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JP7742016B2 - Shape measuring instrument and its calibration method - Google Patents
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JP7742016B2 - Shape measuring instrument and its calibration method - Google Patents

Shape measuring instrument and its calibration method

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JP7742016B2 JP2021147654A JP2021147654A JP7742016B2 JP 7742016 B2 JP7742016 B2 JP 7742016B2 JP 2021147654 A JP2021147654 A JP 2021147654A JP 2021147654 A JP2021147654 A JP 2021147654A JP 7742016 B2 JP7742016 B2 JP 7742016B2
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Description

本発明は形状測定機及びその校正方法に係り、特にワークの形状を測定するための形状測定機の校正に用いる形状測定機及びその校正方法に関する。 The present invention relates to a shape measuring machine and a calibration method thereof, and in particular to a shape measuring machine and a calibration method thereof used to calibrate a shape measuring machine for measuring the shape of a workpiece.

従来より、プローブとワークとを回転軸を中心に相対的に回転させることにより、ワークの形状(真円度等)を測定する形状測定機が知られている。例えば、特許文献1には、回転テーブル上に載置された円筒形状のワークの中心孔の内面及び側面の形状を非接触で測定する技術が開示されている。 Conventionally, shape measuring machines have been known that measure the shape (roundness, etc.) of a workpiece by rotating a probe and the workpiece relatively around a rotation axis. For example, Patent Document 1 discloses a technology for non-contact measurement of the shape of the inner and side surfaces of the center hole of a cylindrical workpiece placed on a rotary table.

特開2010-014656号公報JP 2010-014656 A

上記のような形状測定機では、非接触式の光学センサを備えたプローブを用いて校正用標準器の形状を測定し、プローブの出力信号と実際の校正された変位量とを関連付ける倍率校正という作業を行う必要がある(例えば、日本産業規格(Japanese Industrial Standards)JIS B7451:1997附属書2参照)。 With shape measuring instruments like those described above, a probe equipped with a non-contact optical sensor is used to measure the shape of the calibration standard, and a process called magnification calibration is required to correlate the probe's output signal with the actual calibrated displacement (see, for example, Japanese Industrial Standards JIS B7451:1997, Annex 2).

倍率校正を行う際には、顕微鏡等を用いてプローブの先端位置及びその近傍を目視で確認しながら、校正用標準器とプローブとの相対位置を調整する。この際、オペレータの操作ミス等により、校正用標準器にプローブが接触(衝突)してプローブが破損するおそれがある。 When calibrating magnification, the relative position of the calibration standard and the probe is adjusted while visually checking the position of the probe tip and its vicinity using a microscope or other device. During this process, there is a risk that the probe may come into contact (crash) with the calibration standard due to an operator error, resulting in damage to the probe.

さらに、目視による位置確認を要するため、校正作業を自動化することが困難であり、校正作業の精度がオペレータの技量に依存するという問題がある。 Furthermore, because visual confirmation of the position is required, it is difficult to automate the calibration process, and the accuracy of the calibration process depends on the skill of the operator.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、形状測定機の校正(倍率校正)における校正用標準器へのプローブの接触を防止し、校正作業の自動化を実現可能な形状測定機及びその校正方法を提供することを目的とする。 The present invention was made in light of these circumstances, and aims to provide a shape measuring machine and a calibration method therefor that can prevent the probe from coming into contact with a calibration standard during calibration (magnification calibration) of the shape measuring machine, thereby enabling the automation of the calibration process.

上記課題を解決するために、本発明の第1の態様に係る形状測定機は、第1測定面及び第2測定面を有する又は設定可能な校正用標準器が保持されるステージと、回転軸を中心にステージを回転させるステージ回転機構と、第1の方向に沿う変位を検出可能なプローブと、ステージの表面の画像を撮影可能なステージ撮影カメラと、プローブを第1の方向に移動させる第1直動機構と、プローブ及びステージ撮影カメラが取り付けられており、プローブ及びステージ撮影カメラを、第1の方向に垂直な第2の方向に沿って移動させる第2直動機構と、ステージ撮影カメラを第2の方向に沿う少なくとも2点に移動させ、少なくとも2点における校正用標準器の第1測定面を検出し、第1測定面の検出結果に基づいてステージ回転機構を制御して、第1測定面を第2の方向に平行にする制御部とを備える。 To solve the above problem, a shape measuring instrument according to a first aspect of the present invention comprises a stage holding a calibration standard having or capable of being set to a first measurement surface and a second measurement surface; a stage rotation mechanism that rotates the stage around a rotation axis; a probe capable of detecting displacement along a first direction; a stage imaging camera capable of capturing images of the surface of the stage; a first linear motion mechanism that moves the probe in the first direction; a second linear motion mechanism to which the probe and stage imaging camera are attached that moves the probe and stage imaging camera along a second direction perpendicular to the first direction; and a control unit that moves the stage imaging camera to at least two points along the second direction, detects the first measurement surface of the calibration standard at the at least two points, and controls the stage rotation mechanism based on the detection results of the first measurement surface to make the first measurement surface parallel to the second direction.

本発明の第2の態様に係る形状測定機は、第1の態様において、制御部は、ステージを移動させて、第1測定面を回転軸に一致させる。 A shape measuring instrument according to a second aspect of the present invention is the first aspect, wherein the control unit moves the stage to align the first measurement surface with the rotation axis.

本発明の第3の態様に係る形状測定機は、第1又は第2の態様において、ステージとともに回転可能に設けられた回転カメラを備え、制御部は、回転カメラにより撮影したプローブの画像に基づいて、プローブの中心軸を検出し、プローブの中心軸をステージの回転軸に一致させる。 A shape measuring instrument according to a third aspect of the present invention is the same as that of the first or second aspect, but includes a rotating camera that is rotatable together with the stage, and the control unit detects the central axis of the probe based on an image of the probe captured by the rotating camera and aligns the central axis of the probe with the rotation axis of the stage.

本発明の第4の態様に係る形状測定機は、第1から第3の態様のいずれかにおいて、制御部は、プローブの中心軸をステージの回転軸に一致させた後、第1の方向に沿って、プローブの半径と最小ワーキングディスタンスとの和以上の距離だけ校正用標準器からプローブを離れさせた後、プローブが第1測定面に対向する位置にプローブを下降させる。 A fourth aspect of the present invention relates to a shape measuring instrument according to any one of the first to third aspects, in which the control unit aligns the central axis of the probe with the rotation axis of the stage, then moves the probe away from the calibration standard along the first direction by a distance equal to or greater than the sum of the probe radius and the minimum working distance, and then lowers the probe to a position where it faces the first measurement surface.

本発明の第5の態様に係る形状測定機の校正方法は、第1測定面及び第2測定面を有する又は設定可能な校正用標準器をステージに保持するステップと、プローブが変位を検出可能な方向である第1の方向に垂直な第2の方向に沿って、ステージの表面の画像を撮影可能なステージ撮影カメラを少なくとも2点に移動させ、少なくとも2点における校正用標準器の第1測定面を検出するステップと、第1測定面の検出結果に基づいてステージ回転機構を制御して、第1測定面を第2の方向に平行にするステップとを備える。 A method for calibrating a shape measuring machine according to a fifth aspect of the present invention comprises the steps of: holding a calibration standard having or capable of being set to a first measurement surface and a second measurement surface on a stage; moving a stage imaging camera capable of capturing images of the surface of the stage to at least two points along a second direction perpendicular to the first direction in which the probe can detect displacement, and detecting the first measurement surface of the calibration standard at the at least two points; and controlling the stage rotation mechanism based on the detection results of the first measurement surface to make the first measurement surface parallel to the second direction.

本発明によれば、校正用標準器へのプローブの接触を防止し、校正作業の自動化を実現することが可能になる。 This invention makes it possible to prevent probes from coming into contact with calibration standards and automate calibration procedures.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る形状測定機を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a shape measuring instrument according to a first embodiment of the present invention. 図2は、本発明の第1の実施形態に係る形状測定機の制御系を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control system of the shape measuring machine according to the first embodiment of the present invention. 図3は、本発明の第1の実施形態に係る形状測定機の校正方法を説明するための平面図(上面図)である。FIG. 3 is a plan view (top view) for explaining the calibration method for a shape measuring machine according to the first embodiment of the present invention. 図4は、本発明の第1の実施形態に係る形状測定機の校正方法を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a method for calibrating a shape measuring machine according to the first embodiment of the present invention. 図5は、校正用標準器の位置決め工程を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flow chart showing the calibration standard positioning process. 図6は、校正用標準器の基準面の傾きθの算出手順を説明するための平面図である。FIG. 6 is a plan view for explaining the procedure for calculating the inclination θ of the reference surface of the calibration standard. 図7は、校正用標準器の基準面の傾きθの算出手順を説明するための平面図である。FIG. 7 is a plan view for explaining the procedure for calculating the inclination θ of the reference surface of the calibration standard. 図8は、校正用標準器の位置調整を説明するための平面図である。FIG. 8 is a plan view for explaining the position adjustment of the calibration standard. 図9は、第1カメラによるプローブの撮影位置の一例を示した図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of the position at which the first camera captures an image of the probe. 図10は、各撮影位置におけるカメラの撮影画像の一例を示した説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of an image captured by a camera at each of the image capturing positions. 図11は、第1撮影画像と第3撮影画像との合成画像を示した図である。FIG. 11 is a diagram showing a composite image of the first captured image and the third captured image. 図12は、第2撮影画像と第4撮影画像との合成画像を示した図である。FIG. 12 is a diagram showing a composite image of the second captured image and the fourth captured image. 図13は、校正用標準器とプローブの相対位置決め工程を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining the relative positioning process between the calibration standard and the probe. 図14は、倍率校正工程を説明するための図である(ブロックゲージ)。FIG. 14 is a diagram for explaining the magnification calibration process (block gauge). 図15は、倍率校正工程を説明するための図である(ネジ式の倍率校正器)。FIG. 15 is a diagram for explaining the magnification calibration process (screw-type magnification calibrator). 図16は、倍率校正誤差を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining the magnification calibration error. 図17は、本発明の第2の実施形態に係る校正用標準器の位置決め工程を説明するための図である。FIG. 17 is a diagram for explaining the positioning step of the calibration standard according to the second embodiment of the present invention. 図18は、本発明の第2の実施形態に係る校正用標準器の位置決め工程を説明するための図である。FIG. 18 is a diagram for explaining the positioning step of the calibration standard according to the second embodiment of the present invention. 図19は、本発明の第2の実施形態に係る校正用標準器の位置決め工程を示すフローチャートである。FIG. 19 is a flowchart showing the calibration standard positioning process according to the second embodiment of the present invention. 図20は、本発明の第3の実施形態に係る校正用標準器の位置決め工程を示すフローチャートである。FIG. 20 is a flowchart showing the calibration standard positioning process according to the third embodiment of the present invention. 図21は、Yベクトルの登録工程を説明するための図である。FIG. 21 is a diagram for explaining the Y vector registration process.

以下、添付図面に従って本発明に係る形状測定機及びその校正方法の実施の形態について説明する。 The following describes an embodiment of a shape measuring instrument and its calibration method according to the present invention, with reference to the accompanying drawings.

[第1の実施形態]
(形状測定機)
まず、形状測定機の概略構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る形状測定機を示す正面図である。
[First embodiment]
(shape measuring machine)
First, the schematic configuration of a shape measuring machine will be described with reference to Figures 1 and 2. Figure 1 is a front view showing a shape measuring machine according to a first embodiment of the present invention.

図1に示す形状測定機10は、ワークWの外形及び円筒状のワークに形成された細穴の内面形状(真円度等)を測定可能な装置である。ワークに形成された細穴は、例えば、ワークの中心軸に沿って形成された貫通穴であり、細穴の内径は、極小径(例えば、内径が500μm以下)である。図1において、XYZ方向は互いに直交しており、X方向は水平方向、Y方向はX方向に直交する水平方向、Z方向は鉛直方向である。 The shape measuring machine 10 shown in Figure 1 is a device capable of measuring the outer shape of a workpiece W and the inner shape (roundness, etc.) of a small hole formed in a cylindrical workpiece. The small hole formed in the workpiece is, for example, a through hole formed along the central axis of the workpiece, and the inner diameter of the small hole is extremely small (for example, an inner diameter of 500 μm or less). In Figure 1, the X, Y, and Z directions are mutually perpendicular, with the X direction being the horizontal direction, the Y direction being the horizontal direction perpendicular to the X direction, and the Z direction being the vertical direction.

図1に示すように、形状測定機10は、本体ベース12、ステージ回転機構14、ステージ18、コラム20、キャリッジ22、第1アーム24X、第2アーム24Y、変位検出器26、検出器駆動機構28及び制御装置50を備える。 As shown in FIG. 1, the shape measuring instrument 10 includes a main body base 12, a stage rotation mechanism 14, a stage 18, a column 20, a carriage 22, a first arm 24X, a second arm 24Y, a displacement detector 26, a detector drive mechanism 28, and a control device 50.

ステージ回転機構(高精度回転機構)14は、ワークWを回転軸C周りに回転させるための回転機構であり、後述するステージ18をZ方向に平行な回転軸Cを中心に高精度に回転させるものである。ステージ回転機構14は、本体ベース12上に回転可能に設けられた回転体16を備えており、回転体16の上面にステージ18が支持されている。ステージ回転機構14は、回転軸Cを中心に回転体16を高精度に回転させるモータ(不図示)と、回転体16の回転角度を検出するエンコーダ(不図示)とを備える。 The stage rotation mechanism (high-precision rotation mechanism) 14 is a rotation mechanism for rotating the workpiece W around the rotation axis C, and rotates the stage 18 (described later) with high precision around the rotation axis C parallel to the Z direction. The stage rotation mechanism 14 includes a rotor 16 rotatably mounted on the main body base 12, with the stage 18 supported on the upper surface of the rotor 16. The stage rotation mechanism 14 includes a motor (not shown) that rotates the rotor 16 with high precision around the rotation axis C, and an encoder (not shown) that detects the rotation angle of the rotor 16.

ステージ18は、ワークWを載置するものである。ステージ18は、ワークWを直接支持固定するものであってもよいし、ワーク設置治具(不図示)を介してワークWを支持固定するものであってもよい。 The stage 18 is used to place the workpiece W. The stage 18 may directly support and fix the workpiece W, or it may support and fix the workpiece W via a workpiece installation jig (not shown).

ステージ18は、回転体16の支持面(上面)に支持されており、回転体16と一体となって回転軸Cを中心に回転可能に構成される。これにより、ステージ18に支持固定されたワークWは、ステージ18と一体となって回転軸Cを中心に回転可能である。なお、回転体16は「ステージ回転機構」の一例である。 The stage 18 is supported on the support surface (top surface) of the rotating body 16 and is configured to be rotatable integrally with the rotating body 16 around the rotation axis C. As a result, the workpiece W supported and fixed on the stage 18 can be rotated integrally with the stage 18 around the rotation axis C. The rotating body 16 is an example of a "stage rotation mechanism."

ステージ18は、直動機構と、傾斜機構(チルチング機構)とを備えている(いずれも不図示)。直動機構は、不図示のモータの駆動によりステージ18をX方向及びY方向に移動させて、回転軸Cに直交するXY平面(水平面)におけるステージ18の位置を調整させる。傾斜機構は、不図示のモータの駆動によりステージ18をX方向及びY方向の周りに回転させて、XY平面に対するステージ18の傾きを調整する。 The stage 18 is equipped with a linear motion mechanism and a tilting mechanism (neither shown). The linear motion mechanism moves the stage 18 in the X and Y directions by driving a motor (not shown), adjusting the position of the stage 18 in the XY plane (horizontal plane) perpendicular to the rotation axis C. The tilting mechanism rotates the stage 18 in the X and Y directions by driving a motor (not shown), adjusting the tilt of the stage 18 relative to the XY plane.

本体ベース12上には、Z方向に平行に延びるコラム(支柱)20が立設される。コラム20は、下端部が本体ベース12の上面に固定される。 A column (support) 20 extending parallel to the Z direction is erected on the main body base 12. The lower end of the column 20 is fixed to the upper surface of the main body base 12.

キャリッジ22は、Z方向に移動可能にコラム20に支持される。キャリッジ22は、不図示のモータの駆動によりZ方向に移動可能に構成される。 The carriage 22 is supported by the column 20 so that it can move in the Z direction. The carriage 22 is configured to be movable in the Z direction by driving a motor (not shown).

第1アーム24Xは、X方向に移動可能にキャリッジ22により支持される。第2アーム24Yは、Y方向に移動可能に第1アーム24Xにより支持される。第1アーム24X及び第2アーム24Yは、第1直動機構70X及び第2直動機構70Y(図2参照)によりそれぞれ水平方向(XY方向)に移動可能に構成される。第1直動機構70X及び第2直動機構70Yは、それぞれ第1アーム24X及び第2アーム24Yを水平方向に移動させるための駆動源(モータ等)を備えている。 The first arm 24X is supported by the carriage 22 so as to be movable in the X direction. The second arm 24Y is supported by the first arm 24X so as to be movable in the Y direction. The first arm 24X and the second arm 24Y are configured to be movable in the horizontal direction (X and Y directions) by a first linear motion mechanism 70X and a second linear motion mechanism 70Y (see Figure 2), respectively. The first linear motion mechanism 70X and the second linear motion mechanism 70Y are equipped with drive sources (motors, etc.) for moving the first arm 24X and the second arm 24Y in the horizontal direction, respectively.

第1アーム24X及びコラム20の側面には、それぞれX方向及びZ方向に沿ってスケールが設けられている。制御装置50(制御部の一例)は、このスケールの目盛を不図示のセンサを用いて読み取ることにより、プローブ30のZX方向の位置を検出可能となっている。 Scales are provided on the sides of the first arm 24X and the column 20 along the X and Z directions, respectively. The control device 50 (an example of a control unit) can detect the position of the probe 30 in the ZX directions by reading the graduations on these scales using a sensor (not shown).

変位検出器26は、検出器駆動機構28を介して第2アーム24Yに支持される。変位検出器26はプローブ30を有する。プローブ30は、ワークの表面(外表面又はワークに形成された穴の内面)の形状を検出するものである。本実施形態に係るプローブ30は、ワークの表面に接触することなく、ワークの表面形状を検出可能な非接触式のプローブである。 The displacement detector 26 is supported by the second arm 24Y via the detector drive mechanism 28. The displacement detector 26 has a probe 30. The probe 30 detects the shape of the workpiece surface (the outer surface or the inner surface of a hole formed in the workpiece). The probe 30 in this embodiment is a non-contact probe that can detect the surface shape of the workpiece without coming into contact with the workpiece surface.

非接触式のプローブ30の種類は、ワークの表面に接触することなく、その表面形状を検出することができるものであれば特に限定されない。非接触式のプローブとしては、例えば、レーザー干渉計、白色干渉計、SD-OCT(Spectral Domain-Optical Coherence Tomography)又はSS-OCT(Swept Source-Optical Coherence Tomography)等の各種手法が適用されたプローブを用いることができる。 The type of non-contact probe 30 is not particularly limited as long as it can detect the surface shape of the workpiece without contacting the surface. Non-contact probes that can be used include probes that use various techniques, such as a laser interferometer, a white light interferometer, SD-OCT (Spectral Domain-Optical Coherence Tomography), or SS-OCT (Swept Source-Optical Coherence Tomography).

なお、以下の説明では、非接触式のプローブの例について説明するが、プローブ30の種類は、非接触式のものに限定されない。プローブ30は、その先端部をワークの表面に接触させてワークの表面形状を検出可能な接触式のプローブであってもよい。接触式のプローブは、ワークの表面に接触可能な接触子を有し、ワークの表面に接触させたときの接触子の変位を検出することにより内面形状を検出するものである。接触式のプローブとしては、例えば、LVDT(Linear Variable Differential Transformer)、干渉計、光三角測量方式、薄膜歪み測定等の各種手法が適用されたプローブを用いることができる。また、接触式のプローブとしては、共振周波数で接触式プローブの接触子を加振しておき、接触によって共振点が変化することを利用する方式を適用してもよい。 Note that, although the following description will discuss an example of a non-contact probe, the type of probe 30 is not limited to non-contact. Probe 30 may also be a contact probe that can detect the surface shape of a workpiece by contacting its tip with the surface of the workpiece. A contact probe has a contactor that can come into contact with the surface of the workpiece, and detects the internal shape by detecting the displacement of the contactor when it is brought into contact with the surface of the workpiece. Examples of contact probes that can be used include probes that use various methods such as an LVDT (Linear Variable Differential Transformer), an interferometer, optical triangulation, and thin film distortion measurement. Furthermore, a method can be used for a contact probe in which the contactor of a contact probe is vibrated at a resonant frequency, and the resonance point changes upon contact.

検出器駆動機構28は、第2アーム24Yと変位検出器26との間に介在して設けられている。検出器駆動機構28は、直動機構と、傾斜機構とを備えている(いずれも不図示)。直動機構は、不図示のモータの駆動により変位検出器26をX方向及びY方向に移動させて、回転軸Cに直交するXY平面(水平面)におけるプローブ30の位置を調整させる。傾斜機構は、不図示のモータの駆動により変位検出器26をX方向及びY方向の周りに回転させて、XY平面に対するプローブ30の傾きを調整する。したがって、検出器駆動機構28(直動機構及び傾斜機構)によってプローブ30の水平方向(X方向及びY方向)の位置及び傾斜を調整することにより、プローブ30と回転軸Cとの相対的な位置合わせ(プローブアライメント)を行うことが可能となる。 The detector drive mechanism 28 is interposed between the second arm 24Y and the displacement detector 26. The detector drive mechanism 28 includes a linear motion mechanism and a tilt mechanism (neither of which are shown). The linear motion mechanism moves the displacement detector 26 in the X and Y directions by driving a motor (not shown), thereby adjusting the position of the probe 30 in the XY plane (horizontal plane) perpendicular to the rotation axis C. The tilt mechanism rotates the displacement detector 26 around the X and Y directions by driving a motor (not shown), thereby adjusting the tilt of the probe 30 relative to the XY plane. Therefore, by adjusting the position and tilt of the probe 30 in the horizontal direction (X and Y directions) using the detector drive mechanism 28 (linear motion mechanism and tilt mechanism), it is possible to perform relative alignment (probe alignment) between the probe 30 and the rotation axis C.

また、検出器駆動機構28は、回転軸(プローブ回転軸)AXの周りに回転させるための駆動源(例えば、モータ等)を備えている。検出器駆動機構28は、「プローブ回転機構」の一例である。 The detector drive mechanism 28 also includes a drive source (e.g., a motor) for rotating the detector around the rotation axis (probe rotation axis) AX. The detector drive mechanism 28 is an example of a "probe rotation mechanism."

図1に示すように、ステージ18の表面には、カメラ支持部18Aが固定されており、カメラ支持部18Aには、第1カメラCAM1が取り付けられている。第1カメラCAM1は、ステージ18の回転に伴い回転可能となっており、ステージ18の表面に載置されたワーク等を撮影可能となっている。なお、図1では、第1カメラCAM1は、ステージ18上に設けられているが、本発明はこれに限定されない。例えば、回転軸C周りに回転可能であれば、ステージ18から離れて設けられていてもよい。 As shown in FIG. 1, a camera support 18A is fixed to the surface of the stage 18, and a first camera CAM1 is attached to the camera support 18A. The first camera CAM1 is rotatable in conjunction with the rotation of the stage 18, and is capable of capturing images of a workpiece or the like placed on the surface of the stage 18. Note that while the first camera CAM1 is shown mounted on the stage 18 in FIG. 1, the present invention is not limited to this. For example, the first camera CAM1 may be mounted away from the stage 18 as long as it is rotatable around the rotation axis C.

また、第2アーム24Yには、第2カメラCAM2が固定されており、第2カメラCAM2は、第2アーム24YとともにY方向に直動移動可能となっており、ステージ18の表面に載置されたワーク等を上方から撮影可能となっている。 In addition, a second camera CAM2 is fixed to the second arm 24Y, and the second camera CAM2 is capable of linear movement in the Y direction together with the second arm 24Y, allowing images of a workpiece or the like placed on the surface of the stage 18 to be taken from above.

第1カメラCAM1及び第2カメラCAM2は、それぞれ回転カメラ及びステージ撮影カメラの一例である。第1カメラCAM1及び第2カメラCAM2としては、例えば、CCD(Charge Coupled Device)カメラ等を用いることができる。 The first camera CAM1 and the second camera CAM2 are examples of a rotating camera and a stage camera, respectively. For example, a CCD (Charge Coupled Device) camera can be used as the first camera CAM1 and the second camera CAM2.

形状測定機10の校正を行う場合には、図1に示すように、ステージ18の表面に保持部18B(例えば、クランプ機構又は把持機構を含む。)を固定し、校正用標準器(倍率校正器。例えば、ブロックゲージ等。以下、マスタM1という。)をこの保持部18Bに保持する。そして、第1カメラCAM1及び第2カメラCAM2は、ステージ18に保持されたマスタM1の撮影を行い、マスタM1の姿勢を調整した後にマスタM1の測定を行う。なお、本実施形態に係る校正方法については後述する。 When calibrating the shape measuring machine 10, as shown in FIG. 1, a holder 18B (including, for example, a clamping mechanism or gripping mechanism) is fixed to the surface of the stage 18, and a calibration standard (a magnification calibrator, such as a block gauge, hereinafter referred to as master M1) is held on this holder 18B. The first camera CAM1 and second camera CAM2 then photograph the master M1 held on the stage 18, adjust the posture of the master M1, and then measure the master M1. The calibration method according to this embodiment will be described later.

(形状測定機の制御系)
図2は、本発明の第1の実施形態に係る形状測定機の制御系を示すブロック図である。
(Control system of shape measuring machine)
FIG. 2 is a block diagram showing a control system of the shape measuring machine according to the first embodiment of the present invention.

制御装置50は、形状測定機10の各部の動作(ワークの表面形状の測定動作や後述するプローブアライメント動作などを含む)を制御する。制御装置50は、例えば、パーソナルコンピュータ又はマイクロコンピュータ等の汎用のコンピュータによって実現される。制御装置50は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、ストレージデバイス(例えば、HDD(Hard Disk Drive)又はSSD(Solid State Drive)等)及び入出力インターフェース等を備えている。制御装置50では、ストレージデバイスに記憶されている制御プログラム等の各種プログラムがRAMに展開され、RAMに展開されたプログラムがCPUによって実行されることにより、形状測定機10内の各部の機能が実現され、入出力インターフェースを介して各種の演算処理又は制御処理が実行される。 The control device 50 controls the operation of each part of the profile measuring machine 10 (including the operation of measuring the surface profile of the workpiece and the probe alignment operation described below). The control device 50 is realized by a general-purpose computer such as a personal computer or microcomputer. The control device 50 includes a CPU (Central Processing Unit), ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory), a storage device (e.g., an HDD (Hard Disk Drive) or SSD (Solid State Drive)), and an input/output interface. In the control device 50, various programs such as control programs stored in the storage device are loaded into the RAM, and the programs loaded into the RAM are executed by the CPU, thereby realizing the functions of each part within the profile measuring machine 10 and executing various arithmetic and control processes via the input/output interface.

制御装置50には、ユーザからの操作入力を受け付ける操作部52(例えば、キーボード及びマウス等)と、操作UI(User Interface)及び検出結果を表示するための表示部54とが設けられている。 The control device 50 is provided with an operation unit 52 (e.g., a keyboard and mouse) that accepts operation input from the user, and a display unit 54 that displays an operation UI (User Interface) and detection results.

図2に示すように、制御装置50は、変位演算部56及び駆動制御部58を備えている。 As shown in Figure 2, the control device 50 includes a displacement calculation unit 56 and a drive control unit 58.

変位演算部56は、変位検出器26が検出したワークの表面の変位の検出結果に基づいてワークの変位を算出し、ワークの表面の形状(例えば、ワークの外形又は穴の真円度等)を測定する。 The displacement calculation unit 56 calculates the displacement of the workpiece based on the detection results of the displacement of the workpiece surface detected by the displacement detector 26, and measures the shape of the workpiece surface (e.g., the outer shape of the workpiece or the roundness of a hole, etc.).

駆動制御部58は、第1直動機構70X、第2直動機構70Y、検出器駆動機構28及びステージ回転機構14を制御して、ワークとプローブ30の相対位置を調整する。 The drive control unit 58 controls the first linear motion mechanism 70X, the second linear motion mechanism 70Y, the detector drive mechanism 28, and the stage rotation mechanism 14 to adjust the relative positions of the workpiece and the probe 30.

(倍率校正方法)
次に、形状測定機10における倍率校正方法の概要について説明する。図3は、形状測定機10の校正方法を説明するための平面図(上面図)である。
(Magnification calibration method)
Next, an outline of a method for calibrating the magnification of the shape measuring machine 10 will be described.

図3に示すように、マスタM1は、耐久性のある材料で作成されており、長方形断面で、相互に平行な2つの測定面(第1測定面R1及び第2測定面R2)を有するブロックゲージである(例えば、国際標準化機構(International Organization for Standardization)ISO3650:1998、JIS B7506:2004参照)。マスタM1の第1測定面R1及び第2測定面R2の段差量G1は、校正済みの既知の値である。以下、第1測定面R1及び第2測定面R2をそれぞれ基準面R1及び測定面R2と記載する場合がある。なお、以下の説明では、第1測定面R1を基準面とする例について説明するが、本発明はこれに限定されず、第2測定面R2を基準面とすることも可能である。 As shown in Figure 3, the master M1 is a block gauge made of a durable material, has a rectangular cross section, and has two parallel measuring surfaces (first measuring surface R1 and second measuring surface R2) (see, for example, International Organization for Standardization ISO 3650:1998 and JIS B7506:2004). The step difference G1 between the first measuring surface R1 and the second measuring surface R2 of the master M1 is a calibrated, known value. Hereinafter, the first measuring surface R1 and the second measuring surface R2 may be referred to as the reference surface R1 and the measurement surface R2, respectively. Note that the following description will be given assuming that the first measuring surface R1 is the reference surface, but the present invention is not limited to this, and the second measuring surface R2 may also be the reference surface.

なお、本実施形態では、2つの測定面(第1測定面R1及び第2測定面R2)を有するマスタM1を用いる例について説明するが、本発明はこれに限定されない。例えば、3つ以上の測定面を有するブロックゲージを用いてもよいし、基準面に対して測定面をスライド移動可能な校正用標準器(ネジ式の倍率校正器等。例えば、JIS B7451:1997参照)を用いてもよい。すなわち、本実施形態に係る校正用標準器は、少なくとも2つの測定面を有するか又は設定可能なものであればよい。 In this embodiment, an example is described in which a master M1 having two measurement surfaces (first measurement surface R1 and second measurement surface R2) is used, but the present invention is not limited to this. For example, a gauge block having three or more measurement surfaces may be used, or a calibration standard (such as a screw-type magnification calibrator; see, for example, JIS B7451:1997) in which the measurement surface can be slid relative to a reference surface may be used. In other words, the calibration standard according to this embodiment may have at least two measurement surfaces or be capable of being set.

形状測定機10の倍率校正を行う場合、まず、マスタM1が、ステージ18の保持部18Bに保持される。そして、ステージ回転機構14等を制御して、マスタM1の基準面R1がY方向に平行になるように、マスタM1の姿勢が調整される。 When calibrating the magnification of the shape measuring machine 10, first, the master M1 is held by the holding portion 18B of the stage 18. Then, the stage rotation mechanism 14 and other mechanisms are controlled to adjust the posture of the master M1 so that the reference surface R1 of the master M1 is parallel to the Y direction.

次に、第2直動機構70Yを制御して、プローブ30のY方向位置を調整しながら、プローブ30により、マスタM1の2つの測定面R1及びR2に対してそれぞれ測定光B1を出射し、マスタM1からの反射光を検出してマスタM1の形状測定を行う。そして、マスタM1からの反射光の検出結果と、マスタM1の既知の段差量dとを用いて倍率校正を行う。 Next, the second linear motion mechanism 70Y is controlled to adjust the Y-direction position of the probe 30, while the probe 30 emits measurement light B1 to each of the two measurement surfaces R1 and R2 of the master M1, and the reflected light from the master M1 is detected to measure the shape of the master M1. Magnification calibration is then performed using the detection results of the reflected light from the master M1 and the known step amount d of the master M1.

次に、本実施形態に係る倍率校正方法の詳細について、図4以降を参照して説明する。図4は、形状測定機10の校正方法を示すフローチャートである。 Next, the magnification calibration method according to this embodiment will be described in detail with reference to Figure 4 onwards. Figure 4 is a flowchart showing the calibration method for the profile measuring machine 10.

まず、マスタM1がステージ18の保持部18Bに保持される。そして、第2アーム24Yに取り付けられた第2カメラCAM2により撮影したステージ18の表面及びマスタM1の画像を用いて、マスタM1の設置位置及び設置角度の位置決めを行う(ステップS10)。 First, master M1 is held by holder 18B of stage 18. Then, using images of the surface of stage 18 and master M1 captured by second camera CAM2 attached to second arm 24Y, the installation position and installation angle of master M1 are determined (step S10).

次に、ステージ18上に取り付けられた第1カメラCAM1により撮影したプローブ30の画像を用いて、プローブ30の位置及び角度がステージ回転機構14の回転軸に一致するように位置決めを行う(ステップS12)。 Next, using an image of the probe 30 captured by the first camera CAM1 mounted on the stage 18, the probe 30 is positioned so that its position and angle coincide with the rotation axis of the stage rotation mechanism 14 (step S12).

次に、プローブ30とマスタM1との間の距離が、プローブ30のワーキングディスタンスの範囲内となるように、マスタM1とプローブ30の相対位置を調整する(ステップS14)。ここで、プローブ30のワーキングディスタンスとは、プローブ30によって測定可能な距離の範囲である。例えば、非接触式(例えば、ToF(Time-of-Flight)方式)のプローブの場合、ワーキングディスタンスは、測定光の到達距離、反射光の検出精度及び外乱光の影響等に依存する。一方、接触式のプローブの場合、ワーキングディスタンスは、プローブの先端部の可動範囲に依存する。 Next, the relative positions of the master M1 and the probe 30 are adjusted so that the distance between the probe 30 and the master M1 is within the working distance range of the probe 30 (step S14). Here, the working distance of the probe 30 is the range of distances that can be measured by the probe 30. For example, in the case of a non-contact probe (e.g., a ToF (Time-of-Flight) type), the working distance depends on the reach of the measurement light, the detection accuracy of the reflected light, the influence of ambient light, etc. On the other hand, in the case of a contact-type probe, the working distance depends on the movable range of the tip of the probe.

次に、第2直動機構70Yを制御して、マスタM1に対してプローブ30のY方向位置を調整しながら、プローブ30により、マスタM1の2つの測定面R1及びR2に対してそれぞれ測定光B1を出射し、マスタM1からの反射光を検出してマスタM1の形状測定を行う。そして、マスタM1からの反射光の検出結果と、マスタM1の既知の段差量dとを用いて倍率校正を行う(ステップS16)。 Next, the second linear motion mechanism 70Y is controlled to adjust the Y-direction position of the probe 30 relative to the master M1, while the probe 30 emits measurement light B1 to each of the two measurement surfaces R1 and R2 of the master M1, and the reflected light from the master M1 is detected to measure the shape of the master M1. Then, magnification calibration is performed using the detection results of the reflected light from the master M1 and the known step amount d of the master M1 (step S16).

以下、図4に示したフローチャートの各工程について詳しく説明する。 The following describes each step in the flowchart shown in Figure 4 in detail.

(校正用標準器の位置決め)
次に、マスタM1の位置決め工程(ステップS10)について説明する。図5は、マスタM1の位置決め工程を示すフローチャートである。
(Positioning of calibration standards)
Next, the process of positioning the master M1 (step S10) will be described with reference to a flowchart shown in FIG.

図5に示す例では、まず、マスタM1の角度調整を行い(ステップS100~S108)、その次にマスタM1の位置調整を行う(ステップS110)。具体的には、以下のようにして各工程を行う。 In the example shown in Figure 5, first the angle of the master M1 is adjusted (steps S100 to S108), and then the position of the master M1 is adjusted (step S110). Specifically, each step is performed as follows:

まず、第2カメラCAM2を用いて、マスタM1がステージ18の保持部18Bに保持されたマスタM1の基準面R1の画像PI1を撮影する(ステップS100)。次に、第2直動機構70Yにより第2カメラCAM2をY方向に移動させて(ステップS102)、第2カメラCAM2を用いて、移動後のマスタM1の基準面R1の画像PI2を撮影する(ステップS104)。 First, the second camera CAM2 is used to capture an image PI1 of the reference surface R1 of the master M1 held by the holder 18B of the stage 18 (step S100). Next, the second camera CAM2 is moved in the Y direction by the second linear motion mechanism 70Y (step S102), and the second camera CAM2 is used to capture an image PI2 of the reference surface R1 of the master M1 after the movement (step S104).

次に、画像PI1及びPI2とY方向移動量から、Y方向に対する基準面R1の傾きθを算出し(ステップS106)、ステージ回転機構14によりステージ18を角度θ回転させて、マスタM1の基準面R1をY方向に平行にする(ステップS108)。 Next, the tilt θ of the reference surface R1 relative to the Y direction is calculated from the images PI1 and PI2 and the amount of movement in the Y direction (step S106), and the stage 18 is rotated by an angle θ using the stage rotation mechanism 14 to make the reference surface R1 of the master M1 parallel to the Y direction (step S108).

図6及び図7は、Y方向に対する基準面R1の傾きθの算出手順を説明するための平面図である。 Figures 6 and 7 are plan views illustrating the procedure for calculating the inclination θ of the reference plane R1 relative to the Y direction.

図6及び図7では、ステップS102のY方向移動の軌跡をベクトルYにより示している。Y方向移動前後のマスタM1の基準面R1の位置をそれぞれR1(Y1)及びR2(Y2)とする。 In Figures 6 and 7, the trajectory of the Y-direction movement in step S102 is indicated by vector Y. The positions of the reference surface R1 of master M1 before and after the Y-direction movement are R1(Y1) and R2(Y2), respectively.

図7に示すように、XY座標系に対して傾いた2次元直交座標系としてAB座標系を設定すると、Y方向移動前後の基準面R1(Y1)及びR2(Y2)に沿う直線をそれぞれ下記の式(1)及び(2)により表すことができる。 As shown in Figure 7, if the AB coordinate system is set as a two-dimensional Cartesian coordinate system tilted relative to the XY coordinate system, the straight lines along the reference planes R1 (Y1) and R2 (Y2) before and after movement in the Y direction can be expressed by the following equations (1) and (2), respectively.

R1(Y1): A=a×B+b …(1)
R1(Y2): A=a×B+b …(2)
図7に示すように、ベクトルYの長さ(Y方向移動量)をY、B方向に対する基準面R1の傾きをθ、B方向に対するY方向の傾きをθとすると、幾何学的な関係から下記の式(3)~(7)が得られる。
R1 (Y1): A=a×B+b 2 …(1)
R1(Y2): A=a×B+b 1 ...(2)
As shown in Figure 7, if the length of vector Y (the amount of movement in the Y direction) is Y, the inclination of reference plane R1 relative to the B direction is θ1 , and the inclination of the Y direction relative to the B direction is θ2 , the following equations (3) to (7) can be obtained from the geometric relationship.

θ=θ+θ …(3)
a=tanθ …(4)
=Ysinθ …(5)
=Ycosθ×a …(6)
+L=(b-b) …(7)
上記関係式から、Y方向に対する基準面R1の傾きθを既知の変数a、b、b及びYを用いて計算することができる。
θ=θ 12 …(3)
a = tan θ 1 ... (4)
L1 = Ysinθ2 ...(5)
L2 = Ycosθ2 ×a...(6)
L 1 +L 2 =(b 2 -b 1 )...(7)
From the above relational expression, the inclination θ of the reference surface R1 with respect to the Y direction can be calculated using the known variables a, b 1 , b 2 and Y.

簡単のため、微小角近似を用いると、式(5)~式(7)から下記の式(8)が得られる。 For simplicity, using the small angle approximation, the following equation (8) can be obtained from equations (5) to (7).

Yθ+Y×(1-(1/2)θ )×a=(b-b) …(8)
式(8)を変形すると、下記の式(9)が得られる。
2 +Y×(1−(1/2)θ 2 2 )×a=(b 2 −b 1 )…(8)
By modifying equation (8), the following equation (9) is obtained.

(a/2)θ -θ+(b-b)/Y-a=0 …(9)
上記の2次方程式(9)を解いて、式(4)とともに式(1)に代入することにより、Y方向に対する基準面R1の傾きθを計算することができる。
(a/2) θ 2 2 - θ 2 + (b 2 - b 1 )/Y-a=0...(9)
By solving the above quadratic equation (9) and substituting it into equation (1) together with equation (4), the inclination θ of the reference surface R1 with respect to the Y direction can be calculated.

上記のようにして求めた角度θだけマスタM1を回転させることにより、マスタM1の基準面R1をY方向に平行にすることができる(ステップS108)。 By rotating the master M1 by the angle θ determined as described above, the reference surface R1 of the master M1 can be made parallel to the Y direction (step S108).

次に、ステージ18の直動機構を用いてマスタM1の位置調整を行って、ステージ18の回転軸C(回転中心)と基準面R1とを一致させる(ステップS110)。 Next, the position of the master M1 is adjusted using the linear motion mechanism of the stage 18 to align the rotation axis C (center of rotation) of the stage 18 with the reference plane R1 (step S110).

ステップS110では、あらかじめステージ18の回転軸Cの位置を求めておく。次に、第2カメラCAM2の焦点位置をマスタM1の基準面R1に合わせる。そして、図8の(a)及び(b)に示すように、ステージ18の直動機構により、マスタM1の基準面R1をあらかじめ求めた回転軸Cに一致するように(位置R1(2))、マスタM1の位置を調整する。 In step S110, the position of the rotation axis C of the stage 18 is determined in advance. Next, the focal position of the second camera CAM2 is aligned with the reference surface R1 of the master M1. Then, as shown in Figures 8(a) and 8(b), the linear motion mechanism of the stage 18 is used to adjust the position of the master M1 so that the reference surface R1 of the master M1 coincides with the previously determined rotation axis C (position R1(2)).

なお、ステップS110では、第2カメラCAM2によりマスタM1の基準面R1の上下の端部を検出して、ステージ18の傾斜機構により、マスタM1のチルティングを行うようにしてもよい。 In step S110, the upper and lower ends of the reference surface R1 of the master M1 may be detected by the second camera CAM2, and the master M1 may be tilted by the tilting mechanism of the stage 18.

本実施形態に係るマスタM1の位置決め工程によれば、マスタM1の位置決め工程によりマスタM1を、倍率校正に使用する基準面R1が第2直動機構70Yの移動軸(Y方向)と平行になるように設置することができ、かつ、基準面R1をステージ18の回転軸Cと一致するように設置することができる。 The master M1 positioning process according to this embodiment allows the master M1 to be installed so that the reference surface R1 used for magnification calibration is parallel to the movement axis (Y direction) of the second linear motion mechanism 70Y, and so that the reference surface R1 coincides with the rotation axis C of the stage 18.

(プローブの位置決め)
次に、プローブ30の位置決め工程(ステップS12)について説明する。プローブ30の位置決め工程では、ステージ18に設置された第1カメラCAM1を用いて、プローブ30のプローブ回転軸AXをステージ18の回転軸Cと一致させる。
(Probe positioning)
Next, a description will be given of the positioning step (step S12) of the probe 30. In the positioning step of the probe 30, the probe rotation axis AX of the probe 30 is aligned with the rotation axis C of the stage 18 using the first camera CAM1 installed on the stage 18.

図9は、第1カメラCAM1によるプローブ30の撮影位置の一例を示した図である。図9に示す例では、回転軸Cを中心とする第1カメラCAM1の回転軌道K上において互いに90度ずつずれた4つの撮影位置P1~P4で、第1カメラCAM1によるプローブ30の撮影が行われる。 Figure 9 is a diagram showing an example of the positions at which the first camera CAM1 captures images of the probe 30. In the example shown in Figure 9, the first camera CAM1 captures images of the probe 30 at four capture positions P1 to P4, which are offset by 90 degrees from each other on the rotational orbit K of the first camera CAM1 centered on the rotational axis C.

本実施形態において、4つの撮影位置P1~P4から第1カメラCAM1によりプローブ30を撮影する方向はX方向またはY方向であり、検出器駆動機構28においてプローブ30を直動又は傾斜させる制御方向(移動軸方向)と同一方向となっている。すなわち、第1撮影位置P1と第3撮影位置P3は第1方向(Y方向)において互いに対向する位置同士である。また、第2撮影位置P2と第4撮影位置P4は第2方向(X方向)において互いに対向する位置同士である。 In this embodiment, the direction in which the first camera CAM1 captures images of the probe 30 from the four imaging positions P1 to P4 is the X or Y direction, which is the same as the control direction (movement axis direction) in which the detector drive mechanism 28 linearly or tilts the probe 30. In other words, the first imaging position P1 and the third imaging position P3 are opposite each other in the first direction (Y direction). Furthermore, the second imaging position P2 and the fourth imaging position P4 are opposite each other in the second direction (X direction).

図10は、各撮影位置P1~P4において第1カメラCAM1により撮影された撮影画像の一例を示した図である。なお、図10において、第1撮影画像100A~第4撮影画像100Dは第1撮影位置P1~第4撮影位置P4でそれぞれ撮影された撮影画像である。 Figure 10 shows an example of images captured by the first camera CAM1 at each of the image capturing positions P1 to P4. Note that in Figure 10, the first image 100A to the fourth image 100D are images captured at the first image capturing position P1 to the fourth image capturing position P4, respectively.

プローブ30と回転軸Cとの相対ずれが存在する場合、例えば、図10に示すように、各撮影位置P1~P4で第1カメラCAM1により撮影された撮影画像100A~100Dにおいて、撮影位置(すなわち、第1カメラCAM1によるプローブ30の撮影方向)の違いに応じて、プローブ30の姿勢(位置及び傾き)が異なる。 When there is a relative misalignment between the probe 30 and the rotation axis C, for example, as shown in FIG. 10, in the captured images 100A to 100D captured by the first camera CAM1 at each of the capture positions P1 to P4, the attitude (position and tilt) of the probe 30 will differ depending on the capture position (i.e., the capture direction of the probe 30 by the first camera CAM1).

例えば、第1方向(Y方向)において互いに対向する2つの撮影位置(第1撮影位置P1及び第3撮影位置P3)のうち、一方の撮影位置(第1撮影位置P1)から撮影した第1撮影画像100Aでは、プローブ30Aは第2方向(X方向)の一方側に傾いているのに対して、他方の撮影位置(第3撮影位置P3)から撮影した第3撮影画像100Cでは、プローブ30Cは第2方向(X方向)の他方側に傾いている。また、第2方向(X方向)の位置についても互いに反対側に向かってずれている。 For example, of two imaging positions (first imaging position P1 and third imaging position P3) that face each other in the first direction (Y direction), in the first imaging image 100A taken from one imaging position (first imaging position P1), the probe 30A is tilted to one side in the second direction (X direction), whereas in the third imaging image 100C taken from the other imaging position (third imaging position P3), the probe 30C is tilted to the other side in the second direction (X direction). Furthermore, the positions in the second direction (X direction) are also shifted toward opposite sides.

第2方向(X方向)において互いに対向する2つの撮影位置(第2撮影位置P2及び第4撮影位置P4)においてそれぞれ第2撮影画像100Bと第4撮影画像100Dについても同様であり、プローブ30B、30Dの位置及び傾きが互いに反対側にずれている。 The same is true for the second captured image 100B and the fourth captured image 100D at two opposing capturing positions (second capturing position P2 and fourth capturing position P4) in the second direction (X direction), with the positions and inclinations of the probes 30B and 30D shifted in opposite directions.

図11は、第1方向(Y方向)において互いに対向する2つの撮影位置(第1撮影位置P1及び第3撮影位置P3)から撮影した第1撮影画像100Aと第3撮影画像100Cとを合成した第1合成画像102Aを示した図である。 Figure 11 shows a first composite image 102A obtained by combining a first captured image 100A and a third captured image 100C captured from two opposing capture positions (first capture position P1 and third capture position P3) in the first direction (Y direction).

図11に示すように、第1撮影画像100Aと第3撮影画像100Cとを合成した第1合成画像102Aにおいて、第1撮影画像100Aにおけるプローブ30Aの中心軸(第1プローブ中心軸)L1と、第3撮影画像100Cにおけるプローブ30Cの中心軸(第3プローブ中心軸)L3との間の第1中線ML1が、XZ平面内における回転軸Cの位置(すなわち、第1方向(Y方向)からプローブ30を見た場合の回転軸Cの位置)を示している。なお、第1中線ML1とは、第1合成画像102Aにおいて、第1プローブ中心軸L1及び第3プローブ中心軸L3の横方向(X方向)の中央を縦方向(Z方向)に通る直線をいう。換言すれば、第1合成画像102Aにおいて、第1プローブ中心軸L1と第3プローブ中心軸L3との間を左右(X方向)に2等分する直線を第1中線ML1という。 As shown in FIG. 11 , in the first composite image 102A obtained by combining the first captured image 100A and the third captured image 100C, the first midline ML1 between the central axis (first probe central axis) L1 of the probe 30A in the first captured image 100A and the central axis (third probe central axis) L3 of the probe 30C in the third captured image 100C indicates the position of the rotation axis C in the XZ plane (i.e., the position of the rotation axis C when the probe 30 is viewed from the first direction (Y direction)). The first midline ML1 refers to a line that passes through the center of the first probe central axis L1 and the third probe central axis L3 in the horizontal direction (X direction) in the first composite image 102A in the vertical direction (Z direction). In other words, the line that bisects the space between the first probe central axis L1 and the third probe central axis L3 in the left and right (X direction) in the first composite image 102A is called the first midline ML1.

第1合成画像102Aにおける第1中線ML1は、回転軸Cの位置を示している。すなわち、第1中線ML1は、第1合成画像102A(XZ平面内)においてプローブ30の移動目標となる線を示しており、プローブ30が第1中線ML1に一致するようにプローブ30の姿勢(位置Dx及び傾きα)を調整することで、XZ平面内における回転軸Cとプローブ30との相対ずれをなくすことが可能となる。 The first midline ML1 in the first composite image 102A indicates the position of the rotation axis C. In other words, the first midline ML1 indicates the line along which the probe 30 moves in the first composite image 102A (in the XZ plane), and by adjusting the attitude of the probe 30 (position Dx and tilt α) so that the probe 30 coincides with the first midline ML1, it is possible to eliminate the relative misalignment between the rotation axis C and the probe 30 in the XZ plane.

図12は、第2方向(X方向)において互いに対向する2つの撮影位置(第2撮影位置P2及び第4撮影位置P4)から撮影した第2撮影画像100Bと第4撮影画像100Dとを合成した合成画像102Bを示した図である。 Figure 12 shows a composite image 102B obtained by combining a second captured image 100B and a fourth captured image 100D captured from two opposing capture positions (second capture position P2 and fourth capture position P4) in the second direction (X direction).

図12に示すように、第2撮影画像100Bと第4撮影画像100Dとを合成した第2合成画像102Bにおいて、第2撮影画像100Bにおけるプローブ30Bの中心軸(第2プローブ中心軸)L2と、第4撮影画像100Dにおけるプローブ30Dの中心軸(第4プローブ中心軸)L4との間の第2中線ML2が、YZ平面内における回転軸Cの位置(すなわち、第2方向(X方向)からプローブ30を見た場合の回転軸Cの位置)を示している。なお、第2中線ML2とは、第2合成画像102Bにおいて、第2プローブ中心軸L2及び第4プローブ中心軸L4の横方向(X方向)の中央を縦方向(Z方向)に通る直線をいう。換言すれば、第2合成画像102Bにおいて、第2プローブ中心軸L2と第4プローブ中心軸L4との間を左右(X方向)に2等分する直線を第2中線ML2という。 As shown in FIG. 12 , in the second composite image 102B obtained by combining the second captured image 100B and the fourth captured image 100D, the second midline ML2 between the central axis (second probe central axis) L2 of the probe 30B in the second captured image 100B and the central axis (fourth probe central axis) L4 of the probe 30D in the fourth captured image 100D indicates the position of the rotation axis C in the YZ plane (i.e., the position of the rotation axis C when the probe 30 is viewed from the second direction (X direction)). The second midline ML2 refers to a line that passes through the center of the second probe central axis L2 and the fourth probe central axis L4 in the horizontal direction (X direction) in the second composite image 102B in the vertical direction (Z direction). In other words, the line that bisects the space between the second probe central axis L2 and the fourth probe central axis L4 in the left and right (X direction) in the second composite image 102B is called the second midline ML2.

第2合成画像102Bにおける第2中線ML2は、回転軸Cの位置を示している。すなわち、第2中線ML2は、第2合成画像102B(YZ平面内)においてプローブ30の移動目標となる線を示しており、プローブ30が第2中線ML2に一致するようにプローブ30の姿勢(位置Dy及び傾きβ)を調整することで、YZ平面内における回転軸Cとプローブ30との相対ずれをなくすことが可能となる。 The second midline ML2 in the second composite image 102B indicates the position of the rotation axis C. In other words, the second midline ML2 indicates the line along which the probe 30 moves in the second composite image 102B (in the YZ plane), and by adjusting the attitude of the probe 30 (position Dy and tilt β) so that the probe 30 coincides with the second midline ML2, it is possible to eliminate the relative misalignment between the rotation axis C and the probe 30 in the YZ plane.

したがって、回転軸Cを中心とする第1カメラCAM1の回転軌道K上において互いに90度ずつずれた4つの撮影位置P1~P4において第1カメラCAM1が撮影した撮影画像に基づき、上述した2つの中線ML1、ML2を算出することで、プローブ30の移動目標となる回転軸C(回転中心)を検出することができ、回転軸Cとプローブ30との相対ずれを各方向(X方向及びY方向)独立して調整することが可能となる。 Therefore, by calculating the two midlines ML1 and ML2 described above based on images captured by the first camera CAM1 at four imaging positions P1 to P4, which are offset by 90 degrees from each other on the rotational orbit K of the first camera CAM1 centered on the rotational axis C, it is possible to detect the rotational axis C (center of rotation), which is the movement target of the probe 30, and to adjust the relative deviation between the rotational axis C and the probe 30 in each direction (X direction and Y direction) independently.

本実施形態におけるプローブ30の位置決めでは、制御装置50は、図11に示した第1合成画像102Aにおいて、2つのプローブ30のうちいずれか一方のプローブを基準プローブ(本例では第1撮影画像100Aにおけるプローブ30A)とした場合、第1中線ML1に対して基準プローブのプローブ中心軸を平行とするための傾斜角(Y方向を中心とする回転角)を傾斜移動量αとして検出する。また、制御装置50は、基準プローブのプローブ中心軸を傾斜移動量αだけ傾斜させて第1中線ML1と平行にした場合に、基準プローブのプローブ中心軸を第1中線ML1に一致させるために必要なX方向の移動距離を直動移動量Dxとして検出する。なお、直動移動量Dxは、検出器駆動機構28におけるX方向の移動軸に沿った方向の距離に相当する(図11参照)。 When positioning the probe 30 in this embodiment, the control device 50, assuming that one of the two probes 30 in the first composite image 102A shown in FIG. 11 is the reference probe (probe 30A in the first captured image 100A in this example), detects the tilt angle (rotation angle around the Y direction) for aligning the probe center axis of the reference probe with the first midline ML1 as the tilt movement amount α. Furthermore, when the probe center axis of the reference probe is tilted by the tilt movement amount α to be parallel to the first midline ML1, the control device 50 detects the movement distance in the X direction required to align the probe center axis of the reference probe with the first midline ML1 as the linear movement amount Dx. The linear movement amount Dx corresponds to the distance along the X-direction movement axis of the detector drive mechanism 28 (see FIG. 11).

また、制御装置50は、図12に示した第2合成画像102Bにおいて、2つのプローブ30のうちいずれか一方のプローブを基準プローブ(本例では第2撮影画像100Bにおけるプローブ30B)とした場合、第2中線ML2に対して基準プローブのプローブ中心軸を平行とするための傾斜角(X方向を中心とする回転角)を傾斜移動量βとして検出する。また、制御装置50は、基準プローブのプローブ中心軸を傾斜移動量βだけ傾斜させて第2中線ML2と平行にした場合に、基準プローブのプローブ中心軸を第2中線ML2に一致させるために必要なY方向の移動距離を直動移動量Dyとして検出する。なお、直動移動量Dyは、検出器駆動機構28におけるY方向の移動軸に沿った方向の距離に相当する(図12参照)。 Furthermore, when one of the two probes 30 in the second composite image 102B shown in FIG. 12 is designated as the reference probe (in this example, probe 30B in the second captured image 100B), the control device 50 detects, as the tilt movement amount β, the tilt angle (rotation angle around the X direction) for making the probe central axis of the reference probe parallel to the second midline ML2. Furthermore, when the probe central axis of the reference probe is tilted by the tilt movement amount β to make it parallel to the second midline ML2, the control device 50 detects, as the linear movement amount Dy, the movement distance in the Y direction required to align the probe central axis of the reference probe with the second midline ML2. The linear movement amount Dy corresponds to the distance along the Y-direction movement axis of the detector drive mechanism 28 (see FIG. 12).

なお、制御装置50は、エッジ抽出等の公知の画像処理により、各合成画像102A、102Bから、プローブ中心軸C1~C4、中線ML1、ML2、直動移動量Dx、Dy、傾斜移動量α、βを算出することが可能である。 The control device 50 can calculate the probe center axes C1-C4, midlines ML1 and ML2, linear movement amounts Dx and Dy, and tilt movement amounts α and β from each composite image 102A and 102B using known image processing such as edge extraction.

このようにして、制御装置50が、各撮影位置で第1カメラCAM1が撮影した撮影画像に基づき、プローブ30と回転軸Cとの相対ずれを各方向独立して検出すると、駆動制御部58が、制御装置50が検出した結果に基づき、検出器駆動機構28を制御する。具体的には、駆動制御部58は、検出器駆動機構28を制御して、プローブ30を、X方向に直動移動量Dxだけ移動させると共にY方向に直動移動量Dyだけ移動させ、かつ、X方向を中心に傾斜移動量βだけ傾斜させると共にY方向を中心に傾斜移動量αだけ傾斜させる。なお、検出器駆動機構28を移動又は傾斜させる方向(向き)は、図11及び図12に示した合成画像102A、102Bにおいて、どのプローブを基準プローブとするかに応じて定められる。 In this way, the control device 50 detects the relative deviation between the probe 30 and the rotation axis C in each direction independently based on the images captured by the first camera CAM1 at each imaging position. The drive control unit 58 then controls the detector driving mechanism 28 based on the results detected by the control device 50. Specifically, the drive control unit 58 controls the detector driving mechanism 28 to move the probe 30 by a linear movement amount Dx in the X direction and a linear movement amount Dy in the Y direction, and to tilt the probe 30 by a tilt movement amount β around the X direction and a tilt movement amount α around the Y direction. The direction (orientation) in which the detector driving mechanism 28 is moved or tilted is determined depending on which probe is used as the reference probe in the composite images 102A and 102B shown in Figures 11 and 12.

以上にようにして、駆動制御部58が、制御装置50が検出した結果に基づき、検出器駆動機構28を制御してプローブ30の姿勢を変化させると、三次元空間内においてプローブ30と回転軸Cとの相対ずれがなくなる。以上により、プローブ30の基本アライメントが完了する。 In this way, when the drive control unit 58 controls the detector drive mechanism 28 to change the attitude of the probe 30 based on the results detected by the control device 50, the relative misalignment between the probe 30 and the rotation axis C in three-dimensional space is eliminated. This completes the basic alignment of the probe 30.

なお、第1カメラCAM1の撮影位置は、必ずしも上記の態様に限定されるものではない。例えば、第1カメラCAM1の回転軌道K上の少なくとも3つの撮影位置から第1カメラCAM1によりプローブ30を撮影するものであってもよい。また、第1カメラCAM1の撮影方向が検出器駆動機構28の制御方向(X方向及びY方向)と一致している態様を示したが、必ずしもこの態様に限定されず、例えば、第1カメラCAM1の撮影方向が検出器駆動機構28の制御方向とは異なる方向であってもよい。 The shooting position of first camera CAM1 is not necessarily limited to the above. For example, first camera CAM1 may capture images of probe 30 from at least three shooting positions on the rotational orbit K of first camera CAM1. Also, while the shooting direction of first camera CAM1 is shown to match the control direction (X direction and Y direction) of detector drive mechanism 28, this is not necessarily limited to this. For example, the shooting direction of first camera CAM1 may be a direction different from the control direction of detector drive mechanism 28.

本実施形態に係るプローブ30の位置決め工程によれば、プローブ30のプローブ回転軸AXがステージ18の回転軸Cと一致するようにアライメントすることができる。また、本実施形態では、プローブ30のアライメント精度が第1カメラCAM1の設置精度に依存しないので、低コストで高精度なプローブアライメントが可能になる。 The positioning process for the probe 30 according to this embodiment allows the probe 30 to be aligned so that its probe rotation axis AX coincides with the rotation axis C of the stage 18. Furthermore, in this embodiment, the alignment accuracy of the probe 30 does not depend on the installation accuracy of the first camera CAM1, enabling highly accurate probe alignment at low cost.

(校正用標準器とプローブとの相対位置決め)
次に、マスタM1とプローブ30の相対位置決め工程(ステップS14)について説明する。図13は、マスタM1とプローブ30の相対位置決め工程を説明するための図である。
(Relative positioning of calibration standard and probe)
Next, a description will be given of the step (step S14) of relatively positioning the master M1 and the probe 30. FIG.

図13の(a)に示すように、マスタM1の位置決め工程(ステップS10)により、マスタM1の基準面R1とステージ18の回転軸Cとが一致しており、プローブ30の位置決め工程(ステップS12)により、プローブ30のプローブ回転軸AXがステージ18の回転軸Cと一致している(位置30a)。 As shown in Figure 13(a), the master M1 positioning process (step S10) has aligned the reference surface R1 of the master M1 with the rotation axis C of the stage 18, and the probe 30 positioning process (step S12) has aligned the probe rotation axis AX of the probe 30 with the rotation axis C of the stage 18 (position 30a).

マスタM1とプローブ30の相対位置決め工程(ステップS14)では、まず、図13の(b)に示すように、第1直動機構70Xにより、ステージ18の回転軸Cに対してマスタM1の反対側(-X側)にプローブ30を移動させる(位置30b)。ここで、プローブ30のX方向移動量Dは、プローブ30の半径をr、プローブ30の最小ワーキングディスタンスをWDとすると、D≧r+WDとなる。 13B, in the relative positioning step of the master M1 and the probe 30 (step S14), first, the first linear motion mechanism 70X moves the probe 30 to the opposite side (-X side) of the master M1 with respect to the rotation axis C of the stage 18 (position 30b). Here, the amount of movement D X of the probe 30 in the X direction satisfies D X ≧ r + WD, where r is the radius of the probe 30 and WD is the minimum working distance of the probe 30.

ここで、プローブ30の最小ワーキングディスタンスとは、プローブ30によって測定可能な距離の範囲の最小値である。例えば、非接触式のプローブの場合、ワーキングディスタンスは、測定光の出射開口から、測定光により検出可能なマスタM1表面までの最短距離である。一方、接触式のプローブの場合、検出ストロークの中心位置(中立位置)にあるときのプローブの先端部(測定子)の位置から、測定子により検出可能なマスタM1表面までの最短距離である。 Here, the minimum working distance of the probe 30 is the smallest value in the range of distances that can be measured by the probe 30. For example, in the case of a non-contact probe, the working distance is the shortest distance from the measurement light emission aperture to the master M1 surface that can be detected by the measurement light. On the other hand, in the case of a contact probe, it is the shortest distance from the position of the probe tip (probe) when it is in the center position (neutral position) of the detection stroke to the master M1 surface that can be detected by the probe.

次に、図13の(c)に示すように、プローブ30の測定光B1の出射開口の高さがマスタM1の基準面R1及び測定面R2の上端よりも低く、かつ、下端よりも高い校正測定位置30cにプローブ30を下降させる。すなわち、プローブ30をY方向に移動することにより、プローブ30の測定光B1の出射開口が基準面R1及び測定面R2に対向可能となる位置となるように、プローブ30を下降させる。これにより、プローブ30が、マスタM1の基準面R1及び測定面R2を測定可能な位置に移動される。 Next, as shown in (c) of Figure 13, the probe 30 is lowered to a calibration measurement position 30c where the height of the emission aperture of the measurement light B1 of the probe 30 is lower than the upper ends of the reference surface R1 and measurement surface R2 of the master M1, but higher than the lower ends. In other words, by moving the probe 30 in the Y direction, the probe 30 is lowered so that the emission aperture of the measurement light B1 of the probe 30 is positioned so that it can face the reference surface R1 and measurement surface R2. This moves the probe 30 to a position where it can measure the reference surface R1 and measurement surface R2 of the master M1.

(倍率校正)
次に、倍率校正工程(ステップS16)について説明する。図14は、倍率校正工程を説明するための図(平面図及び正面図)である。
(Magnification calibration)
Next, the magnification calibration step (step S16) will be described. Figure 14 is a diagram (plan view and front view) for explaining the magnification calibration step.

図14に示すように、倍率校正工程(ステップS16)では、第2直動機構70Yを制御して、プローブ30のY方向位置を調整して、マスタM1の基準面R1及び測定面R2に対してそれぞれ測定光B1を出射し、マスタM1からの反射光を検出してマスタM1の形状測定を行う。そして、マスタM1からの反射光の検出結果と、マスタM1の既知の段差量dとを用いて倍率校正を行う。 As shown in Figure 14, in the magnification calibration process (step S16), the second linear motion mechanism 70Y is controlled to adjust the Y-direction position of the probe 30, and measurement light B1 is emitted to the reference surface R1 and measurement surface R2 of the master M1, respectively. The reflected light from the master M1 is detected to measure the shape of the master M1. Magnification calibration is then performed using the detection results of the reflected light from the master M1 and the known step amount d of the master M1.

なお、図14では、マスタM1としてブロックゲージを用いた例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図15に示すように、ネジ式の倍率校正器M2(以下、マスタという。)を用いることも可能である。 Note that while Figure 14 illustrates an example in which a block gauge is used as the master M1, the present invention is not limited to this. For example, as shown in Figure 15, it is also possible to use a screw-type magnification calibrator M2 (hereinafter referred to as the master).

図15に示すマスタM2では、不図示のネジにより測定面が移動可能となっており、ネジの操作による測定面の移動量G2が校正されている。なお、図15では、基準面の位置を2つ(R21及びR22)のみ図示している。ここで、基準面の位置R21及びR22は、第1測定面及び第2測定面の一例である。 In the master M2 shown in Figure 15, the measurement surface can be moved using a screw (not shown), and the amount of movement G2 of the measurement surface due to the operation of the screw is calibrated. Note that Figure 15 only shows two reference surface positions (R21 and R22). Here, reference surface positions R21 and R22 are examples of the first and second measurement surfaces.

本実施形態によれば、プローブ30を校正測定位置30cに移動するときの各工程における移動量を計算で求めることができるので、プローブ30がマスタ(M1、M2)に接触することを回避することができる。また、校正作業の精度がオペレータの技量に依存しない。 According to this embodiment, the amount of movement at each step when moving the probe 30 to the calibration measurement position 30c can be calculated, preventing the probe 30 from coming into contact with the master (M1, M2). Furthermore, the accuracy of the calibration work does not depend on the skill of the operator.

さらに、本実施形態によれば、各工程が第1カメラCAM1及び第2カメラCAM2により撮影した画像の画像処理と、形状測定機10の装置構成又は画像処理により計算された移動量の動作で構成されているため、目視による確認等が不要となり、校正作業の自動化が可能になる。 Furthermore, according to this embodiment, each process consists of image processing of images captured by the first camera CAM1 and the second camera CAM2, and the movement amount calculated by the device configuration or image processing of the shape measuring machine 10, eliminating the need for visual confirmation, etc., and enabling the automation of calibration work.

また、本実施形態では、倍率校正時において、マスタ(M1、M2)の測定面(基準面R1、測定面R2、R21及びR22)がY方向(第2の方向)と平行になっている。そして、プローブ30からの測定光B1を測定面に対して垂直に(X方向、第1の方向から)入射させることができるので、より高精度の倍率校正を行うことが可能になる。 Furthermore, in this embodiment, during magnification calibration, the measurement surfaces (reference surface R1, measurement surfaces R2, R21, and R22) of the masters (M1, M2) are parallel to the Y direction (second direction). Furthermore, measurement light B1 from the probe 30 can be incident perpendicularly to the measurement surfaces (from the X direction, first direction), making it possible to perform magnification calibration with higher accuracy.

ここで、倍率校正の精度について、ブロックゲージの場合を例にとって説明する。図16に示すように、倍率校正時において、マスタM1の基準面R1がY方向に対して角度θ傾いている場合、プローブ30のY方向移動量をLとすると、プローブ30により測定される段差量G1(F)は下記の式(10)により表される。 Here, the accuracy of magnification calibration will be explained using a block gauge as an example. As shown in Figure 16, when the reference surface R1 of the master M1 is tilted at an angle θ with respect to the Y direction during magnification calibration, if the amount of movement of the probe 30 in the Y direction is L, the step amount G1 (F) measured by the probe 30 is expressed by the following equation (10):

G1(F)=G1/cosθ+Lsinθ …(10)
このとき、倍率校正の誤差は下記の式(11)により表される。
G1(F)=G1/cosθ+Lsinθ…(10)
In this case, the error in magnification calibration is expressed by the following equation (11).

G1/G1(F)=1/{1/cosθ+(L/G1)sinθ} …(11)
式(11)に示すように、マスタM1の基準面R1がY方向に対して傾いている場合、G1<G1(F)となるため、実際の変位量よりも校正後の値が小さくなってしまう。また、式(11)に示すように、測定条件によって変化するY方向移動量Lが校正誤差に含まれるため、誤差量が安定しない。
G1/G1(F)=1/{1/cosθ+(L/G1)sinθ}…(11)
As shown in equation (11), if the reference surface R1 of the master M1 is tilted with respect to the Y direction, G1<G1(F), and the value after calibration will be smaller than the actual displacement amount. Also, as shown in equation (11), the Y-direction movement amount L, which varies depending on the measurement conditions, is included in the calibration error, and the error amount is not stable.

これに対して、本実施形態では、倍率校正時において、マスタM1の基準面R1及び測定面R2がY方向と平行になっているので、より高精度の倍率校正を行うことが可能になる。 In contrast, in this embodiment, when calibrating the magnification, the reference surface R1 and measurement surface R2 of the master M1 are parallel to the Y direction, making it possible to perform magnification calibration with higher accuracy.

[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。以下の説明において、第1の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same components as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

本実施形態は、マスタM1の位置決め工程(ステップS10)において、マスタM1の角度調整と位置調整を一度に調整可能とするものである。 In this embodiment, the angle and position of the master M1 can be adjusted simultaneously during the master M1 positioning process (step S10).

図17及び図18は、マスタM1の位置決め工程を説明するための図である。本実施形態では、マスタM1の位置決め工程(ステップS10)において、ステージ18の回転軸C(回転中心)の位置(移動前の位置C(Y1))をあらかじめ算出済みとする。 Figures 17 and 18 are diagrams for explaining the positioning process of master M1. In this embodiment, in the positioning process of master M1 (step S10), the position of the rotation axis C (center of rotation) of stage 18 (position C(Y1) before movement) is assumed to have been calculated in advance.

マスタM1をステージ18に保持した状態で、第2カメラCAM2をY方向に移動させた場合、第2カメラCAM2の視野内における移動方向(図7におけるB方向に対するY方向の傾きθ)を求めることができる。Y方向移動量Yは指定移動量であるため、既知であるとすると、第2カメラCAM2の視野内におけるY方向移動量(ベクトルY)を算出することができる。 When the second camera CAM2 is moved in the Y direction while the master M1 is held on the stage 18, the movement direction within the field of view of the second camera CAM2 (the inclination θ2 of the Y direction relative to the B direction in FIG. 7) can be determined. Since the Y direction movement amount Y is a specified movement amount, if it is known, the Y direction movement amount (vector Y) within the field of view of the second camera CAM2 can be calculated.

よって、図17に示すように、Y方向移動前のマスタM1の基準面R1の位置R1(Y1)と、ステージ18の回転軸Cの位置C(Y1)から、Y方向移動後の第2カメラCAM2の視野内におけるマスタM1の基準面R1の位置R1(Y2)と、ステージ18の回転軸Cの位置C(Y2)を算出することができる。 Therefore, as shown in Figure 17, the position R1 (Y2) of the reference surface R1 of master M1 within the field of view of second camera CAM2 after movement in the Y direction and the position C (Y2) of the rotation axis C of stage 18 can be calculated from the position R1 (Y1) of the reference surface R1 of master M1 before movement in the Y direction and the position C (Y1) of the rotation axis C of stage 18.

次に、図18に示すように、マスタM1の基準面R1が、Y方向移動後のステージ18の回転軸Cの位置C(Y2)に重なるように、マスタM1の位置の移動量(N)を調整する。すなわち、図18に示すように、Y方向移動後のステージ18の回転軸Cの位置C(Y2)からマスタM1の基準面R1の位置R1(Y2)に下ろした垂線ベクトルであるNベクトルを算出する。そして、ステージ18の直動機構を動作させて、マスタM1をNベクトルに従って移動させると、マスタM1の基準面R1をステージ18の回転軸Cの位置C(Y2)と一致させることができる。 Next, as shown in FIG. 18, the amount of movement (N) of the position of master M1 is adjusted so that the reference surface R1 of master M1 coincides with the position C (Y2) of the rotation axis C of stage 18 after movement in the Y direction. That is, as shown in FIG. 18, the N vector is calculated, which is the perpendicular vector drawn from the position C (Y2) of the rotation axis C of stage 18 after movement in the Y direction to the position R1 (Y2) of the reference surface R1 of master M1. Then, by operating the linear motion mechanism of stage 18 to move master M1 according to the N vector, it is possible to align the reference surface R1 of master M1 with the position C (Y2) of the rotation axis C of stage 18.

次に、ステージ回転機構14により、マスタM1を角度θ回転させることにより、マスタM1の基準面R1をY方向と平行にすることができる。 Next, the stage rotation mechanism 14 rotates the master M1 by an angle θ, thereby making the reference surface R1 of the master M1 parallel to the Y direction.

図19は、本発明の第2の実施形態に係るマスタM1の位置決め工程を示すフローチャートである。 Figure 19 is a flowchart showing the positioning process for the master M1 according to the second embodiment of the present invention.

まず、第2カメラCAM2の視野内におけるステージ18の回転軸C(回転中心)をあらかじめ算出しておく(ステップS130)。ステップS130では、ステージ18の回転軸Cは、例えば、ステージ18上に既知形状(例えば、円形又は矩形等)のワークを設置してステージ18を回転させ、第2カメラCAM2により撮影した画像を処理することにより検出することができる。なお、回転軸Cの算出方法は上記の例に限定されない。 First, the rotation axis C (center of rotation) of the stage 18 within the field of view of the second camera CAM2 is calculated in advance (step S130). In step S130, the rotation axis C of the stage 18 can be detected, for example, by placing a workpiece of a known shape (e.g., circular or rectangular) on the stage 18, rotating the stage 18, and processing the image captured by the second camera CAM2. Note that the method for calculating the rotation axis C is not limited to the above example.

次に、第2カメラCAM2を用いて、マスタM1がステージ18の保持部18Bに保持されたマスタM1の基準面R1の画像PI1を撮影する(ステップS132)。そして、第2直動機構70Yにより第2カメラCAM2をY方向に移動させて(ステップS134)、第2カメラCAM2を用いて、移動後のマスタM1の基準面R1の画像PI2を撮影する(ステップS136)。 Next, the second camera CAM2 is used to capture an image PI1 of the reference surface R1 of the master M1 held by the holder 18B of the stage 18 (step S132). The second camera CAM2 is then moved in the Y direction by the second linear motion mechanism 70Y (step S134), and the second camera CAM2 is used to capture an image PI2 of the reference surface R1 of the master M1 after the movement (step S136).

次に、画像PI1及びPI2とY方向移動量から、Y方向に対する基準面R1の傾きθを算出する(ステップS138)。なお、ステップS138における傾きθの算出手順は、第1の実施形態と同様であるため説明を省略する(図6及び図7参照)。そして、ステップS134におけるY方向移動量Yと角度θからYベクトルを算出する(ステップS140)。 Next, the tilt θ of the reference plane R1 relative to the Y direction is calculated from the images PI1 and PI2 and the Y direction movement amount (step S138). Note that the procedure for calculating the tilt θ in step S138 is the same as in the first embodiment, so a description thereof will be omitted (see Figures 6 and 7). Then, the Y vector is calculated from the Y direction movement amount Y and angle θ in step S134 (step S140).

次に、Y方向移動前の回転軸Cの位置C(Y1)とYベクトルから、Y方向移動後の回転軸Cの位置C(Y2)を算出する(ステップS142)。そして、Y方向移動後の回転軸Cの位置C(Y2)と画像PI2からNベクトルを算出する(ステップS144)。 Next, the position C(Y2) of the rotation axis C after movement in the Y direction is calculated from the position C(Y1) of the rotation axis C before movement in the Y direction and the Y vector (step S142). Then, the N vector is calculated from the position C(Y2) of the rotation axis C after movement in the Y direction and image PI2 (step S144).

次に、Nベクトルに沿ってマスタM1を移動させ(ステップS146)、マスタM1を角度θ回転させて、マスタM1の基準面R1をY方向に平行にする(ステップS148)。 Next, the master M1 is moved along the N vector (step S146), and the master M1 is rotated by an angle θ to make the reference surface R1 of the master M1 parallel to the Y direction (step S148).

本実施形態によれば、マスタM1の角度調整と位置調整を一度に調整可能であるため、マスタM1の基準面R1の位置決めに要する工数を減らすことができる。 According to this embodiment, the angle and position of the master M1 can be adjusted simultaneously, reducing the amount of work required to position the reference surface R1 of the master M1.

[第3の実施形態]
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。以下の説明において、第1又は第2の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same components as those in the first or second embodiment will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

本実施形態は、ステージ18の回転軸C(回転中心)の算出(第2の実施形態におけるステップS130)の前後において、Y方向移動を行ってYベクトルを算出して登録するようにしたものである。 In this embodiment, before and after calculating the rotation axis C (center of rotation) of the stage 18 (step S130 in the second embodiment), movement in the Y direction is performed to calculate and register the Y vector.

図20は、本発明の第3の実施形態に係るマスタM1の位置決め工程を示すフローチャートである。 Figure 20 is a flowchart showing the process for positioning the master M1 according to the third embodiment of the present invention.

まず、Yベクトルの登録を行う(ステップS160)。ステップS160では、まず、図21に示すように、ステージ18上に既知形状S1を第2カメラCAM2の視野内に収まるように設置する。ここで、既知形状S1とは、例えば、円形の穴形状、点、レチクル等の基準座標を高精度に求められる形状が望ましい。 First, the Y vector is registered (step S160). In step S160, as shown in FIG. 21, a known shape S1 is placed on the stage 18 so that it fits within the field of view of the second camera CAM2. Here, the known shape S1 is preferably a shape whose reference coordinates can be determined with high precision, such as a circular hole shape, a point, or a reticle.

次に、第2カメラCAM2により、既知形状S1の画像を取得し、既知形状S1の基準位置の座標(基準座標C1(Y1))を計算する。図21では、既知形状S1の例として円形の穴形状を用いており、基準座標として円形の穴の中心の位置座標を用いている。 Next, the second camera CAM2 acquires an image of the known shape S1, and calculates the coordinates of the reference position of the known shape S1 (reference coordinates C1 (Y1)). In Figure 21, a circular hole shape is used as an example of the known shape S1, and the position coordinates of the center of the circular hole are used as the reference coordinates.

次に、あらかじめ定められた距離だけ、第2カメラCAM2のY方向移動を行い、第2カメラCAM2により既知形状S1の画像を取得し、既知形状S1の基準位置の座標(基準座標C1(Y2))を計算する。 Next, the second camera CAM2 is moved in the Y direction by a predetermined distance, an image of the known shape S1 is acquired by the second camera CAM2, and the coordinates of the reference position of the known shape S1 (reference coordinates C1 (Y2)) are calculated.

次に、制御装置50は、Y方向移動の前後の基準座標C1(Y1)及びC1(Y2)からYベクトルを算出して登録(保存)する。 Next, the control device 50 calculates and registers (stores) the Y vector from the reference coordinates C1 (Y1) and C1 (Y2) before and after the Y-direction movement.

次に、第2カメラCAM2の視野内におけるステージ18の回転軸C(回転中心)をあらかじめ算出する(ステップS162)。なお、ステージ18の回転軸C(回転中心)の算出手順は、第2の実施形態と同様であるため説明を省略する。 Next, the rotation axis C (center of rotation) of the stage 18 within the field of view of the second camera CAM2 is calculated in advance (step S162). Note that the procedure for calculating the rotation axis C (center of rotation) of the stage 18 is the same as in the second embodiment, so a description thereof will be omitted.

次に、第2カメラCAM2を用いて、マスタM1がステージ18の保持部18Bに保持されたマスタM1の基準面R1の画像PI1を撮影する(ステップS164)。そして、第2直動機構70Yにより第2カメラCAM2をY方向に移動させて(ステップS166)、第2カメラCAM2を用いて、移動後のマスタM1の基準面R1の画像PI2を撮影する(ステップS168)。ここで、ステップS168におけるY方向移動距離は、ステップS160のYベクトルの事前登録時におけるY方向移動距離と等しい(図21参照)。 Next, the second camera CAM2 is used to capture an image PI1 of the reference surface R1 of the master M1 held by the holder 18B of the stage 18 (step S164). The second camera CAM2 is then moved in the Y direction by the second linear motion mechanism 70Y (step S166), and the second camera CAM2 is used to capture an image PI2 of the reference surface R1 of the master M1 after the movement (step S168). Here, the distance moved in the Y direction in step S168 is equal to the distance moved in the Y direction during pre-registration of the Y vector in step S160 (see Figure 21).

次に、画像PI1及びPI2とY方向移動量から、Y方向に対する基準面R1の傾きθを算出する(ステップS170)。なお、ステップS138における傾きθの算出手順は、第1の実施形態と同様であるため説明を省略する(図6及び図7参照)。 Next, the tilt θ of the reference plane R1 relative to the Y direction is calculated from images PI1 and PI2 and the amount of movement in the Y direction (step S170). Note that the procedure for calculating the tilt θ in step S138 is the same as in the first embodiment, so a description thereof will be omitted (see Figures 6 and 7).

次に、マスタM1の角度調整と位置調整とを実施する。後述のステップS172からS178は、図19のステップS172からS178とそれぞれ同様である。 Next, the angle and position of the master M1 are adjusted. Steps S172 to S178, described below, are the same as steps S172 to S178 in Figure 19, respectively.

次に、Y方向移動前の回転軸Cの位置C(Y1)とYベクトルから、Y方向移動後の回転軸Cの位置C(Y2)を算出する(ステップS172)。そして、Y方向移動後の回転軸Cの位置C(Y2)と画像PI2からNベクトルを算出する(ステップS174)。 Next, the position C(Y2) of the rotation axis C after movement in the Y direction is calculated from the position C(Y1) of the rotation axis C before movement in the Y direction and the Y vector (step S172). Then, the N vector is calculated from the position C(Y2) of the rotation axis C after movement in the Y direction and image PI2 (step S174).

次に、Nベクトルに沿ってマスタM1を移動させ(ステップS176)、マスタM1を角度θ回転させて、マスタM1の基準面R1をY方向に平行にする(ステップS178)。 Next, the master M1 is moved along the N vector (step S176), and the master M1 is rotated by an angle θ to make the reference surface R1 of the master M1 parallel to the Y direction (step S178).

本実施形態によれば、第2の実施形態と同様に、マスタM1の角度調整と位置調整を一度に調整可能であるため、マスタM1の基準面R1の位置決めに要する工数を減らすことができる。 According to this embodiment, as with the second embodiment, the angle and position of the master M1 can be adjusted at the same time, thereby reducing the amount of work required to position the reference surface R1 of the master M1.

さらに、本実施形態では、円等の既知形状は、基準座標を高精度に算出可能な形状を持っており、また、実際に第2カメラCAM2の視野内でY方向移動した距離を求めるので、Yベクトルを精度よく算出することができる。 Furthermore, in this embodiment, known shapes such as circles have shapes that allow reference coordinates to be calculated with high precision, and the distance actually moved in the Y direction within the field of view of the second camera CAM2 is determined, so the Y vector can be calculated with high precision.

10…形状測定機、12…本体ベース、14…ステージ回転機構、16…回転体、18…ステージ、20…コラム、22…キャリッジ、24X…第1アーム、24Y…第2アーム、26…変位検出器、28…検出器駆動機構、30…プローブ、32…カメラ、34…カメラ用ブラケット、50…制御装置、52…操作部、54…表示部、56…変位演算部、58…駆動制御部、60…撮影制御部、70X…第1直動機構、70Y…第2直動機構、CAM1…第1カメラ、CAM2…第2カメラ、M1~M2…校正用標準器(マスタ) 10...Profile measuring instrument, 12...Main body base, 14...Stage rotation mechanism, 16...Rotating body, 18...Stage, 20...Column, 22...Carriage, 24X...First arm, 24Y...Second arm, 26...Displacement detector, 28...Detector drive mechanism, 30...Probe, 32...Camera, 34...Camera bracket, 50...Control device, 52...Operation unit, 54...Display unit, 56...Displacement calculation unit, 58...Drive control unit, 60...Photography control unit, 70X...First linear motion mechanism, 70Y...Second linear motion mechanism, CAM1...First camera, CAM2...Second camera, M1-M2...Calibration standards (masters)

Claims (2)

第1測定面及び第2測定面を有する又は設定可能な校正用標準器が保持されるステージと、
回転軸を中心に前記ステージを回転させるステージ回転機構と、
第1の方向に沿う変位を検出可能なプローブと、
前記ステージの表面の画像を撮影可能なステージ撮影カメラと、
前記プローブを前記第1の方向に移動させる第1直動機構と、
前記プローブ及び前記ステージ撮影カメラが取り付けられており、前記プローブ及び前記ステージ撮影カメラを、前記第1の方向に垂直な第2の方向に沿って移動させる第2直動機構と、
前記ステージ撮影カメラを前記第2の方向に沿う少なくとも2点に移動させ、前記少なくとも2点における前記校正用標準器の前記第1測定面を検出し、前記第1測定面の検出結果に基づいて前記ステージ回転機構を制御して、前記第1測定面を前記第2の方向に平行にする制御部と、
前記ステージとともに回転可能に設けられた回転カメラとを備え、
前記制御部は、前記ステージを移動させて、前記第1測定面を前記回転軸に一致させ、前記回転カメラにより撮影した前記プローブの画像に基づいて、前記プローブの中心軸を検出し、前記プローブの中心軸を前記ステージの回転軸に一致させ、前記プローブの中心軸を前記ステージの回転軸に一致させた後、前記第1の方向に沿って、前記プローブの半径と最小ワーキングディスタンスとの和以上の距離だけ前記校正用標準器から前記プローブを離れさせた後、前記プローブが前記第1測定面に対向する位置に前記プローブを下降させる、形状測定機。
a stage on which a calibration standard having or capable of being set to a first measurement surface and a second measurement surface is held;
a stage rotation mechanism that rotates the stage around a rotation axis;
a probe capable of detecting a displacement along a first direction;
a stage photographing camera capable of photographing an image of the surface of the stage;
a first linear motion mechanism that moves the probe in the first direction;
a second linear motion mechanism to which the probe and the stage photographing camera are attached, the second linear motion mechanism moving the probe and the stage photographing camera along a second direction perpendicular to the first direction;
a control unit that moves the stage photographing camera to at least two points along the second direction, detects the first measurement surface of the calibration standard at the at least two points, and controls the stage rotation mechanism based on the detection results of the first measurement surface to make the first measurement surface parallel to the second direction;
a rotating camera that is rotatable together with the stage,
the control unit moves the stage to align the first measurement surface with the rotation axis, detects a central axis of the probe based on an image of the probe taken by the rotating camera, aligns the central axis of the probe with the rotation axis of the stage, and after aligning the central axis of the probe with the rotation axis of the stage, moves the probe away from the calibration standard along the first direction by a distance equal to or greater than the sum of a radius of the probe and a minimum working distance, and then lowers the probe to a position where the probe faces the first measurement surface .
第1測定面及び第2測定面を有する又は設定可能な校正用標準器をステージに保持するステップと、
プローブが変位を検出可能な方向である第1の方向に垂直な第2の方向に沿って、前記ステージの表面の画像を撮影可能なステージ撮影カメラを少なくとも2点に移動させ、前記少なくとも2点における前記校正用標準器の前記第1測定面を検出するステップと、
前記第1測定面の検出結果に基づいてステージ回転機構を制御して、前記第1測定面を前記第2の方向に平行にするステップと、
前記ステージを移動させて、前記第1測定面を前記ステージの回転軸に一致させるステップと、
前記ステージとともに回転可能に設けられた回転カメラにより撮影した前記プローブの画像に基づいて、前記プローブの中心軸を検出し、前記プローブの中心軸を前記ステージの回転軸に一致させるステップと、
前記プローブの中心軸を前記ステージの回転軸に一致させた後、前記第1の方向に沿って、前記プローブの半径と最小ワーキングディスタンスとの和以上の距離だけ前記校正用標準器から前記プローブを離れさせた後、前記プローブが前記第1測定面に対向する位置に前記プローブを下降させるステップと、
を備える形状測定機の校正方法。
holding a calibration standard having or capable of being set to a first measurement surface and a second measurement surface on a stage;
moving a stage imaging camera capable of capturing images of the surface of the stage to at least two points along a second direction perpendicular to a first direction in which a probe can detect displacement, and detecting the first measurement surface of the calibration standard at the at least two points;
controlling a stage rotation mechanism based on a detection result of the first measurement surface to make the first measurement surface parallel to the second direction;
moving the stage so that the first measurement plane coincides with a rotation axis of the stage;
detecting a central axis of the probe based on an image of the probe captured by a rotating camera that is rotatable together with the stage, and aligning the central axis of the probe with a rotation axis of the stage;
a step of aligning a central axis of the probe with a rotation axis of the stage, separating the probe from the calibration standard along the first direction by a distance equal to or greater than the sum of the radius of the probe and a minimum working distance, and then lowering the probe to a position where the probe faces the first measurement surface;
A method for calibrating a shape measuring machine comprising:
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