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JP7711545B2 - Method for manufacturing an article having a plurality of through holes - Google Patents
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JP7711545B2 - Method for manufacturing an article having a plurality of through holes - Google Patents

Method for manufacturing an article having a plurality of through holes

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JP7711545B2 JP2021165191A JP2021165191A JP7711545B2 JP 7711545 B2 JP7711545 B2 JP 7711545B2 JP 2021165191 A JP2021165191 A JP 2021165191A JP 2021165191 A JP2021165191 A JP 2021165191A JP 7711545 B2 JP7711545 B2 JP 7711545B2
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Description

本発明は、複数の貫通孔を有する物品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing an article having multiple through holes.

メッシュ等の多数の貫通孔を有する形状物を作製するには、パターニングしたレジストを用いて、エッチングにより貫通孔を形成したり、電鋳を用いたりする方法がある。 To create a shape with many through holes, such as a mesh, one method is to use a patterned resist and form the through holes by etching, or to use electroforming.

国際公開第2013/054786号International Publication No. 2013/054786

しかし、エッチングを用いた方法では、エッチングは表面に近い部分ほど早く進行するために、表面に近い部分ほど貫通孔の径が大きくなり、円筒状の貫通孔を形成することが難しく、そのために、数百μm以上の深さの貫通孔を形成することは困難である。また、エッチングされた面は粗面に仕上がるので、貫通孔の壁面も鏡面とはならない。電鋳を用いた方法では、レジストの厚みを数百μm以上としたり、パターニングしたりすることは難しく、また、エッチングと同様にレジストのパターニングも深さ方向に均一に行うことはできず、立ち上がり面を垂直な鏡面とすることはできない。 However, in the method using etching, etching progresses faster in the area closer to the surface, so the diameter of the through hole becomes larger in the area closer to the surface, making it difficult to form a cylindrical through hole, and therefore it is difficult to form a through hole with a depth of more than several hundred microns. In addition, the etched surface is finished with a rough surface, so the wall surface of the through hole does not have a mirror finish. In the method using electroforming, it is difficult to make the resist thicker than several hundred microns or to pattern it, and as with etching, the resist cannot be patterned uniformly in the depth direction, so the rising surface cannot be made into a vertical mirror surface.

本発明の課題は、貫通孔の壁面を垂直な鏡面とすることができ、また、数百μm以上の厚い物品も作製できる複数の貫通孔を有する物品の製造方法を提供することである。 The objective of the present invention is to provide a method for manufacturing an article having multiple through holes, which can make the wall surfaces of the through holes into vertical mirror surfaces and can also produce articles that are thicker than several hundred μm.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。 The present invention solves the above problems by the following means. Note that, for ease of understanding, the following description will use symbols corresponding to the embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to these.

第1の発明は、柱状凸部(12)を複数有する基材(10)を形成する基材形成工程と、前記基材(10)の前記柱状凸部(12)を有する面に、特定の波長領域の光照射によって特性が変化するフォトクロミック層(20)を形成するフォトクロミック層形成工程と、前記基材(10)の前記柱状凸部(12)とは反対側の面から前記柱状凸部(12)の内部へ光を照射し、前記光を前記柱状凸部(12)の側面(12b)で全反射させ、前記柱状凸部(12)の頂部(12a)に到達させて、前記頂部(12a)に対応する位置の前記フォトクロミック層(20)の特性を変化させる光照射工程と、前記柱状凸部(12)の前記頂部(12a)を除く部位に電極層(50、60)を形成する電極層形成工程と、前記電極層(50、60)を用いて電鋳を行い、前記柱状凸部(12)の間に電鋳品を形成する電鋳工程と、前記電鋳品から前記基材(10)を除去する除去工程と、を備える複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法である。 The first invention includes a substrate forming step of forming a substrate (10) having a plurality of columnar convex portions (12), a photochromic layer forming step of forming a photochromic layer (20) whose characteristics change when irradiated with light of a specific wavelength range on the surface of the substrate (10) having the columnar convex portions (12), and a step of irradiating light from the surface of the substrate (10) opposite the columnar convex portions (12) into the interior of the columnar convex portions (12), causing the light to be totally reflected by the side surface (12b) of the columnar convex portions (12), and causing the light to be totally reflected by the top surface (12b) of the columnar convex portions (12). a) to change the properties of the photochromic layer (20) at the position corresponding to the apex (12a); an electrode layer forming process to form an electrode layer (50, 60) on the portion of the columnar convex portion (12) excluding the apex (12a); an electroforming process to perform electroforming using the electrode layer (50, 60) to form an electroformed product between the columnar convex portions (12); and a removal process to remove the substrate (10) from the electroformed product.

第2の発明は、第1の発明に記載の複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法において、前記フォトクロミック層(20)は、特定の波長領域の光照射により特性が親水性から疎水性に変化する材料により形成されており、前記光照射工程によって前記柱状凸部(12)の前記側面(12b)及び底面(12c)は親水性を維持し、かつ、前記柱状凸部(12)の前記頂部(12a)を疎水性に変化させ、前記光照射工程と前記電極層形成工程との間において、前記フォトクロミック層(20)に無電解メッキの触媒材料を塗布し、親水性を維持した前記フォトクロミック層(20)の上に無電解メッキ触媒層(40)を形成する無電解メッキ触媒層形成工程を備え、前記電極層形成工程では、前記無電解メッキ触媒層(40)の上に無電解メッキ処理を行うことにより、無電解メッキ層を前記電極層(50)として形成すること、を特徴とする複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法である。 The second invention is a method for manufacturing an article (1) having a plurality of through holes (1a) according to the first invention, characterized in that the photochromic layer (20) is formed of a material whose properties change from hydrophilic to hydrophobic when irradiated with light in a specific wavelength range, and the side surface (12b) and bottom surface (12c) of the columnar convex portion (12) are kept hydrophilic and the top surface (12a) of the columnar convex portion (12) is changed to hydrophobic by the light irradiation process, and an electroless plating catalyst layer formation process is provided between the light irradiation process and the electrode layer formation process, in which an electroless plating catalyst material is applied to the photochromic layer (20) to form an electroless plating catalyst layer (40) on the photochromic layer (20) that has maintained its hydrophilicity, and in the electrode layer formation process, an electroless plating process is performed on the electroless plating catalyst layer (40) to form an electroless plating layer as the electrode layer (50).

第3の発明は、第1の発明に記載の複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法において、前記フォトクロミック層(20)は、特定の波長領域の光照射により金属蒸着可能な状態から金属蒸着不可能な状態に変化する材料により形成されており、前記光照射工程によって前記柱状凸部(12)の前記側面(12b)及び底面(12c)は金属蒸着可能な状態を維持し、かつ、前記柱状凸部(12)の前記頂部(12a)を金属蒸着不可能な状態に変化させ、前記電極層形成工程では、前記電極層(50、60)となる金属を前記柱状凸部(12)側に蒸着処理を行い前記柱状凸部(12)の前記側面(12b)及び前記底面(12c)に前記電極層(60)を形成すること、を特徴とする複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法である。 The third invention is a method for manufacturing an article (1) having a plurality of through holes (1a) according to the first invention, characterized in that the photochromic layer (20) is formed of a material that changes from a state in which metal deposition is possible to a state in which metal deposition is impossible when irradiated with light in a specific wavelength range, the side surface (12b) and bottom surface (12c) of the columnar convex portion (12) are maintained in a state in which metal deposition is possible, and the top surface (12a) of the columnar convex portion (12) is changed to a state in which metal deposition is impossible by the light irradiation process, and in the electrode layer formation process, a metal that will become the electrode layer (50, 60) is vapor-deposited on the columnar convex portion (12) side to form the electrode layer (60) on the side surface (12b) and bottom surface (12c) of the columnar convex portion (12).

第4の発明は、第1の発明から第3の発明までのいずれかに記載の複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法において、前記柱状凸部(12)と前記フォトクロミック層(20)との間に、前記柱状凸部(12)よりも屈折率の低い低屈折率層を形成する低屈折率層形成工程を備えること、を特徴とする複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法である。 The fourth invention is a method for manufacturing an article (1) having a plurality of through holes (1a) according to any one of the first to third inventions, characterized in that the method further includes a low refractive index layer forming step for forming a low refractive index layer having a lower refractive index than the columnar convex portion (12) between the columnar convex portion (12) and the photochromic layer (20).

第5の発明は、第1の発明から第4の発明までのいずれかに記載の複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法において、前記光照射工程の前に、前記特定の波長領域の光照射とは異なる波長領域の光を前記フォトクロミック層(20)の全体に照射する初期照射工程を備えること、を特徴とする複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法である。 The fifth invention is a method for manufacturing an article (1) having a plurality of through holes (1a) according to any one of the first to fourth inventions, characterized in that it includes an initial irradiation step of irradiating the entire photochromic layer (20) with light of a wavelength range different from the light irradiation of the specific wavelength range prior to the light irradiation step.

第6の発明は、第1の発明から第5の発明までのいずれかに記載の複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法において、前記光照射工程の前に、前記光照射工程において照射される光を部分的に遮蔽する遮光層(30)を前記基材(10)の前記柱状凸部(12)とは反対側の面に形成する遮光層形成工程を備えること、を特徴とする複数の貫通孔(1a)を有する物品(1)の製造方法である。 The sixth invention is a method for manufacturing an article (1) having a plurality of through holes (1a) according to any one of the first to fifth inventions, characterized in that the method further includes a light-shielding layer forming step of forming a light-shielding layer (30) that partially blocks the light irradiated in the light-irradiating step on the surface of the substrate (10) opposite the columnar convex portion (12) before the light-irradiating step.

本発明によれば、貫通孔の壁面を垂直な鏡面とすることができ、また、数百μm以上の厚い物品も作製できる複数の貫通孔を有する物品の製造方法を提供することができる。 The present invention provides a method for manufacturing an article having multiple through holes that can have a vertical mirror surface on the wall of the through holes and can also produce an article that is thicker than several hundred microns.

本発明による複数の貫通孔を有する物品の製造方法によって製造した複数の貫通孔を有する物品1を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an article 1 having a plurality of through holes manufactured by a method for manufacturing an article having a plurality of through holes according to the present invention. 図1に示した物品1の作製に用いる逆型(樹脂型)の基材10を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a substrate 10 of a reverse mold (resin mold) used to produce the article 1 shown in FIG. 1. フォトクロミック層形成工程によって基材10にフォトクロミック層20を形成した状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state in which a photochromic layer 20 is formed on a substrate 10 by a photochromic layer forming step. 遮光層形成工程によって基材10に遮光層30を形成した状態を示す図である。3 is a diagram showing a state in which a light-shielding layer 30 is formed on a substrate 10 by a light-shielding layer forming step. FIG. 光照射工程を示す図である。FIG. 光照射工程を示す図である。FIG. 無電解メッキ触媒層形成工程によって無電解メッキ触媒層40が形成された状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state in which an electroless plating catalyst layer 40 is formed by an electroless plating catalyst layer forming step. 電極層形成工程によって電極層50が形成された状態を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a state in which an electrode layer 50 is formed by an electrode layer forming step. 電鋳工程によって物品1を形成した状態を示す図である。1 is a diagram showing the state of an article 1 formed by an electroforming process. 第2実施形態の電極層形成工程によって電極層60が形成された状態を示す図である。13 is a diagram showing a state in which an electrode layer 60 is formed by an electrode layer forming step of the second embodiment. FIG. 第2実施形態の電鋳工程によって物品1を形成した状態を示す図である。11A and 11B are diagrams showing the state of an article 1 formed by an electroforming process of a second embodiment.

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は、本発明による複数の貫通孔を有する物品の製造方法によって製造した複数の貫通孔を有する物品1を示す斜視図である。
なお、図1を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張したり、省略したりして示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば、平行や直交等の用語については、厳密に意味するところに加え、同様の機能を奏し、平行や直交と見なせる程度の誤差を有する状態も含むものとする。
First Embodiment
FIG. 1 is a perspective view showing an article 1 having a plurality of through holes manufactured by the manufacturing method of an article having a plurality of through holes according to the present invention.
Note that the figures shown below, including FIG. 1, are schematic views, and the size and shape of each part are exaggerated or omitted as appropriate for ease of understanding.
In the following description, specific numerical values, shapes, materials, etc. are given, but these can be changed as appropriate.
In this specification, terms specifying shapes or geometric conditions, such as parallel and orthogonal, are intended to include not only their strict meanings but also states that have a similar function and have an error that can be considered as parallel or orthogonal.

本実施形態では、図1に示すように複数の貫通孔1aを有した板状の物品1を作製する例を説明する。ここでは、貫通孔1aは、四角柱形状の孔とした例を説明するが、貫通孔1aの形状は、円柱形状であってもよいし他の多角形形状であってもよい。
本実施形態では、物品1の材料は、銅としているが、後述する電鋳が可能な材料であれば、どのような材料であってもよく、例えば、アルミニウム、マグネシウム、モリブデン、チタン、ニッケル等としてもよい。
In this embodiment, an example of producing a plate-shaped article 1 having a plurality of through holes 1a as shown in Fig. 1 will be described. Here, an example in which the through holes 1a are holes having a rectangular prism shape will be described, but the shape of the through holes 1a may be a cylinder shape or another polygonal shape.
In this embodiment, the material of the article 1 is copper, but any material that can be electroformed as described below may be used, such as aluminum, magnesium, molybdenum, titanium, nickel, etc.

次に、本実施形態による複数の貫通孔を有する物品の製造方法を説明する。
先ず、柱状凸部12を複数有する基材10を作製する(基材形成工程)。
図2は、図1に示した物品1の作製に用いる逆型(樹脂型)の基材10を示す図である。図2(a)は、基材10のシート面に直交する断面図を示し、図2(b)は、斜視図を示している。
基材10は、基材シート11と、柱状凸部12とを備えている。
Next, a method for producing an article having a plurality of through holes according to this embodiment will be described.
First, the substrate 10 having a plurality of columnar protrusions 12 is prepared (substrate formation step).
Fig. 2 is a diagram showing a substrate 10 of an inverse mold (resin mold) used for producing the article 1 shown in Fig. 1. Fig. 2(a) shows a cross-sectional view perpendicular to the sheet surface of the substrate 10, and Fig. 2(b) shows a perspective view.
The substrate 10 includes a substrate sheet 11 and columnar protrusions 12 .

基材シート11は、例えば、高い光透過性を有するPET(ポリエチレンテレフタレート)等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、アクリルスチレン樹脂、PC(ポリカーボネート)樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、TAC(トリアセチルセルロース)樹脂等により形成される。基材シート11の層厚は、例えば、50μm以上、300μm以下とすることができる。 The base sheet 11 is formed, for example, from a polyester resin such as PET (polyethylene terephthalate) having high optical transparency, an acrylic resin, a styrene resin, an acrylic-styrene resin, a PC (polycarbonate) resin, an alicyclic polyolefin resin, a TAC (triacetyl cellulose) resin, etc. The layer thickness of the base sheet 11 can be, for example, 50 μm or more and 300 μm or less.

柱状凸部12は、基材シート11の一方の面に突出して複数配列されている。本実施形態では、物品1の貫通孔1aの形状を四角柱形状とするために、柱状凸部12は、四角柱形状となっている。柱状凸部12の配列は、図2では、等間隔で規則的に配列した形態を例示したが、ランダムな配列であってもよいし、千鳥格子状に配列されていてもよく、特に限定されるものではない。
柱状凸部12の幅は、例えば、20μm以上、1000μm以下とすることができ、基材シート11からの突出量は、例えば、50μm以上、2000μm以下とすることができる。
柱状凸部12は、光透過性の高いウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリチオール系、ブタジエンアクリレート系等の紫外線硬化樹脂により形成されている。柱状凸部12は、基材シート11の一方の面に未硬化の紫外線硬化樹脂を塗布して別途用意した成形型に基材シート11とともに押圧した状態で紫外線を照射して硬化させることにより形成される。また、柱状凸部12は、紫外線硬化樹脂をマスク露光することにより形成してもよい。
なお、本実施形態では、柱状凸部12を構成する樹脂として、紫外線硬化樹脂を例に挙げて説明するが、これに限らず、例えば、電子線硬化型樹脂等の他の電離放射線硬化型樹脂や、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂としてもよい。
A plurality of columnar protrusions 12 are arranged so as to protrude from one surface of the base sheet 11. In this embodiment, the columnar protrusions 12 are in a quadrangular prism shape in order to form the shape of the through-hole 1a of the article 1 in a quadrangular prism shape. The arrangement of the columnar protrusions 12 is not particularly limited, and may be arranged regularly at equal intervals, but may also be arranged randomly or in a houndstooth pattern.
The width of the columnar protrusions 12 can be, for example, 20 μm or more and 1000 μm or less, and the amount of protrusion from the base sheet 11 can be, for example, 50 μm or more and 2000 μm or less.
The columnar convex portion 12 is formed of an ultraviolet curing resin having high light transmittance, such as a urethane acrylate-based, polyester acrylate-based, epoxy acrylate-based, polyether acrylate-based, polythiol-based, butadiene acrylate-based, etc. The columnar convex portion 12 is formed by applying an uncured ultraviolet curing resin to one side of the base sheet 11, pressing the base sheet 11 together with the resin against a separately prepared mold, and curing the resin by irradiating the resin with ultraviolet light. The columnar convex portion 12 may also be formed by exposing the ultraviolet curing resin to light through a mask.
In this embodiment, an ultraviolet curable resin is used as an example of the resin constituting the columnar protrusion 12, but the resin is not limited to this, and may be, for example, other ionizing radiation curable resins such as electron beam curable resins, thermoplastic resins, or thermosetting resins.

基材10を作製したら、次に、基材10の柱状凸部12を有する面に、特定の波長領域の光照射によって特性が変化するフォトクロミック層20を形成する(フォトクロミック層形成工程)。
図3は、フォトクロミック層形成工程によって基材10にフォトクロミック層20を形成した状態を示す図である。
フォトクロミック層20は、特定の波長領域の光照射によって特性が変化する層である。より具体的には、本実施形態のフォトクロミック層20は、1、2-ジアリールエテンを塗布して乾燥させたものであり、乾燥直後は、親水性である。フォトクロミック層20は、例えば、蒸着法、スピンコート法、スリットコート法等により形成することができる。また、本実施形態のフォトクロミック層20は、紫外光(波長:100~400nm)を照射すると疎水性になり、可視光(波長:400~750nm)を照射すると親水性になる性質を有している。
フォトクロミック層20の層厚は、1μm以上、50μm以下とすることが望ましい。
After the substrate 10 is prepared, a photochromic layer 20 whose characteristics change when irradiated with light in a specific wavelength range is then formed on the surface of the substrate 10 having the columnar protrusions 12 (photochromic layer forming step).
FIG. 3 is a diagram showing a state in which the photochromic layer 20 is formed on the substrate 10 by the photochromic layer forming step.
The photochromic layer 20 is a layer whose characteristics change when irradiated with light in a specific wavelength range. More specifically, the photochromic layer 20 of this embodiment is formed by applying 1,2-diarylethene and drying it, and is hydrophilic immediately after drying. The photochromic layer 20 can be formed by, for example, a deposition method, a spin coating method, a slit coating method, or the like. The photochromic layer 20 of this embodiment has the property of becoming hydrophobic when irradiated with ultraviolet light (wavelength: 100 to 400 nm) and becoming hydrophilic when irradiated with visible light (wavelength: 400 to 750 nm).
The thickness of the photochromic layer 20 is desirably 1 μm or more and 50 μm or less.

なお、本明細書中では、「フォトクロミック」との文言は、光照射によって何らかの特性が変化することを表すものとし、光照射によって色変化(透過スペクトルの変化)が生じることを要するものではない。また、上述したフォトクロミック層20の例では、可逆性のフォトクロミック特性を有しているが、不可逆性のフォトクロミック特性であってもよい。光照射により濡れ性が変化する技術が記載されているものとして、高分子学会編集、“フォトクロミズム”共立出版、p.28 (2012)があり、この文献には、光照射により親水性から疎水性に変化するジアリールエテンの特性が記載されている。 In this specification, the term "photochromic" refers to a change in some property due to light irradiation, and does not necessarily mean that a color change (change in transmission spectrum) occurs due to light irradiation. In addition, the example of the photochromic layer 20 described above has reversible photochromic properties, but it may have irreversible photochromic properties. An example of a technology that changes wettability due to light irradiation is "Photochromism" edited by the Society of Polymer Science, Kyoritsu Shuppan, p. 28 (2012), which describes the property of diarylethene that changes from hydrophilic to hydrophobic due to light irradiation.

なお、フォトクロミック層20は、乾燥直後は、親水性であるが、乾燥後の保管状況によっては、フォトクロミック層20に紫外光が当たっていることが否定できない場合も想定される。そのような場合には、次の工程に進む前に、可視光(波長:400~750nm)をフォトクロミック層20に十分に照射し(初期照射工程)、親水性の状態を確実にしておくとよい。 The photochromic layer 20 is hydrophilic immediately after drying, but depending on the storage conditions after drying, it may be impossible to deny that the photochromic layer 20 has been exposed to ultraviolet light. In such cases, it is advisable to thoroughly irradiate the photochromic layer 20 with visible light (wavelength: 400 to 750 nm) (initial irradiation step) before proceeding to the next step to ensure that the photochromic layer 20 is in a hydrophilic state.

次に、この次の工程である光照射工程において照射される光を部分的に遮蔽する遮光層30を基材10の柱状凸部12とは反対側の面に形成する(遮光層形成工程)。
図4は、遮光層形成工程によって基材10に遮光層30を形成した状態を示す図である。図4(a)は、基材10のシート面に直交する断面図を示し、図4(b)は、斜視図を示している。
本実施形態の遮光層30は、基材10の柱状凸部12とは反対側の面において、柱状凸部12の形成されていない領域に対向する領域に主に形成されている。したがって、遮光層30は、柱状凸部12に対向する位置に遮光層30が形成されておらず光が通過可能な開口部31を有している。開口部31の開口幅W31は、柱状凸部12の幅W12と同じか、若干狭いことが望ましい。次の工程である光照射工程において斜め方向から入射する光を適切に遮ることができるからである。
遮光層30として、例えば、クロムブラック、黒色顔料を分散させた樹脂等を用いることができる。
Next, a light shielding layer 30 that partially blocks the light irradiated in the next step, a light irradiation step, is formed on the surface of the base material 10 opposite the columnar convex portions 12 (light shielding layer forming step).
4A and 4B are diagrams showing a state in which the light-shielding layer 30 is formed on the substrate 10 by the light-shielding layer forming step. Fig. 4A shows a cross-sectional view perpendicular to the sheet surface of the substrate 10, and Fig. 4B shows a perspective view.
The light-shielding layer 30 of this embodiment is formed mainly in an area facing an area where the columnar convex portions 12 are not formed, on the surface of the substrate 10 opposite to the columnar convex portions 12. Therefore, the light-shielding layer 30 has an opening 31 where the light-shielding layer 30 is not formed and light can pass through, at a position facing the columnar convex portions 12. It is desirable that the opening width W31 of the opening 31 is the same as or slightly narrower than the width W12 of the columnar convex portions 12. This is because light incident from an oblique direction can be appropriately blocked in the next step, the light irradiation step.
The light-shielding layer 30 may be made of, for example, chrome black, a resin in which a black pigment is dispersed, or the like.

次に、柱状凸部12の頂部に設けられたフォトクロミック層20のみに紫外光(波長:100~400nm)を照射する(光照射工程)。
図5及び図6は、光照射工程を示す図である。図5(a)及び図6(a)は、基材10のシート面に直交する断面図を示し、図5(b)及び図6(b)は、斜視図を示している。
Next, only the photochromic layer 20 provided on the tops of the columnar protrusions 12 is irradiated with ultraviolet light (wavelength: 100 to 400 nm) (light irradiation step).
5 and 6 are diagrams showing the light irradiation step, in which Fig. 5(a) and Fig. 6(a) show cross-sectional views perpendicular to the sheet surface of the substrate 10, and Fig. 5(b) and Fig. 6(b) show perspective views.

ここで、本実施形態の光照射工程では、柱状凸部12の頂部に設けられたフォトクロミック層20のみに紫外光を照射するために、柱状凸部12の側面12bにおいて紫外光が全反射する現象を利用する。光照射工程では、基材10の柱状凸部とは反対側の面から開口部31を通して柱状凸部12の内部へ紫外光を照射する。このとき照射する紫外光は、平行光線であることが望ましく、基材10のシート面の法線方向に対して僅かに角度を持った斜め方向(例えば、基材10の法線方向に対して5°以内の角度を持った方向)から照射する。この紫外光は、遮光層30に遮られて柱状凸部12が設けられていない部位(以下、底面12cとも呼ぶ)には到達しない。なお、紫外光は、平行光線であることが望ましいが、光照射工程における目的を達成できる範囲であれば、拡散光であってもよい。 Here, in the light irradiation process of this embodiment, the phenomenon of total reflection of ultraviolet light at the side surface 12b of the columnar convex portion 12 is utilized in order to irradiate ultraviolet light only to the photochromic layer 20 provided at the top of the columnar convex portion 12. In the light irradiation process, ultraviolet light is irradiated from the surface of the substrate 10 opposite the columnar convex portion through the opening 31 into the inside of the columnar convex portion 12. The ultraviolet light irradiated at this time is preferably parallel light, and is irradiated from an oblique direction having a slight angle with respect to the normal direction of the sheet surface of the substrate 10 (for example, a direction having an angle of 5° or less with respect to the normal direction of the substrate 10). This ultraviolet light is blocked by the light-shielding layer 30 and does not reach the portion where the columnar convex portion 12 is not provided (hereinafter also referred to as the bottom surface 12c). Note that while it is preferable that the ultraviolet light is parallel light, it may be diffused light as long as it is within a range in which the purpose of the light irradiation process can be achieved.

柱状凸部12内に進んだ光は、斜め方向に進むことから側面12bに到達する。ここで、柱状凸部12の屈折率n12よりもフォトクロミック層20の屈折率n20の方が低い。具体的には、本実施形態では、柱状凸部12は、屈折率n12=1.6のウレタンアクリレート樹脂により形成されており、フォトクロミック層20は、屈折率n20=1.57の1、2-ジアリールエテンにより形成されている。したがって、全反射条件を満たす角度(側面12bにおける入射角度(臨界角)79°以上)で紫外光が到達すると、側面12bにおいて全反射し、紫外光は側面12bにおいてはフォトクロミック層20に到達しない。よって、紫外光を照射しても側面12bのフォトクロミック層20は、親水性を維持している。 The light that travels into the columnar convex portion 12 travels in an oblique direction and reaches the side surface 12b. Here, the refractive index n20 of the photochromic layer 20 is lower than the refractive index n12 of the columnar convex portion 12. Specifically, in this embodiment, the columnar convex portion 12 is formed of a urethane acrylate resin with a refractive index n12 = 1.6, and the photochromic layer 20 is formed of 1,2-diarylethene with a refractive index n20 = 1.57. Therefore, when ultraviolet light reaches the side surface 12b at an angle that satisfies the total reflection condition (incident angle (critical angle) at the side surface 12b is 79° or more), it is totally reflected at the side surface 12b and the ultraviolet light does not reach the photochromic layer 20 at the side surface 12b. Therefore, even when ultraviolet light is irradiated, the photochromic layer 20 on the side surface 12b maintains its hydrophilicity.

側面12bにおいて全反射した紫外光は、頂部12aに到達するが、この部位では、頂部12aに臨界角よりも小さな入射角度で紫外光が入射するため、全反射条件を満たさず、紫外光がフォトクロミック層20に到達して、そのまま出射する。よって、頂部12aにおいては、フォトクロミック層20が紫外光によって露光されて疎水性に変化する。 The ultraviolet light totally reflected at the side surface 12b reaches the apex 12a, but at this location, the ultraviolet light is incident on the apex 12a at an angle smaller than the critical angle, so the total reflection condition is not met and the ultraviolet light reaches the photochromic layer 20 and exits as is. Therefore, at the apex 12a, the photochromic layer 20 is exposed to the ultraviolet light and becomes hydrophobic.

図5及び図6に示すように光照射工程は、紫外光の照射角度や向きを変えながら複数回行うことにより、頂部12aを十分に露光することが望ましいが、柱状凸部12の形状によっては、1回の紫外線照射だけとしてもよい。
光照射工程を行うことにより、柱状凸部12の頂部12a上のフォトクロミック層20は疎水性に変化し、底面12c上と、側面12b上のフォトクロミック層20は親水性を維持した状態となる。
As shown in Figures 5 and 6, it is desirable to perform the light irradiation process multiple times while changing the irradiation angle and direction of the ultraviolet light so that the top 12a is sufficiently exposed, but depending on the shape of the columnar convex portion 12, it may be possible to perform only one ultraviolet irradiation.
By carrying out the light irradiation step, the photochromic layer 20 on the tops 12a of the columnar protrusions 12 becomes hydrophobic, while the photochromic layer 20 on the bottoms 12c and side surfaces 12b maintains its hydrophilicity.

なお、柱状凸部12の屈折率n12よりもフォトクロミック層20の屈折率n20の方が高い場合には、柱状凸部12とフォトクロミック層20との間に、柱状凸部12の屈折率n12よりも屈折率の低い低屈折率層を設けるとよい。この低屈折率層を設ける低屈折率層形成工程は、フォトクロミック層20を設ける前に行えばよい。低屈折率層としては、例えば、非晶性フッ素ポリマー、中空シリカナノ粒子、ポーラスシリカナノ粒子を分散させたウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂等を用いることができる。 When the refractive index n20 of the photochromic layer 20 is higher than the refractive index n12 of the columnar convex portion 12, a low refractive index layer having a refractive index lower than the refractive index n12 of the columnar convex portion 12 may be provided between the columnar convex portion 12 and the photochromic layer 20. The low refractive index layer forming step for providing this low refractive index layer may be performed before providing the photochromic layer 20. For example, the low refractive index layer may be made of an amorphous fluorine polymer, hollow silica nanoparticles, urethane acrylate resin with porous silica nanoparticles dispersed therein, epoxy acrylate resin, or the like.

次に、フォトクロミック層20に無電解メッキの触媒材料を塗布し、親水性を維持したフォトクロミック層20の上に無電解メッキ触媒層40を形成する(無電解メッキ触媒層形成工程)。
図7は、無電解メッキ触媒層形成工程によって無電解メッキ触媒層40が形成された状態を示す図である。
ここで、先の光照射工程によって柱状凸部12の頂部12a上のフォトクロミック層20は疎水性に変化しているので、無電解メッキの触媒材料を塗布しても、はじかれて頂部12aには無電解メッキの触媒材料が付着しない。よって、図7に示すように柱状凸部12の頂部12a上には無電解メッキ触媒層40が形成されず、底面12c上と、側面12b上にのみ無電解メッキ触媒層40が形成される。
無電解メッキ触媒層形成工程では、例えば、フォトクロミック層20を無電解メッキの触媒材料に浸漬してもよいし、スリットコート、スピンコート等により無電解メッキの触媒材料をフォトクロミック層20上に塗布してもよい。
無電解メッキ触媒層40としては、例えば、塩化パラジウム触媒、パラジウム/スズコロイド触媒、銀ナノ粒子触媒等を用いることができる。
Next, a catalyst material for electroless plating is applied to the photochromic layer 20 to form an electroless plating catalyst layer 40 on the photochromic layer 20 that maintains its hydrophilicity (electroless plating catalyst layer forming step).
FIG. 7 is a diagram showing a state in which the electroless plating catalyst layer 40 has been formed by the electroless plating catalyst layer forming step.
Here, since the photochromic layer 20 on the tops 12a of the columnar protrusions 12 has been rendered hydrophobic by the previous light irradiation process, even if a catalyst material for electroless plating is applied, it is repelled and does not adhere to the tops 12a. Therefore, as shown in Fig. 7, no electroless plating catalyst layer 40 is formed on the tops 12a of the columnar protrusions 12, and the electroless plating catalyst layer 40 is formed only on the bottom surfaces 12c and side surfaces 12b.
In the electroless plating catalyst layer forming step, for example, the photochromic layer 20 may be immersed in a catalyst material for electroless plating, or the catalyst material for electroless plating may be applied onto the photochromic layer 20 by slit coating, spin coating, or the like.
For example, a palladium chloride catalyst, a palladium/tin colloid catalyst, a silver nanoparticle catalyst, or the like can be used as the electroless plating catalyst layer 40 .

次に、柱状凸部12の頂部12aを除く部位に電極層50を形成する(電極層形成工程)。具体的には、銅の無電解メッキ処理が行われる。なお、銅の他に、ニッケルも電極層50として用いることができる。
図8は、電極層形成工程によって電極層50が形成された状態を示す図である。
電極層形成工程では、無電解メッキ触媒層40を形成された基材10が無電解銅メッキ液に浸漬させられる。無電解銅メッキ液としては、ホルマリンと硫酸銅水溶液との混合液が好ましい。図8に示すように、無電解メッキ触媒層40の形成されている表面にのみ銅の無電解メッキ層が電極層50として形成される。
Next, the electrode layer 50 is formed on the portion of the columnar protrusion 12 excluding the top portion 12 a (electrode layer forming step). Specifically, electroless plating of copper is performed. Note that nickel can also be used as the electrode layer 50 in addition to copper.
FIG. 8 is a diagram showing a state in which the electrode layer 50 has been formed in the electrode layer forming step.
In the electrode layer forming step, the substrate 10 on which the electroless plating catalyst layer 40 is formed is immersed in an electroless copper plating solution. The electroless copper plating solution is preferably a mixture of formalin and an aqueous solution of copper sulfate. As shown in FIG. 8, an electroless copper plating layer is formed as an electrode layer 50 only on the surface on which the electroless plating catalyst layer 40 is formed.

次に、電極層形成工程によって電極層50が形成された基材10を母型として、電極層50を用いて電鋳を行い、柱状凸部12間に電鋳品を形成する(電鋳工程)。
図9は、電鋳工程によって物品1を形成した状態を示す図である。
電鋳工程では、柱状凸部12間の隙間を銅で満たして、複数の貫通孔1aを有する物品1を電鋳品として形成する。柱状凸部12の部位が貫通孔1aに対応する形状となる。
Next, using the base material 10 on which the electrode layer 50 has been formed in the electrode layer forming step as a matrix, electroforming is performed using the electrode layer 50 to form an electroformed product between the columnar protrusions 12 (electroforming step).
FIG. 9 is a diagram showing the state of the article 1 formed by the electroforming process.
In the electroforming step, the gaps between the columnar protrusions 12 are filled with copper to form the electroformed product 1 having a plurality of through holes 1a. The portions of the columnar protrusions 12 are formed into a shape corresponding to the through holes 1a.

最後に、電鋳品である物品1から基材10を除去する(除去工程)。
この除去工程は、物品1から基材10を引き剥がすようにしてもよいし、基材10を薬剤によって溶融させて除去してもよい。
この除去工程を終えることにより、図1に示すような複数の貫通孔1aを有する物品1を電鋳品として得ることができる。
Finally, the substrate 10 is removed from the electroformed product 1 (removal step).
This removal step may involve peeling the substrate 10 off the article 1, or may involve melting the substrate 10 with a chemical agent and removing it.
By completing this removing step, an electroformed product 1 having a plurality of through holes 1a as shown in FIG. 1 can be obtained.

以上説明したように、第1実施形態の製造方法によれば、製造される物品1は、貫通孔1aの内壁面を垂直な鏡面とすることができる。また、数百μm以上数mm程度までの厚い物品も作製できる。 As described above, according to the manufacturing method of the first embodiment, the manufactured article 1 can have the inner wall surface of the through hole 1a as a vertical mirror surface. In addition, it is possible to manufacture thick articles having a thickness of several hundred μm or more and up to several mm.

(第2実施形態)
第2実施形態は、フォトクロミック層20が光照射によって第1実施形態とは別の特性が変わることを利用するものであり、多くの点で第1実施形態と共通している。よって、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
Second Embodiment
The second embodiment utilizes the property that the photochromic layer 20 changes by light irradiation, which is different from that of the first embodiment, and has many points in common with the first embodiment. Therefore, the same reference numerals are used for parts that perform the same functions as those of the first embodiment described above, and duplicated explanations will be omitted as appropriate.

第2実施形態で作成する物品1は、第1実施形態と同様な構成をしている。
以下、第2実施形態における物品1の製造方法について説明する。
基材形成工程と、フォトクロミック層形成工程とまでは、第1実施形態と同様である。フォトクロミック層20は、第1実施形態と同様に、1、2-ジアリールエテンを塗布して乾燥させたものであるが、利用する特性が第1実施形態と異なっている。
第2実施形態では、1、2-ジアリールエテンに波長が300~400nmの光を照射すると、蒸着する金属が付着可能な状態(金属蒸着可能な状態)となり、波長が500~600nmの光を照射すると、蒸着する金属が付着しない状態(金属蒸着不可能な状態)となる特性を利用する。
The article 1 produced in the second embodiment has a similar structure to that in the first embodiment.
A method for manufacturing the article 1 in the second embodiment will be described below.
The substrate forming step and the photochromic layer forming step are the same as those in the first embodiment. The photochromic layer 20 is formed by applying and drying 1,2-diarylethene as in the first embodiment, but the characteristics to be utilized are different from those in the first embodiment.
In the second embodiment, the following characteristic is utilized: when 1,2-diarylethene is irradiated with light having a wavelength of 300 to 400 nm, the state becomes one in which a metal to be evaporated can adhere (a state in which metal evaporation is possible), whereas when 1,2-diarylethene is irradiated with light having a wavelength of 500 to 600 nm, the state becomes one in which a metal to be evaporated cannot adhere (a state in which metal evaporation is not possible).

フォトクロミック層20を形成した後、波長が300~400nmの光をフォトクロミック層20に十分に照射し(初期照射工程)、フォトクロミック層20の全体を蒸着する金属が付着可能な状態とする。 After the photochromic layer 20 is formed, the photochromic layer 20 is sufficiently irradiated with light having a wavelength of 300 to 400 nm (initial irradiation step) to make the entire photochromic layer 20 in a state where the metal to be evaporated can be attached.

次に、第1実施形態と同様にして遮光層形成工程を行う。
次に、柱状凸部12の頂部に設けられたフォトクロミック層20のみに波長が500~600nmの光を照射する(光照射工程)。この光照射工程は、照射する光の波長が第1実施形態と異なる他は、第1実施形態と同様である。
光照射工程を行うことにより、柱状凸部12の頂部12a上のフォトクロミック層20は蒸着する金属が付着しない状態に変化し、底面12c上と、側面12b上のフォトクロミック層20は蒸着する金属が付着可能な状態を維持する。
Next, a light-shielding layer forming step is carried out in the same manner as in the first embodiment.
Next, light having a wavelength of 500 to 600 nm is irradiated only onto the photochromic layer 20 provided on the top of the columnar protrusion 12 (light irradiation step). This light irradiation step is the same as that of the first embodiment except that the wavelength of the irradiated light is different from that of the first embodiment.
By carrying out the light irradiation process, the photochromic layer 20 on the top 12a of the columnar convex portion 12 changes to a state where the evaporated metal cannot adhere thereto, while the photochromic layer 20 on the bottom surface 12c and the side surface 12b maintains a state where the evaporated metal can adhere thereto.

次に、フォトクロミック層20に電極層60となる銅を柱状凸部12側に蒸着処理を行い、柱状凸部12の側面12b及び底面12cに前記電極層を形成する(電極層形成工程)。
図10は、第2実施形態の電極層形成工程によって電極層60が形成された状態を示す図である。
ここで、柱状凸部12の頂部12a上のフォトクロミック層20は蒸着する金属が付着しない状態に変化しているので、銅は付着しない。
Next, copper that will become the electrode layer 60 is vapor-deposited on the photochromic layer 20 on the side of the columnar protrusion 12 to form the electrode layer 60 on the side surface 12b and bottom surface 12c of the columnar protrusion 12 (electrode layer forming step).
FIG. 10 is a diagram showing a state in which the electrode layer 60 is formed by the electrode layer forming step of the second embodiment.
Here, the photochromic layer 20 on the tops 12a of the columnar projections 12 has been changed to a state where the evaporated metal does not adhere thereto, so that copper does not adhere thereto.

次に、電極層形成工程によって電極層60が形成された基材10を母型として、電極層60を用いて電鋳を行い、柱状凸部12間に電鋳品を形成する(電鋳工程)。
図11は、第2実施形態の電鋳工程によって物品1を形成した状態を示す図である。
電鋳工程では、柱状凸部12間の隙間を銅で満たして、複数の貫通孔1aを有する物品1を電鋳品として形成する。柱状凸部12の部位が貫通孔1aに対応する形状となる。
Next, using the base material 10 on which the electrode layer 60 has been formed in the electrode layer forming step as a matrix, electroforming is performed using the electrode layer 60 to form an electroformed product between the columnar protrusions 12 (electroforming step).
FIG. 11 is a diagram showing a state in which the article 1 is formed by the electroforming process of the second embodiment.
In the electroforming step, the gaps between the columnar protrusions 12 are filled with copper to form the electroformed product 1 having a plurality of through holes 1a. The portions of the columnar protrusions 12 are formed into a shape corresponding to the through holes 1a.

最後に、第1実施形態と同様に、電鋳品である物品1から基材10を除去する(除去工程)。
この除去工程を終えることにより、図1に示すような複数の貫通孔1aを有する物品1を電鋳品として得ることができる。
Finally, similarly to the first embodiment, the substrate 10 is removed from the article 1, which is an electroformed product (removal step).
By completing this removing step, an electroformed product 1 having a plurality of through holes 1a as shown in FIG. 1 can be obtained.

以上説明したように、第2実施形態の製造方法によれば、蒸着を利用して第1実施形態と同様な物品1を作製することができる。 As described above, the manufacturing method of the second embodiment makes it possible to produce an article 1 similar to that of the first embodiment by using vapor deposition.

(変形形態)
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
(Modifications)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and variations are possible, and these are also within the scope of the present invention.

(1)第1実施形態において、電極層形成工程と電鋳工程とは、別の工程として説明を行った。これに限らず、例えば、電極層50の材料と物品1の材料とが同じ場合には、これらを一つの工程としてまとめて行ってもよい。 (1) In the first embodiment, the electrode layer formation process and the electroforming process are described as separate processes. However, this is not limited thereto, and for example, when the material of the electrode layer 50 and the material of the article 1 are the same, these may be performed together as one process.

(2)各実施形態において、電極層50の材料と物品1の材料とを変えてもよい。例えば、電極層50の材料として銀、物品1の材料としてニッケルを用いてもよい。 (2) In each embodiment, the material of the electrode layer 50 and the material of the article 1 may be different. For example, silver may be used as the material of the electrode layer 50 and nickel may be used as the material of the article 1.

(3)各実施形態において、柱状凸部12の作成後に、遮光層30を形成する例を挙げて説明したが、遮光層30を柱状凸部12の配列に対応して位置を合わせて形成することは基材シート11の厚みが厚い場合には難しい場合がある。そのような場合には、基材シート11に柱状凸部12を形成する前に予め基材シート11に遮光層30を形成してもよい。遮光層30を形成した後、紫外線硬化樹脂が柱状凸部12の材料として塗布される。さらに、紫外線が基材シート11の遮光層30が形成されている側から照射される。この場合には、遮光層30の設けられていない開口部31から紫外線が紫外線硬化樹脂に照射されて紫外線硬化樹脂が硬化することになり、柱状凸部12の形状を形成することができる。このような工程によって柱状凸部12を形成してもよく、この工程は一般的にセルフアライン工程と呼ばれることがある。 (3) In each embodiment, an example in which the light-shielding layer 30 is formed after the columnar convex portions 12 are created has been described. However, when the thickness of the base sheet 11 is large, it may be difficult to form the light-shielding layer 30 in a position corresponding to the arrangement of the columnar convex portions 12. In such a case, the light-shielding layer 30 may be formed on the base sheet 11 before the columnar convex portions 12 are formed on the base sheet 11. After the light-shielding layer 30 is formed, an ultraviolet curing resin is applied as a material for the columnar convex portions 12. Furthermore, ultraviolet light is irradiated from the side of the base sheet 11 on which the light-shielding layer 30 is formed. In this case, ultraviolet light is irradiated to the ultraviolet curing resin from the openings 31 where the light-shielding layer 30 is not provided, and the ultraviolet curing resin is cured, so that the shape of the columnar convex portions 12 can be formed. The columnar convex portions 12 may be formed by such a process, which is generally referred to as a self-alignment process.

なお、各実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。 The embodiments and variations can be used in any suitable combination, but detailed explanations will be omitted. Furthermore, the present invention is not limited to the embodiments described above.

1 物品
1a 貫通孔
10 基材
11 基材シート
12 柱状凸部
12a 頂部
12b 側面
12c 底面
20 フォトクロミック層
30 遮光層
31 開口部
40 無電解メッキ触媒層
50 電極層
60 電極層
Reference Signs List 1: Article 1a: Through hole 10: Substrate 11: Substrate sheet 12: Columnar protrusion 12a: Top 12b: Side surface 12c: Bottom surface 20: Photochromic layer 30: Light-shielding layer 31: Opening 40: Electroless plating catalyst layer 50: Electrode layer 60: Electrode layer

Claims (6)

柱状凸部を複数有する基材を形成する基材形成工程と、
前記基材の前記柱状凸部を有する面に、特定の波長領域の光照射によって特性が変化するフォトクロミック層を形成するフォトクロミック層形成工程と、
前記基材の前記柱状凸部とは反対側の面から前記柱状凸部の内部へ光を照射し、前記光を前記柱状凸部の側面で全反射させ、前記柱状凸部の頂部に到達させて、前記頂部に対応する位置の前記フォトクロミック層の特性を変化させる光照射工程と、
前記柱状凸部の前記頂部を除く部位に電極層を形成する電極層形成工程と、
前記電極層を用いて電鋳を行い、前記柱状凸部の間に電鋳品を形成する電鋳工程と、
前記電鋳品から前記基材を除去する除去工程と、
を備える複数の貫通孔を有する物品の製造方法。
a base material forming step of forming a base material having a plurality of columnar protrusions;
a photochromic layer forming step of forming a photochromic layer, the characteristics of which change when irradiated with light in a specific wavelength range, on the surface of the base material having the columnar protrusions;
a light irradiation step of irradiating light from a surface of the base material opposite to the columnar convex portions toward the inside of the columnar convex portions, causing the light to be totally reflected by the side surfaces of the columnar convex portions and reach the tops of the columnar convex portions, thereby changing the properties of the photochromic layer at the positions corresponding to the tops;
an electrode layer forming step of forming an electrode layer on a portion of the columnar protrusion excluding the top;
an electroforming step of performing electroforming using the electrode layer to form an electroformed product between the columnar protrusions;
a removing step of removing the base material from the electroformed product;
A method for manufacturing an article having a plurality of through holes, comprising:
請求項1に記載の複数の貫通孔を有する物品の製造方法において、
前記フォトクロミック層は、特定の波長領域の光照射により特性が親水性から疎水性に変化する材料により形成されており、
前記光照射工程によって前記柱状凸部の前記側面及び底面は親水性を維持し、かつ、前記柱状凸部の前記頂部を疎水性に変化させ、
前記光照射工程と前記電極層形成工程との間において、前記フォトクロミック層に無電解メッキの触媒材料を塗布し、親水性を維持した前記フォトクロミック層の上に無電解メッキ触媒層を形成する無電解メッキ触媒層形成工程を備え、
前記電極層形成工程では、前記無電解メッキ触媒層の上に無電解メッキ処理を行うことにより、無電解メッキ層を前記電極層として形成すること、
を特徴とする複数の貫通孔を有する物品の製造方法。
The method for producing an article having a plurality of through holes according to claim 1,
the photochromic layer is formed of a material whose properties change from hydrophilic to hydrophobic when irradiated with light in a specific wavelength range;
the side and bottom surfaces of the columnar protrusions are kept hydrophilic and the tops of the columnar protrusions are made hydrophobic by the light irradiation step;
between the light irradiation step and the electrode layer formation step, an electroless plating catalyst layer formation step is provided in which an electroless plating catalyst material is applied to the photochromic layer to form an electroless plating catalyst layer on the photochromic layer that maintains its hydrophilicity;
In the electrode layer forming step, an electroless plating process is performed on the electroless plating catalyst layer to form an electroless plating layer as the electrode layer;
A method for producing an article having a plurality of through holes, comprising the steps of:
請求項1に記載の複数の貫通孔を有する物品の製造方法において、
前記フォトクロミック層は、特定の波長領域の光照射により金属蒸着可能な状態から金属蒸着不可能な状態に変化する材料により形成されており、
前記光照射工程によって前記柱状凸部の前記側面及び底面は金属蒸着可能な状態を維持し、かつ、前記柱状凸部の前記頂部を金属蒸着不可能な状態に変化させ、
前記電極層形成工程では、前記電極層となる金属を前記柱状凸部側に蒸着処理を行い前記柱状凸部の前記側面及び前記底面に前記電極層を形成すること、
を特徴とする複数の貫通孔を有する物品の製造方法。
The method for producing an article having a plurality of through holes according to claim 1,
the photochromic layer is formed of a material that changes from a state in which metal deposition is possible to a state in which metal deposition is not possible when irradiated with light in a specific wavelength range;
the light irradiation step maintains the side and bottom surfaces of the columnar protrusions in a state where metal deposition is possible, and changes the tops of the columnar protrusions to a state where metal deposition is not possible;
the electrode layer forming step comprises performing a vapor deposition process on the columnar protrusion side to form the electrode layer on the side surface and the bottom surface of the columnar protrusion;
A method for producing an article having a plurality of through holes, comprising the steps of:
請求項1から請求項3までのいずれかに記載の複数の貫通孔を有する物品の製造方法において、
前記柱状凸部と前記フォトクロミック層との間に、前記柱状凸部よりも屈折率の低い低屈折率層を形成する低屈折率層形成工程を備えること、
を特徴とする複数の貫通孔を有する物品の製造方法。
The method for producing an article having a plurality of through holes according to any one of claims 1 to 3,
a low refractive index layer forming step of forming a low refractive index layer having a refractive index lower than that of the columnar convex portion between the columnar convex portion and the photochromic layer;
A method for producing an article having a plurality of through holes, comprising the steps of:
請求項1から請求項4までのいずれかに記載の複数の貫通孔を有する物品の製造方法において、
前記光照射工程の前に、前記特定の波長領域の光照射とは異なる波長領域の光を前記フォトクロミック層の全体に照射する初期照射工程を備えること、
を特徴とする複数の貫通孔を有する物品の製造方法。
The method for producing an article having a plurality of through holes according to any one of claims 1 to 4,
an initial irradiation step of irradiating the entire photochromic layer with light in a wavelength range different from the specific wavelength range of the light irradiation before the light irradiation step;
A method for producing an article having a plurality of through holes, comprising the steps of:
請求項1から請求項5までのいずれかに記載の複数の貫通孔を有する物品の製造方法において、
前記光照射工程の前に、前記光照射工程において照射される光を部分的に遮蔽する遮光層を前記基材の前記柱状凸部とは反対側の面に形成する遮光層形成工程を備えること、
を特徴とする複数の貫通孔を有する物品の製造方法。
The method for producing an article having a plurality of through holes according to any one of claims 1 to 5,
a light-shielding layer forming step of forming a light-shielding layer that partially blocks the light irradiated in the light-irradiating step on a surface of the base material opposite to the columnar convex portion, prior to the light-irradiating step;
A method for producing an article having a plurality of through holes, comprising the steps of:
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