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JP7760866B2 - 液体吐出装置、及びヘッド駆動回路 - Google Patents
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JP7760866B2 - 液体吐出装置、及びヘッド駆動回路 - Google Patents

液体吐出装置、及びヘッド駆動回路

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Description

本発明は、液体吐出装置、及びヘッド駆動回路に関する。
液体としてのインクを吐出することで媒体に画像や文書を形成する液体吐出装置には、液体を吐出する複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた駆動素子を有し、当該駆動素子が駆動されることで、対応するノズルからインクを吐出する構成が知られている。このような液体吐出装置に用いられる駆動素子は、複数のノズルのそれぞれに対応して設けられている。それ故に、駆動回路は、複数の駆動素子を同時に駆動することが可能な程度の充分な電流を含む駆動信号を出力する必要がある。特に、駆動素子として圧電素子を用いた液体吐出装置では、当該圧電素子が電気的にみればコンデンサーのような容量性負荷であるが故に、圧電素子を精度よく駆動させるとの観点において、圧電素子に十分な電流を供給する必要がある。
しかしながら、駆動素子を駆動回路は、大電流を含む駆動信号を出力するが故に大きな熱を発生させる。このような駆動回路で生じた熱が吐出する液体に寄与すると、当該液体の物性が変化するおそれがある。また、駆動回路で生じた熱が、駆動回路が有する電子部品に寄与すると、当該電子部品の特性が変化するおそれもある。すなわち、駆動回路で生じた熱は、当該駆動回路の動作の安定性を低下させるおそれがあるとともに、液体の物性を変化させることで、液体吐出装置における液体の吐出特性を低下させるおそれもある。そのため、液体吐出装置では、駆動回路の熱を効率よく放出するための様々な放熱構造が検討されている。
例えば、特許文献１には、駆動素子としての圧電素子を駆動する駆動信号を出力する駆動回路が複数個配置された回路基板をケースに収納した液体吐出装置であって、複数の駆動回路の内、発熱量の大きな駆動回路を当該ケースの吸気口の近くに配置することで、駆動回路の熱の放出効率を高め、駆動回路の動作の安定性を高める技術が開示されている。
特開２０１８－０９９８３５号公報
近年のインクの吐出速度のさらなる高速化の市場要求を受け、液体吐出装置では、駆動素子を駆動する駆動信号に含まれる駆動波形の短周期化が進むとともに、短周期化された駆動波形であっても十分なサイズのドット形成を実現するとの観点において、１つの駆動波形で吐出されるインクの吐出量が増加している。そのため、駆動信号の伝搬に伴い生じる電流量が増加し、駆動回路の発熱量も増加している。このような駆動回路の発熱量の増加に対して、特許文献１に記載の放熱手法のみでは十分ではなく、駆動回路で生じた熱をより効率よく放出するとの観点において、さらなる改善が求められている。
本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
第１圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
第１貫通孔を有する基板と、
前記基板に設けられた第１駆動回路、第２駆動回路、及び第３駆動回路と、
前記基板に取り付けられる金属製フレームと、
前記第１貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第１ネジと、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記吐出ヘッドが第１吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力し、
前記第２駆動回路は、前記吐出ヘッドが第２吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力し、
前記第３駆動回路は、前記吐出ヘッドが液体を吐出しないように前記第１圧電素子を駆動する第３駆動信号を出力し、
前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、及び前記第３駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路の順に一方向に沿って並んで位置し、
前記第１貫通孔は、前記一方向において前記第１駆動回路と前記第２駆動回路との間に位置している。
本発明に係るヘッド駆動回路の一態様は、
第１圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドを駆動するヘッド駆動回路であって、
第１貫通孔を有する基板と、
前記基板に設けられた第１駆動回路、第２駆動回路、及び第３駆動回路と、
前記基板に取り付けられる金属製フレームと、
前記第１貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第１ネジと、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記吐出ヘッドが第１吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力し、
前記第２駆動回路は、前記吐出ヘッドが第２吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力し、
前記第３駆動回路は、前記吐出ヘッドが液体を吐出しないように前記第１圧電素子を駆動する第３駆動信号を出力し、
前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、及び前記第３駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路の順に一方向に沿って並んで位置し、
前記第１貫通孔は、前記一方向において前記第１駆動回路と前記第２駆動回路との間に位置している。
液体吐出装置の概略構成を示す図である。 吐出ユニットの概略構成を示す図である。 駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。 駆動信号選択回路の機能構成を示す図である。 デコーダーにおけるデコード内容の一例を示す図である。 吐出部の１個分に対応する選択回路の構成の一例を示す図である。 駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。 駆動回路の構成を示す図である。 液体吐出モジュールの構造を示す図である。 吐出モジュールの構造の一例を示す図である。 吐出モジュールの断面の一例を示す図である。 ヘッド駆動モジュールの構造の一例を示す図である。 複数の駆動回路が設けられる配線基板の断面構造の一例を示す図である。 配線基板の第１層の構成の一例を示す図である。 配線基板の第２層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 配線基板の第３層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 配線基板の第４層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 第２実施形態の配線基板の第１層の構成の一例を示す図である。 第２実施形態の配線基板の第２層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 第２実施形態の配線基板の第３層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 第２実施形態の配線基板の第４層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 第３実施形態の配線基板の第１層の構成の一例を示す図である。 第３実施形態の配線基板の第２層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 第３実施形態の配線基板の第３層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 第３実施形態の配線基板の第４層に設けられた配線パターンの一例を示す図である。 第３実施形態の変形例の配線基板の第１層の構成の一例を示す図である。
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
１．第１実施形態
１．１ 液体吐出装置の構成
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、液体吐出装置１は、搬送ユニット４によって搬送される媒体Ｐに対して、所望のタイミングでインクを吐出することで、媒体Ｐに所望の画像を形成する所謂ライン方式のインクジェットプリンターである。ここで、以下の説明において、媒体Ｐが搬送される方向を搬送方向と称し、搬送される媒体Ｐの幅方向を主走査方向と称する場合がある。
図１に示すように、液体吐出装置１は、制御ユニット２、液体容器３、搬送ユニット４、及び複数の吐出ユニット５を備える。
制御ユニット２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と、半導体メモリ等の記憶回路とを含む。制御ユニット２は、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示のホストコンピューター等の外部機器から供給される画像データに基づいて、液体吐出装置１の各要素を制御する信号を出力する。
液体容器３には、吐出ユニット５に供給される液体の一例としてのインクが貯留されている。具体的には、液体容器３には、媒体Ｐに吐出される複数の色彩のインクであって、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、レッド、グレー等のインクが貯留されている。
搬送ユニット４は、搬送モーター４１と搬送ローラー４２とを有する。搬送ユニット４には、制御ユニット２が出力する搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔが入力される。そして、入力される搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて搬送モーター４１が動作するとともに、搬送モーター４１の動作に伴い搬送ローラー４２が回転駆動ことで、媒体Ｐが搬送方向に沿って搬送される。
複数の吐出ユニット５は、それぞれがヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。吐出ユニット５には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力されるとともに、液体容器３に貯留されるインクが供給される。そして、制御ユニット２から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、ヘッド駆動モジュール１０が液体吐出モジュール２０の動作を制御し、ヘッド駆動モジュール１０の制御に従い、液体吐出モジュール２０が液体容器３から供給されるインクを媒体Ｐに吐出する。
第１実施形態における液体吐出装置１は、複数の吐出ユニット５のそれぞれが有する液体吐出モジュール２０が、主走査方向に沿って、媒体Ｐの幅以上となるように並んで位置することで、搬送される媒体Ｐの幅方向の全領域に対してインクの吐出が可能な所謂ライン方式のインクジェットプリンターを構成する。なお、液体吐出装置１は、ライン方式のインクジェットプリンターに限られるものではない。
次に、吐出ユニット５の概略構成について説明する。図２は、吐出ユニット５の概略構成を示す図である。図２に示すように、吐出ユニット５は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。また、吐出ユニット５において、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、配線部材３０で電気的に接続されている。
配線部材３０は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）である。なお、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、ＦＰＣやＦＦＣを有さず、例えば、ＢｔｏＢ（Board to Board）コネクターで電気的に接続されてもよく、また、ＢｔｏＢコネクターとＦＰＣ又はＦＦＣとを併用することで電気的に接続されてもよい。
ヘッド駆動モジュール１０は、制御回路１００、駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍ、及び変換回路１２０を有する。
制御回路１００は、ＣＰＵやＦＰＧＡ等を有する。制御回路１００には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力される。制御回路１００は、入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ユニット５の各要素を制御する信号を出力する。
制御回路１００は、画像情報信号ＩＰに基づいて液体吐出モジュール２０の動作を制御するための基データ信号ｄＤＡＴＡを生成し、変換回路１２０に出力する。変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）等の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力する。なお、変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の高速転送方式の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力してもよく、また、入力される基データ信号ｄＤＡＴＡの一部、又は全部をシングルエンドのデータ信号ＤＡＴＡとして、液体吐出モジュール２０に出力してもよい。
また、制御回路１００は、駆動信号出力回路５０－１に基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１を出力する。駆動信号出力回路５０－１は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを有する。基駆動信号ｄＡ１は、駆動回路５２ａに入力される。駆動回路５２ａは、入力される基駆動信号ｄＡ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＢ１は、駆動回路５２ｂに入力される。駆動回路５２ｂは、入力される基駆動信号ｄＢ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＣ１は、駆動回路５２ｃに入力される。駆動回路５２ｃは、入力される基駆動信号ｄＣ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＣ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。
ここで、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれは、入力される基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれで規定される波形を増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を生成できればよく、Ｄ級増幅回路に替えて、若しくはＤ級増幅回路に加えてＡ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、又はＡＢ級増幅等回路等を含んでもよい。また、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれは、対応する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の波形を規定できればよく、アナログ信号であってもよい。
また、駆動信号出力回路５０－１は、基準電圧出力回路５３を有する。基準電圧出力回路５３は、液体吐出モジュール２０が有する後述する圧電素子６０の基準電位を示す一定電位の基準電圧信号ＶＢＳ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。この基準電圧信号ＶＢＳ１は、例えば、グラウンド電位であってもよく、５．５Ｖや６Ｖ等の一定電位であってもよい。ここで、一定電位とは、周辺回路の動作に起因して生じる電位の変動、回路素子のばらつきに起因して生じる電位の変動、回路素子の温度特性に起因して生じる電位の変動等の各種変動を加味した場合に、略一定の電位であるとみなせる場合が含まれる。
駆動信号出力回路５０－２～５０－ｍは、入力される信号及び出力する信号が異なるのみであり、駆動信号出力回路５０－１と同様の構成である。すなわち、駆動信号出力回路５０－ｊ（ｊは、１～ｍのいずれか）は、それぞれが駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃに相当する回路と、基準電圧出力回路５３に相当する回路とを含み、制御回路１００から入力される基駆動信号ｄＡｊ，ｄＢｊ，ｄＣｊに基づいて駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと基準電圧信号ＶＢＳｊとを生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。
ここで、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃとは、同様の構成であり、以下の説明において区別する必要がない場合、単に駆動回路５２と称する場合がある。この場合において、駆動回路５２は、基駆動信号ｄｏに基づいて駆動信号ＣＯＭを生成し液体吐出モジュール２０に出力するとして説明を行う。また、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、を区別して説明する場合、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１と称し、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを、駆動回路５２ａｊ，５２ｂｊ，５２ｃｊと称する場合がある。
液体吐出モジュール２０は、復元回路２２０と吐出モジュール２３－１～２３－ｍとを有する。
復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡをシングルエンドの信号に復元するとともに、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応する信号に分離し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。
具体的には、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－１に対応するクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１を生成し、吐出モジュール２３－１に出力する。また、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－ｊに対応するクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊを生成し、吐出モジュール２３－ｊに出力する。
以上のように復元回路２２０は、ヘッド駆動モジュール１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡをシングルエンドの信号に復元するとともに、復元した信号を吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対応する信号に分離し出力する。これにより、復元回路２２０は、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。なお、復元回路２２０が出力する吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍの内のいずれかが、吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対する共通の信号であってもよい。
ここで、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成する点に鑑みれば、制御回路１００が出力するデータ信号ＤＡＴＡは、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍに対応する差動信号であって、また、データ信号ＤＡＴＡの基となる基データ信号ｄＤＡＴＡには、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍのそれぞれに対応する信号が含まれる。すなわち、制御回路１００は、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍの動作を制御する信号として基データ信号ｄＤＡＴＡを出力する。
吐出モジュール２３－１は、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含む。すなわち、吐出モジュール２３－１は、複数の吐出部６００と同数の複数の圧電素子６０を有する。
吐出モジュール２３－１には、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１、基準電圧信号ＶＢＳ１、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１が入力される。駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１は、吐出モジュール２３－１が有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１のそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳ１が供給されている。そして、圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳ１との電位差により駆動する。その結果、対応する吐出部６００からインクが吐出される。
同様に、吐出モジュール２３－ｊは、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含む。すなわち、吐出モジュール２３－ｊは、複数の吐出部６００と同数の複数の圧電素子６０を有する。
吐出モジュール２３－ｊには、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊ、基準電圧信号ＶＢＳｊ、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊが入力される。駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊ、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊは、吐出モジュール２３－ｊが有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳｊが供給されている。そして、圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳｊとの電位差により駆動する。その結果、対応する吐出部６００からインクが吐出される。
以上のように第１実施形態における液体吐出装置１は、制御ユニット２が不図示のホストコンピューター等から供給される画像データに基づいて、搬送ユニット４により媒体Ｐの搬送を制御するとともに、吐出ユニット５が有する液体吐出モジュール２０からのインクの吐出を制御する。これにより、液体吐出装置１は、媒体Ｐの所望の位置に所望の量のインクを着弾させることができ、媒体Ｐに所望の画像を形成する。
ここで、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍは、入力される信号が異なるのみであり、同様の構成である。そのため、以下の説明において、吐出モジュール２３－１～２３－ｍを区別する必要がない場合、単に吐出モジュール２３と称する場合がある。また、この場合において、吐出モジュール２３に入力される駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍを駆動信号ＣＯＭＡと称し、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを駆動信号ＣＯＭＢと称し、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍを駆動信号ＣＯＭＣと称し、基準電圧信号ＶＢＳ１～ＶＢＳｍを基準電圧信号ＶＢＳと称し、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍをクロック信号ＳＣＫと称し、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍを印刷データ信号ＳＩと称し、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍをラッチ信号ＬＡＴと称する場合がある。
１．２ 駆動信号選択回路の機能構成
次に、吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形の一例について説明する。
図３は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。図３に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔに配された台形波形Ａｄｐを含む。台形波形Ａｄｐは、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量のインクを吐出させる信号波形である。
駆動信号ＣＯＭＢは、周期Ｔに配された台形波形Ｂｄｐを含む。この台形波形Ｂｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐよりも小さい信号波形であり、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量よりも少量のインクを吐出させる信号波形である。
すなわち、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡが供給された場合の圧電素子６０の駆動量は、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＢが供給された場合の圧電素子６０の駆動量よりも大きく、また、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡが供給された場合に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量は、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＢが供給された場合に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量よりも多い。換言すれば、駆動信号ＣＯＭＡが圧電素子６０に供給された場合に、圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインク量は、駆動信号ＣＯＭＢが圧電素子６０に供給された場合に、圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインク量よりも多く、それ故に、駆動信号ＣＯＭＡの伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢの伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。
また、駆動信号ＣＯＭＣは、周期Ｔに配された台形波形Ｃｄｐを含む。この台形波形Ｃｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐよりも小さい信号波形であり、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させる信号波形である。この台形波形Ｃｄｐは、圧電素子６０に供給されることで、当該圧電素子６０を含む吐出部６００のノズル開孔部付近のインクを振動させる。これにより、ノズル開孔部付近のインクの粘度が増大するおそれが低減する。
すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、吐出部６００からインクが吐出されるように対応する圧電素子６０を駆動し、駆動信号ＣＯＭＣは、吐出部６００からインクが吐出されないように対応する圧電素子６０を駆動する。したがって、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが供給された場合の圧電素子６０の駆動量は、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＣが供給された場合の圧電素子６０の駆動量よりも大きく、それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣの伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。
また、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングにおいて、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐの電圧値は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。換言すれば、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐは、それぞれが電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する信号波形である。
ここで、以下の説明において、台形波形Ａｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を大程度の量と称し、台形波形Ｂｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を、大程度の量と異なる小程度の量と称する場合がある。また、台形波形Ｃｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させることを微振動と称する場合がある。
以上のように、第１実施形態の液体吐出装置１において、駆動回路５２ａは、吐出モジュール２３が有する吐出部６００が所定量であって大程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡを出力し、駆動回路５２ｂは、吐出モジュール２３が有する吐出部６００が所定量よりも少ない量であって小程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢを出力し、駆動回路５２ｃは、吐出モジュール２３が有する吐出部６００がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣを出力する。
なお、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形は、図３に例示する信号波形に限られるものではなく、吐出部６００から吐出されるインクの種類、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣにより駆動される圧電素子６０の数、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが伝搬する配線長等に応じて、様々な信号波形が用いられてもよい。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍには、それぞれが異なる信号波形が含まれても良く、駆動信号ＣＯＭＡ１が供給される圧電素子６０を含む吐出部６００から吐出されるインクの量と、駆動信号ＣＯＭＡｊが供給される圧電素子６０を含む吐出部６００から吐出されるインクの量とが異なってもよい。同様に、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍには、それぞれが異なる信号波形が含まれても良く、駆動信号ＣＯＭＢ１が供給される圧電素子６０を含む吐出部６００から吐出されるインクの量と、駆動信号ＣＯＭＢｊが供給される圧電素子６０を含む吐出部６００から吐出されるインクの量とが異なってもよい。同様に、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍには、それぞれが異なる信号波形が含まれても良く、駆動信号ＣＯＭＣ１が供給された場合に圧電素子６０に生じる変位量と、駆動信号ＣＯＭＣｊが供給された場合に圧電素子６０に生じる変位量とが異なってもよい。
次に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを出力する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。図４は、駆動信号選択回路２００の機能構成を示す図である。図４に示すように、駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０及び複数の選択回路２３０を含む。
選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。また、選択制御回路２１０は、ｎ個の吐出部６００の各々に対応したシフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２と、ラッチ回路２１４と、デコーダー２１６との組をｎ組有する。すなわち、駆動信号選択回路２００は、吐出部６００の総数と同じｎ個のシフトレジスター２１２と、ｎ個のラッチ回路２１４と、ｎ個のデコーダー２１６とを含む。
印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｎ個の吐出部６００の各々から吐出されるインクにより形成されるドットサイズを「大ドットＬＤ」、「小ドットＳＤ」、「非吐出ＮＤ」、及び「微振動ＢＳＤ」のいずれかで規定するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む。この印刷データ信号ＳＩは、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に吐出部６００に対応したシフトレジスター２１２に保持される。
具体的には、吐出部６００に対応したｎ個のシフトレジスター２１２は、互いに縦続接続されている。シリアルで入力された印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに従って縦続接続されたシフトレジスター２１２の後段に順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの供給が停止することで、ｎ個のシフトレジスター２１２には、当該シフトレジスター２１２に対応する吐出部６００に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、図４では、縦続接続されたｎ個のシフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から下流側に向かい１段、２段、…、ｎ段と表記している。
ｎ個のラッチ回路２１４の各々は、ラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりで対応するシフトレジスター２１２で保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。
ｎ個のデコーダー２１６の各々は、対応するラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をデコードし、周期Ｔ毎にデコード内容に応じた論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容の一例を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］と図５に示すデコード内容とで規定される論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。例えば、第１実施形態におけるデコーダー２１６に、対応するラッチ回路２１４によりラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］が入力された場合、デコーダー２１６は、周期Ｔにおいて選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルをＬ，Ｈ，Ｌレベルとする。
選択回路２３０は、ｎ個の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｎ個の選択回路２３０を有する。選択回路２３０には、同じ吐出部６００に対応するデコーダー２１６が出力する選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、が入力される。選択回路２３０は、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣとに基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成し対応する吐出部６００に出力する。
図６は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成の一例を示す図である。図６に示すように、選択回路２３０は、インバーター２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃと、を有する。
選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。トランスファーゲート２３４ａは、入力される選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ａは、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力し、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力しない。
選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。トランスファーゲート２３４ｂは、入力される選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｂは、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力し、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力しない。
選択信号Ｓ３は、トランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｃによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｃの入力端には、駆動信号ＣＯＭＣが供給される。トランスファーゲート２３４ｃは、入力される選択信号Ｓ３がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ３がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｃは、選択信号Ｓ３がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力し、選択信号Ｓ３がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力しない。
トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端は、共通に接続されている。すなわち、共通に接続されたトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端には、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３によって選択又は非選択された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが供給される。選択回路２３０は、この共通に接続された出力端に供給される信号を駆動信号ＶＯＵＴとして対応する吐出部６００に出力する。
駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図７は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力され、吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２で順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの入力が停止することで、吐出部６００の各々に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が対応するシフトレジスター２１２に保持される。
その後、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、ラッチ回路２１４により一斉にラッチされる。なお、図７には、ラッチ回路２１４によってラッチされた１段、２段、…、ｎ段のシフトレジスター２１２に対応する２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｎとして図示している。
デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットサイズに応じ論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。
具体的には、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｈ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐを選択し、「大ドットＬＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｈ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｂｄｐを選択し、「小ドットＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択せず、電圧Ｖｃで一定の「非吐出ＮＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｌ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｃｄｐを選択し、「微振動ＢＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
ここで、選択回路２３０が、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択しない場合、対応する圧電素子６０の一端には、当該圧電素子６０に直前に供給された電圧Ｖｃが圧電素子６０の容量成分により保持される。すなわち、選択回路２３０が電圧Ｖｃで一定の駆動信号ＶＯＵＴを出力するとは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択されていない場合に、圧電素子６０の容量成分により保持された直前の電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとして圧電素子６０に供給される場合が含まれる。
以上のように、駆動信号選択回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを選択又は非選択とすることで、複数の吐出部６００のそれぞれに対応した駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。これにより、複数の吐出部６００のそれぞれから吐出されるインクの量が個別に制御される。
１．３ 駆動信号出力回路の構成
次に、駆動信号ＣＯＭを出力する駆動回路５２の構成及び動作について説明する。図８は、駆動回路５２の構成を示す図である。駆動回路５２は、集積回路５００、増幅回路５５０、復調回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他の電子部品を有する。
集積回路５００は、端子Ｉｎ、端子Ｂｓｔ、端子Ｈｄｒ、端子Ｓｗ、端子Ｇｖｄ、端子Ｌｄｒ、及び端子Ｇｎｄを含む複数の端子を有する。集積回路５００は、当該複数の端子を介して外部に設けられた不図示の基板と電気的に接続される。集積回路５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１、変調回路５１０、ゲートドライブ回路５２０、及び電源回路５９０を含む。
電源回路５９０は、電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。ＤＡＣ５１１は、入力される駆動信号ＣＯＭの信号波形を規定するデジタルの基駆動信号ｄｏを、電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとの間の電圧値のアナログ信号である基駆動信号ａｏに変換し、変調回路５１０に出力する。ここで、基駆動信号ａｏの電圧振幅の最大値は電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶで規定され、最小値は電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶで規定される。すなわち、電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶは、ＤＡＣ５１１における高電圧側の基準電圧であり、電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶは、ＤＡＣ５１１における低電圧側の基準電圧である。そして、ＤＡＣ５１１が出力するアナログの基駆動信号ａｏが増幅された信号が駆動信号ＣＯＭとなる。つまり、基駆動信号ａｏは、駆動信号ＣＯＭの増幅前の目標となる信号に相当する。
変調回路５１０は、基駆動信号ａｏを変調した変調信号Ｍｓを生成しゲートドライブ回路５２０に出力する。変調回路５１０は、加算器５１２，５１３、コンパレーター５１４、インバーター５１５、積分減衰器５１６、及び減衰器５１７を含む。
積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力される駆動信号ＣＯＭを減衰するとともに積分し加算器５１２の－側の入力端に供給する。また、加算器５１２の＋側の入力端には基駆動信号ａｏが入力される。そして、加算器５１２は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を差し引き積分した電圧を加算器５１３の＋側の入力端に供給する。
減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力した駆動信号ＣＯＭの高周波成分を減衰した電圧を、加算器５１３の－側の入力端に供給する。また、加算器５１３の＋側の入力端には、加算器５１２から出力された電圧が入力される。そして、加算器５１３は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を減算した電圧信号Ｏｓをコンパレーター５１４に出力する。
コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧信号Ｏｓをパルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。具体的には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧信号Ｏｓの電圧値が上昇している時であって、所定の閾値Ｖｔｈ１以上になった場合にＨレベルとなり、電圧信号Ｏｓの電圧値が下降している時であって、所定の閾値Ｖｔｈ２を下回った場合にＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。この閾値Ｖｔｈ１，Ｖｔｈ２は、閾値Ｖｔｈ１＝＞閾値Ｖｔｈ２という関係に設定されている。
コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓは、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２１に供給されるとともに、インバーター５１５により論理レベルが反転された後、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２２に供給される。すなわち、ゲートドライバー５２１とゲートドライバー５２２とには、排他的な関係の論理レベルの信号が入力される。ここで、排他的な関係の論理レベルとは、厳密にいえば、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルが同時にＨレベルになることがないことを意味し、詳細には、後述する増幅回路５５０に含まれるトランジスターＭ１とトランジスターＭ２とが同時にオンすることがないことを意味する。したがって、変調回路５１０は、ゲートドライバー５２１に供給される変調信号Ｍｓとゲートドライバー５２２に供給される変調信号Ｍｓの論理レベルを反転した信号とのタイミングを制御するためのタイミング制御回路を含んでもよい。
ゲートドライブ回路５２０は、ゲートドライバー５２１とゲートドライバー５２２とを含む。ゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４から出力される変調信号Ｍｓをレベルシフトして、端子Ｈｄｒから増幅制御信号Ｈｇｄとして出力する。
具体的には、ゲートドライバー５２１の電源電圧のうちの高位側には端子Ｂｓｔを介して電圧が供給され、低位側には端子Ｓｗを介して電圧が供給される。端子Ｂｓｔは、コンデンサーＣ５の一端及び逆流防止用のダイオードＤ１のカソードに接続される。端子Ｓｗは、コンデンサーＣ５の他端に接続される。また、ダイオードＤ１のアノードは、不図示の電源回路から例えば７．５Ｖの直流電圧である電圧Ｖｍが供給される端子Ｇｖｄに接続される。すなわち、ダイオードＤ１のアノードには、直流電圧である電圧Ｖｍが供給される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、電圧Ｖｍにおよそ等しくなる。その結果、ゲートドライバー５２１は、入力される変調信号Ｍｓに従い端子Ｓｗに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧値の増幅制御信号Ｈｇｄを端子Ｈｄｒから出力する。
ゲートドライバー５２２は、ゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。ゲートドライバー５２２は、コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓの論理レベルがインバーター５１５によって反転された信号をレベルシフトして、端子Ｌｄｒから増幅制御信号Ｌｇｄとして出力する。
具体的には、ゲートドライバー５２２の電源電圧のうちの高位側には電圧Ｖｍが供給され、低位側には端子Ｇｎｄを介して例えば０Ｖのグラウンド電位が供給される。そして、ゲートドライバー５２２は、入力される変調信号Ｍｓの論理レベルを反転した信号に従い端子Ｇｎｄに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧値の増幅制御信号Ｌｇｄを端子Ｌｄｒから出力する。
増幅回路５５０は、トランジスターＭ１とトランジスターＭ２とを含む。
トランジスターＭ１は、表面実装型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）であって、トランジスターＭ１のドレインには、増幅電圧としての例えば、４２Ｖの直流電圧である電圧ＶＨＶが供給される。また、トランジスターＭ１のゲートは、抵抗Ｒ１の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ１の他端は、集積回路５００の端子Ｈｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ１のゲートには、増幅制御信号Ｈｇｄが供給される。そして、トランジスターＭ１のソースは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。
トランジスターＭ２は、表面実装型のＦＥＴであって、トランジスターＭ２のドレインは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のドレインとトランジスターＭ１のソースとは、互いに電気的に接続されている。トランジスターＭ２のゲートは、抵抗Ｒ２の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ２の他端は、集積回路５００の端子Ｌｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のゲートには、増幅制御信号Ｌｇｄが供給される。そして、トランジスターＭ２のソースには、グラウンド電位が供給される。
すなわち、駆動回路５２は、表面実装型のトランジスターＭ１，Ｍ２を含む。そして、以上のように構成された増幅回路５５０において、トランジスターＭ１がオフ、トランジスターＭ２がオンに制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電位は、グラウンド電位となる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧Ｖｍが供給される。一方、トランジスターＭ１がオン、トランジスターＭ２がオフに制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電位は、電圧ＶＨＶとなる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧ＶＨＶ＋Ｖｍの電位の電圧信号が供給される。すなわち、トランジスターＭ１を駆動させるゲートドライバー５２１は、コンデンサーＣ５をフローティング電源として、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に応じて、端子Ｓｗの電位が０Ｖ又は電圧ＶＨＶに変化することで、Ｌレベルが電圧ＶＨＶの電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧ＶＨＶ＋電圧Ｖｍの電位の増幅制御信号ＨｇｄをトランジスターＭ１のゲートに供給する。
一方、トランジスターＭ２を駆動させるゲートドライバー５２２は、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に関係なく、Ｌレベルがグラウンド電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧Ｖｍの電位の増幅制御信号ＬｇｄをトランジスターＭ２のゲートに供給する。
以上のように構成された増幅回路５５０は、トランジスターＭ１のソースとトランジスターＭ２のドレインとの接続点に、変調信号Ｍｓを電圧ＶＨＶに基づいて増幅した増幅変調信号ＡＭｓを生成する。そして、増幅回路５５０は、生成した増幅変調信号ＡＭｓを復調回路５６０に出力する。
復調回路５６０は、増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓを復調することで、駆動信号ＣＯＭを生成し、駆動回路５２から出力する。復調回路５６０は、インダクターＬ１とコンデンサーＣ１とを含む。インダクターＬ１の一端は、コンデンサーＣ１の一端と接続されている。インダクターＬ１の他端には、増幅変調信号ＡＭｓが入力される。また、コンデンサーＣ１の他端には、グラウンド電位が供給されている。すなわち、復調回路５６０においてインダクターＬ１とコンデンサーＣ１とは、ローパスフィルター（Low Pass Filter）を構成する。そして、復調回路５６０は、当該ローパスフィルターによって増幅回路５５０から出力される増幅変調信号ＡＭｓを平滑することで復調し、復調した信号を駆動信号ＣＯＭとして出力する。すなわち、駆動信号ＣＯＭは、復調回路５６０に含まれるインダクターＬ１の一端から出力される。
帰還回路５７０は、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４とを含む。抵抗Ｒ３の一端には、駆動信号ＣＯＭが供給され、他端は、端子Ｖｆｂ及び抵抗Ｒ４の一端と接続されている。抵抗Ｒ４の他端には、電圧ＶＨＶが供給される。これにより、端子Ｖｆｂには、帰還回路５７０を通過した駆動信号ＣＯＭが、電圧ＶＨＶでプルアップされた状態で帰還する。
帰還回路５７２は、コンデンサーＣ２，Ｃ３，Ｃ４と抵抗Ｒ５，Ｒ６とを含む。コンデンサーＣ２の一端には駆動信号ＣＯＭが供給され、他端は抵抗Ｒ５の一端及び抵抗Ｒ６の一端と接続されている。抵抗Ｒ５の他端にはグラウンド電位が供給される。これにより、コンデンサーＣ２と抵抗Ｒ５とは、ハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。このハイパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約９ＭＨｚに設定される。また、抵抗Ｒ６の他端は、コンデンサーＣ４の一端及びコンデンサーＣ３の一端と接続されている。コンデンサーＣ３の他端には、グラウンド電位が供給される。これにより、抵抗Ｒ６とコンデンサーＣ３とは、ローパスフィルターとして機能する。このローパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約１６０ＭＨｚに設定される。すなわち、帰還回路５７２は、ハイパスフィルターとローパスフィルターと含み、駆動信号ＣＯＭに含まれる所定の周波数域の信号を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。
そして、コンデンサーＣ４の他端は集積回路５００の端子Ｉｆｂと接続されている。これにより、端子Ｉｆｂには、バンドパスフィルターとして機能する帰還回路５７２を通過した駆動信号ＣＯＭの高周波成分のうち、直流成分がカットされた信号が帰還する。
駆動信号ＣＯＭは、基駆動信号ｄｏに基づく増幅変調信号ＡＭｓを復調回路５６０によって平滑された信号である。また、駆動信号ＣＯＭは、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還される。これにより、駆動回路５２は、帰還の遅延と帰還の伝達関数とで定まる周波数で自励発振する。ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路は遅延量が大きく、それ故に、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは、駆動信号ＣＯＭの精度を十分に確保できるほどに、自励発振の周波数を高くすることができない場合がある。そこで、図８に示すように端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して、駆動信号ＣＯＭの高周波成分を帰還する経路を設けることで、回路全体でみた場合における遅延を小さくしている。これにより、電圧信号Ｏｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭの精度を十分に確保できるほどに高くすることができる。
以上のように駆動回路５２は、入力される基駆動信号ｄｏをデジタル／アナログ変換した後、当該アナログ信号をＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭを生成し、生成した駆動信号ＣＯＭを出力する。
１．４ 液体吐出モジュールの構成
次に、液体吐出モジュール２０の構造について図９～図１１を用いて説明する。図９は、液体吐出モジュール２０の構造を示す図である。ここで、液体吐出モジュール２０の構造を説明するに際して、図９～図１１には、互いに直行するＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向を示す矢印を図示している。また、図９～図１１の説明において、Ｘ１方向を示す矢印の起点側を－Ｘ１側、先端側を＋Ｘ１側と称し、Ｙ１方向を示す矢印の起点側を－Ｙ１側、先端側を＋Ｙ１側と称し、Ｚ１方向を示す矢印の起点側を－Ｚ１側、先端側を＋Ｚ１側と称する場合がある。また、以下の説明において、第１実施形態における液体吐出装置１が備える液体吐出モジュール２０は、６個の吐出モジュール２３を有するとして説明を行う。そして、６個の吐出モジュール２３のそれぞれを区別する場合、６個の吐出モジュール２３のそれぞれを、吐出モジュール２３－１～２３－６と称する場合がある。
図９に示すように、液体吐出モジュール２０は、筐体３１、集合基板３３、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、固定板３９、及び吐出モジュール２３－１～２３－６を有する。液体吐出モジュール２０において、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９は、Ｚ１方向に沿って－Ｚ１側から＋Ｚ１側に向かい、固定板３９、分配流路３７、ヘッド基板３５、流路構造体３４の順に積層されるとともに、筐体３１が、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持するように、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲に位置する。そして、集合基板３３が、筐体３１の＋Ｚ１側において、筐体３１に保持された状態で立設するとともに、６個の吐出モジュール２３が、分配流路３７と固定板３９との間において、一部が液体吐出モジュール２０の外部に露出するように位置している。
液体吐出モジュール２０の構造を説明するにあたり、まず、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３の構造について説明する。図１０は、吐出モジュール２３の構造の一例を示す図であり、図１１は、吐出モジュール２３の断面の一例を示す図である。ここで、図１１は、吐出モジュール２３を図１０に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図であり、図１０に示すＡ－ａ線は、吐出モジュール２３が有する導入路６６１を通り、且つノズルＮ１及びノズルＮ２を通る仮想的な線分である。
図１０及び図１１に示すように、吐出モジュール２３は、並設された複数のノズルＮ１と並設された複数のノズルＮ２とを有する。この吐出モジュール２３が有するノズルＮ１とノズルＮ２との総数が、吐出モジュール２３が有する吐出部６００と同数のｎ個となる。なお、第１実施形態において、吐出モジュール２３が有するノズルＮ１の数とノズルＮ２の数とは同数であるとして説明を行う。すなわち、吐出モジュール２３は、ｎ／２個のノズルＮ１とｎ／２個のノズルＮ２とを有するとして説明を行う。ここで、以下の説明においてノズルＮ１とノズルＮ２と区別する必要がない場合、単にノズルＮと称する場合がある。
吐出モジュール２３は、配線部材３８８、ケース６６０、保護基板６４１、流路形成基板６４２、連通板６３０、コンプライアンス基板６２０、及びノズルプレート６２３を有する。
流路形成基板６４２には、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ１がノズルＮ１に対応して並設されているとともに、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ２がノズルＮ２に対応して並設されている。ここで、以下の説明において、圧力室ＣＢ１と圧力室ＣＢ２とを区別する必要がない場合、単に圧力室ＣＢと称する場合がある。
ノズルプレート６２３は、流路形成基板６４２の－Ｚ１側に位置している。ノズルプレート６２３には、ｎ／２個のノズルＮ１により形成されたノズル列Ｌｎ１と、ｎ／２個のノズルＮ２により形成されたノズル列Ｌｎ２とが設けられている。ここで、以下の説明において、ノズルＮが開口するノズルプレート６２３の－Ｚ１側の面を液体噴射面６２３ａと称する場合がある。
流路形成基板６４２の－Ｚ１側であって、ノズルプレート６２３の＋Ｚ１側には、連通板６３０が位置している。連通板６３０には、圧力室ＣＢ１とノズルＮ１とを連通するノズル連通路ＲＲ１と、圧力室ＣＢ２とノズルＮ２とを連通するノズル連通路ＲＲ２とが設けられている。また、連通板６３０には、圧力室ＣＢ１の端部とマニホールドＭＮ１とを連通する圧力室連通路ＲＫ１と、圧力室ＣＢ２の端部とマニホールドＭＮ２とを連通する圧力室連通路ＲＫ２とが、圧力室ＣＢ１，ＣＢ２のそれぞれに対応して独立して設けられている。
マニホールドＭＮ１は、供給連通路ＲＡ１と接続連通路ＲＸ１とを含む。供給連通路ＲＡ１は、連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ１は、連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。同様に、マニホールドＭＮ２は、供給連通路ＲＡ２と接続連通路ＲＸ２とを含む。供給連通路ＲＡ２は、連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ２は、連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。そして、マニホールドＭＮ１に含まれる接続連通路ＲＸ１が圧力室連通路ＲＫ１によって対応する圧力室ＣＢ１と連通し、マニホールドＭＮ２に含まれる接続連通路ＲＸ２が圧力室連通路ＲＫ２によって対応する圧力室ＣＢ２と連通する。
ここで、以下の説明において、ノズル連通路ＲＲ１とノズル連通路ＲＲ２とを区別する必要がない場合、単にノズル連通路ＲＲと称する場合があり、マニホールドＭＮ１とマニホールドＭＮ２とを区別する必要がない場合、単にマニホールドＭＮと称する場合があり、供給連通路ＲＡ１と供給連通路ＲＡ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＡと称する場合があり、接続連通路ＲＸ１と接続連通路ＲＸ２とを区別する必要がない場合、単に接続連通路ＲＸと称する場合がある。
流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、振動板６１０が位置している。また、振動板６１０の＋Ｚ１側の面上には、ノズルＮ１，Ｎ２に対応して圧電素子６０が２列で形成されている。圧電素子６０の一方の電極、及び圧電体層は、圧力室ＣＢ毎に形成され、圧電素子６０の他方の電極は、圧力室ＣＢに対して共通の共通電極として構成されている。そして、圧電素子６０の一方の電極に、駆動信号選択回路２００から駆動信号ＶＯＵＴが供給され、圧電素子６０の他方の電極である共通電極に、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。
流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、保護基板６４１が接合されている。保護基板６４１は、圧電素子６０を保護するための保護空間６４４を形成する。また、保護基板６４１には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔６４３が設けられている。圧電素子６０の電極から引き出されたリード電極６１１の端部は、この貫通孔６４３の内側に露出するように延設される。そして、貫通孔６４３の内側に露出するリード電極６１１の端部に配線部材３８８が電気的に接続される。
また、保護基板６４１及び連通板６３０には、複数の圧力室ＣＢに連通するマニホールドＭＮの一部を画成するケース６６０が固定されている。ケース６６０は、保護基板６４１に接合されるとともに、連通板６３０にも接合されている。具体的には、ケース６６０は、－Ｚ１側の面に流路形成基板６４２及び保護基板６４１が収容される凹部６６５を有する。凹部６６５は、保護基板６４１が流路形成基板６４２に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部６６５に流路形成基板６４２等が収容された状態で凹部６６５の－Ｚ１側の開口面が連通板６３０によって封止される。これにより、ケース６６０と流路形成基板６４２及び保護基板６４１とによって流路形成基板６４２の外周部に供給連通路ＲＢ１及び供給連通路ＲＢ２が画成される。ここで、供給連通路ＲＢ１と供給連通路ＲＢ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＢと称する場合がある。
また、連通板６３０における供給連通路ＲＡ及び接続連通路ＲＸが開口する面には、コンプライアンス基板６２０が設けられている。このコンプライアンス基板６２０により、供給連通路ＲＡと接続連通路ＲＸの開口が封止される。このようなコンプライアンス基板６２０は、封止膜６２１と固定基板６２２とを有する。封止膜６２１は、可撓性を有する薄膜等により形成され、固定基板６２２は、ステンレス鋼等の金属等の硬質の材料で形成される。
ケース６６０には、マニホールドＭＮにインクを供給するための導入路６６１が設けられている。また、ケース６６０には、保護基板６４１の貫通孔６４３に連通しＺ１方向に沿って貫通する開口であって、配線部材３８８が挿通される接続口６６２が設けられている。
配線部材３８８は、吐出モジュール２３とヘッド基板３５とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、ＦＰＣを用いることができる。また、配線部材３８８には、集積回路２０１がＣＯＦ（Chip On Film）実装されている。この集積回路２０１には、前述した駆動信号選択回路２００の少なくとも一部が実装されている。
以上のように構成された吐出モジュール２３では、駆動信号選択回路２００が出力する駆動信号ＶＯＵＴと、基準電圧信号ＶＢＳとが配線部材３８８を介して圧電素子６０に供給される。そして、圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴと基準電圧信号ＶＢＳとの電位差の変化により駆動する。この圧電素子６０の駆動に伴い、振動板６１０が上下方向に変位し、圧力室ＣＢの内部圧力が変化する。そして、圧力室ＣＢの内部圧力の変化により、圧力室ＣＢの内部に貯留されるインクが対応するノズルＮから吐出される。ここで、吐出モジュール２３において、ノズルＮ、ノズル連通路ＲＲ、圧力室ＣＢ、圧電素子６０、及び振動板６１０を含む構成が、前述した吐出部６００に相当する。すなわち、吐出モジュール２３は、圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じてインクを吐出する吐出部６００を複数個有する。
図９に戻り、固定板３９は、吐出モジュール２３の－Ｚ１側に位置している。固定板３９は、６個の吐出モジュール２３を固定する。具体的には、固定板３９は、固定板３９をＺ２方向に沿って貫通する６個の開口部３９１を有する。この６個の開口部３９１のそれぞれから吐出モジュール２３の液体噴射面６２３ａが露出する。すなわち、固定板３９には、液体噴射面６２３ａが対応する開口部３９１のそれぞれから露出するように６個の吐出モジュール２３が固定される。
分配流路３７は、吐出モジュール２３の＋Ｚ１側に位置している。分配流路３７の＋Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３が設けられている。４個の導入部３７３は、分配流路３７の＋Ｚ１側の面からＺ１方向に沿って＋Ｚ１側に突出する流路管であって、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通する。また、分配流路３７の－Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３と連通する不図示の流路管が位置している。この分配流路３７の－Ｚ１側の面に位置する不図示の流路管が、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する導入路６６１と連通する。また、分配流路３７は、Ｚ１方向に沿って貫通する６個の開口部３７１を有する。この６個の開口部３７１には、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する配線部材３８８が挿通される。
ヘッド基板３５は、分配流路３７の＋Ｚ１側に位置している。ヘッド基板３５には、後述する集合基板３３と電気的に接続する配線部材ＦＣが取り付けられている。また、ヘッド基板３５には、４個の開口部３５１と切欠部３５２，３５３とが形成されている。４個の開口部３５１には、吐出モジュール２３－２～２３－５が有する配線部材３８８が挿通する。そして、４個の開口部３５１を挿通した吐出モジュール２３－２～２３－５のそれぞれの配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。また、切欠部３５２には、吐出モジュール２３－１が有する配線部材３８８が通過し、切欠部３５３には、吐出モジュール２３－６が有する配線部材３８８が通過する。そして、切欠部３５２，３５３のそれぞれを通過した吐出モジュール２３－１，２３－６のそれぞれが有する配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。
また、ヘッド基板３５の四隅には４個の切欠部３５５が形成されている。４個の切欠部３５５には、導入部３７３が通過する。そして、切欠部３５５を通過した４個の導入部３７３は、ヘッド基板３５の＋Ｚ１側に位置する流路構造体３４に接続される。
流路構造体３４は、流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２を有する。流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２は、＋Ｚ１側に流路プレートＳｕ１が位置し、－Ｚ１側に流路プレートＳｕ２が位置した状態でＺ１方向に沿って積層され、接着剤等により互いに接合されている。また、流路構造体３４は、＋Ｚ１側の面にＺ１方向に沿って＋Ｚ１側へ突出する４個の導入部３４１を有する。４個の導入部３４１は、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通している。そして、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と４個の導入部３７３とが連通する。さらに、流路構造体３４には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔３４３が形成されている。貫通孔３４３には、ヘッド基板３５と電気的に接続する配線部材ＦＣが挿通する。そして、流路構造体３４の内部には、導入部３４１と、－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と、を連通するインク流路に加えて、当該インク流路を流れるインクに含まれる異物を補足するためのフィルター等が設けられていてもよい。
筐体３１は、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲を覆うように位置し、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持する。筐体３１は、４個の開口部３１１、集合基板挿通部３１３、及び保持部材３１５を有する。
４個の開口部３１１のそれぞれには、流路構造体３４が有する４個の導入部３４１が挿通される。そして、４個の開口部３１１を挿通した４個の導入部３４１には、不図示のチューブ等を介して液体容器３からインクが供給される。
保持部材３１５は、集合基板３３の一部が集合基板挿通部３１３を挿通した状態で集合基板３３を挟持する。集合基板３３には、接続部３３０が設けられている。接続部３３０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が配線部材３０を介して入力される。また、集合基板３３には、ヘッド基板３５が有する配線部材ＦＣが電気的に接続される。これにより、集合基板３３とヘッド基板３５とが電気的に接続する。この集合基板３３には、前述した復元回路２２０を含む半導体装置が設けられてもよい。なお、図９では、集合基板３３が１個の接続部３３０を有している場合を図示しているが、液体吐出装置１が、複数の配線部材３０を有し、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が複数の配線部材３０を介して集合基板３３に入力される場合、集合基板３３は、複数の配線部材３０のそれぞれに対応する複数の接続部３３０を有してもよい。
以上のように構成された液体吐出モジュール２０では、液体容器３と導入部３４１とが不図示のチューブ等を介して連通することで液体容器３に貯留されたインクが供給される。そして、液体吐出モジュール２０に供給されたインクは、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔に導かれた後、分配流路３７が有する４個の導入部３７３に供給される。４個の導入部３７３を介して分配流路３７に供給されたインクは、分配流路３７の内部に形成された不図示のインク流路において６個の吐出モジュール２３毎に対応して分配された後、対応する吐出モジュール２３が有する導入路６６１に供給される。そして、導入路６６１を介して吐出モジュール２３に供給されたインクが、吐出部６００に含まれる圧力室ＣＢに貯留される。
また、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、１又は複数の配線部材３０で電気的に接続されている。これにより、液体吐出モジュール２０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号が供給される。液体吐出モジュール２０に入力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号は、集合基板３３、ヘッド基板３５を伝搬する。このとき、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡから、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６を生成する。そして、配線部材３８８に設けられた駆動信号選択回路２００を含む集積回路２０１によって、ｎ個と吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成され、対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給される。その結果、圧電素子６０が駆動し、圧力室ＣＢに貯留されるインクが吐出される。
すなわち、液体吐出モジュール２０は、圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出する吐出部６００をｎ個含む吐出モジュール２３－１と、圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出する吐出部６００をｎ個含む吐出モジュール２３－２と、圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出する吐出部６００をｎ個含む吐出モジュール２３－３と、圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出する吐出部６００をｎ個含む吐出モジュール２３－４と、圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出する吐出部６００をｎ個含む吐出モジュール２３－５と、圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出する吐出部６００をｎ個含む吐出モジュール２３－６と、を有する。換言すれば、液体吐出モジュール２０は、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出し、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出し、吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出し、吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出し、吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出し、吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出する。
１．５ ヘッド駆動モジュールの構造
次に、ヘッド駆動モジュール１０の構造について図１２を用いて説明する。ここで、図１２には、前述したＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向とは独立した方向であって、互いに直行するＸ２方向、Ｙ２方向、及びＺ２方向を示す矢印を図示している。また、以下の説明において、Ｘ２方向を示す矢印の起点側を－Ｘ２側、先端側を＋Ｘ２側と称し、Ｙ２方向を示す矢印の起点側を－Ｙ２側、先端側を＋Ｙ２側と称し、Ｚ２方向を示す矢印の起点側を－Ｚ２側、先端側を＋Ｚ２側と称する場合がある。
図１２は、ヘッド駆動モジュール１０の構造の一例を示す図である。図１２に示すように、ヘッド駆動モジュール１０は、駆動回路基板８００、熱伝導部材群７２０、複数のネジ７８０、及び冷却ファン７７０を有する。
駆動回路基板８００は、前述した複数の駆動回路５２が設けられる配線基板８１０を含み、液体吐出モジュール２０に駆動信号ＣＯＭを出力する。ヒートシンク７１０は、駆動回路基板８００の＋Ｚ２側に位置し、複数のネジ７８０によって配線基板８１０に取り付けられる。熱伝導部材群７２０は、駆動回路基板８００とヒートシンク７１０との間に位置し、配線基板８１０にヒートシンク７１０が取り付けられることで、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２とヒートシンク７１０との双方と接触する。これにより、熱伝導部材群７２０は、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２で生じた熱をヒートシンク７１０に伝導する。
以上のように構成されたヘッド駆動モジュール１０の構造の詳細について図面を用いて説明する。
まず、ヘッド駆動モジュール１０が有する駆動回路基板８００の構造の具体例について説明する。図１３は、複数の駆動回路５２が設けられる配線基板８１０の断面構造の一例を示す図である。図１３に示すように、配線基板８１０は、第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、第５層８３５、及び複数の絶縁層８４０を有する。そして、第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、及び第５層８３５が、Ｚ２方向に沿って＋Ｚ２側から－Ｚ２側に向かい第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、第５層８３５の順に位置しているとともに、複数の絶縁層８４０が、Ｚ２方向に沿って第１層８３１と第２層８３２との間、第２層８３２と第３層８３３との間、第３層８３３と第４層８３４との間、及び第４層８３４と第５層８３５との間に位置している。
第１層８３１及び第５層８３５には、複数の駆動回路５２を含む各種回路を構成する複数の電子部品が設けられる。また、第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、及び第５層８３５には、第１層８３１及び第５層８３５に設けられた電子部品間を電気的に接続し、各種信号を伝搬する複数の配線パターンが形成されている。この第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、及び第５層８３５のそれぞれに形成された複数の配線パターンは、電気伝導性に優れた材質であって、例えば、銅箔にエッチング処理を施すことにより形成されている。また、絶縁層８４０は、第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、及び第５層８３５に形成された複数の配線パターンの相互間を絶縁する絶縁体層として機能する。このような絶縁層８４０としては、例えば、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませることで形成されたエポシキガラス等を用いることができる。
すなわち、第１実施形態における配線基板８１０は、第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、及び第５層８３５を含む多層基板であって、第１層８３１及び第５層８３５が配線基板８１０の表層を構成し、第２層８３２、第３層８３３、及び第４層８３４が配線基板８１０の内層を構成する。なお、配線基板８１０には、絶縁層８４０をＺ２方向に沿って貫通し、第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、及び第５層８３５を相互に電気的に接続する不図示のスルーホールを有してもよい。また、以下の説明では、駆動回路基板８００が有する複数の駆動回路５２を含む各種回路を構成する電子部品が、第１層８３１に設けられているとして説明を行うが、駆動回路基板８００が有する複数の駆動回路５２を含む各種回路を構成する電子部品の一部が第５層８３５に設けられていてもよい。
第１層８３１、第２層８３２、第３層８３３、及び第４層８３４の構成の詳細について、図１４～図１７を用いて説明する。図１４は、配線基板８１０をＺ２方向に沿ってＺ２側から見た場合の第１層８３１の構成の一例を示す図である。
図１４に示すように、配線基板８１０は、Ｘ２方向に沿って互いに向かい合う辺８１１，８１２と、Ｙ２方向に沿って互いに向かい合う辺８１３，８１４とを含む略矩形状の多層基板である。具体的には、辺８１１は配線基板８１０の＋Ｘ２側に位置し、辺８１２は配線基板８１０の－Ｘ２側に位置し、辺８１３は辺８１１，８１２の双方と交差するとともに配線基板８１０の＋Ｙ２側に位置し、辺８１４は辺８１１，８１２の双方と交差するとともに配線基板８１０の－Ｙ２側に位置している。
配線基板８１０の第１層８３１には、接続部ＣＮ１，ＣＮ２と、集積回路１０１と、複数の駆動回路５２とが設けられている。
接続部ＣＮ１は、辺８１１に沿って位置し、制御ユニット２と電気的に接続されている。具体的には、接続部ＣＮ１には、制御ユニット２と電気的に接続される不図示のケーブルが取り付けられる。これにより、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰを含む信号がヘッド駆動モジュール１０に供給される。なお、接続部ＣＮ１は、ケーブルを介さずに制御ユニット２とヘッド駆動モジュール１０との電気的接続を可能とするＢｔｏＢ（Board to Board）コネクターであってもよい。
接続部ＣＮ２は、配線基板８１０の辺８１２に沿って位置し、液体吐出モジュール２０と電気的に接続される。具体的には、接続部ＣＮ２には、配線部材３０の一端が取り付けられる。また、配線部材３０の他端は、液体吐出モジュール２０が有する接続部３３０に接続される。これにより、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む信号が、接続部ＣＮ２、及び配線部材３０を介して、接続部３３０から液体吐出モジュール２０に供給される。すなわち、接続部ＣＮ２は、配線基板８１０に設けられ、配線基板８１０と液体吐出モジュール２０とを電気的に接続することで、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を、液体吐出モジュール２０に伝搬する。ここで、接続部ＣＮ２，３３０は、ケーブル等を介さずに相互に電気的接続が可能なＢｔｏＢコネクターであってもよく、この場合、接続部ＣＮ２，３３０が配線部材３０を構成する。
集積回路１０１は、接続部ＣＮ１の－Ｘ２側に位置している。集積回路１０１は、前述した制御回路１００の一部又は全部を構成する。すなわち、集積回路１０１には、接続部ＣＮ１を介して画像情報信号ＩＰが入力される。そして、集積回路１０１は、入力される画像情報信号ＩＰに基づく各種信号を生成し出力する。ここで、集積回路１０１は、制御回路１００に加えて変換回路１２０の一部又は全部を含んでもよい。なお、第１実施形態の液体吐出装置１では、集積回路１０１に制御回路１００の全部、及び変換回路１２０の全部が含まれているとして説明を行うが、制御回路１００の一部、又は変換回路１２０の一部が集積回路１０１の外部に構成されていてもよい。
ここで、図１４では、集積回路１０１が複数の駆動回路５２とともに配線基板８１０の第１層８３１に配置されている場合を例示しているが、集積回路１０１は、配線基板８１０とは異なる不図示の基板に配置されていてもよい。図１４に示すように、集積回路１０１と複数の駆動回路５２とを共通の基板に実装した場合、複数の駆動回路５２と集積回路１０１との間で信号が伝搬される配線パターンを短くすることができる。これにより、複数の駆動回路５２と集積回路１０１との間で伝搬する信号にノイズ等が重畳するおそれが低減する。一方で、複数の駆動回路５２は、集積回路１０１と比較して発熱量が大きく、それ故に、複数の駆動回路５２で生じた熱が集積回路１０１に寄与した場合、集積回路１０１の動作の安定性が低下するおそれがある。このような問題に対して、集積回路１０１が複数の駆動回路５２と異なる基板に実装されることで、複数の駆動回路５２で生じた熱が集積回路１０１に寄与するおそれを低減することができる。
複数の駆動回路５２は、集積回路１０１と接続部ＣＮ２との間に位置し、Ｘ２方向に沿って並んで設けられている。具体的には、複数の駆動回路５２としての駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６は、配線基板８１０の第１層８３１に設けられ、配線基板８１０の第１層８３１において、Ｘ２方向に沿って－Ｘ２側から＋Ｘ２側に向かい駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ａ２，５２ｂ２，５２ａ３，５２ｂ３，５２ａ４，５２ｂ４，５２ａ５，５２ｂ５，５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ１，５２ｃ２，５２ｃ３，５２ｃ４，５２ｃ５，５２ｃ６の順に並んで位置している。
この場合において、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ１とトランジスターＭ２とは、Ｘ２方向に沿ってトランジスターＭ１が＋Ｘ２側、トランジスターＭ２が－Ｘ２側となるように並んで位置し、インダクターＬ１は、Ｘ２方向に沿って並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の－Ｙ２側に位置し、集積回路５００は、Ｘ２方向に沿って並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の＋Ｙ２側に位置している。すなわち、駆動回路５２が有する集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１は、配線基板８１０の第１層８３１において、辺８１３から辺８１４に向かう方向に沿って集積回路５００、並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並んで位置している。
また、複数の駆動回路５２のそれぞれが有する集積回路５００は、Ｘ２方向に沿って並んで位置し、並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２は、Ｘ２方向に沿って交互に並んで位置し、インダクターＬ１は、Ｘ２方向に沿って並んで位置している。すなわち、配線基板８１０の第１層８３１には、辺８１２から辺８１１に向かい並設する集積回路５００の列と、辺８１２から辺８１１に向かい並設するトランジスターＭ１，Ｍ２の列と、辺８１２から辺８１１に向かい並設するインダクターＬ１の列とが構成されている。
そして、第１実施形態の液体吐出装置１の配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ１，５２ａ２，５２ｂ１，５２ｂ２，５２ｃ１，５２ｃ２は、駆動回路５２ａ２が、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｃ１との間に位置し、駆動回路５２ｃ２と駆動回路５２ｃ１との最短距離が、駆動回路５２ｃ２と駆動回路５２ａ２との最短距離よりも短くなるように位置し、駆動回路５２ｂ１及び駆動回路５２ｂ２は、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｃ１との間に位置し、且つ駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｃ２との間に位置している。
同様に、第１実施形態の液体吐出装置１の配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ３，５２ａ４，５２ｂ３，５２ｂ４，５２ｃ３，５２ｃ４は、駆動回路５２ａ４が、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｃ３との間に位置し、駆動回路５２ｃ４と駆動回路５２ｃ３との最短距離が、駆動回路５２ｃ４と駆動回路５２ａ４との最短距離よりも短くなるように位置し、駆動回路５２ｂ３及び駆動回路５２ｂ４は、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｃ３との間に位置し、且つ駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｃ４との間に位置している。
同様に、第１実施形態の液体吐出装置１の配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ５，５２ａ６，５２ｂ５，５２ｂ６，５２ｃ５，５２ｃ６は、駆動回路５２ａ６が、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｃ５との間に位置し、駆動回路５２ｃ６と駆動回路５２ｃ５との最短距離が、駆動回路５２ｃ６と駆動回路５２ａ６との最短距離よりも短くなるように位置し、駆動回路５２ｂ５及び駆動回路５２ｂ６は、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｃ５との間に位置し、且つ駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｃ６との間に位置している。
この場合において、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０に、駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１と、駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１とは、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置し、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０に、駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ２と、駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂ２とは、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置し、吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０に、駆動信号ＣＯＭＡ３を出力する駆動回路５２ａ３と、駆動信号ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５２ｂ３とは、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置し、吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０に、駆動信号ＣＯＭＡ４を出力する駆動回路５２ａ４と、駆動信号ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５２ｂ４とは、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置し、吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０に、駆動信号ＣＯＭＡ５を出力する駆動回路５２ａ５と、駆動信号ＣＯＭＢ５を出力する駆動回路５２ｂ５とは、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置し、吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０に、駆動信号ＣＯＭＡ６を出力する駆動回路５２ａ６と、駆動信号ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ｂ６とは、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置している。
詳細には、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１と、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１とは、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ａ１が－Ｘ２側、駆動回路５２ｂ１が＋Ｘ２側となるように隣り合って位置している。
吐出モジュール２３－２が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ２と、吐出モジュール２３－２が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂ２とは、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｂ１の＋Ｘ２側で、駆動回路５２ａ２が－Ｘ２側、駆動回路５２ｂ２が＋Ｘ２側となるように隣り合って位置している。
吐出モジュール２３－３が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ３を出力する駆動回路５２ａ３と、吐出モジュール２３－３が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５２ｂ３とは、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｂ２の＋Ｘ２側で、駆動回路５２ａ３が－Ｘ２側、駆動回路５２ｂ３が＋Ｘ２側となるように隣り合って位置している。
吐出モジュール２３－４が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ４を出力する駆動回路５２ａ４と、吐出モジュール２３－４が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５２ｂ４とは、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｂ３の＋Ｘ２側で、駆動回路５２ａ４が－Ｘ２側、駆動回路５２ｂ４が＋Ｘ２側となるように隣り合って位置している。
吐出モジュール２３－５が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ５を出力する駆動回路５２ａ５と、吐出モジュール２３－５が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ５を出力する駆動回路５２ｂ５とは、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｂ４の＋Ｘ２側で、駆動回路５２ａ５が－Ｘ２側、駆動回路５２ｂ５が＋Ｘ２側となるように隣り合って位置している。
吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ６を出力する駆動回路５２ａ６と、吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００からインクが吐出されるように吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ｂ６とは、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｂ５の＋Ｘ２側で、駆動回路５２ａ６が－Ｘ２側、駆動回路５２ｂ６が＋Ｘ２側となるように隣り合って位置している。
また、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００からインクが吐出されないように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ｃ１は、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｂ６の＋Ｘ２側に位置している。吐出モジュール２３－２が有する吐出部６００からインクが吐出されないように吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＣ２を出力する駆動回路５２ｃ２は、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｃ１の＋Ｘ２側に位置している。吐出モジュール２３－３が有する吐出部６００からインクが吐出されないように吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＣ３を出力する駆動回路５２ｃ３は、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｃ２の＋Ｘ２側に位置している。吐出モジュール２３－４が有する吐出部６００からインクが吐出されないように吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＣ４を出力する駆動回路５２ｃ４は、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｃ３の＋Ｘ２側に位置している。吐出モジュール２３－５が有する吐出部６００からインクが吐出されないように吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＣ５を出力する駆動回路５２ｃ５は、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｃ４の＋Ｘ２側に位置している。吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００からインクが吐出されないように吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ６は、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ｃ５の＋Ｘ２側に位置している。
すなわち、ヘッド駆動モジュール１０において、インクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６は、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って対応する吐出モジュール２３毎に隣り合って位置し、インクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６は、配線基板８１０の第１層８３１においてＸ２方向に沿って、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６よりも＋Ｘ２側において、駆動回路５２ｃ１，５２ｃ２，５２ｃ３，５２ｃ４，５２ｃ５，５２ｃ６の順に位置している。
以上のように構成された駆動回路基板８００では、接続部ＣＮ１を介して入力される画像情報信号ＩＰが集積回路１０１に供給される。そして、集積回路１０１が、入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、基駆動信号ｄＡ１～ｄＡ６，ｄＢ１～ｄＢ６，ｄＣ１～ｄＣ６、及びデータ信号ＤＡＴＡを生成し出力する。集積回路１０１が出力する基駆動信号ｄＡ１～ｄＡ６，ｄＢ１～ｄＢ６，ｄＣ１～ｄＣ６は、配線基板８１０が有する不図示の配線パターンを伝搬し、対応する駆動回路５２に入力される。複数の駆動回路５２は、入力される基駆動信号ｄＡ１～ｄＡ６，ｄＢ１～ｄＢ６，ｄＣ１～ｄＣ６に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を生成し出力する。そして、複数の駆動回路５２のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６と、集積回路１０１が出力するデータ信号ＤＡＴＡに基づく信号と、を含む複数の信号が、接続部ＣＮ２を介して、液体吐出モジュール２０に供給される。
以上のようにヘッド駆動モジュール１０から液体吐出モジュール２０に供給される信号の内、複数の駆動回路５２のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６は、前述の通り、対応する圧電素子６０に供給され、圧電素子６０を駆動するためのアナログ信号である。このような駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６に波形歪が生じた場合、対応する吐出部６００からのインクの吐出状況に直接的に寄与する。すなわち、液体吐出モジュール２０から吐出されるインクの吐出精度を向上させるとの観点において、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６に波形歪が生じるおそれを低減することが、液体吐出モジュール２０から吐出されるインクの吐出精度向上の観点において、重要な１つの要素なる。
そこで、ヘッド駆動モジュール１０において、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線パターンの構成の一例について、図１５～図１７を用いて説明する。
図１５は、配線基板８１０の第２層８３２に設けられた配線パターンの一例を示す図であり、図１６は、配線基板８１０の第３層８３３に設けられた配線パターンの一例を示す図であり、図１７は、配線基板８１０の第４層８３４に設けられた配線パターンの一例を示す図である。ここで、第１実施形態のヘッド駆動モジュール１０では、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する複数の配線パターンが配線基板８１０の第２層８３２に設けられ、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する複数の配線パターンが配線基板８１０の第３層８３３に設けられ、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する複数の配線パターンが配線基板８１０の第４層８３４に設けられているとして説明を行う。なお、図１５～図１７は、配線基板８１０をＺ２方向に沿って＋Ｚ２側から－Ｚ２側に見た場合の透視図であり、図１５～図１７には、配線基板８１０の第１層８３１に設けられている複数の駆動回路５２、接続部ＣＮ１，ＣＮ２、及び集積回路１０１を破線で示している。
図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１は、第１層８３１において接続部ＣＮ２の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１５に示すように、駆動回路５２ａ１が駆動信号ＣＯＭＡ１を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第２層８３２に設けられた配線ＷＡ１の一端と電気的に接続している。配線ＷＡ１は、第２層８３２においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＡ１の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ａ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ１を伝搬する配線ＷＡ１を含む。これにより、駆動回路５２ａ１が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１は、第１層８３１において駆動回路５２ａ１の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１６に示すように、駆動回路５２ｂ１が駆動信号ＣＯＭＢ１を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第３層８３３に設けられた配線ＷＢ１の一端と電気的に接続している。配線ＷＢ１は、第３層８３３においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＢ１の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｂ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ１を伝搬する配線ＷＢ１を含む。これにより、駆動回路５２ｂ１が出力する駆動信号ＣＯＭＢ１が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ２は、第１層８３１において駆動回路５２ｂ１の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１５に示すように、駆動回路５２ａ２が駆動信号ＣＯＭＡ２を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第２層８３２に設けられた配線ＷＡ２の一端と電気的に接続している。配線ＷＡ２は、第２層８３２においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＡ２の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ａ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ２を伝搬する配線ＷＡ２を含む。これにより、駆動回路５２ａ２が出力する駆動信号ＣＯＭＡ２が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂ２は、第１層８３１において駆動回路５２ａ２の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１６に示すように、駆動回路５２ｂ２が駆動信号ＣＯＭＢ２を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第３層８３３に設けられた配線ＷＢ２の一端と電気的に接続している。配線ＷＢ２は、第３層８３３においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＢ２の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｂ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ２を伝搬する配線ＷＢ２を含む。これにより、駆動回路５２ｂ２が出力する駆動信号ＣＯＭＢ２が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＡ３を出力する駆動回路５２ａ３は、第１層８３１において駆動回路５２ｂ２の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１５に示すように、駆動回路５２ａ３が駆動信号ＣＯＭＡ３を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第２層８３２に設けられた配線ＷＡ３の一端と電気的に接続している。配線ＷＡ３は、第２層８３２においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＡ３の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ａ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ３を伝搬する配線ＷＡ３を含む。これにより、駆動回路５２ａ３が出力する駆動信号ＣＯＭＡ３が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５２ｂ３は、第１層８３１において駆動回路５２ａ３の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１６に示すように、駆動回路５２ｂ３が駆動信号ＣＯＭＢ３を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第３層８３３に設けられた配線ＷＢ３の一端と電気的に接続している。配線ＷＢ３は、第３層８３３においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＢ３の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｂ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ３を伝搬する配線ＷＢ３を含む。これにより、駆動回路５２ｂ３が出力する駆動信号ＣＯＭＢ３が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＡ４を出力する駆動回路５２ａ４は、第１層８３１において駆動回路５２ｂ３の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１５に示すように、駆動回路５２ａ４が駆動信号ＣＯＭＡ４を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第２層８３２に設けられた配線ＷＡ４の一端と電気的に接続している。配線ＷＡ４は、第２層８３２においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＡ４の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ａ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ４を伝搬する配線ＷＡ４を含む。これにより、駆動回路５２ａ４が出力する駆動信号ＣＯＭＡ４が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５２ｂ４は、第１層８３１において駆動回路５２ａ４の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１６に示すように、駆動回路５２ｂ４が駆動信号ＣＯＭＢ４を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第３層８３３に設けられた配線ＷＢ４の一端と電気的に接続している。配線ＷＢ４は、第３層８３３においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＢ４の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｂ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ４を伝搬する配線ＷＢ４を含む。これにより、駆動回路５２ｂ４が出力する駆動信号ＣＯＭＢ４が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＡ５を出力する駆動回路５２ａ５は、第１層８３１において駆動回路５２ｂ４の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１５に示すように、駆動回路５２ａ５が駆動信号ＣＯＭＡ５を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第２層８３２に設けられた配線ＷＡ５の一端と電気的に接続している。配線ＷＡ５は、第２層８３２においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＡ５の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ａ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ５を伝搬する配線ＷＡ５を含む。これにより、駆動回路５２ａ５が出力する駆動信号ＣＯＭＡ５が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＢ５を出力する駆動回路５２ｂ５は、第１層８３１において駆動回路５２ａ５の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１６に示すように、駆動回路５２ｂ５が駆動信号ＣＯＭＢ５を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第３層８３３に設けられた配線ＷＢ５の一端と電気的に接続している。配線ＷＢ５は、第３層８３３においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＢ５の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｂ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ５を伝搬する配線ＷＢ５を含む。これにより、駆動回路５２ｂ５が出力する駆動信号ＣＯＭＢ５が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＡ６を出力する駆動回路５２ａ６は、第１層８３１において駆動回路５２ｂ５の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１５に示すように、駆動回路５２ａ６が駆動信号ＣＯＭＡ６を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第２層８３２に設けられた配線ＷＡ６の一端と電気的に接続している。配線ＷＡ６は、第２層８３２においてＸ２方向に沿って延在している。
そして、配線ＷＡ６の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ａ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ６を伝搬する配線ＷＡ６を含む。これにより、駆動回路５２ａ６が出力する駆動信号ＣＯＭＡ６が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ｂ６は、第１層８３１において駆動回路５２ａ６の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１６に示すように、駆動回路５２ｂ６が駆動信号ＣＯＭＢ６を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第３層８３３に設けられた配線ＷＢ６の一端と電気的に接続している。配線ＷＢ６は、第３層８３３においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＢ６の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｂ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ６を伝搬する配線ＷＢ６を含む。これにより、駆動回路５２ｂ６が出力する駆動信号ＣＯＭＢ６が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ｃ１は、第１層８３１において駆動回路５２ｂ６の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１７に示すように、駆動回路５２ｃ１が駆動信号ＣＯＭＣ１を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第４層８３４に設けられた配線ＷＣ１の一端と電気的に接続している。配線ＷＣ１は、第４層８３４においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＣ１の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｃ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ１を伝搬する配線ＷＣ１を含む。これにより、駆動回路５２ｃ１が出力する駆動信号ＣＯＭＣ１が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＣ２を出力する駆動回路５２ｃ２は、第１層８３１において駆動回路５２ｃ１の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１７に示すように、駆動回路５２ｃ２が駆動信号ＣＯＭＣ２を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第４層８３４に設けられた配線ＷＣ２の一端と電気的に接続している。配線ＷＣ２は、第４層８３４においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＣ２の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｃ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ２を伝搬する配線ＷＣ２を含む。これにより、駆動回路５２ｃ２が出力する駆動信号ＣＯＭＣ２が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＣ３を出力する駆動回路５２ｃ３は、第１層８３１において駆動回路５２ｃ２の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１７に示すように、駆動回路５２ｃ３が駆動信号ＣＯＭＣ３を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第４層８３４に設けられた配線ＷＣ３の一端と電気的に接続している。配線ＷＣ３は、第４層８３４においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＣ３の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｃ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ３を伝搬する配線ＷＣ３を含む。これにより、駆動回路５２ｃ３が出力する駆動信号ＣＯＭＣ３が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＣ４を出力する駆動回路５２ｃ４は、第１層８３１において駆動回路５２ｃ３の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１７に示すように、駆動回路５２ｃ４が駆動信号ＣＯＭＣ４を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第４層８３４に設けられた配線ＷＣ４の一端と電気的に接続している。配線ＷＣ４は、第４層８３４においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＣ４の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｃ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ４を伝搬する配線ＷＣ４を含む。これにより、駆動回路５２ｃ４が出力する駆動信号ＣＯＭＣ４が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＣ５を出力する駆動回路５２ｃ５は、第１層８３１において駆動回路５２ｃ４の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１７に示すように、駆動回路５２ｃ５が駆動信号ＣＯＭＣ５を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第４層８３４に設けられた配線ＷＣ５の一端と電気的に接続している。配線ＷＣ５は、第４層８３４においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＣ５の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｃ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ５を伝搬する配線ＷＣ５を含む。これにより、駆動回路５２ｃ５が出力する駆動信号ＣＯＭＣ５が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
また、図１４に示したように、駆動信号ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ６は、第１層８３１において駆動回路５２ｃ５の＋Ｘ２側に位置している。そして、図１７に示すように、駆動回路５２ｃ６が駆動信号ＣＯＭＣ６を出力するインダクターＬ１の一端は、不図示のスルーホールを介して、第４層８３４に設けられた配線ＷＣ６の一端と電気的に接続している。配線ＷＣ６は、第４層８３４においてＸ２方向に沿って延在している。そして、配線ＷＣ６の他端が、不図示のスルーホールを介して、第１層８３１に設けられた接続部ＣＮ２と電気的に接続している。すなわち、配線基板８１０は、駆動回路５２ｃ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＣ６を含む。これにより、駆動回路５２ｃ６が出力する駆動信号ＣＯＭＣ６が、接続部ＣＮ２に伝搬される。
以上のように第１実施形態の液体吐出装置１では、ヘッド駆動モジュール１０の駆動回路基板８００が、複数の駆動回路５２としての駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６を備え、駆動回路基板８００に有する配線基板８１０には、複数の駆動回路５２のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続する複数の配線パターンとしての配線ＷＡ１～ＷＡ６，ＷＢ１～ＷＢ６，ＷＣ１～ＷＣ６が含まれる。そして、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６は、配線基板８１０において、Ｘ２方向に沿って＋Ｘ２側から－Ｘ２側に向かって駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ａ２，５２ｂ２，５２ａ３，５２ｂ３，５２ａ４，５２ｂ４，５２ａ５，５２ｂ５，５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ１，５２ｃ２，５２ｃ３，５２ｃ４，５２ｃ５，５２ｃ６の順に並んで設けられている。
すなわち、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１は、配線基板８１０の第１層８３１において、接続部ＣＮ２が位置する辺８１２から接続部ＣＮ１が位置する辺８１１に向かって、Ｘ２方向に沿って駆動回路５２ａ１、駆動回路５２ｂ１、駆動回路５２ｃ１の順に位置している。したがって、駆動回路５２ａ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ１の長さは、駆動回路５２ｂ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ１、及び駆動回路５２ｃ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ１の長さよりも短く、駆動回路５２ｂ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ１の長さは、駆動回路５２ｃ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ１の長さよりも短い。すなわち、配線ＷＢ１は、配線ＷＡ１よりも長く、配線ＷＣ１よりも短い。
また、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＣ２を出力する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２は、配線基板８１０の第１層８３１において、接続部ＣＮ２が位置する辺８１２から接続部ＣＮ１が位置する辺８１１に向かって、Ｘ２方向に沿って駆動回路５２ａ２、駆動回路５２ｂ２、駆動回路５２ｃ２の順に位置している。したがって、駆動回路５２ａ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ２の長さは、駆動回路５２ｂ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ２、及び駆動回路５２ｃ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ２の長さよりも短く、駆動回路５２ｂ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ２の長さは、駆動回路５２ｃ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ２の長さよりも短い。すなわち、配線ＷＢ２は、配線ＷＡ２よりも長く、配線ＷＣ２よりも短い。
また、吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＣ３を出力する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３は、配線基板８１０の第１層８３１において、接続部ＣＮ２が位置する辺８１２から接続部ＣＮ１が位置する辺８１１に向かって、Ｘ２方向に沿って駆動回路５２ａ３、駆動回路５２ｂ３、駆動回路５２ｃ３の順に位置している。したがって、駆動回路５２ａ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ３の長さは、駆動回路５２ｂ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ３、及び駆動回路５２ｃ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ３の長さよりも短く、駆動回路５２ｂ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ３の長さは、駆動回路５２ｃ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ３の長さよりも短い。すなわち、配線ＷＢ３は、配線ＷＡ３よりも長く、配線ＷＣ３よりも短い。
また、吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４，ＣＯＭＣ４を出力する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４は、配線基板８１０の第１層８３１において、接続部ＣＮ２が位置する辺８１２から接続部ＣＮ１が位置する辺８１１に向かって、Ｘ２方向に沿って駆動回路５２ａ４、駆動回路５２ｂ４、駆動回路５２ｃ４の順に位置している。したがって、駆動回路５２ａ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ４の長さは、駆動回路５２ｂ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ４、及び駆動回路５２ｃ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ４の長さよりも短く、駆動回路５２ｂ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ４の長さは、駆動回路５２ｃ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ４の長さよりも短い。すなわち、配線ＷＢ４は、配線ＷＡ４よりも長く、配線ＷＣ４よりも短い。
また、吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５，ＣＯＭＣ５を出力する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５は、配線基板８１０の第１層８３１において、接続部ＣＮ２が位置する辺８１２から接続部ＣＮ１が位置する辺８１１に向かって、Ｘ２方向に沿って駆動回路５２ａ５、駆動回路５２ｂ５、駆動回路５２ｃ５の順に位置している。したがって、駆動回路５２ａ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ５の長さは、駆動回路５２ｂ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ５、及び駆動回路５２ｃ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ５の長さよりも短く、駆動回路５２ｂ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ５の長さは、駆動回路５２ｃ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ５の長さよりも短い。すなわち、配線ＷＢ５は、配線ＷＡ５よりも長く、配線ＷＣ５よりも短い。
また、吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６は、配線基板８１０の第１層８３１において、接続部ＣＮ２が位置する辺８１２から接続部ＣＮ１が位置する辺８１１に向かって、Ｘ２方向に沿って駆動回路５２ａ６、駆動回路５２ｂ６、駆動回路５２ｃ６の順に位置している。したがって、駆動回路５２ａ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ６の長さは、駆動回路５２ｂ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ６、及び駆動回路５２ｃ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ６の長さよりも短く、駆動回路５２ｂ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＢ６の長さは、駆動回路５２ｃ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ６の長さよりも短い。すなわち、配線ＷＢ６は、配線ＷＡ６よりも長く、配線ＷＣ６よりも短い。
そして、図１４に示すように、第１実施形態の液体吐出装置１では、配線基板８１０の第１層８３１において、接続部ＣＮ２が位置する辺８１２から接続部ＣＮ１が位置する辺８１１に向かって、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００からインクが吐出するように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１、吐出モジュール２３－２が有する吐出部６００からインクが吐出するように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２、吐出モジュール２３－３が有する吐出部６００からインクが吐出するように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３、吐出モジュール２３－４が有する吐出部６００からインクが吐出するように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４、吐出モジュール２３－５が有する吐出部６００からインクが吐出するように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５を出力する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５、吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００からインクが吐出するように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ａ６，５２ｂ６の順に位置し、インクが吐出しないように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６が、配線基板８１０の第１層８３１において駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６＋Ｘ２側に、接続部ＣＮ２が位置する辺８１２から接続部ＣＮ１が位置する辺８１１に向かい、駆動回路５２ｃ１，５２ｃ２，５２ｃ３，５２ｃ４，５２ｃ５，５２ｃ６の順に位置している。
すなわち、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００からインクが吐出されるように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１が、Ｘ２方向に沿って配線基板８１０に並んで設けられた複数の駆動回路５２の内、接続部ＣＮ２の最も近傍に位置し、吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００からインクが吐出されないように対応する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ６が、Ｘ２方向に沿って配線基板８１０に並んで設けられた複数の駆動回路５２の内、接続部ＣＮ２から最も離れて位置している。
したがって、駆動回路５２ａ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ１の長さは、駆動回路５２ａ２～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ２～ＷＡ６，ＷＢ１～ＷＢ６，ＷＣ１～ＷＣ６よりも短く、駆動回路５２ｃ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ６の長さは、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ５のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ１～ＷＡ６，ＷＢ１～ＷＢ６，ＷＣ１～ＷＣ５よりも長い。すなわち、配線基板８１０は、複数の駆動回路５２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する複数の配線パターンを含み、当該複数の配線パターンの内、駆動回路５２ａ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＡ１の長さが最も短く、駆動回路５２ｃ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続する配線ＷＣ６の長さが最も長い。
以上のように構成されたヘッド駆動モジュール１０では、前述の通り、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１の電圧振幅は、吐出モジュール２３－１が有するノズルＮからインクが吐出されるよう圧電素子６０を駆動させるが故に、吐出モジュール２３－１が有するノズルＮからインクが吐出されないように圧電素子６０を駆動させる駆動信号ＣＯＭＣ１の電圧振幅よりも大きい。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ１の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きく、それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１は、駆動信号ＣＯＭＣ１と比較して、配線パターンに生じるインピーダンスの影響を受けやすい。このような配線パターンに生じるインピーダンスの影響を受けやすい駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が伝搬する配線ＷＡ１，ＷＢ１の配線長を、駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬する配線ＷＣ１の配線長よりも短くすることで、インクの吐出に直接的に寄与する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１の波形精度を向上させることができる。その結果、液体吐出装置１におけるインクの吐出精度が向上する。
さらに、駆動信号ＣＯＭＡ１が圧電素子６０に供給されることにより対応するノズルＮから吐出されるインクの量は、駆動信号ＣＯＭＢ１が圧電素子６０に供給されることにより対応するノズルＮから吐出されるインクの量よりも多く、それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ１の電圧振幅は、駆動信号ＣＯＭＢ１の電圧振幅よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＡ１の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢ１の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。そのため、駆動信号ＣＯＭＡ１が伝搬する配線ＷＡ１の配線長を、駆動信号ＣＯＭＢ１が伝搬する配線ＷＢ１の配線長よりも短くすることで、配線パターンに生じるインピーダンスの影響により駆動信号ＣＯＭＡ１の波形精度が低下するおそれが低減する。
同様に、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ２の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＡ２の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢ２の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２が伝搬する配線ＷＡ２，ＷＢ２の配線長を、駆動信号ＣＯＭＣ２が伝搬する配線ＷＣ２の配線長よりも短くすることで、ヘッド駆動モジュール１０から出力される駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２の波形精度を向上させることができ、さらに、駆動信号ＣＯＭＡ２が伝搬する配線ＷＡ２の配線長を、駆動信号ＣＯＭＢ２が伝搬する配線ＷＢ２の配線長よりも短くすることで、駆動信号ＣＯＭＡ２の波形精度が低下するおそれが低減し、液体吐出装置１におけるインクの吐出精度が向上する。
同様に、吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ３の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＡ３の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢ３の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３が伝搬する配線ＷＡ３，ＷＢ３の配線長を、駆動信号ＣＯＭＣ３が伝搬する配線ＷＣ３の配線長よりも短くすることで、ヘッド駆動モジュール１０から出力される駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３の波形精度を向上させることができ、さらに、駆動信号ＣＯＭＡ３が伝搬する配線ＷＡ３の配線長を、駆動信号ＣＯＭＢ３が伝搬する配線ＷＢ３の配線長よりも短くすることで、駆動信号ＣＯＭＡ３の波形精度が低下するおそれが低減し、液体吐出装置１におけるインクの吐出精度が向上する。
同様に、吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ４の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＡ４の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢ４の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４が伝搬する配線ＷＡ４，ＷＢ４の配線長を、駆動信号ＣＯＭＣ４が伝搬する配線ＷＣ４の配線長よりも短くすることで、ヘッド駆動モジュール１０から出力される駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４の波形精度を向上させることができ、さらに、駆動信号ＣＯＭＡ４が伝搬する配線ＷＡ４の配線長を、駆動信号ＣＯＭＢ４が伝搬する配線ＷＢ４の配線長よりも短くすることで、駆動信号ＣＯＭＡ４の波形精度が低下するおそれが低減し、液体吐出装置１におけるインクの吐出精度が向上する。
同様に、吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ５の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＡ５の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢ５の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５が伝搬する配線ＷＡ５，ＷＢ５の配線長を、駆動信号ＣＯＭＣ５が伝搬する配線ＷＣ５の配線長よりも短くすることで、ヘッド駆動モジュール１０から出力される駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５の波形精度を向上させることができ、さらに、駆動信号ＣＯＭＡ５が伝搬する配線ＷＡ５の配線長を、駆動信号ＣＯＭＢ５が伝搬する配線ＷＢ５の配線長よりも短くすることで、駆動信号ＣＯＭＡ５の波形精度が低下するおそれが低減し、液体吐出装置１におけるインクの吐出精度が向上する。
同様に、吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ６の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＡ６の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢ６の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＡ６，ＷＢ６の配線長を、駆動信号ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＣ６の配線長よりも短くすることで、ヘッド駆動モジュール１０から出力される駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６の波形精度を向上させることができ、さらに、駆動信号ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ６の配線長を、駆動信号ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ６の配線長よりも短くすることで、駆動信号ＣＯＭＡ６の波形精度が低下するおそれが低減し、液体吐出装置１におけるインクの吐出精度が向上する。
さらに、第１実施形態の液体吐出装置１では、吐出モジュール２３－１～２３－６が有する圧電素子６０を対応するノズルＮからインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６が、吐出モジュール２３－１～２３－６が有する圧電素子６０を対応するノズルＮからインクが吐出しないように駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６よりも接続部ＣＮ２の近傍に位置している。これにより、図１５～図１７に示すように、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ａ２，５２ｂ２，５２ａ３，５２ｂ３，５２ａ４，５２ｂ４，５２ａ５，５２ｂ５，５２ａ６，５２ｂ６のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６，ＷＢ１～ＷＢ６の配線長を、駆動回路５２ｃ１，５２ｃ２，５２ｃ３，５２ｃ４，５２ｃ５，５２ｃ６のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６の配線長よりも短くすることができる。
すなわち、伝搬に伴い生じる電流量の大きな駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６，ＷＢ１～ＷＢ６の配線長を、伝搬に伴い生じる電流量の小さな駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６の配線長よりも短くすることができる。その結果、インクの吐出に直接的に寄与する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６の波形精度をさらに向上させることができる。液体吐出装置１におけるインクの吐出精度がさらに向上する。
ここで、第１実施形態の駆動回路基板８００では、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６が配線基板８１０の第１層８３１に設けられ、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６を伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６が配線基板８１０の第２層８３２に設けられ、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６が第３層８３３に設けられ、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６が第４層８３４に設けられているとして説明を行ったが、これに限るものではなく、例えば、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６の一部が第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４、第５層８３５に設けられていてもよい。また、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６を伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６、及び駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６の少なくとも一部が、同じ配線層に設けられていてもよい。さらに、第１実施形態の駆動回路基板８００では、第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４がＺ２方向に沿って＋Ｚ２側から－Ｚ２側に向かい第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４の順に積層されている場合を図示しているが、配線基板８１０における積層順序は、これに限るものではない。さらに、第１実施形態では、配線基板８１０が内層として第２層８３２、第３層８３３、第４層８３４を有するとして説明を行ったが、配線基板８１０は、内層として基準電圧信号ＶＢＳ１～ＶＢＳ６が伝搬される層や、データ信号ＤＡＴＡを含む各種の制御信号が伝搬される層、グラウンド電位に保持された層等の複数の内層を含んでもよい。
また、図１４に示すように、配線基板８１０は、複数のネジ７８０が挿通する複数の貫通孔８２０を有する。複数の貫通孔８２０の内のいくつかは、配線基板８１０の辺８１３に沿って並設され、複数の貫通孔８２０の内の異なるいくつかは、配線基板８１０の辺８１４に沿って並設されている。すなわち、配線基板８１０は、Ｘ２方向に沿って２列で並設された複数の貫通孔８２０を有する。ここで、配線基板８１０の辺８１３に沿って並設されるとは、並設され複数の貫通孔８２０のそれぞれと、配線基板８１０の辺８１３との最短距離が、配線基板８１０の辺８１４との最短距離よりも短い状態で、複数の貫通孔８２０がＸ２方向に沿って並設されていることを意味し、配線基板８１０の辺８１４に沿って並設されるとは、並設され複数の貫通孔８２０のそれぞれと、配線基板８１０の辺８１４との最短距離が、配線基板８１０の辺８１３との最短距離よりも短い状態で、複数の貫通孔８２０がＸ２方向に沿って並設されていることを意味する。
そして、配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、接続部ＣＮ２と駆動回路５２ａ１との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において接続部ＣＮ２と駆動回路５２ａ１との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ｂ１と駆動回路５２ａ２との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ｂ１と駆動回路５２ａ２との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ｂ２と駆動回路５２ａ３との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ｂ２と駆動回路５２ａ３との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｂ３との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｂ３との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ｂ３と駆動回路５２ａ４との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ｂ３と駆動回路５２ａ４との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ｂ４との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ｂ４との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ｂ４と駆動回路５２ａ５との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ｂ４と駆動回路５２ａ５との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｂ５との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｂ５との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ｂ５と駆動回路５２ａ６との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ｂ５と駆動回路５２ａ６との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ６との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ６との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ｂ６と駆動回路５２ｃ１との間に位置している。すなわち、複数の貫通孔８２０の内の少なくとも１つは、Ｘ２方向に沿った方向において駆動回路５２ｂ６と駆動回路５２ｃ１との間に位置している。
配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ｃ３と駆動回路５２ｃ４との間に位置し、配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、駆動回路５２ｃ６と集積回路１０１との間に位置し、配線基板８１０の辺８１３に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つ、及び配線基板８１０の辺８１４に沿って並設される複数の貫通孔８２０の内の異なる少なくとも１つは、集積回路１０１と接続部ＣＮ１との間に位置している。
すなわち、配線基板８１０には、吐出モジュール２３－１からインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１の間、吐出モジュール２３－２からインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２の間、吐出モジュール２３－３からインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３の間、吐出モジュール２３－４からインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４の間、吐出モジュール２３－５からインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５を出力する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５の間、及び吐出モジュール２３－６からインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１の間のそれぞれに、貫通孔８２０が位置している。
また、図１４に示すような駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１と、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２とが、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置している場合、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１と駆動回路５２ａ２，５２ｂ２との間にも貫通孔８２０が位置することが好ましい。同様に、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２と、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３とが、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置している場合、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２と駆動回路５２ａ３，５２ｂ３との間にも貫通孔８２０が位置することが好ましく、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３と、駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４とが、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置している場合、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３と駆動回路５２ａ４，５２ｂ４との間にも貫通孔８２０が位置することが好ましく、駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４と、駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５を出力する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５とが、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置している場合、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４と駆動回路５２ａ５，５２ｂ５との間にも貫通孔８２０が位置することが好ましく、駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５を出力する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５と、駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ａ６，５２ｂ６とが、Ｘ２方向に沿って隣り合って位置している場合、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５と駆動回路５２ａ６，５２ｂ６との間にも貫通孔８２０が位置することが好ましい。
図１２に戻り、次に、ヘッド駆動モジュール１０が有するヒートシンク７１０の構造の具体例について説明する。ヒートシンク７１０は、駆動回路基板８００の＋Ｚ２側に位置している。ヒートシンク７１０は、底部７１１、側部７１２，７１３、突出部７１５，７１６，７１７、及び複数のフィン部７１８を含む。
底部７１１は、配線基板８１０と向かい合って位置し、Ｘ２方向とＹ２方向とが成す平面に延在する略矩形である。側部７１２は、底部７１１の－Ｙ２側の端部から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。この側部７１２の－Ｚ２側の端部の少なくとも一部は、配線基板８１０の－Ｙ２側の端部と接触している。側部７１３は、底部７１１の＋Ｙ２側の端部から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。この側部７１３の－Ｚ２側の端部の少なくとも一部は、配線基板８１０の＋Ｙ２側の端部と接触している。すなわち、ヒートシンク７１０は、底部７１１と側部７１２，７１３とで、－Ｚ２側で開口する収容空間を構成している。そして、ヒートシンク７１０が構成する収容空間に駆動回路基板８００が有する複数の駆動回路５２が収容される。換言すれば、ヒートシンク７１０は、配線基板８１０に取り付けられ、複数の駆動回路５２を覆うように設けられている。
突出部７１５，７１６，７１７は、底部７１１と側部７１２，７１３とで構成された収容空間の内部において、配線基板８１０に設けられたインダクターＬ１、トランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００のそれぞれに対応して設けられている。突出部７１５は、配線基板８１０に設けられたインダクターＬ１に対応して位置し、底部７１１から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。突出部７１６は、配線基板８１０に設けられたトランジスターＭ１，Ｍ２に対応して位置し、底部７１１から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。突出部７１７は、配線基板８１０に設けられた集積回路５００に対応して位置し、底部７１１から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。
複数のフィン部７１８は、それぞれが、底部７１１から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在し、Ｙ２方向において互いに離間して位置している。ヒートシンク７１０が複数のフィン部７１８を有することで、ヒートシンク７１０の表面積が大きくなり、その結果、ヒートシンク７１０における放熱性能が向上する。このようなヒートシンク７１０が有するフィン部７１８の数は、駆動回路基板８００で生じる熱をヒートシンク７１０が放出する熱量、フィン部７１８のＺ２方向に沿った長さ、フィン部７１８に加わる気流等に応じて規定される最適な間隔に基づいて設定される。
以上のように構成されたヒートシンク７１０は、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０に取り付けられることで、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２で生じた熱を放出する。すなわち、ヘッド駆動モジュール１０は、配線基板８１０に取り付けられ、複数の駆動回路５２の少なくともいずれかの熱を放出するヒートシンク７１０を備える。このようなヒートシンク７１０は、高い熱伝導性に加えて、駆動回路５２を保護するための十分な剛性を有する物質であって、例えば、アルミニウム、鉄、銅等の金属を含んで構成される。
さらに、第１実施形態のヘッド駆動モジュール１０では、ヒートシンク７１０が、アルミニウム、鉄、銅等の金属を含んで構成されるとともに、複数の駆動回路５２を覆うように設けられている。これにより、ヒートシンク７１０は、複数の駆動回路５２で生じた熱を放出するとともに、複数の駆動回路５２に外乱ノイズが寄与するおそれを低減する遮蔽材としても機能する。これにより、複数の駆動回路５２が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の波形精度がさらに向上する。
熱伝導部材群７２０は、Ｚ２方向に沿った方向において駆動回路基板８００とヒートシンク７１０との間に位置している。この熱伝導部材群７２０は、駆動回路基板８００が有する発熱する電子部品とヒートシンク７１０との双方に接触することで、駆動回路基板８００からヒートシンク７１０に伝導される熱の伝導効率を高める。このような熱伝導部材群７２０としては、熱伝導性に加えて、弾性、難燃性及び電気絶縁性を有する物質であることが好ましく、例えば、シリコーンやアクリル樹脂を含み、高い熱伝導性を有するゲルシートやゴムシートを用いることができる。これにより、熱伝導部材群７２０は、駆動回路基板８００で生じた熱をヒートシンク７１０に伝導する熱伝導部材として機能するとともに、駆動回路基板８００とヒートシンク７１０との間で電気絶縁性能を確保するための絶縁部材としての機能し、さらに、駆動回路基板８００にヒートシンク７１０が取り付けられた際に生じる応力を緩和する緩衝部材としても機能する。
熱伝導部材群７２０は、熱伝導部材７３０，７４０，７５０，７６０を含む。熱伝導部材７３０は、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するインダクターＬ１とヒートシンク７１０が有する突出部７１５との間に位置し、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられた状態において、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するインダクターＬ１と突出部７１５との双方に接触する。これにより熱伝導部材７３０は、インダクターＬ１で生じた熱のヒートシンク７１０への伝導効率を高める。熱伝導部材７４０は、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ１とヒートシンク７１０が有する突出部７１６との間に位置し、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられた状態において、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ１と突出部７１６との双方に接触する。これにより熱伝導部材７４０は、トランジスターＭ１で生じた熱のヒートシンク７１０への伝導効率を高める。熱伝導部材７５０は、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ２とヒートシンク７１０が有する突出部７１６との間に位置し、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられた状態において、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ２と突出部７１６との双方に接触する。これにより熱伝導部材７５０は、トランジスターＭ２で生じた熱のヒートシンク７１０への伝導効率を高める。熱伝導部材７６０は、複数の駆動回路５２のそれぞれが有する集積回路５００とヒートシンク７１０が有する突出部７１７との間に位置し、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられた状態において、複数の駆動回路５２のそれぞれが有する集積回路５００と突出部７１７との双方に接触する。これにより熱伝導部材７６０は、トランジスターＭ２で生じた熱のヒートシンク７１０への伝導効率を高める。
複数のネジ７８０のそれぞれは、鋼、鉄、アルミニウム、ステンレスなどの金属製であって、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０が有する複数の貫通孔８２０のそれぞれを－Ｚ２側から＋Ｚ２側に向かい挿通するととともに、駆動回路基板８００の＋Ｚ２側に位置するヒートシンク７１０に締め付けられることで、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付ける。
具体的には、複数のネジ７８０のいくつかは、配線基板８１０に形成された複数の貫通孔８２０の内の、接続部ＣＮ２と駆動回路５２ａ１との間に位置する貫通孔８２０を挿通する。そして、ネジ７８０がヒートシンク７１０の側部７１２，７１３に締め付けられることで、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付ける。
同様に、複数のネジ７８０のいくつかは、配線基板８１０の辺８１３に沿って並設されている貫通孔８２０の内の、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ｂ１と駆動回路５２ａ２との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ｂ２と駆動回路５２ａ３との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｂ３との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ｂ３と駆動回路５２ａ４との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ｂ４との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ｂ４と駆動回路５２ａ５との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｂ５との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ｂ５と駆動回路５２ａ６との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ６との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ｂ６と駆動回路５２ｃ１との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ｃ３と駆動回路５２ｃ４との間に位置する貫通孔８２０、駆動回路５２ｃ６と集積回路１０１との間に位置する貫通孔８２０、及び集積回路１０１と接続部ＣＮ１との間に位置する貫通孔８２０を挿通する。そして、ネジ７８０がヒートシンク７１０の側部７１２，７１３に締め付けられることで、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付ける。
以上のように、複数のネジ７８０が、配線基板８１０が有する複数の貫通孔８２０を挿通し、側部７１２，７１３に締め付けられることで、側部７１２，７１３を含むヒートシンク７１０が、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０に取り付けられる。その結果、熱伝導部材７３０は、インダクターＬ１と突出部７１５との双方と密着し、熱伝導部材７４０は、トランジスターＭ１と突出部７１６との双方と密着し、熱伝導部材７５０は、トランジスターＭ２と突出部７１６との双方と密着し、熱伝導部材７５０は、集積回路５００と突出部７１７との双方と密着する。すなわち、発熱量の大きなインダクターＬ１、トランジスターＭ１，Ｍ２、集積回路５００とヒートシンク７１０との熱的な接効率が向上する。その結果、発熱量の大きなインダクターＬ１、トランジスターＭ１，Ｍ２、集積回路５００の熱を、より効率よくヒートシンク７１０に伝導することができ、駆動回路基板８００が有する駆動回路５２の温度上昇が低減される。
ここで、駆動回路５２ａ１は、液体吐出モジュール２０から大程度の量のインクが吐出するように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１を出力し、駆動回路５２ｂ１は、液体吐出モジュール２０から小程度の量のインクが吐出するように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１を出力し、駆動回路５２ｃ１は、液体吐出モジュール２０からインクが吐出しないように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１を出力する。したがって、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１の発熱量は、駆動回路５２ｃ１の発熱量よりも大きく、また、駆動回路５２ａ１の発熱量は、駆動回路５２ｂ１の発熱量よりも大きい。
このような駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１が、配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１の順にＸ２方向に沿った方向に並んで位置するとともに、発熱量の大きな駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間にネジ７８０が挿通する貫通孔８２０が位置している。すなわち、ヒートシンク７１０は、インクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１と、インクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１との間において、金属製のネジ７８０によって配線基板８１０に取り付けられる。これにより、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１とで生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱が、金属製のネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出される。すなわち、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１で生じた熱は、熱伝導部材７３０，７４０，７５０，７６０を介してヒートシンク７１０に伝導されるとともに、金属製のネジ７８０を介してもヒートシンク７１０に伝導される。これにより、発熱量の大きな駆動回路５２ａ１，５２ｂ１の放熱効率が向上する。
同様に、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２の発熱量は、駆動回路５２ｃ２の発熱量よりも大きく、また、駆動回路５２ａ２の発熱量は、駆動回路５２ｂ２の発熱量よりも大きい。このような駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２が、配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２の順にＸ２方向に沿った方向に並んで位置するとともに、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間にネジ７８０が挿通する貫通孔８２０が位置している。これにより、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２とで生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱が、金属製のネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出される。すなわち、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２とで生じた熱は、熱伝導部材７３０，７４０，７５０，７６０を介してヒートシンク７１０に伝導されるとともに、金属製のネジ７８０を介してもヒートシンク７１０に伝導される。これにより、発熱量の大きな駆動回路５２ａ２，５２ｂ２の放熱効率が向上する。
同様に、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３の発熱量は、駆動回路５２ｃ３の発熱量よりも大きく、また、駆動回路５２ａ３の発熱量は、駆動回路５２ｂ３の発熱量よりも大きい。このような駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３が、配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３の順にＸ２方向に沿った方向に並んで位置するとともに、駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｂ３との間にネジ７８０が挿通する貫通孔８２０が位置している。これにより、駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｂ３とで生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱が、金属製のネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出される。すなわち、駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｂ３とで生じた熱は、熱伝導部材７３０，７４０，７５０，７６０を介してヒートシンク７１０に伝導されるとともに、金属製のネジ７８０を介してもヒートシンク７１０に伝導される。これにより、発熱量の大きな駆動回路５２ａ３，５２ｂ３の放熱効率が向上する。
同様に、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４の発熱量は、駆動回路５２ｃ４の発熱量よりも大きく、また、駆動回路５２ａ４の発熱量は、駆動回路５２ｂ４の発熱量よりも大きい。このような駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４が、配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４の順にＸ２方向に沿った方向に並んで位置するとともに、駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ｂ４との間にネジ７８０が挿通する貫通孔８２０が位置している。これにより、駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ｂ４とで生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱が、金属製のネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出される。すなわち、駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ｂ４とで生じた熱は、熱伝導部材７３０，７４０，７５０，７６０を介してヒートシンク７１０に伝導されるとともに、金属製のネジ７８０を介してもヒートシンク７１０に伝導される。これにより、発熱量の大きな駆動回路５２ａ４，５２ｂ４の放熱効率が向上する。
同様に、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５の発熱量は、駆動回路５２ｃ５の発熱量よりも大きく、また、駆動回路５２ａ５の発熱量は、駆動回路５２ｂ５の発熱量よりも大きい。このような駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５が、配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５の順にＸ２方向に沿った方向に並んで位置するとともに、駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｂ５との間にネジ７８０が挿通する貫通孔８２０が位置している。これにより、駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｂ５とで生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱が、金属製のネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出される。すなわち、駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｂ５とで生じた熱は、熱伝導部材７３０，７４０，７５０，７６０を介してヒートシンク７１０に伝導されるとともに、金属製のネジ７８０を介してもヒートシンク７１０に伝導される。これにより、発熱量の大きな駆動回路５２ａ５，５２ｂ５の放熱効率が向上する。
同様に、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６の発熱量は、駆動回路５２ｃ６の発熱量よりも大きく、また、駆動回路５２ａ６の発熱量は、駆動回路５２ｂ６の発熱量よりも大きい。このような駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６が、配線基板８１０の第１層８３１において、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の順にＸ２方向に沿った方向に並んで位置するとともに、駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ６との間にネジ７８０が挿通する貫通孔８２０が位置している。これにより、駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ６とで生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱が、金属製のネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出される。すなわち、駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ６とで生じた熱は、熱伝導部材７３０，７４０，７５０，７６０を介してヒートシンク７１０に伝導されるとともに、金属製のネジ７８０を介してもヒートシンク７１０に伝導される。これにより、発熱量の大きな駆動回路５２ａ６，５２ｂ６の放熱効率が向上する。
さらに、第１実施形態における液体吐出装置１では、インクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６が、配線基板８１０のＸ２方向に沿って対応する吐出モジュール２３毎に隣り合って位置し、インクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６が、配線基板８１０のＸ２方向に沿って、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６よりも＋Ｘ２側において、駆動回路５２ｃ１，５２ｃ２，５２ｃ３，５２ｃ４，５２ｃ５，５２ｃ６の順に隣り合って位置している。
このようなヘッド駆動モジュール１０において、配線基板８１０が、駆動回路５２ｂ１と駆動回路５２ａ２との間、駆動回路５２ｂ２と駆動回路５２ａ３との間、駆動回路５２ｂ３と駆動回路５２ａ４との間、駆動回路５２ｂ４と駆動回路５２ａ５との間、駆動回路５２ｂ５と駆動回路５２ａ６との間のそれぞれに貫通孔８２０を有するとともに、駆動回路５２ｂ１と駆動回路５２ａ２との間、駆動回路５２ｂ２と駆動回路５２ａ３との間、駆動回路５２ｂ３と駆動回路５２ａ４との間、駆動回路５２ｂ４と駆動回路５２ａ５との間、駆動回路５２ｂ５と駆動回路５２ａ６との間のそれぞれに位置する貫通孔８２０を挿通するネジ７８０によって、配線基板８１０にヒートシンク７１０が取り付けられることで、発熱量の大きな駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６が配線基板８１０において集中して配置される場合であっても、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６で生じた熱の放出効率をさらに高めることができる。
ここで、ヘッド駆動モジュール１０は、金属製の複数のネジ７８０に代えて、例えば、金属製のリベットを用いて駆動回路基板８００にヒートシンク７１０を取り付けてもよく、また、ヒートシンク７１０の一部が貫通孔８２０を挿通するとともに、貫通孔８２０を挿通したヒートシンク７１０の一部が、はんだ等によって駆動回路基板８００の金属部に取り付けられることで、駆動回路基板８００にヒートシンク７１０が取り付けられてもよい。しかしながら、第１実施形態に示すような駆動回路基板８００が有する複数の駆動回路５２がヒートシンク７１０の内側に収容された構成の場合に、金属製のリベットやはんだ等を用いて駆動回路基板８００にヒートシンク７１０を取り付けた場合、駆動回路基板８００のメンテナンス性を低下させる。すなわち、駆動回路基板８００のメンテナンス性を向上させるとの観点において、駆動回路基板８００とヒートシンク７１０との容易な着脱が可能であって、優れた熱伝導性を有する金属製のネジ７８０を用いることが好ましい。
冷却ファン７７０は、ヒートシンク７１０の－Ｚ２側に位置する。そして、冷却ファン７７０は、ヒートシンク７１０の＋Ｘ２側の上部に設けられた開口部７１４を介して、ヘッド駆動モジュール１０の内部に外気を導入する。
具体的には、冷却ファン７７０は、開口部７１４を覆うように取り付けられる。開口部７１４は、ヒートシンク７１０をＺ２方向に沿って貫通する貫通孔であって、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられた場合に、ヘッド駆動モジュール１０の内部と連通する。そして、冷却ファン７７０が動作すると、開口部７１４を介して、ヘッド駆動モジュール１０の内部に外気が導入される。これにより、ヘッド駆動モジュール１０の内部に漂う空気の循環効率が向上し、ヒートシンク７１０による駆動回路基板８００で生じた熱の放出効率が向上する。
ここで、冷却ファン７７０は、ヘッド駆動モジュール１０の内部に漂う空気の循環効率を高めるように取り付けられていればよく、ヘッド駆動モジュール１０の＋Ｘ２側、－Ｘ２側、＋Ｙ２側、－Ｙ２側のいずれかの側面に設けられてもよい。また、冷却ファン７７０がヘッド駆動モジュール１０の内部に外気を導入するように動作するとは、冷却ファン７７０が、ヘッド駆動モジュール１０の内部に外気を取り込むように動作することに限るものではなく、冷却ファン７７０が、ヘッド駆動モジュール１０の内部に漂う空気を排出するように動作する場合も含まれる。
以上のように構成された液体吐出装置１において、吐出モジュール２３－１に含まれる圧電素子６０が第１圧電素子の一例であり、吐出モジュール２３－２に含まれる圧電素子６０が第２圧電素子の一例であり、吐出モジュール２３－１に含まれる圧電素子６０、及び吐出モジュール２３－１に含まれる圧電素子６０の駆動に応じてインクを吐出する液体吐出モジュール２０が吐出ヘッドの一例である。そして、液体吐出モジュール２０を駆動するヘッド駆動モジュール１０がヘッド駆動回路に相当する。
また、吐出モジュール２３－１に含まれる圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１が第１駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＢ１が第２駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＣ１が第３駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１が第１駆動回路の一例であり、駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１が第２駆動回路の一例であり、駆動信号ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ｃ１が第３駆動回路の一例である。そして、駆動信号ＣＯＭＡ１が圧電素子６０に供給された場合に吐出されるインクの量が第１吐出量の一例であり、駆動信号ＣＯＭＢ１が圧電素子６０に供給された場合に吐出されるインクの量が第２吐出量の一例である。
また、吐出モジュール２３－２に含まれる圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ２が第４駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＢ２が第５駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＣ２が第６駆動信号の一例であり、駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ２が第４駆動回路の一例であり、駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂ２が第５駆動回路の一例であり、駆動信号ＣＯＭＣ２を出力する駆動回路５２ｃ２が第６駆動回路の一例である。そして、駆動信号ＣＯＭＡ２が圧電素子６０に供給された場合に吐出されるインクの量が第３吐出量の一例であり、駆動信号ＣＯＭＢ２が圧電素子６０に供給された場合に吐出されるインクの量が第４吐出量の一例である。
また、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２が設けられた配線基板８１０が基板の一例であり、配線基板８１０において、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２が並ぶＸ２方向が一方向の一例である。そして、配線基板８１０に設けられた複数の貫通孔８２０の内、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間に位置する貫通孔８２０が第１貫通孔の一例であり、当該第１貫通孔に相当する貫通孔８２０を挿通するネジ７８０が第１ネジの一例であり、配線基板８１０に設けられた複数の貫通孔８２０の内、駆動回路５２ｂ１と駆動回路５２ａ２との間に位置する貫通孔８２０が第４貫通孔の一例であり、当該第４貫通孔に相当する貫通孔８２０を挿通するネジ７８０が第４ネジの一例であり、配線基板８１０に設けられた複数の貫通孔８２０の内、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間に位置する貫通孔８２０が第５貫通孔の一例であり、当該第５貫通孔に相当する貫通孔８２０を挿通するネジ７８０が第５ネジの一例である。
そして、ネジ７８０によって配線基板８１０に取り付けられるヒートシンク７１０が金属製フレームの一例である。
１．６ 作用効果
以上のように構成された第１実施形態の液体吐出装置１において、ヘッド駆動モジュール１０は、液体吐出モジュール２０が大程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１と、液体吐出モジュール２０が小程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１と、液体吐出モジュール２０がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ｃ１と、駆動回路５２ａ１、駆動回路５２ｂ１、駆動回路５２ｃ１の順にＸ２方向に沿って並んで位置する配線基板８１０と、配線基板８１０に取り付けられるヒートシンク７１０とを有する。
このようなヘッド駆動モジュール１０において、液体吐出モジュール２０がインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１の発熱は、液体吐出モジュール２０がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ｃ１の発熱に対して大きく、発熱の大きな駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間に、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付けるためのネジ７８０が挿通する貫通孔８２０が位置することで、駆動回路５２ａ１及び駆動回路５２ｂ１で生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱が、ネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出される。これにより、ヘッド駆動モジュール１０で生じた熱をより効率よく放出することができる。
また、ヘッド駆動モジュール１０が、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１に加えて、液体吐出モジュール２０がインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２と、液体吐出モジュール２０がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ２を出力する駆動回路５２ｃ２と、を含む場合、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間に加えて、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間、及び駆動回路５２ｂ１と駆動回路５２ａ２との間のそれぞれに、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付けるためのネジ７８０が挿通する貫通孔８２０が位置することで、駆動回路５２ａ１、駆動回路５２ｂ１、駆動回路５２ａ２、及び駆動回路５２ｂ２で生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱を、ネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出することができる。すなわち、ヘッド駆動モジュール１０が異なる圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭを供給する複数組の駆動回路５２を有する場合であっても、ヘッド駆動モジュール１０で生じた熱をより効率よく放出することができる。
さらに、本実施形態の液体吐出装置１では、ヘッド駆動モジュール１０において、複数の駆動回路５２で生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱も効率よくヒートシンク７１０に伝導できるが故に、駆動回路５２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、多くの熱を配線基板８１０に伝導する表面実装型であっても、駆動回路５２の発熱を効率よくヒートシンク７１０に伝導することができる。
また、第１実施形態の液体吐出装置１において、ヘッド駆動モジュール１０は、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１と、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出しないように駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ｃ１と、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ２と、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出しないように駆動する駆動信号ＣＯＭＣ２を出力する駆動回路５２ｃ２とを備える。
ここで、駆動回路５２ａ１が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１の電圧振幅は、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動するが故に、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出しないように駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１の電圧振幅よりも大きく、同様に、駆動回路５２ａ２が出力する駆動信号ＣＯＭＡ２の電圧振幅は、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動するが故に、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出しないように駆動する駆動信号ＣＯＭＣ２の電圧振幅よりも大きい。そのため、駆動回路５２ａ１の発熱量は駆動回路５２ｃ１の発熱量よりも大きく、駆動回路５２ａ２の発熱量は駆動回路５２ｃ２の発熱量よりも大きい。すなわち、第１実施形態の液体吐出装置１は、複数の駆動回路５２として、発熱量の異なる駆動回路５２ａ１，５２ｃ１，５２ａ２，５２ｃ２を備える。
このような第１実施形態の液体吐出装置１では、駆動回路５２ａ２が、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｃ１との間に位置し、駆動回路５２ｃ２と駆動回路５２ｃ１との最短距離が、駆動回路５２ｃ２と駆動回路５２ａ２との最短距離よりも短くなるように、駆動回路５２ａ１，５２ｃ１，５２ａ２，５２ｃ２が、配線基板８１０においてＸ２方向に沿って並んで配置されている。すなわち、駆動回路５２ａ１，５２ｃ１，５２ａ２，５２ｃ２は、配線基板８１０のＸ２方向に沿った方向において、駆動回路５２ａ１，５２ａ２，５２ｃ１，５２ｃ２の順に並んで位置している。換言すれば、配線基板８１０において、発熱量の大きな駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ａ２とが近傍に配置され、発熱量の小さな駆動回路５２ｃ１と駆動回路５２ｃ２とが近傍に配置されている。これにより、ヘッド駆動モジュール１０において、駆動回路５２の熱を放出するためのヒートシンク７１０等の放熱部材を、発熱量の大きな駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ａ２とに集中的に配置することが容易となり、さらに、発熱量の小さな駆動回路５２ｃ１と駆動回路５２ｃ２と対して当該発熱部材を配置するか否かを、液体吐出装置１の使用環境や動作条件に応じて容易に選択することができる。すなわち、第１実施形態の液体吐出装置１では、発熱量の大きな駆動回路５２を配線基板８１０にまとめて配置し、発熱量の小さな駆動回路５２を配線基板８１０にまとめて配置することで、多数の駆動回路５２を放熱するヒートシンク７１０等の放熱部材の構造が煩雑になるおそれを低減しつつ、多数の駆動回路５２で生じた発熱量に応じて当該放熱部材を配置するか否かを適切に選択することができる。これにより、液体吐出装置１が多数の駆動回路５２を備える場合であっても、当該多数の駆動回路５２で生じる熱量に応じた最適な放熱構造を適用することができ、多数の駆動回路５２で生じた熱を効率よく放出することができる。
また、第１実施形態の液体吐出装置１においてヘッド駆動モジュール１０は、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１と、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２とを備える。これにより、吐出モジュール２３－１から吐出されるインクの吐出量を、駆動信号ＣＯＭＡ１とＣＯＭＢ１とにより制御することができ、同様に、吐出モジュール２３－２から吐出されるインクの吐出量を、駆動信号ＣＯＭＡ２とＣＯＭＢ２とにより制御することができる。すなわち、吐出モジュール２３－１，２３－２のそれぞれから吐出されるインクの吐出量のより詳細な制御が可能となり、媒体に形成される画像品質が向上する。
このような第１実施形態の液体吐出装置１において、駆動回路５２ｂ１が出力する駆動信号ＣＯＭＢ１の電圧振幅は、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動するが故に、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出しないように駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１の電圧振幅よりも大きく、同様に、駆動回路５２ｂ２が出力する駆動信号ＣＯＭＢ２の電圧振幅は、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動するが故に、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出しないように駆動する駆動信号ＣＯＭＣ２の電圧振幅よりも大きい。そのため、駆動回路５２ｂ１の発熱量は、駆動回路５２ｃ１の発熱量よりも大きく、駆動回路５２ｂ２の発熱量は、駆動回路５２ｃ２の発熱量よりも大きい。
第１実施形態の液体吐出装置１では、液体吐出装置１が吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１と、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２とを備える場合、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ｂ１及び駆動回路５２ｂ２が、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｃ１との間に位置し、且つ駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｃ２との間に位置している。すなわち、発熱量の大きな駆動回路５２ｂ１，５２ｂ２は、発熱量の小さな駆動回路５２ｃ１，５２ｃ２の間に配置されない。
これにより、液体吐出装置１が吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１と、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を対応する吐出部６００からインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２とを備える場合であっても、発熱量の大きな駆動回路５２を、配線基板８１０においてまとめて配置することができ、発熱量の小さな駆動回路５２を配線基板８１０においてまとめて配置することができる。これにより、駆動回路５２を放熱するヒートシンク７１０等の放熱部材の構造が煩雑になるおそれを低減しつつ、多数の駆動回路５２で生じた発熱量に応じて配置するか否かを適切に選択することができ、その結果、液体吐出装置１が多数の駆動回路５２を備える場合であっても、当該多数の駆動回路５２で生じた熱を効率よく放出することができる。
そして、第１実施形態における液体吐出装置１では、吐出モジュール２３－１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１とが配線基板８１０において隣り合って位置し、吐出モジュール２３－２に供給される駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２とが配線基板８１０において隣り合って位置している。これにより、吐出モジュール２３－１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１が伝搬される配線長と、駆動信号ＣＯＭＢ１が伝搬される配線長との差を小さくすることができ、同様に、吐出モジュール２３－２に供給される駆動信号ＣＯＭＡ２が伝搬される配線長と、駆動信号ＣＯＭＢ２が伝搬される配線長との差を小さくすることができる。その結果、吐出モジュール２３－１からインクを吐出すための駆動信号ＣＯＭＡ１と駆動信号ＣＯＭＢ１との間に信号伝搬に伴う時差が生じるおそれが低減し、同様に、吐出モジュール２３－２からインクを吐出すための駆動信号ＣＯＭＡ２と駆動信号ＣＯＭＢ２との間に信号伝搬に伴う時差が生じるおそれが低減する。よって、吐出モジュール２３－１，２３－２から吐出されるインクの吐出精度がさらに向上する。
また、第１実施形態の液体吐出装置１において、ヘッド駆動モジュール１０が有する駆動回路基板８００は、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００が大程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ｃ１、吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００が大程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ６を出力する駆動回路５２ａ６、及び吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ａ６を含む複数の駆動回路５２と、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを電気的に接続する接続部ＣＮ２と、複数の駆動回路５２及び接続部ＣＮ２が設けられた配線基板８１０と、を備え、配線基板８１０は、駆動回路５２ａ１から接続部ＣＮ２に駆動信号ＣＯＭＡ１を伝搬する配線ＷＡ１と、駆動回路５２ｃ１から接続部ＣＮ２に駆動信号ＣＯＭＣ１を伝搬する配線ＷＣ１と、駆動回路５２ａ６から接続部ＣＮ２に駆動信号ＣＯＭＡ６を伝搬する配線ＷＡ６と、駆動回路５２ａ６から接続部ＣＮ２に駆動信号ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＡ６と、を含み、さらに、複数の駆動回路５２のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続する複数の配線パターンを含む。このようなヘッド駆動モジュール１０において、駆動回路５２ａ１，５２ｃ１，５２ａ６，５２ｃ６は、配線ＷＡ１が、配線ＷＣ１，ＷＡ６，ＷＣ６よりも短く、配線ＷＣ６が、配線ＷＡ１，ＷＣ１，ＷＡ６よりも長くなるように配線基板８１０に設けられる。
ここで、駆動信号ＣＯＭＡ１は、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００が大程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動し、駆動信号ＣＯＭＣ１は、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ１が伝搬される際に生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬される際に生じる電流量よりも大きい。また、駆動信号ＣＯＭＡ６は、吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００が大程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動し、駆動信号ＣＯＭＣ６は、吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ６が伝搬される際に生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ６が伝搬される際に生じる電流量よりも大きい。すなわち、第１実施形態における液体吐出装置１では、駆動信号ＣＯＭが伝搬される際に生じる電流量の大きな信号が伝搬する配線長が、信号が伝搬される際に生じる電流量の小さな信号が伝搬する配線長よりも短い。これにより、伝搬に伴い大きな電流が生じ得る駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡが伝搬する配線ＷＡ１，ＷＡ６のインピーダンス成分の影響が小さくなり、その結果、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ６に配線ＷＡ１，ＷＡ６のインピーダンス成分に起因した電圧降下が生じるおそれが低減する。すなわち、液体吐出モジュール２０に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ６の波形精度が向上する。その結果、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１，２３－６におけるインクの吐出精度が向上する。
また、第１実施形態の液体吐出装置１では、ヘッド駆動モジュール１０が、駆動回路５２ａ１，５２ｃ１，５２ａ６，５２ｃ６に加えて、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００が小程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１と、吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００が小程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ｂ６と、を備え、配線基板８１０が、駆動回路５２ｂ１から接続部ＣＮ２に駆動信号ＣＯＭＢ１を伝搬する配線ＷＢ１と、駆動回路５２ｂ６から接続部ＣＮ２に駆動信号ＣＯＭＢ６を伝搬する配線ＷＢ６とを含む。そして、ヘッド駆動モジュール１０において、駆動回路５２ｂ１は、配線ＷＢ１が、配線ＷＡ１よりも長く、配線ＷＣ１よりも短くなるように配線基板８１０に設けられ、駆動回路５２ｂ６は、配線ＷＢ６が、配線ＷＡ６よりも長く、配線ＷＣ６よりも短くなるように配線基板８１０に設けられる。
駆動信号ＣＯＭＢ１が伝搬される際に生じる電流量は、吐出モジュール２３－１が有する吐出部６００が小程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動するが故に、駆動信号ＣＯＭＡ１が伝搬される際に生じる電流量よりも小さく、駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬される際に生じる電流量よりも大きい。また、駆動信号ＣＯＭＢ６が伝搬される際に生じる電流量は、吐出モジュール２３－６が有する吐出部６００が小程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動するが故に、駆動信号ＣＯＭＡ６が伝搬される際に生じる電流量よりも小さく、駆動信号ＣＯＭＣ６が伝搬される際に生じる電流量よりも大きい。このようなヘッド駆動モジュール１０において、駆動回路５２ｂ１は、配線ＷＢ１が、配線ＷＡ１よりも長く、配線ＷＣ１よりも短くなるように配線基板８１０に設けられ、駆動回路５２ｂ６は、配線ＷＢ６が、配線ＷＡ６よりも長く、配線ＷＣ６よりも短くなるように配線基板８１０に設けられることで、ヘッド駆動モジュール１０が、駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１、及び駆動信号ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ｂ６を含む場合であっても、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ６に配線ＷＡ１，ＷＡ６のインピーダンス成分に起因した電圧降下が生じるおそれを低減できるとともに、駆動信号ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＢ６に配線ＷＢ１，ＷＢ６のインピーダンス成分に起因した電圧降下が生じるおそれを低減できる。その結果、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１，２３－６におけるインクの吐出精度が向上する。
２．第２実施形態
次に、第２実施形態の液体吐出装置１について説明する。第２実施形態の液体吐出装置１について説明するにあたり、第１実施形態の液体吐出装置１と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を簡略又は省略する。第２実施形態の液体吐出装置１では、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２の配置が第１実施形態の液体吐出装置１とことなる。
図１８は、第２実施形態の液体吐出装置１が有する配線基板８１０の第１層８３１の構成の一例を示す図である。図１８に示すように、第２実施形態の液体吐出装置１において、複数の駆動回路５２は、集積回路１０１と接続部ＣＮ２との間に位置し、Ｘ２方向に沿って並んで設けられている。
具体的には、吐出モジュール２３－１から大程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１と、吐出モジュール２３－２から大程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ２を出力する駆動回路５２ａ２と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置し、駆動回路５２ａ２と、吐出モジュール２３－３から大程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ３を出力する駆動回路５２ａ３と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置し、駆動回路５２ａ３と、吐出モジュール２３－４から大程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ４を出力する駆動回路５２ａ４と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置し、駆動回路５２ａ４と、吐出モジュール２３－５から大程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ５を出力する駆動回路５２ａ５と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置し、駆動回路５２ａ５と、吐出モジュール２３－６から大程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＡ６を出力する駆動回路５２ａ６と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置している。
また、吐出モジュール２３－１から小程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ１を出力する駆動回路５２ｂ１は、駆動回路５２ａ６よりも＋Ｘ２側に位置し、駆動回路５２ｂ１と、吐出モジュール２３－２から小程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５２ｂ２と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置し、駆動回路５２ｂ２と、吐出モジュール２３－３から小程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５２ｂ３と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置し、駆動回路５２ｂ３と、吐出モジュール２３－４から小程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５２ｂ４と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置し、駆動回路５２ｂ４と、吐出モジュール２３－５から小程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ５を出力する駆動回路５２ｂ５と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置し、駆動回路５２ｂ５と、吐出モジュール２３－６から小程度の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動するための駆動信号ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ｂ６と、がＸ２方向に沿って隣り合って位置している。
すなわち、ヘッド駆動モジュール１０において、大程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６を出力する駆動回路５２ａ１～５２ａ６が配線基板８１０の第１層８３１において隣り合って位置し、小程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６が配線基板８１０の第１層８３１において隣り合って位置している。
そして、インクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６は、駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６よりも配線基板８１０の辺８１１側において、駆動回路５２ｃ１，５２ｃ２，５２ｃ３，５２ｃ４，５２ｃ５，５２ｃ６の順に辺８１２から辺８１１に向かうＸ２方向に沿って並んで位置している。
すなわち、第２実施形態の液体吐出装置１では、大程度の量のインクを吐出するが故に発熱量の非常に大きな駆動回路５２ａ１～５２ａ６が配線基板８１０の第１層８３１においてまとまって配置され、小程度の量のインクを吐出するが故に発熱量の大きな駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６が配線基板８１０の第１層８３１においてまとめて配置され、発熱量のさらに小さな駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６が配線基板８１０の第１層８３１においてまとめて配置される。これにより、第１実施形態の液体吐出装置１と同様に、多数の駆動回路５２を放熱するヒートシンク７１０等の放熱部材の構造が煩雑になるおそれを低減しつつ、多数の駆動回路５２で生じた発熱量に応じて配置するか否かを適切に選択することができ、その結果、液体吐出装置１が多数の駆動回路５２を備える場合であっても、当該多数の駆動回路５２で生じた熱を効率よく放出することができる。
次に、第２実施形態の液体吐出装置１において、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線パターンの構成の一例について、図１９～図２１を用いて説明する。図１９は、第２実施形態の配線基板８１０の第２層８３２に設けられた配線パターンの一例を示す図である。図２０は、第２実施形態の配線基板８１０の第３層８３３に設けられた配線パターンの一例を示す図である。図２１は、第２実施形態の配線基板８１０の第４層８３４に設けられた配線パターンの一例を示す図である。
図１８に示すように第２実施形態の液体吐出装置１において複数の駆動回路５２としての駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６は、配線基板８１０の第１層８３１において、Ｘ２方向に沿って－Ｘ２側から＋Ｘ２側に向かい駆動回路５２ａ１，５２ａ２，５２ａ３，５２ａ４，５２ａ５，５２ａ６，５２ｂ１，５２ｂ２，５２ｂ３，５２ｂ４，５２ｂ５，５２ｂ６，５２ｃ１，５２ｃ２，５２ｃ３，５２ｃ４，５２ｃ５，５２ｃ６の順に並んで設けられている。すなわち、第２実施形態における液体吐出装置１では、吐出モジュール２３－１～２３－６が有する圧電素子６０を対応するノズルＮから大程度の量のインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６を出力する駆動回路５２ａ１～５２ａ６が接続部ＣＮ２の近傍にまとまって位置し、吐出モジュール２３－１～２３－６が有する圧電素子６０を対応するノズルＮから小程度の量のインクが吐出するように駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を出力する駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６が駆動回路５２ａ１～５２ａ６よりも接続部ＣＮ２から離れてまとまって位置し、吐出モジュール２３－１～２３－６が有する圧電素子６０を対応するノズルＮからインクが吐出しないように駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６が駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６よりも接続部ＣＮ２から離れてまとまって位置している。
これにより、第２実施形態の液体吐出装置１では、図１９～図２１に示すように、駆動回路５２ａ１～５２ａ６のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続し駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６を伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６の配線長を、駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続し駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６の配線長よりも短くすることができ、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続し駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６を伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６，ＷＢ１～ＷＢ６の配線長を、駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれと接続部ＣＮ２とを電気的に接続し駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６の配線長よりも短くすることができる。
前述の通り、ヘッド駆動モジュール１０において、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６の電圧振幅は、吐出モジュール２３－１～２３－６が有するノズルＮから大程度の量のインクが吐出されるよう圧電素子６０を駆動させるが故に、吐出モジュール２３－１～２３－６が有するノズルＮから小程度の量のインクが吐出されないように圧電素子６０を駆動させる駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６の電圧振幅よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６の電圧振幅は、吐出モジュール２３－１～２３－６が有するノズルＮからインクが吐出されるよう圧電素子６０を駆動させるが故に、吐出モジュール２３－１～２３－６が有するノズルＮからインクが吐出されないように圧電素子６０を駆動させる駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の電圧振幅よりも大きい。
すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６の伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６は、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６と比較して、配線パターンに生じるインピーダンスの影響を受けやすく、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６は、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６と比較して、配線パターンに生じるインピーダンスの影響を受けやすい。このような配線パターンに生じるインピーダンスの影響を受けやすい駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６の配線長を、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６，ＷＣ１～ＷＣ６の配線長よりも短くし、且つ、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６の配線長を、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６の配線長よりも短くすることで、第１実施形態の液体吐出装置１と比較して、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６の波形精度をさらに向上させることができる。
また、図１８に示すように、第２実施形態における液体吐出装置１において、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付けるためのネジ７８０が挿通する複数の貫通孔８２０の内のいくつかが、隣り合って位置する駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ａ２との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ａ３との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ａ４との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ａ５との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ａ６との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ１との間、隣り合って位置する駆動回路５２ｂ１と駆動回路５２ｂ２との間、隣り合って位置する駆動回路５２ｂ２と駆動回路５２ｂ３との間、隣り合って位置する駆動回路５２ｂ３と駆動回路５２ｂ４との間、隣り合って位置する駆動回路５２ｂ４と駆動回路５２ｂ５との間、及び隣り合って位置する駆動回路５２ｂ５と駆動回路５２ｂ６との間に位置している。
すなわち、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付けた場合に、ネジ７８０は、配線基板８１０において並んで設けられた駆動回路５２ａ１～５２ａ６、及び駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６のそれぞれの間に位置する。これにより、第１実施形態の液体吐出装置１と同様に、発熱量が大きな駆動回路５２ａ１～５２ａ６、及び駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６で生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱を、ネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出することができ、ヘッド駆動モジュール１０で生じた熱の効率のよい放出が実現できる。
３．第３実施形態
次に、第３実施形態の液体吐出装置１について説明する。第３実施形態の液体吐出装置１について説明するにあたり、第１実施形態及び第２実施形態の液体吐出装置１と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を簡略又は省略する。第３実施形態の液体吐出装置１では、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２の配置が第１実施形態及び第２実施形態の液体吐出装置１と異なる。図２２は、第３実施形態の配線基板８１０をＺ２方向に沿ってＺ２側から見た場合の第１層８３１の構成の一例を示す図である。図２３は、第３実施形態の配線基板８１０の第２層８３２に設けられた配線パターンの一例を示す図である。図２４は、第３実施形態の配線基板８１０の第３層８３３に設けられた配線パターンの一例を示す図である。図２５は、第３実施形態の配線基板８１０の第４層８３４に設けられた配線パターンの一例を示す図である。
図２２に示すように第３実施形態の液体吐出装置１において複数の駆動回路５２としての駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６は、配線基板８１０の第１層８３１において、Ｘ２方向に沿って－Ｘ２側から＋Ｘ２側に向かい駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２，５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３，５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４，５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５，５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の順に並んで設けられている。すなわち、第３実施形態における液体吐出装置１では、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１が接続部ＣＮ２の近傍に位置し、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ２の＋Ｘ２側に、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＣ２を出力する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２が位置し、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２の＋Ｘ２側に、吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＣ３を出力する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３が位置し、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３の＋Ｘ２側に、吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４，ＣＯＭＣ４を出力する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４が位置し、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４の＋Ｘ２側に、吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５，ＣＯＭＣ５を出力する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５が位置し、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５の＋Ｘ２側に、吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ６を出力する駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６が位置している。
これにより、図２３～図２５に示すように駆動回路５２ａ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ１を伝搬する配線ＷＡ１の配線長を、駆動回路５２ｂ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ１を伝搬する配線ＷＢ１の配線長よりも短くすることができ、また、配線ＷＡ１，ＷＢ１の配線長を、駆動回路５２ｃ１と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ１を伝搬する配線ＷＣ１の配線長よりも短くすることができる。
同様に、駆動回路５２ａ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ２を伝搬する配線ＷＡ２の配線長を、駆動回路５２ｂ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ２を伝搬する配線ＷＢ２の配線長よりも短くすることができ、配線ＷＡ２，ＷＢ２の配線長を、駆動回路５２ｃ２と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ２を伝搬する配線ＷＣ２の配線長よりも短くすることができる。
同様に、駆動回路５２ａ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ３を伝搬する配線ＷＡ３の配線長を、駆動回路５２ｂ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ３を伝搬する配線ＷＢ３の配線長よりも短くすることができ、配線ＷＡ３，ＷＢ３の配線長を、駆動回路５２ｃ３と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ３を伝搬する配線ＷＣ３の配線長よりも短くすることができる。
同様に、駆動回路５２ａ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ４を伝搬する配線ＷＡ４の配線長を、駆動回路５２ｂ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ４を伝搬する配線ＷＢ４の配線長よりも短くすることができ、配線ＷＡ４，ＷＢ４の配線長を、駆動回路５２ｃ４と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ４を伝搬する配線ＷＣ４の配線長よりも短くすることができる。
同様に、駆動回路５２ａ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ５を伝搬する配線ＷＡ５の配線長を、駆動回路５２ｂ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ５を伝搬する配線ＷＢ５の配線長よりも短くすることができ、配線ＷＡ５，ＷＢ５の配線長を、駆動回路５２ｃ５と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ５を伝搬する配線ＷＣ５の配線長よりも短くすることができる。
同様に、駆動回路５２ａ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＡ６を伝搬する配線ＷＡ６の配線長を、駆動回路５２ｂ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＢ６を伝搬する配線ＷＢ６の配線長よりも短くすることができ、配線ＷＡ６，ＷＢ６の配線長を、駆動回路５２ｃ６と接続部ＣＮ２とを電気的に接続し、駆動信号ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＣ６の配線長よりも短くすることができる。
これにより、吐出モジュール２３毎に、配線パターンに生じるインピーダンスの影響を受けやすい駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６の配線長を、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６，ＷＣ１～ＷＣ６の配線長よりも短くし、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６の配線長を、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６の配線長よりも短くすることができ、吐出モジュール２３毎に対するインクの吐出精度が向上する。
さらに、第３実施形態における液体吐出装置１では、吐出モジュール２３－１に駆動信号ＣＯＭＡ１を供給する配線ＷＡ１の配線長と、駆動信号ＣＯＭＢ１を供給する配線ＷＢ１の配線長と、駆動信号ＣＯＭＣ１を供給する配線ＷＣ１の配線長との長さの差異を小さくすることができ、吐出モジュール２３－１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１に配線長の差異に起因して生じる得る供給誤差を低減することができる。
同様に、吐出モジュール２３－２に駆動信号ＣＯＭＡ２を供給する配線ＷＡ２の配線長と、駆動信号ＣＯＭＢ２を供給する配線ＷＢ２の配線長と、駆動信号ＣＯＭＣ２を供給する配線ＷＣ２の配線長との長さの差異を小さくすることができ、吐出モジュール２３－３に駆動信号ＣＯＭＡ３を供給する配線ＷＡ３の配線長と、駆動信号ＣＯＭＢ３を供給する配線ＷＢ３の配線長と、駆動信号ＣＯＭＣ３を供給する配線ＷＣ３の配線長との長さの差異を小さくすることができ、吐出モジュール２３－４に駆動信号ＣＯＭＡ４を供給する配線ＷＡ４の配線長と、駆動信号ＣＯＭＢ４を供給する配線ＷＢ４の配線長と、駆動信号ＣＯＭＣ４を供給する配線ＷＣ４の配線長との長さの差異を小さくすることができ、吐出モジュール２３－５に駆動信号ＣＯＭＡ５を供給する配線ＷＡ５の配線長と、駆動信号ＣＯＭＢ５を供給する配線ＷＢ５の配線長と、駆動信号ＣＯＭＣ５を供給する配線ＷＣ５の配線長との長さの差異を小さくすることができ、吐出モジュール２３－６に駆動信号ＣＯＭＡ６を供給する配線ＷＡ６の配線長と、駆動信号ＣＯＭＢ６を供給する配線ＷＢ６の配線長と、駆動信号ＣＯＭＣ６を供給する配線ＷＣ６の配線長との長さの差異を小さくすることができる。
これにより、吐出モジュール２３－１～２３－６に入力される信号に配線長に起因したタイミング差が生じるおそれが低減し、吐出モジュール２３毎に対するインクの吐出精度が向上する。
また、図２２に示すように、第３実施形態における液体吐出装置１において、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付けるためのネジ７８０が挿通する複数の貫通孔８２０の内のいくつかは、隣り合って位置する駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｂ３との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ｂ４との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｂ５との間、隣り合って位置する駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ６との間に位置している。
すなわち、第３実施形態における液体吐出装置１は、駆動回路５２ａ１～５２ａ６、駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６、及び駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６は、配線基板８１０において駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２，５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３，５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４，５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５，５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の順にＸ２方向に沿って並んで位置し、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付けるためのネジ７８０が挿通する貫通孔８２０は、Ｘ２方向において駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間、駆動回路５２ａ３と駆動回路５２ｂ３との間、駆動回路５２ａ４と駆動回路５２ｂ４との間、駆動回路５２ａ５と駆動回路５２ｂ５との間、及び駆動回路５２ａ６と駆動回路５２ｂ６との間に位置している。
以上のように構成された第３実施形態における液体吐出装置１であっても、第１実施形態、及び第２実施形態の液体吐出装置１と同様に、発熱量が大きな駆動回路５２ａ１～５２ａ６、及び駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６で生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱を、ネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出することができ、ヘッド駆動モジュール１０で生じた熱の効率のよい放出が実現できる。
ここで、第３実施形態における液体吐出装置１において、図２６に示すように、Ｘ２方向に沿って、駆動回路５２ｃ１と駆動回路５２ａ２との間、駆動回路５２ｃ２と駆動回路５２ａ３との間、駆動回路５２ｃ３と駆動回路５２ａ４との間、駆動回路５２ｃ４と駆動回路５２ａ５との間、及び駆動回路５２ｃ５と駆動回路５２ａ６との間に、配線基板８１０にヒートシンク７１０を取り付けるためのネジ７８０が挿通する複数の貫通孔８２０がさらに設けられていてもよい。図２６は、第３実施形態の変形例の配線基板８１０をＺ２方向に沿ってＺ２側から見た場合の第１層８３１の構成の一例を示す図である。
以上のように構成された第３実施形態の変形例における液体吐出装置１では、発熱量が特に大きな駆動回路５２ａ１～５２ａ６で生じた熱の内、配線基板８１０に伝導した熱を、２個のネジ７８０を介してヒートシンク７１０に放出することができ、ヘッド駆動モジュール１０で生じた熱の放出効率をさらに高めることができる。
以上のように構成された第３実施形態の液体吐出装置１において、図２２及び図２６に示す配線基板８１０に設けられた複数の貫通孔８２０の内、駆動回路５２ａ１と駆動回路５２ｂ１との間に位置する貫通孔８２０が第１貫通孔の一例であり、駆動回路５２ａ２と駆動回路５２ｂ２との間に位置する貫通孔８２０が第２貫通孔の一例であり、駆動回路５２ｃ１と駆動回路５２ａ２との間に位置する貫通孔８２０が第３貫通孔の一例である。そして、第１貫通孔に相当する貫通孔８２０を挿通するネジ７８０が第１ネジの一例であり、第２貫通孔に相当する貫通孔８２０を挿通するネジ７８０が第２ネジの一例であり、第３貫通孔に相当する貫通孔８２０を挿通するネジ７８０が第３ネジの一例である。
以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
上述した実施形態から以下の内容が導き出される。
液体吐出装置の一態様は、
第１圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
第１貫通孔を有する基板と、
前記基板に設けられた第１駆動回路、第２駆動回路、及び第３駆動回路と、
前記基板に取り付けられる金属製フレームと、
前記第１貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第１ネジと、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記吐出ヘッドが第１吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力し、
前記第２駆動回路は、前記吐出ヘッドが第２吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力し、
前記第３駆動回路は、前記吐出ヘッドが液体を吐出しないように前記第１圧電素子を駆動する第３駆動信号を出力し、
前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、及び前記第３駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路の順に一方向に沿って並んで位置し、
前記第１貫通孔は、前記一方向において前記第１駆動回路と前記第２駆動回路との間に位置している。
この液体吐出装置によれば、吐出ヘッドが第１吐出量の液体を吐出するように第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力するが故に発熱量の大きな第１駆動回路と、吐出ヘッドが第２吐出量の液体を吐出するように第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力するが故に発熱量の大きな第２駆動回路との間で、第１ネジが基板に金属製フレームを取り付けることで、第１駆動回路及び第２駆動回路で生じた熱の一部を、第１ネジを介してヒートシンクに伝導することができる。これにより、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱の金属製フレームへの伝導効率が向上し、金属製フレームによる第１駆動回路及び第２駆動回路の放熱効率が向上する。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記吐出ヘッドは、第２圧電素子を含み、
前記基板に設けられた第４駆動回路、第５駆動回路、及び第６駆動回路を備え、
前記第４駆動回路は、前記吐出ヘッドが第３吐出量の液体を吐出するように前記第２圧電素子を駆動する第４駆動信号を出力し、
前記第５駆動回路は、前記吐出ヘッドが第４吐出量の液体を吐出するように前記第２圧電素子を駆動する第５駆動信号を出力し、
前記第６駆動回路は、前記吐出ヘッドが液体を吐出しないように前記第２圧電素子を駆動する第６駆動信号を出力してもよい。
この液体吐出装置によれば、第２圧電素子に供給される第４駆動信号を出力する第４駆動回路、第５駆動信号を出力する第５駆動回路、及び第６駆動信号を出力する第６駆動回路を有する場合であっても、金属製フレームへの熱の伝導効率が向上しているが故に、金属製フレームを介した効率のよい放熱が実現できる。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路、前記第４駆動回路、前記第５駆動回路、及び前記第６駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路、前記第４駆動回路、前記第５駆動回路、前記第６駆動回路の順に前記一方向に沿って並んで位置していてもよい。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記基板は、第２貫通孔を有し、
前記第２貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第２ネジを備え、
前記第２貫通孔は、前記一方向において前記第４駆動回路と前記第５駆動回路との間に位置してもよい。
この液体吐出装置によれば、吐出ヘッドが第３吐出量の液体を吐出するように第２圧電素子を駆動する第４駆動信号を出力するが故に発熱量の大きな第４駆動回路と、吐出ヘッドが第４吐出量の液体を吐出するように第２圧電素子を駆動する第５駆動信号を出力するが故に発熱量の大きな第５駆動回路との間で、第２ネジが基板に金属製フレームを取り付けることで、第４駆動回路及び第５駆動回路で生じた熱の一部を、第２ネジを介してヒートシンクに伝導することができる。これにより、第４駆動回路、及び第５駆動回路で生じた熱の金属製フレームへの伝導効率が向上し、金属製フレームによる第４駆動回路及び第５駆動回路の放熱効率が向上する。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記基板は、第３貫通孔を有し、
前記第３貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第３ネジを備え、
前記第３貫通孔は、前記一方向において前記第３駆動回路と前記第４駆動回路との間に位置してもよい。
この液体吐出装置によれば、第４駆動回路の両側において、第２ネジと第３ネジとが基板に金属製フレームを取り付けることで、第４駆動回路で生じた熱の一部を、第２ネジと第３ネジとを介してヒートシンクに伝導することができる。これにより、第４駆動回路で生じた熱の金属製フレームへの伝導効率がさらに向上し、金属製フレームによる第４駆動回路の放熱効率がさらに向上する。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記基板は、第４貫通孔及び第５貫通孔を有し、
前記第４貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第４ネジと、
前記第５貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第５ネジと、
を備え、
前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路、前記第４駆動回路、前記第５駆動回路、及び前記第６駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第４駆動回路、前記第５駆動回路、前記第３駆動回路、前記第６駆動回路の順に前記一方向に沿って並んで位置し、
前記第４貫通孔は、前記一方向において前記第２駆動回路と前記第４駆動回路との間に位置し、
前記第５貫通孔は、前記一方向において前記第４駆動回路と前記第５駆動回路との間に位置してもよい。
この液体吐出装置によれば、吐出ヘッドが液体を吐出するように第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、吐出ヘッドが液体を吐出するように第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、吐出ヘッドが液体を吐出するように第２圧電素子を駆動する第４駆動信号を出力する第４駆動回路と、吐出ヘッドが液体を吐出するように第２圧電素子を駆動する第５駆動信号を出力する第５駆動回路と、が基板においてまとまって位置し、吐出ヘッドが液体を吐出しないように第１圧電素子を駆動する第３駆動信号を出力する第３駆動回路と、吐出ヘッドが液体を吐出しないように第２圧電素子を駆動する第６駆動信号を出力する第６駆動回路と、が基板においてまとまって位置するとともに、第１駆動回路と第２駆動回路との間で第１ネジが基板に金属製フレームを取り付け、第２駆動回路と第４駆動回路との間で第４ネジが基板に金属製フレームを取り付け、第４駆動回路と第５駆動回路との間で第５ネジが基板に金属製フレームを取り付けることで、第３駆動回路及び第６駆動回路に対して発熱量の大きな第１駆動回路、第２駆動回路、第４駆動回路、及び第５駆動回路で生じた熱を第１ネジ、第４ネジ、及び第５ネジを介してより効率よくヒートシンクに伝導することができる。これにより、第１駆動回路、第２駆動回路、第４駆動回路、及び第５駆動回路の金属製フレームによる放熱効率がさらに向上する。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１駆動回路は、表面実装型のトランジスターを含んでもよい。
この液体吐出装置によれば、第１駆動回路で生じた発熱の内の一部が基板に伝導した場合であっても、第１ネジを介して基板に伝導した熱を金属製フレームに伝導することができるが故に、基板に伝導される熱量が大きな表面実装型のトランジスターを第１駆動回路が含んでいる場合であっても、第１駆動回路で生じた熱を、第１ネジを介してより効率よくヒートシンクに伝導することができる。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記金属製フレームは、前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、及び前記第３駆動回路の少なくともいずれかの熱を放出するヒートシンクであってもよい。
この液体吐出装置によれば、金属製フレームが放熱を目的とするヒートシンクで構成されることで、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱の放熱効率がさらに向上する。
ヘッド駆動回路の一態様は、
第１圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドを駆動するヘッド駆動回路であって、
第１貫通孔を有する基板と、
前記基板に設けられた第１駆動回路、第２駆動回路、及び第３駆動回路と、
前記基板に取り付けられる金属製フレームと、
前記第１貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第１ネジと、
を備え、
前記第１駆動回路は、前記吐出ヘッドが第１吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力し、
前記第２駆動回路は、前記吐出ヘッドが第２吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力し、
前記第３駆動回路は、前記吐出ヘッドが液体を吐出しないように前記第１圧電素子を駆動する第３駆動信号を出力し、
前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、及び前記第３駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路の順に一方向に沿って並んで位置し、
前記第１貫通孔は、前記一方向において前記第１駆動回路と前記第２駆動回路との間に位置している。
このヘッド駆動回路によれば、吐出ヘッドから第１吐出量の液体が吐出されるように第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力するが故に発熱量の大きな第１駆動回路と、吐出ヘッドから第２吐出量の液体が吐出されるように第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力するが故に発熱量の大きな第２駆動回路との間で、第１ネジが基板に金属製フレームを取り付けることで、第１駆動回路及び第２駆動回路で生じた熱の一部を、第１ネジを介してヒートシンクに伝導することができる。これにより、第１駆動回路、及び第２駆動回路で生じた熱の金属製フレームへの伝導効率が向上し、金属製フレームによる第１駆動回路及び第２駆動回路の放熱効率が向上する。
１…液体吐出装置、２…制御ユニット、３…液体容器、４…搬送ユニット、５…吐出ユニット、１０…ヘッド駆動モジュール、２０…液体吐出モジュール、２３…吐出モジュール、３０…配線部材、３１…筐体、３３…集合基板、３４…流路構造体、３５…ヘッド基板、３７…分配流路、３９…固定板、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、５０－１～５０－ｊ…駆動信号出力回路、５２，５２ａ，５２ｂ，５２ｃ…駆動回路、５３…基準電圧出力回路、６０…圧電素子、１００…制御回路、１０１…集積回路、１２０…変換回路、２００…駆動信号選択回路、２０１…集積回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２２０…復元回路、２３０…選択回路、２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃ…トランスファーゲート、３１１…開口部、３１３…集合基板挿通部、３１５…保持部材、３３０…接続部、３４１…導入部、３４３…貫通孔、３５１…開口部、３５２，３５３，３５５…切欠部、３７１…開口部、３７３…導入部、３８８…配線部材、３９１…開口部、５００…集積回路、５１０…変調回路、５１２，５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライブ回路、５２１，５２２…ゲートドライバー、５５０…増幅回路、５６０…復調回路、５７０，５７２…帰還回路、５９０…電源回路、６００…吐出部、６１０…振動板、６１１…リード電極、６２０…コンプライアンス基板、６２１…封止膜、６２２…固定基板、６２３…ノズルプレート、６２３ａ…液体噴射面、６３０…連通板、６４１…保護基板、６４２…流路形成基板、６４３…貫通孔、６４４…保護空間、６６０…ケース、６６１…導入路、６６２…接続口、６６５…凹部、７１０…ヒートシンク、７１１…底部、７１２，７１３…側部、７１４…開口部、７１５～７１７…突出部、７１８…フィン部、７２０…熱伝導部材群、７３０，７４０，７５０，７６０…熱伝導部材、７７０…冷却ファン、７８０…ネジ、８００…駆動回路基板、８１０…配線基板、８１１～８１４…辺、８２０…貫通孔、８３１…第１層、８３２…第２層、８３３…第３層、８３４…第４層、８３５…第５層、８４０…絶縁層、Ｃ１～Ｃ５…コンデンサー、ＣＢ…圧力室、ＣＮ１，ＣＮ２…接続部、Ｄ１…ダイオード、ＦＣ…配線部材、Ｌ１…インダクター、Ｌｎ１，Ｌｎ２…ノズル列、Ｍ１，Ｍ２…トランジスター、ＭＮ…マニホールド、Ｎ…ノズル、Ｐ…媒体、Ｒ１～Ｒ６…抵抗、ＲＡ，ＲＢ…供給連通路、ＲＫ１，ＲＫ２…圧力室連通路、ＲＲ…ノズル連通路、ＲＸ…接続連通路、Ｓｕ１，Ｓｕ２…流路プレート、ＷＡ１～ＷＡ６，ＷＢ１～ＷＢ６，ＷＣ１～ＷＣ６…配線

Claims (9)

  1. 第１圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する第１吐出モジュールを有する吐出ヘッドと、
    第１貫通孔を有する基板と、
    前記基板に設けられた第１駆動回路、第２駆動回路、及び第３駆動回路と、
    前記基板に取り付けられる金属製フレームと、
    前記第１貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第１ネジと、
    を備え、
    前記第１駆動回路は、前記吐出ヘッドが第１吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力し、
    前記第２駆動回路は、前記吐出ヘッドが第２吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力し、
    前記第３駆動回路は、前記吐出ヘッドが液体を吐出しないように前記第１圧電素子を駆動する第３駆動信号を出力し、
    前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、及び前記第３駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路の順に一方向に沿って並んで位置し、
    前記第１貫通孔は、前記一方向において前記第１駆動回路と前記第２駆動回路との間に位置している、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  2. 前記吐出ヘッドは、第２圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する第２吐出モジュールを含み、
    前記基板に設けられた第４駆動回路、第５駆動回路、及び第６駆動回路を備え、
    前記第４駆動回路は、前記吐出ヘッドが第３吐出量の液体を吐出するように前記第２圧電素子を駆動する第４駆動信号を出力し、
    前記第５駆動回路は、前記吐出ヘッドが第４吐出量の液体を吐出するように前記第２圧電素子を駆動する第５駆動信号を出力し、
    前記第６駆動回路は、前記吐出ヘッドが液体を吐出しないように前記第２圧電素子を駆動する第６駆動信号を出力する、
    ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
  3. 前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路、前記第４駆動回路、前記第５駆動回路、及び前記第６駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路、前記第４駆動回路、前記第５駆動回路、前記第６駆動回路の順に前記一方向に沿って並んで位置している、
    ことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
  4. 前記基板は、第２貫通孔を有し、
    前記第２貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第２ネジを備え、
    前記第２貫通孔は、前記一方向において前記第４駆動回路と前記第５駆動回路との間に位置する、
    ことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
  5. 前記基板は、第３貫通孔を有し、
    前記第３貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第３ネジを備え、
    前記第３貫通孔は、前記一方向において前記第３駆動回路と前記第４駆動回路との間に位置する、
    ことを特徴とする請求項３又は４に記載の液体吐出装置。
  6. 前記基板は、第４貫通孔及び第５貫通孔を有し、
    前記第４貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第４ネジと、
    前記第５貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第５ネジと、
    を備え、
    前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路、前記第４駆動回路、前記第５駆動回路、及び前記第６駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第４駆動回路、前記第５駆動回路、前記第３駆動回路、前記第６駆動回路の順に前記一方向に沿って並んで位置し、
    前記第４貫通孔は、前記一方向において前記第２駆動回路と前記第４駆動回路との間に位置し、
    前記第５貫通孔は、前記一方向において前記第４駆動回路と前記第５駆動回路との間に位置する、
    ことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
  7. 前記第１駆動回路は、表面実装型のトランジスターを含む、
    ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
  8. 前記金属製フレームは、前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、及び前記第３駆動回路の少なくともいずれかの熱を放出するヒートシンクである、
    ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
  9. 第１圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドを駆動するヘッド駆動回路であって、
    第１貫通孔を有する基板と、
    前記基板に設けられた第１駆動回路、第２駆動回路、及び第３駆動回路と、
    前記基板に取り付けられる金属製フレームと、
    前記第１貫通孔を挿通し前記基板に前記金属製フレームを取り付ける第１ネジと、
    を備え、
    前記第１駆動回路は、前記吐出ヘッドが第１吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第１駆動信号を出力し、
    前記第２駆動回路は、前記吐出ヘッドが第２吐出量の液体を吐出するように前記第１圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力し、
    前記第３駆動回路は、前記吐出ヘッドが液体を吐出しないように前記第１圧電素子を駆動する第３駆動信号を出力し、
    前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、及び前記第３駆動回路は、前記基板において前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第３駆動回路の順に一方向に沿って並んで位置し、
    前記第１貫通孔は、前記一方向において前記第１駆動回路と前記第２駆動回路との間に
    位置している、
    ことを特徴とするヘッド駆動回路。
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