JP7765240B2 - Light source device and liquid crystal display device - Google Patents
Light source device and liquid crystal display deviceInfo
- Publication number
- JP7765240B2 JP7765240B2 JP2021167769A JP2021167769A JP7765240B2 JP 7765240 B2 JP7765240 B2 JP 7765240B2 JP 2021167769 A JP2021167769 A JP 2021167769A JP 2021167769 A JP2021167769 A JP 2021167769A JP 7765240 B2 JP7765240 B2 JP 7765240B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- led substrate
- optical sheet
- support member
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Planar Illumination Modules (AREA)
Description
本開示は、光源装置および液晶表示装置に関する。 This disclosure relates to a light source device and a liquid crystal display device.
例えば、特許文献1には、光透過拡散板と、光源が設けられる筐体を有するバックライト装置が開示されている。このバックライト装置においては、筐体の底部に設けられたピンにより光透過拡散板と筐体の底部との間の距離を維持し、光透過拡散板が筐体の底部の方向に垂れ下がらないようにしている。 For example, Patent Document 1 discloses a backlight device having a light-transmitting diffusion plate and a housing in which a light source is mounted. In this backlight device, a pin provided on the bottom of the housing maintains the distance between the light-transmitting diffusion plate and the bottom of the housing, preventing the light-transmitting diffusion plate from sagging toward the bottom of the housing.
特許文献1のバックライト装置において、例えば、光源として基板に形成されたLEDであるLED基板を用いた場合、LED基板の光照射側とは反対側に設けられたICチップがバックライトシャーシ等の他の部材と接触し、LED基板が破損する恐れがあった。このLED基板の破損を防止するために、LED基板とバックライトシャーシとの間にスペーサを設けることが考えられるが、部品点数の増加により作業工数の増加、コストアップが問題となり得る。
本開示の主な目的は、部品点数を減らすとともに、LED基板の破損を抑制することができる光源装置を提供することにある。
In the backlight device of Patent Document 1, for example, when an LED substrate, which is an LED formed on a substrate, is used as a light source, there is a risk that an IC chip provided on the side opposite to the light emitting side of the LED substrate may come into contact with other components such as the backlight chassis, causing damage to the LED substrate. In order to prevent this damage to the LED substrate, it is conceivable to provide a spacer between the LED substrate and the backlight chassis, but this can lead to problems such as an increase in the number of parts, an increase in work hours, and an increase in costs.
A main object of the present disclosure is to provide a light source device that can reduce the number of parts and prevent damage to the LED substrate.
本開示の一形態の光源装置は、光学シートと、前記光学シートと対向する面にLEDが設けられたLED基板と、前記光学シートおよび前記LED基板を支持するシャーシと、前記光学シートと前記LED基板との距離を保つ支持部、前記LED基板と前記シャーシとの間の距離を保つスペーサ部、および前記支持部と前記スペーサ部とを接続する接続部を有する支持部材と、を備え、前記支持部材は、前記LED基板に設けられた貫通孔に挿入され、前記支持部が前記LED基板の前記LEDが設けられた面側に突出し、前記スペーサ部が前記LED基板における前記LEDが設けられた面とは反対の面側に突出する。 A light source device according to one embodiment of the present disclosure includes an optical sheet, an LED board having LEDs provided on a surface facing the optical sheet, a chassis supporting the optical sheet and the LED board, a support member having a support section that maintains a distance between the optical sheet and the LED board, a spacer section that maintains a distance between the LED board and the chassis, and a connection section that connects the support section and the spacer section, the support member being inserted into a through hole provided in the LED board, the support section protruding toward the surface of the LED board on which the LEDs are provided, and the spacer section protruding toward the surface of the LED board opposite the surface on which the LEDs are provided.
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面については、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下に説明する実施形態は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、実施形態に限定されない。この実施形態以外であっても、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。 Embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. Note that in the drawings, identical or equivalent elements will be given the same reference numerals, and duplicate explanations will be omitted. Furthermore, the embodiments described below are merely examples of the present disclosure, and the present disclosure is not limited to these embodiments. Various modifications other than these embodiments may be made depending on the design, etc., as long as they do not deviate from the technical concept of the present disclosure.
≪実施形態1≫
図1は、本実施形態に係る液晶表示装置1の斜視図である。
First Embodiment
FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal display device 1 according to this embodiment.
液晶表示装置1は、液晶パネル10、バックライト(光源装置)20を備える。 The liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal panel 10 and a backlight (light source device) 20.
液晶表示装置1においては、バックライト20からの光が液晶パネル10の背面に照射され、液晶パネル10において入射光を変調して透過することにより液晶パネル10の正面に画像を表示する。 In the liquid crystal display device 1, light from the backlight 20 is irradiated onto the back surface of the liquid crystal panel 10, and the incident light is modulated and transmitted through the liquid crystal panel 10 to display an image on the front surface of the liquid crystal panel 10.
以下、バックライト20についてより詳細に説明する。図2は、バックライト20の要部断面図である。図3は、図2のバックライト20において、支持部材60がLED基板40に固定された状態を模式的に示す斜視図である。 The backlight 20 will be described in more detail below. Figure 2 is a cross-sectional view of a main portion of the backlight 20. Figure 3 is a perspective view schematically showing the support member 60 fixed to the LED board 40 in the backlight 20 of Figure 2.
バックライト20は、図2に示すように、例えば、光学シート30、LED基板40、バックライトシャーシ(シャーシ)50を備える。液晶表示装置1において、液晶パネル10は、バックライト20における光学シート30側に配置される。そして、バックライト20は、LED(Light Emitting Diode)基板40に設けられたLEDから照射される光を、光学シート30を介して液晶パネル10に照射する。 As shown in FIG. 2, the backlight 20 includes, for example, an optical sheet 30, an LED substrate 40, and a backlight chassis (chassis) 50. In the liquid crystal display device 1, the liquid crystal panel 10 is disposed on the optical sheet 30 side of the backlight 20. The backlight 20 then irradiates light emitted from LEDs mounted on the LED (Light Emitting Diode) substrate 40 onto the liquid crystal panel 10 via the optical sheet 30.
光学シート30は、例えば、光透過拡散板等を含み、LED基板40のLEDから照射される光を透過させ液晶パネル10に均一に照射させる。 The optical sheet 30 includes, for example, a light-transmitting diffusion plate, which transmits light emitted from the LEDs on the LED board 40 and uniformly irradiates the liquid crystal panel 10.
LED基板40は、基板上に複数のLEDが配置されている。この複数のLEDは、LED基板40の光学シート30と対向する面に設けられている。さらに、複数のLEDにおける光出射面のそれぞれには、LEDレンズ41が設けられている。 The LED substrate 40 has multiple LEDs arranged on it. These LEDs are provided on the surface of the LED substrate 40 facing the optical sheet 30. Furthermore, an LED lens 41 is provided on each of the light-emitting surfaces of the multiple LEDs.
一方、LED基板40のLEDが配置されている面とは反対側の面には、複数のICチップ42が設けられている。ICチップ42は、複数のLEDを制御する。したがって、LED基板40のICチップ42が設けられている面は、LED基板40のLEDが形成されている面に比べ、LED基板40と接触しても問題のない面積が比較的広くなっている。 On the other hand, multiple IC chips 42 are provided on the surface of the LED board 40 opposite the surface on which the LEDs are arranged. The IC chips 42 control multiple LEDs. Therefore, the surface of the LED board 40 on which the IC chips 42 are provided has a relatively larger area that can come into contact with the LED board 40 without causing any problems compared to the surface on which the LEDs are formed.
バックライトシャーシ50は、例えば、開口を有する筐体であり、開口に光学シート30を保持するとともに、LED基板40を光学シート30と対向するように支持する。 The backlight chassis 50 is, for example, a housing with an opening that holds the optical sheet 30 and supports the LED board 40 so that it faces the optical sheet 30.
また、支持部材60は、バックライト20において、LED基板40に設けられた貫通孔43に挿入されるようにしてLED基板40に固定されている。支持部材60により、光学シート30とLED基板40との間の距離、およびLED基板40とバックライトシャーシ50との間の距離が保たれる。 In addition, the support member 60 is fixed to the LED board 40 in the backlight 20 by being inserted into the through-hole 43 provided in the LED board 40. The support member 60 maintains the distance between the optical sheet 30 and the LED board 40, and the distance between the LED board 40 and the backlight chassis 50.
支持部材60は、光学シート30とLED基板40との距離を保つ支持部61、LED基板40とバックライトシャーシ50との間の距離を保つスペーサ部64、および支持部61とスペーサ部64とを接続する接続部67を有する。支持部材60は、LED基板40に設けられた貫通孔43に挿入され、支持部61がLED基板40のLEDが設けられた面側に突出し、スペーサ部64がLED基板40におけるLEDが設けられた面とは反対の面側に突出する。支持部材60は、1つのスペーサ部64に対して、少なくとも1つの支持部61が接続されている。 The support member 60 has a support portion 61 that maintains the distance between the optical sheet 30 and the LED board 40, a spacer portion 64 that maintains the distance between the LED board 40 and the backlight chassis 50, and a connection portion 67 that connects the support portion 61 and the spacer portion 64. The support member 60 is inserted into a through hole 43 provided in the LED board 40, with the support portion 61 protruding toward the side of the LED board 40 on which the LEDs are provided, and the spacer portion 64 protruding toward the side of the LED board 40 opposite the side on which the LEDs are provided. In the support member 60, at least one support portion 61 is connected to one spacer portion 64.
より詳細には、支持部材60は、例えば、支持部61、スペーサ部64、支持部61とスペーサ部64とを接続する接続部67を含む。 More specifically, the support member 60 includes, for example, a support portion 61, a spacer portion 64, and a connection portion 67 that connects the support portion 61 and the spacer portion 64.
支持部61は、例えば、先端部62、下端部63を含む。先端部62は、貫通孔43の直径よりも小さく、光学シート30と接する。下端部63は、貫通孔43の直径よりも大きく、LED基板40のLEDが設けられている面と接する。つまり、支持部61は、少なくとも部分的に貫通孔43の直径よりも幅が広い。それにより、支持部61における貫通孔43の直径よりも幅が広い部分は、外方から力が加わった際に内方に撓む。この支持部61により、光学シート30とLED基板40との間の距離が保たれ、光学シート30の撓みを抑制するとともに、LEDレンズ41に光学シート30が接触することを防止することができ、LEDレンズ41の損傷を防止することができる。また、支持部61の形状は、例えば、円錐状または多角錐状である。これにより、例えば、LEDから光学シート30に入射する光を遮ることを抑制することができる。また、下端部63の内方は空洞となっている。下端部63は、外部から内方に外力が加わった場合に内方に撓み、外力が解放されると元の形状に戻る。 The support portion 61 includes, for example, a tip portion 62 and a bottom portion 63. The tip portion 62 is smaller than the diameter of the through-hole 43 and contacts the optical sheet 30. The bottom portion 63 is larger than the diameter of the through-hole 43 and contacts the surface of the LED substrate 40 on which the LEDs are mounted. That is, the support portion 61 is at least partially wider than the diameter of the through-hole 43. This allows the portion of the support portion 61 wider than the diameter of the through-hole 43 to deflect inward when a force is applied from the outside. This support portion 61 maintains the distance between the optical sheet 30 and the LED substrate 40, suppressing deflection of the optical sheet 30 and preventing contact of the optical sheet 30 with the LED lens 41, thereby preventing damage to the LED lens 41. The shape of the support portion 61 is, for example, conical or polygonal pyramidal. This prevents blocking of light incident on the optical sheet 30 from the LEDs. The inside of the bottom portion 63 is hollow. The lower end 63 bends inward when an external force is applied inward from the outside, and returns to its original shape when the external force is released.
スペーサ部64は、例えば、周端部65を含む。周端部65は、スペーサ部64において上記貫通孔43の直径よりも大きくなっている。スペーサ部64は、少なくとも部分的に貫通孔43の直径よりも幅が広い。また、スペーサ部64の厚さは、IC(Integrated Circuit)チップ42の厚さよりも厚い。スペーサ部64、特に周端部65により、LED基板40とバックライトシャーシ50との間の距離が保たれ、たとえ振動があったとしても、ICチップ42とバックライトシャーシ50との接触を防止することができる。 The spacer portion 64 includes, for example, a peripheral edge portion 65. The peripheral edge portion 65 is larger than the diameter of the through-hole 43 in the spacer portion 64. The width of the spacer portion 64 is at least partially wider than the diameter of the through-hole 43. The thickness of the spacer portion 64 is also thicker than the thickness of the IC (Integrated Circuit) chip 42. The spacer portion 64, particularly the peripheral edge portion 65, maintains the distance between the LED board 40 and the backlight chassis 50, preventing contact between the IC chip 42 and the backlight chassis 50 even in the event of vibration.
接続部67は、例えば、第1接続部68、第2接続部69を含む。 The connection portion 67 includes, for example, a first connection portion 68 and a second connection portion 69.
第1接続部68は、例えば、上記下端部63の空洞を貫くように先端部62とスペーサ部64とを接続する。第1接続部68は、光学シート30とバックライトシャーシ50との間で支持部材60とスペーサ部64との接続を維持し、主に支持部61とスペーサ部64との距離が保つようになっている。 The first connection portion 68 connects the tip portion 62 and the spacer portion 64, for example, by penetrating the cavity in the lower end portion 63. The first connection portion 68 maintains the connection between the support member 60 and the spacer portion 64 between the optical sheet 30 and the backlight chassis 50, and mainly maintains the distance between the support portion 61 and the spacer portion 64.
第2接続部69は、下端部63とスペーサ部64とを接続する。第2接続部69は、支持部材60がLED基板40に固定された状態において、部分的に貫通孔43の内壁に接することが好ましい。これにより、貫通孔43の径方向に、支持部材60が移動することを抑制することができる。 The second connection portion 69 connects the lower end portion 63 and the spacer portion 64. It is preferable that the second connection portion 69 partially contacts the inner wall of the through-hole 43 when the support member 60 is fixed to the LED board 40. This prevents the support member 60 from moving radially through the through-hole 43.
本実施形態の構成によれば、光学シート30とLED基板40との間の距離、LED基板40とバックライトシャーシ50との間の距離を、支持部材60により保つことができる。つまり、本実施形態の構成によれば、支持部材60を設けるだけで、光学シート30とLED基板40との間、LED基板40とバックライトシャーシ50との間にそれぞれ別のスペーサ等を設ける必要はない。そのため、部品点数を少なくするととともに、作業工程を削減することができ、コストの削減が可能となる。 With the configuration of this embodiment, the distance between the optical sheet 30 and the LED board 40, and the distance between the LED board 40 and the backlight chassis 50 can be maintained by the support member 60. In other words, with the configuration of this embodiment, simply providing the support member 60 eliminates the need to provide separate spacers or the like between the optical sheet 30 and the LED board 40, and between the LED board 40 and the backlight chassis 50. This reduces the number of parts and the number of manufacturing processes, enabling cost savings.
続いて、支持部材60をLED基板40へ取り付ける方法について説明する。 Next, we will explain how to attach the support member 60 to the LED board 40.
支持部材60を、先端部62をLED基板40のLEDが設けられていない面側から貫通孔43に挿入して押し込む。これにより、支持部材60はLED基板40に固定され、取り付けられる。下端部63は、支持部材60を押し込む際に、貫通孔43の内壁により内方に押し込まれて変形し、さらに貫通孔43を通過し、貫通孔43の通過後に元の形状に戻る。これにより、下端部63の下面と、スペーサ部64の周端部65との間にLED基板40が挟み込まれ、支持部材60をLED基板40に固定することができる。 The tip 62 of the support member 60 is inserted and pushed into the through-hole 43 from the side of the LED board 40 where no LEDs are provided. This secures and attaches the support member 60 to the LED board 40. When the support member 60 is pushed in, the lower end 63 is pushed inward by the inner wall of the through-hole 43, causing it to deform, then passes through the through-hole 43 and returns to its original shape after passing through the through-hole 43. This sandwiches the LED board 40 between the underside of the lower end 63 and the peripheral edge 65 of the spacer portion 64, allowing the support member 60 to be secured to the LED board 40.
また、バックライト20において、スペーサ部64は、バックライトシャーシ50と接しても接していなくてもよい。例えば、スペーサ部64がバックライトシャーシ50と接している場合には、支持部材60がLED基板40から抜けにくくすることができる。また、例えば、スペーサ部64とバックライトシャーシ50とが接していない場合には、支持部材60とバックライトシャーシ50とのビビリの発生を抑制することができるとともに、スペーサ部64によるLED基板40の押し上げを抑制することができる。 In addition, in the backlight 20, the spacer portion 64 may or may not be in contact with the backlight chassis 50. For example, if the spacer portion 64 is in contact with the backlight chassis 50, the support member 60 will be less likely to come off the LED board 40. Furthermore, for example, if the spacer portion 64 is not in contact with the backlight chassis 50, chattering between the support member 60 and the backlight chassis 50 can be suppressed, and the spacer portion 64 can be prevented from pushing up the LED board 40.
さらに、バックライト20において、スペーサ部64を、バックライトシャーシ50に両面テープ等の接着部材で固定してもよい。これにより、ねじ等の固定部材を使用することなく、LED基板40とバックライトシャーシ50とを容易に組付けることができる。 Furthermore, in the backlight 20, the spacer portion 64 may be fixed to the backlight chassis 50 with an adhesive material such as double-sided tape. This makes it possible to easily assemble the LED board 40 and the backlight chassis 50 without using fixing materials such as screws.
なお、バックライト20を製造する際には、支持部材60をLED基板40に取り付けたのち、バックライトシャーシ50、光学シート30を取り付けてもよい。また、バックライトシャーシ50に支持部材60を例えば、両面テープ等の接着剤で設置したのち、LED基板40、光学シート30を順に取り付けてもよい。 When manufacturing the backlight 20, the support member 60 may be attached to the LED substrate 40, and then the backlight chassis 50 and optical sheet 30 may be attached. Alternatively, the support member 60 may be attached to the backlight chassis 50 with an adhesive such as double-sided tape, and then the LED substrate 40 and optical sheet 30 may be attached in that order.
ここで、さらに、変形例のバックライトについて説明する。図4は、変形例のバックライト201を示す要部断面図である。変形例のバックライト201は、上記バックライト20において、支持部材60を支持部材601に変更したものである。 Now, we will further explain a modified backlight. Figure 4 is a cross-sectional view of a main part of a modified backlight 201. In the modified backlight 201, the support member 60 in the above-described backlight 20 has been replaced with a support member 601.
支持部材601は、図4に示すように、複数の支持部61がスペーサ部641に接続された構成を有する。より具体的には、スペーサ部641には、支持部61および接続部67の複数の組が接続されている。さらに、スペーサ部641は、LED基板40におけるICチップ42が形成されていない領域に対応している。つまり、スペーサ部641は、支持部材601がLED基板40に固定された際に、スペーサ部641がLED基板40に設けられたICチップ42を避けるようになっている。これにより、例えば、支持部材601をLED基板40に取り付けるだけで、複数の支持部61を設置することができるため、ICチップ42とバックライトシャーシ50との接触を防止できるとともに、作業効率を向上させることができる。 As shown in FIG. 4 , the support member 601 has a configuration in which multiple support portions 61 are connected to spacer portions 641. More specifically, multiple pairs of support portions 61 and connection portions 67 are connected to the spacer portions 641. Furthermore, the spacer portions 641 correspond to areas of the LED board 40 where no IC chips 42 are formed. In other words, when the support member 601 is fixed to the LED board 40, the spacer portions 641 avoid the IC chips 42 provided on the LED board 40. This allows multiple support portions 61 to be installed simply by attaching the support member 601 to the LED board 40, preventing contact between the IC chips 42 and the backlight chassis 50 and improving work efficiency.
なお、上記では、液晶表示装置におけるバックライトとしての光源装置について説明したが、これに限らず、上記光源装置は、例えば、照明装置等であってもよい。 Note that while the light source device described above is used as a backlight for a liquid crystal display device, this is not limiting and the light source device may also be, for example, a lighting device.
本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、上記実施形態で示した構成と実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えてもよい。 The present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and may be replaced with a configuration that is substantially the same as the configuration shown in the above-described embodiments, a configuration that provides the same effects, or a configuration that can achieve the same purpose.
1 液晶表示装置、10 液晶パネル、20 バックライト(光源装置)、30 光学シート、40 LED基板、41 LEDレンズ、42 ICチップ、43 貫通孔、50 バックライトシャーシ(シャーシ)、60・601 支持部材、61 支持部、64・641 スペーサ部、67 接続部 1 Liquid crystal display device, 10 Liquid crystal panel, 20 Backlight (light source device), 30 Optical sheet, 40 LED substrate, 41 LED lens, 42 IC chip, 43 Through hole, 50 Backlight chassis (chassis), 60/601 Support member, 61 Support portion, 64/641 Spacer portion, 67 Connection portion
Claims (5)
前記光学シートと対向する面にLEDが設けられたLED基板と、
前記光学シートおよび前記LED基板を支持するシャーシと、
前記光学シートと前記LED基板との距離を保つ支持部、前記LED基板と前記シャーシとの間の距離を保つスペーサ部、および前記支持部と前記スペーサ部とを接続する接続部を有する支持部材と、
を備え、
前記支持部材は、前記LED基板に設けられた貫通孔に挿入され、前記支持部が前記LED基板の前記LEDが設けられた面側に突出し、前記スペーサ部が前記LED基板における前記LEDが設けられた面とは反対の面側に突出し、
前記スペーサ部および前記支持部は、少なくとも部分的に前記貫通孔の直径よりも幅が広く、
前記支持部における前記貫通孔の直径よりも幅が広い部分は、外方から力が加わった際に内方に撓む、光源装置。 an optical sheet;
an LED substrate having an LED provided on a surface facing the optical sheet;
a chassis supporting the optical sheet and the LED substrate;
a support member including a support portion for maintaining a distance between the optical sheet and the LED substrate, a spacer portion for maintaining a distance between the LED substrate and the chassis, and a connection portion for connecting the support portion and the spacer portion;
Equipped with
The support member is inserted into a through hole provided in the LED substrate, the support portion protruding toward a surface of the LED substrate on which the LEDs are provided, and the spacer portion protruding toward a surface of the LED substrate opposite to the surface on which the LEDs are provided,
the spacer portion and the support portion are at least partially wider than the diameter of the through hole;
A light source device, wherein a portion of the support part having a width greater than the diameter of the through hole bends inward when a force is applied from outside .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021167769A JP7765240B2 (en) | 2021-10-13 | 2021-10-13 | Light source device and liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021167769A JP7765240B2 (en) | 2021-10-13 | 2021-10-13 | Light source device and liquid crystal display device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023058043A JP2023058043A (en) | 2023-04-25 |
| JP7765240B2 true JP7765240B2 (en) | 2025-11-06 |
Family
ID=86069167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021167769A Active JP7765240B2 (en) | 2021-10-13 | 2021-10-13 | Light source device and liquid crystal display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7765240B2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006058485A (en) | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Sony Corp | Heat dissipation device and display device |
| JP2009094017A (en) | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hitachi Displays Ltd | Backlight device and liquid crystal display device |
| JP2010009950A (en) | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Epson Imaging Devices Corp | Illuminating device, electro-optical device, and electronic equipment |
| JP2012038519A (en) | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Panasonic Corp | Backlight device and liquid crystal module |
| US20160349566A1 (en) | 2015-05-27 | 2016-12-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
| JP2020174012A (en) | 2019-04-12 | 2020-10-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | A light source device and a display device having a light source device |
-
2021
- 2021-10-13 JP JP2021167769A patent/JP7765240B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006058485A (en) | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Sony Corp | Heat dissipation device and display device |
| JP2009094017A (en) | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hitachi Displays Ltd | Backlight device and liquid crystal display device |
| JP2010009950A (en) | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Epson Imaging Devices Corp | Illuminating device, electro-optical device, and electronic equipment |
| JP2012038519A (en) | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Panasonic Corp | Backlight device and liquid crystal module |
| US20160349566A1 (en) | 2015-05-27 | 2016-12-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
| JP2020174012A (en) | 2019-04-12 | 2020-10-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | A light source device and a display device having a light source device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023058043A (en) | 2023-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100504546C (en) | Backlight assembly for liquid crystal display and liquid crystal display module using the same | |
| CN102428584B (en) | Light supply apparatus and there is the display device of this light supply apparatus | |
| RU2504713C2 (en) | Carrier pin, lighting device, display device and television receiving device | |
| JP2006032020A (en) | Liquid crystal display | |
| JP5888923B2 (en) | Display device | |
| JP5238079B2 (en) | Lighting device, display device, and television receiver | |
| JP2009076456A (en) | Backlight device and display device | |
| JP5848631B2 (en) | LIGHTING DEVICE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME | |
| JP2011090977A (en) | Backlight unit and display device equipped therewith | |
| JP2011253769A (en) | Backlight module and liquid crystal display | |
| WO2010004794A1 (en) | Backlight device and flat display device using same | |
| WO2003100317A1 (en) | Light source support device, lighting device, and liquid crystal display | |
| JP5878976B2 (en) | Backlight unit and liquid crystal display device | |
| CN102803824A (en) | Illuminating device, display device, and television receiver | |
| WO2010016322A1 (en) | Illuminating device and liquid crystal display device provided with the same | |
| US20200133050A1 (en) | Display device | |
| CN201203734Y (en) | Liquid crystal display and backlight module thereof | |
| JP2012104232A (en) | Light source device, image display device, and television receiver | |
| KR20150065318A (en) | Backlight unit and display device including the same | |
| TWI468808B (en) | Backlight module and display apparatus using the same | |
| US8681288B2 (en) | Backlight unit and display device provided therewith | |
| JPWO2016006025A1 (en) | Light source device and display device | |
| JP2009289506A (en) | Double-sides light-emitting device with spot light source and display device having the same | |
| JP7765240B2 (en) | Light source device and liquid crystal display device | |
| JP4780216B2 (en) | Surface light source device, manufacturing method thereof, and image display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240919 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20250520 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20250521 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20250708 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20250930 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20251024 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7765240 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |