JP7739964B2 - 電子構造体及び電子回路の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は電子構造体及び電子回路の製造方法に関し、複数の電子素子を有するフィルムを製造して配線基板に貼り付ける場合に適用して好適なものである。

一般に、電子回路は、種々の機能を有する電子素子（デバイスとも呼ばれる）を配線基板上に実装することにより製造される。近年では、複数種類の互いに異なる電子素子を１枚のフィルムとして構成し、当該フィルムを配線基板上に貼り付けることにより、実装工程の簡略化を図る、という手法が開発されている。

一例として、ディスプレイ装置に組み込まれるマイクロＬＥＤ（Light Emitting Diode）方式の表示パネルでは、例えば赤、緑及び青の３色の発光素子（ＬＥＤ）により１つの画素を構成し、回路基板上に多数の発光素子を格子状に配置した構成となる。このマイクロＬＥＤ方式の表示パネルは、例えば１個の画素に相当する赤、緑及び青の発光素子を１枚の薄膜状の複合フィルムとして構成し、当該複合フィルムを配線基板上に格子状に貼り付けて製造することが可能である。

このような複合フィルムを製造する手法として、基板上に犠牲層を形成し、この犠牲層の上に電子素子を含む複合フィルムを形成した後、当該犠牲層の一部を除去するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

２０１７－１０８１６０号公報（図１～図９等）

しかし、かかる手法では、エッチングの際に基板上に複合フィルムをとどめておくために、複合フィルムの下面に突出したアンカーが形成される。このため、この手法では、基板から複合フィルムを剥離させた後に、当該複合フィルムの実装面を平坦化するための処理が必要となり、生産性が悪い、という問題があった。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、複合フィルムの生産性を高め得る電子構造体及び電子回路の製造方法を提案しようとするものである。

かかる課題を解決するため本発明の電子構造体においては、第１の面を有する基板と、電子機能を有する機能部と該機能部を保護する保護部材とを有し、第１の面側に第２の面が形成された機能ユニットと、第１の面と接触する位置に設けられ、機能ユニットの第２の面と接触する第３の面を有し、該第３の面の面積が第２の面の面積よりも小さい支持層とを有し、機能ユニットの保護部材のうち少なくとも第２の面を形成する部分は、有機材料を主要成分とし、支持層のうち少なくとも第３の面を形成する部分は、無機材料を主要成分とし、基板のうち少なくとも第１の面を形成する部分は、無機材料を主要成分とするようにした。
また本発明の電子構造体においては、第１の面を有する基板と、電子機能を有する機能素子と該機能素子を保護する保護部材とを有し、第１の面側に第２の面が形成された機能ユニットと、第１の面と接触する位置に設けられ、機能ユニットの第２の面と接触する第３の面を有し、該第３の面の面積が第２の面の面積よりも小さい支持層と、保護部材の一部であり第２の面の一部を形成するベース膜とを有し、機能ユニットの保護部材のうち少なくとも第２の面を形成する部分、及び支持層のうち少なくとも第３の面を形成する部分は、何れか一方が有機材料を主要成分とし、他方が無機材料を主要成分とし、機能素子は、ベース膜における第２の面と反対側の面上に設けられているようにした。

さらに本発明の電子回路の製造方法においては、第３の面を有する支持層を、第１の面を有する基板の当該第１の面上に形成する第１のステップと、電子機能を有する機能部と該機能部を保護する保護部材とを有し、第３の面側に第２の面が形成された機能ユニットを、支持層上に形成する第２のステップと、支持層の一部を除去し、当該支持層のうち残った部分において機能ユニットと接触する第３の面の面積を、第２の面の面積よりも小さくする第３のステップと、機能ユニットに対し基板から遠ざかる方向へ力を加え、当該機能ユニットの第２の面を支持層の第３の面から剥離させる第４のステップとを有し、機能ユニットの保護部材のうち少なくとも第２の面を形成する部分、及び支持層のうち少なくとも第３の面を形成する部分は、何れか一方が有機材料を主要成分とし、他方が無機材料を主要成分とするようにした。
さらに本発明の電子回路の製造方法においては、第１の面を有する基板上に形成された支持層及び機能ユニットを有する電子構造体において、機能ユニットに対し基板から遠ざかる方向へ力を加えて当該機能ユニットを支持層から剥離するステップを有し、機能ユニットは、電子機能を有する機能部と該機能部を保護する保護部材とを有し、第１の面側に第２の面が形成され、支持層は、第１の面と接触する位置に設けられ、機能ユニットの第２の面と接触する第３の面を有し、該第３の面の面積が第２の面の面積よりも小さく、機能ユニットの保護部材のうち少なくとも第２の面を形成する部分、及び支持層のうち少なくとも第３の面を形成する部分は、何れか一方が有機材料を主要成分とし、他方が無機材料を主要成分とするようにした。

本発明は、機能ユニットにおいて有機材料を主成分とする第２面と支持層において無機材料を主成分とする第３面との接触箇所において、互いの構成材料の性質が異なり、且つ該第３の面が該第２の面よりも小さい面積であるため、両者の間に作用する吸着力を比較的小さく抑えることができる。これにより本発明は、電子構造体の搬送時や保管時には、支持層から機能ユニットを不用意に分離させることを回避でき、機能ユニットを回路基板等に実装する場合には、該機能ユニットを支持層から容易に剥離させることができる。

本発明によれば、複合フィルムの生産性を高め得る電子構造体及び電子回路の製造方法を実現できる。

第１の実施の形態による電子構造体の構成を示す略線的平面図及び略線的断面図である。 第１の実施の形態による製造剥離実装処理手順を示すフローチャートである。 第１の実施の形態による電子構造体の製造を示す略線的断面である。 第１の実施の形態による電子構造体の製造並びに複合フィルムの剥離及び実装を示す略線的断面である。 第２の実施の形態による電子構造体の構成を示す略線的平面図及び略線的断面図である。 第２の実施の形態による製造剥離実装処理手順を示すフローチャートである。 第２の実施の形態による電子構造体の製造を示す略線的断面である。 第２の実施の形態による電子構造体の製造並びに複合フィルムの剥離及び実装を示す略線的断面である。 第３の実施の形態による電子構造体の構成を示す略線的平面図及び略線的断面図である。 第３の実施の形態による複合フィルムの実装を示す略線的断面である。 他の実施の形態による電子構造体の構成を示す略線的断面図である。

以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。

［１．第１の実施の形態］
［１－１．電子構造体及び複合フィルムの構成］
図１（Ａ）は、第１の実施の形態による電子構造体１及び複合フィルム２の構成を示す模式的な平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ１－Ａ２断面を示す模式的な断面図である。電子構造体１は、形成基板１０上に支持層１１が設けられ、その上側に複合フィルム２が貼り付けられた構成となっている。

説明の都合上、第１の実施の形態では、図１（Ａ）において左から右へ向かう方向をＸ方向とし、上から下へ向かう方向をＹ方向とし、紙面の奥から手前へ向かう方向をＺ方向とする。また、便宜上、各部分のＺ方向側及びその反対側を、それぞれ表側及び裏側とも呼ぶ。

複合フィルム２は、例えばＸ方向及びＹ方向に沿った一辺の長さが、３０～５０［μｍ］程度であり、Ｚ方向に沿った辺の長さが、１～１５［μｍ］程度となっている。この複合フィルム２は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の３色の発光素子を、Ｘ方向に沿って順次並べるように配置し、それぞれに配線部材や接続端子を接続すると共に、１枚のフィルム状のパッケージにまとめた構成となっている。具体的に複合フィルム２は、ベース膜１２、発光素子１３（１３Ｒ、１３Ｇ及び１３Ｂ）、接続パッド１４、絶縁膜１５、配線部１６及びカバー層１７により構成されている。

説明の都合上、以下では、複合フィルム２を機能ユニットとも呼び、発光素子１３を機能素子とも呼び、接続パッド１４を導電部材とも呼ぶ。また発光素子１３、配線部１６及び接続パッド１４は、「電流の供給に応じて発光する」といった電子機能を有しているため、以下ではこれらをまとめて機能部とも呼ぶ。さらに複合フィルム２では、各色の発光素子１３に関する各部分が、互いに同様に構成されている。このため以下では、赤色の発光素子１３Ｒに関する部分を中心に説明し、緑色の発光素子１３Ｇ、及び青色の発光素子１３Ｂに関する一部の説明を省略する。

図１（Ｂ）に示したように、複合フィルム２は、形成基板１０及び支持層１１のＺ方向側（すなわち表側）に重ねられており、全体として電子構造体１を構成している。形成基板１０は、無機材料により構成された板状の部材であり、十分な強度を有している。具体的に、形成基板１０としては、例えばケイ素（Ｓｉ）により構成されたシリコン基板、ガラス基板、或いはサファイア基板等、種々の無機材料により構成された板状の部材を使用することができる。形成基板１０の表面である形成基板表面１０Ａは、極めて平坦に形成されており、その表面粗さ（ラフネス）が１０［ｎｍ］以下となっている。以下、形成基板表面１０Ａを第１の面とも呼ぶ。

支持層１１は、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）のような無機材料により薄膜状に形成されている。この支持層１１は、その表面である支持層表面１１Ａが、形成基板１０の表面と同様に極めて平坦に形成されており、その表面粗さが１０［ｎｍ］以下となっている。

複合フィルム２は、その裏面である複合フィルム裏面２Ｂを、この支持層表面１１Ａと比較的広い面によって接触させた状態となっている。このため、複合フィルム裏面２Ｂは、支持層表面１１Ａと接触した状態で形成されるために、該支持層表面１１Ａと同様に極めて平滑であり、その表面粗さが１０［ｎｍ］以下となっている。以下では、複合フィルム裏面２Ｂを第２の面とも呼び、また支持層表面１１Ａを第３の面とも呼ぶ。

また、形成基板１０及び支持層１１は、何れも複合フィルム２の製造段階で使用されるものであり、該支持層１１から該複合フィルム２を引き剥がすことにより、該該複合フィルム２が完成する。完成した複合フィルム２は、後述する配線基板上に実装される。

すなわち電子構造体１は、複合フィルム２が支持層１１及び形成基板１０に貼り付いたまま、完成目前の状態となっている。この電子構造体１は、このような構成とすることにより、複合フィルム裏面２Ｂを保護しながら、運搬や保管等において、該複合フィルム２を該形成基板１０と一体として容易に取り扱わせることができる。

ベース膜１２は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂のような有機材料により構成されており、絶縁性を有している。このベース膜１２は、全体として扁平な直方体状若しくは薄い平板状に形成されており、Ｘ方向に沿った辺及びＹ方向に沿った辺と比較して、Ｚ方向に沿った辺の長さが格段に短くなっている。以下では、ベース膜１２における裏側の面をベース膜裏面１２Ｂと呼ぶ。ベース膜裏面１２Ｂは、極めて平坦に形成されており、その表面粗さ（ラフネス）が１０［ｎｍ］以下となっている。

またベース膜１２は、Ｘ方向及びＹ方向に関し、支持層１１よりもそれぞれ大きくなっており、該支持層１１に対し、Ｘ方向及び－Ｘ方向、並びにＹ方向及び－Ｙ方向に、それぞれはみ出している。これを換言すれば、支持層１１は、Ｘ方向及びＹ方向に関して、ベース膜１２よりもひとまわり小さく形成されている。具体的に、ＸＹ平面上において、支持層１１の外形は、ベース膜１２の外形と比較して、約５［μｍ］ずつ内側に位置している。これに伴い、電子構造体１には、ＸＹ平面上において支持層１１の外側且つベース膜１２の内側となり、Ｚ方向に関して形成基板１０及びベース膜１２の間となる箇所に、支持隙間ＳＧが形成されている。

さらにベース膜１２における全体のＹ方向寄り（図１（Ａ）における下寄り）となる箇所には、Ｘ方向に沿って互いに離れた３箇所に、Ｚ方向に貫通する正方形状の接続孔１２Ｈがそれぞれ穿設されている。またベース膜１２における全体の－Ｙ方向寄り（図１（Ａ）における上寄り）となる箇所には、やはりＸ方向に沿って互いに離れた３箇所に、Ｚ方向に貫通する正方形状の接続孔１２Ｈがそれぞれ穿設されている。

赤色の発光素子１３Ｒは、例えばガリウム砒素（ＧａＡｓ）系の材料でなる電子素子であり、赤色の発光ダイオードを構成する機能素子である。この赤色の発光素子１３Ｒは、ベース膜１２の表面における、－Ｘ方向側であって、Ｙ方向に関する中央近傍に設けられている。因みに、発光素子１３ＲにおけるＺ方向側の面は、－Ｙ方向側の部分がアノード端子となっており、Ｙ方向側の部分がカソード端子となっている。

緑色の発光素子１３Ｇは、例えば窒化ガリウム（ＧａＮ）系の材料でなる電子素子であり、緑色の発光ダイオードを構成する機能素子である。発光素子１３Ｇは、発光素子１３Ｒと同様の形状に構成されており、ベース膜１２の表面において、該発光素子１３ＲのＸ方向側にやや離れた箇所に配置されている。

青色の発光素子１３Ｂは、例えば窒化ガリウム（ＧａＮ）系の材料でなる電子素子であり、青色の発光ダイオードを構成する機能素子である。発光素子１３Ｂは、発光素子１３Ｒと同様の形状に構成されており、ベース膜１２の表面において、発光素子１３ＧのＸ方向側にやや離れた箇所に配置されている。このように、複合フィルム２には、互いに異なる２種類以上の機能素子が設けられている。

各接続パッド１４は、例えば金（Ａｕ）や白金（Ｐｔ）等の導電性を有する金属材料による薄膜、すなわち金属膜である。この接続パッド１４は、ベース膜１２における接続孔１２Ｈの内部を充填すると共に、その外周近傍において該ベース膜１２の表面側に乗り上げるように設けられている。すなわち各接続パッド１４は、発光素子１３ＲのＹ方向側及び－Ｙ方向側に、それぞれ１個ずつ配置されている。この接続パッド１４は、－Ｚ方向側の面である接続パッド裏面１４Ｂが、ベース膜裏面１２Ｂと同様に極めて平坦に形成されており、その表面粗さ（ラフネス）が１０［ｎｍ］以下となっている。以下、接続パッド裏面１４Ｂを第４の面とも呼ぶ。

複合フィルム２では、ベース膜裏面１２Ｂ及び接続パッド裏面１４Ｂがほぼ連続した平面を形成しており、この平面が複合フィルム裏面２Ｂとなっている。複合フィルム裏面２Ｂでは、ベース膜裏面１２Ｂ及び接続パッド裏面１４ＢのＺ方向に関する距離、すなわち「段差の高さ」が、極めて小さくなっている。具体的に、複合フィルム裏面２Ｂにおける当該段差の高さは、複合フィルム２の外形におけるＸＹ平面上の最短辺、すなわちＸ方向に沿った辺の長さ又はＹ方向に沿った辺の長さのうち短い方と比較して、１／１０００以下となっている。

絶縁膜１５は、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等のような、絶縁性を有する材料により構成されている。この絶縁膜１５は、発光素子１３Ｒに対して２個、具体的には該発光素子１３ＲのＹ方向側及び－Ｙ方向側に１個ずつ設けられており、主に発光素子１３Ｒの－Ｙ方向側及びＹ方向側の側面及びその近傍をそれぞれ覆っている。

配線部１６は、例えば金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）又は白金（Ｐｔ）等の導電性を有する金属材料により構成されている。この配線部１６は、発光素子１３Ｒの－Ｙ方向側及びＹ方向側にそれぞれ設けられており、該発光素子１３Ｒと各接続パッド１４とを電気的に接続している。

カバー層１７は、ベース膜１２と同様に、ポリイミド樹脂等の有機材料により構成されており、ベース膜１２、発光素子１３、接続パッド１４、絶縁膜１５及び配線部１６の上側部分を覆うように設けられている。カバー層１７の表面、すなわち複合フィルム２の表面（以下、これを複合フィルム表面２Ａとも呼ぶ）は、概ね平坦に形成されている。以下では、ベース膜１２及びカバー層１７を保護部材とも呼ぶ。

かくして複合フィルム２は、３色分の発光素子１３がベース膜１２の表面側に並べて設けられると共に、それぞれと電気的に接続された接続パッド１４の接続パッド裏面１４Ｂが、ベース膜裏面１２Ｂと実質的に同一の平面を形成している。

ところで電子構造体１では、ベース膜１２及びカバー層１７が、何れも有機材料により構成されている。このため、ベース膜１２及びカバー層１７は、分子レベルにおいて、共有結合や水素結合のような、比較的強力な結合を形成する。また電子構造体１では、形成基板１０及び支持層１１が、何れも無機材料により構成されている。このため、形成基板１０及び支持層１１は、分子レベルにおいて、共有結合や水素結合のような、比較的強力な結合を形成する。

一方、電子構造体１では、支持層１１が無機材料である一方、ベース膜１２が有機材料により構成されている。このため、支持層１１及びベース膜１２は、分子レベルにおいて、ファンデルワールス力のような比較的弱い結合を形成する。また電子構造体１では、ＸＹ平面上において、支持層１１の外形がベース膜１２の外形よりもひとまわり小さく形成されている。このため、支持層１１及びベース膜１２の接触面積は、該ベース膜１２の全面積よりもやや小さくなっている。

すなわち、電子構造体１では、積層された各層同士の間で作用するそれぞれの力のうち、支持層１１及びベース膜１２の間で作用する力が、最も小さくなっている。このため、電子構造体１では、仮に、形成基板１０が固定された状態で、カバー層１７に対しＺ方向に向かう十分な大きさの力が加えられると、支持層１１及びベース膜１２の間が分離し、複合フィルム２が形成基板１０等及び支持層１１から剥離する。

［１－２．電子構造体の製造並びに複合フィルムの剥離及び実装］
次に、図２、図３及び図４を参照しながら、電子構造体１の製造並びに複合フィルム２の剥離及び実装について説明する。図２は、電子構造体１の製造並びに複合フィルム２の剥離及び実装に関わる製造剥離実装処理手順を示すフローチャートである。図３及び図４は、電子構造体１及び複合フィルム２の各工程を段階的に示す模式的な断面図である。またここでは、Ｚ方向側を「上」とも表記し、－Ｚ方向側を「下」とも表記する。

電子構造体１は、所定の製造剥離実装装置８０により、一般的な半導体を製造する場合と類似した種々のプロセスに従い、形成基板１０上に各層を段階的に重ねるようにして製造される。また、この電子構造体１の一部である複合フィルム２は、引き続き製造剥離実装装置８０により、支持層１１から剥離された上で、一般的な半導体を製造する場合や実装する場合と類似した種々のプロセスに従い、後述する配線基板９０上に実装される。

具体的に製造剥離実装装置８０は、製造剥離実装処理手順ＲＴ１（図２）を開始すると、最初のステップＳＰ１に移り、図３（Ａ）に示すように、形成基板１０の形成基板表面１０Ａ上に支持層１１を形成して、次のステップＳＰ２に移る。具体的に製造剥離実装装置８０は、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition、図示せず）等を使用することにより、無機材料による薄膜状の支持層１１を形成する。このとき支持層表面１１Ａは、形成基板表面１０Ａと同様に、極めて平坦に形成される。

ステップＳＰ２において製造剥離実装装置８０は、図３（Ｂ）に示すように、ベース膜１２を形成し、次のステップＳＰ３に移る。具体的に製造剥離実装装置８０は、例えばリソグラフィのような周知のパターニング処理を行うことにより、支持層表面１１Ａ上に、有機材料でなる薄膜状のベース膜１２を形成すると共に、接続孔１２Ｈを形成する。このとき、ベース膜１２のベース膜裏面１２Ｂは、支持層表面１１Ａと接触（密着）した状態で形成されるため、該支持層表面１１Ａと同様に、極めて平坦に形成される。

ステップＳＰ３において製造剥離実装装置８０は、図３（Ｃ）に示すように、ベース膜１２上に発光素子１３を設け、次のステップＳＰ４に移る。発光素子１３は、所定のＬＥＤ製造装置（図示せず）等により別途製造される。製造剥離実装装置８０は、周知の転写技術を利用することにより、この発光素子１３をベース膜１２上における所定箇所に転写する。

ステップＳＰ４において製造剥離実装装置８０は、図３（Ｄ）に示すように、ベース膜１２における各接続孔１２Ｈの近傍に接続パッド１４を形成し、次のステップＳＰ５に移る。具体的に製造剥離実装装置８０は、ベース膜１２における各接続孔１２Ｈの周囲を囲むような範囲において、例えばリソグラフィ及び蒸着等の手法により、金（Ａｕ）や白金（Ｐｔ）等の金属材料を薄膜状に堆積させ、該接続パッド１４を形成する。このとき、接続パッド１４の接続パッド裏面１４Ｂは、ベース膜１２のベース膜裏面１２Ｂと同様、支持層表面１１Ａと接触（密着）した状態で形成されるため、極めて平滑となる。

ステップＳＰ５において製造剥離実装装置８０は、図３（Ｅ）に示すように、発光素子１３の一部分及びベース膜１２の一部分に重なるように、絶縁性の材料により絶縁膜１５を形成し、次のステップＳＰ６に移る。ステップＳＰ６において製造剥離実装装置８０は、図３（Ｆ）に示すように、発光素子１３の一部分、絶縁膜１５の一部分及び接続パッド１４の一部分に重なるように、導電性の材料により配線部１６を形成し、次のステップＳＰ７に移る。因みに製造剥離実装装置８０は、ステップＳＰ５及びＳＰ６において、例えばフォトリソグラフィ及び蒸着等の手法を用いることができる。

ステップＳＰ７において製造剥離実装装置８０は、図３（Ｂ）に示すように、ベース膜１２等の上側を覆うように、有機材料によりカバー層１７を形成することにより、複合フィルム２を完成させ、次のステップＳＰ８に移る。このとき、複合フィルム２は、支持層１１の支持層表面１１Ａに貼り付けられた状態となる。

ステップＳＰ８において製造剥離実装装置８０は、図４（Ａ）に示すように、支持層１１の一部を除去して支持隙間ＳＧを形成し、次のステップＳＰ９に移る。具体的に製造剥離実装装置８０は、所定の薬液を用いてエッチング処理を行い、支持層１１のうち複合フィルム２における外周部分の近傍やその外側となる部分を除去することにより、支持隙間ＳＧを形成する。

このように、製造剥離実装装置８０は、ステップＳＰ１からステップＳＰ８までの工程により、電子構造体１を製造することができる。以下、これらの工程を、製造工程群Ｑ１と呼ぶ。

ステップＳＰ９において製造剥離実装装置８０は、図４（Ｂ）に示すように、吸着機能を有するスタンプ８１を複合フィルム表面２Ａに吸着させ、次のステップＳＰ１０に移る。ここで、スタンプ８１が吸着している電子構造体１は、大きく分けると、Ｚ方向に向かって、形成基板１０、支持層１１、複合フィルム２及びスタンプ８１といった４種類の物体が、順次重なった状態となっている。

このうち、互いに隣接する３箇所における吸着力の大きさは、それぞれ相違している。上述したように、何れも無機材料である形成基板１０及び支持層１１の間には、比較的大きい吸着力Ｆ１０が作用している。また、スタンプ８１及び複合フィルム表面２Ａの間には、該複合フィルム表面２Ａのほぼ全範囲において該スタンプ８１と接触しているため、比較的大きい吸着力Ｆ８１が作用している。

一方、無機材料である支持層１１と有機材料であるベース膜１２との間には、該支持層１１の面積が比較的小さいことやファンデルワールス力が作用すること等に起因して、比較的小さい吸着力Ｆ１１が作用している。すなわち、吸着力Ｆ１１は、吸着力Ｆ１０及び吸着力Ｆ８１の何れよりも小さくなっている。

ステップＳＰ１０において製造剥離実装装置８０は、形成基板１０を所定の固定治具（図示せず）により固定した状態で、スタンプ８１をＺ方向へ変位させ、次のステップＳＰ１１に移る。これにより、スタンプ８１が吸着された電子構造体１では、図４（Ｃ）に示すように、最も吸着力が小さい箇所、すなわちベース膜１２と支持層１１とが剥離し、複合フィルム２が該支持層１１及び形成基板１０から引き離される。

因みに、ベース膜１２及び支持層１１は、それぞれの分子が十分な強度の構造体を形成している。このため複合フィルム２は、ベース膜１２の一部分が分離して支持層１１側に残ることや、支持層１１の一部分が分離してベース膜１２側に貼り付いたままとなることが無く、ベース膜裏面１２Ｂを極めて平坦な状態とすることができる。

このように、製造剥離実装装置８０は、ステップＳＰ９及びステップＳＰ１０の工程により、電子構造体１のうち複合フィルム２を形成基板１０及び支持層１１から剥離することができる。以下、これらの工程を、剥離工程群Ｑ２と呼ぶ。

ステップＳＰ１１において製造剥離実装装置８０は、図４（Ｄ）に示すように、スタンプ８１を変位させることにより、配線基板９０の上側（Ｚ方向側）に複合フィルム２を位置させ、次のステップＳＰ１２に移る。

ここで配線基板９０は、例えばガラスエポキシを主体とする回路基板として別途製造されたものであり、Ｚ方向側の表面である配線基板表面９０Ａ（以下これを配線基板面とも呼ぶ）に、複合フィルム２を実装すべき実装箇所９１が設定されている。この実装箇所９１には、複合フィルム２の複合フィルム裏面２Ｂにおける各接続パッド裏面１４Ｂとそれぞれ対応する箇所に、電極９２がそれぞれ配置されると共に、図示しない配線材により配線パターンが適宜形成されている。また配線基板９０の表面である配線基板表面９０Ａは、極めて平坦に形成されており、その表面粗さが１０［ｎｍ］以下となっている。

製造剥離実装装置８０は、スタンプ８１を適宜移動させることにより、複合フィルム裏面２Ｂを配線基板表面９０Ａにおける実装箇所９１からＺ方向側にやや離れた箇所に位置させ、各接続パッド裏面１４Ｂを各電極９２とそれぞれ対向させる。

ステップＳＰ１２において製造剥離実装装置８０は、図４（Ｅ）に示すように、スタンプ８１を変位させることにより、配線基板９０に複合フィルム２を貼り付け、次のステップＳＰ１３に移る。

具体的に製造剥離実装装置８０は、まずスタンプ８１を－Ｚ方向へ移動させることにより、複合フィルム裏面２Ｂを配線基板表面９０Ａの実装箇所９１に当接させる。これにより複合フィルム２は、配線基板９０との間で分子間力を作用させ、該複合フィルム２を該配線基板９０の実装箇所９１に貼り付けることができる。

このとき複合フィルム２は、複合フィルム裏面２Ｂ及び配線基板表面９０Ａが何れも極めて平坦であり、該複合フィルム裏面２Ｂの全範囲において配線基板表面９０Ａと接触している。このため、複合フィルム２及び配線基板９０の間で作用する吸着力Ｆ９０は、比較的大きくなり、スタンプ８１の吸着力Ｆ８１を上回る。

その後、製造剥離実装装置８０は、スタンプ８１をＺ方向へ移動させる。このときスタンプ８１は、吸着力Ｆ８１が吸着力Ｆ９０よりも小さいため、複合フィルム２から引き離される。この結果、製造剥離実装装置８０は、配線基板９０の配線基板表面９０Ａに複合フィルム２の複合フィルム裏面２Ｂを貼り付けること、すなわち該複合フィルム２を該配線基板９０に実装することができる。

このように、製造剥離実装装置８０は、ステップＳＰ１１及びステップＳＰ１２の工程により、複合フィルム２を配線基板９０上に実装することができる。以下、これらの工程を、実装工程群Ｑ３と呼ぶ。

ステップＳＰ１３において製造剥離実装装置８０は、製造剥離実装処理手順ＲＴ１を終了する。説明の都合上、以下では、ステップＳＰ１からステップＳＰ８までの製造工程群Ｑ１、ステップＳＰ９及びステップＳＰ１０の剥離工程群Ｑ２、並びにステップＳＰ１１及びステップＳＰ１２の実装工程群Ｑ３をまとめて、製造剥離実装工程群Ｑ１０と呼ぶ。

ところで、製造剥離実装処理手順ＲＴ１の製造工程群Ｑ１、剥離工程群Ｑ２及び実装工程群Ｑ３は、１台の製造剥離実装装置８０により全て実行する場合、すなわち電子構造体１の製造、並びに複合フィルム２の剥離及び実装を全て行う場合を説明した。

しかし、本実施の形態は、例えば所定の製造装置により製造工程群Ｑ１を実行し、該製造装置とは異なる場所に設置された実装装置により、剥離工程群Ｑ２及び実装工程群Ｑ３を実行することもできる。この場合、製造工程群Ｑ１により電子構造体１が完成した後、該電子構造体１を製造装置から実装装置へ搬送すれば良い。

［１－３．効果等］
以上の構成において、第１の実施の形態による電子構造体１は、下側に積層された形成基板１０及び支持層１１を無機材料で構成する一方、上側に積層された複合フィルム２のベース膜１２及びカバー層１７を有機材料で構成した。また電子構造体１は、支持層１１の外形をベース膜１２の外形よりもひとまわり小さく形成した（図１）。

このため電子構造体１は、複合フィルム裏面２Ｂと支持層表面１１Ａとの間に作用する吸着力を、他の箇所の吸着力よりも小さく抑えることができる。これにより電子構造体１は、複合フィルム２に対して形成基板１０から離れる方向に力が加えられた場合に、支持層１１から該複合フィルム２を容易に分離させ、容易に引き剥がすことができる（図４（Ｂ）及び（Ｃ））。

特に電子構造体１は、形成基板１０、支持層１１及び複合フィルム２を順次積層した後に、エッチング処理により支持層１１の外周近傍部分を除去し、該複合フィルム２及び該支持層１１の間に作用する吸着力を調整するようにした（図１（Ｂ））。これにより電子構造体１は、保管時や搬送時において、形成基板１０及び支持層１１に複合フィルム２が吸着した状態に保ち、複合フィルム裏面２Ｂが傷付くこと無く平滑性を良好に維持できる。その一方で電子構造体１は、スタンプ８１を使用した場合に、形成基板１０及び支持層１１から複合フィルム２を容易に剥離させることができ、且つ複合フィルム裏面２Ｂを極めて平滑にすることで、配線基板９０に対し良好に貼り付けることができる。

ここで、仮想的な電子構造体において、支持層１１の外形を複合フィルム２の外形と同等以上とし、複合フィルム裏面２Ｂの全範囲で支持層１１と吸着作用が生じる場合を想定する。この仮想的な電子構造体では、発光素子１３の大きさ等に起因して複合フィルム２の面積が比較的大きい場合に、該複合フィルム２全体に作用する吸着力が過大となり、スタンプ８１では支持層１１から該複合フィルム２を剥離できない恐れがある。

これに対し、本実施の形態による電子構造体１では、エッチング処理によって支持層１１の外周近傍を除去することにより、該支持層１１と複合フィルム２との接触面積を削減し、吸着力を意図的に低下させるようにした。このため電子構造体１では、仮に発光素子１３や接続パッド１４等の面積が大きいため複合フィルム２全体の面積も大きくなってしまう場合であっても、支持層１１の面積を適宜削減することにより、吸着力の大きさを適切に調整することができる。

また、電子構造体１は、最終的に必要となる複合フィルム２のベース膜１２及びカバー層１７を有機材料により構成する一方、最終的に不要となる形成基板１０及び支持層１１を無機材料により構成した。このため電子構造体１は、エッチング処理を行う工程において適切なエッチング液を使用することにより、有機材料を殆ど損傷させることなく無機材料を除去すること、すなわちエッチングの選択比を確保することができる。

これを別の観点から見ると、電子構造体１は、後の工程において剥離する箇所である支持層１１とベース膜１２との境界部分において、有機材料と無機材料とを接触させ、両者の吸着力を比較的小さいものとした。このため電子構造体１では、剥離工程群Ｑ２（図２及び図４）において、形成基板１０に対し複合フィルム表面２Ａを引き離すよう変位させるだけで、支持層１１とベース膜１２とを良好に分離でき、複合フィルム裏面２Ｂを極めて平坦にすることができる。

さらに、電子構造体１は、その製造工程において、形成基板１０の表面を極めて平滑に形成し、これに重ねて支持層１１の支持層表面１１Ａも極めて平滑に形成しているため、これに積層されるベース膜１２のベース膜裏面１２Ｂも極めて平滑に形成されている。

すなわち電子構造体１は、形成基板１０及び支持層１１から複合フィルム２を剥離させた際に、複合フィルム裏面２Ｂを極めて平坦な状態とすることができる。これにより、電子構造体１から剥離された複合フィルム２は、配線基板９０の配線基板表面９０Ａに貼り付けるだけで、十分な大きさの吸着力を発生させることができ、且つ必要な導通を得ることができる。

さらに複合フィルム２は、その製造工程において、極めて平坦に形成された形成基板１０の表面上に、各部分が順次積層されるようにして製造される（図３及び図４）。このため複合フィルム２は、複合フィルム裏面２Ｂを改めて平坦化するための工程を行う必要無く、該複合フィルム裏面２Ｂを極めて平坦な状態に、すなわちベース膜裏面１２Ｂ及び接続パッド裏面１４Ｂを何れも極めて平坦に、且つ両者の段差を極めて小さく抑えるように、容易に製造することができる。

これを換言すれば、電子構造体１は、特許文献１のように複合フィルムの下面にアンカーを形成し、これを除去して平坦化する場合と比較して、格段に容易な工程により、複合フィルム裏面２Ｂを極めて平滑に形成することができる。

ところで電子構造体１は、エッチング処理において、接続パッド１４のうち支持隙間ＳＧ内に露出した部分の表面がエッチング液に反応し、凹凸が形成された（すなわち荒れた）状態となる可能性がある。しかしながら電子構造体１は、エッチング処理により支持層１１の外形部分を除去する際、接続パッド１４における少なくとも一部分を該支持層１１と接触したまま残すようにした（図１（Ｂ）等）。このため、電子構造体１から分離される複合フィルム２は、接続パッド１４の少なくとも一部分を平坦な状態に維持でき、配線基板９０の電極９２との間に十分な大きさの吸着力を作用させ、良好に導通させることができる。

また電子構造体１は、接続パッド１４を、金（Ａｕ）や白金（Ｐｔ）のように、イオン化傾向が極めて小さく、且つ導電性を有する金属材料により構成した。このため電子構造体１は、支持層１１の一部を除去するエッチング処理において、エッチング液が該接続パッド１４に触れた場合にも、その表面が損傷する程度を極めて小さく抑えることができ、平滑性を良好に維持できる。

ところで、２つの物体同士を接着させる場合、接着剤が使用される場合がある。接着剤としては、分子間力を利用することにより接着作用を呈するものがある。また一般に、接着剤は液状であり、両物体の接着面に塗布して挟んだ状態で硬化させることにより接着した状態となる。このような接着剤を用いる場合、一度接着した物体同士を剥離するには、硬化した接着剤を物理的に破壊する必要があり、その際に当該物体を損傷させる恐れがある。

また、例えば配線基板の電極と素子の電極との接合のように、電気的な接合が要求される箇所では、多くの場合、バンプ接続により、当該電極同士の共晶による合金が形成される。この場合、例えばレーザー除去法等により、バンプ接続を解消することも可能であるが、特に配線基板の電極に少なからずダメージを与えることになる。

これに対し、本実施の形態では、このような接着剤を使用せず、複合フィルム２の複合フィルム裏面２Ｂと配線基板９０の配線基板表面９０Ａとを直接当接させ、両者の間で分子間力を直接作用させることにより、物理的及び電気的な結合を実現している。このため本実施の形態では、配線基板９０に対する複合フィルム２の実装後に不良箇所が検出された場合、配線基板９０を殆ど損傷させることなく、複合フィルム２を極めて容易に剥離でき、また同一の箇所に新たな複合フィルム２を貼り付けることができる。

以上の構成によれば、第１の実施の形態による電子構造体１は、形成基板１０及び支持層１１を無機材料で構成する一方、複合フィルム２のベース膜１２及びカバー層１７を有機材料で構成し、支持層１１の外形をベース膜１２の外形よりも小さく形成した。このため、電子構造体１は、複合フィルム裏面２Ｂと支持層表面１１Ａとの間に作用する吸着力を、保管時や搬送時には剥離せず、且つ実装前にはスタンプ８１を用いて容易に剥離できるように、適切に調整できる。これにより、電子構造体１は、複合フィルム裏面２Ｂの平滑性を維持したまま、容易に保管や搬送を行うことができ、且つ、複合フィルム２の支持層１１からの剥離や配線基板９０への実装も、容易に行うことができる。

［２．第２の実施の形態］
［２－１．電子構造体及び複合フィルムの構成］
図１（Ａ）と対応する図５（Ａ）は、第２の実施の形態による電子構造体２０１及び複合フィルム２０２の構成を示す模式的な平面図である。図１（Ｂ）と対応する図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＢ１－Ｂ２断面を示す模式的な断面図である。この第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同様にＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向をそれぞれ定義する。

電子構造体２０１は、形成基板１０と同様に構成された形成基板２１０上に、支持層１１と同様に構成された支持層２１１が設けられ、その上側に複合フィルム２０２が貼り付いた構成となっている。支持層表面２１１Ａは、支持層表面１１Ａと同様、極めて平滑に形成されている。

複合フィルム２０２は、第１の実施の形態による複合フィルム２（図１等）と一部類似した構成となっている。すなわち、複合フィルム２０２は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の３色の発光素子を、Ｘ方向に沿って順次並べるように配置し、それぞれに配線部材や接続端子を接続すると共に、１枚のフィルム状のパッケージにまとめた構成となっている。具体的に複合フィルム２０２は、発光素子２１３（２１３Ｒ、２１３Ｇ及び２１３Ｂ）、接続パッド２１４、絶縁膜２１５、配線部２１６、カバー層２１７及び下部電極２２４により構成されている。

下部電極２２４は、第１の実施の形態において、各色の発光素子１３のＹ方向側にそれぞれ設けられていた接続パッド１４に代わるものであり、該接続パッド１４と同様の材料により構成されている。この下部電極２２４の裏面である下部電極裏面２２４Ｂは、支持層表面２１１Ａに接触しており、Ｚ方向に薄い薄板状に形成されている。また下部電極２２４は、各色の発光素子２１３と対応する部分がＸ方向に沿って相互に連結され、一体化した形状となっている。

発光素子２１３（２１３Ｒ、２１３Ｇ及び２１３Ｂ）は、第１の実施の形態による発光素子１３（１３Ｒ、１３Ｇ及び１３Ｂ）と比較して、それぞれ同様の材料により構成されているものの、形状が一部相違している。また発光素子２１３は、下部電極２２４のＺ方向側に配置されている。接続パッド２１４は、第１の実施の形態による接続パッド１４と比較して、同様の材料により構成されているものの、その形状が一部相違している。接続パッド２１４の裏面である接続パッド裏面２１４Ｂは、接続パッド裏面１４Ｂと同様、極めて平滑に形成されている。また接続パッド２１４は、各発光素子２１３に対して、１個のみが該発光素子２１３の－Ｙ方向側に設けられている。

絶縁膜２１５は、第１の実施の形態による絶縁膜１５と比較して、同様の材料により構成されているものの、その形状が一部相違している。また絶縁膜２１５は、各発光素子２１３に対して、１個のみが該発光素子２１３の－Ｙ方向側に設けられている。配線部２１６は、第１の実施の形態による配線部１６と比較して、同様の材料により構成されているものの、その形状が一部相違している。また配線部２１６は、各発光素子２１３に対して、１個のみが該発光素子２１３の－Ｙ方向側に設けられている。

カバー層２１７は、第１の実施の形態によるカバー層１７と比較して、同様の材料により構成されているものの、その形状が一部相違している。またカバー層２１７は、第１の実施の形態におけるベース膜１２に相当する部分にも設けられている。すなわち複合フィルム２０２では、接続パッド裏面２１４Ｂ、下部電極裏面２２４Ｂ、及びカバー層２１７の裏面により、複合フィルム裏面２０２Ｂが形成されている。

また電子構造体２０１では、第１の実施の形態による電子構造体１と同様、Ｘ方向及びＹ方向に関して、支持層１１の外形がカバー層２１７の外形（すなわち複合フィルム２０２の外形）よりもひとまわり小さくなっている。

［２－２．電子構造体の製造並びに複合フィルムの剥離及び実装］
次に、図２、図３及び図４とそれぞれ対応する図６、図７及び図８を参照しながら、電子構造体２０１の製造並びに複合フィルム２０２の剥離及び実装について説明する。図６は、電子構造体２０１の製造並びに複合フィルム２０２の剥離及び実装に関わる製造剥離実装処理手順を示すフローチャートである。図７及び図８は、電子構造体２０１及び複合フィルム２０２の製造工程を段階的に示す模式的な断面図である。またここでは、第１の実施の形態と同様、Ｚ方向側を「上」とも表記し、－Ｚ方向側を「下」とも表記する。

電子構造体２０１は、第１の実施の形態と同様、製造剥離実装装置８０に代わる製造剥離実装装置２８０により、一般的な半導体を製造する場合と類似した種々のプロセスに従い、形成基板２１０上に各層を段階的に重ねるようにして製造される。

具体的に製造剥離実装装置２８０は、製造剥離実装処理手順ＲＴ２０１（図６）を開始すると、最初のステップＳＰ２０１に移る。ステップＳＰ２０１において製造剥離実装装置２８０は、図７（Ａ）に示すように、第１の実施の形態と同様、形成基板２１０の表面上に支持層２１１を形成して、次のステップＳＰ２０２に移る。

ステップＳＰ２０２において製造剥離実装装置２８０は、図７（Ｂ）に示すように、下部電極２２４を形成し、次のステップＳＰ２０３に移る。具体的に製造剥離実装装置２８０は、例えばリソグラフィ及び蒸着等の手法により、金（Ａｕ）や白金（Ｐｔ）等の金属材料を薄膜状に堆積させ、下部電極２２４を形成する。このとき、下部電極２２４の下部電極裏面２２４Ｂは、支持層表面２１１Ａと接触（密着）した状態で形成されるため、極めて平坦に形成される。

その後、製造剥離実装装置２８０は、ステップＳＰ２０３～ＳＰ２０８において、ステップＳＰ３～ＳＰ８（図２）と同様の処理をそれぞれ行うことにより、図７（Ｃ）～図７（Ｇ）及び図８（Ａ）に示すように、電子構造体２０１を製造する。以下、これらの工程を、製造工程群Ｑ２０１と呼ぶ。

ステップＳＰ２０９において製造剥離実装装置２８０は、図８（Ｂ）に示すように、ステップＳＰ９（図２）と同様に、吸着機能を有するスタンプ２８１を複合フィルム表面２０２Ａに吸着させ、次のステップＳＰ２１０に移る。ここで、スタンプ２８１が吸着している電子構造体２０１では、Ｚ方向に向かって順次重なった形成基板２１０、支持層２１１、複合フィルム２０２及びスタンプ２８１といった４種類の物体において、第１の実施の形態と同様に力の大小関係が成立している。

すなわち、何れも無機材料である形成基板２１０及び支持層２１１の間には、比較的大きい吸着力Ｆ２１０が作用している。また、スタンプ２８１及び複合フィルム表面２０２Ａの間には、該複合フィルム表面２０２Ａのほぼ全範囲において該スタンプ２８１と接触しているため、比較的大きい吸着力Ｆ２８１が作用している。

一方、無機材料である支持層２１１と有機材料であるカバー層２１７との間には、該支持層２１１の面積が比較的小さいことやファンデルワールス力が作用すること等に起因して、比較的小さい吸着力Ｆ２１１が作用している。すなわち、吸着力Ｆ２１１は、吸着力Ｆ２１０及び吸着力Ｆ２８１の何れよりも小さくなっている。

ステップＳＰ２１０において製造剥離実装装置２８０は、ステップＳＰ１０（図２）と同様、形成基板２１０を所定の固定治具（図示せず）により固定した状態で、スタンプ２８１をＺ方向へ変位させ、次のステップＳＰ２１１に移る。これにより、スタンプ２８１が吸着された電子構造体２０１では、図８（Ｃ）に示すように、最も吸着力が小さい箇所、すなわちカバー層２１７と支持層２１１とが剥離し、複合フィルム２０２が該支持層２１１及び形成基板２１０から引き離される。

このように、製造剥離実装装置２８０は、ステップＳＰ２０９及びステップＳＰ２１０の工程により、第１の実施の形態と同様に、電子構造体２０１のうち複合フィルム２０２を形成基板２１０及び支持層２１１から剥離することができる。以下、これらの工程を、剥離工程群Ｑ２０２と呼ぶ。

続いて製造剥離実装装置２８０は、ステップＳＰ２１１及びＳＰ２１２において、ステップＳＰ１１及びＳＰ１２（図２）と同様の処理をそれぞれ行う。これにより製造剥離実装装置２８０は、図８（Ｄ）及び図８（Ｅ）に示すように、複合フィルム２０２を配線基板２９０の配線基板表面２９０Ａに設けられた実装箇所２９１に貼り付けて実装した後、スタンプ２８１を該複合フィルム２０２から引き離す。これにより複合フィルム２０２は、複合フィルム裏面２０２Ｂを配線基板表面２９０Ａの実装箇所２９１に貼り付けられ、且つ接続パッド２１４及び下部電極２２４を配線基板２９０の電極２９２とそれぞれ導通させる。以下、これらの工程を、実装工程群Ｑ２０３と呼ぶ。

ステップＳＰ２１３において製造剥離実装装置２８０は、製造剥離実装処理手順ＲＴ２０１を終了する。説明の都合上、以下では、ステップＳＰ２０１からステップＳＰ２０８までの製造工程群Ｑ２０１、ステップＳＰ２０９及びステップＳＰ２１０の剥離工程群Ｑ２０２、並びにステップＳＰ２１１及びステップＳＰ２１２の実装工程群Ｑ２０３をまとめて、製造剥離実装工程群Ｑ２１０と呼ぶ。

［２－３．効果等］
以上の構成において、第２の実施の形態による電子構造体２０１は、下側に積層された形成基板２１０及び支持層２１１を無機材料で構成する一方、上側に積層された複合フィルム２０２のカバー層２１７を有機材料で構成した。また電子構造体１は、支持層２１１の外形をカバー層２１７の外形よりもひとまわり小さく形成した（図５）。

このため電子構造体２０１は、第１の実施の形態と同様、複合フィルム裏面２０２Ｂと支持層表面２１１Ａとの間に作用する吸着力を、他の箇所の吸着力よりも小さく抑えることができる。これにより電子構造体２０１は、複合フィルム２０２に対して形成基板２１０から離れる方向に力が加えられた場合に、支持層２１１から該複合フィルム２０２を容易に分離させ、容易に引き剥がすことができる（図８（Ｂ）及び（Ｃ））。

特に電子構造体２０１は、下部電極２２４の上側に該発光素子２１３を配置すると共に、１個の発光素子２１３と対応する接続パッド２１４を１個のみとした。これにより電子構造体２０１では、第１の実施の形態による電子構造体１と比較して、ＸＹ平面上において１個の複合フィルム２０２が占有する面積を削減でき、生産効率を高めることができる。

その他の点においても、第２の実施の形態による電子構造体２０１は、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。

以上の構成によれば、第２の実施の形態による電子構造体２０１は、形成基板２１０及び支持層２１１を無機材料で構成する一方、複合フィルム２０２のカバー層２１７を有機材料で構成し、支持層２１１の外形をカバー層２１７の外形よりも小さく形成した。このため、電子構造体２０１は、複合フィルム裏面２０２Ｂと支持層表面２１１Ａとの間に作用する吸着力を、保管時や搬送時には剥離せず、且つ実装前にはスタンプ２８１を用いて容易に剥離できるように、適切に調整できる。これにより、電子構造体２０１は、複合フィルム裏面２０２Ｂの平滑性を維持したまま、容易に保管や搬送を行うことができ、且つ、複合フィルム２０２の支持層２１１からの剥離や配線基板２９０への実装も、容易に行うことができる。

［３．第３の実施の形態］
図９（Ａ）は、第３の実施の形態による電子構造体３０１の構成を示す模式的な平面図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＣ１－Ｃ２断面を示す模式的な断面図である。電子構造体３０１は、形成基板３１０上に複数の支持層３１１が設けられ、その上側に複数の複合フィルム３０２がそれぞれ貼り付いた構成となっている。

形成基板３１０は、第２の実施の形態における形成基板２１０（図５等）と比較して、構成材料やＺ方向側の表面が極めて平滑である点において同様となっている。しかし、形成基板３１０は、Ｘ方向及びＹ方向に関する大きさが、形成基板２１０よりも十分に大きくなっている。

形成基板３１０の上側（Ｚ方向側）には、複数の複合フィルム３０２が、Ｘ方向及びＹ方向に沿った格子状に並ぶように配置されている。各複合フィルム３０２は、Ｘ方向及びＹ方向に関して、互いに隣接する箇所にフィルム隙間ＦＧを形成しており、その間隔が距離ｄとなっている。

各複合フィルム３０２及び各支持層３１１は、第２の実施の形態による複合フィルム２０２及び支持層２１１とそれぞれ同様に構成されている。すなわち各複合フィルム３０２の裏面である複合フィルム裏面３０２Ｂ及び支持層３１１の支持層表面３１１Ａは、極めて平坦に形成されている。また支持層３１１は、複合フィルム３０２と比較して、ＸＹ平面上の外形がひとまわり小さくなっている。このため支持層３１１の周囲には、支持隙間ＳＧが形成されている。

この電子構造体３０１は、形成基板３１０の上側における複数箇所において、第２の実施の形態における製造工程群Ｑ２０１（図６、図７及び図８）と同様の手順が並行して行われる。このとき電子構造体３０１は、製造剥離実装装置２８０に代わる製造剥離実装装置３８０（詳しくは後述する）により、電子構造体３０１を段階的に製造する。

次に、製造剥離実装装置３８０は、図８（Ｃ）と対応する図１０（Ａ）に示すように、電子構造体３０１の各複合フィルム３０２に対し、第２の実施の形態における剥離工程群Ｑ２０２（図６及び図８）と同様の手順を並行して行う。

具体的に、製造剥離実装装置３８０は、スタンプ３８１に各複合フィルム３０２を吸着させ、これらを各支持層３１１から並行して剥離させる。このとき、各複合フィルム３０２は、ＸＹ平面上で格子状に整列された状態を維持し、且つ各複合フィルム３０２同士の間隔を距離ｄのまま維持している。

続いて製造剥離実装装置３８０は、図８（Ｅ）と対応する図１０（Ｂ）に示すように、各複合フィルム３０２に対し、第２の実施の形態における実装工程群Ｑ２０３（図６及び図８）と同様の手順を並行して行う。具体的に、製造剥離実装装置３８０は、各複合フィルム３０２を、配線基板３９０の配線基板表面３９０Ａに設けられた複数の実装箇所３９１にそれぞれ貼り付けて実装した後、スタンプ３８１を各複合フィルム３０２から引き離す。

これにより各複合フィルム３０２は、複合フィルム裏面３０２Ｂを配線基板表面３９０Ａの実装箇所３９１に実装され、且つ接続パッド２１４及び下部電極２２４を配線基板３９０の電極３９２とそれぞれ導通させる。またこのとき、各複合フィルム３０２は、ＸＹ平面上で格子状に整列された状態を維持し、且つ各複合フィルム３０２同士の間隔を距離ｄのまま維持している。因みに、各複合フィルム３０２が実装された配線基板３９０は、例えばＬＥＤディスプレイ装置に組み込まれる表示パネルであり、１個の複合フィルム３０２が１個の画素（ピクセル）に相当する。

以上の構成において、第３の実施の形態による電子構造体３０１は、形成基板３１０の表面に、複数の支持層３１１及び複合フィルム３０２を格子状に配置した（図９）。製造剥離実装装置３８０は、スタンプ３８１に各複合フィルム３０２を吸着させてこれらを各支持層３１１から同時に引き剥がし、各複合フィルムを配線基板３９０の各実装箇所３９１にそれぞれ貼り付ける（図１０）。

すなわち電子構造体３０１は、１回の剥離工程及び実装工程を行うだけで、複数の複合フィルム３０２を配線基板３９０に実装することができるので、第２の実施の形態と比較して、作業効率を格段に向上させることができる。

また製造剥離実装装置３８０は、スタンプ３８１に複数の複合フィルム３０２を吸着し、さらにこれらの複合フィルム３０２を配線基板３９０に貼り付けるまでの間、各複合フィルム３０２の配置を維持する。すなわち各複合フィルム３０２は、格子状に配列された状態が維持され、且つ各複合フィルム３０２同士の間隔も距離ｄのまま維持される。

ところで、仮に、製造剥離実装装置が第２の実施の形態によるスタンプ２８１（図８）を使用した場合、形成基板３１０から各複合フィルム３０２を１枚ずつ引き剥がして配線基板３９０の実装箇所３９１に貼り付ける、といった作業を繰り返すことになる。このとき製造剥離実装装置は、配線基板３９０上において、複合フィルム３０２の位置を実装箇所３９１に合わせる必要がある。

特に、配線基板３９０がディスプレイパネルであり、各複合フィルム３０２が１個の画素（ピクセル）を表す場合、当該複合フィルム３０２を実装する際に、極めて高精度に位置を合わせることが要求される。しかしながら、製造剥離実装装置による実装の工程では、位置ずれを生じる可能性があり、また位置合わせに時間を要する可能性もある。

この点において、本実施の形態による電子構造体３０１は、配線基板３９０における各実装箇所３９１の配置や間隔に合わせて、形成基板３１０上における各複合フィルム３０２及び支持層３１１の位置を、予め適切に設定することができる。これを換言すれば、電子構造体３０１は、形成基板３１０上において、半導体製造プロセスにおける露光処理等の位置精度で各複合フィルム３０２同士の間隔を最適化でき、この間隔を維持したまま、各複合フィルム３０２を配線基板３９０上に実装できる。

すなわち電子構造体３０１は、製造剥離実装装置３８０のスタンプ３８１（図１０）を使用することにより、１回の剥離工程及び実装工程に要する極めて短い時間で、各複合フィルム３０２を極めて高い位置精度で配線基板３９０に実装することができる。

その他の点においても、第３の実施の形態による電子構造体３０１は、第２の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。

以上の構成によれば、第３の実施の形態による電子構造体３０１は、形成基板３１０上に複数の支持層３１１及び複合フィルム３０２を整列配置した状態で形成する。そのうえで電子構造体３０１は、製造剥離実装装置３８０のスタンプ３８１により、複数の複合フィルム３０２が相互の位置関係を維持したまま剥離され、当該位置関係を維持したまま配線基板３９０に実装される。これにより、電子構造体３０１は、複合フィルム裏面３０２Ｂの平滑性を維持したまま、容易に保管や搬送を行うことができ、また短時間で且つ高い位置精度で、複数の複合フィルム３０２を配線基板３９０の実装箇所３９１に実装させることができる。

［４．他の実施の形態］
なお上述した第１の実施の形態においては、形成基板１０として、ケイ素（Ｓｉ）により構成されたシリコン基板、ガラス基板、或いはサファイア基板等を使用する場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、形成基板１０として、他の種々の無機材料により構成された基板を使用しても良い。この場合、形成基板１０の表面が極めて平滑に形成され、例えばその表面粗さが１０［ｎｍ］以下であれば良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

また上述した第１の実施の形態においては、支持層１１を酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）又は窒化ケイ素（ＳｉＮ）による酸化膜や窒化膜として構成する場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、種々の酸化物や窒化物、若しくは他の種々の無機材料による薄膜として構成しても良い。この場合、支持層表面１１Ａを極めて平滑に形成でき、且つ製造剥離実装処理手順ＲＴ１（図２）のステップＳＰ８において、エッチング処理によりその一部を除去して支持隙間ＳＧを形成できれば良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、複合フィルム２におけるＸ方向及びＹ方向に沿った一辺の長さを３０～５０［μｍ］程度とし、支持層１１の外形を該複合フィルム２の外形から約５［μｍ］ずつ内側に位置させる場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えば複合フィルム２におけるＸ方向及びＹ方向に沿った一辺の長さを１～２［ｍｍ］程度とし、支持層１１の外形を該複合フィルム２の外形から約２０［μｍ］ずつ内側に位置させる等、他の種々の大きさとしても良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、接続パッド１４を金（Ａｕ）又は白金（Ｐｔ）により構成する場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えば、接続パッド１４を銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等の導電性を有する金属材料や、複数種類の材料による合金により構成しても良い。これらの場合、製造剥離実装処理手順ＲＴ１（図２）のステップＳＰ８において、接続パッド１４の表面をできるだけ損傷させないようなエッチング液を選択することが望ましい。第２の実施の形態における接続パッド２１４及び下部電極２２４についても同様であり、さらに第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、複合フィルム２のベース膜１２及びカバー層１７を有機材料により構成し、支持層１１を無機材料により構成して、エッチング処理により該支持層１１の一部を除去する場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えば複合フィルムを無機材料により保護すると共に支持層を有機材料により構成し、エッチング処理により該支持層の一部を除去するようにしても良い。

具体的には、例えば図５（Ｂ）と対応する図１１に示すように、電子構造体４０１を構成することができる。この電子構造体４０１は、形成基板４１０、支持層４１１、及び複合フィルム４０２が順次積層された構成となっている。形成基板４１０は、形成基板２１０と同様の無機材料により構成されている。支持層４１１は、例えばポリイミド樹脂のような有機材料により構成されている。複合フィルム４０２は、複合フィルム２０２と大部分が同様に構成されているものの、カバー層２１７の外周部分が無機材料の保護膜４３１により覆われている。電子構造体４０１は、エッチング処理において、有機材料に対する反応性が高く無機材料に対する反応性が低いエッチング液を使用することにより、支持層４１１の一部を除去して支持隙間ＳＧを形成することができる。

さらに上述した第１の実施の形態においては、ベース膜１２をポリイミド樹脂のような有機材料のみにより構成する場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えば種々の特性を高める等の目的で、有機材料を主要成分としながら無機材料のフィラー等を含有する混合材料により、ベース膜１２を構成しても良い。この場合、有機材料に対する無機材料の比率は、体積比において１０［％］以下程度とすることが望ましい。カバー層１７についても同様である。また、支持層１１や形成基板１０についても、無機材料のみにより構成する以外に、無機材料を主要成分としながらに有機材料のフィラー等を含有させた混合材料により構成しても良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、形成基板１０を無機材料のみにより構成する場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えば無機材料の表面にコーティング等の種々の加工処理を施すことにより、平滑性の向上等、種々の特性を高めるようにしても良い。また、形成基板１０を１種類の材料による単層構造ではなく、複数種類の材料を適宜積層させた複層構造としても良い。或いは、ベース膜１２やカバー層１７等の有機材料に対し、その表面に種々の加工処理を施しても良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、製造剥離実装処理手順ＲＴ１（図２）のステップＳＰ８において、液体のエッチング液を使用することにより、支持層１１の一部分を除去する場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えば気体のエッチングガスを使用することにより、支持層１１の一部分を除去しても良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、複合フィルム２に３個の発光素子１３を設け、且つそれぞれを互いに異なる発光色とする場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えば複合フィルム２に２個以下又は４個以上の発光素子１３を設けても良い。この場合、各発光素子は互いに異なる発光色でも良く、或いは少なくとも一部が同一の発光色であっても良い。さらに各発光素子１３の配置については、Ｘ方向に沿った一直線状に限らず、種々の配置としても良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、複合フィルム２に発光素子１３（すなわちＬＥＤ）を設ける場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、複合フィルム２に抵抗やコンデンサ、或いは受光素子、圧電素子や各種センサ素子のような電子素子、若しくはトランジスタやＩＣ（Integrated Circuit）のような半導体素子等、種々の電子機能を有する種々の素子を設けても良い。この場合も、１個の複合フィルム２に複数個の電子素子等を設けても良く、また同一種類又は異なる種類の電子素子等を適宜組み合わせても良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、複合フィルム２において１個の発光素子１３に対して２個の接続パッド１４を対応させる場合について述べた。また第２の実施の形態においては、１個の発光素子２１３に対して接続パッド１４及び下部電極２２４を１個ずつ対応させ、且つ３個の発光素子２１３を１個の下部電極２２４と対応させる場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、１個の電子素子を任意の個数の接続パッドや下部電極と対応させても良い。

さらに上述した第１の実施の形態においては、配線基板９０を、ガラスエポキシを主体とする回路基板とする場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えばフィルム状のフレキシブル回路基板等、種々の回路基板を配線基板９０としても良い。この場合、回路基板の表面が極めて平滑に形成されることにより、複合フィルム２を吸着させることができれば良い。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第１の実施の形態においては、スタンプ８１の複合フィルム２に作用する吸着力Ｆ８１を一定とする場合について述べた。その上で、この吸着力Ｆ８１を、製造剥離実装処理手順ＲＴ１（図２）のステップＳＰ９において吸着力Ｆ１１よりも大きくなり（図４（Ｂ））、且つステップＳＰ１２において吸着力Ｆ９０よりも小さくなる（図４（Ｅ））ように設定した。しかし本発明はこれに限らず、例えばスタンプ８１における吸着力Ｆ８１の大きさを変更し得るようにしても良い。この場合、例えば、ステップＳＰ９において吸着力Ｆ８１を大きくし、ステップＳＰ１２において吸着力Ｆ８１を小さくすれば良い。これにより、支持層１１や複合フィルム２が満たすべきそれぞれの吸着力に関する制約を大幅に緩和でき、設計の自由度を高めることができる。第２及び第３の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第３の実施の形態においては、電子構造体３０１における複合フィルム３０２の配置に関して、ＸＹ平面上において格子状に配置する場合について述べた（図９）。しかし本発明はこれに限らず、例えば複合フィルム３０２を千鳥状等の種々の配置パターンに従って配置しても良い。要は、配線基板３９０における各実装箇所３９１と対応する位置に各複合フィルム３０２が配置されていれば良い。

さらに上述した第３の実施の形態においては、複合フィルム３０２同士の間隔をＸ方向及びＹ方向の何れも距離ｄとする場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、例えばＸ方向の間隔とＹ方向の間隔とを相違させても良く、或いは不定間隔ごとに複合フィルム３０２を配置しても良い。この場合においても、要は、配線基板３９０における各実装箇所３９１と対応する位置に各複合フィルム３０２が配置されていれば良い。

さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。

さらに上述した実施の形態においては、基板としての形成基板１０と、機能ユニットとしての複合フィルム２と、支持層としての支持層１１とによって電子構造体としての電子構造体１を構成する場合について述べた。しかし本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる基板と、機能ユニットと、支持層とによって電子構造体を構成しても良い。

本発明は、例えばＬＥＤディスプレイ装置に組み込まれる表示パネルを製造する場合に利用できる。

１、２０１、３０１……電子構造体、２、２０２、３０２……複合フィルム、２Ａ、２０２Ａ……複合フィルム表面、２Ｂ、２０２Ｂ、３０２Ｂ……複合フィルム裏面、１０、２１０、３１０……形成基板、１０Ａ……形成基板表面、１１、２１１、３１１……支持層、１１Ａ、２１１Ａ、３１１Ａ……支持層表面、１２……ベース膜、１２Ｂ……ベース膜裏面、１３、２１３……発光素子、１４、２１４……接続パッド、１４Ｂ、２１４Ｂ……接続パッド裏面、１７、２１７……カバー層、８０、２８０、３８０……製造剥離実装装置、８１、２８１、３８１……スタンプ、９０、２９０、３９０……配線基板、９０Ａ、２９０Ａ、３９０Ａ……配線基板表面、９１、２９１、３９１……実装箇所、９２、２９２、３９２……電極、２２４……下部電極、２２４Ｂ……下部電極裏面、Ｆ１０、Ｆ１１、Ｆ８１、Ｆ９０、Ｆ２１０、Ｆ２１１、Ｆ２８１……吸着力、ＦＧ……フィルム隙間、ＳＧ……支持隙間、ｄ……距離、Ｑ１、Ｑ２０１……製造工程群、Ｑ２、Ｑ２０２……剥離工程群、Ｑ３、Ｑ２０３……実装工程群、Ｑ１０、Ｑ２１０……製造剥離実装工程群。

Claims (17)

1. 第１の面を有する基板と、
   電子機能を有する機能部と該機能部を保護する保護部材とを有し、前記第１の面側に第２の面が形成された機能ユニットと、
   前記第１の面と接触する位置に設けられ、前記機能ユニットの前記第２の面と接触する第３の面を有し、該第３の面の面積が前記第２の面の面積よりも小さい支持層と
   を有し、
   前記機能ユニットの前記保護部材のうち少なくとも前記第２の面を形成する部分は、有機材料を主要成分とし、
   前記支持層のうち少なくとも前記第３の面を形成する部分は、無機材料を主要成分とし、
   前記基板のうち少なくとも前記第１の面を形成する部分は、無機材料を主要成分とする
   ことを特徴とする電子構造体。
2. 前記保護部材のうち少なくとも前記第２の面を形成する部分は、樹脂により形成され、
   前記支持層のうち少なくとも前記第３の面を形成する部分は、酸化物又は窒化物により形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子構造体。
3. 前記保護部材のうち少なくとも前記第２の面を形成する部分は、ポリイミドにより形成され、
   前記支持層のうち少なくとも前記第３の面を形成する部分は、酸化ケイ素により形成されている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子構造体。
4. 前記機能部は、機能素子及び導電部材を有し、
   前記導電部材は、前記第２の面の一部を形成する第４の面を有し、
   前記支持層の前記第３の面は、前記第４の面の少なくとも一部と接触する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子構造体。
5. 前記機能素子は、導電性を有する配線部材により前記導電部材と電気的に接続されている
   ことを特徴とする請求項４に記載の電子構造体。
6. 前記導電部材は、金属膜である
   ことを特徴とする請求項４に記載の電子構造体。
7. 前記金属膜は、金、白金、又はこれらの少なくとも一方を含む合金である
   ことを特徴とする請求項６に記載の電子構造体。
8. 前記保護部材の一部であり前記第２の面の一部を形成するベース膜
   をさらに具え、
   前記機能部は、機能素子を有し、
   前記機能素子は、前記ベース膜における前記第２の面と反対側の面上に設けられている
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載の電子構造体。
9. 前記機能部は、機能素子及び導電部材を有し、
   前記導電部材は、前記第２の面の一部を形成し、
   前記機能素子は、前記導電部材における前記第２の面と反対側の面上に設けられている
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載の電子構造体。
10. 前記機能ユニットは、前記基板の前記第１の面と対向する位置に複数個が配列され、
    前記支持層は、前記基板の前記第１の面における前記機能ユニットそれぞれと対応する位置にそれぞれ設けられている
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項９の何れかに記載の電子構造体。
11. 第１の面を有する基板と、
    電子機能を有する機能素子と該機能素子を保護する保護部材とを有し、前記第１の面側に第２の面が形成された機能ユニットと、
    前記第１の面と接触する位置に設けられ、前記機能ユニットの前記第２の面と接触する第３の面を有し、該第３の面の面積が前記第２の面の面積よりも小さい支持層と、
    前記保護部材の一部であり前記第２の面の一部を形成するベース膜と
    を有し、
    前記機能ユニットの前記保護部材のうち少なくとも前記第２の面を形成する部分、及び前記支持層のうち少なくとも前記第３の面を形成する部分は、何れか一方が有機材料を主要成分とし、他方が無機材料を主要成分とし、
    前記機能素子は、前記ベース膜における前記第２の面と反対側の面上に設けられている
    ことを特徴とする電子構造体。
12. 前記機能ユニットは、導電部材を有し、
    前記導電部材は、前記第２の面の一部を形成する第４の面を有し、
    前記支持層の前記第３の面は、前記第４の面の少なくとも一部と接触する
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電子構造体。
13. 前記機能素子は、導電性を有する配線部材により前記導電部材と電気的に接続されている
    ことを特徴とする請求項１２に記載の電子構造体。
14. 第３の面を有する支持層を、第１の面を有する基板の当該第１の面上に形成する第１のステップと、
    電子機能を有する機能部と該機能部を保護する保護部材とを有し、前記第３の面側に第２の面が形成された機能ユニットを、前記支持層上に形成する第２のステップと、
    前記支持層の一部を除去し、当該支持層のうち残った部分において前記機能ユニットと接触する前記第３の面の面積を、前記第２の面の面積よりも小さくする第３のステップと、
    前記機能ユニットに対し前記基板から遠ざかる方向へ力を加え、当該機能ユニットの前記第２の面を前記支持層の前記第３の面から剥離させる第４のステップと
    を有し、
    前記機能ユニットの前記保護部材のうち少なくとも前記第２の面を形成する部分、及び前記支持層のうち少なくとも前記第３の面を形成する部分は、何れか一方が有機材料を主要成分とし、他方が無機材料を主要成分とする
    ことを特徴とする電子回路の製造方法。
15. 前記第４のステップの後に、前記機能ユニットの前記第２の面を、配線基板の配線第１の面に当接させ、当該機能ユニットを当該配線基板に貼り付けさせる第５のステップと
    を具えることを特徴とする請求項１４に記載の電子回路の製造方法。
16. 第１の面を有する基板上に形成された支持層及び当該支持層上に形成された機能ユニットを有する電子構造体において、前記機能ユニットに対し前記基板から遠ざかる方向へ力を加えて当該機能ユニットを前記支持層から剥離するステップ
    を有し、
    前記機能ユニットは、電子機能を有する機能部と該機能部を保護する保護部材とを有し、前記第１の面側に第２の面が形成され、
    前記支持層は、前記第１の面と接触する位置に設けられ、前記機能ユニットの前記第２の面と接触する第３の面を有し、該第３の面の面積が前記第２の面の面積よりも小さく、
    前記機能ユニットの前記保護部材のうち少なくとも前記第２の面を形成する部分、及び前記支持層のうち少なくとも前記第３の面を形成する部分は、何れか一方が有機材料を主要成分とし、他方が無機材料を主要成分とする
    ことを特徴とする電子回路の製造方法。
17. 前記支持層から剥離された前記機能ユニットにおける前記第２の面を配線基板に接合させるステップ
    をさらに有することを特徴とする請求項１６に記載の電子回路の製造方法。