JP7728877B2 - 製造システムコントローラの更新プロセス中の入出力（ｉｏ）ハンドリング - Google Patents

Description

［０００１］ 本開示の実施形態は、一般に、製造システムに関し、より詳細には、製造システムコントローラの更新プロセス中の入出力（ＩＯ）ハンドリングに関する。

［０００２］ 製造システムにおけるシステムコントローラは、製造システムのチャンバがプロセスレシピに従って製造システムで基板を処理するのを、制御することができる。システムコントローラはまた、基板プロセス間のプロセスチャンバの環境を目標状態に維持することもできる。場合によっては、システムコントローラのソフトウェアは、新しい機能をシステムコントローラに統合するため、または既存のシステムコントローラのソフトウェアのエラー（ソフトウェアのバグなど）を修正するために更新される。ソフトウェアの更新中、プロセスチャンバは運転停止されており（例えば、プロセスチャンバの温度が周囲温度にされ、プロセスチャンバから真空圧が取り除かれるなど）、ソフトウェアの更新が完了した後、プロセスチャンバは再起動される。プロセスチャンバが運転停止されている間に、プロセスチャンバ環境の状態は悪化する可能性があり、プロセスチャンバがソフトウェア更新前と同じように基板を処理するために使用できるようになるまで、プロセスチャンバの状態を許容可能な状態に回復させるには、かなりの時間（例えば、数時間、数日、数週間など）がかかる可能性がある。その結果、ソフトウェアの更新は、生産性や製造システムで処理できる基板の量に大きな悪影響を及ぼす。

［０００３］ 説明されている実施形態のいくつかは、製造システムコントローラの更新プロセス中の入出力（ＩＯ）ハンドリングの方法を対象としている。この方法は、システムコントローラの入出力（ＩＯ）ドライバによって、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素とシステムコントローラの基板プロセスＩＯハンドラとの間で、通知の第１のセットを送信することを含む。基板プロセスＩＯハンドラは、プロセスチャンバでの基板プロセス中に、プロセスレシピに対応する基板プロセス制御命令のセットを実行するように構成されている。通知の第１のセットは、基板プロセス制御命令のセットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する。この方法はさらに、基板プロセス制御命令のセットが更新されることになったと判定することを含む。この方法はさらに、プロセスチャンバにおいて基板プロセスが終了したことを検出することを含む。この方法はさらに、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素とシステムコントローラのシステム更新ＩＯハンドラとの間で、通知の第２のセットを送信することを含む。システム更新ＩＯハンドラは、基板プロセス制御命令のセットが更新される間、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素にプロセスチャンバの環境を目標状態に維持させるように構成されたコマンドを含むシステム更新制御命令のセットを実行するように構成されている。通知の第２のセットは、システム更新制御命令のセットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する。

［０００４］ 本開示のいくつかの実施形態は、メモリおよび処理デバイスを含むシステムに向けられている。処理デバイスは、システムコントローラの入出力（ＩＯ）ドライバによって、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素とシステムコントローラの基板プロセスＩＯハンドラとの間で、通知の第１のセットを送信することを含む操作を実行するように構成されている。基板プロセスＩＯハンドラは、プロセスチャンバでの基板プロセス中に、プロセスレシピに対応する基板プロセス制御命令のセットを実行するように構成されている。通知の第１のセットは、基板プロセス制御命令のセットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する。操作はさらに、基板プロセス制御命令のセットが更新されることになったと判定することを含む。操作はさらに、プロセスチャンバにおいて基板プロセスが終了したことを検出することを含む。操作はさらに、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素とシステムコントローラのシステム更新ＩＯハンドラとの間で、通知の第２のセットを送信することを含む。システム更新ＩＯハンドラは、基板プロセス制御命令のセットが更新される間、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素にプロセスチャンバの環境を目標状態に維持させるように構成されたコマンドを含むシステム更新制御命令のセットを実行するように構成されている。通知の第２のセットは、システム更新制御命令のセットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する。

［０００５］ いくつかの実施形態では、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体は、処理デバイスによって実行されると、処理デバイスに、システムコントローラの入出力（ＩＯ）ドライバによって、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素とシステムコントローラの基板プロセスＩＯハンドラとの間で通知の第１のセットを送信することを含む操作を実行させる命令を含む。基板プロセスＩＯハンドラは、プロセスチャンバでの基板プロセス中に、プロセスレシピに対応する基板プロセス制御命令のセットを実行するように構成されている。通知の第１のセットは、基板プロセス制御命令のセットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する。操作はさらに、基板プロセス制御命令のセットが更新されることになったと判定することを含む。操作はさらに、プロセスチャンバにおいて基板プロセスが終了したことを検出することを含む。操作はさらに、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素とシステムコントローラのシステム更新ＩＯハンドラとの間で、通知の第２のセットを送信することを含む。システム更新ＩＯハンドラは、基板プロセス制御命令のセットが更新される間、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素にプロセスチャンバの環境を目標状態に維持させるように構成されたコマンドを含むシステム更新制御命令のセットを実行するように構成されている。通知の第２のセットは、システム更新制御命令のセットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する。

［０００６］ 本開示は、同様の参照符号が同様の要素を示す添付の図面の図において、限定ではなく例として示される。本開示における「１つの（ａｎ）」または「１つの（ｏｎｅ）」実施形態への異なる参照は、必ずしも同じ実施形態へのものではなく、そのような参照は、少なくとも１つを意味することに留意されたい。

本開示の態様による、例示的な製造システムの上面概略図である。 本開示の態様による、例示的な製造システムの例示的なプロセスチャンバの断面概略側面図である。 本開示の態様による、製造システムのシステムコントローラを示す。 本開示の態様による、製造システムコントローラの更新プロセス中の入出力（ＩＯ）ハンドリングの方法のフローチャートである。 本開示の１つ以上の態様に従って動作する例示的なコンピュータシステムのブロック図を示す。

［００１２］ 本明細書で説明する実施形態は、製造システムコントローラの更新プロセス中の入出力（ＩＯ）ハンドリングのためのシステムおよび方法を提供する。製造システムのシステムコントローラは、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素に基板プロセスを実行させるための命令を実行することができる。いくつかの実施形態では、命令は、基板プロセスのプロセスレシピの操作に対応することができる。他の実施形態または類似の実施形態では、命令は、（例えば、プロセスチャンバで実行される基板プロセス間において）プロセスチャンバの環境を目標状態に維持するための操作に対応することができる。

［００１３］ 場合によっては、システムコントローラによって実行される命令は、システムコントローラに機能を追加するため、および／または欠陥のある命令（すなわち、ソフトウェアのバグ）を除去するために、更新することができる。命令更新プロセス中、システムコントローラは、製造システムのための命令を実行できない。従って、システムコントローラの更新プロセスが開始される前に、製造システムのステーションは、従来、運転停止される。例えば、製造システムのプロセスチャンバの温度を、工場フロアの周囲温度にすることができる。別の例では、プロセスチャンバのためのポンプシステムをオフにして、プロセスチャンバから真空圧を取り除くことができる。システムコントローラの更新プロセスが完了した後、製造システムのステーションが再起動される。例えば、プロセスチャンバの温度は、プロセスチャンバが運転停止する前の温度に戻される。別の例では、プロセスチャンバのためのポンプシステムをオンにして、プロセスチャンバに真空圧が導入される。

［００１４］ 場合によっては、製造システム環境をシステムコントローラ更新プロセス前と同じ状態に戻すための時間が、著しく長くなることがある。例えば、プロセスチャンバの温度は、更新プロセスの前に著しく高い可能性があり、プロセスチャンバの温度を工場フロアの周囲温度からその高い温度にするには、かなりの時間（例えば、数分、数時間など）がかかる可能性がある。他の場合には、システムコントローラ更新プロセス中に、製造システム環境の状態が、著しく悪化することがある。例えば、システムコントローラ更新プロセス中に、プロセスチャンバに異物が混入する可能性がある。プロセスチャンバが生産に戻される前に異物が除去されないと、プロセスチャンバおよび／またはプロセスチャンバで処理された基板に多大な損傷が生じる可能性がある。プロセスチャンバのポンプシステムが、システムコントローラ更新プロセス中にプロセスチャンバに導入された異物を除去するためには、かなりの時間（例えば、数時間、数日、数週間など）を要することがある。製造システムの環境をコントローラ更新前と同じ状態にし、コントローラ更新中に生じた悪化した状態を改善するには、かなりの時間がかかり得るので、システムコントローラの更新は、製造システムの全体のパフォーマンスに大きな影響を与える可能性がある。例えば、システムコントローラの更新を実行するために費やされる時間は、製造システムの全体的な効率とスループットを著しく低下させ、全体的なシステムの待ち時間を増加させる可能性がある。

［００１５］ 本開示の態様は、製造システムコントローラの更新プロセス中の入出力（ＩＯ）ハンドリングのためのシステムおよび方法を提供することによって、上述の欠陥に対処する。システムコントローラのＩＯモジュールは、製造システムの構成要素から受信されたＩＯ通信を処理するように構成することができる。ＩＯモジュールは、システムコントローラのＩＯデバイスを介して、製造システム構成要素とシステムコントローラとの間で通知を送信するように構成されたＩＯドライバを含むことができる。製造システムの動作中、ＩＯデバイスは、製造システム構成要素とシステムコントローラの基板プロセス制御モジュールとの間での通知を送信することができる。基板プロセス制御モジュールは、製造システムにおける基板プロセスのプロセスレシピに対応する操作を含む基板プロセス制御命令を実行するように構成することができる。いくつかの実施形態では、基板プロセス制御命令は、製造システムの構成要素に、（例えば、基板プロセス間において）製造システムの環境を目標状態に維持させる操作も含むことができる。

［００１６］ いくつかの実施形態では、ＩＯモジュールは、基板プロセス制御命令が更新されることになったと判定することができる（例えば、システムコントローラの機能を追加するため、基板プロセス制御命令から欠陥のある命令を除去するためなど）。製造システムで実行されている現在の基板プロセスが終了したと判定することに応答して、ＩＯモジュールは、ＩＯドライバに、ＩＯデバイスで受信されたＩＯ通信の方向を、基板プロセス制御モジュールからＩＯモジュールのシステム更新モジュールへ変えさせることができる。システム更新モジュールは、製造システムの構成要素に、システムコントローラ更新の期間中、製造システムの環境を目標状態に維持させるための操作を含むシステム更新命令のセットを実行するように構成され得る。例えば、システム更新命令は、製造システムのプロセスチャンバの加熱要素に、システムコントローラ更新の期間中、プロセスチャンバの温度を目標温度に維持させるための操作を含むことができる。別の例では、システム更新命令は、プロセスチャンバのポンプシステムに、プロセスチャンバ内の真空圧を維持させて、システムコントローラ更新プロセス中にプロセスチャンバ内への異物の導入を防止するための操作を含むことができる。システムコントローラ更新プロセスが完了したと判定することに応答して、ＩＯモジュールは、ＩＯドライバに、ＩＯデバイスで受信されたＩＯ通信の方向を基板プロセス制御モジュールに戻させることができ、基板プロセス制御モジュールは、上述のように、基板プロセス制御命令の更新されたセットに従って、製造システムにおいて基板プロセスを実行することができる。

［００１７］ 本開示の態様は、システムコントローラ更新プロセス中にシステムコントローラでＩＯ通信をハンドリングし、製造システムのステーションの運転停止を防止するためのシステムおよび方法を提供することによって、従来技術の欠陥に対処する。システムコントローラのシステム更新モジュールは、製造システムの環境を目標状態に維持するための命令を実行することができる。これにより、システムコントローラ更新プロセスが完了した後に、製造システムの環境を目標状態に戻すために費やされる時間が、短縮される。さらに、これにより、システムコントローラ更新プロセス中に製造システム環境の状態が悪化する可能性が低くなり、製造システム環境を目標状態に戻すために費やされる時間が、さらに短縮される。その結果、製造システムの全体的な効率とスループットが向上し、製造システムの全体的な待ち時間が減少する。

［００１８］ 図１は、本開示の態様による、例示的な製造システム１００の上面概略図である。製造システム１００は、基板１０２に対して１つ以上のプロセスを実行することができる。基板１０２は、その上に電子デバイスまたは回路部品を作製するのに適した、例えば、シリコン含有ディスクまたはウェハ、パターニングされたウェハ、ガラスプレートなどの、任意の好適に剛性で固定寸法の平面物品であり得る。

［００１９］ 製造システム１００は、プロセスツール１０４と、プロセスツール１０４に結合されたファクトリインターフェース１０６とを含むことができる。プロセスツール１０４は、その中に移送チャンバ１１０を有するハウジング１０８を含むことができる。移送チャンバ１１０は、その周囲に配置され、それに結合された１つ以上のプロセスチャンバ（プロセスチャンバとも呼ばれる）１１４、１１６、１１８を含むことができる。プロセスチャンバ１１４、１１６、１１８は、スリットバルブなどのそれぞれのポートを介して移送チャンバ１１０に結合され得る。移送チャンバ１１０は、プロセスチャンバ１１４、１１６、１１８、ロードロック１２０などの間で基板１０２を移送するように構成された移送チャンバロボット１１２を含むこともできる。移送チャンバロボット１１２は、１つまたは複数のアームを含むことができ、各アームは、各アームの先端に１つ以上のエンドエフェクタを含む。エンドエフェクタは、ウェハなどの特定の対象物を扱うように構成することができる。

［００２０］ プロセスチャンバ１１４、１１６、１１８は、基板１０２上で任意の数のプロセスを実行するように適合させることができる。各プロセスチャンバ１１４、１１６、１１８では、同じまたは異なる基板プロセスを行うことができる。基板プロセスは、原子層堆積（ＡＬＤ）、物理気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、エッチング、アニール、硬化、前洗浄、金属または金属酸化物の除去などを含むことができる。他のプロセスを、その中の基板上で実行することもできる。プロセスチャンバ１１４、１１６、１１８はそれぞれ、基板プロセスの前、基板プロセスの後、または基板プロセス中に基板１０２に関するデータを取り込むように構成された１つ以上のセンサを含むことができる。例えば、１つ以上のセンサは、基板プロセス中に基板１０２の一部のスペクトルデータおよび／または非スペクトルデータを取り込むように構成され得る。他の実施形態または類似の実施形態において、１つ以上のセンサは、基板プロセスの前、基板プロセスの後、または基板プロセス中に、プロセスチャンバ１１４、１１６、１１８内の環境に関連するデータを取り込むように構成され得る。例えば、１つ以上のセンサは、基板プロセス中にプロセスチャンバ１１４、１１６、１１８内の環境の温度、圧力、ガス濃度などに関連するデータを取り込むように構成することができる。

［００２１］ ロードロック１２０もまた、ハウジング１０８および移送チャンバ１１０に結合することができる。ロードロック１２０は、一方の側の移送チャンバ１１０およびファクトリインターフェース１０６とインターフェースし、これらと結合するように構成することができる。ロードロック１２０は、いくつかの実施形態において、真空環境（基板が移送チャンバ１１０との間で移送され得る）から大気圧またはそれに近い不活性ガス環境（基板がファクトリインターフェース１０６との間で移送され得る）に変更され得る環境制御された雰囲気を有し得る。ファクトリインターフェース１０６は、例えば、ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）などの、任意の適切な筐体とすることができる。ファクトリインターフェース３０６は、ファクトリインターフェース１０６の様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２（例えば、前方開口式一体型ポッド（ＦＯＵＰ））から基板１０２を受け取るように構成され得る。ファクトリインターフェースロボット１２６（点線で示す）は、キャリア（コンテナともいう）１２２とロードロック１２０との間で基板１０２を移送するように構成することができる。キャリア１２２は、基板保管キャリアまたは交換部品保管キャリアとすることができる。

［００２２］ 製造システム１００は、製造システム１００に関する情報をユーザ（例えば、オペレータ）に提供するように構成されたクライアントデバイス（図示せず）に接続することもできる。いくつかの実施形態では、クライアントデバイスは、１つ以上のグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を介して、製造システム１００のユーザに情報を提供することができる。

［００２３］ 製造システム１００は、システムコントローラ１２８を含むこともできる。システムコントローラ１２８は、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、マイクロコントローラなどのコンピューティングデバイスとすることができ、および／またはそれらを含むことができる。システムコントローラ１２８は、マイクロプロセッサ、中央処理装置などの汎用処理デバイスとすることができる、１つ以上の処理デバイスを含むことができる。より詳細には、処理デバイスは、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、または他の命令セットを実装するプロセッサ、もしくは命令セットの組み合わせを実装するプロセッサであり得る。処理デバイスはまた、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサなどの、１つ以上の専用処理デバイスであってもよい。システムコントローラ１２８は、データ記憶デバイス（例えば、１つ以上のディスクドライブおよび／またはソリッドステートドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェース、および／または他の構成要素を含むことができる。

［００２４］ システムコントローラ１２８は、本明細書で説明される方法および／または実施形態のうちのいずれか１つ以上を実行するための命令を実行することができる。いくつかの実施形態では、システムコントローラ１２８は、プロセスレシピに従って製造システム１００で１つ以上の操作を実行するための命令を実行することができる。命令は、メインメモリ、スタティックメモリ、二次記憶および／または処理デバイス（命令の実行中）を含むことができるコンピュータ可読記憶媒体に記憶され得る。いくつかの実施形態では、命令は、データストア１５０に記憶され得る。データストア１５０は、システムコントローラ１２８内の構成要素として含めることも、システムコントローラ１２８とは別の構成要素とすることもできる。

［００２５］ いくつかの実施形態では、システムコントローラ１２８は、プロセスツール１０４の１つ以上の構成要素に関する通知を受信することができる。システムコントローラ１２８の入出力（ＩＯ）ドライバは、プロセスツール１０４の構成要素から通知を受信し、通知に含まれるデータをシステムコントローラ１２８の適切なＩＯハンドラに転送することができる。システムコントローラ１２８のＩＯドライバに関するさらなる詳細は、図３に関して提供される。

［００２６］ 図２は、本開示の態様による、例示的な製造システムの例示的なプロセスチャンバ２００の断面概略側面図である。いくつかの実施形態において、プロセスチャンバ２００は、図１に関して説明したプロセスチャンバ１１４、１１６、１１８に対応し得る。プロセスチャンバ２００は、腐食性プラズマ環境が提供されるプロセスに使用することができる。例えば、プロセスチャンバ２００は、プラズマエッチャ用またはプラズマエッチリアクタ用などのチャンバとすることができる。別の例では、プロセスチャンバは、前述のような堆積プロセス用のチャンバとすることもできる。一実施形態では、プロセスチャンバ２００は、チャンバ本体２０２とシャワーヘッド２３０とを含み、それらが内部空間２０６を囲む。シャワーヘッド２３０は、シャワーヘッドベースとシャワーヘッドガス分配プレートとを含むことができる。代替的に、シャワーヘッド２３０は、いくつかの実施形態では蓋とノズルに置き換えることができ、他の実施形態では複数のパイ型シャワーヘッド区画とプラズマ発生ユニットに置き換えることができる。チャンバ本体２０２は、アルミニウム、ステンレス鋼、またはチタン（Ｔｉ）などの他の適切な材料から作製することができる。チャンバ本体２０２は、一般に、側壁２０８と底部２１０を含む。排気ポート２２６がチャンバ本体２０２に画定され、内部空間２０６をポンプシステム２２８に結合することができる。ポンプシステム２２８は、プロセスチャンバ２００の内部空間２０６を排気しその圧力を調節するために利用される１つ以上のポンプおよびスロットルバルブを含むことができる。いくつかの実施形態において、ポンプシステム２２８は、プロセスチャンバ２００の内部空間２０６内の真空環境を維持することができ、プロセスチャンバ２００から処理副生成物または他の粒子を除去することができる。

［００２７］ シャワーヘッド２３０は、チャンバ本体２０２の側壁２０８に支持されることができる。シャワーヘッド２２０（または蓋）は、プロセスチャンバ２００の内部空間２０６へのアクセスを可能にするために開くことができ、閉じている間はプロセスチャンバ２００のシールを提供することができる。ガスパネル２５８が、シャワーヘッド２３０または蓋とノズルを介して（例えば、シャワーヘッドまたは蓋とノズルの開口部を介して）内部空間２０６にプロセスガスおよび／または洗浄ガスを供給するために、プロセスチャンバ２００に結合され得る。シャワーヘッド２３０は、ガス分配プレート（ＧＤＰ）を含むことができ、ＧＤＰ全体に複数のガス供給孔２３２（チャネルとも呼ばれる）を有することができる。

［００２８］ 基板支持アセンブリ２４８が、シャワーヘッド２３０の下方のプロセスチャンバ２００の内部空間２０６内に配置されている。基板支持アセンブリ２４８は、処理中（例えば、堆積プロセス中）に基板１０２を保持する。基板支持アセンブリ２４８は、一般に、真空チャック、静電チャック、サセプタ、または他のワークピース支持面を含むことができる基板支持体（図示せず）を少なくとも含む。いくつかの実施形態では、基板支持アセンブリ２４８は、１つ以上の加熱要素２５４を含むこともできる。加熱要素２５４は、基板支持アセンブリ２４８の表面上に配置されるか、または、図２に示されるように、基板支持アセンブリ２４８の本体に埋め込まれ得る。加熱要素は、プロセスチャンバ２００での基板プロセス中に、基板支持アセンブリ２４８および支持されている基板１０２の温度をプロセスレシピで指定された温度まで上昇させるように構成することができる。いくつかの実施形態では、加熱要素は、（例えば、基板１０２が基板支持アセンブリ２４８に配置されていないときに）プロセスチャンバの内部空間２０６の環境の温度を上昇させるようにさらに構成され得る。

［００２９］ プロセスチャンバ２００は、基板１０２の処理前、処理後、または処理中に、基板１０２および／または基板１０２を取り囲む環境のデータを生成するように構成された１つ以上のセンサ２５６を含むことができる。各センサ２５６は、システムコントローラ１２８などのコントローラにデータを送信するように構成することができる。いくつかの実施形態において、１つ以上のセンサ２５６は、プロセスチャンバ２００の構成要素内に埋め込まれることができ、プロセスチャンバ２００の構成要素または要素の機能に関連するデータを取り込むように構成され得る。例えば、センサ２５６Ａは、基板支持アセンブリ２４８内に埋め込まれることができ、基板支持アセンブリ２４８内に埋め込まれた１つ以上の加熱要素２５４の温度、基板支持アセンブリ２４８の横方向温度プロファイル、チャッキング電源によって基板支持アセンブリ２４８の静電チャックへ供給される電力の量などに関連するデータを生成することができる。他の実施形態または類似の実施形態において、センサ２５６は、チャンバ本体２０２（例えば、側壁２０８）の表面上に配置され、またはその中に埋め込まれ得る。例えば、センサ２５６Ｂは、側壁２０８に結合することができ、内部空間２０６の圧力、内部空間２０６の温度、内部空間２０６内の放射量などに関連するデータを生成するように構成され得る。他の実施形態または類似の実施形態では、センサ２５６は、ガスパネルおよび／またはシャワーヘッド１３０内に埋め込まれ得る。そのような実施形態では、センサ２５６は、シャワーヘッド１３０を通って内部空間２０６に供給されるプロセスガスおよび／または洗浄ガスの組成、流量、および／または温度に関連するデータを生成するように構成され得る。

［００３０］ 本開示のいくつかの実施形態では、プロセスチャンバ２００の１つ以上の構成要素を参照する。プロセスチャンバ２００の構成要素は、図２に記載されているように、プロセスチャンバ２００内に配置された、またはプロセスチャンバ２００に結合された任意の要素またはセンサを含むことができることに留意すべきである。他の実施形態または類似の実施形態において、プロセスチャンバ２００の構成要素は、プロセスチャンバ２００内に配置されていない、またはプロセスチャンバ２００に結合されていないが、プロセスチャンバ２００における基板プロセスの実行または監視を容易にするように構成されている他の要素またはセンサを含むことができる。例えば、プロセスチャンバ２００の構成要素は、プロセスチャンバ２００内に配置されていない、またはプロセスチャンバ２００に結合されていないが、プロセスチャンバ２００で実行される基板プロセスの前、プロセスチャンバ２００で実行される基板プロセスの間、またはプロセスチャンバ２００で実行される基板プロセスの後に、基板１０２または内部空間２０６内の環境に関連するデータを生成するように構成されている１つ以上のセンサを含むことができる。

［００３１］ 図３は、本開示の態様による、製造システムのシステムコントローラ１２８を示す。図１に関して説明したように、システムコントローラ１２８は、１つ以上の処理デバイス２１０を含むことができる。システムコントローラ１２８は、ＩＯデバイス３１２を含むこともできる。ＩＯデバイス３１２は、ネットワークおよび／またはバスを介して、プロセスツール１０４の１つ以上の構成要素に結合することができる。例えば、ＩＯデバイス３１２は、プロセスチャンバ２００の１つ以上の構成要素３１４に結合することができる。上述したように、チャンバ構成要素３１４は、プロセスチャンバ２００に結合された、またはプロセスチャンバ２００内に配置されたセンサ３１６を含むことができる。チャンバ構成要素３１４はまた、プロセスチャンバ２００の内部空間２０６の環境を制御するように構成された要素３１８（例えば、加熱要素２５４など）を含むこともできる。ＩＯデバイス３１２はまた、プロセスチャンバ２００内に配置されていない、またはプロセスチャンバ２００に結合されていない（すなわち、プロセスチャンバ２００の外部である）が、基板プロセスの前、基板プロセス中、または基板プロセスの後に、プロセスチャンバ２００の内部空間２０６の環境の制御および／または監視を容易にするように構成された、プロセスツール１０４の１つ以上の構成要素３２０に結合することもできる。ＩＯデバイス３１２は、ネットワークおよび／またはバスを介して、システムコントローラ１２８とプロセスツール１０４の１つ以上の構成要素との間で通知を送信するように構成することができる。

［００３２］ システムコントローラの処理デバイス２１０は、基板プロセス制御モジュール３２２およびＩＯモジュール３２６を含むことができる。基板プロセス制御モジュール３２２は、基板プロセスの前、基板プロセス中、または基板プロセスの後に基板プロセス制御命令３３８を実行するように構成することができる。基板プロセス制御命令３３８は、いくつかの実施形態では、データストア１５０に記憶され得る。いくつかの実施形態では、基板プロセス制御命令３３８は、基板１０２のプロセスレシピの操作またはステップに対応する命令を含むことができる。例えば、プロセスレシピは、ガスがシャワーヘッド２３０を通ってプロセスチャンバに流入する前に、基板支持アセンブリ２４８の加熱要素の温度を目標温度まで上昇させるための操作を含むことができる。基板プロセス制御命令３３８は、処理デバイス３１０によって実行されると、基板プロセス制御モジュール３２２に、加熱要素２５４を目標温度まで上昇させるためのコマンドを生成させる１つ以上の命令を含むことができる。他の実施形態または類似の実施形態では、基板プロセス制御命令３３８は、基板プロセス間のプロセスチャンバ２００内の環境を維持することに関連する命令を含むことができる。例えば、基板プロセス制御命令３３８は、処理デバイス３１０によって実行されると、基板プロセス制御モジュール３２２に、プロセスチャンバ２００で基板プロセスが完了した後、プロセスチャンバ２００の１つ以上の構成要素にプロセスチャンバ２００を１つ以上の目標状態（例えば、プロセスチャンバ２００において真空を維持する、プロセスチャンバ２００において目標温度を維持する等）に維持させるためのコマンドを生成させる１つ以上の命令を含むことができる。

［００３３］ ＩＯモジュール３２６は、ＩＯデバイス３１２と処理デバイス３１０の適切なＩＯハンドラ（例えば、基板プロセスハンドラ３２４またはシステム更新ＩＯハンドラ３３２）との間で、通知および／または通知に含まれるデータを転送するように構成されたＩＯドライバ３２８を含むことができる。プロセスチャンバ２００での基板プロセス中、ＩＯデバイス３１２は、プロセスツール１０４の構成要素から１つ以上の通知を受信することができる。例えば、ＩＯデバイス３１２は、基板プロセス中に生成されたデータを含む通知をセンサ３１６から受信することができる。ＩＯドライバ３２８は、ＩＯデバイス３１２を介してセンサ３１６から通知を受信し、通知または通知に含まれるデータを基板プロセス制御モジュール３２２の基板プロセスＩＯハンドラ３２４に転送することができる。

［００３４］ 基板プロセスＩＯハンドラ３２４がＩＯドライバ３２８から通知、または通知からのデータを受信することに応答して、基板プロセス制御モジュール３２２は、基板プロセス制御命令３３８から、通知のデータに対応する１つ以上の命令を特定することができる。例えば、通知からのデータは、プロセスチャンバ２００の基板支持アセンブリ２４８における加熱要素の現在の温度を示すことができる。基板プロセス制御モジュール３２２は、基板プロセス制御命令３３８から、温度データに対応する１つ以上の命令を特定することができ、その命令を考慮して、現在の温度が温度基準を満たす（例えば、目標温度に対応する）かどうかを判定することができる。現在の温度が温度基準を満たさないと判定することに応答して、基板プロセス制御モジュール３２２は、基板プロセス制御命令３３８からの１つ以上の命令を実行して、加熱要素に現在の温度を温度基準を満たすように（例えば、目標温度に対応するように）修正させるためのコマンドを生成することができる。基板プロセスＩＯハンドラ３２４は、生成されたコマンドをＩＯドライバ３２８に送信することができ、ＩＯドライバ３２８は、本明細書で説明する実施形態に従って、コマンドをＩＯデバイス３１２を介してプロセスツール１０４の構成要素に転送することができる。プロセスツール１０４の構成要素がコマンドを受信することに応答して、構成要素は、基板支持アセンブリ２４８の加熱要素の温度を目標温度に対応するように増減させることができる。

［００３５］ いくつかの実施形態では、処理デバイス３１０は、基板プロセス制御命令３３８の１つ以上の命令を修正または更新することの要求を受信することができる。例えば、処理デバイス３１０は、基板プロセス制御命令３３８の１つ以上の命令を修正することの要求を、システムコントローラ１２８に結合された外部サーバ３４６またはクライアントデバイス３４８から受信することができる。処理デバイス３１０は、要求に応答して、命令の修正または更新を開始することができる。例えば、処理デバイス３１０は、要求に従って、基板プロセス制御命令３３８の特定の命令を特定し、その特定の命令を新しい命令と置き換えることができる。別の例では、処理デバイス３１０は、要求内で特定されている特定の命令を特定し、基板プロセス制御命令３３８からその命令を削除する（例えば、データストア１５０からその命令を消去する）ことができる。さらに別の例では、処理デバイス３１０は、要求に含まれる命令を基板プロセス制御命令３３８に追加する（例えば、命令をデータストア１５０に書き込む）ことができる。

［００３６］ 場合によっては、基板プロセス制御命令３３８に対する修正または更新は、かなりの時間（例えば、数秒、数分、数時間など）を要することがある。更新中、ＩＯドライバ３２８は、プロセスツール１０４とのＩＯ通信の方向を、基板プロセス制御モジュール３２２からＩＯモジュール３２６のシステム更新モジュール３３０に変えることができる。システム更新モジュール３３０は、基板プロセス制御命令３３８の更新中にシステム更新制御命令３４０を実行するように構成され得る。システム更新制御命令３４０は、処理デバイス３１０によって実行されると、システム更新モジュール３３０に、更新中にプロセスチャンバ２００の構成要素にプロセスチャンバにおける１つ以上の目標状態を維持させる１つ以上のコマンドを生成させる命令を含むことができる。いくつかの実施形態では、システム更新制御命令３４０は、基板プロセス制御命令３３８のサブセットであり得る。例示的な実施例では、システム更新制御命令３４０は、システム更新モジュール３３０に、更新中にポンプシステム２２８にプロセスチャンバ２００の内部空間２０６内の真空を維持させるコマンドを生成させる命令を含むことができる。システム更新ＩＯハンドラ３３２は、生成されたコマンドをＩＯドライバ３２８に送信することができ、ＩＯドライバ３２８は、上述したように、コマンドをＩＯデバイス３１２を介してポンプシステム２２８に送信することができる。ポンプシステム２２８は、コマンドに従って、目標状態を満たすように内部空間２０６内の真空を維持することができる。

［００３７］ １つ以上のセンサ（すなわち、センサ３１６または外部チャンバデバイス３２０のセンサ）が、更新中にプロセスチャンバ２００の環境に関連するデータを生成することができ、前述のように、生成されたデータを含む通知を、ＩＯデバイス３１２を介してＩＯドライバ３２８に送信することができる。ＩＯドライバ３２８は、通知、または通知に含まれるデータを、システム更新ＩＯハンドラ３３２に転送することができる。システム更新ＩＯハンドラ３３２が通知、または通知に含まれるデータを受信することに応答して、システム更新モジュール３３０は、システム更新制御命令３４０に従って通知に応答することができる。例えば、通知に含まれるデータは、更新中のプロセスチャンバ２００の環境の現在の温度を示す温度データを含むことができる。システム更新制御モジュール３３０は、上述のように、システム更新制御命令３４０から、プロセスチャンバ２００環境の現在の温度に対応する１つ以上の命令を特定し、その１つ以上の命令を実行することができる。

［００３８］ いくつかの実施形態では、ＩＯドライバ３２８は、基板プロセス制御命令３３８の更新が完了したと判定することに応答して、プロセスツール１０４とのＩＯ通信の方向をシステム更新モジュール３３０から基板プロセス制御モジュール３２２に変えることができる。ＩＯドライバ３２８がプロセスツール１０４に対する制御を基板プロセス制御モジュール３２２へ変えることに応答して、基板プロセス制御モジュール３２２は、前述の実施形態に従って、プロセスチャンバ２００で基板プロセスを実行するために、更新された基板プロセス制御命令３３８の１つ以上の命令を実行することができる。

［００３９］ いくつかの実施形態では、基板プロセス制御命令３３８が更新されることになったことを検出することに応答して、かつプロセスツール１０４の制御を受け取る前に、システム更新モジュール３３０は、プロセスツール２００の更新前状態データ３４２を生成することができる。例えば、処理デバイス３１０が基板プロセス制御命令３３８を修正または更新する前に、システム更新モジュール３３０は、プロセスチャンバ２００の１つ以上のセンサ３１６の現在の状態または測定値を収集することの要求を生成することができる。システム更新ＩＯハンドラ３３２は、要求をＩＯドライバ３２８に送信することができ、ＩＯドライバ３２８は、上述したように、要求を含む通知をＩＯデバイス３１２を介してプロセスツール１０４に送信することができる。センサ３１６は、プロセスチャンバ２００の現在の状態を示すデータを生成することができ、上述のように、生成されたデータを含む通知を、ＩＯデバイス３１２を介してＩＯドライバ３２８に送信することができる。システム更新ＩＯハンドラ３３２は、通知、または通知からの生成されたデータを、ＩＯドライバ３２８から受信することができ、システム更新モジュール３３０は、生成されたデータを更新前状態データ３４２としてデータストア１５０に記憶することができる。基板プロセス制御命令３３８の更新が完了したことを検出することに応答して、システム更新モジュールは、前述のように、プロセスチャンバ２００の１つ以上のセンサ３１６から現在の状態データを収集することができる。システム更新モジュール３３０は、収集された現在の状態データを更新後状態データ３４４としてデータストア１５０に記憶することができる。システム更新モジュール３３０は、更新後状態データ３４４を更新前状態データ３４４と比較して、プロセスチャンバ２００の現在の状態が状態基準を満たすかどうかを判定することができる。いくつかの実施形態において、システム更新モジュール３３０は、更新後状態データ３４４の測定値（例えば、温度測定値）と更新前状態データ３４４の対応する測定値との間の差が差閾値を下回ると判定することに応答して、プロセスチャンバ２００の現在の状態が状態基準を満たすと判定することができる。状態基準が満たされているとシステム更新モジュール３３０が判定することに応答して、ＩＯドライバ３２８は、上述のように、プロセスツール１０４の制御を基板プロセス制御モジュール３２２に戻すことができる。

［００４０］ 本開示のいくつかの実施形態では、製造プロセス制御命令３３８の更新に応答して、ＩＯデバイス３１４で受信されたＩＯ通信の方向を、基板プロセス制御モジュール３２２からシステム更新モジュール３３０に変えることを論じているが、ＩＯデバイス３１４でのＩＯ通信の方向は、他の場合でもシステム更新モジュール３３０に変えられ得ることに留意されたい。例えば、製造プロセス制御命令３３８が処理デバイス３１０によってアクセスできない（例えば、ソフトウェアクラッシュが発生した後など）ことを検出することに応答して、ＩＯドライバ３２８は、本明細書に記載される実施形態に従って、ＩＯデバイス３１４で受信されたＩＯ通信の方向をシステム更新モジュール３３０に変えることができる。製造プロセス制御命令３３８が処理デバイス３１０によってアクセス可能である（例えば、ソフトウェアクラッシュが修復された後など）ことを検出することに応答して、ＩＯドライバ３２８は、前述の実施形態に従って、ＩＯデバイス３１４で受信されたＩＯ通信の方向をシステム更新モジュール３３０に戻すことができる。

［００４１］ 図４は、本開示の態様による、製造システムコントローラの更新プロセス中の入出力（ＩＯ）ハンドリングの方法４００のフローチャートである。方法４００は、ハードウェア（回路、専用ロジックなど）、ソフトウェア（例えば、汎用コンピュータシステムまたは専用機で実行される）、ファームウェア、またはそれらの何らかの組み合わせを含むことができる処理ロジックによって実行される。いくつかの実施形態では、方法４００は、図３のＩＯハンドラ３２６を使用して実行することができる。例えば、方法４００は、ＩＯハンドラ３２６のＩＯドライバ３２８によって実行することができる。他の実施形態または類似の実施形態では、図４の１つ以上のブロックは、図３に描かれていない１つ以上の他の機械によって実行することができる。

［００４２］ ブロック４１０で、処理ロジックは、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素と基板プロセスＩＯハンドラとの間で通知のセットを送信する。前述のように、基板プロセスＩＯハンドラは、プロセスチャンバでの基板プロセス中に、プロセスレシピに対応する基板プロセス制御命令（例えば、基板プロセス制御命令３３８）のセットを実行するように構成することができる。通知のセットは、基板プロセス制御命令のセットに関連付けられた１つ以上の操作に対応することができる。１つ以上のチャンバ構成要素は、温度制御構成要素、圧力制御構成要素、湿度制御構成要素、温度センサ、圧力センサ、湿度センサ、酸素センサ、粒子検出器、プロセスガス流量センサ、または洗浄ガス流量センサのうちの少なくとも１つを含むことができる。

［００４３］ ブロック４１２において、処理ロジックは、システムコントローラの基板プロセス制御命令のセットが更新されることになったと判定する。いくつかの実施形態では、外部サーバまたはクライアントデバイスが、本明細書で説明するように、システムコントローラの基板プロセス制御命令を更新することの要求をシステムコントローラに送信することができる。ブロック４１４で、処理ロジックは、チャンバ構成要素とのＩＯ通信の方向を基板プロセスＩＯハンドラからシステム更新ＩＯハンドラに変える。いくつかの実施形態では、処理ロジックは、基板プロセス制御命令を更新するプロセスが開始された、および／またはプロセスチャンバにおける基板プロセスが終了したと判定することに応答して、ＩＯ通信の方向を変えることができる。システム更新ＩＯハンドラは、基板プロセス制御命令のセットが更新される間、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素にプロセスチャンバの環境を目標状態に維持させるように構成されたコマンドを含むシステム更新制御命令（例えば、システム更新制御命令３４０）のセットを実行するように構成され得る。いくつかの実施形態では、システム更新制御命令は、前述のように、基板プロセス制御命令のサブセットとすることができる。

［００４４］ ブロック４１６において、処理ロジックは、基板プロセス制御命令のセットに対する更新が完了したかどうかを判定する。プロセス制御命令のセットに対する更新が完了したと判定することに応答して、処理ロジックは、ブロック４１８に続くことができる。ブロック４１８で、処理ロジックは、前述のように、チャンバ構成要素とのＩＯ通信の制御を基板プロセスＩＯハンドラに変え、基板プロセスＩＯハンドラが基板プロセス制御命令を実行できるようにすることができる。

［００４５］ プロセス制御命令のセットに対する更新が完了していないと判定することに応答して、処理ロジックは、ブロック４２０に続くことができる。いくつかの実施形態では、処理ロジックは、前述のように、プロセスチャンバの現在の状態が状態基準を満たす（すなわち、プロセスチャンバの更新後状態データが更新前状態データに対応する）と判定することに応答して、ブロック４２０に続くことができる。ブロック４２０において、処理ロジックは、チャンバ構成要素とシステム更新ＩＯハンドラとの間で通知の別のセットを送信することができる。通知の別のセットは、前述のように、システム更新制御命令に関連付けられた１つ以上の操作に対応することができる。システム更新ＩＯハンドラは、図４に示すように、システム更新が完了するまで、ＩＯ通信の制御を維持することができる。

［００４６］ 図５は、本開示の１つ以上の態様に従って動作する例示的なコンピュータシステム５００のブロック図を示す。代替の実施形態では、この機械は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、イントラネット、エクストラネット、またはインターネットにおける他の機械に接続（例えば、ネットワーク化）されてもよい。機械は、クライアントサーバネットワーク環境におけるサーバもしくはクライアントマシンとして、またはピアツーピア（もしくは分散）ネットワーク環境におけるピアマシンとして動作することができる。機械は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレットコンピュータ、セットトップボックス（ＳＴＢ）、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、携帯電話、ウェブアプライアンス、サーバ、ネットワークルータ、スイッチ、もしくはブリッジ、またはその機械が取るべき行動を指定する命令のセット（シーケンシャルまたはその他）を実行することができる任意の機械とすることができる。さらに、単一の機械のみが図示されているが、「機械」という用語は、本明細書で論じられた方法のいずれか１つ以上を実行するための命令のセット（または複数のセット）を個別にまたは共同で実行する機械（例えば、コンピュータ）の任意の集合も含むものとする。実施形態において、コンピューティングデバイス５００は、図１のシステムコントローラ１２８または製造システム１００の別の処理デバイスに対応することができる。

［００４７］ 例示的なコンピューティングデバイス５００は、処理デバイス５０２、メインメモリ５０４（例えば、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、シンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）などのダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）等）、スタティックメモリ５０６（例えば、フラッシュメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）等）、および二次メモリ（例えば、データ記憶デバイス５２８）を含み、これらは、バス５０８を介して互いと通信する。

［００４８］ 処理デバイス５０２は、マイクロプロセッサ、中央処理装置などの１つ以上の汎用プロセッサを表すことができる。より詳細には、処理デバイス５０２は、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組み合わせを実装するプロセッサであり得る。処理デバイス５０２はまた、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサなどの、１つ以上の専用処理デバイスであってもよい。処理デバイス５０２は、システムオンチップ（ＳｏＣ）、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、または他のタイプの処理デバイスであることも、またはそれを含むこともできる。処理デバイス５０２は、本明細書で説明された操作およびステップを実行するための処理ロジックを実行するように構成される。

［００４９］ コンピューティングデバイス５００は、ネットワーク５６４と通信するためのネットワークインターフェースデバイス５２２をさらに含むことができる。コンピューティングデバイス５００は、ビデオディスプレイ装置５１０（例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、または陰極線管（ＣＲＴ））、英数字入力デバイス５１２（例えば、キーボード）、カーソル制御デバイス５１４（例えば、マウス）、および信号生成デバイス５２０（例えば、スピーカー）を含むこともできる。

［００５０］ データ記憶デバイス５２８は、本明細書に記載された方法または機能のいずれか１つ以上を具現化する命令５２６の１つ以上のセットが記憶された機械可読記憶媒体（またはより具体的には非一時的なコンピュータ可読記憶媒体）５２４を含み得る。非一時的な記憶媒体とは、搬送波以外の記憶媒体を指す。命令５２６はまた、コンピュータデバイス５００によるその実行中に、完全にまたは少なくとも部分的に、メインメモリ５０４内および／または処理デバイス５０２内に存在することができ、メインメモリ５０４および処理デバイス５０２もまた、コンピュータ可読記憶媒体を構成する。

［００５１］ コンピュータ可読記憶媒体５２４は、ＩＯモジュール３２６のための命令およびデータを記憶するために使用することもできる。コンピュータ可読記憶媒体５２４は、モジュール３２６を呼び出す方法を含むソフトウェアライブラリを記憶することもできる。コンピュータ可読記憶媒体５２４は、例示的な実施形態では、単一の媒体であるように示されているが、用語「コンピュータ可読記憶媒体」は、命令の１つ以上のセットを記憶する単一の媒体または複数の媒体（例えば、集中もしくは分散データベース、ならびに／または関連するキャッシュおよびサーバ）を含むと解釈されるものとする。「コンピュータ可読記憶媒体」という用語はまた、機械により実行されて、本開示の方法のいずれか１つ以上を機械に実行させる命令のセットを記憶または符号化することができる任意の媒体を含むと解釈されるものとする。「コンピュータ可読記憶媒体」という用語は、したがって、固体メモリ、ならびに光学媒体および磁気媒体を含む（ただし、これらに限定されない）と解釈されるものとする。

［００５２］ 前述の説明は、本開示のいくつかの実施形態の良好な理解を提供するために、特定のシステム、構成要素、方法などの例などの、多数の特定の詳細を記載している。しかしながら、これらの特定の詳細なしに本開示の少なくともいくつかの実施形態が実施され得ることは、当業者にとって明らかであろう。他の例では、本開示を不必要に曖昧にすることを避けるため、周知の構成要素や方法は、詳細に説明されないか、または単純なブロック図の形式で示されている。従って、記載された特定の詳細は、例示に過ぎない。特定の実施態様は、これらの例示的な詳細から異なり得るが、それでもなお本開示の範囲内であることが意図され得る。

［００５３］ 本明細書を通して「一実施形態」または「実施形態」への言及は、その実施形態に関連して説明された特定の特徴、構造、または特性が、少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書を通して様々な箇所における「一実施形態では」または「実施形態では」という語句の出現は、必ずしも全てが同じ実施形態を指すわけではない。加えて、「または（ｏｒ）」という用語は、排他的論理和ではなく包含的論理和を意味することが意図されている。「約」または「ほぼ」という用語が本明細書で使用される場合、これは、提示された名目値が±１０％以内で正確であることを意味することを意図している。

［００５４］ 本明細書における方法の操作は、特定の順番で示され、説明されているが、特定の操作が逆の順番で実行され、特定の操作が、少なくとも部分的に、他の操作と同時に実行され得るように、各方法の操作の順番が変更されてもよい。別の実施形態では、個別の操作の命令またはサブ操作が、断続的および／または交互的であってもよい。

［００５５］ 上記の説明は、例示的なものであり、限定的なものではないことが意図されることが理解されている。上記の説明を読み、理解すれば、多くの他の実施形態が、当業者には明らかになるであろう。したがって、本開示の範囲は、添付の請求項を参照して、そのような請求項が権利を有する等価物の全範囲とともに決定されるべきである。

Claims (20)

1. システムコントローラの入出力（ＩＯ）ドライバによって、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素と前記システムコントローラの基板プロセスＩＯハンドラとの間で、通知の第１のセットを送信することであって、通知の前記第１のセットのうちの１つ以上の通知により、前記基板プロセスＩＯハンドラが、前記プロセスチャンバにおける基板プロセス中に、プロセスレシピに対応する基板プロセス制御命令のセットを実行する、通知の第１のセットを送信することと、
   基板プロセス制御命令の前記セットが更新されることになったと判定することと、
   前記基板プロセスが前記プロセスチャンバにおいて終了したことを検出することと、
   前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記システムコントローラのシステム更新ＩＯハンドラとの間で、通知の第２のセットを送信することであって、通知の前記第２のセットのうちの少なくとも第１の通知により、前記システム更新ＩＯハンドラが、基板プロセス制御命令の前記セットが更新される間、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素に、前記プロセスチャンバの環境を目標状態に維持させるように構成されたコマンドを含むシステム更新制御命令のセットを実行し、通知の前記第２のセットのうちの少なくとも第２の通知は、基板プロセス制御命令の前記セットが更新される間、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素によって生成されたセンサデータを含む、通知の第２のセットを送信することと、
   を含む方法。
2. 前記基板プロセス制御命令の前記更新が完了したと判定することと、
   前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記基板プロセスＩＯハンドラとの間で、基板プロセス制御命令の前記セットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する通知の第３のセットを送信することと、
   をさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記基板プロセスが前記プロセスチャンバにおいて終了したことを検出することに応答して、前記基板プロセス制御命令の前記更新の開始前の前記プロセスチャンバの第１の状態を取得することと、
   前記基板プロセス制御命令の前記更新が完了したと判定することに応答して、前記基板プロセス制御命令の前記更新の完了後の前記プロセスチャンバの第２の状態を取得することと、
   をさらに含み、
   前記プロセスチャンバの前記第２の状態が前記プロセスチャンバの前記第１の状態を考慮して状態基準を満たしているという判定に応答して、通知の前記第３のセットが、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記基板プロセスＩＯハンドラとの間で送信される、請求項２に記載の方法。
4. 前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記システム更新ＩＯハンドラとの間で通知の前記第２のセットを送信することが、
   前記システム更新ＩＯハンドラから、通知の前記第２のセットのうちの前記第１の通知を受信することであって、前記第１の通知は、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素のうちの第１の構成要素に前記プロセスチャンバの前記環境を前記目標状態に維持させることに関連付けられたコマンドを含む、第１の通知を受信することと、
   前記システムコントローラのＩＯデバイスを介して、前記第１の通知を前記第１の構成要素に送信することと、
   を含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記プロセスチャンバの１つ以上の構成要素のうちの第２の構成要素から、前記システムコントローラの前記ＩＯデバイスを介して、通知の前記第２のセットのうちの前記第２の通知を受信することであって、前記第２の通知は、前記第２の構成要素によって生成されたセンサデータを含み、前記センサデータは、前記プロセスチャンバの前記環境に関連付けられている、第２の通知を受信することと、
   前記第２の通知の前記センサデータを前記システムコントローラの前記システム更新ＩＯハンドラに送信することと、
   を含む、請求項４に記載の方法。
6. システム更新制御命令の前記セットは、基板プロセス制御命令の前記セットのサブセットである、請求項１に記載の方法。
7. 前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素は、温度制御構成要素、圧力制御構成要素、湿度制御構成要素のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
8. メモリと、
   前記メモリに結合された処理デバイスと、
   を備えるシステムであって、前記処理デバイスは、
   システムコントローラの入出力（ＩＯ）ドライバによって、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素と前記システムコントローラの基板プロセスＩＯハンドラとの間で、通知の第１のセットを送信することであって、通知の前記第１のセットのうちの１つ以上の通知により、前記基板プロセスＩＯハンドラが、前記プロセスチャンバにおける基板プロセス中に、プロセスレシピに対応する基板プロセス制御命令のセットを実行する、通知の第１のセットを送信することと、
   基板プロセス制御命令の前記セットが更新されることになったと判定することと、
   前記基板プロセスが前記プロセスチャンバにおいて終了したことを検出することと、
   前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記システムコントローラのシステム更新ＩＯハンドラとの間で、通知の第２のセットを送信することであって、通知の前記第２のセットのうちの少なくとも第１の通知により、前記システム更新ＩＯハンドラが、基板プロセス制御命令の前記セットが更新される間、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素に、前記プロセスチャンバの環境を目標状態に維持させるように構成されたコマンドを含むシステム更新制御命令のセットを実行し、通知の前記第２のセットの少なくとも第２の通知は、基板プロセス制御命令の前記セットが更新される間、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素によって生成されたセンサデータを含む、通知の第２のセットを送信することと、
   を含む操作を実行するためのものである、システム。
9. 前記操作は、
   前記基板プロセス制御命令の前記更新が完了したと判定することと、
   前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記基板プロセスＩＯハンドラとの間で、基板プロセス制御命令の前記セットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する通知の第３のセットを送信することと、
   をさらに含む、請求項８に記載のシステム。
10. 前記操作は、
    前記基板プロセスが前記プロセスチャンバにおいて終了したことを検出することに応答して、前記基板プロセス制御命令の前記更新の開始前の前記プロセスチャンバの第１の状態を取得することと、
    前記基板プロセス制御命令の前記更新が完了したと判定することに応答して、前記基板プロセス制御命令の前記更新の完了後の前記プロセスチャンバの第２の状態を取得することと、
    をさらに含み、
    前記プロセスチャンバの前記第２の状態が前記プロセスチャンバの前記第１の状態を考慮して状態基準を満たしているという判定に応答して、通知の前記第３のセットが、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記基板プロセスＩＯハンドラとの間で送信される、請求項９に記載のシステム。
11. 前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記システム更新ＩＯハンドラとの間で通知の前記第２のセットを送信するために、前記処理デバイスは、
    前記システム更新ＩＯハンドラから、通知の前記第２のセットのうちの前記第１の通知を受信することであって、前記第１の通知は、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素のうちの第１の構成要素に前記プロセスチャンバの前記環境を前記目標状態に維持させることに関連付けられたコマンドを含む、第１の通知を受信することと、
    前記システムコントローラのＩＯデバイスを介して、前記第１の通知を前記第１の構成要素に送信することと、
    を含む操作を実行するためのものである、請求項８に記載のシステム。
12. 前記操作は、
    前記プロセスチャンバの１つ以上の構成要素のうちの第２の構成要素から、前記システムコントローラの前記ＩＯデバイスを介して、通知の前記第２のセットのうちの前記第２の通知を受信することであって、前記第２の通知は、前記第２の構成要素によって生成されたセンサデータを含み、前記センサデータは、前記プロセスチャンバの前記環境に関連付けられている、第２の通知を受信することと、
    前記第２の通知の前記センサデータを前記システムコントローラの前記システム更新ＩＯハンドラに送信することと、
    を含む、請求項１１に記載のシステム。
13. システム更新制御命令の前記セットは、前記基板プロセス制御命令のサブセットである、請求項８に記載のシステム。
14. 命令を備える非一時的なコンピュータ可読記憶媒体であって、前記命令は、処理デバイスによって実行されると、前記処理デバイスに、
    システムコントローラの入出力（ＩＯ）ドライバによって、プロセスチャンバの１つ以上の構成要素と前記システムコントローラの基板プロセスＩＯハンドラとの間で、通知の第１のセットを送信することであって、通知の前記第１のセットのうちの１つ以上の通知により、前記基板プロセスＩＯハンドラが、前記プロセスチャンバにおける基板プロセス中に、プロセスレシピに対応する基板プロセス制御命令のセットを実行する、通知の第１のセットを送信することと、
    基板プロセス制御命令の前記セットが更新されることになったと判定することと、
    前記基板プロセスが前記プロセスチャンバにおいて終了したことを検出することと、
    前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記システムコントローラのシステム更新ＩＯハンドラとの間で、通知の第２のセットを送信することであって、通知の前記第２のセットのうちの少なくとも第１の通知により、前記システム更新ＩＯハンドラが、基板プロセス制御命令の前記セットが更新される間、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素に、前記プロセスチャンバの環境を目標状態に維持させるように構成されたコマンドを含むシステム更新制御命令のセットを実行し、通知の前記第２のセットのうちの少なくとも第２の通知は、基板プロセス制御命令の前記セットが更新される間、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素によって生成されたセンサデータを含む、通知の第２のセットを送信することと、
    を含む操作を実行させる、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体。
15. 前記操作は、
    前記基板プロセス制御命令の前記更新が完了したと判定することと、
    前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記基板プロセスＩＯハンドラとの間で、基板プロセス制御命令の前記セットに関連付けられた１つ以上の操作に対応する通知の第３のセットを送信することと、
    をさらに含む、請求項１４に記載の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体。
16. 前記操作は、
    前記基板プロセスが前記プロセスチャンバにおいて終了したことを検出することに応答して、前記基板プロセス制御命令の前記更新の開始前の前記プロセスチャンバの第１の状態を取得することと、
    前記基板プロセス制御命令の前記更新が完了したと判定することに応答して、前記基板プロセス制御命令の前記更新の完了後の前記プロセスチャンバの第２の状態を取得することと、
    をさらに含み、
    前記プロセスチャンバの前記第２の状態が前記プロセスチャンバの前記第１の状態を考慮して状態基準を満たしているという判定に応答して、通知の前記第３のセットが、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記基板プロセスＩＯハンドラとの間で送信される、請求項１５に記載の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体。
17. 前記操作は、
    前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素と前記システム更新ＩＯハンドラとの間で通知の前記第２のセットを送信するために、前記処理デバイスに、
    前記システム更新ＩＯハンドラから、通知の前記第２のセットのうちの前記第１の通知を受信することであって、前記第１の通知は、前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素のうちの第１の構成要素に前記プロセスチャンバの前記環境を前記目標状態に維持させることに関連付けられたコマンドを含む、第１の通知を受信することと、
    前記システムコントローラのＩＯデバイスを介して、前記第１の通知を前記第１の構成要素に送信することと、
    を含む操作を実行させるためのものである、請求項１４に記載の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体。
18. 前記操作は、
    前記プロセスチャンバの１つ以上の構成要素のうちの第２の構成要素から、前記システムコントローラの前記ＩＯデバイスを介して、通知の前記第２のセットのうちの前記第２の通知を受信することであって、前記第２の通知は、前記第２の構成要素によって生成されたセンサデータを含み、前記センサデータは、前記プロセスチャンバの前記環境に関連付けられている、第２の通知を受信することと、
    前記第２の通知の前記センサデータを前記システムコントローラの前記システム更新ＩＯハンドラに送信することと、
    を含む、請求項１７に記載の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体。
19. システム更新制御命令の前記セットは、基板プロセス制御命令の前記セットのサブセットである、請求項１４に記載の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体。
20. 前記プロセスチャンバの前記１つ以上の構成要素は、温度制御構成要素、圧力制御構成要素、湿度制御構成要素のうちの少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体。