JP7721382B2 - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
研磨パッドの製造方法Info
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Description
〔1〕
終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドの製造方法であって、
金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、前記終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、
前記樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、
前記硬化工程において、前記終点検出窓用部材が、前記金型上部に設置した位置固定治具の挟持部により挟持されることで、吊り下げられて固定される、
研磨パッドの製造方法。
〔2〕
前記硬化工程において、前記金型内に硬化性樹脂を充填してから、前記終点検出窓用部材を前記硬化性樹脂に接触させて、前記硬化性樹脂を硬化する、
〔1〕に記載の研磨パッドの製造方法。
〔3〕
前記硬化工程において、前記金型内に前記終点検出窓用部材を固定してから、硬化性樹脂を充填して硬化する、
〔1〕に記載の研磨パッドの製造方法。
〔4〕
前記位置固定治具が、前記終点検出窓用部材が挿通される貫通孔を有し、
前記挟持部は、前記貫通孔に挿通された前記終点検出窓用部材を挟持する、
〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔5〕
前記挟持部は、前記終点検出窓用部材を着脱可能に挟持する、
〔1〕~〔4〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔6〕
前記位置固定治具が、前記金型上部と嵌合する第1嵌合部を有する、
〔1〕~〔5〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔7〕
前記金型が、前記位置固定治具と嵌合する第2嵌合部を有する、
〔1〕~〔6〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔8〕
前記研磨層の研磨面に溝加工を施す溝形成工程を有し、
前記溝形成工程の前に前記終点検出窓用部材の露出している部分には、溝加工を行わない、
〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔9〕
前記研磨層の研磨面と反対側の面に、基材層及び/又はクッション層を積層する積層工程を有する、
〔1〕~〔8〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、硬化工程において、終点検出窓用部材が、金型上部に設置した位置固定治具の挟持部により挟持されることで、吊り下げられて固定されることで、終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドを製造する方法である。
硬化工程は、金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する工程である。
まず、硬化工程に先立って終点検出窓用部材を用意する。終点検出窓用部材10の形状は、特に限定されないが、例えば、図1や図2に示すように、直方体状のものと、円柱状のものが挙げられる。
位置固定治具30は、挟持部31を有し、金型20上部に設置可能であり、挟持部31によって終点検出窓用部材10を吊り下げて固定するものであれば特に制限されない。図5や図6に示すように、この位置固定治具30の挟持部31によって、終点検出窓用部材10は吊り下げられて固定される。
硬化工程では、上記のように金型20内に終点検出窓用部材10を固定し、該終点検出窓用部材10と接触した状態で硬化性樹脂40を硬化して、終点検出窓用部材10(終点検出窓51)が組み込まれた樹脂シート50を形成する。図4に、金型20に硬化性樹脂を注入した後の図2におけるA-A’の断面図を示す。
スライス工程は、樹脂シートをスライスして研磨層を形成する工程である。図7~8に、硬化工程後に、金型20から外して、台座部12を除去して得られた樹脂シート50の上面図と断面図を示す。図7~8に示されるように、樹脂シートは終点検出窓用部材が埋設されたものである。
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、必要に応じて、研磨層の研磨面に溝加工を施す溝形成工程を有していてもよい(図10参照)。なお、光学終点検出に支障があるため、溝加工は、終点検出窓用部材の露出している部分には行わないことが好ましい。
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、必要に応じて、研磨層の研磨面と反対側の面に、基材層及び/又はクッション層を積層する積層工程を有していてもよい。
図9に、本実施形態の研磨パッドの概略斜視図を示し、図10に、図9における終点検出窓51の周辺の断面図を示す。図10に示すように、本実施形態の研磨パッドは、樹脂シート50(研磨層)と、終点検出窓51と、を有し、必要に応じて、研磨面50aとは反対側に、クッション層52を有していてもよい。
Claims (8)
- 終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドの製造方法であって、
金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、前記終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、
前記樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、
前記硬化工程において、前記終点検出窓用部材が、前記金型上部に設置した位置固定治具の挟持部により挟持されることで、吊り下げられて固定され、
前記位置固定治具が、前記終点検出窓用部材が挿通される貫通孔を有し、
前記挟持部は、前記貫通孔に挿通された前記終点検出窓用部材を挟持する、
研磨パッドの製造方法。 - 前記硬化工程において、前記金型内に硬化性樹脂を充填してから、前記終点検出窓用部材を前記硬化性樹脂に接触させて、前記硬化性樹脂を硬化する、
請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記硬化工程において、前記金型内に前記終点検出窓用部材を固定してから、硬化性樹脂を充填して硬化する、
請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記挟持部は、前記終点検出窓用部材を着脱可能に挟持する、
請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記位置固定治具が、前記金型上部と嵌合する第1嵌合部を有する、
請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記金型が、前記位置固定治具と嵌合する第2嵌合部を有する、
請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記研磨層の研磨面に溝加工を施す溝形成工程を有し、
前記溝形成工程の前に前記終点検出窓用部材の露出している部分には、溝加工を行わない、
請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記研磨層の研磨面と反対側の面に、基材層及び/又はクッション層を積層する積層工程を有する、
請求項1~7のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021156497A JP7721382B2 (ja) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 研磨パッドの製造方法 |
| PCT/JP2022/007227 WO2022202059A1 (ja) | 2021-03-24 | 2022-02-22 | 研磨パッドの製造方法 |
| TW111107133A TW202245980A (zh) | 2021-03-24 | 2022-02-25 | 研磨墊的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021156497A JP7721382B2 (ja) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 研磨パッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023047530A JP2023047530A (ja) | 2023-04-06 |
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ID=85779474
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2021156497A Active JP7721382B2 (ja) | 2021-03-24 | 2021-09-27 | 研磨パッドの製造方法 |
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| JP (1) | JP7721382B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003260658A (ja) | 2003-01-31 | 2003-09-16 | Rodel Nitta Co | 研磨パッド |
| JP2005210143A (ja) | 1995-08-21 | 2005-08-04 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド |
| JP2013539233A (ja) | 2010-09-30 | 2013-10-17 | ネクスプラナー コーポレイション | 渦電流終点検出のための研磨パッド |
-
2021
- 2021-09-27 JP JP2021156497A patent/JP7721382B2/ja active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005210143A (ja) | 1995-08-21 | 2005-08-04 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2023047530A (ja) | 2023-04-06 |
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