JP7767390B2 - マルチバンドアンテナ - Google Patents

Description

関連出願
本出願は、「ＭＵＬＴＩＢＡＮＤ ＡＮＴＥＮＮＡＳ」のための２０２０年８月７日に出願された米国仮特許出願第６３／０６３，１８５号に関し、その優先権を主張する。

本開示は、一般に、無線周波数（ＲＦ）デバイスに関する。より詳細には、本開示は、マルチバンドアンテナに関する。

ここ数十年間に電子デバイスの使用が一般的になっている。具体的には、ますます複雑かつ有用な電子デバイスのコストを電子技術の進歩が低減している。コスト低減および消費者需要は、現代社会の中で実際的にユビキタスであるような電子デバイスの使用を激増させている。電子デバイスの使用が拡大しているので、電子デバイスの新たな改善された特徴に対する需要が拡大している。より詳細には、新たな機能を実行し、かつ／またはもっと迅速に、もっと効率的に、もしくはもっと高い品質を伴って機能を実行する、電子デバイスが頻繁に求められている。

いくつかの電子デバイス（たとえば、セルラーフォン、スマートフォン、ラップトップコンピュータなど）は、他の電子デバイスと通信する。たとえば、電子デバイスは、無線周波数（ＲＦ）信号を送信および／または受信して通信し得る。電子デバイス送信および／または受信を改善することは有益であり得る。

アンテナが説明される。アンテナは、第１の複数の第１の素子を含む。第１の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第１のセット、および帯域の第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成される。アンテナはまた、第２の複数の第２の素子を含む。第２の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第２のセットをサポートするように構成される。第２の複数の第２の素子は、第１の複数の第１の素子と交互配置される。

帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低くてよい。帯域の第１のセットの中の最高周波数は、帯域の第２のセットの中の最低周波数から６ギガヘルツ（ＧＨｚ）超だけ分離されてよい。

帯域の第１のセットのための第１の素子間隔は、帯域の第２のセットのための第２の素子間隔よりも大きくてよい。帯域の第１のセット用の素子の第１の個数は、帯域の第２のセット用の素子の第２の個数よりも少なくてよい。

アンテナは、第３の複数の第３の素子を含んでよい。第３の素子の各々は、二重偏波されてよく、帯域の第１のセットおよび１つまたは複数の第３の帯域をサポートするように構成されてよい。第３の帯域のうちの１つまたは複数は、帯域の第２のセットと重複してよい。１つまたは複数の第３の帯域のうちの帯域は、帯域の第２のセットから少なくとも３ＧＨｚだけ分離されてよい。第３の複数の第３の素子は、複数の第２の素子によって分離される２つの素子を含んでよい。第３の複数の第３の素子は、１つの第２の素子によって分離される２つの素子を含んでよい。帯域の第１のセット、帯域の第２のセット、および１つまたは複数の第３の帯域の中の最低周波数は、２３ギガヘルツ（ＧＨｚ）よりも高くてよい。

アンテナは、二重偏波されてよく、かつ帯域の第１のセット、および帯域の第２のセットと重複する帯域の第３のセットをサポートするように構成されてよい、第３の素子を含んでよい。アンテナは、二重偏波されてよく、かつ帯域の第１のセット、および帯域の第２のセットと重複する帯域の第４のセットをサポートするように構成されてよい、第４の素子を含んでよい。

アンテナは、帯域のための一様でない素子間隔を含んでよい。アンテナは、７個の素子を含んでよい。アンテナは、８個の素子を含んでよい。

第１の素子の各々は、金属製パッチのスタックを含んでよい。金属製パッチのうちの２つが、帯域のそれぞれのセットをサポートしてよい。

第１の素子および第２の素子の各々は、ベースにはんだ付けされてよい。第１の素子および第２の素子の各々は、それぞれのプリント回路板であってよい。ベースは、プリント回路板であってよい。第１の素子および第２の素子のプリント回路板のうちの少なくとも２つは、異なる高さであってよい。素子のすべてが、同じプリント回路板上にあってよい。

アンテナは、第３の複数の第３の素子を含んでよい。第３の素子の各々は、二重偏波されてよく、帯域の第１のセットのみをサポートするように構成されてよい。

第１の素子のうちの１つまたは複数は、４つの給電部を含んでよい。第１の素子のうちの１つまたは複数は、２つの給電部を含んでよい。２つの給電部の各々は、異なる偏波に対応してよい。帯域の第１のセット上の信号および帯域の第２のセット上の信号は、異なる偏波の各々に対して多重化されてよい。

アンテナは、３０ミリメートル以下となる最大寸法を有してよい。第１の素子および第２の素子の各々は、アンテナによってサポートされるすべての帯域のサブセットのみをサポートしてよい。

方法も説明される。方法は、第１の複数の第１の素子のうちの第１の素子から帯域の第１のセットのうちの１つの中で２つの偏波をなして第１の信号をアンテナから送信することを含む。第１の素子の各々は、帯域の第１のセット、および帯域の第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成される。方法はまた、第２の複数の第２の素子のうちの第２の素子から帯域の第２のセットのうちの１つの中で２つの偏波をなして第２の信号をアンテナから送信することを含む。第２の素子の各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成される。第２の複数の第２の素子は、第１の複数の第１の素子と交互配置される。方法は、第３の複数の第３の素子のうちの第３の素子から第３の帯域の中で２つの偏波をなして第３の信号をアンテナから送信することを含んでよい。第３の素子の各々は、帯域の第１のセットおよび第３の帯域をサポートするように構成されてよい。第３の帯域は、約４８ＧＨｚの周波数を含んでよい。

コンピュータ実行可能コードを記憶する非一時的有形コンピュータ可読媒体も説明される。コンピュータ可読媒体は、電子デバイスにアンテナから信号を送信させるためのコードを含む。アンテナは、第１の複数の第１の素子を含む。第１の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第１のセット、および帯域の第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成される。アンテナはまた、第２の複数の第２の素子を含む。第２の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第２のセットをサポートするように構成される。第２の複数の第２の素子は、第１の複数の第１の素子と交互配置される。

装置も説明される。装置は、信号送信手段を含む。信号送信手段は、第１の複数の第１の素子を含む。第１の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第１のセット、および帯域の第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成される。信号送信手段はまた、第２の複数の第２の素子を含む。第２の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第２のセットをサポートするように構成される。第２の複数の第２の素子は、第１の複数の第１の素子と交互配置される。

本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの一例の上面図を示す図である。 図１Ａのアンテナの立面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの、より詳細な例の上面図を示す図である。 図２Ａのアンテナの立面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 帯域に対する走査性能の例を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 図７Ａのアンテナの立面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 図１０Ａのアンテナの立面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ１１０２の別の例の立面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 図１２Ａのアンテナの立面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の立面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の上面図を示す図である。 図１４Ａのアンテナの立面図を示す図である。 本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナの別の例の立面図を示す図である。 帯域に対する走査性能の例を示す図である。 １つまたは複数のマルチバンドアンテナがその中に実装され得るワイヤレス通信デバイスの一例を示す図である。 １つまたは複数のマルチバンドアンテナを制御するための方法の一例を示すフロー図である。 本明細書で説明するマルチバンドアンテナの様々な構成を実装するように構成された電子デバイス内に含まれてよい、いくつかの構成要素を示す図である。

本明細書で開示するシステムおよび方法のいくつかの構成は、マルチバンド開口共有交互配置型アンテナアレイに関係し得る。アンテナは、電磁信号を送信および／または受信するための構造物であってよい。アンテナアレイは、複数の素子を含むアンテナであってよく、ここで、各素子は、電磁（たとえば、ＲＦ）信号を放射および／または受信することが可能であり得る。素子は、電磁信号を放射および／または受信するための１つまたは複数の金属製構造物を含んでよい。いくつかの例では、素子は、プリント回路板（ＰＣＢ）として実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよく、あるいは基板の上または中に別のやり方で配設されてもよい。

本明細書で開示するシステムおよび方法のいくつかの構成は、２０～３００ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数範囲の中でのシグナリング（たとえば、３０～３００ＧＨｚの周波数範囲および／または他の周波数範囲の中でのミリ波（ｍｍＷａｖｅ）シグナリング）のための、アンテナアレイおよび／またはアンテナに関係し得る。たとえば、本明細書で開示するシステムおよび方法のいくつかの構成は、マルチバンド開口共有交互配置型ｍｍＷａｖｅアンテナアレイの１つまたは複数の実装形態に関係し得る。

本明細書で説明するアンテナのいくつかの例は、第５世代（５Ｇ）またはニューラジオ（ＮＲ）通信、第４世代（４Ｇ）通信、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）通信、第３世代（３Ｇ）通信、発展型ユニバーサルモバイル電気通信サービス（ＵＭＴＳ）通信、米国電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）８０２．１１（Ｗｉ－Ｆｉ）通信、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信などのために利用される周波数範囲（たとえば、帯域）の中で、シグナリングを行ってよい。

いくつかの例では、アンテナ（たとえば、５Ｇ用のｍｍＷａｖｅアンテナモジュール）は、セルフォンなどのワイヤレスデバイスの中で統合されてよい。たとえば、セルフォンは、すべての方向においてカバレージを提供するための複数のアンテナを含むように実装されてよい。限定されたボリューム（たとえば、デバイスの中のアンテナによって占有されるボリューム）内からのアンテナのカバレージおよび／または放射性能を改善することは、有益であり得る。

より多くのシグナリング帯域が利用可能になるので、より多くのシグナリング帯域をサポートする（たとえば、そのための通信シグナリングを提供する）ことが有益であり得る。たとえば、（レガシー帯域に加えて）１つまたは複数の新たな帯域を、たとえば、アンテナがサポートすることが有益であり得る。

本明細書で開示する技法のいくつかの例は、改善された性能および／またはカバレージを有する交互配置型アンテナアレイを提供し得る。いくつかの例は、アンテナアレイの物理的なサイズを大きくすることなく、より多くの帯域をサポートすることを可能にし得る。本明細書で説明するアンテナアレイのいくつかの例は、３０ミリメートル（ｍｍ）以下となる最大寸法を有してよい。たとえば、本明細書で説明するアンテナアレイのうちのいくつかは、２７．２ｍｍ、２６．２ｍｍ、２５ｍｍとなる幅、または３０ｍｍ以下となる別の幅を有してよい。本明細書で説明するアンテナアレイのいくつかの例は、４ｍｍ以下（たとえば、３．５ｍｍ）となる長さ寸法を有してよい。いくつかの例では、アンテナアレイは、高さが０．５ｍｍと１．５ｍｍとの間であってよい。いくつかの例では、アンテナ素子ＰＣＢは、高さが０．９４ｍｍであってよい。いくつかの例は、１つまたは複数の他の帯域（たとえば、２６．５～２９．５ＧＨｚ（ｎ２５７）帯域、２４．２５～２７．５ＧＨｚ（ｎ２５８）帯域、２７．５～２８．３５ＧＨｚ（ｎ２６１）帯域、３７～４０ＧＨｚ（ｎ２６０）帯域、および／または３９．５～４３．５ＧＨｚ（ｎ２５９）帯域）とともに、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（４８Ｇ帯域またはｎ２６２帯域と呼ばれることがある）をサポートする、アンテナアレイを提供し得る。

素子サイズおよび素子間隔は、マルチバンドアンテナアレイに対する係数である。マルチバンドアンテナアレイは、複数の帯域をサポートするアンテナであってよい。いくつかの例では、マルチバンドアンテナアレイは、単一の帯域をサポートする素子および別の単一の帯域をサポートする別の素子を含むことによって、複数の帯域をサポートし得る。マルチバンド素子は、複数の帯域をサポートする素子であってよい。たとえば、複数の帯域上で送信および／または受信するために、マルチバンド素子自体が利用されてよい。単一偏波素子は、単一の偏波（たとえば、垂直偏波、水平偏波、または１つの方向のみに沿った偏波など）をサポートする素子であってよい。二重偏波素子は、２つの偏波（たとえば、垂直偏波と水平偏波、２つの方向に沿った偏波、傾斜偏波、±４５度偏波など）をサポートする素子であってよい。

マルチバンドアンテナアレイの一例は、一定の間隔で離間されたマルチバンドかつ二重偏波の素子を有するアンテナアレイであってよい。この例では、サポートされるすべての帯域は、同じ素子を共有する（開口共有と呼ばれることがある）。すべての素子に対して同じ間隔を有することは、あまりに離れて遠くに素子が離間される場合、相対的に高い帯域に対して低減された走査性能につながる場合があり、または素子があまりに密接に離間される場合、相対的に低い帯域に対して素子間の増大した結合につながる場合がある。

マルチバンドアンテナアレイの一例は、交互配置されたマルチバンドかつ二重偏波の素子を有するアンテナアレイであってよく、ここで、各タイプの素子は、帯域または帯域のセットを排他的にサポートし得る。たとえば、第１のタイプの複数の素子が、第２のタイプの複数の素子と交互配置され、各タイプの素子は、（たとえば、開口共有を伴わずに）帯域または帯域のセットを排他的にサポートし得る。マルチバンドアンテナアレイのこの例は、相対的に高い帯域の中で、相対的に大きい物理アレイおよび劣悪な走査性能をもたらす場合がある。たとえば、相対的に高い帯域に対して間隔が素子間であまりに大きい場合があり、そのことは、グレーティングローブを生み出すことがある。いくつかの例では、「交互配置する」とは、異なるタイプの素子を互い違いにすることを意味してよく、ここで、あるタイプの１つの（たとえば、ただ１つの）素子が、別のタイプの２つの素子間に配設されてよい（たとえば、一連の少なくとも３つの素子の場合）。たとえば、少なくとも互い違いのパターンＡＢＡをなして配設されるとき、素子タイプＡは別の素子タイプＢと交互配置され得る。いくつかの例では、「交互配置する」とは、素子を互い違いにすることを意味してよく、ここで、あるタイプの１つまたは複数の素子は、別のタイプの２つの素子間に配設されてよい（たとえば、ＡＢＢＡ）。いくつかの例では、アンテナの素子は、行のみに沿って（たとえば、別の次元すなわち「列」に沿って配設されることなく、ラインすなわち行のみに沿って）配設されてよい。

アンテナアレイの一例は、二重帯域単一偏波アレイであってよい。相対的に低い二重帯域に対する、また相対的に高い帯域に対する、素子の異なる間隔は、走査性能を改善し得る。しかしながら、この例における素子配置は、アレイサイズを大きくする場合があり、かつ／または二重偏波を許容しない場合がある。

アンテナアレイの別の例は、マルチバンドインターレース型アレイであってよい。この例では、単一帯域アレイは、異なるアレイの素子が同時に同じ空間を占める場所において、マルチバンド素子とインターレースされてよい。

次に、図を参照しながら様々な構成が説明され、ここで、同様の参照番号は機能的に類似の要素を示してよい。本明細書において概略的に説明され図の中で示されるようなシステムおよび方法は、多種多様な異なる構成で配置および設計され得る。したがって、図の中で表されるような、いくつかの構成の以下のより詳細な説明は、特許請求されるような範囲を限定するものではなく、システムおよび方法を表すにすぎない。

図１Ａは、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ１０２の一例の上面図を示す図である。図１Ｂは、図１Ａのアンテナ１０２の立面図を示す図である。図１Ａおよび図１Ｂは一緒に説明される。この例では、態様（たとえば、寸法、物理的関係など）は、ｘ軸、ｙ軸、および／またはｚ軸に関して説明され得る。いくつかの例では、「幅」とはｘ軸を指してよく、「長さ」とはｙ軸を指してよく、「高さ」とはｚ軸を指してよい。アンテナ１０２は、第１の複数の第１の素子１０４ａ～ｄおよび第２の複数の第２の素子１０６ａ～ｃを含んでよい。この例では、４つの第１の素子１０４ａ～ｄおよび３つの第２の素子１０６ａ～ｃが図示される。他の例では、他の個数の第１の素子１０４ａ～ｄおよび／または第２の素子１０６ａ～ｃが実装されてよい。

本明細書で説明するアンテナのいくつかの構成では、いくつかの素子は、１つまたは複数の放射器を含んでよい。放射器は、電磁信号を送信および／または受信するための金属製構造物であってよい。放射器の例は、パッチ（たとえば、ほぼ平面状の金属製構造物）、ストリップなどを含む。いくつかの例では、放射器は、１つまたは複数の給電部に接続されてよい。いくつかの例では、本明細書で説明する素子のうちの１つまたは複数（たとえば、第１の素子、第２の素子、第３の素子、および／または第４の素子など）は、寄生放射器を含むことがある。たとえば、本明細書で説明する素子のうちの１つまたは複数は、給電部に接続される放射器の上方に配設された（たとえば、上方に積層された）寄生放射器を含んでよい。たとえば、寄生放射器は、１つの給電部に接続される１つの放射器の上方または複数の給電部に接続される複数の放射器の上方に配設される、寄生金属パッチであってよい。寄生放射器は、給電部に接続されなくてよい。いくつかの例では、寄生放射器は帯域幅を大きくし得る。いくつかの例では、寄生放射器は、寄生放射器の下方に配設される放射器（たとえば、給電部に接続された放射器）よりもサイズが小さくてよい（または、それとほぼ同じサイズであってよい）。

この例では、第１の素子１０４ａ～ｄの各々は、それぞれの第１の放射器１０８ａ～ｄおよび第２の放射器１１８ａ～ｄを含んでよい。たとえば、第１の素子Ａ １０４ａの第１の放射器Ａ １０８ａは、ほぼ平面状の構造であってよく、第１の素子Ａ １０４ａの第２の放射器Ａ １１８ａは、ほぼ平面状の構造であってよい。放射器は、類似のまたは異なるサイズ（たとえば、寸法）を有してよい。いくつかの例では、本明細書で説明する放射器のうちの１つまたは複数は、サポートされる１つまたは複数の帯域に対してλ_ｇ／２とλ_ｇ／３との間の寸法（たとえば、ｘ次元および／またはｙ次元）を有してよく、ただし、λ_ｇは、アンテナの誘電体基板の中でのサポートされる帯域の波長である。いくつかの例では、本明細書で説明する放射器のうちの１つまたは複数は、接地から（たとえば、素子の底部から、ベースからなど）離れてより遠くにパッチを配設することによって、かつ／または１つもしくは複数の寄生放射器（たとえば、パッチ）を積層させることによって、相対的に大きい帯域幅（たとえば、６ＧＨｚ以上）を伴って機能し得る。図１の例では、第１の放射器Ａ １０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １１８ａよりも大きい。いくつかの構成では、１つまたは複数の素子（たとえば、第１の素子１０４ａ～ｄ）は、金属製パッチのスタックを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。たとえば、第１の放射器Ａ １０８ａおよび第２の放射器Ａ １１８ａは、ｘ次元およびｙ次元において重複してよい。いくつかの構成では、下の方の放射器（たとえば、第１の放射器Ａ １０８ａ）は、上の方の放射器（たとえば、第２の放射器Ａ １１８ａ）まで給電部（たとえば、第３の給電部Ａ １１２ａおよび／または第４の給電部Ａ １１６ａ）が通過することを許容するためのホールを含んでよい。いくつかの例では、それぞれの金属製パッチは、帯域のそれぞれのセットをサポートしてよい。たとえば、第１の放射器Ａ １０８ａおよび第２の放射器Ａ １１８ａは、それぞれの帯域および／または帯域のそれぞれのセットをサポートしてよい（たとえば、第１の放射器Ａ １０８ａは、周波数が低い方の帯域のセットをサポートしてよく、第２の放射器Ａ １１８ａは、周波数が高い方の帯域のセットをサポートしてよい）。いくつかの例では、本明細書で説明するアンテナのうちの１つまたは複数によってサポートされるすべての帯域は、周波数が２３ＧＨｚよりも高くてよく、かつ／またはｍｍＷａｖｅ周波数範囲の中にあってよい。たとえば、アンテナ１０２によってサポートされるすべての帯域は、周波数が２３ＧＨｚよりも高くてよく、かつ／またはｍｍＷａｖｅ周波数範囲の中にあってよい。

本明細書で使用する「接続する」という用語およびその変形は、接触している電気接続を意味し得る。本明細書で使用する「結合する」という用語およびその変形は、電磁結合（たとえば、容量性結合および／または非接触結合）を意味し得る。いくつかの例では、本明細書で説明する給電部のうちの１つまたは複数は、給電部が放射器に接続される直接給電部であってよい。いくつかの例では、本明細書で説明する給電部のうちの１つまたは複数は、給電部が放射器に結合される（たとえば、放射器に容量的に結合される、かつ／または放射器と非接触する）結合給電されてよい。いくつかの例では、ここで説明される給電部のうちの１つまたは複数は、スロット給電されてよい。本明細書で説明するアンテナの様々な例において様々な給電構造が実装され得る。

第１の放射器Ａ １０８ａは、第１の給電部Ａ １１０ａおよび第２の給電部Ａ １１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １１８ａは、第３の給電部Ａ １１２ａおよび第４の給電部Ａ １１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ～Ｄ １０４ｂ～ｄは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｄ １１０ｂ～ｄおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｄ １１４ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ～Ｄ １０８ｂ～ｄを含んでよい。第１の素子Ｂ～Ｄ １０４ｂ～ｄは各々、それぞれの第３の給電部Ｂ～Ｄ １１２ｂ～ｄおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ～Ｄ １１６ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ～Ｄ １１８ｂ～ｄを含んでよい。給電部は、トランシーバ（たとえば、トランスミッタ、レシーバ、および／または無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ））と放射器との間の結合部（たとえば、ワイヤ、接続部など）であってよい。いくつかの構成では、各給電部は偏波に対応してよい。たとえば、第１の給電部Ａ １１０ａは、ある偏波（たとえば、水平偏波、＋４５度偏波など）に対応してよく、第２の給電部Ａ １１４ａは、別の偏波（たとえば、垂直偏波、－４５度偏波など）に対応してよい（たとえば、第１の帯域または帯域の第１のセットに対して）。第３の給電部Ａ １１２ａは、ある偏波（たとえば、垂直偏波、－４５度偏波など）に対応してよく、第４の給電部Ａ １１６ａは、別の偏波（たとえば、水平偏波、＋４５度偏波など）に対応してよい（たとえば、第２の帯域または帯域の第２のセットに対して）。たとえば、いくつかの素子（たとえば、第１の素子１０４ａ～ｄ）は各々、２つの偏波を伴う４つの給電部を有してよい。素子が２つの偏波用の給電部に接続および／または結合されるとき、その素子は二重偏波されてよい。たとえば、第１の素子１０４ａ～ｄの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、異なる素子が、対向する給電配置を有してよい。たとえば、第１の素子Ｃ～Ｄ １０４ｃ～ｄは、第１の素子Ａ～Ｂ １０４ａ～ｂと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

図１の例では、第１の素子１０４ａ～ｄの各々は、４つの給電部を含む。たとえば、給電部のうちの２つは、帯域の第１のセットのために（たとえば、帯域の第１のセット上で送信および／または受信するために）利用されてよく、給電部のうちの他方の２つは、帯域の第２のセットのために（たとえば、帯域の第２のセット上で送信および／または受信するために）利用されてよい。いくつかの例では、１つまたは複数の素子は、２つの給電部を含んでよい（たとえば、帯域の複数のセットをサポートする１つまたは複数の素子が、２つの給電部のみを含んでよい）。たとえば、第１の素子１０４ａ～ｄのうちの１つまたは複数は、代わりに２つの給電部のみを含んでよい。２つの給電部の各々は、異なる偏波に対応してよく、かつ／または帯域の第１のセット上の信号は、偏波の各々に対して帯域の第２のセット上の信号と多重化されてよい。

この例では、第２の素子１０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器１２０ａ～ｃを含んでよい。たとえば、第２の素子Ａ １０６ａの放射器Ａ １２０ａは、ほぼ平面状の構造であってよい。この例では、第２の素子Ａ １０６ａの放射器Ａ １２０ａは、ｘ次元およびｙ次元におけるサイズが第１の素子Ａ １０４ａの第２の放射器Ａ １１８ａと類似であってよい。いくつかの例では、異なる素子の中の放射器は、ｚ次元において同じ高さまたは異なる高さにあってよい。たとえば、第２の素子Ａ １０６ａの放射器Ａ １２０ａは、第１の素子Ａ １０４ａの第１の放射器Ａ １０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ １２０ａは、第２の素子Ａ １０６ａの第１の給電部Ａ １２２ａおよび第２の給電部Ａ １２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ １０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ １２２ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ １２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ １２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ １０６ａの第１の給電部Ａ １２２ａは、ある偏波（たとえば、水平偏波、＋４５度偏波など）に対応してよく、第２の給電部Ａ １２４ａは、別の偏波（たとえば、垂直偏波、－４５度偏波など）に対応してよい（たとえば、第２の帯域または帯域の第２のセットに対して）。たとえば、いくつかの素子（たとえば、第２の素子１０６ａ～ｃ）は各々、２つの偏波を伴う２つの給電部を有してよい。いくつかの例では、アンテナ１０２アレイは、２つの偏波（たとえば、水平偏波と垂直偏波、±４５度偏波など）を有してよい。第２の素子１０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、異なる素子が類似の給電配置を有してよい。たとえば、第２の素子Ａ～Ｃ １０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。

いくつかの例では、１つまたは複数の素子は材料を含んでよい。たとえば、素子の１つまたは複数の放射器は、材料（たとえば、支持材料、誘電体材料など）内に埋め込まれてよい。たとえば、第１の素子Ａ １０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ １０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １１８ａを含んでよい。いくつかの例では、各素子（たとえば、第１の各素子１０４ａ～ｄおよび第２の各素子１０６ａ～ｃ）のための材料は別個であってよい。たとえば、第１の素子Ａ １０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ １０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第１の素子１０４ａ～ｄの各々は、別個のＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。

第２の素子１０６ａ～ｃは、第１の素子１０４ａ～ｄと交互配置されてよい。たとえば、第１の素子１０４ａ～ｄは、アンテナアレイの次元（たとえば、ｘ次元）に沿って第２の素子１０６ａ～ｃと互い違いに現れてよい。いくつかの構成では、第１の素子１０４ａ～ｄのうちの１つまたは複数は、第２の素子１０６ａ～ｃのうちの１つまたは複数よりも大きい寸法を有してよい。たとえば、第１の素子Ａ １０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １０６ａよりも大きくてよい。いくつかの例では、第２の素子１０６ａ～ｃの各々は、別個のＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。他の例では、アンテナ１０２の素子のすべてが、単一のＰＣＢもしくは基板の上もしくは中に含まれてよく、かつ／またはモジュールの中で一緒にパッケージ化されてよい。以下で明示的には説明しないが、いくつかの実装形態では、本明細書で言及される他の例示的なアンテナも同様に構成されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子１０４ａ～ｄおよび第２の素子１０６ａ～ｃの各々は、ベース１２６の上に配置されてよい。ベース１２６は、第１の素子１０４ａ～ｄおよび第２の素子１０６ａ～ｃに取り付けられてよく（たとえば、そこに結合されてよく）、かつ／またはそれを支持してよい。いくつかの例では、ベース１２６はＰＣＢであってよい。たとえば、第１の素子１０４ａ～ｄおよび第２の素子１０６ａ～ｃは、ベース（たとえば、もっと大型のＰＣＢまたは他の基板）上に組み立てられるＰＣＢ（たとえば、個々のＰＣＢ、別個のＰＣＢなど）であってよい。たとえば、第１の素子１０４ａ～ｄおよび／または第２の素子１０６ａ～ｃのうちの１つまたは複数（たとえば、ＰＣＢ）は、ベース１２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）に（たとえば、その中に）はんだ付けされてよい。いくつかの構成では、第１の素子１０４ａ～ｄ、第２の素子１０６ａ～ｃ、および／またはベース１２６の１つまたは複数の基板は、類似であってよく、または様々であってもよい。いくつかの例では、第１の素子１０４ａ～ｄ、第２の素子１０６ａ～ｃ、および／またはベース１２６の基板は、１つまたは複数の誘電体材料を含んでよい。いくつかの構成では、１つまたは複数の基板は、強化素材（たとえば、繊維ガラス、紙など）を有する樹脂を含んでよい。いくつかの例では、ベース１２６（たとえば、ＰＣＢ）は、（支持材料および／または誘電体材料を伴う）１つまたは複数の金属層を含んでよい。いくつかの構成では、ベース１２６は、第１の素子１０４ａ～ｄおよび／または第２の素子１０６ａ～ｃのうちの１つまたは複数から、（たとえば、ベース１２６（たとえば、ＰＣＢ）の反対側に位置し得る）１つまたは複数のトランシーバに、信号を転送してよい。いくつかの例では、第１の素子１０４ａ～ｄおよび／または第２の素子１０６ａ～ｃの各々は、ベース１２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子１０４ａ～ｄおよび／または第２の素子１０６ａ～ｃは、ベース１２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、素子（たとえば、第１の素子１０４ａ～ｄおよび第２の素子１０６ａ～ｃ）のＰＣＢのうちの少なくとも２つは、異なる高さであってよい。いくつかの例では、アンテナ１０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。たとえば、本明細書で説明するアンテナのすべての素子は、同じＰＣＢ上にあってよい。いくつかの例では、本明細書で説明するベースのうちの１つまたは複数（たとえば、ベース１２６）は、０．４ｍｍという近似的な高さを有する能動性ＰＣＢであってよい。

いくつかの構成では、第１の素子１０４ａ～ｄの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。１つまたは複数の帯域をサポートすることは、素子が１つまたは複数の帯域内で１つまたは複数の信号を送信および／または受信するように構成され得ることを意味し得る。たとえば、サポートされる帯域内の１つまたは複数の信号は、その帯域をサポートする素子に提供および／または転送されてよい。たとえば、トランスミッタは、帯域内の１つまたは複数の信号をその帯域をサポートする１つまたは複数の素子に、１つまたは複数の対応する給電部を介して提供してよい。追加または代替として、帯域をサポートする素子によって受信される、帯域内の１つまたは複数の信号は、１つまたは複数の対応する給電部を介してレシーバに提供されてよい。いくつかの例では、素子が１つまたは複数の性能基準（たとえば、最大反射損失および／または最小利得）を満たす場合、その素子は帯域をサポートし得る。たとえば、素子が、最大－１０デシベル（ｄＢ）以下の反射損失、および／または等方性アンテナに対して２デシベル（ｄＢｉ）以上の最小利得を提供する場合、その素子は帯域（たとえば、ｎ２５９、ｎ２６０、ｎ２６２、および／または２９．５ＧＨｚよりも高い帯域など）をサポートし得る。いくつかの例では、素子が、最大－７．５ｄＢ以下の反射損失、および／または約２ｄＢｉ以上の最小利得を提供する場合、その素子は帯域（たとえば、２４．２５～２９．５ＧＨｚの間の帯域、ｎ２５７、ｎ２５８、および／またはｎ２６１など）をサポートし得る。性能基準の例は素子に対して与えられるが、いくつかの例ではアンテナアレイ利得が著しく大きい場合がある。

いくつかの構成では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。たとえば、帯域の第１のセットの中の帯域のいずれも帯域の第２のセットの中に含まれなくてよく、かつ／または帯域の第２のセットの中の帯域のいずれも帯域の第１のセットの中に含まれなくてよい。

いくつかの構成では、第２の素子１０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子１０６ａ～ｃの各々は、第１の素子１０４ａ～ｄによって同じくサポートされる、帯域の第２のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子１０６ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。

いくつかの構成では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い。たとえば、帯域の第１のセットの中の各帯域は、帯域の第２のセットの中のいかなる帯域よりも低い周波数範囲の中にあってよい。

いくつかの構成では、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔は、帯域の第２のセットのための第２の素子間隔よりも大きくてよい。たとえば、帯域の第１のセットは、第１の素子１０４ａ～ｄによってサポートされてよく、素子１０６ａ～ｃの第２のセットによってサポートされなくてよい。したがって、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔は、第１の素子Ａ １０４ａの中心と第１の素子Ｂ １０４ｂの中心との間の距離であってよい。帯域の第２のセットは、第１の素子１０４ａ～ｄおよび第２の素子１０６ａ～ｃの各々によってサポートされてよい。したがって、帯域の第２のセットのための第２の素子間隔は、第１の素子Ａ １０４ａの中心と第２の素子Ａ １０６ａの中心との間の距離であってよい。

図２Ａは、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ２０２の、より詳細な例の上面図を示す図である。図２Ｂは、図２Ａのアンテナ２０２の立面図を示す図である。図２Ａおよび図２Ｂは一緒に説明される。アンテナ２０２、および／またはアンテナ２０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図２Ａおよび図２Ｂに示すアンテナ２０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ２０２は、第１の複数の第１の素子２０４ａ～ｄおよび第２の複数の第２の素子２０６ａ～ｃを含んでよい。この例では、４つの第１の素子２０４ａ～ｄおよび３つの第２の素子２０６ａ～ｃが図示される。

この例では、第１の素子２０４ａ～ｄの各々は、それぞれの第１の放射器２０８ａ～ｄおよび第２の放射器２１８ａ～ｄを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ２０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ２１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ２０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ２１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。いくつかの例では、本明細書で説明する素子のうちの１つまたは複数は、１つまたは複数の追加の放射器を含んでよい。たとえば、第１の素子Ａ ２０４ａは、第１の素子Ａ ２０４ａの最上層の上に５つの追加の放射器（たとえば、中心を外れた４つの長方形の放射器、および中心にある長方形の放射器）を含んでよい。たとえば、寄生放射器２１５は、第１の素子Ａ ２０４ａの金属製パッチであってよい。

第１の放射器Ａ ２０８ａは、第１の給電部Ａ ２１０ａおよび第２の給電部Ａ ２１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ２１８ａは、第３の給電部Ａ ２１２ａおよび第４の給電部２１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ～Ｄ ２０４ｂ～ｄは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｄ ２１０ｂ～ｄおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｄ ２１４ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ～Ｄ ２０８ｂ～ｄを含んでよい。第１の素子Ｂ～Ｄ ２０４ｂ～ｄは各々、それぞれの第３の給電部Ｂ～Ｄ ２１２ｂ～ｄおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ～Ｄ ２１６ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ～Ｄ ２１８ｂ～ｄを含んでよい。第１の給電部Ａ ２１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ２１４ａは第２の偏波に対応してよい（たとえば、第１の帯域または帯域の第１のセットに対して）。第３の給電部Ａ ２１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ２１６ａは第１の偏波に対応してよい（たとえば、第２の帯域または帯域の第２のセットに対して）。第１の素子２０４ａ～ｄの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｃ～Ｄ ２０４ｃ～ｄは、第１の素子Ａ～Ｂ ２０４ａ～ｂと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

いくつかの例（たとえば、本明細書で説明するいくつかの例）では、第１の偏波は、水平偏波、垂直偏波、＋４５度偏波、－４５度偏波、または他の偏波であってよい。いくつかの例では、第２の偏波は、垂直偏波、水平偏波、－４５度偏波、＋４５度偏波、または他の偏波であってよい。いくつかの例では、第１の偏波は、第２の偏波と相補的（たとえば、第２の偏波からの約９０度オフセット）であってよい。いくつかの例では、帯域間かつ／または素子間の偏波ペア（たとえば、第１および第２の偏波）は、同じタイプまたは異なるタイプ（たとえば、ペア）の偏波であってよい。

この例では、第２の素子２０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器２２０ａ～ｃを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ ２０６ａの放射器Ａ ２２０ａは、ｘ次元およびｙ次元におけるサイズが第１の素子Ａ ２０４ａの第２の放射器Ａ ２１８ａと類似であってよい。第２の素子Ａ ２０６ａの放射器Ａ ２２０ａは、第１の素子Ａ ２０４ａの第１の放射器Ａ ２０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ２１８ａとは異なる高さにあってよい。上記で説明したように、いくつかの例では、本明細書で説明する素子のうちの１つまたは複数は、１つまたは複数の追加の放射器を含んでよい。たとえば、第２の素子Ａ ２０６ａは、（たとえば、放射器Ａ ２２０ａの上方で中心にある）第２の素子Ａ ２０６ａの最上層の上の放射器２１７を含む、２つの放射器を含んでよい。

放射器Ａ ２２０ａは、第２の素子Ａ ２０６ａの第１の給電部Ａ ２２２ａおよび第２の給電部Ａ ２２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ ２０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ ２２２ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ ２２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ ２２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ ２０６ａの第１の給電部Ａ ２２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ２２４ａは第２の偏波に対応してよい（たとえば、第２の帯域または帯域の第２のセットに対して）。第２の素子２０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｃ ２０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ ２０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ ２０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ２１８ａを含んでよい。第１の素子Ａ ２０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ２０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。

第２の素子２０６ａ～ｃは、第１の素子２０４ａ～ｄと交互配置されてよい。第１の素子Ａ ２０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ２０６ａよりも大きくてよい。

第１の素子２０４ａ～ｄおよび第２の素子２０６ａ～ｃの各々は、ベース２２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子２０４ａ～ｄおよび第２の素子２０６ａ～ｃの各々は、ベース２２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子２０４ａ～ｄおよび第２の素子２０６ａ～ｃは、ベース２２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ２０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子２０４ａ～ｄの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）、３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）、および／または４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い。本明細書で説明する例のうちのいくつかでは、帯域の第１のセットの中の最高周波数は、帯域の第２のセットの中の最低周波数から６ＧＨｚ超だけ分離されてよい。

いくつかの構成では、第２の素子２０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子２０６ａ～ｃの各々は、第１の素子２０４ａ～ｄによって同じくサポートされる、帯域の第２のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子２０６ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。いくつかの例では、帯域の第１のセット用の素子の個数（たとえば、４個）は、帯域の第２のセット用の素子の個数（たとえば、７個）よりも少なくてよい。たとえば、アンテナ２０２は、帯域の第１のセットのために１×４素子アレイを提供してよく、帯域の第２のセットのために１×７素子アレイを提供してよい。

この例では、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔２２８（たとえば、６．４ミリメートル（ｍｍ））は、帯域の第２のセットのための第２の素子間隔２３０（たとえば、３．２ｍｍ）よりも大きくてよい。たとえば、帯域の第１のセットは、第１の素子２０４ａ～ｄによってサポートされてよく、素子２０６ａ～ｃの第２のセットによってサポートされなくてよい。したがって、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔２２８は、第１の素子Ａ ２０４ａの中心と第１の素子Ｂ ２０４ｂの中心との間の距離であってよい。帯域の第２のセットは、第１の素子２０４ａ～ｄおよび第２の素子２０６ａ～ｃの各々によってサポートされてよい。したがって、帯域の第２のセットのための第２の素子間隔２３０は、第１の素子Ａ ２０４ａの中心と第２の素子Ａ ２０６ａの中心との間の距離であってよい。

この例では、（帯域の第１のセット用および帯域の第２のセット用の）第１の素子２０４ａ～ｄ、および（帯域の第２のセット用の）第２の素子２０６ａ～ｃは、開口共有によって複数の帯域をサポートしてよい。図２Ａおよび図２Ｂの例は、１つまたは複数の利点をもたらし得る。この例は、帯域の第２のセットの中で増大した利得および実効等方放射電力（ＥＩＲＰ）を得るための、増大した個数の第２の帯域専用の素子（たとえば、第２の素子２０６ａ～ｃ）を含んでよい。帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットのための異なる素子間隔は、改善された走査性能をもたらし得る。この例は、４８Ｇ帯域を用いて様々な国々において（たとえば、世界的に）使用するための、潜在的な進路を提供し得る。

図３は、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ３０２の別の例の上面図を示す図である。アンテナ３０２、および／またはアンテナ３０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図３に示すアンテナ３０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ３０２は、第１の複数の第１の素子３０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子３０６ａ～ｃ、および第３の複数の第３の素子３４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、２つの第１の素子３０４ａ～ｂ、３つの第２の素子３０６ａ～ｃ、および２つの第３の素子３４４ａ～ｂが図示される。

この例では、第１の素子３０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器３０８ａ～ｂおよび第２の放射器３１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ３０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ３１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ３０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ３１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ３０８ａは、第１の給電部Ａ ３１０ａおよび第２の給電部Ａ ３１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ３１８ａは、第３の給電部Ａ ３１２ａおよび第４の給電部３１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ ３０４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ ３１０ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ ３１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ ３０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ ３０４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ ３１２ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ ３１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ ３１８ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ ３１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ３１４ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ３１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ３１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子３０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ ３０４ｂは、第１の素子Ａ ３０４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子３０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器３２０ａ～ｃを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ ３０６ａの放射器Ａ ３２０ａは、ｘ次元およびｙ次元におけるサイズが第１の素子Ａ ３０４ａの第２の放射器Ａ ３１８ａと類似であってよい。第２の素子Ａ ３０６ａの放射器Ａ ３２０ａは、第１の素子Ａ ３０４ａの第１の放射器Ａ ３０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ３１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ ３２０ａは、第２の素子Ａ ３０６ａの第１の給電部Ａ ３２２ａおよび第２の給電部Ａ ３２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ ３０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ ３２２ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ ３２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ ３２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ ３０６ａの第１の給電部Ａ ３２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ３２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子３０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｃ ３０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子３４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器３３２ａ～ｂおよび第２の放射器３４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ３３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ３４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ３３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ３４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ３３２ａは、第１の給電部Ａ ３３４ａおよび第２の給電部Ａ ３３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ３４２ａは、第３の給電部Ａ ３３６ａおよび第４の給電部３４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ ３４４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ ３３４ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ ３３８ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ ３３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ ３４４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ ３３６ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ ３４０ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ ３４２ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ ３３４ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ３３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ３３６ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ３４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子３４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ ３４４ｂは、第３の素子Ａ ３４４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。図３の例では、第３の各素子３４４ａは４つの給電部を含む。いくつかの例では、１つまたは複数の第３の素子は、２つの給電部を含んでよい。

第１の素子Ａ ３０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ ３０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ３１８ａを含んでよい。第１の素子Ａ ３０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ３０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。第３の素子Ａ ３４４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ３０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。

第２の素子３０６ａ～ｃは、第１の素子３０４ａ～ｄと交互配置されてよい。第１の素子Ａ ３０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ３０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ ３４４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ３０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ ３０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ ３４４ａと類似であってよい。第３の素子３４４ａ～ｂは、アンテナ３０２の中の端部素子であってよい。

第１の素子３０４ａ～ｂ、第２の素子３０６ａ～ｃ、および第３の素子３４４ａ～ｂの各々は、ベース３２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子３０４ａ～ｂ、第２の素子３０６ａ～ｃ、および／または第３の素子３４４ａ～ｂの各々は、ベース３２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子３０４ａ～ｂ、第２の素子３０６ａ～ｃ、および／または第３の素子３４４ａ～ｂは、ベース３２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ３０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子３０４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）および３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）を含む。いくつかの例では、１つまたは複数の第３の帯域が、１つまたは複数の第３の素子（たとえば、第３の素子３４４ａ～ｂ）によってサポートされてよい。たとえば、帯域の第３のセットは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）および３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含んでよい。帯域の第３のセットは、帯域の第２のセットと重複してよい。たとえば、帯域の第２のセットおよび帯域の第３のセットは、４８Ｇ帯域を含んでよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも、かつ帯域の第３のセットよりも、周波数が低い。

いくつかの構成では、第２の素子３０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２６０）および帯域の第３のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２５９）をサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子３０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセットと帯域の第３のセットとの結合をサポートしてよい。たとえば、第２の素子３０６ａ～ｃの各々は、第１の素子３０４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第２のセット、および第３の素子３４４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第３のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子３０６ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。

いくつかの構成では、第３の素子３４４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセット（たとえば、ｎ２５８、ｎ２５７、およびｎ２６１）および１つまたは複数の第３の帯域（たとえば、帯域の第３のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２５９））をサポートするように構成されてよい。たとえば、アンテナ３０２は、帯域の第１のセットのために１×４素子アレイを提供してよく、ｎ２５９およびｎ２６０帯域のために１×５アレイを提供してよく、４８Ｇ帯域のために１×７素子アレイを提供してよい。第３の素子３４４ａ～ｂは、複数の（たとえば、３つの）第２の素子３０６ａ～ｃによって、かつ／または複数の（たとえば、２つの）第１の素子３０４ａ～ｂによって、分離されてよい。いくつかの例では、アンテナ３０２は、帯域のための一様でない（たとえば、不均一な）素子間隔を含んでよい。たとえば、ｎ２５９帯域が送信されているとき、第３の素子３４４ａ～ｂおよび第２の素子３０６ａ～ｃがアクティブであってよいが、第１の素子３０４ａ～ｂは非アクティブであってよく、第２の素子Ａ～Ｂ ３０６ａ～ｂの間に、第３の素子Ａ ３４４ａと第２の素子Ａ ３０６との間よりも大きい間隔を生み出す。

図３の例は、１つまたは複数の利点をもたらし得る。この例は、（相対的に低い帯域と高い帯域との組合せをカバーし得る）第１の素子３０４ａ～ｂおよび第３の素子３４４ａ～ｂに対する実装複雑性を低減し得る。たとえば、第１の素子３０４ａ～ｂおよび／または第３の素子３４４ａ～ｂは、すべての帯域をサポートしなくてよく、そのことは、相対的に低い帯域（たとえば、帯域の第１のセット）における性能を維持する助けとなり得る。

いくつかの例では、アンテナ（たとえば、アンテナ３０２）は、第３の複数の第３の素子（たとえば、第３の素子３４４ａ～ｂ）を含んでよく、ここで、第３の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第１のセット（たとえば、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１））をサポートするように構成される。いくつかの例では、アンテナ（たとえば、アンテナ３０２）は、第３の複数の第３の素子（たとえば、第３の素子３４４ａ～ｂ）を含んでよく、ここで、第３の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第１のセット（たとえば、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１））のみをサポートするように構成される。たとえば、図３の例は、帯域の第１のセットをサポートするために、第３の素子３４４ａ～ｂが２つの給電点（たとえば、第３の素子Ａ ３４４ａのための２つの給電部３３６ａ、３４０ａ、および第３の素子Ｂ ３４４ｂのための２つの給電部３３６ｂ、３４０ｂ）のみを有し得るように、変えられる場合がある。たとえば、いくつかの例では、いくつかの給電部（たとえば、給電部３３４ａ、３３８ａ、３３４ｂ、３３８ｂ）が省略されてよい。

図４は、帯域に対する走査性能の例を示す図である。たとえば、図４は、図３に関して説明したアンテナ３０２の例に対して、ｎ２５９帯域にとっての角度に対する利得のプロット４４６を示す。図４に示すように、図３に関して説明したアンテナ３０２の配置によって引き起こされる不均一な間隔を伴う場合でも、ｎ２５９帯域に対する走査性能は良好であった。プロット４４６は、ｎ２５９帯域にとっての±４５度の走査角度に対する利得を示す。たとえば、１×５アレイは、（ｎ２５９帯域のための）４３．５ＧＨｚにおける励起の角度にわたって（デシベル（ｄＢ）単位での）大きさを生み出し得る。たとえば、図３に関して説明したアンテナの（左から右への）素子に対する励起は、表現［１（０）， １（１２０）， ０， １（３＊１２０）， ０， １（５＊１２０）， １（６＊１２０）］に従って実行されてよく、ただし、最初の項は励起の大きさを示し、丸括弧の中の数字は、偏波のうちの１つに対して各素子における励起の位相を示す。

図５は、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ５０２の別の例の上面図を示す図である。アンテナ５０２、および／またはアンテナ５０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図５に示すアンテナ５０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ５０２は、第１の複数の第１の素子５０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子５０６ａ～ｃ、および第３の複数の第３の素子５４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、２つの第１の素子５０４ａ～ｂ、３つの第２の素子５０６ａ～ｃ、および２つの第３の素子５４４ａ～ｂが図示される。

この例では、第１の素子５０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器５０８ａ～ｂおよび第２の放射器５１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ５０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ５１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ５０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ５１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ５０８ａは、第１の給電部Ａ ５１０ａおよび第２の給電部Ａ ５１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ５１８ａは、第３の給電部Ａ ５１２ａおよび第４の給電部５１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ ５０４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ ５１０ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ ５１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ ５０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ ５０４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ ５１２ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ ５１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ ５１８ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ ５１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ５１４ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ５１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ５１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子５０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ ５０４ｂは、第３の素子Ａ ５４４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子５０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器５２０ａ～ｃを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ ５０６ａの放射器Ａ ５２０ａは、ｘ次元およびｙ次元におけるサイズが第１の素子Ａ ５０４ａの第２の放射器Ａ ５１８ａと類似であってよい。第２の素子Ａ ５０６ａの放射器Ａ ５２０ａは、第１の素子Ａ ５０４ａの第１の放射器Ａ ５０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ５１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ ５２０ａは、第２の素子Ａ ５０６ａの第１の給電部Ａ ５２２ａおよび第２の給電部Ａ ５２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ ５０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ ５２２ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ ５２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ ５２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ ５０６ａの第１の給電部Ａ ５２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ５２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子５０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｃ ５０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子５４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器５３２ａ～ｂおよび第２の放射器５４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ５３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ５４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ５３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ５４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ５３２ａは、第１の給電部Ａ ５３４ａおよび第２の給電部Ａ ５３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ５４２ａは、第３の給電部Ａ ５３６ａおよび第４の給電部５４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ ５４４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ ５３４ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ ５３８ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ ５３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ ５４４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ ５３６ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ ５４０ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ ５４２ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ ５３４ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ５３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ５３６ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ５４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子５４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ ５４４ｂは、第１の素子Ａ ５０４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ ５０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ ５０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ５１８ａを含んでよい。第１の素子Ａ ５０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ５０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。第３の素子Ａ ５４４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ｃ ５０６ｃの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第３の素子５４４ａ～ｂは、第２の素子Ｃ ５０６ｃによって分離されてよい。

第１の素子５０４ａ～ｂは、第２の素子Ａ ５０６ａと交互配置されてよい。第３の素子５４４ａ～ｂは、第２の素子Ｃ ５０６ｃと交互配置されてよい。第１の素子Ａ ５０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ５０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ ５４４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ５０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ ５０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ ５４４ａと類似であってよい。

第１の素子５０４ａ～ｂ、第２の素子５０６ａ～ｃ、および第３の素子５４４ａ～ｂの各々は、ベース５２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子５０４ａ～ｂ、第２の素子５０６ａ～ｃ、および／または第３の素子５４４ａ～ｂの各々は、ベース５２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子５０４ａ～ｂ、第２の素子５０６ａ～ｃ、および／または第３の素子５４４ａ～ｂは、ベース５２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ５０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子５０４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）および３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）を含む。この例では、帯域の第３のセットは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）および３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。帯域の第３のセットは、帯域の第２のセットと重複してよい。たとえば、帯域の第２のセットおよび帯域の第３のセットは、４８Ｇ帯域を含んでよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも、かつ帯域の第３のセットよりも、周波数が低い。

いくつかの構成では、第２の素子５０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２６０）および帯域の第３のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２５９）をサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子５０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセットと帯域の第３のセットとの結合をサポートしてよい。たとえば、第２の素子５０６ａ～ｃの各々は、第１の素子５０４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第２のセット、および第３の素子５４４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第３のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子５０６ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。

いくつかの構成では、第３の素子５４４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセット（たとえば、ｎ２５８、ｎ２５７、およびｎ２６１）および帯域の第３のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２５９）をサポートするように構成されてよい。たとえば、アンテナ５０２は、帯域の第１のセットのために１×４素子アレイを提供してよく、ｎ２５９およびｎ２６０帯域のために１×５アレイを提供してよく、４８Ｇ帯域のために１×７素子アレイを提供してよい。第３の素子５４４ａ～ｂは、第２の素子Ｃ ５０６ｃによって分離されてよく、かつ／または第１の素子５０４ａ～ｂは、第２の素子Ａ ５０６ａによって分離されてよい。

図５の例は、１つまたは複数の利点をもたらし得る。この例は、（相対的に低い帯域と高い帯域との組合せをカバーし得る）第１の素子５０４ａ～ｂおよび第３の素子５４４ａ～ｂに対する実装複雑性を低減し得る。たとえば、第１の素子５０４ａ～ｂおよび／または第３の素子５４４ａ～ｂは、すべての帯域をサポートしなくてよく、そのことは、相対的に低い帯域（たとえば、帯域の第１のセット）における性能を維持する助けとなり得る。

図６は、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ６０２の別の例の上面図を示す図である。アンテナ６０２、および／またはアンテナ６０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図６に示すアンテナ６０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ６０２は、第１の複数の第１の素子６０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子６０６ａ～ｃ、第３の素子６４４ａ、および第４の素子６６０ａを含んでよい。この例では、２つの第１の素子６０４ａ～ｂ、３つの第２の素子６０６ａ～ｃ、１つの第３の素子６４４ａ、および１つの第４の素子６６０ａが図示される。

この例では、第１の素子６０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器６０８ａ～ｂおよび第２の放射器６１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ６０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ６１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ６０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ６１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ６０８ａは、第１の給電部Ａ ６１０ａおよび第２の給電部Ａ ６１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ６１８ａは、第３の給電部Ａ ６１２ａおよび第４の給電部６１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ ６０４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ ６１０ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ ６１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ ６０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ ６０４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ ６１２ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ ６１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ ６１８ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ ６１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ６１４ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ６１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ６１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子６０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ ６０４ｂは、第３の素子Ａ ６４４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子６０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器６２０ａ～ｃを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ ６０６ａの放射器Ａ ６２０ａは、ｘ次元およびｙ次元におけるサイズが第１の素子Ａ ６０４ａの第２の放射器Ａ ６１８ａと類似であってよい。第２の素子Ａ ６０６ａの放射器Ａ ６２０ａは、第１の素子Ａ ６０４ａの第１の放射器Ａ ６０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ６１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ ６２０ａは、第２の素子Ａ ６０６ａの第１の給電部Ａ ６２２ａおよび第２の給電部Ａ ６２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ ６０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ ６２２ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ ６２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ ６２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ ６０６ａの第１の給電部Ａ ６２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ６２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子６０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｃ ６０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子６４４ａは、それぞれの第１の放射器６３２ａおよび第２の放射器６４２ａを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ６３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ６４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ６３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ６４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ６３２ａは、第１の給電部Ａ ６３４ａおよび第２の給電部Ａ ６３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ６４２ａは、第３の給電部Ａ ６３６ａおよび第４の給電部Ａ ６４０ａに接続および／または結合されてよい。第１の給電部Ａ ６３４ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ６３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ６３６ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ６４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子６４４ａは二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ａ ６４４ａは、第１の素子Ｂ ６０４ｂと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第４の素子６６０ａは、それぞれの第１の放射器６４８ａおよび第２の放射器６５８ａを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ６４８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ６５８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ６４８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ６５８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ６４８ａは、第１の給電部Ａ ６５０ａおよび第２の給電部Ａ ６５４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ６５８ａは、第３の給電部Ａ ６５２ａおよび第４の給電部Ａ ６５６ａに接続および／または結合されてよい。第１の給電部Ａ ６５０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ６５４ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ６５２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ６５６ａは第１の偏波に対応してよい。第４の素子６６０ａは二重偏波されてよい。いくつかの例では、第４の素子６６０ａは、第１の素子Ａ ６０４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。図６の例では、第４の素子６６０ａは４つの給電部を含む。いくつかの例では、１つまたは複数の第４の素子は、２つの給電部を含んでよい。

第１の素子Ａ ６０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ ６０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ６１８ａを含んでよい。第１の素子Ａ ６０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ６０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。第３の素子Ａ ６４４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ｃ ６０６ｃの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第３の素子６４４ａおよび第４の素子６６０ａは、第２の素子Ｃ ６０６ｃによって分離されてよい。

第１の素子６０４ａ～ｂは、第２の素子Ａ ６０６ａと交互配置されてよい。第１の素子Ａ ６０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ６０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ ６４４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ６０６ａよりも大きくてよい。第４の素子Ａ ６６０ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ６０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ ６０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ ６４４ａおよび／または第４の素子Ａ ６６０ａと類似であってよい。

第１の素子６０４ａ～ｂ、第２の素子６０６ａ～ｃ、第３の素子６４４ａ、および第４の素子６６０ａの各々は、ベース６２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子６０４ａ～ｂ、第２の素子６０６ａ～ｃ、第３の素子６４４ａ、および／または第４の素子６６０ａの各々は、ベース６２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子６０４ａ～ｂ、第２の素子６０６ａ～ｃ、第３の素子６４４ａ、および／または第４の素子６６０ａは、ベース６２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ６０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子６０４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）および３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）を含む。この例では、帯域の第３のセットは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）および３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。帯域の第３のセットは、帯域の第２のセットと重複してよい。たとえば、帯域の第２のセットおよび帯域の第３のセットは、４８Ｇ帯域を含んでよい。この例では、帯域の第４のセットは、３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）および３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。帯域の第４のセットは、帯域の第２のセットおよび／または帯域の第３のセットと重複してよい。たとえば、帯域の第２のセットおよび帯域の第４のセットは、ｎ２６０帯域を含んでよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも、帯域の第３のセットよりも、かつ帯域の第４のセットよりも、周波数が低い。

いくつかの構成では、第２の素子６０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２６０）、帯域の第３のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２５９）、および帯域の第４のセット（たとえば、ｎ２６０およびｎ２５９）をサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子６０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセットと帯域の第３のセットと帯域の第４のセットとの結合をサポートしてよい。たとえば、第２の素子６０６ａ～ｃの各々は、第１の素子６０４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第２のセット、第３の素子６４４ａによって同じくサポートされる、帯域の第３のセット、および第４の素子６６０ａによって同じくサポートされる、帯域の第４のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子６０６ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。

いくつかの構成では、第３の素子６４４ａは、帯域の第１のセット（たとえば、ｎ２５８、ｎ２５７、およびｎ２６１）および帯域の第３のセット（たとえば、４８Ｇおよびｎ２５９）をサポートするように構成されてよい。いくつかの構成では、第４の素子６６０ａは、帯域の第１のセット（たとえば、ｎ２５８、ｎ２５７、およびｎ２６１）および帯域の第４のセット（たとえば、ｎ２６０およびｎ２５９）をサポートするように構成されてよい。たとえば、アンテナ６０２は、帯域の第１のセットのために１×４素子アレイを提供してよく、ｎ２５９帯域のために１×５アレイを提供してよく、４８Ｇ帯域およびｎ２６０帯域のために１×６素子アレイを提供してよい。異なる帯域組合せを用いて他の実装形態が可能であることに留意されたい。

図７Ａは、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ７０２の別の例の上面図を示す図である。図７Ｂは、図７Ａのアンテナ７０２の立面図を示す図である。図７Ａおよび図７Ｂは一緒に説明される。アンテナ７０２、および／またはアンテナ７０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図７Ａおよび図７Ｂに示すアンテナ７０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ７０２は、第１の複数の第１の素子７０４ａ～ｄおよび第２の複数の第２の素子７０６ａ～ｄを含んでよい。この例では、４つの第１の素子７０４ａ～ｄおよび４つの第２の素子７０６ａ～ｄが図示される。この例では、アンテナ７０２は幅が２６．２ｍｍかつ長さが３．５ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子７０４ａ～ｄの各々は、それぞれの第１の放射器７０８ａ～ｄおよび第２の放射器７１８ａ～ｄを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ７０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ７１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ７０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ７１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ７０８ａは、第１の給電部Ａ ７１０ａおよび第２の給電部Ａ ７１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ７１８ａは、第３の給電部Ａ ７１２ａおよび第４の給電部７１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ～Ｄ ７０４ｂ～ｄは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｄ ７１０ｂ～ｄおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｄ ７１４ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ～Ｄ ７０８ｂ～ｄを含んでよい。第１の素子Ｂ～Ｄ ７０４ｂ～ｄは各々、それぞれの第３の給電部Ｂ～Ｄ ７１２ｂ～ｄおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ～Ｄ ７１６ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ～Ｄ ７１８ｂ～ｄを含んでよい。第１の給電部Ａ ７１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ７１４ａは第２の偏波に対応してよい（たとえば、第１の帯域または帯域の第１のセットに対して）。第３の給電部Ａ ７１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ７１６ａは第１の偏波に対応してよい（たとえば、第２の帯域または帯域の第２のセットに対して）。第１の素子７０４ａ～ｄの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｃ～Ｄ ７０４ｃ～ｄは、第１の素子Ａ～Ｂ ７０４ａ～ｂと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子７０６ａ～ｄの各々は、それぞれの放射器７２０ａ～ｄを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ ７０６ａの放射器Ａ ７２０ａは、ｘ次元およびｙ次元におけるサイズが第１の素子Ａ ７０４ａの第２の放射器Ａ ７１８ａと類似であってよい。第２の素子Ａ ７０６ａの放射器Ａ ７２０ａは、第１の素子Ａ ７０４ａの第１の放射器Ａ ７０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ７１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ ７２０ａは、第２の素子Ａ ７０６ａの第１の給電部Ａ ７２２ａおよび第２の給電部Ａ ７２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｄ ７０６ｂ～ｄは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｄ ７２２ｂ～ｄおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｄ ７２４ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｄ ７２０ｂ～ｄを含んでよい。第２の素子Ａ ７０６ａの第１の給電部Ａ ７２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ７２４ａは第２の偏波に対応してよい（たとえば、第２の帯域または帯域の第２のセットに対して）。第２の素子７０６ａ～ｄの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ｃ～Ｄ ７０６ｃ～ｄは、第２の素子Ａ～Ｂ ７０６ａ～ｂと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ ７０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ ７０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ７１８ａを含んでよい。第１の素子Ａ ７０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ７０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。

第２の素子７０６ａ～ｄは、第１の素子７０４ａ～ｄと交互配置されてよい。第１の素子Ａ ７０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ７０６ａよりも大きくてよい。

第１の素子７０４ａ～ｄおよび第２の素子７０６ａ～ｄの各々は、ベース７２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子７０４ａ～ｄおよび／または第２の素子７０６ａ～ｄの各々は、ベース７２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子７０４ａ～ｄおよび／または第２の素子７０６ａ～ｄは、ベース７２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ７０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子７０４ａ～ｄの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）および／または３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。いくつかの例では、第２の素子７０６ａ～ｄだけが４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）をサポートしてよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い。

いくつかの構成では、第２の素子７０６ａ～ｄの各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子７０６ａ～ｄの各々は、第１の素子７０４ａ～ｄによって同じくサポートされる、帯域の第２のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子７０６ａ～ｄの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。いくつかの例では、帯域の第１のセット用の素子の個数（たとえば、４個）は、帯域の第２のセット用の素子の個数（たとえば、８個）よりも少なくてよい。たとえば、アンテナ７０２は、帯域の第１のセットのために１×４素子アレイを提供してよく、帯域の第２のセットのために１×８素子アレイを提供してよく、４８Ｇ帯域のために１×４アレイを提供してよい。

この例では、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔７２８（たとえば、６．６ミリメートル（ｍｍ））は、帯域の第２のセットのための第２の素子間隔７３０（たとえば、３．３ｍｍ）よりも大きくてよい。たとえば、帯域の第１のセットは、第１の素子７０４ａ～ｄによってサポートされてよく、素子７０６ａ～ｄの第２のセットによってサポートされなくてよい。したがって、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔７２８は、第１の素子Ａ ７０４ａの中心と第１の素子Ｂ ７０４ｂの中心との間の距離であってよい。第１の素子間隔７２８は、帯域の第１のセットに対して約０．５３～０．６５λにわたってよく、ただし、λは信号波長である。帯域の第２のセットは、第１の素子７０４ａ～ｄおよび第２の素子７０６ａ～ｄの各々によってサポートされてよい。したがって、帯域の第２のセットのための第２の素子間隔７３０は、第１の素子Ａ ７０４ａの中心と第２の素子Ａ ７０６ａの中心との間の距離であってよい。第２の素子間隔７３０は、ｎ２５９およびｎ２６０帯域に対して約０．４１～０．４８λにわたってよい。この例では、第３の素子間隔７４８（たとえば、６．６ミリメートル（ｍｍ））は、第２の素子７０６ａ～ｄの中心間で４８Ｇ帯域のために使用されてよい。第３の素子間隔７４８は、４８Ｇ帯域に対して約１．０６λであってよい。

この例では、（帯域の第１のセット用および帯域の第２のセット用の）第１の素子７０４ａ～ｄ、および（帯域の第２のセット用の）第２の素子７０６ａ～ｄは、開口共有によって複数の帯域をサポートしてよい。素子間隔７４８が４８Ｇ帯域に対して約１．０６λであるので、４８Ｇ帯域に対してグレーティングローブが生じる場合がある。いくつかの手法では、素子間隔は、約０．５λとなることを目標にされてよい。しかしながら、図７の例では、グレーティングローブを伴って良好な走査性能が依然として達成される。

図８は、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ８０２の別の例の上面図を示す図である。アンテナ８０２、および／またはアンテナ８０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図８に示すアンテナ８０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ８０２は、第１の複数の第１の素子８０４ａ～ｃ、第２の複数の第２の素子８０６ａ～ｃ、および第３の複数の第３の素子８４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、３つの第１の素子８０４ａ～ｃ、３つの第２の素子８０６ａ～ｃ、および２つの第３の素子８４４ａ～ｂが図示される。この例では、アンテナ８０２の寸法は、ｙ次元において３．５ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子８０４ａ～ｃの各々は、それぞれの第１の放射器８０８ａ～ｃおよび第２の放射器８１８ａ～ｃを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ８０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ８１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ８０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ８１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ８０８ａは、第１の給電部Ａ ８１０ａおよび第２の給電部Ａ ８１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ８１８ａは、第３の給電部Ａ ８１２ａおよび第４の給電部８１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ～Ｃ ８０４ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ ８１０ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ ８１４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ～Ｃ ８０８ｂ～ｃを含んでよい。第１の素子Ｂ～Ｃ ８０４ｂ～ｃは各々、それぞれの第３の給電部Ｂ～Ｃ ８１２ｂ～ｃおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ～Ｃ ８１６ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ～Ｃ ８１８ｂ～ｃを含んでよい。第１の給電部Ａ ８１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ８１４ａは第２の偏波に対応してよい（たとえば、第１の帯域または帯域の第１のセットに対して）。第３の給電部Ａ ８１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ８１６ａは第１の偏波に対応してよい（たとえば、第２の帯域または帯域の第２のセットに対して）。第１の素子８０４ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ～Ｃ ８０４ｂ～ｃは、第１の素子Ａ ８０４ａと比較して類似の給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子８０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器８２０ａ～ｃを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ ８０６ａの放射器Ａ ８２０ａは、ｘ次元およびｙ次元におけるサイズが第１の素子Ａ ８０４ａの第２の放射器Ａ ８１８ａと類似であってよい。第２の素子Ａ ８０６ａの放射器Ａ ８２０ａは、第１の素子Ａ ８０４ａの第１の放射器Ａ ８０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ８１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ ８２０ａは、第２の素子Ａ ８０６ａの第１の給電部Ａ ８２２ａおよび第２の給電部Ａ ８２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ ８０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ ８２２ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ ８２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ ８２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ ８０６ａの第１の給電部Ａ ８２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ８２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子８０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｃ ８０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子８４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器８３２ａ～ｂおよび第２の放射器８４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ８３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ８４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ８３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ８４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ８３２ａは、第１の給電部Ａ ８３４ａおよび第２の給電部Ａ ８３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ８４２ａは、第３の給電部Ａ ８３６ａおよび第４の給電部Ａ ８４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ ８４４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ ８３４ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ ８３８ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ ８３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ ８４４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ ８３６ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ ８４０ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ ８４２ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ ８３４ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ８３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ８３６ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ８４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子８４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ ８４４ｂは、第３の素子Ａ ８４４ａと比較して類似の給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ ８０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ ８０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ８１８ａを含んでよい。第１の素子Ａ ８０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ８０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。第３の素子Ａ ８４４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ８０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。

第２の素子８０６ａ～ｃは、第１の素子８０４ａ～ｃと交互配置されてよい。第１の素子Ａ ８０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ８０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ～Ｃ ８４４ａ～ｂは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ８０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ ８０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ ８４４ａと類似であってよい。

第１の素子８０４ａ～ｃ、第２の素子８０６ａ～ｃ、および第３の素子８４４ａ～ｂの各々は、ベース８２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子８０４ａ～ｃ、第２の素子８０６ａ～ｃ、および／または第３の素子８４４ａ～ｂの各々は、ベース８２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子８０４ａ～ｃ、第２の素子８０６ａ～ｃ、および／または第３の素子８４４ａ～ｂは、ベース８２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ８０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子８０４ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）および／または３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。いくつかの例では、第２の素子８０６ａ～ｃおよび／または第３の素子８４４ａ～ｂは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）をサポートしてよい。いくつかの例では、１つまたは複数の第３の帯域が、１つまたは複数の第３の素子（たとえば、第３の素子８４４ａ～ｂ）によってサポートされてよい。たとえば、第３の帯域は、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）を含んでよい。いくつかの例では、第３の素子８４４ａ～ｂは、帯域の第１のセットをサポートしてよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い。

いくつかの構成では、第２の素子８０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子８０６ａ～ｃの各々は、第１の素子８０４ａ～ｃによって同じくサポートされる、帯域の第２のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子８０６ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。いくつかの例では、帯域の第１のセット用の素子の個数（たとえば、５個）は、帯域の第２のセット用の素子の個数（たとえば、６個）よりも少なくてよい。たとえば、アンテナ８０２は、帯域の第１のセットのために１×５素子アレイを提供してよく、帯域の第２のセットのために１×６素子アレイを提供してよく、第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のために１×５アレイを提供してよい。

この例では、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔８２８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔８３０（たとえば、３．３ｍｍ）よりも大きくてよい。たとえば、帯域の第１のセットは、第１の素子８０４ａ～ｃによってサポートされてよく、素子８０６ａ～ｃの第２のセットによってサポートされなくてよい。したがって、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔８２８は、第３の素子Ａ ８４４ａの中心と第１の素子Ａ ８０４ａの中心との間の、かつ／または第１の素子Ａ ８０４ａの中心と第１の素子Ｂ ８０４ｂの中心との間の、距離であってよい。第１の素子間隔８２８は、帯域の第１のセットに対して約０．５３～０．６５λにわたってよく、ただし、λは信号波長である。帯域の第２のセットは、第１の素子８０４ａ～ｃおよび第２の素子８０６ａ～ｃの各々によってサポートされてよい。第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔８３０は、第３の素子Ａ ８４４ａの中心と第２の素子Ａ ８０６ａの中心との間の距離であってよい。第２の素子間隔８３０は、４８Ｇ帯域に対して約０．５３λであってよい。この例では、第３の素子間隔８４８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第２の素子８０６ａ～ｃの中心間で４８Ｇ帯域のために使用されてよい。第３の素子間隔８４８は、４８Ｇ帯域に対して約１．０６λであってよい。この例では、第４の素子間隔８５２（たとえば、４．７ｍｍ）は、第１の素子Ｃ ８０４ｃおよび第３の素子Ｂ ８４４ｂの中心間で帯域の第１のセット（たとえば、約０．４２λ）のために使用されてよい。この例では、（帯域の第１のセット用および帯域の第２のセット用の）第１の素子８０４ａ～ｃ、（帯域の第２のセット用および／または第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）用の）第２の素子８０６ａ～ｃ、および（帯域の第１のセット用および第３の帯域用の）第３の素子８４４ａ～ｂは、開口共有によって複数の帯域をサポートしてよい。

図９は、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ９０２の別の例の上面図を示す図である。アンテナ９０２、および／またはアンテナ９０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図９に示すアンテナ９０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ９０２は、第１の複数の第１の素子９０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子９０６ａ～ｃ、および第３の複数の第３の素子９４４ａ～ｃを含んでよい。この例では、２つの第１の素子９０４ａ～ｂ、３つの第２の素子９０６ａ～ｃ、および３つの第３の素子９４４ａ～ｃが図示される。この例では、アンテナ９０２は長さが３．５ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子９０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器９０８ａ～ｂおよび第２の放射器９１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ９０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ９１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ９０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ９１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ９０８ａは、第１の給電部Ａ ９１０ａおよび第２の給電部Ａ ９１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ９１８ａは、第３の給電部Ａ ９１２ａおよび第４の給電部Ａ ９１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ ９０４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ ９１０ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ ９１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ ９０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ ９０４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ ９１２ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ ９１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ ９１８ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ ９１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ９１４ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ９１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ９１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子９０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ ９０４ｂは、第１の素子Ａ ９０４ａと比較して類似の給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子９０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器９２０ａ～ｃを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ ９０６ａの放射器Ａ ９２０ａは、ｘ次元およびｙ次元におけるサイズが第１の素子Ａ ９０４ａの第２の放射器Ａ ９１８ａと類似であってよい。第２の素子Ａ ９０６ａの放射器Ａ ９２０ａは、第１の素子Ａ ９０４ａの第１の放射器Ａ ９０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ９１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ ９２０ａは、第２の素子Ａ ９０６ａの第１の給電部Ａ ９２２ａおよび第２の給電部Ａ ９２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ ９０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ ９２２ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ ９２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ ９２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ ９０６ａの第１の給電部Ａ ９２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ９２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子９０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｃ ９０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子９４４ａ～ｃの各々は、それぞれの第１の放射器９３２ａ～ｃおよび第２の放射器９４２ａ～ｃを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ ９３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ ９４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ ９３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ ９４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ ９３２ａは、第１の給電部Ａ ９３４ａおよび第２の給電部Ａ ９３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ ９４２ａは、第３の給電部Ａ ９３６ａおよび第４の給電部Ａ ９４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ～Ｃ ９４４ｂ～ｃは、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ ９３４ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ ９３８ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ～Ｃ ９３２ｂ～ｃを含んでよい。第３の素子Ｂ～Ｃ ９４４ｂ～ｃは、それぞれの第３の給電部Ｂ～Ｃ ９３６ｂ～ｃおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ～Ｃ ９４０ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ～Ｃ ９４２ｂ～ｃを含んでよい。第１の給電部Ａ ９３４ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ ９３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ ９３６ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ ９４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子９４４ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ～Ｃ ９４４ｂ～ｃは、第３の素子Ａ ９４４ａと比較して類似の給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ ９０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ ９０８ａおよび／または第２の放射器Ａ ９１８ａを含んでよい。第１の素子Ａ ９０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ ９０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。

第２の素子９０６ａ～ｃは、第１の素子９０４ａ～ｂと交互配置されてよい。第１の素子Ａ ９０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ９０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ～Ｃ ９４４ａ～ｃは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ ９０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ ９０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ ９４４ａと類似であってよい。

第１の素子９０４ａ～ｂ、第２の素子９０６ａ～ｃ、および第３の素子９４４ａ～ｃの各々は、ベース９２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子９０４ａ～ｂ、第２の素子９０６ａ～ｃ、および／または第３の素子９４４ａ～ｃの各々は、ベース９２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子９０４ａ～ｂ、第２の素子９０６ａ～ｃ、および／または第３の素子９４４ａ～ｃは、ベース９２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ９０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子９０４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）および／または３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。いくつかの例では、第２の素子９０６ａ～ｃおよび／または第３の素子９４４ａ～ｃは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）をサポートしてよい。いくつかの例では、１つまたは複数の第３の帯域が、１つまたは複数の第３の素子（たとえば、第３の素子９４４ａ～ｂ）によってサポートされてよい。たとえば、第３の帯域は、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域）を含んでよい。いくつかの例では、第３の素子９４４ａ～ｃは、帯域の第１のセットをサポートしてよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い。

いくつかの構成では、第２の素子９０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子９０６ａ～ｃの各々は、第１の素子９０４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第２のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子９０６ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。いくつかの例では、帯域の第１のセット用の素子の個数（たとえば、５個）は、帯域の第２のセット用の素子の個数（たとえば、５個）と同じであってよい。たとえば、アンテナ９０２は、帯域の第１のセットのために１×５素子アレイを提供してよく、帯域の第２のセットのために１×５素子アレイを提供してよく、４８Ｇ帯域のために１×６アレイを提供してよい。

この例では、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔９２８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔９３０（たとえば、３．３ｍｍ）よりも大きくてよい。たとえば、帯域の第１のセットは、第１の素子９０４ａ～ｂによってサポートされてよく、素子９０６ａ～ｃの第２のセットによってサポートされなくてよい。したがって、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔９２８は、第３の素子Ａ ９４４ａの中心と第１の素子Ａ ９０４ａの中心との間の距離、および／または第１の素子Ａ ９０４ａの中心と第１の素子Ｂ ９０４ｂの中心との間の距離であってよい。第１の素子間隔９２８は、帯域の第１のセットに対して約０．５３～０．６５λにわたってよく、ただし、λは信号波長である。帯域の第２のセットは、第１の素子９０４ａ～ｂおよび第２の素子９０６ａ～ｃの各々によってサポートされてよい。第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔９３０は、第３の素子Ａ ９４４ａの中心と第２の素子Ａ ９０６ａの中心との間の距離であってよい。第２の素子間隔９３０は、４８Ｇ帯域に対して約０．５３λであってよい。この例では、第３の素子間隔９４８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第２の素子９０６ａ～ｃの中心間で４８Ｇ帯域のために使用されてよい。第３の素子間隔９４８は、４８Ｇ帯域に対して約１．０６λであってよい。この例では、第４の素子間隔９５２（たとえば、４．７ｍｍ）は、第３の素子Ｂ～Ｃ ９４４ｂ～ｃの中心間で帯域の第１のセット（たとえば、約０．４２λ）および４８Ｇ帯域（たとえば、約０．７５λ）のために使用されてよい。この例では、（帯域の第１のセット用および帯域の第２のセット用の）第１の素子９０４ａ～ｂ、（帯域の第２のセット用および／または第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）用の）第２の素子９０６ａ～ｃ、および（帯域の第１のセット用および第３の帯域用の）第３の素子９４４ａ～ｃは、開口共有によって複数の帯域をサポートしてよい。

図１０Ａは、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ１００２の別の例の上面図を示す図である。図１０Ｂは、図１０Ａのアンテナ１００２の立面図を示す図である。図１０Ａおよび図１０Ｂは一緒に説明される。アンテナ１００２、および／またはアンテナ１００２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図１０Ａに示すアンテナ１００２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ１００２は、第１の複数の第１の素子１００４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子１００６ａ～ｄ、および第３の複数の第３の素子１０４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、２つの第１の素子１００４ａ～ｂ、４つの第２の素子１００６ａ～ｄ、および２つの第３の素子１０４４ａ～ｂが図示される。この例では、アンテナ１００２は長さが３．５ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子１００４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１００８ａ～ｂおよび第２の放射器１０１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １００８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １０１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １００８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １０１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １００８ａは、第１の給電部Ａ １０１０ａおよび第２の給電部Ａ １０１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １０１８ａは、第３の給電部Ａ １０１２ａおよび第４の給電部Ａ １０１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ １００４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ １０１０ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ １０１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ １００８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ １００４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ １０１２ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ １０１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ １０１８ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ １０１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １０１４ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ １０１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １０１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子１００４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ １００４ｂは、第１の素子Ａ １００４ａと比較して類似の給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子１００６ａ～ｄの各々は、それぞれの放射器１０２０ａ～ｄを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ １００６ａの放射器Ａ １０２０ａは、ｘ次元および／またはｙ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １０４４ａの第２の放射器Ａ １０４２ａよりも小さくてよい。第２の素子Ａ １００６ａの放射器Ａ １０２０ａは、第１の素子Ａ １００４ａの第１の放射器Ａ １００８ａおよび／または第２の放射器Ａ １０１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ １０２０ａは、第２の素子Ａ １００６ａの第１の給電部Ａ １０２２ａおよび第２の給電部Ａ １０２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｄ １００６ｂ～ｄは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｄ １０２２ｂ～ｄおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｄ １０２４ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｄ １０２０ｂ～ｄを含んでよい。第２の素子Ａ １００６ａの第１の給電部Ａ １０２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １０２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子１００６ａ～ｄの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｄ １００６ａ～ｄは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子１０４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１０３２ａ～ｂおよび第２の放射器１０４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １０３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １０４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １０３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １０４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １０３２ａは、第１の給電部Ａ １０３４ａおよび第２の給電部Ａ １０３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １０４２ａは、第３の給電部Ａ １０３６ａおよび第４の給電部Ａ １０４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ １０４４ｂは、第１の給電部Ｂ １０３４ｂおよび第２の給電部Ｂ １０３８ｂに接続および／または結合された、第１の放射器Ｂ １０３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ １０４４ｂは、第３の給電部Ｂ １０３６ｂおよび第４の給電部Ｂ １０４０ｂに接続および／または結合された、第２の放射器Ｂ １０４２ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ １０３４ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １０３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ １０３６ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １０４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子１０４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ １０４４ｂは、第３の素子Ａ １０４４ａと比較して類似の給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ １００４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ １００８ａおよび／または第２の放射器Ａ １０１８ａを含んでよい。いくつかの例では、２つ以上の素子が、プリント回路板上で組み合わせられてよく、または分離されてもよい。たとえば、第１の素子Ａ １００４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ １００６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第３の素子Ａ １０４４ａおよび第２の素子Ａ １００６ａは、１つのプリント回路板上で組み合わせられてよい。たとえば、第３の素子Ａ １０４４ａおよび第２の素子Ａ １００６ａの材料は、組み合わせられてよく、かつ／または１つのプリント回路板の中に含まれてよい。他の素子（たとえば、第１の素子Ａ １００４ａおよび第２の素子Ｂ １００６、第１の素子Ｂ １００４ｂおよび第２の素子Ｃ １００６ｃ、ならびに／または第３の素子Ｂ １０４４ｂおよび第２の素子Ｄ １００６ｄ）が、組み合わせられてよく、かつ／またはいくつかの例では１つのプリント回路板の中に含まれてよい。

第２の素子Ａ～Ｃ １００６ａ～ｃは、第１の素子１００４ａ～ｂと交互配置されてよい。第１の素子Ａ １００４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １００６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ～Ｂ １０４４ａ～ｂは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １００６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ １００４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １０４４ａと類似であってよい。

第１の素子１００４ａ～ｂ、第２の素子１００６ａ～ｄ、および第３の素子１０４４ａ～ｂの各々は、ベース１０２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子１００４ａ～ｂ、第２の素子１００６ａ～ｄ、および／または第３の素子１０４４ａ～ｂの各々は、ベース１０２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子１００４ａ～ｂ、第２の素子１００６ａ～ｄ、および／または第３の素子１０４４ａ～ｂは、ベース１０２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ１００２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子１００４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）および／または３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。いくつかの例では、第２の素子１００６ａ～ｄおよび／または第３の素子１０４４ａ～ｂは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域、ｎ２６２）をサポートしてよい。いくつかの例では、１つまたは複数の第３の帯域が、１つまたは複数の第３の素子（たとえば、第３の素子１０４４ａ～ｂ）によってサポートされてよい。たとえば、第３の帯域は、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域、ｎ２６２）を含んでよい。いくつかの例では、第３の素子１０４４ａ～ｂは、帯域の第１のセットをサポートしてよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い。いくつかの例では、第３の帯域は、３ＧＨｚ以上だけ帯域の第２のセットから分離されてよい。本明細書で説明するいくつかの例では、各素子は、アンテナによってサポートされるすべての帯域のサブセットのみをサポートしてよい。たとえば、いくつかの実装形態では、アンテナによってサポートされる帯域のすべてを、素子のいずれもがサポートしなくてよい。

いくつかの構成では、第２の素子１００６ａ～ｄの各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子１００６ａ～ｄの各々は、第１の素子１００４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第２のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子１００６ａ～ｄの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。いくつかの例では、帯域の第１のセット用の素子の個数（たとえば、４個）は、帯域の第２のセット用および／または第３の帯域用の素子の個数（たとえば、６個）とは異なってよい。たとえば、アンテナ１００２は、帯域の第１のセットのために１×４素子アレイを提供してよく、帯域の第２のセットのために１×６素子アレイを提供してよく、４８Ｇ帯域のために１×６アレイを提供してよい。

この例では、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔１０２８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔１０３０（たとえば、３．３ｍｍ）よりも大きくてよい。たとえば、帯域の第１のセットは、第１の素子１００４ａ～ｂによってサポートされてよく、素子１００６ａ～ｄの第２のセットによってサポートされなくてよい。したがって、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔１０２８は、第３の素子Ａ １０４４ａの中心と第１の素子Ａ １００４ａの中心との間の距離、および／または第１の素子Ａ １００４ａの中心と第１の素子Ｂ １００４ｂの中心との間の距離であってよい。第１の素子間隔１０２８は、帯域の第１のセットに対して約０．５３～０．６５λにわたってよく、ただし、λは信号波長である。帯域の第２のセットは、第１の素子１００４ａ～ｂおよび第２の素子１００６ａ～ｄの各々によってサポートされてよい。第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔１０３０は、第３の素子Ａ １０４４ａの中心と第２の素子Ａ １００６ａの中心との間の距離であってよい。第２の素子間隔１０３０は、４８Ｇ帯域に対して約０．５３λであってよい。この例では、第３の素子間隔１０４８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第２の素子１００６ａ～ｄの中心間で４８Ｇ帯域のために使用されてよい。第３の素子間隔１０４８は、４８Ｇ帯域に対して約１．０６λであってよい。この例では、（帯域の第１のセット用および帯域の第２のセット用の）第１の素子１００４ａ～ｂ、（帯域の第２のセット用および／または第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）用の）第２の素子１００６ａ～ｄ、および（帯域の第１のセット用および第３の帯域用の）第３の素子１０４４ａ～ｂは、開口共有によって複数の帯域をサポートしてよい。

いくつかの例では、第３の素子Ａ １０４４ａは第２の放射器Ａ １０４２ａの下方に第１の放射器Ａ １０３２ａを含むが、第２の素子Ａ １００６ａの放射器Ａ １０２０ａは含まないので、第３の素子Ａ １０４４ａの第２の放射器Ａ １０４２ａは、第２の素子Ａ １００６ａの放射器Ａ １０２０ａよりも大きくてよい。たとえば、第３の素子Ａ １０４４ａの第１の放射器Ａ １０３２ａ（たとえば、低帯域パッチ）は、第２の放射器Ａ １０４２ａ（たとえば、高帯域パッチ）のための接地面として働いてよい。接地面のより近くにある放射器（たとえば、パッチ）は、同じ周波数において放射するために、接地面から離れてより遠くにある放射器（たとえば、パッチ）よりも大きくてよい。図１０Ｂに示す例では、素子は、高さが等しいかまたはほぼ等しい。いくつかの例では、ＰＣＢの上で組み合わせられる素子は、高さが等しいかまたはほぼ等しくてよい。

本明細書で説明するアンテナのいくつかの例では、１つまたは複数の素子は、１つまたは複数の放射器を接地に接続する１つまたは複数のポストを含んでよい。図１０Ｂにおいて、たとえば、第１の素子１００４ａ～ｂは、それぞれの放射器１００８ａ～ｂを接地に接続する、それぞれのポスト１０１９ａ～ｂを含んでよい。第２の素子１００６ａ～ｄは、それぞれの放射器１０２０ａ～ｄを接地に接続する、それぞれのポスト１０２１ａ～ｄを含んでよい。第３の素子１０４４ａ～ｂは、それぞれの放射器１０３２ａ～ｂを接地に接続する、それぞれのポスト１０２３ａ～ｂを含んでよい。他の図に関して説明する、素子の他の例は、いくつかの実装形態では、１つまたは複数の放射器を接地に接続する、１つまたは複数のポストを同様に含んでよい。いくつかの例では、ポストは、パッチのほぼ中心に接続されてよい。

図１１は、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ１１０２の別の例の立面図を示す図である。アンテナ１１０２、および／またはアンテナ１１０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図１１に示すアンテナ１１０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。図１１は、図１０Ａに関して説明したアンテナ１００２の代替構成を示す。たとえば、図１０Ａに関して説明した構成要素は、図１１に関して説明する、対応する構成要素と類似であってよい。しかしながら、図１１において説明する構成要素は、図１０Ｂに関して説明した構成要素と比較して、１つまたは複数の態様において変わることがある。たとえば、図１１の構成要素のうちのいくつかは、ｚ（たとえば、高さ）次元に関して変わることがある。

図１１に示すように、素子は高さが異なってよい。たとえば、第２の素子１１０６ａ～ｄは、第３の素子１１４４ａ～ｂおよび／または第１の素子１１０４ａ～ｂと比較して、高さがより小さい。いくつかの例では、いくつかの素子（たとえば、もっと高い１つまたは複数の帯域をサポートする素子）は、高さがもっと短くてよく、そのことは、プローブ長を短縮してよく、性能を向上させ得る。

アンテナ１１０２は、第１の複数の第１の素子１１０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子１１０６ａ～ｄ、および第３の複数の第３の素子１１４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、２つの第１の素子１１０４ａ～ｂ、４つの第２の素子１１０６ａ～ｄ、および２つの第３の素子１１４４ａ～ｂが図示される。この例では、アンテナ１１０２は長さが３．５ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子１１０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１１０８ａ～ｂおよび第２の放射器１１１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １１０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １１１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １１０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １１１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １１０８ａは、第１の素子Ａ １１０４ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １１１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １１１８ａは、第１の素子Ａ １１０４ａの第３の給電部Ａ（図示せず）および第４の給電部Ａ １１１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ １１０４ｂは、第１の素子Ｂ １１０４ｂのそれぞれの第１の給電部Ｂ（図示せず）およびそれぞれの第２の給電部Ｂ １１１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ １１０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ １１０４ｂは、第１の素子Ｂ １１０４ｂのそれぞれの第３の給電部Ｂ（図示せず）およびそれぞれの第４の給電部Ｂ １１１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ １１１８ｂを含んでよい。第１の素子Ａ １１０４ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １１１４ａは第２の偏波に対応してよい。第１の素子Ａ １１０４ａの第３の給電部Ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １１１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子１１０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ １１０４ｂは、第１の素子Ａ １１０４ａと比較して類似の給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子１１０６ａ～ｄの各々は、それぞれの放射器１１２０ａ～ｄを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ １１０６ａの放射器Ａ １１２０ａは、ｘ次元および／またはｙ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １１４４ａの第２の放射器Ａ １１４２ａよりも小さくてよい。第２の素子Ａ １１０６ａの放射器Ａ １１２０ａは、第１の素子Ａ １１０４ａの第１の放射器Ａ １１０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １１１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ １１２０ａは、第２の素子Ａ １１０６ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １１２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｄ １１０６ｂ～ｄは各々、それぞれの第２の素子Ｂ～Ｄ １１０６ｂ～ｄのそれぞれの第１の給電部Ｂ～Ｄ（図示せず）およびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｄ １１２４ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｄ １１２０ｂ～ｄを含んでよい。第２の素子Ａ １１０６ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １１２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子１１０６ａ～ｄの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｄ １１０６ａ～ｄは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子１１４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１１３２ａ～ｂおよび第２の放射器１１４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １１３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １１４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １１３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １１４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １１３２ａは、第３の素子Ａ １１４４ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １１３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １１４２ａは、第３の素子Ａ １１４４ａの第３の給電部Ａ（図示せず）および第４の給電部１１４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ １１４４ｂは、第３の素子Ｂ １１４４ｂの第１の給電部Ｂ（図示せず）および第２の給電部Ｂ １１３８ｂに接続および／または結合された、第１の放射器Ｂ １１３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ １１４４ｂは、第３の素子Ｂ １１４４ｂの第３の給電部Ｂ（図示せず）および第４の給電部Ｂ １１４０ｂに接続および／または結合された、第２の放射器Ｂ １１４２ｂを含んでよい。第３の素子Ａ １１４４ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １１３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の素子Ａ １１４４ａの第３の給電部Ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １１４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子１１４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ １１４４ｂは、第３の素子Ａ １１４４ａと比較して類似の給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ １１０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ １１０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １１１８ａを含んでよい。いくつかの例では、２つ以上の素子が、プリント回路板上で組み合わせられてよく、または分離されてもよい。たとえば、第１の素子Ａ １１０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ １１０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第３の素子Ａ １１４４ａおよび第２の素子Ａ １１０６ａは、１つのプリント回路板上で組み合わせられてよい。たとえば、第３の素子Ａ １１４４ａおよび第２の素子Ａ １１０６ａの材料は、組み合わせられてよく、かつ／または１つのプリント回路板の中に含まれてよい。他の素子（たとえば、第１の素子Ａ １１０４ａおよび第２の素子Ｂ １１０６、第１の素子Ｂ １１０４ｂおよび第２の素子Ｃ １１０６ｃ、ならびに／または第３の素子Ｂ １１４４ｂおよび第２の素子Ｄ １１０６ｄ）が、組み合わせられてよく、かつ／またはいくつかの例では１つのプリント回路板の中に含まれてよい。

第２の素子Ａ～Ｃ １１０６ａ～ｃは、第１の素子１１０４ａ～ｂと交互配置されてよい。第１の素子Ａ １１０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １１０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ～Ｂ １１４４ａ～ｂは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １１０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ １１０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １１４４ａと類似であってよい。

第１の素子１１０４ａ～ｂ、第２の素子１１０６ａ～ｄ、および第３の素子１１４４ａ～ｂの各々は、ベース１１２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子１１０４ａ～ｂ、第２の素子１１０６ａ～ｄ、および／または第３の素子１１４４ａ～ｂの各々は、ベース１１２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子１１０４ａ～ｂ、第２の素子１１０６ａ～ｄ、および／または第３の素子１１４４ａ～ｂは、ベース１１２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ１１０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの例では、第１の素子１１０４ａ～ｂ、第２の素子１１０６ａ～ｄ、および／または第３の素子１１４４ａ～ｂは、図１０Ａに関して説明したような帯域をサポートするように構成されることがあり、または違うこともある。いくつかの例では、素子間隔は図１０Ａに関して説明したように実装されることがあり、または違うこともある。いくつかの例では、アンテナ１１０２は、図１０Ａに関して説明したような開口共有をサポートしてよい。いくつかの例では、アンテナ１１０２の１つまたは複数の態様は、図１０Ａに関して説明したように同様に実装されてよい。

図１２Ａは、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ１２０２の別の例の上面図を示す図である。図１２Ｂは、図１２Ａのアンテナ１２０２の立面図を示す図である。図１２Ａおよび図１２Ｂは一緒に説明される。アンテナ１２０２、および／またはアンテナ１２０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図１２Ａに示すアンテナ１２０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ１２０２は、第１の複数の第１の素子１２０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子１２０６ａ～ｄ、および第３の複数の第３の素子１２４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、２つの第１の素子１２０４ａ～ｂ、４つの第２の素子１２０６ａ～ｄ、および２つの第３の素子１２４４ａ～ｂが図示される。この例では、アンテナ１２０２は長さが３．５ｍｍである。この例では、アンテナ１２０２は幅が２７．２ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子１２０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１２０８ａ～ｂおよび第２の放射器１２１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １２０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １２１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １２０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １２１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １２０８ａは、第１の給電部Ａ １２１０ａおよび第２の給電部Ａ １２１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １２１８ａは、第３の給電部Ａ １２１２ａおよび第４の給電部１２１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ １２０４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ １２１０ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ １２１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ １２０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ １２０４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ １２１２ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ １２１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ １２１８ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ １２１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １２１４ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ １２１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １２１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子１２０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ １２０４ｂは、第１の素子Ａ １２０４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子１２０６ａ～ｄの各々は、それぞれの放射器１２２０ａ～ｄを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ １２０６ａの放射器Ａ １２２０ａは、ｘ次元および／またはｙ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １２４４ａの第２の放射器Ａ １２４２ａよりも小さくてよい。第２の素子Ａ １２０６ａの放射器Ａ １２２０ａは、第１の素子Ａ １２０４ａの第１の放射器Ａ １２０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １２１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ １２２０ａは、第２の素子Ａ １２０６ａの第１の給電部Ａ １２２２ａおよび第２の給電部Ａ １２２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｄ １２０６ｂ～ｄは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｄ １２２２ｂ～ｄおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｄ １２２４ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｄ １２２０ｂ～ｄを含んでよい。第２の素子Ａ １２０６ａの第１の給電部Ａ １２２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １２２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子１２０６ａ～ｄの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｄ １２０６ａ～ｄは、類似の給電配置を有してよい。図１２Ｂの例では、それぞれの第２の素子１２０６ａ～ｄは各々、それぞれの放射器１２２０ａ～ｄ（たとえば、駆動型パッチ）と寄生放射器（たとえば、寄生パッチ）との間の金属ダミーを表す点線を示す。いくつかの例では、金属ダミーは、性能に対して著しい悪影響を伴わずに、放射器１２２０ａ～ｄの下に、またはそれぞれの放射器１２２０ａ～ｄと寄生放射器との中間に配設されてよい。金属ダミーが放射器の縁部を越えて配設される場合、金属ダミーは、縁部から離れて離間されない限り、性能に影響を及ぼす場合がある。いくつかの例では、金属ダミーは、放射器動作周波数を下げることがあり、かつ／または場合によっては帯域幅を大きくすることがある、ローディング効果をもたらし得る。放射器から十分な距離において、金属ダミーは、性能を顕著には下げない場合がある。図１２では見えないが、したがって、金属ダミーはＰＣＢの縁部の近くに配設され得る。いくつかの例では、金属ダミーの各々は、それぞれの素子の動作周波数において著しい量のエネルギーを放射しないようにサイズ決定される。

この例では、第３の素子１２４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１２３２ａ～ｂおよび第２の放射器１２４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １２３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １２４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １２３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １２４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １２３２ａは、第１の給電部Ａ １２３４ａおよび第２の給電部Ａ １２３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １２４２ａは、第３の給電部Ａ １２３６ａおよび第４の給電部１２４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ １２４４ｂは、第１の給電部Ｂ １２３４ｂおよび第２の給電部Ｂ １２３８ｂに接続および／または結合された、第１の放射器Ｂ １２３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ １２４４ｂは、第３の給電部Ｂ １２３６ｂおよび第４の給電部Ｂ １２４０ｂに接続および／または結合された、第２の放射器Ｂ １２４２ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ １２３４ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １２３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ １２３６ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １２４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子１２４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ １２４４ｂは、第３の素子Ａ １２４４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ １２０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ １２０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １２１８ａを含んでよい。いくつかの例では、２つ以上の素子が、プリント回路板上で組み合わせられてよく、または分離されてもよい。たとえば、第１の素子Ａ １２０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ １２０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第３の素子Ａ １２４４ａおよび第２の素子Ａ １２０６ａは、１つのプリント回路板上で組み合わせられてよい。たとえば、第３の素子Ａ １２４４ａおよび第２の素子Ａ １２０６ａの材料は、組み合わせられてよく、かつ／または１つのプリント回路板の中に含まれてよい。他の素子（たとえば、第１の素子Ａ １２０４ａおよび第２の素子Ｂ １２０６、第１の素子Ｂ １２０４ｂおよび第２の素子Ｃ １２０６ｃ、ならびに／または第３の素子Ｂ １２４４ｂおよび第２の素子Ｄ １２０６ｄ）が、組み合わせられてよく、かつ／またはいくつかの例では１つのプリント回路板の中に含まれてよい。

第２の素子Ａ～Ｃ １２０６ａ～ｃは、第１の素子１２０４ａ～ｂと交互配置されてよい。第１の素子Ａ １２０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １２０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ～Ｂ １２４４ａ～ｂは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １２０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ １２０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １２４４ａと類似であってよい。

第１の素子１２０４ａ～ｂ、第２の素子１２０６ａ～ｄ、および第３の素子１２４４ａ～ｂの各々は、ベース１２２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子１２０４ａ～ｂ、第２の素子１２０６ａ～ｄ、および／または第３の素子１２４４ａ～ｂの各々は、ベース１２２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子１２０４ａ～ｂ、第２の素子１２０６ａ～ｄ、および／または第３の素子１２４４ａ～ｂは、ベース１２２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ１２０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子１２０４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）および／または３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。いくつかの例では、第２の素子１２０６ａ～ｄおよび／または第３の素子１２４４ａ～ｂは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域、ｎ２６２）をサポートしてよい。いくつかの例では、１つまたは複数の第３の帯域が、１つまたは複数の第３の素子（たとえば、第３の素子１２４４ａ～ｂ）によってサポートされてよい。たとえば、第３の帯域は、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域、ｎ２６２）を含んでよい。いくつかの例では、第３の素子１２４４ａ～ｂは、帯域の第１のセットをサポートしてよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い。

いくつかの構成では、第２の素子１２０６ａ～ｄの各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子１２０６ａ～ｄの各々は、第１の素子１２０４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第２のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子１２０６ａ～ｄの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。いくつかの例では、帯域の第１のセット用の素子の個数（たとえば、４個）は、帯域の第２のセット用および／または第３の帯域用の素子の個数（たとえば、６個）とは異なってよい。たとえば、アンテナ１２０２は、帯域の第１のセットのために１×４素子アレイを提供してよく、帯域の第２のセットのために１×６素子アレイを提供してよく、第３の（たとえば、４８Ｇ）帯域のために１×６アレイを提供してよい。

この例では、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔１２２８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔１２３０（たとえば、３．３ｍｍ）よりも大きくてよい。たとえば、帯域の第１のセットは、第１の素子１２０４ａ～ｂによってサポートされてよく、素子１２０６ａ～ｄの第２のセットによってサポートされなくてよい。したがって、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔１２２８は、第３の素子Ａ １２４４ａの中心と第１の素子Ａ １２０４ａの中心との間の距離、および／または第１の素子Ａ １２０４ａの中心と第１の素子Ｂ １２０４ｂの中心との間の距離であってよい。第１の素子間隔１２２８は、帯域の第１のセットに対して約０．５３～０．６５λにわたってよく、ただし、λは信号波長である。帯域の第２のセットは、第１の素子１２０４ａ～ｂおよび第２の素子１２０６ａ～ｄの各々によってサポートされてよい。第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔１２３０は、第３の素子Ａ １２４４ａの中心と第２の素子Ａ １２０６ａの中心との間の距離であってよい。第２の素子間隔１２３０は、４８Ｇ帯域に対して約０．５３λであってよい。この例では、第３の素子間隔１２４８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第２の素子１２０６ａ～ｄの中心間で４８Ｇ帯域のために使用されてよい。第３の素子間隔１２４８は、４８Ｇ帯域に対して約１．０６λであってよい。この例では、（帯域の第１のセット用および帯域の第２のセット用の）第１の素子１２０４ａ～ｂ、（帯域の第２のセット用および／または第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）用の）第２の素子１２０６ａ～ｄ、および（帯域の第１のセット用および第３の帯域用の）第３の素子１２４４ａ～ｂは、開口共有によって複数の帯域をサポートしてよい。

いくつかの例では、第３の素子Ａ １２４４ａは第２の放射器Ａ １２４２ａの下方に第１の放射器Ａ １２３２ａを含むが、第２の素子Ａ １２０６ａの放射器Ａ １２２０ａは含まないので、第３の素子Ａ １２４４ａの第２の放射器Ａ １２４２ａは、第２の素子Ａ １２０６ａの放射器Ａ １２２０ａよりも大きくてよい。たとえば、第３の素子Ａ １２４４ａの第１の放射器Ａ １２３２ａ（たとえば、低帯域パッチ）は、第２の放射器Ａ １２４２ａ（たとえば、高帯域パッチ）のための接地面として働いてよい。接地面のより近くにある放射器（たとえば、パッチ）は、同じ周波数において放射するために、接地面から離れてより遠くにある放射器（たとえば、パッチ）よりも大きくてよい。図１２Ｂに示す例では、素子は、高さが等しいかまたはほぼ等しい。いくつかの例では、ＰＣＢの上で組み合わせられる素子は、高さが等しいかまたはほぼ等しくてよい。

図１３は、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ１３０２の別の例の立面図を示す図である。アンテナ１３０２、および／またはアンテナ１３０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図１３に示すアンテナ１３０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。図１３は、図１２Ａに関して説明したアンテナ１２０２の代替構成を示す。たとえば、図１２Ａに関して説明した構成要素は、図１３に関して説明する、対応する構成要素と類似であってよい。しかしながら、図１３において説明する構成要素は、図１２Ｂに関して説明した構成要素と比較して、１つまたは複数の態様において変わることがある。たとえば、図１３の構成要素のうちのいくつかは、ｚ（たとえば、高さ）次元に関して変わることがある。

図１３に示すように、素子は高さが異なってよい。たとえば、第２の素子１３０６ａ～ｄは、第３の素子１３４４ａ～ｂおよび／または第１の素子１３０４ａ～ｂと比較して、高さがより小さい。いくつかの例では、いくつかの素子（たとえば、もっと高い１つまたは複数の帯域をサポートする素子）は、高さがもっと短くてよく、そのことは、プローブ長を短縮してよく、性能を向上させ得る。

アンテナ１３０２は、第１の複数の第１の素子１３０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子１３０６ａ～ｄ、および第３の複数の第３の素子１３４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、２つの第１の素子１３０４ａ～ｂ、４つの第２の素子１３０６ａ～ｄ、および２つの第３の素子１３４４ａ～ｂが図示される。この例では、アンテナ１３０２は長さが３．５ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子１３０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１３０８ａ～ｂおよび第２の放射器１３１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １３０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １３１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １３０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １３１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １３０８ａは、第１の素子Ａ １３０４ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １３１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １３１８ａは、第１の素子Ａ １３０４ａの第３の給電部Ａ（図示せず）および第４の給電部１３１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ １３０４ｂは、第１の素子Ｂ １３０４ｂのそれぞれの第１の給電部Ｂ（図示せず）およびそれぞれの第２の給電部Ｂ １３１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ １３０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ １３０４ｂは、第１の素子Ｂ １３０４ｂのそれぞれの第３の給電部Ｂ（図示せず）およびそれぞれの第４の給電部Ｂ １３１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ １３１８ｂを含んでよい。第１の素子Ａ １３０４ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １３１４ａは第２の偏波に対応してよい。第１の素子Ａ １３０４ａの第３の給電部Ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １３１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子１３０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ １３０４ｂは、第１の素子Ａ １３０４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子１３０６ａ～ｄの各々は、それぞれの放射器１３２０ａ～ｄを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ １３０６ａの放射器Ａ １３２０ａは、ｘ次元および／またはｙ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １３４４ａの第２の放射器Ａ １３４２ａよりも小さくてよい。第２の素子Ａ １３０６ａの放射器Ａ １３２０ａは、第１の素子Ａ １３０４ａの第１の放射器Ａ １３０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １３１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ １３２０ａは、第２の素子Ａ １３０６ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １３２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｄ １３０６ｂ～ｄは各々、それぞれの第２の素子Ｂ～Ｄ １３０６ｂ～ｄのそれぞれの第１の給電部Ｂ～Ｄ（図示せず）およびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｄ １３２４ｂ～ｄに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｄ １３２０ｂ～ｄを含んでよい。第２の素子Ａ １３０６ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １３２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子１３０６ａ～ｄの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｄ １３０６ａ～ｄは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子１３４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１３３２ａ～ｂおよび第２の放射器１３４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １３３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １３４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １３３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １３４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １３３２ａは、第３の素子Ａ １３４４ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １３３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １３４２ａは、第３の素子Ａ １３４４ａの第３の給電部Ａ（図示せず）および第４の給電部Ａ １３４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ １３４４ｂは、第３の素子Ｂ １３４４ｂの第１の給電部Ｂ（図示せず）および第２の給電部Ｂ １３３８ｂに接続および／または結合された、第１の放射器Ｂ １３３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ １３４４ｂは、第３の素子Ｂ １３４４ｂの第３の給電部Ｂ（図示せず）および第４の給電部Ｂ １３４０ｂに接続および／または結合された、第２の放射器Ｂ １３４２ｂを含んでよい。第３の素子Ａ １３４４ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １３３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の素子Ａ １３４４ａの第３の給電部Ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １３４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子１３４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ １３４４ｂは、第３の素子Ａ １３４４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ １３０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ １３０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １３１８ａを含んでよい。いくつかの例では、２つ以上の素子が、プリント回路板上で組み合わせられてよく、または分離されてもよい。たとえば、第１の素子Ａ １３０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ １３０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第３の素子Ａ １３４４ａおよび第２の素子Ａ １３０６ａは、１つのプリント回路板上で組み合わせられてよい。たとえば、第３の素子Ａ １３４４ａおよび第２の素子Ａ １３０６ａの材料は、組み合わせられてよく、かつ／または１つのプリント回路板の中に含まれてよい。他の素子（たとえば、第１の素子Ａ １３０４ａおよび第２の素子Ｂ １３０６、第１の素子Ｂ １３０４ｂおよび第２の素子Ｃ １３０６ｃ、ならびに／または第３の素子Ｂ １３４４ｂおよび第２の素子Ｄ １３０６ｄ）が、組み合わせられてよく、かつ／またはいくつかの例では１つのプリント回路板の中に含まれてよい。

第２の素子Ａ～Ｃ １３０６ａ～ｃは、第１の素子１３０４ａ～ｂと交互配置されてよい。第１の素子Ａ １３０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １３０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ～Ｂ １３４４ａ～ｂは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １３０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ １３０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １３４４ａと類似であってよい。

第１の素子１３０４ａ～ｂ、第２の素子１３０６ａ～ｄ、および第３の素子１３４４ａ～ｂの各々は、ベース１３２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子１３０４ａ～ｂ、第２の素子１３０６ａ～ｄ、および／または第３の素子１３４４ａ～ｂの各々は、ベース１３２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子１３０４ａ～ｂ、第２の素子１３０６ａ～ｄ、および／または第３の素子１３４４ａ～ｂは、ベース１３２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ１３０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの例では、第１の素子１３０４ａ～ｂ、第２の素子１３０６ａ～ｄ、および／または第３の素子１３４４ａ～ｂは、図１２Ａに関して説明したような帯域をサポートするように構成されることがあり、または違うこともある。いくつかの例では、素子間隔は図１２Ａに関して説明したように実装されることがあり、または違うこともある。いくつかの例では、アンテナ１３０２は、図１２Ａに関して説明したような開口共有をサポートしてよい。いくつかの例では、アンテナ１３０２の１つまたは複数の態様は、図１２Ａに関して説明したように同様に実装されてよい。

図１４Ａは、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ１４０２の別の例の上面図を示す図である。図１４Ｂは、図１４Ａのアンテナ１４０２の立面図を示す図である。図１４Ａおよび図１４Ｂは一緒に説明される。アンテナ１４０２、および／またはアンテナ１４０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図１４Ａに示すアンテナ１４０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。

アンテナ１４０２は、第１の複数の第１の素子１４０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子１４０６ａ～ｃ、および第３の複数の第３の素子１４４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、２つの第１の素子１４０４ａ～ｂ、３つの第２の素子１４０６ａ～ｃ、および２つの第３の素子１４４４ａ～ｂが図示される。この例では、アンテナ１４０２は長さが３．５ｍｍである。この例では、アンテナ１４０２は幅が２５ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子１４０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１４０８ａ～ｂおよび第２の放射器１４１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １４０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １４１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １４０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １４１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １４０８ａは、第１の給電部Ａ １４１０ａおよび第２の給電部Ａ １４１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １４１８ａは、第３の給電部Ａ １４１２ａおよび第４の給電部Ａ １４１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ １４０４ｂは、それぞれの第１の給電部Ｂ １４１０ｂおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ １４１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ １４０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ １４０４ｂは、それぞれの第３の給電部Ｂ １４１２ｂおよびそれぞれの第４の給電部Ｂ １４１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ １４１８ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ １４１０ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １４１４ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ １４１２ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １４１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子１４０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ １４０４ｂは、第１の素子Ａ １４０４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子１４０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器１４２０ａ～ｃを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ １４０６ａの放射器Ａ １４２０ａは、ｘ次元および／またはｙ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １４４４ａの第２の放射器Ａ １４４２ａよりも小さくてよい。第２の素子Ａ １４０６ａの放射器Ａ １４２０ａは、第１の素子Ａ １４０４ａの第１の放射器Ａ １４０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １４１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ １４２０ａは、第２の素子Ａ １４０６ａの第１の給電部Ａ １４２２ａおよび第２の給電部Ａ １４２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ １４０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ １４２２ｂ～ｃおよびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ １４２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ １４２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ １４０６ａの第１の給電部Ａ １４２２ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １４２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子１４０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｃ １４０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。図１４Ｂの例では、それぞれの第２の素子１４０６ａ～ｃは各々、それぞれの放射器１４２０ａ～ｃ（たとえば、駆動型パッチ）と寄生放射器（たとえば、寄生パッチ）との間の金属ダミーを表す点線を示す。いくつかの例では、金属ダミーは、性能に対して著しい悪影響を伴わずに、放射器１４２０ａ～ｃの下に、またはそれぞれの放射器１４２０ａ～ｃと寄生放射器との中間に配設されてよい。金属ダミーが放射器の縁部を越えて配設される場合、金属ダミーは、縁部から離れて離間されない限り、性能に影響を及ぼす場合がある。いくつかの例では、金属ダミーは、放射器動作周波数を下げることがあり、かつ／または場合によっては帯域幅を大きくすることがある、ローディング効果をもたらし得る。放射器から十分な距離において、金属ダミーは、性能を顕著には下げない場合がある。図１４では見えないが、したがって、金属ダミーはＰＣＢの縁部の近くに配設され得る。いくつかの例では、金属ダミーの各々は、それぞれの素子の動作周波数において著しい量のエネルギーを放射しないようにサイズ決定される。

この例では、第３の素子１４４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１４３２ａ～ｂおよび第２の放射器１４４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １４３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １４４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １４３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １４４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １４３２ａは、第１の給電部Ａ １４３４ａおよび第２の給電部Ａ １４３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １４４２ａは、第３の給電部Ａ １４３６ａおよび第４の給電部Ａ １４４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ １４４４ｂは、第１の給電部Ｂ １４３４ｂおよび第２の給電部Ｂ １４３８ｂに接続および／または結合された、第１の放射器Ｂ １４３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ １４４４ｂは、第３の給電部Ｂ １４３６ｂおよび第４の給電部Ｂ １４４０ｂに接続および／または結合された、第２の放射器Ｂ １４４２ｂを含んでよい。第１の給電部Ａ １４３４ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １４３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の給電部Ａ １４３６ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １４４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子１４４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ １４４４ｂは、第３の素子Ａ １４４４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ １４０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ １４０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １４１８ａを含んでよい。いくつかの例では、２つ以上の素子が、プリント回路板上で組み合わせられてよく、または分離されてもよい。たとえば、第１の素子Ａ １４０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ １４０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第３の素子Ａ １４４４ａおよび第２の素子Ａ １４０６ａは、１つのプリント回路板上で組み合わせられてよい。たとえば、第３の素子Ａ １４４４ａおよび第２の素子Ａ １４０６ａの材料は、組み合わせられてよく、かつ／または１つのプリント回路板の中に含まれてよい。他の素子（たとえば、第１の素子Ａ １４０４ａおよび第２の素子Ｂ １４０６、ならびに／または第１の素子Ｂ １４０４ｂおよび第２の素子Ｃ １４０６ｃ）が、組み合わせられてよく、かつ／またはいくつかの例では１つのプリント回路板の中に含まれてよい。

第２の素子Ａ～Ｃ １４０６ａ～ｃは、第１の素子１４０４ａ～ｂと交互配置されてよい。第１の素子Ａ １４０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １４０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ～Ｂ １４４４ａ～ｂは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １４０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ １４０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １４４４ａと類似であってよい。

第１の素子１４０４ａ～ｂ、第２の素子１４０６ａ～ｃ、および第３の素子１４４４ａ～ｂの各々は、ベース１４２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子１４０４ａ～ｂ、第２の素子１４０６ａ～ｃ、および／または第３の素子１４４４ａ～ｂの各々は、ベース１４２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子１４０４ａ～ｂ、第２の素子１４０６ａ～ｃ、および／または第３の素子１４４４ａ～ｂは、ベース１４２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ１４０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの構成では、第１の素子１４０４ａ～ｂの各々は、帯域の第１のセットおよび帯域の第２のセットをサポートするように構成され得る。この例では、帯域の第１のセットは、２４．２５～２７．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５８）、２６．５～２９．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５７）、および／または２７．５～２８．３５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６１）を含む。この例では、帯域の第２のセットは、３７～４０ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２６０）および／または３９．５～４３．５ＧＨｚ帯域（たとえば、ｎ２５９）を含む。いくつかの例では、第２の素子１４０６ａ～ｃおよび／または第３の素子１４４４ａ～ｂは、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域、ｎ２６２）をサポートしてよい。いくつかの例では、１つまたは複数の第３の帯域が、１つまたは複数の第３の素子（たとえば、第３の素子１４４４ａ～ｂ）によってサポートされてよい。たとえば、第３の帯域は、４７．２～４８．２ＧＨｚ帯域（たとえば、４８Ｇ帯域、ｎ２６２）を含んでよい。いくつかの例では、第３の素子１４４４ａ～ｂは、帯域の第１のセットをサポートしてよい。この例では、帯域の第２のセットは、帯域の第１のセットとは相互排他的であってよい。この例では、帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い。

いくつかの構成では、第２の素子１４０６ａ～ｃの各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。たとえば、第２の素子１４０６ａ～ｃの各々は、第１の素子１４０４ａ～ｂによって同じくサポートされる、帯域の第２のセットをサポートしてよい。いくつかの例では、第２の素子１４０６ａ～ｃの各々は、帯域の第１のセットをサポートしなくてよい（たとえば、帯域の第１のセット内で信号を送信しなくてよく、かつ／または帯域の第１のセット内で信号を受信するために利用されなくてよい）。いくつかの例では、帯域の第１のセット用の素子の個数（たとえば、４個）は、帯域の第２のセット用および／または第３の帯域用の素子の個数（たとえば、５個）とは異なってよい。たとえば、アンテナ１４０２は、帯域の第１のセットのために１×４素子アレイを提供してよく、帯域の第２のセットのために１×５素子アレイを提供してよく、第３の（たとえば、４８Ｇ）帯域のために１×５アレイを提供してよい。

この例では、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔１４２８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔１４３０（たとえば、３．３ｍｍ）よりも大きくてよい。たとえば、帯域の第１のセットは、第１の素子１４０４ａ～ｂによってサポートされてよく、素子１４０６ａ～ｃの第２のセットによってサポートされなくてよい。したがって、帯域の第１のセットのための第１の素子間隔１４２８は、第３の素子Ａ １４４４ａの中心と第１の素子Ａ １４０４ａの中心との間の距離、および／または第１の素子Ａ １４０４ａの中心と第１の素子Ｂ １４０４ｂの中心との間の距離であってよい。第１の素子間隔１４２８は、帯域の第１のセットに対して約０．５３～０．６５λにわたってよく、ただし、λは信号波長である。帯域の第２のセットは、第１の素子１４０４ａ～ｂおよび第２の素子１４０６ａ～ｃの各々によってサポートされてよい。第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）のための第２の素子間隔１４３０は、第３の素子Ａ １４４４ａの中心と第２の素子Ａ １４０６ａの中心との間の距離であってよい。第２の素子間隔１４３０は、４８Ｇ帯域に対して約０．５３λであってよい。この例では、第３の素子間隔１４４８（たとえば、６．６ｍｍ）は、第２の素子１４０６ａ～ｃの中心間で４８Ｇ帯域のために使用されてよい。第３の素子間隔１４４８は、４８Ｇ帯域に対して約１．０６λであってよい。この例では、（帯域の第１のセット用および帯域の第２のセット用の）第１の素子１４０４ａ～ｂ、（帯域の第２のセット用および／または第３の帯域（たとえば、４８Ｇ）用の）第２の素子１４０６ａ～ｃ、および（帯域の第１のセット用および第３の帯域用の）第３の素子１４４４ａ～ｂは、開口共有によって複数の帯域をサポートしてよい。

いくつかの例では、第３の素子Ａ １４４４ａは第２の放射器Ａ １４４２ａの下方に第１の放射器Ａ １４３２ａを含むが、第２の素子Ａ １４０６ａの放射器Ａ １４２０ａは含まないので、第３の素子Ａ １４４４ａの第２の放射器Ａ １４４２ａは、第２の素子Ａ １４０６ａの放射器Ａ １４２０ａよりも大きくてよい。たとえば、第３の素子Ａ １４４４ａの第１の放射器Ａ １４３２ａ（たとえば、低帯域パッチ）は、第２の放射器Ａ １４４２ａ（たとえば、高帯域パッチ）のための接地面として働いてよい。接地面のより近くにある放射器（たとえば、パッチ）は、同じ周波数において放射するために、接地面から離れてより遠くにある放射器（たとえば、パッチ）よりも大きくてよい。図１４Ｂに示す例では、素子は、高さが等しいかまたはほぼ等しい。いくつかの例では、ＰＣＢの上で組み合わせられる素子は、高さが等しいかまたはほぼ等しくてよい。

図１５は、本明細書で説明する構成のうちのいくつかによるアンテナ１５０２の別の例の立面図を示す図である。アンテナ１５０２、および／またはアンテナ１５０２の１つもしくは複数の構成要素は、図１Ａおよび／または図１Ｂに関して説明した対応する構成要素の例であってよい。図１５に示すアンテナ１５０２は、マルチバンド二重偏波開口共有交互配置型アンテナの一例である。図１５は、図１４Ａに関して説明したアンテナ１４０２の代替構成を示す。たとえば、図１４Ａに関して説明した構成要素は、図１５に関して説明する、対応する構成要素と類似であってよい。しかしながら、図１５において説明する構成要素は、図１４Ｂに関して説明した構成要素と比較して、１つまたは複数の態様において変わることがある。たとえば、図１５の構成要素のうちのいくつかは、ｚ（たとえば、高さ）次元に関して変わることがある。

図１５に示すように、素子は高さが異なってよい。たとえば、第２の素子１５０６ａ～ｃは、第３の素子１５４４ａ～ｂおよび／または第１の素子１５０４ａ～ｂと比較して、高さがより小さい。いくつかの例では、いくつかの素子（たとえば、もっと高い１つまたは複数の帯域をサポートする素子）は、高さがもっと短くてよく、そのことは、プローブ長を短縮してよく、性能を向上させ得る。

アンテナ１５０２は、第１の複数の第１の素子１５０４ａ～ｂ、第２の複数の第２の素子１５０６ａ～ｃ、および第３の複数の第３の素子１５４４ａ～ｂを含んでよい。この例では、２つの第１の素子１５０４ａ～ｂ、３つの第２の素子１５０６ａ～ｃ、および２つの第３の素子１５４４ａ～ｂが図示される。この例では、アンテナ１５０２は長さが３．５ｍｍである。他の例では、他の寸法が利用されてよい。

この例では、第１の素子１５０４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１５０８ａ～ｂおよび第２の放射器１５１８ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １５０８ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １５１８ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １５０８ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １５１８ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １５０８ａは、第１の素子Ａ １５０４ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １５１４ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １５１８ａは、第１の素子Ａ １５０４ａの第３の給電部Ａ（図示せず）および第４の給電部Ａ １５１６ａに接続および／または結合されてよい。第１の素子Ｂ １５０４ｂは、第１の素子Ｂ １５０４ｂのそれぞれの第１の給電部Ｂ（図示せず）およびそれぞれの第２の給電部Ｂ １５１４ｂに接続および／または結合された、それぞれの第１の放射器Ｂ １５０８ｂを含んでよい。第１の素子Ｂ １５０４ｂは、第１の素子Ｂ １５０４ｂのそれぞれの第３の給電部Ｂ（図示せず）およびそれぞれの第４の給電部Ｂ １５１６ｂに接続および／または結合された、それぞれの第２の放射器Ｂ １５１８ｂを含んでよい。第１の素子Ａ １５０４ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １５１４ａは第２の偏波に対応してよい。第１の素子Ａ １５０４ａの第３の給電部Ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １５１６ａは第１の偏波に対応してよい。第１の素子１５０４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第１の素子Ｂ １５０４ｂは、第１の素子Ａ １５０４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

この例では、第２の素子１５０６ａ～ｃの各々は、それぞれの放射器１５２０ａ～ｃを含んでよい。この例では、第２の素子Ａ １５０６ａの放射器Ａ １５２０ａは、ｘ次元および／またはｙ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １５４４ａの第２の放射器Ａ １５４２ａよりも小さくてよい。第２の素子Ａ １５０６ａの放射器Ａ １５２０ａは、第１の素子Ａ １５０４ａの第１の放射器Ａ １５０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １５１８ａとは異なる高さにあってよい。

放射器Ａ １５２０ａは、第２の素子Ａ １５０６ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １５２４ａに接続および／または結合されてよい。第２の素子Ｂ～Ｃ １５０６ｂ～ｃは各々、それぞれの第２の素子Ｂ～Ｃ １５０６ｂ～ｃのそれぞれの第１の給電部Ｂ～Ｃ（図示せず）およびそれぞれの第２の給電部Ｂ～Ｃ １５２４ｂ～ｃに接続および／または結合された、それぞれの放射器Ｂ～Ｃ １５２０ｂ～ｃを含んでよい。第２の素子Ａ １５０６ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １５２４ａは第２の偏波に対応してよい。第２の素子１５０６ａ～ｃの各々は、二重偏波されてよい。第２の素子Ａ～Ｄ １５０６ａ～ｃは、類似の給電配置を有してよい。

この例では、第３の素子１５４４ａ～ｂの各々は、それぞれの第１の放射器１５３２ａ～ｂおよび第２の放射器１５４２ａ～ｂを含んでよい。この例では、第１の放射器Ａ １５３２ａは、ｘ次元およびｙ次元が第２の放射器Ａ １５４２ａよりも大きい。この例では、第１の放射器Ａ １５３２ａは、ｚ次元において第２の放射器Ａ １５４２ａの下方にある（たとえば、それと積層される）。

第１の放射器Ａ １５３２ａは、第３の素子Ａ １５４４ａの第１の給電部Ａ（図示せず）および第２の給電部Ａ １５３８ａに接続および／または結合されてよい。第２の放射器Ａ １５４２ａは、第３の素子Ａ １５４４ａの第３の給電部Ａ（図示せず）および第４の給電部Ａ １５４０ａに接続および／または結合されてよい。第３の素子Ｂ １５４４ｂは、第３の素子Ｂ １５４４ｂの第１の給電部Ｂ（図示せず）および第２の給電部Ｂ １５３８ｂに接続および／または結合された、第１の放射器Ｂ １５３２ｂを含んでよい。第３の素子Ｂ １５４４ｂは、第３の素子Ｂ １５４４ｂの第３の給電部Ｂ（図示せず）および第４の給電部Ｂ １５４０ｂに接続および／または結合された、第２の放射器Ｂ １５４２ｂを含んでよい。第３の素子Ａ １５４４ａの第１の給電部Ａは第１の偏波に対応してよく、第２の給電部Ａ １５３８ａは第２の偏波に対応してよい。第３の素子Ａ １５４４ａの第３の給電部Ａは第２の偏波に対応してよく、第４の給電部Ａ １５４０ａは第１の偏波に対応してよい。第３の素子１５４４ａ～ｂの各々は、二重偏波されてよい。いくつかの例では、第３の素子Ｂ １５４４ｂは、第３の素子Ａ １５４４ａと比較して対向する（たとえば、鏡に映った）給電配置を有してよい。

第１の素子Ａ １５０４ａは、材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）の中に埋め込まれた第１の放射器Ａ １５０８ａおよび／または第２の放射器Ａ １５１８ａを含んでよい。いくつかの例では、２つ以上の素子が、プリント回路板上で組み合わせられてよく、または分離されてもよい。たとえば、第１の素子Ａ １５０４ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）は、第２の素子Ａ １５０６ａの材料（たとえば、支持材料および／または誘電体材料）から遠くに置かれてよい。いくつかの例では、第３の素子Ａ １５４４ａおよび第２の素子Ａ １５０６ａは、１つのプリント回路板上で組み合わせられてよい。たとえば、第３の素子Ａ １５４４ａおよび第２の素子Ａ １５０６ａの材料は、組み合わせられてよく、かつ／または１つのプリント回路板の中に含まれてよい。他の素子（たとえば、第１の素子Ａ １５０４ａおよび第２の素子Ｂ １５０６、ならびに／または第１の素子Ｂ １５０４ｂおよび第２の素子Ｃ １５０６ｃ）が、組み合わせられてよく、かつ／またはいくつかの例では１つのプリント回路板の中に含まれてよい。

第２の素子Ａ～Ｃ １５０６ａ～ｃは、第１の素子１５０４ａ～ｂと交互配置されてよい。第１の素子Ａ １５０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １５０６ａよりも大きくてよい。第３の素子Ａ～Ｂ １５４４ａ～ｂは、ｘ次元におけるサイズが第２の素子Ａ １５０６ａよりも大きくてよい。第１の素子Ａ １５０４ａは、ｘ次元におけるサイズが第３の素子Ａ １５４４ａと類似であってよい。

第１の素子１５０４ａ～ｂ、第２の素子１５０６ａ～ｃ、および第３の素子１５４４ａ～ｂの各々は、ベース１５２６の上に配置されてよい。いくつかの例では、第１の素子１５０４ａ～ｂ、第２の素子１５０６ａ～ｃ、および／または第３の素子１５４４ａ～ｂの各々は、ベース１５２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の上で組み立てられ、はんだ付けされ、かつ／または表面実装される、それぞれのＰＣＢとして実装されてよく、かつ／またはその中に含まれてよい。いくつかの例では、第１の素子１５０４ａ～ｂ、第２の素子１５０６ａ～ｃ、および／または第３の素子１５４４ａ～ｂは、ベース１５２６（たとえば、もっと大型のＰＣＢ）の中に装着されている単一のＰＣＢの中に実装されてよい。いくつかの例では、アンテナ１５０２アレイは、単一の（たとえば、モノリシックの）ＰＣＢの中に実装されてよい。

いくつかの例では、第１の素子１５０４ａ～ｂ、第２の素子１５０６ａ～ｃ、および／または第３の素子１５４４ａ～ｂは、図１４Ａに関して説明したような帯域をサポートするように構成されることがあり、または違うこともある。いくつかの例では、素子間隔は図１４Ａに関して説明したように実装されることがあり、または違うこともある。いくつかの例では、アンテナ１５０２は、図１４Ａに関して説明したような開口共有をサポートしてよい。いくつかの例では、アンテナ１５０２の１つまたは複数の態様は、図１４Ａに関して説明したように同様に実装されてよい。

図１６は、帯域に対する走査性能の例を示す図である。たとえば、図１６は、図７Ａおよび図７Ｂに関して説明したアンテナ７０２（たとえば、１×４（８）素子アレイ）の例に対して、（４８．２ＧＨｚにおける）４８Ｇ帯域にとっての角度に対する利得のプロット１６５０を示す。図１６に示すように、図７Ａおよび図７Ｂに関して説明したアンテナ７０２の配置（たとえば、近似的な１．０６λ間隔）によって引き起こされるグレーティングローブ１６５２ａ～ｂおよびより狭いボアサイトビーム１６５４を伴う場合でも、４８Ｇ帯域に対する走査性能は良好であった。たとえば、本明細書で説明する技法のうちのいくつかによれば、±４５度カバレージ（または、他の範囲のカバレージ）を有するグレーティングローブが達成され得る。プロット１６５０は、４８Ｇ帯域にとっての異なる偏波に対する利得を示す。たとえば、（左側の）第１のプロットは、累進的な位相０度、７５度、１２５度、および１６０度に対する角度にわたって（ｄＢ単位での）大きさを示す。たとえば、（右側の）第２のプロットは、累進的な位相０度、－７５度、－１２５度、および－１６０度に対する角度にわたって（ｄＢ単位での）大きさを示す。

図１７は、１つまたは複数のマルチバンドアンテナがその中に実装され得るワイヤレス通信デバイス１７０１の一例を示す図である。ワイヤレス通信デバイス１７０１は、ＲＦ信号を送信および／または受信するためのデバイスまたは装置であってよい。ワイヤレス通信デバイス１７０１の例は、ユーザ機器（ＵＥ）、スマートフォン、タブレットデバイス、コンピューティングデバイス、コンピュータ（たとえば、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータなど）、テレビ、カメラ、仮想現実デバイス（たとえば、ヘッドセット）、車両（たとえば、半自律車両、自律車両など）、ロボット、航空機、ドローン、無人航空機（ＵＡＶ：ｕｎｍａｎｎｅｄ ａｅｒｉａｌ ｖｅｈｉｃｌｅ）、健康管理機器、ゲーム機、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイスなどを含んでよい。ワイヤレス通信デバイス１７０１は、１つまたは複数の構成要素または要素を含んでよい。構成要素または要素のうちの１つまたは複数は、ハードウェア（たとえば、回路構成）、またはハードウェアと命令との組合せ（たとえば、メモリの中に記憶されたソフトウェアを有するプロセッサ）で実装されてよい。

いくつかの構成では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、プロセッサ１７０９、メモリ１７０３、１つもしくは複数のトランシーバ１７０５、および／または１つもしくは複数のアンテナ１７０７を含んでよい。アンテナ１７０７は、本明細書で説明するアンテナ１０２、２０２、３０２、５０２、６０２、７０２、８０２、９０２、１００２、１１０２、１２０２、１３０２、１４０２、１５０２のうちの１つまたは複数であってよく、かつ／またはそれを含んでよい。いくつかの構成では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、１つまたは複数の他の構成要素および／または要素を含んでよい。たとえば、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、ディスプレイ（たとえば、タッチスクリーン）を含んでよい。プロセッサ１７０９は、１つまたは複数の機能を実行するように構成された集積回路構成であってよい。いくつかの構成では、プロセッサ１７０９は、１つまたは複数の機能を実行するための命令を実行してよい。いくつかの構成では、プロセッサ１７０９は、プロセッサ１７０９の中に構造的に実装される１つまたは複数の機能性を含んでよい。いくつかの構成では、プロセッサ１７０９は、ベースバンドプロセッサ、モデム、モデムプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、および／またはそれらの任意の組合せであってよい。プロセッサ１７０９は、メモリ１７０３および／またはトランシーバ１７０５に結合されてよい（たとえば、それと電子通信していてよい）。いくつかの例では、ワイヤレス通信デバイス１７０１および／またはプロセッサ１７０９は、図のうちの１つまたは複数に関して説明する方法１８００、プロシージャ、関数、演算などのうちの１つまたは複数を実行するように構成されてよい。

メモリ１７０３は、命令および／またはデータを記憶してよい。プロセッサ１７０９は、メモリ１７０３にアクセスしてよい（たとえば、そこから読み取ってよく、かつ／またはそこに書き込んでよい）。メモリ１７０３によって記憶され得る命令および／またはデータの例は、アンテナ制御命令１７１１および／または他の要素のための命令などを含んでよい。

トランシーバ１７０５は、ワイヤレス通信デバイス１７０１が１つまたは複数の他の電子デバイスと通信することを可能にし得る。たとえば、トランシーバ１７０５は、ワイヤレス通信のためのインターフェースを提供してよい。いくつかの構成では、トランシーバ１７０５は、無線周波数（ＲＦ）信号を送信および／または受信するためにアンテナ１７０７に結合されてよい。たとえば、トランシーバ１７０５は、ワイヤレス（たとえば、セルラー、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）、パーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ）など）通信の１つまたは複数のモードを可能にし得る。トランシーバ１７０５は、１つもしくは複数のトランスミッタおよび／または１つもしくは複数のレシーバを含んでよい。いくつかの構成では、トランシーバ１７０５は、ＲＦフロントエンドもしくはＲＦＩＣの中に含まれてよく、かつ／またはＲＦフロントエンドもしくはＲＦＩＣを含んでよい。いくつかの構成では、トランシーバ１７０５は、ワイヤレス通信を可能にするために、１つもしくは複数のスイッチ、１つもしくは複数のフィルタ、１つもしくは複数の電力増幅器、１つもしくは複数のダウンコンバータ、および／または１つもしくは複数のアップコンバータなどを含んでよい。

いくつかの構成では、複数のトランシーバ１７０５が実装および／または利用されてよい。たとえば、セルラー（たとえば、３Ｇ、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、５Ｇなど）通信のために、１つもしくは複数のトランシーバ１７０５が利用されてよく、かつ／またはワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）（たとえば、米国電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）８０２．１１）通信のために、１つもしくは複数のトランシーバ１７０５が利用されてよい。いくつかの構成では、トランシーバ１７０５は、１つまたは複数のデバイス（たとえば、基地局、発展型ＮｏｄｅＢ（ｅＮｏｄｅＢ）、次世代ＮｏｄｅＢ（ｇＮＢ）など）へ情報（たとえば、アップリンクパケット、アップリンク制御情報など）を送ってよく、かつ／またはそこから情報（たとえば、ダウンリンクパケット、ダウンリンク制御情報など）を受信してよい。いくつかの例では、１つまたは複数のネットワークデバイス（たとえば、基地局、アクセスポイント、ワイヤレス通信デバイスなど）は、パケットをワイヤレス通信デバイス１７０１へ送ってよい。

いくつかの構成では、メモリ１７０３はアンテナ制御命令１７１１を含んでよい。アンテナ制御命令１７１１は、アンテナ１７０７を制御するための命令であってよい。たとえば、プロセッサ１７０９は、アンテナ１７０７によってサポートされる１つまたは複数の帯域上で１つまたは複数の送信および／または受信をスケジュールするためにアンテナ制御命令１７１１を実行してよい。たとえば、プロセッサ１７０９は、送信用および／または受信用の１つまたは複数の帯域を選択してよい。プロセッサ１７０９は、選択された帯域に基づいて送信用および／または受信用のアンテナ１７０７の１つまたは複数の素子をアクティブ化および／または非アクティブ化してよい。プロセッサ１７０９は、トランシーバ１７０５を介して送信用のアンテナ１７０７へ信号を送ってよく、かつ／または選択された帯域に基づいてアンテナ１７０７から信号を受信してよい。

いくつかの構成では、トランシーバ１７０５は、追加または代替として、アンテナ制御を実行してよい。たとえば、トランシーバ１７０５は、送信用および／または受信用の１つまたは複数の帯域を選択してよい。トランシーバ１７０５は、送信帯域に基づいて送信用および／または受信用のアンテナ１７０７の１つまたは複数の素子をアクティブ化および／または非アクティブ化してよい。トランシーバ１７０５は、送信用のアンテナ１７０７へ信号を送ってよく、かつ／またはトランシーバ１７０５を介して信号を受信してよい。

いくつかの構成では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、図１７に示されない１つまたは複数の要素を含んでよい。たとえば、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、１つまたは複数のディスプレイを含んでよい。ディスプレイは、画像を提示するためのスクリーンまたはパネルであってよい。いくつかの例では、ディスプレイは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、プラズマ、陰極線管（ＣＲＴ）などの、１つまたは複数のディスプレイ技術を用いて実装されてよい。ディスプレイはコンテンツを提示し得る。コンテンツの例は、１つまたは複数の対話式制御、グラフィックス、シンボル、文字などを含んでよい。

ディスプレイは、ワイヤレス通信デバイス１７０１の中に統合されてよく、またはワイヤレス通信デバイス１７０１につなげられてもよい。いくつかの例では、ディスプレイは、デスクトップコンピュータを伴うモニタ、ラップトップ上のディスプレイ、タブレットデバイス上のタッチスクリーン、スマートフォンの中のＯＬＥＤパネルなどであってよい。別の例では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、統合型ディスプレイを有する仮想現実ヘッドセットであってよい。別の例では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、ディスプレイを有する仮想現実ヘッドセットに結合されるコンピュータであってよい。

いくつかの構成では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、ディスプレイ上にユーザインターフェースを提示してよい。たとえば、ユーザインターフェースは、ユーザがワイヤレス通信デバイス１７０１と対話することを可能にし得る。いくつかの構成では、ディスプレイは、（たとえば、指、スタイラス、または他のツールによる）物理的なタッチから入力を受け取るタッチスクリーンであってよい。追加または代替として、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、別の入力インターフェースを含んでよく、またはそれに結合されてもよい。たとえば、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、カメラを含んでよく、ユーザジェスチャ（たとえば、手のジェスチャ、腕のジェスチャ、視線追跡、眼瞼のまばたきなど）を検出し得る。別の例では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、マウスにつなげられてよく、マウスクリックを検出し得る。別の例では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、キーボードにつなげられてよく、キーボード入力を検出し得る。別の例では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、１つまたは複数の他のコントローラ（たとえば、ゲームコントローラ、ジョイスティック、タッチパッド、動きセンサーなど）につなげられてよく、１つまたは複数のコントローラからの入力を検出し得る。いくつかの例では、ワイヤレス通信デバイス１７０１は、アンテナ１７０７を使用する送信用および／または受信用の１つまたは複数の帯域を選択するために、入力インターフェースを用いて受け取られた入力を利用してよい。

図１８は、１つまたは複数のマルチバンドアンテナを制御するための方法１８００の一例を示すフロー図である。いくつかの例では、方法１８００は、ワイヤレス通信デバイス（たとえば、図１７に関して説明したワイヤレス通信デバイス１７０１）によって実行されてよい。いくつかの例では、方法１８００は、本明細書で説明するアンテナ１０２、２０２、３０２、５０２、６０２、７０２、８０２、９０２、１００２、１１０２、１２０２、１３０２、１４０２、１５０２のうちの１つまたは複数を用いて実行されてよい。

ワイヤレス通信デバイスは、１つまたは複数のアンテナ素子を選択してよい（１８０２）。このことは、いくつかの構成では図１７に関して上記で説明したように達成され得る。たとえば、ワイヤレス通信デバイスは、１つまたは複数の帯域に対するスケジュールされた送信および／または受信に従ってアンテナ素子を選択してよい。

ワイヤレス通信デバイスは、１つまたは複数の素子をアクティブ化および／または非アクティブ化してよい（１８０４）。たとえば、ワイヤレス通信デバイス（たとえば、プロセッサおよび／またはトランシーバ）は、選択された１つもしくは複数の素子をアクティブ化してよく、かつ／または選択されない１つもしくは複数の素子を非アクティブ化してよい。このことは、いくつかの構成では図１７に関して説明したように達成され得る。

ワイヤレス通信デバイスは、素子に基づいて１つまたは複数の信号を送信および／または受信してよい（１８０６）。このことは、いくつかの構成では図１７に関して説明したように達成され得る。たとえば、ワイヤレス通信デバイス（たとえば、トランシーバおよび／またはプロセッサ）は、送信用の選択された（たとえば、アクティブ化された）素子に信号を提供してよく、かつ／または選択された（たとえば、アクティブ化された）素子から信号を受信してよい。

いくつかの例では、第１の信号は、第１の複数の第１の素子のうちの第１の素子から帯域の第１のセットのうちの１つの中で２つの偏波をなして送信されてよい。第１の素子の各々は、帯域の第１のセット、および帯域の第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。いくつかの例では、第２の信号は、第２の複数の第２の素子のうちの第２の素子から帯域の第２のセットのうちの１つの中で２つの偏波をなして送信されてよい。第２の素子の各々は、帯域の第２のセットをサポートするように構成されてよい。第２の複数の第２の素子は、第１の複数の第１の素子と交互配置されてよい。いくつかの例では、第３の信号は、第３の複数の第３の素子のうちの第３の素子から第３の帯域の中で２つの偏波をなして送信されてよい。第３の素子の各々は、帯域の第１のセットおよび第３の帯域をサポートするように構成されてよい。いくつかの例では、第３の帯域は、約４８ＧＨｚの周波数を含んでよい。

図１９は、本明細書で説明する様々な構成のマルチバンドアンテナを実装するように構成された電子デバイス１９３０内に含まれてよい、いくつかの構成要素を示す。電子デバイス１９３０は、アクセス端末、移動局、ユーザ機器（ＵＥ）、スマートフォン、デジタルカメラ、ビデオカメラ、タブレットデバイス、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、サーバなどであってよい。電子デバイス１９３０は、本明細書で説明するワイヤレス通信デバイス（たとえば、ワイヤレス通信デバイス１７０１）のうちの１つまたは複数に従って実装されてよい。

電子デバイス１９３０はプロセッサ１９３２を含む。プロセッサ１９３２は、汎用シングルまたはマルチチップマイクロプロセッサ（たとえば、ＡＲＭ）、専用マイクロプロセッサ（たとえば、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ））、マイクロコントローラ、プログラマブルゲートアレイなどであってよい。プロセッサ１９３２は、中央処理ユニット（ＣＰＵ）および／またはモデムプロセッサと呼ばれることがある。電子デバイス１９３０の中に単一のプロセッサ１９３２が示されるが、代替構成では、プロセッサの組合せ（たとえば、ＡＲＭとＤＳＰ）が実装され得る。

電子デバイス１９３０はまた、メモリ１９３４を含む。メモリ１９３４は、電子情報を記憶することが可能な任意の電子構成要素であってよい。メモリ１９３４は、それらの組合せを含む、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、ＲＡＭの中のフラッシュメモリデバイス、プロセッサに含まれるオンボードメモリ、プログラマブル読取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）、レジスタなどとして具現され得る。

データ１９３８ａおよび命令１９３６ａは、メモリ１９３４の中に記憶されてよい。命令１９３６ａは、本明細書で説明する方法のうちの１つまたは複数を実施するためにプロセッサ１９３２によって実行可能であってよい。命令１９３６ａを実行することは、メモリ１９３４の中に記憶されるデータ１９３８ａの使用を伴ってよい。プロセッサ１９３２が命令１９３６を実行するとき、命令１９３６ｂの様々な部分がプロセッサ１９３２上にロードされてよく、かつ／またはデータ１９３８ｂの様々な断片がプロセッサ１９３２上にロードされてよい。いくつかの構成では、命令１９３６は、本明細書で説明する方法１８００、および／またはプロシージャ、演算、関数などのうちの１つまたは複数を実施および／または実行するために実行可能であってよい。

電子デバイス１９３０はまた、電子デバイス１９３０との間の信号の送信および受信を可能にするためにトランスミッタ１９４０およびレシーバ１９４２を含んでよい。トランスミッタ１９４０およびレシーバ１９４２は、トランシーバ１９４４と総称されてよい。１つまたは複数のアンテナ１９４６ａ～ｂは、トランシーバ１９４４に電気的に結合されてよい。電子デバイス１９３０はまた、複数のトランスミッタ、複数のレシーバ、複数のトランシーバ、および／または追加のアンテナを含んでよい（図示せず）。いくつかの例では、アンテナ１９４６ａ～ｂのうちの１つまたは複数は、本明細書で説明するアンテナ１０２、２０２、３０２、５０２、６０２、７０２、８０２、９０２、１００２、１１０２、１２０２、１３０２、１４０２、１５０２のうちの１つまたは複数であってよく、かつ／またはそれらを含んでよい。

電子デバイス１９３０は、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）１９４８を含んでよい。電子デバイス１９３０はまた、通信インターフェース１９５０を含んでよい。通信インターフェース１９５０は、１つまたは複数の種類の入力および／または出力を許容および／または可能にし得る。たとえば、通信インターフェース１９５０は、電子デバイス１９３０に他のデバイスをつなげるための１つまたは複数のポートおよび／または通信デバイスを含んでよい。いくつかの構成では、通信インターフェース１９５０は、トランスミッタ１９４０、レシーバ１９４２、またはその両方（たとえば、トランシーバ１９４４）を含んでよい。追加または代替として、通信インターフェース１９５０は、１つまたは複数の他のインターフェース（たとえば、タッチスクリーン、キーパッド、キーボード、マイクロフォン、カメラなど）を含んでよい。たとえば、通信インターフェース１９５０は、ユーザが電子デバイス１９３０と対話することを可能にし得る。

電子デバイス１９３０の様々な構成要素は、１つまたは複数のバスによって一緒に結合されてよく、そうしたバスは、電力バス、制御信号バス、ステータス信号バス、データバスなどを含んでよい。明快にするために、様々なバスがバスシステム１９５２として図１９に示される。

「決定すること」という用語は、多種多様なアクションを包含し、したがって、「決定すること」は、計算すること、算出すること、処理すること、導出すること、調査すること、ルックアップすること（たとえば、テーブル、データベース、または別のデータ構造の中でルックアップすること）、確認することなどを含むことができる。また、「決定すること」は、受信すること（たとえば、情報を受信すること）、アクセスすること（たとえば、メモリの中のデータにアクセスすること）などを含むことができる。また、「決定すること」は、解決すること、選択すること、選ぶこと、確立することなどを含むことができる。

「～に基づいて」という句は、別段に明記されていない限り、「～のみに基づいて」を意味しない。言い換えれば、「～に基づいて」という句は、「～のみに基づいて」および／または「～に少なくとも基づいて」を表してよい。

「プロセッサ」という用語は、汎用プロセッサ、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、コントローラ、マイクロコントローラ、ステートマシンなどを包含するように広く解釈されるべきである。いくつかの状況下では、「プロセッサ」は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などを指してよい。「プロセッサ」という用語は、処理デバイスの組合せ、たとえば、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連携した１つもしくは複数のマイクロプロセッサ、または任意の他のそのような構成を指してよい。

「メモリ」という用語は、電子情報を記憶することが可能な任意の電子構成要素を包含するように広く解釈されるべきである。メモリという用語は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、不揮発性ランダムアクセスメモリ（ＮＶＲＡＭ）、プログラマブル読取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、磁気または光データストレージ、レジスタなどの、様々なタイプのプロセッサ可読媒体を指してよい。プロセッサが、メモリから情報を読み取ることができ、かつ／またはメモリに情報を書き込むことができる場合、メモリはプロセッサと電子通信していると言われる。プロセッサと一体であるメモリは、そのプロセッサと電子通信している。

「命令」および「コード」という用語は、いかなるタイプのコンピュータ可読ステートメントも含むように広く解釈されるべきである。たとえば、「命令」および「コード」という用語は、１つまたは複数のプログラム、ルーチン、サブルーチン、関数、プロシージャなどを指してよい。「命令」および「コード」は、単一のコンピュータ可読ステートメントまたは多くのコンピュータ可読ステートメントを備えてよい。

本明細書で説明する機能のうちの１つまたは複数は、ハードウェアで、またはハードウェアによって実行されるソフトウェアもしくはファームウェアで実装されてよい。機能は、コンピュータ可読媒体上に１つまたは複数の命令として記憶されてよい。「コンピュータ可読媒体」または「コンピュータプログラム製品」という用語は、コンピュータまたはプロセッサによってアクセスされ得る任意の有形の記憶媒体を指す。限定ではなく例として、コンピュータ可読媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、コンパクトディスク読取り専用メモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）または他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージまたは他の磁気記憶デバイス、あるいは命令および／またはデータ構造の形態のプログラムコードを搬送または記憶するために使用され得るとともに、コンピュータによってアクセスされ得る、任意の他の媒体を備えてよい。本明細書で使用するディスク（ｄｉｓｋ）およびディスク（ｄｉｓｃ）は、コンパクトディスク（ｄｉｓｃ）（ＣＤ）、レーザーディスク（ｄｉｓｃ）、光ディスク（ｄｉｓｃ）、デジタル多用途ディスク（ｄｉｓｃ）（ＤＶＤ）、フロッピーディスク（ｄｉｓｋ）、およびＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）ディスク（ｄｉｓｃ）を含み、ここで、ディスク（ｄｉｓｋ）は、通常、データを磁気的に再生し、ディスク（ｄｉｓｃ）は、レーザーを用いてデータを光学的に再生する。コンピュータ可読媒体が有形かつ非一時的であってよいことに留意されたい。「コンピュータプログラム製品」という用語は、コンピューティングデバイスまたはプロセッサによって実行、処理、または算出され得るコードまたは命令（たとえば、「プログラム」）と組み合わせて、コンピューティングデバイスまたはプロセッサを指す。本明細書で使用する「コード」という用語は、コンピューティングデバイスまたはプロセッサによって実行可能なソフトウェア、命令、コード、またはデータを指してよい。

ソフトウェアまたは命令はまた、伝送媒体を介して送信されてよい。たとえば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、デジタル加入者回線（ＤＳＬ）、または赤外線、無線、およびマイクロ波などのワイヤレス技術を使用して、ウェブサイト、サーバ、または他のリモートソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、ＤＳＬ、または赤外線、無線、およびマイクロ波などのワイヤレス技術は、伝送媒体の定義の中に含まれる。

本明細書で開示する方法は、説明する方法を達成するための１つまたは複数のステップまたはアクションを備える。方法のステップおよび／またはアクションは、特許請求の範囲から逸脱することなく互いに交換されてよい。言い換えれば、ステップまたはアクションの特定の順序が、説明されている方法の適切な動作にとって必要とされない限り、特定のステップおよび／またはアクションの順序および／または使用は、特許請求の範囲から逸脱することなく修正されてよい。

さらに、本明細書で説明する方法および技法を実行するためのモジュールおよび／または他の適切な手段が、ダウンロードされ得ることおよび／またはデバイスによって別のやり方で取得され得ることを諒解されたい。たとえば、デバイスは、本明細書で説明する方法を実行するための手段の転送を容易にするためにサーバに結合されてよい。代替として、本明細書で説明する様々な方法は、記憶手段をデバイスに結合または提供するとデバイスが様々な方法を取得し得るような記憶手段（たとえば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、コンパクトディスク（ＣＤ）またはフロッピーディスクなどの物理記憶媒体など）を介して提供され得る。

本明細書で使用する「および／または」という用語は、１つまたは複数の項目を意味するものと解釈されてよい。たとえば、「Ａ、Ｂ、および／またはＣ」という句は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢ（ただし、Ｃではない）、ＢおよびＣ（ただし、Ａではない）、ＡおよびＣ（ただし、Ｂではない）、またはＡ、Ｂ、およびＣのすべてのうちのいずれかを意味するものと解釈されてよい。本明細書で使用する「のうちの少なくとも１つ」という句は、１つまたは複数の項目を意味するものと解釈されてよい。たとえば、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つ」という句、または「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つ」という句は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢ（ただし、Ｃではない）、ＢおよびＣ（ただし、Ａではない）、ＡおよびＣ（ただし、Ｂではない）、またはＡ、Ｂ、およびＣのすべてのうちのいずれかを意味するものと解釈されてよい。本明細書で使用する「のうちの１つまたは複数」という句は、１つまたは複数の項目を意味するものと解釈されてよい。たとえば、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの１つまたは複数」という句、または「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの１つまたは複数」という句は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢ（ただし、Ｃではない）、ＢおよびＣ（ただし、Ａではない）、ＡおよびＣ（ただし、Ｂではない）、またはＡ、Ｂ、およびＣのすべてのうちのいずれかを意味するものと解釈されてよい。

特許請求の範囲が、上記で例示した精密な構成および構成要素に限定されないことを理解されたい。特許請求の範囲から逸脱することなく、本明細書で説明するシステム、方法、および装置の構成、動作、および詳細において、様々な修正、変更、および変形が加えられてよい。

以下の番号付き条項において実装例が説明される。
１．
第１の複数の第１の素子であって、第１の素子の各々が、二重偏波され、帯域の第１のセット、および帯域の第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成される、第１の複数の第１の素子と、
第２の複数の第２の素子であって、第２の素子の各々が、二重偏波され、帯域の第２のセットをサポートするように構成され、第２の複数の第２の素子が、第１の複数の第１の素子と交互配置される、第２の複数の第２の素子と
を備えるアンテナ。
２． 帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い、条項１のアンテナ。
３． 帯域の第１のセットの中の最高周波数は、帯域の第２のセットの中の最低周波数から６ギガヘルツ（ＧＨｚ）超だけ分離される、条項１から２のいずれか一項のアンテナ。
４． 帯域の第１のセットのための第１の素子間隔は、帯域の第２のセットのための第２の素子間隔よりも大きい、条項１から３のいずれか一項のアンテナ。
５． 帯域の第１のセット用の素子の第１の個数は、帯域の第２のセット用の素子の第２の個数よりも少ない、条項１から４のいずれか一項のアンテナ。
６． アンテナは、第３の複数の第３の素子をさらに備え、第３の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第１のセットおよび１つまたは複数の第３の帯域をサポートするように構成される、条項１から５のいずれか一項のアンテナ。
７． 第３の帯域のうちの１つまたは複数は、帯域の第２のセットと重複する、条項６のアンテナ。
８． １つまたは複数の第３の帯域のうちの帯域は、帯域の第２のセットから少なくとも３ギガヘルツ（ＧＨｚ）だけ分離される、条項６のアンテナ。
９． 第３の複数の第３の素子は、複数の第２の素子によって分離される２つの素子を備える、条項６から８のいずれか一項のアンテナ。
１０． 第３の複数の第３の素子は、１つの第２の素子によって分離される２つの素子を備える、条項６から８のいずれか一項のアンテナ。
１１． 帯域の第１のセット、帯域の第２のセット、および１つまたは複数の第３の帯域の中の最低周波数は、２３ギガヘルツ（ＧＨｚ）よりも高い、条項１から１０のいずれか一項のアンテナ。
１２．
二重偏波され、帯域の第１のセット、および帯域の第２のセットと重複する帯域の第３のセットをサポートするように構成される、第３の素子と、
二重偏波され、帯域の第１のセット、および帯域の第２のセットと重複する帯域の第４のセットをサポートするように構成される、第４の素子と
をさらに備える、条項１から１１のいずれか一項のアンテナ。
１３． 帯域のための一様でない素子間隔を含む、条項１から１２のいずれか一項のアンテナ。
１４． ７個の素子を備える、条項１から１３のいずれか一項のアンテナ。
１５． ８個の素子を備える、条項１から１４のいずれか一項のアンテナ。
１６． 第１の素子の各々は、金属製パッチのスタックを備え、金属製パッチのうちの２つが、帯域のそれぞれのセットをサポートする、条項１から１５のいずれか一項のアンテナ。
１７． 第１の素子および第２の素子の各々は、ベースにはんだ付けされる、条項１から１６のいずれか一項のアンテナ。
１８． 第１の素子および第２の素子の各々は、それぞれのプリント回路板であり、ベースはプリント回路板である、条項１７のアンテナ。
１９． 第１の素子および第２の素子のプリント回路板のうちの少なくとも２つは、異なる高さである、条項１８のアンテナ。
２０． 素子のすべては、同じプリント回路板上にある、条項１から１６のうちのいずれか一項のアンテナ。
２１． 第３の複数の第３の素子をさらに備え、第３の素子の各々は、二重偏波され、帯域の第１のセットのみをサポートするように構成される、条項１から５のうちのいずれか一項のアンテナ。
２２． 第１の素子のうちの１つまたは複数は、４つの給電部を備える、条項１から２１のいずれか一項のアンテナ。
２３． 第１の素子のうちの１つまたは複数は、２つの給電部を備え、２つの給電部の各々は、異なる偏波に対応し、帯域の第１のセット上の信号および帯域の第２のセット上の信号は、異なる偏波の各々に対して多重化される、条項１から２２のいずれか一項のアンテナ。
２４． ３０ミリメートル以下となる最大寸法を有する、条項１から２３のいずれか一項のアンテナ。
２５． 第１の素子および第２の素子の各々は、アンテナによってサポートされるすべての帯域のサブセットのみをサポートする、条項１から２４のいずれか一項のアンテナ。
２６．
第１の複数の第１の素子のうちの第１の素子から帯域の第１のセットのうちの１つの中で２つの偏波をなして第１の信号をアンテナから送信するステップであって、第１の素子の各々が、帯域の第１のセット、および帯域の第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成される、送信するステップと、
第２の複数の第２の素子のうちの第２の素子から帯域の第２のセットのうちの１つの中で２つの偏波をなして第２の信号をアンテナから送信するステップであって、第２の素子の各々が、帯域の第２のセットをサポートするように構成され、第２の複数の第２の素子が、第１の複数の第１の素子と交互配置される、送信するステップ、
とを備える方法。
２７． 帯域の第１のセットは、帯域の第２のセットよりも周波数が低い、条項２６の方法。
２８． 第３の複数の第３の素子のうちの第３の素子から第３の帯域の中で２つの偏波をなして第３の信号をアンテナから送信することをさらに備え、第３の素子の各々は、帯域の第１のセットおよび第３の帯域をサポートするように構成される、条項２６から２７のいずれか一項の方法。
２９． 第１の素子の各々は、金属製パッチのスタックを備え、金属製パッチのうちの２つが、帯域のそれぞれのセットをサポートする、条項２６から２８のいずれか一項の方法。
３０． 第３の帯域は、約４８ＧＨｚの周波数を含む、条項２８の方法。
３１． 条項１から２５のいずれか一項と組み合わせた非一時的有形コンピュータ可読媒体であって、条項１から２５のうちのいずれか一項のアンテナから信号を電子デバイスに送信させるためのコンピュータ実行可能コードを記憶する、非一時的有形コンピュータ可読媒体。
３２． 条項１から２５のうちのいずれか一項と組み合わせた装置であって、条項１から２５のうちのいずれか一項のアンテナを含む信号送信手段を含む、装置。

１０２ アンテナ
１０４ 第１の素子
１０６ 第２の素子
１０８ 第１の放射器
１１０ 第１の給電部
１１２ 第３の給電部
１１４ 第２の給電部
１１６ 第４の給電部
１１８ 第２の放射器
１２０ 放射器
１２２ 第１の給電部
１２４ 第２の給電部
１２６ ベース
２０２ アンテナ
２０４ 第１の素子
２０６ 第２の素子
２０８ 第１の放射器
２１０ 第１の給電部
２１２ 第３の給電部
２１４ 第２の給電部
２１５ 寄生放射器
２１６ 第４の給電部
２１７ 放射器
２１８ 第２の放射器
２２０ 放射器
２２２ 第１の給電部
２２４ 第２の給電部
２２６ ベース
２２８ 第１の素子間隔
２３０ 第２の素子間隔
３０２ アンテナ
３０４ 第１の素子
３０６ 第２の素子
３０８ 第１の放射器
３１０ 第１の給電部
３１２ 第３の給電部
３１４ 第２の給電部
３１６ 第４の給電部
３１８ 第２の放射器
３２０ 放射器
３２２ 第１の給電部
３２４ 第２の給電部
３２６ ベース
３３２ 第１の放射器
３３４ 第１の給電部
３３６ 第３の給電部
３３８ 第２の給電部
３４０ 第４の給電部
３４２ 第２の放射器
３４４ 第３の素子
５０２ アンテナ
５０４ 第１の素子
５０６ 第２の素子
５０８ 第１の放射器
５１０ 第１の給電部
５１２ 第３の給電部
５１４ 第２の給電部
５１６ 第４の給電部
５１８ 第２の放射器
５２０ 放射器
５２２ 第１の給電部
５２４ 第２の給電部
５２６ ベース
５３２ 第１の放射器
５３４ 第１の給電部
５３６ 第３の給電部
５３８ 第２の給電部
５４０ 第４の給電部
５４２ 第２の放射器
５４４ 第３の素子
６０２ アンテナ
６０４ 第１の素子
６０６ 第２の素子
６０８ 第１の放射器
６１０ 第１の給電部
６１２ 第３の給電部
６１４ 第２の給電部
６１６ 第４の給電部
６１８ 第２の放射器
６２０ 放射器
６２２ 第１の給電部
６２４ 第２の給電部
６２６ ベース
６３２ 第１の放射器
６３４ 第１の給電部
６３６ 第３の給電部
６３８ 第２の給電部
６４０ 第４の給電部
６４２ 第２の放射器
６４４ 第３の素子
６４８ 第１の放射器
６５０ 第１の給電部
６５２ 第３の給電部
６５４ 第２の給電部
６５６ 第４の給電部
６５８ 第２の放射器
６６０ 第４の素子
７０２ アンテナ
７０４ 第１の素子
７０６ 第２の素子
７０８ 第１の放射器
７１０ 第１の給電部
７１２ 第３の給電部
７１４ 第２の給電部
７１６ 第４の給電部
７１８ 第２の放射器
７２０ 放射器
７２２ 第１の給電部
７２４ 第２の給電部
７２６ ベース
７２８ 第１の素子間隔
７３０ 第２の素子間隔
７４８ 第３の素子間隔
８０２ アンテナ
８０４ 第１の素子
８０６ 第２の素子
８０８ 第１の放射器
８１０ 第１の給電部
８１２ 第３の給電部
８１４ 第２の給電部
８１６ 第４の給電部
８１８ 第２の放射器
８２０ 放射器
８２２ 第１の給電部
８２４ 第２の給電部
８２６ ベース
８２８ 第１の素子間隔
８３０ 第２の素子間隔
８３２ 第１の放射器
８３４ 第１の給電部
８３６ 第３の給電部
８３８ 第２の給電部
８４０ 第４の給電部
８４２ 第２の放射器
８４４ 第３の素子
８４８ 第３の素子間隔
８５２ 第４の素子間隔
９０２ アンテナ
９０４ 第１の素子
９０６ 第２の素子
９０８ 第１の放射器
９１０ 第１の給電部
９１２ 第３の給電部
９１４ 第２の給電部
９１６ 第４の給電部
９１８ 第２の放射器
９２０ 放射器
９２２ 第１の給電部
９２４ 第２の給電部
９２６ ベース
９２８ 第１の素子間隔
９３０ 第２の素子間隔
９３２ 第１の放射器
９３４ 第１の給電部
９３６ 第３の給電部
９３８ 第２の給電部
９４０ 第４の給電部
９４２ 第２の放射器
９４４ 第３の素子
９４８ 第３の素子間隔
９５２ 第４の素子間隔
１００２ アンテナ
１００４ 第１の素子
１００６ 第２の素子
１００８ 第１の放射器
１０１０ 第１の給電部
１０１２ 第３の給電部
１０１４ 第２の給電部
１０１６ 第４の給電部
１０１８ 第２の放射器
１０１９ ポスト
１０２０ 放射器
１０２１ ポスト
１０２２ 第１の給電部
１０２３ ポスト
１０２４ 第２の給電部
１０２６ ベース
１０２８ 第１の素子間隔
１０３０ 第２の素子間隔
１０３２ 第１の放射器
１０３４ 第１の給電部
１０３６ 第３の給電部
１０３８ 第２の給電部
１０４０ 第４の給電部
１０４２ 第２の放射器
１０４４ 第３の素子
１０４８ 第３の素子間隔
１１０２ アンテナ
１１０４ 第１の素子
１１０６ 第２の素子
１１０８ 第１の放射器
１１１４ 第２の給電部
１１１６ 第４の給電部
１１１８ 第２の放射器
１１２０ 放射器
１１２４ 第２の給電部
１１２６ ベース
１１３２ 第１の放射器
１１３８ 第２の給電部
１１４０ 第４の給電部
１１４２ 第２の放射器
１１４４ 第３の素子
１２０２ アンテナ
１２０４ 第１の素子
１２０６ 第２の素子
１２０８ 第１の放射器
１２１０ 第１の給電部
１２１２ 第３の給電部
１２１４ 第２の給電部
１２１６ 第４の給電部
１２１８ 第２の放射器
１２２０ 放射器
１２２２ 第１の給電部
１２２４ 第２の給電部
１２２６ ベース
１２２８ 第１の素子間隔
１２３０ 第２の素子間隔
１２３２ 第１の放射器
１２３４ 第１の給電部
１２３６ 第３の給電部
１２３８ 第２の給電部
１２４０ 第４の給電部
１２４２ 第２の放射器
１２４４ 第３の素子
１２４８ 第３の素子間隔
１３０２ アンテナ
１３０４ 第１の素子
１３０６ 第２の素子
１３０８ 第１の放射器
１３１４ 第２の給電部
１３１６ 第４の給電部
１３１８ 第２の放射器
１３２０ 放射器
１３２４ 第２の給電部
１３３２ 第１の放射器
１３３８ 第２の給電部
１３４０ 第４の給電部
１３４２ 第２の放射器
１３４４ 第３の素子
１４０２ アンテナ
１４０４ 第１の素子
１４０６ 第２の素子
１４０８ 第１の放射器
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１４１２ 第３の給電部
１４１４ 第２の給電部
１４１６ 第４の給電部
１４１８ 第２の放射器
１４２０ 放射器
１４２２ 第１の給電部
１４２４ 第２の給電部
１４２６ ベース
１４２８ 第１の素子間隔
１４３０ 第２の素子間隔
１４３２ 第１の放射器
１４３４ 第１の給電部
１４３６ 第３の給電部
１４３８ 第２の給電部
１４４０ 第４の給電部
１４４２ 第２の放射器
１４４４ 第３の素子
１４４８ 第３の素子間隔
１５０２ アンテナ
１５０４ 第１の素子
１５０６ 第２の素子
１５０８ 第１の放射器
１５１４ 第２の給電部
１５１６ 第４の給電部
１５１８ 第２の放射器
１５２０ 放射器
１５２４ 第２の給電部
１５２６ ベース
１５３２ 第１の放射器
１５３８ 第２の給電部
１５４０ 第４の給電部
１５４２ 第２の放射器
１５４４ 第３の素子
１６５２ グレーティングローブ
１６５４ ボアサイトビーム
１７０１ ワイヤレス通信デバイス
１７０３ メモリ
１７０５ トランシーバ
１７０７ アンテナ
１７０９ プロセッサ
１７１１ アンテナ制御命令
１９３０ 電子デバイス
１９３２ プロセッサ
１９３４ メモリ
１９３６ 命令
１９３８ データ
１９４０ トランスミッタ
１９４２ レシーバ
１９４４ トランシーバ
１９４６ アンテナ
１９４８ デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）
１９５０ 通信インターフェース
１９５２ バスシステム

Claims (15)

1. 第１の複数の第１の素子であって、前記第１の素子の各々が、二重偏波され、帯域の第１のセット、および帯域の前記第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成される、第１の複数の第１の素子と、
   第２の複数の第２の素子であって、前記第２の素子の各々が、二重偏波され、帯域の前記第２のセットをサポートし、帯域の前記第１のセットをサポートしないように構成され、前記第２の複数の第２の素子が、前記第１の複数の第１の素子と交互配置される、第２の複数の第２の素子と
   を備え、
   前記第１及び第２の素子の２つまたはそれ以上の素子が、異なるプリント回路板上に分離され、
   前記第１の素子および前記第２の素子の各々が、ベースにはんだ付けされ、前記ベースがプリント回路板であり、
   帯域の前記第１のセットが２４．２５－２７．５ギガヘルツ（ＧＨｚ）帯域、２６．５－２９．５ＧＨｚ帯域及び／または２７．５－２８．３５ＧＨｚ帯域を含み、帯域の前記第２のセットが３７－４０ＧＨｚ帯域及び／または３９．５－４３．５ＧＨｚ帯域を含む、アンテナ。
2. 帯域の前記第１のセットが、帯域の前記第２のセットよりも周波数が低く、帯域の前記第１のセットの中の最高周波数が、帯域の前記第２のセットの中の最低周波数から６ＧＨｚ超だけ分離される、請求項１に記載のアンテナ。
3. 帯域の前記第１のセットのための第１の素子間隔が、帯域の前記第２のセットのための第２の素子間隔よりも大きい、請求項１に記載のアンテナ。
4. 第３の複数の第３の素子をさらに備え、前記第３の素子の各々が、二重偏波され、帯域の前記第１のセットおよび１つまたは複数の第３の帯域をサポートするように構成される、請求項１に記載のアンテナ。
5. 前記第３の帯域のうちの前記１つまたは複数が、帯域の前記第２のセットと重複し、及び／または前記１つまたは複数の第３の帯域のうちの１つの帯域が、帯域の前記第２のセットから少なくとも３ＧＨｚだけ分離される、請求項４に記載のアンテナ。
6. 前記第３の複数の第３の素子が、複数の前記第２の素子によって分離される２つの素子を備え、及び／または前記第３の複数の第３の素子が、１つの第２の素子によって分離される２つの素子を備える、請求項４に記載のアンテナ。
7. 帯域の前記第１のセット、帯域の前記第２のセット、および前記１つまたは複数の第３の帯域の中の最低周波数が、２３ＧＨｚよりも高い、請求項４に記載のアンテナ。
8. 二重偏波され、帯域の前記第１のセット、および帯域の前記第２のセットと重複する帯域の第３のセットをサポートするように構成される、第３の素子と、
   二重偏波され、帯域の前記第１のセット、および帯域の前記第２のセットと重複する帯域の第４のセットをサポートするように構成される、第４の素子と
   をさらに備える、請求項１に記載のアンテナ。
9. 帯域のための一様でない素子間隔を含む、請求項１に記載のアンテナ。
10. ７個の素子を備える、または８個の素子を備える、請求項１に記載のアンテナ。
11. 前記第１の素子の各々が、金属製パッチのスタックを備え、前記金属製パッチのうちの２つが、帯域のそれぞれのセットをサポートする、請求項１に記載のアンテナ。
12. 前記第１の素子および前記第２の素子の各々が、それぞれのプリント回路板であり、前記第１の素子および前記第２の素子の前記プリント回路板のうちの少なくとも２つが、異なる高さである、請求項１に記載のアンテナ。
13. 前記第１の素子のうちの１つまたは複数が、４つの給電部を備え、または前記第１の素子のうちの１つまたは複数が、２つの給電部を備え、前記２つの給電部の各々が、異なる偏波に対応し、帯域の前記第１のセット上の信号および帯域の前記第２のセット上の信号が、前記異なる偏波の各々に対して多重化される、請求項１に記載のアンテナ。
14. ３０ミリメートル以下となる最大寸法を有し、前記第１の素子および第２の素子の各々が、前記アンテナによってサポートされるすべての帯域のサブセットのみをサポートする、請求項１に記載のアンテナ。
15. 第１の複数の第１の素子のうちの第１の素子から帯域の第１のセットのうちの１つの中で２つの偏波をなして第１の信号をアンテナから送信するステップであって、前記第１の素子の各々が、帯域の前記第１のセット、および帯域の前記第１のセットとは相互排他的な、帯域の第２のセットをサポートするように構成される、送信するステップと、
    第２の複数の第２の素子のうちの第２の素子から帯域の前記第２のセットのうちの１つの中で２つの偏波をなして第２の信号を前記アンテナから送信するステップであって、前記第２の素子の各々が、帯域の前記第２のセットをサポートし、帯域の前記第１のセットをサポートしないように構成され、前記第２の複数の第２の素子が、前記第１の複数の第１の素子と交互配置される、送信するステップと
    を備え、
    前記第１及び第２の素子の２つまたはそれ以上の素子が、異なるプリント回路板上に分離され、
    前記第１の素子および前記第２の素子の各々が、ベースにはんだ付けされ、前記ベースがプリント回路板であり、
    帯域の前記第１のセットが２４．２５－２７．５ギガヘルツ（ＧＨｚ）帯域、２６．５－２９．５ＧＨｚ帯域及び／または２７．５－２８．３５ＧＨｚ帯域を含み、帯域の前記第２のセットが３７－４０ＧＨｚ帯域及び／または３９．５－４３．５ＧＨｚ帯域を含む、方法。