JP7737123B2 - adhesive tape - Google Patents
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Description
本発明は、粘着テープに関する。 The present invention relates to an adhesive tape.
たとえば絆創膏などに用いられる粘着テープは、粘着性、柔軟性および伸縮性を有するために、たとえば人体の皮膚などの貼付対象に容易に貼り付けることができるとともに、貼付対象の動きに追従して容易に変形するので、貼付対象に対する貼付状態を比較的に良好に維持しやすい。ところが、そのような粘着テープであっても、長時間の使用などによって粘着力が低下して、貼付対象から剥がれて脱落してしまうことがある。粘着テープは、たとえば、食品の製造や加工などを行なう食品工場において用いられると、貼付対象から脱落した場合に、食品に異物として混入する可能性がある。 For example, adhesive tape used in bandages and the like has adhesiveness, flexibility, and stretchability, making it easy to apply to an object, such as human skin, and it easily deforms to follow the movement of the object, making it relatively easy to maintain good adhesion to the object. However, even such adhesive tape can lose its adhesive strength over time, causing it to peel off and fall off from the object. For example, if adhesive tape is used in food factories that manufacture and process food, and falls off from the object, it could become a foreign object and contaminate the food.
食品の製造や加工などを行なう食品工場において、粘着テープなどの異物が食品に混入することは、衛生上の問題から、回避すべき重要な課題である。したがって、食品工場においては、まず、食品に異物が混入するのを回避することが求められるが、たとえ食品に異物が混入したとしても、食品の出荷前に異物を検出することができれば、異物が混入した食品の流通を回避することができる。そのような観点から、貼付対象から脱落して食品に混入したとしても容易に検出することができるように、たとえば特許文献１には、磁性材などにより構成された金属紛体が構成要素の一部として形成された粘着テープが開示されている。特許文献１の粘着テープは、その一部または全部が食品に混入したとしても、磁性材などにより構成された金属粉体が金属探知機に反応することを利用して、金属探知機により検知することができる。 In food factories where food is manufactured and processed, the contamination of food with foreign objects such as adhesive tape is a major hygiene issue that must be avoided. Therefore, food factories are required to first prevent foreign objects from contaminating food. However, even if food does become contaminated, if the foreign object can be detected before the food is shipped, the distribution of contaminated food can be prevented. From this perspective, Patent Document 1, for example, discloses adhesive tape that contains a metallic powder made of a magnetic material or the like as part of its components, so that it can be easily detected even if it falls off the object to which it is attached and becomes contaminated in food. Even if part or all of the adhesive tape in Patent Document 1 becomes contaminated in food, it can be detected by a metal detector, taking advantage of the fact that the metallic powder made of a magnetic material or the like reacts to metal detectors.
金属探知機による異物の検知は、低コストで実現可能であるという理由により、これまで広く採用されてきた。しかし、近年では、食品への異物混入をより確実に検知するために、より精度の高いＸ線検査装置を採用する事例が多くなってきている。 Detecting foreign objects using metal detectors has been widely adopted up until now because it is a low-cost method. However, in recent years, there have been many cases where more accurate X-ray inspection devices are being used to more reliably detect the presence of foreign objects in food.
ところが、特許文献１に開示されるような磁性材などにより構成される金属粉末は、Ｘ線に対する感度が低いために、Ｘ線検査装置で検知するためには、粘着テープに大量に含ませる必要がある。金属粉末を大量に含ませることにより、製造が困難であるだけでなく、粘着テープが脆くなるため、使用中も破損しやすくなってしまう。 However, metal powder made of magnetic material, such as that disclosed in Patent Document 1, has low sensitivity to X-rays, so in order to be detected by an X-ray inspection device, a large amount of it needs to be contained in the adhesive tape. Not only does containing a large amount of metal powder make manufacturing difficult, but it also makes the adhesive tape brittle, making it more susceptible to breakage during use.
本発明は、上述した問題に鑑みなされたもので、Ｘ線検査装置で容易に検知することが可能な粘着テープを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems, and aims to provide an adhesive tape that can be easily detected by an X-ray inspection device.
本発明の粘着テープは、柔軟性および伸縮性を有する基材と、前記基材の少なくとも一方の面に設けられる粘着剤層とを備える粘着テープであって、前記粘着テープには、タングステン含有粉が含まれることを特徴とする。 The adhesive tape of the present invention comprises a flexible and stretchable substrate and an adhesive layer provided on at least one surface of the substrate, and is characterized in that the adhesive tape contains tungsten-containing powder.
また、前記基材の表面に、タングステン含有粉が含まれるタングステン含有層が設けられることが好ましい。 It is also preferable that a tungsten-containing layer containing tungsten-containing powder is provided on the surface of the substrate.
また、前記基材の表面に、前記タングステン含有層が分散して設けられることが好ましい。 It is also preferable that the tungsten-containing layer is dispersed on the surface of the substrate.
また、前記基材に、タングステン含有粉が含まれることが好ましい。 It is also preferable that the base material contains tungsten-containing powder.
また、前記粘着剤層に、タングステン含有粉が含まれることが好ましい。 It is also preferable that the adhesive layer contains tungsten-containing powder.
また、前記粘着剤層は、前記基材の少なくとも一方の面に設けられ、前記タングステン含有粉が含まれる第１の粘着剤層と、前記第１の粘着剤層の、前記基材とは反対側の面に設けられ、前記タングステン含有粉が含まれない第２の粘着剤層とを備えることが好ましい。 It is also preferable that the adhesive layer comprises a first adhesive layer that is provided on at least one surface of the substrate and contains the tungsten-containing powder, and a second adhesive layer that is provided on the surface of the first adhesive layer opposite the substrate and does not contain the tungsten-containing powder.
本発明によれば、Ｘ線検査装置で容易に検知することが可能な粘着テープを提供することができる。 The present invention provides adhesive tape that can be easily detected by X-ray inspection equipment.
以下、添付図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態に係る粘着テープを説明する。図１～図７はそれぞれ、本発明の第１～第７実施形態に係る粘着テープを含む絆創膏を示している。ただし、これらの実施形態は例示に過ぎず、本発明の粘着テープは以下の例に限定されることはない。 Hereinafter, adhesive tapes according to several embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Figures 1 to 7 show bandages including adhesive tapes according to first to seventh embodiments of the present invention, respectively. However, these embodiments are merely illustrative, and the adhesive tapes of the present invention are not limited to the following examples.
第１～第７実施形態の粘着テープ１は、図１～図７に示されるように、柔軟性および伸縮性を有する基材２と、基材２の少なくとも一方の面に（直接または間接的に）設けられる粘着剤層３とを備えている。粘着テープ１は、人体の皮膚などの貼付対象に粘着剤層３が粘着することにより、貼付対象に貼り付けられて使用される。粘着テープ１は、図示されるように、粘着剤層３に貼り付けられる吸収パッドＰとともに、絆創膏Ｂを構成することができる。絆創膏Ｂは、粘着テープ１を人体の皮膚に貼り付けることにより、人体の皮膚の傷口に吸収パッドＰを貼り付けることができる。粘着テープ１は、通気性を良くするために、複数の通気孔（図示せず）が設けられてもよい。粘着テープ１は、複数の通気孔を備えることにより、皮膚が蒸れて湿潤状態となるのを抑制することができる。ただし、粘着テープ１は、貼付対象に貼り付けられて使用される用途であれば、絆創膏Ｂの構成要素としての用途に限定されることはなく、たとえば、人体の関節の動きを制限するためのテーピングなどの他の用途にも用いることができる。粘着テープ１は、特に、貼付対象から脱落した際にＸ線検査装置により検知する必要のある、食品の製造や加工などを行なう食品工場などにおいて、貼付対象に貼り付ける必要のある用途に好適に用いられる。 As shown in Figures 1 to 7, the adhesive tape 1 of the first to seventh embodiments comprises a flexible and stretchable substrate 2 and an adhesive layer 3 provided (directly or indirectly) on at least one surface of the substrate 2. The adhesive tape 1 is used by being attached to an object, such as human skin, by the adhesive layer 3 adhering to the object. As shown in the figures, the adhesive tape 1 can constitute a bandage B together with an absorbent pad P attached to the adhesive layer 3. By adhering the adhesive tape 1 to human skin, the absorbent pad P can be attached to a wound on the human skin. The adhesive tape 1 may be provided with multiple ventilation holes (not shown) to improve breathability. By providing multiple ventilation holes, the adhesive tape 1 can prevent the skin from becoming damp and humid. However, the adhesive tape 1 is not limited to being used as a component of a bandage B, as long as it is used by being attached to an object, and can also be used for other purposes, such as taping to restrict joint movement. Adhesive tape 1 is particularly suitable for applications requiring adherence to an object, such as in food factories where food is manufactured or processed, and where any detachment from the object must be detected by X-ray inspection equipment.
基材２は、少なくとも一方の面に設けられる粘着剤層３を支持し、貼付対象に粘着剤層３を介して貼り付けられる。基材２は、フィルムや、織物、編物、不織布などの布帛、またはそれらの組み合わせにより、シート状に形成される。基材２は、柔軟性および伸縮性を有するように形成されるので、人体の皮膚など、貼り付けられた後に形状が変化する貼付対象に貼り付けられたとしても、貼付対象の形状変化に追従して容易に変形することができ、貼付対象に対する貼付状態を比較的長時間に亘って良好に維持することができる。 The substrate 2 supports an adhesive layer 3 on at least one surface and is attached to the target via the adhesive layer 3. The substrate 2 is formed into a sheet from a film, fabric such as a woven fabric, knitted fabric, or nonwoven fabric, or a combination of these. Because the substrate 2 is formed to be flexible and stretchable, even when attached to a target that changes shape after attachment, such as human skin, it can easily deform to follow the shape changes of the target, and can maintain good adhesion to the target for a relatively long period of time.
基材２に用いられるフィルムとしては、特に限定されることはなく、ポリウレタン、ポリエステル、塩化ビニル、オレフィン、ポリカーボネート、ポリサルフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、エラストマーなどの合成樹脂、および／または、ウレタンゴム、シリコンゴム、エチレンプロピレンゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、スチレンプロピレンゴム、天然ゴムなどのゴムを成分とするフィルムを用いることができる。 The film used for the substrate 2 is not particularly limited, and may be made of synthetic resins such as polyurethane, polyester, vinyl chloride, olefin, polycarbonate, polysulfine, polyphenylene sulfide, polyimide, elastomer, etc., and/or rubbers such as urethane rubber, silicone rubber, ethylene propylene rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, styrene propylene rubber, and natural rubber.
基材２に用いられる布帛としては、特に限定されることはなく、ポリエステル繊維、ポリアクリル繊維、ポリウレタン繊維、ナイロン繊維、レーヨン繊維などの合成繊維、および／または、毛、綿、麻、絹などの天然繊維からなる不織布、織布または編布を用いることができる。 The fabric used for the substrate 2 is not particularly limited, and can be a nonwoven, woven, or knitted fabric made from synthetic fibers such as polyester fibers, polyacrylic fibers, polyurethane fibers, nylon fibers, or rayon fibers, and/or natural fibers such as wool, cotton, linen, or silk.
粘着剤層３は、貼付対象に粘着し、基材２を貼付対象に貼り付ける。粘着剤層３は、図１～図７に示されるように、基材２の表面の全体に亘って連続的に設けられている。しかし、粘着剤層３は、基材２を貼付対象に貼り付けることができればよく、基材２の表面に部分的に、または分散して設けられてもよい。粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されることはなく、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などの公知の粘着剤を用いることができる。 The adhesive layer 3 adheres to the object to which it is to be attached, and bonds the substrate 2 to the object to which it is to be attached. As shown in Figures 1 to 7, the adhesive layer 3 is provided continuously over the entire surface of the substrate 2. However, the adhesive layer 3 need only be able to attach the substrate 2 to the object to which it is to be attached, and may be provided partially or dispersedly on the surface of the substrate 2. The adhesive that constitutes the adhesive layer 3 is not particularly limited, and known adhesives such as natural rubber adhesives, synthetic rubber adhesives, acrylic adhesives, urethane adhesives, and silicone adhesives can be used.
粘着テープ１には、図１～図７に示されるように、タングステンを含むタングステン含有粉４が含まれている。粘着テープ１は、Ｘ線に対する感度の高いタングステン含有粉４を含むことにより、従来の鉄系の磁性粉を含む粘着テープと比べて、Ｘ線検査装置で容易に検知することができる。したがって、粘着テープ１は、食品の製造や加工などを行なう食品工場において、貼付対象から脱落したとしても、Ｘ線検査装置で容易に検知することができるので、食品への混入を抑制することができる。さらに、従来の鉄系の磁性粉と比べて、タングステン含有粉４の含有量が少なくてもＸ線検査装置で検知することができるので、タングステン含有粉４の含有量を少なく抑えることができ、粘着テープ１の破断強度を高いレベルで維持することができる。 As shown in Figures 1 to 7, adhesive tape 1 contains tungsten-containing powder 4, which contains tungsten. Because adhesive tape 1 contains tungsten-containing powder 4, which is highly sensitive to X-rays, it can be more easily detected by X-ray inspection equipment than adhesive tapes containing conventional iron-based magnetic powder. Therefore, even if adhesive tape 1 falls off from an object to which it is attached in a food manufacturing or processing factory, it can be easily detected by X-ray inspection equipment, thereby preventing contamination of food. Furthermore, because even a small amount of tungsten-containing powder 4 can be detected by X-ray inspection equipment compared to conventional iron-based magnetic powder, the amount of tungsten-containing powder 4 can be kept low, allowing the breaking strength of adhesive tape 1 to be maintained at a high level.
タングステン含有粉４は、タングステンを含む粉（粒子）であり、たとえば、金属タングステン粉、酸化タングステン（ＷＯ3など）粉、炭化タングステン粉、窒化タングステン粉、またはそれらの混合粉などである。その中でも、金属タングステン粉または酸化タングステン粉が好適に用いられる。タングステン含有粉４は、粘着テープ１に含ませることができればよく、その大きさ、形状、含有量などは特に限定されることはない。 The tungsten-containing powder 4 is a powder (particle) containing tungsten, such as metallic tungsten powder, tungsten oxide ( WO3 , etc.) powder, tungsten carbide powder, tungsten nitride powder, or a mixture thereof. Among these, metallic tungsten powder or tungsten oxide powder is preferably used. The size, shape, content, etc. of the tungsten-containing powder 4 are not particularly limited as long as it can be contained in the adhesive tape 1.
タングステン含有粉４の粒径は、特に限定されることはなく、たとえば０．１～５０μｍとすることができるが、粘着テープ１内でのタングステン含有粉４の分散性や、タングステン含有粉４を含む粘着テープ１の破断強度の観点から、０．４～１０μｍが好ましく、０．６～４μｍがさらに好ましく、１～３μｍがよりさらに好ましい。 The particle size of the tungsten-containing powder 4 is not particularly limited and can be, for example, 0.1 to 50 μm. However, from the viewpoint of the dispersibility of the tungsten-containing powder 4 within the adhesive tape 1 and the breaking strength of the adhesive tape 1 containing the tungsten-containing powder 4, 0.4 to 10 μm is preferred, 0.6 to 4 μm is more preferred, and 1 to 3 μm is even more preferred.
タングステン含有粉４の粒径分布は、特に限定されることはないが、粘着テープ１内でタングステン含有粉４の分散性を高めるために、レーザー回折法による粒径分布測定によって求められる粒径分布の広がりを示す指標である［（ｄ９０－ｄ１０）／ｄ５０］が、２．０以下であることが好ましい。タングステン含有粉４の粒径分布を上記範囲とすることにより、粘着テープ１中でのタングステン含有粉４の分散性を高めることができ、タングステン含有粉４を含む粘着テープ１の加工性を向上させることができる。そのような観点から、タングステン含有粉４の［（ｄ９０－ｄ１０）／ｄ５０］は、１．６以下であることがさらに好ましく、１．２以下であることがよりさらに好ましい。 The particle size distribution of the tungsten-containing powder 4 is not particularly limited, but in order to enhance the dispersibility of the tungsten-containing powder 4 within the adhesive tape 1, it is preferable that [(d90 - d10)/d50], an index indicating the spread of the particle size distribution determined by particle size distribution measurement using laser diffraction, be 2.0 or less. By setting the particle size distribution of the tungsten-containing powder 4 within the above range, the dispersibility of the tungsten-containing powder 4 within the adhesive tape 1 can be enhanced, and the processability of the adhesive tape 1 containing the tungsten-containing powder 4 can be improved. From this perspective, it is more preferable that [(d90 - d10)/d50] of the tungsten-containing powder 4 be 1.6 or less, and even more preferably 1.2 or less.
タングステン含有粉４の形状は、特に限定されることはないが、タングステン含有粉４の二次凝集を抑えて、粘着テープ１内での分散性を高めるために、略球形であることが好ましい。タングステン含有粉４の形状を略球形とすることで、粘着テープ１の成形時に、粘着テープ１中でタングステン含有粉４同士が接触しても互いに接着することが抑制され、たとえ接着しても分離しやすいので、タングステン含有粉４の凝集が抑制され、タングステン含有粉４の凝集部分における粘着テープ１の破断を抑制できる。 The shape of the tungsten-containing powder 4 is not particularly limited, but is preferably approximately spherical in order to suppress secondary aggregation of the tungsten-containing powder 4 and improve dispersibility within the adhesive tape 1. By making the tungsten-containing powder 4 approximately spherical, adhesion between particles of tungsten-containing powder 4 is suppressed even if they come into contact with each other within the adhesive tape 1 during molding of the adhesive tape 1, and even if they do adhere, they are easily separated, thereby suppressing aggregation of the tungsten-containing powder 4 and suppressing breakage of the adhesive tape 1 at the areas where the tungsten-containing powder 4 aggregates.
粘着テープ１に含まれるタングステン含有粉４の含有量は、特に限定されることはなく、Ｘ線検査装置によって検知可能な範囲で適宜設定が可能である。たとえば、粘着テープ１に含まれるタングステン含有粉４の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがさらに好ましく、５質量％以上であることがよりさらに好ましい。また、たとえば、粘着テープ１の破断強度を高く保つという観点から、粘着テープ１に含まれるタングステン含有粉４の含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがさらに好ましい。 The content of tungsten-containing powder 4 contained in adhesive tape 1 is not particularly limited and can be set appropriately within the range detectable by an X-ray inspection device. For example, the content of tungsten-containing powder 4 contained in adhesive tape 1 is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and even more preferably 5% by mass or more. Furthermore, from the perspective of maintaining a high breaking strength of adhesive tape 1, the content of tungsten-containing powder 4 contained in adhesive tape 1 is preferably 40% by mass or less, and even more preferably 25% by mass or less.
タングステン含有粉４は、粘着テープ１の全体に亘って含有されていればよく、その含有形態は特に限定されることはない。たとえば、図１～図３に示される第１～第３実施形態のように、基材２の表面に、タングステン含有粉４が含まれるタングステン含有層５が設けられてもよいし、図４に示される第４実施形態のように、基材２に、タングステン含有粉４が含まれていてもよいし、または、図５に示される第５実施形態のように、それらの組み合わせであってもよい。また、図６および図７に示される第６および第７実施形態のように、粘着剤層３に、タングステン含有粉４が含まれていてもよい。 The tungsten-containing powder 4 may be contained throughout the entire adhesive tape 1, and its form of inclusion is not particularly limited. For example, as in the first to third embodiments shown in Figures 1 to 3, a tungsten-containing layer 5 containing the tungsten-containing powder 4 may be provided on the surface of the substrate 2, as in the fourth embodiment shown in Figure 4, or the tungsten-containing powder 4 may be contained in the substrate 2, as in the fifth embodiment shown in Figure 5, or a combination thereof may be used. Furthermore, as in the sixth and seventh embodiments shown in Figures 6 and 7, the tungsten-containing powder 4 may be contained in the adhesive layer 3.
タングステン含有層５が基材２の表面に設けられる第１～第３実施形態においては、たとえば、図１および図２に示される第１および第２実施形態では、基材２の一方の面（図１（ｂ）および図２（ｂ）中、上側の面）に粘着剤層３が設けられ、基材２の他方の面（図１（ｂ）および図２（ｂ）中、下側の面）にタングステン含有層５が設けられる。また、図３に示される第３実施形態では、タングステン含有層５は、基材２と粘着剤層３との間の基材２の一方の面に設けられ、その場合、粘着剤層３は、タングステン含有層５を介して間接的に基材２の一方の面に設けられる。 In the first to third embodiments in which the tungsten-containing layer 5 is provided on the surface of the substrate 2, for example, in the first and second embodiments shown in Figures 1 and 2, the adhesive layer 3 is provided on one surface of the substrate 2 (the upper surface in Figures 1(b) and 2(b)), and the tungsten-containing layer 5 is provided on the other surface of the substrate 2 (the lower surface in Figures 1(b) and 2(b)). In the third embodiment shown in Figure 3, the tungsten-containing layer 5 is provided on one surface of the substrate 2 between the substrate 2 and the adhesive layer 3. In this case, the adhesive layer 3 is indirectly provided on one surface of the substrate 2 via the tungsten-containing layer 5.
タングステン含有層５は、タングステン含有粉４のみの集合体によって形成されてもよいし、図１～図３に示される第１～第３実施形態のように、タングステン含有粉４が分散された母材によって形成されてもよい。タングステン含有層５は、図１および図３に示される第１および第３実施形態のように、基材２の表面の全体に亘って連続的に形成されていてもよいし、図２に示される第２実施形態のように、基材２の表面の全体に亘って分散されて形成されてもよい。図２に示される第２実施形態では、タングステン含有層５が、基材２の表面に分散して設けられることにより、タングステン含有層５を表面に形成することによる基材２の柔軟性および伸縮性の低下を抑制することができる。 The tungsten-containing layer 5 may be formed by an aggregate of only the tungsten-containing powder 4, or may be formed by a base material in which the tungsten-containing powder 4 is dispersed, as in the first to third embodiments shown in Figures 1 to 3. The tungsten-containing layer 5 may be formed continuously over the entire surface of the substrate 2, as in the first and third embodiments shown in Figures 1 and 3, or may be formed in a dispersed manner over the entire surface of the substrate 2, as in the second embodiment shown in Figure 2. In the second embodiment shown in Figure 2, the tungsten-containing layer 5 is dispersed over the surface of the substrate 2, thereby preventing a decrease in the flexibility and stretchability of the substrate 2 due to the formation of the tungsten-containing layer 5 on the surface.
タングステン含有層５は、タングステン含有粉４のみの集合体によって形成する場合には、たとえば、タングステン含有粉４を分散させた揮発性溶液を基材２の表面に塗布して、揮発性溶液を揮発させることによって、タングステン含有粉４のみを基材２表面に堆積させることによって形成することができる。あるいは、タングステン含有層５は、スパッタリングなどの公知の成膜技術を用いて形成することもできる。 When the tungsten-containing layer 5 is formed from an aggregate of only the tungsten-containing powder 4, it can be formed, for example, by applying a volatile solution in which the tungsten-containing powder 4 is dispersed to the surface of the substrate 2 and then volatilizing the volatile solution, thereby depositing only the tungsten-containing powder 4 on the surface of the substrate 2. Alternatively, the tungsten-containing layer 5 can be formed using a known film formation technique such as sputtering.
タングステン含有層５は、タングステン含有粉４を分散させた母材により形成する場合には、母材原料にタングステン含有粉４を混合したものを基材２の表面に塗布して形成することもできるし、母材原料にタングステン含有粉４を混合してフィルム状に形成したものを基材２の表面に接着することにより形成することもできる。母材原料としては、合成樹脂および／もしくはゴム、合成繊維および／もしくは天然繊維、または、それらの組み合わせを用いることができる。 When the tungsten-containing layer 5 is formed from a base material in which tungsten-containing powder 4 is dispersed, it can be formed by mixing the tungsten-containing powder 4 with the base material and applying the mixture to the surface of the substrate 2, or by mixing the tungsten-containing powder 4 with the base material, forming a film, and adhering the film to the surface of the substrate 2. The base material can be synthetic resin and/or rubber, synthetic fiber and/or natural fiber, or a combination thereof.
より具体的には、タングステン含有層５は、たとえば、合成樹脂および／またはゴムとタングステン含有粉４とを混合してできる液状体を基材２の表面に塗布して乾燥させることにより形成することができる。あるいは、タングステン含有層５は、合成樹脂および／またはゴムとタングステン含有粉４を混合してできる液状体をインクジェット方式で基材２の表面に吹き付けることにより形成することができる。あるいは、タングステン含有層５は、合成樹脂および／またはゴムとタングステン含有粉４を混合してフィルム状に形成したものを熱融着や接着剤などの公知の接着手段により基材２の表面に接着することにより形成することができる。あるいは、タングステン含有層５は、タングステン含有粉４を含む合成繊維および／または天然繊維からなる不織布、織布または編布を熱融着や接着剤などの公知の接着手段により基材２の表面に接着することにより形成することができる。 More specifically, the tungsten-containing layer 5 can be formed, for example, by applying a liquid formed by mixing synthetic resin and/or rubber with tungsten-containing powder 4 to the surface of the substrate 2 and then drying the liquid. Alternatively, the tungsten-containing layer 5 can be formed by spraying a liquid formed by mixing synthetic resin and/or rubber with tungsten-containing powder 4 onto the surface of the substrate 2 using an inkjet method. Alternatively, the tungsten-containing layer 5 can be formed by forming a film of a mixture of synthetic resin and/or rubber with tungsten-containing powder 4 and adhering the film to the surface of the substrate 2 by known bonding methods such as heat fusion or adhesives. Alternatively, the tungsten-containing layer 5 can be formed by adhering a nonwoven, woven, or knitted fabric made of synthetic and/or natural fibers containing tungsten-containing powder 4 to the surface of the substrate 2 by known bonding methods such as heat fusion or adhesives.
タングステン含有層５を形成する母材に含まれる合成樹脂およびゴムとしては、それぞれ、特に限定されることはなく、たとえば、ポリウレタン、ポリエステル、塩化ビニル、オレフィン、ポリカーボネート、ポリサルフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、エラストマーなどの合成樹脂、および、ウレタンゴム、シリコンゴム、エチレンプロピレンゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、スチレンプロピレンゴム、天然ゴムなどのゴムを用いることができる。 The synthetic resin and rubber contained in the base material forming the tungsten-containing layer 5 are not particularly limited, and examples include synthetic resins such as polyurethane, polyester, vinyl chloride, olefin, polycarbonate, polysulfine, polyphenylene sulfide, polyimide, and elastomer, and rubbers such as urethane rubber, silicone rubber, ethylene propylene rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, styrene propylene rubber, and natural rubber.
タングステン含有層５を形成する母材に含まれる合成繊維および天然繊維としては、それぞれ、特に限定されることはなく、ポリエステル繊維、ポリアクリル繊維、ポリウレタン繊維、ナイロン繊維、レーヨン繊維などの合成繊維、および、毛、綿、麻、絹などの天然繊維を用いることができる。 The synthetic fibers and natural fibers contained in the base material forming the tungsten-containing layer 5 are not particularly limited, and synthetic fibers such as polyester fibers, polyacrylic fibers, polyurethane fibers, nylon fibers, and rayon fibers, as well as natural fibers such as wool, cotton, linen, and silk, can be used.
タングステン含有粉４が基材２に含まれる第４実施形態（図４参照）においては、予め形成された基材２の表面からタングステン含有粉４を含浸させることによって、基材２にタングステン含有粉４を含ませてもよいし、基材２の構成材料にタングステン含有粉４を混合したもので基材２を形成することによって、基材２にタングステン含有粉４を含ませてもよいし、またはそれらの組み合わせによって、基材２にタングステン含有粉４を含ませてもよい。 In a fourth embodiment (see FIG. 4 ) in which the base material 2 contains tungsten-containing powder 4, the base material 2 may be impregnated with the tungsten-containing powder 4 by impregnating the surface of a pre-formed base material 2 with the tungsten-containing powder 4, or the base material 2 may be formed from a material containing the tungsten-containing powder 4 mixed therein, or the base material 2 may be impregnated with the tungsten-containing powder 4 by a combination of these methods.
基材２の表面からタングステン含有粉４を含浸させる方法としては、たとえば、合成繊維および／または天然繊維からなる不織布、織布または編布として予め形成された基材２の表面に、タングステン含有粉４を含む液状体を塗布することにより、合成繊維および／または天然繊維の隙間にタングステン含有粉４を含浸させて、固着させる方法が挙げられる。 One method for impregnating the surface of the substrate 2 with the tungsten-containing powder 4 is to apply a liquid containing the tungsten-containing powder 4 to the surface of the substrate 2, which is pre-formed as a nonwoven, woven, or knitted fabric made from synthetic and/or natural fibers, thereby impregnating and adhering the tungsten-containing powder 4 into the gaps between the synthetic and/or natural fibers.
基材２の構成材料とタングステン含有粉４を混合したもので基材２を形成する方法としては、たとえば、基材２の構成材料である合成樹脂および／またはゴムとタングステン含有粉４とを混合してできる混合物からフィルム状の基材２を形成する方法や、タングステン含有粉４を含む合成繊維および／または天然繊維により不織布、織布または編布として基材２を形成する方法が挙げられる。 Methods for forming the substrate 2 from a mixture of the constituent materials of the substrate 2 and the tungsten-containing powder 4 include, for example, a method for forming the substrate 2 in the form of a film from a mixture obtained by mixing the constituent materials of the substrate 2, synthetic resin and/or rubber, with the tungsten-containing powder 4, or a method for forming the substrate 2 as a nonwoven, woven, or knitted fabric from synthetic and/or natural fibers containing the tungsten-containing powder 4.
タングステン含有粉４が基材２に含まれるとともに、タングステン含有層５が基材２の表面に設けられる第５実施形態（図５参照）においては、第４実施形態の説明で示された基材２に、第１～第３実施形態の説明で示されたタングステン含有層５が設けられることによって、粘着テープ１が形成される。 In the fifth embodiment (see Figure 5), in which tungsten-containing powder 4 is contained in the substrate 2 and a tungsten-containing layer 5 is provided on the surface of the substrate 2, the tungsten-containing layer 5 described in the first to third embodiments is provided on the substrate 2 described in the fourth embodiment, thereby forming an adhesive tape 1.
タングステン含有層４が粘着剤層３に含まれる第６および第７実施形態においては、たとえば、図６に示される第６実施形態では、タングステン含有粉４を含む粘着剤層３が単層として設けられ、また、図７に示される第７実施形態では、タングステン含有粉４を含む層３１と含まない層３２とを備える複層として粘着剤層３が設けられる。粘着剤層３は、もともと粘性を有する材料により形成されるので、タングステン含有粉４を混合しやすく、混合後の加工性にも優れる。したがって、粘着テープ１は、粘着剤層３にタングステン含有粉４を含有させることで、他の構成要素に含有させる場合と比べて、その製造が容易となる。 In the sixth and seventh embodiments in which the tungsten-containing layer 4 is included in the adhesive layer 3, for example, in the sixth embodiment shown in FIG. 6, the adhesive layer 3 containing the tungsten-containing powder 4 is provided as a single layer, while in the seventh embodiment shown in FIG. 7, the adhesive layer 3 is provided as a multi-layer comprising a layer 31 containing the tungsten-containing powder 4 and a layer 32 not containing the tungsten-containing powder 4. Because the adhesive layer 3 is formed from a material that is inherently viscous, it is easy to mix the tungsten-containing powder 4 into and has excellent processability after mixing. Therefore, by including the tungsten-containing powder 4 in the adhesive layer 3, the adhesive tape 1 is easier to manufacture than when the tungsten-containing powder 4 is included in another component.
第６実施形態の粘着テープ１では、粘着剤層３は、図６に示されるように、基材２の一方の面（図６中、上側の面）に、タングステン含有粉４を含む単層として設けられる。粘着剤層３は、タングステン含有粉４を含ませることができれば、その形成方法は特に限定されることはない。粘着剤層３は、たとえば、タングステン含有粉４を混合した粘着剤を基材２の一方の面に設けることで形成することもできるし、基材２の一方の面に設けられた粘着剤層に、タングステン含有粉４を含む液状体を塗布することにより、タングステン含有粉４を含浸させることで形成することもできる。 In the adhesive tape 1 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 6, the adhesive layer 3 is provided as a single layer containing tungsten-containing powder 4 on one surface (the upper surface in FIG. 6) of the substrate 2. The method for forming the adhesive layer 3 is not particularly limited as long as it can contain the tungsten-containing powder 4. The adhesive layer 3 can be formed, for example, by providing an adhesive mixed with tungsten-containing powder 4 on one surface of the substrate 2, or by applying a liquid containing tungsten-containing powder 4 to an adhesive layer provided on one surface of the substrate 2 and thereby impregnating the adhesive layer with the tungsten-containing powder 4.
第７実施形態の粘着テープ１では、粘着剤層３は、図７に示されるように、タングステン含有粉４が含まれる第１の粘着剤層３１と、タングステン含有粉４が含まれない第２の粘着剤層３２とを備える。第１の粘着剤層３１は、基材２の少なくとも一方の面に設けられ、第２の粘着剤層３２は、第１の粘着剤層３１の、基材２とは反対側の面に設けられる。図７から理解できるように、タングステン含有粉４が含まれない第２の粘着剤層３２は、粘着剤層３の、貼付対象に貼り付けられる側に設けられる。タングステン含有粉４が含まれない第２の粘着剤層３２が、貼付対象に貼り付けられる側に設けられることで、粘着テープ１を貼付対象に貼り付けたときにタングステン含有粉４が貼付対象に与える影響を小さくすることができる。ただし、第１および第２の粘着剤層３１、３２は、図示された積層順に限定されることはなく、図示された例とは逆の順に積層されてもよい。 In the adhesive tape 1 of the seventh embodiment, as shown in FIG. 7 , the adhesive layer 3 includes a first adhesive layer 31 containing tungsten-containing powder 4 and a second adhesive layer 32 not containing tungsten-containing powder 4. The first adhesive layer 31 is provided on at least one surface of the substrate 2, and the second adhesive layer 32 is provided on the surface of the first adhesive layer 31 opposite the substrate 2. As can be seen from FIG. 7 , the second adhesive layer 32 not containing tungsten-containing powder 4 is provided on the side of the adhesive layer 3 that will be attached to the target. By providing the second adhesive layer 32 not containing tungsten-containing powder 4 on the side that will be attached to the target, the effect of the tungsten-containing powder 4 on the target can be reduced when the adhesive tape 1 is attached to the target. However, the first and second adhesive layers 31, 32 are not limited to the layering order shown in the figure, and may be layered in the reverse order to the example shown.
第７実施形態における粘着剤層３は、第１および第２の粘着剤層３１、３２を互いに積層することができれば、その形成方法は特に限定されない。粘着剤層３は、たとえば、基材２の一方の面に第１の粘着剤層３１を設けた後に第２の粘着剤層３２を設けることで形成してもよいし、第１および第２の粘着剤層３１、３２を予め互いに積層してから基材２の一方の面に設けることで形成してもよい。 The method for forming the adhesive layer 3 in the seventh embodiment is not particularly limited, as long as it allows the first and second adhesive layers 31, 32 to be laminated together. The adhesive layer 3 may be formed, for example, by providing the first adhesive layer 31 on one side of the substrate 2 and then providing the second adhesive layer 32, or by first laminating the first and second adhesive layers 31, 32 together and then providing them on one side of the substrate 2.
第１および第２の粘着剤層３１、３２を構成する粘着剤としては、特に限定されることはなく、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などの公知の粘着剤を用いることができる。 The adhesive that constitutes the first and second adhesive layers 31, 32 is not particularly limited, and known adhesives such as natural rubber adhesives, synthetic rubber adhesives, acrylic adhesives, urethane adhesives, and silicone adhesives can be used.
タングステン含有粉４が含まれる第１の粘着剤層３１は、特に限定されることはなく、たとえば、タングステン含有粉４を混合した粘着剤を基材２の一方の面に設けることで形成することもできるし、基材２の一方の面に設けられた粘着剤層に、タングステン含有粉４を含む液状体を塗布することにより、タングステン含有粉４を含浸させることで形成することもできる。 The first adhesive layer 31 containing the tungsten-containing powder 4 is not particularly limited and can be formed, for example, by applying an adhesive mixed with the tungsten-containing powder 4 to one side of the substrate 2, or by applying a liquid containing the tungsten-containing powder 4 to an adhesive layer provided on one side of the substrate 2, thereby impregnating the adhesive layer with the tungsten-containing powder 4.
以上に説明した第１～第７実施形態の粘着テープ１は、それぞれ単独で構成することもできるし、互いに組み合わせて構成することもできる。 The adhesive tapes 1 of the first to seventh embodiments described above can be configured individually or in combination with each other.
１ 粘着テープ
２ 基材
３ 粘着剤層
３１ 第１の粘着剤層
３２ 第２の粘着剤層
４ タングステン含有粉
５ タングステン含有層
Ｂ 絆創膏
Ｐ 吸収パッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive tape 2 Base material 3 Adhesive layer 31 First adhesive layer 32 Second adhesive layer 4 Tungsten-containing powder 5 Tungsten-containing layer B Bandage P Absorbent pad
Claims (6)
前記基材の少なくとも一方の面に設けられる粘着剤層と
を備える粘着テープであって、
前記粘着テープには、タングステン含有粉が含まれ、前記タングステン含有粉の粒径が、１～３μｍであり、前記タングステン含有粉の粒径分布の広がりを示す指標である［（ｄ９０－ｄ１０）／ｄ５０］が、２．０以下であることを特徴とする粘着テープ。 A flexible and stretchable substrate;
An adhesive tape comprising an adhesive layer provided on at least one surface of the substrate,
The pressure-sensitive adhesive tape contains a tungsten-containing powder, the particle size of the tungsten-containing powder is 1 to 3 μm, and the index showing the spread of the particle size distribution of the tungsten-containing powder, [(d90−d10)/d50], is 2.0 or less.
前記基材の少なくとも一方の面に設けられ、前記タングステン含有粉が含まれる第１の粘着剤層と、
前記第１の粘着剤層の、前記基材とは反対側の面に設けられ、前記タングステン含有粉が含まれない第２の粘着剤層と
を備えることを特徴とする請求項５記載の粘着テープ。 The pressure-sensitive adhesive layer is
a first pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the base material and containing the tungsten-containing powder;
6. The adhesive tape according to claim 5, further comprising a second adhesive layer provided on the surface of the first adhesive layer opposite the substrate, the second adhesive layer not containing the tungsten-containing powder.
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