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JP7756866B2 - Mold heating device and mold heating method - Google Patents
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JP7756866B2 - Mold heating device and mold heating method - Google Patents

Mold heating device and mold heating method

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JP7756866B2
JP7756866B2 JP2021130854A JP2021130854A JP7756866B2 JP 7756866 B2 JP7756866 B2 JP 7756866B2 JP 2021130854 A JP2021130854 A JP 2021130854A JP 2021130854 A JP2021130854 A JP 2021130854A JP 7756866 B2 JP7756866 B2 JP 7756866B2
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Chubu Electric Power Co Inc
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CHUBU ELECTRIC POWER MIRAIZ CO.,INC.
Chubu Electric Power Co Inc
Metro Denki Kogyo Co Ltd
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Description

本発明は、鋳型に塗型剤をコーティングする場合等に用いる金型加熱装置、及び金型加熱方法に関する。 The present invention relates to a mold heating device and mold heating method used when coating a mold with a mold wash, etc.

アルミニウム鋳造用の鋳型への保温性塗型剤の塗布及び焼成について、特開2012-245561号公報(特許文献1)の[0022]には、下地塗型及び本塗型は、鋳型の表面温度を200~250℃として行うことが好ましいとされ、表面温度は、大気炉内で加熱、又はバーナで直接加熱、あるいは鋳型にヒータをセットして加熱することにより調製できる旨、開示されている。又、塗型を実施した後に、350~400℃の焼成を実施すれば、より好ましい旨、開示されている。 Regarding the application and firing of a heat-retaining mold wash to a mold for aluminum casting, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-245561 (Patent Document 1), paragraph [0022] discloses that the base coat and main coat are preferably applied at a mold surface temperature of 200 to 250°C, and that the surface temperature can be adjusted by heating in an atmospheric furnace, directly with a burner, or by heating the mold using a heater attached to it. It also discloses that firing at 350 to 400°C after coating is more preferable.

特開2012-245561号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-245561

上記の塗型剤の塗布における鋳型の加熱のうち、大気炉を用いるものは、燃料を要し、稼働状態のこまめな切替を行い難く、又消費エネルギーの抑制の余地があり、二酸化炭素の排出量の抑制の余地がある。
一方、バーナを用いるものは、バーナが大型であれば大気炉を用いる場合と同様であるし、バーナが小型であれば、鋳型の加熱に多くの時間を要し、又鋳型に温度ムラが発生して塗型剤のコーティングの質に影響する可能性がある。
他方、鋳型にヒータをセットするものは、アルミニウム製自動車エンジンの鋳型のように複雑な形状の鋳型に対し、ヒータを、温度ムラを抑制した状態でセットすることは困難である。
Among the methods for heating molds when applying the above-mentioned mold wash, those using atmospheric furnaces require fuel, make it difficult to frequently switch operating states, and there is room for reducing energy consumption and carbon dioxide emissions.
On the other hand, when a burner is used, if the burner is large, it is the same as when an atmospheric furnace is used, but if the burner is small, it takes a long time to heat the mold and temperature unevenness may occur in the mold, which may affect the quality of the coating of the mold wash.
On the other hand, when a heater is set in a mold, it is difficult to set the heater in a state where temperature variations are suppressed for molds with complex shapes such as aluminum automobile engine molds.

そこで、本発明の主な目的は、複雑な形状の製品のために複雑な形状となっている金型であっても、温度ムラの発生が抑制された状態で加熱可能な金型加熱装置、金型加熱方法を提供することである。 The main object of the present invention is to provide a mold heating device and mold heating method that can heat molds with complex shapes for complex-shaped products while suppressing the occurrence of temperature unevenness.

請求項1に記載の発明は、金型加熱装置において、金型の一部又は全部である加熱対象を載せる加熱器と、前記加熱対象を覆うケースと、を備えており、前記加熱器は、通電により赤外線を放射する炭素質発熱体を有する赤外線ヒータを備えており、前記加熱対象は、プレートを介して、前記加熱器に載せられ、前記プレートは、プレート孔と、補助孔と、を有しており、前記プレート孔は、前記加熱対象の嵌合部側の面であるキャビティ面に対して反対側の面である底面の下方に配置され、前記補助孔は、前記加熱対象と重ならず、対流による熱を、前記ケース内に流入させることを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、上記発明において、前記プレートは、前記赤外線ヒータが露出する隙間を有する状態で載せられることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、上記発明において、前記赤外線ヒータは、第1赤外線ヒータと、前記第1赤外線ヒータより発熱量が大きい第2赤外線ヒータと、を含んでおり、前記第1赤外線ヒータ及び前記第2赤外線ヒータは、前記第2赤外線ヒータが端縁に配置される状態で並べられていることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、上記発明において、前記第2赤外線ヒータは、前記第1赤外線ヒータの両側に配置されることを特徴とするものである。
The invention described in claim 1 is a mold heating device comprising a heater on which a heating object, which is part or all of a mold, is placed, and a case covering the heating object, wherein the heater is equipped with an infrared heater having a carbonaceous heating element that emits infrared rays when electricity is applied, the heating object is placed on the heater via a plate, the plate having a plate hole and an auxiliary hole, the plate hole being located below the bottom surface, which is the surface opposite to the cavity surface, which is the surface on the fitting side of the heating object, and the auxiliary hole does not overlap with the heating object, allowing heat by convection to flow into the case .
According to a second aspect of the present invention , in the above-mentioned invention, the plate is placed with a gap therebetween through which the infrared heater is exposed.
The invention described in claim 3 is characterized in that, in the above invention, the infrared heater includes a first infrared heater and a second infrared heater having a greater heat generation amount than the first infrared heater, and the first infrared heater and the second infrared heater are arranged side by side with the second infrared heater positioned at an edge.
A fourth aspect of the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, the second infrared heaters are disposed on both sides of the first infrared heater.

請求項5に記載の発明は、金型の一部又は全部である加熱対象を、通電により赤外線を放射する炭素質発熱体を有する赤外線ヒータにより加熱する金型加熱方法であって、加熱対象を、前記加熱対象の嵌合部側の面であるキャビティ面に対して反対側の面である底面が下側であって赤外線ヒータ側となるように、プレートを介して、前記赤外線ヒータに対しセットした後、前記加熱対象を覆うケースをセットして加熱する工程を含んでおり、前記プレートは、プレート孔と、補助孔と、を有しており、前記プレート孔は、前記底面の下方に配置され、前記補助孔は、前記加熱対象と重ならず、対流による熱を、前記ケース内に流入させることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、上記発明において、前記プレートは、前記赤外線ヒータが露出する隙間を有する状態でセットされることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、上記発明において、前記赤外線ヒータは、第1赤外線ヒータと、前記第1赤外線ヒータより発熱量が大きい第2赤外線ヒータと、を含んでおり、前記第1赤外線ヒータ及び前記第2赤外線ヒータは、前記第2赤外線ヒータが端縁に配置される状態で並べられていることを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明は、上記発明において、前記第2赤外線ヒータは、前記第1赤外線ヒータの両側に配置されることを特徴とするものである。
The invention described in claim 5 is a mold heating method in which a heating object, which is part or all of a mold, is heated by an infrared heater having a carbonaceous heating element that radiates infrared rays when electricity is passed through it, and includes a step of setting the heating object in relation to the infrared heater via a plate so that the bottom surface, which is the surface opposite to the cavity surface, which is the surface on the fitting side of the heating object , is facing downward and toward the infrared heater, and then setting a case that covers the heating object and heating it, wherein the plate has a plate hole and an auxiliary hole, the plate hole is positioned below the bottom surface, the auxiliary hole does not overlap with the heating object, and allows heat by convection to flow into the case .
According to a sixth aspect of the present invention , in the above-mentioned invention, the plate is set in a state in which there is a gap through which the infrared heater is exposed.
The invention described in claim 7 is characterized in that, in the above invention, the infrared heater includes a first infrared heater and a second infrared heater having a greater heat generation amount than the first infrared heater, and the first infrared heater and the second infrared heater are arranged side by side with the second infrared heater positioned at an edge.
An eighth aspect of the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, the second infrared heaters are disposed on both sides of the first infrared heater.

本発明の主な効果は、複雑な形状の金型であっても、温度ムラの発生が抑制された状態で加熱可能な金型加熱装置、金型加熱方法が提供されることである。 The main advantage of the present invention is that it provides a mold heating device and mold heating method that can heat molds with complex shapes while suppressing the occurrence of temperature unevenness.

本発明に係る金型加熱装置1の斜視図である。1 is a perspective view of a mold heating device 1 according to the present invention. 図1の主要部分の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the main part of FIG. 1 . 図1における加熱器の(A)上面図,(B)前面図,(C)A-A線断面図,(D)B-B線断面図,(E)C-C線断面図である。2A is a top view of the heater in FIG. 1, (B) a front view, (C) a cross-sectional view along line A-A, (D) a cross-sectional view along line B-B, and (E) a cross-sectional view along line C-C. 図3における第1赤外線ヒータ21の(A)上面図,(B)右側面図である。4A and 4B are a top view and a right side view, respectively, of the first infrared heater 21 in FIG. 3 . 第1の加熱対象に係る金型加熱装置の(A)上面図,(B)後面図,(C)右側面図である。1A is a top view, FIG. 1B is a rear view, and FIG. 1C is a right side view of a mold heating device for a first heating target. 第1の加熱対象に係るプレートの(A)上面図,(B)後面図,(C)右側面図である。1A is a top view, FIG. 1B is a rear view, and FIG. 1C is a right side view of a plate related to a first heating target. 第2の加熱対象に係る金型加熱装置の(A)上面図,(B)後面図,(C)右側面図である。10A is a top view, FIG. 10B is a rear view, and FIG. 10C is a right side view of a mold heating device for a second heating target. 第2の加熱対象に係るプレートの(A)上面図,(B)後面図,(C)右側面図である。10A is a top view, FIG. 10B is a rear view, and FIG. 10C is a right side view of a plate related to a second heating target. 第3の加熱対象に係る金型加熱装置の(A)上面図,(B)後面図,(C)右側面図である。10A, 10B, and 10C are top, rear, and right side views, respectively, of a mold heating device for a third heating target. 第3の加熱対象に係るプレートの(A)上面図,(B)後面図,(C)右側面図である。10A, 10B, and 10C are top, rear, and right side views, respectively, of a plate related to a third heating target. 金型加熱装置の動作例(金型加熱方法の例)に係るフローチャートである。10 is a flowchart showing an example of the operation of the mold heating device (an example of a mold heating method).

以下、本発明に係る実施の形態の例が、その変更例と共に、適宜図面に基づいて説明される。
尚、当該形態は、下記の例及び変更例に限定されない。
Hereinafter, examples of embodiments of the present invention will be described together with modifications thereof with reference to the accompanying drawings as appropriate.
The embodiment is not limited to the following examples and modifications.

図1は、本発明に係る金型加熱装置1の斜視図である。図2は、図1の主要部分の分解斜視図である。
金型加熱装置1は、加熱器2と、台車4と、第1の台6と、第2の台7と、ケース8と、プレート10と、制御部14と、を有する。
Fig. 1 is a perspective view of a mold heating device 1 according to the present invention, and Fig. 2 is an exploded perspective view of the main part of Fig. 1.
The mold heating device 1 includes a heater 2, a carriage 4, a first table 6, a second table 7, a case 8, a plate 10, and a control unit 14.

加熱器2は、台車4に置かれている。
台車4は、ボディー4Bと、複数(4個)のキャスター4Cと、ハンドル4Hと、を有している。ボディー4Bは、水平板状であり、加熱器2を載せる。キャスター4Cは、ボディー4Bの四隅の下側にそれぞれ配置されている。ハンドル4Hは、枠状であり、ボディー4Bの一辺の上側に配置されている。台車4は、床Fの上に置かれている
尚、金型加熱装置1の方向に関し、ボディー4Bに対して加熱器2が配置される側は、上側である。又、ハンドル4Hの配置される側は、後側である。又、ユーザが前側を向いたときの右手側は、右側である。かような金型加熱装置1の方向は、説明の便宜上定められたものであり、各種の部材及び部分の移動並びに設置の態様等により、変化することがある。又、台車4は、省略されても良いし、金型加熱装置1の構成要素に含められなくても良い。
The heater 2 is placed on a carriage 4 .
The cart 4 has a body 4B, multiple (four) casters 4C, and a handle 4H. The body 4B is a horizontal plate and carries the heater 2. The casters 4C are located on the underside of each of the four corners of the body 4B. The handle 4H is frame-shaped and located on the upper side of one side of the body 4B. The cart 4 is placed on the floor F. Regarding the orientation of the mold heating device 1, the side on which the heater 2 is located relative to the body 4B is the upper side. The side on which the handle 4H is located is the rear side. The right-hand side when the user faces forward is the right side. The orientation of the mold heating device 1 is determined for convenience of explanation and may change depending on the movement and installation of various components and parts. The cart 4 may be omitted or may not be included as a component of the mold heating device 1.

図3(A)は、加熱器2の上面図である。図3(B)は、加熱器2の前面図である。図3(C)は、図3(A)のA-A線の断面図である。図3(D)は、図3(A)のB-B線の断面図である。図3(E)は、図3(A)のC-C線の断面図である。
加熱器2は、ハウジング20と、複数(9本)の第1赤外線ヒータ21と、複数(6本)の第2赤外線ヒータ22と、を有する。
Fig. 3(A) is a top view of the heater 2. Fig. 3(B) is a front view of the heater 2. Fig. 3(C) is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. 3(A). Fig. 3(D) is a cross-sectional view taken along line B-B in Fig. 3(A). Fig. 3(E) is a cross-sectional view taken along line C-C in Fig. 3(A).
The heater 2 has a housing 20 , a plurality of (nine) first infrared heaters 21 , and a plurality of (six) second infrared heaters 22 .

ハウジング20は、本体ハウジング24と、前ハウジング26と、後ハウジング28と、を有する。
本体ハウジング24は、本体ハウジング外郭24Aと、複数の断熱板24Bと、複数(4本)の脚24Cと、複数(2枚)の脚板24Dと、を有する。
本体ハウジング外郭24Aは、金属製であり、上方に開放された箱状である。
各断熱板24Bは、断熱材で形成された板状の部材である。断熱材は、繊維方向の揃った繊維状シリカ系物質を含む層材を、複数、互いに繊維方向が異なる状態で積層したものである。各断熱板24Bは、白色であり、赤外線を反射する。各断熱板24Bは、本体ハウジング外郭24Aの内面(上下左右底の5面)を覆うように配置されている。尚、断熱材は、他のものであっても良い。各断熱板24Bは、単層板であっても良い。各断熱板24Bは、白色でなくても良い。各断熱板24Bは、赤外線の反射率が低いものであっても良い。
脚24Cは、本体ハウジング24の下面の四隅から、下方に突出している。
各脚板24Dは、前後上下に広がっている。脚板24Dは、本体ハウジング24の下面の左右辺縁から、下方に突出している。各脚板24Dの突出高さは、各脚24Cの突出高さと揃っている。
前ハウジング26は、金属製であり、後方に開放された箱状である。前ハウジング26は、本体ハウジング24の前側に取り付けられている。前ハウジング26は、複数のスリット26Aと、複数(3箇所)のコネクタ装着孔26Bと、を有している。
後ハウジング28は、金属製であり、前方に開放された箱状である。後ハウジング28は、本体ハウジング24の後側に取り付けられている。後ハウジング28は、複数のスリット28Aを有している。
The housing 20 includes a main housing 24 , a front housing 26 , and a rear housing 28 .
The main body housing 24 has a main body housing outer shell 24A, a plurality of heat insulating plates 24B, a plurality of (four) legs 24C, and a plurality of (two) leg plates 24D.
The main body housing outer shell 24A is made of metal and has a box shape that is open upward.
Each insulating plate 24B is a plate-shaped member made of insulating material. The insulating material is formed by laminating multiple layers containing a fibrous silica-based substance with aligned fiber directions, with the layers having different fiber directions. Each insulating plate 24B is white and reflects infrared rays. Each insulating plate 24B is arranged to cover the inner surface (five surfaces: top, bottom, left, right, and bottom) of the main housing outer casing 24A. Note that other insulating materials may also be used. Each insulating plate 24B may be a single-layer plate. Each insulating plate 24B does not have to be white. Each insulating plate 24B may have low infrared reflectivity.
The legs 24C protrude downward from the four corners of the bottom surface of the main body housing 24.
Each leg plate 24D extends in the front-to-rear and up-to-down directions. The leg plates 24D protrude downward from the left and right edges of the lower surface of the main housing 24. The protruding height of each leg plate 24D is the same as the protruding height of each leg 24C.
The front housing 26 is made of metal and has a box shape that is open to the rear. The front housing 26 is attached to the front side of the main housing 24. The front housing 26 has a plurality of slits 26A and a plurality (three locations) of connector mounting holes 26B.
The rear housing 28 is made of metal and has a box shape that is open to the front. The rear housing 28 is attached to the rear side of the main housing 24. The rear housing 28 has a plurality of slits 28A.

各第1赤外線ヒータ21は、前後方向に延び、同一の仮想平面内に属する状態で左右方向に並べられている。
各第2赤外線ヒータ22は、前後方向に延びている。各第2赤外線ヒータ22は、右端の第1赤外線ヒータ21の右側に複数(3本)配置されると共に、左端の第1赤外線ヒータ21の右側に複数(3本)配置される。各第2赤外線ヒータ22は、各第1赤外線ヒータ21と同一の仮想平面内に属する状態で左右方向に並べられている。
尚、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の少なくとも何れかは、同一の仮想平面に属さないように左右方向に並べられても良い。又、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の少なくとも何れかは、例えば、左右方向に延び、前後方向に並べられても良い。更に、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の少なくとも何れかの本数は、上記の本数から増減されても良い。全ての第2赤外線ヒータ22が省略されても良い。各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の少なくとも何れかの配置は、各第1赤外線ヒータ21の左右両側に同数の第2赤外線ヒータ22が配置されるものから変更されても良い。
The first infrared heaters 21 extend in the front-rear direction and are arranged side by side in the left-right direction within the same imaginary plane.
Each second infrared heater 22 extends in the front-to-rear direction. A plurality (three) of the second infrared heaters 22 are arranged to the right of the rightmost first infrared heater 21, and a plurality (three) of the second infrared heaters 22 are arranged to the right of the leftmost first infrared heater 21. The second infrared heaters 22 and the first infrared heaters 21 are arranged side by side in the left-to-right direction, belonging to the same imaginary plane.
At least one of the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 may be arranged in the left-right direction so as not to belong to the same imaginary plane. At least one of the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 may extend in the left-right direction and be arranged in the front-to-back direction, for example. Furthermore, the number of at least one of the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 may be increased or decreased from the above number. All of the second infrared heaters 22 may be omitted. The arrangement of at least one of the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 may be changed from the arrangement in which the same number of second infrared heaters 22 are arranged on both the left and right sides of each first infrared heater 21.

図4(A)は、第1赤外線ヒータ21の上面図である。図4(B)は、第1赤外線ヒータ21の右側面図である。
各第1赤外線ヒータ21は、石英ガラス製の外管30と、炭素質発熱体32と、石英ガラス製の複数(2本)の内管33と、がいし34と、複数(4本)の内部導線36と、内部接続部37と、複数(2本)のヒータ導線38と、を有する。
Fig. 4A is a top view of the first infrared heater 21. Fig. 4B is a right side view of the first infrared heater 21.
Each first infrared heater 21 has an outer tube 30 made of quartz glass, a carbonaceous heating element 32, multiple (two) inner tubes 33 made of quartz glass, an insulator 34, multiple (four) internal conductors 36, an internal connection portion 37, and multiple (two) heater conductors 38.

外管30は、左右に延びる管状であり、より詳しくは円筒状である。外管30の前端部は、水平な平板状部30Fを有する。
外管30内には、不活性ガス(例えばアルゴンガス)が封入される。
外管30は、赤外線を通す。
尚、外管30における平板状部30F及び不活性ガスの封入の少なくとも一方は、省略されても良い。
The outer tube 30 has a tubular shape extending in the left-right direction, more specifically, a cylindrical shape. The front end of the outer tube 30 has a horizontal flat portion 30F.
An inert gas (for example, argon gas) is sealed inside the outer tube 30 .
The outer tube 30 transmits infrared rays.
At least one of the flat plate portion 30F in the outer tube 30 and the sealing of the inert gas may be omitted.

炭素質発熱体32は、外管30内に配置される。炭素質発熱体32は、外管30より内部配線スペース分だけ短い長さを有している。
炭素質発熱体32は、複数(2枚)の炭素質板32Pから形成される。炭素質発熱体32は、水平な姿勢となっている。尚、炭素質発熱体32の姿勢は、水平以外であっても良い。又、炭素質板32Pは、第1赤外線ヒータ21毎に1枚であっても良いし、3枚以上であっても良い。
各炭素質板32Pは、内管33内に配置される。第1赤外線ヒータ21は、外管30と各内管33により、二重管構造を具備する。各内管33により、隣接する炭素質板32P間でのショートが抑制され、又炭素質板32Pが個別に保護される。各内管33内には、不活性ガス(例えばアルゴンガス)が封入される。尚、外管30と内管33との間において、不活性ガスが封入されなくても良い。内管33における不活性ガスの封入は、省略されても良い。炭素質発熱体32は、一重管構造あるいは三重以上の管構造で保護されても良い。
各炭素質板32Pは、左右端部を除く全体において前後両側から等間隔で交互に同じ長さのスリットが入れられる。よって、各炭素質板32Pの中央部、即ち炭素質発熱体32の中央部は、蛇行する形状となっている。2枚の炭素質板32Pは、左右に並べられている。蛇行形状の図示は、図4以外では省略されている。尚、蛇行形状は、炭素質発熱体32の中央部に配置されなくても良い。又、蛇行形状の配置は、炭素質板32P毎に異なっても良い。蛇行形状は、1つの炭素質板32Pにおいて、複数箇所配置されても良い。
炭素質発熱体32は、通電により赤外線を放射する。炭素質発熱体32は、特に蛇行形状部分において電気抵抗が他の部分より増すため、主に蛇行形状部分において、赤外線を放射し、発熱する。
The carbonaceous heating element 32 is disposed inside the outer tube 30. The carbonaceous heating element 32 has a length that is shorter than the outer tube 30 by an amount corresponding to the space for internal wiring.
The carbonaceous heating element 32 is formed from a plurality of (two) carbonaceous plates 32P. The carbonaceous heating element 32 is in a horizontal position. However, the position of the carbonaceous heating element 32 may be other than horizontal. Furthermore, the number of carbonaceous plates 32P for each first infrared heater 21 may be one, or three or more.
Each carbonaceous plate 32P is disposed within an inner tube 33. The first infrared heater 21 has a double-tube structure consisting of the outer tube 30 and each inner tube 33. Each inner tube 33 prevents short circuits between adjacent carbonaceous plates 32P and individually protects each carbonaceous plate 32P. An inert gas (e.g., argon gas) is sealed within each inner tube 33. Note that an inert gas does not necessarily have to be sealed between the outer tube 30 and the inner tube 33. The sealing of an inert gas within the inner tube 33 may be omitted. The carbonaceous heating element 32 may be protected by a single-tube structure or a triple- or more-tube structure.
Each carbonaceous plate 32P has slits of the same length cut alternately at equal intervals from both the front and rear sides over the entire surface except for the left and right ends. Therefore, the center of each carbonaceous plate 32P, i.e., the center of the carbonaceous heating element 32, has a serpentine shape. Two carbonaceous plates 32P are arranged side by side. The serpentine shape is not shown in figures other than FIG. 4. The serpentine shape does not have to be located in the center of the carbonaceous heating element 32. The location of the serpentine shape may differ for each carbonaceous plate 32P. A single carbonaceous plate 32P may have multiple serpentine shapes.
The carbonaceous heating element 32 emits infrared rays when energized. The carbonaceous heating element 32 emits infrared rays and generates heat mainly in the meandering portion because the electrical resistance is higher in the meandering portion than in other portions.

がいし34は、円柱状である。がいし34は、耐熱性及び絶縁性を有する。
がいし34は、外管30の平板状部30Fの外側に設けられる。
がいし34は、2つの内部導線36を支持する内部導線支持部である。又、がいし34は、2つのヒータ導線38を支持するヒータ導線支持部である。
尚、がいし34は、平板状部30Fの外側以外に配置されても良い。
The insulator 34 has a cylindrical shape and is heat-resistant and insulating.
The insulator 34 is provided on the outside of the flat portion 30F of the outer pipe 30.
The insulator 34 is an inner conductor support portion that supports two inner conductors 36. The insulator 34 is also a heater conductor support portion that supports two heater conductors 38.
The insulator 34 may be disposed at a location other than the outside of the flat plate portion 30F.

各内部導線36は、導電性を有する。各内部導線36は、外管30内に配置される。又、各内部導線36の前後方向における内方側部分は、対応する内管33内に配置される。各内管33は、対応する各内部導線36により支持される。
第1の内部導線36は、炭素質発熱体32の右の炭素質板32Pの前端部に対し、右の内管33の前部内で電気的に接続される。第2の内部導線36は、炭素質発熱体32の右の炭素質板32Pの後端部に対し、右の内管33の後部内で電気的に接続される。第3の内部導線36は、炭素質発熱体32の左の炭素質板32Pの後端部に対し、左の内管33の後部内で電気的に接続される。第2の内部導線36と第3の内部導線36とは、各内管33外であって外管30内に配置された内部接続部37で接続されている。内部接続部37は、外管30に支持され、炭素質板32P、各内部導線36、及び各内管33の少なくとも何れかを直接又は間接的に支持する。第4の内部導線36は、炭素質発熱体32の左の炭素質板32Pの前端部に対し、左の内管33の前部内で電気的に接続される。
第1の内部導線36及び第2の内部導線36は、右の内管33に対応する。第3の内部導線36及び第4の内部導線36は、左の内管33に対応する。
第1の内部導線36の前端部と第4の内部導線36の前端部とは、平板状部30F内に配置されている。2つの炭素質板32Pは、各内部導線36及び内部接続部37により、直列に接続される。
Each of the inner conductors 36 is electrically conductive. Each of the inner conductors 36 is disposed within the outer tube 30. The inner portion of each of the inner conductors 36 in the front-to-rear direction is disposed within the corresponding inner tube 33. Each of the inner tubes 33 is supported by the corresponding inner conductor 36.
The first internal conductor 36 is electrically connected to the front end of the right carbonaceous plate 32P of the carbonaceous heating element 32 within the front portion of the right inner tube 33. The second internal conductor 36 is electrically connected to the rear end of the right carbonaceous plate 32P of the carbonaceous heating element 32 within the rear portion of the right inner tube 33. The third internal conductor 36 is electrically connected to the rear end of the left carbonaceous plate 32P of the carbonaceous heating element 32 within the rear portion of the left inner tube 33. The second and third internal conductors 36 are connected by internal connectors 37 located outside each inner tube 33 and within the outer tube 30. The internal connectors 37 are supported by the outer tube 30 and directly or indirectly support at least one of the carbonaceous plates 32P, each internal conductor 36, and each inner tube 33. The fourth inner conductor 36 is electrically connected to the front end of the left carbonaceous plate 32 P of the carbonaceous heating element 32 within the front part of the left inner tube 33 .
The first and second inner conductors 36 correspond to the right inner tube 33. The third and fourth inner conductors 36 correspond to the left inner tube 33.
The front end of the first internal conductor 36 and the front end of the fourth internal conductor 36 are disposed within the flat plate portion 30F. The two carbonaceous plates 32P are connected in series by the internal conductors 36 and the internal connection portion 37.

各ヒータ導線38は、被覆部及びその内部に配置された導線部を有する。各導線部は、導電性を有する。
第1のヒータ導線38の導線部は、第1の内部導線36と電気的に接続されている。第1のヒータ導線38は、第1の内部導線36との接続部からがいし34(平板状部30F)内を通過し、前方に延びる。
第2のヒータ導線38の導線部は、第4の内部導線36と電気的に接続されている。第2のヒータ導線38は、第4の内部導線36との接続部からがいし34(平板状部30F)内を通過し、前方に延びる。
尚、各ヒータ導線38の配置は、上述のもの以外であっても良い。例えば、ヒータ導線38と内部導線36との接続部は、平板状部30F内以外に配置されても良い。又、各ヒータ導線38は、上下に配置されても良い。
Each heater conductor 38 has a covering portion and a conductor portion disposed therein. Each conductor portion has electrical conductivity.
A conductor portion of the first heater conductor 38 is electrically connected to the first internal conductor 36. The first heater conductor 38 passes through the insulator 34 (flat portion 30F) from the connection portion with the first internal conductor 36 and extends forward.
A conductor portion of the second heater conductor 38 is electrically connected to the fourth internal conductor 36. The second heater conductor 38 passes through the insulator 34 (flat portion 30F) from the connection portion with the fourth internal conductor 36 and extends forward.
The heater conductors 38 may be arranged in a manner other than that described above. For example, the connection between the heater conductors 38 and the internal conductors 36 may be arranged outside the flat portion 30F. The heater conductors 38 may also be arranged vertically.

各第1赤外線ヒータ21の炭素質発熱体32は、各ヒータ導線38及び各内部導線36を通じて電力の供給を受けると、点灯して赤外線を放射し、電力量に応じた発熱量で発熱する。
外管30、内管33、各がいし34、各内部導線36、及び各ヒータ導線38は、非発熱部である。即ち、電力により積極的に発熱する炭素質発熱体32以外のものは、炭素質発熱体32から熱を受けて間接的に発熱するものの、発熱部とはならない。
When power is supplied to the carbonaceous heating element 32 of each first infrared heater 21 through the heater conductors 38 and the internal conductors 36, the carbonaceous heating element 32 lights up, radiates infrared rays, and generates heat at a rate corresponding to the amount of power.
The outer tube 30, the inner tube 33, the insulators 34, the internal conductors 36, and the heater conductors 38 are non-heat-generating parts. That is, other than the carbonaceous heating element 32, which actively generates heat by electric power, the parts that receive heat from the carbonaceous heating element 32 and indirectly generate heat are not heat-generating parts.

各第2赤外線ヒータ22の構成は、各第1赤外線ヒータ21の構成と、最大許容発熱量をより大きくするための炭素質発熱体32の構成においてのみ相違する。
各第2赤外線ヒータ22の炭素質発熱体32では、互いに隣接するスリットの間隔が、各第1赤外線ヒータ21の炭素質発熱体32における当該間隔より広い。又、各第2赤外線ヒータ22の炭素質発熱体32の肉厚(上下方向の大きさ)は、各第1赤外線ヒータ21の炭素質発熱体32の肉厚より厚い。これにより、各第2赤外線ヒータ22に印加可能な最大許容電力(例えば1本当たり3.0kW)は、各第1赤外線ヒータ21に印加可能な最大許容電力(例えば1本当たり1.6kW)より大きくなり、各第2赤外線ヒータ22の最大許容発熱量は、各第1赤外線ヒータ21の最大許容発熱量より大きくなる。
The configuration of each second infrared heater 22 differs from the configuration of each first infrared heater 21 only in the configuration of the carbonaceous heating element 32 for increasing the maximum allowable heat generation amount.
In the carbonaceous heating element 32 of each second infrared heater 22, the distance between adjacent slits is wider than the distance between adjacent slits in the carbonaceous heating element 32 of each first infrared heater 21. Furthermore, the thickness (size in the vertical direction) of the carbonaceous heating element 32 of each second infrared heater 22 is thicker than the thickness of the carbonaceous heating element 32 of each first infrared heater 21. As a result, the maximum allowable power that can be applied to each second infrared heater 22 (e.g., 3.0 kW per heater) is greater than the maximum allowable power that can be applied to each first infrared heater 21 (e.g., 1.6 kW per heater), and the maximum allowable heat value of each second infrared heater 22 is greater than the maximum allowable heat value of each first infrared heater 21.

各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22は、本体ハウジング24に保持される。本体ハウジング24の前面及び後面は、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22が通過するための孔を有している。
各第1赤外線ヒータ21の蛇行形状部分及び各第2赤外線ヒータ22の蛇行形状部分は、本体ハウジング24内に配置されており、上方へ露出している。各第1赤外線ヒータ21の蛇行形状部分の上部及び各第2赤外線ヒータ22の蛇行形状部分の上部において発生した赤外線は、そのまま上方へ向かう。他方、各第1赤外線ヒータ21の蛇行形状部分の上部及び各第2赤外線ヒータ22の蛇行形状部分の上部において発生した赤外線は、本体ハウジング24底面の断熱板24Bにより反射され、上方に向かう。
各第1赤外線ヒータ21の前端部及び各第2赤外線ヒータ22の前端部は、前ハウジング26内に配置されている。前ハウジング26の各コネクタ装着孔26Bには、図示されないコネクタがそれぞれ装着される。又、前ハウジング26内には、複数(3個)の端子台40が設けられている。各第1赤外線ヒータ21の各ヒータ導線38及び各第2赤外線ヒータ22の各ヒータ導線38は、前ハウジング26における、対応する端子台40及び対応するコネクタを介して、制御部14に接続されている。各第1赤外線ヒータ21は、3本ずつデルタ結線され、各第2赤外線ヒータ22は、3本ずつデルタ結線される。尚、他の結線方法が採用されても良い。
各第1赤外線ヒータ21の後端部及び各第2赤外線ヒータ22の後端部は、後ハウジング28内に配置されている。
Each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 is held in a main body housing 24. The front and rear surfaces of the main body housing 24 have holes through which each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 passes.
The serpentine-shaped portions of the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 are disposed within the main housing 24 and are exposed upward. Infrared rays generated at the upper portions of the serpentine-shaped portions of the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 travel upward. On the other hand, infrared rays generated at the upper portions of the serpentine-shaped portions of the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 are reflected by the heat insulating plate 24B on the bottom surface of the main housing 24 and travel upward.
The front end of each first infrared heater 21 and the front end of each second infrared heater 22 are disposed within the front housing 26. A connector (not shown) is attached to each connector mounting hole 26B of the front housing 26. A plurality of (three) terminal blocks 40 are also provided within the front housing 26. Each heater lead wire 38 of each first infrared heater 21 and each heater lead wire 38 of each second infrared heater 22 are connected to the control unit 14 via the corresponding terminal block 40 and corresponding connector in the front housing 26. Each first infrared heater 21 is delta-connected in groups of three, and each second infrared heater 22 is delta-connected in groups of three. However, other connection methods may also be employed.
The rear end of each of the first infrared heaters 21 and the rear end of each of the second infrared heaters 22 are disposed within the rear housing 28 .

第1の台6は、台車4及びその上の加熱器2の右側に配置されている。第1の台6の天面の上下方向における位置は、加熱器2の上面の上下方向における位置に、隣接し、あるいは一致している。第1の台6は、耐熱性を有する。尚、第1の台6は、省略されても良い。 The first platform 6 is located to the right of the cart 4 and the heater 2 on it. The vertical position of the top surface of the first platform 6 is adjacent to or coincides with the vertical position of the top surface of the heater 2. The first platform 6 is heat resistant. Note that the first platform 6 may be omitted.

第2の台7は、台車4及びその上の加熱器2の左側に配置されている。第2の台7の天面の上下方向における位置は、加熱器2の上面の上下方向における位置に、隣接し、あるいは一致している。第2の台7は、耐熱性を有する。尚、第2の台7は、省略されても良い。 The second platform 7 is located to the left of the platform 4 and the heater 2 on it. The vertical position of the top surface of the second platform 7 is adjacent to or coincides with the vertical position of the top surface of the heater 2. The second platform 7 is heat resistant. Note that the second platform 7 may be omitted.

ケース8は、下方に開放された箱状である。ケース8は、複数の金属板を含む中空の外郭に断熱材を充填したジャケット構造を有している。断熱材は、アルカリアースシリケート(AES)ウールを、製造工程で繊維を層状に積層しながらニードルパンチングを行い、繊維を絡ませブランケット状に形状保持したものである。尚、断熱材は、他のものであっても良い。断熱材は、ブロック状とされ、外郭に嵌め込まれても良い。断熱材は、外郭の内面に貼り付けても良い。断熱材は、断熱板24Bのものと同じであっても良い。
ケース8は、右端ケース部8Rと、第1中間ケース部8Cと、第2中間ケース部8Dと、左端ケース部8Lと、を有する。これらの上面には、それぞれ2つずつ、取っ手42が設けられる。各取っ手42は、ケース8の上面から間隔を置いて左右方向に延びる部分と、その左右両側の下部とケース8の上面とをつなぐ上下方向に延びる部分とを有する。各取っ手42により、右端ケース部8R、第1中間ケース部8C、第2中間ケース部8D、及び左端ケース部8Lは、それぞれクレーン(図示略)に吊り下げ易くなり、移動し及び設置し易くなる。
右端ケース部8Rは、左方及び下方に開放した箱状である。第1中間ケース部8C及び第2中間ケース部8Dは、左方、右方及び下方に開放した箱状である。左端ケース部8Lは、右方及び下方に開放した箱状である。ケース8は、互いに分離可能な複数のケース部を含むため、加熱対象Wが加熱器2の上方に置かれていても、加熱対象Wへの接触が抑制された状態で、加熱対象Wを覆うように設置し易い。
ケース8は、加熱器2、第1の台6、及び第2の台7の上に置かれる。より詳しくは、右端ケース部8Rは、第1の台6の上に置かれる。第1中間ケース部8C及び第2中間ケース部8Dは、加熱器2の本体ハウジング24(の前後の壁)の上に置かれる。左端ケース部8Lは、第2の台7の上に置かれる。
The case 8 is box-shaped and open downward. The case 8 has a jacket structure in which a hollow outer shell including multiple metal plates is filled with an insulating material. The insulating material is made of alkaline earth silicate (AES) wool, which is needle-punched while laminating fibers in layers during the manufacturing process, and the fibers are entangled to form a blanket-like shape. However, other insulating materials may also be used. The insulating material may be in the form of a block and fitted into the outer shell. The insulating material may also be attached to the inner surface of the outer shell. The insulating material may be the same as that of the insulating plate 24B.
The case 8 has a right-end case portion 8R, a first intermediate case portion 8C, a second intermediate case portion 8D, and a left-end case portion 8L. Two handles 42 are provided on the top surfaces of each of these portions. Each handle 42 has a portion extending laterally at a distance from the top surface of the case 8 and a portion extending vertically connecting the lower portions on both the left and right sides to the top surface of the case 8. The handles 42 make it easy to hang the right-end case portion 8R, the first intermediate case portion 8C, the second intermediate case portion 8D, and the left-end case portion 8L from a crane (not shown), facilitating movement and installation.
The right-end case portion 8R is box-shaped and open to the left and downward. The first intermediate case portion 8C and the second intermediate case portion 8D are box-shaped and open to the left, right, and downward. The left-end case portion 8L is box-shaped and open to the right and downward. Because the case 8 includes multiple case portions that can be separated from each other, it is easy to install the case 8 so as to cover the heating target W while minimizing contact with the heating target W, even if the heating target W is placed above the heater 2.
The case 8 is placed on the heater 2, the first base 6, and the second base 7. More specifically, the right-end case portion 8R is placed on the first base 6. The first intermediate case portion 8C and the second intermediate case portion 8D are placed on (the front and rear walls of) the main body housing 24 of the heater 2. The left-end case portion 8L is placed on the second base 7.

図5(A)は、第1の加熱対象WAに係る金型加熱装置1の上面図である。図5(B)は、第1の加熱対象WAに係る金型加熱装置1の後面図である。図5(C)は、第1の加熱対象WAに係る金型加熱装置1の右側面図である。図6(A)は、第1の加熱対象WAに係るプレート10Aの上面図である。図6(B)は、第1の加熱対象WAに係るプレート10Aの後面図である。図6(C)は、第1の加熱対象WAに係るプレート10Aの右側面図である。
図7(A)は、第2の加熱対象WBに係る金型加熱装置1の上面図である。図7(B)は、第2の加熱対象WBに係る金型加熱装置1の後面図である。図7(C)は、第2の加熱対象WBに係る金型加熱装置1の右側面図である。図8(A)は、第2の加熱対象WBに係るプレート10Bの上面図である。図8(B)は、第2の加熱対象WBに係るプレート10Bの後面図である。図8(C)は、第2の加熱対象WBに係るプレート10Bの右側面図である。
図9(A)は、第3の加熱対象WCに係る金型加熱装置1の上面図である。図9(B)は、第3の加熱対象WCに係る金型加熱装置1の後面図である。図9(C)は、第3の加熱対象WCに係る金型加熱装置1の右側面図である。図10(A)は、第3の加熱対象WCに係るプレート10Cの上面図である。図10(B)は、第3の加熱対象WCに係るプレート10Cの後面図である。図10(C)は、第3の加熱対象WCに係るプレート10Cの右側面図である。
プレート10の形状は、加熱対象Wの形状等(種類)に基づいている。加熱対象Wは、第1の加熱対象WA、第2の加熱対象WB、及び第3の加熱対象WCの3種類を含んでいる。プレート10は、加熱対象Wの種類に応じ、第1のプレート10A、第2のプレート10B、及び第3のプレート10Cを含んでいる。以下、第1の加熱対象WA、第2の加熱対象WB、及び第3の加熱対象WCを総称しあるいは代表して加熱対象Wと言及されることがあり、同様に第1のプレート10A、第2のプレート10B、及び第3のプレート10C総称しあるいは代表してプレート10と言及されることがある。
加熱対象Wは、自動車エンジンのシリンダーヘッドに係るアルミニウム(合金を含む)製の金型(鋳型)である。
プレート10は、加熱器2(本体ハウジング24)の上側に配置される。プレート10は、第1の台6、及び第2の台7の上に置かれる。プレート10は、金属製である。
Fig. 5(A) is a top view of the mold heating device 1 for the first heating target WA. Fig. 5(B) is a rear view of the mold heating device 1 for the first heating target WA. Fig. 5(C) is a right side view of the mold heating device 1 for the first heating target WA. Fig. 6(A) is a top view of the plate 10A for the first heating target WA. Fig. 6(B) is a rear view of the plate 10A for the first heating target WA. Fig. 6(C) is a right side view of the plate 10A for the first heating target WA.
Fig. 7(A) is a top view of the mold heating device 1 for the second heating target WB. Fig. 7(B) is a rear view of the mold heating device 1 for the second heating target WB. Fig. 7(C) is a right side view of the mold heating device 1 for the second heating target WB. Fig. 8(A) is a top view of the plate 10B for the second heating target WB. Fig. 8(B) is a rear view of the plate 10B for the second heating target WB. Fig. 8(C) is a right side view of the plate 10B for the second heating target WB.
Figure 9(A) is a top view of the mold heating device 1 for the third heating target WC. Figure 9(B) is a rear view of the mold heating device 1 for the third heating target WC. Figure 9(C) is a right side view of the mold heating device 1 for the third heating target WC. Figure 10(A) is a top view of the plate 10C for the third heating target WC. Figure 10(B) is a rear view of the plate 10C for the third heating target WC. Figure 10(C) is a right side view of the plate 10C for the third heating target WC.
The shape of the plate 10 is based on the shape (type) of the heating target W. The heating target W includes three types: a first heating target WA, a second heating target WB, and a third heating target WC. The plate 10 includes a first plate 10A, a second plate 10B, and a third plate 10C according to the types of heating target W. Hereinafter, the first heating target WA, the second heating target WB, and the third heating target WC may be collectively or representatively referred to as heating target W, and similarly, the first plate 10A, the second plate 10B, and the third plate 10C may be collectively or representatively referred to as plate 10.
The heating object W is a metal mold (casting die) made of aluminum (including alloys) for a cylinder head of an automobile engine.
The plate 10 is disposed on the upper side of the heater 2 (main body housing 24). The plate 10 is placed on the first base 6 and the second base 7. The plate 10 is made of metal.

第1の加熱対象WAは、2つ有り、左の型WAL及び右の型WARである。左の型WALのキャビティ面(型嵌合部側の面)は、右の型WARのキャビティ面より大きい。
第1のプレート10Aは、ベース部10ABと、前壁部10AFと、後壁部10ARと、第1のプレート孔10AXと、第2のプレート孔10AYと、第1の壁部10A1と、第2の壁部10A2と、第3の壁部10A3と、第4の壁部10A4と、第1のプレート補助孔10AJと、第2のプレート補助孔10AKと、を有する。
ベース部10ABは、水平であり、板状である。
前壁部10AFは、ベース部10ABの上面前辺から上方に突出しており、左右方向に延びている。後壁部10ARは、ベース部10ABの上面後辺から上方に突出しており、左右方向に延びている。
第1のプレート孔10AXは、ベース部10ABの左部に設けられる。第2のプレート孔10AYは、ベース部10ABの右部に設けられる。第1のプレート孔10AXは、第2のプレート孔10AYより大きい。
第1の壁部10A1は、第1のプレート孔10AXの左側において、ベース部10ABの上面から上方に突出している。第1の壁部10A1は、前後方向に延びている。第1の壁部10A1における前後方向の長さは、第1のプレート孔10AXにおける前後方向の長さと同様であり、より詳しくは前者の長さは後者の長さより僅かに長い。第2の壁部10A2は、第1のプレート孔10AXの前側において、ベース部10ABの上面から上方に突出している。第2の壁部10A2は、左右方向に延びている。第2の壁部10A2における左右方向の長さは、第1のプレート孔10AXにおける左右方向の長さと同様であり、より詳しくは前者の長さは後者の長さより僅かに短い。
第3の壁部10A3は、第2のプレート孔10AYの右側において、ベース部10ABの上面から上方に突出している。第3の壁部10A3は、前後方向に延びている。第3の壁部10A3における前後方向の長さは、第2のプレート孔10AYにおける前後方向の長さと同様であり、より詳しくは前者の長さは後者の長さより僅かに長い。第4の壁部10A4は、第2のプレート孔10AYの前側において、ベース部10ABの上面から上方に突出している。第4の壁部10A4は、左右方向に延びている。第4の壁部10A4における左右方向の長さは、第2のプレート孔10AYにおける左右方向の長さと同様であり、より詳しくは前者の長さは後者の長さより僅かに長い。
第1のプレート補助孔10AJは、ベース部10ABの左部であって、第1の壁部10A1の左側に設けられる。第2のプレート補助孔10AKは、ベース部10ABの右部であって、第2の壁部10A2の右側に設けられる。尚、第1のプレート補助孔10AJ及び第2のプレート補助孔10AKの少なくとも一方は、省略されても良い。又、第1のプレート補助孔10AJの配置、形状及び大きさ、並びに第2のプレート補助孔10AKの配置、形状及び大きさの少なくとも何れかは、上述のものから変更されても良い。
There are two first heating targets WA, a left mold WAL and a right mold WAR. The cavity surface (the surface on the mold fitting portion side) of the left mold WAL is larger than the cavity surface of the right mold WAR.
The first plate 10A has a base portion 10AB, a front wall portion 10AF, a rear wall portion 10AR, a first plate hole 10AX, a second plate hole 10AY, a first wall portion 10A1, a second wall portion 10A2, a third wall portion 10A3, a fourth wall portion 10A4, a first plate auxiliary hole 10AJ, and a second plate auxiliary hole 10AK.
The base portion 10AB is horizontal and plate-shaped.
The front wall 10AF protrudes upward from the front edge of the upper surface of the base 10AB and extends in the left-right direction. The rear wall 10AR protrudes upward from the rear edge of the upper surface of the base 10AB and extends in the left-right direction.
The first plate hole 10AX is provided on the left side of the base portion 10AB. The second plate hole 10AY is provided on the right side of the base portion 10AB. The first plate hole 10AX is larger than the second plate hole 10AY.
The first wall portion 10A1 protrudes upward from the top surface of the base portion 10AB to the left of the first plate hole 10AX. The first wall portion 10A1 extends in the front-to-rear direction. The front-to-rear length of the first wall portion 10A1 is the same as the front-to-rear length of the first plate hole 10AX, more specifically, the former length is slightly longer than the latter length. The second wall portion 10A2 protrudes upward from the top surface of the base portion 10AB in front of the first plate hole 10AX. The second wall portion 10A2 extends in the left-to-right direction. The left-to-right length of the second wall portion 10A2 is the same as the left-to-right length of the first plate hole 10AX, more specifically, the former length is slightly shorter than the latter length.
The third wall portion 10A3 protrudes upward from the top surface of the base portion 10AB to the right of the second plate hole 10AY. The third wall portion 10A3 extends in the front-to-rear direction. The front-to-rear length of the third wall portion 10A3 is the same as the front-to-rear length of the second plate hole 10AY, more specifically, the former length is slightly longer than the latter length. The fourth wall portion 10A4 protrudes upward from the top surface of the base portion 10AB in front of the second plate hole 10AY. The fourth wall portion 10A4 extends in the left-to-right direction. The left-to-right length of the fourth wall portion 10A4 is the same as the left-to-right length of the second plate hole 10AY, more specifically, the former length is slightly longer than the latter length.
The first plate auxiliary hole 10AJ is provided on the left side of the base portion 10AB, on the left side of the first wall portion 10A1. The second plate auxiliary hole 10AK is provided on the right side of the base portion 10AB, on the right side of the second wall portion 10A2. At least one of the first plate auxiliary hole 10AJ and the second plate auxiliary hole 10AK may be omitted. Furthermore, at least one of the arrangement, shape, and size of the first plate auxiliary hole 10AJ and the arrangement, shape, and size of the second plate auxiliary hole 10AK may be changed from those described above.

第1の加熱対象WAのうち、左の型WALは、第1のプレート孔10AXの上に、キャビティ面を上にして、即ち左の型WALの底面WALF(キャビティ面の主要部と反対側の面)を下にして置かれる。左の型WALの底面WALF(周縁部を除く)は、上方から見て、第1のプレート孔10AX内に入っている。左の型WALの長辺を含む一面は、第1の壁部10A1に接しており、左の型WALの短辺を含む一面は、第2の壁部10A2に接している。第1の壁部10A1及び第2の壁部10A2の少なくとも一方により、左の型WALの第1のプレート孔10AXに対する位置決めが、一層正確になされる。
第1の加熱対象WAのうち、右の型WARは、第2のプレート孔10AYの上に、キャビティ面を上にして、即ち右の型WARの底面WARFを下にして置かれる。右の型WARの底面WARF(周縁部を除く)は、上方から見て、第2のプレート孔10AY内に入っている。右の型WARの長辺を含む一面は、第3の壁部10A3に接しており、右の型WARの短辺を含む一面は、第4の壁部10A4に接している。第3の壁部10A3及び第4の壁部10A4の少なくとも一方により、右の型WARの第2のプレート孔10AYに対する位置決めが、一層正確になされる。
第1のプレート補助孔10AJ及び第2のプレート補助孔10AKは、第1の加熱対象WAと重ならず、第2赤外線ヒータ22の上方に位置する。第1のプレート補助孔10AJ及び第2のプレート補助孔10AKは、熱を通過させるための孔である。
Of the first heating target WA, the left mold WAL is placed on the first plate hole 10AX with the cavity surface facing up, i.e., with the bottom surface WALF of the left mold WAL (the surface opposite the main portion of the cavity surface) facing down. When viewed from above, the bottom surface WALF of the left mold WAL (excluding the peripheral edge) is within the first plate hole 10AX. One surface of the left mold WAL, including its long side, is in contact with the first wall portion 10A1, and one surface of the left mold WAL, including its short side, is in contact with the second wall portion 10A2. At least one of the first wall portion 10A1 and the second wall portion 10A2 allows for more accurate positioning of the left mold WAL relative to the first plate hole 10AX.
Of the first heating target WA, the right mold WAR is placed on the second plate hole 10AY with the cavity surface facing up, i.e., with the bottom surface WARF of the right mold WAR facing down. When viewed from above, the bottom surface WARF of the right mold WAR (excluding the peripheral edge) is within the second plate hole 10AY. One surface of the right mold WAR, including its long side, is in contact with the third wall portion 10A3, and one surface of the right mold WAR, including its short side, is in contact with the fourth wall portion 10A4. At least one of the third wall portion 10A3 and the fourth wall portion 10A4 allows for more accurate positioning of the right mold WAR relative to the second plate hole 10AY.
The first plate auxiliary hole 10AJ and the second plate auxiliary hole 10AK do not overlap the first heating target WA and are located above the second infrared heater 22. The first plate auxiliary hole 10AJ and the second plate auxiliary hole 10AK are holes for passing heat.

第2の加熱対象WBは、下の型である。下の型のキャビティ面は、左の型WAL及び右の型WARのキャビティ面より大きい。
第2のプレート10Bは、ベース部10BBと、前壁部10BFと、後壁部10BRと、プレート孔10BXと、壁部10B1と、第1のプレート補助孔10BJと、第2のプレート補助孔10BKと、第3のプレート補助孔10BLと、第4のプレート補助孔10BMと、を有する。
ベース部10BBは、水平であり、板状である。
前壁部10BFは、ベース部10BBの上面前辺から上方に突出しており、左右方向に延びている。後壁部10BRは、ベース部10BBの上面後辺から上方に突出しており、左右方向に延びている。
プレート孔10BXは、ベース部10BBの中央部に設けられる。プレート孔10BXは、第1のプレート10Aにおける第1のプレート孔10AX、及び第2のプレート孔10AYより大きい。
壁部10B1は、プレート孔10BXの右側において、ベース部10BBの上面から上方に突出している。壁部10B1は、前後方向に延びている。壁部10B1における前後方向の長さは、プレート孔10BXにおける前後方向の長さと同様であり、より詳しくは前者の長さは後者の長さと同等である。
第1のプレート補助孔10BJは、ベース部10BBの左前部に設けられる。第2のプレート補助孔10BKは、ベース部10BBの右前部に設けられる。第3のプレート補助孔10BLは、ベース部10BBの左後部に設けられる。第4のプレート補助孔10BMは、ベース部10BBの右後部に設けられる。尚、第1~第4のプレート補助孔10BJ~10BMの少なくとも何れかは、省略されても良い。又、第1~第4のプレート補助孔10BJ~10BMの配置、形状及び大きさの少なくとも何れかは、上述のものから変更されても良い。
The second heating target WB is the lower mold, whose cavity surface is larger than the cavity surfaces of the left mold WAL and the right mold WAR.
The second plate 10B has a base portion 10BB, a front wall portion 10BF, a rear wall portion 10BR, a plate hole 10BX, a wall portion 10B1, a first plate auxiliary hole 10BJ, a second plate auxiliary hole 10BK, a third plate auxiliary hole 10BL, and a fourth plate auxiliary hole 10BM.
The base portion 10BB is horizontal and plate-shaped.
The front wall 10BF protrudes upward from the front edge of the upper surface of the base 10BB and extends in the left-right direction. The rear wall 10BR protrudes upward from the rear edge of the upper surface of the base 10BB and extends in the left-right direction.
The plate hole 10BX is provided in the center of the base portion 10BB and is larger than the first plate hole 10AX and the second plate hole 10AY in the first plate 10A.
The wall portion 10B1 protrudes upward from the upper surface of the base portion 10BB to the right of the plate hole 10BX. The wall portion 10B1 extends in the front-to-rear direction. The length of the wall portion 10B1 in the front-to-rear direction is the same as the length of the plate hole 10BX in the front-to-rear direction, and more specifically, the length of the wall portion 10B1 is equal to the length of the plate hole 10BX in the front-to-rear direction.
The first plate auxiliary hole 10BJ is provided in the left front portion of the base portion 10BB. The second plate auxiliary hole 10BK is provided in the right front portion of the base portion 10BB. The third plate auxiliary hole 10BL is provided in the left rear portion of the base portion 10BB. The fourth plate auxiliary hole 10BM is provided in the right rear portion of the base portion 10BB. At least one of the first to fourth plate auxiliary holes 10BJ to 10BM may be omitted. Also, at least one of the arrangement, shape, and size of the first to fourth plate auxiliary holes 10BJ to 10BM may be changed from those described above.

第2の加熱対象WBは、プレート孔10BXの上に、キャビティ面を上にして、即ち底面WBFを下にして置かれる。第2の加熱対象WBの底面WBF(周縁部を除く)は、上方から見て、プレート孔10BX内に入っている。第2の加熱対象WBの短辺を含む一面は、壁部10B1に接している。壁部10B1により、第2の加熱対象WBのプレート孔10BXに対する位置決めが、一層正確になされる。
第1~第4のプレート補助孔10BJ~10BMは、何れも第2の加熱対象WBと重ならず、第2赤外線ヒータ22の上方に位置する。第1のプレート補助孔10BJ、第2のプレート補助孔10BK、第3のプレート補助孔10BL、及び第4のプレート補助孔10BMは、熱を通過させるための孔である。
The second heating target WB is placed on the plate hole 10BX with the cavity surface facing up, i.e., with the bottom surface WBF facing down. When viewed from above, the bottom surface WBF of the second heating target WB (excluding the peripheral edge) is within the plate hole 10BX. One surface of the second heating target WB, including its short side, is in contact with the wall portion 10B1. The wall portion 10B1 allows for more accurate positioning of the second heating target WB relative to the plate hole 10BX.
The first to fourth plate auxiliary holes 10BJ to 10BM do not overlap the second heating target WB and are located above the second infrared heater 22. The first plate auxiliary hole 10BJ, the second plate auxiliary hole 10BK, the third plate auxiliary hole 10BL, and the fourth plate auxiliary hole 10BM are holes for passing heat.

第3の加熱対象WCは、複数(4本)の気筒に対応する複数(4本)の中子としてのピンWCPを含む。全てのピンWCPは、1つのスタンドWCSに、1列に並ぶように立てて入れられる。スタンドWCSの下面には、ピンWCPの底面WCPFと同様の大きさの孔が複数(4つ)開けられており、各ピンWCPの底面WCPFは、孔により、下方に露出している。スタンドWCSは、加熱用であり、金型に含まれない。
第3のプレート10Cは、ベース部10CBと、前壁部10CFと、後壁部10CRと、第1のプレート孔10CWと、第2のプレート孔10CXと、第3のプレート孔10CYと、第4のプレート孔10CZと、壁部10C1と、を有する。
ベース部10CBは、水平であり、板状である。
前壁部10CFは、ベース部10CBの上面前辺から上方に突出しており、左右方向に延びている。後壁部10CRは、ベース部10CBの上面後辺から上方に突出しており、左右方向に延びている。
第1のプレート孔10CWないし第4のプレート孔10CZは、ベース部10CBの中央部において、左右方向に一列に並ぶように設けられる。
壁部10C1は、最も左の第1のプレート孔10CWの左側において、ベース部10CBの上面から上方に突出している。壁部10C1は、前後方向に延びている。壁部10C1における前後方向の長さは、スタンドWCSにおける前後方向の長さと同様であり、より詳しくは前者の長さは後者の長さと同等である。
第3のプレート10Cにおける前後方向の寸法は、第1のプレート10A及び第2のプレート10Bの各前後方向の寸法より短い。加熱器2の上に配置された第3のプレート10Cの前方には、第1赤外線ヒータ21及び第2赤外線ヒータ22が第3のプレート10Cに遮られず(ケース8内で)露出する第1の隙間GA1が存在する。又、加熱器2の上に配置された第3のプレート10Cの後方には、第1赤外線ヒータ21及び第2赤外線ヒータ22が(ケース8内で)露出する第2の隙間GA2が存在する。尚、第1の隙間GA1及び第2の隙間GA2の少なくとも一方は、省略されても良い。又、第1の隙間GA1の配置、形状及び大きさ、並びに第2の隙間GA2の配置、形状及び大きさの少なくとも何れかは、上述のものから変更されても良い。更に、第3のプレート10Cに、1以上のプレート補助孔が設けられても良い。
The third heating object WC includes a plurality (four) of pin WCPs as cores corresponding to a plurality (four) of cylinders. All of the pin WCPs are placed upright in a single row in one stand WCS. The underside of the stand WCS has a plurality (four) of holes of the same size as the bottom surfaces WCPF of the pin WCPs, and the bottom surfaces WCPF of each pin WCP are exposed downward through the holes. The stand WCS is for heating purposes and is not included in the mold.
The third plate 10C has a base portion 10CB, a front wall portion 10CF, a rear wall portion 10CR, a first plate hole 10CW, a second plate hole 10CX, a third plate hole 10CY, a fourth plate hole 10CZ, and a wall portion 10C1.
The base portion 10CB is horizontal and plate-shaped.
The front wall 10CF protrudes upward from the front edge of the upper surface of the base 10CB and extends in the left-right direction. The rear wall 10CR protrudes upward from the rear edge of the upper surface of the base 10CB and extends in the left-right direction.
The first plate hole 10CW to the fourth plate hole 10CZ are provided in a line in the left-right direction in the center of the base portion 10CB.
The wall portion 10C1 protrudes upward from the top surface of the base portion 10CB to the left of the leftmost first plate hole 10CW. The wall portion 10C1 extends in the front-to-rear direction. The length of the wall portion 10C1 in the front-to-rear direction is the same as the length of the stand WCS in the front-to-rear direction. More specifically, the length of the wall portion 10C1 is equal to the length of the stand WCS in the front-to-rear direction.
The front-to-rear dimension of the third plate 10C is shorter than the front-to-rear dimensions of the first plate 10A and the second plate 10B. A first gap GA1 exists in front of the third plate 10C disposed above the heater 2, through which the first infrared heater 21 and the second infrared heater 22 are exposed (inside the case 8) without being blocked by the third plate 10C. A second gap GA2 exists behind the third plate 10C disposed above the heater 2, through which the first infrared heater 21 and the second infrared heater 22 are exposed (inside the case 8). At least one of the first gap GA1 and the second gap GA2 may be omitted. The arrangement, shape, and size of the first gap GA1 and/or the arrangement, shape, and size of the second gap GA2 may be changed from those described above. Furthermore, one or more plate auxiliary holes may be provided in the third plate 10C.

第3の加熱対象WCは、第1のプレート孔10CWないし第4のプレート孔10CZの上に、キャビティ面を上にして、即ち底面WCPFを下にして置かれる。各ピンWCPの底面WCPF(周縁部を除く)は、上方から見て、対応する第1のプレート孔10CWないし第4のプレート孔10CZの何れかの内部に入っている。スタンドWCSの一部は、壁部10C1に接している。壁部10C1により、第3の加熱対象WCの第1のプレート孔10CWないし第4のプレート孔10CZに対する位置決めが、一層正確になされる。
第1の隙間GA1及び第2の隙間GA2は、第3の加熱対象WCと重ならない。
The third heating target WC is placed on the first plate hole 10CW to the fourth plate hole 10CZ with the cavity surface facing up, i.e., with the bottom surface WCPF facing down. When viewed from above, the bottom surface WCPF of each pin WCP (excluding its peripheral edge) is located inside the corresponding first plate hole 10CW to the fourth plate hole 10CZ. A portion of the stand WCS is in contact with the wall portion 10C1. The wall portion 10C1 allows for more accurate positioning of the third heating target WC relative to the first plate hole 10CW to the fourth plate hole 10CZ.
The first gap GA1 and the second gap GA2 do not overlap with the third heating target WC.

以下、各種の底面WALF,WARF,WBF,WCPFは、総称的に底面WFと呼ばれることがある。
又、各種のプレート孔10AX,10AY,10BX,10CW,10CX,10CY,10CZは、総称的にプレート孔10Xと呼ばれることがある。
更に、各種のプレート補助孔10AJ,10AK,10BJ,10BK,10BL,10BMは、総称的にプレート補助孔10Kと呼ばれることがある。
Hereinafter, the various bottom surfaces WALF, WARF, WBF, and WCPF may be collectively referred to as bottom surface WF.
Furthermore, the various plate holes 10AX, 10AY, 10BX, 10CW, 10CX, 10CY, and 10CZ may be collectively referred to as plate hole 10X.
Furthermore, the various plate auxiliary holes 10AJ, 10AK, 10BJ, 10BK, 10BL, and 10BM may be collectively referred to as plate auxiliary holes 10K.

制御部14は、加熱器2外に設けられる。尚、制御部14は、加熱器2と一体に設けられても良い。又、制御部14は、金型加熱装置1の構成要素に含められなくても良い。
制御部14は、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22への電力の供給を制御する。電力は、図示されない電源から供給される。
The control unit 14 is provided outside the heater 2. The control unit 14 may be provided integrally with the heater 2. The control unit 14 does not have to be included in the components of the mold heating device 1.
The control unit 14 controls the supply of power to each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22. The power is supplied from a power source (not shown).

以下、このような金型加熱装置1の動作例(金型加熱方法の例)が説明される。
図11は、当該動作例に係るフローチャートである。
ユーザは、塗型における予熱及び塗型剤の焼き付けに関し、加熱対象Wを昇温するために金型加熱装置1を使用する。尚、予熱が省略されても良い。又、金型加熱装置1は、焼き付け後の製品成形の予熱等、他の金型加熱に用いられても良い。
塗型剤焼き付け前の予熱における加熱対象Wの加熱状態は、厳密には塗型剤の種類等によるところ、ここでは、一般的な塗型剤に鑑み、加熱対象Wが、200℃以上250℃以下の温度範囲内の主温度に対して、どの部分においても±40℃以内となる程度に温度ムラがなく均一に昇温されるものとする。
予熱の事前の状態(初期状態)として、ケース8は加熱器2の上から外され、制御部14により各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22がオフとされている(ステップS1)。
An example of the operation of such a mold heating device 1 (an example of a mold heating method) will be described below.
FIG. 11 is a flowchart relating to this operation example.
The user uses the mold heating device 1 to raise the temperature of the heating target W for preheating the mold coating and baking the mold wash. Note that preheating may be omitted. The mold heating device 1 may also be used for other mold heating, such as preheating for product molding after baking.
The heating state of the object W to be heated during preheating before baking the mold wash depends strictly on the type of mold wash, etc., but in this case, taking into account general mold washes, it is assumed that the object W to be heated is heated uniformly without temperature unevenness to a degree that the temperature is within ±40°C in any part of the main temperature range of 200°C or more and 250°C or less.
As a state prior to preheating (initial state), the case 8 is removed from above the heater 2, and the control unit 14 turns off each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 (step S1).

ユーザは、所望の加熱対象Wに対応するプレート10を加熱器2の上に置き(ステップS2)、プレート10の上に、加熱対象Wを、底面WFが加熱器2側(下側)となる状態でセットする(ステップS3)。
次いで、ユーザは、加熱対象Wに応じて、予熱におけるケース8の設置の有無を判断する(ステップS4)。ここでは、第1の加熱対象WA(左の型WAL及び右の型WAR)並びに第3の加熱対象WC(ピンWCP等)は、加熱対象Wを覆うケース8を設置しなくとも所望の加熱状態に至るため、加熱対象Wを覆うケース8の設置は不要である。他方、第2の加熱対象WB(下の型)は、加熱対象Wを覆うケース8を設置することで所望の加熱状態により達し易いため、加熱対象Wを覆うケース8を設置する。
The user places the plate 10 corresponding to the desired heating object W on the heater 2 (step S2), and sets the heating object W on the plate 10 with the bottom surface WF facing the heater 2 (bottom side) (step S3).
Next, the user determines whether or not to install a case 8 for preheating depending on the heating object W (step S4). Here, the first heating object WA (left mold WAL and right mold WAR) and the third heating object WC (pin WCP, etc.) can reach the desired heating state without installing a case 8 covering the heating object W, so installation of a case 8 covering the heating object W is unnecessary. On the other hand, the second heating object WB (lower mold) can more easily reach the desired heating state by installing a case 8 covering the heating object W, so a case 8 covering the heating object W is installed.

続いて、ユーザは、制御部14により各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22をオンとし、加熱対象Wの昇温を開始する(ステップS5)。各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22は、最大許容電力で点灯する。ユーザは、所定時間、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22を点灯する。尚、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の少なくとも何れかの電力(発熱量)は、制御部14に対する操作により、あるいは加熱器2、第1の台6、第2の台7、ケース8、プレート10及び加熱対象Wの少なくとも何れかに取り付けた温度センサから得た温度情報に基づいて、調節されても良い。又、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の点灯時間は、当該温度センサから得た温度情報に基づいて調節されても良く、例えば、所定温度以上を示す温度情報が特定時間継続された場合までとされても良い。
温度センサを用いた試験によれば、加熱対象Wの昇温は、加熱時間(各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の点灯開始からの経過時間)に概ね比例し、加熱対象Wを覆うケース8が設置された場合、加熱対象Wは10~20分程度で室温から200℃に達する。
加熱対象Wの加熱は、加熱対象Wの底面WFを加熱器2側として行われるため、キャビティ面側(嵌合部側)は底面WFからの熱伝導によっても加熱され、加熱対象Wは、温度ムラが抑制された状態で昇温される。特に、加熱対象Wが、シリンダーヘッド用の金型の構成要素のように複雑な凹凸を有するものであっても、底面WFを加熱器2側として加熱することで、温度ムラが抑制される。
又、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22において、各第1赤外線ヒータ21より出力が高い各第2赤外線ヒータ22を辺縁部に配置しているため、熱が中央部より逃げ易い辺縁部に対し発熱量がより多い各第2赤外線ヒータ22を用いることができ、熱効率がより良好となるし、加熱対象Wにおける温度ムラの発生が抑制される。
更に、加熱対象Wは、そのキャビティ面と反対側の面である底面WFに応じた形状のプレート孔10Xを有するプレート10を介して、加熱器2に載せられるため、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の輻射熱を底面WFに直接作用させることができ、温度ムラの発生がより抑制された状態で加熱対象Wが加熱可能となる。
又更に、プレート10は、加熱対象Wにより塞がれずに熱を通過させるプレート補助孔10Kが設けられたプレート10を介して、加熱器2に載せられるため、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22による熱量が、プレート補助孔10Kを通じてより早く取り込まれることとなり、又下部からの対流及び赤外線輻射による熱の流入がより多くなることとなり、温度ムラの発生が更に抑制された状態で、又加熱時間がより短縮された状態で、加熱対象Wが加熱可能となる。又、かような作用は、第3のプレート10Cに係る第1の隙間GA1及び第2の隙間GA2によっても行われる。
Next, the user turns on each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 using the control unit 14 to start heating the heating target W (step S5). Each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 is turned on at the maximum allowable power. The user turns on each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 for a predetermined time. The power (heat generation amount) of at least one of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 may be adjusted by operating the control unit 14 or based on temperature information obtained from a temperature sensor attached to at least one of the heater 2, the first base 6, the second base 7, the case 8, the plate 10, and the heating target W. The turn-on time of each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 may also be adjusted based on temperature information obtained from the temperature sensor; for example, the turn-on time may be adjusted until temperature information indicating a predetermined temperature or higher continues for a specific time.
According to tests using a temperature sensor, the temperature rise of the heated object W is roughly proportional to the heating time (the time elapsed from the start of lighting of each first infrared heater 21 and each second infrared heater 22), and when a case 8 covering the heated object W is installed, the heated object W reaches 200°C from room temperature in about 10 to 20 minutes.
The heating object W is heated with the bottom surface WF of the heating object W facing the heater 2, so the cavity surface side (the mating portion side) is also heated by heat conduction from the bottom surface WF, and the heating object W is heated with temperature unevenness suppressed. In particular, even if the heating object W has complex irregularities such as components of a mold for a cylinder head, temperature unevenness is suppressed by heating the bottom surface WF facing the heater 2.
Furthermore, in each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22, the second infrared heaters 22, which have higher output than the first infrared heaters 21, are arranged at the peripheral portions, so that each second infrared heater 22, which generates more heat, can be used at the peripheral portions where heat is more likely to escape than at the center, resulting in better thermal efficiency and suppressing the occurrence of temperature unevenness in the heated object W.
Furthermore, the object to be heated W is placed on the heater 2 via a plate 10 having a plate hole 10X shaped according to the bottom surface WF, which is the surface opposite the cavity surface, so that the radiant heat of each first infrared heater 21 and each second infrared heater 22 can act directly on the bottom surface WF, making it possible to heat the object to be heated with temperature unevenness being further suppressed.
Furthermore, since the plate 10 is placed on the heater 2 via the plate 10 having plate auxiliary holes 10K that allow heat to pass through without being blocked by the heating target W, the heat from each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 is taken in more quickly through the plate auxiliary holes 10K, and more heat flows in from below due to convection and infrared radiation, making it possible to heat the heating target W with further suppressed temperature unevenness and in a shorter heating time. Such an action is also achieved by the first gap GA1 and second gap GA2 associated with the third plate 10C.

所定時間の経過により、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22はオフにされて消灯され、予熱が完了する(ステップS6)。
当該オフは、制御部14に対するユーザの操作によっても良いし、所定時間の経過をタイマーあるいは温度センサ等により把握した制御部14によっても良い。
各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の消灯及び再点灯は、炭素質発熱体32の採用等により、迅速である。
更に、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の再点灯が素早く行えることにより、こまめに各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22をオフにできる(バッチ式)。よって、金型加熱装置1は、より安全で経済的なものとなる。
加えて、金型加熱装置1は、かようにこまめなオフが可能であること、又周囲に逃げる熱が大気炉(ガスバーナー)に比べて少ないことにより、周囲環境の温度上昇を起こし難い。よって、ユーザは、大気炉の場合に比べ、より暑くない環境で作業を行うことができる。
After a predetermined time has elapsed, the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 are turned off and extinguished, completing the preheating (step S6).
The turning off may be performed by a user's operation on the control unit 14, or by the control unit 14 detecting the passage of a predetermined time using a timer or a temperature sensor or the like.
The first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 can be quickly turned off and on again due to the use of the carbonaceous heating elements 32, etc.
Furthermore, since the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 can be quickly turned back on, the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 can be frequently turned off (batch type), making the mold heating device 1 safer and more economical.
In addition, the mold heating device 1 can be turned off frequently, and the amount of heat that escapes to the surroundings is less than that of an atmospheric furnace (gas burner), so the temperature of the surrounding environment is less likely to rise. Therefore, the user can work in a cooler environment than in an atmospheric furnace.

ユーザは、ケース8がセットされた場合にはこれをクレーンで外す。そして、ユーザは、予熱された加熱対象Wを塗装ブースに運び、キャビティ面等必要な箇所に塗型剤を塗布する(ステップS7)。尚、塗布には、吹き付けが含まれても良い。 When the case 8 is set, the user removes it with a crane. Then, the user transports the preheated heating object W to the painting booth and applies the mold wash to the cavity surface and other necessary areas (step S7). Note that application may also include spraying.

その後、ユーザは、塗型剤の焼き付けのため、塗型剤付きの加熱対象Wを、適合するプレート10を介して(ステップS8)、加熱器2上に、底面WFを下向きとしてセットする(ステップS9)。
塗型剤の焼き付けにおける加熱対象Wの加熱状態は、厳密には塗型剤の種類等によるところ、ここでは、一般的な塗型剤に鑑み、加熱対象Wが、300℃以上400℃以下の温度範囲内の主温度に対して、どの部分においても±40℃以内となる程度に温度ムラがなく均一に昇温されるものとする。
ユーザは、塗型剤の焼き付けにおいては、加熱温度が高いため、全ての加熱対象Wに対して、加熱対象Wを覆うケース8を設置する(ステップS10)。尚、塗型剤の焼き付けにおいて、加熱対象Wを覆うケース8が設置されなくても良い。
Then, the user places the heating object W with the mold wash on the heater 2 with the bottom surface WF facing downwards via a suitable plate 10 (step S8) to bake the mold wash (step S9).
The heating state of the object W to be heated when baking the mold wash depends strictly on the type of mold wash, etc., but here, taking into consideration general mold washes, it is assumed that the object W to be heated is heated uniformly without temperature unevenness to the extent that the temperature is within ±40°C in any part of the main temperature in the temperature range of 300°C or more and 400°C or less.
Since the heating temperature is high when baking the mold wash, the user installs cases 8 for covering the heating objects W for all the heating objects W (step S10). Note that the cases 8 for covering the heating objects W do not necessarily have to be installed when baking the mold wash.

そして、ユーザは、加熱温度を除き予熱と同様に、制御部14により各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22をオンとして塗型剤の焼き付けを開始し(ステップS11)、所定時間の経過等により、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22をオフとして焼き付けを完了させる(ステップS12)。 Then, the user starts baking the mold wash by turning on each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 using the control unit 14, in the same manner as preheating except for the heating temperature (step S11), and after a predetermined time has passed, turns off each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 to complete the baking (step S12).

ユーザは、ケース8を外して、焼成された塗型剤付きの加熱対象Wを製品(シリンダーヘッド)の成形ブースに運び、全ての型の部分が揃ったら、その金型により製品の製造を行う(ステップS13)。
温度ムラが抑制された状態における予熱及び塗型剤の焼き付けの少なくとも一方により、焼成された塗型剤(金型のコーティング)の質が向上し、コーティング(硬化された塗膜)の寿命が、ガスバーナーでの焼成の場合(700ショット程度)に対して、1200ショット程度に長くなる。ガスバーナーの焼成では、加熱された空気の対流により加熱対象Wが加熱され、温度ムラが発生し易いのに対し、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22を用いた加熱器2では、輻射により加熱対象Wが加熱され、温度ムラが発生し難い。
The user removes the case 8 and carries the heated object W with the baked mold wash to the molding booth for the product (cylinder head), and once all the mold parts are ready, the product is manufactured using the mold (step S13).
By performing at least one of preheating and baking of the mold wash in a state in which temperature unevenness is suppressed, the quality of the baked mold wash (mold coating) is improved, and the life of the coating (hardened paint film) is extended to about 1,200 shots compared to about 700 shots in the case of baking with a gas burner. In baking with a gas burner, the heating object W is heated by convection of heated air, which makes temperature unevenness likely to occur, but in the heater 2 using each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22, the heating object W is heated by radiation, making temperature unevenness less likely to occur.

かような金型加熱装置1は、次のような作用効果を奏する。
即ち、金型加熱装置1は、金型の一部又は全部である加熱対象Wを載せる加熱器2と、加熱対象Wを覆うケース8と、を備えており、加熱器2は、通電により赤外線を放射する炭素質発熱体32を有する赤外線ヒータ(各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22)を備えている。よって、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の加熱において、ケース8により、加熱対象Wがセットされた加熱空間を外部空間から分離することができ、複雑な形状の金型であっても、温度ムラの発生が抑制された状態で加熱可能な金型加熱装置1が提供される。又、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の加熱により、周囲温度の上昇が抑制されるし、電気を用いたバッチ式の加熱が実現して、省エネルギー性が向上する。
又、加熱対象Wは、そのキャビティ面と反対側の面である底面WFに応じた形状のプレート孔10Xを有するプレート10を介して、加熱器2に載せられる。よって、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の輻射熱を底面WFに直接作用させることができ、温度ムラの発生がより抑制された状態で加熱対象Wが加熱可能となる。
更に、プレート10A,10Bは、熱を通過させるためのプレート補助孔10Kを有している。又、プレート10Cは、赤外線ヒータが露出する隙間GA1,GA2を有する状態で載せられる。よって、赤外線ヒータからの熱が、プレート補助孔10K、隙間GA1,GA2を通じて流入し、加熱対象Wが、温度ムラの発生がより抑制された状態で加熱される。
更に、赤外線ヒータは、第1赤外線ヒータ21と、第1赤外線ヒータ21より発熱量が大きい第2赤外線ヒータ22と、を含んでおり、第1赤外線ヒータ21及び第2赤外線ヒータ22は、第2赤外線ヒータ22が端縁に配置される状態で並べられている。又、第2赤外線ヒータ22は、第1赤外線ヒータ21の両側に配置される。よって、加熱対象Wを取り囲む端縁がより強く加熱され、外方空間への熱の放出が抑制されて、温度ムラの発生がより抑制された状態で、又より省エネルギー性の高い状態で、加熱対象Wが加熱可能となる。
Such a mold heating device 1 has the following effects.
That is, the mold heating device 1 includes a heater 2 on which a heating target W, which is part or all of a mold, is placed, and a case 8 that covers the heating target W. The heater 2 includes infrared heaters (first infrared heaters 21 and second infrared heaters 22) having carbonaceous heating elements 32 that emit infrared rays when energized. Therefore, when the first infrared heaters 21 and second infrared heaters 22 are used for heating, the case 8 can separate the heating space in which the heating target W is set from the external space, providing a mold heating device 1 that can heat even molds with complex shapes while suppressing temperature unevenness. Furthermore, heating by the first infrared heaters 21 and second infrared heaters 22 suppresses an increase in ambient temperature and enables batch heating using electricity, improving energy savings.
The heating object W is placed on the heater 2 via a plate 10 having plate holes 10X shaped according to the bottom surface WF, which is the surface opposite the cavity surface. This allows the radiant heat of each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 to act directly on the bottom surface WF, making it possible to heat the heating object W with temperature unevenness further suppressed.
Furthermore, plates 10A and 10B have plate auxiliary holes 10K for passing heat. Also, plate 10C is placed with gaps GA1 and GA2 through which the infrared heater is exposed. Therefore, heat from the infrared heater flows in through plate auxiliary holes 10K and gaps GA1 and GA2, and the heating target W is heated with temperature unevenness further suppressed.
Furthermore, the infrared heater includes a first infrared heater 21 and a second infrared heater 22 that generates more heat than the first infrared heater 21, and the first infrared heater 21 and the second infrared heater 22 are arranged side by side with the second infrared heater 22 disposed on an edge. The second infrared heaters 22 are also disposed on both sides of the first infrared heater 21. As a result, the edge surrounding the heating object W is heated more intensely, heat release into the external space is suppressed, and the heating object W can be heated in a state where temperature unevenness is further suppressed and in a state where energy is more efficiently saved.

他方、金型加熱装置1の動作により行われる金型加熱方法は、金型の一部又は全部である加熱対象Wを、赤外線ヒータ(各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22)により加熱する方法であって、加熱対象Wを、加熱対象Wにおけるキャビティ面と反対側の面である底面WFが赤外線ヒータ側となるようにセットして加熱するものである(ステップS3,S9)。よって、金型のキャビティ面に比べて単純な形状となっている底面WFが直接加熱され、キャビティ面側の部分は主に底面WFからの熱伝達により加熱されるため、温度ムラの発生がより抑制された状態で、加熱対象Wが加熱される。
又、加熱対象Wは、底面WFを下側として、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の上側に配置されている(ステップS3,S9)。よって、ユーザは、金属製で重量が嵩む金型を、底面BFを下向きとして、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の上に置くだけで、底面BFの直接加熱及びキャビティ面の間接加熱がより簡単に実現される。
更に、加熱対象Wは、底面WFに応じた形状のプレート孔10Xを有するプレート10を介して、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22に対しセットされる(ステップS2,S8)。よって、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の輻射熱がプレート孔10Xにより底面WFに直接作用し、温度ムラの発生がより抑制された状態で加熱対象Wが加熱される。
又更に、プレート10A,10Bは、熱を通過させるためのプレート補助孔10Kを有している。又、プレート10Cは、赤外線ヒータが露出する隙間GA1,GA2を有する状態でセットされる。よって、赤外線ヒータからの熱が、プレート補助孔10K、隙間GA1,GA2を通じて流入し、温度ムラの発生がより抑制された状態で加熱対象Wが加熱される。
加えて、加熱対象Wがセットされた後、加熱対象Wを覆うケース8がセットされて(ステップS4,S10)、加熱対象Wが加熱される。よって、加熱対象Wがセットされた加熱空間を外部空間から分離することができ、複雑な形状の金型であっても、温度ムラの発生がより抑制された加熱が可能となる。
又、各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22は、通電により赤外線を放射する炭素質発熱体32を有している。よって、より出力の高い赤外線を放出する各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22が、より容易に形成される。
更に、赤外線ヒータは、第1赤外線ヒータ21と、第1赤外線ヒータ21より発熱量が大きい第2赤外線ヒータ22と、を含んでおり、第1赤外線ヒータ21及び第2赤外線ヒータ22は、第2赤外線ヒータ22が端縁に配置される状態で並べられている。又、第2赤外線ヒータ22は、第1赤外線ヒータ21の両側に配置される。よって、加熱対象Wを取り囲む端縁がより強く加熱され、外方空間への熱の放出が抑制されて、温度ムラの発生がより抑制された状態で、又より省エネルギー性の高い状態で、加熱対象Wが加熱可能となる。
On the other hand, the mold heating method performed by the operation of the mold heating device 1 is a method in which the heating target W, which is part or all of the mold, is heated by infrared heaters (each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22), and the heating target W is heated by setting it so that the bottom surface WF, which is the surface of the heating target W opposite the cavity surface, faces the infrared heater (steps S3, S9). Therefore, the bottom surface WF, which has a simpler shape than the cavity surface of the mold, is heated directly, and the part on the cavity surface side is heated mainly by heat transfer from the bottom surface WF, so the heating target W is heated in a state in which the occurrence of temperature unevenness is further suppressed.
The heating target W is placed above the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22, with the bottom surface WF facing downward (steps S3 and S9). Thus, the user can more easily achieve direct heating of the bottom surface BF and indirect heating of the cavity surface by simply placing a heavy metal mold with the bottom surface BF facing downward on the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22.
Furthermore, the heating target W is set relative to each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 via the plate 10 having plate holes 10X shaped according to the bottom surface WF (steps S2 and S8). Thus, the radiant heat of each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 acts directly on the bottom surface WF through the plate holes 10X, and the heating target W is heated in a state where the occurrence of temperature unevenness is further suppressed.
Furthermore, plates 10A and 10B have plate auxiliary holes 10K for passing heat. Plate 10C is set with gaps GA1 and GA2 through which the infrared heater is exposed. Therefore, heat from the infrared heater flows in through plate auxiliary holes 10K and gaps GA1 and GA2, and the heating target W is heated with temperature unevenness further suppressed.
In addition, after the heating target W is set, a case 8 that covers the heating target W is set (steps S4 and S10), and the heating target W is heated. Therefore, the heating space in which the heating target W is set can be separated from the external space, and heating can be performed with temperature unevenness further suppressed, even for molds with complex shapes.
Furthermore, each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 has a carbonaceous heating element 32 that emits infrared rays when powered on. Therefore, each of the first infrared heaters 21 and each of the second infrared heaters 22 that emit infrared rays with a higher output can be more easily formed.
Furthermore, the infrared heater includes a first infrared heater 21 and a second infrared heater 22 that generates more heat than the first infrared heater 21, and the first infrared heater 21 and the second infrared heater 22 are arranged side by side with the second infrared heater 22 disposed on an edge. The second infrared heaters 22 are also disposed on both sides of the first infrared heater 21. As a result, the edge surrounding the heating object W is heated more intensely, heat release into the external space is suppressed, and the heating object W can be heated in a state where temperature unevenness is further suppressed and in a state where energy is more efficiently saved.

尚、本発明の上記形態又は変更例は、更に次の変更例を適宜有する。
本体ハウジング外郭24Aが耐熱プラスチック製とされる等、各種の部材又は部分の材質が変更されても良い。
第1の台9及び第2の台7に加えて第3の台が設けられたり、ケース8が一体型とされたり、プレート10が各部を分割可能な分割型とされたり、プレート10が折り畳み可能とされたりする等、各種の部材又は部分の個数、配置、構成等が変更されても良い。各種の部材又は部分の個数の変更には、0個とすること、即ち各種の部材又は部分の省略が含まれても良い。
各第1赤外線ヒータ21及び各第2赤外線ヒータ22の少なくとも何れかの炭素質発熱体32は、第1発熱部と、当該第1発熱部より発熱量の大きい第2発熱部と、を有していても良い。第1発熱部の発熱量と第2発熱部の発熱量との差は、例えば炭素質発熱体32に付与するスリットの幅の差により設けることができる。左右の各第2赤外線ヒータ22に挟まれた各第1赤外線ヒータ21の炭素質発熱体32が、第1発熱部の上下両側に第2発熱部を有し、各第1赤外線ヒータ21の中央部が、より発熱量の大きい第2発熱部及び各第2赤外線ヒータ22で囲まれても良い。第2発熱部の最大許容発熱量と各第2赤外線ヒータ22の最大許容発熱量は、揃えられても良い。
The above-described embodiments and modifications of the present invention further include the following modifications as appropriate.
The materials of various members or parts may be changed, such as the main body housing outer shell 24A being made of heat-resistant plastic.
The number, arrangement, configuration, etc. of various members or parts may be changed, such as providing a third base in addition to the first base 9 and the second base 7, making the case 8 an integrated type, making the plate 10 a separable type in which each part can be separated, making the plate 10 foldable, etc. Changing the number of various members or parts may include reducing the number to zero, i.e., omitting various members or parts.
The carbonaceous heating element 32 of at least one of the first infrared heaters 21 and the second infrared heaters 22 may have a first heating portion and a second heating portion that generates a larger amount of heat than the first heating portion. The difference between the heat generation amounts of the first heating portion and the second heating portion can be set, for example, by varying the width of a slit provided in the carbonaceous heating element 32. The carbonaceous heating element 32 of each first infrared heater 21 sandwiched between the left and right second infrared heaters 22 may have second heating portions on both the upper and lower sides of the first heating portion, and the center of each first infrared heater 21 may be surrounded by the second heating portion that generates a larger amount of heat and each second infrared heater 22. The maximum allowable heat generation amount of the second heating portion and the maximum allowable heat generation amount of each second infrared heater 22 may be the same.

1・・金型加熱装置、2・・加熱器、8・・ケース、10・・プレート、10K・・プレート補助孔(補助孔)、10X・・プレート孔(孔)、21・・第1赤外線ヒータ(赤外線ヒータ)、22・・第2赤外線ヒータ(赤外線ヒータ)、32・・炭素質発熱体、GA1,GA2・・隙間、W・・加熱対象(金型の一部又は全部)、WF・・(金型の)底面。 1: Mold heating device, 2: Heater, 8: Case, 10: Plate, 10K: Plate auxiliary hole (auxiliary hole), 10X: Plate hole (hole), 21: First infrared heater (infrared heater), 22: Second infrared heater (infrared heater), 32: Carbonaceous heating element, GA1, GA2: Gap, W: Heated object (part or all of the mold), WF: Bottom surface (of the mold).

Claims (8)

金型の一部又は全部である加熱対象を載せる加熱器と、
前記加熱対象を覆うケースと、
を備えており、
前記加熱器は、通電により赤外線を放射する炭素質発熱体を有する赤外線ヒータを備えており、
前記加熱対象は、プレートを介して、前記加熱器に載せられ、
前記プレートは、プレート孔と、補助孔と、を有しており、
前記プレート孔は、前記加熱対象の嵌合部側の面であるキャビティ面に対して反対側の面である底面の下方に配置され、
前記補助孔は、前記加熱対象と重ならず、対流による熱を、前記ケース内に流入させる
ことを特徴とする金型加熱装置。
A heater on which a heating target, which is a part or all of the mold, is placed;
a case that covers the object to be heated;
It is equipped with
the heater includes an infrared heater having a carbonaceous heating element that emits infrared rays when energized ,
The heating target is placed on the heater via a plate,
The plate has a plate hole and an auxiliary hole,
the plate hole is disposed below a bottom surface, which is a surface opposite to a cavity surface, which is a surface on the fitting portion side of the heating target;
The auxiliary holes do not overlap with the heating object, and allow heat generated by convection to flow into the case.
A mold heating device characterized by:
前記プレートは、前記赤外線ヒータが露出する隙間を有する状態で載せられる
ことを特徴とする請求項1に記載の金型加熱方法。
2. The mold heating method according to claim 1 , wherein the plate is placed with a gap therebetween through which the infrared heater is exposed.
前記赤外線ヒータは、第1赤外線ヒータと、前記第1赤外線ヒータより発熱量が大きい第2赤外線ヒータと、を含んでおり、
前記第1赤外線ヒータ及び前記第2赤外線ヒータは、前記第2赤外線ヒータが端縁に配置される状態で並べられている
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の金型加熱装置。
the infrared heater includes a first infrared heater and a second infrared heater that generates a larger amount of heat than the first infrared heater,
3. The mold heating device according to claim 1, wherein the first infrared heater and the second infrared heater are arranged side by side with the second infrared heater disposed at an edge.
前記第2赤外線ヒータは、前記第1赤外線ヒータの両側に配置される
ことを特徴とする請求項3に記載の金型加熱装置。
The mold heating device according to claim 3 , wherein the second infrared heaters are disposed on both sides of the first infrared heater.
金型の一部又は全部である加熱対象を、通電により赤外線を放射する炭素質発熱体を有する赤外線ヒータにより加熱する金型加熱方法であって、
加熱対象を、前記加熱対象の嵌合部側の面であるキャビティ面に対して反対側の面である底面が下側であって赤外線ヒータ側となるように、プレートを介して、前記赤外線ヒータに対しセットした後、前記加熱対象を覆うケースをセットして加熱する工程を含んでおり、
前記プレートは、プレート孔と、補助孔と、を有しており、
前記プレート孔は、前記底面の下方に配置され、
前記補助孔は、前記加熱対象と重ならず、対流による熱を、前記ケース内に流入させる
ことを特徴とする金型加熱方法。
A mold heating method in which a heating target, which is a part or all of a mold, is heated by an infrared heater having a carbonaceous heating element that radiates infrared rays when energized ,
the step of setting the heating object on the infrared heater via a plate so that the bottom surface, which is the surface opposite to the cavity surface, which is the surface on the fitting portion side of the heating object , faces downward and is on the infrared heater side , and then setting a case that covers the heating object and heating the heating object,
The plate has a plate hole and an auxiliary hole,
the plate hole is disposed below the bottom surface;
The auxiliary holes do not overlap with the heating object, and allow heat generated by convection to flow into the case.
A mold heating method characterized by:
前記プレートは、前記赤外線ヒータが露出する隙間を有する状態でセットされる
ことを特徴とする請求項5に記載の金型加熱方法。
6. The mold heating method according to claim 5 , wherein the plate is set with a gap through which the infrared heater is exposed.
前記赤外線ヒータは、第1赤外線ヒータと、前記第1赤外線ヒータより発熱量が大きい第2赤外線ヒータと、を含んでおり、
前記第1赤外線ヒータ及び前記第2赤外線ヒータは、前記第2赤外線ヒータが端縁に配置される状態で並べられている
ことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の金型加熱方法。
the infrared heater includes a first infrared heater and a second infrared heater that generates a larger amount of heat than the first infrared heater,
7. The mold heating method according to claim 5, wherein the first infrared heater and the second infrared heater are arranged side by side with the second infrared heater disposed on an edge.
前記第2赤外線ヒータは、前記第1赤外線ヒータの両側に配置される
ことを特徴とする請求項7に記載の金型加熱方法。
The mold heating method according to claim 7 , wherein the second infrared heaters are disposed on both sides of the first infrared heater.
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