JP7750856B2 - 基板の両側から孔を形成する方法 - Google Patents

Description

本開示の実施形態は、概して、半導体処理装置に関する。

堆積チャンバ及びエッチングチャンバ（処理チャンバ）は、典型的に、半導体デバイスの製造時に使用される。これらの処理チャンバ内に配置される幾つかの構成要素には孔が含まれる。例えば、処理チャンバ内で使用するためのガス分配プレートは、処理チャンバ内で１つ以上のプロセス流体を分配するための、高アスペクト比の孔を含みうる。孔は、単一のドリルを使用して形成されうる。しかしながら、発明者は、単一のドリルを使用して忠実度が高い孔を形成するには、より高価なドリルが必要となりうること、より多くの電力消費が必要となりうること、さらにスループットが下がりうることを観察してきた。

これに対応して、発明者は、処理チャンバの構成要素を介して孔を形成するための改善された方法及び装置を提供してきた。

本明細書では、基板を貫通する孔を形成するための方法及び装置が提供される。幾つかの実施形態において、処理チャンバ内で使用するための基板に孔を形成する方法が、基板の第１の側面から、基板の反対側の第２の側面まで基板を貫通する複数の粗孔を形成するために、第１のドリルを使用して基板に複数の孔を部分的に形成することと、第２のドリルと第３のドリルとの間に基板を配置することと、第２のドリルを使用して、基板の第１の側面から、複数の粗孔の各孔の長さに沿って少なくとも半分の第１の位置まで、複数の粗孔を仕上げることと、第３のドリルを使用して、基板の第２の側面から、複数の粗孔の各孔の長さに沿って少なくとも第１の位置まで、複数の粗孔を仕上げることと、を含む。

幾つかの実施形態において、処理チャンバ内で使用するための基板に孔を形成する方法が、基板を基板支持体上に第１のポジションで装着することと、第１のドリルを使用して、基板を貫通する複数の粗孔を形成することと、基板を約４５度から約１３５度まで回転させて第２のポジションにすることと、基板の第１の側面から、第２のドリルを使用して、第１のセットの複数の粗孔を第２の寸法に仕上げ、その一方で、第１の側面と反対側の基板の第２の側面から、第３のドリルを使用して、第１のセットの複数の粗孔とは異なる第２のセットの複数の粗孔を第２の寸法に仕上げることと、を含む。

幾つかの実施形態において、基板に孔を形成する装置が、基板を保持するための１つ以上の保持面、及び基板の底面を露出させる中央開口を有し、基板支持体の中心軸の周り、及び中心軸に直交する基板支持体の伸長軸の周りを回転するよう構成された基板支持体と、基板支持体の上方に配置された第１のドリルと、基板支持体の両側に配置された第２のドリル及び第３のドリルと、を備える。

本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が以下に記載される。

先に簡潔に要約し、下記でより詳細に述べる本開示の実施形態は、添付の図面に示す本開示の例示的な実施形態を参照することによって、理解することができる。しかしながら、本開示は他の等しく有効な実施形態を許容しうることから、添付の図面は、本開示の典型的な実施形態のみを例示しており、従って、範囲を限定するものと見做すべきではない。

本開示の幾つかの実施形態に係る、処理チャンバ内で使用するための基板に孔を形成する方法のフローチャートを示す。 本開示の幾つかの実施形態に係る、第１のポジションにある孔形成装置の概略的な側面図である。 本開示の幾つかの実施形態に係る、第１のポジションにある孔形成装置の概略的な上面図である。 本開示の少なくとも幾つかの実施形態に係る、第２のポジションにある孔形成装置の概略的な側面図である。 本開示の少なくとも幾つかの実施形態に係る、第２のポジションにある孔形成装置の概略的な部分等角図である。 本開示の少なくとも幾つかの実施形態に係る、第１のポジションにある孔形成装置の概略的な側面図である。

理解を容易にするため、可能な場合には、複数の図に共通する同一の要素を示すのに同一の参照番号を使用する。図は縮尺どおりには描かれておらず、分かり易くするために簡略化されることがある。１の実施形態の要素及び特徴は、更なる記述がなくとも、他の実施形態に有益に組み込まれうる。

本明細書では、処理チャンバ内で使用するための基板に孔を形成する方法及び装置の実施形態が提供される。本方法は、複数のドリルを使用して基板を貫通する複数の孔を形成することを含む。複数のドリルのうち第１のドリルは、基板を貫通する複数の粗孔を形成するために、基板の第１の表面に対向している。複数のドリルのうちの第２のドリルのセットが、複数の粗孔を仕上げて、複数の孔を形成する。幾つかの実施形態において、第２のドリルのセットが、基板の両側に配置された第２のドリル及び第３のドリルを含む。幾つかの実施形態において、第２のドリルのセットが、第１のドリルと、基板の反対側に配置された第２のドリルと、を含み、有利に基板の両側から複数の孔を有利に形成する。

第２のドリルのセットの各ドリルが、複数の孔の各孔の長さに沿って少なくとも半分まで、複数の粗孔を仕上げる。第２のドリルのセットの各ドリルに、複数の孔の各孔の長さに沿ってほぼ半分まで複数の粗孔を仕上げさせることで、有利に、第２のセットのドリルのそれぞれからの所要電力が削減され、基板を貫通する複数の孔を形成する時間が短縮される。

図１は、本開示の幾つかの実施形態に係る、処理チャンバ内で使用するための基板に孔を形成する方法１００のフローチャートを示している。幾つかの実施形態において、方法１００は、図２Ａ～図５の孔形成装置２００を使用することによって実施することができる。本方法は、１０２において、基板（例えば、基板２０８）を当該基板の第１の側面から当該基板の反対側の第２の側面へと貫通する複数の粗孔（例えば、複数の粗孔２１４）を形成するために、第１のドリル（例えば、第１のドリル２２０）を使用して基板に複数の孔を部分的に形成することによって、始まる。複数の粗孔は、第１の寸法の直径を有する。幾つかの実施形態において、複数の粗孔を形成する前に、基板が、基板支持体（例えば、基板支持体２０４）に装着される。幾つかの実施形態において、複数の孔が、約０．００５インチから約０．０４インチの直径又は第１の寸法を有する。

幾つかの実施形態において、第１のドリルが、複数の粗孔のうちの１つ以上の孔の第１のセットを形成し、次いで、複数の粗孔のうちの１つ以上の孔の次のセットを形成し、複数の粗孔の全てが形成されるまで、これを繰り返して続ける。幾つかの実施形態において、第１のドリルを使用して複数の粗孔のセットを形成する合間に、基板が、基板の中心軸（例えば、中心軸２１２）の周りを回転する。幾つかの実施形態において、第１のドリルは、基板に対して（例えば、中心軸２２４の周りで）回転することによって、複数の粗孔のセットを形成する合間に移動する。幾つかの実施形態において、第１のドリルは、複数の粗孔のセットの形成の合間に、基板に対して横方向（例えば、横方向２２６）に移動する。

図２Ａは、本開示の幾つかの実施形態に係る、１０２を実行するための第１のポジションにある孔形成装置２００の概略的な側面図を示し、図２Ｂは、本開示の幾つかの実施形態に係る、１０２を実行するための第１のポジションにある孔形成装置２００の概略的な上面図を示している。孔形成装置２００は、基板支持体２０４に載置された基板２０８を含む。基板支持体２０４は、中心軸２１２の周りを回転して基板２０８を回転させることができる。幾つかの実施形態において、基板支持体２０４は、図３に示し以下でさらに詳細に記載するように、基板２０８を第１のポジションから第２のポジションへと移動させるために、中心軸２１２に直交する伸長軸２０２の周りを回転するよう構成されている。基板支持体２０４は、１つ以上の脚部２０６によって支持されうる。幾つかの実施形態において、１つ以上の脚部２０６は、基板支持体２０４の両側に基板支持体２０４に回転可能に結合された２つの脚部を含む。

基板２０８は、基板支持体２０４に面する第２の側面２６０と、第２の面２６０とは反対側の第１の側面２５０と、を含む。基板支持体２０４は、基板２０８を保持するための１つ以上の保持面と、基板２０８の第２の側面２６０又は底面を露出させるための中央開口２２８と、を含む。幾つかの実施形態において、１つ以上の保持面は、中央開口２２８内へと延びる環状レッジである。幾つかの実施形態において、図２Ｂに示されるように、１つ以上の保持面は、中央開口２２８内へと延びる複数の装着タブ２１６を含む。

基板２０８は、処理チャンバ内での使用に適した材料で作製されうる。幾つかの実施形態において、基板２０８は、ケイ素（Ｓｉ）、例えば、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、多結晶シリコン又は単結晶シリコンを含む材料で作製される。幾つかの実施形態において、基板２０８は、金属、例えば、アルミニウム又はモリブデンで作製される。幾つかの実施形態において、基板２０８は、厚さ（即ち、高さ）が約２．０ｍｍ～約２０．０ｍｍである。幾つかの実施形態において、基板２０８は、厚さが約８．０ｍｍ～約１５．０ｍｍである。幾つかの実施形態において、基板２０８は、処理チャンバ内で使用するためのガス分配プレートである。幾つかの実施形態において、基板２０８が丸いプレートである。

第１のドリル２２０が、基板支持体２０４の上に配置されている。第１のポジションにおいて、第１のドリル２２０は、基板２０８の第１の側面２５０に面している。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０が、第１の表面２０５に対して横方向２２６（例えば、上／下／左／右）に移動するよう構成されている。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０は、基板２０８に対して、第１のドリル２２０の中心軸２２４の周りを回転するよう構成されている。幾つかの実施形態において、基板が第１のポジションにあるときには、第１のドリル２２０の中心軸２２４が、基板２０８の中心軸２１２に対して平行である。

幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０は、基板２０８から材料を除去するよう光子エネルギー２２２を方向付けて、複数の粗孔２１４を形成するよう構成されたレーザドリルである。幾つかの実施形態において、複数の粗孔２１４が複数のセットを含み、こここで、各セットが複数の孔を含み、当該複数の孔が、複数の粗孔２１４を構成する。例えば、複数の粗孔２１４は、第１のセット２５２を含む。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０が、複数の孔（例えば、第１のセット２５２）を同時に形成するための複数のレーザヘッドを有するレーザドリルである。

幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０は、複数の粗孔２１４を機械加工するよう構成された回転ドリルである。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０は、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に形成するための複数のドリルビットを有する回転ドリルである。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０は、複数の粗孔２１４を形成するために基板２０８に高圧水を向けるよう構成されたウォータドリルである。

幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０は、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に形成するための複数の高圧水流を有するウォータドリルである。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０は、複数の粗孔２１４を仕上げるよう構成された音波ドリルである。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０は、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数の音波ドリルビットを有する音波ドリルである。

幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０が、基板支持体２０４の両側に互いに対向して配置されている。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０が、基板支持体２０４に対して横方向２３６（例えば、上／下／左／右）に移動するよう構成されている。幾つかの実施形態において、第３のドリル２４０が、基板支持体２０４に対して横方向２４６（例えば、上／下／左／右）に移動するよう構成されている。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０が、基板２０８に対して第２のドリル２３０の中心軸２３４に沿って回転するよう構成されている。幾つかの実施形態において、第３のドリル２４０が、基板２０８に対して第３のドリル２４０の中心軸２４４に沿って回転するよう構成されている。

幾つかの実施形態において、孔形成装置２００が、エンクロージャ２１０を含み、基板支持体２０４が、エンクロージャ２１０内に配置されている。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０が、エンクロージャ２１０の上壁に結合されている。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０が、基板支持体２０４の両側でエンクロージャ２１０の側壁に結合されている。幾つかの実施形態において、図２Ａ～図２Ｂ及び図３に示すように、第１のドリル２２０、第２のドリル２３０、及び第３のドリル２４０は、エンクロージャ２１０の外に配置されている。幾つかの実施形態において、図５に示すように、第１のドリル２２０、第２のドリル２３０、及び第３のドリル２４０が、エンクロージャ２１０内に配置されている。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０、第２のドリル２３０、及び第３のドリル２４０のうちの少なくとも１つが、エンクロージャ２１０内に配置されており、第１のドリル２２０、第２のドリル２３０、及び第３のドリル２４０のうちの残りのものが、エンクロージャ２１０の外に配置されている。

１０４において、基板が、第２のドリル（例えば、第２のドリル２３０）と第３のドリル（例えば、第３のドリル２４０）との間に配置される。幾つかの実施形態において、基板が、基板支持体の伸長軸（例えば、伸長軸２０２）の周りで回転させられる。幾つかの実施形態において、基板が、約４５度から約１３５度まで回転させられて、第１のポジションから第２のポジションとなる。幾つかの実施形態において、基板が、約９０度回転させられて、第１のポジションから第２のポジションとなる。図３は、本開示の幾つかの実施形態に係る、第２のポジションにある孔形成装置の概略的な側面図を示している。第２のポジションでは、第２のドリル２３０が、基板２０８の第１の側面２５０に面しており、第３のドリル２４０が、基板２０８の第２の側面２６０に面している。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０が、第２の側面２６０に面しており、第３のドリル２４０が、第１の側面２５０に面している。

１０６において、第２のドリルが、基板の第１の側面（例えば、第１の側面２５０）から第１の位置まで複数の粗孔を仕上げるために使用される。幾つかの実施形態において、第１の位置は、複数の孔の各孔の長さに沿って少なくとも半分のところである。幾つかの実施形態において、複数の粗孔を仕上げることが、複数の粗孔の粗さを低減すること、複数の粗孔の真円度を向上させること、複数の粗孔の直径を第２の寸法まで増大させること、又は複数の粗孔の直径を互いに対してより均一にすること、のうちの少なくとも１つを含む。例えば、複数の粗孔が、より小さなパイロット孔であってよく、複数の粗孔を仕上げることが、より小さなパイロット孔の周囲の追加材料を除去して、複数の粗孔と比較して孔対孔の均一性が向上していること、同心度が向上していること、又は粗さが低減されていることのうちの少なくとも１つを有する仕上げられた複数の孔を形成することを含む。仕上げられた複数の孔の側壁は、基板の上面（例えば、第１の側面２５０）又は下面（例えば、第２の側面２６０）に対して、複数の粗孔よりも垂直方向に増大していてよい。幾つかの実施形態において、複数の粗孔は、仕上げられた複数の孔よりもよりフレア状である（即ち、一方の末端が徐々に広がっている）。

幾つかの実施形態において、仕上げられた複数の孔の同心度は、複数の粗孔の同心度よりも、最大で約１５％より同心度が大きい。幾つかの実施形態において、仕上げられた複数の孔の同心度が、約０．００２インチから約０．１２５インチまでである。幾つかの実施形態において、複数の粗孔の真円度が、仕上げられた複数の孔の真円度よりも約１５％大きい。幾つかの実施形態において、仕上げられた複数の孔の直径、又は第２の寸法が、複数の粗孔の直径、又は第１の寸法よりも最大で約２５％大きい。幾つかの実施形態において、第２の寸法が、約０．００５インチから約０．０４インチまでである。

幾つかの実施形態において、複数の粗孔が複数のセットを含む。幾つかの実施形態において、第２のドリルが、複数のセットのうちの１のセットを仕上げ、次いで、複数のセットのうちの他のセットを仕上げ、複数の粗孔の全てが基板の第１の側面から仕上げられるまで、これを繰り返して続ける。幾つかの実施形態において、第２のドリルを使用して複数のセットのうちの１セットを仕上げた後に、基板が、当該基板の中央軸（例えば、中央軸２１２）の周りを回転する。幾つかの実施形態において、第２のドリルは、基板に対して（例えば、中心軸２３４を中心の周りを）回転することによって、複数のセットの各セットの仕上げの合間に移動する。幾つかの実施形態において、第２のドリルが、複数のセットの各セットの仕上げの合間に、基板に対して横方向（例えば、横方向２３６）に移動する。

１０８において、第３のドリルが、基板の第２の側面（例えば、第２の側面２６０）から、第１の位置まで又は複数の粗孔の各孔の長さの少なくとも半分の位置まで、複数の粗孔を仕上げるために使用される。第２のドリルと第３のドリルとの双方が複数の粗孔の各孔のほぼ半分を仕上げることにより、有利に、第２のドリル及び第３のドリルのそれぞれに要求される作業を削減する。幾つかの実施形態において、第１のドリル、第２のドリル、及び第３のドリルが共に複数の孔を形成して、当該複数の孔を仕上げる。幾つかの実施形態において、第３のドリルが、第２のドリルに関して上述したのと同様のやり方で、基板の第２の側から複数の粗孔を仕上げる。幾つかの実施形態において、基板が、第３のドリルを使用して複数のセットのうちの１セットを仕上げた後で、基板の中心軸（例えば、中心軸２１２）の周りを回転する。幾つかの実施形態において、第３のドリルが、基板に対して（例えば、中心軸２４４の周りを）回転することによって、複数のセットの各セットの仕上げの合間に移動する。幾つかの実施形態において、第３のドリルが、複数のセットの各セットの仕上げの合間に、基板に対して横方向（例えば、横方向２４６）に移動する。

幾つかの実施形態において、第２のドリルを使用して複数の粗孔を仕上げることが、第３のドリルを使用して複数の粗孔を仕上げることと同時に行われる。幾つかの実施形態において、第２のドリルと第３のドリルとは、複数の粗孔のうちの同じ孔を同時には仕上げない。幾つかの実施形態において、図４に示すように、第２のドリルは、第１のセットの複数の孔を、第３のドリルが第２のセットの複数の孔を仕上げている間に、同時に仕上げることが可能である。図４は、本開示の少なくとも幾つかの実施形態に係る、第２のポジションにある孔形成装置の概略的な部分等角図である。見易くするために、図４では基板支持体２０４が示されていない。

幾つかの実施形態において、複数の粗孔２１４のうちの複数のセットが、第１のセット４１０、第２のセット４２０、及び第３のセット４３０を含む。第１のセット４１０、第２のセット４２０、及び第３のセット４３０のそれぞれは、複数の粗孔２１４のうちの２つ以上の孔（図４に示される２個の孔のセット）を含みうる。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０が、第１のセット４１０の各孔を同時に仕上げるよう構成されている。幾つかの実施形態において、第３のドリル２４０が、第２のセット４２０の各孔を同時に仕上げるよう構成されている。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０は、第１のセット４１０の各孔を、第３のドリル２４０が第２のセット４２０の各孔を仕上げるのと同時に、仕上げるよう構成されている。基板２０８、第２のドリル２３０、又は第３のドリル２４０のうちの１つ以上が、第３のセット４３０を仕上げるために動かされうる。第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０は、複数の粗孔２１４の全てを仕上げて、仕上げられた複数の孔４１４を形成するよう構成されている。

図３に戻って説明すると、幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０は、第１の側面２５０に対してそれぞれ横方向２３６及び横方向２４６に移動するよう、かつ第１の側面２５０に対して回転するよう構成されている。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０の中心軸２３４は、基板２０８が第２のポジションにあるときには、基板２０８の中心軸２１２に対して平行である。幾つかの実施形態において、第３のドリル２４０の中心軸２４４は、基板２０８が第２のポジションにあるときには、基板２０８の中心軸２１２に対して平行である。

幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０は、基板２０８から材料を除去するよう光子エネルギー３３２及び光子エネルギー３４２をそれぞれ方向付けて、複数の粗孔２１４を仕上げて、仕上げられた複数の孔を形成するよう構成されたレーザドリルである。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０が、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数のレーザヘッドを有するレーザドリルである。幾つかの実施形態において、第３のドリル２４０が、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数のレーザヘッドを有するレーザドリルである。幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０が、高出力キーホールレーザでありうる。

幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０が、基板２０８から材料を除去して、複数の粗孔２１４を仕上げるよう構成された回転ドリルである。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０が、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数のドリルビットを有する回転ドリルである。幾つかの実施形態において、第３のドリル２４０が、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数のドリルビットを有する回転ドリルである。

幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０が、基板２０８に高圧水を向けて、複数の粗孔２１４を仕上げるよう構成されたウォータドリルである。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０が、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数の高圧ウォータジェットを有するウォータドリルである。幾つかの実施形態において、第３のドリル２４０が、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数の高圧ウォータジェットを有するウォータドリルである。

幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０が、基板２０８から材料を除去して、複数の粗孔２１４を仕上げるよう構成された音波ドリルである。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０が、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数の音波ドリルビットを有する音波ドリルである。幾つかの実施形態において、第３のドリル２４０が、複数の粗孔２１４のうちの複数の孔を同時に仕上げるための複数の音波ドリルビットを有する音波ドリルである。

幾つかの実施形態において、第１のドリル２２０が、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０よりも高い出力で動作する。幾つかの実施形態において、第２のドリル２３０及び第３のドリル２４０が、第１のドリル２２０よりも忠実度が高い孔を形成するよう構成されている。例えば、忠実度がより高い孔は、より低い粗さ、向上した真円度、及び、孔対孔の直径のより少ない変動を含みうる。

上述の記載は、本開示の実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されうる。

Claims (20)

1. 半導体製造装置の処理チャンバ内で使用するための基板に複数の孔を形成する方法であって、
   第１のドリルを使用して前記基板に前記複数の孔を部分的に形成して、前記基板の第１の側面から前記基板の反対側の第２の側面まで前記基板を貫通する複数の粗孔を形成することと、
   前記第１のドリルを使用して前記基板に前記複数の粗孔を形成した後、第２のドリルと第３のドリルとの間に前記基板を配置することと、
   前記第２のドリルを使用して、前記基板の前記第１の側面から、前記複数の粗孔の各孔の長さに沿って少なくとも半分の第１の位置まで、前記複数の粗孔を仕上げることと、
   前記第３のドリルを使用して、前記基板の反対側の前記第２の側面から、前記複数の粗孔の各孔の前記長さに沿って少なくとも前記第１の位置まで、前記複数の粗孔を仕上げることと、
   を含む、方法。
2. 前記第１のドリル、前記第２のドリル、及び前記第３のドリルがレーザドリルである、請求項１に記載の方法。
3. 前記第１のドリル、前記第２のドリル、及び前記第３のドリルが、回転ドリル、ウォータドリル、又は音波ドリルである、請求項１に記載の方法。
4. 前記複数の粗孔を仕上げることが、前記複数の粗孔の粗さを低減すること、前記複数の粗孔の真円度を向上させること、前記複数の粗孔の直径を増大させること、又は、前記複数の粗孔の直径を互いに対してより均一にすること、のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記第１のドリルを使用して前記複数の粗孔を形成する間、前記基板を当該基板の中心軸の周りで回転させることをさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記第２のドリルを使用して前記複数の粗孔を仕上げることが、前記第３のドリルを使用して前記複数の粗孔を仕上げることと同時に行われる、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記複数の粗孔が、第１のセットと、前記第１のセットとは異なる第２のセットと、を含み、前記第２のドリルを使用することが、前記第３のドリルを使用して前記第２のセットを仕上げることと同時に前記第１のセットを仕上げることを含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記第１のドリルを使用して前記基板を貫通する前記複数の粗孔を形成することが、第１のセットの前記複数の粗孔を形成することと、次いで、前記第１のドリルを移動させて第２のセットの前記複数の粗孔を形成することと、を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記複数の孔が形成される前記基板は、厚さが２．００ｍｍ～２０．０ｍｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記第１のドリルを使用して前記基板に前記複数の孔を部分的に形成する前に、前記基板を基板支持体上に第１のポジションで装着することをさらに含み、第２のドリルと第３のドリルとの間に前記基板を配置することが、前記基板を４５度から１３５度まで回転させて第２のポジションにすることを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記第２のドリルを使用すること、及び前記第３のドリルを使用することが、前記基板の前記第１の側面から、前記第２のドリルを使用して第１のセットの前記複数の粗孔を仕上げ、その一方で、前記第１の側面と反対側の前記基板の前記第２の側面から、前記第３のドリルを使用して、前記第１のセットの前記複数の粗孔とは異なる第２のセットの前記複数の粗孔を仕上げることを含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記第１のセットの前記複数の粗孔を形成した後に前記第２のドリルを動かし、前記第１のセットの前記複数の粗孔とは異なる、第３のセットの前記複数の粗孔を形成することをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記第２のドリルを使用して前記第１のセットの前記複数の粗孔を仕上げることが、前記第３のドリルを使用して前記第２のセットの前記複数の粗孔を仕上げることと同時に行われる、請求項１１に記載の方法。
14. 半導体製造装置の処理チャンバ内で使用するための基板に孔を形成する装置であって、
    基板を保持するための１つ以上の保持面、及び前記基板の底面を露出させる中央開口を有する基板支持体と、
    前記基板支持体の上方に配置されたドリルを有する第１のドリルユニットと、
    前記基板支持体の両側に配置された、ドリルを有する第２のドリルユニット及びドリルを有する第３のドリルユニットと、
    を備え、
    前記基板支持体は、前記基板支持体に載置されている前記基板の中心軸と前記第１のドリルユニットのドリルの中心軸とが平行である状態で、前記基板の中心軸の周り、及び前記中心軸に直交する前記基板支持体の伸長軸の周りを回転するように構成され、
    前記第２のドリルユニットが、前記基板に対して前記第２のドリルユニットのドリルの位置を回転移動させるために、前記第２のドリルユニットのドリルの中心軸に沿った回転軸の周りを回転するように構成され、前記第３のドリルユニットが、前記基板に対して前記第３のドリルユニットのドリルの位置を回転移動させるために、前記第３のドリルユニットのドリルの中心軸に沿った回転軸の周りを回転するように構成され、
    前記第２のドリルユニットと前記第３のドリルユニットの各々のドリルは、前記第１のドリルユニットのドリルよりも、粗さが小さい、又は真円度の高い孔を形成するように構成されている、装置。
15. エンクロージャをさらに備え、前記基板支持体が前記エンクロージャ内に配置されており、前記第１のドリルユニットが、前記エンクロージャの上壁に結合されており、前記第２のドリルユニット及び前記第３のドリルユニットが、前記エンクロージャの側壁に結合されている、請求項１４に記載の装置。
16. 前記第１のドリルユニット、前記第２のドリルユニット、及び前記第３のドリルユニットが、前記エンクロージャの外に配置されている、請求項１５に記載の装置。
17. 前記第１のドリルユニットのドリル、前記第２のドリルユニットのドリル、及び前記第３のドリルユニットのドリルがレーザドリルである、請求項１４に記載の装置。
18. 前記第１のドリルユニットのドリル、前記第２のドリルユニットのドリル、及び前記第３のドリルユニットのドリルが、回転ドリル、ウォータドリル、又は音波ドリルである、請求項１４から１７のいずれか一項に記載の装置。
19. 前記第１のドリルユニット、前記第２のドリルユニット、及び前記第３のドリルユニットが、前記基板支持体に対して横方向に移動するよう構成され、かつ、前記基板支持体に対して回転するよう構成される、請求項１４から１７のいずれか一項に記載の装置。
20. 前記１つ以上の保持面が、前記中央開口内へと延びる複数の装着タブを含む、請求項１４から１７のいずれか一項に記載の装置。