JP7723715B2 - 位置決め及びクランプ硬化のための装置 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
[0001] 本出願は、２０１８年７月４日に出願されたＥＰ出願第１８１８１６０６．７号、２０１８年１１月２３日に出願されたＥＰ出願第１８２０８０４０．８号、２０１８年１２月２０日に出願されたＥＰ出願第１８２１４４８３．２号、及び２０１９年１月２５日に出願されたＥＰ出願第１９１５３６７８．８号の優先権を主張する。これらは全て援用により全体が本願に含まれる。

[0002] 本発明は位置決め及びクランプ硬化のための装置に関する。特に、この装置は、ペリクルアセンブリツールと関連付けて使うことができる。

[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に適用するように構築された機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。リソグラフィ装置は、例えば、パターニングデバイス（例えばマスク）におけるパターンを、基板上に提供された放射感応性材料（レジスト）の層に投影することができる。

[0004] 基板上にパターンを投影するため、リソグラフィ装置は電磁放射を使用することができる。この放射の波長は、基板上に形成できるフィーチャの最小サイズを決定する。４～２０ｎｍの範囲内、例えば６．７ｎｍ又は１３．５ｎｍの波長を有する、極端紫外線（ＥＵＶ）放射を使用するリソグラフィ装置を用いて、例えば１９３ｎｍの波長の放射を使用するリソグラフィ装置よりも小さなフィーチャを基板上に形成することができる。

[0005] リソグラフィ装置において放射ビームにパターンを付与するため使用されるパターニングデバイス（例えばマスク）は、マスクアセンブリの一部を形成することができる。マスクアセンブリは、パターニングデバイスを粒子汚染から保護するペリクルを含み得る。ペリクルはペリクルフレームによって支持することができる。ペリクル及びペリクルフレームは、ペリクルアセンブリを形成するように取り付けることができる。ペリクルアセンブリを製造するための装置が、国際特許出願ＷＯ２０１６／０７９０５２Ａ２号に記載されている。ペリクルアセンブリを製造するための方法は、把持装置（gripping apparatus）を含み得る。

[0006] 従来技術に伴う１つ以上の問題を防止又は軽減する把持装置を提供することが望ましい。

[0007] 第１の態様によれば、装置が提供される。この装置は、第１の磁気要素を含み、第１の位置と第２の位置との間で移動可能である第１の把持部材と、第１の把持部材を第１の位置の方へ偏奇させるように構成された第１の偏奇部材と、第２の磁気要素であって、第２の磁気要素が第１の磁気要素と相互作用して第１の偏奇部材を克服して第１の把持部材を第２の位置へ移動させる第１のモードと、第２の磁気要素が第１の偏奇部材を克服しないので第１の把持部材が第１の位置に留まる第２のモードと、で選択的に動作可能な第２の磁気要素と、を備える。

[0008] このように、第１の把持部材を用いて物体を選択的に把持することができる。例えば、第１の把持部材は第１の位置では物体と相互作用せず、第２の位置では物体を把持するように機能することができる。第２の磁気要素を第１のモードで動作させることによって、第１の把持部材を第１の位置に保持するように作用する第１の偏奇部材による偏奇力が克服され得るので、第１の把持部材は第１の位置から第２の位置へ移動する。第２の位置では、例えば、第１の把持部材と別の表面との間で物体を把持するため、第１の把持部材は物体に力を加えることができる。第１の把持部材が加える把持力は、第１及び／又は第２の磁気要素の磁界強度によって少なくとも部分的に決定され得る。第２の磁気要素を第２のモードで動作させることによって、第１及び第２の磁気要素間の磁気的相互作用は少なくとも部分的に停止し、第１の偏奇要素が加える偏奇力は第１の把持部材を第１の位置に保持することができる。装置は、表面が相互にこすれ合って粒子が発生し、これにより物体を汚染する可能性を生じることなく、把持と解放との間で切り換わることができる。具体的には、把持装置は、第１の把持部材、第１の磁気要素、第１の偏奇部材、及び第２の磁気要素の表面のどれも、動作中にこすれ合わないように構成できる。把持装置は、これに加えて又はこの代わりに、第２の把持部材、第３の磁気要素、第２の偏奇部材、及び第４の磁気要素の表面のどれも、動作中にこすれ合わないように構成できる。このように、相互に滑り合うか又はこすれ合う機械部品の表面間の摩擦によってばらばらの粒子が発生する可能性は最小限に抑えられる。これは、リソグラフィシステムのためのペリクルアセンブリツールの場合、又は、製造設備及び実験室環境のような他の「クリーンルーム」環境において、特に望ましい場合がある。

[0009] 装置は複数の第１の把持部材を含むことができ、第１の把持部材の各々は第１の磁気要素を含み得る。第２の磁気要素は、第１の把持部材の各々の第１の磁気要素の各々と相互作用できるよう適切なサイズに設定すればよい。あるいは、複数の第２の磁気要素を提供してもよい。いくつかの実施形態では、第１の把持部材ごとに（又は第１の磁気要素ごとに）第２の磁気要素を１つずつ提供することができる。他の実施形態では、第１の磁気要素よりも少ない数の第２の磁気要素を提供することができる。例えば、１つの第２の磁気要素が２つ又は３つ又はそれ以上の第１の磁気要素と相互作用するように構成できる。

[0010] 一実施形態において、装置は、第３の磁気要素を含み、第１の位置と第２の位置との間で移動可能である第２の把持部材と、第２の把持部材を第１の位置の方へ偏奇させるように構成された第２の偏奇部材と、第４の磁気要素であって、第４の磁気要素が第３の磁気要素と相互作用して第２の偏奇部材を克服して第２の把持部材を第２の位置へ移動させる第１のモードと、第４の磁気要素が第２の偏奇部材を克服しないので第２の把持部材が第１の位置に留まる第２のモードとで選択的に動作可能な第４の磁気要素と、を更に備えることができる。第１及び第２の把持部材は、挟み動作（pincer motion）で協働するように構成することができる。

[0011] つまり、第１及び第２の把持部材は、第１の位置から第２の位置へ移動した場合に第１及び第２の把持部材がそれらの間に物体を把持するように、把持される物体の各側に配置することができる。第１及び第２の把持部材の各々によって等しい相対的な力の量が加えられるように、様々な磁気要素の磁界強度を較正すればよい。あるいは、第１及び第２の把持部材のそれぞれが異なる相対的な力の量を加えるように様々な磁気要素の各磁界強度を較正することが望ましい場合もある。

[0012] 装置は複数の第２の把持部材を含むことができ、第２の把持部材の各々は第３の磁気要素を含み得る。第４の磁気要素は、第２の把持部材の各々の第３の磁気要素の各々と相互作用できるよう適切なサイズに設定すればよい。あるいは、複数の第４の磁気要素を提供してもよい。いくつかの実施形態では、第２の把持部材ごとに（又は第３の磁気要素ごとに）第４の磁気要素を１つずつ提供することができる。他の実施形態では、第３の磁気要素よりも少ない数の第４の磁気要素を提供することができる。例えば、１つの第４の磁気要素が２つ又は３つ又はそれ以上の第３の磁気要素と相互作用するように構成できる。

[0013] 複数の第１及び／又は第２の把持部材を提供することができる。例えば、２つ又は３つ又はそれ以上の第１の把持部材を提供できる。これに加えて又はこの代わりに、２つ又は３つ又はそれ以上の第２の把持部材を提供できる。具体的には、把持される及び／又は取り扱われる物体が大きい場合、又は、物体の様々な接触点間に把持力を分散させることが望ましい場合、より多くの把持部材を提供することが望ましい可能性がある。第１及び第２の把持部材は相互に対向して配置することができる。この代わりに又はこれに加えて、第１及び第２の把持部材のいくつか又は全てを相互にずれるように配置することも可能である。

[0014] 一実施形態において、第１の把持部材はアームを含み得る。

[0015] 一実施形態において、第１及び第２の磁気要素の一方又は双方は、永久磁石、電磁石、又は電気永久磁石（electropermanent magnet）を含み得る。第３及び第４の磁気要素の一方又は双方は、永久磁石、電磁石、又は電気永久磁石を含み得る。

[0016] 一例として、第１の磁気要素及び／又は第３の磁気要素は永久磁石を含み、第２の磁気要素及び／又は第４の磁気要素は電磁石又は電気永久磁石を含むことができる。電気永久磁石は、アクティブな電力供給が無い場合も磁化を保つので好適であり得る。これに対し、電磁石は磁化を保つためにアクティブな電力供給が必要である。また、第２及び／又は第４の磁気要素も永久磁石を含むことができ、これらを筐体内で第１及び／又は第３の磁気要素に近付くように又はそれらから遠ざかるように移動させることによって、相互の近接に応じた第１及び／又は第３の磁気要素との相互作用が可能となる。例えば、第２及び／又は第４の磁気要素は、第１又は第３の磁気要素に近い第１の位置と、第１の位置よりも第１又は第３の磁気要素から遠い第２の位置と、の間で往復する機械的又は電気的アクチュエータに搭載された永久磁石を含み得る。筐体は、第２及び／又は第４の磁気要素の移動によって生じた粒子が、把持される及び／又は取り扱われる物体まで到達できないことを保証できる。つまり、第２及び／又は第４の磁気要素の第１及び第２のモードは、電力供給の存在（及び／又は方向）に応じて、又は、第１及び／又は第３の磁気要素に対する第２及び／又は第４の磁気要素のそれぞれの近接に基づいて、選択的に動作可能であり得る。

[0017] 第１及び第２の磁気要素は、相互に反発するように選択的に動作可能であり得る。この代わりに又はこれに加えて、第１及び第２の磁気要素は、相互に引き付け合うように選択的に動作可能であり得る。

[0018] 第３及び第４の磁気要素は、相互に反発するように選択的に動作可能であり得る。この代わりに又はこれに加えて、第３及び第４の磁気要素は、相互に引き付け合うように選択的に動作可能であり得る。

[0019] いくつかの実施形態では、第１、第２、第３、及び／又は第４の磁気要素の任意のものの極は、選択的に逆転可能であり得る。

[0020] 第１及び／又は第２の偏奇部材は板バネとすることができる。

[0021] 第２の磁気要素に筐体を備えることができる。そのような実施形態において、装置は、第１の把持部材が第１の位置において第２の磁気要素の筐体と係合しないように構成されている。これに加えて又はこの代わりに、第４の磁気要素に筐体を備えることができる。そのような実施形態において、装置は、第２の把持部材が第１の位置において第４の磁気要素の筐体と係合しないように構成されている。

[0022] 第２の態様によれば、第１の態様に従った装置を備えるペリクルアセンブリツールが提供される。ペリクルアセンブリツールは、装置を用いてコンポーネントを選択的に把持するように構成されている。

[0023] 第３の態様によれば、第２の態様に従ったペリクルアセンブリツールを備えるリソグラフィシステムが提供される。

[0024] 第４の態様によれば、ペリクルアセンブリにおいて使用されるカセットが提供される。このカセットは、第１の態様に従った少なくとも１つの装置を備える圧力プレートと、ペリクルフレームを支持するためのベース部材と、フードと、クランプと、を備えている。圧力プレートはベース部材上に載るように配置され、フードは圧力プレートを覆うと共にベース部材上に載るように配置され、クランプはフードをベース部材にクランプするように構成されている。圧力プレートは第１の態様に従った複数の装置を含み得る。ベース部材はヒータを含み得る。

[0025] 第５の態様によれば、圧力プレートリフト及び動的マウント（kinematic mount）を備えるペリクルカセットアセンブリ装置が提供される。動的マウントは、圧力プレートリフトの下方に位置決めされるように移動するよう構成され、圧力プレートリフトは、動的マウント上に位置決めされた硬化キャリア上に圧力プレートを降ろし、その後圧力プレートを解放するように構成されている。

[0026] 第６の態様によれば、ペリクルを硬化させるためのコンピュータにより実施される方法が提供される。この方法は、固定具キャリアからペリクル固定具を取り出すことと、ペリクルカセットのベース部材上にペリクルフレームを配置することと、接着剤を用いてペリクルフレームにペリクル固定具及びペリクルフィルムを取り付けることと、ベース部材上に載るように配置された圧力プレートを用いてペリクル固定具及びペリクルフィルムに圧力を加えることと、圧力プレート上及びベース部材上に載るように、圧力プレートの上にフードを配置することと、をペリクルカセットアセンブリツールに実行させることを含む。この方法は、フードをベース部材にクランプすることを更に含み得る。固定具キャリアからペリクル固定具を取り出すことは、固定具を固定具キャリアから持ち上げてペリクルフレームへ移動させることができるように、第１の態様に従った装置を用いて固定具を把持することを含み得る。

[0027] 第７の態様によれば、ペリクルカセットアセンブリツールを備えるペリクルアセンブリツールが提供される。ペリクルカセットアセンブリツールは、ペリクルカセットを組み立てると共に、このカセットを、別のペリクルカセットの組み立て中に、格納のため複数のペリクルカセットを保持するよう構成された回転台へ供給するように構成されている。ペリクルカセットアセンブリツールは、第６の態様の方法を実行するように構成できる。

[0028] 第８の態様によれば、ペリクルアセンブリにおいて使用されるカセットが提供される。このカセットは、ベース部材と、カセット内の所定の位置にペリクル固定具を支持するための中間部材と、ペリクルフィルム及び／又はペリクル固定具に圧力を加えるように構成された少なくとも１つの圧力フィンガを含む圧力プレートと、を備え、使用時に中間部材はベース部材と圧力プレートとの間に配置される。

[0029] ベース部材は、中間部材及び／又は圧力プレートをクランプするための少なくとも１つのクランプを含み得る。

[0030] 少なくとも１つのクランプは、クランプ磁界を与えるように構成された磁気要素を含み得る。

[0031] 磁気要素は、クランプ磁界の強度を変動させるように回転可能であり得る。

[0032] 磁気要素は複数の永久磁石を含み得る。例えば、磁気要素は複数のネオジム磁石を含み得る。

[0033] ベース部材は、位置決め装置の位置決めセンサによる中間部材、ペリクルフレーム、及び／又はペリクルフィルムの検出を可能とするための少なくとも１つの開口を含み得る。位置決め装置は、ベース部材の「下方」に配置された、すなわち、中間部材及び圧力プレートに向かい合う側とは反対のベース部材の側に配置された位置決めセンサを含むことがある。当業者に明らかであるように、位置決めセンサは任意の適切な形態をとり得ることは認められよう。具体的には、センサは、光学センサ、音響センサ、磁気センサ等とすればよい。

[0034] ベース部材は、ペリクルフレームを支持するように構成された少なくとも１つの支持スタッドを含み得る。更に、ベース部材は、ペリクルフレームが支持スタッドに対して移動するのを防止するよう構成された少なくとも１つの保持スタッドを含み得る。

[0035] 少なくとも１つの圧力フィンガは板バネを含み得る。

[0036] カセットは閉鎖部材を更に備えることができる。閉鎖部材は、カセットを密閉してペリクルに対する損傷を防止するように機能する。例えば閉鎖部材は、外部環境からの粒子及び／又はデブリがペリクルに到達できないことを保証する。閉鎖部材は、圧力プレートと、任意選択的に中間部材と、任意選択的にベース部材と、を覆うように配置されたフードとすればよい。あるいは閉鎖部材は、例えば、圧力プレートの開口を遮るように構成された閉鎖プレートとすればよい。

[0037] 第９の態様は、ペリクルを硬化させるためのカセットを組み立てるコンピュータにより実施される方法に関する。この方法は、少なくとも１つの結像装置の視野内にベース部材を配置することと、視野とペリクルフレームを位置合わせし、ペリクルフレームをベース部材上に位置決めすることと、ペリクルフレームとペリクルフィルムを位置合わせし、ペリクルフィルムをペリクルフレーム上に位置決めすることと、をカセットアセンブリ装置に実行させることを含む。

[0038] 方法は、ペリクルフィルムと中間部材を位置合わせし、中間部材をベースプレート上に位置決めすることを、カセットアセンブリ装置に実行させることを更に含み得る。

[0039] 方法は、中間部材をベースプレートにクランプすることをカセットアセンブリ装置に実行させることを更に含み得る。

[0040] 方法は、ペリクルフィルムの位置を基準として圧力プレートの所望の位置を決定することと、所望の位置に圧力プレートを位置決めすることと、圧力プレートをベースプレートにクランプすることと、をカセットアセンブリ装置に実行させることを更に含み得る。クランプすることは、磁気要素を作動させてクランプ磁界を与えることを含み得る。

[0041] 第１０の態様は、第９の態様に従った方法を実行するための装置に関する。この装置は、結像装置と、フレームを位置決めするための位置決め手段と、フィルムを位置決めするための位置決め手段と、を備える。

[0042] 装置は、中間部材を位置決めするための位置決め手段を更に含み得る。装置は、圧力プレートを位置決めするための位置決め手段を更に含み得る。

[0043] 以下の詳細な説明は、記載される装置及び方法をリソグラフィシステムで使用することに焦点を当てているが、本明細書に開示される装置及び方法は他の適用例でも使用され得る。例えば、装置及び方法は、実験室、製造工場、自動倉庫等において使用できる。

[00044] これより添付図面を参照して一例としてのみ本発明の実施形態を説明する。

リソグラフィ装置及び放射源を含むリソグラフィシステムの概略図である。 把持部材が第１の位置にある把持装置の概略図である。 把持部材が第２の位置にある図２ａの把持装置の概略図である。 ペリクルの組み立てに関連するステップの概略図である。 ペリクルの組み立てに関連するステップの概略図である。 ペリクルの組み立てに関連するステップの概略図である。 ペリクルの組み立てに関連するステップの概略図である。 ペリクルを組み立てる方法の概略図である。 ペリクルアセンブリツールの一部の概略図である。 代替的なペリクルアセンブリツールの一部の概略図である。 ペリクルを組み立てるための装置の概略図である。 ペリクルを組み立てるための装置の概略図である。 ペリクルフレームを概略的に示す。 代替的なペリクルフレームを概略的に示す。 ペリクルカセットの一実施形態の分解図を概略的に示す。 磁気クランプの動作の２つのモードのうち１つを概略的に示す。 磁気クランプの動作の２つのモードのうち１つを概略的に示す。 ペリクルフレーム及び固定具ロードキャリアの位置合わせを概略的に示す。 図９ａの詳細を概略的に示す。 ペリクルカセットを処理するための装置を概略的に示す。

[00045] 図１は、本明細書に記載されるマスクアセンブリ１５を含むリソグラフィシステムを示す。リソグラフィシステムは、放射源ＳＯ及びリソグラフィ装置ＬＡを備えている。放射源ＳＯは、ＥＵＶ放射ビームＢを発生させ、ＥＵＶ放射ビームＢをリソグラフィ装置ＬＡに供給するように構成されている。リソグラフィ装置ＬＡは、照明システムＩＬと、パターニングデバイスＭＡ（例えばマスク）を支持するように構成された支持構造ＭＴと、投影システムＰＳと、基板Ｗを支持するように構成された基板テーブルＷＴと、を備えている。照明システムＩＬは、ＥＵＶ放射ビームＢがパターニングデバイスＭＡに入射する前にＥＵＶ放射ビームＢを調節するように構成されている。投影システムＰＳは、パターン付与されたＥＵＶ放射ビームＢ’を基板Ｗに投影するように構成されている。基板Ｗは、以前に形成されたパターンを含むことがある。これが当てはまる場合、リソグラフィ装置ＬＡは、基板Ｗ上に以前に形成されたパターンを、パターン付与されたＥＵＶ放射ビームＢ’によって形成された像と位置合わせする。

[00046] 放射源ＳＯ、照明システムＩＬ、及び投影システムＰＳは全て、外部環境から隔離できるように構築及び配置することができる。放射源ＳＯ、照明システムＩＬ、及び／又は投影システムＰＳ内に、大気圧よりも充分に低い圧力のガス（例えば水素）を提供してもよい。

[00047] 放射源ＳＯは、レーザ生成プラズマ（ＬＰＰ：laser produced plasma）源、放電生成プラズマ（ＤＰＰ：discharge produced plasma）源、自由電子レーザ（ＦＥＬ：free electron laser）、又はＥＵＶ放射を発生することができる他の任意の放射源とすればよい。

[00048] 図１に示されている放射源ＳＯはＬＰＰタイプのものである。ＣＯ_２レーザとすることができるレーザ１は、レーザビーム２を介して、燃料放出器３から与えられるスズ（Ｓｎ）等の燃料にエネルギを堆積するよう配置されている。以下の記載ではスズに言及するが、任意の適切な燃料を使用すればよい。燃料は、例えば液体の形態とすることや、例えば金属又は合金とすることが可能である。燃料放出器３は、例えば小滴の形態のスズを、プラズマ形成領域４に向かう軌道に沿って誘導するよう構成されたノズルを備えることができる。レーザエネルギのスズへの堆積は、プラズマ形成領域４においてプラズマ７を生成する。プラズマイオンの脱励起及び再結合の間に、プラズマからＥＵＶ放射を含む放射が放出される。

[00049] ＥＵＶ放射は、近法線入射放射コレクタ５（時として、より一般的に法線入射放射コレクタと呼ばれる）によって収集され集束される。コレクタ５は、ＥＵＶ放射（例えば１３．５ｎｍ等の所望の波長を有するＥＵＶ放射）を反射するように配置された多層構造を有し得る。コレクタ５は、２つの楕円焦点を有する楕円構成を有し得る。第１の焦点はプラズマ形成領域４にあり、第２の焦点は中間焦点６にあり得る。これについては以下で検討する。

[00050] レーザ生成プラズマ（ＬＰＰ）源の他の実施形態では、コレクタ５は、ＥＵＶ放射をかすめ入射角で受け取り、このＥＵＶ放射を中間焦点に集束するよう構成された、いわゆるかすめ入射コレクタとすることができる。かすめ入射コレクタは、例えば、複数のかすめ入射リフレクタを含む入れ子状のコレクタとすればよい。かすめ入射リフレクタは、光軸Ｏを中心として軸対称に配置することができる。

[00051] 放射源ＳＯは、１つ以上の汚染トラップ（図示せず）を含むことができる。例えば汚染トラップは、プラズマ形成領域４と放射コレクタ５との間に位置付けることができる。汚染トラップは例えば、回転フォイルトラップ、又は他の任意の適切な形態の汚染トラップとすればよい。

[00052] レーザ１を放射源ＳＯから分離してもよい。これが当てはまる場合、レーザビーム２は、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエキスパンダ、及び／又は他の光学系を含むビームデリバリシステム（図示せず）によって、レーザ１から放射源ＳＯへ渡すことができる。レーザ１及び放射源ＳＯは共に放射システムと見なすことができる。

[00053] コレクタ５によって反射された放射は放射ビームＢを形成する。放射ビームＢは、ポイント６で集束されてプラズマ形成領域４の像を形成し、これは照明システムＩＬの仮想放射源として作用する。放射ビームＢが集束されるポイント６を中間焦点と呼ぶことができる。放射源ＳＯは、中間焦点６が放射源ＳＯの閉鎖構造９の開口８に又は開口の近くに位置付けられるように配置されている。

[00054] 放射ビームＢは、放射源ＳＯから、放射ビームＢを調節するよう構成された照明システムＩＬ内に進む。照明システムＩＬは、ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１を含むことができる。ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１は共に、放射ビームＢに所望の断面形状と所望の角度分布を与える。放射ビームＢは、照明システムＩＬから出射し、支持構造ＭＴによって保持されたマスクアセンブリ１５に入射する。マスクアセンブリ１５は、パターニングデバイスＭＡと、ペリクルフレーム１７によって所定位置に保持されたペリクル１９と、を含む。パターニングデバイスＭＡは放射ビームＢを反射しパターンを付与する。照明システムＩＬは、ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１に加えて又はこれらの代わりに、他のミラー又はデバイスを含むことも可能である。

[00055] パターニングデバイスＭＡから反射した後、パターン付与された放射ビームＢは投影システムＰＳに入射する。投影システムＰＳは、基板テーブルＷＴによって保持された基板Ｗに放射ビームＢを投影するよう構成された複数のミラーを備えている。投影システムＰＳは、放射ビームに縮小率を適用することで、パターニングデバイスＭＡ上の対応するフィーチャよりも小さいフィーチャの像を形成できる。例えば、縮小率４を適用することができる。図１において投影システムＰＳは２つのミラーを有するが、投影システムは任意の数のミラー（例えば６個のミラー）を含むことができる。

[00056] リソグラフィ装置は、例えば、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴを同期的にスキャンしながら、放射ビームに付与されたパターンを基板Ｗに投影するスキャンモードで使用することができる（すなわち動的露光）。支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの縮小及び像反転特性によって決定することができる。基板Ｗに入射するパターン付与された放射ビームは、ある放射帯域を含み得る。この放射帯域を露光スリットと呼ぶことがある。スキャン露光中、露光スリットが基板Ｗの露光フィールドを進んでいくように基板テーブルＷＴ及び支持構造ＭＴを移動させることができる。

[00057] 図１に示されている放射源ＳＯ及び／又はリソグラフィ装置は、図示されていないコンポーネントを含み得る。例えば、放射源ＳＯ内にスペクトルフィルタを提供することができる。スペクトルフィルタは、ＥＵＶ放射に対して実質的に透過性であるが、赤外線放射のような他の波長の放射は実質的に阻止することができる。

[00058] リソグラフィシステムの他の実施形態において、放射源ＳＯは他の形態をとることがある。例えば代替的な実施形態では、放射源ＳＯは１つ以上の自由電子レーザを含み得る。１つ以上の自由電子レーザは、１つ以上のリソグラフィ装置に提供され得るＥＵＶ放射を放出するように構成できる。

[00059] 上記で簡単に述べたように、マスクアセンブリ１５は、パターニングデバイスＭＡに隣接して提供されているペリクル１９を含む。放射ビームＢが照明システムＩＬからパターニングデバイスＭＡに近付くとき、及びパターニングデバイスＭＡによって反射されて投影システムＰＳの方へ向かうときの双方でペリクル１９を通過するように、ペリクル１９は放射ビームＢの経路内に提供されている。ペリクル１９は、ＥＵＶ放射に対して実質的に透明である（が、少量のＥＵＶ放射を吸収する）薄膜を含む。本明細書において、ＥＵＶ透明ペリクル又はＥＵＶ放射に対して実質的に透明なフィルムとは、ペリクル１９がＥＵＶ放射の少なくとも６５％、好ましくは少なくとも８０％、より好ましくはＥＵＶ放射の少なくとも９０％に対して透過性であることを意味する。ペリクル１９は、パターニングデバイスＭＡを粒子汚染から保護するように機能する。

[00060] リソグラフィ装置ＬＡの内部に清潔な環境を維持するよう努力しても、リソグラフィ装置ＬＡの内部には粒子が存在する可能性がある。ペリクル１９が無い場合は、粒子がパターニングデバイスＭＡ上に堆積することがある。パターニングデバイスＭＡ上の粒子は、放射ビームＢに付与されるパターン及び基板Ｗに転写されるパターンに悪影響を及ぼす恐れがある。ペリクル１９は、パターニングデバイスＭＡ上に粒子が堆積するのを防止するため、パターニングデバイスＭＡとリソグラフィ装置ＬＡ内の環境との間のバリアを与える利点がある。

[00061] ペリクル１９は、ペリクル１９の表面に入射する粒子が放射ビームＢの焦点面内に存在しないよう充分な距離だけパターニングデバイスＭＡから離して位置決めされている。ペリクル１９とパターニングデバイスＭＡとの間のこの分離は、ペリクル１９の表面上の粒子が放射ビームＢにパターンを付与する度合いを低減するように機能する。粒子が放射ビームＢ内に存在するが、その位置が放射ビームＢの焦点面内でない（すなわちパターニングデバイスＭＡの表面でない）場合、粒子の像は基板Ｗの表面で焦点が合わないことは認められよう。他に考慮すべき事項が存在しない場合は、ペリクル１９をパターニングデバイスＭＡからかなりの距離だけ離して位置決めすることが望ましい場合がある。しかしながら実際には、リソグラフィ装置ＬＡ内でペリクル１９を収容するために利用できる空間は、他のコンポーネントの存在によって限定される。いくつかの実施形態において、ペリクル１９とパターニングデバイスＭＡとの間の分離は、例えばほぼ１ｍｍ～１０ｍｍの間、例えば１ｍｍ～５ｍｍの間、より好ましくは２ｍｍ～２．５ｍｍの間であり得る。

[00062] ペリクルをペリクルフレームに取り付け、更にペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けることによって、マスクアセンブリをリソグラフィ装置で使用するため準備することができる。パターニングデバイスＭＡと、パターニングデバイスに隣接してペリクルフレームによって支持されたペリクルと、を含むマスクアセンブリを、リソグラフィ装置ＬＡから遠隔で準備し、このマスクアセンブリをリソグラフィ装置ＬＡで使用するためリソグラフィ装置ＬＡへ移送することができる。例えば、パターニングデバイスにパターンを付与する場所で、マスクアセンブリを形成するように、ペリクルを支持しているペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けることができる。次いでこのマスクアセンブリを、リソグラフィ装置ＬＡが配置されている別の場所へ移送し、リソグラフィ装置ＬＡで使用するためリソグラフィ装置ＬＡに提供することができる。

[00063] ペリクルがペリクルフレームによって所定位置に保持されているマスクアセンブリは壊れやすく、このマスクアセンブリの移送はペリクルに損傷を与えるリスクがある。更に、リソグラフィ装置ＬＡとは別の環境でマスクアセンブリを組み立てることで、マスクアセンブリは種々の圧力条件に暴露される可能性がある。例えば、マスクアセンブリは周囲圧力条件下でリソグラフィ装置に移送され得る。次いでマスクアセンブリは、真空圧力条件に引かれたロードロックを介してリソグラフィ装置ＬＡにロードされ得る。マスクアセンブリが暴露される圧力条件の変化はペリクルに圧力差を引き起こし、これによってペリクルが曲がり、ペリクルに損傷を与えるリスクが生じる恐れがある。一実施形態において、リソグラフィシステムは、ペリクルフレーム取り付け装置（又はペリクルアセンブリツール）に接続されたリソグラフィ装置ＬＡを含み得る。これが当てはまる場合、マスク及びペリクルを含むマスクアセンブリを、制御された環境（例えば真空環境）内に維持しながら、ペリクルフレーム取り付け装置からリソグラフィ装置へ直接移送することができる。

[00064] 図２ａ及び図２ｂは一実施形態に従った把持装置２００を示す。把持装置は、例えばマスクアセンブリを組み立てるか又は移送するプロセスで使用することができる。把持装置２００は、実質的に平行に配置された第１の把持部材２０２及び第２の把持部材２０６を備えている。第１及び第２の把持部材２０２、２０６は、（図２ｂに示されているように）これら２つの把持部材２０２、２０６間に位置付けられた物体２２２を把持する挟み動作で選択的に協働することができる。言い換えると、第１及び第２の把持部材２０２、２０６はそれぞれ、物体２２２を把持又は解放するため、第１の位置（図２ａに示されている）と第２の位置（図２ｂに示されている）との間で移動できる。本実施形態において、把持部材２０２、２０６はそれぞれアームを備えている。しかしながら、把持部材は任意の適切な形態をとり得ることは認められよう。第１の把持部材２０２は、第１の把持部材２０２の一端に配置された第１の磁気要素２０４を含む。しかしながら、第１の磁気要素２０４の他の位置も適切であり得ることは認められよう。第１の磁気要素２０４は、例えば電磁石、永久磁石、又は電気永久磁石を含み得る。図示されている実施形態において、第１の磁気要素２０４とは反対の第１の把持部材２０２の他端に第１の偏奇部材２１０が提供されている。第１の偏奇部材２１０は板バネとすればよいが、他の任意の適切な形態をとってもよい。第１の偏奇部材２１０は、第１の把持部材２０２を第１の位置の方へ偏奇させるように機能する。第１の偏奇部材２１０は、第１の把持部材２０２を偏奇させることができる任意の適切な位置に配置すればよいことは認められよう。把持装置２００は第２の磁気要素２１４も含み、これは、第１及び第２の磁気要素２０４、２１４の磁界が相互作用するため充分に近接するように第１の磁気要素２０４の近くに位置付けられている。第２の磁気要素２１４は、例えば電磁石、永久磁石、又は電気永久磁石を含み得る。第２の磁気要素２１４は筐体２１６内に提供することができる。筐体２１６は例えばアルミニウムを含み得る。第２の磁気要素２１４は、第１の磁気要素２０４と相互作用して第１の偏奇部材２１０を克服して第１の把持部材２０２を第２の位置へ移動させる第１のモードと、第１の偏奇部材２１０を克服しないので第１の把持部材２０２が第１の位置に留まるか又は第１の位置に戻る第２のモードとで選択的に動作可能である。ここに記載されている実施形態において、第２の磁気要素２１４は、第１の動作モードで動作している場合は第１の磁気要素２０４に反発するよう構成されている。第１及び第２の磁気要素２０４、２１４の磁界強度は、第１の把持部材２０２が物体２２２を把持することができる把持力の強度を少なくとも部分的に決定する。

[00065] 第２の把持部材２０６は、第２の把持部材２０６の一端に配置された第３の磁気要素２０８を含む。しかしながら、第３の磁気要素２０８の他の適切な位置も可能であることは認められよう。第３の磁気要素２０８は、例えば電磁石、永久磁石、又は電気永久磁石を含み得る。図示されている実施形態において、第３の磁気要素２０８とは反対の第２の把持部材２０６の他端に第２の偏奇部材２１２が提供されている。第２の偏奇部材２１２は板バネとすればよい。第２の偏奇部材２１２は、第２の把持部材２０６を第１の位置の方へ偏奇させるように機能する。第１の偏奇部材２１２は、第２の把持部材２０６を偏奇させることができる任意の適切な位置に配置すればよいことは認められよう。把持装置２００は第４の磁気要素２１８も含み、これは、第３及び第４の磁気要素２０８、２１８の磁界が相互作用するため充分に近接するように第３の磁気要素２０８の近くに位置付けられている。第４の磁気要素２１８は、例えば電磁石、永久磁石、又は電気永久磁石を含み得る。第４の磁気要素２１８は筐体２２０内に提供することができる。筐体２２０は例えばアルミニウムを含み得る。第４の磁気要素２１８は、第３の磁気要素２０８と相互作用して第２の偏奇部材２１２を克服して第２の把持部材２０６を第２の位置へ移動させる第１のモードと、第２の偏奇部材２１２を克服しないので第２の把持部材２０６が第１の位置に留まるか又は第１の位置に戻る第２のモードとで、選択的に動作可能である。

[00066] 図示されている例において、把持部材２０２、２０６は、第１の位置にある場合に筐体２１６、２２０と係合しない。このようにして粒子発生を最小限に抑えることができる。把持部材２０２、２０６が筐体２１６、２２０と接触できないことを保証するように、偏奇部材２１０、２１２を調整すればよい。

[00067] 第２及び／又は第４の磁気要素２１４、２１８の第１及び第２のモードは、電力供給の存在（及び／又は方向）に応じて、又は、第１及び／又は第３の磁気要素２０４、２０８に対する第２及び／又は第４の磁気要素２１４、２１８のそれぞれの近接に基づいて、構成することができる。例えば、第２の磁気要素２１４が電磁石である場合、第２の磁気要素２１４を磁化するように電力供給を接続することによって第１のモードを構成できる。第１及び第２の磁気要素２０４、２１４の向かい合う磁--極が同一である場合、第１及び第２の磁気要素２０４、２１４は相互に反発し合う。電力供給を切断し、これによって第２の磁気要素を消磁することにより、第２のモードが選択可能となる。あるいは、第２の磁気要素２１８が永久磁石である場合、これは、筐体２１６内で第１の磁気要素２０４に近付くように又は第１の磁気要素２０４から遠ざかるように移動するよう構成できる。例えば第２の磁気要素は、第１の磁気要素に比較的近い第１の位置と、第１の位置よりも第１の磁気要素から遠い第２の位置と、の間で往復する機械的又は電気的アクチュエータに搭載された永久磁石を含み得る。第１及び第２の磁気要素２０４、２１４のそれぞれの磁界の強度は、第２の磁気要素２１４が筐体２１６内で第１の磁気要素２０４に近付いた場合はこれらの磁気要素が相互に反発し合うと共に、第２の磁気要素２１４が筐体２１６内で第１の磁気要素２０４から遠ざかった場合は第１及び第２の磁気要素２０４、２１４間の磁気的相互作用が低減するように、すなわち反発が少なくとも部分的に停止するように構成できる。筐体２１６は、筐体２１６内での第２の磁気要素２１４の移動によって放出される粒子が物体２２２に到達できないように第２の磁気要素２１４を取り囲むよう構成することができる。上述のことは第３及び第４の磁気要素２０８、２１８にも等しく当てはまる。電気永久磁石を用いると、動作電力要求を低減できると共に、停電の場合に把持を継続することが可能となる。第２の磁気要素２１８が電気永久磁石である場合、把持部材２０２を第１及び第２の位置間で移動させるため、第２の磁気要素２１８の極を切り換えることができる。具体的には、把持部材２０２を第１の位置から第２の位置へ移動させるため、第２の磁気要素２１８は第１の磁気要素２０４に反発するよう動作させることができ、把持部材２０２を第２の位置から第１の位置へ移動させるため、第２の磁気要素２１８は第１の磁気要素２０４を引き付けるように動作させることができる。

[00068] 図２ａ及び図２ｂに示されている実施形態では、第１及び第２の把持部材２０２、２０６の第１の位置は、第１及び第２の把持部材２０２、２０６が物体２２２と係合しない位置（図２ａに示されている）であり、第２の位置は、第１及び第２の把持部材２０２、２０６が物体２２２を把持するように物体２２２と係合する位置（図２ｂに示されている）である。しかしながら、第１の位置が、第１及び第２の把持部材２０２、２０６が物体２２２を把持するように物体２２２と係合する位置であると共に、第２の位置が、第１及び第２の把持部材２０２、２０６が物体２２２と係合しない位置であることも可能であることは認められよう。

[00069] 図２ａ、図２ｂには２つの把持部材２０２、２０６が示されているが、任意の数の把持部材を提供できることは認められよう。同様に、各把持部材２０２、２０６及び第１及び第３の磁気要素２０４、２０８の各々はそれぞれ対応する第２及び第４の磁気要素２１４、２１８を有するが、他の構成も提供できることは認められよう。

[00070] 図３ａから図３ｄは、ペリクルの組み立てに関連するステップの概略図である。ペリクルは、フレーム３２０と、フレーム３２０に取り付けられた１つ以上の固定具３１６と、フレームに取り付けられたフィルム３２２と、を備えている。ペリクルはペリクルアセンブリツールを用いて組み立てることができる。ペリクルの組み立て中、固定具３１６及びフィルム３２２は接着剤を用いてフレーム３２０に取り付けられる。その後、接着剤を硬化させることができる。ペリクルは、例えばペリクルの平坦性、ペリクルの様々なコンポーネント間の位置合わせの精度、接着接続部の強度、及びペリクルの清浄度に関する厳しい要件に従う必要があり得る。具体的には、ペリクルは、５０μｍ未満の平坦性公差及び３５μｍ未満の位置決め公差を有する必要があり得る。

[00071] ペリクルアセンブリツールは、接着剤の硬化中にフィルムに圧力を加える複数のフィルム圧力フィンガ３１２を有する圧力プレート３１０を含む。また、圧力プレート３１０は２つの把持装置３００も含み、これらの把持装置を用いて固定具３１６を把持することによりペリクルを把持する及び／又は操作することができる。図に示されているものは例示だけを目的としており、より多数又はより少数の固定具３１６及び／又は把持装置３００を提供してもよいことは認められよう。例えば、４つの固定具３１６及び４つの把持装置３００を提供してもよい。各把持装置３００は第１の把持部材３０２及び第２の把持部材３０４を含み、これらは実質的に平行に配置されている。把持装置３００の第１及び第２の把持部材３０２、３０４は、固定具３１６を把持するための挟み動作で選択的に協働することができる。図３ａから図３ｄに示されている把持装置３００は、通常は閉じている。各把持装置３００は、把持部材３０２、３０４を開き（すなわち離れるように動かし）、それらを再び閉じるように動作するグリッパアクチュエータ３０８を含む。グリッパアクチュエータ３０８は、図２ａ及び図２ｂに関して上述したように、１つ以上の磁気要素として実施すればよい。また、把持装置３００は、固定具３１６をフレーム３２０に付着させている間にこれらに圧力を加える少なくとも１つの固定具圧力フィンガ３０６も含む。ペリクルの構築中、フレーム３２０は、フレーム３２０を支持する硬化キャリア３２４上に配置される。硬化キャリア３２４をベース部材と呼ぶこともある。接着剤の硬化中にペリクルを保護するため、圧力プレート３１０及びペリクルを覆うようにフード３２８が提供される。フード３２８は、ファスナによって硬化キャリア３２４に留めることができる。任意の適切なファスナを使用できることは認められよう。一実施形態では、以下で更に詳しく記載するように、フード３２８はクランプ３２６を用いて硬化キャリア３２４に留めることができる。圧力プレート３１０と硬化キャリア３２４との間、及び圧力プレート３１０とフード３２８との間の密封を保証するため、シール部材３１４、３１５（例えばオーリング）が提供される。図３ｄに示されているように、硬化キャリア３２４上に配置されたペリクル、圧力プレート３１０、及びフード３２８を含むアセンブリ全体を、ペリクルカセット３３０と呼ぶことができる。ペリクルカセット３３０は、所望の公差（例えば５０μｍ）内のペリクル平坦性を保証し、ペリクルコンポーネントの正確な位置決めを可能とし、接着剤の硬化中にコンポーネントの相対的な移動が発生し得ないようにペリクルをクランプする。更に、フード３２８は、硬化中に粒子がペリクルに付着せず、従って硬化中に汚染による欠陥がペリクルに発生し得ないことを保証する。

[00072] これより、図３ａから図３ｅを参照して、ペリクルカセット３３０を形成するためのステップを更に詳しく説明する。最初のステップ３０では、圧力プレート３１０上の把持装置３００を用いて固定具キャリア３１８から固定具３１６を収集する。具体的には、圧力プレート３１０を固定具キャリア３１８の上方に位置するように移動させ、固定具キャリア３１８上に位置付けられた固定具３１６の方へ降ろす。固定具３１６は、固定具キャリア３１８上で規定された位置及び向きに位置付けられている。圧力プレート３１０、具体的には圧力プレート３１０の把持装置３００と、固定具３１６との位置合わせは、視覚測定システムを用いて（例えばカメラ／他の画像センサ及び適切な画像認識技法を用いて）確立し検証する。把持装置３００の把持部材３０２、３０４は、通常は閉じている。把持部材３０２、３０４をグリッパアクチュエータ３０８によって開き（すなわち離れるように動かし）、把持装置３００が個々の固定具３１６を把持することが可能となるまで圧力プレートを降ろす。次いで、図３ａに示されているように、グリッパアクチュエータ３０８は、固定具３１６がそれぞれ把持装置３００で保持されるように、再び把持部材３０２、３０４を閉じるよう動作する。

[00073] 次いで、その後のステップ３２では、把持装置３００が固定具３１６を保持している状態の圧力プレート３１０を、硬化キャリア３２４の上方に配置するよう移動させることができる。ペリクルは硬化キャリア３２４上に構築することができる。上述のように、ペリクルは、接着剤を用いて固定具３１６及びフィルム３２２が取り付けられたフレーム３２０を含む。いくつかの実施形態では、固定具３１６及びフィルム３２２をフレーム３２０に取り付けるために同じ接着剤を使用できる。他の実施形態では、フィルム３２２をフレーム３２０に取り付けるために使用するものとは異なる接着剤を用いて固定具３１６をフレーム３２０に取り付けることができる。

[00074] 固定具３１６及びフィルム３２２をフレーム３２２に付けた後、ステップ３４では、図３ｂに示されているように、グリッパアクチュエータ３０８は、把持部材３０２、３０４を開き、固定具３１６をフレーム３２０に押し付けるように固定具３１６に圧力を加える固定具圧力フィンガ３０６を係合させるよう動作する。固定具３１６がフレーム３２０に押し付けられた後、ステップ３６では、図３ｃに示されているように、グリッパアクチュエータ３０８は、把持装置３００の把持部材３０２、３０４を再び閉じ、固定具３１６の表面から固定具圧力フィンガ３０６を取り外す（すなわち固定具３１６に対する圧力を除去する）ように動作する。接着剤の硬化中、圧力プレートに取り付けられたフィルム圧力フィンガ３１２は、フレーム３２０上の所定位置でフィルム３２２をクランプするよう圧力を加える（例えば図３ｂ及び図３ｃに示されている）。

[00075] ペリクルカセット３３０を構築するための最後のステップ３８では、圧力プレート３１０の上にフード３２８を配置し、クランプ３２６を用いて所定位置に保持する。圧力プレート３１０の上にフード３２８をクランプし、フィルム圧力フィンガ３１２によってペリクルフレーム３２０上の所定位置でペリクルフィルム３２２をクランプする結果、壊れやすいペリクルに損傷を生じるリスクを伴うことなくペリクルカセット３３０を自由に移動させることが可能となる。ペリクルカセット３３０の構築にかかる時間は、フィルム３２２及び／又は固定具３１６をフレーム３２０に取り付けるため使用される接着剤の硬化に要する時間に比べ、著しく短い。カセットは、ペリクルの損傷のリスクを伴うことなく自由に移動させることができるので、これは、接着剤の硬化プロセスが完了するまでの間に、カセット３３０をペリクルアセンブリツールにおいて構築し、次いで格納エリアへ移動させ得ることを意味する。この結果、第１のペリクルカセット３３０における接着剤の硬化中に別のペリクルカセット３３０を構築できるので、ペリクルアセンブリ時間のスループットの増大が可能となる。第１のペリクルの接着剤が一度硬化したら、第１のペリクルカセット３３０を格納エリアから取り出し、要件に従って更に処理することができる。ペリクルカセット３３０の構築には、当業者に明らかである他のステップも含まれ得ることは認められよう。

[00076] 図４ａは、ペリクルアセンブリツールの一部の概略的なレイアウトを示す。ペリクルアセンブリツールは、準備ステーション４００と、接着剤の硬化中にペリクルカセットを格納するための格納エリア４０４、４０６、４０８、４１０を有する回転台４０２と、コンポーネントをアセンブリラインに沿って準備ステーション４００から別のステーションへ移送するための準備後エリア４１２と、を含む。ペリクルアセンブリツールは、ペリクルカセットを組み立てるためのプロセスステップを実行することができる様々な他のステーション４１４、４１６、４１８、４２０を含む。例えば、第１のステーション４１４で固定具キャリアから固定具を収集し、第２のステーション４１６で固定具をフレームに取り付け、第３のステーション４１６でペリクルフィルムをフレームに接着し、最後に第４のステーション４２０でペリクルカセットを完全に組み立てることができる。上記のタスクのうちいくつかは同一のステーションで実行され得ること、及び／又はカセット組み立て中に別のタスクも実行され得ることは認められよう。

[00077] 例えば図３ａから図３ｄを参照して上述したように、一度ペリクルカセットの完成品が構築されたら、そのカセットは接着剤の硬化中に格納のため格納回転台４０２に戻される。次いで、アセンブリラインで新しいペリクルカセットを処理することができる。図４ａに示されている回転台４０２は４つの格納エリアを有するが、任意の数の格納エリアが想定されることは認められよう。

[00078] 図４ｂは、別のペリクルアセンブリツールの一部の概略的なレイアウトを示す。図４ｂに示されているペリクルアセンブリツールと図４ａに示されているものとの違いは、回転台４０２が準備ステージ４００の後でなくカセットアセンブリステージ４２０の後に配置されている点だけである。これは、接着剤硬化時間中にカセットを回転台４０２に格納するためペリクルアセンブリツール内を戻す必要がないことを意味する。図４ｂに示されている回転台４０２も４つの格納エリア４０４、４０６、４０８、４１０を有する。要件に従って、ペリクルアセンブリツールの回転台により多数又はより少数の格納エリアを提供してもよいことは認められよう。

[00079] 図５ａ及び図５ｂは、ペリクルカセットを組み立てるための装置５００を示す。装置５００は、図３ａから図３ｄを参照して記載したような、ペリクルを構築することができる硬化キャリアを支持するよう構成された動的マウント５０２を備えている。繰り返しを避けるため、図３ａから図３ｄを参照してすでに記載した硬化キャリア、圧力プレート、及びペリクルアセンブリの特徴については、ここではこれ以上説明しない。装置５００は、少なくとも２つの柱５０４を有する圧力プレートリフトも備えており、これらの柱の各々は、圧力プレートを支持するための少なくとも１つのアーム５０６を含む。動的マウント５０２は、この動的マウント５０２の上に配置された硬化キャリアを、圧力プレートリフトによって支持された圧力プレートの下方に位置決めできるように移動するよう構成されている。圧力プレートリフトは、圧力プレートを硬化キャリア上に搭載するため、圧力プレートを硬化キャリア上に降ろし、その後圧力プレートから分離するように構成されている。次いで、圧力プレートのフィルム圧力フィンガがペリクルフィルムと接触して、フィルムをペリクルフレームに押圧する。硬化キャリアと圧力プレートとの位置合わせは、カメラ測定システムを用いて規定及び／又は検証して、できる限り正確な位置合わせを行うことができる。

[00080] いくつかの実施形態では、例えば動的マウント５０２のようなペリクルのフレームのためのマウントは、ペリクルフレームを加熱するように構成されたヒータを含み得る。フレームを加熱すると、接着剤の硬化に必要な時間量を短縮することができる。図６ａは、熱中心ＴＣを有するマウント６０２上に配置されたペリクルフレーム６００を示す。マウント６０２は、中心点から外側へ延出する３つの枝部を有する。図６ｂは、格子状の構成を有するマウント６０４上にフレーム６００が配置されている代替的な構成を示す。この構成は加熱時のフレーム６００の膨張を促進し得る。

[00081] いくつかの構成では、図４ａ、図４ｂに示されたペリクルアセンブリツールの回転台４０２に、図５に関連付けて記載したヒータを提供することができる。

[00082] 図７は、ペリクルカセット７００の別の例示的な構成の分解図を示す。ペリクルカセット７００は、圧力プレート７０２と、中間部材７０４と、ベース部材７０６と、を備えている。中間部材７０４は例えば、ペリクルの固定具３１６を支持するように構成された固定具ロードキャリアとすることができる。中間部材７０４は、ベース部材７０６と圧力プレート７０２との間に配置されている。ペリクルフレーム３２０、ペリクルフィルム３２２、及び固定具３１６を含むペリクルは、中間部材７０４及び／又はベース部材７０６によって支持することができる。

[00083] 図７に示されている圧力プレート７０２は、概ね中空の矩形の形態である。すなわち、圧力プレート７０２は矩形の開口を有するフレーム状の形状を形成している。圧力プレート７０２は任意の適切な形状を有し得ることは認められよう。圧力プレート７１２の内縁（これらのエッジは開口に面している）から反対側のエッジの方へ、複数の圧力フィンガ７１２が突出している。圧力フィンガ７１２は、ペリクルフィルム３２２及び固定具３１６をフレーム３２０に取り付けるため使用される接着剤の硬化中にフィルム３２２及び固定具３１６に圧力を加えるよう構成されている。ペリクルの硬化中にフィルム３２２及び固定具３１６に圧力を加えることによって、フィルム３２２及び固定具３１６がフレーム３２０に対して所定位置に留まることを保証できる。また、ペリクルがカセット７００内で所定位置に保持されることも保証できる。この結果、ペリクルコンポーネント相互のミスアライメントのリスクを伴うことなく硬化中にペリクルカセット７００を移動させることができる。いくつかの実施形態において、圧力フィンガ７１２は板バネを含む。いくつかの実施形態において、各圧力フィンガ７１２はその自由端（すなわち圧力プレート７０２から遠い端部）に接点を含む。接点は柔らかいプラスチック材料を含むことができ、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：polyether ether ketone）を含み得る。更に、接点は球形の形状及び／又は実質的に丸い先端を有し得る。丸い又は球形の接点は、接点がフィルム及び／又は固定具の表面で滑る可能性を低減することができる。図７に示されている実施形態において、圧力プレート７０２は２２の圧力フィンガを含む。要件に従って、より多数又はより少数の圧力フィンガ７１２を提供できることは認められよう。いくつかの実施形態では、圧力プレート７０２を位置決めするため、キャリアハンドラが係合することができるキャリアハンドラインタフェースを圧力プレート７０２に提供してもよい。

[00084] また、図７に示されている中間部材７０４も概ね中空の矩形の形態である。しかしながら、中間部材７０４が任意の適切な形状を有し得ることは認められよう。中間部材７０４の内縁から、ペリクル固定具３１６を支持するように構成された支持リップ７２４が突出している。図７に示されている実施形態では、中間部材の２つの長辺の各々に２つの支持リップ７２４が設けられている。任意の適切な数の支持リップ７２４を提供できることは認められよう。具体的には、ペリクルフレーム３２０に取り付けられる各固定具３１６にそれぞれ支持リップ７２４を提供できる。支持リップ７２４は、ペリクル固定具３１６上の対応する構造又は特徴部（図示せず）と噛み合うように構成された１つ以上の構造又は特徴部（図示せず）を備えて、ペリクルと中間部材７０４との正しい位置合わせを促進することができる。

[00085] また、中間部材７０４は、ペリクル及びペリクルカセット７００のコンポーネントの位置合わせに使用される位置決めシステムと共に用いられる少なくとも１つのマーカ７２６も含む。中間部材７０４（及び固定具３１６）とペリクルフレーム３２０及び／又はフィルム３２２を正しく位置合わせするため、マーカ７２６は、位置決めシステム（図示せず）の位置決めセンサによって検出されるように構成されている。これについては図９ａ及び図９ｂを参照して以下で更に詳しく検討する。マーカは例えば、光学センサの場合は光（例えば可視光又は赤外線放射）に対して不透明又は反射性である中間部材７０４のセグメントとすればよい。しかしながら、位置決めシステムの適切なセンサによって検出できる任意のマーカが使用され得ることは当業者には認められよう。いくつかの実施形態では、中間部材７０４を位置決めするため、キャリアハンドラが係合することができるキャリアハンドラインタフェースを中間部材７０４に提供しても良い。

[00086] ベース部材７０６は、ペリクル、中間部材７０４、及び圧力プレート７０２を支持するように構成されている。ベース部材７０６は、ベース部材７０６の表面から突出してペリクルを支持及び／又は保持するスタッド７２０を含む。具体的には、スタッド７２０は、ペリクルフレーム３２０を上に配置することができる支持スタッドを含み得る。また、スタッド７２０は、ペリクルが支持スタッドに対して移動するのを防止するよう構成された保持スタッドも含み得る。例えば保持スタッドは、ベース部材７０６の表面から支持スタッドよりも長く突出し、ベース部材７０６のエッジの近くに位置決めされているので、ペリクルが支持スタッド上に置かれた場合に保持スタッドがペリクルを取り囲んでペリクル面内でのペリクルの動きを防止できるようになっている。ペリクルの垂直方向の移動は、圧力プレート７０２の１又は複数の圧力フィンガ７１２によって防止することができる。

[00087] また、ベース部材７０６は、位置決めシステムの位置決めセンサによる中間部材７０４及び／又はペリクルフレーム３２０及び／又はペリクルフィルム３２２の検出を可能とするよう構成された少なくとも１つの開口７２２も含む。具体的には、位置決めセンサは、中間部材７０４及びペリクルと向かい合うベース部材７０６の側とは反対のベース部材７０６の側に配置され得る。図７に示されている実施形態では、ベース部材７０６は対角線上で向かい合うコーナーに２つの開口７２２を含む。コーナーに開口を設けることによって、ペリクル及び／又は中間部材７０４のコンポーネントの位置決めを一度に２つの寸法で検証することができる。これについては図９ａ及び図９ｂを参照して以下で更に詳しく検討する。いくつかの実施形態では、ベース部材７０６を位置決めするため、キャリアハンドラが係合することができるキャリアハンドラインタフェースをベース部材７０６に提供しても良い。

[00088] また、ベース部材７０６は少なくとも１つのクランプも含む。図７に示されている実施形態では、ベース部材７０６は２つの磁気クランプ７０８を含む。任意の適切な数のクランプを提供できることは認められよう。更に、磁気クランプ７０８の代わりに又は磁気クランプ７０８に加えて機械的クランプを提供してもよいことは認められよう。

[00089] 磁気クランプ７０８の各々は、磁束ガイド７１０と、回転可能磁気要素７１４と、回転可能磁気要素７１４の回転を発生させるアクチュエータ７１６と、を備えている。図７に示されている実施形態では、ベース部材７０６の所定位置に磁気クランプ７０８を保持するためにパネル７１８が配置されている。パネル７１８は、アクチュエータ７１６の機械的な作動を可能とするため、この実施形態ではアームの形態であるアクチュエータ７１６がパネル７１８を貫通して突出できるようにスロットが形成されている。むろん、アクチュエータ７１６が任意の適切な形態をとり得ることは認められよう。例えばアクチュエータ７１６は、磁気要素７１４の回転を発生させるため電気的に作動されるように構成できる。また、いくつかの実施形態において磁気要素７１４は永久磁石を含み得るが、他の実施形態において磁気要素７１４は電磁石の形態であり得ることは認められよう。具体的には、磁気要素７１４は複数のネオジム磁石を含み得る。各磁気クランプ７０８によって与えられるクランプ力は、１００Ｎ～２０００Ｎの範囲内であり得る。クランプ力をより大きくすると、クランプ中にコンポーネントが相対的に移動する可能性が低くなるので、よりロバストなカセット７００が可能となることは認められよう。いくつかの適用例では、要件に応じて最小クランプ力を指定することができる。例えば、ロバスト性の要件を満たすため、少なくとも７５０Ｎの最小全クランプ力が望ましいことがある。

[00090] 図８ａ及び図８ｂに磁気クランプ７０８が断面で示されている。磁気クランプ７０８は、Ｖ字形の切り込みが除去された概ね方形の断面を有する。磁気クランプ７１０は、ベース部材７０６において、切り込み側がパネル７１８から離れた方を向くように配向されている。磁束ガイド７１０は、鉄材料を含む２つの細長い部分を備えており、本明細書ではこれらを第１の鉄部７１０ａ及び第２の鉄部７１０ｂと呼ぶ。また、磁束ガイド７１０は、第１及び第２の鉄部７１０ａ、７１０ｂが相互に接触するのを防止するため、第１及び第２の鉄部７１０ａ、７１０ｂの間に配置された非鉄材料も含む。また、磁気クランプ７０８は、磁気要素７１４が第１の位置と第２の位置との間で９０度回転できるように収容されている中空中央部も含む。最適なクランプ力を与えるため、磁気要素７１４は磁束ガイド７１０に接触している。磁気要素７１４が磁束ガイド７１０から離れている（すなわち磁束ガイド７１０と直接接していない）場合、クランプ力は低減し得ることは認められよう。

[00091] 磁気要素７１４は北極Ｎと南極Ｓを含む。図８ａに示されているように、北極Ｎと南極Ｎの各々が磁束ガイド７１０の鉄部７１０ａ、７１０ｂの双方と接触するように磁気要素７１４が配向されている場合、磁界８０２は全体的に磁束ガイド７１０内に含まれる。結果として、磁束は磁束ガイド７１０の外側に作用しないので、磁気クランプは事実上「オフ」である。図８ｂに示されているように、磁気要素７１４が９０度回転して、磁気要素７１４の一方の極が磁束ガイド７１０の第１の鉄部７１０ａとだけ接触すると共に磁気要素７１４の他方の極が磁束ガイド７１０の第２の鉄部７１０ｂとだけ接触する場合、磁束ガイド７１０は磁気要素７１４の一部として作用し、磁界８０２は磁束ガイド７１０の外側に延出する。磁界８０２が磁束ガイド７１０の外側でアクティブになるために磁気要素７１４が完全に９０度回転する必要はないことは認められよう。しかしながら、最も強い外側磁界が発生するのは、北極Ｎと南極Ｓのそれぞれが磁束ガイド７１０の第１及び第２の鉄部７１０ａ、７１０ｂのそれぞれと完全に位置合わせされた場合である。

[00092] 図９ａは、部分的に組み立てたカセットのコンポーネントの平面図を示す。具体的には、図９ａに示されているコンポーネントは、ベース部材（図示せず）と、中間部材７０４と、ペリクルフレーム３２０と、ペリクル固定具３１６と、を含む。ベース部材、中間部材７０４、及びペリクルフレーム３２０の相対的な位置決めは、位置決めシステムを用いて決定できる。位置決めシステムは、コンポーネントの位置を検出するための少なくとも１つのセンサを含む。位置決めセンサは光学センサとすればよい。図９ａに示されている実施形態では２つのセンサが提供されている。しかしながら、より多数又はより少数のセンサを提供してもよいことは認められよう。例えば、１つのセンサを提供することができる。あるいは、４つのセンサを提供することができる。各センサは、視野と呼ぶこともできる検出エリア９００を有し、このエリア内でコンポーネントの存在を検出することができる。「視野」という用語は、センサを光学センサに限定することを意図していないことは認められよう。実際、センサは、光学センサ、音響センサ、磁気センサ、又は当業者に既知である他の任意の適切なセンサとすればよい。センサは、中間部材とは反対のベース部材の側に配置することができる。この場合、センサとは反対のベース部材の側に配置されたコンポーネントをセンサによって検出可能とするため、ベース部材を貫通する１つ以上の開口（例えば図７に示されている開口７２２）を設けることができる。図９ａに示されている実施形態において、検出エリア９００は、ペリクルフレーム３２０及び中間部材７０４の対角線上で向かい合うコーナーと一致するように配置されている。フレーム３２０のコーナーを検出するようにセンサの検出エリア９００を配置することにより、単一のセンサを用いてフレーム及び／又は中間部材の位置合わせを２つの寸法（図９ａでｘ方向及びｙ方向と示されている）で測定できる。これは、第１の寸法（例えば図９ａに示されているｘ方向）及び第１の寸法に垂直な第２の寸法（例えば図９ａに示されているｙ方向）の相対的な位置決めを、ｘ方向とｙ方向の双方に延出するフレーム３２０の辺を基準として検出できるからである。

[00093] 図９ｂは図９ａの詳細を示す（図９ａに破線の四角形で示されている）。検出エリア９００は、ｄｘとｄｙの寸法を有する方形として図示されている。しかしながら、これは概略に過ぎず、検出エリア９００は任意の適切な形状をとり得ることは認められよう。ペリクルカセットの組み立て中、最初にフレーム３２０を検出エリア９００内で位置決めする。具体的には、コントローラによって、位置決め装置は、フレームが検出エリア９００と重複するようにフレームを移動させる。検出エリア９００の特定の量がフレーム３２０で覆われた場合、コントローラはフレーム３２０が正しい位置にあると判定できる。あるいは、検出エリア９００の第１のエッジからのフレームの第１のエッジの距離ｄ_１が第１の設定点距離と合致し、更に、検出フレーム９００の第２のエッジ（第１のエッジに対して垂直）からのフレームの第２のエッジの距離ｄ_２が第２の設定点距離と合致した場合、フレーム３２０が正しい位置にあると判定できる。具体的には、決定された距離ｄ_１及び／又はｄ_２が第１又は第２の設定点距離とは異なることがわかった場合、コントローラは、１又は複数の設定点距離に到達するまでフレーム３２０を移動させるように構成できる。フレーム３２０が正しい位置にあると判定された場合、コントローラによって位置決め装置はフレーム３２０をベース部材上に配置する。

[00094] 次に、位置決めしたペリクルフレーム３２０とペリクルフィルム３２２を位置合わせする。フレームの位置決めに使用したものと同様の方法を用いてフィルムを位置決めすることができる。すなわち、検出エリア９００に対してフィルム３２２を位置合わせすればよい。あるいは、以前に位置決めしたフレーム３２０に基づいてフィルムを位置決めしてもよい。フィルムの正しい位置合わせが決定された場合、コントローラによって位置決め装置はフィルムをフレーム上に配置する。

[00095] その後、中間部材７０４（すなわち、ペリクル固定具を保持している固定具ロードキャリア）をフレーム３２０と位置合わせすることができる。この場合、以前に位置決めしたフレームが基準位置として用いられる。具体的には、センサは、フレーム３２０の第１のエッジからの中間部材の第１のエッジの第３の距離ｄ_３と、フレーム３２０の第２のエッジからの中間部材７０４の第２のエッジの第４の距離ｄ_４とを検出し、コントローラは、検出された距離を各設定点値と比較することができる。決定された距離ｄ_３及び／又はｄ_４が第３又は第４の設定点距離とは異なることがわかった場合、コントローラは、１又は複数の設定点距離に到達するまで中間部材７０４を移動させるように構成できる。中間部材７０４が正しい位置にあると判定された場合、コントローラによって位置決め装置は中間部材７０４をベース部材上に配置する。

[00096] 図１０は、図７に示されている実施形態に従って、カセットを用いてペリクルを組み立てるためのシステムを概略的に示す。システムは、ロードステーション１０００及び処理ステーション１０１０を備えている。具体的には、システムは、フィルムロードステーション１００２と、フレームロードステーション１００４と、固定具ロードステーション１００６と、パークステーション１００８と、を含むことができる。処理ステーション１０１０は、アンロードステーション１０１２と、接着剤塗布ステーション１０１４と、クランプ解除ステーション１０１６と、組み立てステーション１０１８と、を含むことができる。システムは更に、ペリクル及び／又はペリクルカセットのコンポーネントを移動させるためのハンドリング装置１０２０と、コンポーネントの相互の正しい位置決めを決定するための位置決めシステム１０２２と、を備えている。

[00097] 各ペリクルコンポーネント（フィルム３２２、フレーム３２０、及び固定具３１６）は、ロードステーション１０１０にロードされる。具体的には、フィルム３２２を保持しているフィルムロードキャリアはフィルムロードステーション１００２にロードされ、フレーム３２０を保持しているフレームロードキャリアはフレームロードステーション１００４にロードされる。固定具３１６は、カセット７００の中間部材７０４を形成する固定具ロードキャリア上に配置され、この固定具ロードキャリア及び固定具は固定具ロードステーション１００６にロードされる。むろん、単一のロードステーション１０００が、別個に記載されているフィルムロードステーション１００２、フレームロードステーション１００４、及び固定具ロードステーション１００６の機能を実行してもよいことは認められよう。

[00098] ベース部材７０６及び圧力プレート７０２はパークステーション１００８にロードされる。ベース部材７０６はハンドリング装置１０２０によってパークステーション１００８から組み立てステーション１０１８に移動され、圧力プレート７０２はパークステーション１００８に格納される。これと同時に又はこの後、フレーム３２０に接着剤を塗布するため、３２０を保持しているフレームロードキャリアはハンドリング装置１０２０によって接着剤塗布ステーション１０１４に移動される。次いで、フレームロードキャリア及びフレーム３２０はハンドリング装置１０２０によってアンロードステーション１０１２に移動され、ここでフレームロードキャリアはシステムからアンロードされるが、フレーム３２０はアンロードステーション１０１２に留まる。次いで、フレーム３２０はハンドリング装置１０２２によって組み立てステーション１０１８に移動され、ベース部材７０６上に配置される。位置決めシステム１０２２を用いて、例えば図９ａ及び図９ｂを参照して説明したように、ベース部材７０６に対するフレーム３２０の正確な位置決めを保証することができる。

[00099] フィルムロードキャリア及びフィルム３２２はアンロードステーション１０１２に移動され、ここでフィルムロードキャリアはシステムからアンロードされるが、フィルム３２２はアンロードステーション１０１２に留まる。次いでフィルム３２２は組み立てステーション１０１８に移動され、フレーム３２０上に配置される。位置決めシステムを用いて、例えば図９ａ及び図９ｂを参照して説明したように、フレーム３２０に対するフィルム３２２の正確な位置決めを保証することができる。

[000100] 次に、固定具ロードキャリア及び固定具３１６は組み立てステーション１０１８に移動され、ベース部材７０６上のフレーム３２０と位置合わせされる。固定具ロードキャリアは、フィルムロードキャリア及びフレームロードキャリアのようにアンロードされずに、組み立てシステムに留まり、カセット７００の中間部材７０４を形成する。次いで、固定具ロードキャリアはベース部材７０６上に配置される。

[000101] 最後に、圧力プレート７０２がパークステーション１００８から取り出され、組み立てステーション１０１８に移動される。圧力プレート７０２はフィルム３２２に対して位置合わせされ、中間部材７０４（すなわち固定具ロードキャリア）上に配置されて、カセット７００を完成させる。ベース部材７０６の磁気クランプ７０８を作動させてクランプ力を与え、圧力プレート、中間部材、及びベースプレートを共にクランプして、これらのコンポーネント間に相対的な移動が生じないようにする。

[000102] 本発明は、以下の条項によっても記載することができる。
１．第１の磁気要素を含み、第１の位置と第２の位置との間で移動可能である第１の把持部材と、
第１の把持部材を第１の位置の方へ偏奇させるように構成された第１の偏奇部材と、
第２の磁気要素であって、第２の磁気要素が第１の磁気要素と相互作用して第１の偏奇部材を克服して第１の把持部材を第２の位置へ移動させる第１のモードと、第２の磁気要素が第１の偏奇部材を克服しないので第１の把持部材が第１の位置に留まる第２のモードと、で選択的に動作可能な第２の磁気要素と、
を備える装置。
２．第３の磁気要素を含み、第１の位置と第２の位置との間で移動可能である第２の把持部材と、
第２の把持部材に第１の位置の方への偏奇力を加えるように構成された第２の偏奇部材と、
第４の磁気要素であって、第４の磁気要素が第３の磁気要素と相互作用して第２の偏奇部材を克服して第２の把持部材を第２の位置へ移動させる第１のモードと、第４の磁気要素が第２の偏奇部材を克服しないので第２の把持部材が第１の位置に留まる第２のモードと、で選択的に動作可能な第４の磁気要素と、
を更に備える、条項１に記載の装置。
３．装置は、第１の把持部材、第１の磁気要素、第１の偏奇部材、及び第２の磁気要素の表面のどれも動作中にこすれ合わないように構成されている、条項１から２のいずれかに記載の装置。
４．装置は、第２の把持部材、第３の磁気要素、第２の偏奇部材、及び第４の磁気要素の表面のどれも動作中にこすれ合わないように構成されている、条項２又は３に記載の装置。
５．第１及び第２の把持部材は挟み動作で協働するように構成されている、条項２に記載の装置。
６．第１の把持部材はアームを含む、条項１から５のいずれかに記載の装置。
７．第１及び第２の磁気要素の一方又は双方は、永久磁石、電磁石、又は電気永久磁石を含む、条項１から６のいずれかに記載の装置。
８．第３及び第４の磁気要素の一方又は双方は、永久磁石、電磁石、又は電気永久磁石を含む、条項２又はそれに従属するいずれかの条項に記載の装置。
９．第１の磁気要素及び第２の磁気要素は相互に反発するように選択的に動作可能である、条項１から８のいずれかに記載の装置。
１０．第１の磁気要素及び第２の磁気要素は相互に引き付け合うように選択的に動作可能である、条項１から９のいずれかに記載の装置。
１１．磁気要素の任意のものの極は選択的に逆転可能である、条項１から１０のいずれかに記載の装置。
１２．第１の偏奇部材は板バネである、条項１から１１のいずれかに記載の装置。
１３．第２の磁気要素に筐体が備えられており、第１の把持部材は第１の位置において筐体と係合しない、条項１から１２のいずれかに記載の装置。
１４．条項１から１３のいずれかに記載の装置を備えるペリクルアセンブリツールであって、装置を用いてコンポーネントを選択的に把持するように構成されている、ペリクルアセンブリツール。
１５．条項１４に記載のペリクルアセンブリツールを備えるリソグラフィシステム。
１６．ペリクルアセンブリにおいて使用されるカセットであって、
ペリクルを把持するための少なくとも１つの把持装置を備える圧力プレートと、
ペリクルフレームを支持するためのベース部材と、
フードと、
を備え、圧力プレートはベース部材上に載るように配置され、フードは圧力プレートを覆うと共にベース部材上に載るように配置されている、カセット。
１７．少なくとも１つの把持装置は複数の把持装置を含む、条項１６に記載のカセット。
１８．少なくとも１つの把持装置は条項１から１３のいずれかに記載の少なくとも１つの装置を含む、条項１６又は１７に記載のカセット。
１９．フードをベース部材に留めるように構成されたファスナを更に備える、条項１６から１８のいずれか１項に記載のカセット。
２０．ファスナはクランプを含む、条項１９に記載のカセット。
２１．フードとベース部材との間及び／又はベース部材と圧力プレートとの間に配置された少なくとも１つのシール部材を更に備える、条項１６から２０のいずれか１項に記載のカセット。
２２．ベース部材はヒータを含む、条項１６から２１のいずれか１項に記載のカセット。
２３．圧力プレートリフト及び動的マウントを備えるペリクルカセットアセンブリ装置であって、動的マウントは圧力プレートリフトの下方に位置決めされるように移動するよう構成され、圧力プレートリフトは、動的マウント上に位置決めされたベース部材上に圧力プレートを降ろし、その後圧力プレートを解放するように構成されている、ペリクルカセットアセンブリ装置。
２４．ペリクルを硬化させるためのコンピュータにより実施される方法であって、
固定具キャリアからペリクル固定具を取り出すことと、
ペリクルカセットのベース部材上にペリクルフレームを配置することと、
接着剤を用いてペリクルフレームにペリクル固定具及びペリクルフィルムを取り付けることと、
ベース部材上に載るように配置された圧力プレートを用いてペリクル固定具及びペリクルフィルムに圧力を加えることと、
圧力プレート上及びベース部材上に載るように、圧力プレートの上にフードを配置することと、
をペリクルカセットアセンブリツールに実行させることを含む、方法。
２５．フードをベース部材に取り付けることを更に含む、条項２４に記載の方法。
２６．圧力プレートとペリクル固定具との位置合わせは視覚測定システムを用いて確率される、条項２４又は２５に記載の方法。
２７．固定具キャリアからペリクル固定具を取り出すことは、固定具を固定具キャリアから持ち上げてペリクルフレームへ移動させることができるように、条項１から１３のいずれかに記載の装置を用いて固定具を把持することを含む、条項２４から２１のいずれか１項に記載の方法。
２８．ペリクルカセットアセンブリツールであって、ペリクルカセットを組み立てると共に、カセットを、別のペリクルカセットの組み立て中に、格納のため複数のペリクルカセットを保持するよう構成された回転台へ供給するように構成されたペリクルカセットアセンブリツールを備えるペリクルアセンブリツール。
２９．条項２４から２７のいずれか１項に記載の方法を実行するように構成されたペリクルカセットアセンブリツール。
３０．ペリクルアセンブリにおいて使用されるカセットであって、
ベース部材と、
カセット内の所定の位置にペリクル固定具を支持するための中間部材と、
ペリクルフィルム及び／又はペリクル固定具に圧力を加えるように構成された少なくとも１つの圧力フィンガを含む圧力プレートと、
を備え、使用時に中間部材はベース部材と圧力プレートとの間に配置される、カセット。
３１．ベースプレートは中間部材及び／又は圧力プレートをクランプするための少なくとも１つのクランプを含む、条項３０に記載のカセット。
３２．少なくとも１つのクランプはクランプ磁界を与えるように構成された磁気要素を含む、条項３１に記載のカセット。
３３．磁気要素はクランプ磁界の強度を変動させるように回転可能である、条項３２に記載のカセット。
３４．磁気要素は複数の永久磁石を含む、条項３２又は３３に記載のカセット。
３５．ベースプレートは、位置決め装置の位置決めセンサによる中間部材、ペリクルフレーム、及び／又はペリクルフィルムの検出を可能とするための少なくとも１つの開口を含む、条項３０から３４のいずれかに記載のカセット。
３６．少なくとも１つの圧力フィンガは板バネを含む、条項３０から３５のいずれかに記載のカセット。
３７．閉鎖部材を更に備える、条項３０から３６に記載のカセット。
３８．ペリクルを硬化させるためのカセットを組み立てるコンピュータにより実施される方法であって、
少なくとも１つの結像装置の視野内にベース部材を配置することと、
視野とペリクルフレームを位置合わせし、ペリクルフレームをベース部材上に位置決めすることと、
ペリクルフレームとペリクルフィルムを位置合わせし、ペリクルフィルムをペリクルフレーム上に位置決めすることと、
をカセットアセンブリ装置に実行させることを含む、方法。
３９．ペリクルフィルムと中間部材を位置合わせし、中間部材をベースプレート上に位置決めすること、
をカセットアセンブリ装置に実行させることを更に含む、条項３８に記載の方法。
４０．中間部材をベースプレートにクランプすること、
をカセットアセンブリ装置に実行させることを更に含む、条項３９に記載の方法。
４１．ペリクルフィルムの位置を基準として圧力プレートの所望の位置を決定することと、
所望の位置に圧力プレートを位置決めすることと、
圧力プレートをベースプレートにクランプすることと、
をカセットアセンブリ装置に実行させることを更に含む、条項３８から４０のいずれかに記載の方法。
４２．クランプすることは磁気要素を作動させてクランプ磁界を与えることを含む、条項４０又は４１に記載の方法。

[000103] 本文ではリソグラフィ装置に関連して本発明の実施形態について具体的な言及がなされているが、本発明の実施形態は他の装置に使用することもできる。本発明の実施形態は、マスク検査装置、メトロロジ装置、又はウェーハ（あるいは他の基板）もしくはマスク（あるいは他のパターニングデバイス）等の物体を測定又は処理する任意の装置の一部を形成することができる。これらの装置は一般にリソグラフィツールと呼ばれることがある。このようなリソグラフィツールは、真空条件又は周囲（非真空）条件を使用することができる。更に、装置は、リソグラフィツール又はリソグラフィプロセスにおいて又はそれらと関連付けて用いることが意図されていないペリクル又は膜と共に使用され得る。実際、本明細書に記載されている装置は、任意の目的のためのペリクルと共に使用することができる。

[000104] 「ＥＵＶ放射」という用語は、４～２０ｎｍの範囲内、例えば１３～１４ｎｍの範囲内の波長を有する電磁放射を包含すると見なすことができる。ＥＵＶ放射は、１０ｎｍ未満の波長、例えば６．７ｎｍ又は６．８ｎｍの波長を有し得る。

[000105] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明されるリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。考えられる他の用途は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造である。

[000106] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることは理解されよう。上記の説明は限定でなく例示的であることが意図される。従って、以下に述べる請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。

Claims (15)

1. ペリクルアセンブリにおいて使用されるカセットであって、
   ペリクルを把持するための少なくとも１つの把持装置を備える圧力プレートと、
   ペリクルフレームを支持するためのベース部材と、
   フードと、
   を備え、
   前記圧力プレートは前記ベース部材上に載るように配置され、前記フードは前記圧力プレートを覆うと共に前記ベース部材上に載るように配置され、
   前記ベース部材はヒータを含む、カセット。
2. 前記少なくとも１つの把持装置は複数の把持装置を含む、請求項１に記載のカセット。
3. 前記フードを前記ベース部材に留めるように構成されたファスナを更に備える、請求項１又は２に記載のカセット。
4. 前記フードと前記ベース部材との間及び／又は前記ベース部材と前記圧力プレートとの間に配置された少なくとも１つのシール部材を更に備える、請求項１から３のいずれか１項に記載のカセット。
5. 圧力プレートリフト及び動的マウントを備えるペリクルカセットアセンブリ装置であって、前記動的マウントは前記圧力プレートリフトの下方に位置決めされるように移動するよう構成され、前記圧力プレートリフトは、前記動的マウント上に位置決めされたベース部材上に圧力プレートを降ろし、その後圧力プレートを解放するように構成され、前記ベース部材はヒータを含む、ペリクルカセットアセンブリ装置。
6. ペリクルを硬化させるためのコンピュータにより実施される方法であって、
   固定具キャリアからペリクル固定具を取り出すことと、
   ペリクルカセットのベース部材上にペリクルフレームを配置することと、
   接着剤を用いて前記ペリクルフレームに前記ペリクル固定具及びペリクルフィルムを取り付けることと、
   前記ベース部材上に載るように配置された圧力プレートを用いて前記ペリクル固定具及び前記ペリクルフィルムに圧力を加えることと、
   前記圧力プレート上及び前記ベース部材上に載るように、前記圧力プレートの上にフードを配置することと、
   をペリクルカセットアセンブリツールに実行させることを含み、
   前記ベース部材はヒータを含む、方法。
7. ペリクルアセンブリにおいて使用されるカセットであって、
   ベース部材と、
   前記カセット内の所定の位置にペリクル固定具を支持するための中間部材と、
   ペリクルフィルム及び／又は前記ペリクル固定具に圧力を加えるように構成された少なくとも１つの圧力フィンガを含む圧力プレートと、
   を備え、
   使用時に前記中間部材は前記ベース部材と前記圧力プレートとの間に配置され、
   前記ベース部材はヒータを含む、カセット。
8. 前記ベースプレートは前記中間部材及び／又は前記圧力プレートをクランプするための少なくとも１つのクランプを含む、請求項７に記載のカセット。
9. 前記少なくとも１つのクランプはクランプ磁界を与えるように構成された磁気要素を含む、請求項８に記載のカセット。
10. 前記ベースプレートは、位置決め装置の位置決めセンサによる前記中間部材、前記ペリクルフレーム、及び／又は前記ペリクルフィルムの検出を可能とするための少なくとも１つの開口を含む、請求項７から９のいずれかに記載のカセット。
11. ペリクルを硬化させるためのカセットを組み立てるコンピュータにより実施される方法であって、
    少なくとも１つの結像装置の視野内にベース部材を配置することと、
    前記視野とペリクルフレームを位置合わせし、前記ペリクルフレームを前記ベース部材上に位置決めすることと、
    前記ペリクルフレームとペリクルフィルムを位置合わせし、前記ペリクルフィルムを前記ペリクルフレーム上に位置決めすることと、
    をカセットアセンブリ装置に実行させることを含み、
    前記ベース部材はヒータを含む、方法。
12. 前記ペリクルフィルムと中間部材を位置合わせし、前記中間部材を前記ベースプレート上に位置決めすること、
    を前記カセットアセンブリ装置に実行させることを更に含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記中間部材を前記ベースプレートにクランプすること、
    を前記カセットアセンブリ装置に実行させることを更に含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記ペリクルフィルムの位置を基準として圧力プレートの所望の位置を決定することと、
    前記所望の位置に前記圧力プレートを位置決めすることと、
    前記圧力プレートを前記ベースプレートにクランプすることと、
    を前記カセットアセンブリ装置に実行させることを更に含む、請求項１１から１３のいずれかに記載の方法。
15. クランプすることは磁気要素を作動させてクランプ磁界を与えることを含む、請求項１３又は１４に記載の方法。