JP7722285B2

JP7722285B2 - スパークプラグ及びスパークプラグの製造方法

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Publication number: JP7722285B2
Application number: JP2022113818A
Authority: JP
Inventors: 健一朗高田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2022-07-15
Filing date: 2022-07-15
Publication date: 2025-08-13
Anticipated expiration: 2042-07-15
Also published as: JP2024011637A

Description

本開示は、スパークプラグ及びスパークプラグの製造方法に関する。

下記特許文献１には、スパークプラグに関する発明が開示されている。下記特許文献１に記載のスパークプラグでは、接地電極の基端部は、表面側に配置されている外皮部と、外皮部よりも熱伝導率が高い中間部と、中間部よりも硬度が高い芯部とを有している。ハウジングと接地電極との溶接界面には、外皮部と芯部のみが存在して中間部が含まれていない。

特開２０１７－２７７５４号公報

特許文献１では、自身の材料強度が他の２つの部分より劣る中間部がハウジングとの溶接界面に含まれないことによって、接地電極の溶接強度が低下することを防ぐことができるとしている。特許文献１では、外皮部は、接地電極の中で最も硬度が高く、耐熱性の高い金属材料、例えばＮi基耐熱合金によって構成されている。外皮部は、アルミニウムが所定の割合で含まれている。中間部は、例えば純ＣｕやＣｕ合金によって構成されている。芯部は、例えば純ＮｉやＮｉ合金によって構成されている。

特許文献１では、外皮部を構成する材料にアルミニウムといった元素を添加しているため、外皮部の硬度を高めることができるものの、延性が低下している。そのため、接地電極をハウジングから引き離す方向に力を加えて曲げた場合、接地電極とハウジングとの接合界面において剥離が発生する懸念がある。

本開示は、接地電極における外皮層の硬度を高めた場合であっても、接地電極とハウジングとの間に発生する剥離を抑制できるスパークプラグを提供することを目的とする。

本開示は、スパークプラグであって、中心電極（１３）を収容する絶縁碍子（１２）と、絶縁碍子を収容するハウジング（１１）と、中心電極に対して所定の間隙が形成されるように配置される先端部（５２）、及び中心電極に沿って延び、ハウジングに接合されている基端部（５１）を有する接地電極（１４）と、を備える。基端部は、表面側に配置されている外皮層（５１１）と、外皮層よりも熱伝導率が高い中間層（５１２）と、中間層よりも高硬度である芯材層（５１３）と、を有する。スパークプラグの中心軸と、基端部と、を含む断面において、ハウジングに対する基端部の接合界面（５１ａ）が芯材層のみで構成されており、ハウジングの外側面（１１ｂ）と接合界面との交点（Ｐ１）を通り接合界面に接する接線（Ｌ１）と、外側面に沿った外側線（１１ｂＬ）と、の成す角である第１角度（θ１）が鋭角である。

本開示は、スパークプラグの製造方法であって、中心電極を含む絶縁碍子を収容するハウジング（１１）を準備し、ハウジングに接合され接地電極となる接地電極素材であって、表面側に配置されている外皮素材（５１１Ｍ）、外皮素材よりも熱伝導率が高い中間素材（５１２Ｍ）、及び中間素材よりも高硬度である芯材素材（５１３Ｍ）を有する接地電極素材（５０Ｍ）を準備し、接地電極素材のハウジングとの突合せ面を、ハウジングの先端面（１１０）に沿う第１面（５０Ｍａ）と、第１面から外皮素材側に配置される第２面（５０Ｍｂ）と、を有するように形成し、第２面を、ハウジングの外側面（１１ｂ）側において先端面から離隔するように傾斜させ、ハウジングの先端面に対して接地電極素材の突合せ面を当接して抵抗溶接し、ハウジングに接地電極素材を接合して接地電極を形成する。

本開示によれば、接地電極における外皮層の硬度を高めた場合であっても、接地電極とハウジングとの間に発生する剥離を抑制できるスパークプラグを提供することができる。

図１は、本実施形態におけるスパークプラグの部分断面図である。図２は、本実施形態におけるスパークプラグの接地電極近傍を示す斜視図である。図３は、本実施形態におけるスパークプラグの接地電極を示す断面図である。図４は、本実施形態におけるスパークプラグの接地電極を示す断面図である。図５は、本実施形態におけるスパークプラグの接地電極を示す断面図である。図６は、本実施形態におけるスパークプラグの製造方法を説明するための図である。図７は、本実施形態におけるスパークプラグの製造方法を説明するための図である。図８は、本実施形態におけるスパークプラグの製造方法を説明するための図である。図９は、本実施形態におけるスパークプラグの製造方法を説明するための図である。

以下、添付図面を参照しながら本実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。

図１を参照しながら、実施形態におけるスパークプラグ１０の概略構成について説明する。スパークプラグ１０は、例えばエンジンヘッドブロックに取り付けられる。スパークプラグ１０は、電圧の印加に基づき火花放電を形成することによりエンジンの気筒内の混合気を着火する。スパークプラグ１０は、ハウジング１１と、絶縁碍子１２と、中心電極１３と、接地電極１４と、を備えている。

ハウジング１１は、スパークプラグ１０の中心軸であるプラグ中心軸ｍ１０を中心に円筒状に形成されている。ハウジング１１は、例えば炭素鋼等の金属材料により形成されている。ハウジング１１の内部には絶縁碍子１２の下端部が挿入されている。ハウジング１１の下部の外周面には、ねじ部１１４が形成されている。ハウジング１１のねじ部１１４を、エンジンヘッドブロックに形成されるねじ穴にねじ込むことにより、スパークプラグ１０をエンジンヘッドブロックに締結して固定することが可能である。なお、以下では、プラグ中心軸ｍ１０に沿った方向を「プラグ軸方向Ｄａ」とも称する。プラグ中心軸ｍ１０を中心とする周方向を「プラグ周方向Ｄｃ」とも称する。また、接地電極１４側を先端側とも称し、反対側を基端側とも称する。

絶縁碍子１２は、プラグ中心軸ｍ１０を中心に円筒状に形成されている。絶縁碍子１２はアルミナ等の絶縁材料により形成されている。絶縁碍子１２の外周にはハウジング１１が一体的に組み付けられている。絶縁碍子１２の内部には軸孔１２０が形成されている。軸孔１２０は、プラグ中心軸ｍ１０に沿って絶縁碍子１２の先端側から基端側まで貫通するように形成されている。軸孔１２０には、先端側から中心電極１３、第１シール体１５、抵抗体１６、第２シール体１７、及び端子金具１８が順に挿入されている。中心電極１３は、絶縁碍子１２の先端部から露出するように絶縁碍子１２に挿入されている。

中心電極１３は、中心電極母材３０と、中心電極チップ４０と、を有している。中心電極母材３０は、プラグ中心軸ｍ１０を中心に円柱状に形成されている。中心電極母材３０は、耐熱性に優れるニッケル（Ｎｉ）合金等により形成されている。中心電極チップ４０は、中心電極母材３０の先端に接合されている。中心電極チップ４０は、プラグ中心軸ｍ１０を中心に円柱状に形成されている。中心電極チップ４０は、イリジウム合金等により形成されている。中心電極１３の基端側と、端子金具１８の先端側と、の間には第１シール体１５、抵抗体１６、及び第２シール体１７が挟み込まれている。

端子金具１８は、プラグ中心軸ｍ１０を中心に略円柱状に形成されている。端子金具１８は、鋼材等により形成されている。端子金具１８の基端側には端子部１８０が設けられている。端子部１８０は、絶縁碍子１２の基端側から外部に露出している。

接地電極１４は、接地電極母材５０と、接地電極チップ６０と、を有している。接地電極母材５０は、ニッケル合金等により形成されている。接地電極母材５０は、ハウジング１１の先端面１１０に接合されている。接地電極母材５０は、ハウジング１１の先端面１１０から中心電極チップ４０に対向する位置まで延びるように形成されている。接地電極チップ６０は、接地電極母材５０の先端部に接合されている。接地電極チップ６０は、イリジウム合金や白金合金等の貴金属合金により形成されている。接地電極チップ６０は、中心電極チップ４０に対向するように配置されている。中心電極チップ４０と接地電極チップ６０との間に形成される隙間を火花ギャップ１９と称する。

スパークプラグ１０では、高電圧を印加することが可能な外部回路が端子金具１８の端子部１８０に接続される。外部回路により端子部１８０に高電圧が印加されると、中心電極１３の中心電極チップ４０と接地電極１４の接地電極チップ６０との間に火花放電が形成される。この火花放電によりエンジンの気筒内の混合気が着火して火炎が形成されることにより混合気が燃焼する。

続いて、ハウジング１１及び接地電極１４のそれぞれの構造について詳しく説明する。図２に示されるように、接地電極母材５０は、基端部５１と、先端部５２と、を有している。基端部５１は、ハウジング１１の先端面１１０に接合されている。基端部５１は、ハウジング１１の先端面１１０からプラグ軸方向Ｄａに延びるように形成されている。先端部５２は、基端部５１の先端部から中心電極１３の中心電極チップ４０に対向する位置まで延びるように形成されている。接地電極母材５０は、基端部５１及び先端部５２により構成されることで、全体として略Ｌ字状に形成されている。本実施形態では、ハウジング１１の先端面１１０に繋がる面であって、プラグ中心軸ｍ１０側の側面を内側面１１ａとし、内側面１１ａとは反対側である外側の側面を外側面１１ｂとする。

図３に示されるように、接地電極母材５０の基端部５１は、外皮層５１１と、中間層５１２と、芯材層５１３とを有している。

外皮層５１１は、基端部５１の中央側から見て最も外側に配置されている層である。外皮層５１１は、内側面１１ａ側にも外側面１１ｂ側にも形成されている。外皮層５１１は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を主成分とするＮｉ基耐熱合金によって構成される。本明細書において「主成分」とは、含有量が最も多い材料成分を意味している。なお、外皮層５１１を構成する合金には、アルミニウム（Ａｌ）が、所定の割合で含有されていることが望ましい。

中間層５１２は、外皮層５１１の内側に配置されている層である。中間層５１２は、外皮層５１１よりも熱伝導率が高い金属材料によって構成される。また、中間層５１２は、芯材層５１３を構成する金属材料よりも熱伝導率が高い金属材料によって構成されることが望ましい。中間層５１２は、例えば、純ＣｕやＣｕ合金によって構成される。

芯材層５１３は、外皮層５１１及び／又は中間層５１２の内側に配置されている層である。芯材層５１３は、中間層５１２よりも硬度が高い金属材料によって構成される。芯材層５１３は、例えば、純ＮｉやＮｉ合金によって構成される。

図３に示される例では、ハウジング１１に対する基端部５１の接合界面５１ａは、芯材層５１３のみで構成されている。

ハウジング１１の外側面１１ｂと接合界面５１ａとの交点Ｐ１を通り接合界面５１ａに接する接線Ｌ１と、外側面１１ｂに沿った外側線１１ｂＬと、の成す角である第１角度θ１が鋭角である。ハウジング１１の内側面１１ａと接合界面５１ａとの交点Ｐ２を通り接合界面５１ａに接する接線Ｌ２と、内側面１１ａに沿った内側線１１ａＬと、の成す角である第２角度θ２が鋭角である。図３に示される例では、第１角度θ１及び第２角度θ２の双方が鋭角の例を示しているが、いずれか一方のみが鋭角でもよい。

本実施形態に係るスパークプラグ１０は、中心電極１３を収容する絶縁碍子１２と、絶縁碍子１２を収容するハウジング１１と、中心電極１３に対して所定の間隙が形成されるように配置される先端部５２、及び中心電極１３に沿って延び、ハウジング１１に接合されている基端部５１を有する接地電極１４と、を備える。基端部５１は、表面側に配置されている外皮層５１１と、外皮層５１１よりも熱伝導率が高い中間層５１２と、中間層５１２よりも高硬度である芯材層５１３と、を有する。スパークプラグの中心軸であるプラグ中心軸ｍ１０と、基端部５１と、を含む断面において、ハウジング１１に対する基端部５１の接合界面５１ａが芯材層５１３のみで構成されている。

ハウジング１１の外側面１１ｂと接合界面５１ａとの交点Ｐ１を通り接合界面５１ａに接する接線Ｌ１と、外側面１１ｂに沿った外側線１１ｂＬと、の成す角である第１角度θ１が鋭角である。例えば、ハウジング１１の外側面１１ｂ側から内側面１１ａ側に曲げるような外力が基端部５１に加えられると、第１角度θ１が鋭角であるので、外側面１１ｂ側の接合界面５１ａには引張方向の応力が発生する。引張方向の応力とは、ハウジング１１から基端部５１を接合界面５１ａに交わる方向に沿った応力である。従って、例えば第１角度θ１が鈍角である場合に発生するせん断方向の応力に比較して、ハウジング１１と基端部５１との接合耐力が高い方向に応力が発生することになり、剥離の発生が抑制される。

本実施形態に係るスパークプラグ１０では、ハウジングの内側面１１ａと接合界面５１ａとの交点Ｐ２を通り接合界面５１ａに接する接線Ｌ２と、内側面１１ａに沿った内側線１１ａＬと、の成す角である第２角度θ２が鋭角である。例えば、ハウジング１１の内側面１１ａ側から外側面１１ｂ側に曲げるような外力が基端部５１に加えられると、第２角度θ２が鋭角であるので、内側面１１ａ側の接合界面５１ａには引張方向の応力が発生する。引張方向の応力とは、ハウジング１１から基端部５１を接合界面５１ａに交わる方向に沿った応力である。従って、例えば第２角度θ２が鈍角である場合に発生するせん断方向の応力に比較して、ハウジング１１と基端部５１との接合耐力が高い方向に応力が発生することになり、剥離の発生が抑制される。

図３に示されるように第１角度θ１及び第２角度θ２が共に鋭角であると、上記した第１角度θ１が鋭角である場合の効果と、第２角度θ２が鋭角である場合の効果との双方の効果を奏する。

図４に示される例では、ハウジング１１に対する基端部５１の接合界面５１ａの一部は、芯材層５１３及び外皮層５１１で構成されている。より具体的には、ハウジング１１の外側面１１ｂ側において、接合界面５１ａが芯材層５１３及び外皮層５１１で構成されている。

図４に示される例でも、図３に示される例と同様に、基端部５１は、表面側に配置されている外皮層５１１と、外皮層５１１よりも熱伝導率が高い中間層５１２と、中間層５１２よりも高硬度である芯材層５１３と、を有する。図４に示される例では、スパークプラグの中心軸であるプラグ中心軸ｍ１０と、基端部５１と、を含む断面において、ハウジング１１に対する基端部５１の接合界面５１ａが芯材層５１３及び外皮層５１１で構成されいる。、

図４に示される例では、ハウジング１１の外側面１１ｂと接合界面５１ａとの交点Ｐ３を通り接合界面５１ａに接する接線Ｌ３と、外側面１１ｂに沿った外側線１１ｂＬと、の成す角である第３角度θ３が鋭角である。例えば、ハウジング１１の外側面１１ｂ側から内側面１１ａ側に曲げるような外力が基端部５１に加えられると、第３角度θ３が鋭角であるので、外側面１１ｂ側の接合界面５１ａには引張方向の応力が発生する。引張方向の応力とは、ハウジング１１から基端部５１を接合界面５１ａに交わる方向に沿った応力である。従って、例えば第３角度θ３が鈍角である場合に発生するせん断方向の応力に比較して、ハウジング１１と基端部５１との接合耐力が高い方向に応力が発生することになり、剥離の発生が抑制される。

図５に示される例でも、ハウジング１１に対する基端部５１の接合界面５１ａは、芯材層５１３及び外皮層５１１で構成されている。より具体的には、ハウジング１１の外側面１１ｂ側及び内側面１１ａ側の双方において、接合界面５１ａが芯材層５１３及び外皮層５１１で構成されている。

図５に示される例では、第３角度θ３に加えて第４角度θ４も鋭角となっている。第３角度θ３については、図４を参照しながら説明したのと同様である。図５に示される例では、ハウジング１１の内側面１１ａと接合界面５１ａとの交点Ｐ４を通り接合界面５１ａに接する接線Ｌ４と、内側面１１ａに沿った内側線１１ａＬと、の成す角である第４角度θ４が鋭角である。

例えば、ハウジング１１の外側面１１ｂ側から内側面１１ａ側に曲げるような外力が基端部５１に加えられた場合の効果は、図４を参照しながら説明した効果と同様である。一方、ハウジング１１の内側面１１ａ側から外側面１１ｂ側に曲げるような外力が基端部５１に加えられると、第４角度θ４が鋭角であるので、内側面１１ａ側の接合界面５１ａには引張方向の応力が発生する。引張方向の応力とは、ハウジング１１から基端部５１を接合界面５１ａに交わる方向に沿った応力である。従って、例えば第４角度θ４が鈍角である場合に発生するせん断方向の応力に比較して、ハウジング１１と基端部５１との接合耐力が高い方向に応力が発生することになり、剥離の発生が抑制される。図５に示される例では、第３角度θ３及び第４角度θ４の双方が鋭角の例を示しているが、いずれか一方のみが鋭角でもよい。

図６，７，８を参照しながら、スパークプラグ１０の製造方法について説明する。図６に示されるように、押圧台Ｊ１と、ストッパーＪ２と、上電極Ｅ１と、下電極Ｅ２と、を準備する。押圧台Ｊ１にハウジング１１を乗せる。押圧台Ｊ１は、ハウジング１１を保持し図中矢印方向に加圧できるように構成されている。加工した後に接地電極母材５０となる、接地電極素材５０Ｍを準備し、上電極Ｅ１と下電極Ｅ２との間で保持する。接地電極素材５０Ｍの一端をハウジング１１に当接させ、他端側はストッパーＪ２で保持する。このように配置した後、上電極Ｅ１及び下電極Ｅ２に通電して抵抗溶接を行う。

抵抗溶接を行う間の接地電極素材５０Ｍとハウジング１１との接合状態について、図７を参照しながら説明する。図７は、図６のＶＩＩ部分を拡大し、時計回りに９０°回転させた図である。

図７（Ａ）に示されるように、接地電極素材５０Ｍは、外皮素材５１１Ｍと、中間素材５１２Ｍと、芯材素材５１３Ｍとを有している。外皮素材５１１Ｍは、加工後に外皮層５１１となる部分であり、外皮層５１１と同一材料で構成されている。中間素材５１２Ｍは、加工後に中間層５１２となる部分であり、中間層５１２と同一材料で構成されている。外皮素材５１１Ｍ、中間素材５１２Ｍ、及び芯材素材５１３Ｍは、ハウジング１１に当接するように一様に構成されている。

外皮素材５１１Ｍは、ハウジング１１の先端面１１０から離隔するように傾斜している。一方、中間素材５１２Ｍ及び芯材素材５１３Ｍは、ハウジング１１の先端面１１０に当接している。接地電極素材５０Ｍのハウジング１１との突合せ面は、ハウジング１１の先端面１１０に沿う第１面５０Ｍａと、第１面５０Ｍａから外皮素材５１１Ｍ側に配置される第２面５０Ｍｂと、を有する。

図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示されるように、中間素材５１２Ｍ及び芯材素材５１３Ｍを通して通電されるので、ハウジング１１の厚み方向中央部付近に緩やかな凹面を形成するようにして接合が進行する。

図７（Ｄ）に示されるように、更に接合が進行すると、芯材素材５１３Ｍが両外に押し出されるように変形する。芯材素材５１３Ｍの変形によって中間素材５１２Ｍが吐き出され、外皮素材５１１Ｍも外側に押し広げられる。図７（Ｄ）の破線で切除すると、図７（Ｅ）に示されるように、ハウジング１１に接合された接地電極母材５０が形成される。

図８は、図７（Ｄ）に相当する段階で、上電極Ｅ１及び下電極Ｅ２と、接地電極素材５０Ｍとの接触状態を示している。図８に示されるように、下電極Ｅ２の角部とハウジング１１との間で矩形状に溶け出し部が形成される。図９に示される下電極Ｅ２Ａのように、ハウジング１１から離隔する方向に傾斜させることで、溶け出し部をハウジング１１から離隔する方向に向けることができる。

上記説明したように、スパークプラグ１０の製造方法は、中心電極１３を含む絶縁碍子１２を収容するハウジング１１を準備する。続いて、ハウジング１１に接合され接地電極１４となる接地電極素材であって、表面側に配置されている外皮素材５１１Ｍ、外皮素材５１１Ｍよりも熱伝導率が高い中間素材５１２Ｍ、及び中間素材５１２Ｍよりも高硬度である芯材素材５１３Ｍを有する接地電極素材５０Ｍを準備する。続いて、接地電極素材５０Ｍのハウジング１１との突合せ面を、ハウジングの先端面１１０に沿う第１面５０Ｍａと、第１面５０Ｍａから外皮素材５１１Ｍ側に配置される第２面５０Ｍｂと、を有するように形成し、第２面５０Ｍｂを、ハウジング１１の外側面１１ｂ側において先端面１１０から離隔するように傾斜させる。続いて、ハウジング１１の先端面１１０に対して接地電極素材５０Ｍの突合せ面を当接して抵抗溶接し、ハウジング１１に接地電極素材５０Ｍを接合して接地電極１４を形成する。

本実施形態におけるスパークプラグ１０の製造方法では、接地電極素材５０Ｍに形成される第２面５０Ｍｂを、ハウジング１１の外側面１１ｂ側において先端面１１０から離隔するように傾斜させているので、図３を参照しながら説明した第１角度θ１が鋭角である接合状態や、図４，５を参照しながら説明した第３角度θ３が鋭角である接合状態を実現することができる。

本実施形態におけるスパークプラグ１０の製造方法では、第２面５０Ｍｂを、ハウジング１１の内側面１１ａ側において先端面１１０から離隔するように傾斜させる。このように第２面５０Ｍｂを傾斜させることで、図３を参照しながら説明した第２角度θ２が鋭角である接合状態や、図５を参照しながら説明した第４角度θ４が鋭角である接合状態を実現することができる。

尚、第２面５０Ｍｂの傾斜は、ハウジング１１の内側面１１ａ側のみに設けてもよく、ハウジング１１の外側面１１ｂ側のみに設けてもよい。

以上、具体例を参照しつつ本実施形態について説明した。しかし、本開示はこれらの具体例に限定されるものではない。これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本開示の特徴を備えている限り、本開示の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、条件、形状などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。前述した各具体例が備える各要素は、技術的な矛盾が生じない限り、適宜組み合わせを変えることができる。

１１：ハウジング
１１ａ：内側面
１１ｂ：外側面
１２：絶縁碍子
１３：中心電極
１４：接地電極
５１：基端部
５１ａ：接合界面
５１１：外皮層
５１２：中間層
５１３：芯材層
５２：先端部

Claims

スパークプラグであって、
中心電極（１３）を収容する絶縁碍子（１２）と、
前記絶縁碍子を収容するハウジング（１１）と、
前記中心電極に対して所定の間隙が形成されるように配置される先端部（５２）、及び前記中心電極に沿って延び、前記ハウジングに接合されている基端部（５１）を有する接地電極（１４）と、を備え、
前記基端部は、
表面側に配置されている外皮層（５１１）と、
前記外皮層よりも熱伝導率が高い中間層（５１２）と、
前記中間層よりも高硬度である芯材層（５１３）と、
を有し、
前記スパークプラグの中心軸と、前記基端部と、を含む断面において、
前記ハウジングに対する前記基端部の接合界面（５１ａ）が前記芯材層のみで構成されており、
前記ハウジングの外側面（１１ｂ）と前記接合界面との交点（Ｐ１）を通り前記接合界面に接する接線（Ｌ１）と、前記外側面に沿った外側線（１１ｂＬ）と、の成す角である第１角度（θ１）が鋭角である、スパークプラグ。
スパークプラグであって、
中心電極（１３）を収容する絶縁碍子（１２）と、
前記絶縁碍子を収容するハウジング（１１）と、
前記中心電極に対して所定の間隙が形成されるように配置される先端部（５２）、及び前記中心電極に沿って延び、前記ハウジングに接合されている基端部（５１）を有する接地電極（１４）と、を備え、
前記基端部は、
表面側に配置されている外皮層（５１１）と、
前記外皮層よりも熱伝導率が高い中間層（５１２）と、
前記中間層よりも高硬度である芯材層（５１３）と、
を有し、
前記スパークプラグの中心軸と、前記基端部と、を含む断面において、
前記ハウジングに対する前記基端部の接合界面（５１ａ）が前記芯材層のみで構成されており、
前記ハウジングの内側面（１１ａ）と前記接合界面との交点（Ｐ２）を通り前記接合界面に接する接線（Ｌ２）と、前記内側面に沿った内側線（１１ａＬ）と、の成す角である第２角度（θ２）が鋭角である、スパークプラグ。
請求項１に記載のスパークプラグであって、
前記スパークプラグの中心軸と、前記基端部と、を含む断面において、
前記ハウジングに対する前記基端部の接合界面が前記芯材層のみで構成されており、
前記ハウジングの内側面と前記接合界面との交点を通り前記接合界面に接する接線と、前記内側面に沿った内側線と、の成す角である第２角度が鋭角である、スパークプラグ。
スパークプラグであって、
中心電極（１３）を収容する絶縁碍子（１２）と、
前記絶縁碍子を収容するハウジング（１１）と、
前記中心電極に対して所定の間隙が形成されるように配置される先端部（５２）、及び前記中心電極に沿って延び、前記ハウジングに接合されている基端部（５１）を有する接地電極（１４）と、を備え、
前記基端部は、
表面側に配置されている外皮層（５１１）と、
前記外皮層よりも熱伝導率が高い中間層（５１２）と、
前記中間層よりも高硬度である芯材層（５１３）と、
を有し、
前記スパークプラグの中心軸と、前記基端部と、を含む断面において、
前記ハウジングに対する前記基端部の接合界面（５１ａ）が前記芯材層及び前記外皮層で構成されており、
前記ハウジングの外側面（１１ｂ）と前記接合界面との交点（Ｐ３）を通り前記接合界面に接する接線（Ｌ３）と、前記外側面に沿った外側線（１１ｂＬ）と、の成す角であって、ハウジング１１の内側に形成される第３角度（θ３）が鋭角である、スパークプラグ。
スパークプラグであって、
中心電極（１３）を収容する絶縁碍子（１２）と、
前記絶縁碍子を収容するハウジング（１１）と、
前記中心電極に対して所定の間隙が形成されるように配置される先端部（５２）、及び前記中心電極に沿って延び、前記ハウジングに接合されている基端部（５１）を有する接地電極（１４）と、を備え、
前記基端部は、
表面側に配置されている外皮層（５１１）と、
前記外皮層よりも熱伝導率が高い中間層（５１２）と、
前記中間層よりも高硬度である芯材層（５１３）と、
を有し、
前記スパークプラグの中心軸と、前記基端部と、を含む断面において、
前記ハウジングに対する前記基端部の接合界面（５１ａ）が前記芯材層及び前記外皮層で構成されており、
前記ハウジングの内側面（１１ａ）と前記接合界面との交点（Ｐ４）を通り前記接合界面に接する接線（Ｌ４）と、前記内側面に沿った内側線（１１ａＬ）と、の成す角であって、ハウジング１１の内側に形成される第４角度（θ４）が鋭角である、スパークプラグ。
請求項４に記載のスパークプラグであって、
前記スパークプラグの中心軸と、前記基端部と、を含む断面において、
前記ハウジングに対する前記基端部の接合界面が前記芯材層及び前記外皮層で構成されており、
前記ハウジングの内側面と前記接合界面との交点を通り前記接合界面に接する接線と、前記内側面に沿った内側線と、の成す角であって、ハウジング１１の内側に形成される第４角度が鋭角である、スパークプラグ。
スパークプラグの製造方法であって、
中心電極を含む絶縁碍子を収容するハウジング（１１）を準備し、
前記ハウジングに接合され接地電極となる接地電極素材であって、表面側に配置されている外皮素材（５１１Ｍ）、前記外皮素材よりも熱伝導率が高い中間素材（５１２Ｍ）、及び前記中間素材よりも高硬度である芯材素材（５１３Ｍ）を有する接地電極素材（５０Ｍ）を準備し、
前記接地電極素材の前記ハウジングとの突合せ面を、前記ハウジングの先端面（１１０）に沿う第１面（５０Ｍａ）と、前記第１面から前記外皮素材側に配置される第２面（５０Ｍｂ）と、を有するように形成し、
前記第２面を、前記ハウジングの外側面（１１ｂ）側において前記先端面から離隔するように傾斜させ、
前記ハウジングの先端面に対して前記接地電極素材の突合せ面を当接して抵抗溶接し、前記ハウジングに前記接地電極素材を接合して前記接地電極を形成する、スパークプラグの製造方法。
スパークプラグの製造方法であって、
中心電極を含む絶縁碍子を収容するハウジング（１１）を準備し、
前記ハウジングに接合され接地電極となる接地電極素材であって、表面側に配置されている外皮素材（５１１Ｍ）、前記外皮素材よりも熱伝導率が高い中間素材（５１２Ｍ）、及び前記中間素材よりも高硬度である芯材素材（５１３Ｍ）を有する接地電極素材（５０Ｍ）を準備し、
前記接地電極素材の前記ハウジングとの突合せ面を、前記ハウジングの先端面（１１０）に沿う第１面（５０Ｍａ）と、前記第１面から前記外皮素材側に配置される第２面（５０Ｍｂ）と、有するように形成し、
前記第２面を、前記ハウジングの内側面（１１ａ）側において前記先端面から離隔するように傾斜させ、
前記ハウジングの先端面に対して前記接地電極の突合せ面を当接して抵抗溶接し、前記ハウジングに前記接地電極素材を接合して前記接地電極を形成する、スパークプラグの製造方法。
請求項７に記載のスパークプラグの製造方法であって、
前記第２面を、前記ハウジングの内側面側において前記先端面から離隔するように傾斜させる、スパークプラグの製造方法。