JP7713787B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、加工装置に関する。

半導体等の加工装置は、装置によって各ユニットが行える機能が異なる。加工装置は、加工する対象となるデバイスが変わると、加工中に行われる各ユニットの動作や順序も変わる。例えば、特許文献１には、被加工物に対する加工開始から加工終了までにオペレータの設定操作を要する一連の操作項目をカテゴリー別に大別し、設定操作を要する順番で時系列に図表化して表示することが開示されている。

特開２００９－１９４３２６号公報

従来の加工装置では、各ユニットが行える機能を設定するための画面が複数あるため、オペレータは操作している加工装置に搭載されている機能を確認することが困難である。また、加工条件を設定する画面も複数にわたり複雑であるため、設定した加工条件で加工装置が正しい動作と順序で加工が行われるかをイメージするのが困難である。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、実施可能な複数の機能のうち、加工条件に基づいて実施する機能を効率的に確認及び設定することができる加工装置を提供することにある。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットを駆動させる制御ユニットと、加工に関する情報を表示する表示部と、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、該加工装置の加工準備から加工終了までに実施するか実施しないかが設定された機能が実施する順序に関連付けられた加工条件データを複数記憶するとともに、複数の加工条件データのうち少なくとも一部の加工条件データが実施すると設定された機能が互いに異なる加工条件記憶部と、該加工条件データに関連する加工条件画面を該表示部に表示させる制御部と、を備え、該制御部は、該加工装置が該加工条件データに基づいて、複数の加工条件データそれぞれの加工準備から加工終了までに実施する機能を識別可能な機能オブジェクトの全てを、該加工条件画面に表示させることを特徴とする。

前記加工装置において、該制御部は、該加工装置が該加工条件データに基づいて実施する機能の該機能オブジェクトと実施しない機能の第２機能オブジェクトとを異なる表示態様で該加工条件画面に表示させてもよい。

前記加工装置において、該制御部は、該加工装置が該加工条件データに基づいて実施する機能を表す該機能オブジェクトを、実施する順序に並べて該加工条件画面に表示させてもよい。

前記加工装置において、該加工条件画面は、実施する機能と実施する機能の順序を変更可能な画面を含み、該加工条件画面において、実施しない機能の該第２機能オブジェクトが、実施する該機能オブジェクトに隣接して移動されると、実施しない機能を実施する機能に変更する変更部をさらに備えてもよい。
前記加工装置において、該制御部は、該機能オブジェクトが選択されると、選択された機能オブジェクトに対応した詳細条件を示す詳細設定画面を該表示部に表示させてもよい。

本願発明の加工装置は、実施可能な複数の機能のうち、加工条件に基づいて実施する機能を効率的に確認及び設定することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示す図である。 図３は、実施形態に係る加工装置が表示する加工条件画面の一例を示す図である。 図４は、実施形態に係る加工装置が用いる加工条件データの一例を示す図である。 図５は、実施形態に係る加工装置の表示制御に関する処理手順の一例を示すフローチャートである。 図６は、実施形態に係る加工装置の詳細設定画面の一例を示す図である。 図７は、実施形態に係る加工装置の順序変更を説明するための図である。 図８は、図７に示す順序変更の続きを説明するための図である。 図９は、実施形態に係る加工装置の順序変更画面の表示制御に関する処理手順の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。以下の各実施形態において、同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。

以下に説明する実施形態において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面は、水平面と平行である。ＸＹ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示す図である。

実施形態に係る加工装置１は、図１に示すように、箱形の筐体である本体２を備える。加工装置１は、保持テーブル１０と、加工ユニット２０と、タッチパネル３０と、制御ユニット４０と、を備える。制御ユニット４０は、保持テーブル１０、加工ユニット２０及びタッチパネル３０と電気的に接続されている。

加工装置１の加工対象である被加工物１００は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素等を基板１０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００は、粘着テープ１０３を介して、環状のフレーム１０２の開口に基板１０１を支持して構成される。

保持テーブル１０は、保持面１１で被加工物１００を保持する。保持テーブル１０は、不図示の吸引源と連通しており、吸引源から供給される負圧によって被加工物１００を吸引保持する。保持テーブル１０は、後述するＸ軸移動手段２２によってＸ軸方向に沿って移動可能であり、不図示の回転駆動源によってＺ軸周りに回転可能である。保持テーブル１０は、例えば、チャックテーブルである。

本実施形態では、加工装置１は、図２に示すように、撮像ユニット１２、駆動手段１４及びＺ軸移動手段１５をさらに備える。制御ユニット４０は、撮像ユニット１２、駆動手段１４及びＺ軸移動手段１５と電気的に接続されている。

図１及び図２に示すように、撮像ユニット１２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサを搭載した電子顕微鏡である。撮像ユニット１２は、保持テーブル１０の保持面上に保持された被加工物１００の表面を撮像する。撮像ユニット１２は、加工ユニット２０用のハウジングの一部に取り付け支持されることで一体化されており、ボールねじ、ナット、パルスモータ等によるＺ軸移動手段１５によってＺ軸方向に移動可能に設けられている。撮像ユニット１２は、例えば、保持テーブル１０の保持面に保持された被加工物１００の表面に照明光を照射する光源を備えてもよい。

加工ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を加工する。加工ユニット２０は、例えば、一対の切削手段であり、それぞれ切削ブレードを有する。一対の切削手段のそれぞれの切削ブレードは、Ｙ軸方向において互いに対向しており、いずれもＹ軸周りに回転する。加工ユニット２０は、回転する切削ブレードによって、被加工物１００に対して切削加工を施す。加工ユニット２０は、Ｙ軸移動手段２７によってＹ軸方向に沿って移動可能であり、Ｚ軸移動手段１５によってＺ軸方向に沿って移動可能である。保持テーブル１０の保持面に対して撮像ユニット１２や加工ユニット２０を相対的にＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段２７は、ボールねじ、ナット、パルスモータ等からなり、Ｘ軸移動手段２２とともに駆動手段１４を構成する。

加工装置１は、Ｘ軸移動手段２２、Ｙ軸移動手段２７及びＺ軸移動手段１５により、保持テーブル１０と加工ユニット２０とを相対移動させることにより、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を加工する。

なお、加工装置１が備える加工ユニット２０は、切削ブレードで被加工物１００を切削加工する切削ユニットに限定されない。他には、加工ユニット２０は、例えば、研削砥石等で同様の被加工物１００を研削加工する研削ユニットや、研磨パッド等で同様の被加工物１００を研磨加工する研磨ユニットや、同様の被加工物１００にレーザービームを照射してレーザー加工するレーザー加工ユニットなどでもよい。

タッチパネル３０は、図１に示すように、表示面を外側に向けた状態で本体２に設置される。タッチパネル３０は、加工装置１の本体２において見やすくて操作しやすい箇所に配設される。タッチパネル３０は、制御ユニット４０による制御の下、撮像ユニット１２が撮像した被加工物１００の表面の画像や加工処理に必要な各種情報を表示するとともに、加工処理に必要な入力操作等をオペレータから受け付ける。本実施形態では、タッチパネル３０は、表示部の一例である。加工装置１と有線または無線で接続されるウェアラブルデバイス、スマートフォン、タブレット端末、コンピュータなどの情報端末のパネルを、タッチパネル３０として機能させてもよい。

タッチパネル３０は、図２に示すように、加工装置１に関する各種情報を表示する表示部３１と、加工条件の設定入力など、加工装置１に関する各種操作入力をオペレータから受け付ける入力部３２と、を有する。表示部３１は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示デバイスを有する。入力部３２は、例えば、表示デバイスの表示面における物体の接触位置や座標を指定するタッチスクリーンを有する。

本実施形態では、タッチパネル３０は、各種情報を出力する出力部の一例である場合について説明するが、これに限定されない。例えば、加工装置１の出力部は、スピーカー、通信装置等の電子機器で実現してもよい。

制御ユニット４０は、記憶部４１と、制御部４２とを備える。本実施形態では、制御ユニット４０は、記憶部４１と制御部４２とを備えるユニットである場合について説明するが、これに限定されない。例えば、制御ユニット４０は、制御部４２のみを備え、記憶部４１を備えない構成としてもよい。この場合、制御ユニット４０は、記憶部４１に相当する記憶装置と電気的に接続する構成とすればよい。記憶装置は、例えば、加工装置１の外部のコンピュータ及び電子機器、他の加工装置１等の加工装置１がアクセス可能な記憶装置を含む。

記憶部４１は、制御ユニット４０により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、かかるプログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部４１は、制御ユニット４０と電気的に接続されている。記憶部４１は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）や半導体メモリ等により実現できる。記憶部４１は、制御ユニット４０が備える制御部４２が制御プログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用されてもよい。記憶部４１は、加工装置１の外部のコンピュータ及び電子機器、他の加工装置１等の加工装置１の制御ユニット４０がアクセス可能な記憶装置とすることができる。

記憶部４１は、加工条件記憶部４１１を有する。加工条件記憶部４１１は、加工装置１の複数の加工条件データ５００等を記憶する。加工条件データ５００は、例えば、様々な被加工物１００の加工条件、マシン設定等を示すデータを含む。加工条件データ５００は、例えば、オペレータにより入力設定された加工条件等を示すデータを含む。加工条件記憶部４１１は、加工準備から加工終了までに対応した加工条件データ５００を、実施する順序に関連付けて記憶できる。加工条件データ５００は、機能の詳細条件等のデータを含み、詳細条件によって機能を実施するか実施しないかを設定可能な構成となっている。加工条件データ５００は、機能と他の機能との相対的な順序を識別可能なように加工条件記憶部４１１に記憶されている。

制御部４２は、加工装置１を駆動する各機構（Ｘ軸移動手段２２、Ｙ軸移動手段２７、Ｚ軸移動手段１５）を制御する。制御部４２は、加工装置１の各部を制御し、加工装置１による加工処理を実現する。制御部４２は、例えばオペレータにより入力設定された加工条件に従って、保持テーブル１０や加工ユニット２０を含む加工装置１の各部を制御し、被加工物１００の加工処理を実現する。

制御部４２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置と、入出力インターフェース装置とを備える。制御部４２は、かかる装置を用いて、加工装置１が実施する一連の加工工程に従い、上述した各構成要素を制御するための制御プログラムなどを実行可能なコンピュータである。

制御部４２は、加工条件記憶部４１１に記憶している加工条件データ５００に基づいて、加工装置１の動作全般を制御する。制御部４２は、加工条件データ５００が示す加工条件の機能を実施することで、加工装置１の動作を制御する。制御部４２は、加工条件に基づく複数の機能を順次実施することで、加工準備から加工終了までの加工装置１の動作を制御する。

制御部４２は、表示制御部４２１と、変更部４２２との機能を備える。制御部４２は、プログラムを実行することにより、各部の機能、作用等を実現する。

表示制御部４２１は、加工条件データ５００に関連する加工条件画面を該表示部３１に表示させる。加工条件画面は、例えば、加工装置１が実施可能な複数の機能のうち、実施する機能を識別可能な画面である。表示制御部４２１は、加工装置１が加工条件データ５００に基づいて実施する機能を識別可能な機能オブジェクトを加工条件画面に表示するように、表示部３１を制御する。表示制御部４２１は、加工装置１が加工条件データ５００に基づいて実施する機能の機能オブジェクトと実施しない機能の第２機能オブジェクトとを異なる表示態様で加工条件画面に表示させる。加工条件画面に表示する機能オブジェクト及び第２機能オブジェクトは、例えば、オペレータ等による選択操作可能なボタン、加工条件画面における表示領域、図形、文字列等を含む。表示制御部４２１は、加工条件データ５００の設定内容に基づいて、機能オブジェクトを表示する加工条件画面のデータを作成する機能を有する。表示制御部４２１は、実施する機能と実施する機能の順序を変更可能な順序変更画面を表示部３１に表示させる機能を有する。順序変更画面は、加工条件画面と同様に、加工条件データ５００に関連する画面である。順序変更画面は、例えば、加工条件画面が示す機能オブジェクトに基づく変更を可能とした画面である。すなわち、順序変更画面は、実施する機能と実施する機能の順序を識別可能とする構成が加工条件画面と同一であり、加工条件画面に含まれる。

変更部４２２は、順序変更画面（加工条件画面）において、実施しない機能の該第２機能オブジェクトが、実施する該機能オブジェクトに隣接して移動されると、実施しない機能を実施する機能に変更する。変更部４２２は、加工装置１が実施しない機能を実施する機能にオペレータの操作に応じて変更する。例えば、変更部４２２は、実施しない機能の該第２機能オブジェクトが、隣り合う機能オブジェクト同士の間に移動されると、実施しない機能を実施する機能に変更してもよい。変更部４２２は、実施しない機能を実施する機能に変更すると、変更した機能に対応した加工条件データ５００の加工条件を変更する。変更部４２２は、変更対象の加工条件に対応した変更データ、データベース等を参照し、加工装置１が機能を実施するように加工条件を変更する。変更部４２２は、例えば、加工装置１が機能を実施する加工条件の設定が有効となるように変更する。

以上、本実施形態に係る加工装置１の構成例について説明した。なお、図１及び図２を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、本実施形態に係る加工装置１の構成は係る例に限定されない。本実施形態に係る加工装置１の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

（加工条件画面の一例）
図３は、実施形態に係る加工装置１が表示する加工条件画面の一例を示す図である。図３に示すように、加工条件画面６００は、加工条件の領域６０１とフローの領域６０２とを有する。加工条件の領域６０１は、加工条件を識別可能な情報が表示される。フローの領域６０２は、機能オブジェクト６１０と矢印オブジェクト６１１とを示す情報が表示される。機能オブジェクト６１０は、加工装置１が実施する機能を示す情報である。機能オブジェクト６１０は、加工条件データ５００で加工装置１が実施する加工条件が設定された場合に表示される。矢印オブジェクト６１１は、機能オブジェクト６１０の次の機能オブジェクト６１０を示す情報である。矢印オブジェクト６１１は、隣り合う機能オブジェクト６１０同士の間に表示される。加工条件画面６００は、複数の加工条件及びフローを機能オブジェクト６１０によって表示することで、加工条件を容易に把握させることができる。

本実施形態では、フローの領域６０２は、第２機能オブジェクト６２０を示す情報がさらに表示される。第２機能オブジェクト６２０は、加工条件データ５００で加工装置１が実施しない機能を示す情報である。第２機能オブジェクト６２０は、加工条件データ５００で加工装置１が実施しない加工条件が設定された場合に表示される。

図３に示す一例では、機能オブジェクト６１０及び第２機能オブジェクト６２０は、例えば、ＡＬＩ、ＳＥＴＵＰ、ＣＵＴ、ＡＢＣ、ＮＳＤ、ＰＢ、ＣＬＥＡＮ、ＣＣＳ、ＡＥ、ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ等の加工装置１が加工条件で実施可能な機能を示す。ＡＬＩは、アライメント、加工装置１が保持テーブル１０に保持された被加工物１００を撮像し分割予定ラインを検出する機能である。ＳＥＴＵＰは、加工装置１が発光素子を有する投光部と受光素子を有する受光部との間に切削ブレードを挿入し、受光素子が受光する光量の変化により切削ブレードの摩耗量を測定する機能である。ＣＵＴは、加工装置１が切削加工を行う機能である。ＡＢＣは、オートブレードチェンジャー、ブレードを着脱する着脱アームと搬送する搬送ユニットに関する機能である。ＮＳＤは、背圧センサによって保持テーブル１０に保持された被加工物１００の厚みを測定する機能であり、加工前に複数のポイントを測定し、測定結果に基づき切り込み量を決める精密な切削加工の場合に利用される機能である。ＰＢは、プリカット、被加工物を切削する前にプリカットボードを切削してブレードを目立てする機能である。ＣＬＥＡＮは、加工後の被加工物１００を洗浄したり、加工前の被加工物１００を洗浄したりする機能である。ＣＣＳは、ダミーウエーハに切り込んで形成された切削痕を撮像して、撮像された画像から加工装置１のブレードの外径を精度良く測定する機能である。ＡＥは、加工装置１の切削ブレードをスピンドルに固定するマウントに装着されたＡＥセンサによって振動を測定する機能である。ＫｅｒｆＣｈｅｃｋは、被加工物１００の切削溝を撮像して、品質や位置を確認する機能である。

図３に示す一例では、加工条件画面６００は、加工条件の領域６０１に表示された「００１」、「００２」、「００３」、「００４」のそれぞれに対応した加工条件データ５００に基づく情報を表示している。加工条件画面６００は、例えば、加工装置１が加工条件を使用した順序、加工条件を作成した順序、オペレータが指定した順序等で加工条件データ５００に関連する情報を表示する。

加工条件画面６００は、加工条件の領域６０１が「００１」の加工条件の場合、フローの領域６０２によって「ＡＬＩ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」、「ＳＥＴＵＰ」、「ＣＬＥＡＮ」、「ＡＢＣ」、「ＮＳＤ」、「ＰＢ」、「ＣＣＳ」及び「ＡＥ」の機能が加工装置１で実施可能であることを示している。この場合、加工条件画面６００は、フローの領域６０２に、「ＡＬＩ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」、「ＳＥＴＵＰ」及び「ＣＬＥＡＮ」の機能オブジェクト６１０と、機能オブジェクト６１０の順序を示す矢印オブジェクト６１１と、「ＡＢＣ」、「ＮＳＤ」、「ＰＢ」、「ＣＣＳ」及び「ＡＥ」の第２機能オブジェクト６２０とを表示している。加工条件画面６００は、機能オブジェクト６１０を第１表示態様、第２機能オブジェクト６２０を第１表示態様とは異なる第２表示態様でそれぞれ表示している。加工条件画面６００は、機能オブジェクト６１０と第２機能オブジェクト６２０とを異なる表示領域に区分けしてフローの領域６０２に表示している。

加工装置１は、加工条件が「００１」の場合、「ＡＬＩ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」、「ＳＥＴＵＰ」及び「ＣＬＥＡＮ」の機能が加工条件データ５００によって実施が設定されていること、「ＡＬＩ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」、「ＳＥＴＵＰ」及び「ＣＬＥＡＮ」の順序で機能を加工装置１が実施すること等を、オペレータに認識させることができる。加工装置１は、加工装置１で実施可能な機能のうち、「ＡＢＣ」、「ＮＳＤ」、「ＰＢ」、「ＣＣＳ」及び「ＡＥ」の機能を加工装置１が実施しない加工条件になっていることを、オペレータに認識させることができる。

同様に、加工条件画面６００は、加工条件の領域６０１が「００２」の加工条件の場合、フローの領域６０２によって「ＰＢ」、「ＡＬＩ」、「ＳＥＴＵＰ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」、「ＣＬＥＡＮ」、「ＮＳＤ」、「ＡＢＣ」、「ＡＥ」及び「ＣＣＳ」の機能が実施可能であることを示している。この場合、加工条件画面６００は、フローの領域６０２に、「ＰＢ」、「ＡＬＩ」、「ＳＥＴＵＰ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」及び「ＣＬＥＡＮ」の機能オブジェクト６１０と、機能オブジェクト６１０の順序を示す矢印オブジェクト６１１と、「ＮＳＤ」、「ＡＢＣ」、「ＡＥ」及び「ＣＣＳ」の第２機能オブジェクト６２０とを表示している。加工条件画面６００は、機能オブジェクト６１０を第１表示態様、第２機能オブジェクト６２０を第２表示態様でそれぞれ表示している。加工条件画面６００は、機能オブジェクト６１０と第２機能オブジェクト６２０とを異なる表示領域に区分けしてフローの領域６０２に表示している。なお、図３に示す一例では、加工条件画面６００は、加工条件の領域６０１の「００３」及び「００４」についての図示を省略している。

本実施形態では、加工条件画面６００は、フローの領域６０２に機能オブジェクト６１０、矢印オブジェクト６１１及び第２機能オブジェクト６２０を表示する場合について説明するが、これに限定されない。例えば、加工条件画面６００は、第２機能オブジェクト６２０を表示せずに、機能オブジェクト６１０及び矢印オブジェクト６１１を表示する構成としてもよい。例えば、加工条件画面６００は、矢印オブジェクト６１１を表示せずに、機能オブジェクト６１０を並べた順序を、加工装置１が機能を実施する順序としてもよい。例えば、加工条件画面６００は、機能オブジェクト６１０と第２機能オブジェクト６２０とを加工装置１が実施可能な順序で並べて表示してもよい。

（加工条件データの一例）
図４は、実施形態に係る加工装置１が用いる加工条件データ５００の一例を示す図である。図４に示すように、加工条件データ５００は、複数の詳細条件データ５１０を有する。詳細条件データ５１０は、加工条件に対応した複数の機能のうちの１つの機能の詳細条件を示すデータである。詳細条件データ５１０は、例えば、複数の設定項目と、設定項目に対応した設定欄とを有する。複数の詳細条件データ５１０は、機能を実施する順序で並べてもよいし、機能を実施する順序とは関係なく並べてもよい。

図４に示す一例では、加工条件データ５００は、上述した「ＡＬＩ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」、「ＳＥＴＵＰ」、「ＣＬＥＡＮ」及び「ＰＢ」の機能を実施可能な加工条件を示している。この場合、加工条件データ５００は、アライメントデータ、カットデータ、カーフチェックデータ、セットアップデータ、洗浄データ、プリカットデータ等の順序で詳細条件データ５１０を有する。加工条件データ５００は、例えば、アライメントデータ、カットデータ、カーフチェックデータ、セットアップデータ及び洗浄データの機能が有効で、プリカットデータの機能が無効となるように、詳細条件データ５１０が設定されているとする。この場合、加工装置１は、加工条件データ５００に基づいて、「ＡＬＩ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」、「ＳＥＴＵＰ」及び「ＣＬＥＡＮ」の機能オブジェクト６１０と、矢印オブジェクト６１１と、「ＰＢ」の第２機能オブジェクト６２０とを加工条件画面６００に表示させる。

本実施形態では、加工条件データ５００は、複数の詳細条件データ５１０を有する場合について説明するが、これに限定されない。例えば、加工条件データ５００は、複数の詳細条件データ５１０を１つのデータとする構成としてもよい。

（加工装置における加工条件画面の表示制御例）
次に、実施形態に係る加工装置１が実行する加工条件画面６００の表示制御の一例を説明する。図５は、実施形態に係る加工装置１の表示制御に関する処理手順の一例を示すフローチャートである。図６は、実施形態に係る加工装置１の詳細設定画面７００の一例を示す図である。図５に示す処理手順は、加工装置１の制御部４２がプログラムを実行することによって実現される。図５に示す処理手順は、例えば、加工条件画面６００を表示する場合等に、制御部４２によって実行される。

図５に示す処理手順では、加工装置１の制御部４２は、加工条件データ５００に基づく加工条件画面６００を表示部３１に表示させる（ステップ１１０１）。例えば、制御部４２は、記憶部４１の加工条件データ５００を取得し、該加工条件データ５００に基づく機能オブジェクト６１０、矢印オブジェクト６１１、第２機能オブジェクト６２０等を加工条件画面６００に表示させる画面データを作成する。そして、制御部４２は、作成した画面データを表示部３１に表示させる。これにより、表示部３１は、加工条件データ５００に基づく加工条件画面６００を表示した状態になる。制御部４２は、ステップ１１０１の処理が終了すると、処理をステップ１１０２に進める。

制御部４２は、加工条件が選択されたか否かを判定する（ステップ１１０２）。例えば、制御部４２は、入力部３２を介して、加工条件画面６００における加工条件の領域６０１に対する選択操作を検出した場合に、加工条件が選択されたと判定する。制御部４２は、加工条件が選択されたと判定した場合（ステップ１１０２でＹｅｓ）、処理をステップ１１０３に進める。

制御部４２は、選択された加工条件の先頭の詳細条件を示す詳細設定画面７００を表示部３１に表示させる（ステップ１１０３）。例えば、制御部４２は、加工条件データ５００の先頭の詳細条件データ５１０を取得し、該詳細条件データ５１０に基づく詳細設定画面７００を表示するための画面データを作成する。そして、制御部４２は、画面データを表示部３１に表示させる。これにより、表示部３１は、詳細条件データ５１０に基づく詳細設定画面７００を表示した状態になる。

例えば、詳細設定画面７００は、図６に示すように、加工条件の機能に対応した詳細条件の設定を確認・変更することが可能な画面である。詳細設定画面７００は、詳細条件の設定項目に対応した入力欄を有する。詳細設定画面７００は、ＥＮＴＥＲボタン７１１とＥＸＩＴボタン７１２とを有する。ＥＮＴＥＲボタン７１１は、詳細設定画面７００で設定したデータを登録するボタンである。ＥＸＩＴボタン７１２は、詳細設定画面７００の変更内容を登録さずに表示を終了するボタンである。詳細設定画面７００は、表示している詳細条件をオペレータに変更させることができる。

図５に戻り、制御部４２は、ステップ１１０３の処理が終了すると、処理を後述するステップ１１０６に進める。

また、制御部４２は、加工条件が選択されていないと判定した場合（ステップ１１０２でＮｏ）、処理をステップ１１０４に進める。制御部４２は、機能オブジェクト６１０が選択されたか否かを判定する（ステップ１１０４）。例えば、制御部４２は、入力部３２を介して、加工条件画面６００における機能オブジェクト６１０に対する選択操作を検出した場合に、機能オブジェクト６１０が選択されたと判定する。制御部４２は、機能オブジェクト６１０が選択されていないと判定した場合（ステップ１１０４でＮｏ）、処理を後述するステップ１１０９に進める。

また、制御部４２は、機能オブジェクト６１０が選択されたと判定した場合（ステップ１１０４でＹｅｓ）、処理をステップ１１０５に進める。制御部４２は、選択された機能オブジェクト６１０に対応した詳細条件を示す詳細設定画面７００を表示部３１に表示させる（ステップ１１０５）。例えば、制御部４２は、加工条件データ５００の複数の詳細条件データ５１０の中から、選択された機能オブジェクト６１０に対応した詳細条件データ５１０を取得する。そして、制御部４２は、該詳細条件データ５１０に基づく詳細設定画面７００を表示するための画面データを作成し、該画面データを表示部３１に表示させる。これにより、表示部３１は、機能オブジェクト６１０に対応した詳細条件データ５１０に基づく詳細設定画面７００を表示した状態になる。制御部４２は、ステップ１１０５の処理が終了すると、処理をステップ１１０６に進める。

制御部４２は、詳細設定画面７００の表示中の処理を実行する（ステップ１１０６）。例えば、表示中の処理は、例えば、加工条件画面６００に対する変更操作を受け付ける処理、変更された加工条件画面６００に表示部３１の表示を更新する処理、ＥＮＴＥＲボタン７１１の操作に応じて詳細条件データ５１０を変更して終了する処理、ＥＸＩＴボタン７１２の操作に応じて詳細条件データ５１０を変更せずに終了する処理等を含む。制御部４２は、表示中の処理が終了すると、処理をステップ１１０７に進める。

制御部４２は、加工条件データ５００が変更されたか否かを判定する（ステップ１１０７）。例えば、制御部４２は、実施する機能へ、または実施しない機能への詳細条件データ５１０の変更を検出した場合に、詳細条件データ５１０を有する加工条件データ５００が変更されたと判定する。制御部４２は、加工条件データ５００が変更されていないと判定した場合（ステップ１１０７でＮｏ）、処理を後述するステップ１１０９に進める。

また、制御部４２は、加工条件データ５００が変更されたと判定した場合（ステップ１１０７でＹｅｓ）、処理をステップ１１０８に進める。制御部４２は、変更された加工条件データ５００に基づく加工条件画面６００を表示部３１に表示させる（ステップ１１０８）。例えば、制御部４２は、変更された加工条件データ５００に基づく機能オブジェクト６１０、矢印オブジェクト６１１、第２機能オブジェクト６２０等を加工条件画面６００に表示させる画面データを作成する。そして、制御部４２は、作成した画面データを表示部３１に表示させる。これにより、表示部３１は、変更された加工条件データ５００に基づく加工条件画面６００を表示した状態になる。制御部４２は、ステップ１１０８の処理が終了すると、処理をステップ１１０９に進める。

制御部４２は、加工条件画面６００の表示を終了するか否かを判定する（ステップ１１０９）。例えば、制御部４２は、入力部３２を介して表示の終了操作を検出したり、表示の終了指示を受け付けたりした場合に、加工条件画面６００の表示を終了すると判定する。制御部４２は、加工条件画面６００の表示を終了しないと判定した場合（ステップ１１０９でＮｏ）、処理を既に説明したステップ１１０２に戻し、処理を継続する。また、制御部４２は、加工条件画面６００の表示を終了すると判定した場合（ステップ１１０９でＹｅｓ）、処理をステップ１１１０に進める。

制御部４２は、加工条件画面６００の表示を終了させる（ステップ１１１０）。例えば、制御部４２は、表示部３１が表示している加工条件画面６００の表示を終了するように、表示部３１を制御する。制御部４２は、ステップ１１１０の処理が終了すると、図５に示す処理手順を終了させる。

以上説明したように、加工装置１は、加工条件データ５００に基づいて実施する機能を識別可能な機能オブジェクト６１０を加工条件画面６００に表示することができる。これにより、加工装置１は、実施する機能オブジェクト６１０を認識させることができるので、加工条件を設定する際に加工装置１が有さない機能を設定しようと加工条件を探したり、また実施すべき機能を設定し忘れたりすることを抑制できる。その結果、加工装置１は、加工条件画面６００を表示することで、加工装置１が実施可能な複数の機能のうち、加工条件に基づいて実施する機能を効率的に確認及び設定することができる。

また、加工装置１は、加工条件データ５００に基づいて実施する機能の機能オブジェクト６１０と実施しない機能の第２機能オブジェクト６２０とを異なる表示態様で加工条件画面６００に表示させることができる。これにより、加工装置１は、加工条件画面６００において、加工条件で実施する機能と実施しない機能とを識別可能に表示することができる。その結果、加工装置１は、加工条件画面６００を表示することで、実施させたい機能が有効になっているか、また実施させたくない機能が無効になっているかを直感的に確認させることができる。

また、加工装置１は、加工条件データ５００に基づいて実施する機能を表す機能オブジェクト６１０を、実施する順序に並べて加工条件画面６００に表示させることができる。これにより、加工装置１は、加工条件画面６００において、機能オブジェクト６１０を表示する順序を、加工装置１が機能を実施する順序として認識させることができる。その結果、加工装置１は、機能オブジェクト６１０を表示する順序を参照することで、意図した順序で機能が実施されるかを容易に確認させることができる。

（加工装置における機能順序変更の例）
次に、実施形態に係る加工装置１が実行する加工条件の順序変更の一例について説明する。図７は、実施形態に係る加工装置１の順序変更を説明するための図である。図８は、図７に示す順序変更の続きを説明するための図である。

図７の上図に示すように、加工装置１は、加工条件の機能の順序を変更可能な順序変更画面８００を表示部３１に表示させる。加工装置１は、例えば、オペレータからの指示に応じて、順序変更画面８００を表示部３１に表示させる。順序変更画面８００は、第１表示領域８１０と、第２表示領域８２０とを有する。第１表示領域８１０は、例えば、加工準備から加工終了までに実施する機能のフローを示す領域である。第１表示領域８１０は、加工装置１が実施する機能の機能オブジェクト６１０と矢印オブジェクト６１１とを移動可能に表示する領域である。第２表示領域８２０は、無効になっている機能を示す領域である。第２表示領域８２０は、加工条件において、加工装置１が実施しない機能を示す第２機能オブジェクト６２０を移動可能に表示する領域である。順序変更画面８００は、加工条件画面６００が示す機能フローを変更可能な画面である。

図７の上図に示す一例では、加工装置１は、変更対象の加工条件データ５００に基づいて、加工準備から加工終了までに実施する機能のフローとして、「ＡＬＩ」、「ＣＵＴ」、「ＫｅｒｆＣｈｅｃｋ」及び「ＣＬＥＡＮ」の順序で機能オブジェクト６１０を、第１表示領域８１０に並べて表示している。加工装置１は、変更対象の加工条件データ５００に基づいて、無効になっている機能として、２つの「ＳＥＴＵＰ」、「ＰＢ」、「ＮＳＤ」及び「ＡＥ」の第２機能オブジェクト６２０を、第２表示領域８２０に表示している。「ＳＥＴＵＰ」の機能は、例えば、加工前、加工中、加工後などのいつでも実施できる機能である。このため、加工装置１は、詳細条件データ５１０に基づいて、フローで実施可能なタイミングの数に応じた個数で、第２機能オブジェクト６２０を第２表示領域８２０に表示している。加工装置１は、無効になっている機能の第２機能オブジェクト６２０を複数表示することで、該機能をフロー中に複数追加できることをオペレータに認識させることができる。

図７の下図に示す詳細条件データ５１０は、「ＳＥＴＵＰ」の第２機能オブジェクト６２０の詳細条件を示している。詳細条件データ５１０は、オートセットアップの設定項目５１１を有する。オートセットアップの設定項目５１１は、カット中に自動でセットアップする設定になっているが、実行間隔が「０．０００」になっているので、オートセットアップの機能が無効になっている。

図７の上図では、オペレータは、無効になっているセットアップの機能を有効とするために、「ＳＥＴＵＰ」の第２機能オブジェクト６２０を、第１表示領域８１０の「ＡＬＩ」の機能オブジェクト６１０と「ＣＵＴ」の機能オブジェクト６１０との間へ移動させている。例えば、オペレータは、変更対象のオブジェクトに対するドラッグ＆ドロップの操作を行っている。

加工装置１は、入力部３２を介して、「ＳＥＴＵＰ」の第２機能オブジェクト６２０を第１表示領域８１０へ移動する操作を検出する。加工装置１は、図８の上図に示すように、「ＳＥＴＵＰ」の第２機能オブジェクト６２０を、第１表示領域８１０の「ＡＬＩ」の機能オブジェクト６１０と「ＣＵＴ」の機能オブジェクト６１０との間に配置し、第２表示領域８２０から削除するように、順序変更画面８００の表示を変更する。詳細条件データ５１０は、例えば、機能を実施可能なタイミング等の変更データを有している、または、変更データが関連付けられている。変更データは、例えば、詳細条件を有効から無効に変更する方法、設定等のデータを有する。加工装置１は、詳細条件データ５１０に基づいて、第２機能オブジェクト６２０がフローの追加可能な位置に移動されると、無効の機能を有効に変更するための処理を実行する。

加工装置１は、セットアップの機能を有効にするように、セットアップの機能に対応した詳細条件データ５１０を変更する。例えば、加工装置１は、図８の下図に示すように、詳細条件データ５１０のオートセットアップの設定項目５１１において、オートセットアップを実施するタイミングを「カット前」に変更することで、セットアップの機能を有効にする。

以上により、加工装置１は、加工前から加工終了までに実施する機能のフローを順序変更画面８００によってオペレータに確認させるとともに、実施しない機能を該フローに追加することができる。その結果、加工装置１は、使用したい機能が無効となっている場合に、該機能を簡単な操作で容易に有効とすることができる。

加工装置１は、機能オブジェクト６１０または第２機能オブジェクト６２０に対する所定の操作を検出した場合、該当する機能の詳細条件データ５１０を示す画面を表示部３１に表示してもよい。加工装置１は、機能の詳細条件をオペレータに確認させ、機能が有効となるように詳細条件が修正された場合に、機能を無効から有効へ変更し、順序変更画面８００の表示内容を変更してもよい。

本実施形態では、加工装置１は、順序変更画面８００において、無効の機能をフローに追加して機能を有効にする場合について説明したが、これに限定されない。例えば、加工装置１は、順序変更画面８００において、第１表示領域８１０に表示している有効な機能の機能オブジェクト６１０が第２表示領域８２０に移動された場合に、該機能を有効から無効に変更することができる。この場合、加工装置１は、機能が無効となるように詳細条件データを変更する。また、加工装置１は、順序変更画面８００を上述した加工条件画面６００に置き換え、加工条件画面６００において、無効の機能をフローに追加して機能を有効にする構成としてもよい。

（加工装置における順序変更画面の表示制御例）
次に、実施形態に係る加工装置１が実行する順序変更画面８００の表示制御の一例を説明する。図９は、実施形態に係る加工装置１の順序変更画面８００の表示制御に関する処理手順の一例を示すフローチャートである。図９に示す処理手順は、加工装置１の制御部４２がプログラムを実行することによって実現される。図９に示す処理手順は、例えば、順序変更画面８００を表示する場合等に、制御部４２によって実行される。

図９に示す処理手順では、加工装置１の制御部４２は、加工条件データ５００に基づく順序変更画面８００を表示部３１に表示させる（ステップ１２０１）。例えば、制御部４２は、オペレータが指示した加工条件データ５００を記憶部４１から取得し、該加工条件データ５００に基づく機能オブジェクト６１０、矢印オブジェクト６１１、第２機能オブジェクト６２０等を順序変更画面８００に表示させる画面データを作成する。画面データは、機能オブジェクト６１０及び矢印オブジェクト６１１を第１表示領域８１０、第２機能オブジェクト６２０を第２表示領域８２０に表示するデータである。そして、制御部４２は、作成した画面データを表示部３１に表示させる。これにより、表示部３１は、加工条件データ５００に基づく順序変更画面８００を表示した状態になる。制御部４２は、ステップ１２０１の処理が終了すると、処理をステップ１２０２に進める。

制御部４２は、オブジェクトに対するドラッグ操作を検出したか否かを判定する（ステップ１２０２）。例えば、制御部４２は、入力部３２を介して、順序変更画面８００における第２機能オブジェクト６２０または機能オブジェクト６１０に対するドラッグ操作を検出した場合に、オブジェクトに対するドラッグ操作を検出したと判定する。制御部４２は、オブジェクトに対するドラッグ操作を検出していないと判定した場合（ステップ１２０２でＮｏ）、処理を後述するステップ１２０７に進める。また、制御部４２は、オブジェクトに対するドラッグ操作を検出したと判定した場合（ステップ１２０２でＹｅｓ）、処理をステップ１２０３に進める。

制御部４２は、順序変更画面８００でオブジェクトがドラッグ操作に追従した位置となるように表示部３１を制御する（ステップ１２０３）。例えば、制御部４２は、入力部３２を介して検出した接触物の位置に、対象のオブジェクトが位置するように、順序変更画面８００の表示を変更する。制御部４２は、ステップ１２０３の処理が終了すると、処理をステップ１２０４に進める。

制御部４２は、変更操作を検出したか否かを判定する（ステップ１２０４）。例えば、制御部４２は、入力部３２を介して、順序変更画面８００における第２機能オブジェクト６２０に対する変更操作、または、機能オブジェクト６１０に対する変更操作等を検出した場合に、変更操作を検出したと判定する。変更操作は、例えば、機能の有効・無効を変更するために、変更対象のオブジェクトに対するドラッグ＆ドロップの操作等を含む。制御部４２は、変更操作を検出していないと判定した場合（ステップ１２０４でＮｏ）、処理を既に説明したステップ１２０３に戻し、処理を継続する。また、制御部４２は、変更操作を検出したと判定した場合（ステップ１２０４でＹｅｓ）、処理をステップ１２０５に進める。

制御部４２は、変更操作に応じた変更処理を実行する（ステップ１２０５）。変更処理は、例えば、変更対象のオブジェクトの順序変更画面８００における表示位置を変更する処理、変更対象のオブジェクトに対応した機能の詳細条件データ５１０を変更する処理、変更した詳細条件データに基づいて加工条件データ５００を変更する処理等を含む。制御部４２は、ステップ１２０５の変更処理が終了すると、処理をステップ１２０６に進める。

制御部４２は、変更した加工条件データ５００に基づく順序変更画面８００を表示部３１に表示させる（ステップ１２０６）。例えば、制御部４２は、変更した加工条件データ５００に基づく機能オブジェクト６１０、矢印オブジェクト６１１、第２機能オブジェクト６２０等を順序変更画面８００に表示させる画面データを作成する。そして、制御部４２は、作成した画面データを表示部３１に表示させる。これにより、表示部３１は、変更後の加工条件データ５００に基づく順序変更画面８００を表示した状態になる。制御部４２は、ステップ１２０６の処理が終了すると、処理をステップ１２０７に進める。

制御部４２は、順序変更画面８００の表示を終了するか否かを判定する（ステップ１２０７）。例えば、制御部４２は、入力部３２を介して表示の終了操作を検出したり、表示の終了指示を受け付けたりした場合に、順序変更画面８００の表示を終了すると判定する。制御部４２は、順序変更画面８００の表示を終了しないと判定した場合（ステップ１２０７でＮｏ）、処理を既に説明したステップ１２０２に戻し、処理を継続する。また、制御部４２は、順序変更画面８００の表示を終了すると判定した場合（ステップ１２０７でＹｅｓ）、処理をステップ１２０８に進める。

制御部４２は、順序変更画面８００の表示を終了させる（ステップ１２０８）。例えば、制御部４２は、表示部３１が表示している順序変更画面８００の表示を終了するように、表示部３１を制御する。制御部４２は、ステップ１２０８の処理が終了すると、図９に示す処理手順を終了させる。

［その他の実施形態］
なお、本発明に係る加工装置１は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。たとえば、加工装置１は、切削装置以外の研削装置やレーザー加工装置であってもよい。

例えば、加工装置がレーザー加工装置である場合、加工装置は、出力チェック、スポット形状等の機能を加工前、加工中、加工後などの任意のタイミングで実施することができる。出力チェックの機能は、切削装置のセットアップユニットである出力測定器にレーザー光線を照射して出力が所定の値であるかを確認する機能である。スポット形状チェックの機能は、ダミーの板状物を保持テーブルと隣接する第２の保持テーブルに設置し、レーザー照射を行ってスポット形状を形成し、スポットを撮像して基準のスポット形状と比較することで、スポット形状が正しいか否かを判定する機能である。

また、上記の実施形態において説明した加工装置１の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、加工装置１の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。例えば、加工装置１は、表示制御部４２１及び変更部４２２が機能的に統合されたり、組み合わせたりしてもよい。

１ 加工装置
１０ 保持テーブル
１２ 撮像ユニット
２０ 加工ユニット
３０ タッチパネル
３１ 表示部
３２ 入力部
４０ 制御ユニット
４１ 記憶部
４２ 制御部
４１１ 加工条件記憶部
４２１ 表示制御部
４２２ 変更部
１００ 被加工物
５００ 加工条件データ
５１０ 詳細条件データ
６００ 加工条件画面
６１０ 機能オブジェクト
６１１ 矢印オブジェクト
６２０ 第２機能オブジェクト
７００ 詳細設定画面
８００ 順序変更画面
８１０ 第１表示領域
８２０ 第２表示領域

Claims (5)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   該加工ユニットを駆動させる制御ユニットと、
   加工に関する情報を表示する表示部と、
   を備える加工装置であって、
   該制御ユニットは、
   該加工装置の加工準備から加工終了までに実施するか実施しないかが設定された機能が実施する順序に関連付けられた加工条件データを複数記憶するとともに、複数の加工条件データのうち少なくとも一部の加工条件データが実施すると設定された機能が互いに異なる加工条件記憶部と、
   該加工条件データに関連する加工条件画面を該表示部に表示させる制御部と、
   を備え、
   該制御部は、該加工装置が該加工条件データに基づいて、複数の加工条件データそれぞれの加工準備から加工終了までに実施する機能を識別可能な機能オブジェクトの全てを、該加工条件画面に表示させることを特徴とする加工装置。
2. 該制御部は、該加工装置が該加工条件データに基づいて実施する機能の該機能オブジェクトと実施しない機能の第２機能オブジェクトとを異なる表示態様で該加工条件画面に表示させることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該制御部は、該加工装置が該加工条件データに基づいて実施する機能を表す該機能オブジェクトを、実施する順序に並べて該加工条件画面に表示させることを特徴とする請求項１または２に記載の加工装置。
4. 該加工条件画面は、実施する機能と実施する機能の順序を変更可能な画面を含み、
   該加工条件画面において、実施しない機能の該第２機能オブジェクトが、実施する該機能オブジェクトに隣接して移動されると、実施しない機能を実施する機能に変更する変更部をさらに備える
   請求項２に記載の加工装置。
5. 該制御部は、該機能オブジェクトが選択されると、選択された機能オブジェクトに対応した詳細条件を示す詳細設定画面を該表示部に表示させる
   請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の加工装置。