JP7734091B2 - Laser processing machine, laser processing machine control method, and program - Google Patents
Laser processing machine, laser processing machine control method, and programInfo
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Description
本発明は、レーザ加工機、レーザ加工機の制御方法、及びプログラムに関する。 The present invention relates to a laser processing machine, a control method for a laser processing machine, and a program.
例えば特許文献1には、ワークを加工する加工機が開示されている。特許文献1に記載の加工機は、ワークの加工中に加工不良を検知した場合、加工途中のパーツ(製品)を特定する。加工機は、特定したパーツに対する加工をスキップした上で、加工が行われていない残りのパーツに対する加工を再開する。 For example, Patent Document 1 discloses a processing machine that processes workpieces. When the processing machine described in Patent Document 1 detects a processing defect while processing a workpiece, it identifies the part (product) that is currently being processed. The processing machine skips processing the identified part and then resumes processing the remaining parts that have not yet been processed.
ワークには複数のパーツが割り付けられている。障害が発生したパーツに対する加工をスキップすることで、残りのパーツに対する加工を継続することができる。作業者がいない夜間などの場面でレーザ加工機の自動運転が可能となり、作業者の負担軽減及び生産性の向上を図ることができる。 A workpiece is assigned multiple parts. By skipping the processing of the part where a problem has occurred, processing of the remaining parts can continue. This enables automatic operation of the laser processing machine in situations where there are no workers, such as at night, thereby reducing the burden on workers and improving productivity.
ワークから切り出された加工済パーツの中には、パーツの姿勢がワーク面に対して傾くように立ち上がってしまうものがある。そのため、未加工のパーツを加工するときに、立ち上がったパーツに対して加工ヘッドが衝突してしまう可能性がある。特許文献1に示すようなスキップ機能によってレーザ加工機の自動運転が可能となるが、その機能は改善の余地を有していた。 Some machined parts cut out from a workpiece may stand upright, tilting relative to the workpiece surface. As a result, when machining unmachined parts, the machining head may collide with the upright parts. While the skip function shown in Patent Document 1 enables automatic operation of the laser processing machine, this function still has room for improvement.
本発明の一態様のレーザ加工機は、レーザビームを照射する加工ヘッドをワークに対して相対的に移動してワークの加工を行うレーザ加工機本体と、ワークに割り付けられた複数のパーツをワークから順番に切り出すための加工プログラムに基づいて、レーザ加工機本体を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、加工ヘッドの衝突が発生したか否かを判定し、加工ヘッドの衝突が発生したと判定した場合に、ワークから切り出された複数の加工済パーツの中から、加工ヘッドが衝突した障害パーツを特定し、加工が行われていない未加工パーツの中から、未加工パーツを加工するときに加工ヘッドが障害パーツと干渉してしまう干渉パーツを探索する。 One aspect of the present invention is a laser processing machine that includes a laser processing machine main body that processes a workpiece by moving a processing head that irradiates a laser beam relative to the workpiece, and a control device that controls the laser processing machine main body based on a processing program for cutting out multiple parts assigned to the workpiece in order from the workpiece. The control device determines whether a collision of the processing head has occurred, and if it determines that a collision of the processing head has occurred, identifies the obstructing part that the processing head has collided with from among the multiple machined parts cut out from the workpiece, and searches for an interfering part from among unmachined parts that has not been machined, which will interfere with the obstructing part when the unmachined part is machined.
本発明の一態様のレーザ加工機によれば、障害パーツを特定することで、未加工パーツを加工するときに加工ヘッドが障害パーツと干渉してしまう干渉パーツを探索することができる。これにより、未加工パーツに対する加工を再開したときに、加工ヘッドが障害パーツに対して再び衝突する状況を未然に予測することができる。 With a laser processing machine according to one aspect of the present invention, by identifying the obstructing part, it is possible to search for an interfering part that will cause the processing head to interfere with the obstructing part when processing the unprocessed part. This makes it possible to predict in advance a situation in which the processing head will collide with the obstructing part again when processing of the unprocessed part is resumed.
本発明の一態様によれば、障害パーツに対する対策を講じることが可能となるので、レーザ加工機の自動運転機能に対する改善を図ることができる。 One aspect of the present invention makes it possible to take measures against faulty parts, thereby improving the automatic operation function of laser processing machines.
以下、図面を参照し、レーザ加工機、レーザ加工機の制御方法、及びプログラムについて説明する。 The laser processing machine, the control method for the laser processing machine, and the program will be explained below with reference to the drawings.
図1は、本実施形態に係るレーザ加工機の概略的な構成を示す図である。本実施形態に係るレーザ加工機は、レーザビームを照射する加工ヘッド30をワークWに対して相対的に移動してワークWの加工を行うレーザ加工機本体10と、ワークWに割り付けられた複数のパーツをワークWから順番に切り出すための加工プログラムに基づいて、レーザ加工機本体10を制御する制御装置60と、を備えている。制御装置60は、加工ヘッド30の衝突が発生したか否かを判定し、加工ヘッド30の衝突が発生したと判定した場合に、ワークWから切り出された複数の加工済パーツの中から、加工ヘッド30が衝突した障害パーツを特定し、加工が行われていない未加工パーツの中から、未加工パーツを加工するときに加工ヘッド30が障害パーツと干渉してしまう干渉パーツを探索する。 Figure 1 is a diagram showing the general configuration of a laser processing machine according to this embodiment. The laser processing machine according to this embodiment includes a laser processing machine main body 10 that processes the workpiece W by moving a processing head 30 that irradiates a laser beam relative to the workpiece W, and a control device 60 that controls the laser processing machine main body 10 based on a processing program for sequentially cutting out from the workpiece W multiple parts assigned to the workpiece W. The control device 60 determines whether a collision of the processing head 30 has occurred, and if it determines that a collision of the processing head 30 has occurred, it identifies the obstructing part that the processing head 30 has collided with from among the multiple machined parts cut out from the workpiece W, and searches for an interfering part from among unmachined parts that has not been machined, which will interfere with the obstructing part when the processing head 30 processes the unmachined part.
以下、レーザ加工機の詳細な構成について説明する。レーザ加工機は、レーザビームによってワークWの加工(切断加工)を行う加工機である。加工対象となるワークWは、シート状の材料であり、例えば板金である。レーザ加工機は、レーザ加工機本体10と、制御装置60とを備えている。 The detailed configuration of the laser processing machine is described below. The laser processing machine is a processing machine that processes (cuts) a workpiece W using a laser beam. The workpiece W to be processed is a sheet-like material, such as sheet metal. The laser processing machine comprises a laser processing machine main body 10 and a control device 60.
レーザ加工機本体10は、テーブル15と、ヘッド駆動機構20と、加工ヘッド30と、レーザ発振器40とを主体に構成されている。 The laser processing machine body 10 is mainly composed of a table 15, a head drive mechanism 20, a processing head 30, and a laser oscillator 40.
テーブル15は、加工対象となるワークWを支持するための基台である。テーブル15は、矩形状の枠体であるフレーム部材を備えている。フレーム部材には、それぞれが板状の部材で形成された複数のワーク支持体が所定の間隔で配置されている。テーブル15上のワークWは、互いに直交するX軸及びY軸で定義される水平面(ワークWの面)に沿うように、複数のワーク支持体によって支持される。個々のワーク支持体の間には空隙が存在しており、加工で生じたスクラップなどは空隙を介して下方へと落下する。 The table 15 is a base for supporting the workpiece W to be machined. The table 15 is equipped with a frame member, which is a rectangular frame. Multiple workpiece supports, each made of a plate-shaped member, are arranged at predetermined intervals on the frame member. The workpiece W on the table 15 is supported by the multiple workpiece supports so that it lies along a horizontal plane (the surface of the workpiece W) defined by the mutually perpendicular X-axis and Y-axis. There are gaps between the individual workpiece supports, and scrap generated during machining falls downward through these gaps.
テーブル15の上には、X軸方向に沿って移動可能な門型のフレーム(図示せず)が設けられている。この門型のフレームには、Y軸方向に沿って移動可能なキャリッジ(図示せず)が設けられている。キャリッジには、加工ヘッド30が取り付けられている。 A gate-shaped frame (not shown) that can move along the X-axis direction is provided on the table 15. A carriage (not shown) that can move along the Y-axis direction is provided on this gate-shaped frame. A machining head 30 is attached to the carriage.
ヘッド駆動機構20は、X軸及びY軸に沿って加工ヘッド30を移動させたり、上下方向であるZ軸に沿って加工ヘッド30を昇降させたりする機構である。具体的には、ヘッド駆動機構20は、門型のフレームをX軸方向に移動させるX軸駆動部21と、キャリッジをY軸方向に移動させるY軸駆動部22と、加工ヘッド30をZ軸方向に移動させるZ軸駆動部23とを備えている。X軸駆動部21及びY軸駆動部22を駆動して、門型のフレーム及びキャリッジを移動させることにより、加工ヘッド30を水平方向に移動させることができる。また、Z軸駆動部23を駆動することにより、加工ヘッド30を上下方向に移動させることができる。 The head drive mechanism 20 moves the processing head 30 along the X and Y axes, and raises and lowers the processing head 30 along the Z axis, which is the vertical direction. Specifically, the head drive mechanism 20 includes an X-axis drive unit 21 that moves the gate-shaped frame in the X-axis direction, a Y-axis drive unit 22 that moves the carriage in the Y-axis direction, and a Z-axis drive unit 23 that moves the processing head 30 in the Z-axis direction. By driving the X-axis drive unit 21 and the Y-axis drive unit 22 to move the gate-shaped frame and carriage, the processing head 30 can be moved horizontally. Furthermore, by driving the Z-axis drive unit 23, the processing head 30 can be moved vertically.
レーザ加工機本体10は、ワークWに対して加工ヘッド30を移動させる構成に代えて、加工ヘッド30の位置を固定したまま、ワークWを移動させる構成であってもよい。レーザ加工機本体10は、ワークWに対して加工ヘッド30を相対的に移動させる構成を備えていればよい。 Instead of being configured to move the processing head 30 relative to the workpiece W, the laser processing machine body 10 may be configured to move the workpiece W while keeping the position of the processing head 30 fixed. It is sufficient for the laser processing machine body 10 to be configured to move the processing head 30 relative to the workpiece W.
加工ヘッド30は、ワークWの上方からレーザビームを照射して、ワークWからパーツを切り出す加工を行う。加工ヘッド30には、レーザ発振器40から射出されたレーザビームが伝送されている。加工ヘッド30の先端には、レーザビームを射出するノズル31が着脱自在に取り付けられている。ノズル31の先端部には、円形の開口が設けられており、レーザビームは、ノズル31の先端部の開口からワークWに照射される。 The processing head 30 irradiates a laser beam from above the workpiece W to cut out parts from the workpiece W. A laser beam emitted from a laser oscillator 40 is transmitted to the processing head 30. A nozzle 31 that emits the laser beam is detachably attached to the tip of the processing head 30. A circular opening is provided at the tip of the nozzle 31, and the laser beam is irradiated onto the workpiece W from the opening at the tip of the nozzle 31.
加工ヘッド30をX軸方向及びY軸方向にそれぞれ移動させることにより、ワークWの面上で加工ヘッド30を2次元的に移動させることができる。このとき、必要に応じて加工ヘッド30をZ軸方向に移動させることで、加工ヘッド30をワークWの面に倣うように移動させることができる。これにより、ワークWと加工ヘッド30との距離を一定に保ちながら、ワークWの面に追従するように加工ヘッド30を移動させることができる。 By moving the machining head 30 in the X-axis and Y-axis directions, the machining head 30 can be moved two-dimensionally on the surface of the workpiece W. At this time, by moving the machining head 30 in the Z-axis direction as needed, the machining head 30 can be moved to follow the surface of the workpiece W. This allows the machining head 30 to move so as to follow the surface of the workpiece W while maintaining a constant distance between the workpiece W and the machining head 30.
レーザ発振器40は、レーザビームを生成し、加工ヘッド30に対してレーザビームを供給する。レーザ発振器40は、プロセスファイバを介して加工ヘッド30と接続されている。 The laser oscillator 40 generates a laser beam and supplies the laser beam to the processing head 30. The laser oscillator 40 is connected to the processing head 30 via a process fiber.
制御装置60は、レーザ加工機の動作を制御する。制御装置60は、CPU(Central Processing Unit)などのハードウェアプロセッサ(Hardware Processor)と、メモリ(Memory)と、各種のインターフェース(Interface)とを有するコンピュータによって構成されている。メモリ、各種のインターフェースは、バスを介してハードウェアプロセッサに接続されている。メモリに格納されたフログラムをハードウェアプロセッサが実行することで、制御装置60はレーザ加工機を制御する種々の機能を実現する。制御装置60は、NC(数値制御:Numerical Control)装置などの機能を含んでいる。 The control device 60 controls the operation of the laser processing machine. The control device 60 is composed of a computer having a hardware processor such as a CPU (Central Processing Unit), memory, and various interfaces. The memory and various interfaces are connected to the hardware processor via a bus. The hardware processor executes programs stored in the memory, allowing the control device 60 to perform various functions to control the laser processing machine. The control device 60 also includes functions such as an NC (Numerical Control) device.
制御装置60には、加工ヘッド30に搭載されたセンサ部35から出力されるセンサ信号が入力されている。センサ部35は、加工ヘッド30(ノズル31)が障害物に衝突したことを検出する。例えば、センサ部35は、障害物に衝突したノズル31が基準の取り付け姿勢から変化したことを検出することで、障害物との衝突を検出する。 The control device 60 receives a sensor signal output from the sensor unit 35 mounted on the machining head 30. The sensor unit 35 detects when the machining head 30 (nozzle 31) collides with an obstacle. For example, the sensor unit 35 detects that the nozzle 31, which has collided with an obstacle, has changed position from its standard mounting position, thereby detecting a collision with an obstacle.
制御装置60には、操作表示部70が接続されている。操作表示部70は、制御装置60に対して情報の入力を行うためにオペレータが操作を行う操作部と、レーザ加工機本体10及び制御装置60から出力される情報を表示する表示部とを含んでいる。例えば、操作表示部70は、ディスプレイと、ディスプレイ上に表示される情報に従って入力操作を行うことができるタッチパネルとを主体に構成されている。作業者は、操作表示部70を操作することで、制御装置60に対して様々な情報を入力することができる。また、作業者は、操作表示部70に表示される情報から、レーザ加工機本体10に関する様々な情報を認識することができる。 An operation and display unit 70 is connected to the control device 60. The operation and display unit 70 includes an operation unit that the operator operates to input information into the control device 60, and a display unit that displays information output from the laser processing machine main body 10 and the control device 60. For example, the operation and display unit 70 is mainly composed of a display and a touch panel that allows input operations to be performed in accordance with the information displayed on the display. By operating the operation and display unit 70, the worker can input various information into the control device 60. The worker can also recognize various information related to the laser processing machine main body 10 from the information displayed on the operation and display unit 70.
図2は、制御装置の機能を示すブロック図である。図3は、ワークに対する加工状態を示す説明図である。本実施形態では、ワークWに対して11個のパーツ(製品)P1~P11が割り付けられている状態を例示する。11個のパーツP1~P11は、符号「P」の後に添えられた数字の順番に従って切り出される。実線で示すパーツP1~P6は、加工が既に行われてワークWから切り出された加工済パーツを示し、一点鎖線で示すパーツP8~P11は、加工が行われていない未加工パーツを示している。また、破線で示すパーツP7は、加工ヘッド30の衝突が発生したときに加工を行っていたパーツを示している。 Figure 2 is a block diagram showing the functions of the control device. Figure 3 is an explanatory diagram showing the machining state of the workpiece. In this embodiment, an example is shown in which 11 parts (products) P1 to P11 are assigned to the workpiece W. The 11 parts P1 to P11 are cut out in the order of the numbers appended after the letter "P." Parts P1 to P6 shown in solid lines represent machined parts that have already been machined and cut out from the workpiece W, while parts P8 to P11 shown in dashed lines represent unmachined parts that have not yet been machined. Part P7 shown in dashed lines represents the part that was being machined when the machining head 30 collided.
制御装置60は、加工プログラム記憶部61、加工制御部62、障害処理部63、障害パーツ判定部64、干渉パーツ判定部65、及びプログラム処理部66を備えている。 The control device 60 includes a machining program memory unit 61, a machining control unit 62, a fault processing unit 63, a fault part determination unit 64, an interfering part determination unit 65, and a program processing unit 66.
加工プログラム記憶部61は、加工プログラムなどを記憶する。加工プログラムは、CAM(Computer-aided manufacturing)などのコンピュータによって作成される。CAMは、パーツの形状を示す形状データ、ワークWに対して複数のパーツP1~P11が割り付けられた板取データなどに基づいて、レーザ加工機本体10の動作を定義するコード(Gコード)で構成される加工プログラムを作成する。本実施形態では、図3に示すように、複数のパーツP1~P11がワークWに割り付けられた板取データに基づいて、これらのパーツP1~P11をワークWから順番に切り出すように加工プログラムが作成されている。 The machining program storage unit 61 stores machining programs and the like. Machining programs are created by a computer such as a CAM (Computer-Aided Manufacturing) system. The CAM creates machining programs consisting of code (G-code) that defines the operation of the laser processing machine main body 10 based on shape data indicating the shape of the parts and cutting data in which multiple parts P1 to P11 are allocated to the workpiece W. In this embodiment, as shown in Figure 3, the machining program is created to cut out multiple parts P1 to P11 in order from the workpiece W based on the cutting data in which multiple parts P1 to P11 are allocated to the workpiece W.
加工制御部62は、加工プログラムを実行し、加工プログラムに従ってレーザ加工機本体10を制御する。 The processing control unit 62 executes the processing program and controls the laser processing machine main body 10 in accordance with the processing program.
障害処理部63は、センサ部35の検出結果に基づいて、加工済パーツP1~P6に対する加工ヘッド30の衝突が発生したか否かを判定する。障害処理部63は、加工ヘッド30の衝突が発生したと判定した場合、加工ヘッド30の動作を停止させる。そして、障害処理部63は、障害から復旧させる復旧動作によって加工ヘッド30の自動復旧が可能か否かを判定する。 The fault processing unit 63 determines whether the machining head 30 has collided with one of the machined parts P1 to P6 based on the detection results of the sensor unit 35. If the fault processing unit 63 determines that the machining head 30 has collided, it stops the operation of the machining head 30. The fault processing unit 63 then determines whether the machining head 30 can be automatically restored by performing a recovery operation to recover from the failure.
障害パーツ判定部64は、ワークWから切り出された複数の加工済パーツP1~P6の中から、加工ヘッド30が衝突した障害パーツを特定する。 The obstacle part determination unit 64 identifies the obstacle part that the machining head 30 collided with from among the multiple machined parts P1 to P6 cut out from the workpiece W.
干渉パーツ判定部65は、複数の未加工パーツP8~P11の中から、未加工パーツP8~P11を加工するときに加工ヘッド30が障害パーツと干渉してしまう干渉パーツを探索する。 The interfering part determination unit 65 searches for interfering parts from among the multiple unmachined parts P8 to P11 that will cause the machining head 30 to interfere with the obstacle part when machining the unmachined parts P8 to P11.
プログラム処理部66は、加工プログラムの編集及び作成を行う機能を備えている。 The program processing unit 66 has the function of editing and creating machining programs.
図3及び図4を参照し、レーザ加工機の制御方法を説明する。図4は、レーザ加工機の制御方法を示すフローチャートである。制御装置60は、加工プログラムに従ってレーザ加工機(レーザ加工機本体10)を動作させると、図4のフローチャートに示す処理を実行する。 A method for controlling a laser processing machine will be described with reference to Figures 3 and 4. Figure 4 is a flowchart showing the method for controlling a laser processing machine. When the control device 60 operates the laser processing machine (laser processing machine main body 10) according to the processing program, it executes the processing shown in the flowchart of Figure 4.
まず、ステップS10において、制御装置60は、加工ヘッド30の衝突が発生したか否かを判定する。ワークWから切り出された加工済パーツP1~P6は、複数の板状のワーク支持部材によって支持されている。切り出されたパーツの形状、割り付けられたパーツの位置などに起因して、加工済パーツP1~P6が、ワークWの平面に対して傾斜するように立ち上がってしまうことがある。加工ヘッド30が加工に伴って移動すると、立ち上がった加工済パーツP1~P6に対して加工ヘッド30が衝突してしまうことがある。 First, in step S10, the control device 60 determines whether a collision of the machining head 30 has occurred. The machined parts P1 to P6 cut out from the workpiece W are supported by multiple plate-shaped workpiece support members. Depending on the shape of the cut-out parts, the position of the allocated parts, etc., the machined parts P1 to P6 may stand up at an angle relative to the plane of the workpiece W. When the machining head 30 moves during machining, it may collide with the upright machined parts P1 to P6.
制御装置60は、センサ部35の検出結果に基づいて、衝突が発生したか否かを判定する。衝突発生ではないと判定した場合(S10:No)、制御装置60は、ステップS10の処理を再度行う。一方、衝突発生と判定した場合(S10:Yes)、制御装置60は、加工ヘッド30の移動を停止させる処理、及びレーザビームの出力を停止する処理を行った上で、ステップS11の処理を行う。例えば、パーツP7の加工中に、加工ヘッド30の衝突が発生したと判定されたものとする。 The control device 60 determines whether a collision has occurred based on the detection result of the sensor unit 35. If it determines that a collision has not occurred (S10: No), the control device 60 performs the process of step S10 again. On the other hand, if it determines that a collision has occurred (S10: Yes), the control device 60 performs the process of stopping the movement of the machining head 30 and the process of stopping the output of the laser beam, and then performs the process of step S11. For example, it is assumed that it has been determined that a collision of the machining head 30 has occurred while machining part P7.
ステップS11において、制御装置60は、復旧が可能か否かを判定する。加工ヘッド30の衝突が発生した場合、ノズル31の開口中心からレーザビームの光軸がずれるなどといった種々の問題が発生することがある。そこで、制御装置60は、自動芯出し機能といった、障害から自動で復旧する機能(自動復旧機能)を利用することで、加工ヘッド30の自動復旧が可能か否かを判定する。 In step S11, the control device 60 determines whether recovery is possible. If a collision occurs with the machining head 30, various problems may occur, such as the optical axis of the laser beam being misaligned from the center of the nozzle 31 opening. Therefore, the control device 60 determines whether automatic recovery of the machining head 30 is possible by utilizing a function that automatically recovers from a failure (automatic recovery function), such as an automatic centering function.
復旧ができない場合には(S11:No)、ステップS12の処理に進む。一方、復旧が可能な場合には(S11:Yes)、制御装置60は、ステップS13以降の処理を行う。 If recovery is not possible (S11: No), the process proceeds to step S12. On the other hand, if recovery is possible (S11: Yes), the control device 60 performs the processes from step S13 onwards.
ステップS12において、制御装置60は、レーザ加工機本体10の動作を停止させるアラーム停止を行い、本処理を終了する。 In step S12, the control device 60 issues an alarm stop to stop the operation of the laser processing machine main body 10, and then ends this process.
ステップS13において、制御装置60は、ワークWから切り出された複数の加工済パーツP1~P6の中から、加工ヘッド30が衝突した障害パーツを特定する。 In step S13, the control device 60 identifies the obstructing part that the machining head 30 collided with from among the multiple machined parts P1 to P6 cut out from the workpiece W.
図5は、障害パーツを特定する処理の概要を説明する図である。制御装置60は、複数のパーツP1~P11がワークWに割り付けられた板取データを参照し、加工ヘッド30の移動を停止させた位置、すなわち加工ヘッド30の衝突が発生した衝突位置100を中心に第1判定領域110を設定する。第1判定領域110は、加工ヘッド30が存在する範囲を示す領域であり、例えば加工ヘッド30の径に相当する円形の領域である。ただし、第1判定領域110は、加工ヘッド30の径に対して一定のマージンを加算して設定してもいいし、加工ヘッド30の形状に準じた形状で設定してもよい。すなわち、第1判定領域110は、障害パーツを特定することができる程度の面積(所定の面積)を備えていればよい。 Figure 5 is a diagram outlining the process for identifying obstructing parts. The control device 60 references the cutting data in which multiple parts P1 to P11 are assigned to the workpiece W, and sets a first determination area 110 centered on the position where the machining head 30 stopped moving, i.e., the collision position 100 where the machining head 30 collided. The first determination area 110 indicates the range within which the machining head 30 exists, and is, for example, a circular area corresponding to the diameter of the machining head 30. However, the first determination area 110 may be set by adding a certain margin to the diameter of the machining head 30, or may be set in a shape that conforms to the shape of the machining head 30. In other words, the first determination area 110 only needs to have an area (predetermined area) large enough to identify obstructing parts.
制御装置60は、加工済パーツP1~P6を切断する切断経路、すなわち加工済パーツP1~P6の外形線と、第1判定領域110とを比較する。そして、制御装置60は、第1判定領域110の中に外形線が含まれる加工済パーツP1~P6を障害パーツとして特定する。図5に示す例では、加工済パーツP5が第1判定領域110に含まれるので、制御装置60は、加工済パーツP5を障害パーツとして特定する。 The control device 60 compares the cutting path for cutting the machined parts P1-P6, i.e., the outlines of the machined parts P1-P6, with the first judgment area 110. The control device 60 then identifies the machined parts P1-P6 whose outlines fall within the first judgment area 110 as obstructive parts. In the example shown in Figure 5, the machined part P5 is included in the first judgment area 110, so the control device 60 identifies the machined part P5 as an obstructive part.
なお、第1判定領域110に含まれるパーツが未加工パーツP8~P11である場合、制御装置60は、そのパーツを障害パーツとして特定しない。すなわち、制御装置60は、加工済パーツP1~P6の中から障害パーツを特定する。また、第1判定領域110に含まれる加工済パーツP1~P6が複数存在する場合、制御装置60は、パーツP7の切断経路を参照し、切断経路の上流側に位置する加工済パーツP1~P6を障害パーツとして特定することが好ましい。 Note that if the parts included in the first determination area 110 are unmachined parts P8 to P11, the control device 60 does not identify those parts as obstructive parts. That is, the control device 60 identifies the obstructive part from among the machined parts P1 to P6. Furthermore, if there are multiple machined parts P1 to P6 included in the first determination area 110, the control device 60 preferably refers to the cutting path of part P7 and identifies the machined parts P1 to P6 located upstream of the cutting path as obstructive parts.
一方、第1判定領域110に含まれる加工済パーツP1~P6がない場合には、加工済パーツP1~P6以外の障害物に加工ヘッド30が衝突した可能性がある。この場合、制御装置60は、アラーム停止を行い、本処理を終了することが好ましい。 On the other hand, if there are no machined parts P1-P6 in the first judgment area 110, it is possible that the machining head 30 has collided with an obstacle other than the machined parts P1-P6. In this case, it is preferable for the control device 60 to issue an alarm stop and terminate this process.
図4に示すように、ステップS14において、制御装置60は、第2判定領域を設定する。そして、ステップS15において、制御装置60は、第2判定領域に基づいて、干渉パーツを探索する。 As shown in FIG. 4, in step S14, the control device 60 sets a second judgment area. Then, in step S15, the control device 60 searches for interfering parts based on the second judgment area.
図6及び図7は、第2判定領域を設定する処理及び干渉パーツを探索する処理の概要を説明する図である。図6は、加工済パーツP5を障害パーツとして例示し、図7は、加工済パーツP6を障害パーツとして例示している。制御装置60は、障害パーツである加工済パーツP5、P6に基づいて、第2判定領域120を設定する。具体的には、制御装置60は、加工済パーツP5、P6を切断加工した加工経路を、加工ヘッド30の径に相当する幅Dで、加工経路と直交する方向に拡幅した領域を計算する。制御装置60は、この計算した領域を、第2判定領域120として設定する。 Figures 6 and 7 are diagrams outlining the process of setting the second judgment area and the process of searching for interfering parts. Figure 6 illustrates machined part P5 as an example of the obstructing part, and Figure 7 illustrates machined part P6 as an example of the obstructing part. The control device 60 sets the second judgment area 120 based on the machined parts P5 and P6, which are the obstructing parts. Specifically, the control device 60 calculates an area obtained by expanding the machining path used to cut and machine the machined parts P5 and P6 in a direction perpendicular to the machining path by a width D equivalent to the diameter of the machining head 30. The control device 60 sets this calculated area as the second judgment area 120.
干渉パーツは、未加工パーツP8~P11の中で、未加工パーツP8~P11を切断加工するときに加工ヘッド30が障害パーツと干渉してしまうパーツをいう。制御装置60は、未加工パーツP8~P11を切断する切断経路、すなわち未加工パーツP8~P11の外形線と、第2判定領域120とを比較し、第2判定領域120に外形線が含まれる未加工パーツP8~P11を探索する。図6に示す例では、いずれの未加工パーツP8~P11(図示省略)も第2判定領域120に含まれないので、探索の結果、干渉パーツは特定されない。一方、図7に示す例では、未加工パーツP10が第2判定領域120に含まれるので、探索の結果、未加工パーツP10が干渉パーツとして特定される。 An interfering part is a part of the unmachined parts P8-P11 that will interfere with the machining head 30 when cutting the unmachined parts P8-P11. The control device 60 compares the cutting path for cutting the unmachined parts P8-P11, i.e., the outlines of the unmachined parts P8-P11, with the second judgment area 120, and searches for unmachined parts P8-P11 whose outlines fall within the second judgment area 120. In the example shown in Figure 6, none of the unmachined parts P8-P11 (not shown) are included in the second judgment area 120, so the search does not identify any interfering parts. On the other hand, in the example shown in Figure 7, the unmachined part P10 is included in the second judgment area 120, so the search identifies the unmachined part P10 as an interfering part.
図3及び図4に示すように、ステップS16において、制御装置60は、干渉パーツがあるか否かを判定する。干渉パーツがない場合には(S16:No)、制御装置60は、ステップS17の処理を行う。一方、干渉パーツがある場合には(S16:Yes)、制御装置60は、ステップS18の処理を行う。 As shown in Figures 3 and 4, in step S16, the control device 60 determines whether or not there are any interfering parts. If there are no interfering parts (S16: No), the control device 60 performs the process of step S17. On the other hand, if there are interfering parts (S16: Yes), the control device 60 performs the process of step S18.
ステップS17において、制御装置60は、加工途中のパーツP7に対する加工をスキップした上で、未加工パーツP8~P11の加工を再開する。 In step S17, the control device 60 skips the processing of part P7, which is currently being processed, and resumes processing of unprocessed parts P8 to P11.
ステップS18において、制御装置60は、加工プログラムの編集を行う。具体的には、制御装置60は、未加工パーツP8~P11の加工に関するGコードから、干渉パーツである未加工パーツP10の加工に関するGコードを削除することで、未加工パーツP8、P9、P11を再加工するための加工プログラムを作成、保存する。 In step S18, the control device 60 edits the machining program. Specifically, the control device 60 creates and saves a machining program for remachining the unmachined parts P8, P9, and P11 by deleting the G-code for machining the interfering unmachined part P10 from the G-code for machining the unmachined parts P8 to P11.
ステップS19において、制御装置60は、干渉パーツである未加工パーツP10の加工に関するGコードを抽出する。そして、制御装置60は、抽出したGコードに基づいて、干渉パーツである未加工パーツP10を再加工するための加工プログラムを作成、保存する。 In step S19, the control device 60 extracts the G-code related to machining the interfering unmachined part P10. Then, based on the extracted G-code, the control device 60 creates and saves a machining program for remachining the interfering unmachined part P10.
ステップS20において、制御装置60は、加工途中のパーツP7に対する加工をスキップした上で、未加工パーツP8~P11の加工を再開する。このとき、制御装置60は、ステップS18で作成した、未加工パーツP8、P9、P11を再加工するための加工プログラムに基づいて加工を再開する。 In step S20, the control device 60 skips the processing of part P7, which is currently being processed, and resumes processing of unmachined parts P8 to P11. At this time, the control device 60 resumes processing based on the processing program for remachining unmachined parts P8, P9, and P11 created in step S18.
制御装置60は、再加工用の新たな加工プログラムに基づいて加工を再開しているが、当初の加工プログラムのまま、加工を再開してもよい。この場合、制御装置60は、干渉パーツである未加工パーツP10に対する加工開始コマンドをGコードで認識したら、次の未加工パーツP11の加工開始コマンドまでGコードをスキップするように動作すればよい。 The control device 60 resumes machining based on a new machining program for re-machining, but machining may also be resumed using the original machining program. In this case, once the control device 60 recognizes the machining start command for the interfering unmachined part P10 in the G-code, it will operate to skip the G-code until the machining start command for the next unmachined part P11.
ステップS21において、制御装置60は、加工プログラムに規定される加工終了のGコードに基づいて、加工を終了する。 In step S21, the control device 60 ends machining based on the machining end G-code specified in the machining program.
作業者によって障害パーツである加工済パーツP6が除去されると、作業者は、干渉パーツである未加工パーツP10に対する加工開始を指示する。ステップS22において、制御装置60は、ステップS19で作成した、干渉パーツである未加工パーツP10を再加工するための加工プログラムを読み出す。制御装置60は、読み出した加工プログラムに基づいて、干渉パーツである未加工パーツP10の加工を行う。 Once the worker removes the obstructing machined part P6, the worker instructs the start of machining the interfering part, unmachined part P10. In step S22, the control device 60 reads the machining program created in step S19 for remachining the interfering part, unmachined part P10. The control device 60 machines the interfering part, unmachined part P10, based on the read machining program.
ステップS23において、制御装置60は、加工プログラムに規定される加工終了のGコードに基づいて加工を終了する。 In step S23, the control device 60 ends the machining based on the machining end G-code specified in the machining program.
このような一連の工程を経て、レーザ加工機の制御が終了する。 After going through this series of steps, the control of the laser processing machine is complete.
本実施形態によれば、障害パーツを特定することで、未加工パーツを加工するときに障害パーツと干渉する干渉パーツを探索することができる。これにより、未加工パーツに対する加工を再開したときに、加工ヘッド30が障害パーツに対して再び衝突する状況を未然に予測することができる。したがって、障害パーツに対する対策を講じることが可能となるので、レーザ加工機の自動運転機能に対する改善を図ることができる。 According to this embodiment, by identifying the obstructing part, it is possible to search for interfering parts that will interfere with the obstructing part when machining the unmachined part. This makes it possible to predict in advance a situation in which the machining head 30 will collide with the obstructing part again when machining of the unmachined part is resumed. This makes it possible to take measures against the obstructing part, thereby improving the automatic operation function of the laser machining machine.
本実施形態において、制御装置60は、ワークWに対して複数のパーツP1~P11が割り付けられた板取データに基づいて、加工ヘッド30の衝突が発生した衝突位置100を中心に、所定の面積を備える第1判定領域110を設定し、第1判定領域110に含まれる加工済パーツP5を障害パーツとして特定する。 In this embodiment, the control device 60 sets a first judgment area 110 with a predetermined area centered on the collision position 100 where the machining head 30 collided, based on the cutting data in which multiple parts P1 to P11 are assigned to the workpiece W, and identifies the machined part P5 included in the first judgment area 110 as the obstructing part.
この構成によれば、センサなどの検出手段を用いることなく、障害パーツを簡単に探索することができる。 This configuration makes it possible to easily search for faulty parts without using detection means such as sensors.
本実施形態において、制御装置60は、板取データに基づいて、障害パーツ(加工済パーツP5)を加工した加工経路を一定の幅で拡幅した第2判定領域120を設定し、第2判定領域120に含まれる未加工パーツP10を干渉パーツとして特定する。 In this embodiment, the control device 60 sets a second judgment area 120 by widening the machining path used to machine the obstructing part (machined part P5) by a certain width based on the cutting data, and identifies the unmachined part P10 included in the second judgment area 120 as an interfering part.
この構成によれば、センサなどの検出手段を用いることなく、干渉パーツを簡単に探索することができる。 This configuration makes it possible to easily search for interfering parts without using detection means such as sensors.
干渉パーツを探索する方法としては、障害パーツに第2判定領域120を設定する方法以外にも、未加工パーツP8~P11のそれぞれに対して第2判定領域120を設定し、第2判定領域120のそれぞれと障害パーツとを比較する方法も考えられる。しかしながら、未加工パーツP8~P11に対して第2判定領域120を設定する方法の場合、未加工パーツP8~P11の全部に対して第2判定領域120を設定する必要があるので、未加工パーツの数が多い場合には演算負荷が増大してしまう。一方、障害パーツに第2判定領域120を設定する方法であれば、少なくとも障害パーツのみに第2判定領域120を設定すればよいので、演算負荷の軽減を図ることができる。これにより、簡単な演算で干渉パーツを探索することができる。 In addition to setting a second judgment area 120 on the obstructing part, another method for searching for interfering parts is to set a second judgment area 120 on each of the unmachined parts P8 to P11 and compare each of the second judgment areas 120 with the obstructing part. However, when setting a second judgment area 120 on the unmachined parts P8 to P11, it is necessary to set a second judgment area 120 on all of the unmachined parts P8 to P11, which increases the computational load when there are a large number of unmachined parts. On the other hand, when setting a second judgment area 120 on the obstructing part, it is only necessary to set a second judgment area 120 on at least the obstructing part, thereby reducing the computational load. This allows for searching for interfering parts with simple calculations.
本実施形態において、制御装置60は、探索の結果、干渉パーツが特定された場合、未加工パーツP8~P11に対する加工を再開するときに干渉パーツ(未加工パーツP10)に対する加工をスキップする。 In this embodiment, if an interfering part is identified as a result of the search, the control device 60 skips machining of the interfering part (unmachined part P10) when resuming machining of unmachined parts P8 to P11.
この構成によれば、加工再開後に、加工ヘッド30が干渉パーツと衝突することを抑制することができる。未加工パーツP8~P11を加工するときに、加工が改めて停止してしまう事態を回避することができるので、レーザ加工機の自動運転機能に対する信頼性の向上を図ることができる。 This configuration prevents the machining head 30 from colliding with interfering parts after machining resumes. This prevents machining from being stopped again when machining unmachined parts P8 to P11, thereby improving the reliability of the laser machining machine's automatic operation function.
本実施形態において、制御装置60は、干渉パーツを加工するためのプログラムを抽出し、干渉パーツを再加工するための加工プログラムを保存する。 In this embodiment, the control device 60 extracts the program for machining the interfering part and saves the machining program for remachining the interfering part.
この構成によれば、干渉パーツを再加工するための加工プログラムが保存されているので、作業者が障害パーツを除去した後に、干渉パーツの加工をスムーズに行うことができる。 With this configuration, a machining program for remachining the interfering part is saved, allowing the worker to smoothly machine the interfering part after removing the obstructing part.
本実施形態において、制御装置60は、加工ヘッド30の衝突の発生を判定した場合に、加工ヘッド30の自動復旧が可能か否かを判定し、加工ヘッド30の自動復旧が可能であると判定された場合に、障害パーツを特定する処理を行う。 In this embodiment, when the control device 60 determines that a collision has occurred with the machining head 30, it determines whether automatic recovery of the machining head 30 is possible, and if it determines that automatic recovery of the machining head 30 is possible, it performs processing to identify the faulty part.
この構成によれば、レーザ加工機の自動復旧が可能な範囲において、障害パーツを特定する処理が行われる。これにより、レーザ加工機が自動復旧できず、アラーム停止を行うような場面で、不要な処理を行うことを抑制することができる。 With this configuration, the process of identifying faulty parts is performed within the scope of automatic recovery of the laser processing machine. This prevents unnecessary processing in situations where the laser processing machine cannot automatically recover and an alarm shutdown occurs.
なお、本実施形態では、レーザ加工機の自動運転を前提に、未加工パーツの加工を行うための加工プログラムの編集を自動的に行っている。しかしながら、レーザ加工機は、作業者の手動作業によって加工を再開してもよい。この場合、作業者は、加工プログラムの編集した上で、或いは通常のシート再加工機能を用いて再加工を開始する。このとき、制御装置60は、障害パーツと干渉する干渉パーツが探索された場合には、干渉パーツの情報を表示してもよい。また、制御装置60は、干渉パーツが探索されない場合に限り、再加工の開始を許可したりしてもよい。これにより、未加工パーツP8~P11の加工時に加工ヘッド30が改めて障害パーツに衝突することを未然に防止することができる。 In this embodiment, the processing program for processing unmachined parts is automatically edited, assuming automatic operation of the laser processing machine. However, the laser processing machine may also be restarted manually by the operator. In this case, the operator edits the processing program or starts reprocessing using the normal sheet reprocessing function. At this time, if an interfering part that interferes with the obstructing part is detected, the control device 60 may display information about the interfering part. Alternatively, the control device 60 may permit the start of reprocessing only if no interfering part is detected. This prevents the processing head 30 from colliding with the obstructing part again when processing unmachined parts P8 to P11.
また、障害パーツとの衝突により、加工を途中で終了したパーツP7についても、加工は正常に終了していない。そこで、制御装置60は、パーツP7の加工に関するプログラムを抽出し、パーツP7を再加工するための加工プログラムとして保存してもよい。 Furthermore, machining of part P7, which was interrupted due to a collision with an obstructing part, did not end normally. Therefore, the control device 60 may extract the program related to machining part P7 and save it as a machining program for remachining part P7.
なお、本実施形態の一態様は、レーザビームを照射する加工ヘッド30をワークWに対して相対的に移動してワークWの加工を行うレーザ加工機の制御方法を含む。レーザ加工機の制御方法は、ワークWに割り付けられた複数のパーツP1~P11をワークWから順番に切り出すための加工プログラムに従ってレーザ加工機を動作させ、加工ヘッド30の衝突が発生したか否かを判定し、加工ヘッド30の衝突が発生したと判定した場合に、ワークWから切り出された複数の加工済パーツP1~P6の中から、加工ヘッドが衝突した障害パーツを特定し、加工が行われていない未加工パーツP8~P11の中から、未加工パーツP8~P11を加工するときに加工ヘッド30が障害パーツと干渉してしまう干渉パーツを探索する。 One aspect of this embodiment includes a method for controlling a laser processing machine that processes a workpiece W by moving a processing head 30 that irradiates a laser beam relative to the workpiece W. The method for controlling a laser processing machine operates the laser processing machine in accordance with a processing program for sequentially cutting out from the workpiece W multiple parts P1 to P11 assigned to the workpiece W, determines whether a collision of the processing head 30 has occurred, and, if it is determined that a collision of the processing head 30 has occurred, identifies an obstructing part that the processing head has collided with from among the multiple processed parts P1 to P6 cut out from the workpiece W, and searches for an interfering part from among unprocessed parts P8 to P11 that will interfere with the obstructing part when the processing head 30 processes the unprocessed parts P8 to P11.
また、本実施形態の一態様は、レーザビームを照射する加工ヘッド30をワークWに対して相対的に移動させながらワークWの加工を行うレーザ加工機を制御するためのプログラムを含む。このプログラムは、ワークWに割り付けられた複数のパーツP1~P11をワークWから順番に切り出すための加工プログラムに従ってレーザ加工機を動作させ、加工ヘッド30の衝突が発生したか否かを判定し、加工ヘッド30の衝突が発生したと判定した場合に、ワークWから切り出された複数の加工済パーツP1~P6の中から、加工ヘッド30が衝突した障害パーツを特定し、加工が行われていない未加工パーツP8~P11の中から、未加工パーツP8~P11を加工するときに加工ヘッド30が障害パーツと干渉する干渉パーツを探索する処理をコンピュータに実行させる。 Another aspect of this embodiment includes a program for controlling a laser processing machine that processes a workpiece W while moving a processing head 30 that irradiates a laser beam relative to the workpiece W. This program causes a computer to operate the laser processing machine in accordance with a processing program for sequentially cutting out from the workpiece W multiple parts P1 to P11 assigned to the workpiece W, determine whether a collision of the processing head 30 has occurred, and, if it is determined that a collision of the processing head 30 has occurred, identify an obstructing part that the processing head 30 has collided with from among the multiple machined parts P1 to P6 cut out from the workpiece W, and search for an interfering part from among the unmachined parts P8 to P11 that has not yet been machined, that will interfere with the obstructing part when the processing head 30 processes the unmachined parts P8 to P11.
本実施形態のこれらの態様によれば、障害パーツを特定することで、未加工パーツを加工するときに障害パーツと干渉する干渉パーツを探索することができる。これにより、未加工パーツに対する加工を再開したときに、加工ヘッド30が障害パーツに対して再び衝突する状況を未然に予測することができる。したがって、障害パーツに対する対策を講じることが可能となるので、レーザ加工機の自動運転機能に対する改善を図ることができる。 According to these aspects of the present embodiment, by identifying the obstructing part, it is possible to search for interfering parts that will interfere with the obstructing part when machining the unmachined part. This makes it possible to predict in advance a situation in which the machining head 30 will collide with the obstructing part again when machining of the unmachined part is resumed. This makes it possible to take measures against the obstructing part, thereby improving the automatic operation function of the laser machining machine.
上記のように、本発明の実施形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。 As described above, an embodiment of the present invention has been described. However, the descriptions and drawings that form part of this disclosure should not be understood as limiting this invention. Various alternative embodiments, examples, and operating techniques will become apparent to those skilled in the art from this disclosure.
10 レーザ加工機本体
15 テーブル
20 ヘッド駆動機構
21 X軸駆動部
22 Y軸駆動部
23 Z軸駆動部
30 加工ヘッド
31 ノズル
35 センサ部
40 レーザ発振器
60 制御装置
61 加工プログラム記憶部
62 加工制御部
63 障害処理部
64 障害パーツ判定部
65 干渉パーツ判定部
66 プログラム処理部
70 操作表示部
100 衝突位置
110 第1判定領域
120 第2判定領域
P1~P5 パーツ(加工済パーツ)
P7 パーツ(加工途中のパーツ)
P8~P11 パーツ(未加工パーツ)
D 幅
W ワーク
REFERENCE SIGNS LIST 10 Laser processing machine body 15 Table 20 Head drive mechanism 21 X-axis drive unit 22 Y-axis drive unit 23 Z-axis drive unit 30 Processing head 31 Nozzle 35 Sensor unit 40 Laser oscillator 60 Control device 61 Processing program storage unit 62 Processing control unit 63 Fault processing unit 64 Fault part determination unit 65 Interfering part determination unit 66 Program processing unit 70 Operation display unit 100 Collision position 110 First determination area 120 Second determination area P1 to P5 Part (machined part)
P7 Parts (parts in the process of being processed)
P8 to P11 Parts (unprocessed parts)
D Width W Work
Claims (8)
前記ワークに割り付けられた複数のパーツを前記ワークから順番に切り出すための加工プログラムに基づいて、前記レーザ加工機本体を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記加工ヘッドの衝突が発生したか否かを判定し、
前記加工ヘッドの前記衝突が発生したと判定した場合に、前記ワークから切り出された複数の加工済パーツの中から、前記加工ヘッドが衝突した障害パーツを特定し、
加工が行われていない未加工パーツの中から、前記未加工パーツを加工するときに前記加工ヘッドが前記障害パーツと干渉してしまう干渉パーツを探索する
レーザ加工機。 a laser processing machine body that processes a workpiece by moving a processing head that irradiates a laser beam relative to the workpiece;
a control device that controls the laser processing machine body based on a processing program for cutting out the plurality of parts allocated to the workpiece in order from the workpiece,
The control device
determining whether a collision of the processing head has occurred;
When it is determined that the collision of the machining head has occurred, an obstacle part with which the machining head has collided is identified from among a plurality of machined parts cut out from the workpiece;
A laser processing machine that searches for an interfering part from among unmachined parts that have not been machined, which will cause the machining head to interfere with the obstructing part when machining the unmachined part.
前記ワークに対して前記複数のパーツが割り付けられた板取データに基づいて、前記加工ヘッドの前記衝突が発生した衝突位置を中心に、所定の面積を備える第1判定領域を設定し、
前記第1判定領域に含まれる前記加工済パーツを前記障害パーツとして特定する
請求項1記載のレーザ加工機。 The control device
Based on the board placement data in which the plurality of parts are allocated to the workpiece, a first judgment area having a predetermined area is set around the collision position where the collision of the machining head occurs;
The laser processing machine according to claim 1 , wherein the machined part included in the first determination area is identified as the defective part.
前記板取データに基づいて、前記障害パーツを加工した加工経路を一定の幅で拡幅した第2判定領域を設定し、
前記第2判定領域に含まれる前記未加工パーツを前記干渉パーツとして特定する
請求項2記載のレーザ加工機。 The control device
a second determination area is set by widening the machining path used to machine the obstacle part by a certain width based on the cutting data;
The laser processing machine according to claim 2 , wherein the unmachined part included in the second determination area is identified as the interfering part.
探索の結果、前記干渉パーツが特定された場合には、前記未加工パーツに対する加工を再開するときに前記干渉パーツに対する加工をスキップする
請求項3記載のレーザ加工機。 The control device
4. The laser processing machine according to claim 3, wherein, if the interfering part is identified as a result of the search, processing of the interfering part is skipped when processing of the unmachined part is resumed.
前記干渉パーツを加工するための前記加工プログラムを抽出し、前記干渉パーツを再加工するための前記加工プログラムを保存する
請求項4記載のレーザ加工機。 The control device
The laser processing machine according to claim 4, wherein the processing program for processing the interfering part is extracted, and the processing program for re-processing the interfering part is saved.
前記加工ヘッドの前記衝突が発生したと判定した場合に、前記加工ヘッドの自動復旧が可能か否かを判定し、
前記加工ヘッドの前記自動復旧が可能と判定した場合に、前記障害パーツを特定する処理を行う
請求項1から5いずれか一項記載のレーザ加工機。 The control device
When it is determined that the collision of the machining head has occurred, it is determined whether or not automatic recovery of the machining head is possible;
The laser processing machine according to claim 1 , wherein, when it is determined that the automatic recovery of the processing head is possible, a process of identifying the faulty part is performed.
前記ワークに割り付けられた複数のパーツを前記ワークから順番に切り出すための加工プログラムに従って前記レーザ加工機を動作させ、
前記加工ヘッドの衝突が発生したか否かを判定し、
前記加工ヘッドの前記衝突が発生したと判定した場合に、前記ワークから切り出された複数の加工済パーツの中から、前記加工ヘッドが衝突した障害パーツを特定し、
加工が行われていない未加工パーツの中から、前記未加工パーツを加工するときに前記加工ヘッドが前記障害パーツと干渉してしまう干渉パーツを探索する
レーザ加工機の制御方法。 A method for controlling a laser processing machine that processes a workpiece by moving a processing head that irradiates a laser beam relative to the workpiece, comprising:
Operate the laser processing machine in accordance with a processing program for cutting out the plurality of parts allocated to the workpiece in order from the workpiece;
determining whether a collision of the processing head has occurred;
When it is determined that the collision of the machining head has occurred, an obstacle part with which the machining head has collided is identified from among a plurality of machined parts cut out from the workpiece;
A control method for a laser processing machine, the method comprising: searching for an interfering part from among unmachined parts that have not been machined, the interfering part causing the machining head to interfere with the obstructing part when machining the unmachined part;
前記ワークに割り付けられた複数のパーツを前記ワークから順番に切り出すための加工プログラムに従って前記レーザ加工機を動作させ、
前記加工ヘッドの衝突が発生したか否かを判定し、
前記加工ヘッドの前記衝突の発生を判定した場合に、前記ワークから切り出された複数の加工済パーツの中から、前記加工ヘッドが衝突した障害パーツを特定し、
加工が行われていない未加工パーツの中から、前記未加工パーツを加工するときに前記加工ヘッドが前記障害パーツと干渉してしまう干渉パーツを探索する
処理をコンピュータに実行させるプログラム。 A program for controlling a laser processing machine that processes a workpiece while moving a processing head that irradiates a laser beam relative to the workpiece,
Operate the laser processing machine in accordance with a processing program for cutting out the plurality of parts allocated to the workpiece in order from the workpiece;
determining whether a collision of the processing head has occurred;
When it is determined that the machining head has collided with the obstacle part, the obstacle part is identified from among the plurality of machined parts cut out from the workpiece.
A program that causes a computer to execute a process of searching for an interfering part from among unmachined parts that have not been machined, which will cause the machining head to interfere with the obstructing part when machining the unmachined part.
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