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JP7744572B2 - Information reading device - Google Patents
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JP7744572B2 - Information reading device - Google Patents

Information reading device

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JP7744572B2 JP2021201192A JP2021201192A JP7744572B2 JP 7744572 B2 JP7744572 B2 JP 7744572B2 JP 2021201192 A JP2021201192 A JP 2021201192A JP 2021201192 A JP2021201192 A JP 2021201192A JP 7744572 B2 JP7744572 B2 JP 7744572B2
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Description

本明細書で開示する技術は、情報を読み取る情報読取装置に関する。 The technology disclosed in this specification relates to an information reading device that reads information.

特許文献1に開示のモバイル端末は、メイン基板と、ユーザからの指示を受け付けるボタンユニットと、ボタンユニットから入力された信号をメイン基板に伝達するサブ基板と、サブ基板をモバイル端末の筐体に保持するブラケットと、を備える。サブ基板は、メイン基板と対面する接続端子部と、ボタンユニットと対面する入力基板部と、を備える。接続端子部の先端には、メイン基板に弾性加圧された状態で電気的に連結される複数のピンが形成されている。 The mobile terminal disclosed in Patent Document 1 comprises a main board, a button unit that accepts instructions from the user, a sub-board that transmits signals input from the button unit to the main board, and a bracket that holds the sub-board to the housing of the mobile terminal. The sub-board comprises a connection terminal portion that faces the main board, and an input board portion that faces the button unit. The tip of the connection terminal portion is formed with multiple pins that are electrically connected to the main board while being elastically pressed against it.

特表2013-541265号公報Special Publication No. 2013-541265

特許文献1の技術では、ピンがメイン基板に弾性加圧されている。このため、モバイル端末が落下すると、ピンがメイン基板に対して摺動し得る。例えば、ピンがメイン基板に食い込む量が大きいと、上記の摺動によりメイン基板の表面の摩耗が促進される可能性がある。 In the technology of Patent Document 1, the pins are elastically pressed against the main board. Therefore, if the mobile terminal is dropped, the pins may slide against the main board. For example, if the pins dig into the main board to a large extent, this sliding may accelerate wear on the surface of the main board.

例えば、ピンをメイン基板に弾性加圧する弾性力を調整して、上記の食い込み量を低減する方法が考えられる。しかし、この方法では、ピンの長さ、メイン基板の厚み等を調整する必要がある。 For example, one possible method is to adjust the elastic force that applies elastic pressure to the pin against the main board to reduce the amount of biting. However, this method requires adjusting the length of the pin, the thickness of the main board, etc.

また、例えば、ピンの断面積を大きくして、上記の食い込み量を低減する方法も考えられる。しかし、この方法でも、ピンの太さを調整する必要がある。 Another possible solution is to increase the cross-sectional area of the pin to reduce the amount of biting. However, this method also requires adjusting the pin thickness.

また、特許文献1に開示の構成を変形して、ピンがメイン基板に設けられ、当該ピンがサブ基板に弾性加圧されている構成が想定される。この構成でも、上記と同様に、ピンがサブ基板に対して摺動することにより、サブ基板の表面の摩耗が促進される可能性がある。 It is also conceivable to modify the configuration disclosed in Patent Document 1 so that a pin is provided on the main board and is elastically pressed against the sub-board. Even with this configuration, as with the above, the pin may slide against the sub-board, potentially accelerating wear on the surface of the sub-board.

本明細書では、情報読取装置の落下によってサブ基板の表面の摩耗が促進されることを抑制するための技術を提供する。 This specification provides technology to prevent accelerated wear on the surface of the sub-board caused by dropping an information reading device.

本明細書で開示する情報読取装置は、筐体と、情報を読み取るための読取部と、前記筐体内に横たわっており、前記読取部を制御するメイン基板と、前記メイン基板と対面する第1プレートと、前記筐体の側壁と対面する第2プレートと、を含むサブ基板と、前記サブ基板を前記筐体内に支持するブロックと、前記サブ基板の前記第1プレートと前記ブロックとを接着する両面テープと、裏面が前記第2プレートと対面し、正面が前記側壁から外部に露出している、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンと、を備え、前記第1プレートには、前記メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、前記第2プレートには、前記一対の接点の一方から延びる第1パターンと、前記一対の接点の他方から延びる第2パターンと、が形成されており、前記ボタンが押され、前記ボタンの前記裏面が前記第2プレートに接触する場合に、前記第1パターンと前記第2パターンが導通し、前記両面テープの厚みは、前記一対の接点に対する前記一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みである。 The information reading device disclosed in this specification comprises a housing, a reading unit for reading information, a main board lying within the housing and controlling the reading unit, a sub-board including a first plate facing the main board and a second plate facing a side wall of the housing, a block supporting the sub-board within the housing, double-sided tape bonding the first plate of the sub-board to the block, and a button for receiving a command to read information, the button having its back surface facing the second plate and its front surface exposed to the outside through the side wall. The first plate has a pair of contacts formed thereon that contact a pair of terminals extending from the main board, and the second plate has a first pattern extending from one of the pair of contacts and a second pattern extending from the other of the pair of contacts. When the button is pressed and the back surface of the button comes into contact with the second plate, the first pattern and the second pattern are conductive, and the thickness of the double-sided tape is a predetermined thickness that determines the amount of penetration of the pair of terminals into the pair of contacts to be equal to or less than a specific amount.

サブ基板を筐体内に支持する方法として、両面テープを利用して、サブ基板の第1プレートをブロックに接着する方法がある。発明者は、当該方法を採用することとした。当該方法では、端子が第1プレートを押す力によって、両面テープが圧縮される。発明者は、両面テープの厚みが大きいと、両面テープの圧縮量が増え、それに伴い、端子が第1プレートに食い込む量が増え、第1プレートの表面の摩耗が促進されることを発見した。そこで、発明者は、両面テープの厚みを薄くすることを想到した。具体的には、両面テープの厚みを、一対の接点に対する一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みに定めることを想到した。ここで、所定の厚みは、例えば、第1プレートの厚み以下である。また、所定の厚みは、例えば、0.1ミリメートル以下である。これにより、第1プレートの一対の接点の摩耗が促進されることを抑制することができる。 One method for supporting a sub-board within a housing is to use double-sided tape to attach the first plate of the sub-board to the block. The inventor decided to adopt this method. In this method, the double-sided tape is compressed by the force of the terminals pressing against the first plate. The inventor discovered that when the double-sided tape is thick, the amount of compression of the double-sided tape increases, which in turn increases the amount by which the terminals dig into the first plate, accelerating wear on the surface of the first plate. The inventor then came up with the idea of reducing the thickness of the double-sided tape. Specifically, he came up with the idea of setting the thickness of the double-sided tape to a predetermined thickness that limits the amount of digging of the pair of terminals into the pair of contacts to a specific amount or less. Here, the predetermined thickness is, for example, equal to or less than the thickness of the first plate. The predetermined thickness is also, for example, 0.1 millimeters or less. This makes it possible to prevent accelerated wear on the pair of contacts on the first plate.

本明細書で開示する他の情報読取装置は、筐体と、情報を読み取るための読取部と、前記筐体内に横たわっており、前記読取部を制御するメイン基板と、前記メイン基板と対面する第1プレートと、前記筐体の側壁と対面する第2プレートと、を含むサブ基板と、前記サブ基板を前記筐体内に支持するブロックと、前記サブ基板の前記第1プレートと前記ブロックとを接着する両面テープと、裏面が前記第2プレートと対面し、正面が前記側壁から外部に露出している、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンと、を備え、前記第1プレートには、前記メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、前記第2プレートには、前記一対の接点の一方から延びる第1パターンと、前記一対の接点の他方から延びる第2パターンと、が形成されており、前記ボタンが押され、前記ボタンの前記裏面が前記第2プレートに接触する場合に、前記第1パターンと前記第2パターンが導通し、前記接点から見たときに、前記両面テープは、前記接点が配置されている第1領域とは異なる第2領域に配置され、前記第1領域において、前記第1プレートと前記ブロックとが接触している。 Another information reading device disclosed in this specification comprises a housing, a reading unit for reading information, a main board lying within the housing and controlling the reading unit, a sub-board including a first plate facing the main board and a second plate facing a side wall of the housing, a block supporting the sub-board within the housing, double-sided tape bonding the first plate of the sub-board to the block, and a button for receiving instructions to read information, the back surface of which faces the second plate and the front surface of which is exposed to the outside from the side wall, and the first plate includes A pair of contacts is formed that contacts a pair of terminals extending from the main board, and the second plate is formed with a first pattern extending from one of the pair of contacts and a second pattern extending from the other of the pair of contacts. When the button is pressed and the back surface of the button contacts the second plate, the first pattern and the second pattern become conductive. When viewed from the contacts, the double-sided tape is arranged in a second area different from the first area in which the contacts are arranged, and the first plate and the block are in contact in the first area.

上記したように、端子が第1プレートに食い込む量が増える原因は、両面テープの圧縮量が増えることである。上記の構成によれば、端子が第1プレートを押したとしても、第1領域において第1プレートがブロックと接触しているので、第2領域に配置されている両面テープの圧縮を抑制することができる。両面テープの圧縮が抑制されることにより、端子が第1プレートに食い込む量も抑制される。第1プレートの一対の接点の摩耗が促進されることを抑制することができる。 As mentioned above, the reason the amount by which the terminal bites into the first plate increases is because the amount of compression of the double-sided tape increases. With the above configuration, even if the terminal presses against the first plate, the first plate is in contact with the block in the first area, so compression of the double-sided tape placed in the second area can be suppressed. By suppressing compression of the double-sided tape, the amount by which the terminal bites into the first plate is also suppressed. Accelerated wear of the pair of contact points on the first plate can be suppressed.

情報読取装置の斜視図を示す。FIG. トリガボタンの分解図を示す。An exploded view of the trigger button is shown. サブ基板アセンブリの分解図を示す。FIG. 1 shows an exploded view of a sub-board assembly. サブ基板アセンブリとメイン基板との接続構成の斜視図を示す。FIG. 10 is a perspective view of the connection configuration between the sub-board assembly and the main board. メイン基板とサブ基板との間の接続構成の拡大断面図を示す。10 is an enlarged cross-sectional view of a connection configuration between a main board and a sub-board. FIG. 端子のサブ基板の接点への食い込み量が大きい場合の概念図を示す。A conceptual diagram showing the case where the terminal is deeply embedded in the contact point of the sub-board is shown. 端子のサブ基板の接点への食い込み量が小さい場合の概念図を示す。A conceptual diagram showing a case where the amount of penetration of the terminal into the contact point of the sub-board is small is shown. 第2実施例におけるサブ基板アセンブリの分解図を示す。FIG. 10 is an exploded view of a sub-board assembly according to a second embodiment. 第2実施例におけるサブ基板アセンブリの部分断面図を示す。FIG. 10 is a partial cross-sectional view of a sub-board assembly according to a second embodiment. 第3実施例におけるサブ基板アセンブリの分解図を示す。FIG. 11 is an exploded view of a sub-board assembly according to a third embodiment. 第3実施例におけるサブ基板アセンブリの部分断面図を示す。FIG. 10 is a partial cross-sectional view of a sub-board assembly according to a third embodiment.

(第1実施例)
(情報読取装置10の構成;図1)
図1に示される本実施例に係る情報読取装置10は、情報コード(例えばバーコード)に記録されているデータを読み取るための装置である。情報読取装置10は、表示部12と、複数の操作ボタン14と、情報コードを撮像する撮像部16と、情報読取装置10の側面から露出しているトリガボタン18と、筐体20と、を備える。図1に示すように、各部12~18は、筐体20に支持されている。情報読取装置10は、トリガボタン18の操作に応じて、撮像部16を起動し、情報コードを撮像する。そして、情報読取装置10は、撮像済みの情報コードに記録されたデータを読み取り、当該データを出力する。例えば、情報読取装置10は、当該データによって表される読み取り結果(例えば文字列)を表示部12に表示する。また、情報読取装置10は、当該データを外部の装置(例えばサーバ)に送信する。なお、変形例では、情報読取装置10は、撮像部16によって撮像された画像から文字画像を抽出し、抽出済み文字画像に対する文字認識を実行して、当該文字画像によって表されるデータを読み取ってもよい。
(First Example)
(Configuration of information reading device 10; FIG. 1)
The information reading device 10 according to this embodiment, shown in FIG. 1, is a device for reading data recorded in an information code (e.g., a barcode). The information reading device 10 includes a display unit 12, a plurality of operation buttons 14, an imaging unit 16 that captures an image of the information code, a trigger button 18 exposed from the side of the information reading device 10, and a housing 20. As shown in FIG. 1, the components 12 to 18 are supported by the housing 20. In response to operation of the trigger button 18, the information reading device 10 activates the imaging unit 16 and captures an image of the information code. The information reading device 10 then reads the data recorded in the captured information code and outputs the data. For example, the information reading device 10 displays the read result (e.g., a character string) represented by the data on the display unit 12. The information reading device 10 also transmits the data to an external device (e.g., a server). In a modified example, the information reading device 10 may extract a character image from the image captured by the imaging unit 16, perform character recognition on the extracted character image, and read the data represented by the character image.

撮像部16は、例えば、CCDイメージセンサ等のカメラである。なお、変形例では、撮像部16は、レーザ光源と受光部とを含む構成部品であってもよい。 The imaging unit 16 is, for example, a camera such as a CCD image sensor. In a modified example, the imaging unit 16 may be a component including a laser light source and a light receiving unit.

(ボタン構造;図2~図5)
図2は、トリガボタン18を含むボタン構造の分解斜視図を示す。なお、図2では、主要な部品のみが図示されており、主要な部品以外の他の部品(例えば、後述するメイン基板40)の図示が省略されている。また、筐体20の内部の形状も簡略化して図示されている。
(Button structure: Figures 2 to 5)
Fig. 2 shows an exploded perspective view of the button structure including the trigger button 18. Note that Fig. 2 only shows the main components, and does not show other components (e.g., the main board 40 described below). The internal shape of the housing 20 is also shown in a simplified form.

図2に示すように、ボタン構造は、トリガボタン18と、ラバー22と、サブ基板アセンブリ30と、を含む複数の部品によって構成されている。トリガボタン18は、樹脂製の部品である。トリガボタン18は、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンである。トリガボタン18の正面18aは、筐体20の側壁20aに形成されている孔20bから外部に露出する。トリガボタン18の正面18aには、滑り止めの複数の凸部が形成されている(図1参照)。トリガボタン18の裏面18bは、ラバー22と対面する。 As shown in Figure 2, the button structure is composed of multiple parts, including a trigger button 18, rubber 22, and a sub-board assembly 30. The trigger button 18 is a resin component. The trigger button 18 is a button for receiving commands to read information. The front surface 18a of the trigger button 18 is exposed to the outside through a hole 20b formed in the side wall 20a of the housing 20. Multiple anti-slip protrusions are formed on the front surface 18a of the trigger button 18 (see Figure 1). The back surface 18b of the trigger button 18 faces the rubber 22.

ラバー22は、ゴム等の弾性材料によって形成されている部品である。ラバー22の正面22aは、トリガボタン18の裏面18bと対面する。ラバー22の裏面22bは、サブ基板アセンブリ30と対面する。ラバー22の裏面22bには、導電部材22cが設けられている。トリガボタン18が押されていない状況では、導電部材22cは、サブ基板アセンブリ30から離間している。トリガボタン18が押されると、ラバー22は、トリガボタン18を押す力によって筐体20の内側へと凹む。ラバー22が凹むと、導電部材22cが、サブ基板アセンブリ30に接触する。また、トリガボタン18は、ラバー22の復元力によって、押された状態から押される前の状態(即ち導電部材22cがサブ基板アセンブリ30から離間している状態)に戻る。 The rubber 22 is a component made of an elastic material such as rubber. The front surface 22a of the rubber 22 faces the back surface 18b of the trigger button 18. The back surface 22b of the rubber 22 faces the sub-board assembly 30. A conductive member 22c is provided on the back surface 22b of the rubber 22. When the trigger button 18 is not pressed, the conductive member 22c is separated from the sub-board assembly 30. When the trigger button 18 is pressed, the rubber 22 is depressed toward the inside of the housing 20 due to the force pressing the trigger button 18. When the rubber 22 is depressed, the conductive member 22c comes into contact with the sub-board assembly 30. Furthermore, the restoring force of the rubber 22 causes the trigger button 18 to return from a depressed state to its pre-depressed state (i.e., a state in which the conductive member 22c is separated from the sub-board assembly 30).

図2、図3に示すように、サブ基板アセンブリ30は、サブ基板32と、両面テープ34と、ブロック36と、を含む複数の部品によって構成されている。サブ基板32は、フレキシブルプリント基板である。サブ基板32は、メイン基板40(図2、図3では図示両略)と対面する第1プレート32aと、ラバー22の裏面22bと対面する第2プレート32bと、を備える。第1プレート32aには、一対の接点32cが形成されている。第2プレート32bには、一対の接点32cの一方から延びるリードに接続されている第1パターン32dと、一対の接点の他方から延びるリードに接続されている第2パターン32eと、が形成されている。第1パターン32d及び第2パターン32eは、櫛状のパターンである。第1パターン32dの櫛は、第2パターン32eの櫛から離間している。上記のように、トリガボタン18が押されると、ラバー22の導電部材22cが第1パターン32d及び第2パターン32eの双方に接触する。これにより、第1パターン32dと第2パターン32eの間が導通する。なお、第1パターン32d及び第2パターン32eは、櫛状に限らず、互いに離間する他の形状(例えば単純な線状)であってもよい。 As shown in Figures 2 and 3, the sub-board assembly 30 is composed of multiple components, including a sub-board 32, double-sided tape 34, and a block 36. The sub-board 32 is a flexible printed circuit board. The sub-board 32 includes a first plate 32a that faces the main board 40 (both not shown in Figures 2 and 3) and a second plate 32b that faces the back surface 22b of the rubber 22. A pair of contacts 32c is formed on the first plate 32a. A first pattern 32d connected to a lead extending from one of the pair of contacts 32c and a second pattern 32e connected to a lead extending from the other of the pair of contacts are formed on the second plate 32b. The first pattern 32d and the second pattern 32e are comb-shaped patterns. The combs of the first pattern 32d are spaced apart from the combs of the second pattern 32e. As described above, when the trigger button 18 is pressed, the conductive member 22c of the rubber 22 comes into contact with both the first pattern 32d and the second pattern 32e. This establishes electrical continuity between the first pattern 32d and the second pattern 32e. Note that the first pattern 32d and the second pattern 32e are not limited to being comb-shaped, and may have other shapes (such as simple lines) that are spaced apart from each other.

両面テープ34は、第1プレート32aとブロック36の台座36aとを接着するテープである。ブロック36は、樹脂製の部品であり、筐体20の内面に支持される。ブロック36は、サブ基板32を筐体20内に支持する部品である。 The double-sided tape 34 is used to bond the first plate 32a to the base 36a of the block 36. The block 36 is a resin component that is supported on the inner surface of the housing 20. The block 36 is a component that supports the sub-board 32 within the housing 20.

図4は、ボタン構造の組み立て図である。図4に示すように、ラバー22は、ブロック36と筐体20の側壁20aの間に挟まれる。また、図4では見えないが、トリガボタン18の裏面18bのフランジ18c(図2参照)は、ラバー22と側壁20aの間に挟まれる。これにより、ラバー22及びトリガボタン18が筐体20に支持される。 Figure 4 is an assembly diagram of the button structure. As shown in Figure 4, the rubber 22 is sandwiched between the block 36 and the side wall 20a of the housing 20. Also, although not visible in Figure 4, the flange 18c (see Figure 2) on the back surface 18b of the trigger button 18 is sandwiched between the rubber 22 and the side wall 20a. This allows the rubber 22 and trigger button 18 to be supported by the housing 20.

また、図4に示すように、メイン基板40の下面40aには、一対の端子40cが設けられている。メイン基板40は、撮像部16を制御し、さらに、撮像部16によって撮像された情報コードを処理するための基板である。メイン基板40は、筐体20内に横たわっている。別言すれば、メイン基板40は、情報読取装置10の表示部12及び操作ボタン14が配置されている外面と略平行に配置されている(図1参照)。なお、下面40aにおける「下」は、図面の下側を指し示すに過ぎず、情報読取装置10の姿勢における下側を指し示すものではない。「下」は、説明の便宜のために利用する表現に過ぎないことに留意されたい。 As shown in FIG. 4, a pair of terminals 40c are provided on the underside 40a of the main board 40. The main board 40 controls the imaging unit 16 and processes the information code captured by the imaging unit 16. The main board 40 lies within the housing 20. In other words, the main board 40 is disposed approximately parallel to the outer surface of the information reading device 10 on which the display unit 12 and operation buttons 14 are disposed (see FIG. 1). Note that the "underside" on the underside 40a merely refers to the bottom side in the drawing, and does not refer to the bottom side in the orientation of the information reading device 10. Please note that the term "underside" is used merely for convenience of explanation.

一対の端子40cは、サブ基板32の第1プレート32a上の一対の接点32cと接触する。これにより、メイン基板40とサブ基板32とが導通する。 The pair of terminals 40c contact a pair of contacts 32c on the first plate 32a of the sub-board 32. This establishes electrical continuity between the main board 40 and the sub-board 32.

上記のように、トリガボタン18が押されると、サブ基板32の第2プレート32b上の2個のパターン32d、32eの間が導通する。これにより、サブ基板32の第1プレート32a上の一対の接点32cを介して、メイン基板40の一対の端子40cの間が導通する。メイン基板40は、一対の端子40cの間の導通を検出して、トリガボタン18が押されたことを検出する。 As described above, when the trigger button 18 is pressed, electrical continuity is established between the two patterns 32d, 32e on the second plate 32b of the sub-board 32. This establishes electrical continuity between the pair of terminals 40c on the main board 40 via the pair of contacts 32c on the first plate 32a of the sub-board 32. The main board 40 detects the continuity between the pair of terminals 40c and detects that the trigger button 18 has been pressed.

図5は、一対の端子40cを通る断面において、一対の端子40cの周囲を拡大する拡大断面図である。図5に示すように、一対の端子40cの各端子の断面は、U字形状である。一対の端子40cには、一対の端子40cをサブ基板32の第1プレート32aに押し付ける所定の弾性力が加えられている。所定の弾性力によって、一対の端子40cと第1プレート32a上の一対の接点32cとの間の接触が維持されている。 Figure 5 is an enlarged cross-sectional view of the pair of terminals 40c taken along a plane passing through the pair of terminals 40c, enlarging the area surrounding the pair of terminals 40c. As shown in Figure 5, the cross section of each terminal of the pair of terminals 40c is U-shaped. A predetermined elastic force is applied to the pair of terminals 40c, pressing the pair of terminals 40c against the first plate 32a of the sub-board 32. The predetermined elastic force maintains contact between the pair of terminals 40c and the pair of contacts 32c on the first plate 32a.

例えば、情報読取装置10は、様々な現場(例えば、倉庫、店舗、野外)で利用される。現場の作業者は、情報読取装置10を誤って落下させる場合がある。情報読取装置10を利用して情報コードを読み取る作業の頻度は比較的に高い。作業の頻度に応じて情報読取装置10の落下の頻度も高くなる傾向にある。 For example, the information reading device 10 is used in a variety of locations (e.g., warehouses, stores, outdoors). On-site workers may accidentally drop the information reading device 10. The frequency of tasks involving reading information codes using the information reading device 10 is relatively high. The frequency of dropping the information reading device 10 tends to increase in accordance with the frequency of the task.

上記したように、メイン基板40の一対の端子40cとサブ基板32の一対の接点32cは、所定の弾性力によって接触が維持されている。このため、落下の際に、一対の端子40cが一対の接点32cに対して摺動する。落下の頻度が高くなると、摺動の頻度も高くなる。摺動の頻度が高くなると、一対の接点32cが早期に摩耗して、一対の接点32cの表面のメッキが剥がれる。メッキが剥がれることにより、一対の接点32cの母材が露出する。露出した母材の酸化が進行すると、一対の端子40cと一対の接点32cとの間の導通不良が発生する可能性がある。 As described above, the pair of terminals 40c on the main board 40 and the pair of contacts 32c on the sub-board 32 are maintained in contact by a predetermined elastic force. Therefore, when dropped, the pair of terminals 40c slide against the pair of contacts 32c. The more frequently the device is dropped, the more frequently the sliding occurs. As the sliding frequency increases, the pair of contacts 32c wears out quickly, causing the plating on the surface of the pair of contacts 32c to peel off. As the plating peels off, the base material of the pair of contacts 32c becomes exposed. As oxidation of the exposed base material progresses, poor conductivity between the pair of terminals 40c and the pair of contacts 32c may occur.

(落下試験の説明)
複数回の落下に対する耐力を調べるために、情報読取装置10に対して1メートルランダム落下試験を行った。以下では、各種のパラメータを変更した第1~第3試験について説明する。なお、第1~第3試験において、各部の材料は共通する。具体的には、以下の通りである。
(Drop test explanation)
In order to check the resistance to multiple drops, a 1-meter random drop test was conducted on the information reading device 10. Below, first to third tests in which various parameters were changed will be explained. Note that the materials of each part are the same in the first to third tests. Specifically, the tests are as follows:

サブ基板32の第1プレート32aは、一対の接点32cの側から順に、Auメッキ層と、Niメッキ層と、銅の母材の層と、接着剤と、ポリイミドのベース層と、を積層して構成されている。なお、第2プレート32bも、第1プレート32aと同様の構成を有する。 The first plate 32a of the sub-substrate 32 is constructed by laminating, in order from the pair of contacts 32c side, an Au-plated layer, a Ni-plated layer, a copper base material layer, an adhesive, and a polyimide base layer. The second plate 32b has a similar construction to the first plate 32a.

両面テープ34は、アクリル系の粘着剤と、ポリオレフィン系の発泡体と、アクリル系の粘着剤と、を積層して構成されている。 The double-sided tape 34 is made by laminating an acrylic adhesive, a polyolefin foam, and another acrylic adhesive.

一対の端子40cは、金属板から形成されている。当該金属板の材料は、下地としてのNiメッキと、表面としてのAuメッキと、が塗布された銅合金である。一対の端子40cの各端子のうち、一対の接点32cの各接点と接触する部分の面積は、約0.42平方ミリメートルである。一対の端子40cと一対の接点32cとの間の接触を維持する所定の弾性力は、0.7~1.1ニュートンである。 The pair of terminals 40c is formed from a metal plate. The material of the metal plate is a copper alloy coated with a Ni base and an Au surface. The area of each terminal of the pair of terminals 40c that comes into contact with each of the pair of contacts 32c is approximately 0.42 square millimeters. The specified elastic force that maintains contact between the pair of terminals 40c and the pair of contacts 32c is 0.7 to 1.1 Newtons.

ブロック36の材料は、ポリカ系の樹脂である。 The material of block 36 is polycarbonate resin.

(第1試験)
本試験では、第1プレート32aのAuメッキ層の厚みを5.0マイクロメートル、第1プレート32aのNiメッキ層の厚みを0.03マイクロメートルに、両面テープ34の厚みを0.2ミリメートルに設定した。本試験における第1プレート32aの厚みは、約0.11ミリメートルである。本試験では、第1プレート32aの母材は、500回程度の落下で露出した。
(First test)
In this test, the thickness of the Au-plated layer of the first plate 32a was set to 5.0 micrometers, the thickness of the Ni-plated layer of the first plate 32a was set to 0.03 micrometers, and the thickness of the double-sided tape 34 was set to 0.2 millimeters. The thickness of the first plate 32a in this test was approximately 0.11 millimeters. In this test, the base material of the first plate 32a was exposed after approximately 500 drops.

(第2試験)
本試験のパラメータは、第1プレート32aのAuメッキ層の厚みを9.0マイクロメートル、第1プレート32aのNiメッキ層の厚みを3.0マイクロメートルに設定した点を除いて、第1試験と同様である。本試験における第1プレート32aの厚みも、約0.11ミリメートルである。本試験では、第1プレート32aの母材は、1000回程度の落下で露出した。本試験の落下の耐力は、第1試験の2倍であり、耐力の向上は、メッキ層の厚みの増加に起因するものと考えられる。
(Second Test)
The parameters of this test were the same as those of the first test, except that the thickness of the Au plating layer of the first plate 32a was set to 9.0 micrometers and the thickness of the Ni plating layer of the first plate 32a was set to 3.0 micrometers. The thickness of the first plate 32a in this test was also approximately 0.11 millimeters. In this test, the base material of the first plate 32a was exposed after approximately 1,000 drops. The drop strength in this test was twice that of the first test, and the improvement in strength is believed to be due to the increased thickness of the plating layer.

(第3試験)
本試験のパラメータは、両面テープ34の厚みを0.1ミリメートルに設定した点を除いて、第2試験と同様である。本試験における第1プレート32aの厚みも、約0.11ミリメートルである。本試験を行うと、第1プレート32aの母材は、4000回程度の落下で露出した。本試験の落下の耐力は、第1試験の8倍であり、さらに、第2試験の4倍である。
(Third Test)
The parameters of this test were the same as those of the second test, except that the thickness of the double-sided tape 34 was set to 0.1 mm. The thickness of the first plate 32a in this test was also approximately 0.11 mm. In this test, the base material of the first plate 32a was exposed after approximately 4,000 drops. The drop strength of this test was eight times that of the first test and four times that of the second test.

(落下による摺動の概念;図6、図7)
図6は、両面テープ34の厚みが0.2ミリメートルの場合、即ち、第1、2試験における各部の概念図を示す。両面テープ34は、所定の弾性力によって圧縮される。これに伴い、両面テープ34に接触する第1プレート32aが凹み、第1プレート32aに対して一対の端子40cの各端子が食い込む。両面テープ34の圧縮量は、両面テープ34の厚みの約60パーセントである。両面テープ34の厚みが0.2ミリメートルの場合には、所定の弾性力によって両面テープ34が圧縮される絶対値は、0.2×0.6=0.12ミリメートルである。これに伴い、第1プレート32aに対する一対の端子40cの各端子の食い込み量は、約0.12ミリメートルである。
(Concept of sliding due to dropping; Figures 6 and 7)
FIG. 6 shows a conceptual diagram of each part when the double-sided tape 34 has a thickness of 0.2 mm, i.e., in the first and second tests. The double-sided tape 34 is compressed by a predetermined elastic force. As a result, the first plate 32a in contact with the double-sided tape 34 is depressed, and each terminal of the pair of terminals 40c bites into the first plate 32a. The amount of compression of the double-sided tape 34 is approximately 60 percent of the thickness of the double-sided tape 34. When the thickness of the double-sided tape 34 is 0.2 mm, the absolute value of the compression of the double-sided tape 34 by the predetermined elastic force is 0.2 × 0.6 = 0.12 mm. Accordingly, the amount of bite of each terminal of the pair of terminals 40c into the first plate 32a is approximately 0.12 mm.

図7は、両面テープ34の厚みが0.1ミリメートルの場合、即ち、第3試験における各部の概念図を示す。両面テープ34の厚みが0.1ミリメートルの場合には、所定の弾性力によって両面テープ34が圧縮される絶対値は、0.1×0.6=0.06ミリメートルである。これに伴い、第1プレート32aに対する一対の端子40cの各端子の食い込み量は、約0.06ミリメートルである。 Figure 7 shows a conceptual diagram of each part when the double-sided tape 34 is 0.1 millimeters thick, i.e., in the third test. When the double-sided tape 34 is 0.1 millimeters thick, the absolute value by which the double-sided tape 34 is compressed by a predetermined elastic force is 0.1 x 0.6 = 0.06 millimeters. Accordingly, the amount by which each terminal of the pair of terminals 40c bites into the first plate 32a is approximately 0.06 millimeters.

図6、図7に示すように、両面テープ34の厚みが0.1ミリメートルの場合には、食い込み量が特定の厚み、即ち、0.06ミリメートル以下となる。別言すれば、両面テープ34の厚みが薄くなることにより、食い込み量が減少し、第1プレート32aに対する一対の端子40cの各端子の接触面積が減少する。各端子の接触面積が減少することにより、1回の摺動により摩耗するメッキの量が減少する。これが、両面テープ34の厚みが薄い第3試験において、落下の耐力が向上した原因であると考えられる。 As shown in Figures 6 and 7, when the thickness of the double-sided tape 34 is 0.1 millimeters, the amount of penetration is a specific thickness, namely, 0.06 millimeters or less. In other words, as the thickness of the double-sided tape 34 decreases, the amount of penetration decreases, and the contact area of each terminal of the pair of terminals 40c with the first plate 32a decreases. As the contact area of each terminal decreases, the amount of plating worn off by one sliding stroke decreases. This is thought to be the reason why the drop resistance improved in the third test, where the double-sided tape 34 was thinner.

発明者は、上記の試験結果及び概念に基づき、両面テープ34の厚みを薄くすることを想到した。具体的には、両面テープ34の厚みを、一対の接点32cに対する一対の端子40cの食い込み量を特定の量(例えば0.06ミリメートル)以下に定める所定の厚み「0.1ミリメートル」に決定することを想到した。ここで、所定の厚み「0.1ミリメートル」は、第1プレート32aの厚み「0.11ミリメートル」以下である。これにより、一対の接点32cの摩耗が促進されることを抑制することができる。 Based on the above test results and concepts, the inventors came up with the idea of reducing the thickness of the double-sided tape 34. Specifically, they came up with the idea of setting the thickness of the double-sided tape 34 to a predetermined thickness of "0.1 millimeters," which sets the amount of penetration of the pair of terminals 40c into the pair of contacts 32c to a specific amount (e.g., 0.06 millimeters) or less. Here, the predetermined thickness of "0.1 millimeters" is equal to or less than the thickness of the first plate 32a, "0.11 millimeters." This makes it possible to prevent accelerated wear of the pair of contacts 32c.

なお、上記の落下試験の条件は、一例に過ぎない。本明細書に開示の技術の特徴は、両面テープの厚みを、一対の接点に対する一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みに定めることである。当該特徴により、情報読取装置の落下によってサブ基板の表面の摩耗が促進されることを抑制することができる。 Note that the above drop test conditions are merely an example. A feature of the technology disclosed in this specification is that the thickness of the double-sided tape is set to a predetermined thickness that sets the amount of penetration of a pair of terminals into a pair of contacts to a specific amount or less. This feature makes it possible to prevent accelerated wear on the surface of the sub-board when the information reading device is dropped.

(対応関係)
情報読取装置10、筐体20、撮像部16が、それぞれ、「情報読取装置」、「筐体」、「読取部」の一例である。トリガボタン18とラバー22の組合せが、「ボタン」の一例である。サブ基板32、第1プレート32a、第2プレート32b、一対の接点32c、第1パターン32d、第2パターン32eが、それぞれ、「サブ基板」、「第1プレート」、「第2プレート」、「一対の接点」、「第1パターン」、「第2パターン」の一例である。両面テープ34が、「両面テープ」の一例である。ブロック36が、「ブロック」の一例である。メイン基板40、一対の端子40cが、それぞれ、「メイン基板」、「一対の端子」の一例である。
(Correspondence)
The information reading device 10, the housing 20, and the imaging unit 16 are examples of an "information reading device," a "housing," and a "reading unit," respectively. The combination of the trigger button 18 and the rubber 22 is an example of a "button." The sub-substrate 32, the first plate 32a, the second plate 32b, the pair of contacts 32c, the first pattern 32d, and the second pattern 32e are examples of a "sub-substrate," a "first plate," a "second plate," a "pair of contacts," a "first pattern," and a "second pattern," respectively. The double-sided tape 34 is an example of a "double-sided tape." The block 36 is an example of a "block." The main substrate 40 and the pair of terminals 40c are examples of a "main substrate" and a "pair of terminals," respectively.

(第2実施例)
(サブ基板アセンブリ130;図8、図9)
本実施例の情報読取装置10は、サブ基板アセンブリの構成が異なる点を除いて、第1実施例と同様である。図8は、本実施例のサブ基板アセンブリ130の分解図であり、図9は、図8のIX-IX線における部分断面図である。
(Second Example)
(Sub-board assembly 130; Figures 8 and 9)
The information reading device 10 of this embodiment is similar to that of the first embodiment, except for the configuration of the sub-board assembly 130. Figure 8 is an exploded view of the sub-board assembly 130 of this embodiment, and Figure 9 is a partial cross-sectional view taken along line IX-IX in Figure 8.

図8、図9に示すように、サブ基板アセンブリ130は、サブ基板32とブロック36に加えて、接着剤134aと、補強板134bと、両面テープ134cと、を含む。接着剤134aは、補強板134b又は第1プレート32aの表面に塗布され、第1プレート32aと補強板134bとを接着する。両面テープ134cは、補強板134bとブロック36の台座36aとを接着するテープである。補強板134bの硬さは、ブロック36の硬さよりも高い。「硬さ」は、例えば、ビッカース硬さ等の試験により測定される。補強板134bの材料は、樹脂である。なお、変形例では、補強板134bの材料は、金属であってもよい。また、接着剤134aと両面テープ134cとの合計厚みは、0.1mm以下である。なお、図9に示すように、第2プレート32bは、両面テープ134dによって台座36aに接着されている。 As shown in Figures 8 and 9, the sub-substrate assembly 130 includes, in addition to the sub-substrate 32 and block 36, adhesive 134a, reinforcing plate 134b, and double-sided tape 134c. The adhesive 134a is applied to the surface of the reinforcing plate 134b or the first plate 32a, and bonds the first plate 32a and reinforcing plate 134b. The double-sided tape 134c is a tape that bonds the reinforcing plate 134b to the base 36a of the block 36. The hardness of the reinforcing plate 134b is higher than that of the block 36. The "hardness" is measured, for example, by a test such as Vickers hardness. The material of the reinforcing plate 134b is resin. In a modified example, the material of the reinforcing plate 134b may be metal. The total thickness of the adhesive 134a and double-sided tape 134c is 0.1 mm or less. As shown in Figure 9, the second plate 32b is adhered to the base 36a with double-sided tape 134d.

例えば、第1実施例において、一対の端子40cをサブ基板32の第1プレート32aに押し付ける所定の弾性力を高めると、第1プレート32a、両面テープ34、及び、ブロック36に加わる圧力が増える。この場合、高い圧力によって、第1プレート32a、両面テープ34のみならず、ブロック36も変形する可能性がある。ブロック36が変形すると、ブロック36の変形に沿って両面テープ34と第1プレート32aが凹み、第1プレート32aに対して一対の端子40cの各端子が食い込む。 For example, in the first embodiment, if the predetermined elastic force pressing the pair of terminals 40c against the first plate 32a of the sub-board 32 is increased, the pressure applied to the first plate 32a, double-sided tape 34, and block 36 increases. In this case, the high pressure may deform not only the first plate 32a and double-sided tape 34, but also the block 36. When the block 36 deforms, the double-sided tape 34 and first plate 32a are recessed along with the deformation of the block 36, causing each terminal of the pair of terminals 40c to bite into the first plate 32a.

本実施例の構成によれば、第1プレート32aとブロック36との間に、ブロック36よりも硬い補強板134bが存在する。所定の弾性力に起因する高い圧力でも補強板134bが変形しないことにより、第1プレート32aが凹むことが抑制される。所定の弾性力が高い場合でも、第1プレート32aの食い込み量が特定の量以下に抑えられ、第1プレート32a一対の接点32cの摩耗が促進されることを抑制することができる。 In the configuration of this embodiment, a reinforcing plate 134b, which is harder than the block 36, is located between the first plate 32a and the block 36. The reinforcing plate 134b does not deform even under high pressure caused by a predetermined elastic force, preventing the first plate 32a from being dented. Even when the predetermined elastic force is high, the amount of engagement of the first plate 32a is kept below a specific amount, preventing accelerated wear of the pair of contact points 32c of the first plate 32a.

(対応関係)
接着剤134a、補強板134b、両面テープ134cが、それぞれ、「接着部材」、「補強板」、「両面テープ」の一例である。なお、変形例では、「接着部材」は、両面テープであってもよい。
(Correspondence)
The adhesive 134a, the reinforcing plate 134b, and the double-sided tape 134c are examples of an "adhesive member," a "reinforcing plate," and a "double-sided tape," respectively. Note that in a modified example, the "adhesive member" may be a double-sided tape.

(第3実施例)
(サブ基板アセンブリ230;図10、図11)
本実施例の情報読取装置10は、サブ基板アセンブリの構成が異なる点を除いて、第1実施例と同様である。図10は、本実施例のサブ基板アセンブリ230の分解図であり、図11は、図10のXI-XI線における部分断面図である。
(Third Example)
(Sub-board assembly 230; Figures 10 and 11)
The information reading device 10 of this embodiment is similar to that of the first embodiment, except for the configuration of the sub-substrate assembly 230. Figure 10 is an exploded view of the sub-substrate assembly 230 of this embodiment, and Figure 11 is a partial cross-sectional view taken along line XI-XI in Figure 10.

図10、図11に示すように、サブ基板アセンブリ230は、サブ基板32に加えて、両面テープ234aと、ブロック236と、を含む。両面テープ234aには、切欠き234bが形成されている。 As shown in Figures 10 and 11, the sub-board assembly 230 includes, in addition to the sub-board 32, double-sided tape 234a and a block 236. The double-sided tape 234a has a notch 234b formed in it.

ブロック236は、台座の構造が異なる点を除いて、第1実施例と同様である。本実施例の台座236aには、第1プレート32aと対面する面に段差236bが形成されている。段差236bは、両面テープ234aの切欠き234bに受け入れられる。また、段差236bの高さは、両面テープ234aの厚み以下である。 The block 236 is similar to that of the first embodiment, except for the difference in the base structure. In this embodiment, the base 236a has a step 236b formed on the surface facing the first plate 32a. The step 236b is received in the notch 234b of the double-sided tape 234a. The height of the step 236b is equal to or less than the thickness of the double-sided tape 234a.

両面テープ234aの切欠き234b及びブロック236の段差236bは、第1プレート32aの一対の接点32cから見たときに、一対の接点32cが配置されている領域に形成されている。これにより、一対の接点32cから見たときに、両面テープ234aの切欠き234b以外の部分は、一対の接点32cが配置されている領域とは異なる領域に配置される。さらに、第1プレート32aのうち、一対の接点32cが配置されている領域は、段差236bと接触している。 The notch 234b in the double-sided tape 234a and the step 236b in the block 236 are formed in the area where the pair of contacts 32c is located when viewed from the pair of contacts 32c on the first plate 32a. As a result, when viewed from the pair of contacts 32c, the portion of the double-sided tape 234a other than the notch 234b is located in an area different from the area where the pair of contacts 32c is located. Furthermore, the area of the first plate 32a where the pair of contacts 32c is located is in contact with the step 236b.

第1プレート32aは、両面テープ234aの切欠き234b以外の部分によってブロック236に接着されている。なお、図11に示すように、第2プレート32bは、両面テープ234dによって台座236aに接着されている。 The first plate 32a is adhered to the block 236 by the double-sided tape 234a except for the notch 234b. As shown in Figure 11, the second plate 32b is adhered to the base 236a by the double-sided tape 234d.

上記したように、端子40cが第1プレート32aに食い込む量が増える原因は、両面テープの圧縮量が増えることである。本実施例の構成によれば、端子40cが第1プレート32aを押したとしても、一対の接点32cが配置されている領域において第1プレート32aがブロック236の段差236bと接触しているので、段差236bの周囲に配置されている両面テープ234aの圧縮を抑制することができる。両面テープ234aの圧縮が抑制されることにより、端子40cが第1プレート32aに食い込む量も抑制される。第1プレート32aの一対の接点32cの摩耗が促進されることを抑制することができる。 As described above, the reason why the amount by which the terminal 40c bites into the first plate 32a increases is because the amount of compression of the double-sided tape increases. According to the configuration of this embodiment, even if the terminal 40c presses against the first plate 32a, the first plate 32a is in contact with the step 236b of the block 236 in the area where the pair of contacts 32c are located, so compression of the double-sided tape 234a arranged around the step 236b can be suppressed. By suppressing compression of the double-sided tape 234a, the amount by which the terminal 40c bites into the first plate 32a is also suppressed. This can suppress accelerated wear of the pair of contacts 32c on the first plate 32a.

また、両面テープ234aが単純な長方形であり、段差236bが台座236aの幅方向の両側の縁236eまで延びている比較例が想定される。即ち、両面テープ234aに切欠き234bが形成されない。この変形例では、第1プレート32aがブロック236に接着されていない箇所が比較的に広くなり得る。接着されていない箇所が広くなると、ブロック236から第1プレート32aが剥がれる可能性がある。本実施例の構成によれば、切欠き234bを形成し、段差236bの幅方向における両側の縁234eにも、両面テープ234aを配置することができる。比較例と比べて、接着されていない箇所を狭くすることができる。ブロック236から第1プレート32aが剥がれることを抑制することができる。なお、変形例では、上記の比較例の構成を採用してもよい。 Also, consider a comparative example in which the double-sided tape 234a is a simple rectangle and the step 236b extends to both widthwise edges 236e of the base 236a. That is, no notch 234b is formed in the double-sided tape 234a. In this modified example, the area where the first plate 32a is not adhered to the block 236 may be relatively large. If the area where the adhesion is not sufficient is large, there is a possibility that the first plate 32a may peel off from the block 236. According to the configuration of this embodiment, the notch 234b is formed and the double-sided tape 234a can be placed on both widthwise edges 234e of the step 236b. Compared to the comparative example, the area where the adhesion is not sufficient can be narrowed. Peeling of the first plate 32a from the block 236 can be prevented. Note that the configuration of the comparative example described above may also be adopted in the modified example.

(対応関係)
段差236bが存在する領域、段差236bの周囲の領域が、それぞれ、「第1領域」、「第2領域」の一例である。
(Correspondence)
The region where the step 236b exists and the region around the step 236b are examples of the "first region" and the "second region", respectively.

以上、本明細書で開示する技術の具体例を説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、以下の変形例を採用してもよい。 The above describes specific examples of the technology disclosed in this specification, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and variations of the specific examples exemplified above. For example, the following modifications may be adopted.

ラバー22は、無くてもよい。例えば、トリガボタン18は、バネの復元力によって、押された状態から押される前の状態に戻ってもよい。当該バネは、第2プレート32bと対面していなくてもよい。本変形例では、トリガボタン18が、「ボタン」の一例である。 The rubber 22 may be omitted. For example, the trigger button 18 may return from a pressed state to its original state due to the restoring force of a spring. The spring does not have to face the second plate 32b. In this modified example, the trigger button 18 is an example of a "button."

「読取部」は、撮像部16に限らず、例えば、RFIDタグに記憶されている情報を読み取るためのリーダ、NFCタグに記憶されている情報を読み取るためのリーダ等であってもよい。 The "reading unit" is not limited to the imaging unit 16, but may be, for example, a reader for reading information stored in an RFID tag, a reader for reading information stored in an NFC tag, etc.

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in this specification or drawings may exhibit technical utility either alone or in various combinations, and are not limited to the combinations set forth in the claims at the time of filing. Furthermore, the technologies illustrated in this specification or drawings simultaneously achieve multiple objectives, and achieving any one of those objectives is itself technically useful.

10 :情報読取装置
12 :表示部
14 :操作ボタン
16 :撮像部
18 :トリガボタン
18a :正面
18b :裏面
18c :フランジ
20 :筐体
20a :側壁
20b :孔
22 :ラバー
22a :正面
22b :裏面
22c :導電部材
30 :サブ基板アセンブリ
32 :サブ基板
32a :第1プレート
32b :第2プレート
32c :一対の接点
32d :第1パターン
32e :第2パターン
34 :両面テープ
36 :ブロック
40 :メイン基板
40a :下面
40c :一対の端子
130 :サブ基板アセンブリ
134a :接着剤
134b :補強板
134c :両面テープ
134d :両面テープ
230 :サブ基板アセンブリ
234a :両面テープ
234b :切欠き
234d :両面テープ
234e :縁
236 :ブロック
236a :台座
236b :段差
236e :縁
10: Information reading device 12: Display unit 14: Operation button 16: Imaging unit 18: Trigger button 18a: Front surface 18b: Back surface 18c: Flange 20: Housing 20a: Side wall 20b: Hole 22: Rubber 22a: Front surface 22b: Back surface 22c: Conductive member 30: Sub-board assembly 32: Sub-board 32a: First plate 32b: Second plate 32c: Pair of contacts 32d: First pattern 32e: Second pattern 34: Double-sided tape 36: Block 40: Main board 40a: Bottom surface 40c: Pair of terminals 130: Sub-board assembly 134a: Adhesive 134b: Reinforcing plate 134c: Double-sided tape 134d: Double-sided tape 230: Sub-board assembly 234a: Double-sided tape 234b: Notch 234d : Double-sided tape 234e : Edge 236 : Block 236a : Base 236b : Step 236e : Edge

Claims (6)

筐体と、
情報を読み取るための読取部と、
前記筐体内に横たわっており、前記読取部を制御するメイン基板と、
前記メイン基板と対面する第1プレートと、前記筐体の側壁と対面する第2プレートと、を含むサブ基板と、
前記サブ基板を前記筐体内に支持するブロックと、
前記サブ基板の前記第1プレートと前記ブロックとを接着する両面テープと、
裏面が前記第2プレートと対面し、正面が前記側壁から外部に露出している、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンと、
を備え、
前記第1プレートには、前記メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、
前記第2プレートには、前記一対の接点の一方から延びる第1パターンと、前記一対の接点の他方から延びる第2パターンと、が形成されており、
前記ボタンが押され、前記ボタンの前記裏面が前記第2プレートに接触する場合に、前記第1パターンと前記第2パターンが導通し、
前記両面テープの厚みは、前記一対の接点に対する前記一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みである、情報読取装置。
The housing and
a reading unit for reading information;
a main board that is disposed within the housing and controls the reading unit;
a sub-board including a first plate facing the main board and a second plate facing a side wall of the housing;
a block that supports the sub-board within the housing;
a double-sided tape that bonds the first plate of the sub-board and the block;
a button for receiving an instruction to read information, the button having a back surface facing the second plate and a front surface exposed to the outside from the side wall;
Equipped with
a pair of contacts that contact a pair of terminals extending from the main board are formed on the first plate;
a first pattern extending from one of the pair of contacts and a second pattern extending from the other of the pair of contacts are formed on the second plate;
When the button is pressed and the back surface of the button comes into contact with the second plate, the first pattern and the second pattern are electrically connected;
The double-sided tape has a predetermined thickness that sets the amount of penetration of the pair of terminals into the pair of contacts to a specific amount or less.
前記所定の厚みは、前記第1プレートの厚み以下である、請求項1に記載の情報読取装置。 The information reading device of claim 1, wherein the predetermined thickness is equal to or less than the thickness of the first plate. 前記所定の厚みは、0.1ミリメートル以下である、請求項1又は2に記載の情報読取装置。 An information reading device as described in claim 1 or 2, wherein the predetermined thickness is 0.1 millimeters or less. 前記サブ基板の前記第1プレートは、前記両面テープを含む接着構造によって、前記ブロックに接着されており、
前記接着構造は、さらに、接着部材と、補強板と、を含み、
前記接着部材は、前記第1プレートと前記補強板とを接着し、
前記両面テープは、前記補強板と前記ブロックとを接着し、
前記補強板の硬さは、前記ブロックの硬さよりも高い、請求項1に記載の情報読取装置。
the first plate of the sub-substrate is adhered to the block by an adhesive structure including the double-sided tape,
The adhesive structure further includes an adhesive member and a reinforcing plate,
the adhesive member bonds the first plate and the reinforcing plate together,
the double-sided tape bonds the reinforcing plate and the block together;
The information reading device according to claim 1 , wherein the reinforcing plate has a hardness greater than that of the block.
前記接着部材と前記両面テープの合計厚みが、0.1ミリメートル以下である請求項4に記載の情報読取装置。 The information reading device described in claim 4, wherein the total thickness of the adhesive member and the double-sided tape is 0.1 millimeters or less. 筐体と、
情報を読み取るための読取部と、
前記筐体内に横たわっており、前記読取部を制御するメイン基板と、
前記メイン基板と対面する第1プレートと、前記筐体の側壁と対面する第2プレートと、を含むサブ基板と、
前記サブ基板を前記筐体内に支持するブロックと、
前記サブ基板の前記第1プレートと前記ブロックとを接着する両面テープと、
裏面が前記第2プレートと対面し、正面が前記側壁から外部に露出している、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンと、
を備え、
前記第1プレートには、前記メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、
前記第2プレートには、前記一対の接点の一方から延びる第1パターンと、前記一対の接点の他方から延びる第2パターンと、が形成されており、
前記ボタンが押され、前記ボタンの前記裏面が前記第2プレートに接触する場合に、前記第1パターンと前記第2パターンが導通し、
前記接点から見たときに、前記両面テープは、前記接点が配置されている第1領域とは異なる第2領域に配置され、
前記第1領域において、前記第1プレートと前記ブロックとが接触している、情報読取装置。
The housing and
a reading unit for reading information;
a main board that is disposed within the housing and controls the reading unit;
a sub-board including a first plate facing the main board and a second plate facing a side wall of the housing;
a block that supports the sub-board within the housing;
a double-sided tape that bonds the first plate of the sub-board and the block;
a button for receiving an instruction to read information, the button having a back surface facing the second plate and a front surface exposed to the outside from the side wall;
Equipped with
a pair of contacts that contact a pair of terminals extending from the main board are formed on the first plate;
a first pattern extending from one of the pair of contacts and a second pattern extending from the other of the pair of contacts are formed on the second plate;
When the button is pressed and the back surface of the button comes into contact with the second plate, the first pattern and the second pattern are electrically connected;
When viewed from the contact point, the double-sided tape is arranged in a second region different from a first region in which the contact point is arranged,
an information reading device, wherein the first plate and the block are in contact with each other in the first region;
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