JP7735104B2 - 液体吐出ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドに関するものである。

インクジェット記録ヘッドのような液体吐出ヘッドにおけるフレキシブルフィルム配線基板（配線フィルム）では、その電気的接続部が封止剤で被覆される。図１２は従来のインクジェット記録ヘッドを示す模式図である。

図１２において、吐出素子基板としての記録素子基板１（記録素子基板１ａ，１ｂのそれぞれ）は、記録液に吐出エネルギーを付与する複数の吐出エネルギー発生素子（不図示）を有する。また、記録素子基板１には、記録液（液体）を吐出するための複数の吐出口６が形成される。吐出エネルギーにより生じる圧力によって、記録液が吐出口６から吐出される。また、支持部材８は、複数の記録素子基板１が並列的に接着固定される部材である。また、フレキシブルフィルム配線基板１１は、記録素子基板１と電気的に接続され、記録装置本体（不図示）からの電気信号を記録素子基板１に伝達するための複数の配線（不図示）と当該複数の配線を保護するための配線保護層とを有する。また、支持板９は、支持部材８に接着固定され、フレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する。また、第１の封止樹脂１８は、記録素子基板１の周囲と記録素子基板１に設けられた電極パッド７の一部とを、記録液による腐食およびショートから保護するために封止する。また、第２の封止樹脂１９は、記録素子基板１に設けられた電極パッド７とフレキシブルフィルム配線基板１１に設けられたリード電極１３との電気的接続部と、ダミーリード１７とを、記録液による腐食、ワイピングなどの外力から保護するために被覆する。なお、図１２では電極パッド７やリード電極１３を示すために、第２の封止樹脂１９を破線で示しており、以下で説明する同様の図においても、同様に第２の封止樹脂１９を破線で示すことがある。

特許文献１に開示された液体吐出ヘッドでは、図１２に示すように、記録素子基板１に接続されたリード電極群（複数のリード電極１３）に隣接して、ダミーリード１７が設けられる。ダミーリード１７は、リード電極１３よりも短く張り出し、電極パッド７とは接続されない。このようなダミーリード１７により、フレキシブルフィルム配線基板１１の開口１２（デバイスホール）の内周部（端部）の空間（隙間）を狭くすることができる。記録素子基板１ａに接続されたリード電極群と記録素子基板１ｂに接続されたリード電極群と間の空間とを狭くすることもできる。これにより、第２の封止樹脂１９がこれらの空間（隙間）に落ち込むことを抑制することができ、電極パッド７とリード電極１３との電気的接続部を第２の封止樹脂１９が被覆する被覆状態の悪化を抑制することができる。

特開２００４－２５５８６６号公報

しかし、従来技術では、第２の封止樹脂１９による電気接続部の被覆状態が良好でなくなり、電気接続部の信頼性が低下する虞がある。例えば、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂ間に第１の封止樹脂１８が十分に流れ込んでいない状態で、第２の封止樹脂１９を塗布すると、塗布後の加熱硬化の際に第１の封止樹脂１８が記録素子基板１ａ，１ｂ間に流動することがある。従来技術では、記録素子基板１ａ，１ｂ間において、第２の封止
樹脂１９は第１の封止樹脂１８の上に直接設けられる。そのため、第１の封止樹脂１８が記録素子基板１ａ，１ｂ間に流動した際に、第２の封止樹脂１９も引っ張られて記録素子基板１ａ，１ｂ間に落ち込むことがある。そして、第２の封止樹脂１９が記録素子基板１ａ，１ｂ間に落ち込むと、電極パッド７上の第２の封止樹脂１９の被覆状態が良好でなくなり、電気接続部の信頼性が低下する可能性がある。

そこで、本発明は、第２の封止樹脂の被覆状態が良好な液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。

上述の課題を解決するため、本発明の液体吐出ヘッドは、開口が形成されたフレキシブルフィルム配線基板と、各々が液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を備え、前記開口内で所定方向に並べられた複数の吐出素子基板と、前記開口内で前記所定方向に並べられた複数のリード電極の集まりであり、前記吐出素子基板ごとに前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられた、前記吐出素子基板に接続するリード電極群と、互いに隣接するリード電極群の間に設けられたダミーリードと、前記吐出素子基板の周囲に設けられた第１の封止樹脂と、前記リード電極と前記ダミーリードを覆うように、前記第１の封止樹脂よりも上層側に設けられた第２の封止樹脂とを有し、前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する前記吐出素子基板の隙間に達しており、互いに隣接するリード電極の間隔をＰとし、前記ダミーリードと前記ダミーリードに隣接するリード電極との間隔をＰ’とした場合に、０．７５Ｐ≦Ｐ’≦１．２５Ｐであることを特徴とする。

本発明は、第２の封止樹脂の被覆状態が良好な液体吐出ヘッドを提供することができる。

本発明に係る第１実施形態の液体吐出ヘッドを示す模式図である。 図１のリード電極が並んでいる部分の断面図である。 第１の封止樹脂および第２の封止樹脂の充填状態を示す模式図である。 本発明の効果を説明するための断面図である。 本発明に係る第２実施形態の液体吐出ヘッドを示す模式図である。 本発明に係る第３実施形態の液体吐出ヘッドを示す模式図である。 本発明に係る第４実施形態の液体吐出ヘッドを示す模式図である。 本発明に係る液体吐出ヘッドを示す斜視図である。 図８におけるＡ－Ａ断面図である。 図８におけるＢ－Ｂ断面図である。 本発明に係る記録ヘッドカートリッジを示す斜視図である。 従来の液体吐出ヘッドを示す模式図である。 本発明で解決する課題を説明するための断面図である。 図１２のリード電極が並んでいる部分の断面図である。 本発明で解決する課題を説明するための断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る第１実施形態の液体吐出ヘッドを上から見た模式図である。第１実施形態においては、２つの吐出素子基板としての２つの記録素子基板１（記録素子基板１ａ，１ｂ）を支持部材８上に配置する。記録素子基板１の数は２つに限られず、３つ以上であってもよい。

図１において、記録素子基板１（記録素子基板１ａ，１ｂのそれぞれ）は、記録液（液体）に吐出エネルギーを付与する複数の吐出エネルギー発生素子（不図示）を有する。また、記録素子基板１には、記録液を吐出するための複数の吐出口６が形成される。吐出エネルギーにより生じる圧力によって、記録液が吐出口６から吐出される。また、支持部材８は、複数の記録素子基板１が接着固定される部材である。また、フレキシブルフィルム配線基板１１は、記録素子基板１と電気的に接続され、記録装置本体（不図示）からの電気信号を記録素子基板１に伝達するための複数の配線（不図示）と当該複数の配線を保護するための配線保護層とを有する。また、支持板９は、支持部材８に接着固定され、フレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する。また、第１の封止樹脂１８は、記録素子基板１の周囲と記録素子基板１に設けられた電極パッド７の一部とを、記録液による腐食およびショートから保護するために封止する。さらに、第１の封止樹脂１８は、フレキシブルフィルム配線基板１１の配線等を記録液による腐食から保護するために、フレキシブルフィルム配線基板１１の外周にも塗布される。また、第２の封止樹脂１９は、記録素子基板１に設けられた電極パッド７とフレキシブルフィルム配線基板１１に設けられたリード電極１３との電気的接続部と、ダミーリード１７とを、記録液による腐食、ワイピングなどの外力から保護するために被覆する。つまり、第２の封止樹脂１９は、電極パッド７、リード電極１３、およびダミーリード１７を被覆する。第２の封止樹脂１９は第１の封止樹脂１８よりも後に塗布され、第１の封止樹脂１８よりも上層側に設けられる。第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９とには、それぞれの用途に応じた材料が選択される。例えば、第１の封止樹脂１８には、記録素子基板１の周囲に回りこみやすい低粘度の材料が選択される。そして、第２の封止樹脂１９には、リード電極１３をより確実に被覆するためにチクソ性が高く、ワイピングなどの外力に耐え得るように硬化後に非常に硬くなる材料が選択される。

第１実施形態では、フレキシブルフィルム配線基板１１に、記録素子基板１を露出する開口１２（デバイスホール）が形成される。支持板９にも、開口１２と同様の開口（不図示）が形成される。そして、記録素子基板１に複数の電極パッド７が所定の間隔（所望の間隔）で設けられ、これら開口内に、当該複数の電極パッド７に電気的に接続される複数のリード電極１３が所定の間隔で設けられる。記録素子基板１ａ，１ｂの配列方向も、複数のリード電極１３の配列方向も、上記開口（開口１２など）の辺に沿った所定方向である。また、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂ間に対応するように、リード電極１３が設けられない領域として、上記所定の間隔よりも広い領域が存在する。その領域には、ダミーリード１７とダミーリード１７に隣接するリード電極１３との間隔が所定の間隔になるように、ダミーリード１７が追加される。こうすることで、リード電極１３とダミーリード１７を含む全てのリードが所定の間隔（同じ間隔）で並ぶようにできる。ダミーリード１７は、例えば、フレキシブルフィルム配線基板１１に設けられる。ダミーリード１７は、記録素子基板１に接続されたリード電極群（複数のリード電極１３）に対して上記所定方向に隣接するように設けられる。

図１に示すように、第２の封止樹脂１９は、記録素子基板１の電極パッド７とフレキシブルフィルム配線基板１１のリード電極１３との電気的接続部と、ダミーリード１７とを含む領域を完全に被覆するように塗布される。こうすることで、図２（複数の電極パッド７に沿った断面）に示すように、記録素子基板１の外周に塗布された第１の封止樹脂１８は、毛管現象によりリード電極１３とダミーリード１７の下方を隅々まで充填していく。さらに、互いに隣接するリード電極１３間では、第１の封止樹脂１８は、表面張力により、リード電極１３とダミーリード１７の高さまで引き上げられる。このとき、第１の封止樹脂１８は、自重により、リード電極１３間の中心が最下点となるように落ち込む。互いに隣接するリード電極１３とダミーリード１７の間でも、リード電極１３間と同様に、第１の封止樹脂１８は、表面張力により、リード電極１３とダミーリード１７の高さまで引き上げられる。そして、第１の封止樹脂１８は、自重により、リード電極１３とダミーリ
ード１７の間の中心が最下点となるように落ち込む。このような第１の封止樹脂１８と、その上に塗布された第２の封止樹脂１９とは、互いに密着している。ここで、第１の封止樹脂１８の落ち込み量は、樹脂の粘度とリード（リード電極１３やダミーリード１７）の間隔とで決定される。一般的に、全てのリードが所定の間隔（同じ間隔）で並んでいる場合には、第１の封止樹脂１８の落ち込みは問題ない。

また、第１の封止樹脂１８は、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間も、毛管現象により充填していく。しかし、図３（ａ），３（ｂ）に示すように、記録素子基板１ａ，１ｂ間の状態（幅、濡れ性）、第１の封止樹脂１８の粘度等に依っては、第２の封止樹脂１９を塗布しても、記録素子基板１ａ，１ｂ間に第１の封止樹脂１８を充填しきらないことがある。図３（ａ）は第２の封止樹脂１９を塗布する前の状態を示し、図３（ｂ）は第２の封止樹脂１９を塗布した後の状態を示す。第２の封止樹脂１９の塗布後は、封止樹脂（第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９）を加熱硬化（キュア）させるが、昇温中に封止樹脂の粘度が一時的に低下して、封止樹脂の流動性が上昇する。そのため、図３（ｂ）の状態で封止樹脂をキュアすると、第１の封止樹脂１８が硬化する前に、記録素子基板１ａ，１ｂ間を再び流動することがある。第１実施形態においては、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂ間の距離（隙間）を１１０μｍとし、記録素子基板１の寸法精度、記録素子基板１の固定精度による当該距離のばらつきを±２０μｍとした。

従来技術（図１２）のようにダミーリード１７が短い場合には、図１３（ａ）に示すように、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間において、第２の封止樹脂１９は第１の封止樹脂１８に支えられる。そのため、封止樹脂をキュアする際に第１の封止樹脂１８が流動すると、図１３（ｂ）に示すように、第２の封止樹脂１９も引っ張られて記録素子基板１ａ，１ｂ間に落ち込むことがある。第２の封止樹脂１９が記録素子基板１ａ，１ｂ間に落ち込むと、第２の封止樹脂１９の被覆状態が、図１４に示す状態から、図１５に示す状態に変化してしまう。例えば、ダミーリード１７に対する第２の封止樹脂１９の被覆量や、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間に最も近い電極パッド７に対する第２の封止樹脂１９の被覆量などが、大幅に減少してしまう。

そこで、第１実施形態では、記録素子基板１の吐出口６が設けられた吐出口面に直交する方向に見た場合に、ダミーリード１７が互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間に達するようにする。例えば、図３（ａ）に示すように、ダミーリード１７の長さをリード電極１３の長さと略等しくし、ダミーリード１７が、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間内に延びるようにする。なお、電気信頼性の観点から、ダミーリード１７の端から、第２の封止樹脂１９による被覆領域の端までの距離は、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。ダミーリード１７の長さはリード電極１３の長さより長くても短くてもよい。第１実施形態においては、リード電極１３の長さを５６０μｍとし、ダミーリード１７の長さも同様に５６０μｍとした。

ダミーリード１７の長さを従来よりも長くすることで、第２の封止樹脂１９と第１の封止樹脂１８とが触れ合う領域を従来よりも小さくすることができ、ダミーリード１７上や電極パッド７上などにおける第２の封止樹脂１９の形状を保つことができる。換言すれば、ダミーリード１７に対する第２の封止樹脂１９の被覆量や、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間に最も近い電極パッド７に対する第２の封止樹脂１９の被覆量などを保つことができる。例えば、図４（ａ）に示すように、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間において、第２の封止樹脂１９の大部分がダミーリード１７に支えられており、第２の封止樹脂１９と第１の封止樹脂１８とが触れ合う領域は小さい。そのため、封止樹脂をキュアする際に第１の封止樹脂１８が流動しても、図４（ｂ）に示すように記録素子基板１ａ，１ｂ間への第２の封止樹脂１９の落ち込みは少なく、第２の封止樹脂１９の被覆状態は図２に示す良好な状態から大きくは変化しない。

このように、第１実施形態においては、第２の封止樹脂１９と第１の封止樹脂１８とが触れ合う領域を従来よりも小さくすることで、第１の封止樹脂１８の流動によって第２の封止樹脂１９が大きく陥没するといった現象が発生することを抑制できる。ひいては、第２の封止樹脂１９で所望の領域を好適に（例えば均一な形状で）被覆することができる。

さらに、第１実施形態では、リード電極１３とダミーリード１７を含む全てのリードの間隔を揃えるために、ダミーリード１７の幅をリード電極１３の幅よりも大きくしている。そのため、記録素子基板１ａ，１ｂ間からフレキシブルフィルム配線基板１１にかけてダミーリード１７が存在する領域が大きい。こうすることでも、第２の封止樹脂１９と第１の封止樹脂１８とが触れ合う領域を小さくすることができ、第１の封止樹脂１８の流動による第２の封止樹脂１９の形状変化（落ち込み）を抑制することができる。

さらに、第１実施形態では、ダミーリード１７は、リード電極１３と同様に、記録素子基板１に固定される。例えば、図３（ａ）に示すように、ダミーリード１７は、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの両方に固定される。こうすることで、ダミーリード１７の反りや曲がりを抑制することができ、ダミーリード１７の反りや曲がりによりダミーリード１７が第２の封止樹脂１９から露出してしまうことを抑制することができる。さらに、第２の封止樹脂１９が塗布される土台となる部分の高さを均一にすることができ、第２の封止樹脂１９の形状を安定させることができる。

なお、ダミーリード１７の固定方法は特に限定されない。例えば、記録素子基板１に電極ではないパッド部を設け、パッド部にダミーリード１７を固定してもよい。複数の記録素子基板１に対して共通の電気配線としてダミーリード１７を使用可能にする電極パッドを記録素子基板１に設け、当該電極パッドにダミーリード１７を電気的に接続してもよい。

また、リード電極１３とダミーリード１７を含む全てのリードを実質的に等間隔（略等しい間隔）で配置したが、上述したような第２の封止樹脂１９の陥没（落ち込み）が生じない範囲内でリードの間隔を不均一にしてもよい。但し、互いに隣接するリード電極１３の間隔をＰとし、ダミーリード１７とリード電極１３（ダミーリード１７に隣接するリード電極１３）の間隔をＰ’とした場合に、０．７５Ｐ≦Ｐ’≦１．２５Ｐであることが好ましい。

また、リード電極１３の材料とダミーリード１７の材料とを同じとすれば、フレキシブルフィルム配線基板１１を製造する際に、それらを同一の工程で形成することができる。そうすることで、より少ない工数で液体吐出ヘッドを製造することができ、液体吐出ヘッドの製造に係るコストを低減することができる。

また、ダミーリード１７の形状は、図１に示した形状に限定されない。第１の封止樹脂１８の流動による第２の封止樹脂１９の形状変化（落ち込み）を抑制することができれば、ダミーリード１７の形状はどのような形状であってもよい。例えば、図５，６に示すように、フレキシブルフィルム配線基板１１の側におけるダミーリード１７の幅を、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間の側におけるダミーリード１７の幅よりも小さくしてもよい。

図５は、本発明に係る第２実施形態の液体吐出ヘッドを上から見た模式図である。第２実施形態においては、記録素子基板１における電極パッド７の配列とダミーリード１７の形状の他は第１実施形態と同様である。

図５に示すように、第２実施形態では、記録素子基板１における複数の電極パッド７（複数のリード電極１３がそれぞれ接続される複数の電極パッド７）が、第１実施形態に比べ、別の記録素子基板１が隣接する側に寄っている。そして、リード電極１３の配列も電極パッド７の配列と同様に変更されている。このため、記録素子基板１ａに接続されたリード電極群と記録素子基板１ｂに接続されたリード電極群との間隔が、第１実施形態に比べ狭い。このような場合に、ダミーリード１７の形状および固定方法が第１実施形態と同様であると、ダミーリード１７とリード電極１３（ダミーリード１７に隣接するリード電極１３）の間隔が、互いに隣接するリード電極１３の間隔と大きく異なってしまう。そこで、第２実施形態では、リード電極１３とダミーリード１７を含む全てのリードが実質的に等間隔となるとなるように、ダミーリード１７の形状をＴ字形状とする。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同様に、ダミーリード１７は、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの両方に固定される。

図６は、本発明に係る第３実施形態の液体吐出ヘッドを上から見た模式図である。図６に示すように、第３実施形態では、ダミーリード１７はＬ字形状を有し、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの一方（図６では記録素子基板１ｂ）に固定される。このような構成は、例えば、記録素子基板１ａ，１ｂの一方にしかダミーリード１７を固定するスペースがない場合などにおいて、好適に採用することができる。

図７は、本発明に係る第４実施形態の液体吐出ヘッドを上から見た模式図である。第４実施形態において、ダミーリード１７の輪郭および固定方法は、第１実施形態と同様である。但し、第４実施形態では、ダミーリード１７に、記録素子基板１に略垂直な方向の開口が形成される。すなわち、ダミーリード１７に、記録素子基板１の吐出口面の側の、ダミーリード１７の第１の面と、第１の面の裏面であるダミーリード１７の第２の面とを貫通する開口が形成される。こうすることで、第１の封止樹脂１８でダミーリード１７の下側を充填する際にダミーリード１７から空気が抜けるため、第１の封止樹脂１８でダミーリード１７の下側を容易に充填することができる。なお、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂの隙間において、ダミーリード１７が第２の封止樹脂１９を支える領域は大きいことが好ましい。そのため、記録素子基板１ａ，１ｂに垂直な方向（記録素子基板１ａ，１ｂの吐出口面に直交する方向）に見た場合に、記録素子基板１ａ，１ｂの隙間からずれた位置に、上記の開口が形成されることが好ましい。

次に、本発明に係る液体吐出ヘッドの全体的な構成を、図８～図１０を用いて説明する。図８は外観斜視図、図９は図８におけるＡ－Ａ断面図、図１０は図８におけるＢ－Ｂ断面図である。

本発明に係る液体吐出ヘッドは、図８に示すように、形状およびサイズの異なる複数の記録素子基板１と支持部材８とフレキシブルフィルム配線基板１１とを含む部材で構成される。ここでは、便宜上、複数の記録素子基板１が２つの記録素子基板１ａ，１ｂである場合の例を説明する。各記録素子基板１の表面側の吐出口プレート５には、記録液を吐出するための複数の吐出口６が、複数の吐出エネルギー発生素子４（例えば、複数の電気熱変換素子）にそれぞれ対応して形成される。そして、記録素子基板１の裏面側に設けられた支持部材８には、記録液を供給するための貫通した記録液供給口３が形成される。また、記録素子基板１の両端部には複数の吐出エネルギー発生素子４それぞれに電気的に接続された複数の電極パッド７が設けられる。各電極パッド７には、金線を用いたスタッドバンプ１４（金バンプ）が設けられる。なお、スタッドバンプ以外のソルダーバンプやめっきバンプが設けられてもよい。記録素子基板１は、支持部材８上に近接して配設され、数μｍ～数十μｍオーダーという高い精度で所定位置に接着固定される。なお、図９，１０では、吐出口６は例示的に数個しか示していないが、実際の製品では数十～数百個形成される。同様に、電極パッド７も、実際の製品では数十～数百個設けられる。

フレキシブルフィルム配線基板１１には、２つの記録素子基板１ａ，１ｂを露出するように開口１２が設けられる。そして、２つの記録素子基板１ａ，１ｂを電気的に実装するために、開口１２の周辺に、記録素子基板１ａ，１ｂに設けられた複数の電極パッド７と１対１で電気的に接続される複数のリード電極１３が設けられる。リード電極１３は電極パッド７にスタッドバンプ１４を介して電気的に接続される。例えば、電極パッド７上のスタッドバンプ１４と、フレキシブルフィルム配線基板１１に設けられ金めっきされたリード電極とを接触させ、その接触部を１５０～２００℃に加熱した状態で、当該接触部に任意の荷重と超音波振動を所定時間かける。これにより、上記接触部で金属間結合が引き起こされ、リード電極１３が電極パッド７と電気的に接続される。リード電極１３と電極パッド７の接続方法は、上述したようなシングルポイントボンディングに限られない。例えば、熱圧着ユニットを用いたギャングボンディングにより、複数のリード電極１３を複数の電極パッド７に一括で接続してもよい。リード電極１３と電極パッド７の接続には、はんだバンプを溶融するリフロー法や、対応する両電極間をワイヤーで接続するワイヤーボンディングや、ＡＣＦ接続法等、いかなる方法を用いてもよい。リード電極１３と同様に、開口１２の周辺にダミーリード１７も設けられる。

フレキシブルフィルム配線基板１１は、支持板９を完全に覆い、且つ所定量庇状に出っ張るように支持板９上に接着固定される。そのため、フレキシブルフィルム配線基板１１の外周を記録液による腐食から保護するために吐出口６側に突出するように第１の封止樹脂１８を塗布するといった必要がない。よって、支持板９から出っ張った分のフレキシブルフィルム配線基板１１の裏面に支持板９の外周に沿って第１の封止樹脂１８が塗布されればよい。第１の封止樹脂１８は、記録素子基板１の周囲と電極パッド７の一部とを保護するために、それらの箇所にも塗布される。電極パッド７の一部に第１の封止樹脂１８を塗布することで、記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部が保護される。ここで、記録素子基板１の周囲とは、フレキシブルフィルム配線基板１１の開口１２、開口１２と同様の支持板９の開口、支持部材８、および、記録素子基板１により形成される凹部である。

第１の封止樹脂１８として粘度が低い材料を用いれば、所定位置に第１の封止樹脂１８を所定量塗布することで、毛管力により第１の封止樹脂１８が自然に広がっていくため、良好な塗布状態を得ることができる。第１の封止樹脂１８としては、例えばパナソニック株式会社製熱硬化型エポキシ樹脂であるＣＶ５４２０ＦＳ（２２Ｐａ・ｓ）またはＣＶ５４２０ＡＲ（４０Ｐａ・ｓ）などが選択される。特に、電気的特性が良好だが粘度が高いＣＶ５４２０ＡＲを選択した場合に、本発明で解決する課題（図１３（ｂ），１４）が発生する可能性が高い。

そして、記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の上部を保護するために、その部分を第２の封止樹脂１９により被覆する。ここで、記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の上部とは、フレキシブルフィルム配線基板１１の端部からリード電極１３（およびダミーリード１７）を挟んで吐出口プレート５の一部までの領域である。第２の封止樹脂１９としては、例えば、パナソニック株式会社製熱硬化型エポキシ樹脂であるＣＶ５４２０Ｄのような、硬化後の機械的強度（硬度など）が非常に高い熱硬化型封止剤が選択される。

第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９との塗布後に、第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９とを同時に加熱硬化（キュア）させる。上述の各実施形態では１００℃で１時間キュアし、その後１５０℃で３時間キュアした。キュア条件は特に限定されず、例えばデバイスの熱によるダメージを考慮して決定される。

その後、記録装置本体側から液体吐出ヘッドに記録情報などの電気信号を与える外部入力パッド１５が設けられた第２の配線基板１６が、フレキシブルフィルム配線基板１１に対して電気的に接続される。勿論、フレキシブルフィルム配線基板１１と第２の配線基板１６とは同一基板で一体構成とされてもよい。以上の工程を経て、液体吐出ヘッドが作製される。そして、フレキシブルフィルム配線基板１１を、インク（記録液）を貯留する部材の外形に沿うように折り曲げ、当該部材に貼り付けることにより、図１１に示すような記録ヘッドカートリッジ１００（液体吐出ヘッドカートリッジ）などが作製される。図１１は、本発明に係る液体吐出ヘッドを備える記録ヘッドカートリッジ１００の斜視図である。

記録ヘッドカートリッジ１００は、記録素子ユニット１０１（液体吐出ヘッド）、タンクホルダー１０２、及び、インク供給ユニット１０３から構成される。タンクホルダー１０２は、ブラックインク、シアンインク、マゼンタインク、イエローインク等の複数色のインクをそれぞれ貯留する複数のインクタンクを着脱自在に保持する。インク供給ユニット１０３は、これらのインクタンクからのインクを記録素子ユニット１０１（液体吐出ヘッド）に供給する。記録ヘッドカートリッジ１００は、インクジェット記録装置本体に対して電気的に接続されるように、インクジェット記録装置のキャリッジ等に対して着脱自在に装着される。そして、記録ヘッドカートリッジ１００は、記録媒体等へのインクジェット記録に供される。

以上述べたように、各実施形態によれば、フレキシブルフィルム配線基板のデバイスホール内に設けられた複数のリード電極の配列において所望の間隔以上に渡って何も無い空間を生じさせないように、互いに隣接するリード電極群の間にダミーリードを設ける。１つのリード電極群は、１つの記録素子基板に接続された複数のリード電極の集まりである。ダミーリードは、互いに隣接する記録素子基板の隙間に達するように設ける。そうすることで、キュアする際に第１の封止樹脂が記録素子基板間を流動した場合に、第２の封止樹脂が引っ張られて記録素子基板間に落ち込むことを抑制することができる。ひいては、第２の封止樹脂で所望の領域を好適に（例えば均一な形状で）被覆することができ、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することができる。

さらに、フレキシブルフィルム配線基板の複数のリード電極と複数のダミーリードとを同じ製造工程において形成できるので、コストアップを抑制して効率的な生産が可能となる。

なお、上記実施形態はあくまで一例であり、本発明の要旨の範囲内で上記実施形態の構成を適宜変形したり変更したりすることにより得られる構成も、本発明に含まれる。上記実施形態の構成を適宜組み合わせて得られる構成も、本発明に含まれる。

１，１ａ，１ｂ：記録素子基板 ６：吐出口 １１：フレキシブルフィルム配線基板
１２：開口 １３：リード電極 １７：ダミーリード
１８：第１の封止樹脂 １９：第２の封止樹脂
１００：記録ヘッドカートリッジ １０１：記録素子ユニット（液体吐出ヘッド）
１０２：タンクホルダー １０３：インク供給ユニット

Claims (14)

1. 開口が形成されたフレキシブルフィルム配線基板と、
   各々が液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を備え、前記開口内で所定方向に並べられた複数の吐出素子基板と、
   前記開口内で前記所定方向に並べられた複数のリード電極の集まりであり、前記吐出素子基板ごとに前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられた、前記吐出素子基板に接続するリード電極群と、
   互いに隣接するリード電極群の間に設けられたダミーリードと、
   前記吐出素子基板の周囲に設けられた第１の封止樹脂と、
   前記リード電極と前記ダミーリードを覆うように、前記第１の封止樹脂よりも上層側に設けられた第２の封止樹脂と
   を有し、
   前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する前記吐出素子基板の隙間に達しており、
   互いに隣接するリード電極の間隔をＰとし、前記ダミーリードと前記ダミーリードに隣接するリード電極との間隔をＰ’とした場合に、０．７５Ｐ≦Ｐ’≦１．２５Ｐである
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 開口が形成されたフレキシブルフィルム配線基板と、
   各々が液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を備え、前記開口内で所定方向に並べられた複数の吐出素子基板と、
   前記開口内で前記所定方向に並べられた複数のリード電極の集まりであり、前記吐出素子基板ごとに前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられた、前記吐出素子基板に接続するリード電極群と、
   互いに隣接するリード電極群の間に設けられたダミーリードと、
   前記吐出素子基板の周囲に設けられた第１の封止樹脂と、
   前記リード電極と前記ダミーリードを覆うように、前記第１の封止樹脂よりも上層側に設けられた第２の封止樹脂と
   を有し、
   前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、
   互いに隣接する前記吐出素子基板の隙間に達しており、
   前記ダミーリードの幅は、前記フレキシブルフィルム配線基板の側から前記隙間の側に亘って前記リード電極の幅よりも大きい
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
3. 開口が形成されたフレキシブルフィルム配線基板と、
   各々が液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を備え、前記開口内で所定方向に並べられた複数の吐出素子基板と、
   前記開口内で前記所定方向に並べられた複数のリード電極の集まりであり、前記吐出素子基板ごとに前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられた、前記吐出素子基板に接続するリード電極群と、
   互いに隣接するリード電極群の間に設けられたダミーリードと、
   前記吐出素子基板の周囲に設けられた第１の封止樹脂と、
   前記リード電極と前記ダミーリードを覆うように、前記第１の封止樹脂よりも上層側に設けられた第２の封止樹脂と
   を有し、
   前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する前記吐出素子基板の隙間に達しており、
   前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面の側の第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、を貫通する開口が形成される
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
4. 前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する前記吐出素子基板の隙間内に延びている
   請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記ダミーリードの長さは、前記リード電極の長さと略等しい
   請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記ダミーリードは、前記隙間を形成する２つの前記吐出素子基板の少なくとも一方に固定されている
   請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記ダミーリードの幅は、前記リード電極の幅よりも大きい
   請求項１または３に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記フレキシブルフィルム配線基板の側における前記ダミーリードの幅は、前記隙間の側における前記ダミーリードの幅よりも小さい
   請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記ダミーリードはＴ字形状を有する
   請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
10. 開口が形成されたフレキシブルフィルム配線基板と、
    各々が液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を備え、前記開口内で所定方向に並べられた複数の吐出素子基板と、
    前記開口内で前記所定方向に並べられた複数のリード電極の集まりであり、前記吐出素子基板ごとに前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられた、前記吐出素子基板に接続するリード電極群と、
    互いに隣接するリード電極群の間に設けられたダミーリードと、
    前記吐出素子基板の周囲に設けられた第１の封止樹脂と、
    前記リード電極と前記ダミーリードを覆うように、前記第１の封止樹脂よりも上層側に設けられた第２の封止樹脂と
    を有し、
    前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する前記吐出素子基板の隙間に達しており、
    前記ダミーリードはＬ字形状を有する
    ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
11. 前記ダミーリードは、前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられている
    請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
12. 前記ダミーリードと前記ダミーリードに隣接するリード電極との間隔は、互いに隣接するリード電極の間隔と略等しい
    請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
13. 前記リード電極の材料と前記ダミーリードの材料は同じである
    請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
14. 請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドと、
    液体を含んだタンクを保持するタンクホルダーと、
    前記タンクホルダーに保持された前記タンクから前記液体吐出ヘッドに前記液体を供給する供給ユニットと
    を有する液体吐出ヘッドカートリッジ。