JP7742554B2 - Illuminated imaging device and position adjustment device - Google Patents
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Description
本発明は、対象物を照射し撮像を行う照明付撮像装置、および、それを用いて対象物の位置を調整する位置調整装置に関する。 The present invention relates to an illuminated imaging device that illuminates an object and captures an image, and a position adjustment device that uses the same to adjust the position of the object.
近年、電子、電気、機械分野における加工機や実装機などの種々のFA(FactoryAutomation)機器において、撮像画像に基づいて対象物の位置などを取得し、加工や実装が適切に行えるよう対象物を移動させる、いわゆるビジュアルフィードバック(Visual Feedback)装置が用いられている。In recent years, various FA (Factory Automation) devices, such as processing machines and mounting machines in the electronics, electrical, and mechanical fields, have begun to use so-called visual feedback devices that obtain the position of an object based on captured images and move the object so that processing and mounting can be carried out appropriately.
ビジュアルフィードバック装置では、環境に応じて対象物が振動すると、明瞭な画像を取得できなくなるため、対象物を適正に移動できなくなる。この対策として、たとえば以下の特許文献1に記載の手法を用いることができる。以下の特許文献1には、被測定物が振動したとしても、振動の振幅が所定の閾値以下の場合のみ撮影することで明瞭な画像を撮像する手法が記載されている。 When an object vibrates in response to the environment, a visual feedback device cannot capture a clear image, making it impossible to move the object properly. To address this issue, the technique described in Patent Document 1 below can be used, for example. Patent Document 1 below describes a method for capturing clear images by capturing images only when the amplitude of the vibration is below a predetermined threshold, even if the object being measured vibrates.
上記特許文献1に記載の手法では、振動の振幅が所定の閾値以下の場合、明瞭な画像を撮像できるものの、振動の振幅が所定の閾値を上回る場合、撮像が中止される。このため、上記手法をビジュアルフィードバック装置に適用した場合、振動の振幅が所定の閾値を上回ってしまうと、対象物を適正に移動できなくなる。 The technique described in Patent Document 1 can capture clear images when the vibration amplitude is below a predetermined threshold, but stops capturing images when the vibration amplitude exceeds the predetermined threshold. Therefore, when the technique is applied to a visual feedback device, the object cannot be moved properly if the vibration amplitude exceeds the predetermined threshold.
かかる課題に鑑み、本発明は、対象物が振動している場合でも対象物の画像を適正に取得することが可能な照明付撮影装置およびそれを用いた位置調整装置を提供することを目的とする。 In view of these problems, the present invention aims to provide an illuminated photographing device and a position adjustment device using the same that can properly capture an image of an object even when the object is vibrating.
本発明の第1の態様に係る照明付撮像装置は、対象物に照明光を照射する投射部と、前記対象物の振動を検知する検知部と、焦点を有するカメラ部と、前記検知部からの検知信号に基づいて、前記対象物に前記焦点が略整合する期間を推定する解析部と、を備える。照明付撮像装置は、前記解析部により推定された前記期間において、投射部から前記対象物を含む範囲に前記照明光を投射させ、前記期間外は、前記投射部に前記照明光の投射を中止させる。 An illuminated image capture device according to a first aspect of the present invention includes a projection unit that irradiates an object with illumination light, a detection unit that detects vibration of the object, a camera unit having a focus, and an analysis unit that estimates a period during which the focus is approximately aligned with the object based on a detection signal from the detection unit. The illuminated image capture device projects the illumination light from the projection unit onto an area that includes the object during the period estimated by the analysis unit, and stops projecting the illumination light outside of the period.
本発明の第2の態様に係る照明付撮像装置は、対象物に照明光を照射する投射部と、前記対象物の振動を検知する検知部と、焦点を有するカメラ部と、前記検知部からの検知信号に基づいて、前記対象物に前記焦点が略整合する期間を推定する解析部と、を備える。照明付撮像装置は、前記解析部により推定された前記期間において、各画素に対する露光を行うよう前記カメラ部を制御し、前記期間外は、各画素に対する露光を行わないよう前記カメラ部を制御する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an illuminated image capturing device including a projection unit that irradiates an object with illumination light, a detection unit that detects vibration of the object, a camera unit having a focal point, and an analysis unit that estimates a period during which the focal point substantially aligns with the object based on a detection signal from the detection unit. The illuminated image capturing device controls the camera unit to expose each pixel during the period estimated by the analysis unit, and controls the camera unit not to expose each pixel outside the period.
第1および第2の態様に係る照明付撮像装置によれば、対象物にカメラの焦点が略整合する期間において照明光を用いて撮像画像が取得されるため、取得された撮像画像は、対象物にカメラの焦点が略整合した状態の明瞭な画像となる。よって、対象物が振動している場合でも、対象物の画像を適正に取得することができる。 With the illuminated imaging devices of the first and second aspects, an image is captured using illumination light during a period when the camera's focus is approximately aligned with the object, resulting in a clear image with the camera's focus approximately aligned with the object. Therefore, even if the object is vibrating, an image of the object can be captured accurately.
本発明の第3の態様に係る位置調整装置は、対象物が設置される設置部と、前記設置部を駆動して前記対象物の位置を変化させる駆動部と、上記第1または第2の態様に係る照明付撮像装置と、前記照明付撮像装置で得られた撮像画像をフィードバック制御用画像として前記駆動部を駆動して、前記対象物の位置を目標位置に調整する制御部と、を備える。 A position adjustment device according to a third aspect of the present invention comprises an installation unit on which an object is installed, a drive unit that drives the installation unit to change the position of the object, an illuminated imaging device according to the first or second aspect, and a control unit that drives the drive unit using an image obtained by the illuminated imaging device as a feedback control image to adjust the position of the object to a target position.
本態様に係る位置調整装置によれば、第1または第2の態様に係る照明付撮像装置が用いられるため、フィードバック制御用画像は、対象物にカメラの焦点が略整合した状態の明瞭な画像となる。したがって、対象物が振動している場合でも、制御部は、取得された撮像画像に基づいて対象物の位置を目標位置に適正に調整できる。 The position adjustment device of this aspect uses the illuminated imaging device of the first or second aspect, so the feedback control image is a clear image in which the camera's focus is approximately aligned with the object. Therefore, even if the object is vibrating, the control unit can appropriately adjust the object's position to the target position based on the captured image.
以上のとおり、本発明によれば、対象物が振動している場合でも対象物の画像に適正に取得することが可能な照明付撮像装置およびこれを用いた位置調整装置を提供できる。 As described above, the present invention provides an illuminated imaging device that can properly capture an image of an object even when the object is vibrating, and a position adjustment device using the same.
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。The effects and significance of the present invention will become clearer from the description of the embodiments shown below. However, the embodiment shown below is merely an example of how the present invention may be put into practice, and the present invention is in no way limited to the embodiments described below.
ただし、図面はもっぱら説明のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。 However, the drawings are for illustrative purposes only and do not limit the scope of the invention.
以下、本発明の実施形態について、図を参照して説明する。以下の図には、便宜上、互いに直交するX、Y、Z軸が付記されている。Z軸正方向は、位置調整システム1の高さ方向である。 Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. For convenience, the following drawings are labeled with mutually orthogonal X, Y, and Z axes. The positive direction of the Z axis is the height direction of the position adjustment system 1.
<実施形態1>
以下に示す実施形態1では、投射部40、加速度センサ30(検知部)、カメラ50(カメラ部)、撮像処理部113(カメラ部)、振動解析回路111(解析部)および駆動回路112により、照明付撮像装置2a(図3参照)が構成される。
<Embodiment 1>
In the embodiment 1 described below, an illuminated imaging device 2a (see FIG. 3) is configured by a projection unit 40, an acceleration sensor 30 (detection unit), a camera 50 (camera unit), an imaging processing unit 113 (camera unit), a vibration analysis circuit 111 (analysis unit), and a drive circuit 112.
図1は、位置調整システム1の構成を模式的に示す側面図である。 Figure 1 is a side view schematically showing the configuration of the position adjustment system 1.
位置調整システム1は、部屋1a、位置調整装置2およびロボット10を備える。部屋1aは、地面3に設置されており、外部の光が部屋1a内に入らないように構成されている。部屋1a内には、位置調整装置2およびロボット10が配置されている。実施形態1では、位置調整装置2およびロボット10が使用される際、投射部40からの照明光を除いて、部屋1a内の照明が全て消灯され、部屋1aが暗室とされる。すなわち、部屋1a内は暗環境であり、カメラ50に映像が略写らない程度に暗い状態である。このように位置調整装置2が暗環境などの自然光が遮断された空間に設置されることにより、後述する対象物T1の位置調整において自然光の影響を抑制できる。 The position adjustment system 1 includes a room 1a, a position adjustment device 2, and a robot 10. The room 1a is installed on the ground 3 and configured to prevent external light from entering the room 1a. The position adjustment device 2 and the robot 10 are located within the room 1a. In embodiment 1, when the position adjustment device 2 and the robot 10 are used, all lights within the room 1a are turned off except for the illumination light from the projection unit 40, making the room 1a a dark room. In other words, the room 1a is a dark environment, dark enough that the camera 50 cannot capture an image. By installing the position adjustment device 2 in a space where natural light is blocked, such as a dark environment, the influence of natural light can be suppressed when adjusting the position of the object T1, as described below.
位置調整装置2は、支持台21と、駆動部22と、設置部23と、加速度センサ30と、投射部40と、カメラ50と、を備える。 The position adjustment device 2 comprises a support base 21, a drive unit 22, an installation unit 23, an acceleration sensor 30, a projection unit 40, and a camera 50.
支持台21は、地面3に設置されている。駆動部22は、支持台21の上面に設置されており、駆動部22の上面に設置された設置部23を、X軸方向およびY軸方向に移動させるとともに、Z軸方向に平行な軸について回転させる。駆動部22は、XYθステージである。設置部23は、平板形状の部材である。設置部23の上面23aの中央付近には、オペレータまたは他のロボットにより、対象物T1が設置される。対象物T1は、たとえば、半導体基板である。 The support base 21 is placed on the ground 3. The drive unit 22 is placed on the upper surface of the support base 21, and moves the installation unit 23 placed on the upper surface of the drive unit 22 in the X-axis and Y-axis directions, and rotates it about an axis parallel to the Z-axis direction. The drive unit 22 is an XYθ stage. The installation unit 23 is a flat member. An operator or another robot places the object T1 near the center of the upper surface 23a of the installation unit 23. The object T1 is, for example, a semiconductor substrate.
設置部23の上面23aの端部付近には、加速度センサ30が設置されている。加速度センサ30は、設置部23および対象物T1の振動を検出する。実施形態1の加速度センサ30は、少なくともZ軸方向の振動を検出できればよい。An acceleration sensor 30 is installed near the end of the upper surface 23a of the installation section 23. The acceleration sensor 30 detects vibrations of the installation section 23 and the object T1. In embodiment 1, the acceleration sensor 30 is required to be able to detect vibrations in at least the Z-axis direction.
投射部40は、所定の波長帯の照明光を出射する光源である。投射部40は、たとえば、単色可視光を出射するLED光源である。投射部40は、設置部23上の少なくとも対象物T1を含む範囲に照明光を投射する。投射部40が、照明光の投射範囲を制限するための光学系(レンズ等)を備えてもよい。カメラ50は、可視光を撮像可能に構成されており、CMOSイメージセンサやCCDイメージセンサを備える。カメラ50は、設置部23の上面23aに設置された対象物T1を撮影し、各画素が受光した光の積算量を示す撮像情報を出力する。 The projection unit 40 is a light source that emits illumination light in a predetermined wavelength band. The projection unit 40 is, for example, an LED light source that emits monochromatic visible light. The projection unit 40 projects the illumination light onto an area that includes at least the object T1 on the installation unit 23. The projection unit 40 may be equipped with an optical system (lens, etc.) for limiting the projection area of the illumination light. The camera 50 is configured to capture visible light and includes a CMOS image sensor or a CCD image sensor. The camera 50 captures an image of the object T1 installed on the top surface 23a of the installation unit 23 and outputs imaging information indicating the integrated amount of light received by each pixel.
ロボット10は、駆動部11と、支軸12と、水平駆動部13と、アーム14と、把持部15と、を備える。 The robot 10 comprises a drive unit 11, a support shaft 12, a horizontal drive unit 13, an arm 14, and a gripping unit 15.
駆動部11は、地面3に設置されており、上下方向に延びた支軸12を、Z軸方向に移動させるとともにZ軸方向に平行な軸について回転させる。水平駆動部13は、支軸12の上端に設置されており、水平方向に延びたアーム14を水平方向に移動させる。把持部15は、アーム14の先端の下面側に設置されており、各種のチップを把持可能に構成されている。 The drive unit 11 is installed on the ground 3 and moves the vertically extending support shaft 12 in the Z-axis direction and rotates it about an axis parallel to the Z-axis direction. The horizontal drive unit 13 is installed at the upper end of the support shaft 12 and moves the horizontally extending arm 14 in the horizontal direction. The gripper 15 is installed on the underside of the tip of the arm 14 and is configured to be able to grip various types of chips.
ロボット10は、駆動部11および水平駆動部13を駆動して、チップ置き場に置かれたチップ上に把持部15を移動させ、把持部15を駆動してチップを把持する。ロボット10は、水平駆動部13を駆動して、設置部23に設置された対象物T1上に把持部15を移動させ、把持部15を駆動して把持したチップを開放し、対象物T1にチップを配置する。ロボット10は、対象物T1にチップを順次配置する。 The robot 10 drives the drive unit 11 and horizontal drive unit 13 to move the gripper 15 onto a chip placed in the chip storage area, and drives the gripper 15 to grip the chip. The robot 10 drives the horizontal drive unit 13 to move the gripper 15 onto the object T1 placed on the placement unit 23, and drives the gripper 15 to release the gripped chip and place the chip on the object T1. The robot 10 sequentially places the chips on the object T1.
このようにロボット10が対象物T1にチップを配置する場合、対象物T1の位置が適正な位置でないと、不適正な位置にチップが配置されてしまう。そこで、カメラ50からの撮像情報に基づいて、対象物T1の位置が適正な位置となるよう、駆動部22が、設置部23をX軸方向およびY軸方向に移動し、設置部23をZ軸方向に平行な軸について回転させる。 When the robot 10 places a chip on the object T1 in this way, if the object T1 is not positioned appropriately, the chip will be placed in an inappropriate position. Therefore, based on the image information from the camera 50, the drive unit 22 moves the installation unit 23 in the X-axis and Y-axis directions and rotates the installation unit 23 about an axis parallel to the Z-axis direction so that the object T1 is positioned appropriately.
図2は、位置調整装置2の構成を模式的に示す斜視図である。 Figure 2 is a perspective view schematically showing the configuration of the position adjustment device 2.
カメラ50は、対象物T1のエッジE1、E2を撮影する。エッジE1は、対象物T1の上面のX軸正側の辺であり、エッジE2は、対象物T1の上面のY軸負側の辺である。カメラ50の撮像方向は、Z軸負方向である。Z軸方向において、カメラ50の焦点位置が、設置部23に設置された対象物T1のエッジE1、E2の位置に一致するよう、カメラ50の位置およびカメラ50の焦点距離が設定されている。 Camera 50 captures edges E1 and E2 of object T1. Edge E1 is the edge on the positive side of the X-axis of the top surface of object T1, and edge E2 is the edge on the negative side of the Y-axis of the top surface of object T1. The imaging direction of camera 50 is the negative direction of the Z-axis. The position and focal length of camera 50 are set so that the focal position of camera 50 in the Z-axis direction coincides with the positions of edges E1 and E2 of object T1 installed on installation unit 23.
カメラ50に基づいて取得される撮像画像において、エッジE1が、エッジE1の適正な位置を示すラインL1に重なり、且つ、エッジE2が、エッジE2の適正な位置を示すラインL2に重なるよう、駆動部22の駆動により設置部23の位置が調整される。これにより、対象物T1のX軸方向の位置、Y軸方向位置およびZ軸についての回転位置が、それぞれ目標位置に調整される。 In the captured image acquired by the camera 50, the position of the installation unit 23 is adjusted by the drive unit 22 so that edge E1 overlaps with line L1 indicating the appropriate position of edge E1, and edge E2 overlaps with line L2 indicating the appropriate position of edge E2. As a result, the position of the object T1 in the X-axis direction, Y-axis direction, and rotational position about the Z-axis are each adjusted to the target positions.
図3は、位置調整装置2の回路部の構成を示すブロック図である。 Figure 3 is a block diagram showing the configuration of the circuit section of the position adjustment device 2.
位置調整装置2は、回路構成として、画像取得部110および制御部120を備える。画像取得部110は、振動解析回路111、駆動回路112および撮像処理部113により構成される。 The position adjustment device 2 has a circuit configuration including an image acquisition unit 110 and a control unit 120. The image acquisition unit 110 is composed of a vibration analysis circuit 111, a drive circuit 112, and an image capture processing unit 113.
振動解析回路111は、加速度センサ30の検知信号に基づいて、対象物T1にカメラ50の焦点が略整合する期間を推定し、推定した期間において、駆動回路112を駆動するためのトリガを出力する。振動解析回路111の具体的な動作については、追って図4、5を参照して説明する。駆動回路112は、振動解析回路111からトリガが出力されたタイミングにおいて投射部40を駆動し、投射部40から照明光を投射させる。撮像処理部113は、カメラ50から出力される撮像情報を処理して、フィードバック制御用の撮像画像を取得し、取得した撮像画像を制御部120に出力する。 Based on the detection signal from the acceleration sensor 30, the vibration analysis circuit 111 estimates the period during which the focus of the camera 50 is approximately aligned with the object T1, and outputs a trigger to drive the drive circuit 112 during the estimated period. The specific operation of the vibration analysis circuit 111 will be described later with reference to Figures 4 and 5. The drive circuit 112 drives the projection unit 40 at the timing when the trigger is output from the vibration analysis circuit 111, causing the projection unit 40 to project illumination light. The image capture processing unit 113 processes the image capture information output from the camera 50 to obtain an image for feedback control, and outputs the obtained image to the control unit 120.
制御部120は、撮像処理部113で取得された撮像画像に基づいてエッジE1、E2の位置を検出し、エッジE1、E2がそれぞれラインL1、L2(図2参照)に一致するように駆動部22を駆動する。 The control unit 120 detects the positions of edges E1 and E2 based on the captured image acquired by the image processing unit 113, and drives the drive unit 22 so that edges E1 and E2 align with lines L1 and L2, respectively (see Figure 2).
ところで、部屋1a(図1参照)内に設置された種々の装置からの振動等によって地面3(図1参照)が揺れる場合、地面3の振動は、支持台21、駆動部22および設置部23を介して対象物T1に伝わり、対象物T1も振動する。このとき、図3の白抜き矢印に示すように、対象物T1の振動方向がZ軸方向である場合、Z軸方向において、エッジE1、E2の位置が、カメラ50の焦点位置から外れてしまう。その結果、撮像処理部113で取得される撮像画像が不明瞭になり、撮像画像に基づいて対象物T1の位置調整を適正に行うことができなくなることが起こり得る。 When the ground 3 (see Figure 1) shakes due to vibrations from various devices installed in room 1a (see Figure 1), the vibrations of the ground 3 are transmitted to object T1 via support base 21, drive unit 22, and installation unit 23, causing object T1 to vibrate. In this case, as shown by the white arrow in Figure 3, if object T1 vibrates in the Z-axis direction, the positions of edges E1 and E2 will deviate from the focal position of camera 50 in the Z-axis direction. As a result, the captured image acquired by image capture processing unit 113 will become unclear, making it impossible to properly adjust the position of object T1 based on the captured image.
これに対し、本実施形態では、振動解析回路111が、加速度センサ30の検知信号に基づいて対象物T1のZ軸方向の位置を特定する。そして、振動解析回路111は、対象物T1のエッジE1、E2の位置がカメラ50の焦点位置に略整合するときに、トリガを駆動回路112に出力する。これにより、対象物T1のエッジE1、E2がカメラ50の焦点位置に来たときに、対象物T1が投射部40からの照明光により照らされ、後述のように撮像処理部113によって取得される撮像画像が明瞭になる。In contrast, in this embodiment, the vibration analysis circuit 111 determines the position of the object T1 in the Z-axis direction based on the detection signal of the acceleration sensor 30. Then, the vibration analysis circuit 111 outputs a trigger to the drive circuit 112 when the positions of the edges E1 and E2 of the object T1 approximately align with the focal position of the camera 50. As a result, when the edges E1 and E2 of the object T1 come to the focal position of the camera 50, the object T1 is illuminated by the illumination light from the projection unit 40, and the captured image acquired by the image capture processing unit 113, as described below, becomes clear.
図4、5は、対象物T1がZ軸方向に振動している場合に、それぞれ、比較例および実施形態1において撮像画像を取得する手順を示す模式図である。 Figures 4 and 5 are schematic diagrams showing the procedures for acquiring captured images in the comparative example and embodiment 1, respectively, when the object T1 is vibrating in the Z-axis direction.
図4、5に示す例では、対象物T1が同一の材質により構成されるため、対象物T1全体がZ軸方向に一体的に振動している。また、カメラ50の1フレームの期間において、複数の振動が含まれており、エッジE1、E2のZ軸方向の位置H1は、カメラ50の焦点位置H0に4回程度一致している。カメラ50は、1フレームの期間において露光状態に維持され、1フレームの期間に各画素で受光した画素ごとの光の積算量を撮像情報として出力する。撮像処理部113は、1フレームに基づく撮像情報から、1つの撮像画像を取得する。 In the example shown in Figures 4 and 5, since the object T1 is made of the same material, the entire object T1 vibrates in unison in the Z-axis direction. Furthermore, one frame period of the camera 50 includes multiple vibrations, and the Z-axis position H1 of edges E1 and E2 coincides with the focal position H0 of the camera 50 approximately four times. The camera 50 is maintained in an exposure state during one frame period, and outputs the integrated amount of light received by each pixel during one frame period as imaging information. The imaging processing unit 113 acquires one captured image from the imaging information based on one frame.
ここで、一般的に、図1の位置調整システム1において対象物T1に生じ得る振動は、約100Hz以上である。一方、一般的なカメラ50は、30fps~60fpsで動作するため、1フレームの長さは、約16ミリ秒~約33ミリ秒となる。したがって、一般的なカメラ50の1フレームの間に、約1.6回~約3.3回の振動の波が含まれることになる。すなわち、1フレームの間に、エッジE1、E2のZ軸方向の位置H1がカメラ50の焦点位置H0に略整合する合焦状態と、合焦状態以外の非合焦状態とが含まれる。 Here, typically, vibrations that can occur in the object T1 in the position adjustment system 1 of Figure 1 are approximately 100 Hz or higher. Meanwhile, a typical camera 50 operates at 30 fps to 60 fps, with the length of one frame being approximately 16 milliseconds to approximately 33 milliseconds. Therefore, one frame of a typical camera 50 contains approximately 1.6 to 3.3 vibration waves. In other words, one frame contains both an in-focus state in which the Z-axis position H1 of edges E1 and E2 is approximately aligned with the focal position H0 of the camera 50, and an out-of-focus state other than the in-focus state.
図4に示すように、比較例では、フレーム期間において投射部40の光投射強度が一定に維持される。このため、対象物T1には、フレーム期間において、常に照明光が投射される。したがって、カメラ50の各画素には、実線の囲み枠で示す合焦状態の対象物T1の像の他、破線の囲み枠で示す非合焦状態の対象物T1の像も入射する。このため、各画素の光の積算量は、いわゆるピンボケ状態の光が混入したものとなる。したがって、比較例の場合、1フレームの撮像情報に基づいて形成される撮像画像M0は、不明瞭な画像となる。 As shown in Figure 4, in the comparative example, the light projection intensity of the projection unit 40 is maintained constant during the frame period. Therefore, illumination light is always projected onto the object T1 during the frame period. Therefore, in addition to the image of the object T1 in the focused state shown by the solid-line frame, each pixel of the camera 50 also receives the image of the object T1 in the out-of-focus state shown by the dashed-line frame. Therefore, the accumulated amount of light at each pixel is mixed with so-called out-of-focus light. Therefore, in the comparative example, the captured image M0 formed based on one frame of imaging information is an unclear image.
図5に示すように、実施形態1では、エッジE1、E2の位置に応じて、投射部40がオン/オフ駆動される。具体的には、振動解析回路111(図3参照)は、加速度センサ30の検知信号をフーリエ解析などにより解析し、設置部23の上面23aのZ軸方向の位置Htを取得する。振動解析回路111は、取得した位置Htに、対象物T1の既知の高さhを加算して、対象物T1のエッジE1、E2の位置H1を取得する。 As shown in Figure 5, in embodiment 1, the projection unit 40 is driven on/off depending on the positions of edges E1 and E2. Specifically, the vibration analysis circuit 111 (see Figure 3) analyzes the detection signal of the acceleration sensor 30 using Fourier analysis or the like to obtain the Z-axis position Ht of the upper surface 23a of the installation unit 23. The vibration analysis circuit 111 adds the known height h of the object T1 to the obtained position Ht to obtain the position H1 of edges E1 and E2 of the object T1.
振動解析回路111は、エッジE1、E2の位置H1がカメラ50の焦点位置H0に略整合する期間P1を推定する。振動解析回路111は、焦点位置H0を予め保持している。カメラ50の被写界深度(焦点位置に対する片側距離)をδとすると、期間P1は、以下の式(1)が満たされる期間である。 The vibration analysis circuit 111 estimates the period P1 during which the position H1 of the edges E1 and E2 is approximately aligned with the focal position H0 of the camera 50. The vibration analysis circuit 111 stores the focal position H0 in advance. If the depth of field of the camera 50 (the distance on one side from the focal position) is δ, then the period P1 is the period during which the following equation (1) is satisfied:
|H1-H0|≦δ …(1) |H1-H0|≦δ…(1)
振動解析回路111は、加速度センサ30からの検知信号により、Z軸方向における振動パターンを解析し、解析した振動パターンから、上記式(1)が満たされる期間を、合焦状態の期間P1として推定する。 The vibration analysis circuit 111 analyzes the vibration pattern in the Z-axis direction based on the detection signal from the acceleration sensor 30, and from the analyzed vibration pattern, estimates the period in which the above equation (1) is satisfied as the period P1 of the focused state.
そして、振動解析回路111は、推定した期間P1において、駆動回路112にトリガを出力する。駆動回路112は、トリガが入力された期間P1において、照明光を対象物T1に投射するよう投射部40を駆動する。これにより、対象物T1のエッジE1、E2がカメラ50の焦点位置H0付近にあるときに、対象物T1に照明光が投射される。一方、振動解析回路111は、期間P1外において、駆動回路112にトリガを出力しない。駆動回路112は、トリガ入力されない場合、投射部40に照明光の投射を中止させる。これにより、対象物T1のエッジE1、E2がカメラ50の焦点位置H0付近から外れているとき、対象物T1に照明光が投射されない。 The vibration analysis circuit 111 then outputs a trigger to the drive circuit 112 during the estimated period P1. The drive circuit 112 drives the projection unit 40 to project illumination light onto the object T1 during the period P1 when the trigger is input. As a result, illumination light is projected onto the object T1 when edges E1 and E2 of the object T1 are near the focal position H0 of the camera 50. On the other hand, the vibration analysis circuit 111 does not output a trigger to the drive circuit 112 outside of the period P1. If no trigger is input, the drive circuit 112 causes the projection unit 40 to stop projecting illumination light. As a result, illumination light is not projected onto the object T1 when edges E1 and E2 of the object T1 are not near the focal position H0 of the camera 50.
こうして、合焦状態において実線の囲み枠で示すように、カメラ50の各画素には、主として、合焦状態の対象物T1の像が入射する。すなわち、非合焦状態においては、対象物T1が照明光に照らされず、且つ、部屋1a内が暗室であるため、カメラ50の各画素には非合焦状態の像は殆ど入射しない。したがって、実施形態1の場合、1フレームの撮像情報に基づいて形成される撮像画像M1は、明瞭な画像となる。 Thus, in the focused state, as shown by the solid-line frame, the image of the focused object T1 is mainly incident on each pixel of the camera 50. In other words, in the out-of-focus state, since the object T1 is not illuminated by the illumination light and the room 1a is a dark room, almost no out-of-focus image is incident on each pixel of the camera 50. Therefore, in the case of embodiment 1, the captured image M1 formed based on one frame of imaging information is a clear image.
<実施形態1の効果>
以上、実施形態1によれば、以下の効果が奏される。
<Effects of First Embodiment>
As described above, according to the first embodiment, the following effects are achieved.
照明付撮像装置2a(図3参照)は、加速度センサ30(検知部)からの検知信号に基づいて、対象物T1にカメラ50の焦点が略整合する期間P1を推定し、推定した期間P1において、照明光を用いてフィードバック制御用の撮像画像M1を取得する。制御部120は、撮像画像M1に基づき駆動部22を駆動して対象物T1の位置を目標位置に調整する。この構成によれば、図5を参照して説明したように、対象物T1にカメラ50の焦点が略整合する期間P1において照明光を用いて撮像画像M1が取得されるため、取得された撮像画像M1は、対象物T1にカメラ50の焦点が略整合した状態の明瞭な画像となる。したがって、対象物T1が振動している場合でも、フィードバック制御用の撮像画像M1を適正に取得でき、制御部120は、取得された撮像画像M1に基づいて対象物T1の位置を目標位置に適正に調整できる。Based on the detection signal from the acceleration sensor 30 (detection unit), the illuminated imaging device 2a (see FIG. 3) estimates the period P1 during which the camera 50 is approximately focused on the object T1, and captures an image M1 for feedback control using illumination light during the estimated period P1. The control unit 120 then drives the drive unit 22 based on the captured image M1 to adjust the position of the object T1 to the target position. With this configuration, as described with reference to FIG. 5, the captured image M1 is captured using illumination light during the period P1 during which the camera 50 is approximately focused on the object T1. Therefore, even if the object T1 is vibrating, the captured image M1 for feedback control can be properly captured, and the control unit 120 can properly adjust the position of the object T1 to the target position based on the captured image M1.
図5を参照して説明したように、画像取得部110は、期間P1において、投射部40から設置部23上の少なくとも対象物T1を含む範囲に照明光を投射させ、期間P1外は、投射部40に照明光の投射を中止させる。この構成によれば、照明光のON/OFF制御により、振動により生じる撮像画像のボケを抑制できる。 As explained with reference to Figure 5, the image acquisition unit 110 projects illumination light from the projection unit 40 onto an area on the installation unit 23 that includes at least the object T1 during period P1, and causes the projection unit 40 to stop projecting illumination light outside period P1. With this configuration, ON/OFF control of the illumination light can suppress blurring of the captured image caused by vibration.
図3に示したように、対象物T1の振動を検知する検知部は、設置部23に設置された加速度センサ30である。この構成によれば、対象物T1の振動を簡易に検出できる。 As shown in Figure 3, the detection unit that detects vibrations of the object T1 is an acceleration sensor 30 installed in the installation unit 23. With this configuration, vibrations of the object T1 can be easily detected.
上述したように、対象物T1に生じ得る一般的な振動は、約100Hz以上であり、一般的なカメラ50は、30fps~60fpsで動作する。この場合、図4、5に示したように、1フレームの間に、合焦状態と非合焦状態とが含まれる。これに対し、実施形態1では、合焦状態に限りカメラ50の各画素に対象物T1の像が入射するため、1フレームの間に合焦状態と非合焦状態とが含まれる場合でも、1フレームの撮像情報に基づいて形成される撮像画像M1は、明瞭な画像となる。よって、撮像画像M1に基づいて対象物T1を目標位置に適正に位置付けることができる。As mentioned above, typical vibrations that can occur in the object T1 are approximately 100 Hz or higher, and a typical camera 50 operates at 30 to 60 fps. In this case, as shown in Figures 4 and 5, one frame includes both in-focus and out-of-focus states. In contrast, in embodiment 1, the image of the object T1 is incident on each pixel of the camera 50 only when it is in-focus, so even if one frame includes both in-focus and out-of-focus states, the captured image M1 formed based on the imaging information of one frame is a clear image. Therefore, the object T1 can be properly positioned at the target position based on the captured image M1.
<実施形態1の変更例>
実施形態1では、対象物T1の振動状態を検出するために加速度センサ30が用いられたが、本変更例では、TOF(Time Of Flight)センサ60が用いられる。
<Modification of the First Embodiment>
In the first embodiment, the acceleration sensor 30 is used to detect the vibration state of the object T1, but in this modified example, a TOF (Time Of Flight) sensor 60 is used.
図6は、本変更例に係る、位置調整装置2の回路部の構成を示すブロック図である。 Figure 6 is a block diagram showing the configuration of the circuit section of the position adjustment device 2 in this modified example.
本変更例の位置調整装置2は、図3に示した実施形態1と比較して、加速度センサ30に代えてTOFセンサ60を備える。TOFセンサ60は、たとえば、カメラ50の下面に設置される。TOFセンサ60は、Z軸負方向にパルス光を投射して、対象物T1の上面で反射されたパルス光を受光する。TOFセンサ60は、パルス光の出射タイミングと受光タイミングとの時間差に基づいて、TOFセンサ60から対象物T1の上面までの距離を検知する。振動解析回路111は、TOFセンサ60から対象物T1までの距離に基づいて対象物T1のZ軸方向の振動を解析し、対象物T1のエッジE1、E2の位置H1を取得する。 Compared to embodiment 1 shown in FIG. 3, the position adjustment device 2 of this modified example includes a TOF sensor 60 instead of the acceleration sensor 30. The TOF sensor 60 is installed, for example, on the underside of the camera 50. The TOF sensor 60 projects pulsed light in the negative Z-axis direction and receives the pulsed light reflected from the top surface of the object T1. The TOF sensor 60 detects the distance from the TOF sensor 60 to the top surface of the object T1 based on the time difference between the emission and reception of the pulsed light. The vibration analysis circuit 111 analyzes the vibration of the object T1 in the Z-axis direction based on the distance from the TOF sensor 60 to the object T1, and obtains the position H1 of the edges E1 and E2 of the object T1.
本変更例においても、実施形態1と同様、振動解析回路111は、振動に応じて変化する位置H1がカメラ50の焦点位置H0に略整合する期間P1を推定し、推定した期間P1において、駆動回路112にトリガを出力する。駆動回路112は、トリガが入力された期間P1において、照明光を対象物T1に投射するよう投射部40を駆動する。これにより、実施形態1と同様、1フレームの撮像情報に基づいて形成される撮像画像M1は、明瞭な画像となる。よって、制御部120は、取得された撮像画像M1に基づいて対象物T1の位置を目標位置に適正に調整できる。 In this modified example, as in embodiment 1, the vibration analysis circuit 111 estimates the period P1 during which the position H1, which changes in response to vibration, approximately aligns with the focal position H0 of the camera 50, and outputs a trigger to the drive circuit 112 during the estimated period P1. The drive circuit 112 drives the projection unit 40 to project illumination light onto the object T1 during the period P1 when the trigger is input. As a result, as in embodiment 1, the captured image M1 formed based on one frame of imaging information is a clear image. Therefore, the control unit 120 can appropriately adjust the position of the object T1 to the target position based on the acquired captured image M1.
また、本変更例では、対象物T1の振動を検知する検知部として、対象物T1までの距離を測定するTOFセンサ60が用いられる。これにより、対象物T1の振動を検出するための構成を安価に実現できる。また、TOFセンサ60によれば、エッジE1、E2付近の振動を直接的に計測できるため、実施形態1のように設置部23の振動を検出することによりエッジE1、E2の振動を間接的に計測する場合に比べて、測定対象における振動の計測精度を高めることができる。 In addition, in this modified example, a TOF sensor 60 that measures the distance to the object T1 is used as the detection unit that detects vibrations of the object T1. This allows for an inexpensive configuration for detecting vibrations of the object T1. Furthermore, the TOF sensor 60 can directly measure vibrations near the edges E1 and E2, thereby improving the measurement accuracy of vibrations in the measurement object compared to indirectly measuring vibrations of the edges E1 and E2 by detecting vibrations of the installation unit 23, as in embodiment 1.
<実施形態2>
上記実施形態1では、対象物T1が同一の材質により構成されるため、振動が生じた際に、対象物T1全体が一体的にZ軸方向に振動した。これに対し、実施形態2では、対象物T1が複数の異なる材質により構成されており、異なる材質の各部分は、異なる位相で振動する。
<Embodiment 2>
In the first embodiment, the object T1 is made of the same material, so when vibration occurs, the entire object T1 vibrates in the Z-axis direction as a whole. In contrast, in the second embodiment, the object T1 is made of a plurality of different materials, and each part of the different materials vibrates with a different phase.
実施形態2では、投射部41、42、TOFセンサ61、62(検知部)、カメラ51、52(カメラ部)、撮像処理部113、133(カメラ部)、振動解析回路111、131(解析部)および駆動回路112、132により、照明付撮像装置2a(図9参照)が構成される。 In embodiment 2, the illuminated imaging device 2a (see Figure 9) is composed of projection units 41, 42, TOF sensors 61, 62 (detection units), cameras 51, 52 (camera units), imaging processing units 113, 133 (camera units), vibration analysis circuits 111, 131 (analysis units), and drive circuits 112, 132.
図7(a)は、実施形態2に係る、対象物T1の構成を模式的に示す斜視図である。 Figure 7(a) is an oblique view schematically showing the configuration of the object T1 according to embodiment 2.
実施形態2の対象物T1は、互いに異なる材質の部分T11、T12により構成されている。エッジE1は、部分T11側のエッジであり、エッジE2は、部分T12側のエッジである。このように、部分T11、T12の材質が互いに異なると、部分T11、T12にそれぞれ伝わる振動の速度が異なるため、同じ振動が地面3から付与されたとしても、エッジE1、E2において振動の位相が異なることになる。 In embodiment 2, object T1 is composed of portions T11 and T12 made of different materials. Edge E1 is the edge on the portion T11 side, and edge E2 is the edge on the portion T12 side. As such, when portions T11 and T12 are made of different materials, the speeds of vibrations transmitted to portions T11 and T12 are different, and therefore, even if the same vibration is applied from the ground 3, the phases of the vibrations at edges E1 and E2 are different.
図7(b)は、実施形態2に係る、各エッジE1、E2の振動を模式的に示すグラフである。 Figure 7(b) is a graph schematically showing the vibration of each edge E1, E2 in embodiment 2.
エッジE1、E2の振動波形は、それぞれ、実線および破線で示されている。この例では、エッジE1、E2の振動波形は、互いに同一形状であり、位相が異なっている。このように、対象物T1の部分T11、T12が、異なる位相で振動する場合、上記実施形態1と同様に撮像画像を取得すると、取得される撮像画像においてエッジE1、E2の何れか一方が不明瞭になってしまう。そこで、実施形態2では、以下に示すように、部分T11、T12ごとに振動を検出し、部分T11、T12からそれぞれ得られた撮像情報に基づいて、撮像画像が生成される。 The vibration waveforms of edges E1 and E2 are shown by solid and dashed lines, respectively. In this example, the vibration waveforms of edges E1 and E2 have the same shape but different phases. In this way, if portions T11 and T12 of object T1 vibrate at different phases, when an image is captured as in embodiment 1 above, one of edges E1 or E2 will be unclear in the captured image. Therefore, in embodiment 2, as shown below, vibrations are detected for portions T11 and T12, and an image is generated based on the imaging information obtained from portions T11 and T12, respectively.
図8は、実施形態2に係る、位置調整装置2の構成を模式的に示す斜視図である。 Figure 8 is an oblique view schematically showing the configuration of the position adjustment device 2 relating to embodiment 2.
実施形態2の位置調整装置2は、図2の実施形態1と比較して、投射部40およびカメラ50に代えて、投射部41、42およびカメラ51、52を備える。カメラ51、52は、カメラ50と同様の構成である。また、実施形態2の位置調整装置2は、TOFセンサ61、62と、フィルタ71、72と、を備える。TOFセンサ61、62は、実施形態1の変更例で示したTOFセンサ60と同様の構成である。実施形態2のその他の構成は、実施形態1と同様である。 Compared to embodiment 1 in Figure 2, the position adjustment device 2 of embodiment 2 includes projection units 41, 42 and cameras 51, 52 instead of projection unit 40 and camera 50. Cameras 51, 52 have the same configuration as camera 50. Furthermore, the position adjustment device 2 of embodiment 2 includes TOF sensors 61, 62 and filters 71, 72. TOF sensors 61, 62 have the same configuration as TOF sensor 60 shown in the modified example of embodiment 1. The other configurations of embodiment 2 are the same as those of embodiment 1.
TOFセンサ61は、カメラ51の下面に設置されており、TOFセンサ61からエッジE1付近までの距離を検知する。TOFセンサ62は、カメラ52の下面に設置されており、TOFセンサ62からエッジE2付近までの距離を検知する。投射部41は、第1の波長帯の照明光を出射するLED光源であり、投射部42は、第1の波長帯とは異なる第2の波長帯の照明光を出射するLED光源である。第1の波長帯は、たとえば赤色光の波長帯であり、第2の波長帯は、たとえば青色光の波長帯である。カメラ51、52は、いずれも対象物T1全体を撮像する。フィルタ71は、カメラ51に対して、第1の波長帯の光を透過し、第1の波長帯以外の光を遮断するバンドパスフィルタである。フィルタ72は、カメラ52に対して、第2の波長帯の光を透過し、第2の波長帯以外の光を遮断するバンドパスフィルタである。 TOF sensor 61 is installed on the underside of camera 51 and detects the distance from TOF sensor 61 to the vicinity of edge E1. TOF sensor 62 is installed on the underside of camera 52 and detects the distance from TOF sensor 62 to the vicinity of edge E2. Projector 41 is an LED light source that emits illumination light in a first wavelength band, and projector 42 is an LED light source that emits illumination light in a second wavelength band different from the first wavelength band. The first wavelength band is, for example, a red light wavelength band, and the second wavelength band is, for example, a blue light wavelength band. Both cameras 51 and 52 capture the entire object T1. Filter 71 is a bandpass filter for camera 51 that transmits light in the first wavelength band and blocks light other than the first wavelength band. Filter 72 is a bandpass filter for camera 52 that transmits light in the second wavelength band and blocks light other than the second wavelength band.
図9は、実施形態2に係る、位置調整装置2の回路部の構成を示すブロック図である。 Figure 9 is a block diagram showing the configuration of the circuit section of the position adjustment device 2 in embodiment 2.
実施形態2の位置調整装置2は、図3の実施形態1と比較して、回路構成として、振動解析回路131と、駆動回路132と、撮像処理部133と、を備える。実施形態2の画像取得部110は、振動解析回路111、駆動回路112、撮像処理部113、振動解析回路131、駆動回路132および撮像処理部133により構成される。 Compared to embodiment 1 shown in Figure 3, the position adjustment device 2 of embodiment 2 has a circuit configuration including a vibration analysis circuit 131, a drive circuit 132, and an image capture processing unit 133. The image acquisition unit 110 of embodiment 2 is composed of the vibration analysis circuit 111, the drive circuit 112, the image capture processing unit 113, the vibration analysis circuit 131, the drive circuit 132, and the image capture processing unit 133.
振動解析回路111は、TOFセンサ61からエッジE1付近までの距離に基づいてエッジE1付近におけるZ軸方向の振動を解析し、解析結果から、上記式(1)に基づき、エッジE1にカメラ51の焦点が略整合する期間を推定し、推定した期間において駆動回路112を駆動するためのトリガを出力する。これにより、エッジE1がカメラ51の焦点位置に略整合するときに、エッジE1が投射部41からの照明光により照らされる。The vibration analysis circuit 111 analyzes the vibration in the Z-axis direction near edge E1 based on the distance from the TOF sensor 61 to the vicinity of edge E1, and from the analysis results, estimates the period during which the focus of the camera 51 is approximately aligned with edge E1 based on the above equation (1), and outputs a trigger to drive the drive circuit 112 during the estimated period. As a result, when edge E1 is approximately aligned with the focal position of the camera 51, edge E1 is illuminated by the illumination light from the projection unit 41.
同様に、振動解析回路131は、TOFセンサ62からエッジE2付近までの距離に基づいてエッジE2付近におけるZ軸方向の振動を解析し、解析結果から、上記式(1)に基づき、エッジE2にカメラ52の焦点が略整合する期間を推定し、推定した期間において駆動回路132を駆動するためのトリガを出力する。これにより、エッジE2がカメラ52の焦点位置に略整合するときに、エッジE2が投射部42からの照明光により照らされる。Similarly, the vibration analysis circuit 131 analyzes the vibration in the Z-axis direction near edge E2 based on the distance from the TOF sensor 62 to the vicinity of edge E2, and from the analysis results, estimates the period during which the focus of the camera 52 is approximately aligned with edge E2 based on the above equation (1), and outputs a trigger to drive the drive circuit 132 during the estimated period. As a result, when edge E2 is approximately aligned with the focal position of the camera 52, edge E2 is illuminated by the illumination light from the projection unit 42.
カメラ51には、第1の波長帯の光のみを透過するフィルタ71が設置されているため、カメラ51は、投射部41からの第1の波長帯の照明光のみを受光して撮像情報を出力する。撮像処理部113は、カメラ51から出力される撮像情報を処理して、フィードバック制御用の撮像画像M11を取得し、取得した撮像画像M11を制御部120に出力する。撮像画像M11は、エッジE1が明瞭な画像である。 The camera 51 is equipped with a filter 71 that transmits only light in the first wavelength band, so the camera 51 receives only illumination light in the first wavelength band from the projection unit 41 and outputs imaging information. The imaging processing unit 113 processes the imaging information output from the camera 51 to obtain an image M11 for feedback control, and outputs the obtained image M11 to the control unit 120. The image M11 is an image in which the edge E1 is clear.
同様に、カメラ52には、第2の波長帯の光のみを透過するフィルタ72が設置されているため、カメラ52は、投射部42からの第2の波長帯の照明光のみを受光して撮像情報を出力する。撮像処理部133は、カメラ52から出力される撮像情報を処理して、フィードバック制御用の撮像画像M12を取得し、取得した撮像画像M12を制御部120に出力する。撮像画像M12は、エッジE2が明瞭な画像である。 Similarly, camera 52 is equipped with a filter 72 that transmits only light in the second wavelength band, and therefore camera 52 receives only illumination light in the second wavelength band from projection unit 42 and outputs imaging information. The imaging processing unit 133 processes the imaging information output from camera 52 to obtain an image M12 for feedback control, and outputs the obtained image M12 to control unit 120. The image M12 is an image in which edge E2 is clear.
制御部120は、撮像画像M11からエッジE1の線を抽出し、撮像画像M12からエッジE2の線を抽出する。そして、制御部120は、抽出したエッジE1の画像と、抽出したエッジE2の画像とを合成して、エッジE1、E2のみを含む撮像画像M10を取得する。制御部120は、撮像画像M10のエッジE1の線がラインL1に一致し、撮像画像M10のエッジE2の線がラインL2に一致するよう、設置部23を駆動する。 The control unit 120 extracts the line of edge E1 from the captured image M11 and extracts the line of edge E2 from the captured image M12. The control unit 120 then combines the extracted image of edge E1 with the extracted image of edge E2 to obtain a captured image M10 that includes only edges E1 and E2. The control unit 120 drives the installation unit 23 so that the line of edge E1 in the captured image M10 coincides with line L1 and the line of edge E2 in the captured image M10 coincides with line L2.
図10は、実施形態2に係る、撮像画像M11、M12、M10を取得する手順を示す模式図である。 Figure 10 is a schematic diagram showing the procedure for acquiring captured images M11, M12, and M10 in embodiment 2.
エッジE1、E2は、上述したように、異なる位相でZ軸方向に振動している。投射部41は、エッジE1にカメラ51の焦点位置が略整合する期間P1において、第1の波長の照明光を対象物T1に投射する。これにより、実線の囲み枠で示す合焦状態の対象物T1の像がカメラ51の各画素に入射する。したがって、カメラ51の1フレームの撮像情報に基づいて、エッジE1が明瞭な撮像画像M11が取得される。As described above, edges E1 and E2 vibrate in the Z-axis direction at different phases. The projection unit 41 projects illumination light of a first wavelength onto object T1 during period P1, when the focal position of camera 51 is approximately aligned with edge E1. As a result, an image of object T1 in a focused state, as indicated by the solid-line frame, is incident on each pixel of camera 51. Therefore, an image M11 in which edge E1 is clearly visible is acquired based on one frame of imaging information from camera 51.
同様に、投射部42は、エッジE2にカメラ52の焦点位置が略整合する期間P2において、第2の波長の照明光を対象物T1に投射する。これにより、実線の囲み枠で示す合焦状態の対象物T1の像がカメラ52の各画素に入射する。したがって、カメラ52の1フレームの撮像情報に基づいて、エッジE2が明瞭な撮像画像M12が取得される。Similarly, the projection unit 42 projects illumination light of the second wavelength onto the object T1 during a period P2 when the focal position of the camera 52 is approximately aligned with the edge E2. As a result, an image of the object T1 in a focused state, as indicated by the solid-line frame, is incident on each pixel of the camera 52. Therefore, an image M12 in which the edge E2 is clearly visible is acquired based on one frame of imaging information from the camera 52.
こうして、制御部120は、エッジE1が明瞭な撮像画像M11と、エッジE2が明瞭な撮像画像M12とに基づいて撮像画像M10を生成し、撮像画像M10に基づいて対象物T1の位置を目標位置に適正に調整する。 In this way, the control unit 120 generates an image M10 based on an image M11 in which the edge E1 is clear and an image M12 in which the edge E2 is clear, and appropriately adjusts the position of the object T1 to the target position based on the image M10.
<実施形態2の効果>
以上、実施形態2によれば、以下の効果が奏される。
<Effects of the Second Embodiment>
As described above, according to the second embodiment, the following effects are achieved.
実施形態2によっても、上記実施形態1と同様、エッジE1、E2の明瞭な撮像画像M11、M12を取得でき、対象物T1の位置を目標位置に適正に調整できる。 In embodiment 2, as in embodiment 1 above, it is possible to obtain clear images M11 and M12 of edges E1 and E2, and to properly adjust the position of object T1 to the target position.
また、フィルタ71は、投射部41からの照明光の波長帯以外の光をカメラ51に対して遮断し、フィルタ72は、投射部42からの照明光の波長帯以外の光をカメラ52に対して遮断する。フィルタ71によれば、投射部41からの照明光の波長帯以外の不要光が、期間P1のみならず期間P1外においてもカメラ51に入射することを抑制できる。フィルタ72によれば、投射部42からの照明光の波長帯以外の不要光が、期間P2のみならず期間P2外においてもカメラ52に入射することを抑制できる。よって、振動により生じる撮像画像M11、M12、M10のボケを確実に抑制できる。 Furthermore, filter 71 blocks light outside the wavelength band of the illumination light from projection unit 41 from reaching camera 51, and filter 72 blocks light outside the wavelength band of the illumination light from projection unit 42 from reaching camera 52. Filter 71 prevents unwanted light outside the wavelength band of the illumination light from projection unit 41 from entering camera 51 not only during period P1 but also outside period P1. Filter 72 prevents unwanted light outside the wavelength band of the illumination light from projection unit 42 from entering camera 52 not only during period P2 but also outside period P2. Therefore, blurring of captured images M11, M12, and M10 caused by vibration can be reliably suppressed.
<実施形態3>
実施形態1では、部屋1a内は暗室に設定された。これに対し、実施形態3では、部屋1a内が所定の色の照明光により照らされる。
<Embodiment 3>
In the first embodiment, the room 1a is set to be a dark room, whereas in the third embodiment, the room 1a is illuminated with illumination light of a predetermined color.
実施形態1と同様、実施形態3においても、投射部40、加速度センサ30(検知部)、カメラ50(カメラ部)、撮像処理部113(カメラ部)および振動解析回路111(解析部)により、照明付撮像装置2a(図12参照)が構成される。 As in embodiment 1, in embodiment 3, the illuminated imaging device 2a (see Figure 12) is composed of a projection unit 40, an acceleration sensor 30 (detection unit), a camera 50 (camera unit), an imaging processing unit 113 (camera unit), and a vibration analysis circuit 111 (analysis unit).
図11は、実施形態3に係る、位置調整システム1の構成を模式的に示す側面図である。 Figure 11 is a side view schematically showing the configuration of the position adjustment system 1 relating to embodiment 3.
実施形態3の位置調整システム1は、図1の実施形態1と比較して、照明装置1bおよびフィルタ70を備える。照明装置1bは、部屋1a内に設置されている。照明装置1bは、たとえば、黄色の照明光を出射する。これにより、部屋1a内は黄色の照明光により照らされる。投射部40は、たとえば、赤色または青色の波長帯の照明光を出射するLED光源である。フィルタ70は、カメラ50に対して、投射部40からの照明光の波長帯の光を透過し、投射部40からの照明光の波長帯以外の光を遮断するバンドパスフィルタである。これにより、照明装置1bからの照明光は、カメラ50の撮像面に入射しない。 Compared to embodiment 1 of FIG. 1, the position adjustment system 1 of embodiment 3 includes a lighting device 1b and a filter 70. The lighting device 1b is installed in room 1a. The lighting device 1b emits, for example, yellow illumination light. As a result, the interior of room 1a is illuminated with yellow illumination light. The projection unit 40 is, for example, an LED light source that emits illumination light in the red or blue wavelength band. The filter 70 is a bandpass filter that transmits light in the wavelength band of the illumination light from the projection unit 40 and blocks light outside the wavelength band of the illumination light from the projection unit 40 for the camera 50. As a result, the illumination light from the lighting device 1b does not enter the imaging surface of the camera 50.
<実施形態3の効果>
実施形態3においても、図5と同様に、エッジE1、E2の位置H1がカメラ50の焦点位置H0に略整合する期間P1において投射部40から照明光が投射される。これにより、実施形態1と同様、明瞭な撮像画像M1を取得できる。
<Effects of the Third Embodiment>
5, in the third embodiment, illumination light is projected from the projection unit 40 during a period P1 in which the position H1 of the edges E1 and E2 is substantially aligned with the focal position H0 of the camera 50. This allows a clear captured image M1 to be acquired, similar to the first embodiment.
また、フィルタ70は、投射部40からの照明光の波長帯以外の光をカメラ50に対して遮断する。投射部40からの照明光の波長帯は、位置調整装置2が設置される部屋1aの照明に用いられる光の波長帯とは異なる波長帯に設定される。これにより、部屋1aの照明光をフィルタ70で除去できるため、部屋1aの照明光によって撮像画像M1に生じるボケを抑制できる。 Furthermore, the filter 70 blocks light other than the wavelength band of the illumination light from the projection unit 40 from reaching the camera 50. The wavelength band of the illumination light from the projection unit 40 is set to a wavelength band different from the wavelength band of the light used to illuminate the room 1a in which the position adjustment device 2 is installed. This allows the illumination light from room 1a to be removed by the filter 70, thereby suppressing blurring that occurs in the captured image M1 due to the illumination light from room 1a.
半導体製造においては、イエロールーム等の、単色可視光で人が作業できるように内部が照らされた部屋1aが用いられる。この場合でも、部屋1a内を照らす照明装置1bからの光の影響を抑制して、明瞭な撮像画像M1を取得できる。In semiconductor manufacturing, rooms 1a are used that are lit from the inside with monochromatic visible light, such as yellow rooms, so that workers can work there. Even in this case, the influence of light from the lighting device 1b that illuminates the interior of the room 1a can be suppressed, allowing a clear captured image M1 to be obtained.
<実施形態4>
実施形態1では、1フレームの全期間においてカメラ50が露光状態とされた。これに対し、実施形態4では、投射部40が常時点灯され、エッジE1、E2がカメラ50の焦点位置H0に略整合するときにカメラ50が露光状態とされる。実施形態4では、カメラ50として、1フレーム内で露光状態を切り替えることが可能なカメラが用いられる。
<Fourth Embodiment>
In the first embodiment, the camera 50 is in an exposure state for the entire period of one frame. In contrast to this, in the fourth embodiment, the projection unit 40 is always turned on, and the camera 50 is in an exposure state when the edges E1 and E2 are substantially aligned with the focal position H0 of the camera 50. In the fourth embodiment, a camera capable of switching the exposure state within one frame is used as the camera 50.
実施形態4においても、投射部40、加速度センサ30(検知部)、カメラ50(カメラ部)、撮像処理部113(カメラ部)、振動解析回路111(解析部)および駆動解離112により、照明付撮像装置2a(図12参照)が構成される。 In embodiment 4, the illuminated imaging device 2a (see Figure 12) is also composed of a projection unit 40, an acceleration sensor 30 (detection unit), a camera 50 (camera unit), an imaging processing unit 113 (camera unit), a vibration analysis circuit 111 (analysis unit), and a drive separation 112.
図12は、実施形態4に係る、位置調整装置2の回路部の構成を示すブロック図である。 Figure 12 is a block diagram showing the configuration of the circuit section of the position adjustment device 2 in embodiment 4.
実施形態4では、図3の実施形態1と比較して、振動解析回路111は、エッジE1、E2がカメラ50の焦点位置H0に略整合するときに、撮像処理部113にトリガを出力する。カメラ50は、撮像処理部113の指示に応じて、1フレーム内で露光状態を切り替えることができるよう構成されている。実施形態4のその他の構成は、実施形態1と同様である。 In embodiment 4, compared to embodiment 1 of Figure 3, the vibration analysis circuit 111 outputs a trigger to the image capture processing unit 113 when edges E1 and E2 are approximately aligned with the focal position H0 of the camera 50. The camera 50 is configured to be able to switch the exposure state within one frame in response to instructions from the image capture processing unit 113. The other configurations of embodiment 4 are the same as those of embodiment 1.
図13は、実施形態4に係る、撮像画像M1を取得する手順を示す模式図である。 Figure 13 is a schematic diagram showing the procedure for acquiring a captured image M1 in embodiment 4.
実施形態4では、投射部40は常時点灯状態とされる。振動解析回路111は、エッジE1、E2がカメラ50の焦点位置H0に略整合するとき、すなわち期間P1において、撮像処理部113にトリガを出力する。撮像処理部113は、トリガが入力されたタイミング、すなわち期間P1において、露光制御によりカメラ50の全画素のシャッターを露光状態に設定する。一方、撮像処理部113は、期間P1外において、露光制御によりカメラ50の全画素のシャッターを非露光状態に設定する。 In embodiment 4, the projection unit 40 is always on. The vibration analysis circuit 111 outputs a trigger to the image capture processing unit 113 when edges E1 and E2 are approximately aligned with the focal position H0 of the camera 50, i.e., during period P1. The image capture processing unit 113 sets the shutters of all pixels of the camera 50 to an exposed state using exposure control at the timing when the trigger is input, i.e., during period P1. On the other hand, outside of period P1, the image capture processing unit 113 sets the shutters of all pixels of the camera 50 to a non-exposed state using exposure control.
これにより、実施形態1と同様、エッジE1、E2がカメラ50の焦点位置H0に略整合するときに、カメラ50の各画素に合焦状態の対象物T1の像が入射する。一方、エッジE1、E2がカメラ50の焦点位置H0に略整合しないとき、カメラ50の各画素には対象物T1の像が入射しない。したがって、実施形態4においても、1フレームの撮像情報に基づいて形成される撮像画像M1は、明瞭な画像となる。As a result, similar to embodiment 1, when edges E1 and E2 are approximately aligned with the focal position H0 of camera 50, an image of object T1 in focus is incident on each pixel of camera 50. On the other hand, when edges E1 and E2 are not approximately aligned with the focal position H0 of camera 50, an image of object T1 is not incident on each pixel of camera 50. Therefore, in embodiment 4 as well, the captured image M1 formed based on one frame of imaging information is a clear image.
<実施形態4の効果>
画像取得部110は、期間P1において、各画素に対する露光を行うようカメラ50を制御し、期間P1外は、各画素に対する露光を行わないようカメラ50を制御する。これにより、カメラ50の露光制御により、振動による生じる撮像画像M1のボケを抑制できる。
<Effects of the Fourth Embodiment>
The image acquisition unit 110 controls the camera 50 to expose each pixel during the period P1, and controls the camera 50 not to expose each pixel outside the period P1. This allows the exposure control of the camera 50 to suppress blurring of the captured image M1 caused by vibration.
<実施形態5>
上記実施形態1~4では、照明付撮像装置2aが位置調整装置2に用いられた。しかしながら、照明付撮像装置が用いられる装置は位置調整装置に限られるものではなく、振動により撮像画像にボケが生じ得る使用環境下で用いられ得る他の装置にも適宜用いられ得る。
<Embodiment 5>
In the above-described first to fourth embodiments, the illuminated imaging device 2a is used in the position adjustment device 2. However, the device in which the illuminated imaging device is used is not limited to the position adjustment device, and the illuminated imaging device may also be used as appropriate in other devices that may be used in an environment in which vibrations may cause blurring in the captured image.
図14は、照明付撮影装置200を顕微鏡4に適用した場合の構成例を模式的に示す図である。 Figure 14 is a schematic diagram showing an example configuration when the illuminated imaging device 200 is applied to a microscope 4.
この構成例では、投射部210、加速度センサ242(検知部)、撮像部220(カメラ部)、撮像処理部253(カメラ部)、振動解析回路251(解析部)および駆動回路252により、照明付撮像装置200が構成される。 In this configuration example, the illuminated imaging device 200 is composed of a projection unit 210, an acceleration sensor 242 (detection unit), an imaging unit 220 (camera unit), an imaging processing unit 253 (camera unit), a vibration analysis circuit 251 (analysis unit), and a drive circuit 252.
表面に凹凸がある対象物T1がステージ241に載っている。対象物T1上には顕微鏡4が配置されている。顕微鏡4には、投射部210と、撮像部220と、ハーフミラー231とが内蔵されている。投射部210は、光源211と、コリメータレンズ212と、対物レンズ221とを備える。撮像部220は、対物レンズ221と、集光レンズ222と、撮像素子223とを備える。対物レンズ221は、投射部210と撮像部220とで共用されている。撮像部220は、撮像処理部253とともに、カメラ部を構成する。 An object T1 with an uneven surface is placed on a stage 241. A microscope 4 is placed on the object T1. The microscope 4 incorporates a projection unit 210, an imaging unit 220, and a half mirror 231. The projection unit 210 comprises a light source 211, a collimator lens 212, and an objective lens 221. The imaging unit 220 comprises an objective lens 221, a condenser lens 222, and an imaging element 223. The objective lens 221 is shared by the projection unit 210 and the imaging unit 220. The imaging unit 220, together with an imaging processing unit 253, constitutes a camera unit.
光源211は、照明光を出射する。光源211は、たとえば、発光ダイオード(LED)により構成される。光源211から出射した照明光は、コリメータレンズ212で概ね平行光に変換された後、ハーフミラー231で反射され、対象物T1の方向に向かう。その後、照明光は、対物レンズ221で集光され、対象物T1を照らす。照明光が照らす範囲は、撮影箇所を含んでいればよい。照らされた範囲の光は、撮影用の光として、対物レンズ221により取り込まれる。その後、撮像用の光は、ハーフミラー231を透過し、集光レンズ222によって撮像素子223の撮影面に集光される。これにより、対象物T1の像が撮像素子223の撮像面に結像する。 The light source 211 emits illumination light. The light source 211 is composed of, for example, a light-emitting diode (LED). The illumination light emitted from the light source 211 is converted into approximately parallel light by the collimator lens 212, reflected by the half mirror 231, and directed toward the object T1. The illumination light is then focused by the objective lens 221 and illuminates the object T1. The area illuminated by the illumination light need only include the shooting location. The light from the illuminated area is captured by the objective lens 221 as light for shooting. The light for shooting then passes through the half mirror 231 and is focused by the focusing lens 222 on the shooting surface of the image sensor 223. As a result, an image of the object T1 is formed on the shooting surface of the image sensor 223.
ステージ241には、振動検出用の加速度センサ242が設置されている。外部の振動源からステージ経由で対象物T1に伝わる振動は、この加速度センサ242によって検知される。加速度センサ242からの信号は、振動解析回路251に出力される。対象物T1の撮影箇所は、振動で揺れる。しかし、上記実施形態1と同様、その箇所が撮影用焦点(対物レンズレンズ221、集光レンズ222で決まる焦点位置)に一致する期間のみ、照明光が対象物T1に照射されるよう、振動解析回路251から駆動回路252にトリガが出力される。これにより、撮像素子223には、焦点位置にある像のみが結像される。 An acceleration sensor 242 for detecting vibrations is installed on the stage 241. Vibrations transmitted from an external vibration source to the object T1 via the stage are detected by this acceleration sensor 242. A signal from the acceleration sensor 242 is output to the vibration analysis circuit 251. The location of the object T1 to be photographed shakes due to the vibration. However, as in the first embodiment above, a trigger is output from the vibration analysis circuit 251 to the drive circuit 252 so that illumination light is irradiated onto the object T1 only during the period when that location coincides with the photographing focus (the focal position determined by the objective lens 221 and the condenser lens 222). As a result, only the image at the focal position is formed on the image sensor 223.
撮像処理部252は、撮像素子223から出力される撮像情報を処理して、撮像画像を取得し、取得した撮像画像を、たとえば、対象物T1の状態を検査するための解析処理部に出力する。あるいは、撮像処理部252は、取得した撮像画像を、モニタなどの表示部に表示させてもよい。 The imaging processing unit 252 processes the imaging information output from the imaging element 223 to acquire an image, and outputs the acquired image to, for example, an analysis processing unit for inspecting the state of the object T1. Alternatively, the imaging processing unit 252 may display the acquired image on a display unit such as a monitor.
<実施形態5の効果>
実施形態5の構成によっても、上記実施形態1~4と同様、ボケのない画像を撮影することが可能になる。
<Effects of the Fifth Embodiment>
The configuration of the fifth embodiment also makes it possible to capture an image without blur, similar to the first to fourth embodiments.
なお、対象物T1の画像を直接、人が見て観察する場合、撮像部220から撮像素子223が省略されてもよい。すなわち、「人間の眼の網膜」も撮像部と考えれば、眼で直接観察する場合にも本発明に係る照明付撮像装置を顕微鏡に適用できる。 When a person directly views the image of the object T1, the image sensor 223 may be omitted from the imaging unit 220. In other words, if the "retina of the human eye" is also considered to be the imaging unit, the illuminated imaging device of the present invention can be applied to a microscope even when observing directly with the eye.
また、図14に示した顕微鏡以外にも、振動がある環境での部品検査に用いる撮像装置等、他の撮像装置に対しても、上記と同様の構成の照明付撮像装置を用いることができる。 In addition to the microscope shown in Figure 14, an illuminated imaging device with a similar configuration to the above can also be used for other imaging devices, such as imaging devices used for component inspection in vibration-affected environments.
また、図14の構成例においても、上記実施形態4と同様、発光部210から常時、照明光を照射しつつ、撮像素子223の露光時間を制御して、合焦状態の撮像画像を取得してもよい。これによっても、ボケのない明瞭な撮像画像を取得できる。また、図14の構成例においても、加速度センサ242に代えて、TOFセンサ等の他の振動検出手段が用いられてもよい。 In the configuration example of Figure 14, as in embodiment 4 above, the light-emitting unit 210 may constantly emit illumination light while controlling the exposure time of the image sensor 223 to obtain an in-focus image. This also makes it possible to obtain a clear image without blur. In the configuration example of Figure 14, other vibration detection means, such as a TOF sensor, may be used instead of the acceleration sensor 242.
<その他の変更例>
位置調整システム1および位置調整装置2の構成は、上記実施形態および変更例に示した構成以外に、種々の変更が可能である。
<Other changes>
The configurations of the position adjustment system 1 and the position adjustment device 2 can be modified in various ways in addition to the configurations shown in the above embodiment and modified examples.
上記実施形態1、4および実施形態1の変更例では、投射部40は、単色光を出射するLED光源であったが、白色の光を出射するLED光源でもよい。ただし、単色光を出射するLED光源の応答周波数は、白色の光を出射するLED光源の応答周波数より高いため、投射部40として用いるLED光源は、単色光を出射するLED光源の方が好ましい。単色光を出射するLED光源を用いる場合、高周波数の振動に対応して照明光のオンオフを行うことができる。 In the above-described first and fourth embodiments and the modified example of the first embodiment, the projection unit 40 was an LED light source that emitted monochromatic light, but it may also be an LED light source that emits white light. However, because the response frequency of an LED light source that emits monochromatic light is higher than the response frequency of an LED light source that emits white light, it is preferable that the LED light source used as the projection unit 40 be an LED light source that emits monochromatic light. When an LED light source that emits monochromatic light is used, the illumination light can be turned on and off in response to high-frequency vibrations.
上記実施形態1、3、4では、加速度センサ30が設置部23に設置され、設置部23の振動を検知することにより、間接的に対象物T1の振動が検知された。しかしながら、これに限らず、たとえば、装置自体が備える移動体が位置調整の対象物T1である場合には、加速度センサ30は、対象物T1に設置されてもよい。また、地面3がほぼ振動せず、カメラ50が振動する場合は、加速度センサ30は、カメラ50に設置されてもよい。In the above embodiments 1, 3, and 4, the acceleration sensor 30 is installed on the installation unit 23, and vibrations of the object T1 are indirectly detected by detecting vibrations of the installation unit 23. However, this is not limited to this. For example, if the moving object equipped with the device itself is the object T1 to be adjusted in position, the acceleration sensor 30 may be installed on the object T1. Furthermore, if the ground 3 hardly vibrates but the camera 50 vibrates, the acceleration sensor 30 may be installed on the camera 50.
上記実施形態4では、投射部40が常時点灯されたが、さらに、実施形態1と同様、エッジE1、E2がカメラ50の焦点位置H0に略整合するときに、投射部40の点灯が制御されてもよい。これにより、不要光がカメラ50の撮像面に入射することを確実に抑制できる。In the above-described embodiment 4, the projection unit 40 is always lit, but as in embodiment 1, the lighting of the projection unit 40 may be controlled when the edges E1 and E2 are approximately aligned with the focal position H0 of the camera 50. This reliably prevents unwanted light from entering the imaging surface of the camera 50.
上記実施形態4では、投射部40が常時点灯されたが、実施形態3のように、部屋1a内に照明装置1bが設置される場合、投射部40は省略されてもよい。すなわち、部屋1a内に設けられた照明装置1bが、位置調整装置2の投射部40に代えて用いられてもよい。この場合、照明装置1bからの照明光が常時対象物T1に照射され、カメラ50が露光制御されることにより、実施形態4と同様に明瞭な撮像画像M1を取得できる。In the above-described embodiment 4, the projection unit 40 is always on, but if a lighting device 1b is installed in the room 1a, as in embodiment 3, the projection unit 40 may be omitted. That is, the lighting device 1b installed in the room 1a may be used in place of the projection unit 40 of the position adjustment device 2. In this case, illumination light from the lighting device 1b is always irradiated onto the object T1, and the exposure of the camera 50 is controlled, thereby enabling a clear captured image M1 to be obtained, as in embodiment 4.
上記実施形態1~4および実施形態1の変更例では、位置調整装置2がカメラ50、51、52を備えたが、ロボット10の位置制御にカメラが用いられる場合、位置調整装置2は、カメラ50、51、52を備えなくてもよい。すなわち、ロボット10の位置制御に用いられる複数のカメラのうち対象物T1のエッジ付近に焦点位置が略整合するカメラが、位置調整装置2のカメラ50、51、52に代えて用いられてもよい。この場合、位置調整装置2の撮像処理部は、当該カメラの撮像情報を用いて撮像画像を取得する。 In the above embodiments 1 to 4 and the modified example of embodiment 1, the position adjustment device 2 is equipped with cameras 50, 51, and 52. However, if cameras are used to control the position of the robot 10, the position adjustment device 2 does not need to be equipped with cameras 50, 51, and 52. In other words, of the multiple cameras used to control the position of the robot 10, a camera whose focal position is approximately aligned near the edge of the target object T1 may be used in place of cameras 50, 51, and 52 of the position adjustment device 2. In this case, the imaging processing unit of the position adjustment device 2 acquires the captured image using the imaging information of that camera.
上記実施形態1の変更例および実施形態2では、対象物T1の振動を検知する検知部として、対象物T1のエッジE1、E2までの距離を測定するTOFセンサ60、61、62が用いられた。しかしながら、対象物T1のエッジE1、E2までの距離を測定する構成は、TOFセンサに限らず、過電流方式のセンサや静電容量方式のセンサなどでもよい。これらの場合も、対象物T1の振動を検出するための構成を安価に実現できる。また、これらの構成によれば、エッジE1、E2の位置を直接的に計測できるため、計測精度を高めることができる。In the above-described modified example of embodiment 1 and embodiment 2, TOF sensors 60, 61, and 62 that measure the distance to the edges E1 and E2 of the object T1 were used as the detection unit that detects vibrations of the object T1. However, the configuration for measuring the distance to the edges E1 and E2 of the object T1 is not limited to TOF sensors; an eddy current sensor or a capacitance sensor may also be used. In these cases, too, a configuration for detecting vibrations of the object T1 can be realized inexpensively. Furthermore, these configurations allow the positions of the edges E1 and E2 to be measured directly, thereby improving measurement accuracy.
実施形態2では、カメラ51、52の焦点位置が同じH0であったが、対象物T1の高さがエッジ間で異なる場合、カメラ51、52の焦点位置は互いに異なる位置に設定される。この場合も、エッジE1がカメラ51の焦点位置に略整合する期間P1において投射部41が点灯され、エッジE2がカメラ52の焦点位置に略整合する期間P2において投射部42が点灯される。したがって、この場合も、エッジE1が明瞭な撮像画像M11と、エッジE2が明瞭な撮像画像M12とを取得できる。In the second embodiment, the focal positions of cameras 51 and 52 were the same H0, but if the height of object T1 differs between the edges, the focal positions of cameras 51 and 52 are set to different positions. In this case, too, projection unit 41 is turned on during period P1 when edge E1 approximately aligns with the focal position of camera 51, and projection unit 42 is turned on during period P2 when edge E2 approximately aligns with the focal position of camera 52. Therefore, in this case too, it is possible to obtain captured image M11 in which edge E1 is clear, and captured image M12 in which edge E2 is clear.
実施形態2において、制御部120の前段に、撮像処理部113からの撮像画像M11と、撮像処理部133からの撮像画像M12とを合成して撮像画像M10を生成するための他の撮像処理部が設けられてもよい。また、撮像画像M11と撮像画像M12とが、必ずしも合成されなくてもよい。この場合、制御部120は、撮像画像M11から抽出したエッジE1の線がラインL1に一致し、撮像画像M12から抽出したエッジE2の線がラインL2に一致するよう、設置部23を駆動する。 In embodiment 2, another imaging processing unit may be provided upstream of the control unit 120 to generate captured image M10 by combining captured image M11 from the imaging processing unit 113 and captured image M12 from the imaging processing unit 133. Also, captured image M11 and captured image M12 do not necessarily have to be combined. In this case, the control unit 120 drives the installation unit 23 so that the line of edge E1 extracted from captured image M11 coincides with line L1, and the line of edge E2 extracted from captured image M12 coincides with line L2.
実施形態2では、エッジE1の振動とエッジE2の振動とが同一の形状であり、各振動の位相のみが異なっていたが、これに限らず、2つの振動の振幅や周期が互いに異なっていてもよい。また、カメラ51、52の1フレーム期間は、同一タイミングであったが、互いにずれていてもよい。In embodiment 2, the vibrations of edge E1 and edge E2 have the same shape, and only the phases of the vibrations differ, but this is not limited to this, and the amplitudes and periods of the two vibrations may differ from each other. Also, while the timing of one frame period for cameras 51 and 52 is the same, they may be offset from each other.
図5、10、13において、対象物T1のエッジの位置は正弦波状の波形として図示されたが、これに限らず、波形の振幅が時間の経過とともに変化してもよい。この場合も、振動解析回路は、対象物T1のエッジの位置が対応するカメラの焦点位置に略整合する期間を推定する。これにより、振動により生じる撮像画像のボケを効果的に抑制できる。 In Figures 5, 10, and 13, the edge position of object T1 is illustrated as a sinusoidal waveform, but this is not limited thereto; the amplitude of the waveform may change over time. In this case, too, the vibration analysis circuit estimates the period during which the edge position of object T1 approximately aligns with the focal position of the corresponding camera. This effectively reduces blurring in the captured image caused by vibration.
上記実施形態1~4および実施形態1の変更例では、投射部40、41、42が可視光を出射し、カメラ50、51、52が可視光を撮像可能に構成された。しかしながら、これに限らず、投射部40、41、42は赤外光または紫外光を出射し、カメラ50、51、52が対応する赤外光または紫外光を撮像可能に構成されてもよい。In the above-described embodiments 1 to 4 and the modified example of embodiment 1, the projection units 40, 41, and 42 are configured to emit visible light, and the cameras 50, 51, and 52 are configured to capture visible light. However, this is not limited thereto, and the projection units 40, 41, and 42 may be configured to emit infrared light or ultraviolet light, and the cameras 50, 51, and 52 may be configured to capture the corresponding infrared light or ultraviolet light.
上記実施形態1~4および実施形態1の変更例では、振動解析回路111は、カメラ50、51、52の焦点位置をあらかじめ保持した。しかしながら、これに限らず、カメラ50、51、52の焦点位置は、たとえば、振動がない状態で、カメラをZ軸方向に低速で移動させ、撮像画像内の対象となるエッジが明瞭となる状態でカメラの位置を固定し、このときの対象物T1のエッジの位置を、カメラの焦点位置としてもよい。In the above-described embodiments 1 to 4 and the modified example of embodiment 1, the vibration analysis circuit 111 previously stored the focal positions of the cameras 50, 51, and 52. However, this is not limited to this. The focal positions of the cameras 50, 51, and 52 may be determined, for example, by moving the cameras at low speed in the Z-axis direction in a vibration-free state, fixing the camera position in a state where the edge of the target object T1 in the captured image is clearly visible, and using the position of the edge of the target object T1 at this time as the focal position of the camera.
上記実施形態1~4および実施形態1の変更例では、カメラ50、51、52の撮像方向は、Z軸方向であったが、これに限らず、Z軸方向に対して傾いた方向であってもよい。この場合、加速度センサやTOFセンサ等からの検知信号により、振動解析回路において、カメラの撮像方向における対象物T1の振動が解析される。In the above-described embodiments 1 to 4 and the modified example of embodiment 1, the imaging direction of cameras 50, 51, and 52 was the Z-axis direction, but this is not limited to this and the imaging direction may be tilted relative to the Z-axis direction. In this case, the vibration of object T1 in the imaging direction of the camera is analyzed in the vibration analysis circuit based on detection signals from the acceleration sensor, TOF sensor, etc.
以上の実施形態において、XY面における焦点の有効範囲が十分小さいように光学設計を行えば、X軸またはY軸の振動に対しても、Z軸振動と同様に扱うことができる。すなわち、その有効範囲にエッジが来る期間のみ、照明光が照射されればよい。In the above embodiments, if the optical design is such that the effective range of the focus on the XY plane is sufficiently small, vibrations in the X or Y axis can be treated in the same way as Z axis vibrations. In other words, illumination light only needs to be applied during the period when the edge falls within the effective range.
この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。 In addition, various modifications of the embodiments of the present invention are possible as appropriate within the scope of the technical ideas set forth in the claims.
(付記)
以上の実施形態の記載により、下記の技術が開示される。
(Additional Note)
The above description of the embodiments discloses the following techniques.
(技術1)
対象物に照明光を照射する投射部と、
前記対象物の振動を検知する検知部と、
焦点を有するカメラ部と、
前記検知部からの検知信号に基づいて、前記対象物にカメラの焦点が略整合する期間を推定する解析部と、を備え
前記期間において、前記投射部から前記対象物を含む範囲に前記照明光を投射させ、前記期間外は、前記投射部に前記照明光の投射を中止させる、
ことを特徴とする照明付撮像装置。
(Technology 1)
a projection unit that irradiates an object with illumination light;
a detection unit that detects vibrations of the object;
a camera unit having a focal point;
an analysis unit that estimates a period during which the focus of the camera is approximately aligned with the object based on the detection signal from the detection unit, and causes the projection unit to project the illumination light onto an area including the object during the period, and causes the projection unit to stop projecting the illumination light outside the period,
An illuminated imaging device characterized by:
(技術2)
対象物に照明光を照射する投射部と、
対象物の振動を検知する検知部と、
焦点を有するカメラ部と、
前記検知部からの検知信号に基づいて、前記対象物に前記焦点が略整合する期間を推定する解析部と、を備え、
前記期間において、各画素に対する露光を行うよう前記カメラを制御し、前記期間外は、各画素に対する露光を行わないよう前記カメラを制御する、
ことを特徴とする照明付撮像装置。
(Technology 2)
a projection unit that irradiates an object with illumination light;
a detection unit that detects vibrations of an object;
a camera unit having a focal point;
an analysis unit that estimates a period during which the focus is approximately aligned with the object based on a detection signal from the detection unit,
controlling the camera so as to expose each pixel during the period, and controlling the camera so as not to expose each pixel outside the period;
An illuminated imaging device characterized by:
技術1、2によれば、対象物にカメラの焦点が略整合する期間において照明光を用いて撮像画像が取得されるため、取得された撮像画像は、対象物にカメラの焦点が略整合した状態の明瞭な画像となる。したがって、対象物が振動している場合でも、対象物の画像を適正に取得することができる。 Technologies 1 and 2 use illumination light to capture images during a period when the camera's focus is approximately aligned with the object, resulting in clear images of the object when the camera's focus is approximately aligned with the object. Therefore, even if the object is vibrating, an image of the object can be captured accurately.
(技術3)
技術1または2の何れか一つに記載の照明付撮像装置において、
前記照明光の波長帯以外の光を前記カメラに対して遮断するフィルタをさらに備える、
ことを特徴とする照明付撮像装置。
(Technology 3)
In the illuminated imaging device according to any one of the first and second techniques,
further comprising a filter that blocks light other than the wavelength band of the illumination light from reaching the camera.
An illuminated imaging device characterized by:
この技術によれば、照明光の波長帯以外の不要光が、上記期間のみならず上記期間外においてもカメラに入射することを抑制できる。よって、振動により生じる撮像画像のボケを一層抑制できる。 This technology can prevent unwanted light outside the wavelength band of the illumination light from entering the camera not only during the above-mentioned period but also outside of that period. This further reduces blurring of captured images caused by vibration.
(技術4)
技術3に記載の照明付撮像装置において、
前記照明光の波長帯は、前記照明付撮像装置が設置される部屋の照明に用いられる光の波長帯とは異なる波長帯に設定される、
ことを特徴とする照明付撮像装置。
(Technique 4)
In the illuminated imaging device described in Technology 3,
a wavelength band of the illumination light is set to a wavelength band different from a wavelength band of light used to illuminate a room in which the illuminated imaging device is installed;
An illuminated imaging device characterized by:
この技術によれば、部屋の照明光をフィルタで除去できるため、部屋の照明光により生じる撮像画像のボケを抑制できる。 This technology allows room lighting to be filtered out, thereby reducing blurring of captured images caused by room lighting.
(技術5)
技術1ないし4の何れか一つに記載の照明付撮像装置において、
前記検知部は、前記設置部または前記対象物に設置された加速度センサである、
ことを特徴とする照明付撮像装置。
(Technology 5)
In the illuminated imaging device according to any one of techniques 1 to 4,
The detection unit is an acceleration sensor installed on the installation unit or the object.
An illuminated imaging device characterized by:
この技術によれば、対象物の振動を簡易に検出できる。 This technology makes it easy to detect vibrations in an object.
(技術6)
技術1ないし4の何れか一つに記載の照明付撮像装置において、
前記検知部は、前記対象物までの距離を測定する装置である、
ことを特徴とする照明付撮像装置。
(Technology 6)
In the illuminated imaging device according to any one of techniques 1 to 4,
The detection unit is a device for measuring the distance to the object.
An illuminated imaging device characterized by:
(技術7)
技術6に記載の照明付撮像装置において、
前記検知部は、TOFセンサである、
ことを特徴とする照明付撮像装置。
(Technology 7)
In the illuminated imaging device described in Technology 6,
The detection unit is a TOF sensor.
An illuminated imaging device characterized by:
この技術によれば、対象物の振動を検出するための構成を安価に実現できる。また、TOFセンサによれば、対象物の位置を直接的に計測できるため、対象物の位置の計測精度を高めることができる。This technology allows for inexpensive implementation of a configuration for detecting vibrations of an object. Furthermore, the TOF sensor allows for direct measurement of the object's position, improving the accuracy of measuring the object's position.
(技術8)
対象物が設置される設置部と、
前記設置部を駆動して前記対象物の位置を変化させる駆動部と、
技術1ないし7の何れか一つに記載の照明付撮像装置と、
前記照明付撮像装置で得られた撮像画像をフィードバック制御用画像として前記駆動部を駆動して、前記対象物の位置を目標位置に調整する制御部と、を備える、
ことを特徴とする位置調整装置。
(Technology 8)
a placement unit on which an object is placed;
a driving unit that drives the installation unit to change the position of the object;
An illuminated imaging device according to any one of techniques 1 to 7;
a control unit that drives the drive unit using the captured image obtained by the illuminated imaging device as a feedback control image to adjust the position of the object to a target position,
A position adjustment device characterized by:
この技術によれば、技術1ないし7の何れかに係る照明付撮像装置が用いられるため、フィードバック制御用画像は、対象物にカメラの焦点が略整合した状態の明瞭な画像となる。したがって、対象物が振動している場合でも、制御部は、取得された撮像画像に基づいて対象物の位置を目標位置に適正に調整できる。 This technology uses an illuminated imaging device according to any one of technologies 1 to 7, so the feedback control image is a clear image in which the camera's focus is approximately aligned with the object. Therefore, even if the object is vibrating, the control unit can appropriately adjust the object's position to the target position based on the captured image.
2 位置調整装置
2a、200 照明付撮像装置
22 駆動部
23 設置部
30 加速度センサ(検知部)
40、41、42、210 投射部
50、51、52 カメラ
60、61、62 TOFセンサ(検知部)
70、71、72 フィルタ
110 画像取得部
111、131、251 振動解析回路(解析部)
113、133、253 撮像処理部
120 制御部
M1、M10、M11、M12 撮像画像
P1、P2 期間
T1 対象物
2 Position adjustment device 2a, 200 Illuminated imaging device 22 Driving unit 23 Installation unit 30 Acceleration sensor (detection unit)
40, 41, 42, 210 Projection unit 50, 51, 52 Camera 60, 61, 62 TOF sensor (detection unit)
70, 71, 72 Filter 110 Image acquisition unit 111, 131, 251 Vibration analysis circuit (analysis unit)
113, 133, 253 Image capture processing unit 120 Control unit M1, M10, M11, M12 Captured image P1, P2 Period T1 Object
Claims (8)
前記対象物の振動を検知する検知部と、
焦点を有するカメラ部と、
前記検知部からの検知信号に基づいて、前記対象物に前記焦点が略整合する期間を推定する解析部と、を備え、
前記期間において、前記投射部から前記対象物を含む範囲に前記照明光を投射させ、前記期間外は、前記投射部に前記照明光の投射を中止させる、
ことを特徴とする照明付撮像装置。 a projection unit that irradiates an object with illumination light;
a detection unit that detects vibrations of the object ;
a camera unit having a focal point;
an analysis unit that estimates a period during which the focus is approximately aligned with the object based on a detection signal from the detection unit,
During the period, the projection unit projects the illumination light onto an area including the object, and outside the period, the projection unit stops projecting the illumination light.
An illuminated imaging device characterized by:
前記対象物の振動を検知する検知部と、
焦点を有するカメラ部と、
前記検知部からの検知信号に基づいて、前記対象物に前記焦点が略整合する期間を推定する解析部と、を備え、
前記期間において、各画素に対する露光を行うよう前記カメラ部を制御し、前記期間外は、各画素に対する露光を行わないよう前記カメラ部を制御する、
ことを特徴とする照明付撮像装置。 a projection unit that irradiates an object with illumination light;
a detection unit that detects vibrations of the object ;
a camera unit having a focal point;
an analysis unit that estimates a period during which the focus is approximately aligned with the object based on a detection signal from the detection unit,
controlling the camera unit so as to expose each pixel during the period, and controlling the camera unit so as not to expose each pixel outside the period;
An illuminated imaging device characterized by:
前記照明光の波長帯以外の光を前記カメラ部に対して遮断するフィルタをさらに備える、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の照明付撮像装置。 3. The illuminated imaging device according to claim 1,
further comprising a filter that blocks light outside the wavelength band of the illumination light from reaching the camera unit .
3. The illuminated imaging device according to claim 1 or 2.
前記照明光の波長帯は、前記照明付撮像装置が設置される部屋の照明に用いられる光の波長帯とは異なる波長帯に設定される、
ことを特徴とする照明付撮像装置。 4. The illuminated imaging device according to claim 3,
a wavelength band of the illumination light is set to a wavelength band different from a wavelength band of light used to illuminate a room in which the illuminated imaging device is installed;
An illuminated imaging device characterized by:
前記検知部は、前記対象物が設置される設置部または前記対象物に設置された加速度センサである、
ことを特徴とする照明付撮像装置。 3. The illuminated imaging device according to claim 1,
The detection unit is an installation unit on which the object is installed or an acceleration sensor installed on the object.
An illuminated imaging device characterized by:
前記検知部は、前記対象物までの距離を測定する装置である、
ことを特徴とする照明付撮像装置。 3. The illuminated imaging device according to claim 1,
The detection unit is a device for measuring the distance to the object.
An illuminated imaging device characterized by:
前記検知部は、TOFセンサである、
ことを特徴とする照明付撮像装置。 7. The illuminated imaging device according to claim 6,
The detection unit is a TOF sensor.
An illuminated imaging device characterized by:
前記設置部を駆動して前記対象物の位置を変化させる駆動部と、
請求項1または2に記載の照明付撮像装置と、
前記照明付撮像装置で得られた撮像画像をフィードバック制御用画像として前記駆動部を駆動して、前記対象物の位置を目標位置に調整する制御部と、を備える、
ことを特徴とする位置調整装置。 a placement unit on which an object is placed;
a driving unit that drives the installation unit to change the position of the object;
The illuminated imaging device according to claim 1 or 2;
a control unit that drives the drive unit using the captured image obtained by the illuminated imaging device as a feedback control image to adjust the position of the object to a target position,
A position adjustment device characterized by:
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022131974 | 2022-08-22 | ||
| JP2022131974 | 2022-08-22 | ||
| PCT/JP2023/028393 WO2024043031A1 (en) | 2022-08-22 | 2023-08-03 | Imaging device with illumination and position adjustment device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2024043031A1 JPWO2024043031A1 (en) | 2024-02-29 |
| JP7742554B2 true JP7742554B2 (en) | 2025-09-22 |
Family
ID=90013047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024542714A Active JP7742554B2 (en) | 2022-08-22 | 2023-08-03 | Illuminated imaging device and position adjustment device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7742554B2 (en) |
| WO (1) | WO2024043031A1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017015483A (en) | 2015-06-30 | 2017-01-19 | セイコーエプソン株式会社 | Electronic component conveying device and electronic component inspection device |
| JP2021043296A (en) | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社ミツトヨ | Image detection device |
-
2023
- 2023-08-03 JP JP2024542714A patent/JP7742554B2/en active Active
- 2023-08-03 WO PCT/JP2023/028393 patent/WO2024043031A1/en not_active Ceased
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017015483A (en) | 2015-06-30 | 2017-01-19 | セイコーエプソン株式会社 | Electronic component conveying device and electronic component inspection device |
| JP2021043296A (en) | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社ミツトヨ | Image detection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2024043031A1 (en) | 2024-02-29 |
| WO2024043031A1 (en) | 2024-02-29 |
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