JP7720529B2 - Component mounting system and component mounting method - Google Patents
Component mounting system and component mounting methodInfo
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Description
本開示は、部品を基板に実装する部品実装システムなどに関する。 This disclosure relates to a component mounting system for mounting components onto a substrate.
部品実装装置のヘッドは、テープフィーダから供給される部品を吸着して基板まで移動し、その基板に部品を実装する。テープフィーダは、リールに巻回されているキャリアテープをそのリールから引き出し、そのキャリアテープに収納されている部品を部品実装装置に供給する。具体的には、テープフィーダは、キャリアテープのピッチ送りを繰り返すことによって、複数の部品を部品実装装置に供給する。 The head of the component mounting device picks up components supplied from the tape feeder, moves to the board, and mounts the components on the board. The tape feeder pulls out the carrier tape wound on a reel from the reel and supplies the components stored on the carrier tape to the component mounting device. Specifically, the tape feeder supplies multiple components to the component mounting device by repeatedly feeding the carrier tape at a certain pitch.
ここで、キャリアテープがテープフィーダによって引き出されて、キャリアテープに収納されている部品の数が少なくなると、そのキャリアテープの後端には、新たなキャリアテープの先端が継ぎ合わされる。つまり、キャリアテープのスプライシングが行われる。このスプライシングは、テープスプライシングとも呼ばれる。 Here, when the carrier tape is pulled out by the tape feeder and the number of components stored on the carrier tape decreases, the leading edge of a new carrier tape is joined to the trailing edge of the carrier tape. In other words, the carrier tape is spliced. This splicing is also called tape splicing.
キャリアテープのスプライシングが行われると、キャリアテープの乗り移りが生じる。その乗り移りでは、吸着によって部品が取り出されるキャリアテープが、既存のキャリアテープから新しいキャリアテープに切り替わる。このキャリアテープの乗り移りが生じると、その乗り移りをトレース情報に反映させる必要がある。トレース情報は、例えば、基板上における各実装点と、その実装点に実装された部品、またはその部品が取り出されたキャリアテープとの対応付けを示す情報である。 When carrier tapes are spliced, a carrier tape transfer occurs. During this transfer, the carrier tape from which components are removed by suction is switched from the existing carrier tape to a new carrier tape. When this carrier tape transfer occurs, the transfer must be reflected in the tracing information. The tracing information is, for example, information that indicates the correspondence between each mounting point on the board and the component mounted at that mounting point, or the carrier tape from which the component was removed.
特許文献1の電子部品実装装置は、そのトレース情報を部品使用履歴データとして保持し、キャリアテープの乗り移りが生じると、テープ切替履歴情報を部品使用履歴データに反映させる。 The electronic component mounting device in Patent Document 1 stores this trace information as component usage history data, and when a carrier tape change occurs, the tape switching history information is updated in the component usage history data.
しかしながら、上記特許文献1の電子部品実装装置では、生産性の向上を図ることが難しいという課題がある。 However, the electronic component mounting device disclosed in Patent Document 1 has the problem that it is difficult to improve productivity.
そこで、本開示は、生産性の向上を図ることができる部品実装システムなどを提供する。 This disclosure therefore provides a component mounting system that can improve productivity.
本開示の一態様に係る部品実装システムは、第1キャリアテープに収納されている複数の部品を供給するテープフィーダと、前記テープフィーダによる供給によって部品吸着位置に配置された部品を吸着して基板に実装する部品実装装置と、前記第1キャリアテープと第2キャリアテープとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、前記第1キャリアテープにおける前記継目から前記部品吸着位置までの間に収納されている部品の個数である残数を取得する個数取得部と、前記部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数を、前記個数取得部によって取得された前記残数に基づいて決定する吸着数決定部とを備える。 A component mounting system according to one aspect of the present disclosure includes a tape feeder that supplies multiple components stored on a first carrier tape; a component mounting device that picks up components placed at a component pickup position by the tape feeder and mounts them on a board; a number acquisition unit that, when a seam where the first and second carrier tapes are joined is detected, acquires a remaining number, which is the number of components stored on the first carrier tape between the seam and the component pickup position; and an absorption number determination unit that determines the absorption number, which is the number of components that are consecutively picked up and held together by the component mounting device, based on the remaining number acquired by the number acquisition unit.
なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なCD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory)などの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。 These comprehensive or specific aspects may be realized as a system, method, integrated circuit, computer program, or computer-readable recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read-Only Memory), or as any combination of a system, method, integrated circuit, computer program, and recording medium. The recording medium may also be a non-transitory recording medium.
本開示の部品実装システムは、生産性の向上を図ることができる。 The component mounting system disclosed herein can improve productivity.
なお、本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および/または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、1つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。 Further advantages and benefits of one aspect of the present disclosure will become apparent from the specification and drawings. While such advantages and/or benefits may be provided by some of the embodiments and features described in the specification and drawings, not all of them necessarily need to be provided in order to obtain one or more identical features.
(本開示の基礎となった知見)
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献1の電子部品実装装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。
(Findings that form the basis of this disclosure)
The present inventors have found that the electronic component mounting device of Patent Document 1 described in the "Background Art" section has the following problems.
特許文献1の電子部品実装装置は、1つの部品を基板に実装するごとに、キャリアテープの継目が検出されたか否かを判定する。そして、電子部品実装装置は、継目が検出された場合に、キャリアテープの乗り移りを示すテープ切替履歴情報を作成して部品使用履歴データに反映する。 The electronic component mounting device in Patent Document 1 determines whether a seam in the carrier tape has been detected each time a component is mounted on a board. If a seam is detected, the electronic component mounting device creates tape switching history information indicating a change in carrier tape and reflects this information in the component usage history data.
したがって、特許文献1の電子部品実装装置では、ヘッドが1つのテープフィーダから供給される複数の部品を連続して吸着して共に保持し、そのヘッドが移動してそれらの部品を基板に実装する作業が考慮されていない。したがって、特許文献1の電子部品実装装置では、複数の部品の吸着スピードを優先させることができず、生産性の向上を図ることが難しい。 The electronic component mounting device in Patent Document 1 therefore does not take into consideration the task of the head successively picking up and holding multiple components supplied from a single tape feeder, and then moving the head to mount those components on a board. Therefore, the electronic component mounting device in Patent Document 1 cannot prioritize the speed at which multiple components are picked up, making it difficult to improve productivity.
このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品実装システムは、第1キャリアテープに収納されている複数の部品を供給するテープフィーダと、前記テープフィーダによる供給によって部品吸着位置に配置された部品を吸着して基板に実装する部品実装装置と、前記第1キャリアテープと第2キャリアテープとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、前記第1キャリアテープにおける前記継目から前記部品吸着位置までの間に収納されている部品の個数である残数を取得する個数取得部と、前記部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数を、前記個数取得部によって取得された前記残数に基づいて決定する吸着数決定部とを備える。 To solve these problems, a component mounting system according to one aspect of the present disclosure includes a tape feeder that supplies multiple components stored on a first carrier tape; a component mounting device that picks up components placed at a component pickup position by the tape feeder and mounts them on a board; a number acquisition unit that, when a seam where the first and second carrier tapes are joined is detected, acquires a remaining number, which is the number of components stored on the first carrier tape between the seam and the component pickup position; and an absorption number determination unit that determines the absorption number, which is the number of components that are consecutively picked up and held together by the component mounting device, based on the remaining number acquired by the number acquisition unit.
これにより、継目が検出された場合には、第1キャリアテープにおける部品の残数が取得され、部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数が、その残数に基づいて決定される。したがって、吸着数を残数以下に制限することができる。その結果、部品実装装置によって複数の部品が連続して吸着される間に、キャリアテープの乗り移りが生じることを抑えることができる。なお、キャリアテープの乗り移りは、部品実装装置による部品の実装に用いられているキャリアテープ、すなわち、吸着によって部品が取り出されるキャリアテープが、第1キャリアテープから第2キャリアテープに移る事象である。したがって、部品実装装置およびテープフィーダは、吸着数の部品が連続して吸着されている間は、そのキャリアテープの乗り移りを監視または管理する必要がなく、それらの部品の吸着スピードを速めることができる。その結果、複数の部品の基板への実装によって生産される実装基板の生産性を向上することができる。 As a result, when a seam is detected, the remaining number of components on the first carrier tape is obtained, and the pickup number, which is the number of components that will be continuously picked up and held together by the component mounting device, is determined based on that remaining number. Therefore, the pickup number can be limited to less than the remaining number. As a result, carrier tape transfers can be prevented while multiple components are continuously picked up by the component mounting device. Note that carrier tape transfers occur when the carrier tape used to mount components by the component mounting device, i.e., the carrier tape from which components are removed by pickup, is transferred from the first carrier tape to the second carrier tape. Therefore, the component mounting device and tape feeder do not need to monitor or manage carrier tape transfers while the pickup number of components is continuously picked up, and the pickup speed of those components can be increased. As a result, the productivity of mounted boards produced by mounting multiple components to boards can be improved.
また、前記部品実装システムは、さらに、前記吸着数決定部によって決定された前記吸着数が前記残数に等しく、かつ、前記吸着数の部品が前記部品実装装置に吸着された場合に、記憶部に格納されているテープ管理データに示されている、現時点で実装に用いられているキャリアテープを、前記第1キャリアテープから前記第2キャリアテープに切り替えるデータ切替部を備えてもよい。 The component mounting system may further include a data switching unit that switches the carrier tape currently being used for mounting, as indicated in the tape management data stored in the memory unit, from the first carrier tape to the second carrier tape when the number of components to be picked up determined by the pickup number determination unit is equal to the remaining number and the number of components to be picked up has been picked up by the component mounting device.
これにより、第1キャリアテープに収納されている全ての部品が部品実装装置によって取り出された場合、すなわち、部品実装装置が第1キャリアテープの部品を全て使い切った場合に、テープ管理データに示されているキャリアテープが切り替えられる。つまり、データ切替が実行される。したがって、このテープ管理データに示されているキャリアテープを、現時点で実装に用いられているキャリアテープに適切に同期させることができる。その結果、このテープ管理データを用いれば、基板上の各実装点と、その実装点に実装された部品、またはその部品が取り出されたキャリアテープとを関連付けて示すトレース情報を、適切に生成することができる。つまり、正確なトレーサビリティを確保することができる。 As a result, when all components stored on the first carrier tape have been removed by the component mounting device, i.e., when the component mounting device has used up all of the components on the first carrier tape, the carrier tape indicated in the tape management data is switched. In other words, data switching is executed. Therefore, the carrier tape indicated in this tape management data can be properly synchronized with the carrier tape currently being used for mounting. As a result, by using this tape management data, it is possible to properly generate trace information that associates each mounting point on the board with the component mounted at that mounting point or the carrier tape from which that component was removed. In other words, accurate traceability can be ensured.
また、前記部品実装装置は、前記テープフィーダによって供給される、前記吸着数決定部によって決定された前記吸着数の部品を連続して吸着して共に保持し、前記吸着数の部品を前記基板に実装してもよい。 The component mounting device may also successively pick up and hold together the number of components supplied by the tape feeder determined by the pickup number determination unit, and mount the number of components on the board.
これにより、決定された吸着数の部品の基板への連続した実装を迅速に行うことができる。 This allows the determined number of components to be quickly and continuously mounted on the board.
また、前記個数取得部は、さらに、1ターンあたりに前記部品実装装置に吸着される部品の規定数を取得し、前記吸着数決定部は、前記残数と前記規定数とに基づいて、前記1ターンあたりの前記吸着数を決定し、前記1ターンは、前記部品実装装置のヘッドが前記テープフィーダと前記基板との間を移動しながら、1つ以上の部品の吸着、認識および実装を含む処理動作を繰り返し行う場合における、1回分の前記処理動作であってもよい。 Furthermore, the number acquisition unit may further acquire a specified number of components to be picked up by the component mounting device per turn, and the pickup number determination unit may determine the pickup number per turn based on the remaining number and the specified number, and one turn may represent one processing operation in which the head of the component mounting device repeatedly performs processing operations including pickup, recognition, and mounting of one or more components while moving between the tape feeder and the board.
これにより、規定数が残数よりも多い場合であっても、吸着数を残数以下に制限することができる。 This allows the number of objects picked up to be limited to less than the remaining number, even if the specified number is greater than the remaining number.
また、前記吸着数決定部は、前記規定数が前記残数よりも多い場合には、前記残数を前記吸着数として決定してもよい。 Furthermore, if the specified number is greater than the remaining number, the adsorption number determination unit may determine the remaining number as the adsorption number.
これにより、規定数が残数よりも多い場合には、吸着数は残数に制限されるため、吸着数を少なくし過ぎることなく、1ターン中でのキャリアテープの乗り移りの発生を抑制することができる。その結果、生産性をさらに向上することができる。 As a result, if the specified number is greater than the remaining number, the number of pick-ups is limited to the remaining number, preventing the number of pick-ups from being too low and preventing carrier tape transfers during one turn. As a result, productivity can be further improved.
また、前記吸着数決定部は、前記規定数が前記残数以下である場合には、前記規定数を前記吸着数として決定してもよい。 Furthermore, if the specified number is equal to or less than the remaining number, the adsorption number determination unit may determine the specified number as the adsorption number.
これにより、規定数が残数以下の場合には、吸着数が制限されることなく、規定数の部品が部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される。したがって、計画的に部品の部品実装作業を行うことができる。 As a result, when the specified number is equal to or less than the remaining number, the specified number of components are continuously picked up and held together by the component mounting device without any restrictions on the number of components that can be picked up. This allows component mounting work to be carried out in a planned manner.
また、前記データ切替部は、前記部品実装装置による前記1つ以上の部品の認識および実装が行われている間に、前記テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替えてもよい。 The data switching unit may also switch the carrier tape indicated in the tape management data while the component mounting device is recognizing and mounting the one or more components.
これにより、テープ管理データに示されているキャリアテープの切り替えであるデータ切替と、部品認識および部品実装とが、並列に実行される。したがって、例えば、データ切替、部品認識、部品実装の順に各処理が実行される場合と比べて、1ターンにかかる時間を短縮することができ、生産性のさらなる向上を図ることができる。 This allows data switching, which is the switching of the carrier tape indicated in the tape management data, and component recognition and component mounting to be performed in parallel. Therefore, compared to when each process is performed in the order of data switching, component recognition, and component mounting, for example, the time required for one turn can be shortened, further improving productivity.
また、前記部品実装システムは、さらに、前記残数を特定する残数特定部を備え、前記個数取得部は、前記残数特定部によって特定された前記残数を取得し、前記残数特定部は、前記1ターンにおいて前記テープフィーダから供給された前記部品の個数を前記残数から減算することによって、前記1ターンの次のターンにおける残数を特定してもよい。 The component mounting system may further include a remaining number determination unit that determines the remaining number, the number acquisition unit obtains the remaining number determined by the remaining number determination unit, and the remaining number determination unit determines the remaining number for the turn following the first turn by subtracting the number of components supplied from the tape feeder in the first turn from the remaining number.
これにより、各ターンにおいて残数を適切に管理することができる。 This allows you to properly manage the remaining number each turn.
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。 The following describes the embodiments in detail, with reference to the drawings.
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 The embodiments described below are all comprehensive or specific examples. The numerical values, shapes, materials, components, component placement and connection configurations, steps, and step order shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present disclosure. Furthermore, among the components in the following embodiments, components that are not recited in the independent claims that represent the highest concepts are described as optional components.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Furthermore, each figure is a schematic diagram and is not necessarily an exact representation. Furthermore, the same components are designated by the same reference numerals in each figure.
(実施の形態)
[部品実装システム]
図1は、本実施の形態における部品実装システムの平面図である。つまり、図1は、部品実装システムの内部構成を上方から見た状態を示す。なお、本開示において、鉛直方向をZ軸方向または上下方向と称し、鉛直方向に対して垂直な面における一方向をY軸方向または奥行き方向と称し、その垂直な面においてY軸方向と垂直な方向をX軸方向、左右方向または横方向と称す。また、本開示において、Z軸方向の正側は、上向きまたは上であり、Z軸方向の負側は、下向きまたは下である。また、本開示において、Y軸方向の正側は、奥側または奥であり、Y軸方向の負側は、手前側または手前である。また、本開示において、X軸方向の正側は、右側または右であり、X軸方向の負側は左側または左である。
(Embodiment)
[Component Mounting System]
FIG. 1 is a plan view of a component mounting system according to the present embodiment. That is, FIG. 1 shows the internal configuration of the component mounting system as viewed from above. In this disclosure, the vertical direction is referred to as the Z-axis direction or up-down direction, one direction on a plane perpendicular to the vertical direction is referred to as the Y-axis direction or depth direction, and a direction perpendicular to the Y-axis direction on that perpendicular plane is referred to as the X-axis direction, left-right direction, or lateral direction. In this disclosure, the positive side of the Z-axis direction is upward or up, and the negative side of the Z-axis direction is downward or down. In this disclosure, the positive side of the Y-axis direction is the depth side or back, and the negative side of the Y-axis direction is the front side or near side. In this disclosure, the positive side of the X-axis direction is the right side or right, and the negative side of the X-axis direction is the left side or left.
本実施の形態における部品実装システム100は、部品実装装置Mと、2つの部品供給部4とを備える。部品実装装置Mは、基台1と、基板搬送機構2と、Y軸テーブル6Aおよび6Bと、X軸テーブル7Aおよび7Bと、2つのヘッド64と、2つの基板認識カメラ9と、2つの部品認識カメラ10と、2つのノズル保持部11とを備える。 The component mounting system 100 in this embodiment includes a component mounting device M and two component supply units 4. The component mounting device M includes a base 1, a board transport mechanism 2, Y-axis tables 6A and 6B, X-axis tables 7A and 7B, two heads 64, two board recognition cameras 9, two component recognition cameras 10, and two nozzle holders 11.
基台1は、基板搬送機構2と、Y軸テーブル6Aおよび6Bと、X軸テーブル7Aおよび7Bと、2つの部品認識カメラ10と、2つのノズル保持部11とを配設するための台である。 The base 1 is a platform on which the substrate transport mechanism 2, Y-axis tables 6A and 6B, X-axis tables 7A and 7B, two component recognition cameras 10, and two nozzle holders 11 are arranged.
基板搬送機構2は、X軸方向に沿う2つのレールを備え、基台1のY軸方向中央に配設される。基板搬送機構2は、上流側(例えばX軸方向負側)から搬入された基板3を搬送し、部品実装作業を実行するための位置である実装ステージにその基板3を位置決めして保持する。 The board transport mechanism 2 has two rails along the X-axis direction and is disposed in the center of the base 1 in the Y-axis direction. The board transport mechanism 2 transports the board 3 carried in from the upstream side (e.g., the negative side in the X-axis direction), and positions and holds the board 3 on the mounting stage, which is the position for performing component mounting work.
2つの部品供給部4は、基板搬送機構2をY軸方向に挟むように配置されている。部品供給部4には、複数のテープフィーダ5がX軸方向に沿って並列に配置されている。テープフィーダ5は、単にフィーダとも呼ばれ、部品を供給する。具体的には、テープフィーダ5は、部品を収納したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることによってその部品を供給する。 The two component supply units 4 are arranged so that they sandwich the board transport mechanism 2 in the Y-axis direction. The component supply unit 4 has multiple tape feeders 5 arranged in parallel along the X-axis direction. The tape feeders 5, also referred to simply as "feeders," supply components. Specifically, the tape feeders 5 supply components by pitch-feeding a carrier tape containing the components in the tape feed direction.
Y軸テーブル6Aおよび6Bは、基台1上面におけるX軸方向の両端側(図1に示す例では左端および右端)に、Y軸方向に沿うように配設されている。 The Y-axis tables 6A and 6B are arranged along the Y-axis direction on both ends of the X-axis direction on the top surface of the base 1 (the left and right ends in the example shown in Figure 1).
X軸テーブル7Aおよび7Bは、X軸方向に沿った状態で、Y軸方向に移動自在にY軸テーブル6Aおよび6Bに架設されている。例えば、X軸テーブル7Aは、Y軸テーブル6Aの駆動機構による駆動によって、Y軸方向に水平移動し、X軸テーブル7Bは、Y軸テーブル6Bの駆動機構による駆動によって、Y軸方向に水平移動する。 X-axis tables 7A and 7B are mounted on Y-axis tables 6A and 6B, aligned along the X-axis direction, so as to be movable in the Y-axis direction. For example, X-axis table 7A moves horizontally in the Y-axis direction when driven by the drive mechanism of Y-axis table 6A, and X-axis table 7B moves horizontally in the Y-axis direction when driven by the drive mechanism of Y-axis table 6B.
ヘッド64は、X軸テーブル7Aおよび7Bのそれぞれに、X軸方向に移動自在に装着されている。したがって、ヘッド64は、Y軸テーブル6Aおよび6Bと、X軸テーブル7Aおよび7Bとによって、X軸方向およびY軸方向に移動する。ヘッド64には、部品を吸着して保持し昇降可能な複数のノズルが着脱自在に装着されている。ヘッド64は、X軸方向およびY軸方向に移動することによって、部品供給部4から供給される部品をノズルによって吸着し、基板搬送機構2によって位置決めされている基板3の実装点にその部品を実装する。 Head 64 is attached to each of X-axis tables 7A and 7B so that it can move freely in the X-axis direction. Therefore, head 64 moves in the X-axis and Y-axis directions by Y-axis tables 6A and 6B and X-axis tables 7A and 7B. Multiple nozzles that can pick up and hold components and move up and down are detachably attached to head 64. By moving in the X-axis and Y-axis directions, head 64 picks up components supplied from component supply unit 4 with the nozzles and mounts the components at mounting points on board 3 that has been positioned by board transport mechanism 2.
2つの基板認識カメラ9のそれぞれは、その基板認識カメラ9に対応するヘッド64に取り付けられている。基板認識カメラ9は、基板搬送機構2によって位置決めされている基板3上にヘッド64と共に移動し、その基板3の位置および種別などを認識するために、その基板3を撮像する。 Each of the two board recognition cameras 9 is attached to the head 64 corresponding to that board recognition camera 9. The board recognition camera 9 moves together with the head 64 over the board 3 positioned by the board transport mechanism 2, and captures an image of that board 3 in order to recognize its position, type, etc.
2つの部品認識カメラ10は、基板搬送機構2をY軸方向に挟むように基台1上に配設されている。2つの部品認識カメラ10のそれぞれは、その部品認識カメラ10に対応するヘッド64が部品を吸着した状態でその部品認識カメラ10上を移動するときに、その部品をZ軸方向負側から撮像する。この撮像によって得られた画像に対して認識処理が行われることによって、ヘッド64に吸着保持されている部品の位置および種類が識別される。 The two component recognition cameras 10 are arranged on the base 1 so as to sandwich the board transport mechanism 2 in the Y-axis direction. Each of the two component recognition cameras 10 captures an image of the component from the negative side in the Z-axis direction as the head 64 corresponding to that component recognition camera 10 moves over that component recognition camera 10 with the component picked up. Recognition processing is performed on the image obtained by this capture, and the position and type of the component picked up and held by the head 64 are identified.
2つのノズル保持部11は、2つの部品認識カメラ10と同様、基板搬送機構2をY軸方向に挟むように基台1上に配設されている。これらのノズル保持部11は、ノズルチェンジャとも呼ばれ、そのノズル保持部11には少なくとも1つのノズルが載置されている。これらのノズル保持部11に載置されている少なくとも1つのノズルは、ヘッド64に装着されているノズルとの交換に用いられる。 Like the two component recognition cameras 10, the two nozzle holders 11 are arranged on the base 1 so as to sandwich the board transport mechanism 2 in the Y-axis direction. These nozzle holders 11 are also called nozzle changers, and at least one nozzle is mounted on each nozzle holder 11. The at least one nozzle mounted on each nozzle holder 11 is used to replace the nozzle attached to the head 64.
図2は、図1におけるII-II断面の一例を部分的に示す図である。 Figure 2 is a partial view of an example of a cross section taken along line II-II in Figure 1.
部品供給部4は、図2に示すように、フィーダベース4aと、そのフィーダベース4aに装着された複数のテープフィーダ5と、フィーダベース4aを支持する台車12とを備える。 As shown in Figure 2, the component supply unit 4 includes a feeder base 4a, multiple tape feeders 5 mounted on the feeder base 4a, and a carriage 12 that supports the feeder base 4a.
台車12は、基台1に対して着脱自在に構成されている。また、台車12は、キャリアテープ15を巻回状態で収納したテープリール14を保持するための複数のリール保持部13を備えている。リール保持部13は、テープリール14を回転自在に保持するための保持ローラを備えている。そして、リール保持部13によって保持されるテープリール14から引き出されたキャリアテープ15は、テープフィーダ5に装着される。その結果、テープフィーダ5によってキャリアテープ15のピッチ送りが行われると、テープリール14が回転しながら、そのテープリール14からキャリアテープ15が順次引き出される。なお、本実施の形態では、テープフィーダ5がキャリアテープ15をテープリール14から引き出して下流側(例えばY軸方向正側)に送る動作は、テープ送りとも呼ばれる。また、予め定められた長さだけキャリアテープが下流側に送られるテープ送りは、ピッチ送りとも呼ばれる。また、ピッチ送りは、フィードとも呼ばれる。 The carriage 12 is configured to be detachable from the base 1. The carriage 12 also has multiple reel holding sections 13 for holding tape reels 14 on which carrier tape 15 is wound. Each reel holding section 13 has a holding roller for rotatably holding the tape reel 14. The carrier tape 15 pulled out from the tape reel 14 held by the reel holding section 13 is attached to the tape feeder 5. As a result, when the tape feeder 5 performs pitch feeding of the carrier tape 15, the carrier tape 15 is sequentially pulled out from the tape reel 14 as the tape reel 14 rotates. Note that in this embodiment, the operation of the tape feeder 5 pulling out the carrier tape 15 from the tape reel 14 and feeding it downstream (e.g., the positive side in the Y-axis direction) is also referred to as tape feeding. Tape feeding in which the carrier tape is fed downstream by a predetermined length is also referred to as pitch feeding. Pitch feeding is also referred to as feeding.
また、X軸テーブル7Aまたは7Bに装着されているヘッド64には、図2に示すように、複数のノズル64aが取り付けられている。それらのノズル64aは、テープフィーダ5から供給される部品を吸着する。そして、ヘッド64は、それらのノズル64aが部品を吸着保持した状態で、基板3上に移動し、ノズル64aを下降させることによって、ノズル64aに吸着保持されている部品を基板3に実装する。なお、部品は、基板3に実装される電子部品であればどのような部品であってもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 2, the head 64 attached to the X-axis table 7A or 7B has multiple nozzles 64a attached. These nozzles 64a pick up components supplied from the tape feeder 5. The head 64 then moves above the board 3 with the nozzles 64a holding the components by suction, and lowers the nozzles 64a to mount the components held by the nozzles 64a onto the board 3. The components may be any electronic components that can be mounted on the board 3.
図3は、テープフィーダ5を説明するための図である。具体的には、図3は、テープフィーダ5、フィーダベース4aおよびノズル64aをX軸方向正側から見た状態を示す。 Figure 3 is a diagram illustrating the tape feeder 5. Specifically, Figure 3 shows the tape feeder 5, feeder base 4a, and nozzle 64a as viewed from the positive side in the X-axis direction.
テープフィーダ5は、図3に示すように、フレーム部材5a、テープ回収部5c、上ガイド部18、回転駆動機構20、およびスプロケット21を備える。フレーム部材5aは、フィーダベース4aに装着される。また、そのフレーム部材5aには、キャリアテープ15が走行するテープ走行路5bが設けられている。テープリール14から引き出されたキャリアテープ15は、フレーム部材5aの後尾(例えばY軸方向負側の端)から導入され、テープ走行路5bの上面に添って下流側(例えばY軸方向正側)に送られる。 As shown in FIG. 3, the tape feeder 5 comprises a frame member 5a, a tape recovery section 5c, an upper guide section 18, a rotation drive mechanism 20, and a sprocket 21. The frame member 5a is attached to the feeder base 4a. The frame member 5a also has a tape running path 5b along which the carrier tape 15 runs. The carrier tape 15 pulled out from the tape reel 14 is introduced from the rear end of the frame member 5a (e.g., the end on the negative side in the Y-axis direction) and fed downstream (e.g., the positive side in the Y-axis direction) along the top surface of the tape running path 5b.
また、キャリアテープ15は、ベーステープ16と、ベーステープ16の上面に貼り付けられるトップテープ17とを有する。ベーステープ16には、複数の部品ポケット16aが互いに一定のピッチだけ離れて形成されている。これらの部品ポケット16aには、部品Pが収納されている。部品Pは、例えばチップ形電子部品である。このような部品ポケット16aの上面は、トップテープ17によって覆われている。 The carrier tape 15 also has a base tape 16 and a top tape 17 that is attached to the top surface of the base tape 16. A plurality of component pockets 16a are formed on the base tape 16 at a fixed pitch. Components P are stored in these component pockets 16a. The components P are, for example, chip-type electronic components. The top surfaces of these component pockets 16a are covered by the top tape 17.
回転駆動機構20は、スプロケット21を駆動する。スプロケット21は、フレーム部材5aの下流端の上部に配設されている。スプロケット21は、回転駆動機構20による駆動によって回転し、キャリアテープ15を下流側へ送る。 The rotation drive mechanism 20 drives the sprocket 21. The sprocket 21 is disposed above the downstream end of the frame member 5a. The sprocket 21 is rotated by the rotation drive mechanism 20, feeding the carrier tape 15 downstream.
上ガイド部18は、フレーム部材5aの下流部分の上面において、キャリアテープ15の上方を覆って、そのキャリアテープ15のテープ送りをガイドする。上ガイド部18には、吸着開口部18aが設けられている。この吸着開口部18aは、ノズル64aによって部品Pが吸着される位置、すなわち部品吸着位置に設けられている。 The upper guide portion 18 covers the carrier tape 15 on the upper surface of the downstream portion of the frame member 5a, guiding the feeding of the carrier tape 15. The upper guide portion 18 has a suction opening 18a. This suction opening 18a is located at the position where the component P is suctioned by the nozzle 64a, i.e., the component suction position.
キャリアテープ15が上ガイド部18の下方を走行する過程において、トップテープ17は、上ガイド部18の剥離部によって剥離され、上流側(例えばY軸方向負側)へ折り返される。トップテープ17が剥離されることによって、キャリアテープ15の部品ポケット16aが、上ガイド部18の吸着開口部18aから露出する。ノズル64aは、その部品ポケット16aから部品Pを吸着する。テープ回収部5cは、その折り返されたトップテープ17を回収するためのボックスである。 As the carrier tape 15 travels below the upper guide section 18, the top tape 17 is peeled off by the peeling section of the upper guide section 18 and folded back upstream (e.g., toward the negative Y-axis direction). As the top tape 17 is peeled off, the component pocket 16a of the carrier tape 15 is exposed through the suction opening 18a of the upper guide section 18. The nozzle 64a picks up the component P from the component pocket 16a. The tape recovery section 5c is a box for recovering the folded back top tape 17.
ここで、例えば、キャリアテープ15をテープ送りしながら部品Pを連続的に供給する部品供給動作において、テープリール14に巻回されたキャリアテープ15が消費される。このとき、テープスプライシングが行われる。つまり、テープフィーダ5に既に装着されているキャリアテープ15の末尾部に、新たに装着されるキャリアテープ15Aの先頭部が、継目部Jを介して継ぎ合わされる。 Here, for example, in a component supply operation in which components P are continuously supplied while the carrier tape 15 is being fed, the carrier tape 15 wound on the tape reel 14 is consumed. At this time, tape splicing is performed. That is, the leading end of the carrier tape 15A to be newly loaded is spliced to the trailing end of the carrier tape 15 already loaded on the tape feeder 5 via a joint J.
図4は、テープスプライシングの一例を示す図である。 Figure 4 shows an example of tape splicing.
図4の(a)に示すように、テープスプライシングでは、テープフィーダ5に既に装着されているキャリアテープ15の末尾部と、新たに装着されるキャリアテープ15Aの先頭部とが、突合せ線Eを介して継ぎ合わされる。なお、突合せ線Eは、継目とも呼ばれる。 As shown in Figure 4(a), in tape splicing, the tail end of the carrier tape 15 already loaded on the tape feeder 5 is joined to the head end of the newly loaded carrier tape 15A via a butt line E. The butt line E is also called a splice.
なお、図4の(a)および(b)に示すように、ベーステープ16には、上述の複数の部品ポケット16aがベーステープ16の長手方向に沿って配列された状態で形成されている。さらに、ベーステープ16の短手方向の一端側には、キャリアテープ15または15Aをスプロケット21によってテープ送りするための複数の送り孔16bが、ベーステープ16の長手方向に沿って配列された状態で形成されている。上述のトップテープ17は、ベーステープ16の複数の送り孔16bを塞ぐことなく、複数の部品ポケット16aの開口を塞ぐようにベーステープ16に貼り付けられている。 As shown in Figures 4(a) and 4(b), the base tape 16 has the above-mentioned multiple component pockets 16a formed in an array along the longitudinal direction of the base tape 16. Furthermore, at one end of the shorter side of the base tape 16, multiple feed holes 16b for feeding the carrier tape 15 or 15A by the sprocket 21 are formed in an array along the longitudinal direction of the base tape 16. The above-mentioned top tape 17 is attached to the base tape 16 so as to cover the openings of the multiple component pockets 16a without covering the multiple feed holes 16b of the base tape 16.
テープスプライシングは、専用治具を用いて行われ、突合せ線Eを挟んだ2つの部品ポケット16a間のピッチpaが、ベーステープ16における既定のピッチpbに等しくなるように、2つのキャリアテープ15および15Aの位置合わせが行われる。そして、キャリアテープ15の末尾部と、キャリアテープ15Aの先頭部とには、突合せ線Eを跨ぐように、2枚のスプライステープ28と2枚のスプライステープ29とが張り付けられる。2枚のスプライステープ28は、ベーステープ16の部品ポケット16aに対応する位置に、キャリアテープ15の末尾部およびキャリアテープ15Aの先頭部を上下方向から挟み込むように貼り付けられる。2枚のスプライステープ29は、ベーステープ16の送り孔16bに対応する位置に、キャリアテープ15の末尾部およびキャリアテープ15Aの先頭部を上下方向から挟み込むように貼り付けられる。また、スプライステープ29には、スプロケット21によるテープ送りに支障がないように、スプライステープ29の長手方向に沿うスリット29aが設けられている。なお、図4の(a)では、ベーステープ16からトップテープ17を剥離した状態を示しているが、テープスプライシングにおいては、スプライステープ28はトップテープ17の上側から貼り付けられる。これにより、図4の(b)に示すように、キャリアテープ15とキャリアテープ15Aとは、継目部Jによって継ぎ合わされて1つの連続したキャリアテープとなる。 Tape splicing is performed using a dedicated jig, and the two carrier tapes 15 and 15A are aligned so that the pitch pa between two component pockets 16a across the butt line E is equal to the predetermined pitch pb on the base tape 16. Two splice tapes 28 and two splice tapes 29 are then attached to the tail end of carrier tape 15 and the head end of carrier tape 15A, straddling the butt line E. The two splice tapes 28 are attached to positions corresponding to the component pockets 16a on the base tape 16, sandwiching the tail end of carrier tape 15 and the head end of carrier tape 15A from above and below. The two splice tapes 29 are attached to positions corresponding to the feed holes 16b on the base tape 16, sandwiching the tail end of carrier tape 15 and the head end of carrier tape 15A from above and below. The splice tape 29 also has a slit 29a along its length to ensure uninterrupted tape feeding by the sprocket 21. While Figure 4(a) shows the top tape 17 peeled from the base tape 16, in tape splicing, the splice tape 28 is attached from above the top tape 17. As a result, as shown in Figure 4(b), the carrier tape 15 and the carrier tape 15A are joined at the seam J to form a single continuous carrier tape.
なお、図4の(a)では、すべての部品ポケット16aに部品Pが収納されているが、キャリアテープ15の末尾部およびキャリアテープ15Aの先頭部のそれぞれにある部品ポケット16aには、部品Pが収納されていなくてもよい。 In Figure 4(a), components P are stored in all component pockets 16a, but the component pockets 16a at the end of carrier tape 15 and the beginning of carrier tape 15A do not necessarily have to store components P.
図5は、テープフィーダ5の下流部分の拡大図である。具体的には、図5の(a)は、テープフィーダ5の下流部分をZ軸方向正側から見た状態を示し、図5の(b)は、テープフィーダ5の下流部分をX軸方向正側から見た状態を示す。 Figure 5 is an enlarged view of the downstream portion of the tape feeder 5. Specifically, Figure 5(a) shows the downstream portion of the tape feeder 5 as viewed from the positive side in the Z-axis direction, and Figure 5(b) shows the downstream portion of the tape feeder 5 as viewed from the positive side in the X-axis direction.
図5の(a)に示すように、上ガイド部18は、吸着開口部18aの上流側(例えばY軸方向負側)に形成された第1開口部18bと、吸着開口部18aの下流側(例えばY軸方向正側)に形成された第2開口部18cとを有する。なお、吸着開口部18aからは、部品ポケット16aが露呈されている。 As shown in Figure 5(a), the upper guide portion 18 has a first opening 18b formed upstream of the suction opening 18a (e.g., on the negative side in the Y-axis direction) and a second opening 18c formed downstream of the suction opening 18a (e.g., on the positive side in the Y-axis direction). The component pocket 16a is exposed through the suction opening 18a.
また、図5の(b)に示すように、スプロケット21には複数の送りピン21aが設けられている。これらの送りピン21aは、吸着開口部18aの下流側において、キャリアテープ15における送り孔16bの周囲に係合する。このように送りピン21aが送り孔16bの周囲に係合し、スプロケット21が回転することによって、キャリアテープ15は下流側にテープ送りされる。例えば、テープ送りは、1回以上のピッチ送りの繰り返しで行われ、そのピッチ送りでは、ベーステープ16における互いに隣り合う部品ポケット16aの間のピッチ(すなわちピッチpb)だけキャリアテープ15が下流側に送られる。 As shown in Figure 5(b), the sprocket 21 is provided with multiple feed pins 21a. These feed pins 21a engage around the feed holes 16b in the carrier tape 15 downstream of the suction opening 18a. As the feed pins 21a engage around the feed holes 16b in this manner and the sprocket 21 rotates, the carrier tape 15 is fed downstream. For example, tape feeding is performed by repeating one or more pitch feeds, and in each pitch feed, the carrier tape 15 is fed downstream by the pitch between adjacent component pockets 16a on the base tape 16 (i.e., pitch pb).
ここで、スプロケット21の送りピン21aが、スプライステープ29で覆われた送り孔16bに下方から嵌合する際には、その送りピン21aは、スプライステープ29のスリット29aを介して上方に突出する。これにより、キャリアテープ15および15Aは、スプロケット21から浮くことなく、テープ送りされる。また、上ガイド部18には、上述の第2開口部18cが形成されている。したがって、送り孔16bおよびスプライステープ29のスリット29aから上側に突出した送りピン21aは、上ガイド部18と干渉することなく、その第2開口部18cから露出する。 When the feed pin 21a of the sprocket 21 fits from below into the feed hole 16b covered by the splice tape 29, the feed pin 21a protrudes upward through the slit 29a in the splice tape 29. This allows the carrier tapes 15 and 15A to be fed without floating above the sprocket 21. The upper guide portion 18 also has the second opening 18c described above. Therefore, the feed pin 21a protruding upward from the feed hole 16b and the slit 29a in the splice tape 29 is exposed from the second opening 18c without interfering with the upper guide portion 18.
また、テープフィーダ5は、図5の(b)に示すように、センサ54と、継目検出部53とを備える。第1開口部18bは、キャリアテープ15および15Aの継目部Jを検出するために用いられる。センサ54は、反射型の光学センサであって、フレーム部材5aにおける第1開口部18bに対応する位置に、下方から挿入されている。センサ54は、光を出射して反射光を検出し、その検出結果に基づく検出信号を継目検出部53に出力する。継目検出部53は、センサ54の検出信号に基づいて継目部Jを検出する。 As shown in Figure 5(b), the tape feeder 5 also includes a sensor 54 and a seam detection unit 53. The first opening 18b is used to detect the seam J of the carrier tapes 15 and 15A. The sensor 54 is a reflective optical sensor that is inserted from below into a position in the frame member 5a corresponding to the first opening 18b. The sensor 54 emits light, detects reflected light, and outputs a detection signal based on the detection result to the seam detection unit 53. The seam detection unit 53 detects the seam J based on the detection signal from the sensor 54.
すなわち、キャリアテープ15の継目部Jでない部分がセンサ54の上方を通過する場合に、送り孔16bがセンサ54と第1開口部18bとの間に配置されると、センサ54から上方に向けて出射された光は、送り孔16bと第1開口部18bを透過する。したがって、このタイミングでは、センサ54は、反射光を検出しないため、送り孔16bが検出されたことを示す検出信号を継目検出部53に出力する。そして、継目検出部53は、送り孔16bが検出されたことを示す検出信号を、複数の送り孔16bのピッチに対応する周期で受信すると、センサ54の上方に継目部Jがないと判断する。 In other words, when a portion of the carrier tape 15 that is not the seam J passes above the sensor 54 and a sprocket hole 16b is positioned between the sensor 54 and the first opening 18b, the light emitted upward from the sensor 54 passes through the sprocket hole 16b and the first opening 18b. Therefore, at this timing, the sensor 54 does not detect reflected light and outputs a detection signal indicating that a sprocket hole 16b has been detected to the seam detection unit 53. When the seam detection unit 53 receives a detection signal indicating that a sprocket hole 16b has been detected at a period corresponding to the pitch of the multiple sprocket holes 16b, it determines that there is no seam J above the sensor 54.
一方、図5の(b)に示すように、キャリアテープ15の継目部Jがセンサ54の上方を通過する場合には、継目部Jのスプライステープ29がセンサ54の上方に配置される。したがって、スプライステープ29がセンサ54と第1開口部18bとの間に位置したタイミングでセンサ54から上方に向けて出射された光は、送り孔16bおよび第1開口部18bを透過することなく、スプライステープ29によって反射される。その結果、このタイミングでは、センサ54は、反射光を検出するため、送り孔16bが検出されたことを示す検出信号を継目検出部53に出力しない。継目検出部53は、送り孔16bが検出されたことを示す検出信号を、所定時間継続して受信しない場合に、センサ54の上方に継目部Jが存在すると判断する。つまり、継目検出部53は、継目部Jを検出する。また、継目検出部53は、その検出信号を受信していない状態が開始されたタイミングから、テープ送りされたキャリアテープ15の長さなどに基づいて、継目(すなわち突合せ線E)を検出してもよい。 On the other hand, as shown in FIG. 5(b), when the seam J of the carrier tape 15 passes above the sensor 54, the splice tape 29 of the seam J is positioned above the sensor 54. Therefore, light emitted upward from the sensor 54 when the splice tape 29 is positioned between the sensor 54 and the first opening 18b is reflected by the splice tape 29 without passing through the feed hole 16b or the first opening 18b. As a result, at this timing, the sensor 54 detects the reflected light and does not output a detection signal indicating that the feed hole 16b has been detected to the seam detection unit 53. If the seam detection unit 53 does not receive a detection signal indicating that the feed hole 16b has been detected for a predetermined consecutive period of time, it determines that the seam J is present above the sensor 54. In other words, the seam detection unit 53 detects the seam J. Additionally, the seam detection unit 53 may detect the seam (i.e., the butt line E) based on the length of the carrier tape 15 that has been fed from the timing at which the state in which the detection signal is not received begins.
[データ切替のタイミング]
図6は、本実施の形態におけるデータ切替のタイミングを説明するための図である。
[Data switching timing]
FIG. 6 is a diagram for explaining the timing of data switching in this embodiment.
部品実装装置Mは、部品吸着、部品認識、および部品実装を含む処理動作を繰り返し実行する。このような部品吸着、部品認識、および部品実装を含む一連の処理動作は、ターンとも呼ばれる。部品吸着では、部品実装装置Mのヘッド64は、テープフィーダ5から供給される1つ以上の部品Pを連続して吸着して共に保持する。部品認識では、ヘッド64は、テープフィーダ5から基板3への移動中に、部品認識カメラ10の上方を通過する。このとき、部品認識カメラ10は、そのヘッド64の1つ以上のノズル64aのそれぞれに吸着されている部品Pを撮像する。このような部品Pの撮像結果に基づいて、その部品Pが認識される。部品実装では、ヘッド64は、基板3の上方まで移動し、1つ以上のノズル64aのそれぞれに吸着されている部品Pを、その基板3に実装する。言い換えれば、1ターンは、部品実装装置Mのヘッド64がテープフィーダ5と基板3との間を移動しながら、1つ以上の部品Pの吸着、認識および実装を含む処理動作を繰り返し行う場合における、1回分のその処理動作である。 The component mounting device M repeatedly performs processing operations including component pickup, component recognition, and component mounting. This series of processing operations including component pickup, component recognition, and component mounting is also called a turn. In component pickup, the head 64 of the component mounting device M continuously picks up and holds one or more components P supplied from the tape feeder 5. In component recognition, the head 64 passes above the component recognition camera 10 while moving from the tape feeder 5 to the board 3. At this time, the component recognition camera 10 captures images of the components P picked up by each of the one or more nozzles 64a of the head 64. The components P are recognized based on the image results of these components P. In component mounting, the head 64 moves above the board 3 and mounts the components P picked up by each of the one or more nozzles 64a on the board 3. In other words, one turn is one processing operation in which the head 64 of the component mounting device M moves between the tape feeder 5 and the board 3 while repeatedly performing processing operations including picking up, recognizing, and mounting one or more components P.
ここで、各ターンにおいてヘッド64によってテープフィーダ5から連続して吸着される部品Pの個数は、例えば生産データなどによって規定数として予め定められている。しかし、本実施の形態では、1ターンにおいてヘッド64に吸着される部品Pの個数である吸着数は、規定数未満に制限される場合がある。つまり、本実施の形態では、継目検出部53によって継目が検出され、1ターンにおける規定数が、既存のキャリアテープ15に含まれる部品Pの残数よりも多い場合には、そのターンにおける吸着数は、残数に制限される。 Here, the number of components P that are successively picked up from the tape feeder 5 by the head 64 in each turn is predetermined as a specified number, for example, based on production data. However, in this embodiment, the pick-up number, which is the number of components P picked up by the head 64 in one turn, may be limited to less than the specified number. In other words, in this embodiment, if a seam is detected by the seam detection unit 53 and the specified number in one turn is greater than the remaining number of components P contained in the existing carrier tape 15, the pick-up number in that turn is limited to the remaining number.
さらに、そのターンでは、部品実装装置Mおよびテープフィーダ5のそれぞれは、部品吸着後の部品認識および部品実装が行われるときに、データ切替を実行する。データ切替は、テープフィーダ5の第1メモリ56および部品実装装置Mの第2メモリ62のそれぞれに格納されているテープ管理データに示されているキャリアテープの識別情報を切り替える処理である。具体的には、データ切替では、既存のキャリアテープの識別情報が、新たなキャリアテープの識別情報に書き換えられる。 Furthermore, in that turn, the component mounting device M and tape feeder 5 each perform data switching when component recognition and component mounting are performed after component pickup. Data switching is a process of switching the identification information of the carrier tape indicated in the tape management data stored in the first memory 56 of the tape feeder 5 and the second memory 62 of the component mounting device M. Specifically, data switching rewrites the identification information of the existing carrier tape with the identification information of the new carrier tape.
このように、本実施の形態における部品実装装置Mおよびテープフィーダ5は、部品実装装置Mによる1つ以上の部品Pの認識および実装が行われている間に、テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替える。つまり、テープ管理データに示されているキャリアテープの切り替えであるデータ切替と、部品認識および部品実装とが、並列に実行される。したがって、例えば、データ切替、部品認識、部品実装の順に各処理が実行される場合と比べて、1ターンにかかる時間を短縮することができ、複数の部品Pの基板3への実装によって生産される実装基板の生産性の向上を図ることができる。 In this way, the component mounting device M and tape feeder 5 in this embodiment switch the carrier tape indicated in the tape management data while the component mounting device M recognizes and mounts one or more components P. In other words, data switching, which is switching the carrier tape indicated in the tape management data, and component recognition and component mounting are performed in parallel. Therefore, compared to when each process is performed in the order of data switching, component recognition, and component mounting, for example, the time required for one turn can be shortened, and the productivity of mounted boards produced by mounting multiple components P on boards 3 can be improved.
[機能構成]
図7は、テープフィーダ5および部品実装装置Mのそれぞれの機能構成の一例を示すブロック図である。
[Functional configuration]
FIG. 7 is a block diagram showing an example of the functional configuration of each of the tape feeder 5 and the component mounting device M.
テープフィーダ5は、上述のように、キャリアテープ15および15Aのそれぞれに収納されている複数の部品Pを供給する。なお、キャリアテープ15は、本実施の形態における第1キャリアテープの一例であり、キャリアテープ15Aは、本実施の形態における第2キャリアテープの一例である。このようなテープフィーダ5は、残数特定部51、第1データ切替部52、継目検出部53、センサ54、第1制御部55、第1メモリ56、第1通信部57、およびフィード機構部58を備える。第1制御部55は、テープフィーダ5に含まれる第1制御部55を除く上述の各構成要素を制御する。また、上述のように、センサ54は、反射型の光学センサである。また、継目検出部53は、センサ54からの検出信号に基づいて、キャリアテープ15とキャリアテープ15Aとの継目を検出する。 As described above, tape feeder 5 supplies multiple components P stored on carrier tapes 15 and 15A. Carrier tape 15 is an example of a first carrier tape in this embodiment, and carrier tape 15A is an example of a second carrier tape in this embodiment. Tape feeder 5 includes a remaining quantity determination unit 51, a first data switching unit 52, a seam detection unit 53, a sensor 54, a first control unit 55, a first memory 56, a first communication unit 57, and a feed mechanism unit 58. First control unit 55 controls each of the above-mentioned components included in tape feeder 5, except for first control unit 55. As described above, sensor 54 is a reflective optical sensor. Seam detection unit 53 detects the seam between carrier tape 15 and carrier tape 15A based on the detection signal from sensor 54.
フィード機構部58は、上述の回転駆動機構20およびスプロケット21を含み、第1制御部55による制御に応じて、キャリアテープ15および15Aのテープ送りを行う。 The feed mechanism 58 includes the above-mentioned rotation drive mechanism 20 and sprocket 21, and feeds the carrier tapes 15 and 15A according to the control of the first control unit 55.
残数特定部51は、フィード機構部58によるテープ送りの実行結果と、継目検出部53による継目の検出結果とに基づいて、キャリアテープ15に含まれる部品Pの残数を特定する。部品Pの残数は、キャリアテープ15における部品吸着位置から継目までに存在する部品Pの個数である。なお、部品吸着位置は、上ガイド部18の吸着開口部18aの位置である。 The remaining number determination unit 51 determines the remaining number of components P contained in the carrier tape 15 based on the results of tape feeding by the feed mechanism unit 58 and the results of seam detection by the seam detection unit 53. The remaining number of components P is the number of components P present from the component suction position to the seam on the carrier tape 15. The component suction position is the position of the suction opening 18a in the upper guide unit 18.
第1通信部57は、残数特定部51によって特定された部品Pの残数を示す通信信号を部品実装装置Mに送信する。この第1通信部57による通信は、無線または有線を介して行われてもよい。また、無線通信は、Wi-Fi(登録商標)、Bluetooth(登録商標)、ZigBee(登録商標)、または特定小電力無線で行われてもよい。 The first communication unit 57 transmits a communication signal indicating the remaining number of components P identified by the remaining number identification unit 51 to the component mounting device M. This communication by the first communication unit 57 may be performed wirelessly or via a wired connection. Furthermore, wireless communication may be performed via Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), ZigBee (registered trademark), or specified low-power radio.
第1メモリ56は、上述のテープ管理データを格納している記録媒体である。テープ管理データは、フィード機構部58によって部品吸着位置へ現在供給されている部品Pを有する既存のキャリアテープの識別情報を示す。また、テープスプライシングが行われた場合には、テープ管理データは、既存のキャリアテープの識別情報だけでなく、そのキャリアテープに継ぎ合わされた新たなキャリアテープの識別情報も示す。具体的には、既存のキャリアテープの識別情報は、キャリアテープ15の識別情報であり、新たなキャリアテープの識別情報は、キャリアテープ15Aの識別情報である。なお、第1メモリ56は、例えば、ハードディスクドライブ、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、または半導体メモリなどである。また、第1メモリ56は、揮発性であっても不揮発性であってもよい。 The first memory 56 is a recording medium that stores the tape management data described above. The tape management data indicates the identification information of the existing carrier tape containing the component P currently being supplied to the component suction position by the feed mechanism 58. Furthermore, when tape splicing is performed, the tape management data indicates not only the identification information of the existing carrier tape, but also the identification information of the new carrier tape spliced to that carrier tape. Specifically, the identification information of the existing carrier tape is the identification information of carrier tape 15, and the identification information of the new carrier tape is the identification information of carrier tape 15A. The first memory 56 may be, for example, a hard disk drive, RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), or semiconductor memory. The first memory 56 may be volatile or non-volatile.
第1データ切替部52は、残数特定部51によって特定された部品Pの残数が0になると、上述のデータ切替を実行する。このデータ切替では、第1データ切替部52は、第1メモリ56のテープ管理データに示されているキャリアテープの識別情報を切り替える。つまり、第1データ切替部52は、既存のキャリアテープの識別情報として示されているキャリアテープ15の識別情報を、キャリアテープ15Aの識別情報に書き換え、そのキャリアテープ15の識別情報を削除する。 When the remaining quantity of component P identified by the remaining quantity identification unit 51 becomes zero, the first data switching unit 52 executes the above-described data switching. In this data switching, the first data switching unit 52 switches the identification information of the carrier tape indicated in the tape management data in the first memory 56. In other words, the first data switching unit 52 rewrites the identification information of carrier tape 15 indicated as the identification information of the existing carrier tape to the identification information of carrier tape 15A, and deletes the identification information of that carrier tape 15.
部品実装装置Mは、上述のように、テープフィーダ5による供給によって部品吸着位置に配置された部品Pを吸着して基板3に実装する。このような部品実装装置Mは、第2制御部61、第2メモリ62、第2通信部63、ヘッド64、個数取得部65、吸着数決定部66、および第2データ切替部67を備える。第2制御部61は、部品実装装置Mに含まれる第2制御部61を除く上述の各構成要素を制御する。 As described above, the component mounting device M picks up components P placed at the component suction position by supply from the tape feeder 5 and mounts them on the board 3. Such a component mounting device M includes a second control unit 61, a second memory 62, a second communication unit 63, a head 64, a number acquisition unit 65, a pickup number determination unit 66, and a second data switching unit 67. The second control unit 61 controls each of the above-mentioned components included in the component mounting device M, except for the second control unit 61.
第2メモリ62は、第1メモリ56と同様、上述のテープ管理データを格納している記録媒体である。なお、第2メモリ62は、例えば、ハードディスクドライブ、RAM、ROM、または半導体メモリなどである。また、第2メモリ62は、揮発性であっても不揮発性であってもよい。また、テープフィーダ5の第1メモリ56および部品実装装置Mの第2メモリ62のそれぞれに格納されているテープ管理データは、トレース情報に反映される。トレース情報は、例えば、基板3上における各実装点と、その実装点に実装された部品P、またはその部品Pが取り出されたキャリアテープとの対応付けを示す情報である。 The second memory 62, like the first memory 56, is a recording medium that stores the tape management data described above. The second memory 62 may be, for example, a hard disk drive, RAM, ROM, or semiconductor memory. The second memory 62 may be volatile or non-volatile. The tape management data stored in the first memory 56 of the tape feeder 5 and the second memory 62 of the component mounting device M is reflected in the trace information. The trace information is, for example, information that indicates the correspondence between each mounting point on the board 3 and the component P mounted at that mounting point or the carrier tape from which that component P was removed.
第2通信部63は、テープフィーダ5の第1通信部57と通信する。例えば、第2通信部63は、部品Pの残数を示す通信信号を第1通信部57から受信する。そして、第2通信部63は、その通信信号を個数取得部65に出力する。 The second communication unit 63 communicates with the first communication unit 57 of the tape feeder 5. For example, the second communication unit 63 receives a communication signal indicating the remaining number of components P from the first communication unit 57. The second communication unit 63 then outputs the communication signal to the number acquisition unit 65.
個数取得部65は、第2通信部63から通信信号を取得する。つまり、個数取得部65は、テープフィーダ5の残数特定部51によって特定された部品Pの残数を取得する。言い換えれば、個数取得部65は、既存のキャリアテープ15と新たなキャリアテープ15Aとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、既存のキャリアテープ15におけるその継目から部品吸着位置までの間に収納されている部品Pの個数である残数を取得する。さらに、個数取得部65は、1つのターンが順次実行されるたびに、その1ターンあたりに部品実装装置Mのヘッド64に吸着される部品Pの規定数を取得する。 The number acquisition unit 65 acquires a communication signal from the second communication unit 63. That is, the number acquisition unit 65 acquires the remaining number of components P identified by the remaining number identification unit 51 of the tape feeder 5. In other words, when the number acquisition unit 65 detects a seam where an existing carrier tape 15 and a new carrier tape 15A are joined, it acquires the remaining number, which is the number of components P stored between the seam on the existing carrier tape 15 and the component suction position. Furthermore, each time one turn is sequentially executed, the number acquisition unit 65 acquires the specified number of components P to be picked up by the head 64 of the component mounting device M per turn.
吸着数決定部66は、部品実装装置Mのヘッド64によって連続して吸着されて共に保持される部品Pの個数である吸着数を、個数取得部65によって取得された残数に基づいて決定する。より具体的には、吸着数決定部66は、その残数と規定数とに基づいて、1ターンあたりの吸着数を決定する。 The pickup number determination unit 66 determines the pickup number, which is the number of components P that are successively picked up and held together by the head 64 of the component mounting device M, based on the remaining number acquired by the number acquisition unit 65. More specifically, the pickup number determination unit 66 determines the pickup number per turn based on the remaining number and the specified number.
ヘッド64は、テープフィーダ5によって供給される、吸着数決定部66によって決定された吸着数の部品Pを連続して吸着して共に保持し、その吸着数の部品Pを基板3に実装する。 The head 64 continuously picks up and holds together the number of components P supplied by the tape feeder 5 determined by the pick-up number determination unit 66, and mounts that number of components P on the board 3.
第2データ切替部67は、第1データ切替部52と同様、データ切替を実行する。具体的には、第2データ切替部67は、吸着数決定部66によって決定された吸着数が残数に等しく、かつ、その吸着数の部品Pが部品実装装置Mのヘッド64に吸着された場合に、第2メモリ62に格納されているテープ管理データに対してデータ切替を実行する。このデータ切替では、第2データ切替部67は、テープ管理データに示されている、現時点で実装に用いられているキャリアテープを、キャリアテープ15からキャリアテープ15Aに切り替える。つまり、第2データ切替部67は、既存のキャリアテープの識別情報として示されているキャリアテープ15の識別情報を、キャリアテープ15Aの識別情報に書き換え、そのキャリアテープ15の識別情報を削除する。 The second data switching unit 67 performs data switching in the same manner as the first data switching unit 52. Specifically, when the number of components P determined by the adsorption number determination unit 66 is equal to the remaining number and that number of components P have been adsorbed by the head 64 of the component mounting device M, the second data switching unit 67 performs data switching on the tape management data stored in the second memory 62. In this data switching, the second data switching unit 67 switches the carrier tape currently being used for mounting, as indicated in the tape management data, from carrier tape 15 to carrier tape 15A. In other words, the second data switching unit 67 rewrites the identification information of carrier tape 15, which is indicated as the identification information of the existing carrier tape, to the identification information of carrier tape 15A, and deletes the identification information of carrier tape 15.
[処理動作]
図8は、ヘッド64による部品Pの吸着を説明するための図である。
[Processing Operation]
FIG. 8 is a diagram for explaining the suction of the component P by the head 64. As shown in FIG.
例えば、図8の(a)に示すように、1ターンにおける部品吸着が行われているときに、継目検出部53は、センサ54からの検出信号に基づいて継目部J(すなわち継目)を検出する。その1ターンでは、継目部Jが検出された後でも、1ターンにおける規定数の部品Pがヘッド64によって吸着されていなければ、ヘッド64による部品Pの吸着が連続して行われる。つまり、テープフィーダ5のフィード機構部58は、キャリアテープ15のテープ送りを実行し、ヘッド64は、そのテープ送りによってテープフィーダ5の吸着開口部18aから露出するように配置された部品Pを吸着する。そして、その1ターンにおける部品吸着が終了すると、ヘッド64は、部品認識および部品実装のために移動する。 For example, as shown in FIG. 8(a), when component suction for one turn is being performed, the seam detection unit 53 detects the seam J (i.e., the seam) based on the detection signal from the sensor 54. Even after the seam J is detected, if the head 64 has not yet picked up the specified number of components P for one turn, the head 64 continues to pick up components P. That is, the feed mechanism unit 58 of the tape feeder 5 feeds the carrier tape 15, and the head 64 picks up components P that are positioned so that they are exposed through the suction opening 18a of the tape feeder 5 as a result of this tape feeding. Then, when component suction for one turn is complete, the head 64 moves to perform component recognition and component mounting.
テープフィーダ5の残数特定部51は、次のターンの部品吸着が開始されるまでに、図8の(b)に示すように、部品Pの残数を特定し、第1通信部57を介してその残数をヘッド64に通知する。 The remaining quantity determination unit 51 of the tape feeder 5 determines the remaining number of components P as shown in Figure 8(b) before component suction begins for the next turn, and notifies the head 64 of the remaining number via the first communication unit 57.
次のターンの部品吸着が開始されるときには、部品実装装置Mの吸着数決定部66は、その部品Pの残数と、次のターンにおける規定数とに基づいて、部品Pの吸着数を決定する。吸着数決定部66は、規定数が残数よりも多い場合には、その残数を吸着数として決定する。一方、吸着数決定部66は、規定数が残数以下である場合には、その規定数を吸着数として決定する。図8の(b)に示す例の場合、吸着数決定部66は、例えば規定数「5」が残数「3」よりも多いため、その残数「3」を吸着するとして決定する。その結果、ヘッド64は、図8の(c)に示すように、吸着数「3」の部品Pだけ連続して吸着して共に保持する。つまり、1ターンにおけるヘッド64による部品Pの吸着では、キャリアテープ15および15Aの乗り移りは行われない。 When component pickup for the next turn begins, the pickup number determination unit 66 of the component mounting device M determines the number of components P to be picked up based on the remaining number of components P and the specified number for the next turn. If the specified number is greater than the remaining number, the pickup number determination unit 66 determines the remaining number as the pickup number. On the other hand, if the specified number is equal to or less than the remaining number, the pickup number determination unit 66 determines the specified number as the pickup number. In the example shown in FIG. 8(b), for example, the specified number "5" is greater than the remaining number "3," so the pickup number determination unit 66 determines that the remaining number "3" will be picked up. As a result, as shown in FIG. 8(c), the head 64 consecutively picks up and holds only the components P with a pickup number of "3." In other words, when the head 64 picks up components P in one turn, the carrier tapes 15 and 15A do not switch positions.
このように、本実施の形態では、規定数が残数よりも多い場合には、吸着数は残数に制限されるため、吸着数を少なくし過ぎることなく、1ターン中でのキャリアテープの乗り移りの発生を抑制することができる。その結果、実装基板の生産性を向上することができる。つまり、部品実装装置Mおよびテープフィーダ5は、吸着数の部品Pが連続して吸着されている間は、キャリアテープの乗り移りを監視または管理する必要がなく、それらの部品Pの吸着スピードを速めることができる。また、本実施の形態では、規定数が残数以下の場合には、吸着数が制限されることなく、規定数の部品Pが部品実装装置Mのヘッド64によって連続して吸着されて共に保持される。したがって、計画的に部品Pの部品実装作業を行うことができる。 In this manner, in this embodiment, when the specified number is greater than the remaining number, the number of components P to be picked up is limited to the remaining number, preventing the number of components P from being picked up too low and suppressing carrier tape transfers during one turn. As a result, the productivity of mounted boards can be improved. In other words, the component mounting device M and tape feeder 5 do not need to monitor or manage carrier tape transfers while the specified number of components P are being picked up consecutively, and the pickup speed of these components P can be increased. Also, in this embodiment, when the specified number is equal to or less than the remaining number, the number of components P to be picked up is not limited, and the specified number of components P are picked up consecutively by the head 64 of the component mounting device M and held together. Therefore, component mounting work for components P can be carried out in a planned manner.
図9は、テープフィーダ5および部品実装装置Mの処理動作の一例を示すシーケンス図である。 Figure 9 is a sequence diagram showing an example of the processing operation of the tape feeder 5 and the component mounting device M.
第1ターンでは、テープフィーダ5は、規定数のフィード、すなわちピッチ送りを連続して行い(ステップS11)、部品実装装置Mは、規定数の部品Pを連続して吸着して共に保持する(ステップS12)。そして、部品実装装置Mは、その規定数の部品Pに対する部品認識および部品実装を行う(ステップS13)。 In the first turn, the tape feeder 5 continuously performs a specified number of feeds, i.e., pitch feeds (step S11), and the component mounting device M continuously picks up and holds the specified number of components P (step S12). The component mounting device M then performs component recognition and component mounting for the specified number of components P (step S13).
第2ターンでは、テープフィーダ5は、規定数のフィードを連続して行いながら、継目部Jを検出し(ステップS21)、部品実装装置Mは、規定数の部品Pを連続して吸着して共に保持する(ステップS22)。そして、部品実装装置Mは、その規定数の部品Pに対する部品認識および部品実装を行う(ステップS23)。 In the second turn, the tape feeder 5 detects the seam J while continuously feeding the specified number of components (step S21), and the component mounting device M continuously picks up and holds the specified number of components P together (step S22). The component mounting device M then recognizes and mounts the specified number of components P (step S23).
第3ターンでは、テープフィーダ5は、部品Pの残数を特定して部品実装装置Mに通知し(ステップS31)、部品実装装置Mは、その通知された残数を取得する(ステップS32)。ここで、例えば、第3ターンの規定数はその残数以下である。この場合、部品実装装置Mは、第3ターンにおいて規定数の部品Pの吸着が行われてもキャリアテープの乗り移りは生じないと判定する(ステップS33)。したがって、例えば、部品実装装置Mの吸着数決定部66は、第2通信部63を介して規定数のフィードをテープフィーダ5に指示する。そして、テープフィーダ5は、規定数のフィードを連続して行い(ステップS34)、部品実装装置Mは、規定数の部品Pを連続して吸着して共に保持する(ステップS35)。次に、部品実装装置Mは、その規定数の部品Pに対する部品認識および部品実装を行う(ステップS36)。 In the third turn, the tape feeder 5 determines the remaining number of components P and notifies the component mounting device M (step S31), and the component mounting device M acquires the notified remaining number (step S32). Here, for example, the specified number for the third turn is equal to or less than the remaining number. In this case, the component mounting device M determines that even if the specified number of components P are picked up in the third turn, a carrier tape transfer will not occur (step S33). Therefore, for example, the pickup number determination unit 66 of the component mounting device M instructs the tape feeder 5 to feed the specified number of components via the second communication unit 63. Then, the tape feeder 5 continuously feeds the specified number of components P (step S34), and the component mounting device M continuously picks up and holds the specified number of components P (step S35). Next, the component mounting device M performs component recognition and component mounting for the specified number of components P (step S36).
第4ターンでは、テープフィーダ5は、部品Pの残数を特定して部品実装装置Mに通知し(ステップS41)、部品実装装置Mは、その通知された残数を取得する(ステップS42)。このときには、テープフィーダ5の残数特定部51は、第3ターンのステップS31で特定された残数から、ステップS34でフィードされた回数(すなわち規定数)を減算することによって、第4ターンにおける部品Pの残数を特定する。 In the fourth turn, the tape feeder 5 determines the remaining number of components P and notifies the component mounting device M (step S41), and the component mounting device M acquires the notified remaining number (step S42). At this time, the remaining number determination unit 51 of the tape feeder 5 determines the remaining number of components P in the fourth turn by subtracting the number of times they were fed in step S34 (i.e., the specified number) from the remaining number determined in step S31 of the third turn.
ここで、例えば、第4ターンの規定数はその残数よりも多い。この場合、部品実装装置Mは、第4ターンにおいて規定数の部品Pの吸着が行われればキャリアテープの乗り移りが生じると判定する(ステップS43)。したがって、例えば、部品実装装置Mの吸着数決定部66は、第2通信部63を介して残数のフィードをテープフィーダ5に指示する。テープフィーダ5は、その残数だけフィードを連続して行い(ステップS44)、部品実装装置Mは、残数の部品Pだけを連続して吸着して共に保持する(ステップS45)。次に、テープフィーダ5の第1データ切替部52は、データ切替を行い(ステップS46)、部品実装装置Mは、残数の部品Pに対する部品認識および部品実装を行いながら、第2データ切替部67によってデータ切替を実行する(ステップS47)。 Here, for example, the specified number for the fourth turn is greater than the remaining number. In this case, the component mounting device M determines that a carrier tape transfer will occur if the specified number of components P are adsorbed in the fourth turn (step S43). Therefore, for example, the adsorption number determination unit 66 of the component mounting device M instructs the tape feeder 5 to feed the remaining number via the second communication unit 63. The tape feeder 5 continuously feeds the remaining number of components P (step S44), and the component mounting device M continuously adsorbs only the remaining number of components P and holds them together (step S45). Next, the first data switching unit 52 of the tape feeder 5 performs data switching (step S46), and the component mounting device M performs data switching using the second data switching unit 67 while performing component recognition and component mounting for the remaining number of components P (step S47).
図10は、テープフィーダ5の処理動作の一例を示すフローチャートである。 Figure 10 is a flowchart showing an example of the processing operation of the tape feeder 5.
テープフィーダ5のフィード機構部58は、キャリアテープ15のフィード(すなわちピッチ送り)を1回行う(ステップS101)。次に、第1制御部55は、継目検出部53によって継目部Jが検出されたか否か、または、前のターンにおいて継目部Jが既に検出されているか否かを判定する(ステップS102)。ここで、継目部Jが検出された、または継目部Jが既に検出されていると判定すると(ステップ102のYes)、さらに、第1制御部55は、1ターン分のフィードが終了したか否かを判定する(ステップS103)。ここで、第1制御部55によって1ターン分のフィードが終了したと判定されると(ステップS103のYes)、残数特定部51は、キャリアテープ15における継目から部品吸着位置までの部品Pの残数を特定する(ステップS104)。 The feed mechanism 58 of the tape feeder 5 feeds (i.e., pitch feeds) the carrier tape 15 once (step S101). Next, the first control unit 55 determines whether the seam detection unit 53 has detected the seam J, or whether the seam J has already been detected in the previous turn (step S102). If it determines that the seam J has been detected or has already been detected (Yes in step S102), the first control unit 55 further determines whether one turn of feeding has been completed (step S103). If the first control unit 55 determines that one turn of feeding has been completed (Yes in step S103), the remaining number determination unit 51 determines the remaining number of components P from the seam in the carrier tape 15 to the component suction position (step S104).
例えば、残数特定部51は、継目検出部53によって継目部Jが検出されたときに、キャリアテープ15における継目から部品吸着位置までの間に収納されている部品Pの個数を残数の初期値として特定する。この初期値は、キャリアテープ15に対して予め定められていてもよい。次に、残数特定部51は、その継目部Jが検出されたときから、1ターン分のフィードが終了した時点までに、フィードが行われた回数、すなわちテープフィーダ5から供給された部品Pの個数を特定する。そして、残数特定部51は、その初期値から、供給された部品Pの個数を減算することによって、1ターン分のフィードが終了した時点における部品Pの残数を特定する。 For example, when the seam detection unit 53 detects a seam J, the remaining quantity determination unit 51 determines the number of components P stored between the seam in the carrier tape 15 and the component suction position as the initial value of the remaining quantity. This initial value may be predetermined for the carrier tape 15. Next, the remaining quantity determination unit 51 determines the number of feeds performed from the time the seam J is detected until one turn of feeding is completed, i.e., the number of components P supplied from the tape feeder 5. The remaining quantity determination unit 51 then subtracts the number of supplied components P from the initial value to determine the remaining number of components P at the time one turn of feeding is completed.
また、前のターンにおいて継目部Jが既に検出されている場合には、残数特定部51は、現在のターンにおいてテープフィーダ5から供給された部品Pの個数を、前のターンで特定された残数から減算することによって、現在のターンにおける残数を特定する。例えば、現在のターンが図9における第4ターンであれば、前のターンは、図9における第3ターンである。 Also, if the seam J has already been detected in the previous turn, the remaining number determination unit 51 determines the remaining number in the current turn by subtracting the number of components P supplied from the tape feeder 5 in the current turn from the remaining number determined in the previous turn. For example, if the current turn is the fourth turn in Figure 9, the previous turn is the third turn in Figure 9.
一方、第1制御部55は、1ターン分のフィードが終了していないと判定すると(ステップS103のNo)、ステップS101の処理をフィード機構部58に繰り返し実行させる。 On the other hand, if the first control unit 55 determines that one turn of feeding has not been completed (No in step S103), it causes the feed mechanism unit 58 to repeatedly execute the processing of step S101.
ステップS104の処理の後、第1データ切替部52は、ステップS104で特定された部品Pの残数が0であるか否かを判定する(ステップS105)。ここで、第1データ切替部52は、残数が0であると判定すると(ステップS105のYes)、データ切替を実行する(ステップS107)。さらに、第1制御部55は、継目検出部53による継目部Jの検出結果をクリアする(ステップS108)。そして、第1制御部55は、テープフィーダ5による部品Pの部品供給動作を終了するか否かを判定する(ステップS109)。ここで、第1制御部55は、終了すると判定すると(ステップS109のYes)、その部品Pの部品供給動作を終了する。一方、第1制御部55は、終了しないと判定すると(ステップS109のNo)、ステップS101の処理をフィード機構部58に繰り返し実行させる。 After processing step S104, the first data switching unit 52 determines whether the remaining quantity of the component P identified in step S104 is 0 (step S105). If the first data switching unit 52 determines that the remaining quantity is 0 (Yes in step S105), it executes data switching (step S107). Furthermore, the first control unit 55 clears the detection result of the seam J by the seam detection unit 53 (step S108). Then, the first control unit 55 determines whether the component supply operation of the component P by the tape feeder 5 should be terminated (step S109). If the first control unit 55 determines that the component supply operation should be terminated (Yes in step S109), it terminates the component supply operation of the component P. On the other hand, if the first control unit 55 determines that the component supply operation should not be terminated (No in step S109), it causes the feed mechanism unit 58 to repeatedly execute the processing of step S101.
また、ステップS105において、残数が0ではないと第1データ切替部52によって判定されると(ステップS105のNo)、ステップS109と同様、第1制御部55は、テープフィーダ5による部品Pの部品供給動作を終了するか否かを判定する(ステップS106)。ここで、第1制御部55は、終了すると判定すると(ステップS106のYes)、その部品Pの部品供給動作を終了する。一方、終了しないと第1制御部55によって判定されると(ステップS106のNo)、残数特定部51は、第1通信部57を介して、その残数を部品実装装置Mに通知する(ステップS110)。つまり、第1通信部57は、残数特定部51によって特定された残数を示す通信信号を、部品実装装置Mの第2通信部63に送信する。そして、第1制御部55は、ステップS101の処理をフィード機構部58に繰り返し実行させる。 Furthermore, in step S105, if the first data switching unit 52 determines that the remaining number is not 0 (No in step S105), similar to step S109, the first control unit 55 determines whether or not to terminate the component supply operation of the component P by the tape feeder 5 (step S106). Here, if the first control unit 55 determines that the component supply operation of the component P should be terminated (Yes in step S106), the component supply operation of the component P should be terminated. On the other hand, if the first control unit 55 determines that the component supply operation should not be terminated (No in step S106), the remaining number determination unit 51 notifies the component mounting device M of the remaining number via the first communication unit 57 (step S110). In other words, the first communication unit 57 transmits a communication signal indicating the remaining number determined by the remaining number determination unit 51 to the second communication unit 63 of the component mounting device M. Then, the first control unit 55 causes the feed mechanism unit 58 to repeatedly execute the processing of step S101.
図11は、部品実装装置Mの処理動作の一例を示すフローチャートである。 Figure 11 is a flowchart showing an example of the processing operation of the component mounting device M.
部品実装装置Mの個数取得部65は、例えば、部品実装システム100を管理するための管理装置などによって生成された生産データなどから、1ターン分の規定数を取得する(ステップS201)。そして、第2制御部61は、テープフィーダ5の第1通信部57から第2通信部63を介して部品Pの残数を個数取得部65が取得したか否かを判定する(ステップS202)。個数取得部65が残数を取得したと第2制御部61によって判定されると(ステップS202のYes)、吸着数決定部66は、規定数が残数よりも多いか否かを判定する(ステップS203)。ここで、吸着数決定部66は、規定数が残数よりも多いと判定すると(ステップS203のYes)、すなわち規定数の吸着ではキャリアテープの乗り移りが生じると判定すると、残数を吸着数に決定する(ステップS204)。 The number acquisition unit 65 of the component mounting device M acquires the specified number for one turn from, for example, production data generated by a management device for managing the component mounting system 100 (step S201). Then, the second control unit 61 determines whether the number acquisition unit 65 has acquired the remaining number of components P from the first communication unit 57 of the tape feeder 5 via the second communication unit 63 (step S202). If the second control unit 61 determines that the number acquisition unit 65 has acquired the remaining number (Yes in step S202), the adsorption number determination unit 66 determines whether the specified number is greater than the remaining number (Yes in step S203). Here, if the adsorption number determination unit 66 determines that the specified number is greater than the remaining number (Yes in step S203), that is, if it determines that carrier tape transfer will occur if the specified number of adsorptions is performed, it determines the remaining number as the adsorption number (step S204).
その結果、第2制御部61は、ヘッド64に吸着される部品Pの個数をその残数に制限し、テープフィーダ5から供給されるその残数の部品Pをヘッド64に吸着させる(ステップS205)。そして、第2制御部61は、ヘッド64に吸着されている残数の部品Pに対する部品認識をヘッド64および部品認識カメラ10に対して実行させ(ステップS207)、その残数の部品Pの部品実装をヘッド64に実行させる(ステップS208)。第2制御部61は、そのステップS207の部品認識と、ステップS208の部品実装とが実行されているときに、第2データ切替部67にデータ切替を実行させる(ステップS206)。例えば、第2データ切替部67は、部品認識と部品実装との間に、データ切替を実行する。このように、本実施の形態では、第2データ切替部67は、部品実装装置Mのヘッド64による1つ以上の部品Pの認識および実装が行われている間に、テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替える。 As a result, the second control unit 61 limits the number of components P picked up by the head 64 to the remaining number, and causes the head 64 to pick up the remaining number of components P supplied from the tape feeder 5 (step S205). The second control unit 61 then causes the head 64 and the component recognition camera 10 to perform component recognition for the remaining number of components P picked up by the head 64 (step S207), and causes the head 64 to mount the remaining number of components P (step S208). The second control unit 61 causes the second data switching unit 67 to perform data switching while the component recognition in step S207 and the component mounting in step S208 are being performed (step S206). For example, the second data switching unit 67 performs data switching between component recognition and component mounting. Thus, in this embodiment, the second data switching unit 67 switches the carrier tape indicated in the tape management data while the head 64 of the component mounting device M is recognizing and mounting one or more components P.
また、ステップS202において、個数取得部65が残数を取得していないと第2制御部61によって判定されると(ステップS202のNo)、吸着数決定部66は、規定数を吸着数に決定する(ステップS209)。あるいは、ステップS203において、吸着数決定部66は、規定数が残数以下であると判定すると(ステップS203のNo)、すなわち規定数の吸着ではキャリアテープの乗り移りは生じないと判定すると、規定数を吸着数に決定する(ステップS209)。 Also, if the second control unit 61 determines in step S202 that the number acquisition unit 65 has not acquired the remaining number (No in step S202), the adsorption number determination unit 66 determines the specified number as the adsorption number (step S209). Alternatively, if the adsorption number determination unit 66 determines in step S203 that the specified number is equal to or less than the remaining number (No in step S203), that is, if it determines that carrier tape transfer will not occur with the specified number of adsorptions, it determines the specified number as the adsorption number (step S209).
その結果、第2制御部61は、ヘッド64に吸着される部品Pの個数を制限することなく、テープフィーダ5から供給される規定数の部品Pをヘッド64に吸着させる(ステップS210)。そして、第2制御部61は、ヘッド64に吸着されている規定数の部品Pに対する部品認識をヘッド64および部品認識カメラ10に対して実行させ(ステップS211)、その規定数の部品Pの部品実装をヘッド64に実行させる(ステップS212)。 As a result, the second control unit 61 causes the head 64 to pick up a specified number of components P supplied from the tape feeder 5 without limiting the number of components P that can be picked up by the head 64 (step S210). The second control unit 61 then causes the head 64 and the component recognition camera 10 to perform component recognition for the specified number of components P picked up by the head 64 (step S211), and causes the head 64 to mount the specified number of components P (step S212).
第2制御部61は、ステップS206、S208、およびS212の後、部品Pの基板3への部品実装作業を終了するか否かを判定する(ステップS213)。ここで、第2制御部61は、終了すると判定すると(ステップS213のYes)、その部品実装作業を終了する。一方、第2制御部61は、終了しないと判定すると(ステップS213のNo)、ステップS201の処理を個数取得部65に対して繰り返し実行させる。 After steps S206, S208, and S212, the second control unit 61 determines whether or not to end the component mounting work of the component P on the board 3 (step S213). If the second control unit 61 determines that the component mounting work should be ended (Yes in step S213), it ends the component mounting work. On the other hand, if the second control unit 61 determines that the component mounting work should not be ended (No in step S213), it causes the number acquisition unit 65 to repeatedly execute the process of step S201.
[効果など]
以上のように、本実施の形態では、継目が検出された場合には、キャリアテープ15における部品Pの残数が取得され、部品実装装置Mによって連続して吸着されて共に保持される部品Pの個数である吸着数が、その残数に基づいて決定される。したがって、吸着数を残数以下に制限することができる。その結果、部品実装装置Mによって複数の部品Pが連続して吸着される間に、キャリアテープの乗り移りが生じることを抑えることができる。例えば、1ターンにおいて部品実装装置Mのヘッド64によって複数の部品Pが連続して吸着される間に、部品Pが取り出されるキャリアテープがキャリアテープ15からキャリアテープ15Aに乗り移ることを抑えることができる。したがって、部品実装装置Mおよびテープフィーダ5は、吸着数の部品Pが連続して吸着されている間は、そのキャリアテープの乗り移りを監視または管理する必要がなく、それらの部品Pの吸着スピードを速めることができる。その結果、複数の部品Pの基板3への実装によって生産される実装基板の生産性を向上することができる。
[Effects, etc.]
As described above, in this embodiment, when a seam is detected, the remaining number of components P on the carrier tape 15 is acquired, and the suction number, which is the number of components P to be continuously picked up and held together by the component mounting device M, is determined based on the remaining number. Therefore, the suction number can be limited to or less than the remaining number. As a result, carrier tape transfers can be prevented while multiple components P are continuously picked up by the component mounting device M. For example, while multiple components P are continuously picked up by the head 64 of the component mounting device M in one turn, the carrier tape from which the components P are taken out can be prevented from transferring from the carrier tape 15 to the carrier tape 15A. Therefore, the component mounting device M and the tape feeder 5 do not need to monitor or manage carrier tape transfers while the suction number of components P are continuously picked up, and the suction speed of the components P can be increased. As a result, the productivity of mounted boards produced by mounting multiple components P on the board 3 can be improved.
また、本実施の形態では、キャリアテープ15に収納されている全ての部品Pが部品実装装置Mによって取り出された場合、すなわち、キャリアテープ15の部品Pを全て使い切った場合に、テープ管理データに示されているキャリアテープが切り替えられる。つまり、データ切替が実行される。したがって、このテープ管理データに示されているキャリアテープを、現時点で実装に用いられているキャリアテープに適切に同期させることができる。その結果、このテープ管理データを用いれば、基板3上の各実装点と、その実装点に実装された部品P、またはその部品Pが取り出されたキャリアテープとを関連付けて示すトレース情報を、適切に生成することができる。つまり、正確なトレーサビリティを確保することができる。 Furthermore, in this embodiment, when all components P stored on the carrier tape 15 have been removed by the component mounting device M, i.e., when all components P on the carrier tape 15 have been used up, the carrier tape indicated in the tape management data is switched. In other words, data switching is executed. Therefore, the carrier tape indicated in this tape management data can be properly synchronized with the carrier tape currently being used for mounting. As a result, by using this tape management data, it is possible to properly generate trace information that associates each mounting point on the board 3 with the component P mounted at that mounting point or the carrier tape from which that component P was removed. In other words, accurate traceability can be ensured.
また、本実施の形態では、部品実装装置Mのヘッド64は、テープフィーダ5によって供給される、吸着数決定部66によって決定された吸着数の部品Pを連続して吸着して共に保持し、その吸着数の部品Pを基板3に実装する。これにより、決定された吸着数の部品Pの基板3への連続した実装を迅速に行うことができる。 In addition, in this embodiment, the head 64 of the component mounting device M continuously picks up and holds together the number of components P supplied by the tape feeder 5 determined by the pickup number determination unit 66, and mounts that number of components P on the board 3. This allows the determined number of components P to be rapidly mounted consecutively on the board 3.
また、本実施の形態では、個数取得部65は、1ターンあたりに部品実装装置Mに吸着される部品Pの規定数を取得する。そして、吸着数決定部66は、残数と規定数とに基づいて、1ターンあたりの吸着数を決定する。これにより、規定数が残数よりも多い場合であっても、吸着数を残数以下に制限することができる。 In addition, in this embodiment, the number acquisition unit 65 acquires the specified number of components P to be picked up by the component mounting device M per turn. The pickup number determination unit 66 then determines the pickup number per turn based on the remaining number and the specified number. This makes it possible to limit the pickup number to less than or equal to the remaining number, even if the specified number is greater than the remaining number.
また、本実施の形態では、吸着数決定部66は、規定数が残数よりも多い場合には、その残数を吸着数として決定する。これにより、規定数が残数よりも多い場合には、吸着数は残数に制限されるため、吸着数を少なくし過ぎることなく、1ターン中でのキャリアテープの乗り移りの発生を抑制することができる。その結果、生産性をさらに向上することができる。 In addition, in this embodiment, if the specified number is greater than the remaining number, the adsorption number determination unit 66 determines the remaining number as the adsorption number. As a result, if the specified number is greater than the remaining number, the adsorption number is limited to the remaining number, so the number of adsorptions is not set too low, and the occurrence of carrier tape transfer during one turn can be suppressed. As a result, productivity can be further improved.
また、本実施の形態では、吸着数決定部66は、規定数が残数以下である場合には、その規定数を吸着数として決定する。これにより、規定数が残数以下の場合には、吸着数が制限されることなく、規定数の部品Pが部品実装装置Mによって連続して吸着されて共に保持される。したがって、計画的に部品Pの部品実装作業を行うことができる。 In addition, in this embodiment, if the specified number is equal to or less than the remaining number, the pickup number determination unit 66 determines the specified number as the pickup number. As a result, if the specified number is equal to or less than the remaining number, the pickup number is not limited, and the specified number of components P are continuously picked up and held together by the component mounting device M. This allows the component mounting work of components P to be carried out in a planned manner.
また、本実施の形態では、第2データ切替部67は、部品実装装置Mによる1つ以上の部品Pの認識および実装が行われている間に、テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替える。これにより、テープ管理データに示されているキャリアテープの切り替えであるデータ切替と、部品認識および部品実装とが、並列に実行される。したがって、例えば、データ切替、部品認識、部品実装の順に各処理が実行される場合と比べて、1ターンにかかる時間を短縮することができ、生産性のさらなる向上を図ることができる。 Furthermore, in this embodiment, the second data switching unit 67 switches the carrier tape indicated in the tape management data while the component mounting device M is recognizing and mounting one or more components P. As a result, data switching, which is switching the carrier tape indicated in the tape management data, and component recognition and component mounting are performed in parallel. Therefore, compared to when each process is performed in the order of data switching, component recognition, and component mounting, for example, the time required for one turn can be shortened, further improving productivity.
また、本実施の形態では、残数特定部51は、1ターンにおいてテープフィーダ5から供給された部品Pの個数を残数から減算することによって、その1ターンの次のターンにおける残数を特定する。これにより、各ターンにおいて残数を適切に管理することができる。 In addition, in this embodiment, the remaining quantity determination unit 51 determines the remaining quantity for the turn following the one that follows ...
(その他の形態)
以上、本開示に係る部品実装システムおよびその部品実装方法などについて、上記実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態に施したものも、本開示の範囲に含まれてもよい。
(Other forms)
While the component mounting system and the component mounting method according to the present disclosure have been described above based on the above embodiment, the present disclosure is not limited to this embodiment. As long as the modifications do not deviate from the spirit of the present disclosure, various modifications conceivable by those skilled in the art to the above embodiment may also be included within the scope of the present disclosure.
例えば、上記実施の形態のテープフィーダ5に含まれる1つ以上の構成要素は、テープフィーダ5以外の装置に備えられていてもよく、部品実装装置Mに含まれる1つ以上の構成要素は、部品実装装置M以外の装置に備えられていてもよい。例えば、テープフィーダ5および部品実装装置Mを管理するための管理装置が部品実装システム100に含まれていれば、その管理装置が上述の1つ以上の構成要素を備えていてもよい。具体的には、管理装置は、残数特定部51、第1データ切替部52、第1制御部55、第1メモリ56、および第1通信部57のうちの少なくとも1つを備えていてもよい。また、管理装置は、第2制御部61、第2メモリ62、個数取得部65、吸着数決定部66、および第2データ切替部67のうちの少なくとも1つを備えていてもよい。なお、管理装置は、プロセッサとメモリとを備えるコンピュータである。 For example, one or more components included in the tape feeder 5 of the above embodiment may be provided in a device other than the tape feeder 5, and one or more components included in the component mounting device M may be provided in a device other than the component mounting device M. For example, if the component mounting system 100 includes a management device for managing the tape feeder 5 and the component mounting device M, the management device may include one or more of the above-mentioned components. Specifically, the management device may include at least one of the remaining number identification unit 51, the first data switching unit 52, the first control unit 55, the first memory 56, and the first communication unit 57. The management device may also include at least one of the second control unit 61, the second memory 62, the number acquisition unit 65, the suction number determination unit 66, and the second data switching unit 67. The management device is a computer including a processor and memory.
なお、上記実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、CPU(Central Processing Unit)またはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。ここで、上記実施の形態の部品実装装置Mおよびテープフィーダ5などを実現するソフトウェアは、図10または図11に示すフローチャートに含まれる各ステップをコンピュータに実行させるプログラムである。 In the above embodiments, each component may be configured with dedicated hardware, or may be realized by executing a software program appropriate for that component. Each component may be realized by a program execution unit such as a CPU (Central Processing Unit) or processor reading and executing a software program recorded on a recording medium such as a hard disk or semiconductor memory. Here, the software that realizes the component mounting device M and tape feeder 5 of the above embodiments is a program that causes a computer to execute each step included in the flowchart shown in Figure 10 or Figure 11.
なお、以下のような場合も本開示に含まれる。 The following cases are also included in this disclosure:
(1)上記の各装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAM、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムである。前記RAMまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、各装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。 (1) Specifically, each of the above devices is a computer system consisting of a microprocessor, ROM, RAM, hard disk unit, display unit, keyboard, mouse, etc. A computer program is stored in the RAM or hard disk unit. Each device achieves its function when the microprocessor operates in accordance with the computer program. Here, a computer program is composed of a combination of multiple instruction codes that indicate commands to a computer to achieve a specified function.
(2)上記の各装置を構成する構成要素の一部または全部は、1個のシステムLSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)から構成されているとしてもよい。システムLSIは、複数の構成部を1個のチップ上に集積して製造された超多機能LSIであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記RAMには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、システムLSIは、その機能を達成する。 (2) Some or all of the components making up each of the above devices may be composed of a single system LSI (Large Scale Integration). A system LSI is an ultra-multifunctional LSI manufactured by integrating multiple components onto a single chip, and is specifically a computer system comprising a microprocessor, ROM, RAM, etc. A computer program is stored in the RAM. The system LSI achieves its functions when the microprocessor operates in accordance with the computer program.
(3)上記の各装置を構成する構成要素の一部または全部は、各装置に脱着可能なICカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。前記ICカードまたは前記モジュールは、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどから構成されるコンピュータシステムである。前記ICカードまたは前記モジュールは、上記の超多機能LSIを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、前記ICカードまたは前記モジュールは、その機能を達成する。このICカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。 (3) Some or all of the components making up each of the above devices may be configured as an IC card or a standalone module that can be attached to or detached from each device. The IC card or module is a computer system consisting of a microprocessor, ROM, RAM, etc. The IC card or module may include the above-mentioned ultra-multifunctional LSI. The IC card or module achieves its functions when the microprocessor operates in accordance with a computer program. This IC card or module may be tamper-resistant.
(4)本開示は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。 (4) The present disclosure may be the methods described above. It may also be a computer program that implements these methods on a computer, or a digital signal that includes the computer program.
また、本開示は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、CD-ROM、MO、DVD、DVD-ROM、DVD-RAM、BD(Blu-ray(登録商標) Disc)、半導体メモリなどに記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記デジタル信号であるとしてもよい。 The present disclosure may also be about the computer program or the digital signal being recorded on a computer-readable recording medium, such as a flexible disk, hard disk, CD-ROM, MO, DVD, DVD-ROM, DVD-RAM, BD (Blu-ray (registered trademark) Disc), semiconductor memory, etc. It may also be about the digital signal recorded on such a recording medium.
また、本開示は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしてもよい。 The present disclosure may also involve transmitting the computer program or the digital signal via a telecommunications line, a wireless or wired communication line, a network such as the Internet, data broadcasting, etc.
また、本開示は、マイクロプロセッサとメモリを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムにしたがって動作するとしてもよい。 The present disclosure may also provide a computer system having a microprocessor and memory, wherein the memory stores the computer program, and the microprocessor operates in accordance with the computer program.
また、前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、または前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。 Furthermore, the program or the digital signal may be implemented by another independent computer system by recording it on the recording medium and transferring it, or by transferring the program or the digital signal via the network, etc.
(5)上記実施の形態及びその他の形態を組み合わせてもよい。 (5) The above embodiments and other embodiments may be combined.
本開示は、部品を基板に実装する部品実装システムなどに利用可能である。 This disclosure can be used in component mounting systems that mount components on substrates, etc.
1 基台
2 基板搬送機構
3 基板
4 部品供給部
4a フィーダベース
5 テープフィーダ
5a フレーム部材
5b テープ走行路
5c テープ回収部
6A Y軸テーブル
6B Y軸テーブル
7A X軸テーブル
7B X軸テーブル
9 基板認識カメラ
10 部品認識カメラ
11 ノズル保持部
12 台車
13 リール保持部
14 テープリール
15 キャリアテープ
15A キャリアテープ
16 ベーステープ
16a 部品ポケット
16b 送り孔
17 トップテープ
18 上ガイド部
18a 吸着開口部
18b 第1開口部
18c 第2開口部
20 回転駆動機構
21 スプロケット
21a 送りピン
28 スプライステープ
29 スプライステープ
29a スリット
51 残数特定部
52 第1データ切替部
53 継目検出部
54 センサ
55 第1制御部
56 第1メモリ
57 第1通信部
58 フィード機構部
61 第2制御部
62 第2メモリ
63 第2通信部
64 ヘッド
64a ノズル
65 個数取得部
66 吸着数決定部
67 第2データ切替部
100 部品実装システム
E 突合せ線
J 継目部
M 部品実装装置
P 部品
pa ピッチ
pb ピッチ
1 Base 2 Board conveying mechanism 3 Board 4 Component supply unit 4a Feeder base 5 Tape feeder 5a Frame member 5b Tape running path 5c Tape recovery unit 6A Y-axis table 6B Y-axis table 7A X-axis table 7B X-axis table 9 Board recognition camera 10 Component recognition camera 11 Nozzle holding unit 12 Cart 13 Reel holding unit 14 Tape reel 15 Carrier tape 15A Carrier tape 16 Base tape 16a Component pocket 16b Feed hole 17 Top tape 18 Upper guide unit 18a Suction opening 18b First opening 18c Second opening 20 Rotation drive mechanism 21 Sprocket 21a Feed pin 28 Splice tape 29 Splice tape 29a Slit 51 Remaining number identification unit 52 First data switching unit 53 Joint detection unit 54 Sensor 55 First control unit 56 First memory 57 First communication unit 58 Feed mechanism unit 61 Second control unit 62, second memory 63, second communication unit 64, head 64a, nozzle 65, number acquisition unit 66, pickup number determination unit 67, second data switching unit 100, component mounting system E, butt line J, joint portion M, component mounting device P, component pa, pitch pb, pitch
Claims (9)
前記テープフィーダによる供給によって部品吸着位置に配置された部品を吸着して基板に実装する部品実装装置と、
前記第1キャリアテープと第2キャリアテープとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、前記第1キャリアテープにおける前記継目から前記部品吸着位置までの間に収納されている部品の個数である残数を取得する個数取得部と、
前記部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数を、前記個数取得部によって取得された前記残数に基づいて決定する吸着数決定部とを備える、
部品実装システム。 a tape feeder that supplies a plurality of components stored on a first carrier tape;
a component mounting device that picks up components placed at component suction positions by the tape feeder and mounts them on a board;
a number acquiring unit that, when a seam where the first carrier tape and the second carrier tape are joined is detected, acquires a remaining number, which is the number of components stored between the seam on the first carrier tape and the component suction position;
a pickup number determination unit that determines a pickup number, which is the number of components that are successively picked up and held together by the component mounting device, based on the remaining number acquired by the number acquisition unit,
Component mounting system.
前記吸着数決定部によって決定された前記吸着数が前記残数に等しく、かつ、前記吸着数の部品が前記部品実装装置に吸着された場合に、記憶部に格納されているテープ管理データに示されている、現時点で実装に用いられているキャリアテープを、前記第1キャリアテープから前記第2キャリアテープに切り替えるデータ切替部を備える、
請求項1に記載の部品実装システム。 The component mounting system further comprises:
a data switching unit that switches the carrier tape currently being used for mounting, which is indicated in the tape management data stored in the storage unit, from the first carrier tape to the second carrier tape when the number of components to be picked up determined by the number of components to be picked up by the component mounting device is equal to the remaining number and the number of components to be picked up has been picked up by the component mounting device,
The component mounting system according to claim 1 .
前記テープフィーダによって供給される、前記吸着数決定部によって決定された前記吸着数の部品を連続して吸着して共に保持し、前記吸着数の部品を前記基板に実装する、
請求項2に記載の部品実装システム。 The component mounting device includes:
continuously picking up and holding together the number of components supplied by the tape feeder, the number of components being determined by the pickup number determination unit, and mounting the number of components on the board;
The component mounting system according to claim 2 .
1ターンあたりに前記部品実装装置に吸着される部品の規定数を取得し、
前記吸着数決定部は、
前記残数と前記規定数とに基づいて、前記1ターンあたりの前記吸着数を決定し、
前記1ターンは、前記部品実装装置のヘッドが前記テープフィーダと前記基板との間を移動しながら、1つ以上の部品の吸着、認識および実装を含む処理動作を繰り返し行う場合における、1回分の前記処理動作である、
請求項2または3に記載の部品実装システム。 The number acquisition unit further
acquiring a specified number of components to be picked up by the component mounting device per turn;
The adsorption number determination unit
determining the number of adsorptions per turn based on the remaining number and the specified number;
The one turn refers to one processing operation when the head of the component mounting device repeatedly performs processing operations including suction, recognition, and mounting of one or more components while moving between the tape feeder and the board.
The component mounting system according to claim 2 or 3.
前記規定数が前記残数よりも多い場合には、前記残数を前記吸着数として決定する、
請求項4に記載の部品実装システム。 The adsorption number determination unit
If the specified number is greater than the remaining number, the remaining number is determined as the adsorption number.
The component mounting system according to claim 4 .
前記規定数が前記残数以下である場合には、前記規定数を前記吸着数として決定する、
請求項4または5に記載の部品実装システム。 The adsorption number determination unit
If the specified number is equal to or less than the remaining number, the specified number is determined as the adsorption number.
6. The component mounting system according to claim 4 or 5.
前記部品実装装置による前記1つ以上の部品の認識および実装が行われている間に、前記テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替える、
請求項4~6の何れか1項に記載の部品実装システム。 The data switching unit
switching the carrier tape indicated in the tape management data while the component mounting device is recognizing and mounting the one or more components;
The component mounting system according to any one of claims 4 to 6.
前記残数を特定する残数特定部を備え、
前記個数取得部は、前記残数特定部によって特定された前記残数を取得し、
前記残数特定部は、
前記1ターンにおいて前記テープフィーダから供給された前記部品の個数を前記残数から減算することによって、前記1ターンの次のターンにおける残数を特定する、
請求項4~7の何れか1項に記載の部品実装システム。 The component mounting system further comprises:
a remaining number specifying unit that specifies the remaining number,
the number acquisition unit acquires the remaining number identified by the remaining number identification unit,
The remaining number specifying unit
determining the remaining number of components in a turn following the one turn by subtracting the number of components supplied from the tape feeder in the one turn from the remaining number;
The component mounting system according to any one of claims 4 to 7.
前記部品実装システムは、
第1キャリアテープに収納されている複数の部品を供給するテープフィーダと、
前記テープフィーダによる供給によって部品吸着位置に配置された部品を吸着して基板に実装する部品実装装置とを備え、
前記部品実装方法は、
前記第1キャリアテープと第2キャリアテープとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、前記第1キャリアテープにおける前記継目から前記部品吸着位置までの間に収納されている部品の個数である残数を取得する第1ステップと、
前記部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数を、取得された前記残数に基づいて決定する第2ステップとを含む、
部品実装方法。 A component mounting method executed by a computer included in a component mounting system,
The component mounting system includes:
a tape feeder that supplies a plurality of components stored on a first carrier tape;
a component mounting device that picks up components placed at component suction positions by the supply from the tape feeder and mounts them on a board,
The component mounting method includes:
a first step of acquiring, when a seam where the first carrier tape and the second carrier tape are joined is detected, a remaining number which is the number of components stored between the seam on the first carrier tape and the component suction position;
a second step of determining a pickup number, which is the number of components that are successively picked up and held together by the component mounting device, based on the acquired remaining number;
Component mounting method.
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