JP7708899B2 - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板は、様々な電子機器の回路を構成するために広く利用されている。近年、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント配線板の小型化及びその配線密度の増大が著しい。

このような小型のフレキシブルプリント配線板として、シート状の絶縁性基材と、この基材の表面にめっきによって積層される配線とを有するものが提案されている（特開２０１８－１９５６８１号公報参照）。このフレキシブルプリント配線板では、めっき膜厚、すなわち配線の厚みの均一化を図っている。

特開２０１８－１９５６８１号公報

ここで、フレキシブルプリント配線板では、配線として、電力供給用の電流を送るための電流線等が配設される場合がある。この電流線には、できるだけ多くの電流を流すことが望まれるため、電流線の電気抵抗が小さいことが要望される。

フレキシブルプリント配線板は、一般的に、所定の位置で撓ませて使用される場合が多い。このため、撓み易いこと、すなわち可撓性に優れることが要望される。

一方、上述したように小型化が要望されるフレキシブルプリント配線板では、省スペース化が要望される。

そこで、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記各配線の少なくとも１本が、その長手方向における１又は複数の第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１又は複数の第２部分とを有し、上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下である。

また、上記課題を解決するためになされた本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記各配線の少なくとも１本が、その長手方向における１又は複数の第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１又は複数の第２部分とを有し、上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第１レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第１めっき体を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体の非積層領域を除去する第１除去工程と、上記第１除去工程の後、第２レジストパターンを用い、上記第１めっき体における長手方向の１又は複数の部分に第２金属材料を電気めっきすることにより、１又は複数の第２めっき体を形成する第２めっき工程と、上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンを除去する第２除去工程とを備え、上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第１めっき体を有する第１積層部分として形成され、上記第２部分が、上記導電性下地層の一部、上記第１めっき体及び上記第２めっき体を有する第２積層部分として形成される。

また、上記課題を解決するためになされた本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記各配線の少なくとも１本が、その長手方向における１又は複数の第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１又は複数の第２部分とを有し、上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第３レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層に第３金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる１又は複数の第３めっき体を形成する第３めっき工程と、上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンを除去する第３除去工程と、上記第３除去工程の後、第４レジストパターンを用い、上記導電性下地層上における上記第３めっき体の非積層領域を少なくとも含みかつ上記第３めっき体と上記長手方向において繋がるように第４金属材料を電気めっきすることにより、上記長手方向に延び、かつ上記第３めっき体よりも平均厚みが大きい１又は複数の第４めっき体を形成する第４めっき工程と、上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターン、並びに上記導電性下地層における上記第３めっき体及び上記第４めっき体の非積層領域を除去する第４除去工程とを備え、上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第３めっき体を有する第３積層部分として形成され、上記第２部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第４めっき体を有する第４積層部分として形成される。

本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。

図１は、第一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的上面図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図であって、図１のＢＢ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図３は、第２部分の変形例を示す模式的端面図であって、図１のＢＢ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図４は、第２部分の変形例を示す模式的端面図であって、図１のＢＢ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図５は、図１及び図２のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図１のＡＡ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図６は、図１及び図２のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図１のＡＡ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図７は、図１及び図２のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図１のＡＡ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図８は、図１及び図２のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図２のＢＢ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図９は、図１及び図２のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図２のＢＢ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図１０は、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的上面図である。 図１１は、図１０のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図であって、図１０のＣＣ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図１２は、図１０及び図１１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図１０のＣＣ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図１３は、図１０及び図１１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図１０のＣＣ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図１４は、図１０及び図１１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図１０のＣＣ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図１５は、図１０及び図１１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図１０のＣＣ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図１６は、図１０及び図１１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、図１０のＣＣ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。 図１７は、第１部分及び第２部分の他の実施例を示す模式的端面図であって、図１０のＣＣ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。

［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記各配線の少なくとも１本が、その長手方向における１又は複数の第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１又は複数の第２部分とを有し、上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下である。

ここで、配線の電気抵抗を小さくするための方策として、配線の厚みを大きくすることが考えられる。しかし、このように配線の厚みを大きくすると、フレキシブルプリント配線板の可撓性が低下するおそれがある。加えて、配線の厚みを大きくし過ぎると、フレキシブルプリント配線板の実装時に実装部分が厚くなり過ぎたり、他の配線板との接続時に接続部分が厚くなり過ぎたりし、薄膜化（省スペース化）を図ることが困難になるおそれがある。一方、配線の電気抵抗を小さくし、かつ配線の可撓性を向上させるための方策として、配線の線幅を大きくすることが考えられる。しかし、このように配線の線幅を大きくすると、省スペース化を図ることができないおそれがある。

これに対し、当該フレキシブルプリント配線板では、第１部分の平均厚みに対する第２部分の平均厚みの比率が上記範囲内である。このように、第１部分の平均厚みが第２部分の平均厚みよりも小さいことで、当該フレキシブルプリント配線板の可撓性を向上させることができる。また、第２部分の平均厚みが第１部分よりも大きいことで、配線の電気抵抗を小さくすることができる。加えて、第２部分の平均厚みが第１部分よりも大きいことで、配線の線幅を大きくする場合よりも当該フレキシブルプリント配線板の省スペース化を図ることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。

上記配線の平均線幅が３μｍ以上１００μｍ以下、かつ平均間隔が３μｍ以上１００μｍ以下であるとよい。

このように、上記配線の平均線幅及び平均間隔が上記範囲内であることで、より当該フレキシブルプリント配線板の省スペース化を図ることができる。

上記第１部分の厚み方向の最小断面積に対する上記第２部分の厚み方向の最小断面積の比率が０．５以上２００以下であるとよい。

このように、上記第１部分の最小断面積に対する上記第２部分の最小断面積の比率が上記範囲内であることで、省スペース化を図りつつ、配線全体の電気抵抗（第１部分及び第２部分の電気抵抗の合計）を小さくすることができる。

上記第１部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．３以上５以下であり、上記第２部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１０以下であるとよい。

このように、上記第１部分の最小線幅に対する平均厚みの比率が上記範囲内であり、上記第２部分の最小線幅に対する平均厚みの比率が上記範囲内であることで、より当該フレキシブルプリント配線板の省スペース化を図ることができる。

また、本開示の異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記各配線の少なくとも１本が、その長手方向における１又は複数の第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１又は複数の第２部分とを有し、上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第１レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第１めっき体を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体の非積層領域を除去する第１除去工程と、上記第１除去工程の後、第２レジストパターンを用い、上記第１めっき体における長手方向の１又は複数の部分に第２金属材料を電気めっきすることにより、１又は複数の第２めっき体を形成する第２めっき工程と、上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンを除去する第２除去工程とを備え、上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第１めっき体を有する第１積層部分として形成され、上記第２部分が、上記導電性下地層の一部、上記第１めっき体及び上記第２めっき体を有する第２積層部分として形成される。

当該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板を製造することができる。すなわち、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。

また、本開示の異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記各配線の少なくとも１本が、その長手方向における１又は複数の第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１又は複数の第２部分とを有し、上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第３レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第３金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる１又は複数の第３めっき体を形成する第３めっき工程と、上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンを除去する第３除去工程と、上記第３除去工程の後、第４レジストパターンを用い、上記導電性下地層上における上記第３めっき体の非積層領域を少なくとも含みかつ上記第３めっき体と上記長手方向において繋がるように第４金属材料を電気めっきすることにより、上記長手方向に延び、かつ上記第３めっき体よりも平均厚みが大きい１又は複数の第４めっき体を形成する第４めっき工程と、上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターン、並びに上記導電性下地層における上記第３めっき体及び上記第４めっき体の非積層領域を除去する第４除去工程とを備え、上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第３めっき体を有する第３積層部分として形成され、上記第２部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第４めっき体を有する第４積層部分として形成される。

ここで、「平均厚み」とは、１本の配線内において、各１の第１部分及び各１の第２部分ごとにそれぞれ任意の十点において測定した厚みの各平均値を意味する。「厚み」とは、このベースフィルムに垂直な方向におけるベースフィルムと配線の上端縁との間の距離を意味する。「線幅」とは、１本の配線における長手方向と垂直な方向の寸法を意味する。「間隔」とは、対向する２本の配線の隣接面間の距離を意味し、「平均間隔」とは、上記隣接面間の距離を配線の長手方向に平均した値を意味する。「平均線幅」とは、配線の長手方向と垂直な断面における配線の最大幅をその配線の長手方向に平均した値を意味する。「最小断面積」とは、１本の配線内において、各１の第１部分及び各１の第２部分ごとのそれぞれの長手方向に垂直な断面積の各最小値を意味する。「最小線幅」とは、１本の配線内において、各１の第１部分及び各１の第２部分ごとのそれぞれの線幅の各最小値を意味する。ただし、各配線間を接続するためのビア（スルーホール、ブラインドビア、フィルドビア）を有するランド部分、実装部品との接続するランド部分、他のプリント基板やコネクターとの接続するためのランド部分等のランド部分については、上記にて規定する「厚み」「線幅」「間隔」「断面積」から除外するものとする。なお、「配線」は、「配線層」に相当する。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面側」とは、ベースフィルムの厚さ方向のうち、配線が積層される側を指すものであり、本実施形態の表裏がフレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。

［第一実施形態］
〔フレキシブルプリント配線板〕
図１及び図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、上記ベースフィルム３の一方の面側（表面側）に積層される複数本の配線１１とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板１０は、ベースフィルム３又は配線１１の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム３は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。ベースフィルム３は、可撓性も有する。このベースフィルム３は、配線１１を形成するための基材でもある。ベースフィルム３の形成材料としては、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、シート状に形成された低誘電率の合成樹脂フィルムを採用し得る。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。ベースフィルム３は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等を含有してもよい。

ベースフィルム３の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム３の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。ベースフィルム３の平均厚さが上記下限未満である場合、ベースフィルム３の絶縁強度及び機械的強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１０が不要に厚くなるおそれがある。ここで、「平均厚み」とは、上述と同様、任意の十点において測定した厚みの平均値を意味する。

＜配線＞
配線１１は、ベースフィルム３の表面側に直接又は他の層を介して積層される。配線１１は、その長手方向（図１及び図２の左右方向）における複数の第１部分１１ａと、上記第１部分１１ａ以外の部分であって上記第１部分１１ａの平均厚みＨ１よりも大きい平均厚みＨ２を有する第２部分１１ｂとを有する。上記第１部分１１ａの平均厚みＨ１に対する上記第２部分１１ｂの平均厚みＨ２の比率が１．５以上５０以下である。

配線１１は、ベースフィルム３の表面側に積層される第１導電性下地層１３と、第１導電性下地層１３のベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される第１めっき層１５と、第１めっき層１５の第１導電性下地層１３と反対の側（表面側）における長手方向に部分的に積層される複数の第２めっき層１７とを有する。第１導電性下地層１３及び第１めっき層１５を有する第１積層部分が第１部分１１ａを構成する。第１導電性下地層１３、第１めっき層１５及び第２めっき層１７を有する第２積層部分が第２部分１１ｂを構成する。配線１１としては、例えば信号を送るための信号線、電力供給用の電流を送るための電流線、磁界発生用の電流を送るための電流線等が挙げられる。また、図２では配線１１がベースフィルム３に対して片面のみに配置する態様を示しているが、ベースフィルム３の両側に配線１１を配置する方がより省スペース化を図ることができ、より好ましい。

第１導電性下地層１３の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、これらの合金等が挙げられる。これら形成材料については、ベースフィルム３に対する配線１１の密着力の熱劣化を抑制する点で、第１導電性下地層１３が、ベースフィルム３（例えばポリイミド）と接する側に、上記ニッケル、クロム、チタン及び銀よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことが好ましい。さらに、第１導電性下地層１３が、除去が容易で絶縁性を保つことが容易なニッケル及びクロムから選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことがより好ましい。また、第１導電性下地層１３が、この第１内層の上側（ベースフィルム３とは反対の側）に、銅を主成分とする層（第２層）を含むことがより好ましい。この銅を主成分とする層が配置されることにより、電気めっきにより配線１１を形成する際に作業の短時間化が可能となる。

例えば、上記第１層の平均厚みの下限としては、１ｎｍが好ましく、２ｎｍがより好ましい。上記第１層の平均厚みの上限としては、１５ｎｍが好ましく、８ｎｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、ベースフィルム３に対する配線１１の密着力の熱劣化を抑制することが困難になるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第１層が容易に除去され難くなり、配線１１間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第１層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成され得る。

例えば、上記第２層の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。上記第２層の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、電気めっきによって配線１１を形成する時間が過度に長くなるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第２層が容易に除去され難くなり、配線１１間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第２層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成されることが好ましく、これらを組み合わせて形成されてもよい。特に、第１導電性下地層１３の最上面側に無電解銅めっき層が配置されることが好ましく、これにより、それよりも内層がスパッタ法で形成された場合に、このスパッタ法によって生じ得る欠陥等をカバーすることができる。

図１に示すように、本実施形態では、第１導電性下地層１３は、第２めっき層１７が積層される領域の線幅が他の領域の線幅よりも小さく形成される。

第１めっき層１５を形成するための第１金属材料としては、例えば銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。これらの中で、導電性を良好なものとする観点及びコストを低減する観点から銅又は銅合金が好ましい。例えば第１めっき層１５は、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、第１導電性下地層１３と同じ形状に形成される。

第２めっき層１７を形成するための第２金属材料としては、例えば上記第１金属材料と同様のものが挙げられる。第２金属材料としては、第１金属材料と同種のものが好ましい。第２めっき層１７は、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、第１めっき層１５における第２めっき層１７の非積層領域の線幅と同じ幅でも異なっていても良いが、非積層領域の線幅よりも大きくする方が、配線１１全体の電気抵抗を小さくすることができるため、より好ましい。

複数の配線１１が互いに隣接して配置される場合、これら配線１１の平均線幅Ｌ１の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。配線１１の平均線幅Ｌ１の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。配線１１の平均線幅Ｌ１が上記下限に満たない場合、配線１１の機械的強度が不足するおそれがある。一方、配線１１の平均線幅Ｌ１が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均線幅」は当該配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各配線１１における最も幅の大きい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、それらの平均値として算出される値である。なお、以下において他の部材等の「平均線幅」も、これと同様に測定される値である。

複数の配線１１が互いに隣接して配置される場合、これら配線１１の平均間隔Ｓ１の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。配線１１の平均間隔Ｓ１の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。配線１１の平均間隔Ｓ１が上記下限に満たない場合、短絡が発生するおそれがある。一方、配線１１の平均間隔Ｓ１が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均間隔」は、当該配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各配線１１間の隙間における最も間隔の小さい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、それらの平均値として算出される値である。なお、以下において他の部材等の「平均間隔」についても、これと同様に測定される。

第１めっき層１５及び第２めっき層１７は第１導電性下地層１３よりも遥かに厚い。このため、第１部分１１ａの厚みは、主に第１めっき層１５の厚みによって決定され得る。第２部分１１ｂの厚みは、主に第１めっき層１５及び第２めっき層１７の厚みによって決定され得る。

（第１部分）
第１部分１１ａの平均厚みＨ１は、この第１部分１１ａの平均厚みＨ１に対する第２部分１１ｂの平均厚みＨ２の比率が１．５以上５０以下となるように適宜設定され得る。例えば第１部分１１ａの平均厚みＨ１の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。第１部分１１ａの平均厚みＨ１の上限としては、３０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ１が上記下限に満たない場合、第１部分１１ａの機械的強度が不足するおそれがある。一方、上記平均厚みＨ１が上記上限を超える場合、第１部分１１ａの可撓性が低下するおそれがある。「平均厚み」は、当該配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各第１部分１１ａにおいて、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値を算出することによって各第１部分１１ａごとに得られる。なお、以下において他の部材等の「平均厚み」も、これと同様に測定される値である。

第１部分１１ａの最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ１の比率（アスペクト比）の下限としては、０．３が好ましく、０．５が好ましく、０．７がより好ましい。上記比率の上限としては、５が好ましく、２がより好ましく、１．０がさらに好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。「最小線幅」は、当該配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各配線１１の各第１部分１１ａにおける最も幅の小さい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって各第１部分１１ａごとに測定される値である。ただし、この「最小線幅」は、各第１部分１１ａの欠陥領域を除いた領域における最も幅の小さい部分の長さである。ここで、測定から除くべき欠陥領域は、上記のように顕微鏡観察を行ったとき、幅方向の少なくとも一方の端縁から内側に凹んだ（欠損した）ような領域である。この欠陥領域は、具体的には、幅方向の最深部が各第１部分１１ａの長手方向における（上記欠陥領域以外の）他の領域の平均線幅に対して１／４以上の長さ（幅を）を有するような領域である。上記平均線幅は、上述した「平均線幅」の測定方法と同様に測定される。なお、以下において他の部材等の「最小線幅」も、これと同様に測定される値である。

第１部分１１ａの最小線幅は、例えば上記アスペクト比を満たすように適宜設定され得る。例えば第１部分１１ａの最小線幅の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。第１部分１１ａの最小線幅の上限としては、３０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。上記最小線幅が上記上限に満たない場合、第１部分１１ａの機械的強度が不足するおそれがある。一方、上記最小線幅が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。

第１部分１１ａの厚み方向の最小断面積は、この第１部分１１ａの厚み方向の最小断面積に対する第２部分１１ｂの厚み方向の最小断面積の比率（第２部分１１ｂの最小断面積／第１部分１１ａの最小断面積）が所定の範囲であるように、適宜設定され得る。この比率の下限としては、例えば０．５が好ましく、０．７がより好ましい。上記比率の上限としては、２００が好ましく、２０がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、配線１１の電気抵抗が過度に大きくなるおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、第２部分１１ｂの線幅が相対的に大きくなり過ぎて、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。「最小断面積」は、上記平均厚みＨ１と上記最小線幅との積によって算出される。なお、以下において他の部材等の「最小断面積」も、これと同様に測定される値である。

（第２部分）
第２部分１１ｂの平均厚みＨ２は、上述した第１部分１１ａの平均厚みＨ１に対する第２部分１１ｂの平均厚みＨ２の比率が１．５以上５０以下となるように適宜設定され得る。例えば第２部分１１ｂの平均厚みＨ２の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。第２部分１１ｂの平均厚みＨ２の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ２が上記上限に満たない場合、配線１１の電気抵抗が過度に大きくなるおそれがある。一方、上記平均厚みＨ２が上記上限を超える場合、第２部分１１ｂを形成するために線幅を大きくする必要が生じ、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。

第２部分１１ｂの最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ２の比率（アスペクト比）の下限としては、０．５が好ましく、１が好ましく、２がより好ましい。上記比率の上限としては、１０が好ましく、７がより好ましく、５がさらに好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板１０の製造において配線１１の形成時、及び配線１１の形成後の工程で、配線１１が変形、破損し易くなるおそれがある。

第２部分１１ｂの最小線幅は、例えば上記アスペクト比を満たすように適宜設定され得る。例えば第２部分１１ｂの最小線幅の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。第２部分１１ｂの最小線幅の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。上記最小線幅が上記上限に満たない場合、第２部分１１ｂの機械的強度が不足するおそれがある。一方、上記最小線幅が上記上限を超える場合、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。

第２部分１１ｂの厚み方向の最小断面積は、上述したように、第１部分１１ａの厚み方向の最小断面積に対する第２部分１１ｂの厚み方向の最小断面積の比率が上記所定の範囲であるように適宜設定され得る。

（第１部分の平均厚みに対する第２部分の平均厚みの比率）
第１部分１１ａの平均厚みＨ１に対する上記第２部分１１ｂの平均厚みＨ２の比率の下限としては、上述したように１．５であり、さらに２が好ましく、３がより好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５０であり、さらに２０が好ましく、５がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、配線全体の電気抵抗を小さくすることができないおそれがある。さらに、可撓性を向上させることができないおそれがある。加えて、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、十分な省スペースを図ることができないおそれがある。

第２部分１１ｂにおける第１部分１１ａよりも上方に位置する領域、すなわち第２めっき層１７における第１部分１１ａに隣接する端部（境界部）の縦断面形状（長手方向の断面形状）は、特に限定されず、適宜設定され得る。例えば、図２に示すように、この端部の形状が矩形状であってもよい。

この他、図３に示す第２部分１１ｂ’のように、この第２部分１１ｂ’における上記境界部の下端縁１１ｂ’ａの縦断面形状が湾曲している形状であってもよい。この形状は、１１ｂ’の部分をエッチング可能な薬液にて処理することにより、形成可能となる。上記下端縁１１ｂ’ａの縦断面形状が湾曲している形状であることで、温度変化による応力に起因する破損、当該配線板１０に絶縁層を形成する際の外力に起因する破損を防ぐことが可能となる。このような湾曲している形状としては、例えば曲率半径Ｒを有する円弧形状が挙げられる。上記下端縁１１ｂ’ａの縦断面形状が円弧形状である場合、上記曲率半径Ｒの下限としては、０．２μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましく、１．０μｍがさらに好ましい。上記曲率半径Ｒの上限としては、４μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、２μｍがさらに好ましい。上記曲率半径Ｒが上記下限に満たない場合、上記応力及び外力の緩和が困難となり、上記破損を防ぐことが困難となるおそれがある。一方、上記曲率半径Ｒが上限を超える場合、この円弧形状を形成するための処理を行うことにより、配線１１が全体的にエッチングされるおそれがあり、その結果、配線１１の全体の電気抵抗が大きくなるおそれがある。

上記の他、図４の第２部分１１ｂ’’に示すように、この第２部分１１ｂ’’における境界部の上端縁１１ｂ’’ｂの縦断面形状が湾曲している形状であってもよい。この形状は、１１ｂ’の部分をエッチング可能な薬液にて処理することにより、形成可能となる。
上記上端縁１１ｂ’’ｂの縦断面形状が湾曲している形状であることで、温度変化による応力に起因する破損、当該配線板１０に絶縁層を形成する際の外力に起因する破損を防ぐことが可能となる。このような湾曲している形状としては、例えば曲率半径ｒを有する円弧形状が挙げられる。上記上端縁１１ｂ’’ｂの縦断面形状が円弧形状である場合、上記曲率半径ｒの下限としては、０．２μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましく、１．０μｍがさらに好ましい。上記曲率半径ｒの上限としては、４μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、２μｍがさらに好ましい。上記曲率半径ｒが上記下限に満たない場合、上記応力及び外力の緩和が困難となり、上記破損を防ぐことが困難となるおそれがある。一方、上記曲率半径ｒが上限を超える場合、この円弧形状を形成するための処理を行うことにより、配線１１が全体的にエッチングされるおそれがあり、その結果、配線１１の全体の電気抵抗が大きくなるおそれがある。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１０は、配線１１の第１部分１１ａの平均厚みＨ１に対する第２部分１１ｂの平均厚みＨ２の比率が１．５以上５０以下である。このように第１部分１１ａの平均厚みＨ１が第２部分１１ｂの平均厚みＨ２よりも小さいことで、当該フレキシブルプリント配線板１０の可撓性を向上させることができる。また、第２部分１１ｂの平均厚みＨ２が第１部分１１ｂの平均厚みＨ１よりも大きいことで、配線１１の電気抵抗を小さくすることができる。加えて、第２部分１１ｂの平均厚みＨ２が第１部分１１ａの平均厚みＨ１よりも大きいことで、配線１１の線幅を大きくする場合よりも当該フレキシブルプリント配線板１０の省スペース化を図ることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板１０は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。

［プリント配線板の製造方法］
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板１０を用いて説明する。図５～図７は、当該製造方法を説明するための模式的端面であって、図１のＡＡ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。図８及び図９は、当該製造方法を説明するための模式的端面であって、図２のＢＢ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。図５～図７の紙面に垂直な方向、並びに図８及び図９の左右方向が長手方向である。

当該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、第１レジストパターンＲ１を用い、一方の面側（表面側）に導電性下地層Ｍが積層されたベースフィルム３の上記導電性下地層Ｍ上に第１金属材料を電気めっきすることにより、第１めっき体Ｘ１を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターンＲ１及び上記導電性下地層Ｍにおける上記第１めっき体Ｘ１の非積層領域を除去する第１除去工程と、上記第１除去工程の後、第２レジストパターンＲ２を用い、上記第１めっき体Ｘ１における長手方向に複数の部分に第２金属材料を電気めっきすることにより、複数の第２めっき体Ｘ２を形成する第２めっき工程と、上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンＲ２を除去する第２除去工程とを備える。上記第１部分１１ａが、上記導電性下地層Ｍの一部（第１導電性下地層１３）及び上記第１めっき体Ｘ２を有する第１積層部分として形成される。上記第２部分１１ｂが、上記導電性下地層Ｍの一部（第１導電性下地層１３）、上記第１めっき体Ｘ１及び上記第３めっき体Ｘ２を有する第２積層部分として形成される。

＜導電性下地層＞
導電性下地層Ｍは、ベースフィルム３の表面側に積層される。この導電性下地層Ｍは、予めベースフィルム３の表面側の全面に積層されたものを用いる。導電性下地層Ｍの一部（第１導電性下地層１３）が、最終的に配線１１におけるベースフィルム３と第１部分１１ａとの間に挟まれるように配置される。

導電性下地層Ｍの形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、これらの合金等が挙げられる。これら形成材料については、ベースフィルム３に対する配線１１の密着力の熱劣化を抑制する点で、導電性下地層Ｍが、ベースフィルム３（例えばポリイミド）と接する側に、上記ニッケル、クロム、チタン及び銀よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことが好ましい。さらに、導電性下地層Ｍが、除去が容易で絶縁性を保つことが容易なニッケル及びクロムから選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことがより好ましい。また、導電性下地層Ｍが、この第１内層の上側（ベースフィルム３とは反対の側）に、銅を主成分とする層（第２層）を含むことがより好ましい。この銅を主成分とする層が配置されることにより、電気めっきにより配線１１を形成する際に作業の短時間化が可能となる。

例えば、上記第１層の平均厚みの下限としては、１ｎｍが好ましく、２ｎｍがより好ましい。上記第１層の平均厚みの上限としては、１５ｎｍが好ましく、８ｎｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、ベースフィルム３に対する配線１１の密着力の熱劣化を抑制することが困難になるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第１層が容易に除去され難くなり、配線１１間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第１層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成され得る。

例えば、上記第２層の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。上記第２層の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、電気めっきによって配線１１を形成する時間が過度に長くなるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第２層が容易に除去され難くなり、配線１１間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第２層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成されることが好ましく、これらを組み合わせて形成されてもよい。特に、導電性下地層Ｍの最上面側に無電解銅めっき層が配置されることが好ましく、これにより、それよりも内層がスパッタ法で形成された場合に、このスパッタ法によって生じ得る欠陥等をカバーすることができる。

＜第１めっき工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍの表面に第１レジストパターンＲ１を形成する第１レジストパターン形成工程と、形成された第１レジストパターンＲ１を用い、導電性下地層Ｍに第１金属材料を電気めっきすることにより、複数本の第１めっき体Ｘ１を形成する第１めっき体形成工程とを有する。

（第１レジストパターン形成工程）
本工程では、図５に示すように第１レジストパターンＲ１を導電性下地層Ｍの表面に形成する。具体的には導電性下地層Ｍの表面に感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第１レジストパターンＲ１を形成する。上記レジスト膜の積層方法としては、例えばレジスト組成物を導電性下地層Ｍの表面に塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを導電性下地層Ｍの表面に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。第１レジストパターンＲ１の開口部は、形成すべき第１めっき体Ｘ１、すなわち配線１１の導電性下地層Ｍに応じて適宜設定され得る。

（第１めっき体形成工程）
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第１金属材料を電気めっきすることにより、図６に示すように導電性下地層ＭにおけるレジストパターンＲ１の非積層領域に、長手方向に延びる複数本の第１めっき体Ｘ１を形成する。

＜第１除去工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍから第１レジストパターンＲ１を剥離する第１剥離工程と、導電性下地層Ｍにおける第１めっき体Ｘ１の非積層領域（不要領域）をエッチングするエッチング工程とを有する。

（第１剥離工程）
本工程では、導電性下地層Ｍから第１レジストパターンＲ１を剥離する。この剥離液としては、公知のものを用いることができ、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ性水溶液、アルキルベンゼンスルホン酸等の有機酸系溶液、エタノールアミン等の有機アミン類と極性溶剤との混合液等が挙げられる。

（第１エッチング工程）
本工程では、第１めっき体Ｘ１をマスクとして導電性下地層Ｍをエッチングする。このエッチングにより、図７に示すようにベースフィルム３に第１導電性下地層１３を介して第１めっき体Ｘ１が積層された積層体が得られる。上記エッチングには導電性下地層Ｍを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。当該製造方法においては、このように、いわゆるセミアディティブ法が好適に用いられる。

＜第２めっき工程＞
本工程は、上述した第１除去工程の後、露出したベースフィルム３及び第１めっき体Ｘ１における第２めっき体Ｘ２の積層が予定されていない領域を覆うように第２レジストパターンＲ２を形成する工程と、形成された第２レジストパターンＲ２を用い、各第１めっき体Ｘ１の長手方向の複数の部分に上記第２金属材料を電気めっきすることにより、各第１めっき体Ｘ１上にそれぞれ複数の第２めっき体Ｘ２を形成する第２めっき体形成工程とを有する。

（第２レジストパターン形成工程）
本工程では、図８に示すように、露出しているベースフィルム３、第１導電性下地層１３及び第１めっき体Ｘ１の全体を覆うように感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜における第２めっき体Ｘ２の積層が予定されている領域を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第２レジストパターンＲ２を形成する。上記レジスト膜の積層方法及としては、例えばレジスト組成物を、上記全体を覆うように塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを上記全体に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。第２レジストパターンＲ２は、第１めっき体Ｘ１における第２めっき体Ｘ２の積層が予定されていない領域（ここでは他の領域よりも線幅が大きい領域）をマスクする。第２レジストパターンＲ２の開口部は、形成すべき第２めっき体Ｘ２、すなわち第２部分１１ｂにおける第２めっき層１７応じて適宜設定され得る。第２レジストパターンＲ２の高さは、第２部分１１ｂの高さに応じて、適宜設定され得る。

（第２めっき体形成工程）
本工程は、第２レジストパターンＲ２を用い、第１めっき体Ｘ１に通電しつつ上記第２金属材料を電気めっきすることにより、図９に示すように、第１めっき体Ｘ１を長手方向（図９の左右方向）に部分的に覆い、かつ第１導電性下地層１３を部分的に覆うように各第１めっき体Ｘ１上にそれぞれ複数の第２めっき体Ｘ２を形成する。

＜第２除去工程＞
本工程では、ベースフィルム３から第２レジストパターンＲ２を除去する。具体的には、ベースフィルム３から第２レジストパターンＲ２を剥離する。この剥離液としては、上述した第１剥離工程で用いた剥離液と同様のものを用いることができる。この剥離により、図９を参照して図２に示すように、ベースフィルム３に第１導電性下地層１３、この第１導電性下地層１３の全体に配置される第１めっき体Ｘ１（第１めっき層１５に相当する）、及びこの第１めっき体Ｘ１における長手方向の複数の部分に配置される第２めっき層１７が積層されて形成される積層体が得られる。第１導電性下地層１３及び第１めっき層１５によって形成される第１積層部分が第１部分１１ａを構成し、第１導電性下地層１３、第１めっき層１５及び第２めっき層１７によって形成される第２積層部分が第２部分１１ｂを構成する。

なお、上述した図３に示すような縦断面形状を有する第２部分１１ｂ’を形成する場合には、当該製造方法が、上記第２除去工程の後、形成した第２めっき体Ｘ２（すなわち第２部分１１ｂの第２めっき層１７）における第１部分１１ａとの境界部の下端縁を含む部分をエッチング液で溶解する工程を更に加えることにより、下端縁の周辺部に対して下端縁のエッチング液の流動性が低下することによりエッチング速度が低下することを利用して製造可能である。この工程で用いられるエッチング液としては、上述した第１エッチング工程で使用されるエッチング液と同様のエッチング液が用いられる。

また、上述した図４に示すような縦断面形状を有する第２部分１１ｂ’’を形成する場合には、当該製造方法が、上記第２除去工程の後、形成した第２めっき体Ｘ２（すなわち第２部分１１ｂの第２めっき層１７）における第１部分１１ａとの境界部の上端縁をエッチング液で部分的に溶解する上端縁溶解工程をさらに備えてもよく、この境界部の上端縁を含む部分をエッチング液で溶解する工程を更に加えることにより、上端縁の周辺部に対して下端縁のエッチング液の流動性が向上することによりエッチング速度が増加することを利用しても製造可能である。この上端縁溶解工程で用いられるエッチング液としては、上述した第１エッチング工程で使用されるエッチング液と同様のエッチング液が用いられる。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。すなわち、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。

［第二実施形態］
次に、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法について説明する。第一実施形態と共通する構成には共通する符号を付して説明を省略する。

〔フレキシブルプリント配線板〕
図１０及び図１１に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板２０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、上記ベースフィルム３の一方の面側（表面側）に積層される配線２１とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板２０は、ベースフィルム３又は配線２１の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。

＜配線＞
配線２１は、ベースフィルム３の表面側に直接又は他の層を介して積層される。配線２１は、その長手方向における第１部分２１ａと、上記第１部分２１ａ以外の部分であって上記第１部分２１ａの平均厚みＨ１１よりも大きい平均厚みＨ２１を有する第２部分２１ｂとを有する。上記第１部分２１ａの平均厚みＨ１１に対する上記第２部分２１ｂの平均厚みＨ２１の比率が１．５以上５０以下である。

配線２１は、ベースフィルム３の表面側に積層される第２導電性下地層２３と、第２導電性下地層２３のベースフィルム３と反対の側（表面側）、かつその長手方向における複数の部分に積層される複数の第３めっき層２５と、第２導電性下地層２３のベースフィルム３と反対の側（表面側）、かつその長手方向（図１０及び図１１の左右方向）に第３めっき層２５と繋がった複数の第４めっき層２７とを有する。第２導電性下地層２３及び第３めっき層２５を有する第３積層部分が第１部分２１ａを構成する。第２導電性下地層２３及び第４めっき層２７を有する第４積層部分が第２部分１１ｂを構成する。配線２１としては、例えば信号を送るための信号線、電力供給用の電流を送るための電流線、磁界発生用の電流を送るための電流線等が挙げられる。

この第２導電性下地層２３の形成材料としては、上述した第一実施形態の第１導電性下地層１３の形成材料と同様のものが挙げられる。第２導電性下地層２３の平均厚みは、上述した第一実施形態の第１導電性下地層１３の平均厚みと同様に設定され得る。

第３めっき層２５を形成するための第３金属材料としては、例えば上述した第一実施形態の第１金属材料と同様のものが挙げられる。例えば第３めっき層２５の線幅は、第２導電性下地層２３の線幅と同じに設定され得る。

第４めっき層２７を形成するための第４金属材料としては、例えば例えば上述した第一実施形態の第１金属材料と同様のものが挙げられる。第４金属材料としては、第３金属材料と同種のものが好ましい。例えば第４めっき層２５の線幅は、第２導電性下地層２３の線幅と同じに設定され得る。

複数の配線２１が互いに隣接して配置される場合、これら配線２１の平均線幅Ｌ１１及び平均間隔Ｓ１１は、上述した第一実施形態の配線１１の平均線幅Ｌ１及び平均間隔Ｓ１と同様に設定され得る。

第３めっき層２５及び第４めっき層２７は第２導電性下地層２３よりも遥かに厚い。このため、第１部分２１ａの厚みは、主に第３めっき層２５の厚みによって決定され得る。第２部分２１ｂの厚みは、主に第４めっき層２７の厚みによって決定され得る。

（第１部分）
各第１部分２１ａの平均厚みＨ１１、第１部分２１ａの最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ２１の比率（アスペクト比）、第１部分２１ａの最小線幅、及び第１部分２１ａの厚み方向の最小断面積等は、上述した第一実施形態の第１部分１１ａと同様に設定され得る。

（第２部分）
各第２部分２１ｂの平均厚みＨ２１、第２部分２１ｂの最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ２１の比率（アスペクト比）、第２部分２１ｂの最小線幅、及び第２部分２１ｂの最小断面積等は、上述した第一実施形態の第２部分１１ｂと同様に設定され得る。

図示は省略するが、本実施形態においても、上述した第一実施形態の第２部分１１ｂ’と同様に、第２部分２１ｂ’における第１部分２１ａに隣接する境界部の下端縁２１ｂ’ａが、上述した図３に示すように湾曲した形状であってもよい。また、図示は省略するが、上述した第一実施形態の第２部分１１ｂ’’と同様に、第２部分２１ｂ’’における第１部分２１ａに隣接する境界部の上端縁２１ｂ’’ｂが、上述した図４に示すように湾曲した形状であってもよい。

（第１部分の平均厚みに対する第２部分の平均厚みの比率）
第１部分２１ａの平均厚みＨ１１に対する上記第２部分２１ｂの平均厚みＨ２１の比率は、上述した第一実施形態の第１部分１１ａの平均厚みＨ１に対する第２部分１１ｂの平均厚みＨ２の比率と同様に設定され得る。すなわち、上記比率の下限としては、上述したように１．５であり、さらに２が好ましく、３がより好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５０であり、さらに２０が好ましく、５がより好ましい。なお、上述した第一実施形態と同様、各配線２１が複数の第１部分２１ａを有する場合、各第１部分２１ａの平均厚みＨ１１が、各第２部分２１ｂの平均厚みＨ２１に対して上記比率を満たすように設定される。また、各配線２１が複数の第２部分２１ｂを有する場合、各第２部分２１ｂの平均厚みＨ２１が、第１部分２１ａの平均厚みＨ１１に対して（複数の第１部分２１ａに関しては各第１部分２１ａの平均厚みＨ１１に対して）上記比率を満たすように設定される。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板２０は、配線２１の第１部分２１ａの平均厚みＨ１１に対する第２部分２１ｂの平均厚みＨ２１の比率が１．５以上５０以下である。このように、第１部分２１ａの平均厚みＨ１１が第２部２１ｂの平均厚みＨ２１よりも小さいことで、当該フレキシブルプリント配線板２０の可撓性を向上させることができる。また、第２部分２１ｂの平均厚みＨ２１が第１部分２１ｂの平均厚みＨ１１よりも大きいことで、配線２１の電気抵抗を小さくすることができる。加えて、第２部分２１ｂの平均厚みＨ２１が第１部分２１ａの平均厚みＨ１１よりも大きいことで、配線２１の線幅を大きくする場合よりも当該フレキシブルプリント配線板２０の省スペース化を図ることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板２０は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。

［プリント配線板の製造方法］
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板２０を用いて説明する。図１２～図１６は、当該製造方法を説明するための模式的端面であって、図１１のＣＣ矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。図１２～図１６の左右方向が長手方向である。

当該フレキシブルプリント配線板２０の製造方法は、第３レジストパターンＲ３を用い、一方の面側（表面側）に導電性下地層Ｍが積層されたベースフィルム３の上記導電性下地層Ｍ上に第３金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる第３めっき体Ｘ３を形成する第３めっき工程と、上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンＲ３を除去する第３除去工程と、上記第３除去工程の後、第４レジストパターンＲ４を用い、上記導電性下地層Ｍ上における上記第３めっき体Ｘ３の非積層領域を少なくとも含みかつ３めっき体Ｘ３の上記長手方向の両端縁と上記長手方向において繋がるように第４金属材料を電気めっきすることにより、上記長手方向に延び、かつ上記第３めっき体Ｘ３よりも平均厚みが大きい複数の第４めっき体Ｘ４を形成する第４めっき工程と、上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターンＲ４、並びに上記導電性下地層Ｍにおける上記第３めっき体Ｘ３及び上記第４めっき体Ｘ４の非積層領域を除去する第４除去工程とを備える。上記第１部分２１ａが、上記導電性下地層Ｍの一部（第２導電性下地層２３）及び上記第３めっき体Ｘ３を有する第３積層部分として形成される。上記第２部分２１ｂが、上記導電性下地層Ｍの一部（第２導電性下地層２３）及び上記第４めっき体Ｘ４を有する第４積層部分として形成される。

＜導電性下地層＞
導電性下地層Ｍとしては、上記第一実施形態で用いたものと同じものを使用し得る。よって、導電性下地層Ｍの詳細な説明を省略する。

＜第３めっき工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍの表面に第３レジストパターンＲ３を形成する第３レジストパターン形成工程と、形成された第３レジストパターンＲ３を用い、導電性下地層Ｍ上に第３金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる複数の第３めっき体Ｘ３を形成する第３めっき体形成工程とを有する。

（第３レジストパターン形成工程）
本工程では、図１２に示すように第３レジストパターンＲ３を導電性下地層Ｍの表面に形成する。具体的には、第一実施形態の第１レジストパターン形成工程と同様にして、所定のパターンを有する第３レジストパターンＲ３を形成する。第３レジストパターンＲ３は、形成すべき第３めっき層２５に応じて適宜設定され得る。

（第３めっき体形成工程）
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第３金属材料を電気めっきすることにより、図１３に示すように導電性下地層Ｍにおける第３レジストパターンＲ３の非積層領域に長手方向（図１３の紙面と垂直な方向）に延びる第３めっき体Ｘ３を幅方向に互いに間隔を空けて形成する。

＜第３除去工程＞
本工程では、導電性下地層Ｍから第３レジストパターンＲ３を除去する。具体的には、導電性下地層Ｍから第３レジストパターンＲ３を剥離する。この剥離液としては、第一実施形態の第１剥離工程で用いる剥離液と同様のものが挙げられる。この除去により、図１４に示すように導電性下地層Ｍに第３めっき体Ｘ３が積層された積層体が得られる。

＜第４めっき工程＞
本工程は、上述した第３除去工程の後、露出した導電性下地層Ｍ、及び第３めっき体Ｘ３を覆うように第４レジストパターンＲ４を形成する工程と、形成された第４レジストパターンＲ４を用いて第４金属材料を電気めっきすることにより、上記長手方向に延びる第４めっき体Ｘ４を形成する第４めっき体形成工程とを有する。

（第４レジストパターン形成工程）
本工程では、図１６に示すように第４レジストパターンＲ４を、露出している導電性下地層Ｍに形成する。具体的には露出している導電性下地層Ｍ及び第３めっき体Ｘ３の全体を覆うよう感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜における第３めっき体Ｘ３の非積層領域を少なくとも含みかつ上記第３めっき層Ｘ３と長手方向（図１３の左右方向）に繋がる領域を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第４レジストパターンＲ４を形成する。上記レジスト膜の積層方法及としては、上述した第一実施形態の第１レジストパターン形成方法と同様の方法を採用することができる。第４レジストパターンＲ４は、形成すべき配線２１の第３めっき層２７の配置に応じて適宜設定され得る。第４レジストパターンＲ４の高さは、第３レジストパターンＲ３よりも大きな高さとなるよう、かつ配線２１の第４めっき層２７の高さに応じて、適宜設定され得る。

（第４めっき体形成工程）
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第４金属材料を電気メッキすることにより、図１６に示すように導電性下地層Ｍにおける第４めっき体Ｘ４の非積層領域に上記第３めっき体Ｘ３における上記長手方向の両端縁と上記長手方向（図１６の左右方向）において繋がるように第４金属材料を電気めっきすることにより、各第３めっき体Ｘ３における上記長手方向の両端縁と繋がりつつ上記長手方向に延びる複数の第４めっき体Ｘ４を形成する。

＜第４除去工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍから第４レジストパターンＲ４を剥離する第２剥離工程と、導電性下地層Ｍにおける第３めっき体Ｘ３及び第４めっき体Ｘ５の非積層領域（不要領域）をエッチングする第２エッチング工程とを有する。

（第２剥離工程）
本工程では、導電性下地層Ｍから第４レジストパターンＲ４を剥離する。この剥離液としては、上述した第一実施形態の第１剥離工程で用いる剥離液と同様のものが挙げられる。

（第２エッチング工程）
本工程では、第３めっき体Ｘ３及び第４めっき体Ｘ４をマスクとして上記導電性下地層Ｍをエッチングする。このエッチングにより、図１６を参照して図１１に示すように、ベースフィルム３に第２導電性下地層２３及び第３めっき体Ｘ３（第３めっき層２５に相当する）が積層されて形成される第３積層部分（第１部分２１ａに相当する）が得られる。また、ベースフィルム３に第２導電性下地層２３及び第４めっき体Ｘ４（第４めっき層２７に相当する）が積層されて形成される第４積層体（第２部分２１ｂに相当する）が得られる。上記エッチングには第２導電性下地層２３を形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。

例えば上述した図３に示すような縦断面形状を有する第２部分２１ｂ’を形成する場合には、当該製造方法が、上記第４除去工程の後、形成した第４めっき体Ｘ４（すなわち第２部分２１ｂの第２めっき層２７）における第１部分２１ａとの境界部の下端縁について下端縁を含む部分をエッチング液で溶解する工程を更に加えることにより、下端縁の周辺部に対して下端縁のエッチング液の流動性が低下することによりエッチング速度が低下することを利用する工程をさらに備えてもよい。この下端縁溶解工程で用いられるエッチング液としては、上記第２エッチング工程で使用されるエッチング液と同様のエッチング液が用いられる。この他、上述した図４に示すような縦断面形状を有する第２部分２１ｂ’’を形成する場合には、上記第４除去工程における第２エッチング工程でのエッチング量を制御することによって上記下端縁を溶解してもよい。

また、上述した図４に示すような縦断面形状を有する第２部分２１ｂ’’を形成する場合には、当該製造方法が、上記第４除去工程の後、形成した第４めっき体Ｘ４（すなわち第２部分２１ｂの第２めっき層２７）における第１部分２１ａとの境界部の上端縁をエッチング液で部分的に溶解する下端縁溶解工程をさらに備えてもよい。この下端縁溶解工程で用いられるエッチング液としては、上記第２エッチング工程で使用されるエッチング液と同様のエッチング液が用いられる。この他、上述した図４に示すような縦断面形状を有する第２部分２１ｂ’’を形成する場合には、上記第４除去工程における第２エッチング工程でのエッチング量を制御することによって上記上端縁を溶解してもよい。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板２０の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板２０を製造することができる。すなわち、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板２０を製造することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態では、単一のベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に積層された複数の配線を有するフレキシブルプリント配線板について説明したが、当該フレキシブルプリント配線板は、単一のベースフィルムの両面に複数の配線が積層されたものであってもよい。また、当該フレキシブルプリント配線板は、複数のベースフィルムを有し、各ベースフィルムが一方の面又は両面に複数の配線を有する多層プリント配線板であってもよい。

上記実施形態では、当該フレキシブルプリント配線板が複数本の配線を有する場合について説明したが、当該フレキシブルプリント配線板が１本の配線を有するものであってもよい。

上記実施形態では、第１部分の線幅が第２部分の線幅と同じである場合について説明したが、これらの線幅が異なってもよい。例えば、第１部分の線幅が第２部分の線幅よりも大きくてもよい。また、例えば、第２部分の線幅が第１部分の線幅よりも大きくてもよい。この場合、第１部分及び第２部分として、ベースフィルム３と垂直な方向に視て矩形状のものをそれぞれ採用することができる。

上記実施形態では、各配線が１の第１部分及び複数の第２部分を有する場合について説明したが、配線が１の第１部分及び１の第２部分を有してもよく、複数の第１部分及び１の第２部分を有してもよく、複数の第１部分及び複数の第２部分を有してもよい。例えば、第１部分の線幅が第２部分の線幅よりも大きくてもよい。

上記第一実施形態では、第１導電性下地体１３の形状として、長手方向に第２めっき層１５が形成される領域の線幅が他よりも小さい場合について説明したが、この領域の線幅が他の領域と同じであっても、他の領域よりも大きくてもよい。

上記第一実施形態の第２めっき工程では、第２レジストパターンＲ２が第１めっき体Ｘ１における長手方向の一部領域のみをマスクする場合について説明したが、その他、第２レジストパターンとして、上記一部領域に加えて、第２めっき体Ｘ２が積層される領域同士の間をマスクするものを用いてもよい。

また、図１１に示した構造の別の実施例として、図１７に示す通り、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとが一部重なってもよい。この構造の製造方法としては、この構造を、図１５で示したレジストパターンＲ４の領域を変更することにより製造できる。これにより、レジストパターンＲ２の作製時の位置ずれが生じても、断線せずに配線１１を製造でき、歩留まりを向上できる共に、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの境界部分の歪を緩和できるため、より好ましい。

本開示の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法によって製造されるフレキシブルプリント配線板は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。従って、小型の電子機器等に好適に使用できる。

１０、２０ フレキシブルプリント配線板
３ ベースフィルム
１１、２１ 配線
１１ａ、２１ａ 第１部分
１１ｂ、２１ｂ 第２部分
１３ 第１導電性下地層
１５ 第１めっき層
１７ 第２めっき層
２３ 第２導電性下地層
２５ 第３めっき層
２７ 第４めっき層
Ｈ１、Ｈ１１ 第１部分の平均厚み
Ｈ２、Ｈ２１ 第２部分の平均厚み
Ｌ１、Ｌ１１ 配線の平均線幅
Ｓ１、Ｓ１１ 配線の平均間隔
Ｍ 導電性下地層
Ｒ１ 第１レジストパターン
Ｒ２ 第２レジストパターン
Ｒ３ 第３レジストパターン
Ｒ４ 第４レジストパターン
Ｘ１ 第１めっき体
Ｘ２ 第２めっき体
Ｘ３ 第３めっき体
Ｘ４ 第４めっき体

Claims (5)

1. 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
   上記複数本の配線の平均線幅及び平均間隔がいずれも３μｍ以上５０μｍ以下で、
   上記複数本の配線の少なくとも１本が、その長手方向における第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第２部分とを有し、
   上記第１部分は、導電性下地層、及び上記導電性下地層上に積層されている単一の第１めっき層を有し、
   上記第２部分は、上記導電性下地層、上記第１めっき層、及び少なくとも一部が上記第１めっき層上に積層されている第２めっき層を有し、又は上記導電性下地層、及び上記第１めっき層に隣接して上記導電性下地層上に積層されている第２めっき層を有し、
   上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下で、
   上記配線の長手方向において上記第１部分の両側に上記第２部分が配置され、
   上記第１部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１．０以下で、
   上記第２部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が１以上１０以下で、
   上記配線は、ランド部を除いた部分で、
   上記第１部分で可撓変形するフレキシブルプリント配線板。
2. 上記第２部分の最小線幅が１００μｍ以下である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記第１部分の厚み方向の最小断面積に対する上記第２部分の厚み方向の最小断面積の比率が０．５以上２００以下である請求項１または請求項２のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
   上記複数本の配線の平均線幅及び平均間隔が３μｍ以上５０μｍ以下で、
   上記複数本の配線の少なくとも１本が、その長手方向における第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第２部分とを有し、
   上記第１部分は、導電性下地層、及び上記導電性下地層上に積層されている単一の第１めっき体を有し、
   上記第２部分は、上記導電性下地層、上記第１めっき体、及び少なくとも一部が上記第１めっき体上に積層されている第２めっき体を有し、
   上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下で、
   上記配線の長手方向において上記第１部分の両側に上記第２部分が配置され、
   上記第１部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１．０以下で、
   上記第２部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が１以上１０以下で、上記配線はランド部を除いた部分であり、
   第１レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に上記導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる１又は複数の上記第１めっき体を形成する第１めっき工程と、
   上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体の非積層領域を除去する第１除去工程と、
   上記第１除去工程の後、第２レジストパターンを用い、上記第１めっき体における長手方向に部分的に第２金属材料を電気めっきすることにより、１又は複数の上記第２めっき体を形成する第２めっき工程と、
   上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンを除去する第２除去工程とを備え、
   上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第１めっき体を有する第１積層部分として形成され、
   上記第２部分が、上記導電性下地層の一部、上記第１めっき体及び上記第２めっき体を有する第２積層部分として形成され、
   上記第１部分で可撓変形するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
5. 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
   上記複数本の配線の平均線幅及び平均間隔が３μｍ以上５０μｍ以下で、
   上記複数本の配線の少なくとも１本が、その長手方向における第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第２部分とを有し、
   上記第１部分は、導電性下地層、及び上記導電性下地層上に積層されている単一の第３めっき体を有し、
   上記第２部分は、上記導電性下地層、及び上記第３めっき体に隣接して上記導電性下地層上に積層されている第４めっき体を有し、
   上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下で、
   上記配線の長手方向において上記第１部分の両側に上記第２部分が配置され、
   上記第１部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１．０以下で、
   上記第２部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が１以上１０以下で、上記配線はランド部を除いた部分であり、
   第３レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に上記導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第３金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる１又は複数の上記第３めっき体を形成する第３めっき工程と、
   上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンを除去する第３除去工程と、
   上記第３除去工程の後、第４レジストパターンを用い、上記導電性下地層上における上記第３めっき体の非積層領域を少なくとも含みかつ上記第３めっき体と上記長手方向において繋がるように第４金属材料を電気めっきすることにより、上記長手方向に延び、かつ上記第３めっき体よりも平均厚みが大きい１又は複数の上記第４めっき体を形成する第４めっき工程と、
   上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターン、並びに上記導電性下地層における上記第３めっき体及び上記第４めっき体の非積層領域を除去する第４除去工程と
   を備え、
   上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第３めっき体を有する第３積層部分として形成され、
   上記第２部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第４めっき体を有する第４積層部分として形成され、
   上記第１部分で可撓変形するフレキシブルプリント配線板の製造方法。