JP7726181B2

JP7726181B2 - インダクタ部品

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Publication number: JP7726181B2
Application number: JP2022173532A
Authority: JP
Inventors: 吉宏藤田; 弘己三好; 友宏同前; 博文椛山
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2022-10-28
Filing date: 2022-10-28
Publication date: 2025-08-20
Anticipated expiration: 2042-10-28
Also published as: JP2024064728A; US20240145153A1; CN117954198A

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

特許文献１に記載のインダクタ部品は、直方体状の素体と、外部電極と、を備える。素体は、複数のコイル層と、２つの補強層と、を有する。コイル層は、絶縁層と、絶縁層上を延びるコイルパターンと、絶縁層を貫通する導電性ビアと、を含む。複数のコイル層は、積層されている。隣り合うコイル層のコイルパターンは、導電性ビアで互いに接続している。補強層は、コイル層の積層体における一方の主面、及びその反対側の主面に積層されている。補強層の材質は、絶縁層の材質よりも剛性が高い。

特開２０１７－１９１９２３号公報

特許文献１に記載されているようなインダクタ部品は、例えば所望の電気的特性を得るために、インダクタ部品の特定の面を基板側に向けた状態で、基板に実装される。しかしながら、インダクタ部品を包装材の中にパッケージしたり、パッケージされたインダクタ部品を基板に実装したりする際に、電子部品が転がることがある。この場合、意図した面とは異なる面を基板側に向けた状態で、インダクタ部品が基板に実装されるおそれがある。

上記課題を解決するため、本発明は、絶縁体の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、前記インダクタ配線に接続しており、一部が前記素体の外部に露出している引き出し電極と、前記引き出し電極に接続している外部電極と、を備え、前記素体、前記インダクタ配線、及び前記引き出し電極を合わせて部品本体としたとき、前記部品本体は、平面状の底面と、前記底面とは反対を向く面を天面と、を有し、前記底面の面積は、前記天面の面積よりも大きく、前記部品本体の任意の箇所での前記底面に平行な断面の断面積を第１断面積とし、前記任意の箇所に対して前記底面側での前記底面に平行な断面の断面積を第２断面積としたとき、第２断面積は、常に第１断面積以上であるインダクタ部品である。

上記構成によれば、底面の面積は、天面の面積よりも大きい。このように、より面積が大きい面を底面とすることで、底面を下に向けて載置されたインダクタ部品が転がってしまうことを抑制できる。

インダクタ部品が転がってしまうことを防止する。

インダクタ部品の斜視図である。図１における２－２線に沿う断面図である。図２における３－３線に沿う断面図である。

＜インダクタ部品の一実施形態＞
以下、インダクタ部品の一実施形態を、図面を参照して説明する。なお、図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大又は誇張して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図面中のものと異なる場合がある。

（インダクタ部品の全体構成について）
図１に示すように、インダクタ部品１０は、部品本体２０と、第１外部電極２４Ａと、第２外部電極２４Ｂと、を備えている。

図１に示すように、部品本体２０は、略四角錐台状である。そのため、部品本体２０は、６つの平面状の外面を有している。６つの外面のうちの特定の１つの平面を底面２１Ｂとする。なお、底面２１Ｂは、インダクタ部品１０を基板に実装する時に、基板に向かい合う面である。また、底面２１Ｂとは反対を向く面を天面２１Ａとする。すなわち、底面２１Ｂと天面２１Ａは略平行である。そして、底面２１Ｂに接続する特定の１つの面を第１主面２２Ａとする。そして、部品本体２０において、第１主面２２Ａとは反対側の面を第２主面２２Ｂとする。さらに、図３に示すように、底面２１Ｂに接続する、第１主面２２Ａ及び第２主面２２Ｂとは別の面を第１端面２３Ａとする。そして、部品本体２０において、第１端面２３Ａとは反対側の面を第２端面２３Ｂとする。なお、ここでいう「平面状」とは、表面における微細な凹凸などを許容するものである。つまり、図１に図示するように部品本体２０を全体視したときに、平面として認識できれば「平面状」という。

図１に示すように、底面２１Ｂ及び天面２１Ａは、略長方形状である。また、第１主面２２Ａ及び第２主面２２Ｂは、いずれも略台形状である。第１主面２２Ａ及び第２主面２２Ｂの上底は、それぞれ天面２１Ａの長辺に一致している。また、第１主面２２Ａ及び第２主面２２Ｂの下底は、それぞれ底面２１Ｂの長辺に一致している。また、第１端面２３Ａ及び第２端面２３Ｂは、略台形状である。第１端面２３Ａ及び第２端面２３Ｂの上底は、それぞれ天面２１Ａの短辺に一致している。また、第１端面２３Ａ及び第２端面２３Ｂの下底は、それぞれ底面２１Ｂの短辺に一致している。

以下の説明では、底面２１Ｂの長辺に平行な方向の軸を、第１軸Ｘとして説明する。そして、底面２１Ｂの短辺に平行な方向の軸を、第２軸Ｙとする。さらに、底面２１Ｂに直交する軸を第３軸Ｚとする。そして、第１軸Ｘに沿う方向のうちの第１端面２３Ａが向く方向を第１正方向Ｘ１とし、第１正方向Ｘ１と反対方向を第１負方向Ｘ２とする。また、第２軸Ｙに沿う方向のうちの第１主面２２Ａが向く方向を第２正方向Ｙ１とし、第２正方向Ｙ１と反対方向を第２負方向Ｙ２とする。さらに、第３軸Ｚに沿う方向のうちの天面２１Ａが向く方向を第３正方向Ｚ１とし、第３正方向Ｚ１と反対方向を第３負方向Ｚ２とする。

第１外部電極２４Ａは、部品本体２０の外表面のうち、第１端面２３Ａの全面、第１主面２２Ａ、第２主面２２Ｂ、天面２１Ａ及び底面２１Ｂの第１正方向Ｘ１側の一部の面に形成されている。すなわち、第１外部電極２４Ａは、５面電極である。第１外部電極２４Ａの材質は、銀、銅などの導電性材料である。

第２外部電極２４Ｂは、部品本体２０の外表面のうち、第２端面２３Ｂの全面、第１主面２２Ａ、第２主面２２Ｂ、天面２１Ａ及び底面２１Ｂの第１負方向Ｘ２側の一部の面に形成されている。すなわち、第２外部電極２４Ｂは、５面電極である。第２外部電極２４Ｂの材質は、銀、銅などの導電性材料である。

図３に示すように、部品本体２０は、素体２６と、インダクタ配線３０と、第１引き出し電極２５Ａと、第２引き出し電極２５Ｂと、を備えている。
素体２６は、部品本体２０のうち、インダクタ配線３０、第１引き出し電極２５Ａ、及び第２引き出し電極２５Ｂを除く部分である。素体２６は、上述した部品本体２０の形状を反映しており、略四角錐台状である。素体２６の材質は、ガラス、樹脂、非磁性の絶縁粒子などの混合物である。非磁性の絶縁粒子の例は、アルミナである。したがって、素体２６は絶縁体である。

図２及び図３に示すように、インダクタ配線３０は、部品本体２０の内部を延びている。インダクタ配線３０は、第３軸Ｚ方向に沿う軸を中心とした螺旋状に延びている。インダクタ配線３０は、第１インダクタ導体３１Ａ～第６インダクタ導体３１Ｆと、第１ビア導体３２Ａ～第５ビア導体３２Ｅと、を有している。第１インダクタ導体３１Ａ～第６インダクタ導体３１Ｆの材質は、銀、銅などの導電性材料である。同様に、第１ビア導体３２Ａ～第５ビア導体３２Ｅの材質は、第１インダクタ導体３１Ａ～第６インダクタ導体３１Ｆと同一の銀、銅などの導電性材料である。

図２及び図３に示すように、第１インダクタ導体３１Ａは、素体２６の内部において、底面２１Ｂに対して平行に延びている。また、第１インダクタ導体３１Ａは、底面２１Ｂのいずれかの辺に対して平行に延びている。

第２インダクタ導体３１Ｂは、素体２６の内部において、底面２１Ｂに対して平行に延びている。また、第２インダクタ導体３１Ｂは、底面２１Ｂのいずれかの辺に対して平行に延びている。第２インダクタ導体３１Ｂは、第１インダクタ導体３１Ａに対して、第３正方向Ｚ１側に間隔をあけて位置している。

第３インダクタ導体３１Ｃは、素体２６の内部において、底面２１Ｂに対して平行に延びている。また、第３インダクタ導体３１Ｃは、底面２１Ｂのいずれかの辺に対して平行に延びている。第３インダクタ導体３１Ｃは、第２インダクタ導体３１Ｂに対して、第３正方向Ｚ１側に間隔をあけて位置している。

第４インダクタ導体３１Ｄは、素体２６の内部において、底面２１Ｂに対して平行に延びている。また、第４インダクタ導体３１Ｄは、底面２１Ｂのいずれかの辺に対して平行に延びている。第４インダクタ導体３１Ｄは、第３インダクタ導体３１Ｃに対して、第３正方向Ｚ１側に間隔をあけた位置している。

第５インダクタ導体３１Ｅは、素体２６の内部において、底面２１Ｂに対して平行に延びている。また、第５インダクタ導体３１Ｅは、底面２１Ｂのいずれかの辺に対して平行に延びている。第５インダクタ導体３１Ｅは、第４インダクタ導体３１Ｄに対して、第３正方向Ｚ１側に間隔をあけた位置している。

第６インダクタ導体３１Ｆは、素体２６の内部において、底面２１Ｂに対して平行に延びている。また、第６インダクタ導体３１Ｆは、底面２１Ｂのいずれかの辺に対して平行に延びている。第６インダクタ導体３１Ｆは、第５インダクタ導体３１Ｅに対して、第３正方向Ｚ１側に間隔をあけた位置している。

第１ビア導体３２Ａは、第３軸Ｚに平行に延びている。第１ビア導体３２Ａは、第１インダクタ導体３１Ａの一端と第２インダクタ導体３１Ｂの一端とを接続している。
第２ビア導体３２Ｂは、第３軸Ｚに平行に延びている。第２ビア導体３２Ｂは、第２インダクタ導体３１Ｂにおける第１ビア導体３２Ａが接続されているのとは反対側の端と、第３インダクタ導体３１Ｃの一端とを接続している。

第３ビア導体３２Ｃは、第３軸Ｚに平行に延びている。第３ビア導体３２Ｃは、第３インダクタ導体３１Ｃにおける第２ビア導体３２Ｂが接続されているのとは反対側の端と、第４インダクタ導体３１Ｄの一端とを接続している。

第４ビア導体３２Ｄは、第３軸Ｚに平行に延びている。第４ビア導体３２Ｄは、第４インダクタ導体３１Ｄにおける第３ビア導体３２Ｃが接続されているのとは反対側の端と、第５インダクタ導体３１Ｅの一端とを接続している。

第５ビア導体３２Ｅは、第３軸Ｚに平行に延びている。第５ビア導体３２Ｅは、第５インダクタ導体３１Ｅにおける第４ビア導体３２Ｄが接続されているのとは反対側の端と、第６インダクタ導体３１Ｆの一端とを接続している。

このように、第１インダクタ導体３１Ａ～第６インダクタ導体３１Ｆ、及び第１ビア導体３２Ａ～第５ビア導体３２Ｅは、１本のインダクタ配線３０になっている。そして、第３軸Ｚに沿う方向を向いて部品本体２０を透視したときに、第１インダクタ導体３１Ａ～第６インダクタ導体３１Ｆは、四角枠状の配線軌跡上に位置している。なお、これら第１インダクタ導体３１Ａ～第６インダクタ導体３１Ｆ、及び第１ビア導体３２Ａ～第５ビア導体３２Ｅは、互いに一体化していて、明確な境界を有していないこともある。

第１引き出し電極２５Ａ及び第２引き出し電極２５Ｂは、素体２６の内部の導電体のうち、第３軸Ｚに沿って透視したとき、インダクタ配線３０の四角枠状の配線軌跡と重複しない部分である。

第１引き出し電極２５Ａは、部品本体２０の内部を延びている。また、第１引き出し電極２５Ａは、底面２１Ｂに平行に延びている。第１引き出し電極２５Ａの第１端は、第１インダクタ導体３１Ａにおける第１ビア導体３２Ａが接続しているのとは反対側に接続している。第１引き出し電極２５Ａにおける第１端とは反対側の第２端は、素体２６の外表面に露出している。そして、第１引き出し電極２５Ａの第２端は、第１外部電極２４Ａに接続している。第１引き出し電極２５Ａの材質は、銀、銅などの導電性材料である。また、第１引き出し電極２５Ａの材質は、インダクタ配線３０と同一である。

第２引き出し電極２５Ｂは、部品本体２０の内部に延びている。また、第２引き出し電極２５Ｂは、底面２１Ｂに平行に延びている。第２引き出し電極２５Ｂの第１端は、第６インダクタ導体３１Ｆにおける第５ビア導体３２Ｅが接続しているのとは反対側に接続している。第２引き出し電極２５Ｂにおける第１端とは反対側の第２端は、素体２６の外表面に露出している。そして、第２引き出し電極２５Ｂの第２端は、第２外部電極２４Ｂに接続している。第２引き出し電極２５Ｂの材質は、銀、銅などの導電性材料である。また、第２引き出し電極２５Ｂの材質は、インダクタ配線３０と同一である。

なお、部品本体２０は、いわゆるシート積層工法により製造される。つまり、絶縁体のみの層、第１インダクタ導体３１Ａ、第１引き出し電極２５Ａ及び絶縁体を含む層、第１ビア導体３２Ａ及び絶縁体を含む層、・・・と順番に積層する。その後、積層体を焼成することにより、部品本体２０が製造される。また、積層体の焼成時に、素体２６に含まれる樹脂が揮発したりガラスが焼結したりする。これにより、素体２６は、焼成前に比べて若干縮む。

（面積及び密度について）
図１に示すように、部品本体２０において、底面２１Ｂの面積は、天面２１Ａの面積よりも大きい。具体的には、底面２１Ｂの面積は、天面２１Ａの面積の１．０３倍以上である。なお、各図面では、底面２１Ｂの面積と天面２１Ａの面積との違いを誇張して図示している。ここで、部品本体２０の任意の箇所での底面２１Ｂに平行な断面の断面積を第１断面積とする。また、当該箇所よりも底面２１Ｂ側において、底面２１Ｂに平行な断面の断面積を第２断面積とする。そのとき、第２断面積は、常に第１断面積以上である。つまり、部品本体２０を、底面２１Ｂに平行に、天面２１Ａ側から底面２１Ｂ側へと連続的に断面視していったとき、当該断面の面積は、底面２１Ｂ側に向けて増加することはあっても、減少することはない。

図２に示すように、底面２１Ｂに垂直且つ第２軸Ｙに平行な断面で部品本体２０を断面視したとする。この部品本体２０の断面において、天面２１Ａ側の辺を第１上底とし、底面２１Ｂ側の辺を第１下底とする。そのとき、本実施形態において、第１下底の寸法ＬＢ１は、第１上底の寸法ＵＢ１の１．０３倍である。また、図３に示すように、底面２１Ｂに垂直且つ第１軸Ｘに平行な断面で部品本体２０を断面視したとする。この部品本体２０の断面において、天面２１Ａ側の辺を第２上底とし、底面２１Ｂ側の辺を第２下底とする。そのとき、本実施形態において、第２下底の寸法ＬＢ２は、第２上底の寸法ＵＢ２の１．０３倍である。したがって、本実施形態において、底面２１Ｂの面積は、天面２１Ａの面積の約１．０６倍である。

図２に示すように、底面２１Ｂ上の任意の一点から、底面２１Ｂに直交する方向に天面２１Ａまでの仮想線分ＬＳを仮想する。仮想線分ＬＳの底面２１Ｂ側の端点から、仮想線分ＬＳの寸法の１０分の１の点を特定点ＳＰとする。そして、素体２６のうち、天面２１Ａから特定点ＳＰまでの範囲を天面側部分２６Ａ、特定点ＳＰから底面２１Ｂまでの範囲を底面側部分２６Ｂとする。このとき、底面側部分２６Ｂの絶縁粒子の含有割合は、天面側部分２６Ａの絶縁粒子の含有割合よりも大きい。その結果として、底面側部分２６Ｂの平均重量密度は、天面側部分２６Ａの平均重量密度よりも大きくなっている。具体的には、底面側部分２６Ｂの平均重量密度は、天面側部分２６Ａの平均重量密度の１．１倍以上である。また、底面側部分２６Ｂの平均重量密度は、天面側部分２６Ａの平均重量密度の１．５倍以下である。なお、天面側部分２６Ａ及び底面側部分２６Ｂは、含有する材料そのものは同じである。そのため、底面側部分２６Ｂの絶縁粒子の含有割合は、天面側部分２６Ａの含有割合に対して、１．１倍以上１．５倍以下である。また、天面側部分２６Ａ及び底面側部分２６Ｂの間に明確な境界が存在しないこともある。

また、底面側部分２６Ｂの絶縁粒子の含有割合が大きいことから、底面側部分２６Ｂは、天面側部分２６Ａに比べて、焼成時に縮みにくい。この結果として、上述したように、第１下底の寸法ＬＢ１が第１上底の寸法ＵＢ１より大きく、且つ第２下底の寸法ＬＢ２が第２上底の寸法ＵＢ２より大きくなっている。

また、仮想線分ＬＳの中点を底面２１Ｂと天面２１Ａとの中間点ＭＰとする。このとき、底面側部分２６Ｂの平均重量密度が大きいことを反映して、中間点ＭＰから底面２１Ｂまでの素体２６の平均重量密度は、中間点ＭＰから天面２１Ａまでの素体２６の平均重量密度よりも大きい。

なお、素体２６の任意の箇所の重量密度は、インダクタ部品１０から素体２６の一部分を抜き取り、抜き取った部分の重量の測定値を、当該部分の体積の測定値で除算することにより求める。また、天面側部分２６Ａの平均重量密度は、天面側部分２６Ａのうち、例えば任意の３か所について、上記方法により求めた重量密度の平均値である。この点、底面側部分２６Ｂについても同様である。

（本実施形態の効果について）
（１）上記実施形態によれば、底面２１Ｂの面積は、天面２１Ａの面積よりも大きい。このように、より面積が大きい面を底面２１Ｂとすることで、底面２１Ｂを下に向けて載置されたインダクタ部品１０が転がってしまうことを抑制できる。

（２）上記実施形態において、底面２１Ｂの面積は、天面２１Ａの面積に対して１．０３倍以上である。つまり、底面２１Ｂの面積は、天面２１Ａの面積に対して十分大きい。したがって、製造上の誤差等によって底面２１Ｂの面積に多少のずれが生じても、インダクタ部品１０が転がることを防ぐという効果を確実に発揮できる。

（３）上記実施形態において、部品本体２０の形状は四角錐台状である。このような四角錐台形状であれば、例えば素体２６中の絶縁粒子などの含有割合を箇所毎に変更するといったことで実現できる。したがって、底面２１Ｂの面積を天面２１Ａの面積に比べて大きくすることを、製造工程及び製造装置の大幅な変更を伴うことなく実現できる。

（４）上記実施形態によれば、底面側部分２６Ｂの平均重量密度が、天面側部分２６Ａの平均重量密度よりも大きい。その結果、部品本体２０の重心が、中間点ＭＰに対して底面２１Ｂ側に位置する。このように部品本体２０の重心が底面２１Ｂ側に位置することで、インダクタ部品１０は回転しにくくなる。

（５）上記実施形態によれば、底面側部分２６Ｂの平均重量密度が、天面側部分２６Ａの平均重量密度の１．１倍以上である。このように底面側部分２６Ｂの平均重量密度が、天面側部分２６Ａに対して十分に大きければ、その分、部品本体２０の重心を底面２１Ｂに近づけることができる。

（６）上記実施形態によれば、底面側部分２６Ｂの平均重量密度が、天面側部分２６Ａの平均重量密度の１．５倍以下である。これにより、インダクタ部品１０の製造時に、底面側部分２６Ｂ及び天面側部分２６Ａのそれぞれの絶縁粒子の含有割合を変えるという工程を行いさえすれば、製造工程及び製造装置の大幅な変更を伴うことなく、（１）の効果を発揮できるインダクタ部品１０を製造できる。

（７）上記実施形態において、底面側部分２６Ｂの絶縁粒子の含有割合は、天面側部分２６Ａの含有割合の１．１倍以上１．５倍以下である。当該含有割合が１．５倍よりも大きい場合、それに伴って素体２６の焼成時に各部分の収縮率が大きく異なり、クラック等が発生しやすくなる。したがって、上記実施形態によれば、素体２６の各部分の収縮率の違いに起因するクラック等を防ぎつつ、インダクタ部品１０が転がることを防ぐという効果を得ることができる。

（８）上記実施形態によれば、素体２６の天面側部分２６Ａの材料は、底面側部分２６Ｂの材料と同一である。そのため、インダクタ部品１０を製造する際に、異なる種類の材料を用意する手間が省ける。また、各部分によって絶縁体が含む絶縁粒子の含有割合を異ならせるだけで済むため、製造が容易である。

（９）上記実施形態によれば、インダクタ配線３０は、底面２１Ｂに直交する方向に配列され、底面２１Ｂに平行な平面上に延びる複数のインダクタ導体を含む。また、インダクタ配線３０は、底面２１Ｂに直交する方向に隣接する第１インダクタ導体３１Ａ～第６インダクタ導体３１Ｆを互いに接続する第１ビア導体３２Ａ～第５ビア導体３２Ｅを含む。すなわち、部品本体２０は、いわゆるシート積層工法を用いて製造される。そのため、インダクタ部品１０の製造工程において、天面２１Ａ及び底面２１Ｂの面積を異ならせたり、素体２６の天面側部分２６Ａ及び底面側部分２６Ｂの平均重量密度を異ならせたりする際に、層によって絶縁体が含む絶縁粒子の含有割合を異ならせるだけで済む。

＜変更例＞
上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・部品本体２０の形状は、第２断面積が常に第１断面積以上であることを満たせば、四角錐台状に限らない。例えば、四角錐台の各面が曲面になっていてもよい。すなわち、底面２１Ｂに垂直且つ第２軸Ｙに沿う方向の面で部品本体２０を断面視したとき、又は底面２１Ｂに垂直且つ第１軸Ｘに沿う方向の面で部品本体２０を断面視したときに、断面は台形状でなくてもよい。また四角錐台の各面が曲面である場合、その形状は凸曲面であってもよいし、凹曲面であってもよい。また、部品本体２０を、底面２１Ｂに平行に、天面２１Ａ側から底面２１Ｂ側へと連続的に断面視していったとき、当該断面の面積が連続的に増加するのではなく、段階的に増加してもよい。さらに、天面２１Ａ及び底面２１Ｂは長方形状に限らない。

・第１主面２２Ａ、第２主面２２Ｂ、第１端面２３Ａ及び第２端面２３Ｂの形状は、台形状に限られない。例えば、第１主面２２Ａ及び第２主面２２Ｂのみが台形状で、第１端面２３Ａ及び第２端面２３Ｂが長方形状でもよい。

・第１外部電極２４Ａ、第２外部電極２４Ｂ、第１引き出し電極２５Ａ、第２引き出し電極２５Ｂの材質は、上記実施形態の例に限られない。なお、これらの電極の材質は、素体２６の材質に比べてネッキングの開始温度が早い金属であることが好ましい。

・第１外部電極２４Ａ及び第２外部電極２４Ｂは、例えば、第１外部電極２４Ａは、底面２１Ｂから第１端面２３Ａに跨って積層された電極、いわゆるＬ字電極であってもよい。

・第１外部電極２４Ａの表面及び第２外部電極２４Ｂの表面に、ニッケル、錫、金などが積層されていてもよい。なお、これら第１外部電極２４Ａの表面及び第２外部電極２４Ｂの表面に他の層を積層する方法は問わないが、例えばめっき処理が挙げられる。

・第１引き出し電極２５Ａ及び第２引き出し電極２５Ｂの材質は、第１インダクタ導体３１Ａ～第６インダクタ導体３１Ｆと同一のものに限られない。
・素体２６の材質は、上記実施形態の例に限らない。また、素体２６の一部が、他の部分と異なる材質の絶縁体であってもよい。素体２６は、ガラスの焼結体中に絶縁粒子として結晶性のフィラーが含有されたものであってもよい。

・インダクタ配線３０の構成は、上記実施形態の例に限られない。インダクタ配線３０は、部品本体２０の内部において延びていればよく、必要な特性に合わせて、形状、長さ及び幅等、適宜変更すればよい。また、上記実施形態では、インダクタ配線３０は、第３軸Ｚ方向に沿う軸を中心とした螺旋状に延びているが、例えば、第１軸Ｘ又は第２軸Ｙに沿う軸を中心とした螺旋状に延びていてもよい。

・底面２１Ｂの面積は、天面２１Ａの面積よりも大きければよく、１．０３倍未満でもよい。
・底面側部分２６Ｂの平均重量密度は、天面側部分２６Ａの平均重量密度の１．１倍未満でもよい。また、底面側部分２６Ｂの平均重量密度は、天面側部分２６Ａの平均重量密度と同一であってもよい。つまり、素体２６の密度が全体に亘って均一であってもよい。ただし、部品本体２０の重心を中間点ＭＰに対して底面２１Ｂ側に位置させるという観点では、中間点ＭＰから底面２１Ｂまでの素体２６の平均重量密度は、中間点ＭＰから天面２１Ａまでの素体２６の平均重量密度よりも大きいことが好ましい。

・底面側部分２６Ｂの平均重量密度は、天面側部分２６Ａの平均重量密度の１．５倍より大きくてもよい。また、底面側部分２６Ｂの絶縁粒子の含有割合は、天面側部分２６Ａの含有割合に対して、１．５倍より大きくてもよい。

・天面側部分２６Ａの材料は、底面側部分２６Ｂの材料と同一でなくてもよい。各部分の材料が異なっていても、底面２１Ｂの面積が天面２１Ａの面積よりも大きければ、インダクタ部品１０が回転することを抑制しやすい。

・上記実施形態では、底面側部分２６Ｂ及び天面側部分２６Ａの絶縁粒子の含有率の違いにより、底面２１Ｂの面積が天面２１Ａの面積よりも大きくなっていたが、これに限らない。例えば、部品本体２０をシート積層工法で製造する際、底面２１Ｂ側の層から天面２１Ａ側の層に向かうにつれて、各層の面積を僅かずつ小さくしていってもよい。また、複数の部品本体２０を含むブロックを個片化する際に、天面２１Ａ又は底面２１Ｂに対して垂直方向から斜めの方向に沿ってカットすることで、底面２１Ｂの面積を天面２１Ａの面積より大きくなるようにしてもよい。

・部品本体２０の製造方法は、シート積層工法に限られない。例えば、印刷積層等でもよい。また、シート積層工法として、絶縁体シート上にインダクタ導体や引き出し電極を印刷したものを積み重ね、圧着することにより形成してもよい。

・素体２６の天面側部分２６Ａ及び底面側部分２６Ｂの平均重量密度の算出方法として、インダクタ部品１０から素体２６の一部分を抜き取ることが困難である場合は、天面側部分２６Ａと同じ組成を持つ個体及び底面側部分２６Ｂと同じ組成を持つ個体を作製し、それら個体の重量及び体積を測定して平均重量密度を求めてもよい。この点、素体２６の任意の箇所の重量密度についても同様である。

＜付記＞
上記実施形態及び変更例から導き出せる技術思想を以下に記載する。
［１］
絶縁体の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、前記インダクタ配線に接続しており、一部が前記素体の外部に露出している引き出し電極と、前記引き出し電極に接続している外部電極と、を備え、
前記素体、前記インダクタ配線、及び前記引き出し電極を合わせて部品本体としたとき、
前記部品本体は、平面状の底面と、前記底面とは反対を向く面を天面と、を有し、
前記底面の面積は、前記天面の面積よりも大きく、
前記部品本体の任意の箇所での前記底面に平行な断面の断面積を第１断面積とし、前記任意の箇所に対して前記底面側での前記底面に平行な断面の断面積を第２断面積としたとき、第２断面積は、常に第１断面積以上であるインダクタ部品。

［２］
前記底面の面積は、前記天面の面積の１．０３倍以上である［１］に記載のインダクタ部品。

［３］
前記部品本体の形状は四角錐台状である［１］又は［２］に記載のインダクタ部品。
［４］
前記底面に直交する方向において、前記底面と前記天面との中間点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記中間点から前記天面までの前記素体の平均重量密度より大きい［１］～［３］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

［５］
前記底面に直交する方向において、前記底面から前記部品本体の前記底面に直交する方向での寸法の１０分の１の点を特定点としたとき、
前記特定点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記特定点から前記天面までの前記素体の平均重量密度よりも大きい［１］～［４］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

［６］
前記特定点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記特定点から前記天面までの前記素体の平均重量密度の１．１倍以上である［５］に記載のインダクタ部品。

［７］
前記特定点から前記底面までの前記素体の材料は、前記特定点から前記天面までの前記素体の材料と同一である［５］または［６］に記載のインダクタ部品。

［８］
前記インダクタ配線は、前記底面に直交する方向に配列され、前記底面に平行な平面上に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する方向に隣接する複数の前記インダクタ導体を互いに接続するビア導体と、を含む、［１］～［７］のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

１０…インダクタ部品
２０…部品本体
２１Ａ…天面
２１Ｂ…底面
２４Ａ…第１外部電極
２４Ｂ…第２外部電極
２６…素体
３０…インダクタ配線
ＭＰ…中間点
ＳＰ…特定点

Claims

絶縁体の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、前記インダクタ配線に接続しており、一部が前記素体の外部に露出している引き出し電極と、前記引き出し電極に接続している外部電極と、を備え、
前記素体、前記インダクタ配線、及び前記引き出し電極を合わせて部品本体としたとき、
前記部品本体は、平面状の底面と、前記底面とは反対を向く面を天面と、を有し、
前記底面の面積は、前記天面の面積よりも大きく、
前記部品本体の任意の箇所での前記底面に平行な断面の断面積を第１断面積とし、前記任意の箇所に対して前記底面側での前記底面に平行な断面の断面積を第２断面積としたとき、第２断面積は、常に第１断面積以上であり、
前記底面に直交する方向において、前記底面と前記天面との中間点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記中間点から前記天面までの前記素体の平均重量密度より大きく、
前記中間点から前記底面までの前記素体の材料は、前記中間点から前記天面までの前記素体の材料と同一である
インダクタ部品。
絶縁体の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、前記インダクタ配線に接続しており、一部が前記素体の外部に露出している引き出し電極と、前記引き出し電極に接続している外部電極と、を備え、
前記素体、前記インダクタ配線、及び前記引き出し電極を合わせて部品本体としたとき、
前記部品本体は、平面状の底面と、前記底面とは反対を向く面を天面と、を有し、
前記底面の面積は、前記天面の面積よりも大きく、
前記部品本体の任意の箇所での前記底面に平行な断面の断面積を第１断面積とし、前記任意の箇所に対して前記底面側での前記底面に平行な断面の断面積を第２断面積としたとき、第２断面積は、常に第１断面積以上であり、
前記底面に直交する方向において、前記底面から前記部品本体の前記底面に直交する方向での寸法の１０分の１の点を特定点としたとき、
前記特定点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記特定点から前記天面までの前記素体の平均重量密度よりも大きく、
前記特定点から前記底面までの前記素体の材料は、前記特定点から前記天面までの前記素体の材料と同一である
インダクタ部品。
前記底面の面積は、前記天面の面積の１．０３倍以上である
請求項１または２に記載のインダクタ部品。
前記部品本体の形状は四角錐台状である
請求項１または２に記載のインダクタ部品。
前記特定点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記特定点から前記天面までの前記素体の平均重量密度の１．１倍以上である
請求項２に記載のインダクタ部品。
前記インダクタ配線は、前記底面に直交する方向に配列され、前記底面に平行な平面上に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する方向に隣接する複数の前記インダクタ導体を互いに接続するビア導体と、を含む、
請求項１または２に記載のインダクタ部品。