JP7764140B2 - processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing device for processing a workpiece.
デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート(分割予定ライン)によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。 The device chip manufacturing process uses a wafer on which devices are formed in multiple areas partitioned by multiple streets (planned division lines) arranged in a grid pattern. By dividing this wafer along the streets, multiple device chips, each equipped with a device, are obtained. The device chips are incorporated into various electronic devices such as mobile phones and personal computers.
ウェーハの分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備えている。ウェーハをチャックテーブルによって保持し、切削ブレードを回転させてウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。 A cutting device, for example, is used to divide the wafer. The cutting device is equipped with a chuck table that holds the workpiece and a cutting unit to which an annular cutting blade that cuts the workpiece is attached. The wafer is held by the chuck table, and the cutting blade is rotated to cut into the wafer, thereby cutting and dividing the wafer.
一方、近年では、レーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。ウェーハのレーザー加工には、レーザー加工装置が用いられる。レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットとを備えている。 In recent years, development has also progressed on processes for dividing wafers using laser processing. Laser processing equipment is used for laser processing of wafers. Laser processing equipment is equipped with a chuck table that holds the workpiece and a laser irradiation unit that irradiates the workpiece with a laser beam.
例えば、レーザー加工装置によってウェーハにアブレーション加工が施される。具体的には、チャックテーブルによって保持されたウェーハの表面又は内部でレーザービームを集光させつつ、レーザービームをストリートに沿って走査することにより、ウェーハに溝(レーザー加工溝)がストリートに沿って形成される。その後、ウェーハに外力を付与すると、レーザー加工溝が分割起点として機能し、ウェーハがストリートに沿って分割される。 For example, a laser processing device performs ablation processing on a wafer. Specifically, a laser beam is focused on the surface or inside of a wafer held by a chuck table and scanned along the streets, forming grooves (laser-processed grooves) in the wafer along the streets. When an external force is then applied to the wafer, the laser-processed grooves function as splitting starting points, and the wafer is split along the streets.
上記の切削装置、レーザー加工装置等の加工装置で被加工物を加工する際には、様々な液体が使用される。例えば、レーザー加工装置で被加工物を加工する際には、レーザー加工によって生じる屑(デブリ)が被加工物に付着することを防止するため、予め被加工物に保護膜が形成されることがある。例えば保護膜は、水溶性樹脂を含む溶液(保護膜材)を被加工物に向かって滴下することによって形成される(特許文献1参照)。そして、被加工物のレーザー加工が完了した後、保護膜はデブリとともに除去される。 Various liquids are used when processing workpieces using processing equipment such as the cutting equipment and laser processing equipment mentioned above. For example, when processing a workpiece using a laser processing equipment, a protective film may be formed on the workpiece in advance to prevent debris generated by the laser processing from adhering to the workpiece. For example, a protective film is formed by dripping a solution (protective film material) containing a water-soluble resin onto the workpiece (see Patent Document 1). Then, after laser processing of the workpiece is completed, the protective film is removed along with the debris.
加工装置は、被加工物の処理に用いられる液体を収容したタンクが配置されるタンク配置領域と、タンクに接続される供給管とを備えている。そして、被加工物の加工状況に応じて、タンクから供給管を介して被加工物に液体が供給される。例えば、レーザー加工装置のタンク配置領域には、保護膜の形成に用いられる保護膜材を収容したタンクが配置される。そして、タンクから供給された保護膜材が被加工物に塗布されることにより、被加工物に保護膜が形成される。なお、保護膜材の材料は、被加工物の材質や加工条件等に応じて選択される。 The processing device has a tank placement area where a tank containing a liquid used to process the workpiece is placed, and a supply pipe connected to the tank. The liquid is supplied from the tank to the workpiece via the supply pipe depending on the processing status of the workpiece. For example, the tank placement area of a laser processing device has a tank containing a protective film material used to form a protective film. The protective film material supplied from the tank is then applied to the workpiece, forming a protective film on the workpiece. The material of the protective film material is selected depending on the material of the workpiece, processing conditions, etc.
タンクに貯留された液体が使い果たされると、タンクの交換が行われ、タンク配置領域には液体が充填された新たなタンクが配置される。このとき、作業者が誤って別の液体を収容したタンクをタンク配置領域に配置してしまうと、意図しない液体が被加工物に供給される。これにより、被加工物の加工不良や汚染が発生し、加工品質が低下するおそれがある。 When the liquid stored in a tank is used up, the tank is replaced and a new tank filled with liquid is placed in the tank placement area. If an operator mistakenly places a tank containing a different liquid in the tank placement area, the unintended liquid will be supplied to the workpiece. This can result in poor processing or contamination of the workpiece, reducing processing quality.
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物等に適切な液体を供給することが可能な加工装置の提供を目的とする。 The present invention was made in consideration of these problems, and aims to provide a processing device that can supply an appropriate liquid to a workpiece, etc.
本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物に保護膜を形成するための保護膜材を収容するタンクに接続され、該保護膜材を送液する供給管と、該タンクに付され該タンクに収容されている該保護膜材の材料を示す材料情報を含む識別部から、該材料情報を読み取る読み取り部と、該読み取り部によって読み取られた該材料情報に基づいて、該タンクに収容されている該保護膜材が所定の保護膜材であるか否かを判定する判定部と、を備え、該保護膜材は、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、酸化ポリエチレン又はポリビニルピロリドンを含む溶液である加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a processing device for processing a workpiece, comprising: a supply pipe connected to a tank that contains a protective film material for forming a protective film on the workpiece and that delivers the protective film material; a reading unit that reads material information from an identification unit that is attached to the tank and contains material information indicating the material of the protective film material contained in the tank; and a determination unit that determines whether the protective film material contained in the tank is a specified protective film material based on the material information read by the reading unit, wherein the protective film material is a solution containing polyvinyl alcohol, polyethylene glycol, polyethylene oxide, or polyvinylpyrrolidone .
なお、好ましくは、該識別部は、該保護膜材の使用期限を示す期限情報を含み、該判定部は、該期限情報に基づいて、該タンクに収容されている該保護膜材の使用期限が過ぎているか否かを判定する。また、好ましくは、該識別部は、該保護膜材の製造者を示す製造者情報を含み、該判定部は、該製造者情報に基づいて、該タンクに収容されている該保護膜材の製造者が所定の製造者である否かを判定する。また、好ましくは、該加工装置は、該被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットを更に備える。また、好ましくは、該タンクは、該供給管が挿入される挿入口を備え、該挿入口は、該識別部が付されたシートによって塞がれており、該供給管は、該シートの該識別部が付された領域を破って該挿入口に挿入される。 Preferably, the identification unit includes expiration date information indicating the expiration date of the protective film material, and the determination unit determines whether the expiration date of the protective film material stored in the tank has passed based on the expiration date information. Also, preferably, the identification unit includes manufacturer information indicating the manufacturer of the protective film material, and the determination unit determines whether the manufacturer of the protective film material stored in the tank is a predetermined manufacturer based on the manufacturer information. Also, preferably, the processing device further includes a laser irradiation unit that irradiates the workpiece with a laser beam. Also, preferably, the tank has an insertion port through which the supply pipe is inserted, the insertion port being blocked by a sheet bearing the identification unit, and the supply pipe is inserted into the insertion port by breaking the area of the sheet bearing the identification unit.
本発明の一態様に係る加工装置は、タンクに付された識別部から液体情報を読み取る読み取り部と、読み取り部によって読み取られた液体情報に基づいてタンクに収容されている液体が被加工物の処理に適した液体であるか否かを判定する判定部とを備える。これにより、タンクに意図した所定の液体が収容されていることが確認され、タンクから被加工物等に適切な液体が供給される。 A processing device according to one aspect of the present invention includes a reading unit that reads liquid information from an identification unit attached to a tank, and a determination unit that determines whether the liquid contained in the tank is suitable for processing workpieces based on the liquid information read by the reading unit. This allows confirmation that the tank contains the intended, specified liquid, and supplies the appropriate liquid from the tank to the workpieces, etc.
以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図1は、加工装置2を示す斜視図である。加工装置2は、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置である。なお、図1において、X軸方向(加工送り方向、左右方向、第1水平方向)とY軸方向(割り出し送り方向、前後方向、第2水平方向)とは、互いに垂直な方向である。また、Z軸方向(鉛直方向、上下方向、高さ方向)は、X軸方向及びY軸方向と垂直な方向である。 The present embodiment will now be described with reference to the accompanying drawings. First, an example configuration of a processing device according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a processing device 2. The processing device 2 is a laser processing device that performs laser processing on a workpiece. Note that in FIG. 1, the X-axis direction (processing feed direction, left-right direction, first horizontal direction) and the Y-axis direction (indexing feed direction, front-back direction, second horizontal direction) are mutually perpendicular. Furthermore, the Z-axis direction (vertical direction, up-down direction, height direction) is a direction perpendicular to the X-axis and Y-axis directions.
加工装置2は、加工装置2を構成する各構成要素を支持及び収容する基台4を備える。基台4の前端側の角部には、開口4aが設けられている。また、開口4aの内側には、昇降機構(不図示)によってZ軸方向に沿って移動(昇降)するカセット支持台6が設けられている。カセット支持台6上には、加工装置2による加工の対象となる複数の被加工物11を収容可能なカセット8が搭載される。なお、図1ではカセット8の輪郭を二点鎖線で示している。 The processing device 2 includes a base 4 that supports and houses each of the components that make up the processing device 2. An opening 4a is provided at the front corner of the base 4. Inside the opening 4a, a cassette support table 6 is provided that moves (lifts and lowers) along the Z-axis direction by an elevation mechanism (not shown). A cassette 8 that can house multiple workpieces 11 to be processed by the processing device 2 is mounted on the cassette support table 6. Note that in Figure 1, the outline of the cassette 8 is indicated by a two-dot chain line.
図2は、被加工物11を示す斜視図である。例えば被加工物11は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面11a及び裏面11bを備える。被加工物11は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート(分割予定ライン)13によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ストリート13によって区画された領域の表面11a側にはそれぞれ、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)、LED(Light Emitting Diode)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイス等のデバイス15が形成されている。 Figure 2 is a perspective view showing the workpiece 11. For example, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, and has a front surface 11a and a back surface 11b that are generally parallel to each other. The workpiece 11 is divided into multiple rectangular regions by multiple streets (planned division lines) 13 arranged in a grid pattern so as to intersect with each other. Furthermore, devices 15, such as ICs (Integrated Circuits), LSIs (Large Scale Integration), LEDs (Light Emitting Diodes), and MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices, are formed on the front surface 11a side of each of the regions divided by the streets 13.
ただし、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物11は、シリコン以外の半導体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、サファイア、ガラス(石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等)、樹脂、セラミックス、金属等でなるウェーハ(基板)であってもよい。また、デバイス15の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 However, there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 may be a wafer (substrate) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass (quartz glass, borosilicate glass, etc.), resin, ceramic, metal, etc. Furthermore, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15.
加工装置2(図1参照)によって被加工物11を加工し、被加工物11をストリート13に沿って分割することにより、デバイス15をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。なお、加工装置2によって被加工物11を加工する際には、被加工物11が環状のフレーム17によって支持される。 The workpiece 11 is processed by the processing device 2 (see Figure 1) and divided along the streets 13 to produce multiple device chips, each of which includes a device 15. When the workpiece 11 is processed by the processing device 2, the workpiece 11 is supported by an annular frame 17.
フレーム17は、例えばSUS(ステンレス鋼)等の金属でなる。フレーム17の中央部には、被加工物11よりも直径が大きい円柱状の開口17aが、フレーム17を厚さ方向に貫通するように設けられている。被加工物11は、開口17aの内側に配置される。 The frame 17 is made of a metal such as SUS (stainless steel). A cylindrical opening 17a, with a diameter larger than that of the workpiece 11, is provided in the center of the frame 17, penetrating the frame 17 in the thickness direction. The workpiece 11 is placed inside the opening 17a.
被加工物11及びフレーム17には、テープ19が貼付される。テープ19は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層(糊層)とを含む。例えば基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂であってもよい。 Tape 19 is attached to the workpiece 11 and the frame 17. The tape 19 includes a circular film-like substrate and an adhesive layer (glue layer) provided on the substrate. For example, the substrate is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate. The adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive. The adhesive layer may also be an ultraviolet-curing resin that hardens when exposed to ultraviolet light.
テープ19の中央部が被加工物11の裏面11b側に貼付され、テープ19の外周部がフレーム17に貼付されると、被加工物11がテープ19を介してフレーム17によって支持される。そして、被加工物11はフレーム17によって支持された状態でカセット8(図1参照)に収容される。 When the center of the tape 19 is attached to the back surface 11b of the workpiece 11 and the outer periphery of the tape 19 is attached to the frame 17, the workpiece 11 is supported by the frame 17 via the tape 19. The workpiece 11 is then stored in the cassette 8 (see Figure 1) while supported by the frame 17.
図1に示すように、開口4aの後方には、被加工物11を搬送する搬送ユニット(搬送機構)10が設けられている。搬送ユニット10は、Y軸方向に沿って移動可能に構成されており、被加工物11をカセット8から搬出するとともに被加工物11をカセット8へ搬入する。なお、搬送ユニット10の開口4a側(カセット8側)の端部には、フレーム17を把持する把持部10aが設けられている。 As shown in FIG. 1, a transport unit (transport mechanism) 10 that transports workpieces 11 is provided behind the opening 4a. The transport unit 10 is configured to be movable along the Y-axis direction, and transports workpieces 11 out of and into cassettes 8. A gripping portion 10a that grips the frame 17 is provided at the end of the transport unit 10 on the opening 4a side (cassette 8 side).
開口4aと搬送ユニット10との間には、カセット8から搬出された被加工物11、又は、カセット8に搬入される被加工物11が仮置きされる仮置き領域12が設けられている。仮置き領域12には、Y軸方向に沿って互いに概ね平行に配置された一対のガイドレール14が設けられている。一対のガイドレール14は、X軸方向に沿って互いに接近及び離隔するように移動し、フレーム17を挟み込んで被加工物11の位置合わせを行う。 A temporary storage area 12 is provided between the opening 4a and the transport unit 10, where workpieces 11 removed from the cassette 8 or workpieces 11 to be loaded into the cassette 8 are temporarily stored. The temporary storage area 12 is provided with a pair of guide rails 14 arranged roughly parallel to each other along the Y-axis direction. The pair of guide rails 14 move toward and away from each other along the X-axis direction, sandwiching the frame 17 between them to align the workpieces 11.
仮置き領域12の近傍には、被加工物11を搬送する搬送ユニット(搬送機構)16が設けられている。例えば搬送ユニット16は、フレーム17の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。 A transport unit (transport mechanism) 16 that transports the workpiece 11 is provided near the temporary placement area 12. For example, the transport unit 16 includes multiple suction pads that hold the upper surface of the frame 17 by suction.
開口4aの側方には、長手方向がX軸方向に沿うように形成された矩形状の開口4bが設けられている。開口4bの内側には、平板状の移動テーブル18aを備える移動ユニット(移動機構)18が設けられている。例えば移動ユニット18は、X軸方向に沿って配置されたボールねじ(不図示)を備えるボールねじ式の移動機構であり、移動テーブル18aをX軸方向に沿って移動させる。また、移動テーブル18aの両側には、X軸方向に沿って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー20が移動ユニット18の構成要素を覆うように設けられている。 A rectangular opening 4b is provided to the side of opening 4a, with its longitudinal direction aligned with the X-axis direction. A moving unit (moving mechanism) 18 equipped with a flat moving table 18a is provided inside opening 4b. For example, moving unit 18 is a ball screw-type moving mechanism equipped with a ball screw (not shown) arranged along the X-axis direction, and moves moving table 18a along the X-axis direction. In addition, accordion-shaped dust-proof and drip-proof covers 20 that expand and contract along the X-axis direction are provided on both sides of moving table 18a to cover the components of moving unit 18.
移動テーブル18a上には、被加工物11を保持するチャックテーブル(保持テーブル)22が設けられている。チャックテーブル22の上面は、水平方向(XY平面方向)と概ね平行な平坦面であり、被加工物11を保持する保持面22aを構成している。保持面22aは、チャックテーブル22の内部に設けられた流路(不図示)、バルブ(不図示)等を介して、エジェクタ等の吸引源(不図示)に接続されている。また、チャックテーブル22の周囲には、フレーム17を把持して固定する複数のクランプ24が設けられている。 A chuck table (holding table) 22 that holds the workpiece 11 is provided on the moving table 18a. The upper surface of the chuck table 22 is a flat surface that is roughly parallel to the horizontal direction (XY plane direction) and forms a holding surface 22a that holds the workpiece 11. The holding surface 22a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), etc. provided inside the chuck table 22. In addition, multiple clamps 24 that grip and secure the frame 17 are provided around the periphery of the chuck table 22.
移動ユニット18は、チャックテーブル22を移動テーブル18aとともにX軸方向に沿って移動させる。これによってチャックテーブル22は、被加工物11の搬送が行われる搬送領域Aと被加工物11の加工が行われる加工領域Bとに位置付けられる。また、チャックテーブル22には、チャックテーブル22をZ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。 The moving unit 18 moves the chuck table 22 together with the moving table 18a along the X-axis direction. This positions the chuck table 22 in a transfer area A where the workpiece 11 is transferred and in a processing area B where the workpiece 11 is processed. The chuck table 22 is also connected to a rotational drive source (not shown), such as a motor, that rotates the chuck table 22 around a rotation axis that is generally parallel to the Z-axis direction.
加工領域Bには、レーザービームを照射するレーザー照射ユニット26が設けられている。レーザー照射ユニット26は、YAGレーザー、YVO4レーザー、YLFレーザー等のレーザー発振器(不図示)と、チャックテーブル22の上方に配置されたヘッド28とを含む。ヘッド28には、レーザー発振器から出射したパルス発振のレーザービームを被加工物11へと導く光学系が内蔵されており、光学系はレーザービームを集光させる集光レンズ等の光学素子を含む。レーザー照射ユニット26からレーザービームがチャックテーブル22によって保持された被加工物11に照射されることにより、被加工物11にレーザー加工が施される。 A laser irradiation unit 26 that irradiates a laser beam is provided in the processing area B. The laser irradiation unit 26 includes a laser oscillator (not shown) such as a YAG laser, a YVO4 laser, or a YLF laser, and a head 28 arranged above the chuck table 22. The head 28 has a built-in optical system that guides the pulsed laser beam emitted from the laser oscillator to the workpiece 11, and the optical system includes optical elements such as a condenser lens that focuses the laser beam. The laser irradiation unit 26 irradiates the workpiece 11 held by the chuck table 22 with the laser beam, thereby performing laser processing on the workpiece 11.
レーザー照射ユニット26には、ヘッド28をY軸方向に沿って移動させる移動ユニット(移動機構、不図示)が連結されている。例えば移動ユニットは、Y軸方向に沿って配置されたボールねじを備えるボールねじ式の移動機構である。この移動ユニットによって、ヘッド28のY軸方向における位置が制御され、レーザービームのY軸方向における集光位置が調節される。 A movement unit (movement mechanism, not shown) that moves the head 28 along the Y-axis direction is connected to the laser irradiation unit 26. For example, the movement unit is a ball screw-type movement mechanism equipped with a ball screw arranged along the Y-axis direction. This movement unit controls the position of the head 28 in the Y-axis direction, and adjusts the focusing position of the laser beam in the Y-axis direction.
チャックテーブル22の移動経路(搬送領域Aと加工領域Bとの間)と重なる位置には、チャックテーブル22によって保持された被加工物11等を撮像する撮像ユニット30が設けられている。例えば撮像ユニット30は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラ等を備える。撮像ユニット30によって取得された画像は、被加工物11とレーザー照射ユニット26のヘッド28との位置合わせ等に用いられる。 An imaging unit 30 is provided at a position overlapping the movement path of the chuck table 22 (between the transport area A and the processing area B) to capture images of the workpiece 11 held by the chuck table 22. For example, the imaging unit 30 may include a visible light camera equipped with an imaging element that receives visible light and converts it into an electrical signal, or an infrared camera equipped with an imaging element that receives infrared light and converts it into an electrical signal. The images captured by the imaging unit 30 are used to align the workpiece 11 with the head 28 of the laser irradiation unit 26, etc.
チャックテーブル22の後方には、円形の開口4cが設けられている。また、開口4cの内側には、被加工物11に液体を供給する液体供給ユニット32が設けられている。例えば液体供給ユニット32は、被加工物11に保護膜材(保護膜液)を供給することにより、被加工物11に保護膜を形成する。また、液体供給ユニット32は、被加工物11に洗浄液を供給することにより、被加工物11を洗浄する。なお、液体供給ユニット32の詳細については後述する。 A circular opening 4c is provided behind the chuck table 22. A liquid supply unit 32 is provided inside the opening 4c to supply liquid to the workpiece 11. For example, the liquid supply unit 32 forms a protective film on the workpiece 11 by supplying a protective film material (protective film liquid) to the workpiece 11. The liquid supply unit 32 also cleans the workpiece 11 by supplying a cleaning liquid to the workpiece 11. Details of the liquid supply unit 32 will be described later.
液体供給ユニット32の上方には、チャックテーブル22と液体供給ユニット32との間で被加工物11を搬送する搬送ユニット(搬送機構)34が設けられている。例えば搬送ユニット34は、フレーム17の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。 Above the liquid supply unit 32, a transport unit (transport mechanism) 34 is provided to transport the workpiece 11 between the chuck table 22 and the liquid supply unit 32. For example, the transport unit 34 includes multiple suction pads that hold the upper surface of the frame 17 by suction.
加工領域Bの後方には支持台36が設けられており、支持台36上には表示部(表示ユニット、表示装置)38が搭載されている。表示部38は、各種のディスプレイによって構成され、加工装置2に関する各種の情報を表示する。また、基台4の前端部には、加工装置2に各種の情報を入力するための入力部(入力ユニット、入力装置)40が設けられている。入力部40としては、複数の操作キーを備える操作パネル、マウス、キーボード等が用いられる。 A support stand 36 is provided behind the processing area B, and a display unit (display unit, display device) 38 is mounted on the support stand 36. The display unit 38 is made up of various displays and displays various information related to the processing device 2. In addition, an input unit (input unit, input device) 40 is provided at the front end of the base 4 for inputting various information into the processing device 2. The input unit 40 may be an operation panel with multiple operation keys, a mouse, a keyboard, or the like.
なお、加工装置2は、ユーザーインターフェースとして機能するタッチパネルを備えていてもよい。この場合には、タッチパネルが表示部38及び入力部40として機能する。そして、オペレーターは、タッチパネルに表示された操作画面を参照しつつタッチパネルのタッチ操作を行うことにより、加工装置2に加工条件等の情報を入力できる。 The processing device 2 may also be equipped with a touch panel that functions as a user interface. In this case, the touch panel functions as the display unit 38 and the input unit 40. The operator can then input information such as processing conditions into the processing device 2 by touching the touch panel while referring to the operation screen displayed on the touch panel.
また、加工装置2には、タンク(容器)44が配置されるタンク配置領域42が設けられている。例えば、基台4の後端部にはタンク44を収容可能な空間が設けられており、この空間がタンク配置領域42に相当する。ただし、タンク44の配置が可能であれば、タンク配置領域42の態様に制限はない。 The processing device 2 also has a tank placement area 42 in which a tank (container) 44 is placed. For example, a space capable of accommodating the tank 44 is provided at the rear end of the base 4, and this space corresponds to the tank placement area 42. However, there are no restrictions on the form of the tank placement area 42 as long as it is possible to place the tank 44.
タンク44は、加工装置2で使用される液体を収容しており、加工装置2に接続される。例えばタンク44には、被加工物11への保護膜の形成に用いられる液体(保護膜材)が貯留されている。なお、タンク44の詳細については後述する。 The tank 44 contains the liquid used in the processing device 2 and is connected to the processing device 2. For example, the tank 44 stores a liquid (protective film material) used to form a protective film on the workpiece 11. Details of the tank 44 will be described later.
加工装置2を構成する各構成要素(カセット支持台6、搬送ユニット10、ガイドレール14、搬送ユニット16、移動ユニット18、チャックテーブル22、クランプ24、レーザー照射ユニット26、撮像ユニット30、液体供給ユニット32、搬送ユニット34、表示部38、入力部40等)はそれぞれ、制御部(制御ユニット、制御装置)46に接続されている。制御部46は、加工装置2の各構成要素の動作を制御する制御信号を生成することにより、加工装置2の稼働を制御する。 Each component of the processing device 2 (cassette support table 6, transport unit 10, guide rails 14, transport unit 16, moving unit 18, chuck table 22, clamp 24, laser irradiation unit 26, imaging unit 30, liquid supply unit 32, transport unit 34, display unit 38, input unit 40, etc.) is connected to a control unit (control unit, control device) 46. The control unit 46 controls the operation of the processing device 2 by generating control signals that control the operation of each component of the processing device 2.
例えば制御部46は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御部46は、加工装置2の稼働に必要な演算を行うCPU(Central Processing Unit)等のプロセッサと、加工装置2の稼働に用いられる各種の情報(データ、プログラム等)を記憶するROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等のメモリとを含んで構成される。 For example, the control unit 46 is configured by a computer. Specifically, the control unit 46 is configured to include a processor such as a CPU (Central Processing Unit) that performs calculations necessary for the operation of the processing device 2, and memory such as a ROM (Read Only Memory) or RAM (Random Access Memory) that stores various information (data, programs, etc.) used in the operation of the processing device 2.
加工装置2で被加工物11を加工する際には、まず、搬送ユニット10がカセット8に向かって移動し、カセット8に収容されているフレーム17の端部を把持部10aで把持する。その後、搬送ユニット10はY軸方向に沿ってカセット8から離れるように移動する。これにより、被加工物11がカセット8から引き出され、一対のガイドレール14上に配置される。そして、一対のガイドレール14は、フレーム17を下側から支持した状態で互いに接近し、フレーム17を挟み込む。これにより、被加工物11の位置合わせが行われる。 When processing the workpiece 11 with the processing device 2, the transport unit 10 first moves toward the cassette 8 and grips the end of the frame 17 stored in the cassette 8 with the gripping portion 10a. The transport unit 10 then moves away from the cassette 8 along the Y-axis direction. This causes the workpiece 11 to be pulled out of the cassette 8 and placed on the pair of guide rails 14. The pair of guide rails 14 then approach each other while supporting the frame 17 from below, sandwiching the frame 17 between them. This aligns the workpiece 11.
次に、搬送ユニット16によってフレーム17が吸引保持され、被加工物11が液体供給ユニット32に搬送される。そして、被加工物11の表面11a側(デバイス15側、図2参照)側を被覆する保護膜が液体供給ユニット32によって形成される。 Next, the frame 17 is held by suction by the transport unit 16, and the workpiece 11 is transported to the liquid supply unit 32. Then, a protective film is formed by the liquid supply unit 32 to cover the surface 11a side (device 15 side, see Figure 2) of the workpiece 11.
次に、搬送ユニット34によってフレーム17が吸引保持され、被加工物11が液体供給ユニット32から搬送領域Aに位置付けられたチャックテーブル22に搬送される。そして、被加工物11は、チャックテーブル22の保持面22a上にテープ19を介して配置される。また、フレーム17が複数のクランプ24によって固定される。この状態で、保持面22aに吸引源の吸引力(負圧)を作用させると、被加工物11がテープ19を介してチャックテーブル22によって吸引保持される。 Next, the frame 17 is held by suction by the transport unit 34, and the workpiece 11 is transported from the liquid supply unit 32 to the chuck table 22 positioned in transport area A. The workpiece 11 is then placed on the holding surface 22a of the chuck table 22 via tape 19. The frame 17 is also fixed in place by multiple clamps 24. In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 22a, the workpiece 11 is held by suction by the chuck table 22 via the tape 19.
次に、レーザー照射ユニット26によって被加工物11が加工される。具体的には、被加工物11を保持したチャックテーブル22は、移動ユニット18によって加工領域Bに位置付けられる。そして、レーザー照射ユニット26から被加工物11にレーザービームが照射され、被加工物11にレーザー加工が施される。 Next, the workpiece 11 is processed by the laser irradiation unit 26. Specifically, the chuck table 22 holding the workpiece 11 is positioned in the processing area B by the movement unit 18. Then, a laser beam is irradiated from the laser irradiation unit 26 onto the workpiece 11, and laser processing is performed on the workpiece 11.
例えば、レーザー照射ユニット26からレーザービームがストリート13(図2参照)に沿って被加工物11の表面11a側に照射され、被加工物11にアブレーション加工が施される。これにより、被加工物11の表面11a側に線状の溝(レーザー加工溝)がストリート13に沿って形成される。 For example, a laser beam from the laser irradiation unit 26 is irradiated along the street 13 (see Figure 2) onto the surface 11a of the workpiece 11, and the workpiece 11 is subjected to ablation processing. As a result, a linear groove (laser-processed groove) is formed along the street 13 on the surface 11a of the workpiece 11.
次に、チャックテーブル22が移動ユニット18によって搬送領域Aに位置付けられる。また、搬送ユニット34によってフレーム17が吸引保持され、加工後の被加工物11がチャックテーブル22から液体供給ユニット32に搬送される。そして、液体供給ユニット32によって被加工物11が洗浄される。洗浄後の被加工物11は、搬送ユニット16によって一対のガイドレール14上に搬送された後、搬送ユニット10の把持部10aに把持されてカセット8に収容される。 Next, the chuck table 22 is positioned in the transfer area A by the moving unit 18. The frame 17 is held by suction by the transfer unit 34, and the processed workpiece 11 is transferred from the chuck table 22 to the liquid supply unit 32. The liquid supply unit 32 then cleans the workpiece 11. After cleaning, the workpiece 11 is transported onto the pair of guide rails 14 by the transfer unit 16, and then gripped by the gripping portion 10a of the transfer unit 10 and stored in the cassette 8.
上記のように、液体供給ユニット32は、被加工物11への保護膜の形成と被加工物11の洗浄とを実施する。すなわち、液体供給ユニット32は、保護膜形成ユニット及び洗浄ユニットとして機能する。図3(A)は液体供給ユニット32を示す斜視図であり、図3(B)は液体供給ユニット32を示す一部断面正面図である。なお、図3(B)では液体供給ユニット32の一部の構成要素の図示を省略している。 As described above, the liquid supply unit 32 forms a protective film on the workpiece 11 and cleans the workpiece 11. That is, the liquid supply unit 32 functions as a protective film forming unit and a cleaning unit. Figure 3(A) is a perspective view showing the liquid supply unit 32, and Figure 3(B) is a partially cross-sectional front view showing the liquid supply unit 32. Note that some components of the liquid supply unit 32 are not shown in Figure 3(B).
液体供給ユニット32は、被加工物11を保持して回転するスピンナテーブル50を備える。スピンナテーブル50の上面は、水平方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物11を保持する保持面50aを構成している。保持面50aは、スピンナテーブル50の内部に設けられた流路(不図示)、バルブ(不図示)等を介して、エジェクタ等の吸引源(不図示)に接続されている。 The liquid supply unit 32 includes a spinner table 50 that holds and rotates the workpiece 11. The top surface of the spinner table 50 is a flat surface that is roughly parallel to the horizontal direction, and forms a holding surface 50a that holds the workpiece 11. The holding surface 50a is connected to a suction source (not shown), such as an ejector, via a flow path (not shown), a valve (not shown), etc., provided inside the spinner table 50.
スピンナテーブル50には、スピンナテーブル50を回転させるモータ等の回転駆動源52が連結されている。回転駆動源52は、鉛直方向に沿って配置された円柱状のスピンドル(出力軸)54を備えており、スピンドル54の上端部はスピンナテーブル50の下面側の中央部に接続されている。スピンドル54を回転させると、スピンナテーブル50が保持面50aと概ね垂直な回転軸の周りを回転する。 A rotary drive source 52, such as a motor, is connected to the spinner table 50 to rotate the spinner table 50. The rotary drive source 52 has a cylindrical spindle (output shaft) 54 arranged vertically, and the upper end of the spindle 54 is connected to the center of the underside of the spinner table 50. When the spindle 54 is rotated, the spinner table 50 rotates around a rotation axis that is approximately perpendicular to the holding surface 50a.
図3(A)に示すように、回転駆動源52には昇降ユニット(昇降機構)56が連結されている。昇降ユニット56は、回転駆動源52に固定された複数のエアシリンダ58を備える。また、エアシリンダ58の下端側にはそれぞれ、エアシリンダ58を支持する円柱状の支持脚60が装着されている。複数のエアシリンダ58を同時に作動させると、スピンナテーブル50及び回転駆動源52が鉛直方向に沿って昇降する。 As shown in Figure 3 (A), an elevation unit (elevating mechanism) 56 is connected to the rotary drive source 52. The elevation unit 56 includes multiple air cylinders 58 fixed to the rotary drive source 52. Each air cylinder 58 has a cylindrical support leg 60 attached to its lower end, supporting the air cylinder 58. When the multiple air cylinders 58 are operated simultaneously, the spinner table 50 and rotary drive source 52 move up and down vertically.
スピンナテーブル50の周囲には、被加工物11を支持しているフレーム17を把持して固定する複数のクランプ62が設けられている。回転駆動源52によってスピンナテーブル50を回転させると、遠心力によってクランプ62の下部(錘部)がスピンナテーブル50の径方向外側に向かって移動し、クランプ62の上部(把持部)がスピンナテーブル50の径方向内側に向かって移動する。 A number of clamps 62 are provided around the periphery of the spinner table 50 to grip and secure the frame 17 supporting the workpiece 11. When the spinner table 50 is rotated by the rotary drive source 52, centrifugal force causes the lower parts (weight parts) of the clamps 62 to move radially outward from the spinner table 50, and the upper parts (gripping parts) of the clamps 62 to move radially inward from the spinner table 50.
スピンナテーブル50及びクランプ62は、中空の円柱状に形成された液受け部材64に囲まれている。具体的には、液受け部材64は、スピンナテーブル50及びクランプ62を囲む環状の外壁64aと、外壁64aの下端部から液受け部材64の半径方向内側に向かって突出する環状の底面64bと、底面64bの半径方向内側の端部から上方に向かって突出する環状の内壁64cとを備える。内壁64cの内側は、スピンドル54が挿入される挿入口64dに相当する。 The spinner table 50 and clamp 62 are surrounded by a liquid receiving member 64 formed in a hollow, cylindrical shape. Specifically, the liquid receiving member 64 comprises an annular outer wall 64a that surrounds the spinner table 50 and clamp 62, an annular bottom surface 64b that protrudes radially inward of the liquid receiving member 64 from the lower end of the outer wall 64a, and an annular inner wall 64c that protrudes upward from the radially inner end of the bottom surface 64b. The inside of the inner wall 64c corresponds to an insertion opening 64d through which the spindle 54 is inserted.
また、液受け部材64の内側には、内壁64cの上端部を覆う環状のカバー66が設けられている。カバー66は、スピンドル54を囲み、液受け部材64の内壁64cと重なるように配置されている。カバー66によって内壁64cの上部が覆われることにより(図4参照)、液受け部材64の内部に存在する液体が挿入口64dを介して液受け部材64の外部に流出することを防止できる。 In addition, an annular cover 66 is provided inside the liquid receiving member 64, covering the upper end of the inner wall 64c. The cover 66 surrounds the spindle 54 and is positioned so as to overlap the inner wall 64c of the liquid receiving member 64. By covering the upper part of the inner wall 64c with the cover 66 (see Figure 4), it is possible to prevent liquid present inside the liquid receiving member 64 from leaking out of the liquid receiving member 64 through the insertion port 64d.
図3(A)に示すように、液受け部材64の底面64bには排液口68が設けられており、排液口68には排液路70が接続されている。液受け部材64に貯留された液体は、排液口68及び排液路70を介して液受け部材64の外部に排出される。 As shown in FIG. 3(A), a drainage port 68 is provided on the bottom surface 64b of the liquid receiving member 64, and a drainage path 70 is connected to the drainage port 68. Liquid stored in the liquid receiving member 64 is discharged to the outside of the liquid receiving member 64 via the drainage port 68 and the drainage path 70.
また、液受け部材64の内側には、被加工物11に保護膜材を供給する保護膜材供給ユニット72と、被加工物11に洗浄液を供給する洗浄液供給ユニット74とが設けられている。保護膜材供給ユニット72と洗浄液供給ユニット74とは、スピンナテーブル50を挟むように配置されている。 In addition, a protective film material supply unit 72 that supplies protective film material to the workpiece 11 and a cleaning liquid supply unit 74 that supplies cleaning liquid to the workpiece 11 are provided inside the liquid receiving member 64. The protective film material supply unit 72 and the cleaning liquid supply unit 74 are arranged so as to sandwich the spinner table 50.
保護膜材供給ユニット72は、中空の筒状に形成されたアーム72aと、アーム72aの先端部に接続された保護膜材供給ノズル72bとを備える。また、アーム72aには、モータ等の回転駆動源72c(図3(B)参照)が連結されている。回転駆動源72cによってアーム72aを回転させることにより、保護膜材供給ノズル72bを、スピンナテーブル50に重なる位置(供給位置)と、スピンナテーブル50に重ならない位置(退避位置)とに位置付けることができる。 The protective film material supply unit 72 includes a hollow cylindrical arm 72a and a protective film material supply nozzle 72b connected to the tip of the arm 72a. A rotary drive source 72c (see Figure 3(B)), such as a motor, is connected to the arm 72a. By rotating the arm 72a using the rotary drive source 72c, the protective film material supply nozzle 72b can be positioned between a supply position where it overlaps the spinner table 50 and a retracted position where it does not overlap the spinner table 50.
保護膜材供給ユニット72は、チューブ、パイプ等によって構成される流路76を介して、保護膜材を供給する保護膜材供給源78に接続されている。保護膜材供給源78から流路76を介してアーム72aに供給された保護膜材が、保護膜材供給ノズル72bからスピンナテーブル50の保持面50aに向かって滴下される。 The protective film material supply unit 72 is connected to a protective film material supply source 78, which supplies protective film material, via a flow path 76 composed of a tube, pipe, etc. The protective film material is supplied from the protective film material supply source 78 to the arm 72a via the flow path 76, and is then dripped from the protective film material supply nozzle 72b onto the holding surface 50a of the spinner table 50.
洗浄液供給ユニット74は、中空の筒状に形成されたアーム74aと、アーム74aの先端部に接続された洗浄液供給ノズル74bとを備える。また、アーム74aには、モータ等の回転駆動源74c(図3(B)参照)が連結されている。回転駆動源74cによってアーム74aを回転させることにより、洗浄液供給ノズル74bを、スピンナテーブル50に重なる位置(供給位置)と、スピンナテーブル50に重ならない位置(退避位置)とに位置付けることができる。 The cleaning liquid supply unit 74 includes a hollow, cylindrical arm 74a and a cleaning liquid supply nozzle 74b connected to the tip of the arm 74a. A rotary drive source 74c (see FIG. 3(B)), such as a motor, is connected to the arm 74a. By rotating the arm 74a using the rotary drive source 74c, the cleaning liquid supply nozzle 74b can be positioned between a supply position where it overlaps the spinner table 50 and a retracted position where it does not overlap the spinner table 50.
洗浄液供給ユニット74は、チューブ、パイプ等によって構成される流路80を介して、洗浄液を供給する洗浄液供給源82に接続されている。洗浄液供給源82から流路80を介してアーム74aに供給された洗浄液が、洗浄液供給ノズル74bからスピンナテーブル50の保持面50aに向かって滴下される。 The cleaning liquid supply unit 74 is connected to a cleaning liquid supply source 82, which supplies cleaning liquid, via a flow path 80 composed of tubes, pipes, etc. Cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply source 82 to the arm 74a via the flow path 80 is dripped from the cleaning liquid supply nozzle 74b onto the holding surface 50a of the spinner table 50.
図4は、被加工物11に保護膜材(保護膜液)84を供給する液体供給ユニット32を示す一部断面正面図である。被加工物11に保護膜を形成する際は、まず、被加工物11をスピンナテーブル50によって保持する。例えば被加工物11は、表面11a側が上方に露出し、裏面11b側が保持面50aに対向するように、スピンナテーブル50上に配置される。この状態で、保持面50aに吸引源の吸引力(負圧)を作用させると、被加工物11がテープ19(図3(A)参照)を介してスピンナテーブル50によって吸引保持される。 Figure 4 is a partial cross-sectional front view showing the liquid supply unit 32 that supplies protective film material (protective film liquid) 84 to the workpiece 11. When forming a protective film on the workpiece 11, the workpiece 11 is first held by the spinner table 50. For example, the workpiece 11 is placed on the spinner table 50 with the front surface 11a exposed upward and the back surface 11b facing the holding surface 50a. In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 50a, the workpiece 11 is suction-held by the spinner table 50 via the tape 19 (see Figure 3(A)).
その後、昇降ユニット56(図3(A)参照)によってスピンナテーブル50が下降する。これにより、被加工物11が液受け部材64の内部に位置付けられるとともに、挿入口64dの上部がカバー66によって覆われる。 Then, the spinner table 50 is lowered by the lifting unit 56 (see Figure 3(A)). This positions the workpiece 11 inside the liquid receiving member 64, and the top of the insertion opening 64d is covered by the cover 66.
次に、保護膜材供給ノズル72bが保持面50aの直上(供給位置)に位置付けられる。そして、スピンナテーブル50を回転駆動源52によって回転させつつ、保護膜材供給ノズル72bから保護膜材84を滴下する。なお、スピンナテーブル50が回転すると、クランプ62の上部(把持部)がスピンナテーブル50の径方向内側に向かって移動し、フレーム17がクランプ62によって把持される。 Next, the protective film material supply nozzle 72b is positioned directly above the holding surface 50a (supply position). Then, while the spinner table 50 is rotated by the rotary drive source 52, protective film material 84 is dispensed from the protective film material supply nozzle 72b. As the spinner table 50 rotates, the upper part (gripping portion) of the clamp 62 moves radially inward of the spinner table 50, and the frame 17 is gripped by the clamp 62.
保護膜材84としては、例えば水溶性の樹脂を含む溶液が用いられる。水溶性の樹脂の例としては、PVA(ポリビニルアルコール)、PEG(ポリエチレングリコール)、PEO(酸化ポリエチレン)、PVP(ポリビニルピロリドン)等が挙げられる。 The protective film material 84 may be, for example, a solution containing a water-soluble resin. Examples of water-soluble resins include PVA (polyvinyl alcohol), PEG (polyethylene glycol), PEO (polyethylene oxide), and PVP (polyvinylpyrrolidone).
被加工物11の中心部に滴下された保護膜材84は、表面11aを伝って被加工物11の外周縁に到達する。これにより、被加工物11の表面11aの全体に渡って保護膜材84が塗布される。その後、保護膜材84を乾燥させることにより、被加工物11の表面11a側を覆う保護膜が形成される。なお、保護膜材84として水溶性の樹脂を含む溶液が用いられる場合には、被加工物11に水溶性の樹脂でなる保護膜が形成される。 The protective film material 84 dropped onto the center of the workpiece 11 flows along the surface 11a and reaches the outer edge of the workpiece 11. As a result, the protective film material 84 is applied over the entire surface 11a of the workpiece 11. The protective film material 84 is then dried to form a protective film that covers the surface 11a side of the workpiece 11. Note that if a solution containing a water-soluble resin is used as the protective film material 84, a protective film made of the water-soluble resin is formed on the workpiece 11.
保護膜の形成時には、液受け部材64の外壁64aによって保護膜材84の飛散が防止されるとともに、液受け部材64の底部に保護膜として使用されなかった保護膜材84が貯留される。液受け部材64に貯留された保護膜材84は、排液口68及び排液路70を介して液受け部材64の外部に排出される。 When the protective film is formed, the outer wall 64a of the liquid receiving member 64 prevents the protective film material 84 from scattering, and any protective film material 84 not used as a protective film is stored at the bottom of the liquid receiving member 64. The protective film material 84 stored in the liquid receiving member 64 is discharged to the outside of the liquid receiving member 64 via the drain port 68 and drain path 70.
保護膜が形成された被加工物11は、チャックテーブル22(図1参照)によって保持され、レーザー照射ユニット26(図1参照)によって加工される。具体的には、レーザー照射ユニット26から出射したレーザービームが、保護膜を介して被加工物11の表面11a側に照射される。これにより、被加工物11の表面11a側にアブレーション加工等のレーザー加工が施される。 The workpiece 11 with the protective film formed thereon is held by the chuck table 22 (see Figure 1) and processed by the laser irradiation unit 26 (see Figure 1). Specifically, a laser beam emitted from the laser irradiation unit 26 is irradiated onto the surface 11a of the workpiece 11 through the protective film. This performs laser processing such as ablation on the surface 11a of the workpiece 11.
なお、被加工物11にレーザービームが照射されると、被加工物11の溶融物(デブリ)が生成されて飛散する。しかしながら、被加工物11の表面11a側に保護膜が形成されているため、被加工物11の表面11aにはデブリが付着しにくい。これにより、被加工物11の汚染が防止される。 When the workpiece 11 is irradiated with a laser beam, melted material (debris) from the workpiece 11 is generated and scattered. However, because a protective film is formed on the surface 11a of the workpiece 11, debris is less likely to adhere to the surface 11a of the workpiece 11. This prevents contamination of the workpiece 11.
被加工物11の加工が完了すると、液体供給ユニット32によって被加工物11が洗浄される。被加工物11の洗浄時には、保護膜材供給ノズル72bが退避位置に位置付けられるとともに、洗浄液供給ノズル74bが保持面50aの直上(供給位置)に位置付けられる。そして、洗浄液供給ノズル74bから回転する被加工物11に向かって洗浄液が供給されることにより、被加工物11が洗浄される。洗浄液としては、純水等の液体や、液体(純水等)と気体(エアー等)とが混合された混合流体等が用いられる。 Once processing of the workpiece 11 is complete, the workpiece 11 is cleaned by the liquid supply unit 32. When cleaning the workpiece 11, the protective film material supply nozzle 72b is positioned in a retracted position, and the cleaning liquid supply nozzle 74b is positioned directly above the holding surface 50a (supply position). Cleaning liquid is then supplied from the cleaning liquid supply nozzle 74b toward the rotating workpiece 11, thereby cleaning the workpiece 11. The cleaning liquid may be a liquid such as pure water, or a mixed fluid obtained by mixing a liquid (such as pure water) with a gas (such as air).
なお、被加工物11に形成されている保護膜が水溶性の樹脂でなる場合、洗浄液の供給によって保護膜が容易に除去される。これにより、保護膜を除去する工程が簡略化される。また、保護膜に付着した異物(デブリ等)が、保護膜とともに除去される。 If the protective film formed on the workpiece 11 is made of a water-soluble resin, the protective film can be easily removed by supplying a cleaning liquid. This simplifies the process of removing the protective film. In addition, any foreign matter (debris, etc.) adhering to the protective film can be removed along with the protective film.
ここで、本実施形態においては、保護膜材供給源78としてタンク44(図1参照)が用いられる。具体的には、保護膜材84を収容したタンク44がタンク配置領域42(図1参照)に配置され、流路76に接続される。そして、タンク44から流路76を介して保護膜材供給ユニット72に保護膜材84が供給される。 In this embodiment, a tank 44 (see Figure 1) is used as the protective film material supply source 78. Specifically, the tank 44 containing the protective film material 84 is placed in the tank placement area 42 (see Figure 1) and connected to the flow path 76. The protective film material 84 is then supplied from the tank 44 to the protective film material supply unit 72 via the flow path 76.
図5(A)はタンク44を示す斜視図であり、図5(B)はタンク44を示す断面図である。タンク44は、中空の直方体状に形成され、内部に液体90を収容する。例えばタンク44は、液体90として保護膜の形成に用いられる保護膜材84(図4参照)を収容する。なお、タンク44の形状、大きさ、材質に制限はない。 Figure 5(A) is a perspective view showing the tank 44, and Figure 5(B) is a cross-sectional view showing the tank 44. The tank 44 is formed in a hollow rectangular parallelepiped shape and contains a liquid 90 inside. For example, the tank 44 contains a protective film material 84 (see Figure 4) used to form a protective film as the liquid 90. There are no limitations on the shape, size, or material of the tank 44.
図5(B)に示すように、タンク44には、タンク44の外部と内部とを連通させる挿入口44aが設けられている。例えば挿入口44aは、タンク44の上壁を貫通するように形成される。そして、タンク44の挿入口44aには、タンク44に収容された液体90を送液する供給管92が挿入される。 As shown in FIG. 5(B), the tank 44 is provided with an insertion port 44a that connects the outside and inside of the tank 44. For example, the insertion port 44a is formed so as to penetrate the top wall of the tank 44. A supply pipe 92 that delivers the liquid 90 contained in the tank 44 is inserted into the insertion port 44a of the tank 44.
供給管92は、加工装置2(図1参照)に内蔵されたチューブ、パイプ等の配管であり、液体供給ユニット32に接続される流路76(図3(B)参照)の一部に相当する。例えば供給管92は、タンク配置領域42(図1参照)に設けられており、その先端部がタンク44の挿入口44aに挿入される。これにより、加工装置2とタンク44とが接続される。 The supply pipe 92 is a piping such as a tube or pipe built into the processing device 2 (see Figure 1) and corresponds to part of the flow path 76 (see Figure 3(B)) connected to the liquid supply unit 32. For example, the supply pipe 92 is provided in the tank arrangement area 42 (see Figure 1), and its tip is inserted into the insertion port 44a of the tank 44. This connects the processing device 2 and the tank 44.
また、図5(A)に示すように、タンク44には、タンク44に収容された液体90に関する情報(液体情報)を含む識別部94が付されている。例えば識別部94は、液体情報に対応するパターンを有する1次元コード(バーコード)又は2次元コードである。識別部94が2次元コードである場合、2次元コードはマトリクス型であってもスタック型であってもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 5(A), the tank 44 is provided with an identification unit 94 containing information (liquid information) about the liquid 90 contained in the tank 44. For example, the identification unit 94 is a one-dimensional code (barcode) or two-dimensional code having a pattern corresponding to the liquid information. If the identification unit 94 is a two-dimensional code, the two-dimensional code may be a matrix type or a stack type.
液体情報には、液体90の材料(種類)を示す情報(材料情報)が含まれる。例えば、液体90の材料の名称、液体90の材料に対応する符号(文字列)、液体90の製品番号等が、材料情報として用いられる。また、液体情報には、液体90の使用期限を示す情報(期限情報)、液体90の製造者を示す情報(製造者情報)等が含まれていてもよい。 The liquid information includes information (material information) indicating the material (type) of the liquid 90. For example, the name of the material of the liquid 90, a code (character string) corresponding to the material of the liquid 90, the product number of the liquid 90, etc. are used as material information. The liquid information may also include information indicating the expiration date of the liquid 90 (expiration date information), information indicating the manufacturer of the liquid 90 (manufacturer information), etc.
なお、識別部94をタンク44に付す方法に制限はない。例えば、識別部94として1次元コード又は2次元コードが付されたシート(テープ)96が、タンク44に貼付される。この場合、シート96は、シート96によって挿入口44aが塞がれ、識別部94が挿入口44aと重なるように貼付されることが好ましい。また、識別部94はタンク44に直接プリントされてもよい。 There are no limitations on the method for attaching the identification section 94 to the tank 44. For example, a sheet (tape) 96 bearing a one-dimensional or two-dimensional code as the identification section 94 is attached to the tank 44. In this case, it is preferable that the sheet 96 be attached so that the insertion opening 44a is covered by the sheet 96 and the identification section 94 overlaps with the insertion opening 44a. Alternatively, the identification section 94 may be printed directly on the tank 44.
識別部94が付されたタンク44は、タンク配置領域42に配置される。図6は、タンク配置領域42に配置されたタンク44を示す斜視図である。例えば、基台4の角部には、基台4の側面から内側に向かって形成された直方体状の開口4dが設けられている。なお、開口4dの形状及び大きさは、開口4dにタンク44を配置可能となるように設定される。 The tank 44 with the identification part 94 is placed in the tank placement area 42. Figure 6 is a perspective view showing the tank 44 placed in the tank placement area 42. For example, a rectangular parallelepiped opening 4d is provided at the corner of the base 4, extending inward from the side of the base 4. The shape and size of the opening 4d are set so that the tank 44 can be placed in the opening 4d.
基台4は、開口4dの内側で露出する互いに垂直な側壁4e,4fと、水平方向に沿って形成され側壁4e,4fに接続された上壁4gとを含む。側壁4e,4f及び上壁4gによって囲まれた空間が、タンク配置領域42に相当する。そして、タンク44は、上壁4gと重なるようにタンク配置領域42に収容される。なお、図6では図示を省略しているが、タンク配置領域42には供給管92(図5(A)及び図5(B)参照)が設けられている。 The base 4 includes mutually perpendicular side walls 4e, 4f exposed inside the opening 4d, and a top wall 4g formed horizontally and connected to the side walls 4e, 4f. The space surrounded by the side walls 4e, 4f and the top wall 4g corresponds to the tank arrangement area 42. The tank 44 is housed in the tank arrangement area 42 so that it overlaps with the top wall 4g. Although not shown in Figure 6, a supply pipe 92 (see Figures 5(A) and 5(B)) is provided in the tank arrangement area 42.
また、タンク配置領域42には、識別部94から液体情報を読み取る読み取り部(読み取りユニット)98が設けられている。読み取り部98の種類は、識別部94の構成に応じて選択される。例えば、識別部94が1次元コードである場合には、読み取り部98としてバーコードリーダーが用いられる。また、識別部94が2次元コードである場合には、読み取り部98として2次元コードリーダーが用いられる。 The tank arrangement area 42 is also provided with a reading section (reading unit) 98 that reads liquid information from the identification section 94. The type of reading section 98 is selected depending on the configuration of the identification section 94. For example, if the identification section 94 is a one-dimensional code, a barcode reader is used as the reading section 98. If the identification section 94 is a two-dimensional code, a two-dimensional code reader is used as the reading section 98.
識別部94がタンク44の上面側に付されている場合、読み取り部98は基台4の上壁4gに設けられる。そして、タンク44がタンク配置領域42に正しく設置されると、識別部94が読み取り部98の直下に位置付けられ、識別部94に含まれる情報(液体情報)が読み取り部98によって読み取られる。ただし、読み取り部98の位置は、識別部94の位置に応じて適宜変更できる。例えば、識別部94がタンク44の側面に付されている場合には、読み取り部98を基台4の側壁4e,4fに配置してもよい。 When the identification unit 94 is attached to the top surface of the tank 44, the reading unit 98 is provided on the top wall 4g of the base 4. When the tank 44 is properly installed in the tank placement area 42, the identification unit 94 is positioned directly below the reading unit 98, and the information (liquid information) contained in the identification unit 94 is read by the reading unit 98. However, the position of the reading unit 98 can be changed as appropriate depending on the position of the identification unit 94. For example, when the identification unit 94 is attached to the side of the tank 44, the reading unit 98 may be located on the side walls 4e and 4f of the base 4.
識別部94に含まれる液体情報が読み取り部98によって読み取られると、液体情報が制御部46に入力される。そして、制御部46は液体情報に基づいて、タンク配置領域42に配置されているタンク44が適切なタンクか否かを判定する。 When the liquid information contained in the identification unit 94 is read by the reading unit 98, the liquid information is input to the control unit 46. Then, based on the liquid information, the control unit 46 determines whether the tank 44 located in the tank placement area 42 is an appropriate tank.
図7は、制御部46を示すブロック図である。図7には、制御部46の機能的な構成を示すブロックに加えて、タンク44の一部及び読み取り部98を図示している。 Figure 7 is a block diagram showing the control unit 46. In addition to a block showing the functional configuration of the control unit 46, Figure 7 also shows a portion of the tank 44 and the reading unit 98.
制御部46は、処理部100及び記憶部110を含む。処理部100は、外部から入力された情報(信号、データ等)を処理するとともに、各種の情報(信号、データ等)を生成して外部に出力する。記憶部110は、処理部100における処理に用いられる情報(データ、プログラム等)を記憶する。 The control unit 46 includes a processing unit 100 and a memory unit 110. The processing unit 100 processes information (signals, data, etc.) input from the outside, and generates and outputs various types of information (signals, data, etc.) to the outside. The memory unit 110 stores information (data, programs, etc.) used for processing by the processing unit 100.
処理部100は、液体情報が入力される入力部102を含む。タンク44に付された識別部94が読み取り部98によって読み取られると、識別部94に含まれる液体情報が入力部102に入力される。なお、入力部102に入力された液体情報は、識別部94が読み取られた時刻とともに記憶部110に記憶されてもよい。これにより、液体情報のログが記憶部110に蓄積される。 The processing unit 100 includes an input unit 102 to which liquid information is input. When the identification unit 94 attached to the tank 44 is read by the reading unit 98, the liquid information contained in the identification unit 94 is input to the input unit 102. The liquid information input to the input unit 102 may be stored in the memory unit 110 together with the time when the identification unit 94 was read. This allows a log of the liquid information to be accumulated in the memory unit 110.
また、処理部100は、読み取り部98によって読み取られた液体情報に基づいて、タンク配置領域42に配置されたタンク44に収容されている液体90(図5(B)参照)が被加工物11の処理に適した液体であるか否かを判定する判定部104を含む。さらに、記憶部110は、液体情報の判定に用いられる参照情報が記憶される参照情報記憶部112を含む。そして、判定部104は、入力部102から入力された液体情報と、予め参照情報記憶部112に記憶された参照情報とを比較することにより、タンク44に収容されている液体90が被加工物11の処理に適した液体であるか否かを判定する。 The processing unit 100 also includes a determination unit 104 that determines, based on the liquid information read by the reading unit 98, whether the liquid 90 (see FIG. 5B) contained in the tank 44 arranged in the tank arrangement area 42 is a liquid suitable for processing the workpiece 11. Furthermore, the memory unit 110 includes a reference information storage unit 112 that stores reference information used to determine the liquid information. The determination unit 104 then compares the liquid information input from the input unit 102 with the reference information previously stored in the reference information storage unit 112 to determine whether the liquid 90 contained in the tank 44 is a liquid suitable for processing the workpiece 11.
例えば、判定部104に入力された液体情報は、タンク44に収容されている液体90の材料を示す情報(材料情報)を含む。また、参照情報記憶部112に記憶された参照情報は、被加工物11に供給されるべき保護膜材84(図4参照)の材料を示す情報(参照材料情報)を含む。そして、判定部104は、材料情報に基づいてタンク44に収容されている液体90が被加工物11に供給される所定の保護膜材84であるか否かを判定する。 For example, the liquid information input to the determination unit 104 includes information (material information) indicating the material of the liquid 90 contained in the tank 44. Furthermore, the reference information stored in the reference information storage unit 112 includes information (reference material information) indicating the material of the protective film material 84 (see Figure 4) to be supplied to the workpiece 11. Based on the material information, the determination unit 104 then determines whether the liquid 90 contained in the tank 44 is the specified protective film material 84 to be supplied to the workpiece 11.
具体的には、判定部104は、入力部102から入力された材料情報と参照情報記憶部112から入力された参照材料情報とが一致するか否かを判定する。そして、材料情報と参照材料情報とが一致する場合には、タンク44に意図した所定の保護膜材84が収容されていると判定される。一方、材料情報と参照材料情報とが一致しない場合には、タンク44に意図した所定の保護膜材84が収容されていないと判定される。 Specifically, the determination unit 104 determines whether the material information input from the input unit 102 matches the reference material information input from the reference information storage unit 112. If the material information and the reference material information match, it is determined that the intended specific protective film material 84 is contained in the tank 44. On the other hand, if the material information and the reference material information do not match, it is determined that the intended specific protective film material 84 is not contained in the tank 44.
ただし、タンク44に収容されている液体90が被加工物11の処理に適している液体であるか否かを判定する方法は、上記に限定されない。例えば、液体情報に液体90の期限情報が含まれる場合、タンク44に収容されている液体90の使用期限が過ぎているか否かが判定されてもよい。 However, the method for determining whether the liquid 90 contained in the tank 44 is suitable for processing the workpiece 11 is not limited to the above. For example, if the liquid information includes expiration date information for the liquid 90, it may be determined whether the expiration date for use of the liquid 90 contained in the tank 44 has passed.
具体的には、液体90の期限情報(期限日)が入力部102から判定部104に入力されるとともに、参照情報記憶部112に記憶されている当日の日付(タンク44の設置日)が判定部104に入力される。そして、判定部104は、液体90の期限日とタンク44の設置日とを比較して、液体90の使用期限が過ぎているか否かを判定する。 Specifically, expiration information (expiration date) for the liquid 90 is input from the input unit 102 to the determination unit 104, and the current date (installation date of the tank 44) stored in the reference information storage unit 112 is input to the determination unit 104. The determination unit 104 then compares the expiration date for the liquid 90 with the installation date of the tank 44 to determine whether the expiration date for the liquid 90 has passed.
また、液体情報に液体90の製造者情報が含まれる場合、タンク44に収容されている液体90の製造者が所定の製造者である否かが判定してもよい。この場合には、液体90の製造者情報(製造者コード)が入力部102から判定部104に入力されるとともに、参照情報記憶部112に記憶されている参照製造者コード(所定の製造者を示すコード)が判定部104に入力される。そして、判定部104は、液体90の製造者コードと参照製造者コードとが一致するか否かを判定する。 Furthermore, if the liquid information includes manufacturer information for the liquid 90, it may be determined whether the manufacturer of the liquid 90 contained in the tank 44 is a specified manufacturer. In this case, the manufacturer information (manufacturer code) for the liquid 90 is input from the input unit 102 to the determination unit 104, and a reference manufacturer code (a code indicating a specified manufacturer) stored in the reference information storage unit 112 is input to the determination unit 104. The determination unit 104 then determines whether the manufacturer code for the liquid 90 matches the reference manufacturer code.
また、処理部100は、加工装置2の各構成要素の動作を制御する駆動部106を含む。判定部104による判定の結果は駆動部106に入力される。そして、駆動部106は、判定部104による判定の結果に基づいて、加工装置2の各構成要素に出力される制御信号を生成する。 The processing unit 100 also includes a drive unit 106 that controls the operation of each component of the processing device 2. The result of the determination by the determination unit 104 is input to the drive unit 106. The drive unit 106 then generates a control signal to be output to each component of the processing device 2 based on the result of the determination by the determination unit 104.
なお、タンク44に収容されている液体90が被加工物11の処理に適している液体ではないと判定された場合には、駆動部106は加工装置2における液体90の使用を禁止してもよい。例えば、タンク44に所定の保護膜材84(図4参照)が収容されていないと判定されると、駆動部106は液体供給ユニット32に制御信号を出力し、適切なタンク44がタンク配置領域42に設置されるまで液体供給ユニット32の動作を停止させる。これにより、意図しない液体90が被加工物11に供給されることを防止できる。 If it is determined that the liquid 90 contained in the tank 44 is not suitable for processing the workpiece 11, the drive unit 106 may prohibit the use of the liquid 90 in the processing device 2. For example, if it is determined that the tank 44 does not contain the specified protective film material 84 (see Figure 4), the drive unit 106 outputs a control signal to the liquid supply unit 32 to stop the operation of the liquid supply unit 32 until an appropriate tank 44 is installed in the tank arrangement area 42. This prevents the liquid 90 from being unintentionally supplied to the workpiece 11.
また、駆動部106は、表示部38(図1参照)に制御信号を出力することにより、表示部38に判定の結果を表示させる。例えば表示部38には、タンク44に収容されている液体90が被加工物11の処理に適している液体(保護膜材等)であるか否かを示すメッセージが表示される。このとき表示部38には、タンク44に収容されている液体90の材料の名称、使用期限、製造者名等が同時に表示されてもよい。 The drive unit 106 also outputs a control signal to the display unit 38 (see Figure 1), causing the display unit 38 to display the result of the determination. For example, the display unit 38 displays a message indicating whether the liquid 90 contained in the tank 44 is a liquid (such as a protective film material) suitable for treating the workpiece 11. At this time, the display unit 38 may also simultaneously display the name of the material of the liquid 90 contained in the tank 44, its expiration date, the manufacturer's name, etc.
さらに、駆動部106は、タンク44に収容されている液体90が被加工物11の処理に適している液体でないと判定された場合、加工装置2の構成要素に警告(エラー)を発信させてもよい。例えば駆動部106は、表示部38に警告メッセージを表示させる。また、加工装置2にスピーカーが搭載されている場合には、駆動部106はスピーカーに警告を報知する音(警告音)やメッセージ(警告メッセージ)を発信させてもよい。 Furthermore, if the drive unit 106 determines that the liquid 90 contained in the tank 44 is not suitable for processing the workpiece 11, the drive unit 106 may cause the components of the processing device 2 to issue a warning (error). For example, the drive unit 106 may cause the display unit 38 to display a warning message. Also, if the processing device 2 is equipped with a speaker, the drive unit 106 may cause the speaker to issue a sound (warning sound) or message (warning message) to notify the warning.
次に、加工装置2の動作方法の具体例について説明する。図8は、タンク44の設置及び加工装置2の動作の手順を示すフローチャートである。以下では、主に図7及び図8を参照しつつ、タンク44に収容された液体90が予め選定された所定の保護膜材であるか否かが判定される例について説明する。 Next, a specific example of the operation method of the processing device 2 will be described. Figure 8 is a flowchart showing the procedure for installing the tank 44 and operating the processing device 2. Below, we will mainly refer to Figures 7 and 8 to describe an example of determining whether the liquid 90 contained in the tank 44 is a predetermined protective film material that has been selected in advance.
まず、タンク44に付された識別部94から液体情報を読み取る(読み取りステップ)。具体的には、タンク44がタンク配置領域42(図1及び図6参照)に配置される(ステップS1)。そして、タンク44に付された識別部94に含まれる液体情報が、読み取り部98によって読み取られる(ステップS2)。なお、液体情報には、タンク44に収容されている液体90の材料を示す情報(材料情報)が含まれている。そして、読み取り部98によって読み取られた液体情報が、読み取り部98から制御部46に出力される。 First, liquid information is read from the identifier 94 attached to the tank 44 (reading step). Specifically, the tank 44 is placed in the tank arrangement area 42 (see Figures 1 and 6) (step S1). Then, the liquid information contained in the identifier 94 attached to the tank 44 is read by the reading unit 98 (step S2). Note that the liquid information includes information indicating the material of the liquid 90 contained in the tank 44 (material information). Then, the liquid information read by the reading unit 98 is output from the reading unit 98 to the control unit 46.
次に、読み取り部98によって読み取られた液体情報に基づいて、タンク44に収容されている液体90が被加工物11の処理に適した液体であるか否かを判定する(判定ステップ)。具体的には、判定部104は、入力部102から入力された材料情報と参照情報記憶部112から入力された参照材料情報とが一致するか否かを判定する。これにより、タンク44内の液体90が予め選定された所定の保護膜材であるか否かが判定される(ステップS3)。 Next, based on the liquid information read by the reading unit 98, it is determined whether the liquid 90 contained in the tank 44 is suitable for processing the workpiece 11 (determination step). Specifically, the determination unit 104 determines whether the material information input from the input unit 102 matches the reference material information input from the reference information storage unit 112. This determines whether the liquid 90 in the tank 44 is a predetermined protective film material that has been selected in advance (step S3).
タンク44内の液体90が所定の保護膜材であると判定された場合は(ステップS3でYES)、液体90を用いて被加工物11に保護膜を形成する(保護膜形成ステップ)。具体的には、まず、加工装置2による保護膜の形成が許可される(ステップS4)。これにより、液体供給ユニット32が稼働状態となる。 If it is determined that the liquid 90 in the tank 44 is the specified protective film material (YES in step S3), a protective film is formed on the workpiece 11 using the liquid 90 (protective film formation step). Specifically, first, the processing device 2 is permitted to form a protective film (step S4). This puts the liquid supply unit 32 into an operational state.
また、タンク44に供給管92が挿入される(ステップS5)。具体的には、図5(A)及び図5(B)に示すように、供給管92が供給管92の挿入口44aに挿入される。これにより、加工装置2とタンク44とが接続される。 The supply pipe 92 is then inserted into the tank 44 (step S5). Specifically, as shown in Figures 5(A) and 5(B), the supply pipe 92 is inserted into the supply pipe 92 insertion port 44a. This connects the processing device 2 and the tank 44.
なお、タンク44には識別部94が付されたシート96が貼付されている。例えばシート96は、シート96によって挿入口44aが塞がれ、識別部94が挿入口44aと重なるように貼付される。この場合には、供給管92を挿入口44aに挿入する際、シート96の識別部94が付された領域が供給管92の先端部によって破られる。これにより、識別部94が破壊され、タンク44の開封後における識別部94の流用が防止される。 A sheet 96 with an identification portion 94 attached is attached to the tank 44. For example, the sheet 96 is attached so that the insertion opening 44a is blocked by the sheet 96 and the identification portion 94 overlaps the insertion opening 44a. In this case, when the supply pipe 92 is inserted into the insertion opening 44a, the area of the sheet 96 with the identification portion 94 attached is broken by the tip of the supply pipe 92. This destroys the identification portion 94, preventing it from being reused after the tank 44 is opened.
また、図5(A)及び図5(B)に示すように、供給管92の先端面は供給管92の幅方向(径方向)に対して傾斜していることが好ましい。これにより、供給管92の先端部に鋭角が形成され、シート96を破りやすくなる。 Furthermore, as shown in Figures 5(A) and 5(B), it is preferable that the tip surface of the supply pipe 92 be inclined with respect to the width direction (radial direction) of the supply pipe 92. This forms an acute angle at the tip of the supply pipe 92, making it easier to tear the sheet 96.
その後、タンク44に収容された液体90(保護膜材)を用いて被加工物11に保護膜が形成される(ステップS6、図4参照)。そして、保護膜が形成された被加工物11がチャックテーブル22(図1参照)に搬送され、レーザー照射ユニット26(図1参照)によって加工される。 Then, a protective film is formed on the workpiece 11 using liquid 90 (protective film material) contained in tank 44 (step S6, see Figure 4). Then, the workpiece 11 with the protective film formed thereon is transported to the chuck table 22 (see Figure 1) and processed by the laser irradiation unit 26 (see Figure 1).
一方、タンク44内の液体90が所定の保護膜材ではないと判定された場合は(ステップS3でNO)、加工装置2による保護膜の形成が禁止される(ステップS7)。これにより、液体供給ユニット32が停止状態となり、液体供給ユニット32によって被加工物11に保護膜を形成することができなくなる。 On the other hand, if it is determined that the liquid 90 in the tank 44 is not the specified protective film material (NO in step S3), the processing device 2 is prohibited from forming a protective film (step S7). This stops the liquid supply unit 32, and the liquid supply unit 32 is no longer able to form a protective film on the workpiece 11.
また、加工装置2は警告を発信する(警告ステップ、ステップS8)。具体的には、表示部38(図1参照)に警告メッセージが表示されるとともに、スピーカー(不図示)から警告音又は警告メッセージが発信される。これにより、タンク配置領域42に不適切なタンク44が配置されている旨がオペレーターに報知され、作業者は適切なタンク44をタンク配置領域42に配置する(ステップS1)。 The processing device 2 also issues a warning (warning step, step S8). Specifically, a warning message is displayed on the display unit 38 (see FIG. 1), and a warning sound or message is emitted from the speaker (not shown). This notifies the operator that an inappropriate tank 44 has been placed in the tank placement area 42, and the worker places an appropriate tank 44 in the tank placement area 42 (step S1).
上記の加工装置2の動作方法は、制御部46によって加工装置2の各構成要素の動作を制御することによって実現される。具体的には、制御部46の記憶部110には、加工装置2に読み取りステップ、判定ステップ、保護膜形成ステップ、警告ステップ等を実行させるためのプログラムが記憶されている。そして、制御部46は記憶部110からプログラムを読み出して実行し、加工装置2の各構成要素に制御信号を出力する。これにより、液体情報の読み取り、液体90の判定、保護膜の形成、警告の発信等が、加工装置2によって自動で実施される。 The above-described operating method of the processing device 2 is realized by the control unit 46 controlling the operation of each component of the processing device 2. Specifically, the memory unit 110 of the control unit 46 stores programs for causing the processing device 2 to execute steps such as a reading step, a determination step, a protective film formation step, and a warning step. The control unit 46 then reads and executes the programs from the memory unit 110, and outputs control signals to each component of the processing device 2. As a result, the processing device 2 automatically performs steps such as reading liquid information, determining the liquid 90, forming a protective film, and issuing a warning.
以上の通り、本実施形態に係る加工装置2は、タンク44に付された識別部94から液体情報を読み取る読み取り部98と、読み取り部98によって読み取られた液体情報に基づいてタンク44に収容されている液体90が被加工物11の処理に適した液体であるか否かを判定する制御部46(判定部104)とを備える。これにより、タンク44に意図した所定の液体が収容されていることが確認され、タンク44から被加工物11等に適切な液体が供給される。 As described above, the processing device 2 according to this embodiment includes a reading unit 98 that reads liquid information from the identification unit 94 attached to the tank 44, and a control unit 46 (determination unit 104) that determines whether the liquid 90 contained in the tank 44 is suitable for processing the workpiece 11 based on the liquid information read by the reading unit 98. This allows confirmation that the tank 44 contains the intended specified liquid, and the appropriate liquid is supplied from the tank 44 to the workpiece 11, etc.
なお、上記実施形態においては、1次元コード又は2次元コードによって構成される識別部94(図5(A)~図7参照)から液体情報が読み取られる例について説明したが、液体情報の読み取りの態様に制限はない。例えば、RFID(Radio Frequency Identification)を利用して液体情報の読み取りを行ってもよい。 In the above embodiment, an example was described in which liquid information was read from the identification unit 94 (see Figures 5(A) to 7) configured as a one-dimensional code or two-dimensional code, but there are no limitations on the manner in which liquid information may be read. For example, liquid information may be read using RFID (Radio Frequency Identification).
具体的には、タンク44には識別部94としてRF(Radio Frequency)タグを付すこともできる。RFタグは、IC及びメモリを含む制御回路と、情報の送受信に用いられるアンテナとを備える。そして、RFタグのメモリには、材料情報、期限情報、製造者情報等を含む液体情報が記憶される。また、読み取り部98(図6及び図7参照)として、RFIDリーダーが用いられる。RFタグに記憶された液体情報がRFIDリーダーによって読み取られ、制御部46に出力される。 Specifically, an RF (Radio Frequency) tag can be attached to the tank 44 as the identification unit 94. The RF tag has a control circuit including an IC and memory, and an antenna used to send and receive information. The RF tag's memory stores liquid information, including material information, expiration date information, manufacturer information, etc. An RFID reader is used as the reading unit 98 (see Figures 6 and 7). The liquid information stored in the RF tag is read by the RFID reader and output to the control unit 46.
また、上記実施形態においては、タンク44に収容された液体90が保護膜材である場合について説明した。ただし、タンク44に収容される液体90は、加工装置2(図1参照)において被加工物11の処理に用いられる液体であれば制限はない。例えばタンク44には、加工装置2において使用される薬液や洗浄液が収容されていてもよい。 Furthermore, in the above embodiment, the liquid 90 contained in the tank 44 is a protective film material. However, there are no restrictions on the liquid 90 contained in the tank 44, as long as it is a liquid used to process the workpiece 11 in the processing device 2 (see Figure 1). For example, the tank 44 may contain a chemical liquid or cleaning liquid used in the processing device 2.
さらに、上記実施形態では、加工装置2がレーザー照射ユニット26を備えるレーザー加工装置である例について説明したが、加工装置2の種類に制限はない。例えば加工装置2は、被加工物11を切削する切削ユニットを備える切削装置、被加工物11を研削する研削ユニットを備える研削装置、被加工物11を研磨する研磨ユニットを備える研磨装置等であってもよい。 Furthermore, in the above embodiment, an example was described in which the processing device 2 was a laser processing device equipped with a laser irradiation unit 26, but there are no limitations on the type of processing device 2. For example, the processing device 2 may be a cutting device equipped with a cutting unit that cuts the workpiece 11, a grinding device equipped with a grinding unit that grinds the workpiece 11, a polishing device equipped with a polishing unit that polishes the workpiece 11, etc.
切削装置の切削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードを回転させながら被加工物11に切り込ませることにより、被加工物11が切削される。また、研削装置の研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。研削ホイールを回転させながら研削砥石を被加工物11に接触させることにより、被加工物11が研削される。また、研磨装置の研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。研磨パッドを回転させながら被加工物11に接触させることにより、被加工物11が研磨される。 The cutting unit of the cutting device has a spindle, and an annular cutting blade is attached to the tip of the spindle. The cutting blade is rotated and cuts into the workpiece 11, thereby cutting the workpiece 11. The grinding unit of the grinding device has a spindle, and an annular grinding wheel including a grinding stone is attached to the tip of the spindle. The grinding wheel is rotated and the grinding stone is brought into contact with the workpiece 11, thereby grinding the workpiece 11. The polishing unit of the polishing device has a spindle, and a disc-shaped polishing pad is attached to the tip of the spindle. The polishing pad is rotated and brought into contact with the workpiece 11, thereby polishing the workpiece 11.
その他、本実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更できる。 In addition, the structure, methods, etc. related to this embodiment can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.
11 被加工物
11a 表面
11b 裏面
13 ストリート(分割予定ライン)
15 デバイス
17 フレーム
17a 開口
19 テープ
2 加工装置
4 基台
4a,4b,4c,4d 開口
4e,4f 側壁
4g 上壁
6 カセット支持台
8 カセット
10 搬送ユニット(搬送機構)
10a 把持部
12 仮置き領域
14 ガイドレール
16 搬送ユニット(搬送機構)
18 移動ユニット(移動機構)
18a 移動テーブル
20 防塵防滴カバー
22 チャックテーブル(保持テーブル)
22a 保持面
24 クランプ
26 レーザー照射ユニット
28 ヘッド
30 撮像ユニット
32 液体供給ユニット
34 搬送ユニット(搬送機構)
36 支持台
38 表示部(表示ユニット、表示装置)
40 入力部(入力ユニット、入力装置)
42 タンク配置領域
44 タンク(容器)
44a 挿入口
46 制御部(制御ユニット、制御装置)
50 スピンナテーブル
50a 保持面
52 回転駆動源
54 スピンドル(出力軸)
56 昇降ユニット(昇降機構)
58 エアシリンダ
60 支持脚
62 クランプ
64 液受け部材
64a 外壁
64b 底面
64c 内壁
64d 挿入口
66 カバー
68 排液口
70 排液路
72 保護膜材供給ユニット
72a アーム
72b 保護膜材供給ノズル
72c 回転駆動源
74 洗浄液供給ユニット
74a アーム
74b 洗浄液供給ノズル
74c 回転駆動源
76 流路
78 保護膜材供給源
80 流路
82 洗浄液供給源
84 保護膜材(保護膜液)
90 液体
92 供給管
94 識別部
96 シート(テープ)
98 読み取り部(読み取りユニット)
100 処理部
102 入力部
104 判定部
106 駆動部
110 記憶部
112 参照情報記憶部
11 Workpiece 11a Front surface 11b Back surface 13 Street (planned division line)
15 Device 17 Frame 17a Opening 19 Tape 2 Processing device 4 Base 4a, 4b, 4c, 4d Opening 4e, 4f Side wall 4g Upper wall 6 Cassette support base 8 Cassette 10 Transport unit (transport mechanism)
10a: gripping portion 12: temporary placement area 14: guide rail 16: transport unit (transport mechanism)
18. Moving unit (moving mechanism)
18a Moving table 20 Dustproof/waterproof cover 22 Chuck table (holding table)
22a Holding surface 24 Clamp 26 Laser irradiation unit 28 Head 30 Imaging unit 32 Liquid supply unit 34 Transport unit (transport mechanism)
36 Support stand 38 Display unit (display unit, display device)
40 Input section (input unit, input device)
42 Tank arrangement area 44 Tank (container)
44a Insertion port 46 Control unit (control unit, control device)
50 Spinner table 50a Holding surface 52 Rotation drive source 54 Spindle (output shaft)
56 Lifting unit (lifting mechanism)
58 Air cylinder 60 Support leg 62 Clamp 64 Liquid receiving member 64a Outer wall 64b Bottom surface 64c Inner wall 64d Insertion port 66 Cover 68 Drainage port 70 Drainage path 72 Protective film material supply unit 72a Arm 72b Protective film material supply nozzle 72c Rotation drive source 74 Cleaning liquid supply unit 74a Arm 74b Cleaning liquid supply nozzle 74c Rotation drive source 76 Flow path 78 Protective film material supply source 80 Flow path 82 Cleaning liquid supply source 84 Protective film material (protective film liquid)
90 Liquid 92 Supply pipe 94 Identification part 96 Sheet (tape)
98 Reading unit
100 Processing unit 102 Input unit 104 Determination unit 106 Driving unit 110 Storage unit 112 Reference information storage unit
Claims (5)
該被加工物に保護膜を形成するための保護膜材を収容するタンクに接続され、該保護膜材を送液する供給管と、
該タンクに付され該タンクに収容されている該保護膜材の材料を示す材料情報を含む識別部から、該材料情報を読み取る読み取り部と、
該読み取り部によって読み取られた該材料情報に基づいて、該タンクに収容されている該保護膜材が所定の保護膜材であるか否かを判定する判定部と、を備え、
該保護膜材は、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、酸化ポリエチレン又はポリビニルピロリドンを含む溶液であることを特徴とする加工装置。 A processing device for processing a workpiece,
a supply pipe connected to a tank containing a protective film material for forming a protective film on the workpiece, the supply pipe supplying the protective film material;
a reading unit that reads material information from an identification unit that includes material information indicating the material of the protective film material attached to the tank and contained in the tank;
a determination unit that determines whether the protective film material contained in the tank is a predetermined protective film material based on the material information read by the reading unit ,
The processing device is characterized in that the protective film material is a solution containing polyvinyl alcohol, polyethylene glycol, polyethylene oxide, or polyvinylpyrrolidone .
該判定部は、該期限情報に基づいて、該タンクに収容されている該保護膜材の使用期限が過ぎているか否かを判定する、請求項1に記載の加工装置。 the identification portion includes expiration date information indicating an expiration date of the protective film material;
2. The processing device according to claim 1, wherein the determining unit determines whether the expiration date of the protective film material stored in the tank has passed, based on the expiration date information.
該判定部は、該製造者情報に基づいて、該タンクに収容されている該保護膜材の製造者が所定の製造者である否かを判定する、請求項1又は2に記載の加工装置。 the identification portion includes manufacturer information indicating a manufacturer of the protective film material,
3. The processing device according to claim 1, wherein the determining unit determines whether the protective film material stored in the tank is manufactured by a predetermined manufacturer based on the manufacturer information.
該挿入口は、該識別部が付されたシートによって塞がれており、
該供給管は、該シートの該識別部が付された領域を破って該挿入口に挿入されることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の加工装置。 the tank has an insertion port into which the supply pipe is inserted;
the insertion opening is closed by a sheet having the identification part attached thereto;
5. The processing device according to claim 1, wherein the supply pipe is inserted into the insertion opening by tearing the area of the sheet where the identification part is attached.
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