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JP7742744B2 - Resin composition, molded article, and method for producing molded article - Google Patents
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JP7742744B2 - Resin composition, molded article, and method for producing molded article - Google Patents

Resin composition, molded article, and method for producing molded article

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JP7742744B2 JP2021151232A JP2021151232A JP7742744B2 JP 7742744 B2 JP7742744 B2 JP 7742744B2 JP 2021151232 A JP2021151232 A JP 2021151232A JP 2021151232 A JP2021151232 A JP 2021151232A JP 7742744 B2 JP7742744 B2 JP 7742744B2
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Description

本発明は、樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法に関する。特に、ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a resin composition, a molded article, and a method for producing a molded article. In particular, it relates to a resin composition containing a polyamide resin and a maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin.

ポリフェニレンエーテル樹脂は機械的性質、電気的性質および耐熱性が優れており、しかも寸法安定性が優れるため広い範囲で用いられているが、単独では、例えば成形加工性が劣っている。
そこで、成形加工性を改良するために、ポリフェニレンエーテル樹脂にポリアミド樹脂を配合してポリマーアロイにする技術が種々提案されている。このようなポリマーアロイは、電気電子部品や自動車部品等の金属代替材として様々な用途に用いられている。
Polyphenylene ether resins are widely used because they have excellent mechanical properties, electrical properties and heat resistance, and also have excellent dimensional stability, but when used alone, they are poor in moldability, for example.
Therefore, in order to improve moldability, various techniques have been proposed for blending polyphenylene ether resins with polyamide resins to produce polymer alloys, which are used in a variety of applications as metal substitutes for electrical and electronic components, automotive parts, and the like.

例えば、特許文献1には、(a)ポリアミド、(b)アミド基濃度が前記(a)ポリアミドよりも高いポリアミド、(c)ポリフェニレンエーテル系樹脂、および(d)前記(a)ポリアミドおよび前記(b)ポリアミドと前記(c)ポリフェニレンエーテル系樹脂との相溶化剤を含む樹脂組成物であり、前記樹脂組成物のモルホロジーにおいて、前記(a)ポリアミドが連続相を形成し、前記(b)ポリアミドおよび(c)ポリフェニレンエーテル系樹脂が分散相を形成し、前記(c)ポリフェニレンエーテル系樹脂が形成する分散相の個数の50%以上が粒径3.0μm以下であり、かつ、前記(c)ポリフェニレンエーテル系樹脂が形成する分散相の個数の60%以上が、前記(a)ポリアミドが形成する連続相に囲まれていることを特徴とする、樹脂組成物が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a resin composition comprising (a) a polyamide, (b) a polyamide having a higher amide group concentration than the (a) polyamide, (c) a polyphenylene ether-based resin, and (d) a compatibilizer for the (a) polyamide, the (b) polyamide, and the (c) polyphenylene ether-based resin, wherein the morphology of the resin composition is characterized in that the (a) polyamide forms a continuous phase, the (b) polyamide, and the (c) polyphenylene ether-based resin form dispersed phases, and 50% or more of the dispersed phases formed by the (c) polyphenylene ether-based resin have a particle size of 3.0 μm or less, and 60% or more of the dispersed phases formed by the (c) polyphenylene ether-based resin are surrounded by the continuous phase formed by the (a) polyamide.

特開2020-139110号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-139110

上述の通り、ポリフェニレンエーテル樹脂にポリアミド樹脂を配合したポリマーアロイは知られているが、近年の技術の進歩に伴い、機械的強度が高く、吸水率が低い新規な樹脂組成物が求められる。
さらに、各種性能に優れたキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂組成物において、成形時の金型温度を低くしても、十分に結晶化させることができ、かつ外観が良好な成形品が得られるようになれば、さらなる用途の拡大が期待できる。
本発明はかかる課題を解決することを目的とするものであって、金型温度が100℃以下であっても、低吸水性、かつ、良好な外観を有し、高強度で高剛性の成形品が得られる樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物から形成された成形品および樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
As mentioned above, polymer alloys in which polyphenylene ether resins are blended with polyamide resins are known, but with recent technological advances, new resin compositions with high mechanical strength and low water absorption are required.
Furthermore, if it becomes possible to sufficiently crystallize a resin composition containing a xylylenediamine-based polyamide resin and a polyphenylene ether resin, which have excellent performance properties, even at a low mold temperature during molding, and to obtain molded products with good appearance, further expansion of applications can be expected.
The present invention aims to solve such problems, and to provide a resin composition that can give molded articles that have low water absorption, good appearance, high strength, and high rigidity even when the mold temperature is 100°C or lower, as well as a molded article formed from the resin composition and a method for producing the resin composition.

上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、ポリアミド樹脂として、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂と、ポリアミド6と、ポリアミド66を用い、かつ、ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の配合比率を調整することにより、上記課題を解決しうることを見出した。
具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
<1>ポリアミド樹脂と、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂とを含み、前記ポリアミド樹脂が、ポリアミド6と、ポリアミド66と、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含み、前記キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を含み、前記ジアミン由来の構成単位の70モル%以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の50モル%超がセバシン酸に由来し、前記ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の質量比率が80/20~60/40である、樹脂組成物。
<2>前記キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン50~100モル%、および、パラキシリレンジアミン0~50モル%を含む、<1>に記載の樹脂組成物。
<3>さらに、強化繊維を、前記ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む熱可塑性樹脂成分100質量部に対して40~200質量部含む、<1>または<2>に記載の樹脂組成物。
<4>前記樹脂組成物の示差走査熱量測定に従って測定した、金型温度90℃における成形品の結晶化ピーク熱量が、1.0J/g以下である、<1>~<3>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
<5>釣り具のリールの筐体用である、<1>~<4>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
<6><1>~<5>のいずれか1つに記載の樹脂組成物から形成された成形品。
<7>釣り具のリールの筐体である、<6>に記載の成形品。
<8><1>~<5>のいずれか1つに記載の樹脂組成物を、金型温度100℃以下の金型を用いて成形することを含む、成形品の製造方法。
In light of the above-mentioned problems, the present inventors have conducted research and found that the above-mentioned problems can be solved by using a xylylenediamine-based polyamide resin, polyamide 6, and polyamide 66 as polyamide resins and adjusting the compounding ratio of the polyamide resin and the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin.
Specifically, the above problems were solved by the following means.
<1> A resin composition comprising a polyamide resin and a maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, wherein the polyamide resin comprises polyamide 6, polyamide 66, and a xylylene diamine-based polyamide resin, wherein the xylylene diamine-based polyamide resin comprises diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units, wherein 70 mol % or more of the diamine-derived structural units are derived from xylylene diamine and more than 50 mol % of the dicarboxylic acid-derived structural units are derived from sebacic acid, and wherein the mass ratio of the polyamide resin to the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin is 80/20 to 60/40.
<2> The resin composition according to <1>, wherein the xylylenediamine contains 50 to 100 mol% of metaxylylenediamine and 0 to 50 mol% of paraxylylenediamine.
<3> Further, the resin composition according to <1> or <2>, further comprising 40 to 200 parts by mass of reinforcing fibers per 100 parts by mass of the thermoplastic resin component containing the polyamide resin and the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin.
<4> The resin composition according to any one of <1> to <3>, wherein the crystallization peak heat quantity of a molded product at a mold temperature of 90 ° C., measured according to differential scanning calorimetry, is 1.0 J / g or less.
<5> The resin composition according to any one of <1> to <4>, which is for a housing of a fishing reel.
<6> A molded article formed from the resin composition according to any one of <1> to <5>.
<7> The molded article according to <6>, which is a housing for a fishing reel.
<8> A method for producing a molded article, comprising molding the resin composition according to any one of <1> to <5> using a mold having a mold temperature of 100°C or less.

本発明により、金型温度が100℃以下で、低吸水性、かつ、良好な外観を有し、高強度で高剛性の成形品が得られる樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物から形成された成形品および樹脂組成物の製造方法を提供可能になった。 The present invention makes it possible to provide a resin composition that can be used at a mold temperature of 100°C or less to produce molded articles that have low water absorption, good appearance, and high strength and rigidity, as well as a molded article formed from the resin composition and a method for producing the resin composition.

以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という)について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
なお、本明細書において「~」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、23℃におけるものとする。
本明細書で示す規格が年度によって、測定方法等が異なる場合、特に述べない限り、2021年1月1日時点における規格に基づくものとする。
Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter simply referred to as "the present embodiment") will be described in detail. Note that the present embodiment is an example for explaining the present invention, and the present invention is not limited to only this embodiment.
In this specification, the word "to" is used to mean that the numerical values before and after it are included as the lower limit and upper limit.
In this specification, various physical properties and characteristic values are those at 23° C. unless otherwise specified.
If the standards shown in this specification differ depending on the year and the measurement method, etc., they will be based on the standards as of January 1, 2021, unless otherwise stated.

本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂と、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂とを含み、前記ポリアミド樹脂が、ポリアミド6と、ポリアミド66と、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含み、前記キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を含み、前記ジアミン由来の構成単位の70モル%以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の50モル%超がセバシン酸に由来し、前記ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の質量比率が80/20~60/40であることを特徴とする。
このような構成とすることにより、金型温度が100℃以下で、低吸水性、かつ、良好な外観を有し、高強度で高剛性の成形品が得られる樹脂組成物が得られる。
ここで、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、吸水率が低い樹脂として知られている。しかしながら、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂のみを用いると、機械物性が劣ると共に、成形品の外観が悪くなってしまう。そこで、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂に、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を配合することが考えられる。
吸水率が低いキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂としては、ジカルボン酸由来の構成単位の50モル%超がセバシン酸に由来するものが考えられる。このようなポリアミド樹脂は、例えば、ジカルボン酸成分がアジピン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂(MXD6等)よりも吸水率が低い。しかしながら、ジカルボン酸由来の構成単位の50モル%超がセバシン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂は、金型成形する際の金型温度が相対的に高いという問題がある。例えば、金型温度が100℃以下であれば、十分に結晶化しない樹脂が多い。
そこで、結晶化を促進させるために、ポリアミド66を配合することが考えられる。しかしながら、ポリアミド66を配合して得られた成形品は、外観が十分ではない。かかる状況のもと、本発明者は、外観を向上させるために、さらにポリアミド6を配合することにより、金型温度が100℃以下で、低吸水性、かつ、良好な外観を有し、高強度で高剛性の成形品が得られる樹脂組成物を得ることに成功した。
The resin composition of the present embodiment comprises a polyamide resin and a maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, the polyamide resin comprising polyamide 6, polyamide 66, and a xylylene diamine-based polyamide resin, the xylylene diamine-based polyamide resin comprising diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units, 70 mol % or more of the diamine-derived structural units being derived from xylylene diamine, and more than 50 mol % of the dicarboxylic acid-derived structural units being derived from sebacic acid, and the mass ratio of the polyamide resin to the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin being 80/20 to 60/40.
By using such a composition, it is possible to obtain a resin composition which has low water absorption, good appearance, and can be used to produce molded articles with high strength and high rigidity at a mold temperature of 100° C. or less.
Maleic anhydride-modified polyphenylene ether resins are known to have low water absorption. However, when only maleic anhydride-modified polyphenylene ether resins are used, the mechanical properties are poor and the appearance of the molded product is poor. Therefore, it has been considered to blend a xylylenediamine-based polyamide resin with the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin.
As a xylylenediamine-based polyamide resin with low water absorption, one in which more than 50 mol% of the dicarboxylic acid-derived structural units are derived from sebacic acid is considered. Such polyamide resins have a lower water absorption than, for example, xylylenediamine-based polyamide resins (e.g., MXD6) in which the dicarboxylic acid component is derived from adipic acid. However, xylylenediamine-based polyamide resins in which more than 50 mol% of the dicarboxylic acid-derived structural units are derived from sebacic acid have the problem that the mold temperature during molding is relatively high. For example, if the mold temperature is 100°C or less, many resins do not crystallize sufficiently.
Therefore, in order to promote crystallization, it has been considered to blend polyamide 66. However, molded articles obtained by blending polyamide 66 have poor appearance. Under these circumstances, the present inventors have succeeded in obtaining a resin composition that further blends polyamide 6 to improve appearance, and that can produce molded articles with low water absorption, good appearance, high strength, and high rigidity at a mold temperature of 100°C or less.

<ポリアミド樹脂>
本実施形態で用いるポリアミド樹脂は、ポリアミド6と、ポリアミド66と、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含む。
本実施形態においては、ポリアミド6を配合することにより、得られる成形品の外観を向上させることができる。
ここで、ポリアミド6は、ε-カプロラクタムを開環重縮合したポリアミドであるが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他のモノマー単位を含んでいてもよい。ポリアミド6を構成するモノマー単位の、例えば5質量%以下、好ましくは3質量%以下、より好ましくは1質量%以下が他のモノマー由来のモノマー単位であってもよい。
<Polyamide resin>
The polyamide resin used in this embodiment includes polyamide 6, polyamide 66, and xylylenediamine-based polyamide resin.
In this embodiment, by blending polyamide 6, the appearance of the resulting molded article can be improved.
Here, polyamide 6 is a polyamide obtained by ring-opening polycondensation of ε-caprolactam, but may contain other monomer units within the scope of the present invention. For example, 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less of the monomer units constituting polyamide 6 may be monomer units derived from other monomers.

また、本実施形態においては、ポリアミド66を配合することにより、90℃における樹脂組成物の結晶化ピーク熱量を低くでき、樹脂組成物の成形時の金型温度が低くても、十分に熱可塑性樹脂成分の結晶化を進行させることができる。
ここで、ポリアミド66は、アジピン酸とヘキサメチレンジアミンを重縮合したポリアミドであるが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他のモノマー単位を含んでいてもよい。ポリアミド66を構成するモノマー単位の、例えば5質量%以下、好ましくは3質量%以下、より好ましくは1質量%以下が他のモノマー由来のモノマー単位であってもよい。
Furthermore, in this embodiment, by blending polyamide 66, the crystallization peak heat quantity of the resin composition at 90°C can be reduced, and even if the mold temperature during molding of the resin composition is low, the crystallization of the thermoplastic resin component can be sufficiently advanced.
Here, polyamide 66 is a polyamide obtained by polycondensation of adipic acid and hexamethylenediamine, but may contain other monomer units within the scope of the present invention. For example, 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, and more preferably 1% by mass or less of the monomer units constituting polyamide 66 may be monomer units derived from other monomers.

さらに、本実施形態においては、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を含み、前記ジアミン由来の構成単位の70モル%以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の50モル%超がセバシン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂(以下、「特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂」ということがある)を用いることにより、得られる成形品の吸水率を低くできると共に、金型温度を低くしても良好に成形できる。 Furthermore, in this embodiment, by using a xylylenediamine-based polyamide resin (hereinafter sometimes referred to as a "specific xylylenediamine-based polyamide resin") that contains diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units, in which 70 mol % or more of the diamine-derived structural units are derived from xylylenediamine and more than 50 mol % of the dicarboxylic acid-derived structural units are derived from sebacic acid, the water absorption rate of the resulting molded product can be reduced and good molding can be achieved even at a low mold temperature.

特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位の、好ましくは80モル%以上、より好ましくは90モル%以上、さらに好ましくは95モル%以上、一層好ましくは99モル%以上が、キシリレンジアミンに由来する。
キシリレンジアミンは、メタキシリレンジアミンおよび/またはパラキシリレンジアミンを含むことが好ましく、メタキシリレンジアミン50~100モル%、および、パラキシリレンジアミン0~50モル%を含むことがより好ましく、メタキシリレンジアミン50~90モル%、および、パラキシリレンジアミン10~50モル%を含むことがさらに好ましい。
キシリレンジアミン中のメタキシリレンジアミンおよび/またはパラキシリレンジアミンの合計量は、95~100モル%であることが好ましく、99~100モル%であることがより好ましい。
In the specific xylylenediamine-based polyamide resin, preferably 80 mol % or more, more preferably 90 mol % or more, even more preferably 95 mol % or more, and even more preferably 99 mol % or more of the diamine-derived structural units are derived from xylylenediamine.
The xylylenediamine preferably contains metaxylylenediamine and/or paraxylylenediamine, more preferably contains 50 to 100 mol % of metaxylylenediamine and 0 to 50 mol % of paraxylylenediamine, and even more preferably contains 50 to 90 mol % of metaxylylenediamine and 10 to 50 mol % of paraxylylenediamine.
The total amount of metaxylylenediamine and/or paraxylylenediamine in the xylylenediamine is preferably 95 to 100 mol %, more preferably 99 to 100 mol %.

キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることができるキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、2-メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4-トリメチル-ヘキサメチレンジアミン、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,3-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノメチル)デカリン、ビス(アミノメチル)トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス(4-アミノフェニル)エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス(アミノメチル)ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、1種または2種以上を混合して使用できる。 Diamines other than xylylenediamine that can be used as raw diamine components for xylylenediamine-based polyamide resins include aliphatic diamines such as tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, 2-methylpentanediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, and 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine; 1,3-bis(aminomethyl)silane; Examples include alicyclic diamines such as cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, 2,2-bis(4-aminocyclohexyl)propane, bis(aminomethyl)decalin, and bis(aminomethyl)tricyclodecane; and diamines having an aromatic ring such as bis(4-aminophenyl)ether, paraphenylenediamine, and bis(aminomethyl)naphthalene. These can be used alone or in combination of two or more.

本実施形態で用いるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂は、ジカルボン酸由来の構成単位の、好ましくは60モル%以上、より好ましくは70モル%以上、さらに好ましくは80モル%以上、一層好ましくは90モル%以上、より一層好ましくは95モル%以上、さらに一層好ましくは99モル%以上がセバシン酸に由来する。 In the xylylenediamine-based polyamide resin used in this embodiment, preferably 60 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, even more preferably 80 mol% or more, even more preferably 90 mol% or more, even more preferably 95 mol% or more, and even more preferably 99 mol% or more of the dicarboxylic acid-derived structural units are derived from sebacic acid.

上記セバシン酸以外のジカルボン酸成分としては、アジピン酸、ドデカン二酸等のセバシン酸以外の直鎖脂肪族ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、1,2-ナフタレンジカルボン酸、1,3-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、1,7-ナフタレンジカルボン酸、1,8-ナフタレンジカルボン酸、2,3-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸といったナフタレンジカルボン酸の異性体等を例示することができ、1種または2種以上を混合して使用できる。 Examples of the dicarboxylic acid component other than sebacic acid include linear aliphatic dicarboxylic acids other than sebacic acid, such as adipic acid and dodecanedioic acid; phthalic acid compounds, such as isophthalic acid, terephthalic acid, and orthophthalic acid; and isomers of naphthalenedicarboxylic acid, such as 1,2-naphthalenedicarboxylic acid, 1,3-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,8-naphthalenedicarboxylic acid, 2,3-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid. These can be used alone or in combination of two or more.

本実施形態におけるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を主成分として構成されるが、これら以外の構成単位を完全に排除するものではなく、ε-カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類由来の構成単位を含んでいてもよいことは言うまでもない。ここで主成分とは、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を構成する構成単位のうち、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計数が全構成単位のうち最も多いことをいう。本実施形態では、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂における、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計は、全構成単位の90%以上を占めることが好ましく、95%以上を占めることがより好ましく、98%以上を占めることがさらに好ましい。 The xylylenediamine-based polyamide resin in this embodiment is primarily composed of diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units, but does not completely exclude other structural units. Needless to say, it may also contain structural units derived from lactams such as ε-caprolactam and laurolactam, and aliphatic aminocarboxylic acids such as aminocaproic acid and aminoundecanoic acid. Here, "primary component" refers to the structural units that, among the structural units constituting the xylylenediamine-based polyamide resin, the total number of diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units is the largest among all structural units. In this embodiment, the total of diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units in the xylylenediamine-based polyamide resin preferably accounts for 90% or more of all structural units, more preferably 95% or more, and even more preferably 98% or more.

本実施形態の樹脂組成物において、ポリアミド6とポリアミド66の質量比率(ポリアミド6/ポリアミド66)は、0.5以上であることが好ましく、1.5以上であることがより好ましく、2.0以上であることがさらに好ましく、3.0以上であることが一層好ましく、4.0以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形品の外観がより向上する傾向にある。また、前記ポリアミド6とポリアミド66の質量比率(ポリアミド6/ポリアミド66)は、12.0以下であることが好ましく、9.0以下であることがより好ましく、8.0以下であることがさらに好ましく、7.0以下であることが一層好ましく、6.0以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、得られる成形品の吸水率が低くなる傾向にある。 In the resin composition of this embodiment, the mass ratio of polyamide 6 to polyamide 66 (polyamide 6/polyamide 66) is preferably 0.5 or greater, more preferably 1.5 or greater, even more preferably 2.0 or greater, even more preferably 3.0 or greater, and may be 4.0 or greater. By setting the mass ratio at or above the lower limit, the appearance of the resulting molded article tends to be further improved. Furthermore, the mass ratio of polyamide 6 to polyamide 66 (polyamide 6/polyamide 66) is preferably 12.0 or less, more preferably 9.0 or less, even more preferably 8.0 or less, even more preferably 7.0 or less, and may be 6.0 or less. By setting the mass ratio at or below the upper limit, the water absorption of the resulting molded article tends to be lower.

本実施形態の樹脂組成物において、特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂とポリアミド66の質量比率(特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂/ポリアミド66)は、0.3以上であることが好ましく、1.0以上であることがより好ましく、2.0以上であることがさらに好ましく、2.5以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形品の外観が向上し、かつ吸水率も低くなる傾向にある。また、前記特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂とポリアミド66の質量比率(特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂/ポリアミド66)は、7.0以下であることが好ましく、6.0以下であることがより好ましく、5.0以下であることがさらに好ましく、4.0以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、成形品の結晶化が早くなる傾向となる。
尚、特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
In the resin composition of this embodiment, the mass ratio of the specific xylylenediamine-based polyamide resin to polyamide 66 (specific xylylenediamine-based polyamide resin/polyamide 66) is preferably 0.3 or more, more preferably 1.0 or more, even more preferably 2.0 or more, and even more preferably 2.5 or more. By making it equal to or greater than the lower limit, the appearance of the obtained molded article tends to be improved and the water absorption rate tends to be lower. Furthermore, the mass ratio of the specific xylylenediamine-based polyamide resin to polyamide 66 (specific xylylenediamine-based polyamide resin/polyamide 66) is preferably 7.0 or less, more preferably 6.0 or less, even more preferably 5.0 or less, and may be 4.0 or less. By making it equal to or less than the upper limit, the crystallization of the molded article tends to be faster.
When two or more specific xylylenediamine-based polyamide resins are contained, the total amount thereof is preferably within the above range.

本実施形態の樹脂組成物において、特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂とポリアミド6の質量比率(特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂/ポリアミド6)は、0.2以上であることが好ましく、0.4以上であることがより好ましく、0.5以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形品の吸水率が低くなる傾向にある。また、前記特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂とポリアミド6の質量比率(特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂/ポリアミド6)は、2.0以下であることが好ましく、1.5以下であることがより好ましく、1.0以下であることがさらに好ましく、0.8以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる成形品の外観が向上する傾向にある。
尚、特定キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
In the resin composition of this embodiment, the mass ratio of the specific xylylenediamine-based polyamide resin to polyamide 6 (specific xylylenediamine-based polyamide resin/polyamide 6) is preferably 0.2 or more, more preferably 0.4 or more, and even more preferably 0.5 or more. By making the mass ratio equal to or greater than the lower limit, the water absorption rate of the obtained molded article tends to be low. Furthermore, the mass ratio of the specific xylylenediamine-based polyamide resin to polyamide 6 (specific xylylenediamine-based polyamide resin/polyamide 6) is preferably 2.0 or less, more preferably 1.5 or less, even more preferably 1.0 or less, and even more preferably 0.8 or less. By making the mass ratio equal to or less than the upper limit, the appearance of the obtained molded article tends to be improved.
When two or more specific xylylenediamine-based polyamide resins are contained, the total amount thereof is preferably within the above range.

本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド6と、ポリアミド66と、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂以外の他のポリアミド樹脂を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。他のポリアミド樹脂は、脂肪族ポリアミド樹脂であっても、半芳香族ポリアミド樹脂であってもよく、脂肪族ポリアミド樹脂が好ましい。
脂肪族ポリアミド樹脂としては、ポリアミド10、ポリアミド610、ポリアミド11、ポリアミド12等が例示される。
半芳香族ポリアミド樹脂としては、ポリアミド6T、ポリアミド9T、ポリアミド10T、ポリアミド6I、ポリアミド9I、ポリアミド6T/6I、ポリアミド9T/9Iが例示される。
本実施形態の樹脂組成物における他のポリアミド樹脂の含有量は、ポリアミド樹脂全体を100質量部としたとき、5質量部以下であることが好ましく、3質量部以下であることがより好ましく、1質量部以下であることがさらに好ましい。前記他のポリアミド樹脂の含有量の下限値は0質量部であってもよい。
The resin composition of the present embodiment may or may not contain a polyamide resin other than polyamide 6, polyamide 66, and the xylylenediamine-based polyamide resin. The other polyamide resin may be an aliphatic polyamide resin or a semi-aromatic polyamide resin, and an aliphatic polyamide resin is preferred.
Examples of aliphatic polyamide resins include polyamide 10, polyamide 610, polyamide 11, polyamide 12, and the like.
Examples of semi-aromatic polyamide resins include polyamide 6T, polyamide 9T, polyamide 10T, polyamide 6I, polyamide 9I, polyamide 6T/6I, and polyamide 9T/9I.
The content of the other polyamide resin in the resin composition of this embodiment is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, and even more preferably 1 part by mass or less, based on 100 parts by mass of the entire polyamide resin. The lower limit of the content of the other polyamide resin may be 0 part by mass.

本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂を合計で、樹脂組成物の25質量%以上の割合で含むことが好ましく、28質量%以上の割合で含むことがより好ましく、30質量%以上の割合で含むことがさらに好ましい。また、ポリアミド樹脂の含有量の上限値としては、45質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、37質量%以下であることがより好ましい。 The resin composition of this embodiment preferably contains polyamide resin in a total amount of 25% by mass or more of the resin composition, more preferably 28% by mass or more, and even more preferably 30% by mass or more. The upper limit of the polyamide resin content is preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 37% by mass or less.

<無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂>
本実施形態の樹脂組成物は、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂をポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の質量比率が80/20~60/40となるように含む。無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を配合することにより、得られる成形品の吸水率を低くすることができる。
無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂が無水マレイン酸変性されたものである。
また、本実施形態において、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂中の無水マレイン酸の量は、マレイン酸量換算で0.01~1.0質量%であることが好ましく、0.3~0.7質量%であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、得られる成形品について、高い機械的強度を達成できる。
ここで、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂中の無水マレイン酸の量とは、ポリフェニレンエーテル樹脂を変性するために用いた無水マレイン酸がポリフェニレンエーテル樹脂と反応した量をマレイン酸量で換算した場合の質量を言う。
<Maleic anhydride modified polyphenylene ether resin>
The resin composition of this embodiment contains the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin in a mass ratio of the polyamide resin to the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin of 80/20 to 60/40. By blending the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, the water absorption rate of the resulting molded article can be reduced.
The maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin is a polyphenylene ether resin modified with maleic anhydride.
In the present embodiment, the amount of maleic anhydride in the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin is preferably 0.01 to 1.0 mass %, more preferably 0.3 to 0.7 mass %, calculated as the amount of maleic acid. By adjusting the amount within this range, the resulting molded article can achieve high mechanical strength.
Here, the amount of maleic anhydride in the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin refers to the mass of the maleic anhydride used to modify the polyphenylene ether resin and which reacts with the polyphenylene ether resin, converted into the amount of maleic acid.

ポリフェニレンエーテル樹脂としては、例えば、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレン)エ-テル、ポリ(2,6-ジエチル-1,4-フェニレン)エ-テル、ポリ(2,6-ジプロピル-1,4-フェニレン)エ-テル、ポリ(2-メチル-6-エチル-1,4-フェニレン)エ-テル、ポリ(2-メチル-6-プロピル-1,4-フェニレン)エ-テル等が挙げられ、特に、ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレン)エ-テルが好ましい。
ポリフェニレンエーテル樹脂は、クロロホルム中、温度30℃で測定した固有粘度が、好ましくは0.2~0.6dL/g、より好ましくは0.3~0.5dL/gである。固有粘度を0.2dL/g以上とすることにより、耐衝撃性がより向上し、0.6dL/g以下とすることにより、成形性や外観がより向上する傾向にある。なお、上記範囲内の固有粘度の調整は、異なる固有粘度のポリフェニレンエーテル樹脂2種以上を併用することにより行ってもよい。
Examples of polyphenylene ether resins include poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dipropyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, and poly(2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether, with poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether being particularly preferred.
The polyphenylene ether resin preferably has an intrinsic viscosity of 0.2 to 0.6 dL/g, more preferably 0.3 to 0.5 dL/g, measured in chloroform at 30°C. By adjusting the intrinsic viscosity to 0.2 dL/g or more, impact resistance tends to be further improved, while by adjusting the intrinsic viscosity to 0.6 dL/g or less, moldability and appearance tend to be further improved. Note that the intrinsic viscosity within the above range may be adjusted by using two or more polyphenylene ether resins having different intrinsic viscosities in combination.

本実施形態の樹脂組成物においては、ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の質量比率が80/20~60/40となるように、配合される。本実施形態においては、ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の質量比率は、80/20~65/35であることが好ましく、80/20~70/30であることがより好ましく、78/22~72/28であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
In the resin composition of this embodiment, the polyamide resin and the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin are blended so that the mass ratio of the polyamide resin to the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin is 80/20 to 60/40. In this embodiment, the mass ratio of the polyamide resin to the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin is preferably 80/20 to 65/35, more preferably 80/20 to 70/30, and even more preferably 78/22 to 72/28.
The resin composition of the present embodiment may contain only one maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, or may contain two or more maleic anhydride-modified polyphenylene ether resins. When two or more maleic anhydride-modified polyphenylene ether resins are contained, the total amount is preferably in the above range.

本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の合計が、樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂成分の90質量%以上を占めることが好ましく、95質量%以上を占めることがより好ましく、99質量%以上を占めることがさらに好ましい。
また、樹脂組成物中の熱可塑性樹脂成分(ポリアミド樹脂および無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ならびに、必要に応じて配合される他の樹脂)の合計割合は、35質量%以上であることが好ましく、40質量%以上であることが好ましく、また、75質量%以下であることが好ましく、65質量%以下であることがより好ましく、55質量%以下であることがさらに好ましい。
In the resin composition of the present embodiment, the total of the polyamide resin and the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin preferably accounts for 90% by mass or more of the thermoplastic resin components contained in the resin composition, more preferably 95% by mass or more, and even more preferably 99% by mass or more.
Furthermore, the total proportion of the thermoplastic resin components (polyamide resin, maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, and other resins blended as necessary) in the resin composition is preferably 35% by mass or more, and more preferably 40% by mass or more, and is preferably 75% by mass or less, more preferably 65% by mass or less, and even more preferably 55% by mass or less.

<強化繊維>
本実施形態の樹脂組成物は強化繊維を含むことが好ましい。
強化繊維は、有機強化繊維であっても、無機強化繊維であってもよく、無機強化繊維が好ましい。
強化繊維は、植物繊維、炭素繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、セラミック繊維、アラミド繊維等が好ましく、炭素繊維およびガラス繊維から選択されることがより好ましく、ガラス繊維であることがさらに好ましい。
<Reinforced fiber>
The resin composition of the present embodiment preferably contains reinforcing fibers.
The reinforcing fibers may be organic or inorganic, with inorganic reinforcing fibers being preferred.
The reinforcing fibers are preferably plant fibers, carbon fibers, glass fibers, alumina fibers, boron fibers, ceramic fibers, aramid fibers, etc., more preferably selected from carbon fibers and glass fibers, and even more preferably glass fibers.

ガラス繊維としては、一般的に供給されるEガラス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、および耐アルカリガラス等のガラスを溶融紡糸して得られる繊維が用いられるが、ガラス繊維にできるものであれば使用可能であり、特に限定されない。本発明では、Eガラスを含むことが好ましい。 Glass fibers are typically obtained by melt spinning commonly available glass such as E-glass, C-glass, A-glass, S-glass, and alkali-resistant glass, but any material that can be made into glass fiber can be used, and there are no particular limitations. In the present invention, it is preferable to use E-glass.

ガラス繊維は、例えば、γ-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理剤の付着量は、ガラス繊維の0.01~1質量%であることが好ましい。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第4級アンモニウム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。 The glass fiber is preferably surface-treated with a surface treatment agent such as a silane coupling agent, such as gamma-methacryloxypropyltrimethoxysilane, gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane, or gamma-aminopropyltriethoxysilane. The amount of surface treatment agent attached is preferably 0.01 to 1% by mass of the glass fiber. If necessary, the glass fiber may also be surface-treated with a lubricant such as a fatty acid amide compound or silicone oil, an antistatic agent such as a quaternary ammonium salt, a resin with film-forming properties such as an epoxy resin or urethane resin, or a mixture of a resin with film-forming properties with a heat stabilizer or flame retardant.

本実施形態の樹脂組成物に用いるガラス繊維は、市販品として入手できる。市販品としては、例えば、日本電気硝子(NEG)社製、T-275H、T-286H、T-756H、T-289、T-289DE、T-289H、T-296GH;オーウェンスコーニング社製、DEFT2A、PPG社製、HP3540;日東紡社製、CSG3PA-810S、CSG3PA-820;セントラルグラスファイバー社製、EFH50-31(いずれも商品名)等が挙げられる。 The glass fibers used in the resin composition of this embodiment are commercially available. Examples of commercially available products include T-275H, T-286H, T-756H, T-289, T-289DE, T-289H, and T-296GH manufactured by Nippon Electric Glass (NEG); DEFT2A manufactured by Owens Corning; HP3540 manufactured by PPG; CSG3PA-810S and CSG3PA-820 manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.; and EFH50-31 manufactured by Central Glass Fiber Co., Ltd. (all trade names).

強化繊維の断面は、円形および非円形(楕円形、長円形、長方形、長方形の両短辺に半円を合わせた形状、まゆ型等)のいずれであってもよく、円形であることが好ましい。本発明は、強化繊維として、円形断面を有するものを用いた場合に、特に、難燃性や機械的強度の向上効果が顕著である。
ここでの円形は、幾何学的な意味での真円に加え、本発明の技術分野において通常円形と称されるものを含む趣旨である。
非円形断面の強化繊維は、特開2012-214819号公報の段落0048~0052に記載の扁平形状である強化繊維が例示され、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
The cross section of the reinforcing fiber may be either circular or non-circular (e.g., elliptical, oval, rectangular, rectangular with semicircular sides joined to both short sides, cocoon-shaped, etc.), and is preferably circular. When a reinforcing fiber having a circular cross section is used in the present invention, the effect of improving flame retardancy and mechanical strength is particularly remarkable.
The circular shape here includes not only a perfect circle in the geometrical sense, but also what is normally called a circle in the technical field of the present invention.
Examples of reinforcing fibers having a non-circular cross section include the flat reinforcing fibers described in paragraphs 0048 to 0052 of JP 2012-214819 A, the contents of which are incorporated herein by reference.

本実施形態の樹脂組成物中の強化繊維は、数平均繊維長(カット長)が100μm以上であることが好ましく、150μm以上であることがより好ましく、200μm以上であることがさらに好ましい。上限値としては、10mm以下であることが好ましく、8mm以下であることがより好ましく、5mm以下であることがさらに好ましい。 The reinforcing fibers in the resin composition of this embodiment preferably have a number average fiber length (cut length) of 100 μm or more, more preferably 150 μm or more, and even more preferably 200 μm or more. The upper limit is preferably 10 mm or less, more preferably 8 mm or less, and even more preferably 5 mm or less.

本実施形態の樹脂組成物に用いる強化繊維は、その数平均繊維径が1μm以上であることが好ましく、2μm以上であることがより好ましく、5μm以上であることがさらに好ましい。上限値としては、50μm以下であることが好ましく、30μm以下であることがより好ましく、20μm以下であることがさらに好ましい。 The number average fiber diameter of the reinforcing fibers used in the resin composition of this embodiment is preferably 1 μm or more, more preferably 2 μm or more, and even more preferably 5 μm or more. The upper limit is preferably 50 μm or less, more preferably 30 μm or less, and even more preferably 20 μm or less.

本実施形態の樹脂組成物における強化繊維(好ましくはガラス繊維)の含有量は、熱可塑性樹脂成分100質量部に対し、40質量部以上であることが好ましく、70質量部以上含むことがより好ましく、100質量部以上であることがさらに好ましく、110質量部以上であることが一層好ましく、120質量部以上であることがさらに一層好ましい。また、前記強化繊維の含有量の上限値としては、熱可塑性樹脂成分の合計100質量部に対し、200質量部以下であることが好ましく、180質量部以下であることがより好ましく、150質量部以下であってもよく、さらには130質量部以下であってもよい。
本実施形態の樹脂組成物における強化繊維(好ましくはガラス繊維)の含有量は、下限値が、樹脂組成物の25質量%以上であることが好ましく、35質量%以上であることがより好ましく、45質量%以上であることがさらに好ましい。前記含有量の上限値は、65質量%以下であることが好ましく、50質量%以下であることがより好ましい。上記下限値以上とすることにより、機械的強度が顕著に向上する傾向にある。一方、強化繊維の量を上記上限値以下とすることにより、成形性がより向上する傾向にある。
本発明の成形品は、強化繊維を、1種のみ含んでいても、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the reinforcing fiber (preferably glass fiber) in the resin composition of this embodiment is preferably 40 parts by mass or more, more preferably 70 parts by mass or more, even more preferably 100 parts by mass or more, even more preferably 110 parts by mass or more, and even more preferably 120 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the thermoplastic resin component. The upper limit of the content of the reinforcing fiber is preferably 200 parts by mass or less, more preferably 180 parts by mass or less, more preferably 150 parts by mass or less, or even 130 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the total thermoplastic resin component.
The content of reinforcing fibers (preferably glass fibers) in the resin composition of this embodiment is preferably 25% by mass or more of the resin composition, more preferably 35% by mass or more, and even more preferably 45% by mass or more. The upper limit of the content is preferably 65% by mass or less, more preferably 50% by mass or less. By making the content equal to or greater than the lower limit, mechanical strength tends to be significantly improved. On the other hand, by making the amount of reinforcing fibers equal to or less than the upper limit, moldability tends to be further improved.
The molded article of the present invention may contain only one type of reinforcing fiber or two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably within the above range.

<核剤>
本実施形態の樹脂組成物は、結晶化速度を調整するために、核剤を含んでいてもよい。核剤の種類は、特に、限定されるものではないが、タルク、窒化ホウ素、マイカ、カオリン、硫酸バリウム、窒化珪素および二硫化モリブデンが好ましく、タルクおよび窒化ホウ素がより好ましく、タルクがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物が核剤を含む場合、その含有量は、熱可塑性樹脂成分100質量部に対し、0.01質量部以上であることが好ましく、0.1質量部以上であることがより好ましく、0.5質量部以上であることがさらに好ましい。前記含有量の上限は、10質量部以下であることが好ましく、8質量部以下であることがより好ましく、6質量部以下であることがさらに好ましく、4質量部以下であることが一層好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、核剤を、1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
<Nucleating agent>
The resin composition of the present embodiment may contain a nucleating agent to adjust the crystallization rate. The type of nucleating agent is not particularly limited, but talc, boron nitride, mica, kaolin, barium sulfate, silicon nitride, and molybdenum disulfide are preferred, talc and boron nitride are more preferred, and talc is even more preferred.
When the resin composition of the present embodiment contains a nucleating agent, the content thereof is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, and even more preferably 0.5 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the thermoplastic resin component. The upper limit of the content is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 8 parts by mass or less, even more preferably 6 parts by mass or less, and even more preferably 4 parts by mass or less.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of nucleating agent, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.

<離型剤>
本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。
離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸の塩、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、脂肪族カルボン酸アミド、数平均分子量200~15,000の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイル、ワックスなどが挙げられる。
ワックスとしては、ポリオレフィンワックスまたはケトンワックス、アミドワックス、エステルワックス、パラフィンワックスが好ましく、ケトンワックスがより好ましい。
離型剤の詳細は、特開2017-115093号公報の段落0034~0039の記載、特開2018-184575号公報の段落0068~0091の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
<Release Agent>
The resin composition of the present embodiment may contain a release agent.
Examples of the release agent include aliphatic carboxylic acids, salts of aliphatic carboxylic acids, esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols, aliphatic carboxylic acid amides, aliphatic hydrocarbon compounds having a number average molecular weight of 200 to 15,000, polysiloxane-based silicone oils, and waxes.
The wax is preferably a polyolefin wax, a ketone wax, an amide wax, an ester wax, or a paraffin wax, and more preferably a ketone wax.
For details of the release agent, please refer to the descriptions in paragraphs 0034 to 0039 of JP-A-2017-115093 and paragraphs 0068 to 0091 of JP-A-2018-184575, the contents of which are incorporated herein by reference.

本実施形態の樹脂組成物が離型剤を含む場合、その含有量は、熱可塑性樹脂成分100質量部に対し、0.05質量部以上であることが好ましく、0.1質量部以上であることがより好ましく、0.2質量部以上であることがさらに好ましい。また、前記含有量は、5.0質量部以下であることが好ましく、4.0質量部以下であることがより好ましく、3.0質量部以下であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を、1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
When the resin composition of the present embodiment contains a release agent, the content thereof is preferably 0.05 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, and even more preferably 0.2 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the thermoplastic resin component, and the content is preferably 5.0 parts by mass or less, more preferably 4.0 parts by mass or less, and even more preferably 3.0 parts by mass or less.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of release agent, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.

<着色剤>
本実施形態の樹脂組成物は、着色剤を含んでいてもよい。
着色剤としては、無機顔料(カーボンブラックなどの黒色顔料、酸化鉄赤などの赤色顔料、モリブデートオレンジなどの橙色顔料、酸化チタンなどの白色顔料)、有機顔料(黄色顔料、橙色顔料、赤色顔料、青色顔料、緑色顔料など)などが挙げられる。
着色剤の含有量は、樹脂組成物の0.01~2質量%であることが好ましい。着色剤は1種のみ含んでいても、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
<Coloring Agent>
The resin composition of the present embodiment may contain a colorant.
Examples of colorants include inorganic pigments (black pigments such as carbon black, red pigments such as iron oxide red, orange pigments such as molybdate orange, and white pigments such as titanium oxide), and organic pigments (yellow pigments, orange pigments, red pigments, blue pigments, green pigments, etc.).
The content of the colorant is preferably 0.01 to 2% by mass of the resin composition. The resin composition may contain one type of colorant or two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.

<その他の成分>
本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。このような添加剤としては、光安定剤、酸化防止剤、熱安定剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、耐候性改良剤、耐光性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。これらの成分は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの成分の含有量は、樹脂組成物の5質量%以下の範囲であることが好ましい。
なお、本実施形態の樹脂組成物は、各成分の合計が100質量%となるように、ポリアミド樹脂および無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ならびに、必要に応じて配合される他の成分の含有量が調整される。本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂、強化繊維、核剤、離型剤および着色剤の合計が樹脂組成物の90質量%以上を占めることが好ましく、95質量%以上を占めることがより好ましく、98質量%以上を占めることがさらに好ましい。
<Other ingredients>
The resin composition of this embodiment may contain other components within the scope of this embodiment. Examples of such additives include light stabilizers, antioxidants, heat stabilizers, flame retardants, flame retardant aids, ultraviolet absorbers, fluorescent brighteners, anti-dripping agents, antistatic agents, anti-fogging agents, anti-blocking agents, flow improvers, weather resistance improvers, light resistance improvers, plasticizers, dispersants, and antibacterial agents. These components may be used alone or in combination of two or more. The content of these components is preferably 5% by mass or less of the resin composition.
In the resin composition of this embodiment, the contents of the polyamide resin, maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, and other components blended as necessary are adjusted so that the total of each component is 100% by mass. In the resin composition of this embodiment, the total of the polyamide resin, maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, reinforcing fiber, nucleating agent, release agent, and colorant preferably accounts for 90% by mass or more of the resin composition, more preferably 95% by mass or more, and even more preferably 98% by mass or more.

<樹脂組成物の物性>
本実施形態の樹脂組成物は、低い金型温度で成形する際の結晶化に優れていることが好ましい。
具体的には、本実施形態の樹脂組成物の示差走査熱量測定に従って測定した、金型温度90℃における成形品の結晶化ピーク熱量が、1.5J/g以下であることが好ましく、1.0J/g以下であることがより好ましく、1.0J/g未満であることがさらに好ましい。このような低い結晶化ピーク熱量は、ポリアミド66などを配合することによって達成される。
本実施形態の曲げ特性に優れていることが好ましい。このように優れた曲げ特性は、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を用いることによって達成される。
具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、厚み4mmに成形したときの、ISO178に準拠した曲げ強さが330MPa以上であることが好ましく、335MPa以上であることがさらに好ましく、348MPa以上であることが一層好ましい。上記曲げ強度の上限は、特に定めるものではないが、例えば、500MPa以下、さらには450MPa以下が実際的である。
また、本実施形態の樹脂組成物は、厚み4mmに成形したときの、ISO178に準拠した曲げ弾性率が10.0GPa以上であることが好ましく、14.0GPa以上であることがさらに好ましく、16.0GPa以上であることが一層好ましい。上記曲げ弾性率の上限は、特に定めるものではないが、40.0GPa以下が実際的であり、35.0GPa以下であっても十分に要求性能を満たすものである。
<Physical Properties of Resin Composition>
The resin composition of the present embodiment preferably exhibits excellent crystallization when molded at a low mold temperature.
Specifically, the crystallization peak heat quantity of a molded article of the resin composition of this embodiment, measured by differential scanning calorimetry at a mold temperature of 90°C, is preferably 1.5 J/g or less, more preferably 1.0 J/g or less, and even more preferably less than 1.0 J/g. Such a low crystallization peak heat quantity can be achieved by blending polyamide 66 or the like.
In this embodiment, it is preferable that the bending properties are excellent. Such excellent bending properties are achieved by using a xylylenediamine-based polyamide resin.
Specifically, the resin composition of this embodiment, when molded to a thickness of 4 mm, preferably has a bending strength of 330 MPa or more, more preferably 335 MPa or more, and even more preferably 348 MPa or more, in accordance with ISO 178. There is no particular upper limit to the bending strength, but a practical upper limit is, for example, 500 MPa or less, or even 450 MPa or less.
Furthermore, the resin composition of this embodiment, when molded to a thickness of 4 mm, preferably has a flexural modulus of 10.0 GPa or more, more preferably 14.0 GPa or more, and even more preferably 16.0 GPa or more, in accordance with ISO 178. There is no particular upper limit to the flexural modulus, but a flexural modulus of 40.0 GPa or less is practical, and even a flexural modulus of 35.0 GPa or less will fully satisfy the required performance.

本実施形態の樹脂組成物は耐衝撃性に優れていることが好ましい。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を厚み4mmのISO試験片に成形し、ISO-179に従ったノッチ付シャルピー衝撃強さが12kJ/m2以上であることが好ましく、13kJ/m2以上であることがより好ましい。上記ノッチ付シャルピー衝撃強さの上限は、特に定めるものではないが、25kJ/m2以下が実際的であり、22kJ/m2以下であっても十分に要求性能を満たす。 The resin composition of this embodiment preferably has excellent impact resistance. Specifically, when the resin composition of this embodiment is molded into an ISO test piece with a thickness of 4 mm, the notched Charpy impact strength according to ISO-179 is preferably 12 kJ/ or more, and more preferably 13 kJ/ or more. There is no particular upper limit for the notched Charpy impact strength, but a value of 25 kJ/ or less is practical, and even a value of 22 kJ/ or less will fully satisfy the required performance.

本実施形態の樹脂組成物は、飽和吸水率が小さいことが好ましい。例えば、70℃の温水に浸漬したときの飽和吸水率が、3.0%以下であることが好ましく、2.5%以下であることがより好ましく、2.4%以下であることがさらに好ましく、2.3%以下であることが一層好ましく、2.2%以下であることがより一層好ましい。下限値は0%が理想であるが、0.1%以上が実際的である。このような低い飽和吸水率は、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂やキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を用いることによって達成される。
上記結晶化ピーク、曲げ強さ、曲げ弾性率、ノッチ付シャルピー衝撃強さ、および、飽和吸水率は後述する実施例の記載に従って測定される。
The resin composition of this embodiment preferably has a low saturated water absorption. For example, the saturated water absorption when immersed in 70°C warm water is preferably 3.0% or less, more preferably 2.5% or less, even more preferably 2.4% or less, even more preferably 2.3% or less, and even more preferably 2.2% or less. The ideal lower limit is 0%, but 0.1% or more is practical. Such a low saturated water absorption can be achieved by using a maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin or a xylylene diamine-based polyamide resin.
The crystallization peak, flexural strength, flexural modulus, notched Charpy impact strength, and saturated water absorption are measured according to the descriptions in the examples below.

<樹脂組成物の製造方法>
本実施形態の樹脂組成物は、公知の熱可塑性樹脂組成物の製造方法によって製造できる。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法の一実施形態として、ポリアミド樹脂、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂、および必要に応じて配合される他の成分を配合して混練することが好ましい。このような樹脂組成物の一例として、ペレットが挙げられる。
具体的には、ポリアミド樹脂、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ならびに、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。強化フィラーは、混練時に破砕するのを抑制するため、押出機の途中から供給することが好ましい。また、各成分から選ばれた2種以上の成分を予め混合、混練しておいてもよい。
<Method of producing resin composition>
The resin composition of this embodiment can be produced by a known method for producing a thermoplastic resin composition.
In one embodiment of the method for producing the resin composition of the present embodiment, a polyamide resin, a maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, and other components that are optionally blended are preferably blended and kneaded together. An example of such a resin composition is pellets.
Specifically, a polyamide resin, a maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin, and other components added as needed may be premixed using various mixers such as a tumbler or a Henschel mixer, and then melt-kneaded using a mixer such as a Banbury mixer, a roll, a Brabender, a single-screw kneading extruder, a twin-screw kneading extruder, or a kneader. The reinforcing filler is preferably fed midway through the extruder to prevent it from being crushed during kneading. Alternatively, two or more components selected from each component may be premixed and kneaded.

<成形品>
本実施形態の成形品は、本実施形態の樹脂組成物から形成される。
本実施形態の成形品の製造方法は、特に定めるものではない。
例えば、本実施形態の成形品は、各成分を溶融混練した後、直接に各種成形法で成形してもよいし、各成分を溶融混練してペレット化した後、再度、溶融して、各種成形法で成形してもよい。
<Molded product>
The molded article of this embodiment is formed from the resin composition of this embodiment.
The method for producing the molded article of this embodiment is not particularly limited.
For example, the molded product of this embodiment may be obtained by melt-kneading the components and then directly molding them using various molding methods, or by melt-kneading the components and pelletizing them, then melting them again and molding them using various molding methods.

成形品を成形する方法としては、特に制限されず、従来公知の成形法を採用でき、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、異形押出法、トランスファー成形法、中空成形法、ガスアシスト中空成形法、ブロー成形法、押出ブロー成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、回転成形法、多層成形法、2色成形法、インサート成形法、サンドイッチ成形法、発泡成形法、加圧成形法等が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物は、金型を用いて成形する方法に好ましく用いられ、特に、低温金型成形する方法に好ましく用いられる。本実施形態の成形品の製造方法の一例は、本実施形態の樹脂組成物を、金型温度100℃以下(好ましくは80~100℃)の金型を用いて成形することを含む、成形品の製造方法である。
The method for molding the molded article is not particularly limited, and any conventionally known molding method can be used, such as injection molding, injection compression molding, extrusion molding, profile extrusion, transfer molding, blow molding, gas-assisted blow molding, blow molding, extrusion blow molding, IMC (in-mold coating molding), rotational molding, multilayer molding, two-color molding, insert molding, sandwich molding, foam molding, and pressure molding.
The resin composition of this embodiment is preferably used in a molding method using a mold, and particularly preferably used in a low-temperature mold molding method. An example of a method for producing a molded article of this embodiment is a method for producing a molded article that includes molding the resin composition of this embodiment using a mold at a mold temperature of 100°C or less (preferably 80 to 100°C).

本実施形態の成形品の形状としては、特に制限はなく、成形品の用途、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、板状、プレート状、ロッド状、シート状、フィルム状、円筒状、環状、円形状、楕円形状、歯車状、多角形形状、異形品、中空品、枠状、箱状、パネル状のもの等が挙げられる。 The shape of the molded product of this embodiment is not particularly limited and can be selected appropriately depending on the application and purpose of the molded product. Examples include plate-like, plate-like, rod-like, sheet-like, film-like, cylindrical, ring-like, circular, elliptical, gear-like, polygonal, irregularly shaped, hollow, frame-like, box-like, and panel-like shapes.

本実施形態の成形品の利用分野については特に定めるものではなく、自動車等輸送機部品、一般機械部品、精密機械部品、電子・電気機器部品、OA機器部品、建材・住設関連部品、医療装置、レジャースポーツ用品、遊戯具、医療品、食品包装用フィルム等の日用品、防衛および航空宇宙製品等に広く用いられる。
特に、本実施形態の成形品は、吸水性が低く、機械的強度に優れているため、釣り具のリールの筐体に優れている。
The application field of the molded product of this embodiment is not particularly limited, and it can be widely used in transportation equipment parts such as automobiles, general machine parts, precision machine parts, electronic and electrical equipment parts, office automation equipment parts, building materials and housing-related parts, medical devices, leisure and sporting goods, play equipment, medical supplies, daily necessities such as food packaging films, defense and aerospace products, etc.
In particular, the molded article of this embodiment has low water absorption and excellent mechanical strength, making it suitable for use as a housing for a fishing reel.

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
The present invention will be explained in more detail below with reference to examples. The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, etc. shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below.
If the measuring instruments used in the examples are difficult to obtain due to discontinuation or the like, measurements can be made using other instruments with equivalent performance.

1.原料
ポリアミド樹脂(PA)
<MP10の合成>
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下槽および窒素ガス導入管を備えたジャケット付反応缶内でセバシン酸(CASDA製)を入れ、十分窒素置換し、170℃にて加熱し溶融した後、内容物を撹拌しながら、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの混合アミン(モル比:70:30)(三菱ガス化学社製、MPXDA)をセバシン酸とのモル比が1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を240℃まで上昇させた。滴下終了後、260℃まで昇温し、20分間継続した。その後、反応系内圧を0.08MPaまで連続的に減圧し、反応を継続した。反応終了後、反応缶内を窒素ガスにて0.2MPaの圧力を掛けポリマーを重合槽下部のノズルよりストランドとして取出し、水冷後ペレタイザーにてペレット化することで得た。
1. Raw material polyamide resin (PA)
<Synthesis of MP10>
Sebacic acid (manufactured by CASDA) was placed in a jacketed reactor equipped with a stirrer, a partial condenser, a thermometer, a dropping tank, and a nitrogen gas inlet tube, and the inside was thoroughly purged with nitrogen. After heating and melting at 170°C, a mixed amine of metaxylylenediamine and paraxylylenediamine (molar ratio: 70:30) (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., MPXDA) was gradually added dropwise to the contents while stirring, so that the molar ratio to sebacic acid became 1:1, and the temperature was raised to 240°C. After completion of the dropwise addition, the temperature was raised to 260°C and continued for 20 minutes. Thereafter, the pressure inside the reaction system was continuously reduced to 0.08 MPa, and the reaction was continued. After completion of the reaction, a pressure of 0.2 MPa was applied to the reactor with nitrogen gas, and the polymer was taken out as a strand from a nozzle at the bottom of the polymerization vessel. After water cooling, it was pelletized using a pelletizer.

<PXD10の合成>
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下槽および窒素ガス導入管を備えたジャケット付反応缶内でセバシン酸(CASDA製)を入れ、十分窒素置換し、170℃にて加熱し溶融した後、内容物を撹拌しながら、パラキシリレンジアミン(昭和電工製、PXDA)をセバシン酸とのモル比が1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を290℃まで上昇させた。滴下終了後、300℃まで昇温し、20分間継続した。その後、反応系内圧を0.08MPaまで連続的に減圧し、20分間反応を継続した。反応終了後、反応缶内を窒素ガスにて0.2MPaの圧力を掛けポリマーを重合槽下部のノズルよりストランドとして取出し、水冷後ペレタイザーにてペレット化することで得た。
<Synthesis of PXD10>
Sebacic acid (manufactured by CASDA) was placed in a jacketed reactor equipped with a stirrer, a partial condenser, a thermometer, a dropping tank, and a nitrogen gas inlet tube, and the contents were thoroughly purged with nitrogen. After heating and melting at 170°C, paraxylylenediamine (manufactured by Showa Denko, PXDA) was gradually added dropwise to a molar ratio of 1:1 to sebacic acid while stirring the contents, and the temperature was raised to 290°C. After completion of the dropwise addition, the temperature was raised to 300°C and continued for 20 minutes. Thereafter, the pressure inside the reaction system was continuously reduced to 0.08 MPa, and the reaction was continued for 20 minutes. After completion of the reaction, a pressure of 0.2 MPa was applied to the reactor with nitrogen gas, and the polymer was taken out as a strand from a nozzle at the bottom of the polymerization vessel. After water cooling, it was pelletized using a pelletizer.

<MXD10の合成>
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下槽および窒素ガス導入管を備えたジャケット付反応缶内でセバシン酸(CASDA製)を入れ、十分窒素置換し、170℃にて加熱し溶融した後、内容物を撹拌しながら、メタキシリレンジアミン(三菱ガス化学社製、MXDA)をセバシン酸とのモル比が1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を240℃まで上昇させた。滴下終了後、260℃まで昇温し、20分間継続した。その後、反応系内圧を0.08MPaまで連続的に減圧し、反応を継続した。反応終了後、反応缶内を窒素ガスにて0.2MPaの圧力を掛けポリマーを重合槽下部のノズルよりストランドとして取出し、水冷後ペレタイザーにてペレット化することで得た。
<Synthesis of MXD10>
Sebacic acid (manufactured by CASDA) was placed in a jacketed reactor equipped with a stirrer, a partial condenser, a thermometer, a dropping tank, and a nitrogen gas inlet tube, and the contents were thoroughly purged with nitrogen. After heating and melting at 170°C, metaxylylenediamine (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., MXDA) was gradually added dropwise to the contents while stirring, so that the molar ratio to sebacic acid was 1:1, and the temperature was raised to 240°C. After completion of the dropwise addition, the temperature was raised to 260°C and continued for 20 minutes. Thereafter, the pressure inside the reaction system was continuously reduced to 0.08 MPa, and the reaction was continued. After completion of the reaction, a pressure of 0.2 MPa was applied to the reactor with nitrogen gas, and the polymer was taken out as a strand from a nozzle at the bottom of the polymerization vessel. After water cooling, it was pelletized using a pelletizer.

MXD6:メタキシリレンジアミンとアジピン酸とを重縮合して得られるポリアミド、三菱ガス化学株式会社製、品番:#6000
PA66:東レ社製、CM3001-N
PA6:宇部興産社製、1013B
MXD6: Polyamide obtained by polycondensation of metaxylylenediamine and adipic acid, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., product number: #6000
PA66: Toray Industries, Inc., CM3001-N
PA6: 1013B, manufactured by Ube Industries, Ltd.

無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂(PPE-1)
未変性ポリフェニレンエーテル樹脂の粉末品(三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ユピエースPX-100L」)100質量部と無水マレイン酸(試薬一級)0.5質量部とスチレン系樹脂(クラレ社製「セプトン8006」、SEBS、スチレンの比率33質量%)6質量部をスーパーミキサーで十分に混合し、得られた混合物を二軸押出機(日本製鋼所社製「TEX30XCT」)で溶融混練し、ペレット化し、SEBS6質量%含有の変性ポリフェニレンエーテル樹脂(PPE-1)を得た。
Maleic anhydride modified polyphenylene ether resin (PPE-1)
100 parts by mass of powdered unmodified polyphenylene ether resin ("Iupiace PX-100L" manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation), 0.5 parts by mass of maleic anhydride (first-grade reagent), and 6 parts by mass of a styrene-based resin ("Septon 8006" manufactured by Kuraray Co., Ltd., SEBS, styrene ratio 33% by mass) were thoroughly mixed in a super mixer, and the resulting mixture was melt-kneaded in a twin-screw extruder ("TEX30XCT" manufactured by The Japan Steel Works, Ltd.) and pelletized to obtain a modified polyphenylene ether resin (PPE-1) containing 6% by mass of SEBS.

<核剤>
タルク:林化成社製、ミクロンホワイト5000S
<Nucleating agent>
Talc: Hayashi Kasei Micron White 5000S

<強化繊維>
GF:円形断面ガラス繊維、日本電気硝子社製、T-275H、Eガラス、チョップドストランド、数平均繊維径10μm
<Reinforced fiber>
GF: Circular cross-section glass fiber, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., T-275H, E-glass, chopped strand, number average fiber diameter 10 μm

<離型剤>
ライトアマイドWH-255:共栄社化学社製、高級脂肪酸アマイド
<Release Agent>
Light Amide WH-255: Kyoeisha Chemical Co., Ltd., higher fatty acid amide

<黒色着色剤>
カーボンブラック:カーボンブラックマスターバッチ、三菱ケミカル製、カーボンブラック#45(ファーネスブラック、DBP吸収量53cm3/100g)
<Black colorant>
Carbon black: carbon black masterbatch, manufactured by Mitsubishi Chemical, carbon black #45 (furnace black, DBP absorption capacity 53 cm 3 /100 g)

2.実施例1~10、比較例1~6
<コンパウンド>
後述する表2~4に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し(各成分の配合量は質量部で示している)、ドライブレンドした後、二軸押出機(芝浦機械社製、TEM26SS)のスクリュー根元から2軸スクリュー式カセットウェイングフィーダ(クボタ製、CE-W-1-MP)を用いて投入した。また、ガラス繊維については振動式カセットウェイングフィーダ(クボタ製、CE-V-1B-MP)を用いて押出機のサイドから上述の二軸押出機に投入し、熱可塑性樹脂成分等と溶融混練し、樹脂組成物(ペレット)を得た。押出機の温度設定は、280℃とした。温度設定は実施例9については300℃とした。
2. Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 6
<Compound>
Each component was weighed (the amount of each component is shown in parts by mass) to obtain the composition shown in Tables 2 to 4 below, and then dry-blended. The components were then fed into a twin-screw extruder (Shibaura Machine Co., Ltd., TEM26SS) from the base of the screw using a twin-screw cassette weighing feeder (Kubota, CE-W-1-MP). Glass fiber was fed into the twin-screw extruder from the side using a vibrating cassette weighing feeder (Kubota, CE-V-1B-MP), and melt-kneaded with the thermoplastic resin components to obtain a resin composition (pellets). The extruder temperature was set to 280°C. For Example 9, the temperature was set to 300°C.

<曲げ強さおよび曲げ弾性率>
上記で得られたペレットを120℃で4時間乾燥させた後、射出成形機(日精樹脂工業社製、「NEX140III」)にて、シリンダー温度280℃、金型温度130℃の条件で、ISO引張り試験片(4mm厚)を射出成形した。シリンダー温度は実施例9については300℃とした。
ISO178に準拠して、上記ISO引張り試験片(4mm厚)を用いて、曲げ強さ(単位:MPa)および曲げ弾性率(単位:GPa)を測定した。結果を表2~表4に示す。
<Flexural strength and flexural modulus>
The pellets obtained above were dried at 120°C for 4 hours, and then injection-molded into ISO tensile test specimens (4 mm thick) using an injection molding machine (NEX140III, manufactured by Nissei Plastic Industrial Co., Ltd.) at a cylinder temperature of 280°C and a mold temperature of 130°C. The cylinder temperature for Example 9 was 300°C.
The flexural strength (unit: MPa) and flexural modulus (unit: GPa) were measured using the above ISO tensile test specimens (4 mm thick) in accordance with ISO 178. The results are shown in Tables 2 to 4.

<ノッチ付シャルピー衝撃強さ>
ISO179-1、2に準拠して、上記ISO引張り試験片(4mm厚)を用いて、温度23℃、湿度50%の環境下で1Jハンマーを用いノッチ付シャルピー衝撃強さ(単位:kJ/m2)を測定した。結果を表2~表4に示す。
<Notched Charpy impact strength>
The notched Charpy impact strength (unit: kJ/ m2 ) was measured using the above ISO tensile test pieces (4 mm thick) with a 1J hammer in an environment of 23°C and 50% humidity in accordance with ISO 179-1 and 2. The results are shown in Tables 2 to 4.

<飽和吸水率(70℃温水中)>
上記で得られたペレットを120℃で4時間乾燥させた後、射出成形機(日精樹脂工業社製、「NEX80」)にて、シリンダー温度280℃、金型温度90℃の条件で、100×100mm×2mm厚のプレート試験片を作製した。シリンダー温度は実施例9については300℃とした。作製したプレートを70℃温水中に浸漬させ、質量変化が飽和した時点で浸漬を終了とし、初期質量に対する質量変化率を飽和吸水率として算出した。
(飽和吸水率%)={(飽和吸水後の質量)―(初期質量)}/(初期質量)×100
<Saturated water absorption rate (in 70℃ warm water)>
The pellets obtained above were dried at 120°C for 4 hours, and then plate test pieces of 100 x 100 mm x 2 mm thick were produced using an injection molding machine (manufactured by Nissei Plastic Industrial Co., Ltd., "NEX80") under conditions of a cylinder temperature of 280°C and a mold temperature of 90°C. The cylinder temperature was 300°C for Example 9. The produced plate was immersed in 70°C warm water, and the immersion was terminated when the mass change was saturated. The mass change rate relative to the initial mass was calculated as the saturated water absorption.
(% saturated water absorption) = {(mass after saturated water absorption) - (initial mass)} / (initial mass) x 100

<外観(金型温度90℃)>
上記ペレットを120℃で3時間乾燥させた後、射出成形機(日精樹脂工業社製、「NEX140III」)にて、シリンダー温度280℃、金型温度90℃の条件で、60×60×1mmtの平板を射出成形した。シリンダー温度は実施例9については300℃とした。得られた成形品について、5人の専門家が評価し、多数決で以下の通り評価した。
A:成形品表面に強化繊維の浮きが存在せず、表面光沢がある。
B:Aより浮きが多く、Cより浮きが少ない、例えば、成形品表面の一部に強化繊維の浮きがある。
C:成形品表面の大部分に強化繊維の浮きがある。
<Appearance (mold temperature 90°C)>
The pellets were dried at 120°C for 3 hours and then injection molded into flat plates of 60 x 60 x 1 mmt using an injection molding machine (NEX140III, manufactured by Nissei Plastic Industrial Co., Ltd.) at a cylinder temperature of 280°C and a mold temperature of 90°C. The cylinder temperature for Example 9 was 300°C. Five experts evaluated the resulting molded products and rated them by majority vote as follows:
A: There is no lifting of reinforcing fibers on the surface of the molded article, and the surface is glossy.
B: There is more lifting than A, but less lifting than C. For example, there is lifting of reinforcing fibers on part of the surface of the molded article.
C: Reinforcing fibers are present on most of the surface of the molded article.

<成形品のDSC結晶化ピーク熱量(J/g)>
金型温度90℃における、60mm×60mm×1mm厚の成形品のDSC結晶化ピーク熱量(J/g)は以下の通り測定した。
上記成形品を砕いて示差走査熱量計の測定パンに仕込み、窒素雰囲気下にて昇温速度10℃/分で300℃まで昇温し、昇温過程での結晶化ピーク熱量(J/g)を測定した。
示差走査熱量計としては、セイコーインスツル社製「DSC7020」を用いた。
<DSC crystallization peak heat quantity (J/g) of molded product>
The DSC crystallization peak heat quantity (J/g) of a molded product of 60 mm x 60 mm x 1 mm thick at a mold temperature of 90°C was measured as follows.
The molded product was crushed and placed in the measuring pan of a differential scanning calorimeter, and heated to 300°C at a rate of 10°C/min in a nitrogen atmosphere, and the crystallization peak heat quantity (J/g) during the heating process was measured.
The differential scanning calorimeter used was a DSC7020 manufactured by Seiko Instruments Inc.

<総合評価>
以下の基準に従い、総合的に評価した。
<Overall rating>
The overall evaluation was based on the following criteria.

上記結果から明らかなとおり、本発明では、金型温度が100℃以下で、低吸水性、かつ、良好な外観を有し、高強度で高剛性の成形品が得られる樹脂組成物が得られた。 As is clear from the above results, the present invention has produced a resin composition that, at a mold temperature of 100°C or less, can produce molded articles with low water absorption, good appearance, high strength, and high rigidity.

Claims (8)

ポリアミド樹脂と、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂とを含み、
前記ポリアミド樹脂が、ポリアミド6と、ポリアミド66と、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含み、
前記キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を含み、前記ジアミン由来の構成単位の70モル%以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の50モル%超がセバシン酸に由来し、
前記ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂の質量比率が80/20~60/40であり、
ポリアミド6とポリアミド66の質量比率(ポリアミド6/ポリアミド66)は、0.5以上12.0以下であり、
キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂とポリアミド66の質量比率(キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂/ポリアミド66)は、0.3以上7.0以下であり、
キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂とポリアミド6の質量比率(キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂/ポリアミド6)は、0.2以上2.0以下である、樹脂組成物。
It contains a polyamide resin and a maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin,
the polyamide resin contains polyamide 6, polyamide 66, and a xylylenediamine-based polyamide resin;
the xylylenediamine-based polyamide resin contains diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units, wherein 70 mol% or more of the diamine-derived structural units are derived from xylylenediamine, and more than 50 mol% of the dicarboxylic acid-derived structural units are derived from sebacic acid;
a mass ratio of the polyamide resin to the maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin is 80/20 to 60/40;
a mass ratio of polyamide 6 to polyamide 66 (polyamide 6/polyamide 66) of 0.5 or more and 12.0 or less;
a mass ratio of the xylylenediamine-based polyamide resin to polyamide 66 (xylylenediamine-based polyamide resin/polyamide 66) of 0.3 or more and 7.0 or less;
A resin composition , wherein the mass ratio of the xylylenediamine-based polyamide resin to polyamide 6 (xylylenediamine-based polyamide resin/polyamide 6) is 0.2 or more and 2.0 or less .
前記キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン50~100モル%、および、パラキシリレンジアミン0~50モル%を含む、請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the xylylenediamine contains 50 to 100 mol% metaxylylenediamine and 0 to 50 mol% paraxylylenediamine. さらに、強化繊維を、前記ポリアミド樹脂と無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む熱可塑性樹脂成分100質量部に対して40~200質量部含む、請求項1または2に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1 or 2 further comprises 40 to 200 parts by mass of reinforcing fibers per 100 parts by mass of the thermoplastic resin component containing the polyamide resin and maleic anhydride-modified polyphenylene ether resin. 前記樹脂組成物の示差走査熱量測定に従って測定した、金型温度90℃における成形品の結晶化ピーク熱量が、1.0J/g以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the crystallization peak heat quantity of a molded article of the resin composition at a mold temperature of 90°C, measured by differential scanning calorimetry, is 1.0 J/g or less. 釣り具のリールの筐体用である、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, which is used for the housing of a fishing reel. 請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物から形成された成形品。 A molded article formed from the resin composition described in any one of claims 1 to 5. 釣り具のリールの筐体である、請求項6に記載の成形品。 The molded product according to claim 6, which is a housing for a fishing reel. 請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物を、金型温度100℃以下の金型を用いて成形することを含む、成形品の製造方法。 A method for producing a molded product, comprising molding the resin composition described in any one of claims 1 to 5 using a mold at a mold temperature of 100°C or less.
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