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JP7748274B2 - Lapping pad, manufacturing method thereof, and manufacturing method of lapped product - Google Patents
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JP7748274B2 - Lapping pad, manufacturing method thereof, and manufacturing method of lapped product - Google Patents

Lapping pad, manufacturing method thereof, and manufacturing method of lapped product

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JP7748274B2 JP2021205119A JP2021205119A JP7748274B2 JP 7748274 B2 JP7748274 B2 JP 7748274B2 JP 2021205119 A JP2021205119 A JP 2021205119A JP 2021205119 A JP2021205119 A JP 2021205119A JP 7748274 B2 JP7748274 B2 JP 7748274B2
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Description

本発明は、ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法に関する。 The present invention relates to a lapping pad, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing lapped products.

一般に、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、SiC円盤のような半導体ウェハ材料、結晶体、金属、石材、木材、樹脂材、並びにセラミック等の材料に対して、研削加工、ラップ加工、及び研磨が行われるが、ラップ加工においてはラッピングパッドが用いられる。 Grinding, lapping, and polishing are generally performed on materials such as optical materials such as lenses, plane-parallel plates, and reflecting mirrors, semiconductor wafer materials such as SiC disks, crystals, metals, stone, wood, resin materials, and ceramics, and lapping pads are used in lapping.

ラップ加工に関する技術としては、例えば、特許文献1において、プラテンと、前記プラテンに取り付けられているポリマー材料であって、前記ポリマー材料の密度は、約0.7g/cm3~約3.0g/cm3に及ぶ、ポリマー材料と、研磨粒子を備えているスラリーとを備えているラップ加工システムが開示されている。特許文献1においては、そのようなポリマー材料を用いたラップ加工により、長期間にわたり高い除去率での加工が可能となり、当該加工による欠陥は少ないとされている。 As a technology related to lapping, for example, Patent Document 1 discloses a lapping system including a platen, a polymer material attached to the platen, the polymer material having a density ranging from about 0.7 g/cm 3 to about 3.0 g/cm 3 , and a slurry including abrasive particles. Patent Document 1 states that lapping using such a polymer material enables processing at a high removal rate over a long period of time, with few defects resulting from the processing.

特表2018-524193号公報Special Publication No. 2018-524193

遊離砥粒(スラリー)を介在するラップ加工に用いられる樹脂シートには、次のような要求がある。すなわち、ラップ加工においてはダイヤモンドに代表される高硬度砥粒(特に、超砥粒)を含むスラリーが用いられることが多く、近年では仕上げ研磨コスト軽減のため、ラップ加工においても過度のスクラッチを抑制することが求められる。このような要求への対応として、樹脂シートの密度を調整することが考えられる。例えば、低密度の樹脂シートを用いる場合、砥粒が樹脂シートの発泡内に保持されやすく、砥粒が被加工物に強く接してスクラッチを与えることを抑制できる傾向にある。一方、単に密度を低くするのみでは、長時間の使用に際しては目潰れによる表面平滑化の経時劣化が発生する傾向にある。したがって、物性等に影響を与えずに、ドレスによる目出し性(いわゆるドレス性)及び/又は表面が平滑化せずに摩耗し新しい表面が出現する自己再生性が期待できる脆性を有する、樹脂シートが求められる。このような観点から、特許文献1に記載の技術は、未だ改善の余地がある。 Resin sheets used in lapping processes involving free abrasive grains (slurry) are subject to the following requirements. Lapping processes often use slurries containing high-hardness abrasive grains (especially superabrasive grains), such as diamond. In recent years, reducing the cost of finish polishing has led to a need to prevent excessive scratching during lapping. One way to address these requirements is to adjust the density of the resin sheet. For example, using a low-density resin sheet tends to keep the abrasive grains within the foam of the resin sheet, preventing them from coming into strong contact with the workpiece and causing scratches. On the other hand, simply lowering the density tends to result in deterioration of the surface smoothness over time due to glazing over long periods of use. Therefore, there is a need for a resin sheet that has the ability to reveal grains through dressing (so-called dressability) and/or brittleness that allows for self-regenerative properties, i.e., the surface wears without smoothing and a new surface emerges, without affecting physical properties. From this perspective, the technology described in Patent Document 1 still leaves room for improvement.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、ドレス性に優れ、表面が平滑化されにくい、ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of the above-mentioned problems, and aims to provide a lapping pad that has excellent dressability and a surface that is less likely to become smooth, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a lapped product.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を進めた結果、所定の物性を有する樹脂シートによって上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of extensive research into solving the above problems, the inventors discovered that the above problems could be solved by using a resin sheet with specific physical properties, leading to the completion of the present invention.

すなわち、本発明は以下の態様を包含する。
[1]
細孔を有する樹脂シートを備える、ラッピングパッドであって、
接触角130°、水銀表面張力485dyn/cmとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上1.00cm3/g以下であり、
前記樹脂シートの密度が0.3g/cm3以上0.9g/cm3以下である、ラッピングパッド。
[2]
前記樹脂シートの前記細孔分布において、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V0に対する、前記積算細孔容積Vの割合が50%以上である、[1]に記載のラッピングパッド。
[3]
前記樹脂シートにおける10μm以上の開孔を対象として測定される平均開孔径が、50μm以上200μm以下である、[1]又は[2]に記載のラッピングパッド。
[4]
前記樹脂シートの前記細孔分布において、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲内にある、[1]~[3]のいずれかに記載のラッピングパッド。
[5]
前記樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有する、[1]~[4]のいずれかに記載のラッピングパッド。
[6]
前記樹脂シートがポリウレタンを含む、[1]~[5]のいずれかに記載のラッピングパッド。
[7]
[1]~[6]のいずれかに記載のラッピングパッドを製造する方法であって、
少なくとも1種のプレポリマーと少なくとも2種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む、ラッピングパッドの製造方法。
[8]
前記硬化剤が、NH2当量が100以上300以下である第1の硬化剤と、OH当量が1000以上2000以下である第2の硬化剤と、を含む、[7]に記載のラッピングパッドの製造方法。
[9]
スラリーの存在下、[1]~[6]のいずれかに記載のラッピングパッドを用いて、被加工物をラップ加工するラッピング工程を有する、ラップ加工物の製造方法。
That is, the present invention includes the following aspects.
[1]
A wrapping pad comprising a resin sheet having fine holes,
In the pore distribution of the resin sheet measured by mercury intrusion porosimetry with a contact angle of 130° and a mercury surface tension of 485 dyn/cm, the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 1.0 μm or less is 0.21 cm 3 /g or more and 1.00 cm 3 /g or less,
The density of the resin sheet is 0.3 g/cm 3 or more and 0.9 g/cm 3 or less.
[2]
The lapping pad according to [1], wherein in the pore distribution of the resin sheet, the ratio of the cumulative pore volume V to the cumulative pore volume V 0 in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 360 μm or less is 50% or more.
[3]
The wrapping pad according to [1] or [2], wherein the resin sheet has an average pore size of 50 μm or more and 200 μm or less, as measured for pores of 10 μm or more.
[4]
[1] to [3], wherein the peak position of the maximum peak in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 360 μm or less in the pore distribution of the resin sheet is within the pore diameter range of 0.010 μm or more and 1.0 μm or less. A wrapping pad according to any one of [1] to [3].
[5]
The wrapping pad according to any one of [1] to [4], wherein the resin sheet has a microphase separation structure.
[6]
The wrapping pad according to any one of [1] to [5], wherein the resin sheet contains polyurethane.
[7]
A method for producing the lapping pad according to any one of [1] to [6],
A method for producing a lapping pad, comprising a step of curing a mixed liquid of at least one prepolymer and at least two curing agents to obtain a resin sheet having a microphase-separated structure.
[8]
The method for manufacturing a lapping pad according to [7], wherein the curing agent includes a first curing agent having an NH 2 equivalent of 100 or more and 300 or less, and a second curing agent having an OH equivalent of 1000 or more and 2000 or less.
[9]
A method for producing a lapped product, comprising a lapping step of lapping a workpiece using the lapping pad according to any one of [1] to [6] in the presence of a slurry.

本発明によれば、ドレス性に優れ、表面が平滑化されにくい、ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法を提供することができる。 The present invention provides a lapping pad with excellent dressability and a surface that is less likely to become smooth, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a lapped product.

図1は、実施例1の樹脂シートの水銀圧入法による積算細孔容積(細孔分布)の測定結果である。FIG. 1 shows the results of measuring the cumulative pore volume (pore distribution) of the resin sheet of Example 1 by mercury intrusion porosimetry. 図2は、実施例1の樹脂シート表面を走査型電子顕微鏡により500倍で観察したSEM像である。FIG. 2 is an SEM image of the surface of the resin sheet of Example 1 observed with a scanning electron microscope at 500 magnifications. 図3(A)は、実施例1の樹脂シート表面を走査型電子顕微鏡により2000倍で観察したSEM像である。図3(B)は、図3(A)中において、ミクロ相分離構造(ジャイロイド構造)が観察された部分を破線で囲ったものである。Fig. 3(A) is an SEM image of the surface of the resin sheet of Example 1, observed at 2000x magnification using a scanning electron microscope. Fig. 3(B) is a portion of Fig. 3(A) where a microphase-separated structure (gyroid structure) was observed, surrounded by a dashed line. 図4は、実施例2の樹脂シートの水銀圧入法による積算細孔容積(細孔分布)の測定結果であるFIG. 4 shows the results of measuring the cumulative pore volume (pore distribution) of the resin sheet of Example 2 by mercury porosimetry. 図5は、実施例2の樹脂シート表面を走査型電子顕微鏡により500倍で観察したSEM像である。FIG. 5 is an SEM image of the surface of the resin sheet of Example 2 observed with a scanning electron microscope at 500 magnifications. 図6は、比較例1の樹脂シートの水銀圧入法による積算細孔容積(細孔分布)の測定結果である。FIG. 6 shows the results of measuring the cumulative pore volume (pore distribution) of the resin sheet of Comparative Example 1 by mercury porosimetry. 図7は、比較例1の樹脂シート表面を走査型電子顕微鏡により500倍で観察したSEM像である。FIG. 7 is an SEM image of the surface of the resin sheet of Comparative Example 1 observed with a scanning electron microscope at 500 magnifications.

以下、本発明の実施の形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。 The following describes in detail an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the "present embodiment"); however, the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

(ラッピングパッド)
本実施形態のラッピングパッドは、細孔を有する樹脂シートを備える、ラッピングパッドであって、接触角130°、水銀表面張力485dyn/cmとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上1.00cm3/g以下であり、前記樹脂シートの密度が0.3g/cm3以上0.9g/cm3以下である。本実施形態のラッピングパッドは、上記のように構成されているため、ドレス性に優れ、表面が平滑化されにくい。
(wrapping pad)
The lapping pad of this embodiment is a lapping pad comprising a resin sheet having fine pores, and in the pore distribution of the resin sheet measured by mercury porosimetry with a contact angle of 130° and a mercury surface tension of 485 dyn/cm, the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm to 1.0 μm is 0.21 cm 3 /g to 1.00 cm 3 /g, and the density of the resin sheet is 0.3 g/cm 3 to 0.9 g/cm 3. Because the lapping pad of this embodiment is configured as described above, it has excellent dressability and its surface is less likely to be smoothed.

本実施形態のラッピングパッドは、本実施形態における樹脂シートを備えるものであれば特に限定されず、ラッピングパッドは、樹脂シート以外の構成を有するものであってもよい。ラッピングパッドにおける、樹脂シート以外の構成としては、従来公知の、ラッピング層、クッション層、及び接着層等が挙げられる。 The wrapping pad of this embodiment is not particularly limited as long as it includes the resin sheet of this embodiment, and the wrapping pad may have a configuration other than a resin sheet. Examples of configurations of the wrapping pad other than the resin sheet include conventionally known wrapping layers, cushion layers, adhesive layers, etc.

本実施形態のラッピングパッドは、好ましくは、上記の樹脂シートをラッピング層として有するものである。「樹脂シートをラッピング層として有する」とは、本実施形態のラッピングパッドの少なくとも1つの表面が本実施形態における樹脂シートの表面に対応しており、当該樹脂シートの表面が、本実施形態のラップ加工の際、被加工物に押し当てられるラッピング面となることを意味する。したがって、本実施形態のラッピングパッドは、好ましくは、少なくとも片面が本実施形態における樹脂シートにより構成されている。また、本実施形態のラッピングパッドは、本実施形態における樹脂シートのみからなっていてもよい。 The wrapping pad of this embodiment preferably has the above-mentioned resin sheet as a wrapping layer. "Having a resin sheet as a wrapping layer" means that at least one surface of the wrapping pad of this embodiment corresponds to the surface of the resin sheet of this embodiment, and that surface of the resin sheet becomes the wrapping surface that is pressed against the workpiece during the lapping process of this embodiment. Therefore, the wrapping pad of this embodiment preferably has at least one surface made of the resin sheet of this embodiment. Alternatively, the wrapping pad of this embodiment may consist solely of the resin sheet of this embodiment.

本実施形態のラッピングパッドは、必要に応じて、ラッピング面に溝加工、エンボス加工、及び/又は、穴加工(パンチング加工)が施されていてもよく、光透過部を備えてもよい。溝加工及びエンボス加工の形状に特に限定はなく、例えば、格子型、同心円型、及び放射型等の形状が挙げられる。 The lapping pad of this embodiment may have grooves, embossing, and/or holes (punching) on the lapping surface as needed, and may also have a light-transmitting portion. There are no particular limitations on the shape of the grooves and embossing, and examples include lattice, concentric circle, and radial shapes.

(樹脂シート)
(密度)
本実施形態における樹脂シートは、密度が0.3g/cm3以上0.9g/cm3以下である。本実施形態における樹脂シートの密度が0.3g/cm3以上であると、ラッピングパッドは圧力に対して変形しにくいものとなるため、ラップ加工において、ラッピングパッドから被加工物に対して与えられる力がラッピング面方向において均一になる。その結果、そのような樹脂シートを備えるラッピングパッドを用いたラップ加工において、被加工物の表面を一層平坦にすることができる。なお、本明細書において「被加工物の表面が平坦である」とは、被加工物のラップ加工された表面が全体としてより平坦であることを意味する。これは、グローバル平坦性が良好であると換言してもよい。同様の観点から、本実施形態における樹脂シートの密度は、好ましくは0.4g/cm3以上、より好ましくは0.45g/cm3以上である。
一方、本実施形態における樹脂シートの密度が0.9g/cm3以下であると、砥粒が被加工物に強く接してスクラッチを与えることを抑制できる。また、樹脂シートの硬度が低くなる傾向にあり、このような観点からも、スクラッチの発生を抑制できる傾向にある。
本実施形態における樹脂シートの密度は、従来公知の方法により測定することができ、例えば、樹脂シート片の質量、及び体積を通常の方法により測定し、得られた値から密度を求めればよい。また、樹脂シートの密度を制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法によりラッピングパッドを得ればよい。特に、本実施形態における樹脂シートの製造工程において、発泡剤の量を少なくする場合、樹脂シートの密度が高くなる傾向にある。
(Resin sheet)
(density)
The resin sheet in this embodiment has a density of 0.3 g/cm or more and 0.9 g/cm or less . When the resin sheet in this embodiment has a density of 0.3 g/cm or more , the lapping pad is less likely to deform under pressure, and therefore, during lapping, the force applied from the lapping pad to the workpiece becomes uniform in the lapping surface direction. As a result, during lapping using a lapping pad equipped with such a resin sheet, the surface of the workpiece can be made even flatter. Note that, in this specification, "the surface of the workpiece is flat" means that the lapped surface of the workpiece is flatter overall. This can also be expressed as having good global flatness. From the same perspective, the density of the resin sheet in this embodiment is preferably 0.4 g/cm or more, more preferably 0.45 g/cm or more .
On the other hand, when the density of the resin sheet in this embodiment is 0.9 g/cm or less, it is possible to prevent the abrasive grains from coming into strong contact with the workpiece and causing scratches. In addition, the hardness of the resin sheet tends to be low, and from this viewpoint, it is also possible to prevent scratches from occurring.
The density of the resin sheet in this embodiment can be measured by a conventional method. For example, the mass and volume of a resin sheet piece can be measured by a conventional method, and the density can be calculated from the obtained values. The method for controlling the density of the resin sheet is not particularly limited, but for example, a wrapping pad can be obtained by the wrapping pad manufacturing method of this embodiment described below. In particular, when the amount of foaming agent is reduced in the manufacturing process of the resin sheet in this embodiment, the density of the resin sheet tends to increase.

(樹脂シートの細孔分布)
(積算細孔容積V)
本実施形態における樹脂シートは、細孔を有し、接触角130°、水銀表面張力485dyn/cmとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上1.00cm3/g以下である。
なお、以下、本明細書中において、特に断りがない限り、「細孔分布」とは、接触角130°、水銀表面張力485dyn/cmとした水銀圧入法により測定した細孔分布を意味するものとする。水銀圧入法は、印加する圧力を掃引しながら、測定試料表面の細孔に水銀を満たしていくことにより、測定試料表面における細孔分布を測定することができる方法である。したがって、発泡材料について水銀圧入法により細孔分布を測定する場合、その細孔分布は、主に連通気泡(一般に、「連続気泡」ともいう。)の細孔分布を反映するものであり、独立気泡の細孔分布の寄与は小さい。
(Pore distribution of resin sheet)
(Cumulative pore volume V)
The resin sheet in this embodiment has pores, and in the pore distribution of the resin sheet measured by mercury intrusion porosimetry with a contact angle of 130° and a mercury surface tension of 485 dyn/cm, the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 1.0 μm or less is 0.21 cm 3 /g or more and 1.00 cm 3 /g or less.
In the following description, unless otherwise specified, the term "pore distribution" refers to a pore distribution measured by mercury porosimetry with a contact angle of 130° and a mercury surface tension of 485 dyn/cm. Mercury porosimetry is a method for measuring the pore distribution on the surface of a sample by filling mercury into the pores on the surface of the sample while sweeping the applied pressure. Therefore, when measuring the pore distribution of a foamed material by mercury porosimetry, the pore distribution mainly reflects the pore distribution of interconnected cells (generally also referred to as "open cells"), and the contribution of the pore distribution of closed cells is small.

本実施形態のラッピングパッドに関し、本発明者らは、水銀圧入法により測定した細孔分布において、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上であると、ラッピングパッドにおけるスラリーとの親和性が十分良好なものとなることを見出した。これは、積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上であると、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径を有する連通気泡が、樹脂シートの全体に分布するようになり、ラップ加工時において、スラリーが当該連通気泡を介して樹脂シート内部に均等に浸透するようになるからであると推察される。ただし、積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上であることにより、ラッピングパッドのスラリーとの親和性が十分良好なものとなる原因は、上記に限られない。
スラリーとの親和性を一層向上させる観点から、本実施形態における樹脂シートにおいて、上記積算細孔容積Vは、好ましくは0.30cm3/g以上であり、より好ましくは0.40cm3/g以上である。
本実施形態における樹脂シートにおいて、上記積算細孔容積Vは、1.00cm3/g以下である。積算細孔容積Vが1.00cm3/g以下であることにより、樹脂シートの密度が上記の範囲内となりやすい傾向にあり、そのような樹脂シートを備えるラッピングパッドを用いたラップ加工において、被加工物の表面を一層平坦にすることができる。同様の観点から、積算細孔容積Vは、好ましくは0.90cm3/g以下である。
積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上1.00cm3/g以下の範囲内にあると、樹脂シートは、ドレス性に優れるようになる。なお、「ドレス」、又は「ドレス処理」とは、被加工物をラップ加工する前に、砥粒等が固定されたドレス治具(例えば、ダイヤモンドドレッサー、又はサンドペーパー)を用いて、ラッピングパッドのラッピング面の表面粗さを整えたり、平坦度を整えたりする処理を意味する。また、「ドレス性に優れる」とは、比較的容易な条件の処理によって、十分なドレス処理が行えることを意味する。「ラッピング面」とは、ラッピングパッドによって被加工物をラップ加工する際に、ラッピングパッドが被加工物に接触する面、又は接触することが想定される面を意味する。
With regard to the lapping pad of this embodiment, the inventors have found that when the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm to 1.0 μm is 0.21 cm 3 /g or more in the pore distribution measured by mercury intrusion porosimetry, the lapping pad has a sufficiently good affinity with the slurry. This is presumably because, when the cumulative pore volume V is 0.21 cm 3 /g or more, interconnected pores having pore diameters of 0.010 μm to 1.0 μm are distributed throughout the resin sheet, allowing the slurry to penetrate evenly into the resin sheet through these interconnected pores during lapping. However, the reason why the cumulative pore volume V of 0.21 cm 3 /g or more results in a sufficiently good affinity of the lapping pad with the slurry is not limited to the above.
From the viewpoint of further improving the affinity with the slurry, in the resin sheet of this embodiment, the cumulative pore volume V is preferably 0.30 cm 3 /g or more, and more preferably 0.40 cm 3 /g or more.
In the resin sheet of this embodiment, the cumulative pore volume V is 1.00 cm 3 /g or less. By having a cumulative pore volume V of 1.00 cm 3 /g or less, the density of the resin sheet tends to be within the above range, and in lapping using a lapping pad equipped with such a resin sheet, the surface of the workpiece can be made even flatter. From the same perspective, the cumulative pore volume V is preferably 0.90 cm 3 /g or less.
When the cumulative pore volume V is in the range of 0.21 cm 3 /g or more and 1.00 cm 3 /g or less, the resin sheet has excellent dressability. "Dressing" or "dressing treatment" refers to a process of adjusting the surface roughness and flatness of the lapping surface of the lapping pad using a dressing jig (e.g., a diamond dresser or sandpaper) to which abrasive grains or the like are fixed before lapping the workpiece. "Excellent dressability" means that sufficient dressing can be performed by treatment under relatively easy conditions. "Lapping surface" refers to the surface that the lapping pad comes into contact with the workpiece, or the surface that is expected to come into contact with the workpiece, when lapping the workpiece with the lapping pad.

(積算細孔容積V0に対する積算細孔容積Vの割合)
本実施形態のラッピングパッドにおいて、被加工物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスを一層向上させる観点から、樹脂シートの細孔分布において、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V0に対する、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Vの割合は、好ましくは、50%以上である。換言すると、積算細孔容積V0に対する積算細孔容積Vの比(V/V0)は、好ましくは0.50以上である。このような態様によれば、樹脂シートは、相対的に小さい細孔径を有する細孔の割合が増えるため、密度を従来品と同等に保ちつつ、樹脂シート内の連通気泡の数を一層多くすることができる。
同様の観点から、積算細孔容積V0に対する積算細孔容積Vの割合は、より好ましくは60%以上であり、更に好ましくは65%以上であり、更により好ましくは70%以上である。積算細孔容積V0に対する積算細孔容積Vの割合の上限は特に限定されず、積算細孔容積V0に対する積算細孔容積Vの割合は、100%以下であってもよく、99%以下であってもよく、95%以下であってもよく、90%以下であってもよく、85%以下であってもよく、80%以下であってもよい。
(Ratio of cumulative pore volume V to cumulative pore volume V)
In the lapping pad of this embodiment, from the viewpoint of further improving the balance between the flatness imparted to the workpiece and the affinity with the slurry, in the pore distribution of the resin sheet, the ratio of the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm to 1.0 μm to the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm is preferably 50% or more. In other words, the ratio (V/ V ) of the cumulative pore volume V to the cumulative pore volume V is preferably 0.50 or more. According to this embodiment, the resin sheet has an increased proportion of pores having relatively small pore diameters, and therefore the resin sheet can have a greater number of interconnected cells while maintaining the same density as conventional products.
From the same viewpoint, the ratio of the integral pore volume V to the integral pore volume V is more preferably 60% or more, even more preferably 65% or more, and even more preferably 70% or more. The upper limit of the ratio of the integral pore volume V to the integral pore volume V is not particularly limited, and the ratio of the integral pore volume V to the integral pore volume V may be 100% or less, 99% or less, 95% or less, 90% or less, 85% or less, or 80% or less.

(最大ピークのピーク位置)
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置は、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲内にあることが好ましい。一般的に、水銀圧入法において、細孔分布は、測定範囲の最大の細孔径からの積算細孔容積として測定される。したがって、「0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置」とは、水銀圧入法で得られた細孔分布から算出されるLog微分細孔容積分布(dV/d(logD))の最大ピークの位置(細孔径)を意味する。また、最大ピークとは、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における極大点が複数ある場合、極大値が最も大きい極大点を意味する。
0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲内にあることにより、樹脂シートは、0.010μm以上1.0μm以下の範囲で、分布が一層均一な細孔を有することとなるため、ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性が一層向上する傾向にある。ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性を一層向上させる観点から、より好ましくは0.010μm以上0.5μm以下、さらに好ましくは0.030μm以上0.5μm以下、よりさらに好ましくは0.050μm以上0.5μm以下の細孔径の範囲内にある。
同様の観点から、1.0μm以上360μm以下の範囲内における最大ピークの位置は、より好ましくは50μm以上200μm以下の細孔径の範囲内にある。
(Peak position of the maximum peak)
In the pore distribution of the resin sheet in this embodiment, the peak position of the maximum peak in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm is preferably within the pore diameter range of 0.010 μm to 1.0 μm. Generally, in mercury intrusion porosimetry, the pore distribution is measured as the cumulative pore volume from the maximum pore diameter in the measurement range. Therefore, "the peak position of the maximum peak in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm" refers to the position (pore diameter) of the maximum peak of the log differential pore volume distribution (dV / d (log D)) calculated from the pore distribution obtained by mercury intrusion porosimetry. Furthermore, when there are multiple maximum points in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm, the maximum peak refers to the maximum point with the largest maximum value.
When the peak position of the maximum peak in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm is within the pore diameter range of 0.010 μm to 1.0 μm, the resin sheet has pores with a more uniform distribution in the range of 0.010 μm to 1.0 μm, which tends to further improve affinity with the slurry of the lapping pad and dressability. From the viewpoint of further improving affinity with the slurry of the lapping pad and dressability, the pore diameter is more preferably within the range of 0.010 μm to 0.5 μm, even more preferably within the range of 0.030 μm to 0.5 μm, and even more preferably within the range of 0.050 μm to 0.5 μm.
From the same viewpoint, the position of the maximum peak in the range of 1.0 μm or more and 360 μm or less is more preferably in the range of pore diameters of 50 μm or more and 200 μm or less.

(ピークの数及びピーク高さ)
本実施形態における樹脂シートのLog微分細孔容積分布において、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲におけるピークの数は、好ましくは2以上4以下であり、より好ましくは2であり、更に好ましくは0.010μm以上1.0μm以下に1かつ1.0μm以上360μm以下に1である。ピークの数が上記の範囲内にあることにより、分布が一層均一な細孔を有することとなるため、ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性が一層向上する傾向にある。
同様の観点から、Log微分細孔容積分布において、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲における最大ピーク高さは、1.0μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピーク高さに比べて、好ましくは2倍以上であり、より好ましくは2.5倍以上であり、更に好ましくは3倍以上である。
(Number of peaks and peak height)
In the log differential pore volume distribution of the resin sheet in this embodiment, the number of peaks in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm is preferably 2 to 4, more preferably 2, and even more preferably 1 in the range of 0.010 μm to 1.0 μm and 1.0 μm to 360 μm. When the number of peaks is within the above range, the pores have a more uniform distribution, which tends to further improve the affinity with the slurry of the lapping pad and the dressability.
From the same viewpoint, in the log differential pore volume distribution, the maximum peak height in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 1.0 μm or less is preferably at least two times, more preferably at least 2.5 times, and even more preferably at least three times, the maximum peak height in the pore diameter range of 1.0 μm or more and 360 μm or less.

(積算細孔容積V0
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V0は、好ましくは0.1cm3/g以上2.0cm3/g以下であり、より好ましくは0.4cm3/g以上2.0cm3/g以下であり、更に好ましくは0.5cm3/g以上1.5cm3/g以下であり、より更に好ましくは0.6cm3/g以上1.2cm3/g以下である。積算細孔容積V0が上記の範囲内にあることにより、被加工物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスが一層向上する傾向にある。
(Cumulative pore volume V 0 )
In the pore distribution of the resin sheet in this embodiment, the cumulative pore volume V0 in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm is preferably 0.1 cm3 /g to 2.0 cm3 /g, more preferably 0.4 cm3 /g to 2.0 cm3 /g, even more preferably 0.5 cm3 /g to 1.5 cm3 /g, and still more preferably 0.6 cm3 /g to 1.2 cm3 /g. When the cumulative pore volume V0 is within the above range, the balance between the flatness imparted to the workpiece and the affinity with the slurry tends to be further improved.

本実施形態において、積算細孔容積V、及び積算細孔容積V0は、接触角130°、水銀表面張力485dyn/cmとした水銀圧入法により測定される細孔分布から算出されるが、より詳細な水銀圧入法の測定条件は、実施例に記載の方法を参照することができる。また、積算細孔容積V、積算細孔容積V0、積算細孔容積V0に対する積算細孔容積Vの割合、最大ピークのピーク位置、ピークの数及びピーク高さの値を制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法によりラッピングパッドを得ればよい。 In this embodiment, the cumulative pore volume V and the cumulative pore volume V are calculated from the pore distribution measured by mercury porosimetry with a contact angle of 130° and a mercury surface tension of 485 dyn/cm, but for more detailed measurement conditions for the mercury porosimetry, the method described in the Examples can be referred to. Furthermore, the method for controlling the cumulative pore volume V, the cumulative pore volume V , the ratio of the cumulative pore volume V to the cumulative pore volume V , the peak position of the maximum peak, the number of peaks, and the peak height are not particularly limited, but for example, a lapping pad may be obtained by the method for producing a lapping pad of this embodiment described below.

(樹脂シートの構造)
本実施形態における樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有することが好ましい。本明細書中、「ミクロ相分離構造」は、ミクロ相分離を経て形成された相分離構造を意味する。また、本明細書中、「ミクロ相分離」とは、巨視的には均質な物体において、微視的(典型的には、マイクロメートルオーダー)な構造パターンが少なくとも1次元の周期性をもって繰り返されるように生じる相分離を意味する。ミクロ相分離は、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法における好ましい製造条件を採用することで生じさせることができる。ミクロ相分離構造の典型例としては、以下に限定されないが、球状構造(海島構造)、シリンダー構造、ラメラ構造、及び三次元網目構造が挙げられる。本実施形態におけるミクロ相分離構造は、好ましくは、シリンダー構造、ラメラ構造及び三次元網目構造を含み、より好ましくは三次元網目構造である。
本明細書中、三次元網目構造は、三次元方向に網目状のネットワークを形成した構造を意味する。ミクロ相分離由来の三次元網目構造としては、シングルジャイロイド構造及び/又はダブル(多重)ジャイロイド構造を含むものであってもよい。本明細書において、シングルジャイロイド構造は、典型的には、2つの三叉路が捻じれて対となった細線構造が組み合わさって単位胞を形成し、それが周期的に繰り返されたネットワーク構造を意味し、ダブル(多重)ジャイロイド構造は、2以上のシングルジャイロイド構造が入れ子に組み合わされた構造を意味する。
従来の発泡剤や不活性気体の注入等に由来する連続発泡構造を有する樹脂シートの断面は略球状の発泡断面と樹脂平坦部(つまり、樹脂の海と空隙の島との海島状)が観察される傾向にある。一方、本実施形態における樹脂シートがダブル(多重)ジャイロイド構造を有する場合、その断面では、典型的には、2つ以上の樹脂がマイクロメーターオーダーでまだら状に入り組んで相分離した構造が観察される傾向にある。また、本実施形態における樹脂シートがシングルジャイロイド構造を有する場合、その断面では、典型的には、不定形の空隙断面と樹脂骨格/樹脂骨格断面とが観察される。樹脂骨格部が空隙と比較して充分に大きい場合では、樹脂骨格部が観察できず実質的に樹脂の海状に観察される場合があるが、この場合でも本実施形態における樹脂シートの空隙は、三次元網目状に相互に連通して形成されている。
なお、本実施形態における樹脂シートの断面を観察したときに、2つ以上の樹脂のまだら状模様と、不定形の空隙断面と樹脂骨格/樹脂骨格断面との両方の特徴が観察され、すなわち、ダブル(多重)ジャイロイド構造とシングルジャイロイド構造との境界が明確に区別できない場合もあるが、この場合はシングルジャイロイド構造及びダブル(多重)ジャイロイド構造の少なくとも一方を含むものと評価できる。
本実施形態における樹脂シートがシングルジャイロイド構造及び/又はダブル(多重)ジャイロイド構造を有する場合も、典型的にはLog微分細孔容積分布において0.010μm以上10.0μm以下の細孔径の範囲内にシャープなピーク(極大値)が計測される。
(Structure of resin sheet)
The resin sheet of this embodiment preferably has a microphase-separated structure. In this specification, the term "microphase-separated structure" refers to a phase-separated structure formed through microphase separation. Furthermore, in this specification, the term "microphase separation" refers to phase separation in which a microscopic (typically, on the order of micrometers) structural pattern is repeated with at least one-dimensional periodicity in a macroscopically homogeneous object. Microphase separation can be achieved, for example, by employing preferred manufacturing conditions in the method for manufacturing a lapping pad of this embodiment, which will be described later. Typical examples of microphase-separated structures include, but are not limited to, a spherical structure (island-in-the-sea structure), a cylindrical structure, a lamellar structure, and a three-dimensional network structure. The microphase-separated structure of this embodiment preferably includes a cylindrical structure, a lamellar structure, and a three-dimensional network structure, and more preferably a three-dimensional network structure.
In this specification, a three-dimensional network structure refers to a structure in which a mesh-like network is formed in three dimensions. The three-dimensional network structure derived from microphase separation may include a single gyroid structure and/or a double (multiple) gyroid structure. In this specification, a single gyroid structure typically refers to a network structure in which two twisted three-way branches are combined to form a pair of thin wire structures to form a unit cell, which is then periodically repeated, and a double (multiple) gyroid structure refers to a structure in which two or more single gyroid structures are combined in a nested manner.
In the cross section of a resin sheet having a continuous foam structure resulting from conventional foaming agents or injecting an inert gas, a generally spherical foam cross section and flat resin portions (i.e., a sea-island structure consisting of a sea of resin and islands of voids) tend to be observed. On the other hand, when the resin sheet of the present embodiment has a double (multiple) gyroid structure, a phase-separated structure in which two or more resins are intertwined in a mottled manner on the order of micrometers tends to be observed in the cross section. Furthermore, when the resin sheet of the present embodiment has a single gyroid structure, an amorphous void cross section and a resin skeleton/resin skeleton cross section are typically observed in the cross section. When the resin skeleton is sufficiently large compared to the voids, the resin skeleton may not be observable and the sheet may be observed as essentially a sea of resin. However, even in this case, the voids in the resin sheet of the present embodiment are formed in a three-dimensional network-like interconnection.
When a cross section of the resin sheet in this embodiment is observed, both the characteristics of a mottled pattern of two or more resins, an amorphous void cross section, and a resin skeleton/resin skeleton cross section are observed; that is, there are cases where the boundary between the double (multiple) gyroid structure and the single gyroid structure cannot be clearly distinguished, but in such cases, the resin sheet can be evaluated as including at least one of a single gyroid structure and a double (multiple) gyroid structure.
Even when the resin sheet in this embodiment has a single gyroid structure and/or a double (multiple) gyroid structure, a sharp peak (maximum value) is typically measured in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 10.0 μm or less in the log differential pore volume distribution.

本実施形態における樹脂シートは、組成が異なる2以上の相を含むことができる。本明細書において、相の「組成」とは、相の主成分である樹脂、及び相に含まれる主成分以外の成分の両方を包含し、さらにこれらの配合比も考慮するものである。したがって、本実施形態における樹脂シートが有するミクロ相分離構造は、相の主成分である樹脂、及び相に含まれる主成分以外の成分の少なくともいずれかが互いに異なる2以上の相を含むことができ、典型的には、相の主成分である樹脂の構造、平均分子量、及び官能基の少なくとも1以上が異なる2以上の相を含むことができる。 The resin sheet of this embodiment may contain two or more phases with different compositions. In this specification, the "composition" of a phase includes both the resin that is the main component of the phase and the components contained in the phase other than the main component, and also takes into consideration the blending ratio of these. Therefore, the microphase-separated structure possessed by the resin sheet of this embodiment may contain two or more phases in which at least one of the resin that is the main component of the phase and the components contained in the phase other than the main component is different from each other, and typically may contain two or more phases in which at least one or more of the structure, average molecular weight, and functional group of the resin that is the main component of the phase is different.

組成が異なる2つの相の例示としては、例えば、一方の相と他方の相とで、相を構成する樹脂の種類が異なる場合;一方の相と他方の相とで、含有する添加物の含有量が異なる場合;並びに、樹脂シートがABブロックポリマーからなる場合であって、一方の相がAブロックを主成分とする相であり、他方の相がBブロックを主成分とする相である場合が挙げられる。 Examples of two phases with different compositions include cases where the types of resin that make up one phase are different from those of the other phase; cases where the amount of additives contained in one phase is different from those of the other phase; and cases where the resin sheet is made of an AB block polymer, with one phase consisting primarily of the A block and the other phase consisting primarily of the B block.

組成が互いに異なる2つの相を含むミクロ相分離構造の典型的な例示としては、第1の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第2の相が、第1の相におけるプレポリマーとは異なるプレポリマーと第1の相における硬化剤とが硬化した相である場合;第1の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第2の相が、第1の相におけるプレポリマーと第1の相における硬化剤とは異なる硬化剤が硬化した相である場合;並びに、第1の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第2の相が、第1の相におけるプレポリマーとは異なるプレポリマーと第1の相における硬化剤とは異なる硬化剤が硬化した相である場合等が挙げられる。 Typical examples of microphase-separated structures containing two phases with different compositions include a first phase formed by the curing of a specific prepolymer and a specific curing agent, and a second phase formed by the curing of a prepolymer different from the prepolymer in the first phase and the curing agent in the first phase; a first phase formed by the curing of a specific prepolymer and a specific curing agent, and a second phase formed by the curing of a prepolymer different from the prepolymer in the first phase and a curing agent different from the curing agent in the first phase; and a first phase formed by the curing of a specific prepolymer and a specific curing agent, and a second phase formed by the curing of a prepolymer different from the prepolymer in the first phase and a curing agent different from the curing agent in the first phase.

本実施形態における樹脂シートは、ミクロ相分離に起因する空隙を有することができる。かかる空隙は、ミクロ相分離構造を構成する空隙と換言してもよく、その具体例としては、以下に限定されないが、ジャイロイド構造を与える樹脂骨格により画成される空隙等が挙げられる。なお、本明細書において、空隙は、細孔に由来するものであってもよいし、複数の細孔が連通した連通孔に由来するものであってもよい。 The resin sheet in this embodiment may have voids resulting from microphase separation. These voids may be referred to as voids that constitute a microphase-separated structure, and specific examples thereof include, but are not limited to, voids defined by the resin skeleton that gives rise to a gyroid structure. Note that, in this specification, the voids may originate from pores, or may originate from interconnected pores that connect multiple pores.

本実施形態におけるミクロ相分離構造を有する樹脂シートは、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法により得ることができる。また、樹脂シートがミクロ相分離構造を有することは、倍率は300倍~3000倍程度で走査型電子顕微鏡(SEM)により観察することで確認することができる。 The resin sheet having the microphase separation structure of this embodiment can be obtained, for example, by the method for manufacturing a wrapping pad of this embodiment described below. Furthermore, the fact that the resin sheet has a microphase separation structure can be confirmed by observing it with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of approximately 300x to 3000x.

なお、樹脂シートが、組成が異なる2以上の相を含むミクロ相分離構造を有していることないし前述した空隙を有していることは、光学顕微鏡、及び位相差顕微鏡のような光学的方法、走査型電子顕微鏡、及び透過型電子顕微鏡のような電子顕微鏡を用いた方法、光散乱、中性子線小角散乱、及びX線小角散乱のような粒子の散乱を用いた方法、X線回折法、蛍光法、並びにパルスNMR測定法等の方法を用いて観測することができる。 The fact that a resin sheet has a microphase-separated structure containing two or more phases with different compositions or that it has the aforementioned voids can be observed using optical methods such as optical microscopes and phase-contrast microscopes, methods using electron microscopes such as scanning electron microscopes and transmission electron microscopes, methods using particle scattering such as light scattering, small-angle neutron scattering, and small-angle X-ray scattering, X-ray diffraction methods, fluorescence methods, and pulsed NMR measurement methods.

(樹脂シートの平均開孔径)
本実施形態における樹脂シートにおいて、10μm以上の開孔を対象として測定される平均開孔径は、特に限定されないが、好ましくは50μm以上300μm以下であり、より好ましくは50μm以上200μm以下である。
上記平均開孔径は、例えば、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。また、上記平均開孔径は、例えば、発泡剤や整泡剤の種類及び/又は添加量により上記した範囲に調整することができる。
(Average pore diameter of resin sheet)
In the resin sheet of this embodiment, the average pore size measured for pores of 10 μm or more is not particularly limited, but is preferably 50 μm or more and 300 μm or less, and more preferably 50 μm or more and 200 μm or less.
The average pore size can be measured by the method described in the Examples below. The average pore size can be adjusted to the above range by, for example, adjusting the type and/or amount of foaming agent and foam stabilizer.

(樹脂シートの平均厚さ)
本実施形態における樹脂シートの平均厚さは、特に限定されないが、好ましくは0.5mm以上10.0mm以下であり、より好ましくは0.6mm以上8.0mm以下であり、更に好ましくは0.7mm以上5.0mm以下である。
(Average thickness of resin sheet)
The average thickness of the resin sheet in this embodiment is not particularly limited, but is preferably 0.5 mm or more and 10.0 mm or less, more preferably 0.6 mm or more and 8.0 mm or less, and even more preferably 0.7 mm or more and 5.0 mm or less.

(樹脂シートの物性)
本実施形態における樹脂シートの圧縮率は、特に限定されないが、好ましくは0.1%以上5.0%以下であり、より好ましくは0.3%以上3.0%以下である。なお、樹脂シートの圧縮率は、日本産業規格(JIS L 1021)に従い、ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を使用して求めることが出来る。具体的には、無荷重状態から初荷重を30秒間かけた後の厚さt0を測定し、次に、厚さt0の状態から最終圧力を30秒間かけた後の厚さt1を測定することにより、以下の式から算出することができる。なお、初荷重は100g/cm2、最終圧力は1120g/cm2である。
圧縮率(%)=100×(t0-t1)/t0
(Physical properties of resin sheet)
The compressibility of the resin sheet in this embodiment is not particularly limited, but is preferably 0.1% or more and 5.0% or less, and more preferably 0.3% or more and 3.0% or less. The compressibility of the resin sheet can be determined in accordance with Japanese Industrial Standards (JIS L 1021) using a Schopper-type thickness gauge (pressure surface: circular, 1 cm diameter). Specifically, the thickness t0 is measured after applying an initial load from an unloaded state for 30 seconds, and then the thickness t1 is measured after applying a final pressure from the thickness t0 state for 30 seconds, and the compressibility can be calculated using the following formula. The initial load is 100 g/cm 2 and the final pressure is 1120 g/cm 2 .
Compression rate (%) = 100 × (t0 - t1) / t0

本実施形態における樹脂シートの圧縮弾性率は、特に限定されないが、好ましくは70%以上100%以下であり、より好ましくは75%以上95%以下である。なお、樹脂シートの圧縮弾性率は、日本産業規格(JIS L 1021)に従い、ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を使用して求めることができる。具体的には、無荷重状態から初荷重を30秒間かけた後の厚さt0を測定し、次に、厚さt0の状態から最終圧力を30秒間かけた後の厚さt1を測定し、更に、厚さt1の状態から全ての荷重を除き、5分間放置(無荷重状態)とした後、再び初荷重を30秒間かけた後の厚さt0’を測定することにより、以下の式から算出することができる。なお、初荷重は100g/cm2、最終圧力は1120g/cm2である。
圧縮率(%)=100×(t0’-t1)/(t0-t1)
The compressive modulus of the resin sheet in this embodiment is not particularly limited, but is preferably 70% or more and 100% or less, and more preferably 75% or more and 95% or less. The compressive modulus of the resin sheet can be determined in accordance with Japanese Industrial Standards (JIS L 1021) using a Schopper-type thickness gauge (pressure surface: circular, 1 cm diameter). Specifically, the thickness t0 is measured after applying an initial load for 30 seconds from an unloaded state, then the thickness t1 is measured after applying a final pressure for 30 seconds from the unloaded state. Furthermore, all loads are removed from the unloaded state, and the sheet is left for 5 minutes (unloaded state). Then, the thickness t0' is measured after applying the initial load again for 30 seconds, and the modulus can be calculated using the following formula. The initial load is 100 g/cm 2 and the final pressure is 1120 g/cm 2 .
Compression rate (%) = 100 × (t0' - t1) / (t0 - t1)

本実施形態における樹脂シートのショアD硬度は、特に限定されないが、好ましくは10以上70以下であり、より好ましくは20以上60以下である。なお、樹脂シートのショアD硬度は、日本産業規格(JIS K 7311)に従い、D型硬度計を使用して求めることができる。 The Shore D hardness of the resin sheet in this embodiment is not particularly limited, but is preferably 10 or more and 70 or less, and more preferably 20 or more and 60 or less. The Shore D hardness of the resin sheet can be determined using a D-type hardness tester in accordance with Japanese Industrial Standards (JIS K 7311).

(樹脂シートの材料)
本実施形態における樹脂シートの材料は特に限定されない。樹脂シートの材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂が挙げられる。ポリウレタン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Resin sheet material)
The material of the resin sheet in this embodiment is not particularly limited. Examples of materials for the resin sheet include polyurethane resins. Examples of polyurethane resins include, but are not limited to, polyester-based polyurethane resins, polyether-based polyurethane resins, and polycarbonate-based polyurethane resins. These may be used alone or in combination of two or more.

これらの中でも、本実施形態における樹脂シートの材料は、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、及びポリエーテル系ポリウレタン樹脂の少なくともいずれかを含むことが好ましい。特に、本実施形態のラッピングパッドの製造方法において後述する、ウレタンプレポリマーと、少なくとも2種の硬化剤とを含む混合液の硬化物であるポリウレタン樹脂を含むことが好ましい。このような樹脂を用いることにより、簡便に、密度及び細孔分布を上記の範囲内とすることができる傾向にある。 Among these, the material for the resin sheet in this embodiment preferably contains at least one of a polyester-based polyurethane resin and a polyether-based polyurethane resin. In particular, it preferably contains a polyurethane resin that is a cured product of a mixed liquid containing a urethane prepolymer and at least two types of curing agents, as described below in the method for manufacturing the wrapping pad of this embodiment. Using such a resin tends to make it easier to achieve density and pore distribution within the above ranges.

また、本実施形態における樹脂シートは、樹脂成分以外に、添加剤に由来する成分を含有していてもよい。そのような添加剤としては、例えば、本実施形態のラッピングパッドの製造方法において後述する、消泡剤、触媒、発泡剤、整泡剤、砥粒、染料、顔料、中実微粒子、難燃剤、親水化剤、疎水化剤、耐光剤、酸化防止剤、及び帯電防止剤等が挙げられる。 In addition to the resin component, the resin sheet of this embodiment may also contain components derived from additives. Examples of such additives include antifoaming agents, catalysts, foaming agents, foam stabilizers, abrasive grains, dyes, pigments, solid fine particles, flame retardants, hydrophilizing agents, hydrophobic agents, light resistance agents, antioxidants, and antistatic agents, which will be described later in the method for manufacturing the lapping pad of this embodiment.

[ラッピングパッドの製造方法]
本実施形態のラッピングパッドの製造方法は、少なくとも1種のプレポリマーと少なくとも2種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む。このような方法によれば、簡便に本実施形態のラッピングパッドを製造することができる。以下、ラッピングパッドの製造方法の各工程を詳述する。
[Method of manufacturing wrapping pad]
The method for producing a lapping pad of this embodiment includes a step of curing a mixed solution of at least one prepolymer and at least two curing agents to obtain a resin sheet having a microphase-separated structure. This method allows the lapping pad of this embodiment to be produced easily. Each step of the method for producing a lapping pad is described in detail below.

(混合工程)
本実施形態のラッピングパッドの製造方法は、少なくとも1種のプレポリマーと少なくとも2種の硬化剤との混合液を調製する混合工程を含むことができる。混合工程において、少なくとも2種の硬化剤を用いることにより、混合工程の後の成形工程において、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得ることができる。特に、硬化剤を2種以上用いてミクロ相分離構造を形成することにより、プレポリマーを2種以上用いてミクロ相分離構造を形成する場合よりも、硬化反応を制御しやすく、ミクロ相分離構造の形状を容易に制御することができる傾向にある。
(Mixing process)
The method for manufacturing a lapping pad according to the present embodiment may include a mixing step of preparing a mixture of at least one prepolymer and at least two curing agents. By using at least two curing agents in the mixing step, a resin sheet having a microphase-separated structure can be obtained in the molding step following the mixing step. In particular, forming a microphase-separated structure using two or more curing agents tends to make it easier to control the curing reaction and the shape of the microphase-separated structure than forming a microphase-separated structure using two or more prepolymers.

混合工程は、例えば、30℃~90℃に加温した少なくとも1種のプレポリマーと、少なくとも2種の硬化剤とを温度調整可能なジャケット付き混合機に投入し、30℃~130℃で攪拌すればよい。この際、必要に応じて攪拌機付きジャケット付きのタンクに混合液を受けて熟成させてもよい。攪拌時間は混合機の歯数や回転数、クリアランス等によって適宜調整するが、例えば0.1秒~60秒である。 The mixing process can be carried out, for example, by placing at least one prepolymer and at least two curing agents heated to 30°C to 90°C into a temperature-adjustable jacketed mixer and stirring at 30°C to 130°C. If necessary, the mixture can be transferred to a tank with a jacket and a stirrer for aging. The stirring time can be adjusted appropriately depending on the number of mixer teeth, rotation speed, clearance, etc., but is, for example, 0.1 to 60 seconds.

(硬化剤)
混合工程において用いられる硬化剤は特に限定されないが、例えば、アミノ基含有化合物、及び水酸基含有化合物が挙げられる。アミノ基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、4,4’-メチレンビス(2-クロロアニリン)(MOCA)、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジアミン、4-メチル-2,6-ビス(メチルチオ)-1,3-ベンゼンジアミン、2-メチル-4,6-ビス(メチルチオ)-1,3-ベンゼンジアミン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2-ビス[3-(イソプロピルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-(1-メチルプロピルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-(1-メチルペンチルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス(3,5-ジアミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,6-ジアミノ-4-メチルフェノール、トリメチルエチレンビス-4-アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド-ジ-p-アミノベンゾネート等が挙げられる。アミノ基含有化合物としては、4,4’-メチレンビス(2-クロロアニリン)が好ましい。
(hardening agent)
The curing agent used in the mixing step is not particularly limited, but examples thereof include an amino group-containing compound and a hydroxyl group-containing compound. Examples of the amino group-containing compound include, but are not particularly limited to, 4,4'-methylenebis(2-chloroaniline) (MOCA), ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, isophoronediamine, dicyclohexylmethane-4,4'-diamine, 4-methyl-2,6-bis(methylthio)-1,3-benzenediamine, 2-methyl-4,6-bis(methylthio)-1,3-benzenediamine, 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis[3- Examples of the amino group-containing compound include 2,2-bis[3-(1-methylpropylamino)-4-hydroxyphenyl]propane, 2,2-bis[3-(1-methylpentylamino)-4-hydroxyphenyl]propane, 2,2-bis(3,5-diamino-4-hydroxyphenyl)propane, 2,6-diamino-4-methylphenol, trimethylethylene bis-4-aminobenzoate, and polytetramethylene oxide-di-p-aminobenzoate. The amino group-containing compound is preferably 4,4'-methylenebis(2-chloroaniline).

水酸基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,2-ブタンジオール、3-メチル-1,2-ブタンジオール、1,2-ペンタンジオール、1,4-ペンタンジオール、2,4-ペンタンジオール、2,3-ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、3-メチル-4,3-ペンタンジオール、3-メチル-4,5-ペンタンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,5-ヘキサンジオール、1,4-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールメタン、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等が挙げられる。反応を制御する観点から、水酸基含有化合物としては、3官能以上のものよりも、2官能(ジオール)のものを用いることが好ましい。また、水酸基含有化合物としては、ポリテトラメチレングリコールがより好ましい。 Hydroxyl group-containing compounds are not particularly limited, but examples include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, trimethylene glycol, tetraethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,2-butanediol, 3-methyl-1,2-butanediol, 1,2-pentanediol, 1,4-pentanediol, 2,4-pentanediol, 2,3-dimethyltrimethylene glycol, and tetramethylene glycol. Examples of suitable hydroxyl group-containing compounds include glycol, 3-methyl-4,3-pentanediol, 3-methyl-4,5-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,5-hexanediol, 1,4-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, trimethylolmethane, polytetramethylene glycol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol. From the standpoint of reaction control, it is preferable to use a difunctional (diol) hydroxyl group-containing compound rather than a trifunctional or higher functional compound. Furthermore, polytetramethylene glycol is more preferred as the hydroxyl group-containing compound.

なお、上記の硬化剤は、2種以上を組み合わせて用いられる。硬化剤の組み合わせは特に限定されないが、後述する組み合わせであると好ましい。 The above curing agents are used in combination of two or more types. There are no particular restrictions on the combination of curing agents, but the combinations described below are preferred.

硬化剤の活性水素当量(例えば、NH2当量、及びOH当量)は、特に限定されず、例えば50以上5000以下であってもよく、100以上4000以下であってもよく、130以上3000以下であってもよい。また、水酸基含有化合物である硬化剤のOH当量は、100以上5000以下であってもよく、200以上4000以下であってもよく、300以上3000以下であってもよい。アミノ基含有化合物である硬化剤のNH2当量は、50以上2000以下であってもよく、75以上1000以下であってもよく、100以上300以下であってもよい。 The active hydrogen equivalent (e.g., NH2 equivalent and OH equivalent) of the curing agent is not particularly limited and may be, for example, 50 to 5,000, 100 to 4,000, or 130 to 3,000. The OH equivalent of a curing agent that is a hydroxyl group-containing compound may be 100 to 5,000, 200 to 4,000, or 300 to 3,000. The NH2 equivalent of a curing agent that is an amino group-containing compound may be 50 to 2,000, 75 to 1,000, or 100 to 300.

混合工程において、少なくとも2種の硬化剤が用いられる。硬化剤の組み合わせとしては、互いに相溶性が低い、及び/又は反応性が異なる、及び/又は活性水素当量が異なる硬化剤を用いることが好ましい。そのような態様によれば、ミクロ相分離構造を一層確実に得ることができる傾向にある。反応性が異なる硬化剤の組み合わせの例としては、例えば、活性水素基が異なる硬化剤の組み合わせが挙げられ、より具体的には、例えば、アミノ基含有化合物及び水酸基含有化合物の組み合わせが挙げられる。 At least two types of curing agents are used in the mixing step. It is preferable to use a combination of curing agents that have low compatibility with each other, and/or different reactivities, and/or different active hydrogen equivalents. This tends to more reliably obtain a microphase-separated structure. Examples of combinations of curing agents with different reactivities include combinations of curing agents with different active hydrogen groups, and more specifically, combinations of amino group-containing compounds and hydroxyl group-containing compounds.

同一の活性水素基を有する硬化剤を2種以上用いる場合、すなわち、水酸基含有化合物を2種以上用いるか、アミノ基含有化合物を2種以上用いる場合は、好ましくは、かかる2種以上の硬化剤は、活性水素当量の差が500以上2000以下である2つの硬化剤を含む。より好ましくは、かかる2種以上の硬化剤は、活性水素当量が200以上500以下である硬化剤と、活性水素当量が1000以上2000以下である硬化剤とを含む。 When two or more curing agents having the same active hydrogen group are used, i.e., when two or more hydroxyl group-containing compounds or two or more amino group-containing compounds are used, the two or more curing agents preferably include two curing agents whose active hydrogen equivalent difference is 500 or more and 2000 or less. More preferably, the two or more curing agents include one curing agent whose active hydrogen equivalent is 200 or more and 500 or less, and another curing agent whose active hydrogen equivalent is 1000 or more and 2000 or less.

同一の活性水素基を有する硬化剤を2種以上用いる場合であって、かかる2種以上の硬化剤が、活性水素当量の差が500以上2000以下である2つの硬化剤を含む場合、活性水素当量の小さい硬化剤の使用量と活性水素当量の大きい硬化剤の使用量との比は、「活性水素当量の小さい硬化剤:活性水素当量の大きい硬化剤」が、活性水素基数比で、1:1~1:15であることが好ましく、1:1~1:10であることがより好ましい。 When two or more curing agents having the same active hydrogen group are used, and the difference in active hydrogen equivalent between these two or more curing agents is between 500 and 2000, the ratio of the amount of curing agent with the smaller active hydrogen equivalent to the amount of curing agent with the larger active hydrogen equivalent, in terms of the number of active hydrogen groups, is preferably 1:1 to 1:15, and more preferably 1:1 to 1:10.

同一の活性水素基を有する硬化剤を2種以上用いる場合であって、かかる2種以上の硬化剤が、活性水素当量が200以上500以下である硬化剤と、活性水素当量が1000以上2000以下である硬化剤とを含む場合、活性水素当量が200以上500以下である硬化剤の使用量と活性水素当量が1000以上2000以下である硬化剤の使用量との比は、「活性水素当量が200以上500以下である硬化剤:活性水素当量が1000以上2000以下である硬化剤」が、活性水素基数比で、1:1~1:15であることが好ましく、1:1~1:10であることがより好ましい。 When two or more curing agents having the same active hydrogen group are used, and these two or more curing agents include one with an active hydrogen equivalent of 200 to 500 and another with an active hydrogen equivalent of 1,000 to 2,000, the ratio of the amount of curing agent with an active hydrogen equivalent of 200 to 500 used to the amount of curing agent with an active hydrogen equivalent of 1,000 to 2,000 used, in terms of the number of active hydrogen groups, is preferably 1:1 to 1:15, and more preferably 1:1 to 1:10.

具体的な好ましい硬化剤の組み合わせとして、少なくとも2種の硬化剤は、好ましくは、アミノ基含有化合物と、水酸基含有化合物とを含む。少なくとも2種の硬化剤は、より好ましくは、1種のアミノ基含有化合物と、2種以上の水酸基含有化合物とを含むか、2種以上のアミノ基含有化合物と、1種の水酸基含有化合物とを含む。少なくとも2種の硬化剤は、更に好ましくは、1種のアミノ基含有化合物と、2種以上の水酸基含有化合物とを含む。 As a specific preferred combination of curing agents, the at least two curing agents preferably include an amino group-containing compound and a hydroxyl group-containing compound. The at least two curing agents more preferably include one amino group-containing compound and two or more hydroxyl group-containing compounds, or two or more amino group-containing compounds and one hydroxyl group-containing compound. The at least two curing agents even more preferably include one amino group-containing compound and two or more hydroxyl group-containing compounds.

少なくとも2種の硬化剤が、アミノ基含有化合物と水酸基含有化合物とを含む場合、アミノ基含有化合物のNH2当量と、水酸基含有化合物のOH当量の差は特に限定されないが、水酸基含有化合物のOH当量の方が大きいことが好ましく、水酸基含有化合物のOH当量がアミノ基含有化合物のNH2当量に比べて、100以上2000以下大きいことがより好ましい。 When the at least two curing agents contain an amino group-containing compound and a hydroxyl group-containing compound, the difference between the NH2 equivalent of the amino group-containing compound and the OH equivalent of the hydroxyl group-containing compound is not particularly limited, but it is preferable that the OH equivalent of the hydroxyl group-containing compound is larger, and it is more preferable that the OH equivalent of the hydroxyl group-containing compound is larger by 100 or more and 2000 or less than the NH2 equivalent of the amino group-containing compound.

少なくとも2種の硬化剤が、アミノ基含有化合物と水酸基含有化合物とを含む場合、硬化剤の使用量の全体に対するアミノ基含有化合物である硬化剤の使用量の割合は、官能基数比で、35%以上95%以下であることが好ましく、40%以上90%以下であることがより好ましい。 When the at least two curing agents contain an amino group-containing compound and a hydroxyl group-containing compound, the ratio of the amount of the amino group-containing compound used to the total amount of curing agents used is preferably 35% or more and 95% or less, and more preferably 40% or more and 90% or less, in terms of functionality ratio.

好ましい硬化剤の組み合わせの一例としては、例えば、少なくとも2種の硬化剤は、NH2当量が100以上300以下である第1の硬化剤(アミノ基含有化合物)と、OH当量が1000以上2000以下である第2の硬化剤(水酸基含有化合物)とを含む。第1の硬化剤の使用量と、第2の硬化剤の使用量の比は、特に限定されないが、第1の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、官能基数比で、35%以上98%以下であることが好ましく、35%以上95%以下であることがより好ましく、40%以上90%以下であることがさらに好ましい。第2の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、官能基数比で、2%以上60%以下であることが好ましく、3%以上60%以下であることがより好ましく、5%以上50%以下であることがさらに好ましい。また、第1の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、質量比で、10%以上90%以下であることが好ましく、15%以上80%以下であることがより好ましい。第2の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、質量比で、10%以上50%以下であることが好ましく、15%以上40%以下であることがより好ましい。 An example of a preferred combination of curing agents includes at least two curing agents, a first curing agent (amino group-containing compound) having an NH equivalent of 100 to 300 and a second curing agent (hydroxyl group-containing compound) having an OH equivalent of 1,000 to 2,000. The ratio of the amount of the first curing agent to the amount of the second curing agent used is not particularly limited, but the amount of the first curing agent used is preferably 35% to 98% in terms of the ratio of the number of functional groups, more preferably 35% to 95%, and even more preferably 40% to 90%. The amount of the second curing agent used is preferably 2% to 60% in terms of the ratio of the number of functional groups, more preferably 3% to 60%, and even more preferably 5% to 50% in terms of the ratio of the number of functional groups, relative to the total amount of curing agent used. The amount of the first curing agent used is preferably 10% to 90% by mass, and more preferably 15% to 80% by mass, relative to the total amount of curing agents used, and the amount of the second curing agent used is preferably 10% to 50% by mass, and more preferably 15% to 40% by mass, relative to the total amount of curing agents used.

一般に、硬化剤の使用量の合計は、プレポリマーが有する官能基の数を1としたときの、硬化剤に存在する活性水素基(アミノ基及び水酸基)の当量比であるR値により規定される。硬化剤の使用量の合計は、R値が0.7以上1.3以下になるように調整されることが好ましい。R値は、より好ましくは0.8以上1.2以下である。 Generally, the total amount of curing agent used is determined by the R value, which is the equivalent ratio of the active hydrogen groups (amino groups and hydroxyl groups) present in the curing agent when the number of functional groups in the prepolymer is taken as 1. The total amount of curing agent used is preferably adjusted so that the R value is 0.7 or more and 1.3 or less. The R value is more preferably 0.8 or more and 1.2 or less.

なお、上記の好ましい硬化剤の組み合わせを適当な使用量で用いることにより、一層確実に、接触角130°、水銀表面張力485dyn/cmとした水銀圧入法により測定した細孔分布において、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上1.00cm3/g以下である樹脂シート、及び/又は、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得ることができる。なお、硬化剤の組み合わせとして、互いに相溶性が低い2種以上の硬化剤を用いる、互いに反応性が異なる2種以上の硬化剤を用いる、及び/又は、活性水素当量が異なる硬化剤を用いることができる。仮に、そのような組み合わせによって明瞭なミクロ相分離構造を有する樹脂シートが得られない場合であっても、互いの相溶性が高くなるように硬化剤の種類を変更する、互いの反応性が類似するものとなるように硬化剤を変更する、及び/又は、互いの活性水素当量が近づくように硬化剤を変更する等の調整を行うことにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートが得られる傾向にある。 By using the above-mentioned preferred combination of curing agents in appropriate amounts, it is possible to more reliably obtain a resin sheet having a cumulative pore volume V of 0.21 cm 3 /g or more and 1.00 cm 3 /g or less in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 1.0 μm or less in the pore distribution measured by mercury porosimetry with a contact angle of 130° and a mercury surface tension of 485 dyn/cm, and/or a resin sheet having a microphase-separated structure. As a combination of curing agents, two or more curing agents having low compatibility with each other, two or more curing agents having different reactivities, and/or curing agents having different active hydrogen equivalents can be used. Even if a resin sheet having a clear microphase-separated structure cannot be obtained by such a combination, a resin sheet having a microphase-separated structure tends to be obtained by adjusting the type of curing agent so that they are mutually compatible, changing the curing agents so that their reactivities are similar, and/or changing the curing agents so that their active hydrogen equivalents are close to each other.

(プレポリマー)
混合工程において用いられるプレポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、ウレタンプレポリマーが挙げられる。ウレタンプレポリマーとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物;2,4-トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付加物;2,4-トリレンジイソシアネートとポリ(オキシテトラメチレン)グリコールとジエチレングリコールとの付加物;トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物;トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物;キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物;ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物;及びイソシアヌル酸とヘキサメチレンジイソシアネートとの付加物が挙げられる。また、これ以外の、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるイソシアネート基含有化合物や、市販されている多様なウレタンプレポリマーを用いてもよい。
(prepolymer)
The prepolymer used in the mixing step is not particularly limited, and examples thereof include urethane prepolymers. Examples of urethane prepolymers include an adduct of hexamethylene diisocyanate and hexanetriol; an adduct of 2,4-tolylene diisocyanate and prenzcatechol; an adduct of 2,4-tolylene diisocyanate, poly(oxytetramethylene)glycol, and diethylene glycol; an adduct of tolylene diisocyanate and hexanetriol; an adduct of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane; an adduct of xylylene diisocyanate and trimethylolpropane; an adduct of hexamethylene diisocyanate and trimethylolpropane; and an adduct of isocyanuric acid and hexamethylene diisocyanate. Furthermore, other isocyanate group-containing compounds prepared by reacting a polyisocyanate compound with a polyol compound, as well as various commercially available urethane prepolymers, may also be used.

イソシアネート基含有化合物の調製に用いられるポリイソシアネート化合物としては、分子内に2つ以上のイソシアネート基を有していれば特に限定されるものではない。例えば、分子内に2つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、m-フェニレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート(2,6-TDI)、2,4-トリレンジイソシアネート(2,4-TDI)、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネー卜(MDI)、4,4’-メチレン-ビス(シクロヘキシルイソシアネート)(水添MDI)、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ビフェニルジイソシアネート、3,3’-ジメチルジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、キシリレン-1、4-ジイソシアネート、4,4’-ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン-1,2-ジイソシアネート、ブチレン-1,2-ジイソシアネート、シクロヘキシレン-1,2-ジイソシアネート、シクロヘキシレン-1,4-ジイソシアネート、p-フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン-1,4-ジイソチオシアネート、及びエチリジンジイソチオシアネート等が挙げられる。 The polyisocyanate compound used to prepare the isocyanate group-containing compound is not particularly limited as long as it has two or more isocyanate groups in the molecule. For example, diisocyanate compounds having two isocyanate groups in the molecule include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (MDI), 4,4'-methylene-bis(cyclohexyl isocyanate) (hydrogenated MDI), 3,3'-dimethoxy-4,4'-biphenyl diisocyanate, and 3,3'-dimethyl-4,4'-biphenyl diisocyanate. Examples include ethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,4'-diphenylpropane diisocyanate, trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,4-diisocyanate, p-phenylene diisothiocyanate, xylylene-1,4-diisothiocyanate, and ethylidine diisothiocyanate.

これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、2,4-TDI、及び2,6-TDI、MDIがより好ましい。 These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more. Diisocyanate compounds are preferred as polyisocyanate compounds, with 2,4-TDI, 2,6-TDI, and MDI being more preferred.

イソシアネート基含有化合物の調製に用いられるポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール(DEG)、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等;ポリプロピレングリコール(PPG)、及びポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(PTMG)等のポリエーテルポリオール化合物;エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物;ポリカーボネートポリオール化合物、並びにポリカプロラクトンポリオール化合物等が挙げられる。また、エチレンオキサイドを付加した3官能性プロピレングリコールを用いることもできる。ポリオール化合物は単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of polyol compounds used in preparing isocyanate group-containing compounds include diol compounds and triol compounds such as ethylene glycol, diethylene glycol (DEG), and butylene glycol; polyether polyol compounds such as polypropylene glycol (PPG) and poly(oxytetramethylene) glycol (PTMG); polyester polyol compounds such as the reaction product of ethylene glycol and adipic acid or the reaction product of butylene glycol and adipic acid; polycarbonate polyol compounds, and polycaprolactone polyol compounds. Trifunctional propylene glycol with added ethylene oxide can also be used. Polyol compounds may be used alone or in combination of two or more.

ウレタンプレポリマーのNCO当量は、好ましくは150以上700以下であり、より好ましくは200以上600以下であり、更に好ましくは200以上500以下である。「NCO当量」とは、“(ポリイソシアネート化合物の質量部+ポリオール化合物の質量部)/[(ポリイソシアネート化合物1分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部/ポリイソシアネート化合物の分子量)-(ポリオール化合物1分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部/ポリオール化合物の分子量)]”で求められる、NCO基1個当たりのウレタンプレポリマーの分子量を示す数値である。 The NCO equivalent of the urethane prepolymer is preferably 150 or more and 700 or less, more preferably 200 or more and 600 or less, and even more preferably 200 or more and 500 or less. "NCO equivalent" is a numerical value indicating the molecular weight of the urethane prepolymer per NCO group, calculated by the formula "(parts by mass of polyisocyanate compound + parts by mass of polyol compound) / [(number of functional groups per molecule of polyisocyanate compound × parts by mass of polyisocyanate compound / molecular weight of polyisocyanate compound) - (number of functional groups per molecule of polyol compound × parts by mass of polyol compound / molecular weight of polyol compound)]".

混合工程において、少なくとも1種のプレポリマーが用いられる。プレポリマーは上記のものを2種以上組み合わせて用いてもよいが、好ましくは1種を単独で用いられる。そのような態様によれば、硬化反応を制御しやすく、ミクロ相分離構造の形状を容易に制御することができる傾向にある。プレポリマーとして、トリレンジイソシアネートを主成分とするウレタンプレポリマーを単独で用いることが好ましい。 At least one type of prepolymer is used in the mixing step. Two or more of the above prepolymers may be used in combination, but preferably one type is used alone. This type of prepolymer tends to make it easier to control the curing reaction and the shape of the microphase-separated structure. It is preferable to use a urethane prepolymer containing tolylene diisocyanate as the main component alone as the prepolymer.

プレポリマーの使用量は特に限定されないが、混合液全体に対して、好ましくは30質量部以上80質量部以下であり、より好ましくは40質量部以上75質量部以下である。 The amount of prepolymer used is not particularly limited, but is preferably 30 to 80 parts by mass, and more preferably 40 to 75 parts by mass, based on the total mixed solution.

(添加剤)
混合工程において、プレポリマー及び硬化剤以外の成分を添加剤として混合してもよい。添加剤としては、ポリプロピレングリコールのような溶媒(希釈剤);シリコーン系消泡剤のような消泡剤;触媒;水や中空微粒子のような発泡剤;シリコーン系整泡剤のような整泡剤;並びに、酸化セリウムのようなフィラー(砥粒);染料;顔料;中実微粒子;難燃剤;親水化剤;疎水化剤;耐光剤;酸化防止剤;帯電防止剤等が挙げられる。得られる樹脂シートの密度を0.3g/cm3以上0.9g/cm3以下とする観点から、密度調整のために発泡剤を添加することが好ましく、発泡剤の添加量を調整することがより好ましい。
(Additives)
In the mixing step, components other than the prepolymer and the curing agent may be mixed as additives. Examples of additives include solvents (diluents) such as polypropylene glycol; antifoaming agents such as silicone-based antifoaming agents; catalysts; foaming agents such as water and hollow fine particles; foam stabilizers such as silicone-based foam stabilizers; and fillers (abrasive grains) such as cerium oxide; dyes; pigments; solid fine particles; flame retardants; hydrophilizing agents; hydrophobic agents; light resistance agents; antioxidants; and antistatic agents. From the viewpoint of achieving a density of 0.3 g/cm 3 or more and 0.9 g/cm 3 or less, it is preferable to add a foaming agent to adjust the density, and it is more preferable to adjust the amount of foaming agent added.

混合工程において、添加する触媒の種類及び使用量を調整することにより、硬化反応の反応速度を制御し、形成されるミクロ相分離構造を制御することができる。 By adjusting the type and amount of catalyst added during the mixing process, the reaction rate of the curing reaction can be controlled, and the microphase-separated structure formed can be controlled.

(成形工程)
成形工程は、上記のようにして得られた混合液を硬化させることによりミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程である。成形工程は、例えば、混合工程により得られた混合液を30℃~150℃に予熱した型枠内に流し込み、30℃~150℃程度で10分~5時間程度加熱すればよい。これにより、プレポリマーと硬化剤とが反応して樹脂を形成することにより、上記混合液が硬化する。また、更に、オーブンにより、50℃~180℃程度で10分~10時間程度加熱することで、2次硬化してもよい。本実施形態のラッピングパッドの製造方法では、混合液が上記のものであるため、ミクロ相分離構造を有する樹脂ブロックを得ることができる。
(molding process)
The molding process is a process for obtaining a resin sheet having a microphase-separated structure by curing the mixed liquid obtained as described above. For example, the molding process may involve pouring the mixed liquid obtained in the mixing process into a mold preheated to 30°C to 150°C and heating it at approximately 30°C to 150°C for 10 minutes to 5 hours. This causes the prepolymer and the curing agent to react to form a resin, thereby curing the mixed liquid. Furthermore, secondary curing may be performed by heating in an oven at approximately 50°C to 180°C for 10 minutes to 10 hours. In the method for producing a lapping pad according to this embodiment, since the mixed liquid is as described above, a resin block having a microphase-separated structure can be obtained.

なお、成形工程における混合液を硬化させる際の反応温度は、用いるプレポリマー、硬化剤及び添加剤の種類や配合比等によって適宜調整することができ、反応温度を調整することにより、硬化反応の反応速度を制御し、形成されるミクロ相分離構造を制御することができる傾向にある。 The reaction temperature when curing the mixed liquid in the molding process can be adjusted appropriately depending on the types and blending ratios of the prepolymer, curing agent, and additives used. Adjusting the reaction temperature tends to control the reaction rate of the curing reaction and the microphase-separated structure that is formed.

また、成形工程では、上記のようにして得られた樹脂ブロックから、適当な厚さの樹脂シートを切り出すことにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る。得られた樹脂シートは、30℃~150℃で1時間~24時間程度エイジングしてもよい。 In the molding process, a resin sheet of an appropriate thickness is cut out from the resin block obtained as described above to obtain a resin sheet having a microphase-separated structure. The obtained resin sheet may be aged at 30°C to 150°C for approximately 1 hour to 24 hours.

このようにして得られた樹脂シートは、例えば、その後、片面に両面テープが貼り付けられ、所定形状、好ましくは円板状にカットされて、本実施形態のラッピングパッドとして完成する。両面テープとしては、特に限定されず、従来公知の両面テープの中から任意に選択して用いることができる。 The resin sheet obtained in this manner is then, for example, attached with double-sided tape to one side and cut into a predetermined shape, preferably a disk, to complete the wrapping pad of this embodiment. There are no particular restrictions on the double-sided tape, and any double-sided tape known in the art can be selected and used.

また、本実施形態のラッピングパッドは、樹脂シートのみからなる単層構造であってもよく、樹脂シートの片面に他の層(クッション層、又は基板層)を貼り合わせた複層からなっていてもよい。複層構造を有する場合には、両面テープや接着剤等を用いて、複数の層同士を必要により加圧しながら接着、固定すればよい。用いられる両面テープ、及び接着剤としては、特に限定されず、従来公知の両面テープ及び接着剤の中から任意に選択して用いることができる。 The wrapping pad of this embodiment may have a single-layer structure consisting of only a resin sheet, or may have a multi-layer structure in which another layer (cushion layer or substrate layer) is bonded to one side of a resin sheet. When it has a multi-layer structure, the multiple layers can be bonded and fixed together using double-sided tape or adhesive, while applying pressure as necessary. There are no particular limitations on the double-sided tape and adhesive used, and any double-sided tape and adhesive known in the art can be selected and used.

更に、本実施形態のラッピングパッドは、必要に応じて、必要に応じて、表面に溝加工、エンボス加工、及び/又は、穴加工(パンチング加工)を施してもよい。溝加工及びエンボス加工の形状に特に限定はなく、例えば、格子型、同心円型、放射型などの形状が挙げられる。 Furthermore, the wrapping pad of this embodiment may have grooves, embossing, and/or holes (punching) on its surface, as needed. There are no particular limitations on the shape of the grooves and embossing, and examples include lattice, concentric circle, and radial shapes.

また、ラッピングパッドは、樹脂シートの表面及び/又は裏面にドレス(研削処理)を施してもよい。本実施形態のラッピングパッドの製造方法における樹脂シートは、高密度であるものの、連通した細孔を有するため、ドレス性に優れ、容易な条件でドレス処理をすることができる。ドレス処理としては、特に限定されず、ダイヤモンドドレッサーによる研削等の公知の方法によりドレスすることができる。 The lapping pad may also be dressed (grinded) on the front and/or back surfaces of the resin sheet. The resin sheet used in the method for manufacturing a lapping pad of this embodiment is high-density, but has interconnected pores, making it highly dressable and allowing for easy dressing. The dressing method is not particularly limited, and can be performed by a known method such as grinding with a diamond dresser.

[ラップ加工物の製造方法]
本実施形態のラップ加工物の製造方法は、スラリーの存在下、上記のラッピングパッドを用いて、被加工物をラップ加工し、ラップ加工物を得るラッピング工程を有する。
[Method of manufacturing lapped product]
The method for producing a lapped product of this embodiment includes a lapping step in which a workpiece is lapped using the lapping pad in the presence of a slurry to obtain a lapped product.

本実施形態のラップ加工物の製造方法においては、スラリーの供給と共に、保持定盤で被加工物をラッピングパッド側に押圧しながら、保持定盤とラッピング用定盤とを相対的に回転させることで、被加工物の加工面がラッピングパッドの作用を受けてラッピング加工される。保持定盤とラッピング用定盤は、互いに異なる回転速度で同方向に回転してもよく、異方向に回転してもよい。また、被加工物は、ラップ加工中に、枠部の内側で移動(自転)しながらラップ加工されてもよい。 In the method for manufacturing a lapped product of this embodiment, while slurry is being supplied, the holding platen and lapping platen are rotated relative to each other while pressing the workpiece against the lapping pad, causing the lapping pad to act on the workpiece's surface, which is then lapped. The holding platen and lapping platen may rotate in the same direction but at different rotational speeds, or they may rotate in opposite directions. Furthermore, the workpiece may be lapped while moving (rotating) inside the frame during the lapping process.

スラリーは、被加工物やラッピング条件等に応じて、水、油等の液体成分、添加剤、並びに砥粒(研磨粒子;例えば、ダイヤモンド、SiC、B4C、及びAl23)等を含んでいてもよい。 The slurry may contain liquid components such as water and oil, additives, and abrasive grains (abrasive particles; for example, diamond, SiC, B 4 C, and Al 2 O 3 ), depending on the workpiece and lapping conditions.

また、被加工物としては、特に限定されないが、例えば、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、SiC円盤のような半導体ウェハ材料、結晶体、金属、石材、木材、樹脂材、並びにセラミック等の材料が挙げられる。 In addition, the workpiece may be, but is not limited to, optical materials such as lenses, plane-parallel plates, and reflecting mirrors, semiconductor wafer materials such as SiC disks, crystals, metals, stone, wood, resin materials, and ceramic materials.

以下、実施例及び比較例を用いて本実施形態をより具体的に説明する。本実施形態は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。 The present embodiment will be described in more detail below using examples and comparative examples. The present embodiment is not limited in any way by the following examples.

[水銀圧入法による積算細孔容積(細孔分布)の測定]
樹脂シートの積算細孔容積(細孔分布)は、水銀圧入法により測定した。厚み2mmの樹脂シートから10mm角の試料片を切り出し測定に用いた。積算細孔容積の測定は、接触角130°、水銀表面張力485dyn/cmの条件で、マイクロメリティックス社製の製品名「Auto Pore III」を用いて行った。水銀圧を0.5psiaから30000psiaに掃引することにより、細孔径360μmから細孔径0.005μmまでの積算細孔容積を求めた。細孔分布は、ポロシメーター用データ処理ソフト(島津製作所製、製品名「POREPLOT-PCW」)を用いて求めた。なお、各測定結果について、細孔径360μmから細孔径0.010μmまでの細孔分布を示す。
[Measurement of cumulative pore volume (pore distribution) by mercury intrusion method]
The cumulative pore volume (pore distribution) of the resin sheet was measured by mercury intrusion porosimetry. A 10 mm square sample piece was cut from a 2 mm thick resin sheet and used for measurement. The cumulative pore volume was measured using a Micromeritics product named "Auto Pore III" under conditions of a contact angle of 130° and a mercury surface tension of 485 dyn/cm. The cumulative pore volume from a pore diameter of 360 μm to a pore diameter of 0.005 μm was determined by sweeping the mercury pressure from 0.5 psia to 30,000 psia. The pore distribution was determined using porosimeter data processing software (Shimadzu Corporation, product name "POREPLOT-PCW"). Note that for each measurement result, the pore distribution from a pore diameter of 360 μm to a pore diameter of 0.010 μm is shown.

[樹脂シートの観察]
樹脂シートが、ミクロ相分離構造を有するか否かについては、走査型電子顕微鏡(SEM)による観察により確認した。SEM観察の倍率は300倍~3000倍程度とした。
[Observation of Resin Sheet]
Whether or not the resin sheet had a microphase-separated structure was confirmed by observation with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of about 300 to 3000 times.

[平均開孔径の測定]
マイクロスコープ(VH-6300、KEYENCE製)でラッピングパッド表面の約1.3mm四方の範囲を175倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト(Image Analyzer V20LAB Ver.1.3、ニコン製)により二値化処理して気泡個数を確認し、各々の開孔の面積から円相当径を求め、それらの平均値を平均開孔径(μm)とした。このとき、開孔径のカットオフ値(下限)は10μmとすることで、10μm以上の開孔径の平均値として平均開孔径を得た。
[Measurement of average pore diameter]
A 1.3 mm square area of the lapping pad surface was observed at 175x magnification using a microscope (VH-6300, manufactured by KEYENCE), and the resulting image was binarized using image processing software (Image Analyzer V20LAB Ver. 1.3, manufactured by Nikon) to confirm the number of bubbles. The circle-equivalent diameter was calculated from the area of each pore, and the average value was used as the average pore diameter (μm). At this time, the cutoff value (lower limit) of the pore diameter was set to 10 μm, and the average pore diameter was obtained as the average value of pore diameters of 10 μm or more.

[実施例1]
2,4-トリレンジイソシアネート(TDI)を主成分とするNCO当量407のウレタンプレポリマーを用意した。このウレタンプレポリマー61.83質量部に、4,4’-メチレンビス(2-クロロアニリン)(MOCA)(NH2当量134)15.18質量部、及びポリプロピレングリコール(OH当量1345)5.65質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤(東レ・ダウコーニング社製、製品名「SH193」)0.15質量部、触媒(東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットET」)0.03質量部、発泡剤としての水0.16質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー17質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のR値は0.9であった。
[Example 1]
A urethane prepolymer with an NCO equivalent of 407 and primarily composed of 2,4-tolylene diisocyanate (TDI) was prepared. 61.83 parts by weight of this urethane prepolymer was mixed with 15.18 parts by weight of 4,4'-methylenebis( 2 -chloroaniline) (MOCA) (NH equivalent: 134), and 5.65 parts by weight of polypropylene glycol (OH equivalent: 1345). To this mixture, 0.15 parts by weight of a silicone foam stabilizer (manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., product name "SH193"), 0.03 parts by weight of a catalyst (manufactured by Tosoh Corporation, product name "TOYOCAT ET"), 0.16 parts by weight of water as a foaming agent, and 17 parts by weight of calcium carbonate filler as abrasive grains were further added to obtain a mixture that would serve as a precursor to the resin sheet. The R value of the mixture was 0.9.

得られた混合液を、50℃に予熱した型枠に注型して、15分間、50℃にて1次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて8時間、120℃で、2次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを25℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ2.0mmの樹脂シートを得た。 The resulting mixture was poured into a mold preheated to 50°C and allowed to cure for 15 minutes at 50°C. The resulting block-shaped molded product was removed from the mold and allowed to cure for 8 hours in an oven at 120°C, resulting in a urethane resin block. The resulting urethane resin block was allowed to cool to 25°C and then sliced to obtain a 2.0 mm thick resin sheet.

樹脂シートから切り出したサンプルの体積と重量から密度を算出した結果、得られた樹脂シートの密度は、0.55g/cm3であった。細孔分布の測定結果を図1に示す。また、細孔分布から求められる、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V0、比V/V0、平均開孔径、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置を表1に示す。 The density was calculated from the volume and weight of a sample cut out from the resin sheet, and the density of the obtained resin sheet was 0.55 g/ cm3 . The measurement results of the pore distribution are shown in Figure 1. Table 1 also shows the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 1.0 μm or less, the cumulative pore volume V0 in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 360 μm or less, the ratio V/ V0 , the average pore diameter , and the peak position of the maximum peak in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 360 μm or less, all of which are obtained from the pore distribution.

また、樹脂シートの表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ、ミクロ相分離構造(三次元網目構造)を有することが確かめられた。SEM像の一例を図2(500倍)及び図3(A)(2000倍)に示す。図3(B)において破線で囲っているように、特に同図の左上部分において、不定形の空隙断面と樹脂骨格/樹脂骨格断面を有することが確認されたため、少なくともシングルジャイロイド構造を有すると評価された。 Furthermore, when the surface of the resin sheet was observed with a scanning electron microscope, it was confirmed to have a microphase-separated structure (three-dimensional network structure). Examples of SEM images are shown in Figure 2 (500x magnification) and Figure 3(A) (2000x magnification). As circled by the dashed line in Figure 3(B), it was confirmed that the resin sheet had an amorphous void cross section and a resin skeleton/resin skeleton cross section, particularly in the upper left part of the figure, and was therefore evaluated to have at least a single gyroid structure.

[実施例2]
2,4-トリレンジイソシアネート(TDI)を主成分とするNCO当量382のウレタンプレポリマーを用意した。このウレタンプレポリマー55.26質量部に、4,4’-メチレンビス(2-クロロアニリン)(MOCA)(NH2当量134)15.27質量部、及びポリテトラメチレングリコール(OH当量972)7.04質量部、及びポリプロピレングリコール(OH当量1345)4.24質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤(東レ・ダウコーニング社製、製品名「SH193」)0.11質量部、触媒(東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットET」)0.03質量部、発泡剤としての水0.05質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー18質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のR値は0.9であった。
[Example 2]
A urethane prepolymer with an NCO equivalent of 382 and primarily composed of 2,4-tolylene diisocyanate (TDI) was prepared. 55.26 parts by weight of this urethane prepolymer was mixed with 15.27 parts by weight of 4,4'-methylenebis( 2 -chloroaniline) (MOCA) (NH equivalent: 134), 7.04 parts by weight of polytetramethylene glycol (OH equivalent: 972), and 4.24 parts by weight of polypropylene glycol (OH equivalent: 1345). To this mixture, 0.11 parts by weight of a silicone foam stabilizer (manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., product name "SH193"), 0.03 parts by weight of a catalyst (manufactured by Tosoh Corporation, product name "Toyocat ET"), 0.05 parts by weight of water as a foaming agent, and 18 parts by weight of calcium carbonate filler as abrasive grains were further added to obtain a mixture that would serve as a precursor to the resin sheet. The R value of the mixture was 0.9.

得られた混合液を、50℃に予熱した型枠に注型して、15分間、50℃にて1次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて8時間、120℃で、2次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを25℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ2.0mmの樹脂シートを得た。 The resulting mixture was poured into a mold preheated to 50°C and allowed to cure for 15 minutes at 50°C. The resulting block-shaped molded product was removed from the mold and allowed to cure for 8 hours in an oven at 120°C, resulting in a urethane resin block. The resulting urethane resin block was allowed to cool to 25°C and then sliced to obtain a 2.0 mm thick resin sheet.

樹脂シートから切り出したサンプルの体積と重量から密度を算出した結果、得られた樹脂シートの密度は、0.89g/cm3であった。細孔分布の測定結果を図4に示す。また、細孔分布から求められる、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V0、比V/V0、平均開孔径、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置を表1に示す。また、SEM像の一例を図5に示す。 The density was calculated from the volume and weight of a sample cut out from the resin sheet, and the density of the obtained resin sheet was 0.89 g/ cm3 . The measurement results of the pore distribution are shown in Figure 4. Table 1 also shows the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm to 1.0 μm, the cumulative pore volume V0 in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm, the ratio V/ V0 , the average pore diameter, and the peak position of the maximum peak in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm, all of which are determined from the pore distribution. Figure 5 also shows an example of an SEM image.

[比較例1]
実施例1と同じウレタンプレポリマー61.59質量部に、4,4’-メチレンビス(2-クロロアニリン)(MOCA)(NH2当量134)9.24質量部、及び粗製MOCA(NH2当量189)9.24質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤(東レ・ダウコーニング社製、製品名「SH193」)0.18質量部、希釈剤としてのポリエーテル(OH当量1007)2.58質量部、触媒(東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットET」)0.04質量部、発泡剤としての水0.13質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー17質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のR値は0.9であった。
[Comparative Example 1]
61.59 parts by weight of the same urethane prepolymer as in Example 1 was mixed with 9.24 parts by weight of 4,4'-methylenebis(2-chloroaniline) (MOCA) ( NH2 equivalent: 134) and 9.24 parts by weight of crude MOCA ( NH2 equivalent: 189). To this mixture, 0.18 parts by weight of a silicone foam stabilizer (manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., product name "SH193"), 2.58 parts by weight of a polyether (OH equivalent: 1007) as a diluent, 0.04 parts by weight of a catalyst (manufactured by Tosoh Corporation, product name "TOYOCAT ET"), 0.13 parts by weight of water as a foaming agent, and 17 parts by weight of calcium carbonate filler as abrasive grains were further added to obtain a mixed solution that would serve as a precursor to the resin sheet. The R value of the mixed solution was 0.9.

得られた混合液を、50℃に予熱した型枠に注型して、15分間、50℃にて1次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて8時間、120℃で、2次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを25℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ2.0mmの樹脂シートを得た。 The resulting mixture was poured into a mold preheated to 50°C and allowed to cure for 15 minutes at 50°C. The resulting block-shaped molded product was removed from the mold and allowed to cure for 8 hours in an oven at 120°C, resulting in a urethane resin block. The resulting urethane resin block was allowed to cool to 25°C and then sliced to obtain a 2.0 mm thick resin sheet.

樹脂シートから切り出したサンプルの体積と重量から密度を算出した結果、得られた樹脂シートの密度は、0.53g/cm3であった。細孔分布の測定結果を図6に示す。また、細孔分布から求められる、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V0、比V/V0、平均開孔径、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置を表1に示す。 The density was calculated from the volume and weight of a sample cut out from the resin sheet, and the density of the obtained resin sheet was 0.53 g/ cm3 . The measurement results of the pore distribution are shown in Figure 6. Table 1 also shows the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 1.0 μm or less, the cumulative pore volume V0 in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 360 μm or less, the ratio V/ V0 , the average pore diameter , and the peak position of the maximum peak in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 360 μm or less, all of which are obtained from the pore distribution.

また、比較例1の樹脂シートの表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ、ミクロ相分離構造は確認されなかった。SEM像の一例を図7に示す。比較例1では、少なくとも、OH当量が1000以上2000以下である硬化剤使用量が不足していることに起因して所望とする硬化反応が進行せずミクロ相分離が生じなかったものと考えられる。 Furthermore, when the surface of the resin sheet of Comparative Example 1 was observed with a scanning electron microscope, no microphase-separated structure was confirmed. An example of an SEM image is shown in Figure 7. In Comparative Example 1, it is believed that the desired curing reaction did not proceed and microphase separation did not occur, at least due to an insufficient amount of curing agent with an OH equivalent of 1,000 or more and 2,000 or less.

実施例1における1.0μm以上360μm以下の範囲内における最大ピークの位置は129μmであり、その高さは0.40cm3/gであった。また、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークの位置は0.0822μmであり、その高さは1.65cm3/gであった。
以上の測定結果より、実施例1の樹脂シートは、発泡剤に由来する空隙と、ミクロ相分離構造に由来する空隙との両方を含み、後者の空隙はラッピングパッド全体にわたって相互に連通していることが確認された。
In Example 1, the position of the maximum peak in the range of 1.0 μm to 360 μm was 129 μm, and its height was 0.40 cm 3 /g. In addition, the position of the maximum peak in the range of pore diameters of 0.010 μm to 360 μm was 0.0822 μm, and its height was 1.65 cm 3 /g.
From the above measurement results, it was confirmed that the resin sheet of Example 1 contains both voids derived from the foaming agent and voids derived from the microphase separation structure, and that the latter voids are interconnected throughout the entire wrapping pad.

実施例2における1.0μm以上360μm以下の範囲内における最大ピークの位置は77μmであり、その高さは0.075cm3/gであった。また、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークの位置は0.0411μmであり、その高さは0.447cm3/gであった。
以上の測定結果より、実施例2の樹脂シートは、発泡剤に由来する空隙と、ミクロ相分離構造に由来する空隙との両方を含み、後者の空隙はラッピングパッド全体にわたって相互に連通していることが確認された。
In Example 2, the position of the maximum peak in the range of 1.0 μm to 360 μm was 77 μm, and its height was 0.075 cm 3 /g. In addition, the position of the maximum peak in the range of pore diameters of 0.010 μm to 360 μm was 0.0411 μm, and its height was 0.447 cm 3 /g.
From the above measurement results, it was confirmed that the resin sheet of Example 2 contains both voids derived from the foaming agent and voids derived from the microphase separation structure, and that the latter voids are interconnected throughout the entire wrapping pad.

実施例1及び実施例2のラッピングパッドを用いて、ラップ加工試験及びスラリーとの親和性の評価試験を行った。対照として、比較例1のラッピングパッドを用いて、同条件でラップ加工試験及びスラリーとの親和性の評価試験を行った。その結果、実施例のラッピングパッドは、比較例のラッピングパッドに比べて、被加工物に良好な平坦性を付与することができ、かつ、スラリーとの親和性に優れることがわかった。 The lapping pads of Examples 1 and 2 were used to conduct a lapping test and an evaluation test of their affinity with the slurry. As a control, the lapping pad of Comparative Example 1 was used to conduct a lapping test and an evaluation test of their affinity with the slurry under the same conditions. The results showed that the lapping pads of the Examples were able to impart better flatness to the workpiece and had superior affinity with the slurry compared to the lapping pad of Comparative Example.

本発明のラッピングパッドは、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、SiC円盤のような半導体ウェハ材料、結晶体、金属、石材、木材、樹脂材、並びにセラミック等の材料のラップ加工に用いられるラッピングパッドとして、産業上の利用可能性を有する。 The lapping pad of the present invention has industrial applicability as a lapping pad used for lapping optical materials such as lenses, plane-parallel plates, and reflecting mirrors, semiconductor wafer materials such as SiC disks, crystals, metals, stone, wood, resin materials, and ceramics.

Claims (9)

細孔を有する樹脂シートを備える、ラッピングパッドであって、
接触角130°、水銀表面張力485dyn/cmとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Vが0.21cm3/g以上1.00cm3/g以下であり、
前記樹脂シートの密度が0.3g/cm3以上0.9g/cm3以下である、ラッピングパッド。
A wrapping pad comprising a resin sheet having fine holes,
In the pore distribution of the resin sheet measured by mercury intrusion porosimetry with a contact angle of 130° and a mercury surface tension of 485 dyn/cm, the cumulative pore volume V in the pore diameter range of 0.010 μm or more and 1.0 μm or less is 0.21 cm 3 /g or more and 1.00 cm 3 /g or less,
The density of the resin sheet is 0.3 g/cm 3 or more and 0.9 g/cm 3 or less.
前記樹脂シートの前記細孔分布において、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲での積算細孔容積V0に対する、前記積算細孔容積Vの割合が50%以上である、請求項1に記載のラッピングパッド。 2. The lapping pad according to claim 1, wherein in the pore distribution of the resin sheet, a ratio of the cumulative pore volume V to the cumulative pore volume V0 in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm is 50% or more. 前記樹脂シートにおける10μm以上の開孔を対象として測定される平均開孔径が、50μm以上200μm以下である、請求項1又は2に記載のラッピングパッド。 The wrapping pad of claim 1 or 2, wherein the average pore diameter measured for pores of 10 μm or larger in the resin sheet is 50 μm or larger and 200 μm or smaller. 前記樹脂シートの前記細孔分布において、0.010μm以上360μm以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、0.010μm以上1.0μm以下の細孔径の範囲内にある、請求項1~3のいずれか1項に記載のラッピングパッド。 The wrapping pad described in any one of claims 1 to 3, wherein the peak position of the maximum peak in the pore diameter range of 0.010 μm to 360 μm in the pore distribution of the resin sheet is within the pore diameter range of 0.010 μm to 1.0 μm. 前記樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載のラッピングパッド。 The wrapping pad described in any one of claims 1 to 4, wherein the resin sheet has a microphase separation structure. 前記樹脂シートがポリウレタンを含む、請求項1~5のいずれか1項に記載のラッピングパッド。 The wrapping pad according to any one of claims 1 to 5, wherein the resin sheet contains polyurethane. 請求項1~6のいずれか1項に記載のラッピングパッドを製造する方法であって、
少なくとも1種のプレポリマーと少なくとも2種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む、ラッピングパッドの製造方法。
A method for producing the lapping pad according to any one of claims 1 to 6, comprising the steps of:
A method for producing a lapping pad, comprising a step of curing a mixed liquid of at least one prepolymer and at least two curing agents to obtain a resin sheet having a microphase-separated structure.
前記硬化剤が、NH2当量が100以上300以下である第1の硬化剤と、OH当量が1000以上2000以下である第2の硬化剤と、を含む、請求項7に記載のラッピングパッドの製造方法。 8. The method for manufacturing a lapping pad according to claim 7, wherein the curing agent comprises a first curing agent having an NH2 equivalent of 100 or more and 300 or less, and a second curing agent having an OH equivalent of 1000 or more and 2000 or less. スラリーの存在下、請求項1~6のいずれか1項に記載のラッピングパッドを用いて、被加工物をラップ加工するラッピング工程を有する、ラップ加工物の製造方法。 A method for producing a lapped product, comprising a lapping step of lapping a workpiece using the lapping pad described in any one of claims 1 to 6 in the presence of a slurry.
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