JP7719701B2 - インパクト回転工具 - Google Patents

Description

本開示は、インパクト回転工具に関し、より詳細には、ハンマ及びアンビルと、当該アンビルの近傍に設けられるセンサと、当該センサの出力が与えられる回路基板と、を備える、インパクト回転工具に関する。

特許文献１には、モータ、インパクト機構（ハンマ）及び出力軸（アンビル）と、トルク測定部（センサ）と、締付トルク演算部及び制御部（回路基板）と、を備える電動工具が記載されている。インパクト機構は、モータからの回転力を受け、当該回転力の一部をパルス状の回転力に変換したインパクト力を出力軸に加える。トルク測定部は、インパクト力による出力軸の歪を基に、出力軸に加わるトルクを測定する。締付トルク演算部は、測定された測定トルクを基に、出力軸から先端工具を介して締付部材に加わる締付トルクを演算する。制御部は、演算された締付トルクを基にモータを制御する。

特開２０２１－７０１０８号公報

上記のような構成を有するインパクト回転工具では、一般に、ハンマ・アンビル間の接触部分で打撃力（インパクト）による摩耗粉が生じる。導電性の摩耗粉が回路基板に付着すると、非導通部分が導通し、インパクト回転工具の動作が不安定になる可能性がある。

特許文献１に記載の電動工具では、締付トルク演算部等がケースに収納されているため、摩耗粉の締付トルク演算部等への付着は一定程度抑制されるものの、更なる抑制が求められる。

本開示の目的は、ハンマ・アンビル間で生じる摩耗粉の回路基板への付着の抑制を図ることができるインパクト回転工具を提供することである。

本開示の一態様に係るインパクト回転工具は、モータと、ハンマと、アンビルと、センサと、回路基板と、隔離部と、を備える。前記ハンマは、前記モータから軸周りの回転力を受け、打撃回転力を出力する。前記打撃回転力は、前記回転力の一部を前記軸周りの打撃力に変換したものである。前記アンビルは、先端工具が取り付けられ、前記ハンマから前記打撃回転力を受けて前記先端工具と共に前記軸周りに回転する。前記センサは、前記アンビルの近傍に設けられ、前記打撃回転力に応じた前記アンビルの状態変化を検知する。前記回路基板は、前記センサの検知結果が与えられる。前記隔離部は、前記ハンマと前記アンビルとの接触部分を、少なくとも前記回路基板から隔離する。前記隔離部は、前記接触部分を少なくとも覆うハウジングである。前記回路基板は、前記ハウジングの外面に固定される。

本開示のインパクト回転工具は、ハンマ・アンビル間で生じる摩耗粉の回路基板への付着の抑制を図ることができるという効果がある。

図１は、本開示の実施形態に係るインパクト回転工具の外観図である。 図２は、同上のインパクト回転工具の断面図である。 図３は、同上のインパクト回転工具において第１ハウジングを取り外した状態を示す側面図である。 図４は、同上のインパクト回転工具において第２ハウジングを取り外した状態を示す分解斜視図である。 図５は、同上のインパクト回転工具のセンサの内部を示す詳細図である。 図６は、同上のインパクト回転工具において第３ハウジングを取り外した状態を示す側面図である。 図７Ａは、同上のインパクト回転工具の模式図であり、図７Ｂは、同上のインパクト回転工具の変形例１を示す模式図であり、図７Ｃは、同上のインパクト回転工具の変形例２を示す模式図である。

下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさ及び厚さのそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、以下の実施形態で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、以下の実施形態に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（１）概要
本開示の実施形態に係るインパクト回転工具１は、図１～図４及び図７Ａに示すように、モータ１１と、ハンマ１２と、アンビル１３と、センサ１４と、回路基板１５と、隔離部１０と、を備える。

（１－１）モータ、ハンマ及びアンビル
モータ１１は、バッテリ１６（後述）から電力の供給を受け、軸２００周りの回転力を発生する。ハンマ１２は、モータ１１から軸２００周りの回転力を受け、打撃回転力を出力する。打撃回転力とは、モータ１１からの回転力の一部を軸２００周りの打撃力（パルス状のインパクト力）に変換したもの（インパクト回転力）である。アンビル１３は、先端工具２が取り付けられ、ハンマ１２から打撃回転力を受けて先端工具２と共に軸２００周りに回転する。

（１－２）センサ
センサ１４は、アンビル１３の近傍に設けられ、ハンマ１２が発生する打撃回転力に応じたアンビル１３の状態変化を検知する。

本実施形態では、センサ１４は、磁歪センサである。なお、詳細は後述するが、磁歪センサとは、対象物（ここではアンビル１３）の歪を磁気的に検知するセンサである。

ただし、センサ１４は、磁歪センサ以外の歪センサ（例えば、歪を電気的に検知する歪ゲージ等）でもよい。また、センサ１４は、歪センサ以外のセンサ（例えば、加速度センサ等）でもよい。

検知される状態変化は、本実施形態では、アンビル１３の歪の変化である。ただし、状態変化は、歪以外の変化（例えば、アンビル１３の軸２００周りの角速度の変化等）でもよい。

（１－３）回路基板
回路基板１５には、センサ１４の検知結果が与えられる。

本実施形態において、センサ１４と回路基板１５とは、リード線１４ｃを介して電気的に接続される。ただし、センサ１４と回路基板１５との間は、近距離無線等で通信可能に接続されてもよい。

本実施形態における回路基板１５は、増幅回路１５ａ及び処理回路１５ｂを有する。増幅回路１５ａは、センサ１４の検知結果を示す信号（例えば、磁歪センサを構成するコイルからの電圧信号）の増幅を行う。処理回路１５ｂは、増幅回路１５ａによる増幅後の電圧信号の処理（例えば、歪信号への変換、歪を基に締付トルクを求める演算など）を行う。

ただし、電圧信号の増幅、及び増幅後の電圧信号の歪信号への変換は、センサ１４内で行われ、回路基板１５は、歪を基に締付トルクを求める演算のみを行ってもよい。

（１－４）隔離部
隔離部１０は、ハンマ１２とアンビル１３との接触部分を、少なくとも回路基板１５から隔離する。

ハンマ１２とアンビル１３との接触部分とは、アンビル１３において、ハンマ１２からの打撃回転力が作用する部分、及び、ハンマ１２において、アンビル１３からの反力が作用する部分である。

アンビル１３において、ハンマ１２からの打撃回転力が作用する部分とは、先端工具２が取り付けられる側の端部（先端部１３ａ）とは反対側の端部（後端部：例えば、アンビル爪１３ｂ）である。ハンマ１２において、アンビル１３からの反力が作用する部分とは、アンビル１３の後端部と接する部分（例えば、アンビル爪１３ｂと嵌合するハンマ爪１２ａ）である。

つまり、ハンマ１２とアンビル１３との接触部分は、例えば、ハンマ爪１２ａ及びアンビル爪１３ｂであり、以下では、接触部分（１２ａ，１３ｂ）のように記す。

こうして、摩耗粉の発生源である接触部分（１２ａ，１３ｂ）が隔離部１０によって回路基板１５から隔離されることで、摩耗粉の回路基板１５への付着の抑制を図ることができる。

（１－４－１）ハウジング
隔離部１０は、本実施形態では、ハウジング１０１である。ここでいうハウジング１０１とは、接触部分（１２ａ，１３ｂ）を少なくとも覆う部材である。回路基板１５は、ハウジング１０１の外部に配置される。

言い換えると、ハウジング１０１は、接触部分（１２ａ，１３ｂ）が存在する空間（以下、第１空間Ｓ１）のみを囲み、回路基板１５が存在する空間（以下、第２空間Ｓ２）を囲まない。これによって、接触部分（１２ａ，１３ｂ）は、少なくとも回路基板１５から隔離される。

こうして、摩耗粉の発生源をハウジング１０１で覆い、摩耗粉をハウジング１０１内に止めることで、ハウジング１０１の外部の回路基板１５への摩耗粉の付着の抑制を図ることができる。

なお、インパクト回転工具１では、通常、モータ１１も、ハウジング１０１の外部に配置される。また、本実施形態におけるインパクト回転工具１は、バッテリ１６、制御回路１７及び無線通信回路１８（後述）を更に備えるが、これらの要素も、ハウジング１０１の外部に配置される。

言い換えると、ハウジング１０１は、第１空間Ｓ１のみを囲み、第２空間Ｓ２を囲まず、モータ１１が存在する空間（以下、第３空間Ｓ３）も囲まない。そして、本実施形態における第３空間Ｓ３には、バッテリ１６、制御回路１７及び無線通信回路１８が更に存在する。

これによって、接触部分（１２ａ，１３ｂ）は、回路基板１５からだけでなく、モータ１１、バッテリ１６、制御回路１７及び無線通信回路１８等からも隔離される。

本実施形態によれば、摩耗粉の発生源である接触部分（１２ａ，１３ｂ）を、隔離部１０の一態様であるハウジング１０１（例えば、第１ハウジング１０１：後述）で覆うことで、摩耗粉はハウジング１０１内に止まる結果、ハウジング１０１の外部の回路基板１５への摩耗粉の付着の抑制を図ることができる。

なお、特許文献１の電動工具では、回路基板１５に相当する締付トルク演算部等をカバーで覆ったが、この場合、摩耗粉の付着抑制効果は、締付トルク演算部等にしか及ばない。これに対して、本実施形態のように、摩耗粉の発生源をハウジング１０１で覆って隔離すれば、摩耗粉の付着抑制効果は、回路基板１５以外の回路（例えば、制御回路１７及び無線通信回路１８等）にも及ぶ。

（１－４－２）壁
ただし、隔離部１０は、壁１０ａでもよい。ここでいう壁１０ａとは、接触部分（１２ａ，１３ｂ）及び処理回路１５ｂが存在する空間（以下、第４空間Ｓ４）を、接触部分（１２ａ，１３ｂ）が存在する第１空間Ｓ１と、処理回路１５ｂが存在する第２空間Ｓ２と、に分離する部材（図７Ｃ参照）である。なお、壁１０ａについては、変形例２で説明する。

この場合は、接触部分（１２ａ，１３ｂ）が、隔離部１０の他の態様である壁１０ａによって回路基板１５から隔離され、摩耗粉の回路基板１５への付着の抑制を図ることができる。

（２）詳細
インパクト回転工具１は、前述した６つの要素（１０～１５）に加えて、図２及び図６に示すように、バッテリ１６と、制御回路１７と、無線通信回路１８と、を更に備える。

バッテリ１６は、モータ１１に電力を供給する。制御回路１７は、処理回路１５ｂの処理結果等に基づいて、モータ１１を制御する。無線通信回路１８は、外部装置（図示しない）と無線通信を行う。

本実施形態における隔離部１０は、前述したハウジング１０１であり、具体的には、第１ハウジング１０１である。

（２－１）第１ハウジング
第１ハウジング１０１は、ハンマ１２及びアンビル１３の間の接触部分（１２ａ，１３ｂ）を少なくとも覆う。回路基板１５は、第１ハウジング１０１の外部に配置される。なお、本実施形態における回路基板１５は、第２ハウジング１０２（後述）の内部に配置されるが、これに限らない。

第１ハウジング１０１は、接触部分（１２ａ，１３ｂ）が存在する第１空間Ｓ１のみを囲み、回路基板１５が存在する第２空間Ｓ２を囲まない。

本実施形態のインパクト回転工具１では、図２，図７Ａ等に示すように、第１空間Ｓ１に、ハンマ１２と、アンビル１３の、先端工具２が取り付けられる側の端部である先端部１３ａを除く部分と、センサ１４と、が存在する。従って、ハンマ１２及びアンビル１３の大部分と、センサ１４とが、第１ハウジング１０１によって覆われる。

こうして、摩耗粉の発生源となるハンマ１２及びアンビル１３の大部分と、アンビル１３近傍のセンサ１４とを第１ハウジング１０１で覆うことで、ハンマ１２、アンビル１３及びセンサ１４の保護を図りつつ、ハウジング１０１の外部の回路基板１５への摩耗粉の付着の抑制を図ることができる。

（２－２）第２ハウジング
インパクト回転工具１は、図１，図４等に示すように、第２ハウジング１０２を更に備える。第２ハウジング１０２は、第１ハウジング１０１の外部に設けられ、回路基板１５を覆う。

第２ハウジング１０２は、回路基板１５が存在する第２空間Ｓ２を囲む。本実施形態では、第２空間Ｓ２内には、回路基板１５のみ存在するが、回路基板１５以外の部材が存在してもよい。

本実施形態における第２ハウジング１０２は、図４，図７Ａ等に示すように、一方主面１０２ｃが開放されている。第２ハウジング１０２は、内部に回路基板１５を収納した状態で、開放された一方主面１０２ｃ側が、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに固定される。

詳しくは、インパクト回転工具１は、図４に示すように、４本のネジ１０２ｂを更に備え、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂには４つのネジ孔１０１ａが、第２ハウジング１０２には４つの貫通孔１０２ａが、それぞれ形成されている。

回路基板１５は、図２等に示すように、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに配置され、第１ハウジング１０１内のセンサ１４とリード線１４ｃで接続されている。

４本のネジ１０２ｂは、第２ハウジング１０２の４つの貫通孔１０２ａを貫通し、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂの４つのネジ孔１０１ａに締め込まれる。これによって、第２ハウジング１０２の開放された一方主面１０２ｃ側が、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに固定される。

なお、本実施形態では、４本のネジ１０２ｂによって、第２ハウジング１０２は、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに対し着脱可能となる。ただし、第２ハウジング１０２は、接着剤等で第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに固着されてもよい。

本実施形態では、ハンマ１２及びアンビル１３の大部分と、アンビル１３近傍のセンサ１４と、を第１ハウジング１０１で覆うのに加えて、上記のように、回路基板１５を第２ハウジング１０２で覆うことで、摩耗粉の回路基板１５への付着の抑制を、より効果的に図ることができる。

なお、第２ハウジング１０２は、一方主面１０２ｃが開放されていなくてもよい（変形例１参照）。また、第２ハウジング１０２は、回路基板１５に加えて、第１ハウジング１０１を更に覆ってもよい（その他の変形例参照）。

（２－３）回路基板
（２－３－１）回路基板の配置
回路基板１５は、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに固定される。

回路基板１５は、例えば、第２ハウジング１０２によって、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに固定される。

前述したように、本実施形態における第２ハウジング１０２は、一方主面１０２ｃが開放されており、回路基板１５は、図４及び図７Ａ等に示すように、第２ハウジング１０２に収納された状態で、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに、直に固定される。

詳しくは、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに回路基板１５が配置され、これを覆うように、第２ハウジング１０２は、開放された一方主面１０２ｃ側が第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに対して固定される。つまり、回路基板１５は、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂと、第２ハウジング１０２の内面１０２ｄとで挟まれ、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに固定される。

従って、本実施形態の第２ハウジング１０２によれば、回路基板１５を第１ハウジング１０１に直に固定し、かつ摩耗粉の回路基板１５への付着の抑制を図ることができる。

また、回路基板１５をハウジング１０１の外面１０１ｂに固定することで、センサ１４と回路基板１５との間の距離の短縮を図ることができる。本実施形態では、センサ１４と回路基板１５との間がリード線１４ｃで接続されており、リード線１４ｃの長さの短縮が図られる。

さらに、回路基板１５を第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに固定した結果、ハンマ１２からの打撃回転力に応じて、第１ハウジング１０１内のセンサ１４と、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂ上の回路基板１５とが、第１ハウジング１０１と一緒に振動するので、リード線１４ｃに生じる張力の抑制を図ることができる。

なお、センサ１４と回路基板１５との間は、リード線１４ｃを介した有線接続に限らず、無線接続でもよい。その場合は、無線通信距離の短縮が図られる。

（２－３－２）回路基板の構成
回路基板１５は、処理回路１５ｂを有する。処理回路１５ｂは、センサ１４による検知結果を処理する。

本実施形態におけるセンサ１４は、前述したように、磁歪センサであり、処理回路１５ｂは、磁歪センサを構成するコイル１４ｂ（後述）からの電圧信号を処理する。

本実施形態における回路基板１５は、増幅回路１５ａを更に有する。増幅回路１５ａは、コイル１４ｂからの電圧信号を増幅し、増幅後の電圧信号を処理回路１５ｂに与える。処理回路１５ｂは、増幅回路１５ａによる増幅後の電圧信号を処理する。

詳しくは、処理回路１５ｂは、増幅後の電圧信号を、歪に応じて変化する歪信号に変換する。

こうして、磁歪センサ１４を構成するコイル１４ｂからの電圧信号を、回路基板１５で増幅した後、歪信号に変換することで、アンビル１３の歪を磁気的に検知できる。

さらに、処理回路１５ｂは、歪信号が示す歪を基に締付トルクを求める演算を行う。締付トルクとは、アンビル１３から先端工具２を介してネジ等の締付部材に加わる軸２００周りのトルクである。

処理回路１５ｂの処理結果は、制御回路１７に与えられる。なお、処理回路１５ｂと制御回路１７との間もまた、通常、有線接続であるが、無線接続でもよい。

（２－４）第３ハウジング
インパクト回転工具１は、第３ハウジング１０３を更に備える。

第３ハウジング１０３は、第１ハウジング１０１の外部かつ第２ハウジング１０２の外部に設けられ、少なくともモータ１１を覆う。

本実施形態における第３ハウジング１０３は、モータ１１等が存在する第３空間Ｓ３を囲む。インパクト回転工具１では、図２に示すように、第３空間Ｓ３に、バッテリ１６、制御回路１７、無線通信回路１８などが更に存在する。

従って、第３ハウジング１０３は、第３空間Ｓ３に存在するバッテリ１６、制御回路１７、無線通信回路１８なども覆う。

こうして、モータ１１等を第３ハウジング１０３で覆うことで、ハンマ１２とアンビル１３との接触部分（１２ａ，１３ｂ）で生じる摩耗粉のモータ１１等への付着の抑制を図ることができる。

なお、モータ１１のタイプによっては、例えば、ブラシと整流子との摩擦で摩耗粉が生じる場合があるが、モータ１１を第３ハウジング１０３で覆うことで、この種の摩耗粉の回路基板１５への付着の抑制を図ることができる。

なお、制御回路１７及び無線通信回路１８は、本実施形態では、第３空間Ｓ３（第３ハウジング１０３内）に配置されているが、制御回路１７及び無線通信回路１８の少なくとも一方は、第２空間Ｓ２（第２ハウジング１０２内）に配置されていてもよい。つまり、制御回路１７及び無線通信回路１８の両方又は一方が、回路基板１５の構成要素であってもよい。

（２－５）センサ
本実施形態におけるセンサ１４は、磁歪センサであり、以下、「磁歪センサ１４」と記す。磁歪センサ１４は、アンビル１３の歪を磁気的に検知し、検知結果に応じた信号を出力する。

磁歪センサ１４は、例えば、図５に示すように、磁歪膜１４ａと、コイル１４ｂとを有する。磁歪膜１４ａは、アンビル１３の外周面１３ｃの少なくとも一部に形成され、コイル１４ｂは、当該磁歪膜１４ａの周りを囲むように配置される。

本実施形態では、磁歪膜１４ａは、例えば、図２に示すように、アンビル１３の外周面１３ｃの、やや後ろ寄り（アンビル爪１３ｂ側）に、アンビル１３の長さに対して略３分の１から４分の１程度の範囲に渡り形成される。

磁歪膜１４ａは、例えば、フェライト等の磁歪材料をアンビル１３に溶射することにより形成される。ただし、磁性材料の種類や磁歪膜１４ａの形成方法は問わない。

ハンマ１２から打撃回転力を受けてアンビル１３が歪むと、磁歪膜１４ａにアンビル１３の応力が加わり、磁歪膜１４ａの透磁率が変化する。磁歪膜１４ａの透磁率が変化すると、逆磁歪効果によって、コイル１４ｂのインピーダンスが変化する。コイル１４ｂからは、このようなインピーダンス変化に応じた電圧信号が出力される。

コイル１４ｂからの電圧信号は、前述したように、回路基板１５に与えられ、増幅回路１５ａで増幅された後、処理回路１５ｂで歪信号に変換される。

こうして、磁歪センサ１４を構成するコイル１４ｂからの電圧信号を、回路基板１５で増幅し、歪信号に変換することで、アンビル１３の歪を磁気的に検知できる。

また、処理回路１５ｂは、歪を基に締付トルクを求める演算処理も行う。締付トルクは、アンビル１３から先端工具２を介してネジ等の締付部材に加わる軸２００周りのトルクである。

こうして、回路基板１５において演算を行うことで、アンビル１３の歪を基に、アンビル１３に取り付けられた先端工具２による締付部品に対する締付トルクを算出できる。

（３）変形例１
前述した実施形態におけるインパクト回転工具１では、図７Ａに示したように、第２ハウジング１０２の一方主面１０２ｃが開放されており、回路基板１５は、第２ハウジング１０２の内面１０２ｄによって、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに、直に固定されていた。つまり、実施形態における回路基板１５は、第１ハウジング１０１の一部と第２ハウジング１０２とで覆われていた。

これに対して、本変形例１におけるインパクト回転工具１では、図７Ｂに示すように、第２ハウジング１０２のいずれの面も開放されておらず、回路基板１５は、全体が第２ハウジングで覆われた状態で、第１ハウジング１０１の外面１０１ｂに固定される。

変形例１によっても、実施形態と同様、摩耗粉の回路基板１５への付着防止効果が得られる。

（４）変形例２
変形例２におけるインパクト回転工具１では、隔離部１０は、図７Ｃに示すような壁１０ａである。

壁１０ａは、ハンマ１２と、アンビル１３の先端工具２が取り付けられる側の端部（先端部１３ａ）を除く部分と、回路基板１５と、を覆う第４ハウジング１０４内の空間（以下、第４空間Ｓ４）を、前述した第１空間Ｓ１と、前述した第２空間Ｓ２と、に分離する。

こうして、第４空間Ｓ４を壁１０ａで第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに分離することによっても、接触部分（１２ａ，１３ｂ）は回路基板１５から隔離され、摩耗粉の回路基板１５への付着の抑制を図ることができる。

（５）その他の変形例
その他の変形例におけるインパクト回転工具１では、第２ハウジング１０２は、回路基板１５に加えて、第１ハウジング１０１を更に覆う。

つまり、ハンマ１２及びアンビル１３の大部分と、アンビル１３近傍のセンサ１４とが第１ハウジング１０１で覆われ、さらに、第１ハウジング１０１が、回路基板１５と共に第２ハウジング１０２で覆われる。

この場合も、摩耗粉の発生源である接触部分（１２ａ，１３ｂ）は、第１ハウジング１０１で覆われて回路基板１５から隔離されるので、摩耗粉の回路基板１５への付着の抑制を図ることができる。また、処理回路１５ｂは、第１ハウジング１０１及び第２ハウジング１０２で二重に覆われるので、処理回路１５ｂの保護をより効果的に図ることができる。

（６）まとめ
第１の態様に係るインパクト回転工具（１）は、モータ（１１）と、ハンマ（１２）と、アンビル（１３）と、センサ（１４）と、回路基板（１５）と、隔離部（１０）と、を備える。ハンマ（１２）は、モータ（１１）から軸（２００）周りの回転力を受け、打撃回転力を出力する。打撃回転力は、前記回転力の一部を軸（２００）周りの打撃力に変換したものである。アンビル（１３）は、先端工具（２）が取り付けられ、ハンマ（１２）から打撃回転力を受けて先端工具（２）と共に軸（２００）周りに回転する。センサ（１４）は、アンビル（１３）の近傍に設けられ、前記打撃回転力に応じたアンビル（１３）の状態変化を検知する。回路基板（１５）は、センサ（１４）の検知結果が与えられる。隔離部（１０）は、ハンマ（１２）とアンビル（１３）との接触部分（１２ａ，１３ｂ）を、少なくとも回路基板（１５）から隔離する。

この態様によれば、摩耗粉の発生源であるハンマ（１２）とアンビル（１３）との接触部分（１２ａ，１３ｂ）が、少なくとも回路基板（１５）から隔離されることで、摩耗粉の回路基板（１５）への付着の抑制を図ることができる。

第２の態様に係るインパクト回転工具（１）では、第１の態様において、隔離部（１０）は、接触部分（１２ａ，１３ｂ）を少なくとも覆うハウジング（１０１）であり、回路基板（１５）は、ハウジング（１０１）の外部に配置される。

この態様によれば、摩耗粉の発生源をハウジング（１０１）で覆い、摩耗粉をハウジング（１０１）内に止めることで、ハウジング（１０１）の外部の回路基板（１５）への摩耗粉の付着の抑制を図ることができる。

第３の態様に係るインパクト回転工具（１）では、第２の態様において、回路基板（１５）は、ハウジング（１０１）の外面（１０１ｂ）に固定される。

この態様によれば、センサ（１４）と回路基板（１５）との間の距離の短縮を図ることができる。例えば、センサ（１４）と回路基板（１５）との間がリード線（１４ｃ）で接続されている場合は、リード線（１４ｃ）の長さの短縮が図られる。また、ハンマ（１２）からの打撃回転力に応じて、ハウジング（１０１）の外面（１０１ｂ）の回路基板（１５）と、ハウジング（１０１）内のセンサ（１４）とが一緒に振動するので、リード線（１４ｃ）に生じる張力の抑制を図ることができる。

第４の態様に係るインパクト回転工具（１）では、第３の態様において、ハウジング（１０１）は、ハンマ（１２）と、アンビル（１３）の、先端工具（２）が取り付けられる側の端部である先端部（１３ａ）を除く部分と、センサ（１４）と、を覆う。

この態様によれば、摩耗粉の発生源となるハンマ（１２）及びアンビル（１３）の大部分と、アンビル（１３）近傍のセンサ（１４）と、をハウジング（１０１）で覆うことで、ハンマ（１２）及びアンビル（１３）の大部分並びにセンサ（１４）の保護を図りつつ、ハウジング（１０１）の外部の回路基板（１５）への摩耗粉の付着の抑制を図ることができる。

なお、回路基板（１５）をカバー等で覆う場合、摩耗粉の付着抑制効果は、回路基板（１５）にしか及ばないが、この態様のように、摩耗粉の発生源をハウジング（１０１）で覆って回路基板（１５）から隔離すれば、摩耗粉の付着抑制効果は、通常、回路基板（１５）以外の要素（制御回路１７等）にも及ぶ。これによって、摩耗粉の回路基板（１５）以外の要素への付着の抑制をも図ることができる。

第５の態様に係るインパクト回転工具（１）では、第４の態様において、ハウジング（１０１）は、第１ハウジング（１０１）である。インパクト回転工具（１）は、第２ハウジング（１０２）を更に備える。第２ハウジング（１０２）は、第１ハウジング（１０１）の外部に設けられ、回路基板（１５）を覆う。

この態様によれば、摩耗粉の発生源である接触部分（１２ａ，１３ｂ）を第１ハウジング（１０１）で覆い、かつ回路基板（１５）を第２ハウジング（１０２）で覆うことで、摩耗粉の回路基板（１５）への付着の抑制を、より効果的に図ることができる。

第６の態様に係るインパクト回転工具（１）では、第５の態様において、第２ハウジング（１０２）は、一方主面（１０２ｃ）が開放されている。第２ハウジング（１０２）は、内部に回路基板（１５）を収納した状態で、開放された一方主面（１０２ｃ）側が第１ハウジング（１０１）の外面（１０１ｂ）に固定される。回路基板（１５）は、第１ハウジング（１０１）の外面（１０１ｂ）と、第２ハウジング（１０２）の内面（１０２ｄ）とで、第１ハウジング（１０１）に固定される。

この態様によれば、第２ハウジング（１０２）によって、回路基板（１５）を第１ハウジング（１０１）に固定し、かつ摩耗粉の回路基板（１５）への付着の抑制を図ることができる。

第７の態様に係るインパクト回転工具（１）は、第６の態様において、第３ハウジング（１０３）を更に備える。第３ハウジング（１０３）は、第１ハウジング（１０１）の外部かつ第２ハウジング（１０２）の外部に設けられ、少なくともモータ（１１）を覆う。

この態様によれば、さらに、モータ（１１）等を第３ハウジング（１０３）で覆うことで、ハンマ（１２）とアンビル（１３）との接触部分（１２ａ，１３ｂ）で生じる摩耗粉のモータ（１１）等への付着の抑制を図ることができる。また、モータ（１１）内で、例えば、ブラシと整流子との摩擦に由来する摩耗粉が発生しても、当該摩耗粉の回路基板（１５）への付着の抑制を図ることができる。

第８の態様に係るインパクト回転工具（１）では、第１－第７のいずれかの態様において、センサ（１４）は、アンビル（１３）の歪を検知し、検知結果に応じた信号を出力する。回路基板（１５）は、処理回路（１５ｂ）を有する。処理回路（１５ｂ）は、センサ（１４）の出力信号を用いて、締付トルクを求める演算処理を行う。締付トルクは、アンビル（１３）から先端工具（２）を介して締付部材に加わる軸（２００）周りのトルクである。

この態様によれば、アンビル（１３）の歪を基に、締付トルクを算出できる。

第９の態様に係るインパクト回転工具（１）では、第８の態様において、センサ（１４）は、磁歪膜（１４ａ）と、コイル（１４ｂ）とを有する。磁歪膜（１４ａ）は、アンビル（１３）の外周面（１３ｃ）の少なくとも一部に形成される。コイル（１４ｂ）は、磁歪膜（１４ａ）の周りを囲むように配置される。回路基板（１５）は、増幅回路（１５ａ）を更に備え、増幅回路（１５ａ）は、コイル（１４ｂ）からの電圧信号を増幅し、増幅後の電圧信号を処理回路（１５ｂ）に与える。

この態様によれば、アンビル（１３）の歪を磁気的に検知できる。

１ インパクト回転工具
１０ 隔離部
１１ モータ
１２ ハンマ
１２ａ 接触部分（ハンマ爪）
１３ アンビル
１３ａ 先端部
１３ｂ 接触部分（アンビル爪）
１３ｃ 外周面
１４ センサ
１４ａ 磁歪膜
１４ｂ コイル
１４ｃ リード線
１５ 回路基板
１５ａ 増幅回路
１５ｂ 処理回路
１０１ 第１ハウジング（ハウジング）
１０１ｂ 外面
１０２ 第２ハウジング
１０２ｃ 一方主面
１０２ｄ 内面
１０３ 第３ハウジング
１０４ 第４ハウジング
１０ａ 壁
２ 先端工具

Claims (7)

1. モータと、
   前記モータから軸周りの回転力を受け、前記回転力の一部を前記軸周りの打撃力に変換した打撃回転力を出力するハンマと、
   先端工具が取り付けられ、前記ハンマから前記打撃回転力を受けて前記先端工具と共に前記軸周りに回転するアンビルと、
   前記アンビルの近傍に設けられ、前記打撃回転力に応じた前記アンビルの状態変化を検知するセンサと、
   前記センサの検知結果が与えられる回路基板と、
   前記ハンマと前記アンビルとの接触部分を、少なくとも前記回路基板から隔離する隔離部と、を備え、
   前記隔離部は、前記接触部分を少なくとも覆うハウジングであり、
   前記回路基板は、前記ハウジングの外面に固定される、
   インパクト回転工具。
2. 前記ハウジングは、前記ハンマと、前記アンビルの、前記先端工具が取り付けられる側の端部である先端部を除く部分と、前記センサと、を覆う、
   請求項１に記載のインパクト回転工具。
3. 前記ハウジングは、第１ハウジングであり、
   前記第１ハウジングの外部に設けられ、前記回路基板を覆う第２ハウジング、を更に備える、
   請求項２に記載のインパクト回転工具。
4. 前記第２ハウジングは、
   一方主面が開放されており、
   内部に前記回路基板を収納した状態で、前記開放された一方主面側が前記第１ハウジングの外面に固定され、
   前記回路基板は、前記第１ハウジングの前記外面と、前記第２ハウジングの内面と、で前記第１ハウジングに固定される、
   請求項３に記載のインパクト回転工具。
5. 前記第１ハウジングの外部かつ前記第２ハウジングの外部に設けられ、少なくとも前記モータを覆う第３ハウジング、を更に備える、
   請求項４に記載のインパクト回転工具。
6. 前記センサは、前記アンビルの歪を検知し、検知結果に応じた信号を出力し、
   前記回路基板は、前記センサの出力信号を用いて、前記アンビルから前記先端工具を介して締付部材に加わる前記軸周りの締付トルクを求める演算処理を行う処理回路を有する、
   請求項１－５のいずれか一項に記載のインパクト回転工具。
7. 前記センサは、
   前記アンビルの外周面の少なくとも一部に形成された磁歪膜と、
   前記磁歪膜の周りを囲むように配置されたコイルと、を有し、
   前記回路基板は、前記コイルからの電圧信号を増幅し、増幅後の電圧信号を前記処理回路に与える増幅回路を更に備える、
   請求項６に記載のインパクト回転工具。