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JP7765953B2 - Blade detection unit and cutting device equipped with same - Google Patents
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JP7765953B2 - Blade detection unit and cutting device equipped with same - Google Patents

Blade detection unit and cutting device equipped with same

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JP7765953B2
JP7765953B2 JP2021190803A JP2021190803A JP7765953B2 JP 7765953 B2 JP7765953 B2 JP 7765953B2 JP 2021190803 A JP2021190803 A JP 2021190803A JP 2021190803 A JP2021190803 A JP 2021190803A JP 7765953 B2 JP7765953 B2 JP 7765953B2
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Description

本発明は、ブレード検出ユニット、及び、それを備えた切削装置に関し、より詳しくは、ブレード検出ユニットを保護する機構に関する。 The present invention relates to a blade detection unit and a cutting device equipped with the same, and more specifically to a mechanism for protecting the blade detection unit.

従来、例えば、特許文献1、2に開示されるように、半導体ウェーハを切削する切削ブレードを備える切削装置が知られている。切削ブレードは、切削に伴って摩耗し、保持テーブルの保持面に対する刃先の先端位置が変化する。刃先の先端位置が変化すると被加工物に対する切り込み深さも変化してしまう。このため、特許文献1、2に開示されるように、ブレード検出ユニット(切削ブレード検出機構)によって刃先の先端位置を検出し、切り込み深さを補正することが知られている。 Conventionally, cutting devices equipped with cutting blades for cutting semiconductor wafers have been known, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, for example. The cutting blade wears as cutting occurs, causing the tip position of the cutting edge to change relative to the holding surface of the holding table. When the tip position of the cutting edge changes, the depth of cut into the workpiece also changes. For this reason, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, it is known to detect the tip position of the cutting edge using a blade detection unit (cutting blade detection mechanism) and correct the depth of cut.

特許文献1に開示されるブレード検出ユニットは、発光面を含む発光部と発光面に対面する受光面を含む受光部とを有し、発光部と受光部間に挿入された切削ブレードによって発光面からの光が遮られたときの切削ブレードの高さ位置をもとに保持テーブルの保持面に対する切削ブレードの刃先の下端位置(先端位置)を検出するものである。 The blade detection unit disclosed in Patent Document 1 has a light-emitting unit including a light-emitting surface and a light-receiving unit including a light-receiving surface facing the light-emitting surface, and detects the lower end position (tip position) of the cutting blade's cutting edge relative to the holding surface of the holding table based on the height position of the cutting blade when light from the light-emitting surface is blocked by the cutting blade inserted between the light-emitting unit and the light-receiving unit.

このため、発光面や受光面に切削屑などの異物が付着すると、切削ブレードの刃先の下端位置を誤検出してしまう恐れがある。そこで、特許文献2に開示されるように、発光部と受光部を覆うカバーを備えた構成も提案されている。 As a result, if foreign matter such as cutting chips adheres to the light-emitting surface or light-receiving surface, there is a risk that the position of the bottom end of the cutting blade's cutting edge may be erroneously detected. Therefore, as disclosed in Patent Document 2, a configuration has been proposed in which a cover is provided to cover the light-emitting unit and light-receiving unit.

特開2001-298001号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-298001 特開2003-211354号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-211354

切削の際には、切削ブレードに切削水が供給されるが、切削により生じた切削屑が切削水に混入して汚水が生じ、この汚水が切削ブレードの回転によってミストとなって浮遊する。 When cutting, cutting water is supplied to the cutting blade, but the cutting chips produced by the cutting process mix with the cutting water, creating contaminated water, which then turns into mist and floats in the air as the cutting blade rotates.

このため、ブレード検出ユニットがカバーで覆われていたとしても、ミストが隙間からカバー内に進入し、発光面や受光面に異物として付着することが懸念される。 As a result, even if the blade detection unit is covered, there is a concern that mist may enter the cover through gaps and adhere to the light-emitting or light-receiving surface as foreign matter.

そして、このように発光面や受光面に異物が付着してしまうと、切削ブレードの正確な下端位置が検出されず、ひいては加工不良を引き起こしてしまうことが懸念される。 If foreign matter adheres to the light-emitting or light-receiving surface in this way, the accurate position of the bottom end of the cutting blade may not be detected, which could result in defective processing.

以上の問題に鑑み、本発明は、ブレード検出ユニットを保護することで、切削ブレードの正確な下端位置を検出可能とするための新規な技術を提案するものである。 In light of the above issues, the present invention proposes a new technology that protects the blade detection unit and enables the accurate detection of the bottom end position of the cutting blade.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The above is the problem that this invention aims to solve, and next we will explain the means for solving this problem.

本発明の一態様によれば、発光部と該発光部に対面し該発光部からの光を受光する受光部とを有し、切削ブレードが該発光部と該受光部との間に位置づけられることで該切削ブレードの先端を検出するブレード検出ユニットであって、該発光部の発光面と該受光部の受光面との間に挿入されて、該発光面と該受光面とにそれぞれ密着する保護部材と、該保護部材を、該発光部と受光部との間に挿入される保護位置と、該保護位置から退避した退避位置と、にそれぞれ位置づける位置づけユニットと、を有する、ブレード検出ユニットとする。 According to one aspect of the present invention, the blade detection unit has a light-emitting unit and a light-receiving unit that faces the light-emitting unit and receives light from the light-emitting unit, and detects the tip of the cutting blade when the cutting blade is positioned between the light-emitting unit and the light-receiving unit. The blade detection unit also has a protective member that is inserted between the light-emitting surface of the light-emitting unit and the light-receiving surface of the light-receiving unit and is in close contact with the light-emitting surface and the light-receiving surface, respectively, and a positioning unit that positions the protective member at a protective position where it is inserted between the light-emitting unit and the light-receiving unit, and at a retracted position retracted from the protective position.

また、本発明の一態様によれば、該保護部材は、圧縮変形可能であって、該切削ブレードにより切り込み可能な材質からなる、こととする。 Furthermore, according to one aspect of the present invention, the protective member is made of a material that is compressively deformable and can be cut by the cutting blade.

また、本発明の一態様によれば、ブレード検出ユニットと、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、を備える切削装置とする。 Furthermore, according to one aspect of the present invention, a cutting device is provided that includes a blade detection unit, a holding table that holds a workpiece, and a cutting unit that has a cutting blade that cuts the workpiece held by the holding table.

本発明の一形態によれば、切削ブレードの刃先の位置の検出がされないときには、保護部材が保護位置に位置付けられて発光面や受光面に密着することで、切削屑を含んだミストが異物として発光面や受光面に付着することが防がれる。 According to one aspect of the present invention, when the position of the cutting blade tip cannot be detected, the protective member is positioned in the protective position and comes into close contact with the light-emitting surface and the light-receiving surface, thereby preventing mist containing cutting debris from adhering to the light-emitting surface and the light-receiving surface as foreign matter.

また、何らかの障害により、保護部材が退避位置に移動せずに保護位置に位置づけられ、切削ブレードが下降してしまった場合であっても、切削ブレードを保護部材に切り込ませることができ、切削ブレードの損傷を防ぐことができる。 Furthermore, even if, due to some obstacle, the protective member does not move to the retracted position but remains in the protective position, causing the cutting blade to descend, the cutting blade can still cut into the protective member, preventing damage to the cutting blade.

ブレード検出ユニットを備える切削装置の例について示す図。FIG. 10 is a diagram showing an example of a cutting device equipped with a blade detection unit. (A)は保護機構が退避位置に位置づけられた状態について説明する図。(B)は保護機構が保護位置に位置づけられた状態について説明する図。1A is a diagram illustrating a state in which the protection mechanism is positioned at a retracted position, and FIG. 1B is a diagram illustrating a state in which the protection mechanism is positioned at a protection position. ブレード検出ユニットを上方から見た概要図。FIG. 1 is a schematic diagram of the blade detection unit seen from above.

以下図面を参照し、本願発明の一実施形態について説明する。
図1は、本発明にかかるブレード検出ユニット20を備える切削装置1の概要について示す図である。
An embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an overview of a cutting device 1 equipped with a blade detection unit 20 according to the present invention.

図1に示すように、切削装置1は、半導体ウェーハなどの板状のワークWを切削ユニット5でダイシングするものである。切削装置1は、保持テーブル2と、撮像ユニット3と、移動機構(Y軸移動機構41,Z軸移動機構42)と、切削ユニット5と、ブレード検出ユニット20と、を有して構成される。なお、ワークWは、光デバイスウェーハ、板状の無機材料基板、板状の延性材料等であってもよい。 As shown in FIG. 1, the cutting device 1 dices a plate-shaped workpiece W, such as a semiconductor wafer, using a cutting unit 5. The cutting device 1 is configured with a holding table 2, an imaging unit 3, a movement mechanism (Y-axis movement mechanism 41, Z-axis movement mechanism 42), the cutting unit 5, and a blade detection unit 20. The workpiece W may also be an optical device wafer, a plate-shaped inorganic material substrate, a plate-shaped ductile material, etc.

保持テーブル2は円盤状に構成されており、その上面に水平な保持面が形成される。保持面は多孔質材にて構成され、図示せぬ吸引源と接続されて負圧が生じることにより、保持面にてワークWが吸引保持される。 The holding table 2 is disk-shaped, with a horizontal holding surface formed on its upper surface. The holding surface is made of a porous material, and is connected to a suction source (not shown) to generate negative pressure, which causes the workpiece W to be sucked and held on the holding surface.

保持テーブル2は基台6内に設けられる図示せぬX軸移動機構によってX軸方向に移動し、ワークWを切削ユニット5に対し加工送りする。 The holding table 2 is moved in the X-axis direction by an X-axis movement mechanism (not shown) provided within the base 6, and the workpiece W is fed for processing to the cutting unit 5.

保持テーブル2の周囲には、ワークWを固定した環状フレームFを挟持する複数のクランプ7が設けられる。ワークWはテープTを介して環状フレームFに固定されており、ウェーハユニットUとしてハンドリングされる。 Around the periphery of the holding table 2, multiple clamps 7 are provided to clamp the annular frame F to which the workpiece W is fixed. The workpiece W is fixed to the annular frame F via tape T and is handled as a wafer unit U.

保持テーブル2の周囲は、カバー板8にて覆われており、カバー板8上には、切削ユニット5の切削ブレードの刃先の下端位置を検出するためのブレード検出ユニット20が設けられる。 The holding table 2 is surrounded by a cover plate 8, and a blade detection unit 20 is provided on the cover plate 8 to detect the lower end position of the cutting edge of the cutting blade of the cutting unit 5.

切削ユニット5は、図示せぬモータにより駆動されるスピンドル52と、スピンドル52の先端に固定される切削ブレード51とを有して構成される。切削ブレード51は、例えば、人造ダイヤモンドからなる砥粒をボンド材で保持する円形の砥石である。 The cutting unit 5 comprises a spindle 52 driven by a motor (not shown) and a cutting blade 51 fixed to the tip of the spindle 52. The cutting blade 51 is, for example, a circular grinding stone in which abrasive grains made of synthetic diamond are held in place by a bond material.

切削ユニット5は、Y軸移動機構41とZ軸移動機構42により、Y軸方向およびZ軸方向に移動される。Y軸移動機構41は、切削ユニット5を基台6に対してY軸方向(割り出し送り方向に相当)に相対移動可能に支持する。Z軸移動機構42は、切削ユニット5を基台6に対してZ軸方向(切り込み送り方向に相当)に相対移動可能に支持する。 The cutting unit 5 is moved in the Y-axis and Z-axis directions by a Y-axis movement mechanism 41 and a Z-axis movement mechanism 42. The Y-axis movement mechanism 41 supports the cutting unit 5 so that it can move relative to the base 6 in the Y-axis direction (corresponding to the indexing feed direction). The Z-axis movement mechanism 42 supports the cutting unit 5 so that it can move relative to the base 6 in the Z-axis direction (corresponding to the cutting feed direction).

Y軸移動機構41は、門型コラム9の前面に付設されY軸方向に平行に伸びる一対のガイドレール41a,41aと、ガイドレール41a,41aの間に配置されるボールネジ41bと、ボールネジ41bの一端に固定されるモータ41cと、を有して構成される。ボールネジ41bは、図示せぬナットを介してY軸移動プレート4Yに接続され、モータ41によりボールネジ41bを回転させることで、ガイドレール41a,41aに沿ってY軸移動プレート4YがY軸方向に移動する。 The Y-axis movement mechanism 41 is composed of a pair of guide rails 41a, 41a attached to the front of the gantry column 9 and extending parallel to the Y-axis direction, a ball screw 41b positioned between the guide rails 41a, 41a, and a motor 41c fixed to one end of the ball screw 41b. The ball screw 41b is connected to the Y-axis movement plate 4Y via a nut (not shown), and by rotating the ball screw 41b with the motor 41, the Y-axis movement plate 4Y moves in the Y-axis direction along the guide rails 41a, 41a.

Z軸移動機構42は、Y軸移動プレート4Yの前面に付設されZ軸方向に平行に伸びる一対のガイドレール42a,42aと、ガイドレール42a,42aの間に配置されるボールネジ42bと、ボールネジ42bの一端に固定されるモータ42cと、を有して構成される。ボールネジ42bは、図示せぬナットを介してZ軸移動プレート4Zに接続され、モータ42によりボールネジ42bを回転させることで、ガイドレール42aに沿ってZ軸移動プレート4ZがZ軸方向に移動する。Z軸移動プレート4Zの下端部には、撮像ユニット3や切削ユニット5が固定される。 The Z-axis movement mechanism 42 is composed of a pair of guide rails 42a, 42a attached to the front surface of the Y-axis movement plate 4Y and extending parallel to the Z-axis direction, a ball screw 42b positioned between the guide rails 42a, 42a, and a motor 42c fixed to one end of the ball screw 42b. The ball screw 42b is connected to the Z-axis movement plate 4Z via a nut (not shown), and by rotating the ball screw 42b with the motor 42, the Z-axis movement plate 4Z moves in the Z-axis direction along the guide rails 42a. The imaging unit 3 and cutting unit 5 are fixed to the lower end of the Z-axis movement plate 4Z.

撮像ユニット3は、切削ユニット5をワークWの分割予定ライン(ストリート)に対してアライメント調整するために、ストリートを切削加工前に撮像するものである。撮像ユニット3は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサを用いたカメラ等である。 The imaging unit 3 captures an image of the planned dividing line (street) of the workpiece W before cutting in order to align the cutting unit 5 with the street. The imaging unit 3 is, for example, a camera using a CCD (Charge Coupled Device) image sensor.

次に、図2(A)(B)に示すブレード検出ユニット20について説明する。ブレード検出ユニット20は、セットアップセンサとも称され、予め設定された所定のタイミングや、必要が生じた任意のタイミングにおいて、切削ブレード51の刃先の下端位置、即ち、Z方向位置を検出し、切削ブレード51の摩耗に対応して切り込み高さ位置を調整し、セットアップするためのものである。 Next, we will explain the blade detection unit 20 shown in Figures 2(A) and (B). The blade detection unit 20 is also called a setup sensor, and detects the bottom end position of the cutting edge of the cutting blade 51, i.e., the Z-direction position, at a predetermined timing or at any timing when necessary, and adjusts and sets up the cutting height position in response to wear on the cutting blade 51.

ブレード検出ユニット20は、直方体状の検出台21を有している。検出台21の上面には、縦壁部22zと、水平板部22hと、を有する略L字形状の光学センサ22が固定されている。 The blade detection unit 20 has a rectangular parallelepiped detection base 21. A roughly L-shaped optical sensor 22 having a vertical wall portion 22z and a horizontal plate portion 22h is fixed to the top surface of the detection base 21.

光学センサ22の縦壁部22zには、X軸方向に貫通するブレード挿入溝22aが形成されている。ブレード挿入溝22aの両側の壁部22bの互いの対向面には、発光部23の発光面23aと、受光部24の受光面24aが配置されており、発光部23から照射される光が受光部24にて検出される。 A blade insertion groove 22a that penetrates in the X-axis direction is formed in the vertical wall portion 22z of the optical sensor 22. The light-emitting surface 23a of the light-emitting unit 23 and the light-receiving surface 24a of the light-receiving unit 24 are arranged on the opposing surfaces of the wall portions 22b on both sides of the blade insertion groove 22a, and light emitted from the light-emitting unit 23 is detected by the light-receiving unit 24.

光学センサ22の水平板部22hには、発光部23の発光面23aと受光部24受光面24aに対し、純水などの洗浄液やエアを供給するノズル25,26が立設される。これにより、所定のタイミングでノズル25,26から洗浄液を供給し、その後、エアブローすることで、発光面23aや受光面24aに付着された異物が除去され、切削ブレードの検出の精度が高められる。 Nozzles 25, 26 are provided on the horizontal plate portion 22h of the optical sensor 22 to supply air or cleaning liquid such as pure water to the light-emitting surface 23a of the light-emitting unit 23 and the light-receiving surface 24a of the light-receiving unit 24. This allows cleaning liquid to be supplied from the nozzles 25, 26 at a predetermined timing, followed by air blowing, thereby removing foreign matter adhering to the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a and improving the accuracy of cutting blade detection.

検出台21におけるX軸方向の一側には、検出台21に対しX軸方向に相対移動可能な保護機構30が設けられる。保護機構30は、二本のロッド31を介して検出台21に接続されており、検出台21内に設けた位置付けユニット27によりロッド31を進退させることで、X軸方向に移動する。位置付けユニット27は、ロッド31を進退させる直動式のエアシリンダーや、電磁アクチュエータ等で構成される。これにより、例えば、回転式のカバーを駆動して検出台21を保護する形態と比較して、故障や障害が生じにくい構成とすることができる。 A protection mechanism 30 is provided on one side of the detection table 21 in the X-axis direction, which is movable in the X-axis direction relative to the detection table 21. The protection mechanism 30 is connected to the detection table 21 via two rods 31, and moves in the X-axis direction by advancing and retracting the rods 31 using a positioning unit 27 provided within the detection table 21. The positioning unit 27 is composed of a direct-acting air cylinder or electromagnetic actuator that moves the rods 31 forward and backward. This makes it possible to achieve a configuration that is less prone to malfunctions and failures, compared to, for example, a configuration in which the detection table 21 is protected by driving a rotating cover.

図2(A)は、切削ブレード51の検出を行う際に、保護機構30を退避位置に移動させた状態を示すものである。図2(B)は、切削ブレード51の検出を行わない場合において、保護機構30を保護位置に移動させた状態を示すものである。このように、保護機構30は、退避位置と保護位置の間で移動する。 Figure 2(A) shows the state in which the protection mechanism 30 has been moved to the retracted position when detecting the cutting blade 51. Figure 2(B) shows the state in which the protection mechanism 30 has been moved to the protection position when not detecting the cutting blade 51. In this way, the protection mechanism 30 moves between the retracted position and the protection position.

保護機構30は、直方体形状の本体部30aを有し、本体部30aから検出台21側に向けて保護部材32が突出するようにして設けられる。保護部材32は、保護機構30が保護位置にある状態で、ブレード挿入溝22aにおける発光面23aと受光面24aの間に挿入される。 The protection mechanism 30 has a rectangular parallelepiped main body 30a, and a protection member 32 protrudes from the main body 30a toward the detection base 21. When the protection mechanism 30 is in the protection position, the protection member 32 is inserted between the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a in the blade insertion groove 22a.

保護部材32は、圧縮変形可能であって、切削ブレード51により切り込み可能な材質からなり、例えば、スポンジ、ゴム、ウレタン等の樹脂材料にて構成することができる。 The protective member 32 is made of a material that can be compressed and deformed and cut by the cutting blade 51, and can be made of, for example, sponge, rubber, urethane, or other resin materials.

また、図3に示すように、保護部材32は、ブレード挿入溝22aの溝幅22w(Y軸方向の幅)よりも僅かに広い幅32wを有することで、僅かに圧縮された状態で発光面23aと受光面24aの間に挿入される。 Also, as shown in Figure 3, the protective member 32 has a width 32w that is slightly wider than the groove width 22w (width in the Y-axis direction) of the blade insertion groove 22a, so that it is inserted between the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a in a slightly compressed state.

保護部材32が圧縮された状態でブレード挿入溝22aに挿入されることで、保護部材32の側面が発光面23aと受光面24aに密着し、発光面23aと受光面24aが保護される。これにより、切削加工が行われる際に、切削ブレード51に供給される切削液や、切削加工により生じる切削屑、さらには、切削屑を含んだミストが異物として発光面23aや受光面24aに付着することを防ぐことができる。 When the protective member 32 is inserted into the blade insertion groove 22a in a compressed state, the sides of the protective member 32 come into close contact with the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a, protecting the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a. This prevents cutting fluid supplied to the cutting blade 51, cutting chips generated by cutting, and even mist containing cutting chips from adhering to the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a as foreign matter during cutting.

また、図3に示すように、保護部材32がブレード挿入溝22aに挿入される、或いは、ブレード挿入溝22aから引き抜かれる際には、保護部材32の両側の側面32a,32aにより発光面23aや受光面24aを拭き取るようにして、発光面23aや受光面24aをクリーニングすることもできる。 Furthermore, as shown in Figure 3, when the protective member 32 is inserted into or removed from the blade insertion groove 22a, the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a can be cleaned by wiping them with the side surfaces 32a, 32a on both sides of the protective member 32.

また、図2(A)(B)に示すように、保護機構30の本体部30aの上部には、上方が開口する取付溝30bが形成されており、取付溝30bに保護部材32の後端側が挿入されることで、本体部30aに保護部材32が固定されるようになっている。そして、保護部材32の先端側が本体部30aから突出し、ブレード挿入溝22aへと挿入される構成としている。 Also, as shown in Figures 2(A) and 2(B), an attachment groove 30b that opens upward is formed in the upper part of the main body 30a of the protection mechanism 30, and the rear end of the protection member 32 is inserted into the attachment groove 30b, thereby fixing the protection member 32 to the main body 30a. The tip side of the protection member 32 protrudes from the main body 30a and is inserted into the blade insertion groove 22a.

ここで、保護機構30の本体部30aに形成される取付溝30bは、ブレード挿入溝22aのX軸方向の延長線上に配置され、X軸方向に貫通するように設けられる。これにより、ブレード挿入溝22aのX軸方向の延長線上には、保護部材32のみが上方に露出することになる。 Here, the mounting groove 30b formed in the main body 30a of the protection mechanism 30 is positioned on an extension of the blade insertion groove 22a in the X-axis direction and is provided so as to penetrate in the X-axis direction. As a result, only the protection member 32 is exposed upward on an extension of the blade insertion groove 22a in the X-axis direction.

以上の構成により、図2(B)に示すように、切削ブレード51の刃先の位置の検出を行わないときには、保護機構30が保護位置に位置付けられ、保護部材32がブレード挿入溝22aに挿入されて発光面23aや受光面24aを保護し、切削屑を含んだミストが異物として発光面23aや受光面24aに付着することが防がれる。また、保護部材32が移動する際には、発光面23aや受光面24aのクリーニングが行われる。このようにして、切削ブレード51の下端位置(高さ位置)の検出を高精度で実施することができる。 With the above configuration, as shown in Figure 2 (B), when the position of the cutting edge of the cutting blade 51 is not being detected, the protection mechanism 30 is positioned in the protection position, and the protection member 32 is inserted into the blade insertion groove 22a to protect the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a, preventing mist containing cutting debris from adhering to the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a as foreign matter. In addition, when the protection member 32 moves, the light-emitting surface 23a and the light-receiving surface 24a are cleaned. In this way, the bottom end position (height position) of the cutting blade 51 can be detected with high accuracy.

一方で、図2(A)に示すように、切削ブレード51の刃先の位置の検出する際には、保護機構30の保護部材32をブレード挿入溝22aから遠ざけて退避位置に移動させることで、ブレード挿入溝22aを開放する。そして、切削ブレード51を下降させブレード挿入溝22aに進入させる。切削ブレード51の刃先が発光部23と受光部24との間に位置付けられ、切削ブレード51によって発光部23から照射される光が遮断されると、受光部24における受光量が変化する。この変化を検出することにより、切削ブレード51の刃先の下端位置(高さ位置)が検出される。 On the other hand, as shown in FIG. 2(A), when detecting the position of the cutting edge of the cutting blade 51, the protective member 32 of the protection mechanism 30 is moved away from the blade insertion groove 22a to a retracted position, thereby opening the blade insertion groove 22a. The cutting blade 51 is then lowered and inserted into the blade insertion groove 22a. When the cutting edge of the cutting blade 51 is positioned between the light-emitting element 23 and the light-receiving element 24 and the light emitted from the light-emitting element 23 is blocked by the cutting blade 51, the amount of light received by the light-receiving element 24 changes. By detecting this change, the lower end position (height position) of the cutting edge of the cutting blade 51 is detected.

ここで、例えば、図2(B)に示すように、何らかの障害により、保護機構30が退避位置に移動せずに保護位置に位置づけられ、切削ブレード51が下降してしまった場合であっても、ブレード挿入溝22aには保護部材32が存在することになり、切削ブレード51を保護部材32に切り込ませることができる。 Here, for example, as shown in Figure 2(B), even if, due to some obstacle, the protection mechanism 30 is positioned in the protection position instead of moving to the retracted position, causing the cutting blade 51 to descend, the protection member 32 will be present in the blade insertion groove 22a, allowing the cutting blade 51 to cut into the protection member 32.

これにより、切削ブレード51の損傷を防ぐことができる。仮に、切削ブレード51が損傷してしまうと、ドレスやプリカットを行って切削ブレード51の刃先を再生させることや、再生が不可能な程に損傷した場合にブレード交換が必要となることや、さらには、これらに伴う再セットアップ作業など、副次的に生じる多くの手間が発生してしまうことになるが、本実施形態によれば、このような問題を防ぐことができる。 This prevents damage to the cutting blade 51. If the cutting blade 51 were to be damaged, it would be necessary to regenerate the cutting edge of the cutting blade 51 by dressing or pre-cutting, or if the blade is damaged to the point where it cannot be regenerated, it would be necessary to replace the blade, and these would involve a lot of additional work, such as the associated resetting work. However, this embodiment prevents these problems.

また、保護機構30においても、ブレード挿入溝22aのX軸方向の延長線上には保護部材32が存在することになるため、仮に、保護機構30の本体部30a側に切削ブレード51が切り込んでしまうような場合であっても、切削ブレード51は保護部材32に切り込むこととなる。これにより、切削ブレード51の損傷を防ぐことができる。 Furthermore, in the protective mechanism 30, the protective member 32 exists on the extension line of the blade insertion groove 22a in the X-axis direction. Therefore, even if the cutting blade 51 cuts into the main body 30a side of the protective mechanism 30, the cutting blade 51 will cut into the protective member 32. This prevents damage to the cutting blade 51.

1 切削装置
2 保持テーブル
3 撮像ユニット
5 切削ユニット
6 基台
7 クランプ
8 カバー板
20 ブレード検出ユニット
21 検出台
22 光学センサ
22a ブレード挿入溝
22b 壁部
22h 水平板部
22z 縦壁部
23 発光部
23a 発光面
24 受光部
24a 受光面
25 ノズル
26 ノズル
27 位置付けユニット
30 保護機構
30a 本体部
30b 取付溝
31 ロッド
32 保護部材
32w 幅
41 Y軸移動機構
42 Z軸移動機構51 切削ブレード
F 環状フレーム
T テープ
U ウェーハユニット
W ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 2 Holding table 3 Imaging unit 5 Cutting unit 6 Base 7 Clamp 8 Cover plate 20 Blade detection unit 21 Detection table 22 Optical sensor 22a Blade insertion groove 22b Wall portion 22h Horizontal plate portion 22z Vertical wall portion 23 Light emitting portion 23a Light emitting surface 24 Light receiving portion 24a Light receiving surface 25 Nozzle 26 Nozzle 27 Positioning unit 30 Protection mechanism 30a Main body portion 30b Mounting groove 31 Rod 32 Protection member 32w Width 41 Y-axis movement mechanism 42 Z-axis movement mechanism 51 Cutting blade F Annular frame T Tape U Wafer unit W Work

Claims (3)

発光部と該発光部に対面し該発光部からの光を受光する受光部とを有し、切削ブレードが該発光部と該受光部との間に位置づけられることで該切削ブレードの先端を検出するブレード検出ユニットであって、
該発光部の発光面と該受光部の受光面との間に挿入されて、該発光面と該受光面とにそれぞれ密着する保護部材と、
該保護部材が固定される本体部と、
該本体部を水平方向に移動させることで、該保護部材を、該発光部と受光部との間に挿入される保護位置と、該保護位置から退避した退避位置と、にそれぞれ位置づける位置づけユニットと、
該位置づけユニットを収容するとともに、該発光部と該発光部とを収容する検出台と、
該検出台から突出し該位置づけユニットと該本体部とを連結し、位置づけユニットによって進退するロッドと、
を有する、
ブレード検出ユニット。
A blade detection unit having a light emitting unit and a light receiving unit facing the light emitting unit and receiving light from the light emitting unit, wherein the blade is positioned between the light emitting unit and the light receiving unit to detect the tip of the cutting blade,
a protective member inserted between the light-emitting surface of the light-emitting unit and the light-receiving surface of the light-receiving unit and brought into close contact with the light-emitting surface and the light-receiving surface, respectively;
a main body to which the protection member is fixed;
a positioning unit that moves the main body in a horizontal direction to position the protection member at a protection position where the protection member is inserted between the light-emitting unit and the light -receiving unit, and at a retracted position where the protection member is retracted from the protection position;
a detection base that houses the positioning unit and the light emitting unit;
a rod that protrudes from the detection table, connects the positioning unit and the main body, and moves forward and backward by the positioning unit;
having
Blade detection unit.
該保護部材は、圧縮変形可能であって、該切削ブレードにより切り込み可能な材質からなる、
ことを特徴とする請求項1に記載のブレード検出ユニット。
The protective member is made of a material that is compressively deformable and can be cut by the cutting blade.
2. The blade detection unit according to claim 1.
請求項1又は請求項2に記載のブレード検出ユニットと、
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、
を備える切削装置。
The blade detection unit according to claim 1 or 2;
a holding table for holding the workpiece;
a cutting unit having a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding table;
A cutting device comprising:
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