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JP7715656B2 - Tire Polishing Equipment - Google Patents
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JP7715656B2 - Tire Polishing Equipment - Google Patents

Tire Polishing Equipment

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JP7715656B2
JP7715656B2 JP2022027994A JP2022027994A JP7715656B2 JP 7715656 B2 JP7715656 B2 JP 7715656B2 JP 2022027994 A JP2022027994 A JP 2022027994A JP 2022027994 A JP2022027994 A JP 2022027994A JP 7715656 B2 JP7715656 B2 JP 7715656B2
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Description

本発明は、タイヤ研磨装置に関する。 The present invention relates to a tire grinding device.

従来、タイヤを回転させながらタイヤ表面に研磨ベルト等の研磨部材を押し当てることにより、タイヤ表面を研磨するタイヤ研磨装置が知られている(特許文献1~4等参照)。特許文献1~3に記載されるように、タイヤ研磨装置は、例えば、スタッドレスタイヤの表面を研磨して活性化し、グリップ性能を回復させるために使用される。 Conventionally, tire grinding devices have been known that grind tire surfaces by pressing a grinding member such as a grinding belt against the tire surface while rotating the tire (see Patent Documents 1 to 4, etc.). As described in Patent Documents 1 to 3, tire grinding devices are used, for example, to grind and activate the surface of studless tires and restore their grip performance.

特許文献1には、ユーザーがハンドル機構を操作することにより、研磨ベルトを含む研磨装置をタイヤ軸方向に移動させることが可能な装置が開示されている。特許文献2には、変位センサを用いてタイヤの形状を検出し、検出した形状から研磨部材の移動軌跡を演算する方法が開示されている。また、特許文献3には、研磨部材を自動で移動させながらタイヤ表面の研磨を行う装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses a device that allows a user to move a grinding device including a grinding belt in the axial direction of a tire by operating a handle mechanism. Patent Document 2 discloses a method that uses a displacement sensor to detect the shape of a tire and calculates the movement trajectory of a grinding member from the detected shape. Furthermore, Patent Document 3 discloses a device that grinds the tire surface by automatically moving a grinding member.

特許文献4の装置は、車両の実走行試験を行う前に、試験に使用するタイヤを実走行状態に合わせて摩耗させるために使用される。特許文献4には、制御手段により研磨部材の移動を制御し、レーザー等の非接触端子を用いてタイヤ表面の形状を読み取りながら自動で研磨を行うことが開示されている。 The device described in Patent Document 4 is used to wear down the tires used in the test to match actual driving conditions before conducting a vehicle's actual driving test. Patent Document 4 discloses that the movement of the grinding member is controlled by a control means, and grinding is performed automatically while reading the shape of the tire surface using a non-contact terminal such as a laser.

特開2007-196347号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-196347 特開2004-9484号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-9484 特開2012-135829号公報JP 2012-135829 A 特開平9-132013号公報Japanese Patent Application Publication No. 9-132013

ところで、タイヤの研磨量を正確に計測でき、研磨量を目的とする値に高精度で調整できるタイヤ研磨装置が求められている。しかし、研磨量の正確な計測は容易ではない。本発明者らの検討の結果、タイヤを研磨する際に発生する熱によってタイヤが膨張し、この熱膨張が正確な研磨量の計測を妨げる一因になっていることが判明した。 There is a demand for a tire grinding device that can accurately measure the amount of grinding of a tire and adjust the amount of grinding to a desired value with high precision. However, accurately measuring the amount of grinding is not easy. As a result of the inventors' investigations, they found that the heat generated when grinding a tire causes the tire to expand, and that this thermal expansion is one of the factors that prevents accurate measurement of the amount of grinding.

本発明の目的は、タイヤの研磨量を正確に計測することが可能なタイヤ研磨装置を提供することである。 The object of the present invention is to provide a tire grinding device that can accurately measure the amount of tire grinding.

本発明に係るタイヤ研磨装置は、タイヤを回転させる駆動装置と、タイヤ表面を研磨する研磨装置と、タイヤ表面にレーザー光を照射し、タイヤ表面からの反射光を検出して距離を測定することにより、タイヤ研磨量を計測するための計測装置とを備え、前記計測装置により、タイヤの接地面および溝底にそれぞれ前記レーザー光を照射し、前記接地面および前記溝底における測定値の差分から前記タイヤ研磨量を計測するように構成されていることを特徴とする。 The tire grinding device of the present invention comprises a drive device that rotates the tire, a grinding device that grinds the tire surface, and a measuring device that measures the amount of tire grinding by irradiating the tire surface with laser light and detecting the light reflected from the tire surface to measure the distance. The measuring device is configured to irradiate the tire's contact patch and groove bottom with the laser light, respectively, and measure the amount of tire grinding from the difference between the measurements at the contact patch and the groove bottom.

本発明に係るタイヤ研磨装置によれば、タイヤの研磨量を正確に計測することが可能である。そして、正確な研磨量の計測結果に基づき、精度の高い研磨を実現できる。 The tire grinding device of the present invention makes it possible to accurately measure the amount of tire grinding. Based on the accurate grinding amount measurement results, highly accurate grinding can be achieved.

実施形態の一例であるタイヤ研磨装置を模式的に示す平面図である。1 is a plan view schematically illustrating a tire grinding device according to an embodiment; タイヤ研磨装置の概略構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a schematic configuration of a tire grinding device. 研磨装置を示す図である。FIG. 研磨装置を示す図である。FIG. タイヤ研磨量の測定ポイントを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing measurement points for the amount of tire grinding. タイヤ研磨量の計測装置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a device for measuring the amount of grinding of a tire. タイヤ研磨プロセスにおける制御手順の一例を示すフローチャートである。1 is a flowchart illustrating an example of a control procedure in a tire grinding process. 研磨パターンの一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of a polishing pattern. 研磨パターンの他の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of a polishing pattern.

以下、図面を参照しながら、本発明に係るタイヤ研磨装置の実施形態の一例について詳細に説明する。以下で説明する実施形態はあくまでも一例であって、本発明は以下の実施形態に限定されない。また、以下で説明する複数の実施形態および変形例の各構成要素を選択的に組み合わせてなる形態は本発明に含まれている。 An example of an embodiment of a tire grinding device according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The embodiment described below is merely an example, and the present invention is not limited to the following embodiment. Furthermore, the present invention also includes configurations that selectively combine the components of the multiple embodiments and variations described below.

図1は実施形態の一例であるタイヤ研磨装置10の平面図、図2はタイヤ研磨装置10の概略構成を示すブロック図である。なお、図1では、研磨装置20の図示を省略している。 Figure 1 is a plan view of a tire grinding device 10, which is an example of an embodiment, and Figure 2 is a block diagram showing the general configuration of the tire grinding device 10. Note that the grinding device 20 is not shown in Figure 1.

図1および図2に示すように、タイヤ研磨装置10は、タイヤ1を回転させる駆動装置15と、タイヤ1の表面を研磨する研磨装置20とを備える。研磨装置20は、タイヤ軸方向に移動しながらタイヤ表面を研磨できるように構成されている。研磨装置20は、研磨部材として、タイヤ表面に当接する研磨ベルト21(後述の図3等参照)を有する。タイヤ研磨装置10は、タイヤ1を回転させながら、タイヤ表面に研磨ベルト21を押し当ててタイヤ表面の研磨を行う。 As shown in Figures 1 and 2, the tire grinding apparatus 10 includes a drive device 15 that rotates the tire 1 and a grinding device 20 that grinds the surface of the tire 1. The grinding device 20 is configured to grind the tire surface while moving in the tire axial direction. The grinding device 20 has a grinding belt 21 (see Figure 3, etc., described below) that contacts the tire surface as a grinding member. The tire grinding apparatus 10 grinds the tire surface by pressing the grinding belt 21 against the tire surface while rotating the tire 1.

タイヤ研磨装置10により研磨されるタイヤ1は、特に限定されず、装置に取り付け可能なものであればよい。タイヤ1は、例えば、夏用タイヤ、冬用タイヤ(スタッドレスタイヤ)、又はオールシーズンタイヤであってもよい。また、タイヤ1は、乗用車用タイヤに限定されず、二輪車用タイヤ、重荷重用タイヤ等であってもよい。タイヤ1は、複数のブロック3と溝5が形成されたトレッド2を有する。ブロック3は、複数の溝5により区画されてタイヤ径方向に突出した部分であって、一般的に陸とも呼ばれる。使用時に路面に接するブロック3の接地面4が、研磨ベルト21により研磨される。 The tire 1 to be polished by the tire polishing device 10 is not particularly limited, as long as it can be attached to the device. The tire 1 may be, for example, a summer tire, a winter tire (studless tire), or an all-season tire. Furthermore, the tire 1 is not limited to a passenger vehicle tire, but may also be a motorcycle tire, a heavy-duty tire, or the like. The tire 1 has a tread 2 formed with multiple blocks 3 and grooves 5. The blocks 3 are defined by the multiple grooves 5 and protrude in the radial direction of the tire, and are commonly referred to as land. The contact surfaces 4 of the blocks 3 that come into contact with the road surface during use are polished by the polishing belt 21.

タイヤ研磨装置10は、例えば、タイヤ1の性能評価に使用される。タイヤ研磨装置10によれば、目的とするレベルの摩耗状態を正確かつ容易に実現できるので、種々の摩耗状態における性能評価に好適である。また、タイヤ研磨装置10は、タイヤ1の活性化、仕上げ等に使用されてもよい。 The tire polishing device 10 is used, for example, to evaluate the performance of the tire 1. The tire polishing device 10 can accurately and easily achieve the desired level of wear, making it suitable for evaluating performance in various wear states. The tire polishing device 10 may also be used to activate and finish the tire 1.

タイヤ研磨装置10は、駆動装置15、研磨装置20等を支持する架台11を備える。架台11は、キャスターを有していてもよい。架台11には、タイヤ1を回転可能な状態で支持し、駆動装置15の機能により回転するタイヤ支持軸12が設けられている。タイヤ1は、例えば、ホイールに装着された状態でタイヤ支持軸12に取り付けられる。即ち、ホイールがタイヤ支持軸12に取り付けられることになる。タイヤ支持軸12は、軸受けを介して架台11に設置されている。 The tire grinding apparatus 10 includes a base 11 that supports the drive unit 15, grinding device 20, etc. The base 11 may have casters. The base 11 is provided with a tire support shaft 12 that rotatably supports the tire 1 and is rotated by the drive unit 15. The tire 1 is attached to the tire support shaft 12, for example, while mounted on a wheel. In other words, the wheel is attached to the tire support shaft 12. The tire support shaft 12 is installed on the base 11 via a bearing.

タイヤ研磨装置10は、さらに、タイヤ1の研磨量を計測するための計測装置30を備える。計測装置30は、タイヤ表面にレーザー光を照射し、タイヤ表面からの反射光を検出して距離を測定することによりタイヤ研磨量を計測する。詳しくは後述するが、タイヤ研磨装置10は、計測装置30により、タイヤ1の接地面4と溝底6にそれぞれレーザー光を照射し、接地面4と溝底6における測定値の差分からタイヤ研磨量を計測するように構成されている。この場合、研磨によりタイヤ1が熱膨張しても、正確な研磨量を計測することが可能である。 The tire grinding apparatus 10 further includes a measuring device 30 for measuring the amount of grinding of the tire 1. The measuring device 30 measures the amount of grinding of the tire by irradiating the tire surface with laser light and detecting the light reflected from the tire surface to measure the distance. As will be described in more detail below, the tire grinding apparatus 10 is configured to use the measuring device 30 to irradiate the contact patch 4 and groove bottom 6 of the tire 1 with laser light, and measure the amount of grinding of the tire from the difference in the measurements at the contact patch 4 and groove bottom 6. In this case, it is possible to accurately measure the amount of grinding even if the tire 1 thermally expands due to grinding.

タイヤ研磨装置10は、研磨装置20を移動させる移動機構40と、装置全体を統合的に制御するコントローラー50とを備える。移動機構40は、複数のリンクと、複数のシリンダ(第1シリンダ46および第2シリンダ47)とを有する。コントローラー50は、例えば、研磨装置20および移動機構40の動作を制御し、予め設定された研磨パターンに基づいてタイヤ1の研磨を実行する。また、タイヤ研磨装置10は、タイヤ1の研磨により発生するゴムカスを吹き飛ばすための送風機34を備える。送風機34は、送風機本体と、送風機本体から延びるエアノズルとを有する。 The tire grinding apparatus 10 includes a movement mechanism 40 that moves the grinding apparatus 20 and a controller 50 that controls the entire apparatus. The movement mechanism 40 has multiple links and multiple cylinders (a first cylinder 46 and a second cylinder 47). The controller 50 controls the operation of the grinding apparatus 20 and the movement mechanism 40, for example, and grinds the tire 1 based on a preset grinding pattern. The tire grinding apparatus 10 also includes a blower 34 for blowing away rubber debris generated by grinding the tire 1. The blower 34 includes a blower body and an air nozzle extending from the blower body.

本実施形態において、タイヤ1は回転軸が水平方向に沿った状態で装置に取り付けられる。移動機構40は、研磨装置20を水平方向に沿ったXY方向に移動させるように構成されている。本明細書において、「X方向」とはタイヤ軸方向に沿った方向を意味し、「Y方向」とはX方向に直交する方向(タイヤ径方向)であって、かつ水平方向に沿った方向を意味する。研磨ベルト21は、移動機構40の機能により、タイヤ表面に当接した状態で、タイヤ軸方向に移動しながらタイヤ表面を研磨する。 In this embodiment, the tire 1 is attached to the device with its rotation axis aligned horizontally. The movement mechanism 40 is configured to move the grinding device 20 in the X and Y directions, which are aligned horizontally. In this specification, the "X direction" refers to the direction along the tire axial direction, and the "Y direction" refers to the direction perpendicular to the X direction (tire radial direction) and aligned horizontally. The grinding belt 21 grinds the tire surface while moving in the tire axial direction in contact with the tire surface, thanks to the function of the movement mechanism 40.

図2に示すように、駆動装置15、研磨装置20、計測装置30、および移動機構40は、コントローラー50に接続されている。コントローラー50には、一連のタイヤ研磨プロセスを実行するためのソフトウェア(プログラム)がインストールされたコンピューターを用いることができる。また、タイヤ研磨装置10は、エンコーダー60を備える。詳しくは後述するが、計測装置30は、エンコーダー60により取得される情報に基づいて、レーザー光が照射されるタイヤ研磨量の測定ポイントG1,G2にレーザー光を照射する。エンコーダー60は、タイヤ1の回転角度を測定できるものであればよく、検出方式等は特に限定されない。 As shown in FIG. 2, the driving device 15, grinding device 20, measuring device 30, and moving mechanism 40 are connected to a controller 50. The controller 50 can be a computer installed with software (programs) for executing a series of tire grinding processes. The tire grinding device 10 also includes an encoder 60. As will be described in more detail below, the measuring device 30 irradiates laser light onto measurement points G1 and G2 for the amount of tire grinding based on information acquired by the encoder 60. The encoder 60 may be any device capable of measuring the rotation angle of the tire 1, and there are no particular limitations on the detection method, etc.

駆動装置15は、例えば、モーター16と、モーター16の回転をタイヤ支持軸12に伝える伝達機構とを有する。伝達機構には、歯車、チェーン、ベルト等を用いることができる。また、エンコーダー60は、タイヤ支持軸12に接続されていてもよい。タイヤ支持軸12に取り付けられたタイヤ1は、モーター16を駆動させることにより回転する。モーター16の駆動は、コントローラー50により制御される。なお、研磨中にタイヤ1がタイヤ支持軸12から脱落しないように、タイヤ1は図示しない着脱構造によってタイヤ支持軸12に固定されている。研磨装置20、計測装置30、および移動機構40の詳細については後述する。 The driving device 15 includes, for example, a motor 16 and a transmission mechanism that transmits the rotation of the motor 16 to the tire support shaft 12. Gears, chains, belts, etc. may be used as the transmission mechanism. The encoder 60 may also be connected to the tire support shaft 12. The tire 1 attached to the tire support shaft 12 rotates when the motor 16 is driven. The driving of the motor 16 is controlled by a controller 50. To prevent the tire 1 from falling off the tire support shaft 12 during grinding, the tire 1 is fixed to the tire support shaft 12 by a detachable structure (not shown). Details of the grinding device 20, measuring device 30, and moving mechanism 40 will be described later.

コントローラー50は、例えば、研磨パターンを含む各種設定情報、制御プログラム等を記憶するメモリ、およびユーザーが指定した研磨パターンに基づき、制御プログラムを読み出して研磨を実行するプロセッサを有する。コントローラー50は、各装置から情報を取得し、また各装置に制御指令を送信して、一連の研磨プロセスを実行する。コントローラー50は、複数のコンピューターで構成されていてもよく、広域通信網を介して接続されたサーバー等を含んでいてもよい。 The controller 50 has, for example, a memory that stores various setting information, including the polishing pattern, a control program, etc., and a processor that reads the control program and executes polishing based on the polishing pattern specified by the user. The controller 50 acquires information from each device and sends control commands to each device to execute a series of polishing processes. The controller 50 may be composed of multiple computers, or may include a server or the like connected via a wide area communication network.

コントローラー50は、例えば、架台11に設置された第1のコンピューターと、第1のコンピューターに接続される第2のコンピューターとを含む。第1のコンピューターは、タッチパネルを有していてもよい。タッチパネルは、ユーザーにより操作される入力インターフェイスとして、また種々の情報が表示されるモニターとして使用される。第2のコンピューターは、タイヤ研磨装置10の専用装置であってもよく、他のシステムと兼用される装置であってもよい。研磨パターンの設定情報は、第2のコンピューターのメモリに保存され、研磨プロセスを実行する際に第2のコンピューターから第1のコンピューターに送信されてもよい。 The controller 50 includes, for example, a first computer installed on the stand 11 and a second computer connected to the first computer. The first computer may have a touch panel. The touch panel is used as an input interface operated by the user and as a monitor on which various information is displayed. The second computer may be a device dedicated to the tire grinding device 10, or may be a device shared with other systems. Setting information for the grinding pattern may be stored in the memory of the second computer and transmitted from the second computer to the first computer when the grinding process is performed.

本実施形態では、計測装置30に送風機34を構成するエアノズルが一体化されている。送風機34は、測定ポイントG1,G2にエアを吹き付ける。これにより、測定ポイントG1,G2に付着するゴムカスを除去できる。送風機34には、例えば、ゴムカスを吹き飛ばすことができる圧縮エアを供給可能なブロワが用いられる。詳しくは後述するが、送風機34は、タイヤ表面にエアを吹き付けるための第1の吹き出し口を含み、さらに、計測装置30におけるレーザー光の出射口にエアを吹き付けるための第2の吹き出し口を含むことが好ましい。 In this embodiment, the measurement device 30 is integrated with an air nozzle that constitutes the blower 34. The blower 34 blows air toward measurement points G1 and G2, thereby removing rubber debris adhering to measurement points G1 and G2. The blower 34 is, for example, a blower capable of supplying compressed air capable of blowing away rubber debris. As will be described in more detail below, the blower 34 preferably includes a first outlet for blowing air toward the tire surface, and also a second outlet for blowing air toward the laser light emission port of the measurement device 30.

以下、図3および図4と共に、図1および図2を適宜参照しながら、研磨装置20および移動機構40の構成について詳説する。図3および図4は、研磨装置20と、移動機構40の一部を示す図である。 The configuration of the polishing apparatus 20 and the moving mechanism 40 will be described in detail below, with reference to Figures 1 and 2 as well as Figures 3 and 4 as appropriate. Figures 3 and 4 show the polishing apparatus 20 and a portion of the moving mechanism 40.

図3および図4に示すように、研磨装置20は、研磨ベルト21と、研磨ベルト21が架け渡される2つのプーリと、研磨ベルト21を回転させるためのモーター26と、モーター26等を支持する支持枠27とを有する。研磨ベルト21は、例えば、ベルト表面に砥粒がコーティングされた無端帯ベルトであって、駆動プーリ22と従動プーリ23に架け渡されている。駆動プーリ22は、支持枠27に対して回転可能に固定され、モーター26の動力により回転する。また、駆動プーリ22と従動プーリ23の間には、支持枠27に固定されたバネ24が設けられている。従動プーリ23は、バネ24により駆動プーリ22から離れる方向に付勢されており、これにより研磨ベルト21のテンションが保持される。 As shown in Figures 3 and 4, the polishing device 20 has a polishing belt 21, two pulleys around which the polishing belt 21 is stretched, a motor 26 for rotating the polishing belt 21, and a support frame 27 that supports the motor 26 and other components. The polishing belt 21 is, for example, an endless belt with abrasive grains coated on its surface, and is stretched between a drive pulley 22 and a driven pulley 23. The drive pulley 22 is rotatably fixed to the support frame 27 and rotates using the power of the motor 26. A spring 24 fixed to the support frame 27 is provided between the drive pulley 22 and the driven pulley 23. The driven pulley 23 is biased by the spring 24 in a direction away from the drive pulley 22, thereby maintaining tension on the polishing belt 21.

詳しくは後述するが、研磨装置20は、予め設定された研磨パターンに基づいて、タイヤ軸方向に移動しながらタイヤ表面を研磨するように構成されている。また、タイヤ表面の研磨は、タイヤ1を回転させながら行う。ユーザーは、例えば、タイヤ1の種類、評価項目等に応じて複数の研磨パターンを設定できる。或いは、ユーザーは予め設定された研磨パターンから選択可能であり、パターンを選択後、研磨に必要なパラメータを入力する。コントローラー50のメモリには、複数の研磨パターンの情報が記憶されていてもよい。研磨装置20は、トレッド2のタイヤ軸方向両側において、タイヤ軸方向内側から外側に移動しながらタイヤ表面を研磨する。この場合、目的とする研磨レベルを高精度で実現でき、所望の研磨範囲の全体を研磨ムラなく綺麗に研磨できる。 As will be described in more detail below, the polishing device 20 is configured to polish the tire surface while moving in the tire axial direction based on a preset polishing pattern. Furthermore, the tire surface is polished while the tire 1 is rotated. The user can set multiple polishing patterns, for example, depending on the type of tire 1, evaluation items, etc. Alternatively, the user can select from preset polishing patterns and, after selecting a pattern, input the parameters required for polishing. Information on multiple polishing patterns may be stored in the memory of the controller 50. The polishing device 20 polishes the tire surface while moving from the axially inner to the axially outer side on both axial sides of the tread 2. In this case, the desired polishing level can be achieved with high precision, and the entire desired polishing area can be polished cleanly and evenly.

研磨ベルト21は、トレッド2と対向する位置において、鉛直方向に延びた状態で配置されている。バネ24には、圧縮バネが用いられる。駆動プーリ22と従動プーリ23は鉛直方向に間隔をあけて配置され、バネ24の反力により従動プーリ23が駆動プーリ22と反対の方向に押圧されることで研磨ベルト21のテンションが保持可能となっている。本実施形態では、従動プーリ23の軸受けに対して、バネ24の反力が加わるように構成されている。研磨装置20には、研磨ベルト21を交換する際に使用されるレバー25が設けられている。レバー25を持ち上げると、バネ24が圧縮されて従動プーリ23が下がり研磨ベルト21が緩むため、ベルトの交換が可能になる。 The sanding belt 21 is positioned opposite the tread 2 and extends vertically. A compression spring is used for the spring 24. The drive pulley 22 and driven pulley 23 are positioned at a vertical distance from each other, and the reaction force of the spring 24 presses the driven pulley 23 in the opposite direction to the drive pulley 22, thereby maintaining the tension of the sanding belt 21. In this embodiment, the reaction force of the spring 24 is applied to the bearing of the driven pulley 23. The sanding device 20 is provided with a lever 25 that is used when replacing the sanding belt 21. When the lever 25 is lifted, the spring 24 is compressed, the driven pulley 23 lowers, and the sanding belt 21 loosens, allowing the belt to be replaced.

研磨ベルト21は、移動機構40の機能によりトレッド2の表面に押し付けられる。本実施形態では、移動機構40により付与される押圧力を変更することで、タイヤ1を研磨する際の研磨圧力を調整できる。 The abrasive belt 21 is pressed against the surface of the tread 2 by the function of the movement mechanism 40. In this embodiment, the abrasive pressure when abrading the tire 1 can be adjusted by changing the pressing force applied by the movement mechanism 40.

研磨ベルト21は、駆動プーリ22の回転に伴って回転する。駆動プーリ22はモーター26により回転させられるので、モーター26を制御することで研磨ベルト21の回転方向および回転速度を調整できる。研磨ベルト21は、タイヤ表面に当接する部分において、タイヤ1の回転方向と逆方向に回転することが好ましい。また、研磨ベルト21の回転速度は、タイヤ1の回転速度よりも速いことが好ましい。この場合、タイヤ表面を効率良く綺麗に研磨することができる。なお、タイヤ1についても、その回転方向および回転速度を調整できる。 The abrasive belt 21 rotates in conjunction with the rotation of the drive pulley 22. The drive pulley 22 is rotated by a motor 26, and the rotation direction and speed of the abrasive belt 21 can be adjusted by controlling the motor 26. It is preferable that the abrasive belt 21 rotates in the opposite direction to the rotation direction of the tire 1 at the portion that contacts the tire surface. It is also preferable that the rotation speed of the abrasive belt 21 be faster than the rotation speed of the tire 1. In this case, the tire surface can be polished efficiently and cleanly. The rotation direction and speed of the tire 1 can also be adjusted.

研磨ベルト21の幅Wは、特に限定されないが、トレッド2の接地幅(左右の接地端間距離)よりも小さいことが好ましい。研磨ベルト21の幅Wの一例は、80~120mmである。研磨ベルト21は、タイヤ軸方向に移動しながらタイヤ表面を研磨するが、タイヤ1回転につき幅Wの50%に相当する長さ以下の移動速度でタイヤ軸方向に移動することが好ましい。なお、駆動プーリ22と従動プーリ23の回転軸は、互いに平行で、研磨ベルト21がトレッド2の赤道上に位置するときにタイヤ軸方向に沿った状態となる。 The width W of the abrasive belt 21 is not particularly limited, but is preferably smaller than the contact width (distance between the left and right contact edges) of the tread 2. An example of the width W of the abrasive belt 21 is 80 to 120 mm. The abrasive belt 21 abrades the tire surface while moving in the tire axial direction, and preferably moves in the tire axial direction at a speed of less than or equal to 50% of the width W per tire rotation. The rotation axes of the drive pulley 22 and driven pulley 23 are parallel to each other and are aligned in the tire axial direction when the abrasive belt 21 is positioned on the equator of the tread 2.

研磨装置20は、移動機構40のリンクの自由端に設置されたベース基板44に対して、所定角度範囲で回転する首振りが可能な状態で取り付けられている。本実施形態では、研磨装置20の支持枠27に設けられた孔に、ベース基板44上に立設した支持軸45が挿入されている。支持軸45は、円柱形の軸であって鉛直方向に延びている。研磨装置20は支持軸45の周方向に回転するので、研磨ベルト21の首振りが可能である。このため、湾曲の程度が大きくなるトレッド2のタイヤ軸方向両端部分においても、研磨ベルト21がトレッド2の表面に沿うように当接する。 The polishing device 20 is attached to a base substrate 44, which is installed at the free end of the link of the movement mechanism 40, in a state in which it can rotate and swing within a predetermined angular range. In this embodiment, a support shaft 45 erected on the base substrate 44 is inserted into a hole provided in the support frame 27 of the polishing device 20. The support shaft 45 is a cylindrical shaft extending vertically. The polishing device 20 rotates circumferentially around the support shaft 45, allowing the polishing belt 21 to swing. As a result, the polishing belt 21 abuts against the surface of the tread 2 even at both axial ends of the tire where the degree of curvature is greater.

研磨装置20の首振り角度(上記所定角度)は、ベース基板44に形成された長孔44aにより制限される。長孔44aは、支持軸45の軸芯を中心とする円弧に沿って形成された貫通孔である。研磨装置20の支持枠27には、長孔44aに挿入されるカムフォロア28が設けられている。カムフォロア28は長孔44aの長さ方向一端から他端まで移動可能である。なお、ベース基板44には、カムフォロア28を挟んで長孔44aの中央に移動させるための一対の挟持リンクが設けられていてもよい。一対の挟持リンクは、互いに接近する方向に付勢されている。 The swing angle (the above-mentioned specified angle) of the polishing device 20 is limited by a slot 44a formed in the base substrate 44. The slot 44a is a through hole formed along an arc centered on the axis of the support shaft 45. The support frame 27 of the polishing device 20 is provided with a cam follower 28 that is inserted into the slot 44a. The cam follower 28 is movable from one end of the slot 44a in the longitudinal direction to the other end. The base substrate 44 may also be provided with a pair of clamping links for sandwiching the cam follower 28 and moving it to the center of the slot 44a. The pair of clamping links are biased in directions that move them toward each other.

図1に示すように、移動機構40は、Y方向に延びる第1リンク41と、第1リンク41の自由端に軸支された第2リンク42および第3リンク43とを有する。図1、図3、および図4に示すように、第2リンク42と第3リンク43の自由端には、研磨装置20を取り付けるためのベース基板44が設けられている。第1リンク41の基端は、架台11に対して回転可能な状態で取り付けられている。 As shown in FIG. 1, the movement mechanism 40 has a first link 41 extending in the Y direction, and a second link 42 and a third link 43 pivotally supported on the free end of the first link 41. As shown in FIGS. 1, 3, and 4, a base substrate 44 for mounting the polishing apparatus 20 is provided on the free ends of the second link 42 and the third link 43. The base end of the first link 41 is rotatably attached to the pedestal 11.

移動機構40は、リンクを動かすための第1シリンダ46と第2シリンダ47を有する。例えば、第1シリンダ46はサーボシリンダであり、第2シリンダ47はエアシリンダである。第1シリンダ46は、コントローラー50の制御に基づき任意の速度で移動、停止可能であって、研磨装置20(研磨ベルト21)をX方向に移動させる。第2シリンダ47は、研磨ベルト21をY方向に移動させ、研磨ベルト21がタイヤ表面に当接する状態、又は研磨ベルト21がタイヤ表面から離れた状態とする。 The movement mechanism 40 has a first cylinder 46 and a second cylinder 47 for moving the link. For example, the first cylinder 46 is a servo cylinder, and the second cylinder 47 is an air cylinder. The first cylinder 46 can move and stop at any speed under the control of the controller 50, and moves the sanding device 20 (sanding belt 21) in the X direction. The second cylinder 47 moves the sanding belt 21 in the Y direction, bringing the sanding belt 21 into contact with the tire surface or separating it from the tire surface.

移動機構40では、第1シリンダ46のロッドが第1リンク41に固定され、第1シリンダ46の駆動により、第1リンク41が基端を中心に回転して第1リンク41の自由端がX方向に移動するようになっている。また、第2シリンダ47のシリンダチューブが第1リンク41に固定され、第2シリンダ47のピストンロッドが第2リンク42に固定されている。第2シリンダ47を駆動させることにより、第2リンク42が基端(第1リンク41との連結部分)を中心として回転し、第3リンク43は第2リンク42と連動して動く。 In the movement mechanism 40, the rod of the first cylinder 46 is fixed to the first link 41. When the first cylinder 46 is driven, the first link 41 rotates around its base end, causing the free end of the first link 41 to move in the X direction. The cylinder tube of the second cylinder 47 is fixed to the first link 41, and the piston rod of the second cylinder 47 is fixed to the second link 42. When the second cylinder 47 is driven, the second link 42 rotates around its base end (the connection point with the first link 41), and the third link 43 moves in conjunction with the second link 42.

即ち、第2シリンダ47の駆動により、研磨装置20がY方向に移動して、研磨ベルト21がタイヤ表面に押し当てられる、或いは研磨ベルト21がタイヤ表面から離れた状態となる。また、第1シリンダ46の駆動により、研磨装置20がX方向(タイヤ軸方向)に移動する。研磨装置20のモーター26、および移動機構40の第1シリンダ46、第2シリンダ47は、コントローラー50の制御下で駆動する(図2参照)。 That is, by driving the second cylinder 47, the polishing device 20 moves in the Y direction, and the polishing belt 21 is pressed against the tire surface or moved away from the tire surface. Furthermore, by driving the first cylinder 46, the polishing device 20 moves in the X direction (tire axial direction). The motor 26 of the polishing device 20 and the first cylinder 46 and second cylinder 47 of the movement mechanism 40 are driven under the control of the controller 50 (see Figure 2).

以下、図5および図6と共に、図1および図2を適宜参照しながら、計測装置30の構成について詳説する。図5は、トレッド表面における研磨量の測定ポイントを示す図である。図6は、計測装置30の一部を示す図である。 The configuration of the measuring device 30 will be described in detail below, with reference to Figures 1 and 2 as well as Figures 5 and 6 as appropriate. Figure 5 is a diagram showing measurement points for the amount of polishing on the tread surface. Figure 6 is a diagram showing a portion of the measuring device 30.

図5および図6に示すように、タイヤ研磨量を計測するための計測装置30は、タイヤ表面の測定ポイントG1,G2にレーザー光を照射し、タイヤ表面からの反射光を検出して距離を測定することにより、タイヤ研磨量に関する情報を取得する。計測装置30は、測定ポイントG1,G2について、当該装置からタイヤ表面までの距離を測定する。タイヤ研磨量が多くなると、計測装置30からタイヤ表面までの距離が長くなるため、レーザー光を用いて当該距離を測定することによりタイヤ研磨量を計測することができる。 As shown in Figures 5 and 6, the measuring device 30 for measuring the amount of tire grinding acquires information regarding the amount of tire grinding by irradiating laser light at measurement points G1 and G2 on the tire surface and detecting reflected light from the tire surface to measure the distance. The measuring device 30 measures the distance from the device to the tire surface for measurement points G1 and G2. As the amount of tire grinding increases, the distance from the measuring device 30 to the tire surface increases, so the amount of tire grinding can be measured by measuring this distance using laser light.

タイヤ研磨装置10は、計測装置30により、トレッド表面の測定ポイントG1,G2にそれぞれレーザー光を照射し、各ポイントにおける測定値の差分からタイヤ研磨量を計測するように構成されている。計測装置30は、例えば、測定ポイントG1,G2についての測定値(距離)をコントローラー50に出力し、コントローラー50が当該測定値の差分からタイヤ研磨量を算出する。或いは、計測装置30において測定値の差分、又はタイヤ研磨量が算出されてもよい。本実施形態では、第1の測定ポイントG1がブロック3の接地面4に設定され、第2の測定ポイントG2が溝底6に設定される。 The tire grinding apparatus 10 is configured to use the measuring device 30 to irradiate measurement points G1 and G2 on the tread surface with laser light and measure the amount of tire grinding from the difference in the measurements at each point. For example, the measuring device 30 outputs the measurements (distances) for measurement points G1 and G2 to the controller 50, which then calculates the amount of tire grinding from the difference in the measurements. Alternatively, the difference in the measurements or the amount of tire grinding may be calculated by the measuring device 30. In this embodiment, the first measurement point G1 is set on the contact surface 4 of the block 3, and the second measurement point G2 is set on the groove bottom 6.

接地面4は、研磨装置20により研磨される領域であり、溝底6は研磨されない領域である。即ち、計測装置30は、研磨装置20により研磨される第1の領域と、研磨されない第2の領域とにレーザー光を照射する。トレッド表面の研磨により発生する熱でタイヤ1が膨張し、この熱膨張が研磨量の正確な計測を妨げる一因になるが、接地面4と溝底6における上記測定値の差分から研磨量を求めることにより、正確な研磨量を計測することが可能になる。接地面4と溝底6のいずれにおいてもタイヤ1は同様に熱膨張するため、上記測定値の差分を用いれば、熱膨張の影響を効果的に排除できる。 The contact patch 4 is the area that is polished by the polishing device 20, and the groove bottom 6 is the area that is not polished. That is, the measuring device 30 irradiates laser light onto the first area that is polished by the polishing device 20 and the second area that is not polished. The heat generated by polishing the tread surface causes the tire 1 to expand, and this thermal expansion is one factor that prevents accurate measurement of the amount of polishing. However, by calculating the amount of polishing from the difference between the above-mentioned measured values at the contact patch 4 and the groove bottom 6, it is possible to accurately measure the amount of polishing. Because the tire 1 thermally expands in the same way at both the contact patch 4 and the groove bottom 6, the effects of thermal expansion can be effectively eliminated by using the difference between the above-mentioned measured values.

なお、タイヤ1の接地面4と溝5がタイヤ周方向に沿って均一な状態で連続している場合は、接地面4と溝底6の特定箇所に測定ポイントG1,G2を設定しなくても、タイヤ研磨量を計測することが可能である。しかし、スタッドレスタイヤのようにトレッドパターンが複雑である場合は、接地面4に照射されるべきレーザー光が溝5に照射されること、また溝底6に照射されるべきレーザー光が接地面4に照射されることが起こり得る。そのような場合には、特定箇所に測定ポイントG1,G2を設定し、エンコーダー60を用いて計測を行うことが好ましい。 If the tire 1's contact patch 4 and grooves 5 are uniformly continuous around the tire, it is possible to measure the amount of tire grinding without setting measurement points G1 and G2 at specific locations on the contact patch 4 and groove bottom 6. However, if the tread pattern is complex, such as with studless tires, it is possible that the laser light that should be irradiated onto the contact patch 4 may instead be irradiated onto the groove 5, or that the laser light that should be irradiated onto the groove bottom 6 may instead be irradiated onto the contact patch 4. In such cases, it is preferable to set measurement points G1 and G2 at specific locations and perform measurements using the encoder 60.

測定ポイントG1,G2は、例えば、ユーザーにより手動で設定される。ユーザーは、コントローラー50の入力インターフェイスにより、ブロック3の接地面4の特定箇所を測定ポイントG1に設定し、溝底6の特定箇所を測定ポイントG2に設定する。本実施形態では、測定ポイントG1,G2が近接し、タイヤ軸方向に並んでいる。タイヤ研磨装置10は、例えば、測定ポイントG1,G2がレーザー光の照射位置に存在する状態でエンコーダー60の原点をリセットし、レーザー光の照射位置に対する測定ポイントG1,G2の位置関係を検知可能とする。 Measurement points G1 and G2 are set manually by the user, for example. Using the input interface of the controller 50, the user sets a specific location on the contact surface 4 of the block 3 as measurement point G1, and a specific location on the groove bottom 6 as measurement point G2. In this embodiment, measurement points G1 and G2 are close to each other and aligned in the tire axial direction. The tire grinding device 10 resets the origin of the encoder 60 when measurement points G1 and G2 are located at the laser light irradiation position, for example, making it possible to detect the positional relationship of measurement points G1 and G2 with respect to the laser light irradiation position.

タイヤ研磨装置10は、タイヤ1の研磨を行う前に、計測装置30がタイヤ表面からの距離を測定し、測定ポイントG1,G2を決定するように構成されていてもよい。コントローラー50は、例えば、駆動装置15を制御してタイヤ1を回転させ、計測装置30を制御して距離を測定し、自動で測定ポイントG1,G2を設定する。一般的に、トレッド表面において測定される距離が最も小さくなる箇所が接地面4、距離が最も大きくなる箇所が溝底6である。コントローラー50は、計測装置30による測定値に基づいて、接地面4と溝底6の各々に測定ポイントG1,G2を設定してもよい。 The tire grinding apparatus 10 may be configured so that the measuring device 30 measures the distance from the tire surface and determines measurement points G1 and G2 before grinding the tire 1. The controller 50, for example, controls the drive device 15 to rotate the tire 1, controls the measuring device 30 to measure the distance, and automatically sets measurement points G1 and G2. Generally, the point on the tread surface where the measured distance is smallest is the contact patch 4, and the point where the distance is largest is the groove bottom 6. The controller 50 may set measurement points G1 and G2 at the contact patch 4 and groove bottom 6, respectively, based on the values measured by the measuring device 30.

計測装置30は、レーザー光を出射するレーザー素子と、タイヤ表面で反射したレーザー光(反射光)を受光する受光素子とを含むレーザー装置(センサとも呼ばれる)を有する。レーザー装置には、レーザー距離計に搭載される従来公知の装置を用いることができる。レーザー装置は、一般的に、レーザー素子、受光素子の他に、レーザードライバ、受光回路、およびレンズを含む。 The measuring device 30 has a laser device (also called a sensor) that includes a laser element that emits laser light and a light-receiving element that receives the laser light (reflected light) reflected from the tire surface. The laser device can be a conventional device that is installed in a laser rangefinder. In addition to the laser element and light-receiving element, the laser device generally includes a laser driver, a light-receiving circuit, and a lens.

計測装置30は、接地面4にレーザー光を照射する第1のレーザー装置と、溝底6にレーザー光を照射する第2のレーザー装置とを有する。計測装置30には2個のレーザー装置31a,31bが設けられており、レーザー装置31aにより接地面4にレーザー光が照射され、レーザー装置31bにより溝底6にレーザー光が照射される。なお、レーザー装置31aが溝底6にレーザー光を照射してもよく、レーザー装置31bが接地面4にレーザー光を照射してもよい。 The measuring device 30 has a first laser device that irradiates the contact surface 4 with laser light, and a second laser device that irradiates the groove bottom 6 with laser light. The measuring device 30 is equipped with two laser devices 31a and 31b, with the laser device 31a irradiating the contact surface 4 with laser light and the laser device 31b irradiating the groove bottom 6 with laser light. Note that the laser device 31a may irradiate the groove bottom 6 with laser light, and the laser device 31b may irradiate the contact surface 4 with laser light.

本実施形態では、2個のレーザー装置31a,31bを用いてタイヤ研磨量を計測するが、1個のレーザー装置を用い、これをタイヤ軸方向に移動させて接地面4と溝底6にレーザー光を照射し、各測定ポイントで距離を測定することも可能である。或いは、3個以上のレーザー装置を用いてもよい。また、接地面4の2箇所以上に測定ポイントを設定して距離測定を行い、各測定値の平均値、中央値、又は最頻値からタイヤ研磨量を算出してもよい。溝底6についても同様に、その2箇所以上に測定ポイントを設定してもよい。 In this embodiment, two laser devices 31a, 31b are used to measure the amount of tire grinding, but it is also possible to use a single laser device and move it axially to irradiate the contact patch 4 and groove bottom 6 with laser light, measuring the distance at each measurement point. Alternatively, three or more laser devices may be used. Furthermore, distance measurements may be performed by setting two or more measurement points on the contact patch 4, and the amount of tire grinding may be calculated from the average, median, or mode of each measurement value. Similarly, two or more measurement points may be set on the groove bottom 6.

レーザー装置31a,31bは、レーザー光が出射される開口32a,32bを有する。開口32a,32bは、レーザー光の出射口であり、反射光が入射する入射口でもある。開口32a,32bには、例えば、ガラスカバー等の透光性カバーが設けられている。詳しくは後述するが、開口32a,32bのカバーには、タイヤ1を研磨した際に発生するゴムカスが付着することがあるため、計測装置30には、当該ゴムカスを吹き飛ばすためのエアノズル36a,36bが設けられている。 The laser devices 31a and 31b have openings 32a and 32b through which laser light is emitted. The openings 32a and 32b are the laser light exit ports and also the entrance ports through which reflected light enters. The openings 32a and 32b are provided with a translucent cover, such as a glass cover. As will be described in more detail below, rubber debris generated when grinding the tire 1 may adhere to the covers of the openings 32a and 32b. Therefore, the measuring device 30 is provided with air nozzles 36a and 36b for blowing away the rubber debris.

計測装置30は、レーザー装置31a,31bをそれぞれ保持するフレーム33a,33bを有する。図6に示す例では、プレート形状を有するフレーム33a,33bの下部に、レーザー装置31a,31bがそれぞれ固定されている。また、フレーム33a,33bの上部には、2本ずつ合計4本のエアノズルが設けられている。図6では、タイヤ1の方向に向いた計測装置30の前側部分のみを図示しているが、フレーム33a,33bの後側には、例えば、送風機本体とエアノズルを接続する管、後述のガイドレール38に対する取り付け金具等が設けられている。 The measuring device 30 has frames 33a and 33b that hold the laser devices 31a and 31b, respectively. In the example shown in Figure 6, the laser devices 31a and 31b are fixed to the lower part of the plate-shaped frames 33a and 33b, respectively. Furthermore, a total of four air nozzles, two on each side, are provided on the upper part of the frames 33a and 33b. While Figure 6 only shows the front part of the measuring device 30 facing the tire 1, the rear of the frames 33a and 33b are provided with, for example, pipes connecting the blower body and the air nozzles, and mounting brackets for the guide rails 38 described below.

計測装置30は、レーザー装置31a,31bをXY方向に移動させるための移動手段を有する。図1に示す例では、移動手段として、2本のガイドレール37,38が設けられている。ガイドレール37はY方向に延び、ガイドレール38はX方向に延びている。ガイドレール38には、フレーム33a,33bがX方向にスライド可能に取り付けられ、ガイドレール37には、ガイドレール38がクランプ等を用いてY方向にスライド可能に取り付けられている。このため、XY方向に沿ってレーザー装置31a,31bを移動させることができる。なお、モーターを用いて、レーザー装置31a,31bを移動させてもよい。 The measurement device 30 has a moving means for moving the laser devices 31a and 31b in the X and Y directions. In the example shown in FIG. 1, two guide rails 37 and 38 are provided as the moving means. Guide rail 37 extends in the Y direction, and guide rail 38 extends in the X direction. Frames 33a and 33b are attached to guide rail 38 so that they can slide in the X direction, and guide rail 38 is attached to guide rail 37 using a clamp or the like so that it can slide in the Y direction. This allows the laser devices 31a and 31b to move along the X and Y directions. Alternatively, the laser devices 31a and 31b may be moved using a motor.

フレーム33a,33bは、互いに連結されておらず、独立してX方向に移動可能である。これにより、レーザー装置31a,31bの一方をブロック3と対向する位置に、レーザー装置31a,31bの他方を溝5と対向する位置にそれぞれ配置することが容易になり、様々なトレッドパターンに対応できるようになる。Y方向については、ガイドレール37に沿ってガイドレール38をスライドさせることにより、レーザー装置31a,31bとタイヤ表面との距離を変更できる。この距離には、一般的に、レーザー装置の種類等に応じて適切な範囲が存在する。タイヤ研磨量の分解能を0.1mm以下に設定する場合、当該距離の好適な一例は100±30mmである。 Frames 33a and 33b are not connected to each other and can move independently in the X direction. This makes it easy to position one of laser devices 31a and 31b facing block 3 and the other facing groove 5, allowing for compatibility with a variety of tread patterns. In the Y direction, the distance between laser devices 31a and 31b and the tire surface can be changed by sliding guide rail 38 along guide rail 37. There is generally an appropriate range for this distance, depending on the type of laser device, etc. When the tire grinding amount resolution is set to 0.1 mm or less, a suitable example of this distance is 100 ± 30 mm.

計測装置30は、タイヤ1を挟んで研磨装置20と反対側に配置されている。即ち、研磨装置20と計測装置30は、タイヤ径方向に並んで配置され、トレッド2の表面と対向する位置において互いに最も離れた位置に存在している。この場合、測定ポイントG1,G2がレーザー光の照射位置に到達するまでの間に、研磨装置20で発生したゴムカスを測定ポイントG1,G2から取り除くことが容易になる。タイヤ表面にエアを吹き付けるためのエアノズル35a,35bの吹き出し口は、レーザー光の照射位置よりもタイヤ回転方向前方側に配置されている。 The measuring device 30 is positioned on the opposite side of the tire 1 from the grinding device 20. That is, the grinding device 20 and the measuring device 30 are positioned side by side in the tire radial direction, and are located at the furthest positions from each other at positions facing the surface of the tread 2. In this case, rubber debris generated by the grinding device 20 can be easily removed from measurement points G1 and G2 before they reach the laser light irradiation position. The outlets of the air nozzles 35a and 35b for blowing air onto the tire surface are positioned forward in the tire rotation direction from the laser light irradiation position.

本実施形態では、レーザー装置31aと2本のエアノズル35a,36aが、フレーム33aに固定されて一体化されている。この場合、レーザー装置とエアノズルが別々に配置される場合と比べて、装置のセッティングが容易である。同様に、レーザー装置31bと2本のエアノズル35b,36bが、フレーム33bに固定されて一体化されている。エアノズル35a,35bの先端には、タイヤ表面にエアを吹き付けるための第1の吹き出し口が形成され、エアノズル36a,36bの先端には、レーザー光の出射口である開口32a,32bにエアを吹き付けるための第2の吹き出し口が形成されている。 In this embodiment, the laser device 31a and two air nozzles 35a and 36a are fixed to the frame 33a and integrated. In this case, setting up the device is easier than when the laser device and air nozzles are arranged separately. Similarly, the laser device 31b and two air nozzles 35b and 36b are fixed to the frame 33b and integrated. A first outlet is formed at the tip of the air nozzles 35a and 35b for blowing air onto the tire surface, and a second outlet is formed at the tip of the air nozzles 36a and 36b for blowing air into the openings 32a and 32b, which are the laser light emission ports.

計測装置30のレーザー装置31a,31b、および送風機34は、コントローラー50の制御下で動作する(図2参照)。送風機34は、エアノズル35a,35bから常時、又は適当なタイミングでエアを吹き出すように構成されていてもよいが、制御された特定のタイミングでタイヤ表面にエアを吹き付けることが好ましい。本実施形態では、測定ポイントG1,G2が研磨装置20による研磨位置を通過後、計測装置30によるレーザー光の照射位置に到達する前に、測定ポイントG1,G2にエアを吹き付ける。 The laser devices 31a, 31b and blower 34 of the measuring device 30 operate under the control of the controller 50 (see Figure 2). The blower 34 may be configured to blow air from the air nozzles 35a, 35b continuously or at appropriate timing, but it is preferable to blow air onto the tire surface at specific, controlled timing. In this embodiment, air is blown onto the measuring points G1, G2 after they pass the polishing position by the polishing device 20 and before they reach the laser light irradiation position by the measuring device 30.

エアノズル35a,35bからエアを噴射するタイミングは、タイヤ1の回転数、ノズルの吹き出し口と計測装置30によるレーザー照射位置との関係等を考慮して決定される。本実施形態では、エアノズル35a,35bがレーザー装置31a,31bに近接配置されているため、例えば、測定ポイントG1,G2が研磨位置を通過した後、所定時間経過してからエアを噴射する。この場合、より効率良く測定ポイントG1,G2にエアを吹き付けることができる。 The timing of spraying air from the air nozzles 35a, 35b is determined taking into consideration the number of rotations of the tire 1, the relationship between the nozzle outlet and the laser irradiation position of the measuring device 30, and other factors. In this embodiment, the air nozzles 35a, 35b are positioned close to the laser devices 31a, 31b, so air is sprayed, for example, a predetermined time after measurement points G1, G2 have passed the polishing position. In this case, air can be sprayed more efficiently at measurement points G1, G2.

具体的には、測定ポイントG1,G2がレーザー光の照射位置に存在する状態をタイヤ1の回転角度0°とした場合に、測定ポイントが照射位置の手前の回転角度90°の位置に到達したときに、エアノズル35a,35bからエアを噴射させてもよい。送風機34は、遅くとも測定ポイントG1,G2が照射位置の手前10°の位置に到達したときに、エアノズル35a,35bからエアを噴射させる。送風機34は、例えば、測定ポイントG1,G2が照射位置の手前10°~90°の位置に到達したタイミングで、エアノズル35a,35bから1秒~10秒間、タイヤ表面に対しエアを吹き付ける。 Specifically, if the state in which measurement points G1 and G2 are present at the laser light irradiation position is defined as a rotation angle of 0° of the tire 1, air may be sprayed from air nozzles 35a and 35b when the measurement points reach a position 90° rotational angle in front of the irradiation position. The blower 34 sprays air from air nozzles 35a and 35b at the latest when measurement points G1 and G2 reach a position 10° in front of the irradiation position. For example, the blower 34 blows air from air nozzles 35a and 35b onto the tire surface for 1 to 10 seconds when measurement points G1 and G2 reach a position 10° to 90° in front of the irradiation position.

送風機34は、少なくともタイヤ表面にエアを吹き付けるときに、エアノズル36a,36bからエアを噴射して、レーザー装置31a,31bのレーザー光の出射口である開口32a,32bにエアを吹き付ける。開口32a,32bに設けられるカバーには、上述の通り、タイヤ1を研磨した際に発生するゴムカスが付着することがある。特に、タイヤ表面から吹き飛ばされたゴムカスがカバーに付着し易いため、エアノズル36a,36bからエアを噴射するタイミングを、エアノズル35a,35bからエアを噴射するタイミングと同期させることが好ましい。 When blowing air onto at least the tire surface, the blower 34 sprays air from air nozzles 36a and 36b, blowing the air into openings 32a and 32b, which are the laser light emission ports of the laser devices 31a and 31b. As mentioned above, rubber debris generated when grinding the tire 1 may adhere to the covers provided on the openings 32a and 32b. In particular, since rubber debris blown off the tire surface tends to adhere to the covers, it is preferable to synchronize the timing of air spray from air nozzles 36a and 36b with the timing of air spray from air nozzles 35a and 35b.

以下、図7~図9を参照しながら、タイヤ表面の研磨パターンについて詳説する。図7は、タイヤ研磨プロセスにおける制御手順の一例を示すフローチャートである。 The tire surface grinding pattern will be described in detail below with reference to Figures 7 to 9. Figure 7 is a flowchart showing an example of the control procedure for the tire grinding process.

図7に示すように、タイヤ研磨装置10によるタイヤ研磨プロセスを開始するにあたり、ホイールに装着された空気入りのタイヤ1がタイヤ支持軸12に取り付けられる(ステップS1)。タイヤ支持軸12は、タイヤ1を回転可能な状態で支持する。タイヤ1は、駆動装置15がタイヤ支持軸12を回転させることで回転する。タイヤ研磨装置10は、例えば、タイヤ1を回転させながら、トレッド2の表面のうち左右の接地端の間に位置する領域を研磨する。 As shown in FIG. 7 , to start the tire grinding process using the tire grinding apparatus 10, a pneumatic tire 1 mounted on a wheel is attached to the tire support shaft 12 (step S1). The tire support shaft 12 supports the tire 1 in a rotatable state. The tire 1 rotates when the drive unit 15 rotates the tire support shaft 12. The tire grinding apparatus 10 grinds, for example, the area of the surface of the tread 2 located between the left and right contact edges while rotating the tire 1.

次に、トレッド2の表面において研磨量を計測する測定ポイントG1,G2を設定すると共に、トレッド表面の研磨パターンを設定する(ステップS2,S3)。なお、ステップS2,S3の順序は逆であってもよい。測定ポイントG1,G2は、上述のように、ユーザーの操作に基づいて設定されてもよく、自動的に設定されてもよい。いずれの場合も、ブロック3の接地面4と溝底6の各々に測定ポイントG1,G2が設定される。 Next, measurement points G1 and G2 are set on the surface of the tread 2 to measure the amount of polishing, and a polishing pattern for the tread surface is set (steps S2 and S3). Note that the order of steps S2 and S3 may be reversed. As described above, measurement points G1 and G2 may be set based on user operation or automatically. In either case, measurement points G1 and G2 are set on the contact surface 4 and groove bottom 6 of the block 3, respectively.

測定ポイントG1,G2の設定情報は、コントローラー50のメモリに記憶される。このとき、測定ポイントG1,G2がレーザー光の照射位置に存在する状態でエンコーダー60の原点をリセットし、エンコーダー60によりレーザー光の照射位置と測定ポイントG1,G2の相対的な位置関係を検知可能とする。エンコーダー60により取得される情報は、コントローラー50に送信されてもよく、コントローラー50を介して又は直接、計測装置30に送信されてもよい。コントローラー50は、エンコーダー60の情報に基づいて計測装置30を制御し、タイヤ研磨量を計測してもよい。 The setting information for measurement points G1 and G2 is stored in the memory of controller 50. At this time, the origin of encoder 60 is reset with measurement points G1 and G2 located at the laser light irradiation position, allowing encoder 60 to detect the relative positional relationship between the laser light irradiation position and measurement points G1 and G2. The information acquired by encoder 60 may be sent to controller 50, or may be sent to measuring device 30 via controller 50 or directly. Controller 50 may control measuring device 30 based on the information from encoder 60 to measure the amount of tire grinding.

タイヤ1のトレッド表面は、研磨装置20により研磨される。研磨装置20は、ステップS3で設定された研磨パターン、或いは設定済みの研磨パターンから選択されたパターンに基づいて動作し、トレッド表面を研磨する(ステップS4)。研磨装置20は、コントローラー50の制御下で、ステップS3において予め設定された研磨パターンに基づき、タイヤ軸方向に移動しながらトレッド表面を研磨するように構成されている。 The tread surface of tire 1 is polished by polishing device 20. Polishing device 20 operates based on the polishing pattern set in step S3 or a pattern selected from pre-set polishing patterns, and polishes the tread surface (step S4). Under the control of controller 50, polishing device 20 is configured to polish the tread surface while moving in the tire axial direction based on the polishing pattern previously set in step S3.

研磨ベルト21は、回転するタイヤ1のトレッド表面に当接した状態で、タイヤ軸方向に移動し、かつ当接部分でタイヤ1の回転方向と逆方向に回転しながらトレッド表面の研磨を行う。タイヤ1の回転速度、研磨ベルト21の移動速度、回転速度等は、任意に設定可能であるが、研磨ベルト21の回転速度は、タイヤ1の回転速度よりも速いことが好ましい。研磨ベルト21とタイヤ1の周速比(研磨ベルト21の周速度/タイヤ1の周速度)は、例えば、数倍~150倍程度に設定される。 The abrasive belt 21 moves axially while in contact with the tread surface of the rotating tire 1, rotating in the opposite direction to the rotation of the tire 1 at the contact point to abrade the tread surface. The rotational speed of the tire 1, the movement speed and rotation speed of the abrasive belt 21, etc. can be set as desired, but it is preferable that the rotational speed of the abrasive belt 21 be faster than the rotational speed of the tire 1. The peripheral speed ratio between the abrasive belt 21 and the tire 1 (peripheral speed of the abrasive belt 21 / peripheral speed of the tire 1) is set, for example, to approximately several times to 150 times.

続いて、測定ポイントG1,G2が研磨装置20による研磨位置から計測装置30によるレーザー光の照射位置に到達する前に、測定ポイントG1,G2に圧縮エアを吹き付けて、研磨により発生したゴムカスを除去する(ステップS5)。本実施形態では、測定ポイントG1,G2が研磨位置を通過後、レーザー光の照射位置に到達する前に、エアノズル35a,35bからエアを噴射して測定ポイントG1,G2にエアを吹き付ける。これと同時に、エアノズル36a,36bからエアを噴射して、レーザー装置31a,31bのレーザー光の出射口にエアを吹き付ける。 Next, before measurement points G1 and G2 move from the polishing position by polishing device 20 to the laser light irradiation position by measuring device 30, compressed air is sprayed onto measurement points G1 and G2 to remove rubber residue generated by polishing (step S5). In this embodiment, after measurement points G1 and G2 pass the polishing position and before they reach the laser light irradiation position, air is sprayed from air nozzles 35a and 35b onto measurement points G1 and G2. At the same time, air is sprayed from air nozzles 36a and 36b to blow air toward the laser light emission ports of laser devices 31a and 31b.

続いて、レーザー装置31a,31bが測定ポイントG1,G2にレーザー光を照射し、各レーザー装置から測定ポイントG1,G2までの距離を測定する。そして、測定ポイントG1,G2における測定値の差分からタイヤ研磨量を算出する(ステップS6)。本実施形態では、研磨を開始する前に当該測定値の差分を0とし、差分の変化をモニタリングする。コントローラー50は、タッチパネル等のモニターに、計測装置30による測定値の差分から算出されたタイヤ研磨量を表示してもよい。 Next, laser devices 31a and 31b irradiate measurement points G1 and G2 with laser light, measuring the distance from each laser device to measurement points G1 and G2. The amount of tire grinding is then calculated from the difference between the measurements at measurement points G1 and G2 (step S6). In this embodiment, the difference between the measurements is set to 0 before grinding begins, and changes in the difference are monitored. Controller 50 may display the amount of tire grinding calculated from the difference between the measurements taken by measuring device 30 on a monitor such as a touch panel.

ステップS4~S6は、タイヤ研磨量が目標値に達するまで繰り返される(ステップS7のNo)。目標値は、例えば、研磨パターンと共に、コントローラー50のメモリに記憶されている。タイヤ研磨量が目標値に達した場合(ステップS7のYes)、研磨装置20によるトレッド表面の研磨を停止して研磨プロセスを終了する(ステップS8)。このとき、研磨ムラの発生を防止するため、一連の研磨パターンが終了するまで研磨を継続することが好ましい。即ち、タイヤ研磨量が目標値に達しても、研磨パターンの途中で研磨を終了しないことが好ましい。 Steps S4 to S6 are repeated until the amount of tire grinding reaches the target value (No in step S7). The target value is stored in the memory of the controller 50, for example, along with the grinding pattern. When the amount of tire grinding reaches the target value (Yes in step S7), grinding of the tread surface by the grinding device 20 is stopped, and the grinding process ends (step S8). At this time, to prevent the occurrence of uneven grinding, it is preferable to continue grinding until the series of grinding patterns is completed. In other words, it is preferable not to end grinding midway through a grinding pattern, even if the amount of tire grinding reaches the target value.

図8および図9に、ステップS3で設定される研磨パターンの一例を示す。図中のZは、トレッド2の表面(接地面4)に沿ったプロファイル面を示す。タイヤ研磨装置10は、上述のように、予め設定された研磨パターンに基づいて、タイヤ軸方向に移動しながらトレッド表面の研磨を実行する。 Figures 8 and 9 show an example of the grinding pattern set in step S3. In the figures, Z indicates a profile plane along the surface (contact surface 4) of the tread 2. As described above, the tire grinding device 10 grinds the tread surface while moving in the axial direction of the tire based on the preset grinding pattern.

図8に例示する研磨パターンは、トレッド表面におけるX2の位置をスタート地点として、研磨ベルト21がX2→X6→X7→X2→X1の順でタイヤ軸方向に移動しながら研磨を行うパターンである。図9に例示する研磨パターンは、X2とX6の間にX5が挿入されたパターンであって、研磨ベルト21はX2→X5→X6→X7→X2→X1の順でタイヤ軸方向に移動する。なお、研磨ベルト21がX7からX2に移動する際には、トレッド表面に対する研磨ベルト21の押圧力を小さくし、研磨ベルト21がトレッド表面に触れている程度とする。或いは、研磨ベルト21をトレッド表面から離してもよい。 The sanding pattern illustrated in Figure 8 starts at position X2 on the tread surface, and the sanding belt 21 moves axially along the tire in the order X2 → X6 → X7 → X2 → X1 to perform sanding. The sanding pattern illustrated in Figure 9 inserts X5 between X2 and X6, and the sanding belt 21 moves axially along the tire in the order X2 → X5 → X6 → X7 → X2 → X1. Note that when the sanding belt 21 moves from X7 to X2, the pressing force of the sanding belt 21 against the tread surface is reduced so that the sanding belt 21 is just touching the tread surface. Alternatively, the sanding belt 21 may be moved away from the tread surface.

図8および図9に示すいずれの研磨パターンも、トレッド2のタイヤ軸方向両側において、研磨ベルト21がタイヤ軸方向内側から外側に移動しながらトレッド表面を研磨するパターンとなっている。本発明者らの検討の結果、接地端の近傍で、研磨ベルト21をX1→X2のようにタイヤ軸方向外側から内側に移動させて研磨を行うと、研磨ムラが発生し易いことが分かった。これに対し、研磨ベルト21をX6→X7、X2→X1のように移動させながら研磨を行えば、研磨ムラが効果的に低減され、トレッド表面の研磨状態が大きく改善されることが分かった。この研磨パターンによれば、所望の研磨範囲の全体を研磨ムラなく綺麗に研磨できる。 In both the polishing patterns shown in Figures 8 and 9, the abrasive belt 21 polishes the tread surface on both axial sides of the tread 2, moving from the axially inner side to the outer side. Research by the inventors has shown that polishing near the contact edge by moving the abrasive belt 21 from the axially outer side to the inner side, such as from X1 to X2, is likely to result in uneven polishing. In contrast, polishing while moving the abrasive belt 21 from X6 to X7 and X2 to X1 effectively reduces uneven polishing, significantly improving the polished state of the tread surface. This polishing pattern allows the entire desired polishing area to be polished cleanly and without uneven polishing.

トレッド表面におけるX1、X2、X5、X6、X7は、トレッド表面に当接する研磨ベルト21の位置を制御するための座標(X座標)であって、任意の位置に設定することができる。研磨ベルト21は、ベルトの幅方向中央が指定のX座標上に位置するようにタイヤ軸方向に移動する。研磨パターンを規定するX座標の数は、例えば4~7である。X1,X7の一例は、トレッド2の左右の接地端に対応する位置である。X2,X6の一例は、左右の接地端とトレッドの赤道との間において、プロファイル面Zの曲率が変化する位置である。 X1, X2, X5, X6, and X7 on the tread surface are coordinates (X coordinates) used to control the position of the abrasive belt 21 in contact with the tread surface, and can be set to any position. The abrasive belt 21 moves in the tire axial direction so that the center of the belt's width is positioned on the specified X coordinate. The number of X coordinates defining the abrasive pattern is, for example, 4 to 7. An example of X1 and X7 is a position corresponding to the left and right contact edges of the tread 2. An example of X2 and X6 is a position where the curvature of the profile surface Z changes between the left and right contact edges and the tread equator.

研磨パターンには、例えば、タイヤ軸方向への研磨ベルト21の移動パターン(X座標、研磨順序等)の他に、タイヤ1の回転方向と回転数、研磨ベルト21の回転方向と回転数、トレッド2の表面に対する研磨ベルト21の押圧力、目標研磨量などが含まれる。本実施形態では、ユーザーによる入力インターフェイスの操作により、研磨パターンを構成する上記各パラメータが設定されてメモリに記憶される。メモリには、複数の研磨パターンが記憶されていてもよい。タイヤ研磨装置10では、ユーザーによる入力インターフェイスの操作により、複数の研磨パターンから目的とする研磨パターンを選択できる。 The polishing pattern includes, for example, the movement pattern of the abrasive belt 21 in the tire axial direction (X coordinate, polishing order, etc.), as well as the rotation direction and speed of the tire 1, the rotation direction and speed of the abrasive belt 21, the pressing force of the abrasive belt 21 against the surface of the tread 2, and the target polishing amount. In this embodiment, the above parameters that make up the polishing pattern are set and stored in memory by the user operating the input interface. Multiple polishing patterns may be stored in memory. With the tire polishing device 10, the user can select the desired polishing pattern from multiple patterns by operating the input interface.

図8に示す圧力P2は、研磨ベルト21がX2からX6に移動する際のトレッド表面に対する研磨ベルト21の押圧力(研磨圧力)である。圧力P1は、研磨ベルト21がX6からX7、およびX2からX1に移動する際の研磨ベルト21の押圧力である。P1,P2は、同じ値に設定されてもよく、異なる値に設定されてもよい。 The pressure P2 shown in Figure 8 is the pressing force (sanding pressure) of the sanding belt 21 against the tread surface when the sanding belt 21 moves from X2 to X6. The pressure P1 is the pressing force of the sanding belt 21 when the sanding belt 21 moves from X6 to X7 and from X2 to X1. P1 and P2 may be set to the same value or different values.

研磨回数N2は、研磨ベルト21が位置X2からX6に移動するまでの間における研磨回数、即ち当該移動中にタイヤ1が回転する回数を意味する。研磨回数N1は、研磨ベルト21がX6からX7、およびX2からX1に移動するまでの間における研磨回数である。N1,N2は、同じ値に設定されてもよく、異なる値に設定されてもよい。 The number of grinding passes N2 refers to the number of grinding passes performed by the abrasive belt 21 while it moves from position X2 to X6, i.e., the number of times the tire 1 rotates during that movement. The number of grinding passes N1 refers to the number of grinding passes performed by the abrasive belt 21 while it moves from X6 to X7 and from X2 to X1. N1 and N2 may be set to the same value or different values.

研磨装置20は、X2→X6→X7→X2→X1の移動パターンを繰り返してトレッド表面を研磨してもよいが、第2の移動パターンを組み合わせることがより好ましい。好適な第2の移動パターンとしては、X6の位置をスタート地点として、研磨ベルト21がX6→X2→X1→X6→X7のように移動するパターンである。この場合も、X1からX6に移動する際には、研磨ベルト21の押圧力が小さく設定され、実質的にトレッド表面は研磨されない。 The sanding device 20 may sand the tread surface by repeating the movement pattern of X2 → X6 → X7 → X2 → X1, but it is more preferable to combine it with a second movement pattern. A suitable second movement pattern is one in which the sanding belt 21 starts at position X6 and moves in the order of X6 → X2 → X1 → X6 → X7. In this case, too, the pressing force of the sanding belt 21 is set small when moving from X1 to X6, so the tread surface is not substantially sanded.

即ち、研磨装置20は、トレッド2のタイヤ軸方向中央における移動方向が逆方向である第1および第2の研磨パターンを交互に繰り返してトレッド表面を研磨することがより好ましい。第1の研磨パターンでは、トレッド2のタイヤ軸方向中央において、研磨ベルト21は第1の接地端側から第2の接地端側に移動する(X2→X6)。第2の研磨パターンでは、トレッド2のタイヤ軸方向中央において、研磨ベルト21は第2の接地端側から第1の接地端側に移動する(X6→X2)。この場合、研磨ムラの抑制効果がより顕著になり、研磨精度をさらに高めることができる。 In other words, it is more preferable for the grinding device 20 to grind the tread surface by alternately repeating first and second grinding patterns in which the movement directions at the axial center of the tread 2 are opposite. In the first grinding pattern, the grinding belt 21 moves from the first ground contact edge side to the second ground contact edge side at the axial center of the tread 2 (X2 → X6). In the second grinding pattern, the grinding belt 21 moves from the second ground contact edge side to the first ground contact edge side at the axial center of the tread 2 (X6 → X2). In this case, the effect of suppressing grinding unevenness is more pronounced, and grinding accuracy can be further improved.

第1の研磨パターンから第2の研磨パターンに切り替わる際、即ちX1からX6に研磨ベルト21が移動する際には、実質的にトレッド表面が研磨されないように、研磨ベルト21の押圧力を小さく設定する(第2の研磨パターンから第1の研磨パターンに切り替わる際も同様)。コントローラー50のメモリには、例えば、第1および第2の研磨パターンを一組とし、1つの研磨パターンとして記憶される。 When switching from the first sanding pattern to the second sanding pattern, i.e., when the sanding belt 21 moves from X1 to X6, the pressing force of the sanding belt 21 is set small so that the tread surface is not substantially sanded (the same applies when switching from the second sanding pattern to the first sanding pattern). For example, the first and second sanding patterns are paired and stored as a single sanding pattern in the memory of the controller 50.

研磨装置20は、タイヤ表面の研磨範囲の端に移動したときに、タイヤ1が少なくとも1回転するまで研磨を継続することが好ましい。研磨ベルト21が研磨範囲の端に到達した時点では、当該端におけるタイヤ表面はタイヤ周方向の一部のみが研磨された状態であるから、少なくともタイヤ1回転分の研磨を行うことで、より均一な研磨が可能になる。図8に示す例では、研磨ベルト21がX1又はX7に到達したときに、タイヤ1が少なくとも1回転するまで研磨ベルト21を移動させることなく研磨を行う。 When the polishing device 20 reaches the edge of the polishing range on the tire surface, it is preferable to continue polishing until the tire 1 has rotated at least one full revolution. When the polishing belt 21 reaches the edge of the polishing range, only a portion of the tire surface at that edge in the circumferential direction of the tire has been polished. Therefore, polishing for at least one full tire revolution enables more uniform polishing. In the example shown in Figure 8, when the polishing belt 21 reaches X1 or X7, polishing is continued without moving the polishing belt 21 until the tire 1 has rotated at least one full revolution.

研磨装置20は、上述のように、タイヤ1回転につき研磨ベルト21の幅Wの50%に相当する長さ以下の移動速度でタイヤ軸方向に移動しながら研磨を行うことが好ましい。研磨ベルト21の移動速度をこのように制御すれば、研磨精度をさらに高めることができる。図8に示す研磨パターンでは、例えば、研磨ベルト21がX2からX6に移動する際の移動速度が、タイヤ1回転につき研磨ベルト21の幅Wの50%に相当する長さ以下に制限される。 As mentioned above, it is preferable for the polishing device 20 to perform polishing while moving in the axial direction of the tire at a speed equal to or less than 50% of the width W of the polishing belt 21 per tire rotation. Controlling the movement speed of the polishing belt 21 in this manner can further improve polishing accuracy. In the polishing pattern shown in Figure 8, for example, the movement speed of the polishing belt 21 when moving from X2 to X6 is limited to or less than 50% of the width W of the polishing belt 21 per tire rotation.

以上のように、上記構成を備えたタイヤ研磨装置10によれば、タイヤ1の研磨量を正確に計測することが可能であり、正確な計測結果に基づいて高い研磨精度を実現できる。タイヤ研磨装置10は、計測装置30によりタイヤ1の接地面4と溝底6にそれぞれレーザー光を照射し、それぞれの測定値の差分からタイヤ研磨量を計測するため、研磨による熱膨張の影響を効果的に排除でき、正確な研磨量を計測することが可能である。 As described above, the tire grinding device 10 with the above configuration can accurately measure the amount of grinding of the tire 1, achieving high grinding precision based on accurate measurement results. The tire grinding device 10 uses the measuring device 30 to irradiate the tire's contact patch 4 and groove bottom 6 with laser light, and measures the amount of grinding of the tire from the difference between the measured values. This effectively eliminates the effects of thermal expansion due to grinding, making it possible to accurately measure the amount of grinding.

また、上記研磨パターンに基づいて、タイヤ軸方向に移動しながらタイヤ表面を研磨することにより、所望の研磨範囲の全体を研磨ムラなく綺麗に研磨でき、目的とする研磨レベルを高精度で実現できる。タイヤ研磨装置10は、予め設定された研磨パターンに基づいて自動でタイヤ表面を研磨するように構成されているため、高い研磨精度を実現できるだけでなく、ユーザーの作業負担の軽減にも大きく寄与する。 Furthermore, by grinding the tire surface while moving axially based on the grinding pattern, the entire desired grinding area can be polished cleanly and evenly, achieving the desired grinding level with high precision. Because the tire grinding device 10 is configured to automatically grind the tire surface based on a preset grinding pattern, it not only achieves high grinding precision, but also significantly reduces the workload of the user.

なお、上記実施形態は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜設計変更できる。例えば、研磨装置20、計測装置30、および移動機構40の上記構造は一例であり、各々の構造は上記構造に限定されない。また、上記研磨パターンは、目的とする研磨レベルを高精度で実現する上で有効であるが、例えば、本発明の目的を損なわない範囲で、トレッドのタイヤ軸方向両側においてタイヤ軸方向外側から内側に移動しながらタイヤ表面を研磨してもよい。 The above embodiment can be modified as appropriate without impairing the objectives of the present invention. For example, the above structures of the polishing device 20, measuring device 30, and moving mechanism 40 are merely examples, and the respective structures are not limited to the above structures. Furthermore, while the above polishing pattern is effective in achieving the desired polishing level with high precision, for example, the tire surface may be polished by moving from the outer side to the inner side in the axial direction on both axial sides of the tread, as long as the objectives of the present invention are not impairing.

1 タイヤ、2 トレッド、3 ブロック、4 接地面、5 溝、6 溝底、10 タイヤ研磨装置、11 架台、12 タイヤ支持軸、15 駆動装置、16,26 モーター、20 研磨装置、21 研磨ベルト、22 駆動プーリ、23 従動プーリ、24 バネ、25 レバー、27 支持枠、28 カムフォロア、30 計測装置、31a,31b レーザー装置、32a,32b 開口、33a,33b フレーム、34 送風機、35a,35b,36a,36b エアノズル、37,38 ガイドレール、40 移動機構、41 第1リンク、42 第2リンク、43 第3リンク、44 ベース基板、44a 長孔、45 支持軸、46 第1シリンダ、47 第2シリンダ、50 コントローラー、60 エンコーダー、G1,G2 測定ポイント
REFERENCE SIGNS LIST 1 Tire, 2 Tread, 3 Block, 4 Ground contact surface, 5 Groove, 6 Groove bottom, 10 Tire grinding device, 11 Frame, 12 Tire support shaft, 15 Drive device, 16, 26 Motor, 20 Grinding device, 21 Grinding belt, 22 Drive pulley, 23 Driven pulley, 24 Spring, 25 Lever, 27 Support frame, 28 Cam follower, 30 Measuring device, 31a, 31b Laser device, 32a, 32b Opening, 33a, 33b Frame, 34 Blower, 35a, 35b, 36a, 36b Air nozzle, 37, 38 Guide rail, 40 Moving mechanism, 41 First link, 42 Second link, 43 Third link, 44 Base substrate, 44a Long hole, 45 Support shaft, 46 First cylinder, 47 Second cylinder, 50 Controller, 60 Encoder, G1, G2 measurement points

Claims (7)

タイヤを回転させる駆動装置と、
タイヤの接地面を研磨する研磨装置と、
前記接地面および溝を含むタイヤ表面にレーザー光を照射し、タイヤ表面からの反射光を検出して距離を測定することにより、タイヤ研磨量を計測するための計測装置と、
タイヤ支持軸に接続され、タイヤの回転角度を測定するエンコーダーと、
を備え、
前記計測装置により、前記接地面および溝底にそれぞれ前記レーザー光を照射し、前記接地面および前記溝底における測定値の差分から前記タイヤ研磨量を計測するように構成され、
前記計測装置は、前記エンコーダーにより取得される情報に基づいて、前記レーザー光が照射されるタイヤ研磨量の測定ポイントに前記レーザー光を照射する、タイヤ研磨装置。
A drive device that rotates the tire;
a grinding device for grinding the contact surface of the tire ;
a measuring device for measuring the amount of tire grinding by irradiating a laser beam onto the tire surface including the contact patch and the grooves , detecting the reflected light from the tire surface, and measuring the distance;
an encoder connected to the tire support shaft to measure the rotation angle of the tire;
Equipped with
The measuring device is configured to irradiate the laser light onto the ground contact surface and the groove bottom, respectively, and measure the tire grinding amount from the difference between the measured values at the ground contact surface and the groove bottom,
The measuring device irradiates the laser light onto a measurement point of the tire grinding amount to be irradiated with the laser light based on information acquired by the encoder.
前記計測装置は、前記接地面に前記レーザー光を照射する第1のレーザー装置と、前記溝底に前記レーザー光を照射する第2のレーザー装置とを有する、請求項1に記載のタイヤ研磨装置。 The tire grinding device described in claim 1, wherein the measuring device includes a first laser device that irradiates the laser light onto the contact surface and a second laser device that irradiates the laser light onto the groove bottom. タイヤの研磨を行う前に、前記計測装置がタイヤ表面からの距離を測定し、前記測定ポイントを決定するように構成されている、請求項1又は2に記載のタイヤ研磨装置。 The tire polishing apparatus according to claim 1 or 2 , wherein the measuring device is configured to measure a distance from the tire surface and determine the measurement point before polishing the tire. タイヤを回転させる駆動装置と、
タイヤの接地面を研磨する研磨装置と、
前記接地面および溝を含むタイヤ表面にレーザー光を照射し、タイヤ表面からの反射光を検出して距離を測定することにより、タイヤ研磨量を計測するための計測装置と、
を備え、
前記計測装置により、前記接地面および溝底にそれぞれ前記レーザー光を照射し、前記接地面および前記溝底における測定値の差分から前記タイヤ研磨量を計測するように構成され、
前記計測装置は、タイヤを挟んで前記研磨装置と反対側に配置されている、タイヤ研磨装置。
A drive device that rotates the tire;
a grinding device for grinding the contact surface of the tire;
a measuring device for measuring the amount of tire grinding by irradiating a laser beam onto the tire surface including the contact patch and the grooves, detecting the reflected light from the tire surface, and measuring the distance;
Equipped with
The measuring device is configured to irradiate the laser light onto the ground contact surface and the groove bottom, respectively, and measure the tire grinding amount from the difference between the measured values at the ground contact surface and the groove bottom,
A tire grinding apparatus, wherein the measuring device is disposed on the opposite side of the tire from the grinding device.
タイヤを回転させる駆動装置と、
タイヤの接地面を研磨する研磨装置と、
前記接地面および溝を含むタイヤ表面にレーザー光を照射し、タイヤ表面からの反射光を検出して距離を測定することにより、タイヤ研磨量を計測するための計測装置と、
タイヤ表面にエアを吹き付けるための第1の吹き出し口を含む送風機と、
を備え、
前記計測装置により、前記接地面および溝底にそれぞれ前記レーザー光を照射し、前記接地面および前記溝底における測定値の差分から前記タイヤ研磨量を計測するように構成され、
前記送風機は、前記レーザー光が照射されるタイヤ研磨量の測定ポイントが前記研磨装置による研磨位置を通過後、前記レーザー光の照射位置に到達する前に、前記測定ポイントにエアを吹き付ける、タイヤ研磨装置。
A drive device that rotates the tire;
a grinding device for grinding the contact surface of the tire;
a measuring device for measuring the amount of tire grinding by irradiating a laser beam onto the tire surface including the contact patch and the grooves, detecting the reflected light from the tire surface, and measuring the distance;
a blower including a first outlet for blowing air onto a tire surface ;
Equipped with
The measuring device is configured to irradiate the laser light onto the ground contact surface and the groove bottom, respectively, and measure the tire grinding amount from the difference between the measured values at the ground contact surface and the groove bottom,
The tire grinding device is configured such that the blower blows air onto the measurement point for measuring the amount of tire grinding irradiated with the laser light after the measurement point passes a grinding position by the grinding device and before the measurement point reaches the irradiation position of the laser light.
前記送風機は、前記計測装置における前記レーザー光の出射口にエアを吹き付けるための第2の吹き出し口を含む、請求項5に記載のタイヤ研磨装置。 The tire grinding apparatus according to claim 5 , wherein the blower includes a second blowing port for blowing air toward an exit port of the laser light in the measuring device. 前記送風機は、少なくともタイヤ表面にエアを吹き付けるときに、前記レーザー光の出射口にエアを吹き付ける、請求項6に記載のタイヤ研磨装置。 The tire grinding device according to claim 6 , wherein the blower blows air toward the laser light exit port at least when blowing air toward the tire surface.
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