JP7742881B2 - Process control device - Google Patents
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Description
本明細書に開示する技術は、実装装置が部品を基板に実装するために行われる実装関連工程の計画を管理するための工程管理装置に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a process management device for managing the planning of mounting-related processes performed by a mounting device to mount components on a substrate.
特許文献1には、多品種変量生産ラインにおいて、実装装置が部品を基板に実装する工程の計画を示すタイムチャートが開示されている。当該タイムチャートは、生産準備を示すチャートと、生産を示すチャートと、を含む。 Patent Document 1 discloses a time chart showing a process plan for mounting components onto boards by a mounting device on a multi-item variable-volume production line. The time chart includes a chart showing production preparation and a chart showing production.
部品を基板に実装して回路基板を生産する生産工程の態様は、基板に実装する部品の種類、実装装置の仕様、生産工場の環境、作業員の人数等の様々な要因により、様々に異なり得る。本明細書では、様々な生産工程の態様に対応する計画を作成するための技術を提供する。 The nature of the production process in which components are mounted on a board to produce a circuit board can vary widely depending on various factors, such as the type of components to be mounted on the board, the specifications of the mounting equipment, the environment of the production factory, and the number of workers. This specification provides technology for creating plans that correspond to various aspects of the production process.
本明細書が開示する工程管理装置は、ディスプレイと、複数個の実装関連工程の計画を示す計画画面を前記ディスプレイに表示させる表示制御部と、を備え、前記複数個の実装関連工程のそれぞれは、部品を基板に実装して回路基板を生産する生産工程と、前記部品を前記基板に実装する実装装置に対して当該生産工程を実施する前の準備を行う準備工程と、を含み、前記複数個の実装関連工程は、第1の実装関連工程と、前記第1の実装関連工程の次に実行される第2の実装関連工程とを含み、前記計画画面は、複数の種類のうちのいずれかによって表され、前記表示制御部は、前記生産工程の態様に応じて前記複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される前記計画画面を前記ディスプレイに表示させる。 The process management device disclosed in this specification comprises a display and a display control unit that causes the display to display a planning screen showing plans for a plurality of mounting-related processes, each of which includes a production process in which components are mounted on a board to produce a circuit board, and a preparation process in which a mounting device that mounts the components on the board prepares for the production process, and the plurality of mounting-related processes include a first mounting-related process and a second mounting-related process that is executed after the first mounting-related process, and the planning screen is represented by one of a plurality of types, and the display control unit causes the display to display the planning screen represented by a specific type selected from the plurality of types depending on the state of the production process.
上記の構成によれば、計画画面は、生産工程の態様に応じて複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される。例えば、工程管理装置は、ユーザが選択した特定の種類によって表される計画をユーザに提示することができる。また、例えば、工程管理装置は、複数の種類の中から予め設定された特定の種類を選択し、当該特定の種類に応じた計画をユーザに提示することができる。様々な生産工程の態様に対応する計画を作成することができる。 According to the above configuration, the planning screen is represented by a specific type selected from multiple types depending on the nature of the production process. For example, the process management device can present to the user a plan represented by the specific type selected by the user. Also, for example, the process management device can select a specific type set in advance from multiple types and present to the user a plan corresponding to that specific type. Plans can be created that correspond to various aspects of the production process.
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。The main features of the embodiments described below are listed below. Note that the technical elements described below are independent technical elements that demonstrate technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing.
(特徴1)前記複数の種類は、第1の種類と、第2の種類と、第3の種類と、のうちの少なくとも2個を含み、前記第1の種類は、前記第2の実装関連工程の前記準備工程の完了後に前記第2の実装関連工程の前記生産工程を実行可能な段階的な態様を表し、前記第2の種類は、前記第2の実装関連工程の前記準備工程の途中で前記第2の実装関連工程の前記生産工程を実行可能なシームレスな態様を表し、前記第3の種類は、前記第1の実装関連工程の前記生産工程の途中で前記第2の実装関連工程の前記準備工程を実行可能な事前準備の態様を表してもよい。 (Feature 1) The multiple types may include at least two of a first type, a second type, and a third type, wherein the first type represents a phased manner in which the production process of the second mounting-related process can be executed after the preparation process of the second mounting-related process is completed; the second type represents a seamless manner in which the production process of the second mounting-related process can be executed in the middle of the preparation process of the second mounting-related process; and the third type may represent a pre-preparation manner in which the preparation process of the second mounting-related process can be executed in the middle of the production process of the first mounting-related process.
(特徴2) 前記第1の種類では、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、かつ、前記第2の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降であり、前記第2の種類では、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、かつ、前記第2の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間より前であり、前記第3の種類では、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間より前であり、かつ、前記第2の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降であってもよい。 (Feature 2) In the first type, the start time of the preparation process within the second mounting-related process may be after the end time of the production process within the first mounting-related process, and the start time of the production process within the second mounting-related process may be after the end time of the preparation process within the second mounting-related process; in the second type, the start time of the preparation process within the second mounting-related process may be after the end time of the production process within the first mounting-related process, and the start time of the production process within the second mounting-related process may be before the end time of the preparation process within the second mounting-related process; and in the third type, the start time of the preparation process within the second mounting-related process may be before the end time of the production process within the first mounting-related process, and the start time of the production process within the second mounting-related process may be after the end time of the preparation process within the second mounting-related process.
(特徴3) 前記第3の種類は、前記事前準備の態様としての1つの種類を示し、前記複数の種類は、さらに、前記事前準備の態様としての他の種類を示す第4の種類を含み、前記第3の種類では、さらに、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、前記第4の種類では、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間と終了時間の双方が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間より前であり、かつ、前記第2の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第2の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降であってもよい。 (Feature 3) The third type indicates one type of the advance preparation mode, and the multiple types further include a fourth type indicating another type of the advance preparation mode, and in the third type, the end time of the preparation process in the second mounting-related process may be after the end time of the production process in the first mounting-related process, and in the fourth type, both the start and end times of the preparation process in the second mounting-related process may be before the end time of the production process in the first mounting-related process, and the start time of the production process in the second mounting-related process may be after the end time of the preparation process in the second mounting-related process.
(部品実装システム2;図1)
図1に示すように、部品実装システム2は、管理端末10と、実装装置100と、を備える。各装置10、100は、ローカルエリアネットワーク4(以下では「LAN4」と記載)に接続されている。各装置10、100は、LAN4を介して、互いに通信可能である。管理端末10は、デスクトップPC、ノートPC、タブレット端末、スマートフォン、ハンディターミナル等の端末装置である。実装装置100は、電子部品を基板に実装する装置である。実装装置100は、複数個の実装モジュール102と、基板を複数個の実装モジュール102のうちの先頭の実装モジュール102へと搬入する搬入装置104と、複数個の実装モジュール102によって生産された回路基板を搬出する搬出装置106と、を備える。なお、図1では、複数個の実装モジュール102のうちの1個の実装モジュール102に符号を付し、残りの実装モジュール102への符号を省略している。なお、符号110は、後述するカセットを示す。
(Component mounting system 2; Figure 1)
As shown in FIG. 1 , the component mounting system 2 includes a management terminal 10 and a mounting apparatus 100. Each of the apparatuses 10 and 100 is connected to a local area network 4 (hereinafter referred to as “LAN 4”). The apparatuses 10 and 100 can communicate with each other via the LAN 4. The management terminal 10 is a terminal device such as a desktop PC, a laptop PC, a tablet terminal, a smartphone, or a handheld terminal. The mounting apparatus 100 is a device that mounts electronic components on a substrate. The mounting apparatus 100 includes multiple mounting modules 102, a carry-in device 104 that carries a substrate into the first mounting module 102 of the multiple mounting modules 102, and an unloading device 106 that unloads the circuit board produced by the multiple mounting modules 102. Note that in FIG. 1 , only one of the multiple mounting modules 102 is designated by a reference numeral, and the reference numerals for the remaining mounting modules 102 are omitted. Note that the reference numeral 110 denotes a cassette, which will be described later.
管理端末10は、実装装置100が電子部品を基板に実装するための実装関連工程の計画を作成し、さらに、実装関連工程の進捗を管理するための端末装置である。管理端末10は、通信インターフェース12と、ディスプレイ14と、操作部16と、制御部30と、を備える。なお、以下では、「インターフェース」を、「I/F」と省略して記載する。The management terminal 10 is a terminal device that creates plans for the mounting-related processes in which the mounting device 100 mounts electronic components on a board, and also manages the progress of the mounting-related processes. The management terminal 10 is equipped with a communication interface 12, a display 14, an operation unit 16, and a control unit 30. Note that, hereinafter, "interface" will be abbreviated to "I/F."
通信I/F12は、LAN4を介した通信を実行するためのI/Fであり、LAN4に接続されている。ディスプレイ14は、様々な情報を表示する。操作部16は、ユーザの指示を受け付ける複数個のキー(例えばキーボード)を含む。なお、ディスプレイ14は、ユーザの指示を受け付けるためのタッチスクリーン(即ち操作部16)として機能してもよい。 The communication I/F 12 is an I/F for performing communication via the LAN 4 and is connected to the LAN 4. The display 14 displays various information. The operation unit 16 includes multiple keys (e.g., a keyboard) for accepting user instructions. The display 14 may also function as a touch screen (i.e., the operation unit 16) for accepting user instructions.
制御部30は、CPU32と、メモリ34と、を備える。CPU32は、メモリ34に記憶されているプログラム40に従って、様々な処理を実行する。メモリ34は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ等によって構成される。プログラム40は、実装関連工程の計画の作成とその進捗の管理とを実行するためのアプリケーションプログラムである。プログラム40は、例えば、実装装置100のベンダによって提供され、管理端末10のユーザによって管理端末10にインストールされる。 The control unit 30 includes a CPU 32 and a memory 34. The CPU 32 executes various processes in accordance with a program 40 stored in the memory 34. The memory 34 is composed of volatile memory, non-volatile memory, etc. The program 40 is an application program for creating a plan for the mounting-related process and managing its progress. The program 40 is provided, for example, by the vendor of the mounting device 100 and installed on the management terminal 10 by the user of the management terminal 10.
ユーザは、管理端末10の操作部16を操作して、プログラム40を起動する。ユーザは、プログラム40に従って表示されるグラフィカルユーザインターフェースと操作部16とを利用して、計画データを作成する。計画データは、実装関連工程の計画を示すデータである。管理端末10は、計画データを記憶する。 The user operates the operation unit 16 of the management terminal 10 to launch the program 40. The user creates planning data using the graphical user interface displayed in accordance with the program 40 and the operation unit 16. The planning data is data that indicates a plan for the implementation-related processes. The management terminal 10 stores the planning data.
管理端末10は、LAN4及び通信I/F12を介して、記憶済みの計画データを実装装置100に送信する。これにより、実装装置100は、計画データによって示される計画を表示する。The management terminal 10 transmits the stored plan data to the implementation device 100 via the LAN 4 and the communication I/F 12. As a result, the implementation device 100 displays the plan indicated by the plan data.
また、管理端末10は、計画データによって示される計画に基づく実装関連工程が開始された後に、LAN4及び通信I/F12を介して、実装装置100から進捗データを受信する。進捗データは、計画データによって示される計画に基づく実装関連工程の進捗を示す。管理端末10は、進捗データによって示される進捗を含む進捗画面をディスプレイ14に表示する。管理端末10のユーザは、記憶済みの計画データによって示される計画を含む計画画面と進捗画面とを見て、実装関連工程の計画に対する進捗を管理することができる。 Furthermore, after the mounting-related process based on the plan indicated by the plan data has begun, the management terminal 10 receives progress data from the mounting device 100 via the LAN 4 and the communication I/F 12. The progress data indicates the progress of the mounting-related process based on the plan indicated by the plan data. The management terminal 10 displays a progress screen including the progress indicated by the progress data on the display 14. A user of the management terminal 10 can manage the progress of the mounting-related process against the plan by viewing the plan screen including the plan indicated by the stored plan data and the progress screen.
(実装モジュール102の構成;図1、図2)
図2は、複数個の実装モジュール102の横並びの方向(図1の紙面左右方向)から見た実装モジュール102の断面の概略図を示す。実装モジュール102は、複数個のカセット110と、支持台112と、実装ユニット114と、ノズルボックス116と、を備える。複数個のカセット110のそれぞれは、部品フィーダ110aを取り付け可能である。部品フィーダ110aは、複数の電子部品を収容する。回路基板の生産において、複数個のカセット110のうちの一部が利用されてもよいし、複数個のカセット110の全部が利用されてもよい。
(Configuration of the mounting module 102; Figures 1 and 2)
2 shows a schematic cross-sectional view of the mounting module 102 as viewed from the direction in which the multiple mounting modules 102 are arranged side by side (the left-right direction on the paper surface of FIG. 1 ). The mounting module 102 includes multiple cassettes 110, a support base 112, a mounting unit 114, and a nozzle box 116. A component feeder 110a can be attached to each of the multiple cassettes 110. The component feeder 110a stores multiple electronic components. In the production of circuit boards, some or all of the multiple cassettes 110 may be used.
支持台112は、搬入装置104又は1つ前の実装モジュール102から搬入された基板を支持するための台である。実装ユニット114は、部品フィーダ110aから供給された電子部品を支持台112上の基板に実装する。実装ユニット114の先端には、部品フィーダ110a内の電子部品を吸着するノズル114aが取り付けられる。ノズル114aの種類は、様々である。吸着対象の電子部品の種類に応じて、様々なノズル114aの中から特定の種類のノズル114aが選択される。ノズルボックス116は、回路基板の生産で利用される複数個のノズル114aを収容するボックスである。ノズルボックス116は、着脱可能なカートリッジである。 The support table 112 is a table for supporting a board carried in from the carry-in device 104 or the previous mounting module 102. The mounting unit 114 mounts electronic components supplied from the component feeder 110a onto a board on the support table 112. A nozzle 114a that picks up electronic components in the component feeder 110a is attached to the tip of the mounting unit 114. There are various types of nozzles 114a. A specific type of nozzle 114a is selected from the various nozzles 114a depending on the type of electronic component to be picked up. The nozzle box 116 is a box that houses multiple nozzles 114a used in the production of circuit boards. The nozzle box 116 is a detachable cartridge.
本実施例では、部品実装システム2において、複数種類の回路基板に対応する複数個の実装関連工程が実行される。例えば、複数個の実装関連工程は、第1種の回路基板を多量に生産するための第1の実装関連工程と、第1種の回路基板とは異なる第2種の回路基板を多量に生産するための第2の実装関連工程と、を含む。各実装関連工程は、ピッキング工程、外段取り工程、内段取り工程、及び、生産工程を含む。 In this embodiment, the component mounting system 2 executes multiple mounting-related processes corresponding to multiple types of circuit boards. For example, the multiple mounting-related processes include a first mounting-related process for mass-producing a first type of circuit board, and a second mounting-related process for mass-producing a second type of circuit board different from the first type of circuit board. Each mounting-related process includes a picking process, an external setup process, an internal setup process, and a production process.
ピッキング工程は、基板と部品の在庫を管理する倉庫から、実装装置100で利用される部品(即ち基板と部品フィーダ110a)をピッキングする(収集する)工程である。ピッキング工程は、作業者によって実行されてもよいし、ロボットによって実行されてもよい。 The picking process is the process of picking (collecting) components (i.e., boards and component feeders 110a) to be used by the mounting device 100 from a warehouse that manages the inventory of boards and components. The picking process may be performed by a worker or a robot.
外段取り工程は、ピッキング工程によってピッキングされた部品を部品フィーダに搭載し、当該部品フィーダを実装装置100の周囲まで搬送して、実装装置100の周囲の所定の位置に配置する工程を含む。さらに、外段取り工程は、様々なノズル114aの中から、特定の実装関連工程で利用される複数個のノズル114aを選択して、取り外し済みのノズルボックス116に収容する工程を含む。外段取り工程は、作業者によって実行されてもよいし、ロボットによって実行されてもよい。 The off-site setup process includes loading the components picked in the picking process onto a component feeder, transporting the component feeder to the periphery of the mounting device 100, and placing the components in a predetermined position around the mounting device 100. Furthermore, the off-site setup process includes selecting, from among the various nozzles 114a, multiple nozzles 114a to be used in a specific mounting-related process, and storing them in a removed nozzle box 116. The off-site setup process may be performed by a worker or a robot.
内段取り工程は、外段取り工程で所定の位置に配置された部品を搬入装置104及び実装モジュール102に取り付ける工程を含む。さらに、内段取り工程は、外段取り工程で準備されたノズルボックス116を実装モジュール102に取り付ける工程も含む。内段取り工程は、作業者によって実行されてもよいし、ロボットによって実行されてもよい。内段取り工程によって実装モジュール102に取り付けられた部品フィーダ110a内の部品は、生産工程において、実装ユニット114によって支持台112上の基板に実装される。生産工程によって回路基板が生産される。 The internal setup process includes a process of attaching components placed in predetermined positions in the external setup process to the carry-in device 104 and the mounting module 102. Furthermore, the internal setup process also includes a process of attaching the nozzle box 116 prepared in the external setup process to the mounting module 102. The internal setup process may be performed by a worker or a robot. The components in the component feeder 110a attached to the mounting module 102 in the internal setup process are mounted onto the board on the support table 112 by the mounting unit 114 in the production process. Circuit boards are produced in the production process.
生産工程の態様(以下では「生産態様」と記載する場合がある)は、基板に実装する部品の種類、実装モジュールの仕様、生産工場の環境、作業員の人数等の様々な要因により、様々に異なり得る。本実施例では、計画データを作成するためのプログラム40において、様々な生産態様に対応する様々なフォーマットが予め用意されている。ユーザは、様々なフォーマットの中から特定のフォーマットを選択して、実行予定の実装関連工程について生産態様に適した計画データを作成することができる。 The nature of the production process (hereinafter sometimes referred to as "production mode") can vary depending on various factors, such as the type of components to be mounted on the board, the specifications of the mounted modules, the environment of the production factory, and the number of workers. In this embodiment, various formats corresponding to various production modes are pre-prepared in program 40 for creating planning data. The user can select a specific format from the various formats and create planning data appropriate for the production mode for the mounting-related process to be performed.
(選択画面;図3)
管理端末10は、ユーザから所定の指示を受けると、プログラム40に従って、選択画面S0をディスプレイ14に表示させる。選択画面S0は、4種類の生産態様の中から特定の態様を選択するための画面である。4種類の生産態様は、段階的な生産態様、シームレスな生産態様、事前準備の生産態様A、Bと、を含む。段階的な生産態様は、内段取り工程の完了後に生産工程を実行可能な態様である。シームレスな生産態様は、内段取り工程の途中で生産工程を実行可能な態様である。事前準備の生産態様A、Bのそれぞれは、実装関連工程の生産工程の途中で次の実装関連工程の内段取り工程を実行可能な態様である。
(Selection screen; Figure 3)
When the management terminal 10 receives a predetermined instruction from the user, it displays a selection screen S0 on the display 14 in accordance with the program 40. The selection screen S0 is a screen for selecting a specific mode from four types of production modes. The four types of production modes include a stepwise production mode, a seamless production mode, and preparatory production modes A and B. The stepwise production mode is a mode in which a production process can be executed after the completion of an internal setup process. The seamless production mode is a mode in which a production process can be executed in the middle of an internal setup process. Each of the preparatory production modes A and B is a mode in which the internal setup process of the next mounting-related process can be executed in the middle of a mounting-related process.
(計画画面;図4~図7)
管理端末10は、選択画面S0内の4種類の生産態様のうちの特定の生産態様の選択を受け付けると、図4~図7のいずれかの計画画面をディスプレイ14に表示させる。計画画面は、複数個の実装関連工程の計画を示す計画データを作成するための画面である。計画データのうち、各実装関連工程の計画を示すデータは、当該実装関連工程内の4個の工程(即ち、ピッキング工程、外段取り工程、内段取り工程、及び、生産工程)のそれぞれについて、当該工程の開始時間と終了時間を含む。
(Planning screen: Figures 4 to 7)
When the management terminal 10 receives a selection of a specific production mode from the four production modes on the selection screen S0, it displays one of the planning screens shown in Figures 4 to 7 on the display 14. The planning screen is a screen for creating planning data showing plans for multiple mounting-related processes. Of the planning data, the data showing the plan for each mounting-related process includes the start and end times for each of the four processes within that mounting-related process (i.e., the picking process, the external setup process, the internal setup process, and the production process).
(段階的な生産態様が選択される場合;図4)
図4の計画画面S1は、選択画面S0内の段階的な生産態様が選択される場合に表示される画面である。計画画面S1では、ピッキング工程、外段取り工程、内段取り工程、及び、生産工程を表す工程画像が、画面の縦方向(即ち紙面の上下方向)に沿って並んで配置される。工程画像は、矩形であり、当該矩形の左端辺が、対応する工程の開始時間を示し、当該矩形の右端辺が、対応する工程の終了時間を示す。開始時間と終了時間は、ユーザによって入力される。また、例えば、各工程の終了時間は、所定の式を利用して、プログラム40によって算出されてもよい。
(When step-by-step production is selected; Figure 4)
The planning screen S1 in FIG. 4 is a screen displayed when a staged production mode is selected in the selection screen S0. On the planning screen S1, process images representing picking processes, off-site setup processes, on-site setup processes, and production processes are arranged vertically on the screen (i.e., vertically on the page). The process images are rectangular, with the left edge of the rectangle indicating the start time of the corresponding process and the right edge of the rectangle indicating the end time of the corresponding process. The start time and end time are input by the user. Furthermore, for example, the end time of each process may be calculated by the program 40 using a predetermined formula.
例えば、内段取り工程における所定の式は、以下の通りである。
終了時間=開始時間+部品フィーダ110aの個数×部品フィーダ110aの取付時間+ノズルボックス116の取付時間
部品フィーダ110aの個数と、部品フィーダ110aの取付時間、及び、ノズルボックス116の取付時間は、ユーザによって入力される。
For example, the predetermined formula for the internal setup process is as follows:
End time = Start time + Number of component feeders 110a x Installation time of component feeders 110a + Installation time of nozzle box 116 The number of component feeders 110a, installation time of component feeders 110a, and installation time of nozzle box 116 are input by the user.
例えば、第1種の回路基板のための第1の実装関連工程は、ピッキング工程「Pi01」、外段取り工程「Ou01」、内段取り工程「In01」、及び、生産工程「Pr01」を含み、第2種の回路基板のための第2の実装関連工程は、ピッキング工程「Pi02」、外段取り工程「Ou02」、内段取り工程「In02」、及び、生産工程「Pr02」を含む。図4の計画画面S1では、第1の実装関連工程について、ピッキング工程「Pi01」の工程画像、外段取り工程「Ou01」の工程画像、内段取り工程「In01」の工程画像、及び、生産工程「Pr01」の工程画像が、時間軸(即ち画面の横方向)に沿って並んで配置される。さらに、図4の計画画面S1では、第2の実装関連工程についても、ピッキング工程「Pi02」の工程画像、外段取り工程「Ou02」の工程画像、内段取り工程「In02」の工程画像、及び、生産工程「Pr02」の工程画像が、時間軸に沿って並んで配置される。For example, a first mounting-related process for a first type of circuit board includes a picking process "Pi01," an external setup process "Ou01," an internal setup process "In01," and a production process "Pr01." A second mounting-related process for a second type of circuit board includes a picking process "Pi02," an external setup process "Ou02," an internal setup process "In02," and a production process "Pr02." On the planning screen S1 in Figure 4, for the first mounting-related process, process images for the picking process "Pi01," the external setup process "Ou01," the internal setup process "In01," and the production process "Pr01" are arranged side by side along the time axis (i.e., the horizontal direction of the screen). Furthermore, in the planning screen S1 of Figure 4, for the second mounting-related process, process images of the picking process "Pi02", the external setup process "Ou02", the internal setup process "In02", and the production process "Pr02" are arranged side by side along the time axis.
図4に示すように、段階的な生産態様のフォーマットでは、第2の実装関連工程内の内段取り工程「In02」の開始時間が、第1の実装関連工程内の生産工程「Pr01」の終了時間以降であり、かつ、第2の実装関連工程内の生産工程「Pr02」の開始時間が、第2の実装関連工程内の内段取り工程「In02」の終了時間以降である。即ち、段階的な生産態様は、内段取り工程の完了後に生産工程を実行することを必要とする態様である。なお、計画画面S1内のジョブ切替画像は、実装装置100が実行するジョブ切替処理の時間を表す画像である。ジョブ切替処理は、第1種の回路基板の生産工程を実行するためのジョブプログラムを第2種の回路基板の生産工程を実行するためのジョブプログラムに切り替える処理である。ジョブ切替処理は、内段取り工程と同時に実行可能である。As shown in FIG. 4, in the format of the staged production mode, the start time of the internal setup process "In02" within the second mounting-related process is after the end time of the production process "Pr01" within the first mounting-related process, and the start time of the production process "Pr02" within the second mounting-related process is after the end time of the internal setup process "In02" within the second mounting-related process. In other words, the staged production mode is a mode that requires a production process to be executed after the completion of an internal setup process. The job switching image within the planning screen S1 is an image that represents the time of the job switching process executed by the mounting device 100. The job switching process is a process that switches a job program for executing a production process for a first type of circuit board to a job program for executing a production process for a second type of circuit board. The job switching process can be executed simultaneously with the internal setup process.
図4の計画画面S1は、2個の実装関連工程を表す8個の工程画像を含む。例えば、ユーザは、所定の指示を入力して、第3の実装関連工程を表す4個の工程画像を追加することができる。また、例えば、ユーザは、所定の指示を入力して、計画画面S1内の第2の実装関連工程を表す4個の工程画像を削除することもできる。また、例えば、ユーザは、所定の指示を入力して、4個の工程画像のうち、ピッキング工程の工程画像及び外段取り工程の工程画像を削除することもできる。 The planning screen S1 in FIG. 4 includes eight process images representing two mounting-related processes. For example, the user can input a specified instruction to add four process images representing a third mounting-related process. Furthermore, for example, the user can input a specified instruction to delete four process images representing a second mounting-related process in the planning screen S1. Furthermore, for example, the user can input a specified instruction to delete the process image for the picking process and the process image for the off-site setup process from among the four process images.
(シームレスな生産態様が選択される場合;図5)
図5の計画画面S2は、選択画面S0内のシームレスな生産態様が選択される場合に表示される画面である。計画画面S2は、第2の実装関連工程内の内段取り工程「In02」の工程画像と第2の実装関連工程内の生産工程「Pr02」の工程画像との位置関係を除いて、図4の計画画面S1と同様である。具体的には、シームレスな生産態様のフォーマットでは、第2の実装関連工程内の内段取り工程「In02」の開始時間が、第1の実装関連工程内の生産工程「Pr01」の終了時間以降であり、かつ、第2の実装関連工程内の生産工程「Pr02」の開始時間が、第2の実装関連工程内の内段取り工程「In02」の終了時間より前である。即ち、シームレスな生産態様は、内段取り工程の途中で生産工程を実行可能な態様である。
(When seamless production is selected; Figure 5)
The planning screen S2 in FIG. 5 is a screen displayed when the seamless production mode is selected in the selection screen S0. The planning screen S2 is similar to the planning screen S1 in FIG. 4 except for the positional relationship between the process image of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process and the process image of the production process "Pr02" in the second mounting-related process. Specifically, in the seamless production mode format, the start time of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process is after the end time of the production process "Pr01" in the first mounting-related process, and the start time of the production process "Pr02" in the second mounting-related process is before the end time of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process. In other words, the seamless production mode is a mode in which a production process can be executed in the middle of an internal setup process.
例えば、複数個の実装モジュール102のうち、先頭の1個以上の実装モジュール102から順番に内段取り工程を実行する状況が想定される。また、例えば、1つ前の実装関連工程と同様の部品を利用する場合等において、先頭の1個以上の実装モジュール102の内段取り工程が不要な状況も想定される。このような場合には、先頭の1個以上の実装モジュール102の内段取り工程の終了後で、残りの実装モジュール102の内段取り工程の実行途中から生産工程を開始することが可能な場合がある。このような場合に対応するフォーマットとして、シームレスな生産態様のフォーマットが予め用意されている。 For example, a situation is envisioned in which the internal setup process is executed in order, starting with the first one or more mounting modules 102 among multiple mounting modules 102. It is also envisioned that the internal setup process of the first one or more mounting modules 102 is unnecessary, for example, when using the same components as in the previous mounting-related process. In such cases, it may be possible to start the production process midway through the internal setup process of the remaining mounting modules 102 after the internal setup process of the first one or more mounting modules 102 is completed. A seamless production format has been prepared in advance to accommodate such cases.
(事前準備の生産態様Aが選択される場合;図6)
図6の計画画面S3は、選択画面S0内の事前準備の生産態様Aが選択される場合に表示される画面である。計画画面S3は、第1の実装関連工程の生産工程「Pr01」の工程画像と第2の実装関連工程の内段取り工程「In02」の工程画像との位置関係を除いて、図4の計画画面S1と同様である。具体的には、事前準備の生産態様Aのフォーマットでは、第2の実装関連工程内の内段取り工程「In02」の開始時間が、第1の実装関連工程内の生産工程「Pr01」の終了時間より前であり、かつ、第2の実装関連工程内の生産工程「Pr02」の開始時間が、第2の実装関連工程内の内段取り工程「In02」の終了時間以降である。さらに、事前準備の生産態様Aのフォーマットでは、第2の実装関連工程内の内段取り工程「In02」の終了時間が、第1の実装関連工程内の生産工程「Pr01」の終了時間以降である。即ち、事前準備の生産態様Aは、実装関連工程の生産工程の途中から次の実装関連工程の内段取り工程を実行可能な態様である。
(When the pre-prepared production mode A is selected; Figure 6)
The planning screen S3 in FIG. 6 is a screen displayed when the advance preparation production mode A is selected in the selection screen S0. The planning screen S3 is similar to the planning screen S1 in FIG. 4 except for the positional relationship between the process image of the production process "Pr01" in the first mounting-related process and the process image of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process. Specifically, in the format of the advance preparation production mode A, the start time of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process is before the end time of the production process "Pr01" in the first mounting-related process, and the start time of the production process "Pr02" in the second mounting-related process is after the end time of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process. Furthermore, in the format of the advance preparation production mode A, the end time of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process is after the end time of the production process "Pr01" in the first mounting-related process. That is, the preparatory production mode A is a mode in which the internal setup process for the next mounting-related process can be executed midway through the production process of the mounting-related process.
例えば、第1の実装関連工程で、実装モジュール102の複数個のカセット110のうちのN個のカセット110を利用し、第2の実装関連工程で、複数個のカセット110のうち、N個のカセット110とは異なるM個のカセット110を利用する状況が想定される。ここで、(N+M)個は、複数個以下の整数である。このような場合には、第1の実装関連工程の生産工程「Pr01」の途中で未利用のM個のカセット110に対して第2の実装関連工程の内段取り工程「In02」を実行することが可能な場合がある。また、例えば、第1の実装関連工程で利用されたカセット110と同一のカセットを利用して第2の実装関連工程が実行される状況において、当該カセット110に追加で部品フィーダ110aを取り付け可能な状況が想定される。この場合でも、第1の実装関連工程の生産工程「Pr01」の途中で第2の実装関連工程の内段取り工程「In02」を実行することが可能な場合がある。このような場合に対応するフォーマットとして、事前準備の生産態様Aのフォーマットが予め用意されている。For example, a situation may be envisioned in which a first mounting-related process uses N cassettes 110 from among the multiple cassettes 110 in the mounting module 102, and a second mounting-related process uses M cassettes 110 different from the N cassettes 110 from among the multiple cassettes 110. Here, (N + M) is an integer equal to or less than one. In such a case, it may be possible to execute the internal setup process "In02" of the second mounting-related process for the unused M cassettes 110 during the production process "Pr01" of the first mounting-related process. Furthermore, for example, it may be possible to attach an additional component feeder 110a to the cassette 110 in a situation in which the second mounting-related process is executed using the same cassette 110 as the cassette 110 used in the first mounting-related process. Even in this case, it may be possible to execute the internal setup process "In02" of the second mounting-related process during the production process "Pr01" of the first mounting-related process. As a format for dealing with such a case, a format for production mode A is prepared in advance.
(事前準備の生産態様Bが選択される場合;図7)
図7の計画画面S4は、選択画面S0内の事前準備の生産態様Bが選択される場合に表示される画面である。計画画面S4は、第2の実装関連工程の内段取り工程「In02」の終了時間が、第1の実装関連工程の生産工程「Pr01」の終了時間より前である点を除いて、図6の計画画面S3と同様である。即ち、事前準備の生産態様Bは、実装関連工程の生産工程の途中から次の実装関連工程の内段取り工程を実行可能であり、次の実装関連工程の内段取り工程が、図6の事前準備の生産態様Aと比較して短い場合における態様である。事前準備の生産態様Bのフォーマットでも、事前準備の生産態様Aと同様の状況に対応可能である。
(When the pre-prepared production mode B is selected; Figure 7)
The planning screen S4 in Fig. 7 is a screen displayed when the advance preparation production mode B is selected on the selection screen S0. The planning screen S4 is similar to the planning screen S3 in Fig. 6 except that the end time of the internal setup process "In02" of the second mounting-related process is before the end time of the production process "Pr01" of the first mounting-related process. In other words, the advance preparation production mode B is a mode in which the internal setup process of the next mounting-related process can be executed midway through the production process of a mounting-related process, and the internal setup process of the next mounting-related process is shorter than the advance preparation production mode A in Fig. 6. The format of the advance preparation production mode B can also handle situations similar to those of the advance preparation production mode A.
(本実施例の効果)
本実施例の構成によれば、管理端末10は、選択画面S0において生産態様に応じて複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される計画画面を表示する(図4~図7)。管理端末10は、ユーザが選択した特定の種類(例えば、段階的な態様)によって表される計画をユーザに提示することができる。また、例えば、ユーザは、計画画面S1において段階的な態様のフォーマットに従った計画データを作成した後に、選択画面S0において他の態様(例えば、事前準備の態様A)を選択してもよい。この場合に、管理端末10は、段階的な態様のフォーマットに従った計画データを他の態様のフォーマットに従った計画データに変更してもよい。ユーザの利便性が向上する。
(Effects of this embodiment)
According to the configuration of this embodiment, the management terminal 10 displays a planning screen represented by a specific type selected from multiple types according to the production mode on the selection screen S0 (FIGS. 4 to 7). The management terminal 10 can present the user with a plan represented by the specific type (e.g., a staged mode) selected by the user. Furthermore, for example, after creating planning data in accordance with the staged mode format on the planning screen S1, the user may select another mode (e.g., advance preparation mode A) on the selection screen S0. In this case, the management terminal 10 may change the planning data in accordance with the staged mode format to planning data in accordance with the format of the other mode, thereby improving user convenience.
(対応関係)
管理端末10、ディスプレイ14、制御部30が、それぞれ、「工程管理装置」、「ディスプレイ」、「表示制御部」の一例である。図4~図7の計画画面S1~S4が、「計画画面」の一例である。図4~図7の計画画面S1~S4に対応する複数のフォーマットが、「複数の種類」の一例である。内段取り工程が、「準備工程」の一例である。計画画面S1、S2、S3、S4のフォーマットが、それぞれ、「第1の種類」、「第2の種類」、「第3の種類」、「第4の種類」の一例である。ピッキング工程「Pi01」~生産工程「Pr01」を含む実装関連工程、ピッキング工程「Pi02」~生産工程「Pr02」を含む実装関連工程が、それぞれ、「第1の実装関連工程」、「第2の実装関連工程」の一例である。
(Correspondence)
The management terminal 10, the display 14, and the control unit 30 are examples of a "process control device," a "display," and a "display control unit," respectively. The planning screens S1 to S4 in FIGS. 4 to 7 are examples of a "planning screen." The multiple formats corresponding to the planning screens S1 to S4 in FIGS. 4 to 7 are examples of a "multiple types." The internal setup process is an example of a "preparation process." The formats of the planning screens S1, S2, S3, and S4 are examples of a "first type," a "second type," a "third type," and a "fourth type," respectively. The mounting-related process including the picking process "Pi01" to the production process "Pr01" and the mounting-related process including the picking process "Pi02" to the production process "Pr02" are examples of a "first mounting-related process" and a "second mounting-related process," respectively.
実施例で説明した工程管理装置に関する留意点を述べる。管理端末10は、計画画面S1~S4のうちの少なくとも2個を表示すればよい。例えば、管理端末10は、計画画面S1~S3を表示し、計画画面S4を表示しなくてもよい。また、例えば、管理端末10は、計画画面S1、S2を表示し、計画画面S3、S4を表示しなくてもよい。 Notes regarding the process control device described in the examples are as follows. The control terminal 10 only needs to display at least two of the planning screens S1 to S4. For example, the control terminal 10 may display planning screens S1 to S3 but not planning screen S4. Also, for example, the control terminal 10 may display planning screens S1 and S2 but not planning screens S3 and S4.
管理端末10は、選択画面S0を表示しなくてもよい。この場合、管理端末10は、複数のフォーマットの中からユーザが予め設定した特定のフォーマットを自動で選択し、当該特定のフォーマットに従った計画画面をデフォルトとして表示してもよい。ユーザの生産態様に応じた最適な計画をユーザに自動的に提示することができる。 The management terminal 10 does not need to display the selection screen S0. In this case, the management terminal 10 may automatically select a specific format preset by the user from multiple formats and display a planning screen based on that specific format as the default. This allows the optimal plan based on the user's production mode to be automatically presented to the user.
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in this specification or drawings may exhibit technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Furthermore, the technologies illustrated in this specification or drawings simultaneously achieve multiple objectives, and achieving any one of those objectives is itself technically useful.
2 :部品実装システム
4 :LAN
10 :管理端末
12 :通信I/F
14 :ディスプレイ
16 :操作部
30 :制御部
32 :CPU
34 :メモリ
40 :プログラム
100 :実装装置
102 :実装モジュール
104 :搬入装置
106 :搬出装置
110 :カセット
110a :部品フィーダ
112 :支持台
114 :実装ユニット
114a :ノズル
116 :ノズルボックス
S0 :選択画面
S1~S4 :計画画面
2: Component mounting system 4: LAN
10: Management terminal 12: Communication I/F
14: Display 16: Operation unit 30: Control unit 32: CPU
34: Memory 40: Program 100: Mounting device 102: Mounting module 104: Carry-in device 106: Carry-out device 110: Cassette 110a: Component feeder 112: Support table 114: Mounting unit 114a: Nozzle 116: Nozzle box S0: Selection screens S1 to S4: Planning screen
Claims (4)
複数個の実装関連工程の計画を示す計画画面を前記ディスプレイに表示させる表示制御部と、
を備え、
前記複数個の実装関連工程のそれぞれは、部品を基板に実装して回路基板を生産する生産工程と、前記部品を前記基板に実装する実装装置に対して当該生産工程を実施する前の準備を行う準備工程と、を含み、
前記準備工程は、ピッキング工程と、外段取り工程と、内段取り工程と、を含み、
前記複数個の実装関連工程は、第1の実装関連工程と、前記第1の実装関連工程の次に実行される第2の実装関連工程とを含み、
前記計画画面は、複数の種類のうちのいずれかによって表され、
前記表示制御部は、前記生産工程の態様に応じて前記複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される前記計画画面を前記ディスプレイに表示させ、
前記計画画面は、前記計画画面の横方向に沿って延びる時間軸を有し、
前記計画画面では、前記ピッキング工程を示す画像、前記外段取り工程を示す画像、前記内段取り工程を示す画像、及び、前記生産工程を示す画像が、各工程が実施される順序で前記時間軸に沿って並ぶと共に、前記計画画面の縦方向に沿って並んでいる、
工程管理装置。 The display and
a display control unit that displays a planning screen showing plans for a plurality of mounting-related processes on the display;
Equipped with
each of the plurality of mounting-related processes includes a production process of mounting components on a substrate to produce a circuit board, and a preparation process of preparing a mounting device that mounts the components on the substrate before the production process is performed;
The preparation process includes a picking process, an external setup process, and an internal setup process,
the plurality of mounting-related processes include a first mounting-related process and a second mounting-related process that is performed subsequent to the first mounting-related process;
The planning screen is represented by one of a plurality of types,
the display control unit causes the display to display the planning screen represented by a specific type selected from the plurality of types in accordance with a state of the production process,
the planning screen has a time axis extending along a horizontal direction of the planning screen,
On the planning screen, an image showing the picking process, an image showing the off-site setup process, an image showing the on-site setup process, and an image showing the production process are arranged along the time axis in the order in which each process is performed and are also arranged along the vertical direction of the planning screen.
Process control equipment.
前記第1の種類は、前記第2の実装関連工程の前記内段取り工程の完了後に前記第2の実装関連工程の前記生産工程を実行可能な段階的な態様を表し、
前記第2の種類は、前記第2の実装関連工程の前記内段取り工程の途中で前記第2の実装関連工程の前記生産工程を実行可能なシームレスな態様を表し、
前記第3の種類は、前記第1の実装関連工程の前記生産工程の途中で前記第2の実装関連工程の前記内段取り工程を実行可能な事前準備の態様を表す、請求項1に記載の工程管理装置。 the plurality of types includes at least two of a first type, a second type, and a third type;
the first type represents a staged manner in which the production process of the second mounting-related process can be executed after the internal setup process of the second mounting-related process is completed, and
the second type represents a seamless mode in which the production process of the second mounting-related process can be executed in the middle of the internal setup process of the second mounting-related process,
2. The process management device according to claim 1, wherein the third type represents a mode of advance preparation that allows the internal setup process of the second mounting -related process to be executed during the production process of the first mounting-related process.
前記第2の種類では、前記第2の実装関連工程内の前記内段取り工程の開始時間が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、かつ、前記第2の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第2の実装関連工程内の前記内段取り工程の終了時間より前であり、
前記第3の種類では、前記第2の実装関連工程内の前記内段取り工程の開始時間が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間より前であり、かつ、前記第2の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第2の実装関連工程内の前記内段取り工程の終了時間以降である、請求項2に記載の工程管理装置。 In the first type, a start time of the internal setup process in the second mounting-related process is after an end time of the production process in the first mounting-related process, and a start time of the production process in the second mounting-related process is after an end time of the internal setup process in the second mounting-related process;
In the second type, the start time of the internal setup process in the second mounting-related process is after the end time of the production process in the first mounting-related process, and the start time of the production process in the second mounting-related process is before the end time of the internal setup process in the second mounting-related process;
3. The process control device according to claim 2, wherein, in the third type, a start time of the internal setup process in the second mounting-related process is before an end time of the production process in the first mounting-related process, and a start time of the production process in the second mounting-related process is after an end time of the internal setup process in the second mounting-related process.
前記複数の種類は、さらに、前記事前準備の態様としての他の種類を示す第4の種類を含み、
前記第3の種類では、さらに、前記第2の実装関連工程内の前記内段取り工程の終了時間が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、
前記第4の種類では、前記第2の実装関連工程内の前記内段取り工程の開始時間と終了時間の双方が、前記第1の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間より前であり、かつ、前記第2の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第2の実装関連工程内の前記内段取り工程の終了時間以降である、請求項3に記載の工程管理装置。
the third type indicates one type as a mode of the advance preparation,
the plurality of types further includes a fourth type indicating another type as the mode of the advance preparation,
In the third type, the end time of the internal setup process in the second mounting-related process is after the end time of the production process in the first mounting-related process;
4. The process control device according to claim 3, wherein, in the fourth type, both the start time and the end time of the internal setup process in the second mounting-related process are before the end time of the production process in the first mounting-related process, and the start time of the production process in the second mounting-related process is after the end time of the internal setup process in the second mounting-related process.
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