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JP7762031B2 - Temperature Sensor - Google Patents
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JP7762031B2 - Temperature Sensor - Google Patents

Temperature Sensor

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JP7762031B2 JP2021163533A JP2021163533A JP7762031B2 JP 7762031 B2 JP7762031 B2 JP 7762031B2 JP 2021163533 A JP2021163533 A JP 2021163533A JP 2021163533 A JP2021163533 A JP 2021163533A JP 7762031 B2 JP7762031 B2 JP 7762031B2
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伸丈 阿部
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Description

本発明の一側面は、温度センサに関する。 One aspect of the present invention relates to a temperature sensor.

特許文献1には、従来の温度センサが記載されている。この温度センサは、温度を測定する測温素子と、測温素子に接続された一対の配線部と、測温素子及び配線部を収容するケースと、を備える。 Patent Document 1 describes a conventional temperature sensor. This temperature sensor includes a temperature measuring element that measures temperature, a pair of wiring sections connected to the temperature measuring element, and a case that houses the temperature measuring element and wiring sections.

国際公開2021/070898号International Publication No. 2021/070898

上述の温度センサにおいて、測温素子から引き出された一対の配線部は、配列方向を一定に保った状態でケース内を這い回され、ケースから外部へ引き出されている。このように、一対の配線部が、測温素子からの引出部と配列方向が同じ状態で這い回すと、配線部のうねりをコントロールすることが難しい場合があり、ケース内で配線部の位置ずれ(配線部の暴れ)が発生してしまう可能性がある。このような配線部の位置ずれによって、温度センサの性能が影響を受ける場合がある。 In the temperature sensor described above, a pair of wiring sections extending from the temperature sensor element are routed within the case while maintaining a constant arrangement direction, and then routed from the case to the outside. In this way, if the pair of wiring sections are routed in the same arrangement direction as the sections extending from the temperature sensor element, it may be difficult to control the undulations of the wiring sections, and there is a risk of the wiring sections becoming misaligned (unruly) within the case. Such misalignment of the wiring sections may affect the performance of the temperature sensor.

本発明の一側面は、配線部の位置ずれを抑制することができる温度センサを提供することを目的とする。 One aspect of the present invention aims to provide a temperature sensor that can suppress misalignment of the wiring portion.

本発明の一側面に係る温度センサは、温度を測定する測温素子と、測温素子に接続された一対の配線部と、測温素子及び一対の配線部を収容すると共に、配線部を出口部にて外部へ出すケースと、を備え、ケースは、測温素子から引き出された一対の配線部を出口部へガイドするガイド部を有し、一対の配線部は、測温素子から引き出される箇所である引出部において、第1の配列方向に配列された状態であり、ガイド部は、第1の配列方向とは異なる第2の配列方向で配列された状態にて、一対の配線部をガイドする。 A temperature sensor according to one aspect of the present invention comprises a temperature measuring element that measures temperature, a pair of wiring sections connected to the temperature measuring element, and a case that houses the temperature measuring element and the pair of wiring sections and through which the wiring sections are discharged to the outside at an outlet section. The case has a guide section that guides the pair of wiring sections that are discharged from the temperature measuring element to the outlet section. The pair of wiring sections are arranged in a first arrangement direction at the outlet section where they are discharged from the temperature measuring element, and the guide section guides the pair of wiring sections in a second arrangement direction that is different from the first arrangement direction.

温度センサにおいて、ケースは、測温素子から引き出された一対の配線部を出口部へガイドするガイド部を有する。すなわち、測温素子から引き出された一対の配線部は、ガイド部にガイドされながら、ケース内を出口部へ向かって延びる。一対の配線部は、測温素子から引き出される箇所である引出部において、第1の配列方向に配列された状態である。これに対し、ガイド部は、第1の配列方向とは異なる第2の配列方向で配列された状態にて、一対の配線部をガイドする。この場合、ガイド部は、一対の配線部に、配列方向を変更するようにねじられた部分を形成することができる。このようにねじられた部分が形成された場合、配線部は位置ずれを生じ難くなる。以上より、配線部の位置ずれを抑制することができる。 In the temperature sensor, the case has a guide portion that guides a pair of wiring portions pulled out from the temperature measuring element to the outlet portion. That is, the pair of wiring portions pulled out from the temperature measuring element extend inside the case toward the outlet portion while being guided by the guide portion. The pair of wiring portions are arranged in a first arrangement direction at the outlet portion where they are pulled out from the temperature measuring element. In contrast, the guide portion guides the pair of wiring portions in a state where they are arranged in a second arrangement direction that is different from the first arrangement direction. In this case, the guide portion can form a twisted portion in the pair of wiring portions so as to change the arrangement direction. When a twisted portion is formed in this way, the wiring portions are less likely to become misaligned. As a result, misalignment of the wiring portions can be suppressed.

一対の配線部は、出口部において、第2の配列方向で配列された状態であってよい。この場合、一対の配線部には、引出部と出口部との間において、配列方向を変更するようにねじられた部分が形成される。このようにねじられた部分が形成された場合、配線部は位置ずれを生じ難くなる。 The pair of wiring sections may be arranged in a second arrangement direction at the outlet section. In this case, a twisted portion is formed in the pair of wiring sections between the lead-out section and the outlet section so as to change the arrangement direction. When such a twisted portion is formed, the wiring sections are less likely to become misaligned.

ガイド部は、一対の配線部をガイドする一対の第1の側壁部と、第1の側壁部とは異なる方向に延びた状態の一対の配線部をガイドする一対の第2の側壁部と、を有してよい。この場合、ガイド部は、第1の側壁部でガイドされた方向とは異なる方向にて、配線部をケースの出口部から引き出すことができる。 The guide portion may have a pair of first sidewall portions that guide the pair of wiring portions, and a pair of second sidewall portions that guide the pair of wiring portions when they extend in a direction different from that of the first sidewall portions. In this case, the guide portion can pull the wiring portions out of the outlet portion of the case in a direction different from that guided by the first sidewall portions.

一対の第1の側壁部、及び一対の第2の側壁部は、一対の配線部を挟み込んで支持してよい。この場合、ガイド部は、一対の配線部を十分に支持することで位置ずれを抑制することができる。 The pair of first sidewalls and the pair of second sidewalls may sandwich and support the pair of wiring portions. In this case, the guide portion can sufficiently support the pair of wiring portions to prevent misalignment.

一対の第2の側壁部は、ガイドしている配線部が延びる方向において、互いの端部がずれた位置に配置されてよい。一対の配線部が、第1の側壁部から第2の側壁部へ挿入されるように、湾曲する場合、内周側の第2の側壁部が湾曲する配線部をスムーズに受容することができる。 The pair of second side wall portions may be positioned so that their ends are offset from each other in the direction in which the wiring portion they are guiding extends. When the pair of wiring portions curve to be inserted from the first side wall portion into the second side wall portion, the inner second side wall portion can smoothly accommodate the curved wiring portion.

ガイド部は、主面を有し、主面には、配線部をガイドするガイド溝が形成されてよい。この場合、配線部はガイド溝によってガイドされた状態にて延びることができるため、配線部の位置ずれを抑制することができる。 The guide portion has a main surface, and a guide groove that guides the wiring portion may be formed on the main surface. In this case, the wiring portion can extend while being guided by the guide groove, thereby preventing the wiring portion from shifting out of position.

ケースは、第1のケース部及び第2のケース部を有し、第1のケース部と第2のケース部とでは、熱容量が互いに異なってよい。例えば、配線部が熱変動を受けた場合に、各ケース部の熱量量を調整することで、測温素子側での熱変動の影響を抑制することができる。 The case has a first case portion and a second case portion, and the first case portion and the second case portion may have different thermal capacities. For example, if the wiring portion is subjected to thermal fluctuations, the effects of the thermal fluctuations on the temperature measuring element can be suppressed by adjusting the amount of heat in each case portion.

本発明の一側面によれば、配線部の位置ずれを抑制することができる温度センサを提供することができる。 One aspect of the present invention provides a temperature sensor that can suppress misalignment of the wiring portion.

本発明の実施形態に係る温度センサ1の斜視図である。1 is a perspective view of a temperature sensor 1 according to an embodiment of the present invention. 温度センサからケースの第2のケース部を省略した斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of the temperature sensor with the second case portion of the case omitted. 温度センサからケースを省略して、測温素子周辺の構造を拡大した拡大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of the temperature sensor without the case, showing the structure around the temperature measuring element. 図2に示す状態の温度センサを別の角度から見た斜視図である。3 is a perspective view of the temperature sensor shown in FIG. 2 as viewed from a different angle. FIG. 第1のケース部のガイド部を配線部を省略した状態で示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a guide portion of the first case portion with the wiring portion omitted. 変形例に係る温度センサの一対の配線部の様子を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a pair of wiring portions of a temperature sensor according to a modified example.

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Embodiments will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. In the description, identical elements or elements with identical functions will be designated by the same reference numerals, and duplicate descriptions will be omitted.

図1は、本発明の実施形態に係る温度センサ1の斜視図である。図2は、温度センサ1からケース6の第2のケース部6Bを省略した斜視図である。図3は、温度センサ1からケースを省略して、測温素子周辺の構造を拡大した拡大斜視図である。温度センサ1は、温度を測定すると共に、測定結果に係る信号を一対の配線部を介して機器(不図示)側へ送信するセンサである。なお、以降の説明においては、各図に示すようなXYZ座標系を設定して、各構成要素の位置関係等について説明する。 Figure 1 is a perspective view of a temperature sensor 1 according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a perspective view of the temperature sensor 1 with the second case portion 6B of the case 6 omitted. Figure 3 is an enlarged perspective view of the structure around the temperature measuring element with the case omitted from the temperature sensor 1. The temperature sensor 1 is a sensor that measures temperature and transmits a signal related to the measurement result to a device (not shown) via a pair of wiring sections. In the following explanation, the positional relationships of the various components will be explained using an XYZ coordinate system as shown in each figure.

温度センサ1は、ベース部2と、温度測定部3と、延在部4と、を備える。ベース部2は、温度センサ1のベースとなる部分である。温度測定部3は、温度を計測する部分である。温度測定部3は、ベース部2からX軸方向の正側へ延びる。延在部4は、ベース部2から、Z軸方向の負側へ延在する部分である。延在部4は、内部で配線部5A,5Bをベース部2からZ軸方向の負側へ導く部分である。 The temperature sensor 1 comprises a base portion 2, a temperature measurement portion 3, and an extension portion 4. The base portion 2 is the portion that forms the base of the temperature sensor 1. The temperature measurement portion 3 is the portion that measures the temperature. The temperature measurement portion 3 extends from the base portion 2 to the positive side in the X-axis direction. The extension portion 4 is the portion that extends from the base portion 2 to the negative side in the Z-axis direction. The extension portion 4 is the portion that internally guides the wiring portions 5A and 5B from the base portion 2 to the negative side in the Z-axis direction.

図1~図3に示すように、温度センサ1は、ケース6と、セパレータ7(図2及び図3参照)と、測温素子8(図3参照)と、一対の配線部5A,5Bと、を備える。 As shown in Figures 1 to 3, the temperature sensor 1 includes a case 6, a separator 7 (see Figures 2 and 3), a temperature measuring element 8 (see Figure 3), and a pair of wiring portions 5A and 5B.

ケース6は、測温素子8、配線部5A,5B、及びセパレータ7を内部に収容する収容体である。また、ケース6は、内部に収容された配線部5A,5Bを所定の位置に設けられた出口部10にて外部へ出している。ケース6は、第1のケース部6Aと、第2のケース部6Bと、を備える。第1のケース部6Aは、温度センサ1の組立時において、測温素子8、配線部5A,5B、及びセパレータ7を位置決めした状態で支持する部材である。第2のケース部6Bは、測温素子8、配線部5A,5B、及びセパレータ7を支持した状態の第1のケース部6Aを覆う部材である。第2のケース部6Bは、測温素子8、配線部5A,5B、及びセパレータ7を支持した状態の第1のケース部6Aに対して、樹脂成形を行うことによって形成される。第1のケース部6Aと第2のケース部6Bは、互いに異なる樹脂材料によって構成されてよい。従って、第1のケース部6Aと第2のケース部6Bは、熱容量が互いに異なる。第1のケース部6A及び第2のケース部6Bの樹脂材料として、例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PA(ポリアミド)などが採用されてよい。 The case 6 is a housing that houses the temperature measuring element 8, wiring portions 5A and 5B, and separator 7. The case 6 also allows the wiring portions 5A and 5B housed inside to exit through an outlet 10 located at a predetermined position. The case 6 comprises a first case portion 6A and a second case portion 6B. The first case portion 6A is a member that supports the temperature measuring element 8, wiring portions 5A and 5B, and separator 7 in a positioned state during assembly of the temperature sensor 1. The second case portion 6B is a member that covers the first case portion 6A while it supports the temperature measuring element 8, wiring portions 5A and 5B, and separator 7. The second case portion 6B is formed by resin molding the first case portion 6A while it supports the temperature measuring element 8, wiring portions 5A and 5B, and separator 7. The first case portion 6A and the second case portion 6B may be made of different resin materials. Therefore, the first case portion 6A and the second case portion 6B have different heat capacities. Examples of resin materials that may be used for the first case portion 6A and the second case portion 6B include PPS (polyphenylene sulfide), PBT (polybutylene terephthalate), and PA (polyamide).

図2に示すように、第1のケース部6Aは、収容部11と、ガイド部12と、を備える。収容部11は、測温素子8、配線部5A,5B、及びセパレータ7を収容する部分である。また、収容部11は、セパレータ7と組み合わせられることによって、配線部5A,5BをX軸方向にガイドする部分である。収容部11は、X軸方向に長手方向を有する直方体箱状の構成を有する。具体的に、収容部11は、Z軸方向に互いに対向する底壁部11a及び上壁部11bと、Y軸方向に互いに対向する側壁部11c,11dと、X軸方向の正側の端部に配置される端壁部11eと、を備える。収容部11のうち、X軸方向の負側の端部には、セパレータ7等を挿入可能な開口部が形成されている。なお、底壁部11aのX軸方向の負側の端部のうち、Y軸方向の正側の半分の領域には、収容部11の端部よりもX軸方向の負側へ広がる拡張部13が形成される。 As shown in FIG. 2, the first case portion 6A includes a storage portion 11 and a guide portion 12. The storage portion 11 is a portion that stores the temperature sensor 8, wiring portions 5A and 5B, and separator 7. Furthermore, when combined with separator 7, the storage portion 11 is a portion that guides wiring portions 5A and 5B in the X-axis direction. The storage portion 11 has a rectangular box-like configuration with its longitudinal direction in the X-axis direction. Specifically, the storage portion 11 includes a bottom wall portion 11a and a top wall portion 11b that face each other in the Z-axis direction, side wall portions 11c and 11d that face each other in the Y-axis direction, and an end wall portion 11e that is located at the end on the positive side in the X-axis direction. An opening is formed at the end on the negative side in the X-axis direction of the storage portion 11, through which the separator 7 or the like can be inserted. Furthermore, an extension section 13 that extends further toward the negative side in the X-axis direction than the end of the storage section 11 is formed in half of the area on the positive side in the Y-axis direction of the end of the bottom wall section 11a on the negative side in the X-axis direction.

ガイド部12は、収容部11のX軸方向の負側の端部から配線部5A,5BをZ軸方向の負側へ向けてガイドする部分である。ガイド部12は、収容部11の底壁部11aのX軸方向の負側の端部からZ軸方向の負側へ延びるガイド壁部14を有する。ガイド壁部14は、底壁部11aの端部のうち、Y軸方向の負側の半分の領域に設けられる。ガイド壁部14は、YZ平面と平行に広がる。ガイド壁部14は、X軸方向の負側の主面14aに沿って配線部5A,5Bをガイドする。ガイド壁部14のZ軸方向の正側の端部には、Y軸方向に対向する規制壁部15A,15Bが形成されている。 The guide portion 12 guides the wiring portions 5A and 5B from the negative end of the housing portion 11 in the X-axis direction toward the negative side in the Z-axis direction. The guide portion 12 has a guide wall portion 14 that extends from the negative end of the bottom wall portion 11a of the housing portion 11 in the X-axis direction toward the negative side in the Z-axis direction. The guide wall portion 14 is provided in half of the area on the negative side in the Y-axis direction of the end of the bottom wall portion 11a. The guide wall portion 14 extends parallel to the YZ plane. The guide wall portion 14 guides the wiring portions 5A and 5B along the main surface 14a on the negative side in the X-axis direction. Restriction walls 15A and 15B that face each other in the Y-axis direction are formed at the positive end of the guide wall portion 14 in the Z-axis direction.

ガイド部12は、更に、一対の第1の側壁部16A,16Bと、一対の第2の側壁部17A,17Bと、を有する。第1の側壁部16A,16B及び第2の側壁部17A,17Bは、ガイド壁部14の主面14aからX軸方向の負側へ立ち上がるように形成される。第1の側壁部16A,16Bは、Z軸方向へ配線部5A,5Bをガイドする。第1の側壁部16A,16Bは、ガイド壁部14のZ軸方向における中央位置付近に設けられる。第2の側壁部17A,17Bは、第1の側壁部16A,16Bとは異なる方向であるY軸方向の負側へ延びた状態の配線部5A,5Bをガイドする。第2の側壁部17A,17Bは、ガイド壁部14のZ軸方向の負側の端部付近に設けられる。なお、第2の側壁部17A,17BのY軸方向の負側の端部は、ケース6の出口部10を構成する。 The guide portion 12 further has a pair of first side wall portions 16A, 16B and a pair of second side wall portions 17A, 17B. The first side wall portions 16A, 16B and the second side wall portions 17A, 17B are formed to rise from the main surface 14a of the guide wall portion 14 toward the negative side in the X-axis direction. The first side wall portions 16A, 16B guide the wiring portions 5A, 5B in the Z-axis direction. The first side wall portions 16A, 16B are provided near the center position of the guide wall portion 14 in the Z-axis direction. The second side wall portions 17A, 17B guide the wiring portions 5A, 5B extending toward the negative side in the Y-axis direction, which is a different direction from the first side wall portions 16A, 16B. The second side wall portions 17A, 17B are provided near the end of the guide wall portion 14 on the negative side in the Z-axis direction. The negative ends of the second side walls 17A and 17B in the Y-axis direction form the outlet 10 of the case 6.

第2のケース部6Bは、上述の第1のケース部6Aのうち、X軸方向の負側の部分を覆う。第2のケース部6Bは、収容部11のX軸方向の負側の端部付近を覆うことで、ベース部2を構成する(図1参照)。また、第2のケース部6Bは、ガイド部12をX軸方向の負側から覆うことで、延在部4を構成する(図1参照)。なお、収容部11のX軸方向の正側の部分は、第2のケース部6Bに覆われることなく、X軸方向の正側に延びている。当該部分が、温度測定部3を構成する。 The second case portion 6B covers the portion of the first case portion 6A on the negative side in the X-axis direction. The second case portion 6B covers the vicinity of the end of the accommodation portion 11 on the negative side in the X-axis direction, thereby constituting the base portion 2 (see Figure 1). The second case portion 6B also covers the guide portion 12 from the negative side in the X-axis direction, thereby constituting the extension portion 4 (see Figure 1). The portion of the accommodation portion 11 on the positive side in the X-axis direction is not covered by the second case portion 6B and extends toward the positive side in the X-axis direction. This portion constitutes the temperature measurement portion 3.

図3に示すように、セパレータ7は、測温素子8を保持し、配線部5A,5Bをガイドする部材である。セパレータ7は、XY平面と平行な状態でY軸方向に長手方向を有するように広がる板状の部材である。セパレータ7は、X軸方向の正側の領域において、測温素子8を支持する台座部21を有する。また、セパレータ7は、Y軸方向における中央位置において、Z軸方向の正側に立ち上がってX軸方向に延びる隔壁部22を有する。隔壁部22は、セパレータ7のX軸方向の正側の端部から負側の端部まで延びている。さらに、隔壁部22は、セパレータ7のX軸方向の負側の端部よりも更にX軸方向の負側へ延びる部分を有する。当該部分は、X軸方向において、測温素子8とは反対側にて、配線部5A,5Bをガイドするガイド部23として機能する。ガイド部23は、セパレータ7の厚み方向(Z軸方向)に対して傾斜するガイド面23aを有する。ガイド面23aは、ガイド部23のZ軸方向の正側の端部において、Y軸方向の両側に形成される。ガイド面23aは、Z軸方向の正側へ向かうに従って、ガイド部23の端部が先細りとなるように傾斜している。 As shown in FIG. 3 , the separator 7 is a member that holds the temperature sensor element 8 and guides the wiring portions 5A and 5B. The separator 7 is a plate-shaped member that extends parallel to the XY plane and has its longitudinal direction in the Y-axis direction. The separator 7 has a base portion 21 that supports the temperature sensor element 8 in the positive X-axis direction. The separator 7 also has a partition portion 22 that rises from the positive Z-axis direction at its central position in the Y-axis direction and extends in the X-axis direction. The partition portion 22 extends from the positive X-axis end of the separator 7 to the negative X-axis end. Furthermore, the partition portion 22 has a portion that extends further toward the negative X-axis direction than the negative X-axis end of the separator 7. This portion functions as a guide portion 23 that guides the wiring portions 5A and 5B on the side opposite the temperature sensor element 8 in the X-axis direction. The guide portion 23 has a guide surface 23a that is inclined with respect to the thickness direction (Z-axis direction) of the separator 7. The guide surfaces 23a are formed on both sides in the Y-axis direction at the end of the guide portion 23 on the positive side in the Z-axis direction. The guide surfaces 23a are inclined so that the end of the guide portion 23 tapers toward the positive side in the Z-axis direction.

測温素子8は、温度を測定するセンサである。測温素子8は、温度を測定する測定部24と、測定部24から引き出される一対の端子部26A,26Bと、を有する。測温素子8は、測定部24がセパレータ7のX軸方向の正側の端部から張り出すような状態にて、台座部21に設置される。端子部26A,26Bは、両者の間が隔壁部22で隔てられるように、セパレータ7上に設置される。測温素子8とは、例えば、温度の変化に伴い素体の抵抗値が変化するNTCサーミスタ素子などである。 The temperature measuring element 8 is a sensor that measures temperature. The temperature measuring element 8 has a measuring unit 24 that measures temperature and a pair of terminals 26A, 26B that extend from the measuring unit 24. The temperature measuring element 8 is installed on the base 21 with the measuring unit 24 extending from the positive end of the separator 7 in the X-axis direction. The terminals 26A, 26B are installed on the separator 7 so that they are separated by the partition wall 22. The temperature measuring element 8 is, for example, an NTC thermistor element whose element resistance changes with changes in temperature.

配線部5A,5Bは、測温素子8と接続され、当該測温素子8からの信号を外部の機器へ送信する電線である。配線部5A,5Bの先端部は、被覆が除去されて電線5aが露出した状態にて、接続部材27を介して端子部26A,26Bと接続される。配線部5A,5Bは、当該接続箇所から、X軸方向の負側へむかって、収容部11のX軸方向の負側の端部まで延びる(図2参照)。なお、配線部5A,5Bのうち、測温素子8から引き出されてX軸方向の負側へ延びる箇所を引出部E1と称する。引出部E1における配線部5A,5Bは、両者の間が隔壁部22で隔てられるように、セパレータ7上に設置される。なお、セパレータ7、測温素子8、配線部5A,5Bの引出部E1によるアセンブリは、収容部11内に収容される。なお、収容部11内には充填材が充填されており、アセンブリは、充填材に覆われた状態にて収容部11に収容される。 Wiring sections 5A and 5B are electrical wires connected to the temperature sensor element 8 and transmit signals from the temperature sensor element 8 to external devices. The tips of wiring sections 5A and 5B are connected to terminal sections 26A and 26B via connecting members 27, with the coating removed to expose wire 5a. Wiring sections 5A and 5B extend from the connection points toward the negative X-axis direction to the negative end of housing section 11 (see Figure 2). The portion of wiring sections 5A and 5B that extends from the temperature sensor element 8 toward the negative X-axis direction is referred to as lead-out section E1. Wiring sections 5A and 5B at lead-out section E1 are installed on separator 7 so that they are separated by partition wall section 22. The assembly consisting of separator 7, temperature sensor element 8, and lead-out section E1 of wiring sections 5A and 5B is housed within housing section 11. The storage section 11 is filled with a filler material, and the assembly is stored in the storage section 11 while covered with the filler material.

図2に示すように、収容部11から引き出された配線部5A,5Bは、Z軸方向の負側へ屈曲して、ガイド部12にガイドされた状態で、Z軸方向の負側へ延びる。配線部5A,5Bのうち、ガイド部12にガイドされた状態でZ軸方向の負側へ延びる部分を被ガイド部E2と称する。被ガイド部E2では、配線部5A,5Bは、第1の側壁部16A,16Bに挟まれた状態で支持される。また、配線部5A,5Bは、ガイド部12のZ軸方向の負側の端部付近において、Y軸方向の負側へ屈曲して、ガイド部12にガイドされた状態で、Y軸方向の負側へ延びる。配線部5A,5Bのうち、ガイド部12にガイドされた状態でY軸方向の負側へ延びる部分を被ガイド部E3と称する。被ガイド部E3では、配線部5A,5Bは、第2の側壁部17A,17Bに挟まれた状態で支持される。配線部5A,5Bは、第2の側壁部17A,17Bでガイドされた状態にて、出口部10にてケース6の外部へ出される。このように、配線部5A,5Bは、Z軸方向において測温素子8と異なる位置にて、ケース6の外部へ引き出される。また、配線部5A,5Bは、測温素子8から引き出される引出部E1が延びる方向(X軸方向)とは異なる方向(Y軸方向)へ延びるようにケース6の外部へ引き出される。 As shown in FIG. 2, wiring portions 5A and 5B pulled out of storage portion 11 bend toward the negative side in the Z-axis direction and extend toward the negative side in the Z-axis direction while being guided by guide portion 12. The portion of wiring portions 5A and 5B that extends toward the negative side in the Z-axis direction while being guided by guide portion 12 is referred to as guided portion E2. In guided portion E2, wiring portions 5A and 5B are supported while being sandwiched between first side wall portions 16A and 16B. Furthermore, wiring portions 5A and 5B bend toward the negative side in the Y-axis direction near the end of guide portion 12 that is toward the negative side in the Z-axis direction and extends toward the negative side in the Y-axis direction while being guided by guide portion 12. The portion of wiring portions 5A and 5B that extends toward the negative side in the Y-axis direction while being guided by guide portion 12 is referred to as guided portion E3. In the guided portion E3, the wiring portions 5A and 5B are supported while being sandwiched between the second side wall portions 17A and 17B. The wiring portions 5A and 5B are guided by the second side wall portions 17A and 17B and are then led out of the case 6 at the outlet portion 10. In this way, the wiring portions 5A and 5B are led out of the case 6 at a different position in the Z-axis direction from the temperature measuring element 8. Furthermore, the wiring portions 5A and 5B are led out of the case 6 so as to extend in a different direction (Y-axis direction) from the direction in which the lead-out portion E1 led out from the temperature measuring element 8 extends (X-axis direction).

次に、図2、図4,及び図5を参照して、配線部5A,5Bについて更に詳細に説明する。図4は、図2に示す状態の温度センサ1を別の角度から見た斜視図である。図5は、第1のケース部6Aのガイド部12を配線部5A,5Bを省略した状態で示す斜視図である。 Next, the wiring sections 5A and 5B will be described in more detail with reference to Figures 2, 4, and 5. Figure 4 is a perspective view of the temperature sensor 1 in the state shown in Figure 2, viewed from a different angle. Figure 5 is a perspective view of the guide section 12 of the first case section 6A with the wiring sections 5A and 5B omitted.

なお、以降の説明における「配列方向」とは、一対の配線部5A,5Bが並んだ方向を示す。すなわち、配線部5A,5Bは、互いに略平行に配列された状態を維持しながら、特定の延在方向へ延在している。このとき、延在方向に直交し、且つ、配線部5A,5B同士が対向する方向が、「配列方向」に該当する。図2及び図4に示すように、引出部E1において、配線部5A,5Bは、第1の配列方向D1に配列された状態である。本実施形態では、Y軸方向が第1の配列方向D1となる(図3も参照)。 In the following description, the "arrangement direction" refers to the direction in which the pair of wiring portions 5A, 5B are arranged side by side. That is, the wiring portions 5A, 5B extend in a specific extension direction while maintaining a state in which they are arranged substantially parallel to each other. In this case, the "arrangement direction" refers to the direction perpendicular to the extension direction and in which the wiring portions 5A, 5B face each other. As shown in Figures 2 and 4, in the lead-out portion E1, the wiring portions 5A, 5B are arranged in a first arrangement direction D1. In this embodiment, the Y-axis direction is the first arrangement direction D1 (see also Figure 3).

これに対し、ガイド部12は、第1の配列方向D1とは異なる第2の配列方向D2で配列された状態にて、配線部5A,5Bをガイドする。被ガイド部E2、及び被ガイド部E3において、配線部5A,5Bは、第2の配列方向D2に配列された状態である。また、配線部5A,5Bは、出口部10において、第2の配列方向D2に配列された状態である。本実施形態では、X軸方向が第2の配列方向D2となる。 In contrast, the guide portion 12 guides the wiring portions 5A and 5B in a state in which they are arranged in a second arrangement direction D2 that is different from the first arrangement direction D1. In the guided portion E2 and the guided portion E3, the wiring portions 5A and 5B are arranged in the second arrangement direction D2. Furthermore, in the outlet portion 10, the wiring portions 5A and 5B are arranged in the second arrangement direction D2. In this embodiment, the X-axis direction is the second arrangement direction D2.

まず、引出部E1においてY軸方向の負側に配置される配線部5Aは、収容部11の底壁部11aのX軸方向の負側の端部において、Z軸方向の負側へ屈曲する。そして、配線部5Aは、規制壁部15A,15B間を通過し、ガイド壁部14の主面14aに沿って、Z軸方向の負側へ延びる。引出部E1においてY軸方向の正側に配置される配線部5Bは、収容部11の開口部から引き出され、拡張部13まで延びる。そして、配線部5Bは、Y軸方向の負側へ屈曲し、規制壁部15Bの位置にて、Z軸方向の負側へ屈曲する。そして、配線部5Bは、規制壁部15A,15B間を通過して、Z軸方向の負側へ延びる。このとき、配線部5Bは、配線部5Aに対し、X軸方向の負側の位置で隣り合うように配列された状態にて、Z軸方向の負側へ延びる。このように、配線部5A,5Bの第2の配列方向D2が、X軸方向となる。なお、配線部5A,5Bの這い回し作業時には、規制壁部15A,15Bが、配線部5A,5BのY軸方向への移動を規制する。 First, wiring portion 5A, which is located on the negative side of the Y axis direction in the pull-out portion E1, bends toward the negative side of the Z axis direction at the end of the bottom wall portion 11a of the storage portion 11 that is on the negative side of the X axis direction. Then, wiring portion 5A passes between regulating walls 15A and 15B and extends toward the negative side of the Z axis direction along the main surface 14a of the guide wall portion 14. Wiring portion 5B, which is located on the positive side of the Y axis direction in the pull-out portion E1, is pulled out from the opening of the storage portion 11 and extends to the expansion portion 13. Then, wiring portion 5B bends toward the negative side of the Y axis direction and bends toward the negative side of the Z axis direction at the position of regulating wall 15B. Then, wiring portion 5B passes between regulating walls 15A and 15B and extends toward the negative side of the Z axis direction. At this time, wiring portion 5B extends toward the negative side of the Z axis direction while being arranged adjacent to wiring portion 5A at a position on the negative side of the X axis direction. In this way, the second arrangement direction D2 of the wiring portions 5A and 5B corresponds to the X-axis direction. Note that when laying the wiring portions 5A and 5B, the restricting walls 15A and 15B restrict movement of the wiring portions 5A and 5B in the Y-axis direction.

配線部5A,5Bは、規制壁部15A,15B間を通過してZ軸方向の負側へ延びると、第1の側壁部16A,16B間の空間内に挿入される。これにより、配線部5A,5Bは、第1の側壁部16A,16BによってY軸方向における両側から挟まれた状態となる。ここで、第1の側壁部16A,16Bは、X軸方向に配列された状態の配線部5A,5Bを当該配列方向と直交するY軸方向から挟む。そのため、第1の側壁部16A,16B間の隙間は、一本分の配線部5A,5Bの直径に対応する寸法に設定される。以上により、第1の側壁部16A、16Bは、第2の配列方向D2をX軸方向で維持した状態にて、配線部5A,5Bを支持することができる。 When the wiring portions 5A, 5B pass between the restricting walls 15A, 15B and extend toward the negative side in the Z-axis direction, they are inserted into the space between the first side walls 16A, 16B. As a result, the wiring portions 5A, 5B are sandwiched from both sides in the Y-axis direction by the first side walls 16A, 16B. Here, the first side walls 16A, 16B sandwich the wiring portions 5A, 5B, which are aligned in the X-axis direction, from the Y-axis direction, which is perpendicular to the alignment direction. Therefore, the gap between the first side walls 16A, 16B is set to a dimension corresponding to the diameter of one wiring portion 5A, 5B. As a result, the first side walls 16A, 16B can support the wiring portions 5A, 5B while maintaining the second alignment direction D2 in the X-axis direction.

配線部5A,5Bは、第1の側壁部16A,16Bを通過してZ軸方向の負側へ延びると、ガイド壁部14の下端付近にて、第2の配列方向D2をX軸方向で保った状態にて、Y軸方向へ屈曲する。なお、ガイド壁部14の下端付近には、配線部5A,5Bに対してY軸方向の正側の位置に、規制壁部18が設けられる(図4参照)。規制壁部18は、配線部5A,5Bを屈曲させるときに、Y軸方向の正側へ移動することを規制する。 When the wiring portions 5A, 5B pass through the first side walls 16A, 16B and extend toward the negative side in the Z-axis direction, they bend toward the Y-axis direction near the lower end of the guide wall 14 while maintaining the second arrangement direction D2 in the X-axis direction. A restricting wall 18 is provided near the lower end of the guide wall 14 at a position on the positive side of the Y-axis direction relative to the wiring portions 5A, 5B (see Figure 4). The restricting wall 18 restricts movement toward the positive side in the Y-axis direction when the wiring portions 5A, 5B are bent.

配線部5A,5Bは、ガイド壁部14の下端付近で屈曲すると、Y軸方向の負側へ延びて、第2の側壁部17A,17B間の空間内に挿入される。これにより、配線部5A,5Bは、第2の側壁部17A,17BによってZ軸方向における両側から挟まれた状態となる。ここで、第2の側壁部17A,17Bは、X軸方向に配列された状態の配線部5A,5Bを当該配列方向と直交するZ軸方向から挟む。そのため、第2の側壁部17A,17B間の隙間は、一本分の配線部5A,5Bの直径に対応する寸法に設定される。以上により、第2の側壁部17A、17Bは、第2の配列方向D2をX軸方向で維持した状態にて、配線部5A,5Bを支持することができる。また、配線部5A,5Bは、第2の側壁部17A,17Bを通過すると、出口部10から外部へ引き出される。 When wiring portions 5A, 5B bend near the lower end of guide wall portion 14, they extend toward the negative side in the Y-axis direction and are inserted into the space between second side wall portions 17A, 17B. As a result, wiring portions 5A, 5B are sandwiched from both sides in the Z-axis direction by second side wall portions 17A, 17B. Here, second side wall portions 17A, 17B sandwich wiring portions 5A, 5B, which are aligned in the X-axis direction, from the Z-axis direction, which is perpendicular to the alignment direction. Therefore, the gap between second side wall portions 17A, 17B is set to a dimension corresponding to the diameter of one wiring portion 5A, 5B. As a result, second side wall portions 17A, 17B can support wiring portions 5A, 5B while maintaining second alignment direction D2 in the X-axis direction. Furthermore, once the wiring sections 5A and 5B pass through the second sidewall sections 17A and 17B, they are pulled out to the outside through the outlet section 10.

第2の側壁部17A,17Bは、ガイドしている配線部5A,5Bが延びる方向(Y軸方向)において、互いの端部17Aa,17Baがずれた位置に配置されている。端部17Aa,17Baは、第2の側壁部17A,17BのY軸方向の正側の端部である。ここで、配線部5A,5Bは、ガイド壁部14の下端付近で屈曲すると大きく湾曲した状態で、第2の側壁部17A,17Bに挿入される。このとき、Z軸方向の正側の第2の側壁部17Aが、湾曲する配線部5A,5Bに対する内周側に配置される。内周側の第2の側壁部17Aの端部17Aaが、外周側の第2の側壁部17Bの端部17Baよりも、規制壁部18から遠ざかる位置、すなわちY軸方向の負側の位置へずれる。これにより、配線部5A,5Bを屈曲させながら第2の側壁部17A,17Bで挟む作業が行いやすくなる。 The second side wall portions 17A, 17B are arranged such that their ends 17Aa, 17Ba are offset from each other in the direction (Y-axis direction) in which the wiring portions 5A, 5B they guide extend. Ends 17Aa, 17Ba are the ends on the positive side of the second side wall portions 17A, 17B in the Y-axis direction. Here, when the wiring portions 5A, 5B are bent near the lower end of the guide wall portion 14, they are inserted into the second side wall portions 17A, 17B in a significantly curved state. At this time, the second side wall portion 17A on the positive side in the Z-axis direction is positioned on the inner side of the curved wiring portions 5A, 5B. End 17Aa of the inner second side wall portion 17A is offset from end 17Ba of the outer second side wall portion 17B to a position farther from the restricting wall portion 18, i.e., to a position on the negative side in the Y-axis direction. This makes it easier to bend the wiring portions 5A and 5B and sandwich them between the second side walls 17A and 17B.

図5に示すように、ガイド壁部14の主面14aには、配線部5Aをガイドするガイド溝30が形成される。ここでは、配線部5Aが主面14aに沿って這い回されるため、配線部5Aがガイド溝30によってガイドされる。ガイド溝30は、配線部5Aの円柱状の外周面に対応するような、円弧状の湾曲面を有する。主面14aには、被ガイド部E2に対応する位置にて、Z軸方向に延びるガイド溝30が形成される。また、主面14aには、被ガイド部E2に対応する位置にて、Y軸方向に延びるガイド溝30が形成される。また、主面14aには、ガイド壁部14の下端付近で配線部5Aが湾曲する位置にて、湾曲するように延びるガイド溝30が形成される。 As shown in FIG. 5, a guide groove 30 that guides the wiring portion 5A is formed on the main surface 14a of the guide wall portion 14. Here, the wiring portion 5A is routed along the main surface 14a, and is guided by the guide groove 30. The guide groove 30 has an arc-shaped curved surface that corresponds to the cylindrical outer surface of the wiring portion 5A. The main surface 14a is formed with a guide groove 30 that extends in the Z-axis direction at a position corresponding to the guided portion E2. The main surface 14a is also formed with a guide groove 30 that extends in the Y-axis direction at a position corresponding to the guided portion E2. The main surface 14a is also formed with a guide groove 30 that extends in a curved manner near the lower end of the guide wall portion 14, where the wiring portion 5A curves.

温度センサ1の製造方法について説明する。まず、測温素子8と配線部5A,5Bを接続して、セパレータ7上に設置することでアセンブリを構成する。次に、第1のケース部6Aの収容部11内部に充填剤を充填し、アセンブリを収容部11に収容する。次に、配線部5A,5Bをガイド部12の第1の側壁部16A,16B、及び第2の側壁部17A,17Bで挟み込ませる。これにより、配線部5A,5Bをガイド部12でガイドされた状態とし、出口部10から引き出す。そして、第1のケース部6Aを覆うように第2のケース部6Bを成形する。以上により、温度センサ1が完成する。 The manufacturing method of the temperature sensor 1 will now be described. First, the temperature measuring element 8 and wiring sections 5A and 5B are connected and placed on the separator 7 to form an assembly. Next, a filler is filled into the housing section 11 of the first case section 6A, and the assembly is housed in the housing section 11. Next, the wiring sections 5A and 5B are sandwiched between the first side wall sections 16A and 16B and the second side wall sections 17A and 17B of the guide section 12. This leaves the wiring sections 5A and 5B guided by the guide section 12 and allows them to be pulled out from the outlet section 10. Next, the second case section 6B is molded to cover the first case section 6A. With this, the temperature sensor 1 is completed.

次に、本実施形態に係る温度センサ1の作用・効果について説明する。 Next, we will explain the functions and effects of the temperature sensor 1 according to this embodiment.

温度センサ1において、ケース6は、測温素子8から引き出された配線部5A,5Bを出口部10へガイドするガイド部12を有する。すなわち、測温素子8から引き出された配線部5A,5Bは、ガイド部12にガイドされながら、ケース6内を出口部10へ向かって延びる。配線部5A,5Bは、測温素子8から引き出される箇所である引出部E1において、第1の配列方向D1に配列された状態である。これに対し、ガイド部12は、第1の配列方向D1とは異なる第2の配列方向D2で配列された状態にて、配線部5A,5Bをガイドする。この場合、ガイド部12は、配線部5A,5Bに、配列方向を変更するようにねじられた部分(図3に示すねじり部TW)を形成することができる。このようにねじられた部分が形成された場合、配線部5A,5Bは位置ずれを生じ難くなる。以上より、配線部5A,5Bの位置ずれを抑制することができる。 In the temperature sensor 1, the case 6 has a guide portion 12 that guides the wiring portions 5A and 5B pulled out from the temperature sensor element 8 to the outlet portion 10. That is, the wiring portions 5A and 5B pulled out from the temperature sensor element 8 extend within the case 6 toward the outlet portion 10 while being guided by the guide portion 12. The wiring portions 5A and 5B are arranged in a first arrangement direction D1 at the lead-out portion E1, where they are pulled out from the temperature sensor element 8. In contrast, the guide portion 12 guides the wiring portions 5A and 5B in a second arrangement direction D2 that is different from the first arrangement direction D1. In this case, the guide portion 12 can form twisted portions (twisted portions TW shown in FIG. 3) in the wiring portions 5A and 5B to change the arrangement direction. When such twisted portions are formed, the wiring portions 5A and 5B are less likely to become misaligned. As a result, misalignment of the wiring portions 5A and 5B can be suppressed.

配線部5A,5Bは、出口部10において、第2の配列方向D2で配列された状態であってよい。この場合、配線部5A,5Bには、引出部E1と出口部10との間において、配列方向を変更するようにねじられた部分が形成される。このようにねじられた部分が形成された場合、配線部5A,5Bは位置ずれを生じ難くなる。 The wiring sections 5A and 5B may be arranged in the second arrangement direction D2 at the outlet section 10. In this case, a twisted portion is formed in the wiring sections 5A and 5B between the lead-out section E1 and the outlet section 10 so as to change the arrangement direction. When such a twisted portion is formed, the wiring sections 5A and 5B are less likely to become misaligned.

ここで、図6を参照して、比較例に係る温度センサの配線部5A,5Bについて説明する。比較例においては、引出部E1における第1の配列方向D1と、被ガイド部E2における第2の配列方向D2とが、同じY軸方向となる。この場合、被ガイド部E2において配線部5A,5Bが移動方向MD2へ位置ずれを起こしやすくなる。このような位置ずれは、配線部5A,5Bを這い回す作業中や、這い回し作業後に第2のケース部6Bを成形する前段階などに生じ得る。配線部5A,5Bの位置ずれが生じたままで第2のケース部6Bを成形した場合、第2のケース部6Bの外表面と配線部5A,5Bとの厚みの均一性(設計値)を保てず、測温素子8近傍以外の箇所において、意図しない熱源(例えば配線部5A,5B近傍に存在する熱源)が存在していた際には、配線部5A,5Bを伝達して測温素子8に対して熱を入力してしまう可能性がある。 Now, referring to Figure 6, we will explain the wiring portions 5A and 5B of a temperature sensor according to a comparative example. In this comparative example, the first arrangement direction D1 in the lead-out portion E1 and the second arrangement direction D2 in the guided portion E2 are the same Y-axis direction. In this case, the wiring portions 5A and 5B are prone to misalignment in the movement direction MD2 in the guided portion E2. This misalignment can occur during the routing of the wiring portions 5A and 5B or prior to molding the second case portion 6B after the routing operation. If the second case portion 6B is molded while the wiring portions 5A and 5B are misaligned, the uniformity (design value) of the thickness between the outer surface of the second case portion 6B and the wiring portions 5A and 5B cannot be maintained. If an unintended heat source (e.g., a heat source near the wiring portions 5A and 5B) is present in a location other than the vicinity of the temperature measuring element 8, heat may be transferred along the wiring portions 5A and 5B and input to the temperature measuring element 8.

これに対し、本実施形態においては、図3に示すように、引出部E1と被ガイド部E2との間にねじり部TWが形成されるため、配線部5A,5B全体として、位置ずれが生じ難くなる。そのため、上述のように位置ずれに伴う第2のケース部6Bの厚みの均一性の問題を抑制することができる。また、被ガイド部E2において位置ずれが生じるとしても、移動方向MD1をX軸方向ではなく、Y軸方向へ変換することができる。例えば、X軸方向に意図しない熱源が存在しやすい場合、配線部5A,5BのX軸方向への位置ずれを抑制し、影響が少ない方向への位置ずれへ変換することができる。また、第2の配列方向D2をX軸方向とした場合、第1の側壁部16A,16Bは、一つ分の配線部を挟めばよいため、安定した状態で配線部5A,5Bを支持することができる。すなわち、第2の配列方向D2がY軸方向であった場合、第1の側壁部16A,16Bは、二つ分の配線部を挟む必要があるため、支持が不安定になり、挿入作業も行いにくくなる場合がある。 In contrast, in this embodiment, as shown in FIG. 3, a twisted portion TW is formed between the pull-out portion E1 and the guided portion E2, making it less likely for the wiring portions 5A and 5B to become misaligned as a whole. This reduces the problem of uneven thickness of the second case portion 6B due to misalignment, as described above. Furthermore, even if misalignment does occur in the guided portion E2, the movement direction MD1 can be redirected to the Y-axis direction rather than the X-axis direction. For example, if an unintended heat source is likely to be present in the X-axis direction, misalignment of the wiring portions 5A and 5B in the X-axis direction can be suppressed and redirected to a direction that has less impact. Furthermore, when the second arrangement direction D2 is the X-axis direction, the first sidewall portions 16A and 16B only need to sandwich one wiring portion, allowing for stable support of the wiring portions 5A and 5B. In other words, when the second arrangement direction D2 is the Y-axis direction, the first sidewall portions 16A and 16B need to sandwich two wiring portions, which may result in unstable support and make insertion difficult.

ガイド部12は、配線部5A、5Bをガイドする一対の第1の側壁部16A,16Bと、第1の側壁部16A,16Bとは異なる方向に延びた状態の一対の配線部5A,5Bをガイドする一対の第2の側壁部17A,17Bと、を有してよい。この場合、ガイド部12は、第1の側壁部16A,16Bでガイドされた方向とは異なる方向にて、配線部5A,5Bをケース6の出口部10から引き出すことができる。 The guide portion 12 may have a pair of first sidewall portions 16A, 16B that guide the wiring portions 5A, 5B, and a pair of second sidewall portions 17A, 17B that guide the pair of wiring portions 5A, 5B when they extend in a direction different from the first sidewall portions 16A, 16B. In this case, the guide portion 12 can pull the wiring portions 5A, 5B out of the outlet portion 10 of the case 6 in a direction different from the direction guided by the first sidewall portions 16A, 16B.

一対の第1の側壁部16A,16B、及び一対の第2の側壁部17A,17Bは、一対の配線部5A,5Bを挟み込んで支持してよい。この場合、ガイド部12は、一対の配線部5A,5Bを十分に支持することで位置ずれを抑制することができる。 The pair of first side wall portions 16A, 16B and the pair of second side wall portions 17A, 17B may sandwich and support the pair of wiring portions 5A, 5B. In this case, the guide portion 12 can sufficiently support the pair of wiring portions 5A, 5B to prevent misalignment.

一対の第2の側壁部17A,17Bは、ガイドしている配線部5A,5Bが延びる方向において、互いの端部17Aa,17Baがずれた位置に配置されてよい。一対の配線部5A,5Bが、第1の側壁部16A,16Bから第2の側壁部17A,17Bへ挿入されるように、湾曲する場合、内周側の第2の側壁部17Aが湾曲する配線部5A,5Bをスムーズに受容することができる。 The pair of second side walls 17A, 17B may be positioned so that their ends 17Aa, 17Ba are offset from each other in the extension direction of the wiring portions 5A, 5B they are guiding. When the pair of wiring portions 5A, 5B curve to be inserted from the first side walls 16A, 16B into the second side walls 17A, 17B, the inner second side wall 17A can smoothly accommodate the curved wiring portions 5A, 5B.

ガイド部12は、主面14aを有し、主面14aには、配線部5A,5Bをガイドするガイド溝30が形成されてよい。この場合、配線部5A,5Bはガイド溝30によってガイドされた状態にて延びることができるため、配線部5A,5Bの位置ずれを抑制することができる。 The guide portion 12 has a main surface 14a, and a guide groove 30 that guides the wiring portions 5A and 5B may be formed on the main surface 14a. In this case, the wiring portions 5A and 5B can extend while being guided by the guide groove 30, thereby preventing the wiring portions 5A and 5B from shifting out of position.

ケース6は、第1のケース部6A及び第2のケース部6Bを有し、第1のケース部6Aと第2のケース部6Bとでは、熱容量が互いに異なってよい。例えば、配線部5A,5Bが熱変動を受けた場合に、各ケース部6A,6Bの熱量量を調整することで、測温素子8側での熱変動の影響を抑制することができる。 The case 6 has a first case portion 6A and a second case portion 6B, and the first case portion 6A and the second case portion 6B may have different heat capacities. For example, if the wiring portions 5A and 5B are subjected to thermal fluctuations, the effects of the thermal fluctuations on the temperature measuring element 8 side can be suppressed by adjusting the amount of heat in each case portion 6A and 6B.

本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments.

例えば、配線部5A,5Bの配線の這いまわし構造や、ケース6の構成は、上述の実施形態に限定されるものではない。また、ガイド部12のガイド機構の構成は、上述の実施形態に限定されるものではなく、側壁部の形状、数量、位置などは適宜変更してよい。 For example, the wiring structure of wiring sections 5A and 5B and the configuration of case 6 are not limited to the above-described embodiment. Furthermore, the configuration of the guide mechanism of guide section 12 is not limited to the above-described embodiment, and the shape, number, and position of the side wall sections may be changed as appropriate.

また、配線部5A,5Bがケース6の出口部から引き出される方向は、上述の実施形態に限定されず、Y軸方向の正側に引き出されてもよく、その他の方向へ引き出されてもよい。また、上述の実施形態では、ねじり部TWが一箇所形成されていたが、複数箇所にねじり部TW(例えば、被ガイド部E2と被ガイド部E3との間)が形成されてもよい。 Furthermore, the direction in which the wiring portions 5A and 5B are pulled out from the outlet portion of the case 6 is not limited to the above embodiment, and they may be pulled out to the positive side of the Y-axis direction or in other directions. Furthermore, in the above embodiment, the twisted portion TW was formed in one location, but the twisted portion TW may be formed in multiple locations (for example, between the guided portion E2 and the guided portion E3).

1…温度センサ、5A,5B…配線部、6…ケース、8…測温素子、10…出口部、12…ガイド部、14a…主面、16A,16B…第1の側壁部、17A,17B…第2の側壁部、E1…引出部、30…ガイド溝。 1...temperature sensor, 5A, 5B...wiring section, 6...case, 8...temperature measuring element, 10...outlet section, 12...guide section, 14a...main surface, 16A, 16B...first side wall section, 17A, 17B...second side wall section, E1...drawer section, 30...guide groove.

Claims (7)

温度を測定する測温素子と、
前記測温素子に接続された一対の配線部と、
前記測温素子及び一対の前記配線部を収容すると共に、前記配線部を出口部にて外部へ出すケースと、を備え、
前記ケースは、前記測温素子から引き出された一対の前記配線部を前記出口部へガイドするガイド部を有し、
一対の前記配線部は、前記測温素子から引き出されて第1の延在方向に沿って延びる箇所である引出部において、第1の配列方向に配列された状態であり、
前記ガイド部は、前記第1の配列方向とは異なる第2の配列方向で配列された状態にて、一対の前記配線部をガイドし、
一対の前記配線部のうち、前記ガイド部でガイドされる箇所である被ガイド部は、前記引出部の端部から、前記第1の延在方向と交差し、且つ前記第1の配列方向と交差する第2の延在方向に沿って延びる、温度センサ。
a temperature measuring element for measuring temperature;
A pair of wiring portions connected to the temperature measuring element;
a case that houses the temperature measuring element and the pair of wiring portions and that allows the wiring portions to exit to the outside through an outlet portion,
the case has a guide portion that guides the pair of wiring portions drawn out from the temperature measuring element to the outlet portion,
the pair of wiring portions are arranged in a first arrangement direction at lead-out portions that are portions that are led out from the temperature measuring element and extend along a first extension direction,
the guide portion guides the pair of wiring portions in a state where the wiring portions are arranged in a second arrangement direction different from the first arrangement direction;
A temperature sensor in which the guided portion, which is the portion of the pair of wiring portions that is guided by the guide portion, extends from the end of the pull-out portion along a second extension direction that intersects the first extension direction and intersects the first arrangement direction .
一対の前記配線部は、前記出口部において、前記第2の配列方向で配列された状態である、請求項1に記載の温度センサ。 The temperature sensor of claim 1, wherein the pair of wiring portions are arranged in the second arrangement direction at the outlet portion. 温度を測定する測温素子と、
前記測温素子に接続された一対の配線部と、
前記測温素子及び一対の前記配線部を収容すると共に、前記配線部を出口部にて外部へ出すケースと、を備え、
前記ケースは、前記測温素子から引き出された一対の前記配線部を前記出口部へガイドするガイド部を有し、
一対の前記配線部は、前記測温素子から引き出されて第1の延在方向に沿って延びる箇所である引出部において、第1の配列方向に配列された状態であり、
前記ガイド部は、前記第1の配列方向とは異なる第2の配列方向で配列された状態にて、一対の前記配線部をガイドし、
一対の前記配線部のうち、前記ガイド部でガイドされる箇所である被ガイド部は、前記引出部の端部から、前記第1の延在方向と交差する第2の延在方向に沿って延び、
前記ガイド部は、
一対の前記配線部をガイドする一対の第1の側壁部と、
前記第1の側壁部とは異なる方向に延びた状態の一対の前記配線部をガイドする一対の第2の側壁部と、を有する、温度センサ。
a temperature measuring element for measuring temperature;
A pair of wiring portions connected to the temperature measuring element;
a case that houses the temperature measuring element and the pair of wiring portions and that allows the wiring portions to exit to the outside through an outlet portion,
the case has a guide portion that guides the pair of wiring portions drawn out from the temperature measuring element to the outlet portion,
the pair of wiring portions are arranged in a first arrangement direction at lead-out portions that are portions that are led out from the temperature measuring element and extend along a first extension direction,
the guide portion guides the pair of wiring portions in a state where the wiring portions are arranged in a second arrangement direction different from the first arrangement direction;
a guided portion of the pair of wiring portions that is guided by the guide portion extends from an end of the lead-out portion along a second extending direction that intersects with the first extending direction,
The guide portion is
a pair of first sidewall portions that guide the pair of wiring portions;
a pair of second sidewall portions that guide the pair of wiring portions that extend in a direction different from the first sidewall portions.
一対の前記第1の側壁部、及び一対の前記第2の側壁部の少なくとも一方は、一対の前記配線部を挟み込んで支持する、請求項3に記載の温度センサ。 The temperature sensor described in claim 3, wherein at least one of the pair of first side wall portions and the pair of second side wall portions sandwich and support the pair of wiring portions. 温度を測定する測温素子と、
前記測温素子に接続された一対の配線部と、
前記測温素子及び一対の前記配線部を収容すると共に、前記配線部を出口部にて外部へ出すケースと、を備え、
前記ケースは、前記測温素子から引き出された一対の前記配線部を前記出口部へガイドするガイド部を有し、
一対の前記配線部は、前記測温素子から引き出される箇所である引出部において、第1の配列方向に配列された状態であり、
前記ガイド部は、前記第1の配列方向とは異なる第2の配列方向で配列された状態にて、一対の前記配線部をガイドし、
前記ガイド部は、
一対の前記配線部をガイドする一対の第1の側壁部と、
前記第1の側壁部とは異なる方向に延びた状態の一対の前記配線部をガイドする一対の第2の側壁部と、を有し、
一対の前記第2の側壁部は、ガイドしている前記配線部が延びる方向において、互いの端部がずれた位置に配置されている、温度センサ。
a temperature measuring element for measuring temperature;
A pair of wiring portions connected to the temperature measuring element;
a case that houses the temperature measuring element and the pair of wiring portions and that allows the wiring portions to exit to the outside through an outlet portion,
the case has a guide portion that guides the pair of wiring portions drawn out from the temperature measuring element to the outlet portion,
the pair of wiring portions are arranged in a first arrangement direction at lead-out portions that are portions that are led out from the temperature measuring elements,
the guide portion guides the pair of wiring portions in a state where the wiring portions are arranged in a second arrangement direction different from the first arrangement direction;
The guide portion is
a pair of first sidewall portions that guide the pair of wiring portions;
a pair of second sidewall portions that guide the pair of wiring portions in a state where the wiring portions extend in a direction different from that of the first sidewall portions;
The pair of second side wall portions are arranged such that their ends are offset from each other in the direction in which the wiring portion they are guiding extends.
前記ガイド部は、主面を有し、
前記主面には、前記配線部をガイドするガイド溝が形成される、請求項1~5の何れか一項に記載の温度センサ。
The guide portion has a main surface,
6. The temperature sensor according to claim 1, wherein a guide groove for guiding the wiring portion is formed on the main surface.
温度を測定する測温素子と、
前記測温素子に接続された一対の配線部と、
前記測温素子及び一対の前記配線部を収容すると共に、前記配線部を出口部にて外部へ出すケースと、を備え、
前記ケースは、前記測温素子から引き出された一対の前記配線部を前記出口部へガイドするガイド部を有し、
一対の前記配線部は、前記測温素子から引き出される箇所である引出部において、第1の配列方向に配列された状態であり、
前記ガイド部は、前記第1の配列方向とは異なる第2の配列方向で配列された状態にて、一対の前記配線部をガイドし、
前記ケースは、第1のケース部及び第2のケース部を有し、
前記第1のケース部と前記第2のケース部とでは、熱容量が互いに異なる、温度センサ。
a temperature measuring element for measuring temperature;
A pair of wiring portions connected to the temperature measuring element;
a case that houses the temperature measuring element and the pair of wiring portions and that allows the wiring portions to exit to the outside through an outlet portion,
the case has a guide portion that guides the pair of wiring portions drawn out from the temperature measuring element to the outlet portion,
the pair of wiring portions are arranged in a first arrangement direction at lead-out portions that are portions that are led out from the temperature measuring elements,
the guide portion guides the pair of wiring portions in a state where the wiring portions are arranged in a second arrangement direction different from the first arrangement direction;
the case has a first case portion and a second case portion;
The temperature sensor, wherein the first case portion and the second case portion have different heat capacities.
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