JP7727135B2 - Air battery and method for simultaneously manufacturing multiple air batteries - Google Patents
Air battery and method for simultaneously manufacturing multiple air batteriesInfo
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Description
本発明は、空気電池及び複数の空気電池を同時に製造する製造方法に関する。 The present invention relates to an air battery and a manufacturing method for simultaneously manufacturing a plurality of air batteries .
特許文献1には、その図1、明細書段落「0025」~「0031」等に示されるように、空気電池又は水電池に相当する、電極部が開示されている。
明細書段落「0025」~「0031」には、以下の技術的事項が開示されている。
(1)電極部は、正極部と、負極部と、正極部と負極部の間に配置されたセパレータとを有していること。
(2)正極部は、正極集電体で構成されていること。
(3)負極部は、負極集電体で構成されていること。
(4)セパレータは、正極部と負極部の間に、適宜双方に接触した状態で配置されていること、及び、セパレータは、正極部と負極部の間での短絡を防止するとともに、電解液を吸い上げて電解液を保持する役割を有していること。そして、セパレータとしては、例えば、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ガラス繊維、樹脂不織布、ガラス不織布、濾紙等を用いることができること。
また、図1からは、以下のことが理解できる。
(5)正極部、負極部及びセパレータは、それぞれ、シート状に形成されていること。
(6)セパレータは、正極部、負極部及びセパレータの重ねり方向から見て、正極部及び負極部よりも面積が大きくかつ正極部及び負極部の全周から外側にはみ出していること。
Patent Document 1 discloses an electrode portion that corresponds to an air battery or a water battery, as shown in FIG. 1 and paragraphs "0025" to "0031" of the specification.
The following technical matters are disclosed in paragraphs "0025" to "0031" of the specification.
(1) The electrode portion has a positive electrode portion, a negative electrode portion, and a separator disposed between the positive electrode portion and the negative electrode portion.
(2) The positive electrode portion is composed of a positive electrode current collector.
(3) The negative electrode portion is composed of a negative electrode current collector.
(4) The separator is disposed between the positive electrode part and the negative electrode part in a state of contacting both appropriately, and the separator has the role of preventing short circuits between the positive electrode part and the negative electrode part, and of absorbing and retaining the electrolyte solution. The separator can be made of, for example, polyethylene fiber, polypropylene fiber, glass fiber, resin nonwoven fabric, glass nonwoven fabric, filter paper, etc.
Furthermore, the following can be understood from FIG.
(5) The positive electrode portion, the negative electrode portion, and the separator are each formed in a sheet shape.
(6) When viewed from the direction in which the positive electrode section, negative electrode section, and separator are stacked, the separator has an area larger than that of the positive electrode section and negative electrode section, and protrudes outward from the entire periphery of the positive electrode section and negative electrode section.
特許文献1に開示されている電極部を構成するセパレータの機能の1つには、前述のとおり、電解液を吸い上げて電解液を保持する役割がある。そのため、特許文献1に開示されている電極部は、それぞれシート状に形成されている、正極部、負極部及びセパレータを重ねて使用されるが、正極部、負極部及びセパレータのみで一体的に構成することができない。仮に、一体的に構成して積層構造にすると、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維等の材料で構成されているセパレータは正極部と負極部の間での短絡を防止することができなくなる。 As mentioned above, one of the functions of the separator that makes up the electrode section disclosed in Patent Document 1 is to absorb and retain the electrolyte. For this reason, the electrode section disclosed in Patent Document 1 is made by stacking the positive electrode section, negative electrode section, and separator, each of which is formed in a sheet-like shape, but it cannot be constructed integrally with only the positive electrode section, negative electrode section, and separator. If they were to be constructed integrally into a laminated structure, separators made of materials such as polyethylene fibers and polypropylene fibers would no longer be able to prevent short circuits between the positive and negative electrode sections.
本発明は、シート状に一体的に構成された液体を検知するためのセンサの提供を目的の1つとする。 One of the objectives of the present invention is to provide a sensor for detecting liquid that is integrally constructed in a sheet-like shape.
第1態様のセンサは、
シート状で、少なくとも一部が積層構造に構成され、液体との接触を発電により検知するセンサであって、
液体との接触により酸化反応を生じる、金属極としての金属層と、
前記金属層の厚み方向から見て前記金属層の内側に配置され、前記金属層の少なくとも一方の面に積層されている絶縁層と、
前記絶縁層を挟んで前記金属層の反対側かつ前記金属層の厚み方向から見て前記絶縁層の内側に配置され前記絶縁層に積層されている層であって、液体との接触により還元反応を生じる、空気極としての導電層と、
を備える。
The sensor of the first aspect comprises:
A sheet-like sensor having at least a portion of a laminated structure, which detects contact with a liquid by generating electricity,
a metal layer as a metal electrode that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
an insulating layer disposed inside the metal layer when viewed in a thickness direction of the metal layer and laminated on at least one surface of the metal layer;
a conductive layer as an air electrode, the conductive layer being disposed on the opposite side of the metal layer with the insulating layer interposed therebetween and on the inner side of the insulating layer as viewed in the thickness direction of the metal layer, the conductive layer being laminated on the insulating layer, the conductive layer causing a reduction reaction when in contact with a liquid;
Equipped with.
第2態様のセンサは、
第1態様のセンサにおいて、
前記絶縁層は、前記金属層の厚み方向から見て、前記少なくとも一方の面の一部に配置されている。
The sensor of the second aspect comprises:
In the sensor of the first aspect,
The insulating layer is disposed on a portion of the at least one surface when viewed in the thickness direction of the metal layer.
第3態様のセンサは、
第2態様のセンサにおいて、
前記絶縁層の全周縁の長さは、前記金属層の全周縁の長さよりも長い。
The sensor of the third aspect comprises:
In the sensor of the second aspect,
The total perimeter length of the insulating layer is longer than the total perimeter length of the metal layer.
第4態様のセンサは、
第2態様のセンサにおいて、
前記絶縁層の全周端部の層厚は、内側から周縁に亘って徐々に薄くなるように形成されている。
The sensor of the fourth aspect comprises:
In the sensor of the second aspect,
The thickness of the insulating layer at the entire peripheral edge is formed to gradually decrease from the inside toward the periphery.
第5態様のセンサは、
第4態様のセンサにおいて、
前記導電層の全周縁は、前記金属層の厚み方向から見て、前記絶縁層の全周端部に位置する。
The sensor of the fifth aspect comprises:
In the sensor of the fourth aspect,
The entire peripheral edge of the conductive layer is located at the entire peripheral end of the insulating layer when viewed in the thickness direction of the metal layer.
第6態様のセンサは、
第2態様のセンサにおいて、
前記導電層の全周端部の層厚は、内側から周縁に亘って徐々に薄くなるように形成されている。
The sensor of the sixth aspect comprises:
In the sensor of the second aspect,
The thickness of the conductive layer at the entire peripheral edge is formed to gradually decrease from the inside to the periphery.
第7態様のセンサは、
第6態様のセンサにおいて、
前記導電層の全周縁は、前記金属層の厚み方向から見て、前記絶縁層の全周端部に位置する。
The sensor of the seventh aspect is
In the sensor of the sixth aspect,
The entire peripheral edge of the conductive layer is located at the entire peripheral end of the insulating layer when viewed in the thickness direction of the metal layer.
第8態様のセンサは、
第2態様のセンサにおいて、
前記絶縁層は、第1内周縁を有し、
前記導電層は、前記金属層の厚み方向から見て、前記第1内周縁を囲む第2内周縁を有する。
The sensor of the eighth aspect is
In the sensor of the second aspect,
the insulating layer has a first inner periphery;
The conductive layer has a second inner periphery surrounding the first inner periphery when viewed in the thickness direction of the metal layer.
第1態様の複数のセンサ(当該センサは第1態様~第8態様のいずれか一態様のセンサのことをいう。以下同様。)を同時に製造する製造方法は、
液体との接触により酸化反応を生じる金属シートを準備する第1工程と、
前記金属シートの一方の面に、複数の前記絶縁層を印刷する第2工程と、
複数の前記絶縁層のそれぞれにおける前記金属シート側の面と反対側の面に、前記導電層を印刷する第3工程と、
それぞれに前記絶縁層が含まれるように、前記金属シートを複数の前記金属層に分割する第4工程と、
を含む。
A method for simultaneously manufacturing a plurality of sensors according to the first aspect (the sensor refers to a sensor according to any one of the first to eighth aspects; the same applies hereinafter) includes the steps of:
A first step of preparing a metal sheet that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
a second step of printing a plurality of the insulating layers on one side of the metal sheet;
a third step of printing the conductive layer on a surface of each of the insulating layers opposite to the surface on the metal sheet side;
a fourth step of dividing the metal sheet into a plurality of metal layers, each of which includes the insulating layer;
Includes.
第2態様の複数のセンサを同時に製造する製造方法は、
第1態様の方法において、
前記第1工程で準備する前記金属シートには、複数のスリットが形成されており、
前記第4工程では、前記複数のスリットのうち隣接する2つのスリットに挟まれているすべてのブリッジを切断して前記金属シートを分割する。
The manufacturing method for simultaneously manufacturing a plurality of sensors according to the second aspect includes the steps of:
In the method of the first aspect,
The metal sheet prepared in the first step has a plurality of slits formed therein,
In the fourth step, all bridges sandwiched between two adjacent slits among the plurality of slits are cut to divide the metal sheet.
第3態様の複数のセンサを同時に製造する製造方法は、
金属シートを準備する第1工程と、
前記金属シートの一方の面に、複数の前記絶縁層に相当する複数の陽極酸化層又は複数のフォトレジスト層を形成する第2工程と、
前記複数の陽極酸化層又は前記複数のフォトレジスト層のそれぞれにおける前記金属シート側の面と反対側の面に、前記導電層を印刷する第3工程と、
それぞれに前記複数の陽極酸化層又は前記複数のフォトレジスト層のそれぞれが含まれるように、前記金属シートを複数の前記金属層に分割する第4工程と、
を含む。
The manufacturing method for simultaneously manufacturing a plurality of sensors according to the third aspect includes the steps of:
A first step of providing a metal sheet;
a second step of forming a plurality of anodized layers or a plurality of photoresist layers corresponding to the plurality of insulating layers on one surface of the metal sheet;
a third step of printing the conductive layer on a surface of each of the plurality of anodized layers or the plurality of photoresist layers opposite to the surface on the metal sheet side;
a fourth step of dividing the metal sheet into a plurality of metal layers, each of which includes one of the plurality of anodized layers or the plurality of photoresist layers;
Includes.
第4態様の複数のセンサを同時に製造する製造方法は、
第3態様の方法において、
前記第1工程で準備する前記金属シートには、複数のスリットが形成されており、
前記第4工程では、前記複数のスリットのうち隣接する2つのスリットに挟まれているすべてのブリッジを切断して前記金属シートを分割する。
A manufacturing method for simultaneously manufacturing a plurality of sensors according to a fourth aspect includes the steps of:
In the method of the third aspect,
The metal sheet prepared in the first step has a plurality of slits formed therein,
In the fourth step, all bridges sandwiched between two adjacent slits among the plurality of slits are cut to divide the metal sheet.
第5態様の複数のセンサを同時に製造する製造方法は、
液体との接触により酸化反応を生じる金属シートを準備する第1工程と、
前記金属シートの少なくとも一方の面に、少なくとも一層の前記絶縁層を塗布する第2工程と、
前記少なくとも一層の前記絶縁層における前記金属シート側の面と反対側の面に、少なくとも一層の前記導電層を塗布する第3工程と、
それぞれに前記絶縁層が含まれるように、前記金属シートを複数の前記金属層に分割する第4工程と、
を含む。
A manufacturing method for simultaneously manufacturing a plurality of sensors according to a fifth aspect includes the steps of:
A first step of preparing a metal sheet that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
a second step of applying at least one insulating layer to at least one surface of the metal sheet;
a third step of applying at least one conductive layer to a surface of the at least one insulating layer opposite to the surface facing the metal sheet;
a fourth step of dividing the metal sheet into a plurality of metal layers, each of which includes the insulating layer;
Includes.
第1態様~第8態様のセンサによれば、シート状に一体的に構成された液体を検知するためのセンサを提供することができる。
また、第1態様~第5態様の複数のセンサを同時に製造する製造方法によれば、シート状に一体的に構成された液体を検知するためのセンサの製造コストを低減することができる。
According to the sensors of the first to eighth aspects, it is possible to provide a sensor for detecting liquid that is integrally formed in a sheet shape.
Furthermore, according to the manufacturing method of simultaneously manufacturing a plurality of sensors according to the first to fifth aspects, it is possible to reduce the manufacturing cost of sensors for detecting liquid that are integrally formed in a sheet shape.
≪概要≫
まず、複数の実施形態のセンサ10、10A~10H(図1~図9参照)及びこれらの変形例のセンサ(図10参照)について説明する。
次いで、複数のセンサ10、10A~10H及びこれらの変形例のセンサを同時に製造する製造方法及びこれらの変形例について説明する。
以下の説明では、本明細書では、異なる実施形態等で参照する各図面において、同等の機能を有する構成要素に対して同じ符号又は同等の符号を付する点に留意されたい。
Overview
First, sensors 10, 10A to 10H according to several embodiments (see FIGS. 1 to 9) and a sensor according to a modification thereof (see FIG. 10) will be described.
Next, a manufacturing method for simultaneously manufacturing a plurality of sensors 10, 10A to 10H and their modified examples, and their modified examples will be described.
In the following description, please note that in this specification, components having equivalent functions are denoted by the same or equivalent reference numerals in each drawing referred to in different embodiments, etc.
≪第1実施形態のセンサ≫
以下、第1実施形態のセンサ10の機能、構成、作用及び効果について、図1を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態のセンサ10の(A)平面図及び(B)断面図並びに(C)当該センサが水に接触して発電するメカニズムを説明するための模式図である。
Sensor of First Embodiment
The function, configuration, action, and effect of the sensor 10 of the first embodiment will be described below with reference to Fig. 1. Fig. 1 shows (A) a plan view and (B) a cross-sectional view of the sensor 10 of the first embodiment, and (C) a schematic diagram for explaining the mechanism by which the sensor generates electricity when it comes into contact with water.
<第1実施形態のセンサの機能及び構成>
センサ10は、液体(一例として水)との接触を発電により検知する機能を有する、いわゆる液体検知センサである。発電の検知は、一例として、センサ10に接続される送信回路52(図1(C)参照)が有する起電力検出器(一例として電圧計又は電流計、図示省略)により行う。センサ10は、シート状で、少なくとも一部が積層構造に構成されている。
センサ10は、金属層20と、絶縁層30と、導電層40とを備えている。金属層20と、絶縁層30と、導電層40とは、それぞれ、水電池又は空気電池における、金属極、絶縁膜、空気極としての機能を発揮する。
<Function and Configuration of Sensor of First Embodiment>
The sensor 10 is a so-called liquid detection sensor that has the function of detecting contact with a liquid (for example, water) by generating electricity. For example, the detection of power generation is performed by an electromotive force detector (for example, a voltmeter or ammeter, not shown) included in a transmission circuit 52 (see FIG. 1C ) connected to the sensor 10. The sensor 10 is sheet-shaped, and at least a portion of it has a laminated structure.
The sensor 10 includes a metal layer 20, an insulating layer 30, and a conductive layer 40. The metal layer 20, the insulating layer 30, and the conductive layer 40 function as a metal electrode, an insulating film, and an air electrode, respectively, in a water battery or an air battery.
ここで、センサ10は、一例として、図1(C)に示されるように、送信装置50と、受信装置60とともに、検知システム100を構成する。
送信装置50は、送信回路52と、送信アンテナ54とを有し、センサ10に配線Wで接続された送信回路52によってセンサ10の発電を検知し、送信アンテナ54によって送信回路52が当該発電の検知に基づく電波を送信する。
受信装置60は、受信回路62と、受信アンテナ64とを有し、受信アンテナ64によって送信アンテナ54が送信した電波を受信し、受信回路62によって送信アンテナ54が受信した電波をデコードする。
Here, the sensor 10 constitutes a detection system 100 together with a transmitting device 50 and a receiving device 60 as shown in FIG. 1C, for example.
The transmitting device 50 has a transmitting circuit 52 and a transmitting antenna 54, and detects power generation by the sensor 10 using the transmitting circuit 52 connected to the sensor 10 by wiring W, and the transmitting circuit 52 transmits radio waves based on the detection of power generation using the transmitting antenna 54.
The receiving device 60 has a receiving circuit 62 and a receiving antenna 64 , and receives the radio waves transmitted by the transmitting antenna 54 by the receiving antenna 64 , and decodes the radio waves received by the transmitting antenna 54 by the receiving circuit 62 .
(金属層)
金属層20は、一例として、金属製の板、すなわち、シート状の金属製部材である。金属層20は、一例として、マグネシウム(Mg)、Mg合金、亜鉛(Zn)、Zn合金、アルミニウム(Al)及びAl合金から選択される1種以上の材料を含んで構成されている。
(metal layer)
The metal layer 20 is, for example, a metal plate, i.e., a sheet-like metal member, and is configured to include one or more materials selected from magnesium (Mg), Mg alloys, zinc (Zn), Zn alloys, aluminum (Al), and Al alloys.
(絶縁層)
絶縁層30は、一例として、絶縁性樹脂で構成される板、すなわち、シート状の絶縁部材である。絶縁層30は、金属層20の厚み方向から見て(平面視にて)、金属層20の内側に配置され、金属層20の一方の面に積層されている。別言すると、絶縁層30は、金属層20の厚み方向から見て、金属層20の一方の面の一部に配置されている。ここで、本明細書における「積層されている」とは、一方の層に他方の層が積み重ねられ、かつ、他方の層が一方の層に接着剤(図時省略)等の各層以外の手段を用いることなく直接接触して固着されることを意味する。具体的な例としては、他方の層が一方の層に物理的に密着している状態又はアンカー効果等を奏する態様で固着していることを意味する。
(insulating layer)
As an example, the insulating layer 30 is a plate made of insulating resin, i.e., a sheet-like insulating member. When viewed in the thickness direction of the metal layer 20 (in a plan view), the insulating layer 30 is disposed inside the metal layer 20 and laminated on one side of the metal layer 20. In other words, when viewed in the thickness direction of the metal layer 20, the insulating layer 30 is disposed on a portion of one side of the metal layer 20. Here, "laminated" in this specification means that one layer is stacked on top of the other layer, and the other layer is directly contacted and fixed to the one layer without using any means other than the respective layers, such as an adhesive (not shown). Specific examples include a state in which the other layer is physically adhered to the one layer, or fixed in a manner that provides an anchor effect, etc.
(導電層)
導電層40は、一例として、導電製の板、すなわち、シート状の導電材製部材である。導電層40は、絶縁層30を挟んで金属層20の反対側かつ金属層20の厚み方向から見て絶縁層30の内側に配置され絶縁層30に積層されている層である。
(Conductive layer)
The conductive layer 40 is, for example, a conductive plate, i.e., a sheet-like conductive member. The conductive layer 40 is a layer laminated on the insulating layer 30, disposed on the opposite side of the insulating layer 30 from the metal layer 20 and on the inner side of the insulating layer 30 when viewed in the thickness direction of the metal layer 20.
(第1実施形態のセンサの特徴)
金属層20、絶縁層30及び導電層40は、図1(A)に示されるように、それぞれ、金属層20の厚み方向から見て、一例として、正方形状であり、互いに相似の関係を有する。
絶縁層30及び導電層40は、金属層20に対して、金属層20の厚み方向から見た中心に、それぞれの中心を重ねてかつ平行に配置されている。そのため、センサ10では、金属層20の厚み方向から見ると、絶縁層30の周縁部分が同等の幅の四角形状の枠を形成して導電層40の全周縁からはみ出している。
以上のとおりであるから、第1実施形態のセンサ10は、全体としてシート状で、その一部が積層構造かつ残りの部分が単層構造に構成されている。
また、金属層20、絶縁層30及び導電層40の端面(表面と裏面とを繋ぐ4つの長尺面)は、図1(B)に示されるように、それぞれ、各層の表面(又は裏面)に対して略直交した面に形成されている。
(Features of the sensor of the first embodiment)
As shown in FIG. 1A, the metal layer 20, the insulating layer 30, and the conductive layer 40 each have, for example, a square shape when viewed in the thickness direction of the metal layer 20, and are similar to one another.
The insulating layer 30 and the conductive layer 40 are arranged parallel to and overlap the center of the metal layer 20 when viewed from the thickness direction of the metal layer 20. Therefore, in the sensor 10, when viewed from the thickness direction of the metal layer 20, the peripheral portion of the insulating layer 30 forms a rectangular frame of equal width that extends beyond the entire periphery of the conductive layer 40.
As described above, the sensor 10 of the first embodiment is in a sheet shape as a whole, with a portion of the sensor having a laminated structure and the remaining portion having a single-layer structure.
Furthermore, as shown in FIG. 1B, the end faces (four long faces connecting the front and back surfaces) of the metal layer 20, the insulating layer 30, and the conductive layer 40 are formed on planes that are approximately perpendicular to the front (or back) surfaces of the respective layers.
<第1実施形態のセンサの作用>
次に、第1実施形態のセンサ10の作用について図1(C)を参照しながら説明する。以下の説明では、金属層20の主要材料が一例としてマグネシウム(Mg)であると仮定する。
何らかの原因によりセンサ10が水に浸かることで、金属層20と導電層40との間に水の経路が形成されると、金属層20では、下記(1)に示される酸化反応が生じる。その結果、発生した電子(4e-)は、配線W(図1(C)参照)を介して導電層40に移動する。これに対して、導電層40では、下記(2)に示される還元反応が生じる。
そして、これらの化学反応に伴い、前述の水の経路で繋がっている金属層20の端面及びその周囲と導電層40の端面及びその周囲とでは、下記(3)に示される反応が生じて、発電(放電)が起こる。
なお、第1実施形態の絶縁層30は、一般的な水電池又は空気電池のセパレータのように、液浸透性の性質を有していない。そのため、第1実施形態の場合、セパレータの内部で下記の(1)~(3)の反応が生じない。
(1)2Mg → 2Mg2++4e-
(2)O2+2H2O+4e- → 4OH-
(3)2Mg+O2+2H2O → 2Mg(OH)2
<Function of the Sensor of the First Embodiment>
Next, the operation of the sensor 10 of the first embodiment will be described with reference to Fig. 1C. In the following description, it is assumed that the main material of the metal layer 20 is magnesium (Mg), for example.
If the sensor 10 is immersed in water for some reason, forming a water path between the metal layer 20 and the conductive layer 40, an oxidation reaction shown in (1) below occurs in the metal layer 20. As a result, the generated electrons (4e − ) move to the conductive layer 40 via the wiring W (see FIG. 1C). In contrast, a reduction reaction shown in (2) below occurs in the conductive layer 40.
As a result of these chemical reactions, the reaction shown in (3) below occurs between the end face and its periphery of the metal layer 20, which are connected by the aforementioned water path, and the end face and its periphery of the conductive layer 40, resulting in power generation (discharge).
The insulating layer 30 of the first embodiment does not have liquid permeability like the separator of a general water battery or air battery, and therefore, in the case of the first embodiment, the following reactions (1) to (3) do not occur inside the separator.
(1) 2Mg → 2Mg 2+ +4e -
(2) O 2 +2H 2 O+4e - → 4OH -
(3) 2Mg+O 2 +2H 2 O → 2Mg(OH) 2
<第1実施形態のセンサの効果>
第1実施形態のセンサ10は、金属層20と絶縁層30とが積層されており(物理的に密着している状態又はアンカー効果等を奏する態様で固着しており)、絶縁層30と導電層40とが積層されている(図1(B)参照)。絶縁層30は、通常の水電池又は空気電池におけるセパレータとは異なり液浸透性を有していないが、金属層20と導電層40との間に水の経路が形成されれば、金属層20と導電層40との間で酸化還元反応を生じさせることができる。
したがって、第1実施形態によれば、シート状に一体的に構成された液体を検知するためのセンサを提供することができる。
<Effects of the Sensor of the First Embodiment>
In the sensor 10 of the first embodiment, a metal layer 20 and an insulating layer 30 are laminated (physically adhered or fixed in a manner that provides an anchor effect, etc.), and the insulating layer 30 and a conductive layer 40 are laminated (see FIG. 1(B)). Unlike the separator in a typical water battery or air battery, the insulating layer 30 is not liquid permeable. However, if a water path is formed between the metal layer 20 and the conductive layer 40, an oxidation-reduction reaction can occur between the metal layer 20 and the conductive layer 40.
Therefore, according to the first embodiment, it is possible to provide a sensor for detecting liquid that is integrally formed in a sheet shape.
<第1実施形態のセンサと、後述する他の実施形態のセンサとの関係>
以上のとおり、第1実施形態のセンサ10について説明したが、センサ10を簡潔に表現すると、以下のとおりである。そして、他の実施形態のセンサ10A、10B等(図2~図10参照)は、簡潔に表現したセンサ10を前提として、それぞれの一部の構成がセンサ10の構成と異なる構成を有するものである。以下の説明では、簡潔に表現したセンサ10の構成を、基本構成とする。
簡潔に表現したセンサ10は、
シート状で、少なくとも一部が積層構造に構成され、液体(一例として水)との接触を発電により検知するセンサであって、
液体との接触により酸化反応を生じる、金属極としての金属層20と、
金属層20の厚み方向から見て金属層20の内側に配置され、金属層20の一方の面に積層されている絶縁層30と、
絶縁層30を挟んで金属層20の反対側かつ金属層20の厚み方向から見て絶縁層30の内側に配置され絶縁層30に積層されている層であって、液体との接触により還元反応を生じる、空気極としての導電層40と、
を備えるものである。
<Relationship between the sensor of the first embodiment and sensors of other embodiments described below>
The sensor 10 of the first embodiment has been described above, but the sensor 10 can be simply expressed as follows. The sensors 10A, 10B, etc. of other embodiments (see FIGS. 2 to 10) are based on the simply expressed sensor 10, and each has a partial configuration that differs from the configuration of the sensor 10. In the following description, the simply expressed configuration of the sensor 10 will be referred to as the basic configuration.
The sensor 10, in simple terms, comprises:
A sheet-like sensor having at least a portion of a laminated structure, which detects contact with a liquid (for example, water) by generating electricity,
a metal layer 20 as a metal electrode that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
an insulating layer 30 disposed inside the metal layer 20 when viewed in the thickness direction of the metal layer 20 and laminated on one surface of the metal layer 20;
a conductive layer (40) as an air electrode, which is disposed on the opposite side of the metal layer (20) with the insulating layer (30) sandwiched therebetween and on the inner side of the insulating layer (30) as viewed in the thickness direction of the metal layer (20), and which causes a reduction reaction when in contact with a liquid;
It is equipped with the following.
以上が、第1実施形態のセンサ10についての説明である。 This concludes the description of the sensor 10 of the first embodiment.
≪第2実施形態のセンサ≫
次に、第2実施形態のセンサ10Aの機能、構成、作用及び効果について、図2を参照しながら説明する。図2は、第2実施形態のセンサ10Aの(A)平面図及び(B)断面図である。
前述の説明のとおり、センサ10Aは、第1実施形態のセンサ10(図1参照)の基本構成を有している。
以下、センサ10Aについて第1実施形態のセンサ10の場合と異なる点のみについて説明する。
Sensor of Second Embodiment
Next, the function, configuration, action, and effect of the sensor 10A of the second embodiment will be described with reference to Fig. 2. Fig. 2 shows (A) a plan view and (B) a cross-sectional view of the sensor 10A of the second embodiment.
As described above, the sensor 10A has the basic configuration of the sensor 10 of the first embodiment (see FIG. 1).
Only the differences between the sensor 10A and the sensor 10 of the first embodiment will be described below.
<第2実施形態のセンサの機能、構成及び作用>
第2実施形態では、第1実施形態の導電層40が導電層40Aに変更されている。導電層40Aは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30と同じ形状に構成されかつ同じ姿勢で配置されている。そのため、導電層40Aの全周縁は、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30の全周端部に位置する。
<Function, Configuration, and Action of Sensor of Second Embodiment>
In the second embodiment, the conductive layer 40 of the first embodiment is changed to a conductive layer 40A. The conductive layer 40A is configured in the same shape and disposed in the same orientation as the insulating layer 30 when viewed in the thickness direction of the metal layer 20. Therefore, the entire peripheral edge of the conductive layer 40A is located at the entire peripheral end of the insulating layer 30 when viewed in the thickness direction of the metal layer 20.
<第2実施形態のセンサの効果>
第2実施形態のセンサ10Aは、第1実施形態の場合に比べて、金属層20と導電層40との距離が近い。
したがって、第2実施形態のセンサ10Aは、第1実施形態の場合に比べて、感度が高い。
<Effects of the Sensor of the Second Embodiment>
In the sensor 10A of the second embodiment, the distance between the metal layer 20 and the conductive layer 40 is shorter than in the first embodiment.
Therefore, the sensor 10A of the second embodiment has higher sensitivity than that of the first embodiment.
以上が、第2実施形態のセンサ10Aについての説明である。 This concludes the description of the sensor 10A of the second embodiment.
≪第3実施形態のセンサ≫
次に、第3実施形態のセンサ10Bの機能、構成及び作用について、図3を参照しながら説明する。図3は、第3実施形態のセンサ10Bの(A)平面図及び(B)断面図である。
前述の説明のとおり、センサ10Bは、第1実施形態のセンサ10(図1参照)の基本構成を有している。
以下、センサ10Bについて第1実施形態のセンサ10の場合と異なる点のみについて説明する。
Sensor of Third Embodiment
Next, the function, configuration, and operation of the sensor 10B of the third embodiment will be described with reference to Fig. 3. Fig. 3A is a plan view and Fig. 3B is a cross-sectional view of the sensor 10B of the third embodiment.
As described above, the sensor 10B has the basic configuration of the sensor 10 of the first embodiment (see FIG. 1).
The following describes the sensor 10B, focusing only on the differences from the sensor 10 of the first embodiment.
<第3実施形態のセンサの機能、構成及び作用>
第3実施形態では、第1実施形態の絶縁層30及び導電層40がそれぞれ絶縁層30B及び導電層40Bに変更されている。絶縁層30Bは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30と同じ形状に構成されかつ同じ姿勢で配置されている。また、導電層40Bは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Bと同じ形状に構成されかつ同じ姿勢で配置されている。そのため、導電層40Bの全周縁は、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Bの全周端部に位置する。
以上のとおり、絶縁層30Bは、金属層20の厚み方向から見て、金属層20の外側にはみ出していない。すなわち、絶縁層30Bは、金属層20の厚み方向から見て、金属層20の内側に配置されている。
<Function, Configuration, and Action of Sensor of Third Embodiment>
In the third embodiment, the insulating layer 30 and the conductive layer 40 of the first embodiment are changed to an insulating layer 30B and a conductive layer 40B, respectively. The insulating layer 30B is configured in the same shape and disposed in the same orientation as the insulating layer 30 when viewed in the thickness direction of the metal layer 20. Furthermore, the conductive layer 40B is configured in the same shape and disposed in the same orientation as the insulating layer 30B when viewed in the thickness direction of the metal layer 20. Therefore, the entire peripheral edge of the conductive layer 40B is located at the entire peripheral end of the insulating layer 30B when viewed in the thickness direction of the metal layer 20.
As described above, the insulating layer 30B does not protrude outside the metal layer 20 when viewed in the thickness direction of the metal layer 20. In other words, the insulating layer 30B is disposed inside the metal layer 20 when viewed in the thickness direction of the metal layer 20.
<第3実施形態のセンサの効果>
第3実施形態のセンサ10Bの効果は、第2実施形態の場合と同様である。
<Effects of the Sensor of the Third Embodiment>
The effects of the sensor 10B of the third embodiment are similar to those of the second embodiment.
以上が、第3実施形態のセンサ10Bについての説明である。 This concludes the description of the sensor 10B of the third embodiment.
≪第4実施形態のセンサ≫
次に、第4実施形態のセンサ10Cの機能、構成及び作用について、図4を参照しながら説明する。図4は、第4実施形態のセンサ10Cの(A)平面図及び(B)断面図である。
前述の説明のとおり、センサ10Cは、第1実施形態のセンサ10(図1参照)の基本構成を有している。
以下、センサ10Cについて第1実施形態のセンサ10の場合と異なる点のみについて説明する。
Sensor of Fourth Embodiment
Next, the function, configuration, and operation of a sensor 10C according to a fourth embodiment will be described with reference to Fig. 4. Fig. 4A is a plan view and Fig. 4B is a cross-sectional view of the sensor 10C according to the fourth embodiment.
As described above, the sensor 10C has the basic configuration of the sensor 10 of the first embodiment (see FIG. 1).
Hereinafter, only the differences between the sensor 10C and the sensor 10 of the first embodiment will be described.
<第4実施形態のセンサの機能、構成及び作用>
第4実施形態では、第1実施形態の絶縁層30及び導電層40がそれぞれ絶縁層30C及び導電層40Cに変更されている。絶縁層30Cは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30と異なる長方形状に構成されかつ金属層20に対して対称となる位置からずれた位置に配置されている。また、導電層40Cは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Cと異なる長方形状に構成されかつ絶縁層30Cに対して対称となる位置からずれた位置に配置されている。センサ10Cでは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Cの周縁部分が異なる幅の四角形状の枠を形成して導電層40Cの全周縁からはみ出している。
<Function, Configuration, and Action of Sensor of Fourth Embodiment>
In the fourth embodiment, the insulating layer 30 and the conductive layer 40 of the first embodiment are replaced with an insulating layer 30C and a conductive layer 40C, respectively. When viewed in the thickness direction of the metal layer 20, the insulating layer 30C has a rectangular shape different from that of the insulating layer 30 and is disposed at a position shifted from a symmetrical position with respect to the metal layer 20. When viewed in the thickness direction of the metal layer 20, the conductive layer 40C has a rectangular shape different from that of the insulating layer 30C and is disposed at a position shifted from a symmetrical position with respect to the insulating layer 30C. In the sensor 10C, when viewed in the thickness direction of the metal layer 20, the peripheral portion of the insulating layer 30C forms a rectangular frame of varying widths that extends beyond the entire periphery of the conductive layer 40C.
<第4実施形態のセンサの効果>
第4実施形態のセンサ10Cの効果は、第1実施形態の場合と同様である。
<Effects of the Sensor of the Fourth Embodiment>
The effects of the sensor 10C of the fourth embodiment are similar to those of the first embodiment.
以上が、第4実施形態のセンサ10Cについての説明である。 This concludes the description of the sensor 10C of the fourth embodiment.
≪第5実施形態のセンサ≫
次に、第5実施形態のセンサ10Dの機能、構成及び作用について、図5を参照しながら説明する。図5は、第5実施形態のセンサ10Dの(A)平面図及び(B)断面図である。
前述の説明のとおり、センサ10Dは、第1実施形態のセンサ10(図1参照)の基本構成を有している。
以下、センサ10Dについて第1実施形態のセンサ10の場合と異なる点のみについて説明する。
Sensor of Fifth Embodiment
Next, the function, configuration, and operation of a sensor 10D according to a fifth embodiment will be described with reference to Fig. 5. Fig. 5 shows (A) a plan view and (B) a cross-sectional view of the sensor 10D according to the fifth embodiment.
As described above, the sensor 10D has the basic configuration of the sensor 10 of the first embodiment (see FIG. 1).
The following describes the sensor 10D, focusing only on the differences from the sensor 10 of the first embodiment.
<第5実施形態のセンサの機能、構成及び作用>
第5実施形態では、第1実施形態の絶縁層30及び導電層40がそれぞれ絶縁層30D及び導電層40Dに変更されている。絶縁層30Dは、金属層20の厚み方向から見て、金属層10の幅方向又は長さ方向のいずれか一方の方向に沿って定められた間隔で並べられた複数(第5実施形態では一例として4本)の矩形状の帯と、各帯の中央部分同士を繋ぐ複数(第5実施形態では一例として3本)の繋ぎ部で構成される層である。導電層40Dは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Dの略相似形状を有し、絶縁層30Dの内側に配置されている。
そして、センサ10Dでは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Dの周縁部分が導電層40Dの全周縁からはみ出している。また、センサ10Dでは、絶縁層30Dの全周縁の長さ及び導電層40Dの全周縁の長さが、金属層20の全周縁の長さよりも長い。
<Function, Configuration, and Action of Sensor of Fifth Embodiment>
In the fifth embodiment, the insulating layer 30 and the conductive layer 40 of the first embodiment are replaced with an insulating layer 30D and a conductive layer 40D, respectively. The insulating layer 30D is a layer composed of a plurality of rectangular bands (four in the fifth embodiment, for example) arranged at predetermined intervals along either the width direction or the length direction of the metal layer 20, as viewed in the thickness direction of the metal layer 20, and a plurality of connecting portions (three in the fifth embodiment, for example) connecting the central portions of each band. The conductive layer 40D has a shape approximately similar to that of the insulating layer 30D, as viewed in the thickness direction of the metal layer 20, and is disposed inside the insulating layer 30D.
In sensor 10D, the peripheral portion of insulating layer 30D extends beyond the entire peripheral edge of conductive layer 40D when viewed in the thickness direction of metal layer 20. In sensor 10D, the entire peripheral length of insulating layer 30D and the entire peripheral length of conductive layer 40D are longer than the entire peripheral length of metal layer 20.
<第5実施形態のセンサの効果>
第5実施形態のセンサ10Dは、第1実施形態の場合と異なり、導電層40Dの全周縁の長さが金属層20の全周縁の長さよりも長い。
したがって、第5実施形態のセンサ10Dは、第1実施形態の場合に比べて、感度が高い。
<Effects of the Sensor of the Fifth Embodiment>
The sensor 10D of the fifth embodiment differs from the first embodiment in that the length of the entire periphery of the conductive layer 40D is longer than the length of the entire periphery of the metal layer 20.
Therefore, the sensor 10D of the fifth embodiment has higher sensitivity than that of the first embodiment.
以上が、第5実施形態のセンサ10Dについての説明である。 This concludes the description of the sensor 10D of the fifth embodiment.
≪第6実施形態のセンサ≫
次に、第6実施形態のセンサ10Eの機能、構成及び作用について、図6を参照しながら説明する。図6は、第6実施形態のセンサ10Eの(A)平面図及び(B)断面図である。
前述の説明のとおり、センサ10Eは、第1実施形態のセンサ10(図1参照)の基本構成を有している。
以下、センサ10Eについて第1実施形態のセンサ10の場合と異なる点のみについて説明する。
Sensor of Sixth Embodiment
Next, the function, configuration, and operation of a sensor 10E according to a sixth embodiment will be described with reference to Fig. 6. Fig. 6A is a plan view of the sensor 10E according to the sixth embodiment, and Fig. 6B is a cross-sectional view thereof.
As described above, the sensor 10E has the basic configuration of the sensor 10 of the first embodiment (see FIG. 1).
The following describes the sensor 10E, focusing only on the differences from the sensor 10 of the first embodiment.
<第6実施形態のセンサの機能、構成及び作用>
第6実施形態では、第1実施形態の絶縁層30及び導電層40がそれぞれ絶縁層30E及び導電層40Eに変更されている。絶縁層30Eは、第1絶縁層30E1と、第2絶縁層30E2とで構成されている。すなわち、絶縁層30Eは、複数個(第6実施形態では一例として2個)の絶縁層で構成されている。第1絶縁層30E1と、絶縁層30E2とは、一例として、同じ長方形状で、金属層20の幅方向及び長さ方向のいずれか一方に沿って並べられて配置されている。導電層40Eは、第1導電層40E1と、第2導電層40E2とで構成されている。すなわち、導電層40Eは、複数個(第6実施形態では一例として2個)の導電層で構成されている。
そのうえで、第1絶縁層30E1と、第2絶縁層30E2とは、第1絶縁層30E1及び第2絶縁層30E2と同じ材質で構成される絶縁性接続層30E3で接続されている。また、第1導電層40E1と、第2導電層40E2とは、第1導電層40E1及び第2導電層40E2と同じ材質で構成され、絶縁性接続層30E3上に形成された導電性接続層40E3で接続されている。ここで、絶縁性接続層30E3と、絶縁性接続層30E3上の導電性接続層40E3とを、接続層BGという。
そして、センサ10Eでは、金属層20の厚み方向から見て、第1絶縁層30E1の周縁部分が第1導電層40E1の全周縁からはみ出しており、第2絶縁層30E2の周縁部分が第2導電層40E2の全周縁からはみ出している。また、センサ10Eでは、絶縁層30Eの全周縁の長さ及び導電層40Eの全周縁の長さが、金属層20の全周縁の長さよりも長い。
<Function, Configuration, and Action of Sensor of Sixth Embodiment>
In the sixth embodiment, the insulating layer 30 and the conductive layer 40 of the first embodiment are replaced with an insulating layer 30E and a conductive layer 40E, respectively. The insulating layer 30E is composed of a first insulating layer 30E1 and a second insulating layer 30E2. That is, the insulating layer 30E is composed of a plurality of insulating layers (two, for example, in the sixth embodiment). The first insulating layer 30E1 and the insulating layer 30E2, for example, have the same rectangular shape and are arranged side by side along either the width direction or the length direction of the metal layer 20. The conductive layer 40E is composed of a first conductive layer 40E1 and a second conductive layer 40E2. That is, the conductive layer 40E is composed of a plurality of conductive layers (two, for example, in the sixth embodiment).
Furthermore, the first insulating layer 30E1 and the second insulating layer 30E2 are connected by an insulating connection layer 30E3 made of the same material as the first insulating layer 30E1 and the second insulating layer 30E2. The first conductive layer 40E1 and the second conductive layer 40E2 are connected by a conductive connection layer 40E3 made of the same material as the first conductive layer 40E1 and the second conductive layer 40E2 and formed on the insulating connection layer 30E3. Here, the insulating connection layer 30E3 and the conductive connection layer 40E3 on the insulating connection layer 30E3 are referred to as a connection layer BG.
In the sensor 10E, the peripheral portion of the first insulating layer 30E1 extends beyond the entire peripheral edge of the first conductive layer 40E1, and the peripheral portion of the second insulating layer 30E2 extends beyond the entire peripheral edge of the second conductive layer 40E2, when viewed in the thickness direction of the metal layer 20. In the sensor 10E, the entire peripheral length of the insulating layer 30E and the entire peripheral length of the conductive layer 40E are longer than the entire peripheral length of the metal layer 20.
<第6実施形態のセンサの効果>
第6実施形態のセンサ10Eの効果は、第5実施形態の場合と同様である。
<Effects of the Sensor of the Sixth Embodiment>
The effects of the sensor 10E of the sixth embodiment are similar to those of the fifth embodiment.
以上が、第6実施形態のセンサ10Eについての説明である。 This concludes the description of the sensor 10E of the sixth embodiment.
≪第7実施形態のセンサ≫
次に、第7実施形態のセンサ10Fの機能、構成及び作用について、図7を参照しながら説明する。図7は、第7実施形態のセンサ10Fの(A)平面図及び(B)断面図である。
前述の説明のとおり、センサ10Fは、第1実施形態のセンサ10(図1参照)の基本構成を有している。
以下、センサ10Fについて第1実施形態のセンサ10の場合と異なる点のみについて説明する。
Sensor of Seventh Embodiment
Next, the function, configuration, and operation of a sensor 10F according to the seventh embodiment will be described with reference to Fig. 7. Fig. 7A is a plan view and Fig. 7B is a cross-sectional view of the sensor 10F according to the seventh embodiment.
As described above, the sensor 10F has the basic configuration of the sensor 10 of the first embodiment (see FIG. 1).
The following describes the sensor 10F, focusing only on the differences from the sensor 10 of the first embodiment.
<第7実施形態のセンサの機能、構成及び作用>
第7実施形態では、第1実施形態の絶縁層30及び導電層40がそれぞれ絶縁層30F及び導電層40Fに変更されている。絶縁層30Fは、第1実施形態の絶縁層30の中央に、その外径と相似形状の貫通孔が形成された内周縁30F1(第1内周縁の一例)を有する形状に構成されている。導電層40Fは、第1実施形態の導電層40の中央に、その外径と相似形状の貫通孔が形成された内周縁40F1(第2内周縁の一例)を有する形状に構成されている。すなわち、導電層40Fは、金属層20の厚み方向から見て、内周縁30F1を囲む内周縁40F1を有する。
そして、センサ10Fでは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Fの全周縁部分(内周縁30F1及び外周縁)が導電層40Fの全周縁(内周縁40F1及び外周縁)からはみ出している。また、センサ10Fでは、絶縁層30Fの全周縁の長さ及び導電層40Fの全周縁の長さが、金属層20の全周縁の長さよりも長い。
<Function, Configuration, and Action of Sensor of Seventh Embodiment>
In the seventh embodiment, the insulating layer 30 and the conductive layer 40 of the first embodiment are replaced with an insulating layer 30F and a conductive layer 40F, respectively. The insulating layer 30F is configured to have an inner peripheral edge 30F1 (an example of a first inner peripheral edge) in which a through hole having a shape similar to the outer diameter of the insulating layer 30 of the first embodiment is formed at the center. The conductive layer 40F is configured to have an inner peripheral edge 40F1 (an example of a second inner peripheral edge) in which a through hole having a shape similar to the outer diameter of the conductive layer 40 of the first embodiment is formed at the center. That is, the conductive layer 40F has an inner peripheral edge 40F1 that surrounds the inner peripheral edge 30F1 when viewed in the thickness direction of the metal layer 20.
In sensor 10F, the entire peripheral edge portion (inner peripheral edge 30F1 and outer peripheral edge) of insulating layer 30F extends beyond the entire peripheral edge (inner peripheral edge 40F1 and outer peripheral edge) of conductive layer 40F when viewed in the thickness direction of metal layer 20. In sensor 10F, the entire peripheral length of insulating layer 30F and the entire peripheral length of conductive layer 40F are longer than the entire peripheral length of metal layer 20.
<第7実施形態のセンサの効果>
第7実施形態のセンサ10Fの効果は、第5実施形態及び第6実施形態の場合と同様である。
<Effects of the Sensor of the Seventh Embodiment>
The effects of the sensor 10F of the seventh embodiment are similar to those of the fifth and sixth embodiments.
以上が、第7実施形態のセンサ10Fについての説明である。 This concludes the description of the sensor 10F of the seventh embodiment.
≪第8実施形態のセンサ≫
次に、第8実施形態のセンサ10Gの機能、構成及び作用について、図8を参照しながら説明する。図8は、第8実施形態のセンサ10Gの(A)平面図及び(B)断面図である。
前述の説明のとおり、センサ10Gは、第1実施形態のセンサ10(図1参照)の基本構成を有している。
以下、センサ10Gについて第1実施形態のセンサ10の場合と異なる点のみについて説明する。
Sensor of Eighth Embodiment
Next, the function, configuration, and operation of a sensor 10G according to the eighth embodiment will be described with reference to Fig. 8. Fig. 8A is a plan view and Fig. 8B is a cross-sectional view of the sensor 10G according to the eighth embodiment.
As described above, the sensor 10G has the basic configuration of the sensor 10 of the first embodiment (see FIG. 1).
Hereinafter, only the differences between the sensor 10G and the sensor 10 of the first embodiment will be described.
<第8実施形態のセンサの機能、構成及び作用>
第8実施形態では、第1実施形態の絶縁層30及び導電層40がそれぞれ絶縁層30G及び導電層40Gに変更されている。絶縁層30Gは、円形状に構成されている。すなわち、第1実施形態~第7実施形態(図1~図7参照)の場合とは異なり、絶縁層の形状が矩形又は複数の矩形の組合せ以外の形状とされている。導電層40Gは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Gの略相似形状、すなわち、円形状を有し、絶縁層30Gの内側に配置されている。
そして、センサ10Gでは、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30Gの全周縁部分が導電層40Gの全周縁からはみ出している。
<Function, Configuration, and Action of Sensor of Eighth Embodiment>
In the eighth embodiment, the insulating layer 30 and the conductive layer 40 of the first embodiment are replaced with an insulating layer 30G and a conductive layer 40G, respectively. The insulating layer 30G is configured in a circular shape. That is, unlike the first to seventh embodiments (see FIGS. 1 to 7), the shape of the insulating layer is a shape other than a rectangle or a combination of multiple rectangles. When viewed in the thickness direction of the metal layer 20, the conductive layer 40G has a shape that is approximately similar to the insulating layer 30G, i.e., a circular shape, and is disposed inside the insulating layer 30G.
In the sensor 10G, when viewed in the thickness direction of the metal layer 20, the entire peripheral edge portion of the insulating layer 30G protrudes beyond the entire peripheral edge of the conductive layer 40G.
<第8実施形態のセンサの効果>
第8実施形態のセンサ10Gの効果は、第1実施形態の場合と同様である。
<Effects of the Sensor of the Eighth Embodiment>
The effects of the sensor 10G of the eighth embodiment are similar to those of the first embodiment.
以上が、第8実施形態のセンサ10Gについての説明である。 This concludes the description of the sensor 10G of the eighth embodiment.
≪第9実施形態のセンサ≫
次に、第9実施形態のセンサ10Hの機能、構成及び作用について、図9を参照しながら説明する。図9は、第9実施形態のセンサ10Hの(A)平面図及び(B)断面図である。
前述の説明のとおり、センサ10Hは、第1実施形態のセンサ10(図1参照)の基本構成を有している。
以下、センサ10Hについて第3実施形態のセンサ10B(図3参照)の場合と異なる点のみについて説明する。
Sensor of Ninth Embodiment
Next, the function, configuration, and operation of a sensor 10H according to the ninth embodiment will be described with reference to Fig. 9. Fig. 9 shows (A) a plan view and (B) a cross-sectional view of the sensor 10H according to the ninth embodiment.
As described above, the sensor 10H has the basic configuration of the sensor 10 of the first embodiment (see FIG. 1).
The following description will focus on the differences between the sensor 10H and the sensor 10B (see FIG. 3) of the third embodiment.
<第9実施形態のセンサの機能、構成及び作用>
第3実施形態のセンサ10Bの場合、金属層20の一方の面上にのみに絶縁層30B及び導電層40Bが積層されているのに対して、第9実施形態のセンサ10Hの場合、金属層20の両方の面上に絶縁層30B及び導電層40Bが積層されている。
<Function, Configuration, and Action of Sensor of Ninth Embodiment>
In the case of the sensor 10B of the third embodiment, the insulating layer 30B and the conductive layer 40B are laminated only on one side of the metal layer 20, whereas in the case of the sensor 10H of the ninth embodiment, the insulating layer 30B and the conductive layer 40B are laminated on both sides of the metal layer 20.
<第9実施形態のセンサの効果>
第9実施形態のセンサ10Hは、金属層20の両面に導電層40Bが配置されている。
したがって、第9実施形態のセンサ10Hは、第3実施形態の場合に比べて、高感度である。
<Effects of the Sensor of the Ninth Embodiment>
In the sensor 10H of the ninth embodiment, conductive layers 40B are disposed on both sides of the metal layer 20.
Therefore, the sensor 10H of the ninth embodiment has higher sensitivity than that of the third embodiment.
以上が、第9実施形態のセンサ10Hについての説明である。 This concludes the description of the sensor 10H of the ninth embodiment.
≪複数の変形例のセンサ≫
次に、複数の変形例(図10参照)について説明する。
<Sensor of Multiple Modifications>
Next, several modified examples (see FIG. 10) will be described.
<絶縁層及び導電層の周縁部分の変形例>
図10は、第1実施形態のセンサ10(図1参照)を構成する絶縁層30及び導電層40の周縁部分における、複数の変形例の断面図である。
前述のとおり、絶縁層30及び導電層40の端面(表面と裏面とを繋ぐ4つの長尺面)は、図1(B)に示されるように、それぞれ、各層の表面(又は裏面)に対して略直交した面に形成されている。
これに対して、絶縁層30及び導電層40の端面は、例えば、図10(A)~図10(F)に示されるように、変形してもよい。
<Modifications of Peripheral Portions of Insulating Layer and Conductive Layer>
10A to 10C are cross-sectional views of several modified examples of the peripheral portions of the insulating layer 30 and the conductive layer 40 that constitute the sensor 10 (see FIG. 1) of the first embodiment.
As described above, the end faces (four long faces connecting the front and back surfaces) of the insulating layer 30 and the conductive layer 40 are formed on planes that are approximately perpendicular to the front (or back) surfaces of the respective layers, as shown in FIG. 1(B).
On the other hand, the end faces of the insulating layer 30 and the conductive layer 40 may be deformed, for example, as shown in FIGS. 10(A) to 10(F).
(第1変形例)
例えば、図10(A)に示されるように、絶縁層30の端面を、金属層20側から導電層40側に亘って内側に傾斜する傾斜面32Aとしてもよい。別言すると、絶縁層30の全周端部の層厚は、内側から周縁に亘って徐々に薄くなるように形成されていてもよい。
第1実施形態の場合(図1(C)参照)、金属層20と導電層40との間に絶縁層30の角部が存在する。これに対して、第1変形例の場合、金属層20と導電層40との間に絶縁層30は角部がなく平面を形成している。
したがって、第1変形例の場合、第1実施形態の場合に比べて、感度が高い。
(First Modification)
10A, the end face of the insulating layer 30 may be an inclined surface 32A that slopes inward from the metal layer 20 side toward the conductive layer 40 side. In other words, the thickness of the entire peripheral end of the insulating layer 30 may be formed so as to gradually decrease from the inside toward the periphery.
In the first embodiment (see FIG. 1C ), a corner of the insulating layer 30 exists between the metal layer 20 and the conductive layer 40. In contrast, in the first modified example, the insulating layer 30 between the metal layer 20 and the conductive layer 40 does not have a corner and forms a flat surface.
Therefore, the first modified example has higher sensitivity than the first embodiment.
(第2変形例)
また、図10(B)に示されるように、絶縁層30の端面が、金属層20側から導電層40側に亘って内側に異なる変化率で凹む曲面32Bとしてもよい。別言すると、絶縁層30の全周端部の層厚は、内側から周縁に亘って徐々に薄くなるように形成されていてもよい。
第2変形例の効果は、第1変形例の場合と同様である。
(Second Modification)
10B , the end face of the insulating layer 30 may be a curved surface 32B that is recessed inward at a different rate from the metal layer 20 side to the conductive layer 40 side. In other words, the thickness of the entire peripheral end of the insulating layer 30 may be formed so as to gradually become thinner from the inside to the periphery.
The effects of the second modified example are similar to those of the first modified example.
(第3変形例)
また、図10(C)に示されるように、絶縁層30の端面を傾斜面32Aとしつつ、導電層40の端部が傾斜面32A上に積層するようにしてもよい。別言すると、導電層40の全周縁は、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30の全周端部(一例として傾斜面32Aが形成されている部分)に位置していてもよい。
第3実施形態の場合、第1変形例(図10(A)参照)の場合に比べて、金属層20と導電層40と距離が近い。
したがって、第3変形例の場合、第1変形例の場合に比べて、感度が高い。
(Third Modification)
10C , the end face of the insulating layer 30 may be an inclined surface 32A, and the end of the conductive layer 40 may be stacked on the inclined surface 32A. In other words, the entire peripheral edge of the conductive layer 40 may be located at the entire peripheral end of the insulating layer 30 (for example, the portion where the inclined surface 32A is formed) when viewed from the thickness direction of the metal layer 20.
In the third embodiment, the distance between the metal layer 20 and the conductive layer 40 is shorter than in the first modified example (see FIG. 10A).
Therefore, the third modification has higher sensitivity than the first modification.
(第4変形例)
また、図10(D)に示されるように、絶縁層30の端面を傾斜面32Aとしつつ、導電層40の端面も傾斜面32Aと同じ傾斜方向を有する傾斜面42Dとして、導電体40の端部が傾斜面32A上に積層するようにしてもよい。別言すると、導電層40の全周縁は、金属層20の厚み方向から見て、絶縁層30の全周端部(一例として傾斜面32Aが形成されている部分)に位置していてもよい。
第4変形例の効果は、第3変形例の場合と同様である。
(Fourth Modification)
10(D), the end face of the insulating layer 30 may be an inclined surface 32A, and the end face of the conductive layer 40 may be an inclined surface 42D having the same inclination direction as the inclined surface 32A, so that the end of the conductor 40 is stacked on the inclined surface 32A. In other words, the entire peripheral edge of the conductive layer 40 may be located at the entire peripheral end of the insulating layer 30 (for example, the portion where the inclined surface 32A is formed) when viewed from the thickness direction of the metal layer 20.
The effects of the fourth modified example are similar to those of the third modified example.
(第5変形例)
また、図10(E)に示されるように、導電層40の端面を、絶縁層30との境界面側からその反対側に亘って内側に傾斜する傾斜面42Eとしてもよい。別言すると、導電層40の全周端部の層厚は、内側から周縁に亘って徐々に薄くなるように形成されているようにしてもよい。
第5変形例の場合、導電層40の端面が傾斜面42Eに形成されているため、第1実施形態(図1(C)参照)に比べて、導電層40の端面に水を付着させ易い。
したがって、第5変形例は、第1実施形態の場合に比べて、感度が高い。
(Fifth Modification)
10(E), the end face of the conductive layer 40 may be an inclined surface 42E that slopes inward from the boundary surface side with the insulating layer 30 to the opposite side. In other words, the thickness of the entire peripheral end of the conductive layer 40 may be formed so as to gradually become thinner from the inside to the periphery.
In the fifth modification, since the end surface of the conductive layer 40 is formed as an inclined surface 42E, water can be more easily attached to the end surface of the conductive layer 40 than in the first embodiment (see FIG. 1C).
Therefore, the fifth modification has higher sensitivity than the first embodiment.
(第6変形例)
また、図10(F)に示されるように、導電層40の端面を、絶縁層30との境界面側からその反対側に亘って内側に異なる変化率で凹む曲面42Fとしてもよい。別言すると、導電層40の全周端部の層厚は、内側から周縁に亘って徐々に薄くなるように形成されているようにしてもよい。
したがって、第6変形例は、第1実施形態の場合に比べて、感度が高い。
(Sixth Modification)
10(F), the end face of the conductive layer 40 may be a curved surface 42F that is recessed inward at a different rate of change from the boundary surface side with the insulating layer 30 to the opposite side. In other words, the thickness of the entire peripheral end of the conductive layer 40 may be formed so as to gradually become thinner from the inside to the periphery.
Therefore, the sixth modification has higher sensitivity than the first embodiment.
<その他の変形例>
第1変形例~第6変形例は、それぞれ、第1実施形態の変形例であるとして説明した。しかしながら、これらの変形例は、第2実施形態のセンサ10A~第9実施形態センサ10Hに適当してもよい。
第1変形例~第6変形例の絶縁層30等の端部の断面は、全周端部の各断面であるかの如く説明した。しかしながら、これらの変形例の断面は、全周端部のうちの一部についてのものであるとしてもよい。
また、第1実施形態の説明では、厚み方向から見た金属層20の形状は正方形状であるとした。しかしながら、厚み方向から見た金属層20は、正方形状でなくてもよい。例えば、正方形以外の多角形状であっても、周縁の一部又は全部に曲線部分を含む形状であってもよい。この点については、第1実施形態以外の場合も同様である。
また、第1実施形態の説明では、厚み方向から見た絶縁層30の形状は正方形状であるとした。しかしながら、厚み方向から見た金属層20は、正方形状でなくてもよい。例えば、正方形以外の多角形状であっても、周縁の一部又は全部に曲線部分を含む形状であってもよい。この点については、第1実施形態以外の場合も同様である。
また、第9実施形態の説明では、金属層20の両面に、金属層20の全面に絶縁層30B及び導電層40Bが積層されているとした。しかしながら、第9実施形態の変形例では、金属層20の一方の面に第1実施形態の絶縁層30及び導電層40が積層され、他方の面に第1実施形態の絶縁層30及び導電層40以外の絶縁層及び導電層が積層されていてもよい。
また、特に各実施形態の説明では言及してはいないが、絶縁層30及び導電層40の一方又は両方の周縁の一部又は全部を、サインカーブ等のように所定の中心線を挟んで一方側と他方側とを触れ動くような周縁にして、酸化還元反応を生じ易くしてもよい。
また、第6実施形態(図6参照)では、接続層BGにより複数の積層(第1絶縁層30E1及び第1導電層40E1と、第2絶縁層30E2及び第2導電層40E2)を接続していたが、接続層BGに換えて配線Wにより複数の積層を接続するようにしてもよい。
<Other Modifications>
The first to sixth modifications have been described as modifications of the first embodiment, but these modifications may also be applied to the sensors 10A to 10H of the second to ninth embodiments.
The cross sections of the end portions of the insulating layer 30 etc. in the first to sixth modified examples have been described as if they were cross sections of the entire peripheral end portion. However, the cross sections of these modified examples may be cross sections of only a portion of the entire peripheral end portion.
In the description of the first embodiment, the shape of the metal layer 20 when viewed from the thickness direction is a square. However, the shape of the metal layer 20 when viewed from the thickness direction does not have to be a square. For example, the metal layer 20 may have a polygonal shape other than a square, or may have a shape including curved portions in part or all of the periphery. This point also applies to cases other than the first embodiment.
In the description of the first embodiment, the shape of the insulating layer 30 when viewed in the thickness direction is a square. However, the shape of the metal layer 20 when viewed in the thickness direction does not have to be a square. For example, the metal layer 20 may have a polygonal shape other than a square, or may have a shape including curved portions in part or all of its periphery. This also applies to cases other than the first embodiment.
In addition, in the description of the ninth embodiment, the insulating layer 30B and the conductive layer 40B are laminated on both sides of the metal layer 20, covering the entire surface of the metal layer 20. However, in a modification of the ninth embodiment, the insulating layer 30 and the conductive layer 40 of the first embodiment may be laminated on one surface of the metal layer 20, and an insulating layer and a conductive layer other than the insulating layer 30 and the conductive layer 40 of the first embodiment may be laminated on the other surface.
Furthermore, although not specifically mentioned in the description of each embodiment, part or all of the periphery of one or both of the insulating layer 30 and the conductive layer 40 may be made to move in contact with one side and the other side of a predetermined center line, like a sine curve, to make it easier for an oxidation-reduction reaction to occur.
In addition, in the sixth embodiment (see Figure 6), multiple stacked layers (the first insulating layer 30E1 and the first conductive layer 40E1, and the second insulating layer 30E2 and the second conductive layer 40E2) were connected by a connection layer BG, but the multiple stacked layers may also be connected by wiring W instead of the connection layer BG.
以上が複数の変形例のセンサについての説明である。また、以上が複数の実施形態及び複数の変形例についての説明である。 The above is a description of several modified sensors. Also, the above is a description of several embodiments and several modified examples.
≪複数のセンサを同時に製造する製造方法≫
次に、複数のセンサ10、10A~10H及びこれらの変形例のセンサを同時に製造する製造方法のバリエーションについて説明する。
<Manufacturing method for simultaneously manufacturing multiple sensors>
Next, variations of the manufacturing method for simultaneously manufacturing a plurality of sensors 10, 10A to 10H and their modified examples will be described.
≪第1の製造方法≫
まず、第1の製造方法S100(図11参照)の具体的内容及び効果について、図11及び図12を参照しながら説明する。図11は複数のセンサ10の製造方法のフロー図であり、図12は図11の各フローを説明するための模式図である。
<First manufacturing method>
First, the specific content and effects of the first manufacturing method S100 (see FIG. 11) will be described with reference to FIG. 11 and FIG. 12. FIG. 11 is a flow diagram of a method for manufacturing a plurality of sensors 10, and FIG. 12 is a schematic diagram for explaining each flow in FIG. 11.
<第1の製造方法の具体的内容>
第1の製造方法S100は、第1工程S10と、第2工程S20と、第3工程S30と、第4工程S40とを含む。
<Specific Contents of First Manufacturing Method>
The first manufacturing method S100 includes a first step S10, a second step S20, a third step S30, and a fourth step S40.
(第1工程)
第1工程S10は、金属シートMSを準備する工程である。金属シートMSは、それぞれが定められた方向(一例として縦方向及び横方向)に並べられかつ互いに繋がっている複数個の金属層20に相当する。すなわち、金属シートMSは、複数個の金属層20の集合体といえることから、液体(一例として水)との接触により酸化反応を生じる性質を示す。
(1st step)
The first step S10 is a step of preparing a metal sheet MS. The metal sheet MS corresponds to a plurality of metal layers 20 that are arranged in a predetermined direction (for example, the vertical direction and the horizontal direction) and connected to each other. In other words, the metal sheet MS can be considered an aggregate of a plurality of metal layers 20, and therefore exhibits the property of undergoing an oxidation reaction when in contact with a liquid (for example, water).
(第2工程)
第2工程S20は、第1工程S10の後に行われる工程であって、金属シートMSの一方の面に、複数の絶縁層30を塗布(一例として印刷)する工程である。ここで、複数個の絶縁層30の印刷方式は、溶剤に絶縁性樹脂(図示省略)が分散された分散液をインクの代わりとする、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷その他の印刷とする。
(Second process)
The second step S20 is a step performed after the first step S10, and is a step of applying (for example, printing) a plurality of insulating layers 30 to one surface of the metal sheet MS. Here, the printing method for the plurality of insulating layers 30 is offset printing, screen printing, inkjet printing, or other printing method that uses a dispersion liquid in which an insulating resin (not shown) is dispersed in a solvent instead of ink.
(第3工程)
第3工程S30は、第2工程S20の後に行われる工程であって、第2工程S20で印刷された各絶縁層30上に導電層40を塗布(一例として印刷)する工程である。別言すると、第3工程S30は、複数の絶縁層30のそれぞれにおける金属シートMS側の面と反対側の面に、導電層40を印刷する工程である。複数の導電層40の印刷方式は、一例として、オフセット印刷方式、スクリーン印刷方式、インクジェット方式その他の印刷方式とすればよい。いずれの印刷方式の場合でも、溶剤に導電性の微粒子(図示省略)を分散させた分散液を代替インクとすればよい。
(Third step)
The third step S30 is a step performed after the second step S20, and is a step of applying (for example, printing) a conductive layer 40 onto each insulating layer 30 printed in the second step S20. In other words, the third step S30 is a step of printing a conductive layer 40 on the surface of each of the multiple insulating layers 30 opposite the surface facing the metal sheet MS. The printing method for the multiple conductive layers 40 may be, for example, an offset printing method, a screen printing method, an inkjet method, or another printing method. In any printing method, a dispersion liquid in which conductive particles (not shown) are dispersed in a solvent may be used as the substitute ink.
ここで、第3工程S30及び第4工程S40の印刷方式が共にオフセット印刷方式である場合、多色印刷が可能なオフセット印刷装置(図示省略)を用いて、まず金属シートMSの搬送方向上流側に配置されているブランケットで金属シートMS上に複数の絶縁層30を印刷(転写)し、次いで下流側に配置されている他のブランケットで複数の絶縁層30のそれぞれに重なるように複数の導電層40を印刷(転写)すればよい。
また、第3工程S30及び第4工程S40の印刷方式が共にインクジェット印刷方式である場合、多色印刷が可能なインクジェット印刷装置(図示省略)を用いて、まず金属シートMS上にインクジェットヘッドから溶剤に絶縁性の樹脂微粒子を分散させた分散液を液体微粒子として吐出させることで複数の絶縁層30を印刷し、次いで複数の絶縁層30のそれぞれに重なるように溶剤に導電性の微粒子を分散させた分散液を他の液体微粒子として吐出させることで複数の導電層40を印刷(転写)すればよい。
Here, if the printing methods for both the third step S30 and the fourth step S40 are offset printing methods, an offset printing device (not shown) capable of multi-color printing can be used to first print (transfer) multiple insulating layers 30 onto the metal sheet MS using a blanket located upstream in the conveying direction of the metal sheet MS, and then print (transfer) multiple conductive layers 40 using another blanket located downstream so that they overlap each of the multiple insulating layers 30.
Furthermore, if the printing method for both the third step S30 and the fourth step S40 is an inkjet printing method, an inkjet printing device (not shown) capable of multi-color printing can be used to first print multiple insulating layers 30 by ejecting a dispersion liquid in which insulating resin microparticles are dispersed in a solvent from an inkjet head as liquid microparticles onto the metal sheet MS, and then printing (transferring) multiple conductive layers 40 by ejecting a dispersion liquid in which conductive microparticles are dispersed in a solvent as other liquid microparticles so that they overlap each of the multiple insulating layers 30.
(第4工程)
第4工程S40は、第3工程S30の後に行われる工程であって、第3工程S30で印刷された複数の絶縁層30のそれぞれが含まれるように、金属シートMSを複数の金属層20に分割する(ばらす)工程である。この工程は、切断機(図示省略)を用いて行われる。
(4th step)
The fourth step S40 is a step performed after the third step S30, in which the metal sheet MS is divided (separated) into a plurality of metal layers 20 so that each of the plurality of insulating layers 30 printed in the third step S30 is included. This step is performed using a cutting machine (not shown).
<第1の製造方法の効果>
第1の製造方法S100は、複数のセンサ10、10A~10G(図1~図8参照)を同時に短い製造時間で製造することができる。そのため、第1の製造方法S100は、センサ10、10A~10Gを低価格で製造することができる。
また、センサ10(図1参照)、センサ10C(図4参照)、センサ10D(図5参照)、センサ10E(図6参照)、センサ10F(図7参照)、センサ10G(図8参照)等のそれぞれの平面視にて、導電層40等から絶縁層30等がはみ出している形態の場合、第1の製造方法により印刷を用いて絶縁層30等及び導電層40等を形成してセンサを製造することは歩留まり率を低減させることができる。理由は、絶縁層30等に対する導電層40等の印刷領域が何らかの理由によりずれたとしても、絶縁層30等のはみ出し部分により導電層40等と金属層20とを離れた状態に維持し易いためである。この観点からも、第1の製造方法は有効である。
<Effects of the first manufacturing method>
The first manufacturing method S100 can simultaneously manufacture multiple sensors 10, 10A to 10G (see FIGS. 1 to 8) in a short manufacturing time. Therefore, the first manufacturing method S100 can manufacture the sensors 10, 10A to 10G at low cost.
Furthermore, in the case of sensors 10 (see FIG. 1), 10C (see FIG. 4), 10D (see FIG. 5), 10E (see FIG. 6), 10F (see FIG. 7), 10G (see FIG. 8), etc., where the insulating layer 30 or the like protrudes from the conductive layer 40 or the like in plan view, manufacturing the sensor by forming the insulating layer 30 or the like and the conductive layer 40 or the like by printing using the first manufacturing method can reduce the yield rate. This is because, even if the printed area of the conductive layer 40 or the like is misaligned relative to the insulating layer 30 or the like for some reason, the protruding portion of the insulating layer 30 or the like makes it easy to maintain a separation between the conductive layer 40 or the like and the metal layer 20. From this perspective, the first manufacturing method is also effective.
<第1の製造方法の補足>
第1の製造方法S100を用いて、センサ10H(図9参照)を製造する場合は、例えば、金属シートMSの両面に対して第2工程S20を行い、次いで、金属シートMSの両面に印刷された各絶縁層30Bに対して第3工程S30を行うようにすればよい。
<Supplementary information on the first manufacturing method>
When manufacturing the sensor 10H (see Figure 9) using the first manufacturing method S100, for example, the second step S20 is performed on both sides of the metal sheet MS, and then the third step S30 is performed on each insulating layer 30B printed on both sides of the metal sheet MS.
以上が、第1の製造方法S100についての説明である。 This concludes the explanation of the first manufacturing method S100.
≪第2の製造方法≫
次に、第2の製造方法S100A(図13参照)の具体的内容及び効果について、図13を参照しながら説明する。図13は第2の製造方法S100Aの各フローを説明するための模式図である。
以下、第2の製造方法S100Aにおける、第1の製造方法S100(図11及び図12参照)と異なる部分のみについて説明する。
<Second manufacturing method>
Next, the specific contents and effects of the second manufacturing method S100A (see FIG. 13) will be described with reference to FIG. 13. FIG. 13 is a schematic diagram for explaining each flow of the second manufacturing method S100A.
Only the differences between the second manufacturing method S100A and the first manufacturing method S100 (see FIGS. 11 and 12) will be described below.
<第2の製造方法の具体的内容>
第2の製造方法S100Aでは、(1)第1の製造方法S100における第1工程S10において、予め複数のスリットSTが形成されている金属シートMSを準備する。また、(2)第4工程S40において、複数のスリットSTのうち隣接する2つのスリットに挟まれているすべてのブリッジ(隣り合うスリットST同士の間の金属シートMSの部分)を切断して金属シートMSを分割する。
<Specific Contents of Second Manufacturing Method>
In the second manufacturing method S100A, (1) in the first manufacturing method S100, a metal sheet MS having a plurality of slits ST formed therein is prepared in the first step S10. In addition, (2) in the fourth step S40, all bridges (portions of the metal sheet MS between adjacent slits ST) sandwiched between two adjacent slits ST are cut to divide the metal sheet MS.
<第2の製造方法の効果>
第2の製造方法S100Aでは、絶縁層30等及び導電層40等の印刷前から(第2工程S20及び第3工程S30の前から)、第4工程で切断される金属シートMSの一部がすでに切断されている。
したがって、第2の製造方法S100Aによれば、複数のブリッジを切断するだけで容易にセンサ10等を分割することができる。
<Effects of the second manufacturing method>
In the second manufacturing method S100A, a portion of the metal sheet MS to be cut in the fourth step has already been cut before the insulating layer 30, etc. and the conductive layer 40, etc. are printed (before the second step S20 and the third step S30).
Therefore, according to the second manufacturing method S100A, the sensor 10 and the like can be easily divided by simply cutting the multiple bridges.
以上が、第2の製造方法S100Aについての説明である。 This concludes the explanation of the second manufacturing method S100A.
≪複数のセンサを同時に製造する製造方法の変形例≫
次に、複数のセンサ10、10A~10H及びこれらの変形例のセンサを同時に製造する製造方法の変形例について説明する。以下の説明では、前述の第1の製造方法S100及び第2の製造方法S100Aと異なる部分についてのみ説明する。
<<Modification of manufacturing method for simultaneously manufacturing multiple sensors>>
Next, a modified manufacturing method for simultaneously manufacturing multiple sensors 10, 10A to 10H and their modified sensors will be described. In the following description, only the differences from the first manufacturing method S100 and the second manufacturing method S100A will be described.
<第1の変形例>
前述の第1の製造方法S100(図11及び図12参照)及び第2の製造方法(図13参照)では、第2工程S20において塗布(具体例は印刷)により絶縁層30を形成すると説明した。
しかしながら、金属層20と導電層40とを絶縁する絶縁層30を形成することができれば、塗布以外の方法で実現してもよい。
例えば、第2工程において、金属シートMSに複数の絶縁層30が形成される部分のみが貫通したマスクをし、金属シートMSに陽極酸化処理をして、複数の陽極酸化膜層を絶縁層としてもよい。
<First Modification>
In the first manufacturing method S100 (see FIGS. 11 and 12) and the second manufacturing method (see FIG. 13) described above, the insulating layer 30 is formed by coating (specifically, printing) in the second step S20.
However, as long as the insulating layer 30 that insulates the metal layer 20 from the conductive layer 40 can be formed, it may be realized by a method other than coating.
For example, in the second step, a mask that is perforated only in the areas where the multiple insulating layers 30 are to be formed is applied to the metal sheet MS, and the metal sheet MS is anodized to form the multiple anodized film layers into insulating layers.
<第2の変形例>
また、例えば、第2工程において、金属シートMSの一方の面の略全面にドライフィルム(図示省略)等の感光性絶縁樹脂層を塗布し、当該感光性絶縁樹脂層に複数の絶縁層に相当するパターンを露光して当該感光性絶縁樹脂層に光架橋したパターンを形成し、更に、当該感光性絶縁樹脂層にエッチング処理をして、複数の絶縁層を形成してもよい。
<Second Modification>
Also, for example, in the second step, a photosensitive insulating resin layer such as a dry film (not shown) may be applied to almost the entire surface of one side of the metal sheet MS, and a pattern corresponding to multiple insulating layers may be exposed to the photosensitive insulating resin layer to form a photo-crosslinked pattern in the photosensitive insulating resin layer, and then the photosensitive insulating resin layer may be etched to form multiple insulating layers.
<第3の変形例>
また、例えば、第2工程において金属シートMSの少なくとも一方の面に、全面に亘る絶縁膜(絶縁層の集合体、一例として、図3(B)及び図9(B)参照)を塗布し、次いで、第3工程において当該絶縁膜上に導電膜(導電層の集合体、一例として、図3(B)及び図9(B)参照)を塗布してもよい。
例示したセンサ10B(図3参照)を製造する場合は、例えば、(1)金属シートMSの片面をマスクして、ディップコートにより絶縁膜及び導電膜を形成してもよいし、(2)金属シートMSの一方の面にスプレーコートにより絶縁膜及び導電膜を形成してもよいし、(3)絶縁膜及び導電膜の一方をスプレーコート、他方をディップコートで形成してもよい。
また、例示したセンサ10H(図9参照)を製造する場合は、(1)金属シートMSの両面に対しディップコートにより絶縁膜及び導電膜を形成してもよいし、(2)金属シートMSの両面にスプレーコートにより絶縁膜及び導電膜を形成してもよいし、(3)絶縁膜及び導電膜の一方をスプレーコート、他方をディップコートで形成してもよい。
<Third Modification>
Also, for example, in the second step, an insulating film (a collection of insulating layers, see Figures 3(B) and 9(B) as examples) may be applied to the entire surface of at least one side of the metal sheet MS, and then in the third step, a conductive film (a collection of conductive layers, see Figures 3(B) and 9(B) as examples) may be applied on the insulating film.
When manufacturing the exemplary sensor 10B (see Figure 3), for example, (1) one side of the metal sheet MS may be masked and an insulating film and a conductive film may be formed by dip coating, (2) an insulating film and a conductive film may be formed on one side of the metal sheet MS by spray coating, or (3) one of the insulating film and the conductive film may be formed by spray coating and the other by dip coating.
Furthermore, when manufacturing the exemplary sensor 10H (see Figure 9), (1) an insulating film and a conductive film may be formed on both sides of the metal sheet MS by dip coating, (2) an insulating film and a conductive film may be formed on both sides of the metal sheet MS by spray coating, or (3) one of the insulating film and the conductive film may be formed by spray coating and the other by dip coating.
以上のとおり、本発明のセンサ10等及び複数のセンサ10等の製造方法の一例について複数の実施形態を例示して説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。本発明の技術的範囲には、例えば、前述の一の実施形態又は変形例に対し、(1)その構成要素の一部を他の形態の構成要素に置換する形態(図示省略)、(2)その構成要素に他の形態の構成要素の一部又は全部を追加する形態(図示省略)その他の形態も含まれる。すなわち、本発明の技術的範囲には、本明細書により開示した技術を組み合わせた形態も含まれる。 As described above, several embodiments of the sensor 10, etc. and one example of a method for manufacturing multiple sensors 10, etc., of the present invention have been described, but the present invention is not limited to these embodiments. The technical scope of the present invention also includes, for example, the following variations of the above-described embodiment or variant: (1) a variation in which some of the components are replaced with components of a different form (not shown), (2) a variation in which some or all of the components of a different form are added to the components (not shown), and other variations. In other words, the technical scope of the present invention also includes variations that combine the technologies disclosed in this specification.
前述の各実施形態のセンサ10等は、液体に接触することを検知したい用途であれば利用可能である。例えば、河川(図示省略)の水位を検知する水位センサ、液体の漏れを検知する液漏れセンサその他の液体検知センサに利用可能である。
また、センサ10等は、液体に接することで発電することから、同等の構成であっても水電池又は空気電池としても利用可能である。
The sensor 10 and the like in each of the above-described embodiments can be used for any application in which contact with a liquid needs to be detected, such as a water level sensor for detecting the water level of a river (not shown), a liquid leak sensor for detecting liquid leaks, or other liquid detection sensors.
Furthermore, since the sensor 10 etc. generates electricity when it comes into contact with a liquid, it can also be used as a water battery or an air battery even if it has the same configuration.
10 センサ
10A センサ
10B センサ
10C センサ
10D センサ
10E センサ
10F センサ
10G センサ
10H センサ
20 金属層
30 絶縁層
30B 絶縁層
30C 絶縁層
30D 絶縁層
30E 絶縁層
30E1 第1絶縁層
30E2 第2絶縁層
30E3 絶縁性接続層
30F 絶縁層
30F1 内周縁(第1内周縁の一例)
30G 絶縁層
32A 傾斜面
32B 曲面
40 導電層
40A 導電層
40B 導電層
40C 導電層
40D 導電層
40E 導電層
40E1 第1導電層
40E2 第2導電層
40E3 導電性接続層
40F 導電層
40F1 内周縁(第2内周縁の一例)
40G 導電層
42D 傾斜面
42E 傾斜面
42F 曲面
50 送信装置
52 送信回路
54 送信アンテナ
60 受信装置
62 受信回路
64 受信アンテナ
100 検知システム
BG 接続層
MS 金属シート
S10 第1工程
S20 第2工程
S30 第3工程
S40 第4工程
S100 第1の製造方法(複数のセンサを同時に製造する製造方法の一例)
S100A 第2の製造方法(複数のセンサを同時に製造する製造方法の一例)
ST スリット
W 配線
10 Sensor 10A Sensor 10B Sensor 10C Sensor 10D Sensor 10E Sensor 10F Sensor 10G Sensor 10H Sensor 20 Metal layer 30 Insulating layer 30B Insulating layer 30C Insulating layer 30D Insulating layer 30E Insulating layer 30E1 First insulating layer 30E2 Second insulating layer 30E3 Insulating connection layer 30F Insulating layer 30F1 Inner periphery (an example of a first inner periphery)
30G Insulating layer 32A Inclined surface 32B Curved surface 40 Conductive layer 40A Conductive layer 40B Conductive layer 40C Conductive layer 40D Conductive layer 40E Conductive layer 40E1 First conductive layer 40E2 Second conductive layer 40E3 Conductive connecting layer 40F Conductive layer 40F1 Inner peripheral edge (an example of a second inner peripheral edge)
40G Conductive layer 42D Inclined surface 42E Inclined surface 42F Curved surface 50 Transmitting device 52 Transmitting circuit 54 Transmitting antenna 60 Receiving device 62 Receiving circuit 64 Receiving antenna 100 Detection system BG Connecting layer MS Metal sheet S10 First step S20 Second step S30 Third step S40 Fourth step S100 First manufacturing method (an example of a manufacturing method for simultaneously manufacturing multiple sensors)
S100A Second manufacturing method (an example of a manufacturing method for simultaneously manufacturing multiple sensors)
ST Slit W Wiring
Claims (14)
液体との接触により酸化反応を生じる、金属極としての金属層と、
前記金属層の厚み方向から見て前記金属層の内側に配置され、前記金属層の少なくとも一方の面に密着又は固着している層であって、液浸透性を有しない絶縁層と、
前記絶縁層を挟んで前記金属層の反対側かつ前記金属層の厚み方向から見て前記絶縁層の内側に配置され前記絶縁層に密着又は固着している層であって、液体との接触により還元反応を生じる、空気極としての導電層と、
を備える空気電池。 An air battery that is in a sheet shape, at least a portion of which is configured in a laminated structure, and generates electricity upon contact with a liquid,
a metal layer as a metal electrode that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
an insulating layer that is disposed inside the metal layer when viewed in a thickness direction of the metal layer, is in close contact with or fixed to at least one surface of the metal layer , and does not have liquid permeability ;
a conductive layer as an air electrode, the conductive layer being disposed on the opposite side of the metal layer with the insulating layer interposed therebetween and on the inner side of the insulating layer as viewed in the thickness direction of the metal layer, the conductive layer being in close contact with or fixed to the insulating layer, the conductive layer causing a reduction reaction when in contact with a liquid;
An air battery comprising:
請求項1に記載の空気電池。 the insulating layer is disposed on a part of the at least one surface when viewed in a thickness direction of the metal layer.
The air battery according to claim 1 .
請求項2に記載の空気電池。 the total perimeter length of the insulating layer is longer than the total perimeter length of the metal layer;
The air battery according to claim 2 .
請求項2に記載の空気電池。 The thickness of the insulating layer at the entire peripheral edge is formed to gradually decrease from the inside to the peripheral edge.
The air battery according to claim 2 .
液体との接触により酸化反応を生じる、金属極としての金属層と、
前記金属層の厚み方向から見て前記金属層の内側に配置され、前記金属層の少なくとも一方の面に密着又は固着している層であって、液浸透性を有しない絶縁層と、
前記絶縁層を挟んで前記金属層の反対側に配置され前記絶縁層に密着又は固着している層であって、液体との接触により還元反応を生じる、空気極としての導電層と、
を備え、
前記導電層の全周縁は、前記金属層の厚み方向から見て、前記絶縁層の全周端部に位置する、
空気電池。 An air battery that is in a sheet shape, at least a portion of which is configured in a laminated structure, and generates electricity upon contact with a liquid,
a metal layer as a metal electrode that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
an insulating layer that is disposed inside the metal layer when viewed in a thickness direction of the metal layer, is in close contact with or fixed to at least one surface of the metal layer , and does not have liquid permeability ;
a conductive layer as an air electrode, which is disposed on the opposite side of the metal layer with the insulating layer interposed therebetween and is in close contact with or fixed to the insulating layer, and which causes a reduction reaction when in contact with a liquid;
Equipped with
the entire peripheral edge of the conductive layer is located at the entire peripheral end of the insulating layer when viewed in the thickness direction of the metal layer;
Air battery.
請求項2に記載の空気電池。 The thickness of the conductive layer at the entire peripheral edge is formed to gradually decrease from the inside to the peripheral edge.
The air battery according to claim 2 .
液体との接触により酸化反応を生じる、金属極としての金属層と、
前記金属層の厚み方向から見て前記金属層の内側に配置され、前記金属層の少なくとも一方の面に密着又は固着している層であって、液浸透性を有しない絶縁層と、
前記絶縁層を挟んで前記金属層の反対側に配置され前記絶縁層に密着又は固着している層であって、液体との接触により還元反応を生じる、空気極としての導電層と、
を備え、
前記導電層の全周端部の層厚は、内側から周縁に亘って徐々に薄くなるように形成されており、
前記導電層の全周縁は、前記金属層の厚み方向から見て、前記絶縁層の全周端部に位置する、
空気電池。 An air battery that is in a sheet shape, at least a portion of which is configured in a laminated structure, and generates electricity upon contact with a liquid,
a metal layer as a metal electrode that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
an insulating layer that is disposed inside the metal layer when viewed in a thickness direction of the metal layer, is in close contact with or fixed to at least one surface of the metal layer , and does not have liquid permeability ;
a conductive layer as an air electrode, which is disposed on the opposite side of the metal layer with the insulating layer interposed therebetween and is in close contact with or fixed to the insulating layer, and which causes a reduction reaction when in contact with a liquid;
Equipped with
the thickness of the conductive layer at the entire peripheral edge is formed to be gradually thinner from the inside to the peripheral edge,
the entire peripheral edge of the conductive layer is located at the entire peripheral end of the insulating layer when viewed in the thickness direction of the metal layer;
Air battery.
液体との接触により酸化反応を生じる、金属極としての金属層と、
前記金属層の厚み方向から見て前記金属層の内側に配置され、前記金属層の少なくとも一方の面に密着又は固着している層であって、液浸透性を有しない絶縁層と、
前記絶縁層を挟んで前記金属層の反対側に配置され前記絶縁層に密着又は固着している層であって、液体との接触により還元反応を生じる、空気極としての導電層と、
を備え、
前記絶縁層は、前記金属層に接触する接触面、前記金属層の厚み方向における前記接触面の反対側に形成され前記金属層の厚み方向を向く平坦面、及び、前記接触面と前記平坦面とをそれらの周方向全周に亘って繋ぎ前記金属層の厚み方向と交差する方向を向く周面を有し、
前記金属層の厚み方向から見て、前記平坦面は、前記導電層の全周縁からはみ出している、
空気電池。 An air battery that is in a sheet shape, at least a portion of which is configured in a laminated structure, and generates electricity upon contact with a liquid,
a metal layer as a metal electrode that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
an insulating layer that is disposed inside the metal layer when viewed in a thickness direction of the metal layer, is in close contact with or fixed to at least one surface of the metal layer , and does not have liquid permeability ;
a conductive layer as an air electrode, which is disposed on the opposite side of the metal layer with the insulating layer interposed therebetween and is in close contact with or fixed to the insulating layer, and which causes a reduction reaction when in contact with a liquid;
Equipped with
the insulating layer has a contact surface that contacts the metal layer, a flat surface that is formed on the opposite side of the contact surface in the thickness direction of the metal layer and faces the thickness direction of the metal layer, and a peripheral surface that connects the contact surface and the flat surface over the entire circumferential direction and faces a direction that intersects with the thickness direction of the metal layer,
When viewed in the thickness direction of the metal layer, the flat surface protrudes from the entire peripheral edge of the conductive layer.
Air battery.
前記導電層は、前記金属層の厚み方向から見て、前記第1内周縁を囲む第2内周縁を有する、
請求項2に記載の空気電池。 the insulating layer has a first inner periphery;
the conductive layer has a second inner periphery surrounding the first inner periphery when viewed in the thickness direction of the metal layer.
The air battery according to claim 2 .
液体との接触により酸化反応を生じる金属シートを準備する第1工程と、
前記金属シートの一方の面に、複数の前記絶縁層を印刷する第2工程と、
複数の前記絶縁層のそれぞれにおける前記金属シート側の面と反対側の面に、前記導電層を印刷する第3工程と、
それぞれに前記絶縁層が含まれるように、前記金属シートを複数の前記金属層に分割する第4工程と、
を含む方法。 A method for simultaneously producing a plurality of air batteries, each of which is the air battery according to any one of claims 1 to 9, comprising:
A first step of preparing a metal sheet that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
a second step of printing a plurality of the insulating layers on one side of the metal sheet;
a third step of printing the conductive layer on a surface of each of the insulating layers opposite to the surface on the metal sheet side;
a fourth step of dividing the metal sheet into a plurality of metal layers, each of which includes the insulating layer;
A method comprising:
前記第4工程では、前記複数のスリットのうち隣接する2つのスリットに挟まれているすべてのブリッジを切断して前記金属シートを分割する、
請求項10に記載の方法。 The metal sheet prepared in the first step has a plurality of slits formed therein,
In the fourth step, all bridges sandwiched between two adjacent slits among the plurality of slits are cut to divide the metal sheet.
The method of claim 10.
金属シートを準備する第1工程と、
前記金属シートの一方の面に、複数の前記絶縁層に相当する複数の陽極酸化層又は複数のフォトレジスト層を形成する第2工程と、
前記複数の陽極酸化層又は前記複数のフォトレジスト層のそれぞれにおける前記金属シート側の面と反対側の面に、前記導電層を印刷する第3工程と、
それぞれに前記複数の陽極酸化層又は前記複数のフォトレジスト層のそれぞれが含まれるように、前記金属シートを複数の前記金属層に分割する第4工程と、
を含む方法。 A method for simultaneously producing a plurality of air batteries, each of which is the air battery according to any one of claims 1 to 9, comprising:
A first step of providing a metal sheet;
a second step of forming a plurality of anodized layers or a plurality of photoresist layers corresponding to the plurality of insulating layers on one surface of the metal sheet;
a third step of printing the conductive layer on a surface of each of the plurality of anodized layers or the plurality of photoresist layers opposite to the surface on the metal sheet side;
a fourth step of dividing the metal sheet into a plurality of metal layers, each of which includes one of the plurality of anodized layers or the plurality of photoresist layers;
A method comprising:
前記第4工程では、前記複数のスリットのうち隣接する2つのスリットに挟まれているすべてのブリッジを切断して前記金属シートを分割する、
請求項12に記載の方法。 The metal sheet prepared in the first step has a plurality of slits formed therein,
In the fourth step, all bridges sandwiched between two adjacent slits among the plurality of slits are cut to divide the metal sheet.
The method of claim 12.
液体との接触により酸化反応を生じる金属シートを準備する第1工程と、
前記金属シートの少なくとも一方の面に、少なくとも一層の前記絶縁層を塗布する第2工程と、
前記少なくとも一層の前記絶縁層における前記金属シート側の面と反対側の面に、少なくとも一層の前記導電層を塗布する第3工程と、
それぞれに前記絶縁層が含まれるように、前記金属シートを複数の前記金属層に分割する第4工程と、
を含む方法。 A method for simultaneously producing a plurality of air batteries, each of which is the air battery according to any one of claims 1 to 9, comprising:
A first step of preparing a metal sheet that undergoes an oxidation reaction upon contact with a liquid;
a second step of applying at least one insulating layer to at least one surface of the metal sheet;
a third step of applying at least one conductive layer to a surface of the at least one insulating layer opposite to the surface facing the metal sheet;
a fourth step of dividing the metal sheet into a plurality of metal layers, each of which includes the insulating layer;
A method comprising:
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004693A (en) | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 充 吉川 | Magnesium air battery |
| WO2018092773A1 (en) | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 日本電信電話株式会社 | Primary battery and moisture sensor |
| JP2019106351A (en) | 2017-10-03 | 2019-06-27 | 日本碍子株式会社 | Zinc secondary battery |
| WO2020195745A1 (en) | 2019-03-26 | 2020-10-01 | マクセルホールディングス株式会社 | Sheet-like battery and method for manufacturing same |
| WO2021005906A1 (en) | 2019-07-10 | 2021-01-14 | 藤倉コンポジット株式会社 | Liquid detection sensor |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1082751A (en) * | 1996-09-05 | 1998-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Humidity sensor |
| JP4249359B2 (en) | 2000-01-20 | 2009-04-02 | 独立行政法人理化学研究所 | Manufacturing method of ACM sensor |
| JP2011209012A (en) | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Denso Corp | Condensation sensor |
| JP6827915B2 (en) | 2017-12-18 | 2021-02-10 | タツタ電線株式会社 | Liquid detection sensor and liquid detection device |
| US20240295515A1 (en) | 2021-06-30 | 2024-09-05 | National Institute For Materials Science | Droplet sensor, condensation detection device, and method for manufacturing same |
-
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-
2025
- 2025-01-16 JP JP2025006090A patent/JP7727135B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004693A (en) | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 充 吉川 | Magnesium air battery |
| WO2018092773A1 (en) | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 日本電信電話株式会社 | Primary battery and moisture sensor |
| JP2019106351A (en) | 2017-10-03 | 2019-06-27 | 日本碍子株式会社 | Zinc secondary battery |
| WO2020195745A1 (en) | 2019-03-26 | 2020-10-01 | マクセルホールディングス株式会社 | Sheet-like battery and method for manufacturing same |
| WO2021005906A1 (en) | 2019-07-10 | 2021-01-14 | 藤倉コンポジット株式会社 | Liquid detection sensor |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 元田慎一,III. 腐食の電気化学測定法の応用-ACM型腐食センサ-,材料と環境,日本,2018年04月15日,Vol.67,pp.150-155 |
Also Published As
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