Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7726395B2 - Information processing device, search method, and search program - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7726395B2 - Information processing device, search method, and search program - Google Patents

Information processing device, search method, and search program

Info

Publication number
JP7726395B2
JP7726395B2 JP2024524548A JP2024524548A JP7726395B2 JP 7726395 B2 JP7726395 B2 JP 7726395B2 JP 2024524548 A JP2024524548 A JP 2024524548A JP 2024524548 A JP2024524548 A JP 2024524548A JP 7726395 B2 JP7726395 B2 JP 7726395B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
information
electronic
identification
unit
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2024524548A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023233487A1 (en
Inventor
楊 鐘本
良彰 中嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Inc
NTT Inc USA
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
NTT Inc USA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp, NTT Inc USA filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Publication of JPWO2023233487A1 publication Critical patent/JPWO2023233487A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7726395B2 publication Critical patent/JP7726395B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F16/00Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
    • G06F16/50Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor of still image data
    • G06F16/53Querying
    • G06F16/532Query formulation, e.g. graphical querying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)

Description

本発明は、情報処理装置、検索方法及び検索プログラムに関する。 The present invention relates to an information processing device, a search method, and a search program.

近年、サプライチェーンの弱点を狙ったサイバー攻撃が顕在化、高度化している。企業がIoT(Internet of Things)機器を利用する際には、リスクマネジメントが一層重要となる。このため、脆弱性やマルウェア混入が発覚した際には利用している機器が原因となるソフトウェアやハードウェアを使用しているかを速やかに確認し、対処を行う必要がある。In recent years, cyber attacks targeting weaknesses in supply chains have become more prevalent and sophisticated. Risk management is becoming even more important when companies use IoT (Internet of Things) devices. Therefore, when vulnerabilities or malware infections are discovered, it is necessary to quickly check whether the devices in use contain the software or hardware that could be causing the problem, and take appropriate action.

また、上述したようなリスクマネジメントを行う方法として、ある製品を作成した際の部品の構成表であり、CAD(Computer Aided Design)ソフトウェア等で出力されるBOM(Bill of Materials)や、IoT機器の画像から類似するOEM製品を見つけ、OEM(Original Equipment Manufacturing)元の製品に脆弱性がある場合、OEM先の製品にも脆弱性があることを通知するOEM Finderの技術が知られている(例えば、非特許文献1参照)。 Another known method of risk management as described above is the OEM Finder technology, which finds similar OEM products from a BOM (Bill of Materials), which is a list of components used when a product is made and is output by CAD (Computer Aided Design) software, or from images of IoT devices, and notifies the OEM (Original Equipment Manufacturer) that their products also have vulnerabilities if the original OEM's (OEM) products have vulnerabilities (see, for example, non-patent document 1).

“Hunting Vulnerable OEM IoT Devices at Scale”、Asuka Nakajima、[online]、[令和4年5月16日検索]、インターネット<https://i.blackhat.com/eu-19/Thursday/eu-19-Nakajima-OEM-Finder-Hunting-Vulnerable-OEM-IoT-Devices-At-Scale-2.pdf>“Hunting Vulnerable OEM IoT Devices at Scale,” Asuka Nakajima, [online], [Retrieved May 16, 2022], Internet: <https://i.blackhat.com/eu-19/Thursday/eu-19-Nakajima-OEM-Finder-Hunting-Vulnerable-OEM-IoT-Devices-At-Scale-2.pdf>

しかしながら、従来の技術では、電子部品に問題が発覚した場合に素早く対処することができないという課題があった。例えば、BOMの技術では、メーカー側の情報提供が必要になるが、メーカー側は自身のノウハウ流出を懸念するため情報の提供が困難であり、電子部品に問題が発覚した場合に素早く対応することが難しかった。また、例えば、OEM Finderの技術では、製品の外観レベルでしか構成を把握できないため、チップレベルの構成物の情報は把握できず、電子部品に問題が発覚した場合に素早く対応することが難しかった。 However, conventional technologies have had the problem of being unable to quickly address problems discovered with electronic components. For example, BOM technology requires information to be provided by the manufacturer, but manufacturers are reluctant to provide information due to concerns about their know-how being leaked, making it difficult to quickly address problems discovered with electronic components. Furthermore, OEM Finder technology, for example, can only grasp the configuration of a product at the external appearance level, so it is unable to grasp information about components at the chip level, making it difficult to quickly address problems discovered with electronic components.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品に問題が発覚した場合に素早く対処することができる情報処理装置、検索方法及び検索プログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above, and aims to provide an information processing device, search method, and search program that can quickly deal with problems when they are discovered in electronic components.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、電子基板の画像データから該電子基板に含まれる電子部品の特徴に関する第一の情報を識別する識別部と、前記識別部によって識別された第一の情報を用いて、予め設定された電子部品の特徴に関する第一の情報と電子部品に関する第二の情報とを記憶する第一の記憶部から当該第二の情報を取得し、取得した第二の情報を、電子基板または電子部品を識別する識別情報に対応付けて第二の記憶部に格納する格納部と、前記第二の情報を受け付けた場合に、当該第二の情報に対応する前記識別情報を前記第二の記憶部から検索する検索部とを有することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objectives, the information processing device of the present invention is characterized by having an identification unit that identifies first information regarding the characteristics of electronic components contained in an electronic board from image data of the electronic board; a storage unit that uses the first information identified by the identification unit to acquire second information from a first memory unit that stores predetermined first information regarding the characteristics of electronic components and second information regarding electronic components, and stores the acquired second information in a second memory unit in association with identification information that identifies the electronic board or electronic component; and a search unit that, when the second information is received, searches the second memory unit for the identification information corresponding to the second information.

本発明によれば、電子部品に問題が発覚した場合に素早く対処することが可能である。 This invention makes it possible to quickly address any problems that may be discovered with electronic components.

図1は、実施の形態に係るシステムの構成の一例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a system according to an embodiment. 図2は、本実施形態の情報処理装置の構成を例示するブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating the configuration of the information processing apparatus according to this embodiment. 図3は、特徴情報DBに記憶される情報の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of information stored in the feature information DB. 図4は、部品情報DBに記憶される情報の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of information stored in the part information DB. 図5は、構成情報DBに記憶される情報の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of information stored in the configuration information DB. 図6は、識別部の処理を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating the processing of the identification unit. 図7は、格納部の処理を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the processing of the storage unit. 図8は、実施形態の情報処理装置による登録時の処理手順の一例を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a registration process performed by the information processing apparatus according to the embodiment. 図9は、実施形態の情報処理装置による検索時の処理手順の一例を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of a processing procedure at the time of a search performed by the information processing apparatus according to the embodiment. 図10は、変形例に係る情報処理装置の構成を例示するブロック図である。FIG. 10 is a block diagram illustrating the configuration of an information processing device according to a modified example. 図11は、変形例に係る構成情報DBに記憶される情報の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of information stored in a configuration information DB according to the modification. 図12は、プログラムを実行するコンピュータを示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a computer that executes a program.

以下に、本願に係る情報処理装置、検索方法及び検索プログラムの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。また、本発明は、以下に説明する実施の形態により限定されるものではない。 The following describes in detail embodiments of the information processing device, search method, and search program according to the present application, with reference to the accompanying drawings. Furthermore, the present invention is not limited to the embodiments described below.

[システムの構成]
実施の形態に係る情報処理装置を含むシステムの構成を説明する。図1は、実施の形態に係るシステムの構成の一例を示すブロック図である。図1に示すように、システムは、情報処理装置10と撮影装置20とを有する。情報処理装置10と撮影装置20とは、ネットワーク30を介して互いに接続されている。なお、図1に示すネットワークの形態について、各装置は、有線または無線を問わず、インターネット、LANやVPN(Virtual Private Network)などの任意の通信網を介して通信してよい。また、図1に示す構成は一例にすぎず、具体的な構成や各装置の数は特に限定されない。
[System configuration]
The configuration of a system including an information processing device according to an embodiment will be described. FIG. 1 is a block diagram showing an example of the configuration of a system according to an embodiment. As shown in FIG. 1, the system includes an information processing device 10 and an image capturing device 20. The information processing device 10 and the image capturing device 20 are connected to each other via a network 30. Regarding the network configuration shown in FIG. 1, each device may communicate via any communication network, whether wired or wireless, such as the Internet, a LAN, or a VPN (Virtual Private Network). The configuration shown in FIG. 1 is merely an example, and the specific configuration and the number of devices are not particularly limited.

情報処理装置10は、例えば、IoT機器に含まれる電子基板(電子部品が配置された基板)の画像データを取得して電子部品の色、形状等を識別する。そして、情報処理装置10は、電子部品のカタログ情報等を保存した部品情報DB13bと照合することで構成する電子部品を検出して、構成情報DB13cを構築する。そして、例えば、情報処理装置10は、脆弱性やマルウェア混入が電子部品にあったと発覚した場合に、利用者の検索要求に応じて、利用者が運用する電子基板に対象の電子部品が存在するかの結果を返答することで、その電子部品の利用状況を素早く検索可能にする。For example, the information processing device 10 acquires image data of an electronic circuit board (a board on which electronic components are arranged) included in an IoT device and identifies the color, shape, etc. of the electronic components. The information processing device 10 then detects the constituent electronic components by comparing it with component information DB 13b, which stores catalog information, etc., of the electronic components, and builds configuration information DB 13c. For example, if the information processing device 10 discovers that an electronic component has a vulnerability or is infected with malware, it responds to a user's search request by returning a result indicating whether the target electronic component is present on the electronic circuit board operated by the user, thereby enabling the usage status of the electronic component to be quickly searched.

撮影装置20は、電子基板の画像データおよび空間データを取得し、情報処理装置10に送信する。例えば、撮影装置20は、カメラにより電子基板の画像データを撮像し、レーザにより空間データを測定する。なお、撮影装置20は、画像データのみを取得してもよい。なお、撮影装置20は、例えば、工場に設置されていて自動で電子基板を撮像等してもよいし、任意の場所で電子基板を手動で撮像等するようにしてもよい。 The imaging device 20 acquires image data and spatial data of the electronic board and transmits them to the information processing device 10. For example, the imaging device 20 captures image data of the electronic board using a camera and measures the spatial data using a laser. The imaging device 20 may also acquire only image data. The imaging device 20 may be installed in a factory, for example, and automatically capture images of the electronic board, or it may be configured to manually capture images of the electronic board at any location.

[情報処理装置の構成]
図2は、本実施形態の情報処理装置の構成を例示するブロック図である。図2に例示するように、本実施形態の情報処理装置10は、通信処理部11、制御部12、および記憶部13を有する。
[Configuration of information processing device]
2 is a block diagram illustrating the configuration of an information processing apparatus according to this embodiment. As illustrated in FIG. 2, the information processing apparatus 10 according to this embodiment includes a communication processing unit 11, a control unit 12, and a storage unit 13.

通信処理部11は、NIC(Network Interface Card)等で実現され、LAN(Local Area Network)やインターネットなどの電気通信回線を介して通信を制御する。 The communication processing unit 11 is realized using a NIC (Network Interface Card) or the like, and controls communication via telecommunications lines such as a LAN (Local Area Network) or the Internet.

記憶部13は、制御部12による各種処理に必要なデータおよびプログラムを格納し、特徴情報DB13a、部品情報DB13bおよび構成情報DB13cを有する。例えば、記憶部13は、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ(Flash Memory)等の半導体メモリ素子、又は、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置などである。 The memory unit 13 stores data and programs necessary for various processes performed by the control unit 12, and includes a feature information DB 13a, a component information DB 13b, and a configuration information DB 13c. For example, the memory unit 13 is a semiconductor memory element such as RAM (Random Access Memory) or flash memory, or a storage device such as a hard disk or optical disk.

特徴情報DB13aは、電子基板に含まれる電子部品の特徴に関する情報を記憶する。例えば、図3に例示するように、特徴情報DB13aは、電子基板を一意に識別する「機器ID」および電子部品を一意に識別する「部品ID」に対応付けて、画像データおよび空間データから識別された電子部品の特徴(色、形状、ロゴマーク、印字文字列等)である識別情報と、登録日時とを記憶する。なお、図3に例示する「SIP」とは、Single in-line Package、「QFP」とは、Quad Flat Packageの略称である。 Feature information DB13a stores information related to the features of electronic components included in electronic boards. For example, as illustrated in Figure 3, feature information DB13a stores identification information (color, shape, logo, printed string, etc.) of electronic components identified from image data and spatial data, as well as the registration date and time, in association with a "device ID" that uniquely identifies an electronic board and a "component ID" that uniquely identifies an electronic component. Note that "SIP" in Figure 3 is an abbreviation for Single in-line Package, and "QFP" is an abbreviation for Quad Flat Package.

部品情報DB13bは、予め設定された識別情報(第一の情報)と電子部品に関する構成情報(第二の情報)とを記憶する。例えば、図4に例示するように、部品情報DB13bは、電子部品を一意に識別する「ID」に対応付けて、Webページやカタログから人手によって設定された電子部品の「識別情報」および電子部品の詳細な情報である「構成情報」を記憶する。ここで、構成情報とは、電子部品の製造者、電子部品の機能、電子部品の製造開始および電子部品の製造終了、電子部品の型番等である。 Component information DB13b stores pre-set identification information (first information) and configuration information (second information) related to electronic components. For example, as illustrated in Figure 4, component information DB13b stores "identification information" of electronic components manually set from a web page or catalog, and "configuration information," which is detailed information about the electronic components, in association with an "ID" that uniquely identifies the electronic component. Here, configuration information includes the manufacturer of the electronic component, the function of the electronic component, the start and end of production of the electronic component, the model number of the electronic component, etc.

構成情報DB13cは、機器IDおよび部品IDに対応付けて構成情報を記憶する。例えば、図5に例示するように、構成情報DB13cは、「機器ID」および「部品ID」に対応付けて、「登録日時」と、電子部品の詳細な情報である「構成情報」を記憶する。なお、構成情報DB13cは、「機器ID」および「部品ID」に対応付けて、「登録日時」および「構成情報」を記憶する場合に限定されるものではなく、「機器ID」または「部品ID」のいずれかに対応付けて、「登録日時」および「構成情報」を記憶してもよい。 Configuration information DB13c stores configuration information in association with device IDs and component IDs. For example, as illustrated in FIG. 5, configuration information DB13c stores the "registration date and time" and "configuration information," which is detailed information about electronic components, in association with the "device ID" and "component ID." Note that configuration information DB13c is not limited to storing the "registration date and time" and "configuration information" in association with the "device ID" and "component ID," and may store the "registration date and time" and "configuration information" in association with either the "device ID" or the "component ID."

制御部12は、各種の処理手順などを規定したプログラムおよび所要データを格納するための内部メモリを有し、これらによって種々の処理を実行する。例えば、制御部12は、識別部12a、格納部12bおよび検索部12cを有する。ここで、制御部12は、CPU(Central Processing Unit)やMPU(Micro Processing Unit)などの電子回路やASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)などの集積回路である。The control unit 12 has an internal memory for storing programs that define various processing procedures and required data, and uses these to perform various processes. For example, the control unit 12 has an identification unit 12a, a storage unit 12b, and a search unit 12c. Here, the control unit 12 is an electronic circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or MPU (Micro Processing Unit), or an integrated circuit such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) or FPGA (Field Programmable Gate Array).

識別部12aは、電子基板の画像データから該電子基板に含まれる電子部品の特徴に関する識別情報を識別する。例えば、識別部12aは、識別情報として、電子部品の色、電子部品の形状、電子部品の端子の数、電子部品に記載されたロゴマークおよび電子部品に記載されたテキストのうち、いずれか一つまたは複数を識別する。The identification unit 12a identifies identification information related to the characteristics of the electronic components included in the electronic board from the image data of the electronic board. For example, the identification unit 12a identifies one or more of the following as identification information: the color of the electronic component, the shape of the electronic component, the number of terminals of the electronic component, a logo mark written on the electronic component, and text written on the electronic component.

図6に例示するように、例えば、識別部12aは、電子基板の画像データを撮影装置20から取得し、当該画像データから該電子基板に含まれる電子部品の領域を特定し、特定した領域から識別情報を識別する。なお、識別部12aは、電子部品の領域を特定するために、例えば、エッジ検出等の画像処理技術を活用してもよい。また、識別部12aは、画像データだけでなく、空間データも取得してもよい。そして、識別部12aは、機器IDおよび部品IDに対応付けて、識別した識別情報を特徴情報DB13aに格納する。 As illustrated in FIG. 6, for example, the identification unit 12a acquires image data of an electronic board from the imaging device 20, identifies the area of an electronic component included in the electronic board from the image data, and identifies identification information from the identified area. Note that the identification unit 12a may utilize image processing techniques such as edge detection to identify the area of the electronic component. The identification unit 12a may also acquire spatial data in addition to image data. The identification unit 12a then stores the identified identification information in the feature information DB 13a, correlating it with the device ID and component ID.

格納部12bは、識別部12aによって識別された識別情報を用いて、予め設定された電子部品の特徴に関する識別情報と電子部品に関する構成情報とを記憶する部品情報DB13bから構成情報を取得し、取得した構成情報を、機器IDおよび部品IDに対応付けて構成情報DB13cに格納する。 The storage unit 12b uses the identification information identified by the identification unit 12a to acquire configuration information from the component information DB 13b, which stores identification information regarding the characteristics of pre-set electronic components and configuration information regarding the electronic components, and stores the acquired configuration information in the configuration information DB 13c in association with the equipment ID and component ID.

例えば、格納部12bは、構成情報として、電子部品の製造者、電子部品の型番、電子部品の機能、電子部品の製造開始時期および製造終了時期のうち、いずれか一つまたは複数を部品情報DB13bから取得し、取得した構成情報を、機器IDおよび部品IDに対応付けて構成情報DB13cに格納する。 For example, the storage unit 12b acquires one or more of the following configuration information from the component information DB 13b: the manufacturer of the electronic component, the model number of the electronic component, the function of the electronic component, the start date and end date of production of the electronic component, and stores the acquired configuration information in the configuration information DB 13c in association with the equipment ID and component ID.

図7に例示するように、例えば、格納部12bは、部品情報DB13bと特徴情報DB13aのデータを照合し、構成情報DB13cのデータを作成します。例えば、格納部12bは、識別部12aによって識別された識別情報と、部品情報DB13bに記憶された識別情報との類似度を算出し、当該類似度が所定の閾値以上の場合には、部品情報DB13bに記憶された識別情報に対応する構成情報を取得し、取得した構成情報を、機器IDおよび部品IDに対応付けて構成情報DB13cに格納する。 As illustrated in FIG. 7, for example, the storage unit 12b compares the data in the part information DB 13b with the data in the feature information DB 13a and creates data for the configuration information DB 13c. For example, the storage unit 12b calculates the similarity between the identification information identified by the identification unit 12a and the identification information stored in the part information DB 13b, and if the similarity is equal to or greater than a predetermined threshold, acquires the configuration information corresponding to the identification information stored in the part information DB 13b and stores the acquired configuration information in the configuration information DB 13c in association with the device ID and part ID.

検索部12cは、構成情報を受け付けた場合に、当該構成情報に対応する機器IDまたは部品IDを構成情報DB13cから検索する。例えば、利用者が、電子基板を有するIoT機器の脆弱性を発見した場合やマルウェアの混入を発覚した場合に、対象となる電子部品製造者や型番等の構成情報を入力する。検索部12cは、構成情報の入力を受け付け、電子基板(Iot機器)がその部品を利用しているかを出力する。 When the search unit 12c receives configuration information, it searches the configuration information DB 13c for the device ID or component ID corresponding to the configuration information. For example, if a user discovers a vulnerability in an IoT device that includes an electronic board or discovers that malware has been introduced, the user inputs configuration information such as the manufacturer and model number of the electronic component in question. The search unit 12c receives the input of configuration information and outputs whether the electronic board (IoT device) uses that component.

例えば、図5の例を用いて説明すると、製造物Bの2020年から製造したCPUに不正回路が混入していたことが発覚した場合、検索部12cは、構成情報DB13cに条件を指定して検索し、「チップ2」がヒットするため、機器ID「機器1」の電子基板(Iot機器)が該当部品「チップ2」を利用していることを出力する。 For example, using the example in Figure 5, if it is discovered that a malicious circuit has been mixed into a CPU manufactured from 2020 for product B, the search unit 12c will specify conditions and search the configuration information DB 13c, and since "chip 2" is found, it will output that the electronic board (IoT device) with device ID "device 1" uses the corresponding component "chip 2."

[情報処理装置10の処理手順]
次に、図8および図9を用いて、情報処理装置10が実行する処理の処理手順の一例について説明する。図8は、実施形態の情報処理装置による登録時の処理手順の一例を示すフローチャートである。図9は、実施形態の情報処理装置による検索時の処理手順の一例を示すフローチャートである。
[Processing Procedure of Information Processing Device 10]
Next, an example of a processing procedure of processing executed by the information processing device 10 will be described with reference to Fig. 8 and Fig. 9. Fig. 8 is a flowchart showing an example of a processing procedure at the time of registration by the information processing device of the embodiment. Fig. 9 is a flowchart showing an example of a processing procedure at the time of search by the information processing device of the embodiment.

図8に例示するように、情報処理装置10の識別部12aは、電子基板の画像データを取得すると(ステップS101肯定)、電子基板の画像データから該電子基板に含まれる電子部品の識別情報を識別する(ステップS102)。 As illustrated in Figure 8, when the identification unit 12a of the information processing device 10 acquires image data of an electronic board (step S101: Yes), it identifies the identification information of the electronic components contained in the electronic board from the image data of the electronic board (step S102).

そして、格納部12bは、識別された識別情報を用いて、部品情報DB13bから構成情報を取得し(ステップS103)、取得した構成情報を、機器IDおよび部品IDに対応付けて構成情報DB13cに格納する(ステップS104)。 Then, the storage unit 12b uses the identified identification information to obtain configuration information from the component information DB 13b (step S103), and stores the obtained configuration information in the configuration information DB 13c in association with the equipment ID and component ID (step S104).

また、図9に例示するように、情報処理装置10の検索部12cは、型番や製造者等の指定を受け付けると(ステップS201肯定)、指定された情報に対応する機器IDおよび部品IDを構成情報DB13cから検索する(ステップS202)。そして、検索部12cは、検索結果として、検索した機器IDおよび部品IDを出力する(ステップS203)。例えば、検索部12cは、構成情報DB13cに条件を指定して検索し、「チップ2」がヒットするため、機器ID「機器1」の電子基板(Iot機器)が該当部品「チップ2」を利用していることを出力する。 Also, as illustrated in FIG. 9, when the search unit 12c of the information processing device 10 receives a specification of a model number, manufacturer, etc. (Yes in step S201), it searches the configuration information DB 13c for a device ID and a component ID corresponding to the specified information (step S202). The search unit 12c then outputs the searched device ID and component ID as the search result (step S203). For example, the search unit 12c searches the configuration information DB 13c by specifying conditions, and since "chip 2" is found, it outputs that the electronic board (IoT device) with device ID "device 1" uses the corresponding component "chip 2."

[実施の形態の効果]
このように、実施形態に係る情報処理装置10は、電子基板の画像データから該電子基板に含まれる電子部品の特徴に関する識別情報を識別する。そして、情報処理装置10は、識別した識別情報を用いて、予め設定された識別情報と電子部品に関する構成情報とを記憶する部品情報DB13bから構成情報を取得し、取得した構成情報を、機器IDおよび部品IDに対応付けて構成情報DB13cに格納する。続いて、情報処理装置10は、構成情報を受け付けた場合に、当該構成情報に対応する機器IDまたは部品IDを構成情報DB13cから検索する。このため、情報処理装置10は、電子部品に問題が発覚した場合に素早く対処することが可能である。
[Effects of the embodiment]
In this way, the information processing device 10 according to the embodiment identifies identification information related to the characteristics of electronic components included in the electronic board from image data of the electronic board. The information processing device 10 then uses the identified identification information to acquire configuration information from a component information DB 13b, which stores preset identification information and configuration information related to the electronic components, and stores the acquired configuration information in the configuration information DB 13c in association with a device ID and a component ID. Next, when the information processing device 10 receives the configuration information, it searches the configuration information DB 13c for a device ID or component ID corresponding to the configuration information. This allows the information processing device 10 to quickly address any problems discovered with the electronic components.

例えば、情報処理装置10では、IoT機器に含まれる電子基板(電子部品が配置された基板)に含まれる電子部品の色・形状を識別し、電子部品のカタログ情報を保存した部品情報DB13bと照合することで構成する電子部品を検出する。そして、情報処理装置10は、脆弱性やマルウェア混入が電子部品にあったと発覚した場合に、IoT機器に含まれる電子基板において、その電子部品の利用有無を素早く検索することが可能である。For example, the information processing device 10 identifies the color and shape of electronic components included in an electronic board (a board on which electronic components are arranged) included in an IoT device, and detects the constituent electronic components by comparing them with a component information DB 13b that stores catalog information for the electronic components. If the information processing device 10 discovers that an electronic component has a vulnerability or is infected with malware, it can quickly search the electronic boards included in the IoT device to determine whether that electronic component is used.

これにより、情報処理装置10によれば、利用者は自身が利用するIoT機器を電子部品のレベルで把握することができ、電子部品の脆弱性やマルウェア混入が発覚した際はより素早く対処することができるようになり、利用者のセキュリティレベルが向上する。 As a result, with the information processing device 10, users can understand the IoT devices they use at the electronic component level, allowing them to respond more quickly when vulnerabilities in electronic components or malware intrusion are discovered, thereby improving the user's security level.

[変形例]
なお、情報処理装置は、変形例として、電子部品の模倣品、粗悪品排除のため、電子機器に利用される電子部品の組合せや利用数を保持し、利用者間で共有し、異常検知を行うことで電子部品の模倣品や粗悪品を推定するようにしてもよい。
[Modification]
As a variant, the information processing device may store the combinations and number of electronic components used in electronic devices, share them among users, and perform anomaly detection to estimate counterfeit or inferior electronic components, in order to eliminate counterfeit or inferior electronic components.

変形例として、例えば、情報処理装置10Aは、図10に例示するように、推定部12dをさらに有してもよい。推定部12dは、異なる電子基板において同一種類の電子部品がそれぞれ用いられている場合に、構成情報DB13cに記憶された当該同一種類の電子部品の各構成情報に含まれる製造に関する情報が不明である割合が全体に対して所定数以上である場合には、当該電子部品を粗悪品であると推定する。 As a modified example, for example, the information processing device 10A may further include an estimation unit 12d, as illustrated in FIG. 10. When electronic components of the same type are used on different electronic boards, if the proportion of unknown manufacturing information included in each piece of configuration information for the electronic components of the same type stored in the configuration information DB 13c is equal to or greater than a predetermined number, the estimation unit 12d estimates that the electronic components are inferior products.

例えば、変形例に係る構成情報DB13cは、図11に例示するように、利用者ごとに、データを管理してもよい。図11の例では、構成情報DB13cは、利用者A、B、Cについて、「機器ID」、「部品ID」、「登録日時」および「構成情報」が対応付けられたデータテーブルをそれぞれ記憶している。For example, the configuration information DB 13c in this modified example may manage data for each user, as illustrated in Figure 11. In the example of Figure 11, the configuration information DB 13c stores data tables for users A, B, and C, in which "equipment ID," "component ID," "registration date and time," and "configuration information" are associated with each other.

図11の例を用いて、推定部12dの処理を説明する。例えば、図11に例示するように、利用者A、B、Cで同じ種類の電子機器1、2、3を利用しているとする。しかし、電子機器の構成情報を見ると、利用者Cだけチップ1の画像から識別したシリアル番号等が有効な番号ではない、あるいはでたらめな番号であったため、製造開始時期が不明である。推定部12dは、同じ電子機器に対して構成情報が不明である割合を算出することで、粗悪品や模倣品である可能性があると検知する。なお、例えば、推定部12dは、番号がでたらめかどうかは、シリアル番号をWebサイト経由で検索することで正規品かどうかの情報を調べることが可能である。 The processing of the estimation unit 12d will be explained using the example of Figure 11. For example, as illustrated in Figure 11, assume that users A, B, and C are using the same type of electronic devices 1, 2, and 3. However, when looking at the configuration information of the electronic devices, it is found that the serial number, etc., identified from the image of chip 1 for user C alone is not a valid number or is a random number, and therefore the start date of manufacture is unknown. The estimation unit 12d detects the possibility that the product is an inferior or counterfeit product by calculating the proportion of the same electronic device for which configuration information is unknown. Note that, for example, the estimation unit 12d can determine whether the number is random by searching the serial number via a website to find information on whether the product is genuine.

例えば、上記の例の場合、推定部12dは、構成情報DB13cの各チップの製造者が利用者間で同じであるが、「チップ1」の製造開始時期の割合は{2021/1/1: 2/3,不明: 1/3}となり、不明である割合が閾値T=1/3以上であるため、機器3のチップ1の製造開始時期に異常があり、模倣品や粗悪品であるとして検知することが可能である。 For example, in the above example, the estimation unit 12d determines that although the manufacturer of each chip in the configuration information DB 13c is the same across users, the proportion of the start date of production for "chip 1" is {2021/1/1: 2/3, unknown: 1/3}, and since the proportion that is unknown is greater than or equal to the threshold T = 1/3, it is possible to detect that there is an abnormality in the start date of production of chip 1 of device 3, and that it is a counterfeit or inferior product.

〔システム構成等〕
上記実施形態に係る図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示のごとく構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、CPUおよび当該CPUにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。
[System configuration, etc.]
The components of each device shown in the drawings according to the above embodiments are conceptual functional units and do not necessarily have to be physically configured as shown. In other words, the specific form of distribution and integration of each device is not limited to that shown in the drawings, and all or part of the devices can be functionally or physically distributed and integrated in any unit depending on various loads, usage conditions, etc. Furthermore, all or any part of the processing functions performed by each device can be realized by a CPU and a program analyzed and executed by the CPU, or can be realized as hardware using wired logic.

また、上記実施形態において説明した各処理のうち、自動的に行われるものとして説明した処理の全部または一部を手動的に行うこともでき、あるいは、手動的に行われるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的に行うこともできる。この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。 Furthermore, among the processes described in the above embodiments, all or part of the processes described as being performed automatically can be performed manually, or all or part of the processes described as being performed manually can be performed automatically using known methods. In addition, the information, including the processing procedures, control procedures, specific names, various data, and parameters shown in the above documents and drawings, can be changed as desired unless otherwise specified.

〔プログラム〕
また、上記実施形態において説明した情報処理装置が実行する処理をコンピュータが実行可能な言語で記述したプログラムを作成することもできる。この場合、コンピュータがプログラムを実行することにより、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、かかるプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータに読み込ませて実行することにより上記実施形態と同様の処理を実現してもよい。
〔program〕
It is also possible to create a program written in a computer-executable language that executes the processes executed by the information processing device described in the above embodiments. In this case, the same effects as those of the above embodiments can be achieved by having a computer execute the program. Furthermore, such a program may be recorded on a computer-readable recording medium, and the program recorded on the recording medium may be read and executed by a computer to achieve the same processes as those of the above embodiments.

図12は、プログラムを実行するコンピュータを示す図である。図12に例示するように、コンピュータ1000は、例えば、メモリ1010と、CPU1020と、ハードディスクドライブインタフェース1030と、ディスクドライブインタフェース1040と、シリアルポートインタフェース1050と、ビデオアダプタ1060と、ネットワークインタフェース1070とを有し、これらの各部はバス1080によって接続される。 Figure 12 is a diagram showing a computer that executes a program. As illustrated in Figure 12, the computer 1000 has, for example, memory 1010, a CPU 1020, a hard disk drive interface 1030, a disk drive interface 1040, a serial port interface 1050, a video adapter 1060, and a network interface 1070, and each of these components is connected by a bus 1080.

メモリ1010は、図12に例示するように、ROM(Read Only Memory)1011及びRAM1012を含む。ROM1011は、例えば、BIOS(Basic Input Output System)等のブートプログラムを記憶する。ハードディスクドライブインタフェース1030は、図12に例示するように、ハードディスクドライブ1031に接続される。ディスクドライブインタフェース1040は、図12に例示するように、ディスクドライブ1041に接続される。例えば、磁気ディスクや光ディスク等の着脱可能な記憶媒体が、ディスクドライブ1041に挿入される。シリアルポートインタフェース1050は、図12に例示するように、例えば、マウス1051、キーボード1052に接続される。ビデオアダプタ1060は、図12に例示するように、例えばディスプレイ1061に接続される。 As illustrated in FIG. 12, the memory 1010 includes a ROM (Read Only Memory) 1011 and a RAM 1012. The ROM 1011 stores a boot program such as a BIOS (Basic Input Output System). The hard disk drive interface 1030 is connected to a hard disk drive 1031 as illustrated in FIG. 12. The disk drive interface 1040 is connected to a disk drive 1041 as illustrated in FIG. 12. A removable storage medium such as a magnetic disk or optical disk is inserted into the disk drive 1041. The serial port interface 1050 is connected to a mouse 1051 and a keyboard 1052 as illustrated in FIG. 12. The video adapter 1060 is connected to a display 1061 as illustrated in FIG. 12.

ここで、図12に例示するように、ハードディスクドライブ1031は、例えば、OS1091、アプリケーションプログラム1092、プログラムモジュール1093、プログラムデータ1094を記憶する。すなわち、上記のプログラムは、コンピュータ1000によって実行される指令が記述されたプログラムモジュールとして、例えば、ハードディスクドライブ1031に記憶される。 Here, as illustrated in FIG. 12, the hard disk drive 1031 stores, for example, an OS 1091, an application program 1092, a program module 1093, and program data 1094. In other words, the above programs are stored, for example, on the hard disk drive 1031 as program modules that describe instructions to be executed by the computer 1000.

また、上記実施形態で説明した各種データは、プログラムデータとして、例えば、メモリ1010やハードディスクドライブ1031に記憶される。そして、CPU1020が、メモリ1010やハードディスクドライブ1031に記憶されたプログラムモジュール1093やプログラムデータ1094を必要に応じてRAM1012に読み出し、各種処理手順を実行する。 In addition, the various data described in the above embodiment are stored as program data, for example, in memory 1010 or hard disk drive 1031. Then, the CPU 1020 reads the program module 1093 and program data 1094 stored in memory 1010 or hard disk drive 1031 into RAM 1012 as needed, and executes various processing procedures.

なお、プログラムに係るプログラムモジュール1093やプログラムデータ1094は、ハードディスクドライブ1031に記憶される場合に限られず、例えば着脱可能な記憶媒体に記憶され、ディスクドライブ等を介してCPU1020によって読み出されてもよい。あるいは、プログラムに係るプログラムモジュール1093やプログラムデータ1094は、ネットワーク(LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)等)を介して接続された他のコンピュータに記憶され、ネットワークインタフェース1070を介してCPU1020によって読み出されてもよい。 The program module 1093 and program data 1094 related to the program do not necessarily have to be stored on the hard disk drive 1031, but may be stored, for example, on a removable storage medium and read by the CPU 1020 via a disk drive or the like. Alternatively, the program module 1093 and program data 1094 related to the program may be stored in another computer connected via a network (such as a LAN (Local Area Network), WAN (Wide Area Network)), and read by the CPU 1020 via the network interface 1070.

以上、本発明者によってなされた発明を適用した実施形態について説明したが、本実施形態による本発明の開示の一部をなす記述および図面により本発明は限定されることはない。すなわち、本実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例および運用技術等は全て本発明の範疇に含まれる。 The above describes an embodiment of the invention made by the inventor, but the present invention is not limited to the descriptions and drawings that form part of the disclosure of the present invention according to this embodiment. In other words, all other embodiments, examples, operational techniques, etc. made by those skilled in the art based on this embodiment are included in the scope of the present invention.

10、10A 情報処理装置
11 通信処理部
12 制御部
12a 識別部
12b 格納部
12c 検索部
12d 推定部
13 記憶部
13a 特徴情報DB
13b 部品情報DB
13c 構成情報DB
10, 10A Information processing device 11 Communication processing unit 12 Control unit 12a Identification unit 12b Storage unit 12c Search unit 12d Estimation unit 13 Memory unit 13a Feature information DB
13b Parts information DB
13c Configuration information DB

Claims (8)

電子基板の画像データから該電子基板に含まれる電子部品の特徴に関する第一の情報を識別する識別部と、
前記識別部によって識別された第一の情報を用いて、予め設定された電子部品の特徴に関する第一の情報と電子部品に関する第二の情報とを記憶する第一の記憶部から当該第二の情報を取得し、取得した第二の情報を、電子基板または電子部品を識別する識別情報に対応付けて第二の記憶部に格納する格納部と、
前記第二の情報を受け付けた場合に、当該第二の情報に対応する前記識別情報を前記第二の記憶部から検索する検索部と
を有することを特徴とする情報処理装置。
an identification unit that identifies first information related to characteristics of electronic components included in an electronic board from image data of the electronic board;
a storage unit that uses the first information identified by the identification unit to acquire second information from a first storage unit that stores first information on predetermined characteristics of electronic components and second information on electronic components, and stores the acquired second information in the second storage unit in association with identification information that identifies the electronic board or the electronic component;
a search unit that, when receiving the second information, searches the second storage unit for the identification information corresponding to the second information.
前記識別部は、前記第一の情報として、前記電子部品の色、前記電子部品の形状、前記電子部品の端子の数、前記電子部品に記載されたロゴマークおよび前記電子部品に記載されたテキストのうち、いずれか一つまたは複数を識別することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 The information processing device described in claim 1, characterized in that the identification unit identifies as the first information one or more of the color of the electronic component, the shape of the electronic component, the number of terminals of the electronic component, a logo mark written on the electronic component, and text written on the electronic component. 前記識別部は、前記電子基板の画像データを取得し、当該画像データから該電子基板に含まれる電子部品の領域を特定し、特定した領域から前記第一の情報を識別することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 The information processing device described in claim 1, characterized in that the identification unit acquires image data of the electronic board, identifies an area of an electronic component contained in the electronic board from the image data, and identifies the first information from the identified area. 前記格納部は、前記第二の情報として、前記電子部品の製造者、前記電子部品の型番、前記電子部品の機能、前記電子部品の製造開始時期および製造終了時期のうち、いずれか一つまたは複数を前記第一の記憶部から取得し、取得した第二の情報を、前記識別情報に対応付けて第二の記憶部に格納することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 The information processing device described in claim 1, characterized in that the storage unit acquires from the first memory unit one or more of the following as the second information: the manufacturer of the electronic component, the model number of the electronic component, the function of the electronic component, the start date and end date of production of the electronic component, and stores the acquired second information in the second memory unit in association with the identification information. 前記格納部は、前記識別部によって識別された第一の情報と、前記第一の記憶部に記憶された第一の情報との類似度を算出し、当該類似度が所定の閾値以上の場合には、前記第一の記憶部に記憶された第一の情報に対応する第二の情報を取得し、取得した第二の情報を、前記識別情報に対応付けて第二の記憶部に格納することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 The information processing device described in claim 1, characterized in that the storage unit calculates the similarity between the first information identified by the identification unit and the first information stored in the first memory unit, and if the similarity is equal to or greater than a predetermined threshold, acquires second information corresponding to the first information stored in the first memory unit, and stores the acquired second information in the second memory unit in association with the identification information. 異なる電子基板において同一種類の電子部品がそれぞれ用いられている場合に、前記第二の記憶部に記憶された当該同一種類の電子部品の各第二の情報に含まれる製造に関する情報が不明である割合が全体に対して所定数以上である場合には、当該電子部品を粗悪品であると推定する推定部をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 The information processing device described in claim 1 further comprises an estimation unit that, when electronic components of the same type are used on different electronic boards, estimates that the electronic components are inferior products if the proportion of unknown manufacturing information contained in each second information of the electronic components of the same type stored in the second memory unit is equal to or greater than a predetermined number of the total. 情報処理装置によって実行される検索方法であって、
電子基板の画像データから該電子基板に含まれる電子部品の特徴に関する第一の情報を識別する識別工程と、
前記識別工程によって識別された第一の情報を用いて、予め設定された電子部品の特徴に関する第一の情報と電子部品に関する第二の情報とを記憶する第一の記憶部から当該第二の情報を取得し、取得した第二の情報を、電子基板または電子部品を識別する識別情報に対応付けて第二の記憶部に格納する格納工程と、
前記第二の情報を受け付けた場合に、当該第二の情報に対応する前記識別情報を前記第二の記憶部から検索する検索工程と
を含むことを特徴とする検索方法。
A search method executed by an information processing device, comprising:
an identification step of identifying first information relating to characteristics of electronic components included in the electronic board from image data of the electronic board;
a storage step of acquiring second information from a first storage unit that stores first information related to predetermined characteristics of electronic components and second information related to electronic components, using the first information identified by the identification step, and storing the acquired second information in a second storage unit in association with identification information that identifies the electronic board or the electronic component;
a search step of searching the second storage unit for the identification information corresponding to the second information when the second information is received.
電子基板の画像データから該電子基板に含まれる電子部品の特徴に関する第一の情報を識別する識別ステップと、
前記識別ステップによって識別された第一の情報を用いて、予め設定された電子部品の特徴に関する第一の情報と電子部品に関する第二の情報とを記憶する第一の記憶部から当該第二の情報を取得し、取得した第二の情報を、電子基板または電子部品を識別する識別情報に対応付けて第二の記憶部に格納する格納ステップと、
前記第二の情報を受け付けた場合に、当該第二の情報に対応する前記識別情報を前記第二の記憶部から検索する検索ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とする検索プログラム。
an identification step of identifying first information relating to characteristics of electronic components included in the electronic board from image data of the electronic board;
a storage step of acquiring second information from a first storage unit that stores first information related to predetermined characteristics of electronic components and second information related to electronic components, using the first information identified by the identification step, and storing the acquired second information in a second storage unit in association with identification information that identifies the electronic board or the electronic component;
a search step of searching, when the second information is received, for the identification information corresponding to the second information from the second storage unit.
JP2024524548A 2022-05-30 2022-05-30 Information processing device, search method, and search program Active JP7726395B2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/022003 WO2023233487A1 (en) 2022-05-30 2022-05-30 Information processing device, search method, and search program

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023233487A1 JPWO2023233487A1 (en) 2023-12-07
JP7726395B2 true JP7726395B2 (en) 2025-08-20

Family

ID=89025886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024524548A Active JP7726395B2 (en) 2022-05-30 2022-05-30 Information processing device, search method, and search program

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7726395B2 (en)
WO (1) WO2023233487A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210256188A1 (en) 2020-02-14 2021-08-19 University Of Florida Research Foundation, Incorporated Techniques for printed circuit board component detection
CN113435908A (en) 2021-06-28 2021-09-24 杭州加速科技有限公司 Method for generating tracing information of PCBA (printed circuit board assembly)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3357463B2 (en) * 1994-06-28 2002-12-16 富士通株式会社 Parts data management processor
JPH09103761A (en) * 1995-10-12 1997-04-22 Hitachi Ltd Electronic component mounted printed wiring board processing method and apparatus thereof
JP2850807B2 (en) * 1995-10-27 1999-01-27 日本電気株式会社 Inspection data creation device
JP2009075744A (en) * 2007-09-19 2009-04-09 Spirit21:Kk Management system for substrate mounted component
JP7052248B2 (en) * 2017-08-08 2022-04-12 日本電気株式会社 Identification system, identification method and program
JP7349717B2 (en) * 2019-09-30 2023-09-25 シライ電子工業株式会社 Board information provision system and server device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210256188A1 (en) 2020-02-14 2021-08-19 University Of Florida Research Foundation, Incorporated Techniques for printed circuit board component detection
CN113435908A (en) 2021-06-28 2021-09-24 杭州加速科技有限公司 Method for generating tracing information of PCBA (printed circuit board assembly)

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023233487A1 (en) 2023-12-07
WO2023233487A1 (en) 2023-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109802953B (en) Industrial control asset identification method and device
US11714910B2 (en) Measuring integrity of computing system
EP3178011B1 (en) Method and system for facilitating terminal identifiers
CN109711171B (en) Software vulnerability location method and device, system, storage medium, and electronic device
WO2015188743A1 (en) Web page vulnerability detection method and apparatus
US20190236279A1 (en) Perform security action based on inventory comparison
CN108886483A (en) System and method for automatic device detection
CN112219374A (en) Illegal communication detection device, illegal communication detection method, and manufacturing system
JP7019533B2 (en) Attack detection device, attack detection system, attack detection method and attack detection program
RU2706883C1 (en) System and method of reducing number of false triggering of classification algorithms
WO2016014014A1 (en) Remedial action for release of threat data
US20200342109A1 (en) Baseboard management controller to convey data
CN115314319A (en) Network asset identification method and device, electronic equipment and storage medium
CN112352402B (en) Generation device, generation method, and recording medium
CN109889487B (en) Processing method and device for external equipment access terminal
JP6864610B2 (en) Specific system, specific method and specific program
JP2007047884A (en) Information processing system
JP7726395B2 (en) Information processing device, search method, and search program
CN115982713A (en) Vulnerability repairing method and device, electronic equipment and computer readable storage medium
Jiménez et al. Malware detection on general-purpose computers using power consumption monitoring: A proof of concept and case study
CN115834231B (en) A honeypot system identification method, device, terminal equipment and storage medium
JP6884652B2 (en) White list management system and white list management method
JP6425865B1 (en) Risk analysis device, risk analysis method and risk analysis program
JPWO2019142335A1 (en) Security design apparatus, security design method, and security design program
WO2023233489A1 (en) Information processing device, detection method, and detection program

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240911

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20250708

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250721

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7726395

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150