JP7754116B2 - Measurement method, measurement device, and manufacturing method - Google Patents
Measurement method, measurement device, and manufacturing methodInfo
- Publication number
- JP7754116B2 JP7754116B2 JP2023024711A JP2023024711A JP7754116B2 JP 7754116 B2 JP7754116 B2 JP 7754116B2 JP 2023024711 A JP2023024711 A JP 2023024711A JP 2023024711 A JP2023024711 A JP 2023024711A JP 7754116 B2 JP7754116 B2 JP 7754116B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection
- signal
- strip
- reflected
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Description
本開示は、測定方法、測定装置、及び製造方法に関する。例えば、本開示は、プロセスラインにおける鋼板などの帯状体の蛇行を制御するために帯状体のエッジ位置を測定する測定方法及び測定装置に関する。例えば、本開示は、測定方法及び測定装置のいずれかを用いながら帯状体を製造する製造方法に関する。 The present disclosure relates to a measurement method, a measurement device, and a manufacturing method. For example, the present disclosure relates to a measurement method and a measurement device that measure the edge position of a strip, such as a steel plate, in order to control meandering of the strip in a process line. For example, the present disclosure relates to a manufacturing method that manufactures a strip using either the measurement method or the measurement device.
従来、生産ライン及び加工ラインなどのプロセスラインにおいて、鋼板などの帯状体の幅方向における端部の位置を測定するための技術が知られている。例えば、特許文献1には、ノイズ及び雰囲気の影響を受けにくく、かつ、設置が容易で、帯状体との機械的な干渉が少ない帯状体の幅方向端部位置測定方法が開示されている。 Conventionally, techniques for measuring the widthwise edge position of strips such as steel plates in process lines such as production lines and processing lines have been known. For example, Patent Document 1 discloses a method for measuring the widthwise edge position of strips that is less susceptible to noise and atmospheric influences, is easy to install, and causes little mechanical interference with the strip.
特許文献1に記載の技術のように、従来のCPC(Center Position Control)装置におけるマイクロ波方式での鋼板のエッジ位置検出方法が一般的に知られている。当該方法では、鋼板のエッジに向けてマイクロ波が照射され、受信アンテナに戻るマイクロ波のうち反射強度が最も高いもののピーク時間が鋼板のエッジ位置として検出されていた。従来のCPC装置は、検出されたエッジ位置に基づいて鋼板の中心位置を算出し、算出された中心位置をプロセスラインの中心に合わせるように蛇行制御を実行していた。 A conventional microwave method for detecting the edge position of a steel plate in a center position control (CPC) device, such as the technology described in Patent Document 1, is commonly known. In this method, microwaves are irradiated toward the edge of the steel plate, and the peak time of the microwave with the highest reflection intensity returning to the receiving antenna is detected as the edge position of the steel plate. Conventional CPC devices calculate the center position of the steel plate based on the detected edge position, and then perform meandering control to align the calculated center position with the center of the process line.
しかしながら、従来のエッジ位置検出方法では、鋼板以外で反射したマイクロ波の強度が最大となった場合、その最大となったピーク時間が鋼板のエッジ位置として誤検出されてしまうという問題があった。 However, with conventional edge position detection methods, if the microwave intensity is greatest when reflected by an object other than the steel plate, the time at which this maximum peak occurs is erroneously detected as the edge position of the steel plate.
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、帯状体の幅方向における端部の位置をより精度良く測定することが可能な測定方法、測定装置、及び製造方法を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in consideration of the above-mentioned problems, and aims to provide a measurement method, measurement device, and manufacturing method that can more accurately measure the position of the end of a strip in the width direction.
本開示は、
(1)
帯状体の幅方向における端部の位置を測定する測定方法であって、
前記帯状体の前記端部に向けて電磁波を照射するステップと、
前記帯状体の前記端部で反射した前記電磁波を検出するステップと、
前記電磁波を検出するステップにおいて得られた検出信号に対する複数の閾値に基づいて、前記検出信号に含まれる前記端部での反射信号を判別するステップと、
前記反射信号が検出された時間に基づいて前記端部の位置を算出するステップと、
を含む、
測定方法、
である。
The present disclosure provides:
(1)
A method for measuring the position of an end of a strip in a width direction, comprising:
irradiating the end of the strip with electromagnetic waves;
detecting the electromagnetic waves reflected from the end of the strip;
a step of determining a reflected signal at the end portion included in the detection signal based on a plurality of threshold values for the detection signal obtained in the step of detecting the electromagnetic wave;
calculating a position of the edge based on the time at which the reflected signal is detected;
Including,
measurement method,
is.
(2)
上記(1)に記載の測定方法では、
前記複数の閾値は、検出強度に対する第1閾値と、検出時間に対する第2閾値と、を含んでもよい。
(2)
In the measurement method described in (1) above,
The plurality of thresholds may include a first threshold for detection strength and a second threshold for detection time.
(3)
上記(2)に記載の測定方法では、
前記反射信号を判別するステップは、前記検出信号における前記検出強度が前記第1閾値よりも高く、かつ前記検出時間が前記第2閾値よりも長い前記信号波形のうち最初のものを前記反射信号として判別することを含んでもよい。
(3)
In the measurement method described in (2) above,
The step of identifying the reflected signal may include identifying the first signal waveform in the detection signal in which the detection strength is higher than the first threshold value and the detection time is longer than the second threshold value as the reflected signal.
本開示は、
(4)
帯状体の幅方向における端部の位置を測定する測定装置であって、
前記帯状体の前記端部に向けて電磁波を照射する照射部と、
前記帯状体の前記端部で反射した前記電磁波を検出する検出部と、
前記検出部から出力される検出信号に対する複数の閾値に基づいて、前記検出信号に含まれる前記端部での反射信号を判別し、前記反射信号が検出された時間に基づいて前記端部の位置を算出する制御部と、
を備える、
測定装置、
である。
The present disclosure provides:
(4)
A measuring device for measuring the position of an end of a strip in the width direction,
an irradiation unit that irradiates the end portion of the strip with an electromagnetic wave;
a detection unit that detects the electromagnetic waves reflected by the end of the strip;
a control unit that determines a reflected signal at the edge included in the detection signal based on a plurality of thresholds for the detection signal output from the detection unit, and calculates the position of the edge based on the time when the reflected signal is detected;
Equipped with
measuring equipment,
is.
(5)
上記(4)に記載の測定装置では、
前記複数の閾値は、検出強度に対する第1閾値と、検出時間に対する第2閾値と、を含んでもよい。
(5)
In the measuring device described in (4) above,
The plurality of thresholds may include a first threshold for detection strength and a second threshold for detection time.
(6)
上記(5)に記載の測定装置では、
前記制御部は、前記検出信号における前記検出強度が前記第1閾値よりも高く、かつ前記検出時間が前記第2閾値よりも長い前記信号波形のうち最初のものを前記反射信号として判別してもよい。
(6)
In the measuring device described in (5) above,
The control unit may determine, as the reflected signal, the first signal waveform in which the detection strength in the detection signal is higher than the first threshold value and the detection time is longer than the second threshold value.
本開示は、
(7)
上記(1)乃至(3)に記載の測定方法及び上記(4)乃至(6)に記載の測定装置のいずれかを用いながら前記帯状体を製造する製造方法であって、
測定された前記帯状体の幅方向における前記端部の位置に基づき、プロセスラインにおける前記帯状体の蛇行を制御するステップを含む、
製造方法、
である。
The present disclosure provides:
(7)
A manufacturing method for manufacturing the strip using any one of the measuring methods described in (1) to (3) above and the measuring device described in (4) to (6),
controlling meandering of the strip in a process line based on the measured position of the end in the width direction of the strip;
manufacturing method,
is.
本開示の一実施形態に係る測定方法、測定装置、及び製造方法によれば、帯状体の幅方向における端部の位置をより精度良く測定することが可能である。 The measurement method, measurement device, and manufacturing method according to one embodiment of the present disclosure make it possible to measure the position of the end of a strip in the width direction with greater accuracy.
以下、添付図面を参照しながら、本開示の一実施形態に係る測定装置10の構成及び動作について主に説明する。 The following primarily describes the configuration and operation of the measurement device 10 according to one embodiment of the present disclosure, with reference to the accompanying drawings.
図1は、本開示の一実施形態に係る測定装置10を有する制御システム1の概略構成を示す模式図である。図1を参照しながら、一実施形態に係る測定装置10を有する制御システム1の構成の一例について主に説明する。 Figure 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of a control system 1 having a measurement device 10 according to one embodiment of the present disclosure. An example of the configuration of a control system 1 having a measurement device 10 according to one embodiment will be mainly described with reference to Figure 1 .
制御システム1は、プロセスラインLを用いた帯状体Sの製造にあたり、プロセスラインLにおける帯状体Sの蛇行を制御する。本開示において、「プロセスラインL」は、例えば、生産ライン及び加工ラインなどを含む。「帯状体S」は、例えば、鋼板などを含む。「蛇行」は、例えば、プロセスラインL上を上流から下流に向けて移動する帯状体Sがその搬送方向D1に沿ったプロセスラインLの中心Cに対し搬送方向D1と直交する帯状体Sの幅方向D2に位置を変動させることを含む。一例として、制御システム1は、鋼板を生産するための生産ライン上を上流から下流に向けて移動する鋼板の蛇行を制御する。 When manufacturing a strip S using the process line L, the control system 1 controls the meandering of the strip S on the process line L. In this disclosure, "process line L" includes, for example, a production line and a processing line. "Strip S" includes, for example, a steel plate. "Meandering" includes, for example, changing the position of the strip S moving from upstream to downstream on the process line L in the width direction D2 of the strip S, which is perpendicular to the conveying direction D1, with respect to the center C of the process line L along the conveying direction D1. As an example, the control system 1 controls the meandering of a steel plate moving from upstream to downstream on a production line for producing steel plate.
制御システム1は、測定装置10と、油圧装置20と、シリンダー30と、検出装置40と、を有する。制御システム1は、ステアリングロールRから送り出される帯状体Sの幅方向D2における中心位置を、搬送方向D1に沿ったプロセスラインLの中心Cに合わせるように蛇行制御を実行する。制御システム1によって実行される蛇行制御は、プロセスラインL上に配置されているステアリングロールRの位置をPID(Proportional-Integral-Differential)制御に基づいて制御することを含む。 The control system 1 includes a measuring device 10, a hydraulic device 20, a cylinder 30, and a detection device 40. The control system 1 performs meandering control so that the center position in the width direction D2 of the strip S fed from the steering roll R is aligned with the center C of the process line L along the conveying direction D1. The meandering control performed by the control system 1 includes controlling the position of the steering roll R arranged on the process line L based on PID (Proportional-Integral-Differential) control.
測定装置10は、制御システム1により実行される蛇行制御に必要な、帯状体Sの幅方向D2における中心位置を算出するために、帯状体Sの幅方向D2における端部の位置を測定する。本開示において、「端部」は、例えば、帯状体Sにおいて幅方向D2の両端に位置するエッジE1、E2の少なくとも一方を含む。図1に示されるように、測定装置10は、一例として、エッジE1、E2の両方の位置を測定する。測定装置10は、測定された端部の位置に基づいて、帯状体Sの幅方向D2における中心位置を算出する。例えば、測定装置10は、エッジE1の位置とエッジE2の位置との間の中間位置を、帯状体Sの幅方向D2における中心位置として算出する。 The measuring device 10 measures the positions of the ends of the strip S in the width direction D2 to calculate the center position of the strip S in the width direction D2, which is necessary for the meandering control performed by the control system 1. In this disclosure, "end" includes, for example, at least one of the edges E1 and E2 located at both ends of the strip S in the width direction D2. As shown in FIG. 1, the measuring device 10 measures the positions of both edges E1 and E2, as an example. The measuring device 10 calculates the center position of the strip S in the width direction D2 based on the measured end positions. For example, the measuring device 10 calculates the midpoint between the positions of edge E1 and edge E2 as the center position of the strip S in the width direction D2.
測定装置10は、算出された帯状体Sの幅方向D2における中心位置を、搬送方向D1に沿ったプロセスラインLの中心Cに合わせるPID制御に基づいて油圧装置20を制御する。測定装置10は、制御システム1による蛇行制御に寄与するCPC装置としても機能する。測定装置10は、検出装置40により検出されたステアリングロールRの位置を、検出情報として検出装置40から取得する。これにより、測定装置10は、ステアリングロールRの現在の位置を識別する。測定装置10は、算出された帯状体Sの幅方向D2における中心位置が中心Cからずれていると判定すると、ずれを解消するように、油圧装置20及びシリンダー30を介してステアリングロールRの現在の位置を適切な位置に変更させる。 The measuring device 10 controls the hydraulic device 20 based on PID control to align the calculated center position of the strip S in the width direction D2 with the center C of the process line L along the conveying direction D1. The measuring device 10 also functions as a CPC device that contributes to meandering control by the control system 1. The measuring device 10 acquires the position of the steering roll R detected by the detection device 40 as detection information from the detection device 40. This allows the measuring device 10 to identify the current position of the steering roll R. If the measuring device 10 determines that the calculated center position of the strip S in the width direction D2 is deviated from the center C, it changes the current position of the steering roll R to an appropriate position via the hydraulic device 20 and cylinder 30 to eliminate the deviation.
測定装置10は、帯状体Sに対して幅方向D2の両側にそれぞれ配置される第1アンテナ10a及び第2アンテナ10bを有する。第1アンテナ10aは、帯状体SのエッジE1に向けて電磁波を照射し、エッジE1で反射した電磁波を検出する。第2アンテナ10bは、帯状体SのエッジE2に向けて電磁波を照射し、エッジE2で反射した電磁波を検出する。本開示において、「電磁波」は、例えば、マイクロ波などを含む。 The measuring device 10 has a first antenna 10a and a second antenna 10b, which are arranged on either side of the strip S in the width direction D2. The first antenna 10a irradiates electromagnetic waves toward the edge E1 of the strip S and detects the electromagnetic waves reflected by the edge E1. The second antenna 10b irradiates electromagnetic waves toward the edge E2 of the strip S and detects the electromagnetic waves reflected by the edge E2. In this disclosure, "electromagnetic waves" includes, for example, microwaves.
測定装置10は、第1アンテナ10a及び第2アンテナ10bに接続されているコントローラ10cを有する。コントローラ10cは、第1アンテナ10a及び第2アンテナ10bの各々における、電磁波の照射及び検出に関する動作を制御する。例えば、コントローラ10cは、第1アンテナ10a及び第2アンテナ10bの各々を制御して、帯状体Sの端部に向けて電磁波を照射させる。例えば、コントローラ10cは、第1アンテナ10a及び第2アンテナ10bの各々で検出された電磁波の検出信号を各々から取得する。 The measuring device 10 has a controller 10c connected to the first antenna 10a and the second antenna 10b. The controller 10c controls the operation of each of the first antenna 10a and the second antenna 10b related to the emission and detection of electromagnetic waves. For example, the controller 10c controls each of the first antenna 10a and the second antenna 10b to emit electromagnetic waves toward the end of the strip S. For example, the controller 10c acquires detection signals of the electromagnetic waves detected by each of the first antenna 10a and the second antenna 10b.
測定装置10は、コントローラ10cにさらに接続されている制御盤10dを有する。制御盤10dは、測定処理、演算処理、及び制御処理などの各種処理を実行する。測定処理は、例えば、第1アンテナ10a及び第2アンテナ10b、並びにコントローラ10cを用いて帯状体Sの幅方向D2における端部の位置を測定する処理などを含む。演算処理は、例えば、測定された端部の位置に基づいて、帯状体Sの幅方向D2における中心位置を算出する処理などを含む。制御処理は、例えば、算出された帯状体Sの幅方向D2における中心位置を中心Cに合わせるPID制御などの処理を含む。 The measuring device 10 has a control panel 10d that is further connected to the controller 10c. The control panel 10d executes various processes, such as measurement processing, calculation processing, and control processing. The measurement processing includes, for example, measuring the end positions of the strip S in the width direction D2 using the first antenna 10a, the second antenna 10b, and the controller 10c. The calculation processing includes, for example, calculating the center position of the strip S in the width direction D2 based on the measured end positions. The control processing includes, for example, PID control that aligns the calculated center position of the strip S in the width direction D2 with the center C.
油圧装置20は、測定装置10から受けた制御信号に基づいてシリンダー30を駆動する、油圧を利用した任意の装置を含む。油圧装置20は、測定装置10から受けた制御信号に基づいてシリンダー30を駆動し、ステアリングロールRの現在の位置を適切な位置に変更させる。 The hydraulic device 20 includes any device that uses hydraulic pressure and drives the cylinder 30 based on a control signal received from the measurement device 10. The hydraulic device 20 drives the cylinder 30 based on the control signal received from the measurement device 10, changing the current position of the steering roll R to an appropriate position.
シリンダー30は、油圧装置20からの油圧によって動作する任意の動作機構を含む。シリンダー30は、ステアリングロールRと機械的に接続され、ステアリングロールRの位置を変化させる。シリンダー30は、測定装置10から受けた制御信号に基づく油圧装置20からの駆動力に基づいて動作し、ステアリングロールRの現在の位置を適切な位置に変更する。 The cylinder 30 includes any operating mechanism that is operated by hydraulic pressure from the hydraulic unit 20. The cylinder 30 is mechanically connected to the steering roll R and changes the position of the steering roll R. The cylinder 30 operates based on the driving force from the hydraulic unit 20, which is based on a control signal received from the measurement device 10, and changes the current position of the steering roll R to an appropriate position.
検出装置40は、ステアリングロールRの位置を検出可能な任意の装置を含む。検出装置40は、検出されたステアリングロールRの位置を検出情報として測定装置10に出力する。 The detection device 40 includes any device capable of detecting the position of the steering roll R. The detection device 40 outputs the detected position of the steering roll R to the measurement device 10 as detection information.
図2は、図1の測定装置10の概略構成を示す機能ブロック図である。測定装置10は、照射部11と、検出部12と、記憶部13と、制御部14と、を有する。 Figure 2 is a functional block diagram showing the general configuration of the measurement device 10 in Figure 1. The measurement device 10 has an irradiation unit 11, a detection unit 12, a memory unit 13, and a control unit 14.
照射部11は、帯状体Sの端部に向けて電磁波を照射する任意の照射源を含む。照射部11は、例えば、パルス状の電磁波を照射する。照射部11は、図1に示される第1アンテナ10aにおいて電磁波を照射する構成部に対応する第1照射部11aを有する。照射部11は、図1に示される第2アンテナ10bにおいて電磁波を照射する構成部に対応する第2照射部11bを有する。 The irradiation unit 11 includes any irradiation source that irradiates electromagnetic waves toward the end of the strip S. The irradiation unit 11 irradiates, for example, pulsed electromagnetic waves. The irradiation unit 11 has a first irradiation unit 11a that corresponds to the component that irradiates electromagnetic waves in the first antenna 10a shown in FIG. 1. The irradiation unit 11 has a second irradiation unit 11b that corresponds to the component that irradiates electromagnetic waves in the second antenna 10b shown in FIG. 1.
検出部12は、帯状体Sの端部で反射した電磁波を検出する任意の検出モジュールを含む。検出部12は、図1に示される第1アンテナ10aにおいて電磁波を検出する構成部に対応する第1検出部12aを有する。検出部12は、図1に示される第2アンテナ10bにおいて電磁波を検出する構成部に対応する第2検出部12bを有する。 The detection unit 12 includes an optional detection module that detects electromagnetic waves reflected from the end of the strip S. The detection unit 12 has a first detection unit 12a that corresponds to the component that detects electromagnetic waves in the first antenna 10a shown in FIG. 1. The detection unit 12 has a second detection unit 12b that corresponds to the component that detects electromagnetic waves in the second antenna 10b shown in FIG. 1.
記憶部13は、例えば、半導体メモリ、磁気メモリ、光メモリ、又はこれらの任意の組み合わせを含む。記憶部13は、例えば、主記憶装置、補助記憶装置、又はキャッシュメモリとして機能する。記憶部13は、測定装置10の動作に用いられる情報と、測定装置10の動作によって得られた情報と、を記憶する。例えば、記憶部13は、システムプログラム、アプリケーションプログラム、及び通信などの任意の手段で取得される各種データなどを記憶する。 The memory unit 13 includes, for example, semiconductor memory, magnetic memory, optical memory, or any combination of these. The memory unit 13 functions, for example, as a main memory device, an auxiliary memory device, or a cache memory. The memory unit 13 stores information used in the operation of the measuring device 10 and information obtained by the operation of the measuring device 10. For example, the memory unit 13 stores system programs, application programs, and various data obtained by any means such as communication.
制御部14は、マイクロコントローラ、プロセッサ、プログラマブル回路、専用回路、又はこれらの任意の組合せを含む。プロセッサは、CPU若しくはGPUなどの汎用プロセッサ、又は特定の処理に特化した専用プロセッサである。「CPU」は、Central Processing Unitの略語である。「GPU」は、Graphics Processing Unitの略語である。プログラマブル回路は、例えば、FPGAである。「FPGA」は、Field-Programmable Gate Arrayの略語である。専用回路は、例えば、ASICである。「ASIC」は、Application Specific Integrated Circuitの略語である。制御部14は、測定装置10を構成する各構成部と通信可能に接続され、各構成部を制御しながら、測定装置10の動作に関わる各種処理を実行する。図1において、コントローラ10c及び制御盤10dが制御部14に対応する。 The control unit 14 includes a microcontroller, a processor, a programmable circuit, a dedicated circuit, or any combination thereof. The processor may be a general-purpose processor such as a CPU or GPU, or a dedicated processor specialized for specific processing. "CPU" is an abbreviation for Central Processing Unit. "GPU" is an abbreviation for Graphics Processing Unit. An example of a programmable circuit is an FPGA. "FPGA" is an abbreviation for Field-Programmable Gate Array. An example of a dedicated circuit is an ASIC. "ASIC" is an abbreviation for Application Specific Integrated Circuit. The control unit 14 is communicatively connected to each component that makes up the measuring device 10, and executes various processes related to the operation of the measuring device 10 while controlling each component. In Figure 1, the controller 10c and control panel 10d correspond to the control unit 14.
図3は、図1の測定装置10が実行する処理の第1例を示すフローチャートである。図3に示すフローチャートは、制御システム1による蛇行制御に寄与する測定装置10の処理の全体的な流れを示す。 Figure 3 is a flowchart showing a first example of processing executed by the measuring device 10 of Figure 1. The flowchart shown in Figure 3 shows the overall flow of processing by the measuring device 10 that contributes to meandering control by the control system 1.
ステップS100では、測定装置10の制御部14は、第1アンテナ10a及び第2アンテナ10b、並びにコントローラ10cを用いて帯状体Sの幅方向D2における端部の位置を測定する。ステップS100は、上述の測定処理に対応する。 In step S100, the control unit 14 of the measuring device 10 measures the position of the end of the strip S in the width direction D2 using the first antenna 10a, the second antenna 10b, and the controller 10c. Step S100 corresponds to the measurement process described above.
ステップS101では、測定装置10の制御部14は、ステップS100において測定された端部の位置に基づいて、帯状体Sの幅方向D2における中心位置を算出する。ステップS101は、上述の演算処理に対応する。 In step S101, the control unit 14 of the measuring device 10 calculates the center position of the strip S in the width direction D2 based on the end positions measured in step S100. Step S101 corresponds to the calculation process described above.
ステップS102では、測定装置10の制御部14は、ステップS101において算出された帯状体Sの幅方向D2における中心位置を、搬送方向D1に沿ったプロセスラインLの中心Cに合わせるPID制御を実行する。ステップS102は、上述の制御処理に対応する。 In step S102, the control unit 14 of the measuring device 10 performs PID control to align the center position of the strip S in the width direction D2 calculated in step S101 with the center C of the process line L along the conveying direction D1. Step S102 corresponds to the control process described above.
図4は、図1の測定装置10が実行する処理の第2例を示すフローチャートである。図4に示すフローチャートは、図4のステップS100における測定処理をより具体的に表したものである。図4に示すフローチャートは、帯状体Sの幅方向D2における端部の位置を測定する測定方法に対応する。 Figure 4 is a flowchart showing a second example of the processing executed by the measuring device 10 of Figure 1. The flowchart shown in Figure 4 more specifically illustrates the measurement processing in step S100 of Figure 4. The flowchart shown in Figure 4 corresponds to a measurement method for measuring the position of the end of the strip S in the width direction D2.
ステップS200では、測定装置10の制御部14は、照射部11を用いて、帯状体Sの端部に向けて電磁波を照射する。 In step S200, the control unit 14 of the measuring device 10 uses the irradiation unit 11 to irradiate electromagnetic waves toward the end of the strip S.
ステップS201では、測定装置10の制御部14は、検出部12を用いて、帯状体Sの端部で反射した電磁波を検出する。 In step S201, the control unit 14 of the measuring device 10 uses the detection unit 12 to detect electromagnetic waves reflected from the end of the strip S.
ステップS202では、測定装置10の制御部14は、ステップS201において検出部12から出力される検出信号に対する複数の閾値に基づいて、当該検出信号に含まれる、帯状体Sの幅方向D2における端部での反射信号を判別する。本開示において、「複数の閾値」は、検出強度に対する第1閾値と、検出時間に対する第2閾値と、を含む。本開示において、「検出時間」は、例えば、検出信号の検出強度が第1閾値を超えている時間を含む。 In step S202, the control unit 14 of the measuring device 10 determines the reflected signal at the end of the strip S in the width direction D2, which is included in the detection signal output from the detection unit 12 in step S201, based on multiple thresholds for the detection signal. In this disclosure, "multiple thresholds" includes a first threshold for the detection intensity and a second threshold for the detection time. In this disclosure, "detection time" includes, for example, the time during which the detection intensity of the detection signal exceeds the first threshold.
ステップS203では、測定装置10の制御部14は、ステップS202において判別された反射信号が検出部12で検出された時間に基づいて、帯状体Sの幅方向D2における端部の位置を算出する。 In step S203, the control unit 14 of the measuring device 10 calculates the position of the end of the strip S in the width direction D2 based on the time at which the reflected signal determined in step S202 was detected by the detection unit 12.
図5は、図1の測定装置10が実行する処理の第3例を示すフローチャートである。図5に示すフローチャートは、図4のステップS202における、反射信号を判別する処理をより具体的に表したものである。 Figure 5 is a flowchart showing a third example of the processing executed by the measurement device 10 of Figure 1. The flowchart shown in Figure 5 more specifically illustrates the processing of determining the reflected signal in step S202 of Figure 4.
ステップS300では、測定装置10の制御部14は、図4のステップS201において得られた検出信号に、検出強度が第1閾値よりも高い信号波形が含まれるか否かを判定する。制御部14は、検出強度が第1閾値よりも高い信号波形が含まれると判定すると、ステップS301の処理を実行する。制御部14は、検出強度が第1閾値以下である信号波形のみが含まれると判定すると、ステップS303の処理を実行する。 In step S300, the control unit 14 of the measuring device 10 determines whether the detection signal obtained in step S201 of FIG. 4 includes a signal waveform whose detection strength is higher than the first threshold. If the control unit 14 determines that the detection signal includes a signal waveform whose detection strength is higher than the first threshold, it executes the process of step S301. If the control unit 14 determines that the detection signal includes only signal waveforms whose detection strength is equal to or lower than the first threshold, it executes the process of step S303.
ステップS301では、測定装置10の制御部14は、ステップS300において抽出された、検出強度が第1閾値よりも高い信号波形の中に、検出時間が第2閾値よりも長い信号波形がさらに含まれるか否かを判定する。制御部14は、検出時間が第2閾値よりも長い信号波形がさらに含まれると判定すると、ステップS302の処理を実行する。制御部14は、検出時間が第2閾値以下である信号波形のみが含まれると判定すると、ステップS303の処理を実行する。 In step S301, the control unit 14 of the measurement device 10 determines whether the signal waveforms extracted in step S300 with detection intensities higher than the first threshold value further include a signal waveform with a detection time longer than the second threshold value. If the control unit 14 determines that a signal waveform with a detection time longer than the second threshold value is further included, it executes the process of step S302. If the control unit 14 determines that only signal waveforms with detection times equal to or shorter than the second threshold value are included, it executes the process of step S303.
ステップS302では、測定装置10の制御部14は、ステップS300及びステップS301の判定処理に基づいて抽出された、検出信号における検出強度が第1閾値よりも高く、かつ検出時間が第2閾値よりも長い信号波形のうち、最初のものを反射信号として判別する。 In step S302, the control unit 14 of the measuring device 10 determines, as a reflected signal, the first signal waveform extracted based on the determination processes of steps S300 and S301, whose detection intensity in the detection signal is higher than the first threshold value and whose detection time is longer than the second threshold value.
ステップS303では、測定装置10の制御部14は、検出強度が第1閾値以下である信号波形のみが含まれることと、検出時間が第2閾値以下である信号波形のみが含まれることと、の少なくとも一方が条件として満たされる場合、信号波形をノイズとして判別する。 In step S303, the control unit 14 of the measuring device 10 determines that the signal waveform is noise if at least one of the following conditions is met: the signal waveform contains only signal waveforms whose detection intensity is equal to or less than a first threshold value, and the signal waveform contains only signal waveforms whose detection time is equal to or less than a second threshold value.
以下では、図6乃至図11を主に参照しながら、測定装置10が実行する処理の内容についてより具体的に説明する。図6は、図1の測定装置10が実行する処理の内容を説明するための第1図である。 The following describes in more detail the processing performed by the measurement device 10, primarily with reference to Figures 6 to 11. Figure 6 is the first diagram illustrating the processing performed by the measurement device 10 of Figure 1.
測定装置10の制御部14は、図6に示される第1アンテナ10aの第1照射部11aから帯状体SのエッジE1に向けて電磁波を照射し、エッジE1で反射した電磁波が第1検出部12aまで戻ってくるまでの時間を位置に変換することで、帯状体Sの端部の位置を算出する。光速をc、電磁波を照射してから戻ってくるまでの時間をtとすると、帯状体Sの端部の位置xは、以下の式(1)で表される。 The control unit 14 of the measuring device 10 emits electromagnetic waves from the first irradiation unit 11a of the first antenna 10a shown in FIG. 6 toward the edge E1 of the strip S, and calculates the position of the edge of the strip S by converting the time it takes for the electromagnetic waves to be reflected by the edge E1 and return to the first detection unit 12a into a position. If the speed of light is c and the time it takes for the electromagnetic waves to return from emission to return is t, the position x of the edge of the strip S can be expressed by the following equation (1):
x=c(t/2) (1)
時間tは、第1アンテナ10aとエッジE1との間を電磁波が一往復するときの時間である。したがって、第1アンテナ10aに対するエッジE1の位置xを電磁波の往路分の距離として算出するために、時間tに1/2を乗算している。時間tは、図4のステップS202において判別された反射信号が検出部12で検出された時間に対応する。
x=c(t/2) (1)
The time t is the time it takes for the electromagnetic wave to make one round trip between the first antenna 10a and the edge E1. Therefore, the time t is multiplied by 1/2 to calculate the position x of the edge E1 relative to the first antenna 10a as the distance of the electromagnetic wave's outward journey. The time t corresponds to the time when the reflected signal determined in step S202 of FIG. 4 is detected by the detection unit 12.
同様に、制御部14は、第2アンテナ10b側の第2照射部11b及び第2検出部12bを用いて、第2アンテナ10bに対するエッジE2の位置を算出することも可能である。以下では、簡便な説明を目的として、第1アンテナ10a側の第1照射部11a及び第1検出部12aを用いて第1アンテナ10aに対するエッジE1の位置を算出するときの処理に主に着目して説明する。以下と同様の説明が、第2アンテナ10b側の第2照射部11b及び第2検出部12bを用いて第2アンテナ10bに対するエッジE2の位置を算出するときの処理に対しても当てはまる。 Similarly, the control unit 14 can also calculate the position of edge E2 relative to the second antenna 10b using the second irradiating unit 11b and second detecting unit 12b on the second antenna 10b side. For the sake of simplicity, the following description will mainly focus on the process of calculating the position of edge E1 relative to the first antenna 10a using the first irradiating unit 11a and first detecting unit 12a on the first antenna 10a side. The same description below also applies to the process of calculating the position of edge E2 relative to the second antenna 10b using the second irradiating unit 11b and second detecting unit 12b on the second antenna 10b side.
例えば、図6の(b)に示されるように、帯状体Sの幅が狭い場合、第1アンテナ10aの第1照射部11aから照射された電磁波の一部は、経路P1に従って、エッジE1で反射し第1検出部12aまで戻る。一方で、第1アンテナ10aの第1照射部11aから照射された電磁波の他の一部は、経路P1以外にも、例えば、経路P2のように、帯状体SのエッジE1で散乱して第2アンテナ10bに向けて伝搬する場合もある。このように、帯状体Sに対する電磁波の入射角が大きい場合、経路P2に従って伝搬する電磁波の他の一部は、第1アンテナ10aの第1検出部12aに入射せず検出されない。 For example, as shown in (b) of Figure 6, when the width of the strip S is narrow, a portion of the electromagnetic waves irradiated from the first irradiating unit 11a of the first antenna 10a follows path P1, is reflected by edge E1, and returns to the first detecting unit 12a. Meanwhile, other portions of the electromagnetic waves irradiated from the first irradiating unit 11a of the first antenna 10a may be scattered by edge E1 of the strip S and propagate toward the second antenna 10b, for example, along path P2, in addition to path P1. In this way, when the angle of incidence of the electromagnetic waves with respect to the strip S is large, the other portion of the electromagnetic waves propagating along path P2 does not enter the first detecting unit 12a of the first antenna 10a and is not detected.
一方で、図6の(a)に示されるように、帯状体Sの幅が広い場合、第1アンテナ10aの第1照射部11aから照射された電磁波の一部は、経路P1に従って、同様にエッジE1で反射し第1検出部12aまで戻る。加えて、第1アンテナ10aの第1照射部11aから照射された電磁波の他の一部も、例えば、経路P2に従って第1検出部12aまで戻る場合もある。経路P2では、電磁波は、帯状体SのエッジE1で散乱し、帯状体Sの周囲を囲む枠Fなどの障害物でさらに反射して第1検出部12aに向けて伝搬する。このように、帯状体Sに対する電磁波の入射角が小さい場合、経路P2に従って伝搬する電磁波の他の一部も、第1アンテナ10aの第1検出部12aに入射し検出される。 On the other hand, as shown in FIG. 6(a), when the width of the strip S is wide, a portion of the electromagnetic waves irradiated from the first irradiating unit 11a of the first antenna 10a follows path P1, is similarly reflected by edge E1, and returns to the first detecting unit 12a. In addition, another portion of the electromagnetic waves irradiated from the first irradiating unit 11a of the first antenna 10a may also return to the first detecting unit 12a, for example, following path P2. On path P2, the electromagnetic waves are scattered by edge E1 of the strip S, are further reflected by obstacles such as frame F surrounding the periphery of the strip S, and propagate toward the first detecting unit 12a. In this way, when the angle of incidence of the electromagnetic waves with respect to the strip S is small, another portion of the electromagnetic waves propagating along path P2 also enters and is detected by the first detecting unit 12a of the first antenna 10a.
図7は、図1の測定装置10が実行する処理の内容を説明するための第2図である。図7は、図6の(a)に示されるようなケースで第1検出部12aにより出力される検出信号の一例を示す。図7の横軸は、第1アンテナ10aからの幅方向D2に沿った位置を示す。当該位置は、第1照射部11aで電磁波を照射してから第1検出部12aで電磁波が検出されるまでの時間を、式(1)と同様の式を用いて変換したものである。図7の縦軸は、検出信号における検出強度を示す。 Figure 7 is a second diagram illustrating the processing performed by the measuring device 10 of Figure 1. Figure 7 shows an example of a detection signal output by the first detection unit 12a in the case shown in Figure 6(a). The horizontal axis of Figure 7 indicates the position along the width direction D2 from the first antenna 10a. This position is obtained by converting the time from when the first irradiation unit 11a irradiates electromagnetic waves to when the electromagnetic waves are detected by the first detection unit 12a using an equation similar to equation (1). The vertical axis of Figure 7 indicates the detection intensity of the detection signal.
図6の(a)に示されるようなケースでは、第1検出部12aにより出力される検出信号は、一例として、経路P1に従った第1反射信号S1及び経路P2に従った第2反射信号S2の2つの反射信号を含む。このとき、仮に従来技術のように、反射強度が最大となるピークを有する信号波形がエッジE1での反射信号であると判別するような処理が実行されると、第2反射信号S2は、誤検出の原因となり得る。 In the case shown in Figure 6(a), the detection signal output by the first detection unit 12a includes, as an example, two reflected signals: a first reflected signal S1 following path P1 and a second reflected signal S2 following path P2. In this case, if processing is performed to determine that the signal waveform having a peak with the maximum reflection intensity is the reflected signal from edge E1, as in conventional technology, the second reflected signal S2 could cause erroneous detection.
例えば、第1反射信号S1のピークの強度と第2反射信号S2のピークの強度との間の大小関係は、帯状体Sの幅寸法及び幾何配置などによって変化する。仮に、第2反射信号S2のピークの強度が第1反射信号S1のピークの強度よりも高くなると、帯状体SのエッジE1の実際の位置と異なる第2反射信号S2における位置が、エッジE1として誤検出されてしまう。このとき、誤検出した値に基づいて上記の蛇行制御が実行されるため、蛇行が収束せずに、逆に大きくなる可能性もある。 For example, the magnitude relationship between the peak intensity of the first reflected signal S1 and the peak intensity of the second reflected signal S2 varies depending on the width and geometric arrangement of the band S. If the peak intensity of the second reflected signal S2 is higher than the peak intensity of the first reflected signal S1, a position in the second reflected signal S2 that differs from the actual position of edge E1 of the band S will be erroneously detected as edge E1. In this case, the above-mentioned meandering control is performed based on the erroneously detected value, so the meandering may not converge but may instead increase.
水環境下又は粉塵環境下では、第1検出部12aにより出力される検出信号は、一例として、第1反射信号S1及び第2反射信号S2に加えてノイズ信号S3も含む。ノイズ信号S3は、水環境下又は粉塵環境下において水又は粉塵により電磁波が散乱又は反射することで得られる。ノイズ信号S3は、通常時はノイズレベルが低い一方で、検出強度が高い瞬時ノイズとして発生する場合もある。ノイズ信号S3は、本来の測定対象となるエッジE1とは異なる位置で電磁波が反射して得られる場合もある。例えば、図6に示される例では、ノイズ信号S3は、帯状体SのエッジE1からの第1反射信号S1よりも早いタイミングで検出信号に現れる。 In a water environment or dusty environment, the detection signal output by the first detection unit 12a includes, for example, a noise signal S3 in addition to the first reflected signal S1 and the second reflected signal S2. The noise signal S3 is obtained when electromagnetic waves are scattered or reflected by water or dust in a water environment or dusty environment. While the noise signal S3 normally has a low noise level, it may also occur as instantaneous noise with high detection intensity. The noise signal S3 may also be obtained when electromagnetic waves are reflected at a position other than the edge E1 that is the intended measurement target. For example, in the example shown in Figure 6, the noise signal S3 appears in the detection signal at an earlier timing than the first reflected signal S1 from the edge E1 of the strip S.
以上のように、第2反射信号S2及びノイズ信号S3について、検出強度が第1反射信号S1よりも高くなると、帯状体SのエッジE1の実際の位置と異なる第2反射信号S2又はノイズ信号S3における位置が、エッジE1として誤検出されてしまう。電磁波の乱反射又は散乱により帯状体SのエッジE1の実際の位置と異なる位置からの電磁波の強度が最大ピーク値となると、帯状体SのエッジE1が当該異なる位置として誤検出されてしまう。 As described above, when the detected strength of the second reflected signal S2 and noise signal S3 is higher than that of the first reflected signal S1, a position in the second reflected signal S2 or noise signal S3 that differs from the actual position of edge E1 of the band S will be erroneously detected as edge E1. When the intensity of the electromagnetic wave reaches its maximum peak value from a position different from the actual position of edge E1 of the band S due to diffuse reflection or scattering of the electromagnetic wave, edge E1 of the band S will be erroneously detected as that different position.
制御部14は、第1検出部12aにより出力される検出信号において、監視範囲R1及びマスク範囲R2を設定する。監視範囲R1は、例えば、帯状体SのエッジE1の位置を算出する通常の測定処理を実行するためにデータとして採用される検出信号の位置範囲又は時間範囲を含む。マスク範囲R2は、例えば、帯状体SのエッジE1の位置から明確にずれており、通常の測定処理においてデータとして採用する必要がない検出信号の位置範囲又は時間範囲を含む。 The control unit 14 sets a monitoring range R1 and a mask range R2 for the detection signal output by the first detection unit 12a. The monitoring range R1 includes, for example, a position range or time range of the detection signal that is used as data for performing normal measurement processing to calculate the position of the edge E1 of the strip S. The mask range R2 includes, for example, a position range or time range of the detection signal that is clearly shifted from the position of the edge E1 of the strip S and does not need to be used as data in normal measurement processing.
例えば、図7に示される検出信号の例では、マスク範囲R2において最も大きな反射信号が得られているが、これは、図6の(a)に示される第1アンテナ10aと反対側に位置する第2アンテナ10b側の枠Fの壁面で反射した電磁波に起因するものである。マスク範囲R2については、原理上、帯状体SのエッジE1の位置に関する情報は含まれないので、制御部14は、このような反射信号が得られていたとしてもマスク範囲R2におけるデータを採用しない。 For example, in the example of the detection signal shown in Figure 7, the largest reflected signal is obtained in the mask range R2. This is due to electromagnetic waves reflected by the wall surface of the frame F on the side of the second antenna 10b, which is located opposite the first antenna 10a, as shown in Figure 6(a). In principle, the mask range R2 does not contain information regarding the position of the edge E1 of the strip S, so the control unit 14 does not use the data in the mask range R2 even if such a reflected signal is obtained.
上述した誤検出は、監視範囲R1において問題となる。したがって、制御部14は、第1反射信号S1に加え第2反射信号S2及びノイズ信号S3などの他の検出信号が監視範囲R1において得られたときに、これらの他の検出信号と第1反射信号S1とを正しく区別して、第1反射信号S1のみを検出信号から正確に特定する必要がある。 The above-mentioned erroneous detection becomes a problem in the monitoring range R1. Therefore, when other detection signals, such as the second reflected signal S2 and the noise signal S3, are obtained in addition to the first reflected signal S1 in the monitoring range R1, the control unit 14 must correctly distinguish these other detection signals from the first reflected signal S1 and accurately identify only the first reflected signal S1 from the detection signals.
そこで、制御部14は、第1検出部12aから出力される検出信号に対する複数の閾値に基づいて、検出信号に含まれるエッジE1での第1反射信号S1を判別する。制御部14は、複数の閾値に基づいて、ノイズとなる他の検出信号と第1反射信号S1とを区別して、対象となるエッジE1の位置を測定する。 The control unit 14 therefore determines the first reflected signal S1 at the edge E1 contained in the detection signal based on multiple thresholds for the detection signal output from the first detection unit 12a. Based on the multiple thresholds, the control unit 14 distinguishes the first reflected signal S1 from other detection signals that constitute noise and measures the position of the target edge E1.
図8は、図1の測定装置10が実行する処理の内容を説明するための第3図である。図8は、2つの波形W1及び波形W2を示す。図8の(a)に示す波形W1は、例えば、図7に示される検出信号において第1反射信号S1のみを抽出し、第1反射信号S1の検出強度の時間変化を追ったときの波形を示す。図8の(b)に示す波形W2は、例えば、図7に示される検出信号においてノイズ信号S3のみを抽出し、ノイズ信号S3の検出強度の時間変化を追ったときの波形を示す。図8の横軸は、時間を示す。図8の縦軸は、検出強度を示す。 Figure 8 is a third diagram illustrating the processing performed by the measurement device 10 of Figure 1. Figure 8 shows two waveforms, W1 and W2. Waveform W1 shown in Figure 8(a) represents, for example, a waveform obtained by extracting only the first reflected signal S1 from the detection signal shown in Figure 7 and tracking the change in the detected intensity of the first reflected signal S1 over time. Waveform W2 shown in Figure 8(b) represents, for example, a waveform obtained by extracting only the noise signal S3 from the detection signal shown in Figure 7 and tracking the change in the detected intensity of the noise signal S3 over time. The horizontal axis of Figure 8 represents time. The vertical axis of Figure 8 represents the detected intensity.
帯状体SのエッジE1の位置は、幅方向D2に沿って連続的に変化する。帯状体SのエッジE1の位置が幅方向D2に沿って変化すると、第1アンテナ10aからエッジE1までの距離も変化する。したがって、エッジE1で反射して第1検出部12aに戻ってくる電磁波の強度も変化し、第1反射信号S1の検出強度が連続的に変化する。結果として、図8の(a)に示されるように、第1反射信号S1に基づく波形W1は、連続的に変化する。 The position of edge E1 of strip S changes continuously along width direction D2. As the position of edge E1 of strip S changes along width direction D2, the distance from first antenna 10a to edge E1 also changes. Therefore, the intensity of the electromagnetic wave reflected by edge E1 and returning to first detection unit 12a also changes, and the detected intensity of first reflected signal S1 changes continuously. As a result, as shown in Figure 8 (a), waveform W1 based on first reflected signal S1 changes continuously.
一方で、水環境下又は粉塵環境下でエッジE1以外の位置で反射する電磁波は、連続的に生じるわけではなく、その時々で生じる。したがって、ノイズ信号S3もその時々で生じることになる。結果として、図8の(b)に示されるように、ノイズ信号S3に基づく波形W2は、離散的で、かつスパイク状になる。 On the other hand, in a water or dusty environment, electromagnetic waves reflected at positions other than edge E1 do not occur continuously, but occur from time to time. Therefore, noise signal S3 also occurs from time to time. As a result, as shown in Figure 8(b), the waveform W2 based on noise signal S3 is discrete and spike-like.
水及び粉塵などによるノイズ信号S3の検出強度は、第1反射信号S1の検出強度に比べて低いのが通常である。したがって、制御部14は、検出強度に対する第1閾値Th1を設定する。制御部14は、第1閾値Th1によって、検出強度の低いノイズ信号S3と第1反射信号S1とを区別することができる。 The detection strength of noise signal S3 due to water, dust, etc. is typically lower than the detection strength of first reflected signal S1. Therefore, control unit 14 sets a first threshold value Th1 for the detection strength. Using first threshold value Th1, control unit 14 can distinguish between noise signal S3, which has a low detection strength, and first reflected signal S1.
図9は、図1の測定装置10が実行する処理の内容を説明するための第4図である。図9は、図8の2つの波形W1及び波形W2のうち、波形W2のみを示す。 Figure 9 is the fourth diagram for explaining the processing performed by the measurement device 10 of Figure 1. Of the two waveforms W1 and W2 in Figure 8, Figure 9 shows only waveform W2.
水及び粉塵などによるノイズ信号S3の検出強度は、場合によっては、瞬時的に高くなることも想定される。このような場合、ノイズ信号S3も第1反射信号S1と同様に検出強度が第1閾値Th1を超えてしまい、第1閾値Th1を設定しただけでは、ノイズ信号S3と第1反射信号S1との区別が困難となる。これにより、ノイズ信号S3に基づく誤検出が発生してしまう。 It is conceivable that the detected strength of noise signal S3 due to water, dust, etc. may momentarily increase in some cases. In such cases, the detected strength of noise signal S3, like that of first reflected signal S1, will exceed first threshold Th1, making it difficult to distinguish between noise signal S3 and first reflected signal S1 simply by setting first threshold Th1. This can result in false detection based on noise signal S3.
したがって、制御部14は、検出強度に対する第1閾値Th1に加えて、検出時間に対する第2閾値Th2も設定する。制御部14は、第1閾値Th1及び第2閾値Th2によって、検出強度が高くなった場合のノイズ信号S3と第1反射信号S1とを区別することができる。制御部14は、検出信号の検出強度が第1閾値Th1を超えている時間である検出時間が第2閾値Th2を超える場合にのみ、第1反射信号S1を決定する。以上により、制御部14は、ノイズ信号S3と第1反射信号S1とを明確に区別することができる。結果として、制御部14は、外乱による誤検出も抑制可能となる。 Therefore, the control unit 14 sets a second threshold value Th2 for the detection time in addition to a first threshold value Th1 for the detection strength. Using the first threshold value Th1 and the second threshold value Th2, the control unit 14 can distinguish between the noise signal S3 and the first reflected signal S1 when the detection strength increases. The control unit 14 determines the first reflected signal S1 only when the detection time, which is the time during which the detection strength of the detection signal exceeds the first threshold value Th1, exceeds the second threshold value Th2. As a result, the control unit 14 can clearly distinguish between the noise signal S3 and the first reflected signal S1. As a result, the control unit 14 can also suppress erroneous detection due to disturbances.
制御部14は、検出信号における検出強度が第1閾値Th1よりも高く、かつ検出時間が第2閾値Th2よりも長い信号波形のうち最初のものを第1反射信号S1として判別する。このように、制御部14は、第1閾値Th1及び第2閾値Th2に基づく条件を満たすもののうち最速で戻ってきた電磁波のピークの時間で第1反射信号S1を特定する。これにより、上述した散乱及び乱反射に基づく第2反射信号S2の影響も無視することが可能となる。 The control unit 14 determines as the first reflected signal S1 the first signal waveform whose detection strength in the detection signal is higher than the first threshold value Th1 and whose detection time is longer than the second threshold value Th2. In this way, the control unit 14 identifies the first reflected signal S1 based on the peak time of the electromagnetic wave that returns fastest among those that satisfy the conditions based on the first threshold value Th1 and the second threshold value Th2. This makes it possible to ignore the influence of the second reflected signal S2, which is based on the scattering and diffuse reflection described above.
図10は、図1の測定装置10が実行する処理の内容を説明するための第5図である。図10の横軸は、図7と同様に、第1アンテナ10aからの幅方向D2に沿った位置を示す。図10の縦軸は、図7と同様に、検出信号における検出強度を示す。図10の(a)は、第1検出部12aにより出力される検出信号に対して、仮に従来技術のように、反射強度が最大となるピークを有する信号波形がエッジE1での反射信号であると判別するような処理が行われたときの比較例を示す。図10の(b)は、一実施形態に係る測定装置10の制御部14による上記の測定処理が行われたときの実施例を示す。 Figure 10 is a fifth diagram illustrating the processing performed by the measuring device 10 of Figure 1. The horizontal axis of Figure 10, like Figure 7, indicates the position along the width direction D2 from the first antenna 10a. The vertical axis of Figure 10, like Figure 7, indicates the detection intensity of the detection signal. (a) of Figure 10 shows a comparative example in which processing is performed on the detection signal output by the first detector 12a, such that a signal waveform having a peak with the maximum reflection intensity is determined to be a reflection signal from edge E1, as in conventional technology. (b) of Figure 10 shows an example in which the above measurement processing is performed by the control unit 14 of the measuring device 10 according to one embodiment.
図10に示されるように、検出信号において2つのピークが現れる場合を考える。例えば、図10に示される2つのピークのうち、左側のピークは、帯状体SのエッジE1で反射した電磁波に基づくピークであり、図7の第1反射信号S1に対応する。右側のピークは、散乱及び乱反射した電磁波に基づくピークであり、図7の第2反射信号S2に対応する。図7と同様に、監視範囲R1において2つの反射信号が得られている。 As shown in Figure 10, consider the case where two peaks appear in the detection signal. For example, of the two peaks shown in Figure 10, the left peak is a peak based on electromagnetic waves reflected by the edge E1 of the band S, and corresponds to the first reflected signal S1 in Figure 7. The right peak is a peak based on scattered and diffusely reflected electromagnetic waves, and corresponds to the second reflected signal S2 in Figure 7. As in Figure 7, two reflected signals are obtained in the monitoring range R1.
図10の(a)に示されるように、このような検出信号に対して上記の従来技術が用いられる場合を考える。このとき、右側のピークの強度が左側のピークの強度よりも高いと、右側のピークに対して第1反射信号S1が決定され、エッジE1の位置が誤検出される。 As shown in Figure 10(a), consider the case where the above-mentioned conventional technology is used for such a detection signal. In this case, if the intensity of the right-side peak is higher than the intensity of the left-side peak, the first reflected signal S1 is determined for the right-side peak, and the position of edge E1 is erroneously detected.
一方で、図10の(b)に示されるように、このような検出信号に対して一実施形態に係る測定装置10の制御部14による上記の測定処理が用いられる場合を考える。このとき、制御部14は、第1閾値Th1及び第2閾値Th2に基づく条件を満たすもののうち最速で戻ってきた電磁波のピークの時間で第1反射信号S1を特定する。したがって、制御部14は、右側のピークの強度が左側のピークの強度よりも高くても、左側のピークを第1反射信号S1として正確に決定する。制御部14は、帯状体SのエッジE1で反射した電磁波の第1反射信号S1を左側のピークで正しく検出しており、良好な結果が得られた。 On the other hand, consider the case where the above-described measurement process by the control unit 14 of the measuring device 10 according to one embodiment is used on such a detection signal, as shown in Figure 10 (b). In this case, the control unit 14 identifies the first reflected signal S1 based on the time of the peak of the electromagnetic wave that returns fastest among those that satisfy the conditions based on the first threshold value Th1 and the second threshold value Th2. Therefore, even if the intensity of the peak on the right side is higher than the intensity of the peak on the left side, the control unit 14 accurately determines the left peak as the first reflected signal S1. The control unit 14 correctly detects the first reflected signal S1 of the electromagnetic wave reflected by the edge E1 of the band S at the left peak, and good results were obtained.
図11は、図1の測定装置10が実行する処理の内容を説明するための第6図である。図11の横軸は、図7と同様に、第1アンテナ10aからの幅方向D2に沿った位置を示す。図11の縦軸は、図7と同様に、検出信号における検出強度を示す。図11の(a)は、第1検出部12aにより出力される検出信号に対して、一実施形態に係る測定装置10の制御部14による上記の測定処理が行われたときの実施例を示す。図11の(b)は、仮に第1閾値Th1に基づく処理を実行せずに、単純に最速で戻ってきた電磁波の検出信号に基づいてエッジE1の位置を算出する処理が行われたときの比較例を示す。 Figure 11 is a sixth diagram illustrating the processing performed by the measuring device 10 of Figure 1. The horizontal axis of Figure 11, like Figure 7, indicates the position along the width direction D2 from the first antenna 10a. The vertical axis of Figure 11, like Figure 7, indicates the detection strength of the detection signal. (a) of Figure 11 shows an example in which the control unit 14 of the measuring device 10 according to one embodiment performs the above-described measurement processing on the detection signal output by the first detection unit 12a. (b) of Figure 11 shows a comparative example in which processing based on the first threshold value Th1 is not performed, but rather the position of the edge E1 is simply calculated based on the detection signal of the electromagnetic wave that returns most quickly.
図11に示されるように、検出信号において2つのピークが現れる場合を考える。例えば、図11に示される2つのピークのうち、右側のピークは、帯状体SのエッジE1で反射した電磁波に基づくピークであり、図7の第1反射信号S1に対応する。左側のピークは、散乱又は乱反射した電磁波に基づくピークであり、図7のノイズ信号S3に対応する。図7と同様に、監視範囲R1において2つの反射信号が得られている。 As shown in Figure 11, consider the case where two peaks appear in the detection signal. For example, of the two peaks shown in Figure 11, the peak on the right is a peak based on electromagnetic waves reflected by the edge E1 of the band S, and corresponds to the first reflected signal S1 in Figure 7. The peak on the left is a peak based on scattered or diffusely reflected electromagnetic waves, and corresponds to the noise signal S3 in Figure 7. As in Figure 7, two reflected signals are obtained in the monitoring range R1.
図11の(b)に示されるように、このような検出信号に対して上記の比較例での処理が用いられる場合を考える。このとき、最速で戻ってきた電磁波の検出信号に基づいてエッジE1の位置が算出されるので、左側のピークに対して第1反射信号S1が決定され、エッジE1の位置が誤検出される。 As shown in Figure 11 (b), consider the case where the processing in the comparative example described above is used on such a detection signal. In this case, the position of edge E1 is calculated based on the detection signal of the electromagnetic wave that returns most quickly, so the first reflected signal S1 is determined for the left peak, and the position of edge E1 is erroneously detected.
一方で、図11の(a)に示されるように、このような検出信号に対して一実施形態に係る測定装置10の制御部14による上記の測定処理が用いられる場合を考える。このとき、制御部14は、第1閾値Th1及び第2閾値Th2に基づく処理を実行する。したがって、制御部14は、検出強度が第1閾値Th1以下となる左側のピークではなく、右側のピークを第1反射信号S1として正確に決定する。制御部14は、帯状体SのエッジE1で反射した電磁波の第1反射信号S1を右側のピークで正しく検出しており、良好な結果が得られた。このように、水及び粉塵などの外乱による影響を排除することが可能となった。 On the other hand, consider the case where the above-described measurement process by the control unit 14 of the measuring device 10 according to one embodiment is performed on such a detection signal, as shown in FIG. 11(a). In this case, the control unit 14 performs processing based on the first threshold value Th1 and the second threshold value Th2. Therefore, the control unit 14 accurately determines the right-hand peak as the first reflected signal S1, rather than the left-hand peak where the detection intensity is below the first threshold value Th1. The control unit 14 correctly detects the first reflected signal S1 of the electromagnetic wave reflected by the edge E1 of the band S at the right-hand peak, and good results are obtained. In this way, it is possible to eliminate the effects of disturbances such as water and dust.
以上のような一実施形態に係る測定方法及び測定装置10によれば、帯状体Sの幅方向D2における端部の位置をより精度良く測定することが可能である。測定装置10は、検出部12から出力される検出信号に対する複数の閾値に基づいて、検出信号に含まれる端部での第1反射信号S1を判別する。これにより、測定装置10は、第1閾値Th1に基づいて、検出強度の低いノイズ信号S3を第1反射信号S1と区別して端部の位置の算出処理から除外することが可能となる。測定装置10は、第2閾値Th2に基づいて、検出強度の高いノイズ信号S3を第1反射信号S1と区別して端部の位置の算出処理から除外することが可能となる。以上により、測定装置10は、帯状体Sの端部ではない位置から戻ってくる電磁波による当該端部の位置の誤検出を抑制可能である。 The measurement method and measurement device 10 according to one embodiment described above enable more accurate measurement of the end position of the strip S in the width direction D2. The measurement device 10 distinguishes the first reflected signal S1 at the end included in the detection signal based on multiple thresholds for the detection signal output from the detection unit 12. This allows the measurement device 10 to distinguish a noise signal S3 with low detection strength from the first reflected signal S1 based on the first threshold Th1 and exclude it from the calculation process of the end position. The measurement device 10 can distinguish a noise signal S3 with high detection strength from the first reflected signal S1 based on the second threshold Th2 and exclude it from the calculation process of the end position. As a result, the measurement device 10 can prevent erroneous detection of the end position of the strip S due to electromagnetic waves returning from positions other than the end.
加えて、測定装置10は、第1閾値Th1及び第2閾値Th2に関する条件を満たす信号波形のうち最初のものを第1反射信号S1として判別する。これにより、測定装置10は、本来の対象とは異なる反射波に基づく第2反射信号S2を第1反射信号S1と区別して端部の位置の算出処理から除外することが可能となる。測定装置10は、本来の対象となる帯状体Sの端部での反射波が最短経路で戻ってくることを前提に、当該反射波を時間の早さで他の反射波と区別することが可能となる。したがって、測定装置10は、電磁波の経路長が最短となる位置にある帯状体Sの端部を正確に検出することが可能である。 In addition, the measuring device 10 identifies the first signal waveform that satisfies the conditions for the first threshold value Th1 and the second threshold value Th2 as the first reflected signal S1. This allows the measuring device 10 to distinguish the second reflected signal S2, which is based on a reflected wave other than that of the intended target, from the first reflected signal S1 and exclude it from the calculation process for the end position. Assuming that the reflected wave from the intended target end of the strip S returns via the shortest path, the measuring device 10 can distinguish this reflected wave from other reflected waves based on its speed. Therefore, the measuring device 10 can accurately detect the end of the strip S, which is located at the position where the path length of the electromagnetic wave is shortest.
本開示を諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形及び改変を行うことが可能であることに注意されたい。したがって、これらの変形及び改変は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成又は各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成又はステップなどを1つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。 While the present disclosure has been described based on various drawings and examples, it should be noted that those skilled in the art would be able to make various modifications and alterations based on the present disclosure. Therefore, it should be noted that these modifications and alterations are included within the scope of the present disclosure. For example, the functions included in each configuration or step may be rearranged so as not to result in logical inconsistencies, and multiple configurations or steps may be combined or divided into one.
例えば、上述した各構成部の形状、大きさ、パターン、配置、向き、種類、及び個数などは、上記の説明及び図面における図示の内容に限定されない。各構成部の形状、大きさ、パターン、配置、向き、種類、及び個数などは、その機能を実現できるのであれば、任意に構成されてもよい。 For example, the shape, size, pattern, arrangement, orientation, type, and number of each of the above-mentioned components are not limited to those illustrated in the above description and drawings. The shape, size, pattern, arrangement, orientation, type, and number of each component may be configured arbitrarily as long as the function can be realized.
例えば、スマートフォン又はコンピュータなどの汎用の電子機器を、上述した実施形態に係る測定装置10として機能させる構成も可能である。具体的には、実施形態に係る測定装置10の各機能を実現する処理内容を記述したプログラムを、電子機器のメモリに格納し、電子機器のプロセッサにより当該プログラムを読み出して実行させる。したがって、本開示は、プロセッサが実行可能なプログラムとしても実現可能である。 For example, a general-purpose electronic device such as a smartphone or computer can be configured to function as the measuring device 10 according to the above-described embodiment. Specifically, a program describing the processing details for realizing each function of the measuring device 10 according to the embodiment is stored in the memory of the electronic device, and the program is read and executed by the processor of the electronic device. Therefore, the present disclosure can also be realized as a program executable by a processor.
又は、本開示は、一実施形態に係る測定装置10などに各機能を実行させるために1つ又は複数のプロセッサにより実行可能なプログラムを記憶した非一時的なコンピュータ読取可能な媒体としても実現し得る。本開示の範囲には、これらも包含されると理解されたい。 Alternatively, the present disclosure may also be realized as a non-transitory computer-readable medium storing a program executable by one or more processors to cause a measuring device 10 according to one embodiment to perform various functions. It should be understood that these are also encompassed within the scope of the present disclosure.
上記実施形態では、複数の閾値は、検出強度に対する第1閾値Th1及び検出時間に対する第2閾値Th2を含むと説明したが、これに限定されない。複数の閾値の数及び種類は、測定装置10による上記の測定処理が実行可能であれば、任意に構成されてもよい。例えば、複数の閾値は、3つ以上の閾値を含んでもよい。 In the above embodiment, the multiple thresholds were described as including a first threshold Th1 for detection intensity and a second threshold Th2 for detection time, but this is not limited to this. The number and types of multiple thresholds may be configured arbitrarily as long as the measurement device 10 can perform the above measurement process. For example, the multiple thresholds may include three or more thresholds.
上記実施形態では、測定装置10は、第1閾値Th1及び第2閾値Th2に関する条件を満たす信号波形のうち最初のものを第1反射信号S1として判別すると説明したが、これに限定されない。測定装置10は、例えば、照射部11と検出部12との間で本来の対象となる帯状体Sの端部での反射波が最短経路で戻ってこないことが明確に把握されるのであれば、当該端部での反射波の経路長の順番に対応する番号のものを第1反射信号S1として判別してもよい。 In the above embodiment, the measuring device 10 was described as identifying the first signal waveform that satisfies the conditions for the first threshold value Th1 and the second threshold value Th2 as the first reflected signal S1, but this is not limited to this. For example, if it is clearly understood between the irradiation unit 11 and the detection unit 12 that the reflected wave from the end of the target strip S does not return via the shortest path, the measuring device 10 may identify the signal with the number corresponding to the order of the path length of the reflected wave from that end as the first reflected signal S1.
上記実施形態では、測定装置10は、エッジE1、E2の両方の位置を測定すると説明したがこれに限定されない。測定装置10は、エッジE1、E2のいずれか一方の位置のみを測定してもよい。 In the above embodiment, the measuring device 10 was described as measuring the positions of both edges E1 and E2, but this is not limited to this. The measuring device 10 may measure the position of only one of edges E1 or E2.
上記実施形態では、電磁波は、マイクロ波などを含むと説明したが、これに限定されない。電磁波は、帯状体Sの端部の位置を測定可能な任意の他の波長のものを含んでもよい。 In the above embodiment, the electromagnetic waves were described as including microwaves and the like, but are not limited to this. The electromagnetic waves may also include any other wavelengths that can measure the position of the end of the strip S.
上記実施形態では、測定装置10は、制御システム1による蛇行制御に寄与するCPC装置としても機能すると説明したが、これに限定されない。測定装置10は、CPC装置に代えて、TOF(Time Of Flight)法に基づく位置検出器にも応用可能である。 In the above embodiment, the measuring device 10 was described as also functioning as a CPC device that contributes to meandering control by the control system 1, but this is not limited to this. Instead of a CPC device, the measuring device 10 can also be used as a position detector based on the TOF (Time Of Flight) method.
上記実施形態では、帯状体Sは、鋼板などを含むと説明したが、これに限定されない。帯状体Sは、鋼板以外の他の帯状又はシート状の対象を含んでもよい。 In the above embodiment, the strip S is described as including a steel plate, but is not limited to this. The strip S may also include other strip- or sheet-shaped objects other than a steel plate.
上記実施形態では、測定装置10は、プロセスラインLにおける帯状体Sの蛇行を制御するために、プロセスラインL上を上流から下流に向けて移動する帯状体Sに対して端部の位置を測定しているが、これに限定されない。測定装置10は、例えば、試験的な目的に応じて、所定の方向に移動せずに停止している帯状体Sに対しても同様に端部の位置を測定してもよい。 In the above embodiment, the measuring device 10 measures the end position of the strip S moving from upstream to downstream on the process line L in order to control the meandering of the strip S on the process line L, but this is not limited to this. For example, depending on the purpose of the experiment, the measuring device 10 may also measure the end position of a strip S that is stationary and not moving in a specified direction.
1 制御システム
10 測定装置
10a 第1アンテナ
10b 第2アンテナ
10c コントローラ
10d 制御盤
11 照射部
11a 第1照射部
11b 第2照射部
12 検出部
12a 第1検出部
12b 第2検出部
13 記憶部
14 制御部
20 油圧装置
30 シリンダー
40 検出装置
C 中心
D1 搬送方向
D2 幅方向
E1 エッジ
E2 エッジ
F 枠
L プロセスライン
P1 経路
P2 経路
R ステアリングロール
R1 監視範囲
R2 マスク範囲
S 帯状体
S1 第1反射信号
S2 第2反射信号
S3 ノイズ信号
Th1 第1閾値
Th2 第2閾値
W1 波形
W2 波形
1 Control system 10 Measuring device 10a First antenna 10b Second antenna 10c Controller 10d Control panel 11 Irradiation unit 11a First irradiation unit 11b Second irradiation unit 12 Detection unit 12a First detection unit 12b Second detection unit 13 Memory unit 14 Control unit 20 Hydraulic device 30 Cylinder 40 Detection device C Center D1 Conveying direction D2 Width direction E1 Edge E2 Edge F Frame L Process line P1 Path P2 Path R Steering roll R1 Monitoring range R2 Mask range S Strip S1 First reflected signal S2 Second reflected signal S3 Noise signal Th1 First threshold Th2 Second threshold W1 Waveform W2 Waveform
Claims (5)
前記帯状体の前記端部に向けて電磁波を照射するステップと、
前記帯状体の前記端部で反射した前記電磁波を検出するステップと、
前記電磁波を検出するステップにおいて得られた検出信号に対する複数の閾値に基づいて、前記検出信号に含まれる前記端部での反射信号を判別するステップと、
前記反射信号が検出された時間に基づいて前記端部の位置を算出するステップと、
を含み、
前記複数の閾値は、検出強度に対する第1閾値と、検出時間に対する第2閾値と、を含む、
測定方法。 A method for measuring the position of an end of a strip in a width direction, comprising:
irradiating the end of the strip with electromagnetic waves;
detecting the electromagnetic waves reflected from the end of the strip;
a step of determining a reflected signal at the end portion included in the detection signal based on a plurality of threshold values for the detection signal obtained in the step of detecting the electromagnetic wave;
calculating a position of the edge based on the time at which the reflected signal is detected;
Including,
The plurality of thresholds include a first threshold for detection intensity and a second threshold for detection time .
Measurement method.
前記反射信号を判別するステップは、前記検出信号における前記検出強度が前記第1閾値よりも高く、かつ前記検出時間が前記第2閾値よりも長い信号波形のうち最初のものを前記反射信号として判別することを含む、
測定方法。 2. The measurement method according to claim 1 ,
the step of identifying the reflected signal includes identifying, as the reflected signal, a signal waveform that is first detected among the detection signals and whose detection intensity is higher than the first threshold value and whose detection time is longer than the second threshold value.
Measurement method.
前記帯状体の前記端部に向けて電磁波を照射する照射部と、
前記帯状体の前記端部で反射した前記電磁波を検出する検出部と、
前記検出部から出力される検出信号に対する複数の閾値に基づいて、前記検出信号に含まれる前記端部での反射信号を判別し、前記反射信号が検出された時間に基づいて前記端部の位置を算出する制御部と、
を備え、
前記複数の閾値は、検出強度に対する第1閾値と、検出時間に対する第2閾値と、を含む、
測定装置。 A measuring device for measuring the position of an end of a strip in the width direction,
an irradiation unit that irradiates the end portion of the strip with an electromagnetic wave;
a detection unit that detects the electromagnetic waves reflected by the end of the strip;
a control unit that determines a reflected signal at the edge included in the detection signal based on a plurality of thresholds for the detection signal output from the detection unit, and calculates the position of the edge based on the time when the reflected signal is detected;
Equipped with
The plurality of thresholds include a first threshold for detection intensity and a second threshold for detection time .
Measuring equipment.
前記制御部は、前記検出信号における前記検出強度が前記第1閾値よりも高く、かつ前記検出時間が前記第2閾値よりも長い信号波形のうち最初のものを前記反射信号として判別する、
測定装置。 4. The measuring device according to claim 3 ,
the control unit determines, as the reflected signal, the first signal waveform among the signal waveforms in which the detection intensity in the detection signal is higher than the first threshold value and the detection time is longer than the second threshold value.
Measuring equipment.
測定された前記帯状体の幅方向における前記端部の位置に基づき、プロセスラインにおける前記帯状体の蛇行を制御するステップを含む、
製造方法。 A manufacturing method for manufacturing the band-shaped body using the measurement method according to claim 1 or 2 or the measurement device according to claim 3 or 4 , comprising the steps of:
controlling meandering of the strip in a process line based on the measured position of the end in the width direction of the strip;
Manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023024711A JP7754116B2 (en) | 2023-02-20 | 2023-02-20 | Measurement method, measurement device, and manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023024711A JP7754116B2 (en) | 2023-02-20 | 2023-02-20 | Measurement method, measurement device, and manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024118346A JP2024118346A (en) | 2024-08-30 |
| JP7754116B2 true JP7754116B2 (en) | 2025-10-15 |
Family
ID=92504330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023024711A Active JP7754116B2 (en) | 2023-02-20 | 2023-02-20 | Measurement method, measurement device, and manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7754116B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006048979A1 (en) | 2004-11-08 | 2006-05-11 | Nireco Corporation | Method and device for measuring width direction end position of stripe body, and method and device for measuring width direction central position of stripe body |
| US20210262792A1 (en) | 2020-02-24 | 2021-08-26 | Senfit Oy | Apparatus for and method of measuring surface |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1152049A (en) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Nkk Corp | Furnace level measuring device in furnace |
-
2023
- 2023-02-20 JP JP2023024711A patent/JP7754116B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006048979A1 (en) | 2004-11-08 | 2006-05-11 | Nireco Corporation | Method and device for measuring width direction end position of stripe body, and method and device for measuring width direction central position of stripe body |
| US20210262792A1 (en) | 2020-02-24 | 2021-08-26 | Senfit Oy | Apparatus for and method of measuring surface |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2024118346A (en) | 2024-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101892763B1 (en) | Method for detecting obstacle, apparatus for detecting obstacle and method and system for parking assistant | |
| JP2015155878A (en) | Obstacle detection device for vehicle | |
| CN105549017B (en) | Article detection device | |
| US11161547B2 (en) | Parking assistance device | |
| US10175355B2 (en) | Object detection apparatus | |
| US20150109164A1 (en) | Target detection apparatus | |
| US10175354B2 (en) | Object detection apparatus | |
| US10884125B2 (en) | Parking assistance device | |
| US20150032363A1 (en) | Obstacle determination device | |
| JP2013156147A (en) | Surrounding object detection device | |
| CN105549018B (en) | Object detection device | |
| JP2005233716A (en) | Radar equipment | |
| JP2014092434A (en) | Target detection device and contact avoidance system using the same | |
| US20160116590A1 (en) | Object detection apparatus | |
| WO2022030186A1 (en) | Vehicle and obstacle detection device | |
| JP7754116B2 (en) | Measurement method, measurement device, and manufacturing method | |
| JP2021511507A (en) | Methods and devices for checking the validity of lateral movement | |
| JP5682711B2 (en) | Lane judgment device, lane judgment method, and computer program for lane judgment | |
| JP2014119285A (en) | Object detection apparatus | |
| KR20180000965A (en) | System and method for Autonomous Emergency Braking | |
| WO2014076875A1 (en) | Object detecting system and object detecting device | |
| KR102322457B1 (en) | Device and method for sensor attack detection using errors among sensors | |
| JP2018021788A (en) | Level difference detection method and level difference detection device | |
| JP2005069739A (en) | On-vehicle obstacle detection device | |
| JP2009085921A (en) | Object detection apparatus and object detection method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240924 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20250624 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20250625 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20250815 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20250902 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20250915 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7754116 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |