JP7725985B2 - Inspection Equipment - Google Patents
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Description
本発明は、検査装置に関する。 The present invention relates to an inspection device.
従来、検査対象物にＸ線を照射し、得られた二次元の投影画像又は三次元データに基づいて検査対象物の良否判定等が行われている。このようなＸ線検査装置は、例えば、プリント基板に半田付けされた実装部品の半田付け状態や基板上の配線パターンの良否等を検査するために用いられる。 Traditionally, X-rays are irradiated onto an object to be inspected, and the quality of the object is determined based on the resulting two-dimensional projected image or three-dimensional data. Such X-ray inspection devices are used, for example, to inspect the soldering condition of components soldered to a printed circuit board or the quality of the wiring pattern on the board.
近年、ＥＶ（Electric Vehicle）に対する需要の増大に伴い、従来の基板よりも上下のクリアランスが大きいＥＶのインバータ基板に対する検査需要が増えてきている。このような検査対象物は、従来の基板よりも上下クリアランスが大きい分だけ、Ｘ線検査装置の使い方に制限が生じている。 In recent years, with the increasing demand for EVs (Electric Vehicles), there has been an increasing demand for inspecting EV inverter boards, which have larger vertical clearances than conventional boards. Since these inspection targets have larger vertical clearances than conventional boards, there are limitations on how X-ray inspection equipment can be used.
このような点から、例えば、特許文献１に記載の三次元形状測定装置のように、測定対象物を載置する回転ステージに収まらない長尺の測定対象物の立体形状を測定するために、衝突検知部と、載置部の移動を制御し、衝突検知部により衝突検知信号が出力されたことを受けて、載置部の移動を停止させる移動制御部とを用いることで、測定対象物と装置との衝突を防止する構成が提案されている。 For example, in order to measure the three-dimensional shape of a long measurement object that does not fit on the rotating stage on which the measurement object is placed, such as in the three-dimensional shape measuring device described in Patent Document 1, a configuration has been proposed to prevent collisions between the measurement object and the device by using a collision detection unit and a movement control unit that controls the movement of the placement unit and stops the movement of the placement unit when a collision detection signal is output by the collision detection unit.
しかしながら、検査対象物と装置との衝突を検知するためにセンサを設けると、装置が複雑化するとともに、装置のコストが上昇する。また、衝突を検知するセンサがついていることから、ユーザの使い方によっては検査対象物と装置とが干渉する可能性もある。 However, adding a sensor to detect collisions between the object being inspected and the device increases the complexity and cost of the device. Furthermore, since the device is equipped with a sensor to detect collisions, there is a possibility that the object being inspected and the device may interfere with each other depending on how the user uses it.
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、構成を複雑化させることなく、検査対象物と検査装置との干渉を防止することを目的とする。 The present invention was developed in consideration of the above-mentioned problems, and aims to prevent interference between the inspection object and the inspection device without complicating the configuration.
上記の課題を解決するための本発明は、
検査対象物を撮像して検査する検査装置であって、
前記検査対象物に関して確保すべき空間領域に関する非干渉指標を含む該検査対象物に関する情報を取得する検査対象物情報取得部と、
前記検査対象物と干渉することなく該検査対象物の撮像が可能な撮像条件である許容撮像条件を決定する許容撮像条件決定部と、
を備えたことを特徴とする。
To solve the above problems, the present invention provides:
An inspection device that captures and inspects an object to be inspected,
an inspection object information acquisition unit that acquires information about the inspection object, including a non-interference index related to a spatial region that should be secured for the inspection object;
an allowable imaging condition determination unit that determines allowable imaging conditions that are imaging conditions under which an image of the inspection object can be captured without interfering with the inspection object;
The present invention is characterized by the following.
これによれば、検査対象物に関して確保すべき空間領域に関する指標である非干渉指標を含む検査対象に関する情報をユーザによる入力等により取得し、取得された非干渉指標に基づいて、検査対象物と干渉することなく検査対象物の撮像が可能な撮像条件である許容撮像条件が決定される。このように決定された許容撮像条件に従って検査対象物を撮像することにより、構成を複雑化させることなく、検査対象物と検査装置との干渉を防止す
ることができる。
According to this, information about the inspection object including a non-interference index, which is an index related to a spatial region that should be secured for the inspection object, is acquired by input by a user, etc., and allowable imaging conditions, which are imaging conditions under which the inspection object can be imaged without interfering with the inspection object, are determined based on the acquired non-interference index. By imaging the inspection object according to the allowable imaging conditions determined in this manner, interference between the inspection object and the inspection device can be prevented without complicating the configuration.
また、本発明において、
前記許容撮像条件を表示する許容撮像条件表示部を備えるようにしてもよい。
In addition, in the present invention,
The imaging device may further include an allowable imaging condition display unit that displays the allowable imaging conditions.
これによれば、ユーザは、検査対象物と検査装置とが干渉することなく当該検査対象物の検査を実施することができる許容撮像条件を認識することができる。許容撮像条件が複数存在する場合には、ユーザからの選択を受け付けるようにしてもよいし、検査装置が適切な撮像条件を複数の許容撮像条件のなかから選択するようにしてもよい。 This allows the user to recognize the allowable imaging conditions under which the inspection of the object can be carried out without interference between the object and the inspection device. If there are multiple allowable imaging conditions, the user may be allowed to select one, or the inspection device may select the appropriate imaging condition from among the multiple allowable imaging conditions.
また、本発明において、
取得された前記検査対象物に関する情報に対して前記許容撮像条件が存在しない場合に、該検査対象物の検査が可能でないことを報知する報知部を備えるようにしてもよい。
In addition, in the present invention,
The apparatus may further include a notification unit that notifies the user that the inspection object cannot be inspected if the allowable imaging conditions do not exist for the acquired information about the inspection object.
これによれば、検査を希望する検査対象物について、検査対象物と検査装置とが干渉することなく検査を実施することができないことを認識できるので、ユーザが検査を実施しようとして検査対象物と検査装置とを干渉させてしまうことを防止することができる。検査衣装物の検査が可能でないことの報知態様は限定されないので、ブザー等の音声によって報知してもよいし、ランプの点滅等によって報知してもよいし、メッセージを表示部に表示させてもよい。また、検査対象物と検査装置とが干渉する撮像条件を表示するようにしてもよい。 This allows the user to recognize that the desired inspection object cannot be inspected without interference between the object and the inspection device, preventing the user from causing interference between the object and the inspection device when attempting to inspect it. There are no limitations on how the user can be notified that the inspection object cannot be inspected, and the notification may be made by a sound such as a buzzer, by a flashing lamp, or by displaying a message on the display. It may also be possible to display imaging conditions that will cause interference between the object and the inspection device.
また、本発明において、
入力された撮像条件である入力撮像条件を取得する入力撮像条件取得部を備え、
前記許容撮像条件決定部は、前記入力撮像条件から前記許容撮像条件を決定するようにしてもよい。
In addition, in the present invention,
an input imaging condition acquisition unit that acquires input imaging conditions,
The allowable imaging condition determination unit may determine the allowable imaging conditions from the input imaging conditions.
これによれば、ユーザが、希望する撮像条件を入力することにより、入力撮像条件のなかから許容撮像条件が決定されるので、ユーザが希望する撮像条件による検査を行うことができる。 This allows the user to input their desired imaging conditions, and allowable imaging conditions are determined from the input imaging conditions, allowing the user to perform an examination using the imaging conditions they desire.
また、本発明において、
前記検査対象物と干渉することなく撮像条件に応じて該検査対象物を撮像するために、該撮像条件に関連付けられた非干渉条件を記憶する非干渉条件記憶部を備え、
前記許容撮像条件決定部は、前記非干渉指標と前記非干渉条件とに基づいて、前記検査対象物と干渉することなく該検査対象物の撮像が可能であると判断された前記撮像条件を許容撮像条件と決定するようにしてもよい。
In addition, in the present invention,
a non-interference condition storage unit that stores a non-interference condition associated with an imaging condition in order to image the inspection object according to the imaging condition without interfering with the inspection object;
The allowable imaging condition determination unit may determine, based on the non-interference index and the non-interference condition, the imaging condition that is determined to be capable of imaging the object to be inspected without interfering with the object to be inspected, as the allowable imaging condition.
これによれば、検査対象物に関して確保すべき空間領域に関する指標である非干渉指標を含む検査対象に関する情報と、検査対象物と干渉することなく撮像条件に応じて検査対象物を撮像するために、撮像条件に関連付けられた非干渉条件とに基づいて、撮像条件に応じた検査対象物の撮像が許容されるか否かを判断することにより、許容撮像条件を決定するので、構成を複雑化させることなく、干渉を防止することができる。 This allows the system to determine the allowable imaging conditions by determining whether imaging of the object under test according to the imaging conditions is permissible based on information about the object under test, including a non-interference indicator, which is an indicator related to the spatial region that should be secured for the object under test, and non-interference conditions associated with the imaging conditions in order to image the object under test according to the imaging conditions without interfering with the object under test. This makes it possible to prevent interference without complicating the configuration.
また、本発明において、
前記許容撮像条件に応じて前記検査対象物を撮像するようにしてもよい。
In addition, in the present invention,
The inspection object may be imaged according to the allowable imaging conditions.
これによれば、決定された許容撮像条件に応じて検査対象が撮像されるので、検査対象物と検査装置とを勧奨させることなく検査を実施することができる。 This allows the inspection object to be imaged according to the determined allowable imaging conditions, allowing the inspection to be carried out without having to change the inspection object or inspection device.
また、本発明において、
前記撮像条件は、撮像された画像の分解能を含むようにしてもよい。
In addition, in the present invention,
The imaging conditions may include a resolution of the captured image.
また、本発明において、
Ｘ線を照射して前記検査対象物を撮像するようにしてもよい。
In addition, in the present invention,
The object to be inspected may be imaged by irradiating it with X-rays.
本発明によれば、構成を複雑化させることなく、検査対象物と検査装置との干渉を防止することが可能となる。 This invention makes it possible to prevent interference between the object being inspected and the inspection device without complicating the configuration.
〔適用例〕
以下、本発明の適用例について、図面を参照しつつ説明する。
[Application example]
Hereinafter, application examples of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１に、本発明が適用されるＸ線検査装置１の概略構成を示す。
Ｘ線検査装置１は、ステージ１１上に載置された基板１４等の検査対象物に対して、Ｘ線発生器１２からＸ線を照射し、検査対象物を透過したＸ線をＸ線検出器１３によって検出し、検出された信号を処理することによって、検査対象物を撮像した２Ｄ又は３Ｄの画像を生成する。
FIG. 1 shows a schematic configuration of an X-ray inspection apparatus 1 to which the present invention is applied.
The X-ray inspection device 1 irradiates an object to be inspected, such as a substrate 14, placed on a stage 11 with X-rays from an X-ray generator 12, detects the X-rays that pass through the object to be inspected with an X-ray detector 13, and processes the detected signal to generate a 2D or 3D image of the object to be inspected.
検査対象物である基板１４に種々の部品が実装されている場合、また、検査対象物が複数の基板１４を含むパッケージである場合には、検査対象物とＸ線検査装置１とが干渉する可能性がある。特に、分解能を設定する場合には、Ｘ線発生器１２及びＸ線検出器１３と検査対象物との位置関係を変更する必要があることから、検査対象物とＸ線検査装置１とが干渉するために特定の分解能を選択できない場合がある。また、検査対象物によっては、いずれの分解能も選択できない可能性もある。 If the object to be inspected has various components mounted on the board 14, or if the object to be inspected is a package including multiple boards 14, there is a possibility that the object to be inspected will interfere with the X-ray inspection device 1. In particular, when setting the resolution, it is necessary to change the positional relationship between the X-ray generator 12 and X-ray detector 13 and the object to be inspected, and therefore it may not be possible to select a specific resolution due to interference between the object to be inspected and the X-ray inspection device 1. Furthermore, depending on the object to be inspected, it may not be possible to select any resolution.
このため、Ｘ線検査装置１では、図４に示すような、検査対象物に関する情報をユーザに入力させるためのＵＩ３１１を備えている。Ｘ線検査装置１は、このＵＩ３１１を通じて、例えば、基板１４の上方に、Ｘ線検査装置１との干渉を避けるために確保すべき空間領域に関する指標として基板上面からの上クリアランス（Clearance above(from PCB top)）３１１ｇ、基板厚さ（PCB Thickness）３１１ｆ、基板下面からの下クリアランス（Clearance below(from PCB bottom）３１１ｈを取得する。 For this reason, the X-ray inspection apparatus 1 is provided with a UI 311, as shown in FIG. 4, that allows the user to input information about the object to be inspected. Through this UI 311, the X-ray inspection apparatus 1 acquires, for example, the upper clearance from the top surface of the board (Clearance above (from PCB top)) 311g, the board thickness (PCB thickness) 311f, and the lower clearance from the bottom surface of the board (Clearance below (from PCB bottom) 311h) as indicators of the spatial area that must be secured above the board 14 to avoid interference with the X-ray inspection apparatus 1.
一方で、Ｘ線検査装置１は、図６に示すように、各分解能に関連付けて、当該分解能での撮像が可能な検査対象物の上クリアランスの閾値と下クリアランスの閾値を設定した撮像条件テーブル４１を記憶している。 On the other hand, as shown in Figure 6, the X-ray inspection device 1 stores an imaging condition table 41 that associates each resolution with the upper clearance threshold and lower clearance threshold of the inspection object that can be imaged at that resolution.
撮像条件テーブル４１に記憶された閾値と、ＵＩ３１１によってユーザが入力した上クリアランス及び下クリアランスとを比較して、各分解能の使用の可否を判断する。検査対
象物の上クリアランスが１０（ｍｍ）、下クリアランスが３０（ｍｍ）であるとすると、図６に示す撮像条件では、分解能５～２５（μｍ）は使用可能であるが、分解能３０（μｍ）は使用できないと判断される。このような、判断結果に従って、使用可能な分解能を表示してユーザに報知するとともに、検査対象物とＸ線検査装置１とが干渉する可能性がある分解能での検査を禁止し、検査対象物とＸ線検査装置１とが干渉しない分解能での検査を許容することにより、センサ等により構成を複雑化させることなく、検査対象物とＸ線検査装置１との干渉を防止することができる。
The thresholds stored in the imaging condition table 41 are compared with the upper clearance and lower clearance input by the user via the UI 311 to determine whether each resolution can be used. If the upper clearance of the object to be inspected is 10 mm and the lower clearance is 30 mm, it is determined that resolutions of 5 to 25 μm are usable but resolution 30 μm is unusable under the imaging conditions shown in FIG. 6. In accordance with this determination result, usable resolutions are displayed to notify the user, and inspection at a resolution that may cause interference between the object to be inspected and the X-ray inspection device 1 is prohibited, while inspection at a resolution that does not cause interference between the object to be inspected and the X-ray inspection device 1 is permitted. This makes it possible to prevent interference between the object to be inspected and the X-ray inspection device 1 without complicating the configuration with sensors, etc.
〔実施例１〕
以下、図面を参照して本発明の実施例１に係るＸ線検査装置１の構成について説明する。ただし、この実施例に記載されている装置の構成は各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施例に限定する趣旨のものではない。
Example 1
The configuration of an X-ray inspection apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the configuration of the apparatus described in this embodiment should be modified as appropriate depending on various conditions. In other words, it is not intended that the scope of the present invention be limited to the following embodiment.
（Ｘ線検査装置）
図１は、本発明の実施例に係るＸ線検査装置のハードウェア構成を模式的に示す図である。
(X-ray inspection device)
FIG. 1 is a diagram schematically showing the hardware configuration of an X-ray inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Ｘ線検査装置１は、概略、制御装置１０、ステージ１１、Ｘ線発生器１２、Ｘ線検出器１３を有している。このＸ線検査装置１は、ステージ１１に載置された基板１４等の検査対象物の検査（例えば、基板１４上に実装された部品１５のはんだ接合等の検査）を行うＸ線基板検査装置である。 The X-ray inspection device 1 generally includes a control device 10, a stage 11, an X-ray generator 12, and an X-ray detector 13. This X-ray inspection device 1 is an X-ray circuit board inspection device that inspects an object to be inspected, such as a circuit board 14 placed on the stage 11 (for example, inspecting the solder joints of components 15 mounted on the circuit board 14).
Ｘ線発生器１２は、基板１４に対しＸ線を照射する手段であり、例えば、コーンビーム型ないしファンビーム型のＸ線発生器により構成される。Ｘ線検出器１３は、基板１４を透過したＸ線を検出し、Ｘ線透過像のデータを出力する撮像手段であり、例えば、シンチレータと２次元ＣＭＯＳセンサにより構成される。ステージ１１は、基板１４を保持・搬送する手段であり、Ｘ線発生器１２とＸ線検出器１３からなる撮像系の視野と部品１５の位置合わせを行う。なお、視野を移動する際には、ステージ１１を移動してもよいし、撮像系（Ｘ線発生器１２とＸ線検出器１３）を移動してもよいし、ステージ１１と撮像系の両方を移動してもよい。 The X-ray generator 12 is a means for irradiating the substrate 14 with X-rays and is composed of, for example, a cone beam or fan beam X-ray generator. The X-ray detector 13 is an imaging means for detecting X-rays that have passed through the substrate 14 and outputting X-ray transmission image data and is composed of, for example, a scintillator and a two-dimensional CMOS sensor. The stage 11 is a means for holding and transporting the substrate 14 and aligns the field of view of the imaging system consisting of the X-ray generator 12 and X-ray detector 13 with the position of the component 15. Note that when moving the field of view, the stage 11 may be moved, the imaging system (X-ray generator 12 and X-ray detector 13) may be moved, or both the stage 11 and the imaging system may be moved.
Ｘ線検査装置１は、１回のＸ線照射により２Ｄ画像を取得する２Ｄ撮像と、複数回のＸ線照射により３Ｄ画像を取得する３Ｄ撮像の両方を実行可能である。２Ｄ撮像を行う場合には、基板面に対し垂直な方向（つまりＺ方向）からＸ線を照射する。一方、３Ｄ撮像を行う場合には、Ｘ線の照射方向を変えながら１つの視野を複数回撮像する。したがって、Ｘ線検査装置１は、基板１４に対するＸ線の照射方向を変えるための移動機構（不図示）も有している。移動機構の構成としては、例えば、Ｘ線発生器１２及びＸ線検出器１３が基板１４の周囲を回転する方式、Ｘ線発生器１２及びＸ線検出器１３が固定されており基板１４が自転する方式、Ｘ線発生器１２とＸ線検出器１３が基板１４を間に挟んでそれぞれ旋回する方式など、様々な方式があるが、いずれの方式を採用してもよい。 The X-ray inspection device 1 is capable of performing both 2D imaging, which acquires a 2D image with a single X-ray irradiation, and 3D imaging, which acquires a 3D image with multiple X-ray irradiations. When performing 2D imaging, X-rays are irradiated from a direction perpendicular to the substrate surface (i.e., the Z direction). On the other hand, when performing 3D imaging, one field of view is imaged multiple times while changing the X-ray irradiation direction. Therefore, the X-ray inspection device 1 also has a movement mechanism (not shown) for changing the X-ray irradiation direction with respect to the substrate 14. The movement mechanism can be configured in a variety of ways, such as a system in which the X-ray generator 12 and X-ray detector 13 rotate around the substrate 14, a system in which the X-ray generator 12 and X-ray detector 13 are fixed and the substrate 14 rotates, or a system in which the X-ray generator 12 and X-ray detector 13 each rotate with the substrate 14 sandwiched between them. Any of these systems may be used.
制御装置１０は、Ｘ線検査装置１の制御及び処理（例えば、視野の移動、Ｘ線の照射、Ｘ線透過像の取り込み、２Ｄ画像の生成、３Ｄ画像の生成、３Ｄ幾何情報の推定、検査処理、外部装置との連携・データ伝送など）を実行する装置である。制御装置１０は、例えば、ＣＰＵ（プロセッサ）、メモリ、入力装置（キーボード、マウス、タッチパネルなど）、表示装置、通信Ｉ／Ｆなどを具備した汎用のコンピュータにより構成することができる。メモリは、主記憶装置と補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、ＣＰＵ１５の作業領域，プログラムやデータの記憶領域，通信データのバッファ領域として使用される。主記憶装置は、例えば、Random Access Memory（ＲＡＭ），或いはＲＡＭとRead Only Memory（ＲＯＭ）との組み合わせで形成される。補助記憶装置は、ＣＰＵ１５によって実行され
るプログラム，及びプログラムの実行に際して使用されるデータを記憶する。補助記憶装置は、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ），Solid State Drive（ＳＳＤ），フ
ラッシュメモリ，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory（ＥＥＰＲＯ
Ｍ）などである。また、補助記憶装置は、制御装置１０に対して着脱自在な可搬性記憶媒体を含む。この場合、１つのコンピュータにより制御装置１０を構成してもよいし、複数のコンピュータの協働により制御装置１０を実現してもよい。例えば、分散型コンピューティングやクラウドコンピューティングの技術を利用してもよい。後述する制御装置１０の機能は、ＣＰＵ（プロセッサ）が必要なプログラムを実行することにより実現されるものである。ただし、機能の一部又は全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡなどの回路で構成することも可能である。
The control device 10 is a device that controls and processes the X-ray inspection apparatus 1 (e.g., moving the field of view, irradiating X-rays, capturing X-ray transmission images, generating 2D images, generating 3D images, estimating 3D geometric information, inspection processing, and linking and transmitting data with external devices). The control device 10 can be configured, for example, by a general-purpose computer equipped with a CPU (processor), memory, input devices (keyboard, mouse, touch panel, etc.), a display device, a communication I/F, etc. The memory includes a main storage device and an auxiliary storage device. The main storage device is used as a working area for the CPU 15, a storage area for programs and data, and a buffer area for communication data. The main storage device is formed, for example, by random access memory (RAM) or a combination of RAM and read-only memory (ROM). The auxiliary storage device stores programs executed by the CPU 15 and data used when executing the programs. The auxiliary storage device may be, for example, a hard disk drive (HDD), a solid state drive (SSD), a flash memory, or an electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM).
M). The auxiliary storage device also includes a portable storage medium that is detachable from the control device 10. In this case, the control device 10 may be configured by a single computer, or may be realized by the cooperation of multiple computers. For example, distributed computing or cloud computing technology may be used. The functions of the control device 10, which will be described later, are realized by a CPU (processor) executing the necessary programs. However, it is also possible to configure some or all of the functions using circuits such as ASICs or FPGAs.
（制御装置）
図２は、制御装置１０の機能構成を含むＸ線検査装置１のブロック図である。制御装置１０は、主として、演算部２０、ＵＩ部３０及び撮像条件記憶部４０を含む。制御装置１０は、上述したような各種制御及び処理を実現する公知の機能部を含むが、これらの説明は省略する。
(Control device)
2 is a block diagram of the X-ray inspection apparatus 1 including the functional configuration of the control device 10. The control device 10 mainly includes a calculation unit 20, a UI unit 30, and an imaging condition storage unit 40. The control device 10 includes known functional units that realize the various controls and processes described above, but descriptions of these will be omitted.
演算部２０は、クリアランス計算部２１、クリアランス情報記憶部２２、撮像条件禁止処理部２３を含む。 The calculation unit 20 includes a clearance calculation unit 21, a clearance information storage unit 22, and an imaging condition prohibition processing unit 23.
ＵＩ部３０は、検査対象物情報取得部３１と結果表示部３２を含む。 The UI unit 30 includes an inspection object information acquisition unit 31 and a result display unit 32.
撮像条件記憶部４０は、後述する分解能等の撮像条件を記憶する。撮像条件記憶部４０は、制御装置１０の主記憶装置の所定領域によって構成することができる。 The imaging condition storage unit 40 stores imaging conditions such as resolution, which will be described later. The imaging condition storage unit 40 can be configured as a specified area in the main memory device of the control device 10.
（撮像条件禁止処理）
以下に、図３に示すフローチャートを参照して、撮像条件禁止処理の手順について説明する。
(Image capture condition prohibition processing)
The procedure for the image capture condition prohibition process will be described below with reference to the flowchart shown in FIG.
まず、ユーザが、検査対象物である基板１４に関する情報を入力する（ステップＳ１）。図４に、ユーザが基板１４に関する情報を入力するために制御装置１０の表示部に表示されるＵＩ（User Interface）３１１の構成例を示す。ＵＩ３１１の画面左側には、基板名（PCB Name）、基板幅（PCB Width）３１１ａ、基板長さ（PCB Length）３１１ｂ、搬
送幅（Transport Width）３１１ｃ、クランプ長（Clamping Amount）３１１ｄ、基準位置（Reference Position）３１１ｅ、基板厚さ（PCB Thickness）３１１ｆ、基板上面から
の上クリアランス（Clearance above(from PCB top)）３１１ｇ、基板下面からの下クリ
アランス（Clearance below(from PCB bottom）３１１ｈ、基板下面からの検査高さ（Inspection height(from PCB bottom)）３１１ｉ、ライブラリ名（Library Name）、コメン
ト（Comment）、その他（Others）の、ユーザが入力または選択可能な項目が表示されて
いる。また、各種の詳細情報（Detailed information）を表示するための領域が設けられている。また、ＵＩ３１１の画面左側には、入力または選択された情報を確定するためのＯＫボタン３１１ｊ、入力または選択された情報をキャンセルするためのキャンセルボタン３１１ｋが設けられている。また、検査対象情報取得ＵＩの画面右側には、基板を表す長方形の図形とともに基板長さと基板幅を説明するガイダンス３１１ｍが表示され、さらに、コンベア上に支持された基板に対する基板厚さ、上クリアランス及び下クリアランスを説明するガイダンス３１１ｎが表示されている。図４に示すＵＩ３１１は、検査対象物が単体の基板である場合を示す。
First, the user inputs information about the substrate 14, which is the object to be inspected (step S1). Fig. 4 shows an example of the configuration of a UI (User Interface) 311 displayed on the display unit of the control device 10 so that the user can input information about the substrate 14. On the left side of the screen of the UI 311, items that can be input or selected by the user are displayed, such as PCB name (PCB Name), PCB width (PCB Width) 311a, PCB length (PCB Length) 311b, transport width (Transport Width) 311c, clamping amount (Clamping Amount) 311d, reference position (Reference Position) 311e, PCB thickness (PCB Thickness) 311f, upper clearance from the top surface of the board (Clearance above (from PCB top)) 311g, lower clearance from the bottom surface of the board (Clearance below (from PCB bottom)) 311h, inspection height (from PCB bottom) 311i, library name (Library Name), comment (Comment), and others (Others). In addition, various detailed information (Detailed An area for displaying information about the inspection target is provided on the left side of the screen of the UI 311. An OK button 311j is provided for confirming the input or selected information, and a Cancel button 311k is provided for canceling the input or selected information. A rectangular shape representing the board is displayed on the right side of the screen of the inspection target information acquisition UI, along with guidance 311m explaining the board length and board width, and guidance 311n is also displayed explaining the board thickness, upper clearance, and lower clearance for the board supported on the conveyor. The UI 311 shown in FIG. 4 illustrates the case where the inspection target is a single board.
上述の基板名、基板幅３１１ａ、基板長さ３１１ｂ、搬送幅３１１ｃ、クランプ長３１１ｄ、基準位置３１１ｅ、基板厚さ３１１ｆ、（基板上面からの）上クリアランス３１１
ｇ、（基板下面からの）下クリアランス３１１ｈ、（基板下面からの）検査高さ３１１ｉは、基板１４に関する情報であり、本発明の検査対象物に関する情報に相当する。ここでは、（基板上面からの）上クリアランス３１１ｇは、ガイダンス３１１ｎに示されているように、基板１４の上面から、基板１４とＸ線検査装置１との干渉をさけるために確保すべき空間領域（ガイダンス３１１ｎでは基板上方の長方形によって表現されている。）の高さを示す指標である。また、（基板下面からの）下クリアランス３１１ｈも、ガイダンス３１１ｎに示されているように、基板１４の下面から、基板１４とＸ線検査装置１との干渉をさけるために確保すべき空間領域（ガイダンス３１１ｎでは基板下方の長方形によって表現されている。）の高さを示す指標である。この上クリアランス３１１ｇ及び下クリアランス３１１ｈは、本発明の非干渉指標に相当する。また、ＵＩ３１１が、本発明の検査対象物情報取得部に相当する。
The above-mentioned board name, board width 311a, board length 311b, conveying width 311c, clamp length 311d, reference position 311e, board thickness 311f, upper clearance (from the top surface of the board) 311
The upper clearance 311g (from the lower surface of the board), the lower clearance 311h (from the lower surface of the board), and the inspection height 311i (from the lower surface of the board) are information about the board 14 and correspond to information about the inspection object of the present invention. Here, the upper clearance 311g (from the upper surface of the board), as shown in the guidance 311n, is an indicator indicating the height of a spatial region (represented by a rectangle above the board in the guidance 311n) that must be secured from the upper surface of the board 14 to avoid interference between the board 14 and the X-ray inspection apparatus 1. The lower clearance 311h (from the lower surface of the board), as shown in the guidance 311n, is also an indicator indicating the height of a spatial region (represented by a rectangle below the board in the guidance 311n) that must be secured from the lower surface of the board 14 to avoid interference between the board 14 and the X-ray inspection apparatus 1. The upper clearance 311g and the lower clearance 311h correspond to non-interference indicators of the present invention. The UI 311 corresponds to an inspection object information acquisition unit of the present invention.
図５には、検査対象物が、積み重ねられた複数の基板を含む場合、又は、基板を内部に含むパッケージである場合の検査対象情報取得ＵＩ３１２の構成例を示す。ＵＩ３１１と同じ構成については同じ符号を用いて説明を省略する。ＵＩ３１２の画面左側及び右側上部の表示は、ＵＩ３１１と同じであるが、画面左下部の表示が異なる。ここでは、コンベア上に支持されたステージ上に載置された検査対象物に含まれる基板に対する基板厚さ、上クリアランス、検査高さ及び下クリアランス（ここでは、ステージの下面が基準となっている。）を説明するガイダンス３１２ｎが表示されている。ガイダンス３１２ｎに示すように、検査対象物である基板が、ステージ上に載置されたパッケージ等の内部に収容され、単体ではなく、パッケージ等の内部構造として配置されている。ここでは、上クリアランス３１１ｇは、ガイダンス３１２ｎに示されているように、基板１４の上面から、基板１４を含む検査対象物とＸ線検査装置１との干渉をさけるために確保すべき空間領域（ガイダンス３１２ｎでは基板が含まれる長方形のうちの、基板上方の部分に相当する。）の高さを示す指標である。そして、検査高さ３１１ｉは、ガイダンス３１２ｎに示されているように、基板１４の下面からステージ１１の下面までに至る、、基板１４を含む検査対象物とＸ線検査装置１との干渉をさけるために確保すべき空間領域（ガイダンス３１２ｎでは基板が含まれる長方形のうちの基板下方の部分とステージに相当する。）の高さを示す指標である。また、ここでは、下クリアランス３１１ｈは、ガイダンス３１２ｎに示されているように、ステージの下面から、基板１４を含む検査対象物とＸ線検査装置１との干渉を避けるために確保すべき空間領域（ガイダンス３１２ｎではステージ下方の長方形で表現されている。）の高さを示す指標である。この上クリアランス３１１ｇ、検査高さ３１１ｉ、下クリアランス３１１ｈは、本発明の非干渉指標に相当する。また、ＵＩ３１２が、本発明の検査対象物情報取得部に相当する。
なお、基板１４を含む検査対象物とＸ線検査装置１との干渉を避けるために確保すべき空間領域は、ガイダンス３１１ｎやガイダンス３１２ｎに例示するような長方形の断面を有する直方体形状をなす空間領域に限られず、図１に示す基板１４に平行なＸＹ面の位置に応じてＺ方向の高さが異なる異形の空間領域でもよく、このような空間領域に関する非干渉指標は最も大きい高さを上クリアランス等として代表させてもよいし、１つの空間領域に関して、複数の非干渉指標を用いてもよい。
FIG. 5 shows an example of the configuration of the inspection target information acquisition UI 312 when the inspection target includes multiple stacked substrates or a package containing a substrate. The same components as those in UI 311 are designated by the same reference numerals and will not be described again. The display on the left and upper right sides of the screen of UI 312 is the same as that of UI 311, but the display on the lower left side of the screen is different. Here, guidance 312n is displayed that explains the substrate thickness, upper clearance, inspection height, and lower clearance (here, the lower surface of the stage is used as the reference) for a substrate included in the inspection target placed on a stage supported on a conveyor. As shown in guidance 312n, the substrate, which is the inspection target, is contained within a package or the like placed on the stage and is arranged as an internal structure of the package or the like, rather than as a single unit. Here, as shown in the guidance 312n, the upper clearance 311g is an indicator indicating the height of a spatial region (corresponding to the upper portion of the rectangle including the substrate in the guidance 312n) that should be secured from the upper surface of the substrate 14 to avoid interference between the X-ray inspection apparatus 1 and the inspection object, including the substrate 14. The inspection height 311i is an indicator indicating the height of a spatial region (corresponding to the lower portion of the rectangle including the substrate and the stage in the guidance 312n) that should be secured from the lower surface of the substrate 14 to avoid interference between the X-ray inspection apparatus 1 and the inspection object, including the substrate 14. The lower clearance 311h is an indicator indicating the height of a spatial region (represented by a rectangle below the stage in the guidance 312n) that should be secured from the lower surface of the stage to avoid interference between the X-ray inspection apparatus 1 and the inspection object, including the substrate 14. The upper clearance 311g, the inspection height 311i, and the lower clearance 311h correspond to the non-interference indicator of the present invention. The UI 312 corresponds to the inspection target information acquisition unit of the present invention.
The spatial area to be secured to avoid interference between the inspection object including the substrate 14 and the X-ray inspection device 1 is not limited to a spatial area having a rectangular parallelepiped shape with a rectangular cross section as exemplified by the guidance 311n and the guidance 312n, but may also be an irregularly shaped spatial area whose height in the Z direction varies depending on the position of the XY plane parallel to the substrate 14 shown in Figure 1, and the largest height of the non-interference indicator for such a spatial area may be represented by an upper clearance, etc., or multiple non-interference indicators may be used for one spatial area.
ユーザは、図４に示すＵＩ３１１又は図５に示すＵＩ３１２を通じて、基板幅、基板長さ、基板厚さ、上クリアランス、下クリアランス、検査高さ等の検査対象物である基板に関する情報を入力し、Ｘ線検査装置１がこれらの情報を取得する。取得された検査対象物に関する情報は、撮像条件記憶部４０に記憶される。 The user inputs information about the substrate (the object to be inspected), such as substrate width, substrate length, substrate thickness, upper clearance, lower clearance, and inspection height, via UI 311 shown in FIG. 4 or UI 312 shown in FIG. 5, and the X-ray inspection device 1 acquires this information. The acquired information about the object to be inspected is stored in the imaging condition storage unit 40.
次に、クリアランス計算部２１がクリアランスチェックを行う（ステップＳ２）。クリアランス計算部２１は、ユーザが入力した検査対象物情報を撮像条件記憶部４０から取得する。例えば、検査対象物である基板の上クリアランスが１０、下クリアランスが３０とする。クリアランス計算部２１は、撮像条件記憶部４０から、各分解能に関連付けて設定
された上クリアランスの閾値及び下クリアランスの閾値を取得する。撮像条件記憶部４０には、図６に示すような各分解能に対する上クリアランスの閾値及び下クリアランスの閾値が登録された撮像条件テーブル４１が記憶されている。分解能を細かくするときには、Ｘ線発生器１２を検査対象物に近づけ、分解能を粗くするときには、Ｘ線検出器１３を検査対象物に近づける。このため、分解能が細かいときには、上クリアランスの閾値が小さく、下クリアランスの閾値が大きくなっている。また、分解能が粗いときには、下クリアランスの閾値が小さく、上クリアランスの閾値が大きくなっている。従って、上述のような検査対象物の上クリアランスと下クリアランスと、各分解能に対する閾値とを比較して、当該分解能の使用の可否を判断する。図６に示す例では、検査対象物の上クリアランス１０は、いずれの分解能５～３０（μｍ）に対する上クリアランスの閾値よりも小さい。一方、検査対象物の下クリアランス３０（ｍｍ）は、分解能５～２５（μｍ）に対する下クリアランスの閾値よりも小さいが、分解能３０（μｍ）に対する下クリアランスの閾値１０（ｍｍ）よりも大きい。このため、上述の検査対象物については、分解能５～２５（μｍ）での撮像は可能であるが、検査対象物とＸ線検査装置１とが干渉するために、分解能３０（μｍ）での撮像はできない、すなわち、上述の検査対象物をＸ線検査装置１で検査する場合には、分解能５～２５（μｍ）は使用可能であるが、分解能３０（μｍ）は使用できない。このようにして、基板１４の検査に使用される分解能が決定される。このようなクリアランス計算部におけるクリアランスチェックの結果はクリアランス情報記憶部２２に記憶される。ここでは、各分解能に対する上クリアランスの閾値及び下クリアランスの閾値並びにこれらが登録された撮像条件テーブル４１が、本発明の非干渉条件に相当する。また、撮像条件記憶部４０が、本発明の非干渉条件記憶部に相当する。
Next, the clearance calculation unit 21 performs a clearance check (step S2). The clearance calculation unit 21 acquires the inspection object information input by the user from the imaging condition storage unit 40. For example, assume that the top clearance of the inspection object, a substrate, is 10 and the bottom clearance is 30. The clearance calculation unit 21 acquires the top clearance threshold and the bottom clearance threshold set in association with each resolution from the imaging condition storage unit 40. The imaging condition storage unit 40 stores an imaging condition table 41 in which the top clearance threshold and the bottom clearance threshold for each resolution are registered, as shown in FIG. 6. When the resolution is finer, the X-ray generator 12 is moved closer to the inspection object, and when the resolution is coarser, the X-ray detector 13 is moved closer to the inspection object. Therefore, when the resolution is finer, the top clearance threshold is smaller and the bottom clearance threshold is larger. On the other hand, when the resolution is coarser, the bottom clearance threshold is smaller and the top clearance threshold is larger. Therefore, the upper and lower clearances of the inspection object as described above are compared with the thresholds for each resolution to determine whether or not that resolution can be used. In the example shown in FIG. 6 , the upper clearance 10 of the inspection object is smaller than the upper clearance threshold for any of the resolutions 5 to 30 (μm). On the other hand, the lower clearance 30 (mm) of the inspection object is smaller than the lower clearance threshold for the resolutions 5 to 25 (μm) but larger than the lower clearance threshold 10 (mm) for the resolution 30 (μm). Therefore, although the inspection object can be imaged at a resolution of 5 to 25 (μm), it cannot be imaged at a resolution of 30 (μm) due to interference between the inspection object and the X-ray inspection device 1. In other words, when inspecting the inspection object using the X-ray inspection device 1, resolutions of 5 to 25 (μm) can be used, but resolution 30 (μm) cannot. In this way, the resolution used to inspect the substrate 14 is determined. The results of the clearance check performed by the clearance calculation unit are stored in the clearance information storage unit 22. Here, the upper clearance threshold value and the lower clearance threshold value for each resolution and the imaging condition table 41 in which these are registered correspond to the non-interference conditions of the present invention. Also, the imaging condition storage unit 40 corresponds to the non-interference condition storage unit of the present invention.
上述のような例では、クリアランスチェックにおいて使用できる撮像条件が存在すると判断されるので、ステップＳ３からステップＳ４に進み、撮像条件禁止処理部２３により、表示部に使用可能な分解能（及び使用できない分解能）が表示される。図７に、撮像条件である、使用可能な分解能及び使用できない分解能を表示する結果表示部３２の画面例３２１を示す。ここでは、Ｘ線検査装置１において準備されている分解能５～３０（μｍ）のうち、使用可能な分解能５～２５（μｍ）はユーザが選択可能なアクティブな状態のボタンとして表示され、使用できない分解能３０（μｍ）はユーザが選択できないインアクティブな状態のボタンとして表示される。また、撮像条件禁止処理部２３により、特定の撮像条件、ここでは、分解能５～２５（μｍ）に関連付けてこれらの分解能の使用が使用可能であること及び分解能３０（μｍ）に関連してこの分解能の使用ができないことが撮像条件記憶部４０に記憶されるので、当該検査対象物を検査する際にこの撮像条件記憶部４０に記憶された情報が読み出され、Ｘ線検査装置１では分解能５～２５（μｍ）の撮像が許可され、分解能３０（μｍ）の撮像が禁止されることとなる。ここでは、結果表示部３２が本発明の許容撮像条件表示部に相当する。 In the example described above, it is determined that imaging conditions that can be used in the clearance check exist, so the process proceeds from step S3 to step S4, and the imaging condition prohibition processing unit 23 displays the usable resolutions (and unusable resolutions) on the display unit. Figure 7 shows an example screen 321 of the result display unit 32 that displays the usable and unusable resolutions, which are the imaging conditions. Here, of the resolutions 5 to 30 (μm) prepared in the X-ray inspection device 1, usable resolutions 5 to 25 (μm) are displayed as active buttons that the user can select, and the unusable resolution 30 (μm) is displayed as an inactive button that the user cannot select. Furthermore, the imaging condition prohibition processing unit 23 stores in the imaging condition storage unit 40 specific imaging conditions, in this case, resolutions of 5 to 25 (μm) that can be used, and resolution 30 (μm) that cannot be used. When inspecting the inspection object, the information stored in the imaging condition storage unit 40 is read out, and imaging at resolutions of 5 to 25 (μm) is permitted in the X-ray inspection device 1, and imaging at resolution 30 (μm) is prohibited. Here, the result display unit 32 corresponds to the permitted imaging condition display unit of the present invention.
ステップＳ４において、使用可能な撮像条件（ここでは分解能）が表示されるとともに当該検査対象物である基板の検査が可能と判断されるので、ステップＳ５の、検査対象物の搬入ステップに進み、検査が実施される。 In step S4, the available imaging conditions (here, resolution) are displayed and it is determined that the substrate, which is the object to be inspected, can be inspected. Therefore, the system proceeds to step S5, the step of loading the object to be inspected, and the inspection is carried out.
ステップＳ２のクリアランスチェックにおいて、使用できる分解能がないと判断されると、当該検査対象物である基板の検査が可能でないと判断されるので、ステップＳ３からステップＳ５に進み、使用できる分解能がない旨の警告を結果表示部３２に表示し、当該検査対象物である基板の検査を実施することなく、ステップＳ１に戻り、次の検査対象物に関する情報の入力を受け付ける。ここでは、結果表示部３２が本発明の報知部に相当する。 If it is determined in the clearance check of step S2 that there is no usable resolution, it is determined that the substrate being inspected cannot be inspected, and so the process proceeds from step S3 to step S5, a warning to the effect that there is no usable resolution is displayed on the result display unit 32, and the process returns to step S1 without inspecting the substrate being inspected, and the input of information regarding the next object being inspected is accepted. In this case, the result display unit 32 corresponds to the notification unit of the present invention.
このようにすれば、検査対象物の情報に基づいて、検査対象物とＸ線検査装置１とが干渉するような撮像条件による検査が予め禁止されるので、構成を複雑化させることなく、
検査対象物とＸ線検査装置１との干渉を防止することができる。
In this way, based on the information of the inspection object, inspection under imaging conditions that would cause interference between the inspection object and the X-ray inspection apparatus 1 is prohibited in advance.
Interference between the object to be inspected and the X-ray inspection device 1 can be prevented.
上述の実施例では、ユーザは、上クリアランス等の非干渉指標を含む検査対象物情報を入力しているが、ユーザが使用したい分解能等の撮像条件を入力するようにしてもよい。図４に示すＵＩ３１１や、図５に示すＵＩ３１２に、分解能を入力できるフィールド等を設けてもよく、この場合には、入力される分解能が本発明の入力撮像条件に相当し、検査対象物情報取得部３１及びＵＩ３１１又はＵＩ３１２が、本発明の入力撮像条件取得部に相当する。 In the above-described embodiment, the user inputs inspection object information including non-interference indicators such as upper clearance, but the user may also input imaging conditions such as the resolution they wish to use. A field for inputting resolution may be provided in UI311 shown in FIG. 4 or UI312 shown in FIG. 5. In this case, the input resolution corresponds to the input imaging conditions of the present invention, and the inspection object information acquisition unit 31 and UI311 or UI312 correspond to the input imaging condition acquisition unit of the present invention.
また、上述の実施例では、撮像条件テーブル４１に記憶された、分解能に関連付けられた閾値と、ユーザが入力した上クリアランス等とに基づいて、クリアランス計算部２１が干渉することなく撮像できる分解能であるか否を判断しているが、干渉することなく撮像できる分解能の決定方法はこれに限られない。検査対象物である基板の上クリアランス等の非干渉指標と、干渉することなく撮像できる分解能（干渉する分解能を含めてもよい。）を関連付けたテーブルを撮像条件記憶部４０に記憶しておき、クリアランス計算部２１が、このテーブルを参照することにより、入力された上クリアランス等の非干渉指標に対して、干渉することなく撮像可能な分解能を決定するようにしてもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the clearance calculation unit 21 determines whether the resolution is sufficient to capture images without interference based on the threshold value associated with the resolution stored in the imaging condition table 41 and the top clearance, etc., input by the user. However, the method for determining the resolution to capture images without interference is not limited to this. A table that associates non-interference indicators, such as the top clearance of the substrate being inspected, with resolutions that can capture images without interference (which may include interfering resolutions) may be stored in the imaging condition storage unit 40, and the clearance calculation unit 21 may refer to this table to determine the resolution that can capture images without interference for the non-interference indicator, such as the top clearance, that has been input.
＜付記１＞
検査対象物（１４）を撮像して検査する検査装置（１）であって、
前記検査対象物に関して確保すべき空間領域に関する非干渉指標を含む該検査対象物に関する情報を取得する検査対象物情報取得部（３１）と、
前記検査対象物と干渉することなく該検査対象物の撮像が可能な撮像条件である許容撮像条件を決定する許容撮像条件決定部（２１）と、
を備えたことを特徴とする検査装置。
<Appendix 1>
An inspection device (1) that captures and inspects an object to be inspected (14),
an inspection object information acquisition unit (31) that acquires information about the inspection object including a non-interference index related to a spatial region to be secured for the inspection object;
an allowable imaging condition determination unit (21) that determines allowable imaging conditions that are imaging conditions under which an image of the inspection object can be captured without interfering with the inspection object;
An inspection device comprising:
１０ ：Ｘ線検査装置
１４ ：基板
２１ ：クリアランス計算部
３１ ：検査対象物情報取得部
４０ ：撮像条件記憶部
10: X-ray inspection device 14: Board 21: Clearance calculation unit 31: Inspection object information acquisition unit 40: Imaging condition storage unit
Claims (9)
前記検査対象物に関して確保すべき空間領域に関する非干渉指標を含む該検査対象物に関する情報を取得する検査対象物情報取得部と、
前記非干渉指標に基づいて、前記検査対象物と干渉することなく該検査対象物の撮像が可能な撮像条件である許容撮像条件を決定する許容撮像条件決定部と、
を備え、
前記非干渉指標は、
前記検査対象物の上面側に確保すべき前記空間領域に関する上クリアランスと、
前記検査対象物の下面側に確保すべき前記空間領域に関する下クリアランスと、
を含むことを特徴とする検査装置。 An inspection device that captures and inspects an object to be inspected,
an inspection object information acquisition unit that acquires information about the inspection object, including a non-interference index related to a spatial region that should be secured for the inspection object;
an allowable imaging condition determination unit that determines allowable imaging conditions, which are imaging conditions under which the inspection object can be imaged without interfering with the inspection object , based on the non-interference index;
Equipped with
The non-interference indicator is
an upper clearance regarding the spatial region to be secured on the upper surface side of the inspection object;
a lower clearance regarding the spatial region to be secured on the lower surface side of the inspection object;
An inspection device comprising :
前記検査対象物が内部構造として配置されている場合に確保すべき前記空間領域に関する検査高さを含むことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。2. The inspection device according to claim 1, further comprising an inspection height for the spatial region to be secured when the inspection object is disposed as an internal structure.
前記許容撮像条件決定部は、前記入力撮像条件から前記許容撮像条件を決定することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の検査装置。 an input imaging condition acquisition unit that acquires input imaging conditions,
4. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the allowable imaging condition determining unit determines the allowable imaging conditions from the input imaging conditions.
該撮像条件に関連付けられた非干渉条件を記憶する非干渉条件記憶部を備え、
前記許容撮像条件決定部は、前記非干渉指標と前記非干渉条件とに基づいて、前記検査対象物と干渉することなく該検査対象物の撮像が可能であると判断された前記撮像条件を許容撮像条件と決定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の検査装置。 In order to image the inspection object according to imaging conditions without interfering with the inspection object,
a non-interference condition storage unit that stores a non-interference condition associated with the imaging condition;
The inspection device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the allowable imaging condition determination unit determines, based on the non-interference index and the non- interference condition, the imaging condition that is determined to be capable of imaging the inspection object without interfering with the inspection object as the allowable imaging condition.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007139590A (en) | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Shimadzu Corp | X-ray fluoroscope |
| JP2009145062A (en) | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Shimadzu Corp | X-ray inspection equipment |
| JP2009204503A (en) | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Shimadzu Corp | X-ray inspection system |
| JP2018031759A (en) | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 | CT apparatus |
| JP2018520332A (en) | 2015-05-04 | 2018-07-26 | 株式会社ミツトヨ | Inspection program editing environment providing a collision avoidance area defined by the user |
| JP2021025913A (en) | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 株式会社キーエンス | Three-dimensional shape measurement device and three-dimensional shape measurement method |
| CN113125471A (en) | 2021-03-31 | 2021-07-16 | 武汉联影生命科学仪器有限公司 | Scanning system and scanning control method |
-
2021
- 2021-09-30 JP JP2021161322A patent/JP7725985B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007139590A (en) | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Shimadzu Corp | X-ray fluoroscope |
| JP2009145062A (en) | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Shimadzu Corp | X-ray inspection equipment |
| JP2009204503A (en) | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Shimadzu Corp | X-ray inspection system |
| JP2018520332A (en) | 2015-05-04 | 2018-07-26 | 株式会社ミツトヨ | Inspection program editing environment providing a collision avoidance area defined by the user |
| JP2018031759A (en) | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 | CT apparatus |
| JP2021025913A (en) | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 株式会社キーエンス | Three-dimensional shape measurement device and three-dimensional shape measurement method |
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