JP7732281B2 - Fixing device, image forming apparatus, and heater manufacturing method - Google Patents
Fixing device, image forming apparatus, and heater manufacturing methodInfo
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Description
本開示は、定着装置、画像形成装置、及びヒータの製造方法に関する。 This disclosure relates to a fixing device, an image forming apparatus, and a heater manufacturing method.
電子写真プリンタなどの画像形成装置としては、画像形成対象のシートを加熱して現像剤像を定着させる定着装置を備えたものが知られている。このような定着装置は、基板と、基板上に配置された抵抗発熱体とを有するヒータ、及びヒータを保持するホルダを備えている(例えば、下記特許文献1参照。)。 Known image forming devices, such as electrophotographic printers, include a fixing device that heats the sheet on which the image is formed to fix the developer image. Such fixing devices include a substrate, a heater having a resistance heating element disposed on the substrate, and a holder that holds the heater (see, for example, Patent Document 1 listed below).
上記のような定着装置では、基板に位置決め孔を形成するとともに、この位置決め孔に嵌合する位置決め突起をホルダに設けることにより、ヒータとホルダとの位置決めを行っていた。 In the fixing device described above, the heater and holder are positioned by forming a positioning hole in the substrate and providing a positioning protrusion on the holder that fits into this positioning hole.
ところが、上記のような従来の定着装置では、上記位置決め孔がヒータの幅方向に窪むように形成された凹部により構成されていた。このため、この従来の定着装置では、基板を金属板などから切り出して製造する場合、基板の外形となる矩形状に加え、さらに上記凹部の部分を切り出す必要があった。この結果、この従来の定着装置では、基板の製造時に廃棄材料が増加するのを抑えることができずに、製造歩留まりが低下して、製造コストが上昇するという問題点があった。 However, in conventional fixing devices such as those described above, the positioning hole was configured as a recess formed so as to be recessed in the width direction of the heater. Therefore, when manufacturing this conventional fixing device by cutting out a substrate from a metal plate or the like, it was necessary to cut out the recessed portion in addition to the rectangular shape that would form the outer shape of the substrate. As a result, this conventional fixing device was unable to prevent the increase in waste material during substrate manufacturing, resulting in lower manufacturing yields and higher manufacturing costs.
本開示は、金属材料からなる基板の製造歩留まりを向上することができるコスト安価な定着装置、画像形成装置、及びヒータの製造方法を提供することを目的とする。 The purpose of this disclosure is to provide a cost-effective fixing device, image forming apparatus, and heater manufacturing method that can improve the manufacturing yield of substrates made of metal materials.
上記の課題を解決するために、本開示の第1態様の定着装置は、金属材料からなる基板と、前記基板上に配置された抵抗発熱体とを有するヒータ、及び前記ヒータを保持するホルダ、を備え、前記基板は、長手方向に直交する幅方向の一端側に配置され、前記幅方向に突出する基板凸部と、前記幅方向の他端側に配置され、前記基板凸部と略同一形状で前記幅方向に凹む基板凹部と、を有し、前記ホルダは、前記基板凸部または前記基板凹部に係合する係合部を有する。 To solve the above problems, a fixing device according to a first aspect of the present disclosure includes a substrate made of a metal material, a heater having a resistance heating element disposed on the substrate, and a holder for holding the heater; the substrate is disposed at one end in a width direction perpendicular to the longitudinal direction and has a substrate protrusion that protrudes in the width direction, and a substrate recess that is disposed at the other end in the width direction and has substantially the same shape as the substrate protrusion and is recessed in the width direction; and the holder has an engaging portion that engages with the substrate protrusion or the substrate recess.
上記構成によれば、基板の幅方向の一端側及び他端側において、基板凸部及び基板凸部と略同一形状に凹む基板凹部がそれぞれ配置されている。これにより、基板の製造時に廃棄材料が増加するのを抑えることができ、金属材料からなる基板の製造歩留まりを向上することができるコスト安価な定着装置を構成することができる。 With the above configuration, substrate protrusions and substrate recesses that are recessed in approximately the same shape as the substrate protrusions are arranged on one and the other widthwise ends of the substrate. This makes it possible to prevent an increase in waste material during substrate manufacturing and to construct an inexpensive fixing device that can improve the manufacturing yield of substrates made of metal materials.
本開示の第2態様は、第1態様の定着装置であって、前記基板では、前記基板凸部と前記基板凹部とが、前記基板の前記長手方向における、略同じ位置に配置されてもよい。 A second aspect of the present disclosure is the fixing device of the first aspect, wherein the substrate protrusion and the substrate recess may be arranged at approximately the same position in the longitudinal direction of the substrate.
上記構成によれば、基板の製造時に廃棄材料が増加するのを確実に抑えることができ、金属材料からなる基板の製造歩留まりを確実に向上することができる。 The above configuration reliably reduces the increase in waste material during substrate manufacturing, and reliably improves the manufacturing yield of substrates made from metal materials.
本開示の第3態様は、第1態様または第2態様の定着装置であって、前記ヒータは、前記基板の前記長手方向の一端部に配置された給電端子と、前記給電端子から電力が供給されて発熱する発熱パターンとを有し、前記基板では、前記基板凸部と前記基板凹部とは、前記長手方向において前記給電端子と前記発熱パターンとの間に配置されてもよい。 A third aspect of the present disclosure is a fixing device according to the first or second aspect, wherein the heater has a power supply terminal located at one end of the substrate in the longitudinal direction and a heating pattern that generates heat when power is supplied from the power supply terminal, and the substrate convex portion and the substrate concave portion may be located between the power supply terminal and the heating pattern in the longitudinal direction on the substrate.
上記構成によれば、給電端子に近い位置でホルダに対する基板の位置決めを行うことが可能となり、発熱による長手方向での熱膨張が基板に生じた場合でも、給電端子の位置がずれるのを抑制することができる。 The above configuration makes it possible to position the board relative to the holder at a position close to the power supply terminal, and prevents the power supply terminal from shifting position even if the board experiences thermal expansion in the longitudinal direction due to heat generation.
本開示の第4態様は、第3態様の定着装置であって、前記ヒータは、前記給電端子と前記発熱パターンとを電気的に接続する給電パターンを有し、前記給電パターンは、前記幅方向の寸法が前記発熱パターンの前記幅方向の寸法よりも小さく、前記基板凹部は、前記長手方向において前記給電パターンが形成されている領域内に配置されてもよい。 A fourth aspect of the present disclosure is the fixing device of the third aspect, wherein the heater has a power supply pattern that electrically connects the power supply terminal and the heat generating pattern, the power supply pattern has a dimension in the width direction that is smaller than the dimension in the width direction of the heat generating pattern, and the substrate recess is disposed within an area in the longitudinal direction in which the power supply pattern is formed.
上記構成によれば、基板の幅方向の寸法を小さくすることができる。 The above configuration allows the width of the substrate to be reduced.
本開示の第5態様は、第1態様から第4態様のいずれか1つの定着装置であって、前記係合部は、前記基板凸部に嵌合可能なホルダ凹部であってもよい。 A fifth aspect of the present disclosure is the fixing device of any one of the first to fourth aspects, wherein the engagement portion may be a holder recess that can fit into the substrate protrusion.
上記構成によれば、基板凸部がホルダ凹部に嵌合することで、ホルダに対するヒータの長手方向の位置決めを行うことができる。 With the above configuration, the substrate protrusion fits into the holder recess, allowing the heater to be positioned longitudinally relative to the holder.
本開示の第6態様は、第1態様から第4態様のいずれか1つの定着装置であって、前記係合部は、前記基板凹部に嵌合可能なホルダ凸部であってもよい。 A sixth aspect of the present disclosure is the fixing device of any one of the first to fourth aspects, wherein the engagement portion may be a holder protrusion that can fit into the board recess.
上記構成によれば、基板凹部がホルダ凸部に嵌合することで、ホルダに対するヒータの長手方向の位置決めを行うことができる。 With the above configuration, the recessed portion of the substrate fits into the protruding portion of the holder, allowing the heater to be positioned longitudinally relative to the holder.
本開示の第7態様の画像形成装置は、第1態様から第6態様のいずれか1つの定着装置を備える。 The image forming apparatus of the seventh aspect of the present disclosure includes a fixing device according to any one of the first to sixth aspects.
上記構成によれば、金属材料からなる基板の製造歩留まりを向上することができるコスト安価な画像形成装置を構成することができる。 The above configuration makes it possible to create a low-cost image forming device that can improve the manufacturing yield of substrates made of metal materials.
本開示の第8態様は、金属材料からなる基板と、前記基板上に配置された抵抗発熱体とを有するヒータの製造方法であって、一枚の金属板から複数の前記基板を作製する作製工程であって、前記基板の長手方向に直交する幅方向の一端側に配置され、前記幅方向に突出する基板凸部と、前記幅方向の他端側に配置され、前記基板凸部と略同一形状で前記幅方向に凹む基板凹部と、を有する前記基板を作製する作製工程を有し、前記作製工程では、一つの基板の基板凸部が形成されることで、前記一つの基板に隣接する基板の基板凹部が形成される。 An eighth aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a heater having a substrate made of a metal material and a resistance heating element disposed on the substrate, the method comprising a manufacturing process for manufacturing a plurality of the substrates from a single metal plate, the manufacturing process including manufacturing the substrates having a substrate protrusion disposed on one end side in a width direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrate and protruding in the width direction, and a substrate recess disposed on the other end side in the width direction and recessed in the width direction and having substantially the same shape as the substrate protrusion, wherein the manufacturing process forms the substrate recess on a substrate adjacent to the one substrate by forming the substrate protrusion on the one substrate.
上記構成によれば、一つの基板に基板凸部が形成されることで、一つの基板に隣接する他の基板の基板凹部を形成することができ、基板の製造時に上記金属板からの廃棄材料が増加するのを抑えることができる。この結果、金属材料からなる基板の製造歩留まりを向上することができるコスト安価なヒータ、ひいてはそれを用いたコスト安価な定着装置並びにコスト安価な画像形成装置を構成することができる。 With the above configuration, by forming a substrate convex portion on one substrate, a substrate concave portion can be formed on another substrate adjacent to the one substrate, thereby preventing an increase in waste material from the metal plate during substrate manufacturing. As a result, it is possible to construct a low-cost heater that can improve the manufacturing yield of substrates made from metal materials, and ultimately a low-cost fixing device and low-cost image forming apparatus that use the heater.
本開示の一態様によれば、金属材料からなる基板の製造歩留まりを向上することができるコスト安価な定着装置、画像形成装置、及びヒータの製造方法を提供することができる。 One aspect of the present disclosure provides a cost-effective fixing device, image forming apparatus, and heater manufacturing method that can improve the manufacturing yield of substrates made of metal materials.
〔実施形態1〕
以下、本開示の実施形態1について図1~図8を参照しつつ説明する。本実施形態では、画像形成装置1の一例として、トナーを用いてシートS1に画像を形成するレーザプリンタについて説明する。
[Embodiment 1]
A first embodiment of the present disclosure will be described below with reference to Figures 1 to 8. In this embodiment, a laser printer that forms an image on a sheet S1 using toner will be described as an example of an image forming apparatus 1.
〔画像形成装置1の構成〕
図1は、本開示の実施形態1に係る画像形成装置1の概略構成を説明する図である。尚、以下の説明では、画像形成装置1として、モノクロ画像の画像形成処理を行うモノクロプリンタを例示するが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、例えば、フルカラー画像の画像形成処理を行うカラープリンタであってもよい。
[Configuration of image forming apparatus 1]
1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an image forming apparatus 1 according to a first embodiment of the present disclosure. In the following description, a monochrome printer that performs image formation processing for monochrome images is exemplified as the image forming apparatus 1, but the present embodiment is not limited to this, and the image forming apparatus 1 may also be, for example, a color printer that performs image formation processing for full-color images.
図1に示すように、画像形成装置1は、筐体2と、給紙部3と、画像形成部4と、排出ローラ5と、排出トレイ6と、メインモータMと、を備える。筐体2は、図1に示すように、画像形成装置1の外容器を構成しており、画像形成装置1の要部構成を収容している。 As shown in FIG. 1, the image forming device 1 includes a housing 2, a paper feed unit 3, an image forming unit 4, a discharge roller 5, a discharge tray 6, and a main motor M. As shown in FIG. 1, the housing 2 forms the outer container of the image forming device 1 and houses the main components of the image forming device 1.
図1に示すように、給紙部3は、シートS1を供給する。給紙部3は、給紙トレイ31と、給送ローラ32と、押圧板33と、搬送ローラ34と、レジストレーションローラ35と、を備える。給紙トレイ31は、上面が開放した箱状の部材であり、所定量のシートS1を収容する。また、シートS1は、画像形成処理が施される記録媒体であって、紙またはプラスチックなどである。 As shown in FIG. 1, the paper feed unit 3 supplies sheets S1. The paper feed unit 3 includes a paper feed tray 31, a feed roller 32, a pressure plate 33, a transport roller 34, and a registration roller 35. The paper feed tray 31 is a box-shaped member with an open top, and stores a predetermined amount of sheets S1. The sheets S1 are recording media on which an image is formed, and may be paper, plastic, or the like.
給送ローラ32は、給紙トレイ31に収容されたシートS1を送り出す。すなわち、シートS1が送り出される場合、給紙トレイ31上のシートS1は、押圧板33によって給送ローラ32に寄せられ、給送ローラ32の回転に伴い搬送ローラ34に給送される。搬送ローラ34は、シートS1をレジストレーションローラ35に向けて搬送する。レジストレーションローラ35は、シートS1の先端の位置を揃えた後、画像形成部4に向けてシートS1を搬送する。 The feed roller 32 feeds out the sheet S1 stored in the paper feed tray 31. That is, when the sheet S1 is fed out, the sheet S1 on the paper feed tray 31 is brought to the feed roller 32 by the pressure plate 33, and is fed to the transport roller 34 as the feed roller 32 rotates. The transport roller 34 transports the sheet S1 toward the registration roller 35. The registration roller 35 aligns the leading edge of the sheet S1, and then transports the sheet S1 toward the image forming unit 4.
画像形成部4は、給紙部3によって送り出されたシートS1に画像形成処理を施して画像を形成する。図1に示すように、画像形成部4は、露光器41と、転写器42と、帯電器43と、現像部44と、本開示の定着装置45と、感光ドラム46と、を備える。露光器41は、図示しないレーザ光源と、ポリゴンミラー41Gと、走査レンズ41Lと、ポリゴンモータ41Mと、反射鏡41Rと、を備える。 The image forming unit 4 forms an image by performing an image forming process on the sheet S1 delivered by the paper feed unit 3. As shown in FIG. 1, the image forming unit 4 includes an exposure unit 41, a transfer unit 42, a charger 43, a developing unit 44, a fixing device 45 of the present disclosure, and a photosensitive drum 46. The exposure unit 41 includes a laser light source (not shown), a polygon mirror 41G, a scanning lens 41L, a polygon motor 41M, and a reflecting mirror 41R.
ポリゴンミラー41Gは正六角柱の側面を6つの反射面とする回転多面鏡である。ポリゴンミラー41Gは、上記レーザ光源が出射した光ビームL1を感光ドラム46に向かう方向へ偏向するためのものである。ポリゴンモータ41Mは、不図示のモータドライバによって駆動されることにより、ポリゴンミラー41Gを回転駆動する。 The polygon mirror 41G is a rotating polygonal mirror with six reflective surfaces on the side surfaces of a regular hexagonal prism. The polygon mirror 41G deflects the light beam L1 emitted by the laser light source in a direction toward the photosensitive drum 46. The polygon motor 41M is driven by a motor driver (not shown) to rotate the polygon mirror 41G.
露光器41は、光ビームL1をポリゴンミラー41Gにより偏向して、ポリゴンミラー41Gから走査レンズ41L及び反射鏡41Rを介して感光ドラム46の表面に光ビームL1を出射する。露光器41は、光ビームL1によって感光ドラム46の表面を走査して感光ドラム46を露光する。これにより、後述のトナー像を構成する静電潜像が感光ドラム46に形成される。ポリゴンモータ41Mは、例えば、ブラシレスDCモータである。 The exposure unit 41 deflects the light beam L1 using a polygon mirror 41G, and emits the light beam L1 from the polygon mirror 41G onto the surface of the photosensitive drum 46 via a scanning lens 41L and a reflecting mirror 41R. The exposure unit 41 scans the surface of the photosensitive drum 46 with the light beam L1, exposing the photosensitive drum 46 to light. As a result, an electrostatic latent image that constitutes the toner image described below is formed on the photosensitive drum 46. The polygon motor 41M is, for example, a brushless DC motor.
転写器42は、感光ドラム46との間でシートS1を挟む転写ローラを備えており、感光ドラム46から上記トナー像をシートS1に転写する。帯電器43は、例えば、図示しない帯電ワイヤ及びグリッド部を有するスコロトロン型の帯電器を含む。この帯電器43では、図示しない高電圧生成回路により、上記帯電ワイヤに帯電電圧が印加され、上記グリッド部にグリッド電圧が印加されることでコロナ放電が発生し、感光ドラム46の表面が一様に帯電される。現像部44は、現像ローラ44R、及び現像剤、例えばトナーを収容したトナーカートリッジ44Aを備える。 The transfer unit 42 includes a transfer roller that sandwiches the sheet S1 between itself and the photosensitive drum 46, and transfers the toner image from the photosensitive drum 46 to the sheet S1. The charger 43 includes, for example, a scorotron charger having a charging wire and grid section (not shown). In this charger 43, a charging voltage is applied to the charging wire by a high-voltage generation circuit (not shown), and a grid voltage is applied to the grid section, generating a corona discharge and uniformly charging the surface of the photosensitive drum 46. The development unit 44 includes a development roller 44R and a toner cartridge 44A containing a developer, such as toner.
尚、上記の説明以外に、例えば、上記転写ローラに代えて、転写ベルトを転写器42が含む構成でもよい。また、例えば、スコロトロン型の帯電器に代えて、帯電ローラを帯電器43が含む構成でもよい。 In addition to the above description, for example, the transfer device 42 may include a transfer belt instead of the transfer roller. Also, for example, the charger 43 may include a charging roller instead of a scorotron-type charger.
画像形成部4では、感光ドラム46の表面が帯電器43により一様に帯電された後、露光器41からの光ビームL1により、印刷データに基づいた静電潜像が感光ドラム46の表面に形成される。また、現像ローラ44Rは、トナーカートリッジ44Aの内部からトナーを静電潜像が形成された感光ドラム46の表面に供給する。これにより、静電潜像が可視像化され、感光ドラム46の表面上にトナー像が形成される。その後、給紙部3から給紙されたシートS1が、感光ドラム46と転写器42との間である転写位置に搬送されることによって感光ドラム46の表面上に形成されたトナー像がシートS1上に転写される。 In the image forming unit 4, the surface of the photosensitive drum 46 is uniformly charged by the charger 43, and then a light beam L1 from the exposure unit 41 forms an electrostatic latent image based on the print data on the surface of the photosensitive drum 46. The development roller 44R then supplies toner from the inside of the toner cartridge 44A to the surface of the photosensitive drum 46 on which the electrostatic latent image has been formed. This makes the electrostatic latent image visible, and a toner image is formed on the surface of the photosensitive drum 46. Then, a sheet S1 fed from the paper feed unit 3 is transported to a transfer position between the photosensitive drum 46 and the transfer unit 42, whereby the toner image formed on the surface of the photosensitive drum 46 is transferred onto the sheet S1.
トナー像が転写されたシートS1は、感光ドラム46及び転写器42によって、定着装置45に搬送される。定着装置45は、シートS1に形成されたトナー像を定着する。具体的には、定着装置45は、ヒータ60で生じた熱を用いて、感光ドラム46及び転写器42から搬送されるシートS1上のトナー像を熱定着させる。トナー像が熱定着されたシートS1は、排出ローラ5によって排出トレイ6上に排出される。本実施形態1における定着装置45の具体的な構成については、後に詳述する。 The sheet S1 onto which the toner image has been transferred is transported to the fixing device 45 by the photosensitive drum 46 and transfer device 42. The fixing device 45 fixes the toner image formed on the sheet S1. Specifically, the fixing device 45 uses heat generated by the heater 60 to thermally fix the toner image on the sheet S1 transported from the photosensitive drum 46 and transfer device 42. The sheet S1 onto which the toner image has been thermally fixed is discharged onto the discharge tray 6 by the discharge rollers 5. The specific configuration of the fixing device 45 in this embodiment 1 will be described in detail later.
メインモータMは、例えば、ブラシレスDCモータである。メインモータMには、その回転力を伝達するギヤなどの伝達機構が接続されており、メインモータMは、筐体2の内部に格納された各部の動力源として機能するようになっている。 The main motor M is, for example, a brushless DC motor. A transmission mechanism such as a gear that transmits its rotational force is connected to the main motor M, and the main motor M functions as a power source for each component housed inside the housing 2.
〔定着装置45の構成〕
図2も参照して、本実施形態の定着装置45について具体的に説明する。図2は、図1に示した定着装置45の要部構成を示す断面図である。
[Configuration of Fixing Device 45]
The fixing device 45 of this embodiment will be specifically described with reference to Fig. 2. Fig. 2 is a cross-sectional view showing the main configuration of the fixing device 45 shown in Fig. 1.
図2に示すように、本実施形態の定着装置45は、トナー像が形成されたシートS1に接してシートS1を加熱する加熱ユニット51と、シートS1を加圧する加圧ローラ52とを備える。これらの加熱ユニット51及び加圧ローラ52では、図示しない押圧部によって一方が他方側に押圧されている。そして、定着装置45では、不図示の制御部の指示に従って上記押圧部が制御されることにより、加熱ユニット51と加圧ローラ52の間に所定の圧力が加えられた状態で、シートS1に対するトナー像の定着処理が行われる。 As shown in FIG. 2, the fixing device 45 of this embodiment includes a heating unit 51 that contacts and heats the sheet S1 on which the toner image is formed, and a pressure roller 52 that applies pressure to the sheet S1. The heating unit 51 and pressure roller 52 are pressed against each other by a pressure unit (not shown). In the fixing device 45, the pressure unit is controlled in accordance with instructions from a control unit (not shown), and the toner image is fixed to the sheet S1 with a predetermined pressure applied between the heating unit 51 and the pressure roller 52.
加熱ユニット51は、ヒータ60と、ホルダ70と、ステー80と、ベルト90とを具備する。ヒータ60は、平面視で長方形状に構成された加熱部材である。ヒータ60は、加圧ローラ52側に配置された第1面60Aと、第1面60Aに対向する第2面60Bとを備え、第2面60Bがホルダ70に当接することにより、ヒータ60は、ホルダ70に支持される。 The heating unit 51 includes a heater 60, a holder 70, a stay 80, and a belt 90. The heater 60 is a heating element configured in a rectangular shape in a plan view. The heater 60 has a first surface 60A arranged on the pressure roller 52 side and a second surface 60B facing the first surface 60A. The second surface 60B abuts against the holder 70, thereby supporting the heater 60 on the holder 70.
ホルダ70は、例えば、合成樹脂材料を用いて構成されており、ベルト90を案内するガイド面70Aと、ヒータ60を支持する支持部70Bとを備える。ガイド面70Aは、ベルト90の内周面90Aに接触することによってベルト90を案内する。支持部70Bは、ヒータ60の第2面60Bに当接して支持する支持面70B1を備える。ステー80は、ホルダ70を支持する補強部材であり、ホルダ70よりも剛性が大きい板材、例えば、鋼板などの金属材料を断面略U字状に折り曲げることによって形成される。 The holder 70 is made of, for example, a synthetic resin material and includes a guide surface 70A that guides the belt 90 and a support portion 70B that supports the heater 60. The guide surface 70A guides the belt 90 by contacting the inner peripheral surface 90A of the belt 90. The support portion 70B includes a support surface 70B1 that abuts against and supports the second surface 60B of the heater 60. The stay 80 is a reinforcing member that supports the holder 70 and is formed by bending a plate material with greater rigidity than the holder 70, for example, a metal material such as a steel plate, into a generally U-shaped cross section.
ベルト90は、耐熱性及び可撓性を有する無端状のベルトであり、例えば、ステンレス等の金属材料からなる基材と、フッ素樹脂などの合成樹脂材料からなり、基材を被覆する絶縁層とを備える(図示せず)。ベルト90は、その内部にヒータ60、ホルダ70、及びステー80を収容した状態で、これらヒータ60、ホルダ70、及びステー80の周りを回転するようになっている。さらに、ベルト90の内周面90Aは、ヒータ60の第1面60Aと当接しており、ヒータ60からの熱がベルト90を経てシートS1に伝えられるように構成されている。 The belt 90 is an endless belt that is heat-resistant and flexible, and includes a base material made of a metal material such as stainless steel, and an insulating layer made of a synthetic resin material such as fluororesin that covers the base material (not shown). The belt 90 houses the heater 60, holder 70, and stay 80 within it, and rotates around these heaters 60, holder 70, and stay 80. Furthermore, the inner surface 90A of the belt 90 abuts against the first surface 60A of the heater 60, allowing heat from the heater 60 to be transferred to the sheet S1 via the belt 90.
加圧ローラ52は、金属材料からなる回転軸52Aと、合成ゴム材料などで構成されて回転軸52Aの表面を被覆する弾性層52Bとを具備する。加圧ローラ52では、ヒータ60との間でベルト90を挟むことにより、シートS1を加熱及び加圧するためのニップ部NPが形成される。 The pressure roller 52 comprises a rotating shaft 52A made of a metal material and an elastic layer 52B made of a synthetic rubber material or the like that covers the surface of the rotating shaft 52A. The pressure roller 52 sandwiches the belt 90 between itself and the heater 60, forming a nip portion NP for heating and pressurizing the sheet S1.
加圧ローラ52は、上記メインモータMからの駆動力が伝達されて回転方向R2に回転駆動するようになっている。すなわち、加圧ローラ52は、ベルト90との間で搬送方向Hに搬送されるシートS1を挟持した状態で、回転することにより、ベルト90は、加圧ローラ52とベルト90及びシートS1との各摩擦力で回転方向R1に従動回転するように構成されている。これにより、定着装置45では、トナー像が転写されたシートS1が、加熱ユニット51と加圧ローラ52との間に搬送されることで、トナー像がシートS1上に熱定着される。 The pressure roller 52 is driven to rotate in rotation direction R2 by the driving force transmitted from the main motor M. That is, the pressure roller 52 rotates while sandwiching the sheet S1 transported in the transport direction H between it and the belt 90, causing the belt 90 to rotate in rotation direction R1 due to the frictional forces between the pressure roller 52, the belt 90, and the sheet S1. As a result, in the fixing device 45, the sheet S1 with the transferred toner image is transported between the heating unit 51 and the pressure roller 52, whereby the toner image is thermally fixed onto the sheet S1.
〔ヒータ60の構成〕
次に、図3及び図4も参照して、ヒータ60について具体的に説明する。図3(A)は、上記加熱ユニット51に含まれたヒータ60の具体的な構成を説明する分解斜視図であり、図3(B)は、上記ヒータ60の断面を示す断面図である。図4は、上記ヒータ60の要部構成を示す拡大平面図である。
[Configuration of heater 60]
Next, the heater 60 will be described in detail with reference to Figures 3 and 4. Figure 3(A) is an exploded perspective view illustrating the specific configuration of the heater 60 included in the heating unit 51, and Figure 3(B) is a cross-sectional view showing a cross section of the heater 60. Figure 4 is an enlarged plan view showing the main configuration of the heater 60.
図3(A)及び図3(B)に示すように、ヒータ60は、上記第2面60Bを有する第1絶縁層Z1と、第1絶縁層Z1上に積層された基板Sと、基板S上に積層された第2絶縁層Z2と、第2絶縁層Z2上に配置された抵抗発熱体Pと、抵抗発熱体Pを覆うように配置された第3絶縁層Z3とを具備する。第1絶縁層Z1、第2絶縁層Z2、及び第3絶縁層Z3は、例えば、ガラス材料などの絶縁体を用いて構成されている。また、第3絶縁層Z3は、上記第1面60Aを有しており、ベルト90の内周面90Aに接触するとともに、内周面90Aとの接触から抵抗発熱体Pを保護する保護層としても機能する。 As shown in Figures 3(A) and 3(B), the heater 60 comprises a first insulating layer Z1 having the second surface 60B, a substrate S laminated on the first insulating layer Z1, a second insulating layer Z2 laminated on the substrate S, a resistive heating element P disposed on the second insulating layer Z2, and a third insulating layer Z3 disposed to cover the resistive heating element P. The first insulating layer Z1, the second insulating layer Z2, and the third insulating layer Z3 are made of an insulator such as a glass material. The third insulating layer Z3 also has the first surface 60A, contacts the inner circumferential surface 90A of the belt 90, and also functions as a protective layer to protect the resistive heating element P from contact with the inner circumferential surface 90A.
抵抗発熱体Pは、2つの端子T1及びT2を有する給電端子Tと、端子T1及びT2にそれぞれ電気的に接続された給電パターンPE1及びPE2を有する給電パターンPEと、給電パターンPEと電気的に接続された発熱パターンPHとを備える。給電端子Tの端子T1及びT2には、後述のコネクタが電気的に接続されており、コネクタを介在させてヒータ60に電力の供給が行われるようになっている。 The resistance heating element P includes a power supply terminal T having two terminals T1 and T2, a power supply pattern PE having power supply patterns PE1 and PE2 electrically connected to terminals T1 and T2, respectively, and a heating pattern PH electrically connected to the power supply pattern PE. Connectors (described below) are electrically connected to terminals T1 and T2 of the power supply terminal T, and power is supplied to the heater 60 via the connectors.
抵抗発熱体Pの少なくとも発熱パターンPHは、例えば、ニッケル-クロム合金や鉄-クロム合金などの発熱性に優れた導電性材料を用いて構成されており、発熱パターンPHは、上記制御部の指示に従って、熱を発生するようになっている。つまり、発熱パターンPHへの供給電流が制御され、さらには、発熱パターンPHで生じた熱が増減されて、ヒータ60からベルト90への加熱が、制御される。 At least the heating pattern PH of the resistance heating element P is made of a conductive material with excellent heat generation properties, such as a nickel-chromium alloy or an iron-chromium alloy, and the heating pattern PH generates heat in accordance with instructions from the control unit. In other words, the current supplied to the heating pattern PH is controlled, and further, the heat generated by the heating pattern PH is increased or decreased, controlling the heating from the heater 60 to the belt 90.
尚、本実施形態の定着装置45では、ヒータ60の温度を検出する温度センサ(図示せず)が設けられており、上記制御部は、温度センサの検出結果を用いてヒータ60の制御を行うように構成されている。 In addition, the fixing device 45 of this embodiment is provided with a temperature sensor (not shown) that detects the temperature of the heater 60, and the control unit is configured to control the heater 60 using the detection results of the temperature sensor.
また、ヒータ60では、基板Sにおいて、ヒータ60をホルダ70に位置決めするための基板凸部ST及び基板凹部SUがヒータ60の幅方向、つまり基板Sの幅方向の一端側及び他端側にそれぞれ設けられている。 In addition, the heater 60 has a substrate protrusion ST and a substrate recess SU on the substrate S for positioning the heater 60 on the holder 70, which are provided in the width direction of the heater 60, i.e., on one end side and the other end side of the width direction of the substrate S.
具体的にいえば、基板Sは、図4に示すように、基板Sの長手方向LHの一端部において、基板Sの長手方向LHに直交する幅方向SHの一端側に配置され、幅方向SHに突出する基板凸部STと、幅方向SHの他端側に配置され、基板凸部STと略同一形状で幅方向SHに凹む基板凹部SUとを有する。尚、基板凸部STと基板凹部SUとが略同一形状とは、これらの基板凸部STと基板凹部SUとが全く同じ形状に限定されるものではない。 Specifically, as shown in FIG. 4, the substrate S has, at one end of the longitudinal direction LH of the substrate S, a substrate protrusion ST that is located on one end side of the width direction SH perpendicular to the longitudinal direction LH of the substrate S and protrudes in the width direction SH, and a substrate recess SU that is located on the other end side of the width direction SH and has approximately the same shape as the substrate protrusion ST and is recessed in the width direction SH. Note that "the substrate protrusion ST and the substrate recess SU have approximately the same shape" does not mean that the substrate protrusion ST and the substrate recess SU are limited to being exactly the same shape.
さらに、基板Sでは、これらの基板凸部ST及び基板凹部SUは、基板Sの長手方向LHの略同じ位置に設けられている。尚、長手方向LHの略同じ位置とは、長手方向LHにおいて、全く同じ位置に限定されるものではなく、実質的に同じ位置であればよい。 Furthermore, on the substrate S, these substrate protrusions ST and substrate recesses SU are provided at approximately the same position in the longitudinal direction LH of the substrate S. Note that "approximately the same position in the longitudinal direction LH" does not necessarily mean exactly the same position in the longitudinal direction LH, but rather means that they are essentially the same position.
また、ヒータ60では、第1絶縁層Z1において、基板凸部ST及び基板凹部SUにそれぞれ重畳する位置に第1凸部Z1T及び第1凹部Z1Uが設けられている。同様に、第2絶縁層Z2において、基板凸部ST及び基板凹部SUにそれぞれ重畳する位置に第2凸部Z2T及び第2凹部Z2Uが設けられ、第3絶縁層Z3において、基板凸部ST及び基板凹部SUにそれぞれ重畳する位置に第3凸部Z3T及び第3凹部Z3Uが設けられている。 Furthermore, in the heater 60, a first convex portion Z1T and a first concave portion Z1U are provided in the first insulating layer Z1 at positions overlapping the substrate convex portion ST and the substrate concave portion SU, respectively. Similarly, a second convex portion Z2T and a second concave portion Z2U are provided in the second insulating layer Z2 at positions overlapping the substrate convex portion ST and the substrate concave portion SU, respectively, and a third convex portion Z3T and a third concave portion Z3U are provided in the third insulating layer Z3 at positions overlapping the substrate convex portion ST and the substrate concave portion SU, respectively.
第1凸部Z1T、第2凸部Z2T、及び第3凸部Z3Tは、重畳対象の基板凸部STに対して、基板Sに対する積層方向で同一の位置に形成されている。また、第1凸部Z1T、第2凸部Z2T、及び第3凸部Z3Tは、基板凸部STと実質的に同一形状または若干小さい形状に形成されており、基板凸部STが後述のホルダ凹部と嵌合した場合に、基板凸部STとともにホルダ凹部に嵌合可能に構成されている。尚、実質的に同一形状とは、実質的に等しいものであればよく、全く同一の形状に限定されない(下記の基板凹部SUの形状と、第1凹部Z1U、第2凹部Z2U、及び第3凹部Z3Uとの形状との関係においても同様である。)。 The first convex portion Z1T, second convex portion Z2T, and third convex portion Z3T are formed at the same position in the stacking direction relative to the substrate convex portion ST to be superimposed. Furthermore, the first convex portion Z1T, second convex portion Z2T, and third convex portion Z3T are formed in substantially the same shape as the substrate convex portion ST or in a slightly smaller shape, and are configured so that when the substrate convex portion ST is fitted into the holder concave portion described below, they can be fitted into the holder concave portion together with the substrate convex portion ST. Note that "substantially the same shape" means that they are substantially the same, and is not limited to being exactly the same shape (the same applies to the relationship between the shape of the substrate concave portion SU and the shapes of the first concave portion Z1U, second concave portion Z2U, and third concave portion Z3U described below).
第1凹部Z1U、第2凹部Z2U、及び第3凹部Z3Uは、重畳対象の基板凹部SUに対して、基板Sに対する積層方向で同一の位置に形成されている。また、第1凹部Z1U、第2凹部Z2U、及び第3凹部Z3Uは、基板凹部SUと実質的に同一形状または若干大きい形状に形成されており、基板凹部SUが後述のホルダ凸部と嵌合した場合に、基板凹部SUとともにホルダ凸部に嵌合可能に構成されている。 The first recess Z1U, second recess Z2U, and third recess Z3U are formed at the same position in the stacking direction relative to the substrate recess SU that they are to be superimposed on. Furthermore, the first recess Z1U, second recess Z2U, and third recess Z3U are formed to have substantially the same shape as or slightly larger than the substrate recess SU, and are configured to be able to fit into the holder convex portion together with the substrate recess SU when the substrate recess SU is fitted into the holder convex portion described below.
また、基板Sは、例えば、ステンレスなどの金属材料を用いて構成されている。また、基板Sは、上述したように、基板凸部ST及び基板凹部SUが設けられているので、上記金属材料の金属板から複数の基板Sを製造する場合でも、廃棄材料を削減して、基板Sの製造歩留まりを向上させつつ、複数の基板Sを製造することができる(詳細は後述。)。 The substrate S is made of a metal material such as stainless steel. As described above, the substrate S has a substrate protrusion ST and a substrate recess SU. Therefore, even when manufacturing multiple substrates S from a metal plate made of the above-mentioned metal material, it is possible to reduce waste material and improve the manufacturing yield of the substrates S while manufacturing multiple substrates S (details will be described later).
尚、上記の説明では、第1絶縁層Z1、基板S、第2絶縁層Z2、抵抗発熱体P、及び第3絶縁層Z3を有するヒータ60について説明したが、本実施形態のヒータ60は、金属材料からなる基板Sと、基板S上に配置された抵抗発熱体Pとを有するものであれば、何等限定されない。 In the above explanation, the heater 60 has a first insulating layer Z1, a substrate S, a second insulating layer Z2, a resistive heating element P, and a third insulating layer Z3. However, the heater 60 of this embodiment is not limited in any way as long as it has a substrate S made of a metal material and a resistive heating element P disposed on the substrate S.
〔定着装置45の要部構成〕
次に、図5から図7も参照して、本実施形態の定着装置45の要部構成について具体的に説明する。図5は、上記ヒータ60と上記加熱ユニット51に含まれたホルダ70との関係を説明する図である。図6は、上記ヒータ60及び上記ホルダ70の要部構成例を示す拡大平面図である。図7は、上記加熱ユニット51に取り付けられるコネクタ100の具体的な構成を示す斜視図である。尚、図5及び図6では、ヒータ60の第3絶縁層Z3の図示は省略している。
[Configuration of Main Parts of Fixing Device 45]
Next, the essential configuration of the fixing device 45 of this embodiment will be described in detail with reference to Figures 5 to 7. Figure 5 is a diagram illustrating the relationship between the heater 60 and the holder 70 included in the heating unit 51. Figure 6 is an enlarged plan view showing an example of the essential configuration of the heater 60 and the holder 70. Figure 7 is a perspective view showing the specific configuration of the connector 100 attached to the heating unit 51. Note that the third insulating layer Z3 of the heater 60 is omitted from Figures 5 and 6.
図5及び図6に示すように、本実施形態の定着装置45では、ホルダ70において、基板Sの基板凸部STに嵌合可能な係合部としてのホルダ凹部70Uが設けられている。また、ホルダ70には、基板Sの基板凹部SUに嵌合可能な係合部としてのホルダ凸部70Tが設けられている。そして、本実施形態の定着装置45では、基板凸部ST及び基板凹部SUがそれぞれホルダ凹部70U及びホルダ凸部70Tに嵌合することにより、基板S、ひいてはヒータ60とホルダ70との位置決めが行われて、ヒータ60がホルダ70に保持される。 As shown in Figures 5 and 6, in the fixing device 45 of this embodiment, the holder 70 is provided with a holder recess 70U as an engaging portion that can fit into the substrate protrusion ST of the substrate S. The holder 70 also is provided with a holder protrusion 70T as an engaging portion that can fit into the substrate recess SU of the substrate S. In the fixing device 45 of this embodiment, the substrate protrusion ST and substrate recess SU fit into the holder recess 70U and holder protrusion 70T, respectively, thereby positioning the substrate S, and therefore the heater 60, and the holder 70, and the heater 60 is held in the holder 70.
また、図5及び図6に示すように、基板Sにおいて、基板凸部STと基板凹部SUとは、上記長手方向LHにおいて給電端子Tと発熱パターンPHとの間に配置されている。また、図6に示すように、給電パターンPEは、上記幅方向SHの寸法H1が発熱パターンPHの幅方向SHの寸法H2よりも小さく構成されている。さらに、基板凹部SUは、上記長手方向LHにおいて給電パターンPEが形成されている領域A内に配置されている。 As shown in Figures 5 and 6, on the substrate S, the substrate protrusion ST and the substrate recess SU are arranged between the power supply terminal T and the heating pattern PH in the longitudinal direction LH. As shown in Figure 6, the dimension H1 of the power supply pattern PE in the width direction SH is smaller than the dimension H2 of the heating pattern PH in the width direction SH. Furthermore, the substrate recess SU is arranged within the region A in which the power supply pattern PE is formed in the longitudinal direction LH.
図7に示すように、コネクタ100は、コネクタ本体101と、コネクタ本体101に連続的に設けられるとともに、ヒータ60及びホルダ70を挟持するように形成された一対の挟持部102及び103とを具備する。挟持部102には、コネクタ100がヒータ60及びホルダ70を挟持するように加熱ユニット51に取り付けられたときに、ヒータ60の給電端子Tの端子T1及び端子T2にそれぞれ電気的に接続される2つの電極104が設けられている。コネクタ100では、電極104を介してヒータ60に電力の供給を行えるようになっている。 As shown in FIG. 7 , the connector 100 comprises a connector body 101 and a pair of clamping portions 102 and 103 that are provided continuously with the connector body 101 and are formed to sandwich the heater 60 and holder 70. The clamping portion 102 has two electrodes 104 that are electrically connected to terminals T1 and T2, respectively, of the power supply terminal T of the heater 60 when the connector 100 is attached to the heating unit 51 to sandwich the heater 60 and holder 70. The connector 100 is designed to supply power to the heater 60 via the electrodes 104.
〔基板Sの製造方法〕
次に、図8を参照して、ヒータ60の基板Sの製造方法について具体的に説明する。図8は、上記ヒータ60の基板Sの製造方法を示す図である。
[Method for manufacturing substrate S]
Next, a method for manufacturing the substrate S of the heater 60 will be specifically described with reference to Fig. 8. Fig. 8 is a diagram showing the method for manufacturing the substrate S of the heater 60.
図8に例示するように、ヒータ60の基板Sでは、一枚の金属板MPから複数の基板Sを作製する作製工程が実施される。この作製工程では、基板Sの長手方向LHに直交する幅方向SHの一端側に配置され、幅方向SHに突出する基板凸部STと、幅方向SHの他端側に配置され、基板凸部STと略同一形状で幅方向SHに凹む基板凹部SUと、を各々有する基板Sが作製される。また、作製工程では、図8に示すように、一つの基板Sの基板凸部STが形成されることで、一つの基板Sに隣接する基板Sの基板凹部SUが形成される。 As illustrated in Figure 8, for the substrates S of the heater 60, a manufacturing process is carried out in which multiple substrates S are manufactured from a single metal plate MP. In this manufacturing process, substrates S are manufactured, each having a substrate protrusion ST located at one end in a width direction SH perpendicular to the longitudinal direction LH of the substrate S and protruding in the width direction SH, and a substrate recess SU located at the other end in the width direction SH and recessed in the width direction SH with approximately the same shape as the substrate protrusion ST. Furthermore, in the manufacturing process, as shown in Figure 8, the substrate protrusion ST of one substrate S is formed, thereby forming a substrate recess SU of a substrate S adjacent to the one substrate S.
以上のように、本実施形態の定着装置45、画像形成装置1、及びヒータ60の製造方法は、基板Sと抵抗発熱体Pとを有するヒータ60及びヒータ60を保持するホルダ70を具備する。基板Sは、長手方向LHに直交する幅方向SHの一端側に配置され、幅方向SHに突出する基板凸部STと、幅方向SHの他端側に配置され、基板凸部STと略同一形状で幅方向SHに凹む基板凹部SUとを有する。ホルダ70は、基板凸部ST及び基板凹部SUにそれぞれ嵌合するホルダ凹部70U及びホルダ凸部70Tを有する。これにより、本実施形態では、図8に例示したように、基板Sの製造時に廃棄材料が増加するのを抑えることができ、金属材料からなる基板Sの製造歩留まりを向上することができるコスト安価な定着装置45、画像形成装置1、及びヒータ60の製造方法を構成することができる。 As described above, the fixing device 45, image forming apparatus 1, and heater 60 manufacturing method of this embodiment include a substrate S, a heater 60 having a resistance heating element P, and a holder 70 that holds the heater 60. The substrate S is located at one end in a width direction SH perpendicular to the longitudinal direction LH and has a substrate protrusion ST that protrudes in the width direction SH, and a substrate recess SU that is located at the other end in the width direction SH and has substantially the same shape as the substrate protrusion ST and is recessed in the width direction SH. The holder 70 has a holder recess 70U and a holder protrusion 70T that fit into the substrate protrusion ST and the substrate recess SU, respectively. As a result, this embodiment can prevent an increase in waste material during the manufacturing of the substrate S, as illustrated in FIG. 8, and can provide a cost-effective fixing device 45, image forming apparatus 1, and heater 60 manufacturing method that can improve the manufacturing yield of metal substrates S.
また、本実施形態の基板Sでは、基板凸部STと基板凹部SUとが基板Sの長手方向LHにおける、略同じ位置に設けられているので、基板Sの製造時に廃棄材料が増加するのを確実に抑えることができる。この結果、本実施形態では、金属材料からなる基板Sの製造歩留まりを確実に向上することができ、コスト安価な定着装置45、画像形成装置1、及びヒータ60の製造方法を容易に構成することができる。 Furthermore, in the substrate S of this embodiment, the substrate protrusion ST and the substrate recess SU are located at approximately the same position in the longitudinal direction LH of the substrate S, which reliably prevents an increase in waste material during the manufacture of the substrate S. As a result, in this embodiment, the manufacturing yield of substrates S made of metal material can be reliably improved, and a cost-effective method for manufacturing the fixing device 45, image forming apparatus 1, and heater 60 can be easily constructed.
また、本実施形態では、ヒータ60は基板Sの長手方向LHの一端部に配置された給電端子Tと、給電端子Tから電力が供給されて発熱する発熱パターンPHとを有する。また、基板凸部STと基板凹部SUとは、長手方向LHにおいて給電端子Tと発熱パターンPHとの間に配置されている。これにより、本実施形態では、給電端子Tに近い位置でホルダ70に対する基板Sの位置決めを行うことが可能となり、発熱による長手方向LHでの熱膨張が基板Sに生じた場合でも、給電端子Tの位置がずれるのを抑制することができる。 In this embodiment, the heater 60 has a power supply terminal T located at one end of the substrate S in the longitudinal direction LH, and a heating pattern PH that generates heat when power is supplied from the power supply terminal T. The substrate protrusion ST and substrate recess SU are located between the power supply terminal T and the heating pattern PH in the longitudinal direction LH. This makes it possible to position the substrate S relative to the holder 70 at a position close to the power supply terminal T, and prevents the power supply terminal T from shifting position even if thermal expansion occurs in the substrate S in the longitudinal direction LH due to heat generation.
また、本実施形態では、ヒータ60は給電端子Tと発熱パターンPHとを電気的に接続する給電パターンPEを有する。また、給電パターンPEは、上記幅方向SHの寸法H1が発熱パターンPHの幅方向の寸法H2よりも小さく、基板凹部SUは、上記長手方向LHにおいて給電パターンPEが形成されている領域A内に配置されている。これにより、本実施形態では、基板Sの幅方向SHの寸法を小さくすることができる。 In addition, in this embodiment, the heater 60 has a power supply pattern PE that electrically connects the power supply terminal T and the heating pattern PH. Furthermore, the dimension H1 of the power supply pattern PE in the width direction SH is smaller than the dimension H2 of the heating pattern PH in the width direction, and the substrate recess SU is disposed within the region A in the longitudinal direction LH where the power supply pattern PE is formed. This allows the dimension of the substrate S in the width direction SH to be reduced in this embodiment.
尚、上記の説明では、ホルダ70に、基板凸部ST及び基板凹部SUにそれぞれ嵌合するホルダ凹部70U及びホルダ凸部70Tを設けた場合について説明したが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、基板Sの基板凸部STまたは基板凹部SUに係合する係合部をホルダ70に設けたものであれば何等限定されない。 In the above explanation, the holder 70 is provided with a holder recess 70U and a holder protrusion 70T that fit into the substrate protrusion ST and substrate recess SU, respectively. However, this embodiment is not limited to this, and is not limited in any way as long as the holder 70 is provided with an engaging portion that engages with the substrate protrusion ST or substrate recess SU of the substrate S.
具体的にいえば、例えば、ホルダ70に、基板凸部STよりも寸法が大きく、位置決めとして機能しない大きさを有するホルダ凹部70Uを設ける構成でもよい。また、ホルダ70において、基板凹部SUに嵌合する位置にホルダ凸部70Tを設けない構成でもよい。但し、上記実施形態のように、基板凸部ST及び基板凹部SUにそれぞれ嵌合するホルダ凹部70U及びホルダ凸部70Tをホルダ70に設けて、ホルダ70とヒータ60との位置決めを行う場合の方が、これらのホルダ70とヒータ60との位置決め精度を向上させることができる点で好ましい。 Specifically, for example, the holder 70 may be configured to have a holder recess 70U that is larger than the substrate protrusion ST and does not function as a positioning element. Also, the holder 70 may not have a holder protrusion 70T at a position that fits into the substrate recess SU. However, as in the above embodiment, providing the holder 70 with a holder recess 70U and a holder protrusion 70T that fit into the substrate protrusion ST and substrate recess SU, respectively, and positioning the holder 70 and heater 60 is preferable, as this improves the positioning accuracy between the holder 70 and heater 60.
また、上記の説明では、上記長手方向LHの一端部に給電端子T及びこれに電気的に接続されるコネクタ100を設けた場合について説明したが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、給電端子T及びコネクタ100の各々を上記長手方向LHの一端側及び他端側の両側に設ける構成でもよい。 Furthermore, in the above description, the power supply terminal T and the connector 100 electrically connected thereto are provided at one end of the longitudinal direction LH, but this embodiment is not limited to this, and the power supply terminal T and the connector 100 may be provided at both one end and the other end of the longitudinal direction LH.
本開示は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、実施形態に開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる構成についても本開示の技術的範囲に含まれる。 This disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope of the claims. Configurations obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the embodiments are also included in the technical scope of this disclosure.
1 画像形成装置
60 ヒータ
S 基板
ST 基板凸部
SU 基板凹部
P 抵抗発熱体
70 ホルダ
70U ホルダ凹部
70T ホルダ凸部
T 給電端子
PH 発熱パターン
PE 給電パターン
LH 長手方向
SH 幅方向
MP 金属板
1 Image forming apparatus 60 Heater S Substrate ST Substrate convex portion SU Substrate concave portion P Resistance heating element 70 Holder 70U Holder concave portion 70T Holder convex portion T Power supply terminal PH Heating pattern PE Power supply pattern LH Longitudinal direction SH Width direction MP Metal plate
Claims (2)
前記ヒータを保持するホルダ、を備え、
前記基板は、長手方向に直交する幅方向の一端側に配置され、前記幅方向に突出する基板凸部と、前記幅方向の他端側に配置され、前記基板凸部と略同一形状で前記幅方向に凹む基板凹部と、を有し、
前記ホルダは、前記基板凸部または前記基板凹部に係合する係合部であって、前記基板凸部に嵌合可能なホルダ凹部と、前記基板凹部に嵌合可能なホルダ凸部とを含む係合部を有し、
前記基板では、前記基板凸部と前記基板凹部とが、前記基板の前記長手方向における、略同じ位置に配置され、
前記ヒータは、前記基板の前記長手方向の一端部に配置された給電端子と、前記給電端子から電力が供給されて発熱する発熱パターンと、前記給電端子と前記発熱パターンとを電気的に接続する給電パターンとを有し、
前記基板では、前記基板凸部と前記基板凹部とは、前記長手方向において前記給電端子と前記発熱パターンとの間に配置され、
前記給電パターンは、前記幅方向の寸法が前記発熱パターンの前記幅方向の寸法よりも小さく、
前記基板凹部は、前記長手方向において前記給電パターンが形成されている領域内に配置され、
前記給電パターンの一本ごとの前記幅方向の寸法が前記発熱パターンの一本ごとの前記幅方向の寸法より小さい、定着装置。 a heater having a substrate made of a metal material and a resistance heating element disposed on the substrate; and a holder for holding the heater;
the substrate has a substrate protrusion disposed at one end side in a width direction perpendicular to the longitudinal direction and protruding in the width direction, and a substrate recess disposed at the other end side in the width direction and recessed in the width direction in substantially the same shape as the substrate protrusion,
the holder has an engaging portion that engages with the substrate convex portion or the substrate concave portion, the engaging portion including a holder concave portion that can be fitted into the substrate convex portion and a holder convex portion that can be fitted into the substrate concave portion,
In the substrate, the substrate convex portion and the substrate concave portion are arranged at approximately the same position in the longitudinal direction of the substrate,
the heater includes a power supply terminal disposed at one end of the substrate in the longitudinal direction, a heat generating pattern that generates heat when power is supplied from the power supply terminal, and a power supply pattern that electrically connects the power supply terminal and the heat generating pattern,
the substrate protrusion and the substrate recess are disposed between the power supply terminal and the heat generating pattern in the longitudinal direction;
the power supply pattern has a smaller dimension in the width direction than the heat generation pattern;
the substrate recess is disposed within a region in the longitudinal direction in which the power supply pattern is formed,
a widthwise dimension of each of the power supply patterns being smaller than a widthwise dimension of each of the heat generating patterns;
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