JP7769588B2 - Electronic component and method for manufacturing electronic component - Google Patents
Electronic component and method for manufacturing electronic componentInfo
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Description
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to electronic components and methods for manufacturing electronic components.
知られている電子部品は、端面を有する素体と、素体内に配置されている複数の内部電極と、端面に配置されている外部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１）。外部電極は、複数の内部電極に電気的に接続されている。複数の内部電極のそれぞれは、端面から露出している。端面には、溝が、露出した複数の内部電極と交差するように直線状に形成されている。 A known electronic component includes an element body having an end surface, multiple internal electrodes disposed within the element body, and external electrodes disposed on the end surface (see, for example, Patent Document 1). The external electrodes are electrically connected to the multiple internal electrodes. Each of the multiple internal electrodes is exposed from the end surface. A linear groove is formed on the end surface so as to intersect with the exposed multiple internal electrodes.
内部電極の端が素体の表面から露出していないことがある。この場合、内部電極と外部電極との電気的な接続が、確立しがたい。素体への溝の形成は、内部電極の端を素体から露出させることを実現し得る。溝が直線状に形成されている構成は、内部電極の端を素体から露出させ得る。
溝が直線状に形成されている構成は、溝の長さを短くする傾向がある。溝の長さが短い構成は、素体の表面と外部電極との接続面積を増加させがたいため、当該構成は、素体と外部電極との接続強度の向上に寄与しがたい。
The ends of the internal electrodes may not be exposed from the surface of the element body. In this case, it is difficult to establish an electrical connection between the internal electrodes and the external electrodes. Forming grooves in the element body can expose the ends of the internal electrodes from the element body. A configuration in which the grooves are formed linearly can expose the ends of the internal electrodes from the element body.
A configuration in which the grooves are formed linearly tends to shorten the length of the grooves, and since a configuration in which the grooves are short makes it difficult to increase the connection area between the surface of the element body and the external electrodes, such a configuration makes it difficult to contribute to improving the connection strength between the element body and the external electrodes.
内部電極の端が素体の表面から露出していない構成では、一般に、内部電極の端の表面からの埋没深さは均一ではない。素体を生成するときの条件に依存して、内部電極が位置する内層部分と、内層部分の外側に位置する外層部分とでは、埋没深さの分布が異なる。このような場合において、均一かつ効率的に内部電極を露出させるためには、場所によって加工する深さや面積率を変えることが求められる。 In configurations where the ends of the internal electrodes are not exposed from the surface of the element body, the embedment depth of the ends of the internal electrodes from the surface is generally not uniform. Depending on the conditions used when creating the element body, the distribution of the embedment depth differs between the inner layer portion where the internal electrodes are located and the outer layer portion located outside the inner layer portion. In such cases, in order to expose the internal electrodes uniformly and efficiently, it is necessary to vary the processing depth and area ratio depending on the location.
本発明の一つの態様は、外部電極と複数の内部電極との電気的な接続を確立し、かつ、素体と外部電極との接続強度を向上し得る電子部品を提供することを目的とする。本発明の別の一つの態様は、外部電極と複数の内部電極との電気的な接続を確立し、かつ、素体と外部電極との接続強度を向上し得る電子部品の効率的な製造方法を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention aims to provide an electronic component that establishes electrical connection between an external electrode and multiple internal electrodes and can improve the connection strength between the element body and the external electrodes. Another aspect of the present invention aims to provide an efficient method for manufacturing an electronic component that establishes electrical connection between an external electrode and multiple internal electrodes and can improve the connection strength between the element body and the external electrodes.
一つの態様に係る電子部品は、溝が形成されている端面を有する素体と、互いに対向するように素体内に配置されている複数の内部電極と、端面に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、複数の内部電極に電気的に接続されている。溝と複数の内部電極とを端面に直交する方向から見た場合に、溝は、複数の内部電極と交差するように波状に形成されている。複数の内部電極のそれぞれは、溝と交差する位置で、端面から露出していると共に外部電極に物理的に接続されている。 An electronic component according to one embodiment comprises an element body having an end face on which a groove is formed, multiple internal electrodes arranged within the element body so as to face each other, and an external electrode arranged on the end face. The external electrode is electrically connected to the multiple internal electrodes. When the groove and the multiple internal electrodes are viewed from a direction perpendicular to the end face, the groove is formed in a wave shape so as to intersect with the multiple internal electrodes. Each of the multiple internal electrodes is exposed from the end face at the position where it intersects with the groove and is physically connected to the external electrode.
上記一つの態様では、複数の内部電極のそれぞれは、波状に形成されている溝と交差する位置で、外部電極に物理的に接続されている。したがって、上記一つの態様は、外部電極と複数の内部電極との電気的な接続を確立する。
溝が波状に形成されている構成は、溝が直線状に形成されている構成に比して、溝の長さを長くし得る。したがって、上記一つの態様は、素体の表面と外部電極との接続面積を増加させやすい。上記一つの態様は、素体と外部電極との接続強度を向上し得る。
In one aspect, each of the plurality of internal electrodes is physically connected to the external electrode at a position where the internal electrodes intersect with the wave-shaped groove, thereby establishing electrical connection between the external electrode and the plurality of internal electrodes.
A configuration in which the grooves are formed in a wavy shape allows the grooves to be longer than a configuration in which the grooves are formed in a straight line. Therefore, the above-mentioned one aspect makes it easy to increase the connection area between the surface of the element body and the external electrodes. The above-mentioned one aspect can improve the connection strength between the element body and the external electrodes.
別の一つの態様に係る電子部品の製造方法は、上記一つの態様の電子部品の製造方法である。上記別の一つの態様は、端面へのレーザ光の照射により、端面に溝を形成する工程と、端面に外部電極を配置する工程と、を含んでいる。形成する工程は、溝と複数の内部電極とを端面に直交する方向から見た場合に、溝が複数の内部電極と交差するように、溝を波状に形成することにより、複数の内部電極のそれぞれを、溝と交差する位置で、端面から露出させる工程を含んでいる。配置する工程は、複数の内部電極のそれぞれを、溝と交差する位置で、外部電極と物理的に接続するように、端面に外部電極を形成する工程を含んでいる。 Another embodiment of the method for manufacturing an electronic component is the method for manufacturing an electronic component according to the embodiment described above. This embodiment includes the steps of forming grooves on the end surface by irradiating the end surface with laser light, and arranging external electrodes on the end surface. The forming step includes forming the grooves in a wavy shape so that the grooves intersect with the internal electrodes when viewed from a direction perpendicular to the end surface, thereby exposing each of the internal electrodes at the positions where they intersect with the grooves from the end surface. The arranging step includes forming the external electrodes on the end surface so that each of the internal electrodes is physically connected to the external electrode at the positions where they intersect with the grooves.
上記別の一つの態様により得られる電子部品では、複数の内部電極のそれぞれは、波状に形成されている溝と交差する位置で、外部電極に物理的に接続される。この結果、上記別の一つの態様は、外部電極と複数の内部電極との電気的接続を確立する電子部品を確実に得る。
上記別の一つの態様では、端面へのレーザ光の照射により、端面に溝が波状に形成される。溝を波状に形成する過程は、溝を直線状に形成する過程と比して、溝の長さを長くし得る。したがって、上記別の一つの態様により得られる電子部品は、素体と外部電極との接続強度を向上し得る。
In the electronic component obtained by the above-described another aspect, each of the plurality of internal electrodes is physically connected to the external electrode at a position where the internal electrodes intersect with the wavy groove, thereby reliably obtaining an electronic component in which electrical connections are established between the external electrode and the plurality of internal electrodes.
In another aspect of the present invention, irradiating the end face with laser light forms a wavy groove on the end face. The process of forming the wavy groove can make the groove longer than the process of forming the linear groove. Therefore, the electronic component obtained by this another aspect can improve the connection strength between the element body and the external electrodes.
本発明の一つの態様は、外部電極と複数の内部電極との電気的な接続を確立し、かつ、素体と外部電極との接続強度を向上し得る電子部品を提供する。本発明の別の一つの態様は、外部電極と複数の内部電極との電気的な接続を確立し、かつ、素体と外部電極との接続強度を向上し得る電子部品の効率的な製造方法を提供する。 One aspect of the present invention provides an electronic component that establishes electrical connections between an external electrode and multiple internal electrodes and can improve the connection strength between the element body and the external electrodes. Another aspect of the present invention provides an efficient method for manufacturing an electronic component that establishes electrical connections between an external electrode and multiple internal electrodes and can improve the connection strength between the element body and the external electrodes.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. Note that, in the description, identical elements or elements with identical functions will be designated by the same reference numerals, and duplicate descriptions will be omitted.
図１～図４を参照して、本実施形態に係る電子部品の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図３は、複数の内部電極及び溝を示す図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面構成を示す図である。なお、図４では、外部電極の図示が省略されている。 The configuration of the electronic component according to this embodiment will be described with reference to Figures 1 to 4. Figure 1 is a perspective view showing the electronic component according to this embodiment. Figure 2 is a diagram showing the cross-sectional configuration of the electronic component according to this embodiment. Figure 3 is a diagram showing multiple internal electrodes and grooves. Figure 4 is a diagram showing the cross-sectional configuration along line IV-IV in Figure 3. Note that external electrodes are not shown in Figure 4.
図１及び図２に示されるように、電子部品１は、素体３と、外部電極５と、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。本実施形態では、電子部品１は、一対の外部電極５を備えている。本実施形態では、電子部品１は、積層セラミックコンデンサである。 As shown in Figures 1 and 2, the electronic component 1 includes an element body 3, an external electrode 5, a plurality of internal electrodes 7, and a plurality of internal electrodes 9. In this embodiment, the electronic component 1 includes a pair of external electrodes 5. In this embodiment, the electronic component 1 is a multilayer ceramic capacitor.
素体３は、直方体形状を呈している。直方体形状は、たとえば、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。素体３は、一対の端面３ａと、一対の側面３ｃと、一対の側面３ｅと、を有している。本実施形態では、一対の端面３ａは、第一方向Ｄ１で互いに対向し、一対の側面３ｃは、第二方向Ｄ２で互いに対向し、一対の側面３ｅは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。一対の端面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一対の側面３ｅは、素体３の表面を構成している。一対の側面３ｃ及び一対の側面３ｅは、それぞれ一対の端面３ａと隣り合うと共に、一対の端面３ａを接続するように、第一方向Ｄ１に延在している。たとえば、一対の側面３ｅのうち一方の側面３ｅが第一面を構成する場合、他方の側面３ｅが第二面を構成する。 The element body 3 has a rectangular parallelepiped shape. Examples of rectangular parallelepiped shapes include a rectangular parallelepiped shape with chamfered corners and ridges, and a rectangular parallelepiped shape with rounded corners and ridges. The element body 3 has a pair of end faces 3a, a pair of side faces 3c, and a pair of side faces 3e. In this embodiment, the pair of end faces 3a face each other in the first direction D1, the pair of side faces 3c face each other in the second direction D2, and the pair of side faces 3e face each other in the third direction D3. The pair of end faces 3a, the pair of side faces 3c, and the pair of side faces 3e form the surface of the element body 3. The pair of side faces 3c and the pair of side faces 3e are adjacent to the pair of end faces 3a, respectively, and extend in the first direction D1 to connect the pair of end faces 3a. For example, if one of the pair of side faces 3e forms a first surface, the other side face 3e forms a second surface.
第一方向Ｄ１は、素体３の長さ方向であり、第二方向Ｄ２は、素体３の幅方向であり、第三方向Ｄ３は、素体３の高さ方向である。素体３の長さは、０．４ｍｍ以上７．５ｍｍ以下である。素体３の幅は、０．２ｍｍ以上６．３ｍｍ以下である。素体３の高さは、０．２ｍｍ以上２．８ｍｍ以下である。本実施形態では、素体３の長さは、５．７ｍｍであり、素体３の幅は、５．０ｍｍであり、素体３の高さは、２．６ｍｍである。 The first direction D1 is the length direction of the element body 3, the second direction D2 is the width direction of the element body 3, and the third direction D3 is the height direction of the element body 3. The length of the element body 3 is 0.4 mm or more and 7.5 mm or less. The width of the element body 3 is 0.2 mm or more and 6.3 mm or less. The height of the element body 3 is 0.2 mm or more and 2.8 mm or less. In this embodiment, the length of the element body 3 is 5.7 mm, the width of the element body 3 is 5.0 mm, and the height of the element body 3 is 2.6 mm.
素体３は、複数の誘電体層が積層されて構成されている。各誘電体層は、第三方向Ｄ３に積層されている。素体３は、積層された複数の誘電体層を含んでいる。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系、ＣａＺｒＯ３系、又は（Ｃａ，Ｓｒ）ＺｒＯ３系の誘電体セラミックである。各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。 The element body 3 is configured by stacking multiple dielectric layers. The dielectric layers are stacked in a third direction D3. The element body 3 includes multiple stacked dielectric layers. Each dielectric layer is configured, for example, from a sintered ceramic green sheet containing a dielectric material. The dielectric material is, for example, a BaTiO3 - based, Ba(Ti,Zr) O3- based, (Ba,Ca)TiO3 - based, CaZrO3 - based, or (Ca,Sr) ZrO3- based dielectric ceramic. The dielectric layers are integrated to the extent that the boundaries between the dielectric layers are not visible.
図２に示されるように、内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７は、一対の端面３ａのうち一方の端面３ａに露出している一端７ａを有している。内部電極９は、一対の端面３ａのうち他方の端面３ａに露出している一端９ａを有している。内部電極７の一端７ａは、一対の端面３ａのうち一方の端面３ａに露出している。内部電極９の一端９ａは、一対の端面３ａのうち他方の端面３ａに露出している。内部電極７，９は、導電性材料を含む。導電性材料は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ又はＰｔを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。 As shown in FIG. 2 , the internal electrodes 7 and 9 are arranged at different positions in the third direction D3. The internal electrodes 7 and 9 are alternately arranged within the element body 3 so as to face each other at a distance in the third direction D3. The multiple internal electrodes 7 and 9 face each other in the third direction D3. The internal electrodes 7 and 9 have opposite polarities. The internal electrode 7 has one end 7a exposed at one of the pair of end faces 3a. The internal electrode 9 has one end 9a exposed at the other of the pair of end faces 3a. The one end 7a of the internal electrode 7 is exposed at one of the pair of end faces 3a. The one end 9a of the internal electrode 9 is exposed at the other of the pair of end faces 3a. The internal electrodes 7 and 9 contain a conductive material. The conductive material includes, for example, Cu, Ni, or Pt. The internal electrodes 7 and 9 are configured as a sintered body of a conductive paste containing the conductive material.
図１及び図２に示されるように、一対の外部電極５は、素体３の表面に配置されている。一対の外部電極５は、第一方向Ｄ１において互いに離間している。外部電極５は、端面３ａに配置されている。本実施形態では、外部電極５は、一対の側面３ｃ及び一対の側面３ｅの各一部にも配置されている。外部電極５は、端面３ａのみに配置されていてもよい。外部電極５は、端面３ａと、一対の側面３ｃ及び一対の側面３ｅのうち少なくとも一つの面とに配置されていてもよい。外部電極５の端面３ａに配置されている部分は、対応する内部電極７，９の端面３ａに露出している一端７ａ，９ａを覆うように配置されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９に電気的に接続されている。 As shown in Figures 1 and 2, a pair of external electrodes 5 are arranged on the surface of the element body 3. The pair of external electrodes 5 are spaced apart from each other in the first direction D1. The external electrodes 5 are arranged on the end face 3a. In this embodiment, the external electrodes 5 are also arranged on a portion of each of the pair of side faces 3c and the pair of side faces 3e. The external electrodes 5 may be arranged only on the end face 3a. The external electrodes 5 may be arranged on the end face 3a and at least one of the pair of side faces 3c and the pair of side faces 3e. The portions of the external electrodes 5 arranged on the end face 3a are arranged so as to cover the ends 7a, 9a of the corresponding internal electrodes 7, 9 that are exposed on the end face 3a. The external electrodes 5 are electrically connected to the corresponding internal electrodes 7, 9.
外部電極５は、図２に示されるように、電極層Ｅを有している。電極層Ｅは、焼結金属層を含んでいる。焼結金属層は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを乾燥させ、焼き付けることにより形成されている。本実施形態では、焼結金属層は、Ｃｕからなる。焼結金属層は、Ａｇからなってもよい。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＡｇからなる金属粉、ガラス、樹脂、及び有機溶剤を含んでいる。電極層Ｅは、焼結金属層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。電極層Ｅは、焼結金属層上に形成される導電性樹脂層、及び、導電性樹脂層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。 As shown in FIG. 2, the external electrode 5 has an electrode layer E. The electrode layer E includes a sintered metal layer. The sintered metal layer is formed by drying and baking a conductive paste applied to the surface of the element body 3. In this embodiment, the sintered metal layer is made of Cu. The sintered metal layer may also be made of Ag. The conductive paste contains, for example, metal powder made of Cu or Ag, glass, resin, and an organic solvent. The electrode layer E may also include a plating layer formed on the sintered metal layer. The electrode layer E may also include a conductive resin layer formed on the sintered metal layer, and a plating layer formed on the conductive resin layer.
図３に示されるように、各端面３ａは、領域Ｒ１と、領域Ｒ２と、領域Ｒ３とを含んでいる。領域Ｒ１は、第三方向Ｄ３で、一対の側面３ｅのうち一方の側面３ｅ寄りに位置している。領域Ｒ２は、第三方向Ｄ３で、一対の側面３ｅのうち他方の側面３ｅ寄りに位置している。領域Ｒ３は、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ１と領域Ｒ２との間に位置している。領域Ｒ１、領域Ｒ３、及び領域Ｒ２は、第三方向Ｄ３のうち、一方の側面３ｅから他方の側面３ｅに向かう方向に、この順で並んでいる。本実施形態では、各端面３ａは、領域Ｒ１と、領域Ｒ２と、領域Ｒ３とから構成されている。各端面３ａは、領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３以外の領域を含んでいてもよい。たとえば、領域Ｒ１が第一領域を構成する場合、領域Ｒ２が第二領域を構成し、領域Ｒ３が第三領域を構成する。 As shown in FIG. 3, each end face 3a includes regions R1, R2, and R3. Region R1 is located closer to one of the pair of side faces 3e in the third direction D3. Region R2 is located closer to the other of the pair of side faces 3e in the third direction D3. Region R3 is located between regions R1 and R2 in the third direction D3. Regions R1, R3, and R2 are arranged in this order in the direction from one side face 3e to the other side face 3e in the third direction D3. In this embodiment, each end face 3a is composed of regions R1, R2, and R3. Each end face 3a may include regions other than regions R1, R2, and R3. For example, if region R1 constitutes the first region, region R2 constitutes the second region, and region R3 constitutes the third region.
各端面３ａには、溝１１が形成されている。本実施形態では、溝１１は、一つの溝部分１１ａからなる。溝部分１１ａは、複数の溝領域１２と、複数の溝領域１３と、複数の溝領域１４と、を含んでいる。溝領域１２と溝領域１３とは、互いに異なる方向に沿って、延在している。溝領域１４は、第二方向Ｄ２において溝領域１２と溝領域１３との間に位置している。溝領域１４は、溝領域１２と溝領域１３とを連結している。本実施形態では、溝領域１４は、第一方向Ｄ１からみて、湾曲している。溝領域１４は、それぞれが略直線状に延在する複数の溝領域を含んでいてもよい。溝領域１４が含む複数の溝領域は、互いに交差している。たとえば、溝領域１４は、略Ｖ字状を呈していてもよい。溝領域１４が含む複数の溝領域の数は、三つ以上であってもよい。 A groove 11 is formed on each end face 3a. In this embodiment, groove 11 consists of one groove portion 11a. Groove portion 11a includes multiple groove regions 12, multiple groove regions 13, and multiple groove regions 14. Groove region 12 and groove region 13 extend in different directions. Groove region 14 is located between groove region 12 and groove region 13 in second direction D2. Groove region 14 connects groove region 12 and groove region 13. In this embodiment, groove region 14 is curved when viewed from first direction D1. Groove region 14 may include multiple groove regions that each extend approximately linearly. The multiple groove regions included in groove region 14 intersect with each other. For example, groove region 14 may be approximately V-shaped. The number of groove regions included in groove region 14 may be three or more.
端面３ａを第一方向Ｄ１から見たとき、各溝領域１２，１３は、たとえば、一方の側面３ｅから他方の側面３ｅに向かう方向に延在している。一方の側面３ｅから他方の側面３ｅに向かう方向は、第三方向Ｄ３と一致しなくてもよい。端面３ａを第一方向Ｄ１から見たとき、各溝領域１２，１３が延在している方向は、第二方向Ｄ２と直交する角度を除く角度で、第三方向Ｄ３と交差していてもよい。本実施形態では、端面３ａを第一方向Ｄ１から見たとき、各溝領域１２，１３が延在している方向は、たとえば、第三方向Ｄ３と交差し、かつ、第二方向Ｄ２と直交していない。
第二方向Ｄ２で互いに隣り合う、溝領域１２と溝領域１３との、第二方向Ｄ２での間隔は、第三方向Ｄ３で、単調増加又は単調減少している。単調増加とは減少傾向とならないことを意味し、広義の単調増加を意味する。単調減少とは増加傾向とならないことを意味し、広義の単調減少を意味する。
When the end face 3a is viewed from the first direction D1, each groove region 12, 13 extends, for example, in a direction from one side face 3e to the other side face 3e. The direction from one side face 3e to the other side face 3e does not have to coincide with the third direction D3. When the end face 3a is viewed from the first direction D1, the extending direction of each groove region 12, 13 may intersect with the third direction D3 at an angle other than an angle perpendicular to the second direction D2. In this embodiment, when the end face 3a is viewed from the first direction D1, the extending direction of each groove region 12, 13 intersects, for example, the third direction D3 and is not perpendicular to the second direction D2.
The distance in the second direction D2 between adjacent groove regions 12 and 13 in the second direction D2 monotonically increases or monotonically decreases in the third direction D3. "Monotonically increasing" means that there is no decreasing trend, and refers to a monotonically increasing in a broad sense. "Monotonically decreasing" means that there is no increasing trend, and refers to a monotonically decreasing in a broad sense.
溝部分１１ａは、溝領域１４により連結された溝領域１２と溝領域１３とが連続してなる波状に形成されている。波状は、波の振幅及び周期が規則的に繰り返される形状又は波の振幅及び周期が不規則に繰り返される形状を含む。波状は、正弦波状又は三角波状を含む。溝部分１１ａは、正弦波状を呈しつつ、全体として第二方向Ｄ２に延在している。上述したように、溝１１は一つの溝部分１１ａからなるので、溝１１は、端面３ａに波状に形成されている。本実施形態では、溝１１は、溝部分１１ａに対応して、正弦波状を呈しつつ、全体として第二方向Ｄ２に延在している。 Groove portion 11a is formed in a wavy shape, with groove region 12 and groove region 13 connected by groove region 14. Wavy shapes include shapes in which the wave amplitude and period are repeated regularly, and shapes in which the wave amplitude and period are repeated irregularly. Wavy shapes include sinusoidal waves and triangular waves. Groove portion 11a extends in the second direction D2 as a whole while exhibiting a sine wave shape. As described above, groove 11 consists of one groove portion 11a, and therefore groove 11 is formed in a wavy shape on end surface 3a. In this embodiment, groove 11 extends in the second direction D2 as a whole while exhibiting a sine wave shape corresponding to groove portion 11a.
図３に示されるように、各溝領域１２，１３，１４と複数の内部電極７とを第一方向Ｄ１から見た場合に、各溝領域１２，１３，１４は複数の内部電極７のうち対応する内部電極７と交差するように形成されている。溝領域１２及び溝領域１３のみが、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極７と交差するように形成されていてもよい。溝部分１１ａと複数の内部電極７とを第一方向Ｄ１から見た場合に、溝部分１１ａは、複数の内部電極７と交差するように、領域Ｒ１、領域Ｒ２、及び領域Ｒ３に形成されている。本実施形態では、溝１１は一つの溝部分１１ａからなるので、溝１１と複数の内部電極７とを第一方向Ｄ１から見た場合に、溝１１は、複数の内部電極７と交差するように形成されている。 As shown in FIG. 3 , when each groove region 12, 13, 14 and the multiple internal electrodes 7 are viewed from the first direction D1, each groove region 12, 13, 14 is formed so as to intersect with a corresponding one of the multiple internal electrodes 7. Only groove region 12 and groove region 13 may be formed so as to intersect with the multiple internal electrodes 7 when viewed from the first direction D1. When groove portion 11a and the multiple internal electrodes 7 are viewed from the first direction D1, groove portion 11a is formed in regions R1, R2, and R3 so as to intersect with the multiple internal electrodes 7. In this embodiment, groove 11 consists of one groove portion 11a, and therefore groove 11 is formed so as to intersect with the multiple internal electrodes 7 when viewed from the first direction D1.
図示は省略するが、各溝領域１２，１３，１４と複数の内部電極９とを第一方向Ｄ１から見た場合に、各溝領域１２，１３，１４は複数の内部電極９のうち対応する内部電極９と交差するように形成されている。溝領域１２及び溝領域１３のみが、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極９と交差するように形成されていてもよい。溝部分１１ａと複数の内部電極９とを第一方向Ｄ１から見た場合に、溝部分１１ａは、複数の内部電極９と交差するように、領域Ｒ１、領域Ｒ２、及び領域Ｒ３に形成されている。本実施形態では、溝１１は一つの溝部分１１ａからなるので、溝１１と複数の内部電極９とを第一方向Ｄ１から見た場合に、溝１１は、複数の内部電極９と交差するように形成されている。 Although not shown, when each groove region 12, 13, 14 and the multiple internal electrodes 9 are viewed from the first direction D1, each groove region 12, 13, 14 is formed so as to intersect with a corresponding internal electrode 9 among the multiple internal electrodes 9. Only groove region 12 and groove region 13 may be formed so as to intersect with the multiple internal electrodes 9 when viewed from the first direction D1. When groove portion 11a and the multiple internal electrodes 9 are viewed from the first direction D1, groove portion 11a is formed in regions R1, R2, and R3 so as to intersect with the multiple internal electrodes 9. In this embodiment, groove 11 consists of one groove portion 11a, and therefore groove 11 is formed so as to intersect with the multiple internal electrodes 9 when viewed from the first direction D1.
溝部分１１ａの領域Ｒ１での深さｄ１と溝部分１１ａの領域Ｒ３での深さｄ３とは、互いに異なっている。溝部分１１ａの領域Ｒ２での深さｄ２と溝部分１１ａの領域Ｒ３での深さｄ３とは、互いに異なっている。深さｄ１及び深さｄ２は、深さｄ３よりも大きい。深さｄ１と深さｄ２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。 Depth d1 of groove portion 11a in region R1 and depth d3 of groove portion 11a in region R3 are different from each other. Depth d2 of groove portion 11a in region R2 and depth d3 of groove portion 11a in region R3 are different from each other. Depths d1 and d2 are greater than depth d3. Depths d1 and d2 may be the same or different.
図４に示されるように、溝部分１１ａの深さは、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ１に向かうにしたがって、大きくなっている。溝部分１１ａの深さは、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ２に向かうにしたがって、大きくなっている。
深さｄ１は、たとえば、０．１μｍ以上６μｍ以下である。深さｄ２は、たとえば、０．１μｍ以上６μｍ以下である。深さｄ３は、たとえば、０μｍ以上３μｍ以下である。本実施形態では、深さｄ１は３μｍであり、深さｄ２は３μｍであり、深さｄ３は１．５μｍである。溝部分１１ａの幅は、たとえば、１０μｍ以上５００μｍ以下である。本実施形態では、溝部分１１ａの幅は、３０μｍである。
4, the depth of the groove portion 11a increases from the region R3 toward the region R1 in the third direction D3. The depth of the groove portion 11a increases from the region R3 toward the region R2 in the third direction D3.
The depth d1 is, for example, not less than 0.1 μm and not more than 6 μm. The depth d2 is, for example, not less than 0.1 μm and not more than 6 μm. The depth d3 is, for example, not less than 0 μm and not more than 3 μm. In this embodiment, the depth d1 is 3 μm, the depth d2 is 3 μm, and the depth d3 is 1.5 μm. The width of the groove portion 11a is, for example, not less than 10 μm and not more than 500 μm. In this embodiment, the width of the groove portion 11a is 30 μm.
複数の内部電極７のそれぞれは、図３にも示されるように、溝１１と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。内部電極７の一端７ａは、上述した溝１１と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。複数の内部電極７のうち、第三方向Ｄ３で最も側面３ｅ寄りに位置する二つの内部電極７の一端７ａのそれぞれは、溝領域１４と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。上述した二つの内部電極７を除く残りの内部電極７の一端７ａは、溝領域１２，１３と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。本実施形態では、一端７ａは、端面３ａから露出している部分と、端面３ａから露出していない部分と、を含んでいる。一端７ａは、溝１１の形成によらず端面３ａから露出している部分を含んでいてもよい。各内部電極７は、一端７ａが含み、かつ、一方の端面３ａから露出している部分にて、対応する外部電極５と直接接続している。各内部電極７は、溝１１と交差する位置にて、対応する外部電極５に物理的に接続されている。 As shown in FIG. 3 , each of the multiple internal electrodes 7 is exposed from one end face 3a at a position where it intersects with the groove 11. One end 7a of each internal electrode 7 is exposed from one end face 3a at a position where it intersects with the groove 11. Of the multiple internal electrodes 7, the one ends 7a of the two internal electrodes 7 located closest to the side surface 3e in the third direction D3 are each exposed from one end face 3a at a position where it intersects with the groove region 14. The one ends 7a of the remaining internal electrodes 7, excluding the two internal electrodes 7 described above, are exposed from one end face 3a at a position where they intersect with the groove regions 12 and 13. In this embodiment, the one end 7a includes a portion that is exposed from the end face 3a and a portion that is not exposed from the end face 3a. The one end 7a may also include a portion that is exposed from the end face 3a regardless of the formation of the groove 11. Each internal electrode 7 is directly connected to the corresponding external electrode 5 at a portion that is included in the one end 7a and that is exposed from one end face 3a. Each internal electrode 7 is physically connected to a corresponding external electrode 5 at the location where it intersects with the groove 11.
複数の内部電極９のそれぞれは、図示は省略するが、溝１１と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。内部電極９の一端９ａは、上述した溝１１と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。複数の内部電極９のうち、第三方向Ｄ３で最も側面３ｅ寄りに位置する二つの内部電極９の一端９ａのそれぞれは、溝領域１４と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。上述した二つの内部電極９を除く残りの内部電極９の一端９ａは、溝領域１２，１３と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。本実施形態では、一端９ａは、端面３ａから露出している部分と、端面３ａから露出していない部分と、を含んでいる。一端９ａは、溝１１の形成によらず端面３ａから露出している部分を含んでいてもよい。各内部電極９は、一端９ａが含み、かつ、他方の端面３ａから露出している部分にて、対応する外部電極５と直接接続している。各内部電極９は、溝１１と交差する位置にて、対応する外部電極５に物理的に接続されている。 Although not shown, each of the multiple internal electrodes 9 is exposed from the other end face 3a at a position where it intersects with the groove 11. One end 9a of each internal electrode 9 is exposed from the other end face 3a at a position where it intersects with the groove 11. Of the multiple internal electrodes 9, the one ends 9a of the two internal electrodes 9 located closest to the side surface 3e in the third direction D3 are each exposed from the other end face 3a at a position where it intersects with the groove region 14. The one ends 9a of the remaining internal electrodes 9, excluding the two internal electrodes 9 mentioned above, are exposed from the other end face 3a at positions where they intersect with the groove regions 12 and 13. In this embodiment, the one end 9a includes a portion that is exposed from the end face 3a and a portion that is not exposed from the end face 3a. The one end 9a may also include a portion that is exposed from the end face 3a regardless of the formation of the groove 11. Each internal electrode 9 is directly connected to the corresponding external electrode 5 at a portion that is included in the one end 9a and that is exposed from the other end face 3a. Each internal electrode 9 is physically connected to a corresponding external electrode 5 at the location where it intersects with the groove 11.
以上説明したように、電子部品１では、複数の内部電極７，９のそれぞれは、波状に形成されている溝１１と交差する位置で、外部電極５に物理的に接続されている。したがって、電子部品１は、外部電極５と複数の内部電極７，９との電気的な接続を確立する。
電子部品１は、溝が直線状に形成されている構成に比して、溝１１の長さを長くし得る。したがって、電子部品１は、素体３の表面と外部電極５との接続面積を増加させやすい。電子部品１は、素体３と外部電極５との接続強度を向上し得る。
As described above, in the electronic component 1, each of the multiple internal electrodes 7, 9 is physically connected to the external electrode 5 at a position where it intersects with the wavy groove 11. Therefore, the electronic component 1 establishes electrical connection between the external electrode 5 and the multiple internal electrodes 7, 9.
In electronic component 1, grooves 11 can be made longer than in a configuration in which the grooves are formed linearly. Therefore, electronic component 1 can easily increase the connection area between the surface of element body 3 and external electrodes 5. Electronic component 1 can improve the connection strength between element body 3 and external electrodes 5.
電子部品１では、深さｄ１及び深さｄ２は、深さｄ３よりも大きい。
電子部品１では、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５とが、溝１１と交差する位置で、確実に物理的に接続される。この結果、電子部品１は、複数の内部電極７，９と外部電極５との電気的な接続を確実に確立する。
電子部品１は、溝の深さが深さｄ３のみである電子部品に比して、素体３の表面と外部電極５との接触面積を確実に増加させやすい。この結果、電子部品１は、素体３と外部電極５との接続強度を確実に向上し得る。
In the electronic component 1, the depth d1 and the depth d2 are greater than the depth d3.
In the electronic component 1, each of the multiple internal electrodes 7, 9 and the external electrode 5 are reliably physically connected at the positions where they intersect with the grooves 11. As a result, the electronic component 1 reliably establishes electrical connection between the multiple internal electrodes 7, 9 and the external electrode 5.
Compared to an electronic component in which the groove depth is only d3, electronic component 1 can more reliably increase the contact area between the surface of element body 3 and external electrodes 5. As a result, electronic component 1 can reliably improve the connection strength between element body 3 and external electrodes 5.
電子部品１では、溝部分１１ａの深さは、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ１に向かうにしたがって、大きくなっている。溝部分１１ａの深さは、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ２に向かうにしたがって、大きくなっている。
電子部品１では、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５とが、溝１１と交差する位置で、より一層確実に物理的に接続される。したがって、電子部品１は、複数の内部電極７，９と外部電極５との電気的な接続をより一層確実に確立する。
In the electronic component 1, the depth of the groove portion 11 a increases from the region R3 toward the region R1 in the third direction D3. The depth of the groove portion 11 a increases from the region R3 toward the region R2 in the third direction D3.
In the electronic component 1, each of the multiple internal electrodes 7, 9 and the external electrode 5 are more reliably physically connected at the positions where they intersect with the grooves 11. Therefore, the electronic component 1 more reliably establishes electrical connection between the multiple internal electrodes 7, 9 and the external electrode 5.
次に、図５を参照して、本実施形態に係る電子部品１の変形例の構成を説明する。図５は、複数の内部電極及び溝を示す図である。本変形例では、溝１１の構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。 Next, the configuration of a modified example of the electronic component 1 according to this embodiment will be described with reference to Figure 5. Figure 5 is a diagram showing multiple internal electrodes and grooves. This modified example differs from the present embodiment described above in terms of the configuration of the groove 11. Below, we will mainly explain the differences between this modified example and the present embodiment described above.
溝１１は、複数の溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３を含んでいる。各溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３は、溝部分１１ａを振幅方向及び周期方向に対して拡大又は縮小したものである。溝部分１１ａ１、溝部分１１ａ２、及び溝部分１１ａ３は、波形状を呈しつつ、全体として第二方向Ｄ２に延在している。溝部分１１ａ１は、第三方向Ｄ３で、最も一方の側面３ｅ寄りに位置している。溝部分１１ａ２は、第三方向Ｄ３で、最も他方の側面３ｅ寄りに位置している。溝部分１１ａ３は、第三方向Ｄ３で、溝部分１１ａ１と溝部分１１ａ２との間に位置している。溝部分１１ａ１、溝部分１１ａ３、及び溝部分１１ａ２は、第三方向Ｄ３のうち、一方の側面３ｅから他方の側面３ｅに向かう方向に、この順で並んでいる。各溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３は、互いに離間している。本変形例では、各溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３は、互いに平行である。ここで、「各溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３は、互いに平行である」とは、各溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３が全体として延在している各方向が互いに平行であることをいう。本変形例では、溝１１は、一つの溝部分１１ａ３を含んでいる。溝１１は、複数の溝部分１１ａ３を含んでいてもよい。たとえば、溝部分１１ａ１が第一溝部分を構成する場合、溝部分１１ａ２が第二溝部分を構成し、溝部分１１ａ３が第三溝部分を構成する。 The groove 11 includes multiple groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 . Each of the groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 is obtained by enlarging or reducing the groove portion 11a in the amplitude direction and the periodic direction. The groove portions 11a1, 11a2 , and 11a3 have a wave shape and extend as a whole in the second direction D2. The groove portion 11a1 is located closest to one side surface 3e in the third direction D3. The groove portion 11a2 is located closest to the other side surface 3e in the third direction D3. The groove portion 11a3 is located between the groove portions 11a1 and 11a2 in the third direction D3. The groove portions 11a1 , 11a3 , and 11a2 are arranged in this order in the third direction D3, from one side surface 3e to the other side surface 3e. The groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 are spaced apart from one another. In this modification, the groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 are parallel to one another. Here, "the groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 are parallel to one another" means that the directions in which the groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 extend as a whole are parallel to one another. In this modification, the groove 11 includes one groove portion 11a3 . The groove 11 may include multiple groove portions 11a3 . For example, if groove portion 11a1 constitutes the first groove portion, groove portion 11a2 constitutes the second groove portion, and groove portion 11a3 constitutes the third groove portion.
図５に示されるように、複数の溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と複数の内部電極７とを第一方向Ｄ１から見た場合に、複数の溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３のそれぞれは、複数の内部電極７のうち、異なる複数の内部電極７と交差するように形成されている。溝部分１１ａ１は、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極７のうち、最も一方の側面３ｅ寄りに位置する内部電極７を含む複数の内部電極７と交差している。溝部分１１ａ２は、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極７のうち、最も他方の側面３ｅ寄りに位置する内部電極７を含む複数の内部電極７と交差している。溝部分１１ａ３は、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極７のうち、溝部分１１ａ１及び溝部分１１ａ２のいずれとも交差していない、複数の内部電極７と交差している。本変形例では、各溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３は、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極７のうち、対応する複数の内部電極７と斜めに交差している。 5 , when the multiple groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 and the multiple internal electrodes 7 are viewed from the first direction D1, each of the multiple groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 is formed to intersect with different multiple internal electrodes 7 among the multiple internal electrodes 7. As viewed from the first direction D1, the groove portion 11a1 intersects with multiple internal electrodes 7, including the internal electrode 7 located closest to one side surface 3e, among the multiple internal electrodes 7. As viewed from the first direction D1, the groove portion 11a2 intersects with multiple internal electrodes 7, including the internal electrode 7 located closest to the other side surface 3e, among the multiple internal electrodes 7. As viewed from the first direction D1, the groove portion 11a3 intersects with multiple internal electrodes 7 that do not intersect with either the groove portion 11a1 or the groove portion 11a2 , among the multiple internal electrodes 7. In this modification, each of the groove portions 11a 1 , 11a 2 , and 11a 3 obliquely intersects with a corresponding one of the plurality of internal electrodes 7 when viewed from the first direction D1.
図示は省略するが、複数の溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と複数の内部電極９とを第一方向Ｄ１から見た場合に、複数の溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３のそれぞれは、複数の内部電極９のうち、異なる複数の内部電極９と交差するように形成されている。溝部分１１ａ１は、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極９のうち、最も一方の側面３ｅ寄りに位置する内部電極９を含む複数の内部電極９と交差している。溝部分１１ａ２は、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極９のうち、最も他方の側面３ｅ寄りに位置する内部電極９を含む複数の内部電極９と交差している。溝部分１１ａ３は、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極９のうち、溝部分１１ａ１及び溝部分１１ａ２のいずれとも交差していない、複数の内部電極９と交差している。本変形例では、各溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３は、第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極９のうち、対応する複数の内部電極９と斜めに交差している。 Although not shown in the drawings, when the multiple groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 and the multiple internal electrodes 9 are viewed from the first direction D1, each of the multiple groove portions 11a1 , 11a2 , and 11a3 is formed to intersect with different multiple internal electrodes 9 among the multiple internal electrodes 9. When viewed from the first direction D1, the groove portion 11a1 intersects with multiple internal electrodes 9, including the internal electrode 9 located closest to one side surface 3e, among the multiple internal electrodes 9. When viewed from the first direction D1, the groove portion 11a2 intersects with multiple internal electrodes 9, including the internal electrode 9 located closest to the other side surface 3e, among the multiple internal electrodes 9. When viewed from the first direction D1, the groove portion 11a3 intersects with multiple internal electrodes 9 that do not intersect with either the groove portion 11a1 or the groove portion 11a2 , among the multiple internal electrodes 9. In this modification, each of the groove portions 11a 1 , 11a 2 , and 11a 3 obliquely intersects with a corresponding one of the plurality of internal electrodes 9 when viewed from the first direction D1.
溝部分１１ａ１は、周期Ｔ１を有している波形状を呈している。溝部分１１ａ２は、周期Ｔ２を有している波形状を呈している。溝部分１１ａ３は、周期Ｔ３を有している波形状を呈している。周期Ｔ１及び周期Ｔ２は、周期Ｔ３と異なっている。本変形例では、周期Ｔ１及び周期Ｔ２は、周期Ｔ３よりも短い。周期Ｔ１と周期Ｔ２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
周期Ｔ１は、たとえば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。周期Ｔ２は、たとえば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。周期Ｔ３は、たとえば、６０μｍ以上１０００μｍ以下である。本変形例では、周期Ｔ１は６０μｍであり、周期Ｔ２は６０μｍであり、周期Ｔ３は１２０μｍである。
The groove portion 11a1 has a wave shape with a period T1. The groove portion 11a2 has a wave shape with a period T2. The groove portion 11a3 has a wave shape with a period T3. The periods T1 and T2 are different from the period T3. In this modification, the periods T1 and T2 are shorter than the period T3. The periods T1 and T2 may be the same or different.
The period T1 is, for example, 30 μm or more and 500 μm or less. The period T2 is, for example, 30 μm or more and 500 μm or less. The period T3 is, for example, 60 μm or more and 1000 μm or less. In this modification, the period T1 is 60 μm, the period T2 is 60 μm, and the period T3 is 120 μm.
図５に示されるように、複数の内部電極７のそれぞれは、複数の溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３のうち対応する溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。複数の内部電極７のうち、最も一方の側面３ｅ寄りに位置する内部電極７を含む複数の内部電極７のそれぞれは、溝部分１１ａ１と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。複数の内部電極７のうち、最も他方の側面３ｅ寄りに位置する内部電極７を含む複数の内部電極７のそれぞれは、溝部分１１ａ２と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。複数の内部電極７のうち、溝部分１１ａ１及び溝部分１１ａ２のいずれとも交差していない、複数の内部電極７のそれぞれは、溝部分１１ａ３と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。内部電極７の一端７ａは、上述した対応する溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と交差する位置で、一方の端面３ａから露出している。各内部電極７は、上述した対応する溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と交差する位置にて、対応する外部電極５に物理的に接続されている。 5 , each of the multiple internal electrodes 7 is exposed from one end face 3a at a position where it intersects with a corresponding groove portion 11a1 , 11a2 , or 11a3 among the multiple groove portions 11a1 , 11a2 , or 11a3 . Of the multiple internal electrodes 7, each of the multiple internal electrodes 7, including the internal electrode 7 located closest to one side face 3e, is exposed from one end face 3a at a position where it intersects with groove portion 11a1 . Of the multiple internal electrodes 7, each of the multiple internal electrodes 7, including the internal electrode 7 located closest to the other side face 3e, is exposed from one end face 3a at a position where it intersects with groove portion 11a2 . Of the multiple internal electrodes 7, each of the multiple internal electrodes 7 that do not intersect with either groove portion 11a1 or groove portion 11a2 is exposed from one end face 3a at a position where it intersects with groove portion 11a3 . One end 7a of the internal electrode 7 is exposed from one end face 3a at a position where it intersects with the corresponding groove portion 11a1 , 11a2 , 11a3 . Each internal electrode 7 is physically connected to a corresponding external electrode 5 at a position where it intersects with the corresponding groove portion 11a1 , 11a2 , 11a3 .
図示は省略するが、複数の内部電極９のそれぞれは、複数の溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３のうち対応する溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。複数の内部電極９のうち、最も一方の側面３ｅ寄りに位置する内部電極９を含む複数の内部電極９のそれぞれは、溝部分１１ａ１と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。複数の内部電極９のうち、最も他方の側面３ｅ寄りに位置する内部電極９を含む複数の内部電極９のそれぞれは、溝部分１１ａ２と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。複数の内部電極９のうち、溝部分１１ａ１及び溝部分１１ａ２のいずれとも交差していない、複数の内部電極９のそれぞれは、溝部分１１ａ３と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。内部電極９の一端９ａは、上述した対応する溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と交差する位置で、他方の端面３ａから露出している。各内部電極９は、上述した対応する溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と交差する位置にて、対応する外部電極５に物理的に接続されている。 Although not shown in the drawings, each of the multiple internal electrodes 9 is exposed from the other end face 3a at a position where it intersects with a corresponding groove portion 11a1 , 11a2 , 11a3 among the multiple groove portions 11a1 , 11a2 , 11a3 . Of the multiple internal electrodes 9, each of the multiple internal electrodes 9, including the internal electrode 9 located closest to one side face 3e, is exposed from the other end face 3a at a position where it intersects with groove portion 11a1 . Of the multiple internal electrodes 9, each of the multiple internal electrodes 9, including the internal electrode 9 located closest to the other side face 3e, is exposed from the other end face 3a at a position where it intersects with groove portion 11a2 . Of the multiple internal electrodes 9, each of the multiple internal electrodes 9 that do not intersect with either groove portion 11a1 or groove portion 11a2 is exposed from the other end face 3a at a position where it intersects with groove portion 11a3 . One end 9a of the internal electrode 9 is exposed from the other end face 3a at a position where it intersects with the corresponding groove portion 11a1 , 11a2 , 11a3 . Each internal electrode 9 is physically connected to a corresponding external electrode 5 at a position where it intersects with the corresponding groove portion 11a1 , 11a2 , 11a3 .
周期Ｔ１及び周期Ｔ２が周期Ｔ３よりも短い本変形例では、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５とが、複数の溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３のうち対応する溝部分１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３と交差する位置で、確実に物理的に接続される。この結果、本変形例は、複数の内部電極７，９と外部電極５との電気的な接続を確実に確立する。
さらに、本変形例は、複数の溝部分のそれぞれが周期Ｔ３を有している波形状を呈している構成と比して、素体３の表面と外部電極５との接触面積を確実に増加させやすい。この結果、本変形例は、素体３と外部電極５との接続強度を確実に向上し得る。
In this modified example in which the periods T1 and T2 are shorter than the period T3, each of the internal electrodes 7, 9 is reliably physically connected to the external electrode 5 at a position where it intersects with a corresponding one of the groove portions 11a1 , 11a2 , 11a3 . As a result, this modified example reliably establishes electrical connection between the internal electrodes 7 , 9 and the external electrode 5.
Furthermore, compared to a configuration in which each of the plurality of groove portions has a wave shape with a period T3, this modification makes it easier to reliably increase the contact area between the surface of the element body 3 and the external electrode 5. As a result, this modification can reliably improve the connection strength between the element body 3 and the external electrode 5.
次に、図６及び図７を参照して、本実施形態における電子部品１の製造方法について説明する。図６は、本実施形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。図７は、素体及び複数の内部電極を示す図である。 Next, a method for manufacturing the electronic component 1 according to this embodiment will be described with reference to Figures 6 and 7. Figure 6 is a flowchart showing the method for manufacturing the electronic component according to this embodiment. Figure 7 is a diagram showing the element body and multiple internal electrodes.
工程Ｓ１では、内部に複数の内部電極７，９が配置された素体３を準備する。工程Ｓ１にて準備される素体３では、端面３ａに、溝１１が形成されていない。素体３は、以下に示す過程を経て工程Ｓ１にて新たに作成してもよいし、以下に示す過程を経て既に作成された素体３を準備してもよい。
まず、セラミックグリーンシートを準備する。本製造方法では、たとえば、キャリアシート上に、誘電体層を形成するためのセラミックペーストをシート状に付与した後に、シート状のセラミックペーストを乾燥させる。これにより、セラミックグリーンシートが得られる。キャリアシートは、たとえば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）からなる。セラミックペーストは、たとえば、ドクターブレード法により付与される。
次に、複数の内部電極７，９を形成するための導電性ペーストを用いて、セラミックグリーンシート上に、複数の内部電極パターンを形成する。本製造方法では、たとえば、セラミックグリーンシート上に、導電性ペーストを、パターン化して付与した後に、導電性ペーストを乾燥させる。これにより、複数の内部電極パターンが得られる。導電性ペーストは、たとえば、スクリーン印刷法により付与される。
次に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートから、積層体を形成する。本製造方法では、複数枚のセラミックグリーンシートを積層する。その後、積層されたセラミックグリーンシートを、たとえば、第三方向Ｄ３から加圧することで、積層体を得る。
次に、積層体から、素体３を得る。本製造方法では、積層体を、それぞれ所定の大きさのチップとなるように切断することで、複数のチップが得られる。その後、切断されたチップを焼成することにより、素体３が得られる。
In step S1, an element body 3 is prepared, in which a plurality of internal electrodes 7, 9 are arranged. The element body 3 prepared in step S1 does not have grooves 11 formed on the end faces 3a. The element body 3 may be newly prepared in step S1 through the process described below, or an element body 3 that has already been prepared through the process described below may be prepared.
First, a ceramic green sheet is prepared. In this manufacturing method, for example, a ceramic paste for forming a dielectric layer is applied in sheet form onto a carrier sheet, and then the sheet-like ceramic paste is dried. This results in a ceramic green sheet. The carrier sheet is made of, for example, PET (Polyethylene terephthalate). The ceramic paste is applied, for example, by a doctor blade method.
Next, a plurality of internal electrode patterns are formed on the ceramic green sheets using a conductive paste for forming the plurality of internal electrodes 7, 9. In this manufacturing method, for example, the conductive paste is patterned and applied to the ceramic green sheets, and then the conductive paste is dried. This results in a plurality of internal electrode patterns. The conductive paste is applied, for example, by screen printing.
Next, a laminate is formed from the ceramic green sheets on which the internal electrode patterns are formed. In this manufacturing method, a plurality of ceramic green sheets are stacked. Then, the stacked ceramic green sheets are pressed, for example, in a third direction D3 to obtain the laminate.
Next, the element body 3 is obtained from the laminate. In this manufacturing method, the laminate is cut into chips of a predetermined size, thereby obtaining a plurality of chips. The cut chips are then fired to obtain the element body 3.
セラミックペーストは、たとえば、上述した誘電体材料の原料粉末と、有機ビヒクルとを含んでいる。セラミックペーストが含む有機ビヒクルは、たとえば、樹脂と有機溶剤とを含んでいる。セラミックペーストは、分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、又は絶縁体を含んでいてもよい。
導電性ペーストは、たとえば、上述した導電性材料の粉末と、有機ビヒクルとを含んでいる。導電性ペーストが含む有機ビヒクルは、樹脂と有機溶剤とを含んでいる。導電性ペーストは、無機化合物又は可塑剤を含んでいてもよい。
The ceramic paste contains, for example, the raw material powder of the dielectric material described above and an organic vehicle. The organic vehicle contained in the ceramic paste contains, for example, a resin and an organic solvent. The ceramic paste may also contain a dispersant, a plasticizer, a dielectric, a glass frit, or an insulator.
The conductive paste contains, for example, the powder of the conductive material described above and an organic vehicle. The organic vehicle contained in the conductive paste contains a resin and an organic solvent. The conductive paste may also contain an inorganic compound or a plasticizer.
上述した過程を経て、準備された素体３では、複数の内部電極７，９の一端７ａ，９ａは、第一方向Ｄ１で、端面３ａより素体３の内側に位置している。これは、上述したチップの焼成時に、素体３を構成する誘電体層の収縮率と複数の内部電極７，９の収縮率とが異なることに起因している。
本製造方法にて準備される素体３では、図７に示されるように、一端７ａから一方の端面３ａまでの第一方向Ｄ１での距離は、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ１に向かうにしたがって、大きくなっている。一端７ａから一方の端面３ａまでの第一方向Ｄ１での距離は、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ２に向かうにしたがって、大きくなっている。
図示は省略するが、一端９ａから他方の端面３ａまでの第一方向Ｄ１での距離は、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ１に向かうにしたがって、大きくなっている。一端９ａから他方の端面３ａまでの第一方向Ｄ１での距離は、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ２に向かうにしたがって、大きくなっている。
In the element body 3 prepared through the above-described process, one ends 7a, 9a of the multiple internal electrodes 7, 9 are located inward of the end face 3a in the first direction D1 of the element body 3. This is because the shrinkage rate of the dielectric layer constituting the element body 3 differs from the shrinkage rate of the multiple internal electrodes 7, 9 when the chip is fired as described above.
7, in the element body 3 prepared by this manufacturing method, the distance in the first direction D1 from one end 7a to one end face 3a increases in the third direction D3 from region R3 to region R1. The distance in the first direction D1 from one end 7a to one end face 3a increases in the third direction D3 from region R3 to region R2.
Although not shown, the distance in the first direction D1 from one end 9 a to the other end face 3 a increases from region R3 to region R1 in the third direction D3. The distance in the first direction D1 from one end 9 a to the other end face 3 a increases from region R3 to region R2 in the third direction D3.
工程Ｓ２では、端面３ａへのレーザ光の照射により、端面３ａに溝１１を形成する。本製造方法では、端面３ａへのレーザ光の照射により、溝１１と複数の内部電極７，９とを第一方向Ｄ１から見た場合に、溝１１が複数の内部電極７，９と交差するように、溝１１を波状に形成する。工程Ｓ２では、溝１１を複数の内部電極７，９と交差するように波状に形成することで、複数の内部電極７，９のそれぞれを、溝１１と交差する位置で、端面３ａから露出させる。すなわち、端面３ａへのレーザ光の照射により、複数の内部電極７，９のそれぞれを、溝１１と交差する位置で、端面３ａから露出させる。 In step S2, grooves 11 are formed on the end face 3a by irradiating the end face 3a with laser light. In this manufacturing method, the grooves 11 are formed in a wave-like shape by irradiating the end face 3a with laser light so that the grooves 11 intersect with the internal electrodes 7, 9 when viewed from the first direction D1. In step S2, by forming the grooves 11 in a wave-like shape so that they intersect with the internal electrodes 7, 9, each of the internal electrodes 7, 9 is exposed from the end face 3a at the positions where they intersect with the grooves 11. In other words, by irradiating the end face 3a with laser light, each of the internal electrodes 7, 9 is exposed from the end face 3a at the positions where they intersect with the grooves 11.
端面３ａにレーザ光を照射するレーザは、たとえば、希土類ファイバレーザである。たとえば、当該レーザはモード同期パルスレーザであり、上記レーザ光はパルスレーザ光である。端面３ａに照射されるレーザ光の波長は、たとえば、２５０ｎｍ以上１６００ｎｍ以下である。端面３ａに照射されるレーザ光のパルス時間は、たとえば、１０ｐｓ以下である。端面３ａに照射されるレーザ光のパルスエネルギは、たとえば、５μＪ以上２００μＪ以下である。 The laser that irradiates the end face 3a with laser light is, for example, a rare-earth fiber laser. For example, the laser is a mode-locked pulsed laser, and the laser light is pulsed laser light. The wavelength of the laser light irradiated onto the end face 3a is, for example, 250 nm or more and 1600 nm or less. The pulse duration of the laser light irradiated onto the end face 3a is, for example, 10 ps or less. The pulse energy of the laser light irradiated onto the end face 3a is, for example, 5 μJ or more and 200 μJ or less.
上述したように、本製造方法では、端面３ａへのレーザ光の照射により、端面３ａに溝１１が波状に形成される。レーザの走査線が折り返される位置では、レーザ光の照射間隔が密になる。この結果、本製造方法で得られる電子部品では、溝部分１１ａの深さｄ１及び溝部分１１ａの深さｄ２は、溝部分１１ａの深さｄ３よりも大きい。 As described above, in this manufacturing method, wavy grooves 11 are formed on the end face 3a by irradiating the end face 3a with laser light. At positions where the laser scanning line is folded back, the laser light irradiation intervals become closer. As a result, in electronic components obtained using this manufacturing method, the depth d1 of groove portion 11a and the depth d2 of groove portion 11a are greater than the depth d3 of groove portion 11a.
工程Ｓ３では、端面３ａに外部電極５を配置する。本製造方法では、複数の内部電極７，９のそれぞれを、外部電極５と物理的に接続するように、端面３ａに外部電極５を形成する。複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５とは、溝１１と複数の内部電極７，９とが交差する位置にて、物理的に接続される。外部電極５の配置は、たとえば、以下の工程を含む。まず、導電性ペーストを、素体３の表面に付与する。次に、付与した導電性ペーストを、素体３に焼き付ける。これにより電極層Ｅが形成される。導電性ペーストは、たとえば、ディップ法、印刷法、又は転写法により付与される。本製造方法では、導電性ペーストは、一つの端面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一対の側面３ｃの五つの面に付与される。電極層Ｅは、たとえば、物理蒸着法（ＰＶＤ法）又は化学蒸着法（ＣＶＤ法）により形成されていてもよい。 In step S3, an external electrode 5 is disposed on the end face 3a. In this manufacturing method, the external electrode 5 is formed on the end face 3a so that each of the multiple internal electrodes 7, 9 is physically connected to the external electrode 5. Each of the multiple internal electrodes 7, 9 and the external electrode 5 are physically connected at the locations where the grooves 11 and the multiple internal electrodes 7, 9 intersect. Disposing the external electrode 5 includes, for example, the following steps: First, a conductive paste is applied to the surface of the element body 3. Next, the applied conductive paste is baked onto the element body 3. This forms the electrode layer E. The conductive paste is applied, for example, by a dipping method, a printing method, or a transfer method. In this manufacturing method, the conductive paste is applied to five surfaces: one end face 3a, a pair of side faces 3c, and a pair of side faces 3c. The electrode layer E may be formed, for example, by a physical vapor deposition (PVD) method or a chemical vapor deposition (CVD) method.
以上の過程を経て、電子部品１が得られる。電子部品１は、上述したように、外部電極５と複数の内部電極７，９との電気的な接続を確立し、かつ、素体３と外部電極５との接続強度を向上し得る。上述した製造方法は、外部電極５と複数の内部電極７，９との電気的な接続を確立し、かつ、素体３と外部電極５との接続強度を向上し得る電子部品１を確実に得る。
溝１１を波状に形成する過程では、溝を直線状に形成する過程と比して、一回のレーザ光の走査あたりに交差する内部電極７，９の数が多い。すなわち、溝１１を波状に形成する過程では、溝を直線状に形成する過程と比して、レーザ光の走査回数が少ない。この結果、本製造方法は、電子部品１を効率的に製造する。
The above process results in the electronic component 1. As described above, the electronic component 1 establishes electrical connection between the external electrode 5 and the plurality of internal electrodes 7, 9, and can improve the connection strength between the element body 3 and the external electrode 5. The above-described manufacturing method reliably obtains the electronic component 1 that establishes electrical connection between the external electrode 5 and the plurality of internal electrodes 7, 9, and can improve the connection strength between the element body 3 and the external electrode 5.
In the process of forming the grooves 11 in a wavy shape, the number of internal electrodes 7, 9 that intersect per laser beam scan is greater than in the process of forming the grooves in a linear shape. In other words, in the process of forming the grooves 11 in a wavy shape, the number of laser beam scans is less than in the process of forming the grooves in a linear shape. As a result, this manufacturing method efficiently manufactures the electronic component 1.
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 The above describes an embodiment of the present invention, but the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the invention.
電子部品１では、深さｄ１及び深さｄ２は、深さｄ３よりも大きくなくてもよい。深さｄ１及び深さｄ２が深さｄ３よりも大きい電子部品１は、上述したように、複数の内部電極７と外部電極５との電気的な接続を確実に確立し、素体３と外部電極５との接続強度をより一層向上し得る。
電子部品１では、溝部分１１ａの深さは、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ１に向かうにしたがって、大きくなっていなくてもよい。溝部分１１ａの深さは、第三方向Ｄ３で、領域Ｒ３から領域Ｒ２に向かうにしたがって、大きくなっていなくてもよい。溝部分１１ａの深さが、第三方向Ｄ３で領域Ｒ３から領域Ｒ１に向かうにしたがって大きくなっていると共に第三方向Ｄ３で領域Ｒ３から領域Ｒ２に向かうにしたがって大きくなっている電子部品１は、上述したように、複数の内部電極７，９と外部電極５との電気的な接続をより一層確実に確立する。
電子部品１では、周期Ｔ１及び周期Ｔ２は周期Ｔ３よりも短くなくてもよい。周期Ｔ１及び周期Ｔ２が周期Ｔ３よりも短い電子部品１は、上述したように、複数の内部電極７と外部電極５との電気的な接続を確実に確立し、素体３と外部電極５との接続強度を確実に向上し得る。
In the electronic component 1, the depths d1 and d2 do not have to be greater than the depth d3. As described above, the electronic component 1 in which the depths d1 and d2 are greater than the depth d3 can reliably establish electrical connection between the multiple internal electrodes 7 and the external electrodes 5, and can further improve the connection strength between the element body 3 and the external electrodes 5.
In the electronic component 1, the depth of the groove portion 11 a does not have to increase from region R3 toward region R1 in the third direction D3. The depth of the groove portion 11 a does not have to increase from region R3 toward region R2 in the third direction D3. An electronic component 1 in which the depth of the groove portion 11 a increases from region R3 toward region R1 in the third direction D3 and increases from region R3 toward region R2 in the third direction D3 more reliably establishes electrical connection between the multiple internal electrodes 7, 9 and the external electrode 5, as described above.
In the electronic component 1, the periods T1 and T2 do not have to be shorter than the period T3. As described above, the electronic component 1 in which the periods T1 and T2 are shorter than the period T3 can reliably establish electrical connection between the multiple internal electrodes 7 and the external electrodes 5, and can reliably improve the connection strength between the element body 3 and the external electrodes 5.
本実施形態及び本変形例では、電子部品１は、積層セラミックコンデンサであるとして説明したが、本発明を適用可能な電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、及び積層固体電池を含む。 In this embodiment and this modified example, the electronic component 1 has been described as a multilayer ceramic capacitor, but electronic components to which the present invention can be applied are not limited to multilayer ceramic capacitors. Applicable electronic components include, for example, multilayer varistors, multilayer piezoelectric actuators, multilayer thermistors, and multilayer solid-state batteries.
上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
溝が形成されている端面を有する素体と、
互いに対向するように前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
前記端面に配置されていると共に、前記複数の内部電極に電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記溝と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する方向から見た場合に、前記溝は、前記複数の内部電極と交差するように波状に形成されており、
前記複数の内部電極のそれぞれは、前記溝と交差する位置で、前記端面から露出していると共に前記外部電極に物理的に接続されている、電子部品。
（付記２）
前記素体は、前記複数の内部電極が対向している方向で互いに対向している第一面及び第二面を有しており、
前記端面は、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で、前記第一面寄りに位置する第一領域と、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で、前記第二面寄りに位置する第二領域と、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で、前記第一領域と前記第二領域との間に位置する第三領域と、を含んでおり、
前記溝は、一つの溝部分からなり、
前記溝部分と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する前記方向から見た場合に、前記溝部分は、前記複数の内部電極と交差するように、前記第一領域、前記第二領域、及び前記第三領域に形成されており、
前記溝部分の前記第一領域での深さ及び前記溝部分の前記第二領域での深さは、前記溝部分の前記第三領域での深さよりも大きい、付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記溝部分の深さは、前記複数の内部電極が対向している前記方向で前記第三領域から前記第一領域に向かうにしたがって大きくなっていると共に前記複数の内部電極が対向している前記方向で前記第三領域から前記第二領域に向かうにしたがって大きくなっている、付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記溝は、複数の溝部分を含んでおり、
前記複数の溝部分と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する前記方向から見た場合に、前記複数の溝部分のそれぞれは、前記複数の内部電極のうち、異なる複数の内部電極と交差するように形成されており、
前記複数の内部電極のそれぞれは、前記複数の溝部分のうち対応する溝部分と交差する位置で、前記端面に露出していると共に前記外部電極に物理的に接続されている、付記１に記載の電子部品。
（付記５）
前記素体は、前記複数の内部電極が対向している方向で互いに対向している第一面及び第二面を有しており、
前記複数の溝部分は、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で最も第一面寄り位置していると共に第一周期を有する波形状を呈している第一溝部分と、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で最も第二面寄りに位置していると共に第二周期を有する波形状を呈している第二溝部分と、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で前記第一溝部分と前記第二溝部分との間に位置していると共に第三周期を有する波形状を呈している第三溝部分と、を含んでおり、
前記第一周期及び前記第二周期は、前記第三周期と異なっている、付記４に記載の電子部品。
（付記６）
前記第一周期及び前記第二周期は、前記第三周期よりも短い、付記５に記載の電子部品。
（付記７）
前記複数の溝部分は、互いに離間している、付記４～６のいずれか一つの付記に記載の電子部品。
（付記８）
前記複数の溝部分は、互いに平行である、付記７に記載の電子部品。
（付記９）
前記溝と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する前記方向から見た場合に、前記溝は、前記複数の内部電極のそれぞれと斜めに交差している、付記１～８のいずれか一つの付記に記載の電子部品。
（付記１０）
前記溝は、前記端面に直交する前記方向から見た場合に、正弦波状又は三角波状に形成されている、付記１～９のいずれか一つの付記に記載の電子部品。
（付記１１）
前記電子部品は、積層セラミックコンデンサである、付記１～１０のいずれか一つの付記に記載の電子部品。
（付記１２）
付記１～１１のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法であって、
前記端面へのレーザ光の照射により、前記端面に前記溝を形成する工程と、
前記端面に前記外部電極を配置する工程と、を含み、
前記形成する工程は、前記溝と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する方向から見た場合に、前記溝が前記複数の内部電極と交差するように、前記溝を波状に形成することにより、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記溝と交差する位置で、前記端面から露出させる工程を含み、
前記配置する工程は、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記溝と交差する前記位置で、前記外部電極と物理的に接続するように、前記端面に前記外部電極を形成する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
As can be understood from the above description of the embodiments and modifications, this specification includes disclosure of the following aspects.
(Appendix 1)
an element body having an end surface on which a groove is formed;
a plurality of internal electrodes arranged in the element body so as to face each other;
an external electrode disposed on the end surface and electrically connected to the plurality of internal electrodes;
When the groove and the plurality of internal electrodes are viewed from a direction perpendicular to the end face, the groove is formed in a wave shape so as to intersect with the plurality of internal electrodes,
an electronic component, wherein each of the plurality of internal electrodes is exposed from the end face at a position where the internal electrodes intersect with the groove, and is physically connected to the external electrode.
(Appendix 2)
the element body has a first surface and a second surface that face each other in a direction in which the plurality of internal electrodes face each other,
The end surface is
a first region located closer to the first surface in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other;
a second region located closer to the second surface in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other;
a third region located between the first region and the second region in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other,
The groove is made up of one groove portion,
the groove portion is formed in the first region, the second region, and the third region so as to intersect with the plurality of internal electrodes when the groove portion and the plurality of internal electrodes are viewed from the direction orthogonal to the end face,
2. The electronic component of claim 1, wherein a depth of the groove portion in the first region and a depth of the groove portion in the second region are greater than a depth of the groove portion in the third region.
(Appendix 3)
an electronic component according to Appendix 2, wherein a depth of the groove portion increases from the third region toward the first region in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other, and also increases from the third region toward the second region in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other.
(Appendix 4)
the groove includes a plurality of groove portions;
when the plurality of groove portions and the plurality of internal electrodes are viewed from the direction orthogonal to the end face, each of the plurality of groove portions is formed so as to intersect with a different plurality of internal electrodes among the plurality of internal electrodes,
2. The electronic component of claim 1, wherein each of the plurality of internal electrodes is exposed at the end surface at a position where it intersects with a corresponding one of the plurality of groove portions and is physically connected to the external electrode.
(Appendix 5)
the element body has a first surface and a second surface that face each other in a direction in which the plurality of internal electrodes face each other,
The plurality of groove portions
a first groove portion located closest to the first surface in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other and having a wave shape having a first period;
a second groove portion located closest to the second surface in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other and having a wave shape having a second period;
a third groove portion located between the first groove portion and the second groove portion in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other and having a wave shape with a third period,
5. The electronic component of claim 4, wherein the first period and the second period are different from the third period.
(Appendix 6)
6. The electronic component of claim 5, wherein the first period and the second period are shorter than the third period.
(Appendix 7)
7. The electronic component according to claim 4, wherein the plurality of groove portions are spaced apart from one another.
(Appendix 8)
8. The electronic component of claim 7, wherein the groove portions are parallel to one another.
(Appendix 9)
An electronic component according to any one of appendices 1 to 8, wherein the grooves intersect obliquely with each of the plurality of internal electrodes when the grooves and the plurality of internal electrodes are viewed from the direction perpendicular to the end face.
(Appendix 10)
10. The electronic component according to any one of claims 1 to 9, wherein the groove is formed in a sinusoidal or triangular wave shape when viewed from the direction perpendicular to the end face.
(Appendix 11)
The electronic component according to any one of appendices 1 to 10, wherein the electronic component is a multilayer ceramic capacitor.
(Appendix 12)
A method for manufacturing an electronic component according to any one of appendices 1 to 11,
forming the groove on the end surface by irradiating the end surface with laser light;
and disposing the external electrode on the end surface,
the forming step includes a step of exposing each of the plurality of internal electrodes from the end face at a position where the groove intersects with the groove by forming the groove in a wave shape so that the groove intersects with the plurality of internal electrodes when the groove and the plurality of internal electrodes are viewed from a direction perpendicular to the end face,
The method for manufacturing an electronic component, wherein the arranging step includes a step of forming the external electrodes on the end faces so as to physically connect each of the plurality of internal electrodes to the external electrodes at the positions where the internal electrodes intersect with the grooves.
１…電子部品、３…素体、３ａ…端面、３ｅ…側面、５…外部電極、７，９…内部電極、１１…溝、１１ａ，１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３…溝部分、ｄ１，ｄ２，ｄ３…深さ、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３…領域、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３…周期。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Electronic component, 3...Element body, 3a...End surface, 3e...Side surface, 5...External electrode, 7, 9...Internal electrode, 11...Groove, 11a, 11a1 , 11a2 , 11a3 ...Groove portion, d1, d2, d3...Depth, R1, R2, R3...Region, T1, T2, T3...Period.
Claims (12)
互いに対向するように前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
前記端面に配置されていると共に、前記複数の内部電極に電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記溝と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する方向から見た場合に、前記溝は、前記複数の内部電極と交差するように波状に形成されており、
前記複数の内部電極のそれぞれは、前記溝と交差する位置で、前記端面から露出していると共に前記外部電極に物理的に接続されている、電子部品。 an element body having an end surface on which a groove is formed;
a plurality of internal electrodes arranged in the element body so as to face each other;
an external electrode disposed on the end surface and electrically connected to the plurality of internal electrodes;
When the groove and the plurality of internal electrodes are viewed from a direction perpendicular to the end face, the groove is formed in a wave shape so as to intersect with the plurality of internal electrodes,
an electronic component, wherein each of the plurality of internal electrodes is exposed from the end face at a position where the internal electrodes intersect with the groove, and is physically connected to the external electrode.
前記端面は、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で、前記第一面寄りに位置する第一領域と、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で、前記第二面寄りに位置する第二領域と、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で、前記第一領域と前記第二領域との間に位置する第三領域と、を含んでおり、
前記溝は、一つの溝部分からなり、
前記溝部分と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する前記方向から見た場合に、前記溝部分は、前記複数の内部電極と交差するように、前記第一領域、前記第二領域、及び前記第三領域に形成されており、
前記溝部分の前記第一領域での深さ及び前記溝部分の前記第二領域での深さは、前記溝部分の前記第三領域での深さよりも大きい、請求項１に記載の電子部品。 the element body has a first surface and a second surface that face each other in a direction in which the plurality of internal electrodes face each other,
The end surface is
a first region located closer to the first surface in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other;
a second region located closer to the second surface in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other;
a third region located between the first region and the second region in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other,
The groove is made up of one groove portion,
the groove portion is formed in the first region, the second region, and the third region so as to intersect with the plurality of internal electrodes when the groove portion and the plurality of internal electrodes are viewed from the direction orthogonal to the end face,
The electronic component according to claim 1 , wherein a depth of the groove portion in the first region and a depth of the groove portion in the second region are greater than a depth of the groove portion in the third region.
前記複数の溝部分と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する前記方向から見た場合に、前記複数の溝部分のそれぞれは、前記複数の内部電極のうち、異なる複数の内部電極と交差するように形成されており、
前記複数の内部電極のそれぞれは、前記複数の溝部分のうち対応する溝部分と交差する位置で、前記端面に露出していると共に前記外部電極に物理的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。 the groove includes a plurality of groove portions;
when the plurality of groove portions and the plurality of internal electrodes are viewed from the direction orthogonal to the end face, each of the plurality of groove portions is formed so as to intersect with a different plurality of internal electrodes among the plurality of internal electrodes,
2. The electronic component according to claim 1, wherein each of the plurality of internal electrodes is exposed at the end surface at a position where the internal electrodes intersect with a corresponding one of the plurality of groove portions and is physically connected to the external electrode.
前記複数の溝部分は、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で最も第一面寄り位置していると共に第一周期を有する波形状を呈している第一溝部分と、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で最も第二面寄りに位置していると共に第二周期を有する波形状を呈している第二溝部分と、
前記複数の内部電極が対向している前記方向で前記第一溝部分と前記第二溝部分との間に位置していると共に第三周期を有する波形状を呈している第三溝部分と、を含んでおり、
前記第一周期及び前記第二周期は、前記第三周期と異なっている、請求項４に記載の電子部品。 the element body has a first surface and a second surface that face each other in a direction in which the plurality of internal electrodes face each other,
The plurality of groove portions
a first groove portion located closest to the first surface in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other and having a wave shape having a first period;
a second groove portion located closest to the second surface in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other and having a wave shape having a second period;
a third groove portion located between the first groove portion and the second groove portion in the direction in which the plurality of internal electrodes face each other and having a wave shape with a third period,
The electronic component of claim 4 , wherein the first period and the second period are different from the third period.
前記端面へのレーザ光の照射により、前記端面に前記溝を形成する工程と、
前記端面に前記外部電極を配置する工程と、を含み、
前記形成する工程は、前記溝と前記複数の内部電極とを前記端面に直交する方向から見た場合に、前記溝が前記複数の内部電極と交差するように、前記溝を波状に形成することにより、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記溝と交差する位置で、前記端面から露出させる工程を含み、
前記配置する工程は、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記溝と交差する前記位置で、前記外部電極と物理的に接続するように、前記端面に前記外部電極を形成する工程を含む、電子部品の製造方法。 2. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1,
forming the groove on the end surface by irradiating the end surface with laser light;
and disposing the external electrode on the end surface,
the forming step includes a step of exposing each of the plurality of internal electrodes from the end face at a position where the groove intersects with the groove by forming the groove in a wave shape so that the groove intersects with the plurality of internal electrodes when the groove and the plurality of internal electrodes are viewed from a direction perpendicular to the end face,
A method for manufacturing an electronic component, wherein the arranging step includes a step of forming the external electrodes on the end faces so that each of the plurality of internal electrodes is physically connected to the external electrodes at the positions where they intersect with the grooves.
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000049032A (en) | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated ceramic electronic component and manufacture thereof |
| JP2007013029A (en) | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component |
| JP2018182039A (en) | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000049032A (en) | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated ceramic electronic component and manufacture thereof |
| JP2007013029A (en) | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component |
| JP2018182039A (en) | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2021174823A (en) | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method for multilayer ceramic electronic component |
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