JP7752131B2

JP7752131B2 - 基板支持アセンブリのフローティングｐｃｂ設計

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Publication number: JP7752131B2
Application number: JP2022564198A
Authority: JP
Inventors: ティアン・シュアン; オオクラ・ユマ
Original assignee: Lam Research Corp
Current assignee: Lam Research Corp
Priority date: 2020-04-24
Filing date: 2021-04-06
Publication date: 2025-10-09
Anticipated expiration: 2041-04-06
Also published as: US20230178407A1; CN115443518A; JP2023524651A; WO2021216275A1; KR20230004685A

Description

＜関連出願との相互参照＞
本出願は、２０２０年４月２４日に出願された米国仮出願第６３／０１４，８９３号の利益を主張する。上記の出願の開示全体が、参照により本明細書に組み込まれる。

本開示は、概して、基板処理システムに関し、より具体的には、基板支持アセンブリのフローティングプリント回路基板（ＰＣＢ）設計に関する。

ここで提供される背景の説明は、本開示の内容をおおまかに提示することを目的とする。ここに名前を挙げられている発明者らの研究は、この背景技術の欄に記載される範囲内において、出願時に先行技術としてみなされ得ない説明の態様と同様に、明示または暗示を問わず、本開示に対する先行技術として認められない。

基板処理システムは、典型的には、半導体ウエハ等の基板に対して堆積、エッチング、およびその他の処理を行うための複数の処理チャンバ（プロセスモジュールとも呼ばれる）を含む。基板上で実施し得るプロセスの例としては、プラズマ励起化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）、化学励起プラズマ気相堆積（ＣＥＰＶＤ）、スパッタリング物理気相堆積（ＰＶＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、およびプラズマ励起ＡＬＤ（ＰＥＡＬＤ）等が挙げられるが、これらに限定されない。基板上で実施し得るプロセスのさらなる例としては、エッチング（例えば、化学エッチング、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング等）および清掃プロセスが挙げられるが、これらに限定されない。

処理の際、基板は基板処理システムの処理チャンバ内に配置された台座または静電チャック（ＥＳＣ）等の基板支持アセンブリ上に配置される。ロボットが、典型的には、ある処理チャンバから、基板が処理されるべき別の処理チャンバに基板を順番に移送する。堆積の際に、１つまたは複数の前駆体を含むガス混合物を処理チャンバに導入し、プラズマを衝突させて化学反応を活性化させる。エッチングの際に、エッチングガスを含むガス混合物を処理チャンバに導入し、プラズマを衝突させて化学反応を活性化させる。処理チャンバ内にクリーニングガスを供給し、プラズマを衝突させることで、処理チャンバを定期的にクリーニングする。

基板支持アセンブリは、前記基板支持アセンブリの上に配置される少なくとも１つの層を支持するためのベースプレートと、複数の取付けアセンブリによって前記ベースプレートに連結された第１のプリント回路基板とを含み、前記複数の取付けアセンブリが、前記ベースプレートを前記第１のプリント回路基板に対して移動可能にしている。

別の特徴では、前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを前記第１のプリント回路基板に対して変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達させない。

別の特徴では、前記ベースプレートが複数のヒータを含み、前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、そのような膨張を前記第１のプリント回路基板に伝達しない。

別の特徴では、前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って収縮可能とし、かつ、そのような収縮を前記第１のプリント回路基板に伝達しない。

別の特徴では、前記ベースプレートが複数のヒータと複数の冷却チャネルを含み、前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達しない。

別の特徴では、前記基板支持アセンブリが、ファシリティプレートに固定され、かつ、前記第１のプリント回路基板に接続された第２のプリント回路基板をさらに含み、前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを移動可能とするとともに、前記第１および第２のプリント回路基板が互いに静止した状態を保つ。

別の特徴では、前記それぞれの取付けアセンブリが締結具と、第１のスペーサと、第２のスペーサを含む。第１のスペーサは、前記第１のプリント回路基板内の穴を貫通する第１部分と、前記ベースプレートに螺合するネジ部とを有する。第１スペーサは、前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間に、前記第１部分の周囲に配置される。第２のスペーサは、前記第１のプリント回路基板と前記ベースプレートとの間に、前記第１部分の周囲に配置される。

別の特徴では、前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、Ｘ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って移動可能とするとともに、そのような移動を前記第１のプリント回路基板に伝達しない。

別の特徴では、前記第１および第２のスペーサの外周が、前記第１のプリント回路基板内の前記穴の外周よりも大きい。

別の特徴では、前記第１のスペーサの長さが、前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間の距離より短い。

別の特徴では、前記第２のスペーサの長さが、前記第１のプリント回路基板と前記ベースプレートとの間の距離より短い。

別の特徴では、前記第１のプリント回路基板が厚みを有し、前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記締結具の第１部分の長さより短い。

別の特徴では、前記締結具が肩付きネジを含む。前記締結具の第１部分が前記肩付きネジの肩部である。前記第１のプリント回路基板が厚みを有する。前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記肩付きネジの肩部長さより短い。

別の特徴では、複数の加熱素子を含んだ加熱プレートが前記ベースプレートの上に配置される。前記第１のプリント回路基板が、前記加熱素子への接続部を複数含む。前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、そのような膨張を前記第１のプリント回路基板に伝達しない。

別の特徴では、前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達しない。

別の特徴では、前記ベースプレートがヒータを含み、前記第１のプリント回路基板が、前記ヒータへの接続部を複数含む第１のコネクタを含む。前記基板支持アセンブリが、電源から電力を受け取るためのファシリティプレートと、前記ファシリティプレートに固定された第２のプリント回路基板を含む。第２のプリント回路基板は、前記第１のコネクタと嵌合して前記第１のプリント回路基板に前記電力を供給する第２のコネクタを含む。前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合した状態を保つ。

別の特徴では、前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張および収縮可能とし、かつ、前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合した状態を保つ。

さらに他の特徴では、システムが、加熱と冷却の少なくとも一方の処理に供されるサブシステムを含む。第１のプリント回路基板が、複数の取付けアセンブリによって前記サブシステムに連結されるとともに、第１のコネクタを含む。第２のプリント回路基板が固定物の上に取り付けられるとともに、前記第１のコネクタに挿入された第２のコネクタを含む。前記それぞれの取付けアセンブリが、締結具と、第１のスペーサと、第２のスペーサを含む。締結具は、前記第１のプリント回路基板内の穴を貫通する第１部分と、前記サブシステムに螺合するネジ部とを有する。第１のスペーサは、前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間に、前記第１部分の周囲に配置される。第２のスペーサは、前記第１のプリント回路基板と前記サブシステムとの間に、前記第１部分の周囲に配置される。前記第１および第２のスペーサの外周が、前記第１のプリント回路基板内の穴の外周よりも大きい。前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記締結具の第１部分の長さより短い。

別の特徴では、前記取付けアセンブリが、前記サブシステムを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達せずに、前記第１および第２のコネクタが互いに強固に接続された状態を保つ。

本開示の更なる適用可能な領域は、詳細な説明、特許請求の範囲および図面から明らかになるであろう。詳細な説明および具体例は、説明を目的としたものに過ぎず、本開示の範囲を限定することを意図したものではない。

本開示は、詳細な説明および添付の図面から、より完全に理解されるであろう。

図１は、処理チャンバを含む基板処理システムの一例を示す図である。

図２は、プリント回路基板を含まない基板支持アセンブリの一例を示す側断面図である。

図３は、基板支持アセンブリのベースプレートに固定されたプリント回路基板を含む基板支持アセンブリの他の例を示す側断面図である。

図４は、本開示による取付けシステムを用いてプリント回路基板がベースプレートに結合される基板支持アセンブリの他の例の側断面図である。

図５は、図４の基板支持アセンブリの一例を示す図である。

図６は、図４の取付けシステムの一例を示す図である。

図面において、類似および／または同一の要素を識別するために参照番号が再使用される場合がある。

いくつかの基板処理システムでは、静電チャック（ＥＳＣ）が、基板温度を制御するための温度制御システムを含む。例えば、温度制御システムは、メインヒータと、独立制御式のマイクロヒータのセット（例えば、最大１００以上のマイクロヒータ）と、温度センサを含む温度監視システムとを含んでもよい。さらに、ＥＳＣベースプレートには、冷却剤を循環させるための冷却チャネルが設けられる。

ＥＳＣには、ベースプレートの下に配置されたファシリティプレートからヒータに電力を分配するために固定されたソケットとピンを使用するものがある。これらの接続部には、ＥＳＣの設置／撤去の際に受ける機械的抵抗による問題がある。ヒータ接続部は、ピン／ソケットの摩擦によって誘発される応力が原因で故障しやすい。組立コストが高いことに加え、１つの接続部を再配置する場合、ＥＳＣやファシリティプレートを再設計する必要がある。

いくつかの設計では、ヒータやセンサへの電気的接続部を含む第１のＰＣＢをＥＳＣの底部に固定する。第１のＰＣＢは、温度制御システム用の電力／信号分配ハードウェアを提供する。第２のＰＣＢが、ベースプレートの下に配置されたファシリティプレートに固定され、外部電源やヒータ制御回路を第１のＰＣＢにインターフェース接続する。第２のＰＣＢは、マルチプレクサまたはＭＵＸＰＣＢとも呼ばれる。バネ荷重ピンを使用して上記の２つのＰＣＢ間を電気的に接続する。バネ荷重ピンは、電流および電圧の定格に制限があり、故障率が高い。

あるいは、第１のＰＣＢは、第２のＰＣＢ上の対応するコネクタと嵌合するコネクタを含むことができる。しかし、加熱と冷却のサイクルによる温度変化によって、第１のＰＣＢは、第２のＰＣＢに対してＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動してしまう。取り付けられた両ＰＣＢが位置固定された状態では、移動により、第１と第２のＰＣＢ間のコネクタに応力がかかり、コネクタおよび／または両ＰＣＢ間の接続部が壊れる可能性がある。

本開示は、ＥＳＣに対して第１のＰＣＢを物理的に浮かせることができる取付けシステムを提供する。この取付けシステムは、第１のＰＣＢをＸ、Ｙ、Ｚ方向に機械的に浮かせることで、２つのＰＣＢを接続するコネクタへの応力を大幅に軽減する。また、機械的フローティングにより、大きな位置ずれのあるコネクタのブラインド嵌合が可能となり、ＥＳＣの設置／撤去プロセスが簡素化される。さらに、この取付けシステムにより、より高い電圧・電流運搬能力を有するコネクタを使用することができ、上記の設計に比べ、高い信頼性、低いコスト、製品の拡張性（つまり、大幅な再設計を要しない設計変更を可能とする）がもたらされる。

本開示は、以下のように構成される。はじめに、本開示の取付けシステムを使用可能な基板処理システムの一例を、図１を参照して示し、説明する。その後に、それぞれが問題を有する２つの異なるＥＳＣ設計を示し、図２および図３を参照して説明する。続いて、本開示による取付けシステムの一例を示し、図４～図６を参照して説明する。

図１は、処理チャンバ１０２を有する基板処理システム１００の一例を示す。上記例は、プラズマ励起化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）に関連して説明されているが、本開示の教示は、原子層堆積（ＡＬＤ）、プラズマ励起ＡＬＤ（ＰＥＡＬＤ）、ＣＶＤ、またはまたエッチングプロセスを含む他の処理等の他のタイプの基板処理に適用可能である。システム１００は、システム１００の他の構成要素を囲むとともに、ＲＦプラズマ（使用される場合）を含む、処理チャンバ１０２を備える。処理チャンバ１０２は、上部電極１０４および静電チャック（ＥＳＣ）１０６または他の基板支持部を備える。動作中、基板１０８はＥＳＣ１０６の上に配置される。

例えば、上部電極１０４は、プロセスガスを導入して分配するシャワーヘッド等のガス分配装置１１０を含んでもよい。ガス分配装置１１０は、処理チャンバ１０２の上面に接続される一端を含むステム部分を含んでもよい。シャワーヘッドのベース部分は概して円筒形であり、処理チャンバ１０２の上面から離れた位置で、ステム部分の反対側の端部から半径方向外側に延びる。シャワーヘッドのベース部分の基板対向面またはフェースプレートは、気化した前駆体、プロセスガス、またはパージガスが流れる複数の穴を含む。あるいは、上部電極１０４は導電性プレートを含んでもよく、プロセスガスは別の方法で導入されてもよい。

ＥＳＣ１０６は、下部電極として働くベースプレート１１２を備える。ベースプレート１１２は、セラミックマルチゾーン加熱プレートに対応し得る加熱プレート１１４を支持する。熱抵抗層１１６を加熱プレート１１４とベースプレート１１２との間に配置してもよい。ベースプレート１１２は、ベースプレート１１２を通して冷却剤を流すための１つまたは複数のチャネル１１８を含んでもよい。

プラズマを使用する場合、ＲＦ発生システム１２０は、ＲＦ電圧を生成して、上部電極１０４および下部電極（例えば、ＥＳＣ１０６のベースプレート１１２）のうちの一方に出力する。上部電極１０４およびベースプレート１１２のうちの他方は、ＤＣ接地、ＡＣ接地、または無接地であってもよい。あくまで例だが、ＲＦ発生システム１２０は、整合および分配ネットワーク１２４によって上部電極１０４またはベースプレート１１２に供給されるＲＦ電力を発生させるＲＦ発生器１２２を含んでもよい。他の例では、プラズマを誘導的または遠隔的に発生させてもよい。

ガス供給システム１３０は、１つまたは複数のガス源１３２－１、１３２－２、…、１３２－Ｎ（総称的にガス源１３２）を含み、ここでＮは０より大きい整数である。ガス源１３２は、バルブ１３４－１、１３４－２、…、１３４－Ｎ（総称的にバルブ１３４）およびマスフローコントローラ１３６－１、１３６－２、…、１３６－Ｎ（総称的にマスフローコントローラ１３６）によりマニホールド１４０に接続されている。蒸気供給システム１４２は、気化した前駆体を、処理チャンバ１０２に接続されるマニホールド１４０または別のマニホールド（不図示）に供給する。マニホールド１４０の出力は、処理チャンバ１０２に送られる。

温度コントローラ１５０は、加熱プレート１１４に配置された複数の熱制御素子（ＴＣＥ）１５２に接続されてもよい。温度コントローラ１５０を使用して、ＥＳＣ１０６および基板１０８の温度を制御するために複数のＴＣＥ１５２を制御してもよい。温度コントローラ１５０は、チャネル１１８を通る冷却剤の流れを制御するために、冷却剤アセンブリ１５４と連通してもよい。例えば、冷却剤アセンブリ１５４は、冷却剤ポンプ、貯蔵槽、および１つまたは複数の温度センサ（不図示）を含んでもよい。温度コントローラ１５０は、冷却剤アセンブリ１５４を操作して、チャネル１１８に冷却剤を選択的に流し、ＥＳＣ１０６を冷却する。バルブ１５６およびポンプ１５８を使用して、処理チャンバ１０２から反応剤を排出してもよい。システムコントローラ１６０は、システム１００の構成要素を制御する。

図２は、ＰＣＢを使用しない第１のＥＳＣ設計を示す。第１の設計では、ＥＳＣ２００は、ベースプレート２０２と、加熱プレート２０４と、セラミック層２０５と、ファシリティプレート２０６とを備える。ベースプレート２０２は、複数の冷却チャネル２０８を含む。加熱プレート２０４は、メインヒータと、複数のマイクロヒータ（例えば、図１に示す素子１５２）を含む。

複数のヒータ端子２１２は、加熱プレート２０４内の各ヒータに接続されている。ヒータ端子２１２は、ベースプレート２０２の底部から延び、ファシリティプレート２０６に設けられた接続部と嵌合し、ヒータに電力を供給する。複数の温度プローブ２１４は、ファシリティプレート２０６から、ベースプレート２０２を通り、セラミック層２０５まで延びてセラミック層２０５の温度を感知する。温度プローブ２１８は、ファシリティプレート２０６からベースプレート２０２内に延びてベースプレート２０２の温度を感知する。

電力供給／制御回路２２０は、ＥＳＣ２００の外部にあり、ＥＳＣ２００から離れているが、ファシリティプレート２０６に電力を供給する。ファシリティプレート２０６は、加熱プレート２０４のヒータに電力を供給する。ファシリティプレート２０６は、温度プローブ２１４、２１８からの信号を電力供給／制御回路２２０に供給する。電力供給／制御回路２２０は、ファシリティプレート２０６から受信した温度プローブ２１４、２１８からの信号に基づいて、加熱プレート２０４内のヒータに供給する電力と、冷却チャネル２０８を通る冷却剤の流れを制御する。

この設計では、ヒータ端子２１２はＥＳＣ設置時の位置合わせの問題を有し、応力による故障が起こりやすい。温度プローブ２１４、２１８は、ＥＳＣ設置時に損傷しやすい。また、この設計には拡張性がない。つまり、１つの接続部を変更する場合、構造全体を再設計し直す必要がある。

図３は、ＥＳＣとファシリティプレートとに固定された複数のＰＣＢを使用する第２のＥＳＣ設計を示す。第２の設計では、ＥＳＣ３００は、ベースプレート３０２、加熱プレート３０４、セラミック層３０５、およびファシリティプレート３０６を備える。ベースプレート３０２は、複数の冷却チャネル３０８を含む。加熱プレート３０４は、メインヒータと、複数のマイクロヒータ（例えば、図１に示す素子１５２）とを含む。

第１のＰＣＢ３１０がベースプレート３０２の底部に固定されている。第２のＰＣＢ３１２がファシリティプレート３０６に固定されている。第１のＰＣＢ３１０は、ヒータおよびセンサへの電気的接続部を含み、電力／信号分配ハードウェアを含む。第２のＰＣＢ３１２は、第１のＰＣＢ３１０とインターフェース接続し、マルチプレクサまたはＭＵＸＰＣＢとも呼ばれる。第２のＰＣＢ３１２は、電力供給／制御回路２２０に接続される。

第１の設計とは異なり、セラミック層３０５の温度を感知する複数の温度プローブ３１４がベースプレート３０２に配置されている。また、ベースプレート３０２の温度を感知する温度プローブ３１８も、ベースプレート３０２に配置されている。ベースプレート３０２の底部に固定された第１のＰＣＢ３１０は、温度プローブ３１４、３１８への接続部を含む。

電力供給／制御回路２２０は、第２のＰＣＢ３１２に電力を供給する。第１のＰＣＢ３１０は、第２のＰＣＢ３１２から電力を受け取り、その電力を加熱プレート３０４内のヒータに供給する。第１のＰＣＢ３１０は、温度プローブ３１４、３１８から信号を受信する。第２のＰＣＢ３１２は、第１のＰＣＢ３１０から信号を受信し、その信号を電力供給／制御回路２２０に供給する。電力供給／制御回路２２０は、温度プローブ３１４、３１８からの信号に基づいて、加熱プレート３０４内のヒータへの電力と、冷却チャネル３０８を通る冷却剤の流れを制御する。

第１のＰＣＢ３１０と第２のＰＣＢ３１２は、複数のバネ荷重ピン接続部（例えば、ポゴピン）３２０によって互いに接続されている。ピン接続部３２０は、第２のＰＣＢ３１２上に配置されている。第１のＰＣＢ３１０は、複数のパッド（不図示）を含む。ピン接続部３２０の先端は、第１のＰＣＢ３１０の対応するパッドに接触する。

ピン接続部３２０はバネ荷重されているため、ピン接続部３２０は、加熱および冷却サイクルによって生じるベースプレート３０２の膨張および収縮に伴う第１のＰＣＢ３１０のＸ、Ｙ、およびＺ方向への比較的小さな量の移動を吸収する（つまり、許容する）。しかし、ピン接続部の先端とパッドとの接触が単一点であるため、ピン接続部３２０は比較的高い電力レベルでアーク放電を起こし、これにより第１および第２のＰＣＢ３１０、３１２が損傷する可能性がある。さらに、ピン接続部３２０は、バネ荷重されているがために動かなくなる可能性もあるため、結果として故障率が高くなる。

図４は、本開示によるＥＳＣ設計を示す。ＥＳＣ４００は、ベースプレート４０２、加熱プレート４０４、セラミック層４０５、およびファシリティプレート４０６を備える。ベースプレート４０２は、複数の冷却チャネル４０８を含む。加熱プレート４０４は、メインヒータと、複数のマイクロヒータ（例えば、図１に示す素子１５２）とを含む。

第１のＰＣＢ４１０は、ヒータおよびセンサへの電気的接続部を含み、電力／信号分配ハードウェアを含む。第１のＰＣＢ４１０は、ベースプレート４０２の底部に固定されていない。その代わりに、第１のＰＣＢ４１０は、第１のＰＣＢ４１０がベースプレート４０２に対して浮くことを可能にする取付けシステムを使用して、ベースプレート４０２の底部に連結される。取付けシステムは、概して４５０－１および４５０－２で示される複数の肩付きネジおよびスペーサ（総称的に取付けシステム４５０と呼ぶ）を備える。この取付けシステム４５０について、以下で図５および図６を参照して詳細に説明する。

第２のＰＣＢ４１２はファシリティプレート４０６に固定されている。第２のＰＣＢ４１２は、第１のＰＣＢ４１０とインターフェース接続し、マルチプレクサまたはＭＵＸＰＣＢとも呼ばれる。第２のＰＣＢ４１２は、電力供給／制御回路２２０に接続されている。

セラミック層４０５の温度を感知する複数の温度プローブ４１４が、ベースプレート４０６に配置されている。また、ベースプレート４０２の温度を感知する温度プローブ４１８も、ベースプレート４０６に配置されている。第１のＰＣＢ４１０は、温度プローブ４１４、４１８への接続部を含む。また、第１のＰＣＢ４１０は、加熱プレート４０４内のヒータへの接続部４２０も含む。

電力供給／制御回路２２０は、第２のＰＣＢ４１２に電力を供給する。第１のＰＣＢ４１０は、第２のＰＣＢ４１２から電力を受け取り、その電力を加熱プレート３０４内のヒータに供給する。第１のＰＣＢ４１０は、温度プローブ３１４、３１８から信号を受信する。第２のＰＣＢ４１２は、第１のＰＣＢ４１０から信号を受信し、その信号を電力供給／制御回路２２０に供給する。電力供給／制御回路２２０は、温度プローブ４１４、４１８からの信号に基づいて、加熱プレート４０４内のヒータへの電力と、冷却チャネル４０８を通る冷却剤の流れを制御する。

第１のＰＣＢ４１０は、加熱プレート４０４内のヒータおよびベースプレート４０２内の温度プローブ４１４、４１８のための電力および信号接続部を含む第１のコネクタ４２２を含む。第２のＰＣＢ３１２は、第１のＰＣＢ４１０とインターフェース接続する接続部を含み、かつ電力供給／制御回路２２０から加熱プレート４０４内のヒータに電力を供給するとともに信号を制御し、かつ温度プローブ４１４、４１８からの信号を電力供給／制御回路２２０に供給する、第２のコネクタ４２４を含む。第１のコネクタ４２２は、第２のコネクタ４２４と強固に嵌合し、第１および第２のＰＣＢ４１０、４１２との強固な接触を確実にする。

図５は、ＥＳＣ４００および取付けシステム４５０の例を示す。図４を参照して上述したＥＳＣ４００の要素のうち、一部の要素のみが図示されている。第１および第２のＰＣＢ４１０、４１２は、取り外された状態で示されている。第１のＰＣＢ４１０は、図６を参照して以下に詳細に説明される要素４５０－１、４５０－２の設計により、ベースプレート４０２に対して物理的に浮いている。ベースプレート４０２がＸ、Ｙ、Ｚ方向に膨張および収縮するとき、結果として生じるベースプレート４０２の変位は、要素４５０－１、４５０－２の設計により、第１のＰＣＢ４１０に伝達されない。したがって、第２のＰＣＢ４１２が第１のＰＣＢ４１０に接続されるとき、それらのコネクタ４２４、４２２はしっかりと係合したままであり、以下に詳細に説明するようにベースプレート４０２の変位に影響されることはない。

図６は、取付けシステム４５０をさらに詳細に示す。取付けシステム４５０は、複数の取付けアセンブリを備える。各取付アセンブリは、肩付きネジ４５２、第１のスペーサ４５４、および第２のスペーサ４５６を備える。肩付きネジ４５２は、頭部４６０と、肩部４６２と、ネジ部４６４とを有する。第１のＰＣＢ４１０は、肩付きネジ４５２が貫通してベースプレート４０２に螺合する複数の穴４７０（１つのみ図示）を含む。穴４７０の直径は、肩付きネジ４５２の肩部直径（つまり、肩部４６２の直径）よりも大きい。肩部４６２が穴４７０を貫通し、ネジ部４６４がベースプレート４０２の底部に螺合する。

各取付けアセンブリにおいて、第１および第２のスペーサ４５４、４５６は、肩付きネジ４５２の肩部直径（つまり、肩部４６２の直径）とほぼ等しい内径を有する。第１および第２のスペーサ４５４、４５６の外径は、第１のＰＣＢ４１０の穴４７０の直径よりも大きい。第１のスペーサ４５４は、頭部４６０と第１のＰＣＢ４１０の底面との間に配置されている。第２のスペーサ４５６は、ベースプレート４０２の底部と第１のＰＣＢ４１０の上面との間に配置されている。

第１および第２のスペーサ４５４、４５６それぞれの長さは、肩付きネジ４５２の肩部長さ（つまり、肩部４６２の長さ）よりも短い。第１のスペーサ４５４の長さは、第１のスペーサ４５４と第１のＰＣＢ４１０の底面との間に小さなギャップ４８０が存在するように選択される。第２のスペーサ４５６と、ベースプレート４０２の底部および第１のＰＣＢ４１０の上面のそれぞれとの間には、ギャップが存在しない。従って、第１のＰＣＢの厚みと第１および第２のスペーサ４５４、４５６の長さとの合計は、肩付きネジ４５２の肩部長さよりも短い。

あるいは、第２のスペーサ４５６と第１のＰＣＢ４１０の上面との間にギャップを配置してもよく、この場合、第１のスペーサ４５４と第１のＰＣＢ４１０の底面との間にはギャップが存在しない。この場合も、第１のＰＣＢの厚みと第１および第２のスペーサ４５４、４５６の長さとの合計は、肩付きネジ４５２の肩部長さよりも短い。肩付きネジ４５２の肩部長さ、ならびに第１および第２のスペーサ４５４、４５６の長さは、ベースプレート４０２の底部と第１のＰＣＢ４１０の上面との間に必要な離間量（距離）に応じて選択してよい。

上記の設計により、第１のＰＣＢ４１０が以下のようにＸ、Ｙ、およびＺ方向に浮く。穴４７０の直径は肩部直径よりも大きいため、肩部４６２と穴４７０との間のギャップにより、第１のＰＣＢ４１０をＸ方向およびＹ方向に浮かせることができる。すなわち、ベースプレート４０２がＸ方向およびＹ方向に膨張または収縮した場合、ベースプレートのＸ方向およびＹ方向の変位は、ギャップに吸収され、第１のＰＣＢ４１０に伝達されない。第１のＰＣＢ４１０はベースプレート４０２に固定されていないため、ベースプレート４０２がＸ方向およびＹ方向に膨張または収縮しても、ベースプレート４０２と共に第１のＰＣＢ４１０が移動することはない。そのため、第２のＰＣＢ４１２が第１のＰＣＢ４１０に接続されるとき、それらのコネクタ４２４、４２２はしっかりと係合したままであり、ベースプレート４０２のＸ方向およびＹ方向の変位に影響されない。ギャップの形状は、肩部４６２の形状に応じて変えてよい。肩部４６２が円筒形の場合、ギャップは環状リングに類似するだろう。

さらに、第１のスペーサ４５４と第１のＰＣＢ４１０の底面との間のギャップ４８０により、第１のＰＣＢ４１０がＺ方向に浮くことができる。すなわち、ベースプレート４０２がＺ方向に膨張または収縮可能な場合、ベースプレートのＺ方向の変位は、ギャップ４８０によって吸収され、第１のＰＣＢ４１０に伝達されない。第１のＰＣＢ４１０はベースプレート４０２に固定されていないため、ベースプレート４０２がＺ方向に膨張または収縮しても、ベースプレート４０２と共に第１のＰＣＢ４１０が移動することはない。その代わりに、第２のスペーサ４５６と第１のＰＣＢ４１０の上面との間にギャップが配置されていても、同様の結果を得ることができる。そのため、第２のＰＣＢ４１２が第１のＰＣＢ４１０に接続されるとき、それらのコネクタ４２４、４２２は強固に係合したままであり、ベースプレート４０２のＺ方向への変位に影響されない。したがって、取付けアセンブリは、ベースプレート４０２を加熱および冷却によりＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張および収縮可能にするとともに、第１のＰＣＢ４１０がそのような膨張または収縮に対して静止した状態を保つ。

図５では、ベースプレート４０２の底部から延びる複数のガイドポスト４９０－１、４９０－２が示されている。第１のＰＣＢ４１０は、これらのガイドポスト４９０－１、４９０－２に並ぶ対応した穴を有する。ガイドポスト４９０－１、４９０－２は、第１のＰＣＢ４１０が取付けシステム４５０を用いてベースプレート４０２に結合されるとき、第１のＰＣＢ４１０が確実に正しい向きになるようにする。第１のＰＣＢ４１０の、ガイドポスト４９０－１、４９０－２と並んだ穴は、取付けシステム４５０の動作を無効にしない直径を有する。例えば、これらの穴の直径は、ベースプレート４０２がＸ、Ｙ、Ｚ方向に膨張または収縮する際に、ガイドポスト４９０－１、４９０－２の移動が妨げられることがないように十分な大きさである。ガイドポスト４９０－１、４９０－２は、ベースプレート４０２がＸ、Ｙ、Ｚ方向に膨張または収縮する際に、第１のＰＣＢ４１０に接触しない。

肩付きネジは、本開示の取付けシステムを説明するための例としてのみ使用される。説明した機能を提供する他の締結具を代わりに使用することもできる。さらに、取付けアセンブリの要素４５２、４５４、４５６は、円筒形であるとして示され、説明されているが、あくまで例である。他の形状（非限定的な例としては、正方形、長方形、六角形、楕円形等が挙げられる）を有する要素を代わりに使用してもよい。これに対応して、第１のＰＣＢ４１０の穴４７０も、円形以外の形状を有していてもよい。

さらに、本開示の教示は、基板処理システムに限定されない。本教示は、サブシステムを膨張および／または収縮させる加熱および／または冷却素子を含むか、またはそれに近接する他のシステムまたはサブシステムに適用可能であり、その場合、第１のＰＣＢはサブシステムに結合される必要があり、第２の固定ＰＣＢに接続される必要がある。本開示の取付けアセンブリを使用して、サブシステムに対して第１のＰＣＢを物理的に浮かせておくことで、第１および第２のＰＣＢを接続するコネクタへの応力を排除できる。

前述の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その応用、または用途を限定することを意図していない。本開示の広範な教示は、様々な形態で実施可能である。したがって、本開示には特定の例が含まれるが、図面、明細書、および以下の請求項を検討すれば、他の変更例も明らかになるため、本開示の真の範囲をそのように限定するべきではない。

本開示の原理を変更することなく、方法内の１つまたは複数のステップを異なる順序で（または同時に）実行できることを理解されたい。さらに、各実施形態は特定の特徴を有するものとして上記で説明されているが、本開示の任意の実施形態に関して説明されたそれらの特徴のうちのいずれか１つまたは複数は、その組み合わせが明示的に説明されていなくても、他のいずれかの実施形態の特徴において実装され、かつ／または他のいずれかの実施形態の特徴と組み合わせることが可能である。すなわち、説明した実施形態は相互に排他的ではなく、１つまたは複数の実施形態を互いに置き換えることは、本開示の範囲内である。

要素間（例えば、モジュール間、回路要素間、半導体層間等）の空間的および機能的関係は、「接続」、「係合」、「結合」、「隣接」、「隣」、「上部に」、「上に」、「下に」、および「配置」等の様々な用語を用いて説明される。「直接的」であると明示的に記述されていない限り、上記開示において第１および第２の要素間の関係が記載される場合、その関係は、第１および第２の要素間に他の介在要素が存在しない直接的な関係であり得るが、第１および第２の要素間に（空間的または機能的に）１つまたは複数の介在要素が存在する間接的な関係でもあり得る。本明細書で使用される場合、Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つという表現は、非排他的論理ＯＲを用いて、論理（ＡまたはＢまたはＣ）を意味すると解釈すべきであり、「Ａの少なくとも１つ、Ｂの少なくとも１つ、およびＣの少なくとも１つ」という意味に解釈すべきではない。

いくつかの実装形態では、コントローラはシステムの一部であり、上述した実施例の一部であってもよい。このようなシステムは、単一または複数の処理ツール、単一または複数のチャンバ、単一または複数の処理用プラットフォーム、および／または特定の処理コンポーネント（台座、ガスフローシステム等）を含む半導体処理機器を含むことができる。これらのシステムは、半導体ウエハまたは基板の処理前、処理中、および処理後にシステムの動作を制御するための電子機器と統合されていてもよい。この電子機器を、単一または複数のシステムの様々な構成要素またはサブパーツを制御し得る「コントローラ」と呼ぶ場合がある。

コントローラは、処理要件および／またはシステムの種類に応じて、処理ガスの供給、温度設定（例えば、加熱および／または冷却）、圧力設定、真空設定、電力設定、無線周波数（ＲＦ）発生器の設定、ＲＦ整合回路の設定、周波数設定、流量設定、液体供給設定、位置および動作設定、ツールへのウエハの搬入出、ならびに、特定のシステムに接続または連動する他の搬送ツールおよび／またはロードロックへのウエハの搬入出を含む、本明細書に開示した処理のいずれかを制御できるようにプログラムしてもよい。

広義には、コントローラは、命令を受信し、命令を出し、動作を制御し、クリーニング動作を可能にし、エンドポイント測定を可能にする等の、各種集積回路、論理、メモリ、および／またはソフトウェアを有する電子機器として定義されてもよい。集積回路は、プログラム命令を格納するファームウェアの形態のチップ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰｓ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣｓ）として定義されるチップ、および／またはプログラム命令（例えば、ソフトウェア）を実行する１つまたは複数のマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラを含んでよい。

プログラム命令は、半導体ウエハ上または半導体ウエハ用、あるいはシステムに対する特定のプロセスを実行するための動作パラメータを定義する、様々な個別設定（またはプログラムファイル）の形でコントローラに伝達される命令であってもよい。動作パラメータは、いくつかの実施形態では、ウエハの１つまたは複数の層、材料、金属、酸化物、シリコン、二酸化シリコン、表面、回路、および／または型の製造中に１つまたは複数の処理工程を達成するためにプロセスエンジニアによって定義されたレシピの一部であってもよい。

コントローラは、いくつかの実装形態では、システムに統合された、接続された、そうでなければシステムへネットワーク接続された、またはそれらの組み合わせであるコンピュータの一部であってもよく、またはそのようなコンピュータに接続されていてもよい。例えば、コントローラは、「クラウド」内、または、ウエハ処理の遠隔アクセスを可能にするファブホストコンピュータシステムのすべてまたは一部であってもよい。コンピュータは、製造動作の現在の進行状況を監視する、過去の製造動作の履歴を調査する、複数の製造動作から傾向または性能基準を調査する、現在の処理のパラメータを変更する、現在の処理に続く処理工程を設定する、または新しいプロセスを開始するために、システムへの遠隔アクセスを可能にしてもよい。

いくつかの例では、遠隔コンピュータ（例えば、サーバ）は、ローカルネットワークまたはインターネットを含み得るネットワークを介してシステムにプロセスレシピを提供できる。遠隔コンピュータは、パラメータおよび／または設定の入力またはプログラミングを可能にするユーザインターフェイスを含んでもよく、このパラメータおよび／または設定は次に遠隔コンピュータからシステムへと伝達される。いくつかの例では、コントローラは、１つまたは複数の動作の間に実行される各処理ステップのパラメータを指定する、データの形式の命令を受信する。パラメータは、実行されるプロセスの種類、およびコントローラがインターフェース接続または制御するように構成されるツールの種類に固有のものであってもよいことを理解されたい。

したがって、上述のように、コントローラは、本明細書に記載されたプロセスおよび制御等の共通の目的に向かって働く、互いにネットワーク接続された１つまたは複数の別個のコントローラからなること等によって、分散されていてもよい。このような目的の分散型コントローラの例としては、（プラットフォームレベルまたは遠隔コンピュータの一部として等）遠隔配置された１つまたは複数の集積回路と通信する、チャンバ上の１つまたは複数の集積回路であり、チャンバ上のプロセスを制御するように組み合わせられる。

限定されないが、例示的なシステムは、プラズマエッチングチャンバまたはモジュール、堆積チャンバまたはモジュール、スピンリンスチャンバまたはモジュール、金属めっきチャンバまたはモジュール、クリーンチャンバまたはモジュール、ベベルエッジエッチングチャンバまたはモジュール、物理気相堆積（ＰＶＤ）チャンバまたはモジュール、化学気相堆積（ＣＶＤ）チャンバまたはモジュール、原子層堆積（ＡＬＤ）チャンバまたはモジュール、原子層エッチング（ＡＬＥ）チャンバまたはモジュール、イオン注入チャンバまたはモジュール、トラックチャンバまたはモジュール、および半導体ウエハの組立および／または製造に関連し、または用いられ得る他の任意の半導体処理システムを含んでもよい。

上述のように、ツールによって実行される単一または複数のプロセス工程に応じて、コントローラは、１つまたは複数の他のツール回路またはモジュール、他のツールコンポーネント、クラスタツール、他のツールインターフェース、隣接ツール、近隣ツール、工場全体に配置されたツール、メインコンピュータ、他のコントローラ、またはツール位置および／または半導体製造工場内のロードポート内外にウエハの容器を搬送する材料搬送に使用されるツールと通信してもよい。また本開示は、以下の形態としても実現できる。
［形態１］
基板支持アセンブリであって、
前記基板支持アセンブリの上に配置される少なくとも１つの層を支持するためのベースプレートと、
複数の取付けアセンブリによって前記ベースプレートに連結された第１のプリント回路基板と、を含み、前記複数の取付けアセンブリが、前記ベースプレートを前記第１のプリント回路基板に対して移動可能にしている、
基板支持アセンブリ。
［形態２］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを前記第１のプリント回路基板に対して変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達させない、基板支持アセンブリ。
［形態３］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数のヒータを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、そのような膨張を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
［形態４］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って収縮可能とし、かつ、そのような収縮を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
［形態５］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数のヒータと複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
［形態６］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
ファシリティプレートに固定され、かつ、前記第１のプリント回路基板に接続された第２のプリント回路基板をさらに含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを移動可能とするとともに、前記第１および第２のプリント回路基板が互いに静止した状態を保つ、
基板支持アセンブリ。
［形態７］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
それぞれの前記取付けアセンブリが、
前記第１のプリント回路基板内の穴を貫通する第１部分と、前記ベースプレートに螺合するネジ部とを有する締結具と、
前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間に、前記第１部分の周囲に配置された第１のスペーサと、
前記第１のプリント回路基板と前記ベースプレートとの間に、前記第１部分の周囲に配置された第２のスペーサと
を含む、基板支持アセンブリ。
［形態８］
形態７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、Ｘ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って移動可能とするとともに、そのような移動を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、基板支持アセンブリ。
［形態９］
形態７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記第１および第２のスペーサの外周が、前記第１のプリント回路基板内の前記穴の外周よりも大きい、基板支持アセンブリ。
［形態１０］
形態７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記第１のスペーサの長さが、前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間の距離より短い、基板支持アセンブリ。
［形態１１］
形態７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記第２のスペーサの長さが、前記第１のプリント回路基板と前記ベースプレートとの間の距離より短い、基板支持アセンブリ。
［形態１２］
形態７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記第１のプリント回路基板が厚みを有し、
前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記締結具の第１部分の長さより短い、基板支持アセンブリ。
［形態１３］
形態７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記締結具が肩付きネジを含み、前記締結具の前記第１部分が前記肩付きネジの肩部であり、
前記第１のプリント回路基板が厚みを有し、
前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記肩付きネジの肩部長さより短い、基板支持アセンブリ。
［形態１４］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートの上に配置され、複数の加熱素子を含んだ加熱プレートをさらに含み、
前記第１のプリント回路基板が、前記加熱素子への接続部を複数含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、そのような膨張を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
［形態１５］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って収縮可能とし、かつ、そのような収縮を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
［形態１６］
形態１４に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
［形態１７］
形態１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートがヒータを含み、前記第１のプリント回路基板が、前記ヒータへの接続部を複数含む第１のコネクタを含み、前記基板支持アセンブリが、
電源から電力を受け取るためのファシリティプレートと、
前記ファシリティプレートに固定されるとともに、前記第１のコネクタと嵌合して前記第１のプリント回路基板に前記電力を供給する第２のコネクタを含む、第２のプリント回路基板とをさらに含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合した状態を保つ、
基板支持アセンブリ。
［形態１８］
形態１７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張および収縮可能とし、かつ、前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合した状態を保つ、
基板支持アセンブリ。
［形態１９］
システムであって、
加熱と冷却の少なくとも一方の処理に供されるサブシステムと、
複数の取付けアセンブリによって前記サブシステムに連結され、第１のコネクタを含む第１のプリント回路基板と、
前記第１のコネクタに挿入された第２のコネクタを含む、固定物の上に取り付けられた第２のプリント回路基板と
を含み、
それぞれの前記取付けアセンブリが、
前記第１のプリント回路基板内の穴を貫通する第１部分と、前記サブシステムに螺合するネジ部とを有する締結具と、
前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間に、前記第１部分の周囲に配置された第１のスペーサと、
前記第１のプリント回路基板と前記サブシステムとの間に、前記第１部分の周囲に配置された第２のスペーサとを含み、
前記第１および第２のスペーサの外周が、前記第１のプリント回路基板内の穴の外周よりも大きく、
前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記締結具の第１部分の長さより短い、
システム。
［形態２０］
形態１９に記載のシステムであって、
前記取付けアセンブリが、前記サブシステムを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達せずに、前記第１および第２のコネクタが互いに強固に接続された状態を保つ、システム。

Claims

基板支持アセンブリであって、
ベースプレートであって、前記ベースプレートの上に配置される少なくとも１つの層を支持するためのベースプレートと、
複数の取付けアセンブリによって前記ベースプレートに連結された第１のプリント回路基板と、を含み、前記複数の取付けアセンブリが、前記ベースプレートを前記第１のプリント回路基板に対して移動可能にしている、
基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを前記第１のプリント回路基板に対して変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達させない、基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数のヒータを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、そのような膨張を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って収縮可能とし、かつ、そのような収縮を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数のヒータと複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
ファシリティプレートに固定され、かつ、前記第１のプリント回路基板に接続された第２のプリント回路基板をさらに含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを移動可能とするとともに、前記第１および第２のプリント回路基板が互いに静止した状態を保つ、
基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
それぞれの前記取付けアセンブリが、
前記第１のプリント回路基板内の穴を貫通する第１部分と、前記ベースプレートに螺合するネジ部とを有する締結具と、
前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間に、前記第１部分の周囲に配置された第１のスペーサと、
前記第１のプリント回路基板と前記ベースプレートとの間に、前記第１部分の周囲に配置された第２のスペーサと
を含む、基板支持アセンブリ。
請求項７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、Ｘ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って移動可能とするとともに、そのような移動を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、基板支持アセンブリ。
請求項７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記第１および第２のスペーサの外周が、前記第１のプリント回路基板内の前記穴の外周よりも大きい、基板支持アセンブリ。
請求項７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記第１のスペーサの長さが、前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間の距離より短い、基板支持アセンブリ。
請求項７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記第２のスペーサの長さが、前記第１のプリント回路基板と前記ベースプレートとの間の距離より短い、基板支持アセンブリ。
請求項７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記第１のプリント回路基板が厚みを有し、
前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記締結具の第１部分の長さより短い、基板支持アセンブリ。
請求項７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記締結具が肩付きネジを含み、前記締結具の前記第１部分が前記肩付きネジの肩部であり、
前記第１のプリント回路基板が厚みを有し、
前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記肩付きネジの肩部長さより短い、基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートの上に配置され、複数の加熱素子を含んだ加熱プレートをさらに含み、
前記第１のプリント回路基板が、前記加熱素子への接続部を複数含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、そのような膨張を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って収縮可能とし、かつ、そのような収縮を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
請求項１４に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達しない、
基板支持アセンブリ。
請求項１に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートがヒータを含み、前記第１のプリント回路基板が、前記ヒータへの接続部を複数含む第１のコネクタを含み、前記基板支持アセンブリが、
電源から電力を受け取るためのファシリティプレートと、
前記ファシリティプレートに固定されるとともに、前記第１のコネクタと嵌合して前記第１のプリント回路基板に前記電力を供給する第２のコネクタを含む、第２のプリント回路基板とをさらに含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、熱によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張可能とし、かつ、前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合した状態を保つ、
基板支持アセンブリ。
請求項１７に記載の基板支持アセンブリであって、
前記ベースプレートが複数の冷却チャネルを含み、
前記取付けアセンブリが、前記ベースプレートを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って膨張および収縮可能とし、かつ、前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合した状態を保つ、
基板支持アセンブリ。
システムであって、
加熱と冷却の少なくとも一方の処理に供されるサブシステムと、
複数の取付けアセンブリによって前記サブシステムに連結され、第１のコネクタを含む第１のプリント回路基板と、
前記第１のコネクタに挿入された第２のコネクタを含む、固定物の上に取り付けられた第２のプリント回路基板と
を含み、
それぞれの前記取付けアセンブリが、
前記第１のプリント回路基板内の穴を貫通する第１部分と、前記サブシステムに螺合するネジ部とを有する締結具と、
前記第１のプリント回路基板と前記締結具の第１端部との間に、前記第１部分の周囲に配置された第１のスペーサと、
前記第１のプリント回路基板と前記サブシステムとの間に、前記第１部分の周囲に配置された第２のスペーサとを含み、
前記第１および第２のスペーサの外周が、前記第１のプリント回路基板内の穴の外周よりも大きく、
前記第１のプリント回路基板の厚みと前記第１および第２のスペーサの長さとの合計が、前記締結具の第１部分の長さより短い、
システム。
請求項１９に記載のシステムであって、
前記取付けアセンブリが、前記サブシステムを、加熱および冷却によってＸ、Ｙ、およびＺ軸の少なくとも１つに沿って変位可能とし、かつ、そのような変位を前記第１のプリント回路基板に伝達せずに、前記第１および第２のコネクタが互いに強固に接続された状態を保つ、システム。