以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態による光源装置を説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一または同等の部分を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するために例示しているのであって、本発明を以下に限定しない。また、構成要素の寸法、材質、形状、その相対的配置などの記載は、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図している。各図面が示す部材の大きさや位置関係などは、理解を容易にするなどのために誇張している場合がある。
また、本明細書または特許請求の範囲において、ある構成要素に関し、これに該当する構成要素が複数あり、それぞれを区別して表現する場合に、その構成要素の頭に“第1”、“第2”と付記して区別することがある。本明細書と特許請求の範囲とで区別する対象や観点が異なる場合、本明細書と特許請求の範囲との間で、同一の付記が、同一の対象を指さない場合がある。 以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。特定の方向または位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語)を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかりやすさのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。
(実施形態)
まず、図1および図2を参照して、本開示の実施形態による光源装置の例を説明する。図面では、参考のために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸が模式的に示されている。X軸の矢印の方向を+X方向と称し、その反対の方向を-X方向と称する。±X方向を区別しない場合、単にX方向と称する。Y軸およびZ軸についても同様である。
図1は、本実施形態における光源装置100の分解斜視図である。図1に示す光源装置100は、3つの垂直共振器面発光レーザ(Vertical Cavity Surface Emitting Laser;以下、「VCSEL」と称する)素子と、支持基板10と、側壁60と、カバー70とを備える。支持基板10、側壁60、およびカバー70によって規定される空間に、3つのVCSEL素子が収容されている。支持基板10の厚さ方向はZ方向に対して平行である。本開示では、+Z方向を「上方」、-Z方向を「下方」とも表現する。
図2は、図1に示す光源装置100のXZ平面に対して平行な断面図である。図2には、それぞれ間隔をあけて積層された第1VCSEL素子20a、第2VCSEL素子20b、および第3VCSEL素子20cが示されている。本明細書において、第1VCSEL素子20a、第2VCSEL素子20b、および第3VCSEL素子20cをあわせて「3つのVCSEL素子20」とも称し、これらのVCSEL素子の各々を「各VCSEL素子20」とも称する。
各VCSEL素子20は概略的に平板構造を有し、2次元に配列された複数の発光点を含む。3つのVCSEL素子20は平板構造の厚さ方向に沿って間隔をあけて並び、互いに波長が異なるレーザ光を出射する。カバー70は、透光性を有しており、各発光点から出射されたレーザ光はカバー70を通過して外部に出射される。
3つのVCSEL素子20を独立して駆動することにより、光源装置100は、カバー70から、互いに異なる3つの波長のうち、1つ以上の波長のレーザ光を出射することができる。3つのVCSEL素子20は、信頼性の観点から光源装置100の内部に気密に封止されていることが好ましい。このような気密封止の利点は、3つのVCSEL素子20から出射されるレーザ光の波長が短くなるほど高くなる。レーザ光の波長が短くなると、当該レーザ光を出射する部分に集塵が生じやすくなり、その結果レーザ光の出力が低下するからである。なお、光源装置100は、3つのVCSEL素子20をすべて備える必要はなく、そのうちの2つを備えていてもよい。
図1および図2に示すように、支持基板10は、Z方向に対して垂直である上面10sを有する。上面10sには、3つのVCSEL素子20と、第1光学部材30a、第2光学部材30b、および第3光学部材30cと、第1スペーサ40aおよび第2スペーサ40bと、第1フレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit;以下、「FPC」と称する)50a、第2FPC50b、および第3FPC50cとが設けられている。
本明細書において、第1光学部材30a、第2光学部材30b、および第3光学部材30cをあわせて「3つの光学部材30」とも称し、これらの光学部材の各々を「各光学部材30」とも称する。同様に、第1FPC50a、第2FPC50b、および第3FPC50cをあわせて「3つのFPC50」とも称し、これらのFPCの各々を「各FPC50」とも称する。
上面10sは、第1スペーサ40aおよび第2スペーサ40bを介して間隔をあける3つのVCSEL素子20の積層構造を直接的または間接的に支持する。側壁60は、当該積層構造を支持する上面10sの周囲に位置し、3つのVCSEL素子20、3つの光学部材30、第1スペーサ40a、第2スペーサ40b、および3つのFPC50を囲む。カバー70は、側壁60の上面に接合され、3つのVCSEL素子20からそれぞれ出射されるレーザ光を透過させる。
図2に示す光源装置100は、上面10sに近い側から、第1VCSEL素子20a、第2VCSEL素子20b、および第3VCSEL素子20cをこの順に間隔をあけて備える。光源装置100は、さらに、第1VCSEL素子20aと第2VCSEL素子20bとの間隔を維持する第1スペーサ40a、および第2VCSEL素子20bと第3VCSEL素子20cとの間隔を維持する第2スペーサ40bを備える。
第1VCSEL素子20aは支持基板10の上面10sによって直接的または間接的に支持されている。第1VCSEL素子20aは2次元に配列された複数の第1発光点を有し、各第1発光点から第1レーザ光を+Z方向に向けて出射する。第1VCSEL素子20aは第1発振波長で発振する。
第2VCSEL素子20bは、第1スペーサ40aにより、第1レーザ光の光軸方向に第1VCSEL素子20aから離れて設けられている。第2VCSEL素子20bは2次元に配列された複数の第2発光点を有し、各第2発光点から第2レーザ光を+Z方向に向けて出射する。第2VCSEL素子20bは第2発振波長で発振する。第2VCSEL素子20bは、第1レーザ光を透過させる。
第3VCSEL素子20cは、第2スペーサ40bにより、第2レーザ光の光軸方向に第2VCSEL素子20bから離れて設けられている。さらに、第3VCSEL素子20cは、第1レーザ光の光軸方向に第1VCSEL素子20aから離れて設けられている。第3VCSEL素子20cは2次元に配列された複数の第3発光点を有し、各第3発光点から第3レーザ光を+Z方向に向けて出射する。第3VCSEL素子20cは第3発振波長で発振する。第3VCSEL素子20cは、第1レーザ光および第2レーザ光を透過させる。
各VCSEL素子20における複数の発光点は、互いに交差する第1方向および第2方向に沿って配列されている。第1方向および第2方向は、例えば、正方格子のように互いに直交していてもよいし、三角格子のように互いに60°の角度で交差していてもよい。各VCSEL素子20における複数の発光点は、2次元ではなく、第1方向に沿って1次元に配列されていてもよい。
各レーザ光の出射方向は上面10sに交差する方向であれば、上面10sに対して垂直な+Z方向である必要はない。各レーザ光の出射方向と上面10sの法線方向とがなす角度は、例えば0°以上5°以下または0°以上10°以下であり得る。
3つのVCSEL素子20において、第1から第3発振波長は互いに異なる。本実施形態において、第1発振波長は第2発振波長よりも長く、第2発振波長は第3発振波長よりも長い。第1発振波長は例えば赤色の波長であり、605nm以上750nm以下の範囲内、好ましくは610nm以上700nm以下の範囲内にある。第2発振波長は例えば緑色の波長であり、例えば495nm以上570nm以下の範囲内、好ましくは510nm以上550nm以下の範囲内にある。第3発振波長は例えば青色の波長であり、420nm以上494nm以下の範囲内、好ましくは440nm以上475nm以下の範囲内にある。第1から第3発振波長はそれぞれRGBの波長である必要はない。用途によっては、第1から第3発振波長のうち、2つの発振波長が互いに等しくてもよいし、3つの発振波長が互いに等しくてもよい。
本実施形態における3つのVCSEL素子20は、上面10sから離れるにつれて発振波長が短くなるように配置されている。この理由については後述する。
光源装置100は、各VCSEL素子20の代わりに、1つまたは複数の端面出射型のレーザ素子を備えていてもよいし、1つまたは複数のLED(Light Emitting Diode)を備えていてもよい。光を+Z方向に向けて出射できるものであればよく、本明細書において、VCSEL素子に加えて、これらのレーザ素子およびLEDも「発光素子」と称し、各発光素子から出射する光を「第nの光」と称する(nは自然数)。
図2に示すように、光源装置100は、さらに、第1光学部材30a、第2光学部材30b、および第3光学部材30cを備える。第1光学部材30aは、第1VCSEL素子20aと第2VCSEL素子20bとの間に設けられている。第2光学部材30bは、第2VCSEL素子20bと第3VCSEL素子20cとの間に設けられている。第3光学部材30cは、第3VCSEL素子20cが第3レーザ光を出射する面側に設けられている。第1光学部材30a、第2光学部材30b、および第3光学部材30cは、第1VCSEL素子20a、第2VCSEL素子20b、および第3VCSEL素子20cによってそれぞれ支持されている。第1光学部材30aは、第1スペーサ40aにより、上方に位置する第2VCSEL素子20bに接触せず、第2光学部材30bは、第2スペーサ40bにより、上方に位置する第3VCSEL素子20cに接触しない。
第1光学部材30aは、第1VCSEL素子20aにおける複数の第1発光点にそれぞれ対応する複数の第1レンズ部と、これらを支持する第1平板部とを備える。同様に、第2光学部材30bは、第2VCSEL素子20bにおける複数の第2発光点にそれぞれ対応する複数の第2レンズ部と、これらを支持する第2平板部とを備える。同様に、第3光学部材30cは、第3VCSEL素子20cにおける複数の第3発光点にそれぞれ対応する複数の第3レンズ部と、これらを支持する第3平板部とを備える。各光学部材30における複数のレンズ部は、各VCSEL素子20における複数の発光点と同様に、1次元または2次元に配列され得る。各光学部材30におけるレンズ部の数は、対応する発光点の数と同等であってもよいし、発光点の数より少なくてもよい。例えば、1つの発光点に1つのレンズ部が対応していてもよいし、4つの発光点に1つのレンズ部が対応していてもよい。
図2に示すように、光源装置100は、さらに、第1VCSEL素子20a、第2VCSEL素子20b、および第3VCSEL素子20cにそれぞれ給電するための第1FPC50a、第2FPC50b、および第3FPC50cを備える。支持基板10は内部配線を有しており、支持基板10の上面10sには給電用の電極が設けられている。給電用の電極は、内部配線を介して外部の給電装置に電気的に接続されている。各VCSEL素子20は、対応するFPC50を介して、上面10sに設けられる給電用の電極に電気的に接続されている。
次に、図3Aおよび図3Bを参照して、3つのVCSEL素子20および3つの光学部材30の配置の例を説明する。図3Aは、図2に示す3つのVCSEL素子20および3つの光学部材30を模式的に示す拡大斜視図である。ただし、図3Aに示す例では、説明をわかりやすくするために、3つのVCSEL素子20の間隔が拡張されている。
図3Aに示す第1光学部材30aは、4行4列で配列された16個の第1レンズ部32aと、これらを支持する第1平板部34aとを備える。行方向はX方向に対して平行であり、列方向はY方向に対して平行である。16個の第1レンズ部32aは、第1平板部34aを介さずに第1VCSEL素子20aに直接設けてもよい。図3Aに示す第1VCSEL素子20aは、16個の第1レンズ部32aの光軸上にそれぞれ位置する16個の第1発光点を含む。第1レンズ部32aは、第1レーザ光の広がりを低減する。第1レンズ部32aは、例えば、コリメートレンズ、または集光レンズであり得る。各第1発光点は、対応する第1レンズ部32aの焦点に略一致する。各第1発光点から+Z方向に向けて出射される第1レーザ光の光軸20LA1は、対応する第1レンズ部32aの光軸に略一致する。
同様に、図3Aに示す第2光学部材30bは、4行4列で配列された16個の第2レンズ部32bと、これらを支持する第2平板部34bとを備える。16個の第2レンズ部32bは、第2平板部34bを介さずに第2VCSEL素子20bに直接設けてもよい。第2レンズ部32bは、第1レンズ部32aと同様の構成を有する。図3Aに示す第2VCSEL素子20bは、16個の第2レンズ部32bの光軸上にそれぞれ位置する16個の第2発光点を含む。各第2発光点は、対応する第2レンズ部32bの焦点に略一致する。各第2発光点から+Z方向に向けて出射される第2レーザ光の光軸20LA2は、対応する第2レンズ部32bの光軸に略一致する。
同様に、図3Aに示す第3光学部材30cは、4行4列で配列された16個の第3レンズ部32cと、これらを支持する第3平板部34cとを含む。16個の第3レンズ部32cは、第3平板部34cを介さずに第3VCSEL素子20cに直接設けてもよい。第3レンズ部32cは、第1レンズ部32aと同様の構成を有する。図3Aに示す第3VCSEL素子20cは、16個の第3レンズ部32cの光軸上にそれぞれ位置する16個の第3発光点を含む。各第3発光点は、対応する第3レンズ部32cの焦点に略一致する。各第3発光点から+Z方向に向けて出射される第3レーザ光の光軸20LA3は、対応する第3レンズ部32cの光軸に略一致する。
図3Aに示す光源装置において、第1レーザ光の光軸20LA1、第2レーザ光の光軸20LA2、および第3レーザ光の光軸20LA3は互いに離れて位置する。言い換えれば、第1レーザ光の光軸20LA1、第2レーザ光の光軸20LA2、および第3レーザ光の光軸20LA3は互いに重ならない。第1レーザ光の光軸20LA1は第2レンズ部32bおよび第3レンズ部32cを通過しない。第2レーザ光の光軸20LA2は第3レンズ部32cを通過しない。複数の発光点に1つのレンズ部が対応する場合も同様である。
図3Aに示す3つのVCSEL素子20において、第1から第3発光点のX方向におけるピッチは互いに等しく(当該ピッチをpxとする)、第1から第3発光点のY方向におけるピッチは互いに等しい(当該ピッチをpyとする)。図3Aに示す例ではpx=pyであるが、px≠pyであってもよい。図3Aに示す3つの光学部材30において、第1から第3レンズ部32a~32cのX方向におけるピッチはすべて上記のpxに等しく、第1から第3レンズ部32a~32cのY方向におけるピッチはすべて上記のpyに等しい。
第1から第3発光点および第1から第3レンズは、16個に限らない。また第1から第3発光点は、第1レーザ光の光軸20LA1が第2レンズ部32bおよび第3レンズ部32cを通過せず、第2レーザ光の光軸20LA2が第3レンズ部32cを通過しなければ、ランダムに配置されていてもよい。
図3Bは、第3VCSEL素子20cおよび第3光学部材30cを模式的に示す上面図である。図3Bに示す実線の円は第3レンズ部32cを表す。図3Bに示す破線および一点鎖線の円は、第3VCSEL素子20cよりも-Z方向側に位置する第1レンズ部32aおよび第2レンズ部32bをそれぞれ表す。図3Bに示す黒い点は、複数の第1発光点22aの1つ、複数の第2発光点22bの1つ、および複数の第3発光点22cの1つを表す。
図3Bに示す光源装置において、第1から第3レンズ部32a~32cは、+Z方向側から見て、すなわち上面視で互いに離れて位置する。言い換えれば、第1から第3レンズ部32a~32cは、上面視で互いに重なる部分を有していない。第1から第3発光点22a~22cは、上面視で、第1から第3レンズ部32a~32cの主点にそれぞれ重なる。第1から第3発光点22a~22cは、上面視で互いに重ならない。
図3Bに示す例では、上面視における第1発光点22aと第2発光点22bとの間のピッチを上記のpyよりも狭くすることができ、上面視における第2発光点22bと第3発光点22cとの間のピッチを上記のpxよりも狭くすることができる。図3Bに示す例において、上面視における第1発光点22aと第2発光点22bとの間のピッチはpyの半分であり、上面視における第2発光点22bと第3発光点22cとの間のピッチはpxの半分である。
本実施形態による光源装置100において、Z方向に沿って間隔をあけて並ぶ3つのVCSEL素子20は、第1から第3発光点22a~22cが上面視で互いに重ならないように配置されている。上面視における第1発光点22aと第2発光点22bとの間のピッチ、および第2発光点22bと第3発光点22cとの間のピッチは、各VCSEL素子20における発光点のピッチよりも狭くすることができる。したがって、光源装置を小型化することができる。上面視における第1発光点22aと第2発光点22bとの間のピッチは、例えば10μm以上100μm以下であり得る。上面視における第2発光点22bと第3発光点22cとの間のピッチについても同様である。
Z方向に沿って間隔をあけて並ぶ3つのVCSEL素子20を、第1から第3発光点22a~22cが上面視で互いに重なるように配置すると、第1レーザ光は、第2発光点付近および第3発光点付近を通過し、第2レーザ光は、第3発光点付近を通過する。これに対して、本実施形態による光源装置100では、第1から第3発光点22a~22cが上面視で互いに重ならないので、第1レーザ光は、第2発光点付近および第3発光点付近を通過せず、第2レーザ光は、第3発光点付近を通過しない。したがって、第1レーザ光は、第2発光点に対応する後述の電極対および第3発光点に対応する後述の電極対などの屈折率変化の影響が抑制された状態で外部に出射される。同様に、第2レーザ光は、第3発光点に対応する後述の電極対などの屈折率変化の影響が抑制された状態で外部に出射される。
さらに、本実施形態による光源装置100において、第1レーザ光は、第1発光点22aに対応する第1レンズ部32aを通過するが、第2レンズ部32bおよび第3レンズ部32cを通過しない。また、第2レーザ光は、第2発光点22bに対応する第2レンズ部32bを通過するが、第3レンズ部32cを通過しない。したがって、第1から第3レーザ光はそれぞれ適切にコリメートされた状態で外部に出射される。
次に、図4を参照して、3つのVCSEL素子20からそれぞれレーザ光が出射される様子の例を説明する。図4は、第1VCSEL素子20a、第2VCSEL素子20b、および第3VCSEL素子20cから第1レーザ光20L1、第2レーザ光20L2、および第3レーザ光20L3がそれぞれ出射される様子の例を模式的に示す-Y方向側から見た側面図である。図4に示す破線の矢印は、第1から第3レーザ光20L1~20L3を表す。
図4に示すように、第1から第3発光点22a~22cは、第1から第3レーザ光20L1~20L3をそれぞれ出射し、第1から第3レンズ部32a~32cは、第1から第3レーザ光20L1~20L3をそれぞれコリメートまたは集光する。図4では、第2レーザ光20L2が第1レーザ光20L1に重なって示されているが、第2レーザ光20L2は第1レーザ光20L1よりも+Y方向側にずれて位置している。
図4に示す光源装置において、第1発光点22aは、第1VCSEL素子20aの下面よりも最上面に近く、第2発光点22bおよび第3発光点22cは、第2VCSEL素子20bおよび第3VCSEL素子20cの最上面よりも下面に近い。「最上面」と記載しているのは、各VCSEL素子20の上面は、後述するように必ずしも平坦ではなく、凸形状を有し得るからである。赤色のように長波長のレーザ光を出射する場合、発光点は、VCSEL素子の下面よりも最上面に近くなるように設計され得る。これに対して、緑色および青色のように短波長のレーザ光を出射する場合、発光点は、VCSEL素子の最上面よりも下面に近くなるように設計され得る。ただしこの限りではなく、第1発光点22aは、第1VCSEL素子20aの最上面よりも下面に近くてもよく、第2発光点22bおよび第3発光点22cは、第2VCSEL素子20bおよび第3VCSEL素子20cの下面よりも最上面にそれぞれ近くてもよい。
次に、図5Aから図6を参照して、第1VCSEL素子20aおよび第2VCSEL素子20bの一部の構成例を説明する。第3VCSEL素子20cは、第2VCSEL素子20bと同様の構成を有する。図5Aは、第1VCSEL素子20aの一部の構成例を模式的に示すYZ平面に対して平行な断面図である。図5Bは,図5Aに示す構成の上面図である。図5Aに示す第1VCSEL素子20aは、半導体基板201と、n側反射膜202と、n型半導体層203と、活性層204と、p型半導体層205と、p側反射膜206とをこの順に積層した積層構造を備える。p型およびn型の導電型は逆の関係であってもよい。半導体基板201は除去してもよい。n型半導体層203は平板部およびそこから+Z方向に突出する凸部を有する。n型半導体層203の凸部の上面には活性層204が設けられており、活性層204の上面にはp型半導体層205が設けられており、p型半導体層205の上面のうち、周縁領域以外の領域にはp側反射膜206が設けられている。第1VCSEL素子20aは、n型半導体層203のうち、平板部の上面および凸部の側面を覆う絶縁層207を備える。ただし、n型半導体層203の平板部の上面には、絶縁層207で覆われていない露出部分がある。第1VCSEL素子20aは、p型半導体層205に電気的に接続されるp側電極208p、およびn型半導体層203の露出部分に電気的に接続されるn側電極208nを備える。図5Aに示す例において、第1VCSEL素子20aの最上面は、p側反射膜206のうち、p型半導体層205に接触する面とは反対側の面である。
図5Bに示す光源装置において、上面視で、p側反射膜206、絶縁層207、p側電極208p、およびn側電極208nが露出している。ただし、p側反射膜206、絶縁層207、p側電極208p、およびn側電極208nは、SiO2などの絶縁膜で覆われていてもよい。p側電極208pは、上面視で、p側反射膜206を囲むリング形状の部分と、当該リング形状の部分から+Y方向に沿って延びる直線部分とを含む。n側電極208nは、上面視で、p側電極208pのリング形状の部分およびp側反射膜206を囲むC型形状の部分と、当該C型形状の部分から-Y方向に沿って延びる直線部分とを含む。1組のp側電極208pおよびn側電極208nが1つの電極対208を構成する。
n側反射膜202およびp側反射膜206はそれぞれ、例えばDBR(Distributed Bragg Reflector)から形成され得る。DBRは、複数の高屈折率層と複数の低屈折率層とが交互に積層された構造を有する。DBRは、ストップバンドと呼ばれる高反射率の波長域を有する。ストップバンドの中心波長および波長幅は、高屈折率層の屈折率および厚さならびに低屈折率層の屈折率および厚さによって決まる。DBRのストップバンドにおける反射率は、高屈折率層および低屈折率層の屈折率差および/または積層数とともに増加する。
赤色の第1レーザ光を出射する第1VCSEL素子20aは、例えば、InAlGaP系、GaInP系、GaAs系、およびAlGaAs系の半導体材料からなる群から選択される少なくとも1つから形成され得る。ある第1VCSEL素子20aにおいて、半導体基板201はn型GaAsから形成されており、n側反射膜202(p側反射膜206)の積層構造は、組成比が異なるn型(p型)AlGaAsから形成されており、n型半導体層203(p型半導体層205)はn型(p型)AlGaInPから形成されており、活性層204はGaInPから形成されている。
図5Aに示す例において、n側反射膜202とp側反射膜206との間では定在波が形成される。定在波の空気中の波長はn側反射膜202およびp側反射膜206のストップバンド内にあり、当該波長が第1レーザ光の第1発振波長である。第1発振波長の半分の整数倍は、n側反射膜202とp側反射膜206とが互いに対向する反射面の間の光学的距離に等しい。光学的距離とは、光が実際にある媒質を伝搬する距離に当該媒質の屈折率を乗算して得られる距離である。p側電極208pとn側電極208nとに順電圧を印加することにより、活性層204に電流注入することができる。電流注入によって活性層204では反転分布が生じ、第1発振波長で誘導放出による光の増幅、すなわちレーザ発振が生じる。第1VCSEL素子20aにおける第1発光点は、活性層204の略中心に位置する。図5Aに示すように、第1発光点は、第1VCSEL素子20aの下面よりも最上面の近くに位置する。
第1VCSEL素子20aにおいて、n側反射膜202のストップバンドにおける反射率はほぼ100%であり、p側反射膜206のストップバンドにおける反射率はn側反射膜202の反射率よりも少し低く、例えば98%である。その結果、両者のストップバンド内に第1発振波長を有する第1レーザ光は、p側反射膜206を通過して+Z方向に向けて出射される。
第1VCSEL素子20aは2次元に配列された複数の発光構造体を備え、各発光構造体は図5Aに示す構成を有する。各発光構造体における半導体基板201は、共通した半導体基板の一部である。各発光構造体におけるn側反射膜202、n型半導体層203、および絶縁層207についても同様である。
図5Aに示すように、第1VCSEL素子20aの上面は平坦ではない。第1VCSEL素子20aの上に第1光学部材30aを設ける場合、第1光学部材30aをp側反射膜206によって直接的に支持してもよい。あるいは、第1VCSEL素子20aと第1光学部材30aとの間にスペーサまたは放熱部材を設けてもよい。スペーサを設けた場合、第1レンズ部32aの焦点と第1発光点との位置合わせが容易になる。
図6は、第2VCSEL素子20bの一部の構成例を模式的に示すYZ平面に対して平行な断面図である。図6に示す第2VCSEL素子20bは、図5Aに示す第1VCSEL素子20aの上下が反転した構成と、接合層209と、金属膜210と、放熱基板211とを備える。半導体基板201を除去してもよいし、半導体基板201の上に反射防止膜を設けてもよい。接合層209は、p側電極208pおよびn側電極208nにそれぞれ電気的に接続されている。金属膜210は、接合層209に電気的に接続されている。放熱基板211は、金属膜210を支持する。この場合、放熱基板211に内部配線と外部の給電装置に電気的に接続される外部電極とを設けてもよい。放熱基板211は、各発光点に1対1で対応していてもよいし、複数の発光点に対応していてもよい。また、接合層209と、金属膜210と、放熱基板211とは設けなくてもよい。図6に示す例において、第2VCSEL素子20bの最上面は、半導体基板201のうち、n側反射膜202に接触する面の反対側の面である。
緑色の第2レーザ光を出射する第2VCSEL素子20bは、例えば、GaN、InGaN、およびAlGaNからなる群から選択される少なくとも1つの半導体材料から形成され得る。ある第2VCSEL素子20bにおいて、半導体基板201はGaNから形成されており、n側反射膜202の積層構造はAlInNおよびGaNから形成されており、p側反射膜206の積層構造はSiO2およびNb2O5などの誘電体膜から形成されており、n型半導体層203(p型半導体層205)はn型(p型)GaNから形成されており、活性層204はInGaNから形成されている。
図6に示す例において、p側電極208pとn側電極208nとに順電圧を印加することによってレーザ発振が生じることは、図5Aを参照して説明した通りである。
第2VCSEL素子20bにおいて、p側反射膜206の反射率はストップバンドにおいてほぼ100%であり、n側反射膜202の反射率はストップバンドにおいてp側反射膜206の反射率よりも少し低く、例えば98%である。その結果、両者のストップバンド内に第2発振波長を有する第2レーザ光は、n側反射膜202を通過して+Z方向に向けて出射される。第2VCSEL素子20bにおける第2発光点は、活性層204の略中心に位置する。図6に示すように、第2発光点は、第2VCSEL素子20bの最上面よりも下面の近くに位置する。
短波長のレーザ光を出射する第2VCSEL素子20bでは、長波長のレーザ光を出射する第1VCSEL素子20aよりも高い放熱性が求められる。図6に示す第2VCSEL素子20bでは、活性層204で発せられる熱が放熱基板211に伝わる。放熱基板211とp側反射膜206との隙間を熱伝導率の高い材料で埋めることにより、活性層204で発せられる熱を放熱基板211に効率的に伝えることができる。放熱性を考慮しないのであれば、第2VCSEL素子20bは第1VCSEL素子20aと同様の構成を有していてもよい。逆に、第1VCSEL素子20aは、放熱性を考慮して、第2VCSEL素子20bと同様の構成を有していてもよい。
第2VCSEL素子20bは、第1VCSEL素子20aと同様に、2次元に配列された複数の発光構造体を備え、各発光構造体は図6に示す構成を有する。各発光構造体における半導体基板201は、共通した半導体基板の一部である。各発光構造体におけるn側反射膜202、n型半導体層203、絶縁層207、および放熱基板211についても同様である。
図6に示すように、第2VCSEL素子20bの上面は平坦である。第2VCSEL素子20bの上に第2光学部材30bを設ける場合、第2光学部材30bを半導体基板201の平坦な上面によって支持してもよい。あるいは、第2VCSEL素子20bと第2光学部材30bとの間にスペーサまたは放熱部材を設けてもよい。スペーサを設けた場合、第2レンズ部32bの焦点と第2発光点との位置合わせが容易になる。
なお、図5Aに示す第1VCSEL素子20aおよび図6に示す第2VCSEL素子20bは例示である。各VCSEL素子20に含まれる構成要素は公知の材料から形成され得る。各VCSEL素子20に含まれる構成要素の一部の形状を変更してもよい。各VCSEL素子20は他の構成要素をさらに備えていてもよい。例えば、第2VCSEL素子20bとして、特開2020-123605号公報に開示されているVCSEL素子を用いてもよい。特開2020-123605号公報の開示内容のすべてを参照によって本明細書に援用する。
青色の第3レーザ光を出射する第3VCSEL素子20cは第2VCSEL素子20bと同様の構成を有し、第2VCSEL素子20bと同様の半導体材料から形成され得る。
第1VCSEL素子20aにおいて、図5Aに示すp型半導体層205とp側反射膜206との界面を、第1レーザ光が出射される第1出射面とする。第1VCSEL素子20aでは、第1出射面にp側反射膜206が設けられており、活性層204を基準として第1出射面の反対側にn側反射膜202が設けられている。n側反射膜202は第1レーザ光をほぼ100%の反射率で反射する。p側反射膜206は第1レーザ光を数%の透過率で透過させる。n側反射膜202およびp側反射膜206のストップバンドは、第1発振波長を含む。
本明細書において、第1VCSEL素子20aのうち、活性層204を「第1層」とも称し、p側反射膜206を、「第1膜」とも称し、n側反射膜202を「第1反射膜」とも称する。
第2VCSEL素子20bにおいて、図6に示すn側反射膜202とn型半導体層203との界面を、第2レーザ光が出射される第2出射面とする。第2VCSEL素子20bでは、第2出射面にn側反射膜202が設けられており、活性層204を基準として第2出射面の反対側にp側反射膜206が設けられている。n側反射膜202は第1レーザ光を80%以上の透過率で透過させ、第2レーザ光を数%の透過率で透過させる。p側反射膜206は第2レーザ光をほぼ100%の反射率で反射する。n側反射膜202およびp側反射膜206のストップバンドは、第2発振波長を含み、第1発振波長を含まない。第2VCSEL素子20bを形成する半導体材料のバンドギャップのエネルギーは第1レーザ光のエネルギーよりも高いので、第2VCSEL素子20bは第1レーザ光の吸収が少ない。以上のことから、第2VCSEL素子20bは、自身が出射する第2レーザ光よりも長波長の第1レーザ光を透過させることができる。
第1レーザ光は、第2VCSEL素子20bのうち、活性層204、p型半導体層205、p側反射膜206、p側電極208p、およびn側電極208nが設けられていない部分を通過する。第1レーザ光は、第2VCSEL素子20bの第2出射面を通過しない。すなわち、上面視で、第1レーザ光のうち、強度が中心強度の1/e2以上(eは自然対数の底)である領域は、第2VCSEL素子20bの第2出射面および第2レンズ部32bに重なる部分を有しない。
本明細書において、第2VCSEL素子20bのうち、活性層204を「第2層」とも称し、n側反射膜202を、「第2膜」とも称し、p側反射膜206を「第2反射膜」とも称する。
第3VCSEL素子20cにおいて、図6に示すn側反射膜202とn型半導体層203との界面を、第3レーザ光が出射される第3出射面とする。第3VCSEL素子20cでは、第3出射面にn側反射膜202が設けられており、活性層204を基準として第2出射面の反対側にp側反射膜206が設けられている。n側反射膜202は第1レーザ光および第2レーザ光を80%以上の透過率で透過させ、第3レーザ光を数%の透過率で透過させる。p側反射膜206は第3レーザ光をほぼ100%の反射率で反射する。n側反射膜202およびp側反射膜206のストップバンドは、第3発振波長を含み、第1発振波長および第2発振波長を含まない。第3VCSEL素子20cを形成する半導体材料のバンドギャップのエネルギーは第1レーザ光のエネルギーおよび第2レーザ光のエネルギーよりも高いので、第3VCSEL素子20cは第1レーザ光および第2レーザ光の吸収が少ない。以上のことから、第3VCSEL素子20cは、自身が出射する第3レーザ光よりも長波長の第1レーザ光および第2レーザ光を透過させることができる。
第1レーザ光および第2レーザ光の各々は、第3VCSEL素子20cのうち、活性層204、p型半導体層205、p側反射膜206、p側電極208p、およびn側電極208nが設けられていない部分を通過する。第1レーザ光および第2レーザ光の各々は、第3VCSEL素子20cの第3出射面を通過しない。すなわち、上面視で、第1レーザ光および第2レーザ光の各々のうち、強度が中心強度の1/e2以上(eは自然対数の底)である領域は、第3VCSEL素子20cの第3出射面および第3レンズ部32cに重なる部分を有しない。
本明細書において、第3VCSEL素子20cのうち、活性層204を「第3層」とも称し、n側反射膜202を、「第3膜」とも称し、p側反射膜206を「第3反射膜」とも称する。
上記のように、第2VCSEL素子20bおよび第3VCSEL素子20cはそれぞれ、自身が出射するレーザ光よりも長波長のレーザ光を透過させることができる。このため、第1から第3VCSEL素子20は、上面10sから離れるにつれて発振波長が短くなるように配置されている。なお、以下の要件を満たす場合、第2VCSEL素子20bと第3VCSEL素子20cとの配置を入れ替えてもよい。当該要件は、第2VCSEL素子20bがGaNのように第3レーザ光の吸収が少ない半導体材料から形成されており、かつ、第2VCSEL素子20bに含まれるn側反射膜202のストップバンドが第3発振波長を含まないことである。
さらに、3つのVCSEL素子のうち、2つ以上のVCSEL素子が同じ発振波長のレーザ光を出射してもよい。その場合、当該2以上のVCSEL素子のうち、あるVCSEL素子に含まれるn側反射膜およびp側反射膜は、より下側に位置する他のVCSEL素子のレーザ光が出射される出射領域に重ならないように設けられる。当該他のVCSEL素子から出射されるレーザ光が、n側反射膜およびp側反射膜によって反射されないようにするためである。
次に、図7を参照して、第1VCSEL素子20aの配線の構成例を説明する。図7は、第1VCSEL素子20aの配線の構成例を模式的に示す上面図である。図7に示す第1VCSEL素子20aは、第1レーザ光を出射する第1出射面と同じ側に、4行4列に配列された16個の電極対208を備える。各電極対208は、p側電極208pおよびn側電極208nを含む。16個の電極対208は16個の第1発光点にそれぞれ対応する。第1VCSEL素子20aは、第1出射面と同じ側に、X方向に沿って延び、Y方向に沿って並ぶ4個のp側配線24p、およびY方向に沿って延び、X方向に沿って並ぶ4個のn側配線24nを備える。各p側配線24pは、X方向に沿って並ぶ4個の電極対208に対応しており、かつ、当該4個の電極対208のそれぞれに含まれるp側電極208pに電気的に接続されている。各n側配線24nは、Y方向に沿って並ぶ4個の電極対208に対応しており、かつ、当該4個の電極対208のそれぞれに含まれるn側電極208nに電気的に接続されている。上面視でp側配線24pとn側配線24nとは、両者が交差する部分において、例えば間に絶縁層を設けることによって互いに絶縁されている。
なお、第1VCSEL素子20aが、図6に示す第2VCSEL素子20bと同様の構成を有する場合、電極対208、p側配線24p、およびn側配線24nは、第1出射面と反対側に設けられる。当該第1出射面は、図6に示すn側反射膜202とn型半導体層203との界面である。
4つのp側配線24pと4つのn側配線24nとに順電圧を印加することにより、16個の第1発光点から第1レーザ光を同時に出射させることができる。あるいは、16個の第1発光点から第1レーザ光を個別に出射させることもできる。あるp側配線24pとあるn側配線24nとに順電圧を印加することにより、これらの配線に電気的に接続された電極対208に対応する第1発光点から第1レーザ光を出射させることができる。
本明細書において、第1VCSEL素子20aのうち、電極対を「第1電極対」とも称し、p側配線およびn側配線をそれぞれ「第1p側配線」および「第1n側配線」とも称し、p側電極およびn側電極をそれぞれ「第1p側電極」および「第1n側電極」とも称する。
第2VCSEL素子20bは図6に示す構成を有し、第2レーザ光を出射する第2出射面と反対側に、4行4列に配列された16個の電極対を備える。各電極対は、p側電極208pおよびn側電極208nを含む。16個の電極対は16個の第2発光点にそれぞれ対応する。第2VCSEL素子20bは、第2出射面と反対側に、X方向に沿って延び、Y方向に沿って並ぶ4個のp側配線、およびY方向に沿って延び、X方向に沿って並ぶ4個のn側配線を備える。これらのp側配線およびn側配線は、例えば、図6に示す金属膜210として放熱基板211の上面に設けられ得る。p側配線およびn側配線は、図6に示す接合層209を介してp側電極208pおよびn側電極208nにそれぞれ電気的に接続されている。第2VCSEL素子20bにおける4個のp側配線および4個のn側配線と16個の電極対との電気的な接続については、図7を参照して説明した通りである。第2VCSEL素子20bにおけるp側配線およびn側配線は、第1レーザ光の通過の妨げにならない箇所に設けられている。第2VCSEL素子20bでは、第1VCSEL素子20aと同様に、16個の第2発光点から第2レーザ光を同時または個別に出射させることができる。
なお、第2VCSEL素子20bが、図5Aに示す第1VCSEL素子20aと同様の構成を有する場合、電極対208、p側配線24p、およびn側配線24nは、第2出射面と同じ側に設けられる。当該第2出射面は、図5Aに示すp型半導体層205とp側反射膜206との界面である。
本明細書において、第2VCSEL素子20bのうち、電極対を「第2電極対」とも称し、p側配線およびn側配線をそれぞれ「第2p側配線」および「第2n側配線」とも称し、p側電極およびn側電極をそれぞれ「第2p側電極」および「第2n側電極」とも称する。
第3VCSEL素子20cは、第2VCSEL素子20bと同様に、第3レーザ光を出射する第3出射面と反対側に、4行4列に配列された16個の電極対を備える。各電極対は、p側電極208pおよびn側電極208nを含む。16個の電極対は16個の第3発光点にそれぞれ対応する。第3VCSEL素子20cは、第3出射面と反対側に、X方向に沿って延び、Y方向に沿って並ぶ4個のp側配線、およびY方向に沿って延び、X方向に沿って並ぶ4個のn側配線を備える。第3VCSEL素子20cにおけるp側配線およびn側配線は、第1レーザ光および第2レーザ光の通過の妨げにならない箇所に設けられている。第3VCSEL素子20cでは、第1VCSEL素子20aと同様に、16個の第3発光点から第3レーザ光を同時または個別に出射させることができる。
なお、第3VCSEL素子20cが、図5Aに示す第1VCSEL素子20aと同様の構成を有する場合、電極対208、p側配線24p、およびn側配線24nは、第3出射面と同じ側に設けられる。当該第3出射面は、図5Aに示すp型半導体層205とp側反射膜206との界面である。
本明細書において、第3VCSEL素子20cのうち、電極対を「第3電極対」とも称し、p側配線およびn側配線をそれぞれ「第3p側配線」および「第3n側配線」とも称し、p側電極およびn側電極をそれぞれ「第3p側電極」および「第3n側電極」とも称する。
本実施形態による光源装置100では、図1に示すカバー70の上面のうち、第1レーザ光から第3レーザが出射される矩形領域をX方向およびY方向に沿って複数のサブ領域に分割し、サブ領域ごとに、RGBの1つ以上から得られる様々な色のレーザ光を任意の強度で出射することができる。
各VCSEL素子20に含まれるp側配線およびn側配線のそれぞれの数は4個に限られず、1個または複数個以上であり得る。p側配線およびn側配線のそれぞれの数は電極対の数および配置によって決まる。
次に、各VCSEL素子20への給電方法を説明する。第1VCSEL素子20aに含まれるp側配線24pおよびn側配線24nは、図2に示す第1FPC50aを介して、支持基板10の上面10sに設けられる正電極および負電極にそれぞれ電気的に接続されている。図2に示す第1FPC50aは、第1VCSEL素子20aの上面に電気的に接続されている。電極対208、p側配線24p、およびn側配線24nが第1出射面と反対側に設けられる場合、第1FPC50aは、第1VCSEL素子20aの下面に電気的に接続される。
図7に示す例において、±X方向に延びる4つのp側配線24pのうち、一部(例えば上半分)は、-X側に位置する第1FPC50aを介して、上面10sに設けられる当該一部と同じ数の正電極に電気的に接続されている。±X方向に延びる4つのp側配線24pのうち、残りの部分(例えば下半分)は、+X方向側に位置する第1FPC50aを介して、上面10sに設けられる当該残りの部分と同じ数の正電極に電気的に接続されている。同様に、±Y方向に延びる4つのn側配線24nのうち、一部(例えば左半分)は、-Y側に位置する第1FPC50aを介して、上面10sに設けられる当該一部と同じ数の負電極に電気的に接続されている。±Y方向に延びる4つのn側配線24nのうち、残りの部分(例えば右半分)は、+Y方向側に位置する第1FPC50aを介して、上面10sに設けられる当該残りの部分と同じ数の負電極に電気的に接続されている。
p側配線24pを、例えば±X方向側の一方にのみ位置する第1FPC50aを介して、上面10sに設けられる正電極に電気的に接続することもできる。同様に、n側配線24nを、例えば±Y方向側の一方にのみ位置する第1FPC50aを介して、上面10sに設けられる負電極に電気的に接続することもできる。
±X方向側の一方のみおよび±Y方向側の一方のみに第1FPC50aを設ける構成でもよいが、±X方向側および±Y方向側に第1FPC50aを設けることにより、光源装置100の重心が上面視で中央付近に位置するようになる。その結果、光源装置100を他の装置に安定的に配置することができる。
同様に、第2VCSEL素子20bに含まれるp側配線およびn側配線は、図2に示す第2FPC50bを介して、支持基板10の上面10sに設けられる正電極および負電極にそれぞれ電気的に接続されている。図2に示す第2FPC50bは、第2VCSEL素子20bの下面に電気的に接続されている。電極対208、p側配線24p、およびn側配線24nが第2出射面と同じ側に設けられる場合、第2FPC50bは、第2VCSEL素子20bの上面に電気的に接続される。
同様に、第3VCSEL素子20cに含まれるp側配線およびn側配線は、図2に示す第3FPC50cを介して、支持基板10の上面10sに設けられる正電極および負電極にそれぞれ電気的に接続されている。図2に示す第3FPC50cは、第3VCSEL素子20cの下面に電気的に接続されている。電極対208、p側配線24p、およびn側配線24nが第3出射面と同じ側に設けられる場合、第3FPC50cは、第3VCSEL素子20cの上面に電気的に接続される。
各FPC50により、対応するVCSEL素子20と、支持基板10の上面10sに設けられる電極とを容易に電気的に接続させることができる。例えば、±X方向側(±Y方向側)に位置する第1FPC50aにより、第1VCSEL素子20aに含まれる複数のp側配線(n側配線)と、支持基板10の上面10sに設けられる複数の正電極(負電極)とを一括で電気的に接続できるからである。
以上のように、本実施形態による光源装置100において、3つのVCSEL素子20は、3つのFPC50を介して、支持基板10の上面10sに設けられる電極に電気的に接続されている。当該電極は外部の給電装置に電気的に接続されているので、3つのVCSEL素子20への給電が可能になる。
次に、光源装置100に含まれる各構成要素の材料、形状、および寸法を説明する。
[支持基板10]
支持基板10は、例えば矩形、円形、または楕円形の平板形状を有し得る。支持基板10は上面10sを有し、内部配線を有する。また、支持基板10は、上面10sと反対側の面に、外部の給電装置に電気的に接続される外部電極を有する。支持基板10のうち、内部配線および外部電極以外の部分は、例えば、AlN、SiC、SiNおよびアルミナからなる群から選択される少なくとも1つを含むセラミック、またはAg、Cu、W、Au、Ni、Pt、Pdからなる群から選択される少なくとも1つを含む金属またはその合金から形成され得る。セラミックから形成される場合、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic:低温同時焼成セラミックス)を用いてもよい。支持基板10のX方向およびY方向のそれぞれにおける寸法は、例えば2mm以上100mm以下であり、Z方向における寸法は、例えば0.3mm以上3.0mm以下であり得る。
[3つのVCSEL素子20]
3つのVCSEL素子20を形成する半導体材料については前述した通りである。各VCSEL素子20のX方向およびY方向のそれぞれにおける寸法は、例えば0.2mm以上30mm以下であり、Z方向における寸法は、例えば0.05mm以上1mm以下であり得る。
支持基板10の上面10sと第1VCSEL素子20aとは、例えば、はんだ付け、焼結、またはろう付けが可能な接合材で接合され得る。はんだ付けでは、はんだを昇温によって溶融し、降温によって固化させることにより、部材同士が接合される。焼結では、金属の粒子を含む金属ペースト、または金属の粉末を、当該金属の融点よりも低い温度で加熱して焼き固めることにより、部材同士が接合される。はんだ付けが可能な接合材は、例えばAuSn、SnCu、SnAg、およびSnAgCuからなる群から選択される少なくとも1つの合金であり得る。焼結が可能な接合材は、例えばAg粒子、Cu粒子、およびAu粒子からなる群から選択される少なくとも1種類の粒子を含む金属ペーストであり得る。ろう付けが可能な接合材は、例えば、金ろう材、錫ろう材、および銀ろう材からなる群から選択される少なくとも1つのろう材であり得る。また、ACF(異方性導電フィルム)などを用いてもよい。
[3つの光学部材30]
3つの光学部材30は、例えば、ガラス、石英、合成石英、サファイア、透明セラミック、およびプラスチックからなる群から選択される少なくとも1つから形成され得る。レンズ部は、上面視で例えば円形または楕円形であり得る。また、3つの光学部材30は、フレネルレンズまたは回折光学素子を用いてもよい。各光学部材30のX方向およびY方向のそれぞれにおける寸法は、例えば0.2mm以上30mm以下であり、Z方向における最大の寸法は、例えば、0.5mm以上10mm以下である。
[第1スペーサ40aおよび第2スペーサ40b]
第1スペーサ40aおよび第2スペーサ40bは、例えば、ガラス、プラスチック、サファイア、および穴の開いたセラミックからなる群から選択される少なくとも1つから形成され得る。これらの材料から形成された第1スペーサ40aおよび第2スペーサ40bは、第2VCSEL素子20bおよび第3VCSEL素子20cから発せられる熱を効率的に支持基板10に伝えることができる。各スペーサ40a、40bのZ方向における寸法は、例えば0.1mm以上2.0mm以下であり得る。
[3つのFPC50]
各FPC50は、プラスチックから形成されたフィルムと、銅箔のような複数の薄い配線とを貼り合わせて形成される。各FPC50は柔軟性を有し、軽量である。各FPC50は、上面視で矩形または台形であり得る。台形の場合、各FPC50のうち、相対的に短い上辺は、対応するVCSEL素子20に電気的に接続され、相対的に長い下辺は、支持基板10の上面10sに設けられる電極に電気的に接続される。このような配置により、支持基板10の上面10sに設けられる電極のピッチを、各VCSEL素子20における発光点のピッチよりも広くすることができ、電極を容易に設けることができる。各FPC50と各VCSEL素子20および支持基板10との接続は、導電性を有する材料を用いて、公知の方法によって接続することができる。
[側壁60]
側壁60は、例えば上面視で矩形、円形、または楕円形であり得る。側壁60の形状は、支持基板10の形状に応じて設計されてもよい。側壁60は、例えば樹脂、Si,セラミック、ガラス、金属、およびSPC(Steel Plate Colod)材からなる群から選択される少なくとも1つから形成され得る。支持基板10と側壁60とが一体成型される場合、側壁60は、支持基板10と同じ材料から形成される。側壁60のX方向およびY方向における寸法は、例えば、支持基板10のX方向およびY方向における寸法にそれぞれ等しい。側壁60のZ方向における寸法は、例えば0.5mm以上50mm以下であり得る。
支持基板10と側壁60とは、例えば、前述した、支持基板10の上面10sと第1VCSEL素子20aとを接合するときと同様の方法および材料を用いて接合され得る。
[カバー70]
カバー70は、例えば上面視で矩形、円形、または楕円形であり得る。カバー70の形状は、側壁60の形状に応じて設計されてもよい。カバー70は、例えば、3つの光学部材30と同じ透光性材料から形成され得る。カバー70全体が透光性を有していてもよい。あるいは、カバー70のうち、第1から第3レーザ光が通過する部分が透光性を有し、残りの部分は透光性を有していなくてもよい。カバー70のうち透光性を有する部分の光透過率は、例えば、第1から第3レーザ光に対して60%以上、好ましくは70%以上、より好ましくは80%以上であり得る。カバー70のX方向およびY方向における寸法は、例えば、側壁60のX方向およびY方向における寸法にそれぞれ等しい。カバー70のZ方向における寸法は、例えば0.3mm以上2.0mm以下であり得る。側壁60とカバー70とは、例えば、前述した、支持基板10の上面10sと第1VCSEL素子20aとを接合するときと同様の方法および材料を用いて接合され得る。また、カバー70のうち、透光性を有する部分の光入射側もしくは光出射側またはその両方には反射防止膜が設けられていてもよい。
(変形例)
次に、図8および図9を参照して、本実施形態による光源装置100の変形例を説明する。図8は、本実施形態の変形例による光源装置110の構成を模式的に示す分解斜視図である。図8に示す光源装置110が図1Bに示す光源装置100とは異なる点は、光源装置110が、±Y方向側に位置する第1FPC50a、第2FPC50b、および第3FPC50cを備えないことである。±Y方向側に第1FPC50a、第2FPC50b、および第3FPC50cが位置しない分、支持基板10、側壁60、およびカバー70のY方向における寸法を小さくしてもよい。光源装置110のXZ平面に対して平行な断面図は、図2に示す通りである。
図9は、本変形例における第1VCSEL素子20aの配線の構成例を模式的に示す上面図である。図9に示す4つのp側配線24pは、図7に示す4つのp側配線24pと同様であるが、図9に示す4つのn側配線24nは、図7に示す4つのn側配線24nとは異なり、X方向に沿って延び、Y方向に沿って並んでいる。図9に示す各n側配線24nは、X方向に沿って並ぶ4個の電極対208に対応しており、かつ、当該4個の電極対208のそれぞれに含まれるn側電極208nに電気的に接続されている。
4つのp側配線24pと4つのn側配線24nとに順電圧を印加することにより、16個の第1発光点から第1レーザ光を同時に出射させることができる。あるいは、例えば+Y方向側からm番目のp側配線とn側配線とに順電圧を印加することにより(mは1から4の整数)、上面視でこれらの配線の間に位置する4つの第1発光点から第1レーザ光を同時に出射させることができる。第2VCSEL素子20bの配線および第3VCSEL素子20cの配線についても、第1VCSEL素子20aの配線と同様である。
本変形例による光源装置110では、図1に示すカバー70の上面のうち、第1から第3レーザ光が出射される矩形領域をX方向に沿って複数のサブ領域に分割し、X方向に沿って延びるサブ領域ごとに、RGBの1つ以上から得られる様々な色のレーザ光を任意の強度で出射することができる。
次に、本実施形態による光源装置の他の変形例を説明する。本実施形態の他の変形例による光源装置は、RGBのレーザ光に加えて、赤外のレーザ光を出射する。本実施形態の他の変形例による光源装置は、本実施形態による光源装置100の構成要素に加えて、第4VCSEL素子と、第4VCSEL素子によって支持される第4光学部材とをさらに備える。第1VCSEL素子は2次元に配列された複数の第4発光点を有し、各第4発光点から赤外の第4レーザ光を+Z方向に向けて出射する。第4VCSEL素子は第4発振波長で発振する。第4VCSEL素子は、支持基板10の上面10sによって直接的または間接的に支持されており、第4VCSEL素子および第4光学部材よりも上方に、3つのVCSEL素子20および3つの光学部材30が配置されている。各VCSEL素子20は、自身が出射するレーザ光よりも長波長の第4レーザ光を透過させることができる。
第4VCSEL素子は、第1VCSEL素子20aと同様の構成を有する。第4光学部材は、3つの光学部材30と同様に、複数の第4レンズ部と、これらを支持する第4平板部を含む。第4VCSEL素子は、複数の第4レンズ部の光軸上にそれぞれ位置する複数の第4発光点を含む。各第4発光点は、対応する第4レンズ部の焦点に略一致する。各第4発光点から+Z方向に向けて出射される第4レーザ光の光軸は、対応する第4レンズ部の光軸に略一致する。
図3Bに示す例において、第4レンズ部は、上面視で、第1レンズ部32aの左側であり、第2レンズ部32bの左下側であり、かつ、第3レンズ部32cの下側に位置する。第4レンズ部は、第1から第3レンズ部32a~32cのいずれからも離れて位置する。言い換えれば、第4レンズ部は、上面視で、第1から第3レンズ部32a~32cのいずれにも重ならない。第4レーザ光の光軸は、第1レーザ光の光軸20LA1、第2レーザ光の光軸20LA2、および第3レーザ光の光軸20LA3のいずれにも重ならない。第4レーザ光の光軸は、第1レンズ部32a、第2レンズ部32b、および第3レンズ部32cを通過しない。
本実施形態の他の変形例による光源装置は、第4VCSEL素子と第1VCSEL素子20aとの間隔を維持する第3スペーサをさらに備える。第1VCSEL素子20aは、第3スペーサにより、第4レーザ光の光軸方向に第4VCSEL素子から離れて設けられている。第2VCSEL素子20bおよび第3VCSEL素子20cも、第4レーザ光の光軸方向に第4VCSEL素子から離れて設けられている。第4光学部材は、第3スペーサにより、第1VCSEL素子20aに接触しない。
本実施形態の他の変形例による光源装置は、第4VCSEL素子に給電するための第4FPCをさらに備える。第4VCSEL素子への給電方法については、第1VCSEL素子20aへの給電方法と同じである。
RGBのレーザ光に加えて、赤外のレーザ光を出射する光源装置は、例えば赤外線通信および可視光通信に利用することができる。
次に、本実施形態による光源装置のさらに他の変形例を説明する。本実施形態のさらに他の変形例による光源装置は、第1から第3レーザ光の一部をそれぞれ検出する第1から第3フォトダイオードを、支持基板10、側壁60、およびカバー70で規定される空間内に備える。第1フォトダイオードは、第1VCSEL素子20aのうち、上面視で、第1から第3レンズ部32a~32cに重ならない領域に設けられている。第2フォトダイオードは、第2VCSEL素子20bのうち、上面視で、第1から第3レンズ部32a~32cに重ならない領域に設けられている。第3フォトダイオードは、第3VCSEL素子20cのうち、上面視で、第1から第3レンズ部32a~32cに重ならない領域に設けられている。
第1光学部材30aは、下面のうち、第1レーザ光が入射する領域において、第1レーザ光のうち、一部を第1フォトダイオードに向けて反射させ、残りの部分を+Z方向に向けて透過させる構造を有する。第2光学部材30bは、下面のうち、第2レーザ光が入射する領域において、第2レーザ光のうち、一部を第2フォトダイオードに向けて反射させ、残りの部分を+Z方向に向けて透過させる構造を有する。第3光学部材30cは、下面のうち、第3レーザ光が入射する領域において、第3レーザ光のうち、一部を第3フォトダイオードに向けて反射させ、残りの部分を+Z方向に向けて透過させる構造を有する。各フォトダイオードが検出するレーザ光の強度は、例えば、各発光点から出射されるレーザ光の強度の5%以下であり得る。
第1フォトダイオードは第1レーザ光の上記の一部を検出し、検出強度に応じた第1光電流を発生させる。第1光電流は第1FPC50aを介して外部に取り出すことができる。第2フォトダイオードは第2レーザ光の上記の一部を検出し、検出強度に応じた第2光電流を発生させる。第2光電流は第2FPC50bを介して外部に取り出すことができる。第3フォトダイオードは第3レーザ光の上記の一部を検出し、検出強度に応じた第3光電流を発生させる。第3光電流は第3FPC50cを介して外部に取り出すことができる。
外部に取り出された第1から第3光電流の値をモニタすることにより、第1から第3レーザの強度がわかる。
次に、複数の光源装置からそれぞれ出射されるレーザ光を合波し混合光を得る例を説明する。第1光源装置は、赤外の第4レーザ光を出射する第4VCSEL素子と、その上方に間隔をあけて位置する赤色の第1レーザ光を出射する第1VCSEL素子20aとを備える。第2光源装置は、緑色の第2レーザ光を出射する第2VCSEL素子20bと、その上方に間隔をあけて位置する青色の第3レーザ光を出射する第3VCSEL素子20cとを備える。第1光源装置から出射される赤外の第4レーザ光および赤色の第1レーザ光と、第2光源装置から出射される緑色の第2レーザ光および青色の第3レーザ光とをプリズムを用いて合波するなど、既知の方法によって合波することにより、第1から第4レーザ光の混合光を得ることができる。
第1から第4レーザ光を出射する単一の光源装置は、内部に第1から第4VCSEL素子を備える。そのような光源装置と比較して、第1光源装置および第2光源装置では、内部の構成要素を簡素化することができる。
上記の例において、第1光源装置から出射されるレーザ光は赤色および赤外の波長を有し、第2光源装置から出射されるレーザ光は緑色および青色の波長を有するが、波長の組み合わせはこの例に限られない。