JP7744834B2 - 加工装置、及び、加工品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、加工装置、及び、加工品の製造方法に関するものである。

従来、特許文献１に示すように、切断後の切断対象物を切断ステージから搬送機構に受け渡して、収容箱に収容する電子部品の製造装置が考えられている。また、特許文献２に示すように、切断後の切断対象物を切断ステージから複数の機構に順次受け渡して、貼付部材に収容する切断装置が考えられている。

特開２０１５－８８５５８号公報 特開２０１８－１７４１９１号公報

しかしながら、上記いずれの装置も、切断後の切断対象物を切断テーブルから収容箱又は貼付部材に搬送するための搬送機構が必要となり、装置構成が複雑化してしまう。また、切断テーブルから収容箱又は貼付部材への搬送時間を要するので、生産性の向上を制限してしまう。

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、加工装置の簡素化及び生産性を向上することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を吸着可能な複数の吸着孔が一方の面に設けられ、前記一方の面から他方の面に貫通した複数の貫通開口部を有する加工テーブルと、前記加工テーブルに吸着された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物を、前記加工テーブルから収容部材に直接収容する収容機構とを備えることを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、加工後の前記加工対象物を加工テーブルから収容部材に直接収容するので、加工装置の簡素化及び生産性を向上することができる。

加工対象物（封止済基板）の一例を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る切断装置（バルク収容）の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びテーブル反転機構を示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びテーブル反転機構における吸着孔を通る断面図である。 同実施形態の開口貫通部と吸着孔及び吸引用流路との位置関係を示す平面図である。 同実施形態の切断用テーブルの一部を拡大した分解斜視図である。 同実施形態の切断用テーブルの（ａ）レーザ光の走査方向に直交する部分拡大断面図、及び、（ｂ）レーザ光の走査方向に沿った部分拡大断面図である。 同実施形態のレーザ切断及び加工屑除去の手順を示す模式図である。 同実施形態の検査用カメラによる撮像方向を模式図である。 同実施形態の検査用カメラによる撮像及び加工屑再除去の手順を示す模式図である。 同実施形態の不用品除去の手順を示す模式図である。 同実施形態のバルク収容の手順を示す模式図である。 変形実施形態に係る切断装置（リング収容）の構成を模式的に示す図である。 貼付部材の構成を模式的に示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図、及び（ｃ）部分拡大断面図である。 変形実施形態のリング収容の手順を示す模式図である。

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を吸着可能な複数の吸着孔が一方の面に設けられ、前記一方の面から他方の面に貫通した複数の貫通開口部を有する加工テーブルと、前記加工テーブルに吸着された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物を、前記加工テーブルから収容部材に直接収容する収容機構とを備えることを特徴とする。ここで、直接収容するとは、加工テーブルから別のテーブル又はステージに搬送することなく、収容部材に収容することを意味する。
この加工装置であれば、加工後の前記加工対象物を、加工テーブルから収容部材に直接収容するので、別途、加工後の加工対象物を収容部材に搬送する必要がなく、加工装置の簡素化及び生産性を向上することができる。また、加工装置を簡素化できることにより、フットプリントを小さくすることができる。

前記加工テーブルは、表裏反転可能であることが望ましい。
この構成であれば、加工対象物を吸着した加工テーブルを表裏反転させて、加工対象物を両面から加工することができるので、加工時間を短縮して、生産性を向上させることができる。
また、加工対象物を保持した状態を維持して加工テーブルを表裏反転（上下反転）させるので、事前に加工テーブルを表裏反転させた際の位置のシフト量を事前に１回測定しておけば、反転後の位置は計算で補正することができ、反転の都度アライメント（位置調整）をし直す必要が無い。そのため、加工対象物に対する加工機構のアライメント（位置調整）は加工対象物の吸着後に１回行えば良く、これによっても、加工時間を短縮して、生産性を向上させることができる。

加工後の加工対象物をばらばらの状態で収容ボックスに収容（「バルク収容」とも呼ばれる。）するためには、前記収容機構は、表裏反転された前記加工テーブルから落下する加工後の前記加工対象物を収容する収容ボックスを有することが望ましい。ここで、加工テーブルの下方に収容ボックスが位置するように、加工テーブル及び収容ボックスが相対移動される。

加工後の加工対象物を接着面を有する貼付部材に貼り付けて収容（「リング収容」とも呼ばれる。）するためには、前記収容機構は、前記加工テーブルにある加工後の前記加工対象物に貼付部材の接着面を接触させて、前記貼付部材に収容するものであることが望ましい。ここで、加工テーブルの上方に貼付部材が位置するように、加工テーブル及び貼付部材が相対移動される。

ここで、加工後の加工対象物を加工テーブルから収容部材に直接収容する際に、加工後の加工対象物が加工テーブルに密着して離れ無いことがあり、確実に収容部材に収容できない場合がある。この問題を好適に解決するためには、前記収容機構は、加工後の前記加工対象物を前記貫通開口部から押して前記加工テーブルから離す押し部材を有することが望ましい。

加工後の加工対象物の良品又は不良品を判定するためには、本発明の加工装置は、前記加工テーブルに吸着された加工後の前記加工対象物を検査する検査部をさらに備えることが望ましい。

そして、加工後の加工対象物から不良品を取り除くためには、本発明の加工装置は、前記検査部の検査により不良品と判断された加工後の前記加工対象物を、前記収容部材に収容される前に、前記加工テーブルから除去する不良品除去機構をさらに備えることが望ましい。
この構成であれば、加工テーブルから不良品を除去する構成としているので、別のテーブルに移し替えた後に不良品を除去する構成に比べて、加工装置の簡素化及び生産性を向上することができる。

前記加工機構の具体的な実施の態様としては、前記加工対象物にレーザ光を照射して切断することが望ましい。

本発明の加工装置は、前記加工対象物を吸着した前記加工テーブルを表裏反転させて、前記加工対象物の両面にレーザ光を照射して切断することが望ましい。
この構成であれば、加工対象物にレーザ光を照射して切断する際に、レーザ光が貫通開口部を通過することになり、レーザ光が加工テーブルには当たらないようにできる。その結果、レーザ光の照射による加工テーブルの損傷、それに伴う加工対象物へのコンタミ（不純物、異物）の付着を抑制するとともに、加工テーブルの損傷を防止するためのレーザ加工条件の制約を低減することができる。レーザ加工条件の制約を低減できることにより、より高いパルスエネルギー、平均出力を使用することができるため、加工時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
また、レーザ光が貫通開口部を通過するので、レーザ光が加工テーブルで反射して加工対象物に照射されることを防ぎ、加工テーブルで反射したレーザ光による加工対象物の損傷も抑制することができる。

また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。

加工品の製造方法の具体的な実施の態様としては、前記加工対象物を保持した前記加工テーブルを表裏反転させて、前記加工対象物の両面にレーザ光を照射して前記加工対象物を切断する切断工程と、前記加工テーブルから加工後の前記加工対象物を収容部材に直接収容する収容工程とを含むことが望ましい。
このように加工テーブルを表裏反転させて加工対象物の両面にレーザ光を照射して切断するので、加工対象物の表裏反転時の受け渡しを無くし、加工時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。また、両面から加工することにより、片面からの加工深さを小さくできるため、必要なカーフ幅を小さくすることができる。その結果、レーザ走査列数を削減でき、生産性が向上する。また、加工対象物のパッケージ間のピッチを狭めることができ、その分パッケージを追加したレイアウトにして、１フレーム当たりのパッケージ数が増えて生産性が向上する。さらに、両面から加工することにより、レーザ加工によるテーパ形状を小さくすることができ、品質も向上する。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、切断対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の切断品である製品Ｐに個片化する切断装置である。

ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が固定された支持体に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。支持体としては、リードフレーム又はプリント配線板等の基板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。

また、本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、一方の面が後に実装される実装面となる。本実施形態の説明では、後に実装される一方の面を「実装面」と記載し、その反対側の面を「マーク面」と記載する。

ここで、封止済基板Ｗは、図１に示すように、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２が連結部Ｗ３によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定されたものである。それぞれの分割要素Ｗ１、Ｗ２は、電子素子が樹脂成形により封止された複数のパッケージが一列に配置されたものである。また、それぞれのパッケージ（電子素子）に対応してリードが設けられている。そして、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２は、それらの両端部が連結部Ｗ３により連結されている。具体的に奇数列の分割要素Ｗ１と偶数列の分割要素Ｗ２とは、それらのリードが互い違いとなるように構成されている。これにより、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１が同一直線上に位置し、偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２が同一直線上に位置している。また、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とは互いに異なる直線上に位置している。なお、図１に示す切断線ＣＬ１、ＣＬ２は、切断が予定される仮想線であり、実際の封止済基板Ｗには表示されていない。

具体的に切断装置１００は、図２に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構４と、第１保持機構３を移動させる搬送用移動機構７とを備えている。なお、第１保持機構３及び搬送用移動機構７により封止済基板Ｗを搬送する搬送機構（ローダ）が構成される。

以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図２の左右方向をＸ方向（第１方向）とし、上下方向をＹ方向（第２方向）とする。

＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂ＞
２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着して保持するものであり、少なくともＹ方向に移動可能に設けられている。切断用テーブル２Ａは、切断用移動機構８ＡによってＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構９Ａによってθ方向に回動可能である。切断用テーブル２Ｂは、切断用移動機構８ＢによってＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構９Ｂによってθ方向に回動可能である。なお、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの具体的構成は後述する。

＜第１保持機構３＞
第１保持機構３は、図２に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１０から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部（不図示）を有している。そして、第１保持機構３が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１０から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。

基板供給機構１０は、図２に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１０ａと、当該基板収容部１０ａに収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１０ｂとを有している。

＜切断機構４＞
切断機構４は、図２に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗにレーザ光を照射して、封止済基板Ｗを切断するものであり、２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを有している。

２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂは、Ｙ方向に沿って設けられており、それぞれが独立してレーザ光を照射できるように構成されている。各レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂは、レーザ発振器と、当該レーザ発振器からのレーザを直線状に走査する例えばガルバノスキャナ等のレーザ光走査部と、レーザ光を集光する集光レンズとを有している。各レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂにおいて、レーザ光は、集光レンズによって、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗに集光され、レーザ光走査部によって、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗに対して直線状に走査される。

本実施形態では、２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂは、単一の加工ヘッド４０に設けられており、当該加工ヘッド４０が加工ヘッド移動機構１１によりＸ方向に沿って２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動可能とされている。また、加工ヘッド移動機構１１は、Ｙ方向及びＺ方向にも加工ヘッド４０を移動させることができる。その他、加工ヘッド４０に対して２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを少なくともＸ方向又はＹ方向に移動可能に構成しても良い。なお、２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂは、それぞれ独立して２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動可能に構成しても良い。

そして、切断用テーブル２Ａでの切断は、切断用テーブル２Ａと２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとを相対的に移動させるとともにレーザ光を走査させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。また、切断用テーブル２Ｂでの切断は、切断用テーブル２Ｂと、２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとを相対的に移動させるとともにレーザ光を走査させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。なお、切断用テーブル２Ａでの切断処理と、切断用テーブル２Ｂでの切断処理は、交互に行うことができる。

＜搬送用移動機構７＞
搬送用移動機構７は、図２に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１０と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるものである。

そして、搬送用移動機構７は、図２に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３を移動させるためのトランスファ軸７１を有している。このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１０の基板供給部１０ｂの上方に移動できる範囲で設けられている（図２参照）。

さらに搬送用移動機構７は、第１保持機構３をトランスファ軸７１に対して、Ｘ方向及びＺ方向それぞれに移動可能に構成されている。各方向への移動機構は、例えば、ラックアンドピニオン機構を用いたものであっても良いし、ボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。

＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂの具体的構成＞
次に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの具体的な構成について、図３～図８を参照して説明する。

＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着機能＞
各切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図３及び図４に示すように、一方の面２ｘに封止済基板Ｗを吸着可能な複数の吸着孔２ｈが設けられている。複数の吸着孔２ｈは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの内部に形成された吸引用流路２Ｒに連通している。なお、吸引用流路２Ｒは、図示しない真空ポンプに接続されている。

具体的に切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図５に示すように、平面視において概略矩形状をなすものであり、図６及び図７に示すように、吸引用流路２Ｒを構成する溝２０１Ｍが上面に形成されたベースプレート２０１と、当該ベースプレート２０１の上面に溝２０１Ｍを塞ぐように設けられ、当該溝２０１Ｍに連通する吸引用貫通孔２０２ｈが形成されたカバープレート２０２と、当該カバープレート２０２の上面に接着され、吸引用貫通孔２０２ｈに連通する吸着孔２ｈが形成された樹脂製の吸着ラバー２０３とを有している。この吸着ラバー２０３により、封止済基板Ｗを吸着した際に、封止済基板Ｗが破損せず、リークせず、しっかり固定できるようにしている。そして、この吸着ラバー２０３の上面が、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの一方の面２ｘとなり、ベースプレート２０１の下面が、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの他方の面２ｙとなる。

＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂの反転機能＞
また、各切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図３及び図４に示すように、テーブル反転機構１６によって表裏反転可能に構成されている。これにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、一方の面２ｘが上方（レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂ）を向く状態（図８（ａ）参照）と、他方の面２ｙが上方（レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂ）を向く状態（図８（ｂ）参照）とで切り替え可能に構成されている。

テーブル反転機構１６は、図３及び図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの互いに対向する両辺部を回転可能に支持するものであり、ここでは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの長手方向における両端部を回転可能に支持するものである。これにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる際に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが通過する領域を小さくすることができる。また、テーブル反転機構１６に対して切断用テーブル２Ａ、２Ｂを着脱可能に構成しており、封止済基板Ｗの形態に応じて専用の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに変更することができる。

具体的にテーブル反転機構１６は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの長手方向における両端部に設けられた２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂと、当該回転軸部１６１ａ、１６１ｂを転がり軸受等の軸受部を介して回転可能に支持するベース部材１６２と、一方の回転軸部１６１に設けられ、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させるモータ又はロータリシリンダ等の回転駆動部１６３とを有している。なお、ベース部材１６２は、２つの回転軸部１６１を回転可能に支持する２つの支持壁１６２ａ、１６２ｂと、２つの支持壁１６２ａ、１６２ｂが設けられた底壁１６２ｃとを有している。また、本実施形態では、一方の回転軸部１６１ａは、回転駆動部１６３を介して支持壁１６２ａに回転可能に支持される構成としている。

また、２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの平面視において、その長手方向における両端部それぞれの中央部に設けられている。２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂは、それらの回転中心が同一直線上にあり、水平方向に延びている。これら２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの長手方向に延びている。その他、２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂの少なくとも一方には、図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの内部に形成された吸引用流路２Ｒに連通する内部流路１６１Ｒが形成されており、この内部流路１６１Ｒが図示しない真空ポンプに接続されている。

なお、回転軸部１６１ａ、１６１ｂの回転中心と切断用テーブル２Ａ、２Ｂの中心又は切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗの中心とを一致させるように構成しても良い。このように構成すれば、表裏反転の前後において、封止済基板Ｗの高さ位置の変化を小さくすることができ、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとの相対位置の調整を不要又は簡単にすることができる。

＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂの貫通開口部２Ｔ＞
そして、本実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図３～図８に示すように、吸着孔２ｈが設けられた一方の面２ｘから、当該一方の面２ｘの裏側の面である他方の面２ｙに貫通して、レーザ光が通過可能な複数の貫通開口部２Ｔを有している。この貫通開口部２Ｔにおいて、切断機構４のレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂからのレーザ光により封止済基板Ｗの切断が行われる。

これら複数の貫通開口部２Ｔは、図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの平面視において、つまり、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの一方の面２ｘ側から見て、複数の吸着孔２ｈ及び当該複数の吸着孔２ｈに連通する吸引用流路２Ｒ（具体的にはベースプレート２０１の溝２０１Ｍ）とは重ならない位置に形成されている。

また、複数の貫通開口部２Ｔは、封止済基板Ｗの切断線ＣＬ１、ＣＬ２（図１参照）に対応した位置に形成されており、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの平面視において切断線ＣＬ１、ＣＬ２を含むように形成されている。具体的に各貫通開口部２Ｔは、切断方向（加工方向）における各切断線ＣＬ１、ＣＬ２の長さよりも長く、パッケージ間の除去されるカーフ幅よりも大きい幅を有している。また、貫通開口部２Ｔは、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂから照射されるレーザ光が当たらない開口サイズを有している。

本実施形態では、封止済基板Ｗは図２に示すように、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とは互いに異なる直線上に位置しているので、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに形成された複数の貫通開口部２Ｔも同様に、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１に対応する貫通開口部２Ｔと、偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２に対応する貫通開口部２Ｔとは互いに異なる直線上に位置している（図５参照）。

また、貫通開口部２Ｔは、図７及び図８に示すように、吸着孔２ｈが設けられた一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて徐々に拡開する形状を有している。具体的に貫通開口部２Ｔは、レーザ光の走査方向に直交する断面において、一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて拡開する形状を有している。なお、貫通開口部２Ｔは、レーザ光が当たらない形状であれば良く、等断面形状であっても良いし、一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて段階的に拡開する形状であっても良い。

さらに、本実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させると、図８に示すように、封止済基板Ｗの高さ位置が変化することから、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる前後において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂとレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとの相対位置を変更する位置変更機構１７をさらに備えている。この位置変更機構１７は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂとレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとの相対位置を変更して、レーザ光の焦点位置を封止済基板Ｗに調整するものである。

この位置変更機構１７は、加工ヘッド４０を移動させる加工ヘッド移動機構１１に設けることができ（図２参照）、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる前後において加工ヘッド４０（レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂ）の高さ位置を変更することができる。また、位置変更機構１７を加工ヘッド移動機構１１によって構成することもできる。なお、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの高さ位置を変更して、表裏反転前後の高さ位置が同じとなるようにしても良い。

＜加工屑収容部１８＞
また、本実施形態の切断装置１００は、図３、図４及び図８（ｃ）に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１８をさらに備えている。この加工屑収容部１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられている。具体的に加工屑収容部１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを支持するベース部材１６２において２つの支持壁１６２ａ、１６２ｂの間に設けられている。なお、加工屑収容部１８は、ベース部材１６２に対して着脱可能に構成されており、ベース部材１６２から取り外して、加工屑Ｓを切断装置１００の外部に廃棄することができる。

なお、加工ヘッド４０と加工屑収容部１８の距離が短い場合、貫通開口部２Ｔを通過したレーザ光のエネルギー密度が高いため、加工屑収容部１８の底面で散乱する可能性がある。それを抑制するために、加工屑収容部１８の底面に吸収性の良い表面処理を施したり、又は、加工屑収容部１８の底面に吸収材を設けても良い。

＜加工屑除去機構１９＞
さらに、本実施形態の切断装置１００は、図８（ｃ）に示すように、レーザ光により切断された封止済基板Ｗに残留する端材等の加工屑Ｓを除去する加工屑除去機構１９をさらに備えている。

この加工屑除去機構１９は、封止済基板Ｗに向けて圧縮エア等のガスを吹き付けるガス噴射部１９１を有しており、当該ガス噴射部１９１により噴射されるガスにより加工屑Ｓを除去するものである。また、ガス噴射部１９１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に設けられており、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方からガスを吹き付けて加工屑Ｓを除去する構成としている。この構成により、ガス噴射部１９１から噴射されたガスは、貫通開口部２Ｔを通過して、残留する加工屑Ｓに吹き付けられる。ここで、ガスが貫通開口部２Ｔで絞られているので、ガスの流速を上げつつ、加工屑Ｓに集中的に当てることができる。除去された加工屑Ｓは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられた加工屑収容部１８に収容される。なお、表裏反転させていない切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方からガスを吹き付けて加工屑Ｓを除去する構成としても良い。

また、加工屑除去機構１９としては、上記のように残留した加工屑Ｓにガスを吹き付ける構成の他に、残留した加工屑Ｓに物理的に接触して突き落とす構成としても良い。この場合、加工屑除去機構１９は、加工屑Ｓを突き落とすピン等の突き落とし部材を有しており、当該突き落とし部材を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して昇降移動させることによって、加工屑Ｓを加工屑収容部１８に向けて突き落とす。

＜検査部１３＞
本実施形態では、図２に示すように、切断機構４により切断された複数の製品Ｐを表面側から撮像して検査する検査部１３を有している。

この検査部１３は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方から、複数の製品Ｐの表面を撮像するものである。なお、検査部１３によって製品Ｐを検査する場合には、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、表裏反転していない状態としている。

具体的に検査部１３は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐの表面を撮像するための光学系を有する検査用カメラ１３１を有している。また、検査用カメラ１３１は、トランスファ軸７１と切断機構４との間において、カメラ移動機構１３２によってＸ方向に移動可能に設けられている。ここで、検査用カメラ１３１は、シャッタスピードが速く、露光時間の短いものが望ましい。

本実施形態のカメラ移動機構１３２は、検査用カメラ１３１を２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動可能とするものである。一方の切断用テーブル２Ａに吸着された複数の製品Ｐを撮像する場合には、カメラ移動機構１３２は、切断用テーブル２Ａの上方に検査用カメラ１３１を移動させる。ここで、切断用テーブル２Ａは、切断用移動機構８ＡによってＹ方向に移動されて、所定の検査位置に移動された状態である。また、他方の切断用テーブル２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像する場合には、カメラ移動機構１３２は、切断用テーブル２Ｂの上方に検査用カメラ１３１を移動させる。ここで、切断用テーブル２Ｂは、切断用移動機構８ＢによってＹ方向に移動されて、所定の検査位置に移動された状態である。

そして、カメラ移動機構１３２が、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ上において、検査用カメラ１３１をＸ方向に移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された製品Ｐの表面（実装面）が撮像される。

具体的にカメラ移動機構１３２は、図９に示すように、切断機構４によって切断された切断方向（カーフの延びる方向）に沿って、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して検査用カメラ１３１を相対的に移動させるものである。このとき、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、回転機構９Ａ、９Ｂによって、切断機構４によって切断された切断方向（カーフの延びる方向）がＸ方向と平行となるように回転された状態である。

また、本実施形態では、図１０に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して検査用カメラ１３１と同じ側に設けられ、複数の製品Ｐの表面側を照明する表面側照明部１３３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して検査用カメラ１３１とは反対側に設けられ、貫通開口部２Ｔを透過する透過光を生成し、複数の製品Ｐの裏面側を貫通開口部２Ｔを介して照明する裏面側照明部１３４とをさらに備えている。

表面側照明部１３３及び裏面側照明部１３４は、それぞれ、ストロボ発光する照明器であり、ここでは、例えばキセノンランプを用いて構成されている。表面側照明部１３３は、検査用カメラ１３１と一体に設けられたものであっても良いし、別体に設けられたものであっても良い。また、裏面側照明部１３４は、所定の検査位置にある切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に移動可能に設けられている。

そして、図９に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して検査用カメラ１３１を相対的に移動させながら、表面側照明部１３３及び裏面側照明部１３４は交互に点灯され、表面側照明部１３３及び裏面側照明部１３４それぞれが点灯される毎に、検査用カメラ１３１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像する。これにより、検査用カメラ１３１は、複数の製品Ｐを表面側から照明した画像と、複数の製品Ｐを裏面側から照明した画像とを連続的に撮像することになる。

検査用カメラ１３１により得られた各画像は、制御部ＣＴＬにより構成される画像処理部で画像処理され、製品Ｐの間のカーフ幅等の外観の測定及び検査が行われて、製品Ｐの良品又は不良品等の判定が行われる。ここで、製品Ｐを表面側から照明した画像は、例えば、製品Ｐの表面（実装面）の外観検査、又は、製品Ｐの間に形成されたカーフの表面側のエッジ部の寸法を測定すること等に用いられる。また、製品Ｐを裏面側から照明した画像は、例えば、製品Ｐの間に残留した端材などの加工屑の有無の検査、又は、製品Ｐの間に形成されたカーフの最小幅を測定することに用いられる。

＜不良品除去機構２２＞
さらに、本実施形態の切断装置１００は、図２及び図１１に示すように、検査用カメラ１３１を用いた検査により不良品と判断された製品Ｐ（以下、符号Ｐ’）を、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから除去する不良品除去機構２２をさらに備えている。

具体的に不良品除去機構２２は、複数の製品Ｐを収容ボックス２１１に収容する前に、不良品Ｐ’を不良品トレイＴ１に収容するものである。この不良品除去機構２２は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと不良品トレイＴ１との間で移動可能であり、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにある複数の製品Ｐの中から選択的に不良品Ｐ’を吸着して持ち上げ、不良品トレイＴ１に搬送するものである。具体的に不良品除去機構２２は、図１１に示すように、各製品Ｐを個別に吸着するとともに、個別に昇降移動可能な複数の吸着部２２１を有している。不良品Ｐ’を除去する場合には、当該不良品Ｐ’に対応する吸着部２２１が下降して不良品Ｐ’を吸着し、その後、上昇する。そして、不良品除去機構１５により吸着された不良品Ｐ’は、不良品トレイＴ１に搬送されて廃棄又はリワークされる。なお、通常、不良品Ｐ’の数量は少ないので、搬送回数は少なく、製品Ｐの生産性向上のボトルネックにはならない。

＜製品Ｐの収容機構２１＞
本実施形態の切断装置１００は、図２及び図１２に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容部材である収容ボックス２１１に直接収容する収容機構２１を備えている。

具体的に収容機構２１は、複数の製品Ｐをばらばらの状態で収容ボックス２１１に収容（「バルク収容」とも呼ばれる。）するものであり、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂから落下する複数の製品Ｐを収容する収容ボックス２１１を有する。

収容ボックス２１１は、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に位置する受け止め位置と、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方から退避した退避位置との間で移動可能に設けられている。ここでは、収容ボックス２１１は、ボックス移動機構２１２によって、Ｘ方向に沿って移動することにより、受け止め位置と退避位置との間で移動する。なお、本実施形態では、受け止め位置にある収容ボックス２１１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び加工屑収容部１８の間に位置する。

ここで、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて、当該切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容ボックス２１１に複数の製品Ｐを落下させる際に、製品Ｐが切断用テーブル２Ａ、２Ｂに密着して収容ボックス２１１に確実に製品Ｐを収容することができない場合がある。このため、図１２に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの貫通開口部２Ｔから製品Ｐの裏面を押して、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから離すピン等の押し部材２１３を用いても良い。この押し部材２１３は、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方から貫通開口部２Ｔを通じて複数の製品Ｐを下方に押すものである。なお、押し部材２１３を設けずに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着保持を解除した後に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着孔２ｈからガスを噴射することによって、複数の製品Ｐを落下させる構成にすることもできる。また、押し部材２１３による押し出しと吸着孔２ｈからのガス噴射とを併用して複数の製品Ｐを落下させても良い。

＜切断装置１００の動作の一例＞
次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗのレーザ切断、加工屑Ｓの除去、製品Ｐの検査、不良品Ｐ’の除去、製品Ｐのバルク収容など、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図２参照）により行われる。

基板供給機構１０の基板供給部１０ｂは、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１０ａに収容された封止済基板Ｗを移動させる。

次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。

（切断工程）
この状態で、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の切断位置（トランスファ軸７１の奥側）に移動させる。この切断位置で、切断用移動機構８Ａ、８Ｂ及び加工ヘッド移動機構１１によって切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１ＢをＸ方向及びＹ方向に相対的に移動させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。なお、必要に応じて、回転機構９Ａ、９Ｂによって切断用テーブル２Ａ、２Ｂを回転させる。

ここで、具体的な切断方法について説明する。
まずは、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着保持した後に、封止済基板Ｗとレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとのアライメント（位置調整）を行う。ここでは、アライメント用のカメラ２０により封止済基板Ｗのアライメントマークを撮像し、その撮像データを用いて、アライメントを行う。

そして、テーブル反転機構１６により切断用テーブル２Ａ、２Ｂを反転させることなく、図８（ａ）に示すように、封止済基板Ｗの表面にレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂからレーザ光を照射して、その一部を切削して溝加工（ハーフカット）する。図８（ａ）では、ブレード切断した場合のカーフ幅に合わせるために、パッケージ間に２本の溝加工をした例を示している。

上記の溝加工の後に、図８（ｂ）に示すように、テーブル反転機構１６により切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる。反転後はアライメント（位置調整）せずに、反転前の撮像データを回転軸部１６１ａ、１６１ｂの回転軸を基準として反転したデータを用いる。また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを反転することにより封止済基板Ｗの高さ位置が変わる場合には、位置変更機構１７により、切断用テーブル２Ａ、２Ｂとレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとの相対位置を変更して、レーザ光の焦点位置を封止済基板Ｗに調整する。そして、封止済基板Ｗの裏面に、貫通開口部２Ｔを通じて、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂからレーザ光を照射して、ハーフカットにより溝加工された部分を切削して完全に切断（フルカット）する。このフルカットにより生じた端材等の加工屑Ｓは、加工屑収容部１８に落下して収容される。

なお、上記のハーフカット及びフルカットにおいて、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを、異なる切断線ＣＬ１、ＣＬ２に移動させる際には、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂによるレーザ光の照射を停止する。また、テーブル反転機構１６による反転は、封止済基板Ｗの種類や切断プロセス等に応じて、複数回繰り返しても良い。

上記の切断後に、図８（ｃ）に示すように、加工屑除去機構１９のガス噴射部１９１を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に移動させて、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方からガスを吹き付けて加工屑Ｓを除去する。この加工屑除去機構１９により除去された加工屑Ｓは、加工屑収容部１８に落下して収容される。なお、加工屑除去機構１９を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に移動させる前に、加工ヘッド移動機構１１によりレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを邪魔にならない位置に退避させても良い。

（検査工程）
加工屑Ｓの除去後に、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の検査位置に移動させる。ここで、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、テーブル反転機構１６によって、表裏反転されていない状態とされている。そして、検査部１３の検査用カメラ１３１がカメラ移動機構１３２によってＸ方向に移動することにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像する。ここで、カメラ移動機構１３２は、図９及び図１０に示すように、検査用カメラをＸ方向に移動させつつ、表面側照明部１３３と裏面側照明部１３４とを交互に点灯させて、各照明部１３３、１３４の点灯時に、複数の製品Ｐを撮像する。そして、検査用カメラ１３１により撮像された各画像が制御部ＣＴＬの画像処理部に送られて、製品Ｐの良品又は不良品等の判定が行われる。この検査部１３により、製品Ｐの間に加工屑Ｓが残留していることが検出された場合には、上述した加工屑除去機構１９のガス噴射部１９１により、加工屑Ｓを再度除去することができる（図１０（ｃ）参照）。

（不良品除去工程）
加工屑Ｓの除去及び製品Ｐの表面検査後に、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の不良品除去位置（トランスファ軸７１の奥側）に移動させる。そして、不良品除去機構２２は、検査部１３の検査結果に基づいて、図１１に示すように、不良品除去位置にある切断用テーブル２Ａ、２Ｂから、不良品Ｐ’と判断された製品Ｐを吸着部２２１により選択的に吸着して持ち上げ、不良品トレイＴ１に搬送する。

（収容工程）
不良品の除去後に、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の収容位置（トランスファ軸７１の手前側）に移動させる。なお、本実施形態の収容位置は、第１保持機構３により封止済基板Ｗが搬送される搬送位置と同じであるが、異なる位置としても良い。

そして、収容機構１４の収容ボックス２１１を、ボックス移動機構２１２によって、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に位置する受け止め位置に移動させる。その後、収容位置にある切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図１２に示すように、複数の製品Ｐを吸着した状態で表裏反転される。この状態で、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着を解除するとともに、押し部材２１３により、貫通開口部２Ｔを通じて複数の製品Ｐを下方に押す。これにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐが落下して、収容ボックス２１１に直接収容される。その後、複数の製品Ｐを収容した収容ボックス２１１を、ボックス移動機構２１２によって、退避位置に移動させる。この退避位置において、収容ボックス２１１は、切断装置１００の外部に取り出すことができる。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、複数の製品Ｐを、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容ボックス２１１に直接収容するので、別途、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容ボックス２１１に搬送する必要がなく、切断装置１００の簡素化及び生産性を向上することができる。また、切断装置１００を簡素化できることにより、フットプリントを小さくすることができる。

また、封止済基板Ｗを吸着した切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて、封止済基板Ｗを両面から切断することができるので、切断時間を短縮して、生産性を向上させることができる。

さらに、事前に切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させた際の位置のシフト量を事前に１回測定しておけば、反転後の位置は計算で補正することができ、反転の都度アライメント（位置調整）をし直す必要が無い。そのため、封止済基板Ｗに対するレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂのアライメント（位置調整）は封止済基板Ｗの吸着後に１回行えば良く、これによっても、切断時間を短縮して、生産性を向上させることができる。

その上、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにレーザ光が通過可能な複数の貫通開口部２Ｔを設けているので、当該貫通開口部２Ｔに対応する部分にある封止済基板Ｗにレーザ光を照射して切断する場合に、レーザ光が貫通開口部２Ｔを通過することで、切断用テーブル２Ａ、２Ｂには当たらないようにできる。その結果、レーザ光の照射による切断用テーブル２Ａ、２Ｂの損傷、それに伴う封止済基板Ｗへのコンタミ（不純物、異物）の付着を抑制するとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの損傷を防止するためのレーザ加工条件の制約を低減することができる。レーザ加工条件の制約を低減できることにより、より高いパルスエネルギー、平均出力を使用することができるため、加工時間を短縮し、生産性を向上させることができる。

加えて、レーザ光が貫通開口部２Ｔを通過するので、レーザ光が切断用テーブル２Ａ、２Ｂで反射して封止済基板Ｗに照射されることを防ぎ、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで反射したレーザ光による封止済基板Ｗの損傷も抑制することができる。

また、貫通開口部２Ｔが他方の面２ｙに向かうに連れて拡開しているので、一方の面２ｘからレーザ光を照射し、封止済基板Ｗを通過したレーザ光は、レーザ光が貫通開口部２Ｔの内面に当たることはない。また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて、他方の面２ｙからレーザ光を照射する場合にも、レーザ光が貫通開口部２Ｔの内面に当たることはない。これにより、レーザ光が切断用テーブル２Ａ、２Ｂに当たることによる損傷を抑制するだけでなく、反射したレーザ光が封止済基板Ｗの意図していない領域に当たって封止済基板Ｗの品質が損なわれることを防止することができる。

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

前記実施形態はバルク収容する切断装置１００であったが、バルク収容に限られず、以下の収容を行うものであっても良い。

例えば、図１３に示すように、切断装置１００は、複数の製品Ｐを接着面２３ｘを有する貼付部材２３に貼り付けて収容（「リング収容」とも呼ばれる。）するものであっても良い。

具体的に貼付部材２３は、図１４に示すように、例えば円環状又は矩形状をなす枠状部材２３ａと、当該枠状部材２３ａの内側に配置された接着面２３ｘを有する樹脂シート２３ｂとを備えている。枠状部材２３ａは、例えばステンレス等の金属製のものである。また、樹脂シート２３ｂは、例えば、樹脂製のシート状基材２３ｂ１と、当該シート状基材２３ｂ１の上面に塗布された接着剤からなる接着層（粘着層）２３ｂ２とを備えている。なお、接着層（粘着層）２３ｂ２の上面が接着面２３ｘとなる。

この収容機構２４は、図１３及び図１５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにある複数の製品Ｐに貼付部材２３の接着面２３ｘを接触させて、収容部材である貼付部材２３に直接収容するものである。

具体的に収容機構２４は、貼付部材２３の枠状部材２３ａを吸着して保持する貼付部材保持部２４１と、当該貼付部材保持部２４１を、貼付部材収容部２４３及び切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動させる貼付用搬送機構２４２とを有している。貼付部材保持部２４１は、枠状部材２３ａを吸着して保持する吸着保持部２４１ａと、樹脂シート２３ｂの接着面２３ｘとは裏面側に接触する緩衝部材２４１ｂとを有している。この収容機構２４により貼付部材２３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する場合には、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは表裏反転されていない状態である。なお、貼付用搬送機構２４２は、トランスファ軸７１を用いて構成しているが、トランスファ軸７１を用いずに構成しても良い。

ここで、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにある複数の製品Ｐを貼付部材２３の接着面２３ｘに接着させる際に、製品Ｐが切断用テーブル２Ａ、２Ｂに密着して貼付部材２３に確実に製品Ｐを収容することができない場合がある。このため、図１５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの貫通開口部２Ｔから製品Ｐの裏面を押して、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから離すピン等の押し部材２４４を用いても良い。この押し部材２４４は、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方から貫通開口部２Ｔを通じて複数の製品Ｐを下方に押すものである。

次にリング収容の切断装置１００の動作を説明する。なお、前記実施形態の＜切断装置１００の動作の一例＞における不良品除去工程までは同じである。

（収容工程）
不良品の除去後に、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の収容位置（トランスファ軸７１の手前側）に移動させる。なお、本実施形態の収容位置は、第１保持機構３により封止済基板Ｗが搬送される搬送位置と同じであるが、異なる位置としても良い。

そして、収容位置にある切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図１５に示すように、表裏反転されていない状態である。その後、収容機構２４の貼付用搬送機構２４２は、貼付部材２３を保持した貼付部材保持部２４１を、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に位置する貼付位置に移動させる。ここで、貼付用搬送機構２４２は、貼付部材保持部２４１に保持された貼付部材２３の接着面２３ｘを、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐに接触又は近接させる。この状態で、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着を解除するとともに、押し部材２４４により、貫通開口部２Ｔを通じて複数の製品Ｐを上方に押す。これにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐが貼付部材２３の接着面２３ｘに密着して、貼付部材２３に直接収容される。その後、複数の製品Ｐを収容した貼付部材２３は、貼付用搬送機構２４２により貼付部材収容部２４３に搬送されて収容される。

上記のリング収容する切断装置１００においても、複数の製品Ｐを、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから貼付部材２３に直接収容するので、別途、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから別のテーブル又はステージに搬送した後に貼付部材に収容する必要がなく、切断装置１００の簡素化及び生産性を向上することができる。また、切断装置１００を簡素化できることにより、フットプリントを小さくすることができる。その他、上記のリング収容する切断装置１００による効果は、前記実施形態と同様である。

さらに、前記実施形態の収容機構は２１、収容ボックス２１１を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、複数の製品Ｐを収容ボックス２１１に直接収容する構成であったが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを収容ボックス２１１に移動させて、複数の製品Ｐを収容ボックス２１１に直接収容する構成であってもよい。また、収容機構２１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂの複数の製品を個別に吸着して収容ボックス２１１に直接収容する構成としてもよい。また、リング収容においても、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを、貼付部材２３を保持した貼付部材保持部２４１に移動させて、複数の製品Ｐを貼付部材２３に直接収容する構成としてもよい。また、また、収容機構２１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂの複数の製品を個別に吸着して貼付部材２３に直接収容する構成としてもよい。

前記実施形態では、カメラ移動機構１３２により、検査用カメラ１３１を、切断された方向（Ｘ方向）に移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像していたが、切断用移動機構８Ａ、８Ｂにより切断用テーブル２Ａ、２ＢをＹ方向に移動させて、切断された方向に移動させて、切断用テーブルに吸着された複数の製品Ｐを撮像しても良い。さらに、カメラ移動機構１３２により検査用カメラ１３１を移動させつつ、切断用移動機構８Ａ、８Ｂにより切断用テーブル２Ａ、２Ｂを移動させながら、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像しても良い。

また、前記実施形態では、検査用カメラ１３１を２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとしていたが、各切断用テーブル２Ａ、２Ｂ毎に設けても良い。

また、前記実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを切断位置から検査位置に移動させて、製品Ｐの検査を行う構成であったが、切断位置において検査を行うようにしても良い。この場合、切断機構４のレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂによる切断終了後に、当該レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを退避させて、検査用カメラ１３１を、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に移動させることが考えられる。

また、前記実施形態では、検査用カメラ１３１によって製品Ｐを撮像する場合に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転していない状態としていたが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させた状態としても良い。また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる前後において製品Ｐを撮像するように構成しても良い。

前記実施形態の２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、複数の貫通開口部２Ｔが同じ位置に形成されたものであったが、複数の切断用テーブル２Ａ、２Ｂにおいて、複数の貫通開口部２Ｔが互いに異なる位置に形成されたものであっても良い。この構成において、一方の切断用テーブル２Ａでレーザ加工した後に、他方の切断用テーブル２Ｂに載せ替えて、封止済基板Ｗの別の位置にレーザ加工をする構成とすることができる。また、製品レイアウトが互いに異なる２種類の封止済基板それぞれを２つの切断用テーブルでレーザ加工する構成とすることができる。

前記実施形態の２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、各工程の所要時間のバランスを取るために、３つ以上設けても良い。

また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転機構を無くし、レーザ光照射部側で加工位置を回転させる構成でも良い。この場合、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して第１カメラ１３１を相対的に移動させて検査する際、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは回転させず、切断機構４によって切断された切断方向（カーフの延びる方向）がＹ方向と平行の状態のままで良い。

前記実施形態の切断装置１００は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて封止済基板Ｗを切断するものであったが、封止済基板Ｗの種類等に応じて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させることなく、封止済基板Ｗを表面側のみから切断しても良いし、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて、封止済基板Ｗを裏面側のみから切断しても良い。

前記実施形態の封止済基板Ｗは、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定されていたが、それら切断線ＣＬ１、ＣＬ２が同一直線上に設定されたものであっても良い。この場合、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに設けられた複数の貫通開口部２Ｔは、切断線ＣＬ１、ＣＬ２に対応して同一直線上に設けられる。ここで、同一直線上に設けられる複数の貫通開口部２Ｔをまとめて１本の貫通開口部としても良い。

前記実施形態の切断機構４は、レーザ光を用いて切断する構成であったが、ブレードを用いて切断する構成であっても良い。

前記実施形態では、２つの切断用テーブルを有するツインカットテーブル方式であって、２つのレーザ光照射部を有するツインレーザ構成の切断装置を説明したが、これに限らず、１つの切断用テーブルを有するシングルカットテーブル方式であって、１つのレーザ光照射部を有するシングルレーザ構成の切断装置や、１つの切断用テーブルを有するシングルカットテーブル方式であって、２つのレーザ光照射部を有するツインレーザ構成の切断装置などであってもよい。

前記実施形態の図７及び図８では、切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂの全体において、貫通開口部２Ｔが一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて拡開する形状となる構成を示した。しかし、これに限らず、貫通開口部２Ｔの少なくとも一部が一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて拡開する形状であればよい。例えば切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる前の最も下方に位置するベースプレート２０１においてのみ、貫通開口部２Ｔが一方の面から他方の面に向かうに連れて拡開する形状となる構成であってもよい。

また、前記実施形態ではハーフカット及びフルカットを行う加工について説明したが、加工条件を切り換え、レーザマーキングを併せて行っても良い。

また、本発明の切断装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品（加工品）
Ｐ’・・・不良品
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
２ｈ・・・吸着孔
２ｘ・・・一方の面
２ｙ・・・他方の面
２Ｔ・・・貫通開口部
３・・・第１保持機構（搬送機構）
４・・・切断機構（加工機構）
４１Ａ、４１Ｂ・・・レーザ光照射部
７・・・搬送用移動機構（搬送機構）
１３・・・検査部
２１・・・収容機構（バルク収容）
２１１・・・収容ボックス
２２・・・不良品除去機構
２３・・・貼付部材
２３ｘ・・・接着面
２４・・・収容機構（リング収容）

Claims (10)

1. 加工対象物を吸着可能な複数の吸着孔が一方の面に設けられ、前記一方の面から他方の面に貫通した複数の貫通開口部を有する加工テーブルと、
   前記加工テーブルに吸着された前記加工対象物を加工する加工機構と、
   加工後の前記加工対象物を、前記加工テーブルから収容部材に直接収容する収容機構とを備え、
   前記加工テーブルは、表裏反転可能である、加工装置。
2. 前記収容機構は、表裏反転された前記加工テーブルから落下する加工後の前記加工対象物を収容する収容ボックスを有する、請求項１に記載の加工装置。
3. 加工対象物を吸着可能な複数の吸着孔が一方の面に設けられ、前記一方の面から他方の面に貫通した複数の貫通開口部を有する加工テーブルと、
   前記加工テーブルに吸着された前記加工対象物を加工する加工機構と、
   加工後の前記加工対象物を、前記加工テーブルから収容部材に直接収容する収容機構とを備え、
   前記収容機構は、前記加工テーブルにある加工後の前記加工対象物に貼付部材の接着面を接触させて、前記貼付部材に収容するものである、加工装置。
4. 前記収容機構は、加工後の前記加工対象物を前記貫通開口部から押して前記加工テーブルから離す押し部材を有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
5. 前記加工テーブルに吸着された加工後の前記加工対象物を検査する検査部をさらに備える、請求項１乃至４の何れか一項に記載の加工装置。
6. 前記検査部の検査により不良品と判断された加工後の前記加工対象物を、前記収容部材に収容される前に、前記加工テーブルから除去する不良品除去機構をさらに備える、請求項５に記載の加工装置。
7. 前記加工機構は、前記加工対象物にレーザ光を照射して切断する、請求項１乃至６の何れか一項に記載の加工装置。
8. 前記加工対象物を吸着した前記加工テーブルを表裏反転させて、前記加工対象物の両面にレーザ光を照射して切断する、請求項１を引用する請求項７に記載の加工装置。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。
10. 前記加工対象物を保持した前記加工テーブルを表裏反転させて、前記加工対象物の両面にレーザ光を照射して前記加工対象物を切断する切断工程と、
    前記加工テーブルから加工後の前記加工対象物を収容部材に直接収容する収容工程とを含む、請求項９に記載の加工品の製造方法。