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JP7718278B2 - Core manufacturing equipment, core manufacturing method - Google Patents
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Core manufacturing equipment, core manufacturing method

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Description

本発明は、中子製造装置、中子製造方法に関する。 The present invention relates to a core manufacturing apparatus and a core manufacturing method.

特許文献1には、射出成型機の射出ユニットから金型まで熱可塑性溶融物を搬送するホットランナシステムが開示されている。このホットランナシステムには複数のヒータが設けられ、金型に運ばれる際に熱可塑性溶融物を所定の温度に維持する。 Patent Document 1 discloses a hot runner system that transports a thermoplastic melt from the injection unit of an injection molding machine to a mold. This hot runner system is equipped with multiple heaters that maintain the thermoplastic melt at a predetermined temperature as it is transported to the mold.

特許文献1では、金型及びホットランナシステムを複数の領域に分割し、各領域の質量を求め、質量が小さな領域よりも先に大きな質量の領域に加熱することで、関連する構成要素の摩耗を減少させるとともに、材料の劣化を最小化することが記載されている。 Patent Document 1 describes a method of dividing a mold and hot runner system into multiple regions, determining the mass of each region, and heating regions with larger masses before regions with smaller masses, thereby reducing wear on related components and minimizing material degradation.

特開2001-526979号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-526979

特許文献1では、複数のヒータ領域の温度をモニタしてすべてのヒータを制御する、専用の制御システムが組み込まれている。制御システムとして、複数のシングルループ制御モジュールによって構築されるものが用いられる場合、複数のモジュールは通信インターフェースによって相互に通信し、それによって、各ヒータが所望の始動シーケンスを実現している。 Patent Document 1 incorporates a dedicated control system that monitors the temperatures of multiple heater regions and controls all of the heaters. When a control system constructed with multiple single-loop control modules is used, the multiple modules communicate with each other via a communication interface, thereby enabling each heater to achieve the desired start-up sequence.

このように、特許文献1では、温度制御を集約する専用の制御システムが組み込まれているため、ヒータの系統数を容易に変更することができず、金型の温度制御部位を細分化して、部位ごとの細かな温度制御を実現することができないという問題がある。 As such, Patent Document 1 incorporates a dedicated control system that aggregates temperature control, which means that the number of heater systems cannot be easily changed, and there is a problem in that it is not possible to subdivide the temperature control areas of the mold and achieve detailed temperature control for each area.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、中子造型用金型の温度制御部位を容易に細分化することが可能な中子製造装置、中子製造方法を提供することである。 The present invention was made in consideration of these problems, and its object is to provide a core manufacturing device and a core manufacturing method that make it possible to easily subdivide the temperature control areas of a core molding die.

本発明の第1の態様に係る中子製造装置は、中子造型用の金型の複数の部位に配置される複数のヒータと、前記複数のヒータに一対一で対応して設けられ、前記複数のヒータをそれぞれ制御する複数のコントローラと、金型の温度を測定する温度センサと、前記温度センサで測定した温度に応じて、新たなヒータ及び該新たなヒータを制御する新たなコントローラの組を追加するか否かを判定する判定部とを備えるものである。 A core manufacturing apparatus according to a first aspect of the present invention comprises a plurality of heaters arranged at a plurality of locations on a mold for core molding, a plurality of controllers provided in one-to-one correspondence with the plurality of heaters and controlling the plurality of heaters, a temperature sensor that measures the temperature of the mold, and a determination unit that determines whether to add a new heater and a new controller pair that controls the new heater based on the temperature measured by the temperature sensor.

本発明の第2の態様に係る中子製造装置において、前記温度センサは、前記ヒータを追加する候補となる候補領域に対応して配置される。 In the core manufacturing apparatus according to the second aspect of the present invention, the temperature sensor is positioned corresponding to a candidate area for adding the heater.

本発明の第3の態様に係る中子製造装置において、前記温度センサの測定値は、前記新たなコントローラに送信され、前記新たなコントローラは、前記温度センサで測定した温度に応じて、前記新たなヒータを追加するか否かを判定し、前記新たなヒータを追加する場合、該新たなヒータとそれを制御する前記新たなコントローラとを組として追加する。 In the core manufacturing apparatus according to the third aspect of the present invention, the temperature sensor measurement value is transmitted to the new controller, and the new controller determines whether to add the new heater based on the temperature measured by the temperature sensor. If the new heater is to be added, the new heater and the new controller that controls it are added as a pair.

本発明の第4の態様に係る中子製造装置は、中子造型用の金型の複数の部位に複数のヒータを配置し、複数のヒータに一対一で対応して、前記複数のヒータをそれぞれ制御する複数のコントローラを設け、前記金型の温度を測定し、測定した温度に応じて、新たなヒータ及び該新たなヒータを制御する新たなコントローラの組を追加するか否かを判定する。 A core manufacturing device according to a fourth aspect of the present invention arranges multiple heaters at multiple locations on a mold for core molding, provides multiple controllers in one-to-one correspondence with the multiple heaters and controls each of the multiple heaters, measures the temperature of the mold, and determines, based on the measured temperature, whether to add a new heater and a new pair of controllers to control the new heater.

本発明によれば、中子造型用金型の温度制御部位を容易に細分化することが可能な中子製造装置、中子製造方法を提供することが可能となる。 The present invention makes it possible to provide a core manufacturing device and a core manufacturing method that allow for easy subdivision of temperature control areas in a core molding die.

実施の形態に係る中子製造装置の構成の一部を示す模式図である。1 is a schematic diagram showing a part of the configuration of a core manufacturing apparatus according to an embodiment. FIG. 図1の中子製造装置において、ヒータを追加する例を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example in which a heater is added to the core manufacturing apparatus of FIG. 1 . 図1の中子製造装置において、ヒータを追加する例を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example in which a heater is added to the core manufacturing apparatus of FIG. 1 . 実施の形態にかかる中子製造方法を説明するフロー図である。FIG. 1 is a flow chart illustrating a core manufacturing method according to an embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。また、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。 Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. For clarity, the following description and drawings have been omitted and simplified as appropriate. In addition, identical elements in each drawing are designated by the same reference numerals, and duplicate explanations have been omitted as necessary.

実施の形態は、中子造型用の金型を用いて中子を造型する技術に関する。中子の原料である混練砂は、例えば、水ガラスで被覆された又は水ガラスと混練された耐火性の鉱物砂又は合成砂である。鉱物砂又は合成砂は、例えば、アルミナサンド、珪砂、ジルコン砂などである。 The embodiment relates to a technology for molding cores using a core-molding mold. The mixed sand that is the raw material for the core is, for example, refractory mineral sand or synthetic sand that is coated with or mixed with water glass. Examples of mineral sand or synthetic sand include alumina sand, silica sand, and zircon sand.

中子造形装置は、図示しない圧入装置を備えている。圧入装置は、混錬砂を金型内に圧入する装置である。圧入装置としては、例えば、射出用シリンダ、射出用ピストンを備えるものが用いられる。射出用シリンダ内には混錬砂が投入される。射出用ピストンで、射出用シリンダ内の混錬砂を金型に押し出すことで、金型のキャビティ内に混錬砂が充填される。 The core making device is equipped with a pressing device (not shown). The pressing device is a device that presses mixed sand into a mold. As a pressing device, for example, one equipped with an injection cylinder and an injection piston is used. Mixed sand is placed into the injection cylinder. The mixed sand in the injection cylinder is pushed into the mold by the injection piston, filling the cavity of the mold with mixed sand.

混錬砂は、加熱された金型に対して圧入され、所定の温度に維持された金型内で焼成される。金型の温度は、混練砂の種類などによって適宜設定される。 The mixed sand is pressed into a heated mold and baked inside the mold, which is maintained at a predetermined temperature. The mold temperature is set appropriately depending on the type of mixed sand, etc.

図1は、実施の形態に係る中子製造装置の構成の一部を示す模式図である。図1では、図面の簡略化のため、金型10、コントローラ15A~15F(これらをまとめて呼ぶ場合は、コントローラ15とする)のみが示されている。また、図1では、説明のため、固定型11、可動型12の凹部が形成された面が、正面となるように図示されている。 Figure 1 is a schematic diagram showing part of the configuration of a core manufacturing apparatus according to an embodiment. To simplify the drawing, Figure 1 only shows the mold 10 and controllers 15A-15F (collectively referred to as controller 15). For ease of explanation, Figure 1 also shows the surfaces of the fixed mold 11 and movable mold 12 on which the recesses are formed as the front.

金型10は、中子を造型するための型である。図1に示すように、金型10は、例えば、固定型11と可動型12とを含む。固定型11、可動型12には、それぞれ所定の形状の凹部が形成されている。固定型11に形成された凹部と可動型12に形成された凹部とを向かい合わせた状態で型締めすることで、金型10の内部にキャビティが形成される。キャビティは、造形される中子に対応する形状となる。 The mold 10 is a mold used to mold a core. As shown in FIG. 1, the mold 10 includes, for example, a fixed mold 11 and a movable mold 12. The fixed mold 11 and the movable mold 12 each have a recess of a predetermined shape formed therein. A cavity is formed inside the mold 10 by clamping the recess formed in the fixed mold 11 and the recess formed in the movable mold 12 facing each other. The cavity has a shape corresponding to the core to be molded.

金型10を所定の温度に所定時間維持することで、キャビティ内に充填された混錬砂が焼成されて硬化する。中子は、キャビティの形状に造型される。その後、固定型11と可動型12とを相対的に離間させて、造型された中子が取り出される。中子は、鋳造品を鋳造するための鋳型の一部として用いられる。 By maintaining the mold 10 at a predetermined temperature for a predetermined time, the mixed sand filled in the cavity is baked and hardened. A core is molded to the shape of the cavity. The fixed mold 11 and movable mold 12 are then moved apart from each other, and the molded core is removed. The core is used as part of the mold for casting the casting product.

実施の形態では、金型10の複数の部位にヒータ(不図示)が配置される。図1に示す例では、楕円で示される6つの部位にそれぞれ異なるヒータが配置される。ヒータの配置部位をそれぞれヒータ領域13A~13Fとよぶ。具体的には、固定型11には、4つのヒータ領域13A~13Dが設けられ、可動型12には、2つのヒータ領域13E、13Fが設けられている。ヒータは、金型10を加熱するものであり、例えば、金型10の外側に配置される。 In this embodiment, heaters (not shown) are placed in multiple locations on the mold 10. In the example shown in Figure 1, different heaters are placed in six locations indicated by ellipses. The locations where the heaters are placed are called heater areas 13A to 13F. Specifically, the fixed mold 11 has four heater areas 13A to 13D, and the movable mold 12 has two heater areas 13E and 13F. The heaters heat the mold 10 and are placed, for example, on the outside of the mold 10.

コントローラ15は、金型10の温度を制御する。コントローラ15A~Fは、金型10のヒータ領域13A~13Fに設けられたヒータに一対一で対応して設けられている。説明のため、図1では、コントローラ15A~15Fと対応するヒータ領域13A~13Fとを線で結んでいる。コントローラ15A~15Fは、ヒータ領域13A~13Fの各ヒータをそれぞれ別個に制御し、金型10の各ヒータ領域13A~13Fを昇温、降温又は温度維持を行う。 The controller 15 controls the temperature of the mold 10. The controllers 15A-F are provided in one-to-one correspondence with the heaters provided in the heater regions 13A-13F of the mold 10. For ease of explanation, in Figure 1, the controllers 15A-15F are connected to the corresponding heater regions 13A-13F by lines. The controllers 15A-15F individually control the heaters in the heater regions 13A-13F, raising, lowering, or maintaining the temperature of each heater region 13A-13F of the mold 10.

また、ヒータの近傍には温度センサ(不図示)が配置される。図1に示す例では、円で示される6つの部位にそれぞれ異なる温度センサが配置される。温度センサの配置部位をそれぞれ測定領域14A~14Fとよぶ。温度センサは、例えば、金型10の外側に、ヒータに干渉しない位置に設けられる。 A temperature sensor (not shown) is also placed near the heater. In the example shown in Figure 1, a different temperature sensor is placed at each of the six locations indicated by circles. The locations where the temperature sensors are placed are called measurement areas 14A to 14F. The temperature sensors are placed, for example, on the outside of the mold 10, in a position that does not interfere with the heater.

温度センサは、金型10の各ヒータ領域13A~13Fの近傍の測定領域14A~14Fの温度を計測する。温度センサは、例えば、金型10の各箇所の温度の値を一定時間ごとに出力する。温度センサは、例えば熱電対センサである。なお、温度センサは、非接触温度センサであってもよい。 The temperature sensors measure the temperatures of measurement areas 14A-14F near each heater area 13A-13F of the mold 10. The temperature sensors output, for example, the temperature values of each location on the mold 10 at regular intervals. The temperature sensors are, for example, thermocouple sensors. Note that the temperature sensors may also be non-contact temperature sensors.

各測定領域14A~14Fに設けられた温度センサは、それぞれコントローラ15A~15Fに接続されている。説明のため、図1では、コントローラ15A~15Fと対応する測定領域14A~14Fとを線で結んでいる。温度センサで測定された測定領域14A~14Fの測定値は、コントローラ15A~15Fにそれぞれ送信される。 The temperature sensors installed in each measurement area 14A-14F are connected to controllers 15A-15F, respectively. For ease of explanation, lines connect the controllers 15A-15F to the corresponding measurement areas 14A-14F in Figure 1. The measured values of the measurement areas 14A-14F measured by the temperature sensors are sent to the controllers 15A-15F, respectively.

コントローラ15は、また、温度センサで測定した温度に応じて、新たなヒータ及び該新たなヒータを制御する新たなコントローラの組を追加するか否かを判定する判定部の機能を果たす。コントローラ15は、演算処理装置であり、例えば、CPU(Central Processing Unit)、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等を含む、各種ハードウェアを実装した汎用のコンピュータが使用され得る。なお、演算処理装置が実行する機能は、ハードウェアのみ、ソフトウェアのみ、又はそれらの組合せによっていろいろな形で実現でき、いずれかに限定されるものではない。 The controller 15 also functions as a determination unit that determines whether to add a new heater and a new controller pair that controls the new heater, depending on the temperature measured by the temperature sensor. The controller 15 is an arithmetic processing device, and may be, for example, a general-purpose computer equipped with various hardware components including a CPU (Central Processing Unit), HDD (Hard Disk Drive), SSD (Solid State Drive), RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), etc. The functions executed by the arithmetic processing device can be realized in various ways, using only hardware, only software, or a combination of these, and are not limited to any one of these.

図2、3は、図1の中子製造装置1において、ヒータを追加する例を説明する図である。図2、3では、固定型11の破線で示される、ヒータを配置する候補となる候補領域16に、新たなヒータを追加するとともに、これを専用に制御する汎用のコントローラ15Gを追加する例である。候補領域16は、例えば、温度が低く、中子の焼成不良が発生する領域であるものとする。なお、ここでは、ヒータとコントローラをつなぐ配線については省略している。また、図4は、実施の形態に係る中子製造方法を説明するフロー図である。 Figures 2 and 3 are diagrams illustrating an example of adding a heater to the core manufacturing apparatus 1 of Figure 1. Figures 2 and 3 show an example of adding a new heater to candidate area 16, indicated by a dashed line on the fixed mold 11, which is a candidate area for heater placement, and adding a general-purpose controller 15G that exclusively controls the heater. The candidate area 16 is assumed to be an area where the temperature is low, for example, and where poor core firing may occur. Note that the wiring connecting the heater and controller is omitted here. Figure 4 is a flow diagram illustrating a core manufacturing method according to an embodiment.

図2に示すように、ヒータ領域13A~13Dには、あらかじめヒータおよび温度センサがそれぞれ配置されているものとする。あらかじめ配置されるヒータは、金型10に埋設されていてもよい。ヒータ領域13A~13Dの各ヒータには、それぞれコントローラ15A~15Dが接続されている。 As shown in FIG. 2, heaters and temperature sensors are pre-installed in heater regions 13A to 13D. The pre-installed heaters may be embedded in mold 10. Controllers 15A to 15D are connected to the heaters in heater regions 13A to 13D, respectively.

まず、温度センサを候補領域16に配置して、金型10の候補領域16の温度を測定する(ステップS11)。この測定値は、すでに設けられているコントローラ15A~15Dとは別の、新たなコントローラ15Gに送信される。コントローラ15Gは、温度センサで測定した温度に応じて、候補領域16にヒータを追加するか否かを判定する。ここでは、測定された温度が、あらかじめ設定された設定値よりも低いかが判断される(ステップS12)。 First, a temperature sensor is placed in the candidate area 16 to measure the temperature of the candidate area 16 of the mold 10 (step S11). This measurement value is sent to a new controller 15G, separate from the existing controllers 15A-15D. The controller 15G determines whether to add a heater to the candidate area 16 based on the temperature measured by the temperature sensor. Here, it is determined whether the measured temperature is lower than a preset value (step S12).

測定された温度が設定値以上である場合(ステップS12NO)、ヒータとこれを制御するコントローラの組の追加は行われず、ステップS11へ戻る。測定された温度が設定値よりも低い場合(ステップS12YES)、候補領域16には新たなヒータが配置され、図3に示すように、当該候補領域16が新たなヒータ領域13Gとなる。すなわち、この場合、新たなヒータとこのヒータを制御する新たなコントローラの組が追加される(ステップS13)。 If the measured temperature is equal to or higher than the set value (step S12 NO), the combination of the heater and the controller that controls it is not added, and the process returns to step S11. If the measured temperature is lower than the set value (step S12 YES), a new heater is placed in candidate area 16, and as shown in Figure 3, candidate area 16 becomes a new heater area 13G. In other words, in this case, a combination of a new heater and a new controller that controls this heater is added (step S13).

このように、本実施の形態によれば、金型の温度に応じて、ヒータ1系統あたりに、1つの汎用コントローラを組み合わせたものを増減することができる。また、各ヒータ領域13A~13Gの温度は、それぞれ別の温度センサにより測定される。また、各ヒータ領域13A~13Gは、それぞれ別のコントローラ15A~15Gを用いて制御される。 As such, according to this embodiment, the number of heaters combined with one general-purpose controller can be increased or decreased per heater system depending on the mold temperature. Furthermore, the temperature of each heater area 13A-13G is measured by a separate temperature sensor. Furthermore, each heater area 13A-13G is controlled using a separate controller 15A-15G.

これにより、金型10の温度制御部位を細分化して、部位ごとの細かな温度制御を実現することが可能となる。また、コントローラ15としては、汎用の安価に入手できるものを用いることができるため、容易に制御部位を追加することが可能である。 This allows the temperature control areas of the mold 10 to be subdivided, enabling precise temperature control for each area. Furthermore, because a general-purpose, inexpensive controller 15 can be used, it is easy to add additional control areas.

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications can be made as appropriate without departing from the spirit of the invention.

1 中子製造装置
10 金型
11 固定型
12 可動型
13A~13G ヒータ領域
14A~14F 測定領域
15A~15G コントローラ
16 候補領域
1 Core manufacturing device 10 Mold 11 Fixed mold 12 Movable mold 13A to 13G Heater area 14A to 14F Measurement area 15A to 15G Controller 16 Candidate area

Claims (4)

中子造型用の金型の所定の部位に配置されるヒータと、
記ヒータに一対一で対応して設けられ、前記ヒータを制御するコントローラと、
金型の前記ヒータの近傍の部位の温度を測定する温度センサと、
の組合せを複数備え、
新たなヒータ、新たなコントローラ及び新たな温度センサを含む新たな組合せを追加する際、
前記新たなコントローラは、前記新たなヒータを候補領域に配置したときに、前記候補領域の近傍に配置された前記新たな温度センサから当該候補領域の近傍の部位の温度を取得し、取得した温度に応じて前記新たな組合せを追加するか否かを判定する
中子製造装置。
a heater disposed at a predetermined position of the mold for core molding;
a controller provided in one-to-one correspondence with each of the heaters and configured to control the heaters ;
a temperature sensor that measures the temperature of a portion of the mold near the heater ;
A plurality of combinations of
When adding a new combination including a new heater, a new controller and a new temperature sensor,
when the new heater is arranged in the candidate area, the new controller acquires a temperature of a portion in the vicinity of the candidate area from the new temperature sensor arranged in the vicinity of the candidate area, and determines whether to add the new combination based on the acquired temperature .
Core manufacturing equipment.
前記新たなコントローラは、取得した温度があらかじめ設定された設定値以上よりも低い場合に、前記新たな組合せを追加する判定を行う、the new controller determines whether to add the new combination when the acquired temperature is lower than a preset value.
請求項1に記載の中子製造装置。The core manufacturing apparatus according to claim 1.
中子造型用の金型の所定の部位に配置されるヒータと、
記ヒータに一対一で対応して設けられ、前記ヒータを制御するコントローラと、
金型の前記ヒータの近傍の部位の温度を測定する温度センサと、
の組合せを複数設け、
新たなヒータ、新たなコントローラ及び新たな温度センサを含む新たな組合せを追加する際、
前記新たなコントローラは、前記新たなヒータを候補領域に配置したときに、前記候補領域の近傍に配置された前記新たな温度センサから当該候補領域の近傍の部位の温度を取得し、取得した温度に応じて新たな組合せを追加するか否かを判定する、
中子製造方法。
a heater disposed at a predetermined position of the mold for core molding;
a controller provided in one-to-one correspondence with each of the heaters and configured to control the heaters ;
a temperature sensor that measures the temperature of a portion of the mold near the heater ;
There are multiple combinations of
When adding a new combination including a new heater, a new controller and a new temperature sensor,
When the new heater is placed in the candidate area, the new controller acquires a temperature of a portion in the vicinity of the candidate area from the new temperature sensor placed in the vicinity of the candidate area, and determines whether to add a new combination based on the acquired temperature.
Core manufacturing method.
前記新たなコントローラは、取得した温度があらかじめ設定された設定値以上よりも低い場合に、前記新たな組合せを追加する判定を行う、the new controller determines whether to add the new combination when the acquired temperature is lower than a preset value.
請求項3に記載の中子製造方法。The method for manufacturing a core according to claim 3.
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