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JP7728215B2 - Intaglio printing plate and method for manufacturing laminated electronic components - Google Patents
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JP7728215B2 - Intaglio printing plate and method for manufacturing laminated electronic components - Google Patents

Intaglio printing plate and method for manufacturing laminated electronic components

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JP7728215B2 JP2022046657A JP2022046657A JP7728215B2 JP 7728215 B2 JP7728215 B2 JP 7728215B2 JP 2022046657 A JP2022046657 A JP 2022046657A JP 2022046657 A JP2022046657 A JP 2022046657A JP 7728215 B2 JP7728215 B2 JP 7728215B2
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Description

本開示は、印刷用凹版及び積層型電子部品の製造方法に関する。 This disclosure relates to a printing intaglio plate and a method for manufacturing a multilayer electronic component.

従来の印刷用凹版として、例えば特許文献1に記載のグラビア印刷スクリーンがある。この従来の印刷用凹版では、印刷ペーストの流れの傾向を制御するため、印刷パターンを構成するセルを区画している畝目が1箇所または数箇所で切断されている。 An example of a conventional intaglio printing plate is the gravure printing screen described in Patent Document 1. In this conventional intaglio printing plate, the ridges that define the cells that make up the printing pattern are cut in one or several places in order to control the tendency of the printing paste to flow.

特公昭39-16402号公報Special Publication No. 39-16402

印刷用凹版においては、被印刷物に形成される印刷パターンの表面粗さを小さくできる技術が望まれている。しかしながら、上述した従来の印刷用凹版では、畝目の一部が切断されているものの、畝目が切断されている箇所と畝目に囲まれている箇所とで印刷ペーストの流れやすさの差異が大きいと考えられる。したがって、セル内に充填される印刷ペーストに厚みのばらつきが生じ易く、表面粗さが小さい印刷パターンを得るには不十分であった。 In intaglio printing plates, there is a demand for technology that can reduce the surface roughness of the printing pattern formed on the substrate. However, in the conventional intaglio printing plates described above, although some of the ridges are cut, it is believed that there is a large difference in the ease with which the printing paste flows between the areas where the ridges are cut and the areas surrounded by the ridges. As a result, the thickness of the printing paste filled into the cells is prone to variation, making it insufficient to obtain a printing pattern with low surface roughness.

また、実際の印刷の場面では、目的や用途に応じて、被印刷物に対して様々な厚さを有する印刷パターンの形成が想定され得る。印刷パターンの厚さを調整するにあたっては、印刷ペーストの物性を変更することが考えられる。しかしながら、印刷ペーストの物性を都度変更するのは煩雑であり、印刷ペーストの物性を変更することなく印刷パターンの厚さを調整できる技術も望まれている。 In actual printing situations, it is possible to imagine the formation of print patterns of various thicknesses on the substrate depending on the purpose and application. One way to adjust the thickness of the print pattern is to change the physical properties of the print paste. However, changing the physical properties of the print paste each time is cumbersome, and there is a need for technology that can adjust the thickness of the print pattern without changing the physical properties of the print paste.

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、印刷ペーストの物性を変更することなく印刷パターンの厚さを調整でき、且つ印刷パターンの表面粗さを抑えられる印刷用凹版及び積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a printing intaglio plate and a method for manufacturing multilayer electronic components that can adjust the thickness of the printed pattern without changing the physical properties of the printing paste and that can reduce the surface roughness of the printed pattern.

本開示の一側面に係る印刷用凹版は、印刷方向に伸びる印刷方向土手と、印刷方向に直交する直交方向土手とによって区画された複数のセルを備え、印刷方向土手には、隣り合うセル同士を直交方向に連通させる第1の切欠部が設けられ、直交方向土手には、隣り合うセル同士を印刷方向に連通させる第2の切欠部が設けられ、セルにおける印刷方向土手間距離と印刷方向土手幅との和に対する印刷方向土手間距離の比率をW開口率と規定し、セルにおける印刷方向土手間距離と印刷方向土手幅との和に対する直交方向土手間距離と直交方向土手幅との和の比率をピッチL/W比と規定した場合に、70%≦W開口率≦90%を満たし、且つ0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たす。 A printing intaglio plate according to one aspect of the present disclosure comprises a plurality of cells partitioned by printing direction banks extending in the printing direction and orthogonal direction banks perpendicular to the printing direction, the printing direction banks having first notches connecting adjacent cells in the orthogonal direction, and the orthogonal direction banks having second notches connecting adjacent cells in the printing direction. When the ratio of the printing direction bank distance to the sum of the printing direction bank distance and printing direction bank width of a cell is defined as the W opening ratio, and the ratio of the sum of the orthogonal direction bank distance and the orthogonal direction bank width to the sum of the printing direction bank distance and printing direction bank width of a cell is defined as the pitch L/W ratio, the printing intaglio plate satisfies 70%≦W opening ratio≦90% and 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3.

この印刷用凹版では、W開口率を変更することで、印刷ペーストの物性を変更することなく印刷パターンの厚さを調整できる。W開口率を70%以上とすることで、セルに対する印刷方向土手の面積が過剰とならず、印刷ペーストの十分な流動によって印刷方向土手による非転写部分が十分に埋められる。W開口率を90%以下とすることで、直交方向への印刷ペーストの流動性が保たれ、印刷方向土手と直交方向土手との直交部分による非転写部分が十分に埋められる。また、この印刷用凹版では、ピッチL/W比を0.65以上とすることで、直交方向土手間距離が十分に保たれ、非転写部分が埋め込まれるまでの印刷ペーストの流動性を維持できる。ピッチL/W比を1.3以下とすることで、印刷方向における印刷ペーストの流動性を確保でき、印刷方向土手と直交方向土手との直交部分による非転写部分を速やかに埋めることができる。以上により、この印刷用凹版では、形成される印刷パターンの表面粗さを抑えられる。 With this printing intaglio plate, the thickness of the print pattern can be adjusted by changing the W aperture ratio without changing the physical properties of the printing paste. By setting the W aperture ratio to 70% or more, the area of the printing direction banks is not excessive relative to the cells, and the printing paste flows sufficiently to fully fill the non-transferred areas caused by the printing direction banks. By setting the W aperture ratio to 90% or less, the fluidity of the printing paste in the orthogonal direction is maintained, and the non-transferred areas caused by the orthogonal portions between the printing direction banks and the orthogonal direction banks are fully filled. Furthermore, with this printing intaglio plate, by setting the pitch L/W ratio to 0.65 or more, the distance between the orthogonal direction banks is sufficiently maintained, and the fluidity of the printing paste can be maintained until the non-transferred areas are filled. By setting the pitch L/W ratio to 1.3 or less, the fluidity of the printing paste in the printing direction can be ensured, and the non-transferred areas caused by the orthogonal portions between the printing direction banks and the orthogonal direction banks can be quickly filled. As a result, this printing intaglio plate reduces the surface roughness of the formed print pattern.

印刷方向に隣り合う第1の切欠部同士では、セルに対する印刷方向の位置が略同一となっている一方で、直交方向に隣り合う第1の切欠部同士は、セルに対する印刷方向の位置が異なっており、印刷方向に隣り合う第2の切欠部同士では、セルに対する直交方向の位置が異なっている一方で、直交方向に隣り合う第2の切欠部同士は、セルに対する直交方向の位置が略同一となっていてもよい。 First cutouts adjacent to each other in the printing direction may be positioned approximately the same relative to the cell in the printing direction, while first cutouts adjacent to each other in the perpendicular direction may be positioned differently relative to the cell in the printing direction, and second cutouts adjacent to each other in the printing direction may be positioned differently relative to the cell in the perpendicular direction, while second cutouts adjacent to each other in the perpendicular direction may be positioned approximately the same relative to the cell in the perpendicular direction.

この構成によれば、隣り合う第1の切欠部同士を結ぶようにセル間の直交方向の印刷ペースト流動経路が波状に形成され、隣り合う第2の切欠部同士を結ぶようにセル間の印刷方向の印刷ペースト流動経路が波状に形成される。また、隣り合う直交方向の印刷ペースト流動経路の位相が略同一となり、隣り合う印刷方向の印刷ペースト流動経路の位相が略同一となる。これにより、セル内での印刷ペーストの流れが均一化され、セル内に充填される印刷ペーストの厚さのばらつきが抑えれらる。したがって、形成される印刷パターンの表面粗さを一層抑えることができる。 With this configuration, the printing paste flow paths in the orthogonal direction between cells are formed in a wavy pattern to connect adjacent first cutouts, and the printing paste flow paths in the printing direction between cells are formed in a wavy pattern to connect adjacent second cutouts. Furthermore, the phases of adjacent printing paste flow paths in the orthogonal direction are approximately the same, and the phases of adjacent printing paste flow paths in the printing direction are approximately the same. This uniformizes the flow of printing paste within the cells, reducing variations in the thickness of the printing paste filled within the cells. Therefore, the surface roughness of the resulting printing pattern can be further reduced.

複数のセルは、直交方向の中央側に位置する中央側セルと、直交方向の側端に位置する側端セルと、を有し、側端セルの印刷方向土手幅は、中央側セルの印刷方向土手幅よりも大きくなっており、側端セルの開口面積は、中央側セルの開口面積よりも小さくなっていてもよい。 The multiple cells include central cells located at the center in the orthogonal direction and side edge cells located at the side edges in the orthogonal direction, and the bank width in the printing direction of the side edge cells is greater than the bank width in the printing direction of the central cells, and the opening area of the side edge cells may be smaller than the opening area of the central cells.

側端セルの印刷方向土手幅を中央側セルの印刷方向土手幅よりも大きくし、側端セルの開口面積を中央側セルの開口面積よりも小さくすることで、転写時の側端セルでの印刷ペーストの糸引きを抑制できる。これにより、中央側での印刷パターンの厚さに比べて側端での印刷パターンの厚さが大きくなる、いわゆるサドル現象の発生を抑制できる。 By making the bank width of the side edge cells in the printing direction larger than the bank width of the central cells and making the opening area of the side edge cells smaller than the opening area of the central cells, it is possible to prevent stringing of the printing paste in the side edge cells during transfer. This prevents the occurrence of the so-called saddle phenomenon, in which the thickness of the printing pattern at the side edges is greater than the thickness of the printing pattern at the center.

側端セルの直交方向土手幅は、側端セルの印刷方向土手幅よりも小さくなっていてもよい。側端セルの直交方向土手幅を抑えることで、側端セルによる印刷方向のペースト付着量に差が生じることを抑制できる。この結果、側端での印刷パターンの厚さのばらつきを抑えることが可能となる。また、側端での印刷パターンの直進性の向上も図られる。 The bank width of the side end cells in the orthogonal direction may be smaller than the bank width of the side end cells in the printing direction. By reducing the bank width of the side end cells in the orthogonal direction, it is possible to prevent differences in the amount of paste applied in the printing direction due to the side end cells. As a result, it is possible to reduce variations in the thickness of the printed pattern at the side ends. It also improves the straightness of the printed pattern at the side ends.

本開示の一側面に係る積層型電子部品の製造方法は、上記印刷用凹版を用いて内部電極層又は段差吸収層を形成する工程を含む。 A method for manufacturing a multilayer electronic component according to one aspect of the present disclosure includes a step of forming an internal electrode layer or a step absorption layer using the above-described printing intaglio plate.

この積層型電子部品の製造方法では、上記印刷用凹版を用いることで、印刷ペーストの物性を変更することなく、形成される内部電極層又は段差吸収層の厚さを調整できる。また、形成される内部電極層又は段差吸収層の表面粗さを抑えられる。 In this method for manufacturing multilayer electronic components, the use of the above-mentioned printing intaglio plate makes it possible to adjust the thickness of the internal electrode layer or step absorption layer formed without changing the physical properties of the printing paste. Furthermore, the surface roughness of the internal electrode layer or step absorption layer formed can be reduced.

本開示によれば、印刷ペーストの物性を変更することなく印刷パターンの厚さを調整でき、且つ印刷パターンの表面粗さを抑えられる。 According to this disclosure, the thickness of the printed pattern can be adjusted without changing the physical properties of the printing paste, and the surface roughness of the printed pattern can be reduced.

本開示の一実施形態に係る印刷用凹版を適用したグラビアロールを示す模式的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a gravure roll to which an intaglio printing plate according to an embodiment of the present disclosure is applied. 本開示の一実施形態に係る印刷用凹版を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an intaglio printing plate according to an embodiment of the present disclosure. 図2に示した印刷用凹版の中央側セルを示す要部拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main portion showing a central cell of the printing intaglio plate shown in FIG. 2 . 図2に示した印刷用凹版の側端セルを示す要部拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main portion showing a side end cell of the printing intaglio plate shown in FIG. 2 . 印刷パターンの厚さ及び表面粗さに関する評価試験結果を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the results of an evaluation test regarding the thickness and surface roughness of a printed pattern. W開口率と印刷パターンの厚さとの関係を示すグラフである。10 is a graph showing the relationship between W aperture ratio and thickness of a printed pattern. L開口率と印刷パターンの厚さとの関係を示すグラフである。10 is a graph showing the relationship between the L opening ratio and the thickness of the print pattern. W開口率と印刷パターンの表面粗さとの関係を示すグラフである。10 is a graph showing the relationship between W aperture ratio and surface roughness of a print pattern. ピッチL/W比と印刷パターンの表面粗さとの関係を示すグラフである。10 is a graph showing the relationship between the pitch L/W ratio and the surface roughness of the print pattern. 印刷パターンに生じるサドル現象の一例を示す模式的な図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing an example of a saddle phenomenon occurring in a print pattern. 側端セルのW土手幅及びL土手幅とサドル高さとの関係を示すグラフである。10 is a graph showing the relationship between the W bank width and L bank width of the side end cell and the saddle height. 印刷パターンのサドル高さ及び側端直進性に関する評価試験結果を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the results of an evaluation test regarding the saddle height and side edge straightness of a print pattern. 側端直進性の評価指標を示す模式的な図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing an evaluation index for side edge straightness.

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る印刷用凹版及び積層型電子部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。 Below, preferred embodiments of a printing intaglio plate and a method for manufacturing a multilayer electronic component according to one aspect of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本開示の一実施形態に係る印刷用凹版を適用したグラビアロールを示す模式的な斜視図である。同図に示すグラビアロール1は、例えば積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造工程で用いられる装置である。グラビアロール1は、当該製造工程において、積層型電子部品の素体を構成するセラミックグリーンシートに内部電極層のパターンを転写するために用いられる。 Figure 1 is a schematic perspective view showing a gravure roll to which a printing intaglio plate according to one embodiment of the present disclosure is applied. The gravure roll 1 shown in the figure is a device used in the manufacturing process of multilayer electronic components such as multilayer ceramic capacitors. In this manufacturing process, the gravure roll 1 is used to transfer the pattern of the internal electrode layer to the ceramic green sheets that constitute the base body of the multilayer electronic component.

内部電極層のパターンの転写には、印刷用凹版11が用いられる。印刷用凹版11を用いてグラビアロール1で印刷を行う場合、まず、印刷ペーストが充填されたタンク内に印刷用凹版11をセットしたグラビアロール1を浸漬する。これにより、印刷用凹版11の全体に印刷ペーストを付着させる。次に、グラビアロール1を回転させ、タンクから引き上げられた印刷用凹版11にドクターブレード2を左右に揺動させながら接触させる。これにより、印刷用凹版11に付着した余分な印刷ペーストが掻き取られ、各セル13(図2等参照)に適量の印刷ペーストが充填される。 A printing intaglio plate 11 is used to transfer the pattern of the internal electrode layer. When printing with a gravure roll 1 using the printing intaglio plate 11, the gravure roll 1 with the printing intaglio plate 11 set on it is first immersed in a tank filled with printing paste. This allows the printing paste to adhere to the entire printing intaglio plate 11. Next, the gravure roll 1 is rotated, and the doctor blade 2 is oscillated left and right to bring it into contact with the printing intaglio plate 11 that has been pulled out of the tank. This scrapes off excess printing paste adhering to the printing intaglio plate 11, and the appropriate amount of printing paste is filled into each cell 13 (see Figure 2, etc.).

印刷用凹版11の各セル13に印刷ペーストを充填した後、グラビアロール1と圧胴とによってセラミックグリーンシートを挟み、所定の圧力を加えながらグラビアロール1と圧胴とを回転させる。これにより、印刷用凹版11の印刷ペーストが所定のパターンでセラミックグリーンシート上に転写される。転写の際、各セル13を構成する土手に対応する部分には印刷ペーストが直接付着しないが、時間の経過とともに周囲の印刷ペーストによって非転写部分が徐々に埋められ、最終的に略長方形状をなす内部電極層のパターンがセラミックグリーンシート上に形成される。 After filling each cell 13 of the printing intaglio plate 11 with printing paste, the ceramic green sheet is sandwiched between the gravure roll 1 and the impression cylinder, and the gravure roll 1 and impression cylinder are rotated while a predetermined pressure is applied. This transfers the printing paste from the printing intaglio plate 11 to the ceramic green sheet in a predetermined pattern. During transfer, the printing paste does not directly adhere to the areas corresponding to the banks that make up each cell 13, but over time the surrounding printing paste gradually fills in the non-transferred areas, and ultimately a roughly rectangular internal electrode layer pattern is formed on the ceramic green sheet.

印刷用凹版11は、内部電極層に限られず、段差吸収層の形成に用いることもできる。段差吸収層は、内部電極層が形成されたセラミックグリーンシートを積層する際に、内部電極層の厚さ分のシート間の段差を埋めるために用いられる層である。段差吸収層は、例えば内部電極層と同等の厚さで内部電極層の周囲に印刷される。印刷用凹版11は、グラビア印刷以外の印刷方式にも適用可能である。印刷用凹版11は、ディスプレイなどの他の電子機器の回路や電極の形成に用いることもできる。 The printing intaglio plate 11 can be used not only to form internal electrode layers, but also to form step absorption layers. The step absorption layer is a layer used to fill in the step between sheets equal to the thickness of the internal electrode layers when stacking ceramic green sheets on which internal electrode layers have been formed. The step absorption layer is printed, for example, around the internal electrode layers with a thickness equivalent to that of the internal electrode layers. The printing intaglio plate 11 can also be used with printing methods other than gravure printing. The printing intaglio plate 11 can also be used to form circuits and electrodes for other electronic devices such as displays.

以下、印刷用凹版11の構成について詳細に説明する。 The structure of the printing intaglio plate 11 is described in detail below.

図2は、本開示の一実施形態に係る印刷用凹版を示す平面図である。同図に示すように、印刷用凹版11は、例えば印刷方向(グラビアロール1の周方向に対応する方向)を長辺とし、印刷方向に直交する直交方向(グラビアロール1の軸方向に対応する方向)を短辺とする長方形状をなしている。印刷用凹版11の一面側には、印刷すべき図形パターン12が設けられている。 Figure 2 is a plan view showing an intaglio printing plate according to one embodiment of the present disclosure. As shown in the figure, the intaglio printing plate 11 is rectangular, with its long sides extending in the printing direction (the direction corresponding to the circumferential direction of the gravure roll 1) and its short sides extending in a direction perpendicular to the printing direction (the direction corresponding to the axial direction of the gravure roll 1). A graphic pattern 12 to be printed is provided on one side of the intaglio printing plate 11.

図形パターン12は、例えば略正方形状をなす複数のセル13によって構成されている。これらのセル13は、印刷用凹版11の一面側に格子状に配列されている。図形パターン12は、直交方向の中央側に位置する中央側セル13Aと、直交方向の側端に位置する側端セル13Bとを有している。中央側セル13A及び側端セル13Bは、いずれも土手で囲われた矩形状の開口14を有している。印刷の際、開口14のそれぞれに上述した印刷ペーストが充填される。 The graphic pattern 12 is composed of a plurality of cells 13, each of which is, for example, approximately square in shape. These cells 13 are arranged in a grid pattern on one side of the printing intaglio plate 11. The graphic pattern 12 has central cells 13A located at the center in the orthogonal direction and side edge cells 13B located at the side edges in the orthogonal direction. Each of the central cells 13A and side edge cells 13B has a rectangular opening 14 surrounded by a bank. During printing, the above-mentioned printing paste is filled into each of the openings 14.

中央側セル13Aは、図3に示すように、印刷方向に伸びる一対の印刷方向土手15,15と、直交方向に伸びる一対の直交方向土手16,16とによって区画されている。中央側セル13Aでは、印刷方向土手15のそれぞれに対し、隣り合うセル13,13同士を直交方向に連通させる第1の切欠部21,21が設けられている。第1の切欠部21,21は、セル13の隅部に対応する位置に形成されている。印刷方向に隣り合うセル13,13では、セル13の同一の隅部に対応して第1の切欠部21,21が形成されている。直交方向に隣り合うセル13,13では、セル13の対角線上にある隅部のそれぞれに対応して第1の切欠部21,21が形成されている。 As shown in Figure 3, the central cell 13A is partitioned by a pair of printing direction banks 15, 15 extending in the printing direction and a pair of orthogonal direction banks 16, 16 extending in the perpendicular direction. In the central cell 13A, each printing direction bank 15 has a first cutout 21, 21 that connects adjacent cells 13, 13 in the perpendicular direction. The first cutouts 21, 21 are formed at positions corresponding to the corners of the cells 13. In cells 13, 13 adjacent in the printing direction, first cutouts 21, 21 are formed corresponding to the same corner of the cells 13. In cells 13, 13 adjacent in the perpendicular direction, first cutouts 21, 21 are formed corresponding to each of the diagonally opposite corners of the cells 13.

中央側セル13Aでは、図3に示すように、直交方向土手16のそれぞれに対し、隣り合うセル13,13同士を印刷方向に連通させる第2の切欠部22,22が設けられている。第2の切欠部22,22は、セル13の隅部に対応する位置に形成されている。直交方向に隣り合うセル13,13では、セル13の同一の隅部に対応して第2の切欠部22,22が形成されている。印刷方向に隣り合うセル13,13では、セル13の対角線上にある隅部のそれぞれに対応して第2の切欠部22,22が形成されている。 As shown in Figure 3, in the central cell 13A, second cutouts 22, 22 are provided on each of the orthogonal banks 16, connecting adjacent cells 13, 13 in the printing direction. The second cutouts 22, 22 are formed at positions corresponding to the corners of the cells 13. In adjacent cells 13, 13 in the orthogonal direction, second cutouts 22, 22 are formed corresponding to the same corners of the cells 13. In adjacent cells 13, 13 in the printing direction, second cutouts 22, 22 are formed corresponding to the diagonally opposite corners of the cells 13.

第1の切欠部21により、印刷用凹版11には、隣り合う第1の切欠部21,21を結ぶようにして、セル13,13間を直交方向に伸びる波状の印刷ペースト流動経路P1が形成されている。印刷方向に隣り合う印刷ペースト流動経路P1,P1間の位相は、互いに略同一となっている。第2の切欠部22により、印刷用凹版11には、隣り合う第2の切欠部22,22を結ぶようにして、セル13,13間を印刷方向に伸びる波状の印刷ペースト流動経路P2が形成されている。直交方向に隣り合う印刷ペースト流動経路P2,P2間の位相は、互いに略同一となっている。 The first cutouts 21 form a wavy printing paste flow path P1 in the printing intaglio 11, extending between the cells 13 in the perpendicular direction, connecting adjacent first cutouts 21. The phases of adjacent printing paste flow paths P1 in the printing direction are substantially the same. The second cutouts 22 form a wavy printing paste flow path P2 in the printing intaglio 11, connecting adjacent second cutouts 22, extending between the cells 13 in the printing direction. The phases of adjacent printing paste flow paths P2 in the perpendicular direction are substantially the same.

本実施形態では、第2の切欠部22の直交方向の幅K2は、第1の切欠部21の印刷方向の幅K1よりも大きくなっている。これにより、印刷方向に伸びる印刷ペースト流動経路P2における印刷ペーストの流動性は、直交方向に伸びる印刷ペースト流動経路P1における印刷ペーストの流動性よりも大きくなっている。第1の切欠部21の印刷方向の幅K1と、第2の切欠部22の直交方向の幅K2との比は、特に制限はないが、例えば1:1.5~1:8となっている。 In this embodiment, the orthogonal width K2 of the second cutout 22 is greater than the printing direction width K1 of the first cutout 21. As a result, the fluidity of the printing paste in the printing paste flow path P2 extending in the printing direction is greater than the fluidity of the printing paste in the printing paste flow path P1 extending in the orthogonal direction. There are no particular restrictions on the ratio between the printing direction width K1 of the first cutout 21 and the orthogonal direction width K2 of the second cutout 22, but it is, for example, 1:1.5 to 1:8.

側端セル13Bは、図4に示すように、印刷方向に伸びる一つの印刷方向土手15と、直交方向に伸びる一対の直交方向土手16,16とによって区画されている。印刷方向土手15は、直交方向に一つ隣の中央側セル13Aを区画する印刷方向土手15と共通の土手であり、側端セル13Bの中央側セル13A側に位置している。側端セル13Bの側端側には、印刷方向土手15が配置されておらず、当該外端側は、開放された状態となっている。 As shown in Figure 4, each side end cell 13B is defined by a single printing direction bank 15 extending in the printing direction and a pair of orthogonal direction banks 16, 16 extending in the perpendicular direction. The printing direction bank 15 is a common bank with the printing direction bank 15 that defines the adjacent central cell 13A in the perpendicular direction, and is located on the central cell 13A side of the side end cell 13B. No printing direction bank 15 is located on the side end side of the side end cell 13B, leaving the outer end side open.

続いて、上述した中央側セル13A及び側端セル13Bの構成について更に詳細に説明する。 Next, we will explain in more detail the configuration of the center cell 13A and side end cell 13B described above.

中央側セル13Aにおいて、図3に示すように、W開口幅W1、W土手幅W2、L開口幅L1、L土手幅L2をそれぞれ規定する。W開口幅W1は、セル13を構成する一対の印刷方向土手15,15間の距離(印刷方向土手間距離)であり、一方の印刷方向土手15の開口14側の縁から他方の印刷方向土手15の開口14側の縁までの距離である。W土手幅W2は、印刷方向土手15における直交方向の幅(印刷方向土手幅)である。 As shown in Figure 3, the central cell 13A is defined as follows: W opening width W1, W bank width W2, L opening width L1, and L bank width L2. W opening width W1 is the distance between a pair of printing direction banks 15, 15 that make up the cell 13 (printing direction bank distance), and is the distance from the edge of one printing direction bank 15 on the opening 14 side to the edge of the other printing direction bank 15 on the opening 14 side. W bank width W2 is the width of the printing direction bank 15 in the orthogonal direction (printing direction bank width).

L開口幅L1は、セル13を構成する一対の直交方向土手16,16間の距離(直交方向土手間距離)であり、一方の直交方向土手16の開口14側の縁から他方の直交方向土手16の開口14側の縁までの距離である。L土手幅L2は、直交方向土手16における印刷方向の幅(直交方向土手幅)である。本実施形態では、L土手幅L2は、W土手幅W2と等しくなっている。 The L opening width L1 is the distance between a pair of orthogonal banks 16, 16 that make up the cell 13 (orthogonal bank distance), and is the distance from the edge of one orthogonal bank 16 on the opening 14 side to the edge of the other orthogonal bank 16 on the opening 14 side. The L bank width L2 is the width of the orthogonal bank 16 in the printing direction (orthogonal bank width). In this embodiment, the L bank width L2 is equal to the W bank width W2.

中央側セル13Aにおいて、W開口率及びL開口率をそれぞれ以下のように規定する。W開口率は、セル13における印刷方向土手間距離と印刷方向土手幅との和に対する印刷方向土手間距離の比率である。L開口率は、セル13における直交方向土手間距離と直交方向土手幅との和に対する直交方向土手間距離の比率である。このようにW開口率及びL開口率を規定した場合、印刷用凹版11では、70%≦W開口率≦90%を満たしている。
W開口率(%)=100×(W開口幅W1/(W開口幅W1+W土手幅W2))
L開口率(%)=100×(L開口幅L1/(L開口幅L1+L土手幅L2))
In the central cell 13A, the W opening ratio and L opening ratio are defined as follows: The W opening ratio is the ratio of the printing direction bank distance to the sum of the printing direction bank distance and the printing direction bank width in the cell 13. The L opening ratio is the ratio of the orthogonal direction bank distance to the sum of the orthogonal direction bank distance and the orthogonal direction bank width in the cell 13. When the W opening ratio and L opening ratio are defined in this way, the printing intaglio 11 satisfies 70%≦W opening ratio≦90%.
W opening ratio (%) = 100 × (W opening width W1 / (W opening width W1 + W bank width W2))
L opening ratio (%) = 100 x (L opening width L1/(L opening width L1 + L bank width L2))

中央側セル13Aにおいて、ピッチL/W比を以下のように規定する。ピッチL/W比は、セル13における印刷方向土手間距離と印刷方向土手幅との和に対する直交方向土手間距離と直交方向土手幅との和の比率である。このようにピッチL/W比を規定した場合、印刷用凹版11では、0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たしている。
ピッチL/W比=(L開口幅L1+L土手幅L2)/(W開口幅W1+W土手幅W2)
In the central cell 13A, the pitch L/W ratio is defined as follows: The pitch L/W ratio is the ratio of the sum of the bank distance and bank width in the orthogonal direction to the sum of the bank distance and bank width in the printing direction in the cell 13. When the pitch L/W ratio is defined in this way, the printing intaglio plate 11 satisfies 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3.
Pitch L/W ratio = (L opening width L1 + L bank width L2) / (W opening width W1 + W bank width W2)

側端セル13Bにおいて、図4に示すように、印刷方向土手15における直交方向の幅(印刷方向土手幅)をW土手幅W3と規定し、直交方向土手16における印刷方向の幅(直交方向土手幅)をL土手幅L3と規定する。この場合、印刷用凹版11では、W土手幅W3>W土手幅W2を満たしている。本実施形態では、側端セル13Bの印刷方向土手15は、側端セル13Bの開口14側に幅広となっている。 As shown in Figure 4, in the side end cell 13B, the width in the orthogonal direction (printing direction bank width) of the printing direction bank 15 is defined as W bank width W3, and the width in the printing direction (orthogonal direction bank width) of the orthogonal direction bank 16 is defined as L bank width L3. In this case, the printing intaglio plate 11 satisfies the relationship W bank width W3 > W bank width W2. In this embodiment, the printing direction bank 15 of the side end cell 13B is wider on the opening 14 side of the side end cell 13B.

このため、側端セル13Bにおいて印刷方向土手15から直交方向に突出する直交方向土手16の突出長さF2は、中央側セル13Aにおいて、印刷方向土手15から直交方向に突出する直交方向土手16の突出長さF1(図3参照)よりも短くなっている。突出長さF2が突出長さF1よりも短いことで、側端セル13Bの開口面積S2は、中央側セル13Aの開口面積S1よりも小さくなっている。 For this reason, the protruding length F2 of the orthogonal direction banks 16 that protrude in the orthogonal direction from the printing direction banks 15 in the side end cells 13B is shorter than the protruding length F1 (see Figure 3) of the orthogonal direction banks 16 that protrude in the orthogonal direction from the printing direction banks 15 in the center cells 13A. Because the protruding length F2 is shorter than the protruding length F1, the opening area S2 of the side end cells 13B is smaller than the opening area S1 of the center cells 13A.

また、側端セル13Bでは、L土手幅L3<W土手幅W3を満たしている。すなわち、側端セル13Bの直交方向土手幅は、側端セル13Bの印刷方向土手幅よりも小さくなっている。本実施形態では、L土手幅L3は、L土手幅L2と等しくなっている。上述したように、L土手幅L2は、W土手幅W2と等しくなっている。したがって、本実施形態では、W土手幅W3>L土手幅L3=L土手幅L2=W土手幅W2となっている。 Furthermore, the side end cells 13B satisfy the condition L bank width L3 < W bank width W3. In other words, the orthogonal direction bank width of the side end cells 13B is smaller than the printing direction bank width of the side end cells 13B. In this embodiment, the L bank width L3 is equal to the L bank width L2. As described above, the L bank width L2 is equal to the W bank width W2. Therefore, in this embodiment, the W bank width W3 > L bank width L3 = L bank width L2 = W bank width W2.

以上の構成を有する印刷用凹版11では、W開口率を変更することで、印刷ペーストの物性を変更することなく印刷パターンの厚さを調整できる。W開口率を70%以上とすることで、セル13に対する印刷方向土手15の面積が過剰とならず、印刷ペーストの十分な流動によって印刷方向土手15による非転写部分が十分に埋められる。W開口率を90%以下とすることで、直交方向への印刷ペーストの流動性が保たれ、印刷方向土手15と直交方向土手16との直交部分による非転写部分が十分に埋められる。 With the printing intaglio plate 11 having the above configuration, the thickness of the printing pattern can be adjusted by changing the W aperture ratio without changing the physical properties of the printing paste. By setting the W aperture ratio to 70% or more, the area of the printing direction banks 15 relative to the cells 13 is not excessive, and the printing paste flows sufficiently to fully fill the non-transferred areas caused by the printing direction banks 15. By setting the W aperture ratio to 90% or less, the fluidity of the printing paste in the orthogonal direction is maintained, and the non-transferred areas caused by the orthogonal parts between the printing direction banks 15 and the orthogonal direction banks 16 are fully filled.

また、印刷用凹版11では、ピッチL/W比を0.65以上とすることで、直交方向土手間距離が十分に保たれ、非転写部分が埋め込まれるまでの印刷ペーストの流動性を維持できる。ピッチL/W比を1.3以下とすることで、印刷方向における印刷ペーストの流動性を確保でき、印刷方向土手と直交方向土手との直交部分による非転写部分を速やかに埋めることができる。以上により、印刷用凹版11では、形成される印刷パターンの表面粗さを抑えられる。 Furthermore, by setting the pitch L/W ratio of the printing intaglio plate 11 to 0.65 or more, the distance between banks in the orthogonal direction is sufficiently maintained, and the fluidity of the printing paste can be maintained until the non-transferred areas are filled. By setting the pitch L/W ratio to 1.3 or less, the fluidity of the printing paste in the printing direction can be ensured, and the non-transferred areas at the orthogonal portions between the printing direction banks and the orthogonal direction banks can be quickly filled. As a result, the surface roughness of the printing pattern formed on the printing intaglio plate 11 can be reduced.

印刷用凹版11では、印刷方向に隣り合う第1の切欠部21,21同士は、セル13に対する印刷方向の位置が略同一となっている一方で、直交方向に隣り合う第1の切欠部21,21同士は、セル13に対する印刷方向の位置が異なっている。また、印刷用凹版11では、印刷方向に隣り合う第2の切欠部22,22同士は、セル13に対する直交方向の位置が異なっている一方で、直交方向に隣り合う第2の切欠部22,22同士は、セル13に対する直交方向の位置が略同一となっている。 In the printing intaglio plate 11, first cutouts 21, 21 adjacent to each other in the printing direction are positioned approximately the same in the printing direction relative to the cell 13, while first cutouts 21, 21 adjacent to each other in the perpendicular direction are positioned differently in the printing direction relative to the cell 13. Furthermore, in the printing intaglio plate 11, second cutouts 22, 22 adjacent to each other in the printing direction are positioned differently in the perpendicular direction relative to the cell 13, while second cutouts 22, 22 adjacent to each other in the perpendicular direction are positioned approximately the same in the perpendicular direction relative to the cell 13.

この構成によれば、隣り合う第1の切欠部21,21同士を結ぶようにセル13,13間の直交方向の印刷ペースト流動経路P1が波状に形成され、隣り合う第2の切欠部22,22同士を結ぶようにセル13,13間の印刷方向の印刷ペースト流動経路P2が波状に形成される。また、隣り合う直交方向の印刷ペースト流動経路P1,P1の位相が略同一となり、隣り合う印刷方向の印刷ペースト流動経路P2,P2の位相が略同一となる。これにより、セル13内での印刷ペーストの流れが均一化され、セル13内に充填される印刷ペーストの厚さのばらつきが抑えられる。したがって、形成される印刷パターンの表面粗さを一層抑えることができる。 With this configuration, the printing paste flow path P1 in the orthogonal direction between the cells 13 is formed in a wavy shape to connect adjacent first cutouts 21, 21, and the printing paste flow path P2 in the printing direction between the cells 13 is formed in a wavy shape to connect adjacent second cutouts 22, 22. Furthermore, the phases of adjacent printing paste flow paths P1, P1 in the orthogonal direction are approximately the same, and the phases of adjacent printing paste flow paths P2, P2 in the printing direction are approximately the same. This uniformizes the flow of printing paste within the cells 13, reducing variations in the thickness of the printing paste filled into the cells 13. This further reduces the surface roughness of the resulting print pattern.

印刷用凹版11では、複数のセル13は、直交方向の中央側に位置する中央側セル13Aと、直交方向の側端に位置する側端セル13Bとを有している。側端セル13Bの印刷方向土手幅は、中央側セル13Aの印刷方向土手幅よりも大きくなっており、側端セル13Bの開口面積S2は、中央側セル13Aの開口面積S1よりも小さくなっている。 The printing intaglio plate 11 has multiple cells 13, each of which includes a central cell 13A located at the center in the orthogonal direction and a side edge cell 13B located at the side edge in the orthogonal direction. The bank width in the printing direction of the side edge cell 13B is larger than the bank width in the printing direction of the central cell 13A, and the opening area S2 of the side edge cell 13B is smaller than the opening area S1 of the central cell 13A.

このように、側端セル13Bの印刷方向土手幅を中央側セル13Aの印刷方向土手幅よりも大きくし、側端セル13Bの開口面積を中央側セル13Aの開口面積よりも小さくすることで、転写時の側端セルでの印刷ペーストの糸引きを抑制できる。これにより、中央側での印刷パターンの厚さに比べて側端での印刷パターンの厚さが大きくなる、いわゆるサドル現象(後述する)の発生を抑制できる。 In this way, by making the bank width in the printing direction of the side end cells 13B larger than the bank width in the printing direction of the central cells 13A and making the opening area of the side end cells 13B smaller than the opening area of the central cells 13A, it is possible to suppress stringing of the printing paste in the side end cells during transfer. This also prevents the occurrence of the so-called saddle phenomenon (described below), in which the thickness of the printing pattern at the side ends is greater than the thickness of the printing pattern at the center.

印刷用凹版11では、側端セル13Bの直交方向土手幅は、側端セル13Bの印刷方向土手幅よりも小さくなっている。側端セル13Bの直交方向土手幅を抑えることで、側端セル13Bによる印刷方向のペースト付着量に差が生じることを抑制できる。この結果、側端での印刷パターンの厚さのばらつきを抑えることが可能となる。また、側端での印刷パターンの直進性の向上も図られる。 In the printing intaglio plate 11, the bank width of the side end cells 13B in the orthogonal direction is smaller than the bank width of the side end cells 13B in the printing direction. By reducing the bank width of the side end cells 13B in the orthogonal direction, it is possible to prevent differences in the amount of paste applied in the printing direction by the side end cells 13B. As a result, it is possible to reduce variations in the thickness of the printed pattern at the side ends. It also improves the straightness of the printed pattern at the side ends.

また、本実施形態の積層型電子部品の製造方法では、上記印刷用凹版11を用いることで、印刷ペーストの物性を変更することなく、形成される内部電極層又は段差吸収層の厚さを調整できる。また、形成される内部電極層又は段差吸収層の表面粗さを抑えられる。 Furthermore, in the manufacturing method of the multilayer electronic component of this embodiment, by using the printing intaglio plate 11, the thickness of the internal electrode layer or step absorption layer to be formed can be adjusted without changing the physical properties of the printing paste. Furthermore, the surface roughness of the internal electrode layer or step absorption layer to be formed can be reduced.

以下、本開示の実施例について説明する。本実施例では、まず、図5に示すように、W開口率及びピッチL/W比と印刷パターンの厚さ及び表面粗さとの関係について評価試験を行った。この評価試験では、W開口率及びピッチL/W比が異なる複数の印刷用凹版のサンプルを作製した。印刷ペーストには、積層型電子部品の内部電極層の形成に用いられる電極ペーストを用い、当該電極ペーストをセラミックグリーンシートに転写した際の印刷パターンの厚さと表面粗さをそれぞれ測定した。印刷パターンの表面粗さは、マクロRa(一定の二次元領域における算術平均粗さ)を指標とした。 Examples of the present disclosure are described below. In these examples, as shown in Figure 5, an evaluation test was first conducted to examine the relationship between the W aperture ratio and pitch L/W ratio and the thickness and surface roughness of the printed pattern. In this evaluation test, multiple printing intaglio sample plates with different W aperture ratios and pitch L/W ratios were prepared. The printing paste used was an electrode paste used to form the internal electrode layers of multilayer electronic components, and the thickness and surface roughness of the printed pattern were measured when the electrode paste was transferred to a ceramic green sheet. The surface roughness of the printed pattern was measured using macro Ra (arithmetic mean roughness in a certain two-dimensional area).

実施例1~8のそれぞれは、70%≦W開口率≦90%を満たし、且つ0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たしている。実施例1~4では、L開口幅(直交方向土手間距離)及びL土手幅(直交方向土手幅)を一定とし、W開口幅(印刷方向土手間距離)及びW土手幅(印刷方向土手幅)を調整することで、W開口率及びピッチL/W比を上記範囲内で変えている。実施例5~8では、W開口幅(印刷方向土手間距離)、W土手幅(印刷方向土手幅)、L土手幅(直交方向土手幅)を一定とし、L開口幅(直交方向土手間距離)を調整することで、ピッチL/W比のみを上記範囲内で変えている。実施例1~8における各パラメータの具体的な数値は、図5に示すとおりである。 Each of Examples 1 to 8 satisfies the W opening ratio of 70% or less and 90% and the pitch L/W ratio of 0.65 or less and 1.3. In Examples 1 to 4, the L opening width (bank distance in the orthogonal direction) and L bank width (bank width in the orthogonal direction) are kept constant, and the W opening width (bank distance in the printing direction) and W bank width (bank width in the printing direction) are adjusted to change the W opening ratio and pitch L/W ratio within the above range. In Examples 5 to 8, the W opening width (bank distance in the printing direction), W bank width (bank width in the printing direction), and L bank width (bank width in the orthogonal direction) are kept constant, and only the pitch L/W ratio is changed within the above range by adjusting the L opening width (bank distance in the orthogonal direction). Specific numerical values for each parameter in Examples 1 to 8 are shown in Figure 5.

比較例1は、0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たしているが、W開口率<70%となっている。比較例2は、0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たしているが、W開口率>90%となっている。比較例3は、70%≦W開口率≦90%を満たしているが、ピッチL/W比<0.65となっている。比較例4は、70%≦W開口率≦90%を満たしているが、ピッチL/W比>1.3となっている。比較例1~4における各パラメータの具体的な数値は、図5に示すとおりである。 Comparative Example 1 satisfies the condition 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3, but the W opening ratio is <70%. Comparative Example 2 satisfies the condition 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3, but the W opening ratio is >90%. Comparative Example 3 satisfies the condition 70%≦W opening ratio≦90%, but the pitch L/W ratio is <0.65. Comparative Example 4 satisfies the condition 70%≦W opening ratio≦90%, but the pitch L/W ratio is >1.3. Specific numerical values of each parameter in Comparative Examples 1 to 4 are shown in Figure 5.

図5に示すように、70%≦W開口率≦90%を満たし、且つ0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たす実施例1~8では、印刷パターンの表面粗さを示すマクロRaがいずれも10nm未満であった。一方、70%≦W開口率≦90%及び0.65≦ピッチL/W比≦1.3の一方を満たさない比較例1~4では、印刷パターンの表面粗さを示すマクロRaが15nm~50nmであった。この結果から、70%≦W開口率≦90%を満たし、且つ0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たすことで、印刷パターンの表面粗さが抑えられることを確認できた。 As shown in Figure 5, in Examples 1 to 8, which satisfied the conditions of 70%≦W aperture ratio≦90% and 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3, the macro Ra, which indicates the surface roughness of the printed pattern, was less than 10 nm. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4, which did not satisfy either the conditions of 70%≦W aperture ratio≦90% or 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3, the macro Ra, which indicates the surface roughness of the printed pattern, was 15 nm to 50 nm. These results confirm that the surface roughness of the printed pattern can be reduced by satisfying the conditions of 70%≦W aperture ratio≦90% and 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3.

図6は、W開口率と印刷パターンの厚さとの関係を示すグラフである。図6では、横軸にW開口率[%]、縦軸に印刷パターンの厚さ[μm]を示し、図5に示した実施例1~8及び比較例1~4のW開口率と印刷パターンの厚さとをそれぞれプロットしている。図6の結果から、W開口率が65%~95%の範囲において、W開口率の増加に伴って印刷パターンの厚さが0.3μm~0.6μmの範囲で線形に増加していることが分かる。この結果から、W開口率を変更することで、印刷ペーストの物性を変更することなく印刷パターンの厚さを調整できることが確認できた。 Figure 6 is a graph showing the relationship between W aperture ratio and printed pattern thickness. In Figure 6, the horizontal axis shows W aperture ratio [%] and the vertical axis shows printed pattern thickness [μm], and the W aperture ratio and printed pattern thickness for Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 shown in Figure 5 are plotted. The results in Figure 6 show that, in the W aperture ratio range of 65% to 95%, the printed pattern thickness increases linearly in the range of 0.3 μm to 0.6 μm as the W aperture ratio increases. These results confirm that by changing the W aperture ratio, the printed pattern thickness can be adjusted without changing the physical properties of the printing paste.

図7は、L開口率と印刷パターンの厚さとの関係を示すグラフである。図7では、横軸にL開口率[%]、縦軸に印刷パターンの厚さ[μm]を示し、図5に示した実施例1~8及び比較例1~4のL開口率と印刷パターンの厚さとをそれぞれプロットしている。図7の結果から、L開口率が70%~95%の範囲において、L開口率が増加した場合でも印刷パターンの厚さは0.5μm~0.6μmの範囲でほぼ一定となっていることが分かる。このことから、L開口率の変更は、印刷パターンの厚さには寄与しないことが確認できた。 Figure 7 is a graph showing the relationship between L opening ratio and printed pattern thickness. In Figure 7, the horizontal axis shows L opening ratio [%] and the vertical axis shows printed pattern thickness [μm], and the L opening ratio and printed pattern thickness for Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 shown in Figure 5 are plotted. The results in Figure 7 show that when the L opening ratio is in the range of 70% to 95%, the printed pattern thickness remains almost constant in the range of 0.5 μm to 0.6 μm, even when the L opening ratio increases. This confirms that changing the L opening ratio does not contribute to the thickness of the printed pattern.

図8は、W開口率と印刷パターンの表面粗さとの関係を示すグラフである。図8では、横軸にW開口率[%]、縦軸に印刷パターンのマクロRa[nm]を示し、図5に示した実施例1~8及び比較例1~4のW開口率と印刷パターンのマクロRaとをそれぞれプロットしている。図8の結果から、W開口率が70%以上90%以下の範囲では、印刷パターンのマクロRaが10nm以下に抑えられている。一方、W開口率が70%未満及び90%を超える場合では、印刷パターンのマクロRaが30nm~50nmとなっている。 Figure 8 is a graph showing the relationship between W aperture ratio and surface roughness of the printed pattern. In Figure 8, the horizontal axis shows W aperture ratio [%] and the vertical axis shows the macro Ra [nm] of the printed pattern, and the W aperture ratio and macro Ra of the printed pattern for Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 shown in Figure 5 are plotted. The results in Figure 8 show that when the W aperture ratio is in the range of 70% to 90%, the macro Ra of the printed pattern is kept to 10 nm or less. On the other hand, when the W aperture ratio is less than 70% or more than 90%, the macro Ra of the printed pattern is 30 nm to 50 nm.

図9は、ピッチL/W比と印刷パターンの表面粗さとの関係を示すグラフである。図9では、横軸にピッチL/W比、縦軸に印刷パターンのマクロRa[nm]を示し、図5に示した実施例1~8及び比較例1~4のピッチL/W比と印刷パターンのマクロRaとをそれぞれプロットしている。図9の結果から、ピッチL/W比が0.65以上1.3以下の範囲では、印刷パターンのマクロRaが10nm以下に抑えられている。一方、ピッチL/W比が0.5未満及び1.3を超える場合では、印刷パターンのマクロRaが15nm~30nmとなっている。 Figure 9 is a graph showing the relationship between the pitch L/W ratio and the surface roughness of the printed pattern. In Figure 9, the horizontal axis represents the pitch L/W ratio and the vertical axis represents the macro Ra [nm] of the printed pattern, and the pitch L/W ratio and macro Ra of the printed pattern are plotted for Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 shown in Figure 5. The results in Figure 9 show that when the pitch L/W ratio is in the range of 0.65 to 1.3, the macro Ra of the printed pattern is kept to 10 nm or less. On the other hand, when the pitch L/W ratio is less than 0.5 or greater than 1.3, the macro Ra of the printed pattern is 15 nm to 30 nm.

図6、図8、及び図9の結果を合わせると、印刷用凹版において、70%≦W開口率≦90%を満たし、且つ0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たすことで、印刷ペーストの物性を変更することなく印刷パターンの厚さを調整でき、且つ印刷パターンの表面粗さを抑えられると結論付けられる。 Combining the results of Figures 6, 8, and 9, it can be concluded that in an intaglio printing plate, by satisfying the conditions of 70%≦W aperture ratio≦90% and 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3, it is possible to adjust the thickness of the printed pattern without changing the physical properties of the printing paste, and to reduce the surface roughness of the printed pattern.

本実施例では、次に、側端セルのW土手幅及びL土手幅とサドル高さとの関係について評価試験を行った。上述したように、サドル現象とは、転写時の側端セルでの印刷ペーストの糸引きに起因し、図10に示すように、中央側での印刷パターンの厚さに比べて側端での印刷パターンの厚さが大きくなる現象である。ここでは、図10に示すように、中央側での印刷パターンの高さH1に対する側端での印刷パターンの厚さのピーク高さH2の高さの差をサドル高さとして評価を行った。 In this example, we next conducted an evaluation test to examine the relationship between the W bank width and L bank width of the side edge cells and the saddle height. As mentioned above, the saddle phenomenon is caused by stringing of the printing paste in the side edge cells during transfer, and is a phenomenon in which the thickness of the printed pattern at the side edges is greater than the thickness of the printed pattern at the center, as shown in Figure 10. Here, as shown in Figure 10, the difference in height between the height H1 of the printed pattern at the center and the peak height H2 of the thickness of the printed pattern at the side edges was used as the saddle height for evaluation.

図11は、側端セルのW土手幅及びL土手幅とサドル高さとの関係を示すグラフである。ここでは、側端セルのW土手幅及びL土手幅を中央側セルのW土手幅及びL土手幅と等しくしたサンプルAを基準とし、サンプルBでは、側端セルのW土手幅及びL土手幅を中央側セルのW土手幅及びL土手幅よりもそれぞれ3μmずつ幅広とした。また、サンプルCでは、側端セルのW土手幅及びL土手幅を中央側セルのW土手幅及びL土手幅よりもそれぞれ6μmずつ幅広とした。 Figure 11 is a graph showing the relationship between the W bank width and L bank width of the side end cells and the saddle height. Here, sample A, in which the W bank width and L bank width of the side end cells are equal to the W bank width and L bank width of the central cell, is used as the reference. In sample B, the W bank width and L bank width of the side end cells are each 3 μm wider than the W bank width and L bank width of the central cell. In sample C, the W bank width and L bank width of the side end cells are each 6 μm wider than the W bank width and L bank width of the central cell.

図11に示すように、基準であるサンプルAと比較して、側端セルのW土手幅及びL土手幅を幅広としたサンプルBでは、サドル高さが0.015μm程度低減した。側端セルのW土手幅及びL土手幅を更に幅広としたサンプルCでは、サドル高さが0.055μm程度低減した。この結果から、側端セルのW土手幅及びL土手幅を中央側セルのW土手幅及びL土手幅に対して幅広にするほど、サドル高さの低減効果が高まる傾向があることが確認できた。 As shown in Figure 11, compared to the reference sample A, sample B, in which the W bank width and L bank width of the side end cells were wider, had a saddle height reduced by approximately 0.015 μm. Sample C, in which the W bank width and L bank width of the side end cells were wider still further, had a saddle height reduced by approximately 0.055 μm. These results confirm that the wider the W bank width and L bank width of the side end cells are made relative to the W bank width and L bank width of the central cell, the greater the effect of reducing saddle height.

図12は、印刷パターンのサドル高さ及び側端直進性に関する評価試験結果を示す図である。側端直進性は、図13に示すように、転写後の印刷パターンにおける側端の凹凸の程度を示す指標である。ここでは、側端における直交方向の最大突出位置と最小突出位置との差Dの値を側端直進性の評価に用いた。差Dが大きい程側端直進性が低いことを示し、差Dが小さい程側端直進性が高いことを示している。また、ここでは、開口面積に準じたパラメータとして面開口率を用いている。面開口率は、印刷方向土手及び直交方向土手を含めたセルの全体の面積に対する開口の面積の割合である。面開口率は、W開口率とL開口率との積に一致する。 Figure 12 shows the results of an evaluation test on the saddle height and side edge straightness of the print pattern. Side edge straightness, as shown in Figure 13, is an index that indicates the degree of unevenness of the side edges of the print pattern after transfer. Here, the difference D between the maximum and minimum protrusion positions in the orthogonal direction at the side edge was used to evaluate side edge straightness. A larger difference D indicates lower side edge straightness, and a smaller difference D indicates higher side edge straightness. Additionally, the surface opening ratio is used here as a parameter equivalent to the opening area. The surface opening ratio is the ratio of the opening area to the total area of the cell, including the printing direction banks and the orthogonal direction banks. The surface opening ratio is equal to the product of the W opening ratio and the L opening ratio.

実施例9~11では、いずれも側端セルの印刷方向土手幅が中央側セルの印刷方向土手幅よりも大きくなっている。実施例11では、側端セルの直交方向土手幅と側端セルの印刷方向土手幅とが等しくなっているが、実施例9,10では、側端セルの直交方向土手幅が側端セルの印刷方向土手幅よりも小さくなっている。また、実施例9~11では、いずれも側端セルの開口面積が中央側セルの開口面積よりも小さくなっている。一方、比較例5では、側端セルの印刷方向土手幅が中央側セルの印刷方向土手幅と等しくなっている。また、比較例5では、側端セルの直交方向土手幅と側端セルの印刷方向土手幅とが等しくなっている。比較例5では、側端セルの開口面積と中央側セルの開口面積とが等しくなっている。 In Examples 9 to 11, the bank width of the side edge cells in the printing direction is larger than the bank width of the central cells in the printing direction. In Example 11, the bank width of the side edge cells in the orthogonal direction is equal to the bank width of the side edge cells in the printing direction, but in Examples 9 and 10, the bank width of the side edge cells in the orthogonal direction is smaller than the bank width of the side edge cells in the printing direction. Also, in Examples 9 to 11, the opening area of the side edge cells is smaller than the opening area of the central cells. Meanwhile, in Comparative Example 5, the bank width of the side edge cells in the printing direction is equal to the bank width of the central cells in the printing direction. Also, in Comparative Example 5, the bank width of the side edge cells in the orthogonal direction is equal to the bank width of the side edge cells in the printing direction. In Comparative Example 5, the opening area of the side edge cells is equal to the opening area of the central cells.

図12に示すように、比較例5では、サドル高さが80nm、側端部直進性が12μmであった。これに対し、実施例9~11では、サドル高さが30nm以下に低減した。このことから、側端セルの印刷方向土手幅を中央側セルの印刷方向土手幅よりも大きくし、側端セルの開口面積を中央側セルの開口面積よりも小さくすることがサドル現象の発生に寄与することが確認できた。また、実施例9,10では、側端部直進性が7~8μmに低減した。したがって、側端セルの直交方向土手幅を側端セルの印刷方向土手幅よりも小さくすることが側端直進性の向上に寄与することも確認できた。 As shown in Figure 12, in Comparative Example 5, the saddle height was 80 nm and the side edge straightness was 12 μm. In contrast, in Examples 9 to 11, the saddle height was reduced to 30 nm or less. This confirmed that making the bank width of the side edge cells in the printing direction larger than the bank width of the central cells and making the opening area of the side edge cells smaller than the opening area of the central cells contributes to the occurrence of the saddle phenomenon. Furthermore, in Examples 9 and 10, the side edge straightness was reduced to 7 to 8 μm. Therefore, it was also confirmed that making the orthogonal bank width of the side edge cells smaller than the bank width of the side edge cells in the printing direction contributes to improving side edge straightness.

11…印刷用凹版、13…セル、13A…中央側セル、13B…側端セル、15…印刷方向土手、16…直交方向土手、21…第1の切欠部、22…第2の切欠部、W1…W開口幅(印刷方向土手間距離)、W2,W3…W土手幅(印刷方向土手幅)、L1…L開口幅(直交方向土手間距離)、L2,L3…L土手幅(直交方向土手幅)、S1…中央側セルの開口面積、S2…側端セルの開口面積。 11...printing intaglio plate, 13...cell, 13A...central cell, 13B...side edge cell, 15...printing direction bank, 16...orthogonal direction bank, 21...first cutout, 22...second cutout, W1...W opening width (distance between banks in the printing direction), W2, W3...W bank width (bank width in the printing direction), L1...L opening width (distance between banks in the orthogonal direction), L2, L3...L bank width (bank width in the orthogonal direction), S1...opening area of central cell, S2...opening area of side edge cell.

Claims (5)

印刷方向に伸びる印刷方向土手と、前記印刷方向に直交する直交方向土手とによって区画された複数のセルを備え、
前記印刷方向土手には、隣り合う前記セル同士を前記直交方向に連通させる第1の切欠部が設けられ、
前記直交方向土手には、隣り合う前記セル同士を前記印刷方向に連通させる第2の切欠部が設けられ、
前記セルにおける印刷方向土手間距離と印刷方向土手幅との和に対する前記印刷方向土手間距離の比率をW開口率と規定し、
前記セルにおける前記印刷方向土手間距離と前記印刷方向土手幅との和に対する直交方向土手間距離と直交方向土手幅との和の比率をピッチL/W比と規定した場合に、
70%≦W開口率≦90%を満たし、且つ0.65≦ピッチL/W比≦1.3を満たす印刷用凹版。
The ink jet recording medium comprises a plurality of cells partitioned by printing direction banks extending in the printing direction and orthogonal direction banks perpendicular to the printing direction,
a first cutout portion that connects adjacent cells in the orthogonal direction is provided in the printing direction bank;
a second cutout portion that connects adjacent cells in the printing direction is provided in the orthogonal bank;
The ratio of the bank distance in the printing direction to the sum of the bank distance in the printing direction and the bank width in the printing direction in the cell is defined as a W opening ratio,
When the ratio of the sum of the bank distance in the perpendicular direction and the bank width in the perpendicular direction to the sum of the bank distance in the printing direction and the bank width in the printing direction in the cell is defined as the pitch L/W ratio,
A printing intaglio plate that satisfies 70%≦W opening ratio≦90% and 0.65≦pitch L/W ratio≦1.3.
前記印刷方向に隣り合う前記第1の切欠部同士では、前記セルに対する前記印刷方向の位置が略同一となっている一方で、前記直交方向に隣り合う前記第1の切欠部同士は、前記セルに対する前記印刷方向の位置が異なっており、
前記印刷方向に隣り合う前記第2の切欠部同士では、前記セルに対する前記直交方向の位置が異なっている一方で、前記直交方向に隣り合う前記第2の切欠部同士は、前記セルに対する前記直交方向の位置が略同一となっている請求項1記載の印刷用凹版。
the first cutout portions adjacent to each other in the printing direction are positioned substantially the same relative to the cell in the printing direction, while the first cutout portions adjacent to each other in the perpendicular direction are positioned differently relative to the cell in the printing direction,
2. The printing intaglio plate according to claim 1, wherein the second cutout portions adjacent to each other in the printing direction are positioned differently in the orthogonal direction relative to the cells, while the second cutout portions adjacent to each other in the orthogonal direction are positioned approximately the same in the orthogonal direction relative to the cells.
前記複数のセルは、前記直交方向の中央側に位置する中央側セルと、前記直交方向の側端に位置する側端セルと、を有し、
前記側端セルの印刷方向土手幅は、前記中央側セルの印刷方向土手幅よりも大きくなっており、
前記側端セルの開口面積は、前記中央側セルの開口面積よりも小さくなっている請求項1又は2記載の印刷用凹版。
The plurality of cells include central cells located on a central side in the orthogonal direction and side end cells located on side ends in the orthogonal direction,
the bank width in the printing direction of the side end cells is larger than the bank width in the printing direction of the central cells,
3. The intaglio printing plate according to claim 1, wherein the opening area of the side end cells is smaller than the opening area of the central cells.
前記側端セルの直交方向土手幅は、前記側端セルの印刷方向土手幅よりも小さくなっている請求項3記載の印刷用凹版。 The printing intaglio plate according to claim 3, wherein the bank width of the side end cells in the orthogonal direction is smaller than the bank width of the side end cells in the printing direction. 請求項1~4のいずれか一項記載の印刷用凹版を用いて内部電極層又は段差吸収層を形成する工程を含む積層型電子部品の製造方法。
A method for producing a multilayer electronic component, comprising the step of forming an internal electrode layer or a step absorption layer using the printing intaglio plate according to any one of claims 1 to 4.
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