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JP7717964B2 - Liquid ejection head and recording apparatus - Google Patents
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JP7717964B2 - Liquid ejection head and recording apparatus - Google Patents

Liquid ejection head and recording apparatus

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Description

開示の実施形態は、液体吐出ヘッドおよび記録装置に関する。 The disclosed embodiments relate to a liquid ejection head and a recording device.

印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。 Inkjet printers and inkjet plotters are well-known printing devices that use the inkjet recording method. These inkjet printing devices are equipped with a liquid ejection head for ejecting liquid.

かかる液体吐出ヘッドは、複数の吐出孔と、複数の吐出孔にそれぞれ繋がる複数の加圧室と、複数の加圧室に共通に繋がるマニホールドとを備える。複数の加圧室は、相対的にマニホールドから遠い加圧室と、相対的にマニホールドに近い加圧室とを含んでいる(例えば、特許文献1参照)。Such a liquid ejection head has multiple ejection holes, multiple pressure chambers connected to each of the multiple ejection holes, and a manifold connected to all of the multiple pressure chambers. The multiple pressure chambers include pressure chambers that are relatively far from the manifold and pressure chambers that are relatively close to the manifold (see, for example, Patent Document 1).

特開2005-35291号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-35291

実施形態の一態様による液体吐出ヘッドは、第1面および第1面の反対側に位置する第2面を有する流路部材と、第1面上に位置する加圧部と、を備える。流路部材は、第2面に位置する第1吐出孔および第2吐出孔と、第1吐出孔に繋がる第1個別流路と、第1個別流路内において第1吐出孔よりも上流側に位置する第1加圧室と、第2吐出孔に繋がる第2個別流路と、第2個別流路内において第2吐出孔よりも上流側に位置する第2加圧室と、第1個別流路の上流側および第2個別流路の上流側に共通に繋がるマニホールドと、を有する。第1個別流路は、第1加圧室と第1吐出孔とを繋ぐ第1連絡流路を有する。第2個別流路は、第2加圧室と第2吐出孔とを繋ぐ第2連絡流路を有する。第2加圧室は、平面視において、第1加圧室よりもマニホールドの近くに位置する。第2連絡流路の少なくとも一部の幅は、第1連絡流路の幅と異なる。 A liquid ejection head according to one embodiment includes a flow path member having a first surface and a second surface located opposite the first surface, and a pressurizing unit located on the first surface. The flow path member includes first and second ejection holes located on the second surface, a first individual flow path connected to the first ejection holes, a first pressure chamber located upstream of the first ejection holes within the first individual flow path, a second individual flow path connected to the second ejection holes, a second pressure chamber located upstream of the second ejection holes within the second individual flow path, and a manifold commonly connected to the upstream side of the first individual flow path and the upstream side of the second individual flow path. The first individual flow path has a first communication flow path connecting the first pressure chamber and the first ejection holes. The second individual flow path has a second communication flow path connecting the second pressure chamber and the second ejection holes. The second pressure chamber is located closer to the manifold than the first pressure chamber in a plan view. The width of at least a portion of the second communication flow path is different from the width of the first communication flow path.

図1は、実施形態に係るプリンタの概略的な側面を模式的に示す側面図である。FIG. 1 is a side view that schematically shows a side surface of a printer according to an embodiment. 図2は、実施形態に係るプリンタの概略的な平面を模式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view that schematically shows a general plane of the printer according to the embodiment. 図3は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid ejection head according to the embodiment. 図4は、実施形態に係るヘッド本体の拡大平面図である。FIG. 4 is an enlarged plan view of the head main body according to the embodiment. 図5は、実施形態に係るヘッド本体の概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the head main body according to the embodiment. 図6は、図4に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of the area surrounded by the dashed line shown in FIG. 図7は、第1加圧室と第2加圧室との間の変位量のばらつきを説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the variation in the amount of displacement between the first pressurizing chamber and the second pressurizing chamber. 図8は、第2連絡流路の幅と第2吐出孔から吐出される液体の吐出速度との関係の一例を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the relationship between the width of the second communication flow path and the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection hole. 図9は、マニホールドプレートにおける孔の径の具体例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing specific examples of the diameters of the holes in the manifold plate. 図10は、別の実施形態1に係るヘッド本体の概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a head main body according to another embodiment 1. As shown in FIG. 図11は、別の実施形態2に係るヘッド本体の概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a head main body according to another embodiment 2. As shown in FIG. 図12は、別の実施形態3に係るヘッド本体の拡大平面図である。FIG. 12 is an enlarged plan view of a head main body according to another embodiment 3. As shown in FIG.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態により本開示が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。 Embodiments of the liquid ejection head and recording device disclosed herein will be described below with reference to the accompanying drawings. Note that the present disclosure is not limited to the embodiments described below. It should be noted that the drawings are schematic, and the dimensional relationships and ratios of each element may differ from reality. Furthermore, there may be parts in which the dimensional relationships and ratios differ between the drawings.

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。 In addition, in the embodiments described below, expressions such as "constant," "orthogonal," "perpendicular," or "parallel" may be used, but these expressions do not necessarily mean "constant," "orthogonal," "perpendicular," or "parallel" in the strict sense. In other words, the above expressions allow for deviations due to, for example, manufacturing precision, installation precision, etc.

<プリンタの構成>
図1および図2を用いて、実施形態に係る記録装置の一例であるプリンタ1の概要について説明する。図1は、実施形態に係るプリンタ1の概略的な側面を模式的に示す側面図である。図2は、実施形態に係るプリンタ1の概略的な平面を模式的に示す平面図である。
<Printer configuration>
An overview of a printer 1, which is an example of a recording apparatus according to an embodiment, will be described using Figures 1 and 2. Figure 1 is a side view that schematically shows a general side surface of the printer 1 according to an embodiment. Figure 2 is a plan view that schematically shows a general plan view of the printer 1 according to an embodiment.

図1に示すように、プリンタ1は、給紙ローラ2と、ガイドローラ3と、塗布機4と、ヘッドケース5と、複数の搬送ローラ6と、複数のフレーム7と、複数の液体吐出ヘッド8と、搬送ローラ9と、乾燥機10と、搬送ローラ11と、センサ部12と、回収ローラ13とを備える。 As shown in Figure 1, the printer 1 comprises a paper feed roller 2, a guide roller 3, an applicator 4, a head case 5, a plurality of conveying rollers 6, a plurality of frames 7, a plurality of liquid ejection heads 8, a conveying roller 9, a dryer 10, a conveying roller 11, a sensor unit 12, and a recovery roller 13.

さらに、プリンタ1は、プリンタ1の各部を制御する制御部14を有している。制御部14は、給紙ローラ2、ガイドローラ3、塗布機4、ヘッドケース5、複数の搬送ローラ6、複数のフレーム7、複数の液体吐出ヘッド8、搬送ローラ9、乾燥機10、搬送ローラ11、センサ部12および回収ローラ13の動作を制御する。 The printer 1 also has a control unit 14 that controls each part of the printer 1. The control unit 14 controls the operation of the paper feed roller 2, guide roller 3, coater 4, head case 5, multiple conveying rollers 6, multiple frames 7, multiple liquid ejection heads 8, conveying roller 9, dryer 10, conveying roller 11, sensor unit 12, and recovery roller 13.

プリンタ1は、印刷用紙Pに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Pに画像や文字の記録を行う。印刷用紙Pは、使用前において給紙ローラ2に引き出し可能な状態で巻回されている。プリンタ1は、印刷用紙Pを、給紙ローラ2からガイドローラ3および塗布機4を介してヘッドケース5の内部に搬送する。 The printer 1 records images and characters on the printing paper P by depositing droplets onto the printing paper P. Before use, the printing paper P is wound around the paper feed roller 2 in a state where it can be pulled out. The printer 1 transports the printing paper P from the paper feed roller 2 through the guide roller 3 and the coater 4 into the head case 5.

塗布機4は、コーティング剤を印刷用紙Pに一様に塗布する。これにより、印刷用紙Pに表面処理を施すことができることから、プリンタ1の印刷品質を向上させることができる。 The applicator 4 applies the coating agent evenly to the printing paper P. This allows the printing paper P to be surface treated, thereby improving the printing quality of the printer 1.

ヘッドケース5は、複数の搬送ローラ6と、複数のフレーム7と、複数の液体吐出ヘッド8とを収容する。ヘッドケース5の内部には、印刷用紙Pが出入りする部分などの一部において外部と繋がっている他は、外部と隔離された空間が形成されている。 The head case 5 houses multiple transport rollers 6, multiple frames 7, and multiple liquid ejection heads 8. Inside the head case 5, a space is formed that is isolated from the outside, except for some areas that are connected to the outside, such as the area where the printing paper P enters and exits.

ヘッドケース5の内部空間は、必要に応じて、温度、湿度、および気圧などの制御因子のうち、少なくとも1つが制御部14によって制御される。搬送ローラ6は、ヘッドケース5の内部で印刷用紙Pを液体吐出ヘッド8の近傍に搬送する。 At least one of the control factors such as temperature, humidity, and air pressure of the internal space of the head case 5 is controlled by the control unit 14 as necessary. The transport roller 6 transports the printing paper P inside the head case 5 to the vicinity of the liquid ejection head 8.

フレーム7は、矩形状の平板であり、搬送ローラ6で搬送される印刷用紙Pの上方に近接して位置している。また、図2に示すように、フレーム7は、長手方向を印刷用紙Pの搬送方向に直交させるようにして、ヘッドケース5の内部に複数(例えば、4つ)設けられている。そして、複数のフレーム7のそれぞれは、印刷用紙Pの搬送方向に沿って所定の間隔で配置されている。 The frame 7 is a rectangular flat plate and is positioned close to and above the printing paper P being transported by the transport rollers 6. As shown in Figure 2, multiple frames 7 (e.g., four) are provided inside the head case 5 with their longitudinal directions perpendicular to the transport direction of the printing paper P. Each of the multiple frames 7 is arranged at a predetermined interval along the transport direction of the printing paper P.

以降の説明において、印刷用紙Pの搬送方向を「副走査方向」と表記し、かかる副走査方向に直交し、かつ印刷用紙Pに平行な方向を「主走査方向」と表記する場合がある。 In the following description, the transport direction of the printing paper P will be referred to as the "sub-scanning direction," and the direction perpendicular to the sub-scanning direction and parallel to the printing paper P will be referred to as the "main scanning direction."

液体吐出ヘッド8には、図示しない液体タンクから液体、たとえば、インクが供給される。液体吐出ヘッド8は、かかる液体タンクから供給される液体を吐出する。 The liquid ejection head 8 is supplied with liquid, such as ink, from a liquid tank (not shown). The liquid ejection head 8 ejects the liquid supplied from the liquid tank.

制御部14は、画像や文字などのデータに基づいて液体吐出ヘッド8を制御し、印刷用紙Pに向けて液体を吐出させる。液体吐出ヘッド8と印刷用紙Pとの間の距離は、たとえば0.5~20mm程度である。 The control unit 14 controls the liquid ejection head 8 based on data such as images and characters, causing it to eject liquid toward the printing paper P. The distance between the liquid ejection head 8 and the printing paper P is, for example, approximately 0.5 to 20 mm.

液体吐出ヘッド8は、フレーム7に固定されている。液体吐出ヘッド8は、たとえば、長手方向の両端部においてフレーム7に固定されている。液体吐出ヘッド8は、長手方向が主走査方向と平行となるようにフレーム7に固定されている。 The liquid ejection head 8 is fixed to the frame 7. The liquid ejection head 8 is fixed to the frame 7, for example, at both ends in the longitudinal direction. The liquid ejection head 8 is fixed to the frame 7 so that the longitudinal direction is parallel to the main scanning direction.

すなわち、実施形態に係るプリンタ1は、プリンタ1の内部に液体吐出ヘッド8が固定されている、いわゆるラインプリンタである。なお、実施形態に係るプリンタ1は、ラインプリンタに限られず、いわゆるシリアルプリンタであってもよい。 In other words, the printer 1 according to the embodiment is a so-called line printer in which the liquid ejection head 8 is fixed inside the printer 1. Note that the printer 1 according to the embodiment is not limited to a line printer, and may also be a so-called serial printer.

シリアルプリンタとは、液体吐出ヘッド8を、印刷用紙Pの搬送方向に交差する方向、たとえば、ほぼ直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Pの搬送とを交互に行う方式のプリンタである。 A serial printer is a printer that alternates between recording by moving the liquid ejection head 8 back and forth in a direction that intersects the transport direction of the printing paper P, for example, in a direction that is approximately perpendicular, and transporting the printing paper P.

図2に示すように、1つのフレーム7に複数(たとえば、5つ)の液体吐出ヘッド8が設けられている。図2では、副走査方向の前方に2個、後方に3個の液体吐出ヘッド8が配置されている例を示しており、副走査方向において、それぞれの液体吐出ヘッド8の中心が重ならないように液体吐出ヘッド8が配置されている。 As shown in Figure 2, multiple (e.g., five) liquid ejection heads 8 are provided on one frame 7. Figure 2 shows an example in which two liquid ejection heads 8 are arranged in the front and three in the rear in the sub-scanning direction, and the liquid ejection heads 8 are arranged so that the centers of each liquid ejection head 8 do not overlap in the sub-scanning direction.

そして、1つのフレーム7に設けられている複数の液体吐出ヘッド8によって、ヘッド群8Aが構成されている。4つのヘッド群8Aは、副走査方向に沿って位置している。同じヘッド群8Aに属する液体吐出ヘッド8には、同じ色のインクが供給される。これにより、プリンタ1は、4つのヘッド群8Aを用いて4色のインクによる印刷を行うことができる。 The head group 8A is made up of multiple liquid ejection heads 8 mounted on one frame 7. The four head groups 8A are positioned along the sub-scanning direction. The same color ink is supplied to the liquid ejection heads 8 belonging to the same head group 8A. This allows the printer 1 to print with four colors of ink using the four head groups 8A.

各ヘッド群8Aから吐出されるインクの色は、たとえば、マゼンタ(M)、イエロー(Y)、シアン(C)およびブラック(K)である。制御部14は、各ヘッド群8Aを制御して複数色のインクを印刷用紙Pに吐出することにより、印刷用紙Pにカラー画像を印刷することができる。 The colors of ink ejected from each head group 8A are, for example, magenta (M), yellow (Y), cyan (C), and black (K). The control unit 14 controls each head group 8A to eject multiple colors of ink onto the printing paper P, thereby printing a color image on the printing paper P.

なお、印刷用紙Pの表面処理をするために、液体吐出ヘッド8からコーティング剤を印刷用紙Pに吐出してもよい。 In addition, to treat the surface of the printing paper P, a coating agent may be ejected onto the printing paper P from the liquid ejection head 8.

また、1つのヘッド群8Aに含まれる液体吐出ヘッド8の個数や、プリンタ1に搭載されているヘッド群8Aの個数は、印刷する対象や印刷条件に応じて適宜変更可能である。たとえば、印刷用紙Pに印刷する色が単色で、かつ1つの液体吐出ヘッド8で印刷可能な範囲を印刷するのであれば、プリンタ1に搭載されている液体吐出ヘッド8の個数は1つでもよい。 Furthermore, the number of liquid ejection heads 8 included in one head group 8A and the number of head groups 8A mounted on the printer 1 can be changed as appropriate depending on the object to be printed and the printing conditions. For example, if a single color is printed on the printing paper P and the printing area is to be printed with one liquid ejection head 8, the number of liquid ejection heads 8 mounted on the printer 1 may be one.

ヘッドケース5の内部で印刷処理された印刷用紙Pは、搬送ローラ9によってヘッドケース5の外部に搬送され、乾燥機10の内部を通る。乾燥機10は、印刷処理された印刷用紙Pを乾燥する。乾燥機10で乾燥された印刷用紙Pは、搬送ローラ11で搬送されて、回収ローラ13で回収される。 The printing paper P that has been printed inside the head case 5 is transported outside the head case 5 by the transport rollers 9 and passes through the inside of the dryer 10. The dryer 10 dries the printing paper P that has been printed. The printing paper P that has been dried in the dryer 10 is transported by the transport rollers 11 and collected by the collection rollers 13.

プリンタ1では、乾燥機10で印刷用紙Pを乾燥することにより、回収ローラ13において、重なって巻き取られる印刷用紙P同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。 In the printer 1, by drying the printing paper P in the dryer 10, it is possible to prevent the printing paper P that is wound up in a stack on the recovery roller 13 from sticking together or the undried liquid from rubbing against each other.

センサ部12は、位置センサや速度センサ、温度センサなどにより構成されている。制御部14は、かかるセンサ部12からの情報に基づいて、プリンタ1の各部における状態を判断し、プリンタ1の各部を制御することができる。 The sensor unit 12 is composed of a position sensor, a speed sensor, a temperature sensor, etc. Based on information from the sensor unit 12, the control unit 14 can determine the status of each part of the printer 1 and control each part of the printer 1.

これまで説明してきたプリンタ1では、印刷対象(すなわち記録媒体)として印刷用紙Pを用いた場合について示したが、プリンタ1における印刷対象は印刷用紙Pに限られず、ロール状の布などを印刷対象としてもよい。 The printer 1 described so far has been shown to use printing paper P as the printing target (i.e., recording medium), but the printing target in printer 1 is not limited to printing paper P, and rolls of cloth, etc. may also be used as the printing target.

また、上述のプリンタ1は、印刷用紙Pを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ1は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。 Furthermore, the above-mentioned printer 1 may transport the printing paper P on a conveyor belt instead of directly. By using a conveyor belt, the printer 1 can print on sheets of paper, cut pieces of cloth, wood, tiles, etc.

また、上述のプリンタ1は、液体吐出ヘッド8から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。 Furthermore, the above-mentioned printer 1 may be configured to eject liquid containing conductive particles from the liquid ejection head 8 to print wiring patterns for electronic devices, etc.

また、上述のプリンタ1は、液体吐出ヘッド8から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。 The above-mentioned printer 1 may also produce chemicals by ejecting a predetermined amount of liquid chemicals or liquid containing chemicals from the liquid ejection head 8 toward a reaction vessel or the like.

また、上述のプリンタ1は、液体吐出ヘッド8をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、たとえば、ワイピング処理やキャッピング処理によって液体吐出ヘッド8の洗浄を行う。 The above-mentioned printer 1 may also be provided with a cleaning unit that cleans the liquid ejection head 8. The cleaning unit cleans the liquid ejection head 8, for example, by wiping or capping.

ワイピング処理とは、たとえば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面、たとえば流路部材24(図3参照)の第2面24b(図3参照)を擦ることで、かかる第2面24bに付着していた液体を取り除く処理である。 The wiping process is a process in which, for example, a flexible wiper is used to rub the surface of the area where the liquid is ejected, such as the second surface 24b (see Figure 3) of the flow path member 24 (see Figure 3), thereby removing liquid that has adhered to the second surface 24b.

キャッピング処理は、たとえば、液体が吐出される部位をキャップで覆い、液体の吐出を繰り返すことで、第1吐出孔46(図5参照)および第2吐出孔56(図5参照)の詰まりを解消する処理であり、次のように実施する。まず、液体を吐出される部位、たとえば流路部材24の第2面24bを覆うようにキャップを被せる(これをキャッピングという)。これにより、第2面24bとキャップとの間に、ほぼ密閉された空間が形成される。次に、かかる密閉された空間で液体の吐出を繰り返す。これにより、第1吐出孔46および第2吐出孔56に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高い液体や異物などを取り除くことができる。 Capping is a process for clearing blockages in the first discharge hole 46 (see Figure 5) and the second discharge hole 56 (see Figure 5), for example, by covering the area from which liquid is discharged with a cap and repeatedly discharging liquid. It is performed as follows: First, a cap is placed over the area from which liquid is discharged, for example, the second surface 24b of the flow path member 24 (this process is called capping). This creates a nearly sealed space between the second surface 24b and the cap. Next, liquid is repeatedly discharged into this sealed space. This allows liquid with a higher viscosity than normal and foreign matter that have been clogging the first discharge hole 46 and the second discharge hole 56 to be removed.

<液体吐出ヘッドの構成>
図3は、実施形態に係る液体吐出ヘッド8の概略構成を示す分解斜視図である。
<Configuration of Liquid Ejection Head>
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid ejection head 8 according to the embodiment.

図3に示すように、液体吐出ヘッド8は、ヘッド本体20と、リザーバ21と、電装基板22と、ヘッドカバー23とを備える。また、ヘッド本体20は、流路部材24と、圧電アクチュエータ基板25と、信号伝達部26と、駆動IC27とを有している。 As shown in Figure 3, the liquid ejection head 8 comprises a head main body 20, a reservoir 21, an electrical board 22, and a head cover 23. The head main body 20 also has a flow path member 24, a piezoelectric actuator board 25, a signal transmission unit 26, and a drive IC 27.

ヘッド本体20の流路部材24は、略平板形状であり、1つの主面である第1面24aと、かかる第1面24aの反対側に位置する第2面24bとを有している。第1面24aは、開口40a(図4参照)を有し、リザーバ21からかかる開口40aを介して流路部材24の内部に液体が供給される。The flow path member 24 of the head body 20 is generally flat and has one main surface, the first surface 24a, and a second surface 24b located on the opposite side of the first surface 24a. The first surface 24a has an opening 40a (see Figure 4), and liquid is supplied from the reservoir 21 to the inside of the flow path member 24 through this opening 40a.

第2面24bには、印刷用紙Pに液体を吐出する複数の第1吐出孔46(図4参照)および複数の第2吐出孔56(図4参照)が位置している。そして、流路部材24の内部には、第1面24aから第2面24bに液体を流す流路が形成されている。かかる流路部材24の詳細については後述する。 The second surface 24b is provided with a plurality of first discharge holes 46 (see Figure 4) and a plurality of second discharge holes 56 (see Figure 4) that discharge liquid onto the printing paper P. A flow path is formed inside the flow path member 24, allowing liquid to flow from the first surface 24a to the second surface 24b. Details of the flow path member 24 will be described later.

圧電アクチュエータ基板25は、流路部材24の第1面24a上に位置している。圧電アクチュエータ基板25は、複数の変位素子38(図5参照)を有している。変位素子38は、加圧部の一例である。かかる圧電アクチュエータ基板25の詳細については後述する。 The piezoelectric actuator substrate 25 is located on the first surface 24a of the flow path member 24. The piezoelectric actuator substrate 25 has a plurality of displacement elements 38 (see Figure 5). The displacement elements 38 are an example of a pressure applying section. Details of the piezoelectric actuator substrate 25 will be described later.

圧電アクチュエータ基板25には、2枚の信号伝達部26が電気的に接続されている。それぞれの信号伝達部26は、複数の駆動IC(Integrated Circuit)27を含んでいる。なお、図3では、理解の容易のため、信号伝達部26のうち1枚の図示を省略している。Two signal transmission units 26 are electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 25. Each signal transmission unit 26 includes multiple driving ICs (Integrated Circuits) 27. Note that in Figure 3, one of the signal transmission units 26 is not shown for ease of understanding.

信号伝達部26は、圧電アクチュエータ基板25の各変位素子38に信号を供給する。信号伝達部26は、たとえば、FPC(Flexible Printed Circuit)などによって形成されている。 The signal transmission unit 26 supplies signals to each displacement element 38 on the piezoelectric actuator substrate 25. The signal transmission unit 26 is formed, for example, by an FPC (Flexible Printed Circuit) or the like.

駆動IC27は、信号伝達部26に搭載されている。駆動IC27は、圧電アクチュエータ基板25における各変位素子38の駆動を制御する。 The driving IC 27 is mounted on the signal transmission unit 26. The driving IC 27 controls the driving of each displacement element 38 on the piezoelectric actuator substrate 25.

なお、ヘッド本体20は、液体を吐出する吐出面およびこの吐出面の反対側に位置する反対面を有している。以下においては、吐出面を流路部材24における第2面24b、反対面を流路部材24における第1面24aとして説明する。The head body 20 has an ejection surface that ejects liquid and an opposite surface located on the opposite side of the ejection surface. In the following, the ejection surface will be described as the second surface 24b of the flow path member 24, and the opposite surface will be described as the first surface 24a of the flow path member 24.

リザーバ21は、ヘッド本体20の反対面側に位置し、圧電アクチュエータ基板25以外の第1面24aに接している。リザーバ21には、主走査方向の両端部に開口21aが設けられている。リザーバ21は、内部に流路を有しており、外部から開口21aを介して液体が供給される。リザーバ21は、流路部材24に液体を供給する機能、および供給される液体を貯留する機能を有している。 The reservoir 21 is located on the opposite side of the head body 20 and is in contact with the first surface 24a other than the piezoelectric actuator substrate 25. The reservoir 21 has openings 21a at both ends in the main scanning direction. The reservoir 21 has a flow path inside, and liquid is supplied from the outside through the openings 21a. The reservoir 21 has the function of supplying liquid to the flow path member 24 and the function of storing the supplied liquid.

リザーバ21におけるヘッド本体20とは反対側の面には、電装基板22が立設している。電装基板22におけるリザーバ21側の端部には、複数のコネクタ28が位置している。それぞれのコネクタ28には、信号伝達部26の端部が収容される。 An electrical board 22 is erected on the surface of the reservoir 21 opposite the head body 20. Multiple connectors 28 are located at the end of the electrical board 22 facing the reservoir 21. Each connector 28 houses an end of a signal transmission unit 26.

電装基板22のリザーバ21と反対側の端部には、給電用のコネクタ29が位置している。電装基板22は、外部からコネクタ29を介して供給された電流をコネクタ28に分配し、信号伝達部26に電流を供給する。 A power supply connector 29 is located at the end of the electrical board 22 opposite the reservoir 21. The electrical board 22 distributes the current supplied from the outside via the connector 29 to the connector 28 and supplies the current to the signal transmission unit 26.

ヘッドカバー23は、ヘッド本体20の反対面側に位置しており、信号伝達部26および電装基板22を覆っている。これにより、液体吐出ヘッド8は、信号伝達部26および電装基板22を封止することができる。 The head cover 23 is located on the opposite side of the head body 20 and covers the signal transmission unit 26 and the electrical board 22. This allows the liquid ejection head 8 to seal the signal transmission unit 26 and the electrical board 22.

また、ヘッドカバー23は、開口23aを有している。電装基板22のコネクタ29は、かかる開口23aから外部に露出するように挿通される。 The head cover 23 also has an opening 23a. The connector 29 of the electrical board 22 is inserted through this opening 23a so that it is exposed to the outside.

ヘッドカバー23の内部側面には、駆動IC27が接触している。駆動IC27は、たとえば、ヘッドカバー23の内部側面に押し当てられている。これにより、駆動IC27で発生する熱を、ヘッドカバー23の側面における接触部分から放散(放熱)することができる。 The drive IC 27 is in contact with the inner side surface of the head cover 23. The drive IC 27 is, for example, pressed against the inner side surface of the head cover 23. This allows heat generated by the drive IC 27 to be dissipated (radiated) from the contact portion on the side surface of the head cover 23.

なお、液体吐出ヘッド8は、図3に示した部材以外の部材をさらに含んでもよい。 The liquid ejection head 8 may further include components other than those shown in Figure 3.

<ヘッド本体の構成>
次に、図4~図6を参照して実施形態に係るヘッド本体20の構成について説明する。図4は、実施形態に係るヘッド本体20の拡大平面図であり、図5は、実施形態に係るヘッド本体20の概略断面図であり、図6は、図4に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。
<Configuration of head body>
Next, the configuration of the head main body 20 according to the embodiment will be described with reference to Figures 4 to 6. Figure 4 is an enlarged plan view of the head main body 20 according to the embodiment, Figure 5 is a schematic cross-sectional view of the head main body 20 according to the embodiment, and Figure 6 is an enlarged view of the area surrounded by the dashed line shown in Figure 4.

図4に示すように、ヘッド本体20は、流路部材24と、圧電アクチュエータ基板25とを有している。流路部材24は、供給マニホールド40と、複数の第1加圧室44と、複数の第2加圧室54と、複数の第1吐出孔46と、複数の第2吐出孔56とを有している。供給マニホールド40は、マニホールドの一例である。 As shown in FIG. 4, the head main body 20 has a flow path member 24 and a piezoelectric actuator substrate 25. The flow path member 24 has a supply manifold 40, a plurality of first pressure chambers 44, a plurality of second pressure chambers 54, a plurality of first discharge holes 46, and a plurality of second discharge holes 56. The supply manifold 40 is an example of a manifold.

複数の第1加圧室44および複数の第2加圧室54は、供給マニホールド40に繋がっている。複数の第1吐出孔46は、複数の第1加圧室44にそれぞれ繋がっている。複数の第2吐出孔56は、複数の第2加圧室54にそれぞれ繋がっている。 The plurality of first pressurized chambers 44 and the plurality of second pressurized chambers 54 are connected to the supply manifold 40. The plurality of first discharge holes 46 are connected to each of the plurality of first pressurized chambers 44. The plurality of second discharge holes 56 are connected to each of the plurality of second pressurized chambers 54.

第1加圧室44および第2加圧室54は、流路部材24の第1面24a(図5参照)に開口している。また、流路部材24の第1面24aは、供給マニホールド40と繋がる開口40aを有している。そして、リザーバ21(図2参照)から、かかる開口40aを介して流路部材24の内部に液体が供給される。 The first pressurized chamber 44 and the second pressurized chamber 54 are open to the first surface 24a of the flow path member 24 (see Figure 5). The first surface 24a of the flow path member 24 also has an opening 40a that connects to the supply manifold 40. Liquid is supplied from the reservoir 21 (see Figure 2) into the interior of the flow path member 24 through this opening 40a.

図4の例において、ヘッド本体20は、流路部材24の内部に4つの供給マニホールド40が位置している。供給マニホールド40は、流路部材24の長手方向に沿って延びる細長い形状を有しており、その両端において、流路部材24の第1面24aに供給マニホールド40の開口40aが形成されている。 In the example of Figure 4, the head body 20 has four supply manifolds 40 located inside the flow path member 24. The supply manifolds 40 have an elongated shape extending along the longitudinal direction of the flow path member 24, and openings 40a of the supply manifolds 40 are formed on the first surface 24a of the flow path member 24 at both ends.

流路部材24には、複数の第1加圧室44および複数の第2加圧室54が2次元的に広がって形成されている。第1加圧室44および第2加圧室54は、角部にアールが施されたほぼ菱形の平面形状を有する中空の領域である。第1加圧室44および第2加圧室54は、流路部材24の第1面24aに開口しており、かかる第1面24aに圧電アクチュエータ基板25が接合されることによって閉塞される。 A plurality of first pressure chambers 44 and a plurality of second pressure chambers 54 are formed in the flow path member 24, spreading out two-dimensionally. The first pressure chambers 44 and the second pressure chambers 54 are hollow regions having a roughly diamond-shaped planar shape with rounded corners. The first pressure chambers 44 and the second pressure chambers 54 open to the first surface 24a of the flow path member 24 and are closed by bonding the piezoelectric actuator substrate 25 to this first surface 24a.

第1加圧室44は、流路部材24(供給マニホールド40)の長手方向に配列された第1加圧室行を構成し、第2加圧室54は、流路部材24(供給マニホールド40)の長手方向に配列された第2加圧室行を構成する。第1加圧室行に属する第1加圧室44と、かかる第1加圧室行に近接する第2加圧室行に属する第2加圧室54とは、千鳥状に配置されている。 The first pressurized chambers 44 constitute a first pressurized chamber row arranged in the longitudinal direction of the flow path member 24 (supply manifold 40), and the second pressurized chambers 54 constitute a second pressurized chamber row arranged in the longitudinal direction of the flow path member 24 (supply manifold 40). The first pressurized chambers 44 belonging to the first pressurized chamber row and the second pressurized chambers 54 belonging to the second pressurized chamber row adjacent to the first pressurized chamber row are arranged in a staggered pattern.

そして、1つの供給マニホールド40に繋がっている2行の第1加圧室行と2行の第2加圧室行とによって、1つの加圧室群が構成されている。図4の例では、流路部材24がかかる加圧室群を4つ有している。 A single pressure chamber group is formed by two rows of first pressure chambers and two rows of second pressure chambers connected to one supply manifold 40. In the example of Figure 4, the flow path member 24 has four such pressure chamber groups.

また、各加圧室群内における第1加圧室44および第2加圧室54の相対的な配置は同じになっており、各加圧室群は長手方向にわずかにずれて配置されている。 In addition, the relative arrangement of the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54 within each pressure chamber group is the same, and each pressure chamber group is arranged slightly offset in the longitudinal direction.

第1吐出孔46および第2吐出孔56は、流路部材24のうち供給マニホールド40と対向する領域を避けた位置に配置されている。すなわち、流路部材24を第1面24a側から透過視した場合に、第1吐出孔46および第2吐出孔56は、供給マニホールド40と重なっていない。 The first discharge hole 46 and the second discharge hole 56 are positioned in a position that avoids the area of the flow path member 24 that faces the supply manifold 40. In other words, when the flow path member 24 is viewed through from the first surface 24a side, the first discharge hole 46 and the second discharge hole 56 do not overlap with the supply manifold 40.

さらに、平面視して、第1吐出孔46および第2吐出孔56は、圧電アクチュエータ基板25の搭載領域に収まるように配置されている。これらの第1吐出孔46および第2吐出孔56は、1つの群として圧電アクチュエータ基板25とほぼ同一の大きさおよび形状の領域を占有している。 Furthermore, in plan view, the first discharge holes 46 and the second discharge holes 56 are arranged to fit within the mounting area of the piezoelectric actuator substrate 25. As a group, these first discharge holes 46 and second discharge holes 56 occupy an area of approximately the same size and shape as the piezoelectric actuator substrate 25.

そして、対応する圧電アクチュエータ基板25の変位素子38(図5参照)を変位させることにより、第1吐出孔46および第2吐出孔56から液滴が吐出される。 Then, by displacing the displacement element 38 (see Figure 5) of the corresponding piezoelectric actuator substrate 25, droplets are ejected from the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56.

図5に示すように、供給マニホールド40と第1吐出孔46との間は、第1接続流路41と、第1しぼり42と、第1供給流路43と、第1加圧室44と、第1連絡流路45とで繋がっている。 As shown in Figure 5, the supply manifold 40 and the first discharge hole 46 are connected by a first connection flow path 41, a first restriction 42, a first supply flow path 43, a first pressure chamber 44, and a first communication flow path 45.

すなわち、流路部材24は、第1接続流路41、第1しぼり42、第1供給流路43、第1加圧室44および第1連絡流路45を含む第1個別流路C1を有している。第1個別流路C1は、液体の流れ方向において第1接続流路41が供給マニホールド40の近くに位置し、第1連絡流路45が第1吐出孔46間の近くに位置する。That is, the flow path member 24 has a first individual flow path C1 including a first connecting flow path 41, a first restriction 42, a first supply flow path 43, a first pressurizing chamber 44, and a first communication flow path 45. In the first individual flow path C1, the first connecting flow path 41 is located near the supply manifold 40 in the liquid flow direction, and the first communication flow path 45 is located near the first discharge holes 46.

なお、第1面24aから第2面24bに向かう方向を第1方向D1としたとき、第1接続流路41は第1方向D1に延び、第1しぼり42は第1方向D1と垂直な方向に延び、第1供給流路43は第1方向D1に延びる。また、第1加圧室44は第1方向D1と垂直な方向に延び、第1連絡流路45は第1方向D1に延びる。 When the direction from the first surface 24a to the second surface 24b is defined as the first direction D1, the first connection flow path 41 extends in the first direction D1, the first restriction 42 extends in a direction perpendicular to the first direction D1, and the first supply flow path 43 extends in the first direction D1. Furthermore, the first pressure chamber 44 extends in a direction perpendicular to the first direction D1, and the first communication flow path 45 extends in the first direction D1.

同様に、供給マニホールド40と第2吐出孔56との間は、第2接続流路51と、第2しぼり52と、第2供給流路53と、第2加圧室54と、第2連絡流路55とで繋がっている。 Similarly, the supply manifold 40 and the second discharge hole 56 are connected by a second connection flow path 51, a second restriction 52, a second supply flow path 53, a second pressure chamber 54, and a second communication flow path 55.

すなわち、流路部材24は、第2接続流路51、第2しぼり52、第2供給流路53、第2加圧室54および第2連絡流路55を含む第2個別流路C2を有している。第2個別流路C2は、液体の流れ方向において、第2接続流路51が供給マニホールド40の近くに位置し、第2連絡流路55が第2吐出孔56の近くに位置する。That is, the flow path member 24 has a second individual flow path C2 including a second connecting flow path 51, a second restriction 52, a second supply flow path 53, a second pressurizing chamber 54, and a second communication flow path 55. In the second individual flow path C2, the second connecting flow path 51 is located near the supply manifold 40, and the second communication flow path 55 is located near the second discharge hole 56 in the liquid flow direction.

なお、第2接続流路51は第1方向D1に延び、第2しぼり52は第1方向D1と垂直な方向に延び、第2供給流路53は第1方向D1に延びる。また、第2加圧室54は第1方向D1と垂直な方向に延び、第2連絡流路55は第1方向D1に延びる。The second connection flow path 51 extends in the first direction D1, the second restriction 52 extends in a direction perpendicular to the first direction D1, and the second supply flow path 53 extends in the first direction D1. The second pressure chamber 54 extends in a direction perpendicular to the first direction D1, and the second communication flow path 55 extends in the first direction D1.

第1個別流路C1は、第1加圧室44よりも上流側に、他の部位よりも幅の狭い第1しぼり42を有している。かかる第1しぼり42は、第1個別流路C1における他の部位より幅が狭いことから、流路抵抗が高い。 The first individual flow path C1 has a first restriction 42 upstream of the first pressurized chamber 44, which is narrower than other parts. Because this first restriction 42 is narrower than other parts of the first individual flow path C1, the flow path resistance is high.

これにより、実施形態では、第1加圧室44で生じた圧力が第1吐出孔46ではなく、供給マニホールド40に逃げることを抑制することができる。したがって、実施形態によれば、第1吐出孔46から効率よく液体を吐出することができる。 As a result, in this embodiment, the pressure generated in the first pressurized chamber 44 can be prevented from escaping to the supply manifold 40 rather than the first discharge hole 46. Therefore, according to this embodiment, liquid can be efficiently discharged from the first discharge hole 46.

第2個別流路C2は、第2加圧室54よりも上流側に、他の部位よりも幅の狭い第2しぼり52を有している。かかる第2しぼり52は、第2個別流路C2における他の部位より幅が狭いことから、流路抵抗が高い。 The second individual flow path C2 has a second restriction 52 upstream of the second pressurized chamber 54, which is narrower than other portions. Because the second restriction 52 is narrower than other portions of the second individual flow path C2, the flow path resistance is high.

これにより、実施形態では、第2加圧室54で生じた圧力が第2吐出孔56ではなく、供給マニホールド40に逃げることを抑制することができる。したがって、実施形態によれば、第2吐出孔56から効率よく液体を吐出することができる。 As a result, in this embodiment, the pressure generated in the second pressurized chamber 54 can be prevented from escaping to the supply manifold 40 rather than the second discharge hole 56. Therefore, according to this embodiment, liquid can be efficiently discharged from the second discharge hole 56.

図5に示すように、流路部材24は、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材24の第1面24aから順に、キャビティプレート24A、ベースプレート24B、アパチャー(しぼり)プレート24C、24D、サプライプレート24E、マニホールドプレート24F、24G、24H、カバープレート24Iおよびノズルプレート24Jである。 As shown in Figure 5, the flow path member 24 has a laminated structure in which multiple plates are stacked. These plates are, in order from the first surface 24a of the flow path member 24, a cavity plate 24A, a base plate 24B, aperture (restriction) plates 24C, 24D, a supply plate 24E, manifold plates 24F, 24G, 24H, a cover plate 24I, and a nozzle plate 24J.

なお、図5は、実施形態に係る各プレートの積層構造の一例を示すものであり、図5に示す例には、特に限定される必要はない。例えば、マニホールドプレート24F、24G、24Hは、3つ以上のプレートを積層して構成されてもよい。また、カバープレート24Iは、複数のプレートを積層して構成されてもよい。 Note that Figure 5 shows an example of the stacked structure of each plate according to the embodiment, and the example shown in Figure 5 does not necessarily have to be limiting. For example, manifold plates 24F, 24G, and 24H may be configured by stacking three or more plates. Also, cover plate 24I may be configured by stacking multiple plates.

流路部材24を構成する複数のプレートには多数の孔が形成されており、かかる多数の孔を繋げることで供給マニホールド40、第1個別流路C1および第2個別流路C2が流路部材24の内部に構成されている。 A large number of holes are formed in the multiple plates that make up the flow path member 24, and by connecting these holes, a supply manifold 40, a first individual flow path C1 and a second individual flow path C2 are formed inside the flow path member 24.

実施形態では、これらのプレートの厚さを10~300μm程度にすることにより、形成される孔の精度を高くすることができる。 In an embodiment, the thickness of these plates can be made to be approximately 10 to 300 μm, thereby increasing the precision of the holes formed.

第1個別流路C1は、第1加圧室44よりも下流側に、第1加圧室44と第1吐出孔46とを繋ぐ第1連絡流路45を有している。また、第2個別流路C2は、第2加圧室54よりも下流側に、第2加圧室54と第2吐出孔56とを繋ぐ第2連絡流路55を有している。 The first individual flow path C1 has a first communication flow path 45 downstream of the first pressurizing chamber 44 that connects the first pressurizing chamber 44 and the first discharge hole 46. Furthermore, the second individual flow path C2 has a second communication flow path 55 downstream of the second pressurizing chamber 54 that connects the second pressurizing chamber 54 and the second discharge hole 56.

ここで、実施形態では、図6に示すように、第2加圧室54は、平面視において、第1加圧室44よりも供給マニホールド40の近くに位置している。すなわち、実施形態では、平面視において、第1加圧室44は相対的に供給マニホールド40から遠く、第2加圧室54は相対的に供給マニホールド40に近い。図6の例においては、平面視において、第1加圧室44は、供給マニホールド40から離れて位置し供給マニホールド40と重なっていないが、第2加圧室54は、供給マニホールド40と重なった部分を有している。 Here, in the embodiment, as shown in Figure 6, the second pressurized chamber 54 is located closer to the supply manifold 40 than the first pressurized chamber 44 in a planar view. That is, in the embodiment, the first pressurized chamber 44 is relatively far from the supply manifold 40, and the second pressurized chamber 54 is relatively close to the supply manifold 40 in a planar view. In the example of Figure 6, the first pressurized chamber 44 is located away from the supply manifold 40 and does not overlap with the supply manifold 40 in a planar view, but the second pressurized chamber 54 has a portion that overlaps with the supply manifold 40.

そして、実施形態では、図5および図6に示すように、第2連絡流路55の幅は、第1連絡流路45の幅と異なっている。たとえば、第2連絡流路55の幅は、第1連絡流路45の幅よりも大きい。 In the embodiment, as shown in Figures 5 and 6, the width of the second communication flow path 55 is different from the width of the first communication flow path 45. For example, the width of the second communication flow path 55 is larger than the width of the first communication flow path 45.

ところで、液体吐出ヘッド8では、相対的に供給マニホールド40に近い第2加圧室54は相対的に供給マニホールド40から遠い第1加圧室44と比べて剛性が低く、変位素子38からの加圧により変位し易い。このように、第1加圧室44と第2加圧室54との間に変位量のばらつきがあることにより、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間で液体の吐出速度がばらつく場合がある。 In the liquid ejection head 8, the second pressure chamber 54, which is relatively closer to the supply manifold 40, has lower rigidity than the first pressure chamber 44, which is relatively far from the supply manifold 40, and is therefore more susceptible to displacement due to pressure from the displacement element 38. As such, variations in the amount of displacement between the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54 may result in variations in the liquid ejection speed between the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56.

図7は、第1加圧室44と第2加圧室54との間の変位量のばらつきを説明する図である。図7には、第1加圧室行に属する第1加圧室44の変位量と、第2加圧室行に属する第2加圧室54の変位量とが示されている。 Figure 7 is a diagram illustrating the variation in displacement between the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54. Figure 7 shows the displacement of the first pressure chamber 44 belonging to the first pressure chamber row and the displacement of the second pressure chamber 54 belonging to the second pressure chamber row.

図7に示す行番号は、第1加圧室行および第2加圧室行の流路部材24の短手方向における位置を示す番号であり、たとえば図4に示す8行の第1加圧室行および8行の第2加圧室行に対して左側から順に1~16の番号が行番号として割り振られている。行番号1,4,5,8,9,12,13,16は、第1加圧室行に対応し、行番号2,3,6,7,10,11,14,15は、第2加圧室行に対応する。図7に示す列番号は、第1加圧室行に属する第1加圧室44および第2加圧室行に属する第2加圧室54の流路部材24の長手方向における位置を示す番号である。 The row numbers shown in Figure 7 indicate the positions of the first and second pressurizing chamber rows in the short direction of the flow path member 24. For example, the eight first pressurizing chamber rows and eight second pressurizing chamber rows shown in Figure 4 are assigned row numbers 1 to 16, starting from the left. Row numbers 1, 4, 5, 8, 9, 12, 13, and 16 correspond to the first pressurizing chamber rows, and row numbers 2, 3, 6, 7, 10, 11, 14, and 15 correspond to the second pressurizing chamber rows. The column numbers shown in Figure 7 indicate the positions of the first pressurizing chambers 44 belonging to the first pressurizing chamber row and the second pressurizing chambers 54 belonging to the second pressurizing chamber row in the long direction of the flow path member 24.

図7に示すように、相対的に供給マニホールド40に近い第2加圧室54は相対的に供給マニホールド40から遠い第1加圧室44と比べて変位量が大きい。このように、第1加圧室44と第2加圧室54との間に変位量のばらつきがある場合、第2加圧室54に繋がる第2吐出孔56では、第1加圧室44に繋がる第1吐出孔46と比べて液体の吐出速度が増加する。これにより、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間で液体の吐出速度の均一性が損なわれる。 As shown in Figure 7, the second pressurizing chamber 54, which is relatively closer to the supply manifold 40, has a larger displacement amount than the first pressurizing chamber 44, which is relatively farther from the supply manifold 40. In this way, if there is variation in the displacement amount between the first pressurizing chamber 44 and the second pressurizing chamber 54, the second discharge hole 56 connected to the second pressurizing chamber 54 will have a higher liquid discharge speed than the first discharge hole 46 connected to the first pressurizing chamber 44. This impairs the uniformity of the liquid discharge speed between the first discharge hole 46 and the second discharge hole 56.

そこで、実施形態では、図5および図6に示したように、第2連絡流路55の幅を第1連絡流路45の幅よりも大きくすることで、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度を均一化させている。 Therefore, in an embodiment, as shown in Figures 5 and 6, the width of the second communication flow path 55 is made larger than the width of the first communication flow path 45, thereby making the liquid ejection speed between the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56 uniform.

図8は、第2連絡流路55の幅と第2吐出孔56から吐出される液体の吐出速度との関係の一例を説明する図である。本発明者らは、第2連絡流路55の幅(流路幅)を変えて流路部材24の内部に液体を供給し、第2吐出孔56から吐出される液体の吐出速度をシミュレーションにより調べた。図8には、かかるシミュレーションの結果が示されている。 Figure 8 is a diagram illustrating an example of the relationship between the width of the second communication flow path 55 and the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection hole 56. The inventors varied the width (flow path width) of the second communication flow path 55, supplied liquid to the inside of the flow path member 24, and conducted a simulation to investigate the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection hole 56. Figure 8 shows the results of this simulation.

図8に示すように、第2吐出孔56から吐出される液体の吐出速度は、第2連絡流路55の幅が約200μmである場合に最大値となり、第2連絡流路55の幅が約200μmよりも小さい場合または大きい場合に、最大値から低下した。第2連絡流路55の幅が小さい場合、第2連絡流路55の流路抵抗が高くなり、第2加圧室54で生じた圧力波が第2吐出孔56まで効率よく伝搬されないことから、液体の吐出速度が低下するものと考えられる。また、第2連絡流路55の幅が大きい場合、第2加圧室54で生じた圧力波が液体に吸収されて減衰することから、液体の吐出速度が低下するものと考えられる。なお、ここでは説明を省略するが、第1吐出孔46から吐出される液体の吐出速度についても、第1連絡流路45の幅の変化に応じて図8と同様のシミュレーション結果が得られる。As shown in Figure 8, the discharge speed of the liquid discharged from the second discharge hole 56 reached its maximum when the width of the second communication flow path 55 was approximately 200 μm, and decreased from its maximum value when the width of the second communication flow path 55 was greater or less than approximately 200 μm. When the width of the second communication flow path 55 was small, the flow path resistance of the second communication flow path 55 increased, and the pressure wave generated in the second pressure chamber 54 was not efficiently transmitted to the second discharge hole 56, which is thought to result in a decrease in the discharge speed of the liquid. Furthermore, when the width of the second communication flow path 55 was large, the pressure wave generated in the second pressure chamber 54 was absorbed and attenuated by the liquid, which is thought to result in a decrease in the discharge speed of the liquid. Although not explained here, simulation results similar to those shown in Figure 8 were obtained for the discharge speed of the liquid discharged from the first discharge hole 46 as the width of the first communication flow path 45 changed.

液体吐出ヘッド8においては、第1連絡流路45の幅および第2連絡流路55の幅は、一般に吐出孔(第1吐出孔46および第2吐出孔56)から吐出される液体の吐出速度が最大値となるように、設定される。たとえば、図8の例においては、第1連絡流路45の幅および第2連絡流路55の幅は、液体の吐出速度が最大値となる共通の設定値である200μm近傍に設定される。第1連絡流路45の幅および第2連絡流路55の幅が共通の設定値に設定されることで、理論的には第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度にばらつきは生じないはずである。しかしながら、実際には上述の通り、第1加圧室44と第2加圧室54との間での変位量のばらつきに起因して、第2吐出孔56では、第1吐出孔46と比べて液体の吐出速度が増加する。これにより、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度の均一性が損なわれる。In the liquid ejection head 8, the widths of the first communication flow path 45 and the second communication flow path 55 are generally set so that the ejection speed of the liquid ejected from the ejection holes (first ejection hole 46 and second ejection hole 56) is maximized. For example, in the example shown in Figure 8, the widths of the first communication flow path 45 and the second communication flow path 55 are set to a common set value of approximately 200 μm, which maximizes the ejection speed of the liquid. Setting the widths of the first communication flow path 45 and the second communication flow path 55 to a common set value theoretically should result in no variation in the ejection speed of the liquid between the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56. However, as described above, in practice, due to variations in the amount of displacement between the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54, the ejection speed of the liquid from the second ejection hole 56 is increased compared to the first ejection hole 46. This impairs the uniformity of the ejection speed of the liquid between the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56.

これに対し、実施形態では、第2連絡流路55の幅を第1連絡流路45の幅よりも大きくすることで、第2吐出孔56から吐出される液体の吐出速度を第1吐出孔46から吐出される液体の吐出速度に近づくように低下させている。したがって、実施形態によれば、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度の均一性を向上することができる。In contrast, in the embodiment, the width of the second communication flow path 55 is made larger than the width of the first communication flow path 45, thereby reducing the discharge speed of the liquid discharged from the second discharge hole 56 to approach the discharge speed of the liquid discharged from the first discharge hole 46. Therefore, according to the embodiment, the uniformity of the discharge speed of the liquid between the first discharge hole 46 and the second discharge hole 56 can be improved.

なお、実施形態では、第2連絡流路55の幅が第1連絡流路45の幅よりも大きい場合を例に示すが、第2連絡流路55の幅は第1連絡流路45の幅よりも小さくてもよい。要するに、第2連絡流路55の幅が第1連絡流路45の幅と異なっていればよい。また、必ずしも第2連絡流路55の全体の幅が第1連絡流路45の幅と異なっていなくてもよく、たとえば、第2連絡流路55の一部の幅が第1連絡流路45の幅と異なり、第2連絡流路55の他の一部の幅が第1連絡流路45の幅と同一であってもよい。要するに、第2連絡流路55の少なくとも一部の幅が第1連絡流路45の幅と異っていればよい。 In the embodiment, the width of the second communication flow path 55 is greater than the width of the first communication flow path 45, but the width of the second communication flow path 55 may be smaller than the width of the first communication flow path 45. In short, it is sufficient that the width of the second communication flow path 55 is different from the width of the first communication flow path 45. Furthermore, the overall width of the second communication flow path 55 does not necessarily have to be different from the width of the first communication flow path 45. For example, the width of a portion of the second communication flow path 55 may be different from the width of the first communication flow path 45, and the width of another portion of the second communication flow path 55 may be the same as the width of the first communication flow path 45. In short, it is sufficient that the width of at least a portion of the second communication flow path 55 is different from the width of the first communication flow path 45.

また、実施形態では、第2連絡流路55の幅は、第1連絡流路45の幅よりも0.5~2.5%大きいとよい。たとえば、第2連絡流路55の幅は、第1連絡流路45の幅が約200μmである場合、第1連絡流路45の幅よりも1~5μm程度大きいことが好ましい。これにより、第2吐出孔56から吐出される液体の吐出速度が過度に低下することを抑制することができる。したがって、実施形態によれば、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度の均一性をより向上することができる。 In addition, in the embodiment, the width of the second communication flow path 55 is preferably 0.5 to 2.5% larger than the width of the first communication flow path 45. For example, when the width of the first communication flow path 45 is approximately 200 μm, the width of the second communication flow path 55 is preferably approximately 1 to 5 μm larger than the width of the first communication flow path 45. This makes it possible to prevent the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection hole 56 from decreasing excessively. Therefore, according to the embodiment, the uniformity of the ejection speed of the liquid between the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56 can be further improved.

また、実施形態では、図5に示すように、マニホールドプレート24F、24G、24Hの各々において、第2連絡流路55を形成するための孔の径r2は、第1連絡流路45を形成するための孔の径r1よりも大きいとよい。 In addition, in an embodiment, as shown in Figure 5, in each of the manifold plates 24F, 24G, and 24H, the diameter r2 of the hole for forming the second communication flow path 55 is preferably larger than the diameter r1 of the hole for forming the first communication flow path 45.

図9は、マニホールドプレート24Hにおける孔の径の具体例を示す図である。図9には、第1連絡流路45を形成するための孔の径r1と、第2連絡流路55を形成するための孔の径r2とが示されている。図9に示す行番号は、第1連絡流路45を形成するための孔および第2連絡流路55を形成するための孔の流路部材24の短手方向における位置を示す番号である。これらの孔に対して対応する第1加圧室行および第2加圧室行の行番号と同様の番号が行番号として割り振られている。行番号1,4,5,8,9,12,13,16は、第1連絡流路45を形成するための孔に対応し、行番号2,3,6,7,10,11,14,15は、第2連絡流路55を形成するための孔に対応する。図9に示すように、マニホールドプレート24Hにおいて、第2連絡流路55を形成するための孔の径r2は、第1連絡流路45を形成するための孔の径r1よりも大きい。なお、ここでは説明を省略するが、マニホールドプレート24F、24Gの各々において、第2連絡流路55を形成するための孔の径r2は、第1連絡流路45を形成するための孔の径r1よりも大きい。すなわち、マニホールドプレート24F、24G、24Hの各々において、第2連絡流路55を形成するための孔の径r2は、第1連絡流路45を形成するための孔の径r1よりも大きい。これにより、マニホールドプレート24F、24G、24Hを各々の孔が互いに連通するように位置合わせして積層することで、流路部材24内に第1連絡流路45および第2連絡流路55を容易に形成することができる。 Figure 9 shows specific examples of hole diameters in the manifold plate 24H. Figure 9 shows the diameter r1 of the hole for forming the first communication flow path 45 and the diameter r2 of the hole for forming the second communication flow path 55. The row numbers in Figure 9 indicate the positions of the holes for forming the first communication flow path 45 and the holes for forming the second communication flow path 55 in the short direction of the flow path member 24. The same numbers as the row numbers of the corresponding first pressure chamber row and second pressure chamber row are assigned to these holes. Row numbers 1, 4, 5, 8, 9, 12, 13, and 16 correspond to the holes for forming the first communication flow path 45, and row numbers 2, 3, 6, 7, 10, 11, 14, and 15 correspond to the holes for forming the second communication flow path 55. As shown in Figure 9, in the manifold plate 24H, the diameter r2 of the hole for forming the second communication flow path 55 is larger than the diameter r1 of the hole for forming the first communication flow path 45. Although not described here, in each of the manifold plates 24F, 24G, the diameter r2 of the hole for forming the second communication flow path 55 is larger than the diameter r1 of the hole for forming the first communication flow path 45. That is, in each of the manifold plates 24F, 24G, 24H, the diameter r2 of the hole for forming the second communication flow path 55 is larger than the diameter r1 of the hole for forming the first communication flow path 45. As a result, by stacking the manifold plates 24F, 24G, 24H in position so that the holes communicate with each other, the first communication flow path 45 and the second communication flow path 55 can be easily formed in the flow path member 24.

また、実施形態では、図5に示すように、マニホールドプレート24F、24G、24Hの各々の厚さは、流路部材24を構成する複数のプレートに含まれる他のプレートよりも厚いとよい。たとえば、実施形態では、マニホールドプレート24F、24G、24Hの各々の厚さは、キャビティプレート24Aなどの他のプレートよりも厚い。マニホールドプレート24F、24G、24Hの各々の厚さが他のプレートよりも厚いことにより、マニホールドプレート24F、24G、24Hにおける第2連絡流路55の容積を他のプレートにおける第2連絡流路55の容積よりも大きくすることができる。これにより、第2加圧室54で生じた圧力波がマニホールドプレート24F、24G、24Hにおける第2連絡流路55内の液体に吸収されて効率よく減衰することから、第2吐出孔から吐出される液体の吐出速度の調整幅を広げることができる。したがって、実施形態によれば、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度の均一性をより向上することができる。 In addition, in the embodiment, as shown in FIG. 5, the thickness of each of the manifold plates 24F, 24G, and 24H may be thicker than the other plates included in the multiple plates constituting the flow path member 24. For example, in the embodiment, the thickness of each of the manifold plates 24F, 24G, and 24H is thicker than the other plates, such as the cavity plate 24A. By making the thickness of each of the manifold plates 24F, 24G, and 24H thicker than the other plates, the volume of the second communication flow paths 55 in the manifold plates 24F, 24G, and 24H can be made larger than the volume of the second communication flow paths 55 in the other plates. This allows pressure waves generated in the second pressure chamber 54 to be absorbed and efficiently attenuated by the liquid in the second communication flow paths 55 in the manifold plates 24F, 24G, and 24H, thereby expanding the adjustment range of the discharge velocity of the liquid discharged from the second discharge holes. Therefore, according to the embodiment, the uniformity of the liquid discharge velocity between the first discharge holes 46 and the second discharge holes 56 can be further improved.

また、実施形態では、図5に示すように、マニホールドプレート24F、24G、24Hの各々および他のプレートにおいて、第2連絡流路55を形成するための孔の径r2は、第1連絡流路45を形成するための孔の径r1よりも大きいとよい。たとえば、ベースプレート24B、アパチャー(しぼり)プレート24C、24D、サプライプレート24Eおよびカバープレート24Iの各々において、第2連絡流路55を形成するための孔の径r2は、第1連絡流路45を形成するための孔の径r1よりも大きい。これにより、マニホールドプレート24F、24G、24Hにおける第2連絡流路55の容積だけでなく他のプレートにおける第2連絡流路55の容積も大きくすることができる。このため、第2加圧室54で生じた圧力波がマニホールドプレート24F、24G、24Hおよび他のプレートにおける第2連絡流路55内の液体に吸収されて効率よく減衰することから、第2吐出孔56から吐出される液体の吐出速度の調整幅を広げることができる。したがって、実施形態によれば、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度の均一性をより向上することができる。 In addition, in the embodiment, as shown in FIG. 5, the diameter r2 of the hole forming the second communication flow path 55 in each of the manifold plates 24F, 24G, and 24H and other plates may be larger than the diameter r1 of the hole forming the first communication flow path 45. For example, in each of the base plate 24B, aperture plates 24C and 24D, supply plate 24E, and cover plate 24I, the diameter r2 of the hole forming the second communication flow path 55 is larger than the diameter r1 of the hole forming the first communication flow path 45. This allows for an increase in the volume of the second communication flow path 55 not only in the manifold plates 24F, 24G, and 24H but also in the other plates. As a result, pressure waves generated in the second pressure chamber 54 are absorbed and efficiently attenuated by the liquid in the second communication flow path 55 in the manifold plates 24F, 24G, and 24H and other plates, thereby widening the adjustment range of the discharge speed of the liquid discharged from the second discharge hole 56. Therefore, according to the embodiment, the uniformity of the liquid ejection speed between the first ejection holes 46 and the second ejection holes 56 can be further improved.

ヘッド本体20のその他の部位についての説明を続ける。図5に示すように、圧電アクチュエータ基板25は、圧電セラミック層25A、25Bと、共通電極33と、個別電極34と、接続電極35と、ダミー電極36と、表面電極37(図4参照)とを有している。 Continuing with the description of other parts of the head body 20, as shown in Figure 5, the piezoelectric actuator substrate 25 has piezoelectric ceramic layers 25A and 25B, a common electrode 33, individual electrodes 34, a connection electrode 35, a dummy electrode 36, and a surface electrode 37 (see Figure 4).

また、圧電アクチュエータ基板25では、圧電セラミック層25B、共通電極33、圧電セラミック層25A、および個別電極34がこの順に積層されている。 In addition, the piezoelectric actuator substrate 25 has a piezoelectric ceramic layer 25B, a common electrode 33, a piezoelectric ceramic layer 25A, and an individual electrode 34 stacked in this order.

圧電セラミック層25A、25Bは、いずれも複数の第1加圧室44および第2加圧室54を跨ぐように延在している。圧電セラミック層25A、25Bは、それぞれ20μm程度の厚さを有している。圧電セラミック層25A、25Bは、たとえば、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミックス材料で構成されている。 The piezoelectric ceramic layers 25A and 25B each extend across multiple first pressure chambers 44 and second pressure chambers 54. Each of the piezoelectric ceramic layers 25A and 25B has a thickness of approximately 20 μm. The piezoelectric ceramic layers 25A and 25B are made of, for example, a ferroelectric ceramic material such as lead zirconate titanate (PZT).

共通電極33は、圧電セラミック層25Aと圧電セラミック層25Bとの間の領域に面方向のほぼ全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極33は、圧電アクチュエータ基板25に対向する領域内のすべての第1加圧室44および第2加圧室54と重なっている。The common electrode 33 is formed over almost the entire surface of the region between the piezoelectric ceramic layer 25A and the piezoelectric ceramic layer 25B. In other words, the common electrode 33 overlaps with all of the first pressure chambers 44 and second pressure chambers 54 within the region facing the piezoelectric actuator substrate 25.

共通電極33の厚さは2μm程度である。共通電極33は、たとえば、Ag-Pd系などの金属材料で構成されている。 The thickness of the common electrode 33 is approximately 2 μm. The common electrode 33 is made of a metal material such as an Ag-Pd system.

個別電極34は、本体電極34aと、引出電極34bとを有している。本体電極34aは、圧電セラミック層25A上のうち第1加圧室44および第2加圧室54と対向する領域に位置している。本体電極34aは、第1加圧室44および第2加圧室54よりも一回り小さく、第1加圧室44および第2加圧室54とほぼ相似な形状を有している。The individual electrodes 34 include a main electrode 34a and an extraction electrode 34b. The main electrode 34a is located on the piezoelectric ceramic layer 25A in an area facing the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54. The main electrode 34a is slightly smaller than the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54, and has a shape that is roughly similar to the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54.

引出電極34bは、本体電極34aから第1加圧室44および第2加圧室54と対向する領域外に引き出されている。個別電極34は、たとえば、Au系などの金属材料で構成されている。The extraction electrode 34b is extended from the main electrode 34a to outside the area facing the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54. The individual electrode 34 is made of a metal material such as an Au-based material.

接続電極35は、引出電極34b上に位置し、厚さが15μm程度で凸状に形成されている。また、接続電極35は、信号伝達部26(図3参照)に設けられた電極と電気的に接続されている。接続電極35は、たとえばガラスフリットを含む銀-パラジウムで構成されている。 The connection electrode 35 is located on the extraction electrode 34b and is formed in a convex shape with a thickness of approximately 15 μm. The connection electrode 35 is also electrically connected to an electrode provided in the signal transmission unit 26 (see Figure 3). The connection electrode 35 is made of, for example, silver-palladium containing glass frit.

ダミー電極36は、圧電セラミック層25A上に位置しており、個別電極34などの各種電極と重ならないように位置している。ダミー電極36は、圧電アクチュエータ基板25と信号伝達部26とを接続し、接続強度を高めている。 The dummy electrode 36 is located on the piezoelectric ceramic layer 25A so as not to overlap with various electrodes such as the individual electrode 34. The dummy electrode 36 connects the piezoelectric actuator substrate 25 and the signal transmission section 26, increasing the connection strength.

また、ダミー電極36は、圧電アクチュエータ基板25と信号伝達部26との接触位置の分布を均一化し、電気的な接続を安定させる。ダミー電極36は、接続電極35と同等の材料で構成されるとよく、接続電極35と同等の工程で形成されるとよい。 The dummy electrodes 36 also uniformly distribute the contact positions between the piezoelectric actuator substrate 25 and the signal transmission section 26, stabilizing the electrical connection. The dummy electrodes 36 are preferably made of the same material as the connection electrodes 35 and are preferably formed using the same process as the connection electrodes 35.

図4に示す表面電極37は、圧電セラミック層25A上において、個別電極34を避ける位置に形成されている。表面電極37は、圧電セラミック層25Aに形成されたビアホールを介して共通電極33と繋がっている。 The surface electrode 37 shown in Figure 4 is formed on the piezoelectric ceramic layer 25A in a position that avoids the individual electrodes 34. The surface electrode 37 is connected to the common electrode 33 through a via hole formed in the piezoelectric ceramic layer 25A.

これにより、表面電極37は接地され、グランド電位に保持されている。表面電極37は、個別電極34と同等の材料で構成されるとよく、個別電極34と同等の工程で形成されるとよい。 As a result, the surface electrode 37 is grounded and maintained at ground potential. The surface electrode 37 is preferably made of the same material as the individual electrodes 34 and is preferably formed using the same process as the individual electrodes 34.

複数の個別電極34は、個別に電位を制御するために、それぞれが信号伝達部26および配線を介して、個別に制御部14(図1参照)と電気的に接続されている。そして、個別電極34と共通電極33とを異なる電位にして、圧電セラミック層25Aの分極方向に電界を印加すると、かかる圧電セラミック層25A内の電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として動作する。 To individually control the potential of each of the multiple individual electrodes 34, each is electrically connected to the control unit 14 (see Figure 1) via the signal transmission unit 26 and wiring. When the individual electrodes 34 and the common electrode 33 are set to different potentials and an electric field is applied in the polarization direction of the piezoelectric ceramic layer 25A, the portion of the piezoelectric ceramic layer 25A to which the electric field is applied operates as an active portion that distorts due to the piezoelectric effect.

すなわち、圧電アクチュエータ基板25では、個別電極34、圧電セラミック層25A、25Bおよび共通電極33における第1加圧室44および第2加圧室54に対向する部位が、変位素子38として機能する。 In other words, on the piezoelectric actuator substrate 25, the individual electrodes 34, the piezoelectric ceramic layers 25A, 25B, and the portions of the common electrode 33 that face the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54 function as displacement elements 38.

そして、かかる変位素子38がユニモルフ変形することにより、第1加圧室44および第2加圧室54が押圧され、第1吐出孔46および第2吐出孔56から液体が吐出される。 When the displacement element 38 undergoes unimorph deformation, the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54 are pressed, and liquid is ejected from the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56.

つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド8の駆動手順について説明する。あらかじめ個別電極34を共通電極33より高い電位(以下、高電位とも呼称する。)にしておく。そして、制御部14は、吐出要求があるごとに個別電極34を共通電極33と一旦同じ電位(以下、低電位とも呼称する。)とし、その後、所定のタイミングでふたたび高電位とする。 Next, the driving procedure for the liquid ejection head 8 according to the embodiment will be explained. The individual electrodes 34 are set in advance to a higher potential (hereinafter also referred to as a high potential) than the common electrode 33. Then, each time an ejection request is received, the control unit 14 temporarily sets the individual electrodes 34 to the same potential as the common electrode 33 (hereinafter also referred to as a low potential), and then sets them to a high potential again at a predetermined timing.

これにより、個別電極34が低電位になるタイミングで、圧電セラミック層25A、25Bが元の形状に戻り、第1加圧室44および第2加圧室54の容積が、初期状態すなわち高電位の状態よりも増加する。 As a result, when the individual electrode 34 becomes low potential, the piezoelectric ceramic layers 25A, 25B return to their original shape, and the volume of the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54 increases compared to their initial state, i.e., the high potential state.

この際、第1加圧室44および第2加圧室54内には負圧が与えられることから、供給マニホールド40内の液体が第1加圧室44および第2加圧室54の内部に吸い込まれる。 At this time, negative pressure is applied to the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54, causing the liquid in the supply manifold 40 to be sucked into the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54.

その後、ふたたび個別電極34を高電位にしたタイミングで、圧電セラミック層25A、25Bは、第1加圧室44および第2加圧室54側へ凸となるように変形する。 Then, when the individual electrode 34 is again set to a high potential, the piezoelectric ceramic layers 25A, 25B deform so as to become convex toward the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54.

すなわち、第1加圧室44および第2加圧室54の容積が減少することにより、第1加圧室44および第2加圧室54内の圧力が正圧となる。これにより、第1加圧室44および第2加圧室54内部の液体の圧力が上昇し、第1吐出孔46および第2吐出孔56から液滴が吐出される。 In other words, as the volume of the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54 decreases, the pressure inside the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54 becomes positive. This increases the pressure of the liquid inside the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54, causing droplets to be ejected from the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56.

つまり、制御部14は、第1吐出孔46および第2吐出孔56から液滴を吐出させるため、高電位を基準とするパルスを含む駆動信号を個別電極34に供給する。このパルス幅は、第1接続流路41から第1吐出孔46まで(または第2接続流路51から第2吐出孔56まで)圧力波が伝播する時間長さであるAL(Acoustic Length)とすればよい。In other words, the control unit 14 supplies a drive signal including a pulse based on a high potential to the individual electrode 34 to eject droplets from the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56. The pulse width may be set to the acoustic length (AL), which is the length of time it takes for a pressure wave to propagate from the first connection flow path 41 to the first ejection hole 46 (or from the second connection flow path 51 to the second ejection hole 56).

これにより、第1加圧室44および第2加圧室54内部が負圧状態から正圧状態に反転するときに両者の圧力が合わさり、より強い圧力で液滴を吐出させることができる。 As a result, when the pressure inside the first pressure chamber 44 and the second pressure chamber 54 reverses from a negative pressure state to a positive pressure state, the pressures inside the two chambers combine, allowing droplets to be ejected with stronger pressure.

また、階調印刷においては、第1吐出孔46および第2吐出孔56から連続して吐出される液滴の数、つまり、液滴吐出回数で調整される液滴量(体積)で階調表現が行われる。このため、指定された階調表現に対応する回数の液滴吐出を、指定されたドット領域に対応する第1吐出孔46および第2吐出孔56から連続して行う。 In addition, in gradation printing, gradation is expressed by the number of droplets continuously ejected from the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56, i.e., the droplet amount (volume) is adjusted by the number of droplet ejections. Therefore, droplets are continuously ejected the number of times corresponding to the specified gradation expression from the first ejection hole 46 and the second ejection hole 56 corresponding to the specified dot area.

一般に、液体吐出を連続して行う場合は、液滴を吐出させるために供給するパルスとパルスとの間隔をALとしてもよい。これにより、先に吐出された液滴を吐出させるときに発生した圧力の残余圧力波と、後に吐出させる液滴を吐出させるときに発生する圧力の圧力波との周期が一致する。 Generally, when liquid is continuously ejected, the interval between pulses supplied to eject droplets may be set to AL. This ensures that the period of the residual pressure wave generated when ejecting a previously ejected droplet matches the period of the pressure wave generated when ejecting a subsequent droplet.

そのため、残余圧力波と圧力波とが重畳して液滴を吐出するための圧力を増幅させることができる。なお、この場合、後から吐出される液滴の速度が速くなり、複数の液滴の着弾点が近くなる。 As a result, the residual pressure wave and the pressure wave overlap, amplifying the pressure required to eject droplets. In this case, the speed of the droplets ejected later increases, and the impact points of multiple droplets become closer.

<ヘッド本体の各種別の実施形態>
実施形態に係るヘッド本体20の各種別の実施形態について、図10~図12を参照しながら説明する。図10は、別の実施形態1に係るヘッド本体20の概略断面図である。
<Embodiments of Various Types of Head Main Body>
Each type of head main body 20 according to the embodiment will be described with reference to Figures 10 to 12. Figure 10 is a schematic cross-sectional view of the head main body 20 according to another embodiment 1.

なお、以下の各種別の実施形態では、実施形態と同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。 In addition, in the various embodiments below, parts that are the same as those in the embodiments will be given the same symbols, and duplicate explanations will be omitted.

図10に示すように、別の実施形態1では、マニホールドプレート24F、24G、24Hのうち少なくとも1枚のマニホールドプレートと他のマニホールドプレートとは、第2連絡流路55を形成するための孔の径が異なる。たとえば、マニホールドプレート24F、24Gの第2連絡流路55を形成するための孔の径r21は、マニホールドプレート24Hの第2連絡流路55を形成するための孔の径r22よりも大きい。これにより、マニホールドプレート24F、24G、24Hにおける第2連絡流路55の容積を微調整することができることから、第2吐出孔56から吐出される液体の吐出速度の調整幅を広げることができる。したがって、別の実施形態1によれば、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度の均一性をより向上することができる。 As shown in FIG. 10 , in another embodiment 1, the diameter of the holes forming the second communication flow paths 55 in at least one of the manifold plates 24F, 24G, and 24H is different from that in the other manifold plates. For example, the diameter r21 of the holes forming the second communication flow paths 55 in the manifold plates 24F and 24G is larger than the diameter r22 of the holes forming the second communication flow paths 55 in the manifold plates 24H. This allows for fine adjustment of the volume of the second communication flow paths 55 in the manifold plates 24F, 24G, and 24H, thereby widening the adjustment range for the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection holes 56. Therefore, according to another embodiment 1, the uniformity of the ejection speed of the liquid between the first ejection holes 46 and the second ejection holes 56 can be further improved.

また、別の実施形態1では、マニホールドプレート24F、24G、24Hが有する孔(第2連絡流路55を形成するための孔)の中心軸は、一致している。これにより、マニホールドプレート24F、24G、24Hどうしの孔(第2連絡流路55を形成するための孔)の径が異なる場合であっても、第2連絡流路55内においてかかる孔の中心軸に沿って液体を流すことができる。したがって、別の実施形態1によれば、第2連絡流路55内における液体の流れの乱れを抑制することができる。 In another embodiment 1, the central axes of the holes (holes for forming the second communication flow paths 55) in the manifold plates 24F, 24G, and 24H are aligned. This allows liquid to flow along the central axes of the holes (holes for forming the second communication flow paths 55) in the manifold plates 24F, 24G, and 24H, even if the diameters of the holes are different. Therefore, according to another embodiment 1, turbulence in the flow of liquid in the second communication flow paths 55 can be suppressed.

図11は、別の実施形態2に係るヘッド本体20の概略断面図である。 Figure 11 is a schematic cross-sectional view of a head body 20 relating to another embodiment 2.

図11に示すように、別の実施形態2では、マニホールドプレート24F、24G、24Hは、第2連絡流路55を形成するための孔の径が互いに異なる。これにより、マニホールドプレート24F、24G、24Hにおける第2連絡流路55の容積を微調整することができることから、第2吐出孔56から吐出される液体の吐出速度の調整幅を広げることができる。したがって、別の実施形態2によれば、第1吐出孔46と第2吐出孔56との間での液体の吐出速度の均一性をより向上することができる。 As shown in Figure 11, in another embodiment 2, the manifold plates 24F, 24G, and 24H have different diameters for the holes that form the second communication flow paths 55. This allows for fine adjustment of the volume of the second communication flow paths 55 in the manifold plates 24F, 24G, and 24H, thereby widening the range of adjustment for the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection holes 56. Therefore, according to another embodiment 2, the uniformity of the ejection speed of the liquid between the first ejection holes 46 and the second ejection holes 56 can be further improved.

また、別の実施形態2では、マニホールドプレート24F、24G、24Hが有する孔(第2連絡流路55を形成するための孔)の径は、第1方向D1における孔(第2連絡流路55を形成するための孔)の位置が第2面24bに近づくほど、小さくなっている。すなわち、マニホールドプレート24Gが有する孔の径r22は、マニホールドプレート24Fが有する孔の径r21よりも小さく、マニホールドプレート24Hが有する孔の径r23は、マニホールドプレート24Gが有する孔の径r22よりも小さい。これにより、マニホールドプレート24F、24G、24Hにおける第2連絡流路55の容積を液体の下流側に向かって徐々に小さくすることができることから、第2連絡流路55内の液体の流速を第2吐出孔56に近づくほど大きくすることができる。したがって、別の実施形態2によれば、第2吐出孔56からの空気や異物の排出を促進することができる。In another embodiment 2, the diameters of the holes (holes for forming the second communication flow paths 55) in the manifold plates 24F, 24G, and 24H become smaller as the position of the holes (holes for forming the second communication flow paths 55) in the first direction D1 approaches the second surface 24b. That is, the diameter r22 of the holes in the manifold plate 24G is smaller than the diameter r21 of the holes in the manifold plate 24F, and the diameter r23 of the holes in the manifold plate 24H is smaller than the diameter r22 of the holes in the manifold plate 24G. This allows the volume of the second communication flow paths 55 in the manifold plates 24F, 24G, and 24H to gradually decrease toward the downstream side of the liquid, thereby increasing the flow velocity of the liquid in the second communication flow paths 55 as it approaches the second discharge holes 56. Therefore, according to another embodiment 2, the discharge of air and foreign matter from the second discharge holes 56 can be facilitated.

また、別の実施形態2では、別の実施形態1と同様に、マニホールドプレート24F、24G、24Hが有する孔(第2連絡流路55を形成するための孔)の中心軸は、一致している。したがって、別の実施形態2によれば、別の実施形態1と同様に、第2連絡流路55内における液体の流れの乱れを抑制することができる。 Furthermore, in Alternative Embodiment 2, similar to Alternative Embodiment 1, the central axes of the holes (holes for forming the second communication flow path 55) in the manifold plates 24F, 24G, and 24H are aligned. Therefore, according to Alternative Embodiment 2, similar to Alternative Embodiment 1, turbulence in the flow of liquid within the second communication flow path 55 can be suppressed.

図12は、別の実施形態3に係るヘッド本体20の拡大平面図である。 Figure 12 is an enlarged plan view of the head body 20 relating to another embodiment 3.

図12に示すように、別の実施形態3に係るヘッド本体20の流路部材24では、第1加圧室44の位置が実施形態と異なる。具体的には、平面視において、実施形態と比べて第1加圧室44が全体的に供給マニホールド40に近づくように位置し、供給マニホールド40と重なった部分を有している。 As shown in Figure 12, in the flow path member 24 of the head main body 20 according to another embodiment 3, the position of the first pressurizing chamber 44 differs from that of the embodiment. Specifically, in a plan view, the first pressurizing chamber 44 is positioned closer to the supply manifold 40 overall than in the embodiment, and has a portion that overlaps with the supply manifold 40.

そして、別の実施形態3では、平面視において、第1加圧室44の供給マニホールド40と重なった部分の面積が第2加圧室54の供給マニホールド40と重なった部分の面積よりも小さい。これにより、流路部材24内に空間効率よく第1加圧室44および第2加圧室54を配置することができる。したがって、別の実施形態3によれば、流路部材24を小型化することができることから、ヘッド本体20を小型化することができる。 In another embodiment 3, the area of the portion of the first pressurized chamber 44 that overlaps with the supply manifold 40 is smaller than the area of the portion of the second pressurized chamber 54 that overlaps with the supply manifold 40 in a plan view. This allows the first pressurized chamber 44 and the second pressurized chamber 54 to be arranged with efficient space utilization within the flow path member 24. Therefore, according to another embodiment 3, the flow path member 24 can be made smaller, and therefore the head main body 20 can be made smaller.

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上述の実施形態では、流路部材24が積層された複数のプレートで構成された例について示したが、流路部材24は積層された複数のプレートで構成されている場合に限られない。 The above describes an embodiment of the present disclosure, but the present disclosure is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present disclosure. For example, in the above embodiment, an example was shown in which the flow path member 24 was composed of multiple stacked plates, but the flow path member 24 is not limited to being composed of multiple stacked plates.

たとえば、供給マニホールド40や第1個別流路C1、第2個別流路C2などをエッチング処理で形成することにより、流路部材24を構成してもよい。 For example, the flow path member 24 may be constructed by forming the supply manifold 40, the first individual flow path C1, the second individual flow path C2, etc. by etching.

以上のように、実施形態に係る液体吐出ヘッド(例えば、液体吐出ヘッド8)は、第1面(たとえば、第1面24a)および第1面の反対側に位置する第2面(たとえば、第2面24b)を有する流路部材(たとえば、流路部材24)と、第1面上に位置する加圧部(たとえば、変位素子38)と、を備える。流路部材は、第2面に位置する第1吐出孔(たとえば、第1吐出孔46)および第2吐出孔(たとえば、第2吐出孔56)と、第1吐出孔に繋がる第1個別流路(たとえば、第1個別流路C1)と、第1個別流路内において第1吐出孔よりも上流側に位置する第1加圧室(たとえば、第1加圧室44)と、第2吐出孔に繋がる第2個別流路(たとえば、第2個別流路C2)と、第2個別流路内において第2吐出孔よりも上流側に位置する第2加圧室(たとえば、第2加圧室54)と、第1個別流路の上流側および第2個別流路の上流側に共通に繋がるマニホールド(たとえば、供給マニホールド40)と、を有する。第1個別流路は、第1加圧室と第1吐出孔とを繋ぐ第1連絡流路(たとえば、第1連絡流路45)を有する。第2個別流路は、第2加圧室と第2吐出孔とを繋ぐ第2連絡流路(たとえば、第2連絡流路55)を有する。第2加圧室は、平面視において、第1加圧室よりもマニホールドの近くに位置する。第2連絡流路の少なくとも一部の幅は、第1連絡流路の幅と異なる。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、液体の吐出速度の均一性を向上することができる。 As described above, the liquid ejection head (e.g., liquid ejection head 8) according to the embodiment comprises a flow path member (e.g., flow path member 24) having a first surface (e.g., first surface 24a) and a second surface (e.g., second surface 24b) located opposite the first surface, and a pressure applying section (e.g., displacement element 38) located on the first surface. The flow path member has a first discharge hole (e.g., first discharge hole 46) and a second discharge hole (e.g., second discharge hole 56) located on the second surface, a first individual flow path (e.g., first individual flow path C1) connected to the first discharge hole, a first pressurizing chamber (e.g., first pressurizing chamber 44) located upstream of the first discharge hole in the first individual flow path, a second individual flow path (e.g., second individual flow path C2) connected to the second discharge hole, a second pressurizing chamber (e.g., second pressurizing chamber 54) located upstream of the second discharge hole in the second individual flow path, and a manifold (e.g., supply manifold 40) commonly connected to the upstream side of the first individual flow path and the upstream side of the second individual flow path. The first individual flow path has a first communication flow path (e.g., first communication flow path 45) connecting the first pressurizing chamber and the first discharge hole. The second individual flow path has a second communication flow path (for example, second communication flow path 55) that connects the second pressure chamber and the second ejection hole. In a plan view, the second pressure chamber is located closer to the manifold than the first pressure chamber. The width of at least a portion of the second communication flow path is different from the width of the first communication flow path. As a result, the liquid ejection head according to the embodiment can improve the uniformity of the liquid ejection speed.

また、第2連絡流路の少なくとも一部の幅は、第1連絡流路の幅よりも大きくてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、第2吐出孔から吐出される液体の吐出速度を第1吐出孔から吐出される液体の吐出速度に近づくように低下させることができることから、液体の吐出速度の均一性を向上することができる。 Furthermore, the width of at least a portion of the second communication flow path may be greater than the width of the first communication flow path. As a result, with the liquid ejection head according to the embodiment, the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection holes can be reduced to approach the ejection speed of the liquid ejected from the first ejection holes, thereby improving the uniformity of the ejection speed of the liquid.

また、第2の連絡流路の少なくとも一部の幅は、第1連絡流路の幅よりも0.5~2.5%大きくてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、第2吐出孔から吐出される液体の吐出速度が過度に低下することを抑制することができることから、液体の吐出速度の均一性をより向上することができる。 Furthermore, the width of at least a portion of the second communication flow path may be 0.5 to 2.5% larger than the width of the first communication flow path. As a result, the liquid ejection head according to the embodiment can prevent the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection holes from decreasing excessively, thereby further improving the uniformity of the ejection speed of the liquid.

また、流路部材は、複数のプレートが積層された積層構造を有してもよい。複数のプレートは、各々がマニホールド、第1連絡流路および第2連絡流路を形成するための複数の孔を有する複数のマニホールドプレート(たとえば、マニホールドプレート24F、24G、24H)を含んでもよい。複数のマニホールドプレートの各々において、第2連絡流路を形成するための孔の径(たとえば、径r2)は、第1連絡流路を形成するための孔の径(たとえば、径r1)よりも大きくてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、複数のマニホールドプレートを各々の孔が互いに連通するように位置合わせして積層することで、流路部材内に第1連絡流路および第2連絡流路を容易に形成することができる。 The flow path member may also have a laminated structure in which multiple plates are stacked. The multiple plates may include multiple manifold plates (e.g., manifold plates 24F, 24G, and 24H), each having multiple holes for forming a manifold, a first communication flow path, and a second communication flow path. In each of the multiple manifold plates, the diameter of the hole for forming the second communication flow path (e.g., diameter r2) may be larger than the diameter of the hole for forming the first communication flow path (e.g., diameter r1). As a result, with the liquid ejection head according to the embodiment, the first communication flow path and the second communication flow path can be easily formed within the flow path member by stacking multiple manifold plates in alignment so that their respective holes are in communication with each other.

また、複数のマニホールドプレートの各々の厚さは、複数のプレートに含まれる他のプレートよりも厚くてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、第2圧力室で生じた圧力波が複数のマニホールドプレートにおける第2連絡流路内の液体に吸収されて効率よく減衰することから、第2吐出孔から吐出される液体の吐出速度の調整幅を広げることができる。 Furthermore, the thickness of each of the multiple manifold plates may be thicker than the other plates included in the multiple plates. As a result, with the liquid ejection head according to the embodiment, pressure waves generated in the second pressure chambers are absorbed by the liquid in the second communication flow paths in the multiple manifold plates and are efficiently attenuated, thereby widening the range of adjustment for the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection holes.

また、複数のマニホールドプレートのうち少なくとも1枚のマニホールドプレートと他のマニホールドプレートとは、第2連絡流路を形成するための孔の径が異なってもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、複数のマニホールドプレートにおける第2連絡流路の容積を微調整することができることから、第2吐出孔から吐出される液体の吐出速度の調整幅を広げることができる。 Furthermore, the diameter of the holes forming the second communication flow paths may be different between at least one of the multiple manifold plates and the other manifold plates. This allows the liquid ejection head according to the embodiment to finely adjust the volume of the second communication flow paths in the multiple manifold plates, thereby expanding the range of adjustment for the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection holes.

また、複数のマニホールドプレートは、第2連絡流路を形成するための孔の径が互いに異なってもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、複数のマニホールドプレートにおける第2連絡流路の容積を微調整することができることから、第2吐出孔から吐出される液体の吐出速度の調整幅を広げることができる。 Furthermore, the multiple manifold plates may have different diameters of holes for forming the second communication flow paths. As a result, according to the liquid ejection head of the embodiment, the volume of the second communication flow paths in the multiple manifold plates can be finely adjusted, thereby widening the range of adjustment for the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection holes.

また、第1面から第2面に向かう方向を第1方向(たとえば、第1方向D1)としたとき、複数のマニホールドプレートが有する孔の径は、第1方向における孔の位置が第2面に近づくほど、小さくなってもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、第2吐出孔からの空気や異物の排出を促進することができる。 Furthermore, when the direction from the first surface toward the second surface is defined as the first direction (for example, first direction D1), the diameter of the holes in the multiple manifold plates may become smaller as the position of the hole in the first direction approaches the second surface. This allows the liquid ejection head according to the embodiment to promote the expulsion of air and foreign matter from the second ejection holes.

また、複数のマニホールドプレートが有する孔の中心軸は、一致していてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、第2連絡流路内における液体の流れの乱れを抑制することができる。 In addition, the central axes of the holes in the multiple manifold plates may be aligned. This allows the liquid ejection head according to the embodiment to suppress turbulence in the flow of liquid within the second communication channel.

また、複数のプレートは、複数のマニホールドプレートとは異なる他のプレートであって、第1連絡流路および第2連絡流路を形成するための複数の孔を有する他のプレート(たとえば、ベースプレート24B、アパチャー(しぼり)プレート24C、24D、サプライプレート24Eおよびカバープレート24I)を含んでもよい。複数のマニホールドプレートの各々および他のプレートにおいて、第2連絡流路を形成するための孔の径は、第1連絡流路を形成するための孔の径よりも大きくてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、第2圧力室で生じた圧力波が複数のマニホールドプレートおよび他のプレートにおける第2連絡流路内の液体に吸収されて減衰することから、第2吐出孔から吐出される液体の吐出速度の調整幅を広げることができる。 The multiple plates may also include other plates different from the multiple manifold plates, having multiple holes for forming the first and second communication channels (e.g., base plate 24B, aperture plates 24C and 24D, supply plate 24E, and cover plate 24I). In each of the multiple manifold plates and the other plates, the diameter of the hole for forming the second communication channel may be larger than the diameter of the hole for forming the first communication channel. As a result, with the liquid ejection head according to the embodiment, the pressure wave generated in the second pressure chamber is absorbed and attenuated by the liquid in the second communication channels in the multiple manifold plates and the other plates, thereby widening the adjustment range of the ejection speed of the liquid ejected from the second ejection hole.

さらなる効果や別の実施形態は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神又は範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。Further advantages and alternative embodiments may readily occur to those skilled in the art. Therefore, the invention in its broader aspects is not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

1 プリンタ
8 液体吐出ヘッド
14 制御部
20 ヘッド本体
24 流路部材
24A キャビティプレート
24B ベースプレート
24C,24D アパチャープレート
24E サプライプレート
24F,24G,24H マニホールドプレート
24I カバープレート
24J ノズルプレート
25 圧電アクチュエータ基板
38 変位素子
40 供給マニホールド
41 第1接続流路
42 第1しぼり
43 第1供給流路
44 第1加圧室
45 第1連絡流路
46 第1吐出孔
51 第2接続流路
52 第2しぼり
53 第2供給流路
54 第2加圧室
55 第2連絡流路
56 第2吐出孔
C1 第1個別流路
C2 第2個別流路
D1 第1方向
1 Printer 8 Liquid ejection head 14 Control unit 20 Head main body 24 Flow path member 24A Cavity plate 24B Base plate 24C, 24D Aperture plate 24E Supply plate 24F, 24G, 24H Manifold plate 24I Cover plate 24J Nozzle plate 25 Piezoelectric actuator substrate 38 Displacement element 40 Supply manifold 41 First connection flow path 42 First restriction 43 First supply flow path 44 First pressure chamber 45 First communication flow path 46 First discharge hole 51 Second connection flow path 52 Second restriction 53 Second supply flow path 54 Second pressure chamber 55 Second communication flow path 56 Second discharge hole C1 First individual flow path C2 Second individual flow path D1 First direction

Claims (11)

第1面および前記第1面の反対側に位置する第2面を有する流路部材と、
前記第1面上に位置する加圧部と、
を備え、
前記流路部材は、
前記第2面に位置する第1吐出孔および第2吐出孔と、
前記第1吐出孔に繋がる第1個別流路と、
前記第1個別流路内において前記第1吐出孔よりも上流側に位置する第1加圧室と、
前記第2吐出孔に繋がる第2個別流路と、
前記第2個別流路内において前記第2吐出孔よりも上流側に位置する第2加圧室と、
前記第1個別流路の上流側および前記第2個別流路の上流側に共通に繋がるマニホールドと、
を有し、
前記第1個別流路は、前記第1加圧室と前記第1吐出孔とを繋ぐ第1連絡流路を有し、
前記第2個別流路は、前記第2加圧室と前記第2吐出孔とを繋ぐ第2連絡流路を有し、
前記第2加圧室は、平面視において、前記第1加圧室よりも前記マニホールドの近くに位置し、
前記第2連絡流路の少なくとも一部の幅は、前記第1連絡流路の幅と異なる、液体吐出ヘッド。
a flow path member having a first surface and a second surface located opposite to the first surface;
a pressure applying portion located on the first surface;
Equipped with
The flow path member is
a first discharge hole and a second discharge hole located on the second surface;
a first individual flow path connected to the first discharge hole;
a first pressurizing chamber located upstream of the first discharge hole in the first individual flow path;
a second individual flow path connected to the second discharge hole;
a second pressurizing chamber located upstream of the second discharge hole in the second individual flow path;
a manifold commonly connected to the upstream side of the first individual flow path and the upstream side of the second individual flow path;
and
the first individual flow path includes a first communication flow path that connects the first pressurizing chamber and the first discharge hole,
the second individual flow path includes a second communication flow path that connects the second pressurizing chamber and the second discharge hole,
the second pressurizing chamber is located closer to the manifold than the first pressurizing chamber in a plan view,
A liquid ejection head, wherein the width of at least a part of the second communication flow path is different from the width of the first communication flow path.
前記第2連絡流路の少なくとも一部の幅は、前記第1連絡流路の幅よりも大きい、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 1, wherein the width of at least a portion of the second communication flow path is greater than the width of the first communication flow path. 前記第2連絡流路の少なくとも一部の幅は、前記第1連絡流路の幅よりも0.5~2.5%大きい、請求項2に記載の液体吐出ヘッド。 A liquid ejection head according to claim 2, wherein the width of at least a portion of the second communication flow path is 0.5 to 2.5% larger than the width of the first communication flow path. 前記流路部材は、複数のプレートが積層された積層構造を有し、
前記複数のプレートは、各々が前記マニホールド、前記第1連絡流路および前記第2連絡流路を形成するための複数の孔を有する複数のマニホールドプレートを含み、
前記複数のマニホールドプレートの各々において、前記第2連絡流路を形成するための孔の径は、前記第1連絡流路を形成するための孔の径よりも大きい、請求項2記載の液体吐出ヘッド。
the flow path member has a laminated structure in which a plurality of plates are stacked,
the plurality of plates include a plurality of manifold plates each having a plurality of holes for forming the manifold, the first communication flow path, and the second communication flow path;
3. The liquid ejection head according to claim 2, wherein in each of the plurality of manifold plates, the diameter of the hole for forming the second communication flow path is larger than the diameter of the hole for forming the first communication flow path.
前記複数のマニホールドプレートの各々の厚さは、前記複数のプレートに含まれる他のプレートよりも厚い、請求項4に記載の液体吐出ヘッド。 A liquid ejection head as described in claim 4, wherein the thickness of each of the plurality of manifold plates is greater than the other plates included in the plurality of plates. 前記複数のマニホールドプレートのうち少なくとも1枚のマニホールドプレートと他のマニホールドプレートとは、前記第2連絡流路を形成するための孔の径が異なる、請求項4記載の液体吐出ヘッド。 5. The liquid ejection head according to claim 4, wherein at least one of the plurality of manifold plates has holes for forming the second communication flow paths that have different diameters from the other manifold plates. 前記複数のマニホールドプレートは、前記第2連絡流路を形成するための孔の径が互いに異なる、請求項4記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 4 , wherein the plurality of manifold plates have holes for forming the second communication flow paths with different diameters. 前記第1面から前記第2面に向かう方向を第1方向としたとき、
前記複数のマニホールドプレートが有する前記孔の径は、前記第1方向における前記孔の位置が前記第2面に近づくほど、小さくなる、請求項7に記載の液体吐出ヘッド。
When a direction from the first surface toward the second surface is defined as a first direction,
The liquid ejection head according to claim 7 , wherein the diameter of the holes in the plurality of manifold plates decreases as the position of the holes in the first direction approaches the second surface.
前記複数のマニホールドプレートが有する前記孔の中心軸は、一致している、請求項6記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to claim 6 , wherein the central axes of the holes of the plurality of manifold plates are aligned. 前記複数のプレートは、前記複数のマニホールドプレートとは異なる他のプレートであって、前記第1連絡流路および前記第2連絡流路を形成するための複数の孔を有する他のプレートを含み、
前記複数のマニホールドプレートの各々および前記他のプレートにおいて、前記第2連絡流路を形成するための孔の径は、前記第1連絡流路を形成するための孔の径よりも大きい、請求項4に記載の液体吐出ヘッド。
the plurality of plates includes another plate different from the plurality of manifold plates, the other plate having a plurality of holes for forming the first communication flow path and the second communication flow path;
5. The liquid ejection head according to claim 4, wherein in each of the plurality of manifold plates and the other plate, the diameter of the hole for forming the second communication flow path is larger than the diameter of the hole for forming the first communication flow path.
請求項1~10のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドを備える記録装置。 A recording device equipped with the liquid ejection head described in any one of claims 1 to 10.
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