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JP7725869B2 - color measurement device - Google Patents
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JP7725869B2 - color measurement device - Google Patents

color measurement device

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JP7725869B2 JP2021087687A JP2021087687A JP7725869B2 JP 7725869 B2 JP7725869 B2 JP 7725869B2 JP 2021087687 A JP2021087687 A JP 2021087687A JP 2021087687 A JP2021087687 A JP 2021087687A JP 7725869 B2 JP7725869 B2 JP 7725869B2
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Description

本発明は、測定対象から届く光をもとに測色する測色装置に関する。 The present invention relates to a colorimetric device that measures color based on light reaching an object to be measured.

従来から、測定対象から届く光をもとに測色する測色装置が知られている。測色装置には、例えば測定対象から届く光を分光フィルターに入射させ、分光フィルターで所定波長成分を取り出してフォトダイオードで受光し、フォトダイオードから出力される電圧を検出することで測色する測色装置がある。この様な測色装置では、開口部が装置本体の底面に設けられる。この開口部を開いた状態のままにすると装置内部に塵埃等が入り込む為、特許文献1に示される様に開口部を覆う状態と露呈させる状態とを切り換え可能な部材が設けられる場合がある。 Conventionally, colorimetric devices that measure color based on light reaching a measurement object have been known. For example, one type of colorimetric device measures color by directing light reaching a measurement object through a spectral filter, extracting specific wavelength components using the spectral filter, receiving the light with a photodiode, and detecting the voltage output from the photodiode. In such colorimetric devices, an opening is provided on the bottom of the device body. Since leaving this opening open allows dust and other particles to enter the device, a member that can be switched between covering and exposing the opening is sometimes provided, as shown in Patent Document 1.

特許文献1において開口部を覆う部材は支持プレートと称されている。支持プレートは、開口部である測定窓を覆う位置と測定窓を露呈させる位置とを移動可能に設けられている。支持プレートには白色基準タイルが設けられており、支持プレートが測定窓を覆う状態において、白色基準値を取得できる様に構成されている。 In Patent Document 1, the member covering the opening is referred to as a support plate. The support plate is movable between a position that covers the measurement window, which is an opening, and a position that exposes the measurement window. A white reference tile is provided on the support plate, and it is configured so that a white reference value can be obtained when the support plate is covering the measurement window.

米国特許出願公開第2010/0328656号明細書US Patent Application Publication No. 2010/0328656

特許文献1において支持プレートが測定窓を覆う位置にあるとき、支持プレートが測定窓に常に密着していないと、隙間から塵埃等が入り込む虞がある。しかしながら部品の製造誤差や組立誤差、或いは使用に伴う摩耗等によって、測定窓と支持プレートとの間に隙間が生じ、塵埃等が入り込む虞がある。 In Patent Document 1, when the support plate is in a position covering the measurement window, if the support plate is not always in close contact with the measurement window, there is a risk of dust and other particles entering through the gap. However, manufacturing or assembly errors of parts, or wear and tear during use, can create gaps between the measurement window and the support plate, allowing dust and other particles to enter.

上記課題を解決する為の、本発明の測色装置は、装置の底面に配置された開口部形成部材に形成され、測定対象から届く光を装置内部に取り入れる為の開口部と、前記開口部を通って入射した光を処理する入射光処理部と、前記開口部を覆う閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で変位可能なシャッターユニットと、を備え、前記シャッターユニットは、前記閉塞位置にある際に前記開口部を閉塞するシャッター部材と、前記シャッター部材が前記開口部に対し接近及び離間する方向に変位可能となる様に前記シャッター部材を保持するシャッター保持部材と、前記シャッター部材を前記開口部に向けて押圧する押圧部材と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the colorimetric device of the present invention comprises an opening formed in an opening-forming member located on the bottom surface of the device for introducing light arriving from a measurement object into the device; an incident light processing section for processing the light incident through the opening; and a shutter unit that is movable between a closed position that covers the opening and an open position that opens the opening, wherein the shutter unit comprises a shutter member that closes the opening when in the closed position, a shutter holding member that holds the shutter member so that the shutter member can be moved toward and away from the opening, and a pressing member that presses the shutter member toward the opening.

測色装置の機能を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing the functions of the color measurement device. 光学フィルターデバイスの断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of an optical filter device. 測色装置を上方から見た斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the color measurement device as viewed from above. 測色装置の下方から見た斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the color measurement device as seen from below. 測色装置を上方から見た平面図。FIG. 測色装置を下方から見た平面図。FIG. 本体アセンブリの斜視図。FIG. 各回路基板とバッテリーの配置を上方から示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing the arrangement of the circuit boards and the battery from above. 各回路基板とバッテリーの配置を下方から示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing the arrangement of the circuit boards and the battery from below. 上の図はパネル基板の上面を示す斜視図、下の図はパネル基板の下面を示 す斜視図。The upper figure is a perspective view showing the top surface of the panel substrate, and the lower figure is a perspective view showing the bottom surface of the panel substrate. 上の図はバッテリー制御基板の上面を示す斜視図、下の図はバッテリー制 御基板の下面を示す斜視図。The upper figure is a perspective view showing the top surface of the battery control board, and the lower figure is a perspective view showing the bottom surface of the battery control board. 上の図は受光部基板の上面を示す斜視図、下の図は受光部基板の下面を示 す斜視図。The upper figure is a perspective view showing the upper surface of the light receiving substrate, and the lower figure is a perspective view showing the lower surface of the light receiving substrate. 上の図は発光部基板の上面を示す斜視図、下の図は発光部基板の下面を示 す斜視図。The upper figure is a perspective view showing the top surface of the light-emitting substrate, and the lower figure is a perspective view showing the bottom surface of the light-emitting substrate. フレームアセンブリを上方から見た斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the frame assembly seen from above. フレームアセンブリを下方から見た斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the frame assembly seen from below. フレームアセンブリを上方から見た斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the frame assembly seen from above. フレームアセンブリの分解斜視図。FIG. メインフレームを上方から見た斜視図。FIG. 受光部基板保持フレームと発光部基板保持フレームをY-Z平面で切断し た断面図。10 is a cross-sectional view of the light receiving board holding frame and the light emitting board holding frame cut along the YZ plane. 図5におけるA-A断面図。6 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 5. 図5におけるB-B断面図。6 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 5. 図5におけるC-C断面図。6 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 5. 測色装置を上方から見た平面図。FIG. 測色装置を上方から見た平面図。FIG. 測色装置の側面図。FIG. 測色装置を上方から見た平面図。FIG. 測色装置を上方から見た平面図。FIG. 測色装置を上方から見た平面図。FIG. 測色装置を上方から見た平面図。FIG. 測色装置を下方から見た斜視図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある図。FIG. 4 is a perspective view of the color measurement device as seen from below, with the shutter unit in a closed position. 測色装置を下方から見た斜視図であって、シャッターユニットが開放位置にある図。FIG. 2 is a perspective view of the color measurement device as seen from below, with the shutter unit in an open position. 底部筐体を取り除いた測色装置を下方から見た斜視図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある図。FIG. 10 is a perspective view of the color measurement device from which the bottom housing has been removed, viewed from below, with the shutter unit in a closed position. 底部筐体を取り除いた測色装置を下方から見た斜視図であって、シャッターユニットが開放位置にある図。FIG. 10 is a perspective view of the color measurement device from below with the bottom housing removed, showing the shutter unit in an open position. 図6におけるD-D断面の一部に相当する図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある図。FIG. 7 is a view corresponding to a part of the cross section taken along the line DD in FIG. 6, with the shutter unit in the closed position. 図6におけるE-E断面の一部に相当する図であって、上の図はシャッターユニットが閉塞位置にある図、下の図はシャッターユニットが開放位置にある図。7A and 7B are diagrams corresponding to a part of the EE cross section in FIG. 6, with the upper diagram showing the shutter unit in the closed position and the lower diagram showing the shutter unit in the open position. 図6におけるD-D断面の一部に相当する図であって、底部筐体を省略し、シャッターユニットが閉塞位置より-Y方向にある状態を示す図。7 is a view corresponding to a part of the cross section taken along the line DD in FIG. 6, showing the state in which the shutter unit is in the −Y direction from the closed position, with the bottom housing omitted. 図6におけるD-D断面の一部に相当する図であって、底部筐体を省略し、シャッターユニットが開放位置にある状態を示す図。FIG. 7 is a view corresponding to a part of the cross section taken along the line DD in FIG. 6, showing the state in which the shutter unit is in the open position, with the bottom housing omitted. シャッター保持部材の側面図。FIG. シャッター部材の部分拡大斜視図。FIG. シャッター保持部材及び板ばねの斜視図。FIG. 図6におけるE-E断面の一部に相当する図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある図。FIG. 7 is a view corresponding to a part of the EE cross section in FIG. 6, showing the shutter unit in the closed position. 図6におけるE-E断面の一部に相当する図であって、シャッターユニットが閉塞位置より-Y方向にある状態を示す図。7 is a view corresponding to a part of the EE cross section in FIG. 6, showing a state in which the shutter unit is in the −Y direction from the closed position. シャッターユニットの部分拡大斜視図。FIG. 図5におけるG-G断面の一部に相当する図であって、シャッターユニットが開放位置にある状態を示す図。FIG. 6 is a view corresponding to a part of the cross section taken along the line GG in FIG. 5, showing a state in which the shutter unit is in an open position. 図5におけるG-G断面の一部に相当する図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある状態を示す図。FIG. 6 is a view corresponding to a part of the cross section taken along line GG in FIG. 5, showing a state in which the shutter unit is in a closed position. シャッターユニットの動作領域とシャッター検出部の検出領域との関係を模式的に示す図。5A and 5B are diagrams illustrating the relationship between the operating area of the shutter unit and the detection area of the shutter detection unit. シャッターユニットの他の実施形態を示す図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある状態を示す図。FIG. 10 is a diagram showing another embodiment of the shutter unit, in which the shutter unit is in a closed position. シャッターユニットの他の実施形態を示す図であって、シャッターユニットが開放位置にある状態を示す図。FIG. 10 is a diagram showing another embodiment of the shutter unit, with the shutter unit in an open position. シャッターユニットの他の実施形態を示す図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある状態を示す図。FIG. 10 is a diagram showing another embodiment of the shutter unit, in which the shutter unit is in a closed position. シャッターユニットの他の実施形態を示す図であって、シャッターユニットが開放位置にある状態を示す図。FIG. 10 is a diagram showing another embodiment of the shutter unit, with the shutter unit in an open position. 電源オフ指令を受けた際の制御部の処理内容を示すフローチャート。10 is a flowchart showing the processing performed by the control unit when a power-off command is received. 基準値を取得する際の制御部の処理内容を示すフローチャート。10 is a flowchart showing the processing content of the control unit when obtaining a reference value. 測色を行う際の制御部の処理内容を示すフローチャート。10 is a flowchart showing the processing content of a control unit when performing color measurement. シャッターユニットの他の実施形態を示す斜視図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある状態を示す図。FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of the shutter unit, in which the shutter unit is in a closed position. シャッターユニットの他の実施形態を示す斜視図であって、シャッターユニットが開放位置にある状態を示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of the shutter unit, in which the shutter unit is in an open position. シャッターユニットの他の実施形態を示す断面図であって、シャッターユニットが閉塞位置にある状態を示す図。FIG. 10 is a cross-sectional view showing another embodiment of the shutter unit, in which the shutter unit is in a closed position. シャッターユニットの他の実施形態を示す断面図であって、シャッターユニットが開放位置にある状態を示す図。FIG. 10 is a cross-sectional view showing another embodiment of the shutter unit, with the shutter unit in an open position. 他の実施形態に係るシャッターユニットの斜視図。FIG. 10 is a perspective view of a shutter unit according to another embodiment. シャッターユニットの他の実施形態を示す斜視図であって、シャッターユニットが開放位置にある状態を示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of the shutter unit, in which the shutter unit is in an open position. 第1底部筐体の斜視図。FIG. 他の実施形態に係るリンク部材の斜視図。FIG. 10 is a perspective view of a link member according to another embodiment. 第1底部筐体とリンク部材の斜視図。FIG. 4 is a perspective view of a first bottom housing and a link member.

以下、本発明を概略的に説明する。
第1の態様に係る測色装置は、装置の底面に配置された開口部形成部材に形成され、測定対象から届く光を装置内部に取り入れる為の開口部と、前記開口部を通って入射した光を処理する入射光処理部と、前記開口部を覆う閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で変位可能なシャッターユニットと、を備え、前記シャッターユニットは、前記閉塞位置にある際に前記開口部を閉塞するシャッター部材と、前記シャッター部材が前記開口部に対し接近及び離間する方向に変位可能となる様に前記シャッター部材を保持するシャッター保持部材と、前記シャッター部材を前記開口部に向けて押圧する押圧部材と、を備えることを特徴とする。
The present invention will be briefly described below.
The color measuring device of the first aspect comprises an opening formed in an opening forming member arranged on the bottom surface of the device for introducing light arriving from the object to be measured into the device, an incident light processing section for processing the light incident through the opening, and a shutter unit that is movable between a closed position that covers the opening and an open position that opens the opening, wherein the shutter unit comprises a shutter member that closes the opening when in the closed position, a shutter holding member that holds the shutter member so that the shutter member can be displaced in directions toward and away from the opening, and a pressing member that presses the shutter member toward the opening.

本態様によれば、前記シャッター部材が前記押圧部材によって前記開口部に向けて押圧される構成を備えるので、部品の製造誤差や組立誤差、或いは使用に伴う摩耗等が生じても、前記シャッター部材が前記開口部に向けて押圧されることで前記シャッター部材と前記開口部との間に隙間が生じることを抑制できる。その結果、前記開口部への塵埃等の侵入を良好に抑制できる。 According to this aspect, the shutter member is configured to be pressed toward the opening by the pressing member. Therefore, even if there are manufacturing or assembly errors in the parts or wear and tear due to use, the shutter member is pressed toward the opening, preventing a gap from forming between the shutter member and the opening. As a result, the intrusion of dust and other particles into the opening can be effectively prevented.

第2の態様は、第1の態様において、前記押圧部材は、前記開口部の周囲に沿った複数の位置で前記シャッター部材を押圧することを特徴とする。
本態様によれば、前記押圧部材は、前記開口部の周囲に沿った複数の位置で前記シャッター部材を押圧するので、前記シャッター部材が前記開口部の特定位置に偏って押圧されることが抑制され、前記シャッター部材によって前記開口部を良好に閉塞することができる。
A second aspect is the first aspect, characterized in that the pressing member presses the shutter member at a plurality of positions along the periphery of the opening.
According to this aspect, the pressing member presses the shutter member at multiple positions around the opening, thereby preventing the shutter member from being pressed unevenly against a specific position on the opening, and allowing the shutter member to close the opening well.

第3の態様は、第1のまたは第2の態様において、前記閉塞位置にある前記シャッターユニットが前記開放位置に向けて変位する際に、前記シャッター部材が前記開口部形成部材から離間する方向に前記シャッター部材を移動させる移動手段を備えることを特徴とする。 The third aspect is characterized in that, in the first or second aspect, the shutter unit further includes a moving means for moving the shutter member in a direction away from the opening-forming member when the shutter unit is displaced from the closed position toward the open position.

本態様によれば、前記閉塞位置にある前記シャッターユニットが前記開放位置に向けて変位する際に、前記シャッター部材が前記開口部形成部材から離間する方向に前記シャッター部材を移動させる移動手段を備えるので、前記開口部形成部材において前記開口部を形成する部位と、前記シャッター部材において前記開口部を閉塞する部位との摩耗が抑制される。その結果、前記開口部と前記シャッター部材との間に隙間が生じ、塵埃等が入り込む虞を抑制できる。 According to this aspect, when the shutter unit is displaced from the closed position toward the open position, a moving mechanism is provided that moves the shutter member in a direction away from the opening-forming member. This reduces wear between the portion of the opening-forming member that forms the opening and the portion of the shutter member that closes the opening. As a result, a gap is created between the opening and the shutter member, reducing the risk of dust and other particles getting in.

第4の態様は、第3の態様において、前記移動手段は、前記開口部形成部材に形成され、前記シャッター部材に向けて突出する第1突出リブと、前記シャッター部材に形成され、前記開口部形成部材に向けて突出する第2突出リブと、を備え、前記シャッターユニットが前記閉塞位置にある際に、前記第1突出リブは前記第2突出リブと非接触状態にあり、前記閉塞位置にある前記シャッターユニットが前記開放位置に向けて変位する際に前記第2突出リブが前記第1突出リブに乗り上がることで、前記シャッター部材が前記開口部形成部材から離間する方向に移動することを特徴とする。 A fourth aspect is the third aspect, wherein the moving means comprises a first protruding rib formed on the opening-forming member and protruding toward the shutter member, and a second protruding rib formed on the shutter member and protruding toward the opening-forming member; when the shutter unit is in the closed position, the first protruding rib is out of contact with the second protruding rib; and when the shutter unit in the closed position moves toward the open position, the second protruding rib rides up onto the first protruding rib, causing the shutter member to move in a direction away from the opening-forming member.

本態様によれば、前記移動手段が、前記第1突出リブと、前記第2突出リブとを備えて構成され、前記第1突出リブと前記第2突出リブとの当接によって前記シャッター部材が前記開口部形成部材から離間する方向に移動する構成であるので、前記移動手段を低コストに構成できる。 According to this aspect, the moving means is configured to include the first protruding rib and the second protruding rib, and the shutter member moves in a direction away from the opening-forming member when the first protruding rib and the second protruding rib come into contact with each other. This allows the moving means to be configured at low cost.

第5の態様は、第1から第4の態様のいずれかにおいて、前記シャッターユニットは、前記シャッター保持部材より前記開放位置の側に位置するとともに、前記シャッター保持部材に対して相対的に回転可能に連結されるリンク部材を備え、前記シャッター保持部材は、前記シャッターユニットが前記閉塞位置にある際に前記底面から突出し、前記シャッターユニットが前記開放位置にある際に前記底面から突出しない状態となり、前記リンク部材は、前記シャッター保持部材と相対的に回転することにより、前記シャッターユニットの位置に拘わらず前記シャッター保持部材よりも前記底面から突出しない状態を維持することを特徴とする。 A fifth aspect is any of the first to fourth aspects, wherein the shutter unit is located closer to the open position than the shutter holding member and includes a link member rotatably connected to the shutter holding member, the shutter holding member protruding from the bottom surface when the shutter unit is in the closed position and not protruding from the bottom surface when the shutter unit is in the open position, and the link member rotates relative to the shutter holding member to maintain a state in which it does not protrude further from the bottom surface than the shutter holding member regardless of the position of the shutter unit.

本態様によれば、前記シャッターユニットが、前記シャッター保持部材と前記リンク部材とを備え、前記シャッター保持部材と前記リンク部材とが相対的に回転可能に構成されている。そして前記リンク部材は、前記シャッター保持部材と相対的に回転することにより、前記シャッターユニットの位置に拘わらず前記シャッター保持部材よりも前記底面から突出しない状態を維持するので、前記シャッター保持部材と前記リンク部材とが一体とされた構成に比べて、特に前記シャッターユニットが前記閉塞位置にある際の装置の小型化を図ることができる。 According to this aspect, the shutter unit includes the shutter holding member and the link member, and the shutter holding member and the link member are configured to be rotatable relative to each other. By rotating relative to the shutter holding member, the link member maintains a state in which it does not protrude further from the bottom surface than the shutter holding member, regardless of the position of the shutter unit. This allows for a more compact device, particularly when the shutter unit is in the closed position, compared to a configuration in which the shutter holding member and the link member are integrated.

第6の態様は、第5の態様において、前記リンク部材を前記開放位置及び前記閉塞位置に向けて押圧するばね部材を備え、前記ばね部材が前記シャッターユニットの変位に伴い姿勢変化することで、前記シャッターユニットが前記閉塞位置と前記開放位置との間の中立位置より前記閉塞位置側にある際に前記ばね部材が前記リンク部材を前記閉塞位置に向けて押圧し、前記シャッターユニットが前記中立位置より前記開放位置側にある際に前記ばね部材が前記リンク部材を前記開放位置に向けて押圧することを特徴とする。 The sixth aspect is characterized in that the fifth aspect is further provided with a spring member that presses the link member toward the open position and the closed position, and the spring member changes its posture in response to the displacement of the shutter unit, so that when the shutter unit is closer to the closed position than a neutral position between the closed position and the open position, the spring member presses the link member toward the closed position, and when the shutter unit is closer to the open position than the neutral position, the spring member presses the link member toward the open position.

本態様によれば、前記シャッターユニットの変位に伴い前記ばね部材が姿勢変化することで、前記リンク部材即ち前記シャッターユニットを押圧する方向が切り換わるので、前記シャッターユニットを前記閉塞位置と前記開放位置とに保持する手段を低コストに構成できる。 According to this aspect, the spring member changes its position in response to the displacement of the shutter unit, thereby switching the direction of pressure on the link member, i.e., the shutter unit, making it possible to construct a means for holding the shutter unit in the closed position and the open position at low cost.

第7の態様は、第1から第6の態様のいずれかにおいて、前記シャッター部材において前記開口部に面する位置に、反射率の基準とする反射基準面が設けられていることを特徴とする。
本態様によれば、前記シャッター部材において前記開口部に面する位置に、反射率の基準とする反射基準面が設けられている構成において、上述した第1から第6の態様のいずれかの作用効果が得られる。
また特に、前記シャッター部材が前記押圧部材によって前記開口部に向けて押圧される構成を備えるので、前記反射基準面の位置や向きがばらつき難く、適切な基準値を得ることができる。
A seventh aspect is characterized in that in any of the first to sixth aspects, a reflection reference surface that serves as a reference for reflectance is provided at a position on the shutter member facing the opening.
According to this aspect, in a configuration in which a reflection reference surface serving as a standard for reflectance is provided at a position facing the opening in the shutter member, the effect of any one of the first to sixth aspects described above can be obtained.
In particular, since the shutter member is configured to be pressed toward the opening by the pressing member, the position and orientation of the reflecting reference surface are less likely to vary, and an appropriate reference value can be obtained.

第8の態様は、第7の態様において、前記反射基準面は、前記シャッター部材の平面方向における中心領域に位置することを特徴とする。
本態様によれば、前記基準面が、前記シャッター部材の平面方向における中心領域に位置する構成において、上述した第7の態様の作用効果が得られる。
An eighth aspect is the seventh aspect, characterized in that the reflection reference surface is located in a central area in a planar direction of the shutter member.
According to this aspect, in a configuration in which the reference surface is located in the central region in the planar direction of the shutter member, the effects of the seventh aspect described above can be obtained.

第9の態様は、第1から第8の態様のいずれかにおいて、前記入射光処理部は、入射した光のうちの所定波長成分を透過させる波長可変型の光学フィルターと、前記光学フィルターを透過した光を受ける受光部とを備えることを特徴とする。
本態様によれば、前記入射光処理部が、入射した光のうちの所定波長成分を透過させる波長可変型の光学フィルターと、前記光学フィルターを透過した光を受ける受光部とを備える構成において、上述した第1から第8の態様のいずれかの作用効果が得られる。
A ninth aspect is characterized in that, in any of the first to eighth aspects, the incident light processing unit includes a wavelength-variable optical filter that transmits a predetermined wavelength component of the incident light, and a light receiving unit that receives the light that has passed through the optical filter.
According to this aspect, in a configuration in which the incident light processing section includes a wavelength-variable optical filter that transmits a predetermined wavelength component of the incident light, and a light receiving section that receives the light that has passed through the optical filter, the functional effects of any of the above-mentioned first to eighth aspects can be obtained.

第10の態様は、第9の態様において、前記光学フィルターは、ファブリペローエタロンであることを特徴とする。
本態様によれば、前記光学フィルターが、ファブリペローエタロンである構成において、上述した第9の態様の作用効果が得られる。
A tenth aspect of the present invention is the ninth aspect, characterized in that the optical filter is a Fabry-Perot etalon.
According to this aspect, in a configuration in which the optical filter is a Fabry-Perot etalon, the effects of the above-mentioned ninth aspect can be obtained.

以下、本発明を具体的に説明する。
尚、各図に示すX-Y-Z座標系は直交座標系であり、X-Y平面が水平面であり、Y-Z平面が垂直面となる。
またZ軸方向は鉛直方向であって、測色装置1の上面50e及び底面50fに対して交差する第1方向の一例である。またY軸方向は第1方向即ち鉛直方向と直交する方向であって測色装置1を鉛直方向から見て長手方向となる第2方向の一例である。またX軸方向はY軸方向と直交する方向であって測色装置1を鉛直方向から見て短手方向となる第3方向の一例である。
本明細書において測色装置1の構成は、底面50fが水平面に平行な載置面に載置され、且つ、測色装置1の長手方向がY軸方向に沿うものとして説明する。
The present invention will be specifically described below.
The XYZ coordinate system shown in each drawing is a Cartesian coordinate system, with the XY plane being the horizontal plane and the YZ plane being the vertical plane.
The Z-axis direction is a vertical direction and is an example of a first direction that intersects with the top surface 50e and the bottom surface 50f of the color measurement device 1. The Y-axis direction is an example of a second direction that is perpendicular to the first direction, i.e., the vertical direction, and is the longitudinal direction when the color measurement device 1 is viewed vertically. The X-axis direction is an example of a third direction that is perpendicular to the Y-axis direction and is the lateral direction when the color measurement device 1 is viewed vertically.
In this specification, the configuration of the color measurement device 1 will be described assuming that the bottom surface 50f is placed on a placement surface parallel to a horizontal plane, and the longitudinal direction of the color measurement device 1 is along the Y-axis direction.

[測色装置1の全体構成]
先ず、図1及び図2を参照して本実施形態に係る測色装置1の全体構成について説明する。
測色装置1は、測定対象200から届く光をもとに測色する為の構成を備える。測定対象200から届く光としては、測定対象200で反射する光や、測定対象200が自ら発する光が挙げられる。
測色装置1は、バンドパスフィルター7、光学フィルターデバイス3、受光部4、静電容量検出部6、発光部9、MCU(Micro Controller Unit)10、有線IF(Interface)12、無線通信部13、操作部14、表示部15、バッテリー制御部16、及びバッテリー17を備えている。
尚、バンドパスフィルター7、光学フィルターデバイス3、及び受光部4は、測定対象200から届いて入射した光を処理する入射光処理部2を構成する。
[Overall configuration of color measurement device 1]
First, the overall configuration of a color measurement device 1 according to this embodiment will be described with reference to FIGS.
The color measurement device 1 has a configuration for measuring color based on light arriving from a measurement object 200. The light arriving from the measurement object 200 includes light reflected by the measurement object 200 and light emitted by the measurement object 200 itself.
The colorimetric device 1 includes a bandpass filter 7, an optical filter device 3, a light receiving unit 4, a capacitance detection unit 6, a light emitting unit 9, an MCU (Micro Controller Unit) 10, a wired IF (Interface) 12, a wireless communication unit 13, an operation unit 14, a display unit 15, a battery control unit 16, and a battery 17.
The bandpass filter 7, the optical filter device 3, and the light receiving unit 4 constitute an incident light processing unit 2 that processes the light that arrives from the measurement object 200 and is incident thereon.

バンドパスフィルター7は、測定対象200から届いて入射した光のうち、可視光域、例えば380nm~720nmの光を透過させ、紫外光域及び赤外光域の光をカットする。これにより、光学フィルターデバイス3には可視光域の光が入射する。尚、測定対象200からバンドパスフィルター7に届く光は、後述する開口部21a及び測定用窓部87a(図20参照)を介してバンドパスフィルター7に到達する。 The bandpass filter 7 transmits light in the visible light range, for example, 380 nm to 720 nm, from the light arriving from the measurement object 200 and entering the bandpass filter 7, and cuts out light in the ultraviolet and infrared ranges. This allows light in the visible light range to enter the optical filter device 3. Note that light arriving at the bandpass filter 7 from the measurement object 200 reaches the bandpass filter 7 via the opening 21a and measurement window 87a (see Figure 20), which will be described later.

光学フィルターデバイス3は、バンドパスフィルター7を通った可視光から、任意の波長成分を選択的に透過させる。光学フィルターデバイス3を透過した光は、受光素子の一例であるフォトダイオード4a(図20参照)に入射し、フォトダイオード4aを備える受光部4で処理される。受光部4は、受光した光の強度を電圧値に変換し、更にその電圧値をデジタル信号に変換してMCU10に出力する。測色装置1は、光学フィルターデバイス3による波長選択と受光部4を用いた受光強度の取得とを繰り返し行うことで、測定対象200のスペクトルを測定することができる。 The optical filter device 3 selectively transmits a desired wavelength component from the visible light that has passed through the bandpass filter 7. The light that has passed through the optical filter device 3 is incident on a photodiode 4a (see Figure 20), an example of a light-receiving element, and is processed by a light-receiving unit 4 that is equipped with a photodiode 4a. The light-receiving unit 4 converts the intensity of the received light into a voltage value, and further converts this voltage value into a digital signal that is output to the MCU 10. The colorimetric device 1 can measure the spectrum of the measurement object 200 by repeatedly selecting wavelengths using the optical filter device 3 and obtaining the received light intensity using the light-receiving unit 4.

ここで図2を参照して光学フィルターデバイス3の構成について説明する。本実施形態において光学フィルターデバイス3は、測定対象200から届いて入射した光のうち所定波長成分を透過させる波長可変型のファブリペローエタロンであり、二つの対向する反射面の多重干渉を利用した波長フィルターである。
図2において光学フィルターデバイス3は波長可変干渉フィルター45を備え、波長可変干渉フィルター45は、第1ガラス部材30と第2ガラス部材31とケース32とによって構成される外装の内部に内蔵されている。
The configuration of the optical filter device 3 will now be described with reference to Fig. 2. In this embodiment, the optical filter device 3 is a wavelength-tunable Fabry-Perot etalon that transmits a predetermined wavelength component of the light that arrives from and enters the measurement target 200, and is a wavelength filter that utilizes multiple interference between two opposing reflecting surfaces.
In FIG. 2, the optical filter device 3 includes a tunable interference filter 45 , which is housed inside an exterior that is made up of a first glass member 30 , a second glass member 31 , and a case 32 .

ケース32と第1ガラス部材30、ケース32と第2ガラス部材31は、それぞれ低融点ガラスやエポキシ樹脂等の接合部材33により接合されている。また、波長可変干渉フィルター45とケース32は、接着剤等の固定材34によって固定される。ケース32外面の電極36と波長可変干渉フィルター45とは、ワイヤーボンディング35とケース32内の配線とによって導通がとられている。 The case 32 and the first glass member 30, and the case 32 and the second glass member 31 are each joined with a joining material 33 such as low-melting-point glass or epoxy resin. The tunable interference filter 45 and the case 32 are fixed with a fixing material 34 such as an adhesive. Electrodes 36 on the outer surface of the case 32 and the tunable interference filter 45 are electrically connected by wire bonding 35 and wiring inside the case 32.

波長可変干渉フィルター45は、ベース基板37とダイアフラム基板38とを備えている。ベース基板37とダイアフラム基板38とは、接合膜43によって接合されている。ベース基板37とダイアフラム基板38には、ミラー39がそれぞれに成膜されている。対面するミラー39は、最表面が導体で形成されている。そして対面するミラー39の間の静電容量は、静電容量検出部6(図1参照)によって検出される。静電容量検出部6は、CV(Capacitance to Voltage)コンバーターで構成され、検出した静電容量を電圧値に変換し更にデジタル値に変換してMCU10に送信する。
対面するミラー39の間の距離は、Z軸方向から見て同心円状に形成される固定電極40と可動電極41とが対面することで構成される静電アクチュエーターによって制御される。
The tunable interference filter 45 includes a base substrate 37 and a diaphragm substrate 38. The base substrate 37 and the diaphragm substrate 38 are bonded together by a bonding film 43. Mirrors 39 are formed on the base substrate 37 and the diaphragm substrate 38, respectively. The outermost surfaces of the opposing mirrors 39 are made of a conductor. The capacitance between the opposing mirrors 39 is detected by a capacitance detection unit 6 (see FIG. 1). The capacitance detection unit 6 is composed of a CV (Capacitance to Voltage) converter, and converts the detected capacitance into a voltage value, which is then converted into a digital value and sent to the MCU 10.
The distance between the opposing mirrors 39 is controlled by an electrostatic actuator configured by a fixed electrode 40 and a movable electrode 41 that are formed concentrically when viewed from the Z-axis direction and face each other.

対面する固定電極40と可動電極41との間に電圧が印加された場合、静電力によって固定電極40と可動電極41とが引き合う力が発生する。この時、同心円状に形成されるダイアフラム部42が変形する事で、ダイアフラム基板38のミラー39がベース基板37側に引き寄せられ、対面するミラー39の間の距離が制御される。そして、対面するミラー39の間の距離に対応して波長可変干渉フィルター45を透過する光の波長が選択される。 When a voltage is applied between the facing fixed electrode 40 and movable electrode 41, an electrostatic force is generated that attracts the fixed electrode 40 and the movable electrode 41 to each other. At this time, the concentrically formed diaphragm portion 42 deforms, attracting the mirror 39 of the diaphragm substrate 38 toward the base substrate 37, thereby controlling the distance between the facing mirrors 39. The wavelength of light that passes through the tunable interference filter 45 is then selected according to the distance between the facing mirrors 39.

分光測定時には、光軸CLに沿って第2ガラス部材31側から第1ガラス部材30側へ、光学フィルターデバイス3に測定対象200からの光が入射する。尚、光軸CLはZ軸方向に平行であって、開口部21a(図20参照)、測定用窓部87a(図20参照)、波長可変干渉フィルター45、及びフォトダイオード4a(図20参照)の中心を通る線となる。特に開口部21a、測定用窓部87a、及び波長可変干渉フィルター45(図2参照)は、Z軸方向から見て真円形状を成し、光軸CLはそれらの中心を通る。尚、光軸CLは、以下において中心位置CLと称する場合もある。
そして、光学フィルターデバイス3に入射した光は、対面するミラー39の間で干渉し、対面するミラー39の間の距離に対応して選択された波長の光が、波長可変干渉フィルター45を透過する。波長可変干渉フィルター45を透過した光は、第1ガラス部材30を透過し、受光部4に向かう。
以上が光学フィルターデバイス3の構成である。
During spectroscopic measurement, light from the measurement target 200 enters the optical filter device 3 along the optical axis CL, moving from the second glass member 31 to the first glass member 30. The optical axis CL is parallel to the Z-axis direction and passes through the centers of the opening 21a (see FIG. 20), the measurement window 87a (see FIG. 20), the tunable interference filter 45, and the photodiode 4a (see FIG. 20). In particular, the opening 21a, the measurement window 87a, and the tunable interference filter 45 (see FIG. 2) are perfectly circular when viewed from the Z-axis direction, and the optical axis CL passes through their centers. The optical axis CL may hereinafter be referred to as the center position CL.
The light incident on the optical filter device 3 interferes between the opposing mirrors 39, and light of a wavelength selected according to the distance between the opposing mirrors 39 is transmitted through the tunable interference filter 45. The light transmitted through the tunable interference filter 45 is transmitted through the first glass member 30 and travels toward the light receiving unit 4.
The above is the configuration of the optical filter device 3.

図1に戻り、MCU10はマイクロプロセッサをベースとした制御装置であり、測色装置1の制御に必要な各種プログラムや各種データが格納されたメモリを内蔵している。
MCU10は、図2を参照して説明した、固定電極40と可動電極41とが対面することで構成される静電アクチュエーターの駆動に必要な制御情報を不図示のアンプに送り、このアンプから所定の駆動電圧を光学フィルターデバイス3に供給する。そしてMPU10は、静電容量検出部6から出力された電圧値に係わる情報を、記憶されている値と比較し、それに基づいて光学フィルターデバイス3をフィードバック制御する。
Returning to FIG. 1, the MCU 10 is a microprocessor-based control device, and has a built-in memory in which various programs and various data required for controlling the colorimetric device 1 are stored.
2, the MCU 10 sends control information required to drive the electrostatic actuator configured by the fixed electrode 40 and the movable electrode 41 facing each other to an amplifier (not shown), and the amplifier supplies a predetermined drive voltage to the optical filter device 3. The MPU 10 then compares information related to the voltage value output from the capacitance detection unit 6 with a stored value, and performs feedback control of the optical filter device 3 based on the information.

発光部9は測定対象200に向けて測定用の光を発する。発光部9は、発光する波長分布の異なる複数の発光素子、具体的には複数のLEDで構成される。MCU10は、発光部9の点灯と消灯を制御する。 The light-emitting unit 9 emits measurement light toward the measurement object 200. The light-emitting unit 9 is composed of multiple light-emitting elements, specifically multiple LEDs, that emit light with different wavelength distributions. The MCU 10 controls the on/off of the light-emitting unit 9.

有線IF12と無線通信部13は外部機器と通信を行う為の構成要素であり、有線IF12を介して通信する為の規格には、一例としてUSB(Universal Serial Bus)を採用することができる。また無線通信部13の規格には、一例としてBluetoothを採用することができる。USBとBluetoothは登録商標である。MCU10は、有線IF12或いは無線通信部13を介して外部機器に各種データを送出し、また外部機器から各種データを受信する。また測色装置1は、有線IF12を介して外部機器から電力の供給を受けることでバッテリー17を充電することができる。 The wired IF 12 and wireless communication unit 13 are components for communicating with external devices. For example, USB (Universal Serial Bus) can be used as the standard for communication via the wired IF 12. For example, Bluetooth can be used as the standard for the wireless communication unit 13. USB and Bluetooth are registered trademarks. The MCU 10 sends various data to external devices via the wired IF 12 or wireless communication unit 13, and receives various data from external devices. The colorimetric device 1 can also charge the battery 17 by receiving power from an external device via the wired IF 12.

操作部14は電源ボタンや各種操作設定ボタンで構成され、操作に応じた信号をMCU10に送出する。操作部14については、後に更に説明する。
表示部15は一例として液晶パネルで構成され、MCU10から送出される信号に基づき測色条件を設定する為のユーザーインターフェースや測色結果等の各種情報を表示する。
MCU10に検出信号を送出する磁気センサー128は、後述するシャッターユニット110の位置を検出する為のセンサーであるが、磁気センサー128については後に改めて説明する。
The operation unit 14 is composed of a power button and various operation setting buttons, and sends signals according to operations to the MCU 10. The operation unit 14 will be described in more detail later.
The display unit 15 is formed by, for example, a liquid crystal panel, and displays various information such as a user interface for setting colorimetry conditions based on signals sent from the MCU 10 and colorimetry results.
The magnetic sensor 128 that sends a detection signal to the MCU 10 is a sensor for detecting the position of the shutter unit 110, which will be described later. The magnetic sensor 128 will be described again later.

バッテリー17は、本実施形態ではリチウムイオン二次電池であり、測色装置1において電力を必要とする各構成部位に電力を供給する。バッテリー17から電力の供給を受ける構成部位には、後述する入射光処理部2が含まれる。バッテリー制御部16は、バッテリー17の充電制御等の各種制御を行う。 In this embodiment, the battery 17 is a lithium-ion secondary battery that supplies power to each component in the colorimetric device 1 that requires power. Components that receive power from the battery 17 include the incident light processing unit 2, which will be described later. The battery control unit 16 performs various controls, such as charging control of the battery 17.

[測色装置1の外観構成]
次に、図3、図4、図5、及び図6を参照して測色装置1の外観構成について説明する。
測色装置1の装置本体50は、主筐体51、上部筐体52、及び底部筐体53によって外郭が全体として箱状を成す様に構成されている。主筐体51、上部筐体52、及び底部筐体53は、本実施形態では樹脂材料で形成される。
各図において符号50aは装置本体50の+Y方向の側面を示しており、以下ではこれを前面50aと称する。また符号50b(図6参照)は装置本体50の+X方向の側面を示しており、以下ではこれは右側面50bと称する。また符号50cは装置本体50の-X方向の側面を示しており、以下ではこれを左側面50cと称する。また符号50dは装置本体50の-Y方向の側面を示しており、以下ではこれを後面50dと称する。
尚、本明細書において「上」、「下」、「左」、「右」の各用語は、測色装置1の使用者が図27に示す様に測色装置1を把持して使用する際の、使用者から見た方向に基づいて用いるものとする。
[External configuration of color measurement device 1]
Next, the external configuration of the color measurement device 1 will be described with reference to FIGS. 3, 4, 5, and 6. FIG.
The device body 50 of the color measurement device 1 is configured so that the outer shell thereof is box-shaped as a whole, and is made up of a main housing 51, an upper housing 52, and a bottom housing 53. In this embodiment, the main housing 51, the upper housing 52, and the bottom housing 53 are made of a resin material.
In each figure, reference numeral 50a denotes the side surface of the device body 50 in the +Y direction, which will be referred to below as the front surface 50a. Reference numeral 50b (see FIG. 6) denotes the side surface of the device body 50 in the +X direction, which will be referred to below as the right side surface 50b. Reference numeral 50c denotes the side surface of the device body 50 in the -X direction, which will be referred to below as the left side surface 50c. Reference numeral 50d denotes the side surface of the device body 50 in the -Y direction, which will be referred to below as the rear surface 50d.
In this specification, the terms "upper,""lower,""left," and "right" are used based on the direction as seen by the user when the user holds and uses the colorimetric device 1 as shown in Figure 27.

図3~図6において前面50aは主筐体51の前方壁部51aにより形成され、右側面50bは主筐体51の右壁部51bにより形成され、左側面50cは主筐体51の左壁部51cにより形成され、後面50dは主筐体51の後方壁部51dにより形成される。
また符号50eは装置本体50の+Z方向の面を示しており、以下ではこれを上面50eと称する。また符号50fは装置本体50の-Z方向の面を示しており、以下ではこれを底面50fと称する。
In Figures 3 to 6, the front surface 50a is formed by the front wall portion 51a of the main housing 51, the right side surface 50b is formed by the right wall portion 51b of the main housing 51, the left side surface 50c is formed by the left wall portion 51c of the main housing 51, and the rear surface 50d is formed by the rear wall portion 51d of the main housing 51.
Reference numeral 50e denotes the surface of the device body 50 in the +Z direction, which will be referred to as the top surface 50e hereinafter. Reference numeral 50f denotes the surface of the device body 50 in the -Z direction, which will be referred to as the bottom surface 50f hereinafter.

装置本体50の上面50eには操作部14と表示部15とがY軸方向に沿って配置されている。
操作部14は、電源ボタン55と、決定ボタン54と、戻るボタン56と、十字ボタン60とを備えて構成されている。十字ボタン60は、上ボタン61、下ボタン62、左ボタン63、及び右ボタン64で構成されている。本実施形態に係る測色装置1は、全ての操作ボタンが上面50eに配置され、且つ、操作部14に集約されている。
The operation unit 14 and the display unit 15 are arranged along the Y-axis direction on the top surface 50e of the device body 50.
The operation unit 14 is configured to include a power button 55, a decision button 54, a back button 56, and a cross button 60. The cross button 60 is configured to include an up button 61, a down button 62, a left button 63, and a right button 64. In the color measurement device 1 according to this embodiment, all operation buttons are arranged on the top surface 50e and are collected together in the operation unit 14.

電源ボタン55は測色装置1の電源をオンオフする為のボタンである。また決定ボタン54は、表示部15に表示された各種設定を決定する為のボタン、つまり測色条件を決定する為のボタンであり、また測色を実行する為のボタンでもある。決定ボタン54は、Z軸方向から見て真円形状を成す。
戻るボタン56は、表示部15に表示されたユーザーインターフェースにおいて一つ前の状態に戻る為のボタンであり、また操作の実行をキャンセルする為のボタンでもある。
The power button 55 is a button for turning on and off the power of the colorimetric device 1. The decision button 54 is a button for deciding various settings displayed on the display unit 15, that is, a button for deciding the colorimetric conditions, and also a button for executing colorimetric measurement. The decision button 54 has a perfect circular shape when viewed from the Z-axis direction.
The back button 56 is a button for returning to the previous state in the user interface displayed on the display unit 15, and is also a button for canceling the execution of an operation.

十字ボタン60は、表示部15に表示されたユーザーインターフェースにおいて各種項目を選択する為のボタンである。上ボタン61の表面には、Y軸方向に平行な垂直ライン58aが付され、下ボタン62の表面には、Y軸方向に平行な垂直ライン58bが付されている。垂直ライン58a、58bは、Y軸方向に延長した場合に中心位置CLを通る位置にある。
また左ボタン63の表面には、X軸方向に平行な水平ライン58cが付され、右ボタン64の表面には、X軸方向に平行な水平ライン58dが付されている。水平ライン58c、58dは、X軸方向に延長した場合に中心位置CLを通る位置にある。
The cross button 60 is a button for selecting various items in the user interface displayed on the display unit 15. A vertical line 58a parallel to the Y-axis direction is marked on the surface of the up button 61, and a vertical line 58b parallel to the Y-axis direction is marked on the surface of the down button 62. The vertical lines 58a and 58b are located at positions that pass through the center position CL when extended in the Y-axis direction.
Furthermore, a horizontal line 58c parallel to the X-axis direction is marked on the surface of the left button 63, and a horizontal line 58d parallel to the X-axis direction is marked on the surface of the right button 64. The horizontal lines 58c and 58d are located in positions that pass through the center position CL when extended in the X-axis direction.

表示部15には測色結果等の各種情報が表示される。表示部15は、本実施形態では液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display)67により構成される(図8も参照)。以下、液晶ディスプレイ67はLCD67と略称する。LCD67の上部には透明部材である表示部カバー57が設けられ、この表示部カバー57によって上面50eの一部が形成される。
本実施形態では、図20にも示す様に表示部カバー57の上面と操作部14の上面との間に段差が殆ど生じない様に構成されており、これにより上面50eは全体的に段差が殆どない平坦面として構成されている。但し決定ボタン54の上面は、図20に示す様に僅かに窪んでおり、図27に示す様に決定ボタン54を押下するユーザーの指の腹に馴染む形状として形成されている。
Various information such as color measurement results is displayed on the display unit 15. In this embodiment, the display unit 15 is configured by a liquid crystal display (LCD) 67 (see also FIG. 8). Hereinafter, the liquid crystal display 67 will be abbreviated as LCD 67. A display unit cover 57, which is a transparent member, is provided above the LCD 67, and this display unit cover 57 forms part of the upper surface 50e.
In this embodiment, as shown in Fig. 20, there is almost no difference in level between the top surface of the display unit cover 57 and the top surface of the operation unit 14, and as a result, the top surface 50e is configured as a flat surface with almost no difference in level overall. However, the top surface of the enter button 54 is slightly recessed as shown in Fig. 20, and is shaped to fit comfortably with the pad of the user's finger when pressing the enter button 54 as shown in Fig. 27.

底面50fには図4、図6に示す様にシャッターユニット110が設けられている。図4はシャッターユニット110が閉塞位置にある状態を、図6はシャッターユニット110が開放位置にある状態を、それぞれ示している。シャッターユニット110はY軸方向に沿ってスライドすることで閉塞位置と開放位置との間を変位することができる。またシャッターユニット110は、閉塞位置及び開放位置を保持できる様に設けられている。
シャッターユニット110は、詳しくは後述するがシャッター保持部材111とリンク部材113とを備えて構成されている。シャッター保持部材111は、表面に複数のリブ111aを備えている。ユーザーは、指の腹をリブ111aに掛けることで、シャッターユニット110をY軸方向にスライドさせることができる。
As shown in Figures 4 and 6, a shutter unit 110 is provided on the bottom surface 50f. Figure 4 shows the shutter unit 110 in a closed position, and Figure 6 shows the shutter unit 110 in an open position. The shutter unit 110 can be displaced between the closed position and the open position by sliding along the Y-axis direction. The shutter unit 110 is also provided so that it can be held in both the closed and open positions.
The shutter unit 110, which will be described in detail later, is configured to include a shutter holding member 111 and a link member 113. The shutter holding member 111 has a plurality of ribs 111a on its surface. A user can slide the shutter unit 110 in the Y-axis direction by hooking the pads of their fingers on the ribs 111a.

シャッターユニット110を開くことにより、図6に示す様に開口部21a及び測定用窓部87aが露呈する。開口部21a及び測定用窓部87aは、装置の底面50fにおいて開口する。尚、ここでの開口とは光を取り入れる意味であり、例えば透明なガラス板が設けられていても良い意味である。
図20にも示す様に開口部21aは開口部形成部材21に形成され、測定用窓部87aは開口部形成部材21に対し+Z方向に位置する集光部材87に形成されている。発光部9から発せられる測定光は、図20において開口部21aの内側で示す矢印の様に集光部材87と開口部形成部材21との間を通り、開口部21aから測定対象200に向けて放出される。そして測定対象200から届く光は、開口部21aから装置内部に取り入れられ、更に測定用窓部87aを通って入射光処理部2へと入射する。
6, opening the shutter unit 110 exposes the opening 21a and the measurement window 87a. The opening 21a and the measurement window 87a are located on the bottom surface 50f of the device. The opening here is intended to let in light, and may be provided with, for example, a transparent glass plate.
20, the opening 21a is formed in the opening forming member 21, and the measurement window 87a is formed in the light collecting member 87 located in the +Z direction relative to the opening forming member 21. The measurement light emitted from the light emitting unit 9 passes between the light collecting member 87 and the opening forming member 21 as indicated by the arrow inside the opening 21a in FIG. 20, and is emitted from the opening 21a toward the measurement object 200. The light arriving from the measurement object 200 is taken into the device through the opening 21a, and further passes through the measurement window 87a to enter the incident light processing unit 2.

尚、図5及び図6に示す様に中心位置CLは開口部21a及び測定用窓部87aの中心位置に一致する。また直線VCLはY軸方向に平行な直線であって、Z軸方向から見て中心位置CLを通る直線である。また直線HCLはX軸方向にY軸方向に平行な直線であって、Z軸方向から見て中心位置CLを通る直線である。
本実施形態において中心位置CLは、X-Y平面における決定ボタン54の中心位置に一致し、また十字ボタン60の中心位置にも一致する。
電源ボタン55及び戻るボタン56は、図5に示す様に直線VCLに対して左右対称に配置されている。
5 and 6, the center position CL coincides with the center positions of the opening 21a and the measurement window 87a. A line VCL is parallel to the Y-axis direction and passes through the center position CL when viewed from the Z-axis direction. A line HCL is parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction and passes through the center position CL when viewed from the Z-axis direction.
In this embodiment, the center position CL coincides with the center position of the enter button 54 on the XY plane, and also coincides with the center position of the cross button 60.
The power button 55 and the return button 56 are arranged symmetrically with respect to the line VCL as shown in FIG.

次に、図3に示す様に装置本体50の前面50aには、有線IF12が設けられている。また図4に示す様に装置本体50の後面50dには開口50mが形成され、開口50mの奥にはリセットスイッチ71(図9、図20参照)が設けられている。リセットスイッチ71は、測色装置1の各種設定を初期状態に戻す為のスイッチである。
また開口50mに対し-Z方向の位置には、2つの開口50nが形成されており、この2つの開口50nにストラップ(不図示)を通してユーザーが測色装置1を容易に持ち運べる様に構成されている。
Next, as shown in Fig. 3, a wired IF 12 is provided on the front surface 50a of the device main body 50. Furthermore, as shown in Fig. 4, an opening 50m is formed on the rear surface 50d of the device main body 50, and a reset switch 71 (see Figs. 9 and 20) is provided at the back of the opening 50m. The reset switch 71 is a switch for returning various settings of the colorimetric device 1 to their initial states.
Two openings 50n are formed at positions in the -Z direction relative to the opening 50m, and a strap (not shown) can be passed through these two openings 50n so that the user can easily carry the color measuring device 1.

図3、図4、図21、図22に示す様に、装置本体50の右側面50bと左側面50cには、把持部50gが形成されている。把持部50gは、主筐体51の右壁部51bと左壁部51cのそれぞれに形成された凹部51gによって構成されている。凹部51gは、-Z方向に向かうに従って装置本体50のX軸方向における中心に向かう曲面によって形成されている。
把持部50gが設けられていることにより、ユーザーが装置本体50を容易に且つ確実に把持することができる。
3, 4, 21, and 22, grip portions 50g are formed on the right side surface 50b and the left side surface 50c of the device body 50. The grip portions 50g are configured by recesses 51g formed in the right wall portion 51b and the left wall portion 51c of the main housing 51. The recesses 51g are formed by a curved surface that curves toward the center of the device body 50 in the X-axis direction as it extends in the -Z direction.
The grip portion 50g allows the user to grip the device body 50 easily and securely.

[測色装置1の基板構成]
続いて測色装置1の基板構成について説明する。
図7に示す本体アセンブリ1aは、主筐体51の内部に設けられるアセンブリ体であって、複数のフレームの組立体であるフレームアセンブリ100に、複数の回路基板等が組付けられて構成されている。
複数の回路基板は、図7、図8、図9に示す様に「第2回路基板」としてのパネル基板65、「第3回路基板」としてのバッテリー制御基板70、「第1回路基板」としての受光部基板80、及び「第4回路基板」としての発光部基板85によって構成される。これら複数の回路基板は、Z軸方向に沿って間隔を空けて重畳する様にして設けられる。Z軸方向においてパネル基板65とバッテリー制御基板70との間には、バッテリー17が配置される。
[Board configuration of colorimetric device 1]
Next, the board configuration of the color measurement device 1 will be described.
The main body assembly 1a shown in FIG. 7 is an assembly provided inside the main housing 51, and is configured by assembling a plurality of circuit boards and the like to a frame assembly 100 which is an assembly of a plurality of frames.
7, 8, and 9, the multiple circuit boards are configured by a panel board 65 as a "second circuit board," a battery control board 70 as a "third circuit board," a light-receiving board 80 as a "first circuit board," and a light-emitting board 85 as a "fourth circuit board." These multiple circuit boards are arranged so as to overlap with each other at intervals along the Z-axis direction. A battery 17 is disposed between the panel board 65 and the battery control board 70 in the Z-axis direction.

以下、各回路基板の構成について図10~図13及び適宜他の図をも参照して説明する。尚、以下では各回路基板の+Z方向の面を「上面」と称し、-Z方向の面を「下面」と称する場合がある。また、図10~図13では、基板上に設けられる電子部品の一部について図示を省略している。
パネル基板65は、図10の上の図で示す様に上面にLCD接続部66を備えている。尚、LCD67は、図20に示す様にケーブル67aによってLCD接続部66と接続される。
The configuration of each circuit board will be described below with reference to Figures 10 to 13 and other figures as appropriate. Note that, below, the +Z direction surface of each circuit board may be referred to as the "top surface," and the -Z direction surface may be referred to as the "bottom surface." Also, some of the electronic components provided on the boards are not shown in Figures 10 to 13.
The panel substrate 65 has an LCD connection section 66 on the top surface as shown in the upper diagram of Fig. 10. The LCD 67 is connected to the LCD connection section 66 by a cable 67a as shown in Fig. 20.

図10の上の図においてパネル基板65の上面には、上述した操作部14を構成する各操作ボタンに対応する位置に、各操作ボタンの押下を検出する為の接点が設けられている。符号54aは、決定ボタン54に対応する位置に設けられた接点を示している。符号54aは、決定ボタン54に対応する位置に設けられた接点を示している。符号61a、62a、63a、64aは、それぞれ上ボタン61、下ボタン62、左ボタン63、右ボタン64(図1等参照)に対応する位置に設けられた接点である。また符号55a、56aは、それぞれ電源ボタン55、戻るボタン56に対応する位置に設けられた接点である。 In the upper diagram of Figure 10, contacts for detecting pressing of each operation button are provided on the top surface of the panel substrate 65 at positions corresponding to each operation button constituting the operation unit 14 described above. Reference numeral 54a denotes a contact provided at a position corresponding to the decision button 54. Reference numerals 61a, 62a, 63a, and 64a denote contacts provided at positions corresponding to the up button 61, down button 62, left button 63, and right button 64 (see Figure 1, etc.), respectively. Reference numerals 55a and 56a denote contacts provided at positions corresponding to the power button 55 and back button 56, respectively.

図10の下の図に示す様に、パネル基板65の下面には、第1基板接続コネクタ68が設けられている。第1基板接続コネクタ68と、図12の下の図で示す第4基板接続コネクタ83とが、図9に示す様にFFC(Flexible Flat Cable)90で接続されることにより、パネル基板65と後述する受光部基板80とが接続される。
また図10の下の図に示す様に、パネル基板65の下面には、通信モジュールである無線通信部13が設けられている。
As shown in the lower diagram of Fig. 10, a first board connector 68 is provided on the underside of the panel board 65. The first board connector 68 and a fourth board connector 83 shown in the lower diagram of Fig. 12 are connected by an FFC (Flexible Flat Cable) 90 as shown in Fig. 9, thereby connecting the panel board 65 to a light receiving board 80 described below.
As shown in the lower diagram of FIG. 10, the wireless communication unit 13, which is a communication module, is provided on the lower surface of the panel substrate 65.

続いて図11を参照してバッテリー制御基板70について説明する。バッテリー制御基板70は、バッテリー制御部16(図1参照)の機能を実現する。バッテリー制御基板70は、図11の上の図で示す様に上面にリセットスイッチ71、有線IF12、第1バッテリーコネクタ72、及び第2バッテリーコネクタ73を備えている。バッテリー制御基板70の上面には、図11では図示を省略するバッテリー制御回路が設けられている。
第1バッテリーコネクタ72は、図8に示す様に第1バッテリーケーブル92によりバッテリー17と接続され、第2バッテリーコネクタ73は、図8に示す様に第2バッテリーケーブル93によりバッテリー17と接続される。
Next, the battery control board 70 will be described with reference to Fig. 11. The battery control board 70 realizes the functions of the battery control unit 16 (see Fig. 1). As shown in the upper diagram of Fig. 11, the battery control board 70 is provided with a reset switch 71, a wired IF 12, a first battery connector 72, and a second battery connector 73 on its top surface. A battery control circuit (not shown in Fig. 11) is provided on the top surface of the battery control board 70.
The first battery connector 72 is connected to the battery 17 by a first battery cable 92 as shown in FIG. 8, and the second battery connector 73 is connected to the battery 17 by a second battery cable 93 as shown in FIG.

バッテリー制御基板70は、図11の下の図で示す様に第2基板接続コネクタ74を備えている。第2基板接続コネクタ74と、図12の上の図で示す第3基板接続コネクタ82とが嵌合することにより、バッテリー制御基板70と受光部基板80とが接続される。これによりバッテリー17の電力が、受光部基板80を介して各回路基板へと供給される。 The battery control board 70 is equipped with a second board connector 74, as shown in the bottom diagram of Figure 11. The second board connector 74 is mated with the third board connector 82, shown in the top diagram of Figure 12, thereby connecting the battery control board 70 and the light receiving board 80. This allows power from the battery 17 to be supplied to each circuit board via the light receiving board 80.

続いて図12を参照して受光部基板80について説明する。受光部基板80は、上面にPD(Photo Diode)基板5を備え、また上述した第3基板接続コネクタ82を備えている。PD基板5は、図20に示す様に下面にフォトダイオード4aを備えている。PD基板5は、受光部4(図1参照)を構成する回路基板である。つまりPD基板5は、入射した光を処理する入射光処理部2(図1参照)を構成する。
受光部基板80は、下面に光学フィルターデバイス3、第4基板接続コネクタ83、及び第5基板接続コネクタ84を備えている。第5基板接続コネクタ84と、図13の下の図で示す第6基板接続コネクタ88とが、図9に示す様に接続ケーブル91で接続されることにより、受光部基板80と後述する発光部基板85とが接続される。
Next, the light receiving unit substrate 80 will be described with reference to Fig. 12. The light receiving unit substrate 80 has a PD (Photo Diode) substrate 5 on its upper surface, and also has the above-mentioned third substrate connection connector 82. The PD substrate 5 has a photodiode 4a on its lower surface, as shown in Fig. 20. The PD substrate 5 is a circuit board that constitutes the light receiving unit 4 (see Fig. 1). In other words, the PD substrate 5 constitutes the incident light processing unit 2 (see Fig. 1) that processes incident light.
The light-receiving substrate 80 has, on its underside, an optical filter device 3, a fourth substrate connector 83, and a fifth substrate connector 84. The fifth substrate connector 84 and a sixth substrate connector 88 shown in the lower diagram of Fig. 13 are connected by a connection cable 91 as shown in Fig. 9, thereby connecting the light-receiving substrate 80 to a light-emitting substrate 85 described below.

尚、受光部基板80には、図11では図示を省略する電子部品が設けられる。図11において図示を省略する電子部品には、MCU10(図1参照)、静電容量検出部6(図1参照)を構成するCVコンバーター、バッテリー17の電圧を変換するDC/DCコンバーター、このDC/DCコンバーターからの出力をMCU10の制御のもと調整して光学フィルターデバイス3に供給するアンプ、光学フィルターデバイス3周辺の温度を検出する為の温度センサー、などが含まれる。 The light receiving unit board 80 is provided with electronic components not shown in FIG. 11. These electronic components not shown in FIG. 11 include the MCU 10 (see FIG. 1), a CV converter that constitutes the capacitance detection unit 6 (see FIG. 1), a DC/DC converter that converts the voltage of the battery 17, an amplifier that adjusts the output from this DC/DC converter under the control of the MCU 10 and supplies it to the optical filter device 3, and a temperature sensor that detects the temperature around the optical filter device 3.

尚、図11に示す様に受光部基板80に設けられたPD基板5と光学フィルターデバイス3を囲う様に遮蔽シート29が設けられる(図7も参照)。これにより、PD基板5や光学フィルターデバイス3への外光の入り込みが抑制されている。 As shown in Figure 11, a shielding sheet 29 is provided to surround the PD substrate 5 and optical filter device 3 provided on the light receiving substrate 80 (see also Figure 7). This prevents external light from entering the PD substrate 5 and optical filter device 3.

続いて図13を参照して発光部基板85について説明する。発光部基板85は、上面と下面との間に亘って集光部材87を備えている。集光部材87には、上述した測定用窓部87aが形成されている。
発光部基板85の下面には、図13の下の図に示す様に第6基板接続コネクタ88が設けられ、また集光部材87の周囲に複数の発光素子86が設けられている。複数の発光素子86は、発光する波長分布の異なる発光素子で構成される。
尚、発光素子86の周囲には遮光部材89が設けられ、遮光部材89によって発光素子86から発せられる測定光の漏洩が抑制される。
Next, the light-emitting substrate 85 will be described with reference to Fig. 13. The light-emitting substrate 85 is provided with a light-collecting member 87 extending from its upper surface to its lower surface. The light-collecting member 87 is formed with the measurement window 87a described above.
13, a sixth board connection connector 88 is provided on the underside of the light-emitting substrate 85, and a plurality of light-emitting elements 86 are provided around a light-collecting member 87. The plurality of light-emitting elements 86 are composed of light-emitting elements that emit light with different wavelength distributions.
A light-shielding member 89 is provided around the light-emitting element 86, and the light-shielding member 89 prevents the measurement light emitted from the light-emitting element 86 from leaking out.

[フレームアセンブリの構成]
続いて装置本体50の基体を構成するフレームアセンブリ100について説明する。
図14~図17においてフレームアセンブリ100は、メインフレーム101と、バッテリー保持フレーム102と、受光部基板保持フレーム103と、底部フレーム105とを備えて構成されている。本実施形態において全てのフレームは金属材料の折り曲げ加工により形成され、より具体的にはアルミニウムを材料としている。尚、各フレームは金属材料の折り曲げ加工に代えて、ダイキャスト成形等による作成も可能である。
[Frame Assembly Configuration]
Next, the frame assembly 100 that constitutes the base of the device main body 50 will be described.
14 to 17, the frame assembly 100 is configured to include a main frame 101, a battery holding frame 102, a light receiving board holding frame 103, and a bottom frame 105. In this embodiment, all of the frames are formed by bending metal material, more specifically, aluminum. Note that each frame can also be formed by die-casting or other methods instead of bending metal material.

以下、各フレームについて順次説明する。メインフレーム101は、装置本体50のベースを成すフレームであって、図18に示す様にY軸方向及びZ軸方向に延びるフレーム面、換言すればY-Z平面に広いフレーム面を成すメインプレート部101aを有している。またメインフレーム101は、メインプレート部101aの+Z方向端部から-X方向に延び、X-Y平面に平行なフレーム面を成すパネル基板支持部101bを有している。
パネル基板支持部101bは、図7、図20に示す様にパネル基板65を下方から支持する。パネル基板65は、パネル基板支持部101bに対して不図示のねじにより固定される。パネル基板65は、パネル基板支持部101bに対し面接触し、これによりパネル基板65の熱がパネル基板支持部101b、即ちメインフレーム101に伝達される。
Each frame will be described below in order. The main frame 101 is a frame that forms the base of the device main body 50, and has a main plate portion 101a that forms a frame surface that extends in the Y-axis direction and the Z-axis direction, in other words, a wide frame surface in the Y-Z plane, as shown in Figure 18. The main frame 101 also has a panel substrate support portion 101b that extends in the -X direction from the +Z direction end of the main plate portion 101a and forms a frame surface that is parallel to the X-Y plane.
7 and 20, the panel substrate support portion 101b supports the panel substrate 65 from below. The panel substrate 65 is fixed to the panel substrate support portion 101b with screws (not shown). The panel substrate 65 is in surface contact with the panel substrate support portion 101b, so that heat from the panel substrate 65 is transferred to the panel substrate support portion 101b, i.e., the main frame 101.

図18に示す様にメインプレート部101aの-Z方向端部では、+Y方向の端部が-X方向に折り曲げられ、更にその+Z方向端部が-Y方向に折り曲げられてX-Y平面に平行なバッテリー制御基板支持部101eが形成されている。同様にメインプレート部101aの-Z方向端部では、-Y方向の端部が-X方向に折り曲げられ、更にその+Z方向端部が+Y方向に折り曲げられてX-Y平面に平行なバッテリー制御基板支持部101eが形成されている。 As shown in Figure 18, at the -Z end of the main plate portion 101a, the +Y end is bent in the -X direction, and then the +Z end is bent in the -Y direction to form a battery control board support portion 101e that is parallel to the X-Y plane. Similarly, at the -Z end of the main plate portion 101a, the -Y end is bent in the -X direction, and then the +Z end is bent in the +Y direction to form a battery control board support portion 101e that is parallel to the X-Y plane.

バッテリー制御基板支持部101eは、図7、図20に示す様にバッテリー制御基板70を下方から支持する。尚、バッテリー制御基板70は、不図示のねじによってバッテリー制御基板支持部101eに対し固定される。バッテリー制御基板70は、バッテリー制御基板支持部101eに対し面接触し、これによりバッテリー制御基板70の熱がバッテリー制御基板支持部101e、即ちメインフレーム101に伝達される。 As shown in Figures 7 and 20, the battery control board support part 101e supports the battery control board 70 from below. The battery control board 70 is fixed to the battery control board support part 101e with screws (not shown). The battery control board 70 is in surface contact with the battery control board support part 101e, which allows heat from the battery control board 70 to be transferred to the battery control board support part 101e, i.e., the main frame 101.

図14~図18において、バッテリー制御基板支持部101eの下方には、フレーム保持部101fがX-Y平面に平行となる様に形成されている。フレーム保持部101fは、図14、図16に示す様に発光部基板保持フレーム104を保持する。発光部基板保持フレーム104は、フレーム保持部101fの下側に、不図示のねじによって固定される。発光部基板保持フレーム104は、フレーム保持部101fに対し面接触する。即ち発光部基板保持フレーム104は、メインフレーム101に直接接触する。これにより発光部基板保持フレーム104の熱がフレーム保持部101f、即ちメインフレーム101に伝達される。 In Figures 14 to 18, below the battery control board support part 101e, the frame holding part 101f is formed parallel to the X-Y plane. The frame holding part 101f holds the light-emitting part board holding frame 104, as shown in Figures 14 and 16. The light-emitting part board holding frame 104 is fixed to the underside of the frame holding part 101f with screws (not shown). The light-emitting part board holding frame 104 is in surface contact with the frame holding part 101f. In other words, the light-emitting part board holding frame 104 is in direct contact with the main frame 101. This allows heat from the light-emitting part board holding frame 104 to be transferred to the frame holding part 101f, i.e., the main frame 101.

発光部基板保持フレーム104は、図7、図20に示す様に発光部基板85を保持する。発光部基板保持フレーム104は、発光部基板85を保持する第2サブフレームの一例である。発光部基板85は、発光部基板保持フレーム104の下側に、不図示のねじによって固定される。発光部基板85は、発光部基板保持フレーム104に対し面接触し、これにより発光部基板85の熱が発光部基板保持フレーム104に伝達され、ひいてはメインフレーム101に伝達される。 The light-emitting board holding frame 104 holds the light-emitting board 85 as shown in Figures 7 and 20. The light-emitting board holding frame 104 is an example of a second sub-frame that holds the light-emitting board 85. The light-emitting board 85 is fixed to the underside of the light-emitting board holding frame 104 with screws (not shown). The light-emitting board 85 is in surface contact with the light-emitting board holding frame 104, which allows heat from the light-emitting board 85 to be transferred to the light-emitting board holding frame 104 and ultimately to the main frame 101.

発光部基板保持フレーム104の下面には、図15に示す様に底部フレーム105が不図示のねじによって固定される。底部フレーム105は、詳しくは後に説明するがシャッターユニット110(図32参照)を押圧する捩りばね117(図32参照)の一端を固定する為のフレームである。
底部フレーム105は、第1プレート部105aと第2プレート部105bとを有しており、第2プレート部105bが発光部基板保持フレーム104に対し面接触している。これにより発光部基板保持フレーム104の熱が底部フレーム105に伝達される。即ち底部フレーム105は、発光部基板保持フレーム104の放熱を促進するヒートシンクとして機能する。
15, a bottom frame 105 is fixed to the underside of the light-emitting unit board holding frame 104 with screws (not shown). The bottom frame 105, which will be described in detail later, is a frame for fixing one end of a torsion spring 117 (see FIG. 32) that presses against the shutter unit 110 (see FIG. 32).
The bottom frame 105 has a first plate portion 105a and a second plate portion 105b, and the second plate portion 105b is in surface contact with the light-emitting portion board holding frame 104. This allows heat from the light-emitting portion board holding frame 104 to be transferred to the bottom frame 105. In other words, the bottom frame 105 functions as a heat sink that promotes heat dissipation from the light-emitting portion board holding frame 104.

図14~図18において、メインフレーム101は、パネル基板支持部101bの-X方向端部から-Z方向に延び、Y-Z平面に平行なフレーム面を成すサブプレート部101cを有している。ここで、メインフレーム101にはバッテリー保持フレーム102が取り付けられる。サブプレート部101c及びパネル基板支持部101bは、バッテリー保持フレーム102が取り付けられた状態で、バッテリー保持フレーム102とともにバッテリー17を保持するバッテリー保持部100aを構成する。 In Figures 14 to 18, the main frame 101 has a sub-plate portion 101c that extends in the -Z direction from the -X end of the panel substrate support portion 101b and forms a frame surface parallel to the YZ plane. Here, a battery holding frame 102 is attached to the main frame 101. The sub-plate portion 101c and panel substrate support portion 101b, together with the battery holding frame 102, constitute the battery holding portion 100a that holds the battery 17 when the battery holding frame 102 is attached.

以下、バッテリー保持部100aについて更に説明する。バッテリー保持フレーム102は、X-Y平面に平行なフレーム面を成すバッテリー支持部102aを有している。バッテリー支持部102aは、図20に示す様にバッテリー17を下方から支持する。バッテリー17の底面は、バッテリー支持部102aと面接触し、これによりバッテリー17の熱がバッテリー支持部102a、即ちバッテリー保持部100aに伝達される。 The battery holding part 100a will be further described below. The battery holding frame 102 has a battery support part 102a that forms a frame surface parallel to the X-Y plane. As shown in Figure 20, the battery support part 102a supports the battery 17 from below. The bottom surface of the battery 17 is in surface contact with the battery support part 102a, which allows heat from the battery 17 to be transferred to the battery support part 102a, i.e., the battery holding part 100a.

図14~図17において、バッテリー支持部102aの-X方向端部からは、Y-Z平面に平行なフレーム面を成す第1フレーム部102bが+Z方向に立ち上がっている。またバッテリー支持部102aの+X方向端部からは、Y-Z平面に平行なフレーム面を成す第2フレーム部102cが+Z方向に立ち上がっている。
第1フレーム部102bは、メインフレーム101のサブプレート部101cに対し-X方向に位置するとともに、サブプレート部101cと面接触する。また第2フレーム部102cは、メインフレーム101のメインプレート部101aに対し-X方向に位置するとともに、メインプレート部101aと面接触する。
14 to 17, a first frame portion 102b forming a frame surface parallel to the YZ plane rises in the +Z direction from the -X end of the battery support portion 102a. Furthermore, a second frame portion 102c forming a frame surface parallel to the YZ plane rises in the +Z direction from the +X end of the battery support portion 102a.
The first frame portion 102b is located in the -X direction relative to the sub-plate portion 101c of the main frame 101 and is in surface contact with the sub-plate portion 101c. The second frame portion 102c is located in the -X direction relative to the main plate portion 101a of the main frame 101 and is in surface contact with the main plate portion 101a.

この様にバッテリー保持部100aが、バッテリー保持フレーム102と、パネル基板支持部101bと、サブプレート部101cとによって、バッテリー17を囲う様に構成される。
尚、バッテリー支持部102aは、バッテリー17を下方から支持する第1壁部の一例であり、バッテリー保持部100aを構成する。またパネル基板支持部101bは、バッテリー支持部102aと対向する第2壁部の一例であり、バッテリー保持部100aを構成する。またサブプレート部101cは、バッテリー17に対し-X方向に位置する第3壁部の一例であり、バッテリー保持部100aを構成する。また第2フレーム部102cは、バッテリー17に対し+X方向に位置する第4壁部の一例であり、バッテリー保持部100aを構成する。
In this manner, the battery holding portion 100a is configured to surround the battery 17 by the battery holding frame 102, the panel substrate support portion 101b, and the sub-plate portion 101c.
The battery support portion 102a is an example of a first wall portion that supports the battery 17 from below and constitutes the battery holding portion 100a. The panel board support portion 101b is an example of a second wall portion that faces the battery support portion 102a and constitutes the battery holding portion 100a. The sub-plate portion 101c is an example of a third wall portion that is located in the -X direction with respect to the battery 17 and constitutes the battery holding portion 100a. The second frame portion 102c is an example of a fourth wall portion that is located in the +X direction with respect to the battery 17 and constitutes the battery holding portion 100a.

尚、図7、図14、図20に示す様にパネル基板支持部101bの+Y方向端部から、-Z方向に延びる様に規制部101dが形成されている。規制部101dにより、図7、図20に示す様にバッテリー17の+Y方向への移動が規制される。
規制部101dと、バッテリー17の+Y方向の端部である第1端部17aとの間には、図20にも示す様に弾性材28が設けられる。弾性材28は、図20に示す様にバッテリー17の上面と、パネル基板支持部101bとの間にも設けられる。
7, 14, and 20, a restricting portion 101d is formed so as to extend in the −Z direction from the +Y direction end of the panel substrate support portion 101b. The restricting portion 101d restricts movement of the battery 17 in the +Y direction, as shown in FIGS.
20, an elastic member 28 is provided between the restricting portion 101d and the first end 17a, which is the end in the +Y direction of the battery 17. The elastic member 28 is also provided between the upper surface of the battery 17 and the panel substrate support portion 101b, as shown in FIG.

次に、図14、図16に示す様に受光部基板保持フレーム103は、X-Y平面に平行なフレーム面を成すベース部103bと、受光部基板支持部103aを有している。受光部基板支持部103aは、ベース部103bよりも+Z方向に位置している。受光部基板支持部103aは、図7、図20に示す様に受光部基板80を下方から支持する。受光部基板80は、不図示のねじによって受光部基板支持部103aに固定される。受光部基板保持フレーム103は、受光部基板80を保持する第1サブフレームの一例である。
受光部基板80は受光部基板支持部103aに対し面接触し、これにより受光部基板80の熱が受光部基板保持フレーム103に伝達される。
14 and 16, the light-receiving unit board holding frame 103 has a base portion 103b that forms a frame surface parallel to the XY plane, and a light-receiving unit board support portion 103a. The light-receiving unit board support portion 103a is located in the +Z direction from the base portion 103b. The light-receiving unit board support portion 103a supports the light-receiving unit board 80 from below, as shown in FIGS. 7 and 20. The light-receiving unit board 80 is fixed to the light-receiving unit board support portion 103a with screws (not shown). The light-receiving unit board holding frame 103 is an example of a first sub-frame that holds the light-receiving unit board 80.
The light-receiving substrate 80 is in surface contact with the light-receiving substrate support portion 103 a, and thus heat from the light-receiving substrate 80 is transferred to the light-receiving substrate holding frame 103 .

受光部基板保持フレーム103は、図19に示す様に発光部基板保持フレーム104によって下方から支持される。
符号104a、104bは受光部基板保持フレーム103を支持する部位であるフレーム支持部を示している。フレーム支持部104a、104bはX-Y平面に平行なフレーム面を成し、受光部基板保持フレーム103の底面に対し面接触する。これにより受光部基板保持フレーム103の熱が、発光部基板保持フレーム104に伝達される。発光部基板保持フレーム104はメインフレーム101に接触する為、受光部基板保持フレーム103の熱は、発光部基板保持フレーム104を介してメインフレーム101に伝達される。即ち受光部基板保持フレーム103は、メインフレーム101に間接的に接触すると言える。
The light receiving board holding frame 103 is supported from below by the light emitting board holding frame 104 as shown in FIG.
Reference numerals 104a and 104b indicate frame support portions that support the light-receiving board holding frame 103. The frame support portions 104a and 104b form frame surfaces parallel to the XY plane and are in surface contact with the bottom surface of the light-receiving board holding frame 103. This allows heat from the light-receiving board holding frame 103 to be transferred to the light-emitting board holding frame 104. Because the light-emitting board holding frame 104 is in contact with the main frame 101, the heat from the light-receiving board holding frame 103 is transferred to the main frame 101 via the light-emitting board holding frame 104. In other words, it can be said that the light-receiving board holding frame 103 is in indirect contact with the main frame 101.

[測色装置のその他の構成]
以下、シャッターユニット110を除く測色装置1のその他の構成について説明する。
図23において、Z軸方向から見た際のバッテリー17の輪郭を二点鎖線で示し、また光学フィルターデバイス3、PD基板5、無線通信部13、バッテリー制御基板70、及び受光部基板80を破線で示している。尚、本実施形態ではZ軸方向から見てバッテリー制御基板70の輪郭と受光部基板80の輪郭は-Y方向端部を除き一致しており、-Y方向端部では、受光部基板80の輪郭がバッテリー制御基板70の輪郭よりも僅かに+Y方向に位置している。
ここで上述した様に、光学フィルターデバイス3及びPD基板5は、入射光を処理する入射光処理部2を構成する。そして図23に示す様にZ軸方向から見て、入射光処理部2とバッテリー17とが重なる部位を有している。
[Other configurations of color measurement devices]
The remaining configuration of the color measurement device 1 excluding the shutter unit 110 will be described below.
23, the outline of the battery 17 when viewed from the Z-axis direction is indicated by a two-dot chain line, and the optical filter device 3, the PD board 5, the wireless communication unit 13, the battery control board 70, and the light-receiving unit board 80 are indicated by dashed lines. In this embodiment, the outline of the battery control board 70 and the outline of the light-receiving unit board 80 match when viewed from the Z-axis direction except for the end in the -Y direction, and at the end in the -Y direction, the outline of the light-receiving unit board 80 is positioned slightly further in the +Y direction than the outline of the battery control board 70.
As described above, the optical filter device 3 and the PD substrate 5 constitute the incident light processing section 2 that processes incident light. As shown in Fig. 23 , there is a portion where the incident light processing section 2 and the battery 17 overlap when viewed from the Z-axis direction.

より具体的には、本実施形態において入射光処理部2は、Z軸方向から見てバッテリー17の領域内に収まっている。尚、入射光処理部2を構成するバンドパスフィルター7(図20、図21参照)は、図23では図示を省略しているが、図20及び図21から明らかな様にZ軸方向から見てPD基板5の領域内に収まっている。 More specifically, in this embodiment, the incident light processing section 2 is contained within the area of the battery 17 when viewed from the Z-axis direction. The bandpass filter 7 (see Figures 20 and 21) that constitutes the incident light processing section 2 is not shown in Figure 23, but as is clear from Figures 20 and 21, it is contained within the area of the PD substrate 5 when viewed from the Z-axis direction.

この様にZ軸方向から見て、入射光処理部2とバッテリー17とが重なる部位を有するので、入射光処理部2とバッテリー17とをZ軸方向と交差する方向、つまり水平方向に並べる構成に比べて、Z軸方向と交差する方向であるX軸方向及びY軸方向の装置寸法、つまり水平方向の装置寸法を抑制できる。
また本実施形態において入射光処理部2つまり光学フィルターデバイス3とPD基板5は、Z軸方向から見てバッテリー17の領域内に収まっているので、水平方向の装置寸法をより一層抑制できる。
In this way, when viewed from the Z-axis direction, there is a portion where the incident light processing section 2 and the battery 17 overlap, so compared to a configuration in which the incident light processing section 2 and the battery 17 are arranged in a direction intersecting the Z-axis direction, i.e., horizontally, the device dimensions in the X-axis and Y-axis directions, which intersect the Z-axis direction, i.e., the horizontal device dimensions, can be reduced.
In addition, in this embodiment, the incident light processing section 2, that is, the optical filter device 3 and the PD substrate 5, are contained within the area of the battery 17 when viewed from the Z-axis direction, so the horizontal device dimensions can be further reduced.

また図24は、図23に示すバッテリー17の輪郭に代えて、バッテリー17を保持するバッテリー保持部100a(図7、図14参照)の輪郭を示している。即ちバッテリー保持部100aの観点においても同様に、Z軸方向から見て、入射光処理部2とバッテリー保持部100aとが重なる部位を有するので、入射光処理部2とバッテリー保持部100aとをZ軸方向と交差する方向つまり水平方向に並べる構成に比べて、水平方向の装置寸法を抑制できる。 Furthermore, Figure 24 shows the outline of the battery holding part 100a (see Figures 7 and 14) that holds the battery 17, instead of the outline of the battery 17 shown in Figure 23. That is, from the perspective of the battery holding part 100a as well, there is a portion where the incident light processing part 2 and the battery holding part 100a overlap when viewed from the Z-axis direction, so the horizontal device dimensions can be reduced compared to a configuration in which the incident light processing part 2 and the battery holding part 100a are lined up in a direction intersecting the Z-axis direction, i.e., horizontally.

尚、本実施形態では光学フィルターデバイス3及びPD基板5、つまり入射光処理部2が、Z軸方向から見てバッテリー17或いはバッテリー保持部100aの領域内に収まっているが、入射光処理部2の一部がバッテリー17或いはバッテリー保持部100aの領域から外れていても良い。 In this embodiment, the optical filter device 3 and PD substrate 5, i.e., the incident light processing section 2, are contained within the area of the battery 17 or battery holding section 100a when viewed from the Z-axis direction, but part of the incident light processing section 2 may be outside the area of the battery 17 or battery holding section 100a.

また本実施形態においてバッテリー17は、図23に示す様にZ軸方向から見て受光部基板80のX軸方向の領域内に収まっている。またバッテリー17の+Y方向端部は、受光部基板80の+Y方向端部より内側にあり、そしてバッテリー17の-Y方向端部は、受光部基板80の-Y方向端部より僅かにはみ出している。但しバッテリー17がZ軸方向から見て受光部基板80の領域内に完全に収まる様に構成しても良い。その様に構成することで、水平方向の装置寸法をより一層抑制できる。 In this embodiment, the battery 17 is contained within the X-axis area of the light-receiving substrate 80 when viewed from the Z-axis direction, as shown in Figure 23. The +Y end of the battery 17 is located inside the +Y end of the light-receiving substrate 80, and the -Y end of the battery 17 slightly protrudes beyond the -Y end of the light-receiving substrate 80. However, the battery 17 may also be configured to be completely contained within the area of the light-receiving substrate 80 when viewed from the Z-axis direction. By configuring it in this way, the horizontal device dimensions can be further reduced.

また本実施形態において、図23に示す様にZ軸方向から見て表示部15と受光部基板80とが重なる部位を有する。 In addition, in this embodiment, as shown in Figure 23, there is a portion where the display unit 15 and the light receiving unit substrate 80 overlap when viewed from the Z-axis direction.

また測色装置1は、入射光処理部2を備える受光部基板80と、LCD67が接続されるパネル基板65と、バッテリー17が接続されるバッテリー制御基板70と、測定用の光を発する発光部9を備える発光部基板85とを備えている。
そしてZ軸方向において装置本体50の底面50fから上面50eに向かって順に、図8に示す様に発光部基板85、受光部基板80、及びパネル基板65が重畳する様に配置されている。
またZ軸方向において装置本体50の底面50fから上面50eに向かって順に、バッテリー制御基板70、バッテリー17、及びパネル基板65が重畳する様に配置されている。
そして本実施形態では、Z軸方向において装置本体50の底面50fから上面50eに向かって順に、発光部基板85、受光部基板80、バッテリー制御基板70、バッテリー17、及びパネル基板65が重畳する様に配置されている。
この様な構成により、Z軸方向と交差する方向であるX軸方向及びY軸方向つまり水平方向の装置寸法を抑制できる。
尚、バッテリー制御基板70を設けずに、バッテリー制御基板70に搭載される電子部品を適宜パネル基板65や受光部基板80に配置しても良い。
またZ軸方向に沿って重畳する様に設ける構成は、発光部基板85、受光部基板80、バッテリー制御基板70、バッテリー17、及びパネル基板65のうちの任意の2つ、或いは3つ以上の組み合わせであっても良い。
The colorimetric device 1 also includes a light receiving unit board 80 having an incident light processing unit 2, a panel board 65 to which an LCD 67 is connected, a battery control board 70 to which a battery 17 is connected, and an emitting unit board 85 having an emitting unit 9 that emits light for measurement.
8, the light emitting substrate 85, the light receiving substrate 80, and the panel substrate 65 are arranged so as to overlap one another in the Z-axis direction from the bottom surface 50f to the top surface 50e of the device body 50.
In addition, the battery control board 70, the battery 17, and the panel board 65 are arranged so as to overlap in this order in the Z-axis direction from the bottom surface 50f to the top surface 50e of the device body 50.
In this embodiment, the light-emitting unit board 85, the light-receiving unit board 80, the battery control board 70, the battery 17, and the panel board 65 are arranged so as to overlap in the Z-axis direction from the bottom surface 50f of the device main body 50 to the top surface 50e.
With this configuration, it is possible to reduce the dimensions of the device in the X-axis direction and the Y-axis direction, which are directions intersecting the Z-axis direction, that is, in the horizontal direction.
It is also possible to dispose the battery control board 70 and to place the electronic components mounted on the battery control board 70 on the panel board 65 or the light receiving board 80 as appropriate.
Furthermore, the configuration that is arranged to overlap along the Z-axis direction may be a combination of any two or more of the light-emitting unit board 85, the light-receiving unit board 80, the battery control board 70, the battery 17, and the panel board 65.

またバッテリー17は、装置の長手方向となるY軸方向に延びる形状を成し、図20に示す様にバッテリー17の+Y方向の端部である第1端部17aが、主筐体51の、前方内壁面51eと対向している。またバッテリー17の-Y方向の端部である第2端部17bが、主筐体51の、後方内壁面51fと対向している。つまりバッテリー17のY軸方向の両端部が、主筐体51の、Y軸方向の側壁内面と対向している。
このことにより、Y軸方向においてバッテリー17が偏って配置される構成に比して装置本体50のY軸方向の重量バランスに優れ、装置のハンドリング性が向上する。
尚、本実施形態においてバッテリー17は、図21、図22に示す様にX軸方向においても装置の中心位置にあるので、装置本体50のX軸方向の重量バランスにも優れる。
20 , a first end 17a, which is the end of the battery 17 in the +Y direction, faces a front inner wall surface 51e of the main housing 51. A second end 17b, which is the end of the battery 17 in the -Y direction, faces a rear inner wall surface 51f of the main housing 51. In other words, both ends of the battery 17 in the Y direction face the inner surfaces of the side walls of the main housing 51 in the Y direction.
This provides a better weight balance in the Y-axis direction of the device body 50 compared to a configuration in which the battery 17 is positioned offset in the Y-axis direction, improving the handleability of the device.
In this embodiment, the battery 17 is also located at the center of the device in the X-axis direction as shown in FIGS. 21 and 22, so that the weight balance of the device main body 50 in the X-axis direction is excellent.

また図3、図4、図21、及び図22を参照して説明した様に、装置本体50の右側面50bと左側面50cには、把持部50gを構成する凹部51gが主筐体51に形成されており、ユーザーが装置本体50を容易に且つ確実に把持することが可能に構成されている。ここで図22、図25において矢印Zaで示す範囲は、Z軸方向における凹部51gの形成範囲であり、そして図25で示す様に凹部51gとバッテリー17とは、X軸方向から見て重なる部位を有することとなる。
このことにより、重量物であるバッテリー17が把持位置に近い構成となり、装置のハンドリング性が向上する。
3, 4, 21, and 22, recesses 51g constituting grip portions 50g are formed in the main housing 51 on the right side surface 50b and the left side surface 50c of the device body 50, allowing the user to easily and securely grip the device body 50. Here, the range indicated by the arrow Za in Figures 22 and 25 is the range in which the recesses 51g are formed in the Z-axis direction, and as shown in Figure 25, the recesses 51g and the battery 17 have an overlapping portion when viewed from the X-axis direction.
This allows the battery 17, which is a heavy object, to be positioned close to the gripping position, improving the handling of the device.

また図22に示す様に、主筐体51の右壁部51bと左壁部51cにおいて、凹部51gから底面50fの側つまり-Z方向の部位は、X軸方向においてLCD67の一部と同じ位置にある。右壁部51bと左壁部51cの、凹部51gから-Z方向の部位は、符号Z4で示す位置から-Z方向の部位である。このことにより、右壁部51bと左壁部51cの、凹部51gから-Z方向の部位は、図26に示す様にZ軸方向から見てLCD67と重なる部位を有することとなる。これにより、図22に示す様に凹部51gから-Z方向における装置部位の、X軸方向の小型化を図ることができる。 Also, as shown in FIG. 22, the portions of the right wall 51b and left wall 51c of the main housing 51 from the recess 51g toward the bottom surface 50f, i.e., in the -Z direction, are located at the same position in the X-axis direction as part of the LCD 67. The portions of the right wall 51b and left wall 51c in the -Z direction from the recess 51g are located in the -Z direction from the position indicated by the symbol Z4. As a result, the portions of the right wall 51b and left wall 51c in the -Z direction from the recess 51g have portions that overlap with the LCD 67 when viewed in the Z-axis direction, as shown in FIG. 26. This makes it possible to reduce the size of the device portion in the -Z direction from the recess 51g in the X-axis direction, as shown in FIG. 22.

また図23に示す様に測色装置1は、Z軸方向から見て開口部21aと操作部14とが重なる部位を有する。これにより、ユーザーが開口部21aを測定対象200(図1参照)の測定部位に位置合わせする際に、操作部14の位置をもとにして位置合わせすることができ、即ち簡易な構成で開口部21aを測定部位に位置合わせすることができる。
特に測色装置1はハンディタイプとして構成されており、図27に示す様にユーザーが指先Fsで操作部14を操作する際に、指先Faの位置と開口部21aの位置とが近くなるので、開口部21aの位置が直感的に判り易くなる。
23, the color measurement device 1 has a portion where the opening 21a overlaps with the operation unit 14 when viewed from the Z-axis direction. This allows the user to align the opening 21a with the measurement portion of the measurement target 200 (see FIG. 1) based on the position of the operation unit 14, meaning that the opening 21a can be aligned with the measurement portion with a simple configuration.
In particular, the colorimetric device 1 is configured as a handheld type, and when the user operates the operation unit 14 with the fingertip Fs as shown in FIG. 27, the position of the fingertip Fa and the position of the opening 21a become close to each other, making it easy to intuitively understand the position of the opening 21a.

また特に本実施形態では、Z軸方向から見て、開口部21aの中心位置と、決定ボタン54の中心位置とが一致している。
このことにより、より正確に、開口部21aを測定部位に位置合わせすることができる。
In particular, in this embodiment, the center position of the opening 21a coincides with the center position of the enter button 54 when viewed from the Z-axis direction.
This allows the opening 21a to be more accurately positioned at the measurement site.

また図5に示す様に決定ボタン54はZ軸方向から見て円形状を成し、決定ボタン54の周囲には、各種項目を選択する為の十字ボタン60が配置されている。そして十字ボタン60には、決定ボタン54の中心位置から外側に放射する様に目印ラインが設けられている。この目印ラインは、垂直ライン58a、58bと、水平ライン58c、58dとで構成される。
このことにより装置の上面50eを見た際に、開口部21aの中心位置を把握し易くなる。
5, the enter button 54 has a circular shape when viewed in the Z-axis direction, and a cross button 60 for selecting various items is arranged around the enter button 54. The cross button 60 has marker lines that radiate outward from the center of the enter button 54. The marker lines are made up of vertical lines 58a and 58b and horizontal lines 58c and 58d.
This makes it easier to grasp the center position of the opening 21a when looking at the top surface 50e of the device.

また操作部14は、電源ボタン55及び測定に係わる全てのボタンを上面50eに備えて構成される。このことにより、電源ボタン55及び測定に係わる全てのボタンを容易に視認することができ、装置の操作を容易に行うことができる。
また操作部14を含む上面50eが、平坦状に形成されている。これにより、上面50eを下にして載置した場合でも、安定して載置することができる。
The operation unit 14 is also configured with a power button 55 and all buttons related to measurement on the top surface 50e, which makes it easy to see the power button 55 and all buttons related to measurement, and allows for easy operation of the device.
Furthermore, the top surface 50e including the operation unit 14 is formed flat, so that the device can be placed stably even when placed with the top surface 50e facing downwards.

また図28に示す様に、Z軸方向から見てパネル基板65とバッテリー17とが重なる部位を有する。図28は、図23に示すバッテリー制御基板70及び受光部基板80の輪郭に代えて、パネル基板65の輪郭を示している。Z軸方向から見てパネル基板65とバッテリー17とが重なる部位を有することで、パネル基板65とバッテリー17とをX軸方向或いはY軸方向つまり水平方向に並べる構成に比べて、水平方向の装置寸法を抑制できる。
尚、Z軸方向から見て、バッテリー17がパネル基板65の領域内に収まる様に構成しても良い。その様に構成することで、水平方向の装置寸法をより一層抑制できる。
また本実施形態では、Z軸方向から見て無線通信部13がバッテリー17の領域内に収まる。但し無線通信部13の一部がバッテリー17の領域内にあっても良く、或いは無線通信部13の全体がバッテリー17の領域外にあっても良い。
28, there is a portion where the panel substrate 65 and the battery 17 overlap when viewed from the Z-axis direction. Fig. 28 shows the outline of the panel substrate 65 instead of the outlines of the battery control board 70 and the light receiving unit board 80 shown in Fig. 23. By having a portion where the panel substrate 65 and the battery 17 overlap when viewed from the Z-axis direction, the horizontal device dimension can be reduced compared to a configuration in which the panel substrate 65 and the battery 17 are arranged in the X-axis direction or Y-axis direction, i.e., horizontally.
It should be noted that the battery 17 may be configured to fit within the area of the panel substrate 65 when viewed from the Z-axis direction. By configuring it in this way, the horizontal dimensions of the device can be further reduced.
In this embodiment, the wireless communication unit 13 is contained within the area of the battery 17 when viewed from the Z-axis direction. However, a part of the wireless communication unit 13 may be within the area of the battery 17, or the entire wireless communication unit 13 may be outside the area of the battery 17.

また図29は、図28に示すバッテリー17の輪郭に代えて、バッテリー17を保持するバッテリー保持部100a(図7、図14参照)の輪郭を示している。即ちバッテリー保持部100aの観点においても同様に、Z軸方向から見て、パネル基板65とバッテリー保持部100aとが重なる部位を有するので、パネル基板65とバッテリー保持部100aとをZ軸方向と交差する方向つまり水平方向に並べる構成に比べて、水平方向の装置寸法を抑制できる。 Furthermore, Figure 29 shows the outline of the battery holding portion 100a (see Figures 7 and 14) that holds the battery 17, instead of the outline of the battery 17 shown in Figure 28. That is, similarly from the perspective of the battery holding portion 100a, there is a portion where the panel substrate 65 and the battery holding portion 100a overlap when viewed from the Z-axis direction, so the horizontal device dimensions can be reduced compared to a configuration in which the panel substrate 65 and the battery holding portion 100a are aligned in a direction intersecting the Z-axis direction, i.e., horizontally.

また図7に示す様に、無線通信部13はパネル基板65の下面に設けられるとともに、パネル基板65がパネル基板支持部101bに支持された状態で、無線通信部13はバッテリー保持部100aの内側に配置された状態となる。この様に無線通信部13がバッテリー保持部100aの内側を利用して配置されることで、装置の小型化を図ることができる。
ここでバッテリー保持部100aからの放熱が無線通信部13に悪影響を及ぼす虞があるが、バッテリー保持部100aには、切り欠き部100bが形成され(図14も参照)、無線通信部13は、切り欠き部100bに面する位置に配置される。即ち、バッテリー保持部100aを-X方向から見ると、切り欠き部100bを介して無線通信部13が露呈することとなる。これにより、バッテリー保持部100aからの放熱が無線通信部13に悪影響を及ぼすことを抑制することができる。
7, the wireless communication unit 13 is provided on the underside of the panel substrate 65, and is arranged inside the battery holding portion 100a when the panel substrate 65 is supported by the panel substrate support portion 101b. By arranging the wireless communication unit 13 using the inside of the battery holding portion 100a in this way, it is possible to reduce the size of the device.
Here, there is a risk that heat dissipation from the battery holding unit 100a may adversely affect the wireless communication unit 13, but a cutout portion 100b is formed in the battery holding unit 100a (see also FIG. 14 ), and the wireless communication unit 13 is positioned facing the cutout portion 100b. In other words, when the battery holding unit 100a is viewed from the −X direction, the wireless communication unit 13 is exposed through the cutout portion 100b. This makes it possible to prevent heat dissipation from the battery holding unit 100a from adversely affecting the wireless communication unit 13.

次に、本実施形態においてバッテリー17は、図20に示す様にZ軸方向において操作部14と入射光処理部2との間に設けられている。上述した様に本実施形態において入射光処理部2は、光学フィルターデバイス3及びPD基板5を備えて成る。図20において符号Z1で示す位置は、入射光処理部2のうち最も+Z方向に位置するPD基板5の、最も+Z方向の位置である。また符号Z3で示す位置は、操作部14を構成する部位の最も-Z方向の位置であり、具体的には各接点(図20において符号54a、61a、62a)のZ方向位置である。そして符号Z2で示す位置は、位置Z1と位置Z3の中間位置である。
ここでバッテリー17は、内部にサーミスタ18を備えている。サーミスタ18は温度検出部の一例であり、MCU10(図1参照)は、サーミスタ18により取得したバッテリー17の内部温度が予め定められた許容温度を超えると、バッテリー17から各構成部位への電力供給をカットする。
Next, in this embodiment, the battery 17 is provided between the operation unit 14 and the incident light processing unit 2 in the Z-axis direction, as shown in FIG. 20 . As described above, in this embodiment, the incident light processing unit 2 includes the optical filter device 3 and the PD board 5. The position indicated by the symbol Z1 in FIG. 20 is the furthest +Z position in the +Z direction of the PD board 5, which is located furthest in the +Z direction of the incident light processing unit 2. The position indicated by the symbol Z3 is the furthest -Z position in the -Z direction of the components that make up the operation unit 14, specifically the Z-direction positions of the contacts (symbols 54a, 61a, and 62a in FIG. 20 ). The position indicated by the symbol Z2 is the intermediate position between positions Z1 and Z3.
Here, the battery 17 has an internal thermistor 18. The thermistor 18 is an example of a temperature detection unit, and when the internal temperature of the battery 17 detected by the thermistor 18 exceeds a predetermined allowable temperature, the MCU 10 (see FIG. 1) cuts off the power supply from the battery 17 to each component.

そしてサーミスタ18は、Z軸方向において位置Z2より+Z方向に位置しており、即ち入射光処理部2より操作部14に近い位置に配置されている。
ここで本実施形態において入射光処理部2は、測色装置1の構成部位のうち供給された電力の一部が熱に変換される部位の一つであって、その発熱がサーミスタ18による温度検出に悪影響を及ぼす部位である。入射光処理部2では、特にPD基板5での発熱が顕著となる。しかしながらサーミスタ18が、入射光処理部2より操作部14に近い位置に配置されているので、入射光処理部2で生じた熱の、サーミスタ18への悪影響を抑制することができ、バッテリー17の温度をより適切に検出することができる。
The thermistor 18 is located in the +Z direction from the position Z2 in the Z-axis direction, that is, at a position closer to the operation unit 14 than the incident light processing unit 2.
In this embodiment, the incident light processing section 2 is one of the components of the colorimetric device 1 where a portion of the supplied power is converted into heat, and the generated heat adversely affects the temperature detection by the thermistor 18. In the incident light processing section 2, heat generation is particularly noticeable in the PD board 5. However, because the thermistor 18 is located closer to the operation section 14 than the incident light processing section 2, the adverse effect of the heat generated in the incident light processing section 2 on the thermistor 18 can be suppressed, and the temperature of the battery 17 can be more appropriately detected.

また上述した様にフレームアセンブリ100は、バッテリー17を囲う形状を成すバッテリー保持部100aを備えるので(図7参照)、バッテリー17から生じた熱がバッテリー保持部100aによって良好に放熱される。 Furthermore, as mentioned above, the frame assembly 100 includes a battery holding portion 100a that surrounds the battery 17 (see Figure 7), so heat generated by the battery 17 is efficiently dissipated by the battery holding portion 100a.

またサーミスタ18及び入射光処理部2は、本体アセンブリ1a(図7参照)の、Y軸方向の一方側端部、つまり+Y方向の端部に寄った位置に設けられている。+Y方向の端部に寄った位置とは、本体アセンブリ1aのY軸方向の中間位置よりも+Y方向に位置することを意味する。そして本体アセンブリ1aの、Y軸方向の一方側端部、つまり+Y方向の端部に寄った位置に、外部機器と有線通信する為の接続部である有線IF12を備えている。そしてZ軸方向においてサーミスタ18と入射光処理部2との間に、有線IF12が位置している。
ここで有線IF12は開口部の内側に設けられているので(図3参照)、有線IF12の周辺では、装置内部から外部への放熱が促進される。そして図20に示す様にZ軸方向においてサーミスタ18と入射光処理部2との間に、有線IF12が位置するので、入射光処理部2で生じた熱が、サーミスタ18に達する前に有線IF12から装置外部に放熱される。このことにより、入射光処理部2で生じた熱の、サーミスタ18への悪影響を抑制することができる。
The thermistor 18 and incident light processing section 2 are provided at one end of the main assembly 1a (see FIG. 7) in the Y-axis direction, i.e., closer to the end in the +Y direction. "Close to the end in the +Y direction" means that the main assembly 1a is located further in the +Y direction than the middle position in the Y-axis direction. The main assembly 1a also includes a wired IF 12, which is a connection section for wired communication with external devices, at one end of the main assembly 1a in the Y-axis direction, i.e., closer to the end in the +Y direction. The wired IF 12 is located between the thermistor 18 and the incident light processing section 2 in the Z-axis direction.
Here, since the wired IF 12 is provided inside the opening (see FIG. 3), heat dissipation from inside the device to outside is promoted around the wired IF 12. Furthermore, since the wired IF 12 is located between the thermistor 18 and the incident light processing section 2 in the Z-axis direction as shown in FIG. 20, heat generated in the incident light processing section 2 is dissipated from the wired IF 12 to outside the device before reaching the thermistor 18. This makes it possible to suppress the adverse effects of heat generated in the incident light processing section 2 on the thermistor 18.

また図20に示す様に表示部15と操作部14とが、Y軸方向に沿って配置され、サーミスタ18は、Y軸方向において操作部14の領域内に配置される。即ち表示部15を構成するLCD67は、操作部14よりも相対的に発熱が顕著になり易いが、上述の様にY軸方向に沿って表示部15と操作部14とが配置された構成においてサーミスタ18が、Y軸方向において操作部14の領域内に配置されるので、LCD67で生じた熱の、サーミスタ18への悪影響を抑制することができる。 As shown in Figure 20, the display unit 15 and operation unit 14 are arranged along the Y-axis direction, and the thermistor 18 is arranged within the area of the operation unit 14 in the Y-axis direction. In other words, the LCD 67 that makes up the display unit 15 is more likely to generate heat than the operation unit 14, but in a configuration in which the display unit 15 and operation unit 14 are arranged along the Y-axis direction as described above, the thermistor 18 is arranged within the area of the operation unit 14 in the Y-axis direction, so the adverse effects of heat generated by the LCD 67 on the thermistor 18 can be suppressed.

また測色装置1は、図7、図14、図15に示す様に受光部基板80及び発光部基板85を備えるとともに金属材料で形成されたフレームアセンブリ100を備えている。フレームアセンブリ100は、装置のベースを成すメインフレーム101と、受光部基板80を保持する受光部基板保持フレーム103と、発光部基板85を保持する発光部基板保持フレーム104と、を備えている。そして受光部基板保持フレーム103及び発光部基板保持フレーム104が、メインフレーム101に直接的または間接的に接触する。 As shown in Figures 7, 14, and 15, the color measurement device 1 also includes a light-receiving substrate 80 and a light-emitting substrate 85, as well as a frame assembly 100 made of a metal material. The frame assembly 100 includes a main frame 101 that forms the base of the device, a light-receiving substrate holding frame 103 that holds the light-receiving substrate 80, and a light-emitting substrate holding frame 104 that holds the light-emitting substrate 85. The light-receiving substrate holding frame 103 and the light-emitting substrate holding frame 104 come into direct or indirect contact with the main frame 101.

より具体的には、本実施形態ではフレームアセンブリ100を構成する各フレームは上述した様にアルミニウムで形成されている。そして発光部基板保持フレーム104は、上述した様にメインフレーム101と直接的に接触し、また受光部基板保持フレーム103は、発光部基板保持フレーム104を介してメインフレーム101と間接的に接触する。
この様な構成により、受光部基板80及び発光部基板85で生じた熱が、フレームアセンブリ100の全体に伝わり、装置内部で局所的に温度が上昇することを抑制でき、測色結果等に悪影響を及ぼすことを抑制できる。
More specifically, in this embodiment, each frame constituting the frame assembly 100 is made of aluminum as described above. The light-emitting board holding frame 104 is in direct contact with the main frame 101 as described above, and the light-receiving board holding frame 103 is in indirect contact with the main frame 101 via the light-emitting board holding frame 104.
With this configuration, the heat generated by the light receiving substrate 80 and the light emitting substrate 85 is transmitted to the entire frame assembly 100, preventing local temperature increases inside the device and preventing adverse effects on color measurement results, etc.

尚、本実施形態では、受光部基板保持フレーム103は、メインフレーム101と間接的に接触するが、メインフレーム101と直接的に接触しても良い。また本実施形態では、発光部基板保持フレーム104はメインフレーム101と直接的に接触するが、メインフレーム101と間接的に接触しても良い。
尚、受光部基板保持フレーム103或いは発光部基板保持フレーム104が他の部材を介してメインフレーム101と間接的に接触する場合、前記他の部材は金属材料等の熱伝導性に優れた部材であることが好適である。
In this embodiment, the light-receiving board holding frame 103 is in indirect contact with the main frame 101, but may be in direct contact with the main frame 101. In this embodiment, the light-emitting board holding frame 104 is in direct contact with the main frame 101, but may be in indirect contact with the main frame 101.
Furthermore, if the light receiving unit board holding frame 103 or the light emitting unit board holding frame 104 is in indirect contact with the main frame 101 via another member, it is preferable that the other member be a member with excellent thermal conductivity, such as a metal material.

またメインフレーム101は、図18に示す様にY軸方向及びZ軸方向に延びるフレーム面、換言すればY-Z平面に広いフレーム面を成すメインプレート部101aを有しているので、メインフレーム101の表面積が増大し、放熱効率が向上する。 In addition, as shown in Figure 18, the main frame 101 has a frame surface that extends in the Y-axis direction and Z-axis direction, in other words, a main plate portion 101a that forms a wide frame surface in the Y-Z plane, thereby increasing the surface area of the main frame 101 and improving heat dissipation efficiency.

またフレームアセンブリ100は、図7を参照しつつ上述した様にバッテリー17を囲う形状を成すバッテリー保持部100aを備えるので、バッテリー17から生じた熱は、バッテリー保持部100aに伝わり、メインフレーム101及びバッテリー保持フレーム102を介して効率的に放熱される。 Furthermore, as described above with reference to Figure 7, the frame assembly 100 includes a battery holding portion 100a that surrounds the battery 17. Therefore, heat generated by the battery 17 is transferred to the battery holding portion 100a and efficiently dissipated via the main frame 101 and the battery holding frame 102.

またバッテリー保持部100aは、バッテリー17を下方から支持する第1壁部としてのバッテリー支持部102aと、バッテリー支持部102aと対向し、バッテリー保持部100aの上面側の壁部を形成する第2壁部としてのパネル基板支持部101bとを有している。またバッテリー保持部100aは、X軸方向においてバッテリー17を挟んで位置する第3壁部としてのサブプレート部101c、及び第4壁部としての第2フレーム部102cを有している。この様な構成により、バッテリー17から生じた熱が効率的に放熱される。 The battery holding portion 100a also has a battery support portion 102a as a first wall portion that supports the battery 17 from below, and a panel board support portion 101b as a second wall portion that faces the battery support portion 102a and forms the wall portion on the upper surface side of the battery holding portion 100a. The battery holding portion 100a also has a sub-plate portion 101c as a third wall portion that is positioned on either side of the battery 17 in the X-axis direction, and a second frame portion 102c as a fourth wall portion. This configuration allows heat generated by the battery 17 to be dissipated efficiently.

また本実施形態においてパネル基板65及びバッテリー制御基板70は、メインフレーム101に直接的に接触するので、パネル基板65及びバッテリー制御基板70から生じた熱がメインフレーム101に伝わり、良好に放熱される。
尚、パネル基板65やバッテリー制御基板70は、メインフレーム101に対して他の部材を介して間接的に接触する構成であっても良い。ここで前記他の部材は、金属材料等の熱伝導性に優れた部材であることが好適である。
In addition, in this embodiment, the panel board 65 and the battery control board 70 are in direct contact with the main frame 101, so that heat generated from the panel board 65 and the battery control board 70 is transferred to the main frame 101 and dissipated effectively.
The panel board 65 and the battery control board 70 may be configured to be in indirect contact with the main frame 101 via another member. Here, the other member is preferably a member with excellent thermal conductivity, such as a metal material.

[シャッターユニットの構成]
続いて装置本体50の底部に設けられたシャッターユニット110について説明する。図30~図34に示す様にシャッターユニット110は、シャッター保持部材111と、シャッター部材112と、リンク部材113とを備えて構成されたユニット体である。本実施形態においてシャッター保持部材111、シャッター部材112、及びリンク部材113は樹脂材料で形成される。
[Shutter unit configuration]
Next, we will explain the shutter unit 110 provided at the bottom of the device body 50. As shown in Figures 30 to 34, the shutter unit 110 is a unit body comprising a shutter holding member 111, a shutter member 112, and a link member 113. In this embodiment, the shutter holding member 111, the shutter member 112, and the link member 113 are made of a resin material.

リンク部材113はX軸方向に平行な中心軸線を持つ連結軸114を介してシャッター保持部材111に対し相対的に回転可能に連結されている。シャッター保持部材111において+X方向と-X方向の側面には、第1ガイド軸121及び第2ガイド軸122が設けられている。またリンク部材113において+X方向と-X方向の側面には、第3ガイド軸123が設けられている。
尚、第1ガイド軸121、第2ガイド軸122及び第3ガイド軸123は、金属材料で形成されていても良く、或いは樹脂材料で形成されていても良い。
The link member 113 is connected to the shutter holding member 111 via a connecting shaft 114 having a central axis parallel to the X-axis direction so as to be rotatable relative to the shutter holding member 111. A first guide shaft 121 and a second guide shaft 122 are provided on the side surfaces of the shutter holding member 111 facing the +X direction and the -X direction. In addition, a third guide shaft 123 is provided on the side surfaces of the link member 113 facing the +X direction and the -X direction.
The first guide shaft 121, the second guide shaft 122, and the third guide shaft 123 may be made of a metal material or a resin material.

開口部形成部材21において+X方向の端部と-X方向の端部には、図32、図33、及び図35に示す様に第1下ガイド部21c、第2下ガイド部21d、及び第3下ガイド部21eがY軸方向に沿って形成されている。このうち第1下ガイド部21c及び第2下ガイド部21dは、-Y方向の端部が、-Y方向に向かって+Z方向にカーブする形状を成している。また第3下ガイド部21eは、-Y方向に向かって僅かに-Z方向に向かう傾斜状に形成されている。 As shown in Figures 32, 33, and 35, the opening forming member 21 has a first lower guide portion 21c, a second lower guide portion 21d, and a third lower guide portion 21e formed along the Y-axis direction at the +X-direction end and the -X-direction end. Of these, the first lower guide portion 21c and the second lower guide portion 21d have shapes that curve in the +Z direction as they approach the -Y direction. The third lower guide portion 21e is formed with a slight incline in the -Z direction as it approaches the -Y direction.

底部筐体53において+X方向の端部の側壁と-X方向の端部の側壁には、図35に示す様に上述した第1下ガイド部21cとの間で第1ガイド軸121を挟む様に第1上ガイド部53cが形成されている。尚、図35は+X方向の端部に位置する第1上ガイド部53cを示している。
同様に底部筐体53において+X方向の端部の側壁と-X方向の端部の側壁には、上述した第2下ガイド部21dとの間で第2ガイド軸122を挟む様に第2上ガイド部53dが形成されている。尚、図35は+X方向の端部に位置する第2上ガイド部53dを示している。
また同様に底部筐体53において+X方向の端部の側壁と-X方向の端部の側壁には、上述した第3下ガイド部21eとの間で第3ガイド軸123を挟む様に第3上ガイド部53eが形成されている。尚、図35は+X方向の端部に位置する第3上ガイド部53eを示している。
このうち第1上ガイド部53c及び第2上ガイド部53dは、-Y方向の端部が、-Y方向に向かって+Z方向にカーブする形状を成している。
As shown in Fig. 35, a first upper guide portion 53c is formed on the side wall at the end in the +X direction and the side wall at the end in the -X direction of the bottom housing 53 so as to sandwich the first guide shaft 121 between itself and the first lower guide portion 21c. Note that Fig. 35 shows the first upper guide portion 53c located at the end in the +X direction.
Similarly, second upper guide portions 53d are formed on the side walls at the +X direction end and the -X direction end of the bottom housing 53 so as to sandwich the second guide shaft 122 between them and the second lower guide portion 21d. Note that Figure 35 shows the second upper guide portion 53d located at the end in the +X direction.
Similarly, third upper guide portions 53e are formed on the side walls at the +X direction end and the -X direction end of the bottom housing 53 so as to sandwich the third guide shaft 123 between them and the third lower guide portion 21e. Note that Figure 35 shows the third upper guide portion 53e located at the end in the +X direction.
Of these, the first upper guide portion 53c and the second upper guide portion 53d have a shape in which the ends in the -Y direction curve in the +Z direction as they approach the -Y direction.

この様に第1ガイド軸121、第2ガイド軸122、及び第3ガイド軸123は、開口部形成部材21と底部筐体53との間でZ軸方向に挟まれた状態となり、開口部形成部材21と底部筐体53とによってY軸方向に案内される。
このうち第1ガイド軸121と第2ガイド軸122はシャッター保持部材111に設けられる為、シャッター保持部材111の移動軌跡は、第1下ガイド部21cと第1上ガイド部53c、及び第2下ガイド部21dと第2上ガイド部53dによって規定される。
また第3ガイド軸123はリンク部材113に設けられる為、リンク部材113の移動軌跡は、第3下ガイド部21eと第3上ガイド部53e、及びシャッター保持部材111における連結軸114によって規定される。
尚、厳密には後述する捩りばね117による外力F(図34参照)によって、第3ガイド軸123は、第3上ガイド部53eに押し付けられながらY軸方向に変位する。
In this way, the first guide shaft 121, the second guide shaft 122, and the third guide shaft 123 are sandwiched in the Z-axis direction between the opening forming member 21 and the bottom housing 53, and are guided in the Y-axis direction by the opening forming member 21 and the bottom housing 53.
Of these, the first guide shaft 121 and the second guide shaft 122 are provided on the shutter holding member 111, and therefore the movement trajectory of the shutter holding member 111 is determined by the first lower guide portion 21c and the first upper guide portion 53c, and the second lower guide portion 21d and the second upper guide portion 53d.
Furthermore, since the third guide shaft 123 is provided on the link member 113 , the movement trajectory of the link member 113 is determined by the third lower guide portion 21 e , the third upper guide portion 53 e , and the connecting shaft 114 in the shutter holding member 111 .
Strictly speaking, the third guide shaft 123 is displaced in the Y-axis direction while being pressed against the third upper guide portion 53e by an external force F (see FIG. 34) from a torsion spring 117, which will be described later.

尚、シャッターユニット110の+Y方向の移動限度、即ち閉塞位置は、底部筐体53に形成された第1移動規制部53fに第1ガイド軸121が当接することで規定される。またシャッターユニット110の-Y方向の移動限度、即ち開放位置は、開口部形成部材21に形成された第2移動規制部21fに第1ガイド軸121が当接することで規定される。本実施形態において第2ガイド軸122及び第3ガイド軸123は、シャッターユニット110のY方向の移動限度を規定しない。
但し開口部形成部材21に第2移動規制部21fを形成することに代えて、底部筐体53に第2移動規制部53gを形成し、第3ガイド軸123が第2移動規制部53gに当接することでシャッターユニット110の-Y方向の移動限度が規定される様に構成しても良い。
The movement limit of the shutter unit 110 in the +Y direction, i.e., the closed position, is determined by the first guide shaft 121 abutting against a first movement restriction portion 53f formed on the bottom housing 53. The movement limit of the shutter unit 110 in the -Y direction, i.e., the open position, is determined by the first guide shaft 121 abutting against a second movement restriction portion 21f formed on the opening forming member 21. In this embodiment, the second guide shaft 122 and the third guide shaft 123 do not determine the movement limit of the shutter unit 110 in the Y direction.
However, instead of forming the second movement regulating portion 21f in the opening forming member 21, a second movement regulating portion 53g may be formed in the bottom housing 53, and the third guide shaft 123 may abut against the second movement regulating portion 53g, thereby defining the movement limit of the shutter unit 110 in the -Y direction.

次に、図31、図33、図34、図36、及び図37に示す様に、開口部形成部材21において開口部21aが形成された部位の-Z方向の面を符号21gで示している。以下ではこれを、シャッター対向面21gと称する。シャッター対向面21gは、平面視において円環形状を成す平坦な面である。
シャッター対向面21gは、図34に示す様に底面50fより僅かに+Z方向に位置しており、即ち底面50fより-Z方向に突出していない。そして閉塞位置にあるシャッターユニット110のうちシャッター保持部材111は、図34に示す様に底面50fより-Z方向に突出することとなる。
また閉塞位置にあるシャッターユニット110のうちリンク部材113は、少なくともシャッター保持部材111より-Z方向に突出せず、また、大部分が底面50fから突出していない。
31 , 33 , 34 , 36 , and 37 , the surface of the opening forming member 21 in the −Z direction where the opening 21 a is formed is indicated by the reference symbol 21 g. Hereinafter, this surface will be referred to as the shutter-facing surface 21 g. The shutter-facing surface 21 g is a flat surface that has an annular shape in a plan view.
The shutter opposing surface 21g is located slightly in the +Z direction from the bottom surface 50f as shown in Fig. 34, i.e., it does not protrude from the bottom surface 50f in the -Z direction. The shutter holding member 111 of the shutter unit 110 in the closed position protrudes from the bottom surface 50f in the -Z direction as shown in Fig. 34.
Furthermore, the link member 113 of the shutter unit 110 in the closed position does not protrude beyond the shutter holding member 111 in the -Z direction, and most of it does not protrude beyond the bottom surface 50f.

シャッター保持部材111の移動軌跡が図35に示した様に第1下ガイド部21cと第1上ガイド部53c、及び第2下ガイド部21dと第2上ガイド部53dによって規定される為、シャッター保持部材111は閉塞位置から開放位置に向けて移動する場合、図35から明らかな様に-Y方向に変位しつつ、変位の後半において大きく+Z方向に移動することとなる。これによりシャッターユニット110が開放位置にある場合、シャッター保持部材111は図31や図20に示す様に、底面50fから-Z方向に突出しない状態となる。 As shown in Figure 35, the movement trajectory of the shutter holding member 111 is determined by the first lower guide portion 21c and the first upper guide portion 53c, and the second lower guide portion 21d and the second upper guide portion 53d. Therefore, when the shutter holding member 111 moves from the closed position to the open position, it displaces in the -Y direction as is clear from Figure 35, but then moves significantly in the +Z direction in the latter half of the displacement. As a result, when the shutter unit 110 is in the open position, the shutter holding member 111 does not protrude in the -Z direction from the bottom surface 50f, as shown in Figures 31 and 20.

またシャッター保持部材111が+Z方向に移動すると、これに伴い連結軸114を介してリンク部材113が図36から図37への変化で示す様にシャッター保持部材111と相対的に回転する。そしてシャッターユニット110が開放位置にあるときも、図37に示す様にリンク部材113はシャッター保持部材111よりも-Z方向には突出しない。またシャッターユニット110が開放位置にある場合、リンク部材113は図20に示す様に全体が底面50fから-Z方向に突出しない状態となる。 Furthermore, when the shutter holding member 111 moves in the +Z direction, the link member 113 rotates relative to the shutter holding member 111 via the connecting shaft 114, as shown by the change from Figure 36 to Figure 37. Even when the shutter unit 110 is in the open position, the link member 113 does not protrude in the -Z direction beyond the shutter holding member 111, as shown in Figure 37. Furthermore, when the shutter unit 110 is in the open position, the entire link member 113 does not protrude in the -Z direction from the bottom surface 50f, as shown in Figure 20.

次に、底部フレーム105には図15に示す様に軸受部105cがX軸方向に間隔を空けて形成されている。そしてこの軸受部105cには、図32、図34、図36、図37に示す様にばね掛け軸115が軸支される。そしてこのばね掛け軸115に、ばね部材の一例である捩りばね117の一端が回転可能に固定される。捩りばね117の一端の先端部は、ばね掛け軸115を通すことができる様にコイル状に形成されている。
そしてこの捩りばね117の他端は、リンク部材113に設けられた第3ガイド軸123に対し回転可能に固定される。捩りばね117の他端の先端部は、第3ガイド軸123に通すことができる様にコイル状に形成されている。
以上により捩りばね117は、Y-Z平面において回転することができ、換言すれば姿勢変化することができる。
Next, bearings 105c are formed on the bottom frame 105 at intervals in the X-axis direction, as shown in Fig. 15. A spring hook shaft 115 is journaled on these bearings 105c, as shown in Figs. 32, 34, 36, and 37. One end of a torsion spring 117, which is an example of a spring member, is rotatably fixed to this spring hook shaft 115. The tip of one end of the torsion spring 117 is formed in a coil shape so that the spring hook shaft 115 can be passed through it.
The other end of this torsion spring 117 is rotatably fixed to a third guide shaft 123 provided on the link member 113. The tip of the other end of the torsion spring 117 is formed into a coil shape so that it can be passed through the third guide shaft 123.
As a result, the torsion spring 117 can rotate in the YZ plane, in other words, change its posture.

シャッターユニット110が閉塞位置にある場合、図34に示す様に捩りばね117が第3ガイド軸123つまりシャッターユニット110に付与する外力Fは、-Z方向成分と+Y方向成分とを含んでいる。これにより捩りばね117は、矢印Fyで示す様にシャッターユニット110を+Y方向に押圧し、つまりシャッターユニット110を閉塞位置に向けて押圧し、これによりシャッターユニット110が閉塞位置に保持される。 When the shutter unit 110 is in the closed position, as shown in Figure 34, the external force F applied by the torsion spring 117 to the third guide shaft 123, i.e., the shutter unit 110, includes a -Z direction component and a +Y direction component. As a result, the torsion spring 117 presses the shutter unit 110 in the +Y direction as shown by the arrow Fy, i.e., presses the shutter unit 110 toward the closed position, thereby holding the shutter unit 110 in the closed position.

図36はシャッターユニット110が閉塞位置から所定量-Y方向に移動した状態を示している。捩りばね117がシャッターユニット110を押圧する押圧力Fは、シャッターユニット110が閉塞位置から後述する中立位置に変位するに従って+Y方向成分が減少し、やがてY軸方向の分力がゼロとなって-Z方向の成分のみとなる。このとき、捩りばね117はシャッターユニット110を+Y方向及び-Y方向のいずれにも押圧しない状態となる。以下、この状態におけるシャッターユニット110の位置を中立位置と称する。
勿論、シャッターユニット110が開放位置から中立位置に変位する場合も同様に、押圧力FのY軸方向成分は減少し、やがてゼロとなる。
Figure 36 shows a state in which the shutter unit 110 has moved a predetermined amount in the -Y direction from the closed position. The +Y direction component of the pressing force F with which the torsion spring 117 presses the shutter unit 110 decreases as the shutter unit 110 displaces from the closed position to a neutral position (described below), and eventually the Y-axis component becomes zero, leaving only a -Z direction component. At this point, the torsion spring 117 is in a state in which it is not pressing the shutter unit 110 in either the +Y direction or the -Y direction. Hereinafter, the position of the shutter unit 110 in this state will be referred to as the neutral position.
Of course, when the shutter unit 110 is displaced from the open position to the neutral position, the Y-axis component of the pressing force F decreases in the same way and eventually becomes zero.

シャッターユニット110が中立位置から-Y方向に変位し、即ち開放位置に向けて変位すると、捩りばね117がシャッターユニット110を押圧する押圧力Fは-Y方向成分を含む様になり、この-Y方向成分はシャッターユニット110が開放位置に向けて変位するに従って大きくなる。これにより図37に示す様に、シャッターユニット110が開放位置にある場合は、捩りばね117がシャッターユニット110を押圧する押圧力Fが-Y方向成分の押圧力Fyを含み、シャッターユニット110が開放位置に保持される。 When the shutter unit 110 is displaced in the -Y direction from the neutral position, i.e., toward the open position, the pressure F with which the torsion spring 117 presses the shutter unit 110 begins to include a -Y direction component, and this -Y direction component increases as the shutter unit 110 displaces toward the open position. As a result, as shown in Figure 37, when the shutter unit 110 is in the open position, the pressure F with which the torsion spring 117 presses the shutter unit 110 includes a -Y direction component of pressure Fy, and the shutter unit 110 is held in the open position.

次に、シャッター保持部材111において+Z方向の側にはシャッター部材112が設けられている。シャッター部材112において-Z方向の側には図34、図36、図37、図39に示す様に円筒部112eが形成されている。シャッター保持部材111には、円筒部112eを受け入れる凹部111cが形成されている(図40も参照)。 Next, the shutter member 112 is provided on the +Z side of the shutter holding member 111. As shown in Figures 34, 36, 37, and 39, a cylindrical portion 112e is formed on the -Z side of the shutter member 112. The shutter holding member 111 is formed with a recess 111c that receives the cylindrical portion 112e (see also Figure 40).

またシャッター部材112において+Z方向の側には、図43に示す様に反射基準面となる白色プレート125が設けられている。白色プレート125は、反射基準値を取得する為に、反射率が100%に近くなる様に白色を呈している。
白色プレート125は、シャッター部材112の平面方向、つまりX-Y平面における中心領域に位置している。ここで、白色プレート125がシャッター部材112の平面方向における中心領域に位置するとは、白色プレート125の範囲に、シャッター部材112の平面方向における中心位置が含まれていることを意味する。シャッター部材112の平面方向における中心位置は、シャッター部材112のY軸方向及びX軸方向の中心位置であり、本実施形態では概ね光軸CLに一致し、或いは少なくとも光軸CLの近傍にある。
43, a white plate 125 that serves as a reflection reference surface is provided on the +Z direction side of the shutter member 112. The white plate 125 is white so that the reflectance approaches 100% in order to obtain a reflection reference value.
The white plate 125 is located in the central region in the planar direction of the shutter member 112, that is, in the X-Y plane. Here, the white plate 125 being located in the central region in the planar direction of the shutter member 112 means that the range of the white plate 125 includes the central position of the shutter member 112 in the planar direction. The central position of the shutter member 112 in the planar direction is the central position of the shutter member 112 in the Y-axis and X-axis directions, and in this embodiment, roughly coincides with the optical axis CL or is at least in the vicinity of the optical axis CL.

シャッター部材112は、シャッター保持部材111に対してZ軸方向、つまり開口部21aに対して接近及び離間する方向に変位可能に設けられている。
より詳しくは、図38及び図39に示す様にシャッター部材112の+X方向と-X方向の側面には突出部112dがY軸方向に間隔を空けて設けられている。一方、シャッター保持部材111の+X方向と-X方向の側面には突出部112dを受け入れる開口部111bがY軸方向に間隔を空けて設けられている。
The shutter member 112 is provided so as to be displaceable in the Z-axis direction relative to the shutter holding member 111, that is, in the direction of approaching and moving away from the opening 21a.
38 and 39, protrusions 112d are provided at intervals in the Y-axis direction on the +X and −X side surfaces of the shutter member 112. Meanwhile, openings 111b for receiving the protrusions 112d are provided at intervals in the Y-axis direction on the +X and −X side surfaces of the shutter holding member 111.

開口部111bのZ軸方向の大きさは、突出部112dのZ軸方向の大きさよりも大きく、これにより突出部112dは開口部111bに入り込んだ状態でZ軸方向に移動可能となっている。これによりシャッター部材112が、シャッター保持部材111においてZ軸方向に移動可能に保持される。 The size of the opening 111b in the Z-axis direction is larger than the size of the protrusion 112d in the Z-axis direction, allowing the protrusion 112d to move in the Z-axis direction while inserted into the opening 111b. This allows the shutter member 112 to be held in the shutter holding member 111 so that it can move in the Z-axis direction.

図40に示す様に、シャッター保持部材111にはシャッター部材112を+Z方向即ち開口部21aに向けて押圧する押圧部材としての板ばね118が設けられている。板ばね118は、シャッター部材112を押圧する押圧部を複数備えており、具体的には3つの押圧部118aを備えている。複数の押圧部118aは、開口部21aの周囲に沿った位置にほぼ等間隔で配置されている。 As shown in Figure 40, the shutter holding member 111 is provided with a leaf spring 118 as a pressing member that presses the shutter member 112 in the +Z direction, i.e., toward the opening 21a. The leaf spring 118 has multiple pressing portions that press the shutter member 112, specifically three pressing portions 118a. The multiple pressing portions 118a are arranged at approximately equal intervals around the periphery of the opening 21a.

シャッターユニット110が閉塞位置にある場合、図34に示す様にシャッター部材112においてシャッター対向面21gと対向する接触面112aが、板ばね118の押圧力によってシャッター対向面21gに密着する。接触面112aは、開口部21aの周囲つまりシャッター対向面21gに沿う様に円環形状を成している(図43参照)。接触面112aがシャッター対向面21gに押し当たることにより開口部21aが閉塞され、開口部21aを介した装置内部への塵埃等の入り込みが抑制される。 When the shutter unit 110 is in the closed position, as shown in Figure 34, the contact surface 112a of the shutter member 112 that faces the shutter opposing surface 21g is brought into close contact with the shutter opposing surface 21g due to the pressing force of the leaf spring 118. The contact surface 112a has a ring shape that fits around the periphery of the opening 21a, i.e., the shutter opposing surface 21g (see Figure 43). When the contact surface 112a presses against the shutter opposing surface 21g, the opening 21a is closed, preventing dust and other particles from entering the device through the opening 21a.

次に、図31、図33、図41、図42に示す様にシャッター対向面21gに対しX軸方向の両側には、第1突出リブ21bがY軸方向に沿って形成されている。第1突出リブ21bは、開口部形成部材21から-Z方向に突出するリブである。
またシャッター部材112には、図43に示す様に接触面112aに対しX軸方向の両側に第2突出リブ112bがY軸方向に沿って形成されている。第2突出リブ112bは、シャッター部材112から開口部形成部材21に向けて突出するリブである。
31, 33, 41, and 42, first protruding ribs 21b are formed along the Y-axis direction on both sides of the shutter opposing surface 21g in the X-axis direction. The first protruding ribs 21b are ribs that protrude from the opening forming member 21 in the -Z direction.
43 , second protruding ribs 112b are formed on both sides of the contact surface 112a in the X-axis direction on the shutter member 112 along the Y-axis direction. The second protruding ribs 112b are ribs that protrude from the shutter member 112 toward the opening-forming member 21.

第2突出リブ112bは第1突出リブ21bと当接可能な位置に形成され、図41に示す様にシャッターユニット110が閉塞位置にある場合、第2突出リブ112bは第1突出リブ21bに対し+Y方向に位置し、第1突出リブ21bには当接していない。
第2突出リブ112bにおける-Y方向端部には、-Y方向に向かって-Z方向に向かう傾斜面112cが形成されている。また第1突出リブ21bにおける+Y方向端部には、+Y方向に向かって+Z方向に向かう傾斜面21hが形成されている。シャッターユニット110が閉塞位置にある場合、傾斜面112cと傾斜面21hとが対向している。
The second protruding rib 112b is formed in a position where it can abut against the first protruding rib 21b, and when the shutter unit 110 is in the closed position as shown in Figure 41, the second protruding rib 112b is located in the +Y direction relative to the first protruding rib 21b and does not abut against the first protruding rib 21b.
The second protruding rib 112b has an inclined surface 112c at its -Y end facing the -Z direction. The first protruding rib 21b has an inclined surface 21h at its +Y end facing the +Z direction. When the shutter unit 110 is in the closed position, the inclined surface 112c and the inclined surface 21h face each other.

この状態からシャッターユニット110が開放位置に向けて変位すると、第2突出リブ112bが第1突出リブ21bに当接し、図41から図42への変化で示す様に第2突出リブ112bが第1突出リブ21bとZ軸方向に重なった状態となる。これによりシャッター部材112が、板ばね118の押圧力に抗して-Z方向に移動し、図36に示す様にシャッター対向面21gと接触面112aとの間に隙間が形成される。
この様に第1突出リブ21bと第2突出リブ112bは、閉塞位置にあるシャッターユニット110が開放位置に向けて変位する際に、シャッター部材112が開口部形成部材21から離間する方向にシャッター部材112を移動させる移動手段119を構成する。
その結果、シャッター対向面21gの摩耗を最小限にすることができる。
When the shutter unit 110 is displaced from this state toward the open position, the second protruding rib 112b comes into contact with the first protruding rib 21b, and the second protruding rib 112b overlaps the first protruding rib 21b in the Z-axis direction, as shown in the change from Figure 41 to Figure 42. This causes the shutter member 112 to move in the -Z direction against the pressing force of the leaf spring 118, and a gap is formed between the shutter opposing surface 21g and the contact surface 112a, as shown in Figure 36.
In this way, the first protruding rib 21b and the second protruding rib 112b constitute a moving means 119 that moves the shutter member 112 in a direction away from the opening forming member 21 when the shutter unit 110, which is in the closed position, is displaced toward the open position.
As a result, wear on the shutter opposing surface 21g can be minimized.

次に、図43~図45に示す様にシャッター部材112には窓部112fが形成されており、この窓部112fを介して磁石127が露呈する様に設けられている。磁石127は、シャッター保持部材111に対して接着材或いは両面テープにより固定される。
そして発光部基板85の下面には磁気センサー128が設けられている。
43 to 45, a window 112f is formed in the shutter member 112, and the magnet 127 is provided so as to be exposed through this window 112f. The magnet 127 is fixed to the shutter holding member 111 with an adhesive or double-sided tape.
A magnetic sensor 128 is provided on the lower surface of the light emitting substrate 85 .

シャッターユニット110が開放位置にある場合、図44に示す様に磁石127は磁気センサー128とY軸方向で重なる位置にある。この状態が、磁石127と磁気センサー128との直線距離が最も短い状態となる。
これに対しシャッターユニット110が閉塞位置にある場合、図45に示す様に開放位置にある場合よりも磁石127と磁気センサー128との直線距離が長くなる。この状態が、磁石127と磁気センサー128との直線距離が最も長い状態となる。
この様な構成により、磁気センサー128を開口部21aから離れた位置に配置することができ、開口部21a近くに磁気センサー128を配置することによる装置の大型化を抑制できる。
When the shutter unit 110 is in the open position, the magnet 127 is positioned so as to overlap with the magnetic sensor 128 in the Y-axis direction, as shown in Figure 44. In this state, the linear distance between the magnet 127 and the magnetic sensor 128 is the shortest.
In contrast, when the shutter unit 110 is in the closed position, the linear distance between the magnet 127 and the magnetic sensor 128 is longer than when the shutter unit 110 is in the open position, as shown in Figure 45. This state is the state in which the linear distance between the magnet 127 and the magnetic sensor 128 is the longest.
With this configuration, the magnetic sensor 128 can be disposed at a position away from the opening 21a, and the increase in size of the device caused by disposing the magnetic sensor 128 near the opening 21a can be suppressed.

磁気センサー128は磁気の強度によって検出信号を変化させる磁気センサーであり、シャッターユニット110が開放位置にある場合、MCU10(図1参照)に対しHighの検出信号を送出する。また磁気センサー128は、シャッターユニット110が閉塞位置にある場合、MCU10(図1参照)に対しLowの検出信号を送出する。即ち磁気センサー128は、シャッターユニット110の変位に応じて検出信号を変化させる検出手段である。
これによりMCU10は、シャッターユニット110が閉塞位置にあるか開放位置にあるかを検知することができる。
The magnetic sensor 128 is a magnetic sensor that changes a detection signal depending on the strength of the magnetism, and sends a high detection signal to the MCU 10 (see FIG. 1) when the shutter unit 110 is in the open position. On the other hand, the magnetic sensor 128 sends a low detection signal to the MCU 10 (see FIG. 1) when the shutter unit 110 is in the closed position. In other words, the magnetic sensor 128 is a detection means that changes a detection signal depending on the displacement of the shutter unit 110.
This allows the MCU 10 to detect whether the shutter unit 110 is in the closed position or the open position.

以上の様にシャッターユニット110は、閉塞位置にある際に開口部21aを閉塞するシャッター部材112と、シャッター部材112が開口部21aに対し接近及び離間する方向に変位可能となる様にシャッター部材112を保持するシャッター保持部材111と、シャッター部材112を開口部21aに向けて押圧する押圧部材の一例である板ばね118とを備えて構成されている。
これにより部品の製造誤差や組立誤差、或いは使用に伴う摩耗等が生じても、シャッター部材112が開口部21aに向けて押圧されることでシャッター部材112と開口部21aとの間に隙間が生じることを抑制できる。その結果、開口部21aへの塵埃等の侵入を良好に抑制できる。
As described above, the shutter unit 110 is configured to include a shutter member 112 that closes the opening 21a when in the closed position, a shutter holding member 111 that holds the shutter member 112 so that the shutter member 112 can be displaced toward and away from the opening 21a, and a leaf spring 118, which is an example of a pressing member that presses the shutter member 112 toward the opening 21a.
This prevents a gap from being generated between the shutter member 112 and the opening 21 a due to the shutter member 112 being pressed toward the opening 21 a, even if there are manufacturing errors or assembly errors in the parts, or wear and tear due to use, etc. As a result, the intrusion of dust and other particles into the opening 21 a can be effectively prevented.

また板ばね118は、複数の押圧部118a、即ち開口部21aの周囲に沿った複数の位置でシャッター部材112を押圧するので、シャッター部材112が開口部21aの特定位置に偏って押圧されることが抑制され、シャッター部材112によって開口部21aを良好に閉塞することができる。 Furthermore, the leaf spring 118 presses the shutter member 112 at multiple pressing portions 118a, i.e., at multiple positions along the periphery of the opening 21a, preventing the shutter member 112 from being pressed unevenly against a specific position on the opening 21a, allowing the shutter member 112 to effectively close the opening 21a.

また閉塞位置にあるシャッターユニット110が開放位置に向けて変位する際に、シャッター部材112が開口部形成部材21から離間する方向にシャッター部材112を移動させる移動手段119が設けられている。従って開口部形成部材21において開口部21aを形成する部位であるシャッター対向面21gと、シャッター部材112において開口部21aを閉塞する部位である接触面112aとの摩耗が抑制される。その結果、開口部21aとシャッター部材112との間に隙間が生じ、塵埃等が入り込む虞を抑制できる。 In addition, a moving means 119 is provided that moves the shutter member 112 in a direction away from the opening-forming member 21 when the shutter unit 110, which is in the closed position, moves toward the open position. This reduces wear between the shutter opposing surface 21g, which is the portion of the opening-forming member 21 that forms the opening 21a, and the contact surface 112a, which is the portion of the shutter member 112 that closes the opening 21a. As a result, a gap is created between the opening 21a and the shutter member 112, reducing the risk of dust and other particles getting in.

また移動手段119は、開口部形成部材21に形成され、シャッター部材112に向けて突出する第1突出リブ21bと、シャッター部材112に形成され、開口部形成部材21に向けて突出する第2突出リブ112bとを備えて構成される。そしてシャッターユニット110が閉塞位置にある際に、第1突出リブ21bは第2突出リブ112bと非接触状態にあり、閉塞位置にあるシャッターユニット110が開放位置に向けて変位する際に第2突出リブ112bが第1突出リブ21bに乗り上がることで、シャッター部材112が開口部形成部材21から離間する方向に移動する。この様な構成により、移動手段119を低コストに構成できる。 The moving means 119 is also configured with a first protruding rib 21b formed on the opening forming member 21 and protruding toward the shutter member 112, and a second protruding rib 112b formed on the shutter member 112 and protruding toward the opening forming member 21. When the shutter unit 110 is in the closed position, the first protruding rib 21b is not in contact with the second protruding rib 112b, and when the shutter unit 110 in the closed position moves toward the open position, the second protruding rib 112b rides up onto the first protruding rib 21b, causing the shutter member 112 to move in a direction away from the opening forming member 21. This configuration allows the moving means 119 to be configured at low cost.

またシャッターユニット110は、シャッター保持部材111より開放位置の側に位置するとともに、シャッター保持部材111に対して相対的に回転可能に連結されるリンク部材113を備えている。シャッター保持部材111は、シャッターユニット110が閉塞位置にある際に底面50fから突出し、シャッターユニット110が開放位置にある際に底面50fから突出しない状態となる。リンク部材113は、シャッター保持部材111と相対的に回転することにより、シャッターユニット110の位置に拘わらずシャッター保持部材111よりも底面50fから突出しない状態を維持する。
これにより、シャッター保持部材111とリンク部材113とが一体とされた構成に比べて、特にシャッターユニット110が閉塞位置にある際の装置の小型化を図ることができる。
The shutter unit 110 also includes a link member 113 that is located closer to the open position than the shutter holding member 111 and is connected to the shutter holding member 111 so as to be rotatable relative to the shutter holding member 111. The shutter holding member 111 protrudes from the bottom surface 50f when the shutter unit 110 is in the closed position, and does not protrude from the bottom surface 50f when the shutter unit 110 is in the open position. By rotating relative to the shutter holding member 111, the link member 113 maintains a state in which it does not protrude from the bottom surface 50f further than the shutter holding member 111, regardless of the position of the shutter unit 110.
This allows the device to be made smaller in size, particularly when the shutter unit 110 is in the closed position, compared to a configuration in which the shutter holding member 111 and the link member 113 are integrated.

またリンク部材113を開放位置及び閉塞位置に向けて押圧する捩りばね117を備え、捩りばね117がシャッターユニット110の変位に伴い姿勢変化する。これにより、シャッターユニット110が中立位置より閉塞位置の側にある際に捩りばね117がリンク部材113を閉塞位置に向けて押圧する(図34参照)。また、シャッターユニット110が中立位置より開放位置側にある際に、捩りばね117がリンク部材113を開放位置に向けて押圧する(図36、図37参照)。この様な構成により、シャッターユニット110を閉塞位置と開放位置とに維持する手段を低コストに構成できる。 A torsion spring 117 is also provided to press the link member 113 toward the open position and the closed position, and the torsion spring 117 changes position as the shutter unit 110 is displaced. As a result, when the shutter unit 110 is closer to the closed position than the neutral position, the torsion spring 117 presses the link member 113 toward the closed position (see Figure 34). Also, when the shutter unit 110 is closer to the open position than the neutral position, the torsion spring 117 presses the link member 113 toward the open position (see Figures 36 and 37). With this configuration, a means for maintaining the shutter unit 110 in the closed position and the open position can be constructed at low cost.

尚、図46はシャッターユニット110の位置を模式的に示しており、位置Ya1はシャッターユニット110の閉塞位置を示し、位置Ya2は開放位置を示し、位置Yacは中立位置を示している。符号A1は閉塞位置Ya1と中立位置Yacとの間のシャッターユニット110の移動範囲を示し、符号A2は開放位置Ya2と中立位置Yacとの間のシャッターユニット110の移動範囲を示している。 Note that Figure 46 schematically shows the positions of the shutter unit 110, with position Ya1 indicating the closed position of the shutter unit 110, position Ya2 indicating the open position, and position Yac indicating the neutral position. Reference symbol A1 indicates the range of movement of the shutter unit 110 between the closed position Ya1 and the neutral position Yac, and reference symbol A2 indicates the range of movement of the shutter unit 110 between the open position Ya2 and the neutral position Yac.

ここで、図35を参照して説明した第1ガイド軸121、第2ガイド軸122、及び第3ガイド軸123と、開口部形成部材21、及び底部筐体53との間の摩擦等によって、シャッターユニット110が中立位置Yacよりやや閉塞位置Ya1の側にあっても、シャッターユニット110は移動せず停止した状態を維持する場合がある。同様にシャッターユニット110が中立位置Yacよりやや開放位置Ya2の側にあっても、シャッターユニット110は移動せず停止した状態を維持する場合がある。
図46において範囲Kで示す範囲は、この様にシャッターユニット110が停止した状態を維持する領域である。以下、これをシャッターユニット110の停止領域Kと称する。
35, friction between the first guide shaft 121, the second guide shaft 122, and the third guide shaft 123 and the opening forming member 21 and the bottom housing 53 may cause the shutter unit 110 to remain stopped without moving even when the shutter unit 110 is slightly closer to the closed position Ya1 than the neutral position Yac. Similarly, there may be cases where the shutter unit 110 remains stopped without moving even when the shutter unit 110 is slightly closer to the open position Ya2 than the neutral position Yac.
46 is a region in which the shutter unit 110 maintains a stopped state in this manner. Hereinafter, this will be referred to as the stop region K of the shutter unit 110.

次に、上述した様にシャッター部材112において開口部21aに面する位置には、反射率の基準とする反射基準面を形成する白色プレート125が設けられている。
そしてシャッター部材112が板ばね118によって開口部21aに向けて押圧される構成を備えるので、白色プレート125の位置や向きがばらつき難く、適切な基準値を得ることができる。
Next, as described above, the white plate 125 that forms a reflection reference surface that serves as a reference for reflectance is provided at a position facing the opening 21a in the shutter member 112.
Furthermore, since the shutter member 112 is configured to be pressed toward the opening 21a by the leaf spring 118, the position and orientation of the white plate 125 are less likely to vary, and an appropriate reference value can be obtained.

尚、シャッターユニット110及びこれに関連する構成は、図47~図50、図54~図58、図59~図62に示す様に変形することができる。尚、図47~図50、図54~図58、図59~図62において既に説明した構成と同一の構成には同一符号を付しており、以下では重複する説明は避けるものとする。
図47及び図48においてシャッターユニット110Aは、シャッター保持部材111Aと、リンク部材113Aと、第2リンク部材130とを備えて構成されている。シャッター保持部材111Aとリンク部材113Aとは連結軸114を介して相対的に回転可能に連結されている。リンク部材113Aと第2リンク部材130とは第2連結軸131を介して相対的に回転可能に連結されている。
The shutter unit 110 and the related configuration can be modified as shown in Figures 47 to 50, 54 to 58, and 59 to 62. In Figures 47 to 50, 54 to 58, and 59 to 62, the same components as those already explained are given the same reference numerals, and duplicate explanations will be avoided below.
47 and 48, the shutter unit 110A is configured to include a shutter holding member 111A, a link member 113A, and a second link member 130. The shutter holding member 111A and the link member 113A are connected via a connecting shaft 114 so as to be relatively rotatable. The link member 113A and the second link member 130 are connected via a second connecting shaft 131 so as to be relatively rotatable.

開口部形成部材21AにはX軸方向に平行な回転軸132が軸支されており、第2リンク部材130はこの回転軸132を中心としてY-Z平面で回転可能に設けられている。開口部形成部材21AにはX軸方向に間隔を空けて捩りばね133が設けられている。捩りばね133の一端は開口部形成部材21Aの一部に対し回転可能に掛けられ、捩りばね133の他端は第2リンク部材130に掛けられている。 A rotation shaft 132 parallel to the X-axis direction is supported on the opening forming member 21A, and the second link member 130 is rotatable in the Y-Z plane around this rotation shaft 132. A torsion spring 133 is provided on the opening forming member 21A at a distance in the X-axis direction. One end of the torsion spring 133 is rotatably hooked to a part of the opening forming member 21A, and the other end of the torsion spring 133 is hooked to the second link member 130.

図47はシャッターユニット110Aが閉塞位置にある状態を示しており、図48はシャッターユニット110Aが開放位置にある状態を示している。図47から図48への変化、或いは図48から図47への変化で示す様に、シャッターユニット110Aの変位に伴い、シャッター保持部材111Aとリンク部材113Aとが相対的に回転し、またリンク部材113Aと第2リンク部材130とが相対的に回転する。
このとき、捩りばね133が上述した捩りばね117(図32参照)と同様に姿勢変化する。これによりシャッターユニット110Aが閉塞位置と中立位置との間にある場合、捩りばね133はシャッターユニット110Aを閉塞位置に向けて押圧する。またシャッターユニット110Aが開放位置と中立位置との間にある場合、捩りばね133はシャッターユニット110Aを開放位置に向けて押圧する。
Figure 47 shows the shutter unit 110A in the closed position, and Figure 48 shows the shutter unit 110A in the open position. As shown by the change from Figure 47 to Figure 48, or from Figure 48 to Figure 47, as the shutter unit 110A is displaced, the shutter holding member 111A and the link member 113A rotate relative to each other, and the link member 113A and the second link member 130 also rotate relative to each other.
At this time, the torsion spring 133 changes its position in the same way as the above-described torsion spring 117 (see FIG. 32). As a result, when the shutter unit 110A is between the closed position and the neutral position, the torsion spring 133 presses the shutter unit 110A toward the closed position. On the other hand, when the shutter unit 110A is between the open position and the neutral position, the torsion spring 133 presses the shutter unit 110A toward the open position.

次に、図49及び図50においてシャッターユニット110Bは、シャッター保持部材111Bと、リンク部材113Bとを備えて構成されている。シャッター保持部材111Bとリンク部材113Bとは第1連結部140を介して相対的に回転可能に連結されている。
リンク部材113Bには、X軸方向に沿って延びる第2連結部141が形成されている。第2連結部141には、連結部材142がX軸方向にスライド可能に嵌合している。
49 and 50, the shutter unit 110B is configured to include a shutter holding member 111B and a link member 113B. The shutter holding member 111B and the link member 113B are connected via a first connecting portion 140 so as to be rotatable relative to each other.
The link member 113B is formed with a second connecting portion 141 extending along the X-axis direction. A connecting member 142 is fitted into the second connecting portion 141 so as to be slidable in the X-axis direction.

開口部形成部材21Bには回転軸144が一体に形成されており、回転軸144にはアーム部材143がX-Y平面で回転可能となる様に設けられている。アーム部材143と連結部材142とはZ軸方向に平行な中心軸線を持つリンク軸143aを介して相対的に回転可能となる様に連結されている。そしてアーム部材143に対し+Z方向には、開口部形成部材21Bとアーム部材143との間でばね力を生じさせる不図示の捩りばねが設けられている。 A rotation shaft 144 is formed integrally with the opening forming member 21B, and an arm member 143 is mounted on the rotation shaft 144 so that it can rotate in the X-Y plane. The arm member 143 and connecting member 142 are connected via a link shaft 143a, whose central axis is parallel to the Z-axis direction, so that they can rotate relative to each other. A torsion spring (not shown) is provided in the +Z direction relative to the arm member 143, generating a spring force between the opening forming member 21B and the arm member 143.

図49はシャッターユニット110Bが閉塞位置にある状態を示しており、図50はシャッターユニット110Bが開放位置にある状態を示している。図49から図50への変化、或いは図50から図49への変化で示す様に、シャッターユニット110Bの変位に伴い、シャッター保持部材111Bとリンク部材113Bとが相対的に回転する。
またアーム部材143が回転し、これに伴いアーム部材143と連結部材142とが相対的に回転する。このとき、連結部材142は第2連結部141をX軸方向に沿ってスライドする。
Figure 49 shows the state in which the shutter unit 110B is in the closed position, and Figure 50 shows the state in which the shutter unit 110B is in the open position. As shown by the change from Figure 49 to Figure 50, or from Figure 50 to Figure 49, the shutter holding member 111B and the link member 113B rotate relative to each other as the shutter unit 110B moves.
Furthermore, the arm member 143 rotates, and accordingly the arm member 143 and the connecting member 142 rotate relatively to each other. At this time, the connecting member 142 slides on the second connecting portion 141 along the X-axis direction.

アーム部材143の回転に伴い、アーム部材143に対し+Z方向に位置する不図示の捩りばねが姿勢変化する。これによりシャッターユニット110Bが閉塞位置と中立位置との間にある場合、捩りばねはシャッターユニット110Bを閉塞位置に向けて押圧する。またシャッターユニット110Bが開放位置と中立位置との間にある場合、捩りばねはシャッターユニット110Bを開放位置に向けて押圧する。 As arm member 143 rotates, the posture of a torsion spring (not shown), which is located in the +Z direction relative to arm member 143, changes. As a result, when shutter unit 110B is between the closed position and the neutral position, the torsion spring presses shutter unit 110B toward the closed position. Also, when shutter unit 110B is between the open position and the neutral position, the torsion spring presses shutter unit 110B toward the open position.

次に、図54~図58においてシャッターユニット110Cは、シャッター保持部材111Cと、リンク部材113Cとを備えて構成されている。シャッター保持部材111Cとリンク部材113Cとは、図58に示す二つの連結軸114Bを介して相対的に回転可能に連結されている。
本実施形態において二つの連結軸114Bは、リンク部材113Cと樹脂材料によって一体的に形成された軸である。連結軸114Bは、シャッター保持部材111Cに形成された軸保持部111dによって支持される。
54 to 58, the shutter unit 110C is configured to include a shutter holding member 111C and a link member 113C. The shutter holding member 111C and the link member 113C are connected to each other via two connecting shafts 114B shown in FIG. 58 so as to be rotatable relative to each other.
In this embodiment, the two connecting shafts 114B are shafts that are integrally formed of a resin material with the link member 113C. The connecting shafts 114B are supported by shaft holders 111d that are formed on the shutter holder 111C.

また図58において二つの第2ガイド軸122A及び第3ガイド軸123Aは、リンク部材113Cと樹脂材料によって一体的に形成されている。二つの第2ガイド軸122A及び第3ガイド軸123Aは、それぞれ上述した第2ガイド軸122と第3ガイド軸123に対応するガイド軸である。
また二つの第1ガイド軸121Aは、シャッター保持部材111Cと樹脂材料によって一体的に形成されている。第1ガイド軸121Aは、上述した第1ガイド軸121に対応するガイド軸である。
58, the two second guide shafts 122A and the third guide shaft 123A are integrally formed with the link member 113C using a resin material. The two second guide shafts 122A and the third guide shaft 123A are guide shafts corresponding to the second guide shaft 122 and the third guide shaft 123 described above, respectively.
The two first guide shafts 121A are formed integrally with the shutter holding member 111C using a resin material. The first guide shafts 121A correspond to the first guide shafts 121 described above.

次に、図54、図55に示す様に、シャッター保持部材111Cの上面には、開放方向マーク111gと閉塞方向マーク111hが設けられている。これらマークは、ユーザーに対しシャッターユニット110Cの操作方向を提示するものである。
またシャッター保持部材111Cの上面において+Y方向の端部には、指掛け縁部111eが形成されている。指掛け縁部111eは、図56に示す様にシャッターユニット110Cが閉塞位置にある際に底部筐体53よりも-Z方向に突出しており、且つ、+Y方向に向かって僅かに-Z方向に傾斜する形状を成している。これにより、ユーザーがシャッターユニット110Cを閉塞位置から開放位置に向けて操作する場合に、指掛け縁部111eに指を掛け易くなり、操作性が向上する。
54 and 55, an opening direction mark 111g and a closing direction mark 111h are provided on the top surface of the shutter holding member 111C. These marks indicate to the user the operating direction of the shutter unit 110C.
Furthermore, a finger hook edge 111e is formed on the end in the +Y direction on the top surface of the shutter holding member 111C. As shown in Figure 56, finger hook edge 111e protrudes in the -Z direction beyond bottom housing 53 when shutter unit 110C is in the closed position, and has a shape that is slightly inclined in the -Z direction as it approaches the +Y direction. This makes it easier for the user to hook their finger on finger hook edge 111e when operating shutter unit 110C from the closed position to the open position, improving operability.

またシャッター保持部材111Cの上面において-Y方向の端部には、指掛け凹部111fが形成されている。ここで、図57に示す様にシャッターユニット110Cが開放位置にある際、シャッター保持部材111Cは底面50fより-Z方向に突出していない。しかしながらシャッター保持部材111Cに指掛け凹部111fが形成されていることにより、ユーザーがシャッターユニット110Cを開放位置から閉塞位置に向けて操作する場合に、指掛け凹部111fに指を掛けることができ、操作性が向上する。 Finger hook recess 111f is also formed on the -Y direction end of the top surface of shutter holding member 111C. Here, as shown in Figure 57, when shutter unit 110C is in the open position, shutter holding member 111C does not protrude in the -Z direction from bottom surface 50f. However, by forming finger hook recess 111f on shutter holding member 111C, the user can hook their finger in finger hook recess 111f when operating shutter unit 110C from the open position to the closed position, improving operability.

また本実施形態では、図58に示す様にシャッターユニット110Cを押圧する捩りばね117が、図32に示した実施形態とは異なり、一つ設けられている。捩りばね117の一端は、ばね支持部材145に形成された軸部145aに掛けられている。ばね支持部材145は、リンク部材113Cに対し装着される部材である。
また捩りばね117の他端は、図56及び図57に示すばね掛け軸115Aに掛けられている。ばね掛け軸115Aは、図32に示したばね掛け軸115に対応する軸であるが、図32に示したばね掛け軸115は金属軸であって開口部形成部材21とは別体に構成されているのに対し、本実施形態に係るばね掛け軸115Aは、開口部形成部材21と樹脂材料によって一体的に形成されている。
Furthermore, in this embodiment, as shown in Figure 58, one torsion spring 117 is provided to press the shutter unit 110C, unlike the embodiment shown in Figure 32. One end of the torsion spring 117 is hooked onto a shaft 145a formed on a spring support member 145. The spring support member 145 is a member that is attached to the link member 113C.
The other end of the torsion spring 117 is hung on a spring hanging shaft 115A shown in Figures 56 and 57. The spring hanging shaft 115A is a shaft corresponding to the spring hanging shaft 115 shown in Figure 32, but whereas the spring hanging shaft 115 shown in Figure 32 is a metal shaft that is constructed separately from the opening-forming member 21, the spring hanging shaft 115A according to this embodiment is formed integrally with the opening-forming member 21 using a resin material.

次に、図59~図62は、図54~図58を参照して説明した実施形態において底部筐体とリンク部材を変更した例を示している。図59に示す様に底部筐体は、上述した底部筐体53が2分割されており、具体的には第1底部筐体53Aと第2底部筐体53Bとを備えて構成されている。第1底部筐体53Aは、図35に示した第1上ガイド部53cと第2上ガイド部53dとを形成する。そして上述した実施形態では、図35に示した第3上ガイド部53eが底部筐体53の+X方向の側壁と-X方向の側壁に形成されていたが、図59~図62に示す本実施形態では、底面50f(図59参照)の裏側の面である裏面53qに形成されている。本実施形態に係る第3上ガイド部は、符号53hで示されている。X軸方向から見て、第3上ガイド部53hの+Z方向の面の形状と、図35に示した第3上ガイド部53eの+Z方向の面の形状とは同一であり、第3上ガイド部53hの+Z方向の面は-Y方向の端部が-Y方向に向かって僅かに-Z方向に向かう傾斜状に形成されている。 Next, Figures 59 to 62 show an example in which the bottom housing and link member are modified from the embodiment described with reference to Figures 54 to 58. As shown in Figure 59, the bottom housing is formed by dividing the above-mentioned bottom housing 53 into two parts, specifically, a first bottom housing 53A and a second bottom housing 53B. The first bottom housing 53A forms the first upper guide portion 53c and the second upper guide portion 53d shown in Figure 35. In the above-mentioned embodiment, the third upper guide portion 53e shown in Figure 35 was formed on the side wall in the +X direction and the side wall in the -X direction of the bottom housing 53, but in this embodiment shown in Figures 59 to 62, it is formed on the back surface 53q, which is the surface behind the bottom surface 50f (see Figure 59). The third upper guide portion in this embodiment is designated by the symbol 53h. When viewed from the X-axis direction, the shape of the +Z direction surface of the third upper guide portion 53h is the same as the shape of the +Z direction surface of the third upper guide portion 53e shown in Figure 35, and the +Z direction surface of the third upper guide portion 53h is formed so that the -Y direction end is slightly inclined in the -Z direction.

第3上ガイド部53hは、裏面53qから+Z方向に僅かに盛り上がる様に形成されており、Y軸方向に沿って延設されている。また第3上ガイド部53hは、本実施形態ではX軸方向に間隔を空けて2つ形成されている。これにより第1底部筐体53Aの+X方向の側壁と-X方向の側壁に、第3上ガイド部が形成されていない状態となっている。 The third upper guide portion 53h is formed to rise slightly in the +Z direction from the rear surface 53q and extends along the Y-axis direction. In this embodiment, two third upper guide portions 53h are formed with a gap in the X-axis direction. As a result, no third upper guide portion is formed on the +X-direction sidewall and the -X-direction sidewall of the first bottom housing 53A.

尚、図35を参照して説明した底部筐体53と同様に、本実施形態においても第1上ガイド部53c及び第2上ガイド部53dは、-Y方向の端部が、-Y方向に向かって+Z方向にカーブする形状を成している。図60において符号53jは、前記カーブする形状を形成する為の第1移動案内部であり、同様に符号53kは、前記カーブする形状を形成する為の第2移動案内部である。第1移動案内部53jには、肉盗み部53mが形成されており、同様に第2移動案内部53kには、肉盗み部53nが形成されている。 As with the bottom housing 53 described with reference to Figure 35, in this embodiment, the first upper guide portion 53c and the second upper guide portion 53d have ends in the -Y direction that curve in the +Z direction as they approach the -Y direction. In Figure 60, reference numeral 53j denotes a first moving guide portion for forming the curved shape, and similarly, reference numeral 53k denotes a second moving guide portion for forming the curved shape. A recessed portion 53m is formed in the first moving guide portion 53j, and a recessed portion 53n is formed in the second moving guide portion 53k.

一方、図61に示す様に本実施形態に係るリンク部材113Dは、+Y方向の端部に、摺動部123BがX軸方向に間隔を空けて2つ形成されている。摺動部123Bは、X軸方向から見て概ね円形の形状を成している。摺動部123Bは、図62に示す様にX軸方向において第3上ガイド部53hに対応する位置に形成されている。そして捩りばね117(図58参照)のばね力によって摺動部123Bが第3上ガイド部53hに押し当たる。シャッターユニット110CがY軸方向に変位する際、摺動部123Bが第3上ガイド部53hに押し当たった状態で、摺動部123Bが第3上ガイド部53hに対して摺動する。 On the other hand, as shown in Figure 61, the link member 113D according to this embodiment has two sliding portions 123B formed at the end in the +Y direction, spaced apart in the X-axis direction. The sliding portions 123B have a generally circular shape when viewed in the X-axis direction. As shown in Figure 62, the sliding portion 123B is formed at a position in the X-axis direction corresponding to the third upper guide portion 53h. The spring force of the torsion spring 117 (see Figure 58) causes the sliding portion 123B to press against the third upper guide portion 53h. When the shutter unit 110C is displaced in the Y-axis direction, the sliding portion 123B slides relative to the third upper guide portion 53h while pressing against the third upper guide portion 53h.

尚、第1底部筐体53Aにおいて+X方向の側壁と-X方向の側壁には、第2移動規制部53gが形成されており、この第2移動規制部53gに第3ガイド軸123Aが突き当たることで、シャッターユニット110Cの-Y方向の移動限度が規定される。 In addition, second movement restriction portions 53g are formed on the +X sidewall and the -X sidewall of the first bottom housing 53A, and the third guide shaft 123A abuts against these second movement restriction portions 53g, thereby defining the movement limit of the shutter unit 110C in the -Y direction.

以上の様に、第3上ガイド部53hが第1底部筐体53AのX軸方向の側壁ではなく裏面53pに形成されていることから、第1底部筐体53Aを樹脂成形により形成した際に第1底部筐体53Aの側面53pにひけが生じることを抑制できる。尚、第3上ガイド部53hは裏面53pから僅かに盛り上がる様に形成されていることから、底面50f(図59参照)にひけは殆ど生じない。
また図60を参照して説明した様に第1移動案内部53jには肉盗み部53mが形成され、第2移動案内部53kには肉盗み部53nが形成されているので、第1移動案内部53j及び第2移動案内部53kを形成することに伴って側面53pに生じるひけを抑制できる。
シャッターユニット110及びこれに関連する構成は、以上の様に変形することができる。
As described above, because the third upper guide portion 53h is formed on the rear surface 53p of the first bottom housing 53A rather than on the side wall in the X-axis direction, it is possible to prevent sink marks from occurring on the side surface 53p of the first bottom housing 53A when the first bottom housing 53A is formed by resin molding. Furthermore, because the third upper guide portion 53h is formed so as to rise slightly from the rear surface 53p, sink marks are hardly generated on the bottom surface 50f (see FIG. 59).
Furthermore, as explained with reference to Figure 60, a recessed portion 53m is formed in the first moving guide portion 53j, and a recessed portion 53n is formed in the second moving guide portion 53k, so that sink marks that occur on the side surface 53p due to the formation of the first moving guide portion 53j and the second moving guide portion 53k can be suppressed.
The shutter unit 110 and the related configuration can be modified as described above.

次に、測色装置1は上述した様に、シャッターユニット110の変位に応じて検出信号を変化させる磁気センサー128を備える。これにより、シャッターユニット110の位置を把握することができ、シャッターユニット110の位置に応じた適切な制御を行うことができる。 Next, as described above, the color measurement device 1 is equipped with a magnetic sensor 128 that changes the detection signal in response to the displacement of the shutter unit 110. This makes it possible to grasp the position of the shutter unit 110 and perform appropriate control in accordance with the position of the shutter unit 110.

また磁気センサー128は、磁気の強度によって検出信号を変化させるセンサーであるので、光学センサーのように検出光を透過させる為の開口等を専用に設ける必要がなく、余分な開口の形成に伴う装置の気密性の低下を回避できる。
但しシャッターユニット110の位置を検出する為の検出手段として、光学センサー、静電容量型近接センサー、誘導形近接センサーなどのその他の方式の非接触式センサーや、或いは接触式のセンサーを用いることも可能である。
Furthermore, since the magnetic sensor 128 is a sensor that changes the detection signal depending on the strength of the magnetic field, there is no need to provide a dedicated opening or the like to allow the detection light to pass through, as is the case with optical sensors, and this avoids the reduction in airtightness of the device that would be caused by the formation of an extra opening.
However, as a detection means for detecting the position of the shutter unit 110, other types of non-contact sensors such as an optical sensor, a capacitance proximity sensor, an inductive proximity sensor, or a contact sensor can also be used.

以下、磁気センサー128から検出信号を受ける制御部であるMCU10(図1参照)が行う制御について図51~図53を参照して説明する。
図51においてMCU10は、電源がオンの状態で電源ボタン55(図5等参照)が押下された際、即ち装置の電源オフ指令を受けた際(ステップS101においてYes)、シャッターユニット110が閉塞位置にあれば(ステップS102においてYes)、装置の電源オフ処理に移行する(ステップS103)。
これに対しシャッターユニット110が開放位置にあれば(ステップS102においてNo)、電源オフへの移行を保留する。そして本実施例では、シャッターユニット110が開放位置にある旨のアラートを表示部15(図5等参照)に表示させる(ステップS104)。
The control performed by the MCU 10 (see FIG. 1), which is a control unit that receives a detection signal from the magnetic sensor 128, will be described below with reference to FIGS.
In Figure 51, when the power button 55 (see Figure 5, etc.) is pressed while the power is on, i.e., when the MCU 10 receives a command to power off the device (Yes in step S101), if the shutter unit 110 is in the closed position (Yes in step S102), the MCU 10 proceeds to power off processing for the device (step S103).
On the other hand, if the shutter unit 110 is in the open position (No in step S102), the transition to power-off is postponed. Then, in this embodiment, an alert indicating that the shutter unit 110 is in the open position is displayed on the display unit 15 (see FIG. 5, etc.) (step S104).

これにより、シャッターユニット110が開放位置にある状態のままで装置が電源オフとされず、装置が電源オフの状態で開口部21aを介して装置内部に塵埃等が侵入することを抑制できる。
また、シャッターユニット110が開放位置にある旨のアラートを表示部15に表示させるので、ユーザービリティが向上する。尚、シャッターユニット110が開放位置にある旨のアラートは、例えば「シャッターが開いています。閉じて下さい。」などのメッセージ表示とすることができる。
This prevents the device from being turned off while the shutter unit 110 is in the open position, and prevents dust and other particles from entering the device through the opening 21a while the device is turned off.
Furthermore, usability is improved by displaying an alert that the shutter unit 110 is in the open position on the display unit 15. The alert that the shutter unit 110 is in the open position can be a message display such as "The shutter is open. Please close it."

次に、図52においてMCU10は、白色プレート125(図43等参照)を利用して基準値を取得するタイミングと判断すると(ステップS201においてYes)、シャッターユニット110が閉塞位置にあるか否かを判断する(ステップS202)。その結果シャッターユニット110が閉塞位置にあれば(ステップS202においてYes)、基準値の取得処理を実行する(ステップS203)。これに対しシャッターユニット110が開放位置にあれば(ステップS202においてNo)、基準値の取得を保留する。尚この場合、本実施例ではシャッターユニット110が開放位置にある旨のアラートを表示部15(図5等参照)に表示させる(ステップS204)。これにより、白色プレート125を用いて適切に基準値を取得することができる。
尚、基準値を取得するタイミングは、例えば電源オフの状態から電源ボタン55(図5等参照)が押下された際、即ち装置の電源オン指令を受けた際や、装置の電源オン状態において予め定められた時間が経過した際などが挙げられる。
Next, in FIG. 52, when the MCU 10 determines that it is time to acquire a reference value using the white plate 125 (see FIG. 43, etc.) (Yes in step S201), it determines whether the shutter unit 110 is in the closed position (step S202). If the shutter unit 110 is in the closed position (Yes in step S202), it executes a reference value acquisition process (step S203). On the other hand, if the shutter unit 110 is in the open position (No in step S202), it postpones the acquisition of the reference value. In this case, in this embodiment, an alert indicating that the shutter unit 110 is in the open position is displayed on the display unit 15 (see FIG. 5, etc.) (step S204). This allows the white plate 125 to be used to appropriately acquire a reference value.
The timing for obtaining the reference value may be, for example, when the power button 55 (see FIG. 5, etc.) is pressed from a power-off state, i.e., when a command to turn on the device is received, or when a predetermined time has elapsed while the device is powered on.

次に、図53においてMCU10は、決定ボタン54(図5等参照)が押下された際、即ち測色の実行指令を受けた際(ステップS301においてYes)、シャッターユニット110が開放位置にあれば(ステップS302においてYes)、測色処理を実行する(ステップS303)。
これに対しシャッターユニット110が閉塞位置にあれば(ステップS302においてNo)、測色処理を保留する。そして本実施例では、シャッターユニット110が閉塞位置にある旨のアラートを表示部15(図5等参照)に表示させる(ステップS304)。この様な制御により、適切な測色値を取得することができる。
尚、測色の実行指令を受けた際(ステップS301においてYes)、シャッターユニット110が開放位置にあれば(ステップS302においてYes)、測色処理を実行し(ステップS303)、シャッターユニット110が開放位置にあれば(ステップS302においてNo)、白色プレート125を用いて基準値を取得した後に、ステップS304の処理に移行しても良い。
Next, in Figure 53, when the decision button 54 (see Figure 5, etc.) is pressed, i.e., when the MCU 10 receives a command to perform colorimetry (Yes in step S301), if the shutter unit 110 is in the open position (Yes in step S302), the MCU 10 executes colorimetry processing (step S303).
On the other hand, if the shutter unit 110 is in the closed position (No in step S302), the colorimetry process is suspended. In this embodiment, an alert indicating that the shutter unit 110 is in the closed position is displayed on the display unit 15 (see FIG. 5, etc.) (step S304). This type of control makes it possible to obtain appropriate colorimetry values.
Furthermore, when a command to perform colorimetry is received (Yes in step S301), if the shutter unit 110 is in the open position (Yes in step S302), the colorimetry process is executed (step S303), and if the shutter unit 110 is in the open position (No in step S302), a reference value may be obtained using the white plate 125, and then the process may proceed to step S304.

また図46において、シャッターユニット110の変位領域(A1+A2)において磁気センサー128がシャッターユニット110の閉塞位置を示す検出信号を送出する領域B1は、中立位置Yacから閉塞位置Ya1側にマージンMを設けて設定されている。尚、図46において位置Ybcは、磁気センサー128の検出信号の切り換わり位置を示しており、領域B1ではシャッターユニット110が閉塞位置にあることを示す検出信号を送出し、領域B2ではシャッターユニット110が開放位置にあることを示す検出信号を送出する。
特に本実施形態では、領域B1は、上述したシャッターユニット110の停止領域Kよりも更に閉塞位置Ya1の側に設定されている。
このことにより、磁気センサー128がシャッターユニット110の閉塞位置を示す検出信号を送出する場合は、シャッターユニット110が確実に閉塞位置にあることとなる。これにより、シャッターユニット110が中途半端な位置にあるにも拘わらず閉塞位置にあると判断される虞がなく、ひいては白色プレート125を用いた基準値の取得を確実に行うことができる。
46, in the displacement range (A1+A2) of the shutter unit 110, an area B1 in which the magnetic sensor 128 sends out a detection signal indicating that the shutter unit 110 is in the closed position is set with a margin M provided on the closed position Ya1 side from the neutral position Yac. Note that in Fig. 46, position Ybc indicates the switching position of the detection signal from the magnetic sensor 128, and in area B1 a detection signal is sent out indicating that the shutter unit 110 is in the closed position, and in area B2 a detection signal is sent out indicating that the shutter unit 110 is in the open position.
In particular, in this embodiment, the area B1 is set further toward the closing position Ya1 than the stop area K of the shutter unit 110 described above.
As a result, when the magnetic sensor 128 sends out a detection signal indicating the closed position of the shutter unit 110, the shutter unit 110 is reliably in the closed position. This eliminates the risk of the shutter unit 110 being determined to be in the closed position even when it is in an intermediate position, and ultimately makes it possible to reliably obtain a reference value using the white plate 125.

本発明は上記において説明した各実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
例えば上述した実施形態では、測色装置1はバッテリー17を内蔵しているが、バッテリー17が取り外し可能に構成されていても良く、即ち測色装置1としてバッテリー17を内蔵しない構成であっても良い。またその場合、バッテリー17は繰り返しの充放電を行わない一次電池であっても良い。
The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are possible within the scope of the invention described in the claims, and it goes without saying that these modifications are also included in the scope of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the color measurement device 1 has a built-in battery 17, but the battery 17 may be configured to be removable, that is, the color measurement device 1 may not have a built-in battery 17. In this case, the battery 17 may be a primary battery that is not repeatedly charged and discharged.

また本実施形態において入射光処理部2は、光学フィルターデバイス3と受光部4とを備えて構成され、光学フィルターデバイス3は入射した光のうち所定波長成分を透過させる波長可変型のファブリペローエタロンであるが、これに限られない。例えば、分光方法として、回析格子を用いた分光方法を用いても良い。また、測色原理として色彩の元となる3つの刺激値を直接測定する刺激値直読法を採用した装置構成であっても良い。
また発光部9に用いる発光素子として本実施形態ではLEDを用いるが、これに限られず、例えばキセノンランプを用いても良い。
In this embodiment, the incident light processing unit 2 includes an optical filter device 3 and a light receiving unit 4. The optical filter device 3 is a wavelength-tunable Fabry-Perot etalon that transmits a predetermined wavelength component of the incident light, but the present invention is not limited to this. For example, a spectroscopic method using a diffraction grating may be used. Furthermore, the colorimetric principle may be a device configuration that employs a direct stimulus value reading method that directly measures three stimulus values that are the basis of color.
In addition, in this embodiment, an LED is used as the light emitting element used in the light emitting unit 9, but this is not limiting, and for example, a xenon lamp may also be used.

1…測色装置、1a…本体アセンブリ、2…入射光処理部、3…光学フィルターデバイス、4…受光部、4a…フォトダイオード、5…PD基板、6…静電容量検出部、7…バンドパスフィルター、9…発光部、10…MCU、11…、12…有線IF、13…無線通信部、14…操作部、15…表示部、16…バッテリー制御部、17…バッテリー、17a…第1端部、17b…第2端部、18…サーミスタ、21…開口部形成部材、21a…開口部、21b…第1突出リブ、21c…第1下ガイド部、21d…第2下ガイド部、21e…第3下ガイド部、21f…第2移動規制部、21g…シャッター対向面、21h…傾斜面、28…弾性材、29…遮蔽シート、30…第1ガラス部材、31…第2ガラス部材、32…ケース、33…接合部材、34…固定材、35…ワイヤーボンディング、36…電極、37…ベース基板、38…ダイアフラム基板、39…ミラー、40…固定電極、41…可動電極、42…ダイアフラム部、43…接合膜、45…波長可変干渉フィルター、
50…装置本体、50a…前面、50b…右側面、50c…左側面、50d…後面、50e…上面、50f…底面、50g…把持部、50m…開口、51…主筐体、51a…前方壁部、51b…右壁部、51c…左壁部、51d…後方壁部、51e…前方内壁面、51f…後方内壁面、51g…凹部、52…上部筐体、53…底部筐体、53A…第1底部筐体、53B…第2底部筐体、53a…開口部、53c…第1上ガイド部、53d…第2上ガイド部、53e…第3上ガイド部、53f…第1移動規制部、53g…第2移動規制部、53h…第3上ガイド部、53j…第1移動案内部、53k…第2移動案内部、53m、53n…肉盗み部、53p…側面、53q…裏面、54…決定ボタン、54a…接点、55…電源ボタン、55a…接点、56…戻るボタン、56a…接点、57…表示部カバー、58a、58b…垂直ライン、58c、58d…水平ライン、60…十字ボタン、61…上ボタン、61a…接点、62…下ボタン、62a…接点、63…左ボタン、63a…接点、64…右ボタン、64a…接点、65…パネル基板、66…LCD接続部、67…LCD、67a…ケーブル、68…第1基板接続コネクタ、70…バッテリー制御基板、71…リセットスイッチ、72…第1バッテリーコネクタ、73…第2バッテリーコネクタ、74…第2基板接続コネクタ、
80…受光部基板、81…受光モジュール、82…第3基板接続コネクタ、83…第4基板接続コネクタ、84…第5基板接続コネクタ、85…発光部基板、86…発光素子、87…集光部材、87a…測定用窓部、88…第6基板接続コネクタ、89…遮光部材、90…FFC、91…接続ケーブル、92…第1バッテリーケーブル、93…第2バッテリーケーブル、
100…フレームアセンブリ、100a…バッテリー保持部、100b…切り欠き部、
101…メインフレーム、101a…メインプレート部、101b…パネル基板支持部、101c…サブプレート部、101d…規制部、101e…バッテリー制御基板支持部、101f…フレーム保持部、102…バッテリー保持フレーム、102a…バッテリー支持部、102b…第1フレーム部、102c…第2フレーム部、103…受光部基板保持フレーム、103a…受光部基板支持部、103b…ベース部、104…発光部基板保持フレーム、104a、104b…フレーム支持部、105…底部フレーム、105a…第1プレート部、105b…第2プレート部、105c…軸受部、
110、110A、110B、110C…シャッターユニット、111、111A、111B、111C…シャッター保持部材、111a…リブ、111b…開口部、111c…凹部、111d…軸保持部、111e…指掛け縁部、111f…指掛け凹部、111g…開放方向マーク、111h…閉塞方向マーク、112…シャッター部材、112a…接触面、112b…第2突出リブ、112c…傾斜面、112d…突出部、112e…円筒部、112f…窓部、113、113A、113B、113C、113D…リンク部材、114…連結軸、115、115A…ばね掛け軸、117…捩りばね、118…板ばね、118a…押圧部、119…移動手段、121…第1ガイド軸、122…第2ガイド軸、123、123A…第3ガイド軸、123B…摺動部、125…白色プレート、127…磁石、128…磁気センサー、130…第2リンク部材、131…第2連結軸、132…回転軸、133…捩りばね、140…第1連結部、141…第2連結部、142…連結部材、143…アーム部材、143a…リンク軸、144…回転軸、145…ばね支持部材、145a…軸部、200…測定対象
1...colorimetry device, 1a...main body assembly, 2...incident light processing section, 3...optical filter device, 4...light receiving section, 4a...photodiode, 5...PD board, 6...capacitance detection section, 7...bandpass filter, 9...light emitting section, 10...MCU, 11..., 12...wired IF, 13...wireless communication section, 14...operation section, 15...display section, 16...battery control section, 17...battery, 17a...first end section, 17b...second end section, 18...thermistor, 21...opening forming member, 21a...opening section, 21b...first protruding rib, 21c...second 1 lower guide portion, 21d...second lower guide portion, 21e...third lower guide portion, 21f...second movement restriction portion, 21g...shutter opposing surface, 21h...inclined surface, 28...elastic material, 29...shielding sheet, 30...first glass member, 31...second glass member, 32...case, 33...bonding member, 34...fixing member, 35...wire bonding, 36...electrode, 37...base substrate, 38...diaphragm substrate, 39...mirror, 40...fixed electrode, 41...movable electrode, 42...diaphragm portion, 43...bonding film, 45...tunable interference filter,
50... Device main body, 50a... Front, 50b... Right side, 50c... Left side, 50d... Rear, 50e... Top, 50f... Bottom, 50g... Grip, 50m... Opening, 51... Main casing body, 51a...front wall, 51b...right wall, 51c...left wall, 51d...rear wall, 51e...front inner wall surface, 51f...rear inner wall surface, 51g...recess, 52...upper housing, 5 3...Bottom housing, 53A...First bottom housing, 53B...Second bottom housing, 53a...Opening, 53c...First upper guide portion, 53d...Second upper guide portion, 53e...Third upper guide portion, 53f...First movement restricting portion, 53g...Second movement restricting portion, 53h...Third upper guide portion, 53j...First movement guide portion, 53k...Second movement guide portion, 53m, 53n...Thickness removal part, 53p...side surface, 53q...rear surface, 54...decision button, 54a...contact, 55...power button, 55a...contact, 56...back button, 56a...contact, 57...display unit cover, 58a, 58b...vertical lines, 58c, 58d...horizontal lines, 60...cross button, 61...up button, 61a...contact, 62...down button, 62a...contact, 63...left button, 63a...contact, 64...right button, 64a...contact, 65...panel board, 66...LCD connection part, 67...LCD, 67a...cable, 68...first board connection connector, 70...battery control board, 71...reset switch, 72...first battery connector, 73...second battery connector, 74...second board connection connector,
80...light receiving unit board, 81...light receiving module, 82...third board connection connector, 83...fourth board connection connector, 84...fifth board connection connector, 85...light emitting unit board, 86...light emitting element, 87...light collecting member, 87a...measurement window portion, 88...sixth board connection connector, 89...light blocking member, 90...FFC, 91...connection cable, 92...first battery cable, 93...second battery cable,
100...frame assembly, 100a...battery holding portion, 100b...cutout portion,
101...main frame, 101a...main plate portion, 101b...panel board support portion, 101c...sub-plate portion, 101d...regulating portion, 101e...battery control board support portion, 101f...frame holding portion, 102...battery holding frame, 102a...battery support portion, 102b...first frame portion, 102c...second frame portion, 103...light receiving unit board holding frame, 103a...light receiving unit board support portion, 103b...base portion, 104...light emitting unit board holding frame, 104a, 104b...frame support portion, 105...bottom frame, 105a...first plate portion, 105b...second plate portion, 105c...bearing portion,
110, 110A, 110B, 110C... shutter unit, 111, 111A, 111B, 111C... shutter holding member, 111a... rib, 111b... opening, 111c... recess, 111d... shaft holding portion, 111e... finger hook edge portion, 111f... finger hook recess, 111g... opening direction mark, 111h... closing direction mark, 112... shutter member, 112a... contact surface, 112b... second protruding rib, 112c... inclined surface, 112d... protruding portion, 112e... cylindrical portion, 112f... window portion, 113, 113A, 113B, 113C, 113D... link member, 114... connecting shaft, 1 15, 115A...spring hanging shaft, 117...torsion spring, 118...leaf spring, 118a...pressure portion, 119...moving means, 121...first guide shaft, 122...second guide shaft, 123, 123A...third guide shaft, 123B...sliding portion, 125...white plate, 127...magnet, 128...magnetic sensor, 130...second link member, 131...second connecting shaft, 132...rotating shaft, 133...torsion spring, 140...first connecting portion, 141...second connecting portion, 142...connecting member, 143...arm member, 143a...link shaft, 144...rotating shaft, 145...spring support member, 145a...shaft portion, 200...measurement object

Claims (8)

装置の底面に配置された開口部形成部材に形成され、測定対象から届く光を装置内部に取り入れる為の開口部と、
前記開口部を通って入射した光を処理する入射光処理部と、
前記開口部を覆う閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で変位可能なシャッターユニットと、を備え、
前記シャッターユニットは、前記閉塞位置にある際に前記開口部を閉塞するシャッター部材と、
前記シャッター部材が前記開口部に対し接近及び離間するする方向に変位可能となる様に前記シャッター部材を保持するシャッター保持部材と、
前記シャッター部材を前記開口部に向けて押圧する押圧部材と、
を備え
更に前記閉塞位置にある前記シャッターユニットが前記開放位置に向けて変位する際に、前記シャッター部材が前記開口部形成部材から離間する方向に前記シャッター部材を移動させる移動手段を備え、
前記移動手段は、前記開口部形成部材に形成され、前記シャッター部材に向けて突出する第1突出リブと、
前記シャッター部材に形成され、前記開口部形成部材に向けて突出する第2突出リブと、を備え、
前記シャッターユニットが前記閉塞位置にある際に、前記第1突出リブは前記第2突出リブと非接触状態にあり、
前記閉塞位置にある前記シャッターユニットが前記開放位置に向けて変位する際に前記第2突出リブが前記第1突出リブに乗り上がることで、前記シャッター部材が前記開口部形成部材から離間する方向に移動する、
ことを特徴とする測色装置。
an opening formed in an opening forming member disposed on the bottom surface of the device for introducing light arriving from the measurement object into the device;
an incident light processing section that processes light incident through the opening;
a shutter unit displaceable between a closing position that covers the opening and an opening position that opens the opening,
The shutter unit includes a shutter member that closes the opening when the shutter member is in the closed position;
a shutter holding member that holds the shutter member so that the shutter member can be displaced in a direction approaching and moving away from the opening;
a pressing member that presses the shutter member toward the opening;
Equipped with
a moving means for moving the shutter member in a direction away from the opening forming member when the shutter unit in the closed position is displaced toward the open position,
The moving means includes a first protruding rib formed on the opening forming member and protruding toward the shutter member;
a second protruding rib formed on the shutter member and protruding toward the opening forming member,
When the shutter unit is in the closed position, the first protruding rib is out of contact with the second protruding rib,
When the shutter unit in the closed position is displaced toward the open position, the second protruding rib rides on the first protruding rib, causing the shutter member to move in a direction away from the opening forming member.
A color measuring device characterized by:
装置の底面に配置された開口部形成部材に形成され、測定対象から届く光を装置内部に取り入れる為の開口部と、
前記開口部を通って入射した光を処理する入射光処理部と、
前記開口部を覆う閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で変位可能なシャッターユニットと、を備え、
前記シャッターユニットは、前記閉塞位置にある際に前記開口部を閉塞するシャッター部材と、
前記シャッター部材が前記開口部に対し接近及び離間するする方向に変位可能となる様に前記シャッター部材を保持するシャッター保持部材と、
前記シャッター部材を前記開口部に向けて押圧する押圧部材と、
を備え
前記シャッターユニットは、前記シャッター保持部材より前記開放位置の側に位置するとともに、前記シャッター保持部材に対して相対的に回転可能に連結されるリンク部材を備え、
前記シャッター保持部材は、前記シャッターユニットが前記閉塞位置にある際に前記底面から突出し、前記シャッターユニットが前記開放位置にある際に前記底面から突出しない状態となり、
前記リンク部材は、前記シャッター保持部材と相対的に回転することにより、前記シャッターユニットの位置に拘わらず前記シャッター保持部材よりも前記底面から突出しない状態を維持する、
ことを特徴とする測色装置。
an opening formed in an opening forming member disposed on the bottom surface of the device for introducing light arriving from the measurement object into the device;
an incident light processing section that processes light incident through the opening;
a shutter unit displaceable between a closing position that covers the opening and an opening position that opens the opening,
The shutter unit includes a shutter member that closes the opening when the shutter member is in the closed position;
a shutter holding member that holds the shutter member so that the shutter member can be displaced in a direction approaching and moving away from the opening;
a pressing member that presses the shutter member toward the opening;
Equipped with
the shutter unit is located closer to the open position than the shutter holding member and includes a link member that is connected to the shutter holding member so as to be rotatable relative to the shutter holding member;
the shutter holding member protrudes from the bottom surface when the shutter unit is in the closed position, and does not protrude from the bottom surface when the shutter unit is in the open position;
the link member rotates relative to the shutter holding member, thereby maintaining a state in which it does not protrude beyond the shutter holding member from the bottom surface regardless of the position of the shutter unit;
A color measuring device characterized by:
請求項1または請求項2に記載の測色装置において、前記押圧部材は、前記開口部の周囲に沿った複数の位置で前記シャッター部材を押圧する、
ことを特徴とする測色装置。
3. The color measurement device according to claim 1, wherein the pressing member presses the shutter member at a plurality of positions along the periphery of the opening.
A color measuring device characterized by:
請求項に記載の測色装置において、前記リンク部材を前記開放位置及び前記閉塞位置に向けて押圧するばね部材を備え、
前記ばね部材が前記シャッターユニットの変位に伴い姿勢変化することで、前記シャッターユニットが前記閉塞位置と前記開放位置との間の中立位置より前記閉塞位置側にある際に前記ばね部材が前記リンク部材を前記閉塞位置に向けて押圧し、
前記シャッターユニットが前記中立位置より前記開放位置側にある際に前記ばね部材が前記リンク部材を前記開放位置に向けて押圧する、
ことを特徴とする測色装置。
3. The color measurement device according to claim 2 , further comprising a spring member that presses the link member toward the open position and the closed position,
the spring member changes its posture in accordance with the displacement of the shutter unit, so that when the shutter unit is located closer to the closing position than a neutral position between the closing position and the opening position, the spring member presses the link member toward the closing position;
When the shutter unit is located closer to the open position than the neutral position, the spring member presses the link member toward the open position.
A color measuring device characterized by:
請求項1から請求項のいずれか一項に記載の測色装置において、前記シャッター部材において前記開口部に面する位置に、反射率の基準とする反射基準面が設けられている、ことを特徴とする測色装置。 5. The color measuring device according to claim 1 , wherein a reflection reference surface serving as a reference for reflectance is provided at a position facing the opening of the shutter member. 請求項に記載の測色装置において、前記反射基準面は、前記シャッター部材の平面方向における中心領域に位置する、
ことを特徴とする測色装置。
6. The color measuring device according to claim 5 , wherein the reflection reference surface is located in a central area in a planar direction of the shutter member.
A color measuring device characterized by:
請求項1から請求項のいずれか一項に記載の測色装置において、前記入射光処理部は、入射した光のうちの所定波長成分を透過させる波長可変型の光学フィルターと、
前記光学フィルターを透過した光を受ける受光部と、を備える、
ことを特徴とする測色装置。
7. The color measuring device according to claim 1 , wherein the incident light processing section comprises: a wavelength-variable optical filter that transmits a predetermined wavelength component of the incident light;
a light receiving unit that receives light that has passed through the optical filter,
A color measuring device characterized by:
請求項に記載の測色装置において、前記光学フィルターは、ファブリペローエタロンである、
ことを特徴とする測色装置。
8. The color measuring device according to claim 7 , wherein the optical filter is a Fabry-Perot etalon.
A color measuring device characterized by:
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005030943A (en) 2003-07-07 2005-02-03 Noritsu Koki Co Ltd Color measuring device
US20100328656A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 X-Rite Europe Gmbh Hand-Held Light Measuring Device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10293341A (en) * 1997-04-17 1998-11-04 Funai Electric Co Ltd Lens cover for camera
US8179531B2 (en) * 2009-06-17 2012-05-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Shuttering and sealing device
JP2016044995A (en) * 2014-08-20 2016-04-04 セイコーエプソン株式会社 Color measuring method, color measuring device and electronic apparatus
JP6926761B2 (en) * 2017-07-18 2021-08-25 セイコーエプソン株式会社 Optical modules and electronic devices
JP7101509B2 (en) * 2018-03-27 2022-07-15 キヤノン株式会社 Biological information measuring device
WO2019235054A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 コニカミノルタ株式会社 Optical characteristic measurement device and measurement device mounting table

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005030943A (en) 2003-07-07 2005-02-03 Noritsu Koki Co Ltd Color measuring device
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