JP7761133B2 - 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数のコンデンサ素子の積層体を絶縁性樹脂でモールドした構成を備える固体電解コンデンサに関する。

特許文献１には、固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサが記載されている。特許文献１に記載の固体電解コンデンサは、複数の平膜状のコンデンサ素子と複数の金属箔（陰極）とを備える。平膜状のコンデンサ素子は、箔状の弁作用金属基体、弁作用金属基体の多孔質部および表面に形成された誘電体層、誘電体層の表面に形成された固体電解質層を備える。

より具体的には、次の構成を備える。特許文献１における誘電体層の表面には、各素子領域の端部及び側部を被覆するマスク層が形成されている。このマスク層によって囲まれた領域に固体電解質層が形成されている。さらにこのマスク層に重なるように絶縁性接着層を形成し、この固体電解質層上に導電体層を形成している。

このように形成された平膜状のコンデンサ素子と金属箔とは交互に積層されており、これにより、素子積層体が形成される。素子積層体は、絶縁性樹脂によって封止されている。

特許文献２には、表面実装薄型コンデンサが記載されている。特許文献２に記載の表面実装薄型コンデンサの陰極部は、陽極（アルミニウム箔）の表面上に導電性ポリマー、グラファイト層、銀ペースト層を積層することによって形成される。この陽極（アルミニウム箔）と陰極部の境界にはレジスト樹脂が形成されている。このレジスト樹脂の一部を覆うように、絶縁性樹脂が形成されている。

特開２０１９－７９８６６号公報 特開２００９－１２９９３６号公報

しかしながら、特許文献１に示すような固体電解コンデンサにおいて平膜状のコンデンサ素子と誘電体層を表面に形成した弁金属基体（金属箔）とを積層する際、導電体層は濡れ広がる。この際、マスク層と固体電解質層との境界部に隙間が存在すると、誘電体層が露出する可能性がある。また、マスク層と固体電解質層との形成時にマスク層と固体電解質層との間に隙間が存在しない場合であっても、その後の積層時等の加熱加圧処理等によって、マスク層と固体電解質層が収縮する場合がある。すなわち、マスク層と固体電解質層との境界部が露出し、導電体層と弁金属基体が接触する虞がある。このことによって、漏れ電流が大きくなり、短絡する虞がある。

一方、特許文献２に示す表面実装薄型コンデンサは、上述のとおり陽極と陰極部との境界に形成されたレジスト樹脂の一部を覆うように絶縁性樹脂が形成されている。しかしながら、絶縁性樹脂はレジスト樹脂の一部を覆っているのみであるため、再化成を行った場合、レジスト樹脂、導電性ポリマーが収縮し、化成液がレジスト樹脂と導電性ポリマーとの間に入り込む。このことによって、レジスト樹脂と導電性ポリマーとの間には隙間ができる。このため、特許文献２の構成においても、特許文献１と同様の問題を生じる虞がある。

したがって、本発明の目的は、陽極と陰極との間の短絡を抑制し、高い信頼性を実現できる固体電解コンデンサを提供することにある。

この発明の固体電解コンデンサは、複数の平膜状のコンデンサ素子と複数の平膜状の陰極用電極箔とを導電性接着剤を介して交互に積層して形成されたシート積層体と、シート積層体を封止する絶縁性樹脂とを備える。平膜状のコンデンサ素子は、平膜状の陽極用電極箔と、陽極用電極箔の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された第１ダムと、第１ダムで規制された領域内に形成された固体電解質層とを備える。導電性接着剤は、少なくとも第１ダムに重なる第２ダムで規制された領域内に形成される。第２ダムは、固体電解質層と第１ダムとの境界部を覆うように形成されている。

この構成を備えることで、導電性接着剤でコンデンサ素子と陰極用電極箔とを積層する場合においても、導電性接着剤が固体電解質層に接触することを抑制できる。すなわち、陽極と陰極との短絡が抑制される。

したがって、本発明の目的は、陽極と陰極との間の短絡を抑制し、高い信頼性を実現できる固体電解コンデンサを提供することにある。

図１は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図である。 図２（Ａ）は、個片化前のコンデンサ素子と陰極電極との組の構成を示す側面断面図であり、図２（Ｂ）は、個片化前のコンデンサ素子の構成を示す側面断面図であり、図２（Ｃ）は、個片化後のコンデンサ素子と陰極電極との組の構成を示す側面断面図である。 図３（Ａ）は、本発明のコンデンサ素子と陰極電極との構造を概略的に示した図であり、図３（Ｂ）は、従来構成のコンデンサ素子と陰極電極との構造を概略的に示した図である。 図４（Ａ）は、本発明のコンデンサ素子と陰極電極との構造を概略的に示した平面図であり、図４（Ｂ）は、従来構成のコンデンサ素子と陰極電極との構造を概略的に示した平面図である。 図５は、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の概略フローの一例を示すフローチャートである。 図６は、コンデンサ素子シートの形成工程の一例を示すフローチャートである。 図７（Ａ）は、個片化前のコンデンサ素子の陽極電極および誘電体層の形状を示す外観斜視図であり、図７（Ｂ）は、個片化前のコンデンサ素子の形状を示す外観斜視図である。 図８は、マルチ状態での外観図である。 図９は、個片化前の陰極電極の形状を示す外観斜視図である。 図１０は、シート積層体の形成工程の一例を示すフローチャートである。 図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）は、コンデンサ素子シートに第２ダムを形成した状態を示す外観斜視図である。 図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、コンデンサ素子シートに第２ダムおよび接着剤を形成した状態を示す外観斜視図である。 図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）は、コンデンサ素子シートと陰極電極シートとを積層する状態を示す分解斜視図である。 図１４（Ａ）は、マルチ状態でのコンデンサ素子シートと陰極電極シートとの積層状態を示す分解斜視図であり、図１４（Ｂ）は、マルチ状態でのコンデンサ素子シートと陰極電極シートとの積層状態を示す外観斜視図である。 図１５は、マルチ状態でのコンデンサ素子シートと陰極電極シートとの状態を示す分解斜視図である。 図１６（Ａ）は、第２の実施形態における個片化前のコンデンサ素子と陰極電極との組の構成を示す側面断面図であり、図１６（Ｂ）は、個片化前のコンデンサ素子の構成を示す側面断面図である。

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサ、および、この固体電解コンデンサの製造方法について、図を参照して説明する。

（固体電解コンデンサ１の概略的な構成の説明）
まず、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの構造について説明する。図１は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図である。なお、図１では、図を見やすくするため、絶縁性樹脂および外部電極のみをハッチングしている。図２（Ａ）は、個片化前のコンデンサ素子と陰極電極との組の構成を示す側面断面図である。図２（Ｂ）は、個片化前のコンデンサ素子の構成を示す側面断面図である。図２（Ｃ）は、個片化後のコンデンサ素子と陰極電極との組の構成を示す側面断面図である。

図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）に示すように、固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子積層体１００、絶縁性樹脂５０、外部電極６１、および、外部電極６２を備える。コンデンサ素子積層体１００は、複数の平膜状のコンデンサ素子１０、複数の平膜状の陰極電極２０、第２ダム３０、および、接着剤４０を備える。なお、図１では、平膜状のコンデンサ素子１０および陰極電極の個数（枚数）は、それぞれに４であるが、これに限るものではない。なお、陰極電極２０が本発明における「陰極用電極箔」に対応する。図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）における側面断面図は、図１におけるコンデンサ素子積層体１００の天面１０１と底面１０２に直交する面による断面図である。

図２（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子１０は、平膜状の陽極電極１１、誘電体層１２、および、ＣＰ層（固体電解質層）１３を備える。

図２では詳細な構造の図示は割愛されているが、陽極電極１１は、多数の孔を備える。言い換えれば、陽極電極１１は、ポーラス状態（多孔質体）である。陽極電極１１の一方側の多孔質部分と芯金部分と他方側の多孔質部分の厚みの比は、１：１：１程度となっている。誘電体層１２は、陽極電極１１の外面を覆う。図２では陽極電極１１の詳細な構造の図示が割愛されているため、誘電体層１２は模式的に陽極電極１１の巨視的な表面を覆っているように図示されている。実際には、誘電体層１２は、陽極電極１１の巨視的な表面のみならず、陽極電極１１の多数の孔の表面も覆っている。なお、陽極電極１１が本発明における「陽極用電極箔」に対応する。

ＣＰ層１３は、誘電体層１２の表面を覆う。ＣＰ層１３は、枠状の第１ダム１４の内部に形成されている。第１ダム１４は、絶縁性を有する。第１ダム１４によって、ＣＰ層１３の形成領域が規制される。なお、第１の実施形態では、後述する製造方法で説明されるように、第１ダム１４が枠状に形成された後、第１ダム１４の内部にＣＰ層１３が形成される。しかしながら、例えば最初から個片化された状態でコンデンサ素子１０を作成する場合など、コンデンサ素子１０の製造方法によっては、第１ダム１４は、枠状に形成されていなくてもよい。すなわち、第１ダム１４は、１辺に形成されていてもよいし、角を有する２辺に形成されていてもよい。さらには、平面視において対向する２辺に形成されている構造であってもよい。

ＣＰ層１３は、内層ＣＰ（内層固体電解質層）１３１と外層ＣＰ（外層固体電解質層）１３２との積層構造である。内層ＣＰ１３１は、誘電体層１２の表面に形成され、外層ＣＰ１３２は、内層ＣＰ１３１の表面に形成される。

複数のコンデンサ素子１０と複数の陰極電極２０とは、それぞれの平膜面が平行になるように、且つ、平面視して重なり合うように交互に積層されている。

隣り合うコンデンサ素子１０と陰極電極２０との間には、第２ダム３０および接着剤４０が配設される。第２ダム３０は、絶縁性を有する。接着剤４０は、導電性を有する。なお、接着剤４０が本発明における「導電性接着剤」に対応する。

第２ダム３０は枠状である。接着剤４０は、第２ダム３０で規定される枠の内側に配設される。この接着剤４０によって、隣り合うコンデンサ素子１０と陰極電極２０とは接着する。

図２（Ｂ）に示すように、第２ダム３０は外層ＣＰ１３２に重なるように形成されている。言い換えれば、第１ダム１４の端部と外層ＣＰ１３２の端部を覆うように形成されている。より詳細な構造については後述する。なお、第２ダム３０は、例えば絶縁性樹脂等の絶縁材料からなる。

第２ダム３０はダム調整部３０Ｌを有する。このダム調整部３０Ｌは第２ダム３０を塗布する際の体積を制御するために用いられる。言い換えれば、ダム調整部３０Ｌを用いることによって、積層時における第２ダム３０の不必要な広がりが抑制される。この第２ダム３０が不必要に押し広げられることによって、第２ダム３０は、例えば陽極用貫通穴１９Ｃ，１９Ｌや、陰極用貫通穴２９Ｃ，２９Ｌ（詳細な構成を以下に示す）に入り込む。しかしながら、ダム調整部３０Ｌを有することによって絶縁性樹脂５０によるモールドを阻害し、成型不良が引き起こされることを抑制できる。

ダム調整部３０Ｌは、印刷パターンによって形成される。ダム調整部３０Ｌは貫通穴であっても、凹部のように第２ダム３０に底面を有する形状であってもよい。また、第２ダム３０の体積に応じてダム調整部３０Ｌの大きさ（幅、長さ）を形成するとよい。

なお、コンデンサ素子１０と陰極電極２０を加熱加圧することによって、第２ダム３０は押し広げられる。このことによって、ダム調整部３０Ｌとその他の部分との厚みの差は小さくなる。

このような積層状態において、複数のコンデンサ素子１０の第１端１０Ｅ１（図２（Ｃ）参照）は、側面視して略同じ位置となる。同様に、複数のコンデンサ素子１０の第２端１０Ｅ２（図２（Ｃ）参照）は、側面視して略同じ位置となる。さらに、複数の陰極電極２０の第１端２０Ｅ１（図２（Ｃ）参照）は、側面視して略同じ位置となる。同様に、複数の陰極電極２０の第２端２０Ｅ２（図２（Ｃ）参照）は、側面視して略同じ位置となる。

複数のコンデンサ素子１０の第１端１０Ｅ１と複数の陰極電極２０の第２端２０Ｅ２とは、コンデンサ素子積層体１００の第１端側に配置される。複数のコンデンサ素子１０の第１端１０Ｅ１は、複数の陰極電極２０の第２端２０Ｅ２よりも外方に突出している。

複数のコンデンサ素子１０の第２端１０Ｅ２と複数の陰極電極２０の第１端２０Ｅ１とは、コンデンサ素子積層体１００の第２端側に配置される。複数の陰極電極２０の第１端２０Ｅ１は、複数のコンデンサ素子１０の第２端１０Ｅ２よりも外方に突出している。

このような構造によって、コンデンサ素子積層体１００は実現される。

コンデンサ素子積層体１００は、絶縁性樹脂５０によって封止される。より具体的には、絶縁性樹脂５０は、複数のコンデンサ素子１０の第１端１０Ｅ１（陽極電極１１の第１端１０Ｅ１）および複数の陰極電極２０の第１端２０Ｅ１を除き、コンデンサ素子積層体１００を覆う。

外部電極６１は、絶縁性樹脂５０の第１端（陽極電極１１の第１端１０Ｅ１）を覆う。外部電極６１は、複数のコンデンサ素子１０の陽極電極１１の第１端１０Ｅ１に接続する。

外部電極６２は、絶縁性樹脂５０の第２端（陰極電極２０の第１端２０Ｅ１）を覆う。外部電極６２は、複数の陰極電極２０の第１端２０Ｅ１に接続する。

以上の構成によって、固体電解コンデンサ１は実現される。

（固体電解コンデンサ１の詳細な構造の説明）
次に、図３（Ａ）、図３（Ｂ）を用いて、固体電解コンデンサ１を構成するコンデンサ素子１０と陰極電極２０との詳細な構造を説明する。図３（Ａ）は、コンデンサ素子１０と陰極電極２０との構造を概略的に示した側面断面図であり、上述した図２（Ａ）の構造を拡大した図である。図３（Ｂ）は、従来構成によるコンデンサ素子１０と陰極電極２０との構造を概略的に示した側面断面図である。図３（Ａ）、図３（Ｂ）においては、コンデンサ素子１０に陰極電極２０が配置される一方主面の構造を用いて説明するが、一方主面に対向する他方主面においても同様の構造である。図３（Ａ）、図３（Ｂ）における側面断面図は、図１におけるコンデンサ素子積層体１００の天面１０１と底面１０２に直交する面による断面図である。

なお、それぞれの構造は説明を分かりやすくするため、各構成を拡大し、かつ誇張して表現している。また、図３（Ａ）、図３（Ｂ）では、コンデンサ素子１０と陰極電極２０を１組のみ図示しているが、固体電解コンデンサ１はこの組を複数積層して形成されている。

図３（Ａ）に示すように、第１ダム１４で囲まれる領域内に外層ＣＰ１３２が形成される。この第１ダム１４で形成される領域の内側と外層ＣＰ１３２が形成された領域との境目には境界部ＢＤが存在する。この境界部ＢＤが存在することによって、誘電体層１２が露出する。便宜的に、境界部ＢＤと誘電体層１２が露出している箇所は同じ部分を示している。

しかしながら、本発明においては、第２ダム３０がこの境界部ＢＤを覆うように形成されている。すなわち、誘電体層１２が露出していた場合でも、この露出している部分には第２ダム３０が入り込む。よって、誘電体層１２は露出しない。

この構成のコンデンサ素子１０と複数の陰極電極２０とを接着剤４０を介して積層することによって、接着剤４０と陽極電極１１との接触を抑制することができる。すなわち、陽極と陰極との短絡が抑制される。

次に、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）を用いて、より詳細な構成について説明する。図４（Ａ）は、コンデンサ素子１０に接着剤４０を配置した概要を示す平面図である。図４（Ｂ）は、従来構成におけるコンデンサ素子１０に接着剤４０を配置した概要を示す平面図である。なお、図４（Ａ）、図４（Ｂ）においては、誘電体層１２を分かり易く説明するため、他の図とハッチングを異ならせており、それぞれの構造は説明を分かりやすくするため、各構成を拡大し、かつ誇張して表現している。

図３（Ａ）、図４（Ａ）に示すように、第１ダム１４の内周部１４Ｐと、第２ダム３０の内周部３０Ｐの位置関係を比較する。本発明においては、内周部３０Ｐは、内周部１４Ｐよりも全周に亘って、距離ｄにおいてコンデンサ素子１０の内部（平面視した内側）に形成されている。すなわち、第２ダム３０は、距離ｄにおいて第１ダム１４よりもコンデンサ素子１０の内部に広がるように形成されている。なお、距離ｄは約５０μｍから約１００μｍの範囲であるとよい。

このように構成することで、境界部ＢＤは第２ダム３０によって覆われる。すなわち、接着剤４０が加熱加圧等の処理によって濡れ広がった場合でも、接着剤４０が誘電体層１２（境界部ＢＤ）に接触しない。すなわち、陽極電極１１と陰極電極２０との短絡を抑制できる。

（固体電解コンデンサ１の製造方法）
上述の構成からなる固体電解コンデンサ１は、例えば、次のように製造される。図５は、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の概略フローの一例を示すフローチャートである。

コンデンサ素子シートを形成する（図５：Ｓ１１）。コンデンサ素子シートには、それぞれの異なる固体電解コンデンサ１を形成する複数のコンデンサ素子１０が配列された状態で形成されている。

次に、コンデンサ素子シートと陰極電極シートとを接着剤４０を挟んで積層し、シート積層体を形成する（図５：Ｓ１２）。なお、陰極電極シートには、それぞれの異なる固体電解コンデンサ１を形成する複数の陰極電極２０が配列された状態で形成されている。これにより、複数のコンデンサ素子積層体１００が平面的に配列された構造体が形成される。言い換えれば、シート積層体とは、複数のコンデンサ素子積層体１００が平面的に配列されたものである。

次に、シート積層体を絶縁性樹脂５０で封止する（図５：Ｓ１３）。詳細は後述するが、この際に、シート積層体の上面から下面までを貫通する貫通穴をシート積層体に備え、コンプレッションモールドによって樹脂封止を行う。

この絶縁性樹脂５０での封止までは、固体電解コンデンサ１が個片化される前のマルチ状態（複数の固体電解コンデンサ１となるものが配列された状態）で行われる。

次に、絶縁性樹脂５０で封止されたシート積層体を切断し、個片化する（図５：Ｓ１４）。具体的には、後述する図１３（Ｂ）に示す切断線Ｅ１１、Ｅ１２、Ｓ１１、Ｓ１２に沿って切断を行う。これにより、外部電極が形成されていない状態の複数の固体電解コンデンサ１（固体電解コンデンサ１の素体と称する）が形成される。この後、固体電解コンデンサ１の素体に絶縁性樹脂５０の２次封止を行う。より具体的には、固体電解コンデンサ１の素体の側面（切断線Ｓ１１、Ｓ１２で切断した面（上面、下面、陽極電極１１および陰極電極２０が露出する端面とは異なる側面））を、絶縁性樹脂５０の２次封止によって覆う。これにより、個片化時に不要に露出する陽極電極１１および陰極電極２０を絶縁性樹脂５０で覆う。

次に、固体電解コンデンサ１の素体の端面に外部電極６１および外部電極６２を形成する（図５：Ｓ１５）。

次に、各工程をより具体的に説明する。

（コンデンサ素子シートの形成工程）
図６は、コンデンサ素子シートの形成工程の一例を示すフローチャートである。図７（Ａ）は、個片化前のコンデンサ素子の陽極電極および誘電体層の形状を示す外観斜視図であり、図７（Ｂ）は、個片化前のコンデンサ素子の形状を示す外観斜視図である。図８は、マルチ状態での外観図である。

陽極電極１１に化成処理を行って、誘電体層１２を形成する（図６：Ｓ１１１）。この際、陽極電極１１の表面には、エッチングによって多数の孔が形成されており、陽極電極１１の表面付近は多孔質体となっている。誘電体層１２は、孔の内面も含めた陽極電極１１の表面を覆っている。

次に、陽極電極１１に陽極用貫通穴を形成する（図６：Ｓ１１２）。より具体的には、図７（Ａ）に示すように、陽極電極１１には、複数の円筒形の陽極用貫通穴１９Ｃと、溝状の陽極用貫通穴１９Ｌとが形成される。複数の円筒形の陽極用貫通穴１９Ｃと、溝状の陽極用貫通穴１９Ｌとは、複数の陽極電極１１となる部分の並ぶ方向に沿って、交互に配列されている。複数の円筒形の陽極用貫通穴１９Ｃは、陽極電極１１の第１端１０Ｅ１を実現する位置に形成され、溝状の陽極用貫通穴１９Ｌは、隣り合う陽極電極１１となる部分を跨ぐ位置、および、隣り合う陽極電極１１の第２端１０Ｅ２を実現する位置に形成される。

次に、誘電体層１２の表面にＣＰ層（固体電解質層）１３を形成する（図６：Ｓ１１３）。より具体的には、図７（Ｂ）に示すように、枠状の開口を有する第１ダム１４を形成する。そして、第１ダム１４の開口内に、ＣＰ層１３（内層ＣＰ１３１と外層ＣＰ１３２との積層構造）を形成する。

この構造は、図８に示すように、複数のコンデンサ素子１０（陽極電極１１、誘電体層１２、ＣＰ層１３、および、第１ダム１４からなる構造体）が二次元で配列されたマルチ状態で行われる。

（陰極電極シートの形成工程）
図９は、個片化前の陰極電極の形状を示す外観斜視図である。

図９に示すように、陰極電極２０には、複数の円筒形の陰極用貫通穴２９Ｃと、溝状の陰極用貫通穴２９Ｌとが形成される。複数の円筒形の陰極用貫通穴２９Ｃと、溝状の陰極用貫通穴２９Ｌとは、複数の陰極電極２０となる部分の並ぶ方向に沿って、交互に配列されている。複数の円筒形の陰極用貫通穴２９Ｃは、陰極電極２０の第１端２０Ｅ１を実現する位置に形成され、溝状の陰極用貫通穴２９Ｌは、隣り合う陰極電極２０となる部分を跨ぐ位置、および、隣り合う陰極電極２０の第２端２０Ｅ２を実現する位置に形成される。

（シート積層体の形成工程）
図１０は、シート積層体の形成工程の一例を示すフローチャートである。図１１は、コンデンサ素子シートに第２ダムを形成した状態を示す外観斜視図であり、図１１（Ａ）はマルチ状態を示し、図１１（Ｂ）は１個のコンデンサ素子の部分を示す。図１２は、コンデンサ素子シートに第２ダムおよび接着剤を形成した状態を示す外観斜視図であり、図１２（Ａ）はマルチ状態を示し、図１２（Ｂ）は１個のコンデンサ素子の部分を示す。図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）は、コンデンサ素子シートと陰極電極シートとを積層する状態を示す分解斜視図である。図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）は、１個の固体電解コンデンサに該当する部分を示す。図１４（Ａ）は、マルチ状態でのコンデンサ素子シートと陰極電極シートとの積層状態を示す分解斜視図であり、図１４（Ｂ）は、マルチ状態でのコンデンサ素子シートと陰極電極シートとの積層状態を示す外観斜視図である。図１５は、コンデンサ素子シートと陰極電極シートとの積層し、加熱加圧した後の構成を示す図である。

シート積層体に第２ダム３０を形成する（図１０：Ｓ１２１）。より具体的には、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、枠状の開口を有する第２ダム３０を形成する。第２ダム３０は、第１ダム１４に重なる位置に形成される。さらには、第２ダム３０は、第１ダム１４の内枠よりも内側の領域まで形成されている。ただし、後述する加熱加圧時において第２ダム３０が第１ダム１４の内枠よりも内側に広がる形状であれば、印刷時の形状はこれに限るものではない。

この際、第２ダム３０は、ダム調整部３０Ｌを有するように印刷パターンによって形成される。なお、図１１（Ａ）においては、ダム調整部３０Ｌが第１ダム１４の全体に形成されている例を示した。しかしながら、ダム調整部３０Ｌが第１ダム１４の全体に形成されていない構成であってもよい。すなわち、ダム調整部３０Ｌの個数は、上述したダム調整部３０Ｌの大きさと同様に、接着剤４０の体積に応じて形成する構造であってもよい。

次に、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示すように、第２ダム３０の開口内に接着剤４０を配設する（図１０：Ｓ１２２）。

次に、図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子シートと陰極電極シートとを交互に積層する（図１０：Ｓ１２３）。より具体的には、コンデンサ素子シートと陰極電極シートとは、次の条件を満たすように積層される。

・積層方向に視て、コンデンサ素子シートにおける複数の円筒形の陽極用貫通穴１９Ｃと、陰極電極シートにおける溝状の陰極用貫通穴２９Ｌとは重なる。
・積層方向に視て、コンデンサ素子シートにおける溝状の陽極用貫通穴１９Ｌと、陰極電極シートにおける複数の円筒形の陰極用貫通穴２９Ｃとは重なる。
・積層方向に視て、コンデンサ素子シートにおける溝状の陽極用貫通穴１９Ｌと、陰極電極シートにおける溝状の陰極用貫通穴２９Ｌとは重なる。
そして、これらの貫通穴は、シート積層体に配列されたコンデンサ素子の個数に応じて複数形成される。したがって、シート積層体には、シート積層体の上面から下面まで貫通する貫通穴が複数形成される。

次に、シート積層体を加熱加圧する（図１０：Ｓ１２４）。これにより、コンデンサ素子シートと陰極電極シートとが接着剤４０によって接着され、シート積層体が形成される。図１５に示すように、この加熱加圧によって、接着剤４０は平面的に広がる。しかしながら、第２ダム３０が境界部ＢＤを覆っているので、接着剤４０と陽極電極１１との接触を抑制することができる。すなわち、陽極と陰極との短絡が抑制される。

また、この加熱加圧によって、第２ダム３０に形成されていたダム調整部３０Ｌは塞がれる。これにより、第２ダム３０の厚みを調整でき、第２ダム３０の厚みが不必要に高くなることを抑制できる。したがって、シート積層体の低背化が実現できる。

［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサについて、図を参照して説明する。図１６（Ａ）は、第２の実施形態における個片化前のコンデンサ素子と陰極電極との組の構成を示す側面断面図であり、図１６（Ｂ）は、個片化前のコンデンサ素子の構成を示す側面断面図である。

図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）に示すように、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサ１Ａは、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサ１に対して、陰極電極２０Ａに第３ダム２１０を有する点において異なる。固体電解コンデンサ１Ａの他の構成は、固体電解コンデンサ１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図１６（Ｂ）に示すように、陰極電極２０Ａは第３ダム２１０を備える。第３ダム２１０は、第２ダム３０と同様に、例えば絶縁性樹脂等の絶縁材料からなる。

この陰極電極２０Ａとコンデンサ素子１０とは、接着剤４０を介して、加熱加圧することによって接着される。このような構成であっても、接着剤４０と陽極電極１１との接触を抑制できる。第３ダム２１０があることで、接着剤４０が陰極電極２０Ａから外周に広がることをさらに抑制できる。

（固体電解コンデンサ１の各構成要素の具体的な材料等の一例の説明）
（コンデンサ素子１０）
コンデンサ素子１０、例えば以下の材料や厚みで実現される。

陽極電極１１は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム等の金属単体、または、これらの金属を含む合金等からなる。なお、陽極電極１１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であることが好ましい。陽極電極１１は、いわゆる弁作用を示す弁作用金属であればよい。

陽極電極１１は、平板状であることが好ましく、陽極電極１１の芯部（多孔質体の孔が到達しない中心部）の厚みは、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。多孔質部（多孔質体の孔が形成されている部）の厚さ（片面の厚さ）は、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。

誘電体層１２は、陽極電極１１の酸化皮膜からなることが好ましい。誘電体層１２は、例えば、陽極電極１１にアルミニウム箔を用いる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、またはそれらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で酸化させることで形成される。誘電体層１２の厚みは１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であることが好ましい。

内層ＣＰ１３１は、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子、もしくはチオフェン類を骨格とする導電性高分子のＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］等で実現され、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの層であってもよい。内層ＣＰ１３１は、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層１２の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体部の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。

外層ＣＰ１３２の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。外層ＣＰ１３２の材料は、内層ＣＰ１３１の材料と同様である。

接着剤４０は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の絶縁性樹脂と、カーボンや銀等の導電性粒子との混合物を用いるとよい。なお、接着剤４０は、導電性高分子の分散液、またはバインダーが添加された導電性高分子の分散液等を用いてもよい。

陰極電極２０は、例えば、アルミ、チタン、銅、銀等で形成されている。陰極電極２０の厚みは、例えば、陽極電極１１の厚みよりも薄い、または同程度である。なお、陰極電極２０の厚みはできるだけ薄いほうがよく、５μｍ～５０μｍ程度であり、好ましくは約３０μｍである。

絶縁性樹脂５０は、フィラーを含んでいてもよい。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等が好ましい。フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、チタニア粒子、ジルコニア粒子などの絶縁性酸化物粒子等が好ましい。フィラーの最大径は、例えば３０μｍ以上、４０μｍ以下が望ましい。例えば、固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂に、シリカ粒子を含む材料であることがより好ましい。

ＢＤ…境界部
ｄ…距離
１、１Ａ…固体電解コンデンサ
１０…コンデンサ素子
１０Ｅ１、２０Ｅ１…第１端
１０Ｅ２、２０Ｅ２…第２端
１１…陽極電極
１２…誘電体層
１４…第１ダム
１４Ｐ…内周部
１９Ｃ、１９Ｌ…陽極用貫通穴
２０、２０Ａ…陰極電極
２９Ｃ、２９Ｌ…陰極用貫通穴
３０…第２ダム
３０Ｌ…ダム調整部
３０Ｐ…内周部
４０…接着剤
５０…絶縁性樹脂
６１、６２…外部電極
１００…コンデンサ素子積層体
１３１…内層ＣＰ
１３２…外層ＣＰ
２１０…第３ダム

Claims (5)

1. 複数の平膜状のコンデンサ素子と複数の平膜状の陰極用電極箔とを導電性接着剤を介して交互に積層して形成されたシート積層体と、
   前記シート積層体を封止する絶縁性樹脂と、
   を備え、
   前記平膜状のコンデンサ素子は、
   平膜状の陽極用電極箔と、
   前記陽極用電極箔の表面に形成された誘電体層と、
   前記誘電体層の表面に形成された絶縁性を有する第１ダムと、
   前記第１ダムで規制された領域内に形成された固体電解質層と、
   を備え、
   前記導電性接着剤は、少なくとも前記第１ダムに重なる絶縁性を有する第２ダムで規制された領域内に形成され、
   前記固体電解質層と前記第１ダムとの間の少なくとも一部に前記誘電体層が露出する境界部を有し、
   前記第２ダムは、前記境界部に充填されている、固体電解コンデンサ。
2. 前記第２ダムには、ダム材が形成されていないダム調整部を有する、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記ダム調整部の大きさは、前記第２ダムの体積に応じて決定される、
   請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 複数の平膜状のコンデンサ素子を形成する工程と、
   複数の平膜状の陰極用電極箔を形成する工程と、
   前記複数の平膜状のコンデンサ素子と前記複数の平膜の陰極用電極箔とを、導電性接着剤を介して交互に積層して、シート積層体を形成する工程と、
   前記シート積層体を絶縁性樹脂で封止する工程と、
   を有し、
   前記平膜状のコンデンサ素子を形成する工程は、
   平膜状の陽極用電極箔の表面に誘電体層を形成する工程と、
   前記誘電体層の表面に絶縁性を有する第１ダムを形成する工程と、
   前記第１ダムで規制された領域内に固体電解質層を形成する工程と、
   を有し、
   前記シート積層体を形成する工程は、
   少なくとも前記第１ダムに重なる絶縁性を有する第２ダムを形成する工程と、
   前記第２ダムで規制された領域内に前記導電性接着剤を形成する工程と、
   を有し、
   前記固体電解質層を形成する工程において、
   前記固体電解質層は、前記第１ダムとの間の少なくとも一部に前記誘電体層が露出する境界部を有するように形成されており、
   前記第２ダムを形成する工程において、
   前記第２ダムは、前記境界部に充填されている、
   固体電解コンデンサの製造方法。
5. 前記シート積層体を形成する工程において、
   前記第２ダムには、ダム材が形成されていないダム調整部が形成される、請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。