JP7736553B2 - Polyethylene resin composition - Google Patents
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Description
本発明は、ポリエチレン系樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a polyethylene resin composition.
ポリエチレン系樹脂組成物は、押出成形されることにより、シート、フィルム、又はフィラメント等の成形体として加工される。成形体は様々な産業資材として用いられる。ポリエチレン系樹脂組成物としては、(A)密度が0.945~0.970g/cm3で、メルトインデックスが0.1~2.0g/10分のポリエチレン系樹脂100重量部に対して(B)脂肪酸アミド0.01~1.5重量部と(C)有機酸金属塩0.01~1.5重量部と(D)フェノール系酸化防止剤及び/又はリン系酸化防止剤0.01~1.0重量部とを配合してなることを特徴とする押出成形用ポリエチレン系樹脂組成物が知られている(特許文献1参照)。 Polyethylene resin compositions are extruded to form molded articles such as sheets, films, or filaments. These molded articles are used as various industrial materials. A known polyethylene resin composition for extrusion molding is characterized by blending 0.01 to 1.5 parts by weight of (B) a fatty acid amide, 0.01 to 1.5 parts by weight of (C) an organic acid metal salt, and 0.01 to 1.0 parts by weight of (D) a phenolic antioxidant and/or a phosphorus-based antioxidant with 100 parts by weight of (A) a polyethylene resin having a density of 0.945 to 0.970 g/cm 3 and a melt index of 0.1 to 2.0 g/10 min (see Patent Document 1).
特に人の目に触れやすい用途の成形品、又は肌に触れる成形品の場合、ポリエチレン系樹脂組成物の押出加工により形成される表面の平滑性は、成形体の外観及び肌触り等の観点から、少しでも高いことが望ましい。 In particular, for molded articles intended for use in applications where they are likely to be visible to the public or come into contact with the skin, it is desirable that the surface formed by extrusion of a polyethylene resin composition be as smooth as possible from the standpoint of the appearance and feel of the molded article.
そこで、本発明の一側面は、平滑な表面を有する成形品を押出成形によって形成できるポリエチレン系樹脂組成物を提供する。 Therefore, one aspect of the present invention provides a polyethylene resin composition that can be extruded to form molded articles with smooth surfaces.
本発明の一側面は、ポリエチレン系樹脂と、有機酸金属塩と、を含有し、ポリエチレン系樹脂の密度が880~910kg/m3であり、有機酸金属塩の含有量が、ポリエチレン系樹脂の100質量部に対して、0.025~0.5質量部である、ポリエチレン系樹脂組成物に関する。 One aspect of the present invention relates to a polyethylene resin composition comprising a polyethylene resin and an organic acid metal salt, wherein the polyethylene resin has a density of 880 to 910 kg/ m3 and the content of the organic acid metal salt is 0.025 to 0.5 parts by mass per 100 parts by mass of the polyethylene resin.
本発明の一側面によれば、平滑な表面を有する成形品を押出成形によって形成できるポリエチレン系樹脂組成物を提供することができる。 One aspect of the present invention provides a polyethylene resin composition that can be extruded to form molded articles with smooth surfaces.
本発明は以下の例に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the following examples.
ポリエチレン系樹脂組成物の一例は、ポリエチレン系樹脂と、有機酸金属塩と、を少なくとも含有する。 An example of a polyethylene resin composition contains at least a polyethylene resin and an organic acid metal salt.
ポリエチレン系樹脂は、エチレンに基づく単量体単位を含む共重合体である。ポリエチレン系樹脂は、例えば、エチレン-α-オレフィン共重合体であってもよい。ポリエチレン系樹脂は、成形性に優れる観点から、長鎖分枝を有するエチレン-α-オレフィン共重合体であってもよい。ポリエチレン系樹脂は、1種単独であってもよく、2種以上を併用してもよい。 Polyethylene-based resins are copolymers containing ethylene-based monomer units. The polyethylene-based resin may be, for example, an ethylene-α-olefin copolymer. From the viewpoint of excellent moldability, the polyethylene-based resin may be an ethylene-α-olefin copolymer having long chain branches. The polyethylene-based resin may be a single type, or two or more types may be used in combination.
エチレン-α-オレフィン共重合体におけるα-オレフィンの炭素原子数は、4~20、5~20、又は6~20であってもよい。α-オレフィンの例としては、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ドデセン、4-メチル-1-ペンテン、及び4-メチル-1-ヘキセンが挙げられる。α-オレフィンは1種単独であってもよく、2種以上を併用してもよい。α-オレフィンは、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、又は1-オクテンであってもよい。 The number of carbon atoms of the α-olefin in the ethylene-α-olefin copolymer may be 4 to 20, 5 to 20, or 6 to 20. Examples of α-olefins include 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 4-methyl-1-pentene, and 4-methyl-1-hexene. The α-olefin may be a single type, or two or more types may be used in combination. The α-olefin may be 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, or 1-octene.
ポリエチレン系樹脂のエチレンに基づく単量体単位(エチレン単位)の含有量は、ポリエチレン系樹脂の全質量に対して、50質量%以上、70質量%以上、75質量%以上、又は79質量%以上であってもよく、99.5質量%以下、95質量%以下、92質量%以下、又は89質量%以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂のエチレンに基づく単量体単位(エチレン単位)の含有量は、ポリエチレン系樹脂の全質量に対して、50~99.5質量%であってもよい。 The content of ethylene-based monomer units (ethylene units) in the polyethylene-based resin may be 50% by mass or more, 70% by mass or more, 75% by mass or more, or 79% by mass or more, relative to the total mass of the polyethylene-based resin, and may be 99.5% by mass or less, 95% by mass or less, 92% by mass or less, or 89% by mass or less. The content of ethylene-based monomer units (ethylene units) in the polyethylene-based resin may be 50 to 99.5% by mass, relative to the total mass of the polyethylene-based resin.
ポリエチレン系樹脂中のα-オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、ポリエチレン系樹脂の全質量に対して、0.5質量%以上、5質量%以上、8質量%以上、又は11質量%以上であってもよく、50質量%以下、30質量%以下、25質量%以下、又は21質量%以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂中のα-オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、ポリエチレン系樹脂の全質量に対して、0.5~50質量%であってもよい。 The content of monomer units based on α-olefins in the polyethylene resin may be 0.5% by mass or more, 5% by mass or more, 8% by mass or more, or 11% by mass or more, relative to the total mass of the polyethylene resin, and may be 50% by mass or less, 30% by mass or less, 25% by mass or less, or 21% by mass or less. The content of monomer units based on α-olefins in the polyethylene resin may be 0.5 to 50% by mass, relative to the total mass of the polyethylene resin.
ポリエチレン系樹脂は、エチレンに基づく単量体単位及びα-オレフィンに基づく単量体単位に加え、他の単量体に基づく単量体単位を有していてもよい。他の単量体の例としては、共役ジエン(例えばブタジエンやイソプレン)、非共役ジエン(例えば1,4-ペンタジエン)、アクリル酸、アクリル酸エステル(例えばアクリル酸メチルやアクリル酸エチル)、メタクリル酸、メタクリル酸エステル(例えばメタクリル酸メチルやメタクリル酸エチル)、及び酢酸ビニルが挙げられる。 Polyethylene-based resins may contain monomer units based on other monomers in addition to ethylene-based and α-olefin-based monomer units. Examples of other monomers include conjugated dienes (e.g., butadiene and isoprene), non-conjugated dienes (e.g., 1,4-pentadiene), acrylic acid, acrylic acid esters (e.g., methyl acrylate and ethyl acrylate), methacrylic acid, methacrylic acid esters (e.g., methyl methacrylate and ethyl methacrylate), and vinyl acetate.
ポリエチレン系樹脂の例としては、エチレン-1-ブテン共重合体、エチレン-1-ヘキセン共重合体、エチレン-1-オクテン共重合体、エチレン-1-ブテン-1-ヘキセン共重合体、エチレン-1-ブテン-4-メチル-1-ペンテン共重合体、及びエチレン-1-ブテン-1-オクテン共重合体が挙げられる。ポリエチレン系樹脂は、エチレン-1-ヘキセン共重合体、エチレン-1-ブテン-1-ヘキセン共重合体、又はエチレン-1-ブテン-4-メチル-1-ペンテン共重合体であってもよい。 Examples of polyethylene-based resins include ethylene-1-butene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer, ethylene-1-octene copolymer, ethylene-1-butene-1-hexene copolymer, ethylene-1-butene-4-methyl-1-pentene copolymer, and ethylene-1-butene-1-octene copolymer. The polyethylene-based resin may be ethylene-1-hexene copolymer, ethylene-1-butene-1-hexene copolymer, or ethylene-1-butene-4-methyl-1-pentene copolymer.
ポリエチレン系樹脂の密度は、880~910kg/m3である。ポリエチレン系樹脂の密度は、成形体の剛性を高める観点、荷重による成形体の変形を低減する観点から、881kg/m3以上、882kg/m3以上、883kg/m3以上、884kg/m3以上、885kg/m3以上、886kg/m3以上、887kg/m3以上、888kg/m3以上、889kg/m3以上、890kg/m3以上、891kg/m3以上、892kg/m3以上、893kg/m3以上、894kg/m3以上、895kg/m3以上、896kg/m3以上、897kg/m3以上、898kg/m3以上、899kg/m3以上、又は900kg/m3以上であってもよい。ポリエチレン系樹脂の密度は、成形体の透明性が更に向上する観点、成形体の耐衝撃強度を高める観点から、909kg/m3以下、908kg/m3以下、907kg/m3以下、906kg/m3以下、905kg/m3以下、904kg/m3以下、903kg/m3以下、902kg/m3以下、901kg/m3以下、又は900kg/m3以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂の密度は、JIS K7112-1980のA法に規定された方法に従って測定される値を意味する。 The density of the polyethylene resin is 880 to 910 kg/m 3 . From the viewpoint of increasing the rigidity of the molded body and the viewpoint of reducing deformation of the molded body due to load, the density of the polyethylene resin may be 881 kg/m or more , 882 kg/m or more , 883 kg/m or more, 884 kg/m or more , 885 kg/m or more , 886 kg/m or more, 887 kg/m or more, 888 kg/m or more, 889 kg/m or more, 890 kg/m or more, 891 kg/m or more, 892 kg/m or more, 893 kg/m or more, 894 kg/m or more, 895 kg/m or more , 896 kg/m or more, 897 kg/m or more , 898 kg/m or more , 899 kg/m or more , or 900 kg/m or more . From the viewpoint of further improving the transparency of the molded article and from the viewpoint of increasing the impact resistance of the molded article, the density of the polyethylene resin may be 909 kg/m or less, 908 kg/m or less, 907 kg/m or less , 906 kg/m or less, 905 kg/m or less , 904 kg/m or less , 903 kg/m or less , 902 kg/m or less, 901 kg/m or less, or 900 kg/m or less . The density of the polyethylene resin means a value measured according to the method specified in Method A of JIS K7112-1980.
ポリエチレン系樹脂のMFR(メルトフローレート)は、成形性を高める観点、押出時にかかる負荷を低減する観点から、3.0g/10分以上、3.2g/10分以上、又は3.4g/10分以上であってもよい。ポリエチレン系樹脂のMFRは、成形体の機械的強度を高める観点から、8.5g/10分以下、8.0g/10分以下、7.5g/10分以下、7.0g/10分以下、6.5g/10分以下、6.0g/10分以下、5.5g/10分以下、5.0g/10分以下、又は4.5g/10分以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂のMFRは、3.0~8.5g/10分、又は3.0~5.0g/10分であってもよい。ポリエチレン系樹脂のMFRは、JIS K7210-1995に規定された方法において、荷重21.18N、温度190℃の条件で、A法により測定される値を意味する。 The MFR (melt flow rate) of the polyethylene resin may be 3.0 g/10 min or more, 3.2 g/10 min or more, or 3.4 g/10 min or more, from the viewpoints of improving moldability and reducing the load applied during extrusion. The MFR of the polyethylene resin may be 8.5 g/10 min or less, 8.0 g/10 min or less, 7.5 g/10 min or less, 7.0 g/10 min or less, 6.5 g/10 min or less, 6.0 g/10 min or less, 5.5 g/10 min or less, 5.0 g/10 min or less, or 4.5 g/10 min or less, from the viewpoint of improving the mechanical strength of the molded article. The MFR of the polyethylene resin may be 3.0 to 8.5 g/10 min, or 3.0 to 5.0 g/10 min. The MFR of polyethylene resins refers to the value measured using Method A under conditions of a load of 21.18 N and a temperature of 190°C, as specified in JIS K7210-1995.
ポリエチレン系樹脂の分子量分布Mw/Mnは、成形性を高める観点、押出時にかかる負荷を低減する観点から、1.5以上、又は1.7以上であってもよい。ポリエチレン系樹脂の分子量分布Mw/Mnは、成形体の機械強度を高める観点から、2.5以下、又は2.0以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂の分子量分布Mw/Mnは、1.5~2.5であってもよい。ポリエチレン系樹脂の分子量分布Mw/Mnは、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ(GPC)法により測定される重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)とから算出される値を意味する。具体的には、後述の実施例に記載の方法によりポリエチレン系樹脂の分子量分布Mw/Mnを算出することができる。 The molecular weight distribution Mw/Mn of the polyethylene resin may be 1.5 or greater, or 1.7 or greater, from the viewpoints of improving moldability and reducing the load applied during extrusion. The molecular weight distribution Mw/Mn of the polyethylene resin may be 2.5 or less, or 2.0 or less, from the viewpoint of improving the mechanical strength of the molded body. The molecular weight distribution Mw/Mn of the polyethylene resin may be 1.5 to 2.5. The molecular weight distribution Mw/Mn of the polyethylene resin refers to a value calculated from the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC). Specifically, the molecular weight distribution Mw/Mn of the polyethylene resin can be calculated by the method described in the Examples below.
ポリエチレン系樹脂の示差走査熱量測定において観測される融解ピークの極大値が示される温度(以下「融解ピーク温度」ということがある。)は、成形性を高める観点、及び押出成形時にポリエチレン系樹脂組成物にかかる負荷を低減する観点から、100℃以下、95℃以下、93℃以下、90℃以下、85℃以下、又は80℃以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂の融解ピーク温度は、50℃以上、55℃以上、60℃以上、65℃以上、70℃以上、又は75℃以上であってもよい。ポリエチレン系樹脂の融解ピーク温度は、示差走査熱量計により融解ピークを含むDSCサーモグラムを得て、25℃から150℃までの範囲に存在する融解ピークのうち、最も大きい高さの融解ピークの極大値が示す温度を意味する。具体的には、後述の実施例に記載の方法によりポリエチレン系樹脂の融解ピーク温度の最大値を測定することができる。 The temperature at which the maximum value of the melting peak observed in differential scanning calorimetry of a polyethylene-based resin is observed (hereinafter sometimes referred to as the "melting peak temperature") may be 100°C or lower, 95°C or lower, 93°C or lower, 90°C or lower, 85°C or lower, or 80°C or lower, from the viewpoints of improving moldability and reducing the load on the polyethylene-based resin composition during extrusion molding. The melting peak temperature of a polyethylene-based resin may be 50°C or higher, 55°C or higher, 60°C or higher, 65°C or higher, 70°C or higher, or 75°C or higher. The melting peak temperature of a polyethylene-based resin refers to the temperature indicated by the maximum value of the melting peak with the greatest height among the melting peaks present in the range from 25°C to 150°C, obtained by obtaining a DSC thermogram including a melting peak using a differential scanning calorimeter. Specifically, the maximum melting peak temperature of a polyethylene-based resin can be measured by the method described in the Examples below.
ポリエチレン系樹脂は、通常の重合触媒を用いて、通常の重合方法によって製造することができる。重合触媒の例としては、メタロセン系触媒、バナジウム系触媒、チーグラー・ナッタ系触媒、及びクロム系触媒が挙げられる。重合方法の例としては、液相重合法、スラリー重合法、気相重合法、及び高圧イオン重合法が挙げられる。重合の形式は、例えば、回分重合、連続重合、又は2段階以上の多段重合であってもよい。所定の密度を有するポリエチレン系樹脂の市販品を用いることもできる。 Polyethylene-based resins can be produced by conventional polymerization methods using conventional polymerization catalysts. Examples of polymerization catalysts include metallocene catalysts, vanadium-based catalysts, Ziegler-Natta catalysts, and chromium-based catalysts. Examples of polymerization methods include liquid-phase polymerization, slurry polymerization, gas-phase polymerization, and high-pressure ionic polymerization. The polymerization method may be, for example, batch polymerization, continuous polymerization, or multi-stage polymerization with two or more stages. Commercially available polyethylene-based resins with a specified density can also be used.
メタロセン系触媒の例としては、特開昭58-19309号公報、特開昭60-35005号公報、特開昭60-35006号公報、特開昭60-35007号公報、特開昭60-35008号公報、特開昭61-130314号公報、特開平3-163088号公報、特開平4-268307号公報、特開平9-12790号公報、特開平9-87313号公報、特開平11-80233号公報、及び特表平10-508055号公報に記載の触媒が挙げられる。 Examples of metallocene catalysts include those described in JP-A-58-19309, JP-A-60-35005, JP-A-60-35006, JP-A-60-35007, JP-A-60-35008, JP-A-61-130314, JP-A-3-163088, JP-A-4-268307, JP-A-9-12790, JP-A-9-87313, JP-A-11-80233, and JP-T-10-508055.
メタロセン系触媒としては、具体的には、一般式R1 kR2 lR3 mR4 nM(ただし、Mはジルコニウム、チタン、ハフニウム又はバナジウムであり、R1はシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基であり、R2、R3及びR4は、それぞれシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子又は水素原子であり、k及びlは1以上の整数であり、k+l+m+n=4である。)で示されるメタロセン系化合物と有機アルミニウムオキシド化合物を有する触媒が挙げられる。 Specific examples of metallocene catalysts include catalysts having a metallocene compound represented by the general formula R1kR2lR3mR4nM (wherein M is zirconium, titanium, hafnium, or vanadium ; R1 is a group having a cyclopentadiene-type anion skeleton; R2 , R3 , and R4 are each a group having a cyclopentadiene-type anion skeleton, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a halogen atom, or a hydrogen atom; k and l are integers of 1 or more, and k+l+m+n=4), and an organoaluminum oxide compound.
上記の一般式で示されるメタロセン系化合物の例としては、ビス(シクロペンタジエニル)ジエチルチタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)ジメチルチタニウム、ビス(ペンタメチルシクロペンタジエニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)ジクロロチタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)チタニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス(インデニル)チタニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス(インデニル)チタニウムジクロリド、エチレンビス(インデニル)ジメチルチタニウム、エチレンビス(インデニル)メチルチタニウムクロリド、エチレンビス(インデニル)チタニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7-テトラヒドロ-1-インデニル)チタニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7-テトラヒドロ-1-インデニル)ジメチルチタニウム、エチレンビス(4-メチル-1-インデニル)チタニウムジクロリド、エチレンビス(2,3-ジメチル-1-インデニル)チタニウムジクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジエチルチタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)ジメチルジルコニウム、ビス(ペンタメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウム、ビス(シクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、ビス(シクロペンタジエニル)モノクロリドモノハイドライド、ビス(インデニル)ジルコニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(インデニル)ジメチルジルコニウム、エチレンビス(インデニル)メチルジルコニウムジクロリド、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7-テトラヒドロ-1-インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7-テトラヒドロ-1-インデニル)ジメチルジルコニウム、エチレンビス(4-メチル-1-インデニル)ジルコニウムジクロリド、及びエチレンビス(2,3-ジメチル-1-インデニル)ジルコニウムジクロリドが挙げられる。 Examples of metallocene compounds represented by the above general formula include bis(cyclopentadienyl)diethyltitanium, bis(cyclopentadienyl)dimethyltitanium, bis(pentamethylcyclopentadienyl)titanium, bis(cyclopentadienyl)dichlorotitanium, bis(cyclopentadienyl)titanium monochloride monohydride, bis(indenyl)titanium monochloride monohydride, bis(indenyl)titanium dichloride, ethylene Ethylene bis(indenyl)dimethyl titanium, ethylene bis(indenyl)methyl titanium chloride, ethylene bis(indenyl)titanium dichloride, ethylene bis(4,5,6,7-tetrahydro-1-indenyl)titanium dichloride, ethylene bis(4,5,6,7-tetrahydro-1-indenyl)dimethyl titanium, ethylene bis(4-methyl-1-indenyl)titanium dichloride, ethylene bis(2,3-dimethyl-1-indenyl)titanium dichloride, bis(cyclopentadienyl)diethyltitanium, bis(cyclopentadienyl)dimethylzirconium, bis(pentamethylcyclopentadienyl)zirconium, bis(cyclopentadienyl)dichlorozirconium, bis(cyclopentadienyl)monochloride monohydride, bis(indenyl)zirconium monochloride monohydride, bis(indenyl)zirconium dichloride, ethylenebis(indenyl)dimethylzirconium, ethylene Examples include ethylene bis(indenyl)methyl zirconium dichloride, ethylene bis(indenyl)zirconium dichloride, ethylene bis(4,5,6,7-tetrahydro-1-indenyl)zirconium dichloride, ethylene bis(4,5,6,7-tetrahydro-1-indenyl)dimethyl zirconium, ethylene bis(4-methyl-1-indenyl)zirconium dichloride, and ethylene bis(2,3-dimethyl-1-indenyl)zirconium dichloride.
有機アルミニウムオキシド化合物の例としては、テトラメチルジアルミノキサン、テトラエチルジアミノキサン、テトラブチルジアルミノキサン、テトラヘキシルジアルミノキサン、メチルアルミノキサン、エチルアルミノキサン、ブチルアルミノキサン、及びヘキシルアルミノキサンが挙げられる。 Examples of organoaluminum oxide compounds include tetramethyldialuminoxane, tetraethyldialuminoxane, tetrabutyldialuminoxane, tetrahexyldialuminoxane, methylaluminoxane, ethylaluminoxane, butylaluminoxane, and hexylaluminoxane.
バナジウム系触媒は、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とを含む触媒であってもよい。バナジウム化合物としては、一般式VO(OR)nX3-n(ただし、Rは炭化水素基、Xはハロゲン原子、nは0~3の整数を示す。)で示される化合物が挙げられ、具体的には、VOCl3、VO(OCH3)Cl2、VO(OCH3)2Cl、VO(OCH3)3、VO(OC2H5)Cl2、VO(OC2H5)2Cl、VO(OC2H5)3、VO(OC3H7)Cl2、VO(OC3H7)2Cl、VO(OC3H7)3、及びこれらの混合物が挙げられる。 The vanadium catalyst may be a catalyst containing a vanadium compound and an organoaluminum compound. Examples of the vanadium compound include compounds represented by the general formula VO(OR) nX3 -n (wherein R is a hydrocarbon group, X is a halogen atom, and n is an integer of 0 to 3), such as VOCl3 , VO( OCH3 ) Cl2 , VO( OCH3 ) 2Cl , VO( OCH3 ) 3 , VO( OC2H5 ) Cl2 , VO( OC2H5 ) 2Cl , VO( OC2H5 ) 3 , VO ( OC3H7 ) Cl2, VO(OC3H7)2Cl , VO ( OC3H7 ) 3 , and mixtures thereof.
有機アルミニウム化合物の例としては、一般式R’mAlX3-m(ただし、R’は炭化水素基、Xはハロゲン原子、mは1~3の整数を示す。)で示される化合物が挙げられ、具体的には、(C2H5)2AlCl、(C4H9)2AlCl、(C6H13)2AlCl、(C2H5)1.5AlCl1.5、(C4H9)1.5AlCl1.5、(C6H13)1.5AlCl1.5、C2H5AlCl2、C4H9AlCl2、及びC6H13AlCl2が挙げられる。 Examples of organoaluminum compounds include compounds represented by the general formula R'mAlX3 -m ( wherein R' is a hydrocarbon group, X is a halogen atom, and m is an integer of 1 to 3), and specific examples include ( C2H5 ) 2AlCl , ( C4H9 ) 2AlCl, ( C6H13 ) 2AlCl , ( C2H5 ) 1.5AlCl1.5 , ( C4H9 ) 1.5AlCl1.5 , ( C6H13 ) 1.5AlCl1.5 , C2H5AlCl2 , C4H9AlCl2 , and C6H13AlCl2 .
チーグラー・ナッタ系触媒としては、三塩化チタン、三塩化バナジウム、四塩化チタン及びチタンのハロアルコラートからなる群から選ばれる少なくとも1種をマグネシウム化合物系担体に担持した成分と、共触媒である有機金属化合物からなる触媒、並びに、マグネシウム化合物とチタン化合物の共沈物又は共晶体と共触媒である有機金属化合物からなる触媒が挙げられる。 Ziegler-Natta catalysts include catalysts consisting of at least one component selected from the group consisting of titanium trichloride, vanadium trichloride, titanium tetrachloride, and titanium haloalcoholates supported on a magnesium compound support, and an organometallic co-catalyst, as well as catalysts consisting of a coprecipitate or eutectic of a magnesium compound and a titanium compound, and an organometallic co-catalyst.
クロム系触媒としては、シリカ又はシリカ-アルミナにクロム化合物を担持した成分と、共触媒である有機金属化合物からなる触媒が挙げられる。 Examples of chromium-based catalysts include those consisting of a chromium compound supported on silica or silica-alumina, and an organometallic compound as a co-catalyst.
ポリエチレン系樹脂の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物の全質量を基準として、95質量%以上、97質量%以上、又は99質量%以上であってもよく、99.9質量%以下、99.5質量%以下、又は99.1質量%以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物の全質量を基準として、95~99.9質量%であってもよい。 The content of the polyethylene resin may be 95% by mass or more, 97% by mass or more, or 99% by mass or more, based on the total mass of the polyethylene resin composition, and may be 99.9% by mass or less, 99.5% by mass or less, or 99.1% by mass or less. The content of the polyethylene resin may be 95 to 99.9% by mass, based on the total mass of the polyethylene resin composition.
有機酸金属塩は、有機酸と金属とから形成された塩である。有機酸金属塩は、金属石鹸であってもよい。有機酸は高級脂肪酸又は脂肪族オキシ酸であってもよい。金属は、マグネシウム、カルシウム、バリウム、亜鉛、アルミニウム、リチウム、錫、又は鉛であってもよい。 An organic acid metal salt is a salt formed from an organic acid and a metal. The organic acid metal salt may be a metal soap. The organic acid may be a higher fatty acid or an aliphatic oxyacid. The metal may be magnesium, calcium, barium, zinc, aluminum, lithium, tin, or lead.
高級脂肪酸の例として、炭素数10~22の鎖状モノカルボン酸が挙げられる。脂肪族オキシ酸は、アルコール性水酸基を有する脂肪族カルボン酸であってもよい。 Examples of higher fatty acids include chain monocarboxylic acids having 10 to 22 carbon atoms. The aliphatic oxyacid may be an aliphatic carboxylic acid having an alcoholic hydroxyl group.
有機酸金属塩は、例えば、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸リチウム、クエン酸カルシウム、乳酸カルシウム、12-ヒドロキシステアリン酸カルシウム、ステアリル乳酸カルシウム、及びラウリル乳酸カルシウムからなる群より選ばれる少なくとも1種であってもよい。 The organic acid metal salt may be, for example, at least one selected from the group consisting of magnesium stearate, calcium stearate, barium stearate, zinc stearate, aluminum stearate, lithium stearate, calcium citrate, calcium lactate, calcium 12-hydroxystearate, calcium stearyl lactate, and calcium lauryl lactate.
有機酸金属塩の含有量は、押出成形時にポリエチレン系樹脂組成物にかかる負荷を低減する観点から、ポリエチレン系樹脂の100質量部に対して、0.025質量部以上、0.030質量部以上、0.040質量部以上、0.045質量部以上、又は0.50質量部以上であってもよい。有機酸金属塩の含有量は、成形体の機械強度を維持する観点から、ポリエチレン系樹脂の100質量部に対して、0.5質量部以下、0.4質量部以下、0.3質量部以下、0.2質量部以下、又は0.1質量部以下であってもよい。有機酸金属塩の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物の全質量を基準として、0.025~0.5質量部であってもよい。 From the viewpoint of reducing the load on the polyethylene resin composition during extrusion molding, the content of the organic acid metal salt may be 0.025 parts by mass or more, 0.030 parts by mass or more, 0.040 parts by mass or more, 0.045 parts by mass or more, or 0.50 parts by mass or more per 100 parts by mass of the polyethylene resin. From the viewpoint of maintaining the mechanical strength of the molded product, the content of the organic acid metal salt may be 0.5 parts by mass or less, 0.4 parts by mass or less, 0.3 parts by mass or less, 0.2 parts by mass or less, or 0.1 parts by mass or less per 100 parts by mass of the polyethylene resin. The content of the organic acid metal salt may be 0.025 to 0.5 parts by mass based on the total mass of the polyethylene resin composition.
ポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂、有機酸金属塩以外の成分を更に含有してもよい。ポリエチレン系樹脂組成物は、例えば、安定剤、滑剤、帯電防止剤、抗ブロッキング剤、染料、顔料等を更に含有してもよい。 The polyethylene resin composition may further contain components other than the polyethylene resin and the organic acid metal salt. For example, the polyethylene resin composition may further contain stabilizers, lubricants, antistatic agents, antiblocking agents, dyes, pigments, etc.
安定剤の例としては、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール(BHT)、テトラキス[メチレン-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、n-オクタデシル-3-(4’-ヒドロキシ-3,5’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネート等のフェノール系安定剤;ビス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、及びトリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト等のホスファイト系安定剤が挙げられる。 Examples of stabilizers include phenolic stabilizers such as 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT), tetrakis[methylene-3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane, and n-octadecyl-3-(4'-hydroxy-3,5'-di-t-butylphenyl)propionate; and phosphite stabilizers such as bis(2,4-di-t-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite and tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite.
滑剤は、有機脂肪酸アミドであってもよい。有機脂肪酸アミドの例としては、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、飽和脂肪酸ビスアミド、及び不飽和脂肪酸ビスアミドが挙げられる。飽和脂肪酸アミドの例としては、ステアリン酸アミド及びベヘニン酸アミドが挙げられる。不飽和脂肪酸アミドの例としては、オレイン酸アミド及びエルカ酸アミドが挙げられる。飽和脂肪酸ビスアミドの例としては、エチレンビスステアリン酸アミドが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドの例としては、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、及びN,N’-ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。 The lubricant may be an organic fatty acid amide. Examples of organic fatty acid amides include saturated fatty acid amides, unsaturated fatty acid amides, saturated fatty acid bisamides, and unsaturated fatty acid bisamides. Examples of saturated fatty acid amides include stearic acid amide and behenic acid amide. Examples of unsaturated fatty acid amides include oleic acid amide and erucic acid amide. Examples of saturated fatty acid bisamides include ethylene bisstearic acid amide. Examples of unsaturated fatty acid bisamides include ethylene bisoleic acid amide, hexamethylene bisoleic acid amide, and N,N'-dioleyl sebacate amide.
帯電防止剤の例としては、炭素数8~22の脂肪酸のグリセリンエステル、ソルビタン酸エステル、及びポリエチレングリコールエステルが挙げられる。抗ブロッキング剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、及びタルクが挙げられる。 Examples of antistatic agents include glycerin esters of fatty acids having 8 to 22 carbon atoms, sorbitan acid esters, and polyethylene glycol esters. Examples of antiblocking agents include silica, calcium carbonate, and talc.
ポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを溶融混練することにより製造することができる。ポリエチレン系樹脂組成物は、複数のポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを溶融混練することにより製造してもよい。 The polyethylene resin composition can be produced by melt-kneading a polyethylene resin and an organic acid metal salt. The polyethylene resin composition may also be produced by melt-kneading multiple polyethylene resins and organic acid metal salts.
ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを溶融混練する方法としては、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とをヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等の各種ブレンダーで混合した後、単軸押出機、二軸押出機、バンバリ-ミキサー、熱ロール等を用いて溶融混練する方法が挙げられる。ポリエチレン系樹脂及び有機酸金属塩以外の成分の添加方法としては、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とともに溶融混練する方法、ドライブレンドする方法、マスターバッチを用意して、このマスターバッチをポリエチレン系樹脂等にドライブレンドする方法が挙げられる。 Methods for melt-kneading polyethylene resin and organic acid metal salt include mixing the polyethylene resin and organic acid metal salt in a blender such as a Henschel mixer or tumbler mixer, and then melt-kneading using a single-screw extruder, twin-screw extruder, Banbury mixer, heated roll, etc. Methods for adding components other than the polyethylene resin and organic acid metal salt include melt-kneading the polyethylene resin together with the organic acid metal salt, dry blending, and preparing a masterbatch and dry-blending this masterbatch with the polyethylene resin, etc.
ポリエチレン系樹脂組成物は、押出成形用であってもよい。本開示に係るポリエチレン系樹脂組成物を用いた押出成形により、平滑な表面を有する成形品を容易に形成することができる。例えば、ポリエチレン系樹脂組成物をダイス孔から吐出させる押出成形により形成される成形体の表面粗さRzが、ダイス孔を通過する当該ポリエチレン系樹脂組成物のせん断速度が950~1050s-1であるときに、4.5μm以下、4.0μm以下、3.5μm以下、3.0μm以下、2.5μm以下、2.0μm以下、1.5μm以下、又は1.0μm以下であることができる。ポリエチレン系樹脂組成物が、ポリエチレン系樹脂及び有機酸金属塩を含む原料混合物を押出成形機内で溶融混練することによって形成されてもよい。 The polyethylene-based resin composition may be for extrusion molding. By extrusion molding using the polyethylene-based resin composition according to the present disclosure, a molded article having a smooth surface can be easily formed. For example, the surface roughness Rz of a molded article formed by extrusion molding in which the polyethylene-based resin composition is discharged through a die hole can be 4.5 μm or less, 4.0 μm or less, 3.5 μm or less, 3.0 μm or less, 2.5 μm or less, 2.0 μm or less, 1.5 μm or less, or 1.0 μm or less when the shear rate of the polyethylene-based resin composition passing through the die hole is 950 to 1050 s −1. The polyethylene-based resin composition may be formed by melt-kneading a raw material mixture containing a polyethylene-based resin and an organic acid metal salt in an extruder.
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。ただし、本発明は下記の実施例のみに限定されるものではない。 The present invention will be explained in detail below using examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
1.ポリエチレン系樹脂
以下のポリエチレン系樹脂を準備した。
ポリエチレン系樹脂P1(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:80質量%)
ポリエチレン系樹脂P2(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:79質量%)
ポリエチレン系樹脂P3(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:79質量%)
ポリエチレン系樹脂P4(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:79質量%)
ポリエチレン系樹脂P5(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:79質量%)
ポリエチレン系樹脂P6(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:79質量%)
ポリエチレン系樹脂P7(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:79質量%)
ポリエチレン系樹脂P8(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:79質量%)
ポリエチレン系樹脂P9(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:79質量%)
ポリエチレン系樹脂P10(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:82質量%)
ポリエチレン系樹脂P11(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:80質量%)
ポリエチレン系樹脂P12(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:83質量%)
ポリエチレン系樹脂P13(エチレン-1ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量:89質量%)
1. Polyethylene Resin The following polyethylene resin was prepared.
Polyethylene resin P1 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 80% by mass)
Polyethylene resin P2 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 79% by mass)
Polyethylene resin P3 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 79% by mass)
Polyethylene resin P4 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 79% by mass)
Polyethylene resin P5 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 79% by mass)
Polyethylene resin P6 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 79% by mass)
Polyethylene resin P7 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 79% by mass)
Polyethylene resin P8 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 79% by mass)
Polyethylene resin P9 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 79% by mass)
Polyethylene resin P10 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 82% by mass)
Polyethylene resin P11 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 80% by mass)
Polyethylene resin P12 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 83% by mass)
Polyethylene resin P13 (ethylene-1-hexene copolymer, ethylene unit content: 89% by mass)
2.ポリエチレン系樹脂の評価
密度
JIS K7112-1980のA法に規定された方法に従ってポリエチレン系樹脂の密度を測定した。
2. Evaluation of Density of Polyethylene Resin The density of the polyethylene resin was measured according to the method specified in Method A of JIS K7112-1980.
メルトフローレート
JIS K7210-1995に規定された方法において、荷重21.18N、温度190℃の条件で、A法によりポリエチレン系樹脂のメルトフローレートを測定した。
Melt Flow Rate The melt flow rate of the polyethylene resin was measured by Method A specified in JIS K7210-1995 under conditions of a load of 21.18 N and a temperature of 190°C.
分子量分布Mw/Mn
ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ(GPC)法を用いて、下記の条件(1)~(8)により、ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとを標準ポリスチレン換算値として測定した。Mw及びMnからポリエチレン系樹脂の分子量分布Mw/Mnを算出した。クロマトグラム上のベースラインは、ポリエチレン系樹脂の溶出ピークが出現するよりも十分に保持時間が短い安定した水平な領域の点と、溶媒溶出ピークが観測されたよりも十分に保持時間が長い安定した水平な領域の点とを結ぶ直線とした。
(1)装置:Waters製、Waters150C
(2)分離カラム:TOSOH TSKgelGMH6-HT
(3)測定温度:140℃
(4)キャリア:オルトジクロロベンゼン
(5)流量:1.0mL/分
(6)注入量:500μL
(7)検出器:示差屈折
(8)分子量標準物質:標準ポリスチレン
Molecular weight distribution Mw/Mn
The weight-average molecular weight Mw and number-average molecular weight Mn of the polyethylene resin were measured in terms of standard polystyrene using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions (1) to (8). The molecular weight distribution Mw/Mn of the polyethylene resin was calculated from Mw and Mn. The baseline on the chromatogram was a straight line connecting a point in a stable, flat region with a retention time sufficiently shorter than that at which the elution peak of the polyethylene resin appears and a point in a stable, flat region with a retention time sufficiently longer than that at which the solvent elution peak is observed.
(1) Apparatus: Waters 150C, manufactured by Waters
(2) Separation column: TOSOH TSKgel GMH6-HT
(3) Measurement temperature: 140℃
(4) Carrier: orthodichlorobenzene (5) Flow rate: 1.0 mL/min (6) Injection volume: 500 μL
(7) Detector: differential refraction (8) Molecular weight standard: standard polystyrene
溶融ピーク温度
ポリエチレン系樹脂を、150℃の熱プレス機により10MPaの圧力で5分間プレスした後、30℃の冷却プレス機で5分間冷却して、厚さ約100μmのシートを得た。シートから切り出した約10mgの試料をアルミニウムパンに封入した。試料を封入したアルミニウムパンを用い、150℃で5分間保持し、10℃/分で150℃から-80℃まで降温し、-80℃で2分間保持し、10℃/分で-80℃から150℃まで昇温する条件の示差走査熱量測定により、融解ピークを含むDSCサーモグラムを得た。測定装置として示差走査熱量計(パーキンエルマー社製、示差走査型熱量計DSC-7型)を用いた。得られたDSCサーモグラムにおいて、25℃から150℃までの範囲に存在する融解ピークのうち、最も大きい高さの融解ピークの極大値が示された温度を、融解ピーク温度とした。
Melting Peak Temperature: A polyethylene resin was pressed at 10 MPa for 5 minutes using a hot press at 150°C, followed by cooling for 5 minutes using a cooling press at 30°C to obtain a sheet approximately 100 μm thick. Approximately 10 mg of a sample was cut out of the sheet and sealed in an aluminum pan. Using the aluminum pan containing the sample, differential scanning calorimetry was performed under the following conditions: holding at 150°C for 5 minutes, cooling from 150°C to -80°C at 10°C/min, holding at -80°C for 2 minutes, and heating from -80°C to 150°C at 10°C/min, thereby obtaining a DSC thermogram including a melting peak. A differential scanning calorimeter (PerkinElmer, DSC-7 type differential scanning calorimeter) was used as the measuring device. The temperature at which the maximum value of the melting peak with the greatest height was observed among the melting peaks present in the range from 25°C to 150°C in the obtained DSC thermogram was determined as the melting peak temperature.
3.押出成形試験
フィーダーと、押出機側に設けられたノズルヘッドと、を有する同方向二軸混練押出機(KZW20TW、テクノベル社製)を準備した。二軸混練押出機のホッパー側から押出方向に沿って順に設けられた9個のバレルC1~C9の温度は、バレルC1が100℃であり、バレルC2が170℃であり、バレルC3~C9が210℃であった。二軸混練押出機のバレルC1に設けられたホッパー口に、表1又は表2に示すポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを投入した。表1及び表2に、ポリエチレン系樹脂の100質量部に対する有機酸金属塩の添加量(単位:質量部)が示される。ノズルヘッドの温度を210℃に、スクリューの回転数を300rpmにそれぞれ設定して、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを溶融混練した。形成された混錬物(ポリエチレン系樹脂組成物)を、二軸混練押出機のダイス孔から5kg/時間の吐出量で吐出した。吐出された混練物を10~35℃の水浴で冷却して、ストランド状の成形体を得た。ダイス孔を通過するポリエチレン系樹脂組成物のせん断速度γを式:γ=32Q/(πD3)により算出したところ、950~1050S-1であった。式中、Qはポリエチレン系樹脂組成物の体積流量(単位:mm3/s)であり、Dはダイス孔の内径(単位:mm)である。
3. Extrusion Molding Test A co-rotating twin-screw kneading extruder (KZW20TW, manufactured by Technobel Co., Ltd.) having a feeder and a nozzle head attached to the extruder side was prepared. The temperatures of nine barrels C1 to C9, which were arranged in order from the hopper side of the twin-screw kneading extruder along the extrusion direction, were 100°C for barrel C1, 170°C for barrel C2, and 210°C for barrels C3 to C9. A polyethylene resin and an organic acid metal salt shown in Table 1 or Table 2 were charged into the hopper opening of barrel C1 of the twin-screw kneading extruder. Tables 1 and 2 show the amount of organic acid metal salt added per 100 parts by mass of polyethylene resin (unit: parts by mass). The nozzle head temperature was set to 210°C, and the screw rotation speed was set to 300 rpm, and the polyethylene resin and the organic acid metal salt were melt-kneaded. The formed kneaded product (polyethylene resin composition) was discharged from the die hole of the twin-screw kneading extruder at a throughput rate of 5 kg/hour. The discharged kneaded product was cooled in a water bath at 10 to 35°C to obtain a strand-shaped molded product. The shear rate γ of the polyethylene resin composition passing through the die hole was calculated using the formula: γ = 32Q/(πD 3 ) and was found to be 950 to 1050 S -1 . In the formula, Q is the volumetric flow rate of the polyethylene resin composition (unit: mm 3 /s), and D is the inner diameter of the die hole (unit: mm).
外観
作製したストランド状の成形体の外観を目視で観察し、各成形体の外観を透明、半透明、及び不透明に分類した。
Appearance The appearance of the strand-shaped molded products produced was visually observed, and the appearance of each molded product was classified as transparent, translucent, or opaque.
表面平滑性
マイクロスコープ(RH-2000、HiROX社製)を使用して、成形体の表面粗さを評価した。具体的には、ストランドの押出方向に対して垂直方向に沿って、0.15μmの間隔で成形体表面の写真を撮影し、得られた画像を3Dプロファイルで画像処理することで、表面粗さRzを求めた。
The surface roughness of the molded body was evaluated using a microscope (RH-2000, manufactured by HiROX Corporation). Specifically, photographs of the molded body surface were taken at intervals of 0.15 μm along a direction perpendicular to the extrusion direction of the strand, and the obtained images were processed using a 3D profile to determine the surface roughness Rz.
メヤニ発生までの時間
ストランド状の成形体を得るときに、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを二軸混練押出機のバレルC1に設けられたホッパー口に投入してから5分後を0分として、ダイス孔へのメヤニの付着が確認されるまでの時間を測定した。
Time until appearance of scum When obtaining a strand-shaped molded product, the time until adhesion of scum to the die holes was confirmed was measured, with 5 minutes after the polyethylene resin and the organic acid metal salt were charged into the hopper opening provided in the barrel C1 of the twin-screw kneading extruder being set as 0 minutes.
Claims (6)
前記ポリエチレン系樹脂の密度が880~910kg/m3であり、
前記有機酸金属塩が、有機酸と金属とから形成された塩であり、
前記有機酸が、高級脂肪酸であり、
前記高級脂肪酸が、炭素数10~22の鎖状モノカルボン酸であり、
前記有機酸金属塩の含有量が、前記ポリエチレン系樹脂の100質量部に対して、0.025~0.5質量部である、ポリエチレン系樹脂組成物。 Contains a polyethylene resin and an organic acid metal salt,
The density of the polyethylene resin is 880 to 910 kg/ m3 ,
the organic acid metal salt is a salt formed from an organic acid and a metal,
the organic acid is a higher fatty acid ,
the higher fatty acid is a chain monocarboxylic acid having 10 to 22 carbon atoms ,
The polyethylene-based resin composition has a content of the organic acid metal salt of 0.025 to 0.5 parts by mass per 100 parts by mass of the polyethylene-based resin.
前記ポリエチレン系樹脂の示差走査熱量測定において観測される融解ピークの極大値が示される温度が100℃以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載のポリエチレン系樹脂組成物。 the molecular weight distribution Mw/Mn of the polyethylene resin is 1.5 to 2.5;
The polyethylene resin composition according to any one of claims 1 to 3 , wherein the temperature at which the maximum value of the melting peak observed in differential scanning calorimetry of the polyethylene resin is shown is 100°C or lower.
6. The polyethylene resin composition according to claim 1, wherein a molded article formed by extrusion molding the polyethylene resin composition through a die hole has a surface roughness Rz of 4.5 μm or less when the shear rate of the polyethylene resin composition passing through the die hole is 950 to 1,050 s .
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