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JP7747692B2 - Cleaning method, cleaning device, and coating device - Google Patents
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JP7747692B2 - Cleaning method, cleaning device, and coating device - Google Patents

Cleaning method, cleaning device, and coating device

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JP7747692B2 JP2023102310A JP2023102310A JP7747692B2 JP 7747692 B2 JP7747692 B2 JP 7747692B2 JP 2023102310 A JP2023102310 A JP 2023102310A JP 2023102310 A JP2023102310 A JP 2023102310A JP 7747692 B2 JP7747692 B2 JP 7747692B2
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Description

本発明は、高粘度の処理液を脱気する脱気ユニットの洗浄技術に関する。 The present invention relates to cleaning technology for degassing units that degas highly viscous processing liquids.

従来、フレキシブルディスプレイに使用されるポリイミドフィルムの製造工程では、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を含む高粘度の処理液を、キャリア基板に塗布する。その際、処理液中の気泡や溶存気体を除去するために、脱気ユニットが使用される。 Conventionally, in the manufacturing process for polyimide films used in flexible displays, a highly viscous treatment liquid containing a polyimide precursor (polyamic acid) is applied to a carrier substrate. During this process, a degassing unit is used to remove air bubbles and dissolved gases from the treatment liquid.

脱気ユニットを備えた従来の塗布装置については、例えば、特許文献1に記載されている。特許文献1の塗布装置では、脱気ユニットとして、中空糸脱気モジュールを使用している。 A conventional coating device equipped with a degassing unit is described, for example, in Patent Document 1. The coating device in Patent Document 1 uses a hollow fiber degassing module as the degassing unit.

特開2020-044465号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-044465

この種の塗布装置では、処理液を他の種類の処理液に交換する時、定期メンテナンス時、または一定時間処理液が滞留した時などに、脱気ユニットを洗浄する必要がある。脱気ユニットの洗浄方法としては、例えば、脱気ユニット内に高圧の空気を供給して、脱気ユニットから大部分の処理液を排出した後に、脱気ユニットに溶媒を通液して、脱気ユニットに残留する処理液を洗い流すことが考えられる。 In this type of coating device, the degassing unit needs to be cleaned when the processing liquid is replaced with another type of processing liquid, during regular maintenance, or when the processing liquid has remained for a certain period of time. One possible method for cleaning the degassing unit is to supply high-pressure air into the degassing unit to drain most of the processing liquid from the degassing unit, and then pass a solvent through the degassing unit to wash away any processing liquid remaining in the degassing unit.

しかしながら、処理液が高粘度であるため、上記の洗浄方法では、脱気ユニットから処理液を十分に排出することが困難であった。特に、脱気ユニットとして中空糸脱気モジュールを用いる場合、複数の微細な管状の中空糸の中に、高粘度の処理液が保持されている。この場合、複数の中空糸に高圧の空気を均等に供給することが難しい。このため、先に処理液が排出された中空糸に空気および溶媒が集中してしまい、他の中空糸から処理液を排出することができないという問題があった。 However, because the treatment liquid is highly viscous, it is difficult to fully discharge the treatment liquid from the degassing unit using the above cleaning method. In particular, when a hollow fiber degassing module is used as the degassing unit, the highly viscous treatment liquid is held within multiple fine tubular hollow fibers. In this case, it is difficult to evenly supply high-pressure air to multiple hollow fibers. As a result, air and solvent tend to concentrate in the hollow fibers from which the treatment liquid was discharged first, making it impossible to discharge the treatment liquid from the other hollow fibers.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、脱気ユニットから高粘度の処理液を良好に排出できる技術を提供することを目的とする。 The present invention was developed in consideration of these circumstances, and aims to provide technology that can effectively discharge highly viscous treatment liquid from a degassing unit.

上記課題を解決するため、本願の第1発明は、粘度が1Pa・s以上の処理液を脱気する脱気ユニットの洗浄方法であって、前記処理液よりも低粘度の第1希釈液を、前記脱気ユニットへ通液する第1通液工程と、前記第1通液工程の後に、前記第1希釈液よりも低粘度の第2希釈液を、前記脱気ユニットへ通液する第2通液工程と、を有する。 In order to solve the above problems, the first invention of the present application is a cleaning method for a degassing unit that degasses a treatment liquid having a viscosity of 1 Pa·s or more , comprising a first liquid-passing step of passing a first diluent having a lower viscosity than the treatment liquid through the degassing unit, and a second liquid-passing step of passing a second diluent having a lower viscosity than the first diluent through the degassing unit after the first liquid-passing step.

本願の第2発明は、第1発明の洗浄方法であって、前記第1通液工程の前に、前記処理液を前記処理液の溶媒で希釈することにより、前記第1希釈液を生成する第1希釈工程と、前記第1通液工程の後かつ前記第2通液工程の前に、前記第1希釈液を前記溶媒で希釈することにより、前記第2希釈液を生成する第2希釈工程と、をさらに有する。 A second aspect of the present invention is the cleaning method of the first aspect, further comprising a first dilution step of diluting the treatment liquid with a solvent for the treatment liquid to produce the first diluted liquid before the first liquid passing step, and a second dilution step of diluting the first diluted liquid with the solvent after the first liquid passing step and before the second liquid passing step to produce the second diluted liquid.

本願の第3発明は、第2発明の洗浄方法であって、前記第1希釈工程では、前記脱気ユニットを含む循環ラインに設けられた希釈タンクに貯留された前記処理液に、前記溶媒を供給することにより、前記第1希釈液を生成し、前記第1通液工程では、前記希釈タンクから前記脱気ユニットへ、前記第1希釈液を供給し、前記第2希釈工程では、前記脱気ユニットから前記希釈タンクへ戻された前記第1希釈液に、前記溶媒を供給することにより、前記第2希釈液を生成し、前記第2通液工程では、前記希釈タンクから前記脱気ユニットへ、前記第2希釈液を供給する。 A third invention of the present application is the cleaning method of the second invention, wherein in the first dilution step, the first diluted liquid is produced by supplying the solvent to the processing liquid stored in a dilution tank provided in a circulation line including the degassing unit; in the first liquid passing step, the first diluted liquid is supplied from the dilution tank to the degassing unit; in the second dilution step, the second diluted liquid is produced by supplying the solvent to the first diluted liquid returned from the degassing unit to the dilution tank; and in the second liquid passing step, the second diluted liquid is supplied from the dilution tank to the degassing unit.

本願の第4発明は、第3発明の洗浄方法であって、前記第1希釈工程では、前記希釈タンクに貯留された前記処理液に、前記希釈タンクに貯留された前記処理液の5wt%以上かつ15wt%以下の量の前記溶媒を供給する。 A fourth invention of the present application is the cleaning method of the third invention, wherein in the first dilution step, the solvent is supplied to the processing liquid stored in the dilution tank in an amount of 5 wt % or more and 15 wt % or less of the processing liquid stored in the dilution tank.

本願の第発明は、第1発明から第発明までのいずれか1発明の洗浄方法であって、前記脱気ユニットは、前記処理液を通す複数の中空糸を有する。 A fifth aspect of the present invention is the cleaning method according to any one of the first to fourth aspects, wherein the degassing unit has a plurality of hollow fibers through which the treatment liquid passes.

本願の第発明は、粘度が1Pa・s以上の処理液を脱気する脱気ユニットの洗浄装置であって、前記脱気ユニットに接続される循環ラインと、前記循環ラインに設けられた希釈タンクと、前記希釈タンクと前記脱気ユニットとの間で、前記循環ラインに液流を発生させる循環ポンプと、前記希釈タンクに、前記処理液の溶媒を供給する溶媒供給部と、前記循環ポンプおよび前記溶媒供給部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記溶媒供給部から前記希釈タンクへ前記溶媒を供給することにより、第1希釈液を生成する第1希釈工程と、前記第1希釈工程の後に、前記循環ポンプの駆動により、前記脱気ユニットへ前記第1希釈液を通液する第1通液工程と、前記第1通液工程の後に、前記溶媒供給部から前記希釈タンクへ前記溶媒を供給することにより、第2希釈液を生成する第2希釈工程と、前記第2希釈工程の後に、前記循環ポンプの駆動により、前記脱気ユニットへ前記第2希釈液を通液する第2通液工程と、を実行する。 A sixth aspect of the present invention is a cleaning device for a degassing unit that degasses a processing liquid having a viscosity of 1 Pa s or more , the device comprising: a circulation line connected to the degassing unit; a dilution tank provided in the circulation line; a circulation pump that generates a liquid flow in the circulation line between the dilution tank and the degassing unit; a solvent supply unit that supplies a solvent for the processing liquid to the dilution tank; and a control unit that controls the circulation pump and the solvent supply unit. The control unit performs the following steps: a first dilution step of producing a first dilution by supplying the solvent from the solvent supply unit to the dilution tank; a first liquid passing step of passing the first dilution through the degassing unit by driving the circulation pump after the first dilution step; a second dilution step of producing a second dilution by supplying the solvent from the solvent supply unit to the dilution tank after the first liquid passing step; and a second liquid passing step of passing the second dilution through the degassing unit by driving the circulation pump after the second dilution step.

本願の第発明は、第発明の洗浄装置であって、前記第1希釈工程では、前記希釈タンクに貯留された前記処理液に、前記希釈タンクに貯留された前記処理液の5wt%以上かつ15wt%以下の量の前記溶媒を供給する。 A seventh invention of the present application is the cleaning apparatus of the sixth invention, wherein in the first dilution step, the solvent is supplied to the processing liquid stored in the dilution tank in an amount of 5 wt % or more and 15 wt % or less of the processing liquid stored in the dilution tank.

本願の第発明は、第6発明または第7発明の洗浄装置であって、前記脱気ユニットは、前記処理液を通す複数の中空糸を有する。 An eighth aspect of the present invention is the cleaning apparatus of the sixth or seventh aspect , wherein the degassing unit has a plurality of hollow fibers through which the treatment liquid passes.

本願の第発明は、基板に粘度が1Pa・s以上の処理液を塗布する塗布装置であって、基板に前記処理液を塗布する塗布部と、前記塗布部に前記処理液を供給する給液部と、を備え、前記給液部は、前記脱気ユニットと、第発明から第発明までのいずれか1発明の洗浄装置と、を有する。 A ninth invention of the present application is a coating apparatus that coats a substrate with a processing liquid having a viscosity of 1 Pa·s or more , and includes a coating section that coats the substrate with the processing liquid, and a liquid supply section that supplies the processing liquid to the coating section, and the liquid supply section has the degassing unit and a cleaning apparatus according to any one of the sixth to eighth inventions.

本願の第1発明~第発明によれば、脱気ユニット内の高粘度の処理液を、処理液よりも低粘度の第1希釈液で置換した後、第1希釈液よりも低粘度の第2希釈液で置換する。これにより、脱気ユニットから処理液を良好に排出できる。 According to the first to ninth aspects of the present invention, the high-viscosity treatment liquid in the degassing unit is first replaced with a first diluent having a lower viscosity than the treatment liquid, and then replaced with a second diluent having a lower viscosity than the first diluent, thereby enabling the treatment liquid to be efficiently discharged from the degassing unit.

特に、本願の第2発明によれば、処理液の溶質および溶媒とは異なる物質を混入させることなく、脱気ユニットを洗浄できる。 In particular, according to the second invention of the present application, the degassing unit can be cleaned without mixing in substances other than the solute and solvent of the processing liquid.

特に、本願の第3発明によれば、脱気ユニットと希釈タンクとを含む循環ラインにおいて液体を循環させながら、希釈と通液を繰り返すことができる。 In particular, according to the third aspect of the present invention, dilution and liquid passage can be repeated while circulating the liquid in a circulation line including a degassing unit and a dilution tank.

特に、本願の第4発明または第発明によれば、脱気ユニット内の処理液を、粘度が近い第1希釈液で良好に置換できる。 In particular, according to the fourth or seventh aspect of the present invention, the treatment liquid in the degassing unit can be effectively replaced with the first diluent having a similar viscosity.

特に、本願の第発明または第発明によれば、希釈および通液の繰り返し回数を、抑制できる。 In particular, according to the fourth or seventh invention of the present application, the number of times dilution and liquid passing are repeated can be reduced.

特に、本願の第発明または第発明によれば、処理液が残存しやすい中空糸の内部から、処理液を良好に除去できる。 In particular, according to the fifth or eighth invention of the present application, the treatment liquid can be effectively removed from the inside of the hollow fibers where the treatment liquid is likely to remain.

塗布装置の構成を示した図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a coating device. 塗布部の斜視図である。FIG. 塗布装置の制御ブロック図である。FIG. 2 is a control block diagram of the coating device. 脱気ユニットの構成を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a degassing unit. 洗浄装置の構成を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a cleaning device. 脱気ユニットの洗浄処理の手順を示したフローチャートである。10 is a flowchart showing a procedure for cleaning the degassing unit. 洗浄装置を用いて、脱気ユニットの洗浄を行った結果を示した図である。FIG. 10 is a diagram showing the results of cleaning a degassing unit using a cleaning device.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

<1.塗布装置の構成について>
図1は、本発明の一実施形態に係る塗布装置1の構成を示した図である。この塗布装置1は、フレキシブルディスプレイの基材となるポリイミドフィルムの製造工程に使用される装置である。ポリイミドフィルムの製造工程では、まず、この塗布装置1において、ガラス製のキャリア基板9(以下、単に「基板9」と称する)の上面に、高粘度の処理液(ワニス)を塗布する。その後、他の装置において、基板9に塗布された処理液に、加熱、減圧、焼成等の処理を行う。これにより、薄膜状のポリイミドフィルムが製造される。
<1. Configuration of the Coating Apparatus>
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a coating apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. This coating apparatus 1 is used in the manufacturing process of polyimide film, which serves as the base material for flexible displays. In the polyimide film manufacturing process, first, in this coating apparatus 1, a high-viscosity treatment liquid (varnish) is applied to the upper surface of a glass carrier substrate 9 (hereinafter simply referred to as "substrate 9"). Then, in another device, the treatment liquid applied to the substrate 9 is subjected to processes such as heating, decompression, and baking. This produces a thin polyimide film.

図1に示すように、本実施形態の塗布装置1は、給液部10と、塗布部20と、制御部30とを備える。 As shown in FIG. 1, the application device 1 of this embodiment includes a liquid supply unit 10, an application unit 20, and a control unit 30.

給液部10は、塗布部20へ高粘度の処理液を供給するユニットである。図1に示すように、給液部10は、複数の給液タンク11、給液配管12、メインポンプ13、アシストポンプ14、フィルタ15、および脱気ユニット16を有する。 The liquid supply unit 10 is a unit that supplies a highly viscous treatment liquid to the coating unit 20. As shown in FIG. 1, the liquid supply unit 10 has multiple liquid supply tanks 11, liquid supply piping 12, a main pump 13, an assist pump 14, a filter 15, and a degassing unit 16.

給液タンク11は、供給前の処理液を貯留する容器である。給液タンク11に貯留される処理液は、例えば、溶質としてのポリイミド前駆体(ポリアミック酸)と、溶媒としてのNMP(N-メチル-2-ピロリドン)とを含む液体である。処理液中の溶質の濃度は、例えば、15~20wt%である。処理液の粘度は、例えば、1000~10000cP(1~10Pa・s)である。以下の説明において「高粘度」とは、1000cP(1Pa・s)以上の粘度であることを表す。 The liquid supply tank 11 is a container that stores the treatment liquid before supply. The treatment liquid stored in the liquid supply tank 11 is, for example, a liquid containing a polyimide precursor (polyamic acid) as a solute and NMP (N-methyl-2-pyrrolidone) as a solvent. The concentration of the solute in the treatment liquid is, for example, 15 to 20 wt %. The viscosity of the treatment liquid is, for example, 1000 to 10,000 cP (1 to 10 Pa·s). In the following description, "high viscosity" refers to a viscosity of 1000 cP (1 Pa·s) or higher.

なお、図1の例では、給液部10は、6つの給液タンク11を有している。しかしながら、給液部10が有する給液タンク11の数は、1~5つであってもよく、7つ以上であってもよい。 In the example shown in Figure 1, the liquid supply unit 10 has six liquid supply tanks 11. However, the number of liquid supply tanks 11 that the liquid supply unit 10 has may be one to five, or seven or more.

給液配管12は、給液タンク11と塗布部20とを繋ぐ配管である。給液配管12の上流側の端部は、開閉弁17を介して給液タンク11に接続されている。給液配管12の下流側の端部は、塗布部20の後述するノズル22に接続されている。また、給液配管12の経路上には、フィルタ15、アシストポンプ14、脱気ユニット16、およびメインポンプ13が、設けられている。 The liquid supply pipe 12 connects the liquid supply tank 11 and the application unit 20. The upstream end of the liquid supply pipe 12 is connected to the liquid supply tank 11 via an on-off valve 17. The downstream end of the liquid supply pipe 12 is connected to a nozzle 22 (described below) of the application unit 20. In addition, a filter 15, an assist pump 14, a degassing unit 16, and a main pump 13 are provided on the path of the liquid supply pipe 12.

メインポンプ13は、給液配管12からノズル22へ処理液を送るためのポンプである。メインポンプ13は、給液配管12の脱気ユニット16よりも下流側の位置に設けられている。メインポンプ13には、例えば、CT(Coaxial Tubephragm)ポンプや定量吐出PT(Parallel Tubephragm)ポンプ等のチューブフラムポンプが用いられる。 The main pump 13 is a pump for sending the processing liquid from the liquid supply pipe 12 to the nozzle 22. The main pump 13 is located downstream of the degassing unit 16 on the liquid supply pipe 12. The main pump 13 may be a tubephragm pump, such as a CT (Coaxial Tubephragm) pump or a metered discharge PT (Parallel Tubephragm) pump.

アシストポンプ14は、メインポンプ13とともに、給液配管12内の処理液を下流側へ送るためのポンプである。アシストポンプ14は、給液配管12の、フィルタ15よりも下流側、かつ、脱気ユニット16よりも上流側の位置に設けられている。アシストポンプ14には、例えば、例えば、CT(Coaxial Tubephragm)ポンプや定量吐出PT(Parallel Tubephragm)ポンプ等のチューブフラムポンプが用いられる。 The assist pump 14, together with the main pump 13, is a pump that sends the treatment liquid in the liquid supply pipe 12 downstream. The assist pump 14 is located in the liquid supply pipe 12 downstream of the filter 15 and upstream of the degassing unit 16. The assist pump 14 may be, for example, a tubephragm pump such as a CT (Coaxial Tubephragm) pump or a constant-volume discharge PT (Parallel Tubephragm) pump.

開閉弁17を開放して、メインポンプ13およびアシストポンプ14を動作させると、給液配管12内に、給液タンク11から塗布部20へ向かう処理液の流れが形成される。これにより、給液タンク11から塗布部20へ、処理液が供給される。なお、給液部10は、給液タンク11に気体を供給して、給液タンク11から処理液を押し出す加圧機構を、さらに備えていてもよい。 When the on-off valve 17 is opened and the main pump 13 and assist pump 14 are operated, a flow of treatment liquid is formed in the liquid supply pipe 12 from the liquid supply tank 11 to the application unit 20. This causes the treatment liquid to be supplied from the liquid supply tank 11 to the application unit 20. The liquid supply unit 10 may further include a pressurizing mechanism that supplies gas to the liquid supply tank 11 to push the treatment liquid out of the liquid supply tank 11.

フィルタ15は、処理液を濾過するユニットである。フィルタ15は、給液配管12のアシストポンプ14よりも上流側の位置に設けられている。処理液は、フィルタ15により濾過される。これにより、処理液に含まれる微細な粉塵が、フィルタ15に捕集されて除去される。なお、図1の例では、給液部10は、1つのフィルタ15を有している。しかしながら、給液部10は、複数のフィルタ15を有していてもよい。その場合、給液配管12の経路上に、複数のフィルタ15が並列に接続されていてもよい。また、給液配管12のアシストポンプ14よりも下流側の位置に、他のフィルタ15が設けられていてもよい。 The filter 15 is a unit that filters the treatment liquid. The filter 15 is provided in a position upstream of the assist pump 14 on the liquid supply pipe 12. The treatment liquid is filtered by the filter 15. As a result, fine dust particles contained in the treatment liquid are captured and removed by the filter 15. In the example shown in FIG. 1, the liquid supply unit 10 has one filter 15. However, the liquid supply unit 10 may have multiple filters 15. In that case, multiple filters 15 may be connected in parallel on the path of the liquid supply pipe 12. Furthermore, another filter 15 may be provided in a position downstream of the assist pump 14 on the liquid supply pipe 12.

脱気ユニット16は、処理液中の気体の溶存量を低減させるユニットである。脱気ユニット16は、給液配管12の、アシストポンプ14よりも下流側、かつ、メインポンプ13よりも上流側の位置に、設けられている。脱気ユニット16には、中空糸脱気モジュールが使用される。塗布装置1は、処理液中の気泡や、処理液に含まれる溶存気体を、脱気ユニット16により除去する。これにより、基板9に塗布された処理液を、後工程において加熱、減圧、焼成する際に、処理液中に気泡が発生することを防止できる。 The degassing unit 16 reduces the amount of gas dissolved in the treatment liquid. The degassing unit 16 is located on the liquid supply pipe 12 downstream of the assist pump 14 and upstream of the main pump 13. A hollow fiber degassing module is used for the degassing unit 16. The coating apparatus 1 uses the degassing unit 16 to remove air bubbles and dissolved gases contained in the treatment liquid. This prevents air bubbles from being generated in the treatment liquid when the treatment liquid applied to the substrate 9 is heated, depressurized, or baked in subsequent processes.

塗布部20は、給液部10から供給される処理液を、基板9に塗布するユニットである。図2は、塗布部20の斜視図である。図1および図2に示すように、塗布部20は、ステージ21、ノズル22、ノズル保持部23、および走行機構24を有する。なお、以下では、説明の便宜上、塗布部20におけるノズル22の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。 The coating unit 20 is a unit that coats the substrate 9 with the processing liquid supplied from the liquid supply unit 10. Figure 2 is a perspective view of the coating unit 20. As shown in Figures 1 and 2, the coating unit 20 has a stage 21, a nozzle 22, a nozzle holder 23, and a traveling mechanism 24. For ease of explanation, the movement direction of the nozzle 22 in the coating unit 20 will be referred to as the "front-to-back direction," and the horizontal direction perpendicular to the front-to-back direction will be referred to as the "left-to-right direction."

ステージ21は、基板9を載置して保持する略直方体状の保持台である。ステージ21は、例えば一体の石材により形成される。ステージ21の上面は、平坦な基板保持面211となっている。基板保持面211には、多数の真空吸着孔(図示省略)が設けられている。基板保持面211に基板9が載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、基板9の下面が基板保持面211に吸着する。これにより、ステージ21上に基板9が水平姿勢で固定される。また、ステージ21の内部には、複数のリフトピン(図示省略)が設けられている。ステージ21から基板9を搬出するときには、基板保持面211上に複数のリフトピンが突出する。これにより、基板保持面211から基板9が引き離される。 The stage 21 is a roughly rectangular parallelepiped holding platform on which the substrate 9 is placed and held. The stage 21 is formed, for example, from a single piece of stone. The upper surface of the stage 21 forms a flat substrate holding surface 211. The substrate holding surface 211 is provided with a number of vacuum suction holes (not shown). When the substrate 9 is placed on the substrate holding surface 211, the suction force of the vacuum suction holes causes the underside of the substrate 9 to adhere to the substrate holding surface 211. This fixes the substrate 9 in a horizontal position on the stage 21. In addition, multiple lift pins (not shown) are provided inside the stage 21. When the substrate 9 is removed from the stage 21, the multiple lift pins protrude above the substrate holding surface 211. This separates the substrate 9 from the substrate holding surface 211.

ノズル22は、ステージ21の上方に配置される。ノズル22は、左右方向に延びるノズルボディ221を有する。ノズルボディ221の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口223が設けられている。吐出口223は、ステージ21上に載置された基板9の上面に対向する。給液部10から供給される処理液は、ノズル22の内部に貯留される。そして、吐出口223から基板9の上面へ向けて、処理液が吐出される。 The nozzle 22 is positioned above the stage 21. The nozzle 22 has a nozzle body 221 that extends in the left-right direction. A slit-shaped outlet 223 that also extends in the left-right direction is provided at the lower end of the nozzle body 221. The outlet 223 faces the upper surface of the substrate 9 placed on the stage 21. The processing liquid supplied from the liquid supply unit 10 is stored inside the nozzle 22. The processing liquid is then ejected from the outlet 223 toward the upper surface of the substrate 9.

ノズル保持部23は、ノズル22を基板保持面211の上方に保持するための機構である。ノズル保持部23は、ステージ21の上方において左右方向に延びる架橋部231と、架橋部231の両端を支持する一対の支持部232とを有する。ノズル22は、架橋部231の下面に固定されている。また、ノズル保持部23は、架橋部231の両端の高さを調節する昇降機構233を有する。 The nozzle holding unit 23 is a mechanism for holding the nozzle 22 above the substrate holding surface 211. The nozzle holding unit 23 has a bridge portion 231 that extends in the left-right direction above the stage 21, and a pair of supports 232 that support both ends of the bridge portion 231. The nozzle 22 is fixed to the underside of the bridge portion 231. The nozzle holding unit 23 also has an elevation mechanism 233 that adjusts the height of both ends of the bridge portion 231.

走行機構24は、ノズル22を前後方向に移動させるための機構である。走行機構24は、一対のレール241と、一対のリニアモータ242とを有する。一対のレール241は、ステージ21の左右の側部付近において前後方向に延びる。一対のレール241は、一対の支持部232をそれぞれ支持しながら、各支持部232を前後方向に案内する。一対のリニアモータ242は、磁気的な動力により、一対の支持部232を、レール241に沿って前後方向に移動させる。これにより、ノズル保持部23とともにノズル22が、前後方向に移動する。 The traveling mechanism 24 is a mechanism for moving the nozzle 22 in the front-rear direction. The traveling mechanism 24 has a pair of rails 241 and a pair of linear motors 242. The pair of rails 241 extend in the front-rear direction near the left and right sides of the stage 21. The pair of rails 241 support the pair of support parts 232, respectively, and guide each support part 232 in the front-rear direction. The pair of linear motors 242 use magnetic power to move the pair of support parts 232 in the front-rear direction along the rails 241. As a result, the nozzle 22 moves in the front-rear direction together with the nozzle holding part 23.

塗布処理を行うときには、塗布部20は、基板9の上方において、ノズル22を前後方向に移動させつつ、吐出口223から処理液を吐出する。これにより、基板9の上面に処理液が塗布される。 When performing the coating process, the coating unit 20 ejects the processing liquid from the ejection port 223 while moving the nozzle 22 back and forth above the substrate 9. This causes the processing liquid to be applied to the upper surface of the substrate 9.

制御部30は、塗布装置1内の各部を動作制御するためのユニットである。図3は、塗布装置1の制御ブロック図である。制御部30は、例えば、コンピュータにより実現される。図3中に概念的に示したように、制御部30は、CPU等のプロセッサ31、RAM等のメモリ32、およびハードディスクドライブ等の記憶部33を有する。記憶部33には、塗布装置1の動作させるためのコンピュータプログラムPが記憶されている。コンピュータプログラムPは、CDやDVDなどのコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体から読み取られて、記憶部33に記憶される。ただし、コンピュータプログラムPは、ネットワーク経由で制御部30にダウンロードされるものであってもよい。 The control unit 30 is a unit for controlling the operation of each part within the coating device 1. Figure 3 is a control block diagram of the coating device 1. The control unit 30 is realized, for example, by a computer. As conceptually shown in Figure 3, the control unit 30 has a processor 31 such as a CPU, a memory 32 such as RAM, and a storage unit 33 such as a hard disk drive. A computer program P for operating the coating device 1 is stored in the storage unit 33. The computer program P is read from a computer-readable storage medium such as a CD or DVD and stored in the storage unit 33. However, the computer program P may also be downloaded to the control unit 30 via a network.

図3に示すように、制御部30は、上述した開閉弁17、メインポンプ13、アシストポンプ14、およびリニアモータ242と、電気的に接続されている。また、制御部30は、後述する減圧ポンプ432、第1三方弁55、第2三方弁56、羽根521、循環ポンプ53、開閉弁543、および開閉弁582とも、電気的に接続されている。制御部30は、記憶部33に記憶されたコンピュータプログラムPやデータを、メモリ32に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムPおよびデータに基づいて、プロセッサ31が演算処理を行うことにより、塗布装置1内の各部を動作制御する。これにより、基板9に対する塗布処理が進行する。 As shown in FIG. 3, the control unit 30 is electrically connected to the on-off valve 17, main pump 13, assist pump 14, and linear motor 242 described above. The control unit 30 is also electrically connected to the pressure reducing pump 432, first three-way valve 55, second three-way valve 56, blades 521, circulation pump 53, on-off valve 543, and on-off valve 582 described below. The control unit 30 temporarily reads the computer program P and data stored in the storage unit 33 into the memory 32, and the processor 31 performs arithmetic processing based on the computer program P and data, thereby controlling the operation of each component within the coating apparatus 1. This allows the coating process on the substrate 9 to proceed.

<2.脱気ユニットについて>
続いて、上述した脱気ユニット16について、より詳細に説明する。図4は、脱気ユニット16の構成を示した図である。図4の脱気ユニット16は、中空糸脱気モジュールである。中空糸脱気モジュールを用いることにより、脱気タンクを用いる場合よりも、脱気のための構成を省スペース化できる。
<2. About the degassing unit>
Next, the above-mentioned degassing unit 16 will be described in more detail. Fig. 4 is a diagram showing the configuration of the degassing unit 16. The degassing unit 16 in Fig. 4 is a hollow fiber degassing module. By using the hollow fiber degassing module, the degassing configuration can be made more space-saving than when a degassing tank is used.

図4に示すように、脱気ユニット16は、ケーシング41、複数の中空糸42、および減圧機構43を有する。 As shown in Figure 4, the degassing unit 16 has a casing 41, multiple hollow fibers 42, and a pressure reduction mechanism 43.

ケーシング41は、筒状の筐体である。ケーシング41は、流入口411、流出口412、および2つの排気口413を有する。流入口411は、ケーシング41の一端に設けられている。流入口411は、給液配管12の脱気ユニット16よりも上流側の部分の下流端に、流路接続される。流出口412は、ケーシング41の他端に設けられている。流出口412は、給液配管12の脱気ユニット16よりも下流側の部分の上流端に、流路接続される。2つの排気口413は、ケーシング41の側面に設けられている。排気口413は、減圧機構43と接続されている。 The casing 41 is a cylindrical housing. The casing 41 has an inlet 411, an outlet 412, and two exhaust ports 413. The inlet 411 is provided at one end of the casing 41. The inlet 411 is connected to a flow path at the downstream end of the portion of the liquid supply piping 12 upstream of the degassing unit 16. The outlet 412 is provided at the other end of the casing 41. The outlet 412 is connected to a flow path at the upstream end of the portion of the liquid supply piping 12 downstream of the degassing unit 16. The two exhaust ports 413 are provided on the side of the casing 41. The exhaust ports 413 are connected to the pressure reduction mechanism 43.

中空糸42は、細長い管状の膜である。中空糸42は、液体および気体のうち、気体のみを透過させることが可能な気体透過膜により形成される。中空糸42の内径は、給液配管12の内径よりも十分に小さい。中空糸42の内径は、例えば0.5mm~3mmである。複数の中空糸42は、バンドル(束)を形成した状態で、ケーシング41の内部に収容される。ケーシング41に収容される中空糸42の数は、例えば、100~1000本である。ただし、中空糸42の内径や、中空糸42の数は、処理液の種類や粘度に応じて適宜に変更してもよい。 The hollow fibers 42 are long, tubular membranes. They are formed from a gas-permeable membrane that allows only gas to pass through, out of liquids and gases. The inner diameter of the hollow fibers 42 is sufficiently smaller than the inner diameter of the liquid supply pipe 12. The inner diameter of the hollow fibers 42 is, for example, 0.5 mm to 3 mm. Multiple hollow fibers 42 are housed inside the casing 41 in a bundled state. The number of hollow fibers 42 housed in the casing 41 is, for example, 100 to 1,000. However, the inner diameter of the hollow fibers 42 and the number of hollow fibers 42 may be changed as appropriate depending on the type and viscosity of the treatment liquid.

全ての中空糸42の一端は、流入口411を介して、給液配管12の脱気ユニット16よりも上流側の部分に流路接続される。全ての中空糸42の他端は、流出口412を介して、給液配管12の脱気ユニット16よりも下流側の部分に流路接続される。給液配管12に処理液の流れが形成されると、流入口411から各中空糸42の内部を通って流出口412へ、処理液が流れる。 One end of each hollow fiber 42 is connected to a portion of the liquid supply pipe 12 upstream of the degassing unit 16 via an inlet 411. The other end of each hollow fiber 42 is connected to a portion of the liquid supply pipe 12 downstream of the degassing unit 16 via an outlet 412. When a flow of treatment liquid is formed in the liquid supply pipe 12, the treatment liquid flows from the inlet 411 through the interior of each hollow fiber 42 to the outlet 412.

減圧機構43は、ケーシング41の内部空間を減圧するための機構である。減圧機構43は、減圧配管431および減圧ポンプ432を有する。減圧配管431の一端は、ケーシング41の2つの排気口413に接続されている。減圧配管431の他端は、減圧ポンプ432に接続されている。減圧ポンプ432を駆動させると、ケーシング41内の気体が、減圧配管431を通って外部へ排出される。これにより、ケーシング41内の気圧が低下する。 The pressure reduction mechanism 43 is a mechanism for reducing the pressure in the internal space of the casing 41. The pressure reduction mechanism 43 has a pressure reduction pipe 431 and a pressure reduction pump 432. One end of the pressure reduction pipe 431 is connected to the two exhaust ports 413 of the casing 41. The other end of the pressure reduction pipe 431 is connected to the pressure reduction pump 432. When the pressure reduction pump 432 is driven, gas inside the casing 41 is discharged to the outside through the pressure reduction pipe 431. This reduces the air pressure inside the casing 41.

そして、ケーシング41内の気圧が低下すると、中空糸42内の処理液に含まれる気泡や、中空糸42内の処理液に溶存する気体が、中空糸42の外部へ排出される。これにより、中空糸42を通過する処理液に対して、脱気処理を行うことができる。 When the air pressure inside the casing 41 drops, air bubbles contained in the treatment liquid inside the hollow fibers 42 and gas dissolved in the treatment liquid inside the hollow fibers 42 are expelled to the outside of the hollow fibers 42. This allows the treatment liquid passing through the hollow fibers 42 to be degassed.

<3.脱気ユニットの洗浄装置>
上述した塗布装置1では、処理液を他の種類の処理液に交換する時、定期メンテナンス時、または一定時間処理液が滞留したときなどに、脱気ユニット16を洗浄する必要が生じる。そこで、本実施形態の塗布装置1の給液部10は、脱気ユニット16を洗浄するための洗浄装置50を備えている。
<3. Cleaning device for degassing unit>
In the coating apparatus 1 described above, it becomes necessary to clean the degassing unit 16 when the processing liquid is replaced with another type of processing liquid, during regular maintenance, when the processing liquid has remained for a certain period of time, etc. Therefore, the liquid supply section 10 of the coating apparatus 1 of this embodiment is provided with a cleaning device 50 for cleaning the degassing unit 16.

図5は、洗浄装置50の構成を示した図である。図5に示すように、洗浄装置50は、循環ライン51、希釈タンク52、循環ポンプ53、溶媒供給部54、および排液部58を有する。上述した制御部30は、洗浄装置50の各部の制御を行う制御部としても機能する。 Figure 5 shows the configuration of the cleaning apparatus 50. As shown in Figure 5, the cleaning apparatus 50 has a circulation line 51, a dilution tank 52, a circulation pump 53, a solvent supply unit 54, and a drainage unit 58. The control unit 30 described above also functions as a control unit that controls each unit of the cleaning apparatus 50.

循環ライン51は、環状の配管である。本実施形態では、脱気ユニット16の上流側の給液配管12上に、第1三方弁55が設けられ、脱気ユニット16の下流側の給液配管12上に、第2三方弁56が設けられている。そして、給液配管12とは別の洗浄配管57の一端が第1三方弁55に接続され、洗浄配管57の他端が第2三方弁56に接続されている。 The circulation line 51 is a circular pipe. In this embodiment, a first three-way valve 55 is provided on the liquid supply pipe 12 upstream of the degassing unit 16, and a second three-way valve 56 is provided on the liquid supply pipe 12 downstream of the degassing unit 16. One end of a cleaning pipe 57, separate from the liquid supply pipe 12, is connected to the first three-way valve 55, and the other end of the cleaning pipe 57 is connected to the second three-way valve 56.

第1三方弁55は、上流側の給液配管12に接続された上流ポート551と、下流側の給液配管12に接続された下流ポート552と、洗浄配管57に接続された洗浄ポート553とを有する。第1三方弁55は、上流ポート551および下流ポート552が開放され、洗浄ポート553が閉鎖された「第1状態」と、上流ポート551が閉鎖され、下流ポート552および洗浄ポート553が開放された「第2状態」との間で、切り替え可能となっている。 The first three-way valve 55 has an upstream port 551 connected to the upstream liquid supply pipe 12, a downstream port 552 connected to the downstream liquid supply pipe 12, and a cleaning port 553 connected to the cleaning pipe 57. The first three-way valve 55 is switchable between a "first state" in which the upstream port 551 and downstream port 552 are open and the cleaning port 553 is closed, and a "second state" in which the upstream port 551 is closed and the downstream port 552 and cleaning port 553 are open.

第2三方弁56は、上流側の給液配管12に接続された上流ポート561と、下流側の給液配管12に接続された下流ポート562と、洗浄配管57に接続された洗浄ポート563とを有する。第2三方弁56は、上流ポート561および下流ポート562が開放され、洗浄ポート563が閉鎖された「第3状態」と、下流ポート562が閉鎖され、上流ポート561および洗浄ポート553が開放された「第4状態」との間で、切り替え可能となっている。 The second three-way valve 56 has an upstream port 561 connected to the upstream liquid supply pipe 12, a downstream port 562 connected to the downstream liquid supply pipe 12, and a cleaning port 563 connected to the cleaning pipe 57. The second three-way valve 56 is switchable between a "third state" in which the upstream port 561 and downstream port 562 are open and the cleaning port 563 is closed, and a "fourth state" in which the downstream port 562 is closed and the upstream port 561 and cleaning port 563 are open.

塗布部20へ処理液を供給する通常の使用時には、第1三方弁55が「第1状態」とされ、第2三方弁56が「第3状態」とされる。ただし、脱気ユニット16の洗浄を行うときには、第1三方弁55が「第2状態」とされ、第2三方弁56が「第4状態」とされる。これにより、脱気ユニット16と洗浄配管57を含む環状の循環ライン51が形成される。 During normal use when supplying treatment liquid to the application section 20, the first three-way valve 55 is set to the "first state" and the second three-way valve 56 is set to the "third state." However, when cleaning the degassing unit 16, the first three-way valve 55 is set to the "second state" and the second three-way valve 56 is set to the "fourth state." This forms a circular circulation line 51 that includes the degassing unit 16 and the cleaning piping 57.

希釈タンク52は、脱気ユニット16を洗浄するための希釈液を貯留する容器である。希釈タンク52は、循環ライン51の洗浄配管57に設けられている。希釈タンク52は、内部に撹拌用の羽根521を有する。羽根521を回転させると、希釈タンク52に貯留された液体が撹拌される。 The dilution tank 52 is a container that stores the dilution liquid used to clean the degassing unit 16. The dilution tank 52 is provided in the cleaning pipe 57 of the circulation line 51. The dilution tank 52 has an agitation blade 521 inside. When the blade 521 is rotated, the liquid stored in the dilution tank 52 is agitated.

循環ポンプ53は、循環ライン51に液流を発生させるポンプである。循環ポンプ53は、循環ライン51の洗浄配管57に設けられている。第1三方弁55を上述した「第2状態」に切り替え、第2三方弁56を上述した「第4状態」に切り替えた状態で、循環ポンプ53を動作させると、循環ライン51に、希釈タンク52から第1三方弁55を通って脱気ユニット16へ向かう液流と、脱気ユニット16から第2三方弁56を通って希釈タンク52へ戻る液流とが、形成される。 The circulation pump 53 is a pump that generates a liquid flow in the circulation line 51. The circulation pump 53 is provided in the cleaning pipe 57 of the circulation line 51. When the circulation pump 53 is operated with the first three-way valve 55 switched to the above-mentioned "second state" and the second three-way valve 56 switched to the above-mentioned "fourth state," a liquid flow is formed in the circulation line 51 from the dilution tank 52 through the first three-way valve 55 to the degassing unit 16, and a liquid flow is formed from the degassing unit 16 through the second three-way valve 56 and back to the dilution tank 52.

溶媒供給部54は、溶媒供給源541と、溶媒供給配管542とを有する。溶媒供給源541には、処理液の溶媒が貯留されている。溶媒は、例えばNMP(N-メチル-2-ピロリドン)である。溶媒供給配管542の上流側の端部は、溶媒供給源541に接続されている。溶媒供給配管542の下流側の端部は、希釈タンク52に接続されている。また、溶媒供給配管542には、開閉弁543が設けられている。開閉弁543を開放すると、溶媒供給源541から溶媒供給配管542を通って希釈タンク52へ、溶媒が供給される。 The solvent supply unit 54 has a solvent supply source 541 and a solvent supply pipe 542. The solvent supply source 541 stores the solvent for the treatment liquid. The solvent is, for example, NMP (N-methyl-2-pyrrolidone). The upstream end of the solvent supply pipe 542 is connected to the solvent supply source 541. The downstream end of the solvent supply pipe 542 is connected to the dilution tank 52. The solvent supply pipe 542 is also provided with an on-off valve 543. When the on-off valve 543 is opened, the solvent is supplied from the solvent supply source 541 through the solvent supply pipe 542 to the dilution tank 52.

排液部58は、排液配管581を有する。排液配管581は、洗浄配管57の循環ポンプ53よりも下流側の位置に接続されている。排液配管581には、開閉弁582が設けられている。開閉弁582を開放すると、循環ライン51から排液配管581を通って外部へ、希釈液が排出される。 The drainage section 58 has a drainage pipe 581. The drainage pipe 581 is connected to the cleaning pipe 57 at a position downstream of the circulation pump 53. An on-off valve 582 is provided on the drainage pipe 581. When the on-off valve 582 is opened, the dilution liquid is discharged from the circulation line 51 through the drainage pipe 581 to the outside.

<4.脱気ユニットの洗浄処理>
続いて、上記の洗浄装置50を用いた脱気ユニット16の洗浄処理について、説明する。図6は、洗浄処理の手順を示したフローチャートである。図6の処理は、上述した制御部30が、コンピュータプログラムPに従って、第1三方弁55、第2三方弁56、羽根521、循環ポンプ53、開閉弁543、および開閉弁582の動作を制御することにより実行される。
<4. Cleaning of Degassing Unit>
Next, a description will be given of a cleaning process for the degassing unit 16 using the above-described cleaning device 50. Fig. 6 is a flowchart showing the procedure of the cleaning process. The process in Fig. 6 is executed by the above-described control unit 30 controlling the operations of the first three-way valve 55, the second three-way valve 56, the blades 521, the circulation pump 53, the on-off valve 543, and the on-off valve 582 in accordance with the computer program P.

脱気ユニット16を洗浄するときには、まず、希釈タンク52に処理液を貯留する(ステップS1)。具体的には、第1三方弁55を上述した「第1状態」とし、第2三方弁56を上述した「第4状態」とする。そして、メインポンプ13およびアシストポンプ14を動作させる。これにより、脱気ユニット16に処理液が供給されるとともに、脱気ユニット16から排出された処理液が、洗浄配管57へ流れ込む。これにより、希釈タンク52内に処理液が貯留される。 When cleaning the degassing unit 16, first, the treatment liquid is stored in the dilution tank 52 (step S1). Specifically, the first three-way valve 55 is set to the "first state" described above, and the second three-way valve 56 is set to the "fourth state" described above. Then, the main pump 13 and the assist pump 14 are operated. This causes the treatment liquid to be supplied to the degassing unit 16, and the treatment liquid discharged from the degassing unit 16 flows into the cleaning pipe 57. This causes the treatment liquid to be stored in the dilution tank 52.

希釈タンク52に処理液が貯留されると、次に、第1三方弁55を「第1状態」から「第2状態」に切り替える。すなわち、第1三方弁55を「第2状態」とし、第2三方弁56を「第4状態」とする。これにより、脱気ユニット16および希釈タンク52を含む環状の循環ライン51が形成される(ステップS2)。 Once the treatment liquid has been stored in the dilution tank 52, the first three-way valve 55 is then switched from the "first state" to the "second state." That is, the first three-way valve 55 is set to the "second state," and the second three-way valve 56 is set to the "fourth state." This forms a circular circulation line 51 that includes the degassing unit 16 and the dilution tank 52 (step S2).

続いて、希釈タンク52に貯留された処理液を、溶媒で希釈する(ステップS3:第1希釈工程)。具体的には、溶媒供給部54の開閉弁543を開放することにより、溶媒供給源541から溶媒供給配管542を通って希釈タンク52へ、溶媒を供給する。所定量の溶媒が供給されると、開閉弁543を閉じて、溶媒の供給を停止する。そして、希釈タンク52内の羽根521を回転させて、処理液と溶媒を攪拌する。これにより、希釈タンク52内に、処理液よりも低粘度の第1希釈液が生成される。 Next, the processing liquid stored in the dilution tank 52 is diluted with a solvent (step S3: first dilution process). Specifically, by opening the on-off valve 543 of the solvent supply unit 54, the solvent is supplied from the solvent supply source 541 through the solvent supply pipe 542 to the dilution tank 52. Once a predetermined amount of solvent has been supplied, the on-off valve 543 is closed to stop the supply of solvent. Then, the blades 521 in the dilution tank 52 are rotated to agitate the processing liquid and solvent. This produces a first dilution liquid in the dilution tank 52 that has a lower viscosity than the processing liquid.

処理液に供給する溶媒の量が多過ぎると、第1希釈液の粘度が過度に低下する。この場合、次のステップS4において、中空糸42内の処理液を良好に置換しにくくなる。このため、ステップS3では、溶媒供給部54から希釈タンク52へ、希釈タンク52に貯留された処理液の15wt%以下の量の溶媒を供給することが望ましい。ただし、処理液に供給する溶媒の量が少な過ぎると、希釈を過度に繰り返す必要が生じる。このため、ステップS3では、溶媒供給部54から希釈タンク52へ、希釈タンク52に貯留された処理液の5wt%以上の量の溶媒を供給することが望ましい。 If too much solvent is supplied to the treatment liquid, the viscosity of the first dilution liquid will decrease excessively. In this case, it will be difficult to effectively replace the treatment liquid in the hollow fibers 42 in the next step S4. For this reason, in step S3, it is desirable to supply solvent from the solvent supply unit 54 to the dilution tank 52 in an amount that is 15 wt% or less of the treatment liquid stored in the dilution tank 52. However, if the amount of solvent supplied to the treatment liquid is too small, excessive dilution will be required. For this reason, in step S3, it is desirable to supply solvent from the solvent supply unit 54 to the dilution tank 52 in an amount that is 5 wt% or more of the treatment liquid stored in the dilution tank 52.

また、ステップS3により生成される第1希釈液の量は、脱気ユニット16内の処理液の量と同じか、それよりも多い量とすることが望ましい。 Furthermore, it is desirable that the amount of the first dilution liquid produced in step S3 be equal to or greater than the amount of treatment liquid in the degassing unit 16.

第1希釈液の生成が完了すると、次に、循環ポンプ53を駆動させる。これにより、希釈タンク52から脱気ユニット16へ、第1希釈液を供給する。そして、脱気ユニット16の複数の中空糸42に、第1希釈液を通液する(ステップS4:第1通液工程)。これにより、中空糸42内の処理液を、第1希釈液に置換する。第1希釈液は、100%の溶媒ほど低粘度ではなく、処理液よりもやや低い粘度を有する。このため、第1希釈液により、中空糸42内の処理液を良好に押し出して置換することができる。 Once the production of the first diluent is complete, the circulation pump 53 is then driven. This supplies the first diluent from the dilution tank 52 to the degassing unit 16. The first diluent is then passed through the multiple hollow fibers 42 in the degassing unit 16 (step S4: first liquid passing process). This replaces the treatment liquid in the hollow fibers 42 with the first diluent. The first diluent does not have as low a viscosity as 100% solvent, but has a viscosity slightly lower than that of the treatment liquid. Therefore, the first diluent can effectively push out and replace the treatment liquid in the hollow fibers 42.

循環ライン51において第1希釈液を所定時間循環させた後、循環ポンプ53を停止させる。その後、希釈タンク52に貯留された第1希釈液(厳密には、第1希釈液と処理液の混合液)を、溶媒で希釈する(ステップS5:第2希釈工程)。具体的には、溶媒供給部54の開閉弁543を開放することにより、溶媒供給源541から溶媒供給配管542を通って希釈タンク52へ、溶媒を供給する。所定量の溶媒が供給されると、開閉弁543を閉じて、溶媒の供給を停止する。そして、希釈タンク52内の羽根521を回転させて、第1希釈液と溶媒を攪拌する。これにより、希釈タンク52内に、第1希釈液よりもさらに低粘度の第2希釈液が生成される。 After circulating the first diluent in the circulation line 51 for a predetermined time, the circulation pump 53 is stopped. The first diluent (more precisely, a mixture of the first diluent and the processing liquid) stored in the dilution tank 52 is then diluted with a solvent (step S5: second dilution process). Specifically, the on-off valve 543 of the solvent supply unit 54 is opened to supply solvent from the solvent supply source 541 to the dilution tank 52 through the solvent supply pipe 542. Once a predetermined amount of solvent has been supplied, the on-off valve 543 is closed to stop the supply of solvent. The blades 521 in the dilution tank 52 are then rotated to agitate the first diluent and the solvent. This produces a second diluent in the dilution tank 52, which has an even lower viscosity than the first diluent.

このステップS5では、溶媒供給部54から希釈タンク52へ、例えば、ステップS3と同じ量の溶媒を供給する。ただし、ステップS5において供給される溶媒の量は、ステップS3において供給される溶媒の量と、異なっていてもよい。 In step S5, the solvent supply unit 54 supplies the dilution tank 52 with, for example, the same amount of solvent as in step S3. However, the amount of solvent supplied in step S5 may be different from the amount of solvent supplied in step S3.

第2希釈液の生成が完了すると、次に、循環ポンプ53を駆動させる。これにより、希釈タンク52から脱気ユニット16へ、第2希釈液を供給する。そして、脱気ユニット16の複数の中空糸42に、第2希釈液を通液する(ステップS6:第2通液工程)。これにより、中空糸42内の第1希釈液を、第2希釈液に置換する。第2希釈液は、100%の溶媒ほど低粘度ではなく、第1希釈液よりもやや低い粘度を有する。このため、第2希釈液により、中空糸42内の第1希釈液を良好に押し出して置換することができる。 Once the production of the second diluent is complete, the circulation pump 53 is then driven, supplying the second diluent from the dilution tank 52 to the degassing unit 16. The second diluent is then passed through the multiple hollow fibers 42 in the degassing unit 16 (step S6: second liquid passing process). This replaces the first diluent in the hollow fibers 42 with the second diluent. The second diluent is not as low in viscosity as 100% solvent, but has a viscosity slightly lower than that of the first diluent. Therefore, the second diluent can effectively push out and replace the first diluent in the hollow fibers 42.

循環ライン51において第2希釈液を所定時間循環させた後、循環ポンプ53を停止させる。その後、希釈タンク52に貯留された第2希釈液(厳密には、第1希釈液と第2希釈液の混合液)を、溶媒で希釈する(ステップS7:第3希釈工程)。具体的には、溶媒供給部54の開閉弁543を開放することにより、溶媒供給源541から溶媒供給配管542を通って希釈タンク52へ、溶媒を供給する。所定量の溶媒が供給されると、開閉弁543を閉じて、溶媒の供給を停止する。そして、希釈タンク52内の羽根521を回転させて、第2希釈液と溶媒を攪拌する。これにより、希釈タンク52内に、第2希釈液よりもさらに低粘度の第3希釈液が生成される。 After circulating the second diluent in the circulation line 51 for a predetermined time, the circulation pump 53 is stopped. The second diluent (more precisely, a mixture of the first and second diluents) stored in the dilution tank 52 is then diluted with a solvent (step S7: third dilution process). Specifically, the on-off valve 543 of the solvent supply unit 54 is opened to supply solvent from the solvent supply source 541 to the dilution tank 52 through the solvent supply pipe 542. Once a predetermined amount of solvent has been supplied, the on-off valve 543 is closed to stop the supply of solvent. The blades 521 in the dilution tank 52 are then rotated to agitate the second diluent and the solvent. This produces a third diluent in the dilution tank 52, which has an even lower viscosity than the second diluent.

このステップS7では、溶媒供給部54から希釈タンク52へ、例えば、ステップS3またはステップS5と同じ量の溶媒を供給する。ただし、ステップS7において供給される溶媒の量は、ステップS3またはステップS5において供給される溶媒の量と、異なっていてもよい。 In step S7, the solvent supply unit 54 supplies the same amount of solvent as in step S3 or step S5 to the dilution tank 52. However, the amount of solvent supplied in step S7 may be different from the amount of solvent supplied in step S3 or step S5.

第3希釈液の生成が完了すると、次に、循環ポンプ53を駆動させる。これにより、希釈タンク52から脱気ユニット16へ、第3希釈液を供給する。そして、脱気ユニット16の複数の中空糸42に、第3希釈液を通液する(ステップS8:第3通液工程)。これにより、中空糸42内の第2希釈液を、第3希釈液に置換する。第3希釈液は、100%の溶媒ほど低粘度ではなく、第2希釈液よりもやや低い粘度を有する。このため、第3希釈液により、中空糸42内の第2希釈液を良好に押し出して置換することができる。 Once the production of the third diluent is complete, the circulation pump 53 is then driven. This supplies the third diluent from the dilution tank 52 to the degassing unit 16. The third diluent is then passed through the multiple hollow fibers 42 in the degassing unit 16 (step S8: third liquid passing process). This replaces the second diluent in the hollow fibers 42 with the third diluent. The third diluent is not as low in viscosity as 100% solvent, but has a viscosity slightly lower than that of the second diluent. Therefore, the third diluent can effectively push out and replace the second diluent in the hollow fibers 42.

循環ライン51において第3希釈液を所定時間循環させた後、第1三方弁55を「第2状態」から「第1状態」に切り替えるとともに、排液部58の開閉弁582を開放する。これにより、循環ライン51から排液配管581を介して外部へ、第3希釈液を排出する(ステップS9)。第3希釈液の排出が完了すると、循環ポンプ53を停止させて、排液部58の開閉弁582を再び閉鎖する。 After circulating the third diluent in the circulation line 51 for a predetermined time, the first three-way valve 55 is switched from the "second state" to the "first state," and the on-off valve 582 of the drainage unit 58 is opened. This causes the third diluent to be discharged from the circulation line 51 to the outside via the drainage piping 581 (step S9). Once the discharge of the third diluent is complete, the circulation pump 53 is stopped, and the on-off valve 582 of the drainage unit 58 is closed again.

その後、希釈タンク52に、100%の溶媒を貯留する(ステップS10)。具体的には、溶媒供給部54の開閉弁543を開放することにより、溶媒供給源541から溶媒供給配管542を通って希釈タンク52へ、溶媒を供給する。これにより、希釈タンク52内に、脱気ユニット16の容量以上の量の溶媒を貯留する。 Then, 100% solvent is stored in the dilution tank 52 (step S10). Specifically, by opening the on-off valve 543 of the solvent supply unit 54, solvent is supplied from the solvent supply source 541 to the dilution tank 52 through the solvent supply pipe 542. This causes an amount of solvent greater than the capacity of the degassing unit 16 to be stored in the dilution tank 52.

希釈タンク52に溶媒が貯留されると、第1三方弁55を、「第1状態」から再び「第2状態」に切り替えて、循環ポンプ53を駆動させる。これにより、希釈タンク52から脱気ユニット16へ、溶媒を供給する。そして、脱気ユニット16の複数の中空糸42に、溶媒を通液する(ステップS11:溶媒通液工程)。これにより、中空糸42内の第3希釈液を、溶媒に置換する。この時点において、中空糸42には、処理液ではなく、処理液よりも低粘度の第3希釈液が充填されている。このため、中空糸42の内部は、溶媒により良好に置換することができる。 Once the solvent has accumulated in the dilution tank 52, the first three-way valve 55 is switched back from the "first state" to the "second state" and the circulation pump 53 is driven. This supplies the solvent from the dilution tank 52 to the degassing unit 16. The solvent is then passed through the multiple hollow fibers 42 in the degassing unit 16 (Step S11: Solvent Passing Process). This replaces the third diluent inside the hollow fibers 42 with the solvent. At this point, the hollow fibers 42 are filled not with the treatment liquid, but with the third diluent, which has a lower viscosity than the treatment liquid. This allows the interior of the hollow fibers 42 to be effectively replaced with the solvent.

循環ライン51において溶媒を所定時間循環させた後、第1三方弁55を「第2状態」から再び「第1状態」に切り替えるとともに、排液部58の開閉弁582を開放する。これにより、循環ライン51から排液配管581を介して外部へ、溶媒を排出する(ステップS12)。 After circulating the solvent in the circulation line 51 for a predetermined time, the first three-way valve 55 is switched back to the "first state" from the "second state," and the on-off valve 582 of the drainage section 58 is opened. This causes the solvent to be discharged from the circulation line 51 to the outside via the drainage pipe 581 (step S12).

以上のように、この洗浄装置50では、脱気ユニット16内の高粘度の処理液を、処理液よりも低粘度の第1希釈液で置換した後、第1希釈液よりも低粘度の第2希釈液で置換する。このように、脱気ユニット16内の液体を、粘度が少しずつ低い希釈液で繰り返し置換する。これにより、脱気ユニット16内の液体を良好に置換できる。したがって、脱気ユニット16から処理液を良好に排出できる。特に、処理液が残存しやすい中空糸42の内部から、高粘度の処理液を良好に除去できる。 As described above, in this cleaning device 50, the highly viscous treatment liquid in the degassing unit 16 is first replaced with a first diluent, which has a lower viscosity than the treatment liquid, and then with a second diluent, which has a lower viscosity than the first diluent. In this way, the liquid in the degassing unit 16 is repeatedly replaced with diluents of gradually lower viscosity. This allows the liquid in the degassing unit 16 to be efficiently replaced. Therefore, the treatment liquid can be efficiently discharged from the degassing unit 16. In particular, the highly viscous treatment liquid can be efficiently removed from the inside of the hollow fibers 42, where the treatment liquid is likely to remain.

また、この洗浄装置50では、脱気ユニット16と希釈タンク52とを含む循環ライン51を設け、希釈タンク52に処理液の溶媒を供給することにより、洗浄用の希釈液を生成する。このようにすれば、循環ライン51において液体を循環させながら、希釈と通液を繰り返すことができる。また、処理液の溶質および溶媒とは異なる物質を混入させることなく、脱気ユニット16を洗浄できる。 In addition, this cleaning device 50 is provided with a circulation line 51 that includes a degassing unit 16 and a dilution tank 52, and the diluted cleaning solution is produced by supplying the solvent of the treatment liquid to the dilution tank 52. In this way, dilution and liquid passage can be repeated while circulating the liquid in the circulation line 51. Furthermore, the degassing unit 16 can be cleaned without mixing in substances other than the solute and solvent of the treatment liquid.

脱気ユニット16から処理液を良好に除去すれば、処理液を他の種類の処理液に交換する時に、交換前の処理液と交換後の処理液が混濁することを抑制できる。また、脱気ユニット16内において処理液が固化して付着することも抑制できる。また、処理液の固化によって、パーティクルが発生することも抑制できる。 By effectively removing the processing liquid from the degassing unit 16, it is possible to prevent the processing liquid before and after replacement from becoming cloudy when the processing liquid is replaced with another type of processing liquid. This also prevents the processing liquid from solidifying and adhering within the degassing unit 16. It also prevents the generation of particles due to the solidification of the processing liquid.

<5.実験結果>
図7は、上記と同等の洗浄装置50を用いて、脱気ユニット16の洗浄を行った結果を示した図である。図7の実験では、中空糸脱気モジュールである脱気ユニット16に処理液を充填した後に、上記と同等の手順で脱気ユニット16の洗浄を行った。処理液としては、溶質としてのポリイミド前駆体(ポリアミック酸)と、溶媒としてのNMP(N-メチル-2-ピロリドン)とを含む高粘度の液体を用いた。希釈タンク52に最初に貯留する処理液の量は、1200gとした。
5. Experimental Results
FIG. 7 shows the results of cleaning the degassing unit 16 using a cleaning device 50 equivalent to that described above. In the experiment shown in FIG. 7, the degassing unit 16, which is a hollow fiber degassing module, was filled with a treatment liquid, and then the degassing unit 16 was cleaned using a procedure equivalent to that described above. The treatment liquid used was a highly viscous liquid containing a polyimide precursor (polyamic acid) as a solute and NMP (N-methyl-2-pyrrolidone) as a solvent. The amount of treatment liquid initially stored in the dilution tank 52 was 1,200 g.

1回の希釈工程において希釈タンク52へ供給する溶媒の量は、図7の実施例1では1200g(100wt%)、実施例2では240g(20wt%)、実施例3では120g(10wt%)とした。そして、上記のステップS3~S8のように、希釈工程と通液工程を3回繰り返し、脱気ユニット16の洗浄結果を評価した。また、図7の比較例では、上記のような希釈液を用いず、溶媒のみで脱気ユニット16の洗浄を行った。 The amount of solvent supplied to the dilution tank 52 in one dilution step was 1200 g (100 wt%) in Example 1 of Figure 7, 240 g (20 wt%) in Example 2, and 120 g (10 wt%) in Example 3. The dilution step and liquid-passing step were then repeated three times, as in steps S3 to S8 above, and the cleaning results of the degassing unit 16 were evaluated. In the comparative example of Figure 7, the degassing unit 16 was cleaned using only the solvent, without using the dilution liquid described above.

図7の結果によると、比較例の場合と比べて、実施例1~3では、脱気ユニット16の複数の中空糸42に残存する処理液の量が低下した。これにより、脱気ユニット16内の液体を、粘度が少しずつ低い希釈液で繰り返し置換することにより、脱気ユニット16から処理液を良好に排出できることが分かった。 The results in Figure 7 show that, compared to the comparative example, the amount of treatment liquid remaining in the multiple hollow fibers 42 of the degassing unit 16 was reduced in Examples 1 to 3. This demonstrates that by repeatedly replacing the liquid in the degassing unit 16 with a dilute liquid with gradually lower viscosity, the treatment liquid can be efficiently discharged from the degassing unit 16.

特に、実施例1~2と比べて実施例3の場合には、脱気ユニット16の複数の中空糸42から、ほぼ完全に処理液を排出することができた。これにより、1回の希釈工程において供給する溶媒の量を、処理液に対して10wt%とした場合に、特に洗浄性能が向上することが分かった。この結果から、1回の希釈工程において供給する溶媒の量は、例えば、処理液の量に対して、5wt%以上かつ15wt%以下とすることが望ましいと考えられる。 In particular, compared to Examples 1 and 2, in Example 3, the treatment liquid was able to be almost completely discharged from the multiple hollow fibers 42 of the degassing unit 16. This showed that cleaning performance was particularly improved when the amount of solvent supplied in one dilution step was 10 wt% of the treatment liquid. From these results, it is considered desirable to supply the amount of solvent supplied in one dilution step, for example, at least 5 wt% and no more than 15 wt% of the treatment liquid.

<6.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
6. Modified Examples
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.

上記の実施形態では、希釈タンク52における希釈工程を、3回繰り返した。しかしながら、希釈タンク52における希釈工程の繰り返し回数は、2回でもよく、あるいは、4回以上であってもよい。 In the above embodiment, the dilution process in the dilution tank 52 was repeated three times. However, the dilution process in the dilution tank 52 may be repeated two times, or four or more times.

また、上記の実施形態では、洗浄装置50が、希釈タンク52への溶媒を自動的に供給する溶媒供給部54を有していた。しかしながら、希釈タンク52への溶媒の供給は、作業者が手動で行ってもよい。 In addition, in the above embodiment, the cleaning device 50 has a solvent supply unit 54 that automatically supplies solvent to the dilution tank 52. However, the supply of solvent to the dilution tank 52 may also be performed manually by an operator.

また、上記の実施形態では、脱気ユニット16への希釈液の通液の向きが、通常時における脱気ユニット16への処理液の通液の向きと、同じ向きであった。しかしながら、脱気ユニット16への希釈液の通液の向きは、通常時における脱気ユニット16への処理液の通液の向きと、逆の向きであってもよい。すなわち、循環ライン51における循環の向きは、上記の実施形態と逆向きであってもよい。 In addition, in the above embodiment, the direction in which the diluted liquid is passed through the degassing unit 16 is the same as the direction in which the treatment liquid is passed through the degassing unit 16 under normal conditions. However, the direction in which the diluted liquid is passed through the degassing unit 16 may be opposite to the direction in which the treatment liquid is passed through the degassing unit 16 under normal conditions. In other words, the direction of circulation in the circulation line 51 may be opposite to that in the above embodiment.

また、上記の実施形態では、洗浄後の希釈液または溶媒を、循環ライン51に接続された排液配管581へ排出していた。しかしながら、洗浄後の希釈液または溶媒は、給液配管12およびノズル22を介して外部へ排出してもよい。 Furthermore, in the above embodiment, the diluent or solvent after cleaning was discharged into the drain pipe 581 connected to the circulation line 51. However, the diluent or solvent after cleaning may also be discharged to the outside via the liquid supply pipe 12 and the nozzle 22.

また、上記の実施形態では、給液部10が、1つの脱気ユニット16を有していた。しかしながら、給液部10は、複数の脱気ユニット16を有していてもよい。その場合、複数の脱気ユニット16に対して1つの洗浄装置50が設けられていてもよい。また、各脱気ユニット16に対して、洗浄装置50がそれぞれ設けられていてもよい。 Furthermore, in the above embodiment, the liquid supply section 10 has one degassing unit 16. However, the liquid supply section 10 may have multiple degassing units 16. In that case, one cleaning device 50 may be provided for the multiple degassing units 16. Furthermore, a cleaning device 50 may be provided for each degassing unit 16.

また、上記の実施形態では、塗布装置1の給液部10に、洗浄装置50が組み込まれていた。しかしながら、洗浄装置50は、塗布装置1の給液部10とは別の装置であってもよい。その場合、給液部10から脱気ユニット16を取り出して、洗浄装置50へセットし、洗浄処理を行えばよい。 In addition, in the above embodiment, the cleaning device 50 was incorporated into the liquid supply section 10 of the coating device 1. However, the cleaning device 50 may be a separate device from the liquid supply section 10 of the coating device 1. In that case, the degassing unit 16 can be removed from the liquid supply section 10 and set in the cleaning device 50 to perform the cleaning process.

また、上記の塗布装置1は、フレキシブルデバイスの基材自体を製造するプロセスに用いられるものであったが、本発明の塗布装置は、デバイス形成後の基材の表面に、保護膜を形成するプロセスに用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、基板と基板とを貼り合わせる際の接着剤を塗布するプロセスに用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、フレキシブルデバイス以外の液晶表示装置や半導体基板の製造工程に用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、リチウムイオン二次電池や燃料電池などの電池の製造工程に用いられるものであってもよい。 While the coating apparatus 1 described above was used in the process of manufacturing the substrate itself of a flexible device, the coating apparatus of the present invention may also be used in the process of forming a protective film on the surface of the substrate after the device has been formed. The coating apparatus of the present invention may also be used in the process of applying an adhesive when bonding substrates together. The coating apparatus of the present invention may also be used in the manufacturing process of liquid crystal display devices and semiconductor substrates other than flexible devices. The coating apparatus of the present invention may also be used in the manufacturing process of batteries such as lithium-ion secondary batteries and fuel cells.

また、上記の実施形態では、脱気ユニット16として、中空糸脱気モジュールを使用していた。しかしながら、本発明において洗浄対象となる脱気ユニットは、中空糸脱気モジュールには限られない。例えば、脱気タンク内に処理液を貯留して、タンク内を減圧することにより脱気を行う脱気ユニットに対して、上記と同様の洗浄処理を行ってもよい。 In addition, in the above embodiment, a hollow fiber degassing module was used as the degassing unit 16. However, the degassing unit to be cleaned in the present invention is not limited to a hollow fiber degassing module. For example, a similar cleaning process to that described above may be performed on a degassing unit that stores treatment liquid in a degassing tank and degassssssing the tank by reducing the pressure inside the tank.

また、洗浄装置および塗布装置の細部については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。 Furthermore, the details of the cleaning device and application device may differ from the configurations shown in the drawings of this application. Furthermore, the elements appearing in the above embodiments and variations may be combined as appropriate, provided no contradictions arise.

1 塗布装置
9 基板
10 給液部
11 給液タンク
12 給液配管
13 メインポンプ
14 アシストポンプ
15 フィルタ
16 脱気ユニット
20 塗布部
30 制御部
41 ケーシング
42 中空糸
43 減圧機構
50 洗浄装置
51 循環ライン
52 希釈タンク
53 循環ポンプ
54 溶媒供給部
55 第1三方弁
56 第2三方弁
57 洗浄配管
58 排液部
REFERENCE SIGNS LIST 1 Coating device 9 Substrate 10 Liquid supply section 11 Liquid supply tank 12 Liquid supply piping 13 Main pump 14 Assist pump 15 Filter 16 Degassing unit 20 Coating section 30 Control section 41 Casing 42 Hollow fiber 43 Pressure reduction mechanism 50 Cleaning device 51 Circulation line 52 Dilution tank 53 Circulation pump 54 Solvent supply section 55 First three-way valve 56 Second three-way valve 57 Cleaning piping 58 Draining section

Claims (9)

粘度が1Pa・s以上の処理液を脱気する脱気ユニットの洗浄方法であって、
前記処理液よりも低粘度の第1希釈液を、前記脱気ユニットへ通液する第1通液工程と、
前記第1通液工程の後に、前記第1希釈液よりも低粘度の第2希釈液を、前記脱気ユニットへ通液する第2通液工程と、
を有する、洗浄方法。
1. A method for cleaning a degassing unit that degasses a treatment liquid having a viscosity of 1 Pa·s or more , comprising:
a first liquid passing step of passing a first diluent having a lower viscosity than the treatment liquid through the degassing unit;
a second liquid passing step of passing a second diluent having a lower viscosity than the first diluent through the degassing unit after the first liquid passing step;
A cleaning method comprising:
請求項1に記載の洗浄方法であって、
前記第1通液工程の前に、前記処理液を前記処理液の溶媒で希釈することにより、前記第1希釈液を生成する第1希釈工程と、
前記第1通液工程の後かつ前記第2通液工程の前に、前記第1希釈液を前記溶媒で希釈することにより、前記第2希釈液を生成する第2希釈工程と、
をさらに有する、洗浄方法。
2. The cleaning method according to claim 1,
a first dilution step of diluting the treatment liquid with a solvent of the treatment liquid to generate the first diluted liquid, prior to the first liquid passing step;
a second dilution step of diluting the first dilution solution with the solvent after the first liquid passing step and before the second liquid passing step to produce the second dilution solution;
The cleaning method further comprises:
請求項2に記載の洗浄方法であって、
前記第1希釈工程では、前記脱気ユニットを含む循環ラインに設けられた希釈タンクに貯留された前記処理液に、前記溶媒を供給することにより、前記第1希釈液を生成し、
前記第1通液工程では、前記希釈タンクから前記脱気ユニットへ、前記第1希釈液を供給し、
前記第2希釈工程では、前記脱気ユニットから前記希釈タンクへ戻された前記第1希釈液に、前記溶媒を供給することにより、前記第2希釈液を生成し、
前記第2通液工程では、前記希釈タンクから前記脱気ユニットへ、前記第2希釈液を供給する、洗浄方法。
3. The cleaning method according to claim 2,
In the first dilution step, the solvent is supplied to the treatment liquid stored in a dilution tank provided in a circulation line including the degassing unit, thereby generating the first diluted solution;
In the first liquid passing step, the first dilution liquid is supplied from the dilution tank to the degassing unit,
In the second dilution step, the solvent is supplied to the first dilution liquid returned from the degassing unit to the dilution tank to generate the second dilution liquid;
In the second liquid passing step, the second diluting liquid is supplied from the dilution tank to the degassing unit.
請求項3に記載の洗浄方法であって、
前記第1希釈工程では、前記希釈タンクに貯留された前記処理液に、前記希釈タンクに貯留された前記処理液の5wt%以上かつ15wt%以下の量の前記溶媒を供給する、洗浄方法。
4. The cleaning method according to claim 3,
In the first dilution step, the solvent is supplied to the processing liquid stored in the dilution tank in an amount of 5 wt % or more and 15 wt % or less of the processing liquid stored in the dilution tank.
請求項1から請求項までのいずれか1項に記載の洗浄方法であって、
前記脱気ユニットは、前記処理液を通す複数の中空糸を有する、洗浄方法。
5. The cleaning method according to claim 1 , further comprising:
The degassing unit has a plurality of hollow fibers through which the treatment liquid passes.
粘度が1Pa・s以上の処理液を脱気する脱気ユニットの洗浄装置であって、
前記脱気ユニットに接続される循環ラインと、
前記循環ラインに設けられた希釈タンクと、
前記希釈タンクと前記脱気ユニットとの間で、前記循環ラインに液流を発生させる循環ポンプと、
前記希釈タンクに、前記処理液の溶媒を供給する溶媒供給部と、
前記循環ポンプおよび前記溶媒供給部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記溶媒供給部から前記希釈タンクへ前記溶媒を供給することにより、第1希釈液を生成する第1希釈工程と、
前記第1希釈工程の後に、前記循環ポンプの駆動により、前記脱気ユニットへ前記第1希釈液を通液する第1通液工程と、
前記第1通液工程の後に、前記溶媒供給部から前記希釈タンクへ前記溶媒を供給することにより、第2希釈液を生成する第2希釈工程と、
前記第2希釈工程の後に、前記循環ポンプの駆動により、前記脱気ユニットへ前記第2希釈液を通液する第2通液工程と、
を実行する、洗浄装置。
A cleaning device having a degassing unit for degassing a treatment liquid having a viscosity of 1 Pa·s or more ,
a circulation line connected to the degassing unit;
a dilution tank provided in the circulation line;
a circulation pump that generates a liquid flow in the circulation line between the dilution tank and the degassing unit;
a solvent supply unit that supplies a solvent for the treatment liquid to the dilution tank;
a control unit that controls the circulation pump and the solvent supply unit;
Equipped with
The control unit
a first dilution step of producing a first dilution solution by supplying the solvent from the solvent supply unit to the dilution tank;
a first liquid-passing step of passing the first dilution liquid through the degassing unit by driving the circulation pump after the first dilution step;
a second dilution step of producing a second diluted solution by supplying the solvent from the solvent supply unit to the dilution tank after the first liquid passing step;
a second liquid-passing step of passing the second dilution liquid through the degassing unit by driving the circulation pump after the second dilution step;
To perform the cleaning equipment.
請求項に記載の洗浄装置であって、
前記第1希釈工程では、前記希釈タンクに貯留された前記処理液に、前記希釈タンクに貯留された前記処理液の5wt%以上かつ15wt%以下の量の前記溶媒を供給する、洗浄装置。
7. The cleaning device according to claim 6 ,
In the first dilution step, the solvent is supplied to the processing liquid stored in the dilution tank in an amount of 5 wt % or more and 15 wt % or less of the processing liquid stored in the dilution tank.
請求項6または請求項7に記載の洗浄装置であって、
前記脱気ユニットは、前記処理液を通す複数の中空糸を有する、洗浄装置。
The cleaning device according to claim 6 or 7 ,
The degassing unit has a plurality of hollow fibers through which the treatment liquid passes.
基板に粘度が1Pa・s以上の処理液を塗布する塗布装置であって、
基板に前記処理液を塗布する塗布部と、
前記塗布部に前記処理液を供給する給液部と、
を備え、
前記給液部は、
前記脱気ユニットと、
請求項6または請求項7に記載の洗浄装置と、
を有する、塗布装置。
A coating apparatus that coats a substrate with a treatment liquid having a viscosity of 1 Pa·s or more ,
an application unit that applies the treatment liquid to a substrate;
a liquid supply unit that supplies the treatment liquid to the application unit;
Equipped with
The liquid supply unit includes:
the degassing unit;
The cleaning device according to claim 6 or 7 ,
The coating device has:
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