JP7725916B2 - electric motor - Google Patents
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Description
本発明は、電動機に関し、さらに詳しくは電動機に内蔵された回路基板の放熱構造に関する。 The present invention relates to electric motors, and more specifically to a heat dissipation structure for a circuit board built into an electric motor.
従来から、電動機の内部に電動機の回転駆動を制御する回路基板を備えた電動機が知られている。そしてこの回路基板は、通電により発熱する電子部品を含み、その電子部品で発生した熱を電動機の外部へ放熱する、ヒートシンクを有する電動機もまた知られている。 Conventionally, electric motors have been known that have a circuit board inside them that controls the rotational drive of the motor. These circuit boards contain electronic components that generate heat when current is passed through them, and electric motors that have a heat sink that dissipates the heat generated by these electronic components to the outside of the motor are also known.
例えば特許文献1には、制御基板と、インバータであるIPM(電子部品)と、伝熱部材とを備えたブラシレスモータであって、上記伝熱部材は、上記制御基板上に搭載された上記IPMが通電により発生した熱をブラシレスモータのケース外へ逃がす経路を形成する構造が記載されている。 For example, Patent Document 1 describes a brushless motor equipped with a control board, an IPM (electronic component) that serves as an inverter, and a heat transfer member, in which the heat transfer member forms a path for dissipating heat generated by the IPM mounted on the control board when current is applied to the IPM, to the outside of the brushless motor case.
また、特許文献2には、ベアリングを保持するとともにステータを収容して固定する鋼板ブラケットと、上記鋼板ブラケット内に配置され発熱部品(電子部品)を搭載した回路基板と、上記鋼板ブラケットと上記発熱部品との間に配置され上記発熱部品が発生する熱を上記鋼板ブラケットに伝熱する伝熱部品と、上記発熱部品上に上記伝熱部品を固定するための固定部材とを備えたブラシレスモータが記載されている。 Patent Document 2 also describes a brushless motor that includes a steel plate bracket that holds a bearing and houses and secures a stator; a circuit board that is placed within the steel plate bracket and that has a heat-generating component (electronic component) mounted thereon; a heat-transfer component that is placed between the steel plate bracket and the heat-generating component and transfers heat generated by the heat-generating component to the steel plate bracket; and a fixing member for fixing the heat-transfer component onto the heat-generating component.
特許文献1において、伝熱部材は、通電により発熱する電子部品としてのIPM上に配置されている。しかしながら、伝熱部材の下面の一部が電子部品で支持されない領域を有しており、これによって、モータの組み立て時に電子部品に対して伝熱部材が傾いた状態で固定されてしまうおそれが生じる。その結果、電子部品と伝熱部材との間の伝熱性や絶縁性が低下してしまう問題がある。 In Patent Document 1, the heat transfer member is placed on an IPM, which is an electronic component that generates heat when current is applied. However, part of the underside of the heat transfer member is not supported by the electronic component, which creates the risk that the heat transfer member will be fixed at an angle relative to the electronic component when the motor is assembled. This results in a problem of reduced heat transfer and insulation between the electronic component and the heat transfer member.
一方、特許文献2において、固定部材は、電子部品を固定する係合部と、伝熱部品に嵌合された伝熱部品保持部との結合体で構成されているため、伝熱部品保持部を係合部に結合させる際の組み立て工程が複雑になる問題がある。また、固定部材は、伝熱部品のサイズに合わせて形成されているため、伝熱部品のサイズを変更した場合、固定部材も伝熱部品のサイズに合わせて成形しなおす必要があった。 On the other hand, in Patent Document 2, the fixing member is composed of an engagement portion that secures the electronic component and a heat transfer component holder that is fitted into the heat transfer component, which creates the problem of a complicated assembly process when connecting the heat transfer component holder to the engagement portion. Furthermore, because the fixing member is formed to fit the size of the heat transfer component, if the size of the heat transfer component is changed, the fixing member also needs to be reshaped to fit the size of the heat transfer component.
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、電動機内部で伝熱部材が電子部品に対して傾いた状態で固定されることを防ぎつつ、組み立て工程の複雑化を抑制することができる電動機を提供することにある。 In light of the above circumstances, the object of the present invention is to provide an electric motor that prevents the heat transfer member from being fixed at an angle relative to the electronic components inside the electric motor, while minimizing the complexity of the assembly process.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電動機は、回転シャフトを有する回転子と、上記回転子の外径側に配置された固定子と、上記固定子を収容する収容ケースと、上記収容ケースで覆われた内部空間に配置された回路基板と、上記回路基板と上記収容ケースとの伝熱経路を形成する伝熱部材と、を備えた電動機であって、上記回路基板には、電子部品と支持部材とが配置され、上記伝熱部材は、上記電子部品と上記支持部材とで支持される。 To achieve the above object, one embodiment of the present invention provides an electric motor comprising: a rotor having a rotating shaft; a stator arranged on the outer diameter side of the rotor; a housing case that houses the stator; a circuit board arranged in the internal space covered by the housing case; and a heat transfer member that forms a heat transfer path between the circuit board and the housing case; electronic components and a support member are arranged on the circuit board; and the heat transfer member is supported by the electronic components and the support member.
上記電動機によれば、上記伝熱部材は、上記回路基板に配置された上記電子部品と上記支持部材とで支持されている。これにより、上記電子部品のみで上記伝熱部材を支持する場合よりも安定して伝熱部材を支持することができ、組み立て時に上記伝熱部材が上記電子部品に対して傾いた状態で固定されることを防ぐことができる。 In the above-described electric motor, the heat transfer member is supported by the electronic components arranged on the circuit board and the support member. This allows the heat transfer member to be supported more stably than if the heat transfer member were supported only by the electronic components, and prevents the heat transfer member from being fixed at an angle relative to the electronic components during assembly.
上記電子部品は、上記伝熱部材を支持する第1の支持面を備え、上記支持部材は、上記第1の支持面とともに上記伝熱部材を支持する第2の支持面を備えていてもよい。 The electronic component may have a first support surface that supports the heat transfer member, and the support member may have a second support surface that supports the heat transfer member together with the first support surface.
上記第2の支持面は、回路基板に対して垂直な方向から見て上記第1の支持面と重ならない位置に形成されてもよい。 The second support surface may be formed in a position that does not overlap with the first support surface when viewed in a direction perpendicular to the circuit board.
上記第2の支持面は、上記第1の支持面より上記外径側に配置されてもよい。 The second support surface may be positioned on the outer diameter side of the first support surface.
上記電子部品は、本体部と、上記本体部から延びるリード部とを有し、上記支持部材は、上記電子部品の外周縁を囲う外枠部を有していてもよい。 The electronic component may have a main body and lead portions extending from the main body, and the support member may have an outer frame portion surrounding the outer periphery of the electronic component.
上記外枠部は、上記リード部に塗布される樹脂の塗布範囲を規制する規制部を有し、上記規制部は、上記回路基板に対して垂直な方向から見て、上記第2の支持面とは重ならない位置に形成されてもよい。 The outer frame portion may have a restricting portion that restricts the range of resin applied to the lead portion, and the restricting portion may be formed in a position that does not overlap with the second support surface when viewed from a direction perpendicular to the circuit board.
上記第2の支持面の上記回路基板からの高さは、上記規制部の高さより高くてもよい。 The height of the second support surface from the circuit board may be greater than the height of the restricting portion.
上記外枠部は、上記本体部における上記リード部が形成された面に当接する係止部を有してもよい。 The outer frame portion may have a locking portion that abuts against the surface of the main body portion on which the lead portion is formed.
本発明によれば、電動機内部で伝熱部材が電子部品に対して傾いた状態で固定されることを防ぎつつ、組み立て工程の複雑化を抑制することができる電動機を提供することができる。 This invention provides an electric motor that prevents the heat transfer member from being fixed at an angle relative to the electronic components inside the motor, while minimizing the complexity of the assembly process.
次に、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なり得ることに留意すべきである。したがって、具体的な構成部品については以下の説明を参酌して判断すべきものである。 Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, identical or similar parts are designated by identical or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic and may differ from the actual product. Therefore, specific component parts should be determined in light of the following description.
また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。 Furthermore, the embodiments shown below are merely examples of devices and methods that embody the technical concept of the present invention, and the technical concept of the present invention does not limit the shape, structure, arrangement, etc. of the components to those described below. The technical concept of the present invention can be modified in various ways within the technical scope defined by the claims.
図1は、実施形態に係る電動機1の部分断面図である。本実施形態の電動機1は、例えば、空気調和機の室内機に搭載される送風ファンの駆動源に用いられる。 Figure 1 is a partial cross-sectional view of an electric motor 1 according to an embodiment. The electric motor 1 of this embodiment is used, for example, as a drive source for a blower fan mounted in the indoor unit of an air conditioner.
[電動機の全体構成]
電動機1は、固定子2(固定子鉄心21)と、回転子3と、収容ケース10と、支持部材4と、基板部5とを備えている。
[Overall configuration of the electric motor]
The electric motor 1 includes a stator 2 (stator core 21 ), a rotor 3 , a housing case 10 , a support member 4 , and a base plate portion 5 .
以下では、例として、回転磁界を発生する円筒状の固定子2の径方向の内側に、永久磁石部32を有する円柱状の回転子3を回転可能に配置したインナーロータ型のブラシレスDCモータを電動機1として説明する。なお、電動機は、もちろんこれに限られず、例えばアウターロータ型のブラシレスDCモータや、ACモータ等の他の電動機であってもよい。 In the following, as an example, the electric motor 1 will be described as an inner rotor brushless DC motor in which a cylindrical rotor 3 having a permanent magnet portion 32 is rotatably arranged radially inside a cylindrical stator 2 that generates a rotating magnetic field. However, the electric motor is not limited to this, and may be other electric motors such as an outer rotor brushless DC motor or an AC motor.
また以下の説明において、回転シャフト6の軸心Cは、電動機1の中心軸、つまり回転子3の回転軸でもある。径方向とは、軸心Cを通り、軸方向とは直交する方向である。また内径側とは、径方向の内側であり、外径側とは、径方向の外側である。さらに、周方向とは、軸心Cを中心とする回転方向である。 In the following description, the axis C of the rotating shaft 6 is also the central axis of the electric motor 1, i.e., the rotation axis of the rotor 3. The radial direction is the direction that passes through the axis C and is perpendicular to the axial direction. The inner diameter side is the inside in the radial direction, and the outer diameter side is the outside in the radial direction. Furthermore, the circumferential direction is the direction of rotation around the axis C.
(回転子)
回転子3は、回転子本体31と、永久磁石部32と、回転シャフト6とを有する。回転子本体31は、例えば複数枚の電磁鋼板等の軟磁性材料からなる板の積層体である。回転子本体31の外周面には、永久磁石部32が環状に固定され、回転子本体31の内周面には、回転シャフト6が圧入やカシメなどによって固定される。これにより、回転子本体31と一体となって回転シャフト6が回転する。
(rotor)
The rotor 3 has a rotor body 31, a permanent magnet portion 32, and a rotating shaft 6. The rotor body 31 is a laminate of plates made of a soft magnetic material, such as a plurality of electromagnetic steel sheets. The permanent magnet portion 32 is fixed in an annular shape to the outer circumferential surface of the rotor body 31, and the rotating shaft 6 is fixed to the inner circumferential surface of the rotor body 31 by press-fitting, caulking, or the like. This causes the rotating shaft 6 to rotate integrally with the rotor body 31.
回転子3は、上記外周面に環状に永久磁石部32が固定された表面磁石型である。永久磁石部32は、N極とS極が周方向に交互に現れるように、複数(例えば8または10個)の永久磁石で環状に形成されている。なお、永久磁石部32は、典型的には、Nd-Fe-B系合金等の金属焼結体で形成されるが、これ以外にも、磁石粉末を樹脂で固めることで環状に形成されたプラスチックマグネットを用いてもよい。なお、永久磁石部32は、回転子本体31の外周面に永久磁石が固定された表面磁石型に限定されず、例えば回転子本体31に複数の板状の永久磁石が埋め込まれた埋込磁石型であってもよい。 The rotor 3 is a surface magnet type in which a permanent magnet portion 32 is fixed in an annular shape to the outer circumferential surface. The permanent magnet portion 32 is formed in an annular shape from multiple permanent magnets (e.g., 8 or 10 pieces) so that north and south poles alternate in the circumferential direction. The permanent magnet portion 32 is typically formed from a sintered metal such as an Nd-Fe-B alloy, but may also be a plastic magnet formed in an annular shape by solidifying magnetic powder with resin. The permanent magnet portion 32 is not limited to a surface magnet type in which a permanent magnet is fixed to the outer circumferential surface of the rotor body 31; for example, it may be an embedded magnet type in which multiple plate-shaped permanent magnets are embedded in the rotor body 31.
(固定子)
固定子2は、固定子鉄心21と、コイル22と、インシュレータ23とを有する。固定子鉄心21は、例えば複数枚の電磁鋼板等の軟磁性材料からなる板の積層体である。固定子鉄心21は、環状のヨーク部と、ヨーク部から内周側へ突出する複数のティース部とを有する。固定子鉄心21の各ティース部には、インシュレータ23を介してコイル22が巻回されている。複数のコイル22は、U相、V相およびW相の3相のそれぞれに対応するコイルを含む。これらのコイルは、例えば、電気中性点(N点)で相互に接続される。この固定子2(固定子鉄心21)の外周面は、収容ケース10で覆われている(図1参照)。固定子2の固定子鉄心21は、回転子3の永久磁石部32と径方向に空隙(磁気ギャップ)を介して対向するように配置されている。
(stator)
The stator 2 includes a stator core 21, coils 22, and insulators 23. The stator core 21 is a laminate of plates made of a soft magnetic material, such as electromagnetic steel sheets. The stator core 21 includes an annular yoke and a plurality of teeth protruding inward from the yoke. A coil 22 is wound around each tooth of the stator core 21 via an insulator 23. The plurality of coils 22 includes coils corresponding to three phases: U, V, and W. These coils are connected to each other, for example, at an electrical neutral point (point N). The outer peripheral surface of the stator 2 (stator core 21) is covered by a housing case 10 (see FIG. 1). The stator core 21 of the stator 2 is disposed radially opposite the permanent magnet portion 32 of the rotor 3 with a gap (magnetic gap) between them.
(収容ケース)
収容ケース10は、回転シャフト6を支持する第1の軸受71及び第2の軸受81(後述)を保持し、固定子2を収容し固定する。収容ケース10は、回転シャフト6の軸方向に分割された第1の収容ケース11と、第2の収容ケース12とを有する。回転シャフト6の出力端部61側に第1の収容ケース11が設けられるとともに、回転シャフト6の反出力端部62側に第2の収容ケース12が設けられている。出力端部61側である第1の収容ケース11は有底円筒形状に形成され、第1の収容ケース11の開口側の端部にフランジ111を有している。この第1の収容ケース11に対し、固定子2の一部分が回転シャフト6の軸方向に沿って挿入されている。第1の収容ケース11の底面112の中央には、底面112より小径で軸方向の出力端部61側に突出した有底円筒形状の第1の軸受収容部113(後述)が形成され、第1の軸受収容部113に第1の軸受71が保持されている。
(Storage case)
The housing case 10 holds a first bearing 71 and a second bearing 81 (described below) that support the rotating shaft 6, and houses and fixes the stator 2. The housing case 10 has a first housing case 11 and a second housing case 12 that are divided in the axial direction of the rotating shaft 6. The first housing case 11 is provided on the output end 61 side of the rotating shaft 6, and the second housing case 12 is provided on the anti-output end 62 side of the rotating shaft 6. The first housing case 11 on the output end 61 side is formed in a cylindrical shape with a bottom and has a flange 111 at the end on the opening side of the first housing case 11. A portion of the stator 2 is inserted into this first housing case 11 along the axial direction of the rotating shaft 6. A first bearing accommodating portion 113 (described later) having a cylindrical shape with a bottom and a smaller diameter than the bottom surface 112 and protruding toward the output end portion 61 in the axial direction is formed in the center of the bottom surface 112 of the first accommodating case 11, and the first bearing 71 is held in the first bearing accommodating portion 113.
反出力端部62側の第2の収容ケース12は、第1の収容ケース11と同様に有底円筒形状に形成され、第2の収容ケース12の開口側の端部にフランジ121を有する。この第2の収容ケース12は、固定子2の残り部分と固定子2の回転シャフト6の軸方向の反出力端部62側に配置される回路基板51を覆うように配置され、第2の収容ケース12のフランジ121が第1の収容ケース11のフランジ111に締結部材14で締結されている。第2の収容ケース12の底面122の中央には、底面122より小径で軸方向の反出力端部62側に突出した有底円筒形状の第2の軸受収容部123(図2参照)が形成され、第2の軸受収容部123に第2の軸受81が保持されている。 The second housing case 12 on the anti-output end 62 side is formed in a cylindrical shape with a bottom, similar to the first housing case 11, and has a flange 121 at the open end of the second housing case 12. This second housing case 12 is positioned to cover the remaining portion of the stator 2 and the circuit board 51 located on the anti-output end 62 side in the axial direction of the rotating shaft 6 of the stator 2, and the flange 121 of the second housing case 12 is fastened to the flange 111 of the first housing case 11 with fastening members 14. A second bearing housing 123 (see Figure 2) is formed in the center of the bottom surface 122 of the second housing case 12. The second bearing 81 is cylindrical and has a smaller diameter than the bottom surface 122 and protrudes toward the anti-output end 62 in the axial direction.
第1の収容ケース11及び第2の収容ケース12は、例えば、金属板をプレス加工することで形成される。 The first storage case 11 and the second storage case 12 are formed, for example, by pressing a metal plate.
(軸受)
図1に示すように、第1の軸受71は、外輪711、内輪712、複数のボール713等を有するボールベアリングである。第2の軸受81は、外輪811、内輪812、ボール813等を有するボールベアリングである。
(bearings)
1, the first bearing 71 is a ball bearing including an outer ring 711, an inner ring 712, and a plurality of balls 713. The second bearing 81 is a ball bearing including an outer ring 811, an inner ring 812, and balls 813.
第1の軸受71の外輪711は、第1の収容ケース11(第1の軸受収容部113)に固定され、第1の軸受71の内輪712は、回転シャフト6の出力端部61側に固定される。第2の軸受81の外輪813は、第2の収容ケース12(第2の軸受収容部123)に固定され、第2の軸受81の内輪812は、回転シャフト6の反出力端部62側に固定される。これにより、回転シャフト6は、第1の軸受71および第2の軸受81により、収容ケース10に対して軸心Cのまわりに回転可能に支持される。 The outer ring 711 of the first bearing 71 is fixed to the first housing case 11 (first bearing housing portion 113), and the inner ring 712 of the first bearing 71 is fixed to the output end 61 side of the rotating shaft 6. The outer ring 813 of the second bearing 81 is fixed to the second housing case 12 (second bearing housing portion 123), and the inner ring 812 of the second bearing 81 is fixed to the non-output end 62 side of the rotating shaft 6. As a result, the rotating shaft 6 is supported by the first bearing 71 and the second bearing 81 so as to be rotatable around the axis C relative to the housing case 10.
図2は、本発明の実施形態に係る電動機1の要部の断面図である。 Figure 2 is a cross-sectional view of a main portion of an electric motor 1 according to an embodiment of the present invention.
(軸受収容部)
図1に示すように第1の軸受収容部113は、第1の軸受71を収容する。第1の軸受収容部113は、軸心Cを中心とする概ね円筒形状を有し、第1の軸受71を収容する。
第2の軸受収容部123は、第2の軸受81を収容する。第2の軸受収容部123は、軸心Cを中心とする概ね円筒形状を有し、第2の軸受81を収容する。
また図2に示されるように、第2の軸受収容部123は、収容ケース10のプレス加工によって形成される。プレス加工による第2の軸受収容部123の形成に伴い、第2の収容ケース12には、第2の軸受収容部123の外周を囲むように設けられた凹部124を有する。凹部124は、第2の収容ケース12の底面122が出力端部61側に向かって円環状に窪むようにして形成されている。
(Bearing accommodating portion)
1, the first bearing accommodating portion 113 accommodates the first bearing 71. The first bearing accommodating portion 113 has a generally cylindrical shape centered on the axis C, and accommodates the first bearing 71 therein.
The second bearing accommodating portion 123 accommodates the second bearing 81. The second bearing accommodating portion 123 has a generally cylindrical shape centered on the axis C, and accommodates the second bearing 81 therein.
2, the second bearing accommodating portion 123 is formed by pressing the accommodating case 10. As a result of forming the second bearing accommodating portion 123 by pressing, the second accommodating case 12 has a recess 124 provided so as to surround the outer periphery of the second bearing accommodating portion 123. The recess 124 is formed such that the bottom surface 122 of the second accommodating case 12 is recessed in an annular shape toward the output end portion 61.
また図3は、本発明の実施形態に係る電動機1の支持部材4を示す図であって、(A)は、支持部材4の上面図、(B)は、支持部材4の側断面図である。 Figure 3 also shows the support member 4 of the electric motor 1 according to an embodiment of the present invention, where (A) is a top view of the support member 4 and (B) is a cross-sectional side view of the support member 4.
(基板部)
図2に示されるように、基板部5は、回路基板51と、回路基板51の表面(回転シャフト6の反出力端部62側の面)に搭載された通電により発熱する電子部品52と、回路基板51の表面に搭載されたリード部522とを有する。回路基板51は、回転シャフト6が貫通する中心孔50を有しており、概ね円板形状に形成される。回路基板51は、収容ケース10内に設けられた基板支持台(図示省略)に支持される。そして、回路基板51は、各コイル22の端部24と電気的に接続される。回路基板51はコイル22の端部221と電気的に接続されることで、電子部品52と各コイル22が電気的に接続され、電子部品52から出力される駆動信号を各コイル22へ供給することが可能となる。
(Substrate part)
As shown in FIG. 2 , the substrate unit 5 includes a circuit board 51, electronic components 52 that generate heat when current is applied and are mounted on the surface of the circuit board 51 (the surface opposite the output end 62 of the rotating shaft 6), and lead portions 522 mounted on the surface of the circuit board 51. The circuit board 51 has a central hole 50 through which the rotating shaft 6 passes and is formed in a generally circular plate shape. The circuit board 51 is supported on a board support base (not shown) provided within the housing case 10. The circuit board 51 is electrically connected to the ends 24 of the coils 22. The circuit board 51 is electrically connected to the ends 221 of the coils 22, thereby electrically connecting the electronic components 52 and the coils 22, and enabling a drive signal output from the electronic components 52 to be supplied to the coils 22.
電子部品52は、回路基板51上に配置され、後述する伝熱部材91を支持する第1の支持面としての上面部523を有する(図3参照)。また電子部品52は、上面部523を有する本体部521と、本体部521の外周縁に形成されるリード部522とを有する。 The electronic component 52 is disposed on the circuit board 51 and has an upper surface 523 as a first support surface that supports the heat transfer member 91 (described later) (see Figure 3). The electronic component 52 also has a main body 521 having the upper surface 523, and lead portions 522 formed on the outer periphery of the main body 521.
図3に示されるように、本体部521は、半導体素子を内蔵する合成樹脂製のパッケージ部であり、リード部522は、上記半導体素子と回路基板51とを電気的に接続する複数の金属製の外部端子である。
上面部523は、本体部521の上面側(反出力端部62側の面)である。回路基板51上に電子部品52が実装された状態において、上面部523は、回路基板51とおおよそ平行であるとともに、伝熱部材91を支持している。
リード部522は、本体部521の外周縁を形成する一つの側面524に設けられている。
As shown in Figure 3, the main body 521 is a package made of synthetic resin that incorporates a semiconductor element, and the lead portions 522 are multiple metal external terminals that electrically connect the semiconductor element to the circuit board 51.
The upper surface portion 523 is the upper surface side (the surface opposite to the output end portion 62) of the main body portion 521. When the electronic components 52 are mounted on the circuit board 51, the upper surface portion 523 is approximately parallel to the circuit board 51 and supports the heat transfer member 91.
The lead portion 522 is provided on one side surface 524 that forms the outer periphery of the main body portion 521 .
通電により発熱する電子部品52は、主として、電源パワーIC、モータ駆動電流の制御用IC等の半導体部品であるが、コンデンサ等の受動部品が含まれてもよい。なお、回路基板51には、電子部品52のほか、図示しない電源ケーブルと接続されるコネクタ部品53等の他の部品が搭載される。上記電源ケーブルは、収容ケース10の一部に形成されたケーブル挿通部13(図1参照)を通して図示しない電源に接続される。 The electronic components 52 that generate heat when current is applied are primarily semiconductor components such as power supply ICs and ICs for controlling motor drive current, but may also include passive components such as capacitors. In addition to the electronic components 52, the circuit board 51 also carries other components such as a connector component 53 that connects to a power cable (not shown). The power cable is connected to a power source (not shown) through a cable insertion portion 13 (see Figure 1) formed in part of the housing case 10.
(伝熱部材)
図3(A)、(B)に示される伝熱部材91は、電子部品52が配置された回路基板51と、収容ケース10との間の伝熱経路を形成する。伝熱部材91は、アルミニウムや銅などの熱伝導率の高い金属材料により形成されたブロック状の部品である。伝熱部材91は、放熱シート92から伝わる電子部品52の熱を接着部材93に伝熱し、第2の収容ケース12から外部(電動機1の外部)へ放熱する。図3(B)に示されるように、接着部材93は、伝熱部材91の上面911と第2の収容ケース12の底面122との間を接合する伝熱性を有する接着剤であり、伝熱部材91から伝わる熱を収容ケース10に伝熱する。
図3(A)に示されるように、回路基板51に対して垂直な方向から見た伝熱部材91の面積は、電子部品52の上面部523の面積よりも大きいことが好ましい。
(Heat transfer member)
3A and 3B form a heat transfer path between the circuit board 51 on which the electronic components 52 are arranged and the housing case 10. The heat transfer member 91 is a block-shaped component made of a metal material with high thermal conductivity, such as aluminum or copper. The heat transfer member 91 transfers heat from the electronic components 52 transferred from the heat dissipation sheet 92 to the adhesive member 93, and dissipates the heat from the second housing case 12 to the outside (outside the electric motor 1). As shown in FIG. 3B, the adhesive member 93 is a heat-conductive adhesive that bonds the top surface 911 of the heat transfer member 91 to the bottom surface 122 of the second housing case 12, and transfers the heat transferred from the heat transfer member 91 to the housing case 10.
As shown in FIG. 3A, the area of the heat transfer member 91 when viewed in a direction perpendicular to the circuit board 51 is preferably larger than the area of the upper surface 523 of the electronic component 52.
また図3(B)に示されるように、放熱シート92は電子部品52が発生する熱を伝熱部材91の下面912に伝熱する。放熱シート92は、例えば、シリコンなどの材料により形成された柔軟性および粘着性を有する矩形状の伝熱部材である。 As shown in FIG. 3(B), the heat dissipation sheet 92 transfers heat generated by the electronic components 52 to the underside 912 of the heat transfer member 91. The heat dissipation sheet 92 is a flexible, adhesive, rectangular heat transfer member made of a material such as silicone.
放熱シート92は、回路基板51に対して垂直な方向(電動機1の回転軸方向)から見て伝熱部材91より広い面積を有する。これにより、互いに対向する電子部品52と伝熱部材91の対向面全体に絶縁性の放熱シート92を介在させることができるので、電子部品52と伝熱部材91との間で電気的な絶縁を確保することができる。 The heat dissipation sheet 92 has a larger area than the heat transfer member 91 when viewed perpendicular to the circuit board 51 (in the direction of the rotational axis of the electric motor 1). This allows the insulating heat dissipation sheet 92 to be placed across the entire opposing surfaces of the electronic component 52 and heat transfer member 91, ensuring electrical insulation between the electronic component 52 and heat transfer member 91.
また、放熱シート92が回路基板51に対して垂直な方向(電動機1の回転軸方向)から見て伝熱部材91以上の広い面積を有することで、放熱シート92が伝熱部材91より狭い面積を有する場合と比較して、電子部品52が発した熱を効率よく伝熱部材91に伝えることができる。 Furthermore, because the heat dissipation sheet 92 has a larger area than the heat transfer member 91 when viewed perpendicular to the circuit board 51 (the direction of the rotational axis of the electric motor 1), the heat generated by the electronic components 52 can be transferred to the heat transfer member 91 more efficiently than when the heat dissipation sheet 92 has a smaller area than the heat transfer member 91.
さらに、放熱シート92は、第1の収容ケース11と第2の収容ケース12が嵌合される際に、放熱シート92が伝熱部材91と電子部品52のそれぞれと密着すると同時に、伝熱部材91が電子部品52に押し付けられる力を、放熱シート92の変形により逃がす。これにより、伝熱部材91と電子部品52との安定した熱的接続を確保し伝熱性を高めることができるとともに、伝熱部材91から軸方向へ加わる力で電子部品52や回路基板51が破損するのを防止することができる。 Furthermore, when the first housing case 11 and the second housing case 12 are fitted together, the heat dissipation sheet 92 comes into close contact with both the heat transfer member 91 and the electronic component 52, and at the same time, the force pressing the heat transfer member 91 against the electronic component 52 is released by the deformation of the heat dissipation sheet 92. This ensures a stable thermal connection between the heat transfer member 91 and the electronic component 52, improving heat transfer, and also prevents damage to the electronic component 52 or circuit board 51 due to the force applied axially from the heat transfer member 91.
接着部材93は、収容ケース10と伝熱部材91とを接着するだけでなく、固化する前の接着部材93の変形により、収容ケース10と伝熱部材91との軸方向の位置のばらつきを吸収する。
さらに、接着部材93は、第1の収容ケース11と第2の収容ケース12が嵌合される際に、収容ケース10と伝熱部材91とが接着部材93により接着されると同時に、収容ケース10から伝熱部材91への押し付ける力を、接着部材93の変形により逃がす。これにより、収容ケース10と伝熱部材91との安定した熱的接続を確保し伝熱性を高めることができるとともに、収容ケース10から軸方向へ加わる力で電子部品52や回路基板51が破損するのを防止することができる。
The adhesive member 93 not only bonds the casing 10 and the heat transfer member 91 together, but also absorbs variations in the axial positions of the casing 10 and the heat transfer member 91 due to deformation of the adhesive member 93 before solidification.
Furthermore, when the first housing case 11 and the second housing case 12 are fitted together, the adhesive member 93 adheres the housing case 10 and the heat transfer member 91 together, and at the same time, the adhesive member 93 dissipates the pressing force from the housing case 10 to the heat transfer member 91 by deforming the adhesive member 93. This ensures a stable thermal connection between the housing case 10 and the heat transfer member 91, improving heat transfer, and also prevents the electronic components 52 and the circuit board 51 from being damaged by the force applied in the axial direction from the housing case 10.
図4は、本発明の実施形態に係る電動機1の支持部材4を示す図であって、(A)は、支持部材4の上面斜視図、(B)は、支持部材4の下面斜視図である。 Figure 4 shows the support member 4 of the electric motor 1 according to an embodiment of the present invention, where (A) is a top perspective view of the support member 4 and (B) is a bottom perspective view of the support member 4.
(支持部材)
図3(A)、(B)に示すように、支持部材4は、回路基板51上に配置されている。支持部材4は、伝熱部材91を支持する支持面部41(第2の支持面)を有する。支持部材4の支持面部41(第2の支持面)は、電子部品52の上面部523(第1の支持面)とともに、伝熱部材91を支持する。言い換えれば、伝熱部材91は、電子部品の上面部523(第1の支持面)と支持部材4の支持面部41(第2の支持面)とで支持されている。本実施形態の支持部材4は、おおよそ矩形状である。
(Support member)
3A and 3B, the support member 4 is disposed on the circuit board 51. The support member 4 has a support surface portion 41 (second support surface) that supports the heat transfer member 91. The support surface portion 41 (second support surface) of the support member 4 supports the heat transfer member 91 together with the upper surface portion 523 (first support surface) of the electronic component 52. In other words, the heat transfer member 91 is supported by the upper surface portion 523 (first support surface) of the electronic component and the support surface portion 41 (second support surface) of the support member 4. The support member 4 of this embodiment is approximately rectangular.
支持部材4は、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の合成樹脂の射出成形体である。また支持部材4は、合成樹脂にガラスフィラーを混ぜることで物理的強度や耐熱性を確保することができる。 The support member 4 is, for example, an injection-molded synthetic resin such as PBT (polybutylene terephthalate). Furthermore, the support member 4 can ensure physical strength and heat resistance by mixing glass filler into the synthetic resin.
支持部材4は、電子部品52の外周縁を囲う外枠部40を有する(図3(A)参照)。さらに外枠部40は第1枠部401と第2枠部402と第3枠部403と第4枠部404とを有し、外枠部40の内側には上記4つの枠部によって電子部品52を囲う空間を有する空間部400が形成される(図4参照)。 The support member 4 has an outer frame portion 40 that surrounds the outer periphery of the electronic component 52 (see Figure 3(A)). Furthermore, the outer frame portion 40 has a first frame portion 401, a second frame portion 402, a third frame portion 403, and a fourth frame portion 404, and inside the outer frame portion 40, a space portion 400 is formed by the above four frame portions, which surround the electronic component 52 (see Figure 4).
図4に示されるように、外枠部40は、矩形状であり、第1枠部401及び第3枠部403が長辺、第2枠部402及び第4枠部404が短辺に対応する。また図3に示されるように、電子部品52の外周縁の2つの長辺側に第1枠部401と第3枠部403とが対向し、残りの2つの短辺側に第3枠部403と第4枠部404とが対向する。 As shown in FIG. 4, the outer frame portion 40 is rectangular, with the first frame portion 401 and the third frame portion 403 corresponding to the long sides and the second frame portion 402 and the fourth frame portion 404 corresponding to the short sides. Also, as shown in FIG. 3, the first frame portion 401 and the third frame portion 403 face each other on the two long sides of the outer periphery of the electronic component 52, and the third frame portion 403 and the fourth frame portion 404 face each other on the remaining two short sides.
支持部材4は、外枠部40の第1枠部401から外枠部40の外側に突出するように形成される複数の支持台部410を有する(図4参照)。各支持台部410はおおよそ直方体形状であり、伝熱部材91側には伝熱部材91を支持する支持面部41を有する。支持面部41の回路基板51の上面からの高さ(第2の高さH2)は、電子部品52の上面部523の回路基板51の上面からの高さ(すなわち、電子部品52の厚み)とおおよそ等しい。本実施形態では、支持面部41の回路基板51の上面からの高さが、電子部品52の上面部の回路基板51の上面からの高さよりも、僅かに低くなっている。また、上面部523及び支持面部41によって支持される伝熱部材91の下面912は、回路基板51と平行である。 The support member 4 has multiple support base portions 410 formed to protrude outward from the first frame portion 401 of the outer frame portion 40 (see FIG. 4). Each support base portion 410 is roughly rectangular and has a support surface portion 41 on the heat transfer member 91 side that supports the heat transfer member 91. The height of the support surface portion 41 from the top surface of the circuit board 51 (second height H2) is roughly equal to the height of the top surface portion 523 of the electronic component 52 from the top surface of the circuit board 51 (i.e., the thickness of the electronic component 52). In this embodiment, the height of the support surface portion 41 from the top surface of the circuit board 51 is slightly lower than the height of the top surface portion of the electronic component 52 from the top surface of the circuit board 51. Furthermore, the bottom surface 912 of the heat transfer member 91 supported by the top surface portion 523 and support surface portion 41 is parallel to the circuit board 51.
また図3(A)に示されるように、支持部材4の支持面部41(第2の支持面)は、回路基板51に対して垂直な方向(電動機1の回転軸方向)から見て、電子部品52の上面部523(第1の支持面)と重ならない位置に設けられている。また支持面部41を有する支持台部410は、第1枠部401の長さ方向の中心に対して対称に設けられることが好ましい。これによって、伝熱部材91を安定して支持することができる。 Also, as shown in FIG. 3(A), the support surface portion 41 (second support surface) of the support member 4 is located so as not to overlap the upper surface portion 523 (first support surface) of the electronic component 52 when viewed from a direction perpendicular to the circuit board 51 (the direction of the rotational axis of the electric motor 1). Furthermore, the support base portion 410 having the support surface portion 41 is preferably located symmetrically with respect to the center of the length of the first frame portion 401. This allows for stable support of the heat transfer member 91.
図4(A)、(B)に示されるように、支持面部41を有する支持台部410は、第1枠部401の長さ方向に亘って4か所に分割して設けられている。これにより、第1枠部401に沿って複数個分の長さの支持台部を一体的に設ける場合と比較して、支持面部41におけるヒケ(成型後の体積収縮により生じる凹み)の発生を抑えることができるので、支持面部41の高さ方向の寸法精度の低下を抑えることができる。
また各支持台部410の中心部には、ヒケによる支持面部41の高さ方向の寸法精度の低下をさらに抑えるための肉盗み部として、各支持台部410の高さ方向に貫通する穴411が形成される。
4A and 4B, the support base 410 having the support surface 41 is divided into four parts along the length of the first frame 401. This makes it possible to prevent sink marks (depressions caused by volumetric shrinkage after molding) from occurring in the support surface 41, compared to when support bases having a length equivalent to a plurality of parts are integrally provided along the first frame 401, and therefore prevents a decrease in the dimensional accuracy of the support surface 41 in the height direction.
In addition, a hole 411 is formed in the center of each support base portion 410, penetrating the support base portion 410 in the height direction, as a recessed portion to further suppress a decrease in the dimensional accuracy of the support surface portion 41 in the height direction due to sink marks.
支持部材4は、回路基板51における電子部品52の実装位置に対応して配置され、電子部品52の外周縁を外枠部40が取り囲むように配置されている。本実施形態では、支持部材4の支持面部41(第2の支持面)は、電子部品52の上面部523(第1の支持面)よりも外径側に配置される。また、図2に示されるように、支持部材4の支持面部41は、第2の収容ケース12に形成された凹部124より外径側に配置される。 The support member 4 is positioned corresponding to the mounting position of the electronic component 52 on the circuit board 51, with the outer frame portion 40 surrounding the outer periphery of the electronic component 52. In this embodiment, the support surface portion 41 (second support surface) of the support member 4 is positioned radially outward from the top surface portion 523 (first support surface) of the electronic component 52. Also, as shown in FIG. 2, the support surface portion 41 of the support member 4 is positioned radially outward from the recess 124 formed in the second housing case 12.
図3(B)に示されるように外枠部40は、電子部品52のリード部522に対向する規制部42を有する。規制部42は、リード部522に塗布される樹脂Wの塗布範囲を規制する。本実施形態では、第3枠部403と、第2枠部402の後述する非当接面形成部463と、第4枠部404の後述する非当接面形成部464とが、規制部42として機能する。規制部42は、支持部材4を回路基板51上に配置したときに、規制部42とリード部522との間に僅かな隙間ができるように形成されている。また、規制部42は、支持面部41を有する支持台部410とは隣接しない位置に形成されている。 As shown in FIG. 3(B), the outer frame portion 40 has a restricting portion 42 that faces the lead portion 522 of the electronic component 52. The restricting portion 42 restricts the application range of the resin W that is applied to the lead portion 522. In this embodiment, the third frame portion 403, a non-contact surface forming portion 463 of the second frame portion 402 (described below), and a non-contact surface forming portion 464 of the fourth frame portion 404 (described below) function as the restricting portion 42. The restricting portion 42 is formed so that a small gap is formed between the restricting portion 42 and the lead portion 522 when the support member 4 is placed on the circuit board 51. Furthermore, the restricting portion 42 is formed in a position that is not adjacent to the support base portion 410 having the support surface portion 41.
また図3、4に示されるように、支持面部41の回路基板51からの高さである第2の高さH2は、規制部42の回路基板51からの高さである第1の高さH1よりも高く形成されている。 Also, as shown in Figures 3 and 4, the second height H2, which is the height of the support surface portion 41 from the circuit board 51, is formed to be higher than the first height H1, which is the height of the restriction portion 42 from the circuit board 51.
第2枠部402は、電子部品52と対向する側の面に、電子部品52の本体部521における短辺側の一方の側面に当接する当接面451と、その一方の側面に当接しない非当接面461とを有する。第2枠部402は、当接面451が形成された当接面形成部453と、非当接面461が形成された非当接面形成部463とを備える。また第4枠部404は、電子部品52と対向する側の面に、電子部品52の本体部521における短辺側の他方の側面に当接する当接面452と、その他方の面に当接しない非当接面462とを有する。第4枠部404は、当接面452が形成された当接面形成部454と、非当接面462が形成された非当接面形成部464とを備える。 The second frame portion 402 has, on its surface facing the electronic component 52, a contact surface 451 that contacts one side surface of the short side of the main body portion 521 of the electronic component 52, and a non-contact surface 461 that does not contact the one side surface. The second frame portion 402 has a contact surface forming portion 453 on which the contact surface 451 is formed, and a non-contact surface forming portion 463 on which the non-contact surface 461 is formed. The fourth frame portion 404 has, on its surface facing the electronic component 52, a contact surface 452 that contacts the other side surface of the short side of the main body portion 521 of the electronic component 52, and a non-contact surface 462 that does not contact the other surface. The fourth frame portion 404 has a contact surface forming portion 454 on which the contact surface 452 is formed, and a non-contact surface forming portion 464 on which the non-contact surface 462 is formed.
上記当接面形成部454は、支持面部41と同一平面上に形成された当接上面部471と、回路基板51からの異なる高さを有する当接上面部471と非当接面形成部464との間に形成された傾斜部472と、を有する。当接上面部471は、図4(A)に示されるように、支持面部41と一体に成形されてもよい。当接傾斜部472の形状は非当接面形成部464から当接上面部471に向かって鋭角に形成されるが、これに限らず、直角に形成されてもよい。また図示しないが、上記当接面形成部453は、当接面形成部454と同様に、当接上面部471と、当接上面部471と非当接面形成部463とを繋ぐ傾斜部472と、を有する。 The abutment surface forming portion 454 has an abutment upper surface portion 471 formed on the same plane as the support surface portion 41, and an inclined portion 472 formed between the abutment upper surface portion 471 and the non-abutment surface forming portion 464, which have different heights from the circuit board 51. The abutment upper surface portion 471 may be molded integrally with the support surface portion 41, as shown in FIG. 4(A). The abutment inclined portion 472 is formed at an acute angle from the non-abutment surface forming portion 464 toward the abutment upper surface portion 471, but is not limited to this and may be formed at a right angle. Also, although not shown, the abutment surface forming portion 453, like the abutment surface forming portion 454, has the abutment upper surface portion 471 and an inclined portion 472 connecting the abutment upper surface portion 471 and the non-abutment surface forming portion 463.
本実施形態では、支持部材4を回路基板51上に配置したときに、第2枠部402の当接面形成部453(当接上面部471)の回路基板51からの高さと、第4枠部404の当接面形成部454(当接上面部471)の回路基板51からの高さとは、いずれも支持面部41の高さである第2の高さH2と同一の高さとしている。すなわち、第2枠部402の当接面形成部453と、第4枠部404の当接面形成部454とが、第1枠部401に形成された支持面部41とともに、伝熱部材91を支持する。 In this embodiment, when the support member 4 is placed on the circuit board 51, the height of the abutment surface forming portion 453 (abutment upper surface portion 471) of the second frame portion 402 from the circuit board 51 and the height of the abutment surface forming portion 454 (abutment upper surface portion 471) of the fourth frame portion 404 from the circuit board 51 are both the same height as the second height H2, which is the height of the support surface portion 41. In other words, the abutment surface forming portion 453 of the second frame portion 402 and the abutment surface forming portion 454 of the fourth frame portion 404, together with the support surface portion 41 formed on the first frame portion 401, support the heat transfer member 91.
また、規制部42は、支持部材4を回路基板51上に配置したときに、回路基板51からの高さが第1の高さH1となるように形成されている。具体的には、第3枠部403の回路基板51からの高さと、第2枠部402の非当接面形成部463の回路基板51からの高さと、第4枠部404の非当接面形成部464の回路基板51からの高さは、いずれも第1の高さH1とされている。そして、第2枠部402の非当接面形成部463と第4枠部404の非当接面形成部464と第3枠部403とは、ともにリード部522に塗布される樹脂Wの塗布範囲を規制する規制部42としての機能を有する。 Furthermore, the restricting portion 42 is formed so that when the support member 4 is placed on the circuit board 51, its height from the circuit board 51 is a first height H1. Specifically, the height of the third frame portion 403 from the circuit board 51, the height of the non-contact surface forming portion 463 of the second frame portion 402 from the circuit board 51, and the height of the non-contact surface forming portion 464 of the fourth frame portion 404 from the circuit board 51 are all set to the first height H1. The non-contact surface forming portion 463 of the second frame portion 402, the non-contact surface forming portion 464 of the fourth frame portion 404, and the third frame portion 403 all function as restricting portions 42 that restrict the application range of the resin W applied to the lead portions 522.
ここで、規制部42の第1の高さH1は、リード部522の高さより大きいことが好ましい。規制部42の第1の高さH1がリード部522の高さより大きいことにより、規制部42の第1の高さH1を超えない高さの樹脂Wであっても、リード部522を樹脂Wで十分に被覆することができ、絶縁性を確保することができる。樹脂Wの塗布高さは、リード部522を被覆することができる高さ以上であり、ここでは第1の高さH1以下としている。 Here, it is preferable that the first height H1 of the restricting portion 42 is greater than the height of the lead portion 522. By making the first height H1 of the restricting portion 42 greater than the height of the lead portion 522, the lead portion 522 can be sufficiently coated with the resin W, even if the resin W does not exceed the first height H1 of the restricting portion 42, and insulation can be ensured. The applied height of the resin W is equal to or greater than the height that can cover the lead portion 522, and is set to be equal to or less than the first height H1 here.
外枠部40は、リード部522が形成された本体部521の側面524に当接する係止部43を有する。本実施形態では、図3(B)と図4(A)、(B)に示されるように、係止部43は外枠部40の内側に設けられ、その内側に向かって突出した突起状に形成されている。係止部43は、第2枠部402と第4枠部404とに設けられている。リード部522が形成された本体部521の側面524に係止部43が当接することで、外枠部40の第3枠部403と電子部品52のリード部522との距離が保たれ、樹脂Wの塗布される領域を適切に確保することができる。 The outer frame portion 40 has locking portions 43 that abut against the side surfaces 524 of the main body portion 521 on which the lead portions 522 are formed. In this embodiment, as shown in Figures 3(B) and 4(A) and (B), the locking portions 43 are provided on the inside of the outer frame portion 40 and are formed as protrusions that protrude inward. The locking portions 43 are provided on the second frame portion 402 and the fourth frame portion 404. By the locking portions 43 abutting against the side surfaces 524 of the main body portion 521 on which the lead portions 522 are formed, the distance between the third frame portion 403 of the outer frame portion 40 and the lead portions 522 of the electronic component 52 is maintained, and an appropriate area can be secured for application of the resin W.
係止部43が本体部521の側面524に当接する位置に関して、より詳しく説明する。図3(B)に示すように、係止部43は、本体部521の側面524から延びるリード部522の下に位置する。係止部43は、回路基板51から伝熱部材91に向かうにつれて突出高さが徐々に大きくなるテーパー状に形成されている。このため、電子部品52を回路基板51上に配置した後に上から支持部材4を取り付ける際に、リード部522に対して負荷を軽減しつつ、リード部522の下に係止部43を潜り込ませるように配置させて、本体部521の側面524に係止部43を当接させることができる。 The position where the locking portion 43 abuts against the side surface 524 of the main body portion 521 will be described in more detail. As shown in Figure 3(B), the locking portion 43 is located below the lead portion 522 extending from the side surface 524 of the main body portion 521. The locking portion 43 is formed in a tapered shape such that the protruding height gradually increases from the circuit board 51 toward the heat transfer member 91. Therefore, when the electronic component 52 is placed on the circuit board 51 and the support member 4 is attached from above, the locking portion 43 can be positioned so that it is recessed below the lead portion 522 while reducing the load on the lead portion 522, allowing the locking portion 43 to abut against the side surface 524 of the main body portion 521.
図4(A)に示すように、支持部材4は第4枠部404に突起部44を有する。突起部44は、第4枠部404から外枠部40の外側に向かって突出して設けられている。突起部44は、支持部材4を電子部品52へ誤った向きで取り付けてしまうことを防止する、誤取付防止部として機能する。突起部44は、例えば、支持部材4をはめ込もうとする向きが実際の想定と異なる向き(例えば、支持部材4が上下反転した状態)である場合に、突起部44が回路基板51上の他の電子部品(例えばコンデンサ)と接触することで、支持部材4を誤った向きのままはめ込めなくする。 As shown in FIG. 4(A), the support member 4 has a protrusion 44 on the fourth frame portion 404. The protrusion 44 is provided so as to protrude from the fourth frame portion 404 toward the outside of the outer frame portion 40. The protrusion 44 functions as an incorrect installation prevention feature that prevents the support member 4 from being installed in the wrong orientation on the electronic component 52. For example, if the orientation in which the support member 4 is to be installed is different from the actual intended orientation (for example, the support member 4 is upside down), the protrusion 44 comes into contact with other electronic components (e.g., a capacitor) on the circuit board 51, preventing the support member 4 from being installed in the wrong orientation.
[電動機の作用]
電動機1によれば、回路基板51には、電子部品52と支持部材4とが配置され、伝熱部材91は、電子部品52の上面部523(第1の支持面)と支持部材4の支持面部41(第2の支持面)とで支持される。これにより、伝熱部材91を安定して支持することができ、組み立て時に伝熱部材91が電子部品52に対して傾いた状態で固定されることを防ぐことができる。
[Motor Action]
According to the electric motor 1, the electronic component 52 and the support member 4 are arranged on the circuit board 51, and the heat transfer member 91 is supported by the upper surface portion 523 (first support surface) of the electronic component 52 and the support surface portion 41 (second support surface) of the support member 4. This allows the heat transfer member 91 to be stably supported, and prevents the heat transfer member 91 from being fixed in an inclined state with respect to the electronic component 52 during assembly.
例えば図5に示す支持部材4を有していない比較例の電動機1Aでは、伝熱部材91Aが電子部品52Aに対して偏った位置に配置されることで伝熱部材91Aの下面の一端側に電子部品52Aに支持されない領域が生じている。そのため比較例の電動機1Aでは、円Aで囲む領域に示すように、伝熱部材91Aと放熱シート92Aの支持が不安定となり、伝熱部材91Aや放熱シート92Aが回路基板51Aに対して傾いてしまって、回路基板51Aに接触してしまう場合がある(二点鎖線は伝熱部材91A及び放熱シート92Aが傾いた状態を示す)。この場合、伝熱部材91Aが傾いた状態のままでは伝熱部材91を覆う収容ケース10を取り付けにくくなり、電動機1Aの組み立てが困難になるという問題がある。また、仮に収容ケース10の内部で伝熱部材91Aが傾いた状態のまま固定されてしまうと、回路基板51Aと伝熱部材91Aとの間の絶縁距離を確保できず所望とする電気的な絶縁特性が得られないおそれがあるという問題がある。さらに、伝熱部材91Aが傾くことで、放熱シート92Aを挟んで対向する電子部品52Aと伝熱部材91Aの接触面積が小さくなり、電子部品52Aと伝熱部材91Aの間の熱抵抗が大きくなるため、電子部品52Aが発する熱を電動機1A外へうまく逃がすことができないといった問題がある。 For example, in the comparative electric motor 1A shown in Figure 5, which does not have the support member 4, the heat transfer member 91A is positioned offset relative to the electronic component 52A, resulting in an area on one end of the underside of the heat transfer member 91A that is not supported by the electronic component 52A. As a result, in the comparative electric motor 1A, as shown in the area enclosed by circle A, the support for the heat transfer member 91A and the heat dissipation sheet 92A becomes unstable, causing the heat transfer member 91A and the heat dissipation sheet 92A to tilt relative to the circuit board 51A and potentially come into contact with the circuit board 51A (the dashed-dotted line indicates the tilted state of the heat transfer member 91A and the heat dissipation sheet 92A). In this case, if the heat transfer member 91A remains tilted, it becomes difficult to attach the housing 10 that covers the heat transfer member 91, making assembly of the electric motor 1A difficult. Additionally, if the heat transfer member 91A were to be fixed in a tilted position inside the housing case 10, it would be impossible to ensure an insulating distance between the circuit board 51A and the heat transfer member 91A, potentially preventing the desired electrical insulation characteristics from being achieved. Furthermore, tilting the heat transfer member 91A reduces the contact area between the electronic component 52A and the heat transfer member 91A, which face each other across the heat dissipation sheet 92A, increasing the thermal resistance between the electronic component 52A and the heat transfer member 91A, preventing the heat generated by the electronic component 52A from being effectively dissipated outside the electric motor 1A.
これに対して本実施形態によれば、支持部材4は、伝熱部材91の下面912において電子部品52の上面部523では支持されない領域の少なくとも一部を、支持面部41によって支持している。これにより、伝熱部材91が電子部品52に対して偏った位置に配置されている場合であっても、伝熱部材91や放熱シート92が回路基板51に対して傾いた状態となることを防ぐことができる。また、伝熱部材91Aが傾くことを防ぐことで、上述したように、所望とする電気的な絶縁特性を得ることや、電子部品52の放熱特性を得る(言い換えれば、電子部品52から収容ケース10へ伝熱しやすい)こと、および組立性を向上することができる。 In contrast, in this embodiment, the support member 4 uses the support surface portion 41 to support at least a portion of the area on the lower surface 912 of the heat transfer member 91 that is not supported by the upper surface portion 523 of the electronic component 52. This prevents the heat transfer member 91 and heat dissipation sheet 92 from tilting relative to the circuit board 51, even if the heat transfer member 91 is positioned offset relative to the electronic component 52. Furthermore, by preventing the heat transfer member 91A from tilting, as described above, it is possible to obtain the desired electrical insulation characteristics and heat dissipation characteristics of the electronic component 52 (in other words, to facilitate heat transfer from the electronic component 52 to the housing case 10), and to improve assembly ease.
また、本実施形態によれば、組み立て時や組み立て後に伝熱部材91を電子部品52と支持部材4とによって安定して支持することができるため、伝熱部材91を大型化して放熱性を向上することが容易となり、電動機1を高出力化しても十分な放熱が可能となる。 Furthermore, according to this embodiment, the heat transfer member 91 can be stably supported by the electronic components 52 and the support member 4 during and after assembly, making it easy to increase the size of the heat transfer member 91 and improve heat dissipation, enabling sufficient heat dissipation even when the electric motor 1 is increased in output.
さらに本実施形態によれば、伝熱部材91の形状や大きさを変更したとしても、支持部材4を変更せずとも伝熱部材91の下面912を支持することができる。そのため、伝熱部材91の大きさに合わせて支持部材4の形状を変更する必要がない。(また、伝熱部材91を支持部材4に対して連結する工程が不要なため、支持部材4による電動機1の組み立て工程の複雑化を抑制することができる。 Furthermore, according to this embodiment, even if the shape or size of the heat transfer member 91 is changed, the underside 912 of the heat transfer member 91 can be supported without changing the support member 4. Therefore, there is no need to change the shape of the support member 4 to match the size of the heat transfer member 91. (In addition, because there is no need for a process to connect the heat transfer member 91 to the support member 4, the process of assembling the electric motor 1 due to the support member 4 can be prevented from becoming complicated.)
電子部品52の上面部523が伝熱部材91を支持する第1の支持面として機能し、支持部材4の支持面部41が伝熱部材91を支持する第2の支持面として機能することで、伝熱部材91が傾いた状態で固定されることを防ぐことができる。 The upper surface 523 of the electronic component 52 functions as a first support surface that supports the heat transfer member 91, and the support surface 41 of the support member 4 functions as a second support surface that supports the heat transfer member 91, thereby preventing the heat transfer member 91 from being fixed in an inclined position.
支持部材4の支持面部41(第2の支持面)は、回路基板51に対して垂直な方向から見て上面部523(第1の支持面)と重ならない位置に形成されることにより、伝熱部材91を支持する面積が増えるため、伝熱部材91を安定して支持することができる。また、電子部品52の上面部523を伝熱部材91の支持面として利用することで、電子部品52と伝熱部材91との伝熱経路を確実に確保して電子部品52からの放熱性を高めることができる。 The support surface portion 41 (second support surface) of the support member 4 is formed in a position that does not overlap with the upper surface portion 523 (first support surface) when viewed perpendicular to the circuit board 51, thereby increasing the area that supports the heat transfer member 91 and enabling stable support of the heat transfer member 91. Furthermore, by using the upper surface portion 523 of the electronic component 52 as the support surface for the heat transfer member 91, a heat transfer path between the electronic component 52 and the heat transfer member 91 is reliably secured, thereby improving heat dissipation from the electronic component 52.
支持面部41は、上面部523より外径側に配置されることにより、伝熱部材91が電子部品52に対して外径側にずれて配置される場合であっても、支持部材4によって伝熱部材91が傾いて固定されることを防ぐことができる。 By positioning the support surface portion 41 radially outward of the upper surface portion 523, the heat transfer member 91 can be prevented from being fixed at an angle by the support member 4 even if it is positioned offset radially outward relative to the electronic component 52.
ここで、第2の収容ケース12に形成された第2の軸受収容部123は、上述のように典型的にはプレス加工によって形成される。また第2の軸受収容部123の周囲には上記プレス加工によって設けられた環状の凹部124が形成される(図2参照)。電動機1の組立時に、電子部品52上に伝熱部材91が載置された状態で第2の収容ケース12を軸方向から被せることにより、回路基板51と第2の収容ケース12とで伝熱部材91を挟み込む。これにより、伝熱部材91は、回路基板51と第2の収容ケース12とで挟持された状態で、収容ケース10の内部に固定される。このとき、伝熱部材91は、第2の収容ケース12に形成された凹部124に押し出されるようにして、電子部品52に対して電動機1の外径側(電子部品52に支持されていない領域側)にずれて(図2に示されるように、凹部124を避けるように)配置されやすい。その結果、伝熱部材91は、図5に示すように電動機1の外径側に倒れるように傾きやすくなる。 As described above, the second bearing accommodating portion 123 formed in the second housing case 12 is typically formed by press working. The annular recess 124 is also formed around the second bearing accommodating portion 123 by the press working (see FIG. 2). When assembling the electric motor 1, the heat transfer member 91 is placed on the electronic component 52 and then the second housing case 12 is placed axially over the electronic component 52, sandwiching the heat transfer member 91 between the circuit board 51 and the second housing case 12. As a result, the heat transfer member 91 is fixed inside the housing case 10 while being sandwiched between the circuit board 51 and the second housing case 12. At this time, the heat transfer member 91 is pushed into the recess 124 formed in the second housing case 12 and tends to be positioned toward the outer diameter side of the electric motor 1 (the area not supported by the electronic component 52) relative to the electronic component 52 (avoiding the recess 124, as shown in FIG. 2). As a result, the heat transfer member 91 tends to tilt toward the outer diameter of the motor 1, as shown in Figure 5.
しかしながら、本実施形態では、図2に示すように、支持面部41は、第1枠部401(凹部124から外径側に最も離れた位置にある枠部)に形成されているので、凹部124によって電子部品52に支持されていない領域側である外径側に偏って伝熱部材91が配置されたとしても、支持面部41が伝熱部材91を倒れないように支持することができる。 However, in this embodiment, as shown in FIG. 2, the support surface portion 41 is formed on the first frame portion 401 (the frame portion located farthest from the recess 124 on the outer diameter side). Therefore, even if the heat transfer member 91 is positioned biased toward the outer diameter side, which is the area not supported by the electronic component 52 by the recess 124, the support surface portion 41 can support the heat transfer member 91 so that it does not fall over.
規制部42は、外枠部40において支持面部41とは離れた位置に形成され、リード部522に塗布される樹脂Wの塗布範囲を規制することで、リード部522間を電気的に絶縁する際の塗布範囲を規制することができ、樹脂Wが回路基板51上に広がることを防ぐことができる。 The restricting portion 42 is formed at a position on the outer frame portion 40 away from the support surface portion 41. By restricting the application area of the resin W applied to the lead portions 522, the application area can be restricted when electrically insulating the lead portions 522, and the resin W can be prevented from spreading onto the circuit board 51.
また、規制部42は、回路基板51に対して垂直な方向(電動機1の回転軸方向)から見て支持面部41とは重ならない位置に形成されている。これにより、樹脂Wの塗布範囲を規制する規制部42の上面に誤って樹脂Wが塗布されてしまった場合であっても、規制部42から離れた位置に支持面部41が配置されているので、伝熱部材91を支持する支持面部41の平面度を保つことができ、伝熱部材91を安定して支持することができる。 Furthermore, the restricting portion 42 is formed in a position that does not overlap with the support surface portion 41 when viewed from a direction perpendicular to the circuit board 51 (the direction of the rotational axis of the electric motor 1). As a result, even if resin W is accidentally applied to the upper surface of the restricting portion 42 that restricts the application range of the resin W, the support surface portion 41 is positioned away from the restricting portion 42, so the flatness of the support surface portion 41 that supports the heat transfer member 91 can be maintained, and the heat transfer member 91 can be stably supported.
さらに、支持面部41の第2の高さH2は、規制部42の第1の高さH1より高いため、樹脂Wが第2の高さH2より高くなることを防ぐことができる。これにより、樹脂Wの塗布量が必要以上に多くなってしまった場合や、規制部42の上面にも樹脂Wが塗布されてしまった場合であっても、樹脂Wが電子部品52の上面部523よりも高くなることがない。ここで仮に、規制部42の高さや樹脂Wの高さ(第1の高さH1)が支持面部41の第2の高さH2よりも高くなると、電子部品52の上面部523と伝熱部材91の下面912との間に伝熱を阻害する空隙が生じることにより、電子部品52で生じた熱を伝熱部材91へと十分に伝熱させることが出来なくなる恐れがある。つまり、支持面部41の第2の高さH2が、規制部42の第1の高さH1より高いことで、電子部品52から伝熱部材91への伝熱経路を確実に確保して、電子部品52からの放熱性を高めることができる。 Furthermore, because the second height H2 of the support surface portion 41 is higher than the first height H1 of the restricting portion 42, the resin W can be prevented from rising higher than the second height H2. This prevents the resin W from rising higher than the upper surface 523 of the electronic component 52, even if an excessive amount of resin W is applied or if resin W is applied to the upper surface of the restricting portion 42. If the height of the restricting portion 42 or the height of the resin W (first height H1) were higher than the second height H2 of the support surface portion 41, a gap that inhibits heat transfer would be created between the upper surface 523 of the electronic component 52 and the lower surface 912 of the heat transfer member 91, potentially preventing sufficient transfer of heat generated by the electronic component 52 to the heat transfer member 91. In other words, by making the second height H2 of the support surface portion 41 higher than the first height H1 of the restricting portion 42, a heat transfer path from the electronic component 52 to the heat transfer member 91 is reliably secured, thereby improving heat dissipation from the electronic component 52.
外枠部40は、リード部522が形成された本体部521の側面524に当接する係止部43を有することで、支持部材4の電子部品52への位置決めが容易になるだけでなく、電子部品52と支持部材4の間に隙間が生じることを防ぐことができる。これにより、樹脂Wの塗布範囲を確保することができるため、樹脂Wの塗布を安定的に行うことができ電気的な絶縁性を確保しやすくなる。 The outer frame 40 has a locking portion 43 that abuts against the side surface 524 of the main body 521 on which the lead portions 522 are formed. This not only makes it easier to position the support member 4 on the electronic component 52, but also prevents gaps from forming between the electronic component 52 and the support member 4. This ensures that the resin W can be applied over a sufficient area, allowing for stable application of the resin W and making it easier to ensure electrical insulation.
また、係止部43によって、電子部品52と支持部材4との間に隙間が生じることを防ぐことができるため、伝熱部材91がその隙間によって傾くことなく安定して支持される。 In addition, the locking portion 43 prevents gaps from forming between the electronic component 52 and the support member 4, ensuring that the heat transfer member 91 is stably supported without tilting due to the gap.
以上、本実施形態では支持面部41を有する支持台部410は、第1枠部401に4箇所設けられているがこれに限られず、2箇所に設けられるようにしてもよい。上述した2箇所に第1の支持台部410を設ける場合でも、第1枠部401の長さの中心から対称に1つずつ設けられることが好ましい。 In this embodiment, the support base portions 410 having the support surface portions 41 are provided in four locations on the first frame portion 401, but this is not limited to this and they may be provided in two locations. Even when the first support base portions 410 are provided in the two locations described above, it is preferable that they are provided one at a time symmetrically from the center of the length of the first frame portion 401.
また、支持面部41が矩形状に形成されている場合を例示したが、これに限られず、支持面部41は円形状、楕円形状であってもよい。 Furthermore, while the support surface portion 41 is shown as being rectangular, this is not limiting and the support surface portion 41 may also be circular or elliptical.
また、外枠部40は、本実施形態では電子部品52の外周縁を途切れずに取り囲んでいるが、外枠部40の一部が途切れていてもよい。例えば、外枠部40は第3枠部403の長手方向の中央で途切れて(切り欠かれて)いてもよく、この場合、外枠部40の第3枠部403側を拡げることで、支持部材4を容易に取り付けることができる。 In addition, in this embodiment, the outer frame portion 40 continuously surrounds the outer periphery of the electronic component 52, but a portion of the outer frame portion 40 may be interrupted. For example, the outer frame portion 40 may be interrupted (cut out) in the center of the third frame portion 403 in the longitudinal direction. In this case, the support member 4 can be easily attached by expanding the third frame portion 403 side of the outer frame portion 40.
また、本実施形態では、電子部品52と支持部材4との間に放熱シート92が配置された場合を例示したが、これに限られない。例えば、伝熱部材91の下面912と支持部材4の支持面部41との間に、図示しない接着部材が介在していてもよい。また、伝熱部材91の下面912が支持部材4の支持面部41と直接接触するようにしてもよい。 In addition, while the present embodiment illustrates a case in which the heat dissipation sheet 92 is disposed between the electronic component 52 and the support member 4, this is not limited to this. For example, an adhesive member (not shown) may be interposed between the lower surface 912 of the heat transfer member 91 and the support surface portion 41 of the support member 4. Furthermore, the lower surface 912 of the heat transfer member 91 may be in direct contact with the support surface portion 41 of the support member 4.
また、本実施形態では、電動機1の収容ケース10が、金属板をプレス加工した部材で構成された場合を例示したが、これに限られない。例えば、収容ケース10は、アルミニウム等の金属をダイカスト成型した部材で構成されていてもよい。また、例えば、収容ケース10は、固定子鉄心に一体成型されている有底円筒状の開口部が形成された樹脂外郭と、樹脂外郭の開口部を閉塞する金属ブラケットとで構成されていてもよい。 In addition, in this embodiment, the housing 10 of the electric motor 1 is configured from a member formed by pressing a metal plate, but this is not limited to this. For example, the housing 10 may be configured from a member formed by die-casting a metal such as aluminum. Also, for example, the housing 10 may be configured from a resin outer shell with a bottomed cylindrical opening formed integrally with the stator core, and a metal bracket that closes the opening of the resin outer shell.
1、1A…電動機
2…固定子
21…固定子鉄心
3…回転子
32…永久磁石部
4…支持部材
40…外枠部
41…支持面部(第2の支持面)
42…規制部
43…係止部
44…突起部
451、452…当接面
453、454…当接面形成部
461、462…非当接面
463、464…非当接面形成部
400…空間部
5…基板部
51…回路基板
52…電子部品
521…本体部
522…リード部
523…上面部(第1の支持面)
6…回転シャフト
91、91A、91B…伝熱部材
912…下面
92、92A、92B…放熱シート
93…接着部材
10…収容ケース
11…第1の収容ケース
12…第2の収容ケース
C…軸心
H1…第1の高さ
H2…第2の高さ
REFERENCE SIGNS LIST 1, 1A... electric motor 2... stator 21... stator core 3... rotor 32... permanent magnet portion 4... support member 40... outer frame portion 41... support surface portion (second support surface)
42: Restricting portion 43: Locking portion 44: Protrusion portion 451, 452: Contact surface 453, 454: Contact surface forming portion 461, 462: Non-contact surface 463, 464: Non-contact surface forming portion 400: Space portion 5: Substrate portion 51: Circuit board 52: Electronic component 521: Main body portion 522: Lead portion 523: Upper surface portion (first support surface)
6...rotating shaft 91, 91A, 91B...heat transfer member 912...underside 92, 92A, 92B...heat dissipation sheet 93...adhesive member 10...accommodation case 11...first accommodation case 12...second accommodation case C...axial center H1...first height H2...second height
Claims (7)
前記回転子の外径側に配置された固定子と、
前記固定子を収容する収容ケースと、
前記収容ケースで覆われた内部空間に配置された回路基板と、
前記回路基板と前記収容ケースとの伝熱経路を形成する伝熱部材と、を備えた電動機であって、
前記回路基板には、前記伝熱部材を支持する第1の支持面を有する電子部品と前記第1の支持面とともに前記伝熱部材を支持する第2の支持面を有する支持部材とが配置され、
前記伝熱部材の一方の面は、前記電子部品と前記支持部材とで支持される
電動機。 a rotor having a rotating shaft;
a stator disposed on the outer diameter side of the rotor;
a housing case that houses the stator;
a circuit board disposed in an internal space covered by the housing case;
a heat transfer member that forms a heat transfer path between the circuit board and the housing case,
an electronic component having a first support surface that supports the heat transfer member and a support member having a second support surface that supports the heat transfer member together with the first support surface are disposed on the circuit board;
One surface of the heat transfer member is supported by the electronic component and the support member.
前記第2の支持面は、前記回路基板に対して垂直な方向から見て前記第1の支持面と重ならない位置に形成される
電動機。 2. The electric motor according to claim 1 ,
the second support surface is formed at a position that does not overlap with the first support surface when viewed in a direction perpendicular to the circuit board.
前記第2の支持面は、前記第1の支持面より前記外径側に配置される
電動機。 3. The electric motor according to claim 1 or 2 ,
The second support surface is disposed on the outer diameter side of the first support surface.
前記電子部品は、本体部と、前記本体部から延びるリード部とを有し、
前記支持部材は、前記電子部品の外周縁を囲う外枠部をさらに有する
電動機。 The electric motor according to any one of claims 1 to 3 ,
The electronic component has a main body and a lead extending from the main body,
The support member further has an outer frame portion that surrounds an outer periphery of the electronic component.
前記外枠部は、前記リード部に塗布される樹脂の塗布範囲を規制する規制部を有し、
前記規制部は、前記回路基板に対して垂直な方向から見て前記第2の支持面とは重ならない位置に形成される
電動機。 5. The electric motor according to claim 4 ,
the outer frame portion has a restricting portion that restricts the range of application of the resin to the lead portion,
the restricting portion is formed at a position that does not overlap with the second support surface when viewed in a direction perpendicular to the circuit board.
前記第2の支持面の前記回路基板からの高さは、前記規制部の高さより高い
電動機。 6. The electric motor according to claim 5 ,
The height of the second support surface from the circuit board is greater than the height of the restriction portion.
前記外枠部は、前記本体部における前記リード部が形成された面に当接する係止部を有する
電動機。 The electric motor according to any one of claims 4 to 6 ,
the outer frame portion has a locking portion that abuts against a surface of the main body portion on which the lead portions are formed.
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