JP7752356B2 - Trouble analysis support method, trouble analysis support device, and program - Google Patents
Trouble analysis support method, trouble analysis support device, and programInfo
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Description
本開示は、トラブル解析支援方法、トラブル解析支援装置、及び、プログラムに関する。 This disclosure relates to a trouble analysis support method, a trouble analysis support device, and a program.
部品実装装置等の生産設備においてトラブルが発生した場合、生産設備を稼働させるのに使用した生産データ、各種設定条件等の稼働条件を利用して、生産設備のトラブル状態を再現させた上で検証、対応等を検討することが行われている(特許文献1を参照)。 When a problem occurs with production equipment such as component mounting equipment, the production data used to operate the production equipment, various settings, and other operating conditions are used to recreate the problem, and then verification and countermeasures are considered (see Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1の技術では、トラブル発生時までの生産設備に対するコマンド発行の流れを再現することに着目しているが、コマンド発行の流れを再現するだけでは生産設備のトラブル状態が忠実に再現できないことがある。また、トラブル状態の再現を、容易に行えることが望まれる。 However, while the technology in Patent Document 1 focuses on reproducing the flow of commands issued to production equipment up until the time a problem occurs, simply reproducing the flow of commands may not faithfully reproduce the problem state of the production equipment. It is also desirable to be able to easily reproduce the problem state.
そこで、本開示は、生産設備のトラブル状態をより忠実に、かつ、より容易に再現可能なトラブル解析支援方法、トラブル解析支援装置、及び、プログラムを提供する。 This disclosure provides a trouble analysis support method, a trouble analysis support device, and a program that can more faithfully and easily reproduce trouble conditions in production equipment.
本開示の一態様に係るトラブル解析支援方法は、1以上のユニットから構成される生産設備の動作をシミュレートすることで、前記生産設備のトラブル解析を支援するトラブル解析支援方法であって、前記生産設備におけるトラブル発生時の稼働履歴を含む第1稼働ログから、前記1以上のユニットに発行された第1コマンドに対する前記1以上のユニットの応答である第1コマンド応答を取得するコマンド応答取得ステップと、取得した前記第1コマンド応答に基づいて、前記生産設備の動作をシミュレートするシミュレーションステップとを含み、前記シミュレーションステップは、前記1以上のユニットに対応するシミュレーション上の1以上の仮想ユニットに対して前記第1コマンドに対応する第2コマンドを発行するコマンド発行ステップと、前記1以上の仮想ユニットにおいて前記第2コマンドを実行するコマンド実行ステップと、前記第2コマンドに対する前記1以上の仮想ユニットの応答である第2コマンド応答を発行するコマンド応答発行ステップとを含み、前記コマンド応答発行ステップでは、取得した前記第1コマンド応答を、前記第2コマンド応答として発行する。 A trouble analysis support method according to one aspect of the present disclosure supports trouble analysis of production equipment consisting of one or more units by simulating the operation of the production equipment. The method includes: a command response acquisition step of acquiring, from a first operation log including an operation history at the time a trouble occurred in the production equipment, a first command response, which is a response from the one or more units to a first command issued to the one or more units; and a simulation step of simulating the operation of the production equipment based on the acquired first command response. The simulation step includes a command issuing step of issuing a second command corresponding to the first command to one or more virtual units in the simulation corresponding to the one or more units; a command execution step of executing the second command in the one or more virtual units; and a command response issuing step of issuing a second command response, which is a response from the one or more virtual units to the second command. In the command response issuing step, the acquired first command response is issued as the second command response.
本開示の一態様に係るトラブル解析支援装置は、1以上のユニットから構成される生産設備の動作をシミュレートすることで、前記生産設備のトラブル解析を支援するトラブル解析支援装置であって、前記生産設備におけるトラブル発生時の稼働履歴を含む第1稼働ログから、前記1以上のユニットに発行された第1コマンドに対する前記1以上のユニットの応答である第1コマンド応答を取得する取得部と、取得した前記第1コマンド応答に基づいて、前記生産設備の動作をシミュレートするシミュレーション処理部とを備え、前記シミュレーション処理部は、前記1以上のユニットに対応するシミュレーション上の1以上の仮想ユニットに対して前記第1コマンドに対応する第2コマンドを発行し、前記1以上の仮想ユニットにおいて前記第2コマンドを実行し、前記第2コマンドに対する前記1以上の仮想ユニットの応答である第2コマンド応答を発行し、前記第2コマンド応答の発行では、取得した前記第1コマンド応答を、前記第2コマンド応答として発行する。 A trouble analysis support device according to one aspect of the present disclosure supports the analysis of trouble in production equipment consisting of one or more units by simulating the operation of the production equipment. The device includes an acquisition unit that acquires, from a first operation log containing the operation history of the production equipment when a trouble occurred, a first command response, which is the response of the one or more units to a first command issued to the one or more units, and a simulation processing unit that simulates the operation of the production equipment based on the acquired first command response. The simulation processing unit issues a second command corresponding to the first command to one or more virtual units in a simulation corresponding to the one or more units, executes the second command in the one or more virtual units, and issues a second command response, which is the response of the one or more virtual units to the second command. When issuing the second command response, the acquired first command response is issued as the second command response.
本開示の一態様に係るプログラムは、上記のトラブル解析支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。 A program according to one aspect of the present disclosure is a program for causing a computer to execute the above-described trouble analysis support method.
本開示の一態様によれば、生産設備のトラブル状態をより忠実かつ容易に再現可能なトラブル解析支援方法等を実現することができる。 One aspect of the present disclosure makes it possible to realize a trouble analysis support method that can more faithfully and easily reproduce trouble conditions in production equipment.
(本願に至った経緯)
特許文献1は、部品実装装置(部品実装機)に生産モードと動作再現モードとを設け、生産モード中に保存したトラブル発生時の稼働条件を利用して、動作再現モードでトラブル発生時の動作を再現することが開示されている。つまり、特許文献1では、トラブルが発生した部品実装装置そのものを用いて、トラブル状態の再現が行われる。また、特許文献1では、生産モード中のトラブル発生時の稼働条件に基づいて動作再現モードでのトラブル状態の再現時に用いるコマンドを生成し、生成したコマンドを用いて、トラブル発生時の動作を再現する。
(Background to this application)
Patent Document 1 discloses a component mounting device (mounter) that has a production mode and an operation reproduction mode, and that reproduces the operation at the time of the trouble in the operation reproduction mode by using the operating conditions at the time of the trouble that were saved in the production mode. In other words, Patent Document 1 discloses that the trouble state is reproduced using the component mounting device itself in which the trouble occurred. Patent Document 1 also discloses that commands to be used when reproducing the trouble state in the operation reproduction mode are generated based on the operating conditions at the time of the trouble in the production mode, and the operation at the time of the trouble is reproduced using the generated commands.
しかしながら、同一の部品実装装置を使ってトラブル発生時のコマンド発行の流れを再現したからといって、発行されたコマンドに応じた各ユニットのコマンド応答までを完全に再現できるわけではない。 However, just because the same component mounting device is used to reproduce the flow of command issuance when a problem occurs does not mean that the command responses of each unit in response to the issued commands can be completely reproduced.
また、特許文献1の技術では、トラブルが発生した部品実装装置を用いて再現を行うので、当該部品実装装置によるトラブルの再現中には生産を行うことができない。つまり、特許文献1の技術では、生産に影響なくトラブルの再現を行うことができない。 Furthermore, with the technology of Patent Document 1, the problem is reproduced using the component mounting device on which the problem occurred, so production cannot be carried out while the problem is being reproduced using that component mounting device. In other words, with the technology of Patent Document 1, it is not possible to reproduce the problem without affecting production.
そこで、本開示では、生産設備のトラブル状態をより忠実かつ容易に再現可能なトラブル解析支援方法、トラブル解析支援装置、及び、プログラムについて鋭意検討を行い、以下に示す、トラブル解析支援方法、トラブル解析支援装置、及び、プログラムを創案した。 In this disclosure, we have conducted extensive research into a trouble analysis support method, trouble analysis support device, and program that can more faithfully and easily reproduce trouble conditions in production equipment, and have devised the trouble analysis support method, trouble analysis support device, and program described below.
本開示の一態様に係るトラブル解析支援方法は、1以上のユニットから構成される生産設備の動作をシミュレートすることで、前記生産設備のトラブル解析を支援するトラブル解析支援方法であって、前記生産設備におけるトラブル発生時の稼働履歴を含む第1稼働ログから、前記1以上のユニットに発行された第1コマンドに対する前記1以上のユニットの応答である第1コマンド応答を取得するコマンド応答取得ステップと、取得した前記第1コマンド応答に基づいて、前記生産設備の動作をシミュレートするシミュレーションステップとを含み、前記シミュレーションステップは、前記1以上のユニットに対応するシミュレーション上の1以上の仮想ユニットに対して前記第1コマンドに対応する第2コマンドを発行するコマンド発行ステップと、前記1以上の仮想ユニットにおいて前記第2コマンドを実行するコマンド実行ステップと、前記第2コマンドに対する前記1以上の仮想ユニットの応答である第2コマンド応答を発行するコマンド応答発行ステップとを含み、前記コマンド応答発行ステップでは、取得した前記第1コマンド応答を、前記第2コマンド応答として発行する。 A trouble analysis support method according to one aspect of the present disclosure supports trouble analysis of production equipment consisting of one or more units by simulating the operation of the production equipment. The method includes: a command response acquisition step of acquiring, from a first operation log including an operation history at the time a trouble occurred in the production equipment, a first command response, which is a response from the one or more units to a first command issued to the one or more units; and a simulation step of simulating the operation of the production equipment based on the acquired first command response. The simulation step includes a command issuing step of issuing a second command corresponding to the first command to one or more virtual units in the simulation corresponding to the one or more units; a command execution step of executing the second command in the one or more virtual units; and a command response issuing step of issuing a second command response, which is a response from the one or more virtual units to the second command. In the command response issuing step, the acquired first command response is issued as the second command response.
これにより、従来であれば用いられていない第1稼働ログを用いることで、シミュレーション上における各仮想ユニットのふるまいを現実の各ユニットのふるまいに近づけることができる。つまり、シミュレーション上において生産設備のトラブル状態をより忠実に再現することができる。これは、例えば、生産設備においてトラブルが発生したときのトラブルの原因解析、データ分析及び対応検討を効率的に行うことに寄与する。また、トラブル状態の再現にトラブルが発生した生産設備を用いないので、生産に影響することなくトラブル状態を再現可能である。よって、生産設備のトラブル状態をより忠実に、かつ、より容易に再現可能なトラブル解析支援方法を実現することができる。 By using the first operation log, which has not been used in the past, the behavior of each virtual unit in the simulation can be made closer to the behavior of each unit in reality. In other words, the trouble state of production equipment can be reproduced more faithfully in the simulation. This contributes to efficient cause analysis, data analysis, and response considerations when a trouble occurs in production equipment, for example. Furthermore, because the production equipment in which the trouble occurred is not used to reproduce the trouble state, the trouble state can be reproduced without affecting production. Therefore, a trouble analysis support method can be realized that can reproduce the trouble state of production equipment more faithfully and easily.
また、例えば、さらに、前記1以上の仮想ユニットそれぞれの前記第2コマンド応答を含む第2稼働ログを生成する稼働ログ生成ステップと、前記第1稼働ログと前記第2稼働ログとが一致するか否かを判定する第1判定ステップとを含んでもよい。 Furthermore, for example, the method may further include an operation log generation step of generating a second operation log including the second command response for each of the one or more virtual units, and a first determination step of determining whether the first operation log and the second operation log match.
これにより、第1稼働ログと第2稼働ログとが一致するか否かが判定されるので、ユーザに現実の各ユニットのふるまいを各仮想ユニット上において完全に再現できているか否かを知らせることができる。 This allows a determination to be made as to whether the first operation log and the second operation log match, thereby informing the user whether the behavior of each real unit is being perfectly reproduced on each virtual unit.
また、例えば、前記第1判定ステップにおいて前記第1稼働ログと前記第2稼働ログとが一致しないと判定される場合、前記第1稼働ログを編集し、編集された前記第1稼働ログに基づいて、前記シミュレーションステップを再度実行してもよい。 Furthermore, for example, if it is determined in the first determination step that the first operation log and the second operation log do not match, the first operation log may be edited, and the simulation step may be executed again based on the edited first operation log.
これにより、第1稼働ログと第2稼働ログとが一致しない場合、第1稼働ログと第2稼働ログとの一致度合いを高くすることができるので、シミュレーション上において生産設備のトラブル状態をさらに忠実に再現することができる。 This allows the degree of agreement between the first and second operation logs to be increased if they do not match, thereby more faithfully reproducing the trouble state of the production equipment in the simulation.
また、例えば、前記1以上の仮想ユニットは、第1仮想ユニット及び第2仮想ユニットを有し、前記第1稼働ログは、前記第1仮想ユニット及び前記第2仮想ユニットのうち一方のみに対応する第1コマンド応答を含み、編集された前記第1稼働ログは、前記第1仮想ユニット及び前記第2仮想ユニットのうち他方の仮想ユニットに対応する第1コマンド応答であって、追加で取得された第1コマンド応答を含んでもよい。 Also, for example, the one or more virtual units may include a first virtual unit and a second virtual unit, the first operation log may include a first command response corresponding to only one of the first virtual unit and the second virtual unit, and the edited first operation log may include an additionally obtained first command response corresponding to the other virtual unit of the first virtual unit and the second virtual unit.
これにより、現実のユニットが発行した第1コマンド応答を第1稼働ログに追加することができるので、現実の各ユニットのふるまいを各仮想ユニット上においてより一層再現することができる。 This allows the first command responses issued by the real units to be added to the first operation log, making it possible to more accurately reproduce the behavior of each real unit on each virtual unit.
また、例えば、前記1以上の仮想ユニットは、第1仮想ユニット及び第2仮想ユニットを有し、前記第1稼働ログは、前記第1仮想ユニット及び前記第2仮想ユニットのうち一方のみの第1コマンド応答を含み、編集された前記第1稼働ログは、前記第1仮想ユニット及び前記第2仮想ユニットのうち他方の仮想ユニットの第1コマンド応答のダミー値を含んでもよい。 Also, for example, the one or more virtual units may include a first virtual unit and a second virtual unit, the first operation log may include a first command response of only one of the first virtual unit and the second virtual unit, and the edited first operation log may include a dummy value of the first command response of the other virtual unit of the first virtual unit and the second virtual unit.
これにより、現実のユニットが発行した第1コマンド応答を取得できていないユニットの第1コマンド応答としてダミー値を第1稼働ログに追加することができるので、現実の各ユニットのふるまいを各仮想ユニット上において容易に再現することができる。 This allows a dummy value to be added to the first operation log as the first command response for units that have not received a first command response issued by a real unit, making it easy to reproduce the behavior of each real unit on each virtual unit.
また、例えば、さらに、取得した前記第2コマンドのタイプを判定する第2判定ステップを含み、前記コマンド応答発行ステップでは、判定された前記第2コマンドのタイプに応じて前記第1稼働ログから当該ユニットに応じた第1コマンド応答を抽出し、抽出した前記第1コマンド応答を前記第2コマンド応答として発行してもよい。 Furthermore, for example, the method may further include a second determination step of determining the type of the acquired second command, and in the command response issuing step, a first command response corresponding to the unit is extracted from the first operation log according to the determined type of the second command, and the extracted first command response is issued as the second command response.
これにより、各仮想ユニットは、当該仮想ユニットに応じた第1コマンド応答を第1稼働ログから自動で取得するので、第1コマンド応答の取得から第2コマンド応答の発行までの処理を自動で行うことができる。 As a result, each virtual unit automatically obtains the first command response corresponding to that virtual unit from the first operation log, allowing the process from obtaining the first command response to issuing the second command response to be performed automatically.
また、例えば、前記第1コマンド、及び、前記第2コマンドは、前記生産設備においてトラブルが発生したときの生産に関する生産データ、及び、前記1以上のユニットの設定条件に基づいて生成されたコマンドであってもよい。 Furthermore, for example, the first command and the second command may be commands generated based on production data related to production when a problem occurs in the production equipment and setting conditions of the one or more units.
これにより、第1コマンドと第2コマンドとが同一のコマンドとなるので、生産設備のトラブル状態をより一層忠実に再現することができる。 As a result, the first command and the second command become the same command, making it possible to more faithfully reproduce the trouble state of the production equipment.
また、本開示の一態様に係るトラブル解析支援装置は、1以上のユニットから構成される生産設備の動作をシミュレートすることで、前記生産設備のトラブル解析を支援するトラブル解析支援装置であって、前記生産設備におけるトラブル発生時の稼働履歴を含む第1稼働ログから、前記1以上のユニットに発行された第1コマンドに対する前記1以上のユニットの応答である第1コマンド応答を取得する取得部と、取得した前記第1コマンド応答に基づいて、前記生産設備の動作をシミュレートするシミュレーション処理部とを備え、前記シミュレーション処理部は、前記1以上のユニットに対応するシミュレーション上の1以上の仮想ユニットに対して前記第1コマンドに対応する第2コマンドを発行し、前記1以上の仮想ユニットにおいて前記第2コマンドを実行し、前記第2コマンドに対する前記1以上の仮想ユニットの応答である第2コマンド応答を発行し、前記第2コマンド応答の発行では、取得した前記第1コマンド応答を、前記第2コマンド応答として発行する。また、本開示の一態様に係るプログラムは、上記のトラブル解析支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。 A trouble analysis support device according to one aspect of the present disclosure supports trouble analysis of production equipment consisting of one or more units by simulating the operation of the production equipment. The trouble analysis support device includes an acquisition unit that acquires, from a first operation log containing operation history at the time a trouble occurred in the production equipment, a first command response, which is the response of the one or more units to a first command issued to the one or more units; and a simulation processing unit that simulates the operation of the production equipment based on the acquired first command response. The simulation processing unit issues a second command corresponding to the first command to one or more virtual units in a simulation corresponding to the one or more units, executes the second command in the one or more virtual units, and issues a second command response, which is the response of the one or more virtual units to the second command. In issuing the second command response, the acquired first command response is issued as the second command response. A program according to one aspect of the present disclosure is a program for causing a computer to execute the above-described trouble analysis support method.
これにより、上記のトラブル解析支援方法と同様の効果を奏する。 This achieves the same effect as the above-mentioned troubleshooting support method.
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。 The following describes the embodiments in detail, with reference to the drawings.
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 The embodiments described below are all comprehensive or specific examples. The numerical values, shapes, components, component placement and connection configurations, steps, and step order shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present disclosure. Furthermore, among the components in the following embodiments, components that are not recited in independent claims are described as optional components.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Furthermore, each figure is a schematic diagram and is not necessarily an exact illustration. Therefore, for example, the scales of the figures do not necessarily match. Furthermore, in each figure, substantially identical components are assigned the same reference numerals, and redundant explanations are omitted or simplified.
また、本明細書において、「部」又は「装置」は単にハードウェアによって機械的に実現される物理的構成に限定されず、その構成が有する機能の少なくとも一部をプログラムなどのソフトウェアにより実現されるものも含む。 In addition, in this specification, the terms "unit" and "device" are not limited to physical components that are mechanically realized by hardware, but also include components in which at least some of the functions of the components are realized by software such as a program.
また、本明細書において、一致などの要素間の関係性を示す用語、並びに、数値、及び、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数%程度(例えば、10%程度)の差異をも含むことを意味する表現である。 In addition, in this specification, terms indicating relationships between elements, such as "match," as well as numerical values and numerical ranges, are not expressions that express only the strict meaning, but also expressions that include a substantially equivalent range, for example, a difference of a few percent (e.g., about 10%).
(実施の形態)
以下、本実施の形態に係る解析支援装置を備えるトラブル解析支援システムについて、図1~図6を参照しながら説明する。
(Embodiment)
A trouble analysis support system including an analysis support device according to this embodiment will be described below with reference to FIGS.
[1.トラブル解析支援システムの構成]
まず、本実施の形態に係るトラブル解析支援システムの構成について、図1~図4を参照しながら説明する。図1は、本実施の形態に係るトラブル解析支援システム1の全体構成を示す図である。
[1. Configuration of the trouble analysis support system]
First, the configuration of a trouble analysis support system according to this embodiment will be described with reference to Figures 1 to 4. Figure 1 is a diagram showing the overall configuration of a trouble analysis support system 1 according to this embodiment.
図1に示すように、トラブル解析支援システム1は、製造システム10と、解析支援装置100と、表示装置200とを備える。トラブル解析支援システム1は、製造システム10で発生したトラブルを、解析支援装置100を用いたシミュレーションにより再現するための情報処理システムである。なお、製造システム10(例えば、制御装置20)と、解析支援装置100とは、通信可能に接続されている。通信方法は、有線通信であってもよいし、無線通信であってもよい。 As shown in FIG. 1, the trouble analysis support system 1 includes a manufacturing system 10, an analysis support device 100, and a display device 200. The trouble analysis support system 1 is an information processing system for reproducing troubles that occur in the manufacturing system 10 through simulation using the analysis support device 100. The manufacturing system 10 (e.g., the control device 20) and the analysis support device 100 are connected to each other so that they can communicate with each other. The communication method may be wired communication or wireless communication.
製造システム10は、工場内等に配置される現実の製造システムであり、制御装置20と、1以上の部品実装装置30とを備える。1以上の部品実装装置30は、製造ラインを構成する。 The manufacturing system 10 is a real manufacturing system located in a factory or the like, and includes a control device 20 and one or more component mounting devices 30. The one or more component mounting devices 30 form a manufacturing line.
制御装置20は、製造システム10における生産を管理する。制御装置20は、例えば、生産データ及び設定条件に基づいて、製造ラインの1以上の部品実装装置30を制御する。制御装置20は、外部から入力される生産データ、及び、部品実装装置30を構成する各ユニットの設定条件等に基づいて、各ユニットを制御するためのコマンドを生成し、生成したコマンドを各ユニットに発行する。つまり、制御装置20は、コマンドを各ユニットに出力する。また、制御装置20は、各ユニットからコマンドに対する応答であるコマンド応答を取得する。制御装置20が部品実装装置30の各ユニットに発行するコマンドは、第1コマンドの一例である。 The control device 20 manages production in the manufacturing system 10. The control device 20 controls one or more component mounting devices 30 on the production line, for example, based on production data and setting conditions. The control device 20 generates commands to control each unit based on production data input from outside and setting conditions for each unit that makes up the component mounting device 30, and issues the generated commands to each unit. In other words, the control device 20 outputs commands to each unit. The control device 20 also obtains command responses, which are responses to the commands, from each unit. The commands issued by the control device 20 to each unit of the component mounting device 30 are an example of first commands.
生産データは、生産に関するデータであり、生産を行う対象の基板及び実装する部品に関する情報、生産数、生産時間等を含む。 Production data is data related to production, and includes information about the boards to be produced and the components to be mounted, production quantities, production time, etc.
設定条件は、部品実装装置30の各ユニットの設定条件であり、各ユニットが有する構成部の条件(例えば、吸着ノズルの条件)、部品の実装位置等の情報を含む。 The setting conditions are the setting conditions for each unit of the component mounting device 30, and include information such as the conditions for the components of each unit (e.g., the conditions for the suction nozzle), the component mounting position, etc.
コマンドは、各ユニットを制御するための動作内容又は処理内容に関する指示であり、例えば各ユニットに所定の動作を行わせることであってもよいし、センサ等による計測値を取得することであってもよいし、計測値が正常であるか否かの判定結果を出力させることであってもよい。ユニットが部品装着ヘッドユニット32である場合、所定の動作は、例えば、吸着動作、補正動作、実装動作等であり、計測値は、流量値、位置の補正値等であってもよい。また、判定結果は、流量値又は実装位置が正常であるか否かの結果であってもよい。 A command is an instruction regarding the operation or processing content for controlling each unit, and may, for example, cause each unit to perform a specified operation, obtain a measurement value using a sensor, or output a determination result as to whether the measurement value is normal. If the unit is a component mounting head unit 32, the specified operation may be, for example, a pickup operation, a correction operation, a mounting operation, etc., and the measurement value may be a flow rate value, a position correction value, etc. The determination result may also be whether the flow rate value or the mounting position is normal.
コマンド応答は、コマンドに対する各ユニットの応答であり、ユニットが部品装着ヘッドユニット32である場合、流量値、又は、吸着エラー、装着エラー等のステータス情報を含む。 The command response is each unit's response to the command, and if the unit is a component mounting head unit 32, it includes the flow rate value or status information such as a pickup error or mounting error.
トラブルは、制御装置20が発行したコマンドに対してユニットが正常に動作しないことであり、例えば、本来の生産が行えないことである。トラブルは、ユニットが部品装着ヘッドユニット32である場合、例えば、流量値エラー、装着エラー等である。トラブルは、部品実装装置30の動作が停止するエラーであってもよい。 A problem occurs when a unit does not operate normally in response to a command issued by the control device 20, and, for example, when production cannot be carried out as intended. If the unit is a component mounting head unit 32, the problem may be, for example, a flow rate error or a mounting error. The problem may also be an error that causes the component mounting device 30 to stop operating.
また、各ユニットのコマンド応答をまとめた情報を稼働ログとも記載する。 In addition, information summarizing the command responses of each unit will also be recorded in the operation log.
制御装置20は、トラブルが発生した前後の生産データ、設定条件及び稼働ログを解析支援装置100に出力する。生産データ、設定条件及び稼働ログは、解析支援装置100において部品実装装置30の動作を再現するための情報である。本実施の形態では、制御装置20が部品実装装置30の動作を再現するための情報として稼働ログ(後述する第1稼働ログ50)を解析支援装置100に出力する。 The control device 20 outputs production data, setting conditions, and operation logs before and after the occurrence of the problem to the analysis support device 100. The production data, setting conditions, and operation logs are information used by the analysis support device 100 to reproduce the operation of the component mounting device 30. In this embodiment, the control device 20 outputs an operation log (first operation log 50, described below) to the analysis support device 100 as information used to reproduce the operation of the component mounting device 30.
部品実装装置30は、製造ラインを構成する生産設備の一例であり、基板等の対象物(ワーク)に部品を実装する実装設備である。部品実装装置30の構成は、図2を用いて後述する。 The component mounting device 30 is an example of production equipment that makes up a production line, and is a mounting device that mounts components onto objects (workpieces) such as circuit boards. The configuration of the component mounting device 30 will be described later using Figure 2.
なお、部品は電子部品であり、例えば、抵抗、コンデンサ等であるがこれに限定されない。また、対象物は、基板に限定されず、所定の加工を行い得る被加工物であればよい。 The components are electronic components, such as, but not limited to, resistors and capacitors. The target object is not limited to a substrate, but may be any workpiece that can be subjected to the specified processing.
解析支援装置100は、生産データ、設定条件及び稼働ログに基づいて、部品実装装置30の動作をシミュレーション上で再現する。解析支援装置100は、部品実装装置30の動作(処理)を模擬する。本実施の形態では、解析支援装置100は、部品実装装置30においてトラブルが発生したときの当該部品実装装置30の動作をシミュレーション上で再現する。 The analysis support device 100 reproduces the operation of the component mounting device 30 in a simulation based on production data, setting conditions, and operation logs. The analysis support device 100 simulates the operation (processing) of the component mounting device 30. In this embodiment, the analysis support device 100 reproduces in a simulation the operation of the component mounting device 30 when a problem occurs in the component mounting device 30.
解析支援装置100は、パーソナルコンピュータ等により実現されるが、タブレット端末等の携帯端末により実現されてもよい。 The analysis support device 100 is implemented using a personal computer or the like, but may also be implemented using a mobile device such as a tablet terminal.
表示装置200は、解析支援装置100から出力される画像を表示する。表示装置200は、シミュレーション上で再現されている部品実装装置30の動作に関する情報を表示する。表示装置200は、例えば、液晶ディスプレイ等により実現されるが、これに限定されない。 The display device 200 displays images output from the analysis support device 100. The display device 200 displays information related to the operation of the component mounting device 30 reproduced in the simulation. The display device 200 may be realized, for example, by a liquid crystal display or the like, but is not limited to this.
また、トラブル解析支援システム1は、ユーザからの入力を受け付ける受付装置(図示しない)を備えていてもよい。トラブル解析支援システム1は、解析支援装置100に対する指示を、受付装置を介して受け付けてもよい。受付装置は、キーボード、ボタン、タッチパネル等を含んで構成されてもよいし、音声を受け付けるマイクロフォン等を含んで構成されてもよい。 The trouble analysis support system 1 may also include a reception device (not shown) that receives input from the user. The trouble analysis support system 1 may receive instructions for the analysis support device 100 via the reception device. The reception device may include a keyboard, buttons, a touch panel, etc., or may include a microphone for receiving audio.
なお、解析支援装置100及び表示装置200の少なくとも1つは、製造システム10が配置される工場の外部に設けられてもよい。 In addition, at least one of the analysis support device 100 and the display device 200 may be installed outside the factory where the manufacturing system 10 is located.
ここで、製造システム10の構成について、さらに図2及び図3を参照しながら説明する。図2は、本実施の形態に係る現実の製造システム10の機能構成を示すブロック図である。図2では、制御装置20が部品実装装置30の各ユニットに発行するコマンドを実線の矢印で示しており、各ユニットから制御装置20に発行されるコマンド応答を破線の矢印で示している。 The configuration of the manufacturing system 10 will now be described further with reference to Figures 2 and 3. Figure 2 is a block diagram showing the functional configuration of an actual manufacturing system 10 according to this embodiment. In Figure 2, solid arrows indicate commands issued by the control device 20 to each unit of the component mounting device 30, and dashed arrows indicate command responses issued from each unit to the control device 20.
図2に示すように、製造システム10は、制御装置20と、部品実装装置30と、記憶部40とを備える。図2では、制御装置20が制御する部品実装装置30を便宜上1つとしているが、複数であってもよい。制御装置20が制御する部品実装装置30の数は、特に限定されない。 As shown in FIG. 2, the manufacturing system 10 includes a control device 20, a component mounting device 30, and a memory unit 40. In FIG. 2, for convenience, the control device 20 controls one component mounting device 30, but there may be multiple component mounting devices 30. There is no particular limit to the number of component mounting devices 30 controlled by the control device 20.
制御装置20は、外部から取得した生産データD1及び設定条件D2に基づいて、部品実装装置30が有する各ユニットのそれぞれにコマンドを発行する。制御装置20は、例えば、部品装着ヘッドユニット32に部品の吸着を行わせる場合、部品装着ヘッドユニット32に流量値のチェックコマンドを発行する。 The control device 20 issues commands to each unit of the component mounting device 30 based on the production data D1 and setting conditions D2 acquired from the outside. For example, when the control device 20 causes the component mounting head unit 32 to pick up a component, it issues a flow rate value check command to the component mounting head unit 32.
また、制御装置20は、発行されたコマンドに対する応答であるコマンド応答を各ユニットのそれぞれから取得する。制御装置20は、例えば、流量値のチェックコマンドに対する応答として、流量値又は流量値の判定結果を含むコマンド応答を部品装着ヘッドユニット32から取得する。制御装置20は、各ユニットから取得したコマンド応答を第1稼働ログ50として記憶部40に記憶してもよい。第1稼働ログ50は、部品実装装置30の各ユニットのコマンド応答をまとめた情報であり、部品実装装置30の稼働履歴を記録したログである。第1稼働ログ50は、部品実装装置30でトラブルが発生したときの部品実装装置30の各ユニットのコマンド応答をまとめた情報を含む。 The control device 20 also acquires command responses from each unit in response to the issued command. For example, the control device 20 acquires a command response including a flow rate value or a determination result of the flow rate value from the component mounting head unit 32 as a response to a flow rate value check command. The control device 20 may store the command responses acquired from each unit in the memory unit 40 as a first operation log 50. The first operation log 50 is information summarizing the command responses of each unit of the component mounting device 30, and is a log that records the operation history of the component mounting device 30. The first operation log 50 includes information summarizing the command responses of each unit of the component mounting device 30 when a problem occurs in the component mounting device 30.
部品実装装置30は、複数のユニットにより構成される。本実施の形態では、部品実装装置30は、部品供給部ユニット31と、部品装着ヘッドユニット32と、部品認識ユニット33と、軸制御ユニット34と、基板搬送制御ユニット35とを含んで構成される。各ユニットは、CPU等のコマンドを処理する処理部(ソフトウェア処理部)と、コマンドに基づいて動作する物理的構成(ハードウェア)とを含んで構成される。 The component mounting device 30 is composed of multiple units. In this embodiment, the component mounting device 30 includes a component supply unit 31, a component mounting head unit 32, a component recognition unit 33, an axis control unit 34, and a board transport control unit 35. Each unit includes a processing unit (software processing unit) that processes commands such as a CPU, and a physical configuration (hardware) that operates based on the commands.
部品供給部ユニット31は、1以上のフィーダが並んで配置されており、部品装着ヘッドユニット32による取り出し位置に部品を供給する。フィーダは例えばテープフィーダであるが、例えば、バルクフィーダであってもよい。部品供給部ユニット31に対するコマンドは、取り出し位置に部品を供給すること等であり、コマンド応答は、部品を供給したフィーダを特定する情報、又は、部品の供給が正常に完了したか否かを示す情報等であるがこれに限定されない。 The component supply unit 31 has one or more feeders arranged side by side, and supplies components to a pick-up position by the component mounting head unit 32. The feeders are, for example, tape feeders, but may also be, for example, bulk feeders. A command to the component supply unit 31 is to supply a component to the pick-up position, and the command response is, but is not limited to, information identifying the feeder that supplied the component, or information indicating whether the component supply was completed successfully.
部品装着ヘッドユニット32は、部品供給部ユニット31の取り出し位置に配置された部品を基板に装着(実装)する。部品装着ヘッドユニット32は、フィーダからの部品を吸着し個別に昇降可能な部品吸着ノズル(ノズル)が装着された装着ヘッド(ヘッド)等を含んで構成される。ヘッドには、例えば、複数のノズルが装着されている。また、部品装着ヘッドユニット32は、ノズルの内部を流れる空気の流量を計測する流量センサ等のセンサを有していてもよい。部品装着ヘッドユニット32に対するコマンドは部品供給部ユニット31から部品を吸着すること(部品吸着コマンド)、部品を基板に装着すること、流量値をチェックすること等であり、コマンド応答は、部品の吸着又は部品の装着が正常に完了したか否かを示す情報、計測された流量値等であるがこれに限定されない。 The component mounting head unit 32 mounts (mounts) components placed at the pick-up position of the component supply unit 31 onto the board. The component mounting head unit 32 is configured to include a mounting head (head) equipped with component suction nozzles (nozzles) that can pick up components from a feeder and move up and down individually. The head may be equipped with, for example, multiple nozzles. The component mounting head unit 32 may also have a sensor such as a flow sensor that measures the flow rate of air flowing through the nozzle. Commands sent to the component mounting head unit 32 include picking up a component from the component supply unit 31 (component pickup command), mounting a component onto the board, checking the flow rate value, etc., and command responses include, but are not limited to, information indicating whether component pickup or component mounting was completed successfully, the measured flow rate value, etc.
部品認識ユニット33は、カメラ等の撮像装置を含んで構成されており、部品を撮像することで部品を認識する。部品認識ユニット33は、部品供給部ユニット31に配置されたフィーダから部品を取り出した装着ヘッドがカメラの上方を移動する際に、カメラは装着ヘッドに保持された状態の部品を撮像する。部品認識ユニット33は、この撮像結果を処理部(図示しない)の画像認識によって認識処理することにより、部品の識別及び位置の検出を行う。部品認識ユニット33は、例えば、ノズルが部品を吸着したか否かの判定、及び、吸着した部品の吸着位置のずれ量を検出するためのセンサとして機能してもよい。部品認識ユニット33に対するコマンドは、部品を認識することであり、コマンド応答は、部品の認識結果(例えば、位置ズレ)等であるがこれに限定されない。 The component recognition unit 33 includes an imaging device such as a camera, and recognizes components by capturing an image of the component. When the mounting head picks up a component from a feeder arranged in the component supply unit 31 and moves above the camera, the component recognition unit 33 captures an image of the component held by the mounting head. The component recognition unit 33 identifies and detects the position of the component by processing the captured image using image recognition in a processing unit (not shown). The component recognition unit 33 may function, for example, as a sensor to determine whether a nozzle has picked up a component and to detect the amount of deviation in the pickup position of the picked-up component. A command to the component recognition unit 33 is to recognize the component, and the command response is, but is not limited to, the component recognition result (e.g., positional deviation), etc.
軸制御ユニット34は、サーボモータの駆動を制御することによって、部品装着ヘッドユニット32を移動させる。これにより、部品装着ヘッドユニット32に搭載されているノズルの位置が制御される。軸制御ユニット34に対するコマンドは、ノズルを所定位置に移動させることであり、コマンド応答は、ノズルの移動が正常に完了したか否かを示す情報、ノズルを支持するブロック番号等であるがこれに限定されない。 The axis control unit 34 controls the drive of the servo motor to move the component mounting head unit 32. This controls the position of the nozzle mounted on the component mounting head unit 32. The command sent to the axis control unit 34 is to move the nozzle to a specified position, and the command response includes, but is not limited to, information indicating whether the nozzle movement was completed successfully, the block number supporting the nozzle, etc.
基板搬送制御ユニット35は、上流側から搬入された基板を製造システム10に沿った方向に搬送し、部品実装作業を実行するために設定された実装ステージに位置決めして保持する。基板搬送制御ユニット35は、例えば、1以上の搬送レーンを含んで構成される。基板搬送制御ユニット35に対するコマンドは、基板を搬送すること等であり、コマンド応答は、基板の搬送が正常に完了したか否かを示す情報、又は、位置ズレ等であるが、これに限定されない。 The board transport control unit 35 transports boards carried in from the upstream side in a direction along the manufacturing system 10, and positions and holds them on a mounting stage set up for component mounting work. The board transport control unit 35 is configured to include, for example, one or more transport lanes. Commands sent to the board transport control unit 35 include transporting a board, and command responses include, but are not limited to, information indicating whether the board transport was completed successfully or any positional misalignment.
また、各ユニットには、当該ユニットの動作を検出する各種センサが設けられている。各ユニットには、当該ユニットのトラブルを検出可能な各種センサが設けられている。 In addition, each unit is equipped with various sensors that detect the operation of that unit. Each unit is equipped with various sensors that can detect problems with that unit.
なお、部品実装装置30が有するユニットの数は特に限定されず、1以上であればよい。また、部品実装装置30の構成は、上記に限定されず、対象物及び部品の種類、形状、並びに、加工方法等に応じて適宜決定される。 The number of units that the component mounting device 30 has is not particularly limited, as long as it is one or more. The configuration of the component mounting device 30 is not limited to the above, and can be determined appropriately depending on the type, shape, and processing method of the object and component.
記憶部40は、製造システム10において製造を行うための各種情報、及び、製造中に計測された計測値等を記憶する記憶装置である。本実施の形態では、記憶部40は、第1稼働ログ50を記憶する。第1稼働ログ50は、各ユニットから発行されるコマンド応答と同じ情報が含まれている。第1稼働ログ50は、例えば、各ユニットのコマンド応答の時系列データであってもよい。 The memory unit 40 is a storage device that stores various information for manufacturing in the manufacturing system 10, as well as measurement values measured during manufacturing. In this embodiment, the memory unit 40 stores a first operation log 50. The first operation log 50 contains the same information as the command responses issued by each unit. The first operation log 50 may be, for example, time-series data of the command responses of each unit.
また、記憶部40は、例えば、制御装置20が発行した各ユニットへのコマンドを記憶してもよいし、生産データD1及び設定条件D2を記憶してもよい。 Furthermore, the memory unit 40 may store, for example, commands issued by the control device 20 to each unit, or may store production data D1 and setting conditions D2.
図3は、本実施の形態に係る第1稼働ログ50の一例を示す図である。図3に示す第1稼働ログ50は、例えば、共通の生産データD1及び設定条件D2に基づくコマンド応答である。 Figure 3 is a diagram showing an example of a first operation log 50 according to this embodiment. The first operation log 50 shown in Figure 3 is, for example, a command response based on common production data D1 and setting conditions D2.
図3に示すように、第1稼働ログ50は、軸制御ユニットデータ値と、部品供給ユニットデータ値と、部品装着ヘッドユニットデータ値と、ステータス情報データ値と、部品認識ユニットデータ値とを含む。軸制御ユニットデータ値は、軸制御ユニット34のコマンド応答に基づく値であり、図3の例では、ブロック番号、座標のID番号、ターン番号、装着順序、及び、吸着順序が含まれる。部品供給ユニットデータ値は、部品供給部ユニット31のコマンド応答に基づく値であり、図3の例では、物理フィーダのアドレス番号、及び、フィーダの製造番号が含まれる。 As shown in FIG. 3, the first operation log 50 includes axis control unit data values, component supply unit data values, component mounting head unit data values, status information data values, and component recognition unit data values. The axis control unit data values are values based on the command response of the axis control unit 34, and in the example of FIG. 3, include the block number, coordinate ID number, turn number, mounting order, and pickup order. The component supply unit data values are values based on the command response of the component supply unit 31, and in the example of FIG. 3, include the physical feeder address number and feeder serial number.
部品装着ヘッドユニットデータ値、及び、ステータス情報データ値は、部品装着ヘッドユニット32のコマンド応答に基づく値であり、部品装着ヘッドユニットデータ値は、図3の例では、ノズルホルダのアドレス番号、及び、ノズルの製造番号を含み、ステータス情報データ値は、装着ステータス、及び、流量値を含む。装着ステータスは、装着エラーが発生したか否かを示し、流量値は流量センサの計測値を示す。部品認識ユニットデータ値は、部品認識ユニット33のコマンド応答に基づく値であり、図3の例では、認識補正量X1、Y1及びAと、吸着補正量X2及びY2と、吸着学習量X3及びY3とを含む。認識補正量X1、Y1及びAはそれぞれ、部品供給位置における部品の基準からの位置ずれ(ノズルによる吸着時の吸着位置の補正量)を示しており、部品のX軸方向、Y軸方向及び回転方向のずれを示す。吸着補正量X2及びY2はそれぞれ、ノズルによる部品の吸着時の吸着位置の基準からの位置ずれ(部品装着位置に対するノズルの位置の補正量)を示しており、ノズルのX軸方向及びY軸方向の位置ずれを示す。 The component placement head unit data value and the status information data value are values based on the command response of the component placement head unit 32. In the example of Figure 3, the component placement head unit data value includes the nozzle holder address number and the nozzle serial number, and the status information data value includes the placement status and the flow rate value. The placement status indicates whether a placement error has occurred, and the flow rate value indicates the measurement value of the flow rate sensor. The component recognition unit data value is a value based on the command response of the component recognition unit 33. In the example of Figure 3, the data value includes the recognition correction amounts X1, Y1, and A, the pickup correction amounts X2 and Y2, and the pickup learning amounts X3 and Y3. The recognition correction amounts X1, Y1, and A respectively indicate the positional deviation of the component from the reference at the component supply position (the correction amount of the pickup position when picked up by the nozzle), and indicate the deviation of the component in the X-axis direction, Y-axis direction, and rotational direction. The pickup correction amounts X2 and Y2 respectively indicate the deviation of the pickup position from the reference when the nozzle picks up a component (the correction amount of the nozzle position relative to the component mounting position), and indicate the nozzle's positional deviation in the X-axis and Y-axis directions.
第1稼働ログ50は、例えば、所定期間における時系列データであってもよい。所定期間は、部品実装装置30においてトラブルが発生した時刻を含む期間であり、当該時刻を含む前後の期間であってもよいし、当該時刻を含む過去の期間であってもよい。例えば、流量値を例に説明すると、第1稼働ログ50は、流量値の時間変化を含んでいてもよい。第1稼働ログ50は、コマンド応答時のふるまいの詳細情報(例えば、流量値の時間変化)を含むとも言える。ふるまいとは、実測値に基づく各ユニットの状態又は状態の変化であり、例えば、ユニットが部品装着ヘッドユニット32である場合、流量値又は流量値の経時変化であるが、これに限定されない。 The first operation log 50 may be, for example, time-series data for a predetermined period of time. The predetermined period is a period that includes the time when a problem occurred in the component mounting device 30, and may be a period before or after that time, or a period in the past that includes that time. For example, using flow rate values as an example, the first operation log 50 may include changes in flow rate values over time. The first operation log 50 can also be said to include detailed information on behavior during command responses (e.g., changes in flow rate values over time). Behavior refers to the state or change in state of each unit based on actual measured values; for example, if the unit is a component mounting head unit 32, it may be the flow rate value or changes in flow rate values over time, but is not limited to this.
なお、図3の例では、第1稼働ログ50に基板搬送制御ユニット35のコマンド応答に基づく値が含まれていないが、これに限定されず、基板搬送制御ユニット35のコマンド応答に基づく値が含まれてもよい。 In the example of Figure 3, the first operation log 50 does not include values based on the command response of the board transport control unit 35, but this is not limited to this and values based on the command response of the board transport control unit 35 may also be included.
なお、図2では、第1稼働ログ50は、制御装置20により生成され記憶部40に記憶される例について説明したが、これに限定されず、例えば、各ユニットから直接取得されてもよい。第1稼働ログ50は、制御装置20を介さずに、各ユニットから直接取得されたコマンド応答に基づいて作成されてもよい。 Note that, although FIG. 2 illustrates an example in which the first operation log 50 is generated by the control device 20 and stored in the memory unit 40, this is not limiting and, for example, the first operation log 50 may be obtained directly from each unit. The first operation log 50 may also be created based on command responses obtained directly from each unit without going through the control device 20.
次に、解析支援装置100の構成について、図4を参照しながら説明する。図4は、本実施の形態に係る解析支援装置100における、ソフトウェアシミュレータ上の製造システム10の機能構成を示すブロック図である。 Next, the configuration of the analysis support device 100 will be described with reference to Figure 4. Figure 4 is a block diagram showing the functional configuration of the manufacturing system 10 on the software simulator in the analysis support device 100 according to this embodiment.
図4に示すように、解析支援装置100は、制御部120と、部品実装装置130とを備える。制御部120と、部品実装装置130とは、ソフトウェアシミュレータ上の機能構成を示す。 As shown in FIG. 4, the analysis support device 100 includes a control unit 120 and a component mounting device 130. The control unit 120 and the component mounting device 130 represent the functional configuration of the software simulator.
制御部120は、製造システム10の制御装置20に相当する処理をシミュレータ上で行う。具体的には、制御部120は、外部から取得した生産データD1及び設定条件D2に基づいて、部品実装装置130が有する各ユニットのそれぞれにコマンドを発行する。制御部120は、制御装置20と同一の生産データD1及び設定条件D2が入力された場合、制御装置20と同一のコマンドを発行するように形成されている。制御部120は、例えば、制御装置20と同一の順序及びタイミングで各ユニットに制御装置20と同一のコマンドを発行するように形成されてもよい。制御部120に入力される生産データD1及び設定条件D2は、実際に部品実装装置30を稼働させるのに使用した生産データD1及び設定条件D2であり、例えば、製造システム10においてトラブルが発生したときの生産データD1及び設定条件D2と同一であるが、これに限定されない。 The control unit 120 performs processing on the simulator equivalent to that of the control unit 20 of the manufacturing system 10. Specifically, the control unit 120 issues commands to each unit of the component mounting device 130 based on production data D1 and setting conditions D2 acquired from outside. The control unit 120 is configured to issue the same commands as the control unit 20 when the same production data D1 and setting conditions D2 as those of the control unit 20 are input. The control unit 120 may be configured, for example, to issue the same commands as the control unit 20 to each unit in the same order and timing as the control unit 20. The production data D1 and setting conditions D2 input to the control unit 120 are the production data D1 and setting conditions D2 actually used to operate the component mounting device 30; for example, they may be the same as the production data D1 and setting conditions D2 when a problem occurred in the manufacturing system 10, but are not limited to this.
部品実装装置130は、部品実装装置30の動作をシミュレートするための部品実装装置30に対応するシミュレーションモデルである。部品実装装置130は、1以上のユニット(モデル化されたユニットである仮想ユニット)を備える。図4の例では、部品実装装置130は、部品供給部ユニット131と、部品装着ヘッドユニット132と、部品認識ユニット133と、軸制御ユニット134と、基板搬送制御ユニット135とを備える。部品供給部ユニット131、部品装着ヘッドユニット132、部品認識ユニット133、軸制御ユニット134、及び、基板搬送制御ユニット135のうち1つのユニットは第1仮想ユニットの一例であり、他の1つのユニットは第2仮想ユニットの一例である。 The component mounting device 130 is a simulation model corresponding to the component mounting device 30 for simulating the operation of the component mounting device 30. The component mounting device 130 includes one or more units (virtual units, which are modeled units). In the example of FIG. 4, the component mounting device 130 includes a component supply unit 131, a component mounting head unit 132, a component recognition unit 133, an axis control unit 134, and a board transport control unit 135. One of the component supply unit 131, the component mounting head unit 132, the component recognition unit 133, the axis control unit 134, and the board transport control unit 135 is an example of a first virtual unit, and the other unit is an example of a second virtual unit.
部品供給部ユニット131は、部品供給部ユニット31に対応するモデル化されたユニットであり、部品供給部ユニット31のソフトウェア処理部に相当する機能を有する。また、部品装着ヘッドユニット132は、部品装着ヘッドユニット32に対応するモデル化されたユニットであり、部品装着ヘッドユニット32のソフトウェア処理部に相当する機能を有する。また、部品認識ユニット133は、部品認識ユニット33に対応するモデル化されたユニットであり、部品認識ユニット33のソフトウェア処理部に相当する機能を有する。また、軸制御ユニット134は、軸制御ユニット34に対応するモデル化されたユニットであり、軸制御ユニット34のソフトウェア処理部に相当する機能を有する。また、基板搬送制御ユニット135は、基板搬送制御ユニット35に対応するモデル化されたユニットであり、基板搬送制御ユニット35のソフトウェア処理部に相当する機能を有する。なお、部品実装装置130には、第1稼働ログ50が入力される。当該第1稼働ログ50は、制御部120に入力される生産データD1及び設定条件D2に対応するコマンド応答を含む。 The component supply unit 131 is a modeled unit corresponding to the component supply unit 31 and has functions equivalent to the software processing unit of the component supply unit 31. The component mounting head unit 132 is a modeled unit corresponding to the component mounting head unit 32 and has functions equivalent to the software processing unit of the component mounting head unit 32. The component recognition unit 133 is a modeled unit corresponding to the component recognition unit 33 and has functions equivalent to the software processing unit of the component recognition unit 33. The axis control unit 134 is a modeled unit corresponding to the axis control unit 34 and has functions equivalent to the software processing unit of the axis control unit 34. The board transport control unit 135 is a modeled unit corresponding to the board transport control unit 35 and has functions equivalent to the software processing unit of the board transport control unit 35. A first operation log 50 is input to the component mounting device 130. The first operation log 50 includes command responses corresponding to the production data D1 and setting conditions D2 input to the control unit 120.
従来であれば、シミュレーション上の各ユニットは、定常状態で動作するように形成される。例えば、各ユニットは、コマンドが入力されると、正常を示すコマンド応答を発行する。例えば、各ユニットは、部品実装装置30においてトラブルが発生したときの生産データD1及び設定条件D2に基づくコマンドが入力されても、正常を示すコマンド応答を発行する。このように、従来であれば、制御部120が発行するコマンドを制御装置20が発行するコマンドと一致させることは可能であるが、各ユニットが発行するコマンド応答までを一致させることはできていない。言い換えると、従来であれば、各ユニットのふるまいをシミュレーション上で再現できていない。例えば、シミュレーション上では、エラー時の吸着状態、装着状態は再現できない。 Conventionally, each unit in a simulation is configured to operate in a steady state. For example, when a command is input, each unit issues a command response indicating normal operation. For example, even if a command based on production data D1 and setting conditions D2 is input when a problem occurs in component mounting device 30, each unit will issue a command response indicating normal operation. In this way, conventionally, it is possible to match the commands issued by control unit 120 with the commands issued by control device 20, but it is not possible to match the command responses issued by each unit. In other words, conventionally, it is not possible to reproduce the behavior of each unit in a simulation. For example, the pickup state and mounting state during an error cannot be reproduced in a simulation.
しかしながら、部品実装装置30で発生したトラブルの原因解析を容易に行う観点から、各ユニット又はセンサのシミュレーション上でのふるまいを、現実の部品実装装置30の各ユニット又はセンサのふるまいと一致させることが望まれる。 However, from the perspective of easily analyzing the causes of problems that occur in the component mounting device 30, it is desirable to match the behavior of each unit or sensor in the simulation with the behavior of each unit or sensor in the actual component mounting device 30.
そこで、本実施の形態では、シミュレーション上の各ユニットは、コマンドが入力されると、当該コマンドに応じたコマンド応答を第1稼働ログ50から抽出し、抽出されたコマンド応答を制御部120に発行する。各ユニットは、制御部120からのコマンドが入力されると、正常を示すコマンド応答に置き換えて第1稼働ログ50から抽出されたコマンド応答を制御部120に発行する。これにより、各ユニットのシミュレーション上でのふるまいを、現実の部品実装装置30の各ユニットのふるまいと一致させることができる。例えば、トラブル発生時の現実の部品実装装置30の各ユニット又はセンサのふるまいと、各ユニット又はセンサのシミュレーション上でのふるまいとを、一致させることができる。例えば、流量値を例に説明すると、シミュレーション上の部品装着ヘッドユニット132のコマンド応答である流量値の経時変化を、現実の部品装着ヘッドユニット32のコマンド応答である流量値のトラブルが発生するまでの経時変化と一致させることができる。 In this embodiment, when a command is input to each unit in the simulation, it extracts a command response corresponding to the command from the first operation log 50 and issues the extracted command response to the control unit 120. When a command from the control unit 120 is input to each unit, it replaces the command response with a command response indicating normality and issues the command response extracted from the first operation log 50 to the control unit 120. This makes it possible to match the behavior of each unit in the simulation with the behavior of each unit in the actual component mounting apparatus 30. For example, it is possible to match the behavior of each unit or sensor in the actual component mounting apparatus 30 when a problem occurs with the behavior of each unit or sensor in the simulation. For example, using flow rate values as an example, it is possible to match the change over time in the flow rate value, which is the command response of the component mounting head unit 132 in the simulation, with the change over time in the flow rate value, which is the command response of the actual component mounting head unit 32, until the problem occurs.
なお、ここでの一致は完全一致に限定されず、少なくとも一部のふるまいは異なっていてもよい。例えば、第1稼働ログ50に基板搬送制御ユニット35のコマンド応答が含まれていないので、シミュレーション上の基板搬送制御ユニット135のコマンド応答は、基板搬送制御ユニット35のコマンド応答と一致しないことがある。また、図2及び図4に示す各ユニット以外のユニット(図示しない)が存在し、当該ユニットの影響によりシミュレーション上のコマンド応答が現実の部品実装装置30のコマンド応答と一致しないことがある。 Note that the match here is not limited to a perfect match, and at least some of the behavior may differ. For example, because the first operation log 50 does not include the command response of the board transport control unit 35, the command response of the board transport control unit 135 in the simulation may not match the command response of the board transport control unit 35. Furthermore, there may be units (not shown) other than those shown in Figures 2 and 4, and the command response in the simulation may not match the command response of the actual component mounting device 30 due to the influence of these units.
また、部品実装装置130の各ユニット(仮想ユニット)から発行されるコマンド応答をまとめた情報を第2稼働ログ150と記載する。第2稼働ログ150は、トラブル解析支援システム1において製造システム10で取得される第1稼働ログ50に相当するログであり、部品実装装置130の稼働履歴を記録したログである。第2稼働ログ150は、部品実装装置30でトラブルが発生したときの部品実装装置130の各ユニット(各仮想ユニット)のコマンド応答をまとめた情報を含む。トラブルの原因解析を容易に行う観点から、第2稼働ログ150は、第1稼働ログ50と一致するとよい。 In addition, information summarizing the command responses issued from each unit (virtual unit) of the component mounting device 130 is referred to as the second operation log 150. The second operation log 150 is a log equivalent to the first operation log 50 acquired by the manufacturing system 10 in the trouble analysis support system 1, and is a log that records the operation history of the component mounting device 130. The second operation log 150 includes information summarizing the command responses of each unit (each virtual unit) of the component mounting device 130 when a problem occurs in the component mounting device 130. From the perspective of easily analyzing the cause of the problem, it is preferable that the second operation log 150 match the first operation log 50.
[2.解析支援装置の動作]
続いて、上記のように構成される解析支援装置100における動作について、図5及び図6を参照しながら説明する。図5は、本実施の形態に係る解析支援装置100の動作を示すシーケンス図である。図5に示すステップS13~S17は、第1稼働ログ50から取得したコマンド応答(第1コマンド応答の一例)に基づいて、部品実装装置30の動作をシミュレートするシミュレーションステップの一例である。
2. Operation of the analysis support device
Next, the operation of the analysis support device 100 configured as described above will be described with reference to Figures 5 and 6. Figure 5 is a sequence diagram showing the operation of the analysis support device 100 according to this embodiment. Steps S13 to S17 shown in Figure 5 are an example of a simulation step that simulates the operation of the component mounting device 30 based on the command response (an example of a first command response) acquired from the first operation log 50.
図5に示すように、現実の部品実装装置30においてトラブルが発生すると、制御装置20は第1稼働ログ50を部品実装装置130に出力し、部品実装装置130は、当該第1稼働ログ50を取得する(S11)。 As shown in FIG. 5, when a problem occurs in the actual component mounting device 30, the control device 20 outputs a first operation log 50 to the component mounting device 130, and the component mounting device 130 acquires the first operation log 50 (S11).
次に、部品実装装置130は、第1稼働ログ50からコマンド応答を抽出する(S12)。部品実装装置130の各ユニットは、当該ユニットに発行されたコマンドに応じたコマンド応答を第1稼働ログ50から抽出する。また、部品実装装置130の各ユニットは、当該ユニットに応じたコマンド応答を第1稼働ログ50から抽出する。部品実装装置130の各ユニットは、各ユニットに発行されたコマンド(第2コマンドの一例)に対する各ユニットそれぞれの応答であるコマンド応答(第2コマンド応答の一例)を第1稼働ログ50から取得するとも言える。ステップS12は、コマンド応答取得ステップの一例である。 Next, the component mounting device 130 extracts a command response from the first operation log 50 (S12). Each unit of the component mounting device 130 extracts a command response corresponding to the command issued to that unit from the first operation log 50. Each unit of the component mounting device 130 also extracts a command response corresponding to that unit from the first operation log 50. It can also be said that each unit of the component mounting device 130 obtains a command response (an example of a second command response) from the first operation log 50, which is the response of each unit to the command issued to that unit (an example of a second command). Step S12 is an example of a command response acquisition step.
次に、制御部120は、部品実装装置30においてトラブルが発生したときの生産データD1及び設定条件D2に基づいて部品実装装置130の各ユニット(各仮想ユニット)を制御するコマンドを生成し(S13)、生成されたコマンドが各ユニット(各仮想ユニット)から発行される。ステップS13では、シミュレーション上の各ユニット(各仮想ユニット)に対して第1コマンドに対応する第2コマンドが発行されるとも言える。第1コマンド及び第2コマンドは、部品実装装置30においてトラブルが発生したときの生産データD1、及び、設定条件D2に基づいて生成されたコマンドであってもよい。第1コマンド及び第2コマンドとは、同一のコマンドであってもよい。ステップS13は、コマンド発行ステップの一例である。 Next, the control unit 120 generates commands to control each unit (each virtual unit) of the component mounting device 130 based on the production data D1 and setting conditions D2 when a problem occurs in the component mounting device 30 (S13), and the generated commands are issued from each unit (each virtual unit). In other words, in step S13, a second command corresponding to the first command is issued to each unit (each virtual unit) in the simulation. The first command and the second command may be commands generated based on the production data D1 and setting conditions D2 when a problem occurs in the component mounting device 30. The first command and the second command may be the same command. Step S13 is an example of a command issuing step.
次に、制御部120は、生成したコマンドを各ユニットに発行し、各ユニットは、発行されたコマンドを取得する(S14)。 Next, the control unit 120 issues the generated command to each unit, and each unit receives the issued command (S14).
次に、部品実装装置130は、取得したコマンドを実行する(S15)。具体的には、部品実装装置130の各ユニットは、当該ユニットに応じたコマンドを実行する。部品実装装置130の各ユニットは、例えば、擬似的にハードウェアを動かす処理を実行する。ステップS15は、コマンド実行ステップの一例である。 Next, the component mounting device 130 executes the acquired command (S15). Specifically, each unit of the component mounting device 130 executes a command appropriate to that unit. Each unit of the component mounting device 130, for example, executes a process that simulates hardware operation. Step S15 is an example of a command execution step.
次に、部品実装装置130は、ステップS15で実行したコマンドに対するコマンド応答に、ステップS12で抽出されたコマンド応答を設定する(S16)。部品実装装置130は、第2コマンド応答にステップS12で抽出されたコマンド応答を設定するとも言える。これにより、部品実装装置130は、部品実装装置30で発生したトラブルを再現することができる。 Next, the component mounting device 130 sets the command response extracted in step S12 as the command response to the command executed in step S15 (S16). It can also be said that the component mounting device 130 sets the command response extracted in step S12 as the second command response. This allows the component mounting device 130 to reproduce the problem that occurred in the component mounting device 130.
次に、部品実装装置130は、コマンド応答を発行し、制御部120は当該コマンド応答を取得する(S17)。ステップS17では、第2コマンドに対する各ユニット(各仮想ユニット)それぞれの応答である第2コマンド応答として第1コマンド応答が発行されるとも言える。ステップS17は、コマンド応答発行ステップの一例である。 Next, the component mounting device 130 issues a command response, and the control unit 120 acquires the command response (S17). In step S17, it can also be said that a first command response is issued as a second command response, which is the response of each unit (each virtual unit) to the second command. Step S17 is an example of a command response issuing step.
次に、制御部120は、第2稼働ログ150を生成する(S18)。制御部120は、各ユニットがステップS17で制御部120に発行したコマンド応答を含む第2稼働ログ150を生成する。ステップS18は、稼働ログ生成ステップの一例である。 Next, the control unit 120 generates a second operation log 150 (S18). The control unit 120 generates the second operation log 150 including the command responses issued by each unit to the control unit 120 in step S17. Step S18 is an example of an operation log generation step.
次に、制御部120は、第2稼働ログ150を部品実装装置130に出力し、部品実装装置130は、当該第2稼働ログ150を取得する(S19)。 Next, the control unit 120 outputs the second operation log 150 to the component mounting device 130, and the component mounting device 130 acquires the second operation log 150 (S19).
次に、部品実装装置130は、第1稼働ログ50と第2稼働ログ150とが一致するか否かを判定する(S20)。ステップS20は、第1判定ステップの一例である。 Next, the component mounting device 130 determines whether the first operation log 50 and the second operation log 150 match (S20). Step S20 is an example of a first determination step.
部品実装装置130は、第1稼働ログ50と第2稼働ログ150とが一致する場合(S20でYes)、トラブルの原因解析を継続し、第1稼働ログ50と第2稼働ログ150とが一致しない場合(S20でNo)、第1稼働ログ50を編集し(S21)、ステップS12に戻り、編集された第1稼働ログ50を用いて処理を継続する。部品実装装置130は、ステップS21において、第1仮想ユニット及び第2仮想ユニットのうち他方の仮想ユニットに対応する第1コマンド応答であって、ステップS20の後に追加で取得された第1コマンド応答を、第1稼働ログ50に追加してもよい。また、部品実装装置130は、ステップS21において、第1仮想ユニット及び第2仮想ユニットのうち他方の仮想ユニットの第1コマンド応答のダミー値を取得し、当該ダミー値を第1稼働ログ50に追加してもよい。ダミー値は、部品実装装置30において発行されたコマンド応答ではなく、ユーザ等により設定された値である。ダミー値は、予め設定されている値であってもよいし、ユーザ等の入力により取得された値であってもよい。 If the first operation log 50 and the second operation log 150 match (Yes in S20), the component mounting device 130 continues analyzing the cause of the problem. If the first operation log 50 and the second operation log 150 do not match (No in S20), the component mounting device 130 edits the first operation log 50 (S21), returns to step S12, and continues processing using the edited first operation log 50. In step S21, the component mounting device 130 may add to the first operation log 50 a first command response corresponding to the other virtual unit of the first virtual unit and the second virtual unit, which first command response was acquired after step S20. In addition, in step S21, the component mounting device 130 may acquire a dummy value of the first command response of the other virtual unit of the first virtual unit and the second virtual unit, and add the dummy value to the first operation log 50. The dummy value is not a command response issued by the component mounting device 30, but a value set by a user or the like. The dummy value may be a preset value, or may be a value obtained through input by the user, etc.
なお、図5では、制御部120により第2稼働ログ150が生成される例について説明したが、部品実装装置130により第2稼働ログ150が生成されてもよい。 Note that while Figure 5 illustrates an example in which the second operation log 150 is generated by the control unit 120, the second operation log 150 may also be generated by the component mounting device 130.
図6は、本実施の形態に係る解析支援装置100の各ユニットの動作(トラブル解析支援方法)を示すフローチャートである。図6は、1以上のユニットから構成される部品実装装置30の動作をシミュレートすることで、部品実装装置30のトラブル解析を支援するトラブル解析支援方法を示すとも言える。なお、以下では、部品装着ヘッドユニット132を例に説明する。制御部120には、現実の部品実装装置30においてトラブルが発生したときの生産データD1及び設定条件D2が入力されているとする。 Figure 6 is a flowchart showing the operation of each unit (trouble analysis support method) of the analysis support device 100 according to this embodiment. Figure 6 can also be said to show a trouble analysis support method that supports the analysis of trouble in a component mounting device 30 by simulating the operation of the component mounting device 30, which is made up of one or more units. The following explanation uses the component mounting head unit 132 as an example. It is assumed that production data D1 and setting conditions D2 at the time a trouble occurs in the actual component mounting device 30 are input to the control unit 120.
図6に示すように、部品装着ヘッドユニット132は、制御部120からコマンドを受信したか否かを判定する(S101)。 As shown in Figure 6, the component mounting head unit 132 determines whether or not a command has been received from the control unit 120 (S101).
部品装着ヘッドユニット132は、コマンドを取得したと判定した場合(S101でYes)、コマンドのタイプを判定し(S102)、コマンドを受信していないと判定した場合(S101でNo)、コマンドを受信するまで待機する。ステップS102は、第2判定ステップの一例である。 If the component mounting head unit 132 determines that a command has been acquired (Yes in S101), it determines the type of command (S102). If it determines that a command has not been received (No in S101), it waits until a command is received. Step S102 is an example of a second determination step.
次に、部品装着ヘッドユニット132は、ステップS102で判定したコマンドのタイプに基づいて、第1稼働ログ50から該当するコマンド応答を抽出する(S103)。部品装着ヘッドユニット132は、例えば、判定されたコマンドのタイプに応じて第1稼働ログ50から当該ユニットに応じたコマンド応答(第1コマンド応答)を抽出し、抽出したコマンド応答を第2コマンド応答として発行してもよい。ステップS103は、図5に示すステップS12に相当する。 Next, the component mounting head unit 132 extracts the corresponding command response from the first operation log 50 based on the command type determined in step S102 (S103). The component mounting head unit 132 may, for example, extract a command response (first command response) corresponding to the unit from the first operation log 50 in accordance with the determined command type, and issue the extracted command response as a second command response. Step S103 corresponds to step S12 shown in FIG. 5.
次に、部品装着ヘッドユニット132は、ステップS101で取得したコマンドを実行する(S104)。ステップS104は、図5に示すステップS15に相当する。 Next, the component mounting head unit 132 executes the command acquired in step S101 (S104). Step S104 corresponds to step S15 shown in Figure 5.
次に、部品装着ヘッドユニット132は、抽出したコマンド応答から、取得したコマンドに対するコマンド応答を生成する(S105)。部品装着ヘッドユニット132は、コマンド応答を、定常状態におけるコマンド応答から、ステップS103で抽出したコマンド応答に置き換えることで、当該コマンド応答を生成する。 Next, the component mounting head unit 132 generates a command response to the acquired command from the extracted command response (S105). The component mounting head unit 132 generates the command response by replacing the command response in the steady state with the command response extracted in step S103.
次に、部品装着ヘッドユニット132は、ステップS105で生成したコマンド応答を制御部120に発行する(S106)。 Next, the component mounting head unit 132 issues the command response generated in step S105 to the control unit 120 (S106).
上記は部品装着ヘッドユニット132の動作を示したが、他のユニットも同様に、図6に示す処理を実行する。 The above describes the operation of the component mounting head unit 132, but the other units also perform the process shown in Figure 6 in a similar manner.
上記の解析支援装置100によれば、部品実装装置30においてトラブルが発生したときに、製造システム10においてどのようなコマンドが発行され、かつ、当該コマンドに対してどのようなコマンド応答が発行されたかを、シミュレーション上で再現することができる。ユーザは、いずれかのユニットの第2コマンド応答にエラーが含まれる場合、当該第2コマンド応答が発行された前後のタイミングで各ユニットに発行されたコマンド等を確認することで、部品実装装置30におけるトラブルがソフトウェアのバグであるか否かを容易に確認することができる。また、解析支援装置100によれば、トラブルに対する対応策に効果があるか否かの確認をシミュレーション上で行うことができるので、対応検討を効率的に行うことができる。つまり、解析支援装置100は、ユーザにおけるトラブルの原因解析を支援することができる。 The analysis support device 100 described above can simulate the commands issued in the manufacturing system 10 when a problem occurs in the component mounting device 30, and the command responses issued in response to those commands. If the second command response of any unit contains an error, the user can easily confirm whether the problem in the component mounting device 30 is due to a software bug by checking the commands issued to each unit around the time the second command response was issued. Furthermore, the analysis support device 100 can simulate whether countermeasures to the problem are effective, allowing for efficient consideration of countermeasures. In other words, the analysis support device 100 can assist the user in analyzing the cause of the problem.
(その他の実施の形態)
以上、一つ又は複数の態様に係るトラブル解析支援方法等について、実施の形態等に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態等に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示に含まれてもよい。
(Other embodiments)
Although the trouble analysis support method and the like according to one or more aspects have been described above based on the embodiments, the present disclosure is not limited to these embodiments, etc. As long as they do not deviate from the spirit of the present disclosure, various modifications conceivable by a person skilled in the art to the present embodiments and forms constructed by combining components of different embodiments may also be included in the present disclosure.
例えば、上記実施の形態等では、生産設備として部品実装装置を例示したが、生産設備は部品実装装置に限定されない。生産設備は、対象物に所定の加工、又は、所定の作業を行う装置であればよい。生産設備は、例えば、はんだ塗布装置であってもよいし、検査装置であってもよいし、その他の装置であってもよい。 For example, in the above embodiments, component mounting equipment has been used as an example of production equipment, but production equipment is not limited to component mounting equipment. Production equipment may be any equipment that performs specified processing or specified work on an object. Production equipment may be, for example, a solder application device, an inspection device, or other device.
また、上記実施の形態等において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、CPU又はプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスク又は半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。 Furthermore, in the above embodiments, each component may be configured with dedicated hardware, or may be realized by executing a software program appropriate for that component. Each component may also be realized by a program execution unit such as a CPU or processor reading and executing a software program recorded on a recording medium such as a hard disk or semiconductor memory.
また、フローチャートにおける各ステップが実行される順序は、本開示を具体的に説明するために例示するためのものであり、上記以外の順序であってもよい。また、上記ステップの一部が他のステップと同時(並列)に実行されてもよいし、上記ステップの一部は実行されなくてもよい。 Furthermore, the order in which each step in the flowchart is performed is merely an example to specifically explain the present disclosure, and orders other than those described above may also be used. Furthermore, some of the steps may be performed simultaneously (in parallel) with other steps, or some of the steps may not be performed at all.
また、ブロック図における機能ブロックの分割は一例であり、複数の機能ブロックを一つの機能ブロックとして実現したり、一つの機能ブロックを複数に分割したり、一部の機能を他の機能ブロックに移してもよい。また、類似する機能を有する複数の機能ブロックの機能を単一のハードウェア又はソフトウェアが並列又は時分割に処理してもよい。 Furthermore, the division of functional blocks in the block diagram is one example; multiple functional blocks may be realized as a single functional block, one functional block may be divided into multiple blocks, or some functions may be moved to other functional blocks. Furthermore, the functions of multiple functional blocks with similar functions may be processed in parallel or time-shared by a single piece of hardware or software.
また、上記実施の形態等に係るトラブル解析支援装置は、単一の装置として実現されてもよいし、複数の装置により実現されてもよい。トラブル解析支援装置が複数の装置によって実現される場合、当該トラブル解析支援装置が有する各構成要素は、複数の装置にどのように振り分けられてもよい。トラブル解析支援装置が複数の装置で実現される場合、当該複数の装置間の通信方法は、特に限定されず、無線通信であってもよいし、有線通信であってもよい。また、装置間では、無線通信及び有線通信が組み合わされてもよい。 Furthermore, the trouble analysis support device according to the above embodiments may be realized as a single device, or may be realized by multiple devices. When the trouble analysis support device is realized by multiple devices, the components of the trouble analysis support device may be distributed in any manner among the multiple devices. When the trouble analysis support device is realized by multiple devices, the communication method between the multiple devices is not particularly limited, and may be wireless communication or wired communication. Furthermore, wireless communication and wired communication may be combined between the devices.
また、これらの全般的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータで読み取り可能なCD-ROM等の非一時的記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又は記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。プログラムは、記録媒体に予め記憶されていてもよいし、インターネット等を含む広域通信網を介して記録媒体に供給されてもよい。 Furthermore, these general or specific aspects may be realized as a system, method, integrated circuit, computer program, or non-transitory recording medium such as a computer-readable CD-ROM, or as any combination of a system, method, integrated circuit, computer program, or recording medium. The program may be pre-stored on the recording medium, or may be supplied to the recording medium via a wide area communication network, including the Internet.
また、上記実施の形態等で説明した各構成要素は、ソフトウェアとして実現されても良いし、典型的には、集積回路であるLSIとして実現されてもよい。これらは、個別に1チップ化されてもよいし、一部又は全てを含むように1チップ化されてもよい。ここでは、LSIとしたが、集積度の違いにより、IC、システムLSI、スーパーLSI、ウルトラLSIと呼称されることもある。また、集積回路化の手法はLSIに限るものではなく、専用回路(専用のプログラムを実行する汎用回路)又は汎用プロセッサで実現してもよい。LSI製造後に、プログラムすることが可能なFPGA(Field Programmable Gate Array)又は、LSI内部の回路セルの接続若しくは設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用してもよい。更には、半導体技術の進歩又は派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて構成要素の集積化を行ってもよい。 Furthermore, each component described in the above embodiments may be implemented as software, or typically as an LSI, which is an integrated circuit. These components may be individually integrated into a single chip, or some or all of them may be integrated into a single chip. Here, we refer to LSIs, but depending on the level of integration, they may also be referred to as ICs, system LSIs, super LSIs, or ultra LSIs. Furthermore, the integration method is not limited to LSIs; dedicated circuits (general-purpose circuits that execute dedicated programs) or general-purpose processors may also be used. It is also possible to use FPGAs (Field Programmable Gate Arrays), which can be programmed after LSI manufacturing, or reconfigurable processors, which allow the connections or settings of circuit cells within an LSI to be reconfigured. Furthermore, if an integrated circuit technology that can replace LSIs emerges due to advances in semiconductor technology or other derivative technologies, that technology may naturally be used to integrate the components.
システムLSIは、複数の処理部を1個のチップ上に集積して製造された超多機能LSIであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)などを含んで構成されるコンピュータシステムである。ROMには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムに従って動作することにより、システムLSIは、その機能を達成する。 A system LSI is an ultra-multifunctional LSI manufactured by integrating multiple processing units onto a single chip. Specifically, it is a computer system comprising a microprocessor, ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory), etc. Computer programs are stored in the ROM. The system LSI achieves its functions when the microprocessor operates in accordance with the computer program.
また、本開示の一態様は、図5及び図6のいずれかに示されるトラブル解析支援方法に含まれる特徴的な各ステップをコンピュータに実行させるコンピュータプログラムであってもよい。 Another aspect of the present disclosure may be a computer program that causes a computer to execute each of the characteristic steps included in the trouble analysis support method shown in either FIG. 5 or FIG. 6.
また、例えば、プログラムは、コンピュータに実行させるためのプログラムであってもよい。また、本開示の一態様は、そのようなプログラムが記録された、コンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体であってもよい。例えば、そのようなプログラムを記録媒体に記録して頒布又は流通させてもよい。例えば、頒布されたプログラムを、他のプロセッサを有する装置にインストールして、そのプログラムをそのプロセッサに実行させることで、その装置に、上記各処理を行わせることが可能となる。 Also, for example, the program may be a program to be executed by a computer. Another aspect of the present disclosure may be a computer-readable, non-transitory recording medium on which such a program is recorded. For example, such a program may be recorded on a recording medium and distributed or circulated. For example, by installing the distributed program on a device having another processor and having that processor execute the program, it becomes possible to cause that device to perform each of the above processes.
本開示は、生産設備のトラブルを解析する解析装置等に有用である。 This disclosure is useful for analysis devices that analyze production equipment problems.
1 トラブル解析支援システム
10 製造システム
20 制御装置
30、130 部品実装装置
31、131 部品供給部ユニット
32、132 部品装着ヘッドユニット
33、133 部品認識ユニット
34、134 軸制御ユニット
35、135 基板搬送制御ユニット
40 記憶部
50 第1稼働ログ
100 解析支援装置
120 制御部
150 第2稼働ログ
200 表示装置
D1 生産データ
D2 設定条件
REFERENCE SIGNS LIST 1 Trouble analysis support system 10 Manufacturing system 20 Control device 30, 130 Component mounting device 31, 131 Component supply unit 32, 132 Component mounting head unit 33, 133 Component recognition unit 34, 134 Axis control unit 35, 135 Board transport control unit 40 Storage unit 50 First operation log 100 Analysis support device 120 Control unit 150 Second operation log 200 Display device D1 Production data D2 Setting conditions
Claims (9)
前記生産設備におけるトラブル発生時の稼働履歴を含む第1稼働ログから、前記1以上のユニットに発行された第1コマンドに対する前記1以上のユニットの応答である第1コマンド応答を取得するコマンド応答取得ステップと、
取得した前記第1コマンド応答に基づいて、前記生産設備の動作をシミュレートするシミュレーションステップとを含み、
前記シミュレーションステップは、
前記1以上のユニットに対応するシミュレーション上の1以上の仮想ユニットに対して前記第1コマンドに対応する第2コマンドを発行するコマンド発行ステップと、
前記1以上の仮想ユニットにおいて前記第2コマンドを実行するコマンド実行ステップと、
前記第2コマンドに対する前記1以上の仮想ユニットの応答である第2コマンド応答を発行するコマンド応答発行ステップとを含み、
前記コマンド応答発行ステップでは、取得した前記第1コマンド応答を、前記第2コマンド応答として発行し、
さらに、
前記1以上の仮想ユニットそれぞれの前記第2コマンド応答を含む第2稼働ログを生成する稼働ログ生成ステップと、
前記第1稼働ログと前記第2稼働ログとが一致するか否かを判定する第1判定ステップとを含み、
前記第1判定ステップにおいて前記第1稼働ログと前記第2稼働ログとが一致しないと判定される場合、前記第1稼働ログを編集し、編集された前記第1稼働ログに基づいて、前記シミュレーションステップを再度実行する、
トラブル解析支援方法。 A trouble analysis support method for supporting trouble analysis of a production facility by simulating the operation of the production facility composed of one or more units, comprising:
a command response acquisition step of acquiring, from a first operation log including an operation history at the time of occurrence of a trouble in the production equipment, a first command response which is a response from the one or more units to a first command issued to the one or more units;
a simulation step of simulating an operation of the production equipment based on the acquired first command response,
The simulation step includes:
a command issuing step of issuing a second command corresponding to the first command to one or more virtual units in a simulation corresponding to the one or more units;
a command execution step of executing the second command in the one or more virtual units;
a command response issuing step of issuing a second command response, which is a response from the one or more virtual units to the second command;
the command response issuing step issues the acquired first command response as the second command response;
moreover,
an operation log generation step of generating a second operation log including the second command response of each of the one or more virtual units;
a first determination step of determining whether the first operation log and the second operation log match,
If it is determined in the first determination step that the first operation log and the second operation log do not match, the first operation log is edited, and the simulation step is executed again based on the edited first operation log.
Troubleshooting support method.
前記第1稼働ログは、前記第1仮想ユニット及び前記第2仮想ユニットのうち一方のみに対応する第1コマンド応答を含み、
編集された前記第1稼働ログは、前記第1仮想ユニット及び前記第2仮想ユニットのうち他方の仮想ユニットに対応する第1コマンド応答であって、追加で取得された第1コマンド応答を含む、
請求項1に記載のトラブル解析支援方法。 the one or more virtual units include a first virtual unit and a second virtual unit;
the first operation log includes a first command response corresponding to only one of the first virtual unit and the second virtual unit;
the edited first operation log includes an additionally acquired first command response that corresponds to the other virtual unit of the first virtual unit and the second virtual unit;
The trouble analysis support method according to claim 1 .
前記第1稼働ログは、前記第1仮想ユニット及び前記第2仮想ユニットのうち一方のみの第1コマンド応答を含み、
編集された前記第1稼働ログは、前記第1仮想ユニット及び前記第2仮想ユニットのうち他方の仮想ユニットの第1コマンド応答のダミー値を含む、
請求項1に記載のトラブル解析支援方法。 the one or more virtual units include a first virtual unit and a second virtual unit;
the first operation log includes a first command response of only one of the first virtual unit and the second virtual unit;
the edited first operation log includes a dummy value of a first command response of the other virtual unit of the first virtual unit and the second virtual unit;
The trouble analysis support method according to claim 1 .
前記コマンド応答発行ステップでは、判定された前記第2コマンドのタイプに応じて前記第1稼働ログから当該ユニットに応じた第1コマンド応答を抽出し、抽出した前記第1コマンド応答を前記第2コマンド応答として発行する、
請求項1~3のいずれか1項に記載のトラブル解析支援方法。 Further, a second determination step of determining a type of the acquired second command is included,
In the command response issuing step, a first command response corresponding to the unit is extracted from the first operation log according to the determined type of the second command, and the extracted first command response is issued as the second command response.
The trouble analysis support method according to any one of claims 1 to 3 .
請求項1~4のいずれか1項に記載のトラブル解析支援方法。 the first command and the second command are commands generated based on production data related to production when a problem occurs in the production equipment and setting conditions of the one or more units.
The trouble analysis support method according to any one of claims 1 to 4 .
前記生産設備におけるトラブル発生時の稼働履歴を含む第1稼働ログから、前記1以上のユニットに発行された第1コマンドに対する前記1以上のユニットの応答である第1コマンド応答を取得するコマンド応答取得ステップと、a command response acquisition step of acquiring, from a first operation log including an operation history at the time of occurrence of a trouble in the production equipment, a first command response which is a response from the one or more units to a first command issued to the one or more units;
取得した前記第1コマンド応答に基づいて、前記生産設備の動作をシミュレートするシミュレーションステップとを含み、a simulation step of simulating an operation of the production equipment based on the acquired first command response,
前記シミュレーションステップは、The simulation step includes:
前記1以上のユニットに対応するシミュレーション上の1以上の仮想ユニットに対して前記第1コマンドに対応する第2コマンドを発行するコマンド発行ステップと、a command issuing step of issuing a second command corresponding to the first command to one or more virtual units in a simulation corresponding to the one or more units;
前記1以上の仮想ユニットにおいて前記第2コマンドを実行するコマンド実行ステップと、a command execution step of executing the second command in the one or more virtual units;
前記第2コマンドに対する前記1以上の仮想ユニットの応答である第2コマンド応答を発行するコマンド応答発行ステップとを含み、a command response issuing step of issuing a second command response, which is a response from the one or more virtual units to the second command;
前記コマンド応答発行ステップでは、取得した前記第1コマンド応答を、前記第2コマンド応答として発行し、the command response issuing step issues the acquired first command response as the second command response;
さらに、取得した前記第2コマンドのタイプを判定する第2判定ステップを含み、Further, a second determination step of determining a type of the acquired second command is included,
前記コマンド応答発行ステップでは、判定された前記第2コマンドのタイプに応じて前記第1稼働ログから当該ユニットに応じた第1コマンド応答を抽出し、抽出した前記第1コマンド応答を前記第2コマンド応答として発行する、In the command response issuing step, a first command response corresponding to the unit is extracted from the first operation log according to the determined type of the second command, and the extracted first command response is issued as the second command response.
トラブル解析支援方法。Troubleshooting support method.
前記生産設備におけるトラブル発生時の稼働履歴を含む第1稼働ログから、前記1以上のユニットに発行された第1コマンドに対する前記1以上のユニットの応答である第1コマンド応答を取得する取得部と、
取得した前記第1コマンド応答に基づいて、前記生産設備の動作をシミュレートするシミュレーション処理部とを備え、
前記シミュレーション処理部は、
前記1以上のユニットに対応するシミュレーション上の1以上の仮想ユニットに対して前記第1コマンドに対応する第2コマンドを発行し、
前記1以上の仮想ユニットにおいて前記第2コマンドを実行し、
前記第2コマンドに対する前記1以上の仮想ユニットの応答である第2コマンド応答を発行し、
前記第2コマンド応答の発行では、取得した前記第1コマンド応答を、前記第2コマンド応答として発行し、
さらに、
前記1以上の仮想ユニットそれぞれの前記第2コマンド応答を含む第2稼働ログを生成し、
前記第1稼働ログと前記第2稼働ログとが一致するか否かを判定し、
前記第1稼働ログと前記第2稼働ログとが一致しないと判定される場合、前記第1稼働ログを編集し、編集された前記第1稼働ログに基づいて、シミュレーションを再度実行する、
トラブル解析支援装置。 A trouble analysis support device that supports trouble analysis of a production facility by simulating the operation of the production facility, the trouble analysis support device comprising one or more units,
an acquisition unit that acquires, from a first operation log including an operation history at the time of occurrence of a trouble in the production equipment, a first command response that is a response from the one or more units to a first command issued to the one or more units;
a simulation processing unit that simulates an operation of the production equipment based on the acquired first command response,
The simulation processing unit
issuing a second command corresponding to the first command to one or more virtual units in a simulation corresponding to the one or more units;
Executing the second command in the one or more virtual units;
issuing a second command response, the second command response being the one or more virtual units' response to the second command;
In issuing the second command response, the acquired first command response is issued as the second command response;
moreover,
generating a second operation log including the second command response for each of the one or more virtual units;
determining whether the first operation log and the second operation log match;
If it is determined that the first operation log and the second operation log do not match, the first operation log is edited, and a simulation is performed again based on the edited first operation log.
Troubleshooting support device.
前記生産設備におけるトラブル発生時の稼働履歴を含む第1稼働ログから、前記1以上のユニットに発行された第1コマンドに対する前記1以上のユニットの応答である第1コマンド応答を取得する取得部と、an acquisition unit that acquires, from a first operation log including an operation history at the time of occurrence of a trouble in the production equipment, a first command response that is a response from the one or more units to a first command issued to the one or more units;
取得した前記第1コマンド応答に基づいて、前記生産設備の動作をシミュレートするシミュレーション処理部とを備え、a simulation processing unit that simulates an operation of the production equipment based on the acquired first command response,
前記シミュレーション処理部は、The simulation processing unit
前記1以上のユニットに対応するシミュレーション上の1以上の仮想ユニットに対して前記第1コマンドに対応する第2コマンドを発行し、issuing a second command corresponding to the first command to one or more virtual units in a simulation corresponding to the one or more units;
前記1以上の仮想ユニットにおいて前記第2コマンドを実行し、Executing the second command in the one or more virtual units;
前記第2コマンドに対する前記1以上の仮想ユニットの応答である第2コマンド応答を発行し、issuing a second command response, the second command response being the one or more virtual units' response to the second command;
前記第2コマンド応答の発行では、取得した前記第1コマンド応答を、前記第2コマンド応答として発行し、In issuing the second command response, the acquired first command response is issued as the second command response;
さらに、取得した前記第2コマンドのタイプを判定し、Furthermore, a type of the acquired second command is determined;
判定された前記第2コマンドのタイプに応じて前記第1稼働ログから当該ユニットに応じた第1コマンド応答を抽出し、抽出した前記第1コマンド応答を前記第2コマンド応答として発行する、extracting a first command response corresponding to the unit from the first operation log according to the determined type of the second command, and issuing the extracted first command response as the second command response;
トラブル解析支援装置。Troubleshooting support device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Country | Link |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH05204926A (en) * | 1992-01-25 | 1993-08-13 | Sony Corp | production management system |
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