JP7733066B2 - 基板処理システム - Google Patents

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の各種基板に所定の処理を行う基板処理システムに関する。

従来、この種の装置として、バッチ式モジュール、枚葉式モジュールを備えたものがある（例えば特許文献１参照）。バッチ式モジュールは、複数枚の基板に対して一括して所定の処理を行う。枚葉式モジュールは、１枚ずつの基板に所定の処理を行う。バッチ式モジュール、枚葉式モジュールには、それぞれ固有の長所がある。バッチ式モジュール、枚葉式モジュールを備えた基板処理装置は、両方の長所を備えることで、バッチ式基板処理装置、または、枚葉式基板処理装置よりも利点を有する構成を実現している。

特許文献１の構成によれば、複数枚の基板が一括にバッチ処理槽に浸漬される。バッチ処理が終了した基板は、１枚ずつ枚葉処理部に搬送される。このように従来構成によれば、キャリアに収容された複数枚の基板は、同じ搬送様式で搬送されてキャリアに戻される。キャリアに収容される複数枚の基板は、基板上に形成されたデバイスの配列が共通の方向を向くように向きが揃えられている。従来の基板処理装置においては、キャリア内で基板の向きが統一された複数枚の基板に基板処理を施すと、基板の向きの統一性が保たれた状態で基板処理が実行され、複数枚の基板は向きが揃った状態でキャリアに戻される。

特開２０２１－６４６５４号公報

しかしながら、上記構成は、基板処理装置に求められる要請の全てを実現することができない。確かに従来構成においては、基板処理の過程で全ての基板は同じ搬送様式で搬送されるので、基板の向きが統一されたキャリアから払い出されて、基板処理を終えて再びキャリアに収納された基板は基板の向きが統一される。しかし、基板処理装置内で基板に応じて異なる搬送様式が採られると、基板処理を終えてキャリアに収納された基板の向きが一致しない場合が生じる。このように基板処理を終えてキャリアに収納された基板の向きが不揃いになると後工程において不都合を招くおそれがある。

本発明は、この様な事情に鑑みてなされたものであって、バッチ式モジュール、枚葉式モジュールを備えた基板処理システムにおいて、基板の向きに関する多様な要請に対応できる基板処理システムを提供することにある。

本発明は、上記課題を解決するために次の様な構成をとる。
すなわち、本発明は、基板処理システムであって、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理システムであって、バッチ処理を行うバッチ処理装置と、バッチ処理済みの基板に対し枚葉処理を行う少なくとも１つの枚葉処理装置と、前記バッチ処理装置からバッチ処理済みの基板を受け取るための搬入位置と、前記搬入位置で受け取った基板を前記枚葉処理装置に渡すための搬出位置と、の２つの位置が定められた少なくとも１つの中継装置と、を備え、前記バッチ処理装置は、鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して浸漬処理することが可能な少なくとも１つのバッチ処理槽を備え、前記枚葉処理装置は、水平姿勢の基板を１枚ずつ乾燥処理することが可能な複数個の枚葉処理チャンバを備え、前記中継装置は、前記搬入位置側において、複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換することが可能な姿勢変換機構と、前記搬入位置と前記搬出位置との間に設けられた機構であって、水平姿勢の基板を１枚ずつ基板搬送路に沿って前記搬出位置まで搬送することが可能な中継搬送機構と、前記搬入位置側または前記搬出位置において、水平姿勢の基板を１枚ずつ回転させることにより、基板におけるノッチの位置を調整することが可能な回転台を備える回転調整機構と、を備えることを特徴とする基板処理システムである。

［作用・効果］上記発明によれば、バッチ処理装置と枚葉処理装置とを中継装置で連結して構成される基板処理システムにおいて、基板処理システムに求められる要請を実現することができる。本発明の中継装置は、中継装置が基板を取得する搬入位置側または中継装置が基板を払い出す搬出位置に、基板におけるノッチの位置を調整可能な回転台を備える回転調整機構を有している。中継装置が枚葉処理装置に払い出す基板の向きは、回転調整機構により任意に変更可能である。回転調整機構の動作を変更することで、枚葉処理装置に渡されるバッチ処理済みの基板の向きを所定の方向に揃えることが可能となる。

また、上述した基板処理システムにおいて、前記バッチ処理装置は、鉛直姿勢の第１基板群と、鉛直姿勢の第２基板群と、を支持する機構であって、前記第１基板群を構成する第１基板のデバイス面と前記第２基板群を構成する第２基板のデバイス面とが互いに向き合うように前記第１基板と前記第２基板とを組み合わせて成るロットを支持する基板保持機構を備え、前記中継装置は、ロットを前記第１基板と前記第２基板とに仕分けることが可能な基板群仕分け機構を備え、前記姿勢変換機構は、仕分けられた前記第１基板と前記第２基板を鉛直姿勢から水平姿勢に一括して変換し、前記姿勢変換機構により水平姿勢に変換された前記第１基板のノッチの向きと前記第２基板のノッチの向きと、が異なる場合に、前記回転調整機構は、前記第１基板の回転角度とは異なる角度で前記第２基板を回転することにより、前記第１基板におけるノッチの向きと、前記第２基板におけるノッチの向きと、を一致させればより好ましい。

［作用・効果］この様な構成によれば、フェイストゥフェイス方式で基板を配列してロットを構成する運用をしたとしても、基板の向きを所定の方向に揃えることが可能な基板処理システムが提供できる。２つの基板群を組み合わせて第１基板のデバイス面と第２基板のデバイス面とが互いに向き合うように配列されれば、第１基板と第２基板とが交互に配列したロットが構成される。その後、ロットを第１基板と第２基板とに仕分ければ、第１基板におけるノッチの向きと、第２基板におけるノッチの向きとが互いに異なる状況が生じる。上述の構成によれば、回転調整機構が第１基板の回転角度と第２基板の回転角度とを互いに違えるようにして基板を回転させることにより、第１基板のノッチの向きと第２基板のノッチの向きとを一致させることができる。

また、上述した基板処理システムにおいて、前記回転調整機構は、上方の第１位置、下方の第２位置の間で基板を昇降させることが可能な基板昇降機構を備え、前記基板昇降機構は、前記第１位置と前記第２位置との中間の位置である中間位置において前記中継搬送機構が保持する基板を前記第１位置まで上昇させることで前記中継搬送機構から基板を受け取り、受け取った基板を前記第２位置まで下降させることで前記回転台に載置させれば好ましい。

［作用・効果］この様な構成によれば、基板は、上方の第１位置、中間位置、下方の第２位置との間で上下動され、基板の受け取り、基板の回転、基板の払い出しを実行することができる。この様な構成によれば、回転調整機構の構成をより単純なものとすることができる。

また、上述した基板処理システムにおいて、前記回転調整機構は、前記第１位置にある基板の中心が前記回転台の回転中心に一致するように基板をシフトさせる基板シフト機構を備えれば好ましい。

［作用・効果］この様な構成によれば、第１位置にある基板は、中心が回転台の中心位置に一致するようにシフトされる。この様に構成すれば、基板の向きを確実に所定の向きにすることができ、基板を理想通りの位置に載置することにより、基板を枚葉搬送機構により確実に搬送させることができる。

また、上述した基板処理システムにおいて、前記基板昇降機構は、同期的に出没する複数の支持ピンを有し、初期位置にある前記回転台が有する回転中心から伸びた複数の延出部を避けた位置に設けられれば好ましい。

［作用・効果］この様な構成によれば、基板昇降機構は、同期的に出没する複数の支持ピンを有し、初期位置にある回転台が有する回転中心から伸びた複数の延出部を避けた位置に設けられている。この様な構成とすることにより、基板昇降機構と基板を回転させる機構との両方を備えた回転調整機構を確実に構成することができる。

また、上述した基板処理システムにおいて、前記回転調整機構は、受け入れた基板に純水を補給する純水補給機構を備えればより好ましい。

［作用・効果］この様な構成によれば、回転調整機構は受け入れた基板に純水を補給する純水補給機構を備えているので、回転調整機構における動作の間に基板が乾燥してしまうことがない。

また、上述した基板処理システムにおいて、前記回転調整機構は、回転台における基板のノッチの位置を検出するセンサを備えれば好ましい。

［作用・効果］この様な構成によれば、回転調整機構は、回転台における基板のノッチの位置を検出するセンサを備えるので、基板間で見られるわずかな向きのずれを実測して補正することができる。

本発明によれば、バッチ式モジュール、枚葉式モジュールを備えた基板処理システムにおいて、基板の向きに関する多様な要請に対応できる基板処理システムを提供できる。

実施例における基板処理システムの全体構成を説明する平面図である。 実施例におけるバッチ処理装置の全体構成を説明する平面図である。 実施例におけるＨＶＣ姿勢変換部の構成を説明する模式図である。 実施例における第１姿勢変換機構の構成を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における中継装置の動作を説明する模式図である。 実施例における基板におけるノッチ位置の変遷を説明する模式図である。 実施例における基板におけるノッチ位置の変遷を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の構成を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の構成を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明するフローチャートである。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における回転調整機構の動作を説明する模式図である。 実施例における枚葉処理装置の構成を説明する平面図である。 実施例における基板搬送を説明するフローチャートである。 実施例における基板搬送を説明する模式図である。 実施例における基板搬送を説明する模式図である。 本発明の一変形例を説明する模式図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。本発明の基板処理システムは、複数枚の基板Ｗを一括して処理するバッチ処理と、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行うものであり、バッチ処理に係るバッチ処理装置と枚葉処理に係る枚葉処理装置とが中継装置により連結された構成である。

本発明に係る基板処理システムは、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などの各処理を行う。基板処理システムは、複数枚の基板Ｗを一括に処理するバッチ式の処理方式と、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理方式の両方を併用した処理方式（いわゆるハイブリッド方式）を採用している。バッチ式の処理方法は、鉛直姿勢で配列された複数枚の基板Ｗを一括で処理する処理方法である。枚葉式の処理方法は、水平姿勢となっている基板Ｗを１枚ずつ処理する処理方法である。本発明の基板処理システムは、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う。

＜１．全体構成＞
基板処理システムは、図１に示すように、個別に構成されたバッチ処理装置１および枚葉処理装置２と、両装置１，２を結ぶ中継装置６とを備えている。バッチ処理装置１は、複数枚の基板を一括に処理するバッチ処理に関しており、枚葉処理装置２は、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理に関している。中継装置６は、バッチ処理済みの基板をバッチ処理装置１から枚葉処理装置２へ搬送する構成であり、バッチ処理装置１と枚葉処理装置２とに介在する位置に設けられた架橋構造である。

バッチ処理装置１，枚葉処理装置２は、図１に示すように、隔壁により区画された各ブロックを有している。すなわち、バッチ処理装置１は、ストッカーブロック３と、ストッカーブロック３に隣接する移載ブロック５と、移載ブロック５に隣接するバッチ処理ブロック７とを備えている。図２は、バッチ処理装置１におけるバッチ処理ブロック７の具体的構成を示している。一方、枚葉処理装置２は、インデクサブロック４と、インデクサブロック４に隣接する枚葉処理ブロック８とを備えている。

バッチ処理装置１は、バッチ処理を行う構成であって、バッチ処理装置１を構成する各ブロックを収納する第１筐体１Ａを有する。枚葉処理装置２は、バッチ処理済みの基板Ｗに対し枚葉処理を行う構成であって、枚葉処理装置２を構成する各ブロックを収納する第２筐体２Ａを有する。第１筐体１Ａは、第１筐体を構成する壁面のうち、バッチ処理ブロック７から移載ブロック５に向かうＹ方向と直交する第１壁面から突出した第１ロードポート９を有する。第２筐体２Ａは、第２筐体２Ａを構成する壁面のうち、Ｙ方向と直交する第２壁面から突出した第２ロードポート１０と、を備え、第２ロードポート１０は、Ｙ方向について第１ロードポート９と同一の位置ある。第２ロードポート１０は、キャリアＣを載置することができる。

本明細書では、便宜上、バッチ処理装置１におけるストッカーブロック３と、移載ブロック５と、バッチ処理ブロック７とが配列する方向を「前後方向Ｘ」とよぶ。前後方向Ｘは、枚葉処理装置２におけるインデクサブロック４と、枚葉処理ブロック８が配列する方向でもある。当該前後方向Ｘは、水平に延びる。前後方向Ｘのうち、バッチ処理装置１における移載ブロック５からストッカーブロック３に向かう方向を「前方」とよぶ。前方は、枚葉処理装置２における枚葉処理ブロック８からインデクサブロック４に向かう方向でもある。前方と反対側の方向を「後方」とよぶ。前後方向Ｘと直交する水平に延びる方向を「幅方向Ｙ」とよぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を便宜上「右方」とよび、他方向を便宜上「左方」とよぶ。前後方向Ｘおよび幅方向Ｙと直交する方向（高さ方向）を便宜上「鉛直方向Ｚ」とよぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

本発明の基板処理システムは、まずバッチ処理装置１で基板Ｗをバッチ処理し、バッチ処理後の基板Ｗを中継装置６により枚葉処理装置２へ搬送する。そして、枚葉処理装置２で基板Ｗを枚葉処理して基板処理の全過程を完了させる。以下、本発明の基板処理システムにおける基板Ｗの流れに沿って、バッチ処理装置１，中継装置６，枚葉処理装置２の順序で各装置の具体的構成を説明する。

＜２．バッチ処理装置：ストッカーブロック＞
ストッカーブロック３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアＣがブロック内に投入されるときの入口である第１ロードポート９を備える。第１ロードポート９は、幅方向（Ｙ方向）に延びるストッカーブロック３の外壁から突出した構成である。

基板Ｗは、複数枚（例えば２５枚）が１つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔を空けて積層収納されている。バッチ処理装置１に搬入される未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、まず第１ロードポート９に載置される。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間させた状態で収容する水平方向に延びる複数の溝（図示省略）が形成されている。当該溝の各々に基板Ｗが１枚ずつ挿入される。キャリアＣとしては、例えば、密閉型のＦＯＵＰ(Front Opening Unify Pod)がある。本発明においては、キャリアＣとして開放型容器を採用してもよい。

ストッカーブロック３の内部構造について説明する。ストッカーブロック３は、キャリアＣをストックして管理する搬送収納部ＡＣＢを備えている。搬送収納部ＡＣＢは、キャリアＣを搬送するキャリア搬送機構１１とキャリアＣを載置する棚１３とを備える。ストッカーブロック３がストックできるキャリアＣの個数は、１以上である。

ストッカーブロック３は、キャリアＣを載置する複数の棚１３を有する。棚１３は、ストッカーブロック３と移載ブロック５とを隔てる隔壁に設けられている。当該棚１３には、キャリアＣを単に一時的に載置するストック用の棚１３ｂと、移載ブロック５が有する第１基板搬送機構ＨＴＲがアクセスする基板取り出し用のキャリア載置棚１３ａとがある。

キャリア載置棚１３ａは、水平姿勢の複数枚の基板を鉛直方向に所定間隔を空けて収納するキャリアを載置する構成である。キャリア載置棚１３ａは、基板Ｗを取り出す対象のキャリアＣが載置される構成である。本実施例では１つのキャリア載置棚１３ａが設けられているが複数個のキャリア載置棚１３ａが設けられてもよい。キャリア搬送機構１１は、未処理の基板Ｗを収納するキャリアＣを第１ロードポート９から取り込んで基板取り出し用のキャリア載置棚１３ａに載置する。この際、キャリア搬送機構１１は、キャリアＣをキャリア載置棚１３ａに載置する前に一時的にストック用の棚１３ｂに載置することもできる。ストッカーブロック３が有するキャリア載置棚１３ａの個数は、１以上である。

＜３．バッチ処理装置：移載ブロック＞
移載ブロック５は、キャリア載置棚１３ａに隣接する。移載ブロック５は、ストッカーブロック３の後方に隣接して配置される。移載ブロック５は、基板取り出し用のキャリア載置棚１３ａに載置されたキャリアＣにアクセス可能な第１基板搬送機構ＨＴＲと、複数枚の基板Ｗを一括して水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換するＨＶＣ姿勢変換部２３とプッシャ機構２５とを備えている。ＨＶＣ姿勢変換部２３は、第１姿勢変換機構１５を構成する。第１姿勢変換機構１５は、キャリアＣから取り出された複数枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に一括して変換する。更に、移載ブロック５には、一括搬送領域Ｒ２に設けられる第２基板搬送機構ＷＴＲに複数枚の基板Ｗを受け渡すための基板受け渡し位置ＰＰが設定されている。第１基板搬送機構ＨＴＲ，ＨＶＣ姿勢変換部２３，プッシャ機構２５はこの順にＹ方向に配列されている。

第１基板搬送機構ＨＴＲは、キャリア載置棚１３ａに載置されたキャリアＣから複数枚の基板Ｗを一括して取り出す構成である。第１基板搬送機構ＨＴＲは、ストッカーブロック３が有する搬送収納部ＡＣＢの後方のうち右方に設けられている。第１基板搬送機構ＨＴＲは、基板取り出し・収納用のキャリア載置棚１３ａに置かれたキャリアＣから複数枚の基板Ｗを一括して取り出すための機構である。第１基板搬送機構ＨＴＲは、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する複数（例えば、２５個）のハンド５１を備えている。１つのハンド５１は、１枚の基板Ｗを支持する。第１基板搬送機構ＨＴＲは、ストッカーブロック３のキャリア載置棚１３ａに載置されたキャリアＣから複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して取り出す。そして、第１基板搬送機構ＨＴＲは、把持した複数枚の基板ＷをＨＶＣ姿勢変換部２３の支持台２３Ａまで搬送することができる。ＨＶＣ姿勢変換部２３は受け取った水平姿勢の複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢に変換する。プッシャ機構２５は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを保持して上下左右に移動させる構成である。

図３は、実施例１のＨＶＣ姿勢変換部２３を説明している。ＨＶＣ姿勢変換部２３は、縦方向（Ｚ方向）に延びる一対の水平保持部２３Ｂと一対の垂直保持部２３Ｃを備えている。支持台２３Ａは、水平保持部２３Ｂ，垂直保持部２３Ｃを支持するＸＹ平面に広がる支持面を有している。回転駆動機構２３Ｄは、水平保持部２３Ｂ，垂直保持部２３Ｃを支持台２３Ａごと９０°回転させる構成である。この回転によって、水平保持部２３Ｂ，垂直保持部２３Ｃは、左右方向（Ｙ方向）に延びる構成となる。なお、図４は、ＨＶＣ姿勢変換部２３の動作を説明する模式図である。以降、図３および図４を参照しながら各部の構成について説明する。

水平保持部２３Ｂは、水平姿勢となっている複数枚の基板Ｗを下側から支持する。すなわち、水平保持部２３Ｂは、支持対象の基板Ｗに対応した複数の突起を有する櫛形の構造となっている。互いに隣接する突起の間には基板Ｗの周縁部が位置する細長状の凹部がある。この凹部に基板Ｗの周縁部を挿入すると、突起の上面に水平姿勢の基板Ｗの下面が接触して基板Ｗは水平姿勢で支持される。

垂直保持部２３Ｃは、鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを下側から支持する。すなわち、垂直保持部２３Ｃは、支持対象の基板Ｗに対応した複数の突起を有する櫛形の構造となっている。互いに隣接する突起の間には基板Ｗの周縁部が位置する細長状のＶ溝がある。このＶ溝に基板Ｗの周縁部を挿入すると、基板ＷはＶ溝に挟持されて垂直姿勢で支持される。垂直保持部２３Ｃは、支持台２３Ａに２つ設けられているので、基板Ｗは、周縁部の２箇所のそれぞれが異なるＶ溝によって挟持される。

縦方向（Ｚ方向）に延びる一対の水平保持部２３Ｂおよび一対の垂直保持部２３Ｃは、保持対象の基板Ｗを囲むように水平姿勢の基板Ｗに相当する仮想円に沿って設けられている。一対の水平保持部２３Ｂは、基板Ｗの直径だけ離れており、基板Ｗの一端と当該一端から最も遠い位置に当たる他端を保持する。このようにして一対の水平保持部２３Ｂは、水平姿勢の基板Ｗを支持する。一方、一対の垂直保持部２３Ｃは、基板Ｗの直径よりも短い距離だけ離れており、基板Ｗの所定部と当該所定部の近傍に位置する特定部を支持する。このようにして一対の垂直保持部２３Ｃは、鉛直姿勢の基板Ｗを支持する。一対の水平保持部２３Ｂは、左右方向（Ｙ方向）について同じ位置にあり、一対の垂直保持部２３Ｃは、左右方向（Ｙ方向）について同じ位置にある。一対の垂直保持部２３Ｃは、一対の水平保持部２３Ｂよりも支持台２３Ａが回転されて倒れる方向（左方向）の側に設けられている。

回転駆動機構２３Ｄは、前後方向（Ｘ方向）に延びる水平軸ＡＸ２周りに支持台２３Ａを少なくとも９０°だけ回転可能に支持する。水平状態の支持台２３Ａが９０°回転すると、支持台２３Ａは垂直状態となり、水平保持部２３Ｂ，垂直保持部２３Ｃに保持された複数枚の基板Ｗの姿勢は、水平姿勢から鉛直姿勢に変換される。

図４（ｆ）に示すように、プッシャ機構２５は、鉛直姿勢の基板Ｗが搭載可能なプッシャ２５Ａと、このプッシャ２５Ａを回転および昇降させる昇降回転部２５Ｂと、昇降回転部２５Ｂを左右方向（Ｙ方向）に移動させる水平移動部２５Ｃと、水平移動部２５Ｃを案内する左右方向（Ｙ方向）に延びるレール２５Ｄを備える。プッシャ２５Ａは、鉛直姿勢の複数（例えば５０枚）の基板Ｗの各々の下部を支持する構成である。昇降回転部２５Ｂは、プッシャ２５Ａの下方に設けられる構成であり、プッシャ２５Ａを上下方向に昇降させる伸縮自在な機構を備えている。昇降回転部２５Ｂはその他、鉛直軸周りにプッシャ２５Ａを少なくとも１８０°回転させることが可能である。水平移動部２５Ｃは、昇降回転部２５Ｂを支持する構成であり、プッシャ２５Ａおよび昇降回転部２５Ｂを水平移動させる。水平移動部２５Ｃは、レール２５Ｄに案内されて、ＨＶＣ姿勢変換部２３に近い取り上げ位置から基板受け渡し位置ＰＰまでプッシャ２５Ａを移動させる事ができる。また、水平移動部２５Ｃは、プッシャ２５Ａを基板配列におけるハーフピッチに対応する距離だけ鉛直姿勢の基板Ｗを、基板Ｗの配列方向にシフトさせることもできる。

ここで、ＨＶＣ姿勢変換部２３とプッシャ機構２５の動作を説明する。ＨＶＣ姿勢変換部２３とプッシャ機構２５は、２個のキャリアＣに収容されていた例えば合計５０枚の基板Ｗをフェイストゥフェイス方式で所定の間隔（例えば５ｍｍ）を空けて配列させる。第１のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第１基板群に属する第１基板Ｗ１として説明される。同様に、第２のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第２基板群に属する第２基板Ｗ２として説明される。なお、図４（ａ）～図４（ｆ）において、作図の都合上、第１基板Ｗ１の枚数は３枚であり、第２基板Ｗ２の枚数は３枚である。

図４（ａ）は、水平姿勢となっている第１基板Ｗ１が第１基板搬送機構ＨＴＲによりＨＶＣ姿勢変換部２３へと一括的に渡された状態を示している。この時の第１基板Ｗ１のデバイス面（回路パターンの形成面）は上向きとなっている。２５枚の第１基板Ｗ１は、所定の間隔（例えば１０ｍｍ）で配置されている。この１０ｍｍの間隔は、フルピッチ（ノーマルピッチ）とよばれる。この状態の第１基板Ｗ１は、水平保持部２３Ｂにより保持される。なお、この時のプッシャ２５Ａは支持台２３Ａよりも下方の取り上げ位置にある。

図４（ｂ）は、回転駆動機構２３ＤによりＨＶＣ姿勢変換部２３の支持台２３Ａが９０°回転されたときの様子を示している。このように、ＨＶＣ姿勢変換部２３においては、２５枚の第１基板Ｗ１の姿勢が水平姿勢から鉛直姿勢に変換される。この状態の第１基板Ｗ１は、垂直保持部２３Ｃにより保持される。

プッシャ機構２５は、第１キャリアＣ１に収納されていた第１基板Ｗ１を第１姿勢変換機構１５が姿勢変換して成る鉛直姿勢の基板群を支持する。図４（ｃ）は、プッシャ２５Ａが取り上げ位置から上昇して取り上げ位置よりも上方に設定された直上位置まで移動された状態を示している。この上昇運動は、昇降回転部２５Ｂが行う。この様に、プッシャ２５Ａが第１基板Ｗ１の下側から上側に移動すると、ＨＶＣ姿勢変換部２３の垂直保持部２３Ｃにより支持されていた第１基板Ｗ１は、垂直保持部２３Ｃから引き抜かれてプッシャ２５Ａ上に移動する。プッシャ２５Ａの上面には、基板Ｗが挟まる溝が設けられている。第１基板Ｗ１は、等間隔に配列されたこれら溝に支持される。当該溝は、ハーフピッチで配列され、ＨＶＣ姿勢変換部２３には第１基板Ｗ１がフルピッチで配列されているので、直上位置にあるプッシャ２５Ａの上面には、第１基板Ｗ１が挟まっている溝と、基板Ｗを支持しない空の溝とが交互に配列する。

図４（ｄ）は、プッシャ２５Ａが昇降回転部２５Ｂにより１８０°回転される動作と、回転駆動機構２３ＤによりＨＶＣ姿勢変換部２３の支持台２３Ａが９０°逆回転されたときの動作とを示している。この状態のＨＶＣ姿勢変換部２３は、第２基板Ｗ２を支持することが可能となる。プッシャ２５Ａが１８０°回転すると、プッシャ２５Ａの右端で支持されていた基板Ｗがプッシャ２５Ａの左端に移動し、プッシャ２５Ａの左端に位置していた空の溝がプッシャ２５Ａの右端に移動する。ＨＶＣ姿勢変換部２３とプッシャ２５Ａの位置関係は、ＨＶＣ姿勢変換部２３の右端に位置する基板Ｗがプッシャ２５Ａの右端に移載されるように設定されているので、ＨＶＣ姿勢変換部２３は、プッシャ２５Ａに支持された第１基板Ｗ１の存在にかかわらず右端の第２基板Ｗ２をプッシャ２５Ａにおける右端の溝に渡すことが可能である。この様な事情は、ＨＶＣ姿勢変換部２３に支持される他の第２基板Ｗ２についても同様である。すなわち、ＨＶＣ姿勢変換部２３にフルピッチの間隔を空けて配列されている第２基板Ｗ２は、プッシャ２５Ａの右端から順にフルピッチの間隔を空けて配列することが可能である。回転後のプッシャ２５Ａには、空の溝が右端を起点としてフルピッチの間隔を空けて配列されているからである。このときのプッシャ２５Ａ上の第１基板Ｗ１は、プッシャ２５Ａに配列される第２基板Ｗ２の隙間に収まる。図４（ｄ）においては、ＨＶＣ姿勢変換部２３に既に第２基板Ｗ２が搬送されたときの様子が示されている。なお、図４（ｄ）においては、第２基板Ｗ２は、水平保持部２３Ｂに支持される。

図４（ｄ）の状態において直上位置にあるプッシャ２５Ａが元の取り上げ位置にまで戻ると、ＨＶＣ姿勢変換部２３は、支持台２３Ａを再び９０°回転させることが可能となる。

図４（ｅ）は支持台２３Ａが実際に再度回転されたときの様子を示している。このとき、プッシャ２５Ａは１８０°だけ回転されているので、図４（ｆ）に示すようにプッシャ２５Ａを再び直上位置に移動させると、第２基板Ｗ２は、第１基板Ｗ１と干渉しないでプッシャ２５Ａの上面の第１基板Ｗ１同士に挟まれた空の溝に収まる。このようにして、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２が交互に配列されたロットが形成される。なお、図４（ｅ）においては、第２基板Ｗ２は、垂直保持部２３Ｃに支持される。当該ロットは、フェイストゥフェイス方式で基板Ｗが配列されて構成されるので、ロットを構成する第１基板Ｗ１のデバイス面は、全て図４（ｆ）における右方に向いており、第２基板Ｗ２のデバイス面は、全て図４（ｆ）における左方に向いている。このように、プッシャ機構２５は、第２キャリアＣ２に収納されていた第２基板Ｗ２を第１姿勢変換機構１５が姿勢変換して成る鉛直姿勢の基板群も支持する。

図４（ｆ）は、プッシャ２５Ａが再度直上位置まで移動したときの様子を示している。そして、プッシャ２５Ａにおいて生成されたロットは、水平移動部２５Ｃにより左方向（Ｙ方向）に搬送されて基板受け渡し位置ＰＰまで移動される。

このように、プッシャ機構２５は、フルピッチでキャリアＣに収納されていた２つの基板群を組み合わせてハーフピッチで基板Ｗが配列したロットを構成する。ロットを構成する第１基板Ｗ１のデバイス面と第２基板Ｗ２のデバイス面とは、互いに向き合い、各基板は、フェイストゥフェイス方式で配列されている。

乾燥ロット支持部３３は、主にＨＶＣ姿勢変換部２３およびプッシャ機構２５によりバッチ組みがなされたロットを一時的に待機させる目的で設けられており、基板受け渡し位置ＰＰと後述の中継装置６とに挟まれる位置にある。乾燥ロット支持部３３からバッチ処理ブロック７へロットを搬送する場合は、バッチ処理装置１が有する第２基板搬送機構ＷＴＲが用いられる。

＜５．バッチ処理装置：バッチ処理ブロック＞
バッチ処理ブロック７は、移載ブロック５に隣接する。バッチ処理ブロック７は、上述のロットに対してバッチ処理を行う。バッチ処理ブロック７は、幅方向（Ｙ方向）に配列されるバッチ処理領域Ｒ１，および一括搬送領域Ｒ２に分けられる。各領域は、前後方向（Ｘ方向）に延びている。詳細には、バッチ処理領域Ｒ１は、バッチ処理ブロック７の内部に配置されている。一括搬送領域Ｒ２は、バッチ処理領域Ｒ１に隣接し、バッチ処理ブロック７の最も左方に配置されている。

＜５．１．バッチ処理領域＞
バッチ処理ブロック７におけるバッチ処理領域Ｒ１は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。バッチ処理領域Ｒ１の一端側（前方側）は、中継装置６に隣接している。バッチ処理領域Ｒ１の他端側は、移載ブロック５，中継装置６から離れる方向（後方側）に延びている。従って、中継装置６は、バッチ処理装置１を中途から分断する位置に挿入される装置である。バッチ処理装置１から中継装置６へロットを搬送する場合は、バッチ処理装置１が有する第２基板搬送機構ＷＴＲが用いられる。

第２基板搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック５と、バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ６と、中継装置６の搬入位置ＩＰと、の間で鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。従って、第２基板搬送機構ＷＴＲが移動可能な領域である一括搬送領域Ｒ２は、中継装置６によっては分断されず、中継装置６の左端部に沿ってＹ方向に延びている。中継装置６は、バッチ処理装置１の内部に嵌入される構成であるが、バッチ処理装置１の左端までは達しない。バッチ処理装置１の左端には、一括搬送領域Ｒ２が設けられているからである。

バッチ処理領域Ｒ１は、主としてバッチ式の処理を行うバッチ式処理部を備えている。具体的には、バッチ処理領域Ｒ１は、複数枚の基板Ｗを一括して乾燥させるバッチ乾燥チャンバＤＣと、バッチ処理領域Ｒ１が延びる方向に複数枚の基板Ｗを一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ６とが配列されている。バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ６は、鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して浸漬処理する。バッチ乾燥チャンバＤＣおよび、バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ６の配置について具体的に説明する。バッチ乾燥チャンバＤＣは、中継装置６に後方から隣接する。第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１は、バッチ乾燥チャンバＤＣに後方から隣接する。第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２は、第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１の後方から隣接する。第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３は、第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２の後方から隣接する。第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４は、第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３の後方から隣接する。第５バッチ処理ユニットＢＰＵ５は、第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４の後方から隣接する。第６バッチ処理ユニットＢＰＵ６は、第５バッチ処理ユニットＢＰＵ５の後方から隣接する。従って、バッチ乾燥チャンバＤＣ，第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１，第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２，第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３，第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４，第５バッチ処理ユニットＢＰＵ５，第６バッチ処理ユニットＢＰＵ６は、この順に中継装置６から離れるように配置されている。図１においては、作図の都合上、第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２～第５バッチ処理ユニットＢＰＵ５は省略されている。当該構成については、図２を参照することで理解できる。バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ６は、本発明のバッチ処理槽に相当する。

第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２は、具体的には、ロットを一括して薬液処理するバッチ薬液処理槽ＣＨＢ２と、ロットを基板受け渡し位置と薬液処理位置との間で昇降させるリフタＬＦ２とを備える（図２参照）。基板受け渡し位置とは、第２基板搬送機構ＷＴＲがアクセス可能なバッチ薬液処理槽ＣＨＢ２上空に設定された位置であり、薬液処理位置とは、ロットを薬液に浸漬可能なバッチ薬液処理槽ＣＨＢ２の槽内に設定された位置である。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２は、ロットに対して酸処理を行う。酸処理としては、リン酸処理でよいが、他の酸を用いた処理であってもよい。リン酸処理は、ロットを構成する複数枚の基板Ｗに対してエッチング処理を行う。エッチング処理は、例えば、基板Ｗの表面上の窒化膜を化学的に食刻する。

バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２は、リン酸溶液などの酸溶液を収容する。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２には、ロットを上下動させるリフタＬＦ２が付設されている。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２は、例えば薬液を下方から上方に向けて供給して薬液を対流させる。リフタＬＦ２は、鉛直方向（Ｚ方向）に昇降する。具体的には、リフタＬＦ２は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２の内部に当たる処理位置と、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２の上方に当たる受け渡し位置に亘って昇降する。リフタＬＦ２は、鉛直姿勢の基板Ｗで構成されるロットを保持する。リフタＬＦ２は、受け渡し位置において、ロットを第２基板搬送機構ＷＴＲとの間で受け渡しする。リフタＬＦ２がロットを保持した状態で受け渡し位置から処理位置まで下降すると、基板Ｗの全域は、薬液の液面下に位置する。リフタＬＦ２がロットを保持した状態で処理位置から受け渡し位置まで上昇すると、基板Ｗの全域は、薬液の液面上に位置する。

第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３は、具体的には、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ３と、ロットを基板受け渡し位置と薬液処理位置との間で昇降させるリフタＬＦ３とを備える。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ３は、上述のバッチ薬液処理槽ＣＨＢ２と同様の構成である。つまり、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ３には上述した薬液が収容され、リフタＬＦ３が付設されている。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ３は、ロットに対しバッチ薬液処理槽ＣＨＢ２と同様の処理を行う。本例のバッチ処理装置１は、同じ薬液処理が可能な処理槽を複数備える。これは、リン酸処理が他の処理よりも時間を要することによる。リン酸処理には長時間（例えば、６０分）の時間を要する。そこで、本例の装置は複数のバッチ薬液処理槽により酸処理を平行して行える様にしている。

第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４～第６バッチ処理ユニットＢＰＵ６は、第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２，第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３と同様の構成となっている。すなわち、第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ４と、ロットを基板受け渡し位置と薬液処理位置との間で昇降させるリフタＬＦ４とを備える。同様に、第５バッチ処理ユニットＢＰＵ５は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ５と、ロットを基板受け渡し位置と薬液処理位置との間で昇降させるリフタＬＦ５とを備える。そして、第６バッチ処理ユニットＢＰＵ６は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ６と、ロットを基板受け渡し位置と薬液処理位置との間で昇降させるリフタＬＦ６とを備える。従って、ロットは、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２～バッチ薬液処理槽ＣＨＢ６のいずれかで酸処理される。この様に５つの処理ユニットにより薬液処理を平行して行うようにすれば、装置のスループットが高まる。

第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１は、具体的には、リンス液を収容するバッチリンス処理槽ＯＮＢと、ロットを基板受け渡し位置とリンス位置との間で昇降させるリフタＬＦ１とを備える。基板受け渡し位置とは、第２基板搬送機構ＷＴＲがアクセス可能なバッチリンス処理槽ＯＮＢ上空に設定された位置であり、リンス位置とは、ロットをリンス液に浸漬可能なバッチリンス処理槽ＯＮＢの槽内に設定された位置である。バッチリンス処理槽ＯＮＢは、上述のバッチ薬液処理槽ＣＨＢ２と同様の構成である。つまり、バッチリンス処理槽ＯＮＢは、リンス液を収容しリフタＬＦ１が付設されている。バッチリンス処理槽ＯＮＢは、他の処理槽とは異なり、純水を収容しており、複数枚の基板Ｗに付着する薬液を洗浄する目的で設けられている。バッチリンス処理槽ＯＮＢにおいて、槽内の純水の比抵抗が所定の値に上昇すれば、洗浄処理は終了となる。

このように、本実施例におけるバッチリンス処理槽ＯＮＢは、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２～バッチ薬液処理槽ＣＨＢ６よりも中継装置６に近い位置にある。この様に構成することで、中継装置６を構成する各機構とバッチ薬液処理槽ＣＨＢ２～バッチ薬液処理槽ＣＨＢ６とを極力離間させ、中継装置６がリン酸などの酸により悪影響を受けない。また、中継装置６とバッチリンス処理槽ＯＮＢとを接近して配置することで、リンス処理が終了したロットは、短い距離だけ搬送されて直ちに中継装置６に搬入される。したがって、本実施例の構成によれば、基板Ｗの濡れ状態を保ったまま基板Ｗの搬送を速やかに完了できる。

＜５．２．一括搬送領域＞
バッチ処理ブロック７における一括搬送領域Ｒ２は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。一括搬送領域Ｒ２は、バッチ処理領域Ｒ１の外縁に沿って設けられ、一端側が移載ブロック５にまで延び、他端側が移載ブロック５から離れる方向に延びる。従って一括搬送領域Ｒ２は、移載ブロック５とバッチ処理ブロック７とに挟まれる位置にある中継装置６にも沿った構成である。

一括搬送領域Ｒ２には、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する第２基板搬送機構ＷＴＲが設けられている。第２基板搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック５内に定められた基板受け渡し位置ＰＰと、乾燥ロット支持部３３と、バッチ乾燥チャンバＤＣと、各バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ６と、後述の中継装置６における搬入位置ＩＰとの間で複数枚の基板Ｗ（具体的にはロット）を一括して搬送する。第２基板搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック５，中継装置６，バッチ処理ブロック７に亘って前後方向（Ｘ方向）に往復可能に構成されている。第２基板搬送機構ＷＴＲは、バッチ処理ブロック７における一括搬送領域Ｒ２に加えて、移載ブロック５内の基板受け渡し位置ＰＰ，乾燥ロット支持部３３，中継装置６内の搬入位置ＩＰにも移動可能である。

第２基板搬送機構ＷＴＲは、ロットを搬送する一対のチャック２９を備えている。一対のチャック２９は、互いに接近した閉状態と互いに離反した開状態とに変化できる。チャック２９は、基板Ｗを把持するための溝がハーフピッチで配列されたＹ方向に延びる部材である。一対のチャック２９は、閉状態となってロットを構成する複数枚の基板Ｗを受け入れる。そして、一対のチャック２９は、開状態となってロットを構成する複数枚の基板Ｗを別の部材（リフタＬＦ１等）に渡す。第２基板搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック５における基板受け渡し位置ＰＰおよび乾燥ロット支持部３３，中継装置６における搬入位置ＩＰに設けられたロット待機槽６５に属するリフタＬＦ６５との間でロットを受け渡す。これらの他、第２基板搬送機構ＷＴＲは、バッチ処理ブロック７におけるバッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ６に属する各リフタＬＦ１～ＬＦ６およびバッチ乾燥チャンバＤＣとの間でロットを受け渡す。

一括搬送領域Ｒ２には、第２基板搬送機構ＷＴＲを案内するＸ方向に延びたガイドレール３１Ｘが備えられている。第２基板搬送機構ＷＴＲは、当該ガイドレール３１Ｘに沿ってＸ方向に進退移動が可能である。従って、ガイドレール３１Ｘは、バッチ処理ブロック７から、中継装置６を介して移載ブロック５まで延びている。より具体的には、ガイドレール３１Ｘは、移載ブロック５における基板受け渡し位置ＰＰにＹ方向から面し、バッチ処理ブロック７における第６バッチ処理ユニットＢＰＵ６にＹ方向から面している。これらの他、ガイドレール３１Ｘは、移載ブロック５における乾燥ロット支持部３３，中継装置６におけるロット待機槽６５，バッチ処理ブロック７におけるバッチ乾燥チャンバＤＣおよび第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１～第６バッチ処理ユニットＢＰＵ６にＹ方向から面している。

＜５．３．その他の構成＞
バッチ乾燥チャンバＤＣは、第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１と中継装置６とに挟まれる位置に配置されている。バッチ乾燥チャンバＤＣは、鉛直姿勢の基板Ｗが配列してなるロットを収容する乾燥チャンバを有する。乾燥チャンバには、不活性ガスをチャンバ内に供給する不活性ガス供給ノズルと、有機溶剤の蒸気を槽内に供給する蒸気供給ノズルを有する。バッチ乾燥チャンバＤＣは、チャンバ内に支持されているロットに対してまず不活性ガスを供給して、チャンバ内の雰囲気を不活性ガスに置き換える。そして、チャンバ内の減圧が開始される。チャンバ内が減圧されている状態で、有機溶剤の蒸気がチャンバ内に供給される。有機溶剤は、基板Ｗに付着した水分を伴ってチャンバ外に排出される。この様にして、バッチ乾燥チャンバＤＣは、ロットの乾燥を実行する。この時の不活性ガスは、例えば窒素でよく、有機溶剤は、例えばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）でよい。本実施例においては、バッチ乾燥チャンバＤＣを用いずに枚葉処理装置２にて基板Ｗの乾燥が実行される。バッチ乾燥チャンバＤＣは、バッチ処理装置１単独で基板処理を行う場合に用いられる構成である。この場合、バッチリンス処理槽ＯＮＢにてバッチリンス処理を終えたロットは、中継装置６に移動されず、バッチ乾燥チャンバＤＣにて乾燥処理を受け、その後、基板受け渡し位置ＰＰまで搬送される。このようなロットの搬送は、第２基板搬送機構ＷＴＲが実行する。その後、ロットは、図４の説明と逆の経路を辿って、第１基板Ｗ１の配列と第２基板Ｗ２の配列に分けられる。第１基板Ｗ１の配列は、第１基板搬送機構ＨＴＲによって空のキャリアＣに返され、第２基板Ｗ２の配列は、その後、第１基板搬送機構ＨＴＲによって空のキャリアＣに返される。

＜６．中継装置＞
中継装置６は、バッチ処理装置１および枚葉処理装置２を架橋する構造であり、左端部がバッチ処理装置１の内部まで嵌入し、右端部が枚葉処理装置２の内部まで嵌入している。中継装置６は、バッチ処理装置１の一括搬送領域Ｒ２から枚葉処理装置２の枚葉搬送領域Ｒ３までを結ぶＹ方向に延びた基板Ｗの搬送路を備えている。当該搬送路は、基板ＷのＺ方向の位置を変えないで基板ＷをＹ方向（水平）に搬送する構成である。従って、バッチ処理装置１における中継装置６の挿入位置と、枚葉処理装置２における中継装置６の挿入位置とはＺ方向について同じ位置となっている。

中継装置６は、バッチ処理装置１，枚葉処理装置２の中層に位置する（図１７参照）。従って、中継装置６は、バッチ処理装置１，枚葉処理装置２が設置される床面から離れた空中の位置でバッチ処理装置１，枚葉処理装置２を架橋する。中継装置６の具体的な位置については、枚葉処理装置２の構造と関連があるので、枚葉処理装置２の説明に合わせて詳説する。

中継装置６は、互いにＹ方向に離間したバッチ処理装置１に係る第１筐体１Ａおよび枚葉処理装置２に係る第２筐体２Ａを連結する中継筐体６Ａを備えている。中継筐体６Ａは、第１筐体１Ａを構成する壁面のうち第２筐体２Ａと対向する第３壁面１Ｂと、第２筐体２Ａを構成する壁面のうち第３壁面１Ｂと対向する第４壁面２Ｂとの間に設けられている。

中継筐体６Ａは、バッチ処理装置１と枚葉処理装置２を連結する側壁６２ａ，底板６２ｂ，天板６２ｃとを有する。側壁６２ａ，底板６２ｂ，天板６２ｃの構成については、図２，図１７に詳しい。中継筐体６Ａは、バッチ処理装置１および枚葉処理装置２が有する筐体を連結して、１つの基板処理システムを構成する。これにより基板処理システムは、外気と装置内の雰囲気とが隔絶された構成となっている。

中継装置６は、バッチ処理済みのロットを純水中で待機させるロット待機槽６５と、Ｙ方向に配列した複数枚の基板Ｗを受け入れて、受け入れた基板Ｗを水中で一括して９０°回転させることで複数枚の基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する水中姿勢変換部５５と、水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ搬出位置ＯＰに搬送する中継搬送機構ＯＴＲと、基板Ｗの向きを調整する回転調整機構ＳＲＭとを備えている。これらロット待機槽６５，水中姿勢変換部５５，中継搬送機構ＯＴＲ，回転調整機構ＳＲＭは、この順に、バッチ処理装置１の左部を起点として右方向に配列されている。以降、各部について具体的に説明する。なお、水中姿勢変換部５５は、本発明の姿勢変換機構に相当する。

＜６．１．中継装置：ロット待機槽＞
ロット待機槽６５は、バッチ処理済みのロットを純水に浸漬させる。ロット待機槽６５は、バッチ処理装置１が有する第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１と同様の構成となっている。すなわち、ロット待機槽６５は、純水を保持し、ロットを昇降させるリフタＬＦ６５を有している。リフタＬＦ６５は、中継装置６にロットを搬入させるための搬入位置ＩＰと、搬入されたロットを純水に浸漬させるための浸漬位置との間を往復可能である。搬入位置ＩＰは、バッチ処理装置１からバッチ処理済みの基板を受け取るために定められた位置である。搬入位置ＩＰは、浸漬位置の上部にあり、第２基板搬送機構ＷＴＲが基板を搬送できる位置である。搬入位置ＩＰは、ロットを構成する基板Ｗの全域が空中にあり、浸漬位置は、ロットを構成する基板Ｗの全域が純水に浸漬されるように設定される。

＜６．２．中継装置：フルピッチ配列基板搬送機構＞
フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、ロット待機槽６５に浸漬されたロットを第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに仕分ける。フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、フルピッチで配列された２５枚の基板Ｗをロット待機槽６５と、水中姿勢変換部５５との間で搬送することが可能である。ロット待機槽６５は、ハーフピッチで配列された５０枚の基板Ｗが待機されるが、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、これらのうち半分の２５枚をピックアップして水中姿勢変換部５５まで搬送する。フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、第２基板搬送機構ＷＴＲにおける一対のチャック２９と同様の一対のチャック３０を有している。チャック３０には、チャック２９と同様、ハーフピッチ間隔で溝が形成されているが、２種類の溝が交互に配列されている点がチャック２９とは異なる。すなわち、チャック３０には、基板Ｗを把持できない深い溝と、基板Ｗを把持する浅い溝がハーフピッチの間隔で交互に配列されている。従って、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲによりリフタＬＦ６５にあるロットを把持しようとすると、基板Ｗを把持できる浅い溝により２５枚の基板Ｗがピックアップされ、残りの２５枚の基板Ｗは深い溝に当接できずリフタＬＦ６５に残される。チャック３０における浅い溝は、ハーフピッチの２倍のピッチ（フルピッチ）で配列されているから、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、フルピッチで配列された２５枚の基板ＷをリフタＬＦ６５におけるロットからピックアップすることになる。ロットは、フェイストゥフェイスの方式で基板Ｗが配列して構成されることからすれば、ピックアップされた基板Ｗは、隣り合う基板Ｗのデバイス面が対向しないように表面（デバイス面）が右側、裏面が左側となるように配列する。一方、ピックアップされずリフタＬＦ６５に残存した２５枚の基板Ｗは、隣り合う基板Ｗのデバイス面が対向しないように表面（デバイス面）が左側、裏面が右側となるように配列する。フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、本発明の基板群仕分け機構に相当する。

フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲが有する一対のチャック３０は、第２基板搬送機構ＷＴＲのチャック２９と同様、チャック３０同士がＸ方向について接近した閉状態と、チャック３０同士がＸ方向について離反した開状態との、２つの状態をとることができる。一対のチャック３０が閉状態となっていると、チャック３０同士が基板Ｗの直径に対して十分に接近しているので、基板Ｗの下部における２箇所がチャック３０のそれぞれに当接する。こうして、基板Ｗは、一対のチャック３０により把持される。閉状態となっている一対のチャック３０を開状態とすると、チャック３０同士が基板Ｗの直径に対して十分に離れるので、基板Ｗは、チャック３０から脱離する。一対のチャック３０が開状態となる場合とは、具体的には、搬入位置ＩＰにてリフタＬＦ６５から複数枚の基板Ｗを受け取る前と、後述の浸漬槽上空位置において後述のプッシャ５５Ａに複数枚の基板Ｗを渡した後である。

中継装置６には、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲを案内するＹ方向に延びたガイドレール３１Ｙが備えられている。フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、当該ガイドレール３１Ｙに沿ってＹ方向に進退移動が可能である。従って、ガイドレール３１Ｙは、ロット待機槽６５から水中姿勢変換部５５まで延びている。

フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、ガイドレール３１Ｙに案内されてリフタＬＦ６５のロットを受け渡す位置である搬入位置ＩＰから水中姿勢変換部５５が有する後述のプッシャ５５Ａが複数枚の基板Ｗを受け取る浸漬槽上空位置までＹ方向に進退移動が可能である。これにより、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、複数枚の基板Ｗを搬入位置ＩＰから浸漬槽上空位置までＹ方向に搬送することができる。また、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、第２基板搬送機構ＷＴＲが移載ブロック５からバッチ処理ブロック７まで移動する際に、浸漬槽上空位置まで移動することで第２基板搬送機構ＷＴＲに干渉しないようにすることもできる（図２参照）。

＜６．３．中継装置：水中変換部＞
水中姿勢変換部５５は、バッチ処理装置１から受け取った複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。水中姿勢変換部５５は、仕分けられた第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２を鉛直姿勢から水平姿勢に一括して変換する。水中姿勢変換部５５は、純水を保持する浸漬槽７３と、浸漬槽７３の上空に位置する反転チャック７１と、反転チャック７１の各々を保持し、反転チャック７１の昇降および回転させる一対の反転チャック支持機構７２を有している。反転チャック７１は、浸漬槽７３の液面上に設定されたフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲとの基板受け渡し位置から浸漬槽７３の液中まで昇降可能である。反転チャック７１は、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲから受け入れた複数枚の基板Ｗを浸漬槽７３に浸漬させ、その状態で一方向、または逆方向に９０°回転することが可能である。鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗの姿勢は、一対の反転チャック７１が回転することで水平姿勢に変換される。

反転チャック７１は、一対の反転チャック支持機構７２の動作によって複数枚の基板Ｗを保持することが可能な閉状態と、保持した複数枚の基板Ｗを開放する開状態との間で状態変化が可能である。また、反転チャック７１は、一対の反転チャック支持機構７２の動作によって互いの位置関係を保った状態で一方向、逆方向に９０°回転することができる。そして、反転チャック７１は、一対の反転チャック支持機構７２の動作によって互いの位置関係を保った状態で浸漬槽７３の上空から浸漬槽７３の液中まで昇降が可能となっている。

反転チャック７１は、複数のＶ溝７１ａがフルピッチの間隔を空けて設けられた櫛形の形状となっており、一対の反転チャック７１は、複数枚の基板ＷをＶ溝に嵌入させることにより、複数枚の基板Ｗを両側から保持する。反転チャック７１が閉状態となると、基板端部の各々がＶ溝の最深部に当接し、この状態で反転チャック７１を回転させても基板Ｗが反転チャック７１から滑り落ちることがない。反転チャック７１が開状態となると、浸漬槽７３の上空で複数枚の基板Ｗを保持して待機しているフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲから基板Ｗを受け取ることができる。また、反転チャック７１は、閉状態と開状態との間の状態（半開状態）をとることもできるが、この状態については後述する。

＜６．４．中継装置：中継搬送機構＞
中継搬送機構ＯＴＲは、搬入位置ＩＰと搬出位置ＯＰとの間に設けられた機構であって、水中姿勢変換部５５から水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ受け取り、基板Ｗを基板搬送路に沿って搬出位置ＯＰまで搬送する。中継搬送機構ＯＴＲは、図１に示すように、水中姿勢変換部５５から後述の回転調整機構ＳＲＭまでＹ方向に伸びた中継レール３２Ｙに案内されてＹ方向に移動が可能である。中継搬送機構ＯＴＲは、ハンド１０３を有している。中継搬送機構ＯＴＲは、ハンド１０３を水中姿勢変換部５５側に向けて反転チャック７１から水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ受け取ることができる。また、中継搬送機構ＯＴＲは、アームを回転調整機構ＳＲＭの搬出位置ＯＰまで基板を搬送することができる。

＜６．５．中継装置：中継搬送機構の動作＞
中継装置６が搬入位置ＩＰにある基板Ｗを搬出位置ＯＰまで搬送する様子について説明する。搬出位置ＯＰは、搬入位置ＩＰで受け取った基板Ｗを枚葉処理装置２に渡すために定められた位置である。図５（ａ）は、リフタＬＦ６５がロット待機槽６５の上空に設定された搬入位置ＩＰにおいて複数枚の基板Ｗを保持している様子を示している。搬入位置ＩＰまでの基板の搬送は、第２基板搬送機構ＷＴＲが実行する。リフタＬＦ６５に載置される複数枚の基板Ｗは、デバイス面が右方に向いた基板Ｗとデバイス面が左方に向いた基板Ｗとが交互に配列されるフェイストゥフェイス方式で配列されている。

このとき、リフタＬＦ６５が搬入位置ＩＰから浸漬位置まで降下すれば、中継装置６において基板Ｗを１枚ずつ搬送する間に搬送待ちの基板Ｗが乾燥してしまうことを防止できる。

図５（ａ）は、複数枚の基板Ｗを水中姿勢変換部５５に搬送すべく、リフタＬＦ６５から複数枚の基板Ｗが一括にフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲに渡される様子を示している。このときのリフタＬＦ６５は、複数枚の基板Ｗを搬入位置ＩＰで支持し、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、一対のチャック３０をロットの保持が可能な位置まで移動させ、チャック３０を閉状態とする。このとき、上述したように、チャック３０は、ロットを構成するハーフピッチで配列された複数枚の基板Ｗのうちの半分しか把持できない。結局、ロットは、チャック３０に把持された基板Ｗとチャック３０に把持されない基板Ｗとが交互に配列された状態となる。

図５（ｂ）は、その後、リフタＬＦ６５が搬入位置ＩＰから浸漬位置まで下降したときの様子を示している。リフタＬＦ６５を図５（ａ）の状態から下降させると、ロットを構成する基板Ｗの半数に当たるフルピッチで配列された複数枚の基板Ｗがフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲに残存し、残り半数の基板Ｗは、リフタＬＦ６５においてフルピッチで配列された状態でロット待機槽６５に戻される。フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲに残存した複数枚の基板Ｗは、デバイス面が右方に向いており、リフタＬＦ６５により浸漬位置で保持される複数枚の基板Ｗは、デバイス面が左側に向いている。

図６（ａ）は、その後、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲが複数枚の基板Ｗを浸漬槽７３の上空まで搬送したときの様子を示している。このときの一対の反転チャック７１は、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲの上部に位置し、回転角度は、初期状態の０°である。初期状態の反転チャック７１は、水平方向に伸び、鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを受け入れることが可能となっている。

図６（ｂ）は、その後、反転チャック７１がフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲまで降下した様子を示している。この反転チャック７１の動作は、反転チャック支持機構７２が実現する。図６（ｂ）は、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲのチャック３０から２５枚の基板Ｗが反転チャック７１に渡される様子を示している。すなわち、一対の反転チャック７１は開状態を維持してフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲまで降下し、その後閉状態とされる。開状態となっている一対の反転チャック７１は、基板Ｗを通過させるだけ離間しているので、基板Ｗに接触せずにチャック３０に接近することができる。その後、反転チャック７１は反転チャック支持機構７２の動作により閉状態となり、２５枚の基板Ｗを把持する。このときの２５枚の基板Ｗは、チャック３０および反転チャック７１のいずれにも把持されている。その後、チャック３０は開状態となり、Ｙ方向（左方向）に退出する。このようにして、チャック３０から反転チャック７１への基板Ｗの受け渡しが実行される。図６（ｃ）は、２５枚の基板Ｗが反転チャック７１へ渡された状態を示している。反転チャック７１は、図６（ｃ）の矢印が示すように、浸漬槽７３の液面下まで下降し、２５枚の基板Ｗを浸漬槽７３が保持する純水に浸漬させる。

図７（ａ）は、その後、反転チャック７１が２５枚の基板Ｗを純水に浸漬させた状態で９０°回転しつつある様子を示している。この反転チャック７１の動作は、反転チャック支持機構７２が実現する。図７（ｂ）は、反転チャック７１が９０°の回転を完了した様子を示している。このようにして、浸漬槽７３に浸漬され、Ｙ方向（左方向）を向いている２５枚の基板Ｗのデバイス面は、９０°回転されて上側を向く。基板Ｗをこの様に傾倒させれば、デバイス面を上側にした状態で基板Ｗの姿勢を水平姿勢とすることができる。水平姿勢の基板Ｗは、今後、デバイス面を上にした状態で搬送される。

図７（ｃ）は、その後、反転チャック７１が２５枚の基板Ｗのうちの１枚を浸漬槽７３の液面上に移動させたときの様子を示している。この反転チャック７１の動作は、反転チャック支持機構７２が実現する。図７（ｃ）によれば、液面上にある基板Ｗは、１枚だけであり、残りの２４枚の基板Ｗは、浸漬槽７３における液面下にある。この様に構成することで、２４枚の基板Ｗは、搬送の待機中に乾燥してしまうことがない。液面上にある１枚の基板Ｗは、水平姿勢を保ったまま中継搬送機構ＯＴＲにより搬出位置ＯＰまで搬送される。以降、反転チャック支持機構７２は、中継搬送機構ＯＴＲが基板Ｗを搬送する度に一対の反転チャック７１をフルピッチに当たる高さだけ上昇させる。この動作を繰り返すと、２５枚の基板Ｗの全てが中継搬送機構ＯＴＲにより搬出位置ＯＰまで搬送される。

図５（ａ）～図７（ｃ）の各状態における反転チャック７１の開閉動作について説明する。上述したように、図５（ａ）～図６（ａ）の状態における一対の反転チャック７１は、開状態であり、基板Ｗを把持できる状態ではない。開状態の反転チャック７１は、基板Ｗを通り抜けることができるので、反転チャック７１は、基板Ｗと衝突せず図６（ｂ）に示す位置まで移動できる。図６（ｂ）において一対の反転チャック７１は開状態から閉状態に切り替わる。このとき一対の反転チャック７１が有するＶ溝の各々は、フルピッチで配列される２５枚の基板Ｗにおける端部の各々を進入させて当接させる。Ｖ溝は、フルピッチで配列されているから、フルピッチで配列されている２５枚の基板Ｗは容易に各Ｖ溝に収まる。基板Ｗが各Ｖ溝に収まる様子は、図１２（ａ）で詳説される。図６（ｃ）～図７（ｂ）における一対の反転チャック７１は、閉状態であり、基板Ｗを把持している状態である。この状態においては、例え反転チャック７１を回転させたとしても、把持する基板Ｗを落下させてしまうことがない。

図７（ｃ）の状態を実現するには、中継搬送機構ＯＴＲによる基板Ｗの搬送を許容しつつ、浸漬槽７３中で待機している基板Ｗを落下させないようにする工夫が必要である。そこで本実施例によれば、図７（ｃ）の状態において、一対の反転チャック７１が半開状態にされる。これにより、基板Ｗが取り出し可能に支持される状態を実現している。半開状態については、図１２（ｃ），図１２（ｄ）で詳説される。

図８（ａ）は、その後、リフタＬＦ６５がロット待機槽６５の上空に設定された搬入位置ＩＰにおいて複数枚の基板Ｗを保持している様子を示している。搬入位置ＩＰまでの基板の搬送は、第２基板搬送機構ＷＴＲが実行する。リフタＬＦ６５に載置される２５枚の基板Ｗは、デバイス面が右方に向いた基板Ｗがフルピッチで配列されている。これら基板Ｗは、図５（ｂ）においてロット待機槽６５に残された基板Ｗである。図８（ａ）以降、これら２５枚の基板Ｗを搬送するときの様子について説明する。なお、図８（ａ）においては、図７（ｃ）で説明した水平姿勢の基板搬送が完了し、一対の反転チャック７１が図５（ａ）に示す初期状態に戻ったときの様子を示している。初期状態となっている一対の反転チャック７１は、Ｙ方向に伸びて鉛直姿勢の基板Ｗを導入可能であり、浸漬槽７３の上空に位置する。

図８（ｂ）は、上述の図５（ｂ）に対応する図であり、２５枚の基板Ｗがフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲのチャック３０に渡された様子を示している。図９（ａ）は、上述の図６（ａ）に対応する図であり、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲが浸漬槽７３と一対の反転チャック７１とに挟まれる位置まで２５枚の基板Ｗを移動させたときの様子を示している。図９（ｂ）は、上述の図６（ｂ）に対応する図であり、２５枚の基板Ｗがフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲから一対の反転チャック７１に渡されるときの様子を示している。図９（ｃ）は、上述の図６（ｃ）に対応する図であり、一対の反転チャック７１に支持された２５枚の基板Ｗが浸漬槽７３の上空にあるときの様子を示している。

図１０（ａ）は、その後、反転チャック７１が２５枚の基板Ｗを純水に浸漬させた状態で－９０°回転しつつある様子を示している。この反転チャック７１の動作は、反転チャック支持機構７２が実現する。図１０（ｂ）は、反転チャック７１が－９０°の回転を完了した様子を示している。このようにして、浸漬槽７３に浸漬され、Ｙ方向（右方向）を向いている２５枚の基板Ｗのデバイス面は、９０°回転されて上側を向く。基板Ｗをこの様に傾倒させれば、デバイス面を上側にした状態で基板Ｗの姿勢を水平姿勢とすることができる。水平姿勢の基板Ｗは、今後、デバイス面を上にした状態で搬送される。

図１０（ｃ）は、上述の図７（ｃ）に対応する図であり、一対の反転チャック７１を半開状態にしつつ最上位置にある基板Ｗのみを浸漬槽７３の液面上に露出した状態を示している。以降、反転チャック支持機構７２は、中継搬送機構ＯＴＲが基板Ｗを搬送する度に一対の反転チャック７１をフルピッチに当たる高さだけ上昇させる。この動作を繰り返すと、２５枚の基板Ｗの全てが中継搬送機構ＯＴＲにより搬出位置ＯＰまで搬送される。

以降、図７（ｃ），図１０（ｃ）における状態の反転チャック７１から中継搬送機構ＯＴＲが水平姿勢の基板Ｗを搬送する様子を説明する。図１１（ａ）は、中継搬送機構ＯＴＲが基板Ｗを搬送するべく、浸漬槽７３の近くまで移動されたときの様子を示している。中継搬送機構ＯＴＲのハンド１０３は、図１１（ａ）に示すように、ハンド１０３を前進および後退させるスライド機構１０２と、スライド機構１０２を支持する支持機構１０１を備えている。スライド機構１０２は、ハンド１０３の基部を支持し、図１１（ｂ）のようにハンド１０３を前進させることもできれば、図１１（ｄ）のようにハンド１０３を後退させることもできる。支持機構１０１は、スライド機構１０２およびハンド１０３をＹ方向に往復移動させることができる。また、支持機構１０１は、ハンド１０３を１８０°回転させることにより、ハンド１０３を浸漬槽７３側に向かせることもできれば、搬出位置ＯＰ側に向かせることもできる。

図１１（ｂ）は、ハンド１０３がスライド機構１０２により液面上の基板Ｗと、液面下の基板Ｗとの間に挿入された様子を示している。ハンド１０３は図１１（ｂ）の状態となることで、水平姿勢の基板Ｗを取得する準備が整う。このときのスライド機構１０２は、初期位置から前進位置まで移動することになる。

図１１（ｃ）は、一対の反転チャック７１が互いの位置関係を保った状態で下降し、液面上の基板Ｗをハンド１０３の上面に当接させた様子を示している。この様に、反転チャック７１を下降させることによりハンド１０３に基板Ｗを取得させる様にすれば、ハンド１０３を上下動させる構成を省いて中継搬送機構ＯＴＲを構成できるので、装置構成が単純で故障が少ない基板処理システムを提供できる。

図１１（ｄ）は、基板Ｗを取得した状態のハンド１０３がスライド機構１０２により中継搬送機構ＯＴＲの支持機構１０１まで後退したときの様子を示している。一対の反転チャック７１は、半開状態であるので、ハンド１０３による基板Ｗの引き出しを許容しつつ、液中で保持される基板Ｗを支持する。このときのスライド機構１０２は前進位置から初期位置まで移動することになる。

一対の反転チャック７１における半開状態について説明する。図１２（ａ）は、図７（ｂ），図１０（ｂ）に示すように２５枚の基板Ｗが９０°または－９０°回転した直後の様子を説明する断面図である。このときの一対の反転チャック７１は、閉状態であり、基板Ｗの両端がＶ溝７１ａの最深部まで到達している。このように一対の反転チャック７１が基板Ｗの両端を押さえて基板Ｗを固定すれば、２５枚の基板Ｗが一対の反転チャック７１から滑り落ちてしまうことがない。

図１２（ｂ）は、上述の図１１（ｂ）に対応する断面図である。一対の反転チャック７１を閉状態にして基板Ｗの間にハンド１０３が挿入される。なお、図１２（ｂ）および以降の図１２（ｃ），図１２（ｄ）においては、浸漬槽７３における液面は省略されている。

図１２（ｃ）は、閉状態となっていた一対の反転チャック７１がわずかに離反し、半開状態となったときの様子を示している。一対の反転チャック７１が半開状態となると、基板Ｗの両端は、Ｖ溝の最深部から移動して、Ｖ溝を構成する壁部に当接する。この状態は、反転チャック７１を回転させなければ、基板Ｗが反転チャック７１から滑り落ちることがない状態であり、また、基板Ｗ自体も反転チャック７１に固定されていない状態である。従って一対の反転チャック７１を半開状態とすると液中で待機している基板Ｗを保持しつつ、液面上において１枚の基板Ｗをハンド１０３に渡すことが可能となる。しかしながら、図１２（ｃ）の状態では、未だハンド１０３が基板Ｗに当接していないので、ハンド１０３に基板Ｗを渡すには、基板Ｗをハンド１０３に対して下降させる必要がある。

図１２（ｄ）は、上述の図１１（ｃ）に対応する断面図である。図１２（ｄ）は、一対の反転チャック７１は、図１２（ｃ）の状態からわずかに下降して、基板Ｗをハンド１０３に当接させる。図１２（ｄ）の状態においては、基板Ｗは、ハンド１０３に載置され、反転チャック７１のＶ溝７１ａの壁面から離れた位置にある。つまり、図１２（ｄ）の状態は、基板Ｗは、反転チャック７１に接触していない。従って、この状態でスライド機構１０２を動作させてハンド１０３を移動させれば、基板Ｗは、反転チャック７１に当接せずに引き出される。

図１３（ａ）は、一対の反転チャック７１から取得された水平姿勢の基板Ｗの様子を示している。本実施例の基板処理システムは、中継装置６における基板搬送路の中途に基板Ｗの保水に係る構成を有している。シャワーヘッド６９は、純水のミストを基板Ｗに対して供給する。シャワーヘッド６９については、図１にも描画されているので、これを参照して理解することもできる。トレー１０５は、ハンド１０３と支持機構１０１との隙間に挿入される角皿状の部材であり、シャワーヘッド６９から供給され、基板Ｗから滴下する純水を保持する。このトレー１０５は、スライド機構１０２の動作の妨げとなるので、スライド機構１０２が図１１（ｂ），図１１（ｃ）のように動作する際には、トレー１０５は、スライド機構１０２に対してＸ方向に待避する。トレー移動機構１０８は、このトレー１０５の動作を実現する構成である。

図１３（ｂ）は、中継搬送機構ＯＴＲが基板ＷをＹ方向に搬送して搬出位置ＯＰの近くまで移動したときの様子を示している。このときのハンド１０３は、基板Ｗを把持した状態で浸漬槽７３および反転チャック７１の側を向いている。

図１３（ｃ）は、その後、中継搬送機構ＯＴＲの支持機構１０１がＺ方向に伸びる回転軸１０４を中心に１８０°回転したときの様子を示している。この様な支持機構１０１の動作により、浸漬槽７３側を向いていたハンド１０３は、搬出位置ＯＰ側を向くことになる。

図１４（ａ）は、その後、スライド機構１０２がスライド動作をして、基板Ｗを把持したハンド１０３が搬出位置ＯＰまで移動したときの様子を示している。このとき基板Ｗは、基板処理システム内に定められた搬出位置ＯＰに位置することになる。また、このときのスライド機構１０２は初期位置から前進位置まで移動することになる。

回転調整機構ＳＲＭは、搬出位置ＯＰの直下に設けられている機構である。回転調整機構ＳＲＭは、Ｚ方向に伸びる複数の（例えば３本の）支持ピン１１１を有している。支持ピン１１１はＺ方向に出没自在となっている。支持ピン１１１の各々は、先端が同じ高さとなるように同期的に伸縮する。底板１１０は、支持ピン１１１の基端部を支持する構成である。図１４（ａ）においては、支持ピン１１１の先端は、搬出位置ＯＰの下部に位置する。

図１４（ｂ）は、その後、支持ピン１１１が伸長し、ハンド１０３に支持されていた基板Ｗが搬出位置ＯＰの上空まで移動されたときの様子を示している。この様にして基板Ｗは、ハンド１０３から支持ピン１１１に持ち替えられる。

図１４（ｃ）は、その後、スライド機構１０２が前進位置から初期位置に戻り、ハンド１０３が搬出位置ＯＰから退出したときの様子を示している。基板Ｗは、支持ピン１１１によって搬出位置ＯＰの上空にて支持される。

この様に、中継装置６における搬入位置ＩＰに搬入されたロットを構成する基板Ｗの各々は、水平姿勢にされて１枚ずつ搬送され、搬出位置ＯＰまで達する。搬出位置ＯＰまで搬送された基板Ｗは、回転調整機構ＳＲＭの支持ピン１１１により搬出位置ＯＰの上空まで移動され、その後、回転調整機構ＳＲＭにより位置の調整がなされる。

＜６．６．中継装置：ノッチの向きについて＞
ここまでの基板搬送において、基板Ｗに設けられたノッチの向きの変遷について説明する。なお、図１で説明したキャリアＣに収納される基板Ｗのノッチは、一例として全て左方向を向いているものとして以下の説明をする。図１５は、ノッチの向きの変遷を模式的に示している。実施例のバッチ処理装置１は、２つのキャリアＣに収納された基板群の各々を組み合わせてロットを構成し、バッチ処理を行った後、ロットにおけるバッチ組みを解除して、基板Ｗを水平姿勢とした上で、基板Ｗを１枚ずつ枚葉処理装置２まで搬送する構成となっている。図１５においては、第１キャリアＣ１に２５枚の第１基板Ｗ１がフルピッチで収納され、第２キャリアＣ２に２５枚の第２基板Ｗ２がフルピッチで収納されている。これら第１基板Ｗ１，第２基板２Ｗ２がロットを構成するときのバッチ組みの対象となる基板群である。

第１キャリアＣ１に収納されている第１基板Ｗ１のノッチＮ１は、全て左を向いている。このノッチＮ１の向きは、第１基板搬送機構ＨＴＲにより第１基板Ｗ１が把持されても変化することがない。第１基板搬送機構ＨＴＲは、ＨＶＣ姿勢変換部２３に第１基板Ｗ１を渡す必要性から第１基板Ｗを反時計回りに９０°回転させる。すると、左方向を向いていたノッチＮ１は、基板処理システムの後側を向くことになる。

第１基板搬送機構ＨＴＲは、その後、第１基板Ｗ１を一括してＨＶＣ姿勢変換部２３に渡す。ＨＶＣ姿勢変換部２３は、渡された基板を９０°回転させるが、このときのノッチＮ１は、第１基板Ｗ１の回転の中心軸に位置しているので、ノッチＮ１の向きに変化はない。従って、ＨＶＣ姿勢変換部２３の動作によっては、ノッチＮ１の向きは変化することがない。

ＨＶＣ姿勢変換部２３によって鉛直姿勢にされた第１基板Ｗ１は、プッシャ２５Ａに渡される。プッシャ２５Ａは、その後、図３（ｄ）で説明したように、第１基板Ｗ１をＺ軸回りに１８０°回転させる。このときのノッチＮ１は、回転の中心軸に位置していないので、ノッチＮ１の向きが変化する。具体的には、後側を向いていたノッチＮ１は、前側を向くことになる。

一方、第２キャリアＣ２に収納されている第２基板Ｗ２のノッチＮ２は、ノッチＮ１と同様、全て左を向いている。このノッチＮ２の向きは、第１基板搬送機構ＨＴＲにより後向きに変えられてＨＶＣ姿勢変換部２３に渡される。

ＨＶＣ姿勢変換部２３によって鉛直姿勢となった第２基板Ｗ２は、図３（ｅ）で説明したように、１８０°回転済みのプッシャ２５Ａに載置される。このときのノッチＮ２の向きに変化はない。

この様に、形成されたロットを構成する第１基板Ｗ１のノッチＮ１は前側を向く一方、ロットを構成する第２基板Ｗ２のノッチＮ２は後側を向く。ロットには第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とが交互に配列されていることからすれば、ロットを構成する各基板Ｗには、後側を向いているノッチを有するものと、前側を向いているノッチを有するものとが交互に配列されていることになる。ロットを構成する基板Ｗはフェイストゥフェイス方式で配列される。

図１６は、バッチ処理ブロック７において各種バッチ処理が完了したロットが一対の反転チャック７１により水平姿勢に変換されるまでを表している。まずロットは、第１基板Ｗ１の配列と第２基板Ｗ２の配列に分けられる。このときにノッチＮ１，ノッチＮ２の向きに変化はない。そして、まず第１基板Ｗ１の姿勢が変換され、第１基板Ｗ１は水平姿勢となる。このとき、第１基板Ｗ１は、９０°回転されることになるが、ノッチＮ１の向く方向が回転軸に一致しているから、ノッチＮ１の向きに変化はない。同様に、第２基板Ｗ２の姿勢が変換され、第２基板Ｗ２は水平姿勢となる。このとき、第２基板Ｗ２は、－９０°回転されることになるが、ノッチＮ２の向く方向が回転軸と平行だから、ノッチＮ２の向きに変化はない。結局、ノッチＮ１とノッチＮ２との間で見られる向きの不一致は反転チャック７１の動作では解消されない。第１基板Ｗ１，第２基板Ｗ２をこのまま枚葉処理装置２に搬送してしまうと、ノッチの向きが不一致となったまま枚葉処理が終了し、第１基板Ｗ１は、第２ロードポート１０に載置されたキャリアＣに返却される。同様に第２基板Ｗ２は、第２ロードポート１０に載置された別のキャリアＣに返却される。キャリアＣの各々においては、収容する基板Ｗにおけるノッチの向きは一致しているが、キャリアＣ同士を比較すると、ノッチの向きは１８０°異なる。

このような不一致を解消するために、実施例の基板処理システムには、中継装置６に回転調整機構ＳＲＭが設けられている。回転調整機構ＳＲＭは、第１基板Ｗ１を回転させず、第２基板Ｗ２を１８０°回転することにより、ノッチＮ１，ノッチＮ２の向きを一律に揃える機能を有する。

＜６．７．中継装置：回転調整機構の構成＞
続いて、回転調整機構の構成について説明する。水中姿勢変換部５５により水平姿勢に変換された第１基板Ｗ１のノッチの向きと第２基板Ｗ２のノッチの向きとが異なる場合に、回転調整機構ＳＲＭは、第１基板Ｗ１の回転角度とは異なる角度で第２基板Ｗ２を回転することにより、第１基板Ｗ１におけるノッチの向きと、第２基板Ｗ２におけるノッチの向きとを一致させる。図１７は、枚葉処理装置２をバッチ処理装置１側から見たときの図である。当該図が示すように、枚葉処理チャンバは、Ｚ方向に積層されて積層体を構成している。例えば、枚葉処理チャンバ４８ｃの上側には、枚葉処理チャンバ４９ｃが配置しており、枚葉処理チャンバ４８ｃの下側には、枚葉処理チャンバ４７ｃが配置している。同様に、枚葉処理チャンバ４８ａの上側には、もう一つの枚葉処理チャンバが配置しており、枚葉処理チャンバ４８ａの下側には、別の枚葉処理チャンバが配置している。枚葉処理チャンバ４８ｂの上側にも、もう一つの枚葉処理チャンバが配置しており、枚葉処理チャンバ４８ａの下側にも、別の枚葉処理チャンバが配置している。なお、枚葉処理チャンバは、水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ処理する構成であり、詳細は後述する。

図１７は、中継装置６が枚葉処理チャンバにより上下から挟まれる位置に配置されている点も説明している。すなわち、中継装置６の上側には、枚葉処理チャンバ４９ｄが配置しており、中継装置６の下側には、枚葉処理チャンバ４７ｄが配置している。

この様に、本実施例の枚葉処理チャンバは、枚葉処理チャンバ４８ａが属する３つの枚葉処理チャンバがＺ方向に配列して構成される第１の積層体、枚葉処理チャンバ４８ｂが属する３つの枚葉処理チャンバがＺ方向に配列して構成される第２の積層体、枚葉処理チャンバ４８ｃが属する３つの枚葉処理チャンバがＺ方向に配列して構成される第３の積層体を有する。そして、本実施例の枚葉処理装置２は、中継装置６をＺ方向から挟む位置に設けられた２つの枚葉処理チャンバを有している。従って、枚葉処理装置２には、積層体を構成する９つの枚葉処理チャンバと、中継装置６の上下に設けられる２つの枚葉処理チャンバがあり、合計１１の枚葉処理チャンバを有している。

遮蔽板１６は、図１７に示すように、枚葉処理装置２の第２壁面２Ｂの一部であり、中継装置６と、中継装置６の上下に位置する枚葉処理チャンバ４７ｄ，枚葉処理チャンバ４９ｄと、インデクサブロック４とに囲まれる位置にある。遮蔽板１６は、枚葉処理チャンバ４７ｄ，枚葉処理チャンバ４９ｄよりもＸ方向について短い中継装置６で閉塞することができない矩形の開口を塞ぐように設けられている。遮蔽板１６をインデクサブロック４側に設けるようにすれば、中継装置６をセンターロボットＣＲ１側に位置させることができるので、センターロボットＣＲ１をＸ方向に移動させることなく、搬出位置ＯＰにおける回転調整機構ＳＲＭから受け取った基板Ｗを枚葉処理チャンバに渡すことができる。

なお、センターロボットＣＲ１が有する水平姿勢の基板Ｗを把持するハンドは、基板Ｗの姿勢を保った状態でＺ方向に移動可能である。センターロボットＣＲ１をこの様に構成することで、回転調整機構ＳＲＭから受け取った基板Ｗを中継装置６の上側および下側に位置する枚葉処理チャンバに渡すことができる。中継装置６を枚葉処理チャンバの積層体における中層に設けることにより、回転調整機構ＳＲＭがＺ方向について枚葉処理ブロック８の中間の位置となる。この様に構成すれば、回転調整機構ＳＲＭが上下の枚葉処理チャンバのどちらにとっても近傍の位置となるので、基板搬送の際、センターロボットＣＲ１をＺ方向に長い距離だけ移動させる必要がなくなり、回転調整機構ＳＲＭから枚葉処理チャンバへ基板Ｗを速やかに搬送することができる。

回転調整機構ＳＲＭは、基板Ｗを上方の第１位置Ｐ１，下方の第２位置Ｐ２の間で基板Ｗを昇降させることが可能な複数の支持ピン１１１を備える。複数の支持ピン１１１は、同期的に出没し、基板Ｗを第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２との中間の位置である中間位置Ｐ３の間を移動させる。複数の支持ピン１１１は、中継搬送機構ＯＴＲが保持する基板Ｗを第１位置Ｐ１まで上昇させることで中継搬送機構ＯＴＲから基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを第２位置Ｐ２まで下降させることで回転台１１３に載置させる。第１位置Ｐ１，第２位置Ｐ２，中間位置Ｐ３は、本発明の搬出位置に相当する。以降、この構成について詳説する。

図１８（ａ）に示すように、回転調整機構ＳＲＭは、水平姿勢の基板Ｗを載置可能な回転台１１３を有している。回転台１１３は、円板状の中心部１１３ａと、中心部１１３ａから放射状に伸びる３本の延出部１１３ｂを有している。回転台１１３は、中心部１１３ａを中心として回転が可能であり、回転台１１３は、Ｚ軸回りに回転する。３本の延出部１１３ｂは、中心部１１３ａの回転に伴って回転する。

回転台１１３の中心部１１３ａは、支持ピン１１１を避けて設けられているのでこの点について説明する。支持ピン１１１は、回転台１１３の中心部１１３ａの周縁から離れた位置に設けられている。３つの支持ピン１１１は、重心を回転台１１３の回転中心と同じくする正三角形の各頂点に相当する位置に設けられており、回転台１１３の中心部１１３ａは、回転しても支持ピン１１１に干渉しない。

回転台１１３の延出部１１３ｂは、水平姿勢の基板Ｗを確実に載置させるための構成である。初期位置にある回転台１１３が有する回転中心から伸びた複数の延出部を避けた位置に設けられている。延出部１１３ｂの先端は、回転台１１３に水平姿勢の基板Ｗを載置した際に基板Ｗから突出するように構成され、基板Ｗの周縁の３箇所を確実に支持できるように構成される。延出部１１３ｂは、支持ピン１１１と干渉するのを極力防ぐように十分に細長状とされている。回転台１１３を回転させると、延出部１１３ｂの位置と支持ピン１１１の位置が一致する状態が発生する。支持ピン１１１は初期状態においては、収縮しているので、回転台１１３を回転させたからといって延出部１１３ｂが直ちに支持ピン１１１と衝突することはない。しかし、延出部１１３ｂが支持ピン１１１と重なる位置で停止した状態で支持ピン１１１が伸長すると、支持ピン１１１が延出部１１３ｂに衝突してしまう。従って、回転台１１３には停止することができない角度の範囲が存在する。本実施例における延出部１１３ｂは、十分に細長状となっているので、この角度の範囲は極力小さなものとなる。

なお、支持ピン１１１は、回転調整機構ＳＲＭの上空に進入する中継搬送機構ＯＴＲに干渉しない位置に設けられている。すなわち、初期状態の３つの支持ピン１１１は、搬出位置ＯＰに位置する一対のハンド１０３に挟まれる空間に位置している。この様にすることで、搬出位置ＯＰにある基板Ｗを支持ピン１１１が受け入れるときに、支持ピン１１１とハンド１０３が衝突してしまうことがない。初期状態の支持ピン１１１は、搬出位置ＯＰの下部に設定された第２位置Ｐ２よりも下に位置している。第２位置Ｐ２については、図２４（ａ）に詳しい。

回転調整機構ＳＲＭは、搬出位置ＯＰに、水平姿勢の基板を１枚ずつ回転させることにより、基板Ｗにおけるノッチの位置を調整可能な回転台１１３を備える。図１８（ｂ）は、回転調整機構ＳＲＭのより詳細な構成を示している。回転調整機構ＳＲＭは、図１８（ｂ）が示すように、基板Ｗを載置させる回転台１１３と、回転台１１３を回転自在に支持するＺ方向に伸びる回転軸１１４と、回転軸１１４を駆動する回転軸駆動モータ１１４ｍを備えている。図１８（ｂ）においては、回転台１１３が有する延出部１１３ｂは省略されている。回転駆動モータ１１４ｍは、回転調整機構ＳＲＭの底板１１０に付設されている。

支持ピン１１１の各々の基部には、支持ピン１１１を伸縮させる支持ピン伸縮機構１１２が設けられている。支持ピン伸縮機構１１２は、底板１１０に付設されている。３つの支持ピン伸縮機構１１２は、同期的に動作することにより、支持ピン１１１の先端が同じ高さとなった状態を保持しながら支持ピン１１１の各々を動作させる。従って、３つの支持ピン１１１は水平姿勢の基板Ｗを支持した状態で伸縮することができる。図１８（ｂ）においては、支持ピン１１１の各々は収縮状態であり、支持ピン１１１の各々の先端は回転台１１３よりも下部に位置している。支持ピン伸縮機構１１２が同期的に支持ピン１１１を伸長させることにより、支持ピン１１１の各々は図２０（ｂ）に示すような伸長状態となり、支持ピン１１１の各々の先端は回転台１１３よりも上部に位置している。図１８（ｂ）においては、３つの支持ピン１１１のうち１つの支持ピン１１１について描写を省略している。支持ピン１１１，支持ピン伸縮機構１１２は、本発明の基板昇降機構に相当する。

回転調整機構ＳＲＭは、第１位置Ｐ１にある基板Ｗの中心が回転台１１３の回転中心に一致するように基板Ｗをシフトさせる基板シフト機構を備えている。基板シフト機構は、断面がＬ形状の位置決めチャック１１５と、一対の位置決めチャック１１５を基板Ｗの径方向に往復移動させる移動機構１１５ａを有している。位置決めチャック１１５は、基板Ｗの右側と基板Ｗの左側との両方に設けられており、一対の位置決めチャック１１５は、基板Ｗの両端を保持する構成となっている。初期状態における一対の位置決めチャック１１５は、開状態であり、位置決めチャック１１５同士が互いに離間した位置にある。一対の位置決めチャック１１５は、互いに接近することにより、図２２（ｂ）に示すように閉状態となり、基板Ｗを両側から挟持する。この他、一対の位置決めチャック１１５は、図２２（ａ）に示す半開状態も取り得るが、この状態の詳細については後述する。位置決めチャック支持体１１６は、位置決めチャック１１５を支持する部材であり、位置決めチャック１１５がスライド可能なスライド面を有している。位置決めチャック１１５は、伸長状態となった支持ピン１１１の先端の下部に位置している。位置決めチャック支持体１１６は、底板１１０に付設されている。

給水ノズル１１７は、基板Ｗのデバイス面に純水を供給する目的で設けられている。給水ノズル１１７は、基板中心部の上側に位置しており、基板Ｗに対して純水を噴射する構成である。給水ノズル１１７は、Ｌ形状の給水管１１８ａに連結されている。給水管１１８ａはＺ方向に伸縮自在となっている。この給水管１１８ａの動作は、給水管駆動機構１１８ｂが実現する。給水管駆動機構１１８ｂは、底板１１０に付設されている。給水ノズル１１７，給水管１１８，給水管駆動機構１１８ｂは、本発明の純水補給機構を構成する。純水補給機構は、回転調整機構ＳＲＭが受け入れた基板Ｗに純水を補給する構成である。この様な構成によれば、回転調整機構ＳＲＭにおける動作の間に基板Ｗが乾燥してしまうことがない。

ガード１１９は、給水ノズル１１７から噴射された純水が各駆動機構に到達することを防止する目的で設けられている。ガード１１９は、円形の底板と、底板の端部と接続される円筒形状の本体部を備えている。支持ピン１１１は、ガード１１９の底板に設けられた貫通孔に挿し通されており、貫通孔には、支持ピン１１１とガード１１９の底板との間の隙間から純水が漏洩しないように、図示しない防水部材が設けられている。

＜６．８．中継装置：回転調整機構の動作＞
以降、回転調整機構ＳＲＭの動作について説明する。回転調整機構ＳＲＭは、中継搬送機構ＯＴＲにおける基板Ｗの搬出位置ＯＰから水平姿勢の基板Ｗを受け取り、基板Ｗを所定角度だけ回転させた後、基板Ｗを枚葉処理装置２のセンターロボットＣＲ１に渡す、という動作行う。図１９は、これら回転調整機構ＳＲＭの動作を詳細に説明するフローチャートである。以降、図１９を参照しながら、回転調整機構ＳＲＭの動作について説明する。

ステップＳ１１：まず、中継搬送機構ＯＴＲが搬出位置ＯＰ（中間位置Ｐ３）まで水平姿勢の基板Ｗを搬送する。このときの回転調整機構ＳＲＭは、初期状態となっている。初期状態の回転調整機構ＳＲＭにおいては、支持ピン１１１が収縮状態であり、一対の位置決めチャック１１５は、開状態であり、給水管１１８ａは伸長状態である。搬出位置ＯＰは、回転台１１３の上部および位置決めチャック１１５の下部に設定されている。従って、搬出位置ＯＰに位置する基板Ｗは、収縮状態の支持ピン１１１の先端よりも上部に位置し、伸長状態の支持ピン１１１の先端よりも下部に位置している。もっとも、初期状態の回転調整機構ＳＲＭにおいては、搬出位置ＯＰに支持ピン１１１および給水ノズル１１７が位置していないので、中継搬送機構ＯＴＲは、これら部材に衝突することなく基板Ｗを搬出位置ＯＰに位置させることができる。図２０（ａ）は、本ステップにおける回転調整機構ＳＲＭの様子を示している。図２０（ａ）が示すように、搬出位置ＯＰは、回転台１１３と給水ノズル１１７とに挟まれている。図２０（ａ）における符号１０３は、中継搬送機構ＯＴＲが有するハンドを示している。なお、図２０（ａ）においては、図１８（ｂ）で説明したガード１１９は省略されている。以降、ガード１１９は、適宜省略しながら回転調整機構ＳＲＭの動作説明を図示する。

図２０（ａ）～図２８により、図１６で説明したノッチＮ２が１８０°回転される様子が説明される。図２０（ａ）においてノッチＮ２は、基板Ｗの右側に位置しているものとする。以降、適宜ノッチＮ２の位置を図中に示す。

ステップＳ１２：図２０（ｂ）は、その後、支持ピン１１１が伸長することにより基板Ｗが第１位置Ｐ１に移動されたときの様子を示している。支持ピン１１１が伸長すると、支持ピン１１１の先端が基板Ｗに当接し、その後、基板Ｗを上方に移動させる。この様にして、基板Ｗは、中継搬送機構ＯＴＲのハンド１０３から回転調整機構ＳＲＭの支持ピン１１１に渡される。その後、支持ピン１１１は、伸長状態となり、基板Ｗは、一対の位置決めチャック１１５よりも上部に位置される。このときの一対の位置決めチャック１１５は開状態であり、一対の位置決めチャック１１５は、基板Ｗが通過できる程度に離間している。

ステップＳ１３：図２１（ａ）は、その後、中継搬送機構ＯＴＲのハンド１０３が搬出位置ＯＰから待避したときの様子を示している。ハンド１０３がＹ方向に待避すれば、支持ピン１１１の伸縮により、基板Ｗを回転台１１３に載置することができるようになる。実施例の回転調整機構ＳＲＭは、基板Ｗを回転台１１３に載置する前に、基板ＷのＸＹ方向における位置合わせを行うことができる。以降のステップＳ１４～Ｓ１８は、基板Ｗの位置合わせに関係する過程である。

ステップＳ１４：図２１（ｂ）は、一対の位置決めチャック１１５が半開状態となり、基板Ｗを受け入れる準備が整ったときの様子を示している。一対の位置決めチャック１１５が半開状態となると、基板Ｗは、位置決めチャック１１５の間を通過できなくなる。したがって、位置決めチャック１１５の上方（第１位置Ｐ１）に位置する基板Ｗを下方に移動させると、基板Ｗは、位置決めチャック１１５の上面に当接する。位置決めチャック１１５は半開状態であり、閉状態ではないので、基板Ｗは位置決めチャック１１５に挟持はされず、単に位置決めチャック１１５に載置された状態となる。

ステップＳ１５：図２２（ａ）は、その後、支持ピン１１１が収縮状態となったときの様子を示している。支持ピン１１１が収縮状態となると、支持ピン１１１が支持されていた基板Ｗが位置決めチャック１１５に渡される。位置決めチャック１１５の側面には、基板Ｗの周縁部との間に隙間が設けられているので、この時点の基板Ｗは位置決めチャック１１５に挟持されているわけではない。

ステップＳ１６：図２２（ｂ）は、その後、位置決めチャック１１５が閉状態となったときの様子を示している。一対の位置決めチャック１１５が閉状態となると、基板Ｗの両端は位置決めチャック１１５の側面の各々に当接する。こうして基板Ｗは一対の位置決めチャック１１５により挟持される。このとき、基板Ｗの右端部は、右側の位置決めチャック１１５により左側に押され、基板Ｗの左端部は、左側の位置決めチャック１１５により右側に押される。仮に基板Ｗが右側の位置決めチャック１１５に寄っており、基板Ｗと位置決めチャック１１５との隙間が左右で異なっていたとしても、基板Ｗは、一対の位置決めチャック１１５に押されて所定の位置に納まる。この事情は、仮に基板Ｗが左側の位置決めチャック１１５に寄っていたとしても同じである。すなわち、一対の位置決めチャック１１５が半開状態から閉状態になることにより基板Ｗのセンタリングが実行される。位置決めチャック１１５における基板Ｗに当接する接触部は円弧状となっているので、一対の位置決めチャック１１５は、Ｘ方向のみならずＹ方向についても基板Ｗのセンタリングが可能である。

ステップＳ１７：図２３（ａ）は、その後、支持ピン１１１が伸長状態となったときの様子を示している。支持ピン１１１が伸長状態となると、基板Ｗは、支持ピン１１１の先端に当接して第１位置Ｐ１まで押されることにより、今度は、位置決めチャック１１５から抜き取られる。この様にして、支持ピン１１１は、センタリングがなされた基板Ｗを一対の位置決めチャック１１５から取得することが可能である。閉状態の位置決めチャック１１５は、基板Ｗを弱い力で挟持しているので、支持ピン１１１が基板Ｗを押し上げれば基板Ｗは、容易に位置決めチャック１１５から離間する。また、位置決めチャック１１５は、Ｌ形状となっているので、位置決めチャック１１５の側面に当接した基板Ｗの上昇を妨げる部材を位置決めチャック１１５は有していない。したがって、基板Ｗは、支持ピン１１１により位置決めチャック１１５から容易に抜き取られる。

ステップＳ１８：図２３（ｂ）は、その後、一対の位置決めチャック１１５が開状態となる様子を示している。開状態の位置決めチャック１１５は、基板Ｗを通過させることができる程度に離間している。この様にして、基板Ｗを位置決めチャック１１５から回転台１１３まで移動させる準備が整う。

ステップＳ１９：図２４（ａ）は、その後、支持ピン１１１が収縮状態に戻ったときの様子を示している。支持ピン１１１が収縮状態となると、支持ピン１１１の先端は、回転台１１３の上面よりも下部に位置することになる。このときの基板Ｗは、支持ピン１１１の収縮に伴って回転台１１３に当接し、支持ピン１１１によっては支持されなくなる。こうして基板Ｗは支持ピン１１１から回転台１１３に渡される。回転台１１３は、第２位置Ｐ２に位置しているので、回転台１１３に渡された基板Ｗも第２位置Ｐ２に存在することになる。回転台１１３に渡された基板Ｗは、既にセンタリングの処理を位置決めチャック１１５によって施されている。従って、回転台１１３に基板Ｗが載置される際には回転台１１３の回転中心が基板Ｗの中心と一致した状態となる。

ステップＳ２０：図２４（ｂ）は、その後、回転台１１３が１８０°回転して、基板Ｗの右端に位置していたノッチＮ２が基板Ｗの左端に移動されたときの様子を示している。この様にして、第２基板Ｗ２のノッチＮ２の位置は回転調整機構ＳＲＭにより変更される。図２５（ａ），図２５（ｂ）は、ステップＳ２０を説明する平面図である。図２５（ａ）は、回転前の回転台１１３の様子を示し、図２５（ｂ）は、回転後の回転台１１３の様子を示している。図２５（ａ）に示すように、回転台１１３の延出部１１３ｂは、支持ピン１１１を避けた位置にある。この位置が延出部１１３ｂの初期位置であり、初期位置は、ステップＳ１２，ステップＳ１３，ステップＳ１４，ステップＳ１７，ステップＳ１８のように支持ピン１１１が伸長状態となっているときに延出部１１３ｂが支持ピン１１１に衝突しないように設定されている。回転台１１３は、図２５（ａ）の状態からＺ軸回りに１８０°回転して図２５（ｂ）の状態となる。このとき支持ピン１１１は、収縮状態となっているから、支持ピン１１１の先端が回転台１１３の延出部１１３ｂに衝突することがない。

図２５（ｂ）に示すように、回転後の回転台１１３の延出部１１３ｂは、支持ピン１１１を避けた位置にある。この位置が延出部１１３ｂにおける回転動作後の位置であり、回転動作後の位置は、後述のステップＳ２２，ステップＳ２３のように支持ピン１１１が伸長状態となっているときに延出部１１３ｂが支持ピン１１１に衝突しないように設定されている。

なお、図２５（ａ）の状態と図２５（ｂ）の状態は、交互に繰り返されながら第２基板Ｗ２の回転動作が行われるのでこの点について説明する。図２５（ａ）において基板Ｗを受け入れたときの回転台１１３は初期位置にあったが、基板Ｗを１８０°回転させた後の回転台１１３は回転動作後の位置にある。回転された基板Ｗは、やがて枚葉処理装置２のセンターロボットＣＲ１によって搬送されて、回転台１１３は、基板Ｗから取り残される。回転動作が必要な第２基板Ｗ２は、複数枚存在するので、回転台１１３には、後続の第２基板Ｗ２が載置されることになる。このときの回転台１１３は、図２５（ｂ）で説明した回転動作後の位置にある。この場合、回転台１１３は、１８０°回転して初期位置まで戻る。すると、回転台１１３に載置された第２基板Ｗ２は、１８０°回転されてノッチＮ２の位置が調整される。このように、回転台１１３は、初期位置と回転動作後の位置とを交互に繰り返しながら複数枚の第２基板Ｗの回転処理を連続的に行う。

ステップＳ２１：図２６（ａ）は、回転動作後の基板Ｗに純水を供給するときの動作について説明している。基板Ｗに純水を供給するには、まず、給水ノズル１１７が降下され、基板Ｗに接近する。そして、給水ノズル１１７から放射状に純水が発射される。純水の到達範囲は、基板Ｗ全体に純水を供給するのに十分に広い。基板Ｗに供給された純水は基板Ｗを滴って基板Ｗの下部に設けられたガード１１９に受け入れられる。

ステップＳ２２：図２６（ｂ）は、その後、支持ピン１１１が伸長状態となり、基板Ｗが第１位置Ｐ１まで上昇されたときの様子を示している。このとき、給水ノズル１１７は、上昇する基板Ｗに衝突しないよう位置決めチャック１１５の上部に定められている初期位置まで戻っている。このように基板Ｗが回転台１１３から離反されることにより、基板Ｗが枚葉処理装置２のセンターロボットＣＲ１に取得される準備が整う。

ステップＳ２３：図２７（ａ）は、その後、センターロボットＣＲ１のハンド３２が回転台１１３と基板Ｗとの間の空間（中間位置Ｐ３）に進入したときの様子を示している。センターロボットＣＲ１のハンド３２は、中継搬送機構ＯＴＲのハンド１０３と同様、支持ピン１１１に衝突しないように基板Ｗの端部を保持するように構成されている。こうして、センターロボットＣＲ１が基板Ｗを取得する準備が整う。

ステップＳ２４：図２７（ｂ）は、その後、支持ピン１１１が収縮状態となり、基板Ｗが下降されたときの様子を示している。支持ピン１１１が収縮状態となると、支持ピン１１１の先端は、中間位置Ｐ３で待機しているセンターロボットＣＲ１のハンド３２の上面よりも下部に位置することになる。このときの基板Ｗは、支持ピン１１１の収縮に伴ってハンド３２に当接し、支持ピン１１１によっては支持されなくなる。こうして基板Ｗは支持ピン１１１からセンターロボットＣＲ１に渡される。センターロボットＣＲ１は、基板Ｗを枚葉処理装置２の内部に取り込んで第２基板Ｗ２の搬送は終了となる。図２８は、センターロボットＣＲ１のハンド３２と支持ピン１１１の位置関係を示す平面図であり、図１８（ａ）に対応している。図１８（ａ），図２８を参照すれば分かるように、回転調整機構ＳＲＭには、中継搬送機構ＯＴＲのハンド１０３が進入する入口と、センターロボットＣＲ１のハンド３２が進入する出口とが別個に設けられている。

以降、ステップＳ１１～ステップＳ２４が繰り返されることにより一対の反転チャック７１が保持している第２基板Ｗ２は、全て枚葉処理装置２に搬送されることになる。なお、第１基板Ｗ１を枚葉処理装置２に搬送する際の回転調整機構ＳＲＭは、図１９で説明したステップＳ２０を除いたステップＳ１１～ステップＳ１９およびステップＳ２１～ステップＳ２４の動作を繰り返す。第１基板Ｗ１の搬送方式と、第２基板Ｗ２の搬送方式との違いは、図２４（ｂ），図２５（ａ），図２５（ｂ）で説明した基板Ｗの回転動作を行うか否かである。

＜７．枚葉処理装置：インデクサブロック＞
インデクサブロック４は、第２ロードポート１０に隣接する。インデクサブロック４は、図１に示すように、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアＣが載置される第２ロードポート１０を備える。したがって、第２ロードポート１０は、キャリアＣの載置台である。第２ロードポート１０には、枚葉基板処理が完了した複数枚の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置される。本実施例の枚葉処理装置２は、第２ロードポート１０を介さずにバッチ処理済みの基板Ｗを中継装置６から受け取る構成となっているので、第２ロードポート１０は、バッチ処理および枚葉処理済みの基板Ｗを収納する空のキャリアＣが載置される。従って、第２ロードポート１０は、枚葉処理装置２における基板Ｗの出口として用いられる。

インデクサブロック４の内部構造について説明する。インデクサブロック４は、キャリアＣと後述の枚葉処理ブロック８においてインデクサブロック４側に設けられているパス２４との間で水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ搬送するインデクサロボットＩＲを備えている。

インデクサロボットＩＲは、枚葉処理済みの基板Ｗを第２ロードポート１０に載置されたキャリアＣに収納する。インデクサロボットＩＲは、先端に水平姿勢の基板Ｗを把持する一対の把持体で構成されるハンドと、ハンドを支持するアームを備えている。アームは複数の関節を有し、先端がハンドに接続され、基端がインデクサブロック４に設けられたアームの基台に接続されている。本実施例のインデクサロボットＩＲは、パス２４ａから枚葉処理済みの基板Ｗを受け取ってインデクサブロック４外の第２ロードポート１０に収納する構成である。

＜８．枚葉処理装置：枚葉処理ブロック＞
枚葉処理ブロック８は、インデクサブロック４に隣接する。すなわち、枚葉処理ブロック８は、第２ロードポート１０から見てインデクサブロック４の奥側に設けられている。枚葉処理ブロック８のＹ方向における中央部には、インデクサロボットＩＲがアクセス可能なパス２４ａと、パス２４ａに枚葉処理済みの基板Ｗを載置することが可能なセンターロボットＣＲ１を有する。センターロボットＣＲ１は、中継装置６の搬出位置ＯＰからバッチ処理済みの水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ受け入れて枚葉処理チャンバへ搬送する。一方、パス２４ｂは、センターロボットＣＲ１の後方に位置しており、センターロボットＣＲ１，センターロボットＣＲ２がアクセスできる。センターロボットＣＲ２は、パス２４ｂの後方に設けられている。センターロボットＣＲ１，センターロボットＣＲ２は、いずれも水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ搬送する基板搬送ロボットであり、Ｚ方向に往復移動が可能である。従って、センターロボットＣＲ１，センターロボットＣＲ２は、積層体を構成する枚葉処理チャンバ、超臨界流体チャンバ、および回転調整機構ＳＲＭのいずれに対してもアクセスが可能となっている。

枚葉処理ブロック８は、水平姿勢の基板を１枚ずつ乾燥処理する複数個の枚葉処理チャンバを有する。実施例の枚葉処チャンバには、超臨界流体により基板Ｗを乾燥させる超臨界流体チャンバを含んでいる。従って、枚葉処理装置２に搭載される基板乾燥チャンバは、超臨界流体チャンバである。超臨界流体チャンバは、例えば、超臨界流体となった二酸化炭素により基板Ｗの乾燥処理を行う。超臨界流体として二酸化炭素以外の流体を乾燥に用いてもよい。超臨界状態は、二酸化炭素を固有の臨界圧力と臨界温度下に置くことで得られる。具体的な圧力は、７．３８ＭＰａであり、温度は３１°Ｃである。超臨界状態においては、流体の表面張力がゼロになるので、基板Ｗ表面の回路パターンに気液界面の影響が生じない。従って、超臨界流体により基板Ｗの乾燥処理を行えば、基板Ｗ上で回路パターンが崩壊する、いわゆるパターン倒れの発生が防止できる。

図２９は、実施例に係る枚葉処理装置２の構成について説明している。超臨界流体チャンバは、乾燥処理前の基板Ｗを搬入させる入口と、乾燥処理後の基板Ｗを搬出させる出口とを備えている。入口は、超臨界流体チャンバの前方または後方に位置し、開閉自在のシャッターＳ５を有している。出口は、超臨界流体チャンバの側壁に位置し、開閉自在のシャッターＳ６を有している。シャッターＳ５，シャッターＳ６は、超臨界流体による乾燥処理中には閉鎖される。超臨界流体チャンバの入口は、第１ウエット搬送ロボットＡＲ１，第２ウエット搬送ロボットＡＲ２側に向いており、出口は、枚葉搬送領域Ｒ３に向いている。

第１ウエット搬送ロボットＡＲ１は、回転調整機構ＳＲＭと、枚葉搬送領域Ｒ３の左方に位置する超臨界流体チャンバ４８ｆとに挟まれる領域内に設けられる。もう１つのロボットである第２ウエット搬送ロボットＡＲ２は、枚葉搬送領域Ｒ３の右方に位置する枚葉処理チャンバ４８ａと超臨界流体チャンバ４８ｅとに挟まれる領域内に設けられる。

この他、枚葉処理ブロック８は、薬液処理が可能な枚葉処理チャンバが設けられている。この枚葉処理チャンバは、超臨界流体チャンバではなく、薬液を基板Ｗに供給する薬液ノズルを有している薬液処理チャンバである。薬液処理チャンバは枚葉処理ブロック８において２つ設けられており、そのうちの１つが、枚葉処理チャンバ４８ａである。もう一つは、回転調整機構ＳＲＭの上側に位置する枚葉処理チャンバ４９ｄである。薬液処理チャンバ４９ｄは、図１７で説明したように、中継装置６の上側に位置している構成である。薬液としてはＩＰＡ（isopropyl alcohol）でよい。薬液処理チャンバは、可燃性のＩＰＡを扱える程度の防爆性を有している。この様にして、薬液処理チャンバは、超臨界流体による乾燥処理前に必要なＩＰＡ処理を安全に行うことができる。しかしながら、本実施例の薬液処理チャンバで用いられる薬液は、ＩＰＡに限られない。

薬液処理チャンバの位置は、比較的自由に変更できるが、２つある薬液処理チャンバのうちの一方は、枚葉搬送領域Ｒ３の右方に位置し、もう一方は左方に位置している。この様な構成とすることで、枚葉搬送領域Ｒ３に位置するセンターロボットＣＲ１，センターロボットＣＲ２にＩＰＡ処理後の基板Ｗを受け取らせる必要がなくなる。すなわち、薬液処理チャンバで薬液処理された基板Ｗは、第１ウエット搬送ロボットＡＲ１または第２ウエット搬送ロボットＡＲ２により超臨界流体チャンバに搬送されるので、ＩＰＡ処理待ちの基板Ｗが渋滞してスループットが低下することがない。

第１ウエット搬送ロボットＡＲ１は、水平姿勢となっている乾燥処理前の基板Ｗ（薬液処理後の基板Ｗ）を枚葉処理チャンバ４９ｄから１枚ずつ受け取って、枚葉搬送領域Ｒ３の左方に位置する超臨界流体チャンバのいずれかに上述の入口から搬入する。従って、第１ウエット搬送ロボットＡＲ１が有する基板搬送用のハンドは、枚葉処理チャンバ４９ｄおよびその近傍の超臨界流体チャンバが有する入口の全てにアクセスが可能である。各チャンバは、Ｚ方向に積層されているから、当該ハンドは高さ方向に移動が可能である。また、各チャンバには、第１ウエット搬送ロボットＡＲ１の前方にあるものと第１ウエット搬送ロボットＡＲ１の後方にあるものとがある。したがって、当該ハンドは前方に向くこともできるし後方に向くこともできる。

第２ウエット搬送ロボットＡＲ２は、上述の第１ウエット搬送ロボットＡＲ１と同様の構成をしている。第２ウエット搬送ロボットＡＲ２は、水平姿勢となっている乾燥処理前の基板Ｗ（薬液処理後の基板Ｗ）を枚葉処理チャンバ４８ａから１枚ずつ受け取って、枚葉搬送領域Ｒ３の左方に位置する超臨界流体チャンバのいずれかに上述の入口から搬入する。従って、第２ウエット搬送ロボットＡＲ２が有する基板搬送用のハンドは、前方の積層体を形成する各チャンバ、および後方の積層体を形成する各チャンバの全てにアクセスが可能である。

センターロボットＣＲ１，センターロボットＣＲ２は、超臨界流体チャンバの出口にアクセス可能である。センターロボットＣＲ１は、第１ハンド３２ａと第２ハンド３２ｂを有している。第１ハンド３２ａは、第２ハンド３２ｂの下側に位置している。従って、第１ハンド３２ａ，第２ハンド３２ｂは、Ｚ方向に積層されている。第１ハンド３２ａは、回転調整機構ＳＲＭから乾燥処理前の基板Ｗを搬出し、枚葉処理チャンバ４９ｄまで搬送する。第２ハンド３２ｂは、枚葉搬送領域Ｒ３の左方に位置する超臨界流体チャンバまたは、右方に位置する超臨界流体チャンバのいずれかから上述の出口を介して乾燥処理済みの基板Ｗを搬出する。

センターロボットＣＲ２は、乾燥処理済みの基板Ｗを搬送するハンドを有する。センターロボットＣＲ２は、近傍の超臨界流体チャンバより乾燥処理済みの基板Ｗを受け取ってパス２４ｂまで搬送する。パス２４ｂまで搬送された基板Ｗは、センターロボットＣＲ１の第２ハンド３２ｂによりパス２４ａまで搬送される。インデクサロボットＩＲは、パス２４ａにおける基板ＷをキャリアＣに収納する。

＜９．制御部＞
基板処理システムは、バッチ処理装置１の制御に関する第１制御部１３１と、枚葉処理装置２の制御に関する第２制御部１３２と、中継装置６の制御に関する第３制御部１３６を備える。各制御部については、図１が参照できる。また、図１には図示がないが、各制御部には対応する記憶部が基板処理システムに備えられている。制御部１３１，制御部１３２，制御部１３６は、例えば、ＣＰＵ(Central Processing Unit)で構成される。各制御部の具体的構成は、限定されず、例えば、各制御部を単一のプロセッサで構成してもよいし、各制御部を個別のプロセッサで構成してもよい。また、バッチ処理装置１に係る制御を複数のプロセッサで構成してもよく、この事情は、枚葉処理装置２，中継装置６でも同様である。

制御部１３１に関する制御としては、例えば、キャリア搬送機構１１，第１基板搬送機構ＨＴＲ，第１姿勢変換機構１５，第２基板搬送機構ＷＴＲ，バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ６，バッチ乾燥チャンバＤＣに関する制御がある。制御部１３２に関する制御としては、例えば、センターロボットＣＲ１，センターロボットＣＲ２，各チャンバ、第１ウエット搬送ロボットＡＲ１，第２ウエット搬送ロボットＡＲ２，インデクサロボットＩＲに関する制御がある。そして、第３制御部１３６に関する制御としては、例えば、フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲ，ロット待機槽６５，リフタＬＦ６５，水中姿勢変換部５５（第２姿勢変換機構），回転調整機構ＳＲＭ，中継搬送機構ＯＴＲ，純水供給装置に関する制御がある。

記憶部は、制御に関するプログラムやパラメータなどを記憶する。記憶部は、単一のデバイスで構成してもよいし、各制御部に対応する個別のデバイスで構成してもよい。その他、本実施例の基板処理システムは、記憶部を実現するデバイスの構成について特に限定を有しない。

＜１０．基板処理の流れ＞
以降、図３０のフローチャートを参照しながら、実施例における基板処理の流れについて説明する。実施例に係る基板処理は、まず、基板Ｗに対しバッチ処理を行い、その後枚葉処理を行うことでなされる。本実施例の基板Ｗは、第１ロードポート９，ストッカーブロック３，移載ブロック５，バッチ処理ブロック７，中継装置６，枚葉処理領域Ｒ４，インデクサブロック４，および第２ロードポート１０の順に搬送され、その間にバッチ処理、枚葉処理が完了する構成となっている（図３１，図３２参照）。

ステップＳ３１：水平姿勢となっている未処理の基板Ｗを高さ方向に配列して収納するキャリアＣがバッチ処理装置１における第１ロードポート９に載置される。その後、当該キャリアＣは、ストッカーブロック３に取り入れられて、キャリア載置棚１３ａに置かれる。キャリア載置棚１３ａに載置される前に、キャリアＣがストック用の棚１３ｂを経由するようにしてもよい。このときのキャリアＣの移動は、キャリア搬送機構１１が行う。第１基板搬送機構ＨＴＲは、キャリア載置棚１３ａに載置されたキャリアＣから水平姿勢となっている複数枚の基板Ｗを一括して取り出して、ＨＶＣ姿勢変換部２３に渡す。

ステップＳ３２：ＨＶＣ姿勢変換部２３は、受け入れた複数枚の基板Ｗの姿勢を一括して水平姿勢から鉛直姿勢に変換してプッシャ機構２５に渡す。ＨＶＣ姿勢変換部２３は、姿勢変換した複数枚の基板Ｗを収納していたキャリアＣとは異なるキャリアＣに由来するもう一組の基板Ｗを第１基板搬送機構ＨＴＲから受け取って、基板Ｗの姿勢を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。姿勢が変換された複数枚の基板Ｗもプッシャ機構２５に渡される。この様にして、フルピッチで配列された基板Ｗに対してバッチ組みが実行され、プッシャ２５Ａには、キャリア２個分の基板Ｗがハーフピッチで配列する。こうして生成されたロットは、プッシャ機構２５により移載ブロック５に定められた基板受け渡し位置ＰＰまで搬送される。

ステップＳ３３：第２基板搬送機構ＷＴＲは、基板受け渡し位置ＰＰで待機しているロットをプッシャ機構２５から受け取って、第６バッチ処理ユニットＢＰＵ６におけるバッチ薬液処理槽ＣＨＢ６の上空で待機しているリフタＬＦ６に渡す。その際、リフタＬＦ６に載置される前に、ロットが乾燥ロット支持部３３を経由するようにしてもよい。ロットをリフタＬＦ６に渡したのは、ロットにリン酸処理を行うためである。従って、ロットは、リン酸処理に係るリフタＬＦ２～リフタＬＦ６のいずれかに渡されればよい。以降、ロットは、リフタＬＦ６に渡されたものとして説明する。

その後、リフタＬＦ６は浸漬位置まで下降し、ロットに対しバッチ式のリン酸処理を行う。リン酸処理が終了したロットは、リフタＬＦ６により再びバッチ薬液処理槽ＣＨＢ６の上空まで戻されて、第２基板搬送機構ＷＴＲに渡される。第２基板搬送機構ＷＴＲは、第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１におけるバッチリンス処理槽ＯＮＢの上空で待機しているリフタＬＦ１に渡す。その後、リフタＬＦ１は浸漬位置まで下降し、ロットに対しバッチリンス処理が行われる。こうして、一連のバッチ処理が完了する。バッチ処理が終了したロットは、リフタＬＦ１により再び上空まで戻されて、第２基板搬送機構ＷＴＲに渡される。

ステップＳ３４：第２基板搬送機構ＷＴＲは、バッチ処理済みのロットを搬入位置ＩＰで待機しているリフタＬＦ６５に渡す。その後、リフタＬＦ６５はロット待機槽６５の浸漬位置まで下降し、ロットを純水中で待機させる。ロット待機槽６５から複数枚の基板Ｗを水中姿勢変換部５５の浸漬槽７３に搬送する場合は、まずリフタＬＦ６５がロットを浸漬位置から搬入位置ＩＰまで移動させる。フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、搬入位置ＩＰにおいてリフタＬＦ６５から鉛直姿勢となっている基板列を受け取って、これをＹ方向（右方）に搬送する。上述のようにフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、ロットを構成する５０枚の基板Ｗを一度に搬送できないので、ロットを構成する基板Ｗの全てを水中姿勢変換部５５に搬送するには、搬送動作を２回行う必要がある。フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲによる２回目の搬送動作は、１回目の搬送動作で搬送した基板Ｗの全てが浸漬槽７３から搬出された後で行われる。

水中姿勢変換部５５の浸漬槽７３における底部に位置していたプッシャ５５Ａは、上昇して、浸漬槽７３の上空で待機しているフルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲから基板列を受け取る。その後、プッシャ５５Ａは、下降することで基板列を反転チャック７１に渡す。

図３１は、以上のステップＳ１１～ステップＳ１４において複数枚の基板Ｗが一括して搬送される様子を図示している。

ステップＳ３５：基板列を受け取った反転チャック７１は、左回転、または右回転することで、鉛直姿勢となっていた基板Ｗの姿勢を一括して水平姿勢に変換する。

ステップＳ３６：第３制御部１３６は、中継搬送機構ＯＴＲにより回転調整機構ＳＲＭの搬出位置ＯＰまで搬送された基板Ｗについて基板の回転が必要か否かを判断する。搬出位置ＯＰの基板Ｗが第１基板Ｗ１であり、基板Ｗの回転が必要ない場合は、基板Ｗは回転されずに処理は、ステップＳ３８に進む。搬出位置ＯＰの基板Ｗが第２基板Ｗ２である場合は、処理は、ステップＳ３７に進む。

ステップＳ３７：搬出位置ＯＰにて基板Ｗを受け取った回転調整機構ＳＲＭは、回転台１１３上の基板Ｗを１８０°回転させる。

ステップＳ３８：センターロボットＣＲ１により枚葉処理チャンバ４９ｄに受け入れられた基板Ｗは、その場でＩＰＡ処理が施される。ＩＰＡ処理後の基板は、第１ウエット搬送ロボットＡＲ１により超臨界流体チャンバに搬送される。

ステップＳ３９：超臨界流体チャンバによる乾燥処理が完了した基板Ｗは、センターロボットＣＲ１，センターロボットＣＲ２が有している乾燥処理後基板搬送用のハンドで受け取られて、超臨界流体チャンバからパス２４ａ，またはパス２４ｂまで搬送される。インデクサロボットＩＲは、パス２４ａから処理済みの基板Ｗを受け取って、第２ロードポート１０に載置されているキャリアＣに渡す。この様にして、基板Ｗの搬送は完結する。なお、基板Ｗがパス２４ｂに搬送された場合は、センターロボットＣＲ１が基板Ｗをパス２４ａまで搬送する。その後、基板Ｗは、インデクサロボットＩＲを介してキャリアＣに渡される。

図３２は、以上のステップＳ３５～ステップＳ３９において水平姿勢の基板Ｗが１枚ずつ搬送される様子を図示している。

各ステップは同時に実行されることがあるのでこの点について説明する。ステップＳ３８において基板Ｗが乾燥処理を受けている間にも、搬出位置ＯＰに対する水平姿勢の基板搬送は継続される。搬出位置ＯＰに対する基板搬送は、枚葉処理装置２が有する１１の枚葉処理チャンバが全て使用中となるまで繰り返される。また、使用中となっていた枚葉処理チャンバのいずれかが空きとなると、搬出位置ＯＰへの基板搬送は再び実行される。このように枚葉基板処理を並列して行うことにより、基板処理システムのスループットを高めることができる。

ステップＳ３５において、水平姿勢にされた複数枚の基板Ｗが全て中継装置６から枚葉処理装置２に搬送された後、水中姿勢変換部５５は、新たな基板列を受け入れることができるようになる。フルピッチ配列基板搬送機構ＳＴＲは、この時点で、ロット待機槽６５において待機している基板列をリフタＬＦ６５から受け取って水中姿勢変換部５５に渡す。このように、本実施例によれば、１つのロットを搬送するのにステップＳ３５を２回行う必要がある。従って、ステップＳ３５は、ステップＳ３８と同時に実行されることがある。

ステップＳ３５，ステップＳ３６，ステップＳ３７，ステップＳ３８，ステップＳ３９を適宜繰り返せば、ロットのバッチ組みを解除しつつ枚葉処理チャンバによる基板乾燥処理を完了することができる。ロットを構成していた全ての基板Ｗが第２ロードポートに載置されたキャリアＣに戻されると、本実施例の基板処理は終了となる。

なお、本実施例の基板処理は、２つのキャリアＣを一度に処理する構成となっている。すなわち、バッチ処理装置１の第１ロードポート９に置かれた第１のキャリアＣと第２のキャリアＣに収納された基板Ｗの各々は、枚葉処理装置２の第２ロードポート１０に置かれた第３のキャリアＣと第４のキャリアＣに収納される。

ステップＳ３５において、姿勢変換される基板Ｗは、全て第１のキャリアＣに由来している。したがって、中継装置６は、第１のキャリアＣに収納されていた第１基板Ｗ１ばかりを枚葉処理装置２まで搬送することになる。インデクサロボットＩＲは、このように搬送された第１のキャリアＣに係る第１基板Ｗ１を全て第３のキャリアＣに収納する。

第１のキャリアＣに係る基板Ｗの全てが水中姿勢変換部５５から搬送されると、ステップＳ３５が再び実行される。この場合において、姿勢変換される基板Ｗは、全て第２のキャリアＣに由来している。したがって、中継装置６は、今度は、第２のキャリアＣに収納されていた第２基板Ｗ２ばかりを枚葉処理装置２まで搬送することになる。インデクサロボットＩＲは、このように搬送された第２のキャリアＣに係る第２基板Ｗ２を全て第４のキャリアＣに収納する。

こうして、第１のキャリアＣに収納されていた基板Ｗと第２のキャリアＣに収納されていた基板Ｗとは、混合されずに第３のキャリアＣ，第４のキャリアＣのそれぞれに収まる。

回転調整機構ＳＲＭが保持する基板Ｗは、センターロボットＣＲ１に受け入れられて、最終的にはインデクサロボットＩＲによりキャリアＣに渡される。この間、基板の向きは、一定の様式で変化しながら搬送される。例えば、回転調整機構ＳＲＭが保持する基板Ｗのノッチが前方を向いていたとすると、ノッチは、前方を向いたり後方を向いたりしながら、各チャンバや各パスを通過し、最終的にノッチが後方を向いた状態でキャリアＣに返される。チャンバは、種類に応じて、処理前の基板を半回転させて処理を終了するか、それとも処理前の基板を回転させずに処理を終了するかは異なる。しかし、回転調整機構ＳＲＭが保持する基板の各々は、同じ処理が施されてキャリアＣまで至るので、結局、キャリアＣに収納された基板処理済みの基板Ｗは、ノッチの向く方向がすべて統一された状態となる。

実施例においては、ノッチの向きが異なる基板Ｗが中継搬送機構ＯＴＲにより搬出位置ＯＰまで搬送されるので、基板の回転調整を行わないと第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とは、ノッチの向きが異なった状態でキャリアＣに収納される。しかしながら、本実施例においては、第２基板Ｗ２のみ選択的に回転させる回転調整機構ＳＲＭを備えるので、第２基板Ｗ２は、ノッチの向きを第１基板Ｗ１と同じにされた状態で枚葉処理を受ける。したがって、基板処理済みの第１基板Ｗ１と基板処理済みの第２基板Ｗ２とでは、ノッチの向きに差異がない。

以上のように、実施例の構成によれば、バッチ処理装置１と枚葉処理装置２とを中継装置６で連結して構成される基板処理システムにおいて、基板処理システムに求められる要請を実現することができる。本発明の中継装置６は、中継装置６が基板を取得する搬入位置ＩＰまたは中継装置６が基板を払い出す搬出位置ＯＰに基板Ｗにおけるノッチの位置を調整可能な回転台１１３を備える回転調整機構ＳＲＭを有している。中継装置６が枚葉処理装置２に払い出す基板Ｗの向きは、回転調整機構ＳＲＭにより任意に変更可能である。回転調整機構ＳＲＭの動作を変更することで、枚葉処理装置２に渡される基板Ｗの向きを所定の方向に揃えることが可能となる。

また、本発明によれば、フェイストゥフェイス方式で基板Ｗを配列してロットを構成する運用をしたとしても、基板Ｗの向きを所定の方向に揃えることが可能な基板処理システムが提供できる。２つの基板群を組み合わせて第１基板Ｗ１のデバイス面と第２基板Ｗ２のデバイス面とが互いに向き合うように配列されれば、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とが交互に配列したロットが構成される。その後、ロットを第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに仕分ければ、第１基板Ｗ１におけるノッチの向きと、第２基板Ｗ２におけるノッチの向きとが互いに異なる状況が生じる。上述の構成によれば、回転調整機構ＳＲＭが第１基板Ｗ１の回転角度と第２基板Ｗ２の回転角度とを互いに違えるようにして基板を回転させることにより、第１基板Ｗ１のノッチの向きと第２基板Ｗ２のノッチの向きとを一致させることができる。

本実施例によれば、基板Ｗは、上方の第１位置Ｐ１，中間位置Ｐ３，下方の第２位置Ｐ２との間で上下動され、基板Ｗの受け取り、基板Ｗの回転、基板Ｗの払い出しを実行することができる。この様な構成によれば、回転調整機構ＳＲＭの構成をより単純なものとすることができる。

本実施例によれば、第１位置Ｐ１にある基板Ｗは、位置決めチャック１１５により中心が回転台１１３の中心位置に一致するようにシフトされる。この様に構成すれば、基板Ｗの向きを確実に所定の向きにすることができ、基板Ｗを理想通りの位置に載置することにより、基板ＷをセンターロボットＣＲ１により確実に搬送させることができる。

複数の支持ピン１１１は、同期的に出没し、初期位置にある回転台１１３が有する回転中心から伸びた複数の延出部１１３ｂを避けた位置に設けられている。この様な構成とすることにより、複数の支持ピン１１１と基板を回転させる機構との両方を備えた回転調整機構ＳＲＭを確実に構成することができる。

本発明は、上述の実施例の構成に限られず、下記の様に変形実施できる。

＜変形例１＞
実施例の基板処理システムは、１つの中継装置６を有する構成だったが、本発明はこの構成に限られない。１つのバッチ処理装置１に対し複数の枚葉処理装置２を有し、枚葉処理装置２ごとに中継装置６を有する構成としてもよい。本変形例の基板処理システムは、複数の中継装置６を有する構成である。

＜変形例２＞
実施例の基板処理システムは、超臨界流体チャンバにより基板Ｗを乾燥させていたが、本発明はこの構成に限られない。スピンドライにより基板Ｗを乾燥させるようにしてもよい。

＜変形例３＞
実施例の基板処理システムは、回転台１１３が第２基板Ｗ２を１８０°回転させる構成だったが、本発明はこの構成限られない。第２基板Ｗ２を回転させず、第１基板Ｗ１を１８０°回転させる構成としてもよい。

＜変形例４＞
実施例の基板処理システムは、第１基板Ｗ１を回転させない構成であったが、本発明はこの構成に限られない。例えば、第１基板Ｗ１を－ｎ°回転させ、第２基板を１８０－ｎ°回転させるようにしてもよい。この様に構成すれば、センターロボットＣＲ１が回転調整機構ＳＲＭに対し基板をｎ°傾いた斜め方向から受け取るような基板処理システムであっても基板Ｗを実施例と同じようにキャリアＣに収納することができる。

＜変形例５＞
実施例の基板処理システムの回転調整機構ＳＲＭは、図３３に示すように、基板Ｗにおけるノッチの位置を検出するセンサ１２０を備えるようにしてもよい。センサ１２０は、例えば、反射式の光学センサ、あるいは透過式の光学センサが用いられる。この様な構成によれば、センサ１２０は、回転台１１３における基板Ｗのノッチの位置を検出するので基板間で見られるわずかな向きのずれを実測して補正することができる。

＜変形例６＞
実施例の基板処理システムの回転調整機構ＳＲＭは、中継装置６の搬出位置ＯＰに設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。回転調整機構ＳＲＭを搬入位置ＩＰ側に設けるようにしてもよい。搬入位置ＩＰ側とは、具体的には、水中姿勢変換部５５と中継搬送機構ＯＴＲとに挟まれる位置である。本変形例によれば、基板Ｗは、中継搬送機構ＯＴＲに把持される前にノッチの位置合わせが実行されることになる。この様にすることにより、中継装置６の搬出位置ＯＰにおける構成を単純なものとすることができる。

１ バッチ処理装置
１Ａ 第１筐体
１Ｂ 第３壁面
２ 枚葉処理装置
２Ａ 第２筐体
２Ｂ 第４壁面
３ ストッカーブロック
４ インデクサブロック
５ 移載ブロック
６ 中継装置
６Ａ 中継筐体
７ バッチ処理ブロック
８ 枚葉処理ブロック
９ 第１ロードポート
１０ 第２ロードポート（第２キャリア載置棚）
１１ キャリア搬送機構
１３ａ キャリア載置棚（第１キャリア載置棚）
１５ 第１姿勢変換機構
４８ａ 枚葉処理チャンバ
４８ｂ 枚葉処理チャンバ
４８ｃ 枚葉処理チャンバ
５５ 水中姿勢変換部（第２姿勢変換機構）
６５ ロット待機槽
７１ 反転チャック
１１１ 支持ピン
１１２ 支持ピン伸縮機構
１１３ 回転台
１１４ 回転軸
１１４ｍ 回転駆動モータ
１１５ 位置決めチャック
１１５ａ 移動機構
１１６ 位置決めチャック支持体
１１７ 給水ノズル
１１８ａ 給水管
１１８ｂ 給水管移動機構
１１９ ガード
１２０ センサ
１３１ 制御部
１３２ 制御部
１３６ 制御部
ＢＰＵ１ 第１バッチ処理ユニット（バッチ処理槽）
ＢＰＵ２ 第２バッチ処理ユニット（バッチ処理槽）
ＢＰＵ３ 第３バッチ処理ユニット（バッチ処理槽）
ＢＰＵ４ 第４バッチ処理ユニット（バッチ処理槽）
ＢＰＵ５ 第５バッチ処理ユニット（バッチ処理槽）
ＢＰＵ６ 第６バッチ処理ユニット（バッチ処理槽）
ＣＲ センターロボット（枚葉搬送機構）
ＨＴＲ 第１基板搬送機構（基板ハンドリング機構）
ＩＰ 搬入位置
ＩＲ インデクサロボット
ＯＰ 搬出位置
ＯＴＲ 中継搬送機構
Ｐ１ 第１位置
Ｐ２ 第２位置
Ｐ３ 中間位置
ＳＴＲ フルピッチ配列基板搬送機構（中継搬送機構）
Ｗ 基板
ＷＴＲ 第２搬送機構（一括搬送機構）

Claims (7)

1. 複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理システムであって、
   バッチ処理を行うバッチ処理装置と、
   バッチ処理済みの基板に対し枚葉処理を行う少なくとも１つの枚葉処理装置と、
   前記バッチ処理装置からバッチ処理済みの基板を受け取るための搬入位置と、前記搬入位置で受け取った基板を前記枚葉処理装置に渡すための搬出位置と、の２つの位置が定められた少なくとも１つの中継装置と、を備え、
   前記バッチ処理装置は、
   鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して浸漬処理することが可能な少なくとも１つのバッチ処理槽を備え、
   前記枚葉処理装置は、
   水平姿勢の基板を１枚ずつ乾燥処理することが可能な複数個の枚葉処理チャンバを備え、
   前記中継装置は、
   前記搬入位置側において、複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換することが可能な姿勢変換機構と、
   前記搬入位置と前記搬出位置との間に設けられた機構であって、水平姿勢の基板を１枚ずつ基板搬送路に沿って前記搬出位置まで搬送することが可能な中継搬送機構と、
   前記搬入位置側または前記搬出位置において、水平姿勢の基板を１枚ずつ回転させることにより、基板におけるノッチの位置を調整することが可能な回転台を備える回転調整機構と、を備える
   ことを特徴とする基板処理システム。
2. 請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
   前記バッチ処理装置は、
   鉛直姿勢の第１基板群と、鉛直姿勢の第２基板群と、を支持する機構であって、前記第１基板群を構成する第１基板のデバイス面と前記第２基板群を構成する第２基板のデバイス面とが互いに向き合うように前記第１基板と前記第２基板とを組み合わせて成るロットを支持する基板保持機構を備え、
   前記中継装置は、
   ロットを前記第１基板と前記第２基板とに仕分けることが可能な基板群仕分け機構を備え、
   前記姿勢変換機構は、仕分けられた前記第１基板と前記第２基板を鉛直姿勢から水平姿勢に一括して変換し、
   前記姿勢変換機構により水平姿勢に変換された前記第１基板のノッチの向きと前記第２基板のノッチの向きと、が異なる場合に、
   前記回転調整機構は、前記第１基板の回転角度とは異なる角度で前記第２基板を回転することにより、前記第１基板におけるノッチの向きと、前記第２基板におけるノッチの向きと、を一致させる
   ことを特徴とする基板処理システム。
3. 請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
   前記回転調整機構は、
   上方の第１位置、下方の第２位置の間で基板を昇降させることが可能な基板昇降機構を備え、
   前記基板昇降機構は、前記第１位置と前記第２位置との中間の位置である中間位置において前記中継搬送機構が保持する基板を前記第１位置まで上昇させることで前記中継搬送機構から基板を受け取り、受け取った基板を前記第２位置まで下降させることで前記回転台に載置させる
   ことを特徴とする基板処理システム。
4. 請求項３に記載の基板処理システムにおいて、
   前記回転調整機構は、前記第１位置にある基板の中心が前記回転台の回転中心に一致するように基板をシフトさせる基板シフト機構を備える
   ことを特徴とする基板処理システム。
5. 請求項３に記載の基板処理システムにおいて、
   前記基板昇降機構は、同期的に出没する複数のピンを有し、初期位置にある前記回転台が有する回転中心から伸びた複数の延出部を避けた位置に設けられる
   ことを特徴とする基板処理システム。
6. 請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
   前記回転調整機構は、受け入れた基板に純水を補給する純水補給機構を備える
   ことを特徴とする基板処理システム。
7. 請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
   前記回転調整機構は、回転台における基板のノッチの位置を検出するセンサを備える
   ことを特徴とする基板処理システム。