JP7768019B2 - シールドフラットケーブル - Google Patents

Description

本開示は、シールドフラットケーブルに関する。

特許文献１には、平行に配列された１つまたは複数のグランド線と、
前記グランド線に平行に配列された１つまたは複数の信号線と、
前記グランド線および前記信号線を覆う絶縁層と、
前記絶縁層の外周側に設けたシールド層を有するシールドフラットケーブルであって、
前記グランド線の長手方向に垂直な断面において、前記絶縁層は１つの前記グランド線の上面と下面をそれぞれ底部とする複数の開口部を有し、前記開口部において、前記グランド線が前記シールド層と電気的に接続されており、前記信号線が前記グランド線と前記シールド層に囲まれているシールドフラットケーブルが開示されている。

国際公開第２０１９／２０８２４７号

フレキシブルフラットケーブルは、省スペース化や、簡便な接続を目的として、各種電子機器や情報機器の内部配線等で従来から用いられている。

フレキシブルフラットケーブルにおいては、各種信号の伝送方式に対応できるように、例えば１本の導体で信号をシングルエンド伝送する信号線と、２本で一対の導体を用いて信号を差動伝送する信号線とを含む形態等とすることが望まれている。

しかしながら、信号線の種類等により、信号線に要求されるインピーダンスが異なっている。このため、例えば上述のように伝送方式の異なる信号線を同時に含むフレキシブルフラットケーブルとするためには、インピーダンスの異なる信号線を含むように構成する必要がある。

そこで、本開示は、インピーダンスの異なる信号線を含むシールドフラットケーブルを提供することを目的とする。

本開示のシールドフラットケーブルは、並列に配列された複数本の導体と、
第一誘電体層と、第二誘電体層と、
第一シールド層と、第二シールド層と、を有し、
前記複数本の導体は、第一信号線と、第二信号線と、グランド線と、を有しており、
前記第二信号線は隣接して配置される２本で一対の前記導体を一対以上含み、
前記第一誘電体層が前記複数本の導体の上面から前記導体に貼られ、
前記第二誘電体層が前記複数本の導体の下面から前記導体に貼られ、
前記第一誘電体層と前記第二誘電体層とは、前記導体が配置されていないところでは貼り合わされ、
前記第一シールド層、および前記第二シールド層は、前記第一誘電体層および前記第二誘電体層の前記複数本の導体と接する面と反対の面上に、それぞれ設けられ、
前記複数本の導体、前記第一誘電体層、および前記第二誘電体層の積層方向に沿って見た場合に、
前記第一シールド層は、前記第一信号線を配置した領域を覆い、かつ前記第二信号線を配置した領域を覆わず、
前記第二シールド層は、前記第一信号線および前記第二信号線を配置した領域を覆っている。

本開示によれば、インピーダンスの異なる信号線を含むシールドフラットケーブルを提供できる。

図１Ａは、本開示の一態様に係るシールドフラットケーブルの上面図である。 図１Ｂは、本開示の一態様に係るシールドフラットケーブルの下面図である。 図２は、本開示の一態様に係るシールドフラットケーブルの長手方向と垂直な面での断面図である。 図３は、本開示の他の態様に係るシールドフラットケーブルの長手方向と垂直な面での断面図である。 図４は、本開示の他の態様に係るシールドフラットケーブルの長手方向と垂直な面での断面図である。 図５は、本開示の一態様に係るシールドフラットケーブルが有するシールド層の説明図である。

実施するための形態について、以下に説明する。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付し、それらについて同じ説明は繰り返さない。

（１） 本開示の一態様に係るシールドフラットケーブルは、並列に配列された複数本の導体と、
第一誘電体層と、第二誘電体層と、
第一シールド層と、第二シールド層と、を有し、
前記複数本の導体は、第一信号線と、第二信号線と、グランド線と、を有しており、
前記第二信号線は隣接して配置される２本で一対の前記導体を一対以上含み、
前記第一誘電体層が前記複数本の導体の上面から前記導体に貼られ、
前記第二誘電体層が前記複数本の導体の下面から前記導体に貼られ、
前記第一誘電体層と前記第二誘電体層とは、前記導体が配置されていないところでは貼り合わされ、
前記第一シールド層、および前記第二シールド層は、前記第一誘電体層および前記第二誘電体層の前記複数本の導体と接する面と反対の面上に、それぞれ設けられ、
前記複数本の導体、前記第一誘電体層、および前記第二誘電体層の積層方向に沿って見た場合に、
前記第一シールド層は、前記第一信号線を配置した領域を覆い、かつ前記第二信号線を配置した領域を覆わず、
前記第二シールド層は、前記第一信号線および前記第二信号線を配置した領域を覆っている。

第一信号線については、第一誘電体層、第二誘電体層を介して第一シールド層と、第二シールド層とで挟まれたストリップラインとすることができる。これに対して第二信号線については、第一シールド層には覆われておらず、第二誘電体層を介して第二シールド層が配置されており、マイクロストリップラインとなっている。このため、第一信号線と、第二信号線とで、インピーダンスが異なる構成とすることができる。すなわち、インピーダンスの異なる信号線を含むシールドフラットケーブルとすることができる。

（２） 上記（１）において、前記複数本の導体の配列方向の端部、または前記第一信号線と前記第二信号線との間に、前記グランド線が配置されていてもよい。

グランド線を、複数本の導体の配列方向の端部、または第一信号線と、第二信号線との間に配置することで、第一信号線や、第二信号線について、グランド線と、シールド層とで囲まれた配置にできる。このため、第一信号線や、第二信号線について、外部ノイズやクロストークの影響を受けにくくできる。

（３） 上記（１）または（２）において、前記第一信号線が有する前記導体の幅が、前記第二信号線が有する前記導体の幅よりも狭くてもよい。

シールドフラットケーブルが有する導体において、隣接する導体の中心間距離は特に限定されないが、例えば一定にすることが好ましい。

この場合、第一信号線が有する導体の幅を、第二信号線が有する第一導体、第二導体の幅よりも狭くすることで、第一信号線間の幅が、第二信号線が有する導体間の幅よりも長くなる。このため、第一信号線について、第二信号線よりもインピーダンスを高め、第一信号線と、第二信号線とについてインピーダンスを異なるものとし、所望の値にできる。

（４） 上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記第一信号線が有する前記導体の厚さが、前記第二信号線が有する前記導体の厚さよりも薄くてもよい。

各信号線が有する導体の厚さを薄くすることで、該信号線のインピーダンスを高くできる。このため、例えば第一信号線が有する導体の厚さを、第二信号線が有する導体の厚さよりも薄くすることで、第一信号線について、第二信号線よりもインピーダンスを高め、第一信号線と、第二信号線とについてインピーダンスを異なるものとし、所望の値にできる。

（５） 上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記第一信号線が有する前記導体と、前記第一シールド層との間の距離が、
前記第一信号線が有する前記導体と、前記第二シールド層との間の距離よりも短くてもよい。

第一信号線が有する導体と、第一シールド層との間の距離（第一距離）を、第一信号線が有する導体と、第二シールド層との間の距離（第二距離）よりも短くすることで、第一信号線と、第一シールド層との静電結合が強くなる。そして、上記第一距離と、第二距離とが等しい場合と比較して、第一信号線のインピーダンスを低下させることができる。

上記第一距離は、例えば第一誘電体層の厚さを、第二誘電体層の厚さよりも薄くすることで、第二距離よりも短くできる。このため、第二信号線のインピーダンスにほとんど影響を与えることなく、第一信号線のインピーダンスのみを低下させることができる。

（６） 上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記複数本の導体は、電源線を含み、
前記第一信号線と、前記電源線との間に、前記グランド線が配置されていても良い。

シールドフラットケーブルが電源線を含むことで、接続する機器に電力を供給でき、電力の供給が求められる機器との接続にも適用できる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の一実施形態（以下「本実施形態」と記す）に係るシールドフラットケーブルの具体例を、以下に図面を参照しながら説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
［シールドフラットケーブル］
図１Ａに、本実施形態に係るシールドフラットケーブル１０の上面図を、図１Ｂに、本実施形態に係るシールドフラットケーブル１０の下面図を、それぞれ示す。また、図２に、図１Ａ中のＡ－Ａ´線での断面図に相当する、本実施形態に係るシールドフラットケーブル１０の長手方向と垂直な面での断面図を示す。

図３、図４は、本実施形態に係るシールドフラットケーブルの変形例における長手方向と垂直な面での断面図に当たる。

図５は、シールド層の構成例の説明図である。

上述のように、図３、図４は変形例であることから、主に図１Ａ、図１Ｂ、図２を用いて説明を行い、必要に応じて図３、図４を用いて説明を行う。

図１Ａ～図４において、Ｘ軸がシールドフラットケーブルや、複数本の導体の長手方向に当たり、Ｙ軸がシールドフラットケーブルの幅方向であり、複数本の導体の配列方向にも当たる。Ｚ軸がシールドフラットケーブルの厚さ方向であり、複数本の導体と、誘電体層との積層方向にも当たる。

本明細書において、説明の便宜上、図１Ａ～図４におけるＺ軸方向に沿った上方に位置する面を上面、下方に位置する面を下面のように表記する場合がある。しかしながら、シールドフラットケーブルの使用態様においては、接続する機器等に応じて使用する向きが変化するものであり、上記表記は上面が下面よりも上方に位置するように使用する態様に限定する趣旨ではない。

また、図面は、本実施形態のシールドフラットケーブルが有する各部材の配置等を説明するために用いる模式図であり、各部材の大きさの比率等を正確に示すものではない。

図１Ａ、図１Ｂでは、本実施形態のシールドフラットケーブル１０の長手方向の端部である第一端部１０Ａ、第二端部１０Ｂにおいて、シールドフラットケーブル１０が有する導体２０の端部が露出した状態を示している。なお、図１Ｂの第一端部１０Ａ、第二端部１０Ｂにおける第二誘電体層１２Ｂのうち、図１Ａに示すように上面で導体２０を露出している領域に対応する部分には、異なるハッチングを付与している。

上述のようにシールドフラットケーブル１０の第一端部１０Ａや、第二端部１０Ｂにおいて、機器等と接続するために、シールドフラットケーブル１０が有する導体２０が後述する誘電体層１２等から露出することになる。図１Ａ、図１Ｂでは、シールドフラットケーブル１０の上面に導体２０が露出した形態としているが、係る形態に限定されない。例えば、第一端部１０Ａにおいては上面に導体２０を露出させ、第二端部１０Ｂにおいては下面に導体２０を露出させてもよい。また、第一端部１０Ａおよび第二端部１０Ｂのいずれか一方または両方で導体２０の周囲の誘電体層を完全に除去し、導体２０を上面、下面の両方に露出させてもよい。露出した導体２０にはコネクタ等を接続しておくこともできる。

図２に示すように、本実施形態のシールドフラットケーブル１０は、複数本の導体２０と、誘電体層１２と、第一シールド層１３Ａおよび第二シールド層１３Ｂと、を有する。
（１）シールドフラットケーブルが有する各部材について
以下、各部材について説明する。
（１－１）導体
図２に示すように、シールドフラットケーブル１０は、複数本の導体２０を有する。複数本の導体２０は、図２におけるＹ軸に沿って並列に配列される。

複数本の導体２０は、第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、第二信号線２３と、グランド線２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃと、を有することができる。
（導体の構成について）
複数本の導体２０は、平形導体（平角導体）、丸導体、扁平導体から選択された１種類以上とすることができる。上記平形導体とは、長手方向と垂直な断面が四角形形状を有する導体を意味する。平形導体は、例えば長手方向と垂直な断面において、厚さが幅よりも短い導体とすることができる。丸導体は、長手方向と垂直な断面が円形形状を有する導体を意味する。扁平導体は、長手方向と垂直な断面が円形をつぶした形状、例えば楕円形状を有する導体を意味する。扁平導体は、例えば長手方向と垂直な断面において、厚さが幅よりも短い導体とすることができる。

導体２０の材料は特に限定されないが、例えば銅が挙げられる。銅としては、軟銅や、銅合金から選択された１種類以上を用いることができる。導体２０は表面がめっきされていてもよく、例えば銅がニッケルや、錫、銀でめっきされていてもよい。

導体２０のサイズは特に限定されないが、例えば平形導体の場合、厚さは１０μｍ以上１００μｍ以下、幅は０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましい。丸導体の場合は外径２５μｍ以上５００μｍ以下とすることが好ましい。後述するように、例えば第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、第二信号線２３とで、厚さや幅が異なっていてもよい。すなわち、シールドフラットケーブル１０は、厚さや幅が異なる導体２０を含むこともできる。また、シールドフラットケーブル１０は、平形導体と、丸導体のように、長手方向と垂直な断面の形状が異なる導体２０を含んでいてよい。

導体２０間のピッチは例えば０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下となるように配列できる。導体２０間のピッチは、導体２０の中心間距離、具体的には導体２０の幅方向の中心間の距離を意味する。
（第一信号線）
第一信号線２２Ａ、２２Ｂは、１本の導体２０で信号を伝送するシングルエンド伝送を行うシングルエンド線である。図２ではシールドフラットケーブル１０が、第一信号線２２Ａ、２２Ｂを２本有する形態を示しているが、係る形態に限定されない。シールドフラットケーブル１０は、第一信号線を１本のみ有することもでき、３本以上有することもできる。
（第二信号線）
第二信号線２３は、差動伝送を行う差動伝送線である。このため、第二信号線２３は、隣接して配置される２本の導体である第一導体２３Ａと、第二導体２３Ｂと、を一対として含む構成とすることができる。従って、第二信号線２３は、隣接して配置される２本で一対の導体を一対以上含むことができる。

図２ではシールドフラットケーブル１０が、第二信号線２３を一対有する例を示しているが、係る形態に限定されない。シールドフラットケーブル１０は、第二信号線２３を二対以上有することもできる。
（グランド線）
グランド線は、複数本の導体２０の配列方向に沿った端部、または第一信号線２２Ａ、２２Ｂと第二信号線２３との間に配置できる。

図２では、グランド線２１Ａ、２１Ｃを複数本の導体２０の配列方向の端部に、グランド線２１Ｂを第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、第二信号線２３との間に配置した例を示している。しかし、グランド線の配置は図２に示した形態に限定されない。図２に示したシールドフラットケーブル１０において、グランド線として、グランド線２１Ａ～２１Ｃのうちいずれか１本のみ配置してもよく、２本以上配置することもできる。

グランド線２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃは、通常は、シールドフラットケーブル１０を接続する機器の基板のグランド層に電気的に接続される。

グランド線を、複数本の導体２０の配列方向の端部、または第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、第二信号線２３との間に配置することで、第一信号線２２Ａ、２２Ｂや、第二信号線２３について、グランド線と、シールド層とで囲まれた配置にできる。このため、第一信号線２２Ａ、２２Ｂや、第二信号線２３について、外部ノイズやクロストークの影響を受けにくくできる。
（電源線）
図４に示すように、シールドフラットケーブル１１０において、複数本の導体２０は、電源線４１Ａ、４１Ｂを有することもできる。電源線４１Ａ、４１Ｂは、図４に示したシールドフラットケーブル１１０が接続される電子・電気機器や電子部品に対して電力の供給を行うための導体である。電源線４１Ａ、４１Ｂについても、第一信号線２２Ａ、２２Ｂ等で説明したものと同じ導体の構成を有することができる。電源線４１Ａ、４１Ｂは流す電流の大きさに対応した断面積となるように、厚さや幅を選択できる。なお、電源線を必要としない場合には、図２、図３に示したシールドフラットケーブル１０、１００の様に、電源線４１Ａ、４１Ｂを設けなくてもよい。

シールドフラットケーブル１１０が電源線４１Ａ、４１Ｂを含むことで、接続する機器に電力を供給でき、電力の供給が求められる機器との接続にも適用できる。

シールドフラットケーブル１１０が電源線４１Ａ、４１Ｂを有する場合、第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、電源線４１Ａ、４１Ｂとの間にグランド線２１Ｂを配置できる。

グランド線２１Ｂを配置することで、第一信号線２２Ａ、２２Ｂはグランド線２１Ｂと、シールド層１３とで囲まれた配置にできる。このため、第一信号線２２Ａ、２２Ｂについて、外部ノイズやクロストークの影響を受けにくくできる。
（１－２）誘電体層
シールドフラットケーブル１０は、第一誘電体層１２Ａと、第二誘電体層１２Ｂとを有することができる。第一誘電体層１２Ａは、複数本の導体２０の上面から導体２０に貼ることができる。第二誘電体層１２Ｂは、複数本の導体２０の下面から導体２０に貼ることができる。第一誘電体層１２Ａと第二誘電体層１２Ｂとは、導体２０が配置されていないところでは直接接し、貼り合わせることができる。

導体２０の上面、下面とは、例えば図２におけるグランド線２１Ｃの場合であれば上面２１１、下面２１２となり、複数本の導体２０と、誘電体層１２との積層方向に沿った、すなわちＺ軸に沿った上面、下面を意味する。

誘電体層１２の構成は特に限定されず、例えばシールドフラットケーブルが有する信号線に要求されるインピーダンスの大きさ等に応じて、誘電体層１２の厚さや、構成等を選択できる。誘電体層１２は、例えば以下に説明する基材や、接着層、介在等から選択された１種類以上を含むことができる。

例えば図２に示すように、誘電体層１２は、内面である接着面に接着層を有する基材を貼り合わせること構成できる。この場合、各誘電体層は、基材と、接着層とを含むことができる。具体的には、図２に示すように第一誘電体層１２Ａは、第一基材１２１Ａと、第一接着層１２２Ａとを含むことができる。第一接着層１２２Ａは、導体２０の上面と、第一基材１２１Ａとを接着する。

第二誘電体層１２Ｂは、第二基材１２１Ｂと、第二接着層１２２Ｂとを含むことができる。第二接着層１２２Ｂは、導体２０の下面と、第二基材１２１Ｂとを接着する。第一誘電体層１２Ａ、第二誘電体層１２Ｂは、例えば複数枚の導体２０を挟んで、各誘電体層が有する接着層を向き合わせ、加熱ローラで熱を加えながら接合することにより貼り合わされて一体化できる。
（基材）
第一基材１２１Ａ、第二基材１２１Ｂ（以下、まとめて「基材」とも記載する）には、柔軟性に優れた樹脂フィルムを用いることが好ましい。このため、基材の材料としては、例えばポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等から選択された１種類以上を用いることができる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂等の樹脂材料が挙げられる。各基材の厚さは、例えば９μｍ以上４００μｍ以下とすることができる。第一基材１２１Ａと、第二基材１２１Ｂとで厚さや材料が異なっていても良く、同じであってもよい。
（接着層）
第一接着層１２２Ａ、第二接着層１２２Ｂ（以下、まとめて「接着層」とも記載する）の材料としては、例えばポリエステル系樹脂や、ポリオレフィン系樹脂などが挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン等が挙げられる。接着層は、必要に応じて難燃剤等の添加剤を含有することもできる。各接着層の厚さは、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。第一接着層１２２Ａと、第二接着層１２２Ｂとで厚さや材料が異なっていても良く、同じであってもよい。
（介在）
誘電体層１２の厚さを調整し、導体２０のインピーダンスを調整するために、図３に示したシールドフラットケーブル１００の様に、誘電体層１２は介在１２３を有することもできる。図３ではシールドフラットケーブル１００の幅方向、すなわちＹ軸方向全体に渡って介在１２３を設けているが、係る形態に限定されず、シールドフラットケーブル１００の幅方向の一部にのみ介在１２３を設けることもできる。

介在１２３の材料としては、例えばポリエステル系樹脂や、ポリオレフィン系樹脂などが挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン等が挙げられる。介在１２３は、必要に応じて難燃剤等の添加剤を含有することもできる。介在１２３の厚さは、導体に要求されるインピーダンス等に応じて選択できる。

図２～図４においては、誘電体層１２が基材および接着層を有する形態を示したが、係る形態に限定されない。例えば、誘電体層１２は導体２０に接着していない形態とすることもでき、この場合、誘電体層１２は、接着層を含まなくても良い。また、誘電体層１２は基材を含まない構成とすることもできる。
（１－３）シールド層
（シールド層の構成について）
本実施形態のシールドフラットケーブル１０は、誘電体層１２の外に配置したシールド層１３を有することができる。シールド層１３は、第一シールド層１３Ａと第二シールド層１３Ｂとを有することができる。

第一シールド層１３Ａ、および第二シールド層１３Ｂは、第一誘電体層１２Ａおよび第二誘電体層１２Ｂの複数本の導体２０と接する面と反対の面上に、それぞれ設けられる。

具体的には、図２に示すように、第一シールド層１３Ａは、第一誘電体層１２Ａの外面１２０１に設けられる。また、第二シールド層１３Ｂは、第二誘電体層１２Ｂの外面１２０２に設けられる。

第一シールド層１３Ａと、第二シールド層１３Ｂとは、図２、図４に示すように、接続されていない別のシールド層１３とすることもできるが、例えば図３に示すように第三シールド層１３Ｃにより接続された構成とすることもできる。図３に示したように、第一シールド層１３Ａと、第二シールド層１３Ｂと、が第三シールド層１３Ｃにより接続されている場合、１枚のシールド層１３を折り曲げて、誘電体層１２の外形に沿って配置することでシールド層１３を形成することもできる。

各シールド層１３は、金属層を有することができ、例えば図５に示すように、樹脂層５０１と、金属層５０２とを積層した構造を有することができる。なお、図５は、樹脂層５０１と、金属層５０２との積層方向に沿った面でのシールド層１３の断面図に当たる。

樹脂層５０１が含有する樹脂としては、金属層５０２を支持できる材料であればよく、特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。

金属層５０２としては、例えば金属箔、あるいは樹脂層５０１上に形成した金属蒸着膜等を用いることができる。金属層５０２の材料としては、導電性を有するものであればよいが、例えば比較的安価で導電性に優れる銅またはアルミニウムを好適に用いることができる。

各シールド層１３の厚さは特に限定されないが、例えば２００ｐｍ以上２００μｍ以下とすることができる。第一シールド層１３Ａと、第二シールド層１３Ｂとで厚さや材料が異なっていても良く、同じであってもよい。

各シールド層１３は、金属層５０２を配置した第一面５１Ａが内側、すなわち複数本の導体２０と向かい合うように配置できる。このため、樹脂層５０１を配置した第二面５１Ｂは、シールドフラットケーブル１０の外側に位置することになり、外部に露出する面とすることができる。金属層５０２と、誘電体層１２との間には、必要に応じて接着層を設けることもできる。

シールド層１３は、複数本の導体２０と電気的に接続されていない構成とすることができる。すなわち、シールド層１３と、複数本の導体２０との間には、いずれの場所でも、少なくとも誘電体層１２が配置され、直接接触しない構成にできる。

通常、シールド層１３を複数本の導体２０と接続する場合、シールド層１３を例えばグランド線２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃのいずれかと電気的に接続し、接続した機器を介してグランド電位に接続することになる。しかしながら、接続する機器等によっては、グランド線２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃがグランド電位と接続されない場合がある。そして、シールド層１３がグランド電位に接続されているか否かにより、第一信号線２２Ａ、２２Ｂや、第二信号線２３のインピーダンスは大きく変化する。

これに対して、本実施形態のシールドフラットケーブル１０は、シールド層１３を複数本の導体２０と電気的に接続されていなくても、第一信号線２２Ａ、２２Ｂや、第二信号線２３のインピーダンスを、接続する機器によらず安定した所望の値にできる。
（シールド層の配置について）
シールド層１３は、複数本の導体２０、第一誘電体層１２Ａ、および第二誘電体層１２Ｂの積層方向に沿って見た場合に、すなわち、図１Ａ～図４について、Ｚ軸に沿って見た場合に、第一シールド層１３Ａ、第二シールド層１３Ｂが所定の領域を覆うように配置できる。

具体的には、図１Ａ、図２に示すように、第一シールド層１３Ａは、第一信号線２２Ａ、２２Ｂを配置した領域を覆い、かつ第二信号線２３を配置した領域を覆わない、すなわち開口部１１を有する構成にできる。また、図１Ｂ、図２に示すように、第二シールド層１３Ｂは、第一信号線２２Ａ、２２Ｂおよび第二信号線２３を配置した領域を覆うことができる。

第一信号線２２Ａ、２２Ｂについては、誘電体層１２を介して第一シールド層１３Ａと、第二シールド層１３Ｂとで挟まれたストリップラインとすることができる。これに対して第二信号線２３については、第一シールド層１３Ａには覆われておらず、第二誘電体層１２Ｂを介して第二シールド層１３Ｂが配置されており、マイクロストリップラインとなっている。このため、第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、第二信号線２３とで、インピーダンスが異なる構成とすることができる。すなわち、インピーダンスの異なる信号線を含むシールドフラットケーブルとすることができる。

図１Ａ、図１Ｂにおいて、シールドフラットケーブル１０の長手方向におけるシールド層１３の第一端部１３１、第二端部１３２の位置は特に限定されない。例えばシールド層１３を形成する際に用いる金属フィルムの寸法の公差等に応じて、その位置を選択することもできる。

このため、シールドフラットケーブル１０の長手方向におけるシールド層１３の第一端部１３１、第二端部１３２は、例えば誘電体層１２の第一端部１２０Ａ、第二端部１２０Ｂと同じ位置であってもよい。また、図１Ａ、図１Ｂに示すように、シールドフラットケーブル１０の長手方向におけるシールド層１３の第一端部１３１、第二端部１３２の位置が、誘電体層１２の第一端部１２０Ａ、第二端部１２０Ｂよりも内側に位置し、異なる位置となっていてもよい。上記誘電体層１２の第一端部１２０Ａ、第二端部１２０Ｂは、導体２０を露出させた部分を除く、誘電体層１２の端部を意味している。
（２）信号線のインピーダンスと、各信号線の構成について
第一信号線２２Ａ、２２Ｂであるシングルエンド線は、第二信号線２３である差動伝送線よりもインピーダンスを小さくすることを求められることが一般的である。

具体的には、第一信号線２２Ａ、２２Ｂであるシングルエンド線は、例えばインピーダンスを５０Ω、または７５Ωとすることが求められる。また、第二信号線２３である差動伝送線は、例えばインピーダンスを８０Ω以上１２５Ω以下とすることが求められる。

そこで、第一信号線２２Ａ、２２Ｂ、第二信号線２３のインピーダンスを上記所望の値とするため、第一信号線２２Ａ、２２Ｂ、第二信号線２３の配置や、導体２０のサイズを選択することもできる。
（第一シールド層と第一信号線が有する導体との間の距離）
例えば、第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０と、第一シールド層１３Ａとの間の第一距離Ｌ２２Ａを、第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０と、第二シールド層１３Ｂとの間の第二距離Ｌ２２Ｂよりも短くできる（図２を参照）。

上記第一距離Ｌ２２Ａを、上記第二距離Ｌ２２Ｂよりも短くすることで、第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、第一シールド層１３Ａとの静電結合が強くなる。そして、第一距離Ｌ２２Ａと、第二距離Ｌ２２Ｂとが等しい場合と比較して、第一信号線２２Ａ、２２Ｂのインピーダンスを低下させることができる。

上記第一距離Ｌ２２Ａは、例えば第一誘電体層１２Ａの厚さを、第二誘電体層１２Ｂの厚さよりも薄くすることで、第二距離Ｌ２２Ｂよりも短くできる。このため、第二信号線２３のインピーダンスにほとんど影響を与えることなく、第一信号線２２Ａ、２２Ｂのインピーダンスのみを低下させることができる。
（導体の幅、厚さ）
第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０の幅Ｗ２２と、第二信号線２３が有する導体２０の幅Ｗ２３とは異なっていてもよい。例えば、第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０の幅Ｗ２２を、第二信号線２３が有する導体２０の幅Ｗ２３よりも狭くすることもできる。

本実施形態のシールドフラットケーブルが有する導体２０において、隣接する導体２０の中心間距離は特に限定されないが、例えば一定にすることが好ましい。このため、例えば第一信号線２２Ａ、２２Ｂの導体２０の中心間距離Ｐ１と、第二信号線２３を構成する第一導体２３Ａ、第二導体２３Ｂの中心間距離Ｐ２はＰ１＝Ｐ２であることが好ましい。

この場合、第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０の幅Ｗ２２を、第二信号線２３が有する第一導体２３Ａ、第二導体２３Ｂの幅Ｗ２３よりも狭くすることで、第一信号線２２Ａ、２２Ｂ間の幅Ｗ１が、第二信号線２３が有する導体２０間の幅Ｗ２よりも長くなる。このため、第一信号線２２Ａ、２２Ｂについて、第二信号線２３よりもインピーダンスを高め、第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、第二信号線２３と、についてインピーダンスを異なるものとし、所望の値にできる。

また、第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０の厚さＴ２２と、第二信号線２３が有する導体２０の厚さＴ２３とは異なっていてもよい。例えば、第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０の厚さＴ２２を、第二信号線２３が有する導体２０の厚さＴ２３よりも薄くすることもできる。

各信号線が有する導体２０の厚さを薄くすることで、該信号線のインピーダンスを高めることができる。このため、例えば第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０の厚さＴ２２を、第二信号線２３が有する導体２０の厚さＴ２３よりも薄くすることで、第一信号線２２Ａ、２２Ｂについて、第二信号線２３よりもインピーダンスを高められる。そして、第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、第二信号線２３と、についてインピーダンスを異なるものとし、所望の値にできる。

以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（１）評価方法
以下の実験例のシールドフラットケーブルが有する、第一信号線、第二信号線について、インピーダンスを計算で求めた。
（２）シールドフラットケーブルの作製条件
以下、各実験例の条件、結果の説明を行う。以下の実験例１は実施例になる。
［実験例１］
長手方向と垂直な断面が図４に示した構造を有するシールドフラットケーブル１１０を作製した。作製したシールドフラットケーブルは、上面、および下面がそれぞれ図１Ａ、図１Ｂに示した構造を有する。

すなわち、作製したシールドフラットケーブル１１０は、並列に配列された複数本の導体２０と、第一誘電体層１２Ａおよび第二誘電体層１２Ｂを含む誘電体層１２と、誘電体層１２の外に配置した第一シールド層１３Ａおよび第二シールド層１３Ｂと、を有する。
（導体）
導体２０は、銅製の平形導体とした。そして、導体２０は、隣接する導体２０の中心間距離が等しくなるように配置し、隣接する導体２０の中心間距離を０．５ｍｍとした。このため、例えば第一信号線２２Ａ、２２Ｂの導体２０の中心間距離Ｐ１（図２を参照）と、第二信号線２３を構成する第一導体２３Ａ、第二導体２３Ｂの中心間距離Ｐ２はＰ１＝Ｐ２＝０．５ｍｍである。

複数本の導体２０は、第一信号線２２Ａ、２２Ｂと、隣接して配置される２本で一対の導体２０を含む第二信号線２３と、グランド線２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃと、電源線４１Ａ、４１Ｂと、を有している。

複数本の導体２０は、図４に示すように配置した。

各導体２０の幅、および厚さは表１に示した通りとした。表１中、グランド線２１Ａを第一グランド線、グランド線２１Ｂを第二グランド線、グランド線２１Ｃを第三グランド線と表記している。２本の第一信号線２２Ａ、２２Ｂは同じ構成としているため、第一信号線の欄にまとめて示す。第二信号線２３が有する第一導体２３Ａ、第二導体２３Ｂについても同じ構成としているため、第二信号線の欄にまとめて示している。

（誘電体層）
複数本の導体２０の上面および下面から第一誘電体層１２Ａ、第二誘電体層１２Ｂを貼り合わせ、誘電体層１２とした。第一誘電体層１２Ａと、第二誘電体層１２Ｂとは、導体２０を配置していないところでは直接接し、貼り合わされている。

第一誘電体層１２Ａ、第二誘電体層１２Ｂは、それぞれ第一基材１２１Ａ、第二基材１２１Ｂと、第一接着層１２２Ａ、第二接着層１２２Ｂとを有している。第一基材１２１Ａ、第二基材１２１Ｂとしては厚さが１２μｍのポリエチレンテレフタレート製の基材を用いた。第一接着層１２２Ａ、第二接着層１２２Ｂはポリプロピレン製とし、第一接着層１２２Ａの厚さを４０μｍ、第二接着層１２２Ｂの厚さを１４０μｍとした。

このため、第一信号線２２Ａ、２２Ｂが有する導体２０と、第一シールド層１３Ａとの間の距離Ｌ２２Ａが、上記導体２０と、第二シールド層１３Ｂとの間の距離Ｌ２２Ｂよりも短くなっている。
（シールド層）
誘電体層１２の外に、シールド層１３である第一シールド層１３Ａと、第二シールド層１３Ｂとを配置した。

具体的には、図２に示すように、第一シールド層１３Ａは、第一誘電体層１２Ａの外面１２０１に設けた。また、第二シールド層１３Ｂは、第二誘電体層１２Ｂの外面１２０２に設けた。

複数本の導体２０、および誘電体層１２の積層方向に沿って見た場合に、すなわちＺ軸に沿って見た場合に、図１Ａ、図４に示すように、第一シールド層１３Ａは、第一信号線２２Ａ、２２Ｂを配置した領域を覆い、かつ第二信号線２３を配置した領域を覆わず、開口部１１を有する構成とした。第二シールド層１３Ｂは、第一信号線２２Ａ、２２Ｂおよび第二信号線２３を配置した領域を覆う構成、すなわち幅方向全体に渡って覆う構成とした。

シールド層１３は、図５に示すように、樹脂層５０１と、金属層５０２とを積層した構造を有し、樹脂層５０１にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を、金属層５０２としてはアルミニウム箔を用いた。各シールド層１３は、金属層５０２を配置した第一面５１Ａが内側、すなわち複数本の導体２０と向かい合うように配置した。

得られたシールドフラットケーブル１１０の第一信号線２２Ａ、２２Ｂのインピーダンスは４８．９Ω、４９．５Ωであり、第二信号線２３のインピーダンスは９０Ωであった。すなわち、インピーダンスの異なる信号線を含むシールドフラットケーブルが得られる。また、第一信号線２２Ａ、２２Ｂのインピーダンスの目標値が５０Ω、第二信号線２３のインピーダンスの目標値が９０Ωであったことから、目標値にあったインピーダンスを備えた導体を有するシールドフラットケーブルを得られる。

１０、１００、１１０ シールドフラットケーブル
１０Ａ 第一端部
１０Ｂ 第二端部
１２ 誘電体層
１２０１、１２０２ 外面
１２Ａ 第一誘電体層
１２１Ａ 第一基材
１２２Ａ 第一接着層
１２Ｂ 第二誘電体層
１２１Ｂ 第二基材
１２２Ｂ 第二接着層
１２３ 介在
１２０Ａ 第一端部
１２０Ｂ 第二端部
１３ シールド層
１３Ａ 第一シールド層
１３Ｂ 第二シールド層
１３Ｃ 第三シールド層
１３１ 第一端部
１３２ 第二端部
１１ 開口部
５０１ 樹脂層
５０２ 金属層
５１Ａ 第一面
５１Ｂ 第二面
２０ 導体
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ グランド線
２１１ 上面
２１２ 下面
２２Ａ、２２Ｂ 第一信号線
２３ 第二信号線
２３Ａ 第一導体
２３Ｂ 第二導体
Ｐ１、Ｐ２ 中心間距離
Ｔ２２、Ｔ２３ 厚さ
Ｌ２２Ａ 第一距離
Ｌ２２Ｂ 第二距離
Ｗ１、Ｗ２ 幅
Ｗ２２、Ｗ２３ 幅
４１Ａ、４１Ｂ 電源線

Claims (6)

1. 並列に配列された複数本の導体と、
   第一誘電体層と、第二誘電体層と、
   第一シールド層と、第二シールド層と、を有し、
   前記複数本の導体は、第一信号線と、第二信号線と、グランド線と、を有しており、
   前記第二信号線は隣接して配置される２本で一対の前記導体を一対以上含み、
   前記第一誘電体層が前記複数本の導体の上面から前記導体に貼られ、
   前記第二誘電体層が前記複数本の導体の下面から前記導体に貼られ、
   前記第一誘電体層と前記第二誘電体層とは、前記導体が配置されていないところでは貼り合わされ、
   前記第一シールド層、および前記第二シールド層は、前記第一誘電体層および前記第二誘電体層の前記複数本の導体と接する面と反対の面上に、それぞれ設けられ、
   前記複数本の導体、前記第一誘電体層、および前記第二誘電体層の積層方向に沿って見た場合に、
   前記第一シールド層は、前記第一信号線を配置した領域を覆い、かつ前記第二信号線を配置した領域を覆わず、
   前記第二シールド層は、前記第一信号線および前記第二信号線を配置した領域を覆っているシールドフラットケーブル。
2. 前記複数本の導体の配列方向の端部、または前記第一信号線と前記第二信号線との間に、前記グランド線が配置される請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
3. 前記第一信号線が有する前記導体の幅が、前記第二信号線が有する前記導体の幅よりも狭い請求項１または請求項２に記載のシールドフラットケーブル。
4. 前記第一信号線が有する前記導体の厚さが、前記第二信号線が有する前記導体の厚さよりも薄い請求項１または請求項２に記載のシールドフラットケーブル。
5. 前記第一信号線が有する前記導体と、前記第一シールド層との間の距離が、
   前記第一信号線が有する前記導体と、前記第二シールド層との間の距離よりも短い請求項１または請求項２に記載のシールドフラットケーブル。
6. 前記複数本の導体は、電源線を含み、
   前記第一信号線と、前記電源線との間に、前記グランド線が配置されている請求項１または請求項２に記載のシールドフラットケーブル。