Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7720178B2 - エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7720178B2 - エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品

Info

Publication number
JP7720178B2
JP7720178B2 JP2021101902A JP2021101902A JP7720178B2 JP 7720178 B2 JP7720178 B2 JP 7720178B2 JP 2021101902 A JP2021101902 A JP 2021101902A JP 2021101902 A JP2021101902 A JP 2021101902A JP 7720178 B2 JP7720178 B2 JP 7720178B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
component
resin composition
mass
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021101902A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2023000846A (ja
Inventor
真典 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Corp filed Critical Asahi Kasei Corp
Priority to JP2021101902A priority Critical patent/JP7720178B2/ja
Publication of JP2023000846A publication Critical patent/JP2023000846A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7720178B2 publication Critical patent/JP7720178B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Description

本発明は、エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品に関する。
従来から、エポキシ樹脂は、電気電子部品の絶縁材料、封止材料、接着剤、導電性材料や繊維強化プラスチックのマトリックス樹脂、モーターコイルの含浸固着剤等の、幅広い用途に利用されている。
昨今の電子デバイス機器に対する要求は、小型化、高機能化、軽量化、多機能化、と多岐にわたっており、半導体のチップの実装技術においても、電極パッドとパッドピッチとのファインピッチ化による一層の微細化、小型化、高密度化が進んでいる。前記半導体のチップと基板との隙間には、バンプ接続部とチップの回路面とを保護する熱硬化性樹脂組成物よりなるアンダーフィル材があり、かかるアンダーフィル材としてエポキシ樹脂組成物が用いられている。
また、繊維強化プラスチックは、強化繊維とマトリックス樹脂とを用いて製造されている。前記マトリックス樹脂としては、エポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂が多く使用されており、繊維強化プラスチックは、前記エポキシ樹脂を含む樹脂組成物を強化繊維に含浸させ、硬化させることにより得ている。
さらに、モーターコイルは、エポキシ樹脂組成物をコイル間に含浸させ、硬化させることにより、水分や環境ゴミの影響による劣化から保護されている。このようなエポキシ樹脂組成物としては、例えば、特許文献1に、保存安定性と短時間硬化性に優れる電気絶縁用1液型エポキシ樹脂組成物が開示されている。また、特許文献2には、保存安定性に優れ、かつ工程管理が容易な含浸固着用エポキシ樹脂組成物が開示されている。
特開2005-220306号公報 特許第5400383号公報
近年、自動車産業では環境問題への取り組みから、ハイブリット車や電気自動車の生産量が増加傾向にあり、モーターコイルの需要が高まっている。また、燃費改善の観点から、車体軽量化技術が重要であり、軽量かつ高強度な繊維強化プラスチックの適用が拡大している。
モーターコイルや繊維強化プラスチックの需要の高まりに対して、生産タクトの短縮による生産性向上と環境負荷低減化が課題となっている。かかる課題を解決するために、含浸時間と硬化時間を短縮可能であり、かつ、高い保存安定性を有し使用時の混合工程が省略可能な1液型エポキシ樹脂組成物が求められている。
しかしながら、1液型エポキシ樹脂組成物において、高い保存安定性と硬化時間の短縮とはトレードオフの関係にあり、両者を高いレベルで両立することは非常に困難である。また、1液型エポキシ樹脂製品の輸送時は、品質保持のために冷却剤や冷蔵設備とそれに適した特殊梱包材が必要となる。冷蔵設備は、環境負荷が大きく、また、使用した冷却剤や特殊梱包材が廃棄物となる、という問題点を有している。
これらの課題に対して、特許文献1や特許文献2に記載された、1液型エポキシ樹脂組成物は、低粘度性、短時間硬化性、高い保存安定性、常温輸送適正と輸送時の環境負荷低減化、及び輸送後に発生する廃棄物削減に関し、未だ改善の余地がある、という問題点を有している。
そこで本発明においては、上述した従来技術の問題点に鑑み、低粘度性、短時間硬化性、高い保存安定性、を有し、常温輸送適正と輸送時の環境負荷低減化、及び輸送後に発生する廃棄物削減に優れる、1液型エポキシ樹脂組成物、及びそれを梱包した製品を提供することを目的とする。
本発明者は、鋭意検討した結果、以下の技術的手段によって、上記の目的を達成できることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔1〕
成分(A):リキットクロマトグラフィー測定で算出される、式(1)で示されるα-グリコール由来のピーク面積Sαの割合が、全ピーク面積総和STotalに対して、0.4%以上1.4%未満である、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、
成分(B):ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、
成分(C):酸無水物と、
成分(D):マイクロカプセル型硬化促進剤と、
を、含有する、エポキシ樹脂組成物。
〔2〕
エポキシ化合物全量100質量部に対する、前記成分(B):ビスフェノールF型エポキシ樹脂の含有量が、10質量部以上50質量部以下である、前記〔1〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔3〕
成分(E)反応性希釈剤を、さらに含む、前記〔1〕又は〔2〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔4〕
前記成分(C)が、下記式(2)又は式(3)の構造を有する酸無水物である、前記〔1〕乃至〔3〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物。
(式(2)中、C1~C6の炭素は、飽和炭素でも不飽和炭素でもよい。不飽和炭素の場合、隣り合う炭素同士で不飽和結合を形成してもよい。
1~R14は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基、ヘテロ原子を含む置換基、及びハロゲン原子を含む置換基からなる群より選ばれる一種である。
1~R14は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
また、R1~R14から選ばれるいずれかが同一環に存在する縮合環化合物でもよい。)
(式(3)中、C1~C6の炭素は飽和炭素でも不飽和炭素でもよい。不飽和炭素の場合、隣り合う炭素同士で不飽和結合を形成してもよい。
1~R12は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基、ヘテロ原子を含む置換基、及びハロゲン原子を含む置換基からなる群より選ばれる一種である。
1~R12は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
また、R1~R12から選ばれるいずれかが同一環に存在する縮合環化合物でもよい。)
〔5〕
前記〔1〕乃至〔4〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物と、
前記エポキシ樹脂組成物を中に含む樹脂製又は金属製の容器と、
前記容器を梱包する再生可能又は再利用可能な紙製若しくはプラスチック製の外装資材と、を含む、エポキシ樹脂組成物製品。
本発明によれば、低粘度性、短時間硬化性、高い保存安定性を有し、常温輸送適正と輸送時の環境負荷低減化、及び輸送後に発生する廃棄物削減に優れる、1液型エポキシ樹脂組成物を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」と言う。)について詳細に説明する。
以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜変形して実施できる。
〔エポキシ樹脂組成物〕
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、
成分(A):リキッドクロマトグラフィー(以下、LCと記載する場合がある。)測定で算出される、式(1)で示されるα-グリコール由来のピーク面積Sαの割合が、全ピーク面積総和STotalに対して、0.4%以上1.4%未満である、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、
成分(B):ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、
成分(C):酸無水物と、
成分(D):マイクロカプセル型硬化促進剤と、
を、含有する。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、成分(A)~(D)を含むことにより、1液型のエポキシ樹脂組成物でありながら、低粘度性、短時間硬化性、高い保存安定性を発現する。
(成分(A))
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、成分(A)として、LC測定で算出される、前記式(1)で示されるα-グリコール由来のピーク面積Sαの割合が、全ピーク面積総和STotalに対して、0.4%以上1.4%未満である、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、を含む。
成分(A)を含むことにより、高い保存安定性、十分な反応性、及び適切な粘度を有するものとなる。
成分(A)としては、以下に限定されないが、例えば、BE-186EL(長春社製商品名)、DER383J(Olin製商品名)等が挙げられる。
成分(A)は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
成分(A)中に含まれる、式(1)で示されるα-グリコールは、分子末端に水酸基を有する化合物であり、保存安定性の観点から、LC測定にて算出される、前記α-グリコール由来のピーク面積の割合Sαの割合が、全ピーク面積総和STotalに対して、1.4%未満であるものとし、1.3%以下が好ましく、1.1%以下がより好ましく、1.0%以下がさらに好ましい。
一方で、本実施形態のエポキシ樹脂組成物において、高い保存安定性を維持したまま、十分な反応性を有するものとする観点から、0.40%以上であるものとし、0.41%以上が好ましく、0.42%以上がより好ましい。
LC測定にて算出される、前記式(1)で示されるα-グリコール由来のピーク面積Sαの割合が、全ピーク面積総和STotalに対して、0.4以上1.4%未満であることで、高い保存安定性と十分な反応性に効果を示すメカニズムについては、限定されるものではないが、以下のように考えられる。
α-グリコールは構造中の水酸基が、後述する成分(C)酸無水物に配位することにより、酸無水物の開環反応が促進され、これにより、エポキシ樹脂組成物の保存安定性が悪化すると共に、エポキシ樹脂組成物の吸水性が高まる。このように、エポキシ樹脂組成物の吸水性が高まると、エポキシ樹脂組成物内に侵入した水によって後述する成分(C)酸無水物の開環反応がより促進され、エポキシ樹脂組成物の保存安定性がさらに悪化する。
このため、α-グリコール量を低減することにより保存安定性を改善することが可能となる。一方で、保存安定性を悪化させない範囲でα-グリコールを含むことにより、後述する成分(C)酸無水物の反応性を効果的に向上できる。
上述したことから、本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、成分(A)として、LC測定で算出される、前記式(1)で示されるα-グリコール由来のピーク面積Sαの割合が、全ピーク面積総和STotalに対して、0.4%以上1.4%未満である、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む。
成分(A)における、LC測定で算出される、前記式(1)で示されるα-グリコール由来のピーク面積の割合は、製造工程での水分量の制御や製造後の蒸留等による精製により、上記数値範囲に制御することができる。
成分(A)の含有量は、本実施形態のエポキシ樹脂組成物に適切な粘度を付与する観点から、エポキシ化合物全量100質量部に対し、10質量部以上が好ましく、20質量部以上がより好ましく、30質量部以上がさらに好ましく、40質量部以上がさらにより好ましく、45質量部以上がよりさらに好ましい。また、低粘度性、高い保存安定性、短時間硬化性を発現するために後述する成分(B)を加えるので、成分(A)の含有量は、かかる効果を実現するために十分な量であればよく、過剰に添加することを抑制する観点から、90質量部以下が好ましく、80質量部以下がより好ましく、75質量部以下がさらに好ましい。
ここで、適切な粘度とは、本実施形態の1液型エポキシ樹脂組成物が、短時間でコイルや炭素繊維や狭い隙間へ十分に浸透可能であり、かつ、液だれや塗布後に不要な部分への広がりを抑制する粘度を示す。
なお、エポキシ化合物全量とは、成分(A)と成分(B)のエポキシ樹脂を少なくとも含む量であり、さらには、後述する成分(E)がエポキシ化合物である場合には、当該成分(E)も含む量であるものとする。
(成分(B))
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、成分(B)として、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を含む。
成分(B)を含むことにより、低粘度性、短時間硬化性、高い保存安定性を有するものとなる。
液状のビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、jER806、jER806H、jER807、jER1750、YL983U(三菱ケミカル製商品名)、830、830-S、EXA-830CRP、EXA-830LVP、835、EXA-835LV(DIC製商品名)EP-4901、EP-4901E(ADEKA製商品名)、YDF-8170C、YDF-170、YDF-170N(日鉄ケミカル製商品名)等が挙げられる。
固形のビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、jER4005PP、jER4007P、jER4010P(三菱ケミカル製商品名)、YDF-2001、YDF-2004、YDF-2005RD(日鉄ケミカル製商品名)等が挙げられる。
これらは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
本実施形態では、低粘度性と取り扱い性の観点から、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂が好ましい。
成分(B):ビスフェノールF型エポキシ樹脂を含むことによって、低粘度性、短時間硬化性、高い保存安定性に効果を示すメカニズムとしては、限定する趣旨ではないが、以下のように考えられる。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂が含まれることにより、ビスフェノールA型エポキシ樹脂同士での凝集が抑えられ、本実施形態のエポキシ樹脂組成物の均一性が向上すると共に硬化温度での分子の拡散性が高まり、低粘度性と高い保存安定性と短時間反応性を示す。
成分(B)ビスフェノールF型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ化合物全量を100質量部としたとき、低粘度性、短時間硬化性、高い保存安定性を発現する観点から、10質量部以上が好ましく、20質量部以上がより好ましく、30質量部以上がさらに好ましい。また、十分な粘度を付与するために成分(A))を加えるので、成分(B)の含有量は、かかる効果を実現するために十分な量であればよく、過剰に添加することを抑制する観点から、90質量部以下が好ましく、70質量部以下がより好ましく、50質量部以下がさらに好ましい。
なお、エポキシ化合物全量とは、成分(A)と成分(B)のエポキシ樹脂を少なくとも含む量であり、さらには、後述する成分(E)がエポキシ化合物である場合には、当該成分(E)も含む量であるものとする。
(成分(C))
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、成分(C)として、酸無水物を含む。
酸無水物は、硬化剤として機能する。
成分(C):酸無水物は、以下に限定されないが、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物においては、保存安定性と反応性の観点から、成分(C)は、無水フタル酸構造を有する酸無水物や、下記式(2)又は式(3)の構造を有する酸無水物が好ましく、保存安定性の観点では、式(2)の構造を有する酸無水物がより好ましい。
(式(2)中、C1~C6の炭素は、飽和炭素でも不飽和炭素でもよい。不飽和炭素の場合、隣り合う炭素同士で不飽和結合を形成してもよい。
1~R14は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基、ヘテロ原子を含む置換基、及びハロゲン原子を含む置換基からなる群より選ばれる一種である。
1~R14は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
また、R1~R14から選ばれるいずれかが同一環に存在する縮合環化合物でもよい。)
(式(3)中、C1~C6の炭素は飽和炭素でも不飽和炭素でもよい。不飽和炭素の場合、隣り合う炭素同士で不飽和結合を形成してもよい。
1~R12は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基、ヘテロ原子を含む置換基、及びハロゲン原子を含む置換基からなる群より選ばれる一種である。
1~R12は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
また、R1~R12から選ばれるいずれかが同一環に存在する縮合環化合物でもよい。)
一般式(2)の構造を持つ酸無水物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチル-3,6-エンドメチレン-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸等のナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、クロレンド酸無水物等が挙げられる。
一般式(3)の構造を持つ酸無水物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
これらの成分(C)酸無水物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
成分(C)の含有量は、成分(A)、成分(B)、及び後述する成分(E)の合計量を100質量部としたとき、適切な粘度、反応性、強度、耐熱性の観点から、30質量部以上が好ましく、50質量部以上がより好ましく、60質量部以上がさらに好ましい。
また、保存安定性の観点から、150質量部以下が好ましく、130質量部以下がより好ましく、120質量部以下がさらに好ましい。
(成分(D))
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、成分(D):マイクロカプセル型硬化促進剤を含む。
成分(D)は、硬化促進剤成分がカプセル膜を隔てて、成分(A)、成分(B)、成分(C)と物理的に隔離されているため、保存安定性に優れる。
成分(D)マイクロカプセル型硬化促進剤の含有量は、十分な反応性を有するものとする観点から、成分(A)、成分(B)、後述する成分(E)の合計を100質量部とした時、1質量部以上が好ましく、2質量部以上がより好ましく、3質量部以上がさらに好ましく、4質量部以上がさらにより好ましい。
また、適切な粘度の観点から、20質量部以下が好ましく、15質量部以下がより好ましく、12質量部以下がさらに好ましく、11質量部以下がさらにより好ましい。
成分(D)のマイクロカプセル内の硬化促進剤成分としては、アミン系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物等が挙げられる。
アミン系化合物としては、以下に限定されないが、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、m-キシレンジアミン、トリメチルへキサメチレンジアミン、2-メチルペンタメチレンジアミン、イソフォロンジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、ノルボルネンジアミン、1,2-ジアミノシクロヘキサン、ジアミノジフェニルメタン、m-フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス(4-アミノベンゾエート)、ポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾエート、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、N,N-ジメチル-エチルアミン、N,N-ジメチル-ブチルアミン、N,N-ジメチルデシルアミン、N,N-ジメチル-m-トルイジン、N,N-ジメチル-p-トルイジン、2,6,10-トリメチル-2,6,10-トリアザウンデカン、N,N’-ジメチルピペラジン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、1-アザビシクロ[2.2.2]オクタン-3-オン、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデセン-7、1,5-ジアザビシクロ(4,3,0)-ノネン-5、ヘキサメチレンテトラミン等の3級アミン類;1-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-ビニルイミダゾール、1-アリルイミダゾール、2-メチル-1-ビニルイミダゾール、N-アセチルイミダゾール等のイミダゾール類;ジメチルアミノベンズヒドロール、ビス[4-(ジメチルアミノ)フェニル]メタン、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、2-ジエチルアミノ-N-(2,6-ジメチルフェニル)アセトアミド等の芳香族3級アミン類;2-ジメチルアミノピリジン、4-ジメチルアミノピリジン等の3級アミノ基を有するアミノピリジン類、及び、アミン化合物とカルボン酸化合物、スルホン酸化合物、尿素化合物、イソシアネート化合物、エポキシ化合物とを反応させたもの等が挙げられる。
これらアミン系化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本実施形態では高い反応性により短時間硬化を可能にする観点からイミダゾール系化合物が好ましい。
アミド系化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドテレフタル酸ジヒドラジド、p-オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、フェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、ジシアンジアミド、メチルグアニジン、エチルグアニジン、プロピルグアニジン、ブチルグアニジン、ジメチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トルイルグアニジン、及びアミン系化合物と酸無水物を反応させたもの等が挙げられる。
これらアミド系化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
フェノール系化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性フェノールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮合ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮合ノボラック樹脂、アリルアクリルフェノール樹脂等が挙げられる。
これらフェノール系化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらのマイクロカプセル内の硬化促進剤成分は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
マイクロカプセル内の硬化促進剤成分は、25℃、1013hPaで固体である硬化剤を含むことが、保存安定性の観点から好ましい。これにより、各成分を混合する際にカプセルに傷が発生したとしても、カプセル外への溶出を抑えられ、保存安定性を保つことができる。
25℃、1013hPaで固体である硬化剤を含むマイクロカプセル型硬化促進剤としては、ノバキュア HX-3721、HX-3722、HX-3742、HX-3088、HX-3792、HX-3921HP、HXA3922HP、HXA3932HP、HXA9322HP、HXA9382HPが挙げられ、また、AERハードナー D1301(旭化成製)が挙げられる。
これらのマイクロカプセル型硬化促進剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
(成分(E))
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、成分(E)反応性希釈剤(以下、成分(E)と記載する場合がある。)を含んでもよい。
成分(E)反応性希釈剤としては、以下に限定されないが、例えば、アクリル基を含有する多官能アクリレート化合物や、反応性を損なわず低粘度化可能なエポキシ化合物が挙げられる。
ビスフェノール型エポキシ樹脂に属さず、かつ成分(A)のビスフェノールA型エポキシ樹脂に比べて低粘度であるエポキシ化合物を、エポキシ型反応性希釈剤と呼ぶことがある。
アクリル基を含有する多官能アクリレートとしては、以下に限定されないが、例えば、ポリアルキレンオキシドの両末端に(メタ)アクリロイル基を有する化合物、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン型多官能(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール型多官能(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール型多官能(メタ)アクリレート等が挙げられる。
エポキシ型反応性希釈剤としては、特に限定されないが、以下のものが挙げられる。
窒素原子を含まないエポキシ型反応性希釈剤としては、例えば、エチルグリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、(о-又はm-又はp-)クレジルグリシジルエーテル、2-ビフェニルグリシジルエーテル、p-ターシャリーブトキシフェニルグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール(400)ジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ダイマー酸グリシジルエステル、1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル等が挙げられる。
窒素原子を含むエポキシ型反応性希釈剤としては、例えば、グリシジルアニリン、グリシジルトルイジン等が挙げられる。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、成分(C)酸無水物を含むため、高い保存安定性と低粘度化の観点から、成分(E)として窒素原子を含まないエポキシ型反応性希釈剤を含むことが好ましく、硬化物の引張強度を高める観点で、窒素原子を含まず炭素数4以上の直鎖構造を持つエポキシ型反応性希釈剤を含むことがより好ましい。
成分(E)反応性希釈剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
成分(E)の含有量は、成分(A)、成分(B)、成分(E))の合計を100質量部としたとき、適切な粘度を示し、十分な機械特性を示す観点から、0.5質量部以上が好ましく、2質量部以上がより好ましく、3質量部以上がさらに好ましい。
また、過剰な低粘度化、機械特性の悪化を抑制する観点から20質量部以下が好ましく、10質量部以下がより好ましく、8質量部以下がさらに好ましい。
(その他添加剤)
本実施形態のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、上述した成分以外に、添加剤として、成分(A)、(B)以外のエポキシ樹脂、有機フィラー、無機フィラー、顔料、染料、流れ調整剤、増粘剤、離型剤、湿潤剤、難燃剤、界面活性剤、樹脂類等を、さらに含むことができる。
成分(A)、(B)以外のエポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、テトラブロモビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ベンゾフェノン型エポキシ樹脂、フェニルベンゾエート型エポキシ樹脂、ジフェニルスルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルスルホキシド型エポキシ樹脂、ジフェニルスルホン型エポキシ樹脂、ジフェニルジスルフィド型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂、メチルヒドロキノン型エポキシ樹脂、ジブチルヒドロキノン型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、メチルレゾルシン型エポキシ樹脂、カテコール型エポキシ樹脂、N,N-ジグリシジルアニリン型エポキシ樹脂等の2官能型エポキシ樹脂類;N,N-ジグリシジルアミノベンゼン型エポキシ樹脂、o-(N,N-ジグリシジルアミノ)トルエン型エポキシ樹脂、トリアジン型エポキシ樹脂等の3官能型エポキシ樹脂類;テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジアミノベンゼン型エポキシ樹脂等の4官能型エポキシ樹脂類;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ブロモ化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂類;及び脂環式エポキシ樹脂類が挙げられる。
これらの成分(A)、(B)以外のエポキシ樹脂は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
有機フィラーとは衝撃により発生する応力を緩和することが可能な、衝撃緩和剤としての機能を有するものである。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、有機フィラーを含有することで、各種接続部材との接着性をより一層向上することができる。また、フィレットクラックの発生及び進展を抑制することができる傾向にある。
有機フィラーとしては、以下に限定されないが、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ブタジエンゴム、ポリエステル、ポリウレタン、ポリビニルブチラール、ポリアリレート、ポリメチルメタクリレート、アクリルゴム、ポリスチレン、NBR、SBR、シリコーン変性樹脂、及びこれらを成分として含む共重合体の有機微粒子が挙げられる。
接着性向上の観点から、有機微粒子としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキル-ブタジエン-スチレン共重合体、(メタ)アクリル酸アルキル-シリコーン共重合体、シリコーン-(メタ)アクリル共重合体、シリコーンと(メタ)アクリル酸との複合体、(メタ)アクリル酸アルキル-ブタジエン-スチレンとシリコーンとの複合体及び(メタ)アクリル酸アルキルとシリコーンとの複合体等が挙げられる。
また、コアシェル型の構造を有し、コア層とシェル層とで組成が異なる有機微粒子を用いることもできる。コアシェル型の有機微粒子として、例えば、シリコーン-アクリルゴムをコアとてアクリル樹脂をグラフトした粒子、及びアクリル共重合体にアクリル樹脂をグラフトとした粒子等が挙げられる。
これらの有機フィラーは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
無機フィラーを含有する場合には、本実施形態のエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数を調整することにより、アンダーフィル材として使用した際の耐熱性及び耐湿性の向上にも寄与する傾向にある。
無機フィラーとしては、以下に限定されないが、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩;酸化チタン、酸化アルミニウム(アルミナ)、溶融シリカ(溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ)、合成シリカ、結晶シリカ等の酸化シリカ等の酸化物;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物;硫酸バリウム、硫酸カルシウム等の硫酸塩;亜硫酸カルシウム等亜硫酸塩;ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩;窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物が挙げられる。
これらの中でも、耐熱性、耐湿性、及び強度を向上できる観点から、溶融シリカ、結晶シリカ、及び合成シリカ粉末が好ましく、また、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、及び窒化ホウ素のいずれかが好ましい。これらを用いることで、熱線膨張係数を抑制できるため、冷熱サイクル試験の改善等が見込まれる。
無機フィラーの形状は、特に限定されず、例えば、不定形、球状、及びりん片のいずれの形態であってもよい。これらの無機フィラーは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
顔料としては、以下に限定されないが、例えば、カオリン、酸化アルミニウム三水和物、水酸化アルミニウム、チョーク粉、石こう、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、ペントン、シリカ、エアロゾル、リトポン、バライト、二酸化チタン等が挙げられる。
染料としては、以下に限定されないが、例えば、茜、藍等の植物由来の染料や、黄土、赤土等の鉱物由来の染料といった天然染料、アリザリン、インディゴ等の合成染料の他、蛍光染料等が挙げられる。
流れ調整剤としては、以下に限定されないが、例えば、シランカップリング剤;チタンテトライソプロポキシドやチタンジイソプロポキシビス(アセチルアセトネート)のような有機チタン化合物;ジルコニウムテトラノルマルブトキシドやジルコニウムテトラアセチルアセトネート等の有機ジルコニウム化合物等が挙げられる。
増粘剤としては、以下に限定されないが、例えば、ゼラチンのような動物性増粘剤;多糖類やセルロースのような植物性増粘剤;ポリアクリル系、変性ポリアクリル系、ポリエーテル系、ウレタン変性ポリエーテル系、カルボキシメチルセルローズのような化学合成系増粘剤等が挙げられる。
離型剤としては、以下に限定されないが、例えば、フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、(メタ)アクリル酸グリシジルと炭素数16~22の直鎖アルキル(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体からなるアクリル系離型剤等が挙げられる。
湿潤剤としては、以下に限定されないが、例えば、アクリルポリリン酸エステルのような、酸性基を有する不飽和ポリエステルコポリマー系湿潤剤等が挙げられる。
難燃剤としては、以下に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、塩素化合物や臭素化合物等のハロゲン系難燃剤、縮合リン酸エステル等のリン系難燃剤、三酸化アンチモンや五酸化アンチモン等のアンチモン系難燃剤、シリカ充填剤等の無機酸化物等が挙げられる。
界面活性剤としては、以下に限定されないが、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸塩やアルキルポリオキシエチレン硫酸塩等のアニオン性界面活性剤、アルキルジメチルアンモニウム塩等のカチオン性界面活性剤、アルキルジメチルアミンオキシドやアルキルカルボキシベタイン等の両性界面活性剤、炭素数25以上の直鎖状アルコールや脂肪酸エステル等の非イオン性界面活性剤等が挙げられる。
〔エポキシ樹脂組成物製品〕
本実施形態のエポキシ樹脂組成物製品は、本実施形態のエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を中に含む樹脂製又は金属製の容器と、前記容器を梱包する再生可能又は再利用可能な紙製若しくはプラスチック製の外装資材とを含む。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は高い保存安定性を有するため、品質保持のための冷却剤や冷蔵設備及び特殊梱包をせずに常温保管を行っても、粘度特性変化、硬化性変化が小さく、常温での輸送が可能となる。そのため、製品を梱包する材料には、結露水の影響、冷却材取り付け性、内部温度変化等を考慮する必要がなくなり、再生可能又は再利用可能な紙製又はプラスチック製の資材が利用可能になる。また冷却材や、発泡スチロール製特殊梱包材等が不要であることにより輸送後廃棄物を削減できる。さらに、冷蔵設備が不要であることは、地球温暖化ガスの排出削減に貢献できる。再生可能又は再利用可能な紙製又はプラスチック製の資材については、以下に限定されないが、例えば、紙段ボール、回収や再利用可能なプラスチック梱包材が挙げられる。
〔エポキシ樹脂組成物の製造方法〕
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、上記成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)を混合することによって得られる。
各成分の混合方法は、特に限定されず、一般的な混合設備と加工条件が適用できる。
具体的には、特に限定されないが、例えば、上記成分(A)~(D)と、必要に応じて成分(E)、及びその他添加剤成分等とを、3本ロール等のミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押出し機等を用いて均一になるまで充分に混合することによりエポキシ樹脂組成物を得る方法が挙げられる。
以下、本実施形態について、具体的な実施例及び比較例を挙げて説明するが、本実施形態は、以下の実施例及び比較例に限定されるものではない。
なお、以下において「部」及び「%」は、特に断りがない限り質量基準である。
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
下記表1に示す配合比率で、後述する成分(A)~(E)を計量後、ノンバブリングニーダーでこれらの成分を、2分間の撹拌及び3分間の脱泡を行い、混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。
なお、下記表1における各成分の配合量は、成分(A)、成分(B)、成分(E)、又は成分(A)に該当しないエポキシ樹脂、成分(B)、成分(E)の合計量を100質量部としたときの質量部表示で示されている。
〔物性の測定方法〕
(LC測定による、ビスフェノールA型エポキシ樹脂中の、α-グリコール由来のピーク面積の割合)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、アセトニトリルに溶解させ、0.5質量%%溶液を作製した後、ウォーターズ株式会社製 UPLCを用いて,以下の条件に従い、測定を行った。
装置 :UPLC H-Class/QDa (ウォーターズ株式会社製)
カラム:Waters,ACQUITY UPLC BEH C18 1.7μm(2.1mmI.D.×50mm)
カラム温度:40℃
流速:0.2mL/分
検出:Photo Diode Array 280.4nm
移動相 A ; 水/メタノール(80%/20%)
B ; アセトニトリル(100%)
グラジェント
0分 = A:70% / B:30%
30分 = A:0% / B:100%
36分 = A:70% / B:30%
40分 = A:80% / B:20%
注入量 1μL
上述した条件にて測定を行い、4.5分に現れるピークが、式(1)で示されるα-グリコールに相当する。
α-グリコールに相当する面積値をSα、リキットクロマトグラフィーで検出された全ピーク面積総和をSTotalとし、全ピーク面積総和STotalに対する、α-グリコール由来のピーク面積Sαの割合を、下記式(1)で求めた。
Sα/STotal ×100 (%)・・・・・式(1)
〔特性の測定方法〕
(低粘度性:エポキシ樹脂組成物の初期粘度測定)
E型粘度計(TVE-35H、東機産業株式会社社製)を用いて室温(25℃)にてエポキシ樹脂組成物を調製した直後の粘度(初期粘度)を測定した。
初期粘度は、短時間でのコイルや炭素繊維への含浸や狭い隙間への浸透性の観点から1700mPa・s以下が好ましいものとして評価した。
一方で、液だれや塗布後に不要な部分への広がりを低減する観点から、750mPa・s以上が好ましく、1000mPa以上がより好ましいものとして評価した。
(保存安定性:保存安定性粘度倍率)
エポキシ樹脂組成物を調製した直後の初期粘度と、エポキシ樹脂組成物を40℃、7日間放置後での経過時粘度とをE型粘度計を用いて室温(25℃)にて測定し、下記数式(2)にて保存安定性粘度倍率を算出した。
保存安定性粘度倍率=40℃、7日放置後経過時粘度/初期粘度 ・・・・式(2)
保存安定性粘度倍率は、2以下が好ましく、1.6以下がより好ましく、1.3以下がさらに好ましいものとして評価した。
(短時間硬化性:150℃キュラストメータートルク立ち上がり時間)
キュラストメーター(キュラストメーターV、テイ・エスエンジニアリング社製)を用いて、設定温度150℃にてエポキシ樹脂組成物のトルク-加硫時間チャートを得た。
得られたチャートについて、トルク値が短調増加開始時間をトルク立ち上がり時間とした。
トルク立ち上がり時間が速い程、エポキシ樹脂組成物のゲル化速度が速く、短時間硬化性に適することを示す。
トルク立ち上がり時間は200秒未満が好ましく、190秒以下が特に好ましいものとして評価した。
(引張伸度測定)
縦550mm×幅350mm×厚み2mmのテフロン(登録商標)製の型に、エポキシ樹脂組成物を開口部まで十分に流し入れ、加熱炉にて設定温度100℃で30分間加熱した後、150℃で60分間加熱した。加熱完了後、テフロン(登録商標)製の型から取り外し、得られた硬化片を縦40mm×幅5mm×厚み2mmに切断し、引張強度測定用の試験片である硬化物サンプルを得た。
得られた試験片に対して、23℃、50%RHの恒温恒湿室において、AUTOGRAPH AGS-X 5kN (SHIMADZU製)を用いて、ユニット移動速度5mm/minにて引張試験を実施し、引張伸度(%)を得た。
引張試験を計5回実施し、得られた結果の中央値を正の引張伸度(%)とした。
(常温輸送適性:常温保管性)
エポキシ樹脂組成物を樹脂製容器に50g秤量し封をした後、段ボール製梱包資材、又は、プラスチック製梱包資材に入れ、評価サンプルを得た。
この評価サンプルを、北緯35.14、東経138.68の地点で、2021年5月に10日間、外気にさらされた金属製コンテナ内に保管し、10日後のエポキシ樹脂組成物の増粘倍率と150℃キュラストメータートルク立ち上がり時間の変化を評価した。
<本評価での増粘倍率の判定基準>
1倍以上1.3倍未満 ・・・・ ◎
1.3倍以上1.6倍未満 ・・・・ 〇
1.6倍以上2倍未満 ・・・・ △
2倍より大きい ・・・・ ×
<本評価での150℃キュラストメータートルク立ち上がり時間変化の判定基準>
5%以下 ・・・・〇
5%より大きく50%以下 ・・・・△
50%より大きい ・・・・×
〔成分記載〕
以下、下記の表1中に記載する成分を示す。
なお、各エポキシ樹脂の粘度は、エポキシ樹脂組成物の初期粘度測定と同様の方法で測定した。
(成分(A)に該当するビスフェノールA型エポキシ樹脂)
BE-186EL(長春社製商品名)
エポキシ当量 178g/eq.、粘度 9410mPa・s、Sα/Stotal×100=1.03%
DER383J (Olin社製商品名)
エポキシ当量 178g/eq.、粘度 9780mPa・s、Sα/Stotal×100=0.42%
(成分(A)に該当しないビスフェノールA型エポキシ樹脂)
jER828(三菱ケミカル株式会社製商品名)
エポキシ当量 184g/eq.、粘度 13385mPa・s、Sα/Stotal×100=1.40%
(成分(B) ビスフェノールF型エポキシ樹脂)
EXA-830CRP (DIC製商品名)
エポキシ当量 161g/eq.
(成分(C) 酸無水物)
MHAC-P (昭和電工マテリアルズ製商品名)
メチル-3,6-エンドメチレン-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸(メチルナジック酸無水物)
HN-5500(昭和電工マテリアルズ製商品名)
3or4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸
(成分(D) マイクロカプセル型硬化促進剤)
ノバキュアHX-3742 (旭化成製商品名)
25℃、1013hPaで固体であるイミダゾール系硬化剤を含むマスターバッチ型硬化剤
(成分(E) 反応性希釈剤)
YED216D (三菱ケミカル製商品名)
1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、粘度 121mPa・s
〔実施例1、参考例2、実施例3~6〕及び〔比較例1~3〕
表1に示す割合で各成分を配合し、上記方法によりエポキシ樹脂組成物を調製した。
調製したエポキシ樹脂組成物の各特性について上記方法により測定した。
実施例1と比較例1を比較すると、成分(A)と成分(B)とを組み合わせ、エポキシ
樹脂組成物にビスフェノールA型エポキシ樹脂と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が含
まれるものとしたことにより、低粘度化、保存安定性の向上、短時間硬化性の向上のいず
れの特性においても、優れた効果が発揮でき、特性バランスに優れたエポキシ樹脂組成物
が得られることが分かった。
また、参考例2と比較例2を比較すると、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(成分(A
))を含むことで、低粘度化、保存安定性の向上の効果が得られることが分かった。
また、実施例1と比較例3を比較すると、成分(A)と成分(B)を含むことにより、
低粘度化、保存安定性の向上、反応性の向上、の効果が得られることが分かった。
参考例2と実施例3を比較すると、前記式(2)の構造を持つ成分(C):酸無水物を含むことにより、保存安定性が向上する効果が得られることが分かった。
実施例3、実施例4、実施例5を比較すると、成分(B);ビスフェノールF型エポキシ樹脂を増量することにより、保存安定性は向上するが、粘度も低くなることが分かった。実施例3及び実施例4は特に好ましい粘度範囲にあることが分かった。
実施例4と実施例6の引張試験測定結果を下記表2に示す。
実施例4と実施例6を比較すると、窒素原子を含まず炭素数4以上の直鎖構造を持つエポキシ型反応性希釈剤(成分(E))を含むことにより、適切な粘度、良好な保存安定性、短時間硬化性を維持しつつ、引張伸度が向上する効果が得られることが分かった。
実施例1~6を用いた、常温輸送適性(常温保管性)の試験結果を下記表3に示す。
実施例7~18の結果から、実施例1~6を樹脂製容器に入れ、それを冷却剤や冷凍設備、特殊梱包材を用いず、段ボール製梱包資材やプラスチック製梱包資材を用いて梱包した状態で10日間、常温保管を行った場合でも、良好な粘度と反応性を示すことが分かった。
以上、本実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子電子部品の絶縁材料、封止材料、接着剤、導電性材料や繊維強化プラスチックのマトリックス樹脂、モーターコイルの含浸固着剤等において、産業上の利用可能性を有している。

Claims (4)

  1. 成分(A):リキットクロマトグラフィー測定で算出される、式(1)で示されるα-グリコール由来のピーク面積Sαの割合が、全ピーク面積総和STotalに対して、0.4%以上1.4%未満である、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、
    成分(B):ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、
    成分(C):酸無水物と、
    成分(D):マイクロカプセル型硬化促進剤と、
    を、含有する、エポキシ樹脂組成物であって、
    前記成分(C)が、下記式(2)の構造を有する酸無水物であり、
    前記成分(D)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物中のエポキシ化合物全量を100質量部としたとき、1質量部以上20質量部以下である、
    エポキシ樹脂組成物。
    (式(2)中、C 1 ~C 6 の炭素は、飽和炭素でも不飽和炭素でもよい。不飽和炭素の場合、隣り合う炭素同士で不飽和結合を形成してもよい。
    1 ~R 14 は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基、ヘテロ原子を含む置換基、及びハロゲン原子を含む置換基からなる群より選ばれる一種である。
    1 ~R 14 は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
    また、R 1 ~R 14 から選ばれるいずれかが同一環に存在する縮合環化合物でもよい。)
  2. エポキシ化合物全量100質量部に対する、前記成分(B):ビスフェノールF型エポキシ樹脂の含有量が、10質量部以上50質量部以下である、
    請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 成分(E)反応性希釈剤を、さらに含む、
    請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 請求項1乃至のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物と、
    前記エポキシ樹脂組成物を中に含む樹脂製又は金属製の容器と、
    前記容器を梱包する再生可能又は再利用可能な紙製若しくはプラスチック製の外装資材と、を含む、エポキシ樹脂組成物製品。
JP2021101902A 2021-06-18 2021-06-18 エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品 Active JP7720178B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021101902A JP7720178B2 (ja) 2021-06-18 2021-06-18 エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021101902A JP7720178B2 (ja) 2021-06-18 2021-06-18 エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023000846A JP2023000846A (ja) 2023-01-04
JP7720178B2 true JP7720178B2 (ja) 2025-08-07

Family

ID=84687242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021101902A Active JP7720178B2 (ja) 2021-06-18 2021-06-18 エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7720178B2 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005220306A (ja) 2004-02-09 2005-08-18 Kyocera Chemical Corp 電気絶縁用1液型エポキシ樹脂組成物および電気部品装置
JP2008050544A (ja) 2006-08-28 2008-03-06 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法。
WO2011162055A1 (ja) 2010-06-25 2011-12-29 パナソニック電工株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2018080304A (ja) 2016-11-18 2018-05-24 旭化成株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、繊維強化熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び硬化物
CN110204859A (zh) 2018-02-28 2019-09-06 旭化成株式会社 热固化性环氧树脂组合物、纤维强化热固化性环氧树脂组合物、及固化物
JP2019199587A (ja) 2018-05-18 2019-11-21 旭化成株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、繊維強化熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び硬化物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005220306A (ja) 2004-02-09 2005-08-18 Kyocera Chemical Corp 電気絶縁用1液型エポキシ樹脂組成物および電気部品装置
JP2008050544A (ja) 2006-08-28 2008-03-06 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法。
WO2011162055A1 (ja) 2010-06-25 2011-12-29 パナソニック電工株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2018080304A (ja) 2016-11-18 2018-05-24 旭化成株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、繊維強化熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び硬化物
CN110204859A (zh) 2018-02-28 2019-09-06 旭化成株式会社 热固化性环氧树脂组合物、纤维强化热固化性环氧树脂组合物、及固化物
JP2019199587A (ja) 2018-05-18 2019-11-21 旭化成株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、繊維強化熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023000846A (ja) 2023-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102014573B1 (ko) 액상 봉지재, 그것을 사용한 전자부품
KR20120089622A (ko) 산소 장벽 조성물 및 관련 방법
WO2015037584A1 (ja) エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、硬化物および半導体装置
TWI693250B (zh) 組成物、環氧樹脂固化劑、環氧樹脂組成物、熱固化性組成物、固化物、半導體裝置以及層間絕緣材料
KR102780156B1 (ko) 수지 조성물
JP7680158B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
US20240368374A1 (en) Epoxy resin composition, liquid compression mold material, glob-top material, and semiconductor device
WO2014122911A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物の硬化方法、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂シート、プリント配線板及び封止材
JP2014173008A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP7080672B2 (ja) 構造接着剤用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた構造物
JP7720178B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂組成物製品
JPWO2018159564A1 (ja) 樹脂組成物
US9018282B2 (en) Homogenous dispensing process for an epoxy-composition with high filler content
JP7295826B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP7404127B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
CN107384278A (zh) 一种防霉阻燃电子灌封胶及其制备方法
JP2022139977A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2006206642A (ja) エポキシ系樹脂組成物及び電子部品
KR102349081B1 (ko) 구조용 접착제 조성물, 및 이를 이용한 구조용 접착 필름 및 자동차 내외장재
JP6539017B2 (ja) 2液型エポキシ樹脂組成物およびケースモールド型コンデンサの製造方法
TW202607083A (zh) 環氧樹脂硬化劑、環氧樹脂組合物、半導體密封材料、半導體封裝、硬化物、及電子裝置
WO2026028824A1 (ja) エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、半導体封止材、半導体パッケージ、硬化物、及び電子装置
JP2012087226A (ja) 液状封止材、それを用いた半導体装置
JP2019038955A (ja) 高耐熱樹脂硬化物用組成物、それを用いた電子部品及び半導体装置
WO2019220665A1 (ja) 硬化性組成物、硬化性組成物セット、蓄熱材、及び物品

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240307

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20250128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250303

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250417

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20250703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250728

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7720178

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150